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5.3 Fluxo de Calor em Soldagem.

Processos de Soldagem por Fuso: Fonte de calor intensa e localizada. Soldagem a arco eltrico: Intensidade: ~5x108 W/m2. Regies localizadas: temperaturas acima da Tfuso do ao. Altos gradientes trmicos: 102 a 103 C/mm. Variaes bruscas de temperatura: at 103 C/s. Extensas variaes de microestrutura e propriedades. Pequeno volume de material. ES = x V x I v ES = x P v Valores tpicos de :

Energia de Soldagem:
uma medida da quantidade de calor cedida pea. Definida como razo entre energia fornecida pela velocidade de soldagem. ES = Energia de soldagem (J/mm). = eficincia de transmisso de calor. V = Tenso no arco (V). I = corrente de soldagem (A). v = velocidade de soldagem (mm/s)

Processo Arco Submerso (SAW) MIG/MAG (GMAW) Eletrodo Revestido (SMAW) TIG (CC-) (GTAW) TIG (CC+) (GTAW) Laser (LBW)

Rendimento Trmico () 0,85 - 0,98 0,75 - 0,95 0,70 - 0,90 0,50 - 0,80 0,20 - 0,50 0,005 - 0,70

Fluxo de Calor pode ser dividido em duas etapas bsicas: Fornecimento de calor junta. Dissipao deste calor pela pea.

Energia de Soldagem:
Considere um ponto A na junta soldada Caracterstica do processo de soldagem: Processos de baixa Energia de Soldagem: Eletrodo Revestido, Mig-Mag, Tig. Processos de alta Energia de Soldagem: Arco submerso. Eletro-escria. Parmetro cuja medida simples. Utilizada em normas e trabalhos tcnicos para especificar condies de soldagem.

Ciclo Trmico de Soldagem:

O calor da operao de soldagem provoca variaes de temperatura como abaixo:

T(C) Tp Tc T'c

A.

tc

Tempo

Caractersticas Importantes do Ciclo Trmico de Soldagem: Temperatura de Pico (Tp) Temperatura mxima atingida no ponto. Tp diminui com a distncia ao centro da solda. Indica a extenso da regio afetada pelo calor. Indica transformaes microestruturais que podem ocorrer.

Caractersticas Importantes do Ciclo Trmico de Soldagem:

Velocidade de Resfriamento (): Parmetro importante na determinao da microestrutura em materiais que podem sofrer transformaes de fase durante o resfriamento. Exemplo: aos estruturais comuns.

T(C) Tp Tc T'c

Tempo de permanncia (tc) acima de de uma temperatura crtica (Tc): Interesse em materiais onde a dissoluo de precipitados e/ou crescimento de gros pode ocorrer.

igual inclinao da curva de ciclo trmico nesta temperatura.

T(C) Tp Tc T'c

tc

Tempo
tc t Tempo

Repartio Trmica de Soldagem:


Ciclos Trmicos: Variao da Tp com a distncia ao centro do cordo de solda (direo perpendicular solda). Permite avaliar a previso de transformaes.

Repartio Trmica: Permite avaliar a extenso das zonas onde ocorrem transformao.

Aumentando a distncia do centro da solda: a Tp atingida. o tempo para atingir uma certa temperatura (atraso). tempo de permanncia acima de uma certa temperatura. a velocidade de resfriamento.

O Ciclo Trmico e a Repartio Trmica dependem de diversas variveis:

Espessura da Chapa: Espessura da Chapa velocidade de resfriamento.

Tipo de Metal Base: condutividade trmica do material velocidade de resfriamento. Geometria da Junta: Junta de topo em chapa fina: Duas direes de escoamento de calor.

Acima de um limite velocidade resfriamento independe da espessura.

Junta de topo em chapa fina: Duas direes de escoamento de calor.

Fluxo Tri-dimensional

Chapas grossas: trs direes de escoamento de calor. Juntas em T: Trs direes de escoamento de calor. Tendem a esfriar mais rapidamente.

Fluxo Bi-dimensional Espessura

Variao da velocidade de resfriamento () a uma dada temperatura com a espessura da chapa.

Energia de Soldagem e Temperatura Pr-Aquecimento: ES e TPA velocidade de resfriamento. Repartio Trmica torna-se mais larga. Extenso da ZTA. Dureza mxima na ZTA.

Outras Constataes: Procedimento de Soldagem define a energia de soldagem. Logo, influencia a Tp e Velocidade de Resfriamento. Energia de soldagem Velocidade resfriamento possibilidade tempera. Energia de soldagem Velocidade resfriamento Microestrutura grosseira e pouco tenaz.

5.4 Macroestrutura de Soldas por Fuso

5.5 Caractersticas da Zona Fundida

Zona Fundida (ZF) Metal fundiu-se e solidificou-se durante a soldagem. Tp superiores Tfuso do metal. Zona Termicamente Afetada (ZTA) Regio no fundida do metal base com microestrutura e/ou propriedades mecnicas alteradas pelo ciclo trmico. Tp superior a Tcrtica para o material em questo. Metal Base (MB) Regio mais afastada do cordo que no foi afetada pelo processo de soldagem. Tp inferiores a Tcrtica para o material em questo.

5.5.1 Caractersticas da Poa de Fuso (Zona Fundida)

5.5.2 Solidificao da Poa de Fuso

5.5.1 Caractersticas da Poa de Fuso (Zona Fundida)


Comparao entre Forno Eltrico e Poa de Fuso: Permanncia no estado lquido: poucos segundos. Temperaturas atingidas: At 20.000C no arco eltrico. Acima de 2000C na poa de fuso (aos).
Escria Solda Metal Base

Volatilizao:

Poa de Fuso Fluxo Eletrodo Regio I Regio III Regio II

Perda de metal quando presso de vapor do metal elevada na Tsoldagem. Tsoldagem prxima Tfuso perdas so desprezveis. Metais considerados volteis: chumbo e magnsio.

Valores tpicos Caracterstica na gota . Temperatura mdia do metal fundido/ao (C) . Tempo de interao com a vizinhana (s) . Massa de metal fundido (g) . rea especfica de interao (cm2/g) 2.100 - 2.350 0,1 - 0,2 0,08 - 0,25 2,1 - 4,1 na poa 1.700 - 2.000 3 - 40 0,5 - 50 0,4 - 1,0 em forno eltrico aprox. 1.600 103 toneladas 0,001

Soldagem a gs e TIG: pouco sensveis volatilizao de metal. Soldagem Mig, arame tubular e eletrodo revestido: perdas podem ser apreciveis.

Depende tambm do tempo permanncia em alta temperatura.

Reaes Qumicas:

Absoro de Gases: O metal lquido pode dissolver gases.

Prejudiciais no metal lquido quando provocam desprendimento de gases. Reao do xido de Fe e o carbono do ao: grande influncia na qualidade das soldas. FeO + C Fe + CO

Aos efervescentes: tendncia a reiniciar a reao do FeO acima. Agentes desoxidantes: possuem maior afinidade com o O2 que o Fe. Atmosfera redutora (CO, H2) na soldagem a gs. Elementos de adio Mn, Si, Al na soldagem com escria. Na solidificao rpida, os gases provocam porosidade.

Fontes de H2: vapor de gua: Umidade absorvida pelo revestimento do eletrodo e fluxos. Umidade adsorvida nos componentes do revestimento de eletrodos e fluxos. Umidade nos gases de proteo. Umidade no metal de base. Contaminao com leo, graxa (compostos orgnicos).

Fonte de N2: contaminao atmosfrica.

Queda da solubilidade com a temperatura: No resfriamento, o metal torna-se supersaturado de gases em soluo.

Absoro de Gases: Absoro de Gases:


Formao de porosidade devido absoro de gases:

gases

Sn
Evoluo

Absoro

Solidificao e aprisionamento Temp. de solidificao

Temperatura
Super saturao da solda em H2 Risco de Fissurao a Frio Super saturao de outros gases Risco de porosidade. Solubilidade de um gs com a temperatura e mecanismo de formao de porosidade na solda pela evoluo de gs.

Diluio:
Exemplos de gases que podem causar problemas de porosidade em soldas.

Composio qumica da solda #do metal base e # do metal de adio.


Gs H2 N2 CO H2O H2S ORIGEM Umidade atmosfrica, gua absorvida em fluxos ou revestimentos, oxidao na superfcie da pea, substncias orgnicas no revestimento do eletrodo, contaminao de leo, graxa, etc. Contaminao atmosfrica da reao C + 0 CO da reao Cu2O + 2H 2Cu + H2O da reao S + 2H H2S Materiais Ao, Al Ao, Ni, Cu Ao, Ni Cu Ao

Diluio: Participao do metal base na constituio da zona fundida.

D = massa do metal base fundido x 100 massa total da solda

O conceito de diluio permite estimar a composio final da zona fundida.

Diluio:

Diluio:

Diluio:

Controle da Diluio:

Pode ser medida em macrografias da seo transversal da solda, conhecendo-se o chanfro usado.

Pode ajudar a resolver muitos problemas de soldagem.

Exemplo: Soldando ao 1045 com processo arco submerso, diluio estimada em 60%. Metal de adio puro: 0,10%C. D = 100% (soldas sem metal de adio: TIG autgeno) Qual o teor de C da zona fundida ? (metal de solda) D = 0% (brasagem, onde no h fuso do metal base). Soldagem com Eletrodo Revestido: D ~ 10 a 30%. Soldagem a Arco Submerso: D ~ 50 a 80%.

Controle da Diluio:

Controle da Diluio:
Constatao:

Resposta: Participao do metal base: 0,45 x 0,6 = 0,27%C. Participao do metal de adio: 0,10 x 0,4 = 0,04%C. Teor de C do metal de solda: 0,31%C.

Apesar do metal de adio ter 0,10%C, o metal de solda produzido contm 0,31%C.

Possveis Problemas:

? Que tipo de problema isto pode causar na solda?

Microestrutura martenstica no metal de solda. Elevada dureza. Fragilizao do metal de solda.

Controle da Diluio:

Resposta:

Controle da Diluio:

Teor de C: Participao do metal base: 0,20 x 0,4 = 0,08%C. Participao do metal de adio: 0,06 x 0,6 = 0,04%C. Teor de C do metal de solda: 0,12%C. Exemplo: Soldagem de metais dissimilares: revestimento de ao inox 304 (0,06%C, 18%Cr, 9%Ni) sobre ao C 1020. Diluio estimada em 40%. Teor de Cr: Participao do metal base: 0 Participao do metal de adio: 18 x 0,6 = 10,8%Cr. Teor de Cr do metal de solda: 10,8%Cr. ? Qual a composio do metal de solda C, Cr e Ni - do revestimento ? Teor de Ni: Participao do metal base: 0. Participao do metal de adio: 8 x 0,6 = 4,8%Ni. Teor de Ni do metal de solda: 4,8%Ni.

? Que tipo de problema isto pode causar na solda?

Controle da Diluio:
Constatao: Apesar do metal de adio ter 0,06%C, 18%Cr e 8%Ni, o metal de solda produzido contm 0,12%C, 10,8%Cr e 4,8%Ni.

Controle da Diluio:

Usar metal de adio com maior teor de Cr e Ni.

Possveis Problemas: Microestrutura martenstica ou ferrtica no metal de solda. Elevada dureza. Fragilizao do metal de solda. Problemas de corroso. Qual teor de Cr e Ni mnimo teria de ter o metal de adio para garantir 18%Cr e 8%Ni no metal de solda?

? Como resolver o problema?:

Controle da Diluio:

5.5.2 Solidificao da Poa de Fuso


Reviso da Metalurgia Fsica: Solidificao do Ao
Processo complexo. Suas caractersticas afetam a estrutura e propriedades de uma pea de ao fundido. Seus efeitos persistem, inclusive, numa pea conformada e tratada termicamente. A solubilidade dos gases no ao lquido diminui acentuadamente medida que o metal resfriado at o intervalo de temperatura onde comea a transio lquido-slido. Durante a solidificao de lingotes, os gases so liberados em quantidades dependentes das originalmente presentes no ao lquido. O principal componente gasoso o oxignio, na forma de FeO, reage com o C, produzindo CO. Os gases, que evoluem nas pores ainda lquidas do lingote, podem ser aprisionados nas interfaces slido-lquido, produzindo bolhas gasosas (blowholes).

Teor de Cr: Participao do metal de adio: X x 0,6 = 18%Cr. Teor de Cr do metal de adio: 30%Cr.

Teor de Ni: Participao do metal de adio: Y x 0,6 = 8%Ni. Teor de Ni do metal de adio: 13,3%Ni.

Adio de desoxidantes ao ao lquido diminui a quantidade de oxignio dissolvido. Grau de desoxidao determina quatro tipos de aos: (a) acalmado. (b) semi-acalmado. (c) capeado. (d) efervescente.

Ao acalmado: No se forma nenhuma quantidade de gs. Superfcie superior levemente cncava. Abaixo do topo, existe uma cavidade de rechupe.

Ao semi acalmado: Evolui uma quantidade reduzida de gases. Suficiente para compensar totalmente a contrao de volume devida solidificao. A presso ferrosttica exercida pelo ao lquido impediu a formao de bolhas na parte inferior do lingote. Ao capeado: Evoluo de gs no incio da solidificao muito intensa. Intensidade foi reduzida tapando-se a lingoteira e aumentando-se assim a presso ferrosttica. Ao efervescente: Reao de efervescncia ocorreu intensa e livremente. Contrao de volume devida solidificao foi compensada pela formao de bolhas. Superficialmente o lingote apresenta uma camada muito pura. Centro do lingote caracterizado por segregao intensa de elementos como o C, P e S.

A linha pontilhada indica a altura original do aco liquido.

Macroestrutura de Lingotes de Aos Acalmados: Apresenta trs zonas distintas com diferentes morfologias de gro zona coquilhada: forma-se junto da parede da lingoteira ou molde e constituda por pequenos gros equiaxiais orientados ao acaso. zona colunar: forma-se aps a anterior e apresenta gros alongados e dispostos paralelamente direo do fluxo de calor durante a solidificao.
Zona Coquilhada Zona Colunar Zona Central

5.5.2 Solidificao da Poa de Fuso


Crescimento Epitaxial: Estrutura de solidificao se desenvolve como um prolongamento da zona de ligao. Gros solidificam com mesma orientao cristalina e tamanho de gro no fundido. Contornos de gros ultrapassam a zona de ligao. Assegura continuidade metlica na estrutura cristalina.

zona equiaxial central: formada por gros uniformes e normalmente maiores que o da zona coquilhada.

A Metal fundido. B Zona de ligao. C Zona termicamente afetada.


Parede do Molde

Tamanho de gro da ZF: proporcional ao tamanho gro ZTA Grosseiro, em virtude do superaquecimento a que submetido.

Crescimento Competitivo de Gros: Gros que dispem de orientao principal perpendicular s isotermas crescem com maior facilidade que os demais.

Crescimento Competitivo de Gros: Zona fundida: alm de granulao grosseira, tem estrutura fortemente orientada. Orientao: conforme a curvatura das isotermas e velocidade da fonte de calor. Relao entre velocidade de soldagem e velocidade de resfriamento.

Soldagem rpida.

Soldagem lenta.

Estrutura Primria de Solidificao da ZF: Macrografia de solda em dois passes mostrando estrutura de solidificao fortemente orientada.

Estrutura Solidificao grosseira e orientada

Influncia marcante sobre as propriedades mecnicas da ZF. Fcil propagao de fratura frgil (transgranular) Segregaes na ZF: podem ocupar posies desfavorveis em relao s tenses de contrao da solda.

Segregao na ZF: medida que a solidificao progride, o lquido se enriquece de impurezas. Segregao:tem baixo ponto de fuso. ZF envolvida por filme lquido, no apresenta resistncia mecnica para suportar as tenses de contrao da solda. (trincas a quente).

Formao da Estrutura Secundria na ZF: Aps solidificao: ZF sofre alteraes at o resfriamento Temp. ambiente. Caso dos Aos C-Mn e Baixa Liga: Solidifica como ferrita delta, logo se transformando em austenita. Austenita se transforma em ferrita com diversas morfologias. Composio qumica. Velocidade de resfriamento. Tamanho e tipo de incluses.

Estrutura secundria (final) da solda: pode ser fina, pode ser grosseira.

A - segregao. B - propagao de segregao pr existente.

Soldagem em Passes Mltiplos: Microestrutura do Cordo de Solda (Aos C-Mn e Baixa Liga):

Nital 2%, 500X

Baixa Temperabilidade

C, sem elementos de liga. energia de soldagem. Velocidade de resfriamento.

Normalmente benfica s propriedades do metal de solda. Ocorre uma regenerao de propriedades. Recristalizao de parte da ZF. Alvio de tenses na ZF.

Ferrita com segunda fase alinhada. (Ferrita de Widmanstatten) Note ausncia de contornos de gro (grosseira). Baixa tenacidade.

Microestrutura do Cordo de Solda (Aos C-Mn e Baixa Liga): Microestrutura do Cordo de Solda (Aos C-Mn e Baixa Liga):
Nital 2%, 500X Nital 2%, 500X

Baixa Temperabilidade Baixa Temperabilidade C, com algum elemento de liga. Mdia ou baixa energia de soldagem.
C, com adequado teor de elementos de liga. Mdia ou baixa energia de soldagem.

1 Ferrita com segunda fase alinhada. 2 Ferrita poligonal (normalmente nos contornos de gro austenticos. 3 Ferrita acicular (microestrutura fina e de boa tenacidade). Pouca ferrita com segunda fase alinhada e ferrita poligonal. Predominncia de ferrita acicular. Boas propriedades, particularmente tenacidade da solda.

Microestrutura do Cordo de Solda (Aos C-Mn e Baixa Liga):

Nital 2%, 200X

Mdia e Alta Temperabilidade


C, devido a diluio do MB ou no consumvel de soldagem. Baixa energia de soldagem.

Martensita e bainita. Dureza elevada e baixa tenacidade.