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2008-05-28

GaAlAs Infrared Emitters (880 nm)


GaAlAs-IR-Lumineszensdioden (880 nm)
Version 1.0

SFH 485

Features: Besondere Merkmale:


• Very highly efficient GaAlAs-LED • GaAlAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad
• High reliability • Hohe Zuverlässigkeit
• UL version available • UL Version erhältlich
• Spectral match with silicon photodetectors • Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfänger
• Available on tape and reel (in Ammopack) • Gegurtet lieferbar (im Ammo-Pack)
• Available in bins • Gruppiert lieferbar
• Same package as SFH 300, SFH 203 • Gehäusegleich mit SFH 300, SFH 203

Applications Anwendungen
• IR remote control • IR-Gerätefernsteuerung
• Smoke detectors (UL-approval) • Rauchmelder (UL-Freigabe)
• Sensor technology • Sensorik
• Discrete interrupters • Diskrete Lichtschranken

Notes Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
emit highly concentrated non visible infrared light hochkonzentrierte, nicht sichtbare
which can be hazardous to the human eye. Products Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
which incorporate these devices have to follow the menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC Bauteile enthalten, müssen gemäß den
62471. Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.

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Version 1.0 SFH 485

Ordering Information
Bestellinformation
Type: Radiant Intensity Ordering Code
Typ: Strahlstärke Bestellnummer
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 485 40 (25 ... 160) Q62703Q1093
SFH 485-2 25 ... 100 Q62703Q1547

Note: 5 mm LED package (T 1 3/4), violet-colored epoxy resin, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10’’), anode
marking: short lead
Anm:: 5-mm-LED-Gehäuse (T 1 3/4), klares violettes Epoxy-Gießharz, Anschlüsse im 2.54-mm-Raster (1/10’’),
Anodenkennzeichung: kürzerer Anschluß

Maximum Ratings (TA = 25 °C)


Grenzwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operation and storage temperature range Top; Tstg -40 ... 100 °C
Betriebs- und Lagertemperatur
Reverse voltage VR 5 V
Sperrspannung
Forward current IF 100 mA
Durchlassstrom
Surge current IFSM 2.5 A
Stoßstrom
(tp ≤ 10 μs, D = 0)
Power consumption Ptot 200 mW
Leistungsaufnahme
Thermal resistance junction - ambient 1) page 12 RthJA 375 K/W
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
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Version 1.0 SFH 485

Characteristics (TA = 25 °C)


Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Emission wavelength λpeak 880 nm
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Spectral bandwidth at 50% of Imax Δλ 80 nm
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Half angle ϕ ± 20 °
Halbwinkel
Active chip area A 0.09 mm2
Aktive Chipfläche
Dimensions of active chip area LxW 0.3 x 0.3 mm x
Abmessungen der aktiven Chipfläche mm
Distance chip surface to lens top H 4.2 ... 4.8 mm
Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) tr / tf 600 / 500 ns
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
Capacitance C0 15 pF
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
Forward voltage VF 1.5 (≤ 1.8) V
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Forward voltage VF 3 (≤ 3.8) V
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
Reverse current IR 0.01 (≤ 1) µA
Sperrstrom
(VR = 5 V)
Total radiant flux Φe 25 mW
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)

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Parameter Symbol Values Unit


Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Temperature coefficient of Ie or Φe TCI -0.5 %/K
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Temperature coefficient of VF TCV -2 mV / K
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Temperature coefficient of wavelength TCλ 0.25 nm / K
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)

Grouping (TA = 25 °C)


Gruppierung
Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity
Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 μs
Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr]
SFH 485 25 160 350
SFH 485-2 25 100 350

Note: at a solid angle of Ω = 0.01 sr at SFH 485


Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr bei SFH 485

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Relative Spectral Emission Radiant Intensity


Relative spektrale Emission Strahlstärke
Irel = f(λ), TA = 25°C Ie / Ie(100 mA) = f(I F), single pulse, tp = 25 µs,
TA= 25°C
OHR00877
100
OHR00878
10 2
%
Ι rel Ιe
Ι e (100mA)
80
10 1

60
10 0

40
10 -1

20
10 -2

0
750 800 850 900 950 nm 1000 10 -3
λ 10 0 10 1 10 2 10 3 mA 10 4
ΙF

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Max. Permissible Forward Current Forward Current


Max. zulässiger Durchlassstrom Durchlassstrom
IF, max = f(TA) IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
OHR00880 OHR00881
125 10 1
Ι F mA A
ΙF
100
10 0

75

10 -1

50

10 -2
25

0 10 -3
0 20 40 60 80 ˚C 100 0 1 2 3 4 5 6 V 8
T VF

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Version 1.0 SFH 485

Permissible Pulse Handling Capability Forward Current vs. Lead Length between the
Zulässige Pulsbelastbarkeit package bottom and the PCB
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen
OHR00886
Gehäuseunterseite und PCB
10 4 IF = f(l), TA = 25 °C
mA
OHR00949
ΙF D = 0.005 120
0.01 mA
0.02
0.05 Ι F 100
10 3 0.1
0.2
80

0.5
60
DC
10 2

tp 40
tp
D= ΙF
T
T 20
10 1 -5
10 10 10 10 10 -1 10 0
-4 -3 -2
10 1 s 10 2
tp
0
0 5 10 15 20 25 mm 30

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Version 1.0 SFH 485

Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
Irel = f(ϕ)
40 30 20 10 0 OHR01892

ϕ 1.0
50
0.8

60 0.6

70 0.4

0.2
80

0
90

100
1.0 0.8 0.6 0.4 0 20 40 60 80 100 120

Package Outline
Maßzeichnung

9.0 (0.354)
8.2 (0.323) 7.8 (0.307) 5.9 (0.232)
7.5 (0.295) 5.5 (0.217)
Area not flat
ø5.1 (0.201)
ø4.8 (0.189)

0.6 (0.024) Cathode


0.8 (0.031)
0.5 (0.020)

0.4 (0.016)
2.54 (0.100)
spacing

1.5 (0.059) 4.8 (0.189) 0.6 (0.024)


29 (1.142) 4.2 (0.165) 0.4 (0.016)
Chip position
27 (1.063) GEXY6305

Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).

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Version 1.0 SFH 485

Package 5mm Radial (T 1 ¾), solder tabs lead spacing 2.54


mm (1/10"), anode marking: short lead, Epoxy,
violet-coloured, clear

Gehäuse 5mm Radial (T 1 ¾), Anschlüsse im 2.54 mm-Raster


(1/10"), Anodenkennzeichnung: kürzerer Anschluss,
Harz, violett, klar

Recommended Solder Pad


Empfohlenes Lötpaddesign
TTW Soldering / Wellenlöten (TTW)
4.8 (0.189)

4 (0.157)
OHLPY985

Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).

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TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598
300
C 10 s
Normalkurve
standard curve
T 250
235 C ... 260 C Grenzkurven
2. Welle limit curves
2. wave
200
1. Welle
1. wave
150
ca 200 K/s 5 K/s 2 K/s

100 C ... 130 C


100
Zwangskühlung
2 K/s forced cooling
50

0
0 50 100 150 200 s 250
t

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Version 1.0 SFH 485

Disclaimer Disclaimer
Attention please! Bitte beachten!
The information describes the type of component and Lieferbedingungen und Änderungen im Design
shall not be considered as assured characteristics. vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
Terms of delivery and rights to change design reserved. können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Due to technical requirements components may contain Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
dangerous substances. sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
For information on the types in question please contact Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
our Sales Organization. finden Sie die aktuellste Version im Internet.
If printed or downloaded, please find the latest version in Verpackung
the Internet. Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Packing Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
Please use the recycling operators known to you. We bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
can also help you – get in touch with your nearest sales das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
office. wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
By agreement we will take packing material back, if it is Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
sorted. You must bear the costs of transport. For unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
packing material that is returned to us unsorted or which annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
we are not obliged to accept, we shall have to invoice Kosten in Rechnung.
you for any costs incurred. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Components used in life-support devices or Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
systems must be expressly authorized for such Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
purpose! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Critical components* may only be used in life-support Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
devices** or systems with the express written approval werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
of OSRAM OS. OSRAM OS vorliegt.

*) A critical component is a component used in a *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
life-support device or system whose failure can lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
reasonably be expected to cause the failure of that eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
life-support device or system, or to affect its safety or the einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
effectiveness of that device or system. oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
**) Life support devices or systems are intended (a) to be Effektivität dieses Apparates oder Systems
implanted in the human body, or (b) to support and/or beeinträchtigt.
maintain and sustain human life. If they fail, it is **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
reasonable to assume that the health and the life of the (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
user may be endangered. (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

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Version 1.0 SFH 485

Glossary Glossar
1)
Thermal resistance: junction -ambient, lead length 1)
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, freie
between package bottom and PC-board max. 10 mm Beinchenlänge max. 10 mm

2008-05-28 12
Version 1.0 SFH 485

Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH


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