UNIVERSIDAD NACIONAL DE INGENIERIA

FACULTAD DE INGENIERIA GEOLOGICA, MINERA Y METALURGICA

’’PLATEO’’

INTEGRANTES:
¿EN QUÉ CONSISTE?

Consiste en la modificación de las características de la superficie de ciertos

materiales a través de la acumulación de metales sobre esta por deposición.

De esta manera, las propiedades se modifican mediante la formación de una

capa o recubrimiento sobre el material, utilizando el mismo principio de las celdas
electrolíticas, donde la superficie que se desea galvanizar funciona como la parte
catódica del circuito, mientras que el ánodo está constituido por el metal que se
electrodepositará sobre la pieza.

Tanto el ánodo como el cátodo están inmersos en una solución que está
compuesta por una o varias sales de metales disueltas, así como algunas
especies iónicas que contribuyen al flujo de la corriente eléctrica.

Cuando se conecta una fuente de poder se completa el circuito y ocurren dos

procesos diferentes en el ánodo y en el cátodo, los cuales se hallan en la solución
denominada electrolito.

Por un lado, el ánodo recibe el flujo de corriente y produce la oxidación las

especies metálicas de las que está constituido, ayudando a que se disuelvan en
el electrolito.

Por otro lado, en el cátodo se origina la reducción de los iones de los metales
que se han disuelto en la interfase formada entre el cátodo y el electrolito, para
que así puedan “extenderse” hacia el cátodo.
PROCESOS RELACIONADOS

Electrodeposición por barrido

Es una técnica íntimamente relacionada con la galvanoplastia, en la cual se recubren

zonas específicas e incluso objetos completos empleando una brocha saturada de
la solución de revestimiento.

Esta brocha está hecha de acero inoxidable y cubierta en una tela absorbente,
la cual mantiene dentro la solución de revestimiento e impide el contacto directo
con el material que se recubre. Se empapa en la solución y se aplica de manera
uniforme en el material.

Electrodeposición por impulsos

Este método es una alteración sencilla al concepto de electrodeposición, y

consiste en la variación de la corriente o el potencial de manera rápida entre dos
valores distintos, de los cuales resulta una cadena de pulsos que poseen la
misma polaridad, duración y amplitud, y que están divididos por una corriente
cuyo valor es igual a cero.

Si se modifican el ancho o la amplitud del impulso mientras se utilice este

procedimiento, se puede alterar también el espesor e incluso la composición de
la capa de revestimiento que se deposita.

Deposición electroquímica

De manera similar, la deposición electroquímica es empleada normalmente para

conducir óxidos de metales y para la acumulación de metales en ciertas
superficies por las ventajas que presenta, como su bajo costo con relación a
otras técnicas o que no necesita altas temperatura de procesado.

Es ampliamente utilizada en la síntesis de recubrimientos relativamente

compactos y uniformes de determinadas estructuras basadas en un modelo, y
también para la obtención de mayores tasas de deposición de metales, entre
otras aplicaciones.

Strike

Existe un proceso llamado strike que se basa en el uso de un sedimento con

características especiales para recubrimiento, con el fin de producir un
revestimiento bastante delgado que se adhiera bien al sustrato y que presente
alta calidad.

Esta técnica ofrece una buena base para revestimientos posteriores y, a su vez,
puede combinarse con otros métodos para obtener un mejor resultado.

PROCESO DE PLATEADO
El proceso de plateado consiste en una capa de metal, la cual es depositada
sobre una superficie, en este proceso se incluye un método electroquímico.
El método electroquímico del proceso de plateado se refiere a usar la pieza de
interés como la superficie del cátodo, la cual se sumerge en una disolución de
plata. Dicha disolución logra que pase la corriente a través del sistema. El ánodo,
que es el otro electrodo para el sistema, por lo general es de platino, por ser
inerte y este se adquiere a la pieza de interés, logrando el proceso de plateado.
 PROPIEDADES PROCESO DE PLATEADO

PROPIEDADES QUIMICAS
 En el aire puro o el agua pura, la plata es inalterable tanto en frío como en
caliente, si su pureza es de un 99% no muestra ninguna alteración al ser
calentada a temperatura elevada y luego enfriada.

PROPIEDADES FISICAS

 Es un metal blanco brillante, dúctil y maleable. Tiene una dureza

comprendida entre 2.5 y 3 en la escala de Mohs, dureza ligeramente
superior a la del oro.

El proceso de galvanoplastia llamado plateado es bastante extenso, aunque

principalmente se basa en tres grandes momentos:

PLATEADO ELECTROLITICO:
 El principio básico de los procesos de recubrimientos electrolíticos
consiste en la conversión del metal del ánodo en iones metálicos que se
distribuyen en la solución. Estos iones se depositan en el cátodo (pieza
que será recubierta) formando una capa metálica en su superficie.
  DEPOSICION DE VAPOR

El plateado de aluminio moderno se realiza colocando la pieza a platear en una cámara

de vacío donde el aluminio se calienta hasta cerca de la temperatura de evaporación
para que sublime. El calentamiento se realiza eléctricamente mediante bobinas
de nicromo o por inducción en un crisol cerámico. Por contra se procura mantener los
objetos a recubrir a una temperatura relativamente baja. En el vacío, los átomos del
vapor de aluminio caliente viajan en línea recta.

Cuando chocan contra la superficie del objeto, se enfrían y se depositan, el mecanismo

es similar al empleado en las trampas frías o a la condensación del vapor en los espejos
del cuarto de baño. Algunos fabricantes de espejo evaporar una capa de cuarzo en el
espejo, mientras que otro se exponga a puro oxígeno o aire en un horno de modo que
se formará una capa dura y transparente de óxido de aluminio. El espesor de la capa se
controla mediante en tiempo del proceso.
BAÑO GALVANICO:

Se sumergen, en un forro galvánico, los artículos (después del tratamiento

previo) en un electrolito de plata y se aplica una corriente eléctrica que
deposita sobre la superficie una capa de plata. Para mejorar aún más las
propiedades de la superficie a menudo seguida de un tratamiento posterior .
 APLICACIONES

 Se conoce un gran número de aplicaciones que se le han dado a este

proceso de electrodeposición. A continuación, describiremos las más
destacadas:

 Aumento del espesor en objetos o piezas con dimensiones insuficientes

para funciones determinadas en la industria.

 Reforzamiento de propiedades como la dureza o resistencia de ciertos

metales a través de recubrimientos sucesivos.

 Fabricación de piezas por electroformación (método para la creación de

piezas metálicas por la acumulación de metales sobre patrones
específicos).

 Reproducción de elementos decorativos mediante técnicas

electroquímicas empleando diferentes metales.

 Protección de diversos materiales a través del revestimiento de su

superficie mediante películas protectoras de aleaciones de metales.
 CONCLUSIONES

Los depósitos de plata obtenidos con este proceso son de gran pureza, y presentan una elevada
dureza.

Dicho proceso tiene como objetivo mejorar la calidad eléctrica proporcionando un acabado
brillante con una gran ductilidad.

El plateado es uno de los recubrimientos más importantes en la actualidad, ya que existen gran
número de objetos de orfebrería
 BIBLIOGRAFIA

 Schlesinger, M. y Paunovic, M. (2011). Modern Electroplating.

Recuperado de books.google.co.ve

 Wikipedia. (s.f.). Electroplating. Recuperado de en.wikipedia.org

 Kanani, N. (2004). Electroplating: Basic Principles, Processes and

Practice. Recuperado de books.google.co.ve