rea de Microeletrnica & Eletrnica Embarcada

SENAI CIMATEC
CENTRO INTEGRADO DE MANUFATURA E TECNOLOGIA

Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. - lucianoal@cimatec.fieb.org.br

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Atuao do SENAI-BA
Educao Profissional Aprendizagem Industrial Bsico Tcnico Treinamentos (cursos de curta durao) CAPs, CQPs Formao Tcnico Graduao (Cursos Superiores de Tecnologia) Graduao (apoio s Universidades) Ps-Graduao (Especializao e Mestrado) Informao Tecnolgica Certificao de Pessoas PA - Pesquisa Aplicada (Financiamento das indstrias, rgos de fomento, fundos de apoio a CT&I - Lei da Informtica)

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Apresentao:

A rea tecnolgica de Microeletrnica & Eletrnica Embarcada (MEE) propese ao desenvolvimento / validao da eletrnica a ser incorporada a

produtos, bem

como confeco de

prottipos e apoio produo em escala.

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Atuao:
1. 2. 3. 4. Empresas com programas de P&D na rea de Eletrnica; Fabricantes de equipamentos eletro-eletrnicos; Fabricantes de equipamentos mdico-hospitalares; Fabricantes de componentes veiculares com eletrnica embarcada; Fabricantes de Brinquedos; Atendimento ao futuro Parque Tecnolgico de Salvador.

5. 6.

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Estrutura
A rea de Microeletrnica & Eletrnica Embarcada contar com uma moderna infra-estrutura, composta por: Laboratrio de Desenvolvimento; Laboratrio de Prottipos Eletrnicos; Planta Piloto de Montagem Automatizada de Placas Eletrnicas; Laboratrio de Compatibilidade Eletromagntica; Laboratrio de Microeletrnica (Chip Design).

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Laboratrio de Desenvolvimento

Competncias
Desenvolvimento de circuitos e tecnologias Softwares de simulao profissional de circuitos eletrnicos - CAE; Plataformas de Desenvolvimento IDEs e Emuladores Programao de Microcontroladores e DSPs. Desenvolvimento de Firmware FPGA Desenvolvimento de PCB Software de roteamento de placa CAD.

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Laboratrio de Prottipos Eletrnicos

Competncias
Montagem rpida e profissional de avanadas, incluindo: com qualidade placas-prottipo

Placas Multilayer (6 camadas) Placas para aplicaes RF Furos Metalizados Verniz, Mscara de Solda e Acabamento profissional

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Planta Piloto de Montagem de Placas Eletrnicas

Competncias
Realizao de servios de montagem com alta qualidade, para pequenos e mdios volumes de placas eletrnicas, utilizando tecnologia SMT, PTH, ou mista; Atuar como um laboratrio de excelncia para a formao de mo-deobra qualificada para a crescente indstria de eletrnicos.

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Laboratrio de Compatibilidade Eletromagntica

Competncias
Teste de Compatibilidade Eletromagntica em equipamentos e sistemas. O laboratrio de Compatibilidade Eletromagntica estar apto a realizar: Ensaios de Emisso Irradiada Ensaios de Emisso Conduzida Ensaio de imunidade Irradiada Ensaio de imunidade Conduzida Ensaios Automotivos

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Laboratrio de Microeletrnica

Competncias
Design (ASIC). de Circuitos Integrados

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Projetos Desenvolvidos

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Projeto Painel para Cofre

Objetivos: Desenvolvimento de nova soluo eletrnica; Utilizao de novas tecnologias; SMT e PTH Reduo de tamanho 50% Restries mecnicas Acabamento profissional Manuteno do padro do manual de instrues; Aumento da autonomia da bateria;

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Cmera Digital utilizando sensores CCD

Objetivo: Desenvolver equipamentos baseados em sensores de imagem CCD (Charge Coupled Device). Adquirir competncias em hardware e software embarcado para processamento de imagem. No utiliza mdulos de cmera digital prontos.

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Objetivo:

Equipamento para sistema de orientao atravs de bssola eletrnica, inclinmetro de dois eixos, sistema medidor de distncias para estacionamento utilizando tecnologia ultra-snica.

Sero desenvolvidos dispositivos originais, como inclinmetro de 02 eixos, que permitir uma melhor avaliao de risco do tombo em terrenos acidentados, sistema de orientao atravs de bssola eletrnica, medidor de distncias para estacionamento utilizando tecnologia ultras snica.

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Sistema eletrnico para auxlio de portadores de deficincia atravs da Comunicao Alternativa Aumentativa Objetivo: Sistema eletrnico, porttil, adaptvel, dinmico, interativo e acessvel de comunicao alternativa ou aumentativa para situaes de comprometimento da expresso e compreenso lingustica associado deficincia intelectual, transtornos especficos da linguagem, problemas sensoriais e/ou motores. Sistema de comunicao Iconogrfico, baseado em sistemas padres como o BCS.

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Sistema de Aquisio de Dados de Sinais Biomdicos Objetivo: Envolve o desenvolvimento de equipamento porttil capaz de identificar biopotenciais, possibilitando a captao de sinais de eletrocardiografia (corao), eletroencefalografia (crebro) e eletroneuromiografia (msculos) para uso exclusivamente didtico. Envolve: Hardware IHM (Interface HomemMquina) IMM (Interface MquinaMquina)

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Rob Autnomo para Inspeo de Linhas de Transmisso Objetivo: Desenvolver um Rob autnomo capaz de transpor os obstculos de uma Linha de Transmisso, e efetivar o monitoramento da Linha.

Aplicaes: Anlise trmica da emenda dos cabos Pontos de ruptura Identificao do Efeito Corona Monitoramento da faixa de servido

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Equipamento para Estimao da Impedncia de Terra em SE's da COELBA Objetivo: Empregar uma nova metodologia, concebida pelos pesquisadores da COELBA, para estimao da impedncia da malha de aterramento em subestaes (SEs) energizadas para o desenvolvimento de um sistema dedicado consistindo de um prottipo de um equipamento inteligente baseado em microcontroladores, para auxlio automao de subestaes (SEs) energizadas da COELBA.

Superviso contnua e remota, no mais pontuais. Reduo de custo.

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Equipamento para Estimao do Torque em Hastes dos Sistemas com Bombeamento por Cavidades Progressivas BCP para Superviso de Poos de Petrleo da PETROBRS
Objetivo: Desenvolver um equipamento eletrnico inovador, de alto valor agregado, no intrusivo e competitivo no mercado, que utilize processamento digital de sinais para estimar o Torque desenvolvido na haste dos sistemas BCP. 1 Soluo: Torqumetro Dinmico 2 Soluo: Equipamento inovador, que estima o torque atravs do campo magntico do cabo de alimentao

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Requisitos Mecnicos

Caixa comerciais. Caixa EG-67,5/ABS da Phoenix Contact COMBICON.

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Requisitos Dimensionais e Compatibilidade EM

Caractersticas construtivas comuns (dimenses, nmero de layers, etc.). Auxlio fabricao e a manuteno: legendas de controle de qualidade, verso, manuteno e pontos de teste.

Considerao de EMC e EMI.

Seqncia de projeto, fabricao e montagem das placas eletrnicas.

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Requisitos de Modularidade
Sem parafusos; Fixao por travas e conectores; Mini-rack.

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Montagem e Aspecto Final

Baixo custo (R$2.000,00 X R$17.000,00, torqumetro dinmico) Fornece outras informaes relevantes

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Novas Possibilidades e Desafios

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Homologao de equipamentos de RFID; Completa Integrao entre laboratrios de RF (SAC x RFID); Reconhecimento (inter)nacional.

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Customizao de equipamentos e produtos atravs da microeletrnica

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Lacerda, Luciano Abreu de Lacerda, Eng. M.Sc. lucianoal@cimatec.fieb.org.br