Sie sind auf Seite 1von 5

Jornada de Iniciación Científica – JIC – 2017 1

Influencia de La Geometría de Diseño en La Eficiencia de


Un Cooler para Laptop Sin Abanico.
Juan Lee1

1Licenciatura en Ingeniería Electromecánica – Sede Central Víctor Levi Sasso – Universidad Tecnológica de Panamá

Resumen- Este documento proporciona información relevante sobre la influencia de la geometría del diseño en la efi-
ciencia de la transferencia de calo al evaluar el rendimiento del producto final en la producción de Cooler de laptop sin
abanico. Este tipo de Cooler resulta ser la solución más económica para el enfriamiento del laptop, esto se debe a la ausen-
cia del costo de producción del abanico.

El enfoque principal corresponde a tres modelos de Cooler. Cada modelo varía algún parámetro geométrico con respecto al
otro. Se planea simular condiciones de operación normales de temperatura del laptop en cada uno de los modelos y deter-
minar cómo influye el diseño en la transferencia de calor del sistema.
Palabras claves- Laptop, CPU, Temperatura de operación de CPU, Cooler de laptop, transferencia de calor, enfria-
miento.
Abstract– This document shows important information about how the geometry of a design affects the efficency of the
heat transfer when you want to evaluate the performance of the final product of the fanless laptop cooler‘s production line.
This kind of cooler is the cheapest solution for the laptop heating problem, this is a consequence of the missing production
cost of the fan.
The principal approach come into three models of coolers. Each model have a change in its design’s geometry from one to
another. The plan is to simulate normal operation condition of the temperature on each model to determine how the design’s
geometry affects the heat transfer of the system.

Keywords– Laptop, CPU, Operation temperature of the CPU, Laptop Cooler, heat transfer, cooling.

tiempo [1] podemos asumir que con el pasar de los años, los
1. Introducción CPU de los ordenadores exigirán mayores recursos y llega-
rán progresivamente a temperaturas cada vez mas altas.
Hoy en día, las empresas de tecnología de información
cuentan con grupos enormes de ingenieros, investigadores y La solución a este problema se encuentra en remover el
científicos diseñando y manufacturando dispositivos elec- calor que se genera en el CPU y disiparlo en el entorno. El
trónicos capaces de computar información a frecuencias muy dispositivo encargado de esta tarea se llama “Cooler” de
altas. Para realizar este procesamiento de información, los CPU. Existen dos clasificaciones principales para identificar
dispositivos electrónicos consumen energía eléctrica, esto estos Cooler:
deriva en el calentamiento generado por el flujo de corriente
que pasa a través del dispositivo. [1]  Disipador Pasivo
 Disipador Activo
El calor que producen los dispositivos electrónicos, como
los CPU de las computadoras, es un factor que pone en riesgo Los disipadores pasivos son primordialmente un arreglo
deteriorar los materiales con los cuales se fabrican los mis- geométrico de canales que se ponen en contacto directo con
mos. Tomando en cuenta la “Ley de Moore” que nos indica la parte caliente donde se encuentra el CPU y aprovechar el
lo rápido que los transistores son más económicos, de menor efecto de aleta para remover calor. En cambio, los disipa-
tamaño y mayor densidad de capacidad a medida que pasa el dores activos se caracterizan por consumir energía para
2 Autores (et al): Título del trabajo

poder enfriar el dispositivo. Dentro de los disipadores acti- calor. Un Cooler de laptop puede funcionar por métodos de
vos se encuentran los Cooler de abanico, Cooler de tubos, etc. enfriamiento activos o pasivos y descansa debajo de la
[2] computadora portátil. [7]

Los Cooler de abanico son la solución más popular en el Los enfriadores activos desplazan aire o líquido para ale-
mercado de productos electrónicos. Sin embargo, la alta jar el calor del portátil rápidamente, mientras que los méto-
demanda de dispositivos portátiles pequeños ha limitado su dos pasivos pueden confiar en materiales térmicamente
uso debido a factores de forma geométrica, tamaño y el ruido conductores o aumentar el flujo de aire pasivo. El enfria-
que producen. [3] miento pasivo no implica ruido en el ventilador, ya que las
fuerzas de convección mueven el aire sobre el disipador
En muchas situaciones de refrigeración de dispositivos térmico. [7]
electrónicos, los disipadores de calor están montados en
canales verticales de placas paralelas que están abiertos a la Para entender el comportamiento de un sistema, se desa-
temperatura ambiente en extremos opuestos. El método de rrollan modelos matemáticos, que se hacen con el fin de
refrigeración de estos arreglos es mediante la circulación de conocer cómo va a resultar el funcionamiento de un sistema,
aire verticalmente a través de la convección natural. Este dispositivo, etc. sin incurrir en los gastos que conlleva con-
método de enfriamiento de equipos electrónicos sigue feccionar un prototipo y realizar pruebas experimentales.
desempeñando un papel importante en su gestión térmica, ya
que proporciona la ventaja de un bajo nivel de ruido. [4] Estos modelos matemáticos son una expresión matemá-
tica que rige el comportamiento del proceso, estos modelos
En los últimos años se han realizado numerosos estudios pueden llegar a ser sencillos o complicados dependiendo de
sobre el enfriamiento por convección natural de componen- qué tan precisas sean las suposiciones que se planteen a la
tes electrónicos. Desafortunadamente la mayoría de los es- hora de resolver los modelos. Entre más parámetros se ig-
tudios numéricos no presentan ninguna validación de datos noren del proceso, más sencillo será el modelo y más des-
experimentales. [4] viado de los resultados reales serán los resultados que den
solución al modelo. [8]
Existen estudios analíticos y numéricos que indican que
para una laptop promedio con un procesador similar al “A4” Estos modelos, en los casos más complicados, se solu-
que existe en el mercado, la cantidad máxima de calor que se cionan mediante un extenso desarrollo de ecuaciones dife-
puede remover con un disipador pasivo es más o menos 40% renciales lo cual resulta engorroso en la mayoría de los ca-
del calor total que se genera en el dispositivo. [5] sos. De 1990 en adelante, basados en el código ARC3D de
la NASA empezaron a desarrollarse paquetes de software
Sin embargo, mientras que los diseños de disipador de calor como EnergyPlus, TRNSYS, eQuest, BEopt, entre otros.
de abanico son eficaces en proporcionar la capacidad de Hoy en día se utiliza CFD para modelar prototipos de dis-
enfriamiento requerida, consume la energía de la batería del positivos antes de construirlos y así identificar puntos de
laptop. El deseo de minimizar el impacto de la solución falla y mejora, sin tener que invertir un solo centavo en
térmica en la duración de la batería ha llevado cada vez más a pruebas experimentales. Esto abrió las puertas a un sin nú-
los diseñadores a considerar soluciones de enfriamiento mero de tecnologías innovadoras que pudieron desarrollarse
pasivas. [5] en un modelo computacional antes de ser construidas, para
asegurar la calidad final de los dispositivos [9].

2. Consideraciones Teóricas
3. Objetivos y Limitaciones
La unidad central de procesamiento o CPU, es el disposi-
tivo dentro de un ordenador que manipula los datos del Objetivo general:
equipo mediante la realización de las operaciones básicas • Simular tres modelos de Cooler para laptop y de-
aritméticas, lógicas. El término ha estado en uso en la in- terminar cuál de los modelos mejora las condicio-
dustria de la Tecnología desde la década de 1960. [6] nes de enfriamiento del laptop.

El calentamiento del procesador se debe a dos factores: las Objetivos específicos:


conexiones eléctricas entre los transistores y la velocidad de • Diseñar tres geometrías diferentes para Cooler de
transmisión. laptop en software de CAD.
• Elegir un material y asignarlo al diseño.
Un Cooler de Laptop es un accesorio para ordenadores • Asignar las condiciones de frontera del sistema.
portátiles que ayuda a reducir su temperatura de operación, • Simular los diseños con software de dinámica de
que normalmente se utiliza cuando la computadora portátil fluidos y recolectar los resultados del análisis de
no puede enfriarse lo suficientemente. Están destinados a cada uno.
proteger tanto la computadora portátil de sobrecalenta- • Identificar cómo influye cada diseño en el enfria-
miento y el usuario de sufrir molestias relacionadas con el miento del laptop.
Jornada de Iniciación Científica – JIC – 2017 3

Limitaciones: Se diseñó el modelo de laptop como dos placas planas, las


medidas fueron tomadas en base a una laptop de 14”. El
• La geometría diseñada se encuentra simplificada Cooler fue diseñado como canales verticales. Los canales
para todos los modelos. están distribuidos de manera simétrica. Se encuentran sepa-
• Las propiedades de los materiales se limitan solo a rados por un espacio de 0.50 cm y los canales son de 3.00 cm
los encontrados en la librería de materiales del de largo.
software de dinámica de fluidos.
• No se podrá validar el resultado obtenido del mo-
delo debido a que no se cuenta con equipo para
manufacturar el mismo.

4. Metodología y Resultados
La metodología a seguir será la siguiente:

• Se diseñará en software CAD un modelo semejante


a una laptop.
• Se diseñará en software CAD tres modelos de Co- Figura 1.
oler para laptop.
• Se determinará la temperatura de operación pro-
Una vez se asignaron las condiciones de Frontera basados
medio que alcanza la máquina del laptop.
• Se asignará un material para los modelos. Los tres en las especificaciones del modelo (TABLA 1), se realiza-
modelos se modelarán con el mismo material. ron 100 iteraciones hasta encontrar la solución del modelo.
• Se modelará en software de dinámica de fluidos
cada uno de los Cooler diseñados. (Figura 2).
• Se analizarán los resultados para observar y de-
terminar diferencias en cada uno de los modelos.

A continuación, se presenta la siguiente tabla (TABLA 1)


que contiene los parámetros que van a regir el modelo. La
temperatura escogida se encuentra 5°C por debajo de la
temperatura en la que una laptop normal se apagaría auto-
máticamente para evitar derretir algún circuito. [10] La
temperatura del ambiente se tomó estándar y la generación
de calor del CPU se tomó como referencia de una laptop 14”
de especificaciones promedio. [10]
Figura 2.
TABLA 1. ESPECIFICACIONES PARA EL MODELO
Datos Principales del Modelado El rango de temperatura que indica la solución del modelo,
Condiciones Magnitud se encuentra entre 38°C y 42°C una vez que el sistema al-
Calor Generado en el CPU 100 W canza condiciones estacionarias. (Figura 3). Con seguridad
se puede decir que el calor se pudo disipar de tal manera
Temperatura de Operación
55°C que la temperatura del CPU disminuyó un mínimo de 13°C.
del CPU

Temperatura del Aire


20°C
circundante

Material de Diseño del


Cobre
Cooler

Resultados del Modelo #1

El primer modelo corresponde al diseño mostrado en la


captura de pantalla. (Figura 1).
4 Autores (et al): Título del trabajo

El rango de temperatura que indica la solución del modelo,


se encuentra entre 37°C y 40°C una vez que el sistema al-
canza condiciones estacionarias. (Figura 6). Con seguridad
se puede decir que el calor se pudo disipar de tal manera
que la temperatura del CPU disminuyó un mínimo de 15°C.

Figura 3.

Una vez terminado el modelo #1, continuamos con los re-


sultados obtenidos en el modelo #2.

Resultados del Modelo #2

El segundo modelo corresponde al diseño mostrado en la


captura de pantalla. (Figura 4).
Figura 6.
Se utilizó el mismo diseño de laptop del modelo anterior
como dos placas planas, las medidas fueron tomadas en base Una vez terminado el modelo #2, continuamos con los re-
a una laptop de 14”. El Cooler fue diseñado como canales sultados obtenidos en el modelo #3.
verticales. Los canales están distribuidos de manera simé-
trica. Se encuentran separados por un espacio de 0.50 cm y Por el momento podemos ver que la geometría con los ca-
los canales son de 6.00 cm de largo. nales verticales más largos ayuda a mejorar la tasa de trans-
ferencia de calor comparado con el modelo anterior.

Resultados del Modelo #3

El tercer modelo corresponde al diseño mostrado en la cap-


tura de pantalla. (Figura 7).

Se utilizó el mismo diseño de laptop del modelo anterior


como dos placas planas, las medidas fueron tomadas en base
a una laptop de 14”. El Cooler fue diseñado como canales
verticales. Los canales están distribuidos de manera simé-
trica. Se encuentran separados por un espacio de 0.35 cm y
Figura 4. los canales son de 2.50 cm de largo.

Una vez se asignaron las condiciones de Frontera basados


en las especificaciones del modelo (TABLA 1), se realiza-
ron unas 100 iteraciones nuevas, hasta encontrar la solución
del modelo. (Figura 5).

Figura 7.

Una vez se asignaron las condiciones de Frontera basados


en las especificaciones del modelo (TABLA 1), se realiza-
Figura 5.
Jornada de Iniciación Científica – JIC – 2017 5

ron unas 100 iteraciones nuevas, hasta encontrar la solución 5. Conclusiones


del modelo. (Figura 8). Se logró diseñar los modelos planteados, se escogió el
material de diseño cobre debido a su capacidad de conducir
el calor, ya que de esta manera aumenta la transferencia para
refrescar el sistema.

Se logró asignar condiciones de frontera adecuadas con


respecto a un CPU promedio de una laptop de 14”. Para este
caso se simuló condiciones de temperatura de operación en
55°C.

Se logró simular cada uno de los modelos diseñados y se


compararon los perfiles y rangos de temperaturas en cada
una de las simulaciones para determinar cuál geometría de
diseño convenía más para el producto.
Figura 8. Se determinó que el modelo más conveniente resulta ser el
modelo #2, que tiene mayor superficie de contacto con el aire,
El rango de temperatura que indica la solución del modelo, lo que permite al Cooler remover mayor cantidad de calor en
se encuentra entre 40°C y 45°C una vez que el sistema al- el mismo periodo de tiempo que cualquiera de los otros dos
modelos.
canza condiciones estacionarias. (Figura 9). Con seguridad
se puede decir que el calor se pudo disipar de tal manera Se demostró que los Cooler tipo disipador pasivo no son
que la temperatura del CPU disminuyó un mínimo de 10°C los adecuados para enfriar un CPU al límite de su frecuencia
de computación. Mediante este tipo de Cooler no se logra
disminuir la temperatura de operación por debajo de la
temperatura de operación recomendada de 35°C.

RECONOCIMIENTOS

REFERENCIAS
[1] Yazawa, K. (2002). Energy Efficient Cooling of Notebook
Computers.
Figura 9.
[2] Yazawa, K. (2003). Thermofluid Design of Energy Efficient
and Compact Heat Sinks.
Después de observar los resultados obtenidos en el software
de dinámica de fluidos, se puede comparar los tres modelos. [3] Jewell-Larsen, H. (2009). Electrohydrodynamic Cooled
El modelo que mejora de manera más eficiente el proceso de Laptop.
enfriamiento del CPU es el modelo #2. De todas maneras, el [4] Bessaih, R. (2000). Turbulent Natural Convection Cooling of
caso modelado fue en una temperatura crítica de 55°C, a Electronic components mounted on a vertical channel.
partir de los 35°C el dispositivo se encuentra en el límite [5] Coxe, W. (2002). Experimental Modeling of The Passive
inferior de la zona de recalentamiento [10]. Lo que nos in- Cooling Limit of Notebook Computers.
dica que este tipo de disipadores puede ayudar a refrescar el [6] Martin, H. (1961). A Third Survey of Domestic Electronic
CPU si la temperatura de operación no es tan elevada. Digital Computing Systems.
[7] (1994). Cooling of Electronic Systems
Si la laptop se planea utilizar para jugar video juegos, ver
videos de alta definición y utilizar software que consuman [8] Çengel, Yunus A (2007). Heat and Mass Transfer. McGraw
muchos recursos, es recomendable utilizar un disipador Hill.
activo en lugar de uno pasivo. Para uso de oficina, sociales,
[9] Anderson, John D. (1995). Computational Fluid Dynamics:
informativos y otras actividades que no sobrecarguen de The Basics with Applications. Science/Engineering/Math.
tareas al CPU, resulta cómodo y suficiente un disipador McGraw-Hill Science.
pasivo. [5]
[10] https://support.hp.com/

Das könnte Ihnen auch gefallen