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ProMask/ProLegend – Quickstart

Lötstopplack/ 1. Erstellen der Fotovorlage 2. PE-Handschuhe anziehen. 3. Mit dem Holzspatel zu einer 4. Schaumstoffrolle mit wenig Lack 5. Leiterplatte mehrmals dünn und
Bestückungslack (siehe Prozessbeschreibung). Component A und B in die homogenen Masse verrühren. benetzen und gründlich ohne Druck einstreichen.
Abstreichschale füllen. abrollen.
anwenden: Prepare the artwork film Mix with a wooden spatula until Coat the PCB several times with
(see process description). Put on the PE gloves. Fill the mixture becomes Wet the foam roller with a small a thin layer and without applying
Component A and B into the homogeneous. amount of lacquer and roll it pressure.
Application of the paint roller tray. thoroughly.
solder resist/legend
lacquer:

6. Leiterplatte im Heißluftofen 7. PE-Handschuhe ausziehen und 8. Schutzhandschuhe ausziehen. 9. Schließen und Verriegeln des 10. Einstellen der Belichtungszeit 11. Leiterplatte/Fotovorlage
vortrocknen (10 Minuten/ Schutzhandschuhe anziehen. Leiterplatte/Fotovorlage Belichters. (ProMask 30 Sek./ProLegend entnehmen.
80 °C). Leiterplatte entnehmen und entsprechend dem Layout zur 120 Sek.) und starten.
Close and lock the exposure Remove the PCB/the artwork
abkühlen lassen (20 °C). Deckung bringen.
Predry the PCB in a convection unit. Set exposure time (ProMask 30 film.
oven (10 minutes/ 80 °C). Take off PE gloves and put on Take off the protective gloves. sec./ProLegend 120 sec.) and
protective gloves.Remove the Align the artwork film with the start.
PCB and let it cool down (20 °C). layout.

12. Schutzbrille aufsetzen. Ent- 13. Entwicklerflüssigkeit in die 14. PE-Handschuhe anziehen. 15. Leiterplatte im Entwicklerbad 16. Leiterplatte gründlich unter 17. Leiterplatte im Heißluftofen
wicklerpulver mit vorgewärmtem Entwicklerschale gießen Leiterplatte mit den entwickeln/Lackreste mit Pinsel kaltem fließendem Wasser nachhärten (30
Wasser auffüllen (40 °C-50°C). (ProMask ≥ 30 °C/ProLegend Leiterplattengriffen in die entfernen. abspülen. Minuten/160 °C).
25 °C max.). Entwicklerschale legen.
Put on protective goggles. Add Let the PCB develop in the Thoroughly rinse the PCB under Postcure the PCB in the
pre-heated water to the Pour the developer solution into Put on the PE gloves and place developer bath/remove lacquer cold running water. convection oven (30
developer powder (40 °C- the developing tray (ProMask ≥ the PCB in the developing tray residues with the soft brush. minutes/160 °C).
50 °C). 30 °C/ProLegend max. 25 °C). carrying it with PCB handles.

18. PE-Handschuhe ausziehen und 19. Leiterplatte mit LPKF Cleaner 20. Leiterplatte gründlich unter 21. Vergleich ohne/mit 22. Ergebnis ProMask/ProLegend.
Schutzhandschuhe anziehen. besprühen, um Oxidschicht zu kaltem fließendem Wasser Lötstopplack.
Result ProMask/ProLegend.
Leiterplatte entnehmen und entfernen. abspülen.
Comparison without/with solder
abkühlen lassen (20 °C).
Spray the PCB with LPKF Cleaner Thoroughly rinse the PCB under resist.
Take off the PE gloves and put to remove the oxide layer. cold running water.
on protective gloves. Remove
the PCB and let it cool down
(20 °C).
Version: 3.0
Artikelnummer / Order code: 117083

Quickstart
ProLegend
ProMask/

Grundlegende Sicherheitshinweise / Basic warning messages


Der Quickstart ist lediglich eine Ergänzung der This quickstart guide is only a supplement to the
Dokumentation. documentation.
Lesen Sie die Bedienungsanleitung und die Read the user manual and the safety data sheets in
Sicherheitsdatenblätter zur sicheren Verwendung order to use the product safely.
des Produktes.

WARNUNG WARNING
Gesundheitsgefahr durch Kontakt mit Chemikalien! Health hazard by contact with chemicals!
Kontakt mit Chemikalien kann zu schweren gesundheitlichen Schäden führen: Contact with the chemicals can cause serious damage to health:
Einatmen kann Nase, Rachen und Lungen reizen/schädigen und zu Inhaling can irritate/damage nose, throat and lungs and can cause allergic
allergischen Atembeschwerden führen. respiratory problems.
Hautkontakt kann zu Verätzungen führen sowie Allergien und Skin contact can cause chemical burns, allergies, and hypersensitivity.
Überempfindlichkeit verursachen. Eye contact can irritate the eyes and mucous membranes with burning and
Augenkontakt kann die Augen und Schleimhäute reizen, einschließlich tears and can also cause impaired vision and serious eye damage.
Brennen und Tränen. Es können auch Sehstörungen und schwere Ingestion can cause chemical burns of the mucous membranes, throat,
Augenschäden verursacht werden. esophagus, and stomach and can cause gastrointestinal complaints.
Verschlucken kann zu Verätzungen in Schleimhäuten, Hals, Speiseröhre und  Read the provided safety data sheets carefully.
Magen führen und Magen-Darm-Beschwerden verursachen.
 Work in well-ventilated rooms.
 Lesen Sie die mitgelieferten Sicherheitsdatenblätter und Etiketten
 Wear your personal protective equipment.
aufmerksam durch.
 Avoid direct contact with the chemicals.
 Arbeiten Sie in gut belüfteten Räumen.
 Take off contaminated clothes immediately.
 Tragen Sie die persönliche Schutzausrüstung.
 Wash your hands thoroughly after work.
 Vermeiden Sie direkten Kontakt mit den Chemikalien.
 Ziehen Sie mit Chemikalien verunreinigte Kleidung sofort aus.
 Waschen Sie sich nach der Arbeit gründlich die Hände.

VORSICHT CAUTION
Verbrennungsgefahr durch heiße Oberflächen! Burn hazard by hot surfaces!
Hautkontakt mit erhitzten Leiterplatten und dem aufgeheizten Heißluftofen kann Skin contact with heated PCBs or convection oven can cause skin burns.
zu Verbrennungen der Haut führen.  Wear your personal protective equipment during work.
 Tragen Sie bei der Arbeit die persönliche Schutzausrüstung.  Avoid skin contact with heated PCB and convection oven.
 Vermeiden Sie Hautkontakt mit erhitzten Leiterplatten und dem aufgeheizten
Heißluftofen.

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