Tecnologa de Tarjetas

Multicapa
M.C. Abel Daz Olivares
Se Lumen Proferre
La complejidad de los circuitos y conexiones en un circuito impreso PCB (printed
circuit Board), la creciente densidad de componentes en tarjetas de doble cara con
Tecnologa de hueco metalizado THT (Tecnologa Trough Hole), tecnologa de
Montaje superficial SMT (Surface Mount Technology) o Tecnologa Mixta (THT y
SMT), adems de requerimientos relacionados con tierras, sensibilidad al ruido,
miniaturizacin, aspectos de EMC (compatibilidad electromagntica), HF (Alta
frecuencia) y otras caractersticas y exigencias tcnicas de diseo, plantearon la
necesidad de desarrollar, en la dcada de los 60s, las tarjetas multicapa o de varias
capas para solucionar una gran variedad de problemas que no podan ser resueltos
con tarjetas de doble cara o cuyas soluciones ampliaban exageradamente el tamao
de las tarjetas..

INTRODUCCION
M.C. Abel Daz Olivares
Esta tecnologa que inicio
con diseos de circuitos
de cuatro y seis capas
(dos circuitos de dos
capas cada uno unidos
entre si o tres circuitos de
dos capas cada uno
interconectados entre si)
se ha extendido por todo
INTRODUCCION
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el mundo a la vez que ha ido incrementando el nmero de capas llegando en la
actualidad a circuitos de hasta sesenta capas, resolviendo problemas de diseo de
gran complejidad y de elevada densidad de componentes.
La tecnologa de multicapa ha cambiado desde su aparicin, debido entre varias
razones a la evolucin de las tecnologas de fabricacin de huecos metalizados que
conectan las capas (los cuales se han ido reduciendo hasta hacerse microscpicos),
las tecnologas de fabricacin de PCB y la evolucin, miniaturizacin y aparicin de
nuevos componentes los cuales han ido incrementando la cantidad de pines y
reduciendo el espacio entre ellos, lo que hace obligatorio el uso de PCB multicapa.

EVOLUCION DE LOS PCB MULTICAPA
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Inicialmente se hacan las conexiones entre capas mediante los Through holes o
huecos pasantes convencionales, es decir que atraviesan todas las capas de
extremo a extremo; mas adelante aparecieron las vas ciegas y enterradas, estas
vas son las encargadas de realizar conexiones entre las capas externas e internas
del PCB. Las vas ciegas (Blind Vias), tienen un extremo cubierto y se usan para
conectar las capas externas, por ejemplo la primera con la segunda capa. Las vas
enterradas (Buried Vias), corresponden a las vas que estn totalmente ocultas e
interconectan las capas internas del PCB.

VIAS CIEGAS Y ENTERRADAS
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Estas vas pueden ser hechas por mtodos de taladrado mecnico (para dimetros
de 0.4 mm a 3.2 mm), para otros casos en los cuales son PCB's de alta densidad
(HDI High density interconnects), las vas deben ser de tamaos menores, se usaran
mtodos especializados como fabricacin laser, plasma, abrasivos conductivos, foto
formado, estas vas estas que ahora son llamadas micro vias (75 micrometros o
menos).

VIAS CIEGAS Y ENTERRADAS
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En la actualidad la alta complejidad de los circuitos (HDI) ha llevado a innovaciones
en cuanto a la fabricacin y diseo de PCB's, los circuitos multicapa comunes estn
evolucionando, lo que se busca en estos momentos es embeber componentes
pasivos tales como condensadores, inductancias y resistencias dentro de la tarjeta
multicapa (formados en el PCB). Existen mtodos en los cuales se realiza la
incrustacin de los componentes de un tamao considerablemente pequeo en
comparacin a los componentes SMT, dentro de las capas del PCB (insertados en el
PCB), otro mtodo consiste en realizar componentes en el diseo del Layout es decir
con arreglos de pistas hacer componentes pasivos.

COMPONENTES PASIVOS EMBEBIDOS
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COMPONENTES PASIVOS EMBEBIDOS
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La tecnologa de fabricacin y diseo de tarjetas multicapa es una tecnologa
madura, lleva 40 aos y segn expertos la manera clsica de fabricacin de tarjetas
multicapa se encuentra estancada por muchas razones, ya que no ha tenido
mayores cambios durante el tiempo que ha estado vigente. Las nuevas tecnologas y
la tendencia a la miniaturizacin de equipos y componentes, ha hecho que las
tcnicas de manufactura de los PCB giren haca otros rumbos, estos van
encaminados a HDI (High Density Interconnects), se trata de diseos de PCB con
una alta densidad de conexiones. Esto se logra con diferentes mtodos y lo que
busca es suplir las nuevas exigencias del mercado tecnolgico. Las ventajas de esta
nueva tecnologa son varias como la reduccin de los costos, ya que los
empaquetados de los circuitos integrados y los componentes tienden a ser ms
pequeos, por ende podrn agruparse ms en menos espacio, perfeccionamiento de
las prestaciones del PCB como miniaturizacin de la board, densidad del ruteo,
rendimiento de las prestaciones elctricas y disminucin de las caractersticas de
RFI/EMI (Caractersticas de interferencia electromagntica), acceder a los nuevos
tipos de empaquetados como BGA's (Ball grid array), CSP's (Chip Scale Package) y
Flip Chip, tiempos ms cortos de salida al mercado.

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TECNOLOGIA HDI
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En circuitos multicapas, las capas se organizan de tal forma que reducen
considerablemente las emisiones de ondas electromagnticas disponiendo rutas
para el regreso de la corriente y planos de tierra para blindaje.

DISEO PCB MULTICAPA
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La tecnologa avanza a pasos agigantados, la tendencia mundial en cuanto a
equipos y dispositivos electrnicos es la miniaturizacin, por ende los dispositivos y
componentes electrnicos se hacen ms y ms pequeos cada da, al igual que las
tarjetas en las cuales deben ir ensamblados. Esta tecnologa de fabricacin y
montaje de circuitos multicapa debe evolucionar rpidamente para permitir el acceso
a circuitos ms confiables y eficientes en la tecnologa nacional. Poco o nada es lo
que se ve en cuanto a la fabricacin de este tipo de tarjetas en los productos de la
industria colombiana, esto se refleja en la poca intervencin de los mismos productos
en el mercado internacional, el gran reto que se presenta y se espera pasar es
introducir esta tecnologa en la industria de nuestro pas y as permitir que en un
futuro no muy lejano esta industria se vuelva competitiva a nivel internacional.

RETOS CONTINUOS
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GRACIAS
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