MNT

Institut fr Mikro- und Nanotechnologie

Trockentzanlagen RR6
Deep Reactive Ion Etching
STS PEGASUS
Eckdaten
Substratgrssen: Quelle: Substrathalterung: Erreichbare tzraten: Prozessgase: Prozesse: Hauptanwendung: Hersteller: 100 mm, 150 mm und 200 mm PEGASUS ICP Quelle (5kW 13.56MHz RF-Generator) LF oder RF Platen Power (<300W) elektrostatisch bis zu 25 m/min C4F8, SF6, O2, CF4, CHF3, N2, Ar Gas Chopping oder kontinuierliche Prozesse Tiefentzen von Silizium mit sehr hohen tzraten STS Surface Technology Systems (neu: SPTS)

Bosch-Prozess

Oxidtzung
z.B. mit Prozessgase C4F8, H2, He

STS Advanced Oxide Etching (AOE)

Eckdaten
Substratgrssen: Quelle: Substrathalterung: Substrattemperatur: Erreichbare tzraten: Prozessgase: Prozesse: Endpunktdetektion: Hauptanwendung: Hersteller: 100 mm und 150 mm ICP Quelle (3kW 13.56MHz RF-Generator) RF Platen Power (<300W) mechanisches Clamping -20C bis 40C bis zu 0.5 m/min C4F8, O2, CF4, He, N2, H2 kontinuierliche Prozesse laserinterferometrisch tzen von SiO2, Si3N4 oder SixOyNz STS Surface Technology Systems (neu: SPTS)

- Ionenuntersttzte tzchemie auf Boden - Redeposition und Polymerbildung an Seitenwnden - Zugabe von Wasserstoff zur Einstellung der Selektivitt

STS

STS

Plasmatherm SLR 770 Reactive Ion Etching RIE

Barrel Asher

UCP Plasmareiniger LFC063 CW

Eckdaten
Substratgrssen: Quelle: Prozessgase: Hauptanwendung: Hersteller: 50 mm bis 150 mm ICP Quelle CF4, SF6, O2, N2 tzen von Metallisierungen Plasmatherm

Eckdaten
Substratgrssen: Quelle: Prozessgase: Hauptanwendung: 50 Stck 100 mm Kapazitiv (RF) O2, N2, CF4, SF6 Veraschung, Reinigung, isotropes tzen

Eckdaten
Substratgrssen: Quelle: Prozessgase: Hauptanwendung: Hersteller: bis 300 mm Durchmesser Hohlkathodenarray (RF) Ar/H2, Ar, O2 Reinigung, Oberfl.aktivierung UCP Processing Ltd.

MNT
Institut fr Mikro- und Nanotechnologie

Raum 3934
Grundriss
Packagingbereich ca. 50 m
2

Reinraum mit integriertem Technikraum ca. 75 m

MON ITOR KEY BOR D

Tisch 160/80/90

Stromversorgung

Flowbox Tisch 160/80/90

Flowbox Tisch 160/80/90

WAFERSge

LftungsKombiAnlage
Stromversorgung

RIE-Anlage
Bookham

PRIME POWER &

SMC CHILLER HRG

ELECTRONIC MODULE

UVBestrahlungsGert

Lockpump

UHUBER CHILLER

UTYPE UNISTAT T326W (HEIGHT = 627)

UHUBER CHILLER

UTYPE UNISTAT T326W (HEIGHT = 627)

RF-Elektronik

KEYBORD
MOUSE
COMPAQ

Stromverteilung RIE-Anlage

Electronic-Rack Barrel-Asher

MONITOR

Barrel Asher

GAS-Schrank GS-4 H2

KEYBORD

MONITOR

Nadel-Prober
Stromversorgung

MuffelOfen 1

SMDDurchlaufofen

Tisch 160/80/90 FB-Ofen

DIGESTORIUM bxtxh=180x105x245

MuffelOfen 1

STS AOE
Stromversorgung

MOUSE

COMPAQ

FB-Ofen

UCP Plasmareiniger

Hauben Ofen

REMOTE GAS BOX for AOE

Trockenschrank Ofen

iH600

GAS-Schrank GS-2
Ar, H2-Ar

Lockpump

PULL-Tester

Vakuum pumpe

KEYBORD

MONITOR

Vakuum pumpe

MOUSE

COMPAQ

GAS-Schrank GS-1 C4F8, He, Cf4, O2, N2

SE LO
SMC

SMC CHILLER TRANSFORMER

HRZ SMC CHILLER HRG

Wire-Bonder ESEC vollautomatisch 150/140/190

GAS-Schrank GS-3 Sf6, H2-N2, CHF3

Stromversorgung

HandWire-Bonder K+S

HandDie-Bonder SSS
Stromversorgung

DieBonder

SCHER-Tester

Einbau-Kasten

ELECTRONIC MODULE

Mikroskopie

PRIME POWER &

SMC

SMC CHILLER

TRANSFORMER

CHILLER

Einbau-Kasten

Infrastruktur
Reinraum Reinraum-Klasse: ca. ISO-Klasse 7 (US 10000), unter Flowzonen ISO 5 2 Flche Reinraum: 55 m Flche Technikraum: 20 m2 Klimatechnik 3 ? Umluftsystem 8000 m /Stunde 3 ? Frischluftanteil davon max. 1500 m /Stunde ? Abluft ber Dachventilator (ziehend ber dichte, 3 brandsichere Leitung) 500 bis 1500 m /Stunde ? Zuluft ber Deckenfilter im RR, berstrmung in Technikraum von dort zum Gesamtraum 3934 zurck zum Klimaschrank ? Feinfilter fr Umluft- und Aussenluft F8 ? HEPA-Filter H14 ? Raumtemperatur und -druckregelung ? Raumkhlung ber Kltekompressor oder ber Freecooling-Register mit Grundwasser ? Wrmerckgewinnung aus Abluft (Abluftkhlung bis auf 4C) Medienversorgung ? Druckluft Qualitt 1-2, 5 bar (3/8 Zoll) mit Wasserabscheider, Grob- , Mikro- und Submikrofilter sowie Membrantrockner ? Gase Stickstoff 4.5 ber 12-Flaschenbndel 11 hochreine Prozessgase in brandsicheren Gasschrnken, Gasverrohrung ber der RR-Decke ? Wasser Khlwassersystem MNT 16C mit Leckdetektion Grundwasser-Sekundrkhlkreislauf Warm- und Kaltwasserversorgung (Brauchwasser) DI-Wasseraufbereitung ber Ionentauscherpatrone Brandschutz ? Automatische Absperrung der Absaugleitung ber Brandschutzklappe ? Brandabschnittsbildung des Raumes 3934 ? 10 Rauchmelder schalten Abluft- und Umluftventillatoren aus

Kosten der Infrastruktur-Erstellung (September bis Dezember 2009) ca. 380'000 CHF

Stromversorgung

STS Pegasus

OE PN

VakuumLt-Ofen VLO 850