1.

Werkstoffgruppen: - Metalle o Wichtigste Vertreter: Sthle, Aluminium, Magnesium, Titan, Kupfer- und Nickellegierungen o Im Allgemeinen Gute Festigkeit, bei hoher Verformbarkeit Duktilitt o Gute elektrische und thermische Leitfhigkeit o o o o Meist chemisch unbestndig + hohe Dichte (: 8 3 )

Gut wiederverwertbar Teilweise Biokompatibel (Titan) Produktion: Sthle: 1Mrd. Tonnen wichtigster Werkstoff des Maschinenbaus (billig) Aluminium: ca. mehre 10 Millionen Tonnen Titan: wenige hunderttausend Tonnen Teilweise unbrauchbar: z.B. Hg (flssig), Be (toxisch), Gold &Platin (teuer) Keramiken o Wichtige Vertreter: Aluminiumoxid (2 3 ) , Siliziumnitrid (3 4 ), Siliziumcarbid (2 ) , Wolframkarbid o Mischoxide (z.B. Glser, Zement, Diamant) o Besonders temperatur- und verschleibestndig (hoher Schmelzpunkt) o Sprde, aber hart o Elektrisch isolierend oder halbleitend o Meistens geringe Wrmeleitfhigkeit o Gute chemische Bestndigkeit o Meistens Verbindung aus Metall und Nichtmetall o Schwierige Herstellungsprozesse teuer Polymere o Wichtige Vertreter: Polyethylen (PE), Polymethylmetacrylat (PMMA, Plexiglas), Polypropylen(PPP), Polyamid (PA), Gummi o Synthetisch hergestellte Materialien o Bestehen aus langkettigen Makromoleklen (meistens nur C-Atome, Ausnahme Ether und Ester)und Seitengruppen o Geringe Dichte Leicht o Elektrisch und thermisch isolierend o Chemisch bestndig o Gut formbar o Jedoch geringe Festigkeit nachgeben von Bauteilen o Geringe thermische Bestndigkeit Zersetzen Verbundwerkstoffe o Verbindung von mehren der oben genannten Werkstoffe o Glasfaser-/Kohlefaserverstrkte Polymere: hohe Steifigkeit bei geringem Gewicht o Hartmetalle o Stahlbeton Auswahlkriterien fr Werkstoffe o Preis:

Ca. Aufsteigend sortiert: Beton, Stahl, Aluminium, Holz, viele Polymere, Magnesium, wichtige Keramiken, Nickel, Titan, Glasfaser, Kohlefaser, Silber, Palladium ,Gold Wird bestimmt durch Verfgbarkeit, Abbaukosten, Energiekosten und Verarbeitungskosten Ashby-Diagramme stellen viele Werkstoffe in Bezug auf zwei Gren gegenber (z.B. Elektrischer Widerstand/Preis) 2. Elastische Steifigkeit - Grundbegriffe: o Reversibel, solange die Belastung nicht zu hoch ist o Bei hherer Belastung kommt es zu plastischer Verformung irreversibel o Plastische Verformung kann nicht ohne elastische Verformung auftreten Nach dem Entlasten zieht sich der Werkstoff wieder zusammen, plastische Verformung bleibt jedoch erhalten - Technische Spannung o An einer Feder kann man feststellen, dass sich die Lngennderung proportional zur Kraft verhlt: Betrachtung der Werkstoffe wie zusammengesetzte Federn linear elastisch o = o Kraft, die auf eine Querschnittsflche wirkt Befreiung von der Flchengeometrie o o o =

Die Kraft F ist dabei normal (senkrecht) zur Querschnittsflche 0 gerichtet. Einheit: 1 2 = 1 (Megapascal MPa (106 )oder Gigapascal GPa (109 ) )

Technische Dehnung o Lngennderung ist abhngig von der Gesamtlnge des Werkstoffes o Dehnung befreit von der Gesamtlnge: o o o o o o = =
0

0 0

ber den Elastizittsmodul lassen sich Spannung und Dehnung miteinander verknpfen Hooksches Gesetz: = E ist materialabhngige Gre mit der Einheit: 1 2 = 1 Die Dehnung hat keine Dimension Auf atomarer Ebene bedeutet eine Dehnung, dass die Abstnde zwischen den Atomen vergrert, bzw. verkleinert werden. Die Ausrichtung der Atome verschiebt sich mehr in Belastungsrichtung. Dadurch wird der Werkstoff quer zur Belastung etwas dnner. Querdehnung (Poissonzahl) =

o o

Querkontraktionszahl ist genauso wie der E-Modul eine Materialkonstante. Fe:0,3 Al: 0,34 PE: 0,4 Faustregel: Metalle: 0,3 ; Keramiken: 0,2 Polymere: 0,4 Schubspannung

o o o

Die Angreifende Kraft liegt in der Flche und steht nicht, wie bei der Normalspannung senkrecht dazu. Fr die Schubspannung gilt: =
, 0

wobei T die Kraft in der Flche ist.

Durch eine Schubspannung wird der Werkstoff geschert Scherwinkel Fr kleine Winkel gilt: = , wobei G der Schubmodul ist (ebenfalls werkstoffspezifisch, aber mit = 2(1+) mit dem E-Modul verknpft

Auswirkungen des E-Modul auf isotrope Werkstoffe o Isotrop bedeutet: Gleiches Verhalten in alle Raumrichtungen (Gegenteil: Anisotrop) o Metalle, Polymere und Keramiken sind in guter Nherung isotrop, Verbundwerkstoffe und Holz hingegen nicht (vgl. Faserrichtung) o Bandbreite des E-Modul: Polymere: 0,1MPa 3GPa Elastomere: 0,1MPa 100MPa Thermoplaste: 100MPa 3GPa Metalle: 20GPa 500GPa Magnesium: 45GPa Aluminium: 70GPa Keramiken: 50GPa 1000GPa 2 3 : 390GPa Diamant: 1000GPa Kohlestofffasern: 140-820GPa Stahl: 210GPa o Metalle und Keramiken eher steif, Polymere elastisch nachgiebig Wahre Spannung und Dehnung o In der technischen Spannung wurde bisher nicht bercksichtigt, dass bei einer Beanspruchung sich die Querschnittsflche ndert, durch Querkontraktion ist dies jedoch der Fall. o Um die wahre Spannung zu erhalten, muss man die Normalkraft immer auf die aktuelle Flche beziehen. o Fr die Dehnung gilt hnliches: bei einer Belastung ndert sich die Lnge des Stabes kontinuierlich. o Um nun eine Gesamtdehnung zu erhalten, muss man integrieren: Summierung aller infinitesimal kleinen Dehnungen = = 1 + = ( 1 0 0 ) = ln + ) (1 0 0 Typische elastische Dehnungen: Metalle und Keramiken: einige zehntel % Polymere (ohne Elastomere): einige % ( Elastomere teilweise ber 100%) Meistens ist die Dehnung beim elastischen Verhalten so gering, sodass die technische Dehnung als gute Nherung verwendet werden kann. Bei der Schubbeanspruchung muss keine Differenzierung vorgenommen werden, da keine Querkontraktion stattfindet. = ln
1 1 0

o o

Der Zugversuch o Der Zugversuch dient dazu, Materialkennwerte zu ermitteln, z.B. den E-Modul (DIN EN 10 002) o Die Probe wird in die Prfmaschine eingespannt und dann mit einer konstanten Geschwindigkeit auseinander gezogen. o Dabei: Messung der Kraft (Kraftdose) und der Verlngerung (Wegaufnehmer) o Durch bekannten Anfangsquerschnitt und bekannte Ausgangslnge kann ein Diagramm erstellt werden, indem die Spannung ber der Dehnung aufgetragen wird. (technische Spannung/Dehnung) o Bei geringer Belastung (kleine Kraft) findet man einen linearen Zusammenhang: Hooksche Gerade Die Steigung der Geraden entspricht dem E-Modul Fr Keramiken bis zum Bruch eine Gerade nur elastische Verformung bei sprden Werkstoffen o Bei hheren Belastungen ab einer kritischen Spannung tritt plastische Verformung auf. Diese kritische Spannung wird Dehngrenze genannt : Da man die Dehngrenze in der Praxis oft nicht so gut bestimmen kann (flssiger bergang), bestimmt man die Spannung, bei der eine plastische Dehnung von 0,2% auftritt 0,2 o Die Gesamtdehnung kann auch bei plastischer Verformung bestimmt werden. Man muss dann nur die elastische Dehnung und die plastische Dehnung addieren. Im Diagramm kann man die plastische Dehnung bestimmen, indem man eine Parallele zu Hookschen Gerade zeichnet und dann die zugehrige Dehnung abliest. elastische Dehnung geht beim Entlasten der Probe wieder zurck, plastische Dehnung bleibt erhalten. o Die maximal ertragene Spannung, bevor es zur Einschnrung des Werkstoffes kommt, nennt man Zugfestigkeit und bezeichnet sie mit . Die technische Spannung nimmt ab diesem Wert ab, da hier die Verkleinerung des Querschnittes nicht bercksichtigt wird, die wahre Spannung wrde jedoch bis zum Bruch weiter zunehmen. o definiert die Bruchsteifigkeit. Die dazu gehrige plastische Dehnung nennt man Bruchdehnung o Unterscheidung zwischen duktilen Werkstoffen mit und ohne ausgeprgter Streckgrenze: Ohne ausgeprgte Streckgrenze: flssiger bergang zwischen elastischer Geraden und plastischer Verformung Mit ausgeprgter Streckgrenze: Nach dem Erreichen der Streckgrenze fllt die Spannung zunchst ein wenig am, bevor sie dann wieder ansteigt. Definition: obere Streckgrenze: und untere Streckgrenze

Atomare Bindung o Atomare Bindung zwischen den Atomen kann die unterschiedlichen Werte des EModuls fr die unterschiedlichen Werkstoffe erklren. o Bindungstypen Ionenbindung Metallbindung Kovalente Bindung Zwischenmolekulare Bindung Grundlagen fr die atomare Bindung o Positive Atomkerne und negative Elektronenwolke o Elektronen befinden sich in Schalen mit begrenzter Anzahl o Energie der Elektronen wchst mit Abstand der Schale zum Atomkern o Nur uere Elektronen sind fr Bindung relevant o Elektronen sind delokalisiert Aufenthaltswahrscheinlichkeit Orbitalmodell o Am energetisch gnstigsten sind gefllte Schalen/Orbitale Edelgaskonfiguration o Es kommt zur Bindung, wenn dadurch ein energetisch gnstigerer Zustand erreicht wird. Erreichen von gefllten Elektronenschalen Bestreben der Elektronen, ein groes Raumgebiet einzunehmen (statische Abstoung) Ionenbindung o Voraussetzung sind ein Atom mit fast gefllter Schale und ein Atom mit wenigen Elektronen im berschuss o Elektronen werden vom einen Atom auf das andere Atom vollstndig bertragen, sodass jedes Atom den Edelgaszustand erreicht. o Ausbildung von geladenen Ionen o Die Ionenbindung kommt durch elektrostatische Anziehung der beiden geladenen Ionen Zustande o In der Energiebilanz (Ionisationsenergie + Elektronenaffinitt+ Anziehungskraft)ergibt sich ein negativer Wert es wird Energie frei (energetisch gnstig) o Die Anziehung der Ionen wird durch die noch im Ion befindlichen Elektronen in einen Gleichgewichtszustand gedrngt, in dem die Ionen einen festen Abstand zueinander haben o Die energetische Verteilung gleicht dabei einer Parabel: Kleinerer Abstand der Ionen Abstoung Grerer Abstand der Ionen Anziehung Idealer Abstand fhrt zum Aufbau des Kristallgitters o Die Parabel kann ber die Energie einer Feder angenhert werden (Erinnerung: atomare Bindungen werden als Federverbnde betrachtet) = 0 + 2 0
1 2

Um die Kraft zu erhalten, muss die Energie nach dem Abstand differenziert werden (vgl. = = ) = ( 0 ) (vgl. Feder: = ) Eine weitere Differentiation ergibt einen Wert fr die Steifigkeit der Bindung Rckschluss auf die Steifigkeit des Werkstoffes.

Bei einer Belastung des Werkstoffes werden die atomaren Bindungen beansprucht. Der Abstand der Atome zueinander wird grer o Bei der Entlastung stellen sie die ursprnglichen Abstnde wieder her o beim elastischen Verhalten tritt nur eine geringe Belastung der atomaren Bindungen auf Materialkennwert fr den E-Modul o Ist die Bindung zwischen den Atomen besonders stark, nimmt die Federkonstante zu grere Krmmung der Parabel Grerer E-Modul o Keramiken bestehen aus Ionenbindungen und haben daher eine Hohe Steifigkeit hoher E-Modul Kovalente Bindung o Ziel: voll gefllte Elektronenschalen o Keine vollstndige bertragung von einem Atom auf das andere Elektronen werden von beiden Atomen geteilt. o Bindungen ist gerichtet rumliche Orientierung der Orbitale o C-C- Bindungen sind die strksten Bindungen Diamant(nur C-C-Bindungen) hat den hchsten E-Modul Auch Kohlefaserverbundwerkstoffe weisen aufgrund der C-C Bindungen einen hohen E-Modul auf. o Alle Bindungen im Diamant sind gleichwertig und haben dieselbe Energie. Nach dem Atomorbitalmodell ist dies fr Kohlenstoff nicht mglich Hybridisierung: Promotion eines Elektrons in ein energetisch hheres Orbital Bildung von energetisch gleichwertigen Hybridorbitalen o Fasst man alle Orbitale der einzelnen Atome zusammen, so ergeben sich Energiebnder. Bei Diamant (und allen anderen Keramiken) ist das Valanzband (Band mit den Auenelektronen) vollstndig gefllt. Darber befinden sich fr Elektronen noch weitere Energieniveaus, die jedoch nicht gefllt sind o Keramiken sind elektrisch nicht leitend, da Elektronen nicht einfach aufgenommen werden knnen. Ausnahme: Halbleiter mit geringem Abstand zwischen Valenzband und Leitungsband, die durch thermische Energie berwunden werden kann. o Auch Ionische Bindungen haben immer einen kleinen Anteil kovalenter Bindungen, da das Elektron nicht zu 100% bertragen wird. o Berechnung des ionischen Bindungsanteils: = 1 4 Metallische Bindung o Nicht ausreichend Elektronen vorhanden, um sich gegenseitig mit Elektronen aufzufllen o Die uersten Elektronen sind jedoch nur schwach an den Atomrumpf gebunden und knnen daher leicht abgegeben werden groes Raumvolumen o Elektronengas mit gleicher Aufenthaltswahrscheinlichkeit nicht gerichtet o Strke der Bindung entsteht durch viele Nachbarn mglichst dicht packen o Summer vieler Einzelbindungen fhrt zu starker Bindung hnlicher E-Modul, wie Keramiken o Entstehung von Energiebndern mit halb geflltem Valenzelektronenband elektrische Leitfhigkeit
1 2

Leitung von Wrme durch Elektronen Thermische Leitfhigkeit (jedoch stark schwankend) o Wrmeleitfhigkeit wird durch die Mglichkeit der Schwingungen, die die Atome im Material machen knnen bestimmt. auch gute Wrmeleitfhigkeit von Diamant, Aluminiumnitrid und Siliciumcarbid Dipolbindung o Zwischenmolekulare Bindung o Beruht auf unterschiedlichen Elektronegativittswerten der unterschiedlichen Atome eines Molekls o Elektronen werden somit mehr zu einem Atom gezogen Entstehung von Partialladungen o Elektrostatische Anziehung durch Partialladungen Deutlich schwcher als innermolekulare Bindungen o Bei Wassermoleklen tritt ein besonders groer Dipol auf Wasserstoffbrckenbindungen o Anziehung von Moleklen ohne Dipolmoment erfolgt durch temporre Dipole o Elektronen verschieben sich zeitlich innerhalb des Orbitals Induzierter Dipol auf das Nachbaratom Van-der-Waals-Bindung z.B. flssige Edelgase o Polymere verfgen ber Van-der-Waals-Bindungen uerst schwache Bindung geringer E-Modul o Bindungsenergie korreliert mit der Schmelztemperatur Aufbau der Metalle o Ziel: mglichst viele Nachbarn, um somit in der Summe eine hohe Bindungsenergie zu erreichen. o Anordnung der Atome im Raum erfolgt nach unterschiedlichen Strukturen verschiedene Stapelfolgen fhren zu einer Raumausfllung von 74% (mehr ist mit Kugeln nicht mglich) o Stapelfolge ABABABA und ABCABCABC o Maximale Anzahl von Nachbarn: 12 o Aus Nahordnung der einzelnen Atome erfolgt eine Fernordnung Kristallstruktur o Einheitszellen beschreiben den Aufbau o Aufbautypen: Hexagonal dichtest gepackt: Stapelfolge: ABABA Grundflche ist ein Hexagon (Sechseck) Beispiele: Magnesium, Titan Kubisch dichtest gepackt / kubisch flchenzentriert Stapelfolge ABCABCABC Einheitszelle hat Wrfelform Flchennormale der dichtesten Packung ist die Raumdiagonale der Einheitszelle Beispiele: Aluminium, Kupfer, Nickel, Eisen oberhalb von 911C Kubisch raumzentriert Einheitszelle hat Wrfelform Neben Eckatomen noch ein Atom in der Mitte Raumerfllung von 68% o

Beispiele: Eisen bei Raumtemperatur o Der Kristallaufbau beruht darauf, dass eine Einheitszelle an die nchste gebaut wird, also ein Atom immer zu mehreren Einheitszellen gehrt Bildung durch Erstarrung einer Schmelze o Materialen knnen aus nur einem Kristall bestehen: Schneeflocken, Edelsteine , Siliziumwaver (Seltenheiten) (anisotroph) o Meistens polykristalline Materialien o Entstehung durch viele Kristallisationskeime In der Schmelze o Unabhngiges Wachstum bis die Einzelnen Kristalle aneinander stoen Bildung von Krnern/Kristallite o Die Stellen des Zusammenstoes werden Korngrenzen genannt. o Fernordnung innerhalb eines Korn, jedoch nicht ber das ganze Material nderung der Ordnung an den Korngrenzen o Typische Gren Korngrenze: 1nm Korndurchmesser: 0,01-0,1mm o Korngrenzen sind Angriffspunkte (z.B. fr Suren), da hier die Atomordnung gestrt ist. o Korngrenzen knnen durch antzen sichtbar gemacht werden, da dann dort das Licht gestreut wird, sodass diese schwarz erscheinen. o Mikroskopisches Gefge kann sichtbar gemacht werden o Zugversuch in unterschiedlichen Richtungen fhrt zum selben E-Modul: Unterschiedliches Gefge in unterschiedlichen Richtungen Jedoch regellose Anordnung Ausgleich Quasi Isotrop o Einkristalline Stoffe haben hingegen unterschiedliche E-Moduli. Keramiken o Kristalline Keramiken sind analog zu metallen zu behandeln, jedoch unterschiedliche Kristallstrukturen o Bestimmt durch kovalente Bindungen, bzw. Ionenbindungen Weniger nchste Nachbarn o Abstoende Ladungen nehmen mehr Platz ein o Meistens kompliziertere Elementarzellen o Wird der Keramik beim Abkhlen nicht genug zeit zum Kristallaufbau gegeben, entsteht nur eine Nahordnung, jedoch keine Fernordnung amorphe Materialien o Kristalliner Zustand ist der stabile Zustand, der jedoch nicht erreicht wurde Einsatz der kristallinen Keramiken fr Lastbeanspruchung o Spezifisches Volumen von kristallinen Keramiken ist deutlich geringer als das Volumen von amorphen Keramiken o Amorphe Keramiken knnen optisch transparent sein (keine Lichtstreuung an den Korngrenzen) o Entstehen von amorphen Keramiken: Da nicht gengend Kristallisationskeime vorliegen, bleibt die Schmelze zunchst flssig Es bilden sich kovalente Bindungen, die jedoch aufgrund der heftigen Bewegung sofort wieder aufbrechen.

Erreicht man eine kritische Temperatur, so hrt die Bewegung auf und die Atome erstarren in ihren aktuellen Zustand. Temperatur nennt sich Glasbergangstemperatur und ist kleiner als die Schmelztemperatur Nahordnung, jedoch keine Fernordnung Wahrscheinlichkeit fr eine amorphe Anordnung steigt mit der Komplexitt der Molekle Polymere Grundlagen o Grundbaustein: Kohlenstoffketten mit Seitengruppen kovalente C-C-Bindungen entlang der Kette o Seitenketten: meistens H, jedoch auch Cl, F, O oder Moleklreste o Kettenglieder sind gegeneinander verdrehbar verknulte Struktur aufgrund der Entropiezunahme o Bildung durch Polymerisation: C-C-Doppelbindung eines Monomers wird aufgespalten Radikalbildner notwendig Entstandener Radikal kann neuen Monomer angreifen Kettenreaktion Fortsetzung bis zur Abbruchreaktion (Zwei Radikale reagieren miteinander) o Typische Kettenlnge: 103 105 Monomere 0,3 30 o Es gibt drei verschiedene Polymergruppen: Thermoplaste o Ausschlielich Dipolbindungen zwischen den einzelnen Ketten o Bei H-Atomen nur Van-der-Waals-Krfte o Durch Fremdatome knnen strkere Bindungen zwischen den Ketten hervorgerufen werden ( Dipol-Bindungen, Wasserstoffbrckenbindungen) o Teilkristalline Thermoplaste Entstehung durch langsames Abkhlen der viskosen Schmelze (sehr zhflssig) An einzelnen Kristallisationskeimen ordnen sich die Ketten in geordnetem Muster an. Radialstruktur Durch die Lnge der Kette entsteht jedoch keine gesamte Kristallstruktur Es bleiben amorphe Bereiche zurck Eine Kette durchluft amorphe und kristalline Bereiche mehrfach Verbindung der einzelnen Bereiche Radialsymmetrisches Wachstum mehrerer Kristallisationskeime endet beim Aufeinandertreffen Statt Krner nennt man das Gefge Sphrolit o Amorphe Thermoplaste Entstehung durch schnelles Abkhlen der viskosen Schmelze Die Polymerketten erstarren im verknulten Zustand der Schmelze an der Glasbergangstemperatur (vgl. Keramiken) o Amorph oder Teilkristallin hngt nicht nur von der Abkhlgeschwindigkeit ab, sondern: Einfach aufgebaute Polymerketten mit kleinen Seitengruppen knnen leichter teilkristallin erstarren, als Polymerketten mit vielen oder langen Seitenketten o Mechanisches Verhalten

Stark temperaturabhngig Amorpher Thermoplast o Unterhalb der Glasbergangstemperatur ca. 4GPa o Geringe Beanspruchung fhrt bereits zu hoher Dehnung, da nur Dipolkrfte vorliegen (energieelastisch) o Die Bruchdehnung unterhalb der Glasbergangstemperatur ist meistens nur gering , da die Polymerketten verknult erstarrt sind sprde o Ausnahmen bildet z.B. Polycarbonat (PC): Komplizierter Aufbau fhrt zu Bereichen, die hart und sprde sind und zu Bereichen, die weich und duktil sind o Oberhalb der Glasbergangstemperatur sinkt der E-Modul und die Festigkeit deutlich ab: Aufbrechen der Dipolbindungen schmelzhnlicher Zustand o Einsatz nur unter der Glasbergangstemperatur mglich, jedoch gute Formbarkeit darber (z.B. Tiefziehen) o Kurzes Verlangsamen des E-Modul-Abfalls im Bereich der Schmelze, wenn die Polymerketten entknult und gestreckt werden (entropieelastisch) Teilkristalliner Thermoplast o Unterhalb der Glasbergangstemperatur hnliches Verhalten, wie der amorphe Thermoplast, jedoch mit etwas grerem E-Modul, da mehr Dipolbindungen in den geordneten Bereichen vorliegen. hhere Bindungsstrke Nur energieelastisch o Bei der Glasbergangtemperatur sinkt der E-Modul nicht ganz so stark ab, wie bei den amorphen Thermoplasten, da nur die amorphen Bereiche erweichen (die kristallinen Bereiche erweichen erst bei der Schmelztemperatur) o Amorphe Bereiche werden entropieelastisch, kristalline Bereiche energieelastisch beansprucht. o Mischung aus festen Kristallinen Bereich und duktilen amorphen Bereichen sorgt fr den Einsatz zwischen Glasbergangstemperatur und Schmelztemperatur o Bei der Schmelztemperatur erweichen auch die kristallinen Bereiche E-Modul sinkt deutlich ab. Abhngig von der Beanspruchungsdauer Polymerketten erstarren auch unterhalb von der Glasbergangstemperatur nicht vollstndig, sondern knnen bei langer Beanspruchung aneinander abgleiten. sprdes Materialverhalten Zeitabhngigkeit ist nur bei Polymeren zu beobachten Verwendung einer Schar, in der nicht nur die Spannung bercksichtigt wird, sondern auch die Beanspruchungsgeschwindigkeit isochrone Spannungs-

Dehnungsdiagramme + Temperaturabhngigkeit als zustzliche Achse. Elastomere o E-Modul deutlich geringer als von Thermoplasten o Dehnungen von mehreren 100% mglich o Herstellung Ausgang ist ein Monomer mit zwei C-C-Doppelbindungen Durch die Polymerisation entsteht eine neue Doppelbindung Durch Vulkanisierung (Zufgen von Schwefelmoleklen) knnen nun diese Doppelbindungen aufgebrochen werden und zur Verknpfung der einzelnen Polymerketten genutzt werden Vernetzungsdichte: 103 104 ca. jedes 1000ste C-Atom ist vernetzt Vulkanisierung fhrt zu Schwefelbindungen zwischen den einzelnen Ketten o Temperaturabhngiges Mechanisches Verhalten Unterhalb der Glasbergangstemperatur sind Elastomere hart und sprde Bei der Glasbergangstemperatur nimmt der E-Modul stark ab, stabilisiert sich dann jedoch wieder Dipolbindungen sind gelst, jedoch wegen der kovalenten Bindungen kein freies Abgleiten mglich Festigkeit statt Viskositt Jedoch nur sehr geringe Verknpfungsdichte Bereiche ohne Verknpfungen knnen bei Belastung gestreckt werden Nach Ende der Belastung verknulen die Ketten sich wieder und die Elastomere ziehen sich wieder zusammen, da dies durch die Entropie gnstiger ist Entropieelastisch Verwendung der Elastomere oberhalb der Glasbergangstemperatur diese muss unterhalb der Raumtemperatur liegen Mit zunehmender Vernetzung steigt der E-Modul, aber die maximale Dehnung nimmt ab. Duromere o Kovalente Verknpfungen zwischen den Polymerketten mit hohem Vernetzungsgrad 102 101 o Polymerketten knnen sich nicht mehr gegeneinander verschieben hart und sprde o Nur energieelastisches Verhalten mglich (oberhalb und unterhalb von der Glasbergangstemperatur) o Nur kleiner Einbruch des E-Moduls bei der Glasbergangstemperatur, da die Dipolbindungen nur einen sehr kleinen Bindungsanteil ausmachen o Durch die Strke der kovalenten Bindungen kommt es nicht zum Schmelzen, sondern der Duromer verbrennt bei ca. 200C o Herstellung Polyesterharze sind kurze Polymere und dienen als Ausgangsstoffe Angriff durch Radikale Aufbrechen der Doppelbindungen enge Vernetzung o Verwendung fr faserverstrke Kohleverbundwerkstoffe Einbettung der Kohlefasern in die Polymermatrix

Polymerfasern haben eine deutlich hhere Festigkeit als normale Polymere, da die Fasern gestreckt sind und es daher zu hheren Dipolbindungskrften kommen kann o Weitere Fasern: Glasfasern Billige Herstellung Hohe Festigkeit bei begrenzter Steifigkeit Massenanwendung Kohlestofffasern Hohe Festigkeit und Steifigkeit, jedoch sehr teuer Beispiele fr Polymere o Unterteilung in Massenkunststoffe und Konstruktionswerkstoffe o 85% Massenkoststoffe zur Verpackung, Bau- und Elektroindustrie, sowie im Haushalt o Polyethylen PE Teilkristalliner Thermoplast, wegen des einfachen Aufbaus Geringer Dipolkrfte geringer E-Modul, geringe Dehngrenze, tiefe Schmelz- und Glasbergangstemperatur Haushaltsbereich: Rohre, Flaschen Kleiner Reibungswiderstand Einsatz als Hftgelenkpfanne (Einsatz von extrem langkettigen PE) Je mehr kristalline Bereiche es gibt, desto hoher ist die Dichte gesteigerte Festigkeit und Steifigkeit Um einen hheren amorphen Anteil zu erhalten, baut man Seitenketten ein, um dadurch die kristalline Faltung zu erschweren o Polypropylen PP Teilkristalliner Thermoplast Hhere Festigkeit durch Seitenketten, die eine Rotation behindern Anordnugen der 3 -Gruppen Isotaktisch: alle Seitengruppen auf der selben Seite Syndiotaktisch: alternierende Seitengruppen Ataktisch: vllig regellose Anordnung Isotaktische Werkstoffe weisen eine hhere Dichte als ataktische Werkstoffe auf hnliche Anwendungsbereich wie PE o Polyamid PA Teilkristalliner Thermoplast Wasserstoffbrckenbindungen zwischen den Polymerketten (wegen N und O) Hhere Bindungsstrke Hhere mechanische Kennwerte (E-Modul, Festigkeit,) Duktil Einsatz im Zahnradbau Beeinflussung der thermischen und mechanischen Eigenschaften durch die Lnge der Polymerketten zwischen den Wasserstoffbrckenbindungen

Nachteil: Wasseraufnahme Abnahme der intermolekularen Wasserstoffbrckenbindungen schlechteres mechanisches Verhalten o Polyoxymethylen POM Teilkristalliner Thermoplast Einfach gebauter hoher kristalliner Anteil Wegen Sauerstoffatomen in der Kette kommt es zur Ausbildung von Wasserstoffbrckenbindungen hohe Festigkeit (vergleichbar mit PA) Keine Wasseraufnahme, jedoch weniger hitzebestndig o Polymethylmethacrylat PMMA Amorpher Thermoplast Rumliche Behinderung verhindert kristalline Bereiche Beim Raumtemperatur sprde und transparent (UVbestndig) Verglasungen o Polycarbonat PC unterschiedliche Bereiche (bestimmt durch Sauerstoff und Kohlenstoff) Nebenerweichung bei -60C hohe Schlagzhigkeit und Festigkeit trotz optischer Transparenz CDs und Schutzhelme o Polyethylenterephtalat PET Amorpher Thermoplast Leichtere Verarbeitbarkeit, da es viele flexible Stellen gibt Flaschenherstellung o Polyimide Amorpher Thermoplast Sehr steife Ketten sehr hohe Glasbergangstemperaturen Schwer bearbeitbar teuer Ideale Festigkeit o Ursache fr die plastische Verformung von Metallen o Bisherige Annahme Ursache fr die plastische Verformung von Metallen Mit zunehmender Spannung werden die atomaren Bindungen immer weiter aus ihrer Ruhelage entfernt Beim berschreiten der maximalen Kraft, brechen die Bindungen auseinander Mit diesen Annahmen msste die Festigkeit deutlich hher liegen, als es unser Zugversuch zeigt Falsche Annahme: Alle Atome werden gleichmig belastet

Alle Bindungen reien zum gleichen Zeitpunkt Bindungen werden nicht berall gleichzeitig gelst, sondern nur an einer Stelle Verschiebungen wandern dann durch das gesamte Material segmentweise Verschiebung (Teppichtrick) Einmalige Verschiebung bleibt dauerhaft erhalten, verschiebt sich also nicht wieder zurck In Metallen sind Kristallbaufehler die Ursache dafr, dass die idealen Werte fr die Festigkeit nicht erreicht werden. Versetzungen in Kristallen o Beim Erstarren aus der Schmelze bilden sich keine idealen Kristallgitter, sondern es entstehen Baufehler o Eingeschobene Halbebenen Stufenversetzungen o Bei einer Schubbeanspruchung wrde die eingeschobene Kristallebene aus dem Kristall herausgeschoben Der eine Teil ist dann um einen Vektor gegenber dem o anderen verschoben Burgersvektor Ermittlung des Burgersverktors durch den Burgersumlauf Umlauf um den versetzungskern Differenz zwischen Ziel und Start ist der Burgersvektor Bei der Stufenversetzung ist der Burgersvektor immer senkrecht zur Versetzungslinie Typische Gre: 2 3 1010 (Atomabstand) Burgersvektor muss immer ein Gittervektor sein, da die Atome nach der Verschiebung wider auf einem Gitterplatz landen mssen. Bindungen zwischen den Metallatomen werden dabei immer nur am Ort der Versetzung gelst und direkt danach wieder geknpft. Verschiebung erfolgt immer nur um den Burgersvektor Versetzungen sind von einem Spannungsfeld umgeben, da hier die Atomabstnde entweder gestaucht, oder gedehnt sind. Spannungsfelder erhhen die Energie des Kristalls (Kristall wrde sich lieber im idealen Zustand befinden Auslenkung der Atome aus der Gleichgewichtslage wie bei Feder) Die Energie ist dabei proportional zu 2
2 , 2

o o o o o

o o o

wobei T die

Linienspannung ist. Energieaufwand ist fr eine Versetzung erforderlich Fr geringe Energie im Kristall: Kleiner Burgersvektor Translationsvektor: nur von einem Gitterplatz auf den nchsten mglich Entlang der dichtest gepackten ebenen Gleitebenen Versetzung in Keramiken erschwert durch: Komplizierter Aufbau hhere Linienenergie durch grere Burgersvektoren und weniger dicht gepackte Gleitebenen Kovalente Bindungen verhindern die Versetzung bei Raumtemperatur praktisch unmglich keine plastische Verformung Schraubenversetzung Ebenen werden hnlich einer Wendeltreppe verschoben

Burgersvektor ist parallel zur Versetzungslinie o Stufen- und Schraubenanteil knnen zusammen fallen. Krfte zwischen Versetzungen und Versetzungsmultiplikation o Fehlende Halbebenen Zugspannungen o Eingeschobene Halbebene Druckspannungen o Spannungsfelder mit gleichem Vorzeichen (Druck/Druck oder Zug/Zug) stoen sich ab o Umgekehrte Spannungsfelder ziehen sich an (Zug/Druck) o Wenn sich die Versetzungen mit unterschiedlichem Vorzeichen auf der selben Gleitebene befinden lschen sie sich gegenseitig aus Annihilation o Frank-Read-Quelle Versetzungsdichte kann durch Kaltverformung ansteigen Enden der Versetzungsline sind (z.B. durch andere Versetzungen) blockiert Schubspannung lst einen nierenfrmigen Versetzungsring aus Auslschung auf der inneren Seite Ergebnis: Expandierender Versetzungsring und ursprngliche Versetzungslinie o Kraft auf eine Versetzung durch uere Schubspannung Ansatz ber die Arbeit = bzw. fr den Kristall = ( ) Alternativ lsst sich die Arbeit auch ber die Schubspannung charakterisieren: = Durch Gleichsetzen erhlt man: = wobei l die Lnge der Versetzungslinie (senkrecht zur Schubspannung) ist Manahmen zur Festigkeitssteigerung von Metallen o Um plastischer Verformung vorzubeugen mssen Wege gefunden Werden, um das Fortbewegen der Versetzungen im Material zu erschweren. Mischkristallhrtung o Einbringen von anderen Elementen in die Schmelze: o Bei schnellem Abkhlen bleibt wird ein Teil der Atome in das Kristallgitter des Wirtsstoffes mit eingebaut. Triebkraft reicht nicht aus, um den kompletten Gleichgewichtszustand herzustellen o Unterschiedliche Gre fhrt zu Spannungsfeldern im Kristall o Versetzungen brauchen zustzliche Energie, um diese Spannungsfelder berwinden zu knnen. o Festigkeitsgewinn o o Berechenbar mit: = , wobei c die Konzentration der gelsten Fremdatome im Wirtsgitter ist. Substitutionsmischkristall Fremdatome sitzen auf den selben Gitterpltzen, wie die die Atome des Wirtsgitters Bsp.: Aluminium-Magnesium-Mischkristall Interstitieller Mischkristall Fremdatome sitzen auf den Gitterlcken des Wirtskristalls (mglich bei C,N und H) Bsp.: Kohlenstoffatome im Eisengitter (Stahl)

Besonderheit bei Sthlen Kohlenstoff wandert in den Aufweitungsbereich der Versetzungskerne Versetzungen werden durch C-Atome verankert Hoher Energie zum Losreien erforderlich Einmal losgerissene Versetzungen brauchen dann jedoch keine groe Spannung mehr, um verschoben zu werden. Ldersbnder im SpannungsDehnungs-Diagramm Teilchenhrtung o Basiert darauf, dass im festen Zustand des Mischkristalls weniger Fremdatome lslich sind Ausscheidung von reinen Kristallen Fremdelements o Abnahme der Konzentration im Mischkristall o Energiekriterium Der bergang vom bersttigten Mischkristall in den Mischkristall mit Ausscheidungen ist exotherm Es wird Energie frei (luft spontan ab) Je grer die Abkhlung ist, desto mehr ist der bersttigte Mischkristall bestrebt, Ausscheidungen zu bilden. Die Enthalpiedifferenz kann dabei berechnet werden durch: = 3 fr die Volumenreaktion Es entsteht jedoch bei der Ausscheidung eine Grenzflche zu dem Mischkristall Berechnung der Grenzflchenenergie: = 4 2 Gesamtenergie Berechnet aus = + , wobei die Grenzflchenenergie positiv und die Volumenenthalphie negativ ist. Es wird ein bestimmt Teilchengre bentigt, ab der die Energie bei wachsenden Keim abnimmt es ist energetisch gnstiger, weiter zu wachsen kritischer Teilchenradius Kritischer Teilchenradius kann durch zufllige Fluktuation der Fremdatome in der Schmelze erreicht werden. je kleiner der kritische Teilchenradius ist, desto eher kann er erreicht werden Berechnung des kritischen Radius: =
2

4 3

Kinetisches Kriterium Fr die Bildung einer Ausscheidung ist es notwendig, dass sich die Fremdatome alle zu einer Stelle durch das Wirtsgitter bewegen knnen Diffusion Berechenbar durch Diffusionskoeffizienten = 0 Diffusion nimmt mit fallender Temperatur ab Ergebnis: Ist die Temperatur knapp unter der Lslichkeitsgrenze, so ist zwar die Diffusionsgeschwindigkeit hoch, jedoch wird ist dann auch die spezifische Enthalpienderung klein und es wird ein groer kritischer Teilchenradius bentigt. Liegt die Temperatur sehr niedrig, ist zwar die spezifische Enthalpienderung sehr gro, jedoch bewegen sich die Fremdatome nur sehr langsam durch das Material, sodass eine Ausscheidung sehr lange dauert.

zeit-Umwandlungsdiagramm mit Nase Optimale Temperatur an der Nase Beachtung der Teilchengre: Grte Hrtung wird erzielt, wenn die ausgeschiedenen Teilchen mglichst klein und gut verteilt sind. Voraussetzung: kleiner kritischer Keimbildungsradius und kohrente Ausscheidungen Hohe Temperatur fhrt zu wenigen groen Teilchen unerwnscht spezielle Wrmebehandlung: Lsungsglhen oberhalb der Lslichkeitsgrenze Schnelle Abschrecken, um den Zustand der Schmelze beizubehalten Ausscheidungswrmebehandlung bei etwas erhhter Temperatur, um den Ausscheidungsvorgang zu beschleunigen (Diffusion), dabei jedoch nicht die Ausscheidungen zu gro werden lassen. Kohrente Ausscheidungen Die Ausscheidungen passen von der Struktur gut in das Wirtsgitter geringe Grenzflchenenergie Inkohrente Ausscheidungen Die Ausscheidungen passen von der Struktur nicht in das Wirtsgitter hohe Grenzflchenenergie Festigkeitsgewinn im Bezug auf Versetzungen: Schneiden Entlang der Versetzungsebene wird die eine Teilchenhlfte um den Burgersvektor verschoben Mehr Grenzflche hhere Energie grerer Kraftaufwand Erschwerung der Versetzung Berechenbar durch: = Umgehen/Orowan-Mechanismus Berechnung durch: =
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Festigkeit in Abhngigkeit der Auslagerungszeit Kleine Teilchen, die durch zu kurzes Auslagern erhalten wurden, werden geschnitten, die anderen umgangen Da man durch das Schneiden die Teilchen zerstrt, wird der Orowanmechanismus bevorzugt. zu langes Auslagern fhrt jedoch zu Festigkeitsverlust Optimaler Teilchenradius kurz oberhalb vom Beginn des OrowanMechanismus o Festigkeitssteigerung durch Teilchenhrtung ist deutlich grer als durch Mischkristallhrtung Feinkornhrtung o Metalle bestehen nicht aus einem Kristall, sondern aus vielen Krnern mit unterschiedlichen Orientierungen o Versetzungen verlaufen entlang der Gleitebenen und knnen nicht von einem Korn in das nchste weitergegeben werden. o Versetzungen stauen sich an den Korngrenzen auf.

o o o

Nur durch sehr hohe uere Spannungen knnen neue Versetzungen im Nachbarkorn emittiert werden. Je kleiner das Korn, desto hher muss die uere Spannung sein, um eine Versetzung durch das Metall zu bewegen. Festigkeitssteigerung wird berechnet durch: =

, wobei d der

Korndurchmesser ist. o Feinkornhrtung kann nicht so einen hohen Festigkeitsgewinn wie Mischkristallhrtung oder Teilchenhrtung erzielen o Vorteil gegenber diesen: Keine Abnahme der Bruchdehnung o Ermglicht wird die Feinkornhrtung durch hochschmelzende Karbide, die als Kristallisationskeime in der Schmelze dienen. (Titan, Niob oder Vanadium) Verformungsverfestigung o Durch plastische Verformung nimmt die Versetzungsdichte stark zu (Waldversetzungen) o Belastet man einen plastisch verformten Gegenstand erneut, so tritt nun die plastische Verformung erst spter ein (bis zu dem vorherigen Grad verluft sie rein elastisch) o Berechenbar ist die Festigkeitssteigerung durch: = mit der Versetzungsdichte = o Verformungsverfestigung ist sehr einfach zu bewerkstelligen und zudem preiswert tritt zudem beim Bearbeiten des Werkstoffs automatisch auf. o Bei bereits gehrteten Materialen mit nur noch geringen Verformungspotential nicht mehr mglich sonst Bruch, da nur noch geringe Distanz zur Bruchdehnung o Nicht thermostabil Bruchvorgnge o Einschnrung Nur bei reinen Metallen Starkes Ansteigen der Spannung bei Abnahme der Flche geringere ertragbare Kraft o Bei Mischungen kommt es vor allem bei Einschlssen zum Bruch Spannungsfelder Kegel-Tasse-Bruch o Keramiken: Sprder Bruch mir Rissfortschritt wegen lokaler Spannungsberhhung Bedingung fr den instabilen Rissfortschritt:
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mit Risslnge a

Rissbildung bei der Produktion vermeiden o Keramiken knnen Druck gut ab, Zug jedoch nicht o Kubisch raumzentrierte Sthle verhalten sich bei sehr tiefen Temperaturen sprde (vgl. Schiffbruch) o Verunreinigungen fhren zu potentiellen Bruchstellen Phasendiagramme o Phase bezeichnet einen Bereich mit physikalisch gleichen Eigenschaften (Kristallstruktur, Aggregatzustand,) sprunghafter bergang zwischen den Phasen

Phasendiagramm zeigt die vorliegende Phase bei unterschiedlich anliegenden Parametern an (z.B. Temperatur, Druck, Zusammensetzung) o Gibbssche Phasenregel: Zusammenhang zwischen Anzahl der Phasen, Zahl der Freiheitsgerade und Anzahl der Komponenten. Es gilt: = + 2 (n= Anzahl der Komponenten, p=Anzahl der Phasen) Freiheitsgerade: frei whlbare Systemgren (Druck, Temperatur, Zusammensetzung) Komponenten: vorkommende Elemente oder Molekle Oft Vereinfachung, da Druck konstant bei 1bar = + 1 Zweistoffsysteme und Gefgeausbildung o Phasendiagramm: Temperatur(y-Achse) und Zusammensetzung (x-Achse) o Oberhalb der Liquiduslinie: nur Schmelze o Unterhalb der Soliduslinie: nur Feststoff o Dazwischen Schmelze und Feststoff o Vorraussetzung fr lckenlose Mischbarkeit: sehr hnliche Atomradien, gleiche Kristallstruktur o Bsp.: Cu-Ni-Schmelze Zusammensetzung der Schmelze unterscheidet sich beim langsamen Abkhlen von der Zusammensetzung des Mischkristalls Konzentrationsnderungen knnen in der Schmelze deutlich schneller ablaufen, als im Mischkristall Erste ausgeschiedene Kristalle haben hheren Nickel-Anteil Berechnung der Massenanteile der Phase ber das Hebelgesetz: Die Momentankonzentrationen der einzelnen Phasen liegen immer auf der Liquidus- bzw. Soliduslinie Verbindung dazwischen nennet man Konode Gleichgewicht zwischen den Massenanteilen und zugehrigen Hebelarmen bei fester Bruttokonzentration bei sehr langsamer Abkhlung werden die Konzentrationsunterschiede durch Diffusion wieder ausgeglichen homogener Mischkristall Bei schnellem Abkhlen gibt es keinen Diffusionsausgleich stark unterschiedliche Konzentrationen Seigerungen Homogenisierungsglhen versucht diese Konzentrationsunterschiede auszugleichen (Erhhung der Diffusionsbewegung durch Temperaturerhhung) o Bsp.: Pb-Sn-Schmelze Phasendiagramm weist Mischungslcken auf. In bestimmten Phasen knnen nur bestimmte Anteile eines Stoffes gelst werden. zwei unterschiedliche feste Phasen Im einphasigen Mischkristall sind je nach Temperatur nur geringe Prozent eines Elementes im anderen lslich Fllt die Temperatur weiter ab, so scheidet sich aus dem Einphasenmischkristall eine zweite Phase aus. Eutektische Reaktion:

Aus der Schmelze bilden sich sofort zwei Phasen (unterschiedliche Kristalle) gekennzeichnet durch Lamellenform o Die Peritektische Reaktion Aus der Schmelze und einem Mischkristall bildet sich bei einer festen Konzentration am peritektischen Punkt eine neue Phase neue Kristallstruktur Das Eisen-Kohlenstoffdiagramm

o o

Reines Eisen: C-Gehalt =0% Unterhalb von 911C -Phase, die kubisch-raumzentriert ist Ferritische Phase Zwischen 911C und 1392C liegt die -Phase vor, die kubischflchenzentriert ist Austernitische Phase Zwischen 1392C und 1536C liegt die -Phase, die wiederum kubischraumzentriert ist. Oberhalb von 1536C liegt flssige Schmelze vor Meistens metastabiles Diagramm, dass die Ausbildung von 3 -Karbiden (Zementit) bercksichtigt ( diese sind bis zu relativ hohen Temperaturen bestndig, darber zersetzen sie sich in reines Eisen und Kohlenstoff), bei geringem C-Gehalt tritt dieses Phnomen jedoch so gut wie nie auf. Ab einem Kohlenstoffgehalt von mehr als 2,06% spricht man von Grauguss, darunter von Stahl (Ende der Austernitischen Phase) Wichtige Anmerkungen:

Sehr geringe Kohlenstofflslichkeit in der -Phase (max. 0,02%), deutlich grere Lslichkeit in der -Phase Eutektikum: Zerfall von Schmelze in -Mischkristall und 3 -Karbide (Punkt C) Peritektikum : Zerfall von Schmelze und -Mischkristall in -Mischkristall (Punkt I) technisch unbedeutend Eutektoide Reaktion: Der -Mischkristall wandelt sich in den -Mischkrisatll und 3 -Karbide um (Punkt S) Ausbildung eines lamellaren Gefges Perlit mit -Mischkristall ferritisch, perlitisches Gefge Verlauf beim langsamen Abkhlen bei einem C-Gehalt unterhalb von 2,06% (Stahlherstellung) Aus der Schmelze bildet sich -Phase mit zunehmnder Abkhlung steigt der C-Gehalt im Mischkristall (interstetiell eingelagert) Bildung des kubisch flchenzentrieten Austenits mit eingelagerten C-Atomen Bei Sthlen mit C-Gehalt kleiner als 0,02% Unterhalb der Phasengrenze zwischen -Mischkristall und Mischkristall wandelt sich die -Phase in die -Phase um Umorientierung von kubisch-flchenzentriert nach kubischraumzentriert Umklappen der Einheitszell mit noch leicht verzerrten Kantenlngen Es scheidet sich ein einphasiger Eisen-Kohlenstoff-Mischkristall aus, der jedoch nur einen sehr geringen Anteil an C-Atomen besitzt. Sthle mit C-Gehalt zwischen 0,02% und 0,8% Bei Abkhlung unter 723C scheidet sich aus der -Phase die der Mischkristall aus. Dieser besitzt aber lediglich eine Lslichkeit von 0,02% Kohlenstoff Ausscheidung des berschssigen Kohlenstoffs als 3 -Karbide Gefge wird als Perlit bezeichnet Wachstumsbeginn an den Korngrenzen Bildung eines lamellaren Gefges durch C-Konzentration (Trennung von ferritischem kubischraumzentrierten Mischkristall (kohlenstoffarm max 0,02%) und kohlenstoffreichen Karbiden (mehr als 6,6%) Sthle mit C-Gehalt zwischen 0,8% und 2,06% Maximale C-Lslichkeit in der -Phase bei 1147C Weiteres Abkhlen fhrt zu Ausscheidung von 3 C-Karbiden, um den C-Gehalt in der Schmelze nach Phasendiagramm auf 0,8% zu drcken Dann eutektoide Reaktion mit Bildung von Perlit und weiteren Zementiden Anordnung der zuvor ausgeschiedenen Zementide erfolgt Schalenmig um austernitschen Krner, die dann zu perlitischen Krnern umgewandelt werden Ausscheidungshrtung von Sthlen (schnelle Abkhlung) Bei einem Stahl mit C-Gehalt von weniger als 0,02% knnen nach Lsungsglhen, Abschrecken und Auslagern keine nennenswerten

Festigkeitssteigerungen erreicht werden, da kaum Karbide ausgeschieden werden. Bei Verwendung eines Stahles mit einem C-Gehalt von ca. 0.5% passiert folgendes: Schnelle Abkhlung fhrt dazu, dass sich aufgrund der geringen Diffusionsgeschwindigkeit keine Karbide bilden knnen. Trotzdem erfolgt eine Umwandlung der -Phase in die -Phase martensitische Umwandlung, die nicht auf diffusionsbedingten Platzwechselvorgngen beruht Umklappung der kubischflchenzentrierten Kristallanordnung in eine tetragonalflchenzentrierte Kristallanordnung Martensitische Umwandlung beginnt unterhalb der MartensitStarttemperatur und kann nur bis zu einem C-Gehalt von 0,8% vollstndig erfolgen Zwangslsung des Kohlenstoffs im -Mischkristall extrem Verzerrung durch den deutlich berhhten C-Anteil im Mischkristall fhrt zu enormer Hrte, jedoch auch zu einem sehr sprden Werkstoff kein sinnvoller Einsatz mglich Auslagerung fhrt zur Ausscheidung der 3 -Karbide (fein verteilt) und entspannt den -Mischkristall gnstige Kombination aus Festigkeit und Bruchdehnung o Zugabe von weiteren Legierungselementen Die martensische Umwandlung kann durch Elemente begnstigt werden, die aufgrund ihrer Atomgre eine geringe Diffusionsgeschwindigkeit aufweisen. zunehmende Wirksamkeit: , , , Bezeichnungsarten von Sthlen o Nach Nummernsystem WKN Format: X.YYYY.ZZ Das X kennzeichnet die Werkstoffhauptgruppe 1: Sthle 2: Schwermetalle auer Eisen z.B. Ni,Cu 3: Leichtmetalle z.B. Mg, Al, Ti Die ersten beiden Y kennzeichen die Werkstoffgruppe Bausthle, Maschinenbausthle, Werkzeugsthle, nichtrostende Sthle, hochfeste Sthle, Die zweiten beiden Y sind eine durchlaufende Nummer Die beiden Z geben Auskunft ber die Behandlungsart des Stahls Nachschlagbar im Stahlschlssel oder Stahl-Eisen-Liste o Bezeichnung nach chemischer Zusammensetzung Unlegierte Sthle Enthlt grtenteils Kohlenstoff Grenzwerte weiterer Legierungselemente o Cr: 0,3% Mn: 1,65% Mo: 0,02% Ni: 0,3% Format: C XX

Das C steht fr Qualittsstahl, die beiden X geben den 100-fachen Kohlenstoffgehalt an. Oder Format: Ck XX Das zustzliche k signalisiert, dass es sich um Edelstahl handelt. Qualitts- und Edelstahl geben eine Auskunft ber den Grad der Verunreinigung und die Anzahl von Schlackeeinschlssen im Maschinenbau nur Verwendung von Qualitts- und Edelstahl Legierte Sthle Format XX E E YY Die beiden X geben den 100-fachen C-Gehalt an Alle E werden durch die Symbole der wichtigsten Legierungselemnte ersetzt. Die Y stehen fr eine Kodierung bezglich des Anteils des betreffenden Elementes (unterschiedliche Faktoren beachten) o C: 100x o Co, Cr, Mn, Ni, Si, W : 4x o Al, Br, Cu, Mo, Ta, Ti, V, Zn: 10x Hochlegierte Sthle Konzentration eines zulegierten Elementes ist grer als 5% Format: X YY E E Z Z Das X steht als Zeichen fr einen hochlegierten Stahl Die beiden Y geben den 100-fachen C-Gehalt an Die E deuten die zulegierten Elemente an Die Z geben Auskunft ber den prozentualen Anteil der Legierungselemente (hier entspricht die Zahl direkt dem Prozentsatz) Wichtige Stahlgruppen o Einsatzsthle C-Gehalt zwischen 0,1% und 0,2% Aufkohlung bewirkt eine sehr harte Randschicht mit hohem C-Gehalt typisches Einsatzgebiet: Zahnrder o Vergtungssthle C-Gehalt zwischen 0,2% und 0,6% Gute Kombination aus Festigkeit und Duktilitt o Arbeitssthle Verwendung fr Bohrer, Frskpfe und Schmiedegesenke Hoher C-Gehalt sorgt fr Verschleibestndigkeit o Chemisch bestndige Sthle Cr-Gehalt ber 12% Ausbildung einer Chromoxidschicht, die z.B. Korrosion verhindert Oxidation o Angriff vom Luftsauerstoff o Fr den chemischen Angriff sind hohe Temperaturen notwendig Raumtemperatur kaum vorhanden o Oxidation findet dann statt, wenn bei Ausbildung einer kovalenten Bindung Energie frei wird (negative Enthalpie)

dies tun alle Metalle auer Gold (kommt in der Erdkruste gediegen vor) Polymere neigen zur Oxidation Verbrennung an der Luft zu Kohlenstoffdioxid und Wasser (Ausnahme PTFE: Elektronen sind durch das elektronegative Flour abgebunden) o Nitride und Carbide neigen zur Oxidation, nur oxidierte Keramiken knnen nicht oxidiert werden o Bei Raumtemperatur hat Oxidation jedoch keinen groen Einfluss: Bildung einer schtzenden Oxidschicht Trennung der Reaktionspartner Ionen mssen fr die Oxidation durch die Schicht diffundieren Sehr langsam Anforderungen an Oxidschicht, damit diese auch bei hohen Temperaturen vor Oxidation schtzt: Niedriger Diffusionskoeffizient Geringe elektrische Leitfhigkeit Gute Haftung am Grundwerkstoff keine Abplatzen o Gute Oxide 2 3 , 2 3 , 2 o Weniger wirksam , 2 o Legierungen mit Aluminiumoxid oder Chromoxid (seltener Siliziumoxid) o Je hher der Gehalt an zulegiertem Aluminiumoxid, desto hher die Temperaturbestndigkeit o Polymere mit Hauptanteil C und H knnen keine Oxidschichten bilden Zersetzung oberhalb von ca. 250C Korrosion o Kontakt des Werkstoffes mit einer elektrisch leitenden Flssigkeit Elektrolyten o Bsp.: Eisen in Kontakt mit Wasser Oxidation des Metalls 2+ + 2 Reduktion im (sauerstoffhaltigem) Wasser 2 + 22 + 4 4 Redoxgleichung: 2 + 2 + 22 2 2+ + 4 Es kann sich nun jedoch keine schtzende Schicht bilden, da die Metallionen sich nicht an den Sauerstoff binden, sondern im Elektrolyten gelst werden Abtransport Es bildet sich in diesem Fall Rost, der nur sehr lose auf der Metalloberflche sitzt und sich bei kleinster mechanischer Beanspruchung ablst o Oxidation und Reduktion mssen dabei nicht an derselben Stelle stattfinden, da die Elektronen durch das Metall transportiert werden knnen. o Korrosion in Suren Statt dem Sauerstoff dienen hier Protonen/Hydroniumionen als Oxidationsmittel 2 + + 2 2 oder 23 + + 2 2 + 22 o Potentiale o o

Bei Eintauchen einer Metallplatte in einen Elektrolyten lsen sich Metallionen aus dem Metall und gehen in die Lsung ber Einstellung eines Gleichgewichtes, wenn genug Ionen in der Lsung sind, da sich die Metallplatte negativ aufldt und dann die positiven Metallionen wieder anzieht. Messung des Potentials gegen eine Referenzzelle Wasserstoffhalbzelle pH = 0 mit dem Potential von 0V definiert negative Spannung bedeutet, die Elektronen wollen zur Wasserstoffelektrode flieen Spannungsdifferenzen werden in der Spannungsreihe aufgetragen Nur Edelmetalle, wie Gold, Platin und Silber, sowie Keramiken (elektrisch nicht leitend) sind gegen Korrosion in Wasser bestndig Konzentrationshalbzellen Auch Halbzellen mit selben Elementen aber unterschiedlichen Metallionenkonzentrationen knnen gegeneinander eine Spannung aufbauen. Nernstsche Gleichung o Fr eine Reaktion in der Reduktionsschreibweise gilt: = ln o o

R ist die ideale Gaskonstante, T die Temperatur, z die Anzahl der umgesetzten Elektronen und F die Faradysche Konstante Festlegung: Konzentrationen in

, Feststoffe: 1

Kinetik der Korrosion o Suren korrodieren Metalle deutlich schneller, da die Wasserstoffionen aufgrund ihrer Ladung auf das Metallblech gezogen werden. o Sauerstoffmolekle sind elektrisch neutral keine Anziehung o Dichte Oxidschichten verhindern hnlich wie bei der Oxidation die weitere Korrosion (Voraussetzung: gutes Haften an dem Grundwerkstoff) vgl. Aluminium oder Zink mit Eisen o Schutzwirkung ist abhngig von der weiteren Umgebung (z.B.: Meerwasser mit Ionen) Korrosionsschutzmanahmen o Wahl geeigneter Werkstoffe Zulegieren von schutzschichtbildenden Elementen (z.B. Chrom) Ausbildung einer 2 3 -Schicht Gehalt von mindestens 12% rostfreie Sthle Nickel oder Molybdn fhrt zu einer besseren Bestndigkeit gegenber Chlorid-Ionen Vermeidung von Gefgeinhomogenitten sonst lokale Korrosionsgefahr durch Bildung von Lokalelementen Auch Ausscheidungen sind gefhrdet Mischkristallhrtung ist daher zu bevorzugen

Hoher Kohlenstoffgehalt (ber 0,03%) fhrt bei hohen Temperaturen zur Bildung von chromhaltigen Karbiden lokaler Chrommangel (sobald unter 12% keine schtzende Oxidschicht) Vor allem an den Korngrenzen Zulegierung von Elementen mit hhere Elektronenaffinitt verhindert die Bildung von Chromkarbid Niob oder Titan Bildung von Titancarbiden Chrom bleibt fr die Schutzwirkung erhalten Aufbringen einer schtzenden Schicht Z.B. Verzinken von Stahl. Der Stahl profitiert von der schtzenden Oxidschicht des Zinks Auch Phospatisiseren mglich (Bei Aluminium auch eloxieren) Vorteil: Sehr kostengnstig Nachteil: Keine selbstheilende Wirkung bei Beschdigung der Schutzschicht Edlere Schutzschichten knnen sogar zum Auflsen des gesamten Grundmaterial fhren (Flchenregel: groe Reduktionsflche und kleine Oxidationsflche fhrt zu lokal starker Korrosion) unedle Deckschichten (groe Oxidationsflche / kleine Reduktionsflche) Korrosionsgerechte Konstruktion Vermeidung von groen Flchen eines edleren Werkstoffes im Vergleich zum unedlen lokal sehr starker Angriff Mglichst kleine Potentialdifferenz der beiden verwendeten Materialien Isolation der Kontaktstellen beider Materialien Gefhrdung von Spalten: Im Spalt ist die Sauerstoffkonzentration sehr gering, sodass sich keine schtzende Oxidschicht bilden kann An der Stelle erfolgt ein erhhter Abtrag von Metall, da die Reduktion auch an anderen Stellen ablaufen kann. Vermeidung von Spalten in korrosiven Medien Vermeidung von Anlagerungsflchen