COMPOSICION FISICA

La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s. Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.

LOS SUSTRATOS
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnado de resina fenlica, a menudo llamados por su nombre comercial Prtinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designacin del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant en ingls).

Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial y de consumo de alto costo, estn hechos tpicamente de un material designado FR-4. stos consisten en un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto.

 Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio en frecuencia de alta potencia usan plasticos con una constante dielctrica (permitividad) baja.

CIRCUITOS FLEXIBLES
es una tecnologa para el montaje de circuitos electrnicos mediante el montaje de los dispositivos electrnicos en sustratos de plstico flexibles, tales como poliimida, PEEK o pelcula conductora de polister transparente. Adems, los circuitos flexibles pueden ser circuitos de plata serigrafiados en polister.

 Los conjuntos electrnicos flexibles pueden ser fabricados usando componentes idnticos a los utilizados para los rgidos en placas de circuito impreso, permitiendo que la placa se ajuste a una forma deseada o se flexione durante su uso. Estos circuitos impresos flexibles (CIF) se hacen con una tecnologa de fotolitografa. Una forma alternativa de hacer circuitos de lmina flexible o cables planos flexibles (FFC) consiste en laminar tiras de cobre muy delgadas (0,07 mm) en medio de dos capas de PET. Estas capas de PET, tpicamente de 0,05 mm de espesor, estn recubiertas con un adhesivo que es termoestable y que se activa durante el proceso de laminacin.

Caractersticas bsicas del sustrato

Mecnicas Suficientemente rgidos para mantener los componentes. Fcil de taladrar. Sin problemas de laminado. Qumicas Metalizado de los taladros. Retardante de las llamas. No absorbe demasiada humedad.

Caractersticas bsicas del sustrato

Trmicas Disipa bien el calor. Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa. Capaz de soportar el calor en la soldadura. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. Elctricas Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas. Punto de ruptura dielctrica alto.

GRACIAS