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Wärme-Management

6.1 Die Verlustleistung

Die Verlustleistung (power dissipation) von Halbleiterbauelementen entsteht im Wesentlichen im Bereich der pn-Übergänge. Dem Bauteil wird daher von der Sperrschicht eine Momentan- leistung

p V u i

(6-1)

zugeführt. Die im Bauelement umgesetzte Energie, die Wärmemenge Q, berechnet sich durch Integration der Momentanleistung p V nach Gl. (6-2).

Wärmemenge

t

Q p t d t

0

in Ws

(6-2)

Das Bauteil reagiert auf die zugeführte Wärmemenge Q mit einem Temperaturanstieg. Liegt die Gehäusetemperatur C über der Umgebungstemperatur A , so erfolgt entsprechend Abb. 6-1 eine Wärmeübertragung vom Bauteil auf die Umgebung. Die Transportmechanismen sind:

Wärmeübertragung / heat transfer

Mechanismus

Wärmeleitung

Heat conducting

Übertragung kinetischer Energie von Atomen bzw. Elektronen.

Konvektion

Convection

Materialtransport (Luft)

Wärmestrahlung

Radiation

Strahlung

Konvektion Wärmestrahlung Bauteil mit Verlustquelle P V Montageplatte
Konvektion
Wärmestrahlung
Bauteil mit
Verlustquelle
P
V
Montageplatte

Wärmeleitung

Abbildung 6-1

Wärmeübertragungsmechanismen

P V : Verlustleistung des Bauelementes

Die Temperatur steigt solange an, bis sich ein Gleichgewicht zwischen der zugeführten Ener- gie mit der durch Konvektion- , Leitung und Strahlung abgeführten Energie einstellt. Dann hat das Bauelement seine stationäre bzw. Beharrungstemperatur erreicht. Bei praktischen Anwen-

Energie einstellt. Dann hat das Bauelement seine stationäre bzw. Beharrungs temperatur erreicht. Bei praktischen Anwen-

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6 Wärme-Management

dungen sind immer mehrere Komponenten an der Wärmeübertragung beteiligt. Abb. 6-2 zeigt einen solchen Anwendungsfall, bei dem eine Leistungsdiode D über eine Isolierscheibe I auf einem Kühlkörper K befestigt ist. Der Kühlkörper stellt den Wärmeübergang zum gasförmigen oder flüssigen Kühlmedium A her. Das Kühlmedium wird mit einer konstanten Temperatur, der Umgebungstemperatur A , angenommen.

Isolierung I J Gehäuse C
Isolierung I
J
Gehäuse
C

Kühlkörper

K

Siliziumkristall

Verlustleistung

P V

C Kühlkörper K Siliziumkristall Verlustleistung P V Kühlmedium A elektrische Leitungen Abbildung 6-2 Diode mit

Kühlmedium

A

elektrische

Leitungen

Abbildung 6-2 Diode mit Kühlkörper (Luftkühlung)

Die Bezeichnungen, Kennbuchstaben und Temperaturen der Komponenten sind:

Kennbuchstabe

Bauteil

Temperatur

J

Siliziumkristall

junction

J

C

Gehäuse

case

C

K

Kühlkörper

heatsink (h)

K

A

Kühlmedium

Ambient (A)

A

Im stationären Betrieb haben alle am Wärmetransport beteiligten Komponenten eine unter- schiedliche Temperatur. Die höchste Temperatur stellt sich nach Abb. 6-3 im Siliziumkristall (Sperrschicht J) ein, dem Ort der Verlustleistungsentstehung. Zur Bemessung des Kühlkörpers ist es erforderlich, den Wärmetransport vom Ort der Verlustleistungsentstehung (J) bis zum Kühlmedium (A) zu beschreiben.

Sperrschicht Gehäuse Kühlkörper Kühlmedium J C K A
Sperrschicht
Gehäuse
Kühlkörper
Kühlmedium
J
C
K
A

Abbildung 6-3

Temperaturgefälle von der Sperrschicht (J) bis zum Kühlmedium (A)

6.2 Das thermische Ersatzschaltbild

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6.2 Das thermische Ersatzschaltbild

Ein anschauliches Hilfsmittel zur Beschreibung des Wärmetransportes ist ein Ersatzschaltbild nach Abb. 6-4, bei dem der Wärmetransport mit Hilfe elektrischer Größen beschrieben wird. Die Umgebungstemperatur A wird als Bezugsgröße gewählt und im Ersatzschaltbild durch ein Massezeichen ( ) symbolisiert.

J J Abbildung 6-4 Thermisches Ersatzschaltbild P V Die Verlustleistung P V wird in diesem
J
J
Abbildung 6-4 Thermisches Ersatzschaltbild
P V
Die Verlustleistung P V wird in diesem
Ersatzschaltbild als elektrischer Strom eingespeist.
R th,JA
Der Spannungsabfall über den Widerstand R th,JA
wird als Temperaturdifferenz bewertet:
A
= p V R th,JA
A
Bezugstemperatur ist A .
In diesem Ersatzschaltbild wird dargestellt:
thermische Größe
Einheit
elektrische Größe
Verlustleistung
P
W
elektrischer Strom I (Stromquelle)
V
Temperatur
°C
elektrisches Potential
Temperaturdifferenz
K
elektrische Spannung U
thermischer Widerstand
K/W
elektrischer Widerstand R
R th
Wärmekapazität
Ws/K
Kondensator C
C th
Der Widerstand R th,JA beschreibt den Wärmetransport von der Sperrschicht (J) zur Umgebung
(A). Er setzt sich nach Abb. 6-5 aus dem inneren Wärmewiderstand R th,JC und einem äußeren
Wärmewiderstand R th,CA zusammen. Die thermischen Widerstände R th,JC und R th,CA sind über
den Gehäuseanschluss C verbunden. Die Temperaturen J , C , und A sind Absolutwerte und
beziehen sich auf 0 °C. In Abb. 6-5 wird A durch eine Spannungsquelle eingestellt. In einer
Simulationsrechnung kann mit dieser Spannungsquelle eine Temperaturänderungen des Kühl-
mediums eingestellt werden.
J
Abbildung 6-5
p V
R th,JC
JC
C
Temperaturen der einzelnen
Komponenten in Abb. 6-2
R
th,CK
CK
Wärmewiderstände:
K
R th,JC : Sperrschicht-Gehäuse
R
th,KA
KA
R th,CK : Gehäuse-Kühlkörper
C
J
A K
R th,KA : Kühlkörper-Kühlmedium
A
0 °C
R th,JC + R th,CK + R th,KA =
R th,JA

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6 Wärme-Management

6.2.1 Der innere Wärmewiderstand R th,JC

Der innere Wärmewiderstand R th,JC ist durch das Bauelement selbst gegeben. Eine Beeinflus- sung ist nur bei der Herstellung des Bauelementes möglich. Zwischen Sperrschicht (J) und Gehäuse (C) tritt eine Temperaturerhöhung JC ein, die direkt zur Verlustleistung P V pro- portional ist. Deshalb wird die zulässige Verlustleistung eines Bauelementes in Datenblättern stets auf eine definierte Gehäusetemperatur C bezogen.

6.2.2 Der äußere Wärmewiderstand R th,CA

Der äußere Wärmewiderstand R th,CA setzt sich aus dem Widerstand vom Gehäuse zum Kühl-

körper, R th,CK , und dem Widerstand vom Kühlkörper zum Kühlmedium, R th,KA zusammen.

Für einen optimalen Übergang der Wärme vom Halbleitergehäuse auf den Kühlkörper ist eine möglichst große Kontaktfläche erforderlich. Das Halbleiterelement hat dafür ein oder zwei Kontaktflächen zum Anschluss des Kühlkörpers. Die Kontaktflächen von Halbleiter und Kühlkörper werden mit hohem Druck verbunden und müssen bei allen Temperaturen absolut eben sein. Zur Vermeidung von Hohlräumen werden die Kontaktflächen zusätzlich mit einer Wärmeleitpaste beschichtet. Wenn eine elektrische Isolierung von Kühlkörper und Halbleiter erforderlich ist, wird eine wärmeleitende Isolierscheibe einer speziellen Keramik eingesetzt. Diese Maßnahmen werden im äußeren Wärmewiderstand R th,CK erfasst.

Den Wärmetransport vom Kühlkörper K an das Kühlmedium A beschreibt der Widerstand R th,KA . Das Ersatzschaltbild nach Abb. 6-5 ist für den stationären Zustand gültig, d. h. alle Temperaturwerte sind zeitlich konstant. Die Wärme wird mit Hilfe des Kühlkörpers an das Kühlmedium abgegeben. Es wird vorausgesetzt, dass das Kühlmedium selbst nicht erwärmt werden kann, vergleichbar z. B. mit einer unendlich großen Luftmenge der Temperatur A . In der Praxis ist dieser Umstand jedoch nicht immer ausreichend gegeben, so dass hier zusätzliche Maßnahmen wie z. B. eine forcierte Belüftung erforderlich werden können.

1,0 0,8 F 0,6 0,4 0,2 0 1 2 3 4 5 6 78
1,0
0,8
F
0,6
0,4
0,2
0
1
2
3
4
5
6
78

Luftgeschwindigkeit in m/s

R thF F R th

6 78 Luftgeschwindigkeit in m/s R thF F R th Abbildung 6-6 Reduktionsfaktor F Einfluss auf

Abbildung 6-6

Reduktionsfaktor F

Einfluss auf der Luft- geschwindigkeit auf den thermischen Widerstand.

F 1

(6-3)

Für forcierte Kühlung ist die Oberflächenbeschaffenheit des Kühlers praktsich ohne Bedeu- tung. Im Gegensatz zur reinen Konvektionskühlung, bei der ein bestimmter Rippenabstand nicht unterschritten werden sollte, muss für eine forcierte Kühlung eine möglichst große Oberfläche mit entsprechend vielen Rippen vorgesehen werden.

muss fü r eine forcierte Kühlung eine möglichst große Oberfläche mit entsprechend vielen Rippen vorgesehen werden.

6.2 Das thermische Ersatzschaltbild

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6.2.3 Die Wärmekapazität C th

Bei Erwärmungs- und Abkühlvorgängen unterliegen die einzelnen Temperaturen einer zeit- lichen Änderung. Dieser Vorgang wird mit der Wärmekapazität C th beschrieben. Die Wärme- kapazität beschreibt das Speichervermögen und ist über den Temperaturanstieg eines Bauele- mentes bei Energiezufuhr definiert.

Wärmekapazität

C th

zugeführteWärmemenge

Temperaturerhöhung

Q

in

Ws

K

(6-4)

Die Wärmekapazität C th ist eine materialspezifische Größe und berechnet sich mit der zu erwärmenden Masse m in kg und der spezifischen Wärmekapazität c nach Tab. 6-1 zu:

C th

c m

in

Ws

K

(6-5)

Der Erwärmungsvorgang ist durch Gl. (6-6) beschrieben.

t

t 1

th

C

0

p V d t 0

0 Anfangswert

(6-6)

Die Temperaturerhöhung verhält sich umgekehrt proportional zur Wärmekapazität C th des Bauelementes. Der Temperaturanstieg bleibt um so kleiner, je größer die zu erwärmende Masse m ist und je größer die spezifische Wärmekapazität c ist (siehe Tab. 6.1).

Tabelle 6.1 Spezifische Wärmekapazität (Auswahl)

 

Kupfer

Aluminium

Wasser

Öl

Luft

c in Ws/kg K

390

920

4182

1450

1005

Bezogen auf die gleiche Temperaturdifferenz hat Wasser das größte Wärmespeichervermögen. Praktisch wird das Bauelement während der Energieaufnahme gleichzeitig durch Strahlung, Konvektion und Leitung thermische Energie abgeben, so dass sich nach einer gewissen Zeit eine Beharrungstemperatur einstellt, bei der zugeführte und abgeführte Energie sich im Gleichgewicht befinden. Die Erwärmung eines Bauteils berechnet sich bei einer konstanten Leistungszufuhr (P V = konstant) nach Gl. (6-7). In Abb. 6-7 ist der entsprechende Tempera- turverlauf dargestellt. Der Anfangswert ist A .

t

t P V 1 e A

R

th

R th C th

thermische Zeitkonstante

Beharrungstemperatur

A

0

t

Abbildung 6-7 Erwärmungsvorgang Temperaturanstieg bei konstanter Energiezufuhr.

Beharrungstemperatur A 0 t Abbildung 6-7 Erwärmungsvorgang Temperaturanstieg bei konstanter Energiezufuhr. (6-7)

(6-7)

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6 Wärme-Management

Eine Simulation der Sperrschichttemperatur unter Berücksichtigung der Wärmekapazität des Kühlkörpers entsprechend Abb. 6-8 zeigt Abb. 6-9 für eine zeitveränderliche Bezugs- temperatur A (angenommener Tagesgang der Lufttemperatur) und einer pulsförmigen Ver- lustleistung p V .

 

J

  J
 

R

th,JC

 
 

C

  C
 

R

th,CK

 

C

J

A

R th,KA

K

 
   
 
   
   

C

th,K

 
 

A

K

 
R th,CK   C J A R th,KA K         C th,K  
  C th,K     A K   p V Abbildung 6-8 Berücksichtigung der Wärmekapazität

p V

C th,K     A K   p V Abbildung 6-8 Berücksichtigung der Wärmekapazität
C th,K     A K   p V Abbildung 6-8 Berücksichtigung der Wärmekapazität

Abbildung 6-8 Berücksichtigung der Wärmekapazität

Ersatzschaltbild mit Wärmekapazität des Kühlkörpers C th,K für eine Simulation der

Sperrschichttemperatur J .

p V 0 t J 150.0 °C 100.0 50.0 C A 0 0 t
p
V
0
t
J
150.0
°C
100.0
50.0
C
A
0
0
t

Abbildung 6-9 Temperaturverlauf bei pulsierender Verlustleistung p V und schwankender Umgebungstemperatur A (Tagesgang)

6.2.4 Der Wärmewiderstand des Kühlkörpers

Der Kühlkörper ist über die Oberfläche A mit dem gasförmigen (Luft) oder flüssigen (Wasser, Öl) Kühlmedium verbunden. Mit dem Wärmeübergangskoeffizienten wird bei einer Temperaturdifferenz zwischen Kühlkörper und Kühlmedium in der Zeit t die Wärmemenge Q nach Gl. (6-8) an das Kühlmedium übertragen.

Wärmemenge

Q A t in Ws

Q nach Gl. (6-8) an das Kühlmedium übertragen. Wärmemenge Q A t in Ws mit K

mit K A

(6-8)

6.2 Das thermische Ersatzschaltbild

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A K Wärmefluss vom Kühl- körper in das Kühlmedium Q
A
K
Wärmefluss
vom Kühl-
körper in das
Kühlmedium
Q

Kontaktfläche A zum Kühlmedium, durch Rippen und aufgerauhte Oberfläche maximiert.

Wärmeübergangskoeffizient zwischen Kühlkörperoberfläche und Kühlmedium

Kühlmedium konstanter

Temperatur A nimmt die Wärmemenge Q auf

Abbildung 6-10

Wärmeübergang vom Kühlkörper in das Kühlmedium

Wird die übertragene Wärmemenge Q auf die Zeit t bezogen, so erhält man mit Gl. (6-9) einen Ausdruck für den Wärmestrom, der gleich der übertragenen Verlustleistung p V ist.

Wärmestrom

d Q

t A p V in W

d

(6-9)

Mit Gl. (6-10) kann der Wärmewiderstand R th,KA für den Kühlkörper formuliert werden:

Wärmewiderstand des Kühlkörpers

R th,KA

p V

1 A

in

K

W

(6-10)

R th,KA verhält sich umgekehrt proportional zu der Kühlkörperoberfläche A und dem Wärme- übergangskoeffizienten . In Abb. 6-11 sind beispielhaft Kurven für R th,KA in Abhängigkeit von der Kühlkörperoberfläche verschiedener blanker Materialien (Stahl, Kupfer, Aluminium) angegeben. Zusätzlich sind Angaben für verschiedene Materialdicken enthalten.

R

10 K / W 8 Stahl 2 mm th,KA 6 Al 2 mm 4 Cu
10
K / W
8
Stahl
2
mm
th,KA
6
Al
2
mm
4
Cu
1 mm
2
Cu
2
mm
0
0
100
200
300
cm²
400
A

Abbildung 6-11

Wärmewiderstand blanker Kühlbleche in senkrechter

Anordnung

Der Widerstand R th,KA sinkt mit zunehmender

Oberfläche A. Wegen der ungünstigen Wärme- verteilung innerhalb des Kühlkörpers strebt

R th,KA einem Grenzwert zu.

Eine weitere Vergrößerung von A ist nur bei einer verbesserten Wärmeverteilung z. B. durch eine größere Blechdicke (hier: 1 mm 2 mm)

sinnvoll.

Je dicker das Material ist, desto besser wird die Wärme innerhalb des Kühlkörpers verteilt und desto geringer ist der thermische Widerstand. Werden diese Bleche zusätzlich geschwärzt, so verbessert sich die Wärmeabstrahlung und die R th,KA -Werte sinken auf ca. 70 %. In der Praxis besteht bei mehreren Kühlkörpern aber die Gefahr, dass sich die Kühlkörper gegenseitig aufheizen [20]. Angaben für R th,KA beziehen sich im Allgemeinen auf freistehende eloxierte Kühlflächen in senkrechter Ausrichtung mit reiner Konvektionskühlung. Für blanke bzw. unbehandelte Oberflächen liegen die tatsächlichen Werte dann um ca. 15 % höher, bei hori- zontaler Ausrichtung verschlechtert sich R th,KA um 20 % [Angaben: austerlitz-electronic].

höher, bei hori- zontaler Ausrichtung verschlechtert sich R t h , K A um 20 %

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6 Wärme-Management

Wird der Wärmestrom nach Gl. (6-9) schließlich auf die zur Verfügung stehende Kühlfläche A bezogen, so erhält man mit Gl. (6-11) die Wärmestromdichte.

Wärmestromdichte

d Q

1

A d t

in W

2

m

(6-11)

Die Wärmestromdichte zeigt die Wirksamkeit eines Kühlverfahrens in Abhängigkeit vom Kühlmedium auf, welches durch den Wärmeübergangskoeffizienten beschrieben wird.

Für einen gegebenen Kühlkörper der Temperatur K erhält man die abführbare Verlust- leistung durch Multiplikation der Wärmestromdichte des Kühlmittels mit der Kühlkörper- oberfläche A und der Temperaturdifferenz = ( K - A ) nach Gl. (6-12). A beschreibt die Temperatur des Kühlmediums).

Ohne Temperaturerhöhung kann ein Kühlkörper keine Leistung übertragen!

6.3

Kühlmedien

P V A

in W

(6-12)

Erzielbare Werte für den Wärmeübergangskoeffizienten und die abführbare Verlustleistung bei A = 100 cm 2 und = 50 K sind in Tab 6.2 angegeben:

Tabelle 6.2 Anhaltswerte für den Wärmeübergangskoeffizienten und die abführbare Leistung (A = 0,01 m²) bei Luft- und Wasserkühlung

 

Luft

Wasser (Rohrleitung)

unbewegt

stark bewegt

laminare Strömung

turbulente Strömung

in W/m 2 K

5

50

500

5000

P in Watt

2,5

25

250

2500

6.3.1

Luftkühlung

Luft ist ein elektrisch isolierendes Kühlmedium und kann in Bezug auf den Kühlkörper ruhend oder bewegt sein (forcierte Belüftung). Die Luft verteilt die Wärme an die Umgebung. In einem geschlossenen Raum steigt dadurch die Temperatur des Kühlmediums an (Konvektions- heizung). Die Temperaturdifferenz ist durch die Verlustleistung gegeben. Damit die Temperatur des Kühlkörpers nicht unzulässig ansteigt, muss für einen ausreichenden Luftaustausch gesorgt sein. In geschlossenen Räumen kann z. B. durch einen Wärmetauscher die Temperatur des Kühlmediums konstant gehalten werden. Damit der Kühlkörper nicht verschmutzt muss die Kühlluft unter Umständen gefiltert werden. Es kann jedoch auch günstiger sein, zu einem Flüssigkeitskühlung zu wechseln.

unter Umständen gefiltert werden. Es kann jedoch auch günstiger sein, zu einem Flüssigkeitskühlung zu wechseln.

6.3 Kühlmedien

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6.3.2 Wasserkühlung

Wasserkühlung wird allgemein als indirekte Kühlung eingesetzt. Das Wasser dient zum Wärmetransport zwischen dem Lüftkühler und dem aktiven Bauelement und muss über eine Pumpe umgewälzt werden. Abb. 6-12 zeigt den Aufbau einer Wasserkühlung für ein Halblei- terbauelement. Das Bauelement überträgt die Wärme mit einem angekoppelten Wärmetauscher auf das Wasser. Es gibt auch Leistungsbauelemente, deren Gehäuseboden selbst als Wärmetauscher ausgeführt ist. Derzeit kann eine Verlustleistung von über 4 kW pro Bau- element (IGBT) abgeführt werden. Wichtig ist eine turbulente Strömung im Wärmetauscher um das für die Wärmeübertragung ungünstige Strömungsprofil einer laminaren Strömung zu vermeiden. Die Wärmekapazität solcher Kühlsysteme ist allerdings sehr gering, so dass bei Ausfall des Wasserkreislaufs die Leistung sofort abgeschaltet werden muss. Bedingt durch den geschlossenen Wasserkreislauf mit einem Wasser-Luftkühler ist die Rücklauftemperatur des Kühlwassers mindestens 3 K höher als die Umgebungstemperatur A . Die abführbare Leistung ist durch die Differenz von Hin- und Rücklauftemperatur ( ) und dem Volumenstrom des Kühlmediums gegeben.

Kühler mit Halbleiter Wärmetauscher Pumpe Kühlwasser Tank Rücklauf Ventilator
Kühler mit Halbleiter
Wärmetauscher
Pumpe
Kühlwasser
Tank
Rücklauf
Ventilator

Abbildung 6-12 Kühlkreislauf bei einer Wasserkühlung

Kühlluft ( A )

6.3.3 Siedekühlung

Zum Verdampfen einer Flüssigkeit wird eine bestimmte Wärmemenge, die Verdampfungs- wärme r benötigt. Bei der Siedekühlung wird diese Wärmemenge dem Verdampfer von der Wärmequelle (als Verlustleistung) zugeführt. Wird dieser Dampf anschließend in einem Kondensator durch Abkühlung wieder verflüssigt, so wird die Verdampfungswärme als Kon- densationswärme an den Kondensator abgegeben. Es findet durch den Phasenübergang des Kühlmediums ein Wärmetransport vom Verdampfer zum Kondensator statt (Kühlschrank- Prinzip). Der Wärmetransport zum Kühlkörper setzt eine Temperaturdifferenz zwischen Verdampfer und Kühlkörper von bis zu 5 K voraus. Der Verdampfer hat einen kleinen Quer- schnitt, wie er durch die Bauteilgeometrie vorgegeben ist, und der Kondensator eine große Oberfläche A K , so wie es zur Wärmeabgabe an die Kühlluft erforderlich ist. Als Siedemittel kann z. B. Wasser eingesetzt werden. Der erforderliche Siedepunkt der Flüssigkeit wird über den Innendruck der Wärmeleitung eingestellt. Die Heatpipe hat einen sehr hohen Wärme- übergangskoeffizienten, welcher im Bereich 5000 W/m²K < < 10000 W/m²K liegt. Wird in

sehr hohen Wärme- übergangskoeffizienten, welcher im Bereich 5000 W/m²K < < 10000 W/m²K liegt. Wird in

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6 Wärme-Management

die Wärmeleitung, die in Abb. 6-13 als „Heatpipe“ bezeichnet wird, eine elektrische Isolierung eingebaut, dann muss auch das Siedemittel elektrisch isolierend sein.

Kondensator

Wärmezufuhr dampfförmig Isolator Kühlmittelkreislauf Verdampfer flüssig
Wärmezufuhr
dampfförmig
Isolator
Kühlmittelkreislauf
Verdampfer
flüssig

Kühlbleche mit der Oberfläche A K

Abbildung 6-13

Prinzip des Heatpipe-Kühlkörpers

Das Bauelement ist wie auf einem normalen Kühlkörper

montiert.

Der Wärmetransport erfolgt durch den Phasenwechsel des Kühlmediums

Eine andere Ausführung der Siedekühlung zeigt Abb. 6-14. Bei der Siedebadkühlung taucht man die zu kühlenden Bauelemente mit einem Siedekörper (Verdampfer) vollständig in das isolierende Siedemittel ein. Der Wärmetransport erfolgt auch hier über den Phasenwechsel des Siedemittels mit einem Temperaturgefälle von nur wenigen Kelvin. Die Oberfläche des Kon- densators A K hat eine gleichmäßige Temperaturverteilung und wird so groß gewählt, wie es für eine Luftkühlung erforderlich ist [15, 17]. Der Wärmetransport von der Verlustleistungsquelle zum Kühlkörper erfolgt bei der Siedekühlung (im Gegensatz zur Wasserkühlung) ohne zusätzliche Pumpen.

Kondensat Dampf Halbleiter Siedekörper
Kondensat
Dampf
Halbleiter
Siedekörper

Luftgekühlter Kondensator mit Oberfläche A K

Siedeflüssigkeit

druckdichter Behälter

Abbildung 6-14

Prinzip der Siedebad- kühlung

Das Kühlmedium

ist elektrisch

isolierend.

Das Bauelement ist im Kühlme- dium eingetaucht.

Anforderungen an die Siedeflüssigkeit bei der Siedekühlung:

ausreichend geringe Siedetemperatur (z. B. 45 °C)

elektrisch isolierend

Materialverträglichkeit

Umweltfreundlichkeit

ausreichend geringe Siedetemperatur (z. B. 45 °C) elektrisch isolierend Materialverträglichkeit Umweltfreundlichkeit