Beruflich Dokumente
Kultur Dokumente
bungen
ADS 2012
bungen fr den Einstieg in ADS
02.2013
F. Dellsperger
2
9
21
39
BFH TI EKT
bung Nr. 1:
bungen
Es sind drei Schaltungen zur Simulation und Darstellung der drei Kennlinien
A)
IC = f(UBE )
B)
C)
und
IC = f(UCE )
A)
a)
Erstellen Sie in Ihrem Directory ADS ein neues Workspace mit mit dem Namen
1_Curvetracer_wrk und der Library mit dem Namen IcvsUbe_lib
(Student Quick Reference Guide, Part 1, S5)
b)
02.2013
Erstellen Sie in der Library IcvsUbe in einer neuen Cell mit dem Namen IcvsUbe ein
Schema mit dem Namen schematic_IcvsUbe
(Student Quick Reference Guide, Part 1, S9)
F. Dellsperger
BFH TI EKT
bungen
Zeichnen Sie im Schematic View die Messchaltung, fgen Sie eine DC-Simulation, die
Variablendeklaration und komentierenden Text hinzu.
1)
Verwenden Sie den Transistor BC547B. Sein nichtlineares Modell ist in der
mitgelieferten Vendor Component Library Analog_Parts. Fgen Sie diese Library dem
Workspace hinzu.
(Student Quick Reference Guide, Part 1, S12)
2)
oder
02.2013
F. Dellsperger
BFH TI EKT
3)
bungen
4)
5)
6)
7)
Beschreibender Text:
Da Text in Schemas hufig verwendet wird, fgen Sie einen Button
ein: Tools > Hot Key/Toolbar Configuration
02.2013
in der Toolbar
F. Dellsperger
BFH TI EKT
c)
Simulation starten
bungen
oder F7
Strme werden im
Dataset immer mit
Variablenname.i
bezeichnet.
Ic.i, mA
200
150
100
50
0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
Ube
02.2013
F. Dellsperger
BFH TI EKT
B)
02.2013
bungen
Erstellen Sie eine neue Library mit dem Namen IcvsIb_lib: (Main) File > New > Library
Erstellen Sie in der Library IcvsUbe in einer neuen Cell mit dem Namen IcvsIb ein
Schema mit dem Namen schematic_IcvsIb
(Student Quick Reference Guide, Part 1, S9)
Erstellen Sie das Schema mit allen Angaben. Dies geschieht am einfachsten, wenn Sie
im Schema IcvsUbe alles markieren, in den Buffer kopieren (Ctrl-C), im neuen Schema
einfgen (Ctrl-V) und hier die entsprechenden nderungen vornehmen.
F. Dellsperger
BFH TI EKT
C)
IC = f(UCE )
bungen
Erstellen Sie eine neue Library mit dem Namen IcvsUce_lib: (Main) File > New > Library
Erstellen Sie in der Library IcvsUbe in einer neuen Cell mit dem Namen IcvsUce ein
Schema mit dem Namen schematic_IcvsUce
02.2013
F. Dellsperger
BFH TI EKT
02.2013
bungen
F. Dellsperger
BFH TI EKT
bung Nr. 2:
bungen
NF-Kleinsignalverstrker (2_AF_Amp_wrk)
Es sind verschiedene Simulation und Darstellung der Simulationsresultate am Beispiel eines NFKleinsignalverstrkers vorzunehmen:
1. DC-Arbeitspunktanalyse
2. Optimierung der Basisspannungsteilerwiderstnde fr gegebenen DC-Arbeitspunkt
3. AC-Kleinsignalanalyse mit Darstellung des Bodediagramms
4. Optimierung der Gegenkopplung auf gewnschte Verstrkung
5. Simulation der Nichtlinearitten mit Harmonic-Balance
5.1. Eintonaussteuerung
5.2. Zweitonaussteuerung
6. Transientensimulation
Workspace-Hierarchie:
02.2013
F. Dellsperger
BFH TI EKT
bungen
1. DC-Arbeitspunktanalyse
02.2013
F. Dellsperger
10
BFH TI EKT
bungen
02.2013
F. Dellsperger
11
BFH TI EKT
bungen
schematic:
02.2013
F. Dellsperger
12
BFH TI EKT
bungen
symbol_AF_Amp:
schematic_ACAna:
Es gibt drei Mglichkeiten um die Verstrkung (oder andere zu berechnende Grssen) im Datadisplay
darzustellen:
02.2013
F. Dellsperger
13
BFH TI EKT
02.2013
F. Dellsperger
bungen
14
BFH TI EKT
bungen
02.2013
F. Dellsperger
15
BFH TI EKT
bungen
02.2013
F. Dellsperger
16
BFH TI EKT
02.2013
F. Dellsperger
bungen
17
BFH TI EKT
bungen
Anmerkung zum Inhalt des Dataset und die Verwendung der Daten:
Das Dataset das durch die Simulation erzeugt wird, enthlt die Datenwerte der Variablen. Der Aufbau
des Datenset und die Verwendung der Daten wird an obigem Beispiel erlutert:
Inhalt und Aufbau des Dataset knnen abgefragt werden:
Sollen im Diagramm oder in Gleichungen (Eqn) nicht alle Variablenwerte verwendet werden, kann der
Bereich der Datenwerte mit folgender Syntax eingeschrnkt werden:
Variablenname[Index_Variable1,Index_Variable2]
Beispiel oben mit 2-dimensionalem Dataset. Angaben fr mehrdimensionale Dataset entsprechend
erweitern.
Index kann ein einzelner Datenpunktindex, oder ein Bereich, oder alle Datenpunktindexe sein.
Beispiele zu obiger Simulation:
Uout[1,7]
Uout[5,::]
Uout[::,2::11]
Uout[1::2::31,::]
Eqn Nenner=sum(HB_1Tone_THD..Uout[::,1::10]**2)
entspricht
Summe aller Uout2 fr alle Uin und die Harmonischen 1 bis 10.
02.2013
F. Dellsperger
18
BFH TI EKT
bungen
5.2. Zweitonaussteuerung
02.2013
F. Dellsperger
19
BFH TI EKT
bungen
6. Transienten-Simulation
02.2013
F. Dellsperger
20
BFH TI EKT
bungen
bung Nr. 3:
S-Parameter- und EM-Simulation, Tiefpassfilter
(3_MS_LP_wrk)
Die S-Parameter-Simulation eignet sich nur fr die Analyse linearer Schaltungen und erfolgt im
Frequenzbereich. Sie ist die schnellste Analyse berhaupt. Es stehen smtliche physikalischen
Elemente (Leitungen, Microsripline, Stripline, gemessene Herstellerdaten von Widerstnden,
Kapazitten, Induktivitten, Transistoren, Dioden, etc.) zur Verfgung.
Die vielfltigen Mglichkeiten dieser Simulation wird anhand der Entwicklung eines Tiefpass-Filters in
planarer Technik (Microstripline) gezeigt.
Die Spezifikationen des Filters sind gegeben durch:
Filtercharakteristik:
Chebishev
Ordnungszahl n :
0.05 dB
19 dB
Grenzfrequenz
1000 MHz
fc :
50
1. Filterelement
parallel
Planartechnik
Microstrip
Substrat
RO4350B, 60 mil
Der Designablauf kann in 7 Schritten gemss Flussdiagramm auf der nchsten Seite erfolgen.
Step 1:
Step 2:
g1 = g5 = 0.9984
R '0 = 1
L '2 = g2 H
C'1 = g1 F
g2 = g4 = 1.3745
g3 = 1.8283
L ' 4 = g4 H
R '6 = g6
C'3 = g3 F
C '5 = g5 F
Mit der Entnormierung auf R0 = 50 und c = 2fc = 2 1000 MHz erhlt man die Elementwerte:
Z
R0 = R 6 = g0 0 = 50
R '0
R' '
C1 = C5 = g1 0 = 3.178 pF
Z0 c
R' '
C3 = g3 0 = 5.8197 pF
Z0 c
Z '
L 2 = L 4 = g2 0 = 10.9379 nH
R '0 c
02.2013
F. Dellsperger
21
BFH TI EKT
bungen
1.
Spezifikationen
2.
Konzentrierte,
ideale Elemente:
Exakte Synthese
Specs OK
J
3.
Specs OK
Optimierung
4.
Diskontinuitten
einfgen
Specs OK
Optimierung
5.
Verluste einfgen
Specs OK
Optimierung
(meist nicht ntig)
Optimierung
(meist nicht ntig)
6.
Layout mit
Anschlussleitungen
EM-Simulation
Specs OK
J
7.
02.2013
Fabrikation
F. Dellsperger
22
BFH TI EKT
02.2013
F. Dellsperger
bungen
23
BFH TI EKT
Step 3:
bungen
Zb
Zc
Zd
L
L2
L=10.9379 nH
Term
Term1
Num=1
Z=50 Ohm
L
L4
L=10.9379 nH
C
C1
C=3.178 pF
Zb =
Za
C
C3
C=5.8197 pF
Zc = 0
Zb
C1
C
C5
C=3.178 pF
Term
Term2
Num=2
Z=50 Ohm
Zd =
Zc
C3
L2
l2mech
l1mech
l3mech
f = fc
(Leerlauf)
Dadurch kann C1 durch ein am Ende leerlaufendes Leitungsstck ersetzt werden und es gilt:
1
2l1el
Z a = jZ01 cot
=
jc C1
Dabei ist:
Z01 = Leitungsimpedanz der ersten Leitung
l1el = elektrische Lnge der ersten Leitung
= Wellenlnge bei fc
c = 2fc
02.2013
F. Dellsperger
24
BFH TI EKT
bungen
a tan ( c C1Z 01 )
2
l1el
e01
Da die beiden Grssen Z 01 und 01 von der Leiterbreite und dem Substrat abhngig sind,
mssen sie zuerst bestimmt werden. Mit Hilfe des in ADS integrierten Werkzeuges Linecalc
knnen diese Grssen bestimmt werden. Fr das gegebene Substrat und die vorgegebene
Leiterbreite erhlt man:
Z01 = 20.1
e01 = 3.047
f = fc
0 (Kurzschluss)
Dadurch kann L2 durch ein am Ende kurzgeschlossenes Leitungsstck ersetzt werden und es
gilt:
2l2el
Zb = jZ02 tan
= jcL 2
02.2013
F. Dellsperger
25
BFH TI EKT
l2el =
bungen
a tan c 2
2
Z 02
l2mech =
l2el
e02
e02 = 2.367
Auf gleiche Art kann auch C3 berechnet werden. Da C1 = C5 und L2 = L4, sind auch die
entsprechenden Microstrip-Leitungen gleich.
Hier die vollstndige Berechnung:
3
fc = 1 10 MHz
02.2013
:=
3 10
fc
c := 2 fc
Ideale Elementwerte
aus Synthese
C1 = 3.178 pF
Z01 := 20.1
e01 := 3.047
L2 = 10.938 nH
Z02 := 137
e02 := 2.367
C3 = 5.82 pF
Z03 := Z01
e03 := e01
F. Dellsperger
26
BFH TI EKT
L4 := L2
Z04 := Z02
e04 := e02
C5 := C1
Z05 := Z01
e05 := e01
l1 :=
atan c C1 Z01 = 18.224 mm
2
l1mech := l1
c L2
l2 :=
atan
= 22.2 mm
2
Z02
l2mech := l2
l3 :=
atan c C3 Z03 = 30.263 mm
2
l3mech := l3
50 Ohm
C1
MLIN
TL1
Subst="RO4350"
W=3.4 mm
L=10.0 mm
Term
Term1
Num=1
Z=50 Ohm
L2
MLIN
TL2
Subst="RO4350"
W=12.0 mm
L=L1 mm
C3
MLIN
TL3
Subst="RO4350"
W=0.3 mm
L=L2 mm
MLIN
TL4
Subst="RO4350"
W=12.0 mm
L=L3 mm
Var
Eqn
S-PARAMETERS
S_Param
SP1
Start=10 MHz
Stop=6 GHz
Step=2 MHz
L4
= 10.44 mm
e01
1
= 14.43 mm
e02
1
= 17.337 mm
e03
C5
MLIN
TL5
Subst="RO4350"
W=0.3 mm
L=L2 mm
VAR
VAR1
L1=10.44
L2=14.43
L3=17.34
Startwerte aus
Approximation
50 Ohm
MLIN
TL6
Subst="RO4350"
W=12.0 mm
L=L1 mm
MLIN
TL7
Subst="RO4350"
W=3.4 mm
L=10.0 mm
Term
Term2
Num=2
Z=50 Ohm
Anschlussleitung
W aus "Linecalc"
MSub
MSUB
RO4350
H=60 mil
Er=3.66
Mur=1
Cond=1.0E+50
Hu=1.0e+033 mm
T=35 um
TanD=0
Rough=0 um
bungen
verlustfrei
0.00
-0.05
-0.10
dB(S21_lumped)
dB(S(2,1))
dB(S21_lumped)
dB(S(2,1))
-20
-40
-60
-80
-0.15
-0.20
-0.25
-0.30
-0.35
-0.40
-0.45
-100
-0.50
0
0.0
0.1
0.2
0.3
freq, GHz
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.1
1.2
freq, GHz
Returnloss vs freq
0
dB(S11_lumped)
dB(S(1,1))
-10
Eqn S21_lumped=Step2..S(2,1)
-20
Eqn S11_lumped=Step2..S(1,1)
-30
Lumped ideal
-40
freq, GHz
02.2013
F. Dellsperger
27
bungen
dB(S21_lumped)
dB(S(2,1))
dB(S11_lumped)
dB(S(1,1))
dB(S21_lumped)
dB(S(2,1))
BFH TI EKT
02.2013
F. Dellsperger
28
BFH TI EKT
Step 4:
50 Ohm
Term
Term1
Num=1
Z=50 Ohm
C1
MLIN
TL1
Subst="RO4350"
W=3.4 mm
L=10.0 mm
MSTEP
Step1
Subst="RO4350"
W1=12 mm
W2=3.4 mm
L2
MLIN
TL2
Subst="RO4350"
W=12.0 mm
L=L1 mm
MSTEP
Step4
Subst="RO4350"
W1=12 mm
W2=0.3 mm
MLIN
TL5
Subst="RO4350"
W=0.3 mm
L=L2 mm
C5
MSTEP
Step5
Subst="RO4350"
W1=12 mm
W2=0.3 mm
Startwerte aus
Step 3a:
S-PARAMETERS
S_Param
SP1
Start=10 MHz
Stop=6 GHz
Step=2 MHz
L1 = 10.57
L2 = 14.04
L3 = 18.85
MLIN
TL6
Subst="RO4350"
W=12.0 mm
L=L1 mm
Var
Eqn
MSTEP
Step6
Subst="RO4350"
W1=12 mm
W2=3.4 mm
VAR
VAR1
L1=10.0288 {o}
L2=13.2601 {o}
L3=17.6401 {o}
Werte nach
Optimization
OPTIM
GOAL
UseAllGoals=yes
SaveCurrentEF=no
EnableCockpit=yes
SaveAllTrials=no
MSTEP
Step3
Subst="RO4350"
W1=12 mm
W2=0.3 mm
MLIN
TL4
Subst="RO4350"
W=12.0 mm
L=L3 mm
50 Ohm
Optim
Optim1
OptimType=Random
MaxIters=50
DesiredError=0.0
StatusLevel=4
FinalAnalysis="None"
NormalizeGoals=yes
SetBestValues=yes
Seed=
SaveSolns=yes
SaveGoals=yes
SaveOptimVars=no
UpdateDataset=yes
SaveNominal=no
SaveAllIterations=no
UseAllOptVars=yes
C3
MLIN
TL3
Subst="RO4350"
W=0.3 mm
L=L2 mm
MSTEP
Step2
Subst="RO4350"
W1=12 mm
W2=0.3 mm
L4
02.2013
bungen
MSub
MLIN
TL7
Subst="RO4350"
W=3.4 mm
L=10.0 mm
Anschlussleitung
W aus "Linecalc"
MSUB
RO4350
H=60 mil
Er=3.66
Mur=1
Cond=1.0E+50
Hu=1.0e+033 mm
T=35 um
TanD=0
Rough=0 um
GOAL
verlustfrei
GOAL
Goal
OptimGoal1
Expr="db(S11)"
SimInstanceName="SP1"
Weight=1
IndepVar[1]="freq"
LimitName[1]="limit1"
LimitType[1]="LessThan"
LimitMin[1]=
LimitMax[1]=-19
LimitWeight[1]=1
Indep1Min[1]=10 MHz
Indep1Max[1]=1 GHz
Goal
OptimGoal2
Expr="db(S11)"
SimInstanceName="SP1"
Weight=1
IndepVar[1]="freq"
LimitName[1]="limit1"
LimitType[1]="GreaterThan"
LimitMin[1]=-19
LimitMax[1]=
LimitWeight[1]=1
Indep1Min[1]=1 GHz
Indep1Max[1]=4 GHz
Goal
OptimGoal3
Expr="db(S21)"
SimInstanceName="SP1"
Weight=1
IndepVar[1]="freq"
LimitName[1]="limit1"
LimitType[1]="LessThan"
LimitMin[1]=
LimitMax[1]=-25
LimitWeight[1]=10
Indep1Min[1]=2 GHz
Indep1Max[1]=3 GHz
Durchlassbereich
Werte der Goals wie Step 3a
Sperrbereich
Sperrbereich
F. Dellsperger
Term
Term2
Num=2
Z=50 Ohm
29
BFH TI EKT
Step 5:
bungen
Die Kupferverluste (Cond), die Dielektrikumsverluste (tanD) und die KupferOberflchenrauhigkeit (Rough) werden auf reale Werte gesetzt.
Cond = 5.8e7, tanD = 0.0037, Rough = 2.4 um
Falls notwendig, sind die Leitungslngen nochmals zu optimieren, dabei ist zu
beachten, dass mit steigender Frequenz auch die Verluste (Dmpfung im
Durchlassbereich) zunimmt und die Goals fr die Optimierung entsprechend
angepasst werden mssen.
02.2013
F. Dellsperger
30
BFH TI EKT
Step 6:
bungen
Ist die Simulation und Optimierung zur Zufriedenheit abgeschlossen, kann das Layout
erstellt werden. Bei einfachen Schaltungen und Strukturen kann dies automatisch
generiert werden (Layout > Generate/Update Layout, Starting Component: P1).
Jetzt kann eine EM-Simulation (Momentum) durchgefhrt werden. Dazu muss zuerst das Substrat
definiert werden und das EM-Simulations-Setup eingestellt werden.
02.2013
F. Dellsperger
31
BFH TI EKT
bungen
In diesem Fenster knnen bei komplizierten Substraten die Werte aus der MSub-Anweisung im Schema
geladen werden (File>Import>Substrate from Schematic). In vorliegendem Beispiel wird das Substrat
manuell definiert. Detailinformationen zu den einzelnen Parameter und Verfahren sind im Help zu finden.
Mit Maus Groundplane selektieren. Parameter unverndert bernehmen.
02.2013
F. Dellsperger
32
BFH TI EKT
bungen
02.2013
F. Dellsperger
33
BFH TI EKT
bungen
Layer cond (Leiter) anwhlen. Material definieren, Operation, Position und Dicke einstellen, Rauhigkeit
definieren:
02.2013
F. Dellsperger
34
BFH TI EKT
bungen
Save Substrat
EM-Simulation Setup:
Zusammenfassung und Simulatorauswahl:
02.2013
F. Dellsperger
35
BFH TI EKT
bungen
Substratauswahl:
Frequenzplan:
02.2013
F. Dellsperger
36
BFH TI EKT
bungen
Mesh-Eigenschaften einstellen:
Fr eine erste Kontrollsimulation ist ein grobes Mesh mit ca 20 Cells/Wavelength empfohlen.
Die Parameter fr die restlichen Felder (Options, Ports, Recources, Model/Symbol, Notes) knnen auf
den Defaultwerten belassen werden.
EM-Simulationen knnen je nach Rechner, Layoutstruktur und EM-Setup lange dauern. Eine
Probesimulation mit grobem Mesh (20 Cells/Wavelaength) und wenigen Frequenzpunkten wird zur
Abschtzung der Simulationszeit empfohlen.
02.2013
F. Dellsperger
37
BFH TI EKT
bungen
-0.1
-20
-0.2
-0.3
-40
-0.4
-0.5
-0.6
-60
-0.7
-80
-0.8
-0.9
-100
-1.0
0
0.0
0.1
freq, GHz
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.1
1.2
freq, GHz
Returnloss vs freq
Eqn S21_lumped=Step2..S(2,1)
Eqn S11_lumped=Step2..S(1,1)
-10
Eqn S21_Mom=Step5_MomUW_a..S(2,1)
-20
Eqn S11_Mom=Step5_MomUW_a..S(1,1)
-30
-40
-50
0
freq, GHz
Lumped ideal
Microstrip Schematic (All Discontinuities and Losses)
Momentum Simulation from Layout
Das Layout mit Beschriftung, Vermassung und PCB-Umriss ergnzen und Gerberfiles fr
Printherstellung erstellen.
PCB-Beschriftung auf Layer label.drawing: Component-Palette: Block Text Fonts > sans,
Texthhe min. 2.5 mm
02.2013
F. Dellsperger
38
BFH TI EKT
bungen
Weitere Dokumente
Fr die vorliegenden bungen sind folgende Dokumente hilfreich:
1.
2.
02.2013
F. Dellsperger
39