Elektronik

05 8. März 2023 10,00 € Organ der

Embedded Systems

Game-Changer COM-HPC Mini

High-Performance
im Miniformat
Tipps und Argumente für Wie Entwickler KI auch Mit den i.MX-95-Prozessoren
die Entscheidung zugunsten auf kleinen Bausteinen stößt NXP Semiconductors
lötbare vs. steckbare SoMs zum Laufen bringen in neue Anwendungsfelder vor
 editorial

Die schwierige
Sache mit der
Nachhaltigkeit Ready to take the
next step with
embedded.responsible.sustainable ist das Motto der diesjährigen embedded your EV Charging
world Conference. Nun gibt es im Konferenzprogramm allerdings keine de­­
dizierte Session zum Thema Nachhaltigkeit oder Verantwortung. Wie kann designs?
das sein?
Zum einen sind die von den Sprechern und Sprecherinnen vorgeschlagenen
Submissions stark technologieorientiert – so wie es auch vom Programm­ We’ve created the EV Charging
komittee gewünscht ist. Zum anderen schlägt sich der verantwortungsvolle Infrastructure Designbook to help
Umgang mit Ressourcen in vielen Vorträgen nieder: effizientere Hardware, you navigate the rapidly developing
bessere Softwareroutinen, die zu weniger Energieaufnahme führen, Quali­ technology and engineering challenges
tätssicherungsmaßnahmen, die zu zuverlässigeren Produkten führen – all das in this space. Across four volumes, this
sind Schritte, die Ingenieure und Entwickler gehen können und wollen. guide will cover the critical functionality
Nachhaltigkeit und Verantwortung sind aber auch überaus komplexe Zusam­ and requirements of EV charging
menhänge, die über den ingenieurtechnischen Horizont hinausreichen. Das stations, including power, control,
fängt bei der Beschaffung der Ressourcen an, geht bei der Herstellung und communications, and software and
den Arbeitsbedingungen weiter und über den Lebenszyklus eines Produkts integration.
bis zum Recycling und der Entsorgung. In das Thema Ressourcen, Beschaf­
fung und Herstellung spielen nun auch noch die immer stärker werdenden Explore the available chapters, and if
weltpolitischen Spannungen hinein, indem Rohstoffe und Technologien zum you're ready to take the next step with
Druckmittel sowohl bei Sanktionen als auch Subventionen werden. Ich bin your design, reach out to our EV charging
hier äußerst gespannt auf die Keynote von Prof. Heuberger vom Fraunhofer- experts to discuss your requirements!
Institut für Integrierte Schaltungen, der sich dem Themenkreis Chip-Design
und -Produktion sowie digitaler Souveränität widmen wird.
Die schnell fortschreitende Künstliche Intelligenz wird auf eine breite Akzep­
tanz nur dann stoßen, wenn sie zuverlässige und nachvollziehbare Ergebnisse
liefert, und der Mensch die letzte Entscheidungsinstanz bleibt. Hier konnten
wir Prof. Ali Hessami für eine Keynote am zweiten Tag der embedded world
gewinnen, der sich in einem Arbeitskreis des IEEE damit beschäftigt, wie ethi­
sche Gesichtspunkte in einer zertifizierbaren Weise bei der Entwicklung von
autonomen und intelligenten Systemen berücksichtigt werden können.
Darüber hinaus werden z. B. »Sustainability and IoT« und »Responsible AI« auch
in Form von Podiumsdiskussionen in den Messeforen thematisiert. Das erlaubt http://www.ev-chargi.ng
den Blick über den Tellerrand der alltäglichen Arbeitsaufgaben, während man
sich in den Messehallen rundherum über die ganz konkreten technischen
In­novationen informieren kann. Einen Aus­
schnitt aus diesen Innovationen präsentieren
wir auch in diesem Heft, denn die Beiträge stam­
men allesamt von Ausstellern, sodass Sie bei
Interesse weitere Informationen dazu an den
Messeständen in Nürnberg einholen können.

Joachim Kroll

Chefredakteur
JKroll@weka-fachmedien.de

0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 3
Inhalt
18 Titelstory
34
Editorial
3 Die schwierige Sache mit der Nachhaltigkeit
Distribution
6 Voraussetzung für durchgängige Automatisierungs-
konzepte: Digitalisierungslücken schließen
Impulse
10 electronic displays Conference 2023:
Willkommen zu Innovationen, Technik und Trends
12 Analyse von Daten: »Clea«-Plattform in Google Cloud
12 Board-Steckverbinder: »Clipzin« exklusiv bei Farnell
13 Embedded Vision: In 30 Tagen zum Prototyp
14 Software-Entwicklungstools:
Premiere für UDE 2023 Major Release
4
24
42
Impulse
16 Touch-Panel-IPCs: Neue Generation »Eagle-Touch«
GMM-News
17 Innovationen aus der elektrischen
und optischen Verbindungstechnik:
9. Symposium Connectors 2023
Embedded Systems
18 Game-Changer COM-HPC Mini:
High-Performance im Miniformat
24 Unterschiede und Anwendungsbereiche:
Lötbare vs. steckbare System-on-Modules
30 Softwarefehler vermeiden:
C/C++-Speicherfehler in Echtzeitanwendungen
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Inhalt

47

Künstliche Intelligenz

34 Tools richtig einsetzen:

Embedded-KI beschleunigt Applikationen

Mikrocontroller & Prozessoren

42 Applikationsprozessoren:
KI + sicher, skalierbar, leistungsfähig
47 Microchip Technology:
MCUs übernehmen auch die Safety

Leserservice

46 Impressum, Inserenten

0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 5
 Distribution

Voraussetzung für durchgängige Automatisierungskonzepte

Digitalisierungs-
lücken schließen
(Bild: panuwat/stock.adobe.com)

Der Weg zur Industrie 4.0 ist für viele, vor allem kleinere Unternehmen
noch weit. Und er ist mit Digitalisierungslücken versehen, die die Effizienz
verlangsamen. Schafft man es, diese Lücken zu schließen, eröffnet sich
ein Weg zur Transformation von Produktionsprozessen. Von Thomas Wölk

George Westerman vom MIT in Massachusetts sagte einst:
»Wenn man Digitalisierung richtig betreibt, wird aus einer
Raupe ein Schmetterling. Wenn man es nicht richtig macht,
hat man bestenfalls eine schnellere Raupe.« Zwar kann jeder
Digitalisierungsschritt einen Gewinn an Effizienz und/oder
Produktivität bringen. Ob das vollständige Potenzial der
digitalen Transformation ausgeschöpft werden kann,
erschließt sich jedoch erst durch die Digitalisierung der
gesamten Wertschöpfungskette.
Datendurchgängigkeit als vorrangiges
Digitalisierungsziel
Analysen auf der Grundlage durchgängiger Daten ermög­
lichen die effiziente und ressourcenschonende Steuerung
des gesamten Prozesses, eine vorausschauende Wartung und
das Erfüllen immer strengerer Nachweispflichten. Zudem
bilden Daten eine fundierte Entscheidungsbasis für weitere
Investitionen in Maschinen und Anlagen. Die dafür erfor­
derliche Durchgängigkeit ist jedoch nur selten gegeben. Sie
herzustellen ist nicht immer leicht, muss jedoch ein wesent­
liches Ziel jeder Digitalisierungsstrategie sein.
In Büros kann diese Datendurchgängigkeit durch Ver­
knüpfungen der unterschiedlichen IT-Systemen mit relativ
einfachen Mitteln bewerkstelligt werden. So birgt eine Inte­
gration der technischen Softwaresysteme für Entwicklung
und Arbeitsvorbereitung in das ERP-System erhebliche
Optimierungspotenziale für Warenwirtschaft und Personal­
management.
Hindernis heterogener Produktionsanlagen
Die Digitalisierungslücken in den Produktionshallen zu
schließen, ist jedoch schwieriger. Die hier entstehenden Daten
sind meist historisch gewachsen und heterogen zusammenge­
setzt. Um sie entsprechend analysieren und für Optimierungen

6 E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Exploring
Distribution

heranziehen zu können, müssen sie vereinheitlicht werden.

Tomorrow’s
Das geht nicht von heute auf morgen. Unternehmen müssen
den Weg Schritt für Schritt gehen, indem sie eine sinnvolle
Strategie erarbeiten und definieren, wo eine Maschine durch
Technology Today.
Retrofit auf den aktuellen Stand gebracht werden kann und
The Pulse of Time knows no Place, it is Where You are!
wo eine Neuanschaffung sinnvoller ist. So können sie ihre
Get Connected with the Best now.
Produktionsmittel über moderne Netzwerke sukzessive mit-
einander und mit der IT verbinden.
Dabei dürfen jedoch die zahlreichen Prozesse zwischen den Visit us 24/7 online: www.ebv.com
einzelnen Maschinen nicht übersehen werden, wie beispiels-
weise der innerbetriebliche Transport und die Verpackung
sowie überwiegend manuell ausgeführte Tätigkeiten, etwa
in der Montage oder der Qualitätssicherung. Diese Vorgänge
sind oft entweder gar nicht digitalisiert oder schlichtweg
nicht in die Digitalisierung des Gesamtprozesses eingebun-
den. Dabei lassen sich viele der analogen Vorgänge mit über-
schaubaren Investitionen in die bestehende IT-Landschaft
integrieren und dadurch mit bereits digitalisierten Prozessen
verketten. So muss keineswegs eine durchgängig autonome
Produktionsanlage als Ziel ausgegeben werden, um Digita-
lisierungslücken zu schließen.

Integration und Ergänzung: Der Status quo

ist entscheidend

Grundsätzlich sollte jedes Unternehmen, das seine Prozesse

digitalisieren möchte, sich erst einmal über den Status quo
im Klaren sein. Das beginnt damit, Lücken bei den Daten der
internen Abläufe zu identifizieren. Diese befinden sich in der
diskreten Fertigung üblicherweise zwischen den Maschinen.
Während moderne Bearbeitungszentren meist alle Voraus-
setzungen erfüllen, arbeiten beispielsweise Reinigungsanla-
gen oder Messmaschinen in der Regel noch im Handbetrieb.
Auch der innerbetriebliche Transport, die Montage und nicht
selten auch die Verpackung und Palettierung sind oft nicht
angebunden.
Handelt es sich dabei um moderne Systeme, fällt deren Inte-
gration in die IT-Landschaft meist nicht schwer. Nichtsdes-
totrotz kann es auch bei modernen Anlagen dazu kommen,
dass sich nicht alle Vorgänge in den Datenfluss einbetten las-
sen. Ebenso wie bei älteren Maschinen ohne entsprechende
Datenschnittstellen kann es also nötig sein, Ergänzungen
in Form zusätzlicher Sensoren und manchmal auch Aktoren
zu beschaffen.
In der Regel eignen sich nur größere, komplexe Sensoren und
Aktoren mit Eigenintelligenz für die direkte Anbindung an
übergeordnete Systeme. Sie benötigen keine Meta-Ebene, um
die notwendigen Daten verarbeiten und einspeisen zu kön-
nen. Bereits bestehende Steuerungen für diese Ebene zu nut-
zen, fällt zumeist aufgrund der Kapazitäten dieser Steuerung
aus. Darüber hinaus müssten bereits bestehende und oft-
mals zertifizierte Programme erweitert werden. Dabei besteht
jedoch das Risiko, diese Programme nachhaltig zu schädigen.
Ist der Einsatz einer SPS unvermeidlich, empfiehlt es sich,
auf Einplatinen-Controller oder Entwicklerboards zurück-
zugreifen. Wie eine Studie von Reichelt Elektronik belegt,

0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 7 Technology. Passion. EBV.

ebv.com
Distribution

die Fehlerwahrscheinlichkeit reduziert

und so die Folgen des Fachkräfteman-
gels abgemildert. Zudem können durch
Aufzeichnung der einzelnen Abläufe
immer strenger werdende Nachweis-
pflichten erfüllt werden. Für solche
Zwecke gibt es ein breites Spektrum
an Endgeräten, die autonom arbeiten
und sich über WLAN direkt mit über-
geordneten IT-Systemen austauschen
können.
Um manuelle Prozesse erfolgreich zu
digitalisieren, ist eine vollständige
Durch Integration von Kameras und Messmaschinen gelingt die Einbindung der Qualitätssicherung. Vernetzung dieser Arbeitsschritte
(Bild: wellphoto/stock.adobe.com) unerlässlich. Bearbeitungszentren und
Roboter sind meist bereits an das fir-
verwenden bereits 77 % der produzierenden Unternehmen in meninterne Netzwerk angeschlossen, über das sie ihre Pro-
Europa diese Einplatinen-Computer, um unter anderem Digi- gramme erhalten. Um noch nicht integrierte Teilnehmer, wie
talisierungslücken zu schließen. Sie sind handlich, einfach bislang offline agierende Maschinen oder Handarbeitsplätze
zu programmieren und in der Anschaffung sowie im Ener- und Transporteinrichtungen, in das Netzwerk aufzunehmen,
gieverbrauch kein bedeutender Kostenfaktor mehr. muss geprüft werden, ob und wie leicht sich das LAN aus-
bauen lässt. Gerade für deren Integration bieten sich draht-
Stromversorgung mitdenken lose Ergänzungen an. WLAN-Router in der Halle können
beispielsweise die Abdeckung verbessern und ermöglichen
Das ist schon allein deshalb von Bedeutung, weil bei Ergän- zudem die Erweiterung des Netzwerks auf mobile Geräte.
zungen immer auch die Stromversorgung der neu einge- Deren Einbindung mittels WLAN oder ähnlichen Techno-
brachten Komponenten eingeplant werden muss. Eine Mit- logien ist meist erheblich wirtschaftlicher als die Nutzung
versorgung aus vorhandenen Maschinen und Anlagenteilen hochleistungsfähiger Mobilfunkstandards. Auch wenn aktu-
scheitert meist an der sparsamen Dimensionierung deren ell viel über 5G für den industriellen Einsatz gesprochen
eigener Netzteile. wird, ist der Betrieb über Mobilfunknetze ein nicht zu unter-
Eine durchgängige Digitalisierung der Produktionsabläufe schätzender Kostenfaktor. Auch für die Integration einzel-
steigert zudem nur dann die Flexibilität und Reaktionsfä- ner Sensoren oder Aktoren, die sich außerhalb geschlosse-
higkeit, wenn die Daten ungehindert fließen können. Aus ner Fabrikhallen befinden, gibt es wesentlich ökonomischere
diesem Grund werden Daten oft lokal zwischengespeichert, Alternativen in Form von Wide Area Network Architekturen
um sie über Verbindungsausfälle retten und später nachrei- wie LoRaWAN.
chen zu können. Aus diesem Grund sollte sichergestellt sein,
dass nicht nur die Hauptmaschinen durch eine USV oder ein Brachliegende Potenziale ausschöpfen
Notstromaggregat gegen einen Stromausfall geschützt sind,
sondern auch die kleinteilige Technik zur Datensicherung Eine nahtlos automatisierte Produktions- und Wertschöp-
dazwischen. fungskette ist mittlerweile keine Zukunftsmusik mehr. Oft
Die ergänzende Ausstattung mobiler Einheiten kann über- lassen sich jedoch auch bei nur teilweiser Ausstattung mit
haupt nur batteriebetrieben funktionieren und benötigt ein geringem Aufwand erstaunliche Verbesserungen erzielen.
Ladekonzept. Bei Handgeräten für den mobilen Einsatz gehö- Besonders kleine und mittelständische Unternehmen können
ren Ladegeräte zum Standard. Trotzdem kann es sich lohnen, durch Technologien wie RFID die eigene Datenbasis kosten-
noch einmal alle mobilen Komponenten auf ein Ausfall­­r isiko günstig erweitern, um so Digitalisierungslücken zu schlie-
durch ein mangelndes Ladekonzept zu überprüfen, um uner- ßen und damit die Profitabilität ihrer Wertschöpfungskette
wartete Ausfälle zu vermeiden. deutlich zu verbessern. Doch auch große Unternehmen haben
oftmals noch nicht ausgeschöpfte Potenziale in ihren Pro-
Handarbeit sinnvoll integrieren zessen. Nur, wer versteht, sich dieser Potenziale zu bedienen,
kann langfristig auf Industrie 4.0 umstellen. jk
Nicht bei allen Produktionsvorgängen ist deren völlige Auto-
matisierung erstrebenswert. In manchen Bereichen ist die
manuelle Arbeit unersetzlich. Dennoch ist auch die daten- Tobias Wölk
technische Integration von Handarbeitsplätzen ein wichti- ist Produktmanager Automatisierungstechnik
ger Meilenstein auf dem Weg zur vollständigen Digitali- bei Reichelt Elektronik.
sierung. Durch Anleitungen und Hilfefunktionen werden

8 E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 UltraReal-Technologie

VNA-Modus für Echtzeit-

Spektrumanalysatoren.

Vektor-Netzwerk-Analyse-Modus (VNA, Standard):

Stark in Preis und Leistung →
• S11-, S21- und Distanz-zu-Fehler-Messung (DTF)
• Smith-, Polar-, SWR- und Gruppenlaufzeit darstellbar
RTSA-Modus (Echtzeit):
• Bis zu 40 MHz Echtzeitbandbreite
• FMT, Density, PVT, Spektogramm
EMI-Modus (Option):
• Inklusive CISPR-Filter und QP/CISPR AV-Detektoren
• Automatische Tests für Pass/Fail-Analysen

RSA5032N / 5065N
• 9 kHz bis 3,2 oder 6,5 GHz Frequenzbereich
GPSA-Modus (Suche):
• -165 dBm (typ.) mittlere Rauschanzeige (DANL)
• -108 dBc/Hz Phasenrauschen
Angebot → Bis 30. Juni 2023 inklusive EMI- und
Sofort lieferbar → ab € 7.895 plus MwSt. PA-Option sowie reduzierter Preis für RSA5065N

RSA3015N / 3030N / 3045N

Sofort lieferbar → ab € 2.099 plus MwSt. • 9 kHz bis 1,5 / 3 oder 4,5 GHz Frequenzbereich
GPSA-Modus (Suche):
• -161 dBm (typ.) mittlere Rauschanzeige (DANL)
• -102 dBc/Hz Phasenrauschen
Angebot → Bis 30. Juni 2023 inklusive EMI- und
PA-Option sowie reduzierte Preise für RSA3030N und
RSA3045N

RIGOL Technologies EU GmbH

Telefon +49 8105 27292-0
info-europe@rigol.com www.rigol.eu
https://rigolshop.eu 4 - 472
Impulse
electronic displays Conference 2023
Willkommen zu Innovationen,
Technik und Trends
40 Jahre electronic displays Conference – acht Keynotes,
50 Fachbeiträge und eine exzellente Netzwerkatmosphäre:
Am 15. und 16. März 2023 begrüßt die edC 2023 inter­n ationale
Experten für Displaytechnologien und -Anwendungen im
Kongresszentrum der Nürnberg Messe.
Von Prof. Dr. Karlheinz Blankenbach
Nach der Corona-bedingten Verlegung
im vergangenen Jahr auf den Juni trifft
sich die Community für professionelle Dis-
plays in diesem Jahr wieder zur tradier-
ten Zeit im März. Dabei feiern wir auch
40 Jahre electronic displays Conference
(edC). Die Teilnehmer der edC erwarten
wieder spannende Vorträge zu Innovatio-
nen, vielfältige Gelegenheiten zur Diskus-
sion bei den »Author Interviews« und den
Postern sowie der begleitenden Ausstel-
lung in der »electronic displays Area« in
Halle 1 der embedded world. Dieses Netz-
werken in Kombination mit visuellen Ein-
drücken hat schon vielfach zu neuen Ideen
und Lösungsansätzen sowie gemeinsa-
men Projekten geführt.
Acht Keynotes spannen den Bogen von
Marktstudien über Micro-LEDs bis hin
zu Anwendungen wie Automotive. Die
zehn Fachsessions und die Poster decken
die relevanten Bereiche professioneller
Displayanwendungen ab: Automotive-
Displaythemen werden präsentiert unter
anderem von BMW, führenden Herstel-
lern wie Tianma und Kyocera sowie Cor-
ning. Spannend werden sicherlich auch
alle Vorträge rund um E-Signage. Die
optische Bildqualität ist für praktisch alle
10 
professionellen Anwendungen relevant,
die zahlreichen Fachvorträge von aner-
kannten Spezialisten für Displaymess-
technik »beleuchten« das Thema aus
vielen Perspektiven.
Interessant und anwendungsnah werden
die Vorträge zu den Anzeigetechniken und
deren Anwendungen wie OLEDs, Micro-
LEDs und reflektiven Displays. Welche
Technik, Varianten und Materialien sind
für welche Anwendung am besten geeig-
net? Die Meinungsbildung unterstützt
beispielsweise ein Vortrag zu Outdoor-
Displays von Data Modul.
Auf dem Weg zu einem Produkt mit Dis-
plays sind die Aspekte der Systeminteg-
ration wichtig. Die edC 2023 bietet hier
Fachsessions zu Touchscreens inkl. Opti-
cal Bonding, GUI/HMI und Interfaces. Bei
letzterer wird die Konkurrenz zwischen
den Allianzen »MIPI« und »Automotive
SerDes« zu höchst spannenden Fachdis-
kussionen um die beste Technik führen.
Die edC 2023 glänzt auch durch eine weiter
gewachsene, große Zahl von internationa-
len Sprechern. Dies stellt die zunehmende
und ebenso wichtige Internationalisierung
der edC unter Beweis.
Nach den Sessions besteht bei der edC
Prof. Dr. Karlheinz Blankenbach, Conference
Chairman. (Bild: Hochschule Pforzheim)
(Bild: NürnbergMesse/Frank Boxler)
traditionell die Möglichkeit zur Diskus-
sion im kleinen Rahmen mit den Refe-
renten bei den »Author Interview Tables«.
Auch die begleitende Poster-Session wird
sicher wieder in konstruktive Diskussio-
nen während der Kaffeepausen münden.
Das zwanglose Networking und ein reger
Meinungsaustausch beleben das Mittag-
essen. Hier entstehen auch dieses Jahr
sicher wieder viele neue Konzepte und
Kollaborationen.
»Seeing is believing«, die »electronic dis-
plays Area« der embedded world Messe,
die auch dieses Mal etwa die Hälfte der
Halle 1 füllt, bietet neben dem visuellen
Eindruck auch gleichzeitig die Möglich-
keit, Fachgespräche mit den Ausstel-
lern zu führen. Die Verfügbarkeit wird
auch 2023 wieder ein oft angesproche-
nes Thema sein. Zum Erfolg der diesjähri-
gen electronic displays Conference tragen
die Sponsoren Admesy, DFF, Instrument
Systems, Konica Minolta, Merck, Techno-
Team und TZ Electronic Systems bei. Der
Weg nach Nürnberg zur edC 2023 lohnt
auf alle Fälle – Trends, Technologien und
Innovationen bei Displays und ihren Kom-
ponenten bilden die Basis, um Produkte
zum Markterfolg zu bringen.  hs
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
DC 09-21.000.L1

Halle 1
Stand 434

Wegweisende
Datensteckverbinder
Phoenix Contact ist dein Partner für zuverlässige Datenverbindungen
Im IIoT agieren Geräte untereinander vernetzt. Phoenix Contact bietet dafür ein breites
Portfolio an Anschlusstechnik für alle Kommunikationsschnittstellen und Zukunftstech-
nologien wie SPE. Zudem unterstützen wir Sie mit exzellenten Design-in-Services – von
CAx-Download-Files bis Musterservice.

Jetzt kostenloses Muster bestellen unter:

phoenixcontact.com/leading-data-connectivity
Impulse

Analyse von Daten

»Clea«-Plattform in Google Cloud

Auf der embedded world in Nürnberg präsentiert Seco sein umfangreiches Produktportfolio.
Darunter die Software-Plattform »Clea«, die Secos Hardware-Angebot ergänzt. In Zukunft wird
Clea auch auf der Google Cloud verfügbar sein.

Auf der embedded world 2023 stellt Seco die Integration seiner
Softwareplattform »Clea« mit Google Cloud für europäische
Nutzer vor. Google-Cloud-Nutzer können hiermit Clea einsetzen,
um ihre Felddaten zu verarbeiten. Mit den Diensten für künstli-
che Intelligenz (KI) von Google Cloud, die nativ in Clea integriert
sind, ist es möglich, Daten und Erkenntnisse zu sammeln, indem
zusätzliche Informationen aus allen Datenquellen des Unter­-
nehmens sowie Feldgeräten genutzt werden.
Der Open-Source-Charakter der Plattform ermöglicht es Ent-
wicklern im Seco- und Google-Cloud-Ökosystem, Applikationen
für künstliche Intelligenz im IoT-Bereich zu entwickeln. Clea bietet
Entwicklern ein standardisiertes Framework, um die Marktein-
führung ihrer Produkte und Dienstleistungen zu beschleunigen.
In Zukunft ist Clea zudem auf Googles Cloud Marketplace ver-
fügbar. Weiterhin gaben die Unternehmen bekannt, Entwickler Auf der embedded world präsentiert Seco die Integration von Clea in Googles
beim Implementieren von Clea auf Google Cloud zu unterstützen. Cloud-Dienste. (Bild: Seco)
Zudem gab die Camozzi Group, einer der Hauptanteilseigner von
Seco, bekannt, ihre Datenanalyse-Infrastruktur mit den von Clea Seco, Halle 1
und Google Cloud angebotenen Diensten umzugestalten.  ts Stand 320

Board-Steckverbinder
(Bild: Daniel CHETRONI/stock.adobe.com)

»Clipzin« exklusiv bei Farnell

Ab sofort ist das Steckverbindersortiment Clipzin exklusiv
im Vertrieb bei Farnell erhältlich. Die Stecker zielen auf
den Raspberry Pi Pico und PicoW sowie auf Arduino-
Connect-Module ab, wobei weitere Optionen folgen sollen.

die Leiterplatte zu löten. Eine THT-Mon- munikations- und Rechenmodule lassen

Clipzin bietet eine lötfreie Möglichkeit, Module
wie den Raspberry Pi Pico auf einer anderen
Leiterplatte zu befestigen.
Das Clipzin-Sortiment wird von EDAC
hergestellt und ist eine Entwicklung von
OpenLX SP Ltd. Clipzin vereinfacht die
Fertigungsbearbeitung der vorgenann-
ten Module, weil nur die Montage des
Steckers auf einer Seite einer Leiterplatte
erforderlich ist. Zudem sind die Stecker
oberflächenmontierbar, also per SMD auf
tage, die in der Fertigung deutlich auf-
wendigere bedrahtete Durchstecktech-
nologie, die bei Steckverbindern häufig
angewendet wird, kommt nicht zum Ein-
satz. Damit habe der Kunde deutlich mehr
Flexibilität und modulare Optionen, wie
Farnell betont. Zudem führt Farnell eine
kürzere Fertigungsdurchlaufzeit als Vorteil
an, weil die Durchkontaktierung entfällt.
Clipzin bietet eine lötfreie Möglichkeit,
Module wie den Raspberry Pi Pico auf einer
anderen Leiterplatte zu befestigen, was
den Austausch zwischen verschiedenen
Pico-Modellen ermöglicht. Sensor-, Kom-
sich auf diese Weise schnell anschließen
bzw. wieder trennen. Ein Halteclip sorgt
dafür, dass sich die Module nach dem
Zusammenbau oder der Inbetriebnahme
nicht lösen, die Leiterplatten können spä-
ter aber bei Bedarf ausgetauscht werden.
Ab sofort verfügbar sind 20-polige Steck-
verbinder. 6-, 8- und 17-polige folgen nach
Angaben von Farnell »in Kürze«. Die Clip-
zin-PCB-Steckverbinder sind ab Lager
bei Farnell in EMEA und element14 in
APAC erhältlich.  zü
Farnell
Halle 3A, Stand 519

12 E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Impulse

Embedded Vision

In 30 Tagen zum
Prototyp
Hema electronic präsentiert auf der embedded
world den neuen »Fastlane Boardservice« für
seine Embedded-Vision-Plattform. Entwickler
erhalten hiermit in 30 Tagen einen funktions­
fähigen Prototyp ihrer Elektronik. Außerdem
zeigt Hema eine TSN-over-Ethernet-Demo mit
Kria-SoM und IP-Cores von SoC-e.

Mit dem neuen Fastlane Boardservice von Hema erhalten Entwickler ihre serien-
nahen Embedded-Vision-Prototypen in 30 Tagen. (Bild: Hema electronic)

Hemas TSN-over-Ethernet-Demo basiert auf der modularen

Designplattform für individuelle Elektroniken, die Zeit und Kos-
ten in der Entwicklung reduziert und das Designrisiko minimiert.
Weitere Demos am Stand 444 in Halle 2 zeigen, wie Entwickler
zusätzlich von einem umfassenden Framework an Entwickler-
Tools und Software profitieren.
Für den Fastlane Boardservice hat Hema electronic seine
Produktionsprozesse vom Layout und Design über Einkauf und
Lagerhaltung bis zur flexiblen Bestückung und Logistik opti-
miert. Im Ergebnis entstehen seriennahe Prototypen für Embed-
ded-Vision-Elektroniken innerhalb weniger Tage. Hierzu wählen
Kunden in einem Workshop oder mittels Konfigurator Funktion
und Schnittstellen aus und definieren das Platinenformat. Für
variable Rechenleistung können ein oder mehrere System-on-
Modules, zum Beispiel aus der AMD Kria-Serie, integriert werden.
Schaltplan und Layout werden auf Basis der Hema Design
Library mit mehr als 45 vordefinierten Building Blocks erstellt.
Neue und kundenspezifische Schaltungen können ebenfalls
berücksichtigt werden. Der Prototyp wird inklusive eines Board
Support Packages mit FPGA-Middleware, Tools und Demoan-
wendungen übergeben.

Partnerschaft für TSN over Ethernet

Erstmalig zu sehen ist auf der Messe außerdem eine TSN-over-

Ethernet-Demo. Sie basiert auf der Embedded-Vision-Plattform
von Hema electronic, mit AMDs Kria-System-on-Module und

0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 13
Impulse

einem dedizierten TSN IP-Core von SoC-e. Hiermit können Unter-
nehmen schnell und einfach Ethernet-Frontend-Geräte mit nati-
ver Unterstützung für Time Sensitive Networking entwickeln. Die
Technologie ermöglicht die gemeinsame Nutzung der Ethernet-
Infrastruktur für IT- und OT-Anwendungen inklusive Echtzeitan-
forderungen. Das Ergebnis ist eine Flexibilität und Skalierbarkeit
der Netzwerkinfrastruktur. Gleichzeitig wird der Aufwand für
Verkabelung und Wartung reduziert. Insbesondere mobile
Anwendungen profitieren zusätzlich zu den Kosteneinsparun-
gen von einer deutlichen Reduzierung des Kabelgewichts.  ts
Hema electronic
Halle 2, Stand 444

Software-Entwicklungstools

Premiere für UDE 2023 Major Release

Eine Reihe komplett neuer und optimierter Funktionen für das Debugging und für die Laufzeit­
analyse von Software bietet PLS Programmierbare Logik & Systeme mit der aktuellen Version
2023 der Universal Debug Engine (UDE). Erweitert wurde zudem das Portfolio an unterstützten
Microcontrollern.
Mit der UDE 2023 sind zahlreiche neue Funktionen verfügbar. (Bild: PLS)
PLS präsentiert die UDE 2023 erstmals auf
der embedded world 2023 in Nürnberg in
Halle 4, Stand 310. Mit der neuen Version
wurden unter anderem die Analyse- und
Visualisierungsfunktionen für Trace-Daten
erweitert. So werden im »Execution-
Sequence-Diagram« nicht nur die Reihen-
folge der Funktionsaufrufe über die Zeit und
ihre Verschachtelungstiefe, sondern bei-
spielsweise auch Task-Zustände und aktive
Interrupt-Service-Routinen angezeigt. Neue
Zoom-, Scroll- und Sortierfunktionen erlau-
ben zudem eine schnelle visuelle Inspek-
tion der aufgezeichneten Informationen
und eine einfache Navigation zu beliebigen
Stellen der Trace-Aufzeichnung.
Für die Weiterverarbeitung der Daten mit
auf Laufzeitanalysen spezialisierten Werk-
zeugen von Drittherstellern steht eine
Exportmöglichkeit im Best Trace Format
(BTF) bereit. Alternativ können Entwickler
die Daten als ASAM MDF (Measurement
Data Format) exportieren, was eine naht-
lose Verarbeitung der Trace-Daten in
Timing-Werkzeugen im Rahmen von
AUTOSAR-konformen Entwicklungspro-
jekten erlaubt. In dem Fall bezieht die UDE
2023 zusätzliche Informationen über das
verwendete AUTOSAR-Betriebssystem
aus dem im aktuellen Standard definier-
ten AUTOSAR Run-Time Interface (ARTI).
Speziell für die Untersuchung des Zeit-
verhaltens einer Applikation mittels aufge-
zeichneter Trace-Informationen wurde eine
globale Zeitbasis eingeführt. Sie erlaubt
eine Synchronisation zwischen einzelnen
Trace-basierten Analysen und Visualisie-
rungen, so zum Beispiel zwischen dem
Trace-Fenster und der Call-Graph-Ana-
lyse. Für eine einfache und schnelle Navi-
gation in der Zeit kann der Anwender auf
ein zentrales Steuerfenster mit einem intu-
itiv zu bedienenden Schieberegler zurück-
greifen. Diejenigen Fenster, die für eine
Synchronisation ausgewählt sind, stellen
dann immer zeitsynchron die jeweils aktu-
ellen Informationen dar.
Im Sinne größtmöglicher Flexibilität, und
um die leistungsstarken Möglichkeiten
heutiger On-Chip-Trace-Systeme maxi-
mal auszunutzen zu können, wurde der
etablierte Universal Emulation Confi-
gurator (UEC) von PLS für weitere Bau-
steine adaptiert. So können beispiels-
weise Trace-Konfigurationen, die aus
abstrakt definierten Signalen, Aktio-
nen und Zustandsmaschinen bestehen,
für die neuen On-Chip-Trace-Einheiten
des »Aurix TC4x« von Infineon oder des
Sequence Trigger Logic Analyzers (STLA)
in den Bausteinen der »Stellar«-Familie
von STMicroelectronics generiert werden.
Für MCUs, welche die neueste Version 4.1
des Generic Timer Module (GTM) imple-
mentieren, bietet die UDE 2023 zusam-
men mit dem erweiterten Debug-System
der Bosch-IP nun auch für das Debugging
von Code der GTM Multi-Channel-Sequen-
cer (MCS) Breakpoints und Single-Step-
Betrieb. Gemeinsam mit der Unterstüt-
zung von C-Quellcode anstatt Assembler,
ermöglicht das Entwicklern eine verein-
fachte Applikationsentwicklung.
Die interne Python-Konsole, die es
erlaubt, die beliebte Skriptsprache inner-
halb der UDE als Kommandosprache zu
nutzen, beinhaltet ab sofort einen Skript-
Debugger. Hiermit lassen sich Skripte zur
Debug- und Test-Automatisierung nicht
nur in der Konsole laden und ausführen,
sie können dort auch komfortabel ent­
wickelt und getestet werden.

14  E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23

Unterstützung für neue MCUs
Ein weiteres Merkmal des aktuellen UDE-
Major-Releases sind die vielen neu unter-
stützten Architekturen und SoCs sowie
die umfangreichen Erweiterungen im
bestehenden Controller-Support. Für die
Aurix-TC4x-Familie von Infineon unter-
stützt die UDE neben den bis zu sechs
Haupt-Rechenkernen TriCore 1.8 auch die
auf den unterschiedlichen Chip-Derivaten
implementierten Accelerator- und Steu-
erungsmodule. All die aktiven Ein­heiten
können mit der UDE 2023 unter einer
Bedienoberfläche in nahezu beliebigen
Kombinationen, abhängig von der kon­-
kreten Debug-Aufgabe, synchron oder
einzeln gesteuert werden. Unterstützt
wird auch das erweiterte On-Chip- und
externe Trace-System des Bausteins.
Erweitert wurde zudem die Debug-Unter-
stützung für die »ARC«-Architektur von
Synopsys. Neben zwei unterschiedlichen
ARC-Kernen (EV71 und EM5) im TC4x
unterstützt die UDE 2023 nun unter ande-
rem den »EM22FS« inklusive Smart-Trace
sowie den neuen, mit einem »HS47DFS«-
Impulse
Kern ausgestatteten Con-
troller »THA6« des chi-
nesischen Herstellers
Chipower Electronics.
Das betrifft sowohl die
Programmierung von inte­
griertem Programm- und
Daten-Flash als auch die
Unterstützung von Multi-
core-Konfigurationen.
Aus der großen Automo-
tive-MCU-Palette wur-
den unter anderem die
aktuellen Bausteine der
S 3 2- A u to m o t i ve - Pl a t-
form von NXP Semicon-
ductors ins Portfolio der Die in der UDE 2023 neu eingeführte globale Zeitbasis ermöglicht
unterstützen Bausteine eine synchrone Navigation innerhalb verschiedener Trace-Analysen
neu aufgenommen, wobei und -Visualisierungen. (Bild: PLS)
hier ein besonderer Fokus
den General-Purpose-Mikrocontrol- umfasst der Support neben dem Debug-
lern »S32K39« und »S32K37« gilt. Auch ging und der On-Chip-Flash-Programmie-
Anwender der Bausteine »E1L, E1M-S2, rung zudem die Kontrolle von Multicore-
E2H, E2M« oder des neuen Mikrocon­ Konfigurationen sowie die Unterstützung
trollers »RH850/U2B« von Renesas pro- der Intelligent Cryptographic Unit (ICU-M).
fitieren von den vielfältigen Debug-Op­ Aus der Stellar-Familie von STMicroelect-
tionen der UDE 2023. Beim RH850/U2B ronics neu ins Portfolio der unterstützten
Impulse
Bausteine aufgenommen wurden die
MCUs »SR6  P6 line, SR6  P7 line und
SR6 G7 line«.
Ebenfalls neu auf der Support-Liste der
UDE 2023 finden sich die Bausteine
»AM243x« und »AM64y« aus der Sitara-
Familie von Texas Instruments. Zudem
eine Reihe von für einen weiten industriel-
len Anwendungsbereich prädestinierten
STM32-MCUs aus dem Hause STMicro-
electronics. Mit einem Cortex-M7-Haupt-
kern, On-Chip-Flash und -RAM sowie
Peripherals wie CAN-FD, LIN, Ethernet
Touch-Panel-IPCs
Neue Generation »Eagle-Touch«
Mit Eagle-Touch präsentiert EFCO zwei 15,6” bzw. 21,5” große Multi-Touch-Panel-Industrie-PCs,
welche sich modular erweitern lassen. Mit integriert wurden die gefragten Features der Eagle-
Eyes-IPCs. So verfügen die robust ausgelegten Geräte über 16 digitale I/Os sowie einen Remote-
Power-Steuereingang.
Die Front der Eagle-Touch-IPCs ist staub-
und wasserdicht gemäß IP65 bei einer
Einbautiefe von lediglich 69 bzw. 87 mm.
Der Bereich der Versorgungsspannung
reicht von 9  bis 36  V  (DC). Dauer-Ein-
satztemperaturen bis +60 °C sind mög-
lich. Wie alle IPCs von EFCO Electronics
zeichnet sich auch die Eagle-Touch-Fa­
milie durch einen robusten, lüfterlosen
Aufbau aus und ist für den industriellen
Dauereinsatz rund um die Uhr ausgelegt.
Das beständige, schlagfeste Spezialglas
kann problemlos gereinigt oder hygie-
nisch aufbereitet werden.
Die Panel-PCs verfügen über zahlreiche
Schnittstellen, z. B. 4 x USB, 2 x GbE oder
zwei Display-Ports. Als interne Erweite-
rungsmöglichkeiten stehen zwei Mini-
PCIe- sowie ein M.2-Steckplatz zur Ver-
fügung, beispielsweise für CAN- oder
Mobilfunk-Einbindung. Für Massenspei-
cher ist ein mSATA-Interface on board ver-
fügbar. Für eine einfache Wartung und oder
Systemerweiterung sind die SIM-Karten,
der Festplattenschacht sowie die Stützbat-
terie der Echtzeituhr von außen zugänglich
– ohne Zerlegen des Gehäuses.
Werden die Eagle-Touch als HMI einge-
setzt, sind dafür häufig zusätzliche, kunden­
spezifische Befehlsgeräte erforderlich.
16
und der GTM für eine breite Anwendung
im Automotive-Bereich ausgelegt ist der
A8-Mikrocontroller aus der Alioth-Familie
des Herstellers Thinktech. Die UDE 2023
bietet für den Baustein nicht nur Unter-
stützung beim Debugging des Haupt-
kerns und der Flash-Programmierung.
Das integrierte High-Security-Modul
(HSM) und die GTM sind ebenfalls durch
den Debugger kontrollierbar. Abgerun-
det werden die Fehlersuch- und Test-
möglichkeiten durch Unterstützung der
integrierten Trace-Einheit.
Um diese aufzunehmen, bietet EFCO auf
die Eagle-Touch-Familie abgestimmte
Bedienfelder an. Diese können von Kun-
den selbst oder ab zehn Stück auch
kundenspezifisch von EFCO bestückt
werden. Die Anbindung an den Rech-
ner erfolgt via USB. Hierdurch bleiben
die standardmäßig in allen EFCO-IPCs
vorhandenen 16 digitalen I/Os frei – was
vielen Kunden entgegenkommt, welche
diese I/Os bereits für Ablaufsteuerungen
etc. innerhalb ihrer Applikationen nutzen.
Sowohl die USB-Schnittstellen als auch
die 16 DI/Os können bei allen EFCO-PCs
sowohl mittels eKit sowie dem DMCI
(Dynamic Monitoring Control API) verwal-
tet werden. Das mit den Rechnern ausge-
lieferte Programmierhandbuch legt dazu
alle Informationen offen. Neben Treibern
für Windows und Linux liefert EFCO zudem
eine Demo-Applikation mit – einschließ-
lich des vollständigen Source-Codes. Ent-
sprechend einfach ist es für Programmie-
rer, das API bzw. die Windows-Bibliothek
in ihre Programmiersprachen, wie C# oder
Python einzubinden.
Der Remote-Power-Steuereingang erlaubt
den Start eines Eagle-Touch und seines
Betriebssystems über den zentralen Netz-
schalter einer Maschine. Für die direkte
Erstmals einsetzbar ist die Universal
Debug Engine 2023 mit der Mess- und
Kalibrierhardware »VX1000« der Firma
Vector. Die Anbindung erfolgt über Ether-
net unter Nutzung des XCP-Protokolls.
Hiermit lässt sich der Zugang zum Steuer-
gerät für die Kalibrierung auch zum Soft-
ware-Debuggen verwenden. Konkret wer-
den die Geräte »VX1060« und »VX1543A«
für Aurix-Targets unterstützt.  ts
PLS Programmierbare
Logik & Systeme
Halle 4, Stand 310
Kommunikation mit zahllosen Kompo-
nenten der Automatisierungstechnik bie-
ten sich die via BIOS oder API umschalt-
baren RS-232/422/485-Schnittstellen an.
Alle Eingänge – auch die Stromversor-
gung – sind gegen Spannungsspitzen und
Entladungen geschützt und erfüllen damit
die Anforderungen für industrielle Appli-
kationen. Die mechanische Befestigung
erfolgt mittels VESA.  ts
EFCO Electronics
Halle 1, Stand 252
Die lüfterlosen Panel-PCs von EFCO sind für den
industriellen Dauereinsatz ausgelegt und modular
erweiterbar. (Bild: EFCO Electronics)
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 GMM-News

Innovationen aus der elektrischen und optischen Verbindungstechnik

9. Symposium Connectors 2023

Die Fachtagung »Elektrische und optische Verbindungstechnik – 9. Symposium Connectors«
der VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) trifft sich
am 21. und 22. März 2023 an der Technischen Hochschule Ostwestfalen-Lippe.

Der Austragungsort ist ideal, denn die
Technische Hochschule Ostwestfalen-
Lippe befindet sich in Lemgo, einer Region
mit einer hohen Konzentration von Indus-
triebetrieben aus der Branche der elek-
trischen Steckverbinder. Aufgrund der
hohen Teilnehmerzahl der letzten Jahre
findet die Fachtagung im Konferenzraum
der Phoenix-Contact-Arena, direkt neben
der Technischen Hochschule Ostwestfa-
len-Lippe, statt.
Am Vortag der Tagung, also am 20. März
2023, finden zwei parallele Tutorials
statt. Tutorial 1 beschäftigt sich mit dem
Thema »Grundlagen Auslegung Steck­
verbindung« und Tutorial 2 mit dem Thema
»Thermische Simulation«. Hierfür ist eine
gesonderte Anmeldung erforderlich.
Das Vortragsprogramm
Aktuelle technische Entwicklungen und
Ergebnisse aus der wissenschaftlichen
Forschung werden von Forschern und Ent-
wicklern aus der Industrie und Hochschulen
wie CETA Testsysteme, Phoenix Contact,
Robert Bosch, Rosenberger Hochfrequenz-
technik, TE Connectivity, Wago, Weidmül-
ler, Wieland-Werke sowie TU Dresden und
TH Ostwestfalen-Lippe vorgestellt.
Neben neuen technischen Entwicklungen
aus dem Bereich der Verbindungstech-
nik zählen numerische Simulation, Hoch-
strom- und Hochspannungsverbindungen,
Zuverlässigkeit und Prüfung ebenso zu
den Themen der Veranstaltung wie die klas-
sischen Themengebiete, zu denen Material,
Oberfläche sowie Tribologie von Kontak-
ten zählen. Einen neuen Schwerpunkt bildet
das Thema Nachhaltigkeit. In einer Keynote
wird Andreas Torka von den Wieland-Wer-
ken das Thema »Sustainability – Resour-
ces – Raw materials – from the perspec-
tive of the copper semis industry« erläutern.
Pa­rallel zu den Vorträgen läuft eine Fach-
ausstellung von Herstellern, Zulieferern und
Dienstleistern der Branche. Als Chairman
des Symposiums fungiert Prof. Dr.-Ing. Jian
Song von der Technischen Hochschule
Ostwestfalen-Lippe, der den GMM-Fach-
ausschuss Optische und Elektronische
Verbindungstechnik ehrenamtlich leitet.
Weitere Details zu der Fachtagung er­-
fahren Sie online unter der Webadresse:
www.connectors-symposium.comih

Zeit für neue

Visionen
Als einer der weltweit führenden Anbieter
für visuelle Anzeigesysteme finden Sie bei
uns von kompetenter Beratung über inno-
vative Neu- und Eigenentwicklungen bis zu
kundenspezifischen Lösungen alles aus ei-
ner Hand.

Entdecken Sie neben unseren neuesten

Embedded-Entwicklungen auch Highlights
aus unserem umfangreichen Displayportfo-
lio sowie aktuelle Touch- und System-Kom-
ponenten auf der embedded world 2023!

Besuchen Sie uns !

Halle 1, Stand 1-368

DATA MODUL AG | Landsberger Str. 322 | 80687 München | Tel. +49 89 56017 0 | displays@data-modul.com | www.data-modul.com
Embedded Systems Halle: 3
Stand: 241

Game-Changer COM-HPC Mini

High-Performance
im Miniformat

(Bild: Congatec und stock.adobe.com)

Auf der embedded world präsentiert Congatec erste Module, die konform
der – zurzeit noch vorläufigen – COM-HPC-Mini-Spezifikation sind. Bislang
standen die Begriffe kompakt und leistungsfähig im Gegensatz zueinander.
COM-HPC Mini löst den Gordischen Knoten und bringt High Performance
im Miniformat. Von Christian Eder

Mit der digitalen Transformation
rücken Technik und Maschinen noch
näher an den Menschen. Seien es kol-
laborative Roboter, autonome Fahr-
zeuge, KI-gestützte Medizingeräte
oder schnelle 5G-Kommunikation. Um
bei den sich ständig beschleunigenden
Märkten weiterhin vorne mit dabei zu
sein, müssen OEM ihr Produktportfo-
lio stetig überprüfen, optimieren und
ausbauen. Ein Performance-Sprung hin
zu COM-HPC ist für viele neue Applika-
tionen essenziell, denn die technischen
Anforderungen steigen rasant: Situa­
tional Awareness mit Videoanalytik auf

18 E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23

Vorstoß in die Welt der
Mixed-Critical-Echtzeit-
Server
Basis von künstlicher Intelligenz (KI)
erfordert mit zunehmend hohen Kame-
raauflösungen immens hohe Bandbrei-
ten. Sprachsteuerungen müssen latenz-
frei erfolgen. Hierzu sind Datenstreams
mit immer höheren Datenmengen in
immer kürzerer Zeit mittels KI zu verar-
beiten. Grafik in Kombination mit Aug-
mented Reality wird ebenfalls immer
anspruchsvoller. Ein paralleles Ver-
arbeiten von Daten bei kollaborativen
Industrie-4.0-Prozessen erfordert für
Echtzeit ebenfalls minimale Latenzen
bei steigendem Datendurchsatz. Nicht
zuletzt fordert die Cybersecurity ein
Mehr an Rechenpower. Zudem wollen
Systementwickler ihre Plattformen mit
aktueller Konnektivitätstechnik wie
Thunderbolt 4 optimieren.
Der COM-HPC-Standard wurde auf
diese zunehmenden Anforderungen
hin entwickelt. Nun öffnet sich das
Applikationsspektrum sogar noch wei-
ter: COM-HPC-Mini-Module mit Intel-
Core-Prozessoren der 13.  Generation
(Codename Raptor Lake) sind verfüg-
bar. Hiermit steht Entwicklern in Kürze
das komplette Ökosystem für die dritte
Generation des modularen High-End-
Embedded- und -Edge-Computings
bereit. Es reicht von Server-on-Modu-
les bis hin zu platzsparenden Client-on-
Modules, die kaum größer als eine Kre-
ditkarte sind. Selbst sehr platzsparend
ausgelegte COM-Express-Compact- und
-Mini-Applikationen können sich mit
COM-HPC Mini neue Leistungsklas-
sen und eine höhere Anzahl neuer
Highspeed-Schnittstellen erschließen.
0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 19
Neben Computer-on-Modules bedient COM-HPC
auch Edge-Server-Applikationen. In dieser Leis-
tungsklasse erweiterte Congatec jüngst sein
Server-on-Modules-Portfolio um fünf COM-HPC-
Server-Size-D-Module mit Intel-Xeon-D-2700-
Prozessor in den Maßen 160 mm x 160 mm.
Der Launch unterstreicht die Nachfrage der In-
dustrie nach Edge Server Performance in einem
kleinen, robusten und für den Outdoor-Einsatz
geeigneten Formfaktor. Außerdem dringen
hiermit Intels CPUs mit ihren bis zu 20 Kernen
noch weiter in den Bereich der anspruchsvollen
gemischt-kritischen Echtzeitapplikationen
vor. Im Vergleich zu den bereits verfügbaren
Ganze Produktfamilien können hier-
mit hin zum neuen PICMG-Standard
migrieren. Das Ganze, ohne Systemde-
signs bezüglich des Gehäuses aufgrund
größerer Modul- und hiermit auch
Carrierboard-Maßen anzupassen.
Von COM Express Compact
zu COM-HPC im Designsprint
Mit der Spezifikation von COM-HPC
Size A war dieser Zustand noch nicht
hergestellt. Denn mit 95 mm x 120 mm
(11.400  mm 2) ist der bislang kleinste
Footprint des COM-HPC-Standards
noch immer knapp 32 Prozent größer
als COM Express Compact, der 95 mm x
95 mm (9.025 mm²) misst. Auf die Breite
des Moduls bezogen sind das 25 mm,
die zu viel sind, um bestehende COM-
Express-Designs allein vom Footprint
betrachtet hin zu COM-HPC Client zu
Bild 1. Die 13. Generation der Intel-Core-Prozessoren macht Congatec in COM-HPC Client Size A sowie
mit COM-HPC Mini verfügbar. Zudem unterstützt Congatec weiter COM Express Basic. (Bild: Congatec)
Embedded Systems
größeren COM-HPC-Server-Size-E-Modulen
(200 mm x 160 mm) halbiert sich die Anzahl der
unterstützten DRAM-Module von acht auf vier.
Dennoch stehen 512 GB DDR4-RAM mit 2.933 MT/s
bereit. Vorteil des begrenzten Arbeitsspeichers
ist, dass die Module weniger Platz benötigen,
was den Footprint im Vergleich zu Size E um
20 Prozent reduziert. Zielapplikationen der neuen
COM-HPC-Module sind tief eingebettete, platzbe-
schränkte Edge-Server-Applikationen mit hohem
Datendurchsatz, aber weniger speicherintensiven
Workloads. Sie finden sich in IIoT-vernetzten
Echtzeitumgebungen, so zum Beispiel in Smart
Factories und kritischen Infrastrukturen.
migrieren. Weil COM Express Compact
der am weitesten verbreitete COM-
Express-Formfaktor ist und in der Regel
lediglich das High-End derzeit noch
den größeren Formfaktor COM Express
Basic nutzt, scheiterten viele Entwick-
ler allein beim Dimensionieren des
Systems. Kleiner geht jedoch immer.
Aus dem Grund ist COM-HPC Mini mit
seinen 95 mm x 60 mm vor allem für
die vielen Systemdesigns in kompakter
Bauart ein Befreiungsschlag, der voll-
kommen neue Perspektiven eröffnet.
Bei der Anzahl der Pins stehen mit
400 Pins zwar 40 weniger als bei COM
Express Type  6 (440) bereit. Trotz-
dem profitieren Entwickler von Band-
breitengewinnen und einer größeren
Schnittstellenvielfalt. Hierdurch rela-
tiviert sich der nominelle Rückgang der
PCIe Lanes von  24 bei COM Express
Type 6 auf 16 Lanes bei COM-HPC Mini.
Embedded Systems
Bild 2. COM-HPC Mini bietet mit seinen 400 Pins eine hohe Anzahl an High-Performance-Schnittstellen
– das Ganze bei Abmessungen, die kaum größer sind als eine Kreditkarte. (Bild: Congatec)
Das Schnittstellenpaket haben die
meisten Systemdesigns mit kompakter
Bauart ohnehin so gut wie nie ausge-
schöpft. Vorhandene Schnittstellen bei
COM-HPC Mini sind unter anderem:
➔➔PCIe bis zu Gen 5 und voraussicht-
lich PCIe Gen 6
➔➔vierfach USB 4.0
➔➔zweifach 10 Gbit/s Ethernet (über
zwei SerDes-Lanes auf vier Ports
erweiterbar)
➔➔bis zu vier Display-Schnittstellen
➔➔zweifach MIPI-CSI für Kameras
➔➔CAN-Bus
➔➔zweifach UART
Auch der Support für funktionale
Sicherheit ist als neues Feature hin-
zugekommen. Hiermit sind zukünftig
sehr kompakte Applikationen wie auto-
nome mobile Roboter und Fahrzeuge
erreichbar, die neben anderen Aufga-
ben sicherheitskritische Echtzeit-Auf-
gaben auf einem System konsolidieren
sollen.
Neu ist langfristig besser
Viele Applikationsentwickler wissen
zudem die neu gewonnene Design-
sicherheit zu schätzen, da der COM-
HPC-Konnektor für deutlich höheren
20 
Stand: 241
Datendurchsatz spezifiziert ist als
der COM-Express-Konnektor. Mit der
Ende 2022 gelaunchten COM-Express-
3.1-Spezifikation wurde der Support von
PCIe 4.0 mit bis zu 16 Gbit/s geschaf-
fen. Jedoch ist das Ende der Fahnen-
stange weiterer Leistungssteigerun-
gen in Sicht: Beim aktuellen Launch
der 13. Core-Prozessorgeneration zeigt
sich, dass die Schere auseinandergeht,
da COM-HPC mehr Leistung bietet. Hier
unterstützen einige Varianten bereits
Bild 3. Ein kleinerer Footprint passt
immer: COM-Express-Basic- und
Compact-Module können durch
COM-HPC-Mini-Module problemlos
ersetzt werden. (Bild: Congatec)
Halle: 3
PCIe 5.0, was einen doppelt so hohen
Datendurchsatz ermöglicht. Entwick-
ler müssen jedoch nicht nervös wer-
den, wenn sie mit den Bandbreiten von
COM Express noch leben können, denn
diesen erfolgreichen Computer-on-
Module(CoM)-Standard wird es noch
viele weitere Jahre geben. Gewähr-
leistet ist das unter anderem mit dem
ungebremsten Support der Embedded-
Hersteller und sorgfältigen Upgrades
innerhalb des technisch Umsetzbaren.
Gerade für kostensensitive und/oder
Low-Power-Designs ist das eine gute
Nachricht, für die ist COM-HPC über-
dimensioniert. Möchten Entwickler
jedoch ihr High-Performance-Design
nach dem aktuellen Stand der Technik
ausrichten, beispielsweise mit Thunder-
bolt 4, können sie ab sofort bestehende
Designs migrieren. Thunderbolt-4-An-
schlüsse setzen in Maximalausstattung
über ein einziges USB-C-Kabel Strom-
versorgung, bidirektionale Daten-
übertragung bis hin zu USB 3.2 Gen 2
sowie 4K-Videoanzeigen und 10-Gbit-
Ethernet um. Hierfür ist jedoch eine
Bandbreite von bis zu 40 Gbit/s bereit-
zustellen, was mit dem COM-Express-
Konnektor in der Spezifikation 3.1 nicht
umsetzbar ist.
Gelötete CPUs mit höherem
Leistungsvermögen
Zahlreiche Faktoren sprechen dem-
nach für den COM-HPC-Standard.
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Embedded Systems

und Leistungsdichte. Die neuen COM-

Bild 4. Niedriger ist kein Bottleneck: Ein COM-HPC-Mini-Modul und ein Heatspreader benötigen minimal
15 mm (Oberfläche Carrier Board bis Heatspreader). (Bild: Congatec)
Hierbei wirkt der Launch der Intel-
Core-Prozessoren der 13.  Genera-
tion wie ein Beschleuniger. Congatec
erwartet einen schnellen und mas-
siven Anstieg der Serienproduktion
von OEM-Designs auf Basis der neuen
Module. Unter anderem weil die neuen
langzeitverfügbaren Prozessoren viele
Features verbessern und dennoch voll-
ständig hardwarekompatibel zu ihren
Vorgängern sind – was das Imple-
mentieren beschleunigt und verein-
facht. Mit Thunderbolt und PCIe-Sup-
port bis zu Gen 5 eröffnen die Module
Entwicklern neue Horizonte in Bezug
auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite
Express-3.1-konformen Module hinge-
gen sichern vor allem Investitionen in
bestehende Designs über viele weitere
Jahre – inklusive Upgrade-Optionen
hin zu mehr Datendurchsatz mit PCIe-
Gen4-Support.
Im Vergleich zu Intels Core-Prozesso-
ren der 12. Generation bieten die neuen
COM-HPC und COM Express CoMs mit
gelöteten Prozessoren der 13. Genera-
tion verschiedene Vorteile: Zum Ersten
stellen sie Intels Hybridarchitektur erst-
mals robusten Designs im industriellen
Temperaturbereich von -40 bis +85 °C
bereit. Zum Zweiten bieten sie laut Intel
bis zu acht Prozent mehr Singlethread-
und bis zu fünf Prozent mehr Multi-
thread-Leistung. Der Zuwachs geht mit
dem verbesserten Fertigungsprozess
einher in Verbindung mit einer höhe-
ren Energieeffizienz.
Ebenfalls neu in der Leistungsklasse
(15  bis 45  W Base Power) sind der
Support von DDR5-Speicher und PCIe-
Gen5-Konnektivität bei ausgewählten
CPU-Versionen. Beides trägt zu einer

SSE 2023
HANNOVER ME

M AK I N G T H E
DI F F E R E N C E #HM23
ble future at
ts an d so lu tio ns for a sustaina
Produc any
Hannover, Germ
17 – 21 April 2023
.com
hannovermesse

n ow
Get your ticket

HOME OF INDUSTRIAL PIONEERS

Embedded Systems Halle: 3
Stand: 241

bereichs, erkennt man, wie univer-

Bild 5. Dank optimierter Kühllösungen bietet COM-HPC Mini mit einer maximalen Leistungsaufnahme von
bis zu 76 W reichlich Spielraum für leistungsorientierte Prozessoren und Systemdesigns. (Bild: Congatec)
noch besseren Multithread-Leistung
sowie einem höheren Datendurchsatz
bei. Mit bis zu 96 Execution Units (EU)
und schnellen Codier- und Decodier-
Fähigkeiten ist die integrierte Iris-
Xe-Grafikarchitektur ideal bei hohen
Grafikanforderungen – beispielsweise
in Applikationen mit Videostreaming
und/oder videodatenbasierter Situa­
tionserkennung. All die Features ver-
bessern viele Embedded- und Edge-
Computing-Applikationen – die zuneh-
mend Machine-Learning-Funktionen
sowie Konsolidieren von Workloads
implementieren.
COM-HPC Mini ist sehr robust
Stellt man sich die neuen Prozessoren
auf COM-HPC Mini vor und addiert
Features wie gelöteten RAM und den
Support des industriellen Temperatur-
sell die neuen Module in High-Perfor-
mance-Systemen einsetzbar sind – was
mit COM Express nicht erreichbar ist.
Bleibt noch die Frage: Wie aufwendig
ist es, Systeme von COM Express hin zu
COM-HPC zu migrieren? Im Grunde ist
lediglich das Carrier Board betroffen,
das von seinen Maßen und Schnittstel-
lenplatzierungen jedoch gleichbleiben
kann. Sicherlich sind Routing und Bau-
elemente an die neue Leistung anzu-
passen, zudem ist kein einfacher Aus-
tausch des Moduls möglich. Es steht
hardwareseitig aber eben »lediglich« die
Adaption bestehender Designpraxis an
die neuen Anforderungen schnellerer
Schnittstellen an. Hierbei ist vor allem
die Highspeed-Signalisierung heraus-
fordernd.
Services und Trainings
vereinfachen das Design
Hier greifen Hersteller wie Congatec
Entwicklern mit einer eigenen Schu-
lungsakademie unter die Arme. Sie bie-
tet Trainingsprogramme für Carrier-
Board-Design an und soll Entwicklern
Wissen für das Systemdesign vermit-
teln. Ziel ist es, Entwicklern einen
schnellen, einfachen und effizien-
ten Einblick in die Designregeln des

COM-HPC Mini COM Express 3.1 Type 10 (Mini) COM Express 3.1 Type 6 (Compact & Basic)

Footprint 95 x 60 mm 84 x 55 mm 95 x 95 mm / 125 x 95 mm

Bauhöhe 5 oder 10 mm (Module Bottom to Carrier 5 oder 10 mm (Module Bottom to Carrier 5 oder 8 mm (Module Bottom to Carrier
Board top) Board top) Board top)
Leistungsaufnahme 76 W 68 W 137 W
Signal-Pins 400 220 440
PCIe (1) 16 x PCIe Gen 5 4 x PCIe Gen 4 24 x PCIe Gen 4
Grafik (1) 3 x DDi + 1 x eDP 1 x DDI + 1 x LVDS/eDP 3 x DDI + 1 x LVDS/eDP/VGA
Sound HDA, Soundwire, & I2S 1 x HDA/SoundWire HDA (1 x SoundWire optional)
Kameraeingänge 2 x MIPI CSI (Connectors on Module) 2 x MIPI CSI (Connectors on Module) 2 x MIPI CSI (Connectors on Module)
Ethernet (1) 2 x 10 GbitE with TSN + 2 x 10 GbitE 1 x GbitE with TSN 1 x GbitE with TSN
(SERDES) with TSN
USB (1) 4 x USB 4.0, 4 x USB 3.2 x1/USB 3.2 x1 2 x USB 3.2 + 8 x USB 2.0 4 x USB 3.2 oder 2 x USB 4.0 multiplexed
+ 8 x USB 2.0 mit 2 x DDI + 8 x USB 2.0
SATA (1) 2 x SATA Gen 3 2 x SATA Gen 3 4 x SATS Gen 3
CAN 1 x 2 x 2 x
UART 2 x - -
GPIO 12 x 8 x 8 x
Weitere eSPI, 2 x SPI, SMB, 2 x I C
2
LPC/eSPI LPC/eSPI
FuSa unterstützt nicht unterstützt nicht unterstützt
(1)
Einige Interfaces teilen sich die Signal-Pins.

Tabelle 1. Die Migration von COM Express zu COM-HPC verbessert zahlreiche Schnittstellenoptionen. (Quelle: Congatec)

22  E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Embedded Systems

Max. Turbo
Cores/ Base Freq. [GHz] GPU Execution CPU Base
Formfaktor Prozessor Freq. [GHz] P- Threads
(P + E) P-Cores/E-Cores Units [EU] Power [W]
Cores/E-Cores
COM-HPC Intel Core i9-12900E 24 (8+16) 5,2/4,0 1,8/1,3 32 32 65
COM-HPC Intel Core i7-13700E 16 (8+8) 5,1/3,9 1,9/1,3 24 32 65
COM-HPC / Intel Core i5-1340PE 12 (4+8) 4,5/3,3 1,8/1,3 16 80 28
COM Express
COM-HPC Intel Core i5-13400E 10 (6+4) 4,6/3,3 2,4/1,5 16 32 65
COM-HPC / Intel Core i5-1335UE 10 (2+8) 4,5/3,3 1,3/1,1 12 80 15
COM Express
COM-HPC / Intel Core i3-13300HE 8 (4+4) 4,6/3,4 2,1/1,5 12 48 45
COM Express
COM-HPC / Intel Core i3-1320PE 8 (4+4) 4,5/3,3 1,7/1,2 12 48 28
COM Express
COM-HPC / Intel Core i3-1315UE 6 (2+4) 4,5/3,3 1,2/0,9 8 64 15
COM Express
COM-HPC / Intel Pentium U300E 5 (1+4) 4,3/3,2 1,1/0,9 6 48 15
COM Express
COM-HPC Intel Core i3-13100E 4 (4+0) 4,4/ - 3,3/ - 8 24 65

Tabelle 2. Congatec macht die 13. Generation Intel-Core-Prozessoren in zahlreichen Varianten verfügbar. (Quelle: Congatec)

neuen PICMG-Standards zu geben. Die Signalintegritätsanforderungen bis hin

Kurse führen Entwickler beispielsweise
durch alle obligatorischen und emp-
fohlenen Designgrundlagen und Best-
Practice-Schaltpläne für CoMs und
versetzen sie in die Lage, ihre eigenen
Carrier-Board-Designprojekte zu star-
ten. Mit dem Trainingsprogramm für
Carrier-Board-Designs, das ab April
2023 startet, erhalten Ingenieure
einen Einstieg in die Welt des High-
End-Embedded- und -Edge-Compu-
tings – von PCB-Layout-Prinzipien
über Power-Management-Regeln und
zur Bauteilauswahl.
Entwickler, die zwar COM-HPC einset-
zen wollen, jedoch selbst nicht über die
Ressourcen zur Integration der Module
verfügen, bietet Congatec den Design-
in-Service an. Carrier-Board-Designs,
optimierte Kühllösungen sowie Sys-
temintegrationen sind möglich. Hier-
mit gestaltet Congatec ein umfassen-
des COM-HPC-Ökosystem. So sind neue
Designs und Designsprints zur Migra-
tion von COM Express zu COM-HPC
Mini nicht länger herausfordernd.  ts
Christian Eder
ist Director Marketing bei
Congatec. Mit seinem großen Engagement
in den Gremien der SGeT und PICMG treibt
er die Standardisierung von Computermo­
dulen voran. So hat er Jahrzehnte der Em­
bedded-Computing-Branche geprägt und
war unter anderem bei der Umsetzung von
COM Express, Qseven oder SMARC beteiligt.
Derzeit ist er Chairman für COM-HPC bei der
PICMG und zweiter Vorsitzender der SGeT.

Schneller fertig
als gedacht
PCB-Prototypen in nur einem Tag mit LPKF ProtoMaten.
Noch einfacher – und automatisch – produzieren.
Erfahren Sie mehr unter: www.lpkf.com/leiterplatte

Embedded world: 14. – 16.03.2023, Halle 2, Stand 2-100

0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 23
EMBEDDED SYSTEMs Halle: 2
Stand: 101 und 103

Unterschiede und Anwendungsbereiche

Lötbare vs. steckbare

System-on-Modules

System-on-Modules gibt es von diversen Herstellern, in verschiedenen

Formfaktoren und mit zahlreichen Schnittstellen. Selbst die Verbindung
zum Trägerboard lässt sich auf unterschiedliche Weise herstellen. Sich
für ein lötbares oder steckbares System-on-Module zu entscheiden, will
wohl überlegt sein. Von Magdalena Daxenberger & Andreas Geisreiter

System-on-Modules (SoMs) sind aus der
Embedded-Branche nicht mehr wegzu-
denken. Die Computermodule – eben-
falls als Computer-on-Module (CoM)
bezeichnet – vereinen alle relevanten
Funktionen auf einem Board. Hierzu
gehören Prozessor- und Grafikeinheit,
Arbeits- (DRAM) und Programmspei-
cher (NOR, NAND, eMMC), Takt- und
Energiemanagement sowie zahlreiche
Kommunikationsschnittstellen wie
Ethernet, WiFi, Bluetooth, USB oder
I 2C. Im Gegensatz zum Single Board
Computer (SBC) ist ein SoM allein kein
einsatzbereites System. Hierfür braucht
es ein Trägerboard, auf dem fehlende
Bestandteile wie Stromversorgung oder
Steckverbinder untergebracht sind.

24  E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Development
Tools alle an
Vorteile von SoMs sind das schnelle und
risikoarme Entwickeln der Hardware,
vergleichsweise geringe Systemkosten

einem Ort
und eine hohe Flexibilität, zum Beispiel
über das Upgraden des Prozessors oder
das Erweitern der Schnittstellen.
System-on-Modules kommen bran-
chenübergreifend für Steuerungs- und
Konnektivitätsaufgaben zum Einsatz.
Tausende Tools von hunderten
Sie finden sich im klassischen Maschi- zuverlässigen Herstellern
nen- und Anlagenbau, in Gebäude- und
Industrieautomation, E-Mobility sowie
Transportwesen, Labor- und Messtech-
nik oder in der Medizintechnik und im
Gesundheitswesen.
Im Zeitalter der Digitalisierung und Ver-
netzung spielen System-on-Modules
eine zentrale Rolle beim Realisieren von
IoT-Applikationen. Embedded-Compu-
ter müssen immer leistungsfähiger
sein, um komplexe Aufgaben zu erfül-
len, zugleich sollen sie energieeffizient
und platzsparend sein. Moderne SoMs
sollen die Anforderung des jeweiligen
Endkunden erfüllen aber trotzdem
möglichst universell einsetzbar sein.
Auch die Produktion soll möglichst
einfach und somit kostengünstig mög-
lich sein, dabei zugleich einen hohen
Qualitätsstandard gewährleisten. All
diese Anforderungen haben die meisten
Applikationen gemeinsam, jedoch sind
die individuellen Kundenwünsche sehr
unterschiedlich. Somit ist die Auswahl
des idealen SoMs immer eine individu-
elle Entscheidung.
Bei Beginn eines jeden SoM-Projektes
stellt sich eine zentrale Frage: Möchte
die Entwicklungsabteilung das System-
on-Module auf das Trägerboard stecken
oder löten? Eine universelle Antwort auf
die Frage gibt es nicht, jedes Entwickler-
team muss die Frage individuell anhand
der folgenden Leitfragen abwägen.

Auf die Anwendung kommt es an

Wählen Sie Ihr Produkt aus unserer
Embedded Systeme kommen grund- breiten Palette auf mouser.de/dev-tools
sätzlich in nahezu allen Branchen und
Anwendungsbereichen zum Einsatz,
bei denen Steuerung, Kommunikation
und Vernetzung gefragt sind. Ebenso
sind System-on-Modules – egal ob löt-
bar oder steckbar – deshalb grundsätz-
lich für viele Applikationen geeignet
(Tabelle 1).

0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 
EMBEDDED SYSTEMs Halle: 2
Stand: 101 und 103

➔➔Bestimmte Faktoren sprechen für
die lötbare Variante, zum Beispiel
wenn das Gerät einer starken Vibration
ausgesetzt ist. In dem Fall garantiert
die direkte Lötverbindung zwischen
Trägerboard und SoM eine erhöhte
Betriebssicherheit. Bahnapplikationen
erfordern aufgrund der ständigen Vib-
ration schon bei geringen Stückzahlen
den Einsatz lötbarer Computermodule.
Ein weiteres Beispiel ist ein kompaktes
Handheld-Gerät, das in der Lagerhal-
tung zum Einsatz kommt und von dem
mehr als 5.000 Stück pro Jahr produ-
ziert werden.
➔➔Anders sieht es zum Beispiel bei
einer Heizungssteuerung aus. Sie lässt
sich zwar in großen Stückzahlen produ-
zieren, allerdings stehen hier nicht die
Produktionskosten des SoMs, sondern
die Wartungskosten über die gesamte
Laufzeit im Vordergrund. Für Service-
personal bietet ein steckbares SoM den
Vorteil, dass es vorab konfiguriert und
beim Endkunden schnell und ohne
Programmieraufwand eingebaut wer-
den kann. Bei einer Heizung, die mehr
als zehn Jahre im Einsatz ist, spielt
Lötbare DHCOR System-on-Modules
zunehmend die umweltfreund­ l iche
Wartung und Reparatur eine Rolle. Mit
einem steckbaren SoM lässt sich im Fall
eines Defektes jede Komponente separat
austauschen, ohne das gesamte Board
entsorgen zu müssen. Das schont die
Umwelt und spart zugleich Kosten und
Arbeitsaufwand.
➔➔Ein weiteres Beispiel ist eine Indus-
triesteuerung mit einer Hersteller-
stückzahl von 500  pro Jahr. Hier ist
ein steckbares SoM die richtige Wahl.
Bei solchen Stückzahlen findet das
Fertigen des Geräts manuell statt und
in dem Zug ist es kein großer Mehrauf-
wand das SoM zu stecken. Gleichzeitig
ist der Fertigungsvorgang flexibler und
die Software lässt sich einfach indivi-
duell programmieren. Je nach Endge-
rät lässt sich andererseits einfach ein
anderes SoM – zum Beispiel mit weni-
ger Speicher – einstecken.
Platzbedarf auf dem
Trägerboard
Wie bereits erwähnt, lässt sich das
System-on-Module auf das zugehörige
Trägerboard stecken oder löten, um eine
Steckbare DHCOM System-on-Modules
Verbindung zwischen den beiden Funk-
tionseinheiten herzustellen. In erster
Linie hängt die Entscheidung für ein
lötbares oder steckbares SoM somit von
den Platzverhältnissen auf dem Träger-
board ab. Hier muss sich das Entwick-
lerteam die Frage stellen, ob das Design
des Trägerboards schon feststeht oder
wie viel Platz auf dem Board für das
SoM vorgesehen ist. Während lötbare
Computermodule meist schon im Brief-
markenformat erhältlich sind, benöti-
gen SoMs mit Steckverbinder mehr
Platz.
Jährlich zu produzierende
Stückzahlen
Lötbare Computermodule sind im Ver-
gleich zu steckbaren Modulen kleiner
und kommen ohne Steckverbinder aus.
Hierdurch sind sie in der Regel güns-
tiger. Zudem lassen sich lötbare Sys-
tem-on-Modules wie jeder andere IC
automatisiert bestücken. Hingegen
werden steckbare SoMs manuell mit
dem Sockel auf dem Trägerboard ver-
bunden. Im direkten Vergleich ist das
automatisierte Auflöten deutlich güns-
tiger, was besonders bei hohen Stück-
zahlen ein Vorteil ist.

Stückzahl hoch gering bis mittel Land Grid Array (LGA) oder
Projektlaufzeit < 10 Jahre > 10 Jahre Ball Grid Array (BGA)?
Schnittstellen Alle CPU-Features auf SoM verfügbar Standardschnittstellen auf SoM verfügbar Der große Vorteil von Auflötmodu-
Aufwand bei hoch gering bei Pinkompatibilität* len besteht beim automatisierbaren
Tausch des SoMs Bestücken. Es empfiehlt sich, hierbei
Tabelle 1. Unterschied von lötbaren und steckbaren System-on-Modules. (Quelle: DH electronics) auf einen Electronic Manufacturing
*gilt für steckbare SoMs von DH electronoics aus der DHCOM-Familie, nicht alle steckbaren SoMs sind Services(EMS)-Dienstleister zu setzen.
automatisch pinkompatibel zueinander und damit mit geringem Aufwand austauschbar. Er sollte bereits Erfahrung mit lötba-
ren System-on-Modules mit Land-
Grid-Array(LGA)- oder Ball-Grid-
Array(BGA)-Bestückung haben. DH
electronics rät zu vorverzinnten Pads
auf dem SoM, da die meisten Elektro-
nikfertiger hiermit gut umgehen und
hohe Qualität gewährleisten können.

Preis-Leistung versus
Austauschbarkeit
Sind System-on-Module und Träger-
board nicht über einen Lötprozess fest
miteinander verbunden, sondern ledig-
lich zusammengesteckt, lässt sich das
SoM im Projektverlauf austauschen.
Bild 1. Mit der »5-Cent Cooling Solution« von DH electronics für »DHCOM«-Module lässt sich zuverlässig Vor allem bei geringeren Stückzahlen
die entstehende Wärme abführen. (Bild: DH electronics) und bei einer langen Projektlaufzeit

26  E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 EMBEDDED SYSTEMs

ergibt das Sinn, sollen beispielsweise

lediglich die CPU getauscht und hier-
bei Standardschnittstellen wie Ether-
net, RS232 oder USB beibehalten wer-
den. Bei hohen Stückzahlen und kurzen
Projektlaufzeiten oder wenn alle CPU-
Features verfügbar sein sollen, bieten
lötbare Computermodule das bessere
Preis-Leistungs-Verhältnis.
Bei Defekten und der damit einher-
gehenden Reparatur bieten steckbare
System-on-Modules den Vorteil, dass
gegebenenfalls nicht die gesamte Bau- Bild 2. Das steckbare »DHCOM STM32MP15« Modul kommt bei einem Batterietest für Elektrofahrzeuge
gruppe inklusive SoM zu entsorgen ist. zum Einsatz. (Bild: DH electronics)
Stattdessen kann ein Servicetechniker
lediglich das Computermodul vor Ort also wenn das Mainboard Defekt ist, Familie einen eigenen Standard für
austauschen, was die Reparatur deut- kann der Techniker das funktionsfä- steckbare System-on-Modules etab-
lich kosteneffizienter macht. Zusätzlich hige Computermodul beibehalten und liert. Das DHCOM-Familienkonzept ist
kann der Hersteller auf dem steckba- einfach in ein neues Trägerboard ste- speziell auf Arm-Prozessoren abge-
ren SoM bereits vor dem Ausliefern die cken. Auch das schont die Umwelt und stimmt und hat aufgrund eines vor-
kundenspezifische Software installie- spart Kosten. ausschauenden Planens bei der Pinbe-
ren. Auch das bietet den Vorteil, dass Weiterhin hängt die Austauschbarkeit legung bis heute unverändert Bestand.
am Einsatzort Zeit und Aufwand ein- eines Moduls vom Formfaktor ab. Hier- Mit dem herstellerspezifischen Stan-
gespart werden können und der Techni- bei setzt DH electronics nicht auf Stan- dard bringt DH electronics bestehende
ker nur noch das SoM ins Trägerboard dard-Formfaktoren wie SMARC oder Systeme seit 2010 mit überschaubarem
einsetzen muss. Im umgekehrten Fall, OSM, sondern hat mit der »DHCOM«- Aufwand stets auf den aktuellen Stand.

Microchip is… Industrial

MCUs and MPUs ‹ Wired and Wireless Connectivity ‹
AI/ML ‹ Power Management ‹
FPGAs ‹ Frequency and Timing ‹
Motor Control and Drive ‹

• Smart Factory
• Automation
• Robotics
• Embedded Vision
• Energy Metering and Management

The Microchip name and logo and the Microchip logo

are registered trademarks of Microchip Technology
Incorporated in the U.S.A. and other countries. All other
trademarks are the property of their registered owners.
© 2023 Microchip Technology Inc. All rights reserved.

microchip.com/Industrial MEC2477A-UK-02-23
EMBEDDED SYSTEMs
Bild 3. Das lötbare »DHCOR STM32MP15« ist in Ladesäulen für Elektrofahrzeuge verbaut.
(Bild: DH electro-nics)
Beispielsweise kann das Unternehmen
hierdurch bestehende Applikationen
mit i.MX6-Prozessor von NXP Semi-
conductors auf Designs mit dem aktuel-
len i.MX8M Plus upgraden. In Zeiten der
Bauteilknappheit bietet die Flexibilität
Vorteile: Ist der gewünschte System-
on-Chip (SoC) nicht verfügbar, kann
DH die Testphase mit einer lieferbaren
CPU starten und anschließend auf die
Zielhardware umsteigen. Jedoch bieten
nicht alle Hersteller steckbare SoMs an,
die Pin-kompatibel zueinander sind,
gleichzeitig gibt es lötbare Computer-
module, die einfach austauschbar sind.
Hier lohnt es sich, beim SoM-Hersteller
genau nachzufragen.
SoC Features im Fokus
Der hohe Grad an Flexibilität bei steck-
baren SoMs geht mit einer geringeren
Anzahl an verfügbaren Pins einher. Im
Gegensatz dazu bieten lötbare System-
on-Modules von DH electronics den
Vorteil, dass alle Features des SoC in
vollen Umfang auf dem Modul bereit-
stehen – das ermöglicht eine individu-
elle Pinbelegung und somit Freiraum
beim Entwickeln. Einige Standards wie
Open Standard Module (OSM) bieten in
der lötbaren Variante nicht alle SoC-
Features, da sie aufgrund der Standar-
disierung bereits belegt sein können.
5-Cent Cooling Solution
Ein weiteres Thema, das bei SoMs nicht
zu unterschätzen ist, ist das Thema
Kühlung. Weil die CPUs immer leis-
tungsstärker und die Platzverhältnisse
immer enger werden, besteht die Gefahr
28 
Stand: 101 und 103
des Überhitzens. Aus dem Grund sind
einige CPUs je nach Anwendungsfall zu
kühlen, was in der Regel mit zusätzli-
chen Kühlkörpern auf dem Mainboard
passiert. Für die steckbare DHCOM-
Produktfamilie hat DH electronics eine
clevere Alternative zum herkömmli-
chen Kühlkörper entwickelt. Bei der
DHCOM »5-Cent Cooling Solution« wird
über eine 5-Cent-große Kupferfläche
mithilfe eines Gap Pads die Wärme vom
Prozessor über sogenannte Thermal
Vias in die inneren Kupferschichten der
Leiterplatte des Trägerboards abgelei-
tet. Von dort wird die Wärme über das
Gehäuse nach außen transportiert. Ent-
wicklerinnen und Entwickler, die eine
kosten-, platz- und zeitsparende sowie
robuste Kühllösung suchen, sollten die
5-Cent Cooling Solution (Bild 1) im Hin-
terkopf behalten.
Lötbare Computermodule von DH elec-
tronics weisen eine geringere Verlust-
leistung und somit Wärmeentwick-
lung auf, da weniger Features auf dem
SoM realisiert sind. Grundsätzlich
ist die Ground-Anbindung zwischen
Modul und Mainboard bei lötbaren
Modulen besser, da sie direkt angelö-
tet sind und nicht über einen Sockel
verbunden sind. Hiermit kann sich die
Wärme besser über das Mainboard und
das Gehäuse verteilen, zudem ist das
Anbringen eines Gap Pads bei der Vari-
ante ohne Sockel einfacher. Zugleich
ist das direkte Kontaktieren über das
Modul jedoch kritischer. Bei einem
Sockel hingegen ist das Verwenden
eines Gap Pads oft nicht so einfach zu
realisieren, weshalb man manchmal
Halle: 2
auf teure und platzintensive Kühlkör-
per zurückgreifen muss.
Software
Bei Verwenden derselben CPU ist die
Software für die steckbare und lötbare
Version eines SoMs im Kern identisch.
Unterschiede treten lediglich bei ver-
schiedenen Schnittstellen auf. Gerade
beim Prototyping bietet das Vorteile.
Beispielsweise lassen sich erste Tests mit
dem steckbaren »DHCOM STM32MP15«
(Bild 2) in Kombination mit dem Pre-
mium Developer Kit von DH electro-
nics durchführen und gegebenenfalls
die Software anpassen, bevor in der
Serie das lötbare »DHCOR STM32MP15«
(Bild 3) zum Einsatz kommt. Die nötigen
Anpassungen, um von der steckbaren
auf die lötbare Variante umzusteigen,
sind in dem Fall sehr überschaubar.
Abschließend lässt sich sagen, dass
weder steckbare noch lötbare SoMs
grundsätzlich besser oder schlech-
ter sind. Wie so oft kommt es auf die
in­
d ividuellen Anforderungen und
Rahmenbedingungen an, welche bei
der Auswahl des SoMs anhand dieses
Leitfadens zu berücksichtigen sind.
Einige Beispiele aus dem Alltag von
DH electronics dienen als Inspiration.
Automation in intelligenten
Toren
Zum Beispiel stattet DH electronics
das Herzstück des »maveo«-Ökosys-
tems der Marantec Company Group mit
dem passenden Einlötmodul »DHCOR
i.MX6UL(L)« aus. Hierbei fungiert die
»maveo box« als Gateway im Ökosys-
tem. DH electronics liefert mit dem
platzsparenden (29  mm  x 29  mm  x
3,2 mm) und energieeffizienten (0,5 W)
Einlötmodul hierfür das passende
Computermodul. Über das System-
on-Module werden alle Daten inner-
halb des Systems zusammengetragen
und weiterverarbeitet. Eine Bluetooth-
und WiFi-Antenne ist bereits auf dem
Modul integriert. Crypto Engine und
Secure Boot ermöglichen darüber hin-
aus ein sicheres und verschlüsseltes
Übertragen der Daten – ein wichti-
ges Feature, wenn es um die Gebäude­
sicherheit geht. [1]
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23

Unabhängiger Batterietest für
Elektrofahrzeuge
Der Dienstleister Aviloo bietet derzeit
den einzigen objektiven und unab-
hängigen Batterietest für gebrauchte
Elektrofahrzeuge an. Mit ihm lassen
sich sowohl Lithium-Batterien in rei-
nen Elektroautos als auch in Fahrzeu-
gen mit Plug-in-Hybrid auf ihre Qua-
lität überprüfen. Aviloos Dataplattform
wertet millionenfach komplexe Daten
zum Batteriezustand aus und berech-
net den Gesundheitszustand der Bat-
terie. Für das Verarbeiten der Daten
ist ein Embedded-Computer notwen-
dig, der die Daten von diversen Sen-
soren abgreift und zum weiteren Ver-
arbeiten in die Cloud schickt. Hierfür
kommt derzeit das steckbare Compu-
termodul »DHCOM STM32MP15« zum
Einsatz. Erste Tests konnte Aviloo mit
dem »Avenger96« Development Board
durchführen, auf dem das DH-Modul
aufgelötet ist. Nach ausführlichem
Beraten vonseiten DH entschied sich
Aviloo für das steckbare »DHCOM
STM32MP1« mit SODIMM-200-Sockel.
Hierdurch benötigt das Unternehmen
kein eigenes Trägerboard und konnte
direkt mit dem Design-in beginnen. [2]
Ladesäulen für
Elektrofahrzeuge
Das Unternehmen Total EV Charge
bietet AC-Charger an, die eine hohe
Qualität und einfach zu bedienende
Ladepunkte für eine nahtlose Benut-
zererfahrung ermöglichen, sowie DC-
Charger für anpassbare und hoch-
wertige Ladepunkte. Die Ladesäulen
adressieren B2B- und B2C-Kunden
und ermöglichen das Aufladen am
Arbeitsplatz, unterwegs, an Tankstel-
len und zu Hause. Im Allgemeinen
enthält jedes Ladegerät zwei Platinen:
die Kommunikationsplatine sowie die
Leistungsplatine. Für die neue Gene-
ration des Kommunikations­ b oards
war Total EV Charge auf der Suche
nach einem platzsparenden, leis-
tungsfähigen und mit Ethernet, I/Os
und diversen anderen Schnittstellen
ausgestatteten System-on-Module
mit Linux-Betriebssystem. All diese
Wir stellen aus: embedded world
in Nürnberg vom 14.-16.03.23
0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 29
Halle 4A, Stand 4A-332
EMBEDDED SYSTEMs
Anforderungen erfüllt das lötbare
»DHCOR STM32MP15« mit 29  mm  x
29 mm x 3,2 mm von DH electronics.
Es ermöglicht die Produktion in gro-
kühlen schützen verbinden
ßen Stückzahlen bei einem attraktiven
Preis-Leistungs-Verhältnis. [3]  ts Embedded Hardware
• universelle und effiziente Kühlrippen-
gehäuse zur Entwärmung von
Literatur
Embedded Mainboards
[1] DH electronics. Smarte Garage: Au-
• optimal angepasste Kühlkörperlösungen
tomatisierung von intelligenten Toren.
durch präzise Fräsbearbeitungen
2023. https://www.dh-electronics.com/
• effektive Wärmespreizung mittels im
knowledge-center/case-studies/detail/
Kühlelement verpresster Kupferflächen
smarte-garage-automatisierung-von- • kundenspezifische Anfertigungen
intelligenten-toren. Aufgerufen am
10.02.2023, 11:30 Uhr.
[2] DH electronics. Unabhängiger Batte-
rietest für gebrauchte Elektrofahrzeu-
ge. 2023. https://www.dh-electronics.
com/knowledge-center/case-studies/
detail/unabhaengiger-batterietest-fuer-
gebrauchte-elektrofahrzeuge. Aufgerufen
am 10.02.2023, 11:31 Uhr.
[3] DH electronics. Case Studies. 2023.
https://www.dh-electronics.com/know-
ledge-center/case-studies. Aufgerufen
am 10.02.2023, 11:32 Uhr.
Andres Geisreiter
ist Teil des Hardware-Deve-
lopment-Teams bei DH electronics. Als Pro-
duktmanager für die »DHSOM«-Produkte ist
er erster Ansprechpartner im Bereich Sys-
tem-on-Modules. Dank seiner langjährigen
Erfahrung berät er Kunden zu den Vorteilen,
Besonderheiten und Anwendungsbereichen
der DHSOM-Produkte.
ageisreiter@dh-eletronics.com
Mehr erfahren Sie hier:
Magdalena
Daxenberger
www.fischerelektronik.de
Fischer Elektronik GmbH & Co. KG
vereint als Marketing- und Innovationsmana- Nottebohmstraße 28
gerin im Familienunternehmen DH electronics 58511 Lüdenscheid
DEUTSCHLAND
ihre Begeisterung für Embedded-Systeme Telefon +49 2351 435 - 0
und die Leidenschaft für Innovation, Strategie Telefax +49 2351 45754
und Unternehmertum. E-Mail info@fischerelektronik.de
madaxenberger@dh-electronics.com
Embedded Systems Halle: 4A
Stand: 210

Softwarefehler vermeiden

C/C++-Speicherfehler in
Echtzeitanwendungen

(Bild: Chaosamran_Studio/stock.adobe.com)
Eine der Hauptquellen für Probleme in der Anwendungsentwicklung
sind Speicherzugriffsfehler, die durch verschiedene Arten von Bugs
wie Buffer-Überläufe und Speicherlecks ausgelöst werden. Mit einer
neuen Technik werden Entwickler dabei unterstützt, solche Fehler in
Zukunft zu vermeiden. Von Stephan Lauterbach

Im Jahr  1996 explodierte die Rakete Ariane  5 der Euro-
päischen Weltraumorganisation (ESA) wegen eines Soft-
warefehlers nur 39 s nach dem Start, was zu einem Schaden
von mehr als 370 Mio. US-Dollar führte. Aber nicht nur in
solchen extremen Beispielen, sondern auch im Alltag können
Bugs eine große Gefahrenquelle darstellen, wenn man zum
Beispiel an das autonome Fahren denkt.
Laut der Common Weakness Enumeration (CWE) [1] führen
typische Speicherzugriffsfehler wie Out-of-Bound-Schreib-
oder Lesezugriffe oder Use-After-Free die Top-25-Liste der
gefährlichsten Softwareschwachstellen an. Sie zu finden ist
also besonders wichtig. Lauterbach, Anbieter von Debug- und
Trace-Tools, hat eine neue Technik entwickelt, die es erlaubt,
solche Softwarefehler in Echtzeitsoftware für Embedded-
Systeme automatisch zu identifizieren, indem sie die Trace-
Technik des Mikroprozessors nutzt. Sie nennt sich »Advanced
Dynamic Code Analysis« (ADCA).
Premiere bei der embedded world Conference
Erstmals wird die neue Technik am 15. März um 11:30 Uhr
auf der embedded world Conference vorgestellt, wo Firmen-
gründer und CTO Stephan Lauterbach einen entsprechenden
Vortrag hält.
Bekannte und seit Langem eingesetzte dynamische Code-Ana-
lyse-Tools wie Valgrind und Asan (AddressSanitizer) instru-
mentieren den Code, um speicherspezifische Fehler zu erken-
nen. Das Problem ist, dass dies die Codeausführung um den

30 E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Embedded Systems
You CAN get it...
Hardware und Software
für CAN-Bus-Anwendungen…

Besuchen Sie uns in

Halle 1, Stand 304

Optional mit
Bild 1. Die Lauterbach-Trace-Pyramide für embedded-Echtzeitsysteme. J1939-Support
(Bild: Lauterbach)
PCAN-Diag FD
Professionelles Handheld mit
2-Kanal-Oszilloskop zur Diagnose
von CAN- und CAN-FD-Bussen auf
physikalischer und Protokoll-Ebene.

Bild 2. Ein Datum mit einem bestimmten Tag darf nur auf eine Speicher­
adresse zugreifen, die mit demselben Tag verbunden ist. (Bild: Lauterbach)

Vorträge zu Advanced
Dynamic Code Analysis
(ADCA)
www.lauterbach.com/ew2023

PCAN-PCI Express FD
Datum Zeit Session Titel Ort
CAN-FD-Interface für PCI Express.
15. 11:30 – 6.5: Dynamic Advanced embedded world
März 12:00 & Static Code Dynamic Code Conference, Erhältlich als Ein-, Zwei- und
Analysis Analysis for Real- Messezentrum Vierkanalkarte inkl. Software, APIs
Time Embedded NCC Ost und Treiber für Windows und Linux.
Systems
16. 10:00 – ADCA live Demo embedded world,
März 12:00 und Diskussion Halle 4, Stand 210

Termine notieren: Stephan Lauterbach, Gründer und CTO von Lauterbach, wird
zwei Vorträge auf der embedded world halten.
Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten.

Faktor 2 bis 20 verlangsamt und die Codegröße »explodiert«,

sodass diese Tools für Echtzeitanwendungen ungeeignet sind.
Der Ansatz von Lauterbach ist ganz anders: Wie in Bild 1 zu
sehen ist, basiert ADCA auf einem gewöhnlichen Echtzeit-
Flowtrace und Lauterbachs Context Tracking System (CTS).
Durch die Verwendung von Flow Trace werden die Informa-
tionen des Adress- und Datenbusses so übertragen, wie sie PCAN-Explorer 6
direkt am CPU-Kern anfallen. Durch die ungefilterte Auf-
Professionelle Windows-Software
zeichnung aller Trace-Daten ist es sehr wahrscheinlich, dass zur Steuerung und Überwachung von
der gesuchte Fehler bei entsprechenden Aufzeichnungszeiten CAN-FD- und CAN-Bussen.
in den Trace-Daten gefunden werden kann. Darüber hin-
aus stehen mehrere Programmläufe für Laufzeitstatistiken
und/oder Codeabdeckungsanalysen zur Verfügung. Echtzeit-
Flow-Trace an sich ist keine Hexerei. www.peak-system.com
Otto-Röhm-Str. 69
64293 Darmstadt / Germany
Tel.: +49 6151 8173-20
0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 31
Fax: +49 6151 8173-29
info@peak-system.com
 JETZT VON
MITBEWERBERN
ABSETZEN!
Zeigen Sie Ihren Kunden, dass sie Ihnen
und Ihren Produkten vertrauen können.

Nutzen Sie dafür die vielfältigen Werbemöglichkeiten auf und unseren Fachmedien:

Zu Ihren Werbe-
möglichkeiten

Kontakt: Carolin Schlüter | cschlueter@wekanet.de | +49 (89) 255 56-1570

 Embedded Systems

Bild 3. ADCA-Report für einen Array-Zugriff außerhalb der zulässigen Grenzen. (Bild: Lauterbach)

Speicherzugriffsfehler entdecken und beseitigen Literatur:

[1] 2022 CWE Top 25 Most Dangerous Software Weaknesses. Com-
Lauterbachs Context Tracking System (CTS) ermöglicht es, mon Weakness Enumeration, Website, https://cwe.mitre.org/top25/
den Zustand eines Zielsystems auf der Grundlage der im archive/2022/2022_cwe_top25.html, abgerufen am 25. Januar 2023.
Trace-Puffer gesammelten Informationen wiederherzustel-
len. CTS ermöglicht das Re-Debugging eines Programm-
abschnitts, Vorwärts- und Rückwärts-Debugging, Trace- Stephan Lauterbach
Darstellung in Hochsprache einschließlich aller lokalen ist Gründer und CTO von Lauterbach.
Variablen und es hat die Fähigkeit, Trace-Lücken zu füllen,
die durch eine begrenzte Bandbreite eines Trace-Ports ent-
stehen können.
ADCA schließlich ist ein erweiterter CTS-Modus zur Unter-
suchung und Behebung von Speicherzugriffsfehlern. Es wird
nach dem Start des Codes ausgeführt und erfasst die anfäng-
lichen Speicher- und Registerzustände. Allen Daten und Spei-
cheradressen werden statische und dynamische Tags zuge-
wiesen. Tags sind unsichtbare Metainformationen, die vom
Debugger mitgezogen werden. Speicherverletzungen werden
nach dem Schlüssel-Schloss-Prinzip erkannt: Ein Datum mit
einem bestimmten Tag darf nur auf eine Speicheradresse
zugreifen, die mit demselben Tag verbunden ist (Bild 2).
Bild 3 zeigt ein Beispiel für einen Array-Zugriff außerhalb
der Grenzen. ADCA meldet einen Fehler beim Zugriff auf ein
Array und die Speicheradresse der Zugriffsverletzung. Ent-
wickler können diese Informationen nutzen, um den Code zu
analysieren und den/die Fehler zu beheben, indem sie zusätz-
liche Informationen nutzen, die in Lauterbachs TRACE32
PowerView GUI angezeigt werden; Details hierzu werden
im Vortrag auf der embedded world Conference erläutert.
Nur Lauterbachs Advanced Dynamic Code Analysis erfüllt
die Anforderungen von Embedded-Entwicklern hinsicht-
lich Echtzeitanforderungen und Erkennung der wichtigsten HMI Komplettlösungen
Halle 1 Stand 458
potenziellen Speicherzugriffsfehler in C/C++. ADCA ist ein
großer Schritt nach vorne, um diese schwer zu findenden
und schwer reproduzierbaren Fehler zu identifizieren und - Spezialist für Eingabesysteme und kundenspezifische Lösungen
- kompetenter Partner für Komplettsysteme
unterstützt dabei sogar Multicore-Architekturen. Für ausge- - HMI Lösungen mit Touchscreens, Folientastaturen, kapazitiven Schalt-
wählte Architekturen wird die Technik im Software-Update elementen, Displays, Gehäusesystemen, Elektronik und Komponenten
von TRACE32 PowerView in einem der nächsten Releases - Service über den gesamten Produktlebenszyklus
ohne zusätzliche Kosten für Kunden verfügbar sein.  hs - weltweite Präsenz mit Kompetenzzentren
- nach Medizinnorm ISO 13485 zertifiziert

0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k
info.de@schurter.com | +49 7642 6820
schurter.de/inputsystems
künstliche intelligenz Halle: 4A
Stand: 128

Tools richtig einsetzen

Embedded-KI
beschleunigt
Applikationen
Lokale KI auf eingebetteten Systemen ist ein junger,
wenn auch rasch aufsteigender Trend. Grund hierfür
sind die steigende Zahl an Softwareplattformen sowie
Beschleunigungsmöglichkeiten in den Halbleitern.
Wie Entwickler KI auf kleinen Bausteinen zum Laufen
bringen, zeigt AITAD. Von Viacheslav Gromov
(Bild: phonlamaiphoto/stock.adobe.com)

In den beiden »KI-Wintern« in den
1960er- und 1980er-Jahren machte sich
nach den hoch gesteckten Erwartungen
in die neue Technologie schnell Ernüch-
terung breit. In den 2000er-Jahren
änderte sich das: Die Rechenleistung
der großen Rechnersysteme schoss über
das Signifikanzniveau von künstlicher
Intelligenz (KI) in der Praxis hinaus.
Zunächst etablierte sich KI in Servern
und großen PCs. Mit dem Weiterent-
wickeln von KI verankerte sie sich im
Heimgebrauch – ab den 2010er-Jahren
kam der Edge-KI-Vorverarbeitungs-
trend auf. Er mündete darin, KI-Pro-
zessabläufe gänzlich lokal und autark
auf kleinen Systemen laufen zu lassen
(Tabelle 1).
Embedded-KI lässt sich in der Praxis
in drei wesentliche Einsatzgruppen
(Tabelle 2) aufteilen:
➔➔Prozess/Funktion
➔➔Benutzerinteraktion
➔➔Wartung
Ersteres ermöglicht neue Funktionen,
die den Zielnutzen eines Produkts opti-
mieren oder gar verändern. Als zusätz-
liches, sich daraus ergebendes Feld wird
die Benutzerinteraktion ausgelagert.
Sie kann einiges bieten: von einfacher
Sprachbefehlseingabe (KWS, Keyword
Spotting) über das Erkennen von Ges-
ten bis hin zu komplexen Mensch-
Maschine-Kollaborationen. Zum Bei-
spiel Bediener- und Augen-Tracking
oder das Erfassen von Werkstücken.
Größte »Hidden Needs« – also versteckte
Bedürfnisse – vieler Produkthersteller
sind die typischen Wartungsthemen wie
vorausschauendes und vorbeugendes
Warten oder »Condition Monitoring«.
Effizienz ist entscheidend
Neben der nicht nötigen Netzwerkan-
bindung – Autarkie – sowie der Echt-
zeitfähigkeit, ist die Effizienz eine
wesentliche Motivation für Embed-
ded-KI-Systeme. Hierbei lassen sich
die Datenreduktion und Stromeffi­zienz
unterscheiden.
In einem vereinfachten Rechenbeispiel
werden die Rohdaten einer mittelgro-
ßen FPGA/MPU-Sensorapplikation
betrachtet. Entscheidend sind die Roh-
daten, denn vom KI-Modell selbst ist
das »Preprocessing«, also das Filtern
und die Merkmalextraktion abhän-
gig, was sich bei Änderungen ent-
sprechend volatil verhält. Als Beispiel
dient die vorausschauende Wartung
einer Antriebskomponente im Fahr-
zeug mit vier Analog-Ultraschallmik-
rofonen mit 200 kHz Grenzfrequenz.
Abgetastet werden sie der Einfachheit
halber mit ganzen 16  bit, es entste-
hen also nach Nyquist mit 400-kHz-
Sampling: 4 Mikrofone x 2 Bytes pro
Sample x 400.000 Samples/s = 3,2 MB/s,
was multipliziert mit 8 bit wiederum
25,6 Mbit/s bedeutet.
Eine systemübergreifende CAN-FD-
Schnittstelle (5 bis 8 Mbit/s) kommt also
nicht infrage, alternativ bleibt ledig-
lich Fast Ethernet. Allerdings würde es
bei mehreren Teilnehmern schon früh
ins Gigabit-Ethernet (ab 1.000 Mbit/s)
gehen. Sogar Glasfaser wäre bei größe-
ren Nodes mit 3D-Sensor-Daten nicht
ausgeschlossen. Der Verkabelungsauf-
wand für das Übertragen zu einer grö-
ßeren Verarbeitungseinheit wie einer
Electric Control Unit (ECU, Steuergerät)
oder gar weiter zu einem Server steht
also bei vielen Sensoren in nicht hin-
nehmbarer Kosten-Nutzen-Relation.
Aus dem Grund eignen sich bei sol-

34  E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 künstliche intelligenz

Embedded-KI
Gesamte echtzeitbezogene Datenverarbeitung liegt
größtenteils auf dem Node
Weitgehend autonomes, robustes und effizientes
System
Geringe Anforderungen an Schnittstellen, stärker im Hohe Anforderungen an die Schnittstellen (d. h. HW,
Design anpassbar
Erfüllt oft per se gewisse Safety- und Security-
Aspekte
Benötigt entsprechende Rechenressourcen und
Entwicklungsaufwand (u. a. Effizienzdenken,
Verkleinern von Preprocessing-Algorithmen und
Modellen)
Aufgrund des dezentralen Systems ist das Gesamt-
konzept oft kostengünstiger, muss jedoch in sich
abgestimmt sein
Edge-KI
Lediglich (einfache) Vorverarbeitung der Rohdaten
geschieht am Edge, Rest zentral (Hauptrechner,
Server, Cloud etc.)
Einfacher änderbar/update-fähig, da Verarbeitung
im Wesentlichen applikativer Natur (SW)
Übertragung, Kosten) und Echtzeitfähigkeiten des
Gesamtsystems
Komplexe bzw. große Modelle möglich (nahezu
unbegrenzt)
Mehr Entwicklungsaufwand in Datenverbindung
und Sicherheit sowie ggf. laufende Kosten.
(z. B. externe Speicher- und Rechenressourcen)

Tabelle 1. Vorteile und Unterschiede der lokalen KI-Begriffe. (Quelle: AITAD)

Prozess/Funktion Benutzerinteraktion Wartung

• Überwachen, Klassifizieren
und ggf. Bewerten eines Pro-
zessschrittes
Messgrößen:
• Üblich: Vibration, Druck, Tem-
peratur, Drehzahl, u.v.m.
• Oft indirekte, spezifische Pro-
zessüberwachung: Spektrografie
von Medien, DMS bei Bewegun-
gen, VOC-Erkennung bei Abluft
• Gestensteuerung – Beschleuni- • Preventive Maintenance –
gungssensorik, Kameravision oder z. B. Handlungsempfehlung zur
Radar und Lidar für raue Umgebun- Programmumstellung/Reinigung
gen nach Ursachendetektion
• Sprachsteuerung – Key Word • Predictive Maintenance –
Spotting (KWS), ggf. mit mehreren Serviceeinsatz bei bestimmten
Mikrofonen Anomalien
• Prozessspezifische Hilfen – z. B. • Condition Monitoring – z. B.
Personenerkennung vor Maschine Handeln bei Wertüberschreitun-
(Kollaboration), Werkstückerkennung gen
oder Programmanpassung
Messgrößen:
• Prozessabhängig: Staub,
Spektrum, Vibration, Ultraschall,
Druck- und Temperaturverläufe
bei Leitungen, Motoren, Getrie-
ben, Werkzeugen

Ziele: Ziele: Ziele:

Prozessüberwachung, effizien­ Effizientere und tiefere HMI zwecks Effizienterer Service, neue
tere Steuerung, automatische (Prozess-)Sicherheit und höherer (Service-/Abo-)Geschäftsmodelle
Programmanpassung, neue Wertschöpfung möglich
Prozesse/Funktionen

Tabelle 2. Typische Einsatzgebiete von Embedded-KI. (Quelle: AITAD)

chen Fällen lediglich dezentrale oder botener weise, da Pipelining oder

hybride Konzepte. Hier gelangen wir
wieder zu Embedded-KI, bei der die
gesamte Verarbeitung auf dem Sen-
sor-Node im Arbeitsspeicher in Echt-
zeit passiert. Daher kann man nicht nur
Datenmengen drastisch auf die Scores
reduzieren, sondern dabei ebenfalls
besonders tief in den Informations-
gehalt der (Roh-)Daten blicken. Das
bedeutet wiederum oftmals eine bes-
sere Erkennungsleistung.
Noch einfacher lässt sich die Strom­
effizienz überschlagen, wenn man
Intels  i5 CPU der 11.  Generation mit
der Low Power MPU »STM32L0« von
ST Microelectronics vergleicht – ver-
Befehlssatz unberücksichtigt bleiben.
Je nach Modus nimmt der Intel-Prozes-
sor 1,4 mA/MHz auf (mit sporadischer
Beschaltung), während der ST-Mik- 14-16.3.2023
rocontroller mit seinem Cortex-M0+-
NUREMBERG GERMANY
Kern bis zu 88 µA/MHz erreichen kann.
WE ARE PART OF IT!
Auf die richtigen Tools setzen
»TinyML« mit Python-Libraries wie
»Keras« und »TensorFlow« sowie vielen
mathematischen Bibliotheken bietet
gerade mit einfachen Evaluierungs-
boards eine gute Einstiegsmöglich-
keit in den professionellen Bereich.
Erstellt ein Entwickler seine Machine-

0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 35
künstliche intelligenz
Bild 1. Die Trennung des Offline-Toolings und der Runtime-Seite an einem Beispiel mit Tensorflow.
Hierbei ist auch die Koexistenz der CMSIS- und NPU-Bibliotheken interessant. (Bild: Arm)
Learning(ML)-Modelle und das Pre­
processing überwiegend individuell,
kann er die Transfer-Tools und -Frame-
works der jeweiligen Halbleiterherstel-
ler nutzen. Sie dienen unter anderem
dazu, das Netz zu analysieren, zu ver-
kleinern und in Controller-angepasste
C-Funktionen zu packen.
Beispiele solcher Werkzeuge erstre-
cken sich über den gesamten Halblei-
termarkt: von NXP Semiconductors
»eIQ« über Renesas »e-AI« bis hin zu
ST  Micro­e lectronics »STMCube.AI«.
Nichtsdestotrotz müssen Entwickler bis
heute bei manchen der Tools, gerade bei
selbst entwickelten Modellen, mit Ein-
schränkungen rechnen. So sind immer
noch einige Bugs, fehlende Kompatibi-
litäten und folglich nicht unterstützte
Funktionen bekannt. Zum Beispiel
das Feld der sogenannten Time Delay
künstlicher neuronaler Netze (KNNs)
bei »TF Light« vergangener Versionen.
Die Rolle des passenden und ressour-
censchonenden Preprocessings, der
Datenstream-Pipeline und des Scorings
sind stets modellbezogen sehr heraus-
fordernd. Wichtige Faktoren sind hier-
bei die Umsetzbarkeit, die Latenz und
der Speicherbedarf. Das ist der Grund,
weshalb die entsprechenden Transfer-
Tools oft nur einen Teil des Entwick-
lungs-Know-hows abdecken. Hierzu
muss der Entwickler den Rahmen der
möglichen Verarbeitungsalgorithmen
auf dem Zielsystem kennen, angefan-
gen zum Beispiel bei Arm »CMSIS-NN«.
Wobei es gerade bei entsprechenden
36
Peripherieelementen wie Beschleuni-
gern spannend wird – dazu später mehr.
Das geht bereits so weit, dass Ent-
wickler aufgrund der Leistung häu-
figer bestimmte Preprocessing-Arten
wie Frequenzdomänen annähernd
mo­ d ellieren, statt sie herkömmlich
al­gorithmisch auszurechnen. Zum Bei-
spiel »(s)FFT« und »MFCCs« – mit gefal-
teten künstlichen neuronalen Netzen
(Convolutional Neural Network, CNN).
Arten der KI-Beschleunigung
Die Optimierungs- bzw. Beschleuni-
gungsbedarfe bei Embedded-KI wer-
den in zwei miteinander einhergehende
Bereiche getrennt: Als »Offline-Too-
ling« bezeichnet man das Optimieren
auf Seite der Software-Frameworks,
also sozusagen auf dem Entwickler-
PC. Die KI-Beschleunigung in der »Run-
time« auf dem System, respektive dem
Bild 2. Eine grobe Aufteilung der KNN-Grundfunktionen der CMSIS-NN sowie der Support-Funktionen
mit Aktivierungstabellen. (Bild: Arm)
Halbleiter, ist die andere Seite (Bild 1).
Beides erläutert der Artikel an einigen
Beispielen, meistens für MCUs/MPUs
und für das Nutzen von KNNs.
Offline-Tooling
Beim Offline-Tooling sind die Grund-
techniken der bekannten Frameworks
beziehungsweise Transfer-Tools der
Python-Modelle auf C meist ähnlich.
Ziel ist es stets, später die Runtime auf
dem Halbleiter möglichst schnell und
mit möglichst wenig Speicherressour-
cen auszuführen. Aus dem Grund kann
der Entwickler in dem Prozessschritt
vieles auf die Endapplikation voraus-
schauend anpassen.
Das fängt bereits beim »Quantisieren«
an, also dem Abbilden der Werte auf
eine zumeist reduzierte Werteskala.
Hiermit lässt sich Speicher für Gewichte
und Input-/Durchlaufwerte sowie deren
Verarbeitungszeit minimieren (später
auch in der Runtime mit Preproces-
sing). Der Datentyp »q7_t«, also ein
Byte mit einem Nachkomma-Bit für
das Darstellen einer Festkommazahl,
ist beim gängigen Arm-»CMSIS-NN«-
Framework ein berühmter Vertreter.
Jedoch fanden »floats«, also Fließkom-
mazahlen, in den vergangenen Jahren
ab einer bestimmte Halbleiterleistung
immer mehr Einzug. Allerdings fanden
diese mit einer der Praxis geschulde-
ten Latenz erst kürzlich Einzug in die
Transfertools.
Ein weiterer altbekannter Trick, der
nicht KI-spezifisch ist, ist das Spei-
chern von Wertetabellen anstatt ent-
sprechender Algorithmen für das
Berechnen. Bezüglich der Performance
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23

reicht das dennoch aus und ist hierbei
besonders schlank. Auch das ist in der
CMSIS-NN Usus, prominente Beispiele
sind die Aktivierungsfunktionen bei
KNNs, beispielsweise die »Sigmoid«-
Funktion (Bild 2).
Unter der Prämisse, die Leistung sei-
tens des Befehlssatzes und der Regis-
ter einer Halbleiter-Recheneinheit
möglichst auszunutzen, optimiert ein
Entwickler architekturspezifisch noch
umfangreicher. Als Beispiel hierfür
dient das »Weight Interleaving«, wel-
ches ebenso bereits im Offline Tooling
mit den Gewichten der KNNs ausführ-
bar ist. Hierbei muss man etwas aus-
holen: Für die Inferenzen der KNNs in
Funktion sind Matrixmultiplikationen
für das Berechnen von Input-Signa-
len mit den Gewichten der jeweiligen
Neuronen nötig. Sie können wiederum
aus vielen unabhängigen Multiply
Accumulate(MAC)-Operationen beste-
hen. Es dreht sich grundsätzlich oft
um möglichst schnelle und parallel-
verarbeitete MACs.
Wie in Bild 3 an einem Arm-CMSIS-
NN-Beispiel gezeigt, tritt bei der Daten-
typer weiterung mit dem »SXTB«-
Befehl ein halbleiterbedingtes, nicht
numerisch sortiertes Vermengen der
Eingangswerte auf. Um den MAC-Be­
fehls­typ »SMLAD« also ohne Um­ord­
nen in Zwischenpuffern beziehungs-
weise -Registern zu meistern (vgl.
Bild 3 unten), sind die entsprechenden
Gewichtswerte in der nicht numerisch
sortierten Reihenfolge abzuspeichern
(vgl. Bild  3 rechts oben). Beide Ein-
gangsdatenstreams verdreht passen
also wiederum zusammen – das ist der
Trick. Das Ganze kann ein Entwickler
mit Kenntnis der Netzwerkstrukturen
und der Gewichtswerte gleich vor
dem Laden des Speichers (Flashen der
MCU/MPU) tun, deshalb gehört das
ebenso zum Offline Tooling.
Runtime-Beschleunigung
In der Runtime geht es mit Beschleu-
nigungszielen weiter. Grundsätzlich
kann jedes Parallelisieren der Datenver­-
arbeitung oder jede spezifische Ope-
rationsunterstützung für die jeweilige
Applikation behilflich sein. Konkret
gemeint sind (mehrdimensionale bzw.
0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 37
künstliche intelligenz
Legende
CAN-FD: Controller Area Network Flexible
Data-Rate (Übertragungsprotokoll)
CNN: Convolutional Neural Network
DMA: Direct Memory Access
DMS: Dehnungs-Messstreifen, Kraftsensor
DSP: Digital Signal Processing
Maßgeschneiderte
ECU: Electric Control Unit (Steuergerät im Auto) Kabelkonfektionen -
FPGA: Field Programmable Gate Array
GPU: Graphics Processing Unit alles aus einer Hand!
HW: Hardware
KI: künstliche Intelligenz W+P bietet konfektionierte
KNN: künstliches neuronales Netzwerk
Lösungen, mit M8/M12, USB,
KWS: Key Word Spotting
MAC: Multiply/Accumulate
RJ45, D-Sub oder
ML: Machine Learning Wire-to-Board an.
MLC: Multi Level Cell Erhältlich sind diese in
MPU: Micro Processor Unit vielfältigen Längen, Raster-
NPU: Neural Processing Unit maßen, Kontaktzahlen,
Preprocessing: Datenvorverarbeitung
Ausrichtungen etc.
vor dem ML-Modell
Scoring: Quantitative Einordnung der
ML-Ergebnisse in Ausgabeklassen
SNN: Spiking Neural Network
SoC: System-on-Chip
SW: Software
TOPS: Tera Operations per second
VOC: Volatile Organic Compounds
mehrkanalige) Direct Memory Accesses
(DMAs), Grafikeinheiten, Co-Prozesso-
ren und digitale Signalprozessor(DSP)-
Einheiten sowie digitale Filter. Zudem
spielt der Befehlssatz mit beispiels-
weise den Single-Instruction-, Multi-
ple-Data(SIMD)- oder Float-Befehlen
Entdecken
oder die entsprechende Pipelining-
Sie das W+P
Kette eine grundlegende Rolle.
Lieferprogramm
Blickt man über das GPU- und FPGA- www.wppro.com
Thema hinweg zu Mikrocontrollern
beziehungsweise Mikroprozessoren,
ist das Thema der spezifischen KI/ML-
Beschleuniger als integriertes Zusatz­ Halle 1 | Stand 530
element auf dem Halbleiter-Die eines
der relevantesten. Von Arm wurden bei­-
spielsweise Architekturen wie die Arm-
Cortex-M55 mit Ethos-U55-KI-Beschleu-
nigereinheit vorgestellt. Sie bekam
mit dem Cortex-M85 sogar einen gro-
ßen Bruder. Die Halbleiterhersteller und
sales@wppro.com
IP-Lieferanten selbst haben ebenfalls W+P PRODUCTS GmbH
proprietäre Beschleuniger im Angebot.
Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde
Dennoch ist der U55 ein gutes Beispiel für
künstliche intelligenz
Bild 3. Ein Beispiel für das Nutzen des Weight Interleaving. (Bild: V. Gromov zusammengestellt aus [2, Arm])
einen tiefen Einblick: Eine Neural Pro-
cessing Unit (NPU) zeichnet sich inner-
halb der Gesamtarchitektur über ihre
Eigenständigkeit mit gleichzeitig sehr
umfangreichem und speichernahem
Zugriff aus. Hierbei ist das Ziel der
Einheit, das schnelle Verarbeiten spe-
Bild 4. Beispielarchitektur des Cortex-M55 mit dem U55-Beschleuniger. (Bild: Arm)
38
zifischer Funktionen, also meist MAC-
Operationen. Sie haben oft eine andere
Taktrate sowie eine verkürzte Verarbei-
tungs-Pipeline.
Wie am konkreten Beispiel im Bild 4
zu sehen, hat die NPU die zuvor
beschriebene Koexistenz neben dem
M55-Kern und den Zugriff auf die
Datenbusmatrix und Peripheriebusse.
Bild 5 zeigt den internen Auf bau der
NPU: Man erkennt sofort eine eigene
DMA fürs schnelle Daten-Streaming,
das Clock-Modul sowie die Verarbei-
tungseinheiten auf der linken Seite.
Die NPU hat eigene Daten- und Ge­-
wichts-Buffer, um die Daten schon im
Voraus richtig zu laden sowie mit der
schnellen MAC-Einheit dazwischen
pausenlos zu verarbeiten.
Außer in MACs/TOPS-Angaben der
jeweiligen Halbleitersysteme ist zudem
der Einsatz von bestimmten Frame-
works messbar. Bei CMSIS-NN erreicht
ein Entwickler am Ende beispielsweise
häufiger einen fünffachen Durchsatz
in der Runtime-Inferenz als ohne.
Die umfassenden Optimierungen und
Beschleunigungen auf allen Ebenen
sind also für die lokale KI-Technologie
maßgeblich.
Wohin geht die Reise?
Trotz der zunehmenden, jedoch oft zu
einfach ausgestalteten Versuche einer
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 künstliche intelligenz

Plattform ist für Entwickler gerade im

Forschungs- oder Whitepaper-Bereich
eine gewisse Marktsegregation zu
spüren. Zum Beispiel aufgrund unter-
schiedlicher Lösungsansätze, zu spe-
zifischen oder bereinigten Datenbasen
oder fehlenden Kompatibilitätsmög-
lichkeiten. Für die nächsten Jahre ist
das für die Branche herausfordernd,
gerade wenn es um KI-Zertifizierung,
-Dokumentation und ähnliche Sekun-
därthemen geht. Zu einem Teil der
Themen sind bereits entsprechende
Gremien, auch in Deutschland, tätig.
Eines ist zudem – ausgehend von der
Hardware – aktuell stark zu beobach-
ten: Nach den in den vergangenen vier
Jahren immer mehr im Kleinleistungs-
bereich gelaunchten, generell KI-opti-
mierten Halbleiter, spezialisieren sich
die Architekturen respektive die dazu-
gehörigen Frameworks auf bestimmte
Anwendungsfälle. Bild 5. Interne Architektur der U55-NPU. (Bild: Arm)
Beispielsweise war die »MAX78000«-
Serie von Analog Devices mit Hete- mehr ML-(Vor)-Verarbeitung über­ zu haben, später volumenbedingt all-
rogenous Multicore Processing (HMP) nehmen. Ein gutes Beispiel ist der gegenwärtig günstig.
mitsamt einem RISC-V-Kern und einem »LSM6DSO32X« als ein performanter Dennoch ist abschließend zu sagen: Das
ML-Beschleuniger sehr erfolgreich bei Vertreter der »iNemo«-Sensorserie von Varianzproblem ist gerade bei Embed-
Applikationen für das Erkennen von STMicroelectronics. Er kann mit sei- ded-Systemen eine der größten Heraus-
Sprache. Wobei sein Nachfolger, der ner Multi-Level-Cell(MLC)-Unit unter forderungen, gerade wenn es sich um
»MAX78002« in den Videobereich hin- anderem einen Entscheidungsbaum mit verschiedene Baureihen, Umgebun-
einragt – nicht zuletzt aufgrund 2048 bis zu 256 Knoten abbilden. gen und Nutzerverhalten beim glei-
x 2048-Bild-Inputfähigkeit und 2 MB Als Trend über allem zeigen sich The- chem Systemtyp handelt. Bisher sind
internem NPU-Speicher (Bild 6). Ebenso men wie Memristor-Arrays oder Ver- die trainierten und auf das Embedded-
bemerkenswert ist beispielsweise Sili- arbeitungseinheiten für die der Natur Zielsystem portierten Modelle im Feld
con Labs mit den »MG24/BG24«-SoCs ähnlicheren Spiking Neural Networks meist nicht im Wirkzyklus anpassbar.
Hitex in ELEKTRONIK 5/2023 -1/4 Seite quer
mit einem eigenen ML-Beschleuniger.
Er ist auf Low-Power- und Wireless-
(SNNs). Sie beziehen den Zeitkontext
bereits in den tiefen Strukturen ein.
Höchstens über ausgewählte Vorver-
arbeitungs- oder Auswerteparameter.
Applikationen spezialisiert ( Bild  7). Hierbei ist die typische Technologie- Das kann bei einer einfachen Schwel-
210 x 82 mm
Man beachte der Vollständigkeit hal-
ber ebenfalls die Sensoren, die immer
Adoptionskurve zu beachten – zunächst
ist die Technologie segmentweise teuer
len-Trigger-Einstellung von Wahr-
scheinlichkeiten beginnen und beliebig

Mit bald 50 Jahren Erfahrung aus

unzähligen Kundenprojekten ist
Hitex der verlässliche Projekt-,
Tool- und Service-Partner Ihres
Alles für die Zukunft Vertrauens.

Die Embedded World von Hitex ... Entdecken Sie die komplette
Embedded World von Hitex:
www.hitex.de
künstliche intelligenz
Bild 6. Blockdiagramm des MAX78002 von Analog Devices als HMP mit einem Cortex-M4F-Kern, RISC-V-Kern und dem ML-Beschleuniger. (Bild: Analog Devices)
kompliziert ausarten. Ab einer gewissen,
für viele Applikationen jedoch zu kos-
tenintensiven Größe und Systemausle-
gung kann ein Entwickler für die maxi-
male Flexibilität ein neues Modell per
allumfänglichem Update überspielen.
Gerade diesbezüglich ist jedoch das
adaptive Training auf einem einge-
40
betteten System ein spannendes und
schrittweise zur Praxis hin konver-
gierendes Forschungsfeld. Hier ist
ein Nachtrainieren oder Anpassen
des Modells während der Laufzeit im
System gemeint. Der Grad der Heraus-
forderung unterscheidet sich hierbei
entsprechend von Decision Trees bis
hin zu KNNs. Wesentlich ist jedoch:
Für das (Nach-)Training bei ML ist fast
immer eine andere Operationenabfolge
nötig als für die Inferenz. Wenn die-
ses »Training-on-Chip« marktreif in
kleinen Halbleitern implementiert ist,
kommt die Embedded-KI noch auf weit
höhere Touren.  ts
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 (Bild: Silicon Labs) künstliche intelligenz

Bild 7. Blockdiagramm des EFM32MG24 von Silicon Labs mit einem Cortex-M33-Kern, dem ML-Beschleuniger und dem HF-Teil mit dem Cortex-M0+.

Literatur
[1] CMSIS-NN: Efficient Neural Network
Kernels for Arm Cortex-M CPUs. L.Lai et
al. 2018. https://arxiv.org/abs/1801.06601.
aufgerufen am 01.02.2023, 16:08
[2] Arm Ethos-U55 NPU Technical
Reference Manual. Arm 2023.
https://developer.arm.com/documen-
tation/102420/0200. aufgerufen am
01.02.2023, 16:08
[3] Arm Cortex-M55-CPU und Ethos-U55-
NPU pushen KI. Elektroniknet.de. 2020.
https://www.elektroniknet.de/halbleiter/
mikrocontroller/arm-cortex-m55-cpu-
und-ethos-u55-npu-pushen-ki.173092.
html. aufgerufen am 01.02.2023, 16:10
[4] MAX78002 Website. Analog Devices.
2023. https://www.analog.com/en/pro-
ducts/max78002.html#product-overview.
aufgerufen am 01.02.2023, 16:10 [6] LSM6DSO32X Website.
[5] ML-Website. Silicon Labs.2023. https:// STMicroelectronics. 2023. https://
www.silabs.com/applications/artificial- www.st.com/en/mems-and-sensors/
intelligence-machine-learning. aufgerufen lsm6dso32x.html. aufgerufen am
am 01.02.2023, 16:11 01.02.2023, 16:11
Viacheslav Gromov
ist Gründer und Geschäftsführer von AITAD. Das Unternehmen entwickelt
elektronikbezogene künstliche Intelligenz (Embedded-KI), die in Geräten und Maschinen lokal
und in Echtzeit definierte Aufgaben übernimmt. Er ist Verfasser zahlreicher Beiträge sowie
diverser Lehrbücher im Halbleiterbereich. Gromov ist als Experte in verschiedenen KI- und
Digitalisierungsgremien tätig, unter anderem von DIN und DKE sowie der Bundesregierung
(DIT, BMBF). Jüngst erhielt AITAD sogar den Top100-Innovationspreis für mittelständische
Unternehmen. Der Artikel beruht auf seiner Vorlesung an der Hochschule Offenburg.
v.gromov@aitad.de

Display Visions, Anzeige Display World, mit Messestörer ew23, 210 x 82 + 3 mm (Platzierung unten)

JOIN OUR DISPLAY WORLD

• Intelligente TFT-Displays
• Brillante IPS-Technologie
• Kapazitive Touchpanel
• COG Text und Grafik
• SPI, RS-232, I2C-Bus
• OLED für die Industrie
• Evaluation Boards
Halle 1
• USB/WLAN Datenlogger Stand 389
• Demo f. Arduino,
Raspberry DISPLAY VISIONS GmbH · Phone: +49 (0) 8105 / 778090 · vertrieb@lcd-module.de · www.lcd-module.de
 Mikrocontroller & Prozessoren Halle: 4A
Stand: 222

Applikationsprozessoren

KI + sicher, skalierbar,
leistungsfähig
(Bild: NXP Semiconductors)

Mit der jüngsten Familie aus der i.MX-9-Serie von NXP Semiconductors,
den i.MX-95-Anwendungsprozessoren, können dank hoher Rechenleistung
Machine-Learning und andere fortschrittliche Edge-Anwendungen in den
Bereichen Automotive, Industrie und IoT realisiert werden. Von Iris Stroh

Die kommenden Jahre sind durch sichere, vernetzte Edge-
Anwendungen geprägt, und das umfasst sowohl Software-
definierte Fahrzeuge als auch Industrie 4.0/Fabrikautoma-
tisierungsanwendungen sowie all die Milliarden vernetzter
Geräte, die das IoT ausmachen. Wenn aber intelligente Edge-
Anwendungen zunehmend herkömmliche PCs und Smart-
phones ersetzen, rücken zwei Aspekte in den Mittelpunkt:
eine sichere (secure) Edge-to-Cloud-Anbindung und skalier-
bare KI-Fähigkeiten.
Bei der Entwicklung der i.MX-95-Familie wurden genau
diese zwei Aspekte berücksichtigt, sodass mit den Baustei-
nen die Anforderungen aller intelligenten, vernetzten Geräte,
die überall in den Häusern, Büros, Fahrzeugen, Fabriken und
Städten eingesetzt werden, adressiert werden können. Das
heißt, dass zu den adressierten Anwendungen beispielsweise
E-Cockpits und Konnektivität im Automobilbereich gehören,
aber auch Industrie 4.0/Automatisierung, HMI sowie Smart-
Home- und Smart-Office-Plattformen. Die i.MX-95-Familie
eignet sich auch für medizinische Plattformen, die Echt-
zeitsteuerung, Überwachung und Konnektivität für kriti-
sche medizinische Geräte wie Pumpen, Beatmungsgeräte und
häusliche Überwachungssysteme brauchen.
Denn: Die i.MX-95-Plattform zeichnet sich nicht nur
durch eine sichere Edge-Verarbeitung aus, sie bietet auch
eine Beschleunigung neuronaler Netze, erfüllt modernste
Sicherheitsanforderungen dank einer sicheren Enklave,
bietet aber auch eine Echtzeit-Sicherheitsdomäne mit funk­
tionaler Sicherheitszertifizierung sowie High-End-Grafik
und Bildsignalverarbeitung.
Viel Rechen-Power
Die neuen Prozessoren lässt NXP mithilfe eines 16-nm-Fin-
FET-Prozesses fertigen. Im Applikationsbereich warten die

42 E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Mikrocontroller & Prozessoren

Blockschaltbild des i.MX 95 (Bild: NXP Semiconductors)

i.MX-95-Komponenten mit bis zu sechs Cortex-A55-Prozes-
sorkernen auf, jeder Kern mit NEON (SIMD-Einheit), FPU
(Gleitkommaeinheit) sowie jeweils 32 kB Befehls- und Daten-
Cache, 64 kB L2-Cache und 512 kB L3-Cache (mit ECC). Die
Cortex-A55-Prozessorkerne werden mit bis zu 2 GHz getaktet.
Dazu kommen zwei unabhängige Echtzeitdomänen für
Safety-/Low-Power- und High-Performance-Echtzeitanwen-
dungen. Für Safety/Low-Power-Aufgaben steht ein Cortex-
M33 zur Verfügung, im zweiten Fall können die Entwickler
auf einen leistungsstarken Cortex-M7 (800 MHz) zurückgrei-
fen. Der Cortex-M7 verfügt neben einer FPU auch über eine
MPU (Memory Protection Unit) und einen NVIC (Nested Vec-
tored Interrupt Controller) zur Priorisierung von Interrupts,
plus jeweils 32 kB Daten/Befehls-Cache und 512 kB TCM mit
ECC. Der Cortex-M33 (333 MHz) wartet ebenfalls mit FPU,
MPU und NVIC auf, plus jeweils 16 kB Daten/Befehls-Cache
und 256 kB OCRAM (On-Chip-RAM) mit ECC.
Safety: ein absolutes Muss
Die i.MX-95-Familie wurde dahingehend optimiert, dass
mit diesen Komponenten ISO 26262 ASIL-B- und SIL-2 IEC-
61508-konforme Plattformen realisiert werden können,
einschließlich einer funktionalen Sicherheitsdomäne. Dem-
entsprechend tragen Edge-Plattformen, die auf der i.MX-
95-Familie basieren, dazu bei, dass sicherheitskritische Akti-
onen in Fahrzeugen erfüllt werden können, einschließlich
akustischer Warnungen, Instrumentenbeleuchtung und Ka­-
meradisplays, die die hohen Zuverlässigkeitsstandards der
OEMs erfüllen müssen. Im industriellen Umfeld können die

Serie XGL1010 Leistungsinduktivitäten

mit sehr geringen Verlusten
• Derzeit niedrigster DC-Widerstand auf dem Markt –
bis zu 35% niedriger als andere
• Nennstromstärken bis 117 Ampere mit weicher Sättigung
• Für Hochfrequenz-DC-DC-Wandler bis über 5 MHz
• Siebzehn Induktivitätswerte von 0,27 bis 56 µH
0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 43

e-mail: sales@coilcraft-europe.com Kostenlose Muster @ www.coilcraft.de

Mikrocontroller & Prozessoren
Blockschaltbild der eIQ Neutron NPU (Bild: NXP Semiconductors)
Bausteine dank der funktionalen Sicherheit ein industriel-
les Steuerungssystem in die Lage versetzen, in einen vorher
festgelegten Zustand zurückzukehren, selbst wenn der Rest
des Systems ausfällt.
Ressourcen für Multimedia und
Machine-Learning
Die Bausteine verfügen noch über eine Flex-Domäne, die
für ML- und Multimedia-Anwendungen optimiert ist. Hier
können Entwickler auf die Rechenleistung eines neuen
Bildverarbeitungsprozessors (ISP), einer Mali-GPU von ARM,
einer eIQ Neutron NPU von NXP und einer VPU (Video-Pro-
zessor) sowie einer 2D-GPU zurückgreifen.
NXP hat seinen ISP für Machine-Vision-Anwendungen opti-
miert, sodass er mit einer Vielzahl von bildgebenden Senso-
ren zusammenarbeiten kann, einschließlich RGB-IR-Senso-
ren. Der ISP unterstützt zwei »Regions of Interest« und kann
sie getrennt verarbeiten. Außerdem unterstützt der ISP die
HDR-Kombination von zwei Aufnahmen mit unterschied-
licher Belichtungszeit und zeichnet sich durch eine hohe
Rauschunterdrückung und Kantenverbesserung aus.
Darüber hinaus sind die i.MX-95-Bausteine die ersten Bau-
steine, die NXP mit seiner eigenen Entwicklung eines KI-
Beschleunigers – der eIQ Neutron NPU – ausgestattet hat.
In den i-MX-93-Prozessoren wurde im Gegensatz dazu die
Ethos-U65 Micro-NPU von ARM integriert. Mit der Eigen-
entwicklung wollte das Unternehmen erreichen, die Rechen-
leistung und den Support besser auf die Produkt-Roadmap
von NXP anpassen zu können, die sich wiederum durch den
Kundenbedarf ergibt. Die eIQ Neutron NPU, wie sie im i.MX-
95-Prozessor eingesetzt wird, kann deutlich mehr Inferen-
zierungen pro Sekunde durchführen, je nach NN-Modell
kann ein Faktor 2 und mehr erreicht werden. Grundsätzlich
wurde die NXP-NPU in Hinblick auf hohe Leistungsfähig-
keit, geringe Leistungsaufnahme und geringen Platzbedarf
optimiert und sie ist so aufgebaut, dass sie über das gesamte
Portfolio von NXP skaliert werden kann, angefangen bei
einer energieeffizienten MCU bis hin zu einem leistungs-
fähigen Applikationsprozessor oder anders formuliert: Die
Rechenleistung reicht von 32 Operationen/Taktzyklus bis
44 
Halle: 4A
Stand: 222
hin zu 2.000 Operationen/Taktzyk-
lus. Die NPU unterstützt verschiedene
neuronale Netze, einschließlich CNN,
RNN, TCN und Transformer-Netze. Ent-
wickler können die NPU mithilfe der
eIQ-ML-Software-Entwicklungsumge-
bung programmieren, darüber hinaus
unterstützt eIQ Inferenzierungs-Engi-
nes während der Laufzeit. Es stehen
außerdem diverse Zusatzoptionen zur
Verfügung. Dazu zählt ein dedizier-
ter Steuerungs-Controller, eine Inline-
De-Quantisierung, Aktivierung und
Pooling, eingebaute »Mini-Caches«, um
die Leistungsaufnahme und die Abhän-
gigkeit von der Zugriffsgeschwindigkeit auf den Systemspei-
cher zu reduzieren, eine Engine für die Dekompression der
Gewichte, ein konfigurierbarer gekoppelter Speicher sowie
ein multidimensionaler DMA-Controller für verschiedene
Ein- und Ausgabeformate, einschließlich Striding, Batching,
Interleaving, Verknüpfen etc.
NXP hat außerdem einen Mali-Grafikprozessorkern inte­
griert, der OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.2 und OpenCL 3.0
unterstützt, und der so ein reichhaltiges grafisches Erlebnis
ermöglicht, aber auch dazu genutzt werden kann, um die
Rechenleistung zu erhöhen. Dazu kommt noch eine davon
unabhängige 2D-GPU, die Teil der Echtzeitdomäne ist und
dadurch Grafik-Overlays zur Übermittlung kritischer Infor-
mationen in Sicherheits- oder Echtzeitanwendungen einblen-
den kann. Darüber hinaus ermöglicht der Display-Controller
zwei unabhängige Display-Ausgaben. Er ist in der Lage, Bil-
der zu drehen (90°, 180°, 270°), die Bildgröße zu ändern, den
Farbraum zu konvertieren, zu kopieren, zu überblenden, er
kann ROP (Rasteroperation), skalieren, drehen, warpen/ent-
warpen, affine Transformationen und lineares Licht erzeugen
und bietet Unterstützung für mehrere Pixelformate (GPU-
Tile, Super-Tile, VPU-Tile, RGB, YUV, RGBA) sowie Standard-
2D-DMA-Operationen. Die entsprechenden Schnittstellen
sind ebenfalls integriert, einschließlich einer MIPI-DSI-
Schnittstelle (4 Lane), die eine Auflösung von 4kp30 oder
3840 x 1440p60 unterstützt, zwei MIPI-CSI-Schnittstellen,
sowie zwei 4-Lane- oder eine 8-Lane-LVDS-Display-Schnitt-
stelle (1080p60) und eARC-RX.
Auf den Komponenten sind außerdem ein 10-Gigabit-Ether-
net- und zwei 1-Gigabit-Ethernet-Ports integriert, alle mit
EEE (Energy Efficient Ethernet), AVB (Audio Video Bridging),
IEEE 1588 (Protokollstandard zur Synchronisation von ver-
teilten Uhren in Netzwerken) und TSN (Time-Sensitive Net-
working), sodass präzise Regelkreise mit geringer Latenz
realisiert werden können. Eine drahtlose Konnektivität wie
Wi-Fi, BLE, Satellitenfunk oder 5G lassen sich dank zweier
unabhängiger PCIe-Ports, einem USB-3-Port und integrierten
BSP-Level-Treiber (für NXP-Komponenten für die drahtlose
Kommunikation) einfach realisieren. Dazu kommen Schnitt-
stellen wie fünf CAN-FD, UART/USART/SPI und FlexIO sowie
ein A/D-Wandler mit acht Kanälen und 12 Bit Auflösung.
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23

Security
NXP setzt in den neuen Komponenten auf seine sichere (im
Sinne von Secure) EdgeLock-Enklave, die die Implemen-
tierung von sicherheitskritischen Funktionen wie siche-
res Booten, Kryptographie, Trust Provisioning und Lauf-
zeit-Attestierung vereinfacht. Dieses in sich geschlossene
Security-Subsystem in Hardware verfügt über einen eige-
nen Security-Kern, internes ROM und sicheres RAM und
unterstützt modernste, gegen Seitenkanalangriffe resistente
symmetrische und asymmetrische Kryptobeschleuniger und
Hashing-Funktionen. Die sichere Enklave funktioniert wie
ein »Sicherheitshauptquartier« und speichert sowie schützt
wichtige Werte, einschließlich des »Root of Trust« und der
Kryptoschlüssel, um das System gegen physische und Netz-
werkangriffe zu schützen.
Dank der EdgeLock-2-GO-Schlüsselverwaltungsdienste
von NXP können Hersteller ihre Systeme, die auf den i.MX-
95-SoCs basieren, mit einer sicheren Fernverwaltung, ein-
schließlich OTA-Updates, ausstatten, sodass auch im Feld
eingesetzte Geräte zuverlässig geschützt werden können.
Die i.MX-95-Familie arbeitet problemlos mit dem EdgeLock
SE05x Secure Element und dem EdgeLock A5000 Secure
Authenticator von NXP zusammen. Diese diskreten Secu-
rity-Komponenten mit optional vorinjizierten Schlüsseln und
Zertifikaten bieten eine nach Common Criteria EAL6+ zer-
tifizierte, schlüsselfertige Plug-in-Lösung, die zusätzliche
Manipulationssicherheit und Unterstützung für zusätzliche
Sicherheitsanwendungen bietet.
Keine Kompromisse für
Edge-Anwendungen
Mit der i.MX-95-Familie müssen Entwickler keine Kompro-
misse bei den wesentlichen Funktionen und Fähigkeiten in
ihren heutigen vernetzten Edge-Anwendungen eingehen. Der
i.MX-95-Prozessor bietet alles, was notwendig ist: KI/ML-
Beschleunigung mit der eIQ Neutron NPU von NXP, NXP
SafeAssure-Echtzeit- und Sicherheitsfunktionen, erstklas-
sige 3D-Grafik mit der Mali-GPU, leistungsstarke Bildver-
arbeitung mit der ISP-Engine von NXP, alles was an Kon-
nektivität notwendig ist sowie modernste Sicherheit mit der
EdgeLock Secure Enclave von NXP.
Darüber hinaus bietet NXP ein umfassendes Portfolio an
Verarbeitungs-, Wireless-Konnektivitäts-, Power-Manage-
ment- und Sensor-Produkten, die durch ein breites Öko-
system aus NXP-Software, Entwicklungstools, Ressourcen
von Drittanbietern und weltweitem Support unterstützt
werden.
Die i.MX-95-Anwendungsprozessoren werden voraussicht-
lich ab dem 2. Halbjahr 2023 als Samples an die ersten Kun-
den ausgeliefert. Die i.MX-95-Prozessoren werden in meh-
reren Optionen erhältlich sein, die Leistung und Funktionen
skalieren, um unterschiedlichen Energie-, Leistungs- und
Anwendungsanforderungen gerecht zu werden und gleich-
zeitig die Wertziele der Kundenplattform zu erfüllen.  st
0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 45
Mikrocontroller & Prozessoren
Besonderheiten der
i.MX-95-Komponenten
➔➔die erste i.MX-Anwendungsprozessor-Familie, in der die von NXP
entwickelte eIQ Neutron NPU implementiert wurde, sodass Entwicklern
leistungsstarke, KI-fähige Edge-Plattformen aufbauen können. Die eIQ
Neutron NPU von NXP und die Entwicklung von ML-Anwendungen wer-
den von der eIQ ML-Softwareentwicklungsumgebung unterstützt;
➔➔der erste i.MX-Anwendungsprozessor mit dem neuen, von NXP ent-
wickelten Bildsignalprozessor (ISP), der mit einer RGB-IR-Technologie
für schlechte Lichtverhältnisse ausgestattet ist und zusätzlich zwei
Interessenszonen erlaubt, die unterschiedliche Kamerafokuspunkte
ermöglichen;
➔➔erster i.MX-Prozessor, der LPDDR5-Speicher unterstützt;
➔➔erster i.MX-Prozessor, der speziell für funktional sichere Plattformen
in der Industrie und im Automobilbereich entwickelt wurde, einschließlich
des SafeAssure-Zertifizierungsprozesses für Industrie und Automobil.
Dieses Programm hilft Entwicklern, Plattformen auf Basis von i.MX 95
zu entwickeln und dabei strenge internationale Sicherheitsstandards zu
erfüllen, darunter ISO 26262 ASIL-B für Automotive-Designs und SIL-2
IEC 61508 für industrielle Anwendungen;
➔➔eine On-the-fly-Speicherverschlüsselung ermöglicht eine sichere
Datenverarbeitung, um Datenschutz- und Sicherheitsbedenken für ein
breites Spektrum von Anwendungen zu erfüllen;
➔➔eine dedizierte Kryptographie-Engine mit Unterstützung für die
neuesten Sicherheitsstandards ermöglicht eine V2X-Kommunikation
der nächsten Generation;
➔➔die Energy-Flex-Architektur der i.MX-95-Familie ermöglicht ein gra­
nulares, unabhängiges Energiemanagement der Cortex-A-Anwendungs-
domäne und der Echtzeit-Cortex-M-Sicherheitsdomäne. Damit können
Entwickler die Echtzeit-Sicherheitsdomäne zur Überwachung von Sen­
sordaten kontinuierlich laufen lassen und die Anwendungsdomäne nur
bei Bedarf einschalten;
➔➔die Unterstützung von LPDDR5- und LPDDR4X-DRAM bietet die
erforderliche Bandbreite für Hochleistungsgrafik- und Bildverarbei-
tungsaufgaben und ermöglicht gleichzeitig flexible Speicheroptionen
für individuelle Plattformanforderungen.  st
CodeMeter – Eine Symphonie von
Software-Monetarisierungs-Tools
Komponieren Sie Ihren eigenen Code

Orchestrieren Sie Ihre Lizenzstrategie

Stimmen Sie Ihren IP-Schutz genau ab

Verbreiten Sie Ihr gestaltetes Werk

Klingt einfach, oder?
Und das ist es auch
mit CodeMeter
Treffen Sie uns!
+49 721 931720
sales@wibu.com
www.wibu.com
Halle 4 – Stand 168
Impressum, Inserenten

Director Content Electronics: Dr. Ingo Kuss Avnet EMG GmbH Avnet Abacus
Markenteam: Joachim Kroll (jk/1335), Chefredakteur (verantwortlich für den Inhalt), w w w.avnet.com ............................................................ 3
Markus Kien, Chef vom Dienst (mk/1333)
Redaktionsteam: Heinz Arnold (ha/1253), Ralf Higgelke (rh/1341), E­ ngelbert Hopf, Chefreporter BRESSNER Technology GmbH
(eg/1320), Ute Häußler (uh/1369), Irina Hübner (ih/1339), Andreas Knoll, Ltd. Red. (ak/1319), w w w.bressner.de ......................................................... 15
­Corinna ­Puhlmann-Hespen (cp/1316), Corinne Schindlbeck, Ltd. Red. (sc/1311),
Tobias S­ chlichtmeier (ts/1368), Harry Schubert (hs/1338), Iris Stroh, Ltd. Red. (st/1326), CODICO GmbH
Kathrin Veigel (kv/1746), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke, Ltd. Red. (zü/1329) w w w.codico.com ......................................................... 48
Die Ressortverteilung entnehmen Sie bitte der Internetseite
elektroniknet.de/electronics-redaktion Coilcraf t, Inc.
Redaktionsassistenz: Andrea Seidel (sei/1332)
w w w.coilcraf t.com ��������������������������������������������������������43
Layoutteam: Wolfgang Bachmaier (Ltg.), Andreas Geyh, Norbert Preiss, Bernhard Süßbauer,
Alexander Zach congatec GmbH
w w w.congatec.com�������������������������������������������������������� 1
So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 25556-1332; Fax: 089 25556-1670
redaktion@elektronik.de, www.elektronik.de DATA MODUL AG
w w w.data-modul.com ................................................... 17
Director New Business: Marc Adelberg (1572) Deutsche Messe AG
Sales Director Electronics: Carolin Schlüter (1570)
Sales Director New Electronics: Christian Stadler (1375)
w w w.messe.de ............................................................ 21
Regional Sales Managers: Petra Beck (1378), Malina Colombo (1382), Gina Gießmann (1576), Digi-Key Electronics
­Martina Niekrawietz (1309)
Sales Operations Specialist: Simone Schiller (1383) w w w.digikey.de . . ........................................................... 2
Assistenz: Rosi Böhm (1307) DISPL AY VISIONS GmbH
Anzeigenverwaltung und Disposition: Astrid Brück (1471), Teresa Manuri (1482)
International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309) w w w.lcd-module.de . . .................................................... 41
Auslandsrepräsentanz (Foreign Representation): EBV ELEK TRONIK GmbH & Co. KG
USA: Véronique Lamarque, E&Tech Media, Ilc, 80 Kendrick Street, Brighton, MA 02135,
Phone/Fax: +1 860-536-6677, E-Mail: veroniquelamarque@gmail.com, Skype: E&Tech Media w w w.ebv.com ............................................................... 7
Anzeigenpreise: Es gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 58 vom 1. Januar 2023 emlix GmbH
So erreichen Sie die Anzeigenabteilung: Tel.: 089 25556-1376; Fax: 089 25556-1651 w w w.emlix.com . . .......................................................... 49
media@elektronik.de, www.elektroniknet.de/media
Fischer Elek tronik GmbH & Co. KG
w w w.fischerelek tronik.de .............................................. 29
Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, mschneider@weka-fachmedien.de)
Hitex GmbH
Bestell- und Abonnement-Service: WEKA Fachmedien GmbH, c/o Zenit Pressevertrieb GmbH,
Postfach 810640, 70523 Stuttgart, Tel.: 0711 7252-210, Fax: 0711 7252-333, w w w.hitex.de . . ............................................................. 39
abo@weka-fachmedien.de
LPKF Laser & Electronics SE
Organschaft: Die Elektronik ist Organ der VDE/VDI-Gesell­schaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und w w w.lpk f.de ................................................................ 23
Feinwerktechnik (GMM). Die Mitglieder der GMM erhalten die Elektronik im Rahmen ihrer Mitgliedschaft.
Microchip Ltd
Erscheinungsweise: 26 Ausgaben w w w.microchip.com ..................................................... 27
Jahresabonnement Print Inland 199,00 €, davon 135,30 € Heft, 63,70 € Versand
Jahresabonnement Print Ausland 221,10 €, davon 135,30 € Heft, 85,80 € Versand MOUSER Electronics Inc.
inkl. der aktuellen MwSt. w w w.mouser.de ........................................................... 25
Einzelausgabe Print 10,00 € inkl. der aktuellen MwSt.,
zzgl. 3,00 Euro Versandkosten NürnbergMesse GmbH
Jahresbezug digitales E-Paper  70,00 € inkl. der aktuellen MwSt., w w w.nuernbergmesse.de . . ............................................ 13
ohne Versandkosten (Inland/Ausland)
Einzelausgabe digitales E-Paper 3,99 € inkl. der aktuellen MwSt., PE AK-System Technik GmbH
ohne Versandkosten (Inland/Ausland) w w w.peak-system.com ................................................. 31
shop.weka-business-communication.com
72. Jahrgang, ISSN 0013-5658, Vertriebskennzeichen ZKZ 2594 PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG
w w w.phoenixcontact.de . . .............................................. 11

Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442) RIGOL Technologies EU GmbH

Sonderdruck-Dienst: Alle in dieser Ausgabe erschienenen Beiträge können für Werbezwecke
als Sonderdrucke hergestellt werden. Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 089 25556-1440,
mgriesbach@wekanet.de
Druck: L.N. Schaffrath GmbH & Co. KG DruckMedien, Marktweg 42–50, 47608 Geldern,
auch Anschrift für Beihefter und Beilagen.
Urheberrecht: Alle in »Elektronik« erschienenen Beiträge sind urheberrechtlich geschützt. Alle
Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, ob Fotokopie,
Mikrofilm oder Erfassung in Datenverarbeitungsanlagen, nur mit schriftlicher Genehmigung des
Verlags. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung
oder verwendete Bezeichnungen frei von gewerblichen Schutzrechten sind.
Haftung: Für den Fall, dass in »Elektronik« unzutreffende Informationen oder in veröffentlichten
Programmen oder Schaltungen Fehler enthalten sein sollten, kommt eine Haftung nur bei grober
Fahrlässigkeit des Verlags oder seiner Mitarbeiter in Betracht.
Geschäftsführer: Kurt Skupin, Matthäus Hose
© 2023 WEKA Fachmedien GmbH
Anschrift für Verlag, Redaktion, Vertrieb, Anzeigenverwaltung und alle Verantwortlichen:
WEKA Fachmedien GmbH, Richard-Reitzner-Allee 2, 85540 Haar
Tel. 089 25556-1000, Fax 089 25556-1399, www.weka-fachmedien.de
Telefon-Durchwahl im Verlag: Sie wählen 089 25556 und dann die Nummer, die in Klammern
hinter dem jeweiligen Namen angegeben ist.
Mitglied der Informationsgemeinschaft
zur Feststellung der Verbreitung
von Werbe­trägern e.V. (IVW), Bad Godesberg
w w w.rigol.eu ................................................................ 9
Rutronik Elek tronische Bauelemente GmbH
w w w.rutronik.com ......................................................... 5
Schur ter AG
w w w.schur ter.ch .......................................................... 33
SIGLENT TECHNOLOGIES GERMANY GmbH
w w w.siglenteu.com ...................................................... 35
SSV Sof t ware Systems GmbH
w w w.ssv-embedded.de ................................................ 47
W+P PRODUCTS GmbH
w w w.wppro.com .......................................................... 37
WEK A FACHMEDIEN GmbH
w w w.weka-fachmedien.de . . ................................ 32, 50, 51
WIBU-SYSTEMS AG
w w w.wibu.de ............................................................... 45
Wür th Elek tronik eiSos GmbH & Co. KG
w w w.we-online.de ........................................................ 52
Diese Elek tronik-Ausgabe enthält Beilagen der WEK A Fach-
medien GmbH. Wir bit ten um freundliche Beachtung.

46  E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Halle: 3A Mikrocontroller & Prozessoren
Stand: 443

Microchip Technology

MCUs übernehmen
auch die Safety

(Bild: Stanisic Vladimir/stock.adobe.com)

Sicherheit ist in den unterschiedlichsten Branchen seit vielen Jahren
ein wichtiges Thema. Werden die Systeme aber auch noch zunehmend
autonom, muss der »Safety« mit intelligenteren Sicherheitssystemen
Rechnung getragen werden. Von Bob Martin

Die diversen Safety-Normen in den verschiedenen Marktseg-
menten zeigen, dass das Thema wirklich etabliert ist. Doch
die Schwerpunkte in den Branchen verschieben sich, denn
mittlerweile spielen neben dem Aspekt der Kosteneinsparun-
gen vor allem auch der Benutzerkomfort und die Sicherheit
– im Sinne von Safety – eine entscheidende Rolle. Gerade
der letzte Punkt mit Hinblick auf autonome Systeme macht
eine vollständige funktionale Sicherheitsebene (Functional
Safety) notwendig und diese Sicherheitsebene kann mithilfe
eines Co-Prozessors realisiert werden. Und das Gute daran:

e
eIO IO_0
eIOeIO_0 _01 0
e
eIO _0 3 2
I O _ 0
e eIO _0 4
eIO IO_0 _06 5 e
e IO
e
e IO _0 7 e IO _19
eIO IO_1 _09 8 eSI eIO IO_17_18
e eS eSIO O1_ _16
e IO _1 0 eSI eSIO1IO1_C 1_TX RX
e IO _1 1
e IO _1 2 O
eSIeSIO1 1_DC_RTS TS
MR IO_1 _14 3 O _
U
USB SB1_# 5 e eSIO 1_D DSR
D
1_D D_p L e SIO 1_ TR
SYS
RST _n LANAN1_SIO2_ 2_RX RI
L
# LA AN1 1_R RX_n TX
 Mikrocontroller & Prozessoren
Sicherheitsfunktionen in einfachen
8-Bit-Mikrocontrollern, mit denen sich
diese Controller als Co-Prozessor für
Safety-Anwendungen auszeichnen.
(Bild: Microchip Technology)
Diese Aufgabe kann auch von kostengünstigen Mikrocon­
trollern (MCUs) durchgeführt werden, vorausgesetzt sie
wurden für diese Aufgabe ausgelegt.
Grundsätzlich dient der Co-Prozessor dazu, die Ein- und Aus­
gangssignale vom Hauptprozessor zu verifizieren und eine
Plausibilitätsprüfung durchzuführen, um sicherzustellen,
dass alles auch wirklich so funktioniert, wie es funktionie­
ren soll. Dementsprechend können 8-, 16- und 32-Bit-MCUs
in den drei Hauptbereichen der funktionalen Sicherheit ein­
gesetzt werden, in denen die folgenden Standards gelten:
➔➔ISO 26262: Automotive Safety Integrity Applications
(ASIL) für Automobilanwendungen
➔➔I EC 61508: Sicherheits-Integritätslevels (SIL) für
in­dustrielle Anwendungen
➔➔I EC 60730: Funktionale Sicherheitsstandards für
Haushaltsgeräte
Und klar: es gibt keine Safety ohne Security, das heißt zum
Beispiel, dass natürlich auch gewährleistet sein muss, dass
die Daten oder Fraktale, mit denen gearbeitet wird oder die
neu geladen wurden, auch die richtigen/wahren Daten sind.
Vorausgesetzt die Security ist gewährleistet, können einfache
TOREX:
XCL104/05 Boost DC/DC
mit integrierter Spule
• Eingangsspannung:
0.65V bis 6.0V
• Ausgangsspannung:
1.8V bis 5.5V
• Schaltfrequenz: 1.2MHz
• Ausgangsstrom: 710mA
(VOUT =5.0V, VIN=3.3V)
+43 1 86 305–0 | office@codico.com | www.codico.com/shop
48 
Halle: 3A
Stand: 443
MCUs die Safety auch von autonomen
Systemen deutlich erhöhen.
MCU als Safety-Co-Prozessor
Die wichtigste Interaktion mit der
Außenwelt erfolgt über Hardware-
Layer, angefangen bei den direkten
Sensor- und Aktorschnittstellen, die
von den FuSa-fähigen MCUs im Edge
bereitgestellt werden. Dementspre­
chend sind folgende Funktionen für
Controller, die als Co-Prozessor für die
Safety zuständig sind, unabdingbar.
BOD (Brown-out Detection): Nur sehr
wenige Betriebsumgebungen verfü­
gen über perfekte Stromversorgungen.
Bekanntermaßen können Mikrowel­
lenherde aber auch Laserdrucker die
Beleuchtung zum Flackern bringen, große Elektrowerk­
zeuge wiederum können Leitungsschutzschalter auslösen.
Folglich müssen sicherheitskritische Systeme genau darauf
ausgelegt sein. Sie müssen wissen, dass ihre Stromversor­
gung ausfallen wird, bevor sie ausfällt. Denn nur dann ist
es möglich, beispielsweise eine Notstromversorgung zu ak­­
tivieren oder kritische Daten zu speichern und Ausgangs­
zustände einzustellen, mit denen eine saubere Abschaltung
gewährleistet werden kann.
Eine BOD-Schaltung in MCUs überwacht die Versorgungs­
spannung kontinuierlich und reagiert auf fallende Pegel,
beispielsweise indem die VLM-Funktion (Voltage Level
Monitor) einen internen Interrupt auslöst, wenn ein wählba­
rer Schwellenwert unterschritten wird. Damit kann sicherge­
stellt werden, dass eine Notabschaltung noch vor dem Unter­
schreiten des tatsächlichen BOD-Schwellenwerts eingeleitet
werden kann. Wird der BOD-Schwellenwert dann wirklich
unterschritten, bleibt das System im Reset-Status, bis dieser
Zustand behoben ist. Darüber hinaus ist es dank einer BOD-
Schaltung möglich, auch die Ursache des Reset-Ereignisses
zu ermitteln. Damit kann wiederum eine geeignete Wieder­
herstellungsstrategie verfolgt werden, die sich durchaus vom
ersten Power-on-Zyklus unterscheiden kann.
Watchdog-Timer mit Zeitfenster: Moderne MCUs nutzen
Watchdog-Timer als Möglichkeit, unsichere Betriebszustände
wie zum Beispiel Dead-End-Loops (Endlosschleifen) zu
beenden, indem der Controller in einen definierten Zustand
zurückgesetzt wird. Bei früheren Versionen wurden die
Timeout-Schwellenwert im Sekunden- oder Millisekunden-
Bereich gesetzt, es war aber quasi eine Art »Anstoß« durch
das laufende Programm vor Ablauf des gesetzten Timeouts
notwendig. Nach Quittierung wurde der Timeout-Schwellen­
wert zurückgesetzt, und der Countdown startete von neuem.
Problem dabei war, dass die Rücksetzung des Watchdog-
Timers oft willkürlich erfolgt ist, einfach weil es bequemer
für die Programmierer war. Dabei ist klar, dass das Triggern
des Watchdog-Timers bzw. das Rücksetzen des Watchdog-
E l e k t r o n i k 0 5 . 20 23
 Mikrocontroller & Prozessoren

Timers nur an einer expliziten Position im Programm erfol- Erkennung eines Stack-Overflows/Underflows. Stack-Over-
gen sollte, ganz sicher aber nicht in einer Interrupt-Routine flows können natürlich auch mit Compiler-Einstellungen
oder in allen möglichen Unterfunktionen. vermieden werden, indem eine Funktion integriert wird, die
Der Windowed Watchdog Timer vereinfacht die Sache, denn während der Laufzeit die Größe des verbleibenden Stacks
bei diesen Schaltungen kann ein Watchdog-Servicefens- überprüft, das kostet aber Zeit. Wird das Ganze in Hardware
ter spezifiziert werden. Damit ist zumindest schon einmal realisiert, werden lästige und durchaus gängige Pro­bleme
gewährleistet, dass der Watchdog Timer nicht zu schnell verhindert, aber eben ohne Einbußen bei der Laufzeit.
bedient wird und dass kein Programmierer sich genötigt Eine ebenfalls hilfreiche Funktion ist die Hardware-mäßige
sieht, dieses Problem mit willkürlichem Rücksetzen löst. Überwachung des Systemtakts und falls Probleme auftreten,
CRC-Code-Scan (Cyclic Redundancy Check): Ein CRC-Code- die automatische Umschaltung auf einen Default-System-
Scan-Peripherieelement sichert die Integrität des program- Takt. Selbstverständlich gehört auch eine ECC-Funktionalität
mierten Code-Images. Dieser Ansatz ist deutlich leistungs- zu den wichtigen Funktionen, mit der Safety-kritische Sys-
fähiger als eine einfache Prüfsumme, denn eine Prüfsumme teme verbessert werden können, denn damit steht sowohl
kann mithilfe von mathematischen Manipulationen leicht für das RAM als auch für den Flash eine Funktion zur
gefälscht werden. Für einen CRC-Code-Scan wird ein bestimm- Verfügung, die Einzelbit-/Multibit-Fehler Hardware-mäßig
ter Hardware-Block in der MCU so konfiguriert, dass er einen erkennt.  st
Scan des Bootloader-Abschnitts im Programmspeicher des
Anwendungsabschnitts oder des gesamten Flash-Speicher-
arrays durchführt. Das Peripheral vergleicht dann sein CRC- Bob Martin
Ergebnis mit der korrekten Prüfsumme, die sich am Ende des ist Senior Staff Engineer bei Microchip Technology.
angegebenen Code-Bereichs befindet. Stimmen die beiden
16-Bit-Zahlen überein, bedeutet das, dass der Code-Bereich
nicht verändert wurde. Bei Nicht-Übereinstimmung kann zur
weiteren Behandlung des Problems ein »nicht-maskierbarer«
Interrupt erzeugt werden.
GPIO-Peripherals (General Purpose Input/Output) mit
eigenem Eingabepfad: Wenn in den Anfängen der MCUs
ein GPIO-Pin als Ausgang konfiguriert war, ließ sich die
Übereinstimmung des Spannungspegels am Pin (z. B. 5 V)
mit dem Wert des Steuerbits (beispielsweise »1«) nur durch
Nutzung eines separaten GPIO-Pins überprüfen, der zum
Lesen des Spannungspegels als Eingang konfiguriert war.
Ein als Ausgang konfigurierter GPIO-Pin allein konnte nicht
die tatsächliche Spannung lesen, sondern nur den Wert, der
ihm zugewiesen wurde; daher entsprach der »Eingangs«-Wert
immer dem erwarteten Wert.
GPIO-Zellen mit eigenem Eingabepfad besitzen im Gegensatz
dazu einen separaten elektrischen Pfad zu einem diskreten
internen INPUT-Register, das den am Ausgangspin wirklich
anliegenden Pegel wiedergibt. Auch wenn sich dieser Pegel
nur als logische »1« oder logische »0« auslesen lässt, bietet
er dennoch genügend Feedback für die Validierung dessen,
was in das Output-Steuerregister geschrieben wurde. Eine
Diskrepanz zwischen diesen beiden Werten sollte niemals
auftreten. Besteht dennoch ein Unterschied zwischen beiden
Werten, so liegt entweder ein Kurzschluss oder eine Unter-
brechung an diesem spezifischen GPIO-Pin vor, der dann
entsprechend behandelt werden muss.
MCUs mit diesen Fähigkeiten stellen die Basis für eine
vollständige FuSa-Schicht dar.

Weitere Funktionen für höhere Safety

Darüber hinaus gibt es natürlich noch andere Features, die

eine MCU zum prädestinierten Co-Prozessor für Safety-Auf-
gaben zu machen. Dazu zählt beispielsweise die automatische

0 5 . 20 23 E l e k t r o n i k 49
 Die VIP-Bühne auf der Offizieller Medienpartner

Powered by
, und Sponsored by

PROGRAMM
Dienstag 14. März

Zeit Teilnehmer Schwerpunkt Thema

11:00-11:45 Dr. Peter Pöchmüller, Neumonda Speicher-ICs Tests beschleunigen und Kosten
sparen
12:15-12:45 Martin Tenhumberg, Traco; Udo Schweizer, Stromversorgung Diskussion: Neue Entwicklungen
TDK-Lambda; Matthew Dauterive, Recom und Trends bei DC/DC-Wandlern
13:00-13:40 u.a. Brian Wilken, Avnet EMEA; Andreas Distribution Diskussion: So nachhaltig ist die
Mangler, Rutronik; Dietlind Vinson, Distribution wirklich
RS Group DACH; Sven Krumpel, Codico;
Hermann Reiter, Digi-Key
15:00-15:20 Klaus-Dieter Walter, SSV Software Systems Industrielle Protokollbasierter Datenaustausch
Kommunikation in der Industrie: Defizite und Hand-
lungsbedarf
15:20-15:40 Claus Molden, Hy-Line Communication Industrielle Trends in der Wireless-Industrie-
Kommunikation kommunikation - welcher Standard
für welches Private Network?
15:40-16:00 Xaver Schmidt, PNO Industrielle Industrial Ethernet in der
Kommunikation Industrie 4.0
Mittwoch 15. März

Zeit Teilnehmer Schwerpunkt Thema

11:00-11:30 Nadja Eder, Schuh-Eder Consulting Karriere Gehaltsformel der Elektronik: Das ver-
dienen Ingenieure in der Embedded-
Branche

12:00 -12:15 Karin Loidl, Fraunhofer IIS Karriere "women4ew": Ein neues Netzwerk
geht an den Start!
13:00-14:00 u.a. Steffen Rapp, Polyrack; Gehäusetechnik Diskussion: Wir geben Embedded-
Thomas Lüke, Bopla; n.n., OKW für Embedded- Systemen ein Zuhause
Systeme

14:00-14.30 Markus Kohler, Datatec Messtechnik- Wie Partnerschaften den Unterschied

Vertrieb machen
15:00-15:30 Frederik Dostal, Analog Devices Halbleiter Low Noise Power

15:30-16:00 Mo Dogar, Renesas Electronics Halbleiter Embedding Real-time AI on Tiny

Endpoint Devices

Donnerstag 16. März

Zeit Teilnehmer Schwerpunkt Thema

10:00-10:15 Martin Unverdorben, Kontron Embedded/Com- Computer-on-Modules – the best

putermodule compromise
10:15-10:30 Christian Eder, congatec Embedded/Com- Standardisierung mit COM-HPC
putermodule
11:00-11:15 Benedikt Weyerer, NürnbergMesse embedded world Erstes Fazit zur embedded world
2023

Die VIP-Bühne finden

Sie am Stand der WEKA
Fachmedien:
Halle 3A, Stand 311

Kurzfristige Änderungen vorbehalten.

TAKING THE NOISE
OUT OF E-MOBILITY

© eiSos
WE meet @
embedded world
Halle 2-110

Störungsfreie E-Mobilität Highlights

E-Mobilität ist keine Frage der Zukunft mehr und die Zahl der E-Fahrzeuge • Großes Portfolio an EMV Bauteilen
nimmt von Tag zu Tag zu. Der Umgang mit EMV-Störungen wird immer wichtiger, • Design-In Unterstützung
wenn es um die Entwicklung neuer elektronischer Geräte und Systeme geht. • Kostenlose Muster
Würth Elektronik bietet ein umfassendes Sortiment von EMV-Komponenten • Kleinmengenservice
an, die die bestmögliche Entstörung für alle Arten von E-Mobility-Anwendungen • Laborsortimente mit kostenloser
unterstützen. Mit einem hervorragenden Design-In Support, Katalogprodukten Wiederbefüllung
ab Lager und kostenlosen Mustern, kann die Markteinführung deutlich be-
schleunigt werden. Neben Ferriten für den Einsatz an Kabeln oder Kabelbäumen
bietet Würth Elektronik außerdem ein großes Portfolio an Leiterplatten-Ferriten,
stromkompensierten Drosseln sowie Produkte zur EMV-Abschirmung.

www.we-online.com/emobility

#EMCFOREMOBILITY