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UNIVERSIDAD POLITCNICA SALESIANA

Integrantes:
Jonnathan Arias. David Sari. Jaime Usia

INTEL CORE I3

El i3 cubre las necesidades bsicas del 80% de los usuarios, dejando a los i5 e i7 para aquellos que usan el PC para jugar o en aplicaciones profesionales donde no puede haber cadas de rendimiento.

El Intel Core i3 estaba destinado a ser la nueva gama baja de la lnea de rendimiento de procesador de Intel, tras la jubilacin de la marca Intel Core 2. Los primeros procesadores Core i3 se iniciaron el 7 de enero de 2010. Existen 2 versiones de procesadores uno para ordenadores de escritorio y otro para porttiles. Adems el Intel Core i3 viene equipado con la tecnologa Hyper Threading.

Tecnologa Hyper Threading: Esta tecnologa consiste en simular dos procesadores lgicos dentro de un nico procesador fsico. El resultado es una mejora en el rendimiento del procesador, puesto que al simular dos procesadores se pueden aprovechar mejor las unidades de clculo mantenindolas ocupadas durante un porcentaje mayor de tiempo. Esto conlleva una mejora en la velocidad de las aplicaciones que segn Intel es aproximadamente de un 30%.

PROGRAMAS QUE TRABAJAN CON TECNOLOGA HYPER THREADING

VERSIONES
i3 de primera generacin. Se puede encontrar como su nombre en ingles,
"previous generation". Tenemos los i3-5xx para escritorio y los i3-3xx para porttiles. Para poder comparar con las nuevas generaciones el TDP, o energa mxima consumida es de 73 Watios. El bus que le conecta al chipset o DMI tiene un ancho de banda de 1 Gbp/s.

i3 de segunda generacin o Sandy Bridge. En este segmento


encontramos los i3-21xx para escritorio o los i3-23xx para porttiles. Ofrece una mejora sensible respecto a un i3 anterior a la misma velocidad. Estamos hablando de un 10% de mejora. Pero donde brilla sobre todo es en el apartado grfico. Los i3 vienen con una tarjeta grfica que puede ser HD 2000 o 3000, la cual es el doble de potente que la generacin anterior. Adems el sistema aade Quicksync que permite la codificacin y decodificacin de video a gran velocidad, tiene soporte para Directx 10.1. DMI conecta al procesador con el chipset a 2GB/s para Sandy Bridge. El TDP de 65 watios en los procesadores para escritorio. No debemos olvidar que una de las mejoras fundamentales es la mejora en las instrucciones que soporta el procesador. En este caso se aade AVX que permite acelerar ciertas operaciones como el procesado de seal, clculos cientficos, financieros, etc.

i3 de tercera generacin o Ivy Bridge.

Ivy Bridge trae una mejora en la tecnologa de fabricacin. Pasamos de 32 a 22 nanmetros de ancho de transistor, esto permite que se puedan incluir el doble de procesadores en la misma rea. Mejoras sobre todo en potencia e Intel realiza mejoras en la tarjeta grfica. Ivy Bridge adems es capaz de dar un 10% ms de rendimiento usando el mismo reloj.
Soporte para Directx 11. TDP de 55 Watios en los procesadores para escritorio.

Arquitectura del procesador i3

SOCKET LGA 1156 O SOCKET H

LGA 1156 sustituye a LGA 775 (Socket T). Tiene 1156 superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador.
LGA 1156 es muy diferente de LGA 775. Los Procesadores LGA 775 estaban conectados a un puente norte con el bus frontal. Con LGA 1156, las funciones que tradicionalmente eran de un puente norte se han integrado en el procesador.

Porttiles. Arquitectura Wetsmere.

i3 INCORPORA
Tarjeta grfica integrada. Los i3 poseen una tarjeta grfica integrada. Segn la generacin a la que pertenecen tendr unas prestaciones u otras, pero esta tendr que utilizar la memoria RAM para funcionar. Esto lleva a que quede menos espacio para la ejecucin de varios programas simultneamente.
Controlador de memoria integrado. No esta solo aadida la tarjeta grfica, tambin se ha incluido dentro del procesador el controlador de memoria. Esto, aunque tiene la ventaja de aumentar la velocidad ya que el acceso es directo, hace que para un modelo i3 slo puedas usar las memorias DDR 3.

COMPETENCIA DEL I3
AMD Phenom II X3 P820 este posee tres ncleos y si tomamos en cuenta el nmero de ncleos, la estrategia de AMD para poner ms cantidad de ncleos en un solo paquete parece estar funcionando para protegerse de la fuerte competencia de Intel . la estrategia de AMD es reducir el precio en la medida en que el precio por cada ncleo se convierte en un problema de competencia en la medida en que se puede esperar para dar una seria competencia a i3 y i5 de Intel.

INTEL CORE I5
Intel Core i5 cuenta con dos versiones una para ordenadores de escritorio y la otra para ordenadores porttiles. Los primeros Intel Core i5 se introdujeron en el mercado el 8 de septiembre del 2009.

VERSIONES:
Previous Generation o de Primera generacin. Tenemos varios tipos. Los i5-7xx, 7xxS basados en Lynnfield (es el nombre en clave de un procesador quad-core de Intel, lanzado en septiembre de 2009. ). i5-6xx basados en Clarkdale y los i5-5xxM,4xxM,5xxUM,4xxUM Arrandale para dispositivos porttiles. Los primeros tienen 4 ncleos y los otros modelos 2 con Hyperthread. Su tecnologa de fabricacin le permite crear transistores de 45 nanmetros a Lynnfield, frente a los 32 nanmetros de Clarkdale o Arrandale. Como conjunto de instrucciones soportan SSE 4.1/4.2 y MMX. i5-6xx y los Arrandale ya aaden la tarjeta grafica integrada. Los

Segunda generacin. Tambin conocidos por su nombre en clave Sandy Bridge. Se aade soporte para las instrucciones AVX que le permite acelerar entre otras cosas los clculos cientficos, financieros, procesado de seal y otros.En escritorio todos tienen 4 ncleos excepto el 2390T que incluye 2 e hyperthread. En porttil todos son como este ltimo.Otra de las caractersticas destacadas de estos procesadores es que incorporan Quicksync que permite acelerar el procesado y codificacin de videos.

Tercera generacin. Tambin conocidos como Ivy Bridge. Para estos procesadores Intel realiza una mejora de la tecnologa de fabricacin. Consigue crear transistores de 22 nanmetros. De esta forma cabe el doble de ellos en la misma rea. Con esto se consigue mejoras en la eficiencia energtica y mayores velocidades. Al igual que ocurre con Sandy Bridge, en escritorio tenemos procesadores con 4 ncleos menos el 3470T que tiene 2 y hyperthread. Para porttiles es igual que el anterior. Para quin es este procesador?

El i5 cubre las caractersticas de casi cualquier usuario. Si no estas sobrado de presupuesto es el procesador que debes de elegir. Aade a esto que las aplicaciones que sacan partido real a un i7 son bastante especificas y tienes el micro casi perfecto.

Ncleos. 4 en las versiones de escritorio quitando algn modelo, como los i5-6xx, y 2 para porttiles. No tenemos Hyperthread salvo en aquellos procesadores equipados con 2 ncleos.
Turbo Boost. La diferencia fundamental respecto a los i3. Turbo boost permite que el procesador pueda funcionar a una velocidad mayor en caso de que sea necesario. Esta mejora se nota sobre todo en aquellas aplicaciones que usan un solo hilo que son la mayora.

Arquitectura del procesador i5

CORE I5-650 | CORE I5-655K | CORE I5-660 | CORE I5-661 | CORE I5-670 | CORE I5-680

CORE I5-2390T
Basado en la microarquitectura Sandy Bridge

Core i5-750 | Core i5-760 | Core i5-750S


Basado en la microarquitectura Nehalem

COMPETENCIA
AMD PHENOM II X4
cuenta con cuatro ncleos de cpu, cada una con 128 kb de cach l1, 512 kb de memoria cach l2, y todos ellos comparten un gran cache l3 de 6 mb de memoria. el controlador de memoria integrado es compatible con ddr3 1333 mhz o 1066 mhz ddr2 tipo de memoria, por lo que estos procesadores son compatibles con am3 nuevos o am2, siempre que se cuente con la necesaria actualizacin de la bios de tu placa base, por lo que estos procesadores son una gran opcin para la actualizacin rpida y fcil . phenom ii x4 tiene un tdp de hasta 125w, puede colocarse en casi todos los am2/am3, sin la necesidad de una placa base para entusiastas que cuente con apoyo de 140w tdp. por supuesto, cuando se realiza overclocking, el consumo de estos procesadores puede dispararse.

Procesador AMD Phenom II X4 Nmero Frecuenci Cach L2 de Cach L3 Paquete a total modelo 980* 3.7 GHz 2MB 6MB socket AM3 975* 3.6 GHz 2MB 6MB socket AM3 970* 3.5 GHz 2MB 6MB socket AM3 965* 3.4 GHz 2MB 6MB socket AM3 955* 3.2 GHz 2MB 6MB socket AM3 850 2.8 GHz 2MB 6MB socket AM3

Potencia de Tecnologa diseo trmico CMOS 125W 125W 125W 125W 125W 95W 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI

SET DE INSTRUCCIONES
Un set de instrucciones es un repertorio, la parte de la arquitectura del ordenador relacionada con la programacin en lenguaje mquina, en la que se detallan las instrucciones que la CPU debe entender y ejecutar. Por otra parte, la microarquitectura, es la forma en la que el set de

instrucciones es implementado en un procesador.

Set de Instrucciones
El set de Instruccin MMX aade 8 nuevos registros, representados
desde el MM0 hasta el MM7. Cada registro es un nmero entero de 64 bits, aunque debido a su implementacin de datos compactados, puede almacenar tambin dos enteros de 32 bits, 4 enteros de 16 bits u 8 enteros de 8 bits.

Existen otro set de instrucciones para los cuales necesitamos saber que es el SIMD(Single Instruction, Multiple Data). Esta tcnica es empleada para conseguir un paralelismo a nivel de datos, es decir, que una sola instruccin afecte a varios datos. Esto se ve claramente con un ejemplo: imaginemos que queremos cambiar de brillo nuestra pantalla. Cada pixel tiene tres valores (rojo, verde y azul). Estos

valores son leidos y reemplazados por los que queremos. En este caso, el
procesador basado en SIMD fue el encargado de coger todos los pxeles y realizar esa funcin. Si no, esto se hubiera llevado a cabo pixel por pixel.

Siguiendo el mismo modelo que MMX y SSE, nos encontramos con SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2) lanzado tambien por AMD, en el ao 2000. Con respecto su anterior versin SSE, aade 144 nuevas instrucciones. De lo ms importante, aade un set de instrucciones para el control de la cach, intentando minimizar el ensuciamiento de la cach debido a flujos de informacin indefinida. Al maximizar las instrucciones MMX para operar con registros XMM, se pueden convertir todos los cdigos MMX en SSE2.

El siguiente set de Instruccin es una extensin del anterior, MMX, el SSE (Streaming SIMD Extensions).

Guarda paralelismos con el MMX en que aade otros 8 nuevos registros,


pero esta vez, de 128 bits de longitud, aunque igual que en el MMX, se pueden utilizar para guardar diferentes registros, como 4 enteros de 32 bits, 2 enteros de 64 bits o 16 enteros cortos de 8 bits. Aade al repertorio instrucciones de transferencia de datos, de conversin, aritmticas y lgicas.

Una extensin para el SSE2 es el SSE3, cuyo cambio ms notable


con respecto la anterior versin, es la capacidad de trabajar

horizontalmente en un registro. Siguiendo la misma lnea,


posteriormente se sac la versin SSSE3, extensin de SSE3. Aade

32 nuevas funciones. Finalmente tambin se encuentran los sets de


instrucciones SSE4.1 y SSE4.2.

CORE I7

Core i7, se destaca por ser uno de los ms avanzados y por incluir tecnologas Turbo Boost (Hace que el procesador sea capaz de
incrementar su frecuencia de funcionamiento, de forma automtica, en determinadas circunstancias)

y Hyper-Threading (tambin conocida como multiprocesamiento simultneo). El componente acelera la edicin de vdeo, los juegos de inmersin y otras actividades populares entre los usuarios de computadoras e Internet en aproximadamente un 40 por ciento, sin incrementar el consumo de energa. El microprocesador Intel Core i7 es el sucesor del Intel Core 2. En este microprocesador Intel ha mejorado mucho su arquitectura, de hecho es una nueva generacin de microprocesadores. Posee interesantes ventajas en relacin al rendimiento, con sus antecesores como ser el Core 2 Quad.

Velocidad de reloj desde 2.20 GHz hasta 3.40 GHz.

El procesador Intel Core i7 integra la posibilidad de grficos HD, as como funciones de vdeo y grficos ya que el procesador es capaz de actuar como una tarjeta de grficos gracias a sus mltiples ncleos y subprocesos.
El Intel Core i7 cuenta con la posibilidad de aumentar su velocidad de manera automtica cuando el ordenador lo requiera, adems que es muy rpido y fluido en funciones multitarea.

Son procesadores con cuatro ncleos fsicos. El controlador de memoria va integrado en el procesador: esto significa mayor velocidad de acceso a la memoria. Pero tambin quiere decir que debemos usar la memoria para la que Intel ha diseado el Core i7 Hyper Treading se trata de un sistema por el que cada ncleo fsico del procesador se comporta como si fuesen dos ncleos lgicos. Quiere decir que si se activa, el sistema operativo vera 8 ncleos de procesamiento. Es una tecnologa que en algunos programas no funciona bien, y en otros mejora mucho la velocidad

CARACTERISTICAS
FSB es remplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (socket 1156) por el DMI eliminando el NorthBrige e implementando puertos PCI Express (16 lineas en total) directamente, debido a que es mas complejo y caro. Las placas base deben utilizar un chipset que soporte QuickPath. De momento solo est disponible para placas base de Asrock, Asus, DFI , EVGA , GigaByte , Intel , MSI y XFX. El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador. Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3 (Se trata de un pequeo circuito
impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. ). Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o

seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMM deben ser instaladas en grupos de tres, no dos.
Soporte para DDR3 nicamente.

Turbo Boost: Permite a los distintos ncleos acelerarse "inteligentemente" por s mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos trmicos y elctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados. Dispositivo Single-die: Los cuatro ncleos, el controlador de memoria, y la cach se encuentran dentro del mismo encapsulado. Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base del multiprocesador. Tecnologa de proceso de 45 nm o 32 nm. 731 millones de transistores ,1.170 millones en el Core i7 980x, con 6 ncleos y 12 MiB de memoria cach(El mebibyte smbolo MiB es una unidad de informacin utilizada como un mltiplo del byte. Equivale a 220 bytes.). Sofisticada administracin de energa, puede colocar un ncleo no utilizado en modo sin energa. Capacidad de overclocking muy elevada se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz( significa sobre el reloj, es decir, aumentar la frecuencia de reloj de la unidad central de procesamiento.).

INTEL CORE I7

ESTRUCTURA DEL PROCESADOR I7 DE INTEL

PROCESADORES

DESVENTAJAS DE CORE I7
El Core i7, o por lo menos, las placas base para el Core i7 comercializadas a partir del 22 de noviembre de 2008, no son compatibles con ECC (Error checking and correction) de memoria. Algunos expertos recomiendan que sistemas sin soporte ECC no se usen para la computacin cientfica, y en general tampoco a menos que al usuario no le importen los errores en los datos crticos. El Core i7 tiene un alto consumo, prcticamente es capaz de gastar 160W l solo, con el consiguiente problema trmico. Por tanto, requiere una caja de calidad y una fuente de alimentacin potente. Por este motivo se debe tener en cuenta que el equipo entero, ms monitor, puede estar consumiendo del orden de 500 600 vatios.

RENDIMIENTO

Memory Bandwidth: Es el ancho de banda expresado en bytes por segundo.

ES MS RPIDO EL CORE I7 QUE LOS PROCESADORES ACTUALES?


El Core i7, es ms veloz que los actuales Core2Duo y Core2Quad. Pero el salto de velocidad no es tan acusado en esta ocasin, como cuando se presentaron nuevas familias de procesadores de Intel. Adems el aumento de velocidad no se nota igual en todos los programas. As en la mayora de juegos su comportamiento es el mismo que los procesadores antiguos. En general, se notan mejoras en programas profesionales que estn preparados para trabajar con sistemas multiprocesadores: Photoshop, Excel,etc.

ALTERNATIVAS

El procesador FX 8350, tiene una velocidad base de 4.0 GHZ, su Turbo intermedio es de 3.9 GHZ, pudiendo alcanzar la velocidad mxima de 4.2 GHZ.
Implementacin Turbo Core de AMD Bulldozer Es un poco diferente a Turbo Boost. En este caso no se mide la temperatura sino que se utiliza un mtodo de estimacin, calculando cuanto gasta una determinada operacin, para determinar la potencia consumida. En este caso se va a analizar la implementacin realizada en los micros Bulldozer(Bulldozer era la esperanza de AMD para intentar luchar contra Intel. Se trata de una renovacin de su antigua arquitectura.). En este caso tenemos 3 estados, pudiendo entrar en el ms acelerado slo en caso que menos de la mitad de los ncleos se estn usando. Existe un estado intermedio que puede alcanzar incluso con todos los procesadores funcionando.

Caractersticas: AMD Phenom II X6 Black Modelo: 1090T OPN Tray: HDT90ZFBK6DGR (Sirve solo para identificar el modelo) Turbo Core Technology

Operating Mode: 32 y 64 Bit


Core Speed: 3200 MHz Voltaje: 1.125-1.40V Max. Temp: 62C TDP: 125 Watts (Thermal Design Power, es la mxima potencia generada por un dispositivo medida en Watios.) Virtualization Technology L1 Cache: 6x 128 KB L2 Cache: 6x 512 KB L3 Cache: 1x 6144 KB

Manufactura: 45nm SOI (es una tecnologa de fabricacin microelectrnica )


Socket AM3, compatible con AM2+

INTEL CORE I7-980 EXTREME EDITION


Intel Core i7-980 Extreme Edition, disponible nicamente en Europa, es un procesador de seis ncleos basado en la arquitectura Intel Gulftown. El nuevo Intel Core i7-980 Extreme Edition est diseado para computadoras de escritorio, cuenta con 12Mb de Cache L3 y soporta hasta 3.6GHz (posee multiplicador libre el cual configurara la velocidad exacta). Otra caracterstica particular es su controlador de memoria integrado, compatible con DDR3 hasta 1066 MHz.

MICROPROCESADOR I9

Fue lanzado a mediados del 2010.

Los nuevos Core i9 harn uso de la plataforma LGA-1366 de los actuales Core i7 Nehalem. (una plataforma es un sistema que sirve como base para hacer funcionar determinados mdulos de hardware o de software con los que es compatible.) y seguirn ofreciendo un controlador de memoria triple channel(circuito electrnico digital que se encarga de gestionar el flujo de datos entre el procesador y la memoria.), Sern procesadores fabricados en 32nm y tendrn 12 Mbytes de cach L3 pese a haber confirmado ciertos problemas trmicos con dicho proceso de fabricacin, sern los ms potentes del mercado domstico Dispondrn de tecnologa HyperThreading que doblar virtualmente el nmero de hilos independientes de proceso, por tanto dos por ncleo. Teniendo en cuenta que AMD va a lanzar al mercado su procesador Phenom II X6 en breve, ser una nueva batalla por el mercado de los 6 ncleos fsicos, aunque Core i9 de seis ncleos ofrece 12 hilos de proceso simultneo. El prximo monstruo de Intel y que todos ya pueden ver en los roadmap se llama Gulftown, de arquitectura Westmere y de nombre comercial Core i9. Este procesador tendra 6 ncleos, estara construido en 32nm, pasara a ser el primer Hexa-core que se vendera para cualquier persona.

MICROPROCESADORES DE ULTIMA GENERACIN

RESUMEN

INSTRUCCIONES DE LOS PROCESADORES INTEL CORE

Aplicacin de los Core i3,i5,i7 en la industria. 1.-en los plc 2.-automatizacin en bombas 3.-refrigerazion a gran escala para la ultrapasteurizacion 4.-se usan en el control de embotellado de los refrescos informatica 1.-para los swichers de redes 2.-para las pc 3.-para la coneccion en paralelo de componentes de memoria 4.-trasmicion de datos de grandes bloques consumo domestico 1.-en las lavadoras 2.-en los hornos de micro ondas 3.-tv's 4.-minicomponentes 5.- en los play station ,x box 360 o nintwndo wii banca 1.-capturar generadores de ganancias 2.-procesar informacion y prever perdidas y gancias 3.-analizar posibles eventos estadisticos en tasas de defisit 4.-para llevar control de inventario telecomunicaciones 1.-satelites 2.-analisis de seales 3.-analisis de espectros 4.-para la automatizacion de las antenas satelitales(redireccionamiento Los microprocesadores tambin se utilizan en otros sistemas informticos avanzados, como impresoras, automviles o aviones . Medicina
Resonancia magntica, tomografa computarizada y ecografa Rayos X: Fluoroscopio, radiografa y radioterapia El electrocardigrafo\ El desfibrilador automtico externo . El tensimetro digital

TERMINOS
FSB (del ingls literalmente "bus de la parte frontal"), es el tipo de bus usado como bus principal en algunos de los antiguos microprocesadores de la marca Intel para comunicarse con el circuito integrado auxiliar o chipset. Ese bus incluye seales de datos, direcciones y control, as como seales de reloj que sincronizan su funcionamiento. multiplicador :es el que da la velocidad exacta... Configurando el FSB que corresponde dar una velocidad de mas o menos, pero el multiplicador se configurara la velocidad exacta.
QuickPath:es una conexin punto a punto con el procesador desarrollado por Intel para competir con HyperTransport. El QPI reemplaz el Front Side Bus en computadores de escritorio y plataformas Desktop, Xeon e Itanium. chipset es el conjunto de circuitos integrados diseados con base a la arquitectura de un procesador (en algunos casos diseados como parte integral de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de procesadores funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicacin con el resto de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansin, los puertos USB, ratn, teclado, etc.

32 nm: Hace referencia al tamao de sus componentes. MMX,SSE: Son conjuntos de instrucciones SIMD. SIMD:("una instruccin, mltiples datos") es una tcnica empleada para conseguir paralelismo a nivel de datos. Los repertorios SIMD consisten en instrucciones que aplican una misma operacin sobre un conjunto ms o menos grande de datos. Sandy Bridge: enfocada a refinar sus caractersticas, incorporar nuevas tecnologas, entregar un rendimiento por ciclo ligeramente mayor, y a la vez ofrecer un menor consumo, gracias a ser el primer microprocesador de Intel fabricado con el proceso de manufactura a 22nm Tri-Gate (FinFET).

TDP : La potencia de diseo trmico (del ingls thermal design power) representa la mxima cantidad de potencia requerida por el sistema de refrigeracin de un sistema informtico para disipar el calor. DMI: es un conjunto de datos acerca de las interfaces que se encuentran en cualquier PC(portatil, de mesa o servidor)
Nehalem:es el nombre en clave utilizado para designar a la microarquitectura de procesadores Intel, sucesora de la microarquitectura Intel Core. QuickSync es una de las tecnologas ms interesantes que Intel ha incluido en sus nuevos procesadores Sandy Bridge o Intel Core de segunda generacin. Gracias a esta nueva caracterstica el procesador es capaz acelerar la conversin y reproduccin de video. Esta tarea por naturaleza no puede ser realizada de modo adecuado por una CPU normal.

Multiprocesador: es un computador que cuenta con dos o ms microprocesadores (CPUs). Gracias a esto, el multiprocesador puede ejecutar simultneamente varios hilos pertenecientes a un mismo proceso o bien a procesos diferentes.

La cach de CPU: La cach es una memoria ms pequea y rpida, la cual almacena copias de datos ubicados en la memoria principal que se utilizan con ms frecuencia.
voltaje del ncleo del procesador: es el voltaje de alimentacin suministrado al procesador , a la unidad procesadora de grficos (GPU), u otro dispositivo que contiene un ncleo de procesamiento.

Overclock significa sobre el reloj, es decir, aumentar la frecuencia de reloj de la CPU. La prctica conocida como overclocking (antiguamente conocido como undertiming) pretende alcanzar una mayor velocidad de reloj para un componente electrnico (por encima de las especificaciones del fabricante).

DDR3: es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de poder hacer transferencias de datos ms rpido, y con esto nos permite obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus ms altas que las versiones DDR2 anteriores. DIMM: que podemos traducir como Mdulo de Memoria en lnea doble. Son mdulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeo circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los mdulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado estn unidos con los del otro.

DirectX es una coleccin de API desarrolladas para facilitar las complejas tareas relacionadas con multimedia, especialmente programacin de juegos y vdeo, en la plataforma Microsoft Windows.

API es la abreviatura de Aplication Programming Interface. Un API es una serie de servicios o funciones que el Sistema Operativo ofrece al programador, como por ejemplo, imprimir un caracter en pantalla, leer el teclado, escribir en un fichero de disco, etc. AVX: Las extensiones vectoriales avanzadas es un juego de instrucciones de 256 bits desarrollado por Intel Corporation como una extensin al conjunto de instrucciones x86 utilizado en procesadores de Intel y AMD . Provee nuevas caractersticas, instrucciones y un nuevo esquema de codificacin.

CUESTIONARIO
1. Cul es la principal caracterstica de los microprocesadores de octava generacin? Tiene un ancho de bus de 64 bits lo que representa mayor rendimiento y velocidad siempre que los datos que procesemos sean de un gran tamao, evidentemente no siempre estamos procesando datos de gran tamao. 2.Con relacin a los ncleos cual es la diferencia de los procesadores i3, i5, i7 e i9 a sus antecesores? y que ventaja ofrece? La diferencia es que en los procesadores actuales los ncleos se duplican virtualmente y esto nos permite una mayor velocidad de procesamiento ya que si tenemos 2 ncleos fsicos nuestro sistema trabajara como si tuviera 4.

3. Qu es la tecnologa Hyper Threading? Esta tecnologa consiste en simular dos procesadores lgicos dentro de un nico procesador fsico. El resultado es una mejora en el rendimiento del procesador ya que permite que cada ncleo del procesador trabaje en dos tareas al mismo tiempo.

Memoria Cache L1: Se encuentra integrada dentro de los circuitos del microprocesador y eso la hace ms cara y ms complicado el diseo, pero tambin mucho ms eficiente por su cercana al microprocesador, ya que funciona a la misma velocidad que l. Esta a su vez se subdivide en 2 partes. L1 DC: "Level 1 date cache": Se encarga de almacenar datos usados frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlos, inmediatamente los utiliza, por lo que se agilizan los procesos. Memoria Cache L2: Esta es la que viene en forma de tarjetas de memoria, para ser insertada en una ranura (slot) especial de la tarjeta principal (Motherboard) y funciona a la velocidad de trabajo de la misma Memoria Cache L3: esta memoria es un tercer nivel que soportan principalmente los procesadores de la firma AMD. Con este nivel de memoria se agiliza el acceso a datos e instrucciones que no fueron localizadas en L1 L2. Si no se encuentra el dato en ninguna de las 3, entonces se acceder a buscarlo en la memoria RAM. En un principio esta cach estaba incorporada a la placa base, no al procesador, y su velocidad de acceso era bastante ms lenta que una cach de nivel 2 o 1, ya que si bien sigue siendo una memoria de una gran rapidez (muy superior a la RAM, y mucho ms en la poca en la que se utilizaba), depende de la comunicacin entre el procesador y la placa base.

4. Qu es una DDR3 y mencione las ventajas que ofrece? Una DDR3 es una memoria RAM de la familia SDRAM El principal beneficio de instalar una DDR3 es la habilidad de poder hacer transferencias de datos ms rpido. 5. Exponga las diferencias entre los procesadores Intel core i3, i5 e i7

6. Diferencia entre arquitecrura Sandy Bridge vs Clarkdale? La diferencia principal est en el procesamiento de las seales de video, en Clarkdale se realiza en procesamiento en el software mientras que en Sandy Brige se realiza el procesamiento en el hardware. Tambin Clarkdale tiene una memoria cache L3 de 4 Mb mientras que Sandy Bridge tiene una memoria cache L3 es de 3 Mb. 7. Qu es SIMD? Single Instruction, Multiple Data. Es una tcnica empleada para conseguir paralelismo a nivel de datos, es decir, que una sola instruccin afecte a varios datos. 8. Qu es un set de instrucciones MMX? Es un conjunto de instrucciones SIMD que tiene ocho registros en su arquitectura, de MM0 a MM7, cada uno de estos registros es un nmero entero de 64 bits. Utiliza el concepto de tipo de datos compactados; es decir, en lugar de usar el registro completo para un solo nmero entero de 64 bits, se puede usar para almacenar dos enteros de 32 bits, cuatro enteros de 16 bits u ocho enteros de 8 bits.

9. Qu realiza la tecnologa Turbo Boost? Incrementa de forma automtica la velocidad de procesamiento de los ncleos por encima de la frecuencia operativa bsica si no se han alcanzado los lmites especificados de energa, corriente y temperatura. El procesador puede acelerar tanto los ncleos como la tarjeta grfica que lleva integrada. 10. En que consiste la GPU y en que se diferencia de la CPU? La GPU es la unidad de procesamiento grfico, de esta forma, mientras gran parte de lo relacionado con los grficos se procesa en la GPU, la unidad central de procesos (CPU) puede dedicarse a otro tipo de clculos. Se diferencia de la CPU ya que la GPU solo realiza el procesamiento de grficos , en cambio la CPU realiza procesamiento de datos, etc.

11. Qu socket utilizan los procesadores i3, i5 e i7? En esta generacin los procesadores utilizan el socket LGA 1156 tambien conocido como el socket H.

12. Qu es la TDP? Es la potencia de diseo trmico representa la mxima cantidad de potencia requerida por el sistema de refrigeracin de un sistema informtico para disipar el calor. Si excede la mxima temperatura de unin de los transistores en el circuito integrado, el transistor deja de funcionar. El TDP en ningn caso indica la mxima potencia que en algn momento el circuito integrado podra extraer, indica ms bien la mxima potencia que podra extraer cuando se ejecutan aplicaciones reales.

13. Diferencias en Nehalem, Sandy Bridge e Ivy Bridge?

Generacin Nehalem Sandy Bridge Ivy Bridge 1 2 3

Tamao componentes 45 nm o 32 nm 32 nm 22 nm

Bus 1066 1333 1600

Tarjeta de video intel HD 2000 o 3000 intel HD 2000 o 3000 intel HD 4000

14. Cules son las mejoras de la arquitectura Westmere en comparacin a Nehalem? Posee un nuevo set de instrucciones que ofrece ir a ms del triple en el ratio de procesos de cifrado y descifrado (AES). Emite seis nuevas instrucciones que pueden ser usadas por el algoritmo AES. Adems proporciona una instruccin llamada PCLMULQDQ que hace multiplicaciones sin acarreo. Dando lugar no solo a una ejecucin ms rpida, sino tambin proteger frente a ataques selectivos de software.

15. Qu caractersticas tendr el nuevo procesador i9?


Este procesador tendra 6 ncleos, estara construido en 32nm, pasara a ser el primer Hexa-core. Tendrn 12 Mbytes de cach L3 Tendra la tecnologia Hyper Threading Usara el socket LGA-1366

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