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La Differenza Tra Teleobiettivi, Obiettivi Macro E Grandangolo | Centro Soluzioni Delle Termocamere A Infrarossi | Fluke 14/01/20, 11(31
I grandangolo sono ideali per vedere oggetti di grandi dimensioni a una distanza
relativamente ravvicinata. Se devi osservare una grande area o lavorare in uno spazio
ristretto, caratteristica estremamente utile per elettricisti, tecnici della manutenzione e di
processo. Inoltre, gli ispettori edili possono utilizzarli per ispezionare tetti ed edifici industriali,
poiché possono osservare in una un'unica scansione un'area più grande.
Questa immagine è stata scattata con una termocamera TiX560 e un teleobiettivo a infrarossi 2x di Fluke.
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Questa immagine è stata scattata dalla stessa posizione con una termocamera TiX560 e un teleobiettivo a infrarossi 4x di Fluke.
Quando utilizzare teleobiettivi 2x
I teleobiettivi 2x di Fluke sono un'ottima scelta per i soggetti di piccole e medie dimensioni,
quando non è possibile avvicinarsi a sufficienza per rilevare, con gli obiettivi normali, i dettagli
richiesti. Ad esempio, se la termocamera utilizzata con obiettivo standard presenta un
rapporto D:S (distanza dallo spot) di 764:, è possibile rimanere a una distanza di 764 cm (7,6
metri) dal soggetto e vedere un punto della dimensione di cm. Con la stessa termocamera e
un teleobiettivo 2x il rapporto D:S sarà circa il doppio, pari a ~530: (da 5,3 m un punto di
cm). Questa soluzione permette di vedere un punto della stessa dimensione da una distanza
quasi doppia, oppure un'area di 0,5 cm2 dalla stessa distanza.
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La scansione esterna di un'apparecchiatura in una sottostazione con una termocamera TiX560 e un obiettivo standard ha evidenziato
un'anomalia su uno degli interruttori di fase.
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Analizzando la stessa area con un teleobiettivo Fluke 2x si vede chiaramente un punto caldo sull'interruttore.
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Questa terza immagine della linea di trasmissione della sottostazione, rilevata con un teleobiettivo Fluke 4x mostra chiaramente un
punto caldo o un'elevata resistenza su un interruttore a lama.
Quando utilizzare teleobiettivi 4x
Il teleobiettivo 4x è ottimo per rilevare profili termici di piccoli oggetti da una distanza molto
maggiore. Ad esempio, se il rapporto D:S della termocamera è 764: con un obiettivo
standard, sarebbe circa 4 volte (~3056:) con un teleobiettivo 4x (da 30,6 m un punto di cm).
Pertanto, se ci si trova a 7,6 metri dall'oggetto, si potrebbe rilevare un punto grande circa
0,25 cm2. Un teleobiettivo 4x è un'ottima scelta per molte applicazioni, tra le quali:
Con un teleobiettivo 4x è possibile cogliere dettagli non visibili se osservati con una lente
standard, pertanto è possibile identificare problemi potenziali ad esempio in una linea di
trasmissione o guasti imminenti in un sistema refrattario che potrebbero creare problemi di
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Polo di alimentazione ad alta tensione, rilevato con una termocamera TiX560 e un obiettivo standard.
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Lo stesso polo di alimentazione analizzato dalla stessa distanza della precedente immagine, ma con un teleobiettivo 2x Fluke.
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Il punto di connessione di destra analizzato dalla stessa distanza della prima immagine, ma con un teleobiettivo 4x Fluke. Il teleobiettivo
4x fornisce il livello di dettaglio necessario per verificare se è presente un problema o se si tratta di un semplice riflesso, come in questo
caso.
Mettere in opera gli obiettivi macro
Che si stia progettando un nuovo dispositivo, eseguendo controlli di qualità su componenti o
schede già assemblate, o ricercando i guasti in dispositivi finiti, la possibilità di vedere
differenze minime nei profili termici dei componenti microelettronici può facilitare
notevolmente la diagnosi più veloce dei punti critici, delle schede o dei componenti.
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Immagine di chip per resistenza di precisione scattata con obiettivo standard e Fluke TiX560.
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Vista ravvicinata del modello in dettaglio nel chip per resistenza di precisione, rilevata con una TiX560 e un obiettivo macro da 25
micron.
Abbiamo analizzato un circuito stampato e abbiamo identificato un punto caldo tramite una
termocamera con un obiettivo standard. Con l'obiettivo macro Fluke da 25 micron siamo stati
in grado di vedere che il punto caldo è in effetti su due circuiti separati di un unico circuito
integrato, e che entrambi funzionano normalmente. Se uno dei circuiti fosse guasto, ciò
potrebbe essere facilmente visto nell'immagine macro. In tal caso solo un rettangolo sarebbe
caldo, l'altro non è evidenziato. L'immagine rilevata con l'obiettivo standard non mostra
dettagli sufficienti per individuare i due circuiti. Pertanto, se uno fosse più caldo dell'altro o
freddo (indicando un guasto) non sarebbe possibile vedere la differenza e si continuerebbe ad
indagare in altre zone della scheda.
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Decidemmo di effettuare un'analisi agli infrarossi sul rilevatore alimentato, utilizzando una
termocamera a infrarossi ad alte prestazioni. Da un'immagine scattata con un obiettivo
standard non si riscontrava alcuna anomalia. Tuttavia, dopo avere collegato l'obiettivo macro
da 25 micron, l'immagine risultante mostrava un rilevante punto caldo sulla superficie che
sembrava uniforme.
Una volta individuato il problema, abbiamo rimosso il materiale ceramico dal rilevatore e
analizzato nuovamente il chip di lettura in silicio con l'obiettivo macro. Questa scansione
mostrava un punto caldo ben definito di circa 00 micron di diametro-
Dopo avere individuato la zona interessata, abbiamo esaminato l'area problematica sul chip
di silicio con un microscopio a scansione elettronica (SEM). L'esame ha rivelato delle
rientranze nel silicio che avevano creato una frattura e provocato un corto circuito tra le
tracce di alimentazione positiva e negativa. Ripercorrendo i vari passaggi del processo di
produzione abbiamo poi scoperto che in un punto del processo la piastra di schermatura
entrava in contatto con il chip in silicio, creando la rientranza.
Abbiamo quindi regolato la piastra per evitare tale contatto, risolvendo il problema. La resa
della produzione è così tornata ai livelli precedenti. Se non fossimo stati in grado di
restringere la zona del problema con l'obiettivo macro ad infrarossi, sarebbe stato necessario
molto più tempo per trovare il guasto. Avremmo dovuto utilizzare il SEM su tutto il chip per
trovare il problema, un'operazione che avrebbe richiesto molte ore anziché i minuti richiesti
per l'operazione con l'obiettivo macro da 25 micron.
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