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Herausforderungen & Trends fr -Bearbeitung & -Fabrik


Smarter Switzerland Nun Innovationen anpacken! 24. Oktober 2011
Josef Stirnimann, inspire AG

Smarter Switzerland Okt 2011 Josef Stirnimann 2011 inspire AG

Inhalt: Makro Meso Mikro Herausforderung - Material Herausforderung - Prozess Herausforderung - Messen Herausforderung - Flexibilitt Trends Voraussetzungen fr den Erfolg

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Makro Meso Mikro


Gebiet Inspire

micro

meso

macro 100mm

300m 500m 1mm 5mm 10mm


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Herausforderung - Material
Harte, gesinterte, zhe Materialien wie:
Polykristalliner Diamant PKD, CBN etc. Dental-Keramik Saphir, Diamant Cobalt-Chrom, Titanlegierungen, Inconel 738

Verbundmaterialien wie:
CFK Electro optical circuit boards Amorphe Metalle (BMG) mit Isolatorschichten

Im Krper abbaubares Metall:


Amorphes Metall oder metallisches Glas fr Implantate Strukturierung

Elektrisch leitende und nicht leitende Materialien Recycliertes Material

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Herausforderung Prozess I
Kalte Prozesse:
Verhinderung wrmebeeinflusster Randzonen Verhinderung von Werkstck-Verwerfungen Ultrakurzgepulste Laserprozesse (tp=10ps,100fs) Ablation von Mikroporen fr verbessertes Zellwachstum Material: Zr-Cu-Fe-Al (Bulk Metallic Glas)

10m Mikroporen von 2D-BMG Oberflchen (tP = 12 ps)

Schnelle & exakte Prozesse mit hohem Schachtverhltnis Frsen von KleinstGraphitelektroden fr -EDM

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100m
Bilder IWF-Inspire

Erzielbare Rauheiten:
Ra und Sa<<0.1m, Rz und Sz<0.2m

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Herausforderung Prozess II
Hohe Materialabtragsraten:
EDM: Multiformelektroden statt Einzelelektroden bei hohen Erosionsstrmen Laser: Schnelle Scankpfe und grosse Wirkflche fr Laserfokus

Hohe Masshaltigkeit der Werkzeuge ber lange Bearbeitungszeit:


EDM: Minimaler Elektrodenverschleiss Laser: Thermisch stabile Laseroptik lage- und formstabiler Fokus Zerspanen: Werkzeuge mit hherer Standzeit

Gratfreies Frsen & Lasern:

Weinert et al, CIRP, 2005

Walter, 2011

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Herausforderung - Messen
Vermessen kleinster, dnnwandiger Bauteile mit -Taster:
Forderung: Gute Zugnglichkeit / kleine Hertzsche Pressung / Hohe Auflsung Realisierte erweiterte Messunsicherheit U(k=2)=0.22m Taster D0.2mm
By: Th. Liebrich, IWF ETH, 2010
200m

Messung von Form und Mass fr Kleinst-Kavitten mit Aspekt-Verhltnis >>2:

300m

Messung von Form und Mass an grossen Objekten:


Beisp. Large Range AFM von PTB, 3-Achs Interferometer 25x25x5mm3, Auflsung 0.08nm

Rauheitsmessung fr Ra<<0.1m
PTB, euspen, 2010

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600m

Herausforderung - Flexibilitt
Klein- und Gross-Serien auf gleicher Fertigungslinie Unterschiedlichste Werkstcke auf gleicher Fertigungslinie Schnelle Ramp-up Prozesse

Ermglicht durch Selbstkonfigurierbare Fertigungseinheiten!


Rekonfigurierbare Werkzeugmaschine (Th. Lorenzer, inspire AG, 2010):

Bilder IWF-Inspire
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Trends

Kombi-Prozesse auf einer Maschine Bearbeitung in einer Aufspannung!


Bilder AMP TU-Berlin

Hchstqualitt in Form- & Oberflchen-Gte fr Consumerprodukte Handys, Uhren etc. Hohe Materialabtragsraten bei hohen Aspektverhltnissen Grne Bearbeitungsprozesse & - Maschinen

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Voraussetzungen fr den Erfolg

Top-Ausbildung auf allen Stufen Engagement aller Beteiligten Gesunde Unternehmen / Start-ups Gengend qualifiziertes Personal Begeisterung der Jugend Reale Finanzierungsmglichkeiten / gesundes Venture Kapital

Massvolle staatliche Untersttzung von Forschungsinstitutionen

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Vielen Dank fr Ihre Aufmerksamkeit!

TU-Berlin

IWF-Inspire

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IWF-Inspire
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