ANISOTROPIA Y TEXTURAS

PROF. OSCAR BUSTOS

 TERMOFLUENCIA

ALABE DE UNA
ALECIN DE Ni-Co
SOLIDIFICADA
DIRECCIONALMENTE

GRANOS
COLUMNARES
Induccin Magntica, B

<100> Direccin de fcil

magnetizacin
<110>

<111> Direccin de
difcil magnetizacin
<111>

<100>

Campo Magntico, H
Rafale
EMBUTICION

550 millones de envases

en Chile, 1999
200 mil millones de
envases, USA, 1994
12 mil millones de
envases, Europa, 1994
Municiones???

Asia??
 Rollolaminado
Rollo laminado en
en fro
fro

Laminado de planos en fro

(70-90 %)

Recocido Continuo: (620-700 C)

(60-100 seg)

Limpieza
electroltica Recocido Batch:
(620-700 C)
(60-100
hr)
 Ejes de referencia (Ks)

DN

DT DL

DT : direccin transversal
DN : direccin normal
DL : direccin de laminacin
 Notacin de texturas

(Plano)[direccin]
RD

[001] (001) paralelo al

plano de laminacin

TEXTURA CUBO: (100) [100]

[100] Paralelo a
RD
[010]
 RD

(100) Paralelo al
plano de laminacin

TEXTURA CUBO [1,-1,0] paralela a la

direccin de laminacin
DIAGONAL: (100) [110]
Algunas texturas tpicas
 Caso de un policristal
{011}<100>
z textura Goss
y x

{001}<100>
{001}<110> textura cubo
textura cubo diagonal
 TEXTURAS DE FIBRA

UN PLANO O BIEN UNA

DIRECCIN SE MANTIENEN
CONSTANTES RESPECTO A LAS
COORDENADAS DE LA MUESTRA
 Fibra alfa

Direccin [110]

{hkl}<110>
fibra
 Fibra gamma

plano {111}

{111}<uvw>
fibra
OPERACIN DE EMBUTIDO
ESQUEMA DE UNA DISPOSITIVO PARA
EMBUTIR
 Embuticin profunda (deep drawing)

anisotropa normal
coeficiente de anisotropa o coeficiente de Lankford

r = ancho
espesor
 Anisotropa Normal Promedio
coeficiente promedio de
anisotropa

w ND
ln
r w0
w0 l 0
ln
wl
RD

r 0 + r 90 + 2 r 45
rm =
4
TD
r debe ser alto
Este ensayo se encuentra estandarizado bajo la norma
ASTM E-517
Diferentes tipos de embutibilidad
 Indice de Anisotropa Planar

coeficiente de anisotropa
planar

r 0 + r 90 - 2 r 45
r =
2
r debe ser lo ms baja posible
Materiales que forman orejas
ES LA DUCTILIDAD UNA BUENA MEDIDA DE LA
EMBUTIBILIDAD?
CMO RELACIONAR EL INDICE r CON LAS
TEXTURAS?
Relacin entre r y las texturas
(Hutchinson, 1984) (Aceros)
 Proyeccin Estereogrfica

ND TD

RD
RD ND

TD

Proyeccin Estereogrfica de los Polos

(100) para un Monocristal con textura

cualquiera
Figuras de Polos en un Monocristal y de
un Policristal
 ND Figura de polos (100) para

un cristal con textura cubo

RD RD

ND
TD

TD
 ALGUNAS COMPONENTES DE TEXTURAS
Polos (111)
Polos (100) Polos (110)

(100) [110]

(111) [011]

(111) [112]
FIGURAS DE POLOS (100) PARA UN ACERO DE BAJO CARBONO
LAMINADO EN FRO

{111}<112>
{554}<225>
{111}<110>
{112}<110>
{100}<011>
FIGURA DE POLOS (100) PARA ACERO DE BAJO
CARBONO RECOCIDO BATCH

{111}<112>
{554}<225>
{111}<110>
{112}<110>
{100}<011>
Cobre laminado en fro
 CMO MEDIR LAS TEXTURAS?

Dos tcnicas muy importantes:

Medicin macroscpica por medio de rayos X

difractmetro de textura (XRD)

Medicin microscpica por medio de haz de

electrones en un MEB (Microscopio Electrnico
de Barrido)
EBSD (Electron Backscatter Diffraction)
OIM (Orientation Imaging Microscopy)
Medicin de figuras de polos por difraccin de rayos X

Ley de Bragg
2d sin B n

B d
 CASO DEL HIERRO CON RADIACIN DE COBRE

a=2,8665Angstrom (parmetro atmico del Fe)

=1,54056 Angstrom (Cobre)

a
d
h2 k 2 l 2
ANGULOS DE DIFRACCIN PARA HIERRO CON
LAMBDA = 1,54 ANGSTROM (COBRE K ALFA)
d (A)
(110) 2,02692 22,34 44,68
(200) 1,43325 32,51 65,02
(211) 1,17024 41,16 82,32
(310) 0,90647 58,19 116,38
(222) 0,82749 68,57 137,14
Gonimetro de textura

Vector de difraccin = fijo

Muestra en rotacin
EBSD por medio de los patrones Kikuchi
 Orientation Imaging Microscopy

(zona de tres granos)

EBSD
muestra Orientacin Imagen

Estructura cristalogrfica
IMAGEN DE SEM DE UNA MUESTRA DE
ACERO RECOCIDO

70 m
 Imagen OIM de la muestra anterior
Los colores estn definidos por la orientacin de la
direccin //ND de cada cristal

//ND

70 m
 CUL ES LA DESVENTAJA DE TRABAJAR CON
FIGURAS DE POLOS?

APORTAN UNA INFORMACIN SLO

CUALITATIVA, POR TANTO, NO ES
POSIBLE MANEJAR
MATEMTICAMENTE LA
INFORMACIN QUE APORTAN
Funciones de distribucin de orientaciones
(ODF)

Por qu las ODFs?

Porque permite tener una informacin

CUANTITATIVA , que hace posible modelizar
propiedades a partir de ellas.
 SISTEMAS DE REFERENCIA ND

RD
KS
Kc

TD
Kc = sistema de referencia del cristal
Ks = sistema de referencia de la muestra
 CONCEPTO DE LA
FUNCIN g:
EXISTE UNA FUNCIN g DE
TRANSFORMACIN TAL QUE

KC=gKS
Definicin de los ngulos de Euler,
NOTACION DE H.J. BUNGE

g=g( 1, , 2)
Definicin
dV
f ( g ).dg
V
g2, V2
POLICRISTAL
g1, V1

f ( g )dg 1
g3, V3
g4, V4 MONOCRISTAL

f(g)=Dirac
f(g) es la funcin de distribucin de orientaciones
g es la representacin simblica de una orientacin
dV/V fraccin de volumen orientada entre g y g+dg
 ngulos de Euler

Propiedades:

Cclica : 0 < 1 < 2

0<<
g(1,,2) 0 < 2 < 2

2 no-biyectiva

1 no-Euclideana :
dg = sin d1 d d2
Aproximacin Matemtica de f(g)
L M (l ) N (l )

f (g) Cl Tl ( g )
l 0 1 1

Suma de series de Fourier (armnicos

esfricos) generalizada a 3D, en que los
coeficientes C y T se calculan
A PARTIR DE CUATRO FIGURAS DE
POLOS.
 ESPACIO DE EULER

2 2

2=180

2=45

ANGULOS DE EULER A PARTIR DE LOS
INDICES DE MILLER

w h2 k 2 l 2
1 arcsen
u v w
2 2 2 h2 k 2
l
arccos
h k l
2 2 2

k
2 arccos
h k
2 2
A PARTIR DE ESTAS ECUACIONES SE PUEDE DEMOSTRAR
QUE, DADAS LAS SIMETRAS DE LAS FUNCIONES, SOLO ES
NECESARIO CONSIDERAR LO QUE SUCEDE EN EL PRIMER
CUADRANTE
 ALGUNAS SUPERFICIES TPICAS
1

2
Acero recocido
Acero 95%
def. en fro

Plata 95%
Cobre Def. en
def. en fro
fro
Tpicas orientaciones en estructuras
cbicas
{hkl} <uvw> 1 2
010 101 45 0 0
211 011 51 66 63
111 011 60 55 45
111 112 90 55 45
11,11,8 4,4,11 90 63 45
110 110 0 90 45
 Orientaciones escogidas para 2=45
1
(001)[110] (001)[010] (001)[110]

fibre
Nombre Orientacin
C (cbica) {001}<100> (113)[110]
H {001}<110> fibre
J
I
{114}<110>
{112}<110>
(112)[110]
(223)[110]
E {111}<110> (111)[0 1 1] (111)[112]
F {111}<112>
L {110}<110>
G (GOSS) {110}<001> (111)[1 1 0] (111)[121]
(554)[225]

(110)[110] (110)[001]
 Lineas de misma
intensidad en
cortes equidistantes

2 = secciones constantes
2 = 5

Unidades: aleatorias
APLICACIONES INDUSTRIALES
 RELACIONES EPITAXIALES
Nmero
Nmero total de
Relacin de
Correspondencia de alterna- variante
orientacin
tivas s
Bain {001}//{001} 3 3
<110>//<110> 1

Kurdjumov- {111}//{011} 4 24
Sachs <011>//<111> 3

Nishiyama {111}//{011} 4 12
-Wasermann <112>//<011> 3
 INDICE DE
ANISOTROPA
PREDICHO A
PARTIR DE
LAS ODF
 LMITE
ELSTICO
PREDICHO A
PARTIR DE
LAS ODF
 MDULO DE
ELASTICIDAD
PREDICHO A
PARTIR DE
LAS ODF
Textura de deformacin de un acero de bajo carbono
Cube Texture
.70 1.00 1.40 2.00 2.80 4.00

0 90

11

simulada
5.6 4
A75_4
90
PHI2= 45

1.00 1.30 1.60 2.00 2.50 3.20

0 90
C3: 1150/1020/95 PAGE 1
0
1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 8.00 11.0 14.0 18.0 28.0

0 90
6.4
0
8 5

3 medida
2.0 90
PHI2= 45

90
PHI2= 45

Text. Deformacin en Fro

Textura de la banda caliente
Textura de recristalizacin de un acero bajo carbono

DVDS2 - corrected
.80 1.00 1.30 1.60
0 90

T 0

6.4

800C
A75_4
1.00
6.4 1.30 1.60 2.00 2.50 3.20 4.00 5.00
PAGE
6.40 8.00
1

90
PHI2= 45
0 90

60s t
8

90
PHI2= 45
 Representacin en ODF
FCC deformation texture FCC deformation texture PAGE
FCC deformation texture 1
.70 1.00 1.40 2.00 .702.80 1.004.00 1.405.60 2.008.00 2.80
.70 11.0 4.00
1.00 16.0 5.60
1.40 8.00
2.00
0 90 0 90 0 90

0 0 0

Austenita
deformada
90 90 90
PHI2= 0 PHI2= 45 PHI2= 65

K-S Cube Texture M5: 1250/870/95 PAGE 1

.80 1.00 1.30 1.60 2.00 1.30 2.50 1.60 3.20 2.00 4.00 2.50 5.00 3.20 6.40 4.00 5.00
0 90
0 90
0
0

6.4 3.2 2.0

Ferrita

Simulacin 4.0
Experimental
90
PHI2= 45 90
PHI2= 45
 Texturas de Transformacin en Aceros de Bajo Carbono
Cube Texture PAGE
1.00 1.40 2.00 2.80 4.00 5.60 8.00 11.0 16.0

0 90

Austenita Recristalizada

90
PHI2= 45

C3: 1150/1020/95
K-S Cube Texture
.80 1.00 1.30 1.60 2.00 1.00 2.50 1.50 3.20 2.00 4.00 2.50
PAGE
5.00 3.00
1
6.40 8.00 11.0

0 90
0 90
0
0

4.0
2.0
Ferrita 4.0 1.0
90 90
PHI2= 45 PHI2= 45

Simulacin Experimental
 CMO CONTROLAR INDUSTRIALMENTE LA
TEXTURA EN ACEROS?

PRECIPITADOS
VARIABLES DE PROCESO DE AlN
 Rollolaminado
Rollo laminado en
en fro
fro

Laminado de planos en fro

(70-90 %)

Recocido Continuo: (620-700 C)

(60-100 seg)

Limpieza
electroltica Recocido Batch:
(620-700 C)
(60-100
hr)
RESUMEN DE LAS VARIABLES DE PROCESO QUE PERMITEN
CONTROLAR LAS TEXTURAS

Parmetro Recocido Batch Recocido

Continuo
Contenido de C Bajo (*) Bajo (**)
Contenido de Mn Bajo (*) Bajo (**)
Contenido de Al Al (***) #
Temperatura de empape Alta (***) Baja (*)
Temperatura de trmino de >A3 (**) >A3 (**)
laminacin
Temperatura de bobinado <600C (***) >700C (***)
Reduccin en fro ptima 70% app. 85% app.
Velocidad de calentamiento en 20-50 K/h (***) 5-20 K/s (**)
recocido
Temperatura mxima de 720C app. 850C app.
recocido
 CONCLUSIONES

LA ANISOTROPA ES UN ASPECTO RELEVANTE A TOMAR

EN CUENTA EN LA MEJORA EN LAS PROPIEDADES
MECNICAS Y MICROESTRUCTURALES DE LOS
MATERIALES.
LAS ODF (FUNCIONES DE DISTRIBUCIN DE
ORIENTACIONES) PERMITEN TRABAJAR
MATEMTICAMENTE EL PROBLEMA Y PREDECIR
PROPIEDADES MECANICAS Y MICROESTRUCTURALES.
LAS EMPRESAS QUE DESEEN PERMANECER EN EL
MERCADO, LO DEBEN HACER INCORPORANDO
TECNOLOGA EN EL CONTROL DE SUS PROCESOS
PRODUCTIVOS.
LA IINGENIERA DE MATERIALES EST MS VIGENTE
QUE NUNCA
 Medicin de textura

Dos tcnicas muy importantes:

Medicin macroscpica por medio de rayos X

difractmetro de textura (XRD)

Medicin microscpica por medio de haz de electrones

en un MEB (Microscopio Electrnico de Barrido)
EBSD (Electron Backscatter Diffraction)
OIM (Orientation Imaging Microscopy)
 Vector de difraccin k describe crculos
concntricos sobre la projeccin estereogrfica

TD

(hkl)
RD
Intensidad

random level

0 360 0 360 0 360

0 360 0 360

0 5 10 15 90
EBSD y OIM en un MEB
EBSD por medio de los patrones Kikuchi
Equipo utilizado en la Universidad de Gante

Sistema EBSD
Example of experimental EBSD pattern
(BCC steel)
Orientation Imaging Microscopy

= Automated EBSD acquisition

+ post processing of data
 Orientation Imaging Microscopy

Las imgenes OIM proporcionan una informacin

mltiple referente a la superficia de la muestra :

tipo de estructura cristalogrfica (bcc, fcc, hcp)

orientacin cristalogrfica punto por punto
defectos cristalogrficos : subestructura de dislocaciones
esfuerzos residuales
lmites de grano
ULC steel (CEIT) : 90% cold rolled + annealed
(ferrite single phase polycrystal structure)

SE image on ESEM XL30

OIM image of same sample site
Greyscale defined by image quality factor of diffraction pattern

Image Quality
1.74 - 174.20

70 m
ODF obtained from
OIM measurement
as calculated by
TSL software
AUS95_4 PAGE 1
1.00 2.00 4.00 6.00 8.00 11.0 14.0 18.0 22.0 28.0

0 90 0 90 0 90 0 90

90
PHI1= 0 PHI1= 5 PHI1= 10 PHI1= 15

ODF obtained from X-ray

0

diffraction measurement
90
PHI1= 20 PHI1= 25 PHI1= 30 PHI1= 35

90
PHI1= 40 PHI1= 45 PHI1= 50 PHI1= 55

90
PHI1= 60 PHI1= 65 PHI1= 70 PHI1= 75

90
PHI1= 80 PHI1= 85 PHI1= 90 PHI2= 45
Pole figures obtained by OIM
Pole figures obtained by OIM
Presence of Specific Orientations in the Microstructure

blue = {111}<211>
(43% volume fraction)

red = {111}<110>
(27% volume fraction)

70 m
Grain Size Distribution

blue = {111}<211>

red = {111}<110>