8º CONGRESO IBEROAMERICANO DE INGENIERIA MECANICA

Cusco, 23 al 25 de Octubre de 2007

ANALISIS DE FALLAS DE UNA COMPUTADORA PERSONAL EN EL PERU

ENFOCADOS DESDE EL PUNTO DE VISTA DE MANTENIMIENTO, ANALISIS
TERMICO Y REFRIGERACION, UTILIZANDO MODELO SIMULADO POR
SOFTWARE.

Ing. Eckar Monroy García.

Área de Investigación, CEPS UNI , Universidad Nacional de Ingeniería.

Av. Tupac Amaru, cruce con la Av. Eduardo de Habich
e-mail: eckar_monroy@hotmail.com

RESUMEN

El presente artículo es un trabajo desarrollado sobre tecnologías que son de uso diario que deben ser acondicionadas
a nuestro entorno para un mejor desenvolvimiento. Es el caso del estudio de las fallas que presentan las PC, estas son
analizadas para dar como resultado conclusiones que permitirían prolongar su tiempo de vida.

A pesar que es un tema poco común para un ingeniero mecánico es de advertir la complejidad y lo mucho que esta
nuestra carrera involucrada y lo poco que se ha hecho por tratar de entenderlo, siendo nosotros los que tenemos una
formación mas extensa en las técnicas de mantenimiento.

Para empezar este estudio se realizan toma de datos de las fallas y un análisis Causa-Efecto que nos dará una visión
mas clara de la tendencia de las tecnologías y sus deficiencias no previstas por el fabricante.

Los fundamentos de transferencia de calor, refrigeración, ventilación, corrosión y vibración son de notable
importancia en el diagnostico y la mas eficaz solución. Utilizando software de dibujo y simulación (térmica y de
fluidos) así podemos ver detalles del sistema de ventilación y la tendencia sobre su sistema térmico ante cambios
ambientales y alteraciones de los ventiladores

961
INTRODUCCION

Ante un problema se tendrán varias respuestas debido a los enfoques o puntos de vista de los observadores. Este es el
caso del problema que deseo plantear referente a las computadoras personales con las cuales trabajo hace mucho
tiempo. Mi interés hacia estas herramientas han sido guía para seguir estudios de Electrónica y luego de Mecánica,
ésta última me ha brindado una lente diferente para ver las cosas.
Es importante hacer notar que la responsabilidad de los problemas que presentan las computadoras son delegados
con exclusividad a los ingenieros electrónicos o a los ingenieros de sistemas, los cuales no están capacitados para
resolver problemas de disipación térmica, vibración estructurales o de corrosión, obviamente porque su formación
académica no contemplan estos temas.
En textos orientados a la Reparación y Diagnósticos de Computadoras se analizan y plantean soluciones
desarrolladas por la especialidad del autor, con las limitaciones que ésta tiene. Es por esto que con el interés de
ampliar esta visión, este articulo trata de dar un punto de vista basado en fundamentos mecánicos y de gestión en
mantenimiento que pueden dar solución a los problemas de averías en las computadoras personales (PC), tratando de
aclarar el panorama a las personas interesadas en estos temas.

ANTECEDENTES

Las computadoras personales, desde su aparición como unidades pequeñas que se conectaban al televisor hasta la
actualidad han sufrido muchos cambios no solo por su velocidad y arquitectura interna, sino también respecto a su
factor de forma, que involucra aspectos como su estructura y su diseño térmico, lo cual se ha vuelto de vital
importancia.

El desarrollo de tecnología más económica (fabricada generalmente en China) así como también una renovación
tecnológica más acelerada, ha favorecido al aumento de equipos obsoletos. Estos puntos son de interés mundial, por
lo que en muchos países de Europa (entre sus gestores Alemania) desarrollaron leyes para frenar el impacto
ambiental generado por estos desechos.

El tiempo de vida de una computadora personal propuesto por el fabricante se encuentra muy lejos del real debido
por las condiciones ambientales del entorno de trabajo. Estas condiciones son variables importantes que pueden
afectar considerablemente el tiempo de vida de la PC, como pueden ser la temperatura ambiente, la humedad, la
presión atmosférica (que depende de la altitud), nivel de vibración provocada por fuentes externas y la cantidad de
partículas de polvo suspendidas en el aire. Es por esto que computadoras de gran importancia se encuentran en
ambientes con aire acondicionado para protegerlas.

Los trabajos de mantenimiento preventivo son realizados sin un criterio uniforme o fundamentado. Solo se desarma
la PC cuando está fallando y cuando está fuera de su garantía: para sorpresa nuestra en este caso nos encontramos
con un estado avanzado de deterioro. Solo un especialista por su experiencia puede dar recomendaciones aceptables
para evitar estas situaciones. Esto se podría considerar casi como un conocimiento empírico, ya que no se ha
desarrollado en nuestro medio un proceso de mantenimiento apropiado para estos equipos.

Un mantenimiento preventivo podría disminuir considerablemente estas fallas originadas por el uso diario, pero no
las que son originadas por mal manejo; esto parte del operador por su desconocimiento y ligereza.

La importancia de este estudio se puede mostrar en diferentes aspectos:

En lo económico

Reducir los gastos producidos por fallas en el funcionamiento de la PC (repuestos, insumos, mano de obra del
técnico, perdidas de oportunidad, costo por equipo parado).
Prolongar el tiempo de vida de una computadora personal, favoreciendo al usuario con un retorno efectivo de su
inversión.

Responsabilidad social

Concientizar a los usuarios la importancia del mantenimiento preventivo minimizando el impacto ambiental
generado por los equipos malogrados.
En lo técnico

Proponer un modelo que permita simular condiciones internas (térmicas y de ventilación) dentro de un case de
computadora para proyectar con mayor efectividad las acciones de mantenimiento.
Proponer soluciones correctivas y preventivas con fundamentos justificados desde el punto de vista mecánico y de
gestión.
Desarrollar por métodos experimentales modelos apropiados para implementar un plan de mantenimiento.
Fundamentar el efecto perjudicial del polvo en la PC y otros agentes externos.

Fig. 1: Datos estadísticos de incidencia de averías en computadoras personales.

CLASIFICACIÓN DE LOS AGENTES CAUSANTES DE MAL FUNCIONAMIENTO Y AVERÍAS EN LAS

COMPUTADORAS PERSONALES.

Si tratamos de clasificar a estos agentes, veremos que algunas averías se producen por el uso constante de sus
componentes (hardware y software), lo cual es una consecuencia esperada, pero otras averías se presentan antes de
tiempo y de manera no esperada, lo cual pueden generar gastos elevados ocasionados por agentes externos al
sistema.

Deterioro del sistema operativo por uso normal.

Es importante entender que por ser dinámico, el sistema operativo genera modificaciones de su estructura de
archivos, registro de sistema y generación de archivos temporales, originando con el tiempo lentitud de los procesos.

Deterioro de sus componentes internos al cumplir su ciclo de vida útil.

Todos los dispositivos expuestos a trabajo tienden al desgaste y luego a fallar. Esto ocurre en los ventiladores,
transformadores y todos los semiconductores (en este último caso su ganancia es alterada), componentes base de los
microchips, reguladores de voltaje, memorias y otros dispositivos electrónicos. Su tiempo estimado de vida útil es
indicado por el fabricante, el cual debe trabajar bajo ciertas condiciones. Cuando éstas no se cumplen, el tiempo de
vida útil se reduce, produciéndose averías anticipadas.
Deterioro por agentes externos.

Las fallas mas frecuentes se generan por agentes externos a la computadora, provocando averías inesperadas;
inclusive un proceso de mantenimiento preventivo no sería suficiente para reducir las incidencias, por lo que sería
conveniente aplicar técnicas de monitoreo continuo (mantenimiento predictivo), y los que aparentemente parecen
completamente aleatorios pueden ser prevenidos con acciones de tipo administrativo o de gestión orientados a los
operarios.

Fig. 2: Diagrama Causa-Efecto de los orígenes de las averías en las computadoras

Efectos
ocasionados por
el polvo

Efectos térmicos. Efectos mecánicos. Efectos químicos.

Aislamiento térmico Efectos eléctricos
Aumento del desgaste Corrosión en las
Aumento de la temp. en ventiladores pistas eléctricas

*Desconexiones Aislamiento
electrico *Falso contacto
Dilatación de los *Ruido acústico
*Desconexiones Vibración Perdida de
materiales *Averías en el
expuestos *Fatiga térmica energía
disco duro

Disminución del Conducción

*Elevación de la *Corto circuito
Mal *Error en los tiempo de vida útil temperatura del Perdida de señal eléctrica
funcionamiento de programas
de los ventiladores sistema de datos
los *Congelamiento
semiconductores del sistema

Efectos
capacitivos *Ruido eléctrico

Agotamiento
*Disminución del tiempo
acelerado de los de vida de la computadora
semiconductores

Fig. 3: Diagrama de árbol de los efectos causados por el polvo.

ANALISIS DE DATOS ESTADISTICOS

Para realizar los procesos de mantenimiento preventivo a nivel de hardware, se ha desarrollado una formula en
función de las estadísticas de trabajos realizados hasta la actualidad en un periodo de 5 años en Lima y provincias, la
cual puede ser adaptable según las condiciones del medio.El grado de polución ha sido clasificado en categorías las
cuales se indica a continuación:

Tabla 1: Factor de corrección en función del nivel de polución

Uso promed. Factor de

Lugar Características del lugar Periodo
h/sem. corrección Fc.
Poco tránsito
Lunes a
Casa Limpieza frecuente. 28 0.7
Domingo
Piso liso, alfombra o parquet
Oficina de ciudad.
Tránsito moderado. Lunes a viernes,
Salas de computo en
Piso liso. horario de 44 1
colegios,
Limpieza ínter-diaria oficina
universidades
Lunes a
Cabinas para Internet. Alto tránsito 98 1.2
domingo
Centros de cómputo Lunes a
Alto tránsito 98 1.3
de uso comercial. domingo
Lugar semi-abierto.
Lunes a viernes,
Falso piso.
Oficina rural horario de 50 1.5
Muy cercano a tránsito
oficina
vehicular

Estos valores han sido hallados de promedios de los datos recopilados, los cuales se muestran en la figura 1.

El factor de corrección es un valor que representa el grado de partículas de polvo suspendidas en el ambiente de
trabajo.

PMP : Periodo entre mantenimientos preventivos (meses).

NHPS : Numero de horas en uso por semana.
FC : Factor de corrección.

232.55 (1)
PMP =
NHPS × FC

Esta formula da como resultado los siguientes periodos para mantenimientos preventivos a computadoras del tipo
Pentium 4:

Tabla 2: Ejemplo de periodos para mantenimientos preventivos en computadoras Pentium 4.

Lugar Periodo aproximado entre mantenimientos

Casa 12 meses
Oficina de ciudad, salas de computo en universidades 5 meses
Oficina rural 3 meses
Cabinas de Internet 2 meses
Centros de computo de uso comercial 2 meses
Considerando otros factores como tipo de computadora (TC) y la zona geográfica (Z) esta formula podría ser
extensivas y desarrollar nuevos modelos matemáticos con un mayor tiempo de investigación y recopilación de datos.

232.55
PMP (2)
NHPS × FC × TC ×
Z

MODELO SIMULADO.

Líneas de corriente.

Esta simulación muestra la trayectoria de las líneas de aire que permiten refrigerar los dispositivos de la
computadora. Para facilitar la visibilidad de las líneas de corriente, los componentes internos, como tarjetas,
memorias, disipadores y otros, se hallan ocultos.

Fig. 4: Modelo completo del case y sus componentes internos.

Fig. 5: Se muestra las líneas de corriente que se dirigen a los ventiladores posteriores.
 Fig. 6: Líneas de corriente que entran y salen del ventilador del procesador.

Simulación térmica.

Son varios los componentes afectados por el aumento de temperatura, pero el más importante es el procesador, por lo
que se ha escogido a éste para realizar la simulación
El disipador del procesador esta compuesto por las siguientes partes:

Fig. 7: Cooler del procesador.

Datos obtenidos de la simulación en el procesador a diferentes temperaturas dentro del case en grados Celsius.
 Fig. 8: Simulación térmica de la distribución de calor en el disipador

75

Temp. en el Procesador (TC)

70
65
60
55
50
45
40
35
30
25
10 15 20 25 30 35 40 45

Temp. Dentro de la PC (TA)

Fig. 9: Gráfica de los datos obtenidos de la simulación de temperaturas

en el procesador. El punto rojo representa el punto crítico de diseño.

Fig. 10: Fotografía de averías localizadas en un disco duro, un ventilador y en una placa principal. Muestra los
efectos del polvo acumulado.

OBSERVACIONES Y CONCLUSIONES

Son tres los agentes más nocivos en el funcionamiento de una computadora: El polvo ambiental (que genera efectos
de tipo térmico, eléctricos y mecánicos), problemas de la calidad del suministro eléctrico, golpes y vibraciones
ocasionados por lo general por el usuario o por fuentes de vibración como maquinas chancadoras. El uso de
absorsores de vibración en la base de los muebles dan muy buenos resultados para disminuir estos efectos.

Se puede prevenir las averías ocasionados por el polvo realizando mantenimientos preventivos utilizando la Ec. (1),
sin embargo la constante de esta va a tener que reajustarse cada año debido a la aparición de nuevas tecnologías de
refrigeración como refrigeración liquida.

Los datos obtenidos por los software de monitoreo usando los sensores de la placa principal, son alterados por el
polvo acumulado y el sistema ACPI que controla la temperatura del sistema puede cometer errores.

Las computadoras de gran velocidad requieren mayor flujo de aire para disipar el calor, esto justifica el aumento de
fallas en computadoras modernas en tiempos más cortos que en modelos antiguos. También los lugares que
requieren mayor refrigeraron son los mas afectados por el polvo, generalmente en el procesador, memorias y discos
duros; este ultimo resulto muy afectado por la incorporación de ventiladores dedicados.
En CASE con toberas desarrollados para la actuales computadoras, se logra disminuir la temperatura interna al
colocarse un ducto sobre el cooler del procesador, al disminuir la temperatura disminuye la velocidad de rotacion del
ventilador y el nivel de ruido pero aumenta el ingreso de polvo.

Los ventiladores de la parte posterior del CASE permiten la extracción del aire caliente del sistema, gracias la las
simulaciones de las líneas de corriente se pueden determinar su importancia.

De la Fuente
De Extracción

Disco duro 10 W
Disquetera 3 W Procesador 86 W
Lectora 10 W Reguladores de Voltaje. 8 W
Otros dispositivos 20 W Otros dispositivos 10 W
Placa de la Fuente 59 W

Fig. 11. Potencia térmica extraída por los ventiladores.

La configuración de los ventiladores esta en paralelo para aumentar el flujo de aire de salida y debido a su gran
volumen interno la resistencia al flujo es baja a comparación de los CASE usados por las computadoras Pentium 2 y
3 cuya configuración era en serie.

El uso de software de simulación, permite obtener valores y observar fenómenos de manera clara que de forma
convencional seria muy costoso y complicado.

La ubicación y la orientación de los ventiladores, así como las ventilas, están diseñados para trabajar sobre zonas
especificas del case, por lo que la obstrucción, alteración de su posición o dirección afecta a la refrigeración de los
dispositivos involucrados.

La inadecuada selección del case atenta contra la integridad y el buen funcionamiento de todos los componentes
internos. Los case genéricos no están diseñados para evitar o disminuir el ingreso de polvo.

Las computadoras del tipo Desktop tienden a menor ingreso de polvo por estar a una mayor altura respecto al piso.

REFERENCIAS

1. Gordon Van Wylen, Fundamentos de Termodinámica; Segunda edición, Editorial LIMUSA S.A. de C.V;
Grupo Noriega Editores, Balderas 95, Mexico D.F, 2000; ISBN 968-18-5146-3
2. William F. Riley, Leroy D. Sturges, Ingeniería Mecánica Dinámica; Editorial Reverte, S.A. 1996;
Loreto,13-15 local B, 08029 Barcelona; Impreso por GRAFO, S.A. – Bilbao., ISBS 84-291-4256-8.
3. Balakumar Balachandran, Edgard B. Magrab, Vibraciones; COPYRIGHT 2006 por Internacional Thomson
Editores, S.A. de C.V., Impreso en Mexico, Séneca núm. 53, Col. Polanco, Mexico, D.F,11560.,
http://www.thomsonlearning.com.mx.
4. Carl Pfleiderer, Bombas centrifugas y turbocompresores; Traducción de la cuarta edición alemana, Editorial
LABOR, S.A.Talleres gráficos Ibero-Americanos, S.A.; Provenza, 86. Barcelona-15.
5. http://www.iso.ch/, ISO 7779.
6. http://www.formfactors.org:
7. http://www.formfactors.org/technologie, Acustic Overview Design.
8. http://www.acpi.info, Advanced Configuration and Power Interface (ACPI) Specification.