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Presentado Por:
Gabriela Menaca
Nombre Tutor
Ingeniera De Sistemas
Fecha 24/04/2019
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Contenido
INTRODUCCIÓN ................................................................................ 4
Teorización). ...................................................................................... 32
CONCLUSIONES .............................................................................. 60
BIBLIOGRAFÍA ................................................................................ 61
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LISTA DE TABLAS
LISTA DE FIGURAS
INTRODUCCIÓN
software que son los componentes lógicos y el hardware que son los
componentes físicos.
entre ellos para saber cuáles son las marcas que nos favorecen más para
OBJETIVOS GENERAL
OBJETIVOS ESPECIFICOS
Imagen Hardware
La Board
*conexión física.
*Administración,
*control y distribución de energía
eléctrica.
*comunicación de datos.
*Temporización.
*Sincronismo.
*Control y monitoreo.
*Para que la placa base cumpla con su
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CARACTERISTICAS:
RANURAS PCI:
Estándar local que permite una
comunicación más rápida entre la CPU de
una computadora y los componentes
periféricos, así acelerando tiempo de la
operación. La mayoría de las ranuras PCI
coexisten en una placa base con las
ranuras (ISA) o (EISA), así que el
usuario puede conectar las tarjetas de
extensión compatibles con cualquiera
estándar. Una ventaja de las ranuras PCI
es su capacidad de Plug-and-Play
ayudando así al sistema operativo a
detectar y configurar tarjetas nuevas.
RANURAS ISA: Son bastante antiguas y
cada vez se utilizan menos debido a que
los dispositivos conectados en ella se
comunican por un bus muy lento (un bus
es una avenida por la cual viajan los
datos en el computador; un PC tiene
varios buses). Las ranuras ISA se
emplean para dispositivos que no
requieren una gran capacidad de
transferencia de datos, como el módem
interno.
Tiene un bus de 8 bits para las XT, 16
bits para la AT y es la arquitectura
original del bus, desarrollada por IBM
como un estándar abierto.
No es recomendable para la tecnología
actual, por su bajo rendimiento.
Posee una velocidad de transferencia de
3 a 5 MB por segundo.
BIOS:
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MARCAS:
*ASUS
*ASRock
*BioStar
*ECS(PCChips)
*EVGA
*Foxconn
*Gigabyte
*MSI
*Zotac
*Intel
(TECNOLOGIA, 2012)
Procesador:
FUNCIÓN: microprocesador o
simplemente procesador es el circuito
integrado central y más complejo de un
sistema informático, es el cerebro de un
computador. Es un circuito integrado
constituido por millones de componentes
electrónicos. Constituye la unidad central
de procesamiento (CPU) de un
computador, Es el encargado de ejecutar
los programas, desde el sistema
operativo hasta las aplicaciones de
usuario, sólo ejecuta instrucciones
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Memoria cache:
La memoria cache del procesador es una
memoria de acceso aleatorio y muy
rápida ubicada en la CPU, y esta se
divide en diferentes niveles, por ejemplo,
en los procesadores Intel en L1, L2 y L3.
Memoria Cache L1
Como ya vimos en este articulo hoy por
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Memoria Cache L2
La memoria L2 es una memoria cache
que ya no está en el interior de cada
núcleo, y su velocidad es inferior a la L1
siendo una velocidad intermedia entre la
velocidad del procesador y la memoria
RAM.
Memoria cache L3
La memoria L3 es una memoria que al
igual que la L2 ya no está en cada núcleo
y su velocidad es inferior a la L2 siendo
una velocidad más parecida a la
velocidad de la memoria RAM.
Velocidad:
La velocidad de la CPU se mide en
Gigahercios (del inglés Gigaherzio - GHz)
y actualmente contamos con
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Antiguamente la velocidad de un
procesador era lo más importante a la
hora de comprar un procesador.
Socket:
Una de las características de un
procesador que no podemos olvidar es el
socket, el socket es el soporte que
comunica al procesador con la placa
principal.
MARCAS:
Intel:
Pentium,
Quark,
Celeron,
Atom,
Xeon,
Itanium.
AMB:
Athlon,
Sempron,
Phenom.
(Tecnológico, 2019)
Memoria RAM:
Kingston KVR16LN11/4
Disco Duro:
FUNCIÓN:
La función fundamental de un disco duro
es almacenar información de forma
permanente. En un ordenador el disco
duro hospeda el sistema operativo, las
aplicaciones y los datos del usuario.
Los discos duros también se pueden
utilizar para recuperar información. La
información almacenada en el disco se
mueve hacia otro disco para recuperarla
si el disco se ha dañado o para hacer
copias de seguridad.
El disco duro se puede emplear con fines
de portabilidad. Habitualmente nos
movemos llevando información de un
lugar a otro.
Los discos duros se utilizan con mucha
frecuencia para obtener redundancia
almacenando datos en varios discos
duros. Esto es lo que se conoce como
arreglo de disco o RAID.
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CARACTERISTICAS:
los discos duros se componen de uno o
más platos, unidos por un eje que gira a
gran velocidad. Sobre cada plato hay un
cabezal de lectura/escritura que flota
sobre el aire generado por la rotación de
los platos. Los discos duros tienen
motores diseñados para hacer girar los
platos y mover los cabezales de la
unidad.
MARCAS:
Seagate,
Maxtor,
Hitachi,
Western Digital,
Toshiba,
Fuijitsu,
Samsung,
Verbatim.
(R, 2011)
Unidad de DVD:
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FUNCIÓN:
LG,
SEAGATE,
ATI,
SONY,
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KINGSTON,
INTEL,
AMD,
WESTERN DIGITAL,
NVIDIA.
Lector de Tarjetas:
FUNCIÓN:
El lector cuenta con varias ranuras que
permiten introducir varios tipos de
memorias digitales (hasta 8 tipos
aproximadamente). Cada ranura del
lector de memorias digitales es
reconocida por el sistema operativo
como una unidad independiente: G:, H:,
I: etc.
Al colocar la memoria en la ranura se
detecta como dispositivo de
almacenamiento y se pude comenzar a
trabajar con la información. Al activar la
orden de leer ó escribir en la memoria
digital, los datos y órdenes se envían por
medio de un cable conectado a la tarjeta
principal.
Si la computadora no está recibiendo
datos de la memoria digital o la unidad
no está escribiendo, la memoria
permanece en estado stand-by (modo de
espera).
La unidad escribe y lee únicamente
cuando recibe la orden desde la
computadora.
CARACTERISTICAS:
Se monta en las bahías asignadas para
disquetes de 3.5" ó 5.25", dependiendo
el modelo.
Todas cuentan en su carátula con una
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MARCAS:
Kingston FCR-HS4
Transcend TS-RDF8W
UGREEN USB 3.0
Philonext
Fuente de Poder:
CARACTERISTICAS:
MARCAS:
A-Stars
Corsair
Msi
XOU
Aspharock
Seasonic.
Antec.
Cooler Máster.
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EVGA.
Thermaltake.
XFX.
Enermax.
Tarjetas de Expansión:
Tarjeta de vídeo
Procesa toda la información que ves
en el monitor. La mayoría de los equipos
tienen una tarjeta integrada en la placa
base en lugar de tener una tarjeta de
video separada. Si te gustan mucho los
video juegos, puedes agregar una tarjeta
de video más rápida a una de las ranuras
de expansión.
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Tarjeta de sonido
Esta tarjeta es la responsable de lo
que se oye en los altavoces o audífonos.
La mayoría de las computadoras tienen
integrada la tarjeta de sonido dentro de
su placa madre, pero esta se puede
actualizar comprando una que tenga
mayor calidad.
Tarjeta de red
Le permite al computador
conectarse a una red. La tarjeta de
red se puede conectar a un cable
Ethernet o a una red inalámbrica
también conocida como Wi-Fi.
Tarjeta Bluetooth
Bluetooth es una tecnología de
comunicación inalámbrica en
distancias cortas. A menudo, se
utiliza en los ordenadores para
comunicarse con teclados
inalámbricos, ratones e impresoras.
Chasis
CARACTERISTICAS:
Está diseñado para colocarse "de
pie" sobre una superficie firme.
Tiene las posibilidades de expandir
sus funciones con unidades
ópticas, lectoras de memorias
digitales, discos duros y
disqueteras adicionales.
No está diseñado para colocar un
monitor CRT sobre sus costados,
por lo que debe de colocarse de
manera independiente.
Los gabinetes actuales tienen una
entrada de aire lateral, que
conduce directamente el aire hasta
el microprocesador.
Regularmente ocupa más espacio,
ya que se coloca encima del
escritorio, esto porque en el suelo
no debe de colocarse.
Permite colocar varios ventiladores
internos, permitiendo que los
dispositivos no se sobrecalienten y
pierdan vida útil.
Pueden ser horizontales o
verticales.
Actualmente tienen integrados
puertos frontales para evitar
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Teorización).
Gabriela Meñaca
la unidad disquete
SATA.
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cable de alimentación.
DVD y disquete.
b. Relación de componentes
PRACTICA DE LABORATORIO.
Figura 10. Desmontaje del Disipador de calor del procesador. (13 de abril
de 2019 elaboración propia.)
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CONCLUSIONES
BIBLIOGRAFÍA