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Después de la
irradiación con plasma de O2 o N2 de la superficie de la película LCP,
aumentaron las relaciones atómicas respectivas (O / C y N / C),lo que
indica que las condiciones químicas de la superficie cambiaron.
Por otro lado, en la superficie de una película de LCP irradiada con plasma
Ar, no se encontró un gran aumento o disminución en las relaciones de
componentes atómicos. El resultado del ajuste de la curva de los
componentes de C1s,
la Fig. 6, reveló una disminución del pico de O-C=O (289 eV) y un aumento
de los picos de C=O (287 eV) y C-O (286 eV) en la superficie del LCP
película tratada con plasma de O2 o N2.
El mecanismo aceptado de la escisión de las cadenas moleculares por el
plasma de O2 sugiere que estos cambios de estructura química fueron
causados por la generación de grupos -OH por la escisión de los enlaces
éster en las moléculas de LCP. Se esperaría que la introducción de
estos grupos funcionales mejore la adhesión a la capa metálica.
Además, aunque los tratamientos de plasma con los tres gases mejoraron
la adhesión, el tratamiento con plasma de O2 y N2 en particular exhibió una
gran mejora en la adhesión.