Sie sind auf Seite 1von 14

2012-10-11

High Power Infrared Emitter (850 nm)


IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung
Version 1.0

SFH 4056

Features: Besondere Merkmale:


• Very small package: (LxWxH) 3.2 mm x 1.6 mm x 1 • Sehr kleines Gehäuse: (LxBxH) 3.2 mm x 1.6mm x
mm 1 mm
• High optical total power • Sehr hohe Gesamtleistung

Applications Anwendungen
• Miniature photointerrupters • Miniaturlichtschranken
• Mobile devices • Mobile Geräte
• Proximity sensor • Näherungssensor
• For control and drive circuits • „Messen/Steuern/Regeln”

Notes Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
emit highly concentrated non visible infrared light hochkonzentrierte, nicht sichtbare
which can be hazardous to the human eye. Products Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
which incorporate these devices have to follow the menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC Bauteile enthalten, müssen gemäß den
62471. Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.

2012-10-11 1
Version 1.0 SFH 4056

Ordering Information
Bestellinformation
Type: Irradiance Radiant intensity Ordering Code
Typ: Bestrahlungsstärke Strahlstärke Bestellnummer
IF= 70 mA, tp= 20 ms IF=70 mA, tp=20 ms
Ee [mW/cm2] Ie, typ [mW/sr]
SFH 4056-NQ 6 (≥ 2.5) 35 Q65111A2992

Note: Ie measured with a detector (10mm diameter) in 100 mm distance (Ω = 0.01 sr) to the device surface
Ee measured in the near field with a detector (7.2 mm diameter) in 20 mm distance (Ω = 0.1 sr) to the device
surface
Anm.: Ie gemessen mit einem Detektor (10 mm Durchmesser) in einem Abstand von 100mm (Ω = 0.01 sr) zur
Bauteiloberfläche
Ee gemessen im Nahfeld mit einem Detektor (7.2 mm Durchmesser) in einem Abstand von 20 mm (Ω = 0.1
sr) zur Bauteiloberfläche

Maximum Ratings (TA = 25 °C)


Grenzwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operation and storage temperature range Top; Tstg -40 ... 85 °C
Betriebs- und Lagertemperatur
Reverse voltage VR 5 V
Sperrspannung
Forward current IF 70 mA
Durchlassstrom
Surge current IFSM 0.7 A
Stoßstrom
(tp ≤ 300 μs, D = 0)
Total power dissipation Ptot 140 mW
Verlustleistung
Thermal resistance junction - ambient 1) page 13 RthJA 540 K/W
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
1) Seite 13

Thermal resistance junction - soldering point RthJS 360 K/W


2) page 13

Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 13


Electrostatic discharge (HBM) ESD 2 kV
Elektrostatische Entladung (HBM)

2012-10-11 2
Version 1.0 SFH 4056

Characteristics (TA = 25 °C)


Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Emission wavelength λpeak 860 nm
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 70 mA, tp = 20 ms)
Centroid Wavelength λcentroid 850 nm
Schwerpunktwellenlänge der Strahlung
(IF = 70 mA, tp = 20 ms)
Spectral bandwidth at 50% of Imax Δλ 30 nm
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 70 mA, tp = 20 ms)
Half angle ϕ ± 22 °
Halbwinkel
Active chip area A 0.04 mm2
Aktive Chipfläche
Dimensions of active chip area LxW 0.2 x 0.2 mm x
Abmessungen der aktiven Chipfläche mm
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) tr, tf 12 ns
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 70 mA, RL = 50 Ω)
Forward voltage VF 1.6 (≤ 2) V
Durchlassspannung
(IF = 70 mA, tp = 20 ms)
Forward voltage VF 2.4 V
Durchlassspannung
(IF = 500 mA, tp = 100 μs)
Reverse current IR not designed for µA
Sperrstrom reverse operation
(VR = 0 V)
Total radiant flux Φe 40 mW
Gesamtstrahlungsfluss
(IF=70 mA, tp=20 ms)
Temperature coefficient of Ie or Φe TCI -0.5 %/K
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 70 mA, tp = 20 ms)

2012-10-11 3
Version 1.0 SFH 4056

Parameter Symbol Values Unit


Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Temperature coefficient of VF TCV -0.7 mV / K
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 70 mA, tp = 20 ms)
Temperature coefficient of wavelength TCλ 0.3 nm / K
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 70 mA, tp = 20 ms)
Radiant intensity Ie, min 16 mW/sr
Strahlstärke Ie, typ 35 mW/sr
(IF=70 mA, tp=20 ms)

Grouping (TA = 25 °C)


Gruppierung
Parameter Min Irradiance Max Irradiance
Bezeichnung Min Bestrahlungsstärke Max Bestrahlungsstärke
IF= 70 mA, tp= 20 ms IF= 70 mA, tp= 20 ms
Ee, min [mW/cm²] Ee, max [mW/cm²]
SFH 4056 -N 2.5 5
SFH 4056 -P 4 8
SFH 4056 -Q 6.3 12.5

Note: Ee measured in the near field with a detector (7.2 mm diameter) in 20 mm distance (Ω = 0.1 sr) to the device
surface
Only one group in one packing unit (variation lower 2:1).
Anm: Ee gemessen im Nahfeld mit einem Detektor (7.2 mm Durchmesser) in einem Abstand von 20 mm (Ω = 0.1
sr) zur Bauteiloberfläche
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1).

2012-10-11 4
Version 1.0 SFH 4056

Relative Spectral Emission Irradiance


Relative spektrale Emission Bestrahlungsstärke
Irel = f(λ), TA = 25°C Ee/Ee (70mA) = f (I F), Single pulse, tp = 25 μs,
OHF04135 TA= 25°C
100
OHF05563
101
I rel %
Ee
80 Ee (70 mA)

100

60 5

10-1
40
5

20 10-2
5

0
700 750 800 850 nm 950 10-3 0
λ 10 5 10 1 5 10 2 mA 10 3
IF

2012-10-11 5
Version 1.0 SFH 4056

Max. Permissible Forward Current Forward Current


Max. zulässiger Durchlassstrom Durchlassstrom
IF, max = f(TA), RthJA = 540 K/W IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
OHF04264 OHF03826
80 100
mA A
IF IF
70

60 10-1
5
50

40 10-2
5
30

20 10-3
5
10

0 10-4
0 20 40 60 80 ˚C 100 0 0.5 1 1.5 2 2.5 V 3
TA VF

Permissible Pulse Handling Capability Permissible Pulse Handling Capability


Zulässige Pulsbelastbarkeit Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter IF = f(tp), TA = 85 °C, duty cycle D = parameter
OHF04265 OHF04266
0.8 0.8
tP tP
IF A t
D = TP IF IF A t
D = TP IF
0.7 0.7
T T

0.6 0.6
D=
0.005
0.5 0.01 0.5
0.02 D=
0.03 0.005
0.4 0.4 0.01
0.05
0.1 0.02
0.3 0.2 0.3 0.03
0.5 0.05
1 0.1
0.2 0.2 0.2
0.5
1
0.1 0.1

0 -5 0 -5
10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp tp

2012-10-11 6
Version 1.0 SFH 4056

Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
Irel = f(ϕ)
40˚ 30˚ 20˚ 10˚ 0˚ OHF04383

ϕ 1.0
50˚

0.8

60˚
0.6

70˚ 0.4

80˚ 0.2

0
90˚

100˚
1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚

2012-10-11 7
Version 1.0 SFH 4056

Package Outline
Maßzeichnung

Dimensions in mm. / Maße in mm.

2012-10-11 8
Version 1.0 SFH 4056

Pad Description
Pad Beschreibung
1 Cathode
2 Anode

Package Chipled

Gehäuse Chipled

Note: Colour: black

Anm: Farbe: schwarz

Note: Approx. weight: 5.3mg

Anm.: Gewicht: 5.3mg

Method of Taping
Gurtung

Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).

2012-10-11 9
Version 1.0 SFH 4056

Recommended Solder Pad


Empfohlenes Lötpaddesign

Dimensions in mm. / Maße in mm.

2012-10-11 10
Version 1.0 SFH 4056

Reflow Soldering Profile


Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T 250
240 ˚C Tp 245 ˚C
217 ˚C tP
200
tL

150
tS

100

50
25 ˚C
0
0 50 100 150 200 250 s 300
t

OHA04612

Profile Feature Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Unit


Profil-Charakteristik Symbol Minimum Recommendation Maximum Einheit
Ramp-up rate to preheat*) 2 3 K/s
25 °C to 150 °C
Time tS tS 60 100 120 s
TSmin to TSmax
Ramp-up rate to peak*) 2 3 K/s
TSmax to TP
Liquidus temperature TL 217 °C
Time above liquidus temperature tL 80 100 s

Peak temperature TP 245 260 °C


Time within 5 °C of the specified peak tP 10 20 30 s
temperature TP - 5 K
Ramp-down rate* 3 6 K/s
TP to 100 °C
Time 480 s
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range

2012-10-11 11
Version 1.0 SFH 4056

Disclaimer Disclaimer
Attention please! Bitte beachten!
The information describes the type of component and Lieferbedingungen und Änderungen im Design
shall not be considered as assured characteristics. vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
Terms of delivery and rights to change design reserved. können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Due to technical requirements components may contain Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
dangerous substances. sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
For information on the types in question please contact Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
our Sales Organization. finden Sie die aktuellste Version im Internet.
If printed or downloaded, please find the latest version in Verpackung
the Internet. Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Packing Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
Please use the recycling operators known to you. We bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
can also help you – get in touch with your nearest sales das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
office. wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
By agreement we will take packing material back, if it is Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
sorted. You must bear the costs of transport. For unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
packing material that is returned to us unsorted or which annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
we are not obliged to accept, we shall have to invoice Kosten in Rechnung.
you for any costs incurred. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Components used in life-support devices or Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
systems must be expressly authorized for such Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
purpose! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Critical components* may only be used in life-support Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
devices** or systems with the express written approval werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
of OSRAM OS. OSRAM OS vorliegt.

*) A critical component is a component used in a *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
life-support device or system whose failure can lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
reasonably be expected to cause the failure of that eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
life-support device or system, or to affect its safety or the einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
effectiveness of that device or system. oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
**) Life support devices or systems are intended (a) to be Effektivität dieses Apparates oder Systems
implanted in the human body, or (b) to support and/or beeinträchtigt.
maintain and sustain human life. If they fail, it is **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
reasonable to assume that the health and the life of the (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
user may be endangered. (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

2012-10-11 12
Version 1.0 SFH 4056

Glossary Glossar
1)
Thermal resistance: junction -ambient, mounted 1)
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung bei
on PC-board (FR4), padsize 5 mm2 each Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 5 mm2
2) 2)
Thermal resistance: junction -soldering point, Wärmewiderstand: Sperrschicht -Lötstelle, bei
mounted on metal block Montage auf Metall-Block

2012-10-11 13
Version 1.0 SFH 4056

Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH


Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com © All Rights Reserved.

2012-10-11 14