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Vorbereitung für die Festkörperchemie-Prüfung

• 1x Vorlesungsfolien Durchlesen
• Ev. Zum Wiederholen Zusammenfassung (11Seiten) durchlesen
• Ev. Auszüge aus den Vorlesungsfolien (7Seiten) anschauen
• Falls Kristallgitter nicht verständlich Kristallsysteme, Bravaisgitter und dichteste
Kugelpackungenn (5Seiten) anschauen oder grünes buch „Einführung in die
Festkörperchemie“ von Lesley Smart & Elain Moore aus Bibliothek ausborgen

Lernaufwand: 2 Tage

Prüfungsvoraussetzungen:
Kenntnis der 4 Metallstrukturen, 7 Kristallsysteme, NaCl-Struktur, Diamantgitter, Rutil- und
Perowskit-Struktur, dichteste Kugelpackungen, 2 Sätze zur XRD und Shake & Bake Methode

Prüfungstermin:
In Vierergruppe zusammenfinden (mind. ein Mädel sollte dabei sein), zu Dr. Kubel ins Büro
(Winkelbau=BB, 2. Stock, Raum K25) kommen (auf e-mails antwortet er nicht) und Prüfungstermin
ausmachen. (am Besten gleich nach Vorlesungsende – während oder nach Qual.Anal.Praktikum,
denn da hat man eh keine Zeit für eine andere, „richtige“ Prüfung zu lernen)

Ablauf des Gruppen-Prüfungsgespräches mit Dr. Kubel:


1. Jeder muss einen Prüfungsbogen ausfüllen (Name, Matrikelnummer…)
2. Fragen zum „aufwärmen“: erste mündl. Prüfung? Chemie in der Schule? Wodurch Interesse an
Chemie? Was will man weiter machen? Usw…
3. Praxisbezug zur Festkörperchemie (siehe Prüfungsfragen)
4. Allgemeine Fragen zu chemischen Grundlagen (siehe Prüfungsfragen)
5. Fragen aus dem Stoffgebiet der Festkörperchemie (siehe Prüfungsfragen)
6. Wenn die Gruppe gemeinsam halbwegs was gewusst hat bekommen alle ein Sehr Gut =>
Eintragen der Prüfungsfragen in Prüfungsbogen & Fertig
Dauer: ~ 45min.

Prüfungsfragen:
• Ruß ist Kohlenstoff => welche Kohlenstoffmodifikationen kennen Sie?
• Wo haben Sie Graphit ständig bei sich? - im Li-Ionen Akku vom Handy
• Zeigen Sie Kohlenstoff im PSE!
• Graphitstruktur und Isotyp dazu? (Bornitrid)
• Sie wollen einen Kupferdraht brechen! – Was tun Sie?
• Sie wollen ein Kupferblech schmieden und dann härten! - Was tun Sie?
• Al geht 6 Bindungen ein. In welche Richtungen schauen die Orbitale und welche verwendet es?
• 4 Metallstrukturen, 7 Kristallsysteme & 14 Bravaisgitter, dichteste Kugelpackungen
• NaCl-Struktur, Diamantgitter, Rutil- und Perowskit-Struktur aufzeichnen
• Stellen Sie die Reaktionsgleichung zur Herstellung von BaTiO3 auf
• Interpretieren Sie diese Reaktion! (Beschreibung des Shake & Bake-Vorganges)
• Was ist Brechung bzw. Beugung?
• Wie sieht ein Beugungsdiagramm aus?
Ich wünsche gutes Gelingen, übernehme aber keinerlei Verantwortung, falls es jemand schafft, die
Prüfung nicht zu bestehen! Ralf Jagenteufel (e1125254@student.tuwien.ac.at)
Sämtliches essentielles Wissen zum Bestehen der Festkörperchemie-Prüfung

Die 4 Metallstrukturen
α-Polonium Typ (kubisch primitiv) Wolfram Typ (kubisch innenzentriert)
einziger Vertreter z.B. W, Fe, Cr…

Kupfer Typ (kubisch flächenzentriert)


kubisch dichteste Packung) Magnesium Typ (hexagonal primitiv)
z.B. Cu, Al, Au, Pt… (also eher edlere Metalle) hexagonal dichteste Packung

Kubisch dichteste Packungen

Merkhilfe: Kubisch = a3 => besteht aus 3 Schichten: A, B, C


7 Kristallsysteme:

14 Bravais - Gitter: (Sprich: Bra-vee-Gitter)


Atome pro Elementarzelle (Formeleinheiten) [Z]
Atome an den Ecken zählen zu einem achtel, an den Kanten zu einem viertel, an den
Flächen zur hälfte und die innerhalb natürlich ganz. Für Diamant:

Koordinationszahl [KZ]
Anzahl der Bindungen die ein Atom innerhalb der Elementarzelle hat Bei Diamant: KZ = 4

Wichtige Strukturen
A AB AB2 ABxCy

Diamant ZnSc.f. TiO2h. BaTiO3

CsCc.p. BaF2c.f. MgAl2O4

NaClc.f. CaF2c.f.

SiC

TiO2 (Rutil) P42/mnm


Hochtemperaturmodifikation (wie Diamant)
z.b. bei 773K

CaCl2 TiO2 Pnnm BaTiO3


(Für diese Struktur gilt dasselbe
Raumtemperaturmodifikation
wie für TiO2, d.h. auch hier 2 (Perovskite)
Ti: Ko=6, oktaedrisch
Modifikationen)
Siliziumcarbid

BaF2
(Wie CaF2)
Silizium kristallisiert wie Diamant, verhält sich
bei150 Grad ca. wie Diamant
XRD (Röntgenbeugung, Pulferdiffraktometer)
Jeder Kristalline Stoff hat ein spezielle Beugungsmuster. Pulver oder Einzelkristalle werden mit
Röntgenstrahlung bestrahlt. Die Strahlen treffen auf die Probeatome und werden zum Detektor abgelenkt.
Eine Interferrenz entsteht nur dann wenn der Wellenlängenunterschied ein ganzzahliges positives
Vielfaches der Röntgenwellen ist. Abhängig von d und θ! Bei Pulferdiffraktometrie liegen die Netzebenen
statistisch verteil und nur die Summe der „günstig“ orientierten Kristalle erzeugen ein Beugungsmuster.
Braggsches Gesetz: n*λ=2*d*sin(θ)
n: Ganzzahliges positives Vielfaches (Ordnung)
λ: Wellenlänge
d: Abstand zwischen den Netzebenen (Gitterkonstante, Atomabstand)
θ: Winkel der Eintreffenden Strahlen

Im Beugungsdiagramm wird der doppelte Winkel Θ gegen die Intensität aufgetragen.

Shake & Bake Methode am Beispiel von BaTiO3


BaCO3 + TiO2 → BaTiO3 + CO2 ↑
Man zerkleinert die Salze mechanisch, damit eine möglichst große Grenzfläche zwischen den beiden
Komponenten entsteht und vermischt das ganze. Erhitzt auf mindestens zwei Drittel des Schmelzpunktes
einer Komponente. Bei diesem Schritt muss das Reaktionsgefäß der Temperatur angepasst sein, beliebt
sind Korund, Spinell & Magnesiumoxid (Schmelzpunkte über 2000°C).
Oft optimiert man die Methode mit Druck, dadurch wird enger Kontakt gewährleistet. Bake-Vorgang dauert
ca. einen Tag. Die Reaktion läuft nicht zu 100 % ab, da ab einer Bestimmten Konzentration von BaTiO3 das
Titan nicht mehr zum Barium diffundieren kann. Aus diesem Grund muss man die Reaktion mindestens
dreimal wiederholen, um ein 99% reines Produkt zu erhalten. Erhöhung der Ionenmobilität durch höhere
Temperatur und Defektbildung (Deshalb wird BaCO3 verwendet!)

Czochralski-Verfahren (Tiegelziehverfahren):
Keim in Schmelze welche knapp über der Schmelztemperatur gehalten wird einbringen und während dem
Wachstum langsam drehen und herausziehen. Es entsteht ein Einkristall der das Kristallgitter des Keims
fortsetzt. Z.B. Silizium reinigen
Zusatzwissen für ein „SehrGut“ auf die Festkörperchemie-Prüfung
Keim: Ausgangspunkt einer Kristallisation (aus übersättigter Lösung, Temperaturabnahme langsam, sonst
Glasbildung, Glas besitzt keine geordnete Struktur wie ein Kristall)
Nanokristall: Kristall in Nanogröße, ca. 10-9m (Keim wird zu Nannokristall wird zu Kristall)
Kristallit: „schircher“ Kristall, entsteht wenn „Platzmangel“ in der abkühlenden Schmelze herrscht, Kristalle
stören sich gegenseitig beim wachsen, haben nicht die eigentliche Struktur, Symmetrie. Nicht zu
verwechseln mit
Korn: „zerbröselte Kristalle“, gemahlen, Bruchstücke
Vorläuferverbindungen (Precursor) sind Substanzen, die sich im Reaktionsgemenge zu den
Ausgangsstoffen oder direkt zu den gewünschten Produkten sowie gasförmigen Nebenprodukten
zersetzen.
Geschichtliches: Kristall „Kryos, griechisch; festes Wasser“ Festkörperchemisch gesehen befinden wir uns in
dem Silizium-Zeitalter.
Beim Li-Ionen Akku wandern die Li-Ionen zwischen die Graphit Atome an der Anode (daher der Name),
beim entladen gehen sie wieder zurück zur Katode (Lithium-Metlalloxide)
Orbitale haben einen Einfluss auf die Festkörper-chemie,
speziell auf die Struktur:
Das s-Orbital ist ungerichtet, die 3 p-Orbitale px, py & pz sind
entlang der Koordinaten ausgerichtet und die 5 d-Orbitale dxz,
dyz, dx²-y², dz² wie im Bild.
Hybridorbitale: die 5 Orbitale „spalten“ sich auf in 2 höher
energetische eg-Orbitale (entartete, also energetisch
gleichwertig und gerade, also bindend) und 3 t2g-Orbitale
(entartet, antisymmetrisch und gerade).
Kupferdraht brechen: Mehrmals biegen erzeugt Störstellen (Kristaline Änderung). Normale Metallstruktur
erlaubt ein gleiten, verschieben der einzelnen Schichten, bei Störstellen geht das nicht. Das Material ist
nicht mehr so biegbar (ist härter) und bricht leichter. z.B. Gusseisen bricht sehr leicht, ist fast nicht biegbar.
Kupfer bearbeiten: erwärmen und langsam abkühlen => elastisch => schmiedbar
Kupfer härten: erwärmen und schnell abkühlen (im Wasser) => hart, da sich CuO und Cu2O bildet
SiO2: Schwingungsquarz, Kristall als Zeitgeber, nicht Zentrum symmetrisch = piezoelektrisch.
Legierung: Mischung aus Elementen gleicher Struktur, die Atomradien dürfen sich nur um ca. 10%
unterscheiden, die Komponenten müssen gut mischbar sein (Statistisch verteilt). Im Gegensatz zu einer
Verbindung besitzen Legierungen keine Elementarzellen, sondern sind statistisch Verteilt. Verbindungen
besitzen mehr „Ordnung“ und sind daher „stabiler“
Levitationsverfahren:
wir verwendet um Tiegelfrei Metalle zu schmelzen (elektromagnetische Abstoßung => kein Kontakt)
Brechung vs. Beugung (Lichtbrechung an der Grenzfläche zweier optisch unterschiedlich dichter medien ist
anders als Beugung am Gitter mit Interferenz)
Kohlenstoffmodifikationen: Diamant, Graphit, Graphen, Buckminster Fullerene, Nanotubes
Isotype Struktur zu Graphit: Idente elektronische Konfiguration ergibt sich durch gleiche Anzahl an Bor und
Stickstoffatomen => Bornitrid (Im Unterschied zur Graphitstruktur liegen die sechseckigen Waben
deckungsgleich übereinander, und nicht versetzt)

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