Desoldar y Soldar SMD, Ese Mundo Tan Temido

Manejar un soldador en forma efectiva, sea cual sea la aplicación; sea cual sea la
clase de componente que estemos colocando o sacando de un PCB, no es tarea
sencilla cuando comenzamos en este hobby de la Electrónica.
Salir del protoboard y pasar a soldar los componentes en una PCB, es un paso
trascendental dentro de un desarrollo, ya que, cometer errores en ese paso, nos
pueden llevar a arruinar costosos materiales que tal vez no podamos volver a
conseguir.
Puede arruinar un PCB que nos llevó varios días pensar, organizar, optimizar y
todas esas cosas que hacen al diseño del PCB.
Todo este panorama tiende a aumentar en riesgo, al comenzar a manipular
componentes de montaje superficial (SMD).

El propósito de este artículo es que todos los que trabajamos a diario con esta
herramienta base que es el soldador, no sólo podamos enriquecer nuestro espectro
de recursos, sino también para que aquellos que comienzan a transitar este mundo
de la Electrónica, conozcan algunos secretillos que hacen a una buena soldadura.

Voy a comenzar aconsejando como primera medida, que al momento de comprar

un solador o cautín (como le llaman en algunos países), no compren lo más barato
que encuentren.
Tampoco es cuestión de arrancar con una súper estación de soldado/desoldado de
centenares de billetes que tal vez, ni sepamos poner en marcha ó de repente no
lleguemos a utilizar todos los recursos que ella nos ofreciera.
Con un simple soldador tipo lápiz de una potencia de entre 30 y 40 W, ya es
suficiente para nuestros pequeños trabajos en PCB.
Lo más importante que debemos observar al momento de adquirir el mismo, es
pedirlo con lo que se conoce como "Punta de Larga Vida" y no las puntas
económicas de cobre ya que éstas últimas se deterioran muy rápidamente.

Una punta bien limpia, garantiza buenos resultados.

Si nuestros recursos no alcanzan para comprar una buena punta, tengamos en

cuenta que debemos mantener siempre muy bien formada a lima, bien limpia y
bien estañada, la punta de cobre de nuestro soldador para lograr buenos
resultados.

Aclaro esto de la lima, sólo para las puntas económicas que no son “Larga Vida”
Trabajo muy tedioso por cierto, pero es el factor determinante en la calidad de
nuestro resultado final.

A medida que vamos usando el soldador, para una u otra soldadura, veremos que
se forma en la punta del mismo una escoria muy oscura que debemos tratar de
sacar en forma periódica, ya que la misma se va adhiriendo al material de la punta
hasta el peor de los casos, en que comienza a deteriorarla mucho antes de lo
normal.
Otro defecto desagradable que trae la acumulación de escoria es, muchas veces, el
traslado de ésta a la soldadura en el PCB, "ensuciando" de forma muy desagradable
nuestro trabajo.

Entonces, un punto básico para comenzar a lograr buenas soldaduras es mantener

siempre limpia nuestra herramienta.
Cómo hacerlo?

Existen muchas formas, técnicas y procedimientos, que algunos dirán que tal o cuál
es mejor, pero lo importante del caso, es que básicamente lo hagamos.
Mi forma de hacerlo se basa en dos procesos simultáneos.
Uno es con el soldador bien caliente, limpiar la punta con una tela cualquiera de
algodón, tratando de no quemarme los dedos, hasta quitar todo resto de estaño de
la misma y en el caso de encontrar escoria adherida, "rascarla muy suavemente"
con una lima fina o lija hasta quitarla y luego re-estañar la punta con el mismo
estaño que uso para trabajar.
Estaño 60/40, 1mm de diámetro y 5 almas de resina. El común, que viene en
carretes de ¼, ½, 1Kg., etc.

La segunda parte del proceso, se basa en que cuando no uso el soldador, lo apoyo
en un lugar que por propio peso del soldador “abre” un switch normal cerrado.
Este switch tiene en paralelo conectado un diodo 1N5408 (era lo que tenía a mano
cuando lo hice, pero pueden ponerle hasta un 1N4007).

Esquema de conexiones del “precalentador”

Cuando el soldador no se usa, abre el switch y sólo le pasan al mismo, los

semiciclos positivos de la tensión de línea (los negativos, serían lo mismo, si se
conectara inversamente), es decir, está algo así cómo trabajando a mitad de
tensión de línea, por lo que su
temperatura es menor a la de
trabajo normal.
Digamos que se mantiene en
un estado intermedio de calor.
Esto es muy útil para prolongar
la vida útil del soldador y
también se logra de esta forma
que no se acumule tanta
escoria por exceso de
temperatura en la punta.
Al retirarlo del soporte, el
switch se desactiva, une los
contactos y le entrega plena
tensión de trabajo.
El tiempo de transición de una
temperatura a otra es una
cuestión de acostumbramiento.
A la larga lo notaremos en, como les decía, la vida útil del soldador.

Una vez que tenemos el estaño y el soldador prestos ....... a la carga mis valientes
!!!
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.....

Para desoldar SMD, sean resistencias, capacitores, transistores o IC, yo utilizo lo

que se conoce como "Malla Desoldante"

Respecto a las marcas que se comercializan, puedo decirles lo mismo que ya les he
dicho del soldador, no busquen la más barata, en este caso, hasta les diría que
traten de hacer el esfuerzo y compren la más cara.
Cómo siempre digo: Se nota en el resultado final.

Básicamente para quienes no la conocen, es una cinta de muy finos hilos de cobre
de alta pureza la cual posee, además de decapantes (químicos) especiales, un
trenzado muy especial.
Al apoyar el extremo de la cinta en el sector a desoldar y apoyarle el soldador de
modo tal que funda el estaño del pin deseado y gracias a la acción de los
decapantes y la capilaridad formada por el trenzado del cobre, se logra que el
estaño pase a la cinta dejando libre y separado el pin elegido de nuestro
componente respecto a la isla del PCB.

Los secretos del uso de esta técnica de desoldado son muchos y del conocimiento
de ellos depende el éxito del desoldado.

Para graficar toda la explicación nos basaremos en imágenes reales.

En la foto vemos destacados, un típico transistor SMD, un Circuito Integrado y una

moneda, del mínimo valor, que posee un diámetro aproximado de 17 milímetros
sobre el IC y el transistor con los que vamos a trabajar.

Identificando los componentes a sacar.

Primero y principal, soldador tipo lápiz "limpio"

Segundo, la correcta temperatura de la porción de cinta que se expone al sector a

desoldar.
Esto es algo que debemos practicar a menudo con placas viejas, así malgastemos
mucha malla desoldante, pero eso nos mantendrá en estado, o mejor dicho, nos
mantendrá el "timming" de esta técnica.

Apoyamos el soldador sobre la malla, el estaño se funde y se retira del pin.

Tercero, cortemos siempre la parte de cinta que ya esté saturada de estaño, no

vayamos corriéndola dejando que alcance varios centímetros. Reiniciemos con
malla limpia a cada pin a desoldar.
Siempre nos vá a salir más barato un rollo de malla que rehacer un PCB.

Busquemos una cómoda posición de trabajo y una buena iluminación del sector a
trabajar.
El estaño se debe absorber rápidamente.
En la foto podemos ver como ya hemos absorbido el estaño de la parte izquierda
del IC, sino que si observan bien, notarán que también hemos hecho lo propio con
el transistor y hasta le hemos “levantado” los pines.
 Comenzamos el trabajo

Si en tres segundos máximo, no se retira el estaño del pin, retiramos, soldador y

malla y nos preparamos para un nuevo intento.

Si no se logra, intentemos resoldar el pin en cuestión para "reciclarle" el estaño

viejo o de bajas propiedades, por otro bueno, con buena resina, recién puesto, a
los efectos que fluya más fácilmente hacia la malla.

Una vez quitado el estaño, bastará acercar el soldador al pin y con la ayuda de un
alfiler y haciendo un esfuerzo de palanca "MUY SUAVEMENTE!" ,separar el pin de
la pista o isla.
Este trabajo debemos hacerlo pin a pin.
 Este es el resultado. Observen al fondo el transistor listo para ser sacado.

Luego continuamos con el otro lado del IC, aplicando el mismo procedimiento.

Debemos prestar atención también, una vez que hayamos desoldado la totalidad de
pines del componente, que el mismo se halla generalmente “pegado” al PCB, de
modo tal que habrá que poner especial cuidado en el esfuerzo que le aplicaremos
para quitarlo.

Muchas veces el mismo alfiler, que nos sirvió para levantar los pines, puede
ayudarnos a despegar el IC del PCB.

Para el caso de los transistores, resistencias, capacitares, etc., podemos también

valernos de unas pequeñas pinzas del tipo que las mujeres usan para depilarse,
conocidas como “Bruselas”.

En la siguiente fotografía podemos ver los componentes a un lado de su lugar

original, ya quitados, quedando la marca en el PCB del pegamento rojo.
 Trabajo terminado. Componentes libres.

Una vez que hayamos retirado los componentes, podemos lavar la zona con alcohol
isopropílico y un pequeño cepillo de dientes en desuso, con lo que quitaremos todo
resto de resina y escoria, dejando agradablemente limpia la zona donde
instalaremos nuestro nuevo IC.

!ATENCIÓN! Efectos Negativos de Efectuar un Mal Procedimiento

Si nos excedemos en el tiempo de aplicación de calor al cobre, y no logramos

desoldar, el cobre se oscurece, se altera en sus propiedades y deja de ser útil, por
lo que tendremos que cortar ese segmento y reiniciar el intento.

Si también nos excedemos en el tiempo de calor aplicada a la pista del PCB

podemos llegar a despegar el cobre del pertinax o fibra de vidrio (según el tipo de
PCB que usen) y en el peor de los casos podemos arruinar el componente que
estamos tratando de sacar, que puede estar bueno. (Disculpen lo que voy a
escribir; pero para esto último tenemos que ser muy brutos, de no darnos cuenta
que la malla no absorbe el estaño)

Lo mismo ocurre si utilizamos un soldador de demasiada potencia para este

trabajo, tales como los tipo pistola, podemos dañar severamente el PCB, por exceso
de temperatura.
Tratemos de evitar este trabajo si nuestras capacidades visuales y/o motoras no
nos acompañan con una buena visión, enfocada del sector de trabajo y un pulso
que nos lleve el soldador a lugares no deseados del PCB.
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En la próxima entrega veremos que soldar, es mucho más fácil aún que desoldar
esta clase de componentes.

Vamos a volver a colocar estos componentes que sacamos en su posición original,

ya que éstos, no fallaban; los sacamos sólo para que vean cómo es una de las
formas de quitar componentes SMD y Uds. también se animen a hacerlo.

Lo primero que debemos hacer, es retirar restos de resina y escoria que hayan
quedado en el PCB, técnica que ya aprendimos en la entrega anterior.
También debemos retirar los restos de pegamento que nos permitirán apoyar los
componentes al PCB y permitirnos libertad y suavidad de deslizamiento, para la
correcta alineación de los mismos, previa al soldado.
Sea cual fuere el componente que vayamos a soldar, debemos poner especial
cuidado, en la alineación, la correcta posición del mismo.

Para el caso de resistencias, capacitares y transistores, las soldaduras se realizan

pin a pin, retirando cualquier excedente que nos quede de estaño, con malla
desoldante.

Tengamos especial cuidado al soldar estos componentes, ya que un exceso de

estaño, puede puentear la soldadura hecha en uno de sus extremos, con alguna
pista de cobre que pase por debajo del componente, provocándonos fallas muy
difíciles de localizar.

Ahora vamos a lo interesante: Soldar IC's en encapsulados SOIC, SSOP, QFP, etc.

Primero y principal, soldador tipo lápiz "limpio".

Segundo, preparar la superficie donde vamos a soldar, quitando la mayor parte de

estaño que podamos.
Es decir, dejar lo más liso posible al PCB, para facilitarnos el posicionamiento del
IC. Esto lo hacemos con la malla desoldante.
Este paso también incluye lavar la parte donde soldaremos, con alcohol isopropílico.

Tarea muy importante para "VER" bien dónde posicionamos el IC.

Este punto es de vital importancia en el trabajo, ya que una alineación incorrecta,

redundará en que probablemente se encimen dos pines de un IC sobre una misma
isla de soldadura, ó viceversa.

En la siguiente figura vemos cómo puede darse la posibilidad, de que nos quede
inclinado.
 IC no alineado con el impreso del PCB

Aquellos que tengan la opción, pueden colocar un gotita de pegamento antes de

apoyar el IC en la PCB, para que el mismo quede sujeto y podamos soldar con más
libertad.

El tipo de pegamento que “no” deben usar es el cianoacrilato común (conocido

como Loctite). Viene una versión de este mismo producto que no seca
inmediatamente y permite corregir la posición del elemento.

Yo les recomendaría ese tipo de pegamento. Una gotita y listo.

Una vez en posición o pegado, comenzamos.

Nos ayudaremos con la luz y las lupas necesarias y soldaremos un pin de cada
extremo o punta.
Si se puentea con el contiguo, no se preocupen.
No se distraigan de la tarea de sostener el IC en posición lo más exacta posible y
suelden los pines de los extremos para fijarlo al PCB.

Repito, si se puentean dos o más pines, no se preocupen. Sigan hasta fijar el IC al

PCB
 Comenzamos soldando los extremos

No se preocupen porque ahora que el IC está firme y en posición, procederemos a

soldar los pines sin importarnos si puenteamos todos los pines entre sí o si no lo
hacemos.
El tema es soldar todos los pines de las cuatro caras del IC, se puenteen los pines
con estaño o no.
A las soldaduras las iremos haciendo, controlando no pasarnos con la temperatura
del IC, cosa que iremos controlando constantemente.
Una vez terminado esto, nos habrá quedado el IC soldado en posición exacta, con
la mayoría de los pines todos puenteados entre sí.
Les repito, no se preocupen de puentear los pines.
Suelden.
No piensen en otra cosa.
Sólo suelden.
 No importa si se puentea todo

Vean cómo nos quedó …. Bastante bien. Puentes de a dos pines, de a tres …… nada
mal.

También se vé el transistor, soldado por completo con una soldadura bien brillante
y generosa, para que nunca nos falle por un falso contacto allí.

Ahora colocamos la placa o PCB, lo más vertical que podamos y comenzamos por la
cara de pines que nos queda perpendicular a la mesa de trabajo.
Aportamos generosamente soldador y estaño al pin que nos queda más arriba del
IC y formamos una gota grande de estaño que vendremos arrastrando hacia abajo.
Me gustaría verle las caras de asombro, al notar cómo se empiezan a liberarse los
pines puenteados y comienzan a aparecer soldaduras casi de fábrica, a medida que
vamos corriendo nuestra súper-gota (pseudo-soldadura por ola), hasta llegar al
final inferior de la hilera de pines y ahí es donde deben tener cuidado de ver bien,
adónde va a parar esa gota, ya que puede caer en otra parte del PCB, provocando
puentes indeseados.
Este procedimiento de pasaje de la gota no debe llevarnos más de 5 segundos para
una hilera de 30 pines.

Se entiende ?

Se genera una Pseudo-Ola con una gota grande de estaño, que irá llevándose
consigo, todos los puentes que haya entre pines, gracias a la resina del estaño
sumado a la gravedad misma y al efecto aglutinante que posee el estaño líquido,
que como dijimos, bajará por su propio peso.
Tal vez nos queden puenteado los dos o tres últimos pines, pero esto se resuelve
muy fácilmente rehaciendo esa última parte, ó con malla desoldante, absorbiendo
un poco del estaño excedente.

Otro dato más; por más que se funda todo el estaño de un lado del IC, éste último,
quedará firme en su posición, sujeto por las soldaduras del otro lado.

En este paso, no puedo aportarles fotografías, ya que yo sólo, no podía realizar

ambos trabajos.

Los resultados:
Excelentes y a la vista.

IC recién soldado.

Luego lavamos bien la placa, dejamos secar ....... y listo!

 Compárese con los IC cercanos, la calidad final es muy buena.

Pruébenlo a este método.

No con el PIC más caro o más difícil de conseguir y a la primera, sino con cualquier
PCB en desuso hasta aprender a manejar los tiempos. Tanto de desoldado como de
soldado.
Una vez que logren ponerse prácticos, verán que es algo muy sencillo cambiar y
manipular un IC SMD.