Stichprobenanalyse
Für eine möglichst effektive Wärmeabfuhr stellt das Wärmeleitmittel an der Schnittstelle zwischen Abwärme verursachendem Halbleiter und Kühlkörper einen kritischen Erfolgsfaktor dar (siehe Marktübersicht in Ausgabe 03/2021). Im Gegensatz zur Hardware