EMV-Eigenschaften von Treiberbausteinen und Entstrkomponenten beim High Speed CAN- Bus auf Schnittstellenebene

1.

Einordnung und Zielstellung Das EMV-Verhalten eines CAN-Bus-Systems im Kfz wird von einer Vielzahl von Systemeigenschaften und Randbedingungen beeinflut, welche komplexe Abhngigkeiten darstellen und somit bei Fahrzeugmessungen nur in ihrer Summenwirkung betrachtet werden knnen. Die EMV-Beurteilung auf Schnittstellenebene im Labor ermglicht die gezielte Bewertung der EMV-relevanten Eigenschaften von Bauelementen wie Transceiver und Gleichtaktdrossel im CAN-Bus-Verband sowie die getrennte Analyse der Auswirkung von elektrischen Umgebungsbedingungen wie Masseversatz und unsymmetrischer Streinkopplung auf die Strfestigkeit und Straussendung des Bussystems. Die zu diesem Zweck im Labor aufgebauten CANBus-Systeme sind bis zur physischen Schicht 1 einer Busapplikation ausgefhrt, so da nur Busleitungen, Abschlsse, Sttznetzwerk, Gleichtaktdrossel und Transceiver vorhanden sind. Somit wird das CAN-Bus-Protokoll gezielt umgangen und eine von Softwarerealisierungen unabhngige Hardwarebeurteilung erreicht. Das fhrt zu einem effektiven Meverfahren, da die Ergebnisse mit automatischen Meablufen schneller gewonnen werden knnen und eindeutige Aussagekraft besitzen. Auf Grund der guten Korrelation der Ergebnisse der EMV-Beurteilung auf Schnittstellenebene mit Fahrzeugmessungen ist es teilweise mglich, eine vom Fahrzeugtyp unabhngige Beurteilung von vorhandenen Bauelementen vorzunehmen sowie die EMV-Eigenschaften zuknftiger Bauelemente und Bustopologien schon in der frhen Entwicklungsphase zu beurteilen und zu optimieren.

2.

Einstrahlfestigkeit des Bussystems Zur Beurteilung der Strfestigkeit des Bussystems gegenber gestrahlten schmalbandigen Strungen wurden neben BCI- und Stripline- auch DPI (Direct Power Injection)- Messungen durchgefhrt. Die konzentrierte symmetrische Einkopplung der HF-Strung auf den Bus bildet bei der DPI-Methode die durch elektromagnetische Felder verursachten Gleichtaktstrungen nach.

2.1

Testplatinensystem und Meaufbau Fr die DPI-Messungen entstanden eine Reihe von Testplatinensysteme, die jeweils ein rumlich konzentriertes Bussystem mit 2 bzw. 3 Teilnehmern, die konzentrierte Einkoppelschaltung sowie die Anschlsse fr Stromversorgung

und Leitungen zu Test- und Megerten realisieren. Die Platinen (Beispiel siehe Bild 1) entstanden einerseits unter der Randbedingung, alle mglichen, das EMV-Verhalten des Bussystems beeinflussenden Effekte im Fahrzeug auf Laborebene nachzubilden. Andererseits wurde das Layout unter hochfrequenztechnischen Gesichtspunkten optimiert, um eine mglichst hohe Grenzfrequenz der Streinkopplung zu erreichen.

Bild 1 Testplatinensystem V 1.1 zur direkten Einkopplung von schmalbandigen HFStrungen sowie Strimpulsen HF-optimierte Platine fr 3 Busteilnehmer

10 0 Dmpfung in dB

bertragungsfunktion MPl V 1.1 mit Transceiver A 1: St.-Kn. 2: Ab.-Kn. 3: St.-Kn.

-10 -20 -30

HF in --> CAN_H 1 HF in --> CAN_L 1 HF in --> CAN_H 2 HF in --> CAN_L 2 HF in --> CAN_H 3

-40 -50 1

HF in --> CAN_L 3

10 f in MHz

100

1000

Bild 2 bertragungseigenschaften des Testplatinensystems V 1.1, Einkopplung ber C = 1nF

Beim angefhrten Beispiel fr eine konzentrierte Einkoppelschaltung fr HighSpeed-CAN-Systeme (Testplatine V1.1) konnte durch Layout-Optimierung eine symmetrisch Streinkopplung (maximal 2 dB Differenz in Resonanzstellen) auf die beiden Busleitungen CAN-H und CAN-L erzielt werden. Die Reso-

nanzstellen in der Dmpfungsfunktion des Einkoppelsystems sind auf die Rckwirkung der verwendeten Transceiver-ICs sowie notwendige Anschlsse fr Meleitungen zurckzufhren. Die fr die DPI-Messungen entwickelten Testplatinensysteme stellen das Kernstck des Meaufbaus dar. Die erzeugte HF-Strung wird ber kurze Leitungen zur SMA-LP-Buchse der Testplatine gefhrt. Das zwischengeschaltete Dmpfungsglied dient der Verbesserung der lastseitigen Anpassung an die Ausgangsimpedanz der Leistungsverstrker und somit der Vermeidung stehender Wellen im Meaufbau. Im getesteten Bussystem fungiert immer ein Knoten als Sender (meist Knoten 3), einer als Testempfnger und, falls vorhanden, der dritte Knoten als Komplettierung der Buskonfiguration. Alle Busteilnehmer werden bis auf die Abschluwiderstnde bei jeder Messung jeweils identisch ausgefhrt.

HF-Erzeugung
Feldstrkemegert Leistungsmegert HF-Generator A E Koax-Schaltmatrix Steuer-PC

Monitoring

V 1 400 - 1000 MHz IEC-Bus V2 220 - 400 MHz /TX V 3 0,01 - 220 MHz Testplatinensystem Leistungsmekopf IEC-Bus DSO Bitmuster-Gen.

ATT 3 dB/50W SMA-LP-Buchse /RX

BNC-LP-Buchsen Einkopplung der HF-Strung auf den Bus: CAN_H 1 nF 62 Ohm 62 Ohm CAN_L

SMA-LPBuchse

Bild 3 Meschaltung fr DPI-Messungen mit 3 Busteilnehmern Durch die nachgewiesenen bertragungseigenschaften der verwendeten Meplatinen wird jeder Busteilnehmer in gleicher Weise mit der eingeprgten HF-Strung belastet. Somit wird sichergestellt, das sowohl die Eigenschaften des Empfngers als Test-Transceiver als auch die des Senders in die Bewertung der Strfestigkeit des Bussystems eingehen.

2.2

Bewertung der Strfestigkeit des Bussystems Zur Bewertung der Strfestigkeit des Bussystems wird durch einen automatischen Limit-Test im DSO das /RX-Signal des Test-Transceivers mit dem Sendesignal verglichen: Das generierte Bitmuster besitzt eine Bitzeit von 2 s und eine Periodendauer von 10 s. Das entspricht einem Tastverhltnis von 80 %. Durch den Limit-Test wird eine Abweichung von mehr als 2 % von diesem Tastverhltnis als Funktionsstrung bewertet. Das Tastverhltnis wird beeinflut durch: zustzlich zum Bitmuster entstehende Strimpulse im Rezessiv- oder Dominant- Pegel mit einer Amplitude von mindestes 2,5 V, Ausfall des Bitmusters (statisch Rezessiv- oder Dominant- Pegel) und nderung der Pulsbreite des Dominant- Pegels. Die untersuchten Transceiver zeigten unterschiedliche Ausfallbilder:
6 5 4 3 [V] 2 1 0 -1 0 5 10 [s]
ohne HF HF ++ HF + HF Grenze DPI-Messung Transceiver A CW-Strung mit f = 1 MHz ohne HF HF ++ HF + HF Grenze

15

20

a) fstr = 1 MHz

6 5 4 3 [V] 2 1 0 -1 0

DPI-Messung Transceiver A CW-Strung mit f = 10 MHz

10 [s]

15

20

b) fstr = 10 MHz

6 5 4 3 [V] 2 1 0 -1 0

DPI-Messung Transceiver A CW-Strung mit f = 20 MHz

ohne HF HF ++ HF + HF Grenze

c) fstr = 20 MHz

10 [s]

15

20

Bild 4 Ausfallverhalten Transceiver A bei symmetrischer HF-Einkopplung auf die Busleitungen

6 5 4 3 [V] 2 1 0 -1 0

DPI-Messung Transceiver B CW-Strung mit f = 1 MHz

ohne HF HF ++ HF + HF Grenze

10 [s]

15

20

a) fstr = 1 MHz

6 5 4 3 [V] 2 1 0 -1 0

DPI-Messung Transceiver B CW-Strung mit f = 10 MHz

ohne HF HF ++ HF + HF Grenze

10 [s]

15

20

b) fstr = 10 MHz

6 5 4 3 [V] 2 1 0 -1 0

DPI-Messung Transceiver B CW-Strung mit f = 20 MHz

ohne HF HF ++ HF + HF Grenze

c) fstr = 20 MHz Bild 5 Ausfallverhalten Transceiver B bei symmetrischer HF-Einkopplung auf die Busleitungen

10 [s]

15

20

2.3 Quantifizierung der eingeprgten Strung im Meaufbau Bei Vergleich der Strfestigkeit der verschiedenen Varianten des Bussystems ist zu beachten, da bei dem verwendeten Modulationsgrad von 90 % durch den Regelalgorithmus des Steuerprogramms die Amplitude des modulierten Strsignals dem 1,9- fachen CW-Wert entspricht.

2.4 Strfestigkeit verschiedener Transceiver

CAN_H

4,5
62 (1K2)

4 3,5 3 Pnetto in W

DPI-Messung Transceiver A St.-Knoten (1)

62 (1K2) Transceiver CAN_L

2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

c

a)
CW AM 90 % 60 Hz AM 90 % 1 kHz AM 90 % 5 kHz

b)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5

CW

DPI-Messung Transceiver A Ab.-Knoten (2)

1 0,5 0 1 10 f in MHz 100

AM 90 % 60 Hz AM 90 % 1 kHz AM 90 % 5 kHz

c)
1000

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5

CW

d)
DPI-Messung Transceiver B Ab.-Knoten (2)

1 0,5 0 1 10 f in MHz 100

AM 90 % 60 Hz AM 90 % 1 kHz AM 90 % 5 kHz

1000

Bild 6 DPI-Messung mit verschiedenen Modulationen der Strung a) ESB Beschaltung b) TC A als Abschluknoten c) TC A als Standardk. d) TC B als Abschluk.

2.5 Wirkung verschiedener Entstrdrosseln

CAN_H

4,5
62 Lcm

4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

ohne Drossel HSt. A, 11 H HSt. A, 25 H HSt. B, 25 H HSt. A, 51 H HSt. B, 51 H

DPI-Messung Transceiver A AM 90 % 5 kHz Ab.-Knoten (2)

62 Transceiver CAN_L

a)

b)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

ohne Drossel HSt. A, 100 H HSt. A, 220 H HSt. A, 470 H HSt. A, 1 mH HSt. A, 2,2 mH

DPI-Messung Transceiver A AM 90 % 5 kHz Ab.-Knoten (2)

c)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

ohne Drossel HSt. A, 11 H HSt. A, 51 H HSt. B, 51 H HSt. A, 470 H

d)

DPI-Messung Transceiver B AM 90 % 5 kHz Ab.-Knoten (2)

Bild 7 DPI-Messung mit AM-Strungen, Wirkung von Drosseln a) ESB Beschaltung b) TC A, Drosseln 1 c) TC A, Drosseln 2 d) TC B, Drosseln 1/2

2.6 Wirkung von Sttzschaltungen

CAN_H (1k2) 62 (560) 1K2 Lcm

62 (1k2) CAN_L

1K2 (560)

4n7 Transceiver

a)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

ohne Sttz-NW Sttz-C 4,7 nF Drossel 51H Sttz-C und Drossel

DPI-Messung Transceiver A AM 90 % 5 kHz Ab.-Knoten (2)

b)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

ohne Sttz-NW Sttz-C 4,7 nF Drossel 51H Sttz-C und Drossel

DPI-Messung Transceiver B AM 90 % 5 kHz Ab.-Knoten (2)

c)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

ohne Sttz-NW Sttz-NW Drossel 51H Sttz-NW und Drossel

DPI-Messung Transceiver A AM 90 % 5 kHz Ab.-Knoten (2)

d)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

ohne Sttz-NW Sttz-NW Drossel 51H Sttz-NW und Drossel

e)
DPI-Messung Transceiver B AM 90 % 5 kHz Ab.-Knoten (2)

Bild 8 DPI-Messung mit AM-Strungen, Wirkung von Sttzschaltungen a) ESB Beschaltung b) TC A, Sttz-C c) TC B, Sttz-C d) TC A, Sttz-NW e) TC B, Sttz-NW

2.7 Einflu des Masseversatzes im Bussystem

CAN_H Transceiver (1K2)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

,

DPI-Messung Transceiver B CW St.-Knoten (1) Sttz-NW (1,2,3)

CAN_L

62

1K2

Lcm

62 (1K2)

1K2

4n7

U MV

a)
MV 0,0 V MV 0,5 V MV 1,0 V MV 1,5 V MV 2,0 V

b)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

MV 0,0 V MV 0,5 V MV 1,0 V MV 1,5 V MV 2,0 V

DPI-Messung Transceiver B CW St.-Knoten (1) Sttz-NW (1,2,3) Drossel 51 H

c)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

MV 0,0 V MV 0,5 V MV 1,0 V MV 1,5 V MV 2,0 V

d)
DPI-Messung Transceiver A CW St.-Knoten (1) Sttz-NW (1,2,3) Drossel 51 H

Bild 9 DPI-Messung mit CW-Strungen, Einflu von Masseversatz f) ESB Beschaltung g) TC B h) TC B, mit Drossel i) TC A, mit Drossel

2.8 Strfestigkeit bei unsymmetrischer Streinkopplung

CAN_H (1K2)

R K High

62

1K2

Lcm

R K Low

62 (1K2) CAN_L

1K2

4n7 Transceiver

a)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

EK 62/ 62 Ohm EK 68/ 56 (10 %) EK 75/ 51 (21 %) EK 82/ 39 (37 %) EK 100/ 22 (62 %)

DPI-Messung Transceiver A CW Sttz-NW (1,2,3) Ab.-Knoten (2)

b)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

EK 62/ 62 Ohm EK 68/ 56 (10 %) EK 75/ 51 (21 %) EK 82/ 39 (37 %) EK 100/ 22 (62 %)

DPI-Messung Transceiver B CW Sttz-NW (1,2,3) Ab.-Knoten (2)

c)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

EK 62/ 62 Ohm EK 75/ 51 (21 %) EK 82/ 39 (37 %) EK 100/ 22 (62 %)

DPI-Messung Transceiver A CW Sttz-NW (1,2,3) Drossel 51 H Ab.-Knoten (2)

d)

4,5 4 3,5 3 Pnetto in W 2,5 2 1,5 1 0,5 0 1 10 f in MHz 100 1000

EK 62/ 62 Ohm EK 68/ 56 (10 %) EK 75/ 51 (21 %) EK 82/ 39 (37 %) EK 100/ 22 (62 %)

e)
DPI-Messung Transceiver B CW Sttz-NW (1,2,3) Drossel 51 H Ab.-Knoten (2)

Bild 10 DPI-Messung mit CW-Strungen, Unsymmetrische Streinkopplung a) ESB Beschaltung b) TC A c) TC B d) TC A, mit Drossel e) TC B, mit Drossel

3.

Impulsfestigkeit des Bussystems Durch die Ausfhrung der Busleitung als verdrillte Doppelleitung ist davon auszugehen, da aus dem Bordnetz kapazitiv bergekoppelte Strimpulse berwiegend als Gleichtaktstrungen auftreten. Demzufolge wurde auch hier eine symmetrische Streinkopplung auf beide Busleitungen zur Simulation der Bedrohung im Labor gewhlt. Auf Grund der guten Ergebnisse mit den Testplatinensystemen bei den DPI-Messungen bezglich Reproduzierbarkeit, Medynamik und Korrelation zu Fahrzeugmessungen wurde die konzentrierte Streinkopplung auch zur Analyse der Impulsfestigkeit des Bussystems eingesetzt.

3.1

Meaufbau Die berprfung der Strfestigkeit des Bussystems gegenber kapazitiv eingekoppelten Strimpulsen auf die Busleitungen kann durch Messungen gem Bild 11 erfolgen. Dazu mssen beim Testplatinensystem die beiden Einkoppelwiderstnde (R = 62 ) durch zwei SMD-Kondensatoren mit C = 1 nF ersetzt und der zentrale Einkoppelkondensator entfernt werden. Die vom Normimpulsgenerator erzeugten Strimpulse werden somit ber zwei konzentrierte Kapazitten symmetrisch auf die Busleitungen eingekoppelt. Das vom Bitmustergenerator erzeugte Sendesignal /TX sowie die 3 Empfangssignale /RX1.../RX3 werden ber BNC-Leitungen von der Testplatine zu den Megerten gefhrt.
Steuer-PC

NormimpulsGenerator
RS 232 IEC-Bus

Monitoring
DSO

Bitmuster-Gen. /TX

Testplatinensystem

SMA-LP-Buchse

/RX

BNC-LP-Buchsen Einkopplung der Burst-Pulse auf den Bus: CAN_H 1 nF

SMA-LPBuchse

1 nF CAN_L

Bild 11

Meaufbau fr direkte kapazitive Impulseinkopplung mit 3 Busteilnehmern

3.2

Bewertung der Strfestigkeit des Bussystems Zur Bewertung der Strfestigkeit des Bussystems knnen Messungen mit und ohne Nutzsignalbertragung durchgefhrt werden. Die vorgestellten Ergebnisse sind unter folgenden Randbedingungen zu bewerten: Fehlerkriterium: Bei Betrieb ohne Sendersignal auf dem Bus: Fehlimpuls am Signal /RX des jeweiligen Transceivers mit U(t) 0,2 V Fehler
U(t) 5V

0,2 V 0 t

Spannungswert: ESB Beschaltung:

Quellspannungswert im Strimpulsgenerator
CAN_H (1k2) 62 1K2 Lcm

62 (1k2) CAN_L

1K2

4n7 Transceiver

3.3

Strfestigkeit verschiedener Transceiver mit Einflu der Entstrdrossel Konfiguration Strfestigkeit bei Abschluknoten 3b [V] 3a [%] + 43 + 258 + 135 + 570 100 308 308 353

TC A A B B

Drossel 51 H 51 H

SttzNW 1,2,3 1,2,3 1,2,3 1,2,3

3a [V] -34 - 105 - 105 -120

3b [%] 100 600 313 1325

Tabelle 1

Impulsfestigkeit bei Konfiguration als Abschlu- Knoten

Bei der Konfiguration der Transceiver als Standardknoten sind nahezu identische Strfestigkeiten festzustellen.

10
Direkte Impulseinkopplung Transceiver A Normimpuls 3a Sttz-NW (1,2,3) Ab.-Knoten (2)

6 [V]

2
- 34 V - 100 V - 200 V - 400 V

-2 0 200 400 [ns] 600 800 1000

a)

10
Direkte Impulseinkopplung Transceiver A Normimpuls 3b Sttz-NW (1,2,3) Ab.-Knoten (2)

6 [V]

2
+ 43 V + 100 V + 200 V + 400 V

-2 0 200 400 [ns] 600 800 1000

b)

10
Direkte Impulseinkopplung Transceiver B Normimpuls 3a Sttz-NW (1,2,3) Ab.-Knoten (2)

6 [V]

2
- 105 V

- 200 V - 400 V

-2 0 200 400 [ns] 600 800 1000

c)

10
Direkte Impulseinkopplung Transceiver B Normimpuls 3b Sttz-NW (1,2,3) Ab.-Knoten (2)

d)

6 [V]

2
+ 135 V

+ 200 V + 400 V

-2 0 200 400 [ns] 600 800 1000

Bild 12 Direkte kapazitive Impulseinkopplung a) TC A, NI 3a b) TC A, NI 3b c) TC B, NI 3a d) TC B, NI 3b

10
Direkte Impulseinkopplung Transceiver A Normimpuls 3a Sttz-NW (1,2,3) Drossel 51 H Ab.-Knoten (2)

6 [V]

2
- 105 V

- 200 V - 400 V

-2 0 200 400 [ns] 600 800 1000

a)

10
Direkte Impulseinkopplung Transceiver B Normimpuls 3a Sttz-NW (1,2,3) Drossel 51 H Ab.-Knoten (2)

b)

6 [V]

2
- 120 V

- 200 V - 400 V

-2 0 200 400 [ns] 600 800 1000

Bild 13 Direkte kapazitive Impulseinkopplung Transceiver mit Drossel a) TC A, NI 3a b) TC B, NI 3a

Dipl.-Ing. Bernd Krber; Prof.Dr.-Ing. habil. Dieter Sperling Westschsische Hochschule Zwickau ( FH )

EMV- Eigenschaften von Treiberbausteinen und Entstrkomponenten beim High Speed CAN- Bus auf Schnittstellenebene

Gliederung

1. 2. 2.1 2.2 2.3 2.4

Einordnung und Zielstellung Einstrahlfestigkeit des Bussystems Testplatinensystem und Meaufbau Bewertung der Strfestigkeit des Bussystems Quantifizierung der eingeprgten Strung im Meaufbau Strfestigkeit verschiedener Transceiver

2.5 2.6 2.7 2.8 3. 3.1 3.2 3.3

Wirkung verschiedener Strdrosseln Wirkung von Sttzschaltungen Einflu des Masseversatzes im Bussystem Strfestigkeit bei unsymmetrischer Streinkopplung Impulsfestigkeit des Bussystems Meaufbau Bewertung der Strfestigkeit des Bussystems Strfestigkeit verschiedener Transceiver mit Einflu der Entstrdrossel