2.2.

- CIRCUITOS INTEGRADOS DE FUNCIÓN FIJA

Actividad 1.- Realiza una lectura de la siguiente información del tema de circuitos
integrados de función fija, posteriormente elabora en tu cuaderno de apuntes un
mapa mental en base a la información revisada en la lectura.
Un circuito integrado (CI) monolítico es un circuito electrónico construido enteramente sobre un
pequeño chip de silicio. Todos los componentes que conforman el circuito: transistores, diodos,
resistencias y condensadores, son parte integrante de un único chip. La lógica para funciones fijas y
la lógica programable son las dos principales categorías en las que se enmarcan los CI digitales. En
la lógica fija, las funciones lógicas son definidas por el fabricante y no es posible modificarlas.
La siguiente figura muestra una sección de un tipo de encapsulado de CI de función fija con el chip
dentro del encapsulado. Los terminales del chip se conectan a los pines del encapsulado para
permitir las conexiones de entrada y de salida al mundo exterior.

Encapsulados de CI
Los encapsulados de los CI se clasifican según la forma en que se montan sobre las tarjetas de
circuito impreso (PCB, Printed Circuit Board) y pueden ser de inserción o de montaje superficial.
Los encapsulados de inserción disponen de pines (patas) que se introducen en los taladros de la
tarjeta de circuito impreso y se soldán a las pistas de la cara opuesta. El encapsulado de inserción
más típico es el encapsulado DIP (Dual In- line Package).
Otra técnica de encapsulado de CI es la tecnología de montaje superficial (SMT, Surface-Mount
Technology). El montaje superficial representa una alternativa, que permite ahorrar espacio, al
montaje de inserción. En la tecnología SMT, los taladros de las tarjetas de circuito impreso no son
necesarios. Los pines de los encapsulados de montaje superficial se soldán directamente a las pistas
de una de las caras de la tar- jeta, dejando la otra cara libre para añadir otros circuitos. Además, para
un circuito con el mismo número de pines, un encapsulado de montaje superficial es mucho más
pequeño que un encapsulado DIP, porque los pines se sitúan mucho más cercanos entre sí. Un
ejemplo de encapsulado de montaje superficial es el circui- to SOIC (Small-Outline Integrated
Circuit).
Numeración de los pines
Todos los encapsulados de CI utilizan un formato estándar para numerar los pines (terminales). Para
un encapsulado de 16 pines, los tipos DIP y SOIC tienen la disposición que se indica en la figura
mostrada a continuación. En la parte superior del encapsulado, se indica el pin 1 mediante
identificador que puede ser un pequeño punto, una muesca o un borde biselado. Además, con la
muesca orientada hacia arriba, el pin 1 siempre es el pin situado más a la izquierda, como se indica.
Comenzando por el pin 1, el número de pin aumenta a medida que se desciende y se continúa por el
lado opuesto en sentido ascendente. El número mayor de pin es siempre el situado a la derecha de la
muesca o el que está enfrente del punto.

Tecnologías de circuitos integrados

Los tipos de transistores con los que se implementan los circuitos integrados pueden ser transistores
bipolares o MOSFET (Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor, transistor de efecto de
campo por unión metal-óxido-semiconductor). Una tecnología de circuitos que utiliza MOSFET es
la tecnología CMOS (Complementary MOS, MOS complementario). Un tipo de tecnología de CI
de función fija que utiliza los transistores bipolares es la TTL (Transistor-Transistor Logic, lógica
transistor-transistor). BiCMOS utiliza una combinación de las tecnologías CMOS y TTL.

Actividad 2.- En base a la información revisada en esta sección, contesta el siguiente

cuestionario en tu cuaderno de apuntes.
1. ¿Qué es un circuito integrado?
2. Menciona las 2 formas de encapsulado de los circuitos integrados?
3. Define en español los términos PCB, DIP, SMT, SOIC, CMOS y TTL