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JOHANA ARROYAVE

MONICA RINCON

CALOR : Energa cintica total de todos los tomos o molculas del sistema.

TEMPERATURA: Medida de la energa cintica promedio de los tomos y molculas individuales de una sustancia.

Transmisin de calor desde la parte ms caliente a la ms fra de un cuerpo por contacto molecular directo, no por movimientos de masa de material caliente en la regin fra

>

=
El signo negativo indica que el calor pasa de una zona de mayor temperatura o otra de menor.

= caudal de transmisin de calor K= conductividad trmica del material = rea normal a la direccin de flujo = T2-T1= variacin de temperatura = direccin

Cuando las superficies de la pared se encuentran a temperaturas diferentes, el calor fluye slo en direccin perpendicular a las superficies. Si la conductividad trmica es uniforme:

L es el espesor de la pared, T1 es la temperatura de la superficie de la izquierda x = 0 y T2 es la temperatura de la superficie de la derecha x = L .

Si la transmisin de calor se considera anloga al flujo de electricidad, la expresin (L k A) equivale a una resistencia y la diferencia de temperaturas a una diferencia de potencial, por lo que la ecuacin anterior se puede escribir en forma semejante a la ley de Ohm:

Si el calor se propaga a travs de varias paredes en buen contacto trmico, capas mltiples, el anlisis del flujo de calor en estado estacionario a travs de todas las secciones tiene que ser el mismo.

Si se considera un conjunto de n capas en perfecto contacto trmico el flujo de calor es:

PARED EN PARALELO.

PAREDES COMPUESTAS.

Los sistemas cilndricos y esfricos a menudo experimentan gradientes de temperatura slo en la direccin radial, y por consiguiente se tratan como unidireccionales. Adems bajo condiciones de estado estacionario, sin generacin de calor estos sistemas se pueden analizar usando la expresin de la Ley de Fourier en las coordenadas adecuadas.

Superficie externa e interna se exponen a fluidos de diferente temperaturas. Para condiciones de estado estacionario, sin generacin interna de calor, la ley de Fourier en coordenadas cilndricas se expresa como

Tambin es posible obtener la distribucin de temperaturas en la direccin radial en el cilindro, esto es:

De este resultado, es evidente que la resistencia trmica para la conduccin radial es de la forma

CILINDROS CONCENTRICOS 2 = (3 1 ) ln(2 1 ) ln(2 1 ) +


HUECO

B A

PARED ESFERICA HUECA

2 1 = 41 2 2 1

ESFERA HUECA, K CTE

El calor se transfiere hacia el exterior

Decrece a medida que aumenta su temperatura, excepto en el caso del agua, pero el cambio es tan pequeo que en la mayor parte de las situaciones, la conductividad trmica se puede suponer constante para ciertos intervalos de temperatura. En los lquidos no hay una dependencia apreciable con la presin, debido a que stos son prcticamente incompresibles.
Difusividad trmica

Para definir la variacin de la conductividad trmica k en funcin de la temperatura, Riedel propone la ecuacin:

La conductividad vara con la temperatura. En las proximidades del punto crtico disminuye ms rpidamente, ya que la conductividad del vapor es siempre ms baja. Si se conocen la conductividad del vapor saturado seco k y la temperatura crtica del lquido en K , la conductividad del lquido a la temperatura de saturacin se puede deducir de la siguiente relacin:

VARIAN CON LA TEMPERATURA AUMENTAN CON LA PRESION CONDUCTIVIDADES TERMICAS MUY BAJAS.

Cuando el calor se transfiere a travs de dos paredes planas adyacentes, se encuentra normalmente una resistencia extra en la intersticie debido a que las superficies de contacto no son suficientemente lisas y por lo tanto generaran un cada de temperatura en la superficie.

A 2

INTERSTICIE

= (2 2 )

Depende de:

Rugosidad de la superficie. Presin que mantiene en contacto la superficie. Fluido en la interface. Temperatura.

Cuando existe el estado transitorio o el flujo de calor no es unidireccional, es necesario resolver la ecuacin general del calor, cuya forma ms general es:
Siendo

Capacidad trmica productiva: mide la capacidad del material para almacenar energa trmica

Si T es la temperatura en la interface, entonces la rapidez de transferencia de calor en cada placa es: