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Colocación de las Bolas | Soldadura SMD con tecnología BGA http://bga.blog.tartanga.

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Soldadura SMD con tecnología BGA


Dpto. Electrónica – IEFPS Tartanga

Colocación de las Bolas


PROCESO DE COLOCACIÓN DE LAS BOLAS EN UN BGA

Equipo listo para el reballing manual

Tenemos el BGA en su correspondiente útil o máquina ajustada y el porta-estencil está debidamente ubicado y
limpio.

Es MUY IMPORTANTE que el estencil esté completamente desengrasado y limpio de cualquier impureza que
pueda estropear el proceso de colocación de las bolas. Tener en cuenta que las bolas tienen el mismo diámetro
que los taladros del estencil, con lo cual, cualquier impureza, por mínima que esta sea, impedirá que la bola se
introduzca en su taladro correspondiente.

Primero procederemos a aplicar una muy fina película de flux, preferiblemente en pasta, sobre el chip.
Emplearemos un pincel fino y una gota de flux.

Aplicaremos el flux en una capa muy fina y retiraremos


el exceso

Colocamos en porta sobre la máquina y verteremos las bolas de estaño sobre la superficie del estencil. Con
extremo cuidado moveremos la máquina, cuidando de no mover el porta, y verificaremos que todos los taladros
del estencil han sido rellenados por las bolas de estaño.

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Aplicación de las bolas en el estencil

Retiraremos el exceso de bolas ayudándonos del canal que tiene el porta para este efecto:

Canal de vaciado

Al final deberemos tener todos los pads cubiertos con sus correspondientes bolas:

Bolas en los pads

Ahora deberemos proceder a retirar el porta-estencil con cuidado. Para ello presionaremos los pomos de la
máquina hacia abajo, sujetando a la vez el porta-estencil para que no se desplace.

Soportes-pomos a presionar

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Con las palmas de las manos en los pomos,


presionaremos hacia abajo con cuidado

Sin dejar de presionar, retiraremos el porta-estencils con


sumo cuidado

Retiraremos el porta-estencil y tendremos el BGA con las bolas “colocadas” en sus correspondientes pads. Es el
momento de comprobar y re-colocar aquellas bolas que no estén en su sitio. Podemos ayudarnos de unas pinzas
SMD para esta tarea.

BGA “rebolado”

Agradecimientos: A Rubén Hidalgo de Electrónica Sairu, que sin su colaboración e inestimable ayuda nunca
hubiéramos llegado aquí.

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