Journal of Vectorial Relativity

JVR 4 (2009) 4 34-42

Determinacin de las Corrientes de Fuga en Prtigas Dielctricas para Trabajo en Lnea Viva
A R PortilloMndez1, V M Salazar-Del-Moral 2 y J Herrera-Espinosa3

RESUMEN.

En este artculo se presentan resultados obtenidos en la evaluacin de prtigas dielctricas empleadas para realizar maniobras en lnea viva. Se realizaron pruebas experimentales en prtigas de resina epxica y de fibra de vidrio, de acuerdo a la norma IEC-855 [1]. Especficamente se analizaron las corrientes de fuga en condiciones hmedas y secas, encontrndose valores fuera de norma. Las pruebas se llevaron a cabo en el Laboratorio de Alta Tensin de la ESIME-Zacatenco del Instituto Politcnico Nacional. Corrientes de fuga, prtigas dielctricas, tracking, puncture.

PALABRAS CLAVE.

I.

INTRODUCCIN

Las resinas epxicas son polmeros termoendurecibles cuya estabilidad mecnica y qumica permite su aplicacin en recubrimientos, herramientas plsticas, vaciado y encapsulado, adhesivos y laminados, entre otros. Este tipo de resinas se forman por hidrlisis y polimerizacin de mezclas de alquilclorosilanos bifuncionales y trifuncionales. En este artculo se reportan resultados de pruebas experimentales en prtigas dielctricas de resina epxica y de fibra de vidrio, las cuales se emplean en la conexin y desconexin de fusibles en lneas de 115 kV. Las prtigas se probaron bajo el criterio de la norma IEC-855 [1], la cual es aplicable a prtigas para trabajo en lnea viva con tensiones arriba de 1 kV, y que tambin entra en concordancia con la norma ASTM F711-89 [2]. Las pruebas de laboratorio se llevaron a cabo bajo condiciones hmedas y secas, siendo stas, condiciones severas de operacin. Especficamente se analizaron los niveles de corriente de fuga. Un fabricante externo proporcion todas las prtigas para su evaluacin.

II. A. Pruebas en condiciones hmedas

DESARROLLO

Las prtigas se fabricaron de resina epxica cuyo ncleo se reforz con fibra de vidrio. El color de la prtiga dependi del pigmento empleado como recubrimiento. El dimetro externo de las prtigas fue de 39.5 mm. La metodologa de prueba se describe en la norma IEC-855 [1]. En la figura 1 se muestra el arreglo experimental empleado para las pruebas en las prtigas hmedas.

1, 2, 3

ESIME/IPN, Unidad Profesional Adolfo Lpez Mateos. Col. Lindavista C.P. 07738, Mxico DF E-mails: vsalazar@ipn.mx, jaherrera@ipn.mx, poma75@hotmail.com

Diciembre, 2009

A R PortilloMndez et al.: Determinacin de Corrientes de Fuga en Prtigas Dielctricas para Trabajo en Lnea Viva Diciembre, 2009

a b

Figura 1. Arreglo experimental para las pruebas en prtigas hmedas: a) Estructura de pvc, b) prtiga de prueba, c) divisor resistivo

La estructura mostrada en la figura anterior es de policloruro de vinilo (pvc). En la parte superior se coloc un contenedor de agua, cuya cada correspondi a la especificada en la norma. La prtiga a probar se coloc al centro de la estructura. El electrodo superior se conect a la alta tensin y en la parte inferior se conect un circuito de medicin. Cabe sealar que para la medicin de la corriente de fuga se utiliz el circuito elctrico y un sistema de adquisicin de datos. El sistema de adquisicin de datos const de un circuito derivador, un circuito de proteccin, un circuito Offset, un microprocesador y una computadora personal [3]. El microprocesador envi los datos a una PC, y mediante un software comercial (Origin 6.0) se graficaron los valores de corriente de fuga contra el tiempo. En la figura 2 se muestran diferentes tipos de prtigas de resina epxica. El color de cada una de ellas est en funcin del pigmento usado como recubrimiento, y de su espesor. El ncleo de estas prtigas est reforzado con fibra de vidrio.

Figura 2. Prtigas de resina epxica

En la figura 3 se muestra una prtiga despus de haber sido evaluada.

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Figura 3. Aspecto de una prtiga de resina epoxy despus de haber sido evaluada

En la figura 4 se muestra una prtiga fallada. Se puede apreciar la formacin de pistas conductoras de carbn a travs de la superficie de la prtiga.

Figura 4. Tracking sobre una prtiga dielctrica fallada

B.

Corrientes de fuga en prtigas bajo condiciones hmedas

Para las pruebas en condiciones hmedas, la norma IEC-855 no indica los niveles de corriente de fuga que deben de circular sobre la superficie de la prtiga. En esta investigacin se midieron las corrientes a fin de determinar dichos niveles, y que pudieran servir como referencia para anlisis posteriores. A continuacin se muestran las grficas de la corriente de fuga de las prtigas evaluadas.

Figura 5. Corriente de fuga VS tiempo. Tensin de prueba = 91 kV, temperatura = 26C y humedad relativa = 60%
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La grfica de la figura 5 corresponde a una prtiga de poliuretano, color blanco, y cuyo pigmento tuvo un espesor de 12 mm. Se observa que la corriente de fuga al inicio de la prueba fue menor a los 50 mA, y conforme se increment el tiempo dicha corriente lleg a valores comprendidos entre 50-110 mA. Solamente a los 30 minutos se present un pico de corriente cercano a los 450 mA. La prtiga pas satisfactoriamente la prueba ya que no se present ningn rastro de tracking al trmino de la misma.

500

1000

1500

2000

2500

3000

3500

Figura 6. Corriente de fuga VS tiempo. Tensin de prueba = 91 kV, temperatura = 26C y humedad relativa = 58%

La grfica de la figura 6 corresponde a una prtiga de resina epoxy, color rojo. El dimetro del espesor del pigmento fue de 5 mm. La corriente de fuga se increment gradualmente conforme el tiempo de prueba transcurra. Al inicio de la prueba se presentaron corrientes entre 10-25 mA, y al final se tuvieron corrientes mayores a los 30 mA. Cabe mencionar que se presentaron algunos picos de corriente cercanos a los 100 mA. La prueba fue satisfactoria dado que no se present ninguna degradacin sobre la superficie de la prtiga.

500

1000

1500

2000

2500

3000

3500

4000

Figura 7. Corriente de fuga VS tiempo. Tensin de prueba = 91 kV, temperatura = 24C y humedad relativa = 62%

La grfica de la figura 7 corresponde a la prueba para una prtiga de resina epoxy color naranja. El espesor del recubrimiento fue de 5 mm. Los niveles de corriente de fuga durante toda la prueba prcticamente fueron los mismos, siendo estos del orden de 10-20 mA. No obstante, se presentaron algunos pulsos de corriente cercanos a los 90 mA. No se present degradacin superficial.

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800

1600

2400

3200

4000

Figura 8. Corriente de fuga VS tiempo. Tensin de prueba = 91 kV, temperatura = 24C y humedad relativa = 65%

La grfica de la figura 8 corresponde a la prueba para una prtiga de resina epoxy color rojo, cuyo recubrimiento tuvo un espesor de 10 mm. La corriente de fuga al inicio de la prueba fue del orden de 10-20 mA y conforme la prueba transcurri el nivel de la corriente aument, llegando a valores comprendidos entre 30-40 mA. A lo largo de la prueba se presentaron picos de diferente magnitud, siendo el ms grande de 70 mA. La inspeccin visual al trmino de la prueba revel la ausencia de tracking sobre la superficie de la prtiga, por lo que se consider aceptable su comportamiento.

C.

Pruebas en condiciones secas

Las prtigas se fabricaron de fibra de vidrio y carecan de ncleo. El color de las prtigas era amarillo y no tenan ningn recubrimiento o pigmento especial en su superficie. El dimetro externo de las prtigas fue de 32 mm. La metodologa de prueba se describe en la norma IEC-855 [1]. En la figura 9 se muestra el arreglo experimental empleado en la evaluacin de las prtigas secas.

Figura 9. Arreglo experimental para las pruebas en prtigas secas

De la figura anterior, el electrodo superior se conect a la alta tensin y en el electrodo inferior se conect el circuito de medicin. La seal registrada se envi a un osciloscopio, a travs de un cable
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coaxial, en donde se graficaron los valores de tensin medidos y con los cuales se calcularon las corrientes de fuga. El osciloscopio empleado fue un Tektronik TDS680B de 4 canales, 5 gigamuestras por segundo y 1 GHz de ancho de banda. D. Corrientes de fuga en prtigas bajo condiciones secas

Los niveles de corriente de fuga para prtigas probadas bajo condiciones secas, segn se indican en la norma IEC-855, son del orden de microamperes. Para una prtiga con un dimetro de 32 mm, la corriente de fuga no debe exceder de 12 A r.m.s., sin embargo, las prtigas probadas registraron valores de corriente mayores, por lo que se consider que no cumplan satisfactoriamente con la norma. A continuacin se muestran los resultados obtenidos en la evaluacin de prtigas en condiciones secas.
0.020 0.015 0.010 0.005

Tensin (V)

0.000 -0.005 -0.010 -0.015 -0.020 -0.025 -0.0003

0.000

0.0001

-0.0002

0.0002

-0.0001

0.0003 0.0004 Tiempo (S)

0.0000

0.0001

0.0005

0.0002

0.0006

0.0003

Tiempo (s)

Figura 10. Oscilograma para una prtiga de fibra de vidrio. Temperatura = 21C, Humedad relativa = 69%, tensin pico-pico = 27.8 mV, Corriente de fuga calculada = 197 A

0.010

0.005

Tensin (V)

0.000

-0.005

-0.010

-0.0003

0.000

0.0001

-0.0002

0.0002

-0.0001

0.0003 0.0004 Tiempo (S)

0.0000

0.0001

0.0005

0.0002

0.0006

0.0003

Tiempo (s)

Figura 11. Oscilograma para una prtiga de fibra de vidrio. Temperatura = 21C, Humedad relativa = 70%, tensin pico-pico = 25.5 mV, Corriente de fuga calculada = 145.5 A

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0 .008 0 .006 0 .004 0 .002 0 .000

Tensin (V)

-0.002 -0.004 -0.006 -0.008 -0.010 -0.012 -0.014 - 0.0 003

0.000

0.0001

- 0.0 002

0.0002

- 0.0 001

0.0003 0.0004 T ie m p o ( S )

0 .000 0

0 .00 01

0.0005

0 .00 02

0.0006

0 .00 03

Tiempo (s)

Figura 12. Oscilograma para una prtiga de fibra de vidrio. Temperatura = 22C, Humedad relativa = 71%, tensin pico-pico = 17.2 mV, Corriente de fuga calculada = 93.57 A

Para las prtigas de resina epxica polimerizadas se llevaron tambin a cabo las pruebas bajo condiciones secas. La metodologa de prueba fue la misma que se emple en la evaluacin de las prtigas de fibra de vidrio. Las grficas de la corriente de fuga se muestran a continuacin.
0.005

0.000

Tensin (V)

-0.005

-0.010

-0.015

-0.06

-0.04

-0.02

0.00

0.02

0.04

0.06

0.00

0.02

0.04 T ie m p o ( S ) 0.08 0.06

0.10

0.12

Tiempo (s)

Figura 13. Oscilograma para una prtiga de resina epxica. Temperatura = 21C, Humedad relativa = 80%, tensin pico-pico = 20.2 mV, Corriente de fuga calculada = 105 A
0.020 0.015 0.010 0.005 0.000 -0.005 -0.010 -0.015 -0.06 -0.04 -0.02 0.00 0.02 0.04 0.06

Tensin (V)

0.00

0.02

0.04

Tiem po ( S)

0.06

0.08

0.10

0.12

Tiempo (s)

Figura 14. Oscilograma para una prtiga de resina epxica. Temperatura = 21C, Humedad relativa = 79%, tensin pico-pico = 20 mV, Corriente de fuga calculada = 105 A

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0.020 0.015 0.010 0.005 0.000 -0.005 -0.010 -0.015 -0.06 0.00 -0.04 0.02 -0.02 0.04 0.00 0.06 0.02 0.08 0.04 0.10 0.06 0.12

Tensin (V)

Tiempo (S)

Tiempo (s)

Figura 15. Oscilograma para una prtiga de resina epxica. Temperatura = 21C, Humedad relativa = 79%, tensin pico-pico = 27.5 mV, Corriente de fuga calculada = 144 A

La grafica que se muestra a continuacin corresponde a la evaluacin de una prtiga de resina epxica, pero con una humedad relativa menor. Puede apreciarse que al disminuir la humedad relativa, la corriente de fuga tiende a disminuir su valor.
0.015

0.010

0.005

Tensin (V)

0.000

-0.005

-0.010

-0.06 0.00

-0.04 0.02

-0.02 0.04

Tiempo (s)

Corriente (S)

0.00 0.06

0.02 0.08

0.04 0.10

0.06 0.12

Figura 16. Oscilograma para una prtiga de resina epxica. Temperatura = 24C, Humedad relativa = 70%, tensin pico-pico = 17.5 mV, Corriente de fuga calculada = 89.4 A

Cabe mencionar que tambin se evaluaron las prtigas de fibra de vidrio en condiciones hmedas, sin embargo, estas presentaron un pobre comportamiento ya que al inicio y durante los primeros 20 minutos de la prueba se present una degradacin superficial notable (puncture) y, en algunos casos, se lleg al flameo. Para estas pruebas no se registraron los niveles de corriente de fuga.

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III.

CONCLUSIONES

Se emple una metodologa acorde a lo indicado en la norma internacional IEC-855 para llevar a cabo mediciones de corriente de fuga en prtigas dielctricas de resina epxica y de fibra de vidrio, empleadas en la conexin y desconexin de fusibles en lneas de 115 kV, bajo condiciones secas y hmedas. En el caso de las pruebas hmedas, las prtigas de fibra de vidrio tuvieron un pobre comportamiento ya que presentaron degradaciones superficiales (tracking y puncture) en una etapa incipiente de las pruebas. Las prtigas de resina epxica tuvieron un buen desempeo durante estas pruebas, ya que no presentaron signos de degradacin superficial al trmino de los ensayos. El ruido electromagntico generado por las corrientes inducidas se redujo empleando un blindaje electrosttico tanto en el circuito de medicin como en los cables de conexin. No obstante, los niveles de corriente de fuga encontrados en condiciones secas, tanto para las prtigas de resina epxica y las de fibra de vidrio, son excesivamente mayores a los reportados en la normatividad internacional. De los resultados obtenidos se considera que las dos formulaciones con las que se fabrican las prtigas evaluadas en esta investigacin: Resina epxica y fibra de vidrio, resultan inadecuadas para realizar trabajo en lnea viva dado que no cumplen con las especificaciones de la norma.

REFERENCIAS

[1] Insulating Foam-Filled Tubes and Solid Rods for Live Working, IEC-855, 1985 [2] Standard Specification for FiberglassReinforced Plastic (FRP) Rod and Tube Used in Live Line Tools, ASTMD-F71189, 1997 [3] E. Prez R., Impacto de la lluvia cida sobre el envejecimiento de aisladores EPDM, Tesis de Maestra, SEPI-ESIMEIPN, Mxico D.F., 2002

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