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In der Nähe einer Versetzung soll ein Zwischengitter-oder ein

großes Fremdatom in das Gitter eingebaut werden. Würde sich das


Atom leichter ober-oder unterhalb der Versetzungslinie einfügen
lassen? Begründen Sie das Ergebnis

Versetzungslinie: Unterkante der eingeschobenen Halbebene


Zwischengitteratom: Atom zwischen den Gitterpunkten
Fremdatom: auf Gitterpunkt -> Gitter wird verzerrt

 Einbau unterhalb, da mehr Platz vorhanden

Definieren Sie den Begriff Keramik. Geben Sie 5 unterschiedliche


keramische Werkstoffe an und nennen Sie deren wesentliche
Eigenschaften.

Anorganisch, nichtmetallisch, in Wasser schwer löslich, mind. 30%


Kristallin, Formgebung bei Raumtemperatur, Temperaturbehandlung >
800°C (mind. 2 Elemente)

Al2O3 – Gefäß für Metallschmelzen: hohe mechanische Festigkeit bei


hohen Temperaturen, geringe Wärmeausdehnung, Verschleißfestigkeit,
korrosionsbeständig

AIN – Trägermaterial für Schaltungen: Wärmeleitfähigkeit, elektrischer


Isolator, Wärmeausdehnungskoeffizient ähnlich Silizium

B4C – kugelsichere Panzerungen: Härte, Verschleißfestigkeit, schlechte


Hochtemperatureigenschaften

SiC – Bauteile in Verbrennungsmotoren: hohe mechanische Festigkeit


bei hohen Temperaturen, Verschleißfestigkeit, geringer
Wärmeausdehnungskoeffizient, Korrosionsbeständigkeit,
Wärmeleitfähigkeit

WC – in Verbundwerkstoffen für Zerspannungsmaschinen:


Verschleißfestigkeit, Härte

Beschreiben Sie den keramischen Prozess. Bis zu welchem Schritt


sind Änderungen an der Form eines keramischen Bauteils leicht zu
realisieren?
Rohstoff -> Aufbereitung -> Pulvermasse -> Formgebung -> Grünling ->
Brandvorbereitung -> Weißling -> Sintern > 800°C -> Rohteil ->
Endbearbeitung -> Fertigteil -> Endprüfung -> Produkt

Zu welcher der drei Klassen keramischer Werkstoffe –Nichtoxidkeramik,


Oxiddkeramik, Silikatkeramik–gehören: BaTiO3, Si3N4, B4C, SiAlONund
Porzellan?

Nichtoxidkeramik: Si3N4, B4C, SiAlON,

Oxidkeramik: BaTiO3

Silikatkeramik: Porzellan ( SiO2)

Ordnen Sie die folgenden Werkstoffe nach Ihrer thermischen


Leitfähigkeit:AlN, Stahl, Kupfer, PorzellanWelches Material eignet
sich am besten als Substrat für Hochleistungselektronik und
warum?

Cu > AIN > Stahl > Porzellan

393 W/mK > 200 W/mk > 50 W/mk > 0,9 W/mk

- sehr gute Wärmeleitfähigkeit


- el. Isolator
- Wärmeausdehnung ähnlich wie bei Silizium

Wie unterscheiden sich Glas und Keramik?

Glas -> amorph (Nahordnung) -> homogen


Keramik -> mind. 30% Kristallin (Fernordnung) -> inhomogen

Beschreiben Sie das Floatglasverfahren.

Schmelzofen -> Badofen (Zinnbad) -> Feinkühlofen(Abkühlung)->


Schneidebereich(Konfektionierung)

Welche Eigenschaften muss das Metall besitzen, das für das


Metallbad benutzt wird, welches Metall wird in der Praxis verwendet
Zinn: höhere Dichte als Glasschmelze, niedriger Schmelzpunkt 232°C ,
hoher Siedepunkt, geringer Dampfdruck

Aus welchem chemischen Element bestehen alle Kunststoffe


hauptsächlich? Nennen Sie drei weitere Elemente, die in
Kunststoffen vorkommen und geben Sie jeweils ein
Beispielpolymer an.

Kohlenstoff (C), Sauerstoff (O), Wasserstoff (H), Silizium (Si), Chlor (Cl)

Polyethylen, Polymerisationskondensation, Polydimethylsiloxan

Für welches Polymer sind dies mögliche Grundstoffe: Bisphenol A,


Phosgen? Welche Polymerisationsreaktion wird für die Synthese
des Polymers verwendet, welches Nebenprodukt entsteht dabei?
Wo wird das Polymer verwendet und welche Kurzschreibweise
dient zu seiner Bezeichnung?

Polycarbonat PC
Polykondensation -schrittweise Polymerisation
-kleines Molekül wird abgespalten

CD ’s , Einwegprodukte in der Medizin

Skizzieren sie einen Extruder

716 × 344
Wie wird die Versetzungsbewegung durch Gitterfehler
beeinflusst?

Gitterfehler behindern Versetzungen in ihrer Bewegung

Nennen Sie für jede Dimension einen besonderen verfestigenden


Gitterfehler und die entsprechend dazugehörige Bezeichnung der
Verfestigungsart.