Tema 3

Subsistemas Integrados
Analógicos y Digitales

Alumno: Cruz Mostacedo Moises

 4.-Subsistemas Integrados Digitales
La mayoría de los aparatos digitales que usamos cotidianamente son sistemas
digitales, tales como calculadoras portátiles, relojes de pulsera, e incluso
ordenadores, estos son un conjunto de subsistemas.
Subsistemas típicos son los sumadores-restadores, los contadores, los registros de
desplazamiento, las memorias de acceso aleatoria y las pasivas. Los codificadores
y decodificadores, los electores de datos, los temporizadores y los
decodificadores-excitadores de presentación visual. La mayor parte de estos
subsistemas ya los hemos utilizado.
En este capitulo vamos examinar los distintos sistemas digitales y como
transmiten información. Un sistema digital se forma ensamblando entre si los
subsistemas digitales convenientes.
 Elementos de un Sistema
La mayoría de los sistemas, sean mecánicos químicos hidráulicos o
eléctricos. Presentan determinados rasgos fundamentales comunes.
Todos los sistemas tienen entrada y salida para su producción.
Generalmente los sistemas presentan las siguientes etapas:
Entrada
Salida
Proceso de control
Transmisión
Almacenamiento
 Elementos de un Sistema
CONTROL

ALMACEN ALMACEN
ENTRADA PROCESO SALIDA
AMIENTO AMIENTO
SISTEMA DIGITAL EN UN CIRCUITO INTEGRADO

Ya sabemos que todos los sistemas digitales podrían construirse a

través de AND y OR de inversores, también sabemos que los
fabricantes producen circuitos integrados que de por si son
subsistemas, contadores registros etc.
Vamos a ver que los fabricantes han ido un paso mas allá y que algunos
circuitos integrados poseen un sistema digital casi completo.
 Circuito Integrado
• Circuito: Conjunto de conductores que recorre una corriente eléctrica, y
en el cual hay generalmente intercalados aparatos productores o
consumidores de esta corriente.
• Circuito integrado: Combinación de elementos de circuito
miniaturizados que se alojan en un único soporte o chip, generalmente de
silicio.

Fuente: Diccionario de la Real Academia

Española (www.rae.es)
 Circuito Integrado
• Circuito integrado: Conjunto de transistores y circuitos eléctricos
construidos sobre un mismo cristal. Los circuitos integrados actuales no
miden más de un centímetro de largo y pueden contener millones de
transistores.

Fuente: Diccionario de la Real Academia Española

(www.rae.es)
 CLASIFICACION DE CIRCUITOS INTEGRADOS
la tecnología de CIs digitales ha progresado
con rapidez, desde la integración a pequeña escala (SSI) con menos de 12
compuertas por chip; después la integración a mediana escala (MSI), en la que
se pueden tener de 12 a 99 compuertas equivalentes por chip; mas tarde la
integración a gran escala y a muy gran escala (LSI y VLSI, respectivamente),
en las que puede haber decenas de miles de compuertas por chip; y, por ultimo,
la integración a ultra gran escala (ULSI), en la que puede haber mas de 100,000
compuertas por chip, y la integración a giga escala (GSI), con 1 millón o mas
de compuertas.
-SSI (Circuitos de bajo nivel de integración) Nivel de puertas 12
compuertas puertas lógicas y Flip Flops

-MSI (Circuitos de medio nivel de integración) Nivel de puertas de 12 a 99

Realización
por medio de multiplexores, contadores, etc...

-LSI (Circuitos integrados a gran escala) Nivel de puertas mayor a 100

Calculadoras, microprocesadores, etc.
-PLD (Dispositivos Lógico-Programables) Permiten la implantación
de pequeños circuitos de forma rápida, que acelera la preparación
de sistemas para demostraciones iniciales de funcionamiento.

-FPGA (Matriz de puertas programables) Tienen las ventajas de las PLD

con el valor añadido de su mayor versatilidad.

-ASIC (Circuitos integrados de aplicación específica) Diseño completo

de nuestro sistema y realización como circuito integrado lo que
abarata costes para grandes lotes de fabricación.
VENTAJAS Y DESVENTAJES CIRCUITOS INTEGRADOS
La mayoría de las razones por las que los sistemas digitales modernos utilizan
circuitos digitales son obvias. Los CI encapsulan mucho mas circuitos en un
encapsulado pequeño, por lo que el tamaño total de casi cualquier sistema digital
se reduce. El costo se reduce en forma sustancial debido al ahorro que representa
la producción en masa de grandes volúmenes de dispositivos similares. Algunas de
las otras ventajas no son tan evidentes.
Los CIs han hecho que los sistemas digitales sean mas confiables al
reducir el numero de interconexiones externas de un dispositivo a otro. Antes
de que tuviéramos los CIs, todas las conexiones en los circuitos eran de un
componente discreto (transistor, diodo, resistencia, etc.) a otro. Ahora la mayoría
de las conexiones son internas en los CIs, en donde están protegidas de malas
soldaduras, quebraduras o cortos en las rutas de conexión en un circuito impreso
(PCB), y demás problemas físicos.
VENTAJAS Y DESVENTAJES CIRCUITOS INTEGRADOS
Los CIs también han reducido en forma dramática la cantidad de energía eléctrica,
debido a que sus circuitos en miniatura, por lo general, requieren menos energía
que sus contrapartes discretas. Además de los ahorros en costo por la fuente de
energía, esta reducción en la energía también significa que un sistema
prácticamente no requiere enfriamiento.
Hay algunas cosas que los CIs no pueden hacer: no pueden manejar corrientes o
voltajes muy grandes, ya que el calor generado en espacios tan pequeños provocaría
que la temperatura aumentara más allá de los límites aceptables. Además, los CIs no
pueden implementar con facilidad ciertos dispositivos eléctricos tales como los
inductores, los transformadores y los capacitores grandes. Por estas razones, el
principal uso de los CIs es para realizar operaciones de circuitos de baja energía, a lo
cual se le conoce, por lo general, como procesamiento de información. Las
operaciones que requieren altos niveles de energía o dispositivos que no pueden
integrarse se siguen manejando mediante componentes discretos.
 FAMILIAS LOGICAS EN CIRCUITOS INTEGRADOS
Con el amplio uso de los CIs viene también la necesidad de conocer y
comprender las características eléctricas de las familias lógicas de los
CIs más comunes. Las diversas familias lógicas difieren en cuanto a los
componentes principales que utilizan en sus circuitos. TTL y ECL utilizan
transistores bipolares como su elemento principal en el circuito; PMOS,
NMOS y CMOS utilizan transistores MOSFET unipolares como su
componente principal. En este capítulo presentaremos las características
importantes de cada una de estas familias de CIs y sus subfamilias. El
punto más importante es comprender la naturaleza de los circuitos de
entrada y los circuitos de salida para cada
familia lógica.
Encapsulados de CI
Los desarrollos y avances en los circuitos integrados continúan
a un ritmo acelerado. Lo mismo se aplica a los encapsulados de
CI. Existen diversos tipos de encapsulados, los cuales difieren
en cuanto al tamaño físico, a las condiciones ambientales y de
consumo de energía bajo las cuales el dispositivo puede operar
en forma confiable, y a la manera en que el encapsulado de CI
se monta en el circuito impreso
Tabla de encapsulado de CIs
 4.2 Guía de selección
• Una familia lógica se puede definir como la estructura básica a partir
de la cual se pueden construir las puertas lógicas.

Se debe recordar, que en electrónica digital, las

señales sólo pueden tomar dos valores diferentes.
Por lo tanto, los elementos principales de estas
familias lógicas deben tener como mínimo dos
regiones de operación bien diferenciadas. Esta
situación nos lleva a la utilización de dispositivos
semiconductores, aunque en los principios se
utilizaban válvulas y conmutadores eléctricos, que
presentaban un comportamiento similar.
 Familia TTL

• Sigla en inglés de transistor-transistor logic

• LOGICA DE TRANSITOR a TRANSISTOR
• Sus elementos de entrada y salida son transistores
bipolares
 FAMILIA TTL
 H-TTL.- se desarrollo para excitar circuitos y otras aplicaciones que
requieren un nivel mayor de voltaje y a mayor velocidad.
 LP-TTL.- bajo consumo de energía y bajas velocidades de operación esta
serie no es muy común y prácticamente a sido remplazada por otra.
 S-TTL.- para aplicaciones de alta velocidad y menor disipación de
potencia.
 LS-TTL.- tiene mayor velocidad pero reduce el consumo de energía.
 AS-TTL.- mayor velocidad y menor consumo de energía respecto a S-TTL
 ALS-TTL.- combina velocidad y potencia con mejoras en el material con
capacitancias reducidas.
TTL
Rangos de voltaje de alimentación y temperatura
• Voltaje nominal de 5V.
• La serie 74 de 4.75 a 5.25 V
• La serie 54 de 4.5 hasta 5.5 V.
• La serie 74 temperaturas de 0ºC hasta 70º C
• La serie 54 temperaturas de -55ºC a 125º C.
• La serie 54 tiene un costo mayor dada su mayor tolerancia.
• Esta serie se emplea solo en aplicaciones donde debe mantenerse la
operación confiable sobre un amplio margen de condiciones externas.
TTL
Disipación de Potencia
• Una compuerta NAND TTL estándar disipa una potencia promedio de 10
mW.
• ICC(promedio) = 8 mA y una PD(promedio) = 8mA x 5 V = 40 mW.
• Esta es la potencia total requerida por las cuatro compuertas del encapsulado
• De este modo, una compuerta NAND requiere una potencia promedio de
10 mW
TTL
Retrasos de propagación
• La compuerta NAND TTL estándar tiene retrasos de propagación
característicos de
• tPLH = 11 ns
• tPHL = 7 ns
• Con un promedio es de tpd(prom) = 9 ns.
TTL
Factor de carga de salida
• Es una medida del número de entradas que una compuerta puede controlar
sin exceder las especificaciones de la misma.
• El flujo de corriente en una de entrada o salida se considera positivo si fluye
hacia adentro y se considera negativa si fluye hacia afuera de la terminal.
• Cuando conectamos una salida con una o más entradas, la suma algebraica de
las corrientes debe dar cero.
TTL
• Entradas no conectadas(flotantes): cualquier entrada en un circuito TTL
que se deja desconectada actúa como un 1 lógico aplicado a esa entrada,
debido a que en cualquier caso la unión o diodo base-emisor de la entrada
no será polarizado en sentido directo.
TTL
Transitorios de Corriente
• Este efecto global se puede resumir como sigue: Siempre que una
salida TTL tipo tótem pasa de BAJO a ALTO, se consume una
espiga de corriente de la amplitud de la fuente de alimentación VCC.
• En un circuito o sistema digital puede haber muchas salidas TTL
cambiando de estado al mismo tiempo, cada una consumiendo una
espiga angosta de corriente de la fuente de poder.
 TTL
• Serie 74L y 74H
• Proporciona TTL de baja potencia y alta velocidad
• La serie 74L es una versión de baja potencia que consume aproximadamente
1mW pero a costa de un retraso de propagación mucho mayor.
• La serie 74H versión de alta velocidad que tiene un retraso de propagación
reducido, un mayor consumo de potencia.
• Serie 74S TTL Schottky
• La serie 74S disminuye el retraso de tiempo por almacenamiento , se logra
conectando entre la base y el colector del transmisor un diodo de barrera
Schottky.
• Emplea resistencias de bajo valor
TTL
• TTL Schottky de bajo consumo de potencia, Series 74LS(LS-TTL)
• La serie 74LS es una versión de la serie 74S con un menor consumo de
potencia y velocidad.
• Utiliza el transistor Schottky
• Resistencia mas grandes
• Requerimiento de potencia del circuito reducida
• TTL avanzada Schottky , Series 74AS(AS-TTL)
• Proporciona una mejora en la velocidad sobre las 74S
• Con un requerimiento de consumo de potencia mucho menor.
• Incluye bajos requerimientos de corrientes de entrada
 TTL
• TTL avanzada Schottky de bajo consume de potencia, Series 74ALS
• Esta serie ofrece mejoras tanto en velocidad como en disipación de potencia
• Tiene el menor producto velocidad-potencia de todas las series TTL
• Alto costo ha ocasionado que no remplace la 74LS
• TTL 74F, FAST
• Utiliza una nueva técnica de fabricación de circuito integrado, para reducir las
capacitancias inter-dispositivos a fin de lograr demoras reducidas en la propagación.
 TTL
74LS 74ALS
Retraso de
9.5 ns 4 ns
Propagación
Disipación de
2 mW 1.2 mW
Potencia
Producto
Velocidad- 19 pJ 4.8 pJ
Potencia
LOGICA DE TRANSISTOR-TRANSISTOR
 74 74S 74LS 74AS 74ALS 74F
PARAMETROS DE FUNCIONAMIENTO
Retraso de Propagación (ns) 9 3 9.5 1.7 4 3
Disipación de Potencia (mW) 10 20 2 8 1.2 6
Producto Velocidad-Potencia(Pj) 90 60 19 13.6 4.8 18
Máxima Frecuencia de Reloj (MHz) 35 125 45 200 70 100
Factor de carga de la salida para la misma
serie
10 20 20 40 20 33
PARAMETROS DE VOLTAJE

VOH (min) 2.4 2.7 2.7 2.5 2.5 2.5

VOL (max) 0.4 0.5 0.5 0.5 0.4 0.5
VIH (min) 2 2 2 2 2 2
VIL (max) 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
 FAMILIA CMOS
• Complementary metal-oxide-semiconductor, "estructuras semiconductor-
óxido-metal complementarias”
• La utilización conjunta de transistores de tipo pMOS y tipo
nMOS configurados de tal forma que, en estado de reposo, el
consumo de energía es únicamente el debido a las corrientes
parásitas.
 CMOS
• La tecnología CMOS fue desarrollada
por Wanlass y Sah, de Fairchild Semiconductor, a principios de
los años 60. Sin embargo, su introducción comercial se debe
a RCA, con su famosa familia lógica CD4000
 CMOS
VOLTAJE DE ALIMENTACIÓN
• Las series 4000 y 74C funcionan con valores de VDD, que van de 3 a 15 V
• Las series 74HC y 74RCT funcionan con un menor margen de 2 a 6 V.
• Cuando se emplean dispositivos CMOS y TTL, juntos, es usual que el voltaje
de alimentación sea de 5
• Si los dispositivos CMOS funcionan con un voltaje superior a 5V para
trabajar junto con TTL se deben de tomar medidas especiales.
 CMOS
NIVELES DE VOLTAJE
• Cuando las salidas CMOS manejan sólo entradas CMOS, los niveles de
voltaje de la salida pueden estar muy cercanos a 0V para el estado bajo, y a
VDD para el estado alto.
• Los requerimientos de voltaje en la entrada para dos estados lógicos se
expresa como un porcentaje del voltaje de alimentación
 CMOS
NIVELES DE VOLTAJE
De esta forma, cuando un CMOS
VOL (MAX) 0V funciona con VDD = 5 V, acepta
VOH (MIN) VDD voltaje de entrada menor que
VIL(máx) = 1.5 V como BAJO, y
VIL (MAX) 30% VDD cualquier voltaje de entrada
VIH (MIN) 70% VDD mayor que VIH (mín) = 3.5 V como
ALTO.
 CMOS
INMUNIDAD AL RUIDO
• Ruido : “cualquier perturbación involuntaria que puede originar un cambio
no deseado en la salida del circuito.”
• Los circuitos lógicos deben tener cierta inmunidad al ruido la cual es definida
como “la capacidad para tolerar fluctuaciones en la tensión no deseadas en
sus entradas sin que cambie el estado de salida”.
• En la Figura tenemos los valores críticos de las tensiones de entrada y salida
de una puerta lógica y los márgenes de ruido a nivel alto y bajo.
 CMOS
INMUNIDAD AL RUIDO
Los márgenes de ruido
son los mismos en
ambos estados y
dependen de VDD. En
VDD = 5 V, los
márgenes de ruido son
1.5 V. Observamos una
mayor inmunidad al
ruido que las TTL
 CMOS
DISIPACIÓN DE POTENCIA
• Tal y como comentamos, uno de los principales motivos del empleo de la lógica
CMOS es su “muy bajo consumo de potencia”. Cuando un circuito lógico CMOS se
encuentra en estático u disipación de potencia es extremadamente baja, aumentando
conforme aumenta la velocidad de conmutación.
• se produce una disipación de potencia dc típica del CMOS de sólo 2.5 nW por
compuerta cuando VDD = 5 V
• aún en VDD = 10 aumentaría sólo 10 nW.
• Con estos valores de PD es fácil observar por qué la familia CMOS se usa
ampliamente en aplicaciones donde el consumo de potencia es de interés primordial.
 CMOS
VELOCIDAD DE CONMUTACIÓN
• Los CMOS, al igual que N-MOS y P-MOS, tiene que conducir capacitancias
de carga relativamente grandes, su velocidad de conmutación es más rápida
debido a su baja resistencia de salida en cada estado.
• Los valores de velocidad de conmutación dependen del voltaje de
alimentación que se emplee, por ejemplo en una a compuerta NAND de la
serie 4000 el tiempo de propagación es de 50 ns para VDD = 5 V y 25ns para
VDD = 10 V.
 CMOS
Características de las Series
 CMOS
• Series 4000/14000
• La serie 4000A es la línea más usada de CI CMOS. Algunas características más importantes de esta
familia lógica son:
• La disipación de potencia de estado estático de los circuitos lógicos CMOS es muy baja.
• Los niveles lógicos de voltaje CMOS son 0 V para 0 lógico y VDD para 1 lógico. VDD puede estar
entre 3 V a 15 V
• Todas las entradas CMOS deben estar conectadas a algún nivel de voltaje.
• Serie 74C
• Es compatible terminal por terminal y función por función, con los dispositivos TTL que tienen el
mismo número
• Esto hace posible remplazar algunos circuitos TTL por un diseño equivalente CMOS. Por ejemplo,
74C74 puede remplazar al CI TTL 7474
 CMOS
• Serie 74HC (CMOS de alta velocidad)
• Esta es una versión mejor de la serie 74C.
• La principal mejora radica en un aumento de diez veces en la velocidad de conmutación.
• Otra mejora es una mayor capacidad de corriente en las salidas.
• También de alta velocidad, y también es compatible en lo que respecta a los voltajes con los
dispositivos TTL.
• Serie 74HCT
• Esta serie también es una serie CMOS de alta velocidad, y está diseñada para ser compatible en lo
que respecta a los voltajes con los dispositivos TTL, es decir, las entradas pueden provenir de
salidas TTL
 CMOS
• 74AC/ACT CMOS Avanzado
• Esta serie, la más nueva de los CMOS
• Funcionalmente equivalente con las diversas series de TTL pero no es
compatible con terminales con el TTL.
• La razón es que las ubicaciones de las terminales en los microcircuitos 74AC
o 74ACT se han seleccionado para mejorar la inmunidad al ruido, con lo
cual las entradas a dispositivos son menos sensibles a los cambios de señal
que las que ocurren en las terminales de otros CI
 Diferencias entre las familias CMOS y
TTL
a) En la fabricación de los circuitos integrados se usan transistores bipolares par el
TTL y transistores MOSFET para la tecnología CMOS
b) Los CMOS requieren de mucho menos espacio (área en el CI) debido a lo
compacto de los transistores MOSFET. Además debido a su alta densidad de
integración, los CMOS están superando a los CI bipolares en el área de
integración a gran escala, en LSI - memorias grandes, CI de calculadora,
microprocesadores-, así como VLSI.
c) Los circuitos integrados CMOS es de menor consumo de potencia que los TTL.
 Ley de Moore
• En 1965, Gordon Moore, co-fundador de Intel observó que el número de
transistores en un chip se duplicaba cada 18 a 24 meses.
• A partir de esta observación predijo que la tecnología de semiconductores
duplicaría su efectividad cada 18 meses.
 LOG2 OF THE NUMBER OF
COMPONENTS PER INTEGRATED FUNCTION

0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16

1959
1960
1961
1962
1963
1964
1965
1966
1967
1968
1969
1970
1971
Ley de Moore

1972
1973
1974
1975
Fuente: Electronics, 19 Abril, 1965
 Ley de Moore en Microprocesadores

Duplicación en 1.96 años!

1000

100
Transistores (MT)
10
P6
Pentium® proc
1 486
386
0.1 286
8085 8086
0.01 8080
8008
4004
0.001
1970 1980 1990 2000 2010 Fuente: Intel

Año
El número de transistores en microprocesadores se duplica cada dos años
Formas de onda digitales

53
 Período y frecuencia
Frecuencia (f) se mide en ciclos por segundo o Hertzios (Hz)
El periodo (T) se mide en segundos
f = 1/T
T = 1/f

54
Ancho de pulso y ciclo de trabajo

Duty cycle (Ciclo de trabajo) = (tw/T)*100

55
El reloj

56
El cronograma

57
Operaciones lógicas básicas

58
La operación NOT

59
La operación AND

60
La operación OR

61
 Funciones lógicas básicas
• Función comparación
• Funciones aritméticas (suma, multiplicación…)
• Función conversión de código
• Función de codificación
• Función de decodificación
• Función de selección de datos
• Función de almacenamiento (registro, memoria…)
• Función de contador
62
Comparación

63
Codificador

64
Decodificador

65
Multiplexor / Demultiplexor

66
Registro

67
Contador

68
Sistema digital sencillo

69
Sistema digital un poco más complejo

70