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Cours : Technologie et Fabrication des Circuits Intégrés.
Chapitre 1: Introduction à la technologie des semi-conducteurs
technologie TTL est normalisée pour une tension d'alimentation de 5 V. Un signal TTL est
défini comme niveau logique bas entre 0 et 1,4 V, et comme niveau logique haut entre 2,4 V
et 5 V.
Circuits MOS : Les circuits intégrés MOS sont à base de transistors MOS à effet de
champ (MOSFET) et sont de la catégorie LSI ou VLSI. Une tension d'alimentation comprise
entre 3 et 18 volts et une consommation bien moindre, de l'ordre de 0,1 mW. Ils offrent des
temps de réponse très courts (15 ns) et autorisent des fréquences élevées (50 MHz). De plus,
l'immunité au bruit est très bonne.
1.4 Salle blanche : est une pièce ou une série de pièces où la concentration particulaire est
maîtrisée (le nombre de particule est défini par Mètre cube) afin de minimiser
l'introduction, la génération, la rétention de particules à l'intérieur, généralement dans un
but spécifique industriel ou de recherche scientifique. Les paramètres tels que la
température, l'humidité et la pression relative sont également maintenus à un niveau précis.
Les salles blanches sont utilisées dans les domaines sensibles aux contaminations
environnementales : la fabrication des dispositifs à semi-conducteurs, la biologie, la
recherche médicale...etc. Dans ces domaines, les objets et substances manipulés ont des
tailles de l'ordre du micromètre ou du nanomètre.
1.5 Les plus importants fabricants de CI dans le monde.
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Cours : Technologie et Fabrication des Circuits Intégrés.
Chapitre 1: Introduction à la technologie des semi-conducteurs
1.6.1 Classification des matériaux semi-conducteurs : Selon les propriétés électriques, les
matériaux sont classés en trois catégories, conducteurs, isolants et semi-conducteurs, voir la
figure 1.1.
a. Conducteurs : Les métaux tels que le fer (fe), le cuivre (Cu), l’or (Au), l’argent (Ag) et
l’aluminium (Al) sont des conducteurs de courant électrique. La présence d’électrons libres
dans la couche périphérique (densité n =1022 à 1023 e/cm3) est à l’origine de la conductivité
électrique. A température ambiante la résistivité ρ des conducteurs est très faible (ρ ≤ 10-5
Ω.cm).
b. Isolants : Les matériaux qui ont une résistivité ρ supérieure à 108 Ω.cm sont des isolants
(matériaux non conducteurs de courant électrique). Parmi ces matériaux ; le verre, le mica,
la silice (SiO2) et le carbone (Diamant)…La conductivité des isolants est donc très faible.
c. Semi-conducteurs : Cette classe de matériaux se situe entre les métaux (conducteurs) et
les isolants (non conducteurs). La résistivité ρ des semi-conducteurs varie de 10-3 à 10+4
Ω.cm. Les électrons libres et les trous mobiles sont les porteurs de charges responsables de
la conductivité électrique. Tout l’intérêt des semi-conducteurs vient du fait que l’on sait très
bien en contrôler la résistivité, notamment par le dopage.
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Cours : Technologie et Fabrication des Circuits Intégrés.
Chapitre 1: Introduction à la technologie des semi-conducteurs
un semi-conducteur de type P, si la conduction se fait avec des trous (charges positives,
exemple : le Bore B).
1.7 Les étapes technologiques de fabrication d’un circuit intégré
Les étapes de fabrication d’un CI permettent de faire évoluer la matière depuis son état
naturel (le sable) vers une structure de grande complexité. Ces étapes sont :
Fabrication des plaquettes (wafers) : - purification du silicium, - fabrication du cristal, -
découpage des plaquettes
L’épitaxie.
Les procédés de dopage : - diffusion, - implantation ionique
L’oxydation
Les dépôts : - dépôts de matériaux semiconducteurs, - dépôts d’isolants – dépôts de
conducteurs.
Les gravures : - gravure chimique, - gravure sèche.
La photolitographie.
Le processus (indiqué dans la figure 1.2) est répété pour superposer plusieurs couches de
circuits. Les circuits sont testés puis la galette est découpée en puces. Chaque puce est
ensuite placée dans un boîtier qui la protège mécaniquement et fournis les broches pour
connecter le circuit aux circuits imprimés.
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Substrat : support, Lingot : une masse définie d’un métal coulée en un bloc solide.
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Cours : Technologie et Fabrication des Circuits Intégrés.