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Manufactura de Circuitos
Integrados
Tensiones Residuales.
Fallas por la electromigración.
Presión mecánica inducida por los
agujeros (huecos).
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Fallas por la Electromigración.
El daño por la Modos de fallas
electromigración comunes.
comúnmente En la
aparece como electromigración
agujeros que se producen varios
pueden crecer daños, pero
rompiendo la línea existen dos
o elevar su maneras de
resistencia disminuir la
eléctrica a valores proporción de
inaceptables. este.
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PRESIÓN MECÁNICA INDUCIDA POR
LOS AGUJEROS.
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Principales procesos de una típica
metalización y tratamiento de
empaquetamiento.
Deposición de la aleación de
aluminio. (200ºC-300ºC).
Deposición de la película. (~300ºC).
Deposición de la capa dieléctrica de
internivel (~400ºC).
Deposición de la capa de pasivación.
(400ºC-450ºC).
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Templado de post-pasivación.
(~450ºC).
Proceso de soldadura de
flujo.(~350ºC...{95Sn-5Pb} ó
~230ºC...{63Sn-37Pb}).
Encapsulamiento o moldaje (cocido
al horno) (150ºC~200ºC).
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Mecanismos de Falla
Tensiones residuales
Introducción:
– Proceso se basa en reducir tensiones en
estructuras de un metal
– Mediante un proceso de vibraciones sub-
resonantes
– Durante proceso de enfriado, (luego del
soldado), metales desarrollan áreas de
tensiones en estructuras átomicas.
– Metal que desarrolla tensiones se hace
susceptible a roturas.
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– Altos costos de reemplazo.
– Tratamiento térmico el mas común para
reducir tensiones.
– Vibración sub-resonante es una prometedora
alternativa a tratamientos térmicos de post-
soldadura
– Ventajas:
• Bajo costo operacionales
• Fácil manejo
• Versatilidad
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La fotografía Microscópica de Acondicionamiento de Soldadura Meta-Lax
muestra que se ha conseguido una estructura homogénea del grano para una
soldadura más dúctil. Esto es muy deseable metalúrgicamente.
Mientras que La fotografía Normal muestra vetas blancas y negras que indican
grietas ó roturas potenciales en la soldadura.
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Como opera Meta-Lax
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Equipos Utilizados por Meta-Lax
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MODIFICACIONES
MICROESTRUCTURALES
PARA MEJORAR LA
CONFIABILIDAD
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Prueba Para una Placa de
Circuito Integrado
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Texturas Cristalográficas
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1- Película texturada tiene alta
proporción de límites de grano de
bajo ángulo.
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Planos (111) proporcionan la
superficie de energía mínima en
cristales fcc.
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Solutos y Precipitados
Lo más común es la aleación Al-Cu.
El Cobre inhibe La difusión del
Aluminio.
El exceso de Cu precipita como
Al2Cu.
Es difícil lograr la configuración
óptima.
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Control de Precipitados
Para el moldeado son deseables las
películas de libre precipitado.
Microestructura final debe tener una
dispersión fina de precipitado
intragranular.
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Las líneas modeladas pasan por
ciclos térmicos complejos.
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El Aluminio
Es un metal ligero
Es un buen conductor de electricidad
Es resistente a los agentes
atmosféricos
Tiene buena plasticidad y
formabilidad
Tiene buena conductividad térmica
No es magnético
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Usos de los circuitos integrados
Transistores
Diodos
Resistencias
Condensadores
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TRANSISTORES
Es un dispositivo compuesto por
materiales semiconductores.
- germanio
- silicio
- selenio
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Circuito integrado
resistencia diodo transistor
aluminio
p p SiO2
p
n n n
Sustrato tipo p
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TRANSISTORES
El contacto de la base se hace
mediante dos franjas metalizadas a
ambos lados del emisor (n) .
El área metalizada constituye el
contacto óhmino del colector y esta
reduce la resistencia de saturación
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TRANSISTORES
Las características eléctricas
dependen :
su propio tamaño y geometría
los niveles de impurezas
la forma de difusión
material base de silicio.
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TRANSISTORES
Las características físicas determinan:
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DIODOS
La construcción se hace empleando la
estructura de los transistores .
Las estructuras de diodos :
- diodo emisor-base con el colector
circuitado con la base
- diodo emisor-base con el colector
abierto
- diodo colector-base
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DIODO
Las características tensión corriente
de los tres tipos de diodos citados
en los cuales se puede observar que
el transistor conectado como diodo
da lugar a la mayor conducción para
una tensión dada.
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RESISTENCIAS
La construcción se hace empleando
una resistencia de volumen de una
de las áreas difundidas.
La más comúnmente usada es la de
base
tipo p
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Resistencia de película delgada
La construcción consiste en depositar
sobre la capa de dióxido de silicio
una capa de metal y se emplea la
corrosión mediante mascara para
producir la geometría deseada.
La resistencia de metal se recubre con
una capa aislante y se practican
aperturas para los contactos
óhmicos en la capa aislante.
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CONDENSADORES
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Condensador de película delgada
Esta estructura está constituida por un
condensador de placas paralelas con
SiO2 como dieléctrico.
La placa superior es una superficie
metálica pelicular de aluminio
La placa inferior está constituida por
una región n fuertemente drogada
que se forma durante la difusión del
emisor.
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COBRE USO Y APLICACIONES
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SE-12E:
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UN EJEMPLO
Se creó una workstation utilizando
chips
ASICs que permite:
Manipular y crear imágenes 3D.
Cambiar textura y color en
imágenes.
Revolucionar el mercado de
aceleradores gráficos.
Incorporar esta tecnología en un
PC común.
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En el Futuro
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