TASA DE FALLO

Funcin tasa de fallo

1 z ( t ) = ------------- d N f ( t ) No ( t ) d t Inicialmente N componentes operando correctamente N o ( t ) nmero de componentes operando correctamente en el tiempo t Nf ( t ) nmero de componentes que han fallado hasta el tiempo t * unidades: malfuncionamientos (fallos) por unidad de tiempo

Empiricamente z(t) para componentes electrnicos: z(t)

curva de la baera
estres mecnico cambios Ta electromigracin .......

Vida til

Infancia

Envejecimiento

tiempo
semanas aos

Ley de fallo exponencial z(t) = = cte

R(t) = e
t

1 MTTF = --

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MODELOS DE PREDICCION. MIL HDBK217 (i)

Modelo para predecir la fiabilidad de equipos electrnicos Basado en datos experimentales (fallos permanentes) 90% de fallos a nivel de PCB se deben a fallos de ICs ICs: tasa de fallo cte. Caractersticas fsicas Condiciones de operacin Entorno Actualmente no soportado, pero se sigue utilizando Modelo de stress: = Q(C1Tv + C2E)L modelo simplificado: = GQL

Tasas de fallo base: C1 Factor de complejidad del circuito. Funcin del nmero de bits, nmero de puertas, nmero de transistores C2 Factor de complejidad del encapsulado. Funcin tipo de encapsulado y nmero de pines G Lista para distintos dispositivos y distintos entornos TCHIP = 45oC Q Factor de calidad. Qu tests se realizan? A qu se realiza el test? Como se maneja el resultado?

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MODELOS DE PREDICCION. MIL HDBK217 (ii)

E Factor de entorno Factores que definen el entorno: vibraciones, ruido, polvo, presin, humedad relativa Entorno Tierra, preparado Tierra, fijo Tierra, mvil Espacio Ejemplo sala de ordenadores fbrica coche satlite E 0.38 2.5 4.2 0.9

T Factor de temperatura T = 0.1exp[-A(1/Tj - 1/298)] A funcin de la tecnologa Tj funcin Temperatura ambiente Potencia disipada Resistencia trmica del encapsulado L : Factor de aprendizaje valores entre 1 - 10 inicio de la produccin de un nuevo componente cambios importantes en el diseo o en el proceso interrupcin de la produccin tecnologas nuevas v: Tensin
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PREVENCION DE FALLOS
Revisiones peridicas del diseo Metodologas y reglas de diseo Apantallamiento Routing cuidadoso Refrigeracin/ventilacin Documentacin y etiquetado Establecimiento de controles de calidad Utilizacin de componentes de calidad

Ejemplo 1: Computador comercial. Temperatura T

T encapsulado(Co) 45 40 35 / (45o) 1 0.75 0.57 MTTF / MTTF (45o) 1 1.33 1.76

Ejemplo 2: Computador comercial. Calidad componentes Q

Q QRAM 20 20 10 20 10 10 / (40 , Q = 20)
o

MTTF / MTTF((40o, Q = 20) 1 250 4

1 040 025

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PREVENCION DE FALLOS
Ejemplo 3: Nivel de integracin

tasa fallo por puerta

puertas por chip

Puertas por chip normalizado 1 5 25 100 500 2500

Numero de chips 2500 500 100 25 5 1

chip / chip* 1 1 101 144 3 27

total / total* 1 02 004 001 0006 001

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