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CALOR
AULA 1 – PROFA. PATRICIA FREGOLENTE
TRANSFERÊNCIA DE CALOR -
INTRODUÇÃO
Transferência de Calor = Energia em trânsito devido a uma diferença de temperatura.
50 °C 20 °C 30 °C
Da termodinâmica: o corpo não possui calor. Ele possui uma temperatura. O calor surge
na fronteira do sistema, portanto é um fenômeno transitório que cessa quando não há
mais diferença de temperatura.
Mecanismos de Transferência de Calor
T1
q
Parede
sólida
T2
Transferência de Calor por Convecção
Quando a transferência de energia se dá entre uma superfície e um fluido em movimento em
virtude da diferença de temperatura entre eles.
𝑑𝑇 Lei de Fourier
𝑞ሶ = −𝑘𝐴 da condução.
𝑑𝑥
onde, 𝑞=
ሶ fluxo de calor por condução ( Kcal/h no sistema métrico ou W no SI)
k, condutividade térmica do material (W/m°C);
A, área da seção através da qual o calor flui, medida perpendicularmente à direção do fluxo ( m²);
dT/dx, razão de variação da temperatura T com a distância, na direção x do fluxo de calor ( °C/m ).
A equação de Fourier é a pedra fundamental no estudo da transferência de
calor por condução. Suas principais características são a de não ser uma
expressão que pode ser derivada a partir de princípios fundamentais, ela é uma
generalização baseada em evidências experimentais, que também pode ser
chamada de fenomenológica, pois é totalmente empírica. Considerando um
experimento de condução em regime estacionário, na figura 3, um bastão
cilíndrico de material conhecido e condutividade térmica de valor k. As laterais
são isoladas termicamente, sendo que T1>T2.
Transferência de Calor
Unidimensional por
Condução
Condutividade Térmica
[W/m.K]
TC por Condução em Parede Plana
Consideremos a transferência de calor por condução através de uma parede plana submetida a
uma diferença de temperatura. Um bom exemplo disto é a transferência de calor através da
parede de um forno.
Na figura vemos que na face interna ( x=0 ) a temperatura é T1 e na face externa ( x=L ) a
temperatura é T2. Para a transferência em regime permanente o calor transferido não varia com
o tempo. Para a área transversal da parede “A” e a condutividade “k” constantes, a integração da
equação de Fourier , fica assim:
𝑘𝐴
𝑞ሶ = ∆𝑇
𝐿
Analogia entre Resistência Térmica e
Elétrica
Dois sistemas são análogos quando eles obedecem a equações semelhantes.
∆𝑇 Lei de Ohm:
𝑞ሶ = onde R é a resistência térmica da parede
𝑅
∆𝑈
𝑖=
𝑅
Ex 1 – TC por condução
Um equipamento condicionador de ar deve manter uma sala, de 15 m de comprimento,
6 m de largura e 3 m de altura a 22 °C. As paredes da sala, de 25 cm de espessura, são
feitas de tijolos com condutividade térmica de 0,14 Kcal/h.m.°C e a área das janelas
podem ser consideradas desprezíveis. A face externa das paredes pode estar até a 40
°C em um dia de verão. Desprezando a troca de calor pelo piso e pelo teto, que estão
bem isolados, pede-se o calor a ser extraído da sala pelo condicionador ( em HP ).
O fluxo de calor que atravessa a parede cilíndrica poder ser obtido através
𝑑𝑇
𝑞ሶ = −k. A
𝑑𝑟
𝑑𝑇
Onde é o gradiente de temperatura na direção radial .
𝑑𝑟
𝑑𝑇 𝑑𝑇
𝑞𝑟 = −𝑘. 𝐴𝑟 . = −𝑘 2𝜋𝑟𝐿
𝑑𝑟 𝑑𝑟
Onde A=2πrL, que é a área normal a direção da transferência de calor. Empregando a distribuição de
temperaturas em função dos raios internos e externos do tubo na equação de Fourier, obtêm-se a expressão
para a taxa de transferência de calor na direção radial:
𝑇1 − 𝑇2
𝑞𝑟 = 2𝜋𝐿𝑘 𝑟
𝑙𝑛 2ൗ𝑟1
Dessa expressão, teremos que a resistência térmica de uma parede cilíndrica é definida por:
𝑟
𝑙𝑛 2ൗ𝑟1
𝑅𝑡𝑐𝑖𝑙,𝑐𝑜𝑛𝑑 =
2𝜋𝐿𝑘
TC – Condução através de configuração
cilíndrica
Fazendo a separação de variáveis e integrando entre T1 em r1 e entre T2 em r2,
e integrando, chega-se a:
𝑑𝑇
𝑞ሶ = −k. A
𝑑𝑟
𝑞ሶ = ℎ𝐴∆𝑇
onde q = fluxo de calor por convecção,
A= área de transferência de calor
∆𝑇= diferença de temperatura entre a superfície Ts e
a do fluido num local bastante afastado da
superfície T∞;
h = coeficiente de película
Coeficiente de película h
Podemos então representar graficamente a resistência térmica por um circuito elétrico.
Mecanismos Combinados de Transferência de calor
- Condução e Convecção
4:
Ex. 5:
Um chip de silício medindo 5mm de lado e 1 mm de espessura está inserido num substrato
cerâmico. Em regime permanente o chip tem uma potência elétrica de entrada de 0,225W. A
superfície do chip está exposta a um fluido refrigerante a 20°C. O coeficiente de transferência de
calor por convecção entre o chip e o refrigerante é 150 W/m²K. Se a transferência de calor por
condução entre o substrato e o chip for desprezível, determine a temperatura do chip, em °C.
Ex. 6
A parede externa de um edifício tem 0,1 m de espessura e possui uma condutividade térmica de
0,55W/m.K. A temperature da parede diminui linearmente de 21 °C para T2 na superfície
externa. A temperature relativa ao ar ambiente externo é de -4 °C e o coeficiente de
transferência de calor por convecção é 29,0 W/m²K. Determine:
a) A temperature da superfície externa;
b) A taxa de transferência de calor através da parede por m² de área de superfície.