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Inhaltsverzeichnis

1. NORMEN, VORSCHRIFTEN UND ANWEISUNGEN 4


2. ALLGEMEINES 5
2.1 Anwendungsbereich ............................................................................................................................... 5
2.2 Geltungsbereich ...................................................................................................................................... 5
2.3 Widersprüche .......................................................................................................................................... 5
2.4 Symbole und Abkürzungen .................................................................................................................... 5
2.5 Anforderung und Qualitätsklassen .......................................................................................................... 5
2.6 Toxische-, feuergefährliche- u. explosive Stoffe ..................................................................................... 5
2.7 Liefergegenstand .................................................................................................................................... 5
2.8 Hilfsstoffe ................................................................................................................................................ 6
2.9 Anforderungen an das Personal ............................................................................................................. 6
3. TECHNISCHE DOKUMENTATION 7
3.1 Zeichnungen ........................................................................................................................................... 7
4. QUALITÄTSSICHERUNG 8
4.1 Qualitätssicherungsvereinbarung ........................................................................................................... 8
4.2 Teststreifen ............................................................................................................................................. 8
4.3 Lötbarkeit ................................................................................................................................................ 8
5. ELEKTROSTATISCH GEFÄHRDETE BLP UND BAUGRUPPEN 9
6. BESTÜCKUNG DER LEITERPLATTE 10
6.1 Allgemeine Grundsätze ........................................................................................................................... 10
6.2 SMT Bauteile (Surface Mounting Technologie) ...................................................................................... 10
6.2.1 Lötmaske 10
6.2.2 Bottom Termination Components (BTC) 10
6.2.3 Kleben von SMT Bauteilen 10
6.3 Durchsteckmontage und Anschlüsse ..................................................................................................... 11
6.3.1 Bauteile für Durchsteckmontage 11
6.3.2 Anschlussdrähte 11
6.3.3 Distanzierung von Bauteilen 11
6.3.4 Länge der Anschlussdrähte 11
6.3.5 Stopper 11
6.3.6 Schraubverbindungen Leiterplatte 12
6.4 Programmierbare Bauteile und Leiterplatten .......................................................................................... 12
6.5 Kleben von Bauteilen .............................................................................................................................. 12
6.6 Trocknen ................................................................................................................................................. 12
6.6.1 Trocknen von Leiterplatte und Baugruppen 12
6.6.2 Trocknen von Bauteilen 13
6.7 Löten ....................................................................................................................................................... 13
6.7.1 Allgemeines 13
6.7.2 Weichlote für Wellenlöten 13
6.7.3 Weichlote mit Flussmittel für Handlöten 13
6.7.4 Weichlote für SMD-Bauteile 14
6.7.5 Weichlote für Lötbad 14
6.7.6 Flussmittel für Wellenlöten und Handlöten 14
6.8 Drähte und Lötstützverbindungen ........................................................................................................... 14
6.9 Kurzverbindungen ................................................................................................................................... 15
6.9.1 Allgemeines 15
6.9.2 Fixieren von Kurzverbindungen auf Leiterplatten 15
6.10 Sichern von Abgleichelementen ........................................................................................................... 15
7. REPARATUR VON BESTÜCKTEN LEITERPLATTEN 16
8. BESCHRIFTUNG UND IDENTIFIKATION 17
8.1 Geltungsbereich ...................................................................................................................................... 17

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8.2 Kennzeichnung ....................................................................................................................................... 17
8.3 Schriftart .................................................................................................................................................. 17
8.4 Stempelfarbe ........................................................................................................................................... 17
8.5 Ausführung .............................................................................................................................................. 18
8.6 Identifikation der Leiterplatte ................................................................................................................... 18
8.6.1 Allgemeines 18
8.6.2 Ausführung 18
8.7 Verschlüsselung und Codierung ............................................................................................................. 18
9. KONTROLLE DER BAUGRUPPE 19
10. TEMPERATUR-STRESS-VERFAHREN (ESS) 20
10.1 Allgemeines .......................................................................................................................................... 20
10.2 Zeitpunkt ............................................................................................................................................... 20
11. PRÜFUNG 21
11.1 Prüfung nach IEC/EN 60 950 -1 ........................................................................................................... 21
11.2 Funktions-Prüfung ................................................................................................................................. 21
12. REINIGUNG 22
13. SCHUTZLACKIERUNG 23
13.1 Allgemeines .......................................................................................................................................... 23
13.2 Ausnahmen ........................................................................................................................................... 23
13.2.1 Nicht Schutzbeschichtet werden dürfen: 23
13.2.2 Nichtschutzbeschichtet werden müssen 24
13.3 Qualitätsmerkmale ................................................................................................................................ 24
13.4 Prüfung der Lackbeschichtung ............................................................................................................. 24
13.5 Lötstoppmasken.................................................................................................................................... 24
13.6 Abdecken der Steckerpartie (Fig. 4) ..................................................................................................... 25
14. VERPACKUNG, TRANSPORT, LAGERUNG 26
14.1 Allgemeines .......................................................................................................................................... 26
14.2 Verpackung ........................................................................................................................................... 26
14.3 Kennzeichnung der Verpackung ........................................................................................................... 26
ANHANG A 27
Definition der Produktklasse der IPC J-STD-001 ......................................................................................... 27
Übersichtsmatrix Kapitelrelevanz nach Produktklassen ............................................................................... 27
ANHANG B 28
Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC) ....................................................................................................... 28
Stopper.......................................................................................................................................................... 28

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1. NORMEN, VORSCHRIFTEN UND ANWEISUNGEN

Dieses Dokument wurde auf Basis der am Ausgabetag gültigen Unterlagen erstellt.
Mitgeltende Normen und Unterlagen:

IEC / TR 61340 – 5 – 1 PROTECTION OF ELECTRONIC DEVICES FROM


ELECTROSTATIC PHENOMENA – GENERAL REQUIREMENTS
IEC / TR 61340 – 5 – 2 PROTECTION OF ELECTRONIC DEVICES FROM
ELECTROSTATIC PHENOMENA – USER GUIDE
IEC / EN 60 950 – 1 SAFETY OF INFORMATION TECHNOLOGY EQUIPMENT, INCL.
ELECTRICAL EQUIPMENT

J - STD – 001 REQUIREMENTS FOR SOLDERED ELECTRICAL AND


ELECTRONIC ASSEMBLIES
J - STD – 002 SOLDERABILITY TESTS FOR COMPONENT LEADS,
TERMINATIONS, LUGS, TERMINALS AND WIRES
J - STD – 003 SOLDERABILITY TESTS FOR PRINTED BOARDS
J - STD – 004 REQUIREMENTS FOR SOLDERING FLUXES
J - STD – 005 REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES
J - STD – 006 REQUIREMENTS FOR ELECTRONIC GRADE SOLDER ALLOYS
AND FLUXED AND NON-FLUXED SOLID SOLDERS FOR
ELECTRONIC SOLDERING APPLICATIONS
J - STD – 020 MOISTURE/REFLOW SENSITIVITY CLASSIFICATION FOR
NONHERMETIC SOLID STATE SURFACE MOUNT DEVICES
J - STD – 033 HANDLING, PACKING, SHIPPING AND USE OF
MOISTURE/REFLOW SENSITIVE SURFACE MOUNT DEVICES

IPC – CM – 770 GUIDELINES FOR PRINTED BOARD COMPONENT MOUNTING


IPC – SM – 780 COMPONENT PACKAGING AND INTERCONNECTING
WITH EMPHASIS ON SURFACE MOUNTING
IPC – 7093 DESIGN AND ASSEMBLY PROCESS IMPLEMENTATION FOR
BOTTOM TERMINATION SMT COMPONENTS
IPC – 1601 PRINTED BOARD HANDLING AND STORAGE GUIDELINES
IPC – A – 610 ACCEPTABILITY OF ELECTRONIC ASSEMBLIES
IPC – 7711/21 REWORK, MODIFICATION AND REPAIR OF ELECTRONIC
ASSEMBLIES

DU 801 212 AV LACQUER, SOLDER RESIST


DU 801 544 AV LEADFREE SOLDER AND FLUX
DU 801 275 AV DATA CARRIERS
D 0734 1XX MARKING
D 0894 130 WARNING SIGNS

MIL - HDBK – 454 GENERAL GUIDELINES FOR ELECTRONIC EQUIPMENT


MIL - PRF – 81705 BARRIER MATERIALS, FLEXIBLE, ELECTROSTATIC
PROTECTIVE, HEAT SEALABLE

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2. ALLGEMEINES

2.1 Anwendungsbereich

Diese TLB gilt für sämtliche BLP und Baugruppen in deren technischen Dokumentation sie aufgeführt ist.

2.2 Geltungsbereich

Diese Technischen Lieferbedingungen für bestückte Leiterplatten stellt die Grundlage für die Herstellung von
bestückten Leiterplatten und Baugruppen dar.
Das Dokument gilt auch für zugelieferte bestückte Leiterplatten und Baugruppen, wenn es in der entspre-
chenden Materialbestellung erwähnt wurde.

2.3 Widersprüche

Wenn Unstimmigkeiten in der Technischen Dokumentation und in der TLB vorhanden sind, ist der
Auftraggeber zu informieren.

2.4 Symbole und Abkürzungen

COC Certificate of Conformity


ESS Environmental Stess Screening
IPC Association Connecting Electronics Industries
SMD Surface-mounted device
TLB Technische Lieferbedingungen

2.5 Anforderung und Qualitätsklassen

Die Anforderungen an die BLP und Baugruppen werden nach den Produktklassen der IPC Klasse 1, 2, 3
spezifiziert (Siehe Anhang A Produktklassen nach IPC) und in der Stückliste hinterlegt.
Die Zuordnung der Baugruppe in die entsprechende Produktklasse erfolgt in Absprache zwischen
Entwicklung und elektrischer Konstruktion.

2.6 Toxische-, feuergefährliche- u. explosive Stoffe

Bei der Anwendung, Lagerung, dem Transport und der Entsorgung von giftigen oder gefährlichen Stoffen
sind die massgebenden gesetzlichen Auflagen und Vorschriften einzuhalten.

2.7 Liefergegenstand

Liefergegenstand sind BLP und Baugruppen, wie sie aus der technischen Dokumentation, der TLB und der
Bestellung gefordert werden.

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2.8 Hilfsstoffe

Hilfsstoffe für die Verarbeitung und Reinigung müssen den gesetzlichen und firmeninternen
Umweltschutzauflagen entsprechen.

2.9 Anforderungen an das Personal

Alle Mitarbeiter der Prozesskette für die Fertigung von BLP und Baugruppen müssen die nötige Erfahrung
für das jeweilige Aufgabengebiet mitbringen.
Der objektive Nachweis der Professionalität muss anhand von schriftlichen Unterlagen erbracht werden und
zur Überprüfung vorgelegt werden können.

Als Nachweise gelten:

- Geeignete berufliche Ausbildung


- Zertifikate nach IPC oder vergleichbare Zertifikate
- Dokumentierte Inhouse - Schulungen
- praktische Erfahrungsnachweise
- Zertifikate zu regelmässigen Schulungen und Fortbildungen

On-the-job Training unter entsprechender Aufsicht ist akzeptabel bis zum endgültigen Nachweis der
Professionalität.

Eine Fortbildungsübersicht für die einzelnen Arbeitsbereiche ist verfügbar.

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3. TECHNISCHE DOKUMENTATION

3.1 Zeichnungen

Um die Anzahl der Dokumente zu reduzieren können Hilfsdokumente (Zeichnungen) mehr


Positionsnummern aufweisen als auf der Stückliste aufgeführt sind.
Bei dieser Dokumentationsform ist nur das Material gemäss den in der Stückliste aufgeführten Positionen zu
montieren.

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4. QUALITÄTSSICHERUNG

4.1 Qualitätssicherungsvereinbarung

Die Qualitätssicherung hat nach der mit dem Auftrag oder Vertrag vereinbarten
Qualitätssicherungsvereinbarung (QSV) zu erfolgen.
Unbestückte Leiterplatten sind nach

IPC – 1601

zu behandeln.

4.2 Teststreifen

Bei dem der Leiterplatte beigelegten Teststreifen ist unmittelbar nach dem Öffnen der
Leiterplattenverpackung die Identifikation mit der Leiterplatte zu überprüfen (Traceability).
Bei Mehrwegverpackungen ist der Teststreifen in der Verpackung zu belassen bis die letzte Leiterplatte
entnommen ist. Danach ist der Teststreifen dem COC zuzuordnen.
Die Teststreifen sind zu registrieren und 5 Jahre zusammen mit dem COC aufzubewahren.

4.3 Lötbarkeit

Vor der Verarbeitung ist das auf der Verpackung angegebene Verpackungsdatum zu überprüfen.
Bei Leiterplatten, die länger als der Hersteller garantiert verpackt sind, ist die Lötbarkeit nach

J-STD-003

zu überprüfen.

Die Notwendigkeit der Prüfung auf Lötbarkeit kann verschoben werden, wenn die Lagerung unter definierten
Klimabedingungen mit Stickstoff gefluteten Schutzbeuteln gemäss Pkt.18.2 erfolgt und die Lötbarkeit
anhand von geeigneten Specimens in definierten Abständen dokumentiert nachgewiesen werden konnte.

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5. ELEKTROSTATISCH GEFÄHRDETE BLP UND BAUGRUPPEN

Enthält eine Baugruppe EGB gefährdete Unterbaugruppen oder Bauteile, so sind Massnahmen gemäss

EN 61340-5-1
IEC/TR 61340-5-2

oder gleichwertiger Anweisungen zu treffen.

Elektrostatisch gefährdete Baugruppen sind im Titelfeld der Stücklisten mit einem Warnvermerk:

ACHTUNG! ELEKTROSTATISCH
GEFÄHRDETE BAUTEILE (EGB)

versehen.

Bei Leiterplatten, die in der Stückliste einen Warnvermerk haben, jedoch auf der Stückliste kein Warnschild
aufgeführt ist, sind mit einem Warnschild in Übereinstimmung mit

D 0894 130

zu versehen.

Während der Handhabung der bestückten Leiterplatte oder Baugruppen sind geeignete Handschuhe zu tra-
gen.

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6. BESTÜCKUNG DER LEITERPLATTE

6.1 Allgemeine Grundsätze

Die Bestückung hat gemäss folgender Spezifikationen zu erfolgen:

J-STD-001
IPC-CM-770
IPC-SM-780
IPC-7093

Baugruppenhöhen sind der Bestückungszeichnung zu entnehmen. Bei Abweichungen ist die elektrische
Konstruktion zu informieren.

Es dürfen nur die auf der Stückliste und dieser TLB vorgeschriebenen Bauteile, Werkstoffe und Materialien
verwendet werden. Die Herstellerangaben und –vorschriften sind einzuhalten.

6.2 SMT Bauteile (Surface Mounting Technologie)

6.2.1 Lötmaske

Die Zinnmaske für das Löten von SMT Bauteilen darf erst vor dem Bestücken aufgebracht werden.
Die abgegebenen Daten für die Lotpastenmaske sind nicht 1:1 wie das Lötpad, sondern für den
Fertigungsprozess verkleinert angepasst.
Optimierungen dürfen nur nach Rücksprache mit der elektrischen Konstruktion durchgeführt werden.
Ausnahme:
Verrundung der Ecken zu optimalen Auslösung der Paste

Die Dicke der Zinnmaske wird durch die Fertigung festgelegt.

6.2.2 Bottom Termination Components (BTC)

BTCs sind gemäss

IPC-7093 Kapitel 7 ff

zu verarbeiten.

Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC) Siehe Anhang B

6.2.3 Kleben von SMT Bauteilen

Der Kleber muss der

J-STD- 001 Kapitel 3

entsprechen.

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6.3 Durchsteckmontage und Anschlüsse

6.3.1 Bauteile für Durchsteckmontage

Die Bauteile müssen nach

J-STD-001 Kapitel 6
IPC-CM-770 Kapitel 11

behandelt und bestückt werden.

6.3.2 Anschlussdrähte

Anschlussdrähte werden für die Lötbarkeit nach

J-STD-001 Kapitel 4
IPC-CM -770

behandelt.
Vergoldete Anschlüsse sind zu entgolden.

Es ist anzustreben, die Anschlussdrähte so zu biegen, dass elektrische Informationen auf den Bauteilen
nach dem Bestücken noch gelesen werden können.

6.3.3 Distanzierung von Bauteilen

Bei Bauteilen, in denen die Distanzierung integriert ist, sind die vorgeschriebenen Unterlagen wegzulassen.

6.3.4 Länge der Anschlussdrähte

Das auf der Bestückungszeichnung aufgeführte Mass ist einzuhalten.


Falls kein Massangegeben ist, gilt:

J-STD-001 Kapitel 6

6.3.5 Stopper

Gemäss Stückliste: Siehe Anhang B

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6.3.6 Schraubverbindungen Leiterplatte

Anzugsdrehmomente für Schrauben aus austenitischen Edelstählen A4 der Festigkeitsklasse 50/70 mit einer
von Toleranz ± 10%

Festigkeitsklasse 50

Nenn min max

M2 = 0.2 Nm 0.18 Nm 0.22 Nm


M2.5 = 0.5 Nm 0.45 Nm 0.55 Nm
M3 = 1.0 Nm 0.90 Nm 1.10 Nm
M4 = 1.3 Nm 1.17 Nm 1.43 Nm
M5 = 2.6 Nm 2.34 Nm 2.86 Nm

Festigkeitsklasse 70

Nenn min max

M4 = 2.8 Nm 2.52 Nm 3.08 Nm


M5 = 5.2 Nm 4.68 Nm 5.72 Nm

Die Anzugsdrehmomente stellen eine grobe Richtlinie dar. Diese sind für die verwendeten Materialien
anzupassen, insbesondere bei Vorgaben durch die Hersteller. Die verwendeten Drehmomente müssen auf
einem Montageblatt vermerkt werden.

6.4 Programmierbare Bauteile und Leiterplatten

Bauteile und Leiterplatten werden nach

DU 801 275
behandelt.

6.5 Kleben von Bauteilen

Beim Kleben von Bauteilen ist der auf der Stückliste aufgeführte Kleber zu verwenden.
Klebstoffe, die für die Fertigung notwendig sind und nicht auf der Stückliste aufgeführt sind, dürfen keine
schädlichen Auswirkungen auf die Bauteile oder Baugruppe haben.
Die Eignung der Klebstoffe muss durch technische Datenblätter und Dokumente nachgewiesen werden.

Die Verklebung erfolgt gemäss

J-STD-001 Kapitel 10

6.6 Trocknen

6.6.1 Trocknen von Leiterplatte und Baugruppen

Zum Reduzieren der absorbierten Feuchtigkeit sind alle Leiterplatten und Baugruppen vor dem Löten und
Schutzlackieren zu trocknen.
Die Restfeuchtigkeit muss der

J-STD-033

entsprechen.

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6.6.2 Trocknen von Bauteilen

Feuchteempfindliche Bauteile müssen im Trockenschrank oder in der Schutzverpackung (mit


Feuchtebarriere) gelagert werden.
Müssen Bauteile getrocknet werden, ist nach

J-STD-020
J-STD-033
zu verfahren.

6.7 Löten

6.7.1 Allgemeines

Es sind Bleihaltige Lote nach dieser TLB zu verwenden.


Bleifrei (ROHS) löten gemäss

DU 801 544 AV

wenn dieses Dokument auf der BLP-Stückliste aufgeführt ist.

Das Löten hat nach

J-STD-001

zu erfolgen.
Die in diesem Standard geforderten Überprüfungen sind zu dokumentieren.

6.7.2 Weichlote für Wellenlöten

Es müssen Weichlote nach

J-STD-001 REQ. 4
J-STD-006

verwendet werden.

Legierung: Sn63 (Sn63 Pb37)

6.7.3 Weichlote mit Flussmittel für Handlöten

Es müssen Weichlote nach

J-STD-001 REQ.4
J-STD-004
J-STD-006
verwendet werden.

Legierung: Pb36 (Sn62 Pb36 Ag02)


Sn60 (Sn60 Pb40)

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Das Flussmittel muss J-STD-004 entsprechen.
Das Flussmittel muss den Aktivierungsstufen L0 und L1 der Flussmittelmaterialien Kolophonium (RO), Harz
(RE) oder organisches Flussmittel (OR) entsprechen.

6.7.4 Weichlote für SMD-Bauteile

Es müssen Weichlotpasten nach


J-STD-001 REQ.4
J-STD-004
J-STD-005
verwendet werden.

Legierung: Sn63 (Sn63 Pb37)


Pb36 (Sn62 Pb36 Ag02)
Sn60 (Sn60 Pb40)

Das Flussmittel muss J-STD-004 entsprechen.


Das Flussmittel muss den Aktivierungsstufen L0 und L1 der Flussmittelmaterialien Kolophonium (RO), Harz
(RE) oder organisches Flussmittel (OR) entsprechen.

6.7.5 Weichlote für Lötbad

Es müssen Weichlotpasten nach


J-STD-001 REQ.4
J-STD-004
J-STD-006
verwendet werden.

Legierung: Sn63 (Sn63 Pb37)

Das Flussmittel muss J-STD-004 entsprechen.


Das Flussmittel muss den Aktivierungsstufen L0 und L1 der Flussmittelmaterialien Kolophonium (RO), Harz
(RE) oder organisches Flussmittel (OR) entsprechen.

6.7.6 Flussmittel für Wellenlöten und Handlöten

Es muss Flussmittel nach


J-STD-001 REQ.4
J-STD-004
verwendet werden.

Das Flussmittel muss J-STD-004 entsprechen.


Das Flussmittel muss den Aktivierungsstufen L0 und L1 der Flussmittelmaterialien Kolophonium (RO), Harz
(RE) oder organisches Flussmittel (OR) entsprechen.

6.8 Drähte und Lötstützverbindungen

Die Verarbeitung hat nach


J-STD-001 Kapitel 5
zu erfolgen.

Wenn keine weiteren vertraglichen Forderungen bestehen sind für die Lötverbindungen die unter Pkt. 6.7
aufgeführten Materialien zu verwenden.

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6.9 Kurzverbindungen

6.9.1 Allgemeines

Die Drahtführung auf der Bestückungszeichnung (BZ) ist einzuhalten.


Eine Optimierung ist mit der elektrischen Konstruktion bzw. Entwicklung abzustimmen.

6.9.2 Fixieren von Kurzverbindungen auf Leiterplatten

Drahtverbindungen, die von Lötstelle zu Lötstelle länger als 50 mm sind, müssen mit dem Klebstoff

Bezeichnung Sachnummer

KBS-EP, 2KOMP., ARALDIT 2011 C 2584 895

auf die Leiterplatte aufgeklebt werden.


Klebepunkte (3 – 5 mm) sind an Richtungsänderungen zu setzen. Zusätzlich sind bei langen, geraden
Abschnitten pro ca. 30 mm ein Klebepunkt (3 -5 mm) zu setzen.

6.10 Sichern von Abgleichelementen

Abgleichelemente müssen nach der Prüfung mit folgendem Lack gesichert werden:

Bezeichnung Sachnummer
SICHERUNGSLACK, ROT C 2585 401

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7. REPARATUR VON BESTÜCKTEN LEITERPLATTEN

Bestückte Leiterplatten dürfen gemäss

IPC-7711/21

repariert werden.

Die Abnahmekriterien nach

IPC-A-610

müssen eingehalten werden.

Die Reparaturen müssen protokolliert werden.

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8. BESCHRIFTUNG UND IDENTIFIKATION

8.1 Geltungsbereich

Alle bestückten Leiterplatten

8.2 Kennzeichnung

Zu bezeichnen sind (sofern die Bezeichnung nicht schon im Leiterbild oder anderweitig enthalten ist):

- Testpunkte
- Messpunkte
- Einstellbare Bauteile (Abgleichelemente)
- Stecker
- Anschlüsse, die in einer höheren Integrationsstufe (z.B. beim Ein-
bau der Leiterplatte) belegt werden (externe Anschlüsse).

Die Schaltbildposition dieser Bauteile sind, an geeigneter Stelle, auf dem Bauteilträger (in der Regel
Leiterplatte), eindeutig zum betroffenen Teil zugeordnet und sichtbar anzubringen. Auf der Leiterplatte
werden diese Bezeichnungen auf der Seite des Bauteiles angebracht.
Wo dies bei durchkontaktierten Bauteilen nicht möglich ist, darf die Kennzeichnung auf der anderen Seite
erfolgen.
Eine entsprechende Dokumentation muss erstellt werden. Die Kennzeichnung kann auch über die
elektrische Konstruktion in die Bestückungszeichnung aufgenommen werden.

8.3 Schriftart

Falls auf der Zeichnung nicht anders angegeben, sind alle Bezeichnungen mit 3mm Schrifthöhe
anzubringen. Ist aus Platzgründen keine 3mm Schrift möglich, darf auch mit kleinerer Schrifthöhe bezeichnet
werden (jedoch nicht kleiner als 2mm).

8.4 Stempelfarbe

Für aufgestempelte Bezeichnungen muss die nachfolgend aufgeführte Stempelfarbe verwendet werden:

Bezeichnung Sachnummer
STEMPELFARBE SCHWARZ C 2515 998 AA
STEMPELFARBE WEISS C 2515 999 AA

Die gestempelten Bezeichnungen sind mit Abdecklack zu schützen:

Bezeichnung Sachnummer
ABDECKLACK FARBLOS 052 C 2579 847 –R

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8.5 Ausführung

Bauteile müssen gemäss der technischen Dokumentation beschriftet werden.

Sie müssen dauerhaft und gut lesbar ausgeführt sein.

Für Stempel sind die Stempelfarben gemäss Pkt. 8.4 zu verwenden.


Die Herstellerangaben sind zu beachten.

Beschriftungen sind nach dem Trocknen mit Abdecklack gemäss Pkt. 8.4 zu schützen, wenn sie nicht
ohnehin von Schutzlack überdeckt sind.

Wird die Beschriftung auf Leiterbahnen aufgebracht, darf sie nicht isolationsmindernd wirken.

8.6 Identifikation der Leiterplatte

8.6.1 Allgemeines

Auf den Leiterplatten sind folgende Nummern zwingend vorgeschrieben:

Leiterplattennummer In der Regel in Kupfer auf der Leiterplatte.

Sachnummer der Baugruppe Die ersten 10 Stellen der Sachnummer


müssen ersichtlich sein.

Serien-/Losnummer der Baugruppe

Das Herstellerkennzeichen (HSTK)

Sachnummer der Software Wenn auf der Stückliste aufgeführt

8.6.2 Ausführung

Die Schilder werden gemäss:

XX XXX XXX (in Erstellung)

behandelt.

8.7 Verschlüsselung und Codierung

Die Schlüssel der indirekten Kartenstecker Q 314 233 ..., sind, falls im Unterlagensatz keine andere
Schlüsselstellung angegeben ist, auf A/1 einzustellen. Die Stecker von Typ "SOCAPEX SERIE 127" sind auf
C/6 einzustellen, falls nichts anderes vorgeschrieben ist.

Die Codierung ist nach Codierzeichnungen oder Bestückungszeichnungen vorzunehmen.

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9. KONTROLLE DER BAUGRUPPE

Jede Baugruppe muss einer visuellen Kontrolle nach dem vier Augen Prinzip unterzogen werden.

Alle in dieser TLB aufgeführten Qualitätsanforderungen müssen überprüft werden.


Notwendige und geeignete Hilfsmittel müssen zur Verfügung gestellt werden.

Die Beurteilung erfolgt nach den Abnahmekriterien der

IPC-A-610

Modifikationen dürfen, ohne ausdrückliche Genehmigung des Auftragsgebers, nicht ausgeführt sein.

Leiterplattenschäden sind gemäss

J-STD-001 Kapitel 9
IPC-A-610 Kapitel 10

zugelassen.

Die Kontrolle ist zu protokollieren.

Jedes Fertigungslos muss eine Erststückkontrolle beinhalten. Diese Kontrolle wird protokolliert, Fehler sind
aufzunehmen.

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10. TEMPERATUR-STRESS-VERFAHREN (ESS)

10.1 Allgemeines

Das ESS-Verfahren muss wie folgt durchgeführt werden:

- 4 Zyklen –40°C bis + 85°C (siehe Fig. 3)


- Gradient 10°C/min, gemessen auf der Leiterplattenoberfläche
- Der letzte Zyklus muss ein Wärmezyklus sein
der auf Raumtemperatur heruntergefahren wird
- Haltezeit an den Temperaturen –40°C und + 85°C 1 Stunde
- keine Betauung des Prüfgutes

Fig. 3

10.2 Zeitpunkt

Das Temperatur-Stress-Verfahren hat vor der Funktionsprüfung zu erfolgen.

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11. PRÜFUNG

11.1 Prüfung nach IEC/EN 60 950 -1

Bei sämtlichen BLP und Baugruppen muss von jedem Funktions-Änderungsindex-Stand einmal eine
Prüfung nach
IEC / EN 60 950 -1
durchgeführt werden.
Die nachfolgend aufgeführten Prüfungen sind durchzuführen und zu protokollieren:

- Sichtprüfung
- Schutzleiterprüfung bei Schutzklasse 1
- Spannungsfestigkeit
- Berührungsstrom
- Verbindungsprüfung

Wiederholungsprüfungen sind bei sämtlichen Baugruppen nach

IEC / EN 60 950 -1

auszuführen.

Die nachfolgend aufgeführten Prüfungen sind durchzuführen und zu protokollieren:

- Schutzleiterprüfung bei Schutzklasse 1


- Spannungsfestigkeit
- Verbindungsprüfung

Betriebsspannungen und Schutzklassen sind aus der technischen Dokumentation ersichtlich.

11.2 Funktions-Prüfung

Falls Prüfvorschriften oder technische Spezifikationen im Unterlagensatz aufgeführt sind, müssen diese
beachtet werden. Es dürfen nur 100% geprüfte und in Ordnung befundene Lose ausgeliefert werden. Falls
keine Prüfvorschriften oder technische Spezifikationen im Unterlagensatz aufgeführt sind, ist die Funktion
gemäss Prinzipschema zu überprüfen.

Die Resultate sind zu protokollieren.

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13. SCHUTZLACKIERUNG

13.1 Allgemeines

Als Schutz gegen Feuchtigkeit, chemische Einwirkungen, usw. müssen alle elektrischen Bauteile mit einer
Schutzbeschichtung versehen werden. Nur einwandfrei gereinigte und getrocknete Leiterplatte dürfen
schutzbeschichtet werden.

Es darf nur Schutzlack nach folgender Vorschrift verwendet werden

DU 801 212 AV

Die Beschichtung oder Verguss muss nach

J-STD-001

ausgeführt werden.

Bei Reparaturen ist der gleiche Schutzlack wie auf der Leiterplatte zu verwenden.

13.2 Ausnahmen

13.2.1 Nicht Schutzbeschichtet werden dürfen:

- Kontaktstellen, Steckverbinder Positiv-negativ-Stecker, Gleitkontakte,


Steckkontakte, Testpunkte

- Einstellelemente Potentiometer, Schiebewiderstände, Trimmer,


usw., sofern die Einstellfunktion durch die
Schutzbeschichtung beeinträchtigt wird oder die
Bauteile nicht dicht sind.

- Bewegliche Teile Teile mit mechanischen Funktionen,


Bedienungsteile.

- Montageflächen Flächen, die als Auflage bei der späteren


Montage dienen; massbestimmende Flächen,
Flächen für (geschraubte) elektrische
Anschlüsse.

- Kühlkörper Bei Anwendung von Wärmeleitfett.

- Heat-Sink-Bleche von Leiterplatten Es dürfen nur die Lötstellen schutzbeschichtet


werden.
- Hitze entwickelnde Teile Welche die Haftung der Beschichtung
Vermindern. (Leistungselemente)

- Teile, bei welchen die Haft- Teile mit Vergussmassen und Ummantelungen
festigkeit der Beschichtung nicht aus silikonhaltigen und fluorierten Kunststoffen,
gewährleistet ist. z.B.: Teflon, Polyvinylidenfluorid, etc.

- Flexible Teile Teile, welche ihre Elastizität beibehalten


müssen.

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(Ummantelungen von beweglichen Kabeln).

- Teile mit Trennstellen

- Optische Bauteile

- EPROM Fenster

Stecker, bei welchen der Schutzlack durch Unterkriechen Kontaktprobleme verursachen kann, müssen mit

C 2583 505 Klebe+Di-Masse RTV 3140

abgedichtet werden.

13.2.2 Nichtschutzbeschichtet werden müssen

Materialien nach
ML-HDBK-454 Paragraph 4

13.3 Qualitätsmerkmale

Die Schutzbeschichtung muss eine homogene, porenfreie und glänzende Oberfläche aufweisen und gut
haften.
Die Abnahmekriterien nach

IPC-A-610 Kapitel 10

sind einzuhalten.

13.4 Prüfung der Lackbeschichtung

Jede schutzlackbeschichtete BLP, deren Schutzlack mit UV-Reflektoren versehen ist, muss unter einer
geeigneten UV-Beleuchtung auf Fehlstellen überprüft und, falls notwendig, nachlackiert werden.

13.5 Lötstoppmasken

Leiterplatten, die mit Lötstopp ausgerüstet sind, müssen mit einer Schutzschicht versehen sein, deren
Haftung auf dem Lötstopp einwandfrei ist. Überdies muss die verwendete Kombination,
Lötstopp/Schutzschicht, vom Auftraggeber ausdrücklich zugelassen sein.

Zugelassene Kombinationen siehe


DU 801 212 AV

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13.6 Abdecken der Steckerpartie (Fig. 4)

Fig. 4

Bei direkt gesteckten Leiterplatten müssen folgende Begrenzungen beachtet werden:

Die verzinnten Teile von Leitern müssen gänzlich mit Schutzlack geschützt sein. Die (vergoldeten)
Kontaktflächen dürfen auf keinen Fall von Schutzlack bedeckt sein.

Ausnahme

Es existieren Leiterplatten älteren Ursprungs, bei welchen die oben genannten Toleranzen nicht eingehalten
werden können. In diesen Fällen soll so lackiert werden, dass keine freie Zinnschicht mehr sichtbar ist.

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14. VERPACKUNG, TRANSPORT, LAGERUNG

14.1 Allgemeines

Es dürfen nur gereinigte und geprüfte BLP und Baugruppen verpackt werden. Alle losen Teile, die nicht zur
Baugruppe gehören, sind zu entfernen (Drahtreste, Unterlagsscheiben, usw.).

Die BLP und Baugruppen müssen verpackt werden, dass sie beim Transport und der Lagerung nicht
beschädigt werden.

Bei elektrostatisch gefährdeten BLP und Baugruppen sind die Massnahmen gemäss
Pkt. 5 zu beachten.

14.2 Verpackung

Nicht schutzlackierte BLP und Baugruppen müssen vor dem Verpacken und Einschweissen gereinigt und
getrocknet werden.
Alle BLP und Baugruppen müssen mit Verpackungen gemäss

MIL-PRF-81705 Typ I Class 1

verpackt und verschweisst werden.

Um eine Beschädigung der Verpackung zu vermeiden, können die BLP oder Baugruppen mit permanent
10 11
antistatischen Luftpolsterfolien (Oberflächenwiderstand 10 - 10 ) umwickelt werden.

Bei BLP und Baugruppen mit Stützbatterie ist zu beachten, dass sich
die Batterie in der Verpackung nicht entladen kann.

Die Verpackung ist mit einem geeigneten Vakuumschweissgerät zu


verschweissen (Nahtbreite > 6mm oder Doppelnaht).
Die überflüssige Luft ist abzusaugen.
Anschliessend ist die Verpackung mit Stickstoff zu fluten.

Die Verpackungsgrösse ist so zu wählen, dass ein 3-maliges


Wiederverschweissen möglich ist.

14.3 Kennzeichnung der Verpackung

Verpackte BLP und Baugruppen müssen von aussen sichtbar mindestens folgende Angaben enthalten:

- Hersteller
- Sachnummer der Baugruppe und Änderungsstand
- Seriennummer
- Warnhinweis gemäss IEC / TR 61340-5-2 Kapitel 4.9

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ANHANG A

Definition der Produktklasse der IPC J-STD-001

Klasse 1 Allgemeine Elektronikprodukte

Produkte, bei denen die Hauptanforderung das Funktionieren der fertig bestückten Baugruppe ist.

Klasse 2 Elektronikprodukte mit höheren Ansprüchen

Produkte, die für Dauerbetreib und lange Nutzungsdauer vorgesehen sind und für welche ein
unterbrechungsfreier Einsatz angestrebt, aber nicht entscheidend ist. Typischerweise verursacht die
Einsatzumgebung im Betrieb keine Ausfälle.

Klasse 3 Hochleistungselektronik/raue Umgebung

Produkte, bei denen eine kontinuierliche hohe Leistungsfähigkeit oder Leistungsbereitstellung auf Abruf
unverzichtbar ist. Ein Funktionsausfall kann nicht toleriert werden. Die Einsatzumgebung der Geräte kann
ungewöhnlich rau sein. Die Geräte müssen im Bedarfsfall funktionieren, wie beispielsweise bei
lebensrettenden oder anderen kritischen Systemen.

Übersichtsmatrix Kapitelrelevanz nach Produktklassen

Kapitel Klasse 1 Klasse 2 Klasse 3 Bemerkung

Kapitel 1 allgemeingültig
Kapitel 2 allgemeingültig
Kapitel 3 allgemeingültig
Kapitel 4 allgemeingültig
Kapitel 5 allgemeingültig
Kapitel 6 nach Produktklassen
Kapitel 7 nach Produktklassen
Kapitel 8 allgemeingültig
Kapitel 9 allgemeingültig/nach Produktklassen
Kapitel 10 - - Vorschrift
Kapitel 11 allgemeingültig
Kapitel 12 allgemeingültig
Kapitel 13 allgemeingültig
Kapitel 14 allgemeingültig

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ANHANG B

Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC)

Damit die Lötstellen bei "LCCC"-Komponenten nicht reissen, muss ein Lötspalt von 0.20mm eingehalten
werden (Fig. 1).

Fig.1

Falls das notwendige Material nicht in der entsprechenden Stückliste aufgeführt ist, so ist die
Distanzierung mit geeigneten Mitteln vorzunehmen.

Stopper

Der Stopper auf den Doppel-Europakarten muss bei den Schnappern mit dem Kleber

Bezeichnung Sachnummer
CYANOLIT 201 W 2585 030

gesichert werden.

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Contents
1. STANDARDS, REGULATIONS, AND INSTRUCTIONS 32
2. GENERAL 33
2.1 Scope ...................................................................................................................................................... 33
2.2 Scope of Application ............................................................................................................................... 33
2.3 Inconsistencies ....................................................................................................................................... 33
2.4 Symbols and Abbreviations .................................................................................................................... 33
2.5 Requirements and Quality Classes ........................................................................................................ 33
2.6 Toxic, Flammable, and Explosive Substances ....................................................................................... 33
2.7 Object of Delivery.................................................................................................................................... 33
2.8 Auxiliary Materials ................................................................................................................................... 34
2.9 Requirements for Personnel ................................................................................................................... 34
3. TECHNICAL DOCUMENTATION 35
3.1 Drawings ................................................................................................................................................. 35
4. QUALITY ASSURANCE 36
4.1 Quality Assurance Agreement ................................................................................................................ 36
4.2 Test Strips ............................................................................................................................................... 36
4.3 Solderability ............................................................................................................................................ 36
5. ELECTROSTATICALLY SENSITIVE PCB ASSEMBLIES AND MODULES 37
6. ASSEMBLING THE PRINTED CIRCUIT BOARD 38
6.1 General Principles ................................................................................................................................... 38
6.2 SMT (Surface Mounting Technology) Components ............................................................................... 38
6.2.1 Soldering Mask 38
6.2.2 Bottom Termination Components (BTC) 38
6.2.3 Bonding SMT Components 38
6.3 Through-hole Technology and Connections ........................................................................................... 39
6.3.1 Components for Through-hole Technology 39
6.3.2 Connecting Wires 39
6.3.3 Distancing of Components 39
6.3.4 Length of the Connecting Wires 39
6.3.5 Stoppers 39
6.3.6 Printed Circuit Board Screw Connections 40
6.4 Programmable Components and Printed Circuit Boards ........................................................................ 40
6.5 Bonding Components ............................................................................................................................. 40
6.6 Drying ...................................................................................................................................................... 40
6.6.1 Drying the Printed Circuit Board and Modules 40
6.6.2 Drying Components 41
6.7 Soldering ................................................................................................................................................. 41
6.7.1 General 41
6.7.2 Soft Solders for Wave Soldering 41
6.7.3 Soft Solders with Flux for Manual Soldering 41
6.7.4 Soft Solders for SMD Components 42
6.7.5 Soft Solders for the Soldering Bath 42
6.7.6 Flux for Wave Soldering and Manual Soldering 42
6.8 Wires and Soldered Joints ...................................................................................................................... 42
6.9 Short Connections .................................................................................................................................. 42
6.9.1 General 42
6.9.2 Attaching Short Connections to Printed Circuit Boards 43
6.10 Securing Alignment Elements ............................................................................................................... 43
7. REPAIRING PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES 44
8. MARKING AND IDENTIFICATION 45
8.1 Scope of Application ............................................................................................................................... 45
8.2 Marking ................................................................................................................................................... 45
8.3 Font ......................................................................................................................................................... 45

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DN 401 111 A
8.4 Stamp Color ............................................................................................................................................ 45
8.5 Execution ................................................................................................................................................ 46
8.6 Identification of the Printed Circuit Board ............................................................................................... 46
8.6.1 General 46
8.6.2 Execution 46
8.7 Encryption and Coding............................................................................................................................ 46
9. CHECKING THE MODULE 47
10. TEMPERATURE STRESS PROCEDURE (ESS) 48
10.1 General ................................................................................................................................................. 48
10.2 Time ...................................................................................................................................................... 48
11. INSPECTION 49
11.1 Inspection according to IEC/EN 60 950 -1............................................................................................ 49
11.2 Function Test ........................................................................................................................................ 49
12. CLEANING 50
13. PROTECTIVE VARNISH 51
13.1 General ................................................................................................................................................. 51
13.2 Exceptions ............................................................................................................................................ 51
13.2.1 A protective coating must not be applied to the following: 51
13.2.2 A protective coating does not have to be applied to the following: 52
13.3 Quality Characteristics .......................................................................................................................... 52
13.4 Checking the Coating............................................................................................................................ 52
13.5 Solder Resist Masks ............................................................................................................................. 52
13.6 Covering the Connector Area (Fig. 4) ................................................................................................... 53
14. PACKAGING, TRANSPORT, STORAGE 54
14.1 General ................................................................................................................................................. 54
14.2 Packaging ............................................................................................................................................. 54
14.3 Marking the Packaging ......................................................................................................................... 54
APPENDIX A 55
Definition of IPC J-STD-001 Product Class .................................................................................................. 55
Overview Matrix of Chapter Relevance by Product Classes ........................................................................ 55
APPENDIX B 56
Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC) ....................................................................................................... 56
Stoppers ........................................................................................................................................................ 56

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1. STANDARDS, REGULATIONS, AND INSTRUCTIONS

This document has been created on the basis of the documents valid on the day of issue.
Other applicable standards and documents:

IEC / TR 61340 – 5 – 1 PROTECTION OF ELECTRONIC DEVICES FROM


ELECTROSTATIC PHENOMENA – GENERAL REQUIREMENTS
IEC / TR 61340 – 5 – 2 PROTECTION OF ELECTRONIC DEVICES FROM
ELECTROSTATIC PHENOMENA – USER GUIDE
IEC / EN 60 950 – 1 SAFETY OF INFORMATION TECHNOLOGY EQUIPMENT, INCL.
ELECTRICAL EQUIPMENT

J - STD – 001 REQUIREMENTS FOR SOLDERED ELECTRICAL AND


ELECTRONIC ASSEMBLIES
J - STD – 002 SOLDERABILITY TESTS FOR COMPONENT LEADS,
TERMINATIONS, LUGS, TERMINALS AND WIRES
J - STD – 003 SOLDERABILITY TESTS FOR PRINTED BOARDS
J - STD – 004 REQUIREMENTS FOR SOLDERING FLUXES
J - STD – 005 REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES
J - STD – 006 REQUIREMENTS FOR ELECTRONIC GRADE SOLDER ALLOYS
AND FLUXED AND NON-FLUXED SOLID SOLDERS FOR
ELECTRONIC SOLDERING APPLICATIONS
J - STD – 020 MOISTURE/REFLOW SENSITIVITY CLASSIFICATION FOR
NONHERMETIC SOLID STATE SURFACE MOUNT DEVICES
J - STD – 033 HANDLING, PACKING, SHIPPING AND USE OF
MOISTURE/REFLOW SENSITIVE SURFACE MOUNT DEVICES

IPC – CM – 770 GUIDELINES FOR PRINTED BOARD COMPONENT MOUNTING


IPC – SM – 780 COMPONENT PACKAGING AND INTERCONNECTING
WITH EMPHASIS ON SURFACE MOUNTING
IPC – 7093 DESIGN AND ASSEMBLY PROCESS IMPLEMENTATION FOR
BOTTOM TERMINATION SMT COMPONENTS
IPC – 1601 PRINTED BOARD HANDLING AND STORAGE GUIDELINES
IPC – A – 610 ACCEPTABILITY OF ELECTRONIC ASSEMBLIES
IPC – 7711/21 REWORK, MODIFICATION AND REPAIR OF ELECTRONIC
ASSEMBLIES

DU 801 212 AV LACQUER, SOLDER RESIST


DU 801 544 AV LEADFREE SOLDER AND FLUX
DU 801 275 AV DATA CARRIERS
D 0734 1XX MARKING
D 0894 130 WARNING SIGNS

MIL - HDBK – 454 GENERAL GUIDELINES FOR ELECTRONIC EQUIPMENT


MIL - PRF – 81705 BARRIER MATERIALS, FLEXIBLE, ELECTROSTATIC
PROTECTIVE, HEAT SEALABLE

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2. GENERAL

2.1 Scope

These Technical Delivery Conditions (TDC) applies wherever it is referred to in the technical documentation
for PCB assemblies and modules.

2.2 Scope of Application

These TDC for printed circuit board assemblies provides the basis for manufacturing printed circuit board
assemblies and modules.
The document also applies to supplied assembled printed circuit boards and assemblies if it was mentioned
in the corresponding material order.

2.3 Inconsistencies

In the case of inconsistencies between the technical documentation and the TDC, the client must be
informed.

2.4 Symbols and Abbreviations

COC Certificate of Conformity


ESS Environmental Stess Screening
IPC Association Connecting Electronics Industries
SMD Surface-mounted device
BOM Bill of Material

2.5 Requirements and Quality Classes

The requirements for the PCB assemblies and modules are specified according to the product classes of
IPC class 1, 2, 3 (see Appendix A – Product classes according to IPC) and stored in the BOM.
The modules are assigned to the applicable product classes in consultation between the Development and
Electrical Design departments.

2.6 Toxic, Flammable, and Explosive Substances

When using, storing, transporting, and disposing of toxic or hazardous substances, the applicable legal
requirements and regulations must be observed.

2.7 Object of Delivery

The objects of delivery are PCB assemblies and modules as described in the technical documentation, the
TDC, and the order.

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33 CU 418 600 –V T
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2.8 Auxiliary Materials

Auxiliary materials used for processing and cleaning must conform to legal and in-house environmental
protection requirements.

2.9 Requirements for Personnel

All employees involved in the process chain for the production of PCB assemblies and modules must have
the requisite experience for the respective task.
Objective proof of professionalism must be provided by means of written documentation that is available for
inspection.

The following are accepted as proof of this:

- Suitable vocational training


- IPC or comparable certificates
- Documented in-house training
- Proof of practical experience
- Certificates for regular training and further training

On-the-job training with suitable supervision is acceptable until final proof of professionalism can be
provided.

A further training overview is available for the individual fields of activity.

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34 CU 418 600 –V T
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DN 401 111 A
3. TECHNICAL DOCUMENTATION

3.1 Drawings

In order to reduce the number of documents, auxiliary documents (drawings) may contain more item
numbers than are listed in the BOM.
With this type of documentation, the material only has to be assembled according to the items shown in the
BOM.

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35 CU 418 600 –V T
ZURICH, SWITZERLAND
DN 401 111 A
4. QUALITY ASSURANCE

4.1 Quality Assurance Agreement

Quality assurance must be implemented according to the quality assurance agreement (QAA) concluded
with the order or contract.
Bare printed circuit boards are to be handled in accordance with

IPC – 1601.

4.2 Test Strips

The identification of the test strip provided with the printed circuit board must be checked against that of the
printed circuit board immediately after the printed circuit board packaging is opened (traceability).
In the case of reusable packaging, the test strip must be left in the packaging until the final printed circuit
board has been removed. Then the test strip must be assigned to the COC.
The test strips must be registered and stored together with the COC for 5 years.

4.3 Solderability

Before using, the packing date specified on the packaging must be checked.
In the case of printed circuit boards that have been packaged for longer than guaranteed by the
manufacturer, their solderabilitymust be checked in accordance with

J-STD-003.

It is not necessary to check the solderability if the PCBs have been stored under defined climatic conditions
in protective bags filled with nitrogen as per point 18.2 and the solderability can be verified and documented
on the basis of suitable specimens at defined intervals.

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36 CU 418 600 –V T
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5. ELECTROSTATICALLY SENSITIVE PCB ASSEMBLIES AND MODULES

If a module contains electrostatically sensitive submodules or components, measures must be implemented


in accordance with

EN 61340-5-1
IEC/TR 61340-5-2

or equivalent.

Electrostatically sensitive modules must be named in the title of the BOMs with the warning note

ATTENTION! ELECTROSTATICALLY
SENSITIVE COMPONENTS

For printed circuit boards that appear with a warning note in the BOM but without a warning sign in the BOM,
a warning sign must be added in accordance with

D 0894 130

Suitable gloves must be worn during handling of the assembled printed circuit board or assemblies.

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6. ASSEMBLING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

6.1 General Principles

The assembly must conform to the following specifications:

J-STD-001
IPC-CM-770
IPC-SM-780
IPC-7093

Module heights are specified in the assembly drawing. In the case of deviations, the Electrical Design
department must be informed.

Only components, substances, and materials specified in the BOM and this TDC may be used. Manufacturer
specifications and instructions must be observed.

6.2 SMT (Surface Mounting Technology) Components

6.2.1 Soldering Mask

The tin mask for soldering SMT components must be applied before assembly.
The data for the soldering paste mask does not match the solder pad 1:1 but is downscaled for the
production process.
Optimizations may only be made following consultation with the Electrical Design department.
Exception:
Rounding of the edges for optimum spreading of the paste

The thickness of the tin mask is determined by the production process.

6.2.2 Bottom Termination Components (BTC)

BTCs are to be processed in accordance with

IPC-7093 Chapter 7 ff

Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC) See Appendix B

6.2.3 Bonding SMT Components

The adhesive must conform to

J-STD- 001 Chapter 3

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6.3 THROUGH-HOLE TECHNOLOGY AND CONNECTIONS

6.3.1 Components for Through-hole Technology

The components must be handled and assembled in accordance with

J-STD-001 Chapter 6
IPC-CM-770 Chapter 11

6.3.2 Connecting Wires

Connecting wires are treated in accordance with

J-STD-001 Chapter 4
IPC-CM -770

in terms of solderability.
Any gold plating must be removed from connections.

Ideally, the connecting wires should be laid in such a way that the electrical information on the components
can still be read after assembly.

6.3.3 Distancing of Components

For components in which distancing is integrated, the specified documents can be discarded.

6.3.4 Length of the Connecting Wires

The dimensions specified in the assembly drawing must be observed.


If no dimensions are specified, refer to

J-STD-001 Chapter 6

6.3.5 Stoppers

As per BOM. See Appendix B

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6.3.6 Printed Circuit Board Screw Connections

Tightening torques for screws made of A4 austenitic stainless steels in strength class 50/70 with a tolerance
of ±10%.

Strength class 50

Nominal min. max.

M2 = 0.2 Nm 0.18 Nm 0.22 Nm


M2.5 = 0.5 Nm 0.45 Nm 0.55 Nm
M3 = 1.0 Nm 0.90 Nm 1.10 Nm
M4 = 1.3 Nm 1.17 Nm 1.43 Nm
M5 = 2.6 Nm 2.34 Nm 2.86 Nm

Strength class 70

Nominal min. max.

M4 = 2.8 Nm 2.52 Nm 3.08 Nm


M5 = 5.2 Nm 4.68 Nm 5.72 Nm

The tightening torques are provided as a rough guide. These must be adapted to the materials used and any
manufacturer specifications in particular must be observed. The torques used must be documented on an
assembly drawing.

6.4 Programmable Components and Printed Circuit Boards

Components and printed circuit boards are handled in accordance with

DU 801 275
in terms of solderability.

6.5 Bonding Components

The adhesive specified in the BOM must be used to bond components.


Adhesives that are required for production but are not listed in the BOM must not have any damaging effects
on the components or module.
The suitability of the adhesives must be verified on the basis of technical data sheets and documents.

The components are bonded in accordance with

J-STD-001 Chapter 10

6.6 Drying

6.6.1 Drying the Printed Circuit Board and Modules

In order to reduce the amount of moisture absorbed, all printed circuit boards and modules must be dried
before soldering and applying the protective coating.
The residual moisture must conform to

J-STD-033

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6.6.2 Drying Components

Moisture-sensitive components must be stored in a drying chamber or in protective packaging (with a


moisture barrier).
If components need to be dried, this should be done in accordance with

J-STD-020
J-STD-033

6.7 Soldering

6.7.1 General

Lead-containing solders must be used in accordance with this TDC.


Lead-free (ROHS) soldering in accordance with

DU 801 544 AV

if this document is referred to in the PCB assembly BOM.

Soldering must conform to

J-STD-001

The checks required by this standard must be documented.

6.7.2 Soft Solders for Wave Soldering

Soft solders in accordance with

J-STD-001 REQ. 4
J-STD-006

must be used.

Alloy: Sn63 (Sn63 Pb37)

6.7.3 Soft Solders with Flux for Manual Soldering

Soft solders in accordance with

J-STD-001 REQ.4
J-STD-004
J-STD-006
must be used.

Alloy: Pb36 (Sn62 Pb36 Ag02)


Sn60 (Sn60 Pb40)

The flux must conform to J-STD-004.


The flux must conform to activation levels L0 and L1 of flux materials colophony (RO), resin (RE), or organic
flux (OR).

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6.7.4 Soft Solders for SMD Components

Soft soldering pastes in accordance with


J-STD-001 REQ.4
J-STD-004
J-STD-005
must be used.

Alloy: Sn63 (Sn63 Pb37)


Pb36 (Sn62 Pb36 Ag02)
Sn60 (Sn60 Pb40)

The flux must conform to J-STD-004.


The flux must conform to activation levels L0 and L1 of flux materials colophony (RO), resin (RE), or organic
flux (OR).

6.7.5 Soft Solders for the Soldering Bath

Soft soldering pastes in accordance with


J-STD-001 REQ.4
J-STD-004
J-STD-006
must be used.

Alloy: Sn63 (Sn63 Pb37)

The flux must conform to J-STD-004.


The flux must conform to activation levels L0 and L1 of flux materials colophony (RO), resin (RE), or organic
flux (OR).

6.7.6 Flux for Wave Soldering and Manual Soldering

Flux in accordance with


J-STD-001 REQ.4
J-STD-004
must be used.

The flux must conform to J-STD-004.


The flux must conform to activation levels L0 and L1 of flux materials colophony (RO), resin (RE), or organic
flux (OR).

6.8 Wires and Soldered Joints

These must be processed in accordance with

J-STD-001 Chapter 5

Unless otherwise specified in the contract, the materials listed under point 6.7 must be used for the soldered
joints.

6.9 Short Connections

6.9.1 General

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The wire guide in the assembly drawing must be observed.
Any optimization of this must be agreed with the Electrical Design or Development department.

6.9.2 Attaching Short Connections to Printed Circuit Boards

Wire connections that are longer than 50 mm between soldered joints must be bonded to the printed circuit
board using the following adhesive:

Description Item number

KBS-EP, 2KOMP., ARALDIT 2011 C 2584 895

Adhesive dots (3 – 5 mm) should be placed at changes of direction. In the case of long, straight sections, an
adhesive dot (3 – 5 mm) should also be placed roughly every 30 mm.

6.10 Securing Alignment Elements

Following inspection, alignment elements must be secured with the following varnish:

Description Item number


LOCKING VARNISH, RED C 2585 401

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7. REPAIRING PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES

Printed circuit board assemblies must be repaired in accordance with

IPC-7711/21

The acceptance criteria according to

IPC-A-610

must be observed.

The repairs must be documented.

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8. MARKING AND IDENTIFICATION

8.1 Scope of Application

All printed circuit board assemblies

8.2 Marking

The following must be marked (unless the description is already included in the conductive pattern or
elsewhere):

- Test points
- Measuring points
- Adjustable components (alignment elements)
- Connectors
- Connections that are assigned to a higher integration level (e.g. when
installing the printed circuit board) (external connections).

The circuit diagram positions of these components are to be clearly assigned to the affected part and marked
at a visible and suitable point on the component carrier (generally the printed circuit board). These markings
are applied to the side of the component on the printed circuit board.
Where this is not possible in the case of through-contacted components, the marking may be applied to the
other side.
This must be documented accordingly. The Electrical Design department may also record the marking in the
assembly drawing.

8.3 Font

Unless otherwise specified in the drawing, all markings are to have a font size of 3 mm. If a font size of 3 mm
cannot be used due to a lack of space, a smaller font size may be used (albeit no smaller than 2 mm).

8.4 Stamp Color

In the case of stamped-on markings, the following stamp color must be used:

Description Item number


STAMP COLOR BLACK C 2515 998 AA
STAMP COLOR WHITE C 2515 999 AA

The stamped-on markings must be protected with a masking varnish:

Description Item number


MASKING VARNISH COLORLESS 052 C 2579 847 –R

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8.5 Execution

Components must be marked in accordance with the technical documentation.

They must be durable and legible.

In the case of stamps, the stamp colors listed under point 8.4 must be used.
Manufacturer specifications must be observed.

After drying, markings must be protected with a masking varnish as per point 8.4 unless they are already
covered with protective varnish.

If the marking is applied to conductive paths, it must not impact on the insulation.

8.6 Identification of the Printed Circuit Board

8.6.1 General

The following numbers must be present on the printed circuit boards:

Printed circuit board number Generally in copper on the printed circuit board.

Item number of the module The first 10 digits of the item number
must be visible.

Serial/batch number of the module

The manufacturer number (HSTK)

Item number of the software If listed in the BOM

8.6.2 Execution

Labels are handled in accordance with:

XX XXX XXX (under development)

8.7 Encryption and Coding

Unless otherwise specified in the documentation, the keys for the indirect board connectors Q 314 233 ... are
to be set to A/1. Unless otherwise specified, type "SOCAPEX SERIE 127" connectors are to be set to C/6.

Coding must conform to the coding drawings or assembly drawings.

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9. CHECKING THE MODULE

Every module must undergo a visual inspection according to the four eyes principle.

All quality requirements listed in this TDC must be checked.


The requisite and suitable auxiliary equipment must be provided.

The assessment is based on the acceptance criteria of

IPC-A-610

Modifications must not be carried out without the express approval of the client.

Damage to the printed circuit board is subject to

J-STD-001 Chapter 9
IPC-A-610 Chapter 10

The check must be documented.

Each production batch must include a first-piece inspection. This inspection is logged and errors are
recorded.

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10. TEMPERATURE STRESS PROCEDURE (ESS)

10.1 General

The ESS procedure must be carried out as follows:

- 4 cycles –40°C to +85°C (see Fig. 3)


- Gradient 10°C/min, measured on the surface of the printed circuit board
- The last cycle must be a heat cycle that is reduced to room temperature
- Dwell time at temperatures –40°C and +85°C 1 hour
- No condensation of the test object

Fig. 3

10.2 Time

The temperature stress procedure must be carried out before the function test.

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11. INSPECTION

11.1 Inspection according to IEC/EN 60 950 -1

All PCB assemblies and modules must be inspected once for each functional change index version in
accordance with
IEC / EN 60 950 -1

The following inspections must be carried out and documented:

- Visual inspection
- Inspection of the protective conductor in protection class 1
- Dielectric strength
- Touch current
- Inspection of connections

Repeat inspections must be carried out on all modules in accordance with

IEC / EN 60 950 -1

The following inspections must be carried out and documented:

- Inspection of the protective conductor in protection class 1


- Dielectric strength
- Inspection of connections

Operating voltages and protection classes can be found in the technical documentation.

11.2 Function Test

If test instructions or technical specifications are listed in the documentation, these must be observed. Only
100% batches that have passed all tests and inspections may be delivered. If the documentation does not
list any test instructions or technical specifications, the function must be checked in accordance with the
basic circuit diagram.

The results must be documented.

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13. PROTECTIVE VARNISH

13.1 General

A protective coating must be applied to all electrical components to protect them against moisture, chemical
influences, etc. A protective coating must only be applied to printed circuit boards that have been properly
cleaned and dried.

Only protective varnish that conforms to the following regulation may be used

DU 801 212 AV

The coating or casting must conform to

J-STD-001

In the case of repairs, the same protective varnish as is used on the printed circuit board must be used.

13.2 Exceptions

13.2.1 A protective coating must not be applied to the following:

- Contact points, connectors Positive-negative connectors, sliding contacts, plug-in


contacts, test points

- Setting elements Potentiometers, sliding resistors, trimmers, etc., if the


setting function is impaired by the protective coating or the
components are not sealed.

- Moving parts Parts with mechanical functions, operating controls.

- Assembly surfaces Surfaces used for subsequent assembly; surfaces that


determine the dimensions, surfaces for electrical (screw)
connections.

- Heat sinks When using heat-conducting grease.

- Heat sink plates on printed circuit boards A protective coating may only be applied to the soldered
joints.
- Heat-generating parts Parts that impair the adhesion of the coating (power
elements).

- Parts on which the adhesive strength of Parts with casting compounds and coatings made from
the coating is not guaranteed. silicone-containing and fluorinated plastics, e.g. Teflon,
polyvinylidene fluoride, etc.

- Flexible parts Parts that need to retain their elasticity (coatings on


moving cables).

- Parts with disconnecting points

- Optical components

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- EPROM window

If the protective varnish gets underneath some connectors, this can cause contact problems. In this case, the
connectors must be sealed with

C 2583 505 Adhesive+Di compound RTV 3140

13.2.2 A protective coating does not have to be applied to the following:

Materials as per
ML-HDBK-454 Paragraph 4

13.3 Quality Characteristics

The protective coating must have a homogeneous, non-porous, and glossy surface as well as good adhesive
properties.
The acceptance criteria according to

IPC-A-610 Chapter 10

must be observed.

13.4 Checking the Coating

Every PCB assembly that has a protective coating that contains UV reflectors must be checked for defects
under suitable UV lighting and, if necessary, re-coated.

13.5 Solder Resist Masks

Printed circuit boards that feature a soldering stop must have a protective layer that adheres properly to the
soldering stop. The combination of soldering stop/protective layer used must be expressly approved by the
client.

For approved combinations, see


DU 801 212 AV

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13.6 Covering the Connector Area (Fig. 4)

Fig. 4

In the case of directly connected printed circuit boards, the following limitations must be observed:

The tin-plated parts of conductors must be completely covered by a protective varnish. The (gold-plated)
contact surfaces must under no circumstances be covered by protective varnish.

Exception

There are older printed circuit boards for which the above tolerances cannot be maintained. In this case, the
protective varnish should be applied in such a way that bare tin is no longer visible.

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14 PACKAGING, TRANSPORT, STORAGE

14.1 General

Only cleaned and inspected PCB assemblies and modules may be packaged. All loose parts that do not
belong to the module must be removed (wire cuttings, washers, etc.).

The PCB assembly and modules must be packaged in such a way that they cannot be damaged during
transport or storage.

The measures described under point 5 must be observed for electrostatically sensitive PCB assemblies and
modules.

14.2 Packaging

PCB assemblies and modules that do not have a protective coating must be cleaned and dried before being
packaged and shrink-wrapped.
All PCB assemblies and modules must be packaged and vacuum-packed in packaging that conforms to

MIL-PRF-81705 Type I Class 1

In order to prevent the packaging from being damaged, the PCB assemblies or modules can be wrapped in
10 11
permanently anti-static air cushion films (surface resistance 10 - 10 ).

In the case of PCB assemblies and modules with back-up battery, it is important to ensure that the battery
cannot run down in the packaging.

The packaging must be vacuum-packed with a suitable vacuum-packing machine (seam width > 6 mm or
double seam).
The excess air must be extracted.
The packaging must then be filled with nitrogen.

The size of the packaging must enable it to be vacuum-packed up to three times.

14.3 Marking the Packaging

The following information as a minimum must be visible from the outside of packaged PCB assemblies and
modules:

- Manufacturer
- Item number of the module and revision
- Serial number
- Warning note as per IEC / TR 61340-5-2 Chapter 4.9

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APPENDIX A

Definition of IPC J-STD-001 Product Class

Class 1 General electronics products

Products for which the main requirement is the functioning of the fully assembled module.

Class 2 Electronics products with more stringent requirements

Products that are intended for permanent operation and a long service life and for which uninterrupted
operation is desired but not decisive. The environment in which they are used does not typically cause
failures.

Class 3 High-performance electronics/harsh environment

Products for which a continuously high performance level or on-demand operation is essential. A functional
failure cannot be tolerated. The environment in which the devices are used can be exceptionally harsh. It is
essential that the devices function when needed, for example in life-saving or other critical systems.

Overview Matrix of Chapter Relevance by Product Classes

Chapter Class 1 Class 2 Class 3 Comments

Chapter 1 Applies generally


Chapter 2 Applies generally
Chapter 3 Applies generally
Chapter 4 Applies generally
Chapter 5 Applies generally
Chapter 6 According to product classes
Chapter 7 According to product classes
Chapter 8 Applies generally
Chapter 9 Applies generally/according to product classes
Chapter 10 - - Regulation
Chapter 11 Applies generally
Chapter 12 Applies generally
Chapter 13 Applies generally
Chapter 14 Applies generally

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APPENDIX B

Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC)

In order to ensure that the soldered joints on "LCCC" components do not crack, a soldering gap of
0.20mm must be maintained (Fig. 1).

Fig. 1

If the required material is not listed in the corresponding BOM, the distancing must be implemented by
suitable means.

Stoppers

The stopper on the double euroboards must be secured to the safety catches with the following adhesive:

Description Item number


CYANOLIT 201 W 2585 030

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