Hibridos

Introduccin 1
Tecnologa Electrnica
Captulo 8. Circuitos integrados hbridos
Los circuitos integrados hbridos se forman sobre la superficie de un sustrato aislante, como el vidrio, la almina o material cermico.
Mediante tcnicas de Pelcula (capa) Gruesa [Thick Film] o de Pelcula Delgada [Thin Film] se crean los componentes pasivos( resistores, condensadores e inductores) y los conductores.
Los dispositivos activos( diodos, transistores y CI monolticos) y ciertos pasivos se montan sobre el circuito como elementos discretos.
Introduccin 2
Tcnicas
Pelcula (capa) Gruesa [Thick Film] Se sigue un proceso de Serigrafa, con depsitos de unas 25 micras -15 micras despus del proceso trmico-, seguida de un ciclo trmico de secado y quemado Pelcula Delgada [Thin Film]
Se sigue un proceso de depsito metlico bajo vaco y posteriormente se realizan depsitos andicos y oxidaciones selectivas de ciertas zonas.
Introduccin 3
Ventajas de los CI Hbridos y sobre los CI Monolticos Ms verstiles
Ms econmicos para pequeas series

Mayor flexibilidad en el diseo Se puede conseguir un intervalo ms amplio de valoes y tolerancias en los componentes pasivos Desventajas
En general, son ms caros

Su tamao es mucho mayor
Fabricacin
reas que intervienen en el proceso de fabricacin de CI
Produccin
Calidad y Fiabilidad
Diseo
Fases de fabricacin
Secuencia de fases necesarias para la integracin hbrida Fabricacin de los elementos pasivos y conductores Montaje de componentes discretos Ajuste Proteccin Encapsulado
Diagrama de flujo
Diagrama de flujo de las fases de diseo y produccin
Capa gruesa 1
Eleccin del proceso tecnolgico
Proceso Plata: Capas de plata con soldaduras de Pb/Sn de los componentes discretos. Es un proceso econmico, que proporciona circuitos con grado de miniaturizacin medio y con especificaciones de fiabilidad poco exigentes. Proceso Oro: Capas de oro con soldaduras de Pb/Sn de los componentes discretos y mediante hilos de oro de los CI monolticos. Se consiguen altos niveles de miniaturizacin y alta fiabilidad. Usando SMD, en ambos casos se consigue un ahorro considerable de espacio.
Capa gruesa 2
Marcas fiduciales
Son necesarias para el posicionamiento de las distintas pantallas de serigrafa. Normalmente se sealan dos, lo ms alejadas que se pueda. Se pueden serigrafiar dentro o fuera del sustrato
Capa gruesa 3
Conductores Composicin: Polvo metlico (conductor) Polvo cristalino (adhesivo)
Suspensin orgnica (pasta serigrafiable) Tratamiento trmico
-Secado a 120 C
-Quemado entre 780 C y 950 C
Capa gruesa 4
Conductores Requerimientos generales: Compatibilidad con otras pastas Aptitud para soldarse No perder propiedades con el tiempo Baja resistividad
Baja capacidad entre conductores

Buena adherencia al sustrato
Capa gruesa 5
Pads I/O Son los primeros conductores a implantar y tienen formas y dimensiones adecuados
Capa gruesa 6
Pads para transistores
Capa gruesa 7
Pads para pasivos discretos
Capa gruesa 8
Pads para CI
Capa gruesa 9
Pads para CI
Capa gruesa 10
CHIP-CARRIER
Capa gruesa 11
Mtodo TAB (Tape Automated Bonding) o Film Carrier Bonding
Capa gruesa 12
CHIP-CARRIER
Capa gruesa 13
Capa gruesa 14
Producto final

Hibridos

Hochgeladen von

Dokumentinformationen

Copyright

Verfügbare Formate

Dieses Dokument teilen

Dokument teilen oder einbetten

Freigabeoptionen

Stufen Sie dieses Dokument als nützlich ein?

Sind diese Inhalte unangemessen?

Copyright:

Verfügbare Formate

Hibridos

Hochgeladen von

Copyright:

Verfügbare Formate

Introduccin 1

Ventajas de los CI Hbridos y sobre los CI Monolticos Ms verstiles

Ms econmicos para pequeas series

En general, son ms caros

reas que intervienen en el proceso de fabricacin de CI

Suspensin orgnica (pasta serigrafiable) Tratamiento trmico

Baja capacidad entre conductores

Pads para transistores

Pads para pasivos discretos

Mtodo TAB (Tape Automated Bonding) o Film Carrier Bonding

Das könnte Ihnen auch gefallen