COLEGIO DE ESTUDIOS CIENTIFICOS Y

TECNOLOGICOS DEL ESTADO DE CHIAPAS.

CECYT 19, PALENQUE

NOMBRE DE LA ALUMNA<LEYDI SANCHEZ MAGDONEL

 
GRADO<2 SEMESTRE
 
GRUPO<G
 COLEGIO DE ESTUDIOS CIENTIFICOS Y
TECNOLOGICOS DEL ESTADO DE
CHIAPAS.
CECYT 19, PALENQUE

CONTROLADORES DE LOS COMPONENTES Y DISPOSITIVOS DE

ULTIMA GENERACIÓN
DISPOSITIVOS DE
ULTIMA GENERACIÓN
EN VENEZUELA, SAMSUNG NO SE QUIERE PERDER LA OPORTUNIDAD DE MOSTRAR SU
POTENCIAL. POR ESO SALIÓ AL MERCADO CON LA NUEVA PC ALL IN ONE SERIE 7.
SEGÚN LA EMPRESA, SE TRATA DE LA PC ALL IN ONE MÁS DELGADA DEL MUNDO Y QUE
ADEMÁS OFRECE UN NUEVO CONCEPTO DE COMPUTADORA DE ESCRITORIO GRACIAS A
SU RENDIMIENTO Y DISEÑO. ESTA PC INTEGRADA ES LA PRIMERA DE SU TIPO EN SER
FABRICADA POR LA MARCA COREANA Y BRINDA COMO PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS,
UN DISEÑO SÚPER DELGADO CON 16 MM. DE GROSOR, UNA INCLINACIÓN DE 90° Y
PANTALLA TOUCH FULL HD LED DE 23 PULGADAS. ESTA COMBINACIÓN ENTRE LA
PANTALLA TÁCTIL Y EL ÁNGULO DE INCLINACIÓN, PERMITEN -ENTRE OTRAS COSAS-
PODER TRABAJAR SOBRE EL MONITOR COMO SI SE TRATARA DE UNA TABLETA
GIGANTE.
SAMSUNG SE METE EN LA PELEA DE LAS PC INTEGRADAS
CON RESPECTO A SUS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS, ESTA NUEVA PROPUESTA DE
SAMSUNG CUENTA CON WINDOWS 8, PROCESADOR INTEL® CORET I5, MEMORIA RAM
DE 6GB, DISCO DURO DE 1TB 7200 RPM - SATA2, CÁMARA WEB HD INTEGRADA,
TECLADO Y MOUSE INALÁMBRICOS Y PUERTOS DE ENTRADA Y SALIDA HDMI. ADEMÁS,
ESTÁ EQUIPADA CON DOS ALTAVOCES ESTÉREO INTEGRADOS PROVISTOS POR EL
FABRICANTE DE AUDIO PROFESIONAL HARMAN Y EL SOFTWARE DE SAMSUNG
"SOUNDALIVE" QUE -SEGÚN INFORMÓ LA EMPRESA- GARANTIZA LA MEJOR CALIDAD DE
SONIDO ENVOLVENTE.
LA PRINCIPAL NOVEDAD DE INTEL PARA 2012 FUE SU NUEVO MICROPROCESADOR,
DENOMINADO CON EL NOMBRE EN CÓDIGO "IVY BRIDGE". ESTA FABRICADO EN 22
NANÓMETROS -MILLONÉSIMA PARTE DE UN CENTÍMETRO-, FRENTE A LOS 32 NANÓMETROS
DE LA GENERACIÓN ANTERIOR. ESTOS MICROPROCESADORES, QUE SE LANZARON A LA
VENTA A PRINCIPIOS DE ABRIL, INCLUYEN UNA DE LAS NOVEDADES MÁS ESPERADAS DEL
AÑO: LOS TRANSISTORES 3D TRI-GATE. ESTOS TIENEN ESTRUCTURA TRIDIMENSIONAL,
FRENTE A LOS TRANSISTORES PLANOS QUE HAN ESTADO PRESENTES EN TODA LA
HISTORIA DEL DESARROLLO DE ESTE TIPO DE TECNOLOGÍA.
- SEGÚN INTEL, ESTOS NUEVOS TRANSISTORES PERMITIRÁN UN MENOR CONSUMO, LO QUE
INCIDIRÁ EN UNA MEJOR GESTIÓN DEL CALOR GENERADO POR EL PROCESADOR, JUNTO
CON UN MAYOR RENDIMIENTO. ADEMÁS, CUANDO EL PROCESADOR NO REALICE TAREAS,
EL CONSUMO ENERGÉTICO SERÁ MUCHO MENOR QUE SU ANTECESOR. LOS DATOS
DIFUNDIDOS POR INTEL ASEGURAN QUE ESTE NUEVO TRANSISTOR MEJORA EL CONSUMO
ENERGÉTICO UN 50% Y OBTIENEN UN RENDIMIENTO HASTA UN 37% MEJOR
AMD PRESENTO EN 2012 SU NUEVA GENERACIÓN DE MICROPROCESADORES AMD FX, QUE
FORMA PARTE DE SU GAMA. ESTOS PROCESADORES SON CONSTRUIDOS EN 32
NANÓMETROS, INCLUYE COMPATIBILIDAD CON PCI EXPRESS 3.0, LA TECNOLOGÍA
ENCARGADA DE REALIZAR LA COMUNICACIÓN CON LA PLACA BASE. ADEMÁS, EN LAS
PRIMERAS SEMANAS DE ESTE AÑO 2013, SE COMENZARÁN A VENDER NUEVOS MODELOS
DEL PROCESADOR AMD FUSIÓN, UTILIZADO EN ORDENADORES PORTÁTILES DE GAMA
MEDIA BAJA, AL INCLUIR CPU Y CHIPSET GRÁFICO DENTRO DEL MISMO PROCESADOR
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COMPONENTES Y DISPOSITIVOS DE ULTIMA GENERACIÓN

. LA NUEVA PLACA MADRE: EVGA X58 • EVGA X58 AHORA "BUSCA LA VICTORIA" CON
EVGA X58 FTW3. ¡ESTA PLACA MADRE UTILIZA EL POPULAR DISEÑO DE EVGA X58 SLI
Y AUMENTA EL RENDIMIENTO AÑADIENDO NO SÓLO 2 PUERTOS USB 3.0, SINO QUE
TAMBIÉN 2 PUERTOS SATA DE 6 GB/S! PARA LOS USUARIOS AVANZADOS, SE OPTIMIZA
LA COMBINACIÓN DEL CHIPSET INTEL X58/ICH10R CON 6 DIMM DE MEMORIA DDR3 DE
TRIPLE CANAL, TECNOLOGÍA INTEL QUICKPATH INTERCONNECT, TECNOLOGÍA DE
OVERCLOCKING INTELIGENTE INTEL TURBO MODE, COMPATIBILIDAD CON SLI DE 2 Y 3
VÍAS Y MUCHO MÁS. LOS 2 PUERTOS USB 3.0 PERMITEN VELOCIDADES DE HASTA 5
GB/S, MÁS DE 10 VECES EL RENDIMIENTO DE USB 2.0! SATA 6G PERMITE EL DOBLE
DEL RENDIMIENTO DE SATA 3G, Y POR SUPUESTO QUE LOS PREMIADOS RECURSOS DE
OVERCLOCKING DE EVGA HACEN QUE ESTA PLACA MADRE SEA INIGUALABLE. ¡DE
HECHO, LAS PLACAS MADRE EVGA X58 HAN RECIBIDO MÁS DE 20 PREMIOS DE
IMPORTANTES SITIOS DE CRÍTICA DE HARDWARE
3. EL NUEVO PROCESADOR: INTEL CORE I7 980-X EXTREME EDITION • APROVECHEN
EL MÁS MODERNO INSTRUMENTO DE JUEGO PARA MEJOR PERFORMANCE EN LAS
APLICACIONES DE JUEGOS 3D. EXPERIMENTE JUEGOS MÁS REALISTAS Y ÁGILES AL
DISTRIBUIR INTELIGENCIA ARTIFICIAL (AI), FÍSICA Y GENERACIÓN DE IMÁGENES A LO
LARGO DE SEIS NÚCLEOS Y 12 SUBPROCESOS, DANDO VIDA AL 3D PARA LA MEJOR
EXPERIENCIA EN JUEGOS. LLEVE LA CREACIÓN DE CONTENIDO DIGITAL A UN NIVEL
TOTALMENTE NUEVO PARA EDICIÓN DE FOTOGRAFÍAS Y RETOQUES. 
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4. EL NUEVO MICROPROCESADOR: INTEL CORE I7 980-X EXTREME EDITION

5. MEMORIA RAM: KINGSTON KHX1600C9D3K2/4G ESTAS MEMORIAS KINGSTON SON
INCREÍBLES, UNIDAS A LA MAINBOARD INTEL DX58SO DARÁ LA MÁXIMA POTENCIA,
PARA QUE JAMÁS SE TE CUELGUE LA COMPUTADORA, CON 4 DE ESTAS SUMAN UN
TOTAL DE 16GB LO MÁXIMO QUE ACEPTAN AMBAS MAINBOARDS. NO LES DEJO LA
PÁGINA SINO DE PASO LES PONGO LAS CARACTERÍSTICAS. -DESCRIPCIÓN: 4GB
1600MHZ DDR3 NON-ECC CL9 DIMM (KIT OF 2) -ESPECIFICACIÓN: STANDARD 256M X
64 NON-ECC 1600MHZ 240-PIN UNBUFFERED DIMMDDR3, 1.7-1.9V, CL9, FBGA, GOLD
Y LO MEJOR DE ESTAS MEMORIAS ES QUE TIENEN GARANTÍA DE POR VIDA PARA YA NO
TENER QUE COMPRAR NI ESTARLAS CAMBIANDO.
6. MEMORIA RAM: KINGSTON KHX1600C9D3K2/4G
7. TDISCO DURO: SEAGATE CONSTELLATION DE 2B • LAS UNIDADES DE CUARTA
GENERACIÓN CONSTELLATION™ ES DE SEAGATE® ESTÁN ENTRE LAS UNIDADES DE
MAYOR CAPACIDAD DISPONIBLES Y SON LAS ÚNICAS UNIDADES DE DISCO DURO
NEARLINE CON INTERFAZ SAS A 6 GB/S DEL MERCADO. ESTAS UNIDADES TIENEN UNA
FIABILIDAD DE CLASE EMPRESARIAL Y EFICIENCIAS DE ENERGÍA Y RENDIMIENTO, POR
LO QUE SON IDEALES PARA SERVIDORES Y ENTORNOS DE ALMACENAMIENTO
ININTERRUMPIDO Y CRÍTICO PARA EMPRESAS CON VARIAS UNIDADES DE DISCO.
8. DISCO DURO: SEAGATE CONSTELLATION DE 2TB