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PLD

Presentan:
Espinosa Snchez Francisco Miguel
Hodich Villalba Juan Ral
Mateos Canseco Alejandro
Introduccin
PASADO
PLD
Ao 1960 - Descubrimiento del lser
Ao 1965 - Primeros reportes de depsitos
Dcada de los 80 Se muestra su verdadero
potencial
Introduccin
PRESENTE
Para que se utiliza?


Introduccin
FUTURO
Nuevos materiales a considerar
Femtosecond PLD

Introduccin
Materiales tpicos que se obtienen
xidos complejos:
Superconductores
Ferroelctricos
Electro-pticos
Biocompatibles

Introduccin
Qu se requiere para su instalacin?
Bsicos
Lser.
Cmara de reaccin.
Sistema de vacio.
Introduccin
Qu se requiere para su instalacin?
Adicionales
Incorporacin de campos elctricos o magnticos.
Dispositivos de monitoreo de la pluma.
Cmaras CCD.
Laser-induced fluorescence
Vlvula pulsada en el ingreso del gas a usar como
atmosfera de crecimiento.

PLD
En que consiste?
Focalizar un haz lser pulsado en un blanco
para conseguir su evaporacin-ablacin.
El material es eyectado en direccin
perpendicular a la superficie del blanco
interactuando a su vez con el pulso lser,
formando as un plasma (pluma).
Pulso a pulso, el material es depositado en el
substrato convenientemente elegido,
consiguiendo as el crecimiento de la lmina.

PLD
Fsica en el proceso de PLD
(i) Interaccin del lser con el blanco y
formacin del plasma.
(ii) Expansin de la pluma de ablacin.
(iii) Interaccin de las especies
eyectadas con el sustrato, y
crecimiento laminar.


Interaccin con el blanco y formacin del
plasma.

Proceso de ablacin
Caractersticas del haz lser.
Propiedades fsicas y qumicas del material.
Parmetros del lser.
El material es caracterizado por su
composicin qumica y microestructura lo
cual determina el tipo de excitaciones e
interacciones entre ellos.


En la superficie del material (blanco) se absorbe la energa
electromagntica del pulso laser provocando la excitacin de los
estados electrnicos que es rpidamente ( 1ps) convertida en
plasmones, electrones libres, y excitones para el caso de blancos
no conductores. En esta rpida conversin tiene lugar el
calentamiento del solido, que para materiales malos conductores
ocurre dentro de la profundidad de penetracin ptica del material

Con esto se deposita una gran cantidad de energa en un volumen
muy pequeo y durante un tiempo muy corto (6-12ns), elevando la
temperatura superficial del blanco, con lo cual aparece una interfaz
solido liquido que se mueve hacia el interior de este. La interfaz
entre el material ya fundido y el solido continua avanzando mientras
el material se vaporiza en forma de pluma.
Ablacin trmica y no-trmica
En la ablacin trmica ocurre vaporizacin
del material y en la ablacin no-trmica
ocurre una sublimacin directa del
material. Aunque en un proceso normal de
ablacin lser pueden ocurrir los dos
mecanismos
Cul mecanismo de ablacin
es el preponderante?
Depende del tiempo de interaccin lser
materia.
1. Ablacin trmica, si:
a. Tiempo de interaccin lser-materia es del orden
de los nanosegundos.
b. Tiempo de interaccin lser-materia es del orden
de los picosegundos.
2. Ablacin no-trmica, si:
a. Tiempo de interaccin lser-materia es del orden de
los femtosegundos.
Ablacin trmica
La duracin del pulso lser es de
picosegundos o ms.
La densidad de potencia es menor que ~ 1
MW/cm2.
La energa ptica absorbida es convertida
en energa termina.
El tiempo de disipacin de energa trmica
y de vaporizacin es muy corto en
comparacin al tiempo de duracin del
pulso lser.
Ablacin no-trmica
Altas densidades de potencia, mayores de
1 GW/cm2.
Pulsos lser de duracin del orden de
picosegundos o menos.
Ocurre una explosin.
Ablacin no-trmica
La temperatura de la superficie se elevada
instantneamente.
La temperatura de vaporizacin de la superficie
se excede en una fraccin de tiempo mucho
ms pequea que el tiempo de duracin del
lser.
La temperatura y presin del material por debajo
de la superficie pueden incrementarse
superando los valores crticos, causando que la
superficie explote.
Ablacin no-trmica
La presin sobre la superficie irradiada puede
alcanzar valores de 100.000 Mpa.
La duracin del plasma es del orden de los
microsegundos, lo cual es suficientemente largo
en comparacin a la duracin del pulso.


Expansin de la pluma

La absorcin fotnica por parte del vapor del
material da origen a la formacin de un
plasma constituido por toda una variedad
de elementos, como iones, molculas y
otras especies e incluso pequeas gotas,
partculas del material constitutivo del
blanco, que son arrancadas ntegramente
de l.

Una vez formada la pluma sta se va a
propagar en direccin normal al blanco.




Condensacin y crecimiento

Finalmente, cuando cesa el pulso del lser,
la superficie del blanco se resolidifica,
cambiando sus caractersticas fsicas, en
morfologa y en algunos casos incluso en
composicin.

Consideraciones
experimentales mas relevantes
Longitud de onda lser.
Fluencia del lser.
Frecuencia de pulsos lser.
Temperatura del sustrato.
Atmosfera de crecimiento.
Distancia blanco-sustrato.
Otros parmetros.
Ventajas
Alta reproduccin estequiomtrica de materiales complejos en pelculas
delgadas.
Las especies evaporadas obtienen una importante energa cintica (100 eV
a 500 eV), contribuyendo a la movilidad superficial de estas en el substrato,
con lo cual se consiguen depsitos a menor temperatura que con otras
tcnicas.
Posibilita el crecimiento de materiales que no pueden obtenerse mediante
procesos de equilibrio termodinmicos.
El material del blanco no requiere un pre-procesado especial.
Permite el crecimiento de casi cualquier material, incluso de aquellos que
posean una alta temperatura de fusin, y sobre cualquier sustrato.
Los depsitos son obtenidos con una alta tasa de deposicin que puede
adems ser controlada fcilmente, con lo cual permite controlar el espesor.
Puede combinarse con otras tcnicas para obtener configuraciones
hbridas.
Alta reproducibilidad.
Desventajas
Depsitos de pequeas areas (limitado por la
uniformidad).
Exceso de particulados en lminas para determinados
materiales.
Defectos cristalogrficos en las lminas debido al
impacto de las especies producto de la ablacin.
Posibles contaminaciones del blanco son directamente
transferidas al depsito.
Mecanismo y dependencia de los parmetros de
deposicin no son bien conocidos para todos los
materiales.

PREGUNTAS
Para qu se utiliza la tcnica PLD?
Qu se requiere para su instalacin?
En qu consiste?
(a) absorcin inicial de la radiacin
laser y fundicin del blanco (las flechas
indican el movimiento de la interfaz
solido-liquido)
(b) propagacin de la interfaz solido-
liquido y formacin del plasma.
(c) absorcin de la energa laser
por parte del plasma que es totalmente
ionizado y comienzo de la deposicin
(d) Solidificacin del blanco e interaccion
deposito-sustrato.
Cules son los parametros que
intervienen?
Cules son las principales ventajas?
Cules son las principales
desventajas?
Cules son los dos mecanismos de
ablacin que se presentan y en que
consisten?
Gracias por su
atencin!

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