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15.1. Condensadores
En los circuitos que hemos considerado hasta ahora, los voltajes e intensidades perma-
necı́an constantes en el tiempo. Sin embargo, es posible que los voltajes e intensidades
sean variables en el tiempo. Aparecen en este caso dos nuevos elementos que a tener
en cuenta: condensadores e inductores o bobinas. En el caso de circuitos con voltajes
y corrientes constantes estos dos elementos no juegan papel alguno, ya que el conden-
sador se comporta como un interruptor abierto y el inductor como uno cerrado. Sin
embargo, en circuitos variables en el tiempo ambos elementos presentan propiedades
que dependen del modo en que los voltajes y las corrientes varı́an. Estos componentes,
combinados con resistencias, completan el trı́o de elementos lineales pasivos que for-
man la base de prácticamente todos los circuitos. En este capı́tulo trataremos algunos
circuitos en donde intervienen condensadores e inductores o bobinas. Comencemos
analizando los primeros.
Los condensadores permiten construir circuitos que recuerdan su historia reciente,
esto es, circuitos con memoria. Esta habilidad permite hacer circuitos temporizadores
(circuitos que permiten que algo suceda después de que otra cosa haya ocurrido),
de entre los cuales los más importantes son los osciladores. Esta propiedad también
permite construir circuitos que responden principalmente a cambios (diferenciador) o
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Q = CV, (15.1)
V Q
Figura 15.1. Sı́mbolo para condensador. Figura 15.2. Analogı́a con un recipiente que
contiene agua.
CT = C1 + C2 . (15.3)
1 1 1
= + . (15.4)
CT C1 C2
En este caso la carga en cada condensador es la misma. Se deja para los ejercicios
demostrar estas expresiones. Como vemos, la asociación en paralelo de las capacidades
es como la asociación en serie de resistencias, y la asociación en serie de las capacidades
es como la asociación en paralelo de las resistencias.
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Carga de un condensador mediante una fuente de corriente 185
C1
C1 C2
C2
I1
Vcap
Vcap
I2
C
I
t
Figura 15.5. Condensador cargado por Figura 15.6. Voltaje frente al tiempo en
una fuente de corriente. el condensador. I1 > I2
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186 Circuitos que dependen del tiempo
descarga
carga Vcap
descarga
C
carga
placas mediante una resistencia de valor R. El esquema de este circuito se puede ver
en la figura 15.8. Para conocer el comportamiento del voltaje del condensador V frente
al tiempo, se aplica la ecuación (15.2) al circuito y resulta
dV
−C = I. (15.5)
dt
donde el signo menos es debido a que la corriente va desde la placa positiva del
condensador a la placa negativa (el condensador se está descargando). Esta misma
corriente es la que atraviesa la resistencia. Usando la ley de Ohm (I = VR /R, donde
VR es el voltaje en la resistencia), y teniendo en cuenta que el voltaje en el condensador
es igual al de la resistencia en este circuito, obtenemos
dV V
−C = . (15.6)
dt R
Esto es una ecuación diferencial para el voltaje del condensador: una ecuación en la
que al mismo tiempo aparecen V y su derivada. La solución de esta ecuación, dado
que en el instante inicial el voltaje vale V0 , es
V = V0 e−t/RC , (15.7)
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V0
Vcap
37%
R C
RC
t
V0
99%
V0 R
+
Vout
− Vout 63%
C
RC 5RC
t
Figura 15.10. Condensador cargado me- Figura 15.11. Voltaje frente al tiempo a
diante una fuente de voltaje a través de la salida. Coincide con el voltaje del con-
una resistencia en serie. densador.
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188 Circuitos que dependen del tiempo
que es de nuevo una ecuación diferencial para Vout . Para resolverla, se necesita una
condición inicial, como es que en el instante inicial t = 0 el condensador esté descar-
gado, de modo que su voltaje inicial sea Vout = 0. La solución resulta entonces
Vout = V0 1 − e−t/RC , (15.11)
dVout V0 − Vout V0
= ≈ . (15.12)
dt RC RC
El tiempo durante el cual es válida esta aproximación depende de lo grande que sea
la constante de tiempo RC. Ahora bien, mientras la expresión (15.12) sea válida, lo
que tenemos es un circuito que, a la salida, da la integral de la señal de entrada, pues
la solución de la ecuación (15.12) es simplemente,
1
Vout (t) = V0 (t) dt + cte, (15.13)
RC
d Vout
C (V0 − Vout ) = . (15.14)
dt R
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Circuito CR - Diferenciador 189
V0
V0
C
+ Vout
Vout
−
37%
R
RC
t
dV0 Vout
C ≈ , (15.16)
dt R
o bien,
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dV0
Vout (t) = RC . (15.17)
dt
Lo que obtenemos es una salida proporcional a la velocidad de cambio de la señal de
entrada. Como veı́amos antes para el caso del circuito integrador, el producto RC es
el que nos da la condición para que la salida pueda considerarse la derivada de la señal
de entrada. Recordando la discusión que surgió al hablar del equivalente Thévenin, al
elegir este producto se debe de tener en cuenta no cargar mucho la señal de entrada
V0 tomando R demasiado pequeña (R es la impedancia de salida que ve la fuente V0 ).
Cuando veamos la respuesta de estos circuitos en el dominio de la frecuencia, llegare-
mos a obtener un criterio más adecuado para el valor caracterı́stico RC en función de
la potencia transmitida. Estos circuitos son muy útiles para detectar cuándo empieza
o acaba un pulso cuadrado, de manera que se usan mucho en electrónica digital. En
la figura 15.14 tenemos un pulso cuadrado como señal de entrada y la salida después
de pasar por un diferenciador.
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190 Circuitos que dependen del tiempo
in
V
out
V
Figura 15.14. Aplicación del circuito diferenciador para detectar los cambios en una señal
cuadrada.
15.7. Inductores
dΦ dI dI
V =N =L , (15.18)
dI dt dt
15.8. El transformador
Un transformador es un dispositivo formado por dos inductores, llamados primario
y secundario respectivamente, enrollados en torno al mismo núcleo ferromagnético.
En la figura 15.15 se ve el sı́mbolo que se utiliza para un transformador con núcleo
laminado. La misión del núcleo es incrementar la autoinducción de la bobina primaria
y guiar el flujo del campo magnético a través de la secundaria. Para evitar pérdidas
de flujo debidas a corrientes inducidas, el núcleo suele estar laminado.
La fuerza electromotriz inducida en cada bobina es proporcional al número de
vueltas que tienen: la fem en la bobina primaria Ep es proporcional a su número de
vueltas Np y la fem Es en la bobina secundaria es proporcional a Ns . Dado que se
supone que no hay pérdidas de flujo magnético, se ha de satisfacer entonces que
Ep Np
= . (15.19)
Es Ns
Según esta expresión, si Np < Ns , existe a la salida (bobina secundaria) una ganancia
de voltaje. Se dice entonces que el transformador es ascendente. Si, por otro lado,
Np < Ns , el transformador es descendente. Otro aspecto básico de un transformador
viene de que, según veı́amos, una bobina no disipa energı́a. Al conservarse la energı́a
en un transformador (no tenemos en cuenta pérdidas de flujo en el núcleo ni resistencia
en los cables), la potencia de entrada es la misma que la de salida, de tal modo que
Ep Ip = Es Is . (15.20)
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Iin
Np Ns ε
Vin εp s
L
I
Np Ns ε
Vin εp s RL
L
I = Iin + Ip ≈ Ip , (15.22)
15.9. Ejercicios
1. Demostrar las expresiones (15.3) y (15.4) para la capacidad de una asociación de
condensadores en paralelo y en serie.
2. Demostrar que la expresión (15.11) es una solución de la ecuación (15.10) con la
condición inicial de que Vout = 0 cuando t = 0.
3. En un circuito RC de carga de un condensador, la fuente proporciona un voltaje
V0 = 10 V, la resistencia es R = 1 kΩ y la capacidad del condensador es C = 1 μF.
Determinar la velocidad inicial con la que varı́a el voltaje en el condensador y la
misma velocidad en el instante en que el voltaje del condensador es Vout = 1 V.
Solución: (dVout /dt)0 = 104 V · s−1 , (dVout /dt)1 = 9 × 103 V · s−1 .
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Ejercicios 193
R1 R
V0 + R2 C V0 + L
− −
Figura 15.19.
Figura 15.18.
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Capı́tulo 16
angular ω = 2πf dada en radianes por segundo (rad/s). Todas las señales armónicas
se pueden escribir en la forma dada por la ecuación (16.1).
En la figura 16.1 hemos dibujado señales de distinta amplitud y frecuencia. La
amplitud está asociada con el valor máximo que puede tomar la señal, mientras que
la frecuencia está asociada al número de veces que oscila en un intervalo de tiempo.
A mayor frecuencia más oscilaciones y más arrugada pintaremos la señal usando la
misma escala de tiempo. El inverso de la frecuencia es el periodo T = 1/f , y da el
tiempo que tarda la señal en repetirse.
El concepto de fase es un poco más complicado de entender. Las dos señales
de la figura 16.1 tienen un valor igual a 0 cuando t = 0 y además incrementan su
valor inicialmente cuando se incrementa el tiempo, por lo que ambas vienen descritas
mediante la función (16.1) con distintas amplitudes y frecuencias, pero con la misma
fase φ = 0.
Se puede hablar de la fase de una señal determinada por el valor que tiene la
señal en un determinado instante de tiempo, normalmente considerado el inicial. La
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196 Análisis en frecuencia de circuitos reactivos
V
0
−A
A*
V
−A*
1/2f* 1/f*
t
Figura 16.1. Ondas con diferentes amplitudes A∗ > A y frecuencias (f , f ∗ ) pero igual fase.
En este caso, φ = 0 y f ∗ = f /2.
figura 16.2 muestra como se puede determinar la fase de una señal. Se han dibujado
esta vez dos señales con la misma amplitud y frecuencia pero distinta fase. La primera
señal parece retrasada, esto es movida hacia la derecha, respecto a la pintada con lı́nea
discontinua por la cantidad φ = π/6. Esta señal no alcanza el valor 0 hasta que no ha
transcurrido un tiempo igual a 1/(12f ). Este retraso se representa matemáticamente
por un signo negativo, por lo que la señal vendrı́a dada por A sen (ωt − π/6). La
segunda señal parece adelantada (movida hacia la izquierda) por una cantidad igual
a φ = π/2, por lo que en este caso la expresión matemática serı́a A sen(ωt + π/2).
Nótese que la curva podrı́a escribirse como A cos (ωt), o en otras palabras, el coseno
es una señal adelantada en π/2 al seno, o el seno es una señal retrasada en π/2 al
coseno según el convenio que estamos siguiendo.
No tiene mucho sentido hablar de diferencia de fases entre ondas de distinta
frecuencia, ya que esta diferencia dependerı́a del tiempo. En el ejemplo de dos señales
de distinta frecuencia dibujadas en la figura 16.1, si cogemos de referencia el instante
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φ=−π/6
V 0
φ=π/2
−A
Figura 16.2. Dos ondas, una retrasada o con fase negativa y otra adelantada o con fase
positiva. La mostrada con lı́nea discontinua corresponde a φ = 0.
pueden haber cambiado. Por ello se puede describir el comportamiento del circuito
mediante su respuesta en frecuencia o espectro: el modo en que cambia la amplitud
y la fase de una señal armónica aplicada en función de su frecuencia.
En electrónica, las señales con las que uno se encuentra están en un rango de
frecuencias de unos pocos Hz a varios MHz. Se pueden generar frecuencias menores
con circuitos bastante complejos. También es posible generar frecuencias mayores, por
encima de los 2000 MHz, pero se requieren lı́neas de transmisión especiales o guı́as
de ondas. A estas frecuencias tan altas (microondas), la descripción de los circuitos
mediante elementos localizados deja de ser válida y hace falta considerar los campos
electromagnéticos involucrados.
Descripción dB
Umbral de percepción 0
Crujir del viento en las hojas de los árboles 10
Silbido 20
Conversación normal ∼ 1m de distancia 65
Ruido dentro de un coche 80
Concierto de rock 120
Nivel de dolor 130
Tabla 16.1. Diversos sonidos percibidos por el oı́do humano tomando de referencia el umbral
de percepción igual a 1,0 × 10−12 W/m2 .
periodo
1 T
V (t)2 V2 1 T
2π V02
Pm = dt = 0 2
sen t dt = . (16.3)
T 0 R R T 0 T 2R
Se define el valor eficaz de una señal (en inglés root mean square o r.m.s) como la raı́z
cuadrada del valor medio del cuadrado de la señal.
1 T
Vef = 2
V (t) dt . (16.4)
T 0
√
En el ejemplo anterior, el valor del voltaje efectivo de la fuente serı́a Vef = V0 / 2.
Para las señales sinusoidales es bastante frecuente dar la amplitud en función de su
valor efectivo, ya que conocido
√ éste es inmediato calcular la potencia media. El factor
de conversión es entonces 2. A veces la amplitud real se nombra por amplitud de
pico y también se suele de dar la amplitud de pico a pico (pp), es decir el doble de su
valor. En España la tensión de los hogares es de 310 V y la frecuencia de 50 Hz, por
tanto, la tensión eficaz vale ∼ 220V.
Para comparar la potencia relativa de dos señales se podrı́a decir que una resulta
tres veces mayor que la otra. Sin embargo, ya que a veces estas razones son de varios
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millones, se usan logaritmos en base 10. Ası́, se define el decibelio (dB) como diez
veces el logaritmo en base 10 de la razón entre dos potencias que queremos comparar,
P1
1 dB = 10 log10 . (16.5)
P0
Esta definición es una consecuencia de la manera en la que el oı́do humano responde
a los cambios en la potencia del sonido. Lo mı́nimo que una persona normal, puede
percibir es una potencia por unidad de superficie de 1,0 × 10−12 W/m2 . Si usamos
este umbral de referencia como P0 , y lo comparamos con la potencia de diversos
fenómenos que producen sonido, resulta muy natural emplear la escala de decibelios.
En la tabla 16.1 podemos ver algunos valores.
Podemos usar esta unidad para expresar ganancias de voltaje entre la salida y la
entrada de un circuito cuando tenemos señales armónicas. Si tenemos un circuito con
una resistencia de entrada igual a R, y lo excitamos con un voltaje igual a Vin sen (wt),
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Análisis en frecuencia 199
filtro compensador
frecuencias audibles
2
la potencia promedio empleada resulta Vin /(2R). Si a la salida del circuito tenemos un
voltaje igual a Vout sen (wt + φ), que usamos para excitar una carga del mismo valor
2
R, entonces la potencia entregada valdrá Vout /(2R). Podemos escribir la ganancia de
voltaje en decibelios mediante la expresión
Vout
Ganancia de voltaje = 20 log10 . (16.6)
Vin
En términos de razones de voltajes,
√ +3 dB son aproximadamente equivalentes a una
razón de amplitudes igual a 2
1,4 veces; +6 dB son aproximadamente equivalentes
a una razón de amplitudes igual a 2; +20
√ dB corresponden exactamente a una razón
igual a 10; −3 dB son equivalentes a 1/ 2
0,7, y −6 dB a 1/2.
Los circuitos con componentes reactivos, como se conocen colectivamente a los con-
densadores e inductores, se comportan de manera más complicada que los circuitos
resistivos, en los que sólo intervienen resistencias. Los circuitos reactivos tienen un
comportamiento que depende de la frecuencia de la señal (por ejemplo un divisor de
voltaje tendrá una razón de división que varı́a con la frecuencia). Además, los cir-
cuitos con componentes reactivos “corrompen” o modifican las señales, como hemos
visto con el diferenciador e integrador en el capı́tulo 15.
Al igual que las resistencias, los elementos reactivos son lineales. Esto quiere
decir que la amplitud de la señal de salida es proporcional a la de entrada. Por lo
tanto es particularmente útil analizar estos circuitos preguntándose cómo el voltaje
de salida (amplitud y fase), depende del voltaje de entrada, siendo éste último una
función armónica de frecuencia determinada. La respuesta en frecuencias es la razón
entre el voltaje de salida y de entrada en función de la frecuencia de entrada. Un
gráfico de la respuesta en frecuencias da la misma información que el conocimiento
del comportamiento temporal del circuito, y a veces incluso es más apropiado.
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200 Análisis en frecuencia de circuitos reactivos
V(t)
I(t)
A menudo se dice que un condensador a una frecuencia dada tiene cierta impedan-
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16.4. Fasores
En el circuito mostrado en la figura 16.4, que consta de un condensador conectado a
una fuente V (t) = V0 sen ωt, la corriente valdrá
dV (t)
I(t) = C = CωV0 cos ωt. (16.8)
dt
La amplitud de la corriente resulta proporcional a la frecuencia y a la capacidad
del condensador, y la fase cambia en π/2 (va adelantada 90◦ respecto al voltaje),
según podemos ver en la figura 16.5. Esto pone de manifiesto lo que enunciábamos
en la sección anterior respecto a cambios en la fase y en la amplitud. Si en vez de un
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Fasores 201
z + w = (a + c) + (b + d)i,
z − w = (a + c) − (b + d)i. (16.13)
y P
r
φ
x
Estos resultados se pueden obtener a partir de las reglas usuales del álgebra y consi-
derar la siguiente regla de oro
i · i = i2 = −1. (16.15)
Debido a esta propiedad, los número complejos proporcionan soluciones de problemas
que no pueden resolverse con números reales. Por ejemplo, podemos escribir raı́ces
cuadradas de números negativos.
Decimos que dos números complejos son conjugados uno de otro si sus partes
reales son iguales, y sus partes imaginarias son iguales pero de signo opuesto. Si
z = a + bi, denotaremos por z ∗ = a − bi a su complejo conjugado. Se puede comprobar
que
z + z ∗ = 2(z),
z − z ∗ = 2i (z). (16.16)
zz ∗ = a2 + b2 . (16.17)
uw = z, w = 0. (16.18)
z zw∗
u= = . (16.19)
w ww∗
Se define el módulo de un número complejo como la raı́z cuadrada positiva de la suma
de los cuadrados de su parte real y su parte imaginaria. Si el número es z = x + yi,
podemos expresar su módulo como
√
|z| = x2 + y 2 = zz ∗. (16.20)
La expresión de un número complejo como pareja (x, y), siendo x la parte real e y la
imaginaria, sugiere la notación de las coordenadas de un punto en el plano xy o plano
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Ley de Ohm generalizada 203
Podemos comprobar que si (z) = 0, tenemos la función exponencial real. Por otro
lado, para un número imaginario puro z = iy, resulta la identidad de Euler
dV (t)
I(t) = C = −V0 Cω sen ωt, (16.28)
dt
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204 Análisis en frecuencia de circuitos reactivos
Pm = (Vef Ief
∗ ∗
) = (Vef Ief ), (16.38)
16.7. Ejercicios
1. Si en un caso como el dibujado en la figura 16.2 nos dieran el valor Δt como
la diferencia o retraso de una señal respecto a la otra, ¿cómo se calcuları́a la
diferencia de fases conociendo la frecuencia f ?
Solución: Δφ = 2πf Δt.
2. Calcular la corriente eficaz para una onda diente de sierra, de periodo T , tal que
I = I0 t/T . √
Solución: Ief = I0 / 3.
3. Aplicando la definición de dB, verificar
√ que +3 dB equivalen aproximadamente
a una razón de amplitudes igual a 2
1,4, +6 dB aproximadamente
√ equivalen
a 2, +20 dB a 10 exactamente, −3 dB son equivalentes a 1/ 2
0,7 y −6 dB a
1/2.
4. Comprobar las siguientes propiedades:
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206 Análisis en frecuencia de circuitos reactivos
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Capı́tulo 17
Filtros
1ms
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208 Filtros
Vin
Z1
Vout
Z2
Vout R
= . (17.2)
Vin R + 1/iωC
. (17.3)
[R2 + 1/ω 2C 2 ]1/2
in
/V
0.7
out
V
f =1/2πRC
3dB
f
Vout 1/iωC
= . (17.5)
Vin R + 1/iωC
Tomando el módulo en ambas partes y reordenando los términos resulta para las
amplitudes la relación
Vout 1
= . (17.6)
Vin [1 + (2πf RC)2 ]1/2
En la figura 17.4 hemos representado la función respuesta de este circuito. De nuevo,
el comportamiento justifica el nombre de filtro pasa baja. La amplitud de la señal de
salida es aproximadamente igual a la amplitud de la señal de entrada a frecuencias
menores que f3dB = 1/2π(RC), llamada de frecuencia de corte o punto de −3 dB del
filtro. A partir de esa frecuencia existe una atenuación cada vez mayor.
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210 Filtros
0.7
in
/V
out
V
f =1/2πRC
3dB
f
Al dividir la parte imaginaria entre la parte real de (17.7), resulta un desfase igual a
ganancia(dB)
0
−10
−20
90
fase en grados
45
0
0.1 f3dB f3dB 10 f3dB
f
2
1
G(dB) = −10 log10 1 + . (17.10)
2πf RC
La representación de Bode para la fase está dada por la ecuación (17.9). En la figura
figura 17.5 hemos pintado en trazo grueso ambas funciones frente a la frecuencia en
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escala logarı́tmica.
Resulta más sencillo aproximar estas curvas por lı́neas rectas sin necesidad de
calcularlas numéricamente. Para el caso de la amplitud, cuando f ≈ 5f3dB , entonces
el argumento del logaritmo es prácticamente igual a 1 con lo que G = 0. Cuando
f es suficientemente pequeño, hasta f ≈ 0,2f3dB , el argumento está dominado por
1/(2πf CR)2 y por tanto el crecimiento es lineal, de unos 20 dB/década. Una década
es un factor 10 en la frecuencia. De modo equivalente se puede decir que el crecimiento
es de 6 dB/octava, donde una octava es hacer la frecuencia 2 veces mayor. Las dos
rectas coinciden en el punto donde f = f3dB .
Para la curva de desfase también es posible una aproximación lineal. Todo el
cambio de fase se supone que ocurre entre 1/10 de la frecuencia de corte y 10 veces la
frecuencia de corte, es decir un intervalo de dos décadas centrado en la frecuencia de
corte. En los extremos de este intervalo, el error de aproximar la curva por una recta
horizontal es de unos 6◦ . La diferencia de fases es de 45◦ a la frecuencia de corte.
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212 Filtros
ganancia(dB)
0
−10
−20
−45
−90
0.1 f3dB f3dB 10 f3dB
f
Vout/ Vin
Vin
L C
f0
f
Figura 17.7. Filtro de paso de banda. Figura 17.8. Respuesta del circuito re-
sonante.
Esta impedancia
√ se hace infinita a√una denominada frecuencia de resonancia igual a
f0 = 1/(2π LC) (esto es, ω0 = 1/ LC). Por tanto, la función respuesta presenta un
pico a esta frecuencia.
En combinación con la resistencia R tenemos un divisor de voltaje cuya respuesta
en amplitud se muestra en la figura 17.8. En ella se ha pintado la ganancia frente a
la frecuencia, dada por
Vout 1
=
2 1/2
. (17.14)
Vin
1+ Q2 f
f0 − f0
f
Hemos escrito la respuesta en lo que se conoce como forma estándar para un circuito
RLC. Para ello, se introduce el factor de calidad Q = ω0 RC. A partir de este factor se
√ la anchura del pico Δ3dB en los puntos a −3 dB (en donde la amplitud
puede obtener
se reduce 1/ 2) del valor en el pico) según
f0
Q= . (17.15)
Δ3dB
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Vin R Vout
Vout/ Vin
L
C
f
0
f
Figura 17.9. Filtro de muesca o trampa. Figura 17.10. Respuesta del filtro de
RLC en serie. muesca.
es decir una frecuencia de 1 kHz. En la figura se ve que hay unos 16 máximos debido
al ruido en la señal, con lo cual la frecuencia del ruido estará en torno a los 16 kHz.
Ya que lo que se quiere es dejar pasar la primera señal, lo que necesitamos es un filtro
pasa baja, es decir un filtro como el que dibujábamos en la figura 15.10.
Ahora necesitamos elegir los valores de R y C. En primer lugar, R dependerá de la
carga. Supongamos que la carga a la que vamos a conectar el filtro es Rload = 100 kΩ.
Como hemos visto en el capı́tulo 14, la impedancia de salida del filtro ha de ser menor
en un 10 % a la de carga, para asegurarnos que no afectamos el funcionamiento del
filtro por el efecto divisor de tensión. La impedancia de salida del filtro depende de
la frecuencia, pero en el caso más desfavorable, cuando la impedancia es la máxima
posible, valdrá R (mirando el equivalente de Thévenin del filtro, el caso más desfa-
vorable ocurre cuando ω = 0, y entonces ZT h = R). Por lo tanto, de la condición
R ≤ Rload /10, se concluye que una buena elección es R = 10 kΩ.
El valor de C viene condicionado por la frecuencia de corte f3dB . Se podrı́a elegir
f3dB = fseñal , pero el problema es que en realidad la señal no está compuesta de una
sola frecuencia, sino que incluye un rango que no queremos atenuar. Como queremos
que la señal de alta frecuencia sea atenuada lo máximo posible y la de baja frecuencia
lo mı́nimo, elegiremos f3dB = 2fseñal = 2 kHz. Con ello se puede comprobar que la
señal original resulta atenuada en un 11 %, es decir, obtenemos el 89 % de la señal a la
salida del filtro empleando la expresión (17.6). En cuanto al ruido, podemos ver que
su frecuencia se halla a 8f3dB , es decir, a 3 octavas o 23 veces la frecuencia de corte.
En la parte lineal de la representación de Bode, cada octava implicaba una caı́da de
6 dB, por lo que la amplitud se verá reducida 23 veces. Esto es una estimación ya
que no estamos en la parte lineal de la curva, pero la respuesta correcta, usando de
nuevo la ecuación (17.6), es que la amplitud se reduce en un factor 8,06. Con toda
esta discusión, C = 1/(2πf3dB R) ≈ 0,008 × 10−6 F, con lo cual podemos elegir un
condensador de 0,01 μF.
17.7. Ejercicios
1. Demostrar que el ángulo entre dos números complejos en el plano de Argand
viene dado por el arco cuya tangente es el cociente entre la parte imaginaria y la
parte real del cociente de ambos. Pista: escribir las partes real e imaginaria del
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cociente como suma y resta del número y su conjugado y usar la forma polar de
los números complejos.
2. Demostrar la expresión (17.9) para la respuesta en fase para un filtro pasa alta.
3. Justificar la aproximación lineal de la figura 17.6 para un filtro pasa baja.
4. Sustituir el condensador por un inductor en un filtro pasa alta y pasa baja y
calcular sus funciones de respuesta en frecuencia. Dibujar esquemáticamente sus
gráficas de Bode y compruebar que son las mismas que las representadas en las
figuras 17.5 y 17.6.
/Vin = 1/ 1 + [R/(ωL)]2 , φ = arctan (R/(ωL)).
Solución: Vout
Vout /Vin = 1/ 1 + (ωL/R)2 , φ = − arctan (ωL/R).
5. Obtener la ecuación (17.14) para la función respuesta en amplitud del filtro mos-
trado en la figura 17.7. Comprobar que el intervalo entre las frecuencias de los
puntos de −3 dB vale Δ3dB = f0 /Q.
6. Demostrar que a la frecuencia de resonancia, la energı́a almacenada en la bobina
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216 Filtros
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Capı́tulo 18
Semiconductores
metálico.
Veamos el caso opuesto, en donde todos los electrones de valencia intervienen
en el enlace entre átomos y ninguno se colectiviza. En la figura 18.2 podemos ver un
cristal de silicio (Si). El átomo de silicio posee 4 electrones de valencia. Al formar la
red, comparte esos electrones con sus vecinos, de manera que a su alrededor orbitan 8
electrones según podemos ver representados mediante las lı́neas que unen los átomos
en la figura: los cuatro que tenı́a y otros 4 provenientes de sus vecinos. La carga
negativa que posee cada átomo de la red en promedio es de 4 electrones, la misma que
tenı́a individualmente. En este caso no existe carga disponible que libremente pueda
responder a un campo externo y por consiguiente su comportamiento será el de un
buen dieléctrico.
Sin embargo, cualquier defecto en la red, cualquier impureza debida a la presencia
de un átomo extraño, incluso calor, son capaces de destruir algunas de las ligaduras
electrónicas. Entonces, en menos cantidad que en el caso de un conductor, existirán
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218 Semiconductores
Si
El Si tiene número átomico Z = 14. En las capas más externas posee 4 electrones
de valencia. Por consiguiente, la carga total positiva que sienten estos electrones es
igual al número de protones menos el número de electrones de las capas internas,
es decir 4e.
Supondremos que el campo que mantiene unido a estos electrones de valencia
con el núcleo se puede calcular como un campo creado por cargas puntuales
empleando la ley de Coulomb.
El Si cristaliza en forma de diamante, con cada átomo de la red dentro de un
tetraedro, con 4 vecinos en cada vértice. La distancia a cada vecino, también
llamada constante reticular, vale a0 = 0,54 nm. Supondremos que la distancia
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Teorı́a de bandas para la conducción 219
entre los electrones de valencia y el conjunto del núcleo más los electrones internos
es a0 .
Con estas hipótesis, el módulo del campo eléctrico que siente un electrón es |E| =
2×1010 V/m, 10000 mayor que el necesario para desencadenar rayos en una tormenta.
Está claro que el Si se comporta en estas condiciones como un dieléctrico perfecto, ya
que un campo externo, sumado al que mantiene unido al electrón con el núcleo, sólo
deformará un poco las órbitas electrónicas, pero no habrá corriente.
Veamos ahora cuánta energı́a harı́a falta para liberar un electrón. La fuerza que
mantiene ligado al electrón viene dada por |Fe | = e|E|. Para liberarlo, deberı́amos
aplicar al menos una fuerza de igual magnitud, y alejarlo una distancia a0 . Ası́ para
hacerlo libre necesitarı́amos suministrarle una energı́a Eg = a0 e|E|. El subı́ndice g
viene de la palabra inglesa gap que significa espacio, intervalo, salto. Si suponemos que
el campo eléctrico es del mismo orden que el calculado anteriormente, |E| ∼ 1010 V/m
para el Si en las condiciones ideales anteriores, entonces Eg ≈ 5 eV. Un electrón-voltio
eV es la energı́a que adquiere un electrón acelerado por una diferencia de potencial
de 1 V. Por tanto, 1 eV = 1,6 × 10−19 J.
En general, podemos decir que si Eg ≥ 3 eV, el cristal se comportará como un
dieléctrico, con una resistencia infinita. Si, por el contrario, Eg ≤ 3 eV, será más
fácil que se rompan algunos enlaces y se creen electrones libres. El comportamiento
será el de un semiconductor, con conductividad distinta de cero y resistencia finita.
Por ejemplo, para el antimoniuro de indio (InSb), Eg
0,17 eV. La energı́a que posee
la radiación infrarroja es del mismo orden, y cuando se ilumina con luz infrarroja
un semiconductor de este tipo se vuelve conductor. Otro semiconductor tı́pico es el
arseniuro de galio (GaAs), con Eg
1,4 eV.
A temperatura finita, los átomos de la red se ponen a vibrar y será más fácil
romper enlaces, con lo cual la resistencia eléctrica disminuye cuando la temperatura
aumenta en los semiconductores. En los metales, la resistencia aumentaba con la
temperatura.
Se dice que los electrones que participan en el enlace ocupan la banda de valencia
del sólido, estando todos ellos en un rango energético menor que aquellos que se
encuentran en la llamada banda de conducción. La banda de conducción es el rango
energético en el que se hallan los electrones colectivos del cristal. Ambas bandas o
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rangos energéticos están separadas por un intervalo que es igual a Eg llamado banda
prohibida. Esto se puede ver de un modo gráfico empleando los diagramas de bandas.
En la figura 18.3 podemos ver el diagrama de bandas para un semiconductor
como el Si a temperatura ambiente, y en la figura 18.4 para un aislante. En general,
un material puede conducir electricidad si la banda de valencia, la de conducción, o
ambas, no están completamente llenas de electrones o completamente vacı́as. Si están
vacı́as, está claro que no hay portadores y no habrá corriente, pero también hace falta
que haya espacio en una banda para que los portadores que se encuentran en ella
puedan moverse. Si en un material la banda de conducción y la de valencia están
completas no habrı́a corriente. Si la banda de valencia se halla medio vacı́a y la de
conducción totalmente vacı́a entonces sı́ puede haber corriente, como suele ser el caso
de un metal monovalente, formado por átomos con un solo electrón en la capa de
valencia.
En un aislante, normalmente la banda de conducción se encuentra vacı́a mien-
tras que la de valencia está llena. En un semiconductor como el representado en la
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220 Semiconductores
Energia Energia
Banda
de conduccion
Banda
de conduccion
Eg = 5 eV
Eg = 1 eV
Banda de valencia
Banda de valencia
figura 18.3, debido a que Eg no es demasiado grande, existen electrones con suficiente
energı́a térmica como para saltar esta barrera y pasar a la banda superior. La banda
de conducción contiene electrones que han abandonado la banda de valencia dejando
espacios vacı́os en ella o huecos.
Los huecos no son partı́culas, sino espacios vacı́os dejados por electrones. Sin
embargo, el concepto de hueco fue introducido en 1933 por Frenkel para nombrar a la
partı́cula capaz de crear una corriente eléctrica en un semiconductor y que transpor-
ta la misma carga eléctrica que el electrón pero con signo positivo. De esta manera
se asignaban propiedades de masa y carga a estos espacios vacı́os. En las próximas
secciones, cuando discutamos cómo se mueven los electrones de las capas parcial-
mente ocupadas cuando se aplica un campo eléctrico, veremos lo útil que resulta la
descripción de Frenkel.
se encuentran.
Imaginemos un cristal de Si como el que dibujamos en la figura 18.5, en el que
no existen defectos ni impurezas, y que se halla a temperatura T . La pregunta que
nos haremos es cuántos enlaces estarán rotos o cuántos electrones habrá en la banda
de conducción.
El movimiento caótico de la red debido a la energı́a térmica tiende a romper
los enlaces. Por consiguiente, el efecto de la temperatura será la creación de pares
de electrones y huecos. Se sabe que el valor medio de la energı́a de este movimiento
caótico viene dado por kB T , siendo
Si
P2 = β ni pi , (18.3)
siendo β un coeficiente de proporcionalidad que depende del semiconductor considera-
do, y ni , pi respectivamente el número de electrones y huecos por unidad de volumen
en el semiconductor intrı́nseco.
En un semiconductor intrı́nseco cada vez que se crea un hueco aparece un electrón
libre (se genera un par), por lo que podemos igualar las concentraciones ni = pi , y
escribir esta la expresión (18.3) como
P2 = β ni 2 = β pi 2 . (18.4)
Ec
Eg
Ev
con N = (α/β)1/2 .
Los procesos de generación y recombinación pueden describirse mediante el dia-
grama de bandas de la figura 18.6 en donde se representa la creación–aniquilación
de un par. El hueco se ha pintado como una carga positiva (ausencia de electrón en
la banda de valencia). El electrón aparece como un punto negro más pequeño (con
menos masa) en la banda de conducción. En la sección 18.5 veremos por qué se supone
menos masivo el electrón que el hueco.
La expresión (18.5) permite explicar las propiedades que mencionábamos al
comienzo del capı́tulo. En la tabla 18.1 podemos ver algunos valores de Eg y de
la concentración ni para diferentes semiconductores a diferentes temperaturas. Re-
cordemos que cada centı́metro cúbico de un metal contiene unos 1022 electrones de
conducción, mientras que incluso en un semiconductor como el InSb, con un valor
pequeño de Eg , el número de electrones intrı́nsecos es, a temperatura ambiente, un
millón de veces más pequeño. Es de esperar que no sea tan buen conductor. Por otro
lado, un cambio en la temperatura aumenta la concentración de electrones y, por con-
siguiente, la conductividad. Se puede comprobar que si se aumenta la temperatura
1,7 veces, la concentración en en caso del GaP aumenta 5,5 × 107 veces.
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Semiconductores extrı́nsecos 223
Si
As
Impurezas donadoras
Veamos primero el caso de las impurezas donadoras. Supongamos que un átomo ex-
traño se ha alojado en un cristal y ocupado uno de los lugares de la red. Por ejemplo,
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Si
ΔE
nd = Nd exp − , (18.6)
kB T
en donde el subı́ndice d indica donadora. La expresión es análoga a la ecuación (18.5),
pero en lugar de un valor grande Eg tenemos un valor mucho menor ΔE. En el caso
del As en el Si, ΔE es igual a 0,05 eV.
Un semiconductor en el que se han introducido impurezas donadoras se llama
semiconductor de tipo n. La letra n viene de la palabra negativo, mostrando que el
semiconductor tiene muchos electrones libres.
Impurezas aceptoras
Veamos ahora el caso en el que la impureza tiene menos electrones para compartir que
el átomo intrı́nseco. En este caso recibe el nombre de impureza aceptora. Imaginemos
que en vez de As la impureza fuera boro (B). El B es trivalente, y por tanto le
faltará un electrón para poder formar un enlace completo con los cuatro vecinos de
la red.
En la figura 18.8 se pueden ver los enlaces electrónicos de un semiconductor de
Si dopado con B. Esta situación es parecida a la mostrada en la figura 18.5, ya que
en cada caso falta un enlace. Sin embargo, existe a la vez una gran diferencia: todos
los átomos de Si son idénticos por lo que, en cualquier instante, el hueco entre ellos
puede rellenarse por uno de los electrones de enlace y pasar a estar más cerca de
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otro vecino. No hace falta energı́a para que el hueco viaje por el cristal. Pero el B
es un átomo extraño en la red. Para que un electrón del Si vecino rellene el hueco
del B y se cree un hueco, es necesaria una energı́a ΔE. En el caso del B en Si esta
energı́a es de sólo 0,045 eV, pero aunque pequeña, es distinta de cero. Ningún hueco se
formará en el cristal hasta que esta barrera energética no sea superada. Supongamos
que, o bien la vibración de la red, o la radiación exterior, ha suministrado esta energı́a
de activación. Ahora la situación será idéntica a la de la figura 18.5. Habrá un hueco o
enlace vacı́o que equivale a una carga positiva en la red. La expresión que nos dará la
concentración de estos huecos en el equilibrio será entonces
ΔE
pa = Na exp − , (18.7)
kB T
análoga a la del caso de impurezas donadoras. Es importante tener en cuenta que
la creación de un hueco no está acompañada de la creación de un electrón libre (de
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Semiconductores extrı́nsecos 225
∼ E /2k
g B
ln n (ln p)
∼ ΔE/k
B
1/T
Portadores mayoritarios
La curva de la figura 18.9 resume lo que hemos aprendido sobre las propiedades de
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Portadores minoritarios
Anteriormente hemos visto cuál es la concentración de electrones debida a la presencia
de impurezas donadoras y la de huecos debida a impurezas aceptoras. Estos portadores
son los que a bajas temperaturas contribuyen mayoritariamente a la densidad de carga
libre como se aprecia en la figura 18.9. Sin embargo, las impurezas donadoras no sólo
donan electrones, sino que también afectan a la distribución de huecos. Análogamente,
las aceptoras no sólo crean huecos sino que también afectan a la concentración de
electrones.
Discutiremos ahora cuál será la concentración de huecos en un semiconductor de
tipo n, y cuál la de electrones en uno tipo p, minoritarias en ambos casos. En primer
lugar, recordemos que cuando se ionizan las impurezas, en el caso de ser de tipo n, éstas
crean un electrón pero no un hueco (para las impurezas tipo p se crean huecos pero
no electrones). Dicho de otro modo, las impurezas no crean pares. A la vista de esto,
podrı́a pensarse que el número de portadores minoritarios debe de ser el intrı́nseco ya
que las impurezas no contribuyen a crear huecos extras en el caso de ser donadoras
(semiconductor tipo n), o electrones extras si son aceptoras (semiconductores tipo
p). Esto es verdad a medias. Es cierto que la creación de pares electrón-hueco que
aparecen por cada segundo a una temperatura T en un semiconductor de tipo n o p
es el mismo que en el caso de un semiconductor intrı́nseco, pero el número de pares
que desaparecen no.
La expresión (18.2) nos daba el número de pares que aparecı́an a una deter-
minada temperatura, que era igual al que desaparecı́a, y por tanto proporcional a
n2i (T ). Sin embargo, el número de huecos en el caso de un semiconductor tipo n en el
equilibrio será menor, ya que al haber más electrones habrá mas posibilidades de que
estos se encuentren con aquellos, y por tanto que se aniquilen. De nuevo, como en la
expresión (18.3), el número de huecos que desaparecen es proporcional al producto de
las poblaciones de huecos p0 y electrones n0 . Por consiguiente, la ecuación de balance
en el equilibrio puede escribirse como
p0 n0 = n2i (T ), (18.8)
en donde el subı́ndice 0 equivale a d o a dependiendo de qué clase de semiconductor
se trate, si donador o aceptor. Si combinamos esta expresión con las ecuaciones (18.6)
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Movimiento térmico
Los átomos de cualquier sustancia están en constante movimiento térmico debido a la
energı́a cinética que poseen. Las colisiones de los portadores libres con los átomos de
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Movimiento de electrones y huecos 227
dirección. Esto significa que en valor medio la velocidad de este movimiento será cero
justo después de la colisión. En segundo lugar, como las colisiones son también aleato-
rias, el tiempo de vuelo libre t del portador también será bastante diferente. Podemos
pues tomar un promedio de este tiempo entre colisión y colisión, que denotaremos
por τ0 . El valor medio de la velocidad del portador o velocidad de arrastre se puede
obtener empleando los argumentos de la sección 7.1 como
eτ0
va = |E| = ζ|E|. (18.10)
m
El coeficiente de proporcionalidad ζ en la ecuación (18.10) se llama movilidad,
En la tabla 18.2 podemos ver algunos valores experimentales de este coeficiente para
electrones y huecos a temperatura ambiente en distintos tipos de semiconductores.
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228 Semiconductores
σe = en0 ζ. (18.13)
Mecanismos de colisión
Analizaremos ahora con más detalle el significado τ0 que aparece en la expresión
(18.11). Supongamos que un portador va chocando con los átomos vecinos de la red, de
manera que τ0 fuera el tiempo medio que tarda el portador en viajar entre dos vecinos.
Para campos externos moderados, la velocidad pmedia del portador será va ≈ vT , ya
que la velocidad térmica es del orden de 105 m/s. La distancia a0 entre dos vecinos
en el caso de una red de Si vale aproximadamente 5 × 10−10 m. Usando estos datos,
podemos ver que obtendrı́amos un valor ζ ∼ 10−3 m2 /Vs para la movilidad.
Ya que los valores de a0 y vT son aproximadamente iguales para todo sólido,
este valor de la movilidad, suponiendo colisiones entre vecinos, también serı́a un valor
universal para todos los semiconductores. Si miramos la tabla 18.2 y comparamos los
valores experimentales con nuestra predicción teórica, vemos que los valores experi-
mentales resultan al menos un orden de magnitud mayores.
Se puede pensar en el proceso inverso. Se toman los valores experimentales de
las movilidades, y con ellos se calcula τ0 . Entonces se puede estimar la distancia que
el portador debe viajar entre colisión y colisión. Tomemos por ejemplo el valor de
la movilidad de los electrones para el InSb. La distancia recorrida entre colisión y
colisión resulta del orden de 5 × 10−6 m. Como la distancia entre átomos de la red
es a0 , esta distancia corresponde a 10000 distancias interatómicas. Esto es realmente
increı́ble, ya que antes de chocar el electrón pasa 10000 átomos sin colisionar con ellos.
No podrı́amos encontrar explicación alguna si los portadores fueran partı́culas
como bolas de billar. Sin embargo, una de la principales ideas de la mecánica cuántica
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Movimiento de electrones y huecos 229
(el cambio de distancia entre los centros, la presencia de otro centro con diferentes
propiedades o incluso la ausencia de alguno) provocan la colisión de la onda. Por
tanto τ0 denota el tiempo entre colisiones del portador con cualquier distorsión de
la red ideal del cristal. Se puede aprender mucho sobre las causas de esta distorsión
estudiando la dependencia de la movilidad con la temperatura.
Masa efectiva
Hemos supuesto que la masa del portador entre colisiones es igual a la masa del
electrón libre en el vacı́o. Ahora sabemos que las cosas no son tan simples. En el tiem-
po que transcurre entre dos colisiones, los portadores sienten el campo creado por los
iones y los electrones de valencia, además del externo, ya que viajan a través de mu-
chas distancias interatómicas. Por consiguiente, se puede preguntar si las ecuaciones
derivadas anteriormente tienen sentido.
La respuesta a esta cuestióne necesita un tratamiento cuántico. Sin embargo
todo el razonamiento es válido salvo que en las expresiones donde aparece la masa
del electrón en el vacı́o m, ésta se debe sustituir por una masa efectiva m∗ para el
electrón o el hueco. Este cambio refleja la influencia del campo creado por la red sobre
el portador que se mueve por ella. En la tabla 18.3 vemos que los valores son bastante
diferentes de los de la masa del electrón libre, y por ello las movilidades también lo
son.
Portadores calientes
Nos queda un último aspecto a discutir. Hemos asumido que el campo externo era lo
suficientemente débil para no alterar el movimiento térmico del portador de manera
significativa. Pero ¿qué ocurre si el campo externo no es débil?
El campo necesario para hacer que la velocidad de arrastre de los electrones va sea
igual a la velocidad térmica vT a temperatura ambiente es del orden de 5 × 105 V/m.
Si el campo aplicado al semiconductor es tan grande que la velocidad de arrastre se
aproxima a la térmica, se dice que los portadores están calientes. En este régimen, su
interacción con la red es diferente de lo discutido hasta ahora, y el tiempo de colisión
τ0 , la masa efectiva m∗ , y consecuentemente la movilidad empiezan a depender del
campo externo aplicado. Esencialmente, lo que ocurre es que un portador que ha
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230 Semiconductores
18.6. Difusión
El fenómeno de la difusión aparece en gases, lı́quidos y sólidos. El olor de un perfume
que se derrama en una habitación llena la casa incluso si las ventanas están cerradas
y el radiador apagado para que el aire esté en reposo. Al final, acabamos oliendo el
perfume por toda la casa debido al proceso de difusión. Si uno deja caer una gota de
tinta en un vaso de agua, al final todo el liquido quedará coloreado.
Si se recubre la superficie de un semiconductor que no contiene impurezas con una
sustancia que contiene muchas, al cabo de un tiempo se pueden encontrar impurezas
en el semiconductor en regiones bastante alejadas de la superficie de contacto. A
temperatura ambiente, el tiempo para que esto ocurra serı́a del orden de 10 años,
pero si se eleva la temperatura lo suficiente, el proceso se reduce a horas e incluso
minutos (este fenómeno se usa para la introducción de impurezas en semiconductores
desde la superficie del mismo).
Lo común de los procesos descritos anteriormente es la penetración espontánea
de una sustancia, sin ser afectada por otros agentes externos, desde una región de
mayor concentración a una región de menor concentración.
Corriente de difusión
pequeña, esto se expresa como la derivada espacial de la densidad. Podemos ası́ escribir
para el flujo de corriente
dn
JD = −D , (18.15)
dx
donde el signo menos se debe a que la corriente va de la región de mayor concentración
a la de menor. El coeficiente de proporcionalidad D se llama coeficiente de difusión.
Volvamos a los semiconductores. Asumamos que una región de un semiconductor
posee una mayor densidad de portadores que otra. Esto puede pasar si por ejemplo
cierta parte del mismo es calentada o iluminada. Entonces, como ya hemos discutido,
los portadores se moverán por difusión de esta región a la de menor concentración.
Pero este movimiento de portadores da lugar a una corriente eléctrica que vale
dn
jD = qJD = −qD . (18.16)
dx
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Difusión 231
Coeficiente de difusión
Veamos de qué cantidades microscópicas dependerá el coeficiente de difusión emplean-
do análisis dimensional. En primer lugar, es natural suponer que dependa del camino
libre l entre colisión y colisión. Sabemos que si no sufriese colisiones, una molécula con
velocidad inicial vT llegarı́a a la pared de la habitación en un tiempo menor al que
lo hace. ¿De qué otro parámetro podemos pensar que depende? Pues del tiempo que
tarda entre colisión y colisión, o si queremos, de la velocidad térmica, ya que podemos
expresar el tiempo entre colisiones en función de vT y l.
La dimensión del camino entre colisiones viene dada por [l] = L, y la de la
velocidad es [vT ] = L T−1 . Es fácil ver que para obtener la dimensión correcta del
coeficiente de difusión se deben multiplicar las dos cantidades. Si se calcula de forma
rigurosa el coeficiente de difusión empleando mecánica estadı́stica, se obtiene
1
D= l vT . (18.17)
3
Existe una relación bastante simple entre el coeficiente de difusión de cualquier tipo
de partı́cula y su movilidad. Se puede escribir la ecuación (18.17) como
1
D= τ0 vT 2 . (18.18)
3
Sustituyendo el valor de la velocidad térmica en la expresión (18.9) y usando la ecua-
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Longitud de difusión
Vamos a discutir a continuación cuál será la velocidad de difusión, o lo que es lo
mismo, el tiempo requerido para recorrer una distancia por difusión. Usaremos
primero el método dimensional como antes. Teniendo en cuenta que la respuesta debe
de depender de la distancia y del parámetro que representaba el movimiento caótico
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232 Semiconductores
La distancia resulta proporcional a la raı́z cuadrada del tiempo. Por tanto, a primera
vista parece que la difusión es un proceso lento. Sin embargo, hagamos una estimación
numérica para el GaAs. El tamaño de los dispositivos semiconductores es a menudo
del orden de micras (10−6 m) o incluso menos. El tiempo que tardará un electrón
a temperatura ambiente en cubrir esa distancia es del orden de 4 × 10−11 s (ver
Ejercicios). Es por ello que los procesos de difusión juegan un papel muy importante.
Existe otra manera de reobtener el resultado (18.20) que se conoce como el camino
del borracho. Una persona con alguna copa de más sale de una bar y empieza a andar.
El camino que describe es bastante aleatorio, en zigzag, y la dirección de cada paso
bastante impredecible. El problema que se plantea es el de saber lo lejos que se
encontrará del bar después de haber dado N pasos, siendo de longitud l cada paso.
Este problema de camino aleatorio sirve para el caso d una molécula que colisiona
con otras moléculas, y entre colisión y colisión recorre una distancia l.
Resolvamos este problema en dos dimensiones (su generalización a más dimensio-
nes se sigue fácilmente). Supongamos que elegimos un sistema de referencia cartesiano,
con dos ejes perpendiculares x e y. Cada paso 1, 2, 3, ...i, ..., N lo descompondremos en
sus proyecciones sobre esos ejes denotándolas por Δxi y Δyi respectivamente. Estas
proyecciones, debido a la aleatoriedad del camino, pueden tener cualquier valor entre
−l y l, cumpliéndose necesariamente Δx2i + Δyi2 = l2 . El valor del cuadrado de la
distancia 2N después de N pasos aleatorios será
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Ejercicios 233
18.7. Ejercicios
1. Suponiendo que el valor del módulo del campo eléctrico que mantiene unido a
los electrones en el Si se puede estimar usando la ley de Coulomb, con una carga
positiva q = 4e a una distancia a0 = 0,54 nm, demostrar que este campo es
|E| ≈ 2 × 1010 V/m. Con este valor, calcular la anchura de la banda prohibida
del Si dada por Eg = a0 e|E|.
Solución: Eg ≈ 5 eV.
2. Deducir la expresión (18.5) a partir de las ecuaciones (18.2) y (18.3).
3. Calcular cuánto vale la constante caracterı́stica N que aparece en la expresión
(18.5) para los semiconductores de la tabla 18.1 y obtener el valor de ni para
esos semiconductores a 100◦ C.
Solución: N = 3,5056 × 1017 , 2,7551 × 1019 , 8,4979 × 1018 , 1,8246 × 1019 (cm−3 ),
ni = 2,4799 × 1016 , 3,6997 × 1014 , 2,8578 × 109 , 4,9880 × 103 (cm−3 ).
4. Suponer que la densidad de un cristal es de 1022 átomos por cm3 y que se trata
de una sustancia absolutamente pura, es decir, con un 0.001 % de impurezas.
¿Cuántos átomos intrı́nsecos habrá por cada átomo de impureza? Calcular la
concentración de impurezas por cm3 .
Solución: 105 átomos intrı́nsecos/átomos de impurezas, 1017 impurezas/cm3 .
5. Suponer que a 25◦ C la concentración de portadores intrı́nsecos para un semicon-
ductor de Si es de 1,5×1016 electrones y huecos por m−3 . Se dopa el semiconductor
con impurezas donadoras siendo su densidad Nd = 1023 m−3 . A esta tempera-
tura se puede suponer que todas las impurezas se hallan ionizadas. Calcular la
densidad de huecos en el equilibrio.
Solución: pd = 2,25 × 109 m−3 .
6. Suponer que en un cristal los electrones se mueven como partı́culas clásicas a
velocidades del orden de 105 m/s. Si la constante de red del cristal es a0 =
5 × 10−10 m, estimar el valor de la movilidad del electrón.
Solución: ζ ≈ 10−3 m2 /Vs.
7. A partir del valor experimental dado en la tabla 18.2 para el InSb, calcular
la distancia recorrida por el electrón entre colisión y colisión. Comparar este
resultado con la constante de red del problema anterior.
Solución: l ≈ 5 × 10−6 m, l/a0 ≈ 104 .
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8. Estimar los campos eléctricos necesarios para hacer que los portadores negativos
en InSb y en Ge se muevan a la velocidad vT ≈ 105 m/s. Los valores de las
movilidades se pueden ver en la tabla 18.2.
Solución: Para el InSb, |E| ≈ 1,2 × 104 V/m; para el Ge, |E| ≈ 2,5 × 105 V/m.
9. Demostrar las expresiones (18.18) y (18.19).
10. Usar el valor dado en la tabla 18.2 para obtener el coeficiente de difusión electróni-
ca del GaAs. Estimar el tiempo que tarda el electrón en cubrir una distancia de
10−6 m, del orden del tamaño del dispositivo.
Solución: 4 × 10−11 s.
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Capı́tulo 19
Barreras y Uniones
existir por tanto una fuerza F cercana al borde que se oponga a que los electrones
abandonen el cristal, y que no existe en el interior del mismo ni afuera.
Función trabajo
Supongamos que un electrón en el interior del cristal se aproxima al borde con una
energı́a cinética que llamaremos Ep . Tan pronto como se acerca a la región en donde
la fuerza en el borde F empieza a actuar, el electrón empieza a perder energı́a cinética
al moverse contra esta fuerza y entrar en una región de mayor potencial.
A mayor energı́a cinética, el electrón recorrerá una mayor distancia Δx. Si tenı́a
suficiente energı́a cinética, será capaz de cruzar toda la región en la que la fuerza actúa
y escapar del cristal. La energı́a cinética mı́nima que debe tener el electrón para que
esto ocurra se llama función trabajo y se designa por ϕ. La función trabajo es igual
a la diferencia entre la energı́a que tiene el electrón en el exterior en reposo, y la que
tiene en reposo en el cristal, como se puede ver en la figura 19.1.
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236 Barreras y Uniones
exterior cristal
E
ϕ Ep > ϕ
Ep < ϕ
Δx x
Figura 19.1. La barrera en la frontera del cristal. Si un electrón posee suficiente energı́a
Ep > ϕ, entonces es capaz de abandonar el cristal superando la barrera energética represen-
tada por la función trabajo ϕ.
exterior cristal
Q Q
Δx
Δx x
Los primeros intentos para explicar el origen de esta barrera de potencial se deben
a Shottky y Langimur. La idea era bastante simple: tan pronto como un electrón
deja el cristal, éste queda cargado positivamente, y por tanto tiende a ejercer una
fuerza de atracción sobre los próximos electrones que intentan escapar. Sin embargo,
el mecanismo que evita que los electrones escapen no es tan simple.
La mayorı́a de los electrones no posee suficiente energı́a cinética para superar
la barrera de potencial en el borde y dejar el cristal. Pero debido al choque de los
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electrones con la barrera, en cada momento existe una nube de carga negativa más
allá del contorno del cristal, mientras que dentro existe una carga positiva no com-
pensada. Se forma ası́ una capa doble cargada según muestra la figura 19.2, llamada
capa dipolar, que tiende a evitar que el electrón se escape.
En conjunto, la capa dipolar es neutra, es decir, la carga negativa en ella es igual a
la positiva. Un electrón fuera de ella no se verá ni atraı́do ni repelido. Por el contrario,
un electrón dentro de la capa se verá repelido por la carga negativa y atraı́do por la
positiva. Como aproximación, ignorando la distribución de la carga dentro de la capa,
se puede considerar la acción de la capa dipolar como la de un condensador.
Efecto fotoeléctrico
El estudio de los fenómenos asociados a la superficie de los cristales es muy complejo.
No se conocen todos los mecanismos que intervienen en ellos y en muchos materiales
no es posible calcular la función trabajo. Sin embargo, el que no podamos calcular
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La barrera del borde 237
algo no significa que no podamos medirlo. Veamos un método para medir la función
trabajo.
Si se dirige luz de longitud de onda (o color) apropiada hacia la superficie de un
metal o semiconductor, se produce una corriente debida a que los electrones empiezan
a escapar de la superficie. A mayor energı́a Eph de los fotones (que son las partı́culas
o cuantos que componen la luz), mayor velocidad de los electrones que salen de la
superficie. Este efecto fue descubierto en 1887 por Hertz y explicado en 1905 por
Einstein.
La energı́a del fotón es absorbida por los electrones. Esa energı́a la emplean los
electrones en superar la barrera dada por la función trabajo y el resto se transforma
en energı́a cinética, de modo que
mv 2
Eph = ϕ + . (19.1)
2
Si la longitud de onda aumenta, la energı́a Eph disminuye, y finalmente, para una
cierta energı́a crı́tica, los electrones no son capaces de dejar el cristal (v = 0). El
efecto fotoeléctrico extrı́nseco desaparece. Esa energı́a crı́tica es evidentemente igual
a la función trabajo ϕ.
Parámetros principales
Hemos visto que aparece una barrera de potencial debida a los efectos de separación
de carga que tienen lugar en la frontera del material. Los parámetros que caracterizan
a esta barrera son su altura, caracterizada por la función trabajo ϕ, su anchura, que
llamaremos X, y el campo eléctrico E dentro de la barrera, responsable de la fuerza
que actúa sobre los electrones. Estos parámetros son los mismos que se usan para
describir cualquier barrera energética.
De la función trabajo ya hemos hablado anteriormente. Para semiconductores
y sólidos en general, la altura ϕ oscila en un rango de fracciones decimales de eV a
varios eV.
Para determinar la anchura de la barrera y los valores caracterı́sticos del campo
dentro de ella notemos primero que estos parámetros están relacionados. Si la anchura
de la barrera es X, sabemos que la caı́da de potencial será V ≈ |E|X, y que ϕ = qV .
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exterior cristal
E
Em
x
0 X
Figura 19.3. Formación de la barrera de potencial. Se puede observar la región de agota-
miento y la región de electroneutralidad.
externo, estos electrones, al igual que ocurre en el caso de un metal, se moverán hacia
la parte positiva del campo, dejando detrás una capa de donantes positivamente carga-
dos. La diferencia con un metal es que la concentración de portadores libres es mucho
menor, ası́ que los electrones deben moverse una distancia mayor para apantallar el
campo.
En la figura 19.3 podemos ver una región de un semiconductor tipo n en la que
los electrones han migrado y que ha quedado cargada positivamente. Esa región de
anchura X sin portadores libres se llama región de agotamiento. Tomemos dentro de
la región de agotamiento una sección de anchura Δx y supongamos una densidad
volumétrica de carga uniforme igual a ρ. Aplicando el teorema de Gauss, esta sección
produce un campo eléctrico E igual a
ρΔx
|E | = , (19.2)
2εr ε0
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A la derecha de esta sección, el campo que crea apunta en sentido creciente de las
x. A la izquierda hacia las x negativas, y por consiguiente el cambio en el valor del
campo elétrico al atravesar esta región es
ρΔx
|ΔE| = 2|E | = . (19.3)
εr ε0
En el lı́mite Δx → 0, en una dimensión, podemos escribir la expresión (19.3) como
dE ρ
= . (19.4)
dx εr ε0
Esta expresión se llama ecuación de Poisson.
Para el semiconductor tipo n, la densidad de carga será ρ = eNd . Si además
suponemos que el dopaje de nuestro semiconductor es homogéneo, es decir, el valor
de Nd es el mismo en todas partes, entonces podemos ver que la pendiente de la
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Uniones p-n 239
As B
As B B
As B
Si
As
Figura 19.4. Unión p-n sobre un sustrato de Si. A la derecha del cristal, se introducen
impurezas aceptoras (B). A la izquierda, impurezas donadoras (As).
dE Em
= . (19.5)
dx X
Intregrando esta ecuación, se puede calcular la caı́da de potencial en esta región y
resulta V = 12 Em X, que es el área encerrada por la recta de la figura 19.3. Empleando
la expresión (19.4) se obtiene
1/2 1/2
2εr ε0 V 2εr ε0 ϕ
X= = , (19.6)
eNd e2 Nd
La barrera de la unión
Figura 19.5. Formación de la barrera de potencial en una unión p-n. La presencia de una
capa dipolar es equivalente a la existencia de una barrera energética como las que aparecen
en el contorno del cristal. Los electrones de la capa de conducción en la región n (cı́rculos
negros) tienen que superar esa barrera para pasar a la otra parte, mientras que los huecos
en la capa de valencia (cı́rculos blancos) tienen que bajarla.
pasar a la región tipo p, deben de superar una barrera de altura ϕpn . Los huecos de la
región p, situados en la capa de valencia, deben superar la misma barrera para pasar
de la región p a la n. En este caso, gráficamente serı́a bajar la barrera, ya que los
huecos tienen carga positiva. El valor de la altura de la barrera viene dado por
ϕpn ≈ ϕp − ϕn ≈ Eg . (19.8)
La anchura de la barrera
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Para uniones p-n en Ge, la altura tı́pica de la barrera es del orden de 0,7 eV, en Si de
1,2 eV, y en GaAs de 1,4 eV. Normalmente los electrones en la banda de conducción
tienen una energı́a del orden de kB T y a temperatura ambienten esto equivale a 0,026
eV. Está claro que la barrera que ven estos electrones es muy grande. Por consiguiente
la región de la barrera es una región prácticamente vacı́a de portadores (electrones y
huecos) y es por ello que tiene sentido el nombre de región de agotamiento.
La región de agotamiento se extiende de manera desigual por la parte tipo n
y por la parte tipo p. Para la parte p de la región de agotamiento la densidad de
carga es ρ = −eNa , mientras que para la parte n es ρ = eNd . Empleando los mismos
argumentos que llevan a la expresión (19.6), la anchura total de la barrera se puede
aproximar por
1/2 1/2
2εr ε0 ϕpn 2εr ε0 ϕpn
X = Xp + Xn = + . (19.9)
e2 Na e2 Nd
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242 Barreras y Uniones
19.3. Diodos
Un diodo no es más que un dispositivo semiconductor con una unión p-n asimétrica,
en donde la concentración de impurezas Na en la región p es normalmente mucho
menor que la concentración de impurezas Nd en la región n. Consta pues de tres
regiones: la región p, la región n y la región de la barrera entre ellas.
Si intentamos medir alguna corriente eléctrica conectando las regiones p y n a los
terminales de un amperı́metro el resultado será nulo. En equilibrio, no puede existir
ningún transporte neto de carga a través del diodo, ya que no se puede obtener energı́a
gratuitamente (en los cables que se conectan al amperı́metro, si hubiera corriente,
estarı́amos disipando energı́a en forma de calor). Debido a la barrera aparece un
campo eléctrico que cancela la corriente de difusión de portadores.
En el caso de la unión existe además otro equilibrio. Se trata de la corriente de
saturación js debida a los pocos portadores minoritarios. Los electrones en la banda
de conducción en la región p y los huecos en la banda de valencia en la región n, tan
pronto como alcanzan la región de la barrera se ven favorecidos por el campo eléctrico
a cruzarla. Esta corriente se ve compensada con la debida a los portadores calientes
que poseen suficiente energı́a térmica para cruzar la barrera en la otra dirección.
Curva caracterı́stica
En la figura 19.7 podemos ver la curva caracterı́stica de un diodo polarizado inversa-
mente. En ella se representa la intensidad frente al voltaje de polarización. La primera
cosa que llama la atención es la corriente de saturación. Si tuviéramos una resistencia,
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Polarización inversa de un diodo 243
EC p n
p n
eU0
ϕpn I
EV U0
eU0 EC
ϕpn EV
X
Figura 19.6. Diagrama de bandas para un diodo polarizado inversamente. Las lı́neas discon-
tinuas representan el caso sin voltaje aplicado, las continuas el caso de polarización inversa
mediante un voltaje U0 . La altura de la barrera aumenta la cantidad eU0 .
μA I
2 Is
1
Ui U0
0
5 10 15 V
Figura 19.7. Curva caracterı́stica de corriente-voltaje de un diodo inversamente polarizado.
la curva caracterı́stica intensidad-voltaje serı́a una lı́nea recta. Sin embargo, en pola-
rización inversa, con un voltaje tan pequeño como unos pocos decimales de voltio, la
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corriente deja de ser dependiente del voltaje aplicado e igual a la corriente de satura-
ción. En ausencia de potencial externo, la corriente de saturación se compensa por la
corriente de portadores calientes, que al tener suficiente energı́a térmica son capaces
de saltar la barrera de potencial hacia el otro lado. Al añadir una altura extra a la
barrera, estos portadores son incapaces de saltarla, con lo cual resulta una corriente
en un sentido no compensada por otra en sentido contrario. Esta corriente depende de
los portadores minoritarios y recordando la expresión (18.8) resulta Is proporcional
a n2i .
Existe un valor máximo del campo eléctrico que puede soportar una unión que
denotaremos por |Ei |. Si se sobrepasa, los electrones y huecos son capaces de adquirir
tanta energı́a que al colisionar con los átomos de la red generan nuevos electrones y
huecos produciéndose una avalancha de portadores. Este proceso recibe el nombre de
ionización por impacto. Para diodos de Si o GaAs, el valor máximo del campo que
pueden soportar es del orden de ×105 V/cm. Aunque este valor es constante para
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244 Barreras y Uniones
εr ε0 |Ei |2
Ui ≈ . (19.12)
2eNd
Existe otro proceso que da lugar a la llamada ruptura Zener. Si el campo eléctrico
en la barrera llega a ser suficientemente grande, puede liberar electrones de valencia,
produciéndose entonces un flujo masivo de portadores minoritarios. Estos procesos
explican el aumento de la corriente al final de la curva de la figura 19.7.
Los diodos Zener están diseñados para funcionar a voltajes mayores Ui . Estos
diodos son muy útiles como reguladores de potencia, ya que el voltaje se hace inde-
pendiente de la corriente que circula por ellos.
Reactancia capacitiva
Cuando al voltaje de polarización inversa U0 le añadimos un voltaje alterno V (t) =
V1 cos(ωt), tal que V1 U0 , la unión p-n se comporta como un condensador. La
reactancia capacitiva de la unión p-n se define como la de cualquier condensador, es
decir Zc = 1/iωC, siendo C la capacidad de la unión. Podemos emplear la fórmula
para la capacidad de un condensador plano y estimar el valor de C como
εr ε0 A
C= , (19.13)
X
donde A es el área de la unión y X la anchura de la barrera.
Si consideramos una unión que ha sido polarizada inversamente, la altura de
la barrera aumenta durante medio semiperiodo del voltaje alterno, la anchura de la
misma se hace mayor, y por tanto portadores libres que antes ocupaban esa región son
expulsados de ella. Por el contrario, en el siguiente semiperiodo la altura de la barrera
disminuye, la anchura se hace menor, y los portadores libres del resto del circuito
ocupan parte de la región que se encontraba vacı́a de ellos cuando el potencial era
U0 . Ası́ la unión p-n es capaz de almacenar carga y de devolverla, permitiendo la
circulación de corriente alterna por el circuito al que se conecte.
Es importante notar que la capacidad de la unión depende de la anchura de la
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barrera, y por tanto del voltaje aplicado. Los condensadores cuya capacidad depende
del voltaje aplicado reciben el nombre de condensadores no lineales. Ası́ la unión
p-n se comporta como un condensador no lineal. Esta propiedad es útil en algunas
aplicaciones pero limita la operación de los diodos a altas frecuencias. Un ejemplo
son los circuitos de microondas en donde este comportamiento no es deseable. Una
manera de hacer la capacidad de la barrera lo menor posible es reducir su área, y es
éste uno de los motivos de reducir el tamaño de los diodos.
p n
eU0 p n
ϕpn
EC
I
U0
ϕpn eU0 EC
EV
EV
X
Figura 19.8. Diagrama de bandas para un diodo polarizado directamente. Las lı́neas discon-
tinuas representan el caso sin voltaje aplicado, las continuas el caso de polarización directa
mediante un voltaje U0 . La altura de la barrera disminuye la cantidad eU0 .
La altura energética de la barrera disminuye en este caso a ϕpn − eU0 como pode-
mos ver en la figura 19.8. Al introducir los diodos se ha visto que existe un equilibrio
de corriente hacia un lado y otro de la barrera que hace que el transporte neto de
carga sea nulo. Al disminuir la altura de la barrera rompemos este equilibrio. Ahora
existen más electrones en la región n capaces ser inyectados en la región p debido a
que tienen suficiente energı́a térmica para ello. La concentración de tales electrones
viene dada por n1 ≈ N0 exp[−(ϕpn − eU0 )/kB T ]. En el equilibrio, el número de elec-
trones que eran capaces de saltar la barrera venı́a dado por ns ≈ N0 exp(−ϕpn /kB T ).
Ahora existe ahora un flujo de electrones no compensado proporcional a la diferencia
n1 − ns . El mismo razonamiento vale para los huecos.
Sigamos con un poco más de detalle el destino de los portadores minoritarios
responsables de la corriente al polarizar directamente un diodo. A consecuencia de
que la barrera se hace menor, electrones de la región n se inyectan en la región p, y
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huecos de la región p pasan a la región n. En los diodos, las regiones n y p suelen ser
asimétricas (ver Ejercicios). Por consiguiente la cantidad de portadores que pueden ser
inyectados por la región altamente dopada es mucho mayor que la cantidad inyectada
desde la región débilmente dopada. Esto es por lo que una región altamente dopada
de un diodo recibe el nombre de emisor y una región débilmente dopada el de base.
En polarización inversa es la región menos dopada la que determina la anchura de
la barrera según la expresión (19.10). Supongamos que se trata de la región n. Si ahora
aplicamos polarización directa, habrá una inyección masiva de huecos desde el emisor
a la región n o base. Esos huecos se aniquilan cuando se difunden por la región de la
base con los electrones que provienen de la fuente externa U0 . En cada instante de
tiempo, la fuente externa introduce a través de la base el mismo número de electrones
que huecos llegan a ella. Al mismo tiempo, para mantener el estado estacionario del
emisor, el mismo número de electrones sale del emisor hacia el polo positivo de la
fuente externa a través del otro contacto metálico, dejando en el emisor el mismo
número de huecos que habı́a inicialmente. Ésta es la manera en que la corriente fluye
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246 Barreras y Uniones
A I
0.5
0.25
U0
0
0.1 0.2 V
Curva caracterı́stica
Con todo lo discutido vemos que, para un diodo polarizado directamente existe una
densidad de corriente electrónica proporcional a la diferencia n1 − ns dada por
Fotodiodos
Los fotodiodos son dispositivos capaces de analizar la luz. Se usan en sistemas de
seguridad basados que disparan una alarma cuando un haz de luz se interrumpe, o que
detectan la presencia de fuego, o descubren la fuga de un gas tóxico, etc. También para
controlar procesos quı́micos, mantener un nivel dado de lı́quido, detectar partı́culas
nucleares o medir la temperatura. Funcionan de forma más precisa que el ojo humano
y se basan en alguna propiedad eléctrica, tal como la resistencia, corriente o voltaje,
que cambia bajo iluminación.
Un fotodiodo es una unión p-n inversamente polarizada. Si la energı́a del fotón
incidente Ef es mayor que Eg (la energı́a de la banda prohibida), entonces cada fotón
absorbido es capaz de generar un par electrón-hueco como vimos cuando tratábamos
el efecto fotoeléctrico. Si este par aparece en la región de la barrera, entonces se
verá atraı́do por el campo existente en ella. En la oscuridad, por efectos térmicos
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en el diodo se apaga de repente, la fotocorriente cesa tan pronto como los electrones
y huecos creados son transportados por la acción del campo fuera de la región de la
barrera. Los valores tı́picos del campo eléctrico en la unión polarizada inversamente
son grandes, del orden 104 − 105 V/m. Cuando hemos hablado de los portadores
calientes, veı́amos que en tales campos eléctricos la velocidad de arrastre se hacı́a del
orden de la velocidad térmica, es decir de unos 107 cm/s (ver capı́tulo 18) y se hacı́a
independiente del campo aplicado. Por consiguiente, el tiempo que tarda en responder
el fotodiodo al cambio de iluminación se puede estimar como X/vs que está en el
rango de 10−10 − 10−11 s (el fotodiodo es capaz de reaccionar en 10−4 millonésimas de
segundo). Esto hace posible usarlos en sistemas de comunicación por fibra óptica, ya
que sirven como receptores de las señales moduladas que viajan por ellas y permiten
transmitir directamente transmitir los datos recibidos a un procesador haciendo por
ejemplo que un robot “vea”.
Célula solar
En cierta manera, una célula solar no es más que un fotodiodo sin potencial externo
aplicado. Incluso sin polarización, debido al potencial de barrera existe un campo, con
lo cual cualquier par creado en la célula por la acción de la luz incidente generará una
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corriente dirigida por el campo. Si unimos mediante una resistencia la región p con
la n, circulará una corriente y habremos transformado la energı́a luminosa en energı́a
eléctrica.
El problema de estos dispositivos es el de la eficiencia. Si cada fotón que incide en
la célula solar fuera capaz de crear un par electrón-hueco, entonces la eficiencia serı́a
del 100 %. Sin embargo, la eficiencia de las células está bastante lejos de este lı́mite.
La principal dificultad para aumentar la eficiencia de la célula reside en el hecho de
que la luz solar consiste en una mezcla de fotones de varias energı́as, algunos en el
ultravioleta Ef ≥ 3 eV , y otros en la región visible e infrarroja Ef ≤ 1,5 eV. La célula
solar no es capaz por separado fotones con distintas energı́as de manera eficiente.
Condensadores variables
Cuando cambiamos el potencial externo, la capacidad de la unión p-n polarizada in-
versamente varı́a: a mayor potencial menor capacidad. Cambiar la capacidad de un
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Aplicaciones de los diodos 249
Ef = hν = hc/λ, (19.19)
Diodos rectificadores
19.7. Ejercicios
1. Demuestrar las expresiones (19.2) y (19.3). Ayuda: pensar en el campo que pro-
duce un condensador.
2. Obtener las expresiones (19.6) y (19.7). Para ello, tener presente que si llamamos a
la pendiente tan α = dE/dx, entonces X = Em / tan α (considerar la figura 19.3).
3. Para rectificar alto voltaje se emplea una unión p-n en Si, cuya concentración
de impurezas en la parte p es Na = 1018 cm−3 , mientras que en la parte n es
de Nd = 1013 cm−3 . El valor de la permitividad relativa del semiconductor es
εr = 12,5 y el potencial de barrera Vpn = 1,1 V. ¿Cual será la anchura de la
barrera? Comprobar que se trata de una unión bastante asimétrica.
Solución: X ≈ Xn ≈ 12μm.
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Ejercicios 251
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Capı́tulo 20
Transistores bipolares
Los tres ganarı́an el premio en 1965 por la invención del transistor bipolar (Bardeen
ganarı́a ma’s tarde otro Nobel por explicar el mecanismo de la superconductividad).
Todos eran cientı́ficos de primera clase trabajando en el mismo laboratorio y su crea-
ción en 1948 fue de las más importantes que ha dado la humanidad desde la invención
de la rueda. En 1952 Shockley inventó el transistor de efecto campo basado en otro
principio muy diferente. Además fundó una compañia en un lugar que luego serı́a
conocido como Silicon Valley.