INSTITUTO SUPERIOR TECNOLÓGICO

CENTRAL TÉCNICO
Tecnología Superior Electrónica

Integración de Sistemas Eléctricos

Nombre: Juan Pilco
Curso: 5B Jornada: Matutina
Tema: Normas de PCB

NORMAS PARA DISEÑAR PCB Y ELECTRÓNICA

A continuación una descripción de las normas más usadas en el diseño de las placas de
circuito impreso PCB.

NORMA IPC 2220 para diseño de PCB- PCB Design

¿Para qué sirve?: Para mejorar y enseñar diseño o trabajar en consultoría esta norma debes
usar.
2221B: Norma genérica sobre diseño de circuito impreso.
2222A: Estándar de diseño seccional para placas orgánicas rígidas.
2223D: Estándar de diseño seccional para placas impresas flexibles/rígidas-flexibles.
2224: Estándar para PCB de PC .
2225: Estándar de diseño seccional para módulos orgánicos multichip (MCM-L) y MCM-L.
2226: Estándar de diseño seccional para placas de interconexión de alta densidad (HDI).

 Uso del espacio incorrecto

Si bien la mayoría de los componentes pasivos están disponibles tanto en factores de forma
pasantes como de ensamblaje en superficie, los circuitos integrados (CIs), especialmente los
CIs con funciones especiales, se producen en solo unos pocos tipos de paquetes. Confundir un
Circuito integrado SOIC (Small Outline Integrated Circuit) y un SSOP (Shrink Small Outline
Package) puede resultar en tratar de encajar un CI más pequeño en una superficie de apoyo
más grande, o viceversa

 Desalineación del bus de direcciones

Durante mis primeros años como diseñador, los requisitos de memoria de alta densidad
significaban el uso de memoria Flash paralela o Memoria de acceso aleatorio estático
(SRAM). Tuve que lidiar con hasta 23 bits de dirección y 8 bits de señales de datos. Un error
al hacer coincidir los pines de dirección del microcontrolador con los componentes de
memoria, podría resultar en un prototipo inutilizable o pasar un par de días cortando y
recargando las señales con cables puente. Para evitar esto, tuve que entender completamente
el bus de direccionamiento del microprocesador y cómo conectar cada chip de memoria.

 Diseño incorrecto del plano de tierra

El efecto de un diseño adecuado del plano de tierra puede no ser obvio en circuitos digitales
simples. Sin embargo, usted puede tener un lote de PCBs llenas pero inaceptables si ignora las
mejores prácticas en el plano de tierra para diseños de circuitos analógicos o mixtos. Esto
puede causar interferencias y transmisiones cruzadas, por lo que es necesario producir
rápidamente un mejor diseño.

Si bien tengo la suerte de haber salvado PCBs con malas conexiones a tierra, ahora me
aseguro de que los diseños futuros respeten los planos de tierra adecuados. Recuerde separar
las conexiones a tierra analógicas y digitales por un solo punto cuando sea apropiado y
considere la trayectoria del flujo de corriente. Orificios de ensamblaje incorrectos
Los orificios de ensamble pueden ser útiles para reducir las interferencias electromagnéticas
(EMI). Sin embargo, si sus coordenadas del orificio de ensamblaje están fuera, entonces su
tarjeta que funciona bien no se asegurará a su carcasa. Asegúrese de que sus coordenadas sean
exactas, de lo contrario podría no haber un camino claro para asegurar su tornillo.

 Densidad de corriente excesiva sobre cobre delgado

¿Qué podría salir mal cuando ha cubierto todas sus bases al realizar cálculos de presupuesto
de potencia a nivel de subcircuito? Un error común es no considerar la corriente total que pasa
a través de la pista de señal de voltaje primario. Otro error común es no proporcionar un
ancho de cobre adecuado. Estos errores pueden provocar un sobrecalentamiento o, en algunos
casos, la rotura total del cobre conductor. El análisis correcto del presupuesto de potencia le
dará una indicación clara del ancho de vía requerido. Si está trabajando con un software de
diseño de PCB profesional, como Altium Designer, puede aprovechar las herramientas de
análisis de caída de CC para verificar su cálculo.

 Diseño de pistas de alimentación

En todos los circuitos de alimentación existe una R-L-C parásita, tensiones de rizado,
tensiones diferenciales entre dos puntos de masa, interferencias electromagnéticas,
variaciones de la impedancia de salida de la fuente, etc., que tienden a desestabilizar la
alimentación. Tanto el positivo como el negativo o masa deben tener una gran estabilidad y su
distribución debe reducir los posibles bucles de corriente generados en el circuito. Los bucles
de corriente se suelen generar por un circuito de señal y su retorno, por esto es muy
importante que el camino o trazado de retorno sea directo.

 Distribución de componentes
De acuerdo a una rejilla uniforme (100 mil). El tamaño de la rejilla varía en función de la
complejidad del circuito. Con una orientación definida. Con regularidad, funcionalidad y
cierta lógica, ya que de este modo se facilita la fabricación y soldadura de los componentes.

Bibliografía
normas-basicas-de-diseno-se-disenar. (2 de 2016). Obtenido de
http://andrespuinn.blogspot.com/2016/02/normas-basicas-de-diseno-se-disenara.html