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CONDUCTION
𝝏𝑻 𝝏𝑻 𝝏𝑻
⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗ 𝑻 = 𝛁
𝒈𝒓𝒂𝒅 ⃗ 𝑻= 𝒊+ 𝒋+ ⃗
𝒌 (I.2)
𝝏𝒙 𝝏𝒚 𝝏𝒛
⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗ 𝑻 en coordonnées cylindriques :
𝒈𝒓𝒂𝒅
𝝏𝑻 𝟏 𝝏𝑻 𝝏𝑻
⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗ 𝑻 = 𝛁
𝒈𝒓𝒂𝒅 ⃗ 𝑻= ⃗⃗⃗⃗𝒓 +
𝒖 ⃗⃗⃗⃗
𝒖𝜽 + ⃗
𝒌 (I.3)
𝝏𝒓 𝒓 𝝏𝜽 𝝏𝒛
⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗ 𝑻 en coordonnées sphériques :
𝒈𝒓𝒂𝒅
𝝏𝑻 𝟏 𝝏𝑻 𝟏 𝝏𝑻
⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗ 𝑻 = 𝛁
𝒈𝒓𝒂𝒅 ⃗ 𝑻= ⃗⃗⃗⃗𝒓 +
𝒖 ⃗⃗⃗⃗
𝒖𝜽 + ⃗⃗⃗⃗
𝒖∅ (I.4)
𝝏𝒓 𝒓 𝝏𝜽 𝒓 𝐬𝐢𝐧 𝜽 𝝏∅
La conductivité thermique des gaz < La conductivité thermique des liquides < La
conductivité thermique des solides
Où :
k: la conductivité thermique à 0 °C
𝜷 : constante empirique
𝜷 > 0 pour de nombreux matériaux isolants
𝜷 < 0 pour la plupart des métaux et alliages (à l’exception de l’aluminium et
du laiton).
Matériau k, W/m.K
Diamant 2300
Argent 429
Cuivre 401
Or 317
Aluminium 237
Fer 80.2
𝒄𝒐𝒏𝒅𝒖𝒄𝒕𝒊𝒐𝒏 𝒅𝒆 𝒄𝒉𝒂𝒍𝒆𝒖𝒓 𝒌
𝜶= = (I.6)
𝒔𝒕𝒐𝒄𝒌𝒂𝒈𝒆 𝒅𝒆 𝒄𝒉𝒂𝒍𝒆𝒖𝒓 𝝆𝑪𝒑
𝜶 s’exprime en m2/s
𝜟𝑼é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕
𝜱𝒙 + 𝜱𝒚 + 𝜱𝒛 − 𝜱𝒙+𝜟𝒙 − 𝜱𝒚+𝜟𝒚 − 𝜱𝒛+𝜟𝒛 + 𝜱𝒈é𝒏, é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕 = (I.7)
𝜟𝒕
𝜱𝒙
𝜱𝒈é𝒏, é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕
𝜱𝒙+𝜟𝒙
𝜱𝒚
𝜱𝒛
En remplaçant dans l’équation (I.7) et en divisant par (Δx Δy Δz) , nous obtenons :
𝝏𝑻
𝜱𝒚 = − 𝜟𝒙 𝜟𝒛 𝒌𝒚 𝝏𝒚 (I.18)
𝝏𝑻
𝜱𝒛 = − 𝜟𝒙 𝜟𝒚 𝒌𝒛 𝝏𝒛 (I.19)
𝒒̇ 𝒈é𝒏, é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕 𝟏 𝝏𝑻
𝛁𝟐𝑻 + = (I.23)
𝒌 𝜶 𝝏𝒕
Où :
𝒌
𝜶= est la diffusivité thermique du matériau
𝝆𝑪𝒑
𝝏𝟐 𝑻 𝝏𝟐 𝑻 𝝏𝟐 𝑻 𝒒̇ 𝒈é𝒏, é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕 𝟏 𝝏𝑻
+ 𝝏𝒚𝟐 + 𝝏𝒛𝟐 + = 𝜶 𝝏𝒕 (I.24)
𝝏𝒙𝟐 𝒌
𝟏 𝝏 𝝏𝑻 𝟏 𝝏𝟐 𝑻 𝝏𝟐 𝑻 𝒒̇ 𝒈é𝒏, é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕 𝟏 𝝏𝑻
(𝒓 )+ + 𝝏𝒛𝟐 + = 𝜶 𝝏𝒕 (I.25)
𝒓 𝝏𝒓 𝝏𝒓 𝒓𝟐 𝝏𝜽𝟐 𝒌
𝟏 𝝏 𝝏𝑻 𝟏 𝝏 𝝏𝑻 𝟏 𝝏𝟐 𝑻 𝒒̇ 𝒈é𝒏, é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕 𝟏 𝝏𝑻
𝒓𝟐 𝝏𝒓
(𝒓𝟐 𝝏𝒓
)+ 𝒓𝟐 𝐬𝐢𝐧 𝜽 𝝏𝜽
(𝐬𝐢𝐧 𝜽 𝝏𝜽
)+ 𝒓𝟐 (𝐬𝐢𝐧 𝜽)𝟐 𝝏𝝓𝟐
+ 𝒌
= 𝜶 𝝏𝒕 (I.26)
𝝏𝑻
Si la conduction est en régime permanent ( = 𝟎 ), nous obtenons
𝝏𝒕
l’équation de Poisson :
𝒒̇ 𝒈é𝒏, é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕
𝛁𝟐𝑻 + =𝟎 (I.27)
𝒌
𝟏 𝝏𝑻
𝛁𝟐𝑻 = (I.28)
𝜶 𝝏𝒕
𝛁𝟐𝑻 = 𝟎 (I.29)
𝜕𝑇
−𝑘 𝜕𝑥 )𝑥=𝑠𝑢𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒 = ℎ(𝑇𝑠𝑢𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒 − 𝑇𝑓𝑙𝑢𝑖𝑑𝑒 ) (I.37)
𝜕𝑇1 𝜕𝑇2
(−𝑘1 ) = (−𝑘2 ) (I.40)
𝜕𝑥 𝑥=𝑠𝑢𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒(𝑚𝑎𝑡é𝑟𝑖𝑎𝑢 1) 𝜕𝑥 𝑥=𝑠𝑢𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒(𝑚𝑎𝑡é𝑟𝑖𝑎𝑢 2)
Contact imparfait :
Les deux surfaces ne sont pas strictement en contact, il existe une résistance
thermique (RC) de contact due à l’air présent entre les deux milieux. Les
températures ne sont plus égales.
𝜕𝑇1 𝜕𝑇2
(−𝑘1 ) = (−𝑘2 ) (I.41)
𝜕𝑥 𝑥=𝑠𝑢𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒(𝑚𝑎𝑡é𝑟𝑖𝑎𝑢 1) 𝜕𝑥 𝑥=𝑠𝑢𝑟𝑓𝑎𝑐𝑒(𝑚𝑎𝑡é𝑟𝑖𝑎𝑢 2)
Considérons une paroi plane de surface (S) et d’épaisseur L, dont les faces
extrêmes sont à des températures connues T1 et T2 (figure I.3).
Les hypothèses de l’étude sont les suivantes :
0 0 0 0
𝒒̇ 𝜱𝒄𝒐𝒏𝒅
𝝏𝟐 𝑻 𝝏𝟐 𝑻 𝝏𝟐 𝑻 𝟏 𝝏𝑻
𝝏𝒙𝟐
+ 𝝏𝒚𝟐 + 𝝏𝒛𝟐 + 𝒈é𝒏,𝒌é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕 = 𝜶 𝝏𝒕
𝝏𝟐 𝑻 𝒅𝟐 𝑻
=𝟎 ⟹ =𝟎 (I.43)
𝝏𝒙𝟐 𝒅𝒙𝟐
𝑻(𝒙) = 𝑪𝟏 𝒙 + 𝑪𝟐 (I.44)
Les conditions aux limites sont : Figure I.3 : Conduction dans un Mur
𝑻(𝒙 = 𝟎) = 𝑻𝟏 (I.45)
𝑻(𝒙 = 𝑳) = 𝑻𝟐
En utilisant les conditions aux limites pour calculer les constants C1 et C2.
𝑻(𝒙 = 𝟎) = 𝑻𝟏 ⇒ 𝑪𝟐 = 𝑻𝟏 (I.46)
𝑻𝟐 − 𝑻𝟏
𝑻(𝒙 = 𝑳) = 𝑻𝟐 ⇒ 𝑪𝟏 = 𝑳
𝑻𝟐 − 𝑻𝟏 𝒅𝑻 𝑻𝟐 − 𝑻𝟏
𝑻(𝒙) = 𝒙 + 𝑻𝟏 ⇒ = (I.48)
𝑳 𝒅𝒙 𝑳
Donc on obtient :
𝑻𝟐 − 𝑻𝟏 𝑻𝟏 − 𝑻𝟐
𝒒 = −𝒌 ( )= 𝒌 (W/m2) (I.49)
𝑳 𝑳
Le flux thermique
𝒌𝑺
𝚽=𝑺𝒒= (𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 ) ( W) (I.50)
𝑳
Résistance thermique
(𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 )
𝚽= (I.51)
𝑹𝒕𝒉
Où :
𝑳
𝑹𝒕𝒉 = (K / W) (I.52)
𝒌𝑺
Rth est appelée résistance thermique du mur. Elle quantifie la résistance que le
mur oppose au passage de chaleur. La résistance thermique du milieu dépend de la
géométrie et des propriétés thermiques du milieu. La résistance thermique peut
être exprimée comme suit :
(𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 )
𝑹𝒕𝒉 = (I.53)
𝚽
C’est pour pourquoi on parle d’analogie électrique. Le flux de chaleur est analogue
à un courant électrique, la résistance thermique correspond à la résistance électrique, et la
différence de la température correspond à la différence de tension.
(𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 )
𝚽=
𝑹𝒕𝒉
Flux de chaleur
𝑹𝒕𝒉
(𝑽𝟏 − 𝑽𝟐 )
𝑰= 𝐑𝐞
Courant électrique
𝑹𝒆
Le flux de chaleur passant à travers chaque couche reste constant. Les formules
précédentes (éq.(I.50), éq.(I.52) ), s’écrivent alors :
Le flux de chaleur
(𝑻𝟏 − 𝑻𝒏+𝟏 )
𝚽=𝑺𝒒= 𝑳𝒊 ( W) (I.55)
∑𝒏
𝒊=𝟏 𝑺 𝒌𝒊
Résistance thermique
𝑳𝒊
𝑹𝒕𝒉 = ∑𝒏𝒊=𝟏 (K / W) (I.56)
𝑺 𝒌𝒊
Reprenons le cas précédent (mur simple) avec les mêmes hypothèses et les
nouvelles conditions (paroi en contact parfait avec deux fluides) :
𝑻𝒇𝟏 Convection
𝝏𝑻𝟏 Paroi
(−𝒌 ) = 𝒉𝟏 (𝑻𝒇𝟏 − 𝑻𝟏 ) fluide 2
𝝏𝒙 𝒙=𝟎
𝝏𝑻𝟏
(−𝒌 ) = 𝒉𝟐 (𝑻𝟐 − 𝑻𝒇𝟐 )
𝝏𝒙 𝒙=𝑳
Convection
fluide 1
𝑻𝒇𝟐
D’où :
𝒌𝑺
𝒉𝟏 𝑺(𝑻𝒇𝟏 − 𝑻𝟏 ) = (𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 ) = 𝒉𝟐 𝑺(𝑻𝟐 − 𝑻𝒇𝟐 ) = 𝚽 (I.58)
𝑳
(𝑻𝒇𝟏 − 𝑻𝒇𝟐 )
𝚽= 𝟏 𝑳 𝟏 (I.59)
𝑺 𝒉𝟏
+𝑺𝒌+𝑺𝒉
𝟐
Où :
𝑳 𝟏 𝟏
𝑹𝒕𝒉,𝒄𝒐𝒏𝒅 = , 𝑹𝒕𝒉,𝒄𝒐𝒏𝒗 𝟏 = , 𝑹𝒕𝒉,𝒄𝒐𝒏𝒗 𝟐 = (Résistances thermiques)
𝒌𝑺 𝒉𝟏 𝑺 𝒉𝟐 𝑺
𝟏 𝑳 𝟏
𝑹𝒕𝒉,𝒕𝒐𝒕𝒂𝒍𝒆 =
𝒉𝟏 𝑺
+ 𝒌𝑺
+ 𝒉𝟐 𝑺
(Résistance thermique totale) (I.60)
𝑻(𝒓 = 𝒓𝟏 ) = 𝑻𝟏
𝑻(𝒓 = 𝒓𝟐 ) = 𝑻𝟐
Donc ;
𝒅𝑻 𝚽 𝒅𝒓
𝚽 = −𝒌 𝟐𝝅𝑳 𝒓 ⇒ = − 𝒅𝑻
𝒅𝒓 𝒌 𝟐𝝅𝑳 𝒓
𝚽 = 𝐜𝐬𝐭𝐞
L’intégration de cette équation, nous donne le flux de chaleur :
(𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 )
𝚽 = 𝟐𝝅𝑳𝒌 𝒓 (W) (I.61)
𝒍𝒏( 𝟐 )
𝒓𝟏
(𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 )
𝚽= 𝒓 (I.62)
𝒍𝒏( 𝟐 )
𝒓𝟏
𝟐𝝅𝑳𝒌
Le profil de la température :
(𝑻𝟐 − 𝑻𝟏 ) 𝒓
𝑻(𝒓) = 𝒓 𝒍𝒏 ( ) + 𝑻𝟏 (K) (I.64)
𝒍𝒏( 𝟐 ) 𝒓 𝟏
𝒓𝟏
𝑻(𝒓 = 𝒓𝟏 ) = 𝑻𝟏
𝑻(𝒓 = 𝒓𝟐 ) = 𝑻𝟐
Donc ;
𝒅𝑻 𝚽 𝒅𝒓
𝚽 = −𝒌 𝟒𝝅𝒓𝟐 ⇒ = − 𝒅𝑻
𝒅𝒓 𝒌 𝟒 𝝅 𝒓𝟐
𝚽 = 𝐜𝐬𝐭𝐞
L’intégration de cette équation, nous donne le flux de chaleur :
(𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 )
𝚽= 𝟏 𝟏 𝟏
( − )
𝒓𝟏 𝒓𝟐 𝟒𝝅𝒌
Résistance thermique
𝟏 𝟏 𝟏
𝑹𝒕𝒉 = ( − ) (K / W) (I.66)
𝒓𝟏 𝒓𝟐 𝟒𝝅𝒌
Le profil de la température :
𝒓𝟏
−𝟏
𝑻(𝒓) = (𝑻𝟐 − 𝑻𝟏 ) 𝒓
𝒓𝟏 + 𝑻𝟏 (K) (I.67)
−𝟏
𝒓𝟐