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Altamente
Cristalino
Malevel
Tenaz
Baixo ponto
de fuso
Pouco dctil
Resistente a corroso
APLICAES
Ligas Metlicas
Galvanoplastia
Artigos Decorativos
Soldas Macias
Sais para fabricao de espelho Fabricao de Molas
Folhas de Flandres
Pastas
Fitas Laminadas
Fios
Barras
Ligas estanho-chumbo euttico simples com
composio aproximada de 63% de estanho e 37% de
chumbo. Por apresentar uma temperatura inferior a
dos metais puros, utilizada na soldagem de
componentes eletrnicos, onde o excesso de
aquecimento deve ser evitado. Para essas ligas, com
37% de chumbo, a transio alotrpica do estanho no
um problema.
Pequenas adies de at 0,5% de antimnio no
afetam a soldabilidade, mas garante a ausncia de
alumnio, um importante contaminante pela facilidade
com que produz xidos.
A prata adicionada normalmente ao estanho puro em
teores prximos a 3,5%, com a finalidade de obter um
aumento na dureza da junta de solda e na sua
impermeabilidade, alm de melhorar a resistncia
oxidao.
O cobre adicionado em menor escala em ligas com
composio prxima de 1,0 a 1,5%, para minimizar o
ataque das soldas s partes de cobre no revestidas.
PROPORES ESTANHO/CHUMBO E
SUAS DIVERSAS APLICAES.
Liga Densidade Intervalo de Aplicaes
Sn/Pb g/cm fuso
20/80 10,20 183 a 280C Soldagens por imerso.
25/75 10,00 183 a 267C Soldagens por imerso, maarico ou
ferro de sodar.
30/70 9,70 183 a 255C Soldagem de radiadores de
automveis, calhas, terminais e cabos
eltricos.
40/60 9,30 183 a 235C Trocadores de calor, calhas e motores
eltricos.
50/50 8,90 183 a 212C Manuteno eltrica, tubulaes e
conexes de cobre, terminais
eltricos.
60/40 8,60 183 a 189C Soldagem com ferro de soldar,
circuitos impressos, componentes
eletrnicos.
63/37 8,40 183C Eletrnica, soldagem por onda em
mquinas automticas, por imerso e
ferro de soldar.
NOVAS SOLDAS SEM CHUMBO
USADAS EM ELETRNICA E A
PESTE DO ESTANHO
A intoxicao humana pelo chumbo pode
ocorrer por:
I. Exposio ocupacional e utilizao de soldas
II. Atividades industriais
III. Ingesto
IV. Inalao
V. Contato.
Nas ultimas dcadas, pesquisas tm sido
dirigidas ao desenvolvimento de SLC (soldas
livres de chumbo) para indstrias de
eletrnicos. Atualmente, as SLC mais usadas
so eutticas constitudas por ligas Sn/Ag,
Sn/Cu/Ag cujos contedos de estanho so 96,5;
99,3 e 95,8% em massa respectivamente.
Aparncia de um lingote produzido com uma
liga de estanho contendo 0,5% de cobre
mantido a -18C por perodos de tempo
controlados.
SOLDAS SEM CHUMBO: CARACTERSTICAS
E DESAFIOS PARA SUA IMPLEMENTAO.
I. Cobre
II. Prata
III. Zinco
IV. ndio
V. Antimnio
VI. Bismuto
O ndio muito bom pra reduzir o ponto de fuso da liga
e apresentar boa resistncia mecnica, porm caro,
escasso e possui um ponto de fuso muito baixo
(114C).
O zinco vantajoso por ser barato, disponvel e reduzir o
ponto de fuso para valores prximos das ligas
tradicionais. Contudo, apresenta reduo da molhagem
e problemas de fora na unio soldada, devido
corroso das ligas de zinco.
Ligas com bismuto (Sn/Ag/Bi), tem caractersticas
adequadas quanto reduo do ponto de fuso,
molhagem aceitvel, propriedades excelentes de
resistncia e fadiga, porm tem restries em relao
aos filamentos.
Ligas com cobre e prata so desejveis para aplicaes
em altas temperaturas nas indstria automobilstica.
Ligas Sn/Sb tambm possuem ponto de fuso elevados,
usados para aplicaes em altas temperaturas, boa
resistncia e dureza.
Comparao dos pontos de fuso de ligas sem chumbo usadas
como soldas com a solda Sn-37Pb
Ligas* Ponto de fuso Aplicaes
(C)
Sn-37Pb 183 Todas
Sn-58Bi 138 Eletrnicos
Sn-9,0Zn 198,5 Toshiba, NEC
Sn-0,7Cu 227 Nortel
Sn-3,5Ag 221 Automotiva
Sn-3,8Ag-0,7Cu 217 Nortel
Sn-2,5Ag-0,8Cu-0,5Sb 213-218 Motorola
Sn-3,5Ag-4,8Bi 205-210 Sandia
Sn-2,0Ag-7,5Bi-0,5Cu 217-218 IBM
Sn-2,0Ag-4,0Bi-0,5Cu-0,1Ge 210-217 Sony
Sn-3,5Ag-1,5In 218 Indium Corporation
Sn-2,8Ag-20In 175-187 Indium Corporation
*Os nmeros junto dos smbolos dos elementos se referem aos percentuais, em massa,
desses metais na composio da liga