Placas de Circuito Impresso

abraci
Associao Brasileira de Circuitos Impressos

1. Rotina tpica de Produo de Placas de Circuito Convencional. Produo e Inspeo Ativ. Sequenciais / Ativ. Paralelas Controle do Produto Itens de C.Q. Qualidade Laminado Aspecto visual Aderncia Cobre, espessura Estampabilidade Qualidade Documentao Coerncia informao Testes Qualidade Ferramental Testes em mquinas Gerao de ciscos de laminado Aspecto visual Qualidade traado Distores dimensionais Falhas Cura do resist Sub - corroso Falhas corroso Falhas decapagem Afiao lminas / vida til / escovas / ajuste mquinas Instrumentos pticos Instrumentos grficos Exposio telas Ajustes impressoras Controle Tcnico

Incio
Receb. Documentao + Ferrament.

C. Q. Receb. Mat. Primas

Controles estoque Instrumentos (Mecnicos, grficos e pticos)

Qualif. em sub-categ.

Corte e Limpeza

Transf. de imagem

C. Q. Amostragem

Retrabalho

Corroso

Decapagem

Auditoria de Processo

Anlise qumica dos banhos Ajustes mquina corrosora

C. Q. 100%

Marc. No Lote/ sep.

Pista interrompida Curto circuito Resduos Falhas

Separao de scrap Acionamento de auditoria de processo.

N. Q. A.

Metalizao Total nquel, ouro, estanho

Falhas Queima (excesso de corrente) / textura (visual) Espessura depositada Desgaste trilhas
C. Q. Audit.

Espessura de deposio Anlise qumica Ajuste mquinas

Polimento Impresso condutiva (auditiva)

Vida til escovas Instrumentos eletrnicos Instrumentos grficos e pticos

Condutividade Isolao Dimenses trilhas Falhas Sangramento Aspecto visual Cura Aderncia

Impresso M. solda Legendas

Instrumentos pticos e grficos Ajustes de mquinas

Retrabalho C. Q. Amostragem

Impresso Plating. C. Q. Audit. Metalizao seletiva nquel, ouro

Falhas Excessos Espessura camadas (Todos os anteriores) visual

Ajustes mquinas Ajuste linha galvnica Anlise qumica

C. Q. 100%

Scrap

Estampagem furos/ cont.

C. Q. Audit.

Registro posicional Falta furos Trincamentos Entupimentos

Ajustes prensas Lubrificao estampo

Limpeza Qumica

Aplicao Verniz prot.

C. Q. Audit.

Manchas oxidao Resduos Entupimentos

Ajuste presso das escovas / vida til escovas Ajuste calandra ou mquina serigrfica

Teste Eltrico
C. Q. Final 100% Scrap

Dimenses Funcionabilidade Eltrica Visual Marcas dedos / riscos

Dispositivos e acessrios

Embalagem/ Expedio

Final

2. Rotina tpica de Produo de Placas de Circuito com Furo Metalizado Produo e Inspeo Atividades Sequenciais Paralelas Controle de Produto Itens de C.Q. Qualidade Laminado NBR 5096 - NBR5100 ABNT Aspecto visual Espes. cobre e aderncia Espes. Laminado Qualidade documentao Coerncia informao Produo de gabaritos Controle Tcnico Controles estoque Instrumentos mecnicos

Incio

C. Q. Receb. / Mat. Primas

Instrumentos grficos e pticos

Recebm. Documentao

~ N
Qualificao em subcategorias

Corte e Limpeza

Furao

C. Q. Furao 100%

~ N

retrabalho ou scrap

Centralizao furos Falta / excesso furos Dimetros Obstrues Rebarbas

Corte lminas Afiao brocas Controle brocas Veloc. rotao e penetrao

S
rebarbagem/ polimento

C. Q. amostragem

Aspecto visual Textura

Vida til escovas Ajustes presso

Metalizao Cobre I Quim. + Eletr.

~ N
retrabalho

C. Q. 100%

~ N

retrabalho ou scrap

Falhas metalizao Queima do cobre

Anlise qumica dos banhos

4
S

Polimento trans. de imagem

stripper

2
C. Q. 100%

~ N

retrabalho

C. Q. Auditoria. Inter.

Centralizao de furos Aplicao resist e aderncia Largura e escapamento de trilhas Riscos no resist ou resduos

Ajustes exposio Inspeo de filmes Ajustes de laminao Ajustes e anlise de revelao Ajustes serigrafia Anlise qumica Ajustes corrente Clculos / rea a galvanizar

Metalizao Cobre I I + SnPb stripping retrabalho

C. Q. 100%

~ N

S
corroso lote amostral C. Q. 100% do lote amostral

Visual com aplicao Cortes, perfuraes, Falhas Anlise qumica Medio PH Temperatura / velocidade de esteiras - presso spray - teor de cobre

~ N Visual por diascopia Pistas interrompidas Sub - corroso / afinamentos resduos de cobre - curto circuito Scrap pistas interrompidas / erros corroso

S
Corroso

C. Q. amostragem

retrabalho Possvel

Metalizao Nquel + ouro

Anlise quimica

Refuso SnPb

Ajustes parmetros Refusora ~ N

retrabalho Possvel

C. Q. 100%

polimento

Cortes, afinamentos Excessos metlicos Desmolhagem, cobre Exposto - condies do laminado desfolhamento, scrap das pistas fora tolerncia

Ajustes politriz Vida til escovas

impresso M. solda legendas

C. Q. amostragem

Visual Aderncia e cura Soldabilidade

Idem Trans. de imagem + parmetros cura das tintas Ajustes estufa

retrabalho contornamento

Teste Eltrico
C. Q. 100%

~ N

scrap

embalagem

Visual c/ ampliao Por diascopia e episcopia Dimenional (amostragem) dimetro furos - ranhuras, posio furos fixao ensaios laboratrio fsico e qumico mediode camadas soldabilidade etc.

Afiao fresas Conferncia medidas Gabaritos

final

3. Rotinas de Inspeo no recebimento de Placas 1. Anlise dos aspectos mecnicos (visual e dimensional)

Parmetro a. Traado Definio

Procedimento

Tolerncias - Classe II a= largura original b= vale c= pico b ou c= 0. 35a b+c= 0. 25a

Instrumento Lupa de 8x a 50 x com reticula granulada

Medio visual aumentada Amostra 15mm de pista impressa Alinhar a retcula c/ a pista e comparar com fotolito.

Largura

IIdem acima

A= largura original B= afinamento C= engrossamento B ou c= + 0.2a (Pistas at 0.33 mm)

Idem acima

Obs. Ver teste sub - corroso Espaamento Idem, como se o espaamento fosse uma trilha O espaamento de ser um valor absoluto conforme a tenso Volts (pico) I espaam. 15V 0.13 mm 30V 0.25 50V 0.38 100 0.50 300 0.76 500 1.52 Idem acima

Centralizao (Ilha para componenetes)

Furo no suportado o importante que no haja un anel que permita a soldagem ao redor do terminal envolvido

anel mnimo = 0.1 mm

Idem acima

descentralizao reentrncia Furo suportado: .............................

a tolerncia maior nestes casos

.
descentralizao Conectores 1.. Medio
... L d
P

2. Medio
0,25 a 0,50
Ausncia de Rebarbas

posicionamento p < 0.25 mm largura rasgo L = L + 0.1 mm distncia referenciada ao rasgo d < 300 mm + 0.15 ou D < 300 mm + 0.2 -

paqumetro lupa 8x fotolito original

30

b. Furao Furo no metalizado observao visual: diascopia e episcopia defeitos a partir da borda do furo fibras - 0.5 mm quebras internas - 0.5 mm anel de quebra - 1.0 mm 0 <8 mm + 0.05 / 0 < 1.6 mm + 0.08 / 0 < 5 mm + 0.10 / lupa com retcula 10 - 20 x mesa de luz calibre de furos

medio: dimetro do furo 0 / introduzir o calibre com cuidado para no danificar o furo

Furos metalizados

observao visual e medio

max. 03 falhas por furo rea de falhas 10% da rea de parede do furo max. dimenso da falha 0.25 % esp. da placa trincas no 0 <8 mm + 0.08 ou / 0 <1.6 mm + 0.1 ou / 0 <5 mm + 0.2 / -

microscopio 20 x com retcula + lupa prismtica mesa de luz calibre de furos

obs.: idem p/ superfcie trilhas deslocamento do furo medir a diferena c/ o original (aplica - se a furos referentes aos terminais de um mesmo componente ou posicionamento para insero automtica) Para furos acima de 5 mm pode - se permitir tolerncias maiores. placa <300 mm: t = + 0.10 placas >300 mm: t= + 0.15 fotolito original + lupa com escala

t
C. Superfcie Metlica sub corroso (undercut e overhang) medio do fator de ataque: razo espessura cobre e corroso lateral
U

Sm Pb cobre II
Cobre I

f= e u e

fator >1 1 / 2 oz u 15 1 oz u 30 2 oz u 50

teste destrutivo microscpio projetor + corte metalografico

BASE

obs.: independente de afinamento eventual

Crescimento lateral do Pb (overhang) Espessura de camada

placa sem refundir o snpb

SnPb no suportado (Overhang) 25 SnPb>2.5 m Ouro>4.0 m (Classe I - 1.3 m) Niquel > 5.0 m (Classe I - 2.5 m) Cobre>25 m (Classe I - 15 m )

Idem

visual: s/ perfuraes ou imperfeies em reas crticas. No deve apresentar cobre exposto medio: 1. eletnico - ensaio no destrutivo em lab. especializado. 2. corte metalogrfico

Microderm

Espessura de camada interna do furo

1. eltronico - apenas o metal mais condutivo registrado / valor em microohms 2. ptico - corte metalogrfico

(Espessura placa 1.6) 0 0.8-200 ohm-51 m / 0 1.0-300 ohm-28 m / 0 1.1-400 ohm-20 m / 0 1.2-258 ohm-27 m / (Exemplos) Esp.< 15 m

Caviderm + grfico de leitura

Sensor indicador Fonte

d. contorno

dimenes externas + conectores

+ 0.2 mm -

Paqumetro

10

2. nalise dos aspectos eltricos e gerais

a. fadiga trmica

fsico + ptico estufagem a 150c/1 hora, esfriamento natural, imerso na solda a 288c/10 seg., anlise da ductibilidade do cobre depositado.

no presena de trincas no cobre, falhas, etc.

microscpio projetor corte metalogrfico

b. continuidade / curto circuito

visual: ampliao min. 3x eltrico: cama de pregos com programa eletrnico, pbx ou fixo gabarito pontos de prova adequadas aos pontos a serem medidos. montar sob encomenda obs.: vivel a montagem para medio, inclusive de placas montadas, variando pontas de prova e prgramas

condutividade isolao resistividade de segmntao de trilhas tenso ruptura

lupa 3x com iluminao cama de pregos c/ 2 ou mais programas

c. isolao dieltrica

eltrico: ajuste tenso, leitura de instrumento determinar a isolao da mscara de solda

Eletrodo 1

IPC SM 840 A IPC TM 650

fonte de alta tenso, eletrodos e ampermetro

Eletrodo 2
Mscara

BASE

Trilha condutiva

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3. nalise dos aspectos Fsico - Qumicos Procedimentos a. legenda olho nu contraste visual: no deve se confundir com trilhas condutivas os mbolos e nmeros devem oferecer leitura correta posio correta cor adequada a base onde aplicada traos 0.3 mm + 0.05 h caracteres =1,5 mm + 0.5 mm olho nu Tolerncia Instrumentos

legibilidade

centralizao

fotolito + lupa

permanncia

aderncia: fita adesiva, trecho 2 x pol. ( 3m scotch n 810), fixar bem, arrancando prpendicularmente. repetir teste aps soldagem e limpeza resitncia qumica: imerso por duas horas noss fluxos e nos solventes para limpeza do mesmo aps oldagem observao visual: combinar com o teste anterior eletricidade aderncia: fita adesiva,++trecho 2 x pol., fixar bem arrancamento perpendicular amostra sem mscara de solda

nenhum segmento de tinta aderido a fita todas as caractersticas acima, ap a imerso e teste com fita adesiva

fita adesiva

becker com solvente

no condutor Nenhum segmento metlico. Se houver, verificar overhang Fita adesiva

b. metalizao

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C. empenamento e toro

Empenamento : apoiar a placa sobre o desempeno dos dois lados havendo flecha, colocar diferentes pinos at o dimetro coincidir com a flecha (ler o dimetro)

pino Desempeno

1= maior dimenso da placa (comp. ou largura) diam.= d esp. laminado d = % 1 1 mm .............. < 1.5% 1.6 mm............ < 1,0% 2.4 mm............ < 0.7% 3.2 mm............ < 0.5% tabela para duas faces, furo metalizado

desempeno + pinos padro

Toro: apoiar a placa sobre o desempeno de maneira a 3 vrtices ficarem apoiados. Medir a altura do quarto vrtice conforme acima

Pino

desempeno

d. mscara centralizao ou sangramento Medir menor distncia da mscara ao furo metalizado d < 0.13 mm ( mesma especificao anel mnimo) lupa com escala

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aderncia

fazer duas sries de cortes paralelos se cruzndo sobre uma rea de placa (com e sem trilhas) distncia dos cortes: 2 a 3 mm aplicar a fita adesiva conforme descrito para legenda e arrancar puxando perpendicularmente

nenhum resduo alm dos riscos deve ser arrancado da placa

lmina afiada + fita adesiva

cura (permanncia)

aplicar 02 gotas de cloreto de metileno sobre uma rtea da placa durante 2.5 minutos arranhar a superfcie com a unha imergir uma placa nos solventes que sero utilizados para limpeza posterior a soldagem testar tambm com xilol. fzer o teste acima a seguir

nenhum resduo de tinta deve ser arrancado ou arranhado

solventes

Becker + solventes o solvente no deve apresentar cor a placa dever estar inalterada

soldabilidade

Aplicar fluxo (dissolvido em 25% gua + 75% lcool isoproplico) sobre a placa, escorrer e deixar aquecer previamente imergir 4 seg., retirar e aanalisar a superfcie soldada a furos

95% da rea dever estar coberta (5% na condio (2) ) os furos no precisam estar preenchidos observar perda de continuidade eltrica nos furos ao microscpio

olho nu + microscpio projetor + corte metalogrfico

obs: fadiga trmica - furos

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