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Vorwort

SIMATIC S7-300 CPU 31xT

1
______________
Produktübersicht

Bedien- und
2
SIMATIC ______________
Anzeigeelemente

Aufbauen einer S7-300 mit


3
S7-300 ______________
einer Technologie-CPU

CPU 31xT 4
______________
Kommunikation mit S7-300

5
Gerätehandbuch ______________
Speicherkonzept

6
______________
Zyklus- und Reaktionszeiten

7
______________
Technische Daten

A
______________
Anhang

03/2008
A5E01672598-01
Sicherheitshinweise
Sicherheitshinweise
Dieses Handbuch enthält Hinweise, die Sie zu Ihrer persönlichen Sicherheit sowie zur Vermeidung von
Sachschäden beachten müssen. Die Hinweise zu Ihrer persönlichen Sicherheit sind durch ein Warndreieck
hervorgehoben, Hinweise zu alleinigen Sachschäden stehen ohne Warndreieck. Je nach Gefährdungsstufe
werden die Warnhinweise in abnehmender Reihenfolge wie folgt dargestellt.

GEFAHR
bedeutet, dass Tod oder schwere Körperverletzung eintreten wird, wenn die entsprechenden
Vorsichtsmaßnahmen nicht getroffen werden.

WARNUNG
bedeutet, dass Tod oder schwere Körperverletzung eintreten kann, wenn die entsprechenden
Vorsichtsmaßnahmen nicht getroffen werden.

VORSICHT
mit Warndreieck bedeutet, dass eine leichte Körperverletzung eintreten kann, wenn die entsprechenden
Vorsichtsmaßnahmen nicht getroffen werden.

VORSICHT
ohne Warndreieck bedeutet, dass Sachschaden eintreten kann, wenn die entsprechenden
Vorsichtsmaßnahmen nicht getroffen werden.

ACHTUNG
bedeutet, dass ein unerwünschtes Ergebnis oder Zustand eintreten kann, wenn der entsprechende Hinweis
nicht beachtet wird.
Beim Auftreten mehrerer Gefährdungsstufen wird immer der Warnhinweis zur jeweils höchsten Stufe verwendet.
Wenn in einem Warnhinweis mit dem Warndreieck vor Personenschäden gewarnt wird, dann kann im selben
Warnhinweis zusätzlich eine Warnung vor Sachschäden angefügt sein.

Qualifiziertes Personal
Das zugehörige Gerät/System darf nur in Verbindung mit dieser Dokumentation eingerichtet und betrieben
werden. Inbetriebsetzung und Betrieb eines Gerätes/Systems dürfen nur von qualifiziertem Personal
vorgenommen werden. Qualifiziertes Personal im Sinne der sicherheitstechnischen Hinweise dieser
Dokumentation sind Personen, die die Berechtigung haben, Geräte, Systeme und Stromkreise gemäß den
Standards der Sicherheitstechnik in Betrieb zu nehmen, zu erden und zu kennzeichnen.

Bestimmungsgemäßer Gebrauch
Beachten Sie Folgendes:

WARNUNG
Das Gerät darf nur für die im Katalog und in der technischen Beschreibung vorgesehenen Einsatzfälle und nur
in Verbindung mit von Siemens empfohlenen bzw. zugelassenen Fremdgeräten und -komponenten verwendet
werden. Der einwandfreie und sichere Betrieb des Produktes setzt sachgemäßen Transport, sachgemäße
Lagerung, Aufstellung und Montage sowie sorgfältige Bedienung und Instandhaltung voraus.

Marken
Alle mit dem Schutzrechtsvermerk ® gekennzeichneten Bezeichnungen sind eingetragene Marken der Siemens
AG. Die übrigen Bezeichnungen in dieser Schrift können Marken sein, deren Benutzung durch Dritte für deren
Zwecke die Rechte der Inhaber verletzen kann.

Haftungsausschluss
Wir haben den Inhalt der Druckschrift auf Übereinstimmung mit der beschriebenen Hard- und Software geprüft.
Dennoch können Abweichungen nicht ausgeschlossen werden, so dass wir für die vollständige Übereinstimmung
keine Gewähr übernehmen. Die Angaben in dieser Druckschrift werden regelmäßig überprüft, notwendige
Korrekturen sind in den nachfolgenden Auflagen enthalten.

Siemens AG A5E01672598-01 Copyright © Siemens AG 2008.


Automation and Drives Ⓟ 03/2008 Änderungen vorbehalten
Postfach 48 48
90327 NÜRNBERG
DEUTSCHLAND
Vorwort

Zweck des Handbuchs


In diesem Handbuch erhalten Sie alle notwendigen Informationen:
● zum Aufbau
● zur Kommunikation
● zum Speicherkonzept
● zu den Zyklus- und Reaktionszeiten
● zu den technischen Daten der CPUs.
Abschließend erfahren Sie, was Sie beim Umstieg auf eine der hier behandelten CPUs
beachten müssen.

Erforderliche Grundkenntnisse
Zum Verständnis des Handbuchs benötigen Sie:
● allgemeine Kenntnisse der Automatisierungstechnik
● Kenntnisse von Motion Control
● Kenntnisse über die Basissoftware STEP 7.

Erforderliche Projektierungswerkzeuge
Um die Technologie-CPUs zu projektieren, benötigen Sie STEP 7 ab Version V5.4 SP2 und
das Optionspaket S7-Technology ab V4.1.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 3
Vorwort

Gültigkeitsbereich des Handbuchs

Tabelle 1 Gültigkeitsbereich des Handbuchs

CPU Bestellnummer ab Erzeugnisstand (Version)


Firmware
CPU 315T-2 DP 6ES7 315-6TH13-0AB0 V2.6/V4.1.1
CPU 317T-2 DP 6ES7 317-6TK13-0AB0 V2.6/V4.1.1
Das vorliegende Handbuch beschreibt
● die Unterschiede der Technologie-CPU gegenüber der Betriebsanleitung S7-300
CPU 31xC und 31x: Aufbauen
● die Eigenschaften der Technologie-CPU

Hinweis
Wir behalten uns vor, neuen Baugruppen bzw. Baugruppen mit neuerem Erzeugnisstand
eine Produktinformation beizulegen, die aktuelle Informationen zur Baugruppe enthält.

Änderungen gegenüber der Vorgängerversion


Die Vorgängerversionen dieses Gerätehandbuchs sind die Gerätehandbücher S7-300 CPU-
Daten: CPU 315T-2 DP und S7-300 CPU-Daten: CPU 317T-2 DP. Diese wurden
zusammengefasst zum aktuellen Gerätehandbuch S7-300 CPU 31xT.
Gegenüber den Vorgängerversionen gibt es folgende Änderungen:
● Taktsynchronität an PROFIBUS DP
● Einstellbares Prozessabbild
● Erweiterung bei den bausteinbezogenen Meldungen (SFC 105-108)
● Uhrzeitsynchronisation über DP
● Firmware online updaten (über Netze)
● Rücksetzen der CPU in den Auslieferungszustand
● Messinitiator für Diagnoserepeater, für DP-CPUs (SFC 103)
● I&M der CPU (z.B. Anlagen- und Ortskennzeichen)

Approbationen, Normen und Zulassungen


Siehe Kapitel Allgemeine Technische Daten > Normen und Zulassungen .

Recycling und Entsorgung


Die in diesem Handbuch beschriebenen Geräte sind aufgrund ihrer schadstoffarmen
Ausrüstung recyclingfähig. Für ein umweltverträgliches Recycling und die Entsorgung Ihrer
Altgeräte wenden Sie sich an einen zertifizierten Entsorgungsbetrieb für Elektroschrott.

Weitere Unterstützung
Weitere Informationen finden Sie in der Produktinformation Technical Support,
Ansprechpartner und Training. Die Produktinformation finden Sie im Internet unter der
Adresse:
http://support.automation.siemens.com, Beitrags-ID19293011.

CPU 31xT
4 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Inhaltsverzeichnis
Vorwort ...................................................................................................................................................... 3
1 Produktübersicht........................................................................................................................................ 9
2 Bedien- und Anzeigeelemente................................................................................................................. 13
3 Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU ................................................................................ 17
3.1 Übersicht ......................................................................................................................................17
3.2 Komponenten der S7-300............................................................................................................18
3.3 Projektieren ..................................................................................................................................19
3.3.1 Einzeiliger Aufbau ........................................................................................................................19
3.3.2 Subnetze ......................................................................................................................................19
3.4 Adressieren ..................................................................................................................................20
3.5 In Betrieb nehmen........................................................................................................................21
3.6 Betriebssystem.............................................................................................................................21
3.7 Status- und Fehleranzeigen.........................................................................................................22
4 Kommunikation mit der S7-300................................................................................................................ 25
4.1 Schnittstellen................................................................................................................................25
4.1.1 Übersicht ......................................................................................................................................25
4.1.2 MPI/DP-Schnittstelle (X1) ............................................................................................................26
4.1.3 PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle (X3)...................................................................................29
4.1.4 Informationen zur Schnittstelle X3 DP(DRIVE)............................................................................30
4.2 Kommunikationsdienste...............................................................................................................30
4.2.1 Übersicht ......................................................................................................................................30
4.2.2 PG-Kommunikation......................................................................................................................31
4.2.3 OP-Kommunikation......................................................................................................................32
4.2.4 S7-Basiskommunikation ..............................................................................................................32
4.2.5 S7-Kommunikation.......................................................................................................................33
4.2.6 Globale Datenkommunikation (nur MPI)......................................................................................33
4.2.7 Routing.........................................................................................................................................35
4.2.8 Datenkonsistenz ..........................................................................................................................38
4.3 S7-Verbindungen .........................................................................................................................39
4.3.1 S7-Verbindung als Kommunikationsweg .....................................................................................39
4.3.2 Belegung von S7-Verbindungen ..................................................................................................40
4.3.3 Verteilung und Verfügbarkeit von S7-Verbindungsressourcen....................................................41
4.4 DPV1............................................................................................................................................43
4.4.1 Allgemeine Informationen zu DPV1.............................................................................................43

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 5
Inhaltsverzeichnis

5 Speicherkonzept ...................................................................................................................................... 45
5.1 Speicherbereiche und Remanenz............................................................................................... 45
5.1.1 Speicherbereiche der Technologie-CPU .................................................................................... 45
5.1.2 Remanenz des Lade-, System- und Arbeitsspeichers und der Technologie-Systemdaten ....... 47
5.1.3 Remanenz der Speicherobjekte.................................................................................................. 48
5.1.4 Operandenbereiche des Systemspeichers ................................................................................. 50
5.1.5 Eigenschaften der SIMATIC Micro Memory Card....................................................................... 54
5.2 Speicherfunktionen ..................................................................................................................... 55
5.2.1 Allgemein: Speicherfunktionen ................................................................................................... 55
5.2.2 Anwenderprogramm laden auf die SIMATIC Micro Memory Card in CPU................................. 56
5.2.3 Handling mit Bausteinen ............................................................................................................. 57
5.2.3.1 Nachladen bzw. Überladen von Bausteinen ............................................................................... 57
5.2.3.2 Hochladen von Bausteinen ......................................................................................................... 57
5.2.3.3 Löschen von Bausteinen............................................................................................................. 57
5.2.3.4 Komprimieren von Bausteinen.................................................................................................... 58
5.2.3.5 Prommen (RAM to ROM)............................................................................................................ 58
5.2.4 Urlöschen und Neustart .............................................................................................................. 58
5.2.5 Sichern von Projektdaten auf SIMATIC Micro Memory Card ..................................................... 59
5.3 Rezepturen.................................................................................................................................. 60
5.4 Messwertarchive ......................................................................................................................... 62
5.5 Technologie-Datenbausteine ...................................................................................................... 64
5.6 Speicher der integrierten Technologie der CPU ......................................................................... 65
6 Zyklus- und Reaktionszeiten.................................................................................................................... 67
6.1 Übersicht ..................................................................................................................................... 67
6.2 Zykluszeit .................................................................................................................................... 68
6.2.1 Übersicht ..................................................................................................................................... 68
6.2.2 Berechnen der Zykluszeit............................................................................................................ 70
6.2.3 Unterschiedliche Zykluszeiten .................................................................................................... 72
6.2.4 Kommunikationslast .................................................................................................................... 73
6.2.5 Zyklusverlängerung durch Test- und Inbetriebnahmefunktionen................................................ 75
6.3 Reaktionszeit............................................................................................................................... 76
6.3.1 Übersicht ..................................................................................................................................... 76
6.3.2 Kürzeste Reaktionszeit ............................................................................................................... 78
6.3.3 Längste Reaktionszeit................................................................................................................. 79
6.3.4 Verkürzen der Reaktionszeit durch Peripheriezugriffe ............................................................... 80
6.4 Rechenweg zur Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit ..................................................... 80
6.5 Alarmreaktionszeit....................................................................................................................... 82
6.5.1 Übersicht ..................................................................................................................................... 82
6.5.2 Reproduzierbarkeit von Verzögerungs- und Weckalarmen ........................................................ 83
6.6 Beispielrechnungen..................................................................................................................... 84
6.6.1 Beispielrechnung zur Zykluszeit ................................................................................................. 84
6.6.2 Beispielrechnung zur Reaktionszeit............................................................................................ 85
6.6.3 Beispielrechnung zur Alarmreaktionszeit.................................................................................... 87

CPU 31xT
6 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Inhaltsverzeichnis

7 Technische Daten.................................................................................................................................... 89
7.1 Allgemeine Technische Daten .....................................................................................................89
7.1.1 Nennspannungen der S7-300......................................................................................................89
7.1.2 Technische Daten der Micro Memory Card .................................................................................89
7.1.3 Normen und Zulassungen............................................................................................................90
7.1.4 Elektromagnetische Verträglichkeit .............................................................................................94
7.1.5 Transport- und Lagerbedingungen für Baugruppen und Pufferbatterien ....................................96
7.1.6 Mechanische und klimatische Umgebungsbedingungen für den Betrieb der S7-300.................97
7.1.7 Angaben zu Isolationsprüfungen, Schutzklasse, Schutzart und Nennspannung der
S7-300..........................................................................................................................................99
7.1.8 Maßbild ......................................................................................................................................100
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP.......................................................................................101
7.3 Integrierte Ein-/Ausgänge für Technologie ................................................................................112
7.3.1 Anordnung der integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie ....................................112
A Anhang .................................................................................................................................................. 113
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU .............................................................113
A.1.1 Gültigkeitsbereich ......................................................................................................................113
A.1.2 Verändertes Verhalten bestimmter SFCs ..................................................................................113
A.1.3 Alarmereignisse von der dezentralen Peripherie während des Zustands
STOP der CPU...........................................................................................................................115
A.1.4 Veränderte Laufzeiten während der Programmbearbeitung .....................................................115
A.1.5 Umstellung von Diagnoseadressen von DP-Slaves ..................................................................116
A.1.6 Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen..............................................................116
A.1.7 Tauschen einer Technologie-CPU.............................................................................................117
A.1.8 Verwendung konsistenter Datenbereiche im Prozessabbild eines DP-Master- ........................117
A.1.9 Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU .............................................................................118
A.1.10 PG-/OP-Funktionen ...................................................................................................................118
A.1.11 Routing bei der CPU 31xC/31x als I-Slave................................................................................118
A.1.12 Verändertes Remanenzverhalten bei der Technologie-CPU ....................................................119
A.1.13 FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im zentralen Aufbau einer Technologie-CPU....................119
Glossar .................................................................................................................................................. 121
Index...................................................................................................................................................... 135

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 7
Inhaltsverzeichnis

CPU 31xT
8 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Produktübersicht 1
Einleitung
In der Automatisierungstechnik geht der Trend hin zu SPS-integrierten Lösungen. Das
betrifft auch Anwendungen aus dem Bereich Technologie und Motion Control.

Integrierte Technologie der Technologie-CPU


Die Technologie-CPU integriert Technologie und Motion Control in eine SIMATIC CPU.
Die Technologie-CPU vereint:
● SIMATIC CPU 31x-2 DP
● PLCopen-konforme Motion Control-Funktionen
● Technologische Konfigurationen (Technologieobjekte, Achskonfigurationen, Tools)
Die Technologie-CPU ist vollständig in die SIMATIC- und damit in die TIA-Welt integriert.

Anwendungsgebiet
Die Technologie-CPU eignet sich vor allem für folgende Steuerungsaufgaben:
● Steuerungsaufgaben und Technologieanforderungen mit Schwerpunkt Motion Control in
der SIMATIC S7-300
● Bewegungsaufgaben für bis zu acht verkoppelte Achsen oder Einzelachsen
● technologische Aufgaben, wie z. B. Getriebe- und Kurvengleichlauf, lagegeregeltes
Positionieren (Betriebsarten: absolut, relativ, additiv und überlagert), Fahren auf
Festanschlag, Druckmarkenkorrektur über Messtaster, weg- oder zeitabhängiges
Nockenschalten).
Die Technologie-CPU eignet sich z. B. für Durchlaufmaschinen, Verarbeitungs-/
Montagelinien, fliegende Scheren, Etikettierer, Walzenvorschub oder einfache Portale (ohne
Interpolation).

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 9
Produktübersicht

Schnittstellen
Die Technologie-CPU hat zwei Schnittstellen:
● eine MPI/DP-Schnittstelle, die entweder als MPI- oder als DP-Schnittstelle (Master- oder
Slave-Schnittstelle) parametrierbar ist
● eine DP(DRIVE)-Schnittstelle zum Anschluss von Antriebssystemen

03,'3

SIEMENS

(70 (76 WDNWV\QFKURQ


(76

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Bild 1-1 Typische Konfiguration mit der Technologie-CPU

MPI/DP-Schnittstelle
Die MPI/DP-Schnittstelle dient zum Anschluss weiterer SIMATIC-Komponenten, z. B. PG,
OP, S7-Steuerungen und dezentraler Peripherie. Beim Betrieb als DP-Schnittstelle können
räumlich ausgedehnte Netze aufgebaut werden.

CPU 31xT
10 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Produktübersicht

DP(DRIVE)-Schnittstelle
Die DP(DRIVE)-Schnittstelle ist optimiert für den Anschluss von Antrieben. Dabei werden
alle wichtigen SIEMENS-Antriebe unterstützt:
● MICROMASTER 420/430/440 und COMBIMASTER 411
● SIMODRIVE 611 universal
● SIMODRIVE POSMO CD/SI/CA
● MASTERDRIVES MC/VC
● ET 200M mit IM 153-2 (taktsynchron!) und SM 322 für zusätzliche Nockenausgabe
● ET 200S mit IM 151-1 high feature
● SINAMICS S120/G120 (optional mit TM15 oder TM17 high feature für schnelle Nocken)
● Analoge Antriebsschnittstellen ADI4 und IM (Schnittstelle für analoge Antriebe und
Schrittmotoren)
● Taktsynchroner PROFIBUS-Geber "SIMODRIVE sensor isochron"
Die in HW Konfig projektierbaren Komponenten können Sie dem Fenster "Hardware
Katalog" in HW Konfig entnehmen. Wählen Sie hierzu in HW Konfig das Profil "SIMATIC
Technology-CPU" aus.
Damit die Auswahlliste im Profil komplett ist, müssen Sie den letzten Stand von
S7-Technology installiert haben.
Durch die Taktsynchronität können auch schnelle Vorgänge mit hoher Qualität beherrscht
werden.

Integrierte Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie


Die Technologie-CPU hat 4 Digitaleingänge und 8 Digitalausgänge integriert. Diese Ein- und
Ausgänge nutzen Sie für technologische Funktionen, z. B. Referenzpunkterfassung
(Referenznocken) oder schnelle Nockenschaltsignale. Die Ein- und Ausgänge lassen sich
mit Technologiefunktionen auch im STEP 7-Anwenderprogramm nutzen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 11
Produktübersicht

Projektierung und Programmierung


Die Projektierung und Programmierung der Technologie-CPU erfolgt komplett in STEP 7
und dem Optionspaket S7-Technology (Das Optionspaket S7-Technology ist nach der
Installation in STEP 7 integriert).
Mit STEP 7 HW Konfig projektieren Sie die komplette Hardware-Konfiguration (z. B. das
Anlegen der Subnetze an den beiden Schnittstellen MPI/DP und DP(DRIVE)) inklusive der
Antriebskomponenten.
Das Optionspaket S7-Technology benötigen Sie zum Parametrieren der sogenannten
Technologie-Objekte, z. B. Achsen, Kurvenscheiben, Nocken, Messtaster.
Die Parametrierung erfolgt in speziell dafür vorgesehenen Masken. Die Daten der
Technologie-Objekte werden in Datenbausteinen abgelegt und stehen dem STEP 7-
Anwenderprogramm zur Verfügung.
Des weiteren enthält S7-Technology eine Bibliothek mit PLCopen-konformen
Standardfunktions-Bausteinen zur Programmierung der eigentlichen Motion Control-
Aufgaben. Diese Standard-FBs rufen Sie in Ihrem STEP 7-Anwender-programm auf.
Zum Erstellen des STEP 7-Anwenderprogramms (inkl. der Motion Control-Aufgaben) stehen
Ihnen die STEP 7-Sprachen KOP, FUP, AWL sowie alle Engineering Werkzeuge zur
Verfügung, z. B. S7-SCL oder S7-GRAPH.

Einzeiliger Aufbau
Die Technologie-CPU unterstützt nur den einzeiligen Aufbau.

CPU 31xT
12 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Bedien- und Anzeigeelemente 2
Bedien- und Anzeigeelemente der CPU
Im folgenden Bild zeigen wir Ihnen die Bedien- und Anzeigeelemente der Technologie-CPU.

  

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Bild 2-1 Bedien- und Anzeigeelemente der Technologie-CPU

Tabelle 2-1 Bedien- und Anzeigeelemente der Technologie-CPU

Im Bild sehen Sie folgendes Element der Technologie-CPU


unter der Ziffer
1 Anzeige für Busfehler
2 Status- und Fehleranzeigen
3 Schacht für die SIMATIC Micro Memory Card inkl. Auswerfer
4 Anschluss der integrierten Peripherie
5 Betriebsartenschalter
6 Anschluss für die Spannungsversorgung
7 Erdungsschieber
8 Schnittstelle X1 MPI/DP
9 Schnittstelle X3 DP(DRIVE)

CPU 31xT
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Bedien- und Anzeigeelemente

Integrierte Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie


Die integrierten Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie können Sie für
technologische Funktionen benutzen, die Sie über S7T Config (Bestandteil des
Optionspaketes S7-Technology) konfigurieren.
Die Digitalausgänge sind für schnelle Nockenschaltfunktionen vorgesehen und können im
STEP 7-Anwenderprogramm mit Technologiefunktionen genutzt werden. Die
Digitaleingänge können neben den technologischen Funktionen wie z. B.
Referenzpunkterfassung (Referenznocken) auch mit Technologiefunktionen im STEP 7-
Anwenderprogramm genutzt werden.
Sie verwenden die integrierten Ein- und Ausgänge für Anwendungen, bei denen es auf
schnelle technologische Verarbeitung ankommt.
Weitere Ein-/Ausgänge, die Sie im STEP 7-Anwenderprogramm auswerten wollen,
beschalten Sie wie gewohnt über zusätzliche Ein-/Ausgabebaugruppen.

;

; ;

Bild 2-2 Integrierte Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie der Technologie-CPU bei
geöffneter Fronttür

Tabelle 2-2 Integrierte Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie der Technologie-CPU

Im Bild sehen Sie folgende integrierte Peripherie


unter der Ziffer
1 4 Digitaleingänge
2 8 Digitalausgänge

Schacht für die SIMATIC Micro Memory Card


Als Speichermodul wird eine SIMATIC Micro Memory Card verwendet. Diese ist als
Ladespeicher sowie als transportabler Datenträger verwendbar.

Hinweis
Da die Technologie-CPU keinen integrierten Ladespeicher besitzt, müssen Sie für den
Betrieb eine SIMATIC Micro Memory Card in die CPU stecken.

CPU 31xT
14 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Bedien- und Anzeigeelemente

Betriebsartenschalter
Über den Betriebsartenschalter können Sie die aktuelle Betriebsart der CPU einstellen.

Tabelle 2-3 Stellungen des Betriebsartenschalters

Stellung Bedeutung Erläuterung


RUN Betriebsart RUN Die CPU bearbeitet das Anwenderprogramm.
STOP Betriebsart STOP Die CPU bearbeitet kein Anwenderprogramm.
MRES Urlöschen Tast-Stellung des Betriebsartenschalters für das Urlöschen der
CPU. Das Urlöschen per Betriebsartenschalter erfordert von Ihnen
eine spezielle Bedienungsreihenfolge.

Anschluss für die Spannungsversorgung


Jede CPU verfügt über eine 2-polige Buchse als Anschluss für die Stromversorgung. Auf
dieser Buchse ist im Auslieferzustand der Stecker mit Schraubanschlüssen bereits
aufgesteckt.

Status- und Fehleranzeigen


Die CPU ist mit folgenden LED-Anzeigen ausgestattet:

Tabelle 2-4 Status- und Fehleranzeigen der CPU

LED -Bezeichnung Farbe Bedeutung


SF rot Hardware- oder Softwarefehler
BF1 rot Busfehler an der Schnittstelle (X1)
BF3 rot Busfehler an der Schnittstelle (X3)
DC5V grün 5V-Versorgung für CPU und S7-300 Bus
FRCE gelb LED leuchtet: Aktiver Force-Auftrag
LED blinkt mit 2 Hz: Funktion Teilnehmer Blinktest (nur CPUs
ab Firmware V2.2.0)
RUN grün CPU im RUN.
Die LED blinkt im Anlauf mit 2 Hz, im Halt mit 0,5 Hz.
STOP gelb CPU im STOP bzw. im HALT oder Anlauf.
Die LED blinkt
• bei Urlöschanforderung mit 0,5 Hz
• während des Urlöschens mit 2 Hz
• während des Absteuerns mit 2 Hz (LED RUN leuchtet).

CPU 31xT
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Bedien- und Anzeigeelemente

Absteuern
Was passiert während des Absteuerns:
1. Während des "Absteuerns" ist die Steuerung der Technologie-CPU bereits im STOP. Die
Ausgänge der zentralen und der dezentralen Peripherie an MPI/DP werden deaktiviert.
Die LED "STOP" blinkt mit 2 Hz. Die LED "RUN" leuchtet.
2. Die integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie und die dezentrale Peripherie
am DP(DRIVE) sind während des Absteuerns noch aktiv.
3. Die integrierte Technologie der Technologie-CPU fährt die Antriebe an PROFIBUS
DP(DRIVE) kontrolliert herunter.
4. Anschließend geht auch die integrierte Technologie in STOP. Die integrierten Ein-
/Ausgänge für integrierte Technologie und die dezentrale Peripherie am DP(DRIVE)
werden deaktiviert. Die LED "STOP" leuchtet.
Die maximale Dauer des Absteuerns ist abhängig von Ihrer Projektierung in S7T Config.

VORSICHT
Die dezentrale Peripherie am DP(DRIVE) kann während des "Absteuerns" vom
Anwenderprogramm aus nicht beeinflusst werden. Die Ausgänge, die mit der
Technologiefunktion "MC_WritePeripherie" gesteuert werden können, behalten ihren
letzten Aktualwert bei.

Verweis
Weiterführende Informationen
● zu Betriebsarten der CPU finden Sie in der Online-Hilfe zu STEP 7.
● zur Bedienung des Betriebsartenschalters zum Urlöschen finden Sie in der
Betriebsanleitung S7-300 CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen, Kapitel In Betrieb nehmen.
● zur Auswertung der LEDs im Fehler-/Diagnosefall finden Sie in der Betriebsanleitung S7-
300 CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen, Kapitel Testfunktionen, Diagnose und
Störungsbeseitigung.
● zum Einsatz der SIMATIC Micro Memory Cards und zum Speicherkonzept finden Sie im
Kapitel Speicherkonzept.

CPU 31xT
16 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU 3
3.1 Übersicht

In diesem Kapitel
finden Sie die Informationen, die gegenüber der Betriebsanleitung S7-300 CPU 31xC und
CPU 31x: Aufbauen, abweichen bzw. die Sie zusätzlich benötigen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 17
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.2 Komponenten der S7-300

3.2 Komponenten der S7-300


Beispielaufbau einer S7-300:

  

03,'3



'3 '5,9(

Tabelle 3-1 Komponenten einer S7-300


Im Bild sehen Sie folgende Komponente einer S7-300
unter der Ziffer
(1) Stromversorgung (PS)
(2) Zentralbaugruppe (CPU)
(3) Signalbaugruppe (SM)
(4) PROFIBUS-Buskabel
(5) Kabel zum Anschluss eines Programmiergerätes (PG) oder zur Vernetzung
mit anderen SIMATIC-Steuerungen
Zum Programmieren der S7-300 wird ein Programmiergerät (PG) eingesetzt. Das PG
verbinden Sie über ein PG-Kabel mit der CPU.
Über das PROFIBUS-Buskabel verbinden Sie die CPU
● über die MPI/DP-Schnittstelle mit anderen SIMATIC-Steuerungen
● über die DP(DRIVE)-Schnittstelle mit den Antrieben.

Kein PG/OP am DP(DRIVE)


Wir empfehlen Ihnen, kein PG/OP am DP(DRIVE) anzuschließen.
Grund: Wenn Sie ein PG/OP am DP(DRIVE) anschließen, dann verändern sich die
Eigenschaften am DP(DRIVE), wie z. B. Äquidistanz, und es kann passieren, dass Antriebe
dann nicht mehr synchron laufen. Schließen Sie deswegen ein PG/OP immer an der
MPI/DP-Schnittstelle an und greifen Sie über die Funktion "Routing" auf DP(DRIVE) zu.

CPU 31xT
18 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.3 Projektieren

3.3 Projektieren

3.3.1 Einzeiliger Aufbau

Mit der Technologie-CPU ist nur ein einzeiliger Aufbau möglich.

3.3.2 Subnetze

Übersicht: Subnetze mit der Technologie-CPU


Die Technologie-CPU bietet folgende Subnetze an:
● Multi Point Interface (MPI) oder PROFIBUS DP
● DP(DRIVE): optimiert für Antriebe

Baudrate
Folgende maximale Baudraten sind möglich:
● MPI/PROFIBUS DP: 12 MBaud
Wir empfehlen Ihnen, für die Technologie-CPU die 12 MBaud einzustellen
● DP(DRIVE): 12 MBaud

Hinweis
Wenn Sie Projekte über die MPI/DP-Schnittstelle zur Technologie-CPU übertragen, dann
sollten Sie die Baudrate auf mindestens 1,5 MBaud erhöhen, weil sonst die
Datenübertragung sehr lange dauern kann (bei 187,5 kBaud bis zu 15 Minuten).

CPU 31xT
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Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.4 Adressieren

Teilnehmeranzahl
Folgende maximale Anzahl von Teilnehmern pro Subnetz ist möglich.

Tabelle 3-2 Teilnehmer am Subnetz

Parameter MPI PROFIBUS DP PROFIBUS DP(DRIVE)


Anzahl 127 126 33
Adressen 0 bis 126 0 bis 125 1 bis 125
Bemerkung Default: 32 Adressen davon: davon:
Reserviert sind: 1 Master (reserviert) • 1 Master (reserviert) und
• Adresse 0 für PG 1 PG-Anschluss (Adresse 32 Slaves oder Antriebe
• Adresse 1 für OP 0 reserviert)
124 Slaves oder andere
Master

3.4 Adressieren

Steckplatzorientierte Adressierung von Baugruppen


Die Technologie-CPU belegt 2 Steckplatznummern: 2 und 3.
Bei Ein-/Ausgabebaugruppen beginnen die Eingangsadressen und Ausgangsadressen ab
der gleichen Baugruppen-Anfangsadresse.

%DXJUXSSHQWU¦JHU
=*
&38 60 60 60 60 60 60 60 60

6WHFNSODW]QXPPHU           
%*$QIDQJVDGUHVVHGLJLWDO        
%*$QIDQJVDGUHVVHDQDORJ        

6367HLO 7HFKQRORJLHWHLO

Bild 3-1 Steckplätze der S7-300 mit Technologie-CPU und zugehörige Baugruppen-Anfangsadressen

Integrierte Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie


Die Technologie-CPU hat 4 integrierte Digitaleingänge und 8 integrierte Digitalausgänge für
integrierte Technologie. Diese integrierten Ein- und Ausgänge nutzen Sie für technologische
Funktionen, z. B. Referenzpunkterfassung (Referenznocken) oder schnelle
Nockenschaltsignale.
Die integrierten Ein- und Ausgänge lassen sich mit Technologiefunktionen auch im
STEP 7-Anwenderprogramm nutzen.
Sie verwenden die integrierten Ein- und Ausgänge für Anwendungen, bei denen es auf
schnelle technologische Verarbeitung ankommt.

CPU 31xT
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Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.5 In Betrieb nehmen

3.5 In Betrieb nehmen

Voraussetzungen
Um die CPU in ihrem vollen Funktionsumfang nutzen zu können, benötigen Sie
● STEP 7 und das Optionspaket S7-Technology
● S7-300 ist montiert
● S7-300 ist verdrahtet
● Bei vernetzter S7-300 sind:
– MPI-/PROFIBUS-Adressen eingestellt
– Abschlusswiderstände an den Segmentgrenzen eingeschaltet

3.6 Betriebssystem

Betriebssystem der Technologie-CPU


Für die Anforderungen der integrierten Technologie ist das Standard-Betriebssystem der
Technologie-CPU um technologische Funktionen erweitert - dem Technologie-
Betriebssystem.
Das Technologie-Betriebssystem ist im Projekt enthalten und Bestandteil der Projektierung.
D. h., wenn Sie ein Projekt, das mit S7-Technology erstellt worden ist, auf die Technologie-
CPU laden, dann wird automatisch auch das Technologie-Betriebssystem mit geladen.

Betriebssystem aktualisieren
Die neuesten Betriebssystem-Versionen erhalten Sie von Ihrem Siemens-Ansprechpartner
oder aus dem Internet (Siemens-Homepage; Industrieautomatisierung, Customer Support).

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Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.7 Status- und Fehleranzeigen

3.7 Status- und Fehleranzeigen

Status- und Fehleranzeigen der Technologie-CPU

Tabelle 3-3 Status- und Fehleranzeigen der Technologie-CPU


LED Bedeutung
SF DC5V FRCE RUN STOP
Aus Aus Aus Aus Aus CPU ohne Spannungsversorgung.
Abhilfe:
Überzeugen Sie sich, dass die Spannungsversorgung mit dem Netz
verbunden und eingeschaltet ist.
Überzeugen Sie sich, dass die CPU mit der Spannungsversorgung
verbunden und eingeschaltet ist.
Aus Ein X (siehe Aus Ein Die CPU befindet sich im STOP.
Erläuter Abhilfe: Starten Sie die CPU.
ung)
Ein Ein X Aus Ein Die CPU befindet sich im STOP, der STOP-Zustand wurde durch
einen Fehler ausgelöst.
Abhilfe: siehe nachfolgende Tabellen, Auswertung der SF-LED
X Ein X Aus Blinkt Die CPU fordert Urlöschen an.
(0,5 Hz)
X Ein X Aus Blinkt Die CPU führt Urlöschen durch.
(2 Hz)
X Ein X Blinkt Ein Die CPU befindet sich im Anlauf.
(2 Hz)
X Ein X Blinkt Ein Die CPU wurde durch einen programmierten Haltepunkt angehalten.
(0,5 Hz) Lesen Sie im Programmierhandbuch Programmieren mit STEP 7
Einzelheiten nach.
Ein Ein X X X Hard- oder Softwarefehler
Abhilfe: siehe nachfolgende Tabellen, Auswertung der SF-LED
X X Ein X X Sie haben die Force-Funktion aktiviert
Lesen Sie im Programmierhandbuch Programmieren mit STEP 7
Einzelheiten nach.
X X X Ein Blinkt STOP/Absteuern
(2 Hz) Was passiert während des Absteuerns:
Während des "Absteuerns" ist die Steuerung der Technologie-CPU
bereits im STOP. Die Ausgänge der zentralen und der dezentralen
Peripherie werden deaktiviert.
Die integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie und die
ET 200M am DP(DRIVE) sind während des Absteuerns noch aktiv.
Die integrierte Technologie der Technologie-CPU fährt die Antriebe
an PROFIBUS DP(DRIVE) kontrolliert herunter.
Anschließend geht auch die integrierte Technologie der CPU in
STOP. Die integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie
und die ET 200M am DP(DRIVE) werden deaktiviert.
Die maximale Dauer des Absteuerns ist abhängig von Ihrer
Projektierung in S7TConfig.
X X X Blinkt Blinkt HALT/Absteuern
(0,5 Hz) (2 Hz)
Blinkt Blinkt Blinkt Blinkt Blinkt Fehler innerhalb der Technologie-CPU.
Wenden Sie sich an Ihren SIEMENS-Ansprechpartner.

CPU 31xT
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3.7 Status- und Fehleranzeigen

Status- und Fehleranzeigen für DP bzw. DP(DRIVE)

Tabelle 3-4 Die LEDs BF1 und BF3

LED Bedeutung
BF1 BF3
Ein/blinkt X Fehler an der PROFIBUS DP-Schnittstelle der Technologie-CPU.
Abhilfe: Siehe Tabelle LED BF1 leuchtet
X Ein/blinkt Fehler an der DP(DRIVE)-Schnittstelle
Abhilfe: siehe Tabelle LED BF1 blinkt
Erläuterung des Zustandes X:
Die LED kann den Zustand Ein oder Aus einnehmen. Dieser Zustand ist aber irrelevant für
die aktuelle Funktion der CPU. Beispielsweise hat der Zustand Forcen Ein oder Aus keine
Einfluss auf den Zustand STOP der CPU

Tabelle 3-5 LED BF1 leuchtet

Mögliche Fehler Reaktion der CPU Abhilfemöglichkeiten


• Busfehler (physikalischer Fehler) Aufruf von OB 86 (wenn CPU in RUN). • Überprüfen Sie das Buskabel auf
• DP-Schnittstellenfehler CPU geht bei nicht geladenem OB 86 Kurzschluss oder Unterbrechung
• Verschiedene Baudraten im Multi- in STOP. • Werten Sie die Diagnose aus.
DP-Masterbetrieb Projektieren Sie neu oder
korrigieren Sie die Projektierung.
• Bei aktiver DP-Slave-Schnittstelle
oder am Master: Buskurzschluss
liegt vor.
• Bei passiver DP-Slave-Schnittstelle:
Baudratensuche, d. h. es ist derzeit
kein weiterer aktiver Teilnehmer am
Bus (z. B. ein Master)

Tabelle 3-6 LED BF1 blinkt

Mögliche Fehler Reaktion der CPU Abhilfemöglichkeiten


Die CPU ist DP-Master/ aktiver Slave: Aufruf von OB 86 (wenn CPU in RUN). Überprüfen Sie, ob das Buskabel an
• Ausfall einer angeschlossenen CPU geht bei nicht geladenem OB 86 der CPU angeschlossen ist bzw. der
Station in STOP. Bus unterbrochen ist.
• Mindestens einer der zugeordneten Warten Sie ab, bis die CPU
Slaves ist nicht ansprechbar hochgelaufen ist. Wenn die LED nicht
• Falsche Projektierung aufhört zu blinken, überprüfen Sie die
DP-Slaves oder werten Sie die
Diagnose der DP-Slaves aus.
Die CPU ist DP-Slave Aufruf von OB 86 • Überprüfen Sie die CPU
Die CPU ist falsch parametriert. (wenn CPU in RUN). • Überprüfen Sie, ob der
Mögliche Ursachen: CPU geht bei nicht geladenem OB 86 Busanschlussstecker richtig steckt
• Die Ansprechüberwach-ungszeit ist in STOP. • Überprüfen Sie, ob das Buskabel
abgelaufen. zum DP-Master unterbrochen ist.
• Die Buskommunikation über • Überprüfen Sie die Konfigurierung
PROFIBUS DP ist unterbrochen. und Parametrierung.
• PROFIBUS-Adresse ist falsch.
• Falsche Projektierung

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Aufbauen einer S7-300 mit einer Technologie-CPU
3.7 Status- und Fehleranzeigen

Tabelle 3-7 LED BF3 leuchtet

Mögliche Fehler Reaktion der CPU Abhilfemöglichkeiten


• Busfehler (physikalischer Fehler) Fehlermeldung in dem von Ihnen Überprüfen Sie das Buskabel auf
• DP-Schnittstellenfehler projektierten Technologie-DB. Kurzschluss oder Unterbrechung.

Tabelle 3-8 LED BF3 blinkt

Mögliche Fehler Reaktion der CPU Abhilfemöglichkeiten


• Ausfall einer angeschlossenen Fehlermeldung in dem von Ihnen Überprüfen Sie, ob das Buskabel an
Station projektierten Technologie-DB. der CPU angeschlossen ist bzw. der
• Mindestens einer der zugeordneten Bus unterbrochen ist.
Slaves ist nicht ansprechbar Warten Sie ab, bis die CPU
• Falsche Projektierung hochgelaufen ist. Wenn die LED nicht
aufhört zu blinken, überprüfen Sie die
DP-Slaves oder werten Sie die
Diagnose der DP-Slaves aus.

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24 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Kommunikation mit der S7-300 4
4.1 Schnittstellen

4.1.1 Übersicht

Die Technologie-CPU hat zwei Schnittstellen:


● MPI/DP-Schnittstelle (X1)
● PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle (X3)

&38[7'3

'3 '5,9(

03,'3

Bild 4-1 Schnittstellen der Technologie-CPU

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Kommunikation mit der S7-300
4.1 Schnittstellen

4.1.2 MPI/DP-Schnittstelle (X1)

Verfügbarkeit
Die Technologie-CPU verfügt über eine MPI/DP-Schnittstelle (X1). Eine MPI/DP-Schnittstelle
ist im Auslieferungszustand der CPU immer als MPI-Schnittstelle parametriert. Um sie als
DP-Schnittstelle nutzen zu können, muss sie in STEP 7 als DP-Schnittstelle umprojektiert
werden.

Betriebsarten
Mögliche Betriebsarten der Schnittstelle:
● MPI
● DP-Master
● DP-Slave

Uhrzeitsynchronisation über MPI


Über die MPI-Schnittstelle der CPU ist Uhrzeitsynchronisation möglich. Die CPU kann dabei
Uhrzeitmaster (mit vorgegebenen Synchronisationsintervallen) oder als Uhrzeitslave
parametriert sein.
Voreinstellung: Keine Uhrzeitsynchronisation
Die Synchronisationsart stellen Sie in HW-Konfig im Eigenschaftsdialog der CPU bzw. der
Schnittstelle um (Register "Uhr").
Als Uhrzeitslave empfängt die CPU Synchronisationstelegramme von genau einem
Uhrzeitmaster und übernimmt diese Uhrzeit als eigene interne Uhrzeit der CPU.
Als Uhrzeitmaster sendet die CPU an der MPI-Schnittstelle Synchronisationstelegramme im
parametrierten Synchronisationsintervall zur Synchronisation weiterer Stationen im
angeschlossenen MPI-Subnetz.

Damit die CPU die angeschlossenen Uhrzeitslaves synchronisiert, müssen Sie die Uhrzeit
der CPU mindestens einmal stellen.
Die Uhrzeit konnen Sie stellen durch:
● PG-Funktion
● SFC-Aufruf oder
● einen anderen Uhrzeitmaster
Beachten Sie, dass die CPU im Auslieferzustand oder nach einem Firmware-Update
noch nicht gestellt ist und deswegen noch keine Synchronisation der angeschlossenen
Uhrzeitslaves stattfinden kann.
Neben der Uhrzeitsynchronisation an der MPI-Schnittstelle gibt es die
Uhrzeitsynchronisation auch:
● An der DP-Schnittstelle
● Im AS im zentralen Aufbau

Hinweis
Die CPU darf nur an einer dieser Schnittstellen Uhrzeitslave sein.

CPU 31xT
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Kommunikation mit der S7-300
4.1 Schnittstellen

Beispiel
Wenn die CPU Uhrzeitslave an der MPI-Schnittstelle ist, dann kann sie innerhalb der AS nur
noch Uhrzeitmaster sein.

Eigenschaften MPI
Das MPI (Multi Point Interface) ist die Schnittstelle der CPU zu einem PG/OP bzw. für die
Kommunikation in einem MPI-Subnetz.
Die voreingestellte Baudrate beträgt bei allen CPUs 187,5 kBaud. Zur Kommunikation mit
einer S7-200 können Sie auch 19,2 kBaud einstellen. Sie können Baudraten bis 12 MBaud
einstellen.
Die CPU verschickt an der MPI-Schnittstelle automatisch ihre eingestellten Busparameter
(z. B. die Baudrate). Damit kann sich beispielsweise ein Programmiergerät mit den richtigen
Parametern versorgen und automatisch an ein MPI-Subnetz anschließen.

Hinweis
Im laufenden Betrieb dürfen Sie an das MPI-Subnetz nur PGs anschließen.
Weitere Teilnehmer (z. B. OP, TD, ...) sollten Sie im laufenden Betrieb nicht mit dem MPI-
Subnetz verbinden, da sonst die übertragenen Daten durch Störimpulse verfälscht werden
oder Globaldaten-Pakete verloren gehen können.

Hinweis
Wenn Sie Daten über die MPI-Schnittstelle zur CPU übertragen, dann sollten Sie zuvor die
Baudrate auf 1,5 MBaud erhöhen, weil sonst die Datenübertragung sehr lange dauern kann
(bei 187,5 kBaud bis zu 15 Minuten)!

Anschließbare Geräte über MPI


● PG/PC
● OP/TP
● S7-300/S7-400 mit MPI-Schnittstelle
● S7-200 (nur mit 19,2 kBaud)

Eigenschaften PROFIBUS DP
Die PROFIBUS DP-Schnittstelle dient hauptsächlich zum Anschluss von dezentraler
Peripherie. Mit PROFIBUS DP können Sie beispielsweise räumlich ausgedehnte Subnetze
aufbauen.
Die PROFIBUS DP-Schnittstelle ist als Master oder Slave konfigurierbar und ermöglicht eine
Übertragungsrate bis zu 12 MBaud.
Die CPU verschickt an der PROFIBUS DP-Schnittstelle beim Betrieb als Master ihre
eingestellten Busparameter (z. B. die Baudrate). Damit kann sich beispielsweise ein
Programmiergerät mit den richtigen Parametern versorgen und automatisch an ein
PROFIBUS-Subnetz anschließen. Das Verschicken der Busparameter ist in der
Projektierung abschaltbar.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 27
Kommunikation mit der S7-300
4.1 Schnittstellen

Anschließbare Geräte über PROFIBUS DP


● PG/PC
● OP/TD
● DP-Slaves
● DP-Master
● Aktoren/Sensoren
● S7-300/S7-400 mit PROFIBUS DP-Schnittstelle

Uhrzeitsynchronisation über Profibus DP


Über die Profibus DP-Schnittstelle der CPU ist Uhrzeitsynchronisation möglich. Die CPU
kann dabei Uhrzeitmaster (mit vorgegebenen Synchronisationsintervallen) oder als
Uhrzeitslave parametriert sein.
Voreinstellung: Keine Uhrzeitsynchronisation
Die Synchronisationsart stellen Sie in HW-Konfig im Eigenschaftsdialog der CPU bzw. der
Schnittstelle um (Register "Uhr").
Als Uhrzeitslave empfängt die CPU Synchronisationstelegramme von genau einem
Uhrzeitmaster und übernimmt diese Uhrzeit als eigene interne Uhrzeit der CPU.
Als Uhrzeitmaster sendet die CPU an der Profibus DP-Schnittstelle
Synchronisationstelegramme im parametrierten Synchronisationsintervall zur
Synchronisation weiterer Stationen im angeschlossenen Profibus DP-Subnetz. Damit die
CPU die angeschlossenen Uhrzeitslaves synchronisiert, müssen Sie die Uhrzeit der CPU
mindestens einmal stellen.
Die Uhrzeit konnen Sie stellen durch:
● PG-Funktion
● SFC-Aufruf oder
● einen anderen Uhrzeitmaster
Beachten Sie, dass die CPU im Auslieferzustand oder nach einem Firmware-Update
noch nicht gestellt ist und deswegen noch keine Synchronisation der angeschlossenen
Uhrzeitslaves stattfinden kann.
Neben der Uhrzeitsynchronisation an der Profibus DP-Schnittstelle gibt es die
Uhrzeitsynchronisation auch:
● An der MPI-Schnittstelle
● Im AS im zentralen Aufbau

Hinweis
Die CPU darf nur an einer dieser Schnittstellen Uhrzeitslave sein

Beispiel
Wenn die CPU Uhrzeitslave an der DP-Schnittstelle ist, dann kann sie innerhalb der AS nur
noch Uhrzeitmaster sein.

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Kommunikation mit der S7-300
4.1 Schnittstellen

4.1.3 PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle (X3)

Eigenschaften
Die PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle dient zum Anschluss von Antriebssystemen. Sie
können Antriebssysteme nach PROFIdrive anschließen.
Die PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle ist als Master konfiguriert und ermöglicht eine
Übertragungsrate bis zu 12 MBaud.
Die PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle unterstützt Taktsynchronität.
Die CPU verschickt an der PROFIBUS DP(DRIVE)-Schnittstelle ihre eingestellten
Busparameter (z. B. die Baudrate). Das Verschicken der Busparameter ist in der
Projektierung abschaltbar.
Über die Funktion "Routing" können Sie auf die Antriebsparameter der Slaves am
DP(DRIVE)-Strang zur Inbetriebnahme und Diagnose zugreifen. An PROFIBUS DP(DRIVE)
ist aus dem STEP 7-Anwenderprogramm keine Diagnose möglich.

Hinweis
Wenn Sie in STEP 7 in den Eigenschaften der Technologie-CPU "Anlauf bei Sollausbau
ungleich Istausbau" abgewählt haben, dann läuft die Technologie-CPU auch dann an, wenn
die am DP-DRIVE projektierten Teilnehmer fehlen.

Anschließbare Geräte
Sie können an PROFIBUS DP(DRIVE) Antriebe anschließen, z. B.:
● MICROMASTER 420/430/440 und COMBIMASTER 411
● SIMODRIVE 611 universal
● SIMODRIVE POSMO CD/SI/CA
● MASTERDRIVES MC/VC
● ET 200M mit IM 153-2 (taktsynchron!) und SM 322 für zusätzliche Nockenausgabe
● ET 200S mit IM 151-1 high feature
● SINAMICS S120/G120 (optional mit TM15 oder TM17 high feature für schnelle Nocken)
● PROFIBUS Baugruppe IM 174 (Schnittstelle für analoge Antriebe und Schrittmotoren)
● ADI4 (Analoge Antriebsschnittstelle)
● Taktsynchroner PROFIBUS-Geber "SIMODRIVE sensor isochron"
Die in HW Konfig projektierbaren Komponenten können Sie dem Fenster "Hardware
Katalog" in HW Konfig entnehmen. Wählen Sie hierzu in HW Konfig das Profil "SIMATIC
Technology-CPU" aus.
Damit die Auswahlliste im Profil komplett ist, müssen Sie den letzten Stand von S7-
Technology installiert haben.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 29
Kommunikation mit der S7-300
4.2 Kommunikationsdienste

Nicht anschließbare Geräte


Wir empfehlen Ihnen, keine aktiven PROFIBUS-Teilnehmer (PGs, PCs, OPs, TDs etc.) am
PROFIBUS DP(DRIVE) zu betreiben. Wenn Sie diese PROFIBUS-Teilnehmer am
DP(DRIVE) betreiben, wird der DP-Zyklus durch zusätzliche Zugriffszeiten belastet. Die
taktsynchrone Bearbeitung der Antriebe kann in diesem Fall u. U. nicht gewährleistet
werden.
Schließen Sie deswegen ein PG/OP immer an der MPI/DP-Schnittstelle an und greifen Sie
über die Funktion "Routing" auf den DP(DRIVE) zu.

4.1.4 Informationen zur Schnittstelle X3 DP(DRIVE)

Schnittstelle X3 mit DP(DRIVE) belegt


Beachten Sie, dass die 2. Schnittstelle der Technologie-CPU vom PROFIBUS DP(DRIVE)
belegt ist und nicht mehr als zweite Schnittstelle für PROFIBUS DP genutzt werden kann.

Keine Diagnose am DP(DRIVE)


Beachten Sie bei der Technologie-CPU, dass Sie in Ihrem STEP 7-Anwenderprogramm
keine Diagnosedaten vom DP(DRIVE) auswerten können.
Sie können aber mit Ihrem PC/PG an PROFIBUS DP über die Funktion "Routing" zur
Inbetriebnahme und zur Auswertung von Diagnose auf die Antriebsparameter am
DP(DRIVE)-Strang zugreifen (mit den entsprechenden Antriebstools).

4.2 Kommunikationsdienste

4.2.1 Übersicht

Auswahl des Kommunikationsdienstes


Abhängig von Ihrer gewünschten Funktionalität müssen Sie sich für einen
Kommunikationsdienst entscheiden. Die Wahl des von Ihnen gewählten
Kommunikationsdienstes hat Einfluss
● auf die Funktionalität, die zur Verfügung stehen soll,
● ob eine S7-Verbindung benötigt wird oder
● auf den Zeitpunkt des Verbindungsaufbaus.
Die Anwenderschnittstelle kann sehr unterschiedlich sein (SFC, SFB, ...) und ist auch von
der eingesetzten Hardware (SIMATIC-CPU, PC, ...) abhängig.

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Kommunikation mit der S7-300
4.2 Kommunikationsdienste

Übersicht Kommunikationsdienste
Die nachfolgende Tabelle gibt Ihnen eine Übersicht über die zur Verfügung gestellten
Kommunikationsdienste der CPU.

Tabelle 4-1 Kommunikationsdienste der CPU

Kommunikationsdienst Funktionalität Zeitpunkt des Aufbaus der S7- über über zu DP(DRIVE)
Verbindung ... MPI DP
PG-Kommunikation Inbetriebnahme, Test, vom PG in dem Moment, wenn X X -
Diagnose der Dienst benutzt wird
OP-Kommunikation Bedienen und Beobachten vom OP beim Einschalten X X -
S7-Basiskommunikation Datenaustausch erfolgt programmiert über X - -
Bausteine (Parameter am
SFC)
S7-Kommunikation Datenaustausch nur als Server; X X -
Verbindungsaufbau erfolgt
durch den
Kommunikationspartner
Globale Daten- Zyklischer Austausch von benötigt keine S7-Verbindung X - -
kommunikation Daten (z. B. Merker)
Routing von z. B. Test, Diagnose über vom PG in dem Moment, wenn X X X
PG-Funktionen* Netzgrenzen hinweg der Dienst benutzt wird
* Es ist nur Routing zu DP(DRIVE) möglich, nicht am DP(DRIVE)!

4.2.2 PG-Kommunikation

Eigenschaften
Mit der PG-Kommunikation tauschen Sie Daten zwischen Engineering Stationen (z. B. PG,
PC) und kommunikationsfähigen SIMATIC-Baugruppen aus. Der Dienst ist über MPI-,
PROFIBUS- und Industrial Ethernet-Subnetze möglich. Der Übergang zwischen Subnetzen
wird ebenfalls unterstützt.
Mit der PG-Kommunikation stellen wir Ihnen Funktionen zur Verfügung, die Sie zum Laden
von Programmen und Konfigurationsdaten, Durchführen von Tests und Auswerten von
Diagnoseinformationen benötigen. Diese Funktionen sind im Betriebssystem der
SIMATIC S7-Baugruppen integriert.
Eine CPU kann gleichzeitig mehrere Online-Verbindungen zu einem oder auch
verschiedenen PGs halten.

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Kommunikation mit der S7-300
4.2 Kommunikationsdienste

4.2.3 OP-Kommunikation

Eigenschaften
Mit der OP-Kommunikation tauschen Sie Daten zwischen Operator Stationen (z. B. OP, TD)
und kommunikationsfähigen SIMATIC-Baugruppen aus. Der Dienst ist über MPI-,
PROFIBUS- und Industrial Ethernet-Subnetze möglich.
Mit der OP-Kommunikation stellen wir Ihnen Funktionen zur Verfügung, die Sie zum
Bedienen und Beobachten benötigen. Diese Funktionen sind im Betriebssystem der
SIMATIC S7-Baugruppen integriert.
Eine CPU kann gleichzeitig mehrere Verbindungen zu einem oder auch verschiedenen OPs
halten.

4.2.4 S7-Basiskommunikation

Eigenschaften
Mit der S7-Basiskommunikation tauschen Sie Daten zwischen S7-CPUs und
kommunikationsfähigen SIMATIC-Baugruppen innerhalb einer S7-Station aus (quittierter
Datenaustausch). Der Datenaustausch erfolgt über nichtprojektierte S7-Verbindungen. Der
Dienst ist über das MPI-Subnetz oder in der Station zu Funktionsbaugruppen (FM) möglich.
Mit der S7-Basiskommunikation stellen wir Ihnen Funktionen zur Verfügung, die Sie zum
Datenaustausch benötigen. Diese Funktionen sind im Betriebssystem der CPUs integriert.
Sie können den Dienst über die Anwenderschnittstelle "Systemfunktion" (SFC) nutzen.

Verweis
Weiterführende Informationen
● zu SFCs finden Sie in der Operationsliste, eine ausführliche Beschreibung in der Online-
Hilfe zu STEP 7 oder im Referenzhandbuch System- und Standardfunktionen.
● zur Kommunikation finden Sie im Handbuch Kommunikation mit SIMATIC.

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Kommunikation mit der S7-300
4.2 Kommunikationsdienste

4.2.5 S7-Kommunikation

Eigenschaften
In der S7-Kommunikation kann die CPU prinzipiell Server oder Client sein: Es wird
unterschieden zwischen
● einseitig projektierten Verbindungen (nur für PUT/GET)
● zweiseitig projektierten Verbindungen (für USEND, URCV, BSEND, BRCV, PUT, GET)
Die verfügbare Funktionalität ist jedoch CPU-abhängig. Deshalb ist in bestimmten Fällen der
Einsatz eines CPs erforderlich.

Tabelle 4-2 Client und Server in der S7-Kommunikation bei einseitig/ zweiseitig projektieren
Verbindungen

CPU Einsatz als Server in Einsatz als Server in Einsatz als Client
einseitig projektieren zweiseitig projektierten
Verbindungen Verbindungen
31x T-2 DP Generell möglich an Nur mit CP und ladbaren Nur mit CP und ladbaren
MPI-/DP-Schnittstelle ohne FBs möglich. FBs möglich.
Programmierung der
Anwenderschnittstelle
Die Anwenderschnittstelle realisieren Sie über die Standardfunktionsbausteine (FBs) aus der
Standard-Library von STEP 7 unter communication blocks.
Weiterführende Informationen zur Kommunikation finden Sie im Handbuch Kommunikation
mit SIMATIC.

4.2.6 Globale Datenkommunikation (nur MPI)

Eigenschaften
Mit der Globalen Datenkommunikation wird der zyklische Austausch von Globaldaten (z. B.
E, A, M) zwischen SIMATIC S7-CPUs realisiert (unquittierter Datenaustausch). Die Daten
werden von einer CPU gleichzeitig an alle CPUs im MPI-Subnetz gesendet. Die Funktion ist
im Betriebssystem der CPUs integriert.

Untersetzungsfaktor
Der Untersetzungsfaktor gibt an, auf wie viele Zyklen die GD-Kommunikation aufgeteilt wird.
Den Untersetzungsfaktor können Sie bei der Projektierung der Globalen
Datenkommunikation in STEP 7 einstellen. Wenn Sie beispielsweise einen
Untersetzungsfaktor von 7 wählen, erfolgt die Globale Datenkommunikation nur alle
7 Zyklen. Dadurch wird die CPU entlastet.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 33
Kommunikation mit der S7-300
4.2 Kommunikationsdienste

Sende- und Empfangsbedingungen


Für die Kommunikation über GD-Kreise sollten Sie folgende Bedingungen einhalten:
● Für den Sender eines GD-Pakets muss gelten:
UntersetzungsfaktorSender x ZykluszeitSender ≥ 60 ms
● Für den Empfänger eines GD-Pakets muss gelten:
UntersetzungsfaktorEmpfänger x ZykluszeitEmpfänger
< UntersetzungsfaktorSender x ZykluszeitSender
Wenn Sie diese Bedingungen nicht einhalten, kann es zum Verlust eines GD-Pakets
kommen. Gründe dafür sind:
● die Leistungsfähigkeit der "kleinsten" CPU im GD-Kreis
● das Senden und Empfangen von Globaldaten erfolgt asynchron durch Sender und
Empfänger
Wenn Sie in STEP 7 einstellen: "Senden nach jedem CPU-Zyklus" und die CPU hat einen
kurzen CPU-Zyklus (< 60 ms), dann kann das Betriebssystem ein noch nicht gesendetes
GD-Paket der CPU überschreiben. Der Verlust von Globaldaten wird im Statusfeld eines
GD-Kreises angezeigt, wenn Sie dieses mit STEP 7 projektiert haben.

GD-Ressourcen der CPUs

Tabelle 4-3 GD-Ressourcen der CPUs

Parameter CPU 31xT-2 DP


Anzahl GD-Kreise je CPU Max. 8
Anzahl Sende-GD-Pakete je GD-Kreis Max. 1
Anzahl Sende-GD-Pakete für alle GD-Kreise Max. 8
Anzahl Empfangs-GD-Pakete je GD-Kreis Max. 1
Anzahl Empfangs-GD-Pakete für alle GD-Kreise Max. 8
Datenlänge je GD-Paket Max. 22 Byte
Konsistenz Max. 22 Byte
Min. Untersetzungsfaktor (default) 1 (8)

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Kommunikation mit der S7-300
4.2 Kommunikationsdienste

4.2.7 Routing

Definition
Die Funktion Routing ermöglicht Ihnen, ein PG/PC an jeder Stelle des Netzes anzuschließen
und zu allen Antrieben, die über Netzübergänge erreichbar sind, eine Verbindung
herzustellen.

Zugriff vom PG/PC auf Antriebe in einem DP(DRIVE)-Subnetz


Mit der Technologie-CPU sind Test-, Diagnose- und Parametrierfunktionen über die
MPI/DP-Schnittstelle (X1) hin zum DP(DRIVE)-Subnetz möglich.
Die Technologie-CPU stellt Ihnen eine Anzahl von Verbindungsressourcen für Routing zur
Verfügung. Diese Verbindungen sind zusätzlich zu den S7-Verbindungsressourcen
vorhanden.
Die Anzahl der Routing-Verbindungen können Sie den Technischen Daten entnehmen.

Netzübergang
Der Übergang von einem Subnetz zu einem oder mehreren anderen Subnetzen liegt in der
SIMATIC-Station, die die Schnittstellen zu den betreffenden Subnetzen hat. In der unteren
Darstellung ist die Technologie-CPU (DP-Master) Router zwischen Subnetz 1 und
Subnetz 2.

6
&38[7'3
'30DVWHU

3*

6XEQHW]
352),%86'3 '5,9(

$QWULHE $QWULHE

6XEQHW] ]%03,

Bild 4-2 Routing - Netzübergang

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 35
Kommunikation mit der S7-300
4.2 Kommunikationsdienste

Voraussetzungen für Routing


● Die Baugruppen der Station sind "routing-fähig" (CPUs oder CPs).
● Die Netzkonfiguration geht nicht über Projektgrenzen.
● Die Baugruppen haben die Projektierungsinformation geladen, die das aktuelle "Wissen"
um die gesamte Netzkonfiguration des Projekts enthält.
Grund: Alle am Netzübergang beteiligten Baugruppen müssen Informationen darüber
erhalten, welche Subnetze über welche Wege erreicht werden können (= Routing-
Information).
● Das PG/PC, mit dem Sie eine Verbindung über einen Netzübergang herstellen wollen,
muss in der Netzprojektierung dem Netzwerk zugeordnet sein, an dem es auch
tatsächlich physikalisch angeschlossen ist.

CPU 31xT
36 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Kommunikation mit der S7-300
4.2 Kommunikationsdienste

Beispielanwendung: TeleService
Das folgende Bild zeigt Ihnen als Applikationsbeispiel die Fernwartung einer S7-Station
durch ein PG. Die Verbindung kommt hierbei über Subnetz-Grenzen hinweg und eine
Modemverbindung zu Stande.
Der untere Teil des Bildes zeigt Ihnen, wie einfach dieses in STEP 7 projektiert werden
kann.

&38[7'3
'30DVWHU

5HDOHU$XIEDX

3* $QWULHE $QWULHE

7HOH6HUYLFH
6XEQHW]
$GDSWHU
352),%86'3 '5,9(
0RGHP 0RGHP
6XEQHW] ]%03,

&38[7'3
3URMHNWLHUXQJLQ67(3 '30DVWHU

3*

$QWULHE $QWULHE

6XEQHW]
352),%86'3 '5,9(

6XEQHW] ]%03,

Bild 4-3 Routing - Applikationsbeipiel TeleService

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 37
Kommunikation mit der S7-300
4.2 Kommunikationsdienste

Verweis
Weiterführende Informationen
● zur Einstellung der PG/PC-Schnittstelle für Routing finden Sie im Getting Started
CPU 317T-2 DP: Ansteuern eines SINAMICS S120 im Kapitel Konfiguration der PG/PC-
Schnittstelle.
● zu Routing finden Sie im Handbuch Programmieren mit STEP 7 oder direkt in der
Onlinehilfe von STEP 7.
● zur Konfiguration mit STEP 7 finden Sie im Handbuch Hardware konfigurieren und
Verbindungen projektieren mit STEP 7.
● grundlegender Art finden Sie im Handbuch Kommunikation mit SIMATIC.
● zum TeleService-Adapter finden Sie im Internet unter http://www.ad.siemens.de/support
mit der Beitrags-ID 14053309 die Dokumentation.
● zu SFCs finden Sie in der Operationsliste, eine ausführliche Beschreibung in der Online-
Hilfe zu STEP 7 oder im Referenzhandbuch System- und Standardfunktionen.
● zur Kommunikation finden Sie im Handbuch Kommunikation mit SIMATIC.

4.2.8 Datenkonsistenz

Eigenschaften
Ein Datenbereich ist konsistent, wenn er vom Betriebssystem als zusammengehöriger Block
gelesen/geschrieben werden kann. Die Daten, die zwischen Geräten zusammen übertragen
werden, sollen aus einem Verarbeitungszyklus stammen und somit zusammengehören, d. h.
konsistent sein.
Existiert im Anwenderprogramm eine programmierte Kommunikationsfunktion, zum Beispiel
X-SEND/ X-RCV, welche auf gemeinsame Daten zugreift, so kann der Zugriff auf diesen
Datenbereich über den Parameter "BUSY" selbst koordiniert werden.

Bei PUT/GET-Funktionen
Bei S7-Kommunikationsfunktionen, z. B. PUT/GET bzw. Schreiben/Lesen über OP-
Kommunikation, die keinen Baustein im Anwenderprogramm der CPU (als Server) erfordern,
muss bereits bei der Programmierung die Größe der Datenkonsistenz berücksichtigt werden.
Die PUT/GET-Funktionen der S7-Kommunikation bzw. Lesen/Schreiben von Variablen über
die OP-Kommunikation werden im Zykluskontrollpunkt der CPU abgearbeitet.
Um eine definierte Prozessalarmreaktionszeit abzusichern, werden die
Kommunikationsvariablen in Blöcken bis maximal 160 Byte im Zykluskontrollpunkt des
Betriebssystems konsistent in/aus den/dem Anwenderspeicher kopiert. Für alle größeren
Datenbereiche wird keine Datenkonsistenz garantiert.

Hinweis
Wenn eine definierte Datenkonsistenz gefordert ist, so dürfen die Kommunikationsvariablen
im Anwenderprogramm der CPU nicht größer als 160 Byte sein.

CPU 31xT
38 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Kommunikation mit der S7-300
4.3 S7-Verbindungen

4.3 S7-Verbindungen

4.3.1 S7-Verbindung als Kommunikationsweg

Kommunizieren S7-Baugruppen untereinander, so wird zwischen den Baugruppen eine


sogenannte S7-Verbindung aufgebaut. Diese S7-Verbindung ist der Kommunikationsweg.

Hinweis
Globale Datenkommunikation und die Kommunikation über PROFIBUS DP benötigen keine
S7-Verbindungen.

Jede Kommunikationsverbindung benötigt auf der CPU S7-Verbindungsressourcen; und


zwar für die Dauer des Bestehens genau dieser Verbindung.
Deshalb wird auf jeder S7-CPU eine bestimmte Anzahl von S7-Verbindungsressourcen zur
Verfügung gestellt, die von verschiedenen Kommunikationsdiensten (PG-/OP-
Kommunikation, S7-Kommunikation oder S7-Basiskommunikation) belegt werden.

Verbindungspunkte
Die S7-Verbindung von kommunikationsfähigen Baugruppen baut sich zwischen
Verbindungspunkten auf. Die S7-Verbindung besitzt dabei immer zwei Verbindungspunkte:
den aktiven und den passiven Verbindungspunkt:
● Der aktive Verbindungspunkt ist der Baugruppe zugeordnet, welche die S7-Verbindung
aufbaut.
● Der passive Verbindungspunkt ist der Baugruppe zugeordnet, welche die S7-Verbindung
annimmt.
Jede kommunikationsfähige Baugruppe kann dabei Verbindungspunkt einer S7-Verbindung
sein. Am Verbindungspunkt belegt dann die aufgebaute Kommunikationsverbindung immer
eine S7-Verbindung der betreffenden Baugruppe.

Durchgangspunkt
Wenn Sie die Funktionalität Routing nutzen, so wird die S7-Verbindung zwischen zwei
kommunikationsfähigen Baugruppen über mehrere Subnetze aufgebaut. Diese Subnetze
sind über einen Netzübergang miteinander verbunden. Die Baugruppe, die diesen
Netzübergang realisiert, wird als Router bezeichnet. Der Router ist somit der
Durchgangspunkt einer S7-Verbindung.
Jede CPU mit DP-Schnittstelle kann Router einer S7-Verbindung sein. Sie können eine
bestimmte maximale Anzahl von Routing-Verbindungen aufbauen. Das Mengengerüst der
S7-Verbindungen wird dabei nicht eingeschränkt.
Die Anzahl der Routing-Verbindungen können Sie den Technischen Daten entnehmen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 39
Kommunikation mit der S7-300
4.3 S7-Verbindungen

4.3.2 Belegung von S7-Verbindungen


Die S7-Verbindungen auf einer kommunikationsfähigen Baugruppe können auf
unterschiedliche Weise belegt werden:
● Reservierung während der Projektierung
● Belegen von Verbindungen über Programmierung
● Belegen von Verbindungen bei Inbetriebnahmen, Test und Diagnose
● Belegen von Verbindungen für B&B-Dienste

Reservierung während der Projektierung


Auf der CPU wird automatisch je eine Verbindungsressource für PG- und OP-
Kommunikation reserviert. Wenn Sie mehr Verbindungsressourcen benötigen (z. B. beim
Anschluss mehrerer OP), dann erhöhen Sie die Anzahl im Eigenschaftsdialog der CPU in
STEP 7.
Auch für die Nutzung der S7-Kommunikation müssen Sie Verbindungen projektieren (mit
NetPro). Hierfür müssen freie Verbindungen verfügbar sein, die nicht durch PG/OP- oder
sonstige Verbindungen belegt sind. Die erforderlichen S7-Verbindungen werden dann beim
Laden der Konfiguration auf die CPU für die S7-Kommunikation fest belegt.

Belegen von Verbindungen über Programmierung


Bei der S7-Basiskommunikation erfolgt der Aufbau durch das Anwenderprogramm. Dabei
wird vom Betriebssystem der CPU der Verbindungsaufbau angestoßen und es werden die
entsprechenden S7-Verbindungen belegt.

Belegen von Verbindungen bei Inbetriebnahme, Test und Diagnose


Durch eine Online-Funktion auf der Engineering Station (PG/PC mit STEP 7) werden S7-
Verbindungen für die PG-Kommunikation belegt:
● Ist bei der Hardwarekonfiguration in der CPU eine S7-Verbindung für PG-Kommunikation
reserviert worden, so wird diese der Engineering Station zugeordnet, also nur noch
belegt.
● Sind alle reservierten S7-Verbindungen für PG-Kommunikation bereits belegt und noch
nichtreservierte S7-Verbindungen frei, so teilt das Betriebssystem eine noch freie
Verbindung zu. Ist keine Verbindung mehr frei, so kann die Engineering Station nicht
online mit der CPU kommunizieren.

Belegen von Verbindungen für B&B-Dienste


Durch eine Online-Funktion auf der B&B-Station (OP/TD/... mit WinCC) werden S7-
Verbindungen für die OP-Kommunikation belegt:
● Ist bei der Hardwarekonfiguration in der CPU eine S7-Verbindung für OP-Kommunikation
reserviert worden, so wird diese der B&B-Station zugeordnet, also nur noch belegt.
● Sind alle reservierten S7-Verbindungen für OP-Kommunikation bereits belegt und noch
nicht reservierte S7-Verbindungen frei, so teilt das Betriebssystem automatisch eine noch
freie Verbindung zu. Ist keine Verbindung mehr frei, so kann die B&B-Station nicht online
mit der CPU kommunizieren.

CPU 31xT
40 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Kommunikation mit der S7-300
4.3 S7-Verbindungen

Zeitliche Reihenfolge beim Belegen von S7-Verbindungen


Bei der Projektierung mit STEP 7 werden Parametrier-Bausteine generiert, die im Hochlauf
der Baugruppe gelesen werden. Dadurch werden vom Betriebssystem der Baugruppe die
entsprechenden S7-Verbindungen reserviert beziehungsweise belegt. Das bedeutet zum
Beispiel, dass auf eine reservierte S7-Verbindung für PG-Kommunikation keine Operator
Station zugreifen kann.
Besitzt die Baugruppe (CPU) nun noch S7-Verbindungen, die nicht reserviert wurden, so
können diese frei verwendet werden. Dabei erfolgt die Belegung dieser S7-Verbindungen in
der Reihenfolge der Anforderungen.

Beispiel
Bei nur noch einer freien S7-Verbindung auf der CPU können Sie ein PG an den Bus
hängen. Das PG kann dann mit der CPU kommunizieren. Die S7-Verbindung wird allerdings
immer nur dann belegt, wenn das PG mit der CPU kommuniziert.
Hängen Sie genau dann ein OP an den Bus, wenn das PG gerade nicht kommuniziert, baut
das OP eine Verbindung zur CPU auf. Da ein OP im Vergleich zum PG aber ständig seine
Kommunikationsverbindung hält, können Sie nachfolgend keine Verbindung mehr über das
PG aufbauen.

4.3.3 Verteilung und Verfügbarkeit von S7-Verbindungsressourcen

Verteilung der Verbindungsressourcen


Die Verteilung der S7-Verbindungen der CPUs können Sie folgender Tabelle entnehmen:

Tabelle 4-4 Verteilung der Verbindungen

Kommunikationsdienst Verteilung
PG-Kommunikation Um die Belegung der S7-Verbindungen nicht nur von der
OP-Kommunikation zeitlichen Reihenfolge der Anmeldung verschiedener
Kommunikationsdienste abhängen zu lassen, besteht für diese
S7-Basiskommunikation
Dienste die Möglichkeit, Verbindungsressourcen zu
reservieren.
Für die PG- und OP-Kommunikation wird jeweils mindestens
eine Verbindungsressource als Vorbelegung reserviert.
In der nachfolgenden Tabelle und in den technischen Daten der
CPUs finden Sie die einstellbaren Verbindungsressourcen
sowie die Voreinstellungen für jede CPU. Eine "Neuverteilung"
der Verbindungsressourcen stellen Sie in STEP 7 bei der
Parametrierung der CPU ein.
S7-Kommunikation Hierfür werden die noch zur Verfügung stehenden
Sonstige Kommunikations- Verbindungsressourcen belegt, welche nicht speziell für einen
verbindungen (z. B. über CP 343-1 Dienst (PG-/OP-Kommunikation, S7-Basiskommunikation)
mit Datenlängen > 240 Byte) reserviert wurden.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 41
Kommunikation mit der S7-300
4.3 S7-Verbindungen

Kommunikationsdienst Verteilung
Routing von PG-Funktionen Die CPU stellt Ihnen eine Anzahl von Verbindungsressourcen
für Routing zur Verfügung.
Diese Verbindungen sind zusätzlich zu den
Verbindungsressourcen vorhanden.
Die Anzahl der Routing-Verbindungen können Sie den
Technischen Daten entnehmen.
Globale Datenkommunikation Diese Kommunikationsdienste belegen keine
S7-Verbindungen.
PROFIBUS DP Dieser Kommunikationsdienst belegt keine S7-
Verbindungsressourcen.

Verfügbarkeit der Verbindungsresourcen


Die folgende Tabelle zeigt die verfügbaren Verbindungsresourcen.

Tabelle 4-5 Verfügbarkeit der Verbindungsresourcen

CPU Gesamtzahl reserviert für Freie


Verbindungs- S7-Verbindungen
PG- OP- S7-
resourcen Kommunikation Kommunikation Basiskommu-
nikation
315T-2 DP 16 1 bis 15, 1 bis 15, 0 bis 12, alle nicht reservierten
Default 1 Default 1 Default 0 S7-Verbindungen werden als freie
Verbindungen angezeigt.
317T-2 DP 32 1 bis 31, 1 bis 31, 0 bis 30,
Default 1 Default 1 Default 0

Hinweis
Wenn Sie die CPU 315T-2 DP einsetzen, können Sie maximal 14 Verbindungsressourcen
für S7-Kommunikation in NetPro projektieren. Diese stehen Ihnen dann nicht mehr als freie
Verbindungen zur Verfügung. Bei der CPU 317T-2 DP können Sie maximal 16
Verbindungsressourcen für S7-Kommunikation in NetPro projektieren.

CPU 31xT
42 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Kommunikation mit der S7-300
4.4 DPV1

4.4 DPV1

4.4.1 Allgemeine Informationen zu DPV1


Neue Aufgabenstellungen in der Automatisierungs- und Prozesstechnik erfordern funktionale
Erweiterungen des existierenden DP-Protokolls. Neben zyklischen
Kommunikationsfunktionen ist auch der azyklische Zugriff auf S7-fremde Feldgeräte
wesentliche Forderung unserer Kunden und wurden in der Norm EN50170 umgesetzt.
Azyklische Zugriffe waren bisher nur auf S7-Slaves möglich. Die Norm zur Dezentralen
Peripherie EN50170 wurde weiterentwickelt. Alle Änderungen hinsichtlich neuer DPV1-
Funktionalitäten sind in der IEC 61158/ EN 50170, Volume 2, PROFIBUS integriert.

Definition DPV1
Der Begriff DPV1 ist als die funktionale Erweiterung der azyklischen Dienste (z. B. um neue
Alarme) des DP-Protokolls definiert.

Verfügbarkeit
Alle CPUs mit DP-Schnittstelle(n) verfügen als DP-Master über die erweiterte DPV1-
Funktionalität.

Hinweis
Wenn Sie die CPU als I-Slave nutzen, besitzt diese keine DPV1-Funktionalität.

Voraussetzung für die Nutzung der DPV1-Funktionalität bei DP-Slaves


Für DPV1-Slaves anderer Hersteller benötigen Sie eine GSD-Datei nach EN50170 gleich/
größer Revision 3.

Erweiterte Funktionen von DPV1


● Einsatz beliebiger DPV1-Slaves von Fremdherstellern (natürlich neben den bisherigen
DPV0- und S7-Slaves).
● Selektive Behandlung von DPV1-spezifischen Alarmereignissen durch neue
Alarmbausteine.
● Neue normkonforme SFBs zum Datensatz Lesen/Schreiben (die aber auch für zentral
eingesetzte Baugruppen nutzbar sind).
● Komfortabler SFB zum Auslesen der Diagnose.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 43
Kommunikation mit der S7-300
4.4 DPV1

Alarmbausteine mit DPV1-Funktionalität

Tabelle 4-6 Alarmbausteine mit DPV1-Funktionalität

OB Funktionalität
OB 40 Prozess-Alarm
OB 55 Status-Alarm
OB 56 Update-Alarm
OB 57 Herstellerspezifischer Alarm
OB 82 Diagnose-Alarm

Hinweis
Die Organisationsbausteine OB40 und OB82 können Sie nun auch für DPV1-Alarme
einsetzen.

Systembausteine mit DPV1-Funktionalität

Tabelle 4-7 Systemfunktionsbausteine mit DPV1-Funktionalität

SFB Funktionalität
SFB 52 Datensatz aus DP-Slave/IO-Device oder zentraler Baugruppe lesen
SFB 53 Datensatz in DP-Slave/IO-Device oder zentrale Baugruppe schreiben
SFB 54 Alarmzusatzinformationen eines DP-Slaves/IO-Devices oder einer zentralen
Baugruppe im jeweiligen OB auslesen
SFB 75 Alarm an den DP-Master senden

Hinweis
Die SFB 52 bis SFB 54 können Sie grundsätzlich auch für zentral eingesetzte
Peripheriebaugruppen nutzen.

Verweis
Weitere Informationen zu oben genannten Bausteinen finden Sie im Referenzhandbuch
Systemsoftware für S7-300/400: System- und Standardsoftware oder direkt in der Online-
Hilfe von STEP 7.

CPU 31xT
44 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept 5
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

5.1.1 Speicherbereiche der Technologie-CPU

Einleitung
Der Speicher der Technologie-CPU teilt sich in drei Bereiche auf:

6SHLFKHUGHU&38

/DGHVSHLFKHU

&DUG
0HPRU\
0LFUR
6,0$7,&
&38 EHILQGHWVLFKDXIGHU00&

6\VWHPVSHLFKHU

$UEHLWVVSHLFKHU

Bild 5-1 Speicherbereiche der Technologie-CPU

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 45
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

Ladespeicher
Der Ladespeicher befindet sich auf der SIMATIC Micro Memory Card. Er dient zur Aufnahme
von Code- und Datenbausteinen sowie von Systemdaten (Konfiguration, Verbindungen,
Baugruppenparameter, Technologie-Systemdaten usw.).
Die Größe des Ladespeichers entspricht bei der Technologie-CPU der Größe der SIMATIC
Micro Memory Card minus ca. 3 MByte. Die 3 MByte werden für die integrierte Technologie
benötigt und stehen Ihnen daher nicht zur Verfügung.
Bausteine, die als nicht ablaufrelevant gekennzeichnet sind, werden ausschließlich in den
Ladespeicher aufgenommen.
Zusätzlich können die kompletten Projektierungsdaten eines Projekts auf der SIMATIC Micro
Memory Card abgelegt werden.

VORSICHT
Das Laden von Anwenderprogrammen und damit der Betrieb der CPU ist nur mit
gesteckter SIMATIC Micro Memory Card möglich.
Wenn Sie im RUN der CPU die SIMATIC Micro Memory Card ziehen, dann geht die CPU in
STOP und die Antriebe werden entsprechend ihrer Programmierung im STEP 7-
Anwenderprogramm heruntergefahren.
Ziehen Sie deswegen die SIMATIC Micro Memory Card nur im STOP der CPU.

Arbeitsspeicher
Der Arbeitsspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar. Er dient zur Abarbeitung
des Codes sowie zur Bearbeitung der Daten des Anwenderprogramms. Die
Programmbearbeitung erfolgt ausschließlich im Bereich von Arbeitsspeicher und
Systemspeicher. Der Arbeitsspeicher ist immer remanent.

Systemspeicher
Der Systemspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar.
Er enthält
● die Operandenbereiche Merker, Zeiten und Zähler
● die Prozessabbilder der Ein- und Ausgänge
● die Lokaldaten

CPU 31xT
46 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

5.1.2 Remanenz des Lade-, System- und Arbeitsspeichers und der Technologie-
Systemdaten

Einleitung
Ihre CPU besitzt einen wartungsfreien remanenten Speicher, d.h. Sie benötigen keine
Pufferbatterie für den Betrieb. Die Remanenz wird über die SIMATIC Micro Memory Card
realisiert. Durch die Remanenz bleibt der Inhalt von remanentem Speicher auch über NETZ-
AUS und Neustart (Warmstart) hinweg erhalten.

Remanente Daten im Ladespeicher


Ihr Programm im Ladespeicher ist immer remanent: es wird bereits beim Laden
netzausfallsicher und urlöschfest auf der SIMATIC Micro Memory Card hinterlegt.

Remanente Daten im Systemspeicher


Für Merker, Zeiten und Zähler bestimmen Sie durch Projektierung (Eigenschaften der CPU,
Register Remanenz), welche Teile remanent sein sollen und welche bei
Neustart (Warmstart) mit "0" initialisiert werden sollen.
Diagnosepuffer, MPI-Adresse (und Baudrate) sowie Betriebsstundenzähler sind generell im
remanenten Speicherbereich auf der CPU abgelegt. Mit der Remanenz der MPI-Adresse
und Baudrate wird sichergestellt, dass Ihre CPU nach einem Stromausfall, nach Urlöschen
oder nach Verlust der Kommunikationsparametrierung (durch Ziehen der SIMATIC Micro
Memory Card oder Löschen der Kommunikationsparameter) noch kommunikationsfähig ist.

Remanente Daten im Arbeitsspeicher


Inhalte von remanenten DBs sind bei Neustart und NETZ-AUS-EIN grundsätzlich remanent.
Remanente Datenbausteine können bis zur maximalen Remanenzgrenze des
Arbeitsspeichers in den Arbeitsspeicher geladen werden.
Bei der Technologie-CPU werden auch nicht remanente DBs unterstützt. Nicht remanente
DBs werden bei Neustart und NETZ-AUS-EIN mit ihren Anfangswerten aus dem
Ladespeicher initialisiert. Nicht remanente Datenbausteine und Code-Bausteine können bis
zur maximalen Grenze des Arbeitsspeichers geladen werden.

Technologie-Systemdaten
Die Technologie-Systemdaten sind immer remanent im Ladespeicher der CPU gesichert.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 47
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

5.1.3 Remanenz der Speicherobjekte

Remanenzverhalten der Speicherobjekte


Nachfolgende Tabelle zeigt das Remanenzverhalten der Speicherobjekte bei den einzelnen
Betriebszustandsübergängen.

Tabelle 5-1 Remanenzverhalten der Speicherobjekte

Speicherobjekt Betriebszustandsübergang
NETZ-EIN / STOP → Urlöschen
NETZ-AUS RUN
Anwenderprogramm/-daten (Ladespeicher) X X X
• Remanenzverhalten der DBs (ohne In den Eigenschaften der DBs -
Technologie-DB) einstellbar.
• Remanenzverhalten der Technologie- - - -
DBs
als remanent projektierte Merker, Zeiten X X -
und Zähler
Diagnosepuffer, Betriebsstundenzähler X X X
MPI/DP-Adresse, Baudrate X X X
(bzw. auch DP-Adresse, Baudrate der
MPI/DP-Schnittstelle der Technologie-CPU,
wenn diese als DP-Teilnehmer parametriert
ist).
Technologieparameter - X -
• mit FB "MC_WriteParameter" geändert
• mit S7TConfig geändert X X X

x = remanent; - = nicht remanent

CPU 31xT
48 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

Remanenzverhalten eines DB
Bei diesen CPUs können Sie Datenbausteine mit der Eigenschaft "NON-Retain" (nicht
remanent) erzeugen. Die Datenbausteine mit der Eigenschaft "NON-Retain" werden nach
jedem Netz-Aus- und Netz-Einschalten und nach jedem STOP-RUN-Übergang der CPU auf
die Anfangswerte zurückgesetzt. Sie haben zwei Möglichkeiten, einem Datenbaustein die
Eigenschaft "NON-Retain" zuzuweisen:
● STEP 7 (ab Version 5.2 + SP 1): Eigenschaften des DBs, NON-Retain aktivieren
● SFC 82 " Crea_DBL" (Erzeugen eines DB im Ladespeicher): Parameter ATTRIB, Bit 2
auf "1" setzen

Tabelle 5-2 Remanenzverhalten der DBs bei der Technologie-CPU

Bei NETZ-AUS/EIN oder Neustart der CPU soll der DB ...


... die Anfangswerte erhalten ... die letzten Aktualwerte beibehalten (remanente DB)
(nicht remanente DB)
Hintergrund: Hintergrund:
Bei NETZ-AUS/EIN und Neustart (STOP- Bei NETZ-AUS/EIN und Neustart (STOP-RUN) der
RUN) der CPU sind die Aktualwerte des DB CPU bleiben die Aktualwerte des DB erhalten.
nicht remanent. Der DB erhält die
Anfangswerte aus dem Ladespeicher.
Voraussetzung in STEP 7: Voraussetzung in STEP 7:
• In den Baustein-Eigenschaften des DB • In den Baustein-Eigenschaften des DB ist das
ist das Kontrollkästchen "Non-Retain" Kontrollkästchen "Non-Retain" deaktiviert oder
aktiviert oder • es wurde mit dem SFC 82 ein remanenter DB
• es wurde mit dem SFC 82 "CREA_DBL" erzeugt.
und dem zugehörigen Bausteinattribut
(ATTRIB -> Bit NON_RETAIN) ein nicht
remanenter DB erzeugt.

Remanenzverhalten eines Technologie-Datenbausteins


Technologie-Datenbausteine sind nicht remanent.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 49
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

5.1.4 Operandenbereiche des Systemspeichers

Übersicht
Der Systemspeicher der S7-CPUs ist in Operandenbereiche aufgeteilt (siehe nachfolgende
Tabelle). Durch Verwendung der entsprechenden Operationen adressieren Sie in Ihrem
Programm die Daten direkt in den jeweiligen Operandenbereich.

Tabelle 5-3 Operandenbereiche des Systemspeichers

Operandenbereiche Beschreibung
Prozessabbild der Eingänge Zu Beginn jedes OB 1-Zyklus liest die CPU die Eingänge aus den
Eingabebaugruppen und speichert die Werte in das
Prozessabbild der Eingänge.
Prozessabbild der Ausgänge Das Programm berechnet während des Zyklus die Werte für die
Ausgänge und legt sie im Prozessabbild der Ausgänge ab. Am
Ende des OB 1-Zyklus schreibt die CPU die errechneten
Ausgangswerte in die Ausgabe-baugruppen.
Merker Dieser Bereich stellt Speicherplatz für im Programm errechnete
Zwischenergebnisse zur Verfügung.
Zeiten In diesem Bereich stehen Zeiten zur Verfügung.
Zähler In diesem Bereich stehen Zähler zur Verfügung.
Lokaldaten Dieser Speicherbereich nimmt die temporären Daten eines Code-
Bausteins (OB, FB, FC) für die Dauer der Bearbeitung dieses
Bausteins auf.
Datenbausteine Siehe Rezepturen, Messwertarchive und Technologie-
Datenbausteine.

Verweis
Welche Adressbereiche bei Ihrer CPU möglich sind, entnehmen Sie bitte der Operationsliste
CPUs 31xC und CPU 31x.

CPU 31xT
50 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

Prozessabbild der Ein- und Ausgänge


Werden im Anwenderprogramm die Operandenbereiche Eingänge (E) und Ausgänge (A)
angesprochen, werden nicht die Signalzustände auf den digitalen Signalbaugruppen
abgefragt, sondern es wird auf einen Speicherbereich im Systemspeicher der CPU
zugegriffen. Diesen Speicherbereich bezeichnet man als Prozessabbild.
Das Prozessabbild ist in zwei Teile gegliedert: das Prozessabbild der Eingänge und das
Prozessabbild der Ausgänge.
Vorteile des Prozessabbildes
Der Zugriff auf das Prozessabbild hat gegenüber dem direkten Zugriff auf die Ein-/
Ausgabebaugruppen den Vorteil, dass der CPU für die Dauer der zyklischen
Programmbearbeitung ein konsistentes Abbild der Prozesssignale zur Verfügung steht.
Wenn sich während der Programmbearbeitung ein Signalzustand auf einer
Eingabebaugruppe ändert, bleibt der Signalzustand im Prozessabbild erhalten bis zur
Prozessabbildaktualisierung im nächsten Zyklus. Außerdem benötigt der Zugriff auf das
Prozessabbild wesentlich weniger Zeit als der direkte Zugriff auf die Signalbaugruppen, weil
sich das Prozessabbild im Systemspeicher der CPU befindet.
Aktualisieren des Prozessabbilds
Das Prozessabbild wird vom Betriebssystem zyklisch aktualisiert. Nachfolgendes Bild zeigt
die Bearbeitungsschritte innerhalb eines Zyklus.

$QODXI $QODXISURJUDPP

3$$ 6FKUHLEHQGHV3UR]HVVDEELOGHVGHU$XVJ¦QJH
LQGLH%DXJUXSSHQ
=\NOXV]HLW

/HVHQGHU(LQJ¦QJHDXVGHQ%DXJUXSSHQXQG
3$( $NWXDOLVLHUHQGHU'DWHQLP3UR]HVVDEELOGGHU
(LQJ¦QJH

$QZHQGHUSURJUDPP %HDUEHLWHQGHV$QZHQGHUSURJUDPPV 2% 


XQGDOOHUGDULQDXIJHUXIHQHQ%XDVWHLQH

=.3 %H6\ 

Bild 5-2 Bearbeitungsschritte innerhalb eines Zyklus

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 51
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

Einstellbares Prozessabbild der CPUs


Bei den folgenden CPUs können Sie in STEP 7 die Größe des Prozessabbildes der Ein- und
Ausgänge von 0 bis 2048 frei einstellen:

CPU Firmware
CPU 315T-2 DP ab V 2.6
CPU 317T-2 DP ab V 2.6
Hierbei sollten Sie folgende Hinweise beachten:

Hinweis
Die variable Einstellung des Prozessabbildes wirkt derzeit nur auf die Aktualisierung des
Prozessabbildes am Zykluskontrollpunkt (d.h. das Prozessabbild der Eingänge wird bis zur
eingestellten PAE-Größe mit den entsprechenden Werten der in diesem Adressbereich
vorhandenen Eingabe-Peripheriebaugruppen aktualisiert bzw. die Werte des
Prozessabbildes der Ausgänge werden bis zur eingestellten PAA-Grenze zu den in diesem
Adressbereich vorhandenen Ausgabe-Peripheriebaugruppen geschrieben).
Bezüglich der verwendeten STEP 7-Befehle, die auf das Prozessabbild zugreifen (z.B. U
E100.0, L EW200, = A20.0, T AD150 oder auch entsprechende indirekt adressierende
Befehle) wird diese eingestellte Prozessabbildgröße nicht berücksichtigt. Diese Befehle
liefern bis zur Maximalgröße des Prozessabbildes (also bis E/A-Byte 2047) aber auch keinen
synchronen Zugriffsfehler, sondern greifen nur in den immer vorhandenen internen
Speicherbereich des Prozessabbildes.
Das gleiche gilt auch für die Verwendung von Aktualparametern von Bausteinaufrufen aus
dem E/A-Bereich (Bereich des Prozessabbildes).
Beachten Sie deshalb insbesondere bei Veränderung dieser Prozessabbildgrenzen, in wie
weit in Ihrem Anwenderprogramm noch Zugriffe auf das Prozessabbild zwischen
eingestellter Prozessabbildgröße und maximaler Größe stattfinden. Wenn hier solche
Zugriffe weiterhin stattfinden, bedeutet dies, dass u. U. sich ändernde Eingänge an der
Peripheriebaugruppe im Anwenderprogramm nicht mehr erkannt werden bzw. dass
Ausgänge nicht wirklich auf die Ausgabebaugruppe geschrieben werden, ohne dass hier
eine Fehlermeldung generiert wird.
Ferner sollten Sie außerdem beachten, dass bestimmte CPs nur außerhalb des
Prozessabbildes adressiert werden dürfen.

CPU 31xT
52 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

Lokaldaten
Die Lokaldaten speichern:
● die temporären Variablen von Code-Bausteinen
● die Startinformation der Organisationsbausteine
● Übergabeparameter
● Zwischenergebnisse
Temporäre Variablen
Beim Erstellen von Bausteinen können Sie temporäre Variablen (TEMP) deklarieren, die nur
während der Bearbeitung des Bausteins zur Verfügung stehen und dann wieder
überschrieben werden. Diese Lokaldaten haben pro OB eine feste Länge. Vor dem ersten
lesenden Zugriff müssen die Lokaldaten initialisiert werden. Außerdem benötigt jeder
Organisationsbaustein für seine Startinformation 20 Byte Lokaldaten. Der Zugriff auf
Lokaldaten erfolgt schneller als auf Daten in DBs.
Die CPU besitzt Speicher für die temporären Variablen (Lokaldaten) gerade bearbeiteter
Bausteine. Die Größe dieses Speicherbereichs ist CPU-abhängig. Er wird zu gleichen Teilen
unter den Prioritätsklassen aufgeteilt. Jede Prioritätsklasse verfügt über einen eigenen
Lokaldatenbereich.

VORSICHT
Alle temporären Variablen (TEMP) eines OB und seiner unterlagerten Bausteine werden in
den Lokaldaten gespeichert. Wenn Sie viele Schachtelungsebenen in Ihrer
Bausteinbearbeitung verwenden, kann der Lokaldatenbereich überlaufen.
CPUs wechseln in den Betriebszustand STOP, wenn Sie die zulässige Größe der
Lokaldaten einer Prioritätsklasse überschreiten.
Berücksichtigen Sie dabei den Lokaldatenbedarf von Synchronfehler-OBs, er wird jeweils
der verursachenden Prioritätsklasse zugeordnet.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 53
Speicherkonzept
5.1 Speicherbereiche und Remanenz

5.1.5 Eigenschaften der SIMATIC Micro Memory Card

Die SIMATIC Micro Memory Card als Speichermodul der CPU


Ihre CPU verwendet als Speichermodul eine SIMATIC Micro Memory Card. Sie können
diese als Ladespeicher und als transportablen Datenträger einsetzen.

Hinweis
Für den Betrieb müssen Sie die SIMATIC Micro Memory Card in die CPU gesteckt haben.

Was in der SIMATIC Micro Memory Card gespeichert wird


Folgende Daten können auf der SIMATIC Micro Memory Card gespeichert werden:
● Anwenderprogramm, d. h. alle Bausteine (OBs, FCs, FCs, DBs) und Systemdaten
● Archive und Rezepturen
● Projektierungsdaten (STEP 7-Projekte)
● Daten für ein Betriebssystem-Update, Sicherung des Betriebssystems

Hinweis
Auf einer SIMATIC Micro Memory Card können Sie entweder Anwender- und
Projektierungsdaten oder das Betriebssystem speichern.

Eigenschaften einer SIMATIC Micro Memory Card


Die SIMATIC Micro Memory Card stellt die Wartungsfreiheit und Remanenz für diese
CPUs sicher.

VORSICHT
Der Modulinhalt einer SIMATIC Micro Memory Card kann ungültig werden, wenn sie
während eines laufenden Schreibvorganges entfernt wird. Die SIMATIC Micro Memory
Card muss dann ggf. am PG gelöscht bzw. in der CPU formatiert werden. Entfernen Sie die
SIMATIC Micro Memory Card nie im Betriebszustand RUN, sondern nur im Netz-Aus oder
im Zustand STOP der CPU, wenn keine schreibenden PG-Zugriffe stattfinden. Wenn Sie im
STOP nicht sicherstellen können, dass keine schreibenden PG-Funktionen (z. B. Baustein
laden/löschen) aktiv sind, trennen Sie vorher die Kommunikationsverbindungen.

Kopierschutz der SIMATIC Micro Memory Card


Zur Realisierung eines SIMATIC Micro Memory Card -Kopierschutzes auf Anwenderebene
besitzt ihre SIMATIC Micro Memory Card eine interne Seriennummer. Diese Seriennummer
können Sie über die SZL-Teilliste 011CH Index 8 mit dem SFC 51 RDSYSST auslesen.
Programmieren Sie beispielsweise dann einen STOP-Befehl in einem know-how-
geschützten Baustein, wenn die Soll- und Ist-Seriennummer ihrer SIMATIC Micro Memory
Card nicht übereinstimmen.

CPU 31xT
54 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.2 Speicherfunktionen

Lebensdauer einer SIMATIC Micro Memory Card


Die Lebensdauer einer SIMATIC Micro Memory Card hängt wesentlich von folgenden
Faktoren ab:
● Der Anzahl der Lösch- bzw. Programmiervorgänge,
● äußeren Einflüssen wie beispielsweise der Umgebungstemperatur.
Bei einer Umgebungstemperatur von bis zu 60 °C sind auf der SIMATIC Micro Memory Card
maximal 100.000 Lösch-/Schreibvorgänge möglich.

VORSICHT
Achten Sie immer darauf, die maximale Anzahl der Lösch-/Schreibvorgänge nicht zu
überschreiten, um Datenverlusten vorzubeugen.

Verweis
Weitere Informationen:
● zu SZL-Teilliste finden Sie in der Operationsliste CPU 31xC und CPU 31x oder im
Referenzhandbuch Systemsoftware S7-300/400 System- und Standardfunktionen
● zum Urlöschen der CPU finden Sie in der Betriebsanleitung CPU 31xC und CPU 31x, In
Betrieb nehmen, Baugruppen in Betrieb nehmen, Urlöschen über Betriebsartenschalter
der CPU

5.2 Speicherfunktionen

5.2.1 Allgemein: Speicherfunktionen


Über Speicherfunktionen erzeugen, modifizieren oder löschen Sie ganze
Anwenderprogramme oder nur einzelne Bausteine. Weiterhin können Sie für die Remanenz
Ihrer Daten sorgen, indem Sie die eigenen Projektdaten archivieren. Wenn Sie ein neues
Anwenderprogramm erstellt haben, laden Sie dieses vollständig per PG/PC auf die SIMATIC
Micro Memory Card.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 55
Speicherkonzept
5.2 Speicherfunktionen

5.2.2 Anwenderprogramm laden auf die SIMATIC Micro Memory Card in CPU

Anwenderprogramm laden
Sie laden das Anwenderprogramm komplett per PG/PC über die SIMATIC Micro Memory
Card auf die CPU. Vorherige Inhalte auf der Micro Memory Card werden dabei gelöscht.
Bausteine belegen im Ladespeicher den Platz, wie er unter "Ladespeicherbedarf" in den
"Allgemeinen Bausteineigenschaften" genannt wird.
In der Grafik sehen Sie den Lade- und Arbeitsspeicher der CPU

3URJUDPPLHUJHU¦W

&DUG
0HPRU\
0LFUR
6,0$7,&
6,(0(16

$XIGHU)HVWSODWWH /DGHVSHLFKHU $UEHLWVVSHLFKHU


JHVSHLFKHUW

&RGHEDXVWHLQH &RGHEDXVWHLQH
$EODXIUHOHYDQWH
7HLOHGHU&RGH
'DWHQEDXVWHLQH 'DWHQEDXVWHLQH XQG'DWHQ
EDXVWHLQHVRZLH
.RQILJXUDWLRQV
6\VWHPGDWHQ 6\VWHPGDWHQ GDWHQ
EDXVWHLQH EDXVWHLQH

.RPPHQWDUH

6\PEROH

1:Ist der Arbeitsspeicher nicht komplett remanent, so wird der remanente Teil des
Arbeitsspeichers in STEP 7-Baugruppenzustand als Remanenzspeicher angezeigt. Erst
nachdem alle Bausteine geladen sind, können Sie das Programm starten.

Hinweis
Die Funktion ist nur im STOP der CPU zulässig. Wenn der Ladevorgang durch Netzausfall
oder unzulässige Bausteine nicht beendet werden konnte, ist anschließend der
Ladespeicher leer.

CPU 31xT
56 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.2 Speicherfunktionen

5.2.3 Handling mit Bausteinen

5.2.3.1 Nachladen bzw. Überladen von Bausteinen

Es gibt zwei Möglichkeiten, Anwenderbausteine nachzuladen oder diese zu überladen:


● Nachladen von Bausteinen: Sie haben bereits ein Anwenderprogramm erstellt und auf
die SIMATIC Micro Memory Card in die CPU geladen. Im Folgenden erweitern Sie das
Anwenderprogramms um weitere Bausteine. Dazu müssen Sie das Anwenderprogramm
nicht erneut vollständig auf die SIMATIC Micro Memory Card laden, sondern nur die
neuen Bausteine auf die SIMATIC Micro Memory Card nachladen (bei sehr komplexen
Programmen verkürzen Sie so die Ladezeit!).
● Überladen: In diesem Fall nehmen Sie Änderungen an Bausteinen Ihres
Anwenderprogramms vor. Im nächsten Schritt überladen Sie dann das
Anwenderprogramm bzw. nur veränderte Bausteine per PG/PC auf die SIMATIC Micro
Memory Card.

WARNUNG
Beim Überladen von Bausteinen/eines Anwenderprogramms gehen alle auf der
SIMATIC Micro Memory Card unter gleichem Namen gespeicherten Daten verloren.

Nach Laden eines Bausteins wird bei ablaufrelevanten Bausteinen der Inhalt in den
Arbeitsspeicher übertragen und aktiviert.

5.2.3.2 Hochladen von Bausteinen

Hochladen von Bausteinen


Im Gegensatz zum Vorgang Laden wird unter dem Hochladen das Laden einzelner
Bausteine oder eines vollständigen Anwenderprogramms von der CPU in das PG/in den PC
verstanden. Die Bausteine haben dabei den Inhalt des letzten Ladens in die CPU.
Ausnahme bilden ablaufrelevante Datenbausteine, bei ihnen werden die Aktualwerte
übertragen. Das Hochladen von Bausteinen oder des Anwenderprogramms aus der CPU mit
STEP 7 hat keine Auswirkung auf die Speicherbelegung der CPU.

5.2.3.3 Löschen von Bausteinen

Löschen von Bausteinen


Beim Löschen wird der Baustein aus dem Ladespeicher gelöscht. Das Löschen kann mit
STEP 7(DBs auch mit SFC 23 "DEL_DB") aus dem Anwenderprogramm erfolgen. Ist durch
diesen Baustein Speicher im Arbeitsspeicher belegt worden, wird dieser freigegeben.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 57
Speicherkonzept
5.2 Speicherfunktionen

5.2.3.4 Komprimieren von Bausteinen

Komprimieren von Bausteinen


Beim Komprimieren werden durch Lade- und Löschvorgänge im Lade- und Arbeitsspeicher
entstandene Lücken zwischen Speicherobjekten geschlossen. Damit wird der freie Speicher
zusammenhängend zur Verfügung gestellt. Komprimieren ist sowohl im STOP als auch im
RUN der CPU möglich.

5.2.3.5 Prommen (RAM to ROM)

Prommen (RAM to ROM)


Beim Prommen werden aus dem Arbeitsspeicher die Aktualwerte der Datenbausteine als
neue Anfangswerte der DB in den Ladespeicher übernommen.

Hinweis
Die Funktion ist nur im STOP der CPU zulässig. Wenn die Funktion durch Netzausfall nicht
beendet werden konnte, ist anschließend der Ladespeicher leer.

5.2.4 Urlöschen und Neustart

Urlöschen
Urlöschen stellt nach Ziehen/Stecken der Micro Memory Card wieder definierte Verhältnisse
her, um einen Neustart (Warmstart) der CPU zu ermöglichen.
Technologie-CPU:
● Die Speicherverwaltung der CPU wird neu aufgebaut.
● Alle Bausteine des Ladespeichers bleiben erhalten.
● Alle ablaufrelevanten Bausteine werden aus dem Ladespeicher erneut in den
Arbeitsspeicher übernommen.
● Die Datenbausteine im Arbeitsspeicher werden initialisiert (erhalten also wieder ihre
Anfangswerte).
Integrierte Technologie der Technologie-CPU:
Die CPU wartet solange, bis die integrierte Technologie im STOP ist.
● Die integrierte Technologie wird neu parametriert.
● Der remanente Speicher der integrierten Technologie wird neu aufgebaut.
● Eventuell vorhandene dezentrale Peripherie am DP(DRIVE) wird neu parametriert.
● Die integrierte Technologie wird neu initialisiert.

CPU 31xT
58 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.2 Speicherfunktionen

Verweis
Lesen Sie in der Betriebsanleitung CPU 31xC und CPU 31x im Abschnitt In Betrieb nehmen
auch Urlöschen über Betriebsartenschalter der CPU.

Neustart (Warmstart)
Was passiert beim Neustart (Warmstart):
● Alle remanenten DB behalten ihre Aktualwerte.
● Nicht remanente DB erhalten wieder ihre Anfangswerte.
● Alle remanenten M, Z, T behalten ihre Werte.
● Alle nicht remanenten Anwenderdaten werden initialisiert:
– M, Z, T, E, A mit "0"
● Alle Ablaufebenen setzen von vorne auf.
● Die Prozessabbilder werden gelöscht.

5.2.5 Sichern von Projektdaten auf SIMATIC Micro Memory Card

Arbeitsweise der Funktionen


Mit den Funktionen Auf Memory Card speichern und Aus Memory Card holen können Sie
die kompletten Daten eines Projekts (für eine spätere Verwendung) auf einer SIMATIC Micro
Memory Card speichern und wieder aus dieser zurückholen. Die SIMATIC Micro Memory
Card kann sich hierfür in einer CPU oder in der MMC-Programmiereinrichtung eines PG
bzw. PC befinden.
Die Projektdaten werden vor dem Speichern auf der SIMATIC Micro Memory Card
komprimiert und beim Holen wieder dekomprimiert.
Die Größe der zu speichernden Projektdaten entspricht der Archivdateigröße dieses
Projektes.

Hinweis
Auf die Micro Memory Card müssen neben reinen Projektdaten ggf. auch Ihre
Anwenderdaten gespeichert werden. Achten Sie deshalb schon im Vorfeld darauf, eine
MMC mit genügend Speicher auszuwählen.
Sollte die Speicherkapazität der SIMATIC Micro Memory Card nicht ausreichen, werden Sie
durch eine Meldung darauf hingewiesen.
Sie können technologische Konfigurationsdaten zwar aus der Micro Memory Card laden,
aber diese Konfigurationsdaten nicht ändern.
Aus technischen Gründen können Sie über die Aktion Auf Memory Card speichern nur den
kompletten Inhalt (Anwenderprogramm und Projektdaten) übertragen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 59
Speicherkonzept
5.3 Rezepturen

5.3 Rezepturen

Einleitung
Eine Rezeptur ist eine Sammlung von Anwenderdaten. Ein einfaches Rezepturkonzept lässt
sich über nicht ablaufrelevante Datenbausteine realisieren. Dafür sollten die Rezepturen die
gleiche Struktur (Länge) haben. Für jede Rezeptur sollte es einen DB geben.

Bearbeitungsablauf
Rezeptur soll im Ladespeicher abgelegt werden:
Die einzelnen Datensätze der Rezepturen werden mit STEP 7 als nicht ablaufrelevante DB
erstellt und auf die CPU geladen. Die Rezepturen belegen damit Platz nur im Ladespeicher
und nicht im Arbeitsspeicher.
Arbeiten mit den Rezepturdaten:
Mit der SFC 83 "READ_DBL" wird aus dem Anwenderprogramm heraus der Datensatz der
aktuellen Rezeptur aus dem DB im Ladespeicher in einen ablaufrelevanten DB in den
Arbeitsspeicher gelesen. Damit wird erreicht, dass der Arbeitsspeicher nur die Datenmenge
eines Datensatzes aufnehmen muss. Jetzt kann das Anwenderprogramm auf die Daten der
aktuellen Rezeptur zugreifen. Die nachfolgende Grafik zeigt Ihnen das Handling mit
Rezepturdaten:

/DGHVSHLFKHU
6,0$7,&0LFUR0HPRU\&DUG
$UEHLWVVSHLFKHU
&38
5H]HSWXU 6)&5($'B'%/

DNWXHOOH
5H]HSWXU 5H]HSWXU

 6)&:5,7B'%/

5H]HSWXUQ

Bild 5-3 Handling von Rezepturen

Zurückspeichern einer geänderten Rezeptur:


Mit der SFC 84 "WRIT_DBL" können aus dem Anwenderprogramm heraus neue bzw. ein
geänderter Datensatz einer Rezeptur, die während der Programmbearbeitung entstanden
ist, in den Ladespeicher zurückgeschrieben werden. Diese in den Ladespeicher
geschriebenen Daten sind urlöschfest und transportabel. Sollen geänderte Datensätze
(Rezepturen) auf dem PG/PC gesichert werden, so können sie als ganzer Baustein
hochgeladen und dort gesichert werden.

Hinweis
Aktive Systemfunktionen SFC 82 bis 84 (laufende Zugriffe auf die SIMATIC Micro Memory
Card) haben starken Einfluss auf PG-Funktionen (z. B. Status Baustein, Status Variable,
Baustein laden, hochladen, öffnen). Die Performance ist dabei (gegenüber nicht aktiven
Systemfunktionen) typisch um den Faktor 10 niedriger.

CPU 31xT
60 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.3 Rezepturen

Hinweis
Achten Sie immer darauf, die maximale Anzahl der Lösch-/Schreibvorgänge nicht zu
überschreiten, um Datenverlusten vorzubeugen. Lesen Sie dazu auch im Kapitel Aufbau und
Kommunikationsverbindungen einer CPU den Abschnitt SIMATIC Micro Memory Card.

VORSICHT
Der Modulinhalt einer SIMATIC Micro Memory Card kann ungültig werden, wenn sie
während eines laufenden Schreibvorganges entfernt wird. Die SIMATIC Micro Memory
Card muss dann ggf. am PG gelöscht bzw. in der CPU formatiert werden. Entfernen Sie die
SIMATIC Micro Memory Card nie im Betriebszustand RUN, sondern nur im Netz-Aus oder
im Zustand STOP der CPU, wenn keine schreibenden PG-Zugriffe stattfinden. Wenn Sie im
STOP nicht sicherstellen können, dass keine schreibenden PG-Funktionen (z. B. Baustein
laden/löschen) aktiv sind, trennen Sie vorher die Kommunikationsverbindungen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 61
Speicherkonzept
5.4 Messwertarchive

5.4 Messwertarchive

Einleitung
Bei der Bearbeitung des Anwenderprogramms durch die CPU entstehen Messwerte. Diese
Messwerte sollen archiviert und ausgewertet werden.

Bearbeitungsablauf
Sammeln der Messwerte:
In einem DB (für Wechselpufferbetrieb in mehreren DB) werden von der CPU die Messwerte
im Arbeitsspeicher gesammelt.
Archivieren der Messwerte:
● Mit der SFC 84 "WRIT_DBL" können aus dem Anwenderprogramm heraus die
Messwerte in DB in den Ladespeicher ausgelagert werden, bevor das Datenvolumen die
Speicherkapazität des Arbeitsspeichers übersteigen würde. Die nachfolgende Grafik
zeigt Ihnen das Handling mit Messwertarchiven.

/DGHVSHLFKHU
6,0$7,&0LFUR0HPRU\&DUG 

$UEHLWVVSHLFKHU
0HVVZHUW 6)&&5($B'%/  &38 

0HVVZHUW DNWXHOOH
0HVVZHUWH
6)&:5,7B'%/


0HVVZHUWQ

● Mit der SFC 82 "CREA_DBL" können neue (zusätzliche) DB aus dem


Anwenderprogramm heraus im Ladespeicher als nicht ablaufrelevante DB erzeugt
werden, die keinen Platz im Arbeitsspeicher benötigen.

CPU 31xT
62 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.4 Messwertarchive

Verweis
Nähere Informationen zum Baustein SFC 82 finden Sie im Referenzhandbuch
Systemsoftware für S7-300/400, System- und Standardfunktionen oder direkt in der Online-
Hilfe von STEP 7.

Hinweis
Ist bereits ein DB mit gleicher Nummer im Ladespeicher und/oder Arbeitsspeicher
vorhanden, wird der SFC 82 beendet und eine Fehleranzeige generiert.

Diese in den Ladespeicher geschriebenen Daten sind urlöschfest und transportabel.


Auswerten der Messwerte:
Die im Ladespeicher abgelegten Messwert-Datenbausteine können per Hochladen von
anderen Kommunikationspartnern (z. B. PG, PC, ...) ausgewertet werden.

Hinweis
Aktive Systemfunktionen SFC 82 bis 84 (laufende Zugriffe auf die SIMATIC Micro Memory
Card) haben starken Einfluss auf PG-Funktionen (z. B. Status Baustein, Status Variable,
Baustein laden, hochladen, öffnen). Die Performance ist dabei (gegenüber nicht aktiven
Systemfunktionen) typisch um den Faktor 10 niedriger.

Hinweis
Bei der CPUs ab Firmware V2.0.12 können mit dem SFC 82 auch nicht remanente DBs
erzeugt werden (Parameter ATTRIB -> Bit NON_RETAIN).

Hinweis
Achten Sie immer darauf, die maximale Anzahl der Lösch-/Schreibvorgänge nicht zu
überschreiten, um Datenverlusten vorzubeugen. Lesen Sie dazu auch in den Allgemeinen
Technischen Daten Ihrer CPU die Technischen Daten der SIMATIC Micro Memory Card.

VORSICHT
Der Modulinhalt einer SIMATIC Micro Memory Card kann ungültig werden, wenn sie
während eines laufenden Schreibvorganges entfernt wird. Die SIMATIC Micro Memory
Card muss dann ggf. am PG gelöscht bzw. in der CPU formatiert werden. Entfernen Sie die
SIMATIC Micro Memory Card nie im Betriebszustand RUN, sondern nur im Netz-Aus oder
im Zustand STOP der CPU, wenn keine schreibenden PG-Zugriffe stattfinden. Wenn Sie im
STOP nicht sicherstellen können, dass keine schreibenden PG-Funktionen (z. B. Baustein
laden/löschen) aktiv sind, trennen Sie vorher die Kommunikationsverbindungen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 63
Speicherkonzept
5.5 Technologie-Datenbausteine

5.5 Technologie-Datenbausteine

Einleitung
Über die Technologie-Datenbausteine liefert die integrierte Technologie der Technologie-
CPU aktuelle Informationen zum Zustand und zu Werten der Technologieobjekte. Um
besonders kurze Reaktionszeiten zu realisieren, können die Technologie-Datenbausteine im
OB 65 ausgewertet werden.

Bearbeitungsablauf
Beim Projektieren der Technologieobjekte legt S7-Technology Datenbausteine im
Bausteinordner an.
Wenn Sie Aufträge an Antriebe über eine Technologiefunktion anstoßen, dann lesen Sie die
Zustände und Werte im dazugehörigen Technologie-Datenbaustein aus. Ein Auftrag ist dann
aktiv, wenn der Baustein busy meldet.
Von der CPU können maximal 210 aktive Aufträge gleichzeitig ausgeführt werden. Die
folgenden Technologiefunktionen belegen zusätzlichen Speicher:
● MC_ReadPeriphery
● MC_WritePeriphery
● MC_ReadRecord
● MC_WriteRecord
● MC_ReadDriveParameter
● MC_WriteDriveParameter
● MC_CamSectorAdd
● MC_ReadCamTrackData
● MC_WriteCamTrackData
Die maximale Anzahl gleichzeitig belegter Auftragsdatenfächer ist auf 100 begrenzt.

Verweis
Weiterführende Informationen finden Sie im Handbuch S7-Technology.

CPU 31xT
64 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Speicherkonzept
5.6 Speicher der integrierten Technologie der CPU

5.6 Speicher der integrierten Technologie der CPU

Speicherauslastung
Die folgende Tabelle enthält typische Werte für die Speicherauslastung in der integrierten
Technologie. Die Werte beziehen sich auf eine Technologie-CPU mit einem Firmware-
Erzeugnisstand der integrierten Technologie ab V4.1:

CPU 315T-2 DP CPU 317T-2 DP


(6ES7 315-6TH13-0AB0) (6ES7 317-6TK13-0AB0)
ab Erzeugnisstand 01 ab Erzeugnisstand 01
Grundlast der integrierten Technologie 25 % 15 %
Drehzahlachse 1,25 % 0,75 %
Positionierachse 1,5 % 0,9 %
Gleichlaufachse (mit einem Gleichlaufobjekt) 2,5 % 1,5 %
Gleichlaufachse (mit zwei Gleichlaufobjekten) 3,5 % 2%
Externer Geber 0,6 % 0,35 %
Nocken 0,25 % 0,15 %
Nockenspur ab S7-Technology V4.1 2,8 % 1,5 %
Messtaster 0,25 % 0,15 %
Kurvenscheibe (leer) 0,25 % 0,15 %
Kurvenstützpunkte* 0,0046 % 0,0008 %
Maximale Speicherauslastung
Empfohlen, ca. 80 % 80 %
* Weitere Erläuterungen finden Sie im nachfolgenden Berechnungsbeispiel.

Hinweis
Bei Speichermangel geht die Technologie-CPU in STOP. Beachten Sie, dass die
aufgeführten Werte nur typische Werte sind und zur Laufzeit zwischenzeitlich einige Befehle
mehr Speicher benötigen.
Bei zu starker Speicherauslastung kann es sein, dass ein Online-Beobachten aus
S7T Config nicht mehr möglich ist.
Deshalb sollten Sie die empfohlene rechnerische maximale Speicherauslastung nicht
überschreiten.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 65
Speicherkonzept
5.6 Speicher der integrierten Technologie der CPU

Berechnungsbeispiel
Die Tabelle zeigt die Speicherausleistung für eine Beispielprojektierung mit einer
CPU 315T-2 DP (6ES7 315-6TH13-0AB0) mit E-Stand 01. Die maximale
Speicherauslastung ist 77 % und liegt damit unter der empfohlenen maximalen
Speicherauslastung.
Anzahl Beschreibung Speicherauslast Speicherauslastung
ung (Gesamt)
1 Grundlast der integrierten Technologie 25 % 25 %
6 Gleichlaufachsen (mit einem Gleichlaufobjekt) 2,5 % 15 %
2 Externe Geber 0,6 % 1,2 %
6 Nocken 0,25 % 1,5 %
2 Messtaster 0,25 % 0,5 %
14 Kurvenscheiben (leer) 0,25 % 3,5 %
6000* Kurvenstützpunkte 0,0046 % 27,6 %
1000** zu interpolierende Kurvenstützpunkte 0,0027 % 2,7 %
Summe 77 %
* Als Wert muss die maximal mögliche Anzahl an Kurvenstützpunkten in der Technologie-CPU berücksichtigt werden.
Beispiel:
10 Kurvenscheiben mit je 300 Kurvenstützpunkten
2 Kurvenscheiben mit je 500 Kurvenstützpunkten
2 Kurvenscheiben mit je 1000 Kurvenstützpunkten
Zusammen ergeben sich daraus 6000 Kurvenstützpunkte (10x300 + 2x500 + 2x1000).
** Während der Interpolation einer Kurvenscheibe wird zusätzlicher Speicher verwendet. Da jeweils nur eine
Kurvenscheibe interpoliert werden kann, muss in diesem Fall die Kurvenscheibe mit der größten Anzahl an
Kurvenstützpunkten berücksichtigt werden (in der Beispielrechnung sind dies 1000 Kurvenstützpunkte).
Weiterführende Informationen zum Ermitteln der tatsächlichen Speicherbelegung in der
integrierten Technologie finden Sie im Handbuch S7-Technology.

Remanenz des Speichers der integrierten Technologie der CPU


Die Werte für die Absolutwertgeberjustage werden in einem nichtflüchtigen Speicher in der
integrierten Technologie der CPU gesichert.
Mit der Technologiefunktion "MC_ReadSysParameter" haben Sie die Möglichkeit, die
Absolutwertgeberjustagewerte auszulesen und remanent in einen Datenbaustein im
Ladespeicher auf der SIMATIC Micro Memory Card zu sichern. Im Falle eines CPU-
Tausches können Sie diese gespeicherten Werte dann wieder über den FB
"MC_WriteParameter" in die integrierte Technologie zurückschreiben.

Peripherieabbild DP(DRIVE)
Ein Teil der Adressbereiche vom DP(DRIVE) wird in der integrierten Technologie als
Peripherieabbild DP(DRIVE) geführt. Sie können diesen Bereich im Anwenderprogramm mit
der Technologiefunktion "MC_ReadPeriphery" lesen und mit der Technologiefunktion
"MC_WritePeriphery" schreiben.
Die Aktualisierung des Peripherieabbildes DP(DRIVE) ist im Handbuch S7-Technology bei
den Technologiefunktionen "MC_ReadPeriphery" und "MC_WritePeriphery" beschrieben.

CPU 31xT
66 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten 6
6.1 Übersicht

Übersicht
In diesem Abschnitt erhalten Sie detaillierte Informationen zu folgenden Themen:
● Zykluszeit
● Reaktionszeit
● Alarmreaktionszeit
● Beispielrechnungen

Verweis: Zykluszeit
Sie können die Zykluszeit Ihres Anwenderprogramms mit dem PG auslesen.

Verweis: Bearbeitungszeit
Sie finden Hinweise in der Operationsliste der S7-300 für die CPUs 31xC und 31x. Sie
enthält tabellarisch die Ausführungszeiten für alle
● von den jeweiligen CPUs verarbeitbaren STEP 7-Anweisungen,
● in den CPUs integrierten SFCs/SFBs,
● in STEP 7 aufrufbaren IEC-Funktionen.

Verweis: Laufzeiten zu Motion Control


Sie finden Hinweise zu Laufzeiten am PROFIBUS DP(DRIVE) im Handbuch S7-Technology.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 67
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.2 Zykluszeit

6.2 Zykluszeit

6.2.1 Übersicht

In diesem Kapitel erfahren Sie, was unter dem Begriff Zykluszeit verstanden wird, wie sich
diese zusammensetzt und wie Sie diese berechnen können.

Was unter dem Begriff Zykluszeit verstanden wird


Die Zykluszeit ist die Zeit, die das Betriebssystem für die Bearbeitung eines
Programmdurchlaufes - d. h. eines OB 1-Durchlaufes - sowie aller diesen Durchlauf
unterbrechenden Programmteile und Systemtätigkeiten benötigt.
Diese Zeit wird überwacht.

Zeitscheibenmodell
Die zyklische Programmbearbeitung und damit auch die Bearbeitung des
Anwenderprogramms erfolgt in Zeitscheiben. Um Ihnen die Abläufe besser zu
veranschaulichen, gehen wir im Folgenden davon aus, dass jede Zeitscheibe exakt 1 ms
lang ist.

Prozessabbild
Damit der CPU für die Dauer der zyklischen Programmbearbeitung ein konsistentes Abbild
der Prozess-Signale zur Verfügung steht, werden die Prozess-Signale vor der
Programmbearbeitung gelesen bzw. geschrieben. Anschließend greift die CPU während der
Programmbearbeitung beim Ansprechen der Operandenbereiche Eingänge (E) und
Ausgänge (A) nicht direkt auf die Signalbaugruppen zu, sondern auf den
Systemspeicherbereich der CPU, in dem sich das Prozessabbild der Ein-/Ausgänge
befindet.

CPU 31xT
68 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.2 Zykluszeit

Ablauf der zyklischen Programmbearbeitung


Die nachfolgende Tabelle und das Bild zeigen die Phasen der zyklischen
Programmbearbeitung.

Tabelle 6-1 Zyklische Programmbearbeitung


Schritt Ablauf
1 Das Betriebssystem startet die Zykluszeitüberwachung.
2 Die CPU schreibt die Werte aus dem Prozessabbild der Ausgänge in die
Ausgabebaugruppen.
3 Die CPU liest den Zustand der Eingänge an den Eingabebaugruppen und aktualisiert das
Prozessabbild der Eingänge.
4 Die CPU bearbeitet das Anwenderprogramm in Zeitscheiben und führt die im Programm
angegebenen Operationen aus.
5 Am Ende eines Zyklus führt das Betriebssystem anstehende Aufgaben aus, z. B. Laden
und Löschen von Bausteinen.
6 Anschließend kehrt die CPU zum Zyklusanfang zurück und startet erneut die
Zykluszeitüberwachung.


3$$

=\NOXV]HLW
3$(


$QZHQGHUSURJUDPP


=.3 %H6\

=HLWVFKHLEHQ PV

%HWULHEVV\VWHP
$QZHQGHUSURJUDPP

.RPPXQLNDWLRQ

Bild 6-1 Zeitscheibenmodell

PAA: Prozessabbild der Ausgänge


PAE: Prozessabbild der Eingänge
ZKP: Zykluskontrollpunkt
BeSy Betriebssystem
Im Gegensatz zu den S7-400-CPUs (und auch der CPU 318-2 DP) erfolgt der Datenzugriff
mit einem OP/TD (Bedien- und Beobachtungs-Funktionen) bei den S7-300-CPUs
ausschließlich am Zykluskontrollpunkt (Datenkonsistenz siehe Techn. Daten). Die
Anwenderprogrammbearbeitung wird durch die Bedien- und Beobachtungs-Funktionen nicht
unterbrochen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 69
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.2 Zykluszeit

Verlängerung der Zykluszeit


Prinzipiell müssen Sie beachten, dass sich die Zykluszeit eines Anwenderprogramms
verlängert durch:
● zeitgesteuerte Alarmbearbeitung
● Prozessalarmbearbeitung
● Diagnose und Fehlerbearbeitung
● Kommunikation mit Programmiergeräten (PGs), Operator Panels (OPs) und über
angeschlossene CPs (z. B. Ethernet, PROFIBUS DP)
● Test- und Inbetriebnahmefunktionen wie Status/Steuern von Variablen oder Status von
Bausteinen
● Übertragen und Löschen von Bausteinen, Komprimieren des
Anwenderprogrammspeichers
● Beschreiben, Lesen der SIMATIC Micro Memory Card aus dem Anwenderprogramm mit
SFC 82 bis 84

6.2.2 Berechnen der Zykluszeit

Einleitung
Die Zykluszeit ergibt sich aus der Summe aller folgenden Einflussfaktoren.

Prozessabbild-Aktualisierung
Nachfolgende Tabelle enthält die CPU-Zeiten für die Prozessabbild-Aktualisierung
(Prozessabbild-Transferzeit). Die angegebenen Zeiten können sich durch auftretende
Alarme oder durch Kommunikation der CPU verlängern.
Die Transferzeit für die Prozessabbild-Aktualisierung berechnet sich wie folgt:
Grundlast K
+ Anzahl Bytes im PA im Baugruppenträger 0 × (A)
+ Anzahl Bytes im PA über DP × (D)
= Transferzeit für das Prozessabbild

Tabelle 6-2 Daten zur Berechnung der Transferzeit für das Prozessabbild

Konstante Anteile CPU 315T-2 DP CPU 317T-2 DP


K Grundlast 100 μs 50 μs
A je Byte im Baugruppenträger 0 37 μs 15 μs
D je Wort im DP-Bereich für die integrierte 1 μs 1 μs
(nur DP) DP-Schnittstelle

CPU 31xT
70 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.2 Zykluszeit

Verlängerung der Anwenderprogramm-Bearbeitungszeit


Das Betriebssystem Ihrer CPU führt neben der eigentlichen Abarbeitung des
Anwenderprogramms noch weitere zeitgleiche Prozesse durch (z. B. Timerverwaltung des
Kernbetriebssystems). Diese Prozesse verlängern die Bearbeitungszeit des
Anwenderprogramms.
Nachfolgende Tabelle enthält die Faktoren, mit denen Sie die Bearbeitungszeit Ihres
Anwenderprogramms multiplizieren müssen.

Tabelle 6-3 Verlängerung der Anwenderprogramm-Bearbeitungszeit

CPU Faktor
CPU 315T-2 DP 1,10
CPU 317T-2 DP 1,07

Betriebssystem-Bearbeitungszeit im Zykluskontrollpunkt
Nachfolgende Tabelle enthält die Betriebssystem-Bearbeitungszeit im Zykluskontrollpunkt
der CPUs. Die Zeiten gelten ohne:
● Test- und Inbetriebnahmefunktionen wie Status/Steuern von Variablen oder Status
Baustein
● Übertragen und Löschen von Bausteinen, Komprimieren des Anwenderprogramm-
Speichers
● Kommunikation
● Beschreiben, Lesen der SIMATIC Micro Memory Card mit SFC 82 bis 84

Tabelle 6-4 Betriebssystem-Bearbeitungszeit im Zykluskontrollpunkt

CPU Zyklussteuerung im Zykluskontrollpunkt


CPU 315T-2 DP 500 μs
CPU 317T-2 DP 150 μs

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 71
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.2 Zykluszeit

Verlängerung der Zykluszeit durch Einschachtelung von Alarmen und durch Fehler
Aktivierte Alarme verlängern die Zykluszeit zusätzlich. Einzelheiten können Sie folgender
Tabelle entnehmen.

Tabelle 6-5 Zyklusverlängerung durch Einschachtelung von Alarmen

CPU Prozessalarm Diagnosealar Uhrzeitalarm Verzögerungs Weckalarm


m alarm
CPU 315T-2 DP 500 μs 600 μs 400 μs 300 μs 150 μs
CPU 317T-2 DP 190 μs 240 μs 200 μs 150 μs 90 μs
Zu dieser Verlängerung müssen Sie die Programmlaufzeit in der Alarmebene addieren.

Tabelle 6-6 Zyklusverlängerung durch Fehler

CPU Programmierfehler Peripheriezugriffsfehler


CPU 315T-2 DP 400 μs 400 μs
CPU 317T-2 DP 100 μs 100 μs
Zu dieser Verlängerung müssen Sie die Programmlaufzeit des Alarm-OBs addieren.
Werden mehrere Alarm/Fehler-OBs eingeschachtelt, dann addieren sich die entsprechenden
Zeiten.

6.2.3 Unterschiedliche Zykluszeiten

Überblick
Die Zykluszeit (Tzyk) ist nicht für jeden Zyklus gleich lang. Das folgende Bild zeigt
unterschiedliche Zykluszeiten Tzyk1 und Tzyk2 . Tzyk2 ist größer als Tzyk1, weil der zyklisch
bearbeitete OB 1 durch einen Uhrzeitalarm-OB (hier: OB 10) unterbrochen wird.

$NWXHOOHU=\NOXV 1¦FKVWHU=\NOXV žEHUQ¦FKVWHU


7]\N 7]\N =\NOXV

2%

3$$ 3$( 3$$ 3$( 3$$ 3$(


DNWXDOL DNWXDOL 2% =.3 DNWXDOL DNWXDOL 2% 2% =.3 DNWXDOL DNWXDOL
VLHUHQ VLHUHQ VLHUHQ VLHUHQ VLHUHQ VLHUHQ

Bild 6-2 Unterschiedliche Zykluszeiten

CPU 31xT
72 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.2 Zykluszeit

Bearbeitungszeit von Bausteinen kann schwanken


Ein weiterer Grund für unterschiedlich lange Zykluszeiten ist auch die Tatsache, dass die
Bearbeitungszeit von Bausteinen (z. B. OB 1) variieren kann wegen:
● bedingter Befehle,
● bedingter Bausteinaufrufe,
● unterschiedlicher Programmpfade,
● Schleifen etc.

Maximalzykluszeit
Sie können mit STEP 7 die voreingestellte Maximalzykluszeit ändern. Ist diese Zeit
abgelaufen, wird der OB 80 aufgerufen, in dem Sie festlegen können, wie die CPU auf den
Zeitfehler reagieren soll.
Wenn im Speicher der CPU kein OB 80 vorhanden ist, geht die CPU in STOP.

6.2.4 Kommunikationslast

Projektierte Kommunikationslast (PG-/OP-Kommunikation)


Das Betriebssystem der CPU stellt für die Kommunikation laufend den von Ihnen
projektierten Prozentsatz der gesamten CPU-Verarbeitungsleistung zur Verfügung
(Zeitscheiben-Technik). Wird diese Verarbeitungsleistung für die Kommunikation nicht
benötigt, steht sie der übrigen Verarbeitung zur Verfügung.
In der Hardwarekonfiguration können Sie die Belastung durch die Kommunikation zwischen
5 % und 50 % einstellen. Defaultmäßig ist der Wert 20 % eingestellt.
Zur Berechnung des Faktors, um den sich die Zykluszeit verlängert, können Sie folgende
Formel verwenden:

100 / (100 - projektierte Kommunikationsbelastung in %)

=HLWVFKHLEH PV
8QWHUEUHFKXQJGHV
%HWULHEVV\VWHP $QZHQGHUSURJUDPPV

$QZHQGHUSURJUDPP
$QWHLOSDUDPHWULHUEDU]ZLVFKHQ
XQG
.RPPXQLNDWLRQ

Bild 6-3 Unterteilung einer Zeitscheibe

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 73
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.2 Zykluszeit

Beispiel: 20 % Kommunikationslast
In der Hardwarekonfiguration haben Sie eine Kommunikationsbelastung von 20 %
projektiert. Die errechnete Zykluszeit beträgt 10 ms.
Unter Anwendung der oben genannten Formel verlängert sich die Zykluszeit um den
Faktor 1,25.

Beispiel: 50 % Kommunikationslast
In der Hardwarekonfiguration haben Sie eine Kommunikationsbelastung von 50 %
projektiert. Die errechnete Zykluszeit beträgt 10 ms.
Unter Anwendung der oben genannten Formel verlängert sich die Zykluszeit um den
Faktor 2.

Abhängigkeit der realen Zykluszeit von der Kommunikationslast


Das folgende Bild beschreibt die nicht lineare Abhängigkeit der realen Zykluszeit von der
Kommunikationslast. Als Beispiel haben wir eine Zykluszeit von 10 ms gewählt.

=\NOXV]HLW
PV
,QGLHVHP%HUHLFKN¸QQHQ6LHGLH
.RPPXQLNDWLRQVODVWHLQVWHOOHQ
PV

PV

PV

PV

       

.RPPXQLNDWLRQVEHODVWXQJ

Bild 6-4 Abhängigkeit der Zykluszeit von der Kommunikationslast

CPU 31xT
74 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.2 Zykluszeit

Auswirkung auf die tatsächliche Zykluszeit


Durch die Verlängerung der Zykluszeit durch den Kommunikationsanteil treten statistisch
gesehen auch mehr asynchrone Ereignisse innerhalb eines OB 1-Zyklus wie zum Beispiel
Alarme auf. Dies verlängert den OB 1-Zyklus zusätzlich. Diese Verlängerung ist abhängig
davon, wie viele Ereignisse pro OB 1-Zyklus auftreten und wie lange die Ereignisbearbeitung
dauert.

Hinweis
Überprüfen Sie die Auswirkungen einer Wertänderung des Parameters "Zyklusbelastung
durch Kommunikation" im Anlagenbetrieb. Die Kommunikationslast muss beim Einstellen der
maximalen Zykluszeit berücksichtigt werden, da es sonst zu Zeitfehlern kommen kann.

Tipps
● Übernehmen Sie nach Möglichkeit den voreingestellten Wert.
● Vergrößern Sie den Wert nur dann, wenn die CPU hauptsächlich zu
Kommunikationszwecken eingesetzt wird und das Anwenderprogramm zeitunkritisch ist.
● In allen anderen Fällen den Wert nur verringern.

6.2.5 Zyklusverlängerung durch Test- und Inbetriebnahmefunktionen

Laufzeiten der Technologie-CPU


Die Laufzeiten der Test- und Inbetriebnahmefunktionen sind Betriebssystem-Laufzeiten. Sie
sind deshalb bei jeder CPU gleich. Zunächst gibt es auch keinen Unterschied zwischen
Prozess- und Testbetrieb.
Die Zyklusverlängerung durch aktive Test- und Inbetriebnahmefunktionen können Sie
folgender Tabelle entnehmen.

Tabelle 6-7 Zyklusverlängerung durch Test- und Inbetriebnahmefunktionen

Funktion Technologie-CPU
Status Variable 50 μs für jede Variable
Steuern Variable 50 μs für jede Variable
Status Baustein 200 μs für jede beobachtete Zeile

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 75
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.3 Reaktionszeit

Einstellung bei der Parametrierung


Bei Prozessbetrieb wird die maximal zulässige Zyklusbelastung durch Kommunikation nicht
nur über "Zyklusbelastung durch Kommunikation" eingestellt, sondern muss noch zusätzlich
über "Prozessbetrieb ⇒ zulässige Zykluszeiterhöhung durch Testfunktionen" eingestellt
werden. Damit wird im Prozessbetrieb die parametrierte Zeit absolut überwacht und bei
Überschreitung mit dem Sammeln von Daten aufgehört. Von STEP 7 wird so z. B. die
Datenanforderung bei Schleifen vor dem Schleifenende begrenzt.
Bei Schleifen im Testbetrieb wird in jedem Durchlauf die komplette Schleife bearbeitet.
Dadurch kann die Zykluszeit deutlich verlängert werden.

6.3 Reaktionszeit

6.3.1 Übersicht

Definition Reaktionszeit
Die Reaktionszeit ist die Zeit vom Erkennen eines Eingangssignals bis zur Änderung eines
damit verknüpften Ausgangssignals.

Schwankungsbreite
Die tatsächliche Reaktionszeit liegt zwischen einer kürzesten und einer längsten
Reaktionszeit. Zur Projektierung Ihrer Anlage müssen Sie immer mit der längsten
Reaktionszeit rechnen.
Im Folgenden werden kürzeste und längste Reaktionszeit betrachtet, damit Sie sich ein Bild
von der Schwankungsbreite der Reaktionszeit machen können.

Faktoren
Die Reaktionszeit hängt von der Zykluszeit und von folgenden Faktoren ab:
● Verzögerung der Eingänge und Ausgänge der Signalbaugruppen bzw. der integrierten
Eingänge und Ausgänge.
● zusätzliche DP-Zykluszeiten im PROFIBUS DP-Netz
● Bearbeitung im Anwenderprogramm

Verweis
Weiterführende Informationen
● zu den Verzögerungszeiten finden Sie in den technischen Daten der Signalbaugruppen
(Referenzhandbuch Baugruppendaten)
● zu den Verzögerungszeiten für die integrierten Ein- und Ausgänge finden Sie im Kapitel
Technische Daten der integrierten Ein-/Ausgänge für Technologie

CPU 31xT
76 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.3 Reaktionszeit

DP-Zykluszeiten im PROFIBUS DP-Netz


Wenn Sie Ihr PROFIBUS DP-Netz mit STEP 7 konfiguriert haben, berechnet STEP 7 die zu
erwartende typische DP-Zykluszeit. Sie können sich dann die DP-Zykluszeit Ihrer
Konfiguration am PG anzeigen lassen.
Einen Überblick über die DP-Zykluszeit erhalten Sie im nachfolgenden Bild. Wir nehmen in
diesem Beispiel an, dass jeder DP-Slave im Durchschnitt 4 Byte Daten hat.

%XVODXI]HLW

PV

PV

%DXGUDWH0%DXG
PV

PV

PV

PV

PV
%DXGUDWH0%DXG

PV
PLQ =DKOGHU'36ODYHV
6ODYHLQWHUYDOO PD[LPDOH$Q]DKO
       YRQ&38DEK¦QJLJ

Bild 6-5 DP-Zykluszeiten im PROFIBUS DP-Netz

Wenn Sie ein PROFIBUS DP-Netz mit mehreren Mastern betreiben, dann müssen Sie die
DP-Zykluszeit für jeden Master berücksichtigen. D. h., die Rechnung für jeden Master
getrennt erstellen und addieren.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 77
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.3 Reaktionszeit

6.3.2 Kürzeste Reaktionszeit

Bedingungen für die kürzeste Reaktionszeit


Nachfolgendes Bild zeigt Ihnen, unter welchen Bedingungen die kürzeste Reaktionszeit
erreicht wird.

=.3 %H6\
9HU]¸JHUXQJGHU(LQJ¦QJH

3$$
8QPLWWHOEDUYRUGHP(LQOHVHQGHV3$(¦QGHUWVLFKGHU
=XVWDQGGHVEHWUDFKWHWHQ(LQJDQJV'LH†QGHUXQJGHV
3$( (LQJDQJVVLJQDOVZLUGDOVRQRFKLP3$(EHU¾FNVLFKWLJW
5HDNWLRQV]HLW

$QZHQGHU +LHUZLUGGLH†QGHUXQJGHV(LQJDQJVVLJQDOVYRP
SURJUDPP $QZHQGHUSURJUDPPEHDUEHLWHW

=.3 %H6\

+LHUZLUGGLH5HDNWLRQGHV$QZHQGHUSURJUDPPVDXIGLH
†QGHUXQJGHV(LQJDQJVVLJQDOVDQGLH$XVJ¦QJH
3$$ DXVJHJHEHQ

9HU]¸JHUXQJGHU$XVJ¦QJH

Bild 6-6 Kürzeste Reaktionszeit

Berechnung
Die (kürzeste) Reaktionszeit setzt sich wie folgt zusammen:
● 1 x Prozessabbild-Transferzeit der Eingänge +
● 1 x Prozessabbild-Transferzeit der Ausgänge +
● 1 x Programmbearbeitungszeit +
● 1 x Betriebssystembearbeitungszeit im ZKP +
● Verzögerung der Eingänge und Ausgänge
Dieses entspricht der Summe aus Zykluszeit und Verzögerung der Eingänge und Ausgänge.

CPU 31xT
78 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.3 Reaktionszeit

6.3.3 Längste Reaktionszeit

Bedingungen für die längste Reaktionszeit


Nachfolgendes Bild zeigt Ihnen, wodurch die längste Reaktionszeit zustande kommt.

=.3 %H6\
9HU]¸JHUXQJGHU(LQJ¦QJH
['3=\NOXV]HLWDP352),%86'3

3$$
:¦KUHQGGHV(LQOHVHQVGHV3$(¦QGHUWVLFKGHU
3$( =XVWDQGGHVEHWUDFKWHWHQ(LQJDQJV'LH†QGHUXQJGHV
(LQJDQJVVLJQDOVZLUGLP3$(QLFKWPHKUEHU¾FNVLFKWLJW
$QZHQGHU
SURJUDPP

=.3 %H6\
5HDNWLRQV]HLW

3$$

+LHUZLUGGLH†QGHUXQJGHV(LQJDQJVVLJQDOVLP3$(
3$( EHU¾FNVLFKWLJW

$QZHQGHU +LHUZLUGGLH†QGHUXQJGHV(LQJDQJVVLJQDOVYRP
SURJUDPP $QZHQGHUSURJUDPPYHUDUEHLWHW

=.3 %H6\

+LHUZLUGGLH5HDNWLRQGHV$QZHQGHUSURJUDPPVDXIGLH
†QGHUXQJGHV(LQJDQJVVLJQDOVDQGLH$XVJ¦QJH
3$$ DXVJHJHEHQ

9HU]¸JHUXQJGHU$XVJ¦QJH
['3=\NOXV]HLWDP352),%86'3

Bild 6-7 Längste Reaktionszeit

Berechnung
Die (längste) Reaktionszeit setzt sich wie folgt zusammen:
● 2 x Prozessabbild-Transferzeit der Eingänge +
● 2 x Prozessabbild-Transferzeit der Ausgänge +
● 2 x Programmbearbeitungszeit +
● 2 x Betriebssystembearbeitungszeit im ZKP +
● 4 x Laufzeit des DP-Slavetelegramms (inkl. Bearbeitung im DP-Master) +
● Verzögerung der Eingänge und Ausgänge
Dies entspricht der Summe aus doppelter Zykluszeit und Verzögerung der Eingänge und
Ausgänge zuzüglich der vierfachen DP-Zykluszeit.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 79
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.4 Rechenweg zur Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit

6.3.4 Verkürzen der Reaktionszeit durch Peripheriezugriffe

Verkürzung der Reaktionszeit


Sie erreichen schnellere Reaktionszeiten durch Direktzugriffe auf die Peripherie im
Anwenderprogramm. Z. B. mit
● L PEB oder
● T PAW
können Sie Reaktionszeiten wie oben beschrieben teilweise umgehen.

Hinweis
Sie können schnelle Reaktionszeiten auch durch Verwendung von Prozessalarmen
erreichen (siehe folgende Kapitel).

6.4 Rechenweg zur Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit

Einleitung
In diesem Abschnitt zeigen wir Ihnen die Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit als
Übersicht auf.

Zykluszeit
1. Bestimmen Sie mit Hilfe der Operationsliste die Laufzeit des Anwenderprogramms.
2. Multiplizieren Sie den errechneten Wert mit dem CPU-spezifischen Faktor aus Tabelle
Verlängerung der Anwenderprogramm-Bearbeitungszeit.
3. Berechnen und addieren Sie die Transferzeit für das Prozessabbild. Richtwerte dazu
finden Sie in Tabelle Daten zur Berechnung der Transferzeit für das Prozessabbild.
4. Addieren Sie dazu die Bearbeitungszeit im Zykluskontrollpunkt. Richtwerte dazu finden
Sie in Tabelle Betriebssystem-Bearbeitungszeit im Zykluskontrollpunkt.
5. Rechnen Sie die Verlängerung durch Test- und Inbetriebnahmefunktionen mit ein. Die
Werte finden Sie in der Tabelle Zyklusverlängerung durch Test- und
Inbetriebnahmefunktionen. Als Ergebnis erhalten Sie nun die
6. Zykluszeit.

CPU 31xT
80 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.4 Rechenweg zur Berechnung von Zyklus- und Reaktionszeit

Zykluszeitverlängerung durch Alarme und Kommunikation


100/(100 - projektierte Kommunikationsbelastung in %)
1. Multiplizieren Sie die Zykluszeit mit dem Faktor entsprechend obenstehender Formel.
2. Berechnen Sie mit Hilfe der Operationsliste die Laufzeit der alarmverarbeitenden
Programmteile. Dazu addieren Sie den entsprechenden Wert aus dem Abschnitt
Berechnung der Zykluszeit, Tabelle Zyklusverlängerung durch Einschachtelung von
Alarmen.
3. Multiplizieren Sie beide Werte mit dem CPU-spezifischen Faktor der Verlängerung der
Anwenderbearbeitungszeit (siehe Tabelle Kommunikationsdienste der CPU ).
4. Addieren Sie den Wert der alarmverarbeitenden Programmsequenzen so oft zur
theoretischen Zykluszeit, wie oft der Alarm während der Zykluszeit ausgelöst
wird/voraussichtlich ausgelöst wird.
Als Ergebnis erhalten Sie angenähert die tatsächliche Zykluszeit. Notieren Sie sich das
Ergebnis.

Reaktionszeit

Tabelle 6-8 Berechnung der Reaktionszeit

Kürzeste Reaktionszeit Längste Reaktionszeit


- Multiplizieren Sie die tatsächliche Zykluszeit mit
dem Faktor 2.
Rechnen Sie nun die Verzögerungen der Aus- Rechnen Sie nun die Verzögerungen der Aus-
und Eingänge mit ein. und Eingänge und die DP-Zykluszeiten im
PROFIBUS DP-Netz mit ein.
Als Ergebnis erhalten Sie die kürzeste Als Ergebnis erhalten Sie die längste
Reaktionszeit. Reaktionszeit.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 81
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.5 Alarmreaktionszeit

6.5 Alarmreaktionszeit

6.5.1 Übersicht

Definition Alarmreaktionszeit
Die Alarmreaktionszeit ist die Zeit vom ersten Auftreten eines Alarmsignals bis zum Aufruf
der ersten Anweisung im Alarm-OB. Generell gilt: Höherpriore Alarme haben Vorrang. Das
heißt, die Alarmreaktionszeit verlängert sich um die Programmbearbeitungszeit der
höherprioren und der noch nicht bearbeiteten gleichprioren vorher aufgetretenen Alarm-OBs
(Warteschlange).

Prozessalarm- und Diagnosealarm-Reaktionszeiten der CPU

Tabelle 6-9 Prozessalarm- und Diagnosealarm-Reaktionszeiten

CPU Prozessalarm-Reaktionszeiten Diagnosealarm-


Reaktionszeiten
extern extern Integrierte Ein- min. max.
min. max. /Ausgänge für
integrierte
Technologie*
CPU 315T-2 DP 0,4 ms 0,7 ms - 0,4 ms 1,0 ms
CPU 317T-2 DP 0,3 ms 0,4 ms - 0,3 ms 0,4 ms
* Die integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie sind nicht alarmfähig.

Berechnung
Wie Sie die minimale und die maximale Alarmreaktionszeit berechnen können, zeigen Ihnen
folgende Formeln.

Tabelle 6-10 Prozessalarm- und Diagnosealarm-Reaktionszeiten

Berechnung der minimalen und maximalen Alarmreaktionszeit


Minimale Alarmreaktionszeit der CPU Maximale Alarmreaktionszeit der CPU
+ minimale Alarmreaktionszeit der + maximale Alarmreaktionszeit der Signalbaugruppen
Signalbaugruppen + 2 × DP Zykluszeit am PROFIBUS DP
+ DP-Zykluszeit am PROFIBUS DP Die maximale Alarmreaktionszeit verlängert sich,
= kürzeste Alarmreaktionszeit wenn Kommunikationsfunktionen aktiv sind. Die
Verlängerung berechnet sich gemäß folgender
Formel:
tv: 200 μs + 1000 μs × n%
Deutliche Verlängerung möglich mit
n = Zyklusverlängerung durch Kommunikation

CPU 31xT
82 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.5 Alarmreaktionszeit

Signalbaugruppen
Die Prozessalarm-Reaktionszeit der Signalbaugruppen setzt sich wie folgt zusammen:
● Digitaleingabebaugruppen
Prozessalarm-Reaktionszeit = interne Alarmaufbereitungszeit + Eingangsverzögerung
Die Zeiten finden Sie im Datenblatt der jeweiligen Digitaleingabebaugruppe.
● Analogeingabebaugruppen
Prozessalarm-Reaktionszeit = interne Alarmaufbereitungszeit + Wandlungszeit
Die interne Alarmaufbereitungszeit der Analogeingabebaugruppen ist vernachlässigbar.
Die Wandlungszeiten entnehmen Sie dem Datenblatt der jeweiligen
Analogeingabebaugruppe.
Die Diagnosealarm-Reaktionszeit der Signalbaugruppen ist die Zeit vom Erkennen eines
Diagnoseereignisses durch die Signalbaugruppe bis zum Auslösen des Diagnosealarms
durch die Signalbaugruppe. Diese Zeit ist vernachlässigbar gering.

Prozessalarmbearbeitung
Mit dem Aufruf des Prozessalarm-OB 40 erfolgt die Prozessalarmbearbeitung. Höherpriore
Alarme unterbrechen die Prozessalarmbearbeitung, Direktzugriffe auf die Peripherie erfolgen
zur Ausführungszeit der Anweisung. Nach Beendigung der Prozessalarmbearbeitung wird
entweder die zyklische Programmbearbeitung fortgesetzt oder weitere gleichpriore bzw.
niederpriore Alarm-OBs aufgerufen und bearbeitet.

6.5.2 Reproduzierbarkeit von Verzögerungs- und Weckalarmen

Definition "Reproduzierbarkeit"
Verzögerungsalarm:
Die zeitliche Abweichung des Aufrufs der ersten Anweisung des Alarm-OBs zum
programmierten Alarmzeitpunkt.
Weckalarm:
Die Schwankungsbreite des zeitlichen Abstands zwischen zwei aufeinanderfolgenden
Aufrufen, gemessen zwischen den jeweils ersten Anweisungen des Alarm-OBs.

Reproduzierbarkeit
Für die CPUs dieses Handbuches gelten folgende Zeiten:
● Verzögerungsalarm: +/- 200 μs
● Weckalarm: +/- 200 μs
Diese Zeiten gelten nur, wenn der Alarm zu diesem Zeitpunkt auch ausgeführt werden kann
und nicht z. B. durch höherpriore Alarme oder noch nicht ausgeführte gleichpriore Alarme
verzögert wird.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 83
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.6 Beispielrechnungen

6.6 Beispielrechnungen

6.6.1 Beispielrechnung zur Zykluszeit

Aufbau
Sie haben eine S7-300 mit folgenden Baugruppen im Baugruppenträger 0 aufgebaut:
● 1 CPU 315T-2 DP
● 2 Digitaleingabebaugruppen SM 321; DI 32 x DC 24 V (je 4 Byte im PA)
● 2 Digitalausgabebaugruppen SM 322; DO 32 x DC 24 V/0,5 A
(je 4 Byte im PA)

Anwenderprogramm
Ihr Anwenderprogramm hat laut Operationsliste eine Laufzeit von 5 ms. Es findet keine
Kommunikation statt.

Berechnung der Zykluszeit


Für das Beispiel ergibt sich die Zykluszeit aus folgenden Zeiten:
● Anwenderprogrammbearbeitungszeit:
ca. 5 ms x CPU-spezifischen Faktor 1,10 = ca. 5,5 ms
● Prozessabbild-Transferzeit
Prozessabbild Eingänge: 100 μs + 8 Byte x 37 μs = ca. 0,396 ms
Prozessabbild Ausgänge: 100 μs + 8 Byte x 37 μs = ca. 0,396 ms
● Betriebssystemlaufzeit im Zykluskontrollpunkt:
ca. 0,5 ms
Zykluszeit = 5,5 ms + 0,396 ms + 0,396 ms + 0,5 ms = 6,792 ms.

Berechnung der tatsächlichen Zykluszeit


● Es findet keine Kommunikation statt.
● Es findet keine Alarmbearbeitung statt.
Die tatsächliche Zykluszeit beträgt damit auch 6,792 ms.

Berechnung der längsten Reaktionszeit


Längste Reaktionszeit:
6,792 ms x 2 = 13,584 ms.
● Die Verzögerung der Ein- und Ausgänge ist vernachlässigbar.
● Alle Komponenten stecken im Baugruppenträger 0, daher müssen keine DP-Zykluszeiten
berücksichtigt werden.
● Es findet keine Alarmbearbeitung statt.

CPU 31xT
84 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.6 Beispielrechnungen

6.6.2 Beispielrechnung zur Reaktionszeit

Aufbau
Sie haben eine S7-300 mit folgenden Baugruppen auf einem Baugruppenträger aufgebaut:
● eine CPU 315T-2 DP
Parametrierung der Zyklusbelastung durch Kommunikation: 40 %
● 2 Digitaleingabebaugruppen SM 321; DI 32 x DC 24 V (je 4 Byte im PA)
● 3 Digitalausgabebaugruppen SM 322; DO 16 x DC 24 V/0.5 A (je 2 Byte im PA)
● 1 Analogeingabebaugruppe SM 331; AI 8 x 12Bit (nicht im PA)
● 1 Analogausgabebaugruppe SM 332; AO 4 x 12Bit (nicht im PA)

Anwenderprogramm
Das Anwenderprogramm hat laut Operationsliste eine Laufzeit von 10,0 ms.

Berechnung der Zykluszeit


Für das Beispiel ergibt sich die Zykluszeit aus folgenden Zeiten:
● Anwenderprogrammbearbeitungszeit:
ca. 10 ms x CPU-spezifischen Faktor 1,10 = ca. 11,0 ms
● Prozessabbild-Transferzeit:
Prozessabbild Eingänge: 100 μs + 8 Byte x 37 μs = ca. 0,396 ms
Prozessabbild Ausgänge: 100 μs + 6 Byte x 37 μs = ca. 0,322 ms
● Betriebssystemlaufzeit im Zykluskontrollpunkt:
ca. 0,5 ms
Die Zykluszeit ergibt sich aus der Summe der aufgeführten Zeiten:
Zykluszeit = 11,0 ms + 0,396 ms + 0,322 ms + 0,5 ms = 12,218 ms

Berechnung der tatsächlichen Zykluszeit


Berücksichtigung der Kommunikationslast:
12,218 ms * 100 / (100-40) = 20,36 ms.
Die tatsächliche Zykluszeit beträgt damit unter Berücksichtigung der Zeitscheiben ca. 20 ms.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 85
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.6 Beispielrechnungen

Berechnung der längsten Reaktionszzeit


● Längste Reaktionszeit = 20 ms * 2 = 40 ms.
● Verzögerungszeiten der Ein- und Ausgänge
– Die Digitaleingabebaugruppe SM 321; DI 32 x DC 24 V hat eine Eingangsverzögerung
von maximal 4,8 ms je Kanal.
– Die Digitalausgabebaugruppe SM 322; DO 16 x DC 24 V/0.5 A hat eine
vernachlässigbare Ausgangsverzögerung.
– Die Analogeingabebaugruppe SM 331; AI 8 x 12Bit wurde parametriert für eine
Störfrequenzunterdrückung von 50 Hz. Damit ergibt sich eine Wandlungszeit von
22 ms je Kanal. Da 8 Kanäle aktiv sind, ergibt sich eine Zykluszeit der
Analogeingabebaugruppe von 176 ms.
– Die Analogausgabebaugruppe SM 332; AO 4 x 12Bit wurde parametriert für den
Messbereich 0 ... 10 V. Damit ergibt sich eine Wandlungszeit von 0,8 ms pro Kanal.
Da 4 Kanäle aktiv sind, ergibt sich eine Zykluszeit von 3,2 ms. Dazu muss noch
addiert werden die Einschwingzeit für eine ohmsche Last, die 0,1 ms beträgt. Damit
ergibt sich für einen Analogausgang eine Antwortzeit von 3,3 ms.
● Alle Komponenten stecken im Zentralrack, daher müssen keine DP-Zyklus-zeiten
berücksichtigt werden.
● Reaktionszeiten mit Verzögerungszeiten der Ein- und Ausgänge:
– Fall 1: Mit dem Einlesen eines Digitaleingabesignals wird ein Ausgabekanal der
Digitalausgabebaugruppe gesetzt. Damit ergibt sich eine Reaktionszeit von:
Reaktionszeit = 40 ms + 4,8 ms = 44,8 ms.
– Fall 2: Ein Analogwert wird eingelesen und ein Analogwert ausgegeben. Damit ergibt
sich eine Reaktionszeit von:
Längste Reaktionszeit = 40 ms + 176 ms + 3,3 ms = 219,3 ms.

CPU 31xT
86 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.6 Beispielrechnungen

6.6.3 Beispielrechnung zur Alarmreaktionszeit

Aufbau
Sie haben eine S7-300, die aus einer CPU 315T-2 DP und 4 Digitalbaugruppen im
Zentralgerät aufgebaut ist. Eine Digitaleingabebaugruppe ist die SM 321; DI 16 x DC 24 V;
mit Prozess- und Diagnosealarm.
In der Parametrierung der CPU und der SM haben Sie nur den Prozessalarm freigegeben.
Sie verzichten auf zeitgesteuerte Bearbeitung, Diagnose und Fehlerbearbeitung. Sie haben
eine Zyklusbelastung durch Kommunikation von 20 % eingestellt.
Für die Digitaleingabebaugruppe haben Sie eine Eingangsverzögerung von 0,5 ms
parametriert.
Es sind keine Tätigkeiten am Zykluskontrollpunkt erforderlich.

Berechnung
Für das Beispiel ergibt sich die Prozessalarmreaktionszeit aus folgenden Zeiten:
● Prozessalarmreaktionszeit der CPU 315T-2 DP: ca. 0,7 ms
● Verlängerung durch Kommunikation gemäß Formel:
200 μs + 1000 μs x 20 % = 400 μs = 0,4 ms
● Prozessalarmreaktionszeit der SM 321; DI 16 x DC 24 V:
– interne Alarmaufbereitungszeit: 0,25 ms
– Eingangsverzögerung: 0,5 ms
● Da die Signalbaugruppen im Zentralgerät stecken, ist die DP-Zykluszeit am PROFIBUS-
DP nicht relevant.
Die Prozessalarmreaktionszeit ergibt sich aus der Summe der aufgeführten Zeiten:
Prozessalarmreaktionszeit = 0,7 ms + 0,4 ms + 0,25 ms + 0,5 ms = ca. 1,85 ms.
Diese errechnete Prozessalarmreaktionszeit vergeht vom Anliegen eines Signals am
Digitaleingang bis zur ersten Anweisung im OB 40.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 87
Zyklus- und Reaktionszeiten
6.6 Beispielrechnungen

CPU 31xT
88 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten 7
7.1 Allgemeine Technische Daten

7.1.1 Nennspannungen der S7-300

Nennspannungen zum Betrieb


Die Baugruppen der S7-300 arbeiten mit verschiedenen Nennspannungen. Die folgende
Tabelle enthält die Nennspannungen und die entsprechenden Toleranzbereiche.

Nennspannungen Toleranzbereich
DC 24 V DC 20,4 bis 28,8 V
AC 120 V AC 93 bis 132 V
AC 230 V AC 187 bis 264 V

7.1.2 Technische Daten der Micro Memory Card

Einsetzbare SIMATIC Micro Memory Cards


Es stehen Ihnen folgende Speichermodule zur Verfügung:

Tabelle 7-1 Verfügbare SIMATIC Micro Memory Cards

Typ Bestellnummer Bemerkung


Micro Memory Card 4 Mbyte 6ES7 953-8LMxx- ab V2.6/V4.1.1 nur bedingt
0AA0 einsetzbar.
Micro Memory Card 8 Mbyte 6ES7 953-8LPxx- notwendig für ein Betriebssystem-
0AA0 Update

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 89
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

7.1.3 Normen und Zulassungen

Einleitung
Die allgemeinen technischen Daten beinhalten:
● die Normen und Prüfwerte, die die Baugruppen des Automatisierungssystems S7-300
einhalten und erfüllen.
● die Prüfkriterien nach denen die S7-300-Baugruppen getestet wurden.
Die Technologie-CPU orientiert sich an den geplanten Normen zu
● PLCopen - Technical Committee 2 – Task Force Function blocks for motion control
Version 1.0
● PROFIdrive Profil 3.1 (Firmware Version 4.1)

CE-Zulassung

Das Automatisierungssystem S7-300 erfüllt die Anforderungen und Schutzziele der


folgenden EG-Richtlinien und stimmt mit den harmonisierten europäischen Normen (EN)
überein, die für Speicherprogrammierbare Steuerungen in den Amtsblättern der
Europäischen Gemeinschaft bekannt gegeben wurden:
● 73/23/EWG "Elektrische Betriebsmittel zur Verwendung innerhalb bestimmter
Spannungsgrenzen" (Niederspannungsrichtlinie)
● 89/336/EWG "Elektromagnetische Verträglichkeit" (EMV-Richtlinie)
● 94/9/EG "Geräte und Schutzsysteme zur bestimmungsgemäßen Verwendung in
explosionsgefährdeten Bereichen" (Explosionsschutzrichtlinie)
Die EG-Konformitätserklärungen werden für die zuständigen Behörden zur Verfügung
gehalten bei:
Siemens Aktiengesellschaft
Bereich Automatisierungs- und Antriebstechnik
A&D AS RD ST PLC
Postfach 1963
D-92209 Amberg

CPU 31xT
90 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

UL-Zulassung

Underwriters Laboratories Inc. nach


● UL 508 (Industrial Control Equipment)

CSA-Zulassung

Canadian Standards Association nach


● C22.2 No. 142 (Process Control Equipment)
oder

Underwriters Laboratories Inc. nach


● UL 508 (Industrial Control Equipment)
● CSA C22.2 No. 142 (Process Control Equipment)
oder

+$=/2&

Underwriters Laboratories Inc. nach


● UL 508 (Industrial Control Equipment)
● CSA C22.2 No. 142 (Process Control Equipment)
● UL 1604 (Hazardous Location)
● CSA-213 (Hazardous Location)
APPROVED for use in
Class I, Division 2, Group A, B, C, D Tx;
Class I, Zone 2, Group IIC Tx

Hinweis
Die aktuell gültigen Zulassungen finden Sie auf dem Typenschild der jeweiligen Baugruppe.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 91
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

FM-Zulassung

Factory Mutual Research (FM) nach


Approval Standard Class Number 3611, 3600, 3810
APPROVED for use in Class I, Division 2, Group A, B, C, D Tx;
Class I, Zone 2, Group IIC Tx

ATEX- Zulassung

nach EN 60079-15:2003 (Electrical apparatus for potentially explosive atmospheres; Type of


protection "n")

II 3 G EEx nA II T4..T6

Kennzeichnung für Australien

Das Automatisierungssystem S7-300 erfüllt die Anforderungen der Norm


AS/NZS 2064 (Class A).

IEC 61131
Das Automatisierungssystem S7-300 erfüllt die Anforderungen und Kriterien der Norm
IEC 61131-2 (Speicherprogrammierbare Steuerungen, Teil 2: Betriebsmittelanforderungen
und Prüfungen).

Schiffsbau-Zulassung
Klassifikationsgesellschaften:
● ABS (American Bureau of Shipping)
● BV (Bureau Veritas)
● DNV (Det Norske Veritas)
● GL (Germanischer Lloyd)
● LRS (Lloyds Register of Shipping)
● Class NK (Nippon Kaiji Kyokai)

CPU 31xT
92 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

Einsatz im Industriebereich
SIMATIC-Produkte sind ausgelegt für den Einsatz im Industriebereich.

Tabelle 7-2 Einsatz im Industriebereich

Einsatzbereich Anforderung an Störaussendung Anforderung an Störfestigkeit


Industrie EN 61000-6-4: 2001 EN 61000-6-2 : 2001

Einsatz in Wohngebieten
Wenn Sie die S7-300 in Wohngebieten einsetzen, müssen Sie bezüglich der Emission von
Funkstörungen die Grenzwertklasse B nach EN 55011 sicherstellen.
Geeignete Maßnahmen zum Erreichen des Funkstörgrades der Grenzwertklasse B sind:
● Einbau der S7-300 in geerdeten Schaltschränken/Schaltkästen
● Einsatz von Filtern in Versorgungsleitungen

WARNUNG
Es kann Personen- und Sachschaden eintreten.
In explosionsgefährdeten Bereichen kann Personen- und Sachschaden eintreten, wenn
Sie bei laufendem Betrieb einer S7-300 Steckverbindungen trennen.
Machen Sie in explosionsgefährdeten Bereichen zum Trennen von Steckverbindungen
die S7-300 immer stromlos.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 93
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

7.1.4 Elektromagnetische Verträglichkeit

Definition
Die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist die Fähigkeit einer elektrischen Einrichtung,
in ihrer elektromagnetischen Umgebung zufrieden stellend zu funktionieren, ohne diese
Umgebung zu beeinflussen.
Die Baugruppen der S7-300 erfüllen u. a. auch die Anforderungen des EMV-Gesetzes des
europäischen Binnenmarktes. Voraussetzung dafür ist, dass das System S7-300 den
Vorgaben und Richtlinien zum elektrischen Aufbau entspricht.

Impulsförmige Störgrößen
Die folgende Tabelle zeigt die elektromagnetische Verträglichkeit von S7-Baugruppen
gegenüber impulsförmigen Störgrößen.

Impulsförmige Störgröße geprüft mit entspricht Schärfegrad


Elektrostatische Entladung Luftentladung: ± 8 kV 3
nach IEC 61000-4-2. Kontaktentladung ± 4 kV 2
Burst-Impulse (schnelle 2 kV (Versorgungsleitung) 3
transiente Störgrößen) 2 kV (Signalleitung > 3 m) 3
nach IEC 61000-4-4. 1 kV (Signalleitung < 3 m)
Energiereicher Einzelimpuls (Surge) nach IEC 61000-4-5
Externe Schutzbeschaltung erforderlich
(Siehe Betriebsanleitung S7-300 CPU 31xC und CPU 31x: Aufbauen
Kap."Blitz- und Überspannungsschutz")
• unsymmetrische Kopplung 2 kV (Versorgungsleitung)
3
Gleichspannung mit Schutzelementen
2 kV (Signalleitung/Datenleitung nur >
3 m) ggf. mit Schutzelementen
• symmetrische Kopplung 1 kV (Versorgungsleitung)
Gleichspannung mit Schutzelementen
1 kV (Signalleitung/Datenleitung nur >
3 m) ggf. mit Schutzelementen

Zusätzliche Maßnahmen
Wenn Sie ein System S7-300 an das öffentliche Netz anschließen, dann müssen Sie die
Grenzwertklasse B nach EN 55022 sicherstellen.

CPU 31xT
94 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

Sinusförmige Störgrößen
Die folgende Tabelle zeigt die elektromagnetische Verträglichkeit der S7-300-Baugruppen
gegenüber sinusförmigen Störgrößen.

Sinusförmige Störgröße Prüfwerte entspricht Härtegrad


HF-Einstrahlung 10 V/m mit 80% Amplitudenmodulation von
(elektromagnetische Felder) 1 kHz im Bereich von 80 MHz ibs 1000 MHz 3
nach IEC 61000-4-3 10 V/m mit 50% Pulsmodulation bei
900 MHz
HF-Bestromung auf Prüfspannung 10 V mit 80%
Leitungen und Amplitudenmodulation von 1 kHz im Bereich 3
Leitungsschirmen von 9 kHz bis 80 MHz
nach IEC 61000-4-6

Emission von Funkstörungen


Störaussendung von elektromagnetischen Feldern nach EN 55011: Grenzwertklasse A,
Gruppe 1 (gemessen in 10 m Entfernung).

Frequenz Störaussendung
von 30 bis 230 MHz < 40 dB (µV/m)Q
von 230 bis 1000 MHz < 47 dB (µV/m)Q

Störaussendung über Netz- Wechselstromversorgung nach EN 55011: Grenzwertklasse A,


Gruppe 1

Frequenz Störaussendung
von 0,15 bis bis 0,5 MHz < 79 dB (µV/m)Q
< 66 dB (µV/m)M
von 0,5 bis 5 MHz < 73 dB (µV/m)Q
< 60 dB (µV/m)M
von 5 bis 30 MHz < 73 dB (µV/m)Q
< 60 dB (µV/m)M

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 95
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

7.1.5 Transport- und Lagerbedingungen für Baugruppen und Pufferbatterien

Einleitung
S7-300-Baugruppen übertreffen bezüglich Transport- und Lagerbedingungen die
Anforderungen nach IEC 61131-2. Die folgenden Angaben gelten für Baugruppen, die in der
Originalverpackung transportiert bzw. gelagert werden.
Die klimatischen Bedingungen entsprechen IEC 60721-3-3, Klasse 3K7 für Lagerung und
IEC 60721-3-2, Klasse 2K4 für Transport.
Die mechanischen Bedingungen entsprechen IEC 60721-3-2, Klasse 2M2.

Transport- und Lagerbedingungen von Baugruppen

Art der Bedingung zulässiger Bereich


Freier Fall (in Versandpackung) ≤1m
Temperatur von - 40 °C bis + 70 °C
Luftdruck von 1080 bis 660 hPa (entspricht einer Höhe von -
1000 bis 3500 m)
Relative Luftfeuchte Von 10 bis 95 %, ohne Kondensation
Sinusförmige Schwingungen nach 5 – 9 Hz: 3,5 mm
IEC 60068-2-6 9 – 150 Hz: 9,8 m/s2
Stoß nach IEC 60068-2-29 250 m/s2, 6 ms, 1000 Schocks

CPU 31xT
96 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

7.1.6 Mechanische und klimatische Umgebungsbedingungen für den Betrieb der S7-300

Einsatzbedingungen
Die S7-300 ist für den wettergeschützten, ortsfesten Einsatz vorgesehen. Die
Einsatzbedingungen übertreffen die Anforderungen nach DIN IEC 60721-3-3:
● Klasse 3M3 (mechanische Anforderungen)
● Klasse 3K3 (klimatische Anforderungen)

Einsatz mit Zusatzmaßnahmen


Ohne Zusatzmaßnahmen darf die S7-300 z. B. nicht eingesetzt werden:
● an Orten mit hohem Anteil ionisierender Strahlung
● an Orten mit erschwerten Betriebsbedingungen; z. B. durch
– Staubentwicklung
– ätzende Dämpfe oder Gase
– starke elektrische oder magnetische Felder
● in Anlagen, die einer besonderen Überwachung bedürfen, wie z. B.
– Aufzugsanlagen
– elektrische Anlagen in besonders gefährdeten Räumen
Eine Zusatzmaßnahme kann z. B. der Einbau der S7-300 in einen Schrank oder in ein
Gehäuse sein.

Mechanische Umgebungsbedingungen
Die mechanischen Umgebungsbedingungen sind in der folgenden Tabelle in Form von
sinusförmigen Schwingungen angegeben.
Frequenzbereich dauernd gelegentlich
10 ≤ f ≤ 58Hz 0,0375 mm Amplitude 0,75 mm Amplitude
58 ≤ f ≤ 150Hz 0,5 g konstante Beschleunigung 1g konstante Beschleunigung

Reduzierung von Schwingungen


Wenn die S7-300 größeren Stößen bzw. Schwingungen ausgesetzt ist, müssen Sie durch
geeignete Maßnahmen die Beschleunigung bzw. die Amplitude reduzieren.
Wir empfehlen, die S7-300 auf dämpfenden Materialien (z. B. auf Schwingmetallen) zu
befestigen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 97
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

Prüfungen auf mechanische Umgebungsbedingungen


Die folgende Tabelle gibt Auskunft über Art und Umfang der Prüfungen auf mechanische
Umgebungsbedingungen.

Prüfung auf ... Prüfnorm Bemerkung


Schwingungen Schwingungsprüfung nach Schwingungsart: Frequenzdurchläufe mit einer
IEC 60068-2-6 (Sinus) Änderungsgeschwindigkeit von 1 Oktave/Minute.
10 Hz ≤ f ≤ 58 Hz, konstante Amplitude 0,075 mm
58Hz ≤ f ≤ 150Hz, konstante Beschleunigung 1 g
Schwingungsdauer: 10 Frequenzdurchläufe pro Achse in jeder der 3
zueinander senkrechten Achsen
Schock Schock, geprüft nach Art des Schocks: Halbsinus
IEC 60068-2-27 Stärke des Schocks: 15 g Scheitelwert, 11 ms Dauer
Richtung des Schocks: 3 Schocks jeweils in +/– Richtung in jeder der 3
zueinander senkrechten Achsen
Dauerschock Schock, geprüft nach Art des Schocks: Halbsinus
IEC 60068-2-29 Stärke des Schocks: 25 g Scheitelwert, 6 ms Dauer
Richtung des Schocks: 1000 Schocks jeweils in +/– Richtung in jeder der
3 zueinander senkrechten Achsen

Klimatische Umgebungsbedingungen
Die S7-300 darf unter folgenden klimatischen Umgebungsbedingungen eingesetzt werden:

Umgebungsbedingungen Zulässiger Bereich Bemerkungen


Temperatur:
Waagerechter Einbau: von 0 bis 60°C
Senkrechter Einbau: von 0 bis 40°C
Relative Luftfeuchtigkeit von 10 bis 95 %, Ohne Kondensation, entspricht Relative-
Feuchte (RH)-Beanspruchungsgrad 2 nach IEC
61131 Teil 2
Luftdruck von 1080 bis 795 hPa entspricht einer Höhe von -1000 bis 2000 m
Schadstoff-Konzentration SO2: < 0,5 ppm; Prüfung: 10 ppm; 4 Tage
RH < 60 %, keine Kondensation
H2S: < 0,1 ppm; Prüfung: 1 ppm; 4 Tage
RH < 60 %, keine Kondensation

CPU 31xT
98 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

7.1.7 Angaben zu Isolationsprüfungen, Schutzklasse, Schutzart und Nennspannung der


S7-300

Prüfspannung
Die Isolationsbeständigkeit wird bei der Typprüfung mit folgender Prüfspannung nach
IEC 61131-2 nachgewiesen:

Stromkreise mit Nennspannung Ue gegen Prüfspannung


andere Stromkreise bzw. gegen Erde
< 50V DC 500V
< 150V DC 2500V
< 250V DC 4000V

Schutzklasse
Schutzklasse I nach IEC 60536, d. h. Schutzleiteranschluss an Profilschiene erforderlich!

Fremdkörper- und Wasserschutz


● Schutzart IP 20 nach IEC 60529 gegen Berührung mit Standard-Prüffingern
Es ist kein Schutz gegen Eindringen von Wasser vorhanden.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 99
Technische Daten
7.1 Allgemeine Technische Daten

7.1.8 Maßbild




 

Maßbild der Technologie-CPU

CPU 31xT
100 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

Technische Daten
● CPU 315T-2 DP mit der Bestellnummer 6ES7315-6TH13-0AB0 und
● CPU 317T-2 DP mit der Bestellnummer 6ES7317-6TK13-0AB0

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


Erzeugnisstand
HW-Erzeugnisstand 01 01
Firmware-Version CPU: V 2.6; CPU: V 2.6;
Integrierte Technologie: V 4.1.1 Integrierte Technologie: V 4.1.1
zugehöriges Programmierpaket STEP 7 ab V5.4 SP2 und STEP 7 ab V5.4 SP2 und
Optionspaket S7-Technology V4.1 Optionspaket S7-Technology V4.1
Versorgungsspannungen
Nennwert
• DC 24 V Ja Ja
• zulässiger Bereich, untere Grenze (DC) 20,4 V 20,4 V
• zulässiger Bereich, obere Grenze (DC) 28,8 V 28,8 V
Spannungen und Ströme
Lastspannung L+
• Nennwert (DC) 24 V 24 V
• Verpolschutz Ja Ja
externe Absicherung für Min. 2 A Min. 2 A
Versorgungsleitungen (Empfehlung)
Stromaufnahme
Einschaltstrom, max. 2,5 A 2,5 A
I²t 1 A²s 1 A²s
Stromaufnahme (im Leerlauf), typ. 200 mA 200 mA
Verlustleistung, typ. 6W 6W
Technologieobjekte
• Gesamt 32 (Achsen, Kurvenscheiben, 64 (Achsen, Kurvenscheiben,
Nocken, Nockenspuren, Nocken, Nockenspuren, Messtaster,
Messtaster, Externe Geber) Externe Geber)
• Achsen 8 Achsen (virtuelle oder reale 32 Achsen (virtuelle oder reale
Achsen) Achsen)
• Nocken 16 Nocken 32 Nocken
8 Nocken können als "schnelle 8 Nocken können als "schnelle
Nocken" an den integrierten Nocken" an den integrierten
Ausgängen der Technologie-CPU Ausgängen der Technologie-CPU
ausgegeben werden. Weitere 8 ausgegeben werden. Weitere 24
Nocken können über dezentrale Nocken können über dezentrale
Peripherie (z. B. an der ET 200M, Peripherie (z. B. an der ET 200M,
bzw. ET 200S) realisiert werden. bzw. ET 200S) realisiert werden. Am
Am TM15 und TM17 High Feature TM15 und TM17 High Feature
können diese als "schnelle Nocken" können diese als "schnelle Nocken"
realisiert werden. realisiert werden.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 101
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


• Nockenspuren 16 32
• Nocken insgesamt, die in Nockenspuren 512 (32 Nocken pro Nockenspur) 1024 (32 Nocken pro Nockenspur)
eingesetzt sind
• Kurvenscheiben 16 32
• Messtaster 8 16
• Externe Geber 8 16
Speicher
Speicherart
• Arbeitsspeicher
– integriert 256 KByte 1024 KByte
– erweiterbar Nein Nein
• Ladespeicher
– steckbar (MMC) Ja Ja
– steckbar (MMC), max. 8 MByte 8 MByte
– Datenhaltung auf MMC (nach letzter 10 Jahr(e) 10 Jahr(e)
Programmierung), min.
Pufferung
• vorhanden Ja; (wartungsfrei) Ja; (wartungsfrei)
CPU/ Bausteine
Anzahl Bausteine (gesamt) 1.024 2.048
FB
• Anzahl, max. 1.023; Siehe Operationsliste 2.047; Siehe Operationsliste
• Grösse, max. 64 KByte 64 KByte
FC
• Anzahl, max. 1.024; Siehe Operationsliste 2.048; Siehe Operationsliste
• Grösse, max. 64 KByte 64 KByte
OB
• Grösse, max. 64 KByte 64 KByte
• Anzahl Freie-Zyklus-OBs 1 1
• Anzahl Uhrzeitalarm-OBs 1 1
• Anzahl Verzögerungsalarm-OBs 1 2
• Anzahl Weckalarme 1 4
• Anzahl Prozessalarm-OBs 1 1
• Anzahl DPV1-OBs 3 3
• Anzahl Taktsynchronität-OBs 1 1
• Anzahl Technologiesynchronalarm-OBs 1 1
• Anzahl Anlauf-OBs 1 1
• Anzahl Asynchron-Fehler-OBs 5 5
• Anzahl Synchron-Fehler-OBs 2 2
• Anzahl Diagnosealarme 1 1
Schachtelungstiefe
• je Prioritätsklasse 8 16
• zusätzliche innerhalb eines Fehler-OBs 4 4

CPU 31xT
102 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


CPU/ Bearbeitungszeiten
für Bitoperationen, min. 0,1 µs 0,05 µs
für Wortoperationen, min. 0,2 µs 0,2 µs
für Festpunktarithmetik, min. 2 µs 0,2 µs
für Gleitpunktarithmetik, min. 3 µs 1 µs
Zeiten/Zähler und deren Remanenz
S7-Zähler
• Anzahl 256 512
• Remanenz
– einstellbar Ja Ja
– voreingestellt 8 8
• Zählbereich
– einstellbar Ja Ja
– untere Grenze 0 0
– obere Grenze 999 999
IEC-Counter
• vorhanden Ja Ja
• Art SFB SFB
• Anzahl Anzahl unbegrenzt (Begrenzung Anzahl unbegrenzt (Begrenzung
nur durch Arbeitsspeicher) nur durch Arbeitsspeicher)
S7-Zeiten
• Anzahl 256 512
• Remanenz
– einstellbar Ja Ja
– voreingestellt Keine Remanenz Keine Remanenz
• Zeitbereich
– untere Grenze 10 ms 10 ms
– obere Grenze 9.990 s 9.990 s
IEC-Timer
• vorhanden Ja Ja
• Art SFB SFB
• Anzahl Anzahl unbegrenzt (Begrenzung Anzahl unbegrenzt (Begrenzung
nur durch Arbeitsspeicher) nur durch Arbeitsspeicher)
Datenbereiche und deren Remanenz
Remanenter Datenbereich, gesamt Alle DBs, max. 128 kByte Alle DBs, max. 256 kByte
Merker
• Anzahl, max. 2.048 Byte 4.096 Byte
• Remanenz vorhanden Ja; MB 0 bis MB 2.047 Ja; MB 0 bis MB 4.095
• Remanenz voreingestellt MB 0 bis MB 15 MB 0 bis MB 15
• Anzahl Taktmerker 8; 1 Merkerbyte 8; 1 Merkerbyte

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 103
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


Datenbausteine
• Anzahl, max. 1.023; DB 0 reserviert 2.047; DB 0 reserviert
• Grösse, max. 64 KByte 64 KByte
• Remanenz einstellbar Ja Ja
• Remanenz voreingestellt Ja Ja
Lokaldaten
• je Prioritätsklasse, max. 1.024 Byte 1.024 Byte
Adressbereich
Peripherieadressbereich
• Eingänge 2 KByte 2 KByte
• Ausgänge 2 KByte 2 KByte
• davon dezentral
– Eingänge 2 KByte 2 KByte
– Ausgänge 2 KByte 2 KByte
Prozessabbild
• Eingänge, einstellbar 2048 Byte 2048 Byte
• Ausgänge, einstellbar 2048 Byte 2048 Byte
• Eingänge, voreingestellt 128 Byte 256 Byte
• Ausgänge, voreingestellt 128 Byte 256 Byte
Teilprozessabbilder
• Anzahl Teilprozessabbilder, max. 1 1
Digitale Kanäle
• Eingänge 16.384 65.536
• Ausgänge 16.384 65.536
• Eingänge, davon zentral 512 512
• Ausgänge, davon zentral 512 512
Analoge Kanäle
• Eingänge 1.024 4.096
• Ausgänge 1.024 4.096
• Eingänge, davon zentral 64 64
• Ausgänge, davon zentral 64 64
Hardware-Ausbau
Zentralgeräte, max. 1 1
Erweiterungsgeräte, max. 0 0
Baugruppenträger, max. 1 1
Baugruppen je Baugruppenträger, max. 8 8
Anzahl DP-Master
• integriert 2; 1 DP und 1 DP(Drive) 2; 1 DP und 1 DP(Drive)
• über CP 2; für DP 2; für DP
Anzahl betreibbarer FM und CP
(Empfehlung)
• FM 8 8
• CP, Punkt zu Punkt 8 8
• CP, LAN 10 10

CPU 31xT
104 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


Uhrzeit
Uhr
• Hardwareuhr (Echtzeituhr) Ja Ja
• gepuffert und synchronisierbar Ja Ja
• Pufferungsdauer 6 Wochen; bei 40 °C 6 Wochen; bei 40 °C
Umgebungstemperatur Umgebungstemperatur
• Abweichung pro Tag, max. 10 s 10 s
Betriebsstundenzähler
• Anzahl 1 4
• Nummer/Nummernband 0 0 bis 3
• Wertebereich 0 bis 2^31 Stunden (bei 0 bis 2^31 Stunden (bei
Verwendung des SFC 101) Verwendung des SFC 101)
• Granularität 1 Stunde 1 Stunde
• remanent Ja; muss bei jedem Neustart neu Ja; muss bei jedem Neustart neu
gestartet werden. gestartet werden.
Uhrzeitsynchronisation
• unterstützt Ja Ja
• auf MPI, Master Ja Ja
• auf MPI, Slave Ja Ja
• auf DP, Master Ja Ja
• auf DP, Slave Ja Ja
• im AS, Master Ja Ja
• im AS, Slave Ja Ja
S7-Meldefunktionen
Anzahl anmeldbarer Stationen für 16; abhängig von den 32; abhängig von den projektierten
Meldefunktionen, max. projektierten Verbindungen für Verbindungen für PG- / OP- und
PG- / OP- und S7- S7- Basiskommunikation
Basiskommunikation
Prozessdiagnosemeldungen Ja Ja
gleichzeitig aktive Alarm-S-Bausteine, max. 40 60
Test- Inbetriebnahmefunktionen
Status/Steuern
• Status/Steuern Variable Ja Ja
• Variablen Eingänge, Ausgänge, Merker, DB, Eingänge, Ausgänge, Merker, DB,
Zeiten, Zähler Zeiten, Zähler
• Anzahl Variable, max. 30 30
• davon Status Variable, max. 30 30
• davon Steuern Variable, max. 14 14
Forcen
• Forcen Ja Ja
• Forcen, Variablen Eingänge, Ausgänge Eingänge, Ausgänge
• Anzahl Variabllen, max. 10 10
Status Baustein Ja Ja
Einzelschritt Ja Ja
Anzahl Haltepunkte 2 2

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 105
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


Diagnosepuffer
• vorhanden Ja Ja
• Anzahl Einträge, max. 100 100
• einstellbar Nein Nein
Kommunikationsfunktionen
PG/OP-Kommunikation Ja Ja
Routing Ja Ja
Globaldatenkommunikation
• unterstützt Ja Ja
• Anzahl GD-Kreise, max. 8 8
• Anzahl GD-Pakete, max. 8 8
• Anzahl GD-Pakete, Sender, max. 8 8
• Anzahl GD-Pakete, Empfänger, max. 8 8
• Größe GD-Pakete, max. 22 Byte 22 Byte
• Größe GD-Pakete (davon konsistent), 22 Byte 22 Byte
max.
S7-Basis-Kommunikation
• unterstützt Ja Ja
• Nutzdaten pro Auftrag, max. 76 Byte 76 Byte
• Nutzdaten pro Auftrag (davon 76 Byte; 76 Byte (bei X_SEND 76 Byte; 76 Byte (bei X_SEND
konsistent), max. bzw. X_RCV); 76 Byte (bei bzw. X_RCV); 76 Byte (bei
X_PUT bzw. X_GET als Server) X_PUT bzw. X_GET als Server)
S7-Kommunikation
• unterstützt Ja Ja
• als Server Ja Ja
• als Client Ja; über CP und ladbare FB Ja; über CP und ladbare FB
• Nutzdaten pro Auftrag, max. 180 Byte; bei PUT / GET 180 Byte; bei PUT / GET
• Nutzdaten pro Auftrag (davon 64 Byte; als Server 160 Byte; als Server
konsistent), max.
S5-kompatible Kommunikation
• unterstützt Ja; über CP und ladbare FC Ja; über CP und ladbare FC
Anzahl Verbindungen
• gesamt 16 32
• verwendbar für PG-Kommunikation 15 31
• für PG-Kommunikation reserviert 1 1
• für PG-Kommunikation einstellbar, min. 1 1
• für PG-Kommunikation einstellbar, max. 15 31
• verwendbar für OP-Kommunikation 15 31
• für OP-Kommunikation reserviert 1 1
• für OP-Kommunikation einstellbar, min. 1 1
• für OP-Kommunikation einstellbar, max. 15 31
• verwendbar für S7-Basis-Kommunikation 14 30
• für S7-Basis-Kommunikation reseviert 0 0
• für S7-BasisKommunikation einstellbar, 0 0
min.

CPU 31xT
106 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


• für S7-Basis-Kommunikation einstellbar, 14 30
max.
1. Schnittstelle
Typ der Schnittstelle Integrierte RS 485-Schnittstelle Integrierte RS 485-Schnittstelle
Physik RS 485 RS 485
potentialgetrennt Ja Ja
Stromversorgung an Schnittstelle (15 bis 30 200 mA 200 mA
V DC), max.
Funktionalität
• MPI Ja Ja
• DP-Master Ja Ja
• DP-Slave Ja Ja
• Punkt-zu-Punkt-Kopplung Nein Nein
MPI
• Dienste
– PG/OP-Kommunikation Ja Ja
– Routing Ja Ja
– Globaldatenkommunikation Ja Ja
– S7-Basis-Kommunikation Ja Ja
– S7-Kommunikation Ja Ja
– S7-Kommunikation, als Client Ja, über CP und ladbare FB Ja, über CP und ladbare FB
– S7-Kommunikation, als Server Ja Ja
• Übertragungsgeschwindigkeiten, max. 12 Mbit/s 12 Mbit/s
DP-Master
• Dienste
– PG/OP-Kommunikation Ja Ja
– Routing Ja Ja
– Globaldatenkommunikation Nein Nein
– S7-Basis-Kommunikation Ja Ja
– S7-Kommunikation Ja Ja
– Äquidistanz-Unterstützung Ja Ja
– Taktsynchronität Ja, OB 61 Ja, OB 61
– SYNC/FREEZE Ja Ja
– DPV1 Ja Ja
• Übertragungsgeschwindigkeiten, max. 12 Mbit/s 12 Mbit/s
• Anzahl DP-Slaves, max. 124 124
• Adressbereich
– Eingänge, max. 2 KByte; 244 Byte je DP-Slave 2 KByte; 244 Byte je DP-Slave
– Ausgänge, max. 2 KByte; 244 Byte je DP-Slave 2 KByte; 244 Byte je DP-Slave
DP-Slave
• Dienste
– Routing Ja Ja
– Globaldatenkommunikation Nein Nein
– S7-Basis-Kommunikation Nein Nein

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 107
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


– S7-Kommunikation Ja, nur als Server Ja, nur als Server
– direkter Datenaustausch Ja Ja
(Querverkehr)
– DPV1 Nein Nein
• Übertragungsgeschwindigkeiten, max. 12 Mbit/s 12 Mbit/s
• automatische Baudratensuche Ja, nur bei passiver Schnittstele Ja, nur bei passiver Schnittstele
• Übergabespeicher
– Eingänge 244 Byte 244 Byte
– Ausgänge 244 Byte 244 Byte
• Adressbereiche, max. 32 32
• Nutzdaten je Adressbereich, max. 32 Byte 32 Byte
2. Schnittstelle
Typ der Schnittstelle Integrierte RS 485-Schnittstelle Integrierte RS 485-Schnittstelle
Physik RS 485 RS 485
potentialgetrennt Ja Ja
Stromversorgung an Schnittstelle (15 bis 30 200 mA 200 mA
V DC), max.
Funktionalität
• MPI Nein Nein
• DP-Master Ja; DP(DRIVE)-Master Ja; DP(DRIVE)-Master
• DP-Slave Nein Nein
• Punkt-zu-Punkt-Kopplung Nein Nein
DP-Master
• Dienste
– PG/OP-Kommunikation Nein Nein
– Routing Ja Ja
– Globaldatenkommunikation Nein Nein
– S7-Basis-Kommunikation Nein Nein
– S7-Kommunikation Nein Nein
– Äquidistanz-Unterstützung Ja Ja
– Taktsynchronität Ja, OB 61 Ja, OB 61
– SYNC/FREEZE Nein Nein
– Aktivieren/Deaktivieren von DP- Ja Ja
Slaves
– DPV1 Nein Nein
• Übertragungsgeschwindigkeiten, max. 12 Mbit/s 12 Mbit/s
• Anzahl DP-Slaves, max. 64 64
• Adressbereich
– Eingänge, max. 1 KByte; max. 244 Byte je DP- 1 KByte; max. 244 Byte je DP-
Slave Slave
– Ausgänge, max. 1 KByte; max. 244 Byte je DP- 1 KByte; max. 244 Byte je DP-
Slave Slave
GSD-Datei http://www.automation.siemens.co http://www.automation.siemens.com
m/csi/gsd /csi/gsd

CPU 31xT
108 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


CPU/ Programmierung
Programmiersprache
• KOP Ja Ja
• FUP Ja Ja
• AWL Ja Ja
Operationsvorrat Siehe Operationsliste Siehe Operationsliste
Klammerebenen 8 8
Anwenderprogrammschutz/Passwortschutz Ja Ja
Systemfunktionen (SFC) Siehe Operationsliste Siehe Operationsliste
Systemfunktionsbausteine (SFB) Siehe Operationsliste Siehe Operationsliste
Zykluszeitüberwachung
• untere Grenze 1 ms 1 ms
• obere Grenze 6.000 ms 6.000 ms
• einstellbar Ja Ja
• voreingestellt 150 ms 150 ms
Digitaleingaben
Anzahl Digitaleingänge 4 4
Leitungslänge
• Leitungslänge geschirmt, max. 1000 m 1000 m
• Leitungslänge ungeschirmt, max. 600 m 600 m
Eingangskennlinie nach IEC 1131, Typ 1 Ja Ja
Eingangsspannung
• Nennwert, DC 24 V 24 V
• für Signal "0" -3 bis +5 V -3 bis +5 V
• für Signal "1" 15 bis 30 V 15 bis 30 V
Eingangsstrom
• für Signal "1", typ. 7 mA 7 mA
Eingangsverzögerung (bei Nennwert der
Eingangsspannung)
• für Zähler/Technologische Funktionen
– bei "0" nach "1", max. 10 µs; typ. 10 µs; typ.
– bei "1" nach "0", max. 10 µs; typ. 10 µs; typ.
Digitalausgaben
Anzahl Digitalausgänge 8 8
Leitungslänge geschirmt, max. 1.000 m 1.000 m
Leitungslänge ungeschirmt, max. 600 m 600 m
Kurzschlussschutz des Ausgangs Ja Ja
• Ansprechschwelle, typ. 1,0 A 1,0 A
Begrenzung der induktiven 2L+ (-48 V) 2L+ (-48 V)
Abschaltspannung auf
Lampenlast, max. 5W 5W
Ansteuern eines Digitaleingangs Ja Ja

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 109
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


Ausgangsspannung
• für Signal "0" (DC), max. 3V 3V
• für Signal "1", min. 2L+ (-2,5 V) 2L+ (-2,5 V)
Ausgangsstrom
• für Signal "1" Nennwert 0,5 A 0,5 A
• für Signal "1" zulässiger Bereich für 0 bis 5 mA 5 mA
60 °C, min.
• für Signal "1" zulässiger Bereich für 0 bis 0,6 A 0,6 A
60 °C, max.
• für Signal "0" Reststrom, max. 0,3 mA 0,3 mA
Parallelschalten von 2 Ausgängen
• zur Leistungserhöhung Nein Nein
• zur redundanten Ansteuerung einer Last Nein Nein
Schaltfrequenz
• bei ohmscher Last, max. 100 Hz 100 Hz
• bei induktiver Last, max. 0,2 Hz; nach IEC 947-5-1, DC13 0,2 Hz; nach IEC 947-5-1, DC13
• bei Lampenlast, max. 100 Hz 100 Hz
Summenstrom der Ausgänge (je Gruppe)
• waagerechte Einbaulage
– bis 40 °C, max. 4A 4A
– bis 60 °C, max. 3A 3A
Lastwiderstandsbereich
• untere Grenze 48 Ω 48 Ω
• obere Grenze 4 kΩ 4 kΩ
Geber
Anschließbare Geber
• 2-Draht-BEROS Nein Nein
Statusinformation/ Alarme/ Diagnose
Alarme
• Alarme Nein Nein
Diagnosen
• Diagnosefunktionen Nein Nein
Diagnoseanzeige LED
• Statusanzeige Digitalausgang (grün) Ja Ja
• Statusanzeige Digitaleingang (grün) Ja Ja
Isolation
Isolation geprüft mit DC 500 V DC 500 V
Potentialtrennung
Potentialtrennung Digitaleingaben
• zwischen den Kanälen und dem Ja Ja
Rückwandbus
Potentialtrennung Digitalausgaben
• zwischen den Kanälen und dem Ja Ja
Rückwandbus

CPU 31xT
110 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Technische Daten
7.2 CPU 315T-2 DP und CPU 317T-2 DP

6ES7 315-6TH13-0AB0 6ES7 317-6TK13-0AB0


Zulässige Potentialdifferenz
zwischen verschiedenen Stromkreisen DC 75 V / AC 5 mA V DC 75 V / AC 60 V
Abmessungen
Breite 160 mm 160 mm
Höhe 125 mm 125 mm
Tiefe 130 mm 130 mm
Gewichte
Gewicht, ca. 750 g 750 g

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 111
Technische Daten
7.3 Integrierte Ein-/Ausgänge für Technologie

7.3 Integrierte Ein-/Ausgänge für Technologie

7.3.1 Anordnung der integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie

Einleitung
Die Technologie-CPU hat 4 Digitaleingänge und 8 Digitalausgänge integriert. Diese Ein- und
Ausgänge nutzen Sie für technologische Funktionen, z. B. Referenzpunkterfassung
(Referenznocken) oder schnelle Nockenschaltsignale.
Die Digitalein-/ausgänge können Sie auch mit den Technologiefunktionen
"MC_ReadPeriphery" und "MC_WritePeriphery" im STEP 7-Anwenderprogramm nutzen.











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Bild 7-1 Prinzipschaltbild der integrierten Ein- und Ausgänge für integrierte Technologie

CPU 31xT
112 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Anhang A
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU

A.1.1 Gültigkeitsbereich

An wen richten sich diese Informationen?


Hatten Sie bisher schon eine CPU 31x, CPU 31x IFM oder CPU 31x-2 DP der S7-300er
Baureihe von SIMATIC im Einsatz und wollen nun auf die Technologie-CPU umsteigen?
Dann beachten Sie bitte, dass beim Laden Ihres Anwenderprogramms auf die "neue" CPU
möglicherweise Probleme auftreten können und beachten Sie beim Umstieg auf die
Technologie-CPU die folgenden Hinweise.

A.1.2 Verändertes Verhalten bestimmter SFCs

Asynchron arbeitende SFC 13, SFC 56 und SFC 57...


Einige asynchron arbeitende SFCs waren auf den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP immer oder
unter bestimmten Bedingungen bereits nach dem ersten Aufruf abgearbeitet ("quasi-
synchron").
Diese SFCs laufen auf der Technologie-CPU wirklich asynchron. Die asynchrone
Bearbeitung kann sich über mehrere OB 1-Zyklen erstrecken. Dadurch kann eine
Warteschleife innerhalb eines OBs zu einer Endlosschleife werden.
Betroffen sind:
● SFC 13 "DPNRM_DG"
Diese SFC arbeitet auf den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP beim Aufruf im OB 82 immer
"quasi synchron". Auf der Technologie-CPU arbeitet er generell asynchron.

Hinweis
Im Anwenderprogramm sollte lediglich der Auftragsanstoß im OB 82 erfolgen. Die
Auswertung der Daten unter Berücksichtigung der BUSY-Bits und der Rückmeldung im
RET_VAL sollte im zyklischen Programm erfolgen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 113
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU

Tipp
Wenn Sie die Technologie-CPU verwenden, empfehlen wir anstatt der SFC 13
"DPNRM_DG" die Verwendung des SFB 54.
● SFC 56 "WR_DPARM"; SFC 57 "PARM_MOD"
Auf den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP arbeiten diese SFCs bei der Kommunikation mit
zentral gesteckten Peripheriebaugruppen immer "quasi synchron" und bei der
Kommunikation mit dezentral gesteckten Peripheriebaugruppen immer asynchron.

Hinweis
Wenn Sie die SFC 56 "WR_DPARM" oder SFC 57 "PARM_MOD" verwenden, dann sollten
Sie immer das BUSY-Bit der SFCs auswerten.

SFC 20 "BLKMOV"
Diese SFC konnte bei den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP bisher auch verwendet werden, um
Daten aus einem nicht ablaufrelevanten DB zu kopieren.
Diese Funktionalität hat die SFC 20 bei der Technologie-CPU nicht mehr. Dafür müssen Sie
jetzt die SFC 83 "READ_DBL" verwenden.

SFC 54 "RD_DPARM"
Diese SFC ist auf der Technologie-CPU nicht mehr verfügbar. Verwenden Sie stattdessen
die asynchron arbeitende SFC 102 "RD_DPARA".

SFCs, die ggf. andere Ergebnisse liefern


Wenn Sie ausschließlich logische Adressierung in Ihrem Anwenderprogramm verwenden,
brauchen Sie die folgenden Punkte nicht zu berücksichtigen.
Wenn Sie Adressumrechnungen im Anwenderprogramm verwenden (SFC 5 "GADR_LGC",
SFC 49 "LGC_GADR"), dann müssen Sie für DP-Slaves die Zuordnung von Steckplatz und
logischer Anfangsadresse prüfen.
● Die Diagnoseadresse von DP-Slaves war bisher dem virtuellen Steckplatz 2 des Slaves
zugeordnet. Bei der Technologie-CPU ist aufgrund der DPV1-Normung diese
Diagnoseadresse dem virtuellen Steckplatz 0 zugeordnet (Stationsstellvertreter)
● Wenn der Slave einen separaten Steckplatz für die Anschaltungsbaugruppe modelliert
hat (z. B. Technologie-CPU als I-Slave oder IM 153), dann ist nun dessen Adresse dem
Steckplatz 2 zugeordnet.

Aktivieren/Deaktivieren von DP-Slaves über die SFC 12


Das automatische Aktivieren von Slaves, die über die SFC 12 deaktiviert wurden, erfolgt bei
der Technologie-CPU nicht mehr beim Übergang von RUN nach STOP, sondern erst beim
Neustart (Übergang von STOP nach RUN).

CPU 31xT
114 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU

A.1.3 Alarmereignisse von der dezentralen Peripherie während des Zustands


STOP der CPU

Alarmereignisse von der dezentralen Peripherie während des Zustandes STOP der CPU
Aufgrund der neuen DPV1-Funktionalitäten (IEC 61158/EN 50170, Volume 2, PROFIBUS)
verändert sich auch die Behandlung von eingehenden Alarmereignissen von der dezentralen
Peripherie im Zustand STOP der CPU.
Bisheriges Verhalten der CPU im Zustand STOP:
Bei den CPUs 312 IFM bis 318-2 DP wurde ein Alarmereignis während des Zustandes
STOP der CPU zunächst gemerkt. Beim nachfolgenden Wechsel der CPU in den Zustand
RUN wurde der Alarm dann über den entsprechenden OB (z. B. OB 82) nachgeholt.
Neues Verhalten der CPU:
Bei der Technologie-CPU wird ein Alarmereignis (Prozess-, Diagnosealarm, neue DPV1-
Alarme) von der dezentralen Peripherie während des Zustandes STOP der CPU bereits
quittiert und ggf. in den Diagnosepuffer eingetragen (nur Diagnosealarm). Beim
nachfolgenden Wechsel der CPU in den Zustand RUN wird der Alarm nicht mehr über den
entsprechenden OB nachgeholt. Mögliche Störungen von Slaves können über
entsprechende SZL-Auskünfte ausgelesen werden (z. B. SZL 0x692 per SFC51 auslesen).

A.1.4 Veränderte Laufzeiten während der Programmbearbeitung

Veränderte Laufzeiten während der Programmbearbeitung


Wenn Sie ein Anwenderprogramm erstellt haben, das auf die Ausführung bestimmter
Abarbeitungszeiten optimiert wurde, sollten Sie beim Einsatz der Technologie-CPU
folgendes beachten:
● Die Programmbearbeitung in der Technologie-CPU erfolgt deutlich schneller.
● Funktionen, die einen MMC-Zugriff notwendig machen (z. B. Systemhochlaufzeit,
Programmdownload im RUN, DP-Stationswiederkehr, o. ä.), laufen auf der Technologie-
CPU unter Umständen langsamer ab.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 115
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU

A.1.5 Umstellung von Diagnoseadressen von DP-Slaves

Umstellung von Diagnoseadressen von DP-Slaves


Beachten Sie, dass Sie beim Einsatz einer Technologie-CPU als Master die
Diagnoseadressen für die Slaves u. U. neu vergeben müssen, da nun wegen der
Anpassungen an die DPV1-Norm zum Teil zwei Diagnoseadressen pro Slave erforderlich
sind.
● Der virtuelle Steckplatz 0 hat eine eigene Adresse (Diagnoseadresse des
Stationsstellvertreters). Die Baugruppenzustandsdaten zu diesem Steckplatz (SZL 0xD91
auslesen mit SFC 51 "RDSYSST") enthalten die Kennungen, die den kompletten
Slave/die komplette Station betreffen, z. B. "Kennung Station gestört". Über die
Diagnoseadresse des virtuellen Steckplatzes 0 wird im OB 86 des Masters auch der
Stationsausfall bzw. die Stationswiederkehr gemeldet.
● Bei einigen Slaves ist auch die Anschaltungsbaugruppe als eigener virtueller Steckplatz
modelliert (z. B. CPU als I-Slave oder IM 153) und dabei dem virtuellen Steckplatz 2 mit
einer entsprechenden eigenen Adresse zugeordnet.
Über diese Adresse wird z. B. bei der Technologie-CPU als I-Slave der
Betriebszustandswechsel im Diagnosealarm OB 82 des Masters gemeldet.

Hinweis
Diagnose auslesen mit SFC 13 "DPNRM_DG":
Die ursprünglich vergebene Diagnoseadresse funktioniert auch weiterhin. Intern ordnet
STEP 7 dieser Adresse den Steckplatz 0 zu.

Wenn Sie die SFC 51 "RDSYSST" benutzen, um zum Beispiel


Baugruppenzustandsinformation oder Baugruppenträger-/Stationszustandsinformation
auszulesen, dann müssen Sie auch die geänderte Bedeutung der Steckplätze und den
zusätzlichen Steckplatz 0 berücksichtigen.

A.1.6 Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen

Übernehmen bestehender Hardware-Projektierungen


Wenn Sie die Projektierung einer CPU 312 IFM bis 318-2 DP für eine Technologie-CPU
übernehmen, ist diese u. U. nicht mehr lauffähig.
In diesem Fall müssen Sie die CPU in HW-Konfig von STEP 7 ersetzen. Bei dem Tausch
der CPU übernimmt STEP 7 automatisch alle Einstellungen (falls sinnvoll und möglich).

CPU 31xT
116 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU

A.1.7 Tauschen einer Technologie-CPU

Tauschen einer Technologie-CPU


Im Auslieferungszustand der Technologie-CPU steckt auf dem Stromversorgungsanschluss
ein Anschlussstecker.
Wenn Sie die Technologie-CPU tauschen, dann müssen Sie die Leitungen an der CPU nicht
mehr lösen: Setzen Sie einen Schraubendreher mit 3,5 mm Klingenbreite an der rechten
Seite des Anschlusssteckers an, lösen Sie so die Verrieglung und ziehen dann am
Anschlussstecker von der CPU ab. Nach dem Wechsel der CPU müssen Sie den
Anschlussstecker nur noch auf den Stromversorgungsanschluss stecken.

A.1.8 Verwendung konsistenter Datenbereiche im Prozessabbild eines DP-Master-

Konsistente Daten
Die nachfolgende Tabelle zeigt, was Sie bei der Kommunikation in einem DP-Mastersystem
beachten müssen, wenn Sie E/A-Bereiche mit der Konsistenz "Gesamte Länge" übertragen
wollen. Sie können maximal 128 Bytes konsistente Daten übertragen.

Tabelle A-1 Konsistente Daten

CPU 315-2 DP CPU 315-2 DP CPU 318-2 DP


(ab Firmware 2.0.0), (ab Firmware 1.0.0), (Firmware >= 3.0)
CPU 317, CPU 319 CPU 316-2 DP,
CPU 31xC CPU 318-2 DP (Firmware < 3.0)
Wenn der Adressbereich Konsistente Daten werden nicht Wenn der Adressbereich
konsistenter Daten im automatisch aktualisiert, selbst konsistenter Daten im
Prozessabbild liegt, dann wird wenn sie im Prozessabbild liegen. Prozessabbild liegt, dann
dieser Bereich automatisch können Sie wählen, ob dieser
aktualisiert. Bereich aktualisiert wird oder
nicht.
Zum Lesen und Schreiben Zum Lesen und Schreiben Zum Lesen und Schreiben
konsistenter Daten können konsistenter Daten müssen Sie konsistenter Daten können Sie
Sie auch die SFCs 14 und 15 die SFCs 14 und 15 benutzen. auch die SFCs 14 und 15
benutzen. benutzen.
Wenn der Adressbereich Wenn der Adressbereich
konsistenter Daten außerhalb konsistenter Daten außerhalb
des Prozessabbilds liegt, des Prozessabbilds liegt, dann
dann müssen Sie zum Lesen müssen Sie zum Lesen und
und Schreiben konsistenter Schreiben konsistenter Daten
Daten die SFCs 14 und 15 die SFCs 14 und 15 benutzen.
benutzen. Außerdem sind auch
Außerdem sind auch Direktzugriffe auf die
Direktzugriffe auf die konsistenten Bereiche möglich
konsistenten Bereiche möglich (z. B. L PEW oder T PAW):
(z. B. L PEW oder T PAW).

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 117
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU

A.1.9 Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU

Ladespeicherkonzept der Technologie-CPU


Bei der CPU 312 IFM bis 318-2 DP ist der Ladespeicher in der CPU integriert und ggf. über
eine Memory Card erweiterbar.
Der Ladespeicher der Technologie-CPU ist auf der Micro Memory Card (MMC)
untergebracht. Er ist immer remanent. Bereits beim Laden von Bausteinen in die CPU
werden diese netzausfallsicher und urlöschfest auf der MMC hinterlegt.

Hinweis
Das Laden von Anwenderprogrammen und damit der Betrieb der CPU ist nur mit gesteckter
MMC möglich.

A.1.10 PG-/OP-Funktionen

PG-/OP-Funktionen
Bei den CPUs 315-2 DP (6ES7315-2AFx3-0AB0), 316-2DP und 318-2 DP waren PG-/OP-
Funktionen an der DP-Schnittstelle nur an einer aktiv geschalteter Schnittstelle möglich. Bei
der CPU 31xC/31x sind diese Funktionen sowohl an passiv als auch aktiv geschalteter
Schnittstelle möglich. Die Performance an der passiv geschalteten Schnittstelle ist aber
deutlich niedriger.

A.1.11 Routing bei der CPU 31xC/31x als I-Slave

Routing bei der CPU 31xC/31x als I-Slave


Verwenden Sie die CPU 31xC/31x als I-Slave, ist die Funktion Routing nur bei aktiv
geschalteter DP-Schnittstelle möglich. Aktivieren Sie in STEP 7 in den Eigenschaften der
DP-Schnittstelle die Option "DP-Slave" das Kontrollkästchen "Test, Inbetriebnahme,
Routing".

CPU 31xT
118 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU

A.1.12 Verändertes Remanenzverhalten bei der Technologie-CPU

Verändertes Remanenzverhalten bei der Technologie-CPU


Bei Datenbausteinen für die Technologie-CPU
● können Sie das Remanenzverhalten in den Bausteineigenschaften des DB einstellen.
● Sie können auch über die SFC 82 "CREA_DBL" -> Parameter ATTRIB, Bit NON_RETAIN
einstellen, ob ein DB bei NETZ-AUS-EIN oder bei STOP-RUN den Aktualwert beibehält
(remanenter DB) oder die Anfangswerte aus dem Ladespeicher annimmt (nicht
remanenter DB).

A.1.13 FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im zentralen Aufbau einer Technologie-CPU

FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im zentralen Aufbau einer Technologie-CPU

Tabelle A-2 Verhalten von FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse

Alle CPUs außer CPU 315-2 PN/DP, CPU 315-2 PN/DP, CPU 315T-2 DP,
CPU 315T- 2 DP, CPU 317, CPU 317 ,CPU 318-2 DP und
CPU 318-2 DP und CPU 319-3 PN/DP CPU 319-3 PN/DP
Wenn FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im Wenn FMs/CPs mit eigener MPI-Adresse im
zentralen Aufbau einer S7-300 stecken, dann zentralen Aufbau einer S7-300 stecken, dann
sind diese genau wie die CPU MPI-Teilnehmer im bildet die CPU einen eigenen
gleichen Subnetz der CPU. Kommunikationsbus über den Rückwandbus mit
diesem FM/CP, der von den übrigen Subnetzen
abgetrennt ist.
Die MPI-Adresse dieser FM/CP ist für die
Teilnehmer anderer Subnetze nicht mehr
relevant. Die Kommunikation zu diesen FM/CP
erfolgt über die MPI-Adresse der CPU.
Sie müssen also beim Tauschen Ihrer bestehenden CPU durch die Technologie-CPU
● im STEP 7-Projekt Ihre bestehende CPU durch die Technologie-CPU ersetzen,
● anzuschließende OPs umprojektieren. Sie müssen die Steuerung neu vergeben und die
Zieladresse neu vergeben (=MPI-Adresse der Technologie-CPU und Steckplatz der
jeweiligen FM)
● Projektierdaten für FM/CP, die auf der CPU geladen werden, neu projektieren.
Dies ist erforderlich, damit die FM/CP in diesem Aufbau für das OP/PG "ansprechbar" bleibt.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 119
Anhang
A.1 Informationen zum Umstieg auf die Technologie-CPU

CPU 31xT
120 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Glossar

Ablaufebene
Ablaufebenen bilden die Schnittstelle zwischen dem Betriebssystem der CPU und dem
Anwenderprogramm. In den Ablaufebenen wird die Reihenfolge der Bearbeitung der
Bausteine des Anwenderprogramms festgelegt.

Abschlusswiderstand
Ein Abschlusswiderstand ist ein Widerstand zum Abschluss einer Datenübertragungsleitung
zur Vermeidung von Reflexionen.

Absteuern
Was passiert während des Absteuerns:
1. Während des Absteuerns ist die Steuerung der Technologie-CPU bereits im STOP. Die
Ausgänge der zentralen und der dezentralen Peripherie werden deaktiviert.
2. Die integrierten Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie und die ET 200M am
DP(DRIVE) sind während des Absteuerns noch aktiv.
3. Die integrierte Technologie der Technologie-CPU fährt die Antriebe am PROFIBUS
DP(DRIVE) kontrolliert herunter.
4. Anschließend geht auch die integrierte Technologie der CPU in STOP. Die integrierten
Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie und die ET 200M am DP(DRIVE) werden
deaktiviert.
Die maximale Dauer des Absteuerns ist abhängig von Ihrer Projektierung in S7T Config.

Adresse
Eine Adresse ist die Kennzeichnung für einen bestimmten Operanden oder
Operandenbereich, Beispiele: Eingang E 12.1; Merkerwort MW 25; Datenbaustein DB 3.

AKKU
Die Akkumulatoren sind Register in der CPU und dienen als Zwischenspeicher für Lade-,
Transfer- sowie Vergleichs-, Rechen- und Umwandlungsoperationen.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 121
Glossar

Alarm
Das → Betriebssystem der CPU kennt verschiedene Prioritätsklassen, die die Bearbeitung
des Anwenderprogramms regeln. Zu diesen Prioritätsklassen gehören u. a. Alarme, z. B.
Prozessalarme. Bei Auftreten eines Alarms wird vom Betriebssystem automatisch ein
zugeordneter Organisationsbaustein aufgerufen, in dem der Anwender die gewünschte
Reaktion programmieren kann (z. B. in einem FB).

Alarm, Diagnose
→ Diagnosealarm

Alarm, Herstellerspezifischer-
Einen herstellerspezifischer Alarm kann von einem DPV1-Slave erzeugt werden und bewirkt
beim DPV1-Master den Aufruf des OB 57
Detaillierte Informationen zum OB 57 erhalten Sie im Referenzhandbuch Systemsoftware für
S7-300/400: System- und Standardfunktionen.

Alarm, Prozess
→ Prozessalarm

Alarm, Status-
Ein Status-Alarm kann von einem DPV1-Slave erzeugt werden und bewirkt beim DPV1-
Master den Aufruf des OB 55. Detaillierte Informationen zum OB 55 erhalten Sie im
Referenzhandbuch Systemsoftware für S7-300/400: System- und Standardfunktionen.

Alarm, Uhrzeit-
Der Uhrzeitalarm gehört zu einer der Prioritätsklassen bei der Programmbearbeitung von
SIMATIC S7. Er wird abhängig von einem bestimmten Datum (oder täglich) und Uhrzeit (z.
B. 9:50 oder stündlich oder jede Minute) generiert. Es wird dann ein entsprechender
Organisationsbaustein bearbeitet.

Alarm, Update-
Ein Update-Alarm kann von einem DPV1-Slave erzeugt werden und bewirkt beim DPV1-
Master den Aufruf des OB 56. Detaillierte Informationen zum OB 56 erhalten Sie im
Referenzhandbuch Systemsoftware für S7-300/400: System- und Standardfunktionen.

Alarm, Verzögerungs-
Der Verzögerungsalarm gehört zu einer der Prioritätsklassen bei der Programmbearbeitung
von SIMATIC S7. Er wird bei Ablauf einer im Anwenderprogramm gestarteten Zeit generiert.
Es wird dann ein entsprechender Organisationsbaustein bearbeitet.

CPU 31xT
122 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Glossar

Alarm, Weck-
Ein Weckalarm wird periodisch in einem parametrierbaren Zeitraster von der CPU generiert.
Es wird dann ein entsprechender Organisationsbaustein bearbeitet.
Siehe auch Organisationsbaustein

Analogbaugruppe
Analogbaugruppen setzen analoge Prozesswerte (z. B. Temperatur) in digitale Werte um,
die von der Zentralbaugruppe weiterverarbeitet werden können, oder wandeln digitale Werte
in analoge Stellgrößen um.

ANLAUF
Der Betriebszustand ANLAUF wird beim Übergang vom Betriebszustand STOP in den
Betriebszustand RUN durchlaufen. Kann ausgelöst werden durch den
→ Betriebsartenschalter oder nach Netz-Ein oder durch Bedienung am Programmiergerät.
Bei S7-300 wird ein → Neustart durchgeführt.

Anwenderprogramm
Bei SIMATIC wird unterschieden zwischen Betriebssystem der CPU und
Anwenderprogrammen. Das Anwenderprogramm enthält alle Anweisungen und
Deklarationen sowie Daten für die Signalverarbeitung, durch die eine Anlage oder ein
Prozess gesteuert werden kann. Es ist einer programmierbaren Baugruppe (z.B. CPU, FM)
zugeordnet und kann in kleinere Einheiten strukturiert werden.
→ Betriebssystem
→ STEP 7

Anwenderspeicher
Der Anwenderspeicher enthält → Code- und → Datenbausteine des Anwenderprogramms.
Der Anwenderspeicher kann sowohl in der CPU integriert sein oder auf zusteckbaren
Memory Cards bzw. Speichermodulen. Das Anwenderprogramm wird jedoch grundsätzlich
aus dem → Arbeitsspeicher der CPU abgearbeitet.

Arbeitsspeicher
Der Arbeitsspeicher ist in der CPU integriert und nicht erweiterbar. Er dient zur Abarbeitung
des Codes sowie zur Bearbeitung der Daten des Anwenderprogramms. Die
Programmbearbeitung erfolgt ausschließlich im Bereich von Arbeitsspeicher und
Systemspeicher

Automatisierungssystem
Ein Automatisierungssystem ist eine speicherprogrammierbare Steuerung bei SIMATIC S7.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 123
Glossar

Backup-Speicher
Der Backup-Speicher gewährleistet eine Pufferung von Speicherbereichen der → CPU ohne
Pufferbatterie. Gepuffert wird eine parametrierbare Anzahl von Zeiten, Zählern, Merkern und
Datenbytes, die remanenten Zeiten, Zähler, Merker und Datenbytes.

Baudrate
Geschwindigkeit bei der Datenübertragung (bit/s)

Baugruppenparameter
Baugruppenparameter sind Werte, mit denen das Verhalten der Baugruppe eingestellt
werden kann. Man unterscheidet zwischen statischen und dynamischen

Betriebssystem
Das Betriebssystem der CPU organisiert alle Funktionen und Abläufe der CPU, die nicht mit
einer speziellen Steuerungsaufgabe verbunden sind.
→ CPU

Betriebszustand
Die Automatisierungssysteme von SIMATIC S7 kennen folgende Betriebszustände: STOP,
→ ANLAUF, RUN.

Bezugserde
→ Erde

Bezugspotential
Potential, von dem aus die Spannungen der beteiligten Stromkreise betrachtet und/oder
gemessen werden.

Bus
Ein Bus ist ein Übertragungsmedium, das mehrere Teilnehmer miteinander verbindet. Die
Datenübertragung kann seriell oder parallel erfolgen, über elektrische Leiter oder über
Lichtwellenleiter.

Bussegment
Ein Bussegment ist ein abgeschlossener Teil eines seriellen Bussystems. Bussegmente
werden z. B. bei PROFIBUS-DP über Repeater miteinander gekoppelt.

CPU 31xT
124 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Glossar

Codebaustein
Ein Codebaustein ist bei SIMATIC S7 ein Baustein, der einen Teil des
STEP 7-Anwenderprogramms enthält. (Im Gegensatz zu einem → Datenbaustein: Dieser
enthält nur Daten.)

CPU
Central Processing Unit = Zentralbaugruppe des S7-Automatisierungssystems mit Steuer-
und Rechenwerk, Speicher, Betriebssystem und Schnittstelle für Programmiergerät.

Daten, statische
Statische Daten sind Daten, die nur innerhalb eines Funktionsbausteins genutzt werden.
Diese Daten werden in einem zum Funktionsbaustein gehörenden Instanzdatenbaustein
gespeichert. Die im Instanzdatenbaustein gespeicherten Daten bleiben bis zum nächsten
Funktionsbausteinaufruf erhalten.

Daten, temporäre
Temporäre Daten sind Lokaldaten eines Bausteins, die während der Bearbeitung eines
Bausteins im L-Stack abgelegt werden und nach der Bearbeitung nicht mehr verfügbar sind.

Datenbaustein
Datenbausteine (DB) sind Datenbereiche im Anwenderprogramm, die Anwenderdaten
enthalten. Es gibt globale Datenbausteine, auf die von allen Codebausteinen zugegriffen
werden kann und es gibt Instanzdatenbausteine, die einem bestimmten FB-Aufruf
zugeordnet sind.

Diagnose
→ Systemdiagnose

Diagnosealarm
Diagnosefähige Baugruppen melden erkannte Systemfehler über Diagnosealarme an die
→ CPU.

Diagnosepuffer
Der Diagnosepuffer ist ein gepufferter Speicherbereich in der CPU, in dem
Diagnoseereignisse in der Reihenfolge des Auftretens abgelegt sind.

DP(DRIVE)
PROFIBUS-Schnittstelle, die von der integrierten Technologie der CPU taktsynchron (und
damit auch äquidistant) angesteuert wird.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 125
Glossar

DP-Master
Ein → Master, der sich nach der Norm EN 50170, Teil 3, verhält, wird als DP-Master
bezeichnet.

DP-Slave
Ein → Slave, der am PROFIBUS mit dem Protokoll PROFIBUS DP betrieben wird und sich
nach der Norm EN 50170, Teil 3, verhält, heißt DP-Slave.

DPV1
Unter der Bezeichnung DPV1 wird die funktionale Erweiterung der azyklischen Dienste (z. B.
um neue Alarme) des DP-Protokolls verstanden. Die Funktionalität DPV1 ist in der
IEC 61158/EN 50170, Volume 2, PROFIBUS integriert.

Engineering Station
PC-Arbeitsplatz, an dem Projektierungsarbeiten an einem Leitsystem durchgeführt werden.

Ersatzwert
Ersatzwerte sind parametrierbare Werte, die Ausgabebaugruppen im STOP der CPU an den
Prozess ausgeben.
Ersatzwerte können bei Peripheriezugriffsfehlern bei Eingabebaugruppen anstelle des nicht
lesbaren Eingangswertes in den Akku geschrieben werden (SFC 44).

Erzeugnisstand
Am Erzeugnisstand werden Produkte gleicher Bestellnummer unterschieden. Der
Erzeugnisstand wird erhöht bei aufwärtskompatiblen Funktionserweiterungen, bei
fertigungsbedingten Änderungen (Einsatz neuer Bauteile/Komponenten) sowie bei
Fehlerbehebungen.

Fehleranzeige
Die Fehleranzeige ist eine der möglichen Reaktionen des Betriebssystems auf einen
→ Laufzeitfehler. Die anderen Reaktionsmöglichkeiten sind: → Fehlerreaktion im
Anwenderprogramm, STOP-Zustand der CPU.

Fehlerbehandlung über OB
Erkennt das Betriebssystem einen bestimmten Fehler (z. B. Zugriffsfehler bei STEP 7), so
ruft es den für diesen Fall vorgesehenen Organisationsbaustein (Fehler-OB) auf, in dem das
weitere Verhalten der CPU festgelegt werden kann.

CPU 31xT
126 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Glossar

Fehlerreaktion
Reaktion auf einen --> Laufzeitfehler. Das Betriebssystem kann auf folgende Arten
reagieren: Überführen des Automatisierungssystems in den STOP-Zustand, Aufruf eines
Organisationsbausteins, in dem der Anwender eine Reaktion programmieren kann oder
Anzeigen des Fehlers.

Forcen
Mit der Funktion Forcen können Sie einzelnen Variablen eines Anwenderprogramms bzw.
einer CPU (auch: Ein- und Ausgängen) feste Werte zuweisen.
Beachten Sie in diesem Zusammenhang auch die Einschränkungen im Abschnitt Übersicht
Testfunktionen im Kapitel Testfunktionen, Diagnose und Störungsbeseitigung des
Handbuches S7-300 Aufbauen.

Funktion
Eine Funktion (FC) ist gemäß IEC 1131-3 ein → Codebaustein ohne → statische Daten. Eine
Funktion bietet die Möglichkeit der Übergabe von Parametern im Anwenderprogramm.
Dadurch eignen sich Funktionen zur Programmierung von häufig wiederkehrenden
komplexen Funktionen, z. B. Berechnungen.

Funktionsbaustein
Ein Funktionsbaustein (FB) ist gemäß IEC 1131-3 ein → Codebaustein mit → statischen
Daten. Ein FB bietet die Möglichkeit der Übergabe von Parametern im Anwenderprogramm.
Dadurch eignen sich Funktionsbausteine zur Programmierung von häufig wiederkehrenden
komplexen Funktionen, z. B. Regelungen, Betriebsartenanwahl.

GD-Element
Ein GD-Element entsteht durch Zuordnung der auszutauschenden → Globaldaten und wird
in der Globaldatentabelle durch die GD-Kennung eindeutig bezeichnet.

GD-Kreis
Ein GD-Kreis umfasst eine Anzahl von CPUs, die über Globaldaten-Kommunikation Daten
austauschen, und wie folgt genutzt werden:
● Eine CPU sendet ein GD-Paket an die anderen CPUs.
● Eine CPU sendet und empfängt ein GD-Paket von einer anderen CPU.
Ein GD-Kreis ist durch eine GD-Kreisnummer identifiziert.

GD-Paket
Ein GD-Paket kann aus einem oder mehreren → GD-Elementen bestehen, die zusammen in
einem Telegramm übertragen werden.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 127
Glossar

Globaldaten
Globaldaten sind Daten, die von jedem → Codebaustein (FC, FB, OB) aus ansprechbar sind.
Im Einzelnen sind das Merker M, Eingänge E, Ausgänge A, Zeiten, Zähler und
Datenbausteine DB. Auf Globaldaten kann entweder absolut oder symbolisch zugegriffen
werden.

Globaldaten-Kommunikation
Globaldaten-Kommunikation ist ein Verfahren mit dem → Globaldaten zwischen CPUs
übertragen werden (ohne CFBs).

GSD-Datei
In einer Geräte-Stammdaten-Datei (GSD-Datei) sind alle slavespezifischen Eigenschaften
hinterlegt. Das Format der GSD-Datei ist in der Norm EN 50170,Volume 2, PROFIBUS,
hinterlegt.

Instanzdatenbaustein
Jedem Aufruf eines Funktionsbausteins im STEP 7-Anwenderprogramm ist ein
Datenbaustein zugeordnet, der automatisch generiert wird. Im Instanzdatenbaustein sind die
Werte der Eingangs-, Ausgangs- und Durchgangsparameter sowie die bausteinlokalen
Daten abgelegt.

Integrierte Ein-/Ausgänge für integrierte Technologie


Die Technologie-CPU hat 4 Digitaleingänge und 8 Digitalausgänge integriert. Diese Ein- und
Ausgänge nutzen Sie für technologische Funktionen, z. B. Referenzpunkterfassung
(Referenznocken) oder schnelle Nockenschaltsignale. Die integrierten Ein- und Ausgänge
lassen sich auch mit Technologiefunktionen im STEP 7-Anwenderprogramm nutzen.

Integrierte Technologie
Neben den Standard SPS-Funktionen wurde die Technologie-CPU um integrierte
Technologiefunktionen erweitert. Für diese Technologiefunktionen wurde auch das
Betriebssystem der Technologie-CPU erweitert, um schnelle Bearbeitungszeiten zu
gewährleisten.

Intelligenter DP-Slave
Signalvorverarbeitendes Feldgerät. Eines seiner Merkmale ist, dass der dem DP-Master zur
Verfügung gestellte Ein-/Ausgangsbereich nicht einer real vorhandenen Peripherie, sondern
einem Ein-/Ausgangsbereich entspricht, der durch eine vorverarbeitende CPU abgebildet
wird.

Konfiguration
Zuweisung von Baugruppen zu Baugruppenträgern/Steckplätzen und (z. B. bei
Signalmodulen) Adressen.

CPU 31xT
128 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Glossar

Konsistente Daten
Daten, die inhaltlich zusammengehören und nicht getrennt werden dürfen, bezeichnet man
als konsistente Daten.
Zum Beispiel müssen die Werte von Analogbaugruppen immer konsistent behandelt werden,
d. h., der Wert einer Analogbaugruppe darf durch das Auslesen zu zwei verschiedenen
Zeitpunkten nicht verfälscht werden.

Ladespeicher
Der Ladespeicher ist Bestandteil der Zentralbaugruppe. Er beinhaltet vom Programmiergerät
erzeugte Objekte. Er ist entweder als zusteckbare Memory Card oder als fest integrierter
Speicher realisiert.

Laufzeitfehler
Fehler, die während der Bearbeitung des Anwenderprogramms im Automatisierungssystem
(also nicht im Prozess) auftreten.

Lokaldaten
→ Daten, temporäre

Master
Master dürfen, wenn sie im Besitz des Tokens sind, Daten an andere Teilnehmer schicken
und von anderen Teilnehmern Daten anfordern (= aktiver Teilnehmer).

Merker
Merker sind Bestandteil des → Systemspeichers der CPU zum Speichern von
Zwischenergebnissen. Auf sie kann bit-, byte-, wort- oder Doppelwortweise zugegriffen
werden.

Micro Memory Card


Micro Memory Cards sind Speichermedien für CPUs und CPs. Im Vergleich zur → Memory
Card unterscheidet sich eine Micro Memory Card nur durch geringere Abmessungen.

MPI
Die Mehrpunktfähige Schnittstelle (MPI) ist die Programmiergeräte-Schnittstelle von
SIMATIC S7. Sie ermöglicht den gleichzeitigen Betrieb von mehreren Teilnehmern
(Programmiergeräten, Text Displays, Operator Panels) an einer oder auch mehreren
Zentralbaugruppen. Jeder Teilnehmer wird durch eine eindeutige Adresse (MPI-Adresse)
identifiziert.

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 129
Glossar

Neustart
Beim Anlauf einer Zentralbaugruppe (z. B. nach Betätigung des Betriebsartenschalters von
STOP auf RUN oder bei Netzspannung EIN) wird vor der zyklischen Programmbearbeitung
(OB 1) zunächst der Organisationsbaustein OB 100 (Neustart) bearbeitet. Bei Neustart wird
das Prozessabbild der Eingänge eingelesen und das STEP 7- Anwenderprogramm
beginnend beim ersten Befehl im OB 1 bearbeitet.

OB-Priorität
Das → Betriebssystem der CPU unterscheidet zwischen verschiedenen Prioritätsklassen,
z. B. zyklische Programmbearbeitung, prozessalarmgesteuerte Programmbearbeitung.
Jeder Prioritätsklasse sind → Organisationsbausteine (OB) zugeordnet, in denen der S7-
Anwender eine Reaktion programmieren kann. Die OBs haben standardmäßig verschiedene
Prioritäten, in deren Reihenfolge sie im Falle eines gleichzeitigen Auftretens bearbeitet
werden bzw. sich gegenseitig unterbrechen.

Organisationsbaustein
Organisationsbausteine (OBs) bilden die Schnittstelle zwischen dem Betriebssystem der
CPU und dem Anwenderprogramm. In den Organisationsbausteinen wird die Reihenfolge
der Bearbeitung des Anwenderprogramms festgelegt.

Parameter
1. Variable eines STEP 7-Codebausteins
2. Variable zur Einstellung des Verhaltens einer Baugruppe (eine oder mehrere pro
Baugruppe). Jede Baugruppe besitzt im Lieferzustand eine sinnvolle Grundeinstellung, die
durch konfigurieren in STEP 7 verändert werden kann. Es gibt → statische Parameter und
→ dynamische Parameter

Parameter, dynamische
Dynamische Parameter von Baugruppen können, im Gegensatz zu statischen Parametern,
im laufenden Betrieb durch den Aufruf eines SFC im Anwenderprogramm verändert werden,
z. B. Grenzwerte einer analogen Signaleingabebaugruppe.

Parameter, statische
Statische Parameter von Baugruppen können, im Gegensatz zu den dynamischen
Parametern, nicht durch das Anwenderprogramm, sondern nur über die Konfiguration in
STEP 7 geändert werden, z. B. Eingangsverzögerung einer digitalen
Signaleingabebaugruppe.

Prioritätsklasse
Das Betriebssystem einer S7-CPU bietet maximal 26 Prioritätsklassen (bzw.
"Programmbearbeitungsebenen"), denen verschiedene Organisationsbausteine zugeordnet
sind. Die Prioritätsklassen bestimmen, welche OBs andere OBs unterbrechen. Umfasst eine
Prioritätsklasse mehrere OBs, so unterbrechen sie sich nicht gegenseitig, sondern werden
sequentiell bearbeitet.

CPU 31xT
130 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Glossar

PROFIBUS DP
Digitale, analoge und intelligente Baugruppen sowie ein breites Spektrum von Feldgeräten
nach EN 50170, Teil 3, wie zum Beispiel Antriebe oder Ventilinseln werden vom
Automatisierungssystem an den Prozess vor Ort verlagert - und dies über eine Entfernung
von bis zu 23 km.
Die Baugruppen und Feldgeräte werden dabei über den Feldbus PROFIBUS DP mit dem
Automatisierungssystem verbunden und wie zentrale Peripherie angesprochen.

Programmiergerät
Programmiergeräte sind im Kern Personal Computer, die industrietauglich, kompakt und
transportabel sind. Sie sind gekennzeichnet durch eine spezielle Hardware- und Software-
Ausstattung für speicherprogrammierbare Steuerungen SIMATIC.

Prozessabbild
Das Prozessabbild ist Bestandteil des → Systemspeichers der CPU. Am Anfang des
zyklischen Programms werden die Signalzustände der Eingabebaugruppen zum
Prozessabbild der Eingänge übertragen. Am Ende des zyklischen Programms wird das
Prozessabbild der Ausgänge als Signalzustand zu den Ausgabebaugruppen übertragen.

Prozessalarm
Ein Prozessalarm wird ausgelöst von alarmauslösenden Baugruppen aufgrund eines
bestimmten Ereignisses im Prozess. Der Prozessalarm wird der CPU gemeldet.
Entsprechend der Priorität dieses Alarms wird dann der zugeordnete Organisationsbaustein
bearbeitet.

RAM
Ein RAM (Random Access Memory) ist ein Halbleiterspeicher mit wahlfreiem Zugriff
(Schreib-/Lesespeicher)

Remanenz
Remanent ist ein Speicherbereich, dessen Inhalt auch nach Netzausfall und nach einem
Übergang von STOP nach RUN erhalten bleibt. Der nichtremanente Bereich der Merker,
Zeiten und Zähler ist nach Netzausfall und nach einem STOP-RUN-Übergang rückgesetzt.
Remanent können sein:
● Merker
● S7-Zeiten
● S7-Zähler
● Datenbereiche

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 131
Glossar

S7T Config
Mit S7T Config projektieren Sie die Technologieobjekte, die Sie zur Lösung ihrer Motion
Control Aufgabe benötigen. In S7T Config ist der STARTER für die Antriebe aus den
Familien MICROMASTER und SINAMICS integriert.

Schachtelungstiefe
Mit Bausteinaufrufen kann ein Baustein aus einem anderen heraus aufgerufen werden.
Unter Schachtelungstiefe versteht man die Anzahl der gleichzeitig aufgerufenen
→ Codebausteine.

Segment
→ Bussegment

Signalbaugruppe
Signalbaugruppen (SM) bilden die Schnittstelle zwischen dem Prozess und dem
Automatisierungssystem. Es gibt digitale Eingabe- und Ausgabebaugruppen (Ein-
/Ausgabebaugruppe, digital) sowie analoge Eingabe- und Ausgabebaugruppen (Ein-
/Ausgabebaugruppe, analog).

Slave
Ein Slave darf nur nach Aufforderung durch einen → Master Daten mit diesem austauschen.

STEP 7
Programmiersprache zur Erstellung von Anwenderprogrammen für SIMATIC
S7-Steuerungen.

Systemdiagnose
Systemdiagnose ist die Erkennung, Auswertung und die Meldung von Fehlern, die innerhalb
des Automatisierungssystems auftreten. Beispiele für solche Fehler sind: Programmfehler
oder Ausfälle auf Baugruppen. Systemfehler können mit LED-Anzeigen oder in STEP 7
angezeigt werden.

System-Funktion
Eine System-Funktion (SFC) ist eine im Betriebssystem der CPU integrierte → Funktion, die
bei Bedarf im STEP 7-Anwenderprogramm aufgerufen werden kann.

System-Funktionsbaustein
Ein System-Funktionsbaustein (SFB) ist ein im Betriebssystem der CPU integrierter
→ Funktionsbaustein, der bei Bedarf im STEP 7-Anwenderprogramm aufgerufen werden
kann.

CPU 31xT
132 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Glossar

Systemspeicher
Der Systemspeicher ist auf der Zentralbaugruppe integriert und als RAM-Speicher
ausgeführt. Im Systemspeicher sind die Operandenbereiche (z. B. Zeiten, Zähler, Merker)
sowie vom → Betriebssystem intern benötigte Datenbereiche (z. B. Puffer für
Kommunikation) abgelegt.

Systemzustandsliste
Die Systemzustandsliste enthält Daten, die den aktuellen Zustand einer S7-300
beschreiben. Damit können Sie sich jederzeit einen Überblick verschaffen über:
● den Ausbau der S7-300
● die aktuelle Parametrierung der CPU und der parametrierfähigen Signalbaugruppen
● die aktuellen Zustände und Abläufe in der CPU und den parametrierbaren
Signalbaugruppen.

Taktmerker
Merker, die zur Taktgewinnung im Anwenderprogramm genutzt werden können
(1 Merkerbyte).

Hinweis
Achten Sie bei den S7-300-CPUs darauf, dass das Taktmerkerbyte im Anwenderprogramm
nicht überschrieben wird!

Technologie-Datenbaustein
Über die Technologie-Datenbausteine liefert die Integrierte Technologie aktuelle
Informationen zum Zustand und zu den Werten der Technologieobjekte.

Technologie-Konfigurationsdaten
In den Technologie-Konfigurationsdaten ist die Konfiguration hinterlegt, die Sie mit STEP 7
erstellt haben.

Technologieobjekte
Technologieobjekte stellen die logische Abbildung von Achsen, Nocken, Nockenspuren,
Messtastern, Kurvenscheiben und externen Gebern dar, mit deren Hilfe die
Antriebskomponenten angesteuert werden. Die mit dem Optionspaket SIMATIC S7-
Technology projektierten Technologieobjekte beinhalten Definitionen zu den physikalischen
Eigenschaften der Mechanik, zu Begrenzungen, Überwachung und Regelung.

Technologie-Systemdaten
Technologie-Systemdaten sind die Daten der Technologieobjekte wie z. B. Drehzahlachse,
Nocken, ...

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 133
Glossar

Timer
→ Zeiten

Uhrzeitalarm
→ Alarm, Uhrzeit-

Untersetzungsfaktor
Der Untersetzungsfaktor bestimmt auf Basis des CPU-Zyklus, wie häufig → GD-Pakete
gesendet und empfangen werden.

Verzögerungsalarm
→ Alarm, Verzögerungs-

Weckalarm
→ Alarm, Weck-

Zähler
Zähler sind Bestandteile des → Systemspeichers der CPU. Der Inhalt der "Zählerzellen"
kann durch STEP 7-Anweisungen verändert werden (z. B. vorwärts/rückwärts zählen).

Zeiten
Zeiten sind Bestandteile des → Systemspeichers der CPU. Asynchron zum
Anwenderprogramm wird der Inhalt der "Zeitzellen" automatisch vom Betriebssystem
aktualisiert. Mit STEP 7-Anweisungen wird die genaue Funktion der Zeitzelle (z. B.
Einschaltverzögerung) festgelegt und ihre Bearbeitung (z. B. Starten) angestoßen.

Zykluszeit
Die Zykluszeit ist die Zeit, die die → CPU für die einmalige Bearbeitung des
→ Anwenderprogramms benötigt.

CPU 31xT
134 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Index
Aufteilung
Speicher, 45
A Auftragsdatenfach, 64
Absteuern, 16, 22
Achskonfigurationen, 9
B
ADI4, 11
analoge Antriebsschnittstelle, 29 Baudrate, 19
Adressieren, 20 Baugruppe
Aktivieren/Deaktivieren, 114 Anfangsadresse, 20
Aktualisieren Bausteine
Betriebssystem, 21 Hochladen, 57
Alarmereignis, 115 Laden, 55
Alarmreaktionszeit Bearbeitungsablauf
Beispielrechnung, 87 Datenbaustein, 64, 65, 67
Berechnung, 82 Bedienelemente, 13
Definition, 82 Beispielrechnung
der CPUs, 82 zur Alarmreaktionszeit, 87
der Signalbaugruppen, 83 zur Reaktionszeit, 85
Prozessalarmbearbeitung, 83 zur Zykluszeit, 84
Allgemeine technische Daten, 90 Belegung
Analoge Antriebe, 29 S7-Verbindung, 40
Analoge Antriebsschnittstelle, 11 Betriebsart, 15
ADI4, 29 Betriebsartenschalter, 15
Anfangsadresse Betriebssystem, 21
Baugruppe, 20 aktualisieren, 21
Anordnung der CPU, 21
integrierte Ein-/Ausgänge für Technologie, 112 Technologie, 21
Anschließbare Geräte, 29 Bewegungsaufgaben, 9
PROFIBUS DP, 28 BF1, 15, 23
Anschluss BF3, 15, 23
Spannungsversorgung, 15 Burst-Impulse, 94
Antriebsschnittstelle BUSF
analog, 29 LED, 23
analog, ADI4, 11 BUSF1
Anwenderprogramm LED, 23
Hochladen, 57 Busfehler, 23
Anwendungsgebiet, 9
Anzeigeelemente, 13
Approbationen, 4 C
Äquidistanz, 18
CE
Arbeitsspeicher, 46
Zulassung, 90
Aufbau, 17
Codebaustein, 46
einzeilig, 12
COMBIMASTER, 11, 29
S7-Kommunikation, 39

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 135
Index

CPU F
Betriebssystem, 21
Fehleranzeige, 15, 22
Elemente, 13
DP-fähige CPUs, 23
CSA
FM
Zulassung, 91
Zulassung, 92
Force-Funktion, 22
FRCE, 15, 22
D
Datenbaustein (DB), 46
nicht remanent, 46 G
remanent, 46
GD-Kreis, 34
Remanenzverhalten, 48
GD-Paket, 34
Datenkonsistenz, 38
Geräte
Dauerchock, 98
anschließbar, 28, 29
DC5V, 15, 22
nicht anschließbar, 30
Definition
Globale Datenkommunikation, 31, 33
elektromagnetische Verträglichkeit, 94
Größe
Diagnose, 29
Ladespeicher, 46
Adresse, 116
Grundkenntnisse
DP(DRIVE), 30
erforderliche, 3
DP(DRIVE)
Gültigkeitsbereich
Diagnose, 30
Handbuch, 4
OP, 18
PG, 18
DP(DRIVE)-Schnittstelle, 11
H
DP-Schnittstellenfehler, 23
DPV1, 43 HALT, 22
Durchgangspunkt, 39 Haltepunkt, 22
Handbuch
Gültigkeitsbereich, 4
E Zweck, 3
Hardwarekatalog, 29
Eigenschaften
Hardware-Projektierung
MPI, 27
übernehmen, 116
PROFIBUS DP, 27
Hochladen, 57
Ein- und Ausgänge für Technologie
integriert, 11, 14, 20
Einsatz
I
im Industriebereich, 93
in Wohngebieten, 93 IEC 61131, 92
Einsatzgebiet, 9 IM 174 Schnittstelle für analoge Antriebe und
Einzeiliger Aufbau, 12 Schrittmotoren, 29
Elektromagnetische Verträglichkeit, 94 Impulsförmige Störgrößen, 94
Elektrostatische Entladung, 94 In Betrieb nehmen, 21
Elemente Informationen
CPU, 13 SFCs, 113
Emission von Funkstörung, 95 Integrierte Ein- und Ausgänge für Technologie, 11, 14,
EMV, 94 20
Erforderliche Grundkenntnisse, 3 Integrierte Ein-/Ausgänge für Technologie
ET 200M, 11, 29 Anordnung, 112
Integrierte Technologie, 20
Isolationsprüfung, 99

CPU 31xT
136 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Index

K Micro Memory Card (MMC), 46


Schacht, 14
Kennzeichen für Australien, 92
Technische Daten, 89
Kommunikation
MICROMASTER, 11
Datenkonsistenz, 38
MICROMASTER 4, 29
S7-Kommunikation, 33
Motion Control, 9
Kommunikationsdienste, 30
MPI, 20
Kommunikationslast
Eigenschaften, 27
Abhängigkeit der realen Zykluszeit, 74
MPI/DP-Schnittstelle, 10, 25, 26
Auswirkung auf die tatsächliche Zykluszeit, 75
MPI-Schnittstelle
projektierte, 73
Uhrzeitsynchronisation, 28
Kommunikationsvariable, 38
MRES, 15
Kommunikationsweg
S7-Verbindung, 39
Komprimieren, 58
N
Konfigurationsdaten
Technologie, 47 Netzübergang, 35
Kürzeste Reaktionszeit Nicht anschließbare Geräte, 30
Bedingungen, 78 Nicht remanenter Datenbaustein, 46
Berechnung, 78 Normen und Zulassungen, 90

L O
Laden OP
von Bausteinen, 55 an DP(DRIVE), 18
Ladespeicher, 46 Operandenbereich, 46, 50
Größe, 46 OP-Kommunikation, 31, 32
Ladespeicherkonzept Optionspaket
Technologie-CPU, 118 S7-Technology, 21
Lagerbedingungen, 96
Längste Reaktionszeit
Bedingungen, 79 P
Berechnung, 79
PG
Laufzeit
an DP(DRIVE), 18
Programmbearbeitung, 115
PG-Kabel, 18
Lebensdauer einer Micro Memory Card, 55
PG-Kommunikation, 31
LED, 22, 23
PLCopen, 9
Anzeige, 15
PROFIBUS DP, 20
Lokaldaten, 46, 53
anschließbare Geräte, 28
Eigenschaften, 27
PROFIBUS DP(DRIVE), 20, 25, 29
M
PROFIBUS-Buskabel, 18
Maßbild, 100 PROFIdrive, 29
MASTERDRIVES, 11, 29 Programmbearbeitung
Maximalzykluszeit, 73 Laufzeit, 115
Mechanische Umgebungsbedingungen, 97 Programmierung, 12
Merker, 46 Projektierung, 12
Micro Memory Card Projektierungsdaten, 46
Micro Memory Card, 54 Prozessabbild, 46
Micro Memory Card - Lebensdauer, 55 der Ein- und Ausgänge, 51

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 137
Index

Prozessalarm S7-Verbindungen
Bearbeitung, 83 zeitliche Reihenfolge beim Belegen, 41
Reaktionszeit, 38 Schacht
Prüfspannung, 99 Micro Memory Card (MMC), 14
PUT/GET-Funktion, 38 Schiffsbau
Zulassung, 92
Schnittstelle, 10, 25
R Schock, 98
Schrittmotoren, 29
RAM to ROM, 58
Schutzart IP 20, 99
Reaktionszeit
Schutzklasse, 99
Bedingungen für die kürzeste, 78
Schwingungen, 98
Bedingungen für die längste, 79
SF, 15, 22
Beispielrechnung, 85
SFC
Berechnung der kürzesten, 78
Informationen, 113
Berechnung der längsten, 79
Signalbaugruppe, 18
Definition, 76
SIMATIC Micro Memory Card
DP-Zykluszeiten, 77
Eigenschaften, 54
Faktoren, 76
einsetzbare MMCs, 89
Schwankungsbreite, 76
SIMODRIVE, 11
Verkürzung durch Peripheriezugriffe, 80
SIMODRIVE 611 universal, 11, 29
Remanenter Datenbaustein, 46
SIMODRIVE POSMO, 11, 29
Remanenter Speicher, 47
SINAMICS, 11, 29
Remanenz, 47
Sinusförmige Störgrößen, 95
Remanenzverhalten
Spannungsversorgung
DB, 48, 49
Anschluss, 15
Speicherobjekte, 48
Speicher
Technologie-Datenbaustein, 48, 49
Aufteilung, 45
Reservierung
Komprimieren, 58
S7-Verbindung, 40
remanent, 47
Routing, 35
Speicherbereich, 45
Beispielanwendung, 37
Speicherfunktionen
von PG-Funktionen, 31
Hochladen von Bausteinen, 57
Voraussetzungen, 36
Komprimieren, 58
Zugriff auf Stationen in einem anderen Subnetz, 35
Laden von Bausteinen, 55
RUN, 15, 22
Prommen, 58
RAM to ROM, 58
Speicherkonzept, 45
S
Speichermodul, 14
S7-Basiskommunikation, 31, 32 Speicherobjekte
S7-Kommunikation, 31, 33 Remanenzverhalten, 48
Aufbau, 39 Statusanzeige, 15, 22, 46
S7T Config, 14 DP-fähige CPUs, 23
S7-Technology, 12, 64 Steckplatz, 20
Optionspaket, 21 Stepper, 29
S7-Verbindung Steuerung, 20
Belegung, 40 Steuerungsaufgaben, 9
Kommunikationsweg, 39 STOP, 15, 22
Reservierung, 40 Stromversorgung, 18
Verfügbarkeit, 42 Subnetze, 19
Verteilung, 41

CPU 31xT
138 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01
Index

Systemspeicher, 46, 50 V
Lokaldaten, 53
Verbindungspunkt, 39
Operandenbereiche, 50
Verfügbarkeit
Prozessabbild der Ein- und Ausgänge, 51
S7-Verbindung, 42
Verteilung
S7-Verbindung, 41
T
Verzögerungsalarm, 83
Taktsynchronität, 11, 13, 29 Voraussetzung
Tauschen einer Technologie-CPU, 117 In Betrieb nehmen, 21
Technische Daten Routing, 36
elektromagnetische Verträglichkeit, 94
Micro Memory Card (MMC), 89
Transport- und Lagerbedingungen, 96 W
Technologie, 9
Weckalarm, 83
Betriebssystem, 21
integrierte Ein- und Ausgänge, 11, 14, 20
Konfigurationsdaten, 47
X
Technologie-CPU, 9
Technologie-CPU X1, 25, 26
Ladespeicherkonzept, 118 X3, 25
Technologie, 9
Umstieg, 113
Technologie-Datenbaustein Z
Bearbeitungsablauf, 64, 65, 66
Zähler, 46
Remanenzverhalten, 49
Zeiten, 46
Technologie-DB
Zentralbaugruppe, 18
Remanenzverhalten, 48
Zulassung
Technologieobjekte, 9
CE, 90
Technologie-Systemdaten, 46
CSA, 91
Technologische Aufgaben, 9
FM, 92
Technologische Konfigurationen, 9
Schiffsbau, 92
Teilnehmeranzahl, 20
UL, 91
Temperatur, 96
Zulassungen
TIA-Welt, 9
Normen, 90
Transportbedingungen, 96
Zweck
Handbuch, 3
Zykluszeit
U
Ablauf der zyklischen Programmbearbeitung, 69
Übernehmen Beispielrechnung, 84
Hardware-Projektierungen, 116 Berechnung, 70
Uhrzeitsynchronisation Definition, 68
MPI-Schnittstelle, 28 Maximalzykluszeit, 73
UL Prozessabbild, 68
Zulassung, 91 Verlängerung, 70
Umstieg Zeitscheibenmodell, 68
Technologie-CPU, 113
Untersetzungsfaktor, 34
Unterstützung, 4
Urlöschen, 58

CPU 31xT
Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01 139
Index

CPU 31xT
140 Gerätehandbuch, 03/2008, A5E01672598-01