Micromaquinado El micromaquinado consiste en el proceso de cambiar la forma o propiedades de un material de pequeo tamao del rango de los micrones para

que se adapte a un fin especfico (generalmente la produccin de Micromaquinaria). Se parte inicialmente de un material en forma de pelculas finas depositadas sobre algn sustrato o de materiales macizos. El micrn es la unidad de longitud ms pequea en la que se acotan las tolerancias de las cotas de las piezas que son rectificadas. 1 m = 0,001 mm = 1 10-3 mm. 1 mm = 1000 m. Hay una demanda creciente de sistemas de media y micro escala en el campo de la ptica, los semiconductores y los sistemas bio-mdicos. En respuesta a esta demanda, el cortado micromecnico est emergiendo como una alternativa viable a las tcnicas de micromaquinado basadas en litografa. De todos modos, ciertos factores limitan los materiales de las piezas de trabajo que pueden ser procesados usando mtodos de micromaquinado mecnico. Para materiales difciles de maquinar como moldes o acero, limitaciones en la herramienta de cortado en su esbeltez y resistencia son los mayores impedimentos para el uso de los mtodos de micromaquinado mecnico.

Tipos de Micromaquinado Micromaquinado superficial que utiliza una sucesin de deposicin de pelcula delgada y grabado selectiva crea estructuras en la parte superior de un sustrato, puede realizarse el maquinaso superficial con grabado hmedo o seco Micromecanizado de superficie es otro popular tecnologa utilizada en la fabricacin de dispositivos MEMS. Este proceso se puede realizar en diferentes formas, dependiendo de los

materiales utilizados junto con las combinaciones de grabador. El proceso de micromecanizado de superficie se acumula el dispositivo mediante la aplicacin de capas y grabado sobre una oblea. No importa el material, este proceso requiere una secuencia adecuada de las medidas alternas: 1. Se inicia con la deposicin y el modelado de los materiales de pelcula delgada estructurales que actan como las capas mecnicas con las que las capas reales dispositivo se construir a partir. 2. Esta capa es seguido por la deposicin y el patrn de una capa de pelcula delgada conocida como la capa de sacrificio. Estas capas de sacrificio temporal llena los espacios vacos mientras que las capas mecnicas se estn creando. 3. Una vez que todas las capas que se alternan estructurales y sacrificio se crean, el ltimo paso es la eliminacin de las capas temporales de pelcula delgada (de sacrificio) para dar paso a la estructura mecnica. Otros fines para la tcnica de microfabricacin de superficie estn favorecidas, ya que adecuadamente puede producir un control dimensional preciso en sentido vertical. Esto se debe tanto a la estructura y espesor de la capa de sacrificio son eficientemente definidos y controlados por el espesor de la capa depositada. Micromecanizado de superficie tambin se prev un control preciso de dimensiones en cualquier direccin horizontal, ya que la tolerancia de las capas estructurales est cuidadosamente definido por los procesos de grabado y la fotolitografa utiliza. Oblea de unin Este es un mtodo en particular micromecanizado similar a la soldadura que involucra al lado de dos o ms lminas, generalmente hecha de silicona, para crear lo que se conoce como una pila de varios de obleas. La oblea de silicio proceso de unin tiene tres tipos bsicos: la vinculacin directa / fusin, la vinculacin de la oblea de campo o asistida por la unin andica, y la vinculacin a travs de una capa intermedia. Todos los mtodos de unin requieren sustratos plana, limpia y lisa para la vinculacin de la oblea para tener xito. Directa / fusin de unin es la mejor opcin cuando se trata de colocar dos lminas de silicio en conjunto, o el emparejamiento una oblea de silicio a otro que ya se haba oxidado. El proceso de obleas contacto directo tambin es factible en otras combinaciones posibles, como el silicio descubierto a la oblea de silicio a travs de un nitruro de silicio de pelcula delgada sobre la superficie. Vinculacin de la oblea es extremadamente til cuando el objetivo es crear una capa gruesa de material para aplicaciones que requieren una oblea con una mayor masa. Tambin se le llama en aplicaciones en las propiedades de los materiales de cristal nico de silicio son favorecidos por los hechos de materiales de pelcula delgada LPCVD. Hasta la fecha, vinculacin de la oblea sigue siendo una gran alternativa en el mundo de la fabricacin de MEMS.

Micromaquinado a granel Micromecanizado a granel es la forma ms antigua de la tecnologa de fabricacin de la pelcula fina. La tcnica consiste en la eliminacin selectiva de la superficie del sustrato no deseado a travs del grabado. Esto deja slo la superficie deseada sustrato para crear componentes miniaturizados de mecnica. Esto se logra a travs de fsica oa travs de medios qumicos, pero el grabado qumico hmedo es muy favorecida en la industria de MEMS. En el proceso de grabado qumico hmedo, la inmersin de un sustrato en una solucin qumica reactiva posteriormente graba las regiones expuestas del sustrato en las tasas de medir. Este concepto ha ganado popularidad en el mundo de MEMS, ya que proporciona las tasas de grabar de manera significativa y selectividad para los proyectos que son menos complejos.

Micromaquinado en volumen Es un proceso utilizado para producir micromaquinaria o sistemas microelectromecnicos (MEMS).A diferencia del micromaquinado superficial, el micromaquinado en volumen define las estructuras de forma selectiva por el grabado dentro de un sustrato. El micromaquinado en volumen produce estructuras dentro de un sustrato. Por lo general, las obleas de silicio son utilizadas como sustratos para el micromaquinado en volumen, ya que pueden ser grabadas en mojado, formando estructuras altamente regulares. El grabado mojado generalmente utiliza solventes lquidos alcalinos, como hidrxido de potasio (KOH) o hidrxido de tetrametilamonio (TMAH) para disolver el silicio que ha quedado expuesto por el paso de enmascaramiento fotolitogrfico. Estos disolventes alcalinos disuelven el silicio en una forma altamente anisotrpica, con algunas orientaciones cristalogrficas disolviendo hasta 1000 veces ms rpido que otras. Este enfoque se utiliza a menudo con orientaciones cristalogrficas muy especficas en la materia prima para producir silicio con ranuras en forma de V. La superficie de estos alojamientos puede ser atmicamente suavizada sin problemas si el grabado se lleva a cabo correctamente, y las dimensiones y ngulos pueden ser definidos con precisin. Micromaquinado en Bloque El micromaquinado en bloque comienza con una oblea de silicio u otros sustratos, que son selectivamente grabados, utilizando fotolitografa para transferir un patrn de una mscara a la superficie, el micromaquinado en bloque realizarse con grabado hmedo o seco, aunque el grabado ms comn en silicio es el grabado anisotrpico mojado. Este grabado toma ventaja del hecho de que el silicio tiene una estructura cristalina, lo que significa que sus tomos se organizan peridicamente en todas las lneas y planos. Algunos planos poseen ligaduras ms dbiles y son ms susceptibles al grabado. El grabado resultado en piscinas que tienen paredes en ngulo, el ngulo es una funcin de la orientacin del

cristal del sustrato. Este tipo de grabado, es barato y se utiliza generalmente en investigacin temprana de bajo presupuesto

Micromquinado por haces de iones focalizados

Un haz de iones focalizado consiste en un flujo de partculas cargadas focalizadas por un campo electromagntico en un fino haz. La diferencia del haz de iones con un haz de electrones recae en su masa. El ion ms liviano es el hidrgeno el cual es 1840 veces ms pesado que un electrn. Los haces de iones pueden ser utilizados para procesos de litografa. De todos modos, la pesada masa de los iones tambin pueden directamente separar tomos de un material slido, lo cual hace del haz de iones focalizado una herramienta de micromaquinado directo ampliamente usada y mucho ms verstil.

Micromaquinaria
Las Micromquinas son objetos mecnicos que se fabrican en la misma forma que los circuitos integrados. Ellos generalmente se considera que entre 100 nanmetros a 100 micrmetros de tamao, aunque esto es discutible. Las solicitudes de micromquinas incluyen acelermetros que detectan cuando un coche ha golpeado un objeto y activar un airbag. Complejos sistemas de engranajes y palancas son otra aplicacin. La fabricacin de estos dispositivos se realiza normalmente por uno o simultneamente dos tcnicas: el micromaquinado superficial y el micromaquinado en bloque. La mayora de las micromquinas actan como transductores, en otras palabras, que son o bien sensores o actuadores. Sensores convierten la informacin del medio ambiente en seales elctricas interpretables. Un ejemplo de una micromquina es un sensor qumico resonante. Un objeto mecnico ligeramente amortiguado vibra mucho ms en una frecuencia que en cualquier otra, y esta frecuencia se llama su frecuencia de resonancia. Un sensor qumico est recubierto con un polmero especial que atrae a ciertas molculas, como el ntrax, y cuando esas molculas se pegan al sensor, su masa aumenta. El aumento de masa altera la frecuencia de resonancia del objeto mecnico, lo que es detectado con circuitos. Actuadores convierten seales elctricas y energa en algn tipo de movimiento. Los tres tipos ms comunes de actuadores son electrostticos, trmicos y magnticos. Los actuadores electrostticos usan la fuerza de la energa electrosttica para mover objetos. Dos elementos mecnicos, uno que se encuentra estacionario (el estator) y uno que se mueve (el rotor) poseen dos voltajes diferentes aplicados a los mismos, lo cual crea un campo elctrico. El campo compite con una fuerza reestablecedora en el rotor (por lo general, una fuerza de resorte producida por la flexin o estiramiento del rotor) para mover el rotor. Cuanto mayor es el campo elctrico, ms lejos se mover el rotor.

Los actuadores trmicos hacen uso de la fuerza de expansin trmica para mover objetos. Cuando un material se calienta se expande, y su cuanta es en funcin de las propiedades del material. Dos objetos se pueden conectar de tal manera que un objeto se calienta ms que los otros y se expande ms, y ese desequilibrio crea movimiento. La direccin del movimiento depende de la relacin entre los objetos. Esto se ve en un "actuador de calor", que es una viga en forma de U con un brazo amplio y un brazo angosto. Cuando una corriente pasa a travs del objeto, se crea calor. El brazo estrecho se calienta ms que el brazo amplio debido al hecho de que poseen la misma densidad de corriente. Dado que las dos ramas se conectan en la parte superior, el brazo caliente se extiende y empuja en la direccin del brazo fro. Los actuadores magnticos utilizan capas magnticas fabricadas para crear fuerzas. Principales aplicaciones:

Microcorte del cobre

Para procesar el cobre, especialmente en el campo de las placas de circuito impreso, los lseres de frecuencia doblada y triplicada se han convertido en herramientas muy utilizadas.

Microperforacin del cobre

La tecnologa de lser bombeado por diodos emite pulsos con mayor energa y permitiendo a los usuarios controlar el procesamiento del cobre mediante pulsos de alta energa, incluida la microperforacin de gran rendimiento.

Perforacin del diamante

En el sector de los semiconductores, las pelculas finas de diamante desempean progresivamente un papel ligeramente ms importante debido a la tendencia de cada proceso de fabricacin a reducir el tamao de los paquetes, lo que precisa una capacidad de disipacin del calor cada vez mayor. Las pelculas de diamante se caracterizan por una alta fuerza mecnica y una alta conductividad trmica.

Desbastar, dar forma de cono y modelar diamantes

Presente en el mercado de las joyas es un metodo importante en el campo del procesamiento de diamantes (con un procesamiento de diamantes brutos del 95%) y en un importante exportador de joyas, la tecnica mas utilizada es el aserrado con lser, asi como desbastar, dar forma de cono y modelar diamantes. Para todas estas aplicaciones es necesario un lser de gran precisin.

Aserrado de diamantes
En el sector de los diamantes, el lser bsico reconocido internacionalmente es el lser verde bombeado por diodos pero los sistemas CNC se elaboran de forma personalizada localmente a partir de terceros, siempre teniendo en cuenta los tipos de materias primas que se deben procesar. Los lseres consiguen que la prdida de peso sea la menor posible y que prcticamente no surjan fisuras gracias a su gran estabilidad entre picos y a la gran capacidad de enfoque de su radiacin verde polarizada (ngulo de aserrado < 1).

Fabricacin de boquillas de extrusin e hileras

El micromaquinado lser de boquillas de extrusin e hileras es el mtodo preferido de fabricacin para las fibras y los textiles modernos actuales. Los lseres consiguen orificios ahusados de gran calidad de incluso nicamente 30 m de dimetro. Adems, procesan materiales duros, incluidos los cermicos, los metales y el diamante. Debido a su velocidad y precisin, los lseres provocan muy poco dao trmico, logrando acabados lisos con bordes afilados. La combinacin de gran versatilidad, precisin y velocidad permite alcanzar un caudal de produccin muy alto.

Perforacin de pequeos agujeros

Mediante el micromaquinado lser se consiguen orificios ahusados de gran calidad de incluso unas pocas micras de dimetro en gran variedad de materiales. Debido a su velocidad y precisin, los lseres provocan muy poco dao trmico, logrando acabados lisos con bordes afilados. La combinacin de gran versatilidad, precisin y velocidad permite alcanzar un caudal de produccin muy alto.

Microperforacin de alta precisin de filtros metlicos

En los metales se pueden perforar orificios de prcticamente cualquier forma para crear filtros de todo tipo, sin rebabas ni daos en las paredes internas del tubo. A menudo, la perforacin lser constituye la nica forma posible de lograr orificios precisos repartidos por un patrn superpuesto controlado mediante un sofisticado programa de software.

Microsoldadura y soldadura
La microsoldadura y el sellado de tubos de titanio con tapas, son sistemas que suponen la tecnologa puntera en el micromaquinado (que permite spots de nicamente 300 micras) para mantener las fuentes radiactivas cerradas en microtubos destinados a las terapias localizadas del cncer. En lugar de efectuar una radiacin completa de los pacientes, el cncer puede ser tratado hoy en da de forma localizada, mediante el uso de pequeas dianas emisoras que se pueden inyectar fcilmente en el ojo, el pecho, la prstata y otras zonas cancerosas.
Microsoldadura del titanio Microsoldadura del titanio

Microcorte de acero y stents

El uso de lseres de estado slido bombeados por diodos con gran potencia de salida y alta frecuencia de repeticin es muy beneficioso para el micromaquinado del acero a alta velocidad y con gran precisin.Muchos sectores industriales han establecido el micromaquinado con lser como mtodo de fabricacin preferido en muchas aplicaciones que requieren precisin en que se utiliza este material.

Microperforacin de silicio
Los lseres de alta potencia realizan orificios de diferentes grosores y tamaos perforados con precisin en silicio.

Impresin de patrones en pelculas delgadas

En los ltimos aos, ha surgido gran inters en el mercado por los dispositivos de pelculas delgadas fabricadas en sustratos de vidrio. Recientemente, el nuevo objetivo consiste en mejorar la produccin de clulas solares a la vez que se reducen costes, adoptando sustratos metlicos flexibles con superficies mayores. Los grandes paneles se dividen en cientos de microclulas durante los procesos de fabricacin de clulas solares. Los patrones de subdivisin y conexin se crean capa a capa. Los lseres (ideales para el trazado desde la superficie posterior de los sustratos de vidrio) permiten un control total de cada proceso en cada capa, evitando el trazado en capas inferiores o ms profundas o que se provoquen daos en las mismas.

Taladrado Lser

Agujeros pasantes de 50 m en cinta sinterizada de un grosor de 254 m El taladrado lser hace posible la fabricacin de los dimetros de agujero ms pequeos (por ejemplo, < 75 m).

Corte lser

Ruptura en sustrato cermico sinterizado de 630 m de grosor Con el corte lser se crea una hendidura continua, por ejemplo, como ruptura o corte de contornos. Las caractersticas bsicas de la elaboracin tienen como resultado estructuras finsimas con estructuras de cantos de alto valor cualitativo.

Fisurado lser

Grosor 1 mm fisurado y partido En el fisurado lser se practica primero una hendidura en el material cermico, a lo largo de la que a continuacin se rompe el material. Gracias a ello se hace posible una separacin limpia de segmentos con alta calidad y precisin.

Micro-elaboracin de cermica

micro-elaboracin con lser La micro-elaboracin con lser gana cada vez ms en importancia. La cermica se emplea de formas mltiples en la fabricacin de circuitos impresos y componentes electrnicos debido a sus extraordinarias propiedades elctricas, mecnicas y trmicas. Produccin de estructuras finsimas < 15 m

Estructuras de sensor en material de bobina Capas finas metlicas (Cu, Au, Al, Pd, Pt...) u orgnicas (polmeros conductores, dialcticos orgnicos...) con grosores de hasta aproximadamente 200 nm sobre sustratos flexibles o rgidos se ablacionan con ayuda del procedimiento de proyeccin de mscara as se estructuran. La configuracin se encuentra sobre una mscara de cuarzo y se ilustra reducida sobre el sustrato. El aplanamiento de superficie por lser garantiza los mejores rendimientos.

Qu es Nanofabricacin?
Nanofabricacin se refiere a la fabricacin de estructuras con tamao se mide en funcin de los nanmetros, especialmente por debajo de 20 nanmetros de lado.

La tecnologa actual permite que la mayora de nanofabricacin slo en un sentido de dos dimensiones. Un subconjunto importante de nanofabricacin actuales son las tecnologas que entran en el mbito de competencia de nanolitografa, que bsicamente significa escritura de nano escala e implica un resultado de 2-dimensional. En este sentido, incluso la fotolitografa tradicional utilizado para fabricar chips de ordenador es tcnicamente nanofabricacin, como el tamao se mide en funcin de los cientos de nanmetros. Sin embargo, nanofabricacin tiende a referirse a las nuevas tecnicas de corte de borde. Para fabricar estructuras cada vez ms pequeas se han planteado dos estrategias distintas. La primera consiste en partir de una cantidad apreciable de material e ir eliminndolo poco a poco, de forma semejante a cmo un escultor se va deshaciendo de la roca sobrante hasta alcanzar el tamao y forma que desea. A esta opcin se le ha denominado mtodo descendente. Es de esta forma como se ha conseguido fabricar los diminutos transistores actuales, cuyas partes ms pequeas miden unas pocas decenas de nanmetros. Esta reduccin de la materia inorgnica dura, como por ejemplo el silicio de los transistores, se acerca a la nanoescala desde arriba, esculpiendo. La segunda estrategia es la opuesta a la anterior: partir de los elementos ms pequeos posibles (por ejemplo tomos o molculas) y unirlos hasta formar sistemas de tamao nanomtrico. Esta metodologa ha sido denominada ascendente.

. Un buen ejemplo para entender la necesidad de fabricar estructuras cada vez ms pequeas lo encontramos en la industria electrnica.

HERRAMIENTAS PARA CONSTRUIR NANO-ESTRUCTURAS

APROXIMACION TOP-DOWN Litografa a nano-escala Nano-impresin Nano-manipulacin (tomos o molculas) APROXIMACIONES BOTTOM-UP Auto-ensamblaje Crecimiento cristalino a nano-escala Sntesis molecular y biolgica Polimerizacin

TECNICAS DE FOTOLITOGRAFIA Que es fotolitografa?

Nanoimprint Lithography. En diversos sitios del mundo, se desarrollan sensores, transistores y lser con la ayuda de nanotecnologa. Estos aparatos apuntan haca un futuro de electrnica y comunicadores ultra-rpidos, aunque todava se carece de las tcnicas adecuadas de fabricacin de los hallazgos logrados en el laboratorio. Simplemente a travs de la impresin de una moldura dura dentro de una materia blanda, puede imprimir caracteres ms pequeos que 10 nanometros. Esto parece sentar la base para nanofabricacin

LITOGRAFIA DE HACES DE ELECTRONES

Longitudes de onda corta Alta resolucion e=h/(2meE)1/2, 1eV12.3 A Escritura directa (haz enfocado + scanning) Dificultad para la produccin en gran cantidad Limitacin fsica: dispersin electrnica Substitucin: litografa de ases inicos enfocados (FIB)

LITOGRAFIA DE RAYOS X
Longitudes de onda muy cortas (1-100 A) alta resolucin fonon = 1.24/E = 1.24/(hv) Ventajas: Puede utilizar modos simples de impresin por proximidad Para produccion en gran cantidad Disponibilidad de mascaras y fotoresist

Desventajas: Fuentes de luz costosas. Ej: radiacin de sincrotrn Dificultad de hacer mascaras de gran tamao NANO-LITOGRAFIA DIP PEN

LITOGRAFIA POR NANO-IMPRESION

Pasos experimentales de un proceso de nano-impresin Preparacin de la estampa

Impresin de patrones va modo-estampa prediseado

CRECIMIENTO CRSITALINO A NANO-ESCALA TECNICAS DE CRECIMIENTO Physical Vapor Deposition (PVD) Molecular Beamn Epitaxy (MBE) Chemical Vapor Deposition (CVD) Atomic Layer Epitaxy Crecimiento en la fase liquida PHYSICAL VAPOR DEPOSITION (PVD) Generacin de flujos atmico/molecular por procesos fsicos

MODOS DE CRECIMIENTO Tres caminos diferentes para poder crecer capas atomicas

La mayor parte de la comunidad cientfica ha llegado al convencimiento de que la opcin que mayor alcance tendr en el futuro ser la de la construccin desde abajo, a partir de unidades pequeas. Un mtodo ascendente muy prometedor consiste en elegir adecuadamente las fuerzas que actan a pequea escala (fuerzas qumicas, elctricas, magnticas y sofisticaciones de las anteriores que actan entre tomos y molculas) para que de forma autnoma se vayan componiendo las nanoestructuras que necesitemos. Esta forma de nanofabricacin se denomina

autoensamblaje. El auto-ensamblaje es tambin la opcin que ha elegido la naturaleza para fabricar sus componentes biolgicos. Los esquemas muestran cmo se auto-ensambla una nanopartcula magntica para su investigacin en aplicaciones biomdicas. La profesora de investigacin Soledad Penads somete esta primera disolucin con diferentes molculas a distintos procesos qumicos que disparan las fuerzas de interaccin que hace que se unan los tomos de oro y hierro, formando un ncleo inorgnico con una envuelta de material orgnico. La escala nanomtrica: el lugar de encuentro en la actualidad Justo es ahora cuando dos grandes campos de las ciencias naturales se estn encontrando. Por una parte, se est consiguiendo reducir el tamao de la materia inorgnica dura, acercndose a la nanoescala desde arriba. Por otra parte, qumicos orgnicos y bilogos cada vez estn sintetizando y manipulando materia orgnica blanda (molculas, polmeros,) de mayor tamao, acercndose a la nanoescala desde abajo. Aunque las estructuras utilizadas en los dispositivos son todava minerales (semiconductores, cermicas, metales, xidos), los sistemas ms fiables y de mejor rendimiento son aquellos que se encuentran en los organismos vivos. Ahora que las dimensiones de trabajo de ambos campos estn convergiendo, se est empezando a considerar el incluir las estructuras y dispositivos inspirados por la sabia naturaleza en soluciones a problemas de importancia para la sociedad actual. Problemas con el de arriba hacia abajo proceso El costo de las nuevas mquinas y la habitacin limpia entornos crece exponencialmente con los nuevos tecnologas. Los lmites fsicos de la fotolitografa son convertirse en un problema. Con ms pequeas geometras y convencional materiales, el calor disipacin es un problema Enfoque de abajo arriba Lo contrario de la de arriba hacia abajo. En lugar de tomar material lejos de

hacer que las estructuras, el enfoque de abajo arriba selectivamente aade tomos para crear estructuras.

Aplicaciones de la asamblea del uno mismo proceso de Auto-emsamblaje de auto-organizacin la deposicin de silicio nanopuntos. La formacin de los nanocables. transistores de nanotubos. auto-ensamblado monocapas. de nanotubos de carbono interconexiones.