Rework-reballing

Jon Sadaba Larraona

 Introduccion

• En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de

materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de
componentes electrónicos, llevo a que el plomo se
eliminara como aleación en el estaño utilizado para
todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se
empezó a utilizar aleación SAC (Estaño / Plata /
Cobre).
• Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo
importante, su “dureza”, este compuesto cuando se
expone a altas temperaturas se estresa produciendo
grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar
de hacer contacto.

Todos los
componentes, CPU,
GPU que utilizan
este tipo de
soldadura sin plomo
pueden sufrir una
avería de este tipo.
• Para solucionar este problema tenemos que sustituir
las antiguas soldaduras en el procesador por unas
nuevas.(a ser posible compuestas por estaño y
plomo)

• A este proceso se le llama “rework” y no es mas que

rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball
Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de
soldadura en matriz de esferas).
 El rework ( reballing)
Proceso:

• Extraer el chip BGA de la placa

• Limpiar la placa de restos de estaño
• Limpiar chip
• Poner y soldar bolas al chip( lead o lead free)
• Volver a soldar a la placa. Para este proceso es
necesario una alguna maquinaria específica.
Curva de tempertura en la soldadura
La curva de soldadura para reballing de compone de 4
fases:
Precalentamiento (140ºC)
Activación del flux (150ºC)
Reflow (217-245ºC < 260ºC)
Enfriamiento

Cada una de ellas esta comprendida en un ratio de

tiempo y temperatura. Esta curva es para soldadura
lead free ( libre de plomo)
 Resumen
• El tiempo en el cual está entre 150ºC y 200ºC este entre 60s y 150s.

• La temperatura máxima (234ºC-245ºC) debe de permanecer

mínimo 10 segundos.

• El tiempo en el cual se supera la temperatura de fusión (217ºC)

hasta que desciende a la misma temperatura en el enfriamiento
(217ºC) debe de estar comprendido entre 60 y 150 seg

• Que el tiempo total del ciclo de soldadura no exceda de 8 minutos

• El estaño libre de plomo su temperatura de fusión es de 217ºC y

refluye entre 234ºC y 245ºC y nunca se ha de exponer a 260ºC.
 Extraccion del chip de la placa
Encintar alrededor de
nuestra GPU con cinta de
aluminio para proteger
los demás componentes
de alrededor.

Elegimos toberas según

medida de chip y
ajustamos para que el chip
quede centrado.
Inicio de perfil seleccionado para cada tipo de chip según
grafica del material de soldadura.

Llegado a la temperatura
de 140ºC hay que aplicar
flux, alrededor del chip
para que cuando llegue a
la fase de activación del
flux( 150ºC), este ayude al
desoldado del chip.
 Limpiar la placa de restos de estaño
• Una vez retirado el chip de la placa (aprovechando
que aun esta caliente) añadiremos flux con un pincel
sobre la placa y con el soldador iremos retirando los
restos de estaño.

La temperatura a la cual tendrá que

estar es cautín será de 250ºC.

Tendremos que observar que los

pads están limpios y en buen estado.
 Limpiar chip

• Tenemos que hacer lo mismo con el chip.

• Seguir exactamente las mismas precauciones y pasos

que en la limpieza de la placa.
• maquina para que nuestra BGA quede bien
centrada y como último paso aplicar perfil de
soldadura adecuado.
 Poner y soldar bolas al chip

• Soldado de bolas a nuestro BGA

– Maquina de BGA
– En horno (especifico para este trabajo)
– En plancha para reboleo
– Con estación de aire o decapadora
• Pasaremos a la
inspección visual
con lupa o
microscopio

• Deberemos de verificar que las bolas soldadas a BGA

no estén rajadas, deformadas o presenten un color
grisáceo. Deberán de tener la misma forma todas
ellas y un color brillante.También que nuestro chip no
haya presentado deformaciones ni burbujas
 Volver a soldar a la placa
• Aplicamos flux en la placa donde va nuestro chip.

• Centramos chip y ponemos en posición.

• Lanzamos perfil preconfigurado en nuestra

máquina.(maquina para BGA)

• Una vez acabado el perfil:

– Cuando la temperatura haya bajado por debajo de

140, quitamos cintas de aluminio.
– Cuando esté a temperatura ambiente sacamos de la
máquina.
FIN