CARACTERIZACIÓN MICROESTRUCTURAL Y

FUNCIONAMIENTO MECÁNICO DE UNA ALEACIÓN DE

ALUMINIO AA2024 UNIDA CON COBRE PURO
OBTENIDA MEDIANTE SOLDADURA POR FRICCIÓN
LINEAL

SOLDADURA DE ALUMINIO Y SUS ALEACIONES

PROFESORA: ANDREA HENRÍQUEZ G.
ALUMNO: ANGELLO PIÑONES GONZALEZ
MAGISTER DE INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA DE MATERIALES
RESUMEN
• El presente trabajo se ocupa de la caracterización microestructural y mecánica de
una soldadura de fricción lineal de Cu puro con aluminio AA2024.
• Un estudio minucioso de las características microestructurales en estrecho contacto
con la interfaz llevó a proponer un mecanismo fenomenológico de flujo de material.
• La interfase está cubierta por una capa discontinua de compuestos intermetálicos.
Al2Cu, AlCu, Al2Cu3 y más particularmente Al4Cu9.
• También se identificaron dos fases metaestables, es decir, un compuesto Al3Cu2 y una
solución sólida de Al fuera de equilibrio que contenía 13% en peso de Cu, en la
interfaz y en el lado Al, respectivamente.
• De acuerdo con el estado de deformación aplicado durante la soldadura, se
formaron componentes de textura de corte ideales en ambos lados de la unión.
Debido a la gran formación de compuestos intermetálicos, la resistencia mecánica de
la unión queda por mejorar.
INTRODUCCIÓN
• Las uniones de aluminio y cobre se utilizan ampliamente para aplicaciones eléctricas y térmicas ya que ambos
elementos poseen una alta conductividad eléctrica y térmica.
• Dichas juntas presentan un interés creciente por los ahorros de costos y las razones de ahorro de peso por vía
de una sustitución parcial o menor del cobre por el aluminio. Sin embargo, debido a la alta afinidad química
entre aluminio y cobre, se favorece la formación de compuestos intermetálicos frágiles AlxCuy (IMCs).
• Esta última reacción es generalmente perjudicial para la resistencia mecánica del conjunto cuando los IMC son
continuos y demasiado gruesos [1]. También es perjudicial para la conductividad eléctrica y térmica [2 - 3].
Además, el desarrollo de IMC es todo lo que se promueve que la soldadura por fusión convencional se
emplea [2 - 3].
• Como consecuencia, estos últimos procesos no son recomendados ya que también conducen a defectos de
solidificación que son perjudiciales para la fiabilidad de la junta. Por lo tanto, los procesos de soldadura en
estado sólido son más adecuados para desarrollar tales tipos de soldaduras híbridas, ya que se espera que
la formación de compuestos intermetálicos sea limitada, ya que la unión se produce en el estado sólido con
una entrada de calor reducida y durante un tiempo corto.
• Además, no se generarán defectos de solidificación en las juntas. Por ejemplo, la laminación en frío [4-5], la
unión por difusión [6], la soldadura por ultrasonidos [7], la soldadura por impulsos magnéticos [8], la
soldadura por fricción (FSW) [9-11] y la soldadura por fricción lineal (LFW) -14].
• El objetivo del presente trabajo es examinar la microestructura de una aleación de
aluminio AA2024 - cobre puro LFW conjunta en sus diversas escalas, hasta el décimo
de nanómetro.
• Se presta una mayor atención a la interfaz. La presente investigación es más
pertinente que los estudios experimentales del flujo de material en articulaciones
disímiles de LFW hasta ahora son muy escasos a pesar de sus obvias ventajas en
comparación con el caso más habitual de soldaduras similares.
• Por lo tanto, puede contribuir a una comprensión más profunda del flujo de material
en la interfaz de unión durante LFW en comparación con su descripción mesoscópica
ya detallada en la introducción. Las propiedades mecánicas de las juntas también
están correlacionadas con su microestructura.
PROCEDIMIENTO EXPERIMENTAL
• Dos placas de 80 * 50 * 25 mm3 de una aleación de aluminio AA2024 (HV0.05 = 133 ± 7) y
cobre puro (pureza N 99%) (HV0,05 = 92 ± 6) fueron soldadas por fricción lineal a lo largo de
la dirección longitudinal X con Una máquina MDS30® (Fig. 1).
• La selección de materiales con esta diferencia de dureza apunta a probar la factibilidad de la
soldadura por fricción lineal de un sistema tan disímil de materiales. La parte de Cu se mantuvo
inmóvil.
• La composición química de la aleación de Al se suministra en la Tabla 1. La superficie de
soldadura fue de 2000 mm2 y la rugosidad promedio Ra de las interfaces de faying fue igual a
0,8 μm. La amplitud, la frecuencia y el esfuerzo normal aplicados durante LFW fueron
respectivamente 2 mm, 50 Hz y 107 kN.
• El consumo de material corresponde a un grosor de 3 mm. Después de LFW, se impuso un tiempo
de permanencia de 10 segundos bajo presión durante el enfriamiento de las piezas de trabajo.
• La microestructura de la aleación AA2024 se investigó mediante microscopía de luz después de un
ataque químico con un reactivo Keller compuesto de 3 ml de ácido nítrico, 6 ml de ácido
clorhídrico, 6 ml de ácido fluorhídrico y 150 ml de agua.
• Con el mismo objetivo, el cobre se grabó durante 15 s con una solución de 20 g de CrO3, 5 ml de
HNO3, 1 ml de HCl y 94 ml de H2O. Los blanks pulidos de diamante también se caracterizaron
por microscopía electrónica de barrido (SEM) con el modo de electrones secundarios (SE) o
electrón de retrodispersión (BSE) y espectroscopia de dispersión de energía (EDX).
• Para los análisis de difracción de dispersión posterior de electrones (EBSD) / SEM, el pulido
mecánico se terminó con un paño de diamante de 3 μm seguido por un pulido final con una
suspensión de sílice que contenía 2% en volumen de peróxido de hidrógeno.
• Para las investigaciones de microscopía electrónica de transmisión (TEM) / EDX y de difracción de
electrones, las láminas delgadas se prepararon mediante la técnica de haz dual iónico (FIB)
focalizado. Durante el corte, el borde de lámina delgada frente al haz de iones estaba protegido
por un depósito de 3,5 μm de espesor de platino. Se aplicó una intensidad de haz de 300 pA
para el adelgazamiento final.
• La difractometría de rayos X (DRX) se llevó a cabo en la sección transversal de la soldadura
usando una configuración de Bragg-Brentano y una radiación de cobalto [λCo (Kα1) = 1,78901
Å].
• Algunas pruebas de microdureza Vickers se realizaron durante 15 s bajo una carga de 50 g a lo
largo de la articulación LFW en la sección transversal corta. Finalmente se realizaron pruebas de
tracción duplicadas a una velocidad de deformación de ingeniería de 8 × 10-4 s-1.
FIG. 1. ASPECTO MACROSCÓPICO DE LA UNIÓN DESARROLLADO POR LFW.
EL CALIBRE DE LAS BARRAS DE PRUEBA DE HOMBRO DE 2 MM DE ESPESOR ES DE 10 MM DE ANCHO Y
40 MM DE LARGO. LAS MUESTRAS FUERON CORTADAS A LO LARGO DEL EJE Z EN EL PLANO XZ Y EN
EL ESPESOR MEDIO DE LA UNIÓN (FIG. 1).
TABLA 1
COMPOSICIÓN QUÍMICA DE LA ALEACIÓN AA2024 (%
EN PESO).
RESULTADOS
• 1. Aspecto de la unión y del flash
• La Fig. 1 muestra el aspecto macróscopico de la junta de
LFW. La presencia de un destello en la interfase de la
unión bimetálica es obvia.
• Su extensión es mayor en la dirección de oscilación X que
en la dirección transversal Y.
• Esta característica se compone esencialmente de aluminio
que se deforma mucho más que el cobre. El cobre está
débilmente deformado.
2. MICROESTRUCTURA
DE LA UNIÓN
• 2.1. Varias zonas del flujo de la articulación y
del material
• Las Figs. 2 y 3 representan el aspecto global de la
deformación LFW de las partes Al y Cu. En el lado
Al, la estructura está fibrada a lo largo de la
dirección X. Se compone de tres zonas, a saber, de
la interfaz: una zona recristalizada (RZ), una zona
termomecánica afectada (TMAZ) y una zona
afectada por el calor (HAZ). La determinación de
la extensión de la zona de Al recristalizada es
difícil como se ejemplifica en la Fig. 3a yb. Las
anchuras del TMAZ y del HAZ están cerca de 1,1
mm y 300 μm, respectivamente (Figura 3a). Cerca
de la interfase, es decir, en la RZ, los granos de Al
son equiaxados con un diámetro que oscila entre
500 nm y 2 μm (Figuras 4c y 5a) y con ello mucho
más pequeños que en el basamento donde son
alargados y 30 μm de ancho (Fig. 3a ).
• Estosugiere que fueron generados por la recristalización dinámica. En el
TMAZ, los granos de Al son alargados a lo largo del eje X, que es al mismo
tiempo la dirección del movimiento de vaivén y la dirección de laminación.
Son menos anchos (ancho promedio de 3,3 μm) a lo largo de la dirección Z
que los granos alargados del material base (ancho medio de 10 μm), lo que
indica una deformación significativa durante el LFW. De nuevo a lo largo de
la dirección Z, en la zona afectada por el calor (HAZ), los granos son más
anchos (ancho medio de 16 μm) que los del material base, debido a la
entrada de calor traída durante el proceso.
• Por el contrario, en el lado de cobre, de acuerdo con los criterios de morfología del
grano, ni la zona recristalizada ni la TMAZ pueden distinguirse por microscopía
óptica en las zonas referidas como zonas interfaciales y deformadas en la Fig. 3c.
La zona deformada tiene aproximadamente 1 mm de espesor en la sección
longitudinal XZ (figura 3c). Comprende granos bastante equiaxed con un diámetro
de unos pocos micrómetros en la sección longitudinal (Fig. 3d). Estos granos son muy
ligeramente alargados en la sección transversal con una dimensión más pequeña
[500 nm-2 μm] y un tamaño más largo [2-4 μm] (figura 4c). Por el contrario, los
granos de Cu están equiaxificados en el material base en las secciones transversales
y longitudinales y su diámetro es cercano a 100 μm (Figuras 2d y 3e). Además, la
zona interfacial es más o menos convoluta como se representa en las Figs.
• Esta zona interfacial irregular con un espesor de hasta 1 mm (figura 2a) es
ondulada en algunas partes y más o menos lineal en otras (Figuras 6a y 6b). La
complejidad de las características convolucionadas en el área interfacial se muestra
en la Fig. 7 por la presencia de vórtices y remolinos y de contrastes gris oscuro. Estos
contrastes, con un color intermedio entre el Cu y el Al, son muy probablemente
debidos a la presencia de compuestos intermetálicos AlxCuy (IMCs) (ver Sección
2.3). Los vórtices y remolinos muy probablemente resultan de diferencias locales de
maleabilidad. Además, se detectan algunos fragmentos de cobre en el lado de la
aleación de aluminio (figura 6c). Observaciones similares ya se han informado en la
literatura en el caso de las articulaciones de Al-Cu obtenido por LFW [14] o por
fricción de soldadura con agitación [10]. Este comportamiento es consistente con la
penetración del material de Cu más duro en el AA2024 más blando a la
temperatura del proceso incluso si a temperatura ambiente, es la aleación de Al que
es el material más resistente.
FIG. 2. MICROGRAFÍAS DE LUZ DEL LADO AL (A, B) Y DEL LADO CU
(C, D) DE LA UNIÓN LFW DESPUÉS DEL GRABADO: SECCIONES
LONGITUDINALES A Y C - (XZ), B Y D - (YZ).
FIG. 3. CARACTERÍSTICAS
DE LAS UNIONES DE LFW
EN EL LADO DE LA
ALEACIÓN DE AL (A, B) Y
EL LADO DEL CU (VISTA C-
GLOBAL, ZONA
DEFORMADA DE D-CU Y
MATERIAL DE BASE E-CU)
EN LA SECCIÓN
LONGITUDINAL (XZ)
(MICROSCOPÍA ÓPTICA).
FIG. 4. A -
UBICACIÓN DE LA
HOJA DELGADA
EN EL PLANO (X,
Z) DE LA MUESTRA
LFW (BSE / SEM),
B - HOJA
DELGADA CON EL
RECUBRIMIENTO
PT (BSE / SEM), C
-.
FIG. 5. LOS DETALLES DE
LA FIG. 4C. A - LADO
AA2024; B, C, D, E -
MICROESTRUCTURA DE
LOS IMCS EN EL LADO CU
Y F - AUMENTO DE LA
MICROGRAFÍA E (TEM).
LAS FLECHAS BLANCAS
EN LA FIGURA D INDICAN
LA PRESENCIA DE
GEMELOS DE
DEFORMACIÓN EN UN
GRANO DE CU ENTRE
DOS BANDAS DE IMCS.
FIG. 6. DIFERENTES CARACTERÍSTICAS DEL ÁREA
INTERFACIAL: A) INTERFAZ LINEAL LIBRE DE COMPUESTOS
INTERMETÁLICOS, B) CONVOLUCIONES Y C) PRESENCIA
DE UN FRAGMENTO DE CU AL LADO DEL AL
(MICROSCOPÍA ÓPTICA SOBRE SUPERFICIES PULIDAS).
FIG. 7. DETALLES DE LA ESTRUCTURA COMPLEJA DE
CONVOLUCIONES EN LA ZONA INTERFACIAL DESPUÉS
DEL GRABADO (MICROSCOPÍA ÓPTICA). LAS ZONAS
NEGRAS SE COMPONEN DE COMPUESTOS
INTERMETÁLICOS.
FIG. 8. MICROGRAFÍA BSE / SEM DE LA SECCIÓN
TRANSVERSAL (YZ) DE LA UNIÓN LFW (CU ES LA FASE
MÁS BRILLANTE). EL RECTÁNGULO BLANCO
CIRCUNSCRIBE LA ZONA ANALIZADA POR EBSD EN LA
FIG. 9.
FIG. 9. CARACTERIZACIÓN DE LA ZONA RECTANGULAR DIBUJADA EN LA FIG. 8. A - EL MAPA DE FASE (CU ESTÁ EN COLOR ROJO Y
LA ALEACIÓN DE AL ESTÁ EN COLOR AZUL, LA PRESENCIA DE IMCS FUE OMITIDA VOLUNTARIAMENTE, ESO ES PORQUÉ ALGUNAS
ZONAS PERMANECEN EN BLANCO EN PARTICULAR EN EL ÁREA INTERFACIAL), B - EBSD IPFZ (INVERSE POLE FIGURE A LO LARGO DE
LA DIRECCIÓN Z) DEL MAPA (EN EL PLANO DE UNIÓN) OBTENIDO CON UN PASO DE 3 ΜM, LOS COLORES INDICAN LA
ORIENTACIÓN PREFERENCIAL DE LOS GRANOS CON REFERENCIA AL TRIÁNGULO ESTEREOGRÁFICO ELEMENTAL, SECCIONES DE C -
ODF DE CADA LADO DE LA ARTICULACIÓN. ESTOS GRÁFICOS SE CALCULARON UTILIZANDO UN ÁNGULO DE AGRUPACIÓN DE
DATOS DE 3 ° Y UNA MEDIA ANCHURA GAUSSIANA DE 5 °. LA LEYENDA DEL COLOR INDICA LA FRECUENCIA RELATIVA DE LAS
ORIENTACIONES DE GRANO PREFERIDAS EN EL ESPACIO DE EULER.
FIG. 10. A - MAPAS EBSD IPFZ DE LOS MATERIALES DE BASE CU Y AA2024 EN LA SECCIÓN
TRANSVERSAL (YZ) OBTENIDA CON UN PASO DE 1 ΜM, LOS COLORES INDICAN LA ORIENTACIÓN
PREFERENCIAL DE LOS GRANOS CON REFERENCIA AL TRIÁNGULO ESTEREOGRÁFICO ELEMENTAL, B -
ODFS 'DE LOS ELEMENTOS DE BASE. ESTOS GRÁFICOS SE CALCULARON UTILIZANDO UN ÁNGULO DE
AGRUPACIÓN DE DATOS DE 3 ° Y UNA MEDIA ANCHURA GAUSSIANA DE 5 °. LA LEYENDA DEL COLOR
INDICA LA FRECUENCIA DE LAS ORIENTACIONES DE GRANO PREFERIDAS EN EL ESPACIO DE EULER.
FIG. 11. PATRONES DE DIFRACCIÓN DE RAYOS X DE LA
SECCIÓN TRANSVERSAL DE LA SOLDADURA DE FRICCIÓN
LINEAL. EL SEGUNDO PATRÓN ES UNA AMPLIACIÓN DEL
PRIMERO.
FIG. 12. PERFILES EDX A LO LARGO DE LA LÍNEA TRAZADA
A TRAVÉS DE LA INTERFASE LFW UNIÓN (SEM) Y
RELACIÓN AL / CU PARA LOS DIFERENTES IMC DE ALXCUY.
FIG. 13. ZONA
INTERFACIAL:
MICROGRAFÍA DE
CAMPO BRILLANTE (A),
ASOCIADA A RAYOS X DE
AL-KΑ (B), CU-KΑ (C),
MG-KΑ (D), FE-KΑ (E),
MN-KΑ MAPAS Y PERFILES
DE COMPOSICIÓN
QUÍMICA A LO LARGO
DE LA LÍNEA EN LA
MICROGRAFÍA A (G) (EDX
/ TEM).
FIG. 14. CU LADO DE LA
INTERFAZ:
MICROFOTOGRAFÍA DE
CAMPO BRILLANTE (A),
ASOCIADO AL-KΑ (B), CU-KΑ
(C), MG-KΑ (D), FE-KΑ (E),
MN-KΑ (F) X (EDX / TEM) Y
ANILLOS DE PUNTOS DE
DIFRACCIÓN DE ELECTRONES
DEBIDO A LOS IMC (H).
FIG. 15. AL LADO: MICROFOTOGRAFÍA DE CAMPO BRILLANTE (A), MAPAS DE
RAYOS X ASOCIADOS A AL-KΑ (B), CU-KΑ (C), MG-KΑ (D), FE-KΑ (E), MN-KΑ
(F) QUE ALGUNOS PRECIPITADOS RICOS FE Y MN ESTÁN INCRUSTADOS EN
GRANOS IMC AL4CU9 EN EL LADO AL (VÉASE FLECHAS BLANCAS) (EDX /
TEM).
FIG. 16. PERFILES DE
MICRODUREZA
PERPENDICULARMENTE A LA
INTERFASE EN LA SECCIÓN
TRANSVERSAL (YZ) DE LA
UNIÓN LFW.
FIG. 17. PATRÓN DE
FRACTURA POR
TRACCIÓN DE LA
MUESTRA LFW: A - BSE
/ SEM (LA FASE MÁS
OSCURA ES ALEACIÓN
DE AL, MIENTRAS QUE
LA MÁS BRILLANTE ES
CU) YB - SE / SEM;
DETALLES DE LOS
LADOS CU (CYD) Y AL
(EYF) (SE / SEM).
FIG. 18. ASPECTO
MULTICAPA DE LA
SUPERFICIE DE
FRACTURA (SE /
SEM).
CONCLUSIONES
• El presente estudio es una minuciosa investigación microestructural de una AA2024 disimilar a la
unión de Cu puro hecho por soldadura por fricción lineal. Las principales conclusiones son:
• 1) El flujo de material se caracteriza por algunos vórtices y remolinos debido a cambios locales de
maleabilidad. Este flujo turbulento local explica el aspecto multicapa de la articulación.
• 2) En conformidad con las múltiples heterogeneidades locales de la composición química y la
presencia de defectos en la red, se forman compuestos intermetálicos de equilibrio Al2Cu, AlCu,
Al2Cu3 y Al4Cu9 durante el proceso. También se identificó algo de Al3Cu2 metaestable así como
una solución sólida de Al fuera de equilibrio con 13% en peso de Cu.
• 3) De acuerdo con el estado de deformación aplicado, la textura cristalográfica de las zonas
deformadas comprende algunos componentes de cizallamiento ideal B f112gh110i y -B
f112gh110i en cada lado de la soldadura. Se identificaron adicionalmente componentes de
textura secundaria f111gh110i y C {001} <110> en el lado Al.
• 4) La soldadura presenta un coeficiente de unión inferior a 0,5 para la resistencia elástica y
cercano a 0,3 para la resistencia a la tracción final, y su fractura frágil, iniciada por los
compuestos intermetálicos, se produce en la zona interfacial. Debido a este inconveniente,
finalmente se proponen algunas vías de mejora del proceso LFW.
• 2.2. Textura cristalográfica
• Las Figs. 8 y 9 muestran los resultados de los análisis SEM / EDX y EBSD
realizados simultáneamente en la pequeña zona circunscrita por un
rectángulo en la sección transversal (YZ) de la articulación. Un fragmento de
cobre voluminoso se detecta en el lado de aluminio como ya se mostró
anteriormente (Figura 6). El mapa de EBSD se adquirió omitiendo
voluntariamente los IMC (mapas EDX en la figura 9a y orientación de grano
en la figura 9b). Además, el pulido mecánico de la interfaz es difícil. Aquí
están las razones de las pocas carencias de indexación en la zona interfacial.
• Con respecto a la parte de Cu, las secciones ODF indican la existencia de
componentes de textura de cizalla B f112gh110i y -B f112gh110i (Figura 9c).
Según la evolución de la textura en el lado Al (Fig. 9), la zona perturbada se
extiende sobre una profundidad de por lo menos 1 mm, que es mayor que la
observada en micrografías de luz (Figura 4). Las secciones ODF indican la existencia
de predominante B f112gh110i y -B f112gh110i con menor Af111gh110i y C
{001} <110> componentes de textura de cizalla (Figura 9c). Cabe destacar que tal
naturaleza de los componentes de textura es consistente con la deformación por
cizallamiento impuesta a las piezas de trabajo durante el proceso. Resultados
similares se observan en fricción agitado soldaduras de materiales fcc [25]. Los
datos anteriores difieren de los de los materiales de base (figura 10). Las secciones
de ODF del material de base de Cu no indican componentes de textura de corte
ideales (Figura 10b), mientras que las del material de base de Al indican un
componente de textura de cizallamiento A2 *
• 2.3. Región interfacial y compuestos intermetálicos
• A una escala macroscópica, los análisis XRD, que son capaces de detectar
fases siempre que su cantidad de volumen sea superior al 1%, indican la
presencia de tres compuestos intermetálicos, a saber Al2CuMg, Al4Cu9 y
AlCu (Fig. 11). También se sospecha la existencia de Al2Cu, aunque ninguno
de los picos observados puede atribuirse solamente a esta fase.
• La fase S (Al2CuMg) se origina muy probablemente en la aleación base AA2024. Además y
siempre que el volumen analizado sea menor que el IMCs, el perfil EDX demuestra la
presencia de AlCu y Al4Cu9. El número de análisis EDX también ha evidenciado la presencia
de Al2Cu, Al2Cu3, Al3Cu2 y unos pocos la existencia de Al3Cu4 (Fig. 12). Entre estas fases,
Al3Cu2 es el único que es metaestable. En la escala más fina de TEM, las Figs. 4 y 5
representan las características de la lámina fina LFW cortada a través de la interfaz Cu -
AA2024 en el plano (YZ) perpendicular a la dirección de oscilación. La interfase es muy recta
en esta zona (Figuras 4c y 5c) que contrasta con la presencia de otras áreas convoluted,
vórtices y remolinos en otros lugares a lo largo de la interfaz (Figura 2b). En el lado de Cu, y
pasando de la interfaz, se identifican varias bandas más o menos paralelas a la interfaz: en
primer lugar, una banda de 500 nm de Al4Cu9 (figura 13); En segundo lugar, una capa de
Cu que contiene aproximadamente 15 a 20% en peso de Al en solución sólida y con el mismo
grosor (Figura 13); En tercer lugar a lo largo de la última banda, un enriquecimiento de Mg
(figura 13b); Finalmente otras bandas bordeadas por líneas de trazos rojos y con una
composición de 90% de Cu-10 al%% Al intercalada entre bandas de Cu puras a diferentes
distancias de la interfaz (Figuras 4c y 5b).
• La comparación de la Fig. 4a y c muestra que estas bandas bordeadas por líneas
discontinuas rojas son de hecho hojas con un grosor sobre el intervalo de 300 nm a 2
μm en el espacio tridimensional. La orientación de estas láminas es consistente con el
flujo de material generado por las oscilaciones a lo largo de la dirección
longitudinal. Estas bandas están constituidas por pequeños granos equiaxios de IMC
con un diámetro medio cercano a 150 nm (Fig. 5e yf). Los patrones de difracción de
electrones de las bandas bordeadas por líneas discontinuas rojas muestran que
están hechas en particular de Al4Cu9 y en menor medida de Al2Cu y AlCu (Figura
14) que difiere de su identificación como Cu-10 al% de Al sólido Solución
previamente sugerida por EDX. El Cu IMC más rico de Al4Cu9 se forma
predominantemente en el lado Cu de la articulación de acuerdo con la menor tasa
de difusión de Al en Cu que de Cu en Al [26] y con la composición química local.
Estos IMCs están ligeramente enriquecidos con oxígeno (Fig. 13). La presencia de
estas últimas bandas intercaladas entre el Cu puro (Fig. 14) proviene probablemente
de los enriquecimientos locales de Al debido a los flujos de materia.
• Entre las bandas de IMCs en el lado de Cu, los granos de Cu son más bien alargados a lo largo del espesor de la muestra
(dirección Y). Su espesor más pequeño está entre 500 nm y 2 μm mientras que su longitud se extiende sobre el rango [2-4
μm]. Estos granos son mucho más pequeños que los del material base (diámetro medio de 100 μm), lo que sugiere que
fueron generados por recristalización dinámica. Algunos gemelos de deformación también se detectan en los granos de Cu
atrapados entre dos bandas IMC. Algunos gemelos están marcados por flechas blancas en la Fig. 5d. Los gemelos
acomodan la deformación plástica en cobre resultante de la dilatación debida a la formación de IMCs y en particular de la
fase Al4Cu9 predominante en las bandas. El cambio de volumen asociado a esta transformación es realmente muy
importante, que asciende a varias decenas de por ciento. En el lado Al junto a la interfase, algunas partículas ricas en Fe y
Mn, que son precipitados nativos de la aleación AA2024, se detectan dentro de los granos de Al y también en sus límites de
grano (Figura 13). Estas últimas partículas no parecen disolverse durante el proceso. Además, algunos límites de grano de Al
o precipitados intergranulares han sido particularmente dañados e incluso destruidos por el haz iónico de galio durante la
preparación de la lámina delgada (Figura 5a). De hecho, la presencia de galio ha sido detectada por los análisis de EDX.
También vale la pena señalar que algunos Al4Cu9 granos se observan en el lado Al a una distancia de 10 μmand por lo
tanto, no sólo junto a la interfaz (Figuras 13 y 15). También se identifican algunos precipitados ricos en Fe y Mn (Fig. 15). La
presencia de estos IMCs es a priori compatible con la mayor tasa de difusión de Cu en Al que de Al en Cu [26]. Sin
embargo, este resultado no tiene en cuenta el efecto de la deformación sobre la tasa de difusión de las especies. Los granos
de Al junto a la interfase y entre los granos de IMC poseen además una composición química fuera de equilibrio. Contienen
un 13% en. Cu (Fig. 13), que supera con mucho la solubilidad de equilibrio del Cu a temperatura ambiente [27], de 8,5 ·
10-3 at.% (0,02% en peso). Cerca de la interfase, los granos de Al son equiaxados y su tamaño evoluciona en el rango
[500 nm, 2 μm] con los tamaños más grandes lejos de la interfaz (Figuras 4c, 5a). Como en el caso de los granos de Cu, se
generan por recristalización dinámica y permanecen menores que los del material de base (diámetro de 10 μm).
• 3. Propiedades mecánicas
• Según los perfiles de dureza de la Fig. 16, la extensión de la zona interfacial es de aproximadamente 300
μm. Algunos picos de dureza correspondientes a IMCs pueden detectarse en esta zona interfacial (Figura 16);
Su presencia no es sistemática, ya que algunas zonas interfaciales están libres de IMCs, como ya se muestra
en la Fig. 6. Además, el ablandamiento de la parte de cobre que corresponde a la zona afectada por calor
(HAZ) se extiende a lo largo de 750 μm de la zona interfacial. En el lado de aluminio, no se observa ninguna
evolución de microdureza que nos permita distinguir la HAZ y la TMAZ que se extienden sobre una anchura
total de 1,4 mm (Fig.3a). En cuanto a las pruebas de tracción uniaxial, la fractura se produce cerca de 0,16%
de bajo alargamiento y con una resistencia máxima de 140 MPa. Haciendo referencia a las propiedades
mecánicas de la aleación AA2024 (material de base), el coeficiente de unión es inferior a 0,5 y cercano a
0,3 considerando la elasticidad y la resistencia a la tracción final, respectivamente. De acuerdo con estas
bajas propiedades mecánicas, la fractura se propaga macroscópicamente perpendicularmente al eje de
tracción y esencialmente siguiendo la interfaz de unión. Sin embargo, no está perfectamente situado en esta
interfaz, ya que se desvía localmente a cada lado de la junta. Este aspecto desigual se debe a la
multiplicidad de los sitios de iniciación de fisuras dentro de los IMC situados a cada lado de la muestra
(figuras 17a y 17b). De lo contrario, los materiales situados en estrecho contacto con la unión presentan una
estructura multicapa (figura 18). Tal característica que resulta del flujo de material durante la soldadura
(véase la sección de Discusión) es consistente con la observación de las bandas de deformación (Figura 7).
Además, la Fig. 17c a f representa la presencia de compuestos intermetálicos tales como AlCu, Al2Cu,
Al4Cu9, Al2Cu3, Al3Cu4 y Al3Cu2 (identificados por EDX) en la superficie de fractura.
DISCUSIÓN
• 4.1. Extensiones de las zonas deformadas a ambos lados de la junta De acuerdo con
la temperatura de 600 ° C calculada en la interfase teniendo en cuenta los
parámetros de proceso aplicados [28], las temperaturas homólogas de la aleación
AA2024 y de Cu son 0,96 y 0,64, Considerando temperaturas de enfriamiento de
638 y 1084 ° C para la aleación de Al y Cu, respectivamente. La composición
química predominante de Al de los destellos pronunciados es consistente con este
valor muy alto de la temperatura homóloga que confiere una viscoplasticidad
mejorada al aluminio. De acuerdo con esta diferencia de comportamiento mecánico,
la anchura de las zonas deformadas es ligeramente mayor en el lado Al. De hecho,
el cobre se deforma sobre una zona con una anchura próxima a 1 mm (figura 3)
mientras que la aleación AA2024 se deforma sobre una capa de 1,1 mms de
grosor.
• Este resultado es consistente con los datos de la literatura. Por ejemplo, en el caso de
una unión de aleación AA1050 / Cu C101 LFW, la anchura de la zona fuertemente
deformada es de 1,7 mm sobre la parte Al frente a 30 μm en el lado Cu [14]. Del
mismo modo, en una soldadura de fricción lineal AA6063-T6 / Cu, la deformación
de Cu se produce entre 25 y 50 μm frente a 1 a 1,5 mm para la aleación Al [12].
La zona deformada más amplia en el lado de Cu en el estudio actual es muy
probable debido a la conductividad térmica bastante baja de la actual Cu (109 W
/ m / K frente a 385 W / m / K valor más habitual para las aleaciones de Cu [ 13
- 14]). Debido a esta característica, el enfriamiento es más lento lo cual mejora la
maleabilidad de Cu. Por el contrario, en el lado Al (conductividad térmica de la
aleación AA2024: 250 W / m / K), el enfriamiento más rápido reduce la extensión
de la zona deformada a pesar de la temperatura homóloga muy alta. Esta
reducción es la más notable ya que la aleación de Al almacena más calor debido a
su mayor calor específico (1230 J / kg / K para Al vs. 435 J / kg / K para Cu).
• 4.2. Flujo de materiales
• Respecto al flujo de material, la presente investigación experimental, a escala microestructural, es tanto más
relevante que se trata de una soldadura de fricción lineal disímil. Por lo tanto, puede contribuir a una
comprensión más profunda del flujo de material en la interfaz de unión durante LFW, en comparación con su
descripción macroscópica ya presentado en la introducción [15 - 20]. Este tipo de investigaciones es hasta
ahora muy escasa [29]. Los resultados actuales mostraron la existencia de bandas de IMCs y soluciones
sólidas de Cu sobre el lado Cu de la articulación, como lo demuestran las investigaciones con microscopía
óptica, SEM y TEM de varias secciones de costura (Figuras 4.5, 7, 14). En el lado Al, se detectan tiras más
turbulentas de Al e IMCs al menos debido a la derivación de fragmentos masivos de Cu en Al (Figura 6).
También se han observado microestructuras en capas similares en Al-Cu FSW, a pesar de un mecanismo de
flujo significativamente distinto, en particular debido a la presencia de un hueco tras la herramienta [30].
• La interfase desigual (Figuras 2, 3) puede surgir de diversos factores como el resto de las asperezas iniciales, la presencia
de partículas extrañas en la interfase y / o las fluctuaciones de temperatura y tensiones durante el proceso. Estos
parámetros confieren heterogeneidades a la deformación viscoplástica, ya que inducen la formación de vórtices cerca de la
interfase y esencialmente sobre el lado fluido del Al. Este flujo turbulento indenta la interfase que provoca la penetración de
capas de Cu más duro en Al. Durante el movimiento hacia atrás, estas capas son curvadas y alargadas en la dirección
opuesta hacia la zona interfacial más caliente y altamente maleable. La repetibilidad de este mecanismo da lugar a la
formación de vórtices de múltiples capas. En el caso actual, la conductividad térmica de Cu es menor que la de la aleación
de Al, lo que debería favorecer la formación de vórtices en el lado de Cu. Pero el flujo de material en el lado Cu es más
bien laminar como se muestra en las Figs. 3c y 4a, lo que sugiere que la temperatura homóloga menor de Cu es el factor
predominante en comparación con su conductividad térmica. En el lado Cu, la presencia de Cu Al4Cu9 rico en Cu IMC en la
interfaz Al / Cu y de bandas IMCs multifásicas intercaladas entre bandas ricas en Cu se mostró en las Figs. 13-14. Esto
demuestra que la difusión atómica de Al y Cu tiene lugar durante el proceso. De lo contrario, los parámetros de
procesamiento implican la expulsión de la capa de Al rica y más fluida situada en la interfaz en el destello durante el
movimiento hacia delante. El IMC duro es entonces rodeado por Cu de maleable en un lado, mientras que una película de Al
delgada debe quedar atascada a lo largo de la anterior interfaz Al / Cu como se sugiere por la presencia de un
enriquecimiento de Mg a lo largo de un lado de una banda IMC (Fig.13). Simultáneamente a la expulsión del Al viscoso en
el destello, el IMC revestido por una película de Al viscoso sigue el Cumotion sobre una distancia más baja que la de la capa
de Al expulsada durante el movimiento hacia delante. Entonces, debido a la presión de forjado, una capa de Al más fría
entra en contacto estrecho con la película adhesiva de Al. Simultáneamente, debido al flujo turbulento en el lado Al, una
capa de Cu es arrastrada por el vórtice a la zona viscoplástica Al situada justo encima de la película adhesiva de Al.
• Simultáneamente, debido al flujo turbulento en el lado Al, una capa de Cu es arrastrada por el vórtice a la zona
viscoplástica Al situada justo encima de la película adhesiva de Al. En las interfaces de esta capa, se forman algunos IMC. Al
mismo tiempo, el Al viscoplástico que rodea la capa de Cu revestida de IMCs se expulsa predominantemente en el flash y se
sigue el proceso. Esta interpretación explicaría la presencia de bandas sucesivas de IMC y de soluciones sólidas de Cu más o
menos ricas en Al en el lado Cu de la articulación (Fig. 14). La solución sólida de Cu resultaría de la difusión en Cu de los
átomos de Al contenidos en la capa pegada en las tiras Cu / IMC formadas durante las oscilaciones. Tanto la entrada de
calor como la deformación permiten la difusión de Al y de Mg en Cu. La cantidad de Mg es baja, ya que se origina a partir
de una capa adhesiva Al muy fina, por lo tanto, es casi indetectable por EDX. El enriquecimiento de Mg en un solo lado de
la banda IMC (Fig. 13) podría resultar de la última oscilación. El Mg contenido en la película adhesiva Al no tenía suficiente
tiempo para difundirse en la capa de Cu debido al enfriamiento rápido. Además, el Mg no difunde dentro del IMC de
Al4Cu9 debido a su muy baja solubilidad en este IMC (aproximadamente 1% a 400 ° C por ejemplo [31]). La última
propuesta de mecanismo ha tratado de explicar los aspectos microestructurales del flujo de material complejo en el presente
caso. Por analogía con el caso FSW [32, 33], otros experimentos utilizando marcadores estables podría ser relevante para
una comprensión más profunda del flujo de material durante LFW. Finalmente, vale la pena señalar que el consumo de Al
debido a su expulsión en el flash implica un desplazamiento de la interfaz Al / Cu inicial durante el proceso. A una escala
mesoscópica, la microestructura del destello es turbulenta y de capas múltiples como se ha demostrado en la Fig. 2a. Su
formación comienza por la expulsión del Al interfacial viscoso. Debido al movimiento alternativo de las piezas de trabajo, el
material expulsado es arrastrado hacia las piezas de trabajo pero no puede volver a entrar en la junta debido a la presión
axial. Esto explica su forma en V. Su subestructura estratificada surge de su disminución de la maleabilidad inducida por su
enfriamiento rápido. El material posteriormente expulsado fluye a ambos lados de este primer obstáculo y luego se enfría.
La repetición de este evento desencadena la formación de una multicapa con un aspecto de enganche de madera (figura
2a). La formación de otras zonas con una morfología idéntica en cada lado del primero es muy probable debido a la
llegada de nuevos obstáculos al flujo, como partículas de óxido (Figura 2a). Por último, es digno de notar que el
impedimento del flujo de material en el flash da lugar a cierta turbulencia en su contacto ya una profundidad de
aproximadamente 5 mm en la pieza de trabajo Al (figura 2a).
• 4.3. Naturaleza y distribución de los compuestos intermetálicos
• Como se ha mencionado anteriormente, dada la temperatura máxima de 600 ° C calculada en la interfase
teniendo en cuenta los parámetros de proceso aplicados [28], pueden formarse diversos compuestos
intermetálicos de equilibrio de acuerdo con el diagrama de fases de equilibrio de Al-Cu [34], es decir Al2Cu
, AlCu, Al9Cu11, AlCu4, Al2Cu3 y Al4Cu9. Sin embargo, este razonamiento no es riguroso ya que no
considera las condiciones dinámicas de las transformaciones de fase durante el proceso de soldadura. En el
presente caso, el procedimiento LFW da lugar a una deformación media acumulada cercana a 0,4 a una
velocidad de deformación de hasta 1,25 s-1. Además de los IMCs de equilibrio, estos últimos parámetros
pueden desencadenar la formación adicional de fases fuera de equilibrio. De hecho, en el estudio actual, se
observa que una solución sólida de Al fuera de equilibrio que lleva un 13% a. Cu y un IMC Al3Cu2
metaestable (Figuras 12 y 13). Además, también se observaron otros IMC de equilibrio Al2Cu, AlCu, Al2Cu3
y Al4Cu9 (Figuras 11 y 12). Estos resultados difieren de los datos de la literatura donde sólo la fase Al2Cu
se detectó en el caso de LFW de AA1050 alloywith Cu C101 [14], mientras que tanto Al2Cu y AlCu2 fases se
observaron en AA6063-T6 / Cu soldaduras lineales de fricción [13]. La estequiometría de la fase AlCu2
identificada por XRD es sin embargo muy próxima a la del compuesto de equilibrio Al4Cu9. Así, la
naturaleza de los compuestos intermetálicos difiere de una investigación a otra. Esta discrepancia es muy
probable debido a los cambios en los parámetros del proceso, las composiciones químicas locales y las
propiedades físico-químicas de los materiales entre estos diversos estudios. La duración del proceso LFW es
particularmente mayor en el trabajo actual que en los otros estudios [14], lo que puede favorecer la difusión
atómica.
• La tendencia a la formación de las fases de equilibrio es más pronunciada en el lado Al que en el lado Cu,
ya que el coeficiente de difusión del Cu en Al es mucho mayor que el del Al en Cu [35]. Como se ha
explicado anteriormente, debido a su maleabilidad exacerbada, Al también entra dentro de Cu llenando el
espacio entre los remolinos de Cu formados en la interfase como se ilustra en la Fig. 3d. La heterogeneidad
concomitante de la composición química desempeña un papel en la formación de las segundas fases fuera de
equilibrio. Además, los coeficientes de difusión podrían ser notablemente mejorados por la deformación y la
velocidad de deformación que se espera que sean localmente significativas. Li et al. También han dicho que
una alta temperatura en la LFW weld línea combinada con la deformación severa es probable que
promueva la formación de IMCs en el caso de las articulaciones disimilares [20]. La difusión es de hecho
favorecida bajo deformación sobre una tasa de deformación crítica, que depende de la naturaleza de los
materiales [36]. El tiempo de soldadura corto durante LFW no sería entonces un obstáculo suficiente para
prevenir la formación de IMCs como difusión es muy favorecido por las altas concentraciones de defectos de
la red debido a la deformación severa [37 - 39]. Por ejemplo, la concentración atómica 10-5-10-4 de
vacantes se dedujo a partir de medidas de resistividad residual para cepas cercanas a 1 durante el trabajo
en frío. Por lo tanto, incluso una cepa cercana a 1 produce una concentración de vacante comparable con el
valor de equilibrio en el punto de fusión (≈10-4) [39]. De la misma manera, según el trabajo de amodeling
sobre la laminación de aceros austeníticos, se prevé que las concentraciones de vacantes inducidas por
deformación sean significativas, incluso a temperaturas tan altas como 0,75 de la temperatura de fusión. A
las altas velocidades de deformación (N10 s-1) utilizadas en la laminación industrial, la concentración de
vacantes puede alcanzar niveles 2-3 órdenes de magnitud superiores a la de equilibrio [38]. Muchos otros
casos de transformaciones de fase que ocurren durante los procesos de metalistería son en realidad bien
conocidos [40 - 41].
• La distribución de los IMC no es uniforme. Se han observado algunas bandas IMCs continuas (Figuras 4 y 14),
así como partículas más discretas. Algunos vórtices y remolinos que comprenden algunos fragmentos de Cu
voluminosos y menos deformables rodeados de IMC Al4Cu9 se detectan en la aleación de Al más maleable
(Figuras 7, 8 y 12). Similares resultados se observan con frecuencia en LFW [13] y FSWjoints [10]. La
formación de IMCs así como su ubicación en ambos lados de la unión demuestra que los átomos han pasado a
través de la interfaz Al / Cu lo que sugiere un buen enlace químico entre la aleación de Al y las partes de
Cu. Sin embargo, tales IMC pueden ser perjudiciales para las propiedades mecánicas y eléctricas de una
articulación si son continuas y demasiado gruesas, es decir, más de 1-2 μm [1,42-46]. En el presente estudio,
los IMC son bastante discontinuos con un grosor de hasta unos pocos micrómetros. Sin embargo, a pesar de
esta falta de conexión, son responsables del pobre coeficiente articular debido a la fractura fácil que se
produce muy cerca de la interfase de la articulación (Fig. 17). Este efecto perjudicial proviene muy
probablemente de la formación de grietas quebradizas dentro de las zonas IMCs que se extienden sobre
algunas decenas de micrómetros (Figura 17c-e) a lo largo de la grieta principal. Este mecanismo de fractura
es también la causa del alivio significativo de la superficie de la fractura ya que el agrietamiento primario
ocurre a varias distancias cercanas a la articulación. De acuerdo con estas observaciones, se requiere un
ajuste de los parámetros del proceso para limitar el tamaño y la continuidad de las partículas del IMC. De
acuerdo con la literatura sobre el LFW de aleaciones de Al [21, 22], la configuración de los parámetros
actuales se acerca a las condiciones de inestabilidad de la articulación. En el presente caso, la única extensión
limitada del flash se debe a la presencia de Cu con su alta conductividad térmica, lo que permite utilizar tal
configuración crítica. De hecho, vale la pena señalar que el rango de operación para el LFW de Al-Cu es
bastante grande [12] mientras que la ventana de parámetros del proceso es estrecha para las aleaciones de
Al [16].
• Según la literatura [22], la entrada de calor durante todo el proceso aumenta con la amplitud del
movimiento alternativo, la presión y el número de oscilaciones. Entre estos parámetros, la amplitud
de movimiento alternativo suele ser igual a unos pocos milímetros [16,21-23] y un aumento de este
parámetro por un orden de magnitud sólo ejerce un pequeño efecto sobre el calor de fricción
[16]. Según estas últimas observaciones, un cambio de esta amplitud no es muy relevante para
limitar la formación de IMCs. Por el contrario, un aumento de la presión puede contribuir a
acelerar la plastificación del material y luego a reducir el número de ciclos alternativos y
consecuentemente el tiempo de soldadura con el fin de minimizar la formación de compuestos de
AlxCuy como se demostró experimentalmente [12, 13]. Un aumento de la presión reduce aún más
las tensiones residuales aswelds de menor temperatura se producen [20]. Por último, otra idea
debería consistir en aplicar el movimiento alternativo a lo largo de la dirección más corta (eje Y)
en lugar del más largo (eje X) para reducir la cantidad de trabajo mecánico requerido para la
soldadura [19]. Otra ventaja de este cambio de dirección de movimiento sería la expulsión más
rápida de los óxidos fuera de la interfaz. Las últimas modificaciones de los parámetros del
proceso establecidos deben contribuir a reducir el tamaño y la fracción de volumen de los IMC
para mejorar la resistencia y la ductilidad de la articulación disímil. Aparte de la problemática de
los IMCs, otra forma de mejorar las propiedades mecánicas de las juntas consistiría en cambiar la
composición química de los materiales de Al y Cu con el fin de disminuir su desajuste de resistencia
mecánica que dio lugar a una importante discontinuidad mecánica a lo largo de la junta. Fig 16.