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Análisis de tarjetas Y drive en PDP

Contenidos

1. Proceso detallado.

2010. 04. 23

Análisis de tarjetas Y drive en PDP Contenidos 1. Proceso detallado. 2010. 04. 23 HE Company

HE Company / LGERS / Design Gr. A. Manager José Luis Ortiz Q.

2. Proceso detallado.

Proceso detallado
Proceso detallado
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Descripción de la tarjeta Y drive.

La tarjeta Y drive es la conexión directa entre las tarjetas del modulo y el panel. Su función principal es proporcionar el voltaje requerido a los electrodos Y del panel para formar la

imagen. Una Y drive típica de 42” tiene 6 conectores de salida cada uno con 128 salidas individuales para

manejar los 768 electrodos horizontales en un panel XGA (1024x768).

La Y drv contiene los “Display driver IC’s, estos IC,s están distribuidos a lo largo del PCB y en conjunto

tienen tantos pines de salida como electrodos horizontales tiene el panel, el panel de 42” tiene 768 electrodos

horizontales, entonces se necesitan 8 IC’s con 96 salidas cada uno. La tarjeta en esta foto tiene 10 IC, con 80

salidas cada uno por lo tanto 32 salidas no son usadas. Las conexiones de entrada tienen la señal Y Sus_Dn de alta potencia ( para manejar los electrodos del panel)

y la señal de baja potencia para manejar los display drivers IC’s. Usa 5 volts para la circuiteria de bajo nivel en los IC’s y Vsc para la circuiteria de potencia en los IC’s.

Conectores de salida hacia el panel IC display drivers
Conectores de salida hacia el panel
IC display drivers

Conectores de entrada a la Y drive

Conocimiento básico del

modulo de PDP es requerido para el análisis.

Se recomienda protección de

ESD durante el análisis de las Y drive.

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2. Proceso detallado

Proceso detallado
Proceso detallado

La Ydrv tiene un punto de prueba llamado “WAVEFORM”, esta es una conexión directa a una de

las salidas del “Display driver IC” y se usa para monitorear con el osciloscopio la forma de onda de

Salida.

El punto de prueba esta ahí para propósitos de manufactura pero uno puede monitorear cualquiera

La Ydrv tiene un punto de prueba llamado “WAVEFORM”, esta es una conexión directa a una

de las salidas de los IC’s.

TEST POINT

Forma de onda normalmente vista
Forma de onda normalmente vista
Forma de onda normalmente vista

Nota: Se asume que el analizador ha llevado los cursos de teoría de operación del PDP y forma de onda.

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Use el punto de prueba VS_DA de la control board para sincronizar la forma de onda en el scope. Este es un pulso de 60Hz y 3.3v el cual coincide con cada campo de la forma de onda.

2. Proceso detallado Proceso detallado La Ydrv tiene un punto de prueba llamado “WAVEFORM”, esta es

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2. Proceso detallado.

Proceso detallado
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2.- Proceso.

Una vez que se ha determinado que la falla del modulo es causada por la Ydrv esta puede ser removida para ser analizada separadamente.

Paso #1. Inspección visual.

A.- El paso básico en el proceso de análisis es la inspección visual de la tarjeta completa, checar

defectos de soldadura ( cortos, insuficiente, fría, etc.).

B.- Inspección visual de componentes (valores, números de parte, quebrados, corridos, faltantes, polaridad , inserción correcta, etc.).

C.- Checar posible daño durante el proceso (raspaduras, pines doblados, PCB doblado, etc.).

Una vez que la tarjeta ha sido inspeccionada concienzudamente puede pasar al siguiente paso

en el análisis.

Paso #2. Inspección del circuito de potencia.

Para este paso se requiere un multímetro digital. Como la sección d potencia es la mas susceptible de falla, comience inspeccionando esas partes.

Empiece la inspección de los componente sde potencia usando el multímetro en la escala de

baja impedancia (continuidad) encienda la función de beep si esta disponible.

Usar lámpara con lupa para la inspección visual

2. Proceso detallado. Proceso detallado Tips 2.- Proceso. Una vez que se ha determinado que la
2. Proceso detallado. Proceso detallado Tips 2.- Proceso. Una vez que se ha determinado que la
2. Proceso detallado. Proceso detallado Tips 2.- Proceso. Una vez que se ha determinado que la

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2. Proceso detallado

Proceso detallado
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Inspeccione la parte de potencia en los IC’s en el siguiente orden:

1.- Coloque la punta negativa del multímetro en la conexión “Ysus_Dn” de la Y drive ..

2.- Coloque la punta positiva del multímetro en un pin de la orilla de un conector de salida y luego deslice la puntahacia la otra orilla haciendo contacto con todos los pines de salida del conector.

3.- Repita los pasos 1 y 2 en los otros conectores de la Y drv.

4.- Si se escucha un “Beep” en algún pin, entonces este pin del IC esta en corto hacia Ysus_Dn internamente. La circuiteria interna del IC esta representada en el siguiente slide.

Inspeccione la parte de potencia en los IC’s en el siguiente orden: 1.- Coloque la punta

Presionar firmemente la punta negativa

Hacia la conexión Ysus_Dn.

Inspeccione la parte de potencia en los IC’s en el siguiente orden: 1.- Coloque la punta

Deslice la punta apositiva hacia la

Otra orilla del conector.

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. Cambie la escala del

multímetro a “ohms” para

detectar componentes que están dañados pero no totalmente en corto. Algunas veces los componentes están solo parcialmente dañados.

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2. Proceso detallado.

Proceso detallado
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5.- La sección interna de potencia para cada salida del IC es como se muestra.

Como las compuertas de los FET’s se manejan de manera complementaria, si uno de ellos se

daña, el otro se dañara inmediatamente. Si usted chaca continuidad desde el punto Ysus_Dn a cada una de las salidas, usted

detectara transistores en corto en los IC’s.

5.- La sección interna de potencia para cada salida del IC es como se muestra. Como

Vsc

Output

Ysus_Dn

5.- La sección interna de potencia para cada salida del IC es como se muestra. Como
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Los IC’s tienen la misma

configuración en cada una de

las salidas . Entonces tiene que checar cada una de ellas

individualmente.

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2. Proceso detallado.

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6.- Otra falla potencial es el circuito “snubber” en la entrada de polarización del IC. Si el diodo esta abierto, picos de alto voltaje se generan, esos picos de voltaje pueden dañar al IC de Vsc a Ysus_Dn, la resistencia se abrirá debido a sobrecarga. Checar la resistencia y el diodo con el multímetro cada IC tiene un circuito snubber.

6.- Otra falla potencial es el circuito “snubber” en la entrada de polarización del IC. Si
6.- Otra falla potencial es el circuito “snubber” en la entrada de polarización del IC. Si
6.- Otra falla potencial es el circuito “snubber” en la entrada de polarización del IC. Si
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Asegure el contacto de las puntas del multímetro con las terminales de la resistencia

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2. Proceso detallado

Proceso detallado
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7.- Si uno o mas IC’s se dañan, se pueden reemplazar teniendo mucho cuidado por daño de ESD, el área del ICdebera ser limpiada perfectamente antes de poner el nuevo IC. La goma

protege a los IC’s de polvo y humedad que pudieran deteriorar el funcionamiento del panel ..

7.- Si uno o mas IC’s se dañan, se pueden reemplazar teniendo mucho cuidado por daño
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Aplique la goma generosamente y cubra todos los pines del IC.

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