Kleben Grundlagen Technologien Anwendungen

Kleben
Sechste Auflage
Gerd Habenicht
Kleben
Grundlagen, Technologien, Anwendungen
6., aktualisierte Auflage
123
Dr. rer. nat. Gerd Habenicht
em. Univ.-Professor des Lehrstuhls für Fügetechnik
der Technischen Universität München
Seestraße 33
82237 Wörthsee/Steinebach
ISBN 978-3-540-85264-3 e-ISBN 978-3-540-85266-7
DOI 10.1007/978-3-540-85266-7
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V
Vorwort zur 6. Auflage
Um mit den Entwicklungen der Fügetechnologie Kleben Schritt zu halten,

bedarf es eines kontinuierlichen Studiums neuer wissenschaftlicher und tech-
nologischer Erkenntnisse. Diese Tatsache hat sich seit der im Jahr 2006 über-
arbeiteten 5. Auflage in besonderer Weise bestätigt und den Verlag und Autor
veranlasst, nach nur 2 Jahren eine um die neueste Literatur erweiterte 6. Auf-
lage der Fachwelt anzubieten.
Die Erweiterung bezieht sich dabei auf 385 zusätzliche Veröffentlichungen
aus den führenden nationalen und internationalen Fachzeitschriften und
Fachbüchern der Jahre nach Erscheinen der 5. Auflage bis einschließlich 2007.
Besonderer Wert wurde wie bisher auf die Patentliteratur als eine bedeutende
Informationsquelle gelegt. So wurden aus den überaus zahlreichen Offen-
legungen und Patenten im nationalen und europäischen Raum 140 themen-
bezogene Schriften ausgewählt. Die Zuordnung der Literaturstellen erfolgte in
bewährter Weise im Anschluss an die jeweiligen Kapitel bzw. Abschnitte.
Auch mit dieser neuen Auflage ist es der Wunsch des Autors, einen hilf-
reichen Beitrag zur Wissensvermittlung für die Fertigungstechnologie Kleben
zu leisten.
Wörthsee/Steinebach, im Herbst 2008 Gerd Habenicht

Vorwort zur 5. Auflage
Mit der Herausgabe der vorliegenden 5. vollständig neu bearbeiteten und er-
gänzten Auflage sind seit der Erstauflage im Jahre 1986 zwanzig Jahre vergan-
gen. Ein Zeitraum, der dem Fertigungssystem Kleben in Grundlagen, Techno-
logien und Anwendungen außerordentliche und zum Teil auch spektakuläre
Fortschritte gebracht hat. Während dieser Entwicklungen haben die bisheri-
gen Auflagen für die Wissensvermittlung in den verschiedenen Bereichen der
Klebtechnik beitragen können und sind von der Fachwelt sehr wohlwollend
aufgenommen worden. Dieser Sachverhalt war für Verlag und Autor Anlass,
wiederum eine dem aktuellen Wissensstand entsprechende Auflage heraus-
zugeben.
Die wichtigsten Neubearbeitungen und Ergänzungen erfolgten auf den
Gebieten
– Nanotechnologie für klebtechnische Anwendungen
– Klebstoffentwicklungen für Crashbeanspruchungen
– elastisches Kleben
– Hybrid-(Kombinations-)Klebungen
– Klebebänder und Haftklebstoffe
– Dichtstoffe und Klebestifte
– Automatisierung in der Klebstoffverarbeitung
– Plasmaverfahren
– Anwendungen in den Gebieten Fahrzeugbau, Elektronik und weiteren
wichtigen Bereichen.
Für diese Arbeiten dienten Forschungsberichte und Veröffentlichungen aus
befreundeten Instituten und wissenschaftlichen Einrichtungen als wertvolle
Hilfe, für die an dieser Stelle gedankt sei.
Einen besonderen Schwerpunkt bei der Bearbeitung nahm abermals die
Patentliteratur ein, die dankenswerter Weise von Herrn Dipl.-Chem. Rudolf
Hinterwaldner, Hinterwaldner Consulting, zur Verfügung gestellt wurde. Da
ca. 80% des dokumentierten Wissens heute in Patentschriften zu finden ist,
ist diese Informationsquelle auch für das Gebiet des Klebens unverzichtbar,
zumal deren Inhalte in Fachzeitschriften aus Prioritätsgründen nur einge-
schränkt veröffentlicht werden. Patentschriften bieten außerdem in vorteil-
hafter Weise Einblicke in entwicklungsgeschichtliche Hintergründe, aktuelle
Entwicklungstrends sowie in das Basiswissen für Neuentwicklungen und
VIII Vorwort zur 5. Auflage
technologische Anwendungen. Hinzu kommt, dass durch die moderne Infor-

mationstechnologie die Patentliteratur bei der täglichen Arbeit ohne großen
zeitlichen Aufwand verfügbar ist.
Dieser Erkenntnis folgend, wurden 197 nationale und internationale Pa-
tentschriften und Patentanmeldungen neu aufgenommen und den entspre-
chenden Abschnitten bzw. Themenbereichen systematisch zugeordnet. Somit
verfügt das bei allen Auflagen ständig erweiterte Literaturverzeichnis in
Kapitel 18 nunmehr über 345 Patentschriften, ergänzt durch 3714 Veröffent-
lichungen aus nationalen und internationalen Fachzeitschriften sowie über
eine Zusammenstellung von 89 Fachbüchern aus dem deutschen und angel-
sächsischen Sprachraum. Auf diese Weise soll erreicht werden, der Fachwelt
eine Informationsquelle über das Kleben in den vergangenen Jahrzehnten zur
Verfügung zu stellen, in denen diese Fügetechnologie dank herausragender
Ergebnisse in Forschung, Entwicklung und Anwendung einen festen Platz als
industrielles Fertigungsverfahren gefunden hat.
Die Tatsache, dass das für technisch relevante Gebiete in der Vergangenheit
erarbeitete Normenwerk „lebendig“ ist und wegen des technologischen Fort-
schritts ständigen Änderungen und Ergänzungen unterliegt, war Anlass, das
Kapitel 17 nach Maßgabe verfügbarer Unterlagen neu zu gestalten. Ein beson-
derer Dank gilt an dieser Stelle Herrn Dr. Ing. Paul Ludwig Geiss, Professor
für das Fachgebiet Fügetechnik, Arbeitsgruppe Werkstoff- und Oberflächen-
technik (AWOK), Technische Universität Kaiserslautern, für seine wertvolle
Unterstützung.
Dem Springer-Verlag bin ich erneut für die stets hilfreiche und konstruktive
Zusammenarbeit sowie für die sorgfältige Ausstattung sehr verbunden. Der
Autor wünscht sich, dass diese Neubearbeitung in gleicher Weise wie die vor-
hergehenden Auflagen als willkommener Beitrag für klebtechnische Informa-
tionen angesehen wird. Sollten Teile des Inhaltes einer kritischen Bewertung
bedürfen, sei an das folgende Goethe-Zitat erinnert: „So eine Arbeit wird ei-
gentlich nie fertig, man muß sie für fertig erklären, wenn man nach Zeit und
Umständen das Mögliche gethan hat.“
Wörthsee/Steinebach, im Herbst 2005 Gerd Habenicht

Inhaltsverzeichnis
Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen . . . . . . . . . XXVII
Einleitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1 Einteilung und Aufbau der Klebstoffe . . . . . . . . . 3

1.1 Begriffe und Definitionen . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.2 Einteilung der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.2.1 Einteilung nach der chemischen Basis . . . . . . . . . . 4
1.2.2 Einteilung nach dem Abbindemechanismus . . . . . . . 5
1.3 Aufbau der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1.3.1 Chemischer Aufbau der Monomere . . . . . . . . . . . 8
1.3.2 Aufbau der Polymere . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.3.2.1 Reaktionsmechanismen zur Polymerbildung . . . . . . 10
1.3.2.2 Struktur der Polymere . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2 Klebstoffgrundstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.1 Polymerisationsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.1.1 Einkomponenten-Polymerisationsklebstoffe . . . . . . 17
2.1.1.1 Cyanacrylatklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.1.1.1.1 Chemischer Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.1.1.1.2 Eigenschaften und Verarbeitung . . . . . . . . . . . . 18
2.1.1.1.3 Primer und Aktivatoren für Cyanacrylatklebstoffe . . . 22
2.1.1.2 Anaerobe Klebstoffe (Diacrylsäureester) . . . . . . . . 23
2.1.1.2.1 Chemischer Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.1.1.2.2 Härtungsreaktionen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.1.1.2.3 Beschleuniger und Aktivatoren . . . . . . . . . . . . . 28
2.1.1.2.4 Eigenschaften und Anwendungen . . . . . . . . . . . . . 29
2.1.1.3 Strahlungshärtende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . 31
2.1.1.3.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.1.1.3.2 Aufbau strahlungshärtender Klebstoffsysteme . . . . . 31
2.1.1.3.3 Reaktionsmechanismen . . . . . . . . . . . . . . . . 33
2.1.1.3.4 UV-Strahlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
2.1.1.3.5 Energetische Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . 35
2.1.1.3.6 UV-Strahler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2.1.1.3.7 Reflektoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
2.1.1.3.8 Photoinitiatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
X Inhaltsverzeichnis
2.1.1.3.9 Photosensibilisatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
2.1.1.3.10 Kationische Strahlungshärtung . . . . . . . . . . . . . . 42
2.1.1.3.11 Lichthärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
2.1.1.3.12 Kombinationshärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
2.1.1.3.13 Elektronenstrahlhärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
2.1.1.3.14 Laserstrahlhärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
2.1.1.3.15 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
2.1.1.4 Aerobe Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
2.1.2 Zweikomponenten-Polymerisationsklebstoffe . . . . . . . 49
2.1.2.1 Methacrylatklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
2.1.2.2 Verarbeitungssysteme der Methylmethacrylatklebstoffe . . 52
2.1.3 Polymere Grundstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
2.1.3.1 Polyvinylacetat (PVAC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
2.1.3.2 Polyvinylalkohol (PVAL) . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
2.1.3.3 Polyvinylether . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
2.1.3.4 Ethylen-Vinylacetat (EVA) . . . . . . . . . . . . . . . . 58
2.1.3.5 Ethylen-Acrylsäure-Copolymere . . . . . . . . . . . . . 59
2.1.3.6 Polyvinylacetale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
2.1.3.7 Polystyrol (PS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
2.1.3.8 Polyvinylchlorid (PVC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
2.1.3.9 Polyvinylidenchlorid (PVDC) . . . . . . . . . . . . . . . 61
2.1.4 Kautschukpolymere . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
2.1.4.1 Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR) . . . . . . . . . . . . . 62
2.1.4.2 Styrol-Blockpolymere . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
2.1.4.3 Chloroprenkautschuk (CR) . . . . . . . . . . . . . . . . 66
2.1.4.4 Nitrilkautschuk (NBR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
2.1.4.5 Butylkautschuk (IIR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
2.1.4.6 Polybutene . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
2.1.5 Sonstige Thermoplaste . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
2.1.5.1 Polyethylen (PE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
2.1.5.2 Polypropylen (PP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
2.1.5.3 Fluorierte Kohlenwasserstoffe (Fluorthermoplaste) . . . . 72
2.2 Polyadditionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
2.2.1 Epoxidharzklebstoffe (EP) . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
2.2.1.1 Aufbau der Epoxidharze . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
2.2.1.2 Vernetzungsreaktionen der Epoxidharze . . . . . . . . . 77
2.2.1.3 Kalthärtende Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . . . . . 82
2.2.1.4 Warmhärtende Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . . . . 83
2.2.1.5 Zweikomponenten-Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . . 84
2.2.1.6 Lösungsmittelhaltige Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . 85
2.2.1.7 Zähharte („toughened“) Epoxidharzklebstoffe . . . . . . 85
2.2.1.8 Reaktive Epoxidharzschmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . 90
2.2.1.9 Pulverförmige Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . . . . . 91
2.2.2 Polyurethanklebstoffe (PUR) . . . . . . . . . . . . . . . 92
2.2.2.1 Feuchtigkeitshärtende Einkomponenten-Polyurethan-
klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Inhaltsverzeichnis XI
2.2.2.2 Zweikomponenten-Polyurethanklebstoffe . . . . . . . . . 97
2.2.2.3 Polyurethandispersionen . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
2.2.2.3.1 Emulgatorhaltige Dispersionen . . . . . . . . . . . . . . 98
2.2.2.3.2 Emulgatorfreie Dispersionen . . . . . . . . . . . . . . . 98
2.2.2.4 Lösungsmittelhaltige Polyurethanklebstoffe . . . . . . . . 101
2.2.2.5 Reaktive Polyurethan-Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . 101
2.2.2.6 Thermisch aktivierbare Polyurethanklebstoffe . . . . . . 104
2.2.2.7 Radikalisch vernetzende Polyurethanklebstoffe . . . . . . 105
2.2.2.8 Polyurethan-Elastomere . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
2.2.3 Polycyanurate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
2.3 Polykondensationsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 107
2.3.1 Formaldehydkondensate . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
2.3.1.1 Phenol-Formaldehydharz-Klebstoffe (PF) . . . . . . . . . 108
2.3.1.2 Kresol-/Resorzin-Formaldehydharz-Klebstoffe . . . . . . 111
2.3.1.3 Harnstoff-Formaldehydharz-Klebstoffe (UF) . . . . . . . . 111
2.3.1.4 Melamin-Formaldehydharz-Klebstoffe . . . . . . . . . . . 113
2.3.1.5 Formaldehydemissionen . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
2.3.2 Polyamide (PA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
2.3.3 Polyester . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
2.3.3.1 Gesättigte Polyester und Copolyester . . . . . . . . . . . 117
2.3.3.2 Ungesättigte Polyester . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
2.3.4 Silicone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
2.3.4.1 Einkomponenten-RTV-Systeme . . . . . . . . . . . . . . 122
2.3.4.2 Zweikomponenten-RTV-Systeme . . . . . . . . . . . . . 124
2.3.4.3 Siloxan-Dispersionen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
2.3.4.4 Silicon-Trennmittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
2.3.4.5 Silanmodifizierte (MS) Polymere . . . . . . . . . . . . . 129
2.3.4.5.1 Aufbau der MS-Polymere . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
2.3.4.5.2 Eigenschaften und Verarbeitung . . . . . . . . . . . . . 130
2.3.4.5.3 Modifikationen von MS-Dichtstoffen . . . . . . . . . . . 131
2.3.5 Polyimide (PI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
2.3.6 Polybenzimidazole . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
2.3.7 Polysulfone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
2.3.8 Polysulfide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
2.4 Zusammenfassende Darstellung der Polyreaktionen . . . . 138
2.5 Klebstoffe auf natürliche Basis . . . . . . . . . . . . . . 141
2.5.1 Klebstoffe auf Basis tierischer Naturprodukte . . . . . . . 142
2.5.1.1 Klebstoffe auf Glutinbasis . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
2.5.1.2 Klebstoffe auf Caseinbasis . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
2.5.1.3 Kleben in der Natur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
2.5.2 Klebstoffe auf Basis pflanzlicher Naturprodukte . . . . . . 145
2.5.3 Biologisch abbaubare Polymere . . . . . . . . . . . . . . 147
2.6 Klebstoffe auf anorganischer Basis . . . . . . . . . . . . 147
2.7 Klebstoffzusätze und haftvermittelnde Substanzen . . . . 151
2.7.1 Härter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
2.7.2 Vernetzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
XII Inhaltsverzeichnis
2.7.3 Beschleuniger und Katalysatoren . . . . . . . . . . . . . 153

2.7.4 Weichmacher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
2.7.5 Harze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154
2.7.6 Wachse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
2.7.7 Tackifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
2.7.8 Füllstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
2.7.9 Stabilisatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
2.7.10 Antioxidantien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
2.7.11 Entlüfter und Entschäumer . . . . . . . . . . . . . . . . 160
2.7.12 Rheologie – Additive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
2.7.13 Dispergiermittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
2.7.14 Emulgatoren und Schutzkolloide . . . . . . . . . . . . . 161
2.7.15 Haftvermittler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
2.7.16 Primer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
2.7.17 Lösungsmittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
3 Klebstoffarten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
3.1 Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
3.1.1 Reaktionskinetische und physikalische Grundlagen . . . . 170
3.1.1.1 Einfluss der Zeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
3.1.1.2 Einfluss der Temperatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
3.1.1.3 Einfluss des Drucks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
3.1.1.4 Abhängigkeit der Klebschichtdicke vom Anpressdruck . . 177
3.1.1.5 Topfzeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
3.1.2 Blockierte Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . 181
3.1.2.1 Chemisch blockierte Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . 181
3.1.2.2 Mechanisch blockierte Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . 182
3.1.3 Kalt- und warmhärtende Reaktionsklebstoffe . . . . . . . 183
3.1.3.1 Kalthärtende Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . 183
3.1.3.2 Warmhärtende Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . 183
3.1.4 Lösungsmittelhaltige Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . 184
3.2 Lösungsmittelklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
3.3 Kontaktklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
3.4 Haftklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
3.4.1 Aufbau und Eigenschaften . . . . . . . . . . . . . . . . 191
3.4.2 Einteilung der Haftklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 192
3.4.2.1 Wiederablösbare, repositionierbare Haftklebstoffe . . . . 192
3.4.2.2 Permanente Haftklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 194
3.4.2.3 Strukturelle Haftklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 194
3.4.3 Verarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
3.4.4 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
3.4.5 Prüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
3.4.6 Grundlagen der Haftklebung . . . . . . . . . . . . . . . 196
3.4.6.1 Klebschichtfestigkeit als Folge des strömungsmechanischen
Verhaltens von Flüssigkeiten . . . . . . . . . . . . . . . 196
Inhaltsverzeichnis XIII
3.4.6.2 Klebschichtfestigkeit als Folge des Oberflächenspannungs-

verhaltens von Flüssigkeiten . . . . . . . . . . . . . . . . 198
3.4.7 Klebrigkeit (Tack) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
3.5 Dispersionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201
3.6 Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
3.6.1 Aufbau der Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 206
3.6.2 Charakteristische Merkmale der Schmelzklebstoffe . . . . 208
3.6.3 Verarbeitung der Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . 210
3.6.4 Eigenschaften der Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . 213
3.7 Heißsiegelklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
3.8 Kaschier-, Laminierklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 217
3.9 Wärmebeständige Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 218
3.10 Klebstoffe für Anwendungen bei tiefen Temperaturen . . . 223
3.11 Leitfähige Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223
3.11.1 Elektrisch leitende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 224
3.11.1.1 Isotrop leitende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 224
3.11.1.2 Anisotrop leitende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 230
3.11.1.3 Anisotroper Leitungsmechanismus mit ungefüllten
Klebstoffen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232
3.11.1.4 Elektrisch leitende Polymere . . . . . . . . . . . . . . . 232
3.11.2 Wärmeleitende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 233
3.11.3 Volumeneffekt bei Klebschichten mit Füllstoffen . . . . . 234
3.12 Klebstoffe mit Nano-Füllstoffen . . . . . . . . . . . . . . 235
3.13 Mikroverkapselte Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 238
3.14 Plastisole . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 240
3.15 Klebstofffolien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 242
3.15.1 Chemisch reagierende Klebstofffolien . . . . . . . . . . . 242
3.15.2 Physikalisch abbindende Klebstofffolien . . . . . . . . . 243
3.16 Klebebänder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 244
3.16.1 Aufbau der Klebebänder . . . . . . . . . . . . . . . . . 244
3.16.2 Trägermaterialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246
3.16.3 Trennpapiere . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248
3.16.4 Verarbeitung von Klebebändern . . . . . . . . . . . . . 248
3.16.5 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249
3.16.6 Prüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249
3.17 Klebestreifen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 250
3.18 Klebestifte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251
3.19 Dichtstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 252
3.19.1 Aufbau der Dichtstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253
3.19.2 Einteilung und Eigenschaften der Dichtstoffe . . . . . . . 255
3.19.3 Verarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 256
3.20 Gießharze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 258
3.21 Polymermörtel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 260
3.22 Strukturkitte und Spachtelmassen . . . . . . . . . . . . 260
3.23 Chemische Befestigungstechnik . . . . . . . . . . . . . . 261
XIV Inhaltsverzeichnis
4 Eigenschaften der Klebschichten . . . . . . . . . . . . . 263

4.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . 263
4.2 Schubmodul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 264
4.3 Das Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten . . . . . . . . 266
4.4 Die thermomechanischen Eigenschaften . . . . . . . . . 271
4.4.1 Zustandsbereiche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 271
4.4.2 Abhängigkeit des Schubmoduls und des mechanischen
Verlustfaktors von der Temperatur . . . . . . . . . . . . 276
4.4.3 Abhängigkeit der Klebfestigkeit von der Temperatur . . . . 278
4.5 Elastizitätsmodul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280
4.6 Kriechen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284
4.7 Kristallinität . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 291
4.8 Klebschichtinhomogenitäten . . . . . . . . . . . . . . . 292
4.9 Klebschichtmorphologie und strukturabhängiges
mechanisches Verhalten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293
5 Klebtechnische Eigenschaften der Fügeteilwerkstoffe . . . 295

5.1 Oberflächeneigenschaften . . . . . . . . . . . . . . . . 295
5.1.1 Oberflächenschichten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295
5.1.2 Molekularer Aufbau und Polarität der Grenz- und
Reaktionsschichten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 296
5.1.3 Oberflächenanalytische Untersuchungsmethoden . . . . 299
5.1.3.1 Elektronen-Spektroskopie zur Chemischen Analyse (ESCA) 299
5.1.3.2 Elektronenstrahl-Mikroanalyse (ESMA) . . . . . . . . . . 300
5.1.3.3 Augerelektronenspektroskopie (AES) . . . . . . . . . . . 300
5.1.3.4 Ion-Scattering Spectroskopy (ISS) . . . . . . . . . . . . . 301
5.1.3.5 Sekundärionen Massenspektrometrie (SIMS) . . . . . . . 301
5.1.3.6 Flugzeit-Sekundärionen Massenspektrometrie
(TOF-SIMS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 301
5.1.3.7 Infrarotspektroskopie mit abgeschwächter
Totalreflektion (ATR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 301
5.1.3.8 Rasterelektronenmikroskopie (REM) und Transmissions-
elektronenmikroskopie (TEM) . . . . . . . . . . . . . . 302
5.1.3.9 Rastertunnelmikroskopie (RTM) . . . . . . . . . . . . . 302
5.1.3.10 Rasterkraft-Mikroskopie, Atomic-Force-Microscopy (AFM) 303
5.1.3.11 Ellipsometrie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 303
5.1.4 Geometrische Struktur . . . . . . . . . . . . . . . . . . 304
5.1.5 Oberflächenspannung und Benetzungsvermögen . . . . . 308
5.1.6 Diffusions- und Lösungsverhalten . . . . . . . . . . . . . 308
5.2 Werkstoffeigenschaften . . . . . . . . . . . . . . . . . . 309
5.2.1 Festigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 309
5.2.2 Chemischer Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 310
5.2.3 Wärmeleitfähigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 311
5.2.4 Wärmeausdehnungskoeffizient . . . . . . . . . . . . . . 311
Inhaltsverzeichnis XV
6 Bindungskräfte in Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . 315

6.1 Die Natur der Bindungskräfte . . . . . . . . . . . . . . . 316
6.1.1 Homöopolare Bindung (Atombindung, unpolare Bindung,
kovalente Bindung) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 317
6.1.2 Heteropolare Bindung (Ionenbindung, polare Bindung,
elektrostatische Bindung) . . . . . . . . . . . . . . . . . 317
6.1.3 Metallische Bindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 317
6.1.4 Zwischenmolekulare Bindungen . . . . . . . . . . . . . 317
6.1.4.1 Dipolkräfte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318
6.1.4.2 Induktionskräfte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 320
6.1.4.3 Dispersionskräfte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 320
6.1.4.4 Wasserstoffbrückenbindung . . . . . . . . . . . . . . . 320
6.1.5 Sorption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 322
6.2 Adhäsion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 324
6.2.1 Spezifische Adhäsion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 325
6.2.2 Formschlüssige Verbindung von Klebschicht und Fügeteil
(Mechanische Adhäsion) . . . . . . . . . . . . . . . . . 332
6.3 Kohäsion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333
6.4 Benetzung von Oberflächen durch Klebstoffe . . . . . . . 335
6.4.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . 335
6.4.2 Thermodynamische Grundlagen . . . . . . . . . . . . . 336
6.4.2.1 Benetzungwinkel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 336
6.4.2.2 Oberflächenspannung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 337
6.4.2.3 Oberflächenenergie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 339
6.4.2.4 Kritische Oberflächenspannung . . . . . . . . . . . . . . 339
6.4.2.5 Grenzflächenspannung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 340
6.4.2.6 Adhäsionsarbeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 340
6.4.2.7 Kohäsionsarbeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 341
6.4.2.8 Benetzungsgleichgewicht . . . . . . . . . . . . . . . . . 341
6.4.2.9 Benetzung als Folge unpolarer und polarer
Kraftwirkungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 344
6.4.3 Zusammenhang zwischen Benetzung
und Adhäsionsarbeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 345
6.4.4 Experimentelle Bestimmung des Benetzungsverhaltens
von Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 348
6.4.4.1 Randwinkelmessung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 349
6.4.4.2 Messung mittels Testflüssigkeiten . . . . . . . . . . . . . 350
7 Eigenschaften von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . 353

7.1 Vorteile und Nachteile von Klebungen . . . . . . . . . . 353
7.1.1 Vorteile von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 355
7.1.2 Nachteile von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . 359
7.2 Eigenspannungen in Klebungen . . . . . . . . . . . . . . 361
7.2.1 Eigenspannungen durch unterschiedliche
Wärmeausdehnungskoeffizienten von gleichen
Fügeteilwerkstoffen und Klebschicht . . . . . . . . . . . 361
XVI Inhaltsverzeichnis
7.2.2 Eigenspannungen durch unterschiedliche Wärmeaus-

dehnungskoeffizienten von Fügeteilkombinationen
und Klebschicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 363
7.2.3 Eigenspannungen durch Schwindung der Klebschicht . . . 366
7.2.4 Berechnung der Schwindungsspannungen . . . . . . . . 368
7.2.5 Maßnahmen zur Reduzierung von Schwindungen . . . . . 369
7.2.5.1 Klebstoffbedingte Schwindungen . . . . . . . . . . . . . 369
7.2.5.2 Fertigungsbedingte Schwindungen . . . . . . . . . . . . 370
7.2.6 Eigenspannungen durch unterschiedliche
Temperaturverteilungen . . . . . . . . . . . . . . . . . 371
7.2.7 Eigenspannungen durch Temperaturwechsel-
beanspruchung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 371
7.2.8 Eigenspannungen durch Alterungsvorgänge der Klebschicht 372
7.3 Bruchverhalten von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . 372
7.3.1 Adhäsionsbruch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 373
7.3.2 Kohäsionsbruch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 374
7.3.3 Bruchmechanische Betrachtungsweise . . . . . . . . . . 376
7.4 Verhalten von Klebungen bei Beanspruchungen durch
mechanische Belastungen und Umgebungseinflüsse . . . . 378
7.4.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . 378
7.4.2 Alterung von Klebungen durch Feuchtigkeitseinflüsse . . . 380
7.4.2.1 Feuchtigkeitsdiffusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 380
7.4.2.2 Feuchtigkeitseinflüsse auf die Grenzschicht
(bondline corrosion) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 381
7.4.2.3 Feuchtigkeitseinflüsse auf die Klebschicht . . . . . . . . . 383
7.4.2.4 Einfluss der Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . 384
7.4.2.5 Experimentelle Bestimmung der Feuchtigkeitsalterung . . 385
7.4.3 Korrosion in Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 388
7.4.3.1 Unterwanderungskorrosion . . . . . . . . . . . . . . . . 388
7.4.3.2 Spaltkorrosion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 388
7.4.3.3 Kontaktkorrosion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 388
7.4.3.4 Spannungsrisskorrosion . . . . . . . . . . . . . . . . . . 389
7.4.4 Beanspruchungseinflüsse als Grundlage für die
Berechnung von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 389
7.4.5 Wirkung energiereicher Strahlen auf Klebschichten . . . . 402
8 Festigkeiten von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 403

8.2 Einflußgrößen auf die Festigkeit von Metallklebungen . . . 404
8.3 Spannungen in Metallklebungen mit dünnen,
verformungsarmen Klebschichten . . . . . . . . . . . . . 406
8.3.1 Zugspannungen – Zugfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . 407
8.3.1.1 Zugspannungen bei senkrechter und zentrischer
(momentenfreier) Belastung . . . . . . . . . . . . . . . . 407
8.3.1.2 Spannungen beim Auftreten eines Biegemoments . . . . . 409
8.3.1.3 Zugspannungen bei exzentrischer Belastung . . . . . . . . 409
Inhaltsverzeichnis XVII
8.3.2 Schubspannungen – Schubfestigkeit . . . . . . . . . . . . 412

8.3.3 Zugscherspannungen – Klebfestigkeit . . . . . . . . . . . 413
8.3.3.1 Spannungsverteilung bei unendlich starren Fügeteilen mit
elastischer Klebschichtverformung ohne Auftreten eines
Biegemoments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 413
8.3.3.2 Spannungsverteilung bei elastischen Fügeteilen mit
elastischer Klebschichtverformung ohne Auftreten
eines Biegemoments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 414
8.3.3.3 Spannungsverteilung bei elastischen Fügeteilen mit
elastisch-plastischer Klebschichtverformung und Auftreten
eines Biegemoments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 417
8.3.3.4 Klebfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 417
8.3.3.5 Zusammenhang zwischen Klebfestigkeit und
Klebschichtverformung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 421
8.3.3.6 Abhängigkeit der Spannungsverteilung von der
Temperatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 423
8.3.3.7 Experimentelle Bestimmung der Spannungsverteilung
durch Schubspannungs-Gleitungs-Diagramme . . . . . . 424
8.3.4 Schälspannungen – Schälwiderstand . . . . . . . . . . . 428
8.4 Einfluss der geometrischen Gestaltung der Klebfuge auf
die Klebfestigkeit einschnittig überlappter Klebungen . . . 431
8.4.1 Überlappungslänge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 431
8.4.1.1 Abhängigkeit der übertragbaren Last von der
Überlappungslänge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 434
8.4.1.2 Abhängigkeit der übertragbaren Last von der
Überlappungslänge und der Temperatur . . . . . . . . . 437
8.4.2 Fügeteildicke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 438
8.4.3 Gestaltfaktor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 439
8.4.4 Überlappungsverhältnis . . . . . . . . . . . . . . . . . 440
8.4.5 Überlappungsbreite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 441
8.4.6 Klebfläche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 442
8.4.7 Klebschichtdicke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 442
8.4.8 Einfluss der Überlappungslänge, Fügeteildicke und
Klebschichtdicke auf das Biegemoment . . . . . . . . . . 446
8.4.9 Schäftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 448
8.5 Berechnung der Spannungsverteilung in einschnittig
überlappten Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 449
8.5.1 Spannungsverteilung bei Annahme eines linearen
Spannungs-Verformungs-Verhaltens der Klebschicht . . . 450
8.5.1.1 Spannungsverteilung nach Volkersen . . . . . . . . . . . 450
8.5.1.2 Spannungsverteilung nach Goland und Reissner . . . . . 452
8.5.1.3 Vergleich der Berechnungsansätze nach Volkersen sowie
Goland und Reissner mit experimentellen Ergebnissen . . 452
8.5.1.4 Spannungsverteilung nach Hart-Smith . . . . . . . . . . . 454
8.5.2 Spannungsverteilung bei Annahme eines nichtlinearen
Spannungs-Verformungs-Verhaltens der Klebschicht . . . 454
XVIII Inhaltsverzeichnis
8.5.3 Spannungsverteilung auf der Grundlage theoretischer

und experimenteller Ergebnisse . . . . . . . . . . . . . . 456
8.5.3.1 Verfahren nach Frey . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 456
8.5.3.2 Verfahren nach Winter und Meckelburg . . . . . . . . . . 457
8.5.3.3 Verfahren nach Müller . . . . . . . . . . . . . . . . . . 457
8.5.3.4 Verfahren nach Tombach . . . . . . . . . . . . . . . . . 458
8.5.3.5 Verfahren nach Eichhorn und Braig . . . . . . . . . . . 458
8.5.3.6 Verfahren nach Schlegel . . . . . . . . . . . . . . . . . . 458
8.5.3.7 Verfahren nach Cornelius und Stier . . . . . . . . . . . . 459
8.5.4 Berechnung der Spannungsverteilung mit der
Finite-Elemente-Methode (FEM) . . . . . . . . . . . . . 459
8.6 Festigkeit bei statischer Langzeitbeanspruchung . . . . . . 461
8.7 Festigkeit bei dynamischer Langzeitbeanspruchung . . . . 464
8.7.1 Zugschwellfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 465
8.7.2 Dauerschwingfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . 465
8.8 Festigkeit bei schlagartiger Beanspruchung . . . . . . . . 469
8.9 Festigkeit bei Crash-(hochdynamischer-)Beanspruchung . 471
8.10 Elastisches Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 472
8.10.1 Grundlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 472
8.10.2 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 477
8.10.3 Berechnungsbeispiel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 477
8.11 Erhöhung der Festigkeit durch Kombinationsklebungen . . 478
8.12 Abschließende Bemerkungen zum Festigkeitsverhalten
von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 480
9 Berechnung von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 483

9.2 Berechnungsansätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 484
9.2.1 Einfluss der unterschiedlichen Festigkeiten von
Fügeteilwerkstoff und Klebschicht . . . . . . . . . . . . . 484
9.2.2 Einflussparameter für die Berechnung von Metallklebungen 486
9.2.3 Berechnung auf Grundlage der Klebfestigkeit . . . . . . . 487
9.2.4 Berechnung auf Grundlage der Volkersen-Gleichung nach
Schliekelmann . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 488
9.2.5 Abhängigkeit der übertragbaren Last von der
Überlappungslänge nach der Volkersen-Gleichung . . . . . 494
9.2.6 Berechnungsbeispiele . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 495
9.2.7 Berechnung unter Einbeziehung von
Abminderungsfaktoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . 498
9.2.8 Klebnutzungsgrad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500
9.2.9 Ergänzende Betrachtungen zu der Berechnung von
Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 503
10 Kleben runder Klebfugengeometrien . . . . . . . . . . . 505

10.1 Kleben rohrförmiger Fügeteile . . . . . . . . . . . . . . 506
10.1.1 Einfluss der Klebschichtdicke auf die Festigkeit . . . . . . 506
Inhaltsverzeichnis XIX
10.1.2 Einfluss der Fügeteildicke und der Überlappungslänge

auf die Festigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 507
10.1.3 Berechnung der in axialer Richtung übertragbaren Last bei
überlappten Rohrklebungen . . . . . . . . . . . . . . . 508
10.1.4 Berechnung der in tangentialer Richtung übertragbaren
Last bei überlappten Rohrklebungen . . . . . . . . . . . 509
10.1.5 Wissensbasiertes System zum Kleben von Rohren . . . . . 509
10.2 Kleben von Welle-Nabe-Verbindungen . . . . . . . . . . 509
10.2.2 Berechnung von Welle-Nabe-Verbindungen . . . . . . . 510
10.2.2.1 Einfluss der Nabenbreite . . . . . . . . . . . . . . . . . 511
10.2.2.2 Einfluss der Klebschichtdicke und der Rautiefe . . . . . . 512
10.2.2.3 Übertragbares Torsionsmoment . . . . . . . . . . . . . . 514
10.2.2.4 Berechnungsbeispiel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 516
10.2.3 Festlegung von Abminderungsfaktoren . . . . . . . . . . 517
10.2.4 Hydrostatisches Hochdruckinjektionskleben . . . . . . . 520
10.3 Klebschrumpfen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 521
10.3.1 Querpressklebverbindungen . . . . . . . . . . . . . . . 522
10.3.2 Längspressklebverbindungen . . . . . . . . . . . . . . . 525
10.4 Kegelpressverbindungen . . . . . . . . . . . . . . . . . 527
11 Konstruktive Gestaltung von Metallklebungen . . . . . . 529

11.1 Vorhandensein ausreichender Klebflächen . . . . . . . . 529
11.2 Vermeidung von Spannungsspitzen . . . . . . . . . . . . 533
12 Technologie des Klebens . . . . . . . . . . . . . . . . . 539

12.2 Oberflächenbehandlung der Fügeteile . . . . . . . . . . 542
12.2.1 Oberflächenvorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . 543
12.2.1.1 Säubern, Passend machen . . . . . . . . . . . . . . . . . 543
12.2.1.2 Entfetten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 544
12.2.2 Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . 547
12.2.2.1 Mechanische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . 548
12.2.2.2 Kombinierte mechanische-chemisch/thermische Ober-
flächenvorbehandlung (SACO-, Silicoater-Verfahren) . . . 551
12.2.2.3 Physikalische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . 552
12.2.2.4 Chemische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . 553
12.2.2.5 Elektrochemische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . 554
12.2.2.6 Oberflächenvorbehandlung und Grenzschichtausbildung . 555
12.2.3 Oberflächennachbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . 555
12.2.4 Zusammensetzung der wichtigsten Beizlösungen . . . . . 556
12.3 Klebstoffverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 558
12.3.1 Vorbereitung der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 558
12.3.1.1 Viskosität der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . 560
12.3.1.2 Thixotropie der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 562
12.3.1.3 Rheologie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 562
XX Inhaltsverzeichnis
12.3.2 Mischen der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 563

12.3.2.1 Statische Mischer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 564
12.3.2.2 Dynamische Mischer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 566
12.3.3 Dosieren und Auftragen der Klebstoffe . . . . . . . . . . 566
12.3.3.1 Dosiersysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 567
12.3.3.2 Auftragssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 571
12.3.3.3 Kaschieren, Laminieren . . . . . . . . . . . . . . . . . 575
12.3.3.4 Etikettieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 577
12.3.3.5 Beflocken . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 578
12.3.4 Abbinden der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . 578
12.3.5 Verfahren zum Abbinden der Klebstoffe . . . . . . . . . 583
12.4 Herstellung von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . 588
12.4.1 Kleben als Fertigungssystem . . . . . . . . . . . . . . . 588
12.4.1.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . 588
12.4.1.2 Klebtechnische Ausbildung . . . . . . . . . . . . . . . . 589
12.4.2 Auswahl von Klebstoffen . . . . . . . . . . . . . . . . . 590
12.4.2.1 Auswahl von Klebstoffen unter anwendungsspezifischen
Gesichtspunkten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 590
12.4.2.2 Rechnergestützte Klebstoffauswahl . . . . . . . . . . . . 594
12.4.2.3 Kenndaten des Klebvorgangs . . . . . . . . . . . . . . . 596
12.4.3 Fehlermöglichkeiten beim Kleben und Abhilfemaßnahmen 596
12.4.4 Klebtechnische Schadensfälle . . . . . . . . . . . . . . . 599
12.5 Sicherheits- und Umweltschutzmaßnahmen bei der
Verarbeitung von Klebstoffen . . . . . . . . . . . . . . . 600
12.6 Klassifizierung wichtiger Klebstoffarten nach
arbeitsphysiologischen und verarbeitungstechnologischen
Gesichtspunkten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 606
12.7 Kombinierte (Hybrid-)Fügeverfahren . . . . . . . . . . . 606
12.7.2 Punktschweißen – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . 609
12.7.2.1 Verfahrensdurchführung . . . . . . . . . . . . . . . . . 609
12.7.2.2 Einfluss der Fügeteilwerkstoffe . . . . . . . . . . . . . . 609
12.7.2.3 Mechanisches Verhalten von Punktschweißklebungen . . . 610
12.7.3 Nieten/Schrauben – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . 612
12.7.4 Stanznieten – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 613
12.7.5 Durchsetzfügen – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . 614
12.7.6 Falzen – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 616
12.7.7 Schrumpfen – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 617
12.8 Kleben beölter Bleche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 617
12.9 Kleben in feuchter Atmosphäre (Unterwasserkleben) . . . 619
12.10 Demontage von Klebungen („Entkleben“) . . . . . . . . . 620
13 Kleben metallischer Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . 625

13.2 Klebbarkeit wichtiger Metalle . . . . . . . . . . . . . . . 626
13.2.1 Aluminium und Aluminiumlegierungen . . . . . . . . . . 626
Inhaltsverzeichnis XXI
13.2.2 Beryllium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 630

13.2.3 Blei . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 631
13.2.4 Chrom, verchromte Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . 631
13.2.5 Edelmetalle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 631
13.2.6 Kupfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 632
13.2.7 Magnesium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 633
13.2.8 Messing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 633
13.2.9 Nichtrostende Stähle, Edelstähle . . . . . . . . . . . . . 634
13.2.10 Nickel, vernickelte Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 635
13.2.11 Stähle, allgemeine Baustähle . . . . . . . . . . . . . . . 635
13.2.12 Titan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 636
13.2.13 Verzinkte Stähle, Zink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 638
13.3 Kleben von Metallkombinationen . . . . . . . . . . . . . 640
13.4 Kleben von Blechen mit organischen und anorganischen
Beschichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 642
14 Kleben der Kunststoffe und weiterer nichtmetallischer

Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 645
14.1 Kleben der Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 645
14.1.1 Grundlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 645
14.1.2 Mechanische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . 652
14.1.2.1 Reinigen der Oberfläche . . . . . . . . . . . . . . . . . 652
14.1.2.2 Aufrauhen der Oberfläche . . . . . . . . . . . . . . . . 653
14.1.3 Chemische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . 654
14.1.3.1 Beizlösungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 654
14.1.3.2 Gasphasenfluorierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 655
14.1.3.3 Sulfonierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 656
14.1.3.4 Ozonisierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 657
14.1.4 Physikalische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . 657
14.1.4.1 Grundlagen der Plasma-Verfahren . . . . . . . . . . . . 657
14.1.4.2 Niederdruckplasma-Vorbehandlung . . . . . . . . . . . . 659
14.1.4.3 Atmosphärendruck – Plasma . . . . . . . . . . . . . . . 663
14.1.4.4 Oberflächenreinigung mittels Plasma . . . . . . . . . . . 665
14.1.4.5 Plasmapolymerisation . . . . . . . . . . . . . . . . . . 665
14.1.4.6 Vorbehandlung mittels Corona-Entladung . . . . . . . . 666
14.1.4.7 Beflammen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 672
14.1.4.8 Laser-Vorbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 674
14.1.4.9 Ionenätzen, Sputtern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 677
14.1.4.10 Nachweis reaktiver Gruppen an vorbehandelten
Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 678
.
14.1.5 Klebstoffe für Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 678
.
14.1.5.1 Lösungsmittelklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . 679
.
14.1.5.2 Diffusionsklebung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 679
.
14.1.5.3 Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 681
.
14.1.5.4 Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 682
.
14.1.6 Klebbarkeit von Kunststoffen . . . . . . . . . . . . . . . . . 682
XXII Inhaltsverzeichnis
14.1.6.1 Thermoplastische Kunststoffe, in organischen

Lösungsmitteln löslich bzw. quellbar . . . . . . . . . . . 683
14.1.6.1.1 Polyvinylchlorid (PVC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 683
14.1.6.1.2 Polystyrol (PS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 684
14.1.6.1.3 Polymethylmethacrylat, Acrylglas (PMMA) . . . . . . . . 684
14.1.6.1.4 Polycarbonat (PC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 685
14.1.6.1.5 Celluloseacetat, Acetylcellulose (CA) . . . . . . . . . . . 686
14.1.6.1.6 Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere (ABS) . . . . . . 686
14.1.6.2 Thermoplastische Kunststoffe, in organischen
Lösungsmitteln unlöslich . . . . . . . . . . . . . . . . . 686
14.1.6.2.1 Polyethylen (PE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 686
14.1.6.2.2 Polypropylen (PP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 687
14.1.6.2.3 Polytetrafluorethylen, Teflon (PTFE) . . . . . . . . . . . . 689
14.1.6.2.4 Polyamide (PA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 690
14.1.6.2.5 Polyethylenterephthalat, Polyester (PET, SP) . . . . . . . . 690
14.1.6.2.6 Polyimide (PI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 690
14.1.6.2.7 Polyamidimide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 691
14.1.6.2.8 Polyoxymethylen, Polyacetale (POM) . . . . . . . . . . . 691
14.1.6.2.9 Polyetherketone (PEK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 691
14.1.6.2.10 Polyetherimide (PEI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 692
14.1.6.2.11 Polysulfone (PSU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 692
14.1.6.2.12 Polyphenylenether (PPE), Polyphenylenoxid (PPO) . . . . 692
14.1.6.2.13 Polyphenylensulfide, Polyarylensulfide (PPS) . . . . . . . 693
14.1.6.2.14 Polyvinylidenfluoride (PVDF, PVF2 ) . . . . . . . . . . . . 693
14.1.6.2.15 Polyphenylchinoxalin (PCO) . . . . . . . . . . . . . . . 693
14.1.6.3 Duromere Kunststoffe, in organischen Lösungsmitteln
unlöslich . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 694
14.1.6.3.1 Epoxidharz-Kunststoffe (EP) . . . . . . . . . . . . . . . 694
14.1.6.3.2 Formaldehydkondensate . . . . . . . . . . . . . . . . . 694
14.1.6.3.3 Polyurethanschaum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 694
14.1.6.3.4 Silicon-Kautschuk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 695
14.1.6.3.5 Flüssigkristalline Polymere (liquid crystal polymer, LCP) . 695
14.1.6.4 Faserverstärkte Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 695
14.1.6.4.1 Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . 697
14.1.6.4.2 SMC/BMC-Formmassen . . . . . . . . . . . . . . . . . 699
14.1.7 Festigkeit und konstruktive Gestaltung von
Kunststoffklebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 700
14.1.8 Kleben von Kunststoffen mit Metallen . . . . . . . . . . . 703
14.1.8.1 Spannungen in Kunststoff-Metall-Klebungen . . . . . . . 703
14.1.8.2 Konstruktive Gestaltung von Kunststoff-Metall-Klebungen 707
14.1.8.3 Klebstoffe für Kunststoff-Metall-Klebungen . . . . . . . . 708
14.1.8.4 Prüfung von Kunststoff- und Kunststoff-Metall-Klebungen 709
14.2 Kleben von Glas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 710
14.2.1 Klebtechnische Eigenschaften der Gläser . . . . . . . . . 710
14.2.2 Oberflächenbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . 713
14.2.3 Klebstoffe und Primer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 714
Inhaltsverzeichnis XXIII
14.2.4 Strahlungshärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 714

14.2.5 Glasklebungen am Bau (Structural Glazing) . . . . . . . 716
14.2.6 Glasklebungen im Fahrzeugbau (Direct Glazing) . . . . . 717
14.2.7 Kleben von optischen Bauteilen . . . . . . . . . . . . . 717
14.2.8 Glas-Metall- und Glas-Kunststoff-Klebungen . . . . . . . 718
14.3 Kleben von Keramik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 719
14.4 Kleben von Gummi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 720
14.4.2 Kleben von vulkanisiertem Gummi
(Gummi-Gummi-Klebung) . . . . . . . . . . . . . . . . 721
14.4.2.1 Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . 721
14.4.2.2 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 722
14.4.2.3 Bindung unvulkanisierter Kautschuke . . . . . . . . . . 723
14.4.2.4 Ethylen/Prophylen-Dien-Terpolymerisate (EPDM) . . . . . 723
14.4.2.5 Gummi-Reparaturklebungen . . . . . . . . . . . . . . . 725
14.4.3 Gummi-Metall-Bindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 725
14.4.3.1 Vernetzung mittels Resorzin-Formaldehyd . . . . . . . . 726
14.4.3.2 Vernetzung durch Polyisocyanate . . . . . . . . . . . . 727
14.4.4 Gummi-Glas-Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 728
14.4.5 Behälterauskleidungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 728
14.5 Kleben von Holz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 729
14.5.2 Klebtechnische Eigenschaften von Holz . . . . . . . . . . 729
14.5.3 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 730
14.5.4 Anforderungen an Holzklebungen . . . . . . . . . . . . . 734
14.5.5 Herstellung von Holzklebungen . . . . . . . . . . . . . . 735
14.5.6 Qualifizierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 735
14.6 Kleben poröser Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 736
15 Industrielle Anwendungen des Klebens . . . . . . . . . . 739

15.2 Kleben in der Luft- und Raumfahrt . . . . . . . . . . . . 739
15.2.1 Technologische Hintergründe . . . . . . . . . . . . . . . 739
15.2.2 Geschichtliche Entwicklung . . . . . . . . . . . . . . . . 741
15.2.3 Typische Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 742
15.2.4 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 743
15.3 Kleben im Fahrzeugbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . 745
15.3.2 Klebtechnische Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . 745
15.3.3 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 751
15.3.4 Berechnungsbeispiel für die Klebschicht-Dimensionierung
einer Bus-Frontscheibe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 753
15.4 Kleben im Maschinenbau . . . . . . . . . . . . . . . . . 754
15.5 Kleben in der Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 756
15.5.1 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 758
15.5.2 Klebstoffverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 759
XXIV Inhaltsverzeichnis
15.5.3 Mikroverbindungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . 761

15.6 Kleben in der Papierverarbeitung . . . . . . . . . . . . . 762
15.6.1 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 762
15.6.2 Kleben von gebundenen Erzeugnissen . . . . . . . . . . 763
15.6.3 Einfluss der Klebstoffe auf das Papierrecycling . . . . . . 763
15.6.4 Weitere Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 764
15.7 Kleben in der Verpackungsindustrie . . . . . . . . . . . 765
15.8 Kleben in der Schuh- und Lederindustrie . . . . . . . . . 766
15.8.1 Klebstoffe und Klebstoffverarbeitung . . . . . . . . . . . 766
15.8.2 Oberflächenbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 767
15.9 Kleben und Dichten in der Bauindustrie . . . . . . . . . . 767
15.10 Kleben in der Medizin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 768
15.10.1 Gewebeklebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 768
15.10.2 Haftklebstoffe, Klebebänder . . . . . . . . . . . . . . . 769
15.10.3 Transdermale therapeutische Systeme . . . . . . . . . . . 770
15.10.4 Zahnbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 770
15.10.5 Kleben medizinischer Geräte . . . . . . . . . . . . . . . 771
15.11 Anwendungen des Klebens bei Reparaturen . . . . . . . . 772
15.11.1 Metallische Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 772
15.11.2 Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 774
15.11.2.1 Starre Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 774
15.11.2.2 PVC-Folien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 775
15.11.2.3 Gummierte Fasergewebe . . . . . . . . . . . . . . . . . 775
15.11.3 Porzellan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 775
15.11.4 Holz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 776
15.12 Literatur zu weiteren Anwendungen . . . . . . . . . . . . 776
16 Prüfung und Qualitätssicherung von Klebstoffen

und Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 777
16.1.1 Qualitätsmanagement in der Klebtechnik . . . . . . . . . 778
16.1.2 Einzelmaßnahmen für ein Qualitätssicherungskonzept
„Fertigungssystem Kleben“ . . . . . . . . . . . . . . . . 779
16.2 Zerstörende Prüfverfahren . . . . . . . . . . . . . . . . 780
16.2.1 Prüfverfahren für statische Kurzzeitbeanspruchungen . . . 781
16.2.1.1 Beanspruchung auf Zugscherung . . . . . . . . . . . . . 781
16.2.1.2 Beanspruchung auf Schub (Schubspannungs-Gleitungs-
Verhalten, Verdrehscherfestigkeit) . . . . . . . . . . . . . 783
16.2.1.3 Beanspruchung auf Zug (Zugfestigkeit) . . . . . . . . . . 784
16.2.1.4 Beanspruchung auf Druckscherung (Druckscherfestigkeit) 785
16.2.1.5 Beanspruchung auf Torsion (Torsionsscherfestigkeit,
Losbrechmoment) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 785
16.2.1.6 Beanspruchung auf Schälung (Winkelschälversuch,
Nass-Schäl-Test, Rollenschälversuch, Klettertrommel-
schälversuch, Folienschälversuch) . . . . . . . . . . . . . 786
16.2.1.7 Beanspruchung auf Spaltung (Biegeschälversuch, Keiltest) 789
Inhaltsverzeichnis XXV
16.2.2 Prüfverfahren für statische und dynamische

Langzeitbeanspruchungen . . . . . . . . . . . . . . . . 793
16.2.2.1 Prüfung der Zeitstandfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . 793
16.2.2.2 Prüfung der Dauerschwingfestigkeit . . . . . . . . . . . . 794
16.2.3 Prüfung bei schlagartiger Beanspruchung . . . . . . . . . 794
16.2.4 Prüfverfahren für Langzeitbeanspruchung unter
Alterungseinflüssen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 795
16.2.4.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . 795
16.2.4.2 Abkürzungsverfahren für Langzeitbeanspruchungen . . . 796
16.2.5 Prüfung mittels Schallemissionsanalyse . . . . . . . . . . 800
16.3 Zerstörungsfreie Prüfverfahren . . . . . . . . . . . . . . 801
16.3.1 Verfahren auf Basis mechanischer Vibration (Ultraschall) . 802
16.3.1.1 Resonanzverfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 803
16.3.1.2 Impuls-Echo-Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . 803
16.3.1.3 Spektralanalyse mit niedrigen Prüffrequenzen . . . . . . 804
16.3.1.4 Impact-Resonanz-Methode . . . . . . . . . . . . . . . . 804
16.3.2 Elektrische Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 805
16.3.3 Thermische Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 805
16.3.3.1 Optisch angeregte Lockin-Thermographie . . . . . . . . . 805
16.3.3.2 Ultraschall angeregte Lockin-Thermographie . . . . . . . 806
16.3.4 Strahlungsverfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 806
16.3.4.1 Röntgenstrahlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 806
16.3.4.2 Neutronenradiographie . . . . . . . . . . . . . . . . . . 807
16.3.5 Holographische Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . 807
16.4 Prüfung von Polymereigenschaften
und Härtungsreaktionen . . . . . . . . . . . . . . . . . 807
16.4.1 Dynamisch-Mechanische-Thermoanalyse (DMTA)
Dynamisch-Mechanische-Analyse (DMA) . . . . . . . . . 808
16.4.2 Differenzial-Thermo-Analyse (DTA) . . . . . . . . . . . . 812
Dynamische-Differenz-Kalorimetrie (DDK) . . . . . . . . 812
Differenzial-Scanning-Calorimetrie (DSC) . . . . . . . . . 812
16.4.3 Torsionsschwingungsversuch . . . . . . . . . . . . . . . 813
16.4.4 Dielektrische Analyse (DEA) . . . . . . . . . . . . . . . . 813
Dielektrische-Thermoanalyse (DETA) . . . . . . . . . . . 813
16.4.5 Thermogravimetrische Analyse (TGA) . . . . . . . . . . 814
Thermogravimetrie (TG) . . . . . . . . . . . . . . . . . 814
16.4.6 Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit . . . . . . . . . . . 814
16.4.7 Thermomechanische Analyse, Dilatometrie (TMA) . . . . 815
16.4.8 Mikrothermische Analyse (mTA) . . . . . . . . . . . . . 815
16.4.9 Infrarot-(IR)-Spektroskopie . . . . . . . . . . . . . . . . 815
16.4.10 Kern-(Spin-)Resonanz-Spektroskopie
(Nuclear-Magnetic-Resonance NMR) . . . . . . . . . . . 817
16.4.11 Chromatographie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 818
16.4.12 Weitere in der Literatur beschriebene Methoden . . . . . . 819
XXVI Inhaltsverzeichnis
17 Anhang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 821
17.1 Verzeichnis von Normen, Standards, Richtlinien und
Merkblättern zum Kleben und zu verwandten Gebieten . 821
17.1.1 Allgemeine Normen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 822
17.1.2 Definitionen und Prüfungen von Klebstoffen;
Klebstoffverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 822
17.1.3 Prüfung von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . . 823
17.1.4 Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 825
17.1.4.1 Kurzbezeichnungen, Einteilung . . . . . . . . . . . . . 825
17.1.4.2 Prüfung mechanischer und physikalischer Eigenschaften . 826
17.1.4.3 Kleben von Kunststoffen und Kunststoff-Metall-
Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 826
17.1.4.4 Prüfung von Polymereigenschaften . . . . . . . . . . . 827
17.1.4.5 Faserverstärkte Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . 827
17.1.5 Gummi, Elastomere . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 827
17.1.6 Oberflächenbehandlung und -prüfung . . . . . . . . . . 828
17.1.7 Alterungs- und Klimaprüfungen . . . . . . . . . . . . . 828
17.1.8 Dichtstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 829
17.1.9 Klebebänder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 830
17.1.10 Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 830
17.1.11 Kleben von Holz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 830
17.1.12 Kleben von Leder- und Schuhwerkstoffen . . . . . . . . 831
17.1.13 Kleben in der Papierverarbeitung . . . . . . . . . . . . 831
17.1.14 Kleben in der Bauindustrie . . . . . . . . . . . . . . . . 832
17.1.15 Prüfung von Oberflächen und Materialeigenschaften . . 833
17.1.16 Definitionen und Messungen mechanischer, physikalischer
und thermodynamischer Größen . . . . . . . . . . . . . 833
17.2 Verzeichnis ausgewählter ASTM-Methoden für die
Prüfung von Klebstoffen und Klebungen . . . . . . . . . 834
17.3 Kurzzeichen für Klebstoffgrundstoffe und Kunststoffe . . 837
17.4 Ausgewählte Umrechnungsfaktoren angelsächsischer Ein-
heiten und SI-Einheiten für klebtechnische Berechnungen 840
17.5 Ausgewählte deutsch-englische und englisch-deutsche
Begriffe aus dem Gebiet des Klebens . . . . . . . . . . . 841
18 Literatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 863
Veröffentlichungen aus nationalen und internationalen
Fachzeitschriften . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 863
Bücher aus dem deutschen Sprachraum . . . . . . . . . 1043
Bücher aus dem angelsächsischen Sprachraum . . . . . . 1044
19 Sachverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1047
Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen
Bemerkungen:
(1) Aufgrund entsprechender Festlegungen in den Normen (Abschn. 17.1)
werden Festigkeiten und Spannungen in der Einheit MPa (Mega-Pascal)
angegeben. Da 1 Pa = 1 N/1 m2, ergibt sich 1 MPa = 1 N mm–2.
(2) In Abgrenzung zu der Einheit m für Meter wird die Einheit milli (10–3) in
kursiver Schreibweise (m) angegeben.
(3) Kurzzeichen für Kunststoffe und Klebstoffgrundstoffe sind in Abschnitt
17.3 zusammengestellt.
(4) Die den angegebenen Abkürzungen zugeordneten Fachbegriffe werden in
den jeweils in Klammern aufgeführten Abschnitten erläutert.
Größe Einheit Bedeutung

a mm, cm Probenlänge
as cmNcm–2 spezifische Schlagarbeit
b mm, cm Probenbreite, Überlappungsbreite
d mm Klebschichtdicke
d – mechanischer Verlustfaktor
f mm–0,5 Gestaltfaktor
f – Abminderungsfaktor
fk – Kapillaritätskennzahl
k – Reaktionsgeschwindigkeitskonstante
lü mm, cm Überlappungslänge
n – Spannungsspitzenfaktor
p Pa, bar Druck
pA Ncm–1 absoluter Schälwiderstand
pb Ncm–1 Biegeschälwiderstand
pS Ncm–1 relativer Schälwiderstand
r mm, cm Radius
s mm Fügeteildicke
t s, min, h Zeit
ü – Überlappungsverhältnis
v mm Verschiebung, Kriechverformung
υ cm3 g–1 spezifisches Volumen
XXVIII Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen
υs ms–1 Schlaggeschwindigkeit
x mm Koordinate in Belastungsrichtung
y mm Koordinate senkrecht zur Belastungsrichtung in
der Fügeebene
z mm Koordinate senkrecht zur Klebfläche
A mm2, cm2 Klebfläche

AB Nm Bruch-Schlagarbeit
B mm, cm Nabenbreite
D mm, cm Durchmesser
Da mm, cm äußerer Durchmesser
Di mm, cm innerer Durchmesser
E Nmm–2; MPa Elastizitätsmodul
EF Nmm–2; MPa Elastizitätsmodul des Fügeteilwerkstoffs
EK Nmm–2; MPa Elastizitätsmodul der Klebschicht
ES Nmm–2; MPa Elastizitätsmodul der reinen Polymer-
substanz
F N Prüfkraft, Last
–
F N mittlere Trennkraft
FB N Bruchlast
FB Ncm–1 Einheitsbruchlast
Fmax N Höchstkraft
G Nmm–2; MPa Schubmodul
G´ Nmm–2; MPa Speichermodul
G˝ Nmm–2; MPa Verlustmodul
GK Nmm–2; MPa Schubmodul der Klebschicht
GS Nmm–2; MPa Schubmodul der reinen Polymersubstanz
G (t) Nmm–2; MPa Kriechmodul
J (t) mm2 N–1 Kriechnachgiebigkeit
Mb Nmm Biegemoment
Mt Nmm, Nm Torsionsmoment, Drehmoment
MLB Nmm, Nm Losbrechmoment
N – Schwingspielzahl
Re Nmm–2; MPa Streckgrenze des Fügeteilwerkstoffs
Rm Nmm–2; MPa Zugfestigkeit des Fügeteilwerkstoffs
Rp0,2 Nmm–2; MPa 0,2-Dehngrenze des Fügeteilwerkstoffs
Rmax μm maximale Rauhtiefe
Rz μm Rauhtiefe (mittlere)
T °C, K Temperatur
Tg °C Glasübergangstemperatur
Ts °C Schmelztemperatur
Tz °C Zersetzungstemperatur
Wp cm3 polares Widerstandsmoment
Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen XXIX

α –, ° Benetzungswinkel bzw. Fügeteilbiegung bzw.
Schäftungswinkel
α 10–6 · K–1 Wärmeausdehnungskoeffizient
β mm2 N–1 Schubzahl
γ –, ° Verschiebungswinkel
tan γ – Gleitung, elastische Winkelverformung der
Klebschicht
tan γ B – Bruchgleitung
γ KF mNm–1, mJm–2 Grenzflächenspannung, Grenzflächenenergie
Klebstoff-Fügeteil
δ – Klebnutzungsgrad, Ausnutzungsgrad
ε –, % Dehnung
εB –, % Bruchdehnung
η mPas, Pas Viskosität
λ W cm–1 K–1 Wärmeleitfähigkeit
λ nm, 10–9 m Wellenlänge
Λ – logarithmisches Dekrement
μF – Querkontraktionszahl (Poisson-Zahl) des Füge-
teilwerkstoffes
μK – Querkontraktionszahl (Poisson-Zahl) der Kleb-
schicht
ν s–1 Frequenz
Ωcm spezifischer Widerstand
gcm–3 Dichte
σ Nmm–2; MPa Zugspannung
σb Nmm–2; MPa Biegespannung
σB Nmm–2; MPa Bruchspannung, Zugfestigkeit der Polymer-
substanz
σ FG mNm–1, mJm–2 Oberflächenspannung, Oberflächenenergie
Fügeteil
σ KG mNm–1, mJm–2 Oberflächenspannung, Oberflächenenergie
flüssiger Klebstoff
σ max Nmm–2; MPa maximale Spannung
σz Nmm–2; MPa Normalspannung in der Klebschicht
τB Nmm–2 ; MPa Klebfestigkeit
τ Bm(= τ B ) Nmm–2; MPa mittlere Zugscherspannung beim Bruch der
Klebung
τ Bmax Nmm–2; MPa maximale Zugscherspannung beim Bruch der
Klebung
τm Nmm–2; MPa mittlere Zugscherspannung innerhalb des Festig-
keitsbereichs
τ max N mm–2; MPa maximale Zugscherspannung innerhalb des
Festigkeitsbereichs
XXX Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen
τD Nmm–2; MPa Druckscherfestigkeit

τ LB Nmm–2; MPa Losbrechfestigkeit
τT Nmm–2; MPa Torsionsscherfestigkeit
τv Nmm–2; MPa Verdrehscherfestigkeit
τ Mt Nmm–2; MPa Schubspannung infolge Torsionsbelastung
τ B/t Nmm–2; MPa Zeitstand-Klebfestigkeit (Zeitstandfestigkeit)
τ0 Nmm–2; MPa Dauerfestigkeit
τ schw Nmm–2; MPa Schwellfestigkeit
τ∞ Nmm–2; MPa Dauerstand-Klebfestigkeit (Dauerstandfestigkeit)
τ′ Nmm–2; MPa Schubspannung in der Klebschicht
τ B′ Nmm–2; MPa Bruchschubspannung
τm ′ Nmm–2; MPa mittlere Schubspannung in der Klebschicht
τ ε′ Nmm–2; MPa Schubspannung infolge Fügeteildehnung
τ v′ Nmm–2; MPa Schubspannung infolge Fügeteilverschiebung
Abkürzungen
AES Augerelektronen-Spektroskopie (5.1.3.3)
AFERA s. Abschnitt 3.4.7
AFM Atomic-Force-Microscopy (Rasterkraft-Mikroskopie (5.1.3.10)
ASTM American Society for Testing Materials (17.2)
ATR Infrarotspektroskopie mit abgeschwächter Totalreflektion (5.1.3.7)
BAT Biologischer Arbeitsstofftoleranz-Wert (12.5)
BG Berufsgenossenschaft (12.5)
BGA Ball-Grid-Array (15.5.1)
BUK Bundesverband der Unfallkassen (12.5)
CAA Chromic acid anodization (13.2.1)
CEN Centre European d’Normalisation/European Committee
for Standardisation (17.1.)
CIPG Cured-in-place-gasket (3.19.3)
COB Chip-on-Board (15.5.1)
CSP Chip-Size(-Scale)-Package (15.5.1)
DDK Dynamische Differenz Kalorimetrie (16.4.2)
DEA Dielektrische Analyse (16.4.4)
DETA Dielektrische Thermoanalyse (16.4.4.)
DFG Deutsche Forschungsgemeinschaft (12.5)
DIN Deutsches Institut für Normung (17.1)
DMA Dynamisch Mechanische Analyse (16.4.1)
DMTA Dynamisch Mechanische Thermoanalyse (16.4.1)
DSC Differential Scanning Calorimetry (16.4.2)
DTA Differential Thermo-Analyse (16.4.2)
DVS Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.
(12.4.1.2)
Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen XXXI
EN Europäische Norm (17.1)

ESCA Elektronen-Spektroskopie zur Chemischen Analyse (5.1.3.1)
ESMA Elektronenstrahl-Mikroanalyse (5.1.3.2)
EWF European Federation for Welding, Joining and Cutting (12.4.1.2)
FEICA Fédération Européenne des Industries de Colles et Adhésifs (17.1)
FFG Free-formed-gasket (3.19.3)
FINAT s. Abschnitt 3.4.7
FIPG Formed-in-place-gasket (3.19.3)
FIR Fernes Infrarot (Strahlung) (2.1.1.3.4)
FT-IR Fourier-Transformation-Infrarotspektroskopie (16.4.9)
FUV Fernes UV (Strahlung) (2.1.1.3.4)
HMPSA Hot melt pressure sensitive adhesive (3.4.3)
IMS Ionen-Mobilitäts-Spektroskopie (16.4.12)
IPN Interpenetrating Polymer network (2.1.4.2)
IR Infrarot (Strahlung) (2.1.1.3.4)
Infrarot-Spektroskopie (16.4.9)
ISO International Standard Organisation (17.1)
ISS Ion-Scattering-Spectroscopy (5.1.3.4)
IVD Industrieverband Dichtstoffe e.V. (3.19.3)
IVK Industrieverband Klebstoffe e.V. (12.5)
KTL Kathodische Tauchlackierung (15.3.3)
LN Luftfahrt-Norm (17.1.2)
MAK Maximale Arbeitsplatz-Konzentration (12.5)
MCM Multi-Chip-Modul (15.5.1)
MDDK Modulierte Dynamische Differenz Kalorimetrie (16.4.2)
MDF Mitteldichte Faserplatte (14.5.1)
MIR Mittleres Infrarot (Strahlung) (2.1.1.3.4)
mTA Mikrothermische Analyse (16.4.8)
NDP Niederdruck-Plasma (14.1.4.2)
NDT Non-Destructive-Testing (16.3)
NIR Nahes Infrarot (Strahlung) (2.1.1.3.4)
NMR Nuclear-Magnetic-Resonance (16.4.10)
OME Odd-Mode-Energy (16.4.12)
PAA Phosphoric acid anodization (13.2.1)
ppm Parts per million (12.5)
PSA Pressure Sensitive Adhesive (3.4)
PSTC s. Abschnitt 3.4.7
R organische Molekül-(Rest-)Struktur (1.3.2.1)
rel. F. relative Luftfeuchtigkeit (12.3.1)
REM Rasterelektronen-Mikroskopie (5.1.3.8)
RT Raumtemperatur
RTM Rastertunnel-Mikroskopie (5.1.3.9)
SAA Sulfuric acid anodization (13.2.1)
SAM Scanning Auger Microscopy (5.1.3.3)
SIMS Sekundärionen-Massenspektroskopie (5.1.3.5)
SMD Surface mounted device (15.5)
XXXII Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen
SMT Surface mounting technology (15.5)

TEM Transmissionselektronen-Mikroskopie (5.1.3.8)
TDDS Transdermal Drug Delivery System (15.10.3)
TG Thermogravimetrie (16.4.5)
TGA Thermogravimetrische Analyse (16.4.5)
TMA Thermomechanische Analyse (Dilatometrie) (16.4.7)
TOF-SIMS Time-of-flight-secondary-ion-mass-spektrometrie (5.1.3.6)
TTS Transdermale therapeutische Systeme (15.10.3)
US Ultraschall (16.3.1)
UV (A,B,C) Ultraviolett (Strahlung) (2.1.1.3.4)
UVV Unfallverhütungsvorschrift (12.5)
VIS Sichtbare Strahlung (Licht) (2.1.1.3.4)
VOC Volatile Organic Compound (12.5)
VUV Vakuum-UV (Strahlung) (2.1.1.3.4)
XPS X-Ray Photoelectron Spectroscopy (5.1.3.1)
Einleitung
Aus dem gegenüber der im Jahre 2002 herausgegebenen 4. Auflage beträchtlich

gewachsenen Umfang ist ersichtlich, dass Ergebnisse aus Forschungsarbeiten
und Erfahrungen aus Anwendungen im Bereich des Klebens erneut stark zu-
genommen haben. Das hat zu einer Neugestaltung verschiedener Abschnitte
einschliesslich der jeweiligen ergänzenden Literaturhinweise geführt, um die
Inhalte übersichtlicher und verständlicher vermitteln zu können sowie der
Forderung gerecht zu werden, dass ein Fachbuch auch „lesbar“ sein sollte.
Die bildlichen Darstellungen wurden wie bisher der Zielsetzung unter-
geordnet, ein vertieftes Verständnis der textlichen Erläuterungen zu ermög-
lichen. Aus diesem Grunde wurde bewusst auf bildhafte Wiedergaben kleb-
technischer Anwendungen allgemeiner Art, wie z.B. eines Flugzeuges mit dem
Hinweis auf darin enthaltene geklebte Strukturen, verzichtet.
Die vielfach aus dem Leserkreis geäußerte Anmerkung, dass mit dem
Fachbuch ebenfalls ein nützliches Nachschlagewerk vorliegt, ist vor allem auf
das sehr detailliert strukturierte Stichwortverzeichnis zurückzuführen. Dieses
System wurde daher beibehalten.
Einige Abschnitte über die Festigkeit und Berechnung von Metallklebungen
in den Kapiteln 8 und 9 mögen durch die Entwicklung computergestützter
Methoden wie beispielsweise der Methode der Finiten Elemente als überholt
gelten und für eine erneute Wiedergabe in der vorliegenden Ausgabe an
Aktualität verloren haben. Vor dem Hintergrund, dass die grundlegenden
Arbeiten von Volkersen und ergänzend zitierten Autoren auch heute noch
als wichtige Einführung in die komplexen Zusammenhänge der Festigkeits-
berechnungen dienen können, sind sie beibehalten worden, da sie insbe-
sondere auch für Lehrzwecke didaktisch wertvoll sein können. Weiterhin ist
erwähnenswert, dass die in der zurückliegenden Literatur veröffentlichten
Diagramme und Tabellen verwendete Dimension Nmm–2 an Stelle der dimen-
siongleichen Schreibweise MPa beibehalten wurde.
Bei der Auswahl der Veröffentlichungen im Literaturverzeichnis erwies
sich bei der Fülle vorliegender Publikationen eine Bevorzugung von Fach-
zeitschriften gegenüber Konferenzberichten in den kongressbegleitenden
Handbüchern als zweckmässig, da letztere in der Regel, insbesondere bei
internationalen Kongressen, nur mit hohem Aufwand verfügbar gemacht wer-
den können. Diese Vorgehensweise wird dadurch gerechtfertigt, dass we-
sentliche Inhalte von Vortragsveröffentlichungen in vielen Fällen bereits in
2 Einleitung
Fachzeitschriften Erwähnung gefunden haben oder dort später veröffentlicht

werden.
Die Wiedergabe der Literatur erfolgte in bewährter Weise wieder nach zwei
verschiedenen Kriterien. Neben den mit dem Text in direktem Zusammen-
hang stehenden und dort erwähnten Quellen finden sich im Anschluss an
einzelne oder einen Themenbereich umfassende Abschnitte ergänzende Lite-
raturangaben. Diese können dem interessierten Leser die Möglichkeit einer
Vertiefung geben. Auf diese Weise soll erreicht werden, einen vertretbaren
Kompromiss zwischen einer weitgehend verständlichen Darstellung und dem
Wunsch nach Detailwissen zu finden. Die im Text angegebenen Querverweise
auf zusammenhängende Sachverhalte in anderen Abschnitten/Kapiteln ver-
folgen darüber hinaus den Zweck einer optimalen Nutzung der in diesem Buch
enthaltenen Informationen.
1 Einteilung und Aufbau der Klebstoffe
1.1
Begriffe und Definitionen
Aus dem täglichen Sprachgebrauch sind zur Beschreibung klebender Substan-
zen verschiedene Ausdrücke, wie z.B. Leim, Kleister, Kleber oder sonstige
Namen, die ihren Ursprung z.T. in alten Zunfttraditionen oder Anwendungs-
möglichkeiten haben, bekannt. Ergänzend hierzu finden auch Begriffe Ver-
wendung, die in Zusammenhang mit verarbeitungstechnischen Gesichts-
punkten, z.B. Lösungsmittelklebstoff, Haftklebstoff, oder nach der auftreten-
den Verfestigungsart, z.B. Reaktionsklebstoff, Schmelzklebstoff gewählt
werden. Als einheitlichen Oberbegriff, der die anderen gebräuchlichen Be-
griffe für die verschiedenen Klebstoffarten einschließt, definiert DIN EN 923
einen Klebstoff als einen „nichtmetallischen Stoff, der Fügeteile durch Flä-
chenhaftung und innere Festigkeit (Adhäsion und Kohäsion) verbinden kann“.
Unter Klebstoffen sind demnach Produkte zu verstehen, die gemäß ihrer je-
weiligen chemischen Zusammensetzung und dem vorliegenden physikali-
schen Zustand zum Zeitpunkt des Auftragens auf die zu verbindenden Füge-
teile oder während ihrer Erwärmung (z.B. Klebstofffolien) eine Benetzung der
Oberflächen ermöglichen und in der Klebfuge die für die Kraftübertragung
zwischen den Fügeteilen erforderliche Klebschicht ausbilden. Ergänzend sind
die folgenden Definitionen zu erwähnen:
Kleben: Fügen gleicher oder ungleicher Werkstoffe unter Verwendung eines
Klebstoffes;
Klebung: Verbindung von Fügeteilen, hergestellt mit einem Klebstoff (der
Begriff „Klebung“ ist also an die Stelle der bisher allgemein gebrauchten Be-
zeichnung „Klebverbindung“ getreten);
Klebfläche: Die zu klebende oder geklebte Fläche eines Fügeteils bzw. einer
Klebung;
Klebfuge: Zwischenraum zwischen zwei Klebflächen, der durch eine Kleb-
schicht ausgefüllt ist;
Klebschicht: Abgebundene oder noch nicht abgebundene Klebstoffschicht
zwischen den Fügeteilen (Bemerkung: Um eine einheitliche Beschreibung
sicherzustellen, wird in diesem Buch, wenn nicht anders vermerkt, unter
der Klebschicht ausschließlich die abgebundene, also im festen Zustand
vorliegende Klebschicht verstanden);
4 1 Einteilung und Aufbau der Klebstoffe
Fügeteil: Körper, der an einen anderen Körper geklebt werden soll oder ge-
klebt ist;
Abbinden: Verfestigen der (flüssigen) Klebschicht. Zur Begriffsbestimmung
im Hinblick auf „Härtung“ bzw. „Aushärtung“ siehe Abschnitt 12.3.4.
Abbindezeit: Zeitspanne, innerhalb der die Klebung nach dem Vereinigen
der Fügeteile eine für die bestimmungsgemäße Beanspruchung erforder-
liche Festigkeit erreicht.
In der Vergangenheit hat sich der Begriff „strukturelles Kleben“ vielfältig ein-
geführt. Eine exakte Definition ist bisher nicht geprägt worden, doch ist davon
auszugehen, dass mit dieser Ausdrucksweise eine durch das Kleben mögliche
konstruktive Gestaltung mit hoher Festigkeit bzw. Steifigkeit bei weitgehend
gleichmäßiger und günstiger Spannungsverteilung beschrieben werden soll.
Weiterhin charakterisiert dieser Begriff auch die Forderung an eine Klebung,
die an sie gestellten mechanischen und durch Alterungsvorgänge bedingten
Beanspruchungen dauerhaft ohne Versagen zu erfüllen.
1.2
Einteilung der Klebstoffe
Es hat in der Vergangenheit nicht an Bemühungen gefehlt, die bekannten

Klebstoffe nach bestimmten Kriterien mittels allgemein verständlicher und
aussagekräftiger Ordnungsprinzipien zu systematisieren. Hierbei hat sich ge-
zeigt, dass mit zunehmender Universalität der Darstellungen die Aussagekraft
für den interessierten Anwender gemindert wird. Eine Beschreibung der Sys-
tematik der Klebstoffe soll sich daher darauf beschränken, zwei der wichtigs-
ten Ordnungsprinzipien darzustellen und die für diese charakteristischen
Zusammenhänge in kurzer Form zu erläutern.
1.2.1
Einteilung nach der chemischen Basis
Wie Bild 1.1 zeigt, werden zwei Gruppen unterschieden, und zwar die auf or-
ganischen und anorganischen Verbindungen basierenden Klebstoffe. Von die-
sen beiden Gruppen stellen die organischen Klebstoffe den weitaus größten
Anteil dar und von diesen werden wiederum die Klebstoffe auf künstlicher Ba-
sis am häufigsten eingesetzt.
Als wesentliche Unterscheidungskriterien ergeben sich entsprechend dieser
Einteilung:
Die unterschiedlichen Klebfestigkeiten und Alterungsbeständigkeiten in-

nerhalb der organischen Verbindungen, die bei Klebstoffen auf künstlicher
Basis wesentlich höhere Werte aufweisen.
Die Verarbeitungs- und Anwendungstemperaturen. Klebstoffe auf organi-
scher Basis werden im Vergleich zu den anorganischen Verbindungen bei
1.2 Einteilung der Klebstoffe 5
Bild 1.1. Einteilung der Klebstoffe nach der chemischen Basis
niedrigeren Temperaturen verarbeitet und besitzen ihnen gegenüber daher

auch nur eine geringere thermische Beständigkeit.
Die Silicone stellen ihrer Art nach Verbindungen mit organischen und anorga-
nischen Merkmalen dar.
1.2.2
Einteilung nach dem Abbindemechanismus
Dieser Einteilung liegen die folgenden Kriterien zugrunde (Bild 1.2):

Molekülzustand zu Beginn des Klebens. Bei den chemisch reagierenden Syste-
men liegen reaktionsbereite Monomer- bzw. Prepolymermoleküle gleicher
oder verschiedener Art vor, die zeit- und/oder temperaturabhängig, ggf.
unter Anwendung von Druck, miteinander in der Klebfuge zu der polyme-
ren Klebschicht reagieren. Die physikalisch abbindenden Systeme bestehen
bereits aus Polymerverbindungen, die über Lösungsmittelsysteme oder er-
höhte Temperaturen in einen benetzungsfähigen Zustand gebracht werden
bzw. durch Druckanwendung Adhäsionskräfte mit den Fügeteiloberflächen
ausbilden (Abschn. 3.4.7). In der Klebfuge findet demnach keine chemische
Reaktion mehr statt.
Anzahl der an der Reaktion beteiligten Komponenten. Bei den chemisch reagie-
renden Systemen bewirken in der Regel zwei miteinander gemischte Reak-
tionspartner die Klebschichtbildung (Zweikomponenten-Reaktionskleb-
stoffe, Abschn. 2.2.1.5 und 2.2.2.2) oder ein Reaktionspartner findet die
zweite für die Reaktion erforderliche „Komponente“ in den chemischen Be-
dingungen der Klebfuge (z.B. Feuchtigkeit) vor (Einkomponenten-Reak-
tionsklebstoffe, Abschn. 2.1.1.1 und 3.1.2).
Die physikalisch abbindenden Systeme bestehen grundsätzlich aus nur einer
Komponente, nämlich dem bereits im endgültigen Zustand befindlichen Poly-
Bild 1.2. Einteilung der Klebstoffe nach dem Abbindemechanismus
mer, dem je nach den gegebenen Erfordernissen Stabilisatoren, Weichmacher

oder auch Füllstoffe zugemischt sein können (Einkomponentenklebstoff).
Die in Bild 1.2 erwähnten reaktiven Schmelzklebstoffe stellen eine Kombina-
tion beider Abbindemechanismen dar. Sie werden in erwärmtem Zustand auf
die Fügeteile aufgetragen, ergeben nach Abkühlung eine ausreichende Hand-
habungsfestigkeit der Klebung und härten anschließend über eine chemische
Reaktion vollständig aus (Kombinationshärtung). Typische Vertreter dieser
Klebstoffe sind auf Epoxidharzbasis (Abschn. 2.2.1.8) und Polyurethanbasis
(Abschn. 2.2.2.5) aufgebaut.
In Zusammenhang mit der Problematik von Lösungsmittelemissionen gel-
ten die in Abschnitt 12.5 aufgeführten Verordnungen, insbesondere die VOC-
(volatile organic compounds)Richtlinie. Eine in der Praxis ebenfalls geläufige
Einteilung der Klebstoffe in lösungsmittelfreie („100%“-) und lösungsmittel-
haltige („nicht 100%“-)Systeme hat den Nachteil, dass die „nicht 100%“-
Systeme sehr unterschiedliche Lösungsmittelgehalte aufweisen und somit –
auf die verarbeitete Menge bezogen – keine Aussage hinsichtlich der tatsäch-
lichen Lösungsmittelemission ermöglichen.
Die Einteilung der Klebstoffe nach ihrer Entstehungsreaktion und Polymer-
struktur ergibt sich aus Tabelle 2.4, die Zuordnung der verschiedenen Basis-
monomere zu den einzelnen Klebstoffarten erfolgt bei der Einzelbeschreibung
der Klebstoffe.
1.3 Aufbau der Klebstoffe 7
Weitere Ordnungskriterien, die in diesem Zusammenhang nicht näher be-

handelt werden sollen, wären z.B. die Einteilung nach der Verarbeitungsme-
thode, dem thermischen Verhalten, dem Einsatzzweck, den Klebeigenschaften
oder den Lieferformen.
Ergänzende Literatur zu Abschn.1.2: [F19, K81, K82].
1.3
Aufbau der Klebstoffe
Der chemische Aufbau der (organischen) Klebstoffe ist dem der Kunststoffe
und der entsprechenden Ausgangsprodukte sehr eng verwandt. Die aus diesen
Klebstoffen durch entsprechende chemische Reaktionen sich ausbildenden
Klebschichten sind daher den organischen Polymerverbindungen zuzu-
ordnen. Die auch als „Polyreaktionen“ bezeichneten Bildungsmechanismen
führen dabei zu Molekülstrukturen, die je nach ihrem Aufbau die Eigenschaf-
ten der Klebschichten sehr wesentlich bestimmen. Für das Verständnis des
chemischen Aufbaus von Klebstoffen und Klebschichten ist daher die Kennt-
nis der folgenden Zusammenhänge wichtig:
– Der chemische Aufbau der jeweiligen Monomere,
– die vom Monomer zum Polymer führenden Reaktionsmechanismen,
– die Struktur der Polymere.
Für die Begriffe Monomer und Polymer gelten folgende Definitionen:
Monomer: Ausgangsprodukt, dessen Moleküle einzeln vorliegen und die in-
folge Vorhandenseins von mindestens zwei funktionellen (reaktionsfähi-
gen) Gruppen in der Lage sind, durch eine chemische Reaktion ein Polymer
zu bilden.
Polymer: Organischer Stoff, dessen hohes Molekulargewicht auf der vielfa-
chen Wiederkehr eines Grundmoleküls (Monomer, Struktureinheit) be-
ruht. Bei Polymeren mit nur wenigen Monomereinheiten spricht man von
Oligomeren. Linear aufgebaute Oligomere mit einer größeren Anzahl von
Monomereinheiten (sog. Makromonomere), die an beiden Enden funktio-
nelle Gruppen aufweisen, werden als telechelische Polymere (Telechele) be-
zeichnet (Telomerisation). Als Homopolymer bezeichnet man ein Polymer,
das nur aus einer Art von Monomereinheiten bei gleichartiger Verknüp-
fungsweise der Monomere aufgebaut ist. Unter einem Copolymer bzw.
Mischpolymer ist ein Polymer zu verstehen, das sich aus verschiedenartigen
(mindestens zwei) Monomereinheiten aufbaut (Abschn. 2.1.3).
Prepolymere sind Polymere, die nur aus einer begrenzten Anzahl von Mono-
meren bestehen, aber noch reaktive Gruppen (Abschn. 1.3.1) aufweisen.
Ihre Viskosität liegt in der Regel deutlich über der der reinen Monomere.
Der Schwerpunkt der folgenden Betrachtungen liegt bei den Klebstoffen auf
Basis der künstlichen organischen Verbindungen, da diese den größten An-
wendungsbereich besitzen.
1.3.1
Chemischer Aufbau der Monomere
Als wesentliche Elemente sind am Aufbau der organischen Klebstoffe Kohlen-

stoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O), Stickstoff (N), Chlor (Cl), Schwefel
(S) und Silizium (Si) beteiligt. Die in Tabelle 1.1 dargestellten kennzeichnen-
den Bindungsarten dieser Elemente untereinander sind für Klebstoffe charak-
teristisch. Der Zusammenhalt der Atome oder Atomgruppen untereinander
erfolgt dabei über Hauptvalenzbindungen (Abschn. 6.1).
Die Vielfalt der Reaktionsmöglichkeiten der erwähnten Elemente mit- und
untereinander ergibt außerordentlich große Variationen zur Erzielung spezifi-
scher Klebstoffeigenschaften. Entscheidend für die Reaktionsfähigkeit der
Monomermoleküle zu Polymerverbindungen ist das Vorhandensein funktio-
neller, d.h. reaktionsfähiger Atomgruppierungen in einem Monomer. An die-
sen Stellen erfolgt bei der Reaktion die Verknüpfung der Einzelmoleküle zu
dem Makromolekül.
Die wichtigsten funktionellen Gruppen für Klebstoffe sind in Tabelle 1.2
wiedergegeben. Neben der Vereinigung der Monomere zu der Polymer-
klebschicht als lastübertragende Komponente in einer Klebung müssen die
Monomere ebenfalls in der Lage sein, während der Aushärtung der Kleb-
schicht im Grenzschichtbereich zu den Fügeteilen ausreichende Adhäsions-
kräfte zu bilden. Wie bei der Beschreibung der Adhäsion noch näher er-
läutert wird (Abschn. 6.1.4 und 6.2.1), ist hierfür das Vorhandensein von
Atomen oder Atomgruppierungen mit polaren Eigenschaften sowie ihre ge-
genseitige Zuordnung innerhalb eines Moleküls eine wesentliche Voraus-
setzung.
Tabelle 1.1. Charakteristische Bindungsarten der am Aufbau von Klebstoffen beteiligten Ele-
mente
Bindungsart chemische Struktur Beispiele

| | | | |
Kohlenstoff- –C–C–C– C=C Polyethylen
Kohlenstoff- | | | | | Polyisobutylen
Einfach- und ebenfalls verzweigte Ketten Phenol-Form-
Doppelbindung und –C–C–Ringstrukturen aldehyd-Harz
Esterbindung –C–O–
||
Polyester
O
| |
Etherbindung –C–O–C–
| |
Epoxide
Amidbindung –C–N–
|| |
Polyamide
O H
Urethanbindung –CH2–N–C–O–CH
| ||
2– Polyurethane
H O
Tabelle 1.2. Funktionelle

Gruppen in Monomer- Gruppe Formel Gruppe Formel
molekülen
Hydroxyl –OH Vinyl –CH=CH2
Amino –NH2 Cyan –CN
Säure –COOH Merkapto –SH
Aldehyd –CHO Chlorid –Cl
Isocyanat –N=C=O Epoxid –HC–CH2
\ /
O
Diese Zusammenhänge und der strukturelle Aufbau der Klebstoffe werden

bei der Behandlung der verschiedenen Klebstoffsysteme im Einzelnen erläu-
tert, da es sich als zweckmäßig erwiesen hat, den Aufbau der Klebstoffe nach
ihrer chemischen Formulierung zu beschreiben. Von diesem grundsätzlichen
Aufbau leiten sich dann ebenfalls die entsprechenden Reaktionsmechanismen
ab, die zu den Klebschichten mit ihren jeweiligen Eigenschaften führen.
Es ist jedoch bereits an dieser Stelle wichtig zu erwähnen, dass es nicht mög-
lich ist, aus der Kenntnis der Zusammensetzung eines Klebstoffs oder aus dem
strukturellen Aufbau der Basismonomere Rückschlüsse auf das Verhalten der
Klebschicht in der Klebung zu ziehen. Für eine Aussage müssen in jedem Fall
die Reaktionsbedingungen Temperatur, Zeit und Druck berücksichtigt wer-
den, da sie die Art der Reaktion und das entstehende Polymerprodukt ent-
scheidend beeinflussen (Abschn. 3.1.1).
Bei der Betrachtung des chemischen Aufbaus der Klebstoffe ist weiterhin
festzustellen, dass zur Erzielung optimaler Klebschichteigenschaften auch
Monomermischungen eingesetzt werden können, um die jeweils vorteilhaf-
ten Eigenschaften der Basismonomere miteinander zu kombinieren oder ge-
gensätzliche Eigenschaften in ihren Auswirkungen (z.B. sprödes – flexibles
Verhalten) zu kompensieren. Als weitere Maßnahmen zur Beeinflussung
der Klebschichteigenschaften und der Reaktionsmechanismen bieten sich
Zusätze ergänzender Klebstoffkomponenten an, wie z.B. Stabilisatoren, Kata-
lysatoren, Antioxidantien, Weichmacher usw. Diese Möglichkeiten werden
im Zusammenhang mit den entsprechenden Klebstoffen detaillierter be-
schrieben.
Bei der Konzeption des chemischen Aufbaus eines Klebstoffs stehen dem-
nach die folgenden beiden Überlegungen im Vordergrund:
Monomere einzusetzen, die aufgrund des inneren Zusammenhaltes der aus
ihnen entstehenden Molekülketten oder -vernetzungen eine ausreichende
Festigkeit aufweisen, um die entsprechenden Kräfte zwischen den Füge-
teilen übertragen zu können.
Monomere einzusetzen, die auf Basis ihres strukturellen Aufbaus ein adhä-
sives Verhalten zu den Fügeteiloberflächen aufweisen.
1.3.2
Aufbau der Polymere
1.3.2.1
Reaktionsmechanismen zur Polymerbildung
Es gibt verschiedene Reaktionsmechanismen, allgemein als Polyreaktionen

bezeichnet, die von den niedermolekularen (monomeren) zu den hochmole-
kularen (polymeren) Verbindungen führen. Voraussetzung für den Ablauf
dieser Reaktionen ist in jedem Fall, dass es sich bei den Monomermolekülen
um mindestens bifunktionelle Verbindungen handelt.
Diese Verbindungen können sich im Grundsatz von aliphatischen Struk-
turen (sog. Alkyle mit der allgemeinen Formel CnH2n + 1, z. B. CH3-Methyl,
C2H5-Ethyl, C3H7-Propyl) oder aromatischen Strukturen (sog. Aryle als
Reste aromatischer Verbindungen, z. B. C6H5-Phenyl) ableiten. Daneben
kommen auch cycloaliphatische oder gemischte Alkyl-Aryl-Strukturen in
Frage.
Beispiel 1. Reaktion durch eine einfache Verknüpfung einer Säuregruppe
mit einer Hydroxylgruppe unter Wasserabspaltung zu einem Ester:
(1.1)
(R; R1; R2 = systembezogene organische Molekülstrukturen)
Da sowohl das Säure- als auch das Alkoholmolekül monofunktionell ist,

kommt es nicht zur Ausbildung einer Polymerverbindung.
Beispiel 2. Reaktion an mehreren Verknüpfungsstellen aufgrund des Vor-
handenseins von mindestens zwei funktionellen Gruppierungen einer
Säure und eines Alkohols zu einem Polyester:
(1.2)
Dieser primäre (saure) Ester hat wegen seiner freien Säure- und Alkoholgrup-
pen wiederum zwei Verknüpfungsstellen, sodass es bei der Weiterreaktion in-
folge des kontinuierlichen Molekülwachstums zum Entstehen eines Polyesters
der allgemeinen Formel
(1.3)
kommt.
Beispiel 3. Reaktionen von Molekülen mit einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-

Doppelbindung miteinander (zu diesem Beispiel wird insbesondere auf
Abschn. 2.1.1.3.3 verwiesen):
(1.4a)
(1.4b)
Polyreaktionen sind demnach nur dann möglich, wenn die monomeren Aus-
gangsverbindungen mindestens bifunktionell sind. Als mögliche Reaktionsar-
ten zur Polymerbildung werden generell unterschieden:
– Polymerisation (Abschn. 2.1),
– Polyaddition (Abschn. 2.2),
– Polykondensation (Abschn. 2.3).
Die genaue Beschreibung dieser drei Reaktionsarten erfolgt zweckmäßiger-
weise in Verbindung mit den für diese Reaktionen typischen Klebstoffsyste-
men, die in den genannten Abschnitten behandelt werden. Eine zusammen-
fassende Darstellung findet sich in Abschn. 2.4.
Bemerkung: Der Vollständigkeit halber sei noch auf eine vierte Reak-
tionsart, die der Vulkanisation, hingewiesen. Nach dieser Reaktion entste-
hen beispielsweise die in den Abschnitten 2.1.4 und 14.4 beschriebenen
Kautschukpolymere.
1.3.2.2
Struktur der Polymere
Je nach Funktionalität der reaktionsfähigen Gruppen in einem Monomer-

molekül kommt es zur Ausbildung unterschiedlicher Polymerstrukturen
(Bild 1.3):
Verbinden sich Monomermoleküle mit zwei endständigen funktionellen
Gruppen (bifunktionell) miteinander, so entstehen fadenförmige oder auch
lineare Makromoleküle;
Bild 1.3. Makromolekülanordnun-

gen (schematisch)
lineares Makromolekül
verzweigtes Makromolekül vernetztes Makromolekül
Reagieren bifunktionelle Monomere mit in der C-Kette verteilten reaktiven

Gruppen, so kommt es zu Verzweigungen an den Molekülketten;
Verbinden sich Monomere oder Zwischenprodukte überwiegend an je drei
Stellen (trifunktionell) miteinander, so entstehen räumlich vernetzte Ma-
kromoleküle. Im idealen Endzustand besteht das gebildete Polymer aus ei-
nem einzigen in sich chemisch gebundenen Molekülnetz.
In Abhängigkeit von dem strukturellen Aufbau der Makromoleküle können die
chemischen, physikalischen und mechanischen Eigenschaften der Polymer-
schichten sehr unterschiedlich sein. Als wesentliches Kriterium gilt hierbei das
Verhalten unter Temperaturbeanspruchung, auf das bei der Beschreibung der
wärmebeständigen Klebstoffe detailliert eingegangen wird (Abschn. 3.9). Eine
generelle Einteilung der Polymere bezüglich ihrer mit der Molekülstruktur zu-
sammenhängenden Eigenschaften sieht die folgenden Arten vor:
Thermoplaste. Linear oder verzweigt aufgebaute Makromoleküle, die bei Er-
wärmung bis zur Fließbarkeit erweichen und sich durch Abkühlung wieder
verfestigen. Sie sind also in der Lage, reversible Zustandsänderungen zu
durchlaufen (z.B. Polyamide). Für den Zusammenhalt der linearen oder
verzweigten Makromoleküle untereinander sind nur Nebenvalenzbindun-
gen (Abschn. 6.1.4) bestimmend. Im schmelzflüssigen Zustand besitzen die
Molekülketten eine hohe freie Beweglichkeit, sodass eine kontinuierliche
Neuordnung der Moleküle relativ zueinander möglich ist. Je nach Ketten-
aufbau können sie in amorphem oder teilkristallinem Zustand vorliegen.
Duromere. Räumlich eng vernetzte Makromoleküle, die sich auch bei hohen
Temperaturen nicht plastisch verformen lassen, also nach dem Aushär-
tungsprozess in einem starren, z.T. auch spröden, amorphen Zustand vor-
liegen. Ursache für die geringe Verformbarkeit ist die Tatsache, dass wegen
der durch kovalente Bindungskräfte miteinander gebundenen Moleküle
kein gegenseitiges Verschieben in der Polymerstruktur mehr möglich ist
(z.B. Phenol-Formaldehydharze). Im Unterschied zu den linearen und ver-
zweigten Thermoplasten zeichnet sich diese Verbindungsklasse ebenfalls
dadurch aus, dass eine Unlöslichkeit in praktisch allen organischen Lö-
sungsmitteln vorliegt. Diese Tatsache hat einen entscheidenden Einfluss auf

die Wahl des Klebverfahrens zum Verbinden dieser Kunststoffe (Abschn.
14.1.1). Der für diese Stoffklasse häufig verwendete Begriff Duroplast ist
keine exakte Wortwahl, da er nach durus (lat.) = hart und plastikos (griech.)
= formbar, bildsam, einen „hartweichen“ Stoff bezeichnet.
Elastomere. Weitmaschig vernetzte Makromoleküle, die bis zum Tempera-
turbereich chemischer Zersetzung nicht fließbar werden, sondern weitge-
hend temperaturunabhängig gummielastisch reversibel verformbar sind
(z.B. Kautschukderivate).
Für die Verwendung als Klebstoffe kommen mit Ausnahme spezieller Silicone
und Polyurethane nur Basismonomere, die thermoplastische und duromere
Klebschichten auszubilden in der Lage sind, zum Einsatz.
Eine schematische Darstellung der Makromolekülanordnungen von Ther-
moplasten und Duromeren zeigt Bild 1.4. Die Struktur der Makromoleküle
wird hinsichtlich der in ihnen vorhandenen Bindungsverhältnisse demnach
bestimmt durch:
– Die Struktur der Monomereinheiten,
– die Art ihrer Verknüpfung (Bild 1.3),
– die Verteilung von Hauptvalenzbindungen längs der Polymerkette und Ne-
benvalenzbindungen zwischen den Polymerketten (Abschn. 6.1).
Die formelmäßige Beschreibung eines Polymers wird in einfacher Weise durch
die Darstellung einer Monomereinheit vorgenommen. In Formel (2.30) be-
zeichnet z.B. die eckige Klammer die Monomereinheit, der Index n gibt den
Polymerisationsgrad an, d.h. die Anzahl der sich im Makromolekül wiederho-
lenden Monomereinheiten.
Entsprechend der Anzahl Moleküle des oder der Monomere, die sich unter
den gegebenen Bedingungen zu einem polymeren Molekül mit kovalenten
Bild 1.4. Aufbau von Polymerstrukturen aus Monomeren

Bindungen vereinigen, spricht man von nieder- oder hochmolekularen Pro-

dukten. Die Kenntnis des Polymerisationsgrades ergibt die Möglichkeit, das
Molekulargewicht eines polymeren Stoffes zu berechnen, wobei berücksich-
tigt werden muss, dass sich bei einer Polymerisationsreaktion Makromoleküle
mit unterschiedlichen Kettenlängen ausbilden. Somit kann nur ein Mittelwert
des Molekulargewichtes angegeben werden (s.a. Abschn. 2.4).
Die Darstellung der Strukturformeln für die einzelnen Klebstoffe kann aus
technischen Gründen nur in einer Ebene geschehen. Es ist aber grundsätzlich
davon auszugehen, dass alle Moleküle in Wirklichkeit dreidimensional aufge-
baute räumliche Konfigurationen bilden. Aus den angegebenen Strukturfor-
meln ist daher die wirkliche sterische Anordnung der einzelnen Atome bzw.
Atomgruppierungen nicht erkennbar. Diese Möglichkeit ist nur bei Verwen-
dung sog. Kalottenmodelle gegeben, wie sie z.B. in [B22] beschrieben sind.
Der Aufbau der natürlichen Klebstoffe und der Klebstoffe auf anorgani-
scher Basis wird in Verbindung mit den jeweiligen Einzelbeschreibungen erör-
tert (Abschn. 2.5 und 2.6). Die für das Verhalten der Klebschichten wichtigsten
Eigenschaften dieser Polymere werden in Kapitel 4 „Eigenschaften der Kleb-
schichten“ beschrieben.
Ergänzende Literatur zu Abschn. 1.3: [B1, B2, P28, P74, T15, V17].
2 Klebstoffgrundstoffe
Nach DIN EN 923 wird unter einem Grundstoff (frühere Bezeichnung

„Bindemittel“) der Klebstoffbestandteil verstanden, der die Eigenschaft
der Klebschicht wesentlich bestimmt oder mitbestimmt. Es handelt sich
also um die Monomere, Prepolymere (vorvernetzte Monomere als Vor-
stufe zu Polymeren) oder Polymere, die an der Ausbildung der Klebschicht
beteiligt sind, d. h. die das Grundgerüst der makromolekularen Struktur
bilden.
Für die Vielzahl der bekannten und verwendeten Klebstoffe sind aus dem
großen Spektrum der Polymerchemie gezielte Grundstoffentwicklungen durch-
geführt worden, deren wichtigste im Folgenden beschrieben werden sollen.
Die Darstellungen bedürfen dabei, um trotz der Vielfalt der chemischen Ver-
bindungen die Übersichtlichkeit so weitgehend wie möglich zu erhalten, der
folgenden Beschränkungen:
Die angegebenen Formeln vermögen nur das grundlegende Reaktionsprin-
zip aufzuzeigen, sodass mögliche Variationen bzw. Nebenreaktionen durch
verschiedene Substituenten, funktionelle Gruppen usw. nicht im Einzelnen
berücksichtigt werden können.
Wegen der Vielfalt der möglichen Monomerkombinationen wird eine Be-
schränkung auf die für die einzelnen Klebstoffe typischen Systeme vorge-
nommen.
Die Beschreibung der einzelnen Grundstoffe und der zuzuordnenden Kleb-
stoffarten erfolgt nach den in Bild 1.2 dargestellten Reaktionsmechanismen
der Polymerisation, Polyaddition und Polykondensation.
2.1
Polymerisationsklebstoffe
Das charakteristische Merkmal der für Polymerisationsklebstoffe in Frage

kommenden Ausgangsmonomere ist das Vorhandensein von einer oder meh-
reren Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen im Molekül, die gegenüber
der Einfachbindung einen höheren Energieinhalt besitzen. Zu einer Polymeri-
sation kommt es durch die Aufrichtung dieser Doppelbindung als Folge der
allgemeinen Tendenz, von einem energiereicheren in einen energieärmeren
16 2 Klebstoffgrundstoffe
Zustand überzugehen. Für eine Vinylgruppe stellt sich dieser Vorgang sche-
matisch beispielsweise wie folgt dar:
(2.1)
Die durch die Aufrichtung resultierende Bifunktionalität der Vinylgruppe oder

anderer Moleküle, die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen enthalten, er-
möglicht auf diese Weise eine Aneinanderreihung vieler Moleküle zu einem Poly-
mer. Das Aufrichten der Doppelbindung bedarf einer Aktivierung der Bindungs-
energien im Monomermolekül. Diese Aktivierung kann erreicht werden durch:
– Geeignete Katalysatoren oder Radikale, die eine anionische, kationische
oder radikalische Polymerisation herbeiführen (Abschn. 2.1.1.1, 2.1.1.2,
2.1.2);
– Strahlung (UV-Strahlung, Elektronenstrahl) (Abschn. 2.1.1.3).
In allen Fällen besitzen die gebildeten Klebschichten thermoplastische Eigen-
schaften. Der Reaktionsart entsprechend wird unterschieden in Ein- und
Zweikomponenten-Polymerisationsklebstoffe.
Zusammenfassend werden die vinylgruppenhaltigen Klebstoffgrundstoffe
als Acrylatklebstoffe oder auch Acrylate bezeichnet. Man versteht darunter die
große Gruppe von bei Raumtemperatur abbindenden Klebstoffsystemen mit
der Fähigkeit, eine Vielzahl an Werkstoffen mit ihren unterschiedlichen Ober-
flächeneigenschaften durch im Allgemeinen gut alterungsbeständige Kleb-
schichten zu verbinden. Die wichtigsten Vertreter dieser Gruppe sind die
Cyanacrylate (Abschn. 2.1.1.1), anaeroben Klebstoffe (Abschn. 2.1.1.2) und
Methacrylate (Abschn. 2.1.2) sowie eine große Zahl strahlungshärtender Sys-
teme (Abschn. 2.1.1.3) [L35, B157].
Die für die Herstellung von Copolymerisaten, insbesondere für Haft- und
Dispersionsklebstoffe (Abschn. 3.4 und 3.5) eingesetzten Polyacrylate sind
Polymere auf Basis von Estern der Acrylsäure (Polyacrylsäureester), wobei für
R Alkylreste wie Methyl-, Ethyl-, Isopropyl- u.ä. stehen:
(2.2)
Weiterhin lassen sich andere Klebstoffgrundstoffe durch Vinylgruppen

„acrylieren“, z.B. Polyester-, Epoxi- oder auch Urethanacrylate, um auf diese
Weise duromere Struktureinheiten mittels kovalenter Bindungen in eine ther-
moplastische Matrix einzubauen (Abschn. 2.2.1.7) oder einer Strahlungshär-
tung zugänglich zu machen.
2.1 Polymerisationsklebstoffe 17
2.1.1
Einkomponenten-Polymerisationsklebstoffe
Bei diesen Systemen sind die Monomere in der Weise stabilisiert, dass die Po-
lymerisation erst durch Einflüsse, die während des Auftragens auf die Füge-
teile wirksam werden, beginnt. Diese Einflussfaktoren können entweder Spu-
ren von Feuchtigkeit und somit OH–-Ionen (Cyanacrylate, Abschn. 2.1.1.1),
oder Metallionen bei gleichzeitigem Ausschluss von Sauerstoff sein (anaerobe
Klebstoffe, Abschn. 2.1.1.2). Für die Monomeraushärtung ist, wie aus diesen
beiden Beispielen hervorgeht, zwar eine zweite „Komponente“ erforderlich,
diese wird dem Monomer aber im Gegensatz zu den klassischen Zweikompo-
nentensystemen vor der Verarbeitung nicht besonders hinzugegeben. Da diese
Klebstoffe in Form von nur einer Komponente verarbeitet werden, fallen sie
unter den Begriff „Einkomponenten-Polymerisationsklebstoff“.
2.1.1.1
Cyanacrylatklebstoffe
2.1.1.1.1
Chemischer Aufbau
Die chemische Konstitution der Cyanacrylatklebstoffe (in Kurzform „Cyan-
acrylate“ genannt) leitet sich von der α-Cyanacrylsäure ab, in der R verschiedene
Alkylgruppierungen wie z.B. Methyl-(CH3–), Ethyl-(C2H5–), n-Propyl-(C3H7–),
n-Butyl-(C4H9–) und Allyl-(CH2=CH–CH2–) sowie gelegentlich auch Methoxy-
ethyl-(–C2H4–O–CH3) oder Ethoxyethyl-(–C2H4–O–C2H5) darstellen kann:
(2.3)
Die Ausbildung des Polymers erfolgt nach Art einer Ionenkettenpolymerisa-

tion, die wie folgt zu beschreiben ist:
Bei dem in Formel (2.3) dargestellten Cyanacrylsäureester ist das Ladungs-
gleichgewicht der Doppelbindung durch die an dem gleichen Kohlenstoffatom
befindliche Cyangruppe und Estergruppe verschoben, sodass die Möglichkeit
der Anlagerung von negativ geladenen Atomgruppierungen (Rx ) besteht:
(2.4)
Es entsteht ein aktiviertes Addukt, an dessen reaktivem Ende eine elektrische

Ladung sitzt. Für die Polymerisation bei den Cyanacrylaten dienen als Initia-
tor für diese Aktivierung OH–-Ionen, wie sie aufgrund des gegebenen Disso-
ziationsgleichgewichts in Wasser vorhanden sind. Bereits die geringen auf den
Fügeteiloberflächen oder in der umgebenden Luft befindlichen Wassermen-
gen reichen für die erforderliche OH–-Ionenkonzentration aus. Die Kette
wächst dann durch Anlagerung weiterer Monomermoleküle an das bereits
aktivierte Addukt:
(2.5)
Bei dieser Ionenkettenpolymerisation, bei der sich je nach Reaktionsbedin-

gungen mehrere 100000 Moleküle aneinanderlagern können, handelt es sich
um einen anionischen Mechanismus, da am reaktiven Ende eine negative elek-
trische Ladung sitzt. Das Kettenwachstum endet durch Aufhebung des Ionen-
charakters nach verschiedenen Reaktionsmechanismen, die in diesem Zu-
sammenhang nicht näher erläutert werden sollen.
Das Ausmaß der erwähnten Ladungsverschiebung und somit die Geschwin-
digkeit der Bildung des aktivierten Adduktes wird entscheidend durch die vor-
handene Estergruppierung beeinflusst. So lassen sich durch Wahl der zur Ver-
esterung eingesetzten Alkohole (z.B. Methyl- oder Ethylalkohol) differenzierte
Eigenschaften in der Aushärtungsgeschwindigkeit der Cyanacrylatklebstoffe
erzielen. Der beschriebene Reaktionsmechanismus läuft mit hoher Geschwin-
digkeit ab, bereits nach wenigen Sekunden besitzt die Klebung eine für die
weitere Verarbeitung ausreichende Anfangsfestigkeit. Aufgrund dieser Tat-
sache werden Cyanacrylate auch als sog. „Sekundenklebstoffe“ bezeichnet.
Die Endfestigkeiten werden nach ca. 24 h erreicht.
2.1.1.1.2
Eigenschaften und Verarbeitung
In Bezug auf die Eigenschaften und die Verarbeitung der Cyanacrylatkleb-

stoffe sind die folgenden Merkmale wichtig:
Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Da bereits Spuren von Feuchtigkeit für die
Einleitung der Polymerisation ausreichen, müssen diese Klebstoffe trotz
eingearbeiteter Stabilisatoren absolut feuchtigkeitsfrei aufbewahrt werden.

Als Stabilisatoren werden, da sowohl radikalische wie auch basische Sub-
stanzen die Polymerisation der Cyanacrylester starten, sog. „Radikalfän-
ger“ (Phenolverbindungen, Hydrochinon) und saure Verbindungen (Lewis-
säuren wie z.B. Schwefeldioxid und verwandte Thionylverbindungen) zuge-
setzt. Hieraus ergibt sich ergänzend, dass eine Aushärtung der Cyanacrylate
bei Vorhandensein saurer Oberflächen (pH < 7) nur sehr stark verzögert
eintritt.
Feuchtigkeitskonzentration: Die Polymerisation ist von einer ausreichenden
Feuchtigkeitskonzentration abhängig. Relative Luftfeuchtigkeiten unter-
halb 30 % bedingen eine extrem starke Verzögerung der Polymerisations-
reaktion, der Bereich von 30 – 70 % rel. F. gilt als idealer und üblicher
Bereich, Feuchtigkeitskonzentrationen oberhalb 80 % können zu Schock-
härtungen mit der Folge reduzierter Endfestigkeiten aufgrund innerer
Spannungen in der Klebschicht führen.
Kurze offene Zeit: Nach Auftragen des Klebstoffs müssen die Fügeteile um-
gehend vereinigt werden, um eine Vorabpolymerisation und somit ver-
ringerte Klebschichtfestigkeit zu vermeiden. Die Zeit bis zum Beginn der
Polymerisation (offene Zeit) beträgt meistens nur wenige Sekunden, sie
ist von der Luftfeuchtigkeit, dem Feuchtigkeitsgehalt der Klebfläche und
von der Umgebungstemperatur abhängig. Durch diese Zusammenhänge
ergeben sich auch Beschränkungen beim Herstellen großflächiger Kle-
bungen.
Klebschichtdicke: Die Wirksamkeit des an den Fügeteiloberflächen adsor-
bierten Wassers reicht nur für die Polymerisation begrenzter Klebschicht-
dicken aus, daher sollen diese 0,2 mm nicht überschreiten. Hieraus folgt
weiterhin, dass die Aushärtegeschwindigkeit eine Funktion der Kleb-
schichtdicke ist, sie nimmt mit zunehmender Dicke ab.
Verarbeitung: Vorteilhaft ist die durch das Einkomponentensystem be-
dingte bequeme Verarbeitbarkeit mittels einfacher Dosiervorrichtungen,
die schnelle Anfangshaftung und die aufgrund der geringen Viskosität aus-
gezeichnete Benetzung der (fettfreien) Fügeteiloberflächen. Verpackt wer-
den Cyanacrylate in relativ dickwandige Kunststoffflaschen mit geringer
Feuchtigkeitsdiffusion. Bei kleineren oder mittleren Verbrauchsmengen
empfiehlt es sich, den Klebstoff aus einer Vorratsflasche in eine kleinere
„Arbeitsflasche“ umzufüllen.
Die gelegentlich – insbesondere bei durchsichtigen Fügeteilen – auftre-
tende Erscheinung des „blooming“ (Ausblühen) der Klebschicht beruht auf
einer Verflüchtigung geringer Monomeranteile während des Klebstoffauf-
trags um die eigentliche Klebfläche herum. Diese Moleküle scheiden sich als
polymere Mikrokristallite ab. Da dieses Phänomen in der Regel nur bei zu
hohen Klebschichtdicken auftritt, bietet eine entsprechende Reduzierung
sowie auch eine ausreichende Belüftung Abhilfe.
Für die Auftragskontrolle während der Fertigung werden durch Zusatz
von einem Pyryliumsalz fluoreszierende Klebstoffe angeboten. Die Farb-
stoffkonzentration liegt im ppm-Bereich, sodass keine Beeinträchtigung
der Lagerstabilität eintritt. Für eine Verwendung werden sog. Stammlösun-

gen hergestellt, mit denen die jeweils zum Einsatz gelangenden Klebstoffe
eingefärbt werden [D317].
Viskosität: Bei Vorhandensein geringer Viskositäten (ca. < 100 mPas) ist ein
Kleben poröser Werkstoffe erschwert, da der Klebstoff vom Fügeteil je
nach Porosität schnell aufgesaugt wird. Zur Behebung dieses Nachteils
sind mit Polymethylmethacrylat modifizierte Produkte bzw. thixotrope
Formulierungen im Handel, die trotz einer hochviskosen Einstellung den-
noch sehr kurze Abbindezeiten besitzen und somit Klebungen erlauben, die
mit herkömmlichen Cyanacrylat-Typen nicht möglich sind (z.B. größere
Spaltbreiten, Kleben senkrecht stehender Oberflächen). Überwiegend wer-
den die folgenden Viskositätsbereiche angeboten: < 30 mPas (sehr dünn-
flüssig), 30–20000 mPas (dünnflüssig bis mittelviskos), thixotrope Einstel-
lungen.
Stabilisierung: Da der Klebstoff bei der Dosierung aus Kunststoff- oder Me-
tallkanülen mit der Feuchtigkeit der Luft in Kontakt kommt, beginnt sich,
insbesondere bei einer Serienfertigung, an der Außen- und z.T. auch In-
nenwand der Kanüle zunehmend ein dünner Ring aus polymerisiertem
Klebstoff zu bilden, der zu einer Durchmesseränderung führt und ggf. eine
Verstopfung verursacht. In [D118, E67] wird ein Verfahren zum Verarbeiten
und Auftragen von Cyanacrylatklebstoffen beschrieben, dadurch gekenn-
zeichnet, dass die mit dem Klebstoff in Berührung kommenden Teile in ei-
nem angesäuerten Lösungsmittel passiviert werden, bevor sie mit dem
Klebstoff zum ersten Mal in Berührung kommen. Der daraus resultierende
saure Charakter der Kanülenoberfläche erfüllt somit die Funktion eines
Stabilisators in der kritischen Phase des Luft-(Feuchtigkeits-)kontaktes
während der Klebstoffdosierung. Als saure Passivierungslösung wird
Phosphorsäure in einer Konzentration von vorzugsweise 3–4 Tropfen in
100 ml Aceton vorgeschlagen.
Eine weitere Möglichkeit zur Erhöhung der Lagerungsstabilität von
Cyanacrylatklebstoffen ist in [D119] beschrieben. Danach werden die für
die Flaschenherstellung eingesetzten Granulate (PE, PP, PETP) mit gerin-
gen Mengen (< 0,5 %) einer organischen Säure, z. B. p-Toluol-Sulfonsäure,
vermischt. Der nach dem Herstellen der Flasche in ihrer Oberfläche vor-
handene Säureanteil dient der Klebstoffstabilisierung. In gleicher Weise
lassen sich auch die für die Dosierung eingesetzten Formteile aus Kunst-
stoff, z. B. Spritzen, behandeln.
Strahlungshärtung: Strahlungs-(UV-)härtende Cyanacrylate bieten den Vor-
teil einer längeren offenen Zeit, somit sind auch größere Flächen (bei
durchsichtigen Fügeteilen) verklebbar. Durch die äußerst kurzen Aushär-
tungszeiten wird auch das vorstehend erwähnte Ausblühen der Klebschicht
verhindert [C97, I30].
Wärmebeständigkeit: Aufgrund des thermoplastischen Charakters der Kleb-
schichten ist bereits bei Dauertemperaturen um ca. 100 °C eine Depoly-
merisation und somit ein Festigkeitsverlust möglich. Thermostabile
Cyanacrylate werden ohne signifikante Verlängerung der Härtungszeit und
Beeinträchtigung der Lagerstabilität durch Kombination mit Cyanpen-

tadiensäure-Alkylestern [D472] oder mittels Isocyanatverbindungen und
Bisphenolen [D316] erhalten.
Eigenschaften: Cyanacrylate stellen vom Aufbau her Thermoplaste dar, mit
allerdings z.T. relativ geringer Flexibilität und – im Vergleich zu Zweikom-
ponenten-Reaktionsklebstoffen – geringerer Wärme- und Feuchtigkeitsbe-
ständigkeit. Die durchschnittliche Temperaturbelastbarkeit liegt für Dauer-
beanspruchungen bei ca. 70–80°C, kurzzeitig bei 100–110°C.
Die mechanischen Eigenschaften der Klebschichten lassen sich durch
Kombination verschiedener Cyanacrylate miteinander oder durch die Aus-
wahl der entsprechenden Alkylester steuern. Die Elastizität der Klebschicht
nimmt mit zunehmender Länge des Alkylesters zu, hieraus erklärt sich,
dass z.B. eine aus einem Methylester gebildete Klebschicht ein relativ
sprödes Verhalten aufweist.
Ein Teil der vorstehend erwähnten Einschränkungen lässt sich über ent-
sprechende Modifikationen im Sinne einer Teilflexibilisierung im Mole-
külaufbau eliminieren bzw. verringern. Dadurch entstehen Produkte, deren
Leistungsfähigkeit anwendungstechnisch zwischen der von sprödharten,
niedrigviskosen Standardprodukten und der von hochviskosen und/oder
thixotropierten und zumeist langsam aushärtenden Formulierungen liegt.
Besonders geeignet sind diese strukturellen Variationen zur Erzielung ver-
besserter dynamischer Festigkeiten, Wechseltemperatur- und Feuchtig-
keitsbeanspruchungen sowie auch bei Klebungen mit Werkstoffen unter-
schiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten.
Anwendungen: Die Anwendung der Cyanacrylatklebstoffe ist sehr vielfältig.
Besondere Eignung haben sie bei Kunststoff- und Gummiklebungen bewie-
sen. Polystyrol, Styrol-Butadien-Kautschuk, Nitrilkautschuk, Polymethyl-
methacrylat (allerdings Gefahr von Spannungsrissbildung), Polycarbonat,
Melamin-Formaldehydharze lassen sich sehr gut kleben, Epoxidharze, Phe-
nolformaldehydharze, Polysulfon, Polyethylenterephthalat, Celluloseacetat,
Polyvinylchlorid (hart) mit gewissen Einschränkungen (Abschn. 14.1.5.3).
Für das Kleben der unpolaren Kunststoffe Polyethylen und Polypropylen
sind spezielle Primer entwickelt worden, die nicht nur die Klebfestigkeit er-
höhen, sondern auch die Alterungsbeständigkeit beachtlich verbessern
(Abschn. 2.1.1.1.3). Bei weichgemachten Kunststoffen ist zu empfehlen, im
Falle einer Stoßklebung die Fügeteile erst kurz vor der Verklebung zu
schneiden, um Festigkeitsminderungen durch hohe Weichmacherkonzen-
trationen infolge Ausschwitzens zu vermeiden. Dabei sollte der Schnitt mit
Messer oder Rasierklinge erfolgen, da bei Scherenschnitt keine plane Ober-
fläche entsteht.
Aufgrund der in der Regel klaren und durchsichtigen Klebschichten be-
steht auch für Glasklebungen eine breite Anwendung. Zu berücksichtigen
ist, dass bei Langzeitbeanspruchungen unter Feuchtigkeits- und Wärme-
einwirkung Cyanacrylate nur eingeschränkt einsetzbar sind.
Aufgrund der schnellen Abbindezeiten sind Cyanacrylate ebenfalls
für elektrisch leitfähige Klebstoffe untersucht worden. Silber, Nickel und
Molybdän in Pulverform (5–10 μm) zeigten die besten Ergebnisse, die

Viskosität des Cyanacrylatklebstoffs hatte nur einen geringen Einfluss auf
die Leitfähigkeit [C19].
Neben den Anwendungen in der industriellen Praxis haben sich Cyan-
acrylate ebenfalls vorteilhaft als Gewebeklebstoffe oder für Sprühverbände
in der Medizin (Abschn. 15.10) eingeführt.
Arbeitssicherheit: Durch die Eigenschaft der Cyanacrylate, unter Feuchtig-
keitseinfluss sehr schnell auszuhärten, sind bei der Verarbeitung Vorsichts-
maßnahmen erforderlich. Dazu gehört in erster Linie, dass ein direkter
Kontakt von Klebstoff und Hautpartien (z.B. Fingerspitzen) zu vermeiden
ist, da durch die auf der Haut vorhandene Feuchtigkeit innerhalb kürzester
Zeit ein Zusammenkleben erfolgt. Beschmutzte Hautflächen sind mit Sei-
fenwasser, Handwaschpaste und Bimsstein zu reinigen und anschließend
mit einer Hautcreme einzufetten. Wenn Klebstoffspritzer ins Auge gelan-
gen, werden diese durch die Tränenflüssigkeit sofort ausgehärtet. Bei dieser
schnellen Polymerisationsreaktion wird Wärme frei, die die Hornhaut des
Auges leicht angreift, dadurch tritt in den ersten Minuten ein kurzer
Schmerz auf. Das Auge muss sofort mit geeigneter Augentinktur ausgespült
und anschließend mit einer entzündungshemmenden Emulsionssalbe be-
handelt werden. Danach ist in jedem Fall ein Augenarzt aufzusuchen. Auf-
grund bisheriger Erfahrungen regeneriert sich die Hornhaut in wenigen
Tagen und es treten keine bleibenden Sehstörungen auf (auszugsweise Wie-
dergabe aus einer Hersteller-Produktbeschreibung).
Das Arbeiten mit einer Schutzbrille kann derartigen Unfällen vorbeugen!
In der Offenlegungsschrift DE 3504659A1 (1986) [D104] „Verfahren zum
Entfernen von Cyanacrylatklebstoffen“ wird für industrielle Anwendun-
gen mitgeteilt, dass ein Lösungsmittelgemisch von Methylenchlorid und
4-Butyrolacton im Verhältnis 1:1 zum „Entkleben“ von Cyanacrylatklebun-
gen besonders geeignet ist.
2.1.1.1.3
Primer und Aktivatoren für Cyanacrylatklebstoffe
Wie vorstehend erwähnt, lässt sich ein großer Teil der Kunststoffe mit Cyan-
acrylatklebstoffen gut kleben. Aufgrund der unpolaren Eigenschaften von
Polyethylen und Polypropylen (Abschn. 14.1.6.2) sind diese ohne eine geeig-
nete Oberflächenbehandlung mit zufriedenstellenden Festigkeiten nicht kleb-
bar. Durch die Verwendung von Primern oder Aktivatoren besteht die Mög-
lichkeit, deren Oberflächen im Sinne einer Verbesserung der Haftungseigen-
schaften entscheidend zu verändern. Bei diesen Produkten handelt es sich
um Verbindungen mit vorwiegend basischem Charakter, so z.B. aliphatische
Amine, Pyridin- bzw. Chinolinderivate, Imidazolinderivate. Als Primer beson-
ders vielfältig eingesetzt wird das Dimethyl-p-Toluidin (Formel 2.26). Primer
und Aktivatoren werden als ca. 0,05–2,0%ige Lösungen in Ethylalkohol/
Ethylacetat mittels Pinsel auf die Oberflächen aufgetragen. Nach Abdunsten
des Lösungsmittels (ca. 5–10 min) erfolgt der Klebstoffauftrag und die an-
schließende Fixierung der Fügeteile. Nach Untersuchungen in [K148, N41]

wurden bei Polyethylen und Polypropylen durch Primeranwendung Kleb-
festigkeitswerte erreicht, die z.T. in der Größenordnung der Fügeteilbruch-
festigkeit lagen (6–8 Nmm–2). Nach Klimalagerung (40 °C/98% r.F./28 Tage)
wurden noch Klebfestigkeitswerte von 5–6 Nmm–2 gemessen.
Als Alternative zu dem Dimethyl-p-Toluidin, das nach dem Chemikalienge-
setzt mit „T“ (toxisch) zu kennzeichnen ist, sind Primer entwickelt worden, die
das Strukturelement
–N=C – S – S – oder –N= C – S – S –C= N–
| | |
R R R
R = organischer Rest
z.B. Dibenzodiazyl-Disulfid, enthalten. Diese Verbindungen bewirken auch

eine Aushärtung bei größeren Klebschichtdicken. Ebenfalls sind sie zum Kle-
ben von Werkstoffen mit leicht sauren Oberflächen (spezielle Holz- und
Papiersorten), bei denen die anionische Polymerisation verzögert werden
kann, geeignet [D318].
Entscheidende Ursache für die Verbesserung der Klebbarkeit ist die mit der
Primerbeschichtung einhergehende Basizität der Fügeteiloberflächen, die zu
einer starken Aktivierung der Ionenkettenpolymerisation führt.
Nach [C97] gibt es für die Haftungsverbesserung auf polyolefinischen Ober-
flächen durch aminische Primer folgende Erklärungen:
– Diffusion der tertiären Amingruppen des Primers in die obersten Molekül-
schichten des Fügeteils. Auf diese Weise resultiert eine „Ankerfunktion“ des
Primers zu dem Cyanacrylatpolymer. Diese Erklärung wird unterstützt
durch praktische Erfahrungen, nach denen die Wirksamkeit der Primer mit
zunehmender Kristallinität des zu klebenden Polymers und einer damit
einhergehenden geringeren Diffusionsrate abnimmt.
– Als zweite Möglichkeit wird angenommen, dass die durch die exotherme
Polymerisationsreaktion des Cyanacrylates entstehende Wärme die Diffu-
sionsrate der Primer- und Cyanacrylatmoleküle in die obersten Molekül-
schichten der zu klebenden Substrate mit der Konsequenz verbesserter
Haftungseigenschaften erhöht.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.1.1: [B74, B76, B77, C45, C97, C98, C111, D65, D316,
D317, D472, E39, E 229, E257, I1, I2, I30, J15, K1, K83, L35, M1, M124, M125, P24, R33, R124,
S155, W116].
Medizinische Anwendungen: [A44, B283, G1, L1, L114, M202, R114, S155].
Primer: [C53, D121–D123, D318, E68, E69, E200, P35, T34, Y10].
2.1.1.2
Anaerobe Klebstoffe (Diacrylsäureester)
Kennzeichnendes Merkmal dieser als Einkomponenten-Polymerisationskleb-

stoffe verarbeitbaren Systeme ist ein Aushärtungsmechanismus, der in Abwe-
senheit von Sauerstoff stattfindet (anaerob: aus der Biologie stammende Be-
zeichnung für ohne Sauerstoff lebende Mikroorganismen). Diese Klebstoffe

verbleiben so lange in einem flüssigen Zustand (daher auch die Bezeichnung
„Flüssigkunststoffe“), wie sie in Kontakt mit dem Sauerstoff der Luft stehen.
Nach der Eliminierung des Sauerstoffs während des Zusammenbringens der
Fügeteilpartner setzt unter dem gleichzeitigen Einfluss von Metallionen aus
den metallischen Fügeteilen in sehr kurzer Zeit die Polymerisationsreaktion
ein. Da die Aktivierungsenergie für diese Reaktionen sehr gering ist, finden sie
bereits bei Raumtemperatur statt.
2.1.1.2.1
Chemischer Aufbau
Ausgangsprodukte für die Grundstoffe sind Monomere, die sich von der
Methacrylsäure (Formel (2.24)) durch Veresterung mit Tetraethylenglykol
ableiten, z.B. das Tetraethylenglycoldimethacrylat (TEGMA):
(2.6)
(2.7)
Durch Ersatz der Methylgruppe (CH3–) der Methacrylsäure und von Wasser-
stoffatomen der Ethylengruppierung durch andere Alkylreste oder sonstige
Substituenten lässt sich eine große Vielzahl an Monomeren aufbauen, deren
Vinylgruppen aufgrund der durch die Estergruppierung vorhandenen La-
dungsverschiebung zu mannigfachen Polymerisationsreaktionen nach dem
Prinzip der Radikalkettenpolymerisation in der Lage sind. (Unter Radikalen
versteht man Molekülteile, die ein ungepaartes freies Elektron besitzen). Als
radikalbildende Substanz dient, wie auch bei den Methylmethacrylatklebstof-
fen, ein organisches Peroxid, und zwar in der Regel das Dimethylbenzylhydro-
peroxid (=Cumolhydroperoxid):
(2.8)
Weitere Komponenten des Härtungssystems sind tertiäre Amine, z.B. Dime-

thyl-p-toluidin (2.26) und 2-Sulfobenzoesäureimid (Saccharin).
2.1.1.2.2
Härtungsreaktionen
Der genaue Reaktionsmechanismus dieser komplizierten Radikalkettenpoly-
merisation ist nach wie vor Gegenstand von Forschungsarbeiten, kann aber im
Prinzip wie folgt angenommen werden:
(1) Metallionenkatalysierte Zersetzung des Hydroperoxids als Quelle zur
Bildung freier Radikale
(2.9)
(2.10)
Die Geschwindigkeit der Reaktion, d. h. die für die Aushärtung der Kleb-
schicht erforderliche Zeit, ist dabei abhängig von der Stellung der zu fügen-
den Metalle in der elektrochemischen Spannungsreihe. Die Neigung, Elek-
tronen abzugeben und somit die für die Radikalbildung erforderlichen Me-
tallionen zu bilden, ist bei edleren Metallen geringer als bei unedleren.
Hieraus folgt, dass Letztere sich mit anaeroben Klebstoffen leichter verkle-
ben lassen müssten. Eine Einschränkung erfährt dieser Zusammenhang
allerdings dadurch, dass die zu fügenden Metalle nicht mit einer metallisch
reinen Oberfläche vorliegen, sondern mit Oxidschichten wechselnder Zu-
sammensetzungen bedeckt sind. Weiterhin bestehen die Fügeteile im Allge-
meinen aus Metallegierungen mit Komponenten unterschiedlichen elektro-
chemischen Verhaltens. Die verschiedene Aktivität der von den jeweiligen
Substraten resultierenden Metallionen auf die Radikalbildung erklärt somit
das unterschiedliche Verhalten der metallischen Werkstoffe bei der Verkle-
bung mit anaeroben Klebstoffen.
(2) Die gebildeten freien Radikale R–O • und R–O–O • leiten die Polymeri-
sation der TEGMA-Monomere durch eine Anlagerung an eine der beiden end-
ständigen Doppelbindungen ein (TEGMA-Radikal):
(2.11)
Das nach dieser Gleichung entstandene TEGMA-Radikal kann sich nun an

die endständige Doppelbindung eines weiteren TEGMA-Monomers unter
Kettenverlängerung anlagern. Dieser Prozess schreitet über nachfolgende
Anlagerungen des wachsenden Radikals entsprechend fort, bis ein Ketten-
abbruch erfolgt. Da die sich gemäß (2.11) ausbildenden Polymerketten pro
TEGMA-Molekül eine weitere endständige aktive Doppelbindung enthalten,
die ebenfalls entsprechenden Polymerisationsreaktionen zugänglich ist,
kommt es zur Ausbildung stark vernetzter dreidimensionaler Polymerstruk-
turen, die über sehr gute Temperatur- und Lösungsmittelbeständigkeiten
verfügen.
(3) Die nach (2.11) ablaufende Reaktion tritt nur dann ein, wenn in dem
Reaktionssystem kein Sauerstoff vorhanden ist. Bei Vorhandensein von Sauer-
stoff reagieren TEGMA-Radikale, die auch ohne Vorhandensein von Metall-
ionen durch Einfluss von UV-Strahlung und/oder Temperatur auf das Hydro-
peroxid in dem Klebstoff in geringsten Mengen kontinuierlich gebildet wer-
den, aufgrund ihrer hohen Reaktivität gegenüber Sauerstoff mit diesem unter
Bildung peroxidhaltiger TEGMA-Radikale, sodass die Polymerisation behin-
dert wird:
(2.12)
(2.13)
Von den beiden Reaktionen (2.12) und (2.13) besitzt (2.12) mit k1 die
wesentlich höhere Geschwindigkeitskonstante, sodass die Reaktion bei An-
wesenheit von Sauerstoff auf dieser Stufe stehen bleibt und die Reaktion
entsprechend (2.11) nicht stattfinden kann. Dieser latent stabile Zustand
wird im Klebstoff dadurch erzielt, dass er nur in Verpackungen mit großem
Kopfraum (hohes Sauerstoffangebot) und für Sauerstoff in ausreichendem
Maße durchlässigen Kunststoffbehältern (dünne Wandungen) angeboten

wird.
(4) Wird der Klebstoff nun zwischen zwei Fügeteile gebracht, entfällt
die Stabilisierung bereits gebildeter TEGMA-Peroxid-Radikale nach (2.12),
und die Radikalkettenpolymerisation startet wie unter Punkt (1) be-
schrieben.
Zusammenfassend sind diese komplexen Reaktionsmechanismen somit
wie folgt darzustellen:
Vor der Verarbeitung des Klebstoffs (unter Einfluss von Sauerstoff)

– TEGMA-Monomer und Peroxid liegen in Mischung nebeneinander vor;
– Peroxidzersetzung durch UV-Einwirkung und/oder Temperatur kann Poly-
merisation nach (2.11) einleiten;
– Reaktion wird jedoch nach (2.12) durch Sauerstoff behindert.
Während der Verarbeitung des Klebstoffs (bei Ausschluss von Sauerstoff)

– Unter Einfluss von Metallionen auf Peroxid Bildung von Peroxidradikal
(Formeln (2.9) und (2.10));
– Reaktion von Peroxidradikal mit TEGMA-Monomer zu TEGMA-Radikal
(Formel (2.11));
– Reaktion von TEGMA-Radikal mit weiteren TEGMA-Monomeren zum
TEGMA-Polymer (Formel (2.11)).
Speziell zur Klärung der Radikalbildung ist von Wellmann und Brockmann
[W60] der Härtungsmechanismus im System Cumolhydroperoxid (1), Sac-
charin (2) und N,N-Dimethyl-p-toluidin (3) näher untersucht worden. Die
Ergebnisse weisen aus, dass in Anwesenheit von Sauerstoff aus (2) und (3)
ein Aminal (s. Fußnote) gebildet wird, das über eine Chelatbildung in An-
wesenheit von (2) Metallionen aus der Oberfläche generiert, die wiederum
aus (1) Radikale für die Polymerisation bilden. Als wesentlicher Schritt für
den Härtungsmechanismus ist somit die Aminalbildung zu sehen (s. Fuß-
note).
Der gegenüber den Cyanacrylatklebstoffen (Abschn. 2.1.1.1) sehr viel
langsamere Aushärtungsmechanismus der radikalischen Polymerisation bei
den anaeroben Klebstoffen ist im Wesentlichen auf das Vorhandensein der
Cyan-Gruppe bei den Ersteren zurückzuführen:
Unter Aminalen versteht man allgemein Verbindungen des Typs
(2.15)
bei denen R1, R2, R3, R4 verschiedene aliphatische, aromatische oder heterocyclische Struk-
turen aufweisen können.
(2.14)
Durch die starke „elektronenziehende“ Wirkung der Cyangruppe und der

Estergruppe besteht bei den Cyanacrylatmolekülen eine Angriffsmöglichkeit
für „schwache“ Nukleophile (Abschn. 2.2.1.2 und 2.2.1.8), wie z.B. OH–-Ionen,
aus der vorhandenen Feuchtigkeit. Bei dem TEGMA-Molekül ist die elektro-
nenziehende Wirkung auf die Ester-Gruppe beschränkt, gleichzeitig verur-
sacht die Methyl-Gruppe einen „Elektronenschub“. Die Einleitung der Poly-
merisationsreaktion erfordert daher „stärkere“ Nukleophile in Form von Ra-
dikalen, deren Bildung vorstehend beschrieben wurde. Die Aushärtezeit ist von
der katalytischen Aktivität der jeweiligen Metalloberfläche und der Temperatur
abhängig; bei Raumtemperatur härtende Systeme benötigen bis zum Erreichen
ihrer funktionellen Sicherheit ca. 5–10 Stunden.
Neben den in der beschriebenen Weise anaerob abbindenden Klebstoffen
sind auch Modifikationen im Einsatz, die über zugesetzte Photoinitiatoren
eine ergänzende UV-Härtung (Abschn. 2.1.1.3) ermöglichen. Diese Systeme
besitzen den Vorteil, dass durch die Randzoneninitiierung ausreichende Kleb-
schichtfestigkeiten im Sekundenbereich zu erzielen sind, sodass bereits eine
weitere Bearbeitung der geklebten Teile bis zum endgültigen anaeroben Ab-
binden der Klebschicht erfolgen kann.
2.1.1.2.3
Beschleuniger und Aktivatoren
Wegen der erwähnten unterschiedlichen Reaktivität der Metallionen auf das
Polymerisationssystem werden den anaeroben Klebstoffen zur Erzielung
praxisbezogener Abbindezeiten Reaktionsbeschleuniger, z.B. Dimethyl-p-
toluidin oder Aktivatoren zugesetzt. Unter Aktivatoren werden separat anzu-
wendende Beschleuniger zum Aushärten eines chemisch reagierenden Kleb-
stoffs verstanden. Diese Maßnahme ergibt sich insbesondere bei Fügeteilen
mit inaktiven oder passiven Oberflächen (z.B. hochlegierte Stähle, verzinkte
und verchromte Stähle, stark oxidierte oder auch lackierte Oberflächen) oder
bei nichtmetallischen Werkstoffen, z.B. Kunststoffen und Gläsern. Diese Ver-
bindungen werden in der Regel als Lösungen von Metallionen (z.B. Kupfer-
salze) vorher auf mindestens eine Fügeteiloberfläche aufgebracht. Es gibt
auch die Möglichkeit, sie dem Klebstoff vor der Verarbeitung zuzumischen
(ca. 0,3–1%), dann ist aber eine gewisse Topfzeitbeschränkung (Abschn.
3.1.1.5) zu beachten. Auf diese Weise ist dann die katalysierende Wirkung von
Metallionen sichergestellt. Als Werkstoffe mit aktiven Oberflächen gelten z.B.
Buntmetalle wie Kupfer, Messing, Bronze, niedrig legierte Stähle, Aluminium

(mit metallisch blanker Oberfläche).
2.1.1.2.4
Eigenschaften und Anwendungen
Die anaeroben Klebstoffe lassen sich in unterschiedliche Viskositätsbereiche
[DIN 54453] einteilen, um eine Anpassung an die verschiedenartigen Kleb-
fugenspalte zu ermöglichen (Tabelle 2.1).
Tabelle 2.1. Viskositäts-

bereiche anaerober Kleb- Viskosität mPa s
stoffe
sehr dünnflüssig 10 ... 20
dünnflüssig 20 ... 200
mittelviskos 200 ... 2000
dickflüssig 2000 ... 20000
pastös 20000 ... 100000
Die Forderungen der Praxis nach Wiederlösbarkeit der Schraubverbindungen

im Reparaturfall haben zur Entwicklung von Klebstoffen mit unterschiedli-
chen Werten für das Losbrechmoment (Abschn. 16.2.1.5) geführt. In Ta-
belle 2.2 sind die Losbrechfestigkeiten wiedergegeben (umgerechnet aus dem
Losbrechmoment, gemessen an Schrauben M10, Qualität 8.8, Mutternhöhe
0,8 · Schaftdurchmesser), die sich aus den praktischen Anwendungen ergeben
haben. Sollen hochfeste Klebungen wieder gelöst werden, so ist eine Demon-
tage unter Wärmezufuhr (ca. 300–400 °C) möglich. Der Einsatz dieser „chemi-
schen Schraubensicherungen“ hat weiterhin den Vorteil einer Dichtung im
Verschraubungsbereich, z.B. bei Druck- oder Vakuumanlagen sowie der Ver-
hinderung von Gewindekorrosion (problemloses Lösen der Schrauben im Re-
paraturfall). Die Dauertemperaturbeständigkeit beträgt ca. 150–175 °C.
Klebungen mit anaeroben Klebstoffen zeichnen sich durch eine hohe Stoß-
und Vibrationsfestigkeit aus. Vorteilhaft ist weiterhin, dass der während des
Klebens aus der Klebfuge austretende Klebstoff aufgrund des gegebenen Kon-
Tabelle 2.2. Losbrech-

festigkeiten anaerober Losbrechfestigkeit τLB Nmm–2
Klebstoffe
niedrigfest 1 ... 4
(mit normalem Werkzeug leicht
wieder lösbar)
mittelfest 4 ... 8
(mit normalem Werkzeug noch
lösbar)
hochfest 8 ... 15
(mit normalem Werkzeug nicht
mehr lösbar)
takts mit Sauerstoff lange Zeit flüssig bleibt und somit später problemlos ent-
fernt werden kann.
Die erzielbaren Druckscherfestigkeiten nach DIN 54452 (Abschn. 16.2.1.4)
können ebenfalls den speziellen Gegebenheiten angepasst werden. Sie liegen –
in Abhängigkeit von den vorhandenen Klebschichtdicken – bei den vorwie-
gend eingesetzten Systemen im Bereich von ca. 5–40 Nmm–2.
Die wichtigsten Anwendungsbereiche liegen auf dem Gebiet der Sicherung
von Schraubengewinden und der Herstellung von Welle-Nabe-Verbindungen
(Abschn. 10.2). Schraubverbindungen können unter Beanspruchungen eine
bleibende Längenänderung erfahren, d.h. ihre Vorspannkraft verlieren und
sich somit lockern. Durch eine Klebung mittels anaerober Klebstoffe (und
auch mit mikroverkapselten Reaktionsklebstoffen (Abschn. 3.13)) wird dieser
Möglichkeit vorgebeugt. Der vollständige Flächenkontakt hat eine Belas-
tungsverteilung auf die gesamte Einschraublänge zur Folge und beugt somit
einer Werkstoffermüdung vor. Gleichzeitig übt die Klebschicht eine Dich-
tungsfunktion aus.
In [S309] wird ein Verfahren zur Herstellung von Welle-Nabe-Verbindun-
gen beschrieben, bei dem nach dem „trockenen“ Fügen der anaerobe Kleb-
stoff in eine definierte Klebfuge injiziert wird und darin anschließend unter
einem hydrostatischem Druck aushärtet. Ziel dieser Arbeiten ist die Entwick-
lung einer weitgehend automatischen Hochdruck-Injektionsanlage.
Weitere Anwendungen erstrecken sich auf Flächendichtungen (z.B. im
Motoren- und Getriebebau). Hierfür werden Formulierungen gewählt, die ge-
genüber den zu dichtenden Flächen eine relativ geringe Adhäsion aufweisen
aber gleichzeitig über hohe Kohäsionskräfte verfügen. Derartige Dichtungen
sind mit hohen Anpressdrücken belastbar und lassen sich im Reparaturfall
leicht von den Oberflächen wieder entfernen.
Beim Einbringen von Fügeteilen in Sacklöcher empfiehlt es sich, den
Klebstoff in die Bohrung zu dosieren und die Schrauben dann zu montieren.
Durch das Komprimieren des Luftpolsters im Gewindesackloch steigt der
Klebstoff nach oben und benetzt die ganze Schraube gleichmäßig. Die Füge-
spalte sollten, je nach Viskosität des eingesetzten Klebstoffs, im Bereich zwi-
schen 0,2–0,4 mm liegen.
Zusammenfassend bietet die Anwendung der anaeroben Klebstoffe die fol-
genden Vorteile:
– Einfache Handhabung, leicht automatisierbarer Klebstoffauftrag.

– Ausübung einer zusätzlichen Dichtungsfunktion bei Schraubensicherungen.
– Vermeidung von Spannungsspitzen, da die Betriebsbeanspruchungen
gleichmäßig verteilt eingeleitet werden.
– Wirtschaftliche Fertigung, da keine zusätzlichen Arbeitsgänge wie Feinst-
bearbeitung, Nuten, Fräsen, Spintlöcher bohren usw. erforderlich sind.
– Vereinfachte Oberflächenvorbehandlung, da ausgewählte Klebstoffformu-
lierungen zur Verfügung stehen, die ölartige Verunreinigungen auf der
Oberfläche in geringen Mengen reaktionsneutral in die Polymermatrix ein-
zubauen vermögen.
– Hohe Beständigkeit bei dynamischen Dauerlasten und Vibrationsbean-

spruchungen.
– Als duromer aufgebaute Polymere zeigen die ausgehärteten Klebschichten
eine sehr gute Medien- und Wärmebeständigkeit.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.1.2:
Zusammenfassende Darstellungen: [C46, C47, D19, E39, F1, G77, H1, H7, L35, U2, W1].
Härtungsreaktionen: [G139, G153, G163, M242, R116–R118, S1, Y17].
Anwendungen: [D124, E203, F2, F3, H150, L2, L139, S309, W125].
Kleben von Olefinen: [F63].
Rheologie: [M273, M285]. Weitere Literaturangaben im Anschluss an Abschnitt 10.2.
Normen: ISO 10123, DIN EN ISO 10964, DIN 54452, DIN 54455.
Normen-Entwürfe: DIN EN 3792 bis DIN EN 3812: Luft- und Raumfahrt – Anaerobe poly-
merisierbare Klebstoffe.
2.1.1.3
Strahlungshärtende Klebstoffe
2.1.1.3.1
Allgemeine Betrachtungen
Zum Auslösen der Polymerisationsreaktionen bei strahlungshärtenden Kleb-
stoffen werden Strahlungen verwendet, deren Energiedichte so hoch ist, dass
die notwendige Aktivierungsenergie für das Aufrichten der C=C-Doppelbin-
dung direkt oder indirekt erreicht wird. Polymerisationsfähig sind Monomere
oder Prepolymere mit einer oder mehreren C=C-Doppelbindungen. Als
Strahlungsquellen sind UV-Strahler und Elektronenstrahler im praktischen
Einsatz. In Ergänzung zu diesen beiden Strahlungstypen sind für spezielle An-
wendungen ebenfalls Laser (Abschn. 2.1.1.3.14) untersucht worden.
Die für die photoinitiierte Strahlungshärtung wesentlichen Grundlagen
sind in Bild 2.1 dargestellt.
Bei der Elektronenstrahlhärtung wird die kinetische Energie hochbe-
schleunigter Elektronen für die Aktivierung der C=C-Doppelbindung einge-
setzt (Abschn. 2.1.1.3.13).
2.1.1.3.2
Aufbau strahlungshärtender Klebstoffsysteme
Die Basis strahlungshärtender Klebstoffsysteme stellen reaktive Mono-
mere bzw. Oligomere mit funktionellen Vinylgruppen (Acrylate, Methacrylate)
dar. Diesen werden zur Erzielung der erforderlichen Verarbeitungsviskositäten
bzw. Klebschichteigenschaften reaktive Verdünner (Abschn. 2.3.3.2) zugege-
ben, deren Monomere nach Beendigung der Polymerisationsreaktion durch
kovalente Bindungen in die vernetzte Klebschicht eingebaut sind.
Um auch Monomere einer Strahlungshärtung zugänglich zu machen, die
nicht über C=C-Doppelbindungen verfügen, besteht die Möglichkeit, diese zu
„acrylieren“. Auf diese Weise erhält man Klebstoffe, deren Klebschichten spe-
zielle gewünschte Eigenschaften aufweisen, wie z.B. Haftung, Temperaturbe-
ständigkeit, Alterungsbeständigkeit u.v.a. Bekannt sind in diesem Zusam-

menhang z.B.
– Epoxi-Acrylate
– Urethan-Acrylate
– Polyester-Acrylate
– Polyether-Acrylate
– Silicon-Acrylate.
Stabilisatoren, Antioxidantien, Harze und ggf. Füllstoffe sind ergänzende
Rezepturbestandteile zur Beeinflussung der geforderten Klebschichteigen-
schaften. Bei den UV-strahlungshärtenden Systemen sind zur Einleitung der
photochemischen Primärreaktion weiterhin Photoinitiatoren erforderlich.
Bild 2.1. Reaktionsmechanismen der photoinitiierten Strahlungshärtung

2.1.1.3.3
Reaktionsmechanismen
Der grundlegende Ablauf strahlungschemischer Reaktionen umfasst die fol-
genden Stufen:
(1) Energieemission nach Umwandlung elektrischer Energie in Strahlung

durch die Strahlungsquelle
(2) Energieabsorption durch die
Monomermoleküle Photoinitiatoren
(E-Strahlungshärtung) (UV-Strahlungshärtung)
↓
(3) photochemische Primärreaktion
——
↓ ←————————————
(4) Bildung freier Radikale R•
(5) Initiierung des reaktiven Systems durch Bildung von Monomerradikalen
(2.16)
(6) Bildung von Kettenstartmolekülen
(2.17)
(7) Kettenwachstum zur Ausbildung der vernetzten Klebschicht
(2.18)
(8) Kettenabbruch durch Rekombination von Radikalen oder Radikalmolekülen.

Die Geschwindigkeit der Kettenreaktion (Radikalkettenpolymerisation) wird
in erster Linie durch die Reaktivität des eingesetzten Monomers bestimmt und
ergibt sich insgesamt aus den Reaktionsgeschwindigkeitskonstanten der je-
weiligen Einzelreaktionen: Initiatorzerfall ki (3 + 4), Kettenwachstum kw (7)
und Kettenabbruch ka (8). Hohe Polymerisationsgeschwindigkeiten werden
erreicht bei hohen Werten für ki und kw und gleichzeitig niedrigen ka-Werten.
Die bekannte Polymerisationsverzögerung bei Anwesenheit von Sauerstoff
(Sauerstoffinhibierung) hat ihre Ursache in einer starken Erhöhung des ka-
Wertes infolge einer O2-Anlagerung. Mit seinen ungepaarten Elektronen ist
Sauerstoff ein sog. „Elektronenfänger“ und somit ein Radikalinhibitor.
Beeinflussbar sind die negativen Auswirkungen der Sauerstoffinhibierung,
die zu einer bleibenden Oberflächenklebrigkeit infolge nicht ausreichender
Molekülvernetzung führt, durch eine Erhöhung der Photoinitiatorkonzentra-
tion und/oder Einsatz von Strahlen mit kürzeren (energiereicheren) Wellen-
längen. Die sicherlich am effektivsten wirkende Anwendung einer Schutzgas-
atmosphäre ist technisch aufwendig und erfordert zusätzliche Kosten.
Eine Steigerung der Polymerisationsgeschwindigkeit ist neben dem Einsatz

stark reaktiver Monomere ebenfalls möglich durch Zusatz mehrfunktioneller
Monomere, d.h. Moleküle mit mehreren C=C-Doppelbindungen (Bi- oder
Triacrylate) als Basismonomere oder auch Reaktivverdünner. Dadurch kommt
es zu einer schnelleren Ausbildung vernetzter Strukturen.
Ein Grund für die hohe Vernetzungsgeschwindigkeit strahlungshärtender
Reaktionen liegt allgemein in der Tatsache, dass die Energieabsorption und
somit der Beginn der Startreaktionen gleichzeitig in der gesamten durch-
strahlten flüssigen Klebschicht erfolgt.
2.1.1.3.4
UV-Strahlung
Die UV-Strahlung ist ein Teil des Spektrums der elektromagnetischen Strah-
lung. Sie schließt sich an den kurzwelligen Teil des sichtbaren Lichtes an
(380 nm) und erstreckt sich bis zur ionisierenden Strahlung (Röntgenstrah-
lung, 100 nm). Bei der Aushärtung von Klebstoffen spielt der UV-A-Bereich
die zentrale Rolle u.a. auch dadurch bedingt, dass Haut- und Augenschädi-
gungen bei bestimmungsgemäßer Anwendung nicht auftreten.
Nach DIN 5031, Teil 7 werden die in Tabelle 2.3 aufgeführten Strahlungsar-
ten unterschieden.
Als „Quarz-UV“ wird der Wellenlängenbereich von 180–300 nm bezeich-
net, da Quarz für diesen Bereich durchlässig, Glas jedoch undurchlässig ist.
Grundsätzlich bedeutet eine vorhandene Werkstofftransparenz im sichtba-
ren Bereich nicht, dass dieser Werkstoff auch UV-durchlässig ist, in Zwei-
felsfällen ist die UV-Durchlässigkeit mit einem UV-Messgerät zu bestimmen.
Die Bezeichnung „Vakuum-UV“ unterhalb 200 nm beruht auf der Tatsache,
dass diese Wellenlängen von Sauerstoff sehr stark absorbiert werden und
Tabelle 2.3. Strahlungsarten
Benennung der Kurzzeichen Wellenlänge λ Photonenenergie Q E

Strahlung [nm] [eV]
0
Vakuum UV VUV 100 … 200 12,4 … 6,2
UV-C
Ultra- Fernes UV FUV 200 … 280 6,2 … 4,4
violett Mittleres UV UV-B 280 … 315 4,4 … 3,9
Nahes UV UV-A 315 … 380 3,9 … 3,3
Sichtbare Strahlung VIS 380 … 780 3,3 … 1,6

Licht
IR-A 780 … 1400 1,6 … 0,9

NIR
0
Nahes IR IR-B 1400 … 3000 0,9 … 0,4
Infra-
rot Mittleres IR MIR 3000 … 50000 0,4 … 0,025
rot IR-C
Fernes IR FIR 50000 … 106 0,025 … 0,001
Wellenlängen der Mikrowellen- und Hochfrequenzstrahlung siehe Abschnitt 12.3.5 „Mikro-

wellenerwärmung“.
somit im Vakuum oder unter Schutzgas (z.B. Argon) gearbeitet werden muss.
Der bei der Wellenlänge λ = 187,6 nm entstehende atomare Sauerstoff vermag
sich an den molekularen Sauerstoff unter Ozonbildung anzulagern. In gerin-
gen Mengen gebildetes Ozon (Geruchsschwelle bei 0,01 ppm, MAK-Wert
0,1 ppm) muss abgesaugt werden.
Die UV-Strahlung wird gelegentlich auch als „aktinische Strahlung“ (von
griech. aktis = Strahl) bezeichnet. Besonders in der älteren medizinischen
Literatur findet man den Begriff „aktinisches Licht“ wegen dessen vielfältiger
chemischer und biologischer Wirkung.
2.1.1.3.5
Energetische Betrachtungen
Das folgende Berechnungsbeispiel soll den Zusammenhang zwischen der UV-
Strahlungsenergie und der Bindungsenergie einer C=C-Doppelbindung mit
6,1 · 105 J Mol–1 verdeutlichen.
Aus der bekannten Beziehung zwischen Wellenlänge λ (cm) und Frequenz ν
(s–1) einer elektromagnetischen Strahlung
c
λ=
ν
(c Lichtgeschwindigkeit im Vakuum 3,00 · 1010 cm s–1) ergibt sich für eine UV-
Strahlung mit einer Frequenz von 1,5 · 1015 s–1 eine Wellenlänge von
3,00 · 1010
λ= = 2 · 10–5 cm = 200 nm.
1,5 · 1015
Der Zusammenhang zwischen der Energie E, Frequenz ν und der Wellenlänge
λ wird durch die Plancksche Beziehung
E = hν
(h Plancksches Wirkungsquantum 6,63 · 10–34 Js) wiedergegeben. Aus beiden
Beziehungen lässt sich ableiten, dass ein Strahlungsquant von 200 nm eine
Energie von
c 1
E = h · = 6,63 · 10–34 · 3,00 · 1010 · · 107 = 9,9 · 10–19 J
λ 200
besitzt.
Die gesamte pro Mol umgesetzte Energie ergibt sich unter Berücksich-
tigung der Avogadro-Konstanten 6,02 · 1023 (Anzahl der Atome bzw. Moleküle
pro Mol; früher Loschmidtsche Konstante genannt, nach der die Anzahl der
Moleküle in 1 cm3 eines idealen Gases – also volumen- und nicht masse-
bezogen – bei 0 °C und 0,1 MPa 2,687 · 1019 beträgt) zu
E = 9,9 · 10–19 · 6,02 · 1023 = 5,96 · 105 J Mol–1.
Das Ergebnis bestätigt die vergleichbaren Energieinhalte der für die Berech-
nung gewählten UV-Strahlung und der Bindungsenergie einer C=C-Doppel-
bindung (s.o.) und macht gleichzeitig deutlich, dass die UV-Strahlung für
Reaktionen bei organischen Verbindungen mit hohem Wirkungsgrad einge-
setzt werden kann.
Unter Berücksichtigung der atomphysikalischen Einheit der Energie in
Elektronenvolt (1eV = 1,602 · 10–19 J, entspricht der kinetischen Energie eines
Teilchens mit der Elementarladung e bei Beschleunigung durch eine Poten-
zialdifferenz von 1V im Vakuum) ergibt sich für eine UV-Strahlung von
200 nm eine Photonenenergie von
9,9 · 10–19
QE = = 6,18 eV (vgl. Tab. 2.3).
1,602 · 10–19
2.1.1.3.6
UV-Strahler
Die wesentlichen Bauelemente einer UV-Anlage sind neben der Stromversor-
gung, den Steuerungs- und Kühlsystemen sowie ggf. einer Ozonabsaugung die
UV-Lampen (Strahler) und der Reflektor. Die Erzeugung der UV-Strahlen er-
folgt im Allgemeinen in Gasentladungslampen, von denen die Quecksilber-
dampflampen als Mittel- und Hochdrucklampen (1–10 bar) die weiteste Ver-
beitung gefunden haben. Die Anregung erfolgt durch Stromdurchfluss oder
Mikrowellen, wobei die Mikrowellenanregung den Vorteil einer sehr scharfen
Bündelung des Strahls aufweist [K150, S158]. Sie besitzen ein Linienspektrum
mit den stärksten Emissionslinien bei 313 und 366 nm (neben weiteren Emis-
sionen im sichtbaren Bereich). Durch eine Dotierung der Gasatmosphäre mit
Metallhalogeniden (Eisen-, Zinn-, Kobaltjodide sowie Gallium) lassen sich
sowohl Lücken im UV-Spektrum ausfüllen als auch höhere Strahlerwirkungs-
grade erzielen.
Die kurzwellige Strahlung des Quecksilberatoms regt die Metallhalogenide
oder auch das Gallium an, mit der Folge von Emissionen in Bereichen größe-
rer Wellenlängen durch die entsprechenden Ionen oder Atome.
Folgende Orientierungswerte können für die Leistungsschwerpunkte der
erwähnten Strahler dienen:
– Normaler Hg-Strahler 230–320 nm
– eisendotierter Strahler 300–400 nm
– galliumdotierter Strahler 400–450 nm.
Somit ist eine spezifische Anpassung der Emissionswellenlängen auf die Ab-
sorptionsspektren der Initiatorsysteme des auszuhärtenden Klebstoffs möglich.
Die durch ein Spektrum zu charakterisierende Strahlung kann im Prinzip
drei Formen aufweisen:
– Alle Wellenlängen sind über den gesamten Strahlungsbereich vertreten:
Kontinuierliches Spektrum,
– nur einzelne Wellenlängen werden abgestrahlt: Linienspektrum,
– Zwischenform beider Arten, sog. quasi konstantes Spektrum: Viellinien-
und Bandenspektrum.
Bild 2.2 zeigt die Emissionsspektren zweier verschiedener Strahler:
Bild 2.2. Emissionsspek-

trum eines Quecksilber-
hochdruckstrahlers
(oben) und eines Fe-,
Sn-, Co-Jodid dotierten
Strahlers (unten)
Aus Bild 2.3 geht schematisch der Zusammenhang zwischen dem Emis-
sionsspektrum eines Strahlers und dem Absorptionsspektrum eines Photo-
initiators hervor. Es zeigt sich, dass der Klebstoff 1 mit der Strahlungsquelle A
nur schwer, mit B gar nicht zu härten ist, während der Klebstoff 2 mit beiden
Strahlungsquellen (mit A allerdings schneller als mit B) vernetzbar ist.
Möglichkeiten zur Beeinflussung eines UV-Strahlungsspektrums bestehen
durch entsprechende Filter bzw. über andere Lampen. Eine definierte Ände-
rung des Spektrums über den Lampenstrom ist nicht möglich.
Eine spezielle Entwicklung stellen UV-Strahler nach dem Excimer-Prinzip
dar (Abschn. 14.1.4.8). Je nach Auswahl der anzuregenden Molekülkomplexe
stehen Lampen für die jeweils erforderlichen Wellenlängen (Bereich zwischen
193 und 351 nm) zur Verfügung. Da diese Strahler keine IR-Strahlung emittie-
ren, erfolgt auch keine Wärmebelastung des bestrahlten Mediums.
Bild 2.3. Zusammenhang zwischen Strahler-Emissionsspektrum und Photoinitiator-Absorp-

tionsspektrum
2.1.1.3.7
Reflektoren
Bei den Reflektoren werden im Prinzip zwei verschiedene Geometrien un-

terschieden, elliptische und parabelförmige Reflektorprofile. Bei dem erste-
ren wird die Strahlung fokussiert, sie trifft demnach gleichmäßig über der
Bahnbreite mit einer hohen Energie quasi linienförmig auf die zu vernet-
zende Klebschicht. Die Verwendung parabelförmiger Reflektorprofile führt
zu Flächenbestrahlungen, deren Ausdehnung von der unteren Reflektor-
breite abhängig ist. Somit ergibt sich in diesem Fall auch eine niedrigere
Energiedichte. Da die Strahlungsintensität mit der Entfernung von der
Strahlungsquelle (abhängig von dem vorhandenen Reflektor) abnimmt, ist
im Sinne einer hohen Energieausbeute der Abstand zum zu bestrahlenden
Material so gering wie möglich zu halten.
Zur Reduzierung der Wärmebelastung empfindlicher Fügeteile durch
den hohen Anteil an Infrarot-Strahlung werden Strahlungsquellen (Rein-
UV-Systeme) angeboten, bei denen durch einen entsprechenden Aufbau
des Reflektorgehäuses die unerwünschte infrarote und sichtbare Strahlung
herausgefiltert wird, sodass mehr als 95% reines UV-Licht für die Klebstoff-
härtung zur Verfügung stehen.
Die wesentlichen Sicherheitsvorkehrungen beim Betrieb von UV-Anlagen be-

ziehen sich auf die UV-Abschirmung von Bereichen außerhalb der Härtungs-
zone, ggf. die Ozon-Beseitigung, den Schutz vor Hochspannung sowie die
Wärmeabfuhr, die wegen des relativ hohen Anteils an ebenfalls entstehender
IR-Strahlung erforderlich ist. In diesem Zusammenhang ist festzuhalten, dass
eine gezielte Nutzung der Kombination UV-Strahlung und thermischer (IR)

Härtung ebenfalls angewandt wird. Vorteilhaft sind hierbei die größere Reak-
tionsgeschwindigkeit, eine höhere Vernetzungsrate sowie eine gleichmäßigere
Vernetzung über die Klebschichtdicke.
Eine Kontrolle des Härtungsverlaufes UV-härtender Klebstoffe kann nach
[W140] durch Zusatz eines Indikators erfolgen, der während der Härtung ei-
nen mit der Radikalbildung im Klebstoff gekoppelten Farbwechsel verursacht.
Die vorstehenden Ausführungen belegen, dass die UV-Strahlungshärtung
als ein „System“ verstanden werden muss, bei dem nur eine genaue Abstim-
mung von Klebstoff und UV-Anlage den gewünschten Erfolg garantieren
kann. Zusammenfassend sind bei der Auswahl demnach die folgenden Krite-
rien zu berücksichtigen:
– Welche Wellenlängen benötigt der UV-härtende Klebstoff (bzw. die Photo-
initiatoren) für die Polymerisationsreaktion? (Bild 2.3).
– Welche UV-Strahlungsdosis ist für die Aushärtung notwendig? Die erfor-
derliche Mindestdosis ist von dem jeweiligen Anwendungsfall abhängig
und ist empirisch zu ermitteln. Für die gängigen Klebstoffarten können
Strahlungsdosen von 100–500 mWscm–2 in Betracht gezogen werden. Be-
dingt durch die während der Fertigung eintretenden Verunreinigungen von
Filtern und Reflektoren sowie durch die physikalisch bedingte Lampen-
alterung, die mit einem Intensitätsrückgang verbunden ist, sollte eine
Überdimensionierung der UV-Intensität bis zu etwa 50% erfolgen.
– Welche Flächen sollen bestrahlt werden? Zur Auswahl stehen Punkt- und
Flächenstrahler.
Berechnungsbeispiel
Die Strahlungsenergie E (Dosis) wird definiert als Strahlungsintensität I mul-
tipliziert mit der Belichtungsdauer t

mJ mW
E = I · t 6 = 7 · [s]
cm2 cm2
Wenn ein Klebstoff bei einer Bestrahlung mit einer Intensität von 100 mW cm–2
in 20 Sekunden aushärtet, ist dafür eine Strahlungsenergie von E=2000 mJ cm–2
erforderlich.
Bei diesem Beispiel ist ergänzend zu berücksichtigen, dass durch Strah-
leralterung infolge zunehmender Betriebszeiten die Bestrahlungszeiten ent-
sprechend länger zu bemessen sind oder der Intensitätsverlust durch eine Ver-
ringerung des Abstandes Lampe zu Klebstoff ausgeglichen wird.
Zum Einsatz der UV-Strahlung für Glasklebungen siehe Abschnitt 14.2.4.
2.1.1.3.8
Photoinitiatoren
Bei den Photoinitiatoren handelt es sich um eine spezielle Klasse organischer
Verbindungen, die unter Lichtausschluss stabil sind und bei Einwirkung von
Strahlung einer bestimmten Wellenlänge soviel Energie absorbieren, dass sie

zum Zerfall in Radikale angeregt werden. Die entstehenden freien Radikale
verfügen dabei über ein Energiepotenzial, das oberhalb der erforderlichen
Aktivierungsenergie der C=C-Doppelbindungen liegt und somit die Bildung
radikalischer Monomere ermöglicht. Sie besitzen demnach die Eigenschaft,
Strahlungsenergie einer bestimmten Wellenlänge in potenzielle chemische
Reaktionsenergie umzusetzen. In [C97] werden Photoiniatoren auch als „che-
mische Solarzellen“ bezeichnet.
Ein geeignetes Photoinitiatorsystem muss grundsätzlich ein auf den Emis-
sionsbereich der UV-Strahlungsquelle abgestimmtes Absorptionsspektrum
aufweisen (Bild 2.3). Diese Forderung ergibt sich aus den Betrachtungsweisen
der Quantentheorie, nach der photochemische Vorgänge Quantenprozesse
sind und der Zusammenhang zwischen eingestrahlten Lichtquanten und Ener-
gieaufnahme der Moleküle einer gegebenen Frequenzbeziehung unterliegt.
Die von den Molekülen absorbierten Lichtquanten regen diese durch die
Energiezufuhr zu Abbaureaktionen an, wobei im speziellen Fall der Photoinitia-
tormoleküle drei verschiedene Reaktionsmechanismen unterschieden werden:
– Radikalbildung durch Photospaltung: Zu dieser Verbindungsklasse intra-
molekular spaltender Initiatoren gehören im Wesentlichen aromatische
Carbonylverbindungen, insbesondere Benzoinderivate, Benzilketale und
Acetophenonderivate. Schematisch erfolgt die Spaltung nach folgendem
Mechanismus, wobei eins der gebildeten Radikale meistens das Benzoyl-
radikal ist:
(2.19)
– Radikalbildung durch Wasserstoffabspaltung (H-Abstraktoren): Aromatische

Ketone, wie z.B. Benzophenon, Benzil, Thioxanthone, erleiden in dem
durch Strahlungseinfluss bedingten angeregten Energiezustand keine
Molekülspaltung, sondern bewirken eine intermolekulare Wasserstoffab-
spaltung bei einem gleichfalls vorhandenen Protonendonator. Typische
Protonendonatoren (in diesem Fall auch Koinitiatoren oder Synergisten
genannt) sind beispielsweise tertiäre Amine:
(2.20)
Für diese beiden Gruppen an Photoinitiatoren ist typisch, dass sie wenigs-
tens eine Carbonylgruppe (=C=O) besitzen, die mit einer aromatischen
Ringstruktur konjugiert ist.
– Kationische Photoinitiatoren: Diese Gruppe von Photoinitiatoren stellt die
Voraussetzung für die kationische Polymerisation dar. Es handelt sich
hierbei um Aryldiazoniumsalze (Oniumsalze) der allgemeinen Formel
Ar–N=NX, die unter UV-Strahlungseinfluss einer schnellen Molekül-
spaltung unterliegen bei gleichzeitiger Bildung freier Lewis-Säuren (z.B.
BF3 , AsF5 , PF5):
(2.21)
Aufgrund der begrenzten thermischen Stabilität und der Bildung von gas-
förmigem Stickstoff, der zur Blasenbildung in der auszuhärtenden Schicht
führen kann, sind in der Vergangenheit u.a. Initiatoren auf Basis von
U Y U Y
Ar Ar
Diaryliodonium- J X und Triarylsulfonium- Ar S X Salzen
Ar Ar
entwickelt worden. Diese bilden in Gegenwart von Protonendonatoren
starke Brönstedt-Säuren, die als sehr effektive Initiatoren für die kationische
Polymerisation gelten. Besonders bei der Strahlungshärtung von Epoxid-
harzen haben diese Initiatoren Bedeutung erlangt (Abschn. 2.2.1.2).
Bemerkung: Unter Lewis- bzw. Brönstedt-Säuren versteht man allgemein
Verbindungen, die durch Abgabe eines Protons in die korrespondierende
Base übergehen können.
In Bild 2.4 sind die Grundstrukturen einiger wichtiger ionischer Photoinitia-
toren zusammengestellt.
Bild 2.4. Grundstrukturen ionischer Photoinitiatoren

2.1.1.3.9
Photosensibilisatoren
Durch Photosensibilisatoren ist es möglich, die Absorptionswellenlängen von
Photoinitiatoren zu kürzen und/oder zu längeren Wellenlängen auszuweiten
und auf diese Weise die Vernetzungsgeschwindigkeit zu beschleunigen. Die
von ihnen absorbierte Strahlung bestimmter Wellenlänge wird als Energie auf
den Photoinitiator übertragen. Derartige Photosensibilisatoren sind insbe-
sondere für die kationische Polymerisation im Einsatz, wo sie den Wirkungs-
grad der Oniumsalz-Initiatoren deutlich erhöhen.
2.1.1.3.10
Kationische Strahlungshärtung
Gegenüber der anionischen Polymerisation (z.B. bei Cyanacrylaten, Abschn.
2.1.1.1) besitzen Härtungsmechanismen nach dem Prinzip der kationischen
Polymerisation ebenfalls große Bedeutung. Als Ausgangsmonomere eignen
sich insbesondere cycloaliphatische Verbindungen, die unter Ringöffnung
leicht polymerisieren, so z.B. cycloaliphatische Epoxide (Abschn. 2.2.1.1).
Als Photoinitiatoren dienen die bereits beschriebenen Oniumsalze, die un-
ter UV-Einfluss freie Lewis- oder Brönstedtsäuren bilden. Der Reaktionsme-
chanismus mit einer Epoxidverbindung läuft beispielsweise bei einem Diaryl-
iodonium-Salz als Photoinitiator wie folgt ab (Ar = C6H5–):
(1) Photoinduzierte Spaltung einer C-J-Bindung unter Bildung eines Arylra-
dikals Ar· und eines kationischen Aryliodoniumradikals ArJ ·.
(2) In einer weiteren Reaktionsstufe erfolgt dann in Gegenwart eines Proto-
nendonators RH die Bildung einer starken Brönstedt-Säure HBF4, die die
kationische Polymerisation einleitet:
(2.22)
(3) Kettenwachstum durch kationische Öffnung weiterer Epoxidringe.

Bei Verwendung bifunktioneller Epoxide, wie sie z. B. in den Formeln
(2.57) und (2.58) dargestellt sind, erfolgt auf diese Weise die Bildung stark
vernetzter Polymerstrukturen. Kationische Polymerisationsreaktionen
zeichnen sich durch ihre Unempfindlichkeit gegenüber der bei den anioni-
schen Systemen auftretenden Sauerstoffinhibierung aus; weiterhin ist
hervorzuheben, dass diese Reaktionen nach der Initiierung durch die UV-
Bestrahlung weiter fortschreiten und eine Nachhärtung, die durch Tempe-
raturanwendung noch verstärkt werden kann, ergeben. Zu beachten ist, dass
zur sicheren Aushärtung des Klebstoffs das gesamte Klebstoffvolumen mit

Licht der entsprechenden Wellenlänge bestrahlt werden muss, da im Gegen-
satz zu der Radikalkettenpolymerisation keine Polymerketten beliebiger
Länge mittels nur eines „Starter-Kations“ (Dominoeffekt) gebildet werden
können.
Als Vorteil bei der kationischen Aushärtung von Epoxiden ist die geringe
Schwindung zu erwähnen. Diese begründet sich auf die Tatsache, dass die
durch die Polymerisation geöffneten Epoxidringe ein größeres Volumen
einnehmen als die geschlossenen und so zu einer Verringerung der Gesamt-
schwindung bei der Polymerisation beitragen.
In [E149] werden mehrkomponentige kationisch härtbare Epoxidmassen
beschrieben, die mit dem Ziel entwickelt wurden, einerseits eine möglichst
hohe Aushärtungsgeschwindigkeit zu besitzen, andererseits aber den ge-
wünschten verarbeitungstechnischen Anforderungen gerecht werden.
2.1.1.3.11
Lichthärtung
Die durch die UV-Strahlung in abgeschatteten Bereichen inhomogene Akti-

vierung der Photoinitiatoren verursacht naturgemäß Grenzen in der Anwen-
dung dieser Systeme. Aus diesem Grund sind – insbesondere in der Elektro-
nikindustrie zum Bestücken von Leiterplatten (Abschn. 15.5) – Harz- und
Initiatorsysteme entwickelt worden, bei denen die Aktivierungsenergie in
Form einer längerwelligen Strahlung im Bereich von 400–600 nm (sichtbarer
Bereich) bereitgestellt werden kann. Als Photoinitiatoren dienen bevorzugt
die in Abschn. 2.1.1.3.8 erwähnten Oniumsalze, die nach entsprechender
Anregung eine langlebige Katalysatorwirkung entfalten. Hauptkomponenten
für diese Klebstoffe sind Epoxidharze, vor allem cycloaliphatische Epoxide
(Abschn. 2.2.1.1), da diese wegen ihrer höheren Reaktivität im Zuge der ka-
tionischen Ringöffnungspolymerisation gegenüber aliphatischen und aroma-
tischen Epoxidharzen Vorteile aufweisen.
Diese Klebstoffe besitzen den Vorteil, dass ihre Lichtaktivierung direkt
vor dem Klebstoffauftrag und dem anschließenden Fixieren der Fügeteile
erfolgen kann, ohne dass es bereits zu einem deutlichen Viskositätsan-
stieg kommt. Die Polymerisation setzt sich dann zeitabhängig ebenfalls
in den der Strahlung nicht zugänglichen Bereichen fort. Die apparativen
Möglichkeiten der Vor- bzw. Durchflussaktivierung sind in [D86, E75] be-
schrieben.
Je nach dem vorhandenen System Strahlungsquelle-Photoinitiator ist
demnach zwischen der Lichthärtung und der Lichtaktivierung zu unter-
scheiden. Bei der Lichthärtung findet durch eine einmalige Bestrahlung eine
vollständige Polymerisation aller Monomermoleküle statt. Die Lichtaktivie-
rung führt zu einem Reaktionsstart, der zeit- bzw. temperaturabhängig
durch entsprechende Reaktionsmechanismen zu der ausgehärteten Kleb-
schicht führt. Gleiche Zusammenhänge gelten auch für die UV-strahlungs-
härtenden Systeme.
2.1.1.3.12
Kombinationshärtung
Der bereits in Abschnitt 2.1.1.3.11 erwähnte Nachteil der inhomogenen Photo-
initiatoraktivierung in abgeschatteten Bereichen hat neben der Entwicklung
der Lichtstrahlhärtung zu weiteren Klebstofformulierungen geführt, um eine
der Bestrahlung anschließende Härtung zu ermöglichen. Hierzu zählen u.a.:
– UV- und thermisch härtbare Klebstoffe. Neben den Photoinitiatoren werden
den Klebstoffen noch thermisch aktivierbare Peroxide zugegeben, die im
Sinne einer Radikalkettenpolymerisation (Abschn. 2.1.2.1) wirksam wer-
den. Der Nachteil dieser Klebstoffe besteht in der z.T. begrenzten Lagersta-
bilität.
– UV- und feuchtigkeitshärtende Klebstoffe. Diese Klebstofformulierungen be-
inhalten Monomer-/Oligomersysteme, die nach der Strahlungshärtung
noch über funktionelle Isocyanat- oder auch Silanol-Gruppen verfügen
und die mittels eindiffundierender Feuchtigkeit eine zusätzliche Härtung
ergeben. Diese Reaktionen sind allerdings sehr zeitabhängig (Abschn.
2.2.2.1 und 2.3.4.1 und [E172]).
– UV- und anaerob härtende Klebstoffe. Diese Klebstoffe sind in Abschnitt
2.1.1.2 beschrieben.
2.1.1.3.13
Elektronenstrahlhärtung
Die Elektronenstrahlung ist im Gegensatz zur elektromagnetischen Strah-
lung eine Teilchenstrahlung. Elektronen weisen eine endliche Ruhemasse
auf, die in einem elektrischen Feld beschleunigt wird. Die kinetischen Ener-
gien der Elektronen sind wesentlich größer als der Energieinhalt der UV-
Strahlung.
Hieraus ergibt sich bei im Prinzip gleichen Reaktionsmechanismen als we-
sentlicher Unterschied zu der UV-Härtung, dass keine Photoinitiatoren für die
Energieübertragung erforderlich sind. Da auf der anderen Seite die hochener-
giereichen Elektronen durch die Luftmoleküle stark abgebremst werden
(Ozonbildung) und somit ihre kinetische Energie verlieren, kann ein Elektro-
nenstrahler nur im Hochvakuum betrieben werden. Das Arbeitsprinzip ist wie
folgt (Bild 2.5).
Die von einer auf Glühtemperatur erhitzten Kathode emittierten Elektro-
nen werden in einem im Hochvakuum befindlichen Hochspannungsfeld zur
Anode hin beschleunigt, wobei die Beschleunigungsspannungen zwischen
70 und 300 kV (bis 125 kV spricht man von Niederspannungselektronen) bei
einem Elektronenstrom bis zu ca. 250 mA liegen (bei einem Linearstrahler ist
die Anode das Elektronenaustrittsfenster). Eine Mindestbeschleunigungs-
spannung ist in jedem Fall für die Überwindung des Austrittsfensters und des
sich anschließenden Luftraumes erforderlich. Die Kathode kann punkt- oder
stabförmig ausgebildet sein. Bei einer punktförmigen Kathode bilden die
Elektronen einen gebündelten Strahl, der durch ein elektrisches Wechselfeld
Bild 2.5. Schematischer Aufbau

einer Elektronenstrahlanlage
mit einer Ablenkfrequenz von ca. 800–900 Hertz das auszuhärtende Material
bestrahlt. Durch diese hohe Frequenz wird auch bei einer schnelllaufenden
Bahn jedes Flächenelement oftmals bestrahlt, sodass man praktisch von
einem „stehenden“ Elektronenstrahl sprechen kann. Dieser Vorgang wird als
„Scanning“ und ein derartiger Strahler als „Scanner“ bezeichnet. Nach dem
„Electrocurtain“-Prinzip wird eine der Bahnbreite entsprechende stabförmige
Kathode verwendet, die einen „Elektronenvorhang“ erzeugt. Ein Ablenkungs-
system ist hierbei nicht erforderlich. Die Abdichtung des im Hochvakuum
arbeitenden Beschleunigers gegenüber der Atmosphäre erfolgt durch ein mit
einer Titanfolie abgedecktes Austrittsfenster (Lenardfenster). Diese Folie in
einem Dickenbereich von 10–15 μm ist thermisch belastbar, verursacht je-
doch ein Abbremsen der beschleunigten Elektronen. Die durch das Fenster
austretenden Elektronen treffen anschließend auf das mit der zu härtenden
Klebschicht vorbeilaufende Substrat. Die hohe kinetische Energie führt dann
bei den acrylierten Monomeren zur Radikalbildung und somit Initiierung
der Polymerisationsreaktion in der bereits beschriebenen Weise. Zur Ab-
schirmung der beim Abbremsen der beschleunigten Elektronen entstehenden
Röntgenstrahlen ist die Anlage mit Bleiblech umkleidet.
Die Eindringtiefe der Elektronen ist von der Beschleunigungsspannung
abhängig, sie liegt je nach Anlagentyp in Bereichen von 10–300 μm. Es hat
sich eingebürgert, die Eindringtiefe auf die Mengeneinheit des zu härtenden
Materials bei einem spezifischen Gewicht von 1 gcm–3 zu beziehen, sodass

eine Eindringtiefe von 100 μm auch mit dem Wert 100 gm–2 angegeben wird.
Durch die Höhe des Strahlstroms wird die von der Anlage abgegebene Strah-
lungsenergie bestimmt. Die Strahlleistung ist das Produkt aus Beschleuni-
gungsspannung und Elektronenstrom, sie bestimmt die maximale Bahnge-
schwindigkeit.
Bei den im folgenden Beispiel angegebenen Werten für die Beschleuni-
gungsspannung U und den Elektronenstrom I ergibt sich beispielsweise eine
effektive Strahlleistung von 10 kW. Dabei beträgt die Leistungsaufnahme des
Elektronenstrahlers ca. 20 kW, da das Elektronenaustrittsfenster und dessen
Stützkonstruktion je nach Beschleunigungsspannung ca. 50% der Strahlleis-
tung absorbieren. Bei einer Scannerbreite von 100 cm resultiert somit eine
Strahlleistung von 100 Wcm–1.
Neben der Leistung der Anlage interessiert die in der bestrahlten Schicht
absorbierte Strahlungsenergie. Unter der Energiedosis versteht man die ab-
sorbierte Strahlungsenergie pro Mengeneinheit des bestrahlten Materials
(Jg–1), während die Energiedosisleistung (Energiedosisrate) das Maß für
die Energieübertragung je Zeiteinheit darstellt (Jg–1 s–1). Auf diese die Pro-
duktionsgeschwindigkeit bestimmende Größe sind die Strahlungsanlagen
zu dimensionieren.
Die absorbierte Strahlungsdosis, d.h. die Strahlungsenergie, die pro Mas-
seneinheit des auf einem Substrat befindlichen auszuhärtenden Materials
aufgenommen wird, lässt sich aus den Anlagen- und Verfahrensparametern
berechnen, z.B.:
Beschleunigungsspannung U 200 kV
Strahlstrom I 50 mA
Scannerbreite b 100 cm
Substratgeschwindigkeit v 100 m min–1
Materialdichte 1 g cm–3
Materialschichtdicke d 200 μm
Auszuhärtende Materialmenge in 1 s:
v 10000
m=b d = 100 · 0,02 = 333 cm3 = 333 g.
60 60
Strahlungsenergie:
E = UIs = 200 · 103 · 50 · 10–3 · 1 = 10000 Ws (J).
Absorbierte Strahlungsdosis:
10000 J
= 30 ·
333 g
Bei dieser Berechnung wird von einer vollständigen Härtung des Materials
ausgegangen, weiterhin sind reflektierte Strahlungsanteile und Verluste durch
die Fenster- und Luftabsorption nicht berücksichtigt. Anlagenspezifische Ver-
luste werden in einem entsprechenden Korrekturfaktor K in die Berechnung

einbezogen.
Die Einheit für die Dosis ist das Gray (Gy)
1 Gy = 1 J kg–1,
als Dosiskapazität wird das Produkt aus Energiedosis und Bahngeschwindig-
keit definiert [kGy m min–1].
Für die alte Einheit der Dosis rad (radiation absorbed dose) bzw. Mrad
ergibt sich folgende Umrechnung
10 J
1 Mrad = = 10 kGy.
g
Zur Auslösung der strahlenchemischen Reaktionen in Klebschichten werden
im Allgemeinen Energiedosen zwischen 10 und 100 kGy benötigt. Die Dosis-
messung an Elektronenstrahlanlagen erfolgt mittels Dosimeterfilmen, die sich
in Abhängigkeit der Strahlendosis verfärben.
Für die Elektronenstrahlhärtung gelten im Wesentlichen die gleichen Vor-
teile wie für die UV-Härtung. Erwähnenswerte Unterschiede sind jedoch der
mögliche Verzicht auf Photoinitiatoren, höhere Bahngeschwindigkeiten und
keine thermische Belastung der Substrate. Im Gegensatz zur UV-Härtung
lassen sich auch pigmentierte Schichten härten, weiterhin sind Folienkaschie-
rungen durch eine der beiden Folien hindurch möglich.
2.1.1.3.14
Laserstrahlhärtung
Für die Härtung von Monomersystemen lassen sich Laser (Light amplification
by stimulated emission of radiation) prinzipiell einsetzen. Je nach Anregung
und Art des Lasermediums erzeugen Laser Strahlen im infraroten, sichtbaren,
ultravioletten Bereich und auch Röntgenstrahlung. Der Einsatz beruht auf der
Ausnutzung der folgenden charakteristischen Eigenschaften eines Lasers:
Kohärenz, exakt definierbare Wellenlängen, hohe Energiedichte und Möglich-
keit der Fokussierung auf kleinste Bereiche. Entsprechende Anwendungen
werden in Abschnitt 12.3.5, der Einsatz von Excimer-Lasern zur Oberflächen-
vorbehandlung von Kunststoffen in Abschnitt 14.1.4.8 beschrieben.
2.1.1.3.15
Anwendungen
Die Anwendungsmöglichkeiten strahlenhärtender Klebstoffsysteme sind sehr
vielfältig. Ein Einsatz erfolgt insbesondere dort, wo bahnförmig beschichtete
Substrate bei hohen Produktionsgeschwindigkeiten ausgehärtet werden sol-
len, z.B. bei der Herstellung von Haftkleb- bzw. Trennmittelbeschichtungen.
Während bei der UV-Strahlungshärtung die Klebschicht der Strahlung direkt
ausgesetzt werden muss, ist es bei der Elektronenstrahlhärtung zusätzlich mög-
lich, Kaschierungen aus Folienkombinationen mittels Durchstrahlung einer
Folienbahn durchzuführen. Weitere Anwendungsgebiete, die wegen der nied-
rigeren Investitionskosten vor allem auf die UV-Strahlungshärtung beschränkt

sind, ergeben sich beim Kleben UV-durchlässiger Werkstoffe wie Gläser und
Kunststoffe sowie zur Härtung von Verguss- und Dichtungsmaterialien.
Die wesentlichen Vorteile der Strahlungshärtung liegen in den sehr kurzen
Härtungszeiten (im Sekundenbereich), der Verwendung lösungsmittelfreier
Klebstoffsysteme (keine Umweltbelastungen, Entfall der Kosten für Abluftrei-
nigung), hohen Produktionsgeschwindigkeiten, nur geringer Erwärmung der
Substrate sowie einer Energieeinsparung gegenüber thermischen Härtungs-
prozessen. Dem gegenüber stehen allerdings relativ hohe Investitionskosten
insbesondere bei den Elektronenstrahlern.
Zusammenfassende Darstellungen: [B155, B310, C91, C137, C142, D57, D59, D60, D125, D279,
D401, D 486, G29, H84, H149, K88, K111, K112, L156, O7, P25, P27, P198, R35, R91, R112, S92,
S156, S160, S299, Z18, DIN 5031, DIN 6814].
Aufbau strahlungshärtender Klebstoffe: [A65, A66, B71, B72, B148, B156, B157, B308, C48,
C146, D61, D129, E72, G30, H146, H151, M278, N12, S88, S157, S299, S301, T20, W37, W140].
UV-Strahler: [B78, K85, K149, K150, K288, N99(LED), P26, P146, P193, R35, R107, S158, T52, Z20].
Photoinitiatoren: [C150, D57, D401, E70, G28, G56, M277, S92, T20].
Kationische Härtung, Lichtstrahlhärtung: [A165, B153, B158, C20, C49, C91, D126, D128,
D319, D536, E71, E73–E75, E149, G159, H152, H358, K86, K87, M81, M127, S92, S162, S275,
S306, S352, W49, W79, W163].
Kombinationshärtung: [D127, E71, E74, P76].
Elektronenstrahlhärtung: [C17, C18, D58, D59, E248, G25, H73, H78–H80, H152, J38, K84,
K264, L155, N13, P27, R34, R35, S91, W158].
Laser-Härtung: siehe Abschnitte 12.3.5 und 14.1.4.8.
Prüfung Vernetzungsgrad: [D401].
2.1.1.4
Aerobe Klebstoffe
Im Gegensatz zu den anaeroben Klebstoffen (Abschn. 2.1.1.2), die unter Sauer-

stoffausschluss (und Metallkontakt) aushärten, wird die Härtungsreaktion bei
den aeroben Klebstoffen durch Sauerstoffzutritt eingeleitet. Folgende reak-
tionskinetische Überlegungen bilden die Grundlage dieser Klebstoffsysteme:
Die Polymerisation olefinisch ungesättigter Monomere, wie sie beispiels-
weise bei den Acrylaten, insbesondere Methylmethacrylaten vorliegen, erfolgt
durch eine Radikalkettenpolymerisation, die über ein organisches Peroxid
und einen Beschleuniger ausgelöst wird. Die entsprechenden Härtungsme-
chanismen sind in Abschnitt 2.1.2 näher beschrieben.
Bei den aeroben Klebstoffen liegt nun kein Peroxid vor, sondern eine Verbin-
dung, die bei Sauerstoffkontakt zur Hydroperoxidbildung fähig ist. Derartige
zur Hydroperoxidbildung neigende Verbindungen sind z.B. Hydrazone der fol-
genden allgemeinen Formel, in der R1 , R2 und R3 geradkettige, verzweigte bzw.
cyclische Alkylgruppen oder auch substituierte Arylgruppen sein können:
(2.23)
Nach dem Klebstoffauftrag erfolgt dann über eine Oxidation des Hydrazons
die Bildung des entsprechenden Peroxids, das wiederum die Radikalketten-
polymerisation einleitet. Die Klebstofformulierungen enthalten als Beschleu-
niger weiterhin Kupfer-, Cobalt- oder Manganverbindungen sowie Stabili-
satoren gegen unkontrollierte Radikalbildung und Sauerstoffeinwirkung.
Somit ist es zur Gewährleistung einer ausreichenden Lagerstabilität erforder-
lich, dass diese Klebstoffe unter Sauerstoffausschluss hergestellt und verpackt
werden.
Der beschriebene Härtungsmechanismus bedingt für die Aktivierung nach
dem Klebstoffauftrag eine bestimmte Zeit, um den Sauerstoff aus der Luft auf-
zunehmen (Luftkontaktzeit), die Aushärtung findet anschließend bei Raum-
temperatur in kurzer Zeit statt.
Für die industrielle Fertigung mit ihren kurzen Taktzeiten kann die Zeit
zwischen der Klebstoffapplikation und dem Fixieren der Fügeteile durch Zu-
mischung des Sauerstoffs zu dem Klebstoff schon vor dessen Auftrag verrin-
gert werden. Dafür ist in der Auftragsanlage eine Mischkammer vorgesehen,
in der der Sauerstoff – in reiner Form oder als Luft – unter entsprechendem
Druck in den Klebstoff dosiert wird. Zur Kontrolle der ausreichenden Sauer-
stoffaufnahme sind in den Formulierungen entsprechende Farbstoff-Indika-
toren vorhanden [D320].
Wichtige Klebstoffgrundstoffe sind Methacrylate und Polyurethan-
Methacrylate. Im Vergleich zu Klebstoffen auf Basis von z. B. Epoxiden
oder Polyurethanen handelt es sich bei den aeroben Klebstoffen um relativ
neue Systeme, die inzwischen eine umfangreiche Anwendungsbreite erlangt
haben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.1.4: [D141, D142, D314, D315, D320–D322, I29,
R112].
2.1.2
Zweikomponenten-Polymerisationsklebstoffe
Bei diesen Systemen erfolgt die Aktivierung der C=C-Doppelbindung eben-

falls durch Radikale. Der Unterschied zu der Strahlungshärtung besteht je-
doch darin, dass die Radikale nicht durch Photoinitiatoren bzw. direkte Strah-
lungseinwirkung gebildet werden, sondern aus einer dem Monomer als sog.
Härter zugesetzten radikalbildenden Substanz nach den in Abschnitt 2.1.1.3.3
(Formeln (2.16)–(2.18)) beschriebenen Reaktionsmechanismen entstehen.
Auf die Fügeteile wird demnach ein aus zwei Komponenten bestehendes Kleb-
stoffsystem aufgetragen. Die wichtigsten Vertreter dieser Systeme sind die
Methacrylatklebstoffe. Weiterhin sind die mittels einer Styrolkomponente
härtenden ungesättigten Polyester wenigstens teilweise zu den Zweikompo-
nenten-Polymerisationsklebstoffen zu zählen (Abschn. 2.3.3.2).
2.1.2.1
Methacrylatklebstoffe
Wie die Cyanacrylate, so leiten sich auch diese Klebstoffe von der Acrylsäure
ab. Besondere Bedeutung als Grundstoff hat für diese Systeme der Methylester
der Methacrylsäure, das Methylmethacrylat:
(2.24)
(2.25)
Durch das Vorhandensein der Vinylgruppe und die durch die Estergruppe
vorhandene Ladungsverschiebung innerhalb der C=C-Doppelbindung han-
delt es sich um sehr polymerisationsfreudige Monomere. Kennzeichnendes
Merkmal für die Polymerbildung ist bei diesen Grundstoffen im Gegensatz zu
der Ionenkettenpolymerisation bei den Cyanacrylaten die Radikalkettenpoly-
merisation, bei der die Aufspaltung der C=C-Doppelbindung durch eine Radi-
kalanlagerung erfolgt. Hierbei entsteht ein neues Radikal, an das sich nun ein
zweites und weitere Monomere anlagern können (Formeln (2.16)–(2.18)).
Im Einzelnen gestaltet sich diese Reaktion bei dem Methylmethacrylat-
monomer (MMA) wie folgt:
Als radikalbildende Substanz dient das Dibenzoylperoxid, das als zugege-
bene Härterkomponente durch einen sog. Beschleuniger in zwei Radikale
aufgespalten wird. Als Beschleuniger finden tertiäre aromatische Amine der
allgemeinen Formel (Rx)3N Verwendung, wie z.B. das Dimethyl-p-toluidin:
(2.26)
(2.27)
Die Radikalkettenpolymerisation des MMA-Monomers verläuft an-

schließend entsprechend der Reaktionsgleichung (2.28), bis es zu einem
Kettenabbruch kommt:
(2.28)
Die durchschnittliche Molekülgröße des Polymers hängt im Wesentlichen

von der Anzahl der auftretenden Abbruchreaktionen ab, dieses wiederum
ist eine Frage der vorhandenen Radikalkonzentration und der Reaktions-
temperatur.
Aus dem in (2.28) dargestellten Reaktionsablauf ergibt sich, dass es – theo-
retisch – nur eines Härterradikals bedarf, um eine Menge von n Monomer-
molekülen zu polymerisieren, d.h. es ist keine mengenmäßige Abhängigkeit
beider Reaktionspartner im Sinne einer stöchiometrisch verlaufenden Reak-
tion (Abschn. 2.2.1.5) erforderlich. In praxi ist natürlich infolge der eintreten-
den Abbruchreaktionen mit höheren Radikalkonzentrationen zu rechnen, sie
liegen aber grundsätzlich im Bereich von nur wenigen Prozent des dem Mole-
kulargewicht des Polymers entsprechenden Anteils. Bild 2.6 zeigt, dass die
Festigkeit der Klebung nur sehr geringfügig, die Härtungszeit nur bis ca. 3%
von der Härterkonzentration abhängig ist.
Neben dem vorwiegend eingesetzten Methylmethacrylat stehen für Kleb-
stofformulierungen weitere Alkylmethacrylate, z.B. Ethylmethacrylat, sowie
für erforderliche Vernetzungsreaktionen di- und trifunktionelle Methacrylat-
ester zur Verfügung.
Bild 2.6. Abhängigkeit

der Klebfestigkeit und
Härtungszeit vom Här-
teranteil bei Meth-
acrylatklebstoffen
2.1.2.2
Verarbeitungssysteme der Methylmethacrylatklebstoffe
Die Tatsache, dass es sich bei dieser Radikalkettenpolymerisation nach Verei-
nigen der Komponenten Monomer, Härter und Beschleuniger um sehr schnell
verlaufende Reaktionen handelt, die für eine praktische Anwendung hinder-
lich sind, hat zu mehreren Entwicklungen einer fertigungsgerechten Verarbei-
tung geführt. In diesem Zusammenhang sind verschiedene „Generationen“
(1., 2., ggf. eine 3. Generation) dieser Systeme vorgestellt worden. Eingebürgert
haben sich z.B. Bezeichnungen wie „modified acrylics“ oder „second genera-
tion acrylics“, die sog. SGA-Typen. Im Wesentlichen handelt es sich bei diesen
Bezeichnungen um die verschiedenen Variationen der Mischungsmöglichkei-
ten von Monomer, Härter und Beschleuniger im Sinne einer für die praktische
Verarbeitung vertretbaren Topfzeit (Abschn. 3.1.1.5) sowie Weiterentwicklun-
gen im Hinblick auf verbesserte Festigkeits- und Verformungseigenschaften.
Scharfe Abgrenzungen zwischen und genaue Definitionen bei den einzelnen
Entwicklungsstufen liegen nicht vor, aus diesem Grunde können diese Be-
zeichnungen auch nicht als Qualitätsmerkmale angesehen werden.
Die Verarbeitung der Methacrylatsysteme erfolgt heute im Wesentlichen
nach drei Verfahrensarten:
A–B-Verfahren: Komponente A enthält als Hauptanteil das MMA-Monomer
sowie die erforderliche Menge des Beschleunigers. Diese Mischung ist sta-
bil und lagerfähig, d.h. nicht an eine vorgegebene Topfzeit gebunden. Kom-
ponente B enthält als Hauptbestandteil in gleicher Menge wie bei A ebenfalls
das MMA-Monomer, als zweiten Bestandteil jedoch den Härter, allerdings in
doppelter Menge ausreichend für den Monomeranteil sowohl in A als auch
in B. Auch diese Mischung ist stabil und lagerfähig. (Eine Variante zur Er-
höhung der Lagerstabilität der Komponente B besteht darin, dass in ihr das
Härterpulver nicht bereits bei der Anlieferung enthalten ist, sondern vor der
Anwendung zugemischt wird). Beide Komponenten A und B werden entwe-
der direkt vor dem Auftragen und die Fügeteile in gleichen Anteilen ge-
mischt oder auch gleichzeitig in gleicher Menge auf die Fügefläche dosiert
und durch den Anpressdruck der Fügeteile in sich vermischt. Es ist ebenfalls
möglich, die Komponente A auf die eine, die Komponente B auf die andere
Fügeteiloberfläche aufzubringen, die Durchmischung erfolgt dann ebenfalls
nach dem Vereinigen der Fügeteile (Bild 2.7). Die Aushärtung bis zu einer
ausreichenden Anfangsfestigkeit findet anschließend innerhalb weniger Mi-
nuten statt. Vorteilhaft ist bei diesem Verfahren, dass die Dosierung des Här-
ters, der bereits beim Klebstoffhersteller in die Komponente B eingearbeitet
ist, beim Anwender in einem 1:1 Verhältnis mit der Komponente A erfolgen
kann. Somit entfällt die mischungsmäßig schwerer zu beherrschende Zu-
gabe des Härters von nur wenigen Gewichtsprozentgehalten.
Eine besonders anwenderfreundliche Auftragsmöglichkeit besteht in der
Bereitstellung der Komponenten A und B in Kartuschen, aus denen sie mit-
tels einer Handpistole (Abschn. 12.3.3) über ein angeschlossenes statisches
Mischrohr exakt gemischt auf die Fügeteile aufgetragen werden können. Bei
Bild 2.7. Verarbeitung von Methacrylatklebstoffen nach dem A–B-Verfahren
entsprechender Viskositätseinstellung sind auf diese Weise größere Klebfu-

genspalte (bis zu 3 mm) zu überbrücken.
Härterlack-Verfahren: Bei diesem Verfahren, auch „No-Mix“-Verfahren ge-
nannt, wird der Härter in einem leichtflüchtigen organischen Lösungsmit-
tel gelöst („Härterlack“) und in dieser Form auf eines der beiden Fügeteile
aufgetragen. Nach Verdunsten des Lösungsmittels innerhalb weniger Minu-
ten ist dieses Fügeteil lagerungsstabil, braucht bei entsprechender sauberer
Lagerung also nicht sofort dem Klebevorgang zugeführt zu werden. Auf das
andere Fügeteil wird zum gewünschten Zeitpunkt die Monomer-Beschleu-
niger-Mischung aufgebracht. Nach dem Vereinigen der beiden Fügeteile
tritt dann innerhalb kurzer Zeit die beschriebene Reaktion und somit Ver-
festigung der Klebschicht ein. Nachteilig gegenüber dem A–B-Verfahren ist
bei dem „No-Mix“-System allerdings eine beschränkte Klebschichtdicke
von ca. 0,3–0,4 mm, da von der dünnen Härterschicht ausgehend die Poly-
merisationsreaktion einseitig nach den Gesetzen der Diffusion in die Kleb-
schicht fortschreiten muss. Man kann diesen Nachteil zwar dadurch aus-
gleichen, dass der Härterlack auf beide Fügeteile aufgetragen wird, begibt
sich dann allerdings des Vorteils der langen Topfzeit, da nach Aufbringen
der Monomer-Beschleuniger-Mischung auf die bereits mit Härterlack be-
schichtete Seite sofort verklebt werden muss.
Direkter Härterzusatz: Der Härter wird dem Monomer, in dem sich bereits
der Beschleuniger befindet, entweder als Paste oder als Pulver in einer
Menge von ca. 1–3% unmittelbar vor der Verarbeitung zugegeben („Mix-
System“). Wegen der geringen Härtermenge ist in diesem Fall auf eine sehr
gute Durchmischung besonders zu achten. Nach Härterzugabe ist dann
sofort mit der Klebstoffverarbeitung im Rahmen der angegebenen Topfzeit
zu beginnen. Bei Monomeren mit einer hohen Reaktionsgeschwindigkeit
ist dieses Verfahren nicht anwendbar, die Verarbeitung erfolgt in diesen
Fällen nach dem Härterlack-Verfahren.
Zur Erhöhung der Klebschichtzähigkeit und somit auch der Klebfestigkeit
werden zähharte Systeme angeboten, wie sie in gleicher Weise auch bei Epo-
xidharzklebstoffen (Abschn. 2.2.1.7) bekannt sind. Dazu werden Kautschuk-
verbindungen mit reaktiven C=C-Doppelbindungen mittels einer Radikalket-
tenpolymerisation in die Polymerstruktur der Methacrylate eingebaut [A67,
B160].
Um die Haftung der Methacrylatklebstoffe auf Kunststoffen zu verbessern,
kann nach [E77] eine der beiden Komponenten ein polymerisierbares Iso-
cyanat, z.B. Isocyanatoethylmethacrylat, enthalten:
(2.29)
Der große Vorteil der Klebstoffe auf Methacrylatbasis liegt gegenüber anderen
Zweikomponentensystemen, die eine stöchiometrische Mischung der Kompo-
nenten erfordern, in der einfachen Handhabungsweise und den kurzen Aus-
härtungszeiten. Weitere Vorteile sind die hohen Festigkeiten der Klebungen,
sowie relative Unempfindlichkeit gegenüber fetthaltigen Oberflächen.
Methacrylatklebstoffe mit einem größerem Spaltfüllungs- bzw. Spaltüber-
brückungsvermögen werden in [D323] beschrieben. Diese Systeme bilden bei
der Aushärtung poröse Polymerstrukturen, verursacht durch ein bereits in
dem Klebstoff vorhandenes Treibmittel, z.B. Azo- bis -isobutyronitril (AIBN).
Dieses setzt beim Erwärmen Stickstoff frei und führt so zu einer Volumenzu-
nahme der Klebschicht. Die Klebstoffe können einkomponentig verarbeitet
werden, da das Treibmittel beim Zerfall gleichzeitig Radikale freisetzt, die die
Polymerisation initiieren.
Eine Verbesserung der Klebschichtverformbarkeit bei tiefen Temperaturen
ergibt sich nach [D324] durch Zusatz von Urethan(meth)acrylaten zu den
Methacrylatkomponenten. Diese Systeme werden vielfältig auch als Wandbe-
schichtungen und Versiegelungen verwendet.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.2.1: [A67, B79, B159, B160, D62, D130, D323, D324, E76,
E150, E258, F63, H398, K2–K4, M224, W2].
2.1.3
Polymere Grundstoffe
Neben den beschriebenen chemisch reagierenden Polymerisationsklebstoffen

findet ebenfalls eine große Gruppe physikalisch abbindender Klebstoffe Ver-
wendung, die zum Zeitpunkt der Verarbeitung bereits als Polymerisate vorlie-
gen. Die wichtigsten dieser Polymerisate leiten sich von vinylgruppenhaltigen
Monomeren oder von Kautschuktypen ab. Weiterhin sind noch einige gesät-
tigte Kohlenwasserstoffpolymere von Interesse.
Die Möglichkeiten des Aufbaus polymerer Grundstoffe sind sehr vielfältig.
Nur in den seltensten Fällen werden sie in Form von Homopolymeren einge-
setzt. Die Co- oder Mischpolymerisation mit anderen Monomeren ergibt die
Möglichkeit, durch Eigenschaftskombination verschiedener Monomere spezi-
fischen Bedingungen hinsichtlich Verarbeitung und Beanspruchung gerecht zu
werden. Für den strukturellen Aufbau gilt die in Bild 2.8 dargestellte Systematik.
Während in den Copolymerisaten die Monomereinheiten abwechselnd ent-
sprechend ihrem Mengenverhältnis statistisch oder alternierend in die Mo-
lekülkette eingebaut sind, bestehen die Blockpolymere aus Polymeren, deren
Moleküle aus linear verknüpften Blöcken aufgebaut sind. Die Blöcke sind
direkt oder durch konstitutionelle Einheiten, die nicht Teil der Blöcke sind,
miteinander verbunden (Bild 2.9). Bei den statistischen bzw. alternierenden
Systemen bildet das Copolymer eine homogene Phase, z.B. nachweisbar durch
nur einen vorhandenen Glasübergangsbereich (Abschn. 4.4.1). Da bei den
Bild 2.8. Aufbau der Copoly-

merisate
Blockpolymeren die beiden Segmente miteinander unverträglich sind, wird

ein quasi Zweiphasenmolekül mit auch zwei Glasübergangsbereichen ge-
bildet. Für den Aufbau der Pfropfpolymere sind die an ihrer Hauptkette
(A-Kette) „aufgepfropften“ Seitenketten (B-Ketten) charakteristisch (Bild 2.8
und Abschn. 14.1.4.5).
2.1.3.1
Polyvinylacetat (PVAC)
Polyvinylacetat, ebenfalls als Ethylenacetat bezeichnet, ist das Polymerisa-
tionsprodukt des Vinylacetats (VAC):
(2.30)
Aufgrund der in dem Molekül vorhandenen stark polaren Acetatgruppe be-
sitzt das Polyvinylacetat sehr gute Haftungseigenschaften auf vielen Fügeteil-
oberflächen:
(2.31)
Eine Verwendung erfolgt vorwiegend als Dispersionsklebstoff (Abschn. 3.5)

mit ca. 50–60% Festkörpergehalt, z.T. auch auf Basis von Vinylacetat-Copoly-
merisaten (z.B. mit Vinylchlorid).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.1: [H81, S2].
2.1.3.2
Polyvinylalkohol (PVAL)
Polyvinylalkohol entsteht als Verseifungsprodukt des Polyvinylacetats oder
anderer Polyvinylester:
(2.32)
Je nach Molekulargewicht liegt der Polyvinylalkohol als mehr oder weniger

hochviskose Flüssigkeit bis zum festen Aggregatzustand vor. Verwendet wird
er z.B. zum Kleben cellulosehaltiger Werkstoffe wie Papier, Pappe, Holz u. dgl.,
als Grundstoff für feuchtigkeitsaktivierbare Gummierungen, weiterhin als
Schutzkolloid zur Stabilisierung und Erhöhung der Abbindegeschwindigkeit
von Dispersionsklebstoffen (Abschn. 3.5).
Die Hydrophilie des Polyvinylalkohols, d.h. die Tendenz, in Wasser einzu-
dringen, führt zu einer geringen Feuchtigkeitsbeständigkeit der Klebschicht.
Diese Wasserempfindlichkeit kann z.B. durch Vernetzen mit bifunktionellen
Aldehyden verringert werden [D325].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.2: [D325, H153, Z44].
2.1.3.3
Polyvinylether
Von den Polyvinylethern sind insbesondere die folgenden drei Polymere als
Klebstoffgrundstoffe von Interesse:
(2.33)
Bei den Polyvinylethern mittlerer Polymerisationsgrade handelt es sich um

klebrige Weichharze, die sehr gute Haftungseigenschaften an porösen und
glatten Oberflächen aufweisen. Der Polyvinylmethylether zeichnet sich beson-
ders dadurch aus, dass er aufgrund seiner Wasserlöslichkeit auch wieder
anfeuchtbar ist und somit z.B. im Gemisch mit Dextrin (Abschn. 2.5.2) oder
tierischen Leimen (Abschn. 2.5.1) als Gummierung auf Etikettenpapieren die-
sen eine verbesserte Haftung verleiht. Wegen ihrer permanenten Klebrigkeit
sind Polyvinylether auch in druckempfindlichen Klebstoffen (Haftklebstoffe,
Abschn. 3.4) im Einsatz.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.3: [A1, D132, M2].
2.1.3.4
Ethylen-Vinylacetat (EVA)
Copolymerisat aus Ethylen und Vinylacetat:
(2.34)
In dem Molekülaufbau sind die Vinylacetatmoleküle statistisch in die Ethylen-

kette eingebaut. Während das reine Polyvinylacetat gegenüber Temperaturbe-
anspruchung aufgrund von Essigsäureabspaltung relativ instabil ist, sind die
Copolymerisate mit Ethylen im Hinblick auf Oxidation und thermischen Ab-
bau wesentlich beständiger. Aus diesem Grund gehören EVA-Copolymere (bei
ca. 40% Vinylacetatanteil) zu einer wichtigen Gruppe von Schmelzklebstoff-
rohstoffen (Abschn. 3.6). Sie besitzen ebenfalls im Bereich tiefer Temperaturen
(bis ca. –70°C) noch ein ausreichendes elastisch-plastisches Verhalten. Mit zu-
nehmendem Anteil an Vinylacetat (ab ca. 60%) besitzen die EVA-Copolymere
plastisch fließende, dauerklebrige Eigenschaften mit abnehmender thermi-
scher Beständigkeit. Diese Produkte sind als Grundstoffe für Haftschmelz-
klebstoffe (Abschn. 3.4) im Einsatz. EVA-Copolymere lassen sich im Hinblick
auf ihre Verwendung als Klebstoffgrundstoffe durch die beiden Grundgrößen
Schmelzindex (Abschn. 12.3.1.3) und Vinylacetatgehalt charakterisieren: Ein
niedriger Schmelzindex (geringer VAC-Gehalt) erhöht die Kohäsionsfestigkeit
der Klebschicht, steigende Schmelzindizes (höherer VAC-Gehalt) führen zu
einem Ansteigen des Fließverhaltens der Klebschicht. Je nach dem Verhältnis
des Ethylen- zu dem Vinylacetatanteil resultieren weiterhin unterschiedliche
Kristallinitätseigenschaften. Die dem Ethylenanteil entsprechend proportio-
nal ansteigende Kristallinität bestimmt die Klebschichtfestigkeit und Tempe-
raturbeständigkeit, während die amorphen Vinylacetatanteile dem System
gute Flexibilitätseigenschaften verleihen. So lassen sich durch entsprechende
Monomeranteile im Copolymerisat den jeweiligen Anwendungsfällen zuge-
ordnete Eigenschaften gestalten. Aufgrund der sehr guten durch die Acetat-
gruppe bedingten Haftungseigenschaften (z.B. gegenüber PVC), werden die
EVA-Copolymerisate ebenfalls als Basispolymere für die Modifikation mit
anderen Polymeren bei Dispersionsklebstoffen eingesetzt.
Zur Verbesserung der Haftungseigenschaften gegenüber polaren und un-
polaren Kunststoffen werden in [G75, M130] „Copolymere“ aus Ethylen und
Kohlenmonoxid (CO) beschrieben, bei denen das CO als Ketogruppe in die
Kohlenstoffkette eingebaut ist und dem Copolymer polare Eigenschaften
verleiht (E/CO-Copolymere). Kohlenmonoxid gilt zwar allgemein nicht als

Monomer, in diesem Fall bildet das Kohlenstoffatom des Kohlenmonoxids
jedoch einen Teil des Rückgrats des Polymers. Da es ein relativ kleines Mo-
lekül ist, unterbricht es die Kristallinität des Polyethylens nicht. E/CO-Copo-
lymere werden u. a. für Folien eingesetzt, die auf photochemischem Wege ab-
baubar sind und somit bei Sonneneinstrahlung in Bestandteile mit sehr ge-
ringem Molekulargewicht zerfallen. In Kombination mit Vinylacetat oder
Alkylacrylaten entstehen E/VAC/CO- bzw. E/Acrylat/CO-Terpolymere, die
sich durch eine erhöhte Wärmestabilität und ein verbessertes Adhäsionsver-
halten auszeichnen.
EVA-Copolymere lassen sich als Kautschuke mit Peroxiden in Kombina-
tion mit Aktivatoren oder durch Bestrahlung zu Elastomeren vulkanisieren.
die Vulkanisate zeichnen sich durch hohe Witterungs-, Sauerstoff- und
Ozonbeständigkeit aus und besitzen gute Tieftemperatur-Eigenschaften. Sie
werden verwendet zur Herstellung technischer Gummiartikel wie Dichtun-
gen, Profilen und Folien. Zum Verkleben dieser Werkstoffe siehe [M258].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.4: [A43, B3, B311, C50, E1, J17, L141, L145, L173, P77,
P179, R1, T1, W3].
2.1.3.5
Ethylen-Acrylsäure-Copolymere
Copolymerisate aus Ethylen und Acrylsäure bzw. Acrylsäureestern:
(2.35)
Diese Copolymere, die die chemische Resistenz des Polyethylens mit den
guten Haftungseigenschaften der Säure- bzw. Estergruppierung in sich verei-
nigen, stellen wichtige Basispolymere für Schmelzklebstoffe dar. Als Ester-
komponente werden vorzugsweise Acrylsäureester eingesetzt (Ethylenmeth-
acrylat, Ethylenethylacrylat).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.5: [D336, K5].
2.1.3.6
Polyvinylacetale
Polyvinylacetale entstehen durch Einwirkung von Aldehyden auf Alkohole

nach folgendem (schematisch dargestellten) Reaktionsprinzip:
(2.36)
Die für die Klebstoffherstellung wichtigsten Acetale sind das

– Polyvinylformal (PVFM) (R = H)
– Polyvinylbutyral (PVB) (R = –CH2–CH2–CH3).
Beide dienen als plastifizierende Komponente für Klebstoffe auf Phenol-
harzbasis (Abschn. 2.3.1.1). Durch Untersuchungen in [W61] wurde fest-
gestellt, dass das Polyvinylformal während der Aushärtung mit dem
Phenolharz reagiert und somit ein echtes Verbundsystem vorliegt. Das
Polyvinylbutyral findet als Klebfolie für Mehrschichtensicherheitsglas An-
wendung [D492].
2.1.3.7
Polystyrol (PS)
Polymerisationsprodukt des Styrols:
(2.37)
Das Monomer (Monostyrol) ist als Bestandteil für Klebstoffgrundstoffe vor-
wiegend in drei Bereichen im Einsatz:
Als Copolymer mit weichmachenden Monomeren, insbesondere Butadien,
für die Herstellung von Styrol-Butadien-Dispersionen (Abschn. 3.5).
Als Copolymer mit Butadien für Kautschuk-Blockpolymere (Abschn. 2.1.4).

Als polymerisationsfähiges „Lösungsmittel“ für die Copolymerisation mit
ungesättigten Polyestern (Abschn. 2.3.3.2).
2.1.3.8
Polyvinylchlorid (PVC)
Polyvinylchlorid ist das Polymerisationsprodukt des Vinylchlorids (VC):
(2.38)
Verwendung als Grundstoff insbesondere für Plastisolklebstoffe (Abschn.

3.14), weiterhin als Copolymerisat mit Vinylacetat zu Vinylchlorid/Vinyl-
acetat-Copolymeren in Lösungsmittelklebstoffen (Abschn. 3.2), Dispersions-
klebstoffen (Abschn. 3.5), Heißsiegelklebstoffen (Abschn. 3.7) und als Hoch-
frequenz-Schweißhilfsmittel (Abschn. 3.2). Zum Kleben von Polyvinylchlorid
siehe Abschnitt 14.1.6.1.1.
2.1.3.9
Polyvinylidenchlorid (PVDC)
Polyvinylidenchlorid wird aus asymmetrischem Dichlorethylen polymerisiert:
(2.39)
Wegen der nicht ausreichenden Stabilisierungsmöglichkeiten wird Vinyliden-

chlorid in Mischpolymerisation gemeinsam mit Vinylchlorid, Vinylacetat,
Acrylsäure, Acrylnitril u.ä. verwendet. Die aus den Dispersionen erhaltenen
Schichten sind bei 120–130°C heißsiegelbar (Abschn. 3.15); da sie wegen
ihrer sehr guten Wasserdampfundurchlässigkeit außerdem vorteilhaft für
Beschichtungen von Verpackungspapieren eingesetzt werden können, ergibt
sich eine gute Kombination von heißsiegelfähiger Beschichtung für rationelle
Verarbeitungen.
2.1.4
Kautschukpolymere
Neben den Monomeren, die ihre C=C-Doppelbindung als Voraussetzung für

eine Polymerisation der im Molekül eingebauten Vinylgruppe verdanken, sind
als Klebstoffgrundstoffe auch Monomere mit Doppelbindungen, die sich von
Kautschuktypen ableiten, besonders interessant. Kautschuke sind allgemein
Produkte, die bei Raumtemperatur weitgehend amorph und sehr weitmaschig
vernetzt sind und die eine niedrige Glasübergangstemperatur (Abschn. 4.4.1)
besitzen. Neben dem Naturkautschuk (NR), einem Polymerisat des Isoprens
(gewonnen aus dem Hevea brasiliensis), sind in den vergangenen Jahrzehnten
künstliche Kautschuke entwickelt worden, die gegenüber dem Naturprodukt
den Vorteil gleichmäßigerer Qualität und Verfügbarkeit aufweisen. In reiner
Form haben diese Polymere weitgehend elastomere Eigenschaften, die für die
Festigkeitsanforderungen an Klebschichten wenig geeignet sind. Aus diesem
Grund werden vielfach Copolymerisate als „thermoplastische Elastomere“
(Abschn. 2.1.4.2) eingesetzt.
Diese mit sehr guten Klebeigenschaften versehenen Produkte sind im All-
gemeinen jedoch zu viskos, um in dieser Form verarbeitet werden zu kön-
nen. Daher werden sie über entsprechende Lösungsmittelsysteme in niedri-
gere Viskositäten überführt und als Lösungsmittelklebstoffe (Abschn. 3.2)
oder Dispersionsklebstoffe (Abschn. 3.5) mit den entsprechenden Haftei-
genschaften eingesetzt.
Als Klebstoffgrundstoffe auf künstlicher Kautschukbasis sind die folgenden
Synthesekautschukarten wichtig (s. a. Abschn. 14.4).
– Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR),
– Nitrilkautschuk (NBR),
– Styrol-Blockpolymere,
– Butylkautschuk (IIR),
– Chloroprenkautschuk (CR).
2.1.4.1
Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR)
Beim Styrol-Butadien-Kautschuk handelt es sich um ein Copolymer, bei dem

die Monomerbausteine Styrol und Butadien statistisch im Molekül verteilt
sind. Kennzeichnend ist das Vorhandensein von nur einer Glasübergangstem-
peratur. Um eine entsprechende Festigkeit zu erhalten, ist es erforderlich, eine
Quervernetzung zwischen den Molekülketten, in den meisten Fällen durch
Schwefel, herbeizuführen (Vulkanisation, Abschn. 14.4.1). Radikalische Ver-
netzungen sind über die Ausbildung von Polymeren bzw. Prepolymeren mit
endständigen Radikalen in Gegenwart entsprechender Monomere ebenfalls
möglich. Derartige Systeme werden als vernetzte Copolymere bezeichnet. Als
Klebstoffgrundstoff hat der Styrol-Butadien-Kautschuk in dieser Form nur
eine geringe Bedeutung, da sehr große Harzmengen benötigt werden, um eine
ausreichende Klebrigkeit zu erzielen.
In Form vulkanisierbarer Systeme erfolgt jedoch ein Einsatz in der Auto-

mobilindustrie zum Kleben und Dichten von Bördelfalznähten und zum Ver-
binden von Versteifungsstreben mit Außenblechen in der Karosserieferti-
gung. Für die Verarbeitung charakteristisch ist dabei, dass diese Kleb- und
Dichtstoffe bei Raumtemperatur in einem sehr hochviskosen bzw. nahezu
festen Zustand vorliegen. Bei Temperaturen im Bereich zwischen 60–130°C
werden sie fließfähig und können mittels Düsenapplikation auf die Substrate
aufgetragen werden. Nach Abkühlung erfolgt dann wieder eine so weitge-
hende Verfestigung der Kleb-Dichtschicht, dass ein problemloser Transport
der Karosserie durch die Wasch- und Grundieranlage ohne Auswaschen des
Materials möglich ist. Bei den folgenden Temperaturanwendungen zum Här-
ten der Grundierung tritt dann die endgültige Vulkanisation dieser reaktiven
Klebstoffe mittels des in dem System vorhandenen Schwefels zu Polymer-
schichten mit den jeweils geforderten Festigkeitseigenschaften ein. Vorteilhaft
ist, dass die nach dem Vulkanisationsvorgang vernetzten Polymerschichten
eine deutlich geringere Abhängigkeit ihrer Festigkeit von der Temperatur auf-
weisen als dies bei den thermoplastischen Schmelzklebstoffen oder auch Pla-
stisolen (Abschn. 3.14) der Fall ist.
Durch Einsatz von Polybutadien mit OH-Endgruppen und Polyepoxidver-
bindungen besteht die Möglichkeit, Klebstoffe für sehr temperaturbestän-
dige und flexible Klebschichten, wie sie besonders im Automobilbau gefor-
dert werden, zu formulieren. Der Härtungsmechanismus findet bei diesen
Systemen auf zwei verschiedene Arten statt, zum einen über die Schwefel-
vulkanisation und zum anderen über OH-Epoxidvernetzungsreaktionen
[D133].
2.1.4.2
Styrol-Blockpolymere
Im Unterschied zu dem Styrol-Butadien-Kautschuk handelt es sich bei den

Styrol-Blockpolymeren um Systeme, bei denen die Monomerbausteine Sty-
rol und Butadien (SBS) bzw. Isopren (SIS) blockförmig im Polymermolekül
angeordnet sind (Formeln (2.40) und (2.41), Bild 2.10). Die thermoplasti-
schen Endblöcke sind durch einen elastomeren Mittelblock miteinander ver-
bunden. In den sog. Domänen werden die Endblöcke durch Nebenvalenz-
kräfte zusammengehalten, die bei einer Temperaturerhöhung so gering wer-
den, dass die Molekülketten eine freie Beweglichkeit erfahren. Dieser
Vorgang ist reversibel, bei Abkühlung erfolgt erneut die Ausbildung von
Domänen und die Ausgangsfestigkeit stellt sich wieder ein (Bild 2.9). Der-
artige Systeme werden als „thermoplastische Elastomere“ bezeichnet, sie
können aus der Schmelze verarbeitet werden. Voraussetzung dabei ist, dass
das Blockpolymer über die Temperatur hinaus erwärmt wird, bei der die
Polystyroldomänen erweichen.
Die Blockpolymerisate zeichnen sich durch das Vorhandensein von zwei
Glasübergangsbereichen aus, für die thermoplastische Polystyrolkomponente
liegt er bei 95–100°C, für die elastomere Polybutadien-(Polyisopren-)Kom-
Bild 2.9. Thermoplastische Domänen in gummielastisch deformierbaren Fadenmolekülen
Bild 2.10. Schema eines Blockpolymerisats
(2.40)
SBS
(2.41)
SIS
ponente bei –65 bis –55°C. Somit ergibt sich für die Verarbeitung als Schmelze
eine Verarbeitungstemperatur oberhalb von 100 °C, in der Praxis bei ca.
140–200 °C bei gleichzeitiger Anwendung relativ hoher Scherkräfte (z.B. in
Doppelschneckenpressen).
Die Tatsache des Vorhandenseins von zwei Glasübergangsbereichen weist
aus, dass es sich um Zweiphasensysteme handelt, die im thermodynamischen
Sinn miteinander unverträglich sind. Da die Domänen die Ausgangs- und

Endpunkte der Elastomerketten sind, wird es verständlich, dass sie eine ähn-
liche Rolle wie eine Schwefelvernetzung bei den Vulkanisaten spielen. Im
angelsächsischen Sprachgebrauch werden sie als „interpenetrating polymer
network IPN“ bezeichnet in Abgrenzung zu den „crosslinked copolymers“. Im
Gegensatz zu Klebschichtpolymeren, die ihre elastischen Eigenschaften einem
Weichmacherzusatz verdanken, wird auf diese Weise eine sog. „innere Weich-
machung“ erreicht (Abschn. 4.4.3). Den thermoplastischen Elastomeren wer-
den zur Erzielung der geforderten Klebrigkeitseigenschaften entsprechende
Harze (Abschn. 2.7.5) bzw. Weichmacher (Abschn. 2.7.4) zugegeben.
Thermoplastische Elastomere stellen zusammenfassend Grundstoffe dar,
die die Lücke zwischen den bei den herkömmlichen Schmelzklebstoffen (Ab-
schn. 3.6) angewandten Verarbeitungsverfahren und den mit Kautschuken er-
reichbaren Klebschichteigenschaften schließen. Die Verarbeitung kann neben
dem Schmelzen auch aus einem Lösungsmittelsystem erfolgen, die Verwen-
dung dieser Produkte erfolgt insbesondere als Basis für Haft-, Kontakt- und
Laminierklebstoffe, zunehmend ebenfalls im Bereich dicker, elastischer Kleb-
schichten bei Metallklebungen (Abschn. 8.10). Da sich die Klebschichten
durch eine hohe Flexibilität auszeichnen, liegt eine wesentliche Anwendung
auch dort, wo die untereinander verklebten Fügeteile hohen Verformungsbe-
anspruchungen unterliegen, z.B. bei Schuhwaren oder Gummi/Gummi- bzw.
Gummi/Metall-Klebungen.
Möglichkeiten der Eigenschaftsbeeinflussung in Bezug auf den thermopla-
stischen Charakter dieser Polymere sind durch die sog. Pfropfpolymerisation
gegeben (Bild 2.8). Hierunter versteht man die nachträgliche Anlagerung
(„Aufpfropfen“) von Seitenketten an bestehende lineare Molekülketten. Durch
diese Molekülmodifikation vergrößert sich der Abstand zwischen den Makro-
molekülen, dadurch vermindern sich die Anziehungskräfte zwischen den Mo-
lekülketten, was wiederum eine erhöhte Flexibilität bzw. Abnahme der Ket-
tensteifigkeit des Polymers zur Folge hat.
Speziell für die Formulierung von Haftklebstoffen sind Styrol-Blockpoly-
mere bekannt, bei denen der zentrale Butadienblock mittels Vinylgruppen mo-
difiziert ist und die somit einer UV-Strahlungshärtung zugänglich sind [D290].
Die Vielzahl der verfügbaren thermoplastischen Elastomere lässt sich nach
ihrer Morphologie und dem strukturellen Aufbau in die folgenden Gruppen
unterscheiden:
Blockpolymere: Styrol- und Styrol-Dien-Copolymere
(SBS, SIS, SBR)
Styrol-Ethylen/Butylen-Copolymere
(SEBS),
Polyester/Polyether Copolymere
Polyurethanelastomere
Thermoplastische Nitrilkautschuk/PVC
elastomere Olefine EPDM-Kautschuk/Polyolefine. Hier handelt es
TEO bzw. TPO sich um physikalische Mischungen eines Thermo-
plasten und eines Elastomers. Mit wachsendem

Elastomer-Thermoplast-Verhältnis wird das Ei-
genschaftsbild der TEO/TPO in Richtung kaut-
schukähnlichen Verhaltens verschoben.
Thermoplastische EPDM-Kautschuk/Polypropylen
Vulkanisate Naturkautschuk/Polypropylen
(Elastomeric Alloys, EAs) Nitrilkautschuk/Polypropylen
Butylkautschuk/Polypropylen
Der Unterschied zu den TEO/TPO besteht in ei-
nem hohen Vernetzungsgrad der elastomeren
Phase. Dadurch entsteht ein Eigenschaftsprofil
ähnlich vernetzter Kautschuke.
Polyurethan – Elastomere siehe Abschnitt 2.2.2.8.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.2: [B80, B152, B307, D108, D131, D133, D290, D340,
D485, E212, H2, H3, H82, H83, H293, H295, I25, I34, J37, K151, L34, N44, P28, P78, P135, R61,
R111, R138, R139, S3, S300, V26, V45, X3].
2.1.4.3
Chloroprenkautschuk (CR)
Der Chloroprenkautschuk (Polychloropren) entsteht durch Polymerisation

des Chloroprens (2-Chlorbutadien):
(2.42)
Neben den guten Haftungseigenschaften (bedingt durch das stark polare

Chloratom) besitzen die linearen Makromoleküle eine starke Neigung zur Kri-
stallisation, die zu einer relativ hohen Festigkeit der Klebschicht beiträgt.
Diese Kristallisation ist allerdings reversibel und lässt bei höherer Temperatur
(Kristallitschmelzpunkt ca. 53 °C) nach, sodass höhere Warmfestigkeitseigen-
schaften, wie z.B. bei den ebenfalls in teilweise kristallisierter Form vorliegen-
den Polyamiden, nicht erwartet werden können.
Polychloropren wird in verschiedenen Kristallinitätsgraden je nach vorge-
sehenem Verwendungszweck angeboten. Nach ihrer Kristallisationsneigung
unterscheidet man stark (hohe Anfangsfestigkeit, rasches Abbinden, hohe
Klebfestigkeit und Wärmebeständigkeit), mittel (elastisches Verhalten, gerin-
gere Kohäsionsfestigkeit) und gering (sehr flexible Klebschichten, geringe
Kohäsionsfestigkeit) kristallisierende Produkte. Diese Polymere bzw. Copoly-
mere sind wichtige Grundstoffe für Kontaktklebstoffe (Abschn. 3.3). Hierfür
geht man in der Regel von den stark kristallisierenden Typen aus und mischt
ihnen zur Verbesserung der klebtechnischen Eigenschaften Klebrigmacher

wie z.B. Kolophoniumharze oder Harzester (Abschn. 2.7.5) zu. Die Stabilisie-
rung für den Fall einer Salzsäureabspaltung erfolgt durch Zugabe von Metall-
oxiden (ZnO, MgO) als Säureakzeptoren. Sehr hochgefüllte Mischungen
(Quarz, Asbest, Calciumcarbonat) sind als Klebkitte im Einsatz.
Wie in [D326] beschrieben, lassen sich die guten Haftungseigenschaften
des Polychloroprens weiter steigen, wenn das Polymer mit Methylmethacrylat
(ca. 25%) aufgepfropft wird (Abschn. 2.1.3 und 2.1.4.2). Durch diese Maß-
nahme wird insbesondere die Adhäsion an Metallen, Gummimischungen
und Kunststoffen verbessert. Eine weitere in der o. e. Patentschrift darge-
stellte Variante in der Formulierung von Chloroprenklebstoffen besteht in
der Zugabe von ca. 2–5% eines Cyanacrylsäureesters. Dieser Zusatz führt zu
einem erheblichen Anstieg der Schälwiderstände bei Metall-Gummi-Klebun-
gen von Werten im Bereich 2–6 Nmm–1 (ohne CA) auf Werte von 6–14 Nmm–1
(mit CA).
Die im Polychloroprenmolekül vorhandene Doppelbindung ermöglicht es,
mit entsprechend reaktiven Molekülgruppen weitere Vernetzungen durchzu-
führen. Durch Zugabe von z.B. thermisch härtenden Monomeren gelingt es
auf diese Weise, bei wesentlicher Beibehaltung der durch die elastomere
Basiskomponente bedingten Elastizitätseigenschaften, zu verbesserten Kleb-
schichtfestigkeiten und Temperaturbeständigkeiten zu kommen. Als thermisch
härtende Komponenten dienen hierfür Polyisocyanate (Abschn. 2.2.2) und Phe-
nolharze (Abschn. 2.3.1.1). Derartige Klebstoffe kommen als Zweikomponen-
tensysteme zum Einsatz. Im Falle der Isocyanatvernetzung wird neben der Er-
höhung der Klebschichtfestigkeit vor allem auch die Anfangsfestigkeit erheblich
verbessert, sodass höhere Produktionsgeschwindigkeiten möglich sind.
Die bei der Verarbeitung der lösungsmittelhaltigen Polychloroprenkleb-
stoffe häufig vorhandenen Nachteile durch Lösungsmittel lassen sich durch
wasserbasierende Systeme vermeiden (Abschn. 3.3). Bei diesen Polychloro-
prenlatizes, die sich durch elastische, äußerst kohäsionsfeste Klebschichten
auszeichnen, werden die Basispolymere mit den entsprechenden Zusatzstof-
fen (klebrigmachende Harze etc.) mittels geeigneter Emulgatoren und/oder
Schutzkolloiden in wässriger Phase dispergiert. (Latizes = Feinverteilungen
von Polymeren in Wasser, Teilchengröße 0,1–1 μm feindisperse, 1–10 μm
grobdisperse Dispersionen).
Auf die unterschiedlichen Abbindemechanismen der lösungsmittel- und
wasserbasierten Systeme wird bei der Beschreibung der Kontaktklebstoffe
(Abschn. 3.3) näher eingegangen.
Chloroprenkautschuk ist nicht zu verwechseln mit Chlorkautschuk, einem
ebenfalls für Klebstoffe eingesetzten Basispolymer, welches insbesondere zum
Kleben von Metall/Kautschuk im Einsatz ist. Es handelt sich hierbei um ein
durch Chlorierung aus Naturkautschuk gewonnenes Produkt mit einem Chlor-
gehalt von ca. 60–70%, welches eine hohe Weichmacher- und Chemikalien-
beständigkeit aufweist.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.3: [A2, D2, D326, F18, J1, J67, L3, L67, M128, M129,
M227, P78, T31, Z56].
2.1.4.4
Nitrilkautschuk (NBR)
Nitrilkautschuk ist ein Copolymerisat von Butadien mit einem Anteil von ca.
20–40% Acrylnitril:
(2.43)
Der hohe Acrylnitrilanteil verleiht diesen Polymeren eine gute Weichmacher-

beständigkeit, sodass sie sich z.B. für das Kleben von weichgemachten Kunst-
stoffen gut eignen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.4: [H4, P78].
2.1.4.5
Butylkautschuk (IIR)
Butylkautschuk ist ein Copolymerisat aus einem überwiegenden Anteil

(> 97%) von Isobutylen (Isobuten) mit Isopren (< 5%):
(2.44)
In diesem linearen Kettenmolekül liegen in Form der langen Polyisobutylen-

segmente sehr hohe Kettenanteile mit gesättigtem Charakter vor, an denen
keine weiteren Vernetzungen möglich sind. Die einzige vernetzungsfähige
Komponente ist das Isoprenmolekül, somit werden die Gesamteigenschaften
des Butylkautschuks durch den Anteil der durch das Isopren vorgegebenen
Zahl an Doppelbindungen bestimmt. Durch den hohen Polyisobutylenanteil
besitzt der Butylkautschuk eine besonders große physiologische Neutralität,

die ihn insbesondere für Anwendungen in der Medizin geeignet macht. Für
Heftpflasterrezepturen sind Mischungen mit Natriumcarboxymethylcellulose
im Einsatz, da letztere die Feuchtigkeit der Haut zu absorbieren vermag.
Große Bedeutung hat Butylkautschuk als Dichtstoff mit hervorragenden
Haftungseigenschaften auf nahezu allen (auch nicht vorbehandelten) Substra-
ten sowie einer hohen Flexibilität auch bei tiefen Temperaturen für Anwen-
dungen im Fahrzeug und Maschinenbau. Die äußerst geringe Wasserdampf-
permeabilität macht Butylkautschuk weiterhin besonders geeignet für die
Herstellung von Isolierverglasungen (Abschn. 3.19 u. 14.2.5).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.5: [D4, D506, E263, J2, K24, M210].
2.1.4.6
Polybutene
Polybutene leiten sich vom Buten ab:
(2.45)
Je nach Prozessführung dieser Polymerisationsreaktion können sie mit unter-

schiedlichen Molekulargewichten und somit in verschiedenen Viskositätsbe-
reichen hergestellt werden. Die Verwendung der Polybutene erfolgt in Formu-
lierungen für Haft- und Schmelzklebstoffe, Dispersionen und Dichtstoffen. Sie
zeichnen sich durch eine gute Oxidations- und UV-Beständigkeit aus, verlei-
hen als Rezepturbestandteil den Kleb- und Dichtstoffen günstige Haftungs-
und Flexibilitätseigenschaften. Häufig werden sie auch in Kombination mit
Harzen in EVA-Systeme integriert.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.6: [N46, W62, W63].
2.1.5
Sonstige Thermoplaste
2.1.5.1
Polyethylen (PE)
Das Polyethylen als Polymerisationsprodukt des Ethylens
(2.46)
wird für klebtechnische Zwecke als Heißsiegelklebstoff, insbesondere in

Form von Kaschierungen auf Papieren, Pappen, Metallfolien eingesetzt.
Verwendet werden die niedrigmolekularen Typen des Hochdruckpoly-
ethylens (LDPE low density polyethylen) mit Schmelzindizes im Bereich von
2 – 2000 g/10 min (DIN 53 735). Die ungünstigen Eigenschaften (Kältesprö-
digkeit, Neigung zur Spannungsrissbildung, mangelhafte Adhäsion) können
durch Kombination mit klebrigmachenden Harzen, meistens C5-Kohlen-
wasserstoffharzen, verbessert werden.
Als Copolymere des Ethylens mit Carboxi-Gruppen (–COOH) enthaltenden
Monomeren, insbesondere Methacrylsäure (Formel (2.24)), spielen Ionomere
für Heißsiegelverbindungen eine gewisse Rolle. Die Methacrylsäure liegt dabei
parziell als Salz der Elemente Natrium, Kalium, Magnesium oder Zink vor und
ist über die Metallionen thermoreversibel vernetzt. Bei höheren Temperaturen
im Schmelzbereich wird die Vernetzung der Ionomere aufgelöst, dadurch wer-
den diese thermoplastisch verarbeitbar.
Als Copolymere mit Maleinsäure (HOOC–CH=CH–COOH) lassen sich bei
Blends von HDPE (high density polyethylen) mit EPDM die Schälwiderstände
bei Al–Al-Klebungen erhöhen [A123].
Zum Kleben von Polyethylen siehe Abschnitt 14.1.6.2.1.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.5.1: [A123, D3, D533, H154, M228, M287, W130].
2.1.5.2
Polypropylen (PP)
Für die Anwendung des Polypropylens als Klebstoffgrundstoff ist der sterische
Aufbau und der damit verbundene Kristallinitätsgrad entscheidend. Grund-
sätzlich werden die folgenden Strukturen unterschieden:
– Ataktisches (amorphes) Polypropylen (APP), bei dem die CH3-Gruppen in
statistischer Verteilung, teils oberhalb und teils unterhalb der Hauptkette
liegen. Dadurch kommt es nur in sehr geringem Maße zur Ausbildung kris-
talliner Bereiche, der Erweichungspunkt liegt bei 105–110°C.
(2.47)
– Syndiotaktisches Polypropylen mit mittlerem Kristallinitätsgrad. Die CH3-

Gruppe liegt alternierend einmal oberhalb und einmal unterhalb der
Hauptkette.
– Isotaktisches Polypropylen mit hohem Kristallinitätsgrad. Die CH3-Gruppe
liegt immer auf der gleichen Seite.
Die beiden letztgenannten Typen besitzen Erweichungspunkte im Bereich

130–160 °C.
Neue Syntheseverfahren, ermöglicht durch Katalysator-Entwicklungen
(Metallocene, Ziegler-Natta-Katalysatoren), haben dem ataktischen Polypro-
pylen als Homopolymer wie auch als Co- bzw. Terpolymer zunehmende
Einsatzmöglichkeiten im Bereich der thermoplastischen Elastomere (Abschn.
2.1.4.2) erschlossen. Je nach Katalysatorauswahl und Prozessführung lassen
sich hinsichtlich des durchschnittlichen Molekulargewichts, der Molekularge-
wichtsverteilung, der Art, Anzahl und Verteilung von Verzweigungen an der
Hauptkette für den jeweiligen Einsatzzweck maßgeschneiderte Produkte her-
stellen. Insbesondere die drei letzten Parameter sind für die Kristallinität und
somit das Schmelzviskositätsverhalten ausschlaggebend.
Metallocene stellen Organo-Metallkomplexe dar, die vielfältig als Katalysa-
toren verwendet werden. Ihr charakteristisches Merkmal ist eine „Sandwich-
Struktur“, in der die Metallatome (z.B. Eisen, „Ferrocen“) zwischen zwei Cyclo-
pentadienyl-Ringe (5-Ring-Struktur C5H5) gebunden sind. Ziegler-Natta-Kata-
lysatoren sind Aluminium-organische Verbindungen, z.B. Trialkylaluminium.
Allgemein werden die auf diese Weise hergestellten Produkte als amorphe
Polyolefine (APO) bezeichnet, deren Grundstruktur folgende Formel aufweist:
(2.48)
In dieser Formel ist R1 meistens ein Wasserstoffatom (dann spricht man von
Poly-α-Olefinen), R2 eine gerade oder verzweigte gesättigte aliphatische Kette.
Die amorphen Polyolefine sind überwiegend in 5 Gruppen als Homo-, Co-
und Terpolymere verfügbar:
– Amorphes Polypropylen – Homopolymer
– Propylen – Ethylen – Copolymer
– Propylen – Buten – Copolymer
– Propylen – Hexen – Copolymer
– Propylen – Buten – Ethylen – Terpolymer.
Der Vorteil der amorphen Polyolefine als Grundstoffe insbesondere für
Schmelzklebstoffe liegt darin, dass es sich um gesättigte Polymere mit sehr
guter Wärmestabilität der Schmelze während der Verarbeitung handelt, wei-
terhin zeichnen sie sich durch niedrige Schmelzviskositäten aus und weisen in
Verbindung mit entsprechenden Rezepturbestandteilen (Kohlenwasserstoff-
harze, Wachse, Weichmacher) günstige Haftungseigenschaften auch gegenüber
schwer klebbaren Substraten auf. Basierend hierauf werden die amorphen
Polyolefine außer für Schmelzklebstoffe zunehmend auch als Basispolymere
für Haft- und Kontaktklebstoffe eingesetzt.
Durch das Aufpfropfen von Trimethoxysilangruppen auf amorphe Poly-α-
Olefine gelingt es, reaktive, feuchtigkeitshärtende Schmelzklebstoffe herzu-
stellen (Polyolefin-reaktive Hotmelts, POR). Für diese Klebstoffe gelten im

Prinzip die gleichen Aushärtungsmechanismen wie für die reaktiven Epoxid-
harz- bzw. Polyurethan-Schmelzklebstoffe (Abschn. 2.2.1.8, 2.2.2.5) [D337,
S320, S321].
Besonders wichtig in dieser Stoffklasse sind die Ethylen/Propylen-Dien-
Terpolymere (EPDM), die als thermoplastische Elastomere zunehmend dort
eingesetzt werden, wo bisher herkömmliche Gummiwerkstoffe Verwendung
finden (Abschn. 14.4.2.4).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.5.2: [D134, D330, D333, D533, E153, E162, E204, E214,
E221, E262, E266, I33, M130–M132, M228, M287, M298, R62, R157, S159, S233, S371, W130,
Y25 sowie J18, Bd. 4a, 29–34].
2.1.5.3
Fluorierte Kohlenwasserstoffe (Fluorthermoplaste)
Im Gegensatz zu dem als Teflon bekannten Polytetrafluorethylen (Abschn.

14.1.6.2.3),
(2.49)
das wegen seines hohen Schmelzpunktes von ca. 335 °C als Schmelzklebstoff
keine Anwendung findet, existieren eine Reihe Co- und Terpolymere mit
niedrigeren Schmelzpunkten. Hierzu gehören insbesondere
– Poly(tetrafluorethylen-Co-hexafluorpropylen-Co-vinylidenfluorid), TFB
(Schmelzbereich 160–180 °C)
(2.50)
– Polyethylen-Co-Tetrafluorethylen, ETFE (Schmelzbereich 265–285 °C)
(2.51)
– Poly(tetrafluorethylen-Co-hexafluorpropylen), FEP
(Schmelzbereich 250–280°C)
(2.52)
2.2 Polyadditionsklebstoffe 73
– Poly(tetrafluorethylen-Co-perfluoralkyl-vinylether), PFA
(Schmelzbereich 305–310°C)
(2.53)
Fluorthermoplaste benötigen spezielle Verarbeitungstechniken, wobei der

Einsatz als Schmelzklebstoff vorwiegend in Folienform (10–200 μm Dicke),
Pulver (Teilchengröße >100 μm) oder wässrigen Dispersionen jeweils mittels
eines entsprechenden Anpressdruckes erfolgt. Die zu verbindenden Teile müs-
sen mindestens 30–50 K über den Schmelzbereich des verwendeten Systems
erhitzt werden. Nach vorliegenden Untersuchungen werden gute Haftungs-
werte auf Metallen, Glas und Keramik erhalten. Klebungen von Stahlblechen
ergaben bei Verklebungstemperaturen zwischen 350 und 400 °C Klebfestig-
keiten von 7–12 Nmm–2. Wegen des im Vergleich zu herkömmlichen Schmelz-
klebstoffen sehr hohen Preises finden Fluorthermoplaste nur für Sonderan-
wendungen mit hohen Licht-, Witterungs- und Temperaturbeständigkeiten
(z.B. Solarenergietechnik) Anwendung. Nachteilig wirken sich bei einzelnen
Typen weiterhin die hohen Verarbeitungstemperaturen auf die Gefügestruk-
tur wärmeempfindlicher Metallegierungen aus.
Zum Kleben von Fluorthermoplasten siehe Abschnitt 14.1.6.2.3.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.5.3: [C84, D425, E208, F38, G2, I35, I46].
2.2
Polyadditionsklebstoffe
Bei den Polyadditionsklebstoffen beruht die Verknüpfung der Monomermole-

küle nicht auf der Aufspaltung von Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindun-
gen wie bei den Polymerisationsklebstoffen, sondern auf der Anlagerung von
verschiedenen reaktiven Monomermolekülen unter gleichzeitiger Wanderung
eines Wasserstoffatoms von der einen Komponente zu der anderen. Die wich-
tigsten Polyadditionsklebstoffe basieren auf den Epoxidharzen und den Poly-
urethanen.
2.2.1
Epoxidharzklebstoffe (EP)
2.2.1.1
Aufbau der Epoxidharze
Die Epoxidharze verdanken ihren Namen der endständigen, sehr reaktions-

freudigen Epoxidgruppe (auch Oxiran-Ring genannt), an der sich die Polyad-
ditionsreaktionen zur Polymerbildung mit anderen Molekülgruppierungen

im Wesentlichen abspielen:
(2.54)
Je nach der die Epoxidgruppe enthaltenden Molekülstruktur werden ver-

schiedene Gruppen von Epoxidharzen unterschieden. Die wichtigsten sind:
– Epoxide auf Basis Bisphenol A,
– cycloaliphatische Diepoxide,
– aliphatische Epoxide,
– epoxidierte Fettsäuren.
Epoxide auf Basis Bisphenol A:
Die Herstellung dieser Epoxidharze erfolgt beispielsweise aus dem Epi-
chlorhydrin durch eine Kondensationsreaktion im alkalischen Medium mit
Verbindungen, die alkoholische oder phenolische Hydroxylgruppen enthal-
ten; von sehr großer praktischer Bedeutung ist hierbei das Bisphenol A (p, p′-
Dihydroxydiphenyl-2,2-propan):
(2.55)
Bei dieser im Molverhältnis 2:1 erfolgenden Reaktion erhält man den flüssigen
Diglycidylether von Bisphenol A mit zwei äußerst reaktiven Epoxidgruppen
im Molekül, die wiederum mit Bisphenol A reagieren können, bis die ge-
wünschte Kettenlänge erhalten ist:
(2.56)
Bei einer Verringerung des Molverhältnisses Epichlorhydrin : Bisphenol A auf

1,8–1,6:1 werden gemischt aromatisch-aliphatische Polyetherketten erhalten,
die neben den endständigen Epoxidgruppen noch zusätzliche mittelständige
reaktionsfähige Hydroxylgruppen aufweisen.
Bemerkung: Die Bezeichnung Glycidylether leitet sich von der Tatsache

ab, dass die Epoxid-Ether-Gruppierung als Anhydrid des Glycerins
(HOCH2 –CHOH–CH2 OH) aufgefasst werden kann: H2 C–CH–CH2OH (1,2-
\ /
O
Epoxi-3-oxipropan bzw. 1,2-Epoxipropanol). Im Gegensatz zum Bisphenol
A (Bildung durch saure Kondensation von 2 Molekülen Phenol mit 1 Mo-
lekül Aceton) ergibt sich das Bisphenol F analog als Kondensationsprodukt
von 2 Molekülen Phenol mit 1 Molekül Formaldehyd.
Außer den Epoxidgruppen sind in diesen Molekülen auch die Hydroxylgrup-

pen für weitere Vernetzungsreaktionen zugänglich. Ausschlaggebend für das
sich endgültig einstellende mittlere Molekulargewicht ist der bei der Reaktion
vorhandene Anteil an Epichlorhydrin. Die auf diese Weise erhaltenen Epoxid-
harze (auch Ethoxylinharze genannt, da man sie sich rein formell auch vom
Ethylenoxid abgeleitet vorstellen kann) weisen wegen der vorhandenen end-
ständigen Epoxidgruppen eine sehr große Reaktivität auf, die sie zu weiteren
Reaktionen befähigt.
Da nur die ungehärteten Harze die Epoxidgruppen enthalten, verdienen
auch nur sie den Namen Epoxidharze. Beim Ablauf der Härtungsreaktion
werden sie chemisch umgewandelt, sodass in dem ausgehärteten Klebschicht-
polymer Epoxidgruppen nicht mehr vorhanden sind.
Bemerkung: Aus dem Ausgangsprodukt Epichlorhydrin kann in den Epo-

xidharzen ein im ppm-Bereich liegender Chlorgehalt resultieren. In Fällen,
in denen durch Einfluss von Wasser eine Hydrolyse unter Bildung von Salz-
säure eintreten kann, ist dieser Sachverhalt als Ursache möglicher Korro-
sion zu beachten. Kritisch sind hier besonders Klebungen und Fixierungen
in der Elektronik; für diese Anwendungen sind Harze mit besonderem
Reinheitsgrad im Handel (Abschn. 3.11.1.1 u. 15.5).
Cycloaliphatische Diepoxide:
Hierbei handelt es sich um eine Klasse von Epoxidharzen, die keinen parziell
aromatischen Charakter tragen, wie dies bei den Bisphenol A-Typen der Fall
ist. Zwei bekannte Vertreter dieser Gruppe sind das Dicyclopentadiendioxid
und das Vinylcyclohexenmonoxid, aus dem durch Oxidation das Vinylcyclo-
hexendioxid mit einer weiteren Epoxidgruppe entsteht:
(2.57)
(2.58)
Der kürzere Abstand zwischen den reaktiven Gruppen führt zu sehr starken
Quervernetzungen, sodass z.B. bei einer Härtung mit Säureanhydriden eine
besonders hohe Warmformbeständigkeit der Klebschicht resultiert.
Wie in Abschnitt 2.1.1.3.10 erwähnt, bilden die cycloaliphatischen Epoxide
die wesentlichen Komponenten für die kationische Strahlungshärtung. Im
Beisein von Polyolen (mehrwertige Alkohole) und katalysiert durch kationi-
sche Photoinitiatoren entstehen vernetzte Polymersysteme, bei denen die
Polyole als Vernetzer zwischen den Epoxiden wirken.
Diepoxide zeichnen sich durch die Eigenschaft aus, aufgrund der Mole-
külorientierung flüssigkristalline Zustände auszubilden. Dieser Zustand liegt
bezüglich der Molekülordnung zwischen den hochgeordneten kristallinen
Feststoffen und den zugehörigen Schmelzen bzw. Flüssigkeiten. Die den Mo-
lekülen eigene Orientierung gilt als Ursache für ihre guten mechanischen Ei-
genschaften und ihre Warmformbeständigkeit. Untersuchungen, über die in
[H346, S314, W139] berichtet wird, führten zu dem Ergebnis, dass die flüssig-
kristallinen Diepoxide in Abhängigkeit von den Bedingungen bei der Strah-
lungshärtung und dem dadurch resultierenden Ordnungszustand erhöhte
Klebfestigkeiten aufweisen. Ergänzend steigt ebenfalls die adhäsive Festigkeit.
Copolymere von Epoxidharzen und flüssigkristallinen Polymeren (liquid

crystalline polymers LCP), deren Herstellung und Eigenschaften werden in
[A141] beschrieben.
Aliphatische Epoxide:
Diese Gruppe der epoxidierten Polyolefine enthält neben den Epoxidgruppen
noch Hydroxylgruppen und C=C-Doppelbindungen in der Molekülstruktur.
Sie lassen sich sowohl über Peroxidhärter als auch mit Aminen oder Säure-
anhydriden härten. Die Vernetzung sowohl über die Peroxidhärtung als auch
über die Additionsreaktionen ergibt sehr stark vernetzte Polymersysteme, die
sich in ähnlicher Weise wie die cycloaliphatischen Diepoxide durch eine hohe
Warmformbeständigkeit auszeichnen.
Epoxidierte Fettsäuren:
Als Klebstoffgrundstoffe spielen diese Produkte keine Rolle. Sie finden Ver-
wendung als Weichmacher und als stabilisierende Zusätze in PVC-Plastisolen
(Abschn. 3.14).
2.2.1.2
Vernetzungsreaktionen der Epoxidharze
Zur Addition an die in den Epoxidharzen vorhandenen Epoxidgruppen sind

grundsätzlich solche Verbindungen geeignet, die über ein sog. bewegliches
Wasserstoffatom verfügen. Dazu gehören insbesondere Amine, Carbonsäuren
bzw. Carbonsäureanhydride und hydroxylhaltige Harze, wie z.B. Phenolharze.
Die für Epoxidharze typische Additionsreaktion lässt sich auf das folgende
einfache Reaktionsschema zurückführen:
(2.59)
Der Epoxidring wird unter Ausbildung einer Hydroxylgruppe geöffnet, wobei

das für die Hydroxylgruppe erforderliche Wasserstoffatom von dem zweiten
an der Reaktion beteiligten Molekül an die Epoxidgruppe wandert. Über die
sich nunmehr ausbildenden freien Valenzen erfolgt die Anlagerung (Addi-
tion) der entsprechenden Molekülgruppe.
Die Reaktionsgeschwindigkeit der Polyaddition bei den Epoxidharzkleb-
stoffen hängt nun in entscheidender Weise von der „Beweglichkeit“ des an der
Umlagerung beteiligten Wasserstoffatoms ab. Diese Beweglichkeit wiederum
ist durch die Bindungsverhältnisse in der funktionellen Molekülgruppe be-
stimmt. Durch Auswahl der chemischen Struktur des für die Reaktion mit
dem Epoxidharz erforderlichen zweiten Reaktionspartners (zweite Kompo-

nente) gelingt es nun, je nach Wasserstoffbeweglichkeit, schnell oder langsam
ablaufende Reaktionssysteme (kurze oder lange Topfzeit, Abschn. 3.1.1.5) ein-
zustellen.
Aminhärtung:
Diese Polyadditionsreaktion erfordert äquivalente Konzentrationen der bei-
den Epoxid- und Amin-Komponenten. Beide Monomereinheiten werden ge-
meinsamer Bestandteil des Polymernetzwerkes, in dem nach der Reaktion
Polyaminoalkoholstruktureinheiten vorhanden sind. Der Reaktionsablauf
kann schematisch wie folgt dargestellt werden:
(2.60)
Neben aliphatischen primären und sekundären Aminen finden ebenfalls

aromatische Amine als Reaktionspartner Verwendung.
Wenn die Aminkomponente nur in einer geringeren Menge als stöchiome-
trisch erforderlich zugegeben wird, kann es zu einer Reaktion der gebildeten
OH-Gruppen mit der Epoxidgruppe kommen, die zu Polyetherstrukturen führt:
(2.61)
Durch die gezielte Auswahl der Funktionalitäten der zur Anwendung gelan-
genden Amine bzw. Polyamine lassen sich die resultierenden Vernetzungs-
dichten der Klebschichten steuern.
Typische Vertreter aliphatischer Amine sind
– Diethylentriamin
(H2N–CH2–CH2–NH–CH2–CH2–NH2),
– Triethylentetramin
(H2N–CH2–CH2–NH–CH2–CH2–NH–CH2–CH2–NH2),
sowie das tetrafunktionelle Dicyandiamid (Schmelzpunkt 212 °C), dessen
Aditionsreaktion mit dem Epoxidharz wie folgt beschrieben werden kann:
(2.62)
Die wichtigsten aromatischen Amine leiten sich von 4,4′-Diamino-diphenyl-

methan ab:
(2.63)
Die ebenfalls als Härterkomponente eingesetzten Polyaminoamide werden

durch eine Polykondensationsreaktion von niedermolekularen Polyaminen
und Dicarbonsäuren erhalten. Für sie ist die nachstehende Gruppierung cha-
rakteristisch.
(2.64)
Bei der Reaktion von Diethylentriamin und Adipinsäure ergeben sich bei-
spielsweise für
R1 = R2 = –(CH2)2–
R3 = –(CH2)4– .
Der Reaktionsmechanismus der Aminhärtung ist von Groß [G32] sehr ein-
gehend an Modellreaktionssystemen untersucht worden. Danach verläuft
bei Einsatz aliphatischer primärer Amine (s. Bemerkung) die Reaktion se-
lektiv in zwei Stufen, wobei zunächst die primären Aminogruppen reagieren
und Monoadditionsprodukte bilden. Die so entstandenen sekundären Ami-
nogruppen nehmen erst in einem zweiten Schritt an der Umsetzung teil. Der
für den Härtungsmechanismus entscheidende Parameter ist dabei die Nu-
kleophilie (d. h. das Vermögen, als Elektronendonator zu wirken) der funk-
tionellen Gruppe der Aminkomponente. Diese Nukleophilie ist bei primären
Aminen am größten, gefolgt von sekundären Aminen und weiterhin von Hy-
droxylgruppen.
Weitere Ergebnisse mittels an Modellsubstanzen durchgeführten Unter-
suchungen haben ergeben, dass ausschließlich das terminale (endständige)
Kohlenstoffatom der Epoxidgruppe angegriffen wird und die Härtungsreak-
tion selektiv über dieses Kohlenstoffatom verläuft [G76].
Bemerkung: Primäre Amine: 1 H-Atom durch einen org. Rest ersetzt RNH2 ;
Sekundäre Amine: 2 H-Atome durch je einen org. Rest ersetzt R2NH; Ter-
tiäre Amine: alle 3H-Atome durch je einen org. Rest ersetzt R3N.
Säureanhydridhärtung:
Carbonsäureanhydride werden gegenüber den entsprechenden Säuren bevor-
zugt, da bei letzteren auch Kondensationsreaktionen (Abschn. 2.3 und 2.4)
unter Wasserbildung (Veresterung mit vorhandenen Hydroxylgruppen) mög-
lich sind. Die Säureanhydride liegen entweder in fester oder niedrigschmel-
zender Form vor. Als typische Vertreter werden die folgenden Verbindungen
verwendet:
(2.65)
Zur Einleitung der Polyaddition muss zunächst eine Öffnung des Carbon-
säureanhydridringes erfolgen, was z.B. durch Reaktion mit Hydroxylgruppen
ermöglicht wird. Anschließend erfolgt die Anlagerung der Epoxidharzkom-
ponente, sodass das Anhydridmolekül als Vernetzer unter Ausbildung von
Polyesterstrukturen fungiert:
(2.66)
Problematisch wird der Einsatz von Säureanhydriden als vernetzende Kompo-

nente dann, wenn feste Verbindungen mit hohen Schmelzpunkten vorliegen.
Diese können in die Epoxidharze nur bei hohen (Schmelz-)Temperaturen
eingearbeitet werden, dadurch resultieren sehr geringe Topfzeiten. Aus diesem
Grunde werden die flüssigen Säureanhydride bevorzugt, wie z.B. das o.e.
Hexahydrophthalsäureanhydrid.
Härtung mit Thioverbindungen:

SH-haltige Monomere (Sulfhydryl-, Thiolgruppe) werden ebenfalls als ver-
netzende Komponenten eingesetzt. Sie zeichnen sich durch besonders
schnelle Additionsreaktionen aus, sodass Klebstoffsysteme mit sehr geringen
Topfzeiten resultieren. Ein typischer Vertreter dieser Gruppe ist das Thio-
phenol:
(2.67)
Strahlungshärtung:
Voraussetzung für die Strahlungshärtung der Epoxidharze ist wegen der lö-
sungsmittelfreien Applikation eine möglichst geringe Viskosität (bei hohen
Ausgangsviskositäten der Bisphenol A-Harze über Reaktivverdünner zu errei-
chen) und eine vorhandene Photoreaktivität.
Für die Strahlungshärtung können zwei verschiedene Systeme unterschie-
den werden, zum einen die Polymerisation der cycloaliphatischen Epoxide
durch kationische Photoinitiatoren (Abschn. 2.1.1.3.8), zum anderen die Poly-
merisation nach vorausgegangener Acrylierung der Epoxide (Epoxiacrylate)
mittels der in Abschnitt 2.1.1.3.3 beschriebenen radikalisch wirkenden Photo-
initiatoren:
(2.68)
(2.69)
Zusammenfassend kann im Hinblick auf die Vernetzungsreaktionen der Epo-

xidharze folgendes festgestellt werden:
Der Reaktionsablauf folgt dem einer Polyadditionsreaktion, bei der die Ad-
dition der Monomere unter Wanderung eines Wasserstoffatoms innerhalb
der reagierenden funktionellen Gruppen erfolgt. (Bei den acrylierten Mo-
nomeren ist die strahlungsinduzierte Polymerisation der entscheidende
Reaktionsmechanismus).
Die Reaktionsgeschwindigkeit wird durch die „Beweglichkeit“ des Wasser-
stoffatoms, d.h. durch die Nukleophilie der das Wasserstoffatom tragenden
funktionellen Gruppe bestimmt. Hier ergeben sich Unterschiede in den je-
weiligen Bindungsarten, z.B. in NH2-, NH-, OH-, COOH-Gruppen.
Die Reaktionsgeschwindigkeit wird weiterhin durch die Temperatur be-
stimmt, bei der die zweite Komponente reaktionsmäßig aktiv werden kann,
z.B. durch Wegfall einer chemischen Blockierung, durch Erreichen des
Schmelzpunktes der zweiten Komponente oder auch der Aktivierung eines
Katalysatorsystems (sog. latente Systeme).
Je nach Kombination der eingesetzten Grundstoffe ist es demnach möglich,
dem jeweiligen Produktionsprozess optimal angepasste Klebstoffsysteme an-
zubieten. In entscheidendem Maße betrifft die Grundstoffauswahl dabei die
für die Verarbeitung wichtige Topfzeit.
2.2.1.3
Kalthärtende Epoxidharzklebstoffe
Für kalthärtende Epoxidharzklebstoffe kommen vorwiegend primäre und

sekundäre Amine oder Thioverbindungen in Frage, wobei der Reaktionsablauf
bei den primären Aminen schematisch wie folgt dargestellt werden kann:
(2.70)
Eine weitere Vernetzung erfolgt in Fortsetzung der Addition weiterer Epoxid-

gruppen am Stickstoffatom:
(2.71)
Bedingt durch eine gezielte Polyfunktionalität der zur Anwendung gelangen-

den Amine bzw. Polyamine gelingt eine weitere Verknüpfung der linearen
Epoxidharzketten untereinander zum ausgehärteten Netzwerk.
Kalthärtende Epoxidharzklebstoffe besitzen geringe Topfzeiten und ge-
genüber warmhärtenden Systemen geringere Klebfestigkeiten. Letzteres ist
auch dadurch bedingt, dass sich die OH-Gruppen der Epoxidkomponente bei
Raumtemperatur noch nicht an den zu einer höheren Vernetzung führenden
Reaktionen beteiligen, hierfür sind Temperaturen oberhalb ca. 65 °C erforder-
lich. Über eine thermische Nachbehandlung können infolge einer damit ver-
bundenen Erhöhung der Glasübergangstemperatur (Abschn. 4.4.1) Festig-
keitsverbesserungen erzielt werden. Sie werden als typische Zweikomponen-
tensysteme verarbeitet.
2.2.1.4
Warmhärtende Epoxidharzklebstoffe
Bei warmaushärtenden Systemen ist der Reaktionsablauf bei Raumtempera-

tur wesentlich träger. Sie haben den Vorteil von bei Raumtemperatur langen
Topfzeiten, benötigen allerdings längere Härtungszeiten bei den entsprechen-
den hohen Temperaturen (Bereiche von ca. 60–180 °C). Zur Überbrückung
längerer Lagerzeiten erfolgt die Aufbewahrung für spezielle Anwendungen,
z.B. bei reaktiven Klebstofffolien, bei ca. –20 °C. Die Klebfestigkeit ist höher
als bei kalthärtenden Systemen (Abschn. 12.3.4, Bild 12.10). Je nach Reaktivität
der Komponenten können sie in bezug auf die Verarbeitung als Zweikompo-
nentenklebstoffe oder als Einkomponenten-Reaktionsklebstoffe betrachtet
werden. Als zweite Komponente werden vorzugsweise Carbonsäureanhydride
oder neben Dicyandiamid weitere hochschmelzende aromatische Amine oder
Polyaminoamide als latente Komponenten eingesetzt.
Einkomponenten-Reaktionsklebstoffe sind nicht zu verwechseln mit den
Einkomponentenklebstoffen (Abschn. 1.2.2), bei denen das Polymer ja bereits
in seinem Endzustand vorliegt. Ein wesentlicher Vorteil der Einkomponenten-
Reaktionsklebstoffe liegt in der Tatsache, dass Dosierungsfehler bei der An-
wendung ausgeschlossen sind, da die beiden Komponenten bereits beim Kleb-
stoffhersteller gemischt werden. Eine große Bedeutung haben diese Systeme
auch als reaktive Klebstofffolien (Abschn. 3.15.1).
2.2.1.5
Zweikomponenten-Epoxidharzklebstoffe
Die Epoxidharzklebstoffe sind typische Vertreter der Zweikomponenten-

systeme. Diese bedürfen jedoch gegenüber den bereits bei den Polymerisa-
tionsklebstoffen erwähnten, aus Monomer und Härter bestehenden Systemen
(Abschn. 2.1.2.1), einer besonderen Betrachtung. Aus den Reaktionsgleichun-
gen, beispielsweise (2.70), ist ersichtlich, dass im Gegensatz zu der beschrie-
benen Methacrylatpolymerisation die beteiligten Reaktionspartner Epoxid-
harz und Amin in einem genau definierten Gewichtsverhältnis entsprechend
dem gegebenen Molekulargewicht zur Reaktion gebracht werden müssen. Bei
Abweichungen von diesem stöchiometrischen Verhältnis verbleiben entweder
von der Komponente A oder B Anteile, die nicht an der Reaktion teilgenom-
men haben. Zweifellos erlauben diese Reaktionsmechanismen eine gewisse
Toleranz in den Abweichungen der stöchiometrischen Verhältnisse, ohne dass
es zu bemerkenswerten Eigenschaftsänderungen der Klebschicht kommt. Im
Prinzip sollten die gegebenen Mischungsvorschriften jedoch eingehalten wer-
den. Zu große Anteile von Monomeren, die an der Reaktion aufgrund des Feh-
lens von Reaktionspartnern nicht haben teilnehmen können, wirken sich, wie
aus Bild 2.11 ersichtlich, auf die Festigkeit der Klebung negativ aus. Es ist da-
von auszugehen, dass neben den Epoxidharzkomponenten die jeweils betei-
ligten Reaktionspartner eine gleichermaßen große Bedeutung für die Eigen-
schaften der resultierenden Klebschicht besitzen.
Die ausgehärteten Epoxidharzklebschichten sind in die Gruppe der Duro-
mere einzustufen. Sie weisen je nach Art der Ausgangsmonomere hohe Ko-
häsionsfestigkeiten mit abgestuften spröden bis elastischen Eigenschaften auf,
außerdem verfügen sie über ein sehr gutes Adhäsionsvermögen gegenüber
den meisten Fügeteilwerkstoffen.
Bild 2.11. Abhängigkeit der Klebfestigkeit

vom Mischungsverhältnis der Komponenten
2.2.1.6
Lösungsmittelhaltige Epoxidharzklebstoffe
Liegen die Reaktionspartner im Monomerzustand als feste Substanzen vor,

die in dieser Form nicht zu einer Reaktion befähigt sind, können sie in ent-
sprechenden Lösungsmitteln gelöst werden. Auf diese Weise wird sowohl die
Reaktionsbereitschaft der Moleküle nach Auftragen auf die Fügeteile als auch
die erforderliche Benetzung der Fügeteiloberfläche erreicht. Derartige Systeme
werden als Lösungsmittel-Reaktionsklebstoffe bezeichnet (Abschn. 3.1.4).
Formulierungen mit sehr geringen Harz-Härterkonzentrationen (<10%)
finden als Primer Verwendung (Abschn. 2.7.16).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.2.1.1–2.2.1.6:
Zusammenfassende Darstellungen: [B398, G33, H5, H85, J3, K158, M133, N1, N2, P29, P30, R125,
V27].
Diepoxide: [H346, S314, W139].
Reaktionsmechanismen: [C154, D63, D283, G31, G32, G34, G35, G58, G76, T54].
Strahlungshärtende Systeme: [H336, K86, K87, M337, M359].
Entwicklungen: [C90, D136, E2, H156, J4, M218].
Verarbeitung: [H336, H337].
Fachbuch: [M257].
2.2.1.7
Zähharte („toughened“) Epoxidharzklebstoffe
Wegen ihrer hohen Vernetzungsdichte verfügen Klebschichten aus Epoxid-

harzgrundstoffen in sehr vielen Fällen über ein sprödes Verhalten, eine hohe
Glasübergangstemperatur und einen relativ hohen Schubmodul. Diese Eigen-
schaftskriterien sind für viele Anwendungen erwünscht, z.B. wenn hohe sta-
tische Langzeitbeständigkeiten bei Kriechbelastungen gefordert werden. Für
Beanspruchungen, bei denen eine Klebschicht Verformungen ausgesetzt ist
bzw. dynamisch belastet wird, werden Klebschichten bevorzugt, die über Rela-
xationsvorgänge in der Polymermatrix einen Spannungsabbau der bei den
Belastungen auftretenden Spannungsspitzen ermöglichen. Neben der in Ab-
schnitt 2.7.4 beschriebenen „äußeren“ Weichmachung, die allerdings in vie-
lerlei Hinsicht Nachteile aufweist, ergeben sich ebenfalls Möglichkeiten, durch
Auswahl geeigneter flexibler, langkettiger Reaktionskomponenten eine ange-
passte Verformbarkeit der ausgehärteten Epoxidklebschicht zu erreichen. Bei-
spiele hierfür sind aliphatische Polyamine bzw. Polyamidoamine. Durch den
Einbau dieser flexiblen kettenförmigen Strukturen wird eine sog. „innere“
Weichmachung erreicht, die ein verbessertes Verformungsverhalten ergibt.
Diese Art der Flexibilisierung durch langkettige Segmente in der Polymer-
matrix, wie sie beispielsweise durch die erwähnten langkettigen Polyamine er-
reicht werden kann, führt jedoch generell dazu, dass die wichtigen Kleb-
schichteigenschaften ,Härte‘ und ,Steifigkeit‘ mit ansteigender Temperatur
wegen der zunehmenden Kettensegmentbeweglichkeit relativ stark abfallen.
Für Beanspruchungen bei höheren Temperaturen sind derartige Formulie-
rungsmaßnahmen also weniger geeignet.
In Ergänzung zu diesen Möglichkeiten wird eine weitere Eigenschaftsände-

rung der Klebschicht im Sinne einer Elastifizierung bei gleichzeitiger Er-
höhung der Zähigkeit dadurch erreicht, dass kautschukelastische Partikel im
Größenbereich von nur wenigen Mikrometer Durchmesser über kovalente
Bindungen in die Epoxidharzstruktur eingebaut werden. Diese feinstverteilten
Elastomerpartikel verleihen der starren Harzmatrix eine merkliche Dehn-
fähigkeit und verbessern zudem durch ihr Vermögen, Zugkräfte aufzuneh-
men, den Bruchwiderstand der Klebschicht. Derartige „zähharte“ (engl. tough-
ened) Klebschichten stellen einen sehr guten Kompromiss für die Forderung
nach hohen Festigkeiten bei gleichzeitig guter Verformbarkeit dar. Eine der-
artige Zähelastifizierung hat ergänzend den Vorteil, dass die grundlegenden
Matrixeigenschaften (Glasübergangstemperatur, Schubmodul) durch diese
Modifikation nur geringfügig beeinflusst werden.
Der Einbau der Zähelastifizierungskomponente erfolgt grundsätzlich über
eine chemische Reaktion, nicht durch ein physikalisches Einmischen in das
Epoxidharz. Dazu ist es erforderlich, die Kautschukmoleküle (Homopolymere
des Butadiens oder Copolymere aus Butadien und Acrylnitril) mit solchen
funktionellen Gruppen zu versehen, die auf die entsprechenden Gruppen der
Epoxidharzsysteme abgestimmt sind. Die wichtigsten funktionellen Gruppen
sind am Beispiel des Butadien-Acrylnitrilkautschuks in Formel (2.72) darge-
stellt.
Allgemein werden derartige Produkte auch als reaktive Flüssigpolymere
bezeichnet (engl. RLP – Reactive Liquid Polymers), sie sind gekennzeichnet
durch endständige reaktive Gruppen an beiden Enden der Polymerkette. Je
nach der funktionellen Gruppe (CT Carboxyl-, HT Hydroxyl-, VT Vinyl-, AT
Amin-terminiert) erfolgt die Bezeichnung dann in Verbindung mit dem ent-
sprechenden Kautschukpolymer, z.B. C T B N Carboxyl-terminierter Buta-
dien-Nitril-Kautschuk.
(2.72)
Der Einsatz der jeweiligen Produkte erfolgt nach spezifischen Gesichtspunk-

ten, so z. B. bei den
– C T B N – Flüssigpolymeren zur Elastifizierung von warmhärtenden Epo-
xidharzen,
– H T B N – Flüssigpolymeren wegen ihrer primären Hydroxylgruppen zu
entsprechenden Reaktionen mit Polyurethanen,
– V T B N – Flüssigpolymeren aufgrund ihrer reaktiven Vinylgruppe für Sys-

teme, die über freie Radikale aushärten (z.B. bei anaeroben Klebstoffen),
– A T B N – Flüssigpolymeren wegen des Vorhandenseins reaktiver sekun-
därer Aminogruppen für bei Raumtemperatur (oder auch erhöhten Tempe-
raturen) vernetzenden Epoxidharzsystemen.
Die Reaktionen verlaufen nach folgendem Schema: Zunächst erfolgt durch
Umsetzung des reaktiven Kautschukpolymers mit dem Epoxidharz die Bil-
dung eines elastifizierenden Epoxidharzprepolymers, das nach der Reaktion
noch über funktionelle Epoxidgruppen verfügt. Dieses wird dann in der
entsprechend der Gesamtelastifizierung geforderten Menge (ca. 5–20%) der
Hauptmenge des Epoxidharzes zugegeben, bevor dann über die Zugabe der
eigentlichen Härtungskomponente die endgültige Härtung und somit Ausbil-
dung der Klebschicht erfolgt. Nach Reaktionsende können die Kautschuk-
partikel je nach Reaktionsbedingungen als eine feinverteilte disperse Phase
(Partikelgröße 10 2 –10 3 nm) oder auch gleichmäßig verteilt in der Polymer-
matrix vorliegen.
Die Voraussetzung für eine Elastomermodifizierung vernetzter Duromere
ist in den beiden folgenden Punkten zu sehen:
– Die Elastomerphase und die Polymermatrix dürfen wegen der Forderung
nach Beibehaltung der Vernetzungsdichte und somit der Gesamteigen-
schaften der Klebschicht nicht miteinander mischbar sein,
– beide Systeme müssen über kovalente Bindungen miteinander verbunden
sein.
Neben den vorstehend beschriebenen reaktiven Flüssigpolymeren werden für
die Zähelastifizierung auch lineare Polyurethane [B161] sowie Polysulfide
(Abschn. 2.3.8) [L68, L69, R64, R65, R66, W64] eingesetzt. Untersuchungen
zur Zähelastifizierung von Polyimiden werden von Kinloch [K91] beschrie-
ben. Die Verwendung von Siliconelastomeren (Polysiloxane) für die Zäh-
elastifizierung von Epoxidharzen ist von Block und Pyrlik [B83, P81] bear-
beitet worden.
Bei diesen Anwendungen konnte ebenfalls eine Verbesserung der mechani-
schen Festigkeitswerte (Schlag-, Bruchzähigkeit, Biege-, Zugfestigkeit) fest-
gestellt werden. Eine Verringerung der Haftungseigenschaften aufgrund des
Silicongehaltes wurde nicht nachgewiesen. Als weitere Substanzen für die
Zähelastifizierung werden in der Literatur erwähnt: Dimethoxymethylsilyl-
terminiertes Polypropylenoxid [O24], Epoxidiertes Sojabohnenöl [R109].
Bei der Beschreibung des mechanisch-technologischen Verhaltens derartig
zähelastifizierter Klebschichten ist davon auszugehen, dass es sich um mikro-
mechanische Vorgänge handelt, die die Energieabsorption an den Kautschuk-
partikeln bestimmen. Die bei äußerer Belastung in der Polymermatrix auf-
tretenden Spannungskonzentrationen werden, soweit sie noch nicht zu einer
Rissbildung geführt haben, im Bereich der Kautschukteilchen durch ihr hohes
Verformungsvermögen abgebaut. Sind in lokalen Bereichen der Polymerma-
trix bereits Mikrorisse entstanden, so werden diese von der Kautschukphase
gestoppt. Die Energieabsorption bzw. die Zähigkeit elastifizierter Polymer-
Bild 2.12. Wirkungsweise von Kautschukpartikeln

in der Polymermatrix auf die Rissausbreitung
harze basiert somit auf der Umwandlung vorhandener lokaler Spannungen in

plastische Deformationen der Kautschukpartikel (Bild 2.12).
Insgesamt resultiert aus diesen Zusammenhängen eine Erhöhung der
Bruchenergie für die Trennung einer Klebung. Bild 2.13 zeigt anhand ex-
perimenteller Daten [K90] den Unterschied zwischen einer kautschukmo-
difizierten gegenüber einer gleichen, aber unmodifizierten Epoxidharz-
klebschicht, dargestellt in der Abhängigkeit der Bruchenergie von der Tem-
peratur.
Der Schälwiderstand wird durch die Zähelastifizierung ebenfalls stark er-
höht, entsprechende Untersuchungen von Engeldinger [E78] weisen Steige-
rungen von ca. 1 auf 7,5 Nmm–1 auf.
Bild 2.13. Bruchenergie in Abhängigkeit von der Temperatur für eine unmodifizierte und eine
kautschukmodifizierte Klebschicht (nach [K90])
2.14 2.15
Bild 2.14. REM-Aufnahme einer nicht zähelastifizierten Epoxidharz-Klebschicht [E78]
Bild 2.15. REM-Aufnahme einer zähelastifizierten Epoxidharz-Klebschicht [E78]
REM-Aufnahmen von Bruchoberflächen nicht elastifizierter und zähelasti-

fizierter Epoxidharzklebstoffe (Bilder 2.14, 2.15) zeigen bemerkenswerte Un-
terschiede in der Morphologie der Klebschichten. Im ersten Fall verlaufen die
Bruchkanten annähernd parallel und ungestört durch die Polymermatrix, ein
Erscheinungsbild, wie es für einen glasartigen Sprödbruch charakteristisch
ist. In der elastifizierten Matrix sind zunächst die willkürlich verteilten Elasto-
merteilchen erkennbar, die durch die Störung der Kraftfortpflanzung keinen
ausgeprägten parallelen Verlauf der Bruchrichtung zulassen und somit zu den
hohen Werten von Schlagzähigkeit und Schälwiderstand führen [E78].
Schematisch ist der beschriebene Wirkungsmechanismus ergänzend in
Bild 2.16 durch den Vergleich des Spannungs-Dehnungs-Verhaltens von drei
verschiedenen Klebschichten wiedergegeben.
Bild 2.16. Schematische

Darstellung des
Spannungs-Dehnungs-
Verhaltens von Kleb-
schichten unterschied-
licher Verformungs-
eigenschaften
Während eine harte und spröde duromere Klebschicht ein weitgehend

linearelastisches Verhalten aufweist und eine flexible, elastische Klebschicht
bei geringen Spannungen hohe Dehnungen erfährt, ermöglicht eine Zäh-
elastifizierung die Formulierung von Klebschichten mit hohen Festigkeiten
bei gleichzeitig gegebenen Verformungseigenschaften.
Außer bei den Epoxidharzklebstoffen wird eine Zähelastifizierung auch bei
Acrylat- und Polyurethanklebstoffen durchgeführt.
Besondere Bedeutung haben die zähelastifizierten Klebstoffe beim Kleben
im Fahrzeugbau (Abschn. 15.3), als sog. crashrelevante Klebstoffe [S324]. Die
Zähelastifizierung mit Nano-Füllstoffen wird in Abschnitt 3.12 beschrieben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.2.1.7: [B82, B83, B160, B161, C21, D64, D99, D327, D532,
E78, E138, F40, G46, H6, H86, H157, H158, H408, H412, K89, K90, K342, K343, L4, L68–L70,
L172, L189, M82, M134, O8, O24, P65, P79–P81, P177, R63–R67, R109, R126, R154, S270, S287,
S301, S347, S362, V27, W64, W164, X1, Y20].
2.2.1.8
Reaktive Epoxidharzschmelzklebstoffe
Reaktive Schmelzklebstoffe bzw. reaktive Hotmelts sind eine Weiterentwick-

lung herkömmlicher bekannter Schmelzklebstoffe (Abschn. 3.6). Bei ihnen
wird durch eine Vernetzungsreaktion, die nach der Applikation erfolgt, das
ehemals thermoplastische Material in einen duromeren, nicht wieder
schmelzbaren Zustand überführt. Der auf diese Weise nachvernetzte Schmelz-
klebstoff bleibt daher auch bei Temperaturen, die über seiner Applika-
tionstemperatur liegen, fest.
Der Vorteil der reaktiven Schmelzklebstoffe gegenüber den thermoplasti-
schen Schmelzklebstoffen besteht somit in ihrer wesentlich höheren Ko-
häsionsfestigkeit sowie ihrer überlegenen Warmform- und Alterungsbestän-
digkeit. Die Anlieferung dieser Klebstoffe erfolgt als ein einkomponentiges, re-
aktives Monomer- oder Prepolymersystem mit ausreichend langen Topfzeiten,
das bei ca. 60–80 °C aufgeschmolzen und auf die Fügeteile appliziert wird. Nach
der Abkühlung auf Raumtemperatur sind die Fügeteile für die nachfolgenden
Prozessschritte (z.B. Oberflächenbehandlung, innerbetrieblicher Transport)
ausreichend fixiert. Es sind verschiedene reaktive Schmelzklebstoffe im Ein-
satz. Hinsichtlich der Vernetzungsreaktionen kann zwischen den epoxibasier-
ten Systemen, den feuchtigkeitsvernetzenden Polyurethanen (Abschn. 2.2.2.5)
und Polyestern (Abschn. 2.3.3.1) unterschieden werden. Ein bevorzugtes An-
wendungsgebiet dieser Klebstoffe ist der Karosseriebau (Abschn. 15.3).
Die reaktiven Epoxid-Schmelzklebstoffe basieren in ihrer Formulierung auf
Epoxidharzen mit Härterkomponenten, die bei Raumtemperatur in festem
Zustand vorliegen und somit nicht reaktionsbereit sind, bzw. Katalysator-
systeme enthalten, die erst bei erhöhter Temperatur eine Polyadditionsreak-
tion einleiten. Eine bevorzugte Härterkomponente ist das Dicyandiamid (For-
mel 2.62), das einen Schmelzpunkt von 212 °C besitzt und das bis ca. 100 °C im
Epoxidharz unlöslich ist. Die Härtungsreaktion wird nach der Applikation
über eine Induktionserwärmung (Abschn. 12.3.5) eingeleitet bzw. erfolgt
während der Wärmeeinbringung für die Aushärtung der Grundierung oder

Lackierung in entsprechenden Trocknungsanlagen.
Für die Aufklärung der Reaktionsmechanismen bei den reaktiven Epoxid-
harzschmelzklebstoffen sind von Groß wichtige Erkenntnisse erarbeitet
worden [G32, G35, G36]. Wie bereits bei der Darstellung der Aminhärtung
(Abschn. 2.2.1.2) beschrieben, bestehen aufgrund der Nukleophilie der funk-
tionellen Gruppen unterschiedliche Reaktionsgeschwindigkeiten der Poly-
additionsreaktionen in der Reihenfolge –NH2 > –NH > –OH. Diese Reak-
tivitätsunterschiede lassen sich nun gezielt für den Aufbau reaktiver Epoxid-
harzsysteme heranziehen. Es wurde nachgewiesen, dass eine Umsetzung
sekundärer Diamine mit bifunktionellen Epoxiden im molaren Verhältnis von
beispielsweise 1:2 bei Kaltaushärtung ausschließlich zu thermoplastischen
schmelzbaren Aminoalkohol-Polymerverbunden führt. Aufgrund der gerin-
gen Reaktivität der Hydroxylgruppen kann eine weitere Reaktion bei Raum-
temperatur ausgeschlossen werden. Erst bei höheren Temperaturen erfolgt
dann eine Vernetzung der noch verbliebenen Epoxidgruppen über diese
Hydroxylgruppen zu einer unschmelzbaren Polymerstruktur.
Als sog. B-Stufen Epoxidharze bezeichnet man Systeme, bei denen die
Polyaddition zunächst nur teilweise mit einem sehr geringen Vernetzungs-
grad erfolgt ist. Diese Produkte sind noch schmelzbar und werden in Form
von Pulver oder Pellets unter Anwendung von Wärme und Druck vorwie-
gend als Pressmassen für die Umhüllung elektronischer Bauteile oder zum
Einbetten elektronischer Baugruppen eingesetzt. Unter der Bezeichnung
Prepregs finden sie als imprägnierte Fasergewebe (Abschn. 14.1.6.4) Ver-
wendung.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.2.1.8: [D137, D138, G32, G35, G36].
2.2.1.9
Pulverförmige Epoxidharzklebstoffe
Diese Klebstoffart ist im Wesentlichen als Alternative zu den reaktiven Lö-

sungsmittelklebstoffen (Abschn. 3.1.4) oder auch reaktiven Klebstofffolien
(Abschn. 3.15.1) entwickelt worden. Sie besitzt den Vorteil der Lösungsmittel-
freiheit sowie einer optimalen Klebstoffausnutzung, da überschüssiges Pulver
bei der Applikation wieder in den Kreislauf zurückgeführt werden kann. Das
Pulver wird mittels Streuvorrichtungen oder elektrostatisch auf die vorge-
wärmten Fügeteile (ca. 120 °C) aufgetragen und haftet wegen der bei dieser
Temperatur bereits beginnenden Härtungsreaktion sofort an der Oberfläche.
Nach Fixierung der Fügeteile erfolgt anschließend die Warm- oder auch
Heißhärtung.
Die Formulierung der Epoxidharzpulver enthält neben dem Epoxidharz
den latenten Härter sowie ggf. Elastomeranteile für eine Flexibilisierung der
Klebschicht. Nach dem Mahlen der kompoundierten und über einen Doppel-
schneckenextruder ausgetragenen Masse bei Raumtemperatur oder bei tiefen
Temperaturen (flüssiger Stickstoff, Kohlendioxid) wird das Pulver mit Korn-
größen von 100– 400 μm angeboten.
Ein bevorzugtes Einsatzgebiet dieser Klebstoffe liegt beim Verbinden von

hochwärmebeanspruchten Werkstoffen, z. B. Metall-Metall- oder Metall-
Keramik-Verbunden sowie bei Klebungen von Bremsbelägen oder Kupp-
lungen.
Im Gegensatz zu den für diese Anwendungen ebenfalls eingesetzten Kleb-
stoffen auf modifizierten Phenolharzen, die über eine Polykondensationsreak-
tion unter Wasserabspaltung aushärten (Abschn. 2.3), sind bei diesen Epoxid-
harzklebstoffen nicht so hohe Anpressdrucke erforderlich.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.2.1.9: [D135, D392, I42].
Zusammenfassend ist festzustellen, dass die Epoxidharzklebstoffe zu den

am meisten eingesetzten Klebstoffsystemen gehören. Aufgrund der vorhan-
denen Hydroxylgruppen und der Ethergruppierung besitzen diese Polymer-
moleküle eine hohe Polarität (Abschn. 6.1.4.1). Hierin liegt eine wesentliche
Ursache für die ausgezeichneten Haftungseigenschaften dieser Klebstoffe
auf den verschiedensten Substraten. Hervorzuheben ist ergänzend die hohe
Festigkeit und Alterungsbeständigkeit der mit ihnen hergestellten Kle-
bungen.
2.2.2
Polyurethanklebstoffe (PUR)
Die Polyurethane, auch Polyisocyanatharze genannt, leiten sich von der

Isocyansäure (H–N=C=O) ab, deren Reaktivität im Wesentlichen durch den
ausgeprägt positiven Ladungscharakter des C-Atoms in dem kumulierten
Doppelbindungssystem Stickstoff-Kohlenstoff-Sauerstoff bestimmt wird.
Vorzugsweise werden Verbindungen addiert, die über ein aktives (beweg-
liches) Wasserstoffatom verfügen, z.B. das Wasserstoffatom einer OH-Gruppe
nach dem Mechanismus der Urethanbildung:
(2.73)
Bei dieser Reaktion wird die Doppelbindung zwischen dem Stickstoff und dem
Kohlenstoff aufgespalten, wobei der aktive Wasserstoff an den Stickstoff und
die R2–O-Gruppe an den Kohlenstoff gebunden wird. Um zu höhermolekula-
ren vernetzten Polymeren zu gelangen, wie sie für Klebschichten erforderlich
sind, sind als Reaktionspartner Ausgangsprodukte mit mindestens zwei funk-
tionellen Gruppen vorzusehen. Die Polyaddition eines Diisocyanats mit einem
bifunktionellen Alkohol (Diol) zu einem linearen Polyurethan erfolgt sche-
matisch nach der Reaktionsgleichung:
(2.74)
In ähnlicher Weise wie durch das Wasserstoffatom einer alkoholischen OH-

Gruppe erfolgt ebenfalls eine Reaktion mit Wasser unter Ausbildung einer
Harnstoffbindung:
(2.75)
Polyisocyanate
Die große Reaktivität dieser Produkte stellt an ihren Einsatz hohe Anforde-
rungen wie zum Beispiel
– Feuchtigkeitsausschluss während Transport und Lagerung,
– Einhaltung arbeitsmedizinischer Vorschriften, insbesondere der MAK-
Werte (Abschn. 12.5).
– Gewährleistung ausreichend langer Topfzeiten,
– hohe Vernetzungsdichte zur Erzielung optimaler Kohäsionsfestigkeiten.
Die Forderung nach arbeitsmedizinischer Unbedenklichkeit führt dazu, dass
nur höhermolekulare aromatische Polyisocyanate Verwendung finden, bei-
spielsweise Diphenylmethan-4,4′-diisocyanat (MDI) und 2,4-Toluoldiisocya-

nat (TDI):
(2.76)
(2.77)
Die erforderliche Vernetzungsdichte, die ebenfalls für eine hohe Wärme-

beständigkeit der Klebungen Voraussetzung ist, lässt sich nur mit drei- oder
mehrfunktionellen Isocyanaten erfüllen.
Die Neigung des 4,4¢-MDI zur Dimerisierung sowie die Notwendigkeit kon-
trollierter Lagerungsbedingungen haben zu verschiedenen Modifizierungen ge-
führt, z.B. mit Carbodiimiden (R1–N=C=N–R2), Allophanaten (R1NH–CO–NH–
COOR2), Urethanen, oder auch als Blends (Mischungen) mit 2,4¢-MDI [D277].
Wichtige Grundstoffe sind weiterhin mit monomeren Isocyanaten vorver-
netzte lineare oder teilverzweigte Polyether- und/oder Polyesterpolyole. Als
jeweilige Vernetzungskomponenten resultieren dann Isocyanatprepolymere
mit endständigen O=C=N-Gruppen.
(2.78)
(2.79)
Bemerkung: Chemisch betrachtet, bildet die Isocyanatkomponente den

entscheidenden Grundstoff für die als Polyurethane bezeichneten Kleb-
stoffe. Da das Polyurethan sich erst nach der Aushärtung als Klebschicht in
der Klebfuge befindet, wäre es folgerichtig, anstatt von Polyurethan- von
Isocyanatklebstoffen zu sprechen.
Neben reinen Polyisocyanaten werden zur weiteren Verbesserung der Kleb-

schichtflexibilität ebenfalls Isocyanat/Epoxid-Gemische eingesetzt. Zur Sicher-
stellung der geforderten Lagerstabilität ist es dabei erforderlich, dass die
Epoxide weitgehend frei von Hydroxylfunktionen sein müssen [D139, E79, E80].
Durch Auswahl modifizierter Isocyanatmonomere und Herstellungsverfah-
ren stehen heute Produkte zur Verfügung, die weniger als 0,1% an monomerem
Isocyanat enthalten und die somit unter dem Grenzwert liegen, der nach der
EU-Gesetzgebung eine Kennzeichnung als gefährliche Zubereitung vorschreibt
(Abschn. 12.5) [D342, K301].
Ergänzende Literatur: [D275, D280, D482].
Polyole (Polyalkohole)
Die Polyole stellen die zweite Komponente der reaktiven Polyurethan-
klebstoffe dar. Es handelt sich um Verbindungen, die im Molekül Hydroxyl-
gruppen enthalten. Bevorzugt werden Polyesterpolyole eingesetzt, da ihre
Estergruppen wegen der hohen Polarität dem Klebstoff sehr gute Adhäsions-
eigenschaften verleihen. Die Herstellung der Polyesterpolyole erfolgt aus
gradkettigen oder verzweigten gesättigten Diolen durch Umsetzung mit ali-
phatischen oder aromatischen Dicarbonsäuren nach dem in Formel (1.2) wie-
dergegebenen Reaktionsmechanismus bei einem Überschuss des entspre-
chenden Alkohols:
(2.80)
Polyesterpolyole können in flüssiger oder fester Form vorliegen. Mischungen

aus teilweise kristallinen und amorphen Verbindungen finden in Form
von Pfropfpolymeren mit Vinylpolymeren, z.B. Acrylsäure, Verwendung als
Schmelzklebstoffe [D332].
Neben den Polyesterpolyolen finden ebenfalls Polyetherpolyole der allgemei-

nen Formel
(2.81)
Verwendung, z.B. Polyethylenglykol (R = –H), Polypropylenglykol (R= –CH3).

Sie besitzen im Vergleich zu den Polyesterpolyolen geringere Viskositäten und
können daher insbesondere für lösungsmittelfreie Klebstoffsysteme einge-
setzt werden.
Eine Erhöhung der Lagerstabilität von Polyurethanklebstoffen gelingt
durch Einsatz von Polyestern und Polyethern mit aromatisch gebundenen
Amin-Endgruppen und festen, Harnstoffgruppen enthaltenden Diisocyana-
ten [D117, K92].
Bedingt durch die vielfältigen Kombinationsmöglichkeiten der Isocyanat-
und Polyolkomponenten gibt es für die jeweiligen Anwendungsfälle unter-
schiedliche Klebstoffsysteme. Sie lassen sich in die folgenden Gruppen ein-
teilen:
2.2.2.1
Feuchtigkeitshärtende Einkomponenten-Polyurethanklebstoffe
Hierbei handelt es sich um feuchtigkeitsvernetzende Systeme, deren Reak-

tionsmechanismus im Wesentlichen nach Formel (2.75) abläuft. Da die einfa-
chen, niedrigmolekularen Polyisocyanate bei einer Reaktion mit Feuchtigkeit
relativ harte und spröde Klebschichten mit niedrigen Festigkeitswerten bilden,
geht man bei den Einkomponentensystemen von vorvernetzten Polymeren,
sog. Prepolymeren, aus. Diese Verbindungen werden aus höhermolekularen
Polyolen mit einem stöchiometrischen Überschuss an Isocyanat hergestellt.
Auf diese Weise liegen Verbindungen vor, die bereits über Urethanbindungen
verfügen, die aber andererseits noch reaktionsfähige Isocyanatgruppen (sog.
Isocyanatopolyurethane) besitzen, die der Reaktion mit Feuchtigkeit zugäng-
lich sind.
Die Aushärtung der Einkomponentensysteme erfolgt in der Klebfuge aus-
schließlich durch Feuchtigkeitszutritt. Aus diesem Grund ist eine ausreichende
Luftfeuchtigkeit (mindestens 40% rel. F.) in den Verarbeitungsräumen erfor-
derlich. Für großflächige Klebungen metallischer oder anderer für Feuchtigkeit
undurchlässiger Fügeteile sind diese Klebstoffe ohne entsprechende Modifika-
tionen (Härtungsbeschleuniger, Abschn. 2.2.2.5) daher nur bedingt einsetzbar.
Eine Übersicht über die Feuchtigkeitskonzentration in Abhängigkeit von der
Temperatur und der relativen Luftfeuchtigkeit gibt Tabelle 12.2 wieder.
Die bei der Zerfallsreaktion entstehenden primären Amine setzen sich
unmittelbar mit weiteren Isocyanatgruppen zu Polyharnstoffen um. Kritisch
kann bei dieser Reaktion die Bildung von Kohlendioxid durch den Zerfall der
instabilen Carbaminsäurederivate sein. Je nach Formulierung ist durch das ge-
bildete Kohlendioxid eine Blasenbildung in der ausgehärteten Polymerschicht
möglich. Diese unerwünschte Eigenschaft wird durch einen hohen Gehalt an
Isocyanatgruppen, durch eine geringe Viskosität, eine schnelle Aushärtung
und auch bei einem porösen Untergrund begünstigt. Aus diesem Grund ist ein
kontrollierter Klebstoffauftrag notwendig. Bei den Einkomponentensystemen
liegen im ausgehärteten Polymer demnach sowohl Urethanbindungen (aus
dem Prepolymer) als auch Harnstoffbindungen (aus der Vernetzung mit Was-
ser) vor.
Die Reaktion der Isocyanatkomponenten mit Feuchtigkeit, gleichgültig, ob
sie in Ein- oder Zweikomponentensystemen vorliegen, stellt an die Ver-
packung dieser Produkte während Transport und Lagerung hinsichtlich des
Feuchtigkeitsausschlusses hohe Anforderungen. Es ist auf jeden Fall erforder-
lich, jeglichen Feuchtigkeitszutritt zu unterbinden, damit nicht bereits vor der
Verarbeitung Polyharnstoffverbindungen in dem Klebstoff vorliegen. Ähn-
liche Maßnahmen sind auch bei der Verarbeitung dieser Klebstoffe erforder-
lich, z.B. Trockenheit der Mischgefäße, Arbeitsgeräte etc.
Für Anwendungen am Bau werden Polyurethan-Ortschäume eingesetzt.
Dieses sind einkomponentige Schaumsysteme, die eine Mischung bzw. Lösung
von einem feuchtigkeitshärtenden Isocyanat-Prepolymeren und einem unter
Druck verflüssigtem Treibgas darstellen. Derartige Montageschäume (Frothing-
Schäume) expandieren durch Verdampfen der gelösten und/oder emulgierten
Treibmittel spontan unmittelbar nach Entnahme aus dem Druckbehälter
(Aerosoldose).
In [D346] werden ergänzend Systeme erwähnt, die ohne Druckbehälter auf
der Verwendung von elastischen komprimierbaren Füllstoffen im Prepolymer
basieren und die nach dem Auftragen eine Schaumstruktur ausbilden.
Die ebenfalls einkomponentig, jedoch bei erhöhten Temperaturen verar-
beitbaren Polyurethanklebstoffe werden in Abschnitt 2.2.2.6 beschrieben.
2.2.2.2
Zweikomponenten-Polyurethanklebstoffe
Sie bestehen aus einem niedrigmolekularen Polyisocyanat und einem

gleichfalls verhältnismäßig niedrigmolekularen Polyol in stöchiometrischem
Verhältnis. Der Reaktionsmechanismus entspricht schematisch der Reak-
tionsgleichung (2.74). Bei bifunktionellen Monomeren entstehen im Wesent-
lichen lineare, thermoplastische Produkte, die auch als Schmelzklebstoffe (Ab-
schn. 3.6) Verwendung finden. Tri- und mehrfunktionelle Monomere führen
zu hochvernetzten, duromeren Klebschichten.
Wie bei den Epoxidharzklebstoffen ist auch bei diesen Zweikomponenten-
systemen auf die Einhaltung stöchiometrischer Verhältnisse der Reaktions-
partner (Abschn. 2.2.1.5) zu achten. Häufig wird zur Erzielung einer voll-
ständigen Vernetzung jedoch mit einem Isocyanatüberschuss gearbeitet, da
die Reaktionsgeschwindigkeit mit fortschreitender Molekülvergrößerung und
teilweise auch sterischer Behinderung abnimmt. Je nach der Reaktivität der

Ausgangsmonomere lassen sich Systeme mit unterschiedlichen Topfzeiten
einstellen, ggf. können zu lange Reaktionszeiten durch die Zugabe von Be-
schleunigern (z.B. Triethylamin, Bleioleat) abgekürzt werden. Durch gezielte
Auswahl der Monomere lassen sich die klebschichtbestimmenden Eigenschaf-
ten wie Festigkeit, Elastizität, deformationsmechanisches Verhalten sowie Be-
ständigkeit gegenüber chemischen Einflüssen steuern [E265].
2.2.2.3
Polyurethandispersionen
Aus Gründen des Umweltschutzes und im Hinblick auf Einhaltung von Emis-
sions-Richtlinien werden seit Jahren Entwicklungen zur Herstellung von Kleb-
stoffen mit einem möglichst geringen Gehalt an flüchtigen organischen Lö-
sungsmitteln (VOC, volatile organic compounds) unternommen (Abschn.
1.2.2 und 12.5). Diesem Ziel folgend, wurden auch Polyurethane entwickelt,
die in wässriger Phase zu dispergieren sind und zwar als
– emulgatorhaltige Dispersionen
– emulgatorfreie Dispersionen.
2.2.2.3.1
Emulgatorhaltige Dispersionen
Diese Dispersionen sind mit einem Emulgator stabilisiert, wobei je nach Art
des Emulgators anionische, kationische oder nichtionische Dispersionen er-
halten werden. Die Stabilisierung der Emulsion wird dabei durch elektrische
Ladungskräfte erzielt, durch die das Zusammenfließen der emulgierten Teil-
chen verhindert wird (Abschn. 3.5).
Die Herstellung und dispersive Verteilung der Polymerteilchen erfolgt über
die Einwirkung von Scherkräften bei gleichzeitiger Anwesenheit der Emulga-
toren. Gegenüber den in Abschnitt 2.2.2.3.2 beschriebenen emulgatorfreien
Dispersionen besitzen diese Systeme häufig niedrigere Haftungseigenschaf-
ten, da die Emulgatoren die Ausbildung der Adhäsionskräfte zwischen Subs-
trat und Klebschicht behindern können.
2.2.2.3.2
Emulgatorfreie Dispersionen
Diese Dispersionen, auch Ionomer-Dispersionen genannt, besitzen eine weitaus
größere Bedeutung als die vorerwähnten Systeme. Bedingt durch die Abwesen-
heit von Emulgatoren bzw. Schutzkolloiden zeichnen sie sich durch ein beson-
ders gutes Haftungsvermögen, hohe mechanische und chemische Stabilität der
Klebschichten sowie ein sehr gutes Filmbildungsvermögen (Abschn. 3.5) aus.
Da den Ionomeren eine Selbstdispergierbarkeit eigen ist (sog. „innere“ im
Gegensatz zur „äußeren“ Dispergierbarkeit nach Abschn. 2.2.2.3.1), sind für
die Herstellung dieser Dispersionen weder Scherkräfte (zur Verkleinerung der
Polymerpartikel) noch Emulgatoren erforderlich. Die in dem Polymermolekül
vorhandenen ionischen Gruppierungen weisen quasi Emulgatorfunktionen

auf, somit bleiben die Polymerteilchen in der wäßrigen Phase dispergiert. Wie
bei den emulgatorhaltigen Dispersionen werden auch hier anionische, kationi-
sche und nichtionische Dispersionen unterschieden:
Anionische Dispersionen: Ausgangsprodukte sind aus Polyolen und Diisocya-
naten hergestellte Urethan-Prepolymere mit endständigen Isocyanatgrup-
pen, die in Aceton gelöst werden. Das Lösungsmittel Aceton wird gewählt,
weil es beim anschließenden Dispergiervorgang in Wasser löslich sein muss
und aufgrund seines niedrigen Siedepunktes gegenüber Wasser später
durch Destillation einfach entfernt werden kann. Zur Erzeugung des
ionomeren Charakters wird diese acetonische Lösung des mit den end-
ständigen Isocyanatgruppen versehenen Urethanprepolymers mit der
wässrigen Lösung eines Alkalisalzes einer Diaminocarbonsäure (oder
auch Diaminsulfonsäure) versetzt. Dabei reagieren die Aminogruppen der
Dicarbonsäure mit den Isocyanatgruppen des Prepolymers zu einem
hochmolekularen Hydroxyl-Polyurethan, gleichzeitig werden die anioni-
schen Carboxyl-Gruppen in die Polymerkette eingebaut und verleihen so
dem Polymer wegen der negativ-ionischen Ladung seine Selbstdispergier-
barkeit. Bei der anschließenden Zugabe von Wasser in die acetonische
Lösung bildet sich die Dispersion, das Aceton wird durch Destillation aus
dem System entfernt. Durch die Kettenlänge der Diaminocarbonsäure ist
die Struktur des entstehenden Polymers – und somit die mechanischen und
chemischen Eigenschaften des später in der Klebschicht vorhandenen
„fertigen“ Polymers – in der Dispersion beeinflussbar, hierauf beruht auch
deren Bezeichnung als „Kettenverlängerungsmittel“.
In der folgenden Darstellung (Bild 2.17) sind die beschriebenen Schritte
nochmals zusammengefasst:
Kationische Dispersionen: Der Prozess ähnelt dem vorher erwähnten, nur
wird als Kettenverlängerer eine Verbindung mit einem mittelständigen ter-
tiären Stickstoffatom verwendet. Nach Neutralisation mit einer organi-
schen oder anorganischen Säure bilden sich die für die Stabilität der katio-
nischen Dispersion erforderlichen positiv geladenen Ammoniumgruppen.
Anschließend erhält man auch hier über Wasserzugabe und Abdestillieren
des Acetons die fertige Dispersion.
Nichtionische Dispersionen: Bei diesen Systemen ergibt sich der Dispersions-
charakter durch Einbau hydrophiler Polyetherketten an die Polyurethan-
polymere.
Neben dem Aceton-Verfahren (solvent process) existiert ergänzend das „Prepo-

lymer-Misch-Verfahren“ (prepolymer mixing process), bei dem signifikante
Mengen an hochsiedenden und wasserlöslichen Solventien verwendet werden,
die nach der Herstellung in gewissem Ausmaß in der Dispersion verbleiben. Als
rationelles Herstellungsverfahren mit einer großen synthetischen Bandbreite
verfügt diese Methode über vielfältige Anwendungen.
Bild 2.17. Darstellung anionischer Polyurethan-Dispersionen
Klebungen mit Polyurethan-Dispersionen besitzen wegen der hohen Pola-

rität der Polymermoleküle ausgezeichnete Haftungseigenschaften selbst auf
sonst schwer klebbaren Werkstoffen. Die ergänzend vorhandene hohe
Kohäsionsfestigkeit der Klebschichten beruht auf teilweise kristallinen Struk-
turen innerhalb der Polymerketten. Besonders zu erwähnen ist weiterhin die
große Beständigkeit der Klebschichten gegenüber Weichmachern, feuchter
Atmosphäre, Wärme, Ölen, Fetten und z.T. auch Lösungsmitteln. Diese Eigen-
schaften haben zu einer verbreiteten Anwendung der Polyurethan-Dispersio-
nen insbesondere in der Schuhindustrie geführt, wo schwer klebbare Werk-
stoffe wie PVC (z.T. mit hohen Weichmachergehalten), thermoplastisches
Polyurethan, Nitrilkautschuk sowie Leder mittels Kleben verarbeitet werden.
Styrol-Butadien-Blockpolymere, Styrol-Butadien-Gummi und Naturkau-
tschuk sind ebenfalls gut verklebbar, allerdings nach entsprechender Ober-
flächenbehandlung mittels eines halogenabspaltenden Primers zur Erzielung
einer polaren Oberfläche (in den meisten Fällen Trichlorisocyanursäure,

Abschn. 14.4.2.1). Weitere Anwendungen liegen im Bereich der Kaschierung,
Folienverklebung und Beflockung.
Neben den physikalisch abbindenden einkomponentigen Dispersionen
finden ebenfalls chemisch reagierende zweikomponentige Dispersionen mit
einer zusätzlichen isocyanathaltigen Komponente Verwendung. In Letzterer
kann das Isocyanat auch blockiert vorliegen, die Aushärtung bedarf dann
einer thermischen Aktivierung (Abschn. 2.2.2.6).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.2.2.3: [B162–B164, D143, D275, D280, D339, E224, F41,
J39, K153, K268, L71, L138, M91, M135, M244, R155, S277, T48, V44].
2.2.2.4
Lösungsmittelhaltige Polyurethanklebstoffe
Polyurethane sind in vielfältiger Form ebenfalls als lösungsmittelhaltige

Systeme im Einsatz. Hierbei können physikalisch abbindende und chemisch
reagierende Systeme unterschieden werden. Bei den physikalisch abbinden-
den Systemen liegt das Polymer als hochmolekulares Hydroxyl-Polyurethan
vor, als Lösungsmittel dienen u. a. Aceton, 2-Butanon (Methylethylketon,
MEK) oder Essigsäureethylester (Ethylacetat). Die Verklebung erfolgt bei
diesen Klebstoffen in den meisten Fällen nach dem Thermoaktivier-Verfah-
ren (Abschn. 2.2.2.6) oder als Kontaktklebstoff). Zum Erreichen der erfor-
derlichen hohen Anfangsfestigkeit trägt größtenteils die Kristallisations-
neigung der Polyestersegmente in dem Urethanelastomer bei. Die chemisch
reagierenden Systeme beinhalten außer dem Hydroxyl-Polyurethan noch
ein Polyisocyanat als zweite Komponente in dem Lösungsmittelsystem. Die
Vernetzung bewirkt höhere Festigkeiten, auch bei Wärmebeanspruchung,
sowie verbesserte Beständigkeiten gegenüber Wasser, Weichmachern und
Ölen, Fetten. Je nach Aufbau der vorliegenden Komponenten kann die Aus-
bildung der Klebschicht bei normaler oder höherer Temperatur erfolgen.
2.2.2.5
Reaktive Polyurethan-Schmelzklebstoffe
Eine Abgrenzung dieser Systeme gegenüber herkömmlichen thermoplasti-

schen Schmelzklebstoffen ergibt zwei wesentliche Unterschiede:
– Thermoplastische Schmelzklebstoffe werden bei relativ hohen Temperatu-
ren (bis zu ca. 240 °C) verarbeitet, die Applikationstemperatur der reaktiven
PUR-Schmelzklebstoffe liegt in Bereichen von 50–100 °C.
– Thermoplastische Schmelzklebstoffe liegen auch nach dem Abbinden der
Klebschicht als Thermoplaste vor, während die reaktiven PUR-Schmelz-
klebstoffe über eine Vernetzungsreaktion zu einem Duromer/Elastomer
aushärten. Letztere besitzen daher auch bei späteren höheren Beanspru-
chungstemperaturen ausreichende Kohäsionsfestigkeiten.
Die Aushärtung der reaktiven PUR-Schmelzklebstoffe kann entweder durch

Wärmezufuhr oder Feuchtigkeitseinfluss (bei speziellen Formulierungen auch
durch Kombination beider Einflüsse) erfolgen. Im Einzelnen sind folgende
Systeme bekannt:
Schmelzbare Prepolymere, hergestellt aus höhermolekularen, kristallisie-

renden und schmelzbaren Diol- und Isocyanatkomponenten, die bei Tem-
peraturen von 50–100 °C auf die Fügeteile aufgetragen werden. Die an-
schließende Vernetzung erfolgt ausschließlich über den Feuchtigkeitsein-
fluss aus der umgebenden Luft auf die noch vorhandenen reaktions-
fähigen Isocyanatgruppen der bei der Herstellung im Überschuss einge-
setzten Isocyanatkomponente. Da diese Reaktion entscheidend von der
Feuchtigkeitskonzentration und -zufuhr in die Klebschicht abhängig ist,
sind großflächige Klebungen von undurchlässigen Fügeteilen mit diesen
Formulierungen nur sehr bedingt durchführbar. Diesem Nachteil, der
ebenfalls bei geringen Luftfeuchtigkeiten und/oder niedrigen Tempera-
turen auftritt, kann durch die Härtungsreaktion beschleunigende Katalysa-
toren (wasserlösliche oder wasserdispergierbare Amine) oder organische
Metallverbindungen (z.B. Dibutylzinndilaurat, Zinnoctoat) entgegenge-
wirkt werden [D341].
Zur Härtungsbeschleunigung dienen ebenfalls sog. Booster-Systeme, die
mit einem feuchtigkeitshaltigen Gel arbeiten. Diese thixotrope Paste wird
dem Klebstoff als quasi „zweite Komponente“ in einem statischen Mischrohr
schichtweise zugeführt. Das Wasser kann dann aus den einzelnen Schichten
direkt in den Klebstoff diffundieren.
Vorvernetzte PUR-Prepolymere, die noch endständige Isocyanatgruppen
besitzen, denen bei der Vorvernetzung ein bei Raumtemperatur nicht
reaktiver Härter im Unterschuss zugegeben wird. Dieser Härter wird bei
Erwärmung auf 60–100 °C reaktiv und führt dann zur Vernetzung eines
kleinen Teils der vorhandenen Isocyanatgruppen. Hierbei entsteht ein
Thermoplast, der bei Raumtemperatur nahezu fest ist, bei Temperaturen
von 60–100 °C flüssig wird. Aufgrund der Vorvernetzung entsteht nach der
Abkühlung eine Klebschicht mit einer gegenüber dem vorerwähnten Sys-
tem höheren Kohäsionsfestigkeit und somit erhöhter Anfangsfestigkeit der
Klebung. Die in dem Thermoplast noch vorhandenen freien Isocyanat-
gruppen vernetzen anschließend durch Feuchtigkeitseinfluss.
In einer bei Raumtemperatur festen PUR-Thermoplastmatrix ist eine durch
Wärme aktivierbare und vernetzbare Duromerkomponente eingelagert.
Die Härtungstemperatur liegt dabei deutlich über dem Schmelzpunkt
dieser Thermoplastmatrix. Die thermoplastische Komponente besteht bei-
spielsweise aus einem linearen vorvernetzten Polyurethan, die vernetzbare
Duromerkomponente aus einem reaktiven Epoxidharz (Abschn. 2.2.1.8).
Nach der Vernetzung bei erhöhter Temperatur resultieren Klebschichten
mit duromeren Anteilen in einer Elastomermatrix, was zu besonders hohen
Kohäsionsfestigkeiten führt.
Einsatz blockierter Isocyanate (Abschn. 2.2.2.6).
Bei der Verarbeitung der Polyurethan-Schmelzklebstoffe ist die Hautbildungs-

zeit zu beachten, d.h. die Zeit, in der durch den Kontakt mit der Feuchtigkeit
der Luft oberflächlich bereits die Härtungsreaktion einsetzt. Die ausgehärtete
Oberflächenschicht lässt keine ausreichende Benetzung des zweiten Fügeteils
zu und führt somit zu einer Beeinträchtigung im Aufbau adhäsiver Kräfte.
Unabhängig von dem jeweiligen Härtungssystem entstehen Klebschichten
mit elastisch-plastischen Eigenschaften, die sich hinsichtlich ihrer Span-
nungsverteilung bei mechanischer Beanspruchung der Klebungen von denen
der bisher beschriebenen Acrylat- bzw. Epoxidharzklebstoffe sehr stark
unterscheiden. Auf diese Zusammenhänge wird in Abschnitt 8.10 näher
eingegangen.
Alle vorstehend beschriebenen Klebstoffe verfügen auch auf beölten Ble-
chen, wie sie in der Karosseriefertigung vorliegen, über sehr gute Haftungs-
eigenschaften. Da sie zudem sehr niedrige Glasübergangstemperaturen (Tg –40
bis –60 °C) aufweisen, verspröden sie auch bei tiefen Temperaturen nicht. Diese
Eigenschaftskombination hat zu einem bevorzugten Einsatz in der Fahrzeugin-
dustrie, insbesondere zum Einkleben der Scheiben (Abschn. 15.3) geführt. Für
diese Zwecke ist wegen der Sonneneinstrahlung auf die Klebschichten eine
UV-Stabilisierung erforderlich, da die Polyetherstrukturen im Polymer durch
UV-Strahlen geschädigt werden können. Diese Additive schützen die Polymere
entweder durch Herausfiltern der entsprechenden Wellenlängen (z.B. UV-
Absorber wie substituierte Benzotriazole) oder sie unterbinden die durch die
Strahlung in Gang gekommene Radikalkettenreaktionen, die zum Polymerab-
bau führen würden (phenolische und aminische Antioxidantien).
Reaktive Polyurethan-Schmelzklebstoffe werden üblicherweise in feuchtig-
keitsdichten Gebinden als kompakter Block verpackt. Die Verarbeitung erfolgt
dann in Fassschmelzanlagen (Abschn. 12.3.3.1). Wie bei den nichtreaktiven
Schmelzklebstoffen werden die feuchtigkeitshärtenden Formulierungen eben-
falls als Ganulat, Pastillen oder Pulver angeboten. Die Hestellung verläuft
unter Feuchtigkeitsausschluss in folgenden Schritten [D345]:
– Aufschmelzen des reaktiven Schmelzklebstoffpolymers,
– Extrudieren der Schmelze durch Düsen entsprechender Durchmesser auf
eine gekühlte Fläche,
– Abkühlen des Granulats und Nachkristallisieren in z.B. einer Drehtrommel,
bis die Teilchen verfestigt sind und nicht mehr aneinanderkleben,
– Abfüllen in feuchtigkeitsdichte Verpackungen.
Von den reaktiven Polyurethan-Schmelzklebstoffen sind die physikalisch ab-
bindenden Systeme zu unterscheiden. Diese linearen Polyurethane gehören
aufgrund ihrer thermoplastischen Eigenschaften zur Gruppe der thermoplas-
tischen Elastomere (Abschn. 2.1.4.2). Es handelt sich dabei um Addukte aus
Diisocyanaten und linearen Polyolen, deren kautschukähnliches Verhalten aus
dem segmentartigen Aufbau der Makromoleküle resultiert.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.2.2.5: [B317, B407, B409, C51, C93, C99, C109, C111, C126,
D110, D484, E82, E241, F71, F96, H265, I52, K154, K253, L143, M281, O9, O26, P153, R121,
S267, S310, T48, V18, Z25].
2.2.2.6
Thermisch aktivierbare Polyurethanklebstoffe
Die besonderen Vorkehrungen bei der Verarbeitung der Zweikomponenten-
systeme lassen sich weitgehend durch Verwendung von thermisch aktivier-
baren Isocyanatkomponenten vermeiden. In diesem Fall liegt die Isocyanat-
gruppe „verkappt“ bzw. „blockiert“ (Abschn. 3.1.2) in einer Verbindung vor,
die die Isocyanatkomponente erst bei höherer Temperatur abspaltet. Man
spricht von einem „thermischen Estergleichgewicht“, beispielsweise bei einer
Blockierung mit Phenol:
(2.82)
Mit zunehmender Temperatur verschiebt sich dieses Gleichgewicht zugunsten

der Ausgangskomponenten; auf diese Weise wird die Isocyanatkomponente
für Reaktionen mit der Polyolkomponente freigesetzt, sodass die Vernet-
zungsreaktion zur Klebschichtbildung eintreten kann.
Eine weitere Möglichkeit, lagerstabile, warmhärtende, einkomponentig
zu verarbeitende reaktive Polyurethanklebstoffe herzustellen besteht darin,
pulverförmige Isocyanate in Polyetherpolyolen zu dispergieren und das bei
Raumtemperatur ohnehin nur wenig reaktive Isocyanat anschließend durch
eine Umhüllung (ähnlich einer Mikroverkapselung, Abschn. 3.13) aus Poly-
harnstoff zusätzlich zu deaktivieren. Bei Erwärmung auf Temperaturen ober-
halb von 80 °C wird die Umhüllung durchlässig, und es kommt zu einer Reak-
tion zwischen der Polyolphase mit dem Isocyanat [D140, E81, S161].
Die thermisch aktivierbaren Polyurethanklebstoffe eignen sich speziell für
Fertigungen, bei denen zwischen Klebstoffauftrag und Fixieren ein zeitlicher
Zwischenraum liegt. Ergänzend besteht vorteilhaft die Möglichkeit einer Auf-
tragskontrolle. Die Fügeteile sind trotz dieser Vorbeschichtung stapelbar, z.B.
können bahnförmige Materialien (Textilien oder Folien) ohne Schutzfolien
aufgerollt werden. Die Härtung erfolgt über eine Wärmeaktivierung, die bei
entsprechenden Formulierungen zu einer Dekristallisation der kristallinen
Polyestersegmente bei Temperaturen oberhalb der Mindestaktivierungstem-
peratur und somit zu einem klebrigen Zustand führt. Als „hot-tack-life“ wird
dabei die Zeitspanne bezeichnet, in welcher der Polymerfilm eine zum Ver-
kleben ausreichende Klebrigkeit aufweist und während der die Fixierung der
Fügeteile erfolgen muss. Der Festigkeitsaufbau ergibt sich anschließend durch
die Rekristallisation der Polyestersegmente [F75, G178, P153].
Die einkomponentig als Pulver, Folien oder durch Extrusion zu verarbei-
tenden Polyurethan-Schmelzklebstoffe besitzen gegenüber den Schmelzkleb-
stoffen auf Basis von Copolyamiden oder Copolyestern den Vorteil wesentlich
geringerer Verarbeitungstemperaturen bei ca. 80 °C zum Kleben wärmeemp-
findlicher Werkstoffe (Textilien u.ä.).
2.2.2.7
Radikalisch vernetzende Polyurethanklebstoffe
Die Radikalvernetzung wird durch den Einbau von Acryl- bzw. Methacryl-
säuregruppen in Urethanprepolymere erreicht, den schematischen Aufbau
derartiger Urethanacrylate zeigt Formel (2.83):
(2.83)
Diese Systeme lassen sich sowohl mit UV-Strahlung (über einen zugesetzten
Photoinitiator) als auch mittels Elektronenstrahlen härten (Abschn. 2.1.1.3.2).
Bild 2.18. Übersicht über die Poly-

urethanklebstoffe
Zusammenfassend können die Polyurethanklebstoffe und deren Abbinde-

mechanismen entsprechend Bild 2.18 klassifiziert werden.
Durch diese dargestellten vielfältigen Kombinationsmöglichkeiten lassen
sich die Abbindezeiten (langsam – schnell), Abbindetemperaturen (Raum-
temperatur – erhöhte Temperatur), die Lagerstabilität sowie die Verarbeitung
(ohne bzw. mit Mischung der Komponenten) der Polyurethanklebstoffe für
jeden Anwendungsfall gezielt steuern.
Polyurethanklebstoffe zeichnen sich generell durch sehr gute Haftungs-
eigenschaften an den verschiedenen Werkstoffoberflächen aus. Die Festig-
keitseigenschaften sind eine Folge des jeweiligen Vernetzungsgrades, gleiches
gilt auch für die sehr guten Beständigkeiten gegenüber Lösungsmitteln,
Weichmachern, Fetten, Ölen und Wasser. Die Wärmebeständigkeit ist gerin-
ger als bei Epoxidharzklebstoffen, hervorzuheben ist allerdings die hohe
Flexibilität der Klebschichten auch bei tiefen Temperaturen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.2.2:
Zusammenfassende Darstellungen: [B162, C52, D5, D6, D66, E3, E40, F75, H87, H145, K6, K7,
K152, M274, S4, V25].
Klebstoffformulierungen: [A45, B403, D139, D140, D277, D343, D344, D482, D531, D551,
E79–E81, E197, E239, F20–F22, G150, L162, M226, S157, S161, S267, S277, V46].
Klassifizierung: [B4]. POR: [S320, S321].
Anwendungen: [C51 (Fahrzeugbau), F68 (Elektronik)].
Arbeitsschutz: [P157, P178, W136, W138, W141].
2.2.2.8
Polyurethan-Elastomere
Diese Elastomere sind den Blockcopolymeren (Abschn. 2.1.3) zuzuordnen, die

aus regelmäßig angeordneten weichen und harten Segmenten aufgebaut sind.
Die weichen Segmente bestehen aus flexiblen Ketten, die dem Polymer die er-
forderliche gummiartige Elastizität geben. Die harten Segmente sind für die
Rückstellung der Molekülketten nach der Deformation verantwortlich. Sie be-
stehen aus kurzkettigen kristallinen Bereichen, die bei Einwirkung mechani-
scher Kräfte ein Abgleiten der Polymerketten verhindern. Die im Elastomer
vorhandenen Rückstellkräfte bewirken nach einer Belastung eine Kontraktion
auf nahezu die Ausgangslänge.
Die chemische Basis besteht bevorzugt aus Polyester- und Polyethergly-
kolen (hydroxylgruppen-terminierte Polyether) mit unterschiedlichen Mole-
kulargewichten, vernetzt mit Isocyanaten.
Die unterschiedliche chemische Zusammensetzung von Hart- und Weichseg-
menten sowie deren Polaritäten und Molekulargewichte führen zu einer Ent-
mischung, wobei die Wasserstoffbrückenbindungen (Abschn. 6.1.4.4) zwischen
benachbarten Ketten bewirken, dass sich die Hartsegmente parallel aneinander-
lagern. Die langen beweglichen Molekülketten dazwischen bilden Verhakungen
und Verschlaufungen, die bei Dehnung des weitmaschigen Netzwerkes gelöst
und gestreckt werden. Die Wechselwirkungen zwischen den Hartsegmenten
verhindern ein plastisches Fließen der Molekülketten im gedehnten Zustand.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.2.2.8: [B377, D453, I34].
2.3 Polykondensationsklebstoffe 107
2.2.3
Polycyanurate
Ausgangsprodukte für diese Klebstoffsysteme sind Ester der Cyansäure

H–O–C≡N. Die Cyansäure ist ein Isomer der Isocyansäure (H–N=C=O, Ab-
schn. 2.2.2). Unter der Isomerie wird allgemein die Erscheinung verstanden,
nach der Moleküle mit der gleichen Anzahl gleicher Atome eine verschiedene
Molekülstruktur besitzen und somit auch unterschiedliche Eigenschaften auf-
weisen (s.a. Formel 12.1). Als Synthesebausteine dienen vorwiegend di- oder
polyfunktionelle Cyansäureester, die über eine Ringverknüpfung (Cyclotri-
merisation) Polycyanurate bilden:
(2.84)
Neben der Trimerisation sind Polycyanurate auch durch Copolymerisation

von mono- und difunktionellen Cyanaten darstellbar. Polycyanurate ver-
mögen aufgrund ihrer reaktiven Cyanatgruppe mit anderen reaktiven Kom-
ponenten, z.B. Phenol- oder Epoxidharzen zu reagieren. Der bisher im Ver-
gleich zu anderen Klebstoffgrundstoffen geringe Einsatz dieser Systeme wird
wegen ihrer guten Eigenschaften hinsichtlich Temperatur- und Chemikalien-
beständigkeit sicher zunehmen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.2.3: [B292–B294, H277, P152, P158].
2.3
Polykondensationsklebstoffe
Die wesentliche Abgrenzung der Polykondensationsklebstoffe zu den Poly-

merisations- und Polyadditionsklebstoffen besteht darin, dass die Reaktion
von zwei Monomermolekülen zu einem Polymermolekül unter Abspaltung
eines einfachen Moleküls, z.B. Wasser, Säure oder Alkohol, erfolgt. Die als
Reaktionsprodukt entstehende polymere Klebschicht liegt also gemeinsam
mit einem bei der Reaktion entstehenden Nebenprodukt vor, dessen gleich-
zeitige Anwesenheit entsprechende Maßnahmen bei der Verarbeitung dieser
Klebstoffe erfordert (Abschn. 3.1.1.3). Auch bei den Polykondensationsreak-
tionen gilt als Voraussetzung die Anwesenheit von Molekülen mit mindestens
bifunktionellen Eigenschaften. Die für die Verwendung als Klebstoffe wich-

tigsten Polykondensate sind die
– Formaldehydkondensate,
– Polyamide,
– Polyester,
– Silicone.
In diesem Zusammenhang ist zu bemerken, dass sich der Begriff Polykonden-
sationsklebstoff sowohl auf die entsprechende Reaktion bei der Klebstoffher-
stellung als auch bei der Klebstoffverarbeitung bezieht. So tritt beispielsweise
eine Polykondensation bei den Formaldehydkondensaten oder den konden-
sationsvernetzenden Siliconen (Abschn. 2.3.4.2) innerhalb der Klebfuge auf,
während auf der anderen Seite die physikalisch abbindenden Schmelzkleb-
stoffe auf Polyamid- oder Polyesterbasis (Abschn. 2.3.2 und 2.3.3.1) über eine
Kondensationsreaktion hergestellt werden.
2.3.1
Formaldehydkondensate
Aufgrund seiner Bifunktionalität ist Formaldehyd in der Lage, als verknüp-

fende Komponente zu Molekülen mit funktionellen Gruppen zu dienen:
(2.85)
Als wichtige Reaktionspartner für das Formaldehyd sind aus dem Gebiet der
Klebstoffchemie zu nennen:
– Phenol bzw. Phenolderivate,
– Verbindungen mit Aminogruppen (NH2–), speziell Harnstoff und Melamin.
2.3.1.1
Phenol-Formaldehydharz-Klebstoffe (PF)
Die als Grundstoffe für Klebstoffe verwendeten Phenolharze, auch Pheno-

plaste genannt, gehören zu den Polymerverbindungen, die in entscheidender
Weise die Entwicklung der Kunststoffe durch geziele Synthesen mit dem Ziel
„künstliche Werkstoffe“ herzustellen, mitbestimmt haben. Bahnbrechend
waren hier die Forschungen von Baekeland [B84], der mit dem nach ihm be-
nannten „Bakelite“ zu Beginn des letzten Jahrhunderts einen der ersten in-
dustriell verwendbaren Phenol-Formaldehydharz-Kunststoffe entwickelt hat.
Diese Polymere stellen ebenfalls die Ausgangsbasis für eine Vielfalt industriell
verwendeter Klebstoffe dar; die ersten im Flugzeugbau eingesetzten Klebstoffe
basierten auf diesen Polymersystemen. Schematisch kann die Reaktion zwi-
schen Phenol und Formaldehyd wie folgt dargestellt werden:
(2.86)
Die Verknüpfung der beiden Phenolmoleküle erfolgt also nach Abspaltung

eines Moleküls Wasser über eine Methylenbrücke (–CH2–). Die vorstehend be-
schriebene Reaktion kann nun, je nachdem in welcher Anzahl und Stellung die
OH- und –CH2OH-Gruppen am Benzolring lokalisiert sind, in vielfältiger
Weise ablaufen und hochvernetzte Polykondensate bilden:
(2.87)
Die Phenolharze werden demnach durch eine fortlaufende Verknüpfung von

Phenolkernen gebildet. Als Verknüpfungsglied fungiert dabei entweder
– eine Methylengruppe (Formel 2.86), wenn jeweils ein Molekül Phenol und
Formaldehyd miteinander reagieren oder
– eine Dimethylenetherbrücke, wenn zwei Methylolphenolmoleküle gleich-
zeitig an der Reaktion teilnehmen:
(2.88)
Die Kondensation der beschriebenen Verbindungen miteinander oder auch
mit Phenol ergibt im Endeffekt Phenol-Formaldehyd-Kondensations-
produkte, deren Eigenschaften je nach Reaktionszeit und -temperatur von
wasserlöslichen bis zu wasserunlöslichen, dreidimensional vernetzten Poly-
kondensaten reichen. Für die Verwendung als Klebstoffe kommen nur die sog.
Resole in Frage. Das sind härtbare Phenolharze, die im Anfangsstadium zwar
löslich und schmelzbar sind, die aber in der Klebfuge durch Hitze oder Kata-
lysatoreinwirkung in den unlöslichen, unschmelzbaren Zustand, die sog. Re-
site, mit hohem Vernetzungsgrad übergeführt werden können. Bei den neben
der Gruppe der Resole noch bekannten sog. Novolaken handelt es sich um
nicht selbsthärtende Phenolharze, die dauernd löslich und schmelzbar sind.
Reine Phenol-Formaldehydharze weisen im Allgemeinen eine hohe Sprö-
digkeit auf, die dazu führt, dass die bei Belastung in einschnittig überlappten
Klebungen auftretenden Spannungsspitzen (Abschn. 8.3.3.4) nicht oder nur in
geringem Maße abgebaut werden können. Aus diesem Grunde werden Phe-
nol-Formaldehydharze je nach den spezifischen Anforderungen hinsichtlich
Festigkeit, Verformbarkeit und Alterungsbeständigkeit mit weiteren Verbin-
dungen durch Copolymerisationen bzw. Mischkondensationen mit geeigne-
ten, vorwiegend thermoplastische Polymere ergebenden Monomeren modi-
fiziert, z.B. mit:
Polyvinylformal (Abschn. 2.1.3.6). Diese Modifikationen haben aufgrund
ihrer hohen Festigkeiten und Alterungsbeständigkeiten das Kleben im
Flugzeugbau maßgebend gestaltet. Nach Untersuchungen in [W61] wurde
festgestellt, dass das Polyvinylformal während der Aushärtung mit dem
Phenolharz reagiert und somit ein echtes Verbundsystem vorliegt;
Polyvinylbutyral (Abschn. 2.1.3.6) zur Erhöhung der Temperaturbeständig-
keit der Klebschicht;
Elastomeren, z.B. Polychloropren (Abschn. 2.1.4.3) und Nitrilkautschuk
(Abschn. 2.1.4.4), zur Steigerung der Elastizitäts- und Verformungseigen-
schaften der Klebschicht sowie, insbesondere bei Nitrilkautschuk, der Ver-
besserung der Alterungsbeständigkeit bei erhöhten Temperaturen;
Polyamiden (Abschn. 2.3.2) zur Verbesserung der Schlagfestigkeit;

Epoxidharzen (Abschn. 2.2.1) zur Erhöhung der Temperaturbeständigkeit.
Epoxid-Phenolharzklebstoffe weisen zwar sehr hohe Klebfestigkeitswerte
bei tiefen und hohen Temperaturen auf, besitzen aber sehr geringe Schäl-
widerstände.
Die Eigenschaftsbeeinflussung der Polymerschicht durch derartige Verbin-
dungen kann man sich durch eine sterische Behinderung der Polykonden-
sationsreaktion erklären, sodass, abweichend von der dreidimensionalen Ver-
netzung, in hohem Anteil auch kettenförmige Strukturen mit teilweise ther-
moplastischen Eigenschaften entstehen.
Bedingt durch den hohen Vernetzungsgrad der Phenol-Formaldehydharz-
Klebstoffe weisen sie eine hohe Wärmebeständigkeit der Klebschichten auf
und werden daher vorzugsweise auch dort eingesetzt, wo es zu hohen Tempe-
raturbelastungen in der Klebschicht kommt, z.B. beim Verkleben von Brems-
und Kupplungsbelägen. Für diese Anwendungen stehen neben lösungsmittel-
haltigen Formulierungen ebenfalls Klebstoffe als reaktive Pulver (mit einem
latenten Härter) zur Verfügung, die wegen des notwendigen Anhaftens
während des Auftragens auf die erwärmten Fügeteiloberflächen aufgebracht
werden [D144].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.1.1 im Anschluss an Abschnitt 2.3.1.2.
2.3.1.2
Kresol-/Resorzin-Formaldehydharz-Klebstoffe
Neben Phenol als Ausgangsmonomer für die Formaldehydkondensation

finden auch Phenolderivate wie Kresole (o-, m-, p-Methylphenol) und
Resorzin (m-Dihydroxybenzol) als Reaktionspartner Verwendung. Diese
Kresol- bzw. Resorzin-Formaldehydharze zeichnen sich generell durch
höhere Härtungsgeschwindigkeiten aus, die reinen Harze sind relativ
spröde und bedürfen für Metallklebungen entsprechender Modifizierun-
gen. Vorteilhaft ist die gegenüber Phenol-Formaldehydharzklebstoffen
größere Beständigkeit gegenüber Wasser und Witterungseinflüssen, aus
diesem Grunde werden sie vorwiegend zum Kleben von Holzkonstruk-
tionen eingesetzt (Abschn. 14.5).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.1.1 und 2.3.1.2: [A3, B322, D7, H8, H75, K8, K93, K155,
L32, M235, S350, V33].
2.3.1.3
Harnstoff-Formaldehydharz-Klebstoffe (UF)
Eine große Anzahl stickstoffenthaltender organischer Verbindungen ist zur

Polykondensation mit Aldehyden befähigt. Für die Anwendung als Kleb-
stoffe haben insbesondere Harnstoff und Melamin Bedeutung erlangt. Bei-
den Verbindungen ist gemeinsam, dass in ihnen die Aminogruppe (–NH2)
entweder in Form der Aminbindung (R–NH2) oder der Amidbindung
(R–CO–NH2) enthalten ist. Hieraus leitet sich für Kondensationsprodukte

mit Formaldehyd bei diesen Verbindungen die Bezeichnung „Aminoplaste“
ab. Bei der Reaktion mit Formaldehyd findet in einer ersten Stufe eine Ad-
ditionsreaktion statt:
(2.89)
Die entstehenden Alkylolverbindungen kann man bei Betrachtung der Phe-

nol-Formaldehydharze (Formel 2.86) mit den vorhandenen Phenolalkoholen
(Methylolphenol) vergleichen, die dort wie im vorliegenden Fall die Aus-
gangssubstanzen für die eigentlichen zur Vernetzung führenden Polykonden-
sationsreaktionen darstellen.
Bei den Harnstoff-Formaldehydharzen (auch Harnstoffharze genannt,
Kurzbezeichnung UF von „Urea“) erfolgt der Reaktionsablauf zunächst in
Form einer Additionsreaktion in schwach saurer Lösung, wobei sich in Ab-
hängigkeit von dem Molverhältnis Harnstoff zu Formaldehyd Methylol- und
Dimethylolverbindungen bilden:
(2.90)
Die eigentliche Polykondensationsreaktion, die zur Ausbildung der poly-

meren Klebschicht führt, tritt bei einem niedrigen pH-Wert ein und führt ent-
weder über die Ausbildung einer Etherbrücke
(2.91)
oder einer Methylenbrücke
(2.92)
bei ebenfalls gleichzeitig möglichen Parallelreaktionen miteinander oder mit

Harnstoff zu stark vernetzten Polymerstrukturen.
Als Ausgangsprodukt für Klebstoffe auf dieser Basis geht man von vorkon-
densierten Systemen aus, in denen das gebildete Kondensat noch ausreichend
wasserlöslich ist und noch über eine genügende Anzahl reaktionsfähiger Me-
thylolgruppen verfügt. Die endgültige Aushärtung in der Klebfuge erfolgt
nach Senkung des pH-Wertes durch einen Säurehärter, der der Kleblösung
entweder hinzugefügt (Untermischverfahren) oder auf eines der zu verkle-
benden Fügeteile aufgestrichen wird (Vorstrichverfahren).
Die Anwendung dieser Harnstoff-Formaldehydharzklebstoffe erfolgt vor-
wiegend bei der Holzverleimung (in der Holzindustrie hat sich der Begriff
„Kleben“ noch nicht allgemein durchgesetzt), insbesondere zur Herstellung
von Spanplatten, Sperrholz, Furnierverklebungen, im Boots- und Segelflug-
zeugbau, sowie auch dort, wo ein Feuchtigkeitszutritt nicht auszuschließen ist;
allerdings erreicht die Wasserfestigkeit nicht die Werte der Phenol-/Resorzin-
harzsysteme. Durch Zusatz von Melamin (Abschn. 2.3.1.4) lässt sich die Was-
serfestigkeit jedoch in gewissem Rahmen erhöhen. Die Aushärtung muss für
die erforderliche Verdampfung des abgespaltenen Wassers oberhalb 100 °C er-
folgen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.1.3: [D287, H9].
2.3.1.4
Melamin-Formaldehydharz-Klebstoffe
Wie Harnstoff (Abschn. 2.3.1.3) reagiert auch das Melamin mit Formaldehyd
unter Ausbildung von Methylolverbindungen, wobei es möglich ist, bis zu
sechs Mole Formaldehyd pro Mol Melamin einzuführen. Für die Klebstoffher-
stellung wird allerdings ein Molverhältnis Melamin:Formaldehyd von 1:3 be-
vorzugt, da methylolreichere Harze bei der Erwärmung leicht wieder Form-
aldehyd abgeben:
(2.93)
Die Polykondensationsreaktion verläuft auch bei diesen Verbindungen wie bei

den Harnstoffreaktionen über Methylen- und Methylenether-Verknüpfungen
zu hochmolekularen, stark vernetzten, harten und z.T. spröden Klebschichten.
Im Gegensatz zu den Harnstoffharzen erfolgt die Kondensation in der Wärme

ohne Säurehärter. Durch Zusatz von Mischpolymerisaten auf Basis Poly-
vinylchlorid und/oder Polyvinylalkohol erreichen die Klebschichten eine ver-
besserte Flexibilität und besitzen ein schnelleres Abbindevermögen (Weiß-
leime). Auch diese Klebstoffe finden vorwiegend bei der Holzverleimung An-
wendung, die Festigkeit und Alterungseigenschaften liegen zwischen denen von
Harnstoff- und Phenolharzklebstoffen. Besonders hinzuweisen ist bei der Ver-
arbeitung der Formaldehydkondensate auf das bei der Vernetzung in geringen
Mengen freiwerdende Formaldehyd, das sich an dem Reaktionsablauf nicht
beteiligt hat. Aus diesem Grund ist für eine ausreichende Absaugung zu sorgen.
2.3.1.5
Formaldehydemissionen
In die zunehmenden Diskussionen über mögliche Umweltbelastungen ist in den

vergangenen Jahren ebenfalls das Formaldehyd einbezogen worden. Hierbei sind
nicht nur die entsprechenden Emissionen bei der Klebstoffherstellung sondern
insbesondere mögliche nachträgliche Freisetzungen aus verleimten Holzpro-
dukten, z.B. Spanplatten, Gegenstand umfangreicher Untersuchungen gewesen.
Die in der Bundesrepublik Deutschland gebräuchlichen Formaldehyd-Be-
stimmungsmethoden für Holzwerkstoffe sind die Perforator- (nach DIN EN 120)
und die Gasanalysemethode (nach DIN 52368). Weiterhin wird eine im Fraun-
hofer-Institut für Holzforschung (Wilhelm-Klauditz-Institut Braunschweig)
entwickelte „WKI-Flaschenmethode“ (Absorption der abgegebenen Formal-
dehydmenge in wässriger Phase) angewandt. Basierend auf der Chemikalien-
Verbotsverordnung §1, Abschnitt 3 sind in der Richtlinie über die Klassifi-
zierung und Überwachung von Holzwerkstoffplatten bezüglich der Formal-
dehydabgabe beispielsweise für Spanplatten nach der Perforatormethode
Grenzwerte unterhalb von 6,5 mg, für mitteldichte Faserplatten (MDF) Werte
unterhalb von 7,0 mg Formaldehyd pro 100 g Platte festgelegt. Weiterhin sind
Einzelheiten über zugelassene Emissionswerte vom Ausschuss für Einheit-
liche Technische Baubestimmungen (ETB) in den „Richtlinien über die Ver-
wendung von Spanplatten hinsichtlich der Vermeidung unzumutbarer For-
maldehydkonzentrationen in der Raumluft“ erarbeitet worden.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.1.5: [C22, G37, K362, M83–M85, N14, P84 (Seiten
307–387)].
2.3.2
Polyamide (PA)
Die Polyamide werden im Hinblick auf ihre Polymerstruktur den Thermo-

plasten (Abschn. 1.3.2.2) zugeordnet, sie bestehen im Wesentlichen aus
linearen Makromolekülen, deren Zusammenhalt vorwiegend durch Verklam-
merung, Schlaufenbildung bzw. Verhakung der Molekülketten sowie über
die Wasserstoffbrückenbindung (Abschn. 6.1.4.4) erfolgt. Spezielle Typen von
ihnen stellen wichtige Grundstoffe für die physikalisch abbindenden Schmelz-
klebstoffe (Abschn. 3.6) dar. Zur Herstellung der Polyamide sind – unabhängig
von ihrem Einsatzgebiet – die im folgenden beschriebenen Umsetzungen, die
üblicherweise in der Schmelze unter Stickstoffatomsphäre ablaufen, geeignet:
Polykondensation von Diaminen mit Dicarbonsäuren: Schematisch verläuft
diese Reaktion nach der Formel
(2.94)
Kennzeichnend für diese Art der Polykondensation ist die Tatsache, dass in
Abhängigkeit von der Kettenlänge der Ausgangsmonomere zwischen den
für Polyamide typischen Säureamidgruppen (–NH–CO–) unterschiedlich
lange Methylenketten (–CH2–) vorhanden sind. In der Praxis hat die Um-
setzung von Adipinsäure mit Hexamethylendiamin zu linearen Polyamiden
vom Nylontyp große Bedeutung erlangt:
(2.95)
Zur Kennzeichnung der Polyamide dient vereinbarungsgemäß die Anzahl der

Kohlenstoffatome zwischen den funktionellen Gruppen, im Beispiel der Formel
(2.95) demnach Polyamid 6,6; ein Polyamid aus Hexamethylendiamin und
Sebacinsäure [HOOC–(CH2)8–COOH] hätte die Bezeichnung Polyamid 6,10.
Polykondensation von w -Aminocarbonsäuren: Diese Verbindungen enthalten
in einem Molekül gleichzeitig die Amin- und Säuregruppe. In einem auf
diese Weise gebildeten Polyamid ist die Säureamidgruppe innerhalb der
Kette stets zwischen gleichlangen Methylenketten angeordnet:
(2.96)
Polykondensation aus Lactamen: Die Lactame sind als cyclische Säureamide

aufzufassen. Bedeutung hat das ε -Caprolactam als Polyamidrohstoff ge-
funden:
(2.97)
An der durch die gestrichelte Linie gekennzeichneten Stelle erfolgt unter

geeigneten Kondensationsbedingungen die Aufspaltung des Lactams zur
ε-Aminocapronsäure und die Bildung von Polyamid 6 (Perlon).
Die vorstehend beschriebenen drei Reaktionsarten zur Herstellung von
Polyamiden führen zu Verbindungen mit hohen Molekulargewichten
(MG > 16000, sog. „Super-Polyamide“) und somit auch hohen Schmelz-
temperaturen. Daher werden sie als Grundstoffe für Schmelzklebstoffe
praktisch nicht eingesetzt.
Polykondensation von Diaminen mit dimerisierten Fettsäuren: Diese Poly-
kondensate stellen die bedeutendsten Grundstoffe für Schmelzklebstoffe
dar. Ausgangsprodukte sind Ethylendiamine oder Polyethylenamine, die
mit einer höheren Dicarbonsäure, vornehmlich dimerisierter Linolsäure,
zur Reaktion gebracht werden (Dimerisation: Vereinigung von zwei gleich-
artigen Molekülen zu einem größeren Molekül):
(2.98)
Bei der nachfolgenden Polykondensation mit Diaminen entstehen die als

Polyamidharze bezeichneten thermoplastischen Polyamide, die ihre ther-
mische Beständigkeit bei der Verarbeitung insbesondere der Tatsache ver-
danken, dass keine oder nur noch sehr geringe Mengen reaktiver Amino-
gruppen im Polymermolekül vorhanden sind.
Neben diesen in ihrer Molekülstruktur mehr oder weniger definiert aufgebau-
ten (Homo-)Polyamiden sind für viele klebtechnische Anwendungen auch
Copolyamide im Einsatz. Bei diesen Verbindungen können z.B. verschiedene
Diamine, ω -Aminocarbonsäuren oder deren Laktame mit dimerisierten
Fettsäuren und ggf. anderen Dicarbonsäuren reagieren, wobei die jeweilige
Menge der einzelnen Ausgangsmoleküle das entstehende Polymer in seinen
Eigenschaften bestimmt. Eine genaue Strukturformel ist bei diesen Substan-
zen nicht anzugeben, die Polymerkette setzt sich während der Polykondensation
nach Wahrscheinlichkeitsgesetzen zusammen. Das durchschnittliche Moleku-
largewicht liegt bei Polyamidharzen im Bereich zwischen 5000 und 8000.
Polyamidtypen, die über längere Molekülteile symmetrisch aufgebaut sind
(lange Methylengruppensegmente), neigen zur Kristallisation. Dieses Kristalli-
sationsvermögen ist z.T. mitbestimmend für die Kohäsionsfestigkeit der Kleb-
schicht.
Zu unterscheiden sind von den Polyamidharzen die Polyaminoamide, bei
denen nach der Reaktion entsprechender Fettsäuren mit verschiedenen Ami-
nen, z.B. Diethylentriamin, flüssige bis halbfeste Verbindungen mit reaktiven
Aminogruppen entstehen, die insbesondere als Härtungskomponenten für
Epoxidharzklebstoffe im Einsatz sind.
Wichtige physikalische Parameter für den Einsatz als Schmelzklebstoffe
(Abschn. 3.6) sind der Erweichungspunkt und die Schmelzviskosität. Als
Modifizierungsmittel zur Erzielung spezifischer Klebschichteigenschaften
dienen Harze (Kolophonium-, Phenolharze), Weichmacher und Füllstoffe.
Auch Copolymere von Polyamidharzen mit Bisphenolen oder auch Ethylen-
Vinylacetat sind bekannt [D145, D146].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.2: [B355, C1, D8, D513, G152, I3, I4, I14, J18, L72, W65].
Weitere wichtige Literatur ist in Zusammenhang mit dem Einsatz der Polyamide für Schmelz-
klebstoffe erschienen, s. Abschnitt 3.6. Fachbuch: [B384].
2.3.3
Polyester
Unter Polyestern versteht man Produkte, die durch Veresterung mehr-

basischer organischer Säuren mit mehrwertigen Alkoholen entstehen. Die
ebenfalls häufig verwendete Bezeichnung Alkydharze (aus alcohol und acid
mit leichter Abweichung gebildet) deutet ebenfalls auf diese Ausgangspro-
dukte hin. Es werden gesättigte und ungesättigte Polyester unterschieden.
2.3.3.1
Gesättigte Polyester und Copolyester
Sie entstehen gemäß der Reaktionsformel (2.99) und können als Homo- oder
Copolyester formuliert werden:
(2.99)
(2.100)
Homopolyester, wie z.B. Polyethylenterephthalat (PET, Formel (2.100)), Poly-

butylenterephthalat (PBT) werden vorwiegend als Konstruktionswerkstoffe
oder in der Verpackungsindustrie eingesetzt und spielen als Grundstoffe für
Schmelzklebstoffe u.a. wegen ihrer relativ hohen Schmelzpunkte keine Rolle.
Im Gegensatz hierzu entstehen die Copolyester durch Kondensationsreak-
tionen von verschiedenen Komponenten, d.h. mehr als einer Dicarbonsäure
und/oder mehreren Diolen. In Formel (2.99) stellen demnach die als R1 und R2
bezeichneten Gruppierungen verschiedene Alkylene, Cycloalkylene, Arylene
oder auch Alkylarylene dar. Durch Variation dieser Gruppierungen ergibt sich
die Möglichkeit, die chemischen und physikalischen Eigenschaften der Co-
polyester über einen sehr weiten Bereich zu verändern. Die wichtigsten ver-
arbeitungs- und anwendungsspezifischen Eigenschaften der Copolyester wer-
den dabei durch die folgenden Parameter charakterisiert:
– Kondensationsgrad als Basis für die Molmasse (üblicherweise bis max.
30000),
– Aggregatzustand: Flüssig – mittel/hochviskos – fest,
– Morphologie: Amorph – teilkristallin – kristallin,
– Schmelzpunkt, Fließpunkt: bis ca. 230 °C,
– Schmelzviskosität,
– Glasübergangstemperatur: Tg –80 °C bis 120 °C.
Allgemein ist festzustellen, dass niedermolekulare amorphe Copolyester für
sich allein und ohne Vernetzung wegen ihrer Sprödigkeit (Tg > R.T.) und dem
selbst bei hoher Molmasse noch vorhandenen kalten Fluss (Tg < R.T.) als Kleb-
stoffe nicht brauchbar sind. In Kombination mit hochmolekularen Copoly-
estern können sie jedoch Vorteile gegenüber den hochmolekularen Co-
polyestern als Einzelkomponente im Hinblick auf geringere Schmelzviskosität,
Erniedrigung des Fließpunktes und verbesserter Adhäsionseigenschaften
bringen.
Während die amorphen Polymere über einen mehr oder weniger breiten
Temperaturbereich erweichen, zeigen die kristallinen Polymere einen schar-
fen Schmelzpunkt. Daher wird zwischen dem Fließpunkt für amorphe und
dem Schmelzpunkt für kristalline Polymere unterschieden. Die Löslichkeit

der Copolyester in organischen Lösungsmitteln ist ebenfalls eine Folge der
Kristallinität. Amorphe Copolyester weisen im Allgemeinen eine gute, teil-
kristalline noch eine begrenzte Löslichkeit auf, die mit zunehmender Kristal-
linität schnell abnimmt.
Die vorstehend beschriebenen Copolyester stellen wesentliche Grundkom-
ponenten für Schmelzklebstoffe (Abschn. 3.6), Schmelzhaftklebstoffe (Ab-
schn. 3.4) und auch für lösungsmittelhaltige Kaschierklebstoffe (Abschn. 3.8)
dar.
Als wesentlicher Unterschied zu den in Abschnitt 2.3.2 als Schmelzkleb-
stoffgrundstoff beschriebenen Polyamidharzen ist festzustellen, dass die Co-
polyester nicht über die für die Kohäsionsfestigkeit bedeutsamen Wasserstoff-
brückenbindungen (Abschn. 6.1.4.4) verfügen.
Durch eine Acrylierung (Abschn. 2.1.1.3) können gesättigte Copolyester
auch einer Strahlungshärtung zugänglich gemacht werden:
(2.101)
Sie werden lösungsmittelfrei oder ggf. unter Zusatz geringer Mengen eines
Reaktivverdünners (Abschn. 2.3.3.2) verarbeitet. Die Aushärtung kann durch
Elektronen- oder UV-Strahlung (mit entsprechenden Photoinitiatoren) erfol-
gen.
Neben den vorstehend beschriebenen thermoplastischen, nicht reaktiven
Schmelzklebstoffen existieren ebenfalls reaktive Schmelzklebstoffe (Ab-
schn. 2.2.1.8, 2.2.2.5) auf Copolyesterbasis. Da bei der Polykondensationsreak-
tion die Copolyester überwiegend mit endständigen Hydroxylgruppen anfal-
len (Formel (2.99), bei OH-bifunktionellen Formulierungen spricht man von
Polyesterpolyolen), können diese mit einem entsprechenden Überschuss einer
Diisocyanatkomponente umgesetzt werden, wobei Prepolymere mit end-
ständigen Isocyanatgruppen entstehen. Diese Prepolymere sind dann über die
funktionelle Isocyanatgruppe durch Feuchtigkeit härtbar (Abschn. 2.2.2).
Eine weitere Möglichkeit zur Herstellung reaktiver Schmelzklebstoffe auf
Basis gesättigter Copolyester besteht in der Funktionalisierung mit Carboxyl-
gruppen, die dann nach Umsetzung mit Diepoxiden und Zugabe entsprechen-
der latenter Härter aus der Schmelze verarbeitet werden können und an-
schließend unter Wärmezufuhr aushärten. Die auf diese Weise entstehenden
Klebschichten weisen besonders hohe Festigkeiten bei gleichzeitig guter
Flexibilität auf.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.3.1: [B6, B86, D138, D307, E146, E213, G3, G149, H88,
H160, H161, H163–H165, K300, M163, M222, R2, R31].
2.3.3.2
Ungesättigte Polyester
Die auch als ungesättigte Polyesterharze (UP-Harze) bezeichneten Verbindun-

gen werden durch eine Polykondensationsreaktion von ungesättigten Di- oder
Polycarbonsäuren mit Polyalkoholen erhalten, z.B. aus Maleinsäure und Pro-
pylenglykol:
(2.102)
Bei geeigneter Reaktionsführung bleiben die Doppelbindungen in der Säure

und/oder dem Alkohol erhalten und ermöglichen auf diese Weise Reaktionen
mit ungesättigten Monomeren nach dem Prinzip der Polymerisation (Ab-
schn. 2.1.2). In praxi verläuft diese Kombination einer Polykondensations-
und einer Polymerisationsreaktion wie folgt ab:
Zunächst wird über eine Polykondensation in der ersten Stufe ein ungesät-
tigter Polyester gebildet, den man sich auch als ein „höhermolekulares Mo-
nomer“ mit polymerisierfähigen Doppelbindungen vorstellen kann.
Dieses Monomer, das je nach den verwendeten Ausgangsprodukten fest oder
zähflüssig sein kann, wird in einem zur Mischpolymerisation fähigen „Lö-
sungsmittel“ gelöst und in dieser Form als Klebstoff eingesetzt. Als Initiator
für den nach dem Prinzip der Radikalkettenpolymerisation (Abschn.
2.1.1.3.3) erfolgenden Ablauf der Polymerbildung wird ein Peroxidhärter ver-
wendet, es handelt sich demnach um typische Zweikomponentensysteme.
In diesem Zusammenhang ist der Begriff „Lösungsmittel“ genau zu definie-
ren. Dieses besteht aus einem Monomer mit ungesättigten Kohlenstoff-
Kohlenstoff-Bindungen, das drei Funktionen erfüllt:
Es vermag den festen bzw. hochviskosen ungesättigten Polyester zu lösen;
es verleiht dem System somit die für eine einwandfreie Benetzung der Füge-
teile erforderliche niedrige Viskosität;
es entweicht nicht wie ein „normales“ Lösungsmittel, sondern wird als co-
polymerisierfähige Komponente in das Klebschichtpolymer mit eingebaut.
(Es handelt sich bei diesen Klebstoffen im Grunde also um lösungsmittel-
freie Systeme).
Typische reaktive Lösungsmittel in dem angesprochenen Sinn sind Vinyl- und
Acrylverbindungen, insbesondere das Monostyrol (Abschn. 2.1.3.7).
(2.103)
Durch Einwirkung von Wärme oder Katalysatoren erfolgt eine Verknüpfung

der Polyesterketten über die Styrolkomponente miteinander zu stark vernetz-
ten Polymeren (Formel (2.103)). Dabei entsteht ein Styrol-Polyester-Copoly-
merisat mit überwiegendem Polyesteranteil. Durch die Quervernetzung
kommt es zur Ausbildung einer duromeren Molekülstruktur, die je nach
Dichte des Netzwerkes und den am Aufbau beteiligten Komponenten in einem
mehr oder weniger großen Umfang durch Wärmeeinwirkung erweicht, aber
nicht wie ein Thermoplast aufschmilzt. Wie bei vielen Reaktionen, die zu ei-
ner Polymerbildung führen, lassen sich auch hier je nach Struktur der
Ausgangskomponenten die Eigenschaften der Klebschicht in weitem Umfang
variieren, die Klebschichtfestigkeiten reichen von gummielastischem bis zu
hartem und sprödem Verhalten.
Gegenüber den gesättigten Copolyestern treten die ungesättigten Polyester
als Klebstoffgrundstoffe zurück, als Vergussmassen haben sie eine gewisse
Bedeutung (Elektroindustrie). Ihr Haupteinsatzgebiet haben sie als Ausgangs-
produkte für die Herstellung von Formteilen in der Bau-, Fahrzeug-, Appara-
teindustrie, sowie im Bootsbau.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.3.2: [B5, J71].
2.3.4
Silicone
Die Silicone (auch Siliconkautschuke genannt) unterscheiden sich grundsätzlich

von allen anderen organischen Polymersubstanzen, die aus Kohlenstoffketten
oder -ringen aufgebaut sind. Zwei Merkmale sind für die Silicone typisch:
– Der Aufbau der Silizium-Sauerstoff-Bindungen (Siloxanbindungen) als
molekülverknüpfende Elemente;
– ein Gehalt an Kohlenwasserstoffgruppen als Substituenten.
Im Prinzip lässt sich den Siliconen der folgende Molekülaufbau zuordnen:
(2.104)
Es handelt sich in der dargestellten Form um linear oder überwiegend linear

aufgebaute Moleküle, die Diorganopolysiloxane, die über endständige Silanol-
Endgruppen verfügen (α , ω -Dihydroxydiorganopolysiloxane). Die Substituen-

ten R sind im Allgemeinen Methylgruppen, in selteneren Fällen Phenylgrup-
pen. Die Zahlen für „n“ können in einem weiten Bereich variieren, sie liegen
bei den RTV-1 Systemen im Bereich zwischen 500 und 1500 (R2SiO)-Einheiten,
hieraus ergeben sich Molekulargewichte von 35000–115000. Nach der chemi-
schen Terminologie sind die Silicone als Polyorganosiloxane aufzufassen. Sie
weisen im Grundgerüst eine rein anorganische Struktur auf, die durch Einbau
organischer Gruppen ergänzt wird. Dabei ist das Siliziumatom in der Lage, ein
oder mehrere organische Gruppen an sich zu binden:
(2.105)
Es ist zu bemerken, dass die Silanole mit zunehmender Anzahl an OH-Grup-

pen sehr instabil werden und spontan eine Kondensation unter Ausbildung
von –Si–O–Si-Bindungen erfolgt.
Für die Aushärtung zu Klebschichten bzw. Klebdichtungen sind die beiden
folgenden Reaktionsmechanismen möglich:
2.3.4.1
Einkomponenten-RTV-Systeme
Der Abbindevorgang erfolgt bei Raumtemperatur durch Luftfeuchtigkeit

(= RTV – 1, Raum-Temperatur-Vernetzung). Ausgangsprodukte sind Poly-
dimethylsiloxane. Um die beschriebene Eigenkondensation an den Hydroxyl-
gruppen und somit vorzeitige Polymerbildung zu verhindern, werden die end-
ständigen OH-Gruppen durch sog. Vernetzer blockiert. Diese Vernetzer haben
zwei Aufgaben: Zum einen, die erwähnte OH-Gruppenblockierung bis zur An-
wendung des Klebstoffs sicherzustellen, zum anderen bei Zutritt von Feuch-
tigkeit in die mit dem Klebstoff gefüllte Klebfuge eine Vernetzung zum Poly-
mer zu ermöglichen. Im einzelnen sieht dieser Mechanismus wie folgt aus:
(2.106)
In diesem Stadium wirkt der Vernetzer als „Blockierer“ der OH-Gruppen

unter gleichzeitiger Vermehrung der funktionellen Gruppen für die spätere
Vernetzung. (Der Vernetzer erfüllt hier weiterhin noch die Aufgabe, ggf. in der
Verpackung vorhandene oder in die Verpackung eindringende Feuchtigkeit
chemisch zu binden.) Vom chemischen Aufbau betrachtet sind die Vernetzer
hydrolyseempfindliche Substanzen, d.h. sie werden durch Reaktion mit Was-
ser unter Bildung entsprechender Spaltprodukte zersetzt. Unterschieden wird
in basische (Verbindungen mit primären Aminogruppen –NH2 ), saure (Ver-
bindungen mit einer Acetoxygruppe –OOC–CH3 ) und neutrale (Verbindun-
gen mit z.B. Alkoxygruppen –O–R, Säureamidgruppen –NH–CO–R oder
R
Ketoximgruppen –O–N = C ) Vernetzer. Die entsprechenden Spaltprodukte
R
sind dann in gleicher Reihenfolge Amine, Essigsäure, Oxime bzw. Alkohole. Der
Abbindevorgang erfolgt unter Einfluss von Feuchtigkeit, die zu einer Hydrolyse
des Vernetzers und der Freisetzung des resultierenden Spaltproduktes unter
gleichzeitiger Vernetzung der Siloxanketten über Sauerstoffbrücken führt. In
dieser Phase erfüllt der Vernetzer die ihm vom Namen her gegebene Funktion:
(2.107)
In dem Einkomponentensystem wirkt das nach dem Auftragen des Klebstoffs

zutretende Wasser als zweite, die Polymerbildung auslösende Komponente. Bei
der Verwendung von sauren Vernetzern ist z.B. das Auftreten des Spaltproduktes
Essigsäure an dem typischen Geruch zu erkennen. Die Reaktionsgeschwindig-
keit eines RTV-1-Systems wird im Allgemeinen bei einer relativen Feuchtigkeit
von 50% und einer Temperatur von 23 °C angegeben. In Abhängigkeit vom Ver-
netzungssystem beträgt die durchschnittliche Vulkanisationsgeschwindigkeit
unter diesen Bedingungen ca. 1–2 mm pro Tag, sodass je nach der auszuhär-
tenden Schichtdicke die Abbindezeiten minimal im Stundenbereich liegen und

sich auf Tage ausdehnen können. Die Vulkanisation findet ebenfalls bereits
bei geringen Luftfeuchtigkeitswerten statt (z.B. bereits bei 5% rel. F.), nur ent-
sprechend diesem niedrigen Gehalt langsamer. Da die Vulkanisationsgeschwin-
digkeit durch die Diffusion der Wassermoleküle bestimmt wird und diese mit
höherer Temperatur ansteigt, ist eine Abhängigkeit von der Temperatur gegeben.
Der Effekt durch eine Erhöhung der Feuchtigkeitskonzentration ist jedoch ent-
schieden größer. (Über die Feuchtigkeitskonzentration in der Luft in Abhängig-
keit von der Temperatur gibt Tabelle 12.2, Abschn. 12.3.1 Auskunft).
Die Erhöhung der Feuchtigkeitskonzentration wird bei schnellhärtenden,
über Acetoxygruppen kaltvulkanisierenden Siliconkautschuken durch Be-
schleuniger erreicht, die Alkali- oder Erdalkalihydroxide enthalten. Diese
Hydroxide neutralisieren die als Kondensationsprodukt entstehende Essig-
säure gemäß der Formel
(2.108)
unter Freisetzung von Wasser, das dann wiederum für die Kondensations-
reaktion zur Verfügung steht. Da diese Reaktion „in situ“, d.h. innerhalb der
Kleb- bzw. Dichtschicht abläuft, entfällt der sonst für die Aushärtung notwen-
dige zeitabhängige Diffusionsvorgang des Wassers von außen [E83, M136].
2.3.4.2
Zweikomponenten-RTV-Systeme
Diese als RTV–2 bezeichneten Systeme finden insbesondere da Anwendung,

wo die RTV–1-Systeme aufgrund zu geringer Luftfeuchtigkeit oder zu großer
Klebschichtdicken bzw. -flächen nicht mehr oder zu langsam aushärten. Es
werden zwei Reaktionsarten unterschieden:
Kondensationsvernetzung. Die beiden Komponenten bestehen A) aus einem
Kieselsäureester und B) aus einem Hydroxypolysiloxan. Der Kieselsäureester
vermag unter der Einwirkung eines ihm zugegebenen Katalysators (zinnorga-
nische Verbindung) vier Siloxanmoleküle bei gleichzeitiger Alkoholabspaltung
zu binden. Auf diese Weise entstehen sehr verzweigte Netzstrukturen:
(2.109)
Die Geschwindigkeit dieser Reaktion hängt neben der Temperatur und dem
pH-Wert von der Katalysatorkonzentration, der Kettenlänge des Diorgano-
polysiloxans sowie der Menge und Art des Kieselsäureesters ab.
Additionsvernetzung: In diesem Fall bestehen die beiden Komponenten aus
einem Siloxan mit endständiger Vinylgruppe A) und aus einem Siloxan mit
Silizium-Wasserstoff-Bindungen B). Unter Katalysatoreinwirkung erfolgt
eine Additionsvernetzung ohne Bildung eines Nebenprodukts:
(2.110)
Die Siliziumatome werden also wechselseitig sowohl über Sauerstoffatome als

auch über zwei Methylengruppen miteinander verknüpft.
Bei dieser Additionsvernetzung ist eine starke Abhängigkeit der Reaktions-
geschwindigkeit von der Temperatur gegeben. Während die Vulkanisations-
zeit z.B. bei Raumtemperatur bis zu 24 Stunden beträgt, lässt sie sich bei 150 °C
auf ca. 10 Minuten abkürzen.
Basierend auf ihrer anorganischen Grundstruktur weisen die Silicone als
Kleb- und Dichtschichten gegenüber auf rein organischer Basis aufgebauten
Systemen einige bemerkenswerte Eigenschaften auf:
Erhöhte Temperaturbeständigkeit. Bei entsprechenden Formulierungen
sind Dauertemperaturbeständigkeiten bis zu 200 °C, kurzzeitige Beanspru-
chungen bis zu 300 °C möglich. Diese hohe Wärmebeständigkeit ist insbe-
sondere auf die mit 368 kJ/Mol höhere Atombindungsenergie der Si–O-Bin-
dung gegenüber 348 kJ/Mol der C–C-Bindung zurückzuführen.
Sehr hohe Flexibilität auch bei tiefen Temperaturen. Die große Flexibilität
der Siliconkautschuke beruht im Wesentlichen auf den stark unterschied-
lichen Werten der Bindungswinkel Si–O–Si (143°) und O–Si–O (110°),
durch die eine hohe Kettenbeweglichkeit resultiert. Hierauf sind ebenfalls
die je nach ihrem chemischen Aufbau extrem niedrigen Werte der Glas-
übergangstemperaturen bis zu –123 °C zurückzuführen.
Hervorragende Witterungsbeständigkeit, die in jahrzehntelangem Einsatz,
vor allem im Bereich der Außenverfugung, unter Beweis gestellt wurde.
Gute Beständigkeit gegenüber schwachen Säuren und Basen sowie polaren

Lösungsmitteln und Salzlösungen. Verschiedene Lösungsmittel wie Ketone,
Ester, chlorierte Kohlenwasserstoffe, führen zu einer Quellung, die jedoch
reversibel ist. Ein Einsatz für diese Beanspruchungen ist daher von den im
einzelnen vorliegenden Bedingungen abhängig zu machen.
Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, z.B. geringe dielektrische Ver-
luste (tan δ ∼ 0,01), niedrige relative Dielektrizitätskonstante (D ∼ 3). Her-
vorzuheben ist ergänzend die sehr geringe Temperaturabhängigkeit dieser
Werte.
Mit Siliconen lassen sich elastische Kleb- und Dichtschichten bei relativ hoher
Kohäsions- und guter Adhäsionsfestigkeit herstellen. Diese Eigenschaft ist von
großem Vorteil bei Verbindungen von Fügeteilen mit sehr unterschiedlichen
Wärmeausdehnungskoeffizienten, wie es z.B. bei Silizium-Solarzellen oder
Keramikfliesen auf metallischen Fügeteilen in der Luft- und Raumfahrttech-
nik der Fall ist.
Ein großer Einsatzbereich der Siliconkautschuke liegt auf dem Gebiet der
Dichtstoffe (Abschn. 3.19). Zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit wer-
den für diese Anwendungen verstärkende Füllstoffe (pyrogene Kieselsäure)
und inaktive Füllstoffe (Calciumcarbonat, Aluminiumsilicat u.ä.) zugesetzt.
Weiterhin sind Silicone bedeutende Grundstoffe für die Herstellung von Haft-
klebstoffen, insbesondere für Anwendungen bei erhöhten Temperaturen.
Durch entsprechende Modifikationen können Haftfestigkeit, Tack, Schäl-
widerstand und Wärmeverhalten gezielt eingestellt werden. Als signifikante
Polymere gelten Fluor-, Epoxi-, Vinyl- und Aminosilicone [S255].
Haftklebstoffe auf Basis von Siliconen haben wegen ihrer hervorragenden
Hautverträglichkeit ebenfalls große Bedeutung für medizinische Anwendun-
gen (Abschn. 15.10).
Durch Einbau funktioneller Gruppen in die Siloxanketten sind Siliconkleb-
stoffe und -dichtstoffe für spezielle Anwendungen und Verarbeitungstechno-
logien entwickelt worden. Dazu gehören u.a.
– strahlungsvernetzende Silicon-Acrylate und Silicon-Epoxide, insbesondere
für Trennmittelbeschichtungen (Abschn. 2.3.4.4),
– reaktive Silicon-Polyurethan Schmelzklebstoffsysteme [E84, E222],
– Silicone als Grundstoffe für Dichtstoffe (Abschn. 3.19),
– Silicon-Epoxid-Elastomere [P81],
– Silicon Verguss- und Tauchmassen für die Elektronik [B165],
– dauerelastische und hitzebeständige Verbindungen von Glaskeramikkoch-
flächen mit den Rahmenkonstruktionen [D348].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.4.1 und 2.3.4.2: [B165, B351, C111, C127, D9, D67, D347,
E42, E83, G27, K9, L5, L151, M136, N15, P81, R3, R150, R151, R152, S97, S255, T22].
2.3.4.3
Siloxan-Dispersionen
Der Aufbau von Siloxan-Dispersionen besteht aus Polydiorganosiloxanen

(Formel 2.104), die endständig kondensationsfähige Gruppen aufweisen.
Diese hochmolekularen Polysiloxane werden entweder direkt emulgiert oder
in einer Emulsion durch Polymerisation oder Kondensation aus linearen oder
cyclischen niedermolekularen Polysiloxanen hergestellt. Ergänzend werden
Vernetzerkomponenten und Kondensationskatalysatoren (Organo-Metallver-
bindungen) zugefügt. Nach Entfernung der wässrigen Phase bei der Verarbei-
tung entstehen Elastomere. Verwendung finden die Dispersionen als Dicht-
und Beschichtungsstoffe.
2.3.4.4
Silicon-Trennmittel
Ein besonderes Einsatzgebiet für Silicone stellen Beschichtungen auf anderen

Werkstoffen mit antiadhäsiven bzw. hydrophoben Eigenschaften dar (Release-
Beschichtungen, -coatings, -agents; Dehesives, Abhesives). Sie sind in vielen
Fällen Voraussetzung für die Anwendung von Haftklebstoffen auf Klebe-
bändern, Klebeetiketten u.ä. (Abschn. 3.4).
Von den Klebeigenschaften der beschriebenen Siliconkautschuke mit ihrem
guten Adhäsionsverhalten (funktionelle OH-Gruppen) sind die Silicon-Trenn-
mittel im Hinblick auf ihre chemische Struktur grundsätzlich zu unterscheiden.
Das Grundgerüst sind reine räumlich vernetzte Dimethylpolysiloxane, die
durch eine geringe molekulare Eigenbewegung (sehr niedriger Tg -Wert) und
durch die unpolaren Dimethylsilyl-Gruppen nur eine sehr geringe Wechsel-
wirkung mit anderen Materialien eingehen. Die Dimethylsiloxanketten haben
die Eigenschaft, dass sich die polaren Siloxygruppen (Si–O–) der ebenfalls
polaren Oberfläche des mit ihnen beschichteten Substrates (Papier) zuwen-
den, während die unpolaren Dimethylsilylgruppen der Substratoberfläche ab-
gewandt sind (Formel (2.111)):
(2.111)
Durch die chemische und physikalische Indifferenz und durch den unpolaren
Charakter ergibt sich eine außerordentlich geringe Oberflächenenergie von
nur 22 mJm–2, die wiederum das sehr geringe Benetzungsvermögen dieser
Schicht erklärt (Abschn. 6.4.2.2). Somit lassen sich mit Haftklebstoffen be-
schichtete Substrate leicht wieder von ihnen trennen.
Für Haftklebstoffe auf Siliconbasis reichen Beschichtungen mit Dimethyl-

polysiloxanen oft nicht aus, da die Oberflächenenergien beider Systeme in der
gleichen Größenordnung liegen. In diesen Fällen kommen fluorierte Siloxane
zum Einsatz, mit denen sich die Oberflächenenergien der Beschichtung bis auf
ca. 10–15 mJm–2 reduzieren lässt.
Die Silicon-Trennmittelbeschichtungen (Auftragsgewicht 1–2 gm–2) wer-
den auf die entsprechenden Papier- oder Folienoberflächen (PE, PP, PET)
aufgebracht und fast ausnahmslos über Strahlungshärtung (UV- oder Elektro-
nenstrahlung) lösungsmittelfreier Systeme direkt auf der Oberfläche vernetzt.
Ausgangsprodukte sind dabei acryl- oder epoxidmodifizierte Polydimethyl-
siloxane.
Die strahlungshärtenden Siliconacrylate können durch Elektronen- oder
UV-Strahlen (im letzteren Fall bei Anwesenheit von Photoinitiatoren) vernetzt
werden. Chemisch gesehen handelt es sich um flüssige Polydimethylsiloxan-
Prepolymere, bei denen durch Modifizierung mit Acrylsäure reaktive Grup-
pen in die Molekülketten eingebaut werden:
(2.112)
Die Aushärtung erfolgt durch Polymerisation der C=C-Doppelbindungen der

Acrylatgruppen über eine Radikalkettenreaktion (Abschn. 2.1.1.3.3).
Die strahlungshärtenden Epoxid-Silicone basieren ebenfalls auf Polydime-
thylsiloxanen, die mit Epoxiden, vorzugsweise cycloaliphatischen Epoxiden
(Abschn. 2.2.1.1), funktionalisiert sind:
(2.113)
Die Aushärtung erfolgt mittels einer kationischen Polymerisationsreaktion

(Abschn. 2.1.1.3.10).
Bei den neben den strahlungshärtenden Systemen eingesetzten thermisch

härtenden, ebenfalls lösungsmittelfreien Siliconbeschichtungen erfolgt die
Vernetzung über eine metallkatalysierte (Platin-, Rhodiumkomplexe) Addi-
tionsreaktion von SiH-funktionellen Siloxanen mit vinylfunktionellen Siloxa-
nen (Formel (2.110)).
Die Herstellung der Trennpapiere erfolgt als In-line-Beschichtung. Ein ent-
scheidendes Kriterium für die Qualität ist der Trennwert. Er definiert die auf-
zuwendende Kraft (Bereich von cN/10 mm), um die Haftklebefolie von dem
Trennpapier zu lösen. Da die Siliconbeschichtungen üblicherweise ein sehr
niedriges Trennkraftniveau besitzen (Gefahr der Selbstablösung der Haft-
klebschichten), ist eine gezielte Einstellung des Trennverhaltens mit dem
Ziel höherer Trennwerte wichtig. Diese gezielte Trennkrafterhöhung wird als
„Controlled Release (CR)“ bezeichnet. Möglichkeiten dafür bestehen u.a.
darin, im Organosiloxan einen Teil der unpolaren Methylgruppen durch
Phenylgruppen oder andere höhermolekulare organische Reste mit abge-
stimmten polaren Eigenschaften zu ersetzen [D350]. Weiterhin ist die Einstel-
lung der Trenneigenschaften über Zugabe von Trennkraftreglern (Additive auf
Basis von Siliconharzen) möglich, deren Anteile in der Oberfläche des Trenn-
papiers die Höhe des Trennwertes bestimmen.
Die Problematik von Silicon-Kontaminationen und ein möglicherweise da-
durch bedingtes verringertes Adhäsionsverhalten von Klebebändern durch
Migration von Siliconbestandteilen in die Haftklebstoffoberfläche wurde in
[W142, W159, W160] untersucht.
Allg. Darst.: [B168, B393, C151, F78, F91, G19, G146, H89, H90, H338, K156, K157, K262, K263,
K265, M254, M283, P31, P159, R35, S98, S163–165, T22, W66].
Siliconacrylate: [B167, H345, J40, M229, M232].
Epoxid-Silicone: [B167, E41, E42, E64, E85–E87, K264, R68].
Polyolefin-Basis: [D389].
2.3.4.5
Silanmodifizierte (MS-)Polymere
Neben den seit langer Zeit bekannten Kleb- und Dichtstoffen auf Basis von Si-
liconen, Polyurethanen und Polysulfiden haben sich MS-Polymere in den ver-
gangenen Jahren einen stark zunehmenden Markt erobert. Die Bezeichnung
MS-Polymer beruht auf dem Vorhandensein von modifizierten Silangruppen
an den Enden der Polypropylenoxid-Moleküle, die das Rückgrat dieser
Systeme bilden (Formel 2.114). Weitere Bezeichnungen sind SMP (silanmodi-
fizerte Polymere) oder STP (silylterminierte Polymere).
2.3.4.5.1
Aufbau der MS-Polymere
Für die MS-Polymere ist charakteristisch, dass das Polymerrückgrat aus einer
mehr oder minder langen, ggf. mit Verzweigungen versehenen, Polyoxypro-
pylen- bzw. Polypropylenoxid (PPO)-Kette als ein sog. Polyether-Polymer be-
steht. Sie besitzen demnach nicht wie die Silicone –O–Si–O–Si-Ketten. Da

diese Ketten keine Hartsegmentdomänen (Abschn. 2.1.4.2, 2.2.2.8) ausbilden,
resultieren sehr elastische Kleb- und Dichtstoffe. Die Vernetzung erfolgt durch
Feuchtigkeit über die reaktiven endständigen Dimethoxymethylsilyl-Gruppen
(Abschn. 2.3.4.1):
(2.114)
Durch das den Siliconen ähnliche Alkoxy-Aushärtungsverhalten sowie der

den Polyurethanen vergleichbaren chemischen Beschaffenheit der Hauptkette
(Formel 2.115) lassen sich Eigenschaften vereinen, die sonst nur bei Siliconen
oder Polyurethanen zu finden sind. Aus diesem Grund werden sie in der Lite-
ratur auch als „Hybride“ aus Siliconen und Polyurethanen bezeichnet.
Für die Verarbeitungs- und Eigenschaftskriterien erfolgen ergänzend Zu-
sätze wie
– Füllstoffe (Rheologie, Standfestigkeit)
– Weichmacher (Viskositätseinstellung)
– Silanhaftvermittler (Verbesserung der Haftungseigenschaften auf Gläsern,
Keramiken, Metallen)
– UV-Stabilisatoren, Antioxidantien etc.
2.3.4.5.2
Eigenschaften und Verarbeitung
MS-Polymere verfügen über bemerkenswerte Eigenschaften, so z.B.
– thermische Dauerbeständigkeiten von ca. 80–100 °C,
– hohe Elastizität auch bei tiefen Temperaturen, (Glasübergangstemperatur
Tg∼ – 60 °C), auch unterhalb dieser Temperatur verbleibt eine gewisse Rest-
elastizität,
– sehr gute Haftungseigenschaften auf einer Vielzahl von Substraten,
– hohe UV- und Witterungsbeständigkeit.
In Abhängigkeit von den Anwendungsbereichen kommen ein- oder zweikom-
ponentige Systeme zum Einsatz. Für die einkomponentige Verarbeitung gilt
als Voraussetzung ein ausreichender Zustritt der Luftfeuchtigkeit zu dem
Prepolymer, da die Härtungsgeschwindigkeit eine Funktion der verfügbaren
Feuchtigkeit sowie auch der Temperatur ist (Tabelle 12.2). Somit ist die Größe
der von der konstruktiven Gestaltung abhängigen Kontaktfläche von entschei-
dender Bedeutung. Bei wasserdampfdurchlässigen Fügeteilen (Holz, poröse
Werkstoffe) gilt diese Forderung nur eingeschränkt. Zweikomponentige Sys-
teme vernetzen unabhängig von der umgebenden Feuchtigkeit durch eine
feuchtigkeitsspendende und katalytisch wirkende zweite Komponente.
Die Einsatzgebiete für MS-Polymere sind dort zu finden, wo elastische Ver-

bindungen und Abdichtungen gefordert werden, so z.B. im Waggon-, Nutz-
fahrzeug-, Wohnwagen-, Containerbau, Apparatebau, Fassaden- und Fenster-
verklebungen.
2.3.4.5.3
Modifikationen von MS-Dichtstoffen
Das große Elastizitätsverhalten hat naturgemäß zur Folge, dass hohen Kleb-
festigkeitswerten Grenzen gesetzt sind. Wenn Festigkeitswerte oberhalb 5 MPa
gefordert werden, sind diese durch sterische Modifikationen der Haupt-
kette (Verzweigungen, Einbau aromatischer Strukturen) nicht in ausreichen-
der Weise zu erreichen. Als Alternativen stehen folgende Konzepte zur Ver-
fügung:
MS-Polymer/Epoxidharz-Blends: Durch diese Kombination gelingt es, Forde-
rungen nach hohen Klebfestigkeiten bei gleichzeitig ausreichendem Elasti-
zitätsverhalten zur erfüllen. Zur Herstellung werden den silanfunktionellen
Polyethern und den entsprechenden Epoxiden die jeweiligen Vernetzer/
Katalysatoren der anderen Komponente zugegeben. Auf diese Weise erhält
man zwei stabile Komponenten, die vor der Verarbeitung gemischt werden.
Bei dem Mischungsverhältnis existieren allerdings in Abhängigkeit von
dem zur Aushärtung des Epoxidharzes erforderlichen Härters nur geringe
Freiheitsgrade, die bei der Formulierung zu berücksichtigen sind.
Acrylmodifizierte MS-Polymere (MA-Polymere): Die Herstellung geht von einer
Copolymerisation von Acrylsäure mit acrylfunktionellen Alkoxysilanen zu
silanmodifizierten Polymeren aus. Durch Zugabe dieser Copolymere zu
den MS-Polymeren erhält man Produkte, die sich insbesondere durch er-
höhte UV- und Wärmebeständigkeit sowie durch die Möglichkeit des Über-
streichens auszeichnen.
Im Gegensatz zu den MS-/Epoxiharz-Blends handelt es sich hierbei nicht
um heterogene Systeme, sondern um ein mit den MS-Rezepturen kompa-
tibles Mischsystem. Aus diesem Grund spricht man auch von acrylmodifi-
zierten MS-Polymeren und nicht von Polymerblends.
Silanmodifizierte Polyurethandichtstoffe: Ausgangsprodukte für diese Produk-
te, auch als STP-silanterminierte Polyurethane bezeichnet, sind hochmole-
kulare Di- oder Polyole, die mit Isocyanatoalkoxysilanen umgesetzt wer-
den (sog. polymeranaloger Aufbau, bei dem unter Erhalt des Polymer-
charakters der beteiligten Reaktanden die Umwandlung eines Polymers in
ein anderes durchgeführt wird). Beispielhaft kann das Isocyanat-propyl-
trimethoxysilan O=C=N –CH ( 2— ) 3 Si∫(OCH3)3 oder entsprechend das -tri-
ethoxysilan –OC
( 2 H5 ) gelten.
Auf diese Weise erhält man silylierte Polyurethane (SPUR) als isocyanat-
freie, feuchtigkeitshärtende Kleb-/Dichtstoffe. In Gegenwart von Feuchtig-
keit und ggf. Härtungskatalysatoren unterliegen die reaktiven Alkoxysilan-
gruppen einer Hydrolyse mit anschließender Kondensation unter Ausbil-
dung stabiler Siloxanketten.
Eine weitere Synthese geht von Urethan-Prepolymeren mit endständigen

Isocyanatgruppen aus, die mit Aminosilanen zu silan-terminierten Poly-
urethanen umgesetzt werden:
(2.115)
Silanmodifizierte Polyisobutylen-Dichtstoffe: In diesem Fall werden bei der

Polymerisation von Isobuten (Isobutylen, Formel 2.44) die Kettenenden
mit feuchtigkeitsreaktiven Methyldimethoxy- bzw. -trimethoxysilylgruppen
terminiert. In weiterem Sinne wird auf diese Weise eine „Brücke“ zwischen
Kautschuktechnologie und feuchtigkeitsvernetzenden Systemen geschla-
gen. Die Verwendung von Isobutylen als Polymerrückgrat ist vor allem
für Dichtstoffanwendungen interessant, weil aufgrund der hydrophoben
Eigenschaften sehr geringe Gas- und Dampfdiffusionswerte resultieren, die
deutlich unterhalb denen von Siliconen, Polyurethanen und Polysulfiden
liegen. Außerdem besitzen diese Polymere wegen des Fehlens von aroma-
tischen Strukturen und C=C-Doppelbindungen eine sehr gute UV-Bestän-
digkeit.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.4.5: [D351, D352, D546, F81, H292, H296, H297, H306,
H362, H363, L140, M226, N86, O33, P91, P160, S370].
2.3.5
Polyimide (PI)
Die Versuche zur Anwendung der Polyimide entstammen den Bemühungen,

auf organischer Basis aufgebaute Klebstoffe für hohe Temperaturbeanspru-
chungen zur Verfügung zu haben (Abschn. 3.9).
Die Herstellung technisch nutzbarer Polyimide erfolgt durch Umsetzung
der Anhydride 4-basischer Säuren, z.B. Pyromellithsäureanhydrid mit aroma-
tischen Diaminen, z.B. Diaminodiphenyloxid:
(2.116)
(2.117)
Als Zwischenstufe der in dieser Formel dargestellten Reaktion erfolgt

zunächst eine Addition des aromatischen Amins an das Carbonsäureanhydrid
unter Aufspaltung des Säureanhydridringes und Bildung einer Polyamido-
carbonsäure, aus der dann durch einen thermischen Ringschluss bei gleich-
zeitiger Wasserabspaltung langkettige hochmolekulare Polymere entstehen.
Die hohe Wärmebeständigkeit, Unlöslichkeit sowie auch Unschmelzbarkeit ist
im Wesentlichen eine Folge der Kombination von einem Kohlenstoff-6-Ring-
system mit einem stickstoffhaltigen 5-Ringsystem unter gleichzeitiger Anwe-
senheit der Phenylenoxidstruktur. Diese Kombination führt zu einer äußerst
großen Rotationsbehinderung (Abschn. 3.9) des Gesamtmoleküls.
Die Anwendung als Klebstoff erfolgt ausgehend von einem Vorkondensat in
Form von Lösungen oder Filmen, die wegen ihrer Unbeständigkeit bei –20 °C
gelagert werden müssen. Die Filme werden im Allgemeinen auf Glasgewebeträ-
germaterial, ggf. unter Zusatz von Stabilisatoren (Arsenverbindungen) und ge-
füllt mit Aluminiumpulver unter kontinuierlicher Aufrechterhaltung der Kühl-
kette in den Handel gebracht. Die Aushärtungstemperaturen liegen bei ca. 230–
250 °C unter gleichzeitiger Anwendung eines hohen Drucks von 0,8–1 MPa.
Durch diese Verarbeitungsvoraussetzungen ist die Anwendung der Polyimide
sehr beschränkt, sie finden in Spezialanwendungen des Flugzeugbaus Verwen-
dung, so z.B. bei Klebungen von Titan und Edelstählen im Überschallbereich.
Das Kleben der Aluminiumlegierungen führt bei den erforderlichen hohen

Temperaturen bereits zu merklichen Gefügebeeinflussungen und somit Festig-
keitsverlusten. Die Dauerwärmebeständigkeit ist bis ca. 260 °C gegeben, nach
8000 h Temperaturbelastung wurden noch Restfestigkeiten von 20 Nmm–2 ge-
messen. Kurzzeitige Temperaturbeanspruchungen sind bis zu 500 °C möglich.
Über den Einsatz der Polyimide als Klebstoffe ist in den vergangenen Jah-
ren eine Fülle wissenschaftlicher Veröffentlichungen erschienen. Sie entstam-
men vorwiegend Arbeiten im NASA-Langley Research Center, Hampton VA,
USA, die speziell im Bereich der Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt
durchgeführt wurden. Die vorstehenden Ausführungen können daher nur als
eine kurze Darstellung wichtiger Merkmale angesprochen werden. Der sehr
komplizierte Chemismus der jeweiligen Additions- und Kondensationsreak-
tionen, die Möglichkeit, über Copolymerisate thermoplastische Strukturen zu
bilden sowie das Alterungsverhalten der Polyimide ist in den nachfolgenden
Literaturstellen im Einzelnen beschrieben.
Polyamid-Polyimid-(PAPI)Blockpolymere, die als thermisch-reaktive Be-
schichtungsmassen eingesetzt werden und auch als Klebstoffgrundstoffe von
Interesse sein können, werden in [E88] ausführlich dargestellt.
Zum Kleben von Polyimid siehe Abschnitt 14.1.6.2.6.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.5: [B7, B87, B169, D10, D11, E128, F23, H10, H91–H93,
J36, K10, K11, K91, K128, P3, P32–P34, P82, P83, R108, S5–S9, S99, S100, S166, V1].
2.3.6
Polybenzimidazole
Die Polybenzimidazole sind ebenfalls den hochwärmebeständigen Kleb-
stoffen zuzuordnen. Sie entstehen durch eine Polykondensationsreaktion aus
aromatischen Tetraminen mit Dicarbonsäureestern:
(2.118)
Auch in diesem Fall erfolgt die in der Klebfuge stattfindende Kondensation

über die Zwischenstufe einer Polyamidocarbonsäure. Wie bei den Polyimiden
ist auch bei den Polybenzimidazolen die Verarbeitung sehr aufwendig. Aus-
härtetemperaturen bis 300 °C bei Haltezeiten von einer Stunde und ebenfalls
hohe Anpressdrücke erfordern sehr aufwendige Autoklaven. Die Dauer-
wärmebeständigkeit liegt z.B. bei 300 °C bei ca. 500 h. In Gegenwart von
Sauerstoff wird das Polybenzimidazol schnell oxidiert. Da es jedoch auf
Metalloberflächen sehr gute Haftung besitzt und in der Klebfuge dem Sauer-
stoffeinfluss entzogen ist, ist dieser Klebstoff für hochwertige und wärme-
beständige Metallklebungen in Spezialfällen, z.B. Flugzeugbau, im Einsatz.
Ein in ähnlicher Weise aufgebautes Polymer, das ebenfalls eine hohe Tem-
peraturbeständigkeit aufweist, wird in [H11, H12, P4] als Polyphenylchin-
oxalin (PCO) für Klebungen von Titan und kohlefaserverstärkten Kunststof-
fen beschrieben.
Über Ergebnisse zur Klebbarkeit von PPQ-Folien wird in [D292, D293]
berichtet (s.a. Abschn. 14.1.6.2.15).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.6: [D292, D293, H10, H91–H93, L6, L7, P4, S100].
2.3.7
Polysulfone
Die Polysulfone gehören ebenfalls in die Gruppe der wärmebeständigen Kleb-

stoffe. Sie werden beispielsweise durch eine Polykondensationsreaktion aus
Dihydroxydiphenylsulfon und Bisphenol A erhalten:
(2.119)
Ergänzend zu diesen Monomeren sind weitere aromatische Grundstrukturen

möglich, bei denen die lineare Verknüpfung von Benzolringen über Ether-
oder Oxidbrücken, abgewandelt durch Zwischenglieder und Seitengruppen,
erfolgt.
Die Polysulfone gehören als Thermoplaste zu den polyaromatischen Ver-
bindungen, die trotz ihrer hohen Warmfestigkeit (bis ca. 200 °C) noch
schmelzbar sind (Schmelzbereich ca. 260°–290 °C) und daher als Schmelz-
oder Heißsiegelklebstoffe verwendet werden können. Die Anwendung ist
wegen der hohen Verarbeitungstemperatur allerdings begrenzt. Eine Verar-
beitung als Lösungsmittelsystem ist im Prinzip möglich, nur lassen sich Rest-
lösungsmittel relativ schwer aus dem flüssigen Klebstoffilm entfernen, sodass
dadurch, ähnlich wie durch Weichmacher, die Klebschichtfestigkeit herab-
gesetzt wird.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.7: [S10].
2.3.8
Polysulfide
Als Basis für Dichtstoffe besitzen die Polysulfide eine sehr breite Anwendung.
Sie zeichnen sich durch eine ausgezeichnete Witterungs- und Alterungs-
beständigkeit aus und verhalten sich den technisch wichtigsten organischen
Lösungsmitteln gegenüber indifferent. So werden beispielsweise Kraft-
stofftanks in Flugzeugen mit Polysulfid-Polymeren abgedichtet.
Die Herstellung der Polysulfid-Polymere (in der Abkürzung ALIPS, von
aliphatische Polysulfide genannt) erfolgt durch eine Reaktion von Bis-
(2-Chlorethyl)-Formal (dargestellt aus Ethylen-chlorhydrin und Formalde-
hyd) mit Natriumpolysulfid:
(2.120)
Durch Zusatz von Trichlorpropan wird bei der Reaktion eine trifunktionelle
Vernetzung erreicht. Eine anschließende reduktive Aufspaltung der Disulfid-
brücken mittels Natriumhydrogensulfid und Umwandlung der NaS-Gruppen
mittels Essigsäure in HS-Gruppen führt zu den flüssigen Polysulfid-Polymeren
mit einheitlichen Molekulargewichten:
(2.121)
Die Vernetzung zu gummielastischen Produkten erfolgt dann über Oxyda-

tionsmittel wie Bleidioxid, Mangandioxid, Alkali- und Erdalkaliperoxide oder
organische Hydroperoxide, die den flüssigen Polymeren vor der Verarbeitung
zugegeben werden. Hierbei werden die Mercapto-Endgruppen zu Disulfiden
oxidiert:
(2.122)
Polysulfide werden als Zwei- oder Einkomponentensysteme verarbeitet. Bei

den 2K-Polysulfiden enthält eine Komponente das ALIPS-Polymer und die
entsprechenden Zusatzstoffe (Füllstoffe, Weichmacher, Antioxidantien etc.),
die zweite das Oxidationsmittel, in der Regel in Weichmachern angepastet. Je
nach Reaktivität des Polymers liegen die Topfzeiten zwischen ca. 30 Minuten
und mehreren Stunden.
Die 1K-Polysulfide enthalten Oxidationsmittel, die in Kontakt mit Wasser
den für die Vernetzung gemäß Formel (2.122) erforderlichen Sauerstoff
freisetzen. Bevorzugt wird das Natriumperborat-Monohydrat (NaBO2 ·
H2O2 · H2O) eingesetzt. Das Wasser steht nach der Applikation des Dicht-
stoffs als Feuchtigkeit in der umgebenden Luft zur Verfügung. Die 1K-Poly-
sulfide müssen daher absolut feuchtigkeitsfrei verpackt und gelagert
werden.
Neben den oxidativ polymerisierenden Härtersystemen sind auch addi-
tiv vernetzende Verbindungen bekannt, die mit den terminalen Mercaptan-
Gruppen der Polysulfide reagieren und diese untereinander vernetzen.
Hierzu gehören u. a. Isocyanate (MDI und TDI, Formeln 2.76 und 2.77),
Epoxidharze. Die im ersteren Fall entstehenden polysulfid-basierten Poly-
urethane finden wegen ihrer guten Eigenschaft als Dampf- und Gassperren
bei der Isolierglasherstellung Verwendung [E156], Abschnitt 14.2.5.
Durch Co-Reaktionen von Polysulfidpolymeren mit Epoxidharzen ge-
lingt es, sehr flexible Epoxidharz-Polysulfid-Copolymere herzustellen, die
die guten Haftungs- und Festigkeitseigenschaften der Epoxide mit den her-
vorragenden Alterungs- und Beständigkeitseigenschaften der Polysulfide
verbinden. Durch die Reaktion eines Moleküls des Polysulfid-Polymers mit
zwei Molekülen eines Epoxidharzes bildet sich ein epoxi-funktionelles Co-
polymer, in das ein elastifizierendes Polysulfidsegment eingebaut ist. Durch
Aminhärter sind weiterhin zusätzliche Vernetzungen über die Epoxidgrup-
pen möglich.
Hydroxylterminierte Polysulfide können durch Umsetzung mit Acryl- oder
Methacrylsäure als acrylierte Systeme einer Strahlungshärtung zugänglich
gemacht werden [E155].
Die Anwendungen der beschriebenen Polysulfidpolymere sind sehr vielfäl-
tig. Insbesondere in Bereichen mit großer Chemikalien- und Lösungsmittel-
beanspruchung, z.B. bei der Verfugung von Bodenplatten für Tankstellen-
anlagen, werden sie eingesetzt, weiterhin für Isolierfenster, im Hoch- und
Tiefbau, Fahrzeugbau. Bemerkenswert sind die Anwendungen der Epoxi-
Polysulfide für Dichtungen im Unterwasserbereich (Abschn. 12.9).
Eine sehr ausführliche Beschreibung über die Chemie der Polysulfide, ihrer
Herstellung, Verarbeitung und Anwendung findet sich in [L73].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.3.8: [B170, B185, D519, E144, E237, F42, G179, L68, L69,
L73, L150, P35, R64–R66, S167, W38].
Fachbuch: [L161].
2.4
Zusammenfassende Darstellung der Polyreaktionen
Für einen ergänzenden Überblick werden im Folgenden nochmals die wich-

tigsten unterschiedlichen Kriterien der drei erwähnten Polyreaktionen zu-
sammengefaßt.
Polymerisation:
– Ausgangssubstanzen: Reaktionspartner gleicher oder gleichartiger Struk-
tur, gekennzeichnet durch reaktionsfähige C=C-Doppelbindungen.
– Aufbau der Makromoleküle: Erfolgt über Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindun-
gen. Eine Ausnahme bilden acrylierte Systeme, die nach der Poly-
merisation ebenfalls Heteroatome in der Molekülkette aufweisen können
(unter Heteroatomen versteht man allgemein Nichtkohlenstoffatome, z.B.
N-, O-, S-Atome, die in linearen Ketten oder Ringstrukturen eingebaut
sind).
– Reaktionsmechanismus: Zusammenschluss der Monomere nach Spaltung
der C=C-Doppelbindung.
Polyaddition:
– Ausgangssubstanzen: Reaktionspartner gleichartiger oder verschiedener
Struktur, die über reaktionsfähige Endgruppen oder Molekülgruppierun-
gen verfügen.
– Aufbau der Makromoleküle: Erfolgt nicht ausschließlich über Kohlenstoff-
Kohlenstoff-Bindungen sondern auch über Heteroatome in der Hauptkette.
– Reaktionsmechanismus: Addition der Monomere unter Wanderung eines
Wasserstoffatoms innerhalb der reagierenden Endgruppen.
Polykondensation:
– Ausgangssubstanzen: Reaktionspartner gleichartiger oder verschiedener
Struktur, die über reaktionsfähige, in der Regel wenigstens bei einem Part-
ner mit einer OH-Anordnung versehene Endgruppen oder Molekülgrup-
pierungen verfügen.
– Aufbau der Makromoleküle: Erfolgt nicht ausschließlich über Kohlenstoff-
Kohlenstoff-Bindungen, sondern auch über Sauerstoff- und Stickstoff-
atome (Heteroatome) in der Hauptkette.
– Reaktionsmechanismen: Verknüpfung der Reaktionspartner bei gleichzeiti-
ger Abspaltung von niedermolekularen Spaltprodukten (Wasser, Alkohole,
Amine, Säuren).
Generell ist festzuhalten, dass die nach den beschriebenen Reaktionsmecha-
nismen gebildeten kettenförmigen, verzweigten und/oder vernetzten Poly-
mere hinsichtlich ihres Molekülaufbaus nicht als einheitliche Substanzen auf-
gefasst werden können. Sie stellen stets ein Gemisch verschieden großer
Moleküle mit gleichem oder sehr ähnlichem Aufbau dar. Die für ihre Charak-
2.4 Zusammenfassende Darstellung der Polyreaktionen 139
Bild 2.19. Kohäsionsfestigkeit als Funktion

des Molekulargewichts
terisierung messbaren physikalischen, chemischen oder mechanischen Para-

meter sind daher nur als Mittelwerte anzusehen. Bei der Übertragung dieser
grundlegenden Zusammenhänge auf Klebschichten ergibt sich daher die For-
derung, die die Polymerstrukturen und somit Klebschichteigenschaften be-
stimmenden Reaktionsbedingungen Temperatur, Zeit und Druck so genau
und reproduzierbar wie möglich einzuhalten. Das gilt besonders für den zeit-
lichen Ablauf der beginnenden Polymerbildung. In diesem Reaktionsschritt
sind die Eigenschaften in hohem Maße von dem jeweils vorhandenen mittle-
ren Molekulargewicht abhängig. Erst beim Erreichen eines für ein jedes Poly-
mer spezifischen Wertes der Molekulargewichtsgröße (= kritischer Polymeri-
sationsgrad) kann von weitgehend konstanten Eigenschaftswerten ausgegan-
gen werden; so beginnt auch erst in diesem Punkt die Ausbildung der
gewünschten hohen Kohäsionsfestigkeit einer Klebschicht (Bild 2.19). Die
Molekulargewichte der nach den jeweiligen Reaktionsmechanismen ent-
stehenden Polymere liegen je nach Basismonomer in der Größenordnung von
1000–1000000.
Für einige Klebstoffgrundstoffe, z. B. Epoxide, Methacrylate, vernetzte
Polyurethane haben sich z. T. spezielle Klebstoffbezeichnungen eingeführt,
so z. B. der Begriff „Konstruktionsklebstoffe“ („structural“ oder „engineering
adhesives“). Hierunter werden dem Sprachgebrauch folgend Klebstoffe ver-
standen, die im ausgehärteten Zustand über mechanische Eigenschaften ver-
fügen, die für die Berechnung und Dimensionierung von Klebungen verwer-
tet werden können. Im weiteren Sinn gestatten diese Klebstoffe, unter
Berücksichtigung der geforderten Beanspruchungsbedingungen und bei
entsprechender Bauteilkonstruktion, eine Klebung unter möglichst wirt-
schaftlicher Fügeteilausnutzung und weitgehend homogenen Spannungs-
verteilungen herzustellen. In ähnlicher Form sind auch die Begriffe Mon-
tage- oder Festklebstoffe zu betrachten. Es handelt sich um Bezeichnungen,
die im Wesentlichen der Abgrenzung zu Klebstoffsystemen geringerer Kleb-
schichtfestigkeiten, z. B. bei Kontakt- oder Haftklebstoffen (Abschn. 3.3 und
3.4) dienen.
Die beschriebenen Zusammenhänge machen deutlich, dass bei der Wahl
eines Klebstoffs eine alleinige Orientierung an den Klebstoffgrundstoffen in
den meisten Fällen keine Entscheidungshilfe geben kann. Die Gründe dafür
Tabelle 2.4. Zuordnung der Klebstoffe nach ihrer Entstehungsreaktion und Polymerstruktur
künstliche Klebstoffe
Polymerisate Polyaddukte Polykondensate
Duromere Duromere Duromere
Anaerobe Klebstoffe Epoxidharze Phenol-Formaldehydharze

Diacrylsäureester Polyurethane Kresol-Formaldehydharze
(bei hoher Vernetzung) (vernetzt) Resorzin-Formaldehydharze
Harnstoff-Formaldehydharze
Melamin-Formaldehydharze
Polyester unges.
Thermoplaste Thermoplaste Thermoplaste
Cyanacrylate Polyurethane Polyamide

Anaerobe Klebstoffe (linear) Polyimide
(Diacrylsäureester) Polybenzimidazole
Methacrylate Polyester ges.
Polyvinylacetat Polysulfone
Polyvinylalkohol
Ethylen-Vinylacetat
Polyvinylchlorid
Ethylen-Acrylsäure-Cop.
Polyethylen
Polypropylen
Elastomere Elastomere Elastomere
Kautschukpolymere Silicone Silicone

nach Abschnitt 2.1.4 Polysulfide
Thermoplastische
Elastomere
2.5 Klebstoffe auf natürlicher Basis 141
sind vielfältig, z.B. können gleiche Klebstoffgrundstoffe je nach Verarbei-

tungsbedingungen unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, oder gering-
fügige Modifikationen bei den vernetzenden Komponenten ergeben unter-
schiedliche Polymerstrukturen und somit ein differenziertes Beanspru-
chungsverhalten. Eine Klebstoffauswahl nach Art der Grundstoffe ist dann
zweckmäßig, wenn verarbeitungstechnische Gesichtspunkte im Vordergrund
stehen. So kann es z.B. erforderlich sein, wegen der festgelegten Produktions-
zeiten einem schnell abbindenden Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis den
Vorzug vor einem langsamer härtenden Reaktionsklebstoff auf Epoxidbasis zu
geben (Abschn. 12.4.2.1).
In Tabelle 2.4 sind die in den Abschnitten 2.1–2.3 beschriebenen Klebstoffe
nach ihren Entstehungsreaktionen und ihrer Zuordnung in die Gruppe der
Duromere, Thermoplaste oder Elastomere nochmals zusammenfassend dar-
gestellt. In diesem Zusammenhang ist zu bemerken, dass hinsichtlich der Zu-
ordnung z.T. zwischen Klebstoffherstellung und Klebstoffverarbeitung un-
terschieden werden muss. Beispielsweise erfolgt die Herstellung eines unge-
sättigten Polyesters nach einer Polykondensationsreaktion, dessen Abbinden
in der Klebfuge mit einem reaktiven Lösungsmittel jedoch nach einer
Polymerisationsreaktion. Weiterhin sind z.B. Polyamide und z.T. auch Poly-
imide im Hinblick auf die Herstellung Polykondensationsklebstoffe, als phy-
sikalisch abbindende Systeme erfolgt in der Klebfuge jedoch keine Konden-
sationsreaktion.
Bei einigen Polymerverbindungen hängt eine Zuordnung in die erwähnten
Gruppen stark von ihrem Vernetzungsgrad ab, so z.B. bei den Polyurethanen
oder auch Siliconen. Die Vielfalt der möglichen Polymervariationen erlaubt es
nicht, jeder spezifischen Molekülart eine definierte Zuordnung zu geben. Die
Tabelle 2.4 soll dennoch einen zusammenfassenden Überblick geben.
2.5
Klebstoffe auf natürlicher Basis
Im Vergleich zu den „jungen“ Klebstoffen auf künstlicher Basis sind die sich
von Naturprodukten ableitenden Klebstoffe z.T. seit Jahrtausenden bekannt.
Ihre natürliche Basis hat demzufolge auch dazu geführt, dass nur noch in sehr
seltenen Fällen praktische Beweise ihrer Anwendung vorhanden sind, da Kli-
mate und Mikroorganismen sie mit den geklebten Werkstoffen wieder in den
natürlichen Kreislauf integriert haben.
Die geringen Alterungsbeständigkeiten in feuchter Atmosphäre und die
niedrigen Klebfestigkeitswerte sind die Ursache dafür, dass Klebstoffe auf
natürlicher Basis für mechanisch hochbeanspruchte Klebungen bei Metallen,
Kunststoffen, Gläsern u.ä. nicht eingesetzt werden. Diese ggf. als Nachteile
anzusehenden Eigenschaften ergeben jedoch Vorteile dort, wo Fragen der
Recyclingfähigkeit geklebter Verbindungen, Umweltaspekte (speziell im Be-
reich der Wasseraufbereitung) oder allgemein eine sinnvolle Verwertung
pflanzlicher oder tierischer Abbauprodukte im Vordergrund stehen. So ge-
sehen besitzen die als „Biopolymere“ eingesetzten Klebstoffe auf natürlicher
Basis einen nicht zu vernachlässigenden Marktanteil. Auch Überlegungen, die

auf dem Gebiet des Klebens vorhandenen Entwicklungen in der Natur für
mögliche technische Strategien zu verwerten, finden zunehmend Beachtung
[S168]. Beispielsweise sei hier das Kleben unter Wasser, wie es von Muscheln
praktiziert wird, erwähnt (Abschn. 2.5.1.3).
Gerade im Bereich der Anwendung natürlicher Klebstoffe haben sich die
traditionellen Begriffe „Kleister“ statt „Klebstoff“ oder „leimen“ statt „kle-
ben“ trotz aller Normungsbestrebungen aufrechterhalten. In der DIN EN 923
(DIN 16 920) wird hierzu wie folgt definiert:
Leim: Klebstoff, bestehend aus tierischen, pflanzlichen oder synthetischen
Grundstoffen und Wasser als Lösungsmittel.
Kleister: Klebstoff in Form eines wäßrigen Quellungsprodukts, das zum
Unterschied von Leimen schon in geringer Grundstoffkonzentration eine
hochviskose nichtfadenziehende Masse bildet.
Die Ausbildung der Klebschicht folgt dem Prinzip des physikalischen Abbin-
dens unter gleichzeitiger Verdunstung oder Aufsaugung des Wassers durch die
Fügeteile. Der Adhäsionsmechanismus (Abschn. 6.2) wird hierbei in hohem
Maße durch die mechanische Verklammerung zwischen Klebschicht und
Fügeteiloberfläche bestimmt.
Die Gliederung der natürlichen Klebstoffe erfolgt zweckmäßigerweise nach
ihrer Herkunft in tierische (Grundsubstanz vorwiegend Eiweißverbindungen)
und pflanzliche (Grundsubstanz vorwiegend Kohlenhydrate oder natürlicher
Kautschuk) Leime. Als Mischleime werden Kombinationen von tierischen
und/oder pflanzlichen Leimen mit synthetischen Klebstoffen bezeichnet.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.5: [E89, E196, F82, H304, O32, O45, P74, S168].
2.5.1
Klebstoffe auf Basis tierischer Naturprodukte
2.5.1.1
Klebstoffe auf Glutinbasis
Das in den tierischen Leimen als Grundsubstanz vorliegende Glutin wird aus
den verschiedenen Kollagen (lat.: leimgebende Substanz) enthaltenden tieri-
schen Körperteilen (Bindegewebe, Häute, Knorpel, Knochen, Sehnen) durch
Hydrolyse dieser eiweißhaltigen Verbindungen (Proteine) gewonnen. Bei der
Herstellung von Knochenleim (Lederleim, Blutalbuminleim) wird gewöhnlich
unter Druck gearbeitet, bei der Hydrolyse von Rohstoffen auf Hautbasis arbei-
tet man ohne Druck bei möglichst niedriger Temperatur. Je nach Güte des
Rohstoffs können bis zu fünf „Abzüge“ erfolgen, wobei die Temperatur lang-
sam von ca. 45 °C auf bis zu 70 °C gesteigert wird. Die höherwertigen Produkte
liefern dabei die ersten Abzüge.
Als Glutin (lat.: glutinosus = leimig; agglutinare = kleben) bezeichnet man
das bei dieser Hydrolyse in Wasser entstehende kolloidal lösliche Eiweiß-
abbauprodukt. Es besitzt eine kompliziert aufgebaute Proteinstruktur und

kommt gewöhnlich in körniger, pulverförmiger oder plattenförmiger Form
mit gelblicher bis bräunlicher Farbe in den Handel. Für den Gebrauch werden
diese Produkte mit kaltem Wasser zusammengebracht, dabei quellen sie zu ei-
ner gallertartigen Masse auf (Gelbildung), eine anschließende Erwärmung auf
ca. 60–70 °C ergibt dann den verarbeitungsfertigen Leim („Leimflotte“, Sol-
bildung). Bei der Abkühlung erfolgt die Gelbildung. Das bekannte schnelle
Abbinden der Glutinleime beruht auf dieser reversiblen Sol- und Gelbildung.
(DIN 53 260). Vorteilhaft ist ergänzend die Wasserlöslichkeit und die biologi-
sche Abbaubarkeit, zwei Faktoren, die in Zusammenhang mit dem Altpapier-
recycling gegenüber synthetischen Klebstoffen unter den heutigen Umwelt-
gesichtspunkten große Vorteile bieten.
Die reversible Wasseraufnahme und -abgabe ist bei dieser Klebstoffart von
hohem praktischen Nutzen für die Herstellung anfeuchtbarer Klebestreifen
(Abschn. 3.17), bei denen die aufgebrachte Klebschicht durch Befeuchtung für
eine durchzuführende Klebung reaktivierbar ist. Beim Kontakt des befeuchte-
ten Klebestreifens mit einer Papier- bzw. Pappeoberfläche setzt ein Wasser-
entzug ein, sodass das Sol wieder zu Gel rückverwandelt wird und damit er-
starrt. Je nach tierischer Herkunft werden spezielle Leime hergestellt, ihnen
allen ist der Oberbegriff „Glutinleime“ gemeinsam:
Hautleim: Aus Rohhautabfällen und Bindegeweben hergestellt; unter

Chromleimen werden Hautleime aus den Teilen von Häuten verstanden, die
teilweise chromgegerbt sind.
Hautleim ist in kaltem Wasser stark quellbar, aber nicht löslich. In ge-
quollenem Zustand lässt er sich erst bei Temperaturen über 30 °C schmel-
zen und ergibt dann den gebrauchsfertigen Leim.
Fischleim: Hergestellt aus den Häuten von Fischen, wird in großem Maße
mit anderen tierischen Leimen gemeinsam für die Herstellung gummierter
Klebestreifen verwendet, da durch Fischleim die Wiederanfeuchtbarkeit
der Leimschicht verbessert wird. Eine besondere Variante ist der Hausen-
blasenleim, der sich durch eine besonders hohe Klebschichtfestigkeit aus-
zeichnet. Er wird hergestellt aus der Innenhaut der Schwimmblasen von
Hausen und Stör und ist als „Juwelierkitt“ zum Einkleben von Edelsteinen
bekannt.
Glutinschmelzleim: Wasserarme Leimgallerten in hochkonzentrierter Form,
deren Verfestigung durch Gelieren aus der schmelzflüssigen Phase (ca.
70 °C) auf Raumtemperatur unter gleichzeitiger Diffusion des vorhandenen
Wassers in das Substrat erfolgt. Aus diesem Grund sollte wenigstens einer
der beiden Fügeteilpartner eine für die erforderliche Wasserdampfdiffusion
durchlässige Oberfläche aufweisen. Gegenüber Schmelzklebstoffen auf
künstlicher Basis zeichnen sie sich vorteilhaft durch niedrigere Verarbei-
tungstemperaturen aus (Buchbinderei).
Gelatine (Technische Gelatine): Wird hergestellt durch Hydrolyse des Kolla-
gens. Handelsübliche technische Gelatine (Bezeichnung für einen hochwer-
tigen Leim auf Basis von Glutin) besteht aus ca. 85% Eiweiß (Protein), ca.
13% Wasser, ca. 2% Mineralsalzen sowie geringen Mengen an Konservie-

rungsmitteln. Sie ist wie Hautleim in kaltem Wasser stark quellbar, aber
nicht löslich. Der Verarbeitung bei Temperaturen zwischen 45 und 65 °C
verdankt sie auch die Bezeichnung Warmleim.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.5.1.1 [C2, D147, D503, E90, E235, L8, L36, L74, N16, S11,
S12, S170, S245, S295, T2, W4, W67] DIN EN ISO 9665, DIN 53260.
2.5.1.2
Klebstoffe auf Caseinbasis
Casein als wichtigster Eiweißbestandteil der Milch (ca. 3% in Kuhmilch) wird

über eine Säurefällung (Milchsäure, Salzsäure) aus dieser gewonnen, an-
schließend gewaschen, getrocknet und gemahlen. Es besteht aus einer Gruppe
von unterschiedlichen Caseinen, ist also kein einheitlicher Stoff. Man unter-
scheidet αS1-, αS2-, β- und κ-Caseine, die wiederum differenzierte Eigenschaf-
ten hinsichtlich Wasseradsorption, Gel- und Filmbildung besitzen.
Da Casein in kaltem Wasser unlöslich ist, muss es in alkalischem Medium
aufgeschlossen werden (Natronlauge, Ammoniak), wobei die Art des Auf-
schlussmittels starken Einfluss auf die rheologischen Eigenschaften des Kleb-
stoffs hat.
Das Haupteinsatzgebiet liegt in der Flaschenetikettierung (Abschn. 12.3.3.4),
da das Casein über sehr gute Klebeigenschaften auch auf nassen Oberflächen
verfügt. Vorteilhaft ist weiterhin, dass die mit Caseinklebstoff verklebten
Etiketten in den Flaschenwaschanlagen mittels 1,5–2,5%iger Natronlauge
problemlos wieder entfernt werden können, sowie seine biologische Abbau-
barkeit. Casein ist weiterhin Ausgangsstoff für Galalith (Kunsthorn), ein ther-
moplastischer Kunststoff, der aus formaldehyd-vernetztem Casein besteht.
Die Primärstruktur der Caseine kann durch verschiedene chemische Reak-
tionen modifiziert werden mit dem Ziel, deren technologische Eigenschaften
für die jeweiligen Anwendungen zu optimieren, z.B.
– das rheologische Verhalten sowie die Fähigkeit zur Gel- und Filmbildung
durch Phosphorylierung,
– die Verbesserung der emulgierenden Eigenschaften durch Alkylierung,
– die Vergrößerung der Einsatzbreite als wasserdispergierbare Pfropfpoly-
mere in der Papier-, Textil- und Lederindustrie durch Umsetzung mit
Polyurethan-Prepolymeren.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.5.1.2: [E91, H168–H170, H327, Q4, Q6, Q7, S169, S242].
Fachbuch: [G193].
2.5.1.3
Kleben in der Natur
Klebende Substanzen werden in der Natur vielfältig produziert, sowohl in der

Flora als auch in der Fauna. Bei den Planzen sind es klebrige Harze sowie
Latices als kolloidale Dispersionen von Polymeren (z.B. vom Gummibaum
Hevea brasiliensis oder beim fleischfressenden Sonnentau, um Insekten als

Nahrungsquelle zu fangen). Tiere produzieren Klebstoffe als Hilfsmittel zum
Bau ihrer Behausungen (Termiten, Bienen, Schwalben, Spinnen).
Besonderes Interesse haben in der Vergangenheit Klebstoffe gefunden, mit
denen Tiere sich auf entsprechenden Substraten festkleben, hier wiederum
sind die „Unterwasserklebstoffe“ der Muscheln besonders intensiv bearbeitet
worden. Muscheln produzieren polyphenolische Proteine, die als Sekret ab-
gesondert werden und sich dadurch auszeichnen, dass sie über eine größere
Benetzungsfähigkeit auf den entsprechenden Substraten verfügen als das
Wasser. Somit „verdrängen“ sie zunächst das Wasser an den Klebstellen, bis
anschließend eine enzymatische Vernetzung erfolgt.
Zu den faszinierensten Beispielen für das „Kleben“ in der Natur zählen
Tiere, die sich an glatten Oberflächen entgegen der Schwerkraft fortbewegen
können. Hierzu gehören neben Fliegen, Spinnen u.ä. insbesondere die Geckos,
deren Haftverhalten in [R127] eindrucksvoll beschrieben wird. Die Grundlage
dieser außerordentlichen Adhäsionseigenschaften liegt in der Mikrostruktu-
rierung der Zehen mit extrem feinen Härchen im Bereich von ca. 200–500
Nanometern. Durch die Vielzahl an nanostrukturierten Kontaktflächen (ca.
5000 Härchen pro mm2, die wiederum je ca. 400–1000 feinere Härchen auf-
weisen) kommen van-der-Waals-Bindungen zum Tragen, sodass die Summe
dieser im Einzelnen sehr schwachen Kräfte in der Lage ist, den Gecko zu
halten [A164, K358, P174, P183, S318, T63, V52].
Als weitere Beispiele sind erwähnenswert:
– Spinnen: Mittels Protein, mit dem der Spinnfaden direkt beim Austritt aus
der Spinndrüse benetzt wird, erhält dieser seine dauerhafte Klebrigkeit.
– Wespen: Zerkleinertes Pflanzenmaterial (Cellulose) wird mit Speichel zu
einer formbaren Masse homogenisiert, die dann abbindet.
– Efeu: Reine (im wesentlichen formschlüssige) Adhäsion, also ohne Kleb-
stoffzusatz, lassen den Efeu an Oberflächen ranken.
Zusammenfassende Darstellungen: [B171, B172, O32, Q7, S168, S280, W68].
Muscheln: [B301, B395, D353, K333, K338, M239, O10, Q7, R127, W39, W143, W153, Y9].
2.5.2
Klebstoffe auf Basis pflanzlicher Naturprodukte
Ausgangssubstanzen bei den pflanzlichen Leimen sind als Kohlenhydrate die

Stärke und deren Abbauprodukt, das Dextrin, sowie die Cellulose, weiterhin
Pflanzensäfte mit ihren Gehalten an ungesättigten Verbindungen. Die bekann-
testen Leime sind:
Stärkeleim: Wäßrige Lösung aus aufgeschlossener Stärke. Da die native
Stärke (Mais, Kartoffeln, Reis) nicht wasserlöslich ist, wird sie bei erhöhter
Temperatur (Verkleisterungstemperatur ca. 65 °C) oder durch Alkalieinwir-
kung in eine lösliche Form überführt. Je nach dem Grad des erfolgten Ab-
baus ergeben sich Leime unterschiedlicher Klebkraft und Verarbeitungs-
eigenschaften. Eine Verbesserung der Wasserfestigkeit kann durch Zusatz

von Melaminformaldehyd- oder Harnstoffformaldehydharzen erreicht wer-
den. Die Einsatzmöglichkeiten von Stärke als Grundstoff sind in der Ver-
gangenheit durch entsprechende Molekülmodifikationen erweitert worden.
Als „polymerisierende Stärken“ werden Produkte hergestellt, bei denen
den Stärkemolekülen Acrylamidogruppen aufgepfropft werden, die über
eine Strahlenhärtung zu einem Polymernetzwerk abbinden. Sie besitzen
verbesserte Festigkeits- und Adhäsionseigenschaften sowie eine höhere
Wasserbeständigkeit [H94]. Eine weitere Möglichkeit besteht in der katio-
nischen Modifizierung von Stärke durch Umsetzung mit Amino- und/oder
Ammoniumgruppen enthaltenden Polymeren [D362].
Modifizierte Stärken, wie Carboxymethylstärke, Stärkeether, finden Ver-
wendung in Klebestiften [D148] (Abschn. 3.18). In der Papierverarbeitung
dienen native und modifizierte Stärken bei der Massenleimung (kationi-
sche Stärken) oder in der Leimpresse (Stärkepaste). Die Herstellung von
stärkebasierenden Schmelzklebstoffen wird in [E157] beschrieben.
Dextrinleim: Wäßrige Lösung aus dem Stärkeabbauprodukt Dextrin. Der
Stärkeabbau erfolgt thermisch oder säurehydrolytisch. Zur Erhöhung der
Klebschichtfestigkeit können Alkali und Borax zugesetzt werden (Schnell-
binder).
Celluloseleim: Besteht aus dem Methylether der Cellulose in wässriger Phase.
Der Methoxylgehalt liegt zwischen 25 und 35% und ergibt in diesem Be-
reich ein Maximum an Wasserlöslichkeit. Methylcellulose kommt in fein-
faseriger Form in den Handel und ist nach Lösen/Quellen in Wasser als
Tapetenkleister bekannt. Ein weiteres, in diesem Zusammenhang auch als
Celluloseether bezeichnetes Derivat der Cellulose als Ausgangsprodukt für
Klebstoffe ist die
Carboxymethylcellulose: Klebtechnische Anwendung ähnlich wie Methyl-
cellulose. Bei einem bestimmten Mischungsverhältnis von Carboxymethyl-
cellulose und Methylcellulose gelingt es, Tapetenkleister mit einem defi-
nierten Wiederablösverhalten herzustellen [D149]. Eine Verhinderung
bzw. Verminderung von untergrundbedingten Verfärbungen kann durch
Zugabe optischer Aufheller erfolgen [D358].
Cellulosenitrat: Hergestellt durch Veresterung mit Salpetersäure. Unter Zu-
satz von Weichmachern und klebrig machenden Harzen früher besonders
für Lederklebungen im Einsatz, weiterhin Verwendung in Mischung mit
Polyvinylacetat und dessen Mischpolymerisaten.
Gummi arabicum: Klebstoffe auf Basis erhärteter Pflanzensäfte. Wird als
weißes Pulver in Wasser gelöst. Zusatz von Glycerin und/oder Ethylenglykol
zur Erhöhung der Klebschichtelastizität.
Naturkautschuk: Wird gewonnen aus Latex, der beim Anritzen der Rinde von
Kautschukbäumen (Hevea brasiliensis) ausfließt. Naturkautschuk ist ein
wichtiger Grundstoff für Haftklebstoffe (Abschn. 3.4).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.5.2: [B8, B172, D68, D354, D539, E131, F82, H308, H321,
K169, N3, P191, W157].
2.6 Klebstoffe auf anorganischer Basis 147
2.5.3
Biologisch abbaubare Polymere
Eine besondere Bedeutung unter verarbeitungstechnologischen Gesichtspunk-

ten besitzen zunehmend biologisch abbaubare Werkstoffe (BAW). Der Begriff
BAW bezieht sich nicht nur auf Naturpolymere, wie z.B. Stärke, Dextrine, tieri-
sche Leime, die bereits als Rückgratbindemittel verwendet werden. Ergänzend
werden auch synthetische Werkstoffe, die in ihren Herstell-, Verarbeitungs- und
Anwendungsbereichen klassische Kunststoffeigenschaften besitzen, sich aber
trotzdem in biologischen Systemen mikrobiell abbauen lassen, einbezogen (DIN
54 900 „Prüfung der Kompostierbarkeit von polymeren Werkstoffen“) [H307].
In den folgenden Literaturstellen werden biologisch abbaubare Polymere/
Klebstoffe beschrieben:
– [D408] Polymerbasis Polyesteramide, aliphatische und teilaromatische
Polyester, thermoplastische aliphatische Polyester, thermoplastische alipha-
tische Polyester-Urethane, aliphatisch-aromatische Polyestercarbonate,
– [D409] Polyesteramide als Schmelzklebstoffe,
– [E175] Polyasparaginsäure,
weiterhin vielfältige Verbindungen in [B306, D515, D528, D549, E227, E228,
E259, E267, H390, I51, P145, P196, T51].
2.6
Klebstoffe auf anorganischer Basis
Die Verwendung von Klebstoffen auf anorganischer Basis folgt der Erkenntnis
der diesen Produkten innewohnenden hohen Temperaturbeständigkeit.
Auf der Suche nach hoch wärmebeständigen Klebstoffen auf organischer Ba-
sis stößt man bei Dauerbelastungen in der Größenordnung von 250–350 °C
(Polyimide, Polybenzimidazole, teilweise Silicone) an Grenzen, aus diesem
Grunde sind kohlenstoffhaltige Polymere oberhalb dieses Bereiches nicht
mehr anwendbar. Wenn Klebstoffe auf anorganischer Basis hier eine Lücke fül-
len, muss man sich jedoch darüber im klaren sein, dass ein wesentlicher Vor-
teil des Klebens, als ein wärmearmes Fügeverfahren zu gelten, nicht mehr
zutrifft. Die Verarbeitungstemperaturen der Klebstoffe liegen in Bereichen, in
denen es bei metallischen Fügeteilen, z.B. bei den vielfältig angewendeten
Aluminiumlegierungen, bereits zu wesentlichen Gefügeveränderungen und
somit zur Erniedrigung der Festigkeitswerte kommt. Derartige Klebstoffe sind
sinnvoll nur dort einsetzbar, wo die erforderlichen Verarbeitungs- und Be-
anspruchungstemperaturen in einer metallurgisch und festigkeitsmäßig gut
abgewogenen Relation zu den Eigenschaften der Fügeteile stehen. Aus diesem
Grunde bedarf auch der Begriff „Klebstoff“, dem definitionsgemäß eine
organische Struktur zugrundeliegt, einer erweiterten Beschreibung; so geben
Begriffe wie „Glaslote“, „anorganischer Gläser“ oder „Kleblöten“ die praxis-
nahen Bedingungen besser wieder.
Bei diesen anorganischen Klebstoffen handelt es sich um Gemenge aus den

Grundbestandteilen der Gläser, z.B. Siliziumdioxid (SiO2), Aluminiumoxid
(Al2O3), Calciumoxid (CaO), Borsäure (B2O3), Natriumcarbonat (Na2CO3) so-
wie als ergänzende Komponenten Zirkoniumoxid (ZrO2), Zirkoniumphosphat
(Zr3(PO4)4), Magnesiumoxid (MgO) und Magnesiumphosphat (Mg3(PO4)2).
Durch Zusätze pulverförmiger metallischer Bestandteile wie Nickel, Eisen,
Kupfer oder auch Lote erhält man Verbindungsschichten mit angepassten
physikalischen Eigenschaften, z.B. Leitfähigkeiten, Ausdehnungskoeffizienten
oder Schmelzbereichen. Bei Zusatz von Hochtemperaturloten zu der Glas-
mischung entsteht eine kombinierte Kleb/Löt-Verbindung, bei der das Glas als
Flussmittel wirkt und die Festigkeit der Verbindung gleichzeitig erhöht.
Die Eigenschaften eines anorganischen Klebstoffs werden neben den ein-
zelnen Bestandteilen insbesondere von deren Reinheit und der Korngrößen-
verteilung bestimmt. Im Hinblick auf die Abbindebedingungen können die
folgenden Varianten unterschieden werden:
Physikalisch abbindend nach Erzeugung einer Schmelze der in der Rezep-
tur vorhandenen Bestandteile. Die Verarbeitungstemperatur ergibt sich
insbesondere aus dem Verhältnis von Alkalioxid zu Siliziumdioxid, sie
muss auf die Ausdehnungsverhältnisse der zu verbindenden Fügeteilwerk-
stoffe eingestellt werden und liegt bei Werten oberhalb 400 °C.
Physikalisch abbindend durch Verdunstung von Wasser. Diese Klebstoffe ba-
sieren in der Regel auf Wasserglasformulierungen. Hier ist insbesondere das
Natronwasserglas zu erwähnen, das in Form einer wässrigen kolloidalen Lö-
sung des Natriumsilicats (ca. 25% Na2O und 75% SiO2 ) vorwiegend für das
Kleben von Papieren und Pappen im Einsatz ist. Der Abbindevorgang kann
durch Erwärmen auf ca. 60 °C und Umluft beschleunigt werden. Für nicht-
poröse Fügeteile ist die Anwendung wegen der Wasserdampfundurchlässig-
keit sehr beschränkt. Ein wichtiger Parameter für die Eigenschaft von Was-
serglas ist das Molverhältnis SiO2 : Na2O/K2O, das bis zu 5:1 liegen kann.
Chemisch reagierende anorganische Klebstoffe enthalten in der Regel Phos-
phate und Alkalisilicate, die beim Erwärmen auf ca. 150 °C in Form einer
Kondensationsreaktion miteinander reagieren.
Entscheidend bei der Verwendung anorganischer Gläser als Klebstoffe ist eine
genaue Abstimmung auf die an der Klebung beteiligten Fügeteile hinsichtlich
ihrer Ausdehnungskoeffizienten (Verschmelzanpassung), um Spannungen in
der Klebfuge zu vermeiden. Im Vergleich zu einem Borsilicatglas (38% SiO2 ,
5% Na2O, 57% B2O3 ) mit einem Ausdehnungskoeffizienten α = 6,9 · 10–6 K–1
liegen die vergleichbaren Werte bei Aluminium: 23 · 10–6 K–1, Eisen: 11,5 · 10–6
K–1 und Edelstahl X5 CrNi 18 9: 19 · 10–6 K–1. Die Verschmelzanpassung und die
damit zusammenhängende Verschmelztemperatur berücksichtigen diese un-
terschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. Die Abhängigkeit ergibt sich in
dem Sinn, dass mit kleiner werdenden Ausdehnungskoeffizienten höhere Ver-
schmelztemperaturen angewendet werden können. In Abhängigkeit der Ver-
arbeitungstemperatur von der thermischen Ausdehnung werden nach [P5]
drei verschiedene Arten von Glasloten unterschieden (Bild 2.20):
2.6 Klebstoffe auf anorganischer Basis 149
Bild 2.20. Abhängigkeit der Verarbeitungs-

temperatur der Glaslote vom thermischen
Ausdehnungskoeffizienten der Fügeteile
(nach [P5])
Bild 2.21. Abhängigkeit der Kleb-

festigkeit von der Temperatur bei
Glasloten (nach [A5])
Stabile Glaslote: Anwendbar für Ausdehnungsbereiche bis herab zu ca.

6 · 10–6 K–1. Kennzeichnend sind hohe Verarbeitungstemperaturen; sie besitzen
eine amorphe Struktur, die Fügestellen können reversibel erweicht werden.
Kristallisierende Glaslote: Zeichnen sich für ähnliche Ausdehnungsbereiche
durch etwas geringere Verarbeitungstemperaturen aus; die bei Abkühlung
einsetzende Kristallisation führt zu einem polykristallinen keramikartigen
Zustand. Dadurch ergibt sich eine thermische Belastbarkeit, die bis in die
Höhe der Verarbeitungstemperatur reicht, da im Gegensatz zu den amor-
phen Strukturen der stabilen Glaslote die Kristallinität dieser Verbindun-
gen einen relativ eng begrenzten Erweichungsbereich zur Folge hat.
Composit-Glaslote: Bestehen aus stabilen Glasloten mit Zusätzen von Füll-
stoffen mit geringen Ausdehnungskoeffizienten. Sie erlauben die Anwen-
dung niedrigerer Verarbeitungstemperaturen (ca. 400–500 °C).
Generell ist festzustellen, dass für die Anwendung der Glaslote eine Mindest-
temperatur von 400 °C erforderlich ist, und dass aufgrund der diesen Mate-
rialien eigenen Ausdehnungskoeffizienten Fügeteilwerkstoffe mit Werten von
α < 4 · 10–6 K–1 nur bedingt zu fügen sind.
Die Klebfestigkeitswerte von Glasloten können je nach Oberflächenvorbe-

handlung der Fügeteile im Bereich zwischen 10 und 20 Nmm–2 liegen. Prüft
man die Abhängigkeit der Klebfestigkeit von der Temperatur, so tritt nach
[A5] im Bereich zwischen 450 und 550 °C ein starker Anstieg auf, der zu einer
Verdoppelung gegenüber dem Wert bei Raumtemperatur führt. Anschließend
nimmt die Festigkeit der Verbindung wieder ab (Bild 2.21).
Die Erklärung für diesen Festigkeitsverlauf liegt in dem mechanisch-ther-
mischen Verhalten der Gläser. Bei niedrigen Temperaturen vermag der spröde
Zustand die bei Belastung in der Klebung auftretenden Spannungsunter-
schiede (Abschn. 8.3.3.4) durch eine Eigenverformung nicht auszugleichen.
Mit zunehmender Temperatur erweicht das Glas nach Überschreiten des
Transformationspunktes (Temperaturbereich eines Glases, in dem sich die
physikalischen und mechanischen Eigenschaften stark ändern) und lässt so
elastisch-plastische Verformungen zu, die wiederum die festigkeitsbegren-
zenden Spannungsunterschiede auszugleichen vermögen. Durch die oberhalb
550 °C verstärkt zunehmende Plastizität der beginnenden Schmelze nimmt die
Festigkeit dann kontinuierlich ab. Ergänzend zu diesen rein anorganischen
Glasloten sind auch Kombinationen mit organischen Polymeren, z.B. Meth-
acrylaten, bekannt. Diese Produkte erreichen allerdings nicht die erwähnten
hohen Temperaturbeständigkeiten.
Neben den zwischenmolekularen Bindungskräften sind bei Klebungen von
Metallen mit Glasschmelzen auch chemische (kovalente) Bindungen möglich.
Der in der Oxidschicht einer Metalloberfläche chemisch gebundene Sauerstoff
sowie auch die Metallatome vermögen sich in den Kristallverband des Glases
einzubauen, sodass die Oxid(Metall)-Schicht über Hauptvalenzen mit der
Glas-Klebschicht verbunden ist.
Keramische Klebstoffe finden insbesondere auf dem Gebiet temperaturbe-
anspruchter Glas-Metall-Verbindungen Verwendung, so z.B. für Sockelverkle-
bungen von Speziallampen (auch in Kombination mit Reaktionsharzen [D369]),
weiterhin bei der Herstellung von Thermoelementen und piezoelektrischen
Sensoren, bei der Verklebung keramischer Isolationsmaterialien im Ofenbau
und zum Abdichten temperaturbeanspruchter Drahtdurchführungen.
Glaslote auf Basis Silber/Glas werden für spezielle Anwendungen in der Elek-
tronik eingesetzt, so z.B. zum hermetischen Verpacken integrierter Schalt-
kreise (IC) in Keramikgehäuse. Ein Vorteil gegenüber organischen Klebstoffen
liegt darin, dass bei der Verarbeitung keine flüchtigen organischen Bestandteile
entstehen, die ggf. zu Spätschäden infolge Korrosion führen können. Spezielle
Formulierungen besitzen Verarbeitungstemperaturen unterhalb 350 °C.
Eine wichtige Gruppe anorganischer Klebstoffe stellen die vorwiegend im
Dentalbereich (Abschn. 15.10.4) angewendeten Glasionomerzemente dar [B295,
H117, M207, W114]. Der Härtungsmechanismus beruht auf der Reaktion zwi-
schen einer in Pulverform vorliegenden glasartigen Komponente (Calcium-
Aluminium-Fluorsilicate) und einer Polyacrylsäure.
Nach dem Mischen des Pulvers und der flüssigen Säure werden nach dem
Prinzip einer Säure-Base-Reaktion Calcium- und Aluminiumionen in Form
von Fluorid-Komplexen herausgelöst. Durch diese Kationenkomplexe erfolgt
2.7 Klebstoffzusätze und haftvermittelnde Substanzen 151
dann in einer ersten Stufe über ein Calcium-Polycarboxylat und in einer zwei-
ten Stufe über ein Aluminium-Polycarboxylat die Vernetzung der Polyacryl-
säuren. Bedingt durch die Dreiwertigkeit des Aluminiums wird in der zweiten
Stufe ein wesentlich höher vernetztes System erhalten. Die Reaktionszeit
beträgt für die erste Stufe ca. 5–10 Minuten, die endgültige Aushärtung zu
einem feuchtigkeitsbeständigen System erfordert ca. 24 Stunden. In verein-
fachter Weise zeigt das folgende Reaktionsschema die beschriebene Umset-
zung am Beispiel der ersten Stufe mittels des Calcium-Fluorid-Komplexes. In
Wirklichkeit werden durch die Polyfunktionalität der eingesetzten Säuren
höher vernetzte Strukturen gebildet:
(2.123)
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.6: [A4, D12–D15, D150, D355, D510, D523, E158, E163,
G78, L9, L37, L168, N84, S101, T32, W40].
2.7
Klebstoffzusätze und haftvermittelnde Substanzen
Die beschriebenen Grundstoffe bilden in den seltensten Fällen die alleinige

Basis für Klebstoffrezepturen. Zur Erzielung spezieller Eigenschaften, wie z.B.
Verformungsfähigkeit, Haftvermögen, Verarbeitungseigenschaften, Visko-
sität, Festigkeit, Aushärtungsgeschwindigkeit, Klebrigkeit, Lagerstabilität
usw., sind ergänzende Rezepturbestandteile erforderlich. Die nach Art und
Funktion wichtigsten Bestandteile sind Härter, Vernetzer, Beschleuniger,
Weichmacher, Harze, Füllstoffe und Stabilisatoren [D328].
Neben diesen Substanzen definiert DIN EN 923 [DIN 16920] weitere Kleb-
stoffbestandteile, die keine spezielle Erklärung erfordern, wie folgt:
Lösungsmittel, Lösemittel: Flüssigkeit, die die Grundstoffe und übrigen lös-
lichen Klebstoffbestandteile ohne chemische Veränderung löst.
Dispersionsmittel: Flüssigkeit, in der die Grundstoffe und die übrigen Kleb-
stoffbestandteile dispergierbar sind.
Verdünnungsmittel: Lösungs- oder Dispersionsmittel zum Herabsetzen der
Konzentration und/oder der Viskosität eines Klebstoffs.
2.7.1
Härter
Der Begriff „Härter“ unterliegt bei den chemisch reagierenden Klebstoffarten

hinsichtlich seiner Funktion als Klebstoffbestandteil verschiedenen Bezeich-
nungen. Unter einem Härter wird u.a. verstanden:
(1) Eine der beiden Komponenten (meistens diejenige mit dem geringeren
Volumen- oder Gewichtsanteil) bei Zweikomponenten-Reaktionssyste-
men, z.B. die Aminkomponente bei Epoxidharzen.
(2) Ein Zusatz, um eine Polymerisationsreaktion einzuleiten, z.B. organische

Peroxide bei den Methacrylatklebstoffen.
(3) Säuren, die der Erniedrigung des pH-Wertes zur Einleitung von Polykon-
densationsreaktionen dienen, z.B. bei Formaldehydkondensaten.
(4) Aktivatoren, z.B. Metallionen, für das Einsetzen der Radikalkettenpoly-
merisation bei den anaerob härtenden Klebstoffen.
Für alle vier Beispiele trifft die normenmäßig gegebene Definition für einen
Härter als „Klebstoffbestandteil, der eine Vernetzung des Klebstoffs bewirkt“
zwar zu, hinsichtlich der Beteiligung am Reaktionsablauf gibt es jedoch
grundsätzliche Unterschiede. Die wesentliche Differenzierung liegt darin,
dass z. B. im Fall (1) die als Härter bezeichnete Komponente nach den
stöchiometrischen Gesetzen durch die gemeinsame Vernetzung mit der an-
deren Komponente einen wesentlichen Bestandteil der ausgehärteten Kleb-
schicht bildet, während das für die Substanzen in (2), (3) und (4) nicht zu-
trifft. In diesen letzteren Fällen ist zum einen der wirksame Anteil des Här-
ters am Reaktionsgeschehen gegenüber dem Basismonomer sehr gering,
zum anderen bildet er keinen die Eigenschaft der Klebschicht bestimmen-
den Polymeranteil.
In den Fällen, in denen also beide Komponenten gemeinsam die polymere
Klebschicht ausbilden, ist es im Sinne einer einheitlichen Terminologie vor-
teilhaft, von den beiden Klebstoffkomponenten A und B, bzw. I und II, und
nicht von „Harz“ und „Härter“ zu sprechen.
Als Härter wäre demzufolge in Anlehnung an DIN EN 923 (DIN 16920) zu
definieren: „Klebstoffbestandteil, der eine Vernetzung des Klebstoffs bewirkt,
ohne jedoch nach Art und Menge an dem molekularen Aufbau des Kleb-
schichtpolymers beteiligt zu sein“. Auf diese Zusammenhänge hat im übrigen
Michel bereits in [M5, Seite 77] hingewiesen.
2.7.2
Vernetzer
Der Begriff „Vernetzer“ wird häufig, u.a. auch in der vorstehend erwähnten
Norm, mit einem Härter gleichgestellt, obwohl es hinsichtlich der Funktion
Unterschiede gibt. Unter Vernetzern sind im eigentlichen Sinn Substanzen zu
verstehen, die in der Lage sind, lineare Molekülketten mit reaktionsfähigen
Molekülgruppen zu versehen, damit durch Ausbildung intermolekularer
Brücken aus den zweidimensionalen Strukturen dreidimensional vernetzte
Strukturen entstehen können (DIN 55947). Typisches Beispiel hierfür sind die
Vernetzer bei den Einkomponenten-RTV-Siliconen (Abschn. 2.3.4.1), Orthoti-
tansäureester und Metallacetylacetonate für Acrylatpolymerisationen [M86]
oder auch Substanzen, die ähnlich wie Haftvermittler (Abschn. 2.7.15) an den
beiden Molekülenden zwei unterschiedliche funktionelle Gruppen aufwei-
sen und somit Moleküle unterschiedlicher Struktur miteinander vernetzen
können. So ist beispielsweise das Isocyanatoethyl-methacrylat in der Lage,
über die Isocyanatgruppe Moleküle mit aktivem Wasserstoff (z.B. Alkohole,
Amine) und über die Vinylgruppe Moleküle mit anderen polymerisations-

fähigen Gruppen zu vernetzen:
(2.124)
Ein Vernetzer kann durchaus mit einem Monomermolekül reagieren, ohne

dass es bei dieser Reaktion bereits zu einer Polyreaktion kommt. In Abgren-
zung zu dem Begriff „Härter“ in der in Abschnitt 2.7.1 gegebenen Definition
können Vernetzer oder Teile ihrer Molekülstruktur in anteilmäßigem Verhält-
nis mit in das Polymernetzwerk eingebaut werden.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.7.2: [C23, F4].
2.7.3
Beschleuniger und Katalysatoren
Hierbei handelt es sich um Verbindungen, die bereits bei sehr geringen

Konzentrationen (< 1%) einen Reaktionsablauf z.T. erst ermöglichen oder
beschleunigen bzw. ihn in positivem Sinn beeinflussen können. Die Beschleu-
niger befinden sich bei der Verarbeitung im Allgemeinen gleichzeitig mit
einem Härter in der Klebstoffrezeptur, um die Härtung zu beschleunigen oder
auch bei tieferen Temperaturen zu initiieren. Beispielhaft ist die Beschleu-
nigerfunktion der tertiären Amine bei den Methacrylatklebstoffen (Ab-
schn. 2.1.2.1). Beschleuniger (auch Akzeleratoren genannt) bilden ebenfalls
keinen integralen Bestandteil des Polymernetzwerks. In ähnlicher Weise ist
die Funktion der Katalysatoren zu sehen.
2.7.4
Weichmacher
Bei Klebstoffen, deren Klebschichten nur eine geringe Verformungsfähigkeit

aufweisen, lässt sich diese durch Zusatz von Weichmachern erhöhen. Unter
Weichmachern versteht man niedrigmolekulare Verbindungen, insbesondere
Phthalsäureester (Dibutylphthalat DBP; Dioctylphthalat DOP), die sich auf-
grund ihrer gegenüber den Polymermolekülen geringen Molekülgröße in das
Polymernetzwerk einlagern, ohne jedoch an der Aushärtungsreaktion, die sie
z.T. behindern können, direkt teilzunehmen. Somit ermöglichen sie durch
eine Vergrößerung des Abstandes und die dadurch verminderten Anzie-
hungskräfte eine gewisse Beweglichkeit der Makromoleküle im Netzwerk ge-
geneinander und erhöhen damit das Verformungsvermögen. Beide Umstände
bewirken außerdem eine Erniedrigung der Glasübergangstemperatur. Die
Anwendung dieser als „äußere Weichmachung“ bezeichneten Möglichkeit der
Klebschichtplastifizierung („innere Weichmachung“, s. Abschn. 4.4.3) hat je-

doch Grenzen.
Der Nachteil weichmacherhaltiger Klebschichten liegt in den verminderten
Alterungs- und Haftungseigenschaften, weiterhin in den reduzierten Kleb-
schichtfestigkeiten, deren Kriechneigung unter Langzeitbeanspruchung ent-
sprechend zunimmt. Ein weiterer Nachteil liegt in dem Verhalten der Weich-
macher, unter ungünstigen klimatischen und physikalischen Einflüssen aus
der Klebschicht auszuwandern. Somit kann nach einer gewissen Zeit erneut
eine Versprödung der Klebschicht bzw. eine Veränderung der Fügeteilober-
fläche herbeigeführt werden, letzteres insbesondere bei Klebungen von Kunst-
stoffen (Abschn. 14.1.1). Hinzuweisen ist in diesem Zusammenhang aber auch
auf die Tatsache, dass umgekehrt aus miteinander oder mit anderen Werkstof-
fen verklebten weichmacherhaltigen Kunststoffolien Weichmacher in die
Klebschicht eindiffundieren können, die dann zu verminderten Haftungs-
eigenschaften und Festigkeiten führen. Aus diesen Zusammenhängen ergibt
sich also, dass der Zusatz von Weichmachern zu mechanisch hochbelasteten
Klebstoffen nur nach einer wohlabgewogenen Prüfung der Prioritäten zwi-
schen Verformbarkeit und Festigkeit erfolgen kann.
Üblich ist der Weichmacherzusatz bei Klebstoffen, die von sich aus eine
dauernde eigene Klebkraft besitzen, z.B. auf Basis natürlicher oder künst-
licher Kautschukarten (Haftklebstoffe, Abschn. 3.4). Hier wirken die mit einer
hohen Polarität versehenen Weichmachermoleküle in der Weise, dass sie sich
an die Polymerketten (physikalisch) anlagern, ihnen somit eine erhöhte Be-
weglichkeit gegeneinander verleihen und durch die erhöhte Polarität zu ver-
besserten Klebrigkeitseigenschaften führen.
Die Eigenschaften von Lecithin als biologischer Weichmacher werden in
[R69] beschrieben. Über Weichmachersperren auf Basis Si/Al-Oxiden s. [H320].
2.7.5
Harze
Der Begriff „Harz“ lässt sich im Hinblick auf eine einheitliche Systematik nur
unvollkommen definieren.
Nach DIN 55947 ist „Harz ein technologischer Sammelbegriff für feste,
harte bis weiche, organische, nichtkristalline Produkte mit mehr oder weni-
ger breiter Molekulargewichtsverteilung. Normalerweise haben Harze einen
Schmelz- oder Erweichungsbereich, sind in festem Zustand spröde und bre-
chen dann gewöhnlich muschelartig. Sie neigen zum Fließen bei Raumtem-
peratur (kalter Fluss). Harze sind in der Regel nur Rohstoffe, z.B. für Binde-
mittel, härtbare Formmassen, Klebstoffe, Lacke“. Als Klebstoffbestandteil
kann eine Unterscheidung in Naturharze und Kohlenwasserstoffharze getrof-
fen werden. Häufig wird der Begriff „Harz“ – insbesondere im angelsächsi-
schen Sprachgebrauch – auch für Ausgangsprodukte von Klebstoffen (resin,
Epoxidharz) verwendet.
Eine Klassifizierung nach dem chemischen Charakter ergibt die folgenden
Harzsysteme:
– aliphatische Kohlenwasserstoffharze,
– aromatische Kohlenwasserstoffharze,
– alkylaromatische Kohlenwasserstoffharze,
– Kohlenwasserstoffharze auf Basis reiner Monomere,
– hydrierte Kohlenwasserstoffharze,
– Terpenharze,
– funktionelle Kohlenwasserstoffharze,
– Naturharze.
Im einzelnen handelt es sich bei diesen Harzen um polymere Stoffgemische
uneinheitlichen Charakters von meist amorpher Beschaffenheit, die norma-
lerweise einen Schmelz- oder Erweichungsbereich besitzen und in organi-
schen Lösungsmitteln löslich sind. Harze werden als Additive zu Klebstoff-
rezepturen dann eingesetzt, wenn bestimmte Eigenschaften der Klebschicht,
z.B. eine besondere Klebrigkeit und/oder Haftungsverbesserung bei Kontakt-
klebstoffen (Abschn. 3.3) verlangt werden. Eine weitere Beeinflussung durch
Harze ist für das Fließ- bzw. Kriechverhalten der Klebschichten sowie der
Klebstoffviskosität gegeben. Eine durch Harzzusatz bedingte geringere Kleb-
stoffviskosität ermöglicht Formulierungen mit erhöhtem Festkörpergehalt
und durch den somit geringeren Lösungsmittelanteil kürzere Trocknungs-
bzw. Abbindezeiten. Im Allgemeinen bewirkt der Zusatz eines zumindest
teilweise mit dem Polymer verträglichen Harzes aufgrund des niedrigen Mo-
lekulargewichts eine Verringerung der Kohäsion und eine Verbesserung der
Adhäsion (Tack).
Von den aus Erdölfraktionen gewonnenen Kohlenwasserstoffharzen sind
als Klebstoffbestandteile von besonderem Interesse:
Kumaron-Inden-Harze: Sie entstammen den Fraktionen der Steinkohlenteer-
destillation und stellen historisch die älteste und bekannteste Gruppe der
Kohlenwasserstoffharze dar.
Polyterpenharze: Sie entstehen durch Polymerisation von Bestandteilen des
Terpentinöls, vorwiegend des α- und β -Pinens. Sie sind beispielsweise in
Kombination mit Naturkautschuk bei Haftklebstoffen im Einsatz.
Petroleumharze: Diese sind Crackprodukte der Erdölfraktionen. Petroleum-
harze entstehen durch Polymerisation niedriger ungesättigter Kohlenwas-
serstoffe (Ethylen, Propylen, Butylen, i-Butylen) als sog. C 5 -Harze mit mitt-
leren Molekulargewichten von ca. 1200–1500. Durch Polymerisation von
ungesättigten Kohlenwasserstoffen mit 9 Kohlenstoffatomen, z.B. Inden,
Methylinden, Styrolderivaten, erhält man die sog. C9 -Harze. Mischpoly-
merisationen von C5 - und C9 -Harzen führen, z.T. über eine nachfolgende
Hydrierung, zu beständigen thermoplastischen Harzen mit Erweichungs-
punkten zwischen 70 und 120 °C.
Als das wichtigste Naturharz kann das Kolophonium angesehen werden. Es
stellt ein Gemisch verschiedener Harzsäuren dar, die aus dem Rückstand der
Destillation von Kiefernharzen oder durch Extraktion von Wurzelharzen ge-
wonnen werden. Die chemische Hauptkomponente ist Abietinsäure. Bedingt
durch die C=C-Doppelbindung im Molekül sind diese Harze relativ anfällig

gegenüber oxidativen Einflüssen. Durch Hydrieren lässt sich dieser Nachteil
vermindern.
In ähnlicher Weise wie Weichmacher vermögen auch Harze die Glasüber-
gangstemperatur von Polymeren zu erniedrigen, dabei ist die Art und Weise,
wie ein Harz die entsprechenden Polymere beeinflussen kann, abhängig
von seinem Löslichkeitsparameter (Abschn. 3.2). Bei Blockpolymeren (Ab-
schn. 2.1.4.2) kommt es darauf an, mit welcher Phase ein Harz in Wechselwir-
kung treten kann. Entweder wird die „Festigkeitsphase“ oder die „Elastomer-
phase“ in ihren Eigenschaften durch das Harz verändert.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.7.5: [D141, F24, J5, J19, J20, J41, N17, W5].
Fachbuch: [M252].
2.7.6
Wachse
Unter dem Begriff „Wachs“ werden verschiedene Produkte verstanden, die

pflanzlichen, tierischen oder geologischen Ursprungs sind und die hin-
sichtlich ihrer chemischen Basis im Wesentlichen aus Kohlenwasserstoffen,
höheren Alkoholen, Säuren und Estern bestehen. Unabhängig von der chemi-
schen Zusammensetzung bestimmen die physikalischen Eigenschaften wie
Schmelzpunkt, Löslichkeit, Inertheit etc. die Einstufung eines Wachses. Die
wesentlichen Kriterien sind:
ein Schmelzpunkt von wenigstens 40 °C,
verhältnismäßig niedrige Schmelzviskosität und nicht fadenziehend im Ge-
gensatz zu vielen Harzen,
zunehmende Löslichkeit und keine chemische Zersetzung bei erhöhter
Temperatur.
Wachse bewirken als Zusatz zu verschiedenen Klebstoffarten (z.B. bei
Schmelz- und Haftklebstoffen) eine Verbesserung der Adhäsionseigenschaf-
ten, der Klebrigkeit (Tack), der Stabilität sowie eine Verminderung der
Schmelzviskosität.
Wachse sind keine thermoplastischen Verbindungen im Sinn der für diese
geltenden Definition, da sie über charakteristische Schmelzpunkte verfügen,
bei deren Überschreitung flüssig werden und somit keinen Schmelzbereich
aufweisen (allerdings mit Ausnahme der Polyethylen-Wachse). Wichtige
Wachstypen sind:
Paraffinwachse mit Schmelzpunkten im Bereich von 45–70 °C und Mol-
gewichten zwischen 225 und 500,
mikrokristalline Wachse mit Schmelzpunkten im Bereich von 60–95 °C;
neben linearen Kohlenwasserstoffen sind auch verzweigte und ringförmige
Kohlenwasserstoffe vorhanden,
synthetische Fischer-Tropsch-Wachse mit Schmelzpunkten im Bereich von
100–115 °C,
Polyethylenwachse mit Schmelzbereichen zwischen 85 und 140 °C und Mol-

gewichten im Bereich von 500–3500.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.7.6: [H171, J16, K94, K95].
2.7.7
Tackifier
Als Tackifier werden polymere Zusatzstoffe für Klebstoffe bezeichnet, die

deren Tack, d.h. ihre Eigenklebrigkeit oder Selbsthaftung erhöhen, sodass
sie nach kurzem leichten Andruck fest auf Oberflächen haften. Voraus-
setzung für ihre Eigenschaft ist eine relativ niedrige Molmasse (ca. 200–
2000 g Mol–1), eine Glasübergangstemperatur, die oberhalb der Elastomere
liegt und eine ausreichende Verträglichkeit mit den entsprechenden Poly-
meren. Tackifier selbst brauchen keinen Tack zu besitzen. Beispiele für diese
Produkte sind Terpen-Oligomere, Cumaron/Inden-Harze, aliphatische petro-
chemische Harze, Homopolymerisate von Alkyl(meth)acrylaten wie Poly-
(isobutylacrylat), Poly(2-ethylhexyl-acrylat).
2.7.8
Füllstoffe
Mit dem Zusatz von Füllstoffen werden verschiedene Eigenschaftsänderun-

gen der Klebstoffe angestrebt. Im Gegensatz zu Streckmitteln, die vielfach
vor dem Hintergrund einer Verbilligung und z. T. auch einer Qualitätsmin-
derung der Klebstoffe gesehen werden müssen, dienen Füllstoffzusätze aus-
schließlich dem Zweck, den Klebschichten genau definierte mechanische,
physikalische und chemische Eigenschaften zu verleihen. Unter Füllstoffen
sind solche festen und nichtflüchtigen Substanzen zu verstehen, die den
Polymermolekülen gegenüber ein inertes Verhalten aufweisen, d. h. sie we-
der anlösen, anquellen oder klebrig machen; sie befinden sich jeglichen
Reaktionen der Monomer- und Polymermoleküle gegenüber unbeteiligt in
der Polymersubstanz. Grundsätzlich ist bei der Zugabe von Füllstoffen zu
beachten, dass eine möglichst dichte und homogene Verteilung bei gleich-
zeitiger optimaler Benetzung der Füllstoffpartikel durch die Monomer-
anteile erfolgt. Nur so sind Hohlräume in der ausgehärteten Klebschicht, die
zu einer Minderung der Kohäsionsfestigkeit führen, zu vermeiden. Weiter-
hin sind vor der Klebstoffverarbeitung ggf. durch Sedimentation vorhan-
dene Konzentrationsunterschiede durch erneutes Mischen wieder auszu-
gleichen.
Die wichtigsten Eigenschaften der Füllstoffe sind in Abhängigkeit von der
jeweiligen Anwendung deren chemische Zusammensetzung, Korngrößen-
verteilung, Dichte, Benetzbarkeit, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeausdehnungs-
koeffizient und ggf. elektrische Leitfähigkeit. Als Füllstoffe werden vorwie-
gend folgende Substanzen angewendet: Pyrogene Kieselsäure, Quarzmehl,
Kalksteinmehl, gemahlene Kreiden (Ca- oder Ca/Mg-Carbonate), Schwerspat
(BaSO4), Glasfasern, Talkum, Glimmer, Metallpulver. Es handelt sich in der
Regel also um anorganische, meist kristalline Partikel, die aufgrund der ihnen
eigenen Eigenschaften diese in der entsprechenden Konzentration auch auf
die Polymersubstanz zu übertragen vermögen.
Besonders hinzuweisen ist auf die in der Vergangenheit entwickelten Füll-
stoffe im Bereich von Nano-Abmessungen. Gegenüber den traditionellen Füll-
stoffen gelingt es, bei gleichem oder auch geringerem Füllstoffgehalt um
Größenordnungen mehr Partikel in eine Harzmatrix einzuarbeiten. Diese
Möglichkeit führt zu z.T. neuen Polymereigenschaften und Anwendungsge-
bieten (Abschn. 3.12).
Wichtige Eigenschaftsänderungen, die durch Füllstoffe herbeigeführt wer-
den können, sind z.B.:
Ausweitung des Temperaturanwendungsbereichs: Die erweiterte Temperatur-

beständigkeit der Klebschicht kann darauf zurückgeführt werden, dass die
in dem Polymer eingebetteten Füllstoffpartikel je nach ihrer Art bei Wär-
mebeanspruchung infolge ihrer geringeren Wärmeausdehnung den zeit-
und temperaturbedingten Schwindungseigenschaften der Klebschicht ent-
gegenwirken. Hierdurch werden auftretende Eigenspannungen und ggf.
Risse in der Klebschicht vermieden.
Verstärkung der Klebschicht: Aufgrund der höheren Festigkeit der Füllstoffe
gegenüber den Polymeren ergeben sich in vielen Fällen auch höhere Kleb-
schichtfestigkeiten. Besonders ausgeprägt ist dieser Sachverhalt bei der
Schälbeanspruchung durch Einlage von Glasfasergeweben. Die Stützwir-
kung des Gewebes ermöglicht eine bessere Weiterleitung und somit Herab-
setzung der auftretenden Schälspannungen. Aber auch die Klebfestigkeits-
werte können in positivem Sinn beeinflusst werden (sog. strukturelle Füll-
stoffe).
Herabsetzung der Schwindung: Hier wirken sich die im Allgemeinen viel ge-
ringeren Ausdehnungskoeffizienten der Füllstoffe ausgleichend auf den
Schwindungsvorgang der Klebschicht während der Aushärtung und Ab-
kühlung aus. Eine Herabsetzung der Schwindung ist zur Vermeidung inne-
rer Spannungen in der Klebschicht Voraussetzung für ein optimales Festig-
keitsverhalten (Abschn. 7.2). In gleicher Weise wirken sich die Füllstoffe
naturgemäß auch auf eine Verminderung des thermischen Ausdehnungs-
koeffizienten der reinen Klebschicht aus.
Beeinflussung rheologischer Eigenschaften: Füllstoffzusätze führen zu einer
Erhöhung der Viskosität, die z.B. bei Klebungen poröser Werkstoffe ein
„Wegschlagen“ des Klebstoffs vermeidet.
Verlängerung der Topfzeit: Durch die im Vergleich zu der Monomermischung
bessere Wärmeleitfähigkeit der Füllstoffe wird die Topfzeit gefüllter ge-
genüber ungefüllten Ansätzen verlängert, weil die entstehende Wärme bei
beginnender Reaktion verstärkt in die Füllstoffpartikel abgeleitet wird. Die-
ser Effekt ist insbesondere bei Dichtungs- und Vergussmassen vorteilhaft,
da durch die Verminderung der Wärmeentwicklung während des Abbin-
dens in Verbindung mit der geringeren Schwindung die Neigung zu einer
Rissbildung vermindert wird.
Erzielung besonderer elektrischer und physikalischer Eigenschaften: Diese Ei-

genschaften, insbesondere durch metallische Füllstoffe erzielt, spielen bei
Klebstoffanwendungen in der Elektronik für die Strom- und Wärmeleitung
eine besondere Rolle (Abschn. 3.11).
Einsatz als verbindende Füllmassen: Mit Metallpulvern in hohem Anteil (bis
zu 80%) gefüllte Klebstoffe, meistens kalthärtende Epoxidharzsysteme,
dienen vorteilhaft zum Ausfüllen von Lunkern, Hohlräumen und Rissen
in Werkstücken aus Gusseisen, Gussaluminium, Rotguss etc. und zu sog.
„Reparaturklebungen“ (Abschn. 15.11.1). Nach Aushärtung können diese
Massen, die einen metallähnlichen Charakter aufweisen, mechanisch durch
Schleifen, Sägen usw. bearbeitet werden.
Trotz gewisser Vorteile, die gefüllte Klebstoffe aufweisen, ist dennoch auf zwei
Einschränkungen hinzuweisen:
Mit zunehmendem Füllstoffanteil in einem Klebstoff ist im Allgemeinen
eine Reduzierung der Aushärtungsgeschwindigkeit verbunden. Diese Re-
duzierung der Reaktionsgeschwindigkeit bei Zweikomponentenklebstoffen
kann damit begründet werden, dass durch einen „Verdünnungseffekt“ die
für die Reaktionsgeschwindigkeit maßgebende Konzentration der Reak-
tionspartner herabgesetzt wird. Um diesen Nachteil auszugleichen, ist ge-
genüber dem ungefüllten Klebstoff eine höhere Verarbeitungstemperatur
vorzusehen.
Füllstoffzusätze führen zwangsläufig zu vergrößerten Klebschichtdicken.
Die Klebschichtdicke hat wiederum einen maßgebenden Einfluss auf die
Festigkeit der Klebung und zwar in dem Sinn, dass mit zunehmender Kleb-
schichtdicke die Festigkeit abnimmt (Abschn. 8.4.7).
Diese beiden Einschränkungen ergeben die Notwendigkeit einer genauen Ab-
stimmung der in jedem Einzelfall geforderten Eigenschaftsprioritäten. Über
den Einfluss des Volumeneffektes bei Füllstoffzusätzen s. Abschnitt 3.11.3.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.7.8: [B89, E4, E43, E92, E93, F43, H13–H15, H95, H281,
H290, I5, K12, K13, K96, K160, K161, K355, M6, M7, N1, N100, P6, R70, R71, S13, S14, Y21, Z1].
2.7.9
Stabilisatoren
Unter diesen Begriff fallen allgemein Zusatzstoffe, die in weiterem Sinn un-
beständigen oder durch äußere Einflüsse veränderbaren Stoffen zugesetzt
werden, um möglichen Veränderungen entgegenzuwirken. Das können bei-
spielsweise oxidative Schädigungen, Molekülspaltungen durch UV-Licht sowie
Zustandsänderungen (Koagulation, Absetzen) u.ä. sein.
Je nach den Einsatzgebieten sind diesen Stabilisatoren eigene Bezeichnun-
gen zugeordnet:
– Alterungsschutzmittel,
– Lichtstabilisatoren,
– Antioxidantien etc.
2.7.10
Antioxidantien
Diese Zusatzstoffe, auch Oxidationsinhibitoren genannt, bestehen aus organi-

schen Verbindungen, die unerwünschte, durch Sauerstoffeinwirkung verur-
sachte oxidative Prozesse in Stoffen hemmen oder verhindern. Die Wirkung
der Antioxidantien besteht darin, dass sie als Radikalfänger für die bei den
Oxidationsvorgängen auftretenden freien Radikalen wirken (Abschn. 2.1.1.1).
Als Antioxidantien wirksam sind u.a. sterisch gehinderte Phenole, Thio-
ether, substituierte Benzotriazole, Hydrochinon, Amine vom „HALS“-Typ
(hindered amine light stabilizer).
2.7.11
Entlüfter und Entschäumer
Beim Mischen von Klebstoffkomponenten, insbesondere bei höherviskosen

Systemen mit dynamischen Mischern, besteht die Möglichkeit des Einrührens
von Luft. Die Wirkung von Entlüftern, die grenzflächenaktive Eigenschaf-
ten aufweisen, beruht auf einer Verringerung der Oberflächenspannung im
Grenzbereich Klebstoff/Luftblase. Dadurch kommt es zu einer Vereinigung
kleiner Blasen zu größeren, die schneller aufsteigen können. Thermodyna-
misch ist dieser Vorgang im Hinblick auf das Verhältnis von Oberfläche zu
Volumen der Blasen als Übergang eines energiereicheren (kleine Blase) in
einen energieärmeren (große Blase) Zustand zu erklären.
Als Additive zur Entlüftung dienen u.a. Polyvinylverbindungen, modifi-
zierte Polysiloxane und Polyacrylate. Empfehlenswert ist es, den Einfluss
dieser grenzflächenaktiven Substanzen auf die Adhäsionseigenschaften zu
prüfen. Entschäumer sind insbesondere bei Dispersionsklebstoffen wichtige
Zusatzstoffe.
2.7.12
Rheologie – Additive
Für spezielle Anwendungen besteht die Notwendigkeit, die rheologischen

Eigenschaften des Klebstoffs zu modifizieren, z.B. zur Herstellung tropf- oder
ablauffreier Produkte. Die entsprechenden Additive können anorganischer
oder organischer Natur sein. Aus der Vielfalt möglicher Substanzen sind zu
erwähnen: Pyrogene Kieselsäure, Schichtsilikate, Alginate, Polyacrylate, Poly-
ether.
Zu dieser Gruppe gehören ebenfalls Verdickungs- oder Quellmittel. Diese
hochmolekularen, meist organischen Substanzen vermögen Flüssigkeiten auf-
zusaugen und gehen dann in zähflüssige kolloidale Lösungen als Gel oder
Schleim über. Neben den vorstehend erwähnten Verbindungen finden An-
wendung u.a. Gummi arabicum, Pectine, Gelatine, Cellulosederivate.
2.7.13
Dispergiermittel
Diese Verbindungen erleichtern das Dispergieren von Teilchen in einem Dis-

persionsmittel, indem sie die Grenzflächenspannung zwischen den jeweiligen
Oberflächen erniedrigen und so die Benetzung verbessern. Weitere Bezeich-
nungen: Netzmittel, Suspendierhilfe, Absetzverhinderungsmittel etc. Zum Ein-
satz kommen grenzflächenaktive Verbindungen wie z.B. Tenside.
2.7.14
Emulgatoren und Schutzkolloide
Benötigt werden diese Zusatzstoffe zur Stabilisierung von Emulsionen über

einen längeren Zeitraum. Sie verhindern die Entmischung der Öl- und Wasser-
phase durch Herabsetzung der Grenzflächenspannung zwischen beiden Pha-
sen. Das strukturelle Kennzeichen der Emulgatoren ist ihr amphiphiler Mole-
külaufbau (hydrophile und lipophile Eigenschaften, Abschn. 6.4.1). Gängige
Schutzkolloide sind wasserlösliche teil- und vollverseifte Polyvinylacetate mit
verschiedenen Polyvinylalkohol-Anteilen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.7.9–2.7.14: [D328, E139, J42, K266].
2.7.15
Haftvermittler
Für die Verbesserung der Haftungseigenschaften von Klebschichten auf den

Fügeteiloberflächen werden Oberflächenvorbehandlungen durchgeführt, die
in Form mechanischer, chemischer oder physikalischer Verfahren dazu dienen,
die Ausbildung von zwischenmolekularen Kräften entweder zu ermöglichen
oder zu verstärken. In Ergänzung zu diesen Vorbehandlungen, zu denen eben-
falls das Auftragen sog. Primer (Abschn. 2.7.16) gehört, sind auch Haftvermitt-
ler auf Basis siliziumorganischer Verbindungen (Silane) im Einsatz. Diese Haft-
vermittler, auch „chemische Brücken“ genannt, werden entweder auf die Füge-
teiloberfläche aufgetragen oder dem Klebstoff zugesetzt; sie sind in der Lage,
die Festigkeit von Klebungen und insbesondere deren Alterungsverhalten ge-
genüber feuchter Atmosphäre zu verbessern. Derartige Haftvermittler sind z.B.
seit langem bei der Herstellung glasfaserverstärkter Kunststoffe im Einsatz, um
die Adhäsion zwischen Glasfasern und dem entsprechenden Matrixharz
(kohärente, durchgehende Phase eines Mehrphasenpolymers) zu verbessern.
Aufgabe der Haftvermittler ist es also, die Wirkung der üblichen chemischen
Oberflächenbehandlungen zu ergänzen oder sogar, insbesondere in Kombina-
tion mit mechanischen Verfahren, diese ggf. zu ersetzen.
Auf dem Gebiet des Klebens sind Silan-Haftvermittler der allgemeinen Formel
(2.125)
im Einsatz. Als R1O-Substituenten sind Methoxyl-, Ethoxyl- oder β-Methoxyl-

ethoxylgruppen gebräuchlich, als verbindende Gruppe R2 (auch als „Spacer“
bezeichnet) wird meistens die Propylengruppe verwendet. Die reaktions-
fähige Endgruppe X kann in Abstimmung zu dem Klebschichtpolymer
z.B. eine Amino-(NH2–), Hydroxi-(OH–), Vinyl-(CH2=CH–), Methacryl-
(CH2=C–CH3) oder Epoxid-(H2C–CH–) Gruppe sein.
| \ /
O
Ein wichtiges strukturelles Merkmal der organofunktionellen Alkoxysilane
ist die Länge der Kohlenwasserstoffkette in der reaktiven organischen Gruppe.
Die üblichen γ-Silane enthalten eine Propylengruppe als Spacer zwischen dem
Siliziumatom und der organofunktionellen Gruppe. Bei den α-Silanen fun-
giert die kürzere Methylengruppe als Spacer. Die Länge des Spacers hat einen
großen Einfluss auf die Bindungsfestigkeit der Alkoxygruppen an das Silizium-
atom und somit auf die über die Hydrolyse ablaufende Vernetzungsgeschwin-
digkeit (α-Effekt) [S336].
Die Verbesserung der Haftung zwischen Klebschicht und Fügeteilober-
fläche hat man sich in der Weise vorzustellen, dass durch die Bifunktionalität
des gemäß Formel (2.125) beschriebenen Molekülaufbaus sowohl eine Reak-
tion mit der Fügeteiloberfläche als auch mit dem Polymer der Klebschicht
erfolgt:
Reaktion mit der Fügeteiloberfläche: Der Molekülteil (R1O–)3Si– unterliegt
aufgrund der in den Alkoxygruppen vorhandenen Silizium-Sauerstoff-Bin-
dungen bei Anwesenheit von Wasser – hier genügen bereits Spuren von
Feuchtigkeit auf der Fügeteiloberfläche – der Hydrolyse unter Ausbildung
von Silanolen:
(2.126)
Diese sehr unbeständigen Verbindungen können teilweise zu Polysiloxanen

und/oder über die verbleibenden HO–Si-Gruppen mit den OH-Gruppen ei-
nes anorganischen Substrats kondensieren (z.B. bei Glas, keramischen Werk-
stoffen oder mit OH-Gruppen versehenen chemischen Oberflächenschichten
auf metallischen Fügeteilen). Weiterhin spielen in Bezug auf die Festigkeit der
Klebung Kondensationen mit den an metallischen Fügeteilen chemisorbier-
ten Wassermolekülen (Abschn. 6.1.5) eine besondere Rolle. Als niedrigmole-
kulare Spaltprodukte treten bei dieser Reaktion bei Anwesenheit von Alkoxy-
gruppen Alkohole auf. Die formelmäßigen Einzelheiten zeigt Bild 2.22.
Reaktion mit der Klebschicht: Die Vielzahl der Auswahlmöglichkeiten erlaubt
es, die reaktionsfähige Endgruppe X in ihrem Reaktionsvermögen dem
Basismonomer des Klebstoffs anzupassen, z.B. eine vinylgruppenhaltige
für eine Copolymerisation mit einem Polymerisationsklebstoff oder eine
aminhaltige für eine Polyadditionsreaktion mit einem Epoxidharzklebstoff.
Bild 2.22. Reaktions-

mechanismus von Silan-
Haftvermittlern
In jedem Fall handelt es sich bei diesen Gruppen wegen der Si–C-Bindung
um nicht hydrolysierbare Bindungen.
Einen vereinfachten, schematisch dargestellten Zusammenhang dieser bei-
den Reaktionsarten zeigt am Beispiel eines aminhärtenden Epoxidsystems Bild
2.22. Die bifunktionellen Haftvermittler werden an den Silanolendgruppen
durch die an der Fügeteiloberfläche adsorbierten Wassermoleküle zunächst hy-
drolysiert und gehen dann nach einer Polykondensationsreaktion sowohl che-
mische (Me–O–Si–) als auch Wasserstoffbrücken-Bindungen (Me–O… HO–Si–)
mit der Oberfläche ein. Die zweite funktionelle Gruppe reagiert parallel im Sinn
einer Polyadditions- oder Polymerisationsreaktion mit den Klebstoffmolekülen.
Einige der in der Praxis eingesetzten Silan-Haftvermittler sind:
– Methacryl-oxypropyl-trimethoxysilan
(2.127)
– Mercapto-propyl-trimethoxysilan
(2.128)
– Aminoethyl-aminopropyl-trimethoxysilan
(2.129)
– 3-Chloropropyltrimethoxysilan
(2.130)
– Vinyltriethoxysilan
(2.131)
Die nachgewiesene Verbesserung der Haftfestigkeitseigenschaften ist mit

Sicherheit auf das gezielte Herbeiführen von chemischen Bindungen zwi-
schen Klebschicht und Silan bzw. Silan und Fügeteil zurückzuführen. Bei
den metallischen Fügeteilen ist hier jedoch die Einschränkung zu machen,
dass die an den chemisorbierten Feuchtigkeitsschichten verankerten Bin-
dungskräfte geringer sind als die chemischen Bindungen im Bereich der
Klebschichtgrenzfläche; so stellt in diesem System die dem Metall zuge-
wandte Grenzfläche das schwächste Glied dar. Wesentlich günstiger ist aus
diesem Grund die Verwendung von Silan-Haftvermittlern in Ergänzung zu
einer chemischen Oberflächenbehandlung, bei der über die chemisch mit
der metallischen Oberfläche verbundenen Oxid- und Hydroxidschichten we-
sentlich festere Bindungen zwischen Haftvermittler und Oberfläche resultie-
ren. Die Anwendung der Haftvermittler erfolgt entweder als Auftrag direkt
auf die Fügeteiloberflächen (Sprühen, Tauchen, Walzen) oder als Zusatz
zu den Klebstoffen in Größenordnungen von 1 – 3 %. Wichtig ist, dass die
Schichtdicke des Haftvermittlers möglichst dünn ist, da die intermolekula-
ren Kräfte zwischen den Silanmolekülen verhältnismäßig schwach sind. Im
Prinzip reicht in Kenntnis des beschriebenen Haftmechanismus bereits eine
monomolekulare Schicht aus.
Die erzielbaren Festigkeitserhöhungen auf Werkstoffen wie Glas, Stahl,
Aluminium können je nach Klebstoffart und Oberflächenvorbehandlung bis
zu 50% betragen, sehr vorteilhaft ist in fast allen Fällen die nachgewiesene
Verbesserung der Feuchtigkeitsalterung. Die bei der Hydrolyse entstehenden
polymeren Produkte besitzen einen stark hydrophoben Charakter, sodass das
Eindringen von Wasser in die Klebfuge erschwert wird. Nach Untersuchungen
von Kornett [K14] erreichen Klebungen mit dem Fügeteilwerkstoff AlMg3 F26
auf pickling-gebeizten Oberflächen durch Zusatz eines Silan-Haftvermittlers
bis zu 30% höhere Klebfestigkeiten. Bei nur entfetteten Oberflächen wird
durch Silan-Haftvermittler nahezu die gleiche Festigkeit erzielt wie an gebeiz-
ten Oberflächen ohne Haftvermittler.
Dem Mechanismus der verbesserten Haftfestigkeit liegen verschiedene
Theorien zugrunde, die von Walker [W6] näher beschrieben werden. Voraus-
setzung für die erfolgreiche Anwendung der Silanhaftvermittler ist eine
sehr präzise Verarbeitung gepaart mit einem entsprechenden chemischen
Verständnis. Ergänzend sind besondere Arbeitsschutzmaßnahmen erforder-
lich.
In Ergänzung zu den Silan-Haftvermittlern werden in der Literatur eben-

falls Zirkonaluminat-Haftvermittler beschrieben. Diese sind nicht so hydroly-
seempfindlich wie Silane und bilden darüber hinaus auf metallischen Ober-
flächen beständige Korrosionsschutzschichten. Als vernetzende funktionelle
Gruppen fungieren bei diesen Verbindungen Hydroxi- und Carboxylgruppen
[A71, C54, M137, P86].
Haftvermittler auf Basis von epoxifunktionellen Anthrachinonverbindun-
gen, die speziell für Aluminiumklebungen entwickelt wurden und deren
Reaktionsmechanismus auf der Bildung von Chelatkomplexen mit Alu-
minium-Ionen beruht, werden in [D152] beschrieben.
Zum Einsatz von Aminen als Haftvermittler zur Verbesserung der Ad-
häsionseigenschaften von Cyanacrylaten auf Polyolefinen s. Abschnitt 2.1.1.1.
In der Literatur werden die Begriffe Haftvermittler und Primer häufig im
gleichen Zusammenhang erwähnt, obwohl sie sich hinsichtlich der chemi-
schen Reaktionsweise grundsätzlich unterscheiden. Charakteristisch für die
Haftvermittler ist eine Bifunktionalität des Molekülaufbaus, die zu keinen in-
tramolekularen Reaktionen der Monomere oder Prepolymere führt. Bei den
Primern handelt es sich um chemisch reaktive Systeme, die durch Vernet-
zungsreaktionen entsprechende Polymerschichten auf den Fügeteilober-
flächen auszubilden vermögen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.7.15: [A155, B90, B154, B155, B169, B394, C25, C54, C55,
D152, D525, D555, E223, G4, G79, H334, J73, K15, K16, K162, K242, K255, L10, M8, M9,
M137–M139, M215, M226, M278, N95, P36–P39, P64, P85, P86, P176, P204, R72, S97, S260,
S354, T33, T34, W41, W69–W71].
2.7.16
Primer
Durch die Oberflächenbehandlung (Abschn. 12.2) der Fügeteile werden Ober-

flächenzustände erzeugt, die die Voraussetzungen für optimale Haftungs-
eigenschaften der Klebschichten bieten sollen. Aus diesem Grund ist es
erforderlich, die Klebung der vorbehandelten Fügeteile entweder direkt ansch-
ließend oder in einem möglichst kurzen zeitlichen Abstand durchzuführen, um
eine erneute Deaktivierung der Oberfläche zu vermeiden. Es kann jedoch Si-
tuationen geben, in denen die Oberflächenvorbehandlung zweckmäßigerweise
bei dem Materialhersteller im kontinuierlichen Ablauf der Materialherstellung
durchgeführt wird und die Klebung getrennt bei dem Anwender oder in ande-
ren Bereichen des Betriebs erfolgt. Dann liegen zwischen Oberflächenbehand-
lung und Verarbeitung längere Zeitspannen. In diesen Fällen kann die akti-
vierte Oberfläche direkt anschließend an die Oberflächenbehandlung durch
einen dünnen organischen Überzug, den sog. Primer, geschützt werden. Den
Primern kommen somit die folgenden Aufgaben zu:
– Verbesserung der Klebbarkeit und Alterungsbeständigkeit,
– Konservierung vorbehandelter Oberflächen,
– ggf. Korrosionsschutz der Fügeteiloberflächen.
Primer bestehen in den meisten Fällen aus verdünnten Lösungen der Kleb-
stoffgrundstoffe, die auch für die nachfolgende Klebung verwendet werden
sollen, z.T. werden ihnen auch Korrosionsinhibitoren zugesetzt. Sie werden in
der Regel im Walz- oder Tauchverfahren auf die Fügeteile aufgebracht und bei
Temperaturen (bei Primern auf Basis von chemisch reagierenden Klebstoff-
systemen) unterhalb der später erforderlichen Aushärtetemperatur des Kleb-
stoffs ausgehärtet. Durch diese Vorgehensweise wird sowohl eine gute Haftung
der Primerschicht auf der Fügeteiloberfläche erreicht, als auch eine spätere er-
gänzende Härtung zur Ausbildung einer gemeinsamen Polymerstruktur mit
dem aufgebrachten Klebstoff sichergestellt. Sie müssen in sehr dünnen Schich-
ten (ca. 1 g m–2 ) aufgetragen werden, da größere Auftragsmengen zu einer
Verringerung der Klebfestigkeit führen. Als Primer kommen vor allem Sys-
teme auf Epoxidbasis und auf Basis von Mischpolymerisaten zum Einsatz.
Primer mit Zusätzen von Korrosionsinhibitoren werden auch verwendet, um
einen zusätzlichen Schutz in der Klebfuge vor dem Eindiffundieren von
Feuchtigkeit und somit dem Auftreten von Unterwanderungskorrosionen zu
bieten (Bild 7.16). Hiervon wird insbesondere im Flugzeugbau beim Kleben
von Aluminiumlegierungen Gebrauch gemacht.
Da die Anwendung von oxidativ-sauer wirkenden Primern auf Chrom-
säurebasis, wie sie speziell im Flugzeugbau zum Einsatz gelangen, aus Um-
weltaspekten problematisch ist, sind Entwicklungen für Alternativen durch
wasserbasierende Systeme durchgeführt worden und zwar
– auf Basis amorpher Metalloxide (Al2O3) [P40, P87, P88],
– auf Basis wasserlöslicher Epoxidverbindungen durch Einbau hydrophiler
OH-Gruppen [N50].
In beiden Fällen konnten zufriedenstellende Haftungs- und Alterungsbestän-
digkeiten nachgewiesen werden.
Zum Einsatz von Primern für Cyanacrylatklebstoffe s. Abschnitt 2.1.1.1.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.7.16: [A71, B91, B392, D300, D301, E198, M9, M138, P176,
P182, T34, W71, Y10].
2.7.17
Lösungsmittel
Lösungsmittel spielen bei der Klebstoffherstellung und Verarbeitung eine be-

deutende Rolle. Man versteht unter ihnen organische Flüssigkeiten, die feste
oder flüssige Stoffe zu lösen vermögen, ohne dass chemische Reaktionen zwi-
schen den zu lösenden Komponenten und dem Lösungsmittel stattfinden. Als
anorganisches Lösungsmittel gehört das Wasser ebenfalls in diese Stoffklasse.
An die Lösungsmittel bzw. sehr häufig auch Lösungsmittelgemische werden
jeweils spezielle Anforderungen hinsichtlich Lösevermögen, Verdunstungszeit,
Wasserlöslichkeit, Entflammbarkeit, Verschnittfähigkeit und Siedegrenzen
gestellt. Bezüglich der Verdunstungszeit werden die Lösungsmittel in leicht-
flüchtige (Verdunstungszahl bis 5), mittelflüchtige (bis 35) und schwerflüch-
Tabelle 2.5. Verarbeitungsspezifische Eigenschaften von Lösungsmitteln
Verdunstungszahl
Lösungsmittel Formel
Flammpunkt °C
Mol.-Gewicht
Löslichkeits-
bei 1013 hPa
Siedepunkt
(Ether = 1)
parameter
(J/cm3 )1/2
Aceton CH3COCH3 58 2,1 56 –19 41,9
Butylacetat CH3COOC4H9 116 12,1 127 25 35,6
Cyclohexanon C6H10O 98 40,0 156 43 41,4
Ethylacetat CH3COOC2H5 88 2,9 77 – 4 38,1
Ethylalkohol C2H5OH 46 62,0 78 12 53,2
Isopropylalkohol CH3CHOHCH3 60 11,0 82 12 48,1
Methylacetat CH3COOCH3 74 2,2 57 –10 41,0
Methylalkohol CH3OH 32 6,5 64 11 60,7
Methylenchlorid CH2Cl2 84 1,8 41 – 40,6
Methylethylketon CH3COC2H5 72 6,0 80 – 1 38,9
Methylisobutylketon CH3COCH2CH(CH3)2 100 6,7 117 14 35,2
Tetrahydrofuran H2C(CH2)3O 72 2,3 66 –17 41,4
| |
554
Toluol C6H5CH3 92 6,0 111 6 37,3
Trichlorethylen Cl2C = CHCl 130 3,8 87 – 38,9
Xylol C6H4(CH3)2 106 17,0 144 30 36,8
Wasser H2O 18 80 100 – –
tige (über 35, jeweils auf Ether mit der Verdunstungszahl 1 bezogen) eingeteilt.
Bei den brennbaren Lösungsmitteln wird je nach ihrer Wasserlöslichkeit in die
Gefahrengruppe A (mit Wasser nicht oder nur begrenzt mischbar) und B (mit
Wasser mischbar) unterschieden, wobei innerhalb beider Gruppen noch je nach
der Entflammbarkeit die Gefahrenklassen I (Flammpunkt unter 21°C), II (21–
55 °C) und III (über 55 °C) gelten. Bei Bedarf können genaue Angaben den
Sicherheitsdatenblättern (Abschn. 12.5) der Hersteller entnommen werden.
In vielen Fällen sind Lösungsmitteldämpfe im Gemisch mit Luft explosiv,
außerdem ist die Gesundheitsschädlichkeit beim Einatmen und in direktem
Kontakt mit dem Körper (Entfetten der Haut) zu beachten. Grenzwerte für
Lösungsmittelgehalte in der Luft beim Arbeiten mit diesen Stoffen sind in ent-
sprechenden Verordnungen festgelegt, als Konzentrationseinheit gelten die
MAK-Werte (Maximale Arbeitsplatz-Konzentration). In ähnlicher Weise sind
die entsprechenden Regelungen auch für Klebstoffmonomere anzuwenden
(Abschn. 12.5). Tabelle 2.5 enthält für wichtige bei der Klebstoffherstellung
und -verarbeitung eingesetzte Lösungsmittel Angaben über die Verdun-
stungszahl, den Siedepunkt, den Flammpunkt und die Löslichkeitsparameter
(Abschn. 3.2).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.7.17: [B92, B173, C56, D153, H172, K98, M12, M87, M88,
M90, N18, P90, S171, S172, W42, W43].
3 Klebstoffarten
Aufbauend auf den Klebstoffgrundstoffen gibt es eine Vielzahl von Klebstoff-

arten, die sich unabhängig von einem bestimmten Grundstoff durch spezifi-
sche Eigenschaften, Verarbeitungsverfahren oder Reaktionsweisen auszeich-
nen. Schmelzklebstoffe können z.B. auf unterschiedlicher Grundstoffbasis
(Polyamide, Polyester oder Copolymerisate) aufgebaut sein, charakteristisch
ist für sie die Verarbeitung aus der Schmelze. Für Reaktionsklebstoffe, gleich-
gültig, ob sie durch Polymerisation, -addition oder -kondensation aushärten,
ist der Ablauf einer chemischen Reaktion während der Klebschichtbildung
das kennzeichnende Merkmal. Die Bezeichnung der Klebstoffart ermöglicht
demnach eine den verschiedenen charakteristischen Merkmalen zugeordnete
Klassifizierung. Diese kann sich u.a. beziehen auf
– die Basis des Grundstoffs (z.B. Polyurethan-Reaktionsklebstoff),
– die Verarbeitungsweise (z.B. Lösungsmittelklebstoff),
– die Verarbeitungstemperatur (z.B. kalthärtender Epoxidharzklebstoff),
– die Lieferform (z.B. Klebstofffolie),
– den Verwendungszweck (z.B. Holzleim).
Im Folgenden werden die für die wichtigsten Klebstoffarten spezifischen
Merkmale hinsichtlich Aufbau, Verarbeitung und Eigenschaften beschrieben.
(Hinweise auf die anwendungsbezogenen Auswahlkriterien finden sich in
Abschn. 12.4.2.)
3.1
Reaktionsklebstoffe
Die Reaktionsklebstoffe basieren insgesamt auf den Klebstoffgrundstoffen,

die nach den Prinzipien der Polymerisation (Abschn. 2.1), Polyaddition (Ab-
schn. 2.2) und Polykondensation (Abschn. 2.3) aushärten. Sie bilden den
Hauptanteil aller verarbeiteten Klebstoffe. Ergänzend zu den bereits beschrie-
benen Monomeren, Polymeren und deren Reaktionsmechanismen sind einige
Merkmale für alle chemisch reagierenden Klebstoffarten charakteristisch, die
einer gemeinsamen Beschreibung bedürfen.
170 3 Klebstoffarten
3.1.1
Reaktionskinetische und physikalische Grundlagen
Chemische Reaktionen unterliegen allgemein den Parametern Zeit, Tempe-

ratur, Druck und Konzentration. Diese Parameter werden auch bei der Poly-
merbildung in Klebstoffen (Abbinden, Härten) wirksam und sind für die
Festigkeit der Klebung von grundlegender Bedeutung. Sie bewirken den irre-
versiblen Übergang von mehr oder weniger flüssigen Monomeren, Monomer-
mischungen oder Prepolymeren in einen vernetzten Zustand, der je nach dem
Vernetzungsgrad elastomere, thermoplastische oder duromere Eigenschaften
aufweist.
3.1.1.1
Einfluss der Zeit
Für die Anwendung des Klebens ist der zeitliche Ablauf der Härtungsreaktion
(Abschn. 1.2.2) in den meisten Fällen ein bestimmender Faktor. Bei Annahme
einer zunächst konstanten Temperatur während der Aushärtung ergibt sich
die Reaktionszeit im Wesentlichen aus den Konzentrationsverhältnissen der
an der Reaktion beteiligten Partner. Im vorliegenden Fall der aus zwei Kom-
ponenten A und B bestehenden Reaktionsklebstoffe handelt es sich um bimo-
lekulare Reaktionen (Reaktionen 2. Ordnung), für die die folgende Beziehung
gilt:
dx
= k(a – x) (b – x). (3.1)
dt
(a Anfangskonzentration von A; b Anfangskonzentration von B; x Konzentra-
tion der aus A und B nach der Zeit t gebildeten Polymermoleküle; k von der
Konzentration unabhängige Reaktionsgeschwindigkeitskonstante oder auch
spezifische Reaktionsgeschwindigkeit).
Bei den stöchiometrisch verlaufenden Reaktionen, d.h. dem Vorliegen der
Ausgangsstoffe in gleichen molaren Konzentrationen, ist a = b und somit
dx
= k(a – x)2 (3.2)
dt
und integriert
1
= kt + C. (3.3)
(a – x)
Für t = 0 ist x = 0 und daher C = 1/a. Damit ergibt sich
x
kt = . (3.4)
a (a – x)
Die in Abhängigkeit von der Zeit jeweils vorhandenen Anteile an Ausgangs-
monomeren zu gebildeter Polymermenge folgen demnach der in Bild 3.1 sche-
3.1 Reaktionsklebstoffe 171
Bild 3.1. Einfluss der Zeit auf

die Konzentrationsänderung
bei Reaktionsklebstoffen
Bild 3.2. Abhängigkeit der Klebfestigkeit von

der Aushärtezeit bei Reaktionsklebstoffen
matisch dargestellten Kurve. Aus diesem Zusammenhang lässt sich für die
praktische Anwendung folgendes ableiten:
Die Konzentrationsabnahme der Ausgangsmonomere (cA , cB) bzw. die Kon-
zentrationszunahme des polymeren Reaktionsprodukts (cp) folgt keiner
linearen Proportionalität. Mit fortschreitender Reaktionszeit verringert
sich die pro Zeiteinheit gebildete Menge an Polymer entsprechend einer
umgekehrt quadratischen Funktion (3.4). Aus dieser Gesetzmäßigkeit re-
sultieren z.B. die bei kalthärtenden Zweikomponentensystemen z.T. sehr
langen Zeiten bis zur endgültigen Aushärtung. Das Erreichen der Endfes-
tigkeit erfolgt demnach gemäß der in Bild 3.2 dargestellten Weise.
Jedem Reaktionssystem lässt sich bei einer konstanten Temperatur bis zur
Beendigung der Reaktion eine definierte und reproduzierbare Reaktionsge-
schwindigkeit zuordnen, die in (3.4) durch die jeweilige Reaktionsge-
schwindigkeitskonstante k festgelegt ist. Diese Geschwindigkeitskonstante
ergibt sich in hohem Maße aus der Reaktivität der Monomere.
Durch die ständige Konzentrationsabnahme kann in speziellen Fällen, insbe-
sondere bei kalthärtenden Systemen, ein Stadium erreicht werden, in dem die
Reaktion wegen der verringerten Monomerkonzentration trotz des Vorhanden-
seins von Monomeren zum Stillstand kommt (sog. „eingefrorene Systeme“).

festigkeit von der Temperatur bei
kalthärtenden Reaktionsklebstoffen
Dieser Zustand führt gegenüber voll ausgehärteten Polymeren zu geringeren

Klebschichtfestigkeiten. Eine eingefrorene Reaktion kann durch Temperatur-
erhöhung (Nachhärtung) wieder beschleunigt werden. Die hierdurch verur-
sachte Erhöhung der Molekülbeweglichkeit ergibt die Möglichkeit des Einbaus
noch vorhandener Restmonomere in das Netzwerk. Diese Vorgänge führen bei
den kalthärtenden Systemen zu der Erscheinung, dass die Klebfestigkeit nach
bei Raumtemperatur erfolgter Aushärtung mit ansteigender Temperatur
zunächst weiter zunimmt, um dann infolge einsetzender Thermoplastizität
oder auch beginnender chemischer/thermischer Zersetzung der Klebschicht
wieder abzunehmen (Bild 3.3).
Bemerkung: Der hier dargestellte Zusammenhang darf nicht mit einer ähn-
lichen Abhängigkeit infolge des Spannungsabbaus in Klebschichten von
einschnittig überlappten Klebungen bei Zugscherbeanspruchung (Tem-
pern der Klebschicht (Abschn. 7.2.8)) verwechselt werden.
3.1.1.2
Einfluss der Temperatur
Die Abhängigkeit der Reaktionsgeschwindigkeitskonstanten k von der Tempe-

ratur ist durch die von Arrhenius aufgestellte Beziehung gegeben:
k = ae exp –$ RTA & (3.5)
bzw.
A
ln k = – +C (3.6)
RT
(A Aktivierungsenergie; R Gaskonstante; T absolute Temperatur; a stoffab-
hängiger Faktor, der von der Zahl der Zusammenstöße zwischen den Mole-
külen abhängt).
Die diesen beiden Gleichungen entsprechenden Abhängigkeiten k von T
bzw. ln k von 1/T sind in den Bildern 3.4a und b wiedergegeben. Die Aktivie-
rungsenergie stellt den Mehrbetrag an Energie dar, der über den durchschnitt-
Bild 3.4. Abhängigkeit der Reaktionsgeschwindigkeit von der Temperatur bei der Härtung
von Reaktionsklebstoffen
lichen Energieinhalt der Moleküle hinaus notwendig ist, um die Reaktion

auszulösen. Die zum Starten einer spezifischen Reaktion erforderliche Akti-
vierungsenergie wird dabei durch äußere Energiezufuhr (z.B. Erwärmung)
zur Verfügung gestellt, sie kann hinsichtlich der notwendigen Höhe durch ge-
eignete Katalysatoren herabgesetzt werden. Aus der Arrhenius-Gleichung
folgt, dass eine Temperaturerhöhung um 10 K die Reaktionsgeschwindigkeit
in den für Aushärtungsvorgänge interessanten Temperaturbereichen in etwa
zu verdoppeln vermag. Für die Praxis ergibt sich hieraus die wichtige Erkennt-
nis, dass die Härtungszeiten von Reaktionsklebstoffen durch erhöhte Tempe-
ratur beträchtlich herabgesetzt werden können. Zeit, Temperatur und Kon-
zentration sind demnach die für den Reaktionsablauf bestimmenden Größen,
die bei chemisch reagierenden Klebstoffen die „Härtungs- bzw. Abbindege-
schwindigkeit“ (früher auch „Anzugsgeschwindigkeit“, „Klebkraftentwick-
lung“ genannt) charakterisieren.
Wegen der für die einzelnen Monomersysteme sehr unterschiedlichen
Werte von a und A in der Arrhenius-Gleichung ergeben sich sehr große Unter-
schiede in der Temperaturabhängigkeit der Geschwindigkeitskonstanten bei
den einzelnen Klebstoffgrundstoffen.
Die in vielen Produktbeschreibungen von Klebstoffen aufgeführten unter-
schiedlichen (nicht linear abhängigen) Zeit – Temperatur Angaben für die Aus-
härtung beruhen auf diesen Zusammenhängen. Folgt man (theoretisch) der
Arrhenius-Gleichung, so wäre bei einer Verdoppelung der Reaktionsgeschwin-
digkeitskonstanten bei einer Temperaturerhöhung um 10 K folgende Zeit –
Temperaturcharakteristik für einen gedachten Reaktionsklebstoff festzulegen:
20 °C – 24 Stunden 60 °C – 90 Minuten
30 °C – 12 Stunden 70 °C – 45 Minuten
40 °C – 6 Stunden 80 °C – 23 Minuten.
50 °C – 3 Stunden
In praxi ist davon auszugehen, dass die entsprechenden Werte zur Sicherstellung
einer optimalen Klebschichtfestigkeit über Methoden zur Bestimmung des
Aushärtungsgrades bzw. Umsatzgrades (z.B. Differenzial-Thermoanalyse) vom
Klebstoffhersteller ermittelt werden. Je nach den vorliegenden Produktions-
Bild 3.5. Zusamenhang zwischen Reaktionszeit und Aushärtungstemperatur bei einem

Epoxidharzklebstoff (schematische Darstellung)
bedingungen bei der Klebstoffverarbeitung ist demnach ein Klebstoffsystem mit

dem erforderlichen Zeit-Temperatur-Reaktionsverhalten auszuwählen.
Bei kalthärtenden Klebstoffen wird die infolge des exothermen Reaktions-
ablaufs resultierende Temperaturerhöhung durch die Wärmeleitfähigkeit und
die Geometrie der Fügeteile sowie durch die Dicke der Klebschicht bestimmt.
Wegen der gegenüber den Fügeteilen sehr viel geringeren Klebschichtdicken
und den in den meisten Fällen hohen Wärmeleitfähigkeiten der Fügeteilwerk-
stoffe kommt es praktisch nicht zu einer Temperatursteigerung und somit
einer Steigerung der Reaktionsgeschwindigkeit in der Klebfuge. Bei warmhär-
tenden Klebstoffen bestimmt allein die von außen auf die Klebfuge einwir-
kende Wärme den zeitlichen Reaktionsablauf. Ein typischer Zusammenhang
zwischen Reaktionszeit und Temperatur ist für einen ausgewählten Epoxid-
harzklebstoff in Bild 3.5 wiedergegeben. Die einzelnen chemisch reagierenden
Klebstoffe härten demnach bei einer bestimmten Temperatur mit einer defi-
nierten, für das jeweilige System charakteristischen, reproduzierbaren Ge-
schwindigkeit aus.
Den Einfluss der Aushärtungszeit und -temperatur auf die resultierende
Klebfestigkeit gibt Bild 12.10 wieder.
Die Aushärtungsbedingungen hinsichtlich Temperatur und Zeit üben einen
großen Einfluss auf die Morphologie der Klebschicht und somit auch auf das
Alterungsverhalten von Klebungen aus. Wesentliche Grundlagen zu dieser
Thematik werden in den Abschnitten 4.9 und 12.3.4 beschrieben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.1.1.1 und 3.1.1.2: [H105, K17, M10, Y3], sowie zu den
Abschnitten 4.9 u. 12.3.4.
3.1.1.3
Einfluss des Drucks
Die Anwendung von Druck während des Abbindens eines Klebstoffs erfolgt
aus mehreren Gründen:
Bei Polykondensationsklebstoffen zum Austreiben der niedermolekula-
ren Spaltprodukte (in den meisten Fällen Wasser) aus der Klebfuge (z.B.
bei druckbeaufschlagten beheizten Pressen). Beim Aushärten in einem
Autoklaven ist davon auszugehen, dass durch den allseitig wirkenden
Druck das abgespaltene Wasser die Klebschicht nicht verlassen kann. Um
eine Volumenvergrößerung der Klebschicht durch Dampfblasenbildung zu
vermeiden, ist jedoch darauf zu achten, dass der angewandte Druck höher
sein muss als der Dampfdruck des Wassers bei der Aushärtungstemperatur,
somit bei einer Temperatur von 150 °C mindestens 0,48 MPa, bei 170 °C
mindestens 0,79 MPa.
Bei Lösungsmittelklebstoffen zum Austreiben der Lösungsmittelreste aus
der Klebfuge.
Zur Erzielung einer verbesserten Adhäsion und somit auch Haftfestigkeit
zwischen Klebschicht und Substrat. Durch die Verringerung des Abstands
der Moleküle von Klebstoff und Fügeteiloberfläche erhöht sich die Adhä-
sionsarbeit (Abschn. 6.4.3). Nach den thermodynamischen Gesetzen geht
der Druck in die Adsorptionsisotherme und in die durch die Clausius-
Clapeyronsche Gleichung dargestellte Temperaturabhängigkeit des Gleich-
gewichtsdrucks bei Phasengleichgewichten ein.
Zur Erhöhung der Festigkeit der Klebung. Allgemein ist davon auszugehen,
dass durch die Anwendung von Druck die wirksame Oberfläche (Abschn.
5.1.4) vergrößert wird, weil der Klebstoff größere Anteile der wahren Ober-
fläche benetzen kann. In diesem Zusammenhang sind zwei Arten der
Druckanwendung zu unterscheiden:
– Allseitiges Aufbringen des Drucks in einem Autoklaven. In diesem Fall
kommt es nicht zu einem Austritt des flüssigen Klebstoffs aus der Klebfuge,
die Klebschichtdicke bleibt weitgehend konstant. Der Festigkeitsanstieg
folgt aufgrund der Vergrößerung der wirksamen Oberfläche und der Adhä-
sionsarbeit schematisch einer Kurve entsprechend Bild 3.6a. Die Höhe des
für die maximale Klebfestigkeit erforderlichen Drucks ergibt sich im We-
sentlichen aus der Anfangsviskosität des Klebstoffs und dessen Abbinde-
zeit. Mit größerer Viskosität ist ein höherer Druck verbunden.
– Beidseitig auf die Klebfuge wirkender Druck (Bild 3.6b). In diesem Fall ist das
Austreten von flüssigem Klebstoff aus der Klebfuge während der Zeit, in der
sich der Klebstoff noch in einem niedrigviskosen Zustand befindet, zu
berücksichtigen. Dadurch kommt es zu einer Verringerung der Klebschicht-
dicke. Die Abhängigkeit der Klebfestigkeit vom Anpressdruck folgt dann in
etwa der in Bild 3.6b dargestellten Kurve. Nach einem anfänglichen Anstei-
gen aufgrund der zunehmenden wirksamen Oberfläche und Adhäsionsarbeit
erfolgt eine Festigkeitsabnahme durch die Reduzierung der Klebschichtdicke
Bild 3.6. Abhängigkeit der Klebfestigkeit vom Anpressdruck. a Kurve 1: allseitig wirkender
Druck; b Kurve 2: beidseitig wirkender Druck
in Bereichen, in denen in Abhängigkeit von der Rauheit der Fügeteilober-

flächen direkte Oberflächenberührungen und somit Diskontinuitäten (Mi-
krorisse, innere Spannungen) in der Klebschicht auftreten (Abschn. 5.1.4 und
7.2). Es existiert demnach ein durch Versuche zu ermittelndes Druckopti-
mum, wobei eine Überschreitung dieses Optimums im Hinblick auf die Höhe
der Klebfestigkeit weniger kritisch ist als eine Unterschreitung.
Zur Fixierung der Fügeteile, um sicherzustellen, dass insbesondere während
des Härtungsbeginns, wenn der Klebstoff noch in niedrigviskosem Zustand
vorliegt, kein Abgleiten der Fügeteile infolge der „Schmierwirkung“ der flüs-
sigen Klebschicht erfolgt. In diesem Zusammenhang fällt dem Anpress-
druck auch die Aufgabe zu, die durch Fertigungstoleranzen möglichen
Klebfugendicken zur Erzielung gleichmäßiger Klebschichtdicken auszu-
gleichen.
Zur Erzielung gleichmäßiger Klebschichtdicken, da es je nach Art der Här-
tungsreaktion zu einer Vergrößerung oder Verringerung des Klebschicht-
volumens kommen kann. Hier befinden sich die Parameter Druck, Visko-
sität des Klebstoffs, Klebfugengeometrie und Temperatur in einem direkten
Zusammenhang (Abschn. 3.1.1.4).
Die Druckaufbringung sollte vor Beginn des Aufheizens erfolgen und auf
der gesamten Klebfläche gleichmäßig wirken (Bild 3.7a). Weiterhin ist der
Druck so lange konstant zu halten, bis die Aushärtung beendet und beim
Abkühlen eine Temperatur von ca. 80°C erreicht ist. In Abhängigkeit von
der Fügeteilgeometrie und Klebstoffviskosität werden normalerweise fol-
gende Anpressdrücke angewendet:
– ca. 0,7–1,5 MPa bei Polykondensationsklebstoffen,
– ca. 0,1–0,5 MPa bei Polyadditions- und Polymerisationsklebstoffen,
– ca. 0,05–0,25 MPa für reine Fixierungshilfen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.1.1.3: [A159, I6, K18].
Bild 3.7. Druckanwendung bei der Härtung von

Klebstoffen
3.1.1.4
Abhängigkeit der Klebschichtdicke vom Anpressdruck
Auf der Grundlage der Gesetze der Strömungslehre besteht die Möglichkeit,
eine Beziehung zwischen der geforderten Klebschichtdicke und der Höhe des
anzuwendenden Anpressdruckes abzuleiten. Somit können bei Klebungen bei
der Forderung hoher Reproduzierbarkeit der einzuhaltenden Klebschicht-
dicken die erforderlichen Fertigungsparameter Anpresskraft F, Zeit t, Tempe-
ratur T und Klebstoffviskosität η aufeinander abgestimmt werden. Als Aus-
gangsbasis für eine Berechnung kann die für die Grundlagen der Haftklebung
(Abschn. 3.4.1) erwähnte Formel von Stefan [S15] herangezogen werden, die
die Trennkraft für eine Flüssigkeitsschicht in Abhängigkeit der Parameter
Plattenabstand d, Zeit der Krafteinwirkung t, Plattenradius r und Viskosität η
beschreibt. Betrachtet man umgekehrt statt der Trennkraft die Anpresskraft F
auf die zu verklebenden Flächen, als Plattenabstand die gewünschte Kleb-
schichtdicke d und als Plattenradius die Überlappungslänge lü bzw. die Über-
lappungsbreite b als charakteristische Größen, so ergibt sich unter Einführung
der Größe d0 als Ausgangsdicke der flüssigen Klebschicht:
F=
2t $
3l ü3 bη 1 1
– &
d 2 d 02
, (3.7)
und unter der Annahme d0 + d

3l ü3 bη
F= (3.8)
2td 2
bzw.
3l ü3 bη
t= . (3.9)
2Fd2
Eine genaue Ableitung der Gl. (3.8) findet sich in [K19, M11]. (Bemerkung: Der
Faktor 2 im Nenner der Gl. (3.8) ergibt sich in Abweichung der in [M11] dar-
gestellten Gl. (8) durch Verwendung von l ü statt 2l für die Überlappungslänge
und d statt 2h für die Klebschichtdicke.)
Berechnungsbeispiel: Für die Herstellung einer einschnittig überlappten Kle-

bung mit einer Überlappungslänge lü = 50 mm und einer Überlappungs-
breite b = 250 mm soll ein kalthärtender Klebstoff mit einer Viskosität
η = 20 Pas verwendet werden. Die Anpresskraft beträgt konstant 1500 N,
nach welcher Zeit ist die gewünschte Klebschichtdicke d = 0,15 mm erreicht?
3 · 503 · 250 · 20
t= = 28 s .
2 · 1500 · 0,152 · 106
Dieses Berechnungsbeispiel setzt zunächst voraus, dass sich die Viskosität des
Klebstoffs während der Anpresszeit nicht ändert. Wegen der beginnenden
Reaktion erfolgt jedoch ein Viskositätsanstieg. Dieser zeitlichen Viskositäts-
änderung ist durch die für jeden Klebstoff charakteristische Beziehung
η = η0 eαt (3.10)
Rechnung zu tragen. Dabei ist η0 die Ausgangsviskosität und α eine kleb-
stoffspezifische Konstante. Da Letztere im Allgemeinen nicht als bekannt vo-
rausgesetzt werden kann, sind exakte Angaben nach dieser Berechnung nicht
in jedem Fall zu erwarten. Die abgeleitete Formel gibt aber einerseits die Mög-
lichkeit, die Anpresszeit bzw. den Anpressdruck der Größenordnung nach ab-
zuschätzen, andererseits für konstant ablaufende Fertigungsprozesse diese
nach einer anfänglichen Parametereinstellung kontinuierlich zu regeln. Klei-
nert und Richter schlagen in [K20] Nomogramme zur Klebschichtdicken-
berechnung vor, die über die Eingabe der erforderlichen Parameter die Einzel-
berechnung zu eliminieren vermögen.
Ergänzende Literatur zuAbschnitt 3.1.1.4: [E5, K21, K99, P71].
3.1.1.5
Topfzeit
Für die Verarbeitung der Reaktionsklebstoffe ist die Topfzeit eine entschei-
dende Größe. Als Topfzeit wird normenmäßig definiert: „Zeitspanne, in der
ein Ansatz eines Reaktionsklebstoffs nach dem Mischen aller Klebstoff-
bestandteile für eine bestimmte Verwendung brauchbar ist“. Die Topfzeit be-
zeichnet also die Gebrauchsdauer der fertigen Klebstoffmischung als Verar-
beitungszeit bei Raumtemperatur. Die wiedergegebene Definition gibt keinen
Hinweis auf die Auslegung des Begriffs „Verwendung“. Die Grenze der Ver-
wendungsfähigkeit einer Reaktionsklebstoffmischung wird durch die beiden
Faktoren Viskositätsanstieg und Ausbildung von Adhäsionskräften bestimmt.
Viskositätsanstieg:
Nach dem Mischen der erforderlichen Komponenten bzw. Zugabe von Härter
und Beschleuniger beginnt die entsprechende Reaktion, bei der zunehmend
größere Moleküle unter Kettenverlängerung und/oder Molekülvernetzung
entstehen. Mit dieser Molekülvergrößerung geht in den meisten Fällen ein Vis-
kositätsanstieg einher, der nach dem endgültigen Reaktionsablauf zum Gelie-
Bild 3.8. Viskositätsänderung durch

auftretende Reaktionswärme und zuneh-
menden Vernetzungsgrad in Abhängig-
keit von der Zeit
Bild 3.9. Viskositätsänderung in Abhängig-

keit von der Zeit bei Reaktionsklebstoffen
ren bzw. zu einer Verfestigung der Klebstoffmischung in Form eines thermo-

plastischen oder duromeren Polymers führt. Der zeitliche Ablauf dieses Vor-
gangs wird dabei durch die bei der Reaktion entstehende Wärme (die meisten
Polyreaktionen sind exotherme Reaktionen) beeinflusst. Diese Reaktions-
wärme führt zu einem verzögerten Viskositätsanstieg oder ggf. sogar zu einem
vorübergehenden Viskositätsabfall, wie in Bild 3.8 schematisch dargestellt ist.
Die Kurve 1 in Bild 3.8 gibt einen normalen Viskositätsanstieg bei gleichblei-
bender Temperatur wieder, die Kurve 2 zeigt einen verzögerten Viskositätsan-
stieg infolge des Auftretens einer geringen Reaktionswärme, und die Kurve 3
weist einen Viskositätsabfall aufgrund einer stark exothermen Reaktion auf.
Durch den Einfluss der Reaktionswärme wird demnach ein Erscheinungs-
bild des Klebstoffs vorgetäuscht, das noch weitgehend von Monomeren bzw.
niedrigmolekularen Polymeren bestimmt sein könnte, während der Klebstoff
in Wirklichkeit jedoch bereits einen fortgeschrittenen Vernetzungszustand
erreicht hat. Wird z.B. ein Klebstoffansatz entsprechend der Kurve 3 auf die
Fügeteile aufgebracht, kann durch die dann eintretende Abkühlung und die
damit verbundene schnelle Viskositätserhöhung eine einwandfreie Benetzung
beeinträchtigt werden. Der zeitliche Ablauf der Viskositätsänderung geht aus
Bild 3.9 hervor. Die Kurve 1 in Bild 3.9 charakterisiert den Viskositätsabfall in-
folge der Erwärmung des Klebstoffansatzes, während die Kurve 2 den Visko-
sitätsanstieg aufgrund der einsetzenden Polymerbildung widerspiegelt. Als
Resultierende ergibt sich die Kurve 3. Die Verwendungsfähigkeit des Klebstoff-
ansatzes, d.h. die für die Topfzeit charakteristische Höhe der Viskosität, liegt
in dem gestrichelten Bereich, hier kann von weitgehend konstanten Verarbei-
tungseigenschaften des Klebstoffs ausgegangen werden.
Das Ausmaß der entstehenden Wärme richtet sich im Wesentlichen nach:
– Der Art der Reaktionsteilnehmer;
– der Menge des jeweiligen Klebstoffansatzes. Je größer die angesetzte Menge,
desto größer ist bei einem vergleichbaren Volumen/Oberflächen-Verhältnis
des „Topfes“ wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit der Mischung die
Wärmeentwicklung;
– Art und Dauer der Durchmischung beim und nach dem Zusammengeben
der Komponenten.
Ausbildung von Adhäsionskräften:

Die sehr guten Adhäsions- und Festigkeitseigenschaften der Reaktionskleb-
stoffe auf den verschiedenen Fügeteiloberflächen werden in entscheidendem
Maße durch die Ausbildung zwischenmolekularer Bindungen während des
Aushärtevorganges bestimmt (Abschn. 6.1.4 und 6.2.1). In den Fällen jedoch,
in denen der Vernetzungsgrad vor dem Kontakt mit der Fügeteiloberfläche be-
reits zu weit fortgeschritten ist, nehmen durch die erfolgte Vernetzung die an
den Monomeren verfügbaren, für die Ausbildung der Bindungskräfte verant-
wortlichen funktionellen Molekülgruppen ab. Als Folge reduziert sich die An-
zahl zwischenmolekularer Bindungsmöglichkeiten und es ergeben sich ver-
minderte Adhäsionsfestigkeiten. Aus diesem Grunde ist es z.B. ein Fehler, zu
versuchen, eine bereits im Verarbeitungsgefäß ausreagierte Klebstoffmi-
schung in einem entsprechenden Lösungsmittel zu lösen, um dann mit dieser
„Klebstofflösung“ Klebungen herstellen zu wollen. Ein derartiges Vorgehen
ergäbe praktisch keine Bindungskräfte mehr.
Besondere Beachtung erfordert die Topfzeit bei lösungsmittelhaltigen Re-
aktionsklebstoffen (Abschn. 3.1.4) aus zwei Gründen:
Durch den größeren Abstand der Monomere voneinander, bedingt durch die
„trennende“ Wirkung der Lösungsmittelmoleküle, besitzen diese Systeme ge-
genüber lösungsmittelfreien Ansätzen im Allgemeinen eine längere Topfzeit.
Eine beginnende Reaktion führt wegen der Anwesenheit des Lösungsmittels
nicht sofort zu einer messbaren Viskositätserhöhung, sodass die Gefahr ei-
ner Überschreitung der Topfzeit bestehen kann. In diesem Fall wird dann ein
bereits sehr weit ausgehärtetes Polymer auf der Fügeteiloberfläche mit den
nachteiligen Folgen für die Ausbildung der Adhäsionskräfte aufgetragen.
Optimale Klebungen erhält man daher nur unter Beachtung der vom Kleb-
stoffhersteller vorgeschriebenen Topfzeit, bei der allerdings die vorstehend
beschriebenen Zusammenhänge zu berücksichtigen sind. Eine Topfzeitan-
gabe ist demnach nur dann aussagekräftig und sinnvoll, wenn gleichzeitig
auch Angaben über deren Ermittlung hinsichtlich Menge, Durchmischung,
Umgebungstemperatur und Gefäßform gemacht werden.
Reaktionsklebstoffe mit sehr geringen Topfzeiten werden im Allgemeinen
nicht vor der Verarbeitung in einem Gefäß gemischt, sondern mittels Dosier-
vorrichtungen, in denen die Klebstoffbestandteile aus getrennten Behältern
zusammengeführt und gemischt werden, direkt auf die Fügeteile aufgetragen
(Abschn. 12.3.3).
Die Prüfmethoden zur Kennzeichnung der Reaktivität von Reaktionsharz-
massen sind in DIN 16945 festgelegt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.1.1.5: [E94, L11, P89, T3, W72].
3.1.2
Blockierte Reaktionsklebstoffe
Bei den zwei- oder mehrkomponentigen Reaktionsklebstoffen spielt die Ein-

haltung der mit der Topfzeit zusammenhängenden Faktoren eine ausschlagge-
bende Rolle. Da deren Berücksichtigung besondere Vorkehrungen im Produk-
tionsablauf erfordert, liegt es nahe, Klebstoffsysteme anzubieten, bei denen
die einzelnen Bestandteile bis zum Zeitpunkt der Verarbeitung an einer Reak-
tion miteinander gehindert werden. Diese Systeme werden als Einkomponen-
ten-Reaktionsklebstoffe bezeichnet. Sie enthalten bereits alle für die Här-
tungsreaktion erforderlichen Voraussetzungen in ihrem molekularen Aufbau.
Die Blockierung der Reaktionen vor der Verarbeitung kann auf chemische
oder mechanische Weise erfolgen, das Ziel ist in jedem Fall, dass die Kleb-
schicht sich erst unter definierten Bedingungen in der Klebfuge aus den
Klebstoffbestandteilen ausbildet.
3.1.2.1
Chemisch blockierte Reaktionsklebstoffe
Bei der chemischen Blockierung wird die Reaktionsbereitschaft der an sich

mit einer hohen Reaktivität ausgestatteten Monomere durch chemische
Molekülbeeinflussung inhibiert. Die Moleküle der Klebstoffgrundstoffe wer-
den dabei durch entsprechende Modifikationen in der Weise verändert, dass
sie erst während des Klebprozesses aufgrund der dann herrschenden Reak-
tionseinflüsse in der Klebfuge zu den gewünschten Reaktionen befähigt wer-
den.
Typische Beispiele für eine chemische Blockierung sind:
Anaerobe Klebstoffe (Abschn. 2.1.1.2): Inhibierung der in den monomeren
Diacrylsäureestern vorhandenen reaktiven Gruppen durch Sauerstoff.
Silicone (Abschn. 2.3.4.1): Blockierung der Eigenkondensation durch angela-

gerte Vernetzer.
Thermisch aktivierbare Reaktionsklebstoffe: In diesen Fällen erfolgt die Inhi-
bierung durch Einbau von Gruppen in das Basismonomer, die aufgrund ih-
rer Struktur für eine Reaktionsbereitschaft einer hohen Aktivierungsener-
gie bedürfen und somit bei Raumtemperatur oder tieferen Temperaturen
wegen der vorhandenen Reaktionsträgheit nicht oder nur unendlich lang-
sam reagieren. Erst erhöhte Temperaturen führen zu einer Molekülspaltung
und somit zu entsprechenden Reaktionen. Hierzu gehören u.a. spezielle
warmhärtende Einkomponenten-Epoxidharzklebstoffe (Abschn. 2.2.1.4),
Phenolharze oder auch die thermisch aktivierbaren Polyurethansysteme
(Abschn. 2.2.2.6). Zu dieser Gruppe sind auch Systeme zu zählen, die unter
Einfluss von Katalysatoren zur Reaktion gebracht werden, bei denen jedoch
der Katalysator chemisch blockiert ist und erst bei höheren Temperaturen
seinen wirksamen Anteil abspaltet. Als Beispiel seien die Komplexverbin-
dungen der Friedel-Crafts-Katalysatoren (Bor-, Aluminiumhalogenide) mit
Pyridin, Monoethanolamin oder Harnstoff bei Epoxidharzvernetzungen
genannt. Die in Abschnitt 2.2.1.8 beschriebenen reaktiven Schmelzkleb-
stoffe auf Epoxidharzbasis sind ebenfalls thermisch aktivierbare Systeme,
die Blockierung beruht hierbei auf der Tatsache, dass die Aminkomponente
bei Raumtemperatur in fester Form vorliegt und somit nicht reaktionsbe-
reit ist. Erst eine erhöhte Temperatur führt zum Schmelzen und zu einer Re-
aktion. In diesem Fall wäre daher richtiger von einer physikalischen
Blockierung zu sprechen.
Häufig werden auch die Cyanacrylate (Abschn. 2.1.1.1) in diese Systeme mit
einbezogen. Das Merkmal der chemischen Blockierung trifft allerdings auf sie
nicht zu, da das Monomer ja nicht chemisch vor der Reaktion mit Wasser
geschützt ist und diese Inhibierung erst auf der Fügeteiloberfläche entfallen
würde. Durch die Forderung nach Feuchtigkeitsausschluss, die vor der Verar-
beitung über die Verpackung sicherzustellen ist, kann man eher von einer
mechanischen Blockierung sprechen.
3.1.2.2
Mechanisch blockierte Reaktionsklebstoffe
Bei der mechanischen Blockierung werden die Reaktionspartner durch

Trennwände aus inerten Materialien an einer Reaktion gehindert. Das kann im
einfachsten Fall entweder durch verschiedene Packungseinheiten oder in
getrennten Bereichen eines Behälters geschehen, der durch einen Einsatz oder
eine Metallfolie unterteilt ist. Nach Durchstoßen der Trennwand und an-
schließendem Mischen ist der Klebstoff bei dieser Verpackungsart gebrauchs-
fertig; der Vorteil ist durch die bereits beim Klebstoffhersteller aufeinander
abgestimmten Mengenverhältnisse der Klebstoffbestandteile gegeben. In ähn-
licher Weise sind für geringe Klebstoffanwendungen unterteilte Folienheft-
chen im Handel.
Eine relativ junge Art der mechanischen Blockierung von Reaktionskleb-

stoffen ist die Mikroverkapselung (Abschn. 3.12), die sich insbesondere für
Schraubensicherungssysteme durchgesetzt hat.
3.1.3
Kalt- und warmhärtende Reaktionsklebstoffe
Je nachdem, ob die Reaktion nach dem Mischen der Reaktionspartner bei

Raumtemperatur erfolgt oder einer Wärmezufuhr bedarf, unterscheidet man
kalt- und warmhärtende Reaktionsklebstoffe. Maßgebend für die eine oder
andere Reaktionsart ist entweder die Reaktivität der Basismonomere oder
auch eine gezielt vorgenommene chemische Blockierung (Abschn. 3.1.2.1).
3.1.3.1
Kalthärtende Reaktionsklebstoffe
Sie besitzen sehr reaktive Molekülgruppierungen, z.B. Epoxidverbindungen

mit aliphatischen Aminen (Abschn. 2.2.1.3), Diacrylsäureester (Abschn.
2.1.1.2), Cyanacrylate (Abschn. 2.1.1.1), Methylmethacrylate (Abschn. 2.1.2.1),
Polyurethane (Abschn. 2.2.2). Der Vorteil dieser Klebstoffe liegt einerseits in
dem geringen Verarbeitungsaufwand, da keine Wärmequellen benötigt wer-
den und andererseits in den relativ kurzen Zeiten bis zur Erzielung einer aus-
reichenden Anfangsfestigkeit. Allgemein ist festzustellen, dass die erzielbaren
Festigkeiten dieser Klebungen geringer als bei warmhärtenden Klebstoffen
sind, daher erfolgt ein Einsatz häufig auch dort, wo geringere Festigkeitsan-
sprüche an die Klebung gestellt werden oder wo die Festigkeiten der zu ver-
bindenden Fügeteile an sich niedriger liegen.
Kalthärtende Klebstoffe sind auch dort vorteilhaft im Einsatz, wo die Füge-
teile keiner thermischen Belastung unterliegen dürfen, z.B. bei Kunststoffen,
oder wo sehr unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten der Fügeteile
zu berücksichtigen sind. Bei fast allen kalthärtenden Klebstoffen finden nach
Erreichen der Anfangsfestigkeit noch Nachhärtungen statt, die bis zu der ma-
ximal erreichbaren Festigkeit mehrere Tage dauern können (Abschn. 3.1.1.1).
Eine Verringerung dieser Zeit kann ggf. durch ein kurzzeitiges „Wärme-
aktivieren“ bei ca. 50°C erfolgen, damit die Reaktion schneller „anspringt“
(s. auch Abschn. 12.3.4).
3.1.3.2
Warmhärtende Reaktionsklebstoffe
Diese Klebstoffart härtet oberhalb Raumtemperatur aus, vorwiegend in

Bereichen zwischen 100–150°C, darüber hinaus als „heißhärtende Klebstoffe“
bei Temperaturen bis ca. 250°C. Die erforderliche Reaktionszeit ist bei diesen
Systemen stark von der Temperatur abhängig, höhere Temperaturen ergeben
geringere Reaktionszeiten und umgekehrt (Abschn. 3.1.1.2). Aufgrund der
vorliegenden Reaktionsmechanismen ist es in den meisten Fällen möglich, die
Faktoren Temperatur und Zeit im vorbeschriebenen Sinn zu variieren, ohne

dass es zu kritischen Festigkeitsverlusten der Klebung kommt. Dabei dürfen
allerdings spezifische Temperaturwerte, wie z.B. der Schmelzpunkt eines
Reaktionspartners oder die Zerfallstemperatur eines blockierten Katalysators
nicht unterschritten werden. Man kann grundsätzlich davon ausgehen, dass
die angebotene Wärmemenge, die sich aus den jeweiligen Größen von Tem-
peratur und Zeit ergibt, weitgehend konstant sein soll.
Vorteilhaft bei der Verarbeitung warmhärtender Reaktionsklebstoffe ist der
von der Topfzeit weitgehend unabhängige Fertigungsablauf. Da der Aushär-
tungsvorgang erst bei Temperatureinwirkung einsetzt, kann dieser Zeitpunkt
dem Produktionsprozeß angepasst und unabhängig von dem Klebstoffauftrag
gewählt werden. Wegen des temperaturbedingten erhöhten Vernetzungsgra-
des besitzen warmhärtende Reaktionsklebstoffe in der Regel höhere Festigkei-
ten als die kalthärtenden Systeme (Bild 12.10).
3.1.4
Lösungsmittelhaltige Reaktionsklebstoffe
Diese Systeme sind von den „Lösungsmittelklebstoffen“ (Abschn. 3.2) und

den „Kleblösungen“ (Abschn. 3.2 und 14.1.5.2), bei denen es sich um physika-
lisch abbindende Klebstoffe handelt, streng zu trennen. Die Unterscheidung
der Reaktionsklebstoffe in lösungsmittelhaltige und lösungsmittelfreie Sys-
teme ergibt sich im Wesentlichen aufgrund der verschiedenen möglichen
Viskositäten der Basismonomere bzw. Prepolymere. Da für die optimale Be-
netzung der Fügeteile eine entsprechend niedrige Viskosität Voraussetzung
ist, gelingt es häufig nur über geeignete Lösungsmittelgemische, die Mono-
mer- bzw. Prepolymerviskositäten zu reduzieren. Weiterhin sind nur über der-
artige Verdünnungseffekte die Möglichkeiten gegeben, geringere Klebschicht-
dicken, z.B. bei großflächiger Kaschierung (Abschn. 3.8), einzuhalten oder die
Reaktionsklebstoffe auf die spezifischen Verarbeitungsanforderungen der
Auftragsanlagen einzustellen. In jedem Fall sind die als Verarbeitungshilfe
dienenden Lösungsmittel nach dem Auftragen des Klebstoffs durch Ablüften
wieder zu entfernen, hierfür gelten die gleichen physikalischen Gesetzmäßig-
keiten wie für die Lösungsmittelklebstoffe (Abschn. 3.2).
Bei den lösungsmittelfreien Reaktionsklebstoffen, die z.B. zum Kaschieren
oder Laminieren eingesetzt werden, sind die beteiligten Monomere selbst der-
art niedrigviskos, dass sie zum Verarbeiten und zum Benetzen der Oberfläche
keiner Lösungsmittel bedürfen. In diesem Zusammenhang sind ergänzend die
reaktiven Lösungsmittel (Abschn. 2.3.3.2) zu erwähnen.
3.2
Lösungsmittelklebstoffe
Unter Lösungsmittelklebstoffen (auch „Kleblösungen“ genannt) werden solche

Klebstoffe verstanden, bei denen die Polymere in ihrem molekularen Endzustand
in flüchtigen organischen Lösungsmitteln gelöst sind. Bei speziellen Klebstoff-
3.2 Lösungsmittelklebstoffe 185
arten (z.B. Dispersionsklebstoffe, Abschn. 3.5) wird als Lösungsmittel auch Was-
ser verwendet. Das Lösungsmittel dient lediglich als Verarbeitungshilfe und wird
– im Gegensatz zu den reaktiven Lösungsmitteln (Abschn. 2.3.3.2) – kein Bestand-
teil der Klebschicht. In jedem Fall handelt es sich um physikalisch abbindende
Systeme. Je nach den Eigenschaften der Werkstoffe müssen die Lösungsmittel vor
dem Zusammenbringen der Fügeteile vollständig verdunsten (z.B. bei undurch-
lässigen Werkstoffen wie Metallen, Glas etc.), sie können vor dem Fixieren der
Fügeteile aber auch noch anteilmäßig in dem flüssigen Klebstoff vorhanden sein
und verdunsten anschließend (bei porösen oder „aufsaugenden“ Werkstoffen wie
z.B. Papier, Pappe, Holz, Keramik etc.). Für eine Entfernung ggf. vorhandener
Lösungsmittelreste ist die Anwendung von Druck auf die Klebfuge erforderlich.
Zum Lösen der Polymere in organischen Lösungsmitteln müssen die Lösungs-
mittelmoleküle die zwischen den Makromolekülen wirkenden physikalischen
Kräfte (Abschn. 6.3) überwinden. Daher sind die Eigenschaften der verwendeten
Lösungsmittel (u.a. ihre Polarität) für die Löslichkeit der Polymere von entschei-
dender Bedeutung. Eine Aussage über das Lösungsvermögen von Lösungsmit-
teln oder Lösungsmittelgemischen ist über deren Löslichkeitsparameter
δ= g VE
Δ
m
(3.11)
möglich. In dieser Gleichung bedeuten ΔE die molare Verdampfungsenthalpie

und Vm das Molvolumen. Eine Ableitung zur Ermittlung des Löslichkeitspara-
meters aus der Verdampfungswärme eines Lösungsmittels ist in [M12] wie-
dergegeben. Im physikalischen Sinn erfasst der Löslichkeitsparameter das
„Anziehungsmaß“ der Moleküle eines Lösungsmittels untereinander, die so-
genannte Kohäsionsenergiedichte. Diese kann man als die für die Verdamp-
fung eines Molvolumens erforderliche Wärmemenge definieren bzw. in erwei-
tertem Sinn als ein Maß dafür angeben, inwieweit die Lösungsmittelmoleküle
sich für die erforderliche Aufnahme fremder, zu lösender Moleküle vonein-
ander trennen lassen. Die Kohäsionsenergiedichte wird um so größer sein, je
größer die für die Verdampfung benötigte Wärmemenge ist. Die Löslichkeit
eines Polymers in einem Lösungsmittel ist somit durch den Vergleich beider
Löslichkeitsparameter gegeben. Die Löslichkeit ist um so besser, je ähnlicher
sich diese Werte sind, sodass die Löslichkeitsbedingung resultiert:
δ Lösungsmittel ~ δ Polymer.
Im Allgemeinen muss der Unterschied zwischen dem Löslichkeitsparameter
des Polymers und dem des Lösungsmittels um so geringer sein, je höher das
Molekulargewicht des Polymers ist. Bei einem Polymer mit niedrigem Mole-
kulargewicht ist die Auswahl an Lösungsmitteln deshalb größer als bei Poly-
meren mit höherem Molekulargewicht. Die Löslichkeitsparameter wichtiger
Lösungsmittel sind in Tabelle 2.5 wiedergegeben.
Ergänzend ist festzustellen, dass Polymere mit einer hohen Kristallinität
aufgrund der regelmäßigen Molekülanordnung und somit schwierigeren „Lö-
sungsmitteldurchdringung“ schwerer löslich sind als amorphe Polymere.
Bild 3.10. Abhängigkeit der Lösungsmittelmenge in der flüssigen Klebschicht von der Zeit
Für die auf Lösungsmittelbasis aufgebauten Klebstoffarten ist der zeitliche

Zusammenhang von Fügeteilvereinigung und dem jeweiligen Grad der noch
vorhandenen Lösungsmittelkonzentration in der flüssigen Klebschicht ein
entscheidendes Kennzeichen. Die folgenden Begriffe sind in diesem Zusam-
menhang zu definieren (Bild 3.10):
Mindesttrockenzeit: Während der Mindesttrockenzeit entweicht der größte
Anteil des in dem flüssigen Klebstoff enthaltenen Lösungsmittelsystems.
Diese Zeit sollte vor dem Vereinigen der Fügeteile in jedem Fall verstrei-
chen, auch wenn es sich um lösungsmitteldurchlässige Werkstoffe handelt.
Diese Forderung ergibt sich aus Gründen der Produktionsgeschwindigkeit,
da die Festigkeit der Klebfuge erst mit zunehmender Entfernung des Lö-
sungsmittels aus der Klebschicht ansteigt. Ein weiterer Grund besteht in der
Möglichkeit, auf diese Weise die größten Lösungsmittelanteile in hoher
Konzentration den gegebenen Auflagen entsprechend „unschädlich“ zu
machen.
Nassklebzeit: Die Nassklebzeit (früher „offene“ Zeit) ist definiert als die Zeit-
spanne, innerhalb derer nach dem Klebstoffauftrag ein Nasskleben bzw.
Kontaktkleben möglich ist, ohne dass die Endfestigkeit verringert wird. Sie
liegt zwischen der Mindesttrockenzeit und der maximalen Trockenzeit.
Kontaktklebzeit: Früher ebenfalls als „offene“ Zeit definiert, die Zeitspanne
nach einer Mindesttrockenzeit, während der die beim Berühren scheinbar
trockenen Klebstoffilme vereinigt werden können (Abschn. 3.3).
Maximale Trockenzeit: Sie ist gekennzeichnet durch die Zeitspanne bei Nass-
und Kontaktklebstoffen, die gerade noch eine Klebung ermöglicht. Wird die
3.2 Lösungsmittelklebstoffe 187
Bild 3.11. Einfluss der Temperatur auf

die Lösungsmittelverdunstung aus
flüssigen Klebschichten.
Kurve 1: Raumtemperatur,
Kurve 2: erhöhte Temperatur
maximale Trockenzeit überschritten, haben sich die Polymerschichten be-

reits so verfestigt, dass keine „Klebrigkeit“ (Abschn. 3.4.2) mehr vorhanden
ist und nur über eine erneute Lösungsmittelaktivierung wieder erzielbar
wäre. Bei der maximalen Trockenzeit sind die für eine einwandfreie Kle-
bung erforderlichen Anteile an Lösungsmittelresten im Klebstoffilm noch
enthalten.
Wartezeit (offene): Zeitspanne, die zwischen dem Klebstoffauftrag und dem
Vereinigen der Fügeteile liegt, sie schließt also die Zeitspanne der Mindest-
trockenzeit mit ein.
Wartezeit (geschlossene): Zeitspanne, während der eine Klebung durch Fi-
xieren gehalten werden muss, bis die Festigkeit so groß ist, dass die Füge-
teile durch äußere Krafteinwirkungen nicht mehr gegeneinander verscho-
ben werden können.
Die Form der in Bild 3.10 dargestellten Kurve ist abhängig von der Art und der
Menge des aufgetragenen Klebstoffs und von der Temperatur. Zunächst ent-
weichen die größeren Lösungsmittelanteile mit niedrigen Siedepunkten, zum
Ende der maximalen Trockenzeit liegen die noch vorhandenen Lösungsmittel-
reste z.T. an den Polymermolekülen physikalisch gebunden (Adsorption) vor
und würden zu ihrer vollständigen Entfernung außerordentlich langer Zeiten
bedürfen. Eine Verkürzung der offenen Wartezeit kann, wie Bild 3.11 zeigt,
über erhöhte Temperaturen erfolgen. Hierbei ist allerdings darauf zu achten,
dass die Höhe der Temperatur und die Zeit sorgfältig aufeinander abgestimmt
werden, da andernfalls durch eine mögliche beginnende Verfestigung der
Oberfläche des Klebstoffilms Lösungsmitteleinschlüsse erfolgen können. Bei
weiter steigender Temperatur würden diese dann zu einer Blasenbildung in
der Klebschicht führen.
Bemerkung: Der Begriff „Trocknen“ bei diesen physikalisch abbindenden
Klebstoffarten darf nicht mit dem Begriff „Vorhärten“ bzw. auch „Vor-
trocknen“ bei den chemisch reagierenden Klebstoffen verwechselt wer-
den, da im vorliegenden Fall ja keine chemische Härtungsreaktion statt-
findet.
Die in der erwähnten Weise definierten Begriffe ergeben eine Möglichkeit,

die auf Lösungsmittelbasis bekannten physikalisch abbindenden Klebstoff-
arten gegeneinander abzugrenzen. Bild 3.10 zeigt die entsprechende Zuord-
nung.
Nassklebstoffe: Vereinigen der Fügeteile zwischen Mindesttrockenzeit und
maximaler Trockenzeit. Bei sehr lösungsmitteldurchlässigen Werkstoffen
können die Fügeteile auch direkt nach dem Klebstoffauftrag vereinigt wer-
den, als zeitliche Abhängigkeit ergibt sich dann die offene Wartezeit. Nach
Überschreiten der maximalen Trockenzeit besitzen die Nassklebstoffe – im
Gegensatz zu den Haftklebstoffen – keine Klebrigkeit mehr, sodass die Ein-
haltung dieser zeitlichen Grenze von großer Wichtigkeit ist.
Festigkeitskriterium: Geringe Anfangsfestigkeit.
Bemerkung: Die Bezeichnung „Nassklebstoff“ wird nur in diesem Zusam-
menhang in Abgrenzung zu „Kontaktklebstoff“ erwähnt, sie stellt keine all-
gemein übliche Klebstoffartbezeichnung dar.
Kontaktklebstoffe: Vereinigen der Fügeteile zwischen Mindesttrockenzeit

und maximaler Trockenzeit. Zusätzliche Anwendung von Druck auf die
Klebefuge.
Festigkeitskriterium: Hohe Anfangsfestigkeit.
Haftklebstoffe: Bei diesen Klebstoffen erfolgt die Vereinigung der Fügeteile
normalerweise nach Ablauf der maximalen Trockenzeit, weil die entstehen-
den Klebschichten auch nach restloser Entfernung der Lösungsmittel eine
permanente Klebrigkeit aufweisen.
Festigkeitskriterium: Anfangsfestigkeit ≈ Endfestigkeit.
Heißsiegelklebstoffe: In diesem Fall müssen alle vorhandenen Lösungsmittel
verdunsten. Die verbleibende Klebschicht wird nach der Vereinigung der
Fügeteile durch Wärme wieder aktiviert.
Festigkeitskriterium: Anfangsfestigkeit ≈ Endfestigkeit.
Im Gegensatz zu der hier beschriebenen Klebschichtverfestigung durch
äußere Wärmezufuhr wird bei den Hochfrequenz-Schweißhilfsmitteln die
Siegeltemperatur durch eine Eigenerwärmung der Klebschicht bei Anwen-
dung von Hochfrequenz erzielt. Voraussetzung ist dabei jedoch, dass die Kleb-
schicht einen hohen dielektrischen Verlustfaktor aufweist, erreicht wird diese
Forderung durch polare Polymere wie z.B. Vinylchlorid- und Vinylacetat-Co-
polymere (Abschn. 12.3.5).
Als Basispolymere für Lösungsmittelklebstoffe kommen vorwiegend zum
Einsatz: Polyvinylacetat und Copolymere, Polychlorbutadien, Nitrilkautschuk,
Styrol-Butadien-Kautschuk, jeweils allein oder in Mischungen, Nitrocellulose,
weiterhin kautschukähnliche Thermoplaste wie Polyisobutylen, Polyvinyl-
ether, Polyvinylester, Polyacrylsäureester. Die Lösungsmittelgemische beste-
hen hauptsächlich aus Estern und Ketonen, ggf. mit Alkoholanteilen. Die Zu-
sammensetzung wird durch die erwähnten Lösungs- und Verarbeitungseigen-
schaften bestimmt.
3.3 Kontaktklebstoffe 189
Von den Lösungsmittelklebstoffen zu unterscheiden sind die „anlösenden

Klebstoffe“ oder auch „Quellschweißmittel“ (Abschn. 14.1.5.2), die speziell
beim Kleben von Kunststoffen Anwendung finden.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.2: [B92, H96, M12, M87–M90, N18, S16, W42–W44, DIN
EN 924].
3.3
Kontaktklebstoffe
Kontaktklebstoffe zeichnen sich dadurch aus, dass sie sich als scheinbar
trockene Klebstoffilme auf den Fügeteiloberflächen dennoch durch Anwen-
dung von Druck in sehr kurzer Zeit zu einer Klebschicht relativ großer Festig-
keit vereinigen lassen. Es lassen sich drei Möglichkeiten der Klebschichtver-
festigung unterscheiden:
Der in einem Lösungsmittelgemisch oder auch als Dispersion vorliegende
Klebstoff wird auf ein oder auf beide Fügeteile aufgebracht und anschlie-
ßend getrocknet. Solange noch Lösungsmittelanteile vorhanden sind,
sind die Moleküle der beiden Klebfilme nicht orientiert. Dadurch ergibt
sich zunächst die Voraussetzung für die Ausbildung der Haftungseigen-
schaften zu der Fügeteiloberfläche. Mit weiterer Abnahme des Lösungs-
mittelanteils beginnen bei den kristallisierenden Polymeren die Makro-
moleküle sich zu orientieren, d. h. die Verfestigung der Klebschicht tritt
infolge beginnender Kristallisation ein. Hierbei ist entscheidend, dass die
Vereinigung der Fügeteile zu einem Zeitpunkt erfolgt, zu dem die Mole-
küle beider Klebschichten aufgrund des noch vorhandenen Lösungs-
mittelrestes ausreichend beweglich sind. Dann können sie sich orien-
tieren, um gemeinsame Kristallitbereiche und somit die entsprechende
Kohäsionsfestigkeit der Klebschicht aufzubauen. Erreicht ist dieser Zu-
stand, wenn sich die Klebschicht bei kurzer Berührung mit dem Finger
„berührtrocken“ (tackfrei) anfühlt. Diese Art der Ausbildung von Kohä-
sionskräften bezeichnet man bei der Vereinigung kautschukelastischer
Schichten des gleichen Materials auch als „Autohäsion“. Es ist also
wichtig, den zeitlichen Ablauf der Kontaktklebzeit genau einzuhalten. Bei
Überschreitung der maximalen Trockenzeit tritt bereits weitgehend eine
getrennte Orientierung bzw. Kristallisation in beiden Klebschichten ein,
sodass geringere Festigkeitswerte resultieren. Diese Voraussetzungen
gelten insbesondere bei dem zur Kristallisation fähigen Polychloropren
(Abschn. 2.1.4.3). Durch Zugabe ausgewählter Harze kann durch deren
Kristallisationsverzögerung die Kontaktklebzeit bei den Polychloropren-
klebstoffen verlängert werden.
Neben der Klebschichtverfestigung durch Kristallisation ist für nicht kristal-
lisierende Polymere die Ausbildung der gemeinsamen Klebschicht über eine
Diffusion der Makromoleküle beider Schichten jeweils in die andere erklär-
bar. Die Notwendigkeit der erforderlichen Diffusion ergibt sich durch die
Vorstellung, dass eine nur oberflächlich gegebene Aneinanderlagerung der
Moleküle keine ausreichenden zwischenmolekularen Kräfte für die vorgese-

hene Klebschichtfestigkeit bewirken würde. Da für die gegenseitige Diffusion
und anschließende Verknäuelung der Moleküle untereinander wiederum
eine gewisse Beweglichkeit der Makromoleküle erforderlich ist, gewinnt auch
in diesem Fall die Einhaltung der Kontaktklebzeit eine besondere Wertigkeit.
Verarbeitung als Zweikomponenten-Klebstoff (Abschn. 2.1.4.3).
Zwischen den beiden Parametern Kontaktklebzeit und Anfangsfestigkeit be-
steht ein Zusammenhang in dem Sinn, dass eine (allgemein gewünschte) lange
Kontaktklebzeit zu einer geringen Anfangsfestigkeit bei gleichzeitigem
langsamen Abbinden führt und umgekehrt. Je nach vorgesehenem Ferti-
gungsablauf lässt sich die erforderliche Kontaktklebzeit über die eingesetzten
Lösungsmittelsysteme und/oder verwendeten Harze beeinflussen. Einer der
Faktoren, der für die „Klebrigkeitsdauer“ von Bedeutung ist, besteht in der Re-
tention von Lösungsmittelspuren, die vorübergehend als Weichmacher wir-
ken und somit die Rheologie der trocknenden Klebschicht im Moment der
Klebung bestimmen. Durch Harze wird die Lösungsmittelretention erhöht,
sodass Harzzusätze die Kontaktklebzeit in ähnlicher Weise wie bei der o.e.
Kristallisationsverzögerung verlängern.
Bei der Verarbeitung der Kontaktklebstoffe wird unterschieden in die
– Einseitenverklebung (Nasskleben):
Bei dieser Verfahrensart wird der Klebstoff nur auf ein Fügeteil aufgetragen.
Sie kann dann angewendet werden, wenn lösungsmitteldurchlässige bzw.
saugfähige Werkstoffe (Leder, Textilien, Holzerzeugnisse) verklebt werden
sollen. Ein vollständiges Abdunsten der Lösungsmittel ist in diesem Fall
nicht erforderlich.
– Zweiseitenverklebung:
Hierbei handelt es sich um das eigentliche „Kontaktkleben“, das immer
dann angewendet werden muss, wenn lösungsmitteldurchlässige bzw.
dichte Materialien (Metalle, Glas, Kunststoffe) geklebt werden sollen oder
von der Klebung eine sehr hohe Anfangsfestigkeit gefordert wird. Bei saug-
fähigen Materialien ist ggf. ein zweimaliger Klebstoffauftrag durchzu-
führen.
Ein typisches Beispiel für eine Kontaktklebung ist die Reparatur eines Reifens,
bei dem der Kontaktklebstoff (die „Gummilösung“) auf beide Gummiflächen
aufgetragen wird. Nach Erreichen der Mindesttrockenzeit ergibt ein starkes
Zusammendrücken der beiden Fügeflächen sofort eine feste Klebung.
Für Kontaktklebstoffe gilt allgemein, dass ein hoher Anpressdruck wichti-
ger ist als eine lange Anpresszeit. Ausserdem ist beim Fixieren der Fügeteile
darauf zu achten, dass diese nachträglich nicht mehr justiert werden können.
Die Zusammensetzung der Kontaktklebstoffe ist sehr vielfältig. Als Grund-
stoffe dienen in erster Linie Polychloropren-, Nitril- oder Styrol-Butadien-
Kautschuktypen, Polyurethane, als klebrigmachende Harze Kolophonium-,
Phenol- und auch Kohlenwasserstoffharze. Neben den lösungsmittelbasierten
Kontaktklebstoffen sind Dispersionen weit verbreitet. Die wichtigsten sind:
3.4 Haftklebstoffe 191
– Durch Emulsionspolymerisation hergestellte Polychloropren-Dispersionen

als Copolymerisate mit Acrylaten. Diese Kombination bezieht insbesondere
das sehr gute Adhäsionsvermögen der Acrylate auf vielen Substraten in die
Klebstoffformulierung mit ein.
– Kombinationen mit Polyurethandispersionen [D356, D357].
In diesen Dispersionen liegen die Polymere als disperse Phase in fester, kristal-
liner Form in der wässrigen, kontinuierlichen Phase gemeinsam mit Klebharzen
und ZnO/MgO-Stabilisatoren (Abschn. 2.1.4.3) vor. Mit zunehmender Entfer-
nung des Wassers aus der Klebschicht erfolgt eine Phasenumkehr, bei der die
festen Anteile die kontinuierliche und das Wasser die disperse Phase darstellen
(Abschn. 3.5). Nach vollständiger Trocknung und unter dem Einfluss des An-
pressdruckes auf die Klebschichten beider Fügeteile erfolgt dann die intermole-
kulare Durchdringung der Polymere bei gleichzeitiger gemeinsamer Kristallisa-
tion. Auch eine Molekül-„Vernetzung“ über die allylgebundenen Chloratome
und die ZnO/MgO-Moleküle trägt zu der erreichbaren Klebschichtfestigkeit bei.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.3: [A2, D2, D154, D356, D357, K100, L3, L67, M128, M129,
M227, T31, W5, W73, Z56].
3.4
Haftklebstoffe
Im Gegensatz zu den Klebstoffen, die wegen der erforderlichen Benetzung der
Fügeteiloberflächen in niedrigviskosem bis pastösem Zustand verarbeitet wer-
den müssen, basieren die Haftungsvorgänge und Festigkeitseigenschaften bei
Haftklebstoffen auf anderen Grundlagen. Sie unterscheiden sich gegenüber den
sog. „Festklebstoffen“ (Abschn. 2.4), die in der Klebfuge durch chemische Re-
aktionen oder physikalische Vorgänge aushärten, dadurch, dass sie aus dauerhaft
klebrigen und permanent klebfähigen organischen Produkten bestehen, die (mit
Ausnahme der geschäumten Klebebänder, Bild 3.24) für ihre Anwendung eines
Trägermaterials bedürfen. Haftklebstoffe sind dadurch charakterisiert, dass sie
bei Raumtemperatur ohne eine Aktivierung durch Lösungsmittel oder Wärme
lediglich durch Andrücken an die Oberfläche der zu verklebenden Fügeteile
eine „Benetzung“ herbeiführen, die ausreichende Haftungskräfte ergibt. Ent-
scheidend ist also die Anwendung eines Anpressdruckes. Die angelsächsische
Bezeichnung „Pressure Sensitive Adhesives (PSA)“ für diese Klebstoffart kenn-
zeichnet die Verarbeitungsweise deutlich. Charakteristisch für das Verhalten der
Haftklebstoffe sind die viskoelastischen Eigenschaften der Polymere (Abschn.
3.4.6.1, 4.6 und 16.4.1) sowie die Mechanismen zur Ausbildung der Adhäsions-
kräfte.
3.4.1
Aufbau und Eigenschaften
Die Haftklebstoffe haben von der Formulierung her gesehen einen ähnlichen
Aufbau, das Basispolymer als kohäsionsbestimmende Komponente, klebrige
Harze und Weichmacher als adhäsionsbestimmende Bestandteile und die Zu-

satzstoffe als Substanzen für spezielle Eigenschaftsbildungen.
Als Basispolymere sind eine Vielzahl an Klebstoffgrundstoffen im Ein-
satz, so u.a. Synthese- und Naturkautschuk, Butylkautschuk, Styrol-Butadien-
Copolymere (SBR-Kautschuk), Ethylen-Vinylacetat-Copolymere, Acrylnitril-
Copolymere, Polychloropren, Polyisobutylen, Polyvinylether, SBS- und SIS-
Blockpolymere, Acrylate, Polyester, Polyurethane, Polyacrylate, Polysiloxane.
Die Möglichkeiten, diese Grundstoffe zusätzlich mit unterschiedlichen funk-
tionellen Gruppen zu modifizieren, führt zu einer kaum überschaubaren Viel-
falt von Haftklebstoffsystemen, die sich wiederum in mannigfachen Einsatzge-
bieten der mit ihnen hergestellten Klebebänder niederschlagen. Allen Grund-
stoffen gemeinsam ist, dass sie nicht für sich allein die Klebstoffrezeptur
ausmachen, sondern zur Erzielung der jeweils geforderten Klebschichteigen-
schaften zusätzlich mit Harzen, Weichmachern, Füllstoffen und Stabilisatoren
gemischt vorliegen.
Ein charakteristisches Merkmal der Haftklebstoff-Grundstoffe sind weiter-
hin Glasübergangstemperaturen im Bereich von –20 bis –70 °C. Die Klebschicht
verbleibt, ggf. unterstützt durch die Zusatzstoffe, dauernd im Zustand einer
„Flüssigkeit“ mit sehr hoher Viskosität (pseudoliquider Zustand).
Für die Anwendung der Haftklebstoffe gelten als Voraussetzung die Para-
meter
– spezifische Haftkraft, d.h. die Ausbildung ausreichender Haftungseigen-
schaften an der Fügeteiloberfläche,
– Benetzungsvermögen im Hinblick auf eine schnelle Anfangshaftung,
– Klebschicht-(Kohäsions-)festigkeit,
– thermische, chemische und mechanische Belastbarkeit.
3.4.2
Einteilung der Haftklebstoffe
Im Hinblick auf die Haftungseigenschaften werden folgende Arten unterschie-

den, wobei als wichtiges Merkmal die jeweils vorhandenen Schälwiderstände
gelten (180°-Schälung in N/25 mm) [M255]:
Extrem dauerhaft >14
dauerhaft 10…14
teilweise wieder ablösbar 6…8
wieder ablösbar und repositionierbar 2…4
sehr gut wieder ablösbar <1
3.4.2.1
Wiederablösbare, repositionierbare Haftklebstoffe
Kennzeichen dieser Systeme ist ihre Eigenschaft, auf den verschiedensten glat-
ten und strukturierten Substraten zu haften, sich rückstandsfrei wieder ent-
fernen zu lassen, ohne ihr Haftvermögen für eine erneute Klebung merklich
zu verändern. Charakteristisch ist weiterhin ein hoher Tack bei gleichzeitig

geringen Schälwiderstandswerten. Hinsichtlich des Aufbaus werden Systeme
mit
– elastischen Polymer-Mikrohohlkugeln und
– Mikro-Glaskugeln
unterschieden.
Haftklebschichten mit elastischen Polymer-Mikrohohlkugeln

Die mit diesen Klebstoffen ausgerüsteten repositionierbaren Papiererzeug-
nisse sind aus dem Bürofachhandel bekannt. Die Basis besteht aus einer in
ihrer Dicke exakt kontrollierten und auf der Papieroberfläche fest haften-
den (Haftvermittler) Haftklebschicht. In diese Klebschicht sind mit einem
entsprechenden Tack ausgerüstete elastische Polymer-Mikrohohlkugeln
(microspheres) eingebettet, deren Durchmesser größer als die Dicke der
Klebschicht ist, sodass sie aus dieser herausragen. Der eigentliche Kontakt
zu dem Substrat findet somit an den Kuppen der Kügelchen statt, die sich
aufgrund ihrer Elastizität verformen und somit vergrößerte Kontaktflächen
ausbilden können.
Die chemische Basis besteht aus unterschiedlichen Alkyl-(meth-)acryla-
ten und -Estern, unter Verwendung von Stabilisatoren, Benetzungsmitteln,
Tackifiern. Zur Kontrolle des Molgewichts des Polymers dienen Kettenver-
längerungsmittel (Abschn. 2.2.2.3.2).
Die Herstellung erfolgt in der Regel über eine Ein- oder Zweistufen-
Emulsionspolymerisation der Monomere mit ionischen Co-Monomeren
(z.B. Natrium-Methacrylat) in Gegenwart eines anionischen Emulgators.
Während dieser Reaktion kommt es unter den spezifisch zu wählenden
Reaktionsbedingungen zur Ausbildung der Mikrohohlkugeln mit der ge-
wünschten Eigenklebrigkeit (Tack).
Neben den Hafteigenschaften der in der Klebschicht regelmäßig verteil-
ten Hohlkugeln ist die Repositionierbarkeit noch auf den sog. „Selbstreini-
gungseffekt“ beim Kontakt mit der Oberfläche zurückzuführen. Dabei
werden ggf. vorhandene feine Oberflächenverunreinigungen während des
Andrückens in die Zwischenräume der elastischen Kugeln gepresst, sodass
eine weitgehend saubere Oberfläche für die eigentliche Haftung entsteht.
Ergänzende Literatur: [C140, H411, I53–I56].
Haftklebschichten mit Mikro-Glaskugeln

In diesen Klebstoffen sind als Füllstoffe zerbrechliche Mikro-Glaskugeln im
μm-Bereich vorhanden. Die Repositionierbarkeit wird dadurch erreicht,
dass die Kugeln als „innerer“ Abstandshalter fungieren und eine voll-
flächige Benetzung der Oberfläche, verbunden mit einem zu hohen Anstieg
des Schälwiderstandes und dem Verlust der Wiederablösbarkeit, verhin-
dern.
Sobald das zu klebende Material richtig positioniert ist, können die Glas-
kügelchen durch starkes Anpressen auch zerstört werden mit der Folge
einer vergrößerten Benetzungsfläche und einer verstärkten Klebfestigkeit.

Diese Maßnahme führt dann aber zu einer verminderten oder nicht mehr
vorhandenen Repositionierbarkeit [M255].
3.4.2.2
Permanente Haftklebstoffe
Sie zeichnen sich durch eine schnelle Anfangs- und hohe Permanentfestigkeit
aus. Bei einer Trennung kommt es meistens zum Bruch des Substrates bzw.
Trägermaterials.
3.4.2.3
Strukturelle Haftklebstoffe
Die über sehr hohe Schälwiderstände verfügenden strukturellen (Definition s.

Abschn. 1.1) Haftklebstoffe besitzen neben den üblichen Polymeren ergän-
zend thermisch vernetzende Komponenten (Abschn. 3.16.1, Bild 3.25).
3.4.3
Verarbeitung
Die Haftklebstoffe können für die Herstellung von Klebebändern auf verschie-
dene Weise auf die Trägermaterialien aufgetragen werden, wobei das jeweilige
Verfahren sowohl von der Art des Basispolymers als auch von den Substraten
sowie den gegebenen Fertigungsvoraussetzungen bestimmt wird.
Folgende Verfahren kommen zum Einsatz:
Strahlungshärtung von reaktiven lösungsmittelfreien Systemen: Die Grund-
lagen dieser Härtungsreaktionen (UV- und Elektronenstrahlhärtung) sind
in Abschnitt 2.1.1.3 beschrieben. Neue Entwicklungen basieren auf photo-
reaktiven Formulierungen, bei denen der Photoinitiator nicht wie üblich
der Monomer-/Prepolymer-Mischung zugegeben wird, sondern über chemi-
sche Bindungen an die Acrylat-Polymermoleküle gebunden ist. Bei Be-
strahlung mit UV-Licht vernetzen die photoreaktiven Gruppen die Acrylat-
moleküle durch eine Pfropfreaktion.
Auftrag aus organischen Lösungsmittel: Dieses Verfahren wird aus umwelt-
relevanten Gründen immer seltener zu Gunsten der Verwendung von Dis-
persionen sowie der Verarbeitung aus der Schmelze eingesetzt.
Verwendung von Dispersionen: Bei der Verarbeitung wird nach dem Direkt-
oder Umkehrverfahren unterschieden. Beim Direktverfahren wird die Haft-
klebedispersion auf das endgültige Trägermaterial aufgebracht. Das Umkehr-
verfahren wird bei Materialien eingesetzt, die wasserempfindlich sind oder die
unter Trocknungsbedingungen geschädigt werden könnten. In diesen Fällen
erfolgt der Klebstoffauftrag auf ein antiadhäsiv beschichtetes Trennpapier, der
ausgehärtete Klebfilm wird anschließend auf das endgültige Trägermaterial
übertragen.
Auftrag aus der Schmelze: Die verarbeitungstechnischen Grundlagen ähneln

denen der Schmelzklebstoffe, was zu den Bezeichnungen Haftschmelz- oder
auch Schmelzhaftklebstoffe (in den meisten Fällen thermoplastische Kaut-
schuke mit entsprechenden Harzzusätzen, SBS-, SIS-Blockcopolymere)
geführt hat. Der Auftrag aus der Schmelze hat den Vorteil, höhere Kleb-
schichtdicken (bis ca. 100 gm–2) auftragen zu können (Hot Melt Pressure
Sensitive Adhesives HMPSA).
3.4.4
Anwendungen
Die wesentliche Anwendung der Haftklebstoffe liegt auf dem Gebiet der
ein- und doppelseitig klebenden Klebebänder (Abschn. 3.16) sowie der Haft-
bzw. Selbstklebeetiketten. Für die Haftklebstoffe sind weitere ergänzende Be-
zeichnungen üblich, wie z.B., „druckempfindliche Klebstoffe“, „schnellhaftende
Klebstoffe“, „Selbstklebemassen“. Auch die Bezeichnung „Trockenklebstoff“
wird gelegentlich für diese Klebstoffart angewendet, die man ebenfalls von
anderen lösungsmittelfreien Klebstoffen, wie z.B. Heißsiegelklebstoffen oder
auch von Klebstofffolien kennt. Die ebenfalls für Haftklebstoffe verwendeten
Begriffe „Adhäsionsklebstoffe“ oder „Adhäsionsklebung“ stellen im Prinzip
Bezeichnungen dar, die für alle Klebstoffe anwendbar sind und die daher
als Beschreibung für eine einzelne Klebstoffart wenig sinnvoll erscheinen. Sie
finden ihre Berechtigung in der Abgrenzung zu der bei den Kunststoffen an-
gewandten „Diffusionsklebung“ (Abschn. 14.1.5.2). Als „Kaltsiegelklebstoffe“
bezeichnet man Produkte, die auf vergleichbarer Basis wie die Haftklebstof-
fe aufgebaut sind und die insbesondere in der Verpackungsindustrie für Folien
und flexible Verpackungen im Einsatz sind. Ihr Vorteil liegt darin, dass sich bei
der Herstellung der Fügeverbindungen („versiegeln“) keine thermische Belas-
tung des abgepackten Produkts ergibt. Sie zeichnen sich durch sehr hohe Ver-
arbeitungsgeschwindigkeiten aus, da die Kaltsiegelung nur druck- und nicht
zeitabhängig ist. Das Basispolymer ist vorwiegend Naturkautschuk-Latex.
3.4.5
Prüfung
Bei der Prüfung ist zu unterscheiden, ob es sich um die nicht ausgehärte-

ten Klebstoffmassen oder die mit ihnen im ausgehärteten Zustand verbun-
denen Trägermaterialien handelt. Im ersten Fall (der den Anwender weniger
interessiert) erfolgen die Prüfungen während und nach dem Produktions-
ablauf beim Hersteller nach dort etablierten Methoden. Im zweiten Fall exis-
tieren genormte Prüfverfahren, die im Einzelnen in Abschn. 3.4.7 erwähnt
sind.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.4–3.4.5:
– Zusammenfassende Darstellungen [B283, B320, B327, C95, C147, C164, D164, D529, D550,
D552, H98, H99, H147, J21, J22, J34, J43, K267, O48, S102, S255, S283, V2, V47, Z22, Z43,
Z46].
– Aufbau und Eigenschaften [A65, B9, B93, B176, C95, C147, C153, D147, D478, D483, D497,
D520, F25, F93, H173, H174, H396, K352, K354, L184, M2, M13, M14, M86, M240, M284,
M290, O48, N51, R153, S17, S18, S173, S174, Z19].
– Haftschmelzklebstoffe [A65, B3, B10, B305, D290, D487, E226, H97, H410, J35, O50, P7, P8,
R62, S3, S17, S19, S279, S300, S302].
– Silicongrundstoffe [C128, C152, C165, E159, L137, L187, M3, M4, P149, S255, S286, T23].
– Kaltsiegelklebstoffe [D16, D71, G5, P41–P43].
– Strahlungshärtung [C128, C138, C149, E137, S279, S281, S299].
– Thermoplastische Elastomere [V45].
– Medizinische Anwendungen s. Abschnitt 15.10.
– Tack, Prüfung s. Abschnitt 3.4.7.
3.4.6
Grundlagen der Haftklebung
Wie in Abschnitt 3.4 erwähnt, basieren die Haftungsvorgänge und die Festig-
keitseigenschaften bei den Haftklebstoffen wegen der hohen Viskositäten auf an-
deren Grundlagen, als sie bei dünnflüssigen Klebstoffen gegeben sind. Im letzte-
ren Fall ist über eine ausreichende Benetzung die Annäherung der Moleküle bzw.
Atome in den atomaren Abstandsbereich (10–8 cm) gegeben, in dem sich die zwi-
schenmolekularen Kräfte ausbilden können (Abschn. 6.1.4). Es erhebt sich daher
die Frage, wie die Entstehung der Klebschichtfestigkeiten bei den hochviskosen
Haftklebstoffen erklärt werden kann. Hierzu sind zwei physikalische Deutungen
möglich, die mit gewissen Einschränkungen die grundlegenden Zusammenhän-
ge zu beschreiben vermögen. Die eine geht von dem strömungsmechanischen
Verhalten von Flüssigkeiten aus, wie es von Stefan [S15] beschrieben wurde, die
andere basiert auf dem Oberflächenspannungsverhalten von Flüssigkeiten.
3.4.6.1
Klebschichtfestigkeit als Folge des strömungsmechanischen Verhaltens
von Flüssigkeiten
Diese Theorie geht von dem folgenden Modell aus (Bild 3.12):
Zwischen zwei als kreisförmig mit dem Radius r angenommenen parallelen
und ebenen Platten befindet sich ein Flüssigkeitsfilm, der auch über den Be-
reich der Kontaktfläche hinausgeht, in seinem Volumen also nicht begrenzt
ist. (In dieser Vorgabe liegt ein diese Theorie in ihrer Aussagekraft für die
Haftklebung einschränkendes Merkmal.)
Beim Angreifen der Kraft F vergrößert sich der Abstand d auf d + dx (Be-
zeichnung d in Analogie zur Klebschichtdicke d) und somit das Volumen
zwischen den beiden Platten. Das hat eine Abnahme des hydrostatischen
Drucks der Flüssigkeit zwischen den beiden Platten und ein Einströmen der
Flüssigkeit von außen zur Folge.
Diese Strömungsgeschwindigkeit wird bei gegebener Druckdifferenz um so
kleiner sein,
– je geringer der Strömungsquerschnitt d (also die Klebschichtdicke) ist. Hier
wirkt sich der Einfluss der Flüssigkeitsreibung an den Grenzflächen aus;
Bild 3.12. Modell zur Beschreibung der Festig-

keit von Haftklebungen (nach Stefan [S15])
– je länger die Strömungsbahn, gekennzeichnet durch den Plattenradius r

(also die Klebfläche) ist, ebenfalls durch die Flüssigkeitsreibung an den
Grenzflächen beeinflusst;
– je höher die Viskosität der Flüssigkeit (der Klebschicht) ist.
Die Geschwindigkeit, mit der die beiden Platten voneinander getrennt werden
können, wird demnach um so kleiner sein, je geringer der Abstand zwischen
ihnen ist (enge Strombahn) und je größer die Platten sind (lange Strombahn).
Die Größe der Kraft, mit der die beiden Platten voneinander getrennt
werden können (die Haftfestigkeit der Klebung) wird also maßgebend von
dem „Nachfließen“ der Flüssigkeit, also deren Strömungsgeschwindigkeit,
bestimmt; je schneller die Flüssigkeit (die Klebschicht) nachfließen kann,
desto geringer die Trennkraft.
Aufgrund experimenteller Untersuchungen dieser Zusammenhänge hat Stefan
[S15] die folgende Gleichung abgeleitet:
3π r 4 η
F= . (3.12)
4td 2
(F aufzuwendende Trennkraft in N; r Plattenradius in cm; η Viskosität der Flüs-
sigkeit in Nscm–2; t Zeit der Krafteinwirkung in s; d Abstand der Platten in cm).
Die Diskussion dieser Gleichung zeigt trotz der erwähnten Einschränkung
die prinzipielle Anwendbarkeit auf Haftklebungen:
Die aufzuwendende Trennkraft ist proportional der Viskosität, somit verur-
sachen hohe Viskositäten auch große Trennkräfte, die Festigkeit der Kle-
bung steigt also mit zunehmender Klebschichtviskosität.
Die Trennkraft ist umgekehrt proportional dem Quadrat des Plattenab-
stands. Da dieser Plattenabstand (Klebschichtdicke) gegenüber dem Plat-
tenradius (Klebfläche) sehr klein ist, ergeben sich ebenfalls hohe Werte für
die Trennkraft.
Die Trennkraft ist umgekehrt proportional der Zeit, die Trennung einer
Haftklebung ist demnach ein zeitabhängiger Fließvorgang.
Gerade die letzte Beziehung stimmt mit den Erfahrungen aus der Praxis gut
überein, bei denen sich Haftklebungen bei statischer Langzeitbelastung durch
Fließen der Klebschicht (Kriechen, Abschn. 4.6) lösen. Auf der anderen Seite
vermögen sie hohe kurzzeitig wirkende Kräfte zu ertragen, was an Beispielen
von Fügeteilbrüchen bei Schlagbeanspruchung demonstriert werden kann.

Trotz der notwendigen Einschränkung charakterisieren die Zusammenhänge
der Stefanschen Gleichung in hohem Maße das Verhalten von Haftklebungen.
Ergänzt werden können die vorstehend beschriebenen Zusammenhänge
durch die Einbeziehung viskoelastischer Gesetzmäßigkeiten, da Haftkleb-
schichten in weiterem Sinn als „hochviskose Flüssigkeiten“ angesehen werden
können. Unter der Viskoelastizität, also dem gleichzeitigen Vorhandensein von
viskosen und elastischen Eigenschaften, wird allgemein das Verhalten von
Stoffen bezeichnet, unter mechanischen Beanspruchungen zu kriechen. Visko-
elastische Flüssigkeiten werden als Nicht-Newtonsche Flüssigkeiten definiert,
bei denen die Viskosität bei gegebener Temperatur keine Konstante darstellt,
sondern von der jeweiligen Beanspruchungsgeschwindigkeit, also der Zeit, ab-
hängig ist (Abschn. 12.3.1.1). Überwiegen beispielsweise bei einer viskoelasti-
schen Klebschicht die viskosen Eigenschaften, bedeutet das, dass bereits kleine
Kräfte über längere Zeit zum Kriechen führen, stehen die elastischen Eigen-
schaften im Vordergrund, können auf eine Klebschicht kurzzeitig große Kräfte
einwirken, die im Extremfall einen Fügeteilbruch herbeizuführen vermögen.
Die Viskoelastizität lässt sich aus diesem Grunde nicht durch einen einzigen
Materialkennwert beschreiben, wie es durch die Viskosität bei viskosen und
durch den Elastizitätsmodul bei elastischen Stoffen möglich ist (Abschn. 16.4.1).
3.4.6.2
Klebschichtfestigkeit als Folge des Oberflächenspannungsverhaltens
von Flüssigkeiten
Für die Erklärung dieser Zusammenhänge dient das Modell Bild 3.13:
Zwischen zwei parallelen ebenen Flächen befindet sich eine kreisförmige
Flüssigkeitsschicht vom Radius r1 und der durch den Plattenabstand vorge-
gebenen Dicke d (Bild a).
Bei vollständiger Benetzung der Oberfläche durch die Flüssigkeit wird die
Flüssigkeitsschicht die in Bild b dargestellte Form annehmen und durch eine
nach innen gekrümmte Fläche begrenzt sein, deren Krümmung angenähert
als Halbkreis mit dem Radius r2 angesehen werden kann, somit wird d ≈ 2r2 .
Der Radius r2 ist dabei gegenüber dem Radius r1 um ein Vielfaches kleiner.
Durch das Bestreben, die Oberfläche der Platten zu benetzen (Abschn. 6.4),
kommt es zu einer Verringerung der Dicke der Flüssigkeitsschicht d bei
gleichzeitiger geringfügiger Vergrößerung von 2r1 . Das führt zu einer von
innen über die Flüssigkeitsschicht wirkenden Zugkraft auf die Platten.
Bild 3.13. Modell zur Beschreibung der Festigkeit von Haftklebungen (nach Laplace)
Dieser Vorgang ist mit einem von außen auf die Platten wirkenden Druck p,
durch den die Platten zusammengehalten werden, zu vergleichen.
Diese Zusammenhänge finden in der auf Laplace zurückgehenden Gleichung
(Ableitung in [J14, S. 196–201]) ihren Ausdruck wie folgt:
p=σ $ r1 – r1 &.
2 1
(3.13)
(σ Oberflächenspannung der Flüssigkeit)

Bei r2 | r1 ergibt sich aus (3.13), dass bei Annahme einer konstanten Ober-
flächenspannung der Druck, mit dem die Flächen zusammengepresst werden,
und aus dem die äquivalente Trennkraft abzuleiten ist, um so größer ist, je
geringer bei gleichem r1 die Flüssigkeitsschicht r2 (≈ d/2) ist.
Bei der Übertragung auf Haftklebungen ergibt sich aus dieser Deutung der
Nachteil, dass die Viskosität der Klebschicht in die Gleichung nicht mit ein-
geht. Die Möglichkeit einer Verringerung der Klebschicht-(= Flüssigkeits-
schicht-)dicke ist um so größer, je geringer die Viskosität und je größer das Be-
netzungsvermögen der Klebflächen durch den Klebstoff sind. Gerade Haft-
klebstoffe verfügen jedoch über relativ hohe Viskositäten. Weiterhin gibt
(3.13) den bereits beschriebenen zeitlichen Einfluss auf die Festigkeit der
Klebschicht nicht wieder, sodass die Stefansche Betrachtungsweise trotz ihrer
Einschränkungen für Haftklebstoffe als die allgemein gültige angesehen wer-
den kann.
Neuere Arbeiten [B174, B175] zur Erklärung der Haftmechanismen bei
Haftklebstoffen gehen von einer „dynamischen Physisorption“ aus, nach der
einmal zerstörte physikalische Bindungen wieder durch neue ersetzt werden
können („Tausendfüßler-Effekt“). Bei Haftklebstoffen handelt es sich bei einer
Trennung der Klebung im weiteren Sinn um einen reversiblen Haftungsver-
lust, während bei in der Klebfuge ausgehärteten Klebschichten ein irrevesibler
Haftungsverlust vorliegt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.4.6: [A72, B11, B174, B175, B313, D475, K22, K38, M140,
N93, S307, W148].
3.4.7
Klebrigkeit (Tack)
Die Eigenschaft der Haftklebstoffe, eine sofortige Haftung an fast allen Werk-
stoffen zu bewirken, fasst man unter der Bezeichnung „Klebrigkeit“ oder
„Tack“ zusammen. Eine klare Definition existiert für diesen Begriff bisher
nicht. Substanzen werden als „klebrig“ bezeichnet, wenn sie an anderen Werk-
stoffen „ankleben“, das kann mit oder ohne zusätzliche Druckeinwirkung ge-
schehen. Klebstoffe können unterschieden werden in solche, die eine perma-
nente Klebrigkeit aufweisen und solche, die diese Eigenschaft nur für einen
begrenzten Zeitraum besitzen. Klebstoffe, die durch eine chemische Reaktion
aushärten, weisen keine permanente Klebrigkeit mehr auf, die Klebschichten
befinden sich in einem festen Aggregatzustand. Klebschichten mit einer per-

manenten Klebrigkeit sind dem flüssig/hochviskosen Aggregatzustand zuzu-
ordnen. Ihre Kohäsionsfestigkeit ist geringer als die der chemisch ausgehärte-
ten Klebschichten. Die Klebrigkeit eines Klebstoffs wird durch Zugabe von
klebrigmachenden Harzen, Weichmachern und Lösungsmitteln zu den Basis-
monomeren bzw. -polymeren erreicht, diese Zusätze gehen aber meistens zu
Lasten der Kohäsionsfestigkeit. Daher weisen derartige Klebstoffe bei einer
Zeitstandbelastung stets eine gewisse Kriechneigung auf. Eine Definition des
Begriffs „Klebrigkeit“ wäre über die sog. „Initialhaftung“ möglich, ein solches
Vorgehen würde allerdings neben den Klebschichteigenschaften ebenfalls die
– variablen – Oberflächeneigenschaften der Fügeteile mit einschließen.
Die Klebrigkeit einer Klebschicht setzt eine relativ große Beweglichkeit der
Makromoleküle voraus, daher besitzen kristalline oder stark vernetzte Poly-
mere diese Eigenschaft nicht. Aus der praktischen Anwendung ist dieser Zu-
sammenhang bei den Schmelzklebstoffen zu erkennen, die im Gegensatz zur
Raumtemperatur bei höheren Temperaturen aufgrund der gegebenen Mole-
külbeweglichkeit eine Klebrigkeit aufweisen. Klebrigkeit und Adhäsions-
vermögen verringern sich wegen der abnehmenden Benetzungsfähigkeit pro-
portional zu der inneren Verfestigung der Klebschicht. Entscheidend für eine
praxisnahe Anwendung dieser Klebstoffarten ist zum einen eine schnelle Verfes-
tigung (Kohäsion), zum anderen aber eine lange Klebrigkeitsdauer, um bei den
vorgegebenen Fertigungszeiten variabel zu sein. Diese z.T. widersprüchlichen
Forderungen lassen sich durch Zugabe höher siedender Lösungsmittel, träger
kristallisierender Polymere sowie die Klebrigkeit erhöhender Harze erfüllen.
Aus diesen Zusammenhängen geht hervor, dass für die Prüfung der je-
weiligen Eigenschaften spezifische Prüfverfahren erforderlich sind. Prüfme-
thoden für Haftklebstoffe sind von den folgenden Vereinigungen herausge-
geben worden:
A F E R A – Association des Fabricants Européens de Ruban Autoadhésifs
(Europäische Vereinigung der Klebebandhersteller),
F I N AT – Fédération Internationale des Fabricants et Transformateurs
d’Adhésifs et Thermocollants sur Papiers et autres Supports (Internationale
Vereinigung von Herstellern und Verarbeitern von Haft- und Heißsiegeletiket-
ten), FTM – Methoden (FINAT-Testing Methods).
P S T C – Pressure Sensitive Tape Council (Verband der Hersteller und An-
bieter für Klebebänder auf dem US-Markt),
A S T M – American Society for Testing Materials (Amerikanische Gesell-
schaft für Materialprüfung).
Besonders im europäischen Raum haben sich die AFERA-, FINAT- und PSTC-
Prüfvorschriften durchgesetzt, die wichtigsten von diesen sind:
– Schälwiderstand (180° Peel Adhesion Test): AFERA-4001, FTM-1, PSTC-1
(90° FTM-2)
– Scherfestigkeit (0° Hold Test) AFERA-4012, FTM-8, PSTC-7
– Dynamische Scherfestigkeit: FTM-18
3.5 Dispersionsklebstoffe 201
– Dehnung unter konstanter Last: AFERA-4014

– Schlagzähigkeit: AFERA-4017
– Berstfähigkeit: AFERA-4018
– Zerreißfestigkeit bei hohen Prüfgeschwindigkeiten: AFERA-4007
– Abrollkraft: AFERA-4008 und 4013
– Klebrigkeit (Quick Stick), Anfangshaftung (Schlaufentest): AFERA-4015,
FTM-9, PSTC-11
– Klebrigkeit (Rolling Back Tack): PSTC-6
– Tack: ASTM D-2979
– Erweichungspunkt (Ring and Ball): ASTM E28–99
– Wasserdampfdurchlässigkeit: AFERA-4002.
Weitere Normen siehe Abschnitt 17.1.9.
Adhäsion: [B313, D70, D278, I6, J6, Z26].
Prüfung: [A166, B321, C92, C94, C100, C104, C110, E136, G80, G136, G140, H305, J33, J44, J66,
J70, K256, K308, K361, L12, L13, L138, M140–M142, M220, M259, N93, P9, P183, R146, T58].
Viskoelastizität: [C26, S103].
Grundstoffe: [G6].
Tack: [S20, S21, S307, Z21, Z35, Z43, Z45].
3.5
Dispersionsklebstoffe
Bei den Dispersionsklebstoffen befinden sich die für die Klebschichtbildung in

Frage kommenden Polymere als feste Partikel in einem wässrigen Dispersions-
mittel. Die Stabilität der Dispersion beruht dabei auf zwei Einflussgrößen,
– der Brownschen Molekularbewegung, d.h. einem ständigen gegenseitigen
Abstoßen und Anziehen der Teilchen, die sie daran hindert, sich durch Ein-
wirkung der Schwerkraft abzusetzen;
– einer elektrischen Doppelschicht in der Dicke von nur etwa einigen Molekül-
schichten. Sie wird hervorgerufen durch Ladungsverschiebungen innerhalb
der elektrisch geladenen Zone an der Phasengrenzfläche. Die die Polymer-
teilchen stabilisierenden ionischen Gruppen ragen dabei nach außen in
die wässrige Phase hinein, wo sie mit den Wasserdipolen (Abschn. 6.1.4.1)
in physikalische Wechselwirkung treten. Das Potenzial dieser Ladungsver-
schiebung wird als Zeta-Potenzial bezeichnet, dieses ist ein wichtiger Kenn-
wert für die physikalische Stabilität von Dispersionen [H 365].
Die Ausbildung der Klebschicht erfolgt nach Verdunsten oder Verdampfen der
flüssigen Phase. Physikalisch betrachtet liegen kolloiddisperse Sole vor, deren
Komponenten bei Raumtemperatur aus festen Körpern und einer Flüssigkeit be-
stehen. Die äußere, durchgehende (kohärente) Phase wird als Dispersionsmittel,
die innere, zerteilte (inkohärente) Phase als disperse Phase bezeichnet. Der Dis-
persionscharakter bedingt trotz hoher Festkörpergehalte (bis zu ca. 70%) den-
noch relativ geringe Viskositäten, die für eine gute Benetzung erforderlich sind.
Im Gegensatz zu Lösungsmittelklebstoffen (Abschn. 3.2) weisen Disper-

sionsklebstoffe nur eine geringe Abhängigkeit der Viskosität vom Festkörper-
gehalt (bis ca. 50%) und dem Molekulargewicht auf. Die Ursache hierfür ist in
der Tatsache zu sehen, dass in Lösungsmittelsystemen eine Trennung der ge-
lösten Komponenten bis in den molekularen Bereich hinein erfolgt und sich
insbesondere die langkettigen Polymermoleküle mit zunehmender Konzen-
tration und ansteigendem Molekulargewicht gegenseitig in ihrer Beweglich-
keit behindern. Somit resultiert in diesem Fall mit zunehmender Konzentra-
tion eine ansteigende Viskosität. Bei den Polymerdispersionen werden die
dispergierten Teilchen durch Schutzkolloide oder Emulgatoren voneinander
getrennt gehalten, sodass das Molekulargewicht der in den Teilchen enthalte-
nen Moleküle die Viskosität in der beschriebenen Weise nicht beeinflusst. Bei
höheren Konzentrationen sind Viskositätssteigerungen infolge Neigung zur
Mikrokoagulation (Stippenbildung) jedoch nicht auszuschließen. Diesem Ver-
halten kann entgegengewirkt werden, wenn die Dispersionen aus zwei oder
mehreren, hinsichtlich ihres Durchmessers verschiedenen Teilchensorten
bestehen (bi- bzw. polymodale Polymerisate), die bei gleichem Feststoffge-
halt in der Regel eine geringere Viskosität aufweisen als solche mit einer engen
Größenverteilung (monomodal). Aus diesem Grunde wird empfohlen, den
Gehalt wässriger Polymerdispersionen als Polymervolumenkonzentration
[Vol. %] nach der Beziehung
Polymergehalt in Gewichts-%
Dichte des Polymerisates
00009
anzugeben [I36].
Bei der Herstellung der Dispersionsklebstoffe werden die Basismonomere
zunächst in einer wässrigen Phase emulgiert und darin anschließend polyme-
risiert (Emulsionspolymerisation). Das Polymerisat liegt in Form kleiner Par-
tikel mit unterschiedlichen Teilchengrößen (10–4 – 10–7 cm) (molekulardispers
bis grobdispers) vor. Die einzustellende Partikelgröße richtet sich u.a. auch
nach der vorgesehenen Anwendung im Hinblick auf die Fügeteiloberfläche,
damit die dispergierten Teilchen in ihrer Mehrheit nicht in vorhandene Poren
eindringen, sondern auf der Fügeteiloberfläche die Klebschicht ausbilden.
Das Abbinden (auch als Filmbildung bezeichnet) einer Dispersion unter-
scheidet sich von einem Lösungsmittelsystem grundsätzlich. Bei letzterem geht
die flüssige Phase ganz allmählich in die feste Phase über, da die Verteilung
des gelösten Stoffes im Lösungsmittel gleichmäßig, d.h. das ganze System der
Lösung homogen ist. Demgegenüber handelt es sich bei einer Dispersion um ein
heterogenes System bestehend aus einer festen (inneren) und einer flüssigen
(äußeren) Phase, das nur infolge der Wirkung der Emulgatoren und Schutzkol-
loide in einem thermodynamisch pseudostabilen Zustand verbleibt. Dieser Zu-
stand kann durch mechanische und thermische Einwirkung sowie durch eine
Änderung des elektrischen Ladungszustandes (Lösungen von Al3+- oder Cr3+-
Ionen als „Härter“) oder des pH-Wertes gestört werden. Bei der Filmbildung
wird die Störung des vorhandenen Gleichgewichts bewusst herbeigeführt. Eine
aus der wässrigen Phase abgeschiedene und getrocknete Klebschicht lässt sich
daher durch Wasser nicht wieder in den ursprünglichen Zustand überführen.
Der eigentliche Abbindemechanismus zur Ausbildung der Klebschicht wird
durch die Entfernung der flüssigen Phase durch Verdunstung oder Substrat-
aufnahme eingeleitet. Dabei erhöht sich die Teilchen-Konzentration bis zu
einer oberflächlichen Berührung. Die enger werdenden Zwischenräume ver-
ursachen Kapillarkräfte, die die Teilchen aufgrund ihrer plastischen Eigen-
schaften (sie befinden sich in der Regel oberhalb der Glasübergangstempera-
tur) zu einer homogenen Verschmelzung bringen („kalter Fluss“). Gleichzeitig
erfolgt die Ausbildung der Haftungskräfte in der Substratoberfläche, die bei
den vorwiegend eingesetzten rauhen und/oder porösen Werkstoffen in hohem
Maße die mechanische Adhäsion mit einschließt.
Eine Polymerdispersion bindet je nach Art des Grundstoffes und dessen
Glasübergangstemperatur nur oberhalb einer bestimmten Temperatur zu
einem durchsichtigen oder durchscheinenden Film ab. Als Mindesttempera-
tur der Filmbildung wird dabei die Grenztemperatur bezeichnet, oberhalb der
eine Kunststoffdispersion beim Trocknen unter festgelegten Bedingungen
einen rissfreien Film bildet. Der Weißpunkt ist diejenige Grenztemperatur, un-
terhalb der eine Kunststoffdispersion beim Trocknen noch keinen Film bildet
und deshalb zu einer weißen Schicht auftrocknet, er liegt häufig einige Grade
unterhalb der Mindest-Filmbildetemperatur [DIN 53787].
Während des Abbindens von Dispersionsklebstoffen werden die folgenden
Phasen unterschieden:
Offene Zeit: Wird im Wesentlichen durch die Klebschichtdicke, durch Raum-
und Fügeteiltemperatur, Luftfeuchtigkeit sowie durch die Saugfähigkeit der
Substrate bestimmt.
Presszeit: Diese wird am stärksten von der angewandten Temperatur während
des Abbindens beeinflusst, die Größenordnung liegt im Minutenbereich.
Nach-Abbindezeit: Sie ist insbesondere bei Anwendung niedrigerer Tempe-
raturen (bis ca. 50 °C) bei der Presszeit vor der nächsten Bearbeitung der
Fügeteile sicherzustellen.
Die Vorteile der Dispersionsklebstoffe liegen vor allem in der Möglichkeit des
Verwendens von Wasser als einem billigen, nicht brennbaren und nicht toxi-
schen Lösungsmittel. Nachteilig kann daher allerdings auch eine verminderte
Feuchtigkeitsbeständigkeit der Klebungen sein. Das Vorhandensein der für
den Aufbau der Dispersion erforderlichen Schutzkolloide (z.B. Polyvinylal-
kohol), Emulgatoren (z.B. Kaliumoleat), Stabilisatoren und Oberflächenakti-
vierungsmittel in der Klebschicht führt weiterhin im Vergleich zu chemisch
reagierenden Systemen zu geringeren Klebschichtfestigkeiten.
Für den Aufbau der Dispersionsklebstoffe steht eine große Vielfalt an Basis-
polymeren zur Verfügung. Für einige ausgewählte Anwendungen sind die
wichtigsten Polymere nachstehend aufgeführt:
Homopolymere Polyvinylacetat-Dispersionen werden wegen ihrer beson-
ders guten Haftung an cellulosehaltigen Substraten vielfältig für Holz- und
Papierklebungen eingesetzt. Eine Unterscheidung erfolgt in kolloid ge-

schützte Systeme (Schutzkolloid Polyvinylalkohol) und schutzkolloidfreie,
tensid geschützte Systeme. Bei den Letzteren findet die Polymerisation unter
Zusatz oberflächenaktiver Tenside statt. Bei den mit Polyvinylalkohol ge-
schützten Dispersionen existieren spezielle Zweikomponentensysteme mit
einer erhöhten Feuchtigkeitsbeständigkeit, bei denen als Härter Isocyanate
oder Chrom- bzw. Aluminiumsalze verwendet werden. Über die Isocyanat-
Polyvinylalkohol-Additionsreaktion tritt neben dem Abbinden der Dis-
persion eine zusätzliche Vernetzung ein. Da der in einer abgebundenen
Dispersion enthaltene Anteil an Polyvinylalkohol bei einer Feuchtigkeitsbe-
anspruchung zuerst angegriffen wird und somit die Wasserfestigkeit be-
grenzt, erreicht man über die Isocyanatvernetzung dieses Schutzkolloids eine
erhöhte Feuchtigkeitsbeständigkeit insbesondere für Anwendungen im Holz-
leimbau. Die Topfzeiten dieser 2K-Dispersionen liegen im Bereich von 6 bis
8 Stunden.
Copolymere Vinylacetat-Dispersionen besitzen gegenüber reinen Polyvinyl-
acetat-Dispersionen eine höhere Flexibilität ohne Weichmacherzusatz. Ver-
wendung finden Acrylat-, Maleinat-, Ethylen-Copolymere. Sie zeichnen
sich insbesondere durch sehr gute Haftungseigenschaften gegenüber nie-
derenergetischen Oberflächen, z.B. PVC, aus.
Acrylat-Dispersionen kommen bevorzugt für Haft- bzw. Permanentkleb-
stoffe zum Einsatz.
Polyvinyliden-Dispersionen werden wegen ihrer physiologischen Unbe-
denklichkeit insbesondere für Beschichtungen und Kaschierungen im Be-
reich von Lebensmittelverpackungen eingesetzt.
Butadien-Styrol-Dispersionen finden zum Kaschieren von Aluminiumfolien
auf Papier Anwendung.
Polyurethan-Dispersionen (Abschn. 2.2.2.3) haben in den vergangenen Jah-
ren eine steigende Bedeutung erfahren. Neben den emulgator-stabilisierten
Systemen kommen besonders solche Dispersionen zur Anwendung, die
ohne Emulgator stabilisiert sind. Das lässt sich durch den Einbau von ioni-
schen Gruppen an das Polymermolekül erreichen, wobei die ionischen
Gruppen (anionische oder kationische) durch ihre Ladungseinheiten Emul-
gatorfunktionen ausüben. Polyurethan-Dispersionen zeichnen sich eben-
falls durch sehr gute Haftungseigenschaften, hohe Flexibilität auch bei tie-
fen Temperaturen und die Möglichkeit, mit anderen Polymerdispersionen
kombinierbar zu sein, aus. Hier sind ebenfalls Zweikomponentensysteme,
z.B. mit Polyvinylacetat-Copolymeren, zu erwähnen. Polyurethandisper-
sionen stellen eine der wichtigsten Klebstoffarten für Kaschierungen bei
Foliensystemen dar [D66, M91].
Polychloropren-Dispersionen bilden sehr elastische, äußerst kohäsionsfeste
Klebschichten mit einer sehr guten Beständigkeit. Die Herstellung erfolgt
über eine Emulsionspolymerisation, dabei fallen die Polychloroprene als
wässrige Latices an, die direkt für die Dispersionen eingesetzt werden. Die
unterschiedlichen Kristallinitäten der jeweiligen Ausgangsstoffe sind hier-
bei zu berücksichtigen. Einsatz vor allem in der Schuhindustrie.
Kautschuk-Dispersionen kommen zum Einsatz als Alternative zu lösungsmit-

telhaltigen Kontaktklebstoffen (Abschn. 3.3); in ähnlicher Weise erfolgt eben-
falls die Verwendung von Polychloropren-Latices. Bei den entsprechend be-
zeichneten Latexklebstoffen unterscheidet man solche auf Basis von Natur-
latex und auf Basis der verschiedenen Synthesekautschuktypen. Die Vielfalt
der für Klebstoffe interessanten dispergierbaren Polymere und die verschie-
denen Dispergierverfahren haben es ermöglicht, praktisch für jeden Anwen-
dungszweck maßgeschneiderte Dispersionen zur Verfügung zu stellen.
Weitere in der Literatur erwähnte Basispolymere für Dispersionsklebstoffe
sind
– Epoxidharze [B177, E95]
– Polyamide [H176].
Unter Hotmelt-Dispersionen versteht man Systeme, bei denen das Polymer für
die spätere Anwendung als Schmelzklebstoff (Abschn. 3.6) aus einer wässrigen
Phase abgeschieden wird. Sie werden auf der Basis verschiedener Thermo-
plaste wie EVA-Copolymere (Abschn. 2.1.3.4), Polyamide (Abschn. 2.3.2) u.ä.
unter Zusätzen von Harzen und Wachsen hergestellt.
Die Hauptanwendungsgebiete der Dispersionsklebstoffe liegen beim Kle-
ben großflächiger Verbundsysteme, insbesondere bei flexiblen Fügeteilwerk-
stoffen im Folienbereich, z.B. Mehrschichtaufbauten aus Aluminium- und
Kunststoffolien mit oder ohne Papierlagen. Klebstoffe für derartige Anwen-
dungen werden auch als Kaschier- bzw. Laminierklebstoffe bezeichnet. Voraus-
setzung ist in jedem Fall, dass die Flexibilität der Klebschicht an die der Füge-
teile angepasst ist.
Ein wichtiger Aspekt bei der Beschreibung der Dispersionen ist die Mög-
lichkeit eines mikrobiellen Befalls. Wesentliche Ursachen hierfür liegen in der
Qualität des eingesetzten Wassers sowie in der Anlagenhygiene. Temperaturen
um Raumtemperatur und darüber hinaus, pH-Werte im neutralen bis leicht
alkalischen Bereich stellen gute Wachstumsbedingungen für Bakterien, Hefen
und Pilze dar. Die Auswirkungen zeigen sich in Form von Schimmelbewuchs,
Veränderung wichtiger anwendungstechnischer Eigenschaften wie z.B. Visko-
sität und auch geruchlicher Art. Als Gegenmaßnahmen werden den Formulie-
rungen zur Konservierung Biozide (Mikrobizide) und Fungizide zugegeben,
weiterhin auch Phenol- und Kresolverbindungen [M236]. Als physikalische
Methode gilt eine Bestrahlung mit Mikrowellen mit den Frequenzen 433 MHz,
915 MHz, 2,45 GHz [D403].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.5:
Zusammenfassende Darstellungen: [A74, B12, H173, H175, H339, K336, M241, R73, S172, W76].
Anwendungen: [B95, F41, F44, M143, M245].
Abbinden: [B94, D493, E216, E217, K163, K341, T4].
Grundstoffe: [A73, C50, D66, D518, D521, G7, G8, G203, J23, J67, M91, M227, M240, W74, W75].
Prüfung: [K353, L38, DIN 53787, DIN 53788].
Mikrobieller Befall: [A147, D460, D494, L154, M236, Z50].
Fachbücher: [D299, N19].
3.6
Schmelzklebstoffe
Die Schmelzklebstoffe gehören zu den physikalisch abbindenden Klebstoff-
arten. Sie liegen bei Raumtemperatur einkomponentig in fester und lösungs-
mittelfreier Form vor, in Anlehnung an die angelsächsische Bezeichnung
„Hotmelts“ werden sie vielfach auch in der Überbetonung des Begriffes als
„Heiß“-Schmelzklebstoffe bezeichnet.
Charakteristisch für die in diesem Abschnitt behandelten Schmelzkleb-
stoffe ist deren Zuordnung in die Gruppe der Thermoplaste (Abschn. 1.3.2.2)
mit ihrem vorwiegend linearen kettenförmigen Aufbau und amorphen oder
teilkristallinen Zustand.
Unter reaktiven Schmelzklebstoffen sind Formulierungen zu verstehen, die
eine Kombination aus physikalisch abbindenden und chemisch reagierenden
Systemen darstellen. Ihr Aufbau und ihr Reaktionsmechanismus ist in den Ab-
schnitt 2.2.1.8 und 2.2.2.5 beschrieben.
3.6.1
Aufbau der Schmelzklebstoffe
Als Grundstoffe für Schmelzklebstoffe stehen die verschiedenartigsten Poly-

mere/Copolymere zur Verfügung, die gemäß Bild 3.14 eingeteilt werden kön-
nen. Die wichtigsten von ihnen sind die Polyamide, gesättigte Polyester und
Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisate.
Die vorstehend aufgeführten Polymere bestimmen im Wesentlichen die
eigentlichen Klebschichteigenschaften in bezug auf Haftung, Festigkeit und
Temperaturverhalten. Für die Erzielung weiterer spezieller Eigenschaften
(z.B. Kohäsionsfestigkeit, Viskosität, Erweichungspunkt, Abbindegeschwin-
digkeit) dienen Zusätze verschiedener Bestandteile, die wichtigsten sind:
Klebrigmachende Harze (Tackifier, Abschn. 2.7.7) zur Erhöhung der
Klebrigkeit, Benetzungseigenschaften sowie Viskosität der Schmelze
bei der Verarbeitungstemperatur („Hitzeklebrigkeit“, „Hot Tack“) und
der Adhäsionssteigerung (Terpen- und Polyterpenharze, Kolophonium-
harze).
Weichmacher (Abschn. 2.7.4) zur Anwendung bei Polymeren, die über
keine ausreichende Flexibilität verfügen.
Stabilisatoren, Antioxidantien (Abschn. 2.7.9, 2.7.10) zur Verminderung der
oxidativen Veränderungen während der Verarbeitung der Schmelze unter
Sauerstoffeinfluss.
Füllstoffe, Streckmittel (Abschn. 2.7.8) zur Festigkeitserhöhung und ggf. der
Kostenreduzierung.
Wachse (Abschn. 2.7.6) zur Steuerung der offenen Zeit, Erweichungspunkt,
Viskositätseinstellung.
In [B291, E134, G152] werden vernetzbare Polyamidharz-Schmelzklebstoffe
mit verbesserter Wärmebeständigkeit beschrieben. Die Vernetzung wird durch
3.6 Schmelzklebstoffe 207
Bild 3.14. Schmelzklebstoff-Grundstoffe (die Zahlen in eckigen Klammern beziehen sich auf
die entsprechenden Literaturstellen)
ein thermoplastisches Zweikomponentensystem initiiert, in dem die eine

Komponente ein aminterminiertes Polyamidharz, die andere Komponente ein
Epoxidharz darstellt. Zur Angleichung der unterschiedlichen Schmelzvisko-
sitäten beider Komponenten wird ein reaktives Lösungsmittel (amin-, amid-,
carboxy-substituierte aliphatische Kohlenwasserstoffe mit Kettenlängen im
Bereich C14 –C24) verwendet. Die Mischung der Komponenten erfolgt während
des Auftragens der Schmelze.
Wasserquellbare Schmelzklebstoffe finden u.a. Verwendung für Dichtungs-
zwecke im Rohrleitungsbau, als Fugendichtungsmassen, bei Kabelkonstruk-
tionen zur Verhinderung des Eindringens von Feuchtigkeit etc. Die Formu-
lierung dieser Systeme besteht im Wesentlichen aus Polyethylenwachsen auf
Basis Ethylen-Vinylacetat-Copolymeren, die wegen ihrer hydrophilen Eigen-
schaften in Wasser dispergierbar sind. Die Feuchtigkeitsaufnahme und somit
das Quellvermögen beruht auf dem Zusatz von Absorberpolymeren, für die
beispielsweise Methacrylate, ungesättigte und durch Alkali- oder Ammonium-
gruppen neutralisierte Säuren in Teilchengrößen <80 μm eingesetzt werden
[D331, D334, I31].
3.6.2
Charakteristische Merkmale der Schmelzklebstoffe
Gegenüber den chemisch reagierenden Klebstoffen zeichnen sich die Schmelz-
klebstoffe als Thermoplaste durch die im Folgenden beschriebenen charakte-
ristischen Eigenschaftsparameter aus:
Erweichungstemperatur: Definiert als die Temperatur, bei der sich ein Polymer
verformt, z.B. bei der Ring- und Kugelmethode (DIN 52011, DIN EN 1238,
ASTM 28–82) unter dem Gewicht der Kugel. In vielen Fällen, insbesondere bei
Copolymeren, existiert keine definierte Erweichungstemperatur sondern ein
entsprechender Temperaturbereich, dessen Kenntnis für die Anpassung des
Schmelzklebstoffs an die Temperaturanforderungen des Anwendungsfalles
wichtig ist. In diesem Zusammenhang wird als Wärmestandfestigkeit das Ver-
mögen einer Klebschicht definiert, einer Temperaturbeanspruchung gegen-
über langzeitig ohne Deformation zu widerstehen. Bei Schmelzklebstoffen
liegt diese Temperatur in jedem Fall unterhalb der Erweichungstemperatur.
Schmelztemperatur: Diese stellt bei Schmelzklebstoffen in ähnlicher Weise
einen Schmelzbereich dar.
Fließtemperatur: Grenztemperatur zwischen dem festen und dem flüssigen
Zustand. Auch hier ist eine definierte Temperatur nur selten messbar, da die
Thermoplaste bei Temperaturerhöhung allmählich vom festen über einen
quasi-gummielastischen in den Schmelzzustand übergehen. Die Fließtem-
peratur charakterisiert daher die mittlere Temperatur zwischen diesen bei-
den Grenzzuständen, bei den Schmelzklebstoffen ist sie außer von dem
Molekulargewicht auch von der ggf. vorhandenen Kristallinität abhängig.
Verarbeitungstemperatur: Temperatur, die einerseits infolge der mit ihr ver-
bundenen Viskosität der Schmelze eine optimale Benetzung der Fügeteil-
oberflächen ermöglicht, die andererseits aber nicht so hoch sein darf, dass
es zu thermisch/oxidativen Schädigungen der Schmelze kommt. Je größer
die Differenz zwischen der Erweichungs- bzw. Schmelztemperatur und
der Verarbeitungstemperatur ist, desto länger ist wegen der erforderlichen
Wärmeabgabe des Systems die Zeit zur Erzielung der gewünschten An-
fangsfestigkeit für die weitere Verarbeitung der geklebten Fügeteile. Die
Verarbeitungstemperaturen sind von der Art des Grundstoffs und dessen
mittlerem Molekulargewicht abhängig, sie liegen im Bereich zwischen ca.
120–240°C, in Ausnahmefällen bei ca. 260°C.
Schmelzviskosität: Bei der Verarbeitungstemperatur muss die Schmelze so
niedrigviskos sein, dass eine ausreichende Benetzung der Fügeteile gewähr-
leistet ist. Zu niedrige Verarbeitungstemperaturen ergeben als Folge der zu
hohen Viskosität unzureichende Benetzungseigenschaften und somit Haf-
tungseinbußen. Die bei der jeweiligen Temperatur vorliegenden Visko-
sitätswerte sind abhängig von dem mittleren Molekulargewicht des Poly-
mers. Mit ansteigendem Molekulargewicht ergeben sich bei vergleichbaren
Temperaturen auch höhere Viskositäten. Die optimale Schmelzviskosität ist
außer für das Benetzungsverhalten auch für das gewählte Auftragsverfah-
ren (Walzen-, Düsenauftrag) eine wichtige Kenngröße.
Schmelzstabilität: Sie kennzeichnet die Widerstandsfähigkeit der Schmelze

gegen einen thermischen und oxidativen Abbau. Mit zunehmendem Abbau
verfärben sich die ursprünglich gelblichen Schmelzen zunehmend braun.
Die thermische Stabilität wird durch Zusatz von Stabilisatoren und Anti-
oxidantien sichergestellt (Abschn. 2.7.9).
Erstarrungsgeschwindigkeit: Dieser Begriff wird bei Schmelzklebstoffen nor-
malerweise anstelle der bei Reaktionsklebstoffen üblichen Bezeichnung
„Abbinde- oder Härtungsgeschwindigkeit“ verwendet. Die Erstarrungsge-
schwindigkeit gibt an, in welcher Zeitspanne ein Schmelzklebstoff nach
dem Auftrag der Schmelze auf die Fügeteile mechanisch belastbar ist. Die
Erstarrungsgeschwindigkeit hängt von den folgenden Faktoren ab:
– Kristallisations- bzw. Erstarrungsverhalten. Hier bestehen zwischen amor-
phen und kristallinen bzw. teilkristallinen Polymeren grundsätzliche Un-
terschiede. Bei den nicht kristallisierenden, amorphen Polymeren hängt
die Erstarrungszeit von dem Anstieg der Viskosität, ausgehend von der
Verarbeitungsviskosität, während der Abkühlung ab. Hierbei erfolgt eine
kontinuierliche Verfestigung, bis bei der Glasübergangstemperatur Tg die
maximale Festigkeit erreicht wird. Zeigt die Schmelzviskosität mit ab-
nehmender Temperatur einen starken Anstieg (Kurve 1 in Bild 3.15), so be-
sitzt der Schmelzklebstoff ein schnelleres Abbindeverhalten als bei einem
geringeren Anstieg (Kurve 2). Bei kristallisierenden Polymeren bestimmt
die eintretende Rekristallisation die Abbindegeschwindigkeit erheblich.
Oberhalb der Rekristallisationstemperatur (Abschn. 4.7) verhalten sie sich
zunächst wie amorphe Polymere, je schneller die Rekristallisationstempe-
ratur des Polymers bei der Abkühlung jedoch erreicht wird, desto schnel-
ler erfolgt die Verfestigung. Ein Polymer mit einem Kristallitschmelzpunkt
(Temperaturbereich, in dem durch die bei steigender Temperatur zuneh-
mende Molekülbewegung die kristallinen Anteile eines Polymers schmel-
zen) von z.B. 200 °C bindet bei Abkühlung von der Verarbeitungstempera-
tur schneller ab als ein Polymer mit einem Kristallitschmelzpunkt von
160 °C. Somit sind die Erstarrungszeiten kristalliner Polymere mit hohen
Bild 3.15. Viskositätsverhalten von zwei

unterschiedlichen Schmelzklebstoffen
Tabelle 3.1. Verarbeitungs- und Glasüber-

gangstemperatur von zwei unterschiedli- Schmelzklebstoff Tv °C Tg °C
chen Schmelzklebstoffen
A 150 10
B 220 80
Tabelle 3.2. Charakteristische Verarbeitungsparameter einiger Schmelzklebstoffpolymere
Klebstoff- Erweichungsbereich Schmelzviskosität Verarbeitungs-

Grundstoff (n. Ring u. Kugel) Pa s temperatur
°C °C
Polyamid 95 … 175 1 … 20 120 … 240

Polyester 50 … 230 20 … 2000 150 … 240
EVA 90 … 200 20 … 10000 max. 200
Kristallitschmelzpunkten im Allgemeinen kürzer als die von amorphen

Polymeren.
Wichtig ist in diesem Zusammenhang die Feststellung, dass die durch eine
schnelle Rekristallisation mögliche höhere Produktionsgeschwindigkeit da-
durch relativiert werden muss, dass der Rekristallisationsvorgang beim Er-
starren in der Regel mit einer Volumenkontraktion verbunden ist, die wie-
derum auf glatten Oberflächen zu einem Adhäsionsverlust führen kann.
– Differenz zwischen der Verarbeitungstemperatur (Tv ) und der Temperatur des
zu verklebenden Fügeteils: Die Abkühlungsgeschwindigkeit einer Schmelze
ist um so größer, je größer die Differenz ihrer Temperatur zu der Temperatur
der Umgebung, in diesem Fall also der des Fügeteils, ist. Aus diesem Grunde
erstarren thermoplastische Polymere mit hohen Schmelzpunkten und somit
hohen Verarbeitungstemperaturen schneller als solche mit niedrigen Verar-
beitungstemperaturen, auch wenn die in Temperaturgraden gemessene Dif-
ferenz zwischen Verarbeitungs- und Glasübergangstemperatur gleich ist.
Von den beiden Schmelzklebstoffen A und B nach Tabelle 3.1 wird bei glei-
cher Differenz Tv –Tg von 140 K das Produkt B demnach schneller erstarren.
– Wärmeleitfähigkeit der Fügeteile: Da die Abkühlungsgeschwindigkeit eine
Funktion der Wärmeleitfähigkeit ist, werden flüssige Schmelzklebstoff-
schichten auf Metallen schneller erstarren als z.B. auf Kunststoffen.
In Tabelle 3.2 sind einige für die Verarbeitung von Schmelzklebstoffen charak-
teristische Werte zusammengestellt. Durch die vielfältigen Möglichkeiten der
Polymerauswahl ergeben sich relativ große Bereiche.
3.6.3
Verarbeitung der Schmelzklebstoffe
Die Verarbeitung der Schmelzklebstoffe unterliegt im Hinblick auf optimale

Klebschichteigenschaften einigen grundsätzlichen Kriterien, die sich aus dem
Viskositätsverhalten ergeben und die daher eine abgestimmte Wärmeführung
Bild 3.16. Abhängigkeit der Viskosität von

der Temperatur bei einem Schmelzklebstoff
erfordern. In Bild 3.16 ist schematisch eine typische Viskositätskurve wieder-

gegeben. Diese Viskositätskurve kann man in zwei Bereiche I und II mit einer
sehr starken (I) und einer geringen (II) Temperaturabhängigkeit der Visko-
sität einteilen. Im Bereich I bewirken bereits geringe Temperaturdifferenzen,
z.B. eine Abkühlung von nur einigen Graden, einen außerordentlich großen
Viskositätsanstieg. Das kann bei einer unregelmäßigen Temperaturführung
der Verarbeitungsanlage bereits bei geringem Temperaturabfall zu einer un-
zureichenden Benetzung und somit mangelnder Adhäsionsfestigkeit führen.
Im Bereich II wirken sich Temperaturschwankungen nicht kritisch aus,
man kann von relativ konstanten Viskositätswerten ausgehen, die sich er-
gänzend zu der Benetzung auch in gleichmäßigen Klebschichtdicken nieder-
schlagen. Die Verarbeitungstemperatur eines Schmelzklebstoffs sollte daher
oberhalb der durch die Trennungslinie dieser beiden Bereiche gegebenen
Temperatur (Tv min) liegen. Als obere Grenze der Verarbeitungstemperatur
ist der Temperaturbereich der Schmelzstabilität zu berücksichtigen. Die in
Bild 3.16 gezeigte Kurve ist für jeden Schmelzklebstoff spezifisch und kann
vom Hersteller zur Verfügung gestellt werden.
Ein weiteres charakteristisches Verarbeitungsmerkmal ergibt sich aus der
Wärmeleitfähigkeit der zu verklebenden Fügeteile. Es ist bekannt, dass für die
Ausbildung der Adhäsionsfestigkeit und somit der Gesamtfestigkeit der Kle-
bung eine optimale Benetzung der Fügeteiloberfläche die entscheidende Vo-
raussetzung ist. Daher muss auf jeden Fall vermieden werden, dass es bei dem
Kontakt der Schmelze mit dem wesentlich kälteren Fügeteil infolge der schnel-
len Wärmeabfuhr im Grenzschichtbereich zu einem spontanen, die Benet-
zungsfähigkeit behindernden Viskositätsanstieg kommt. Diese Möglichkeit ist
insbesondere bei metallischen Werkstoffen gegeben und kann durch eine ab-
gestimmte Wärmeführung des Systems, z.B. ein Vorwärmen der Fügeteile –
im Allgemeinen in die Nähe der Verarbeitungstemperatur des Schmelzkleb-
stoffs – verhindert werden. Für schlecht wärmeleitende Fügeteile, z.B. Kunst-
stoffe, Pappe, Papier, Leder, ist dieses Verarbeitungsmerkmal nicht im glei-

chen Maße kritisch.
Somit ist die „offene Zeit“, d.h. die Zeitspanne zwischen Klebstoffauftrag und
dem Fixieren der Fügeteile bei Sicherstellung optimaler Benetzung auch des
zweiten Fügeteiles bei Schmelzklebstoffen nicht nur sehr gering, sondern auch
stark von der Wärmeleitfähigkeit und der Temperatur der Fügeteile abhängig.
Sie kann ebenfalls durch Polymere bzw. Zusätze in der Rezeptur, die die Glas-
übergangstemperatur zu niedrigeren Werten verschieben, verlängert werden.
Der reversible Übergang der Schmelzklebstoffe vom festen in den flüssigen
Aggregatzustand in Abhängigkeit von der Temperatur ergibt die Möglichkeit,
Klebungen im Prinzip nach zwei verschiedenen Verfahrensvarianten herzu-
stellen:
„Klebung aus einer Wärme“, d.h. das Fügen der Fügeteile direkt nach dem
Auftrag des Schmelzklebstoffs.
Herstellung der Klebung in zeitlichem Abstand vom Klebstoffauftrag. In
diesem Fall werden die bereits mit der Schmelzklebstoffschicht versehenen
Fügeteile fixiert und unter Druck (eine Druckanwendung ist bei der Verar-
beitung von Schmelzklebstoffen allgemein üblich) auf die Verarbeitungs-
temperatur des Klebstoffs erwärmt. Die erzielbaren Festigkeiten sind in
beiden Fällen von vergleichbarer Größenordnung, das Auftragen erfolgt
normalerweise einseitig (sog. „One-way-Verklebungen“). Für diese Verfah-
rensvariante werden Schmelzklebstoffe neben der Bereitstellung als Pulver,
Granulat oder in Block- bzw. Stangenform auch in Folienform angeboten.
Die Folien werden entsprechend der Klebfläche zugeschnitten, zwischen die
Fügeteile gelegt und anschließend durch Wärmeeinwirkung in der Kleb-
fuge aufgeschmolzen. Eine besondere Anwendungsform stellen Schmelz-
klebstoffnetze dar. Gegenüber der Folienform ermöglicht die Netzform z.B.
die Herstellung flexibler Laminate; beim Kleben poröser Werkstoffe (z.B.
Textilien, Filterlaminate) bleibt die gewünschte Durchlässigkeit der Füge-
teilwerkstoffe erhalten.
Die Verarbeitung der Schmelze (Fassschmelzanlagen, beheizte Wannen) erfolgt
entweder als
– Kontaktauftrag (Rollstabdüsen, Flächen- oder Breitschlitzdüsen, Walzen-
auftrag);
– kontaktloser Auftrag (Schmelzdüsen für Punkt- und Raupenauftrag,
Sprühauftrag, Spinnsprühauftrag [G147, G177];
– Handauftrag mittels Pistolengerät mit beheizter Schmelzdüse;
– Siebdruckverfahren.
Um in der Massenproduktion auch bei geringen Klebschichten eine automati-
sierte Auftragskontrolle zu ermöglichen, können den Schmelzklebstoffen UV-
aktive Substanzen zugemischt werden. Diese Verbindungen, z.B. Benzoxazol-
Derivate, vermögen die UV-Strahlung so zu verändern, dass sie im sichtbaren
Licht (380–780 nm, Tabelle 2.3) mit bloßem Auge bemerkbar ist (optische
Aufheller, UV-Absorber) [D335].
Neben der als Verarbeitungsverfahren überwiegend eingesetzten Walzen-

und Spritzapplikation aus der Schmelze wird ebenfalls das Sprühen sowie das
Verschäumen [G147, G177, N21] von Schmelzklebstoffen eingesetzt. Der mit
dem Sprühen verbundenen Verkürzung der offenen Zeit [B178] wird durch
eine Erwärmung der Sprühluft in getrennten Luftvorwärmaggregaten vorge-
beugt [B96, R37, R74].
Ein wichtiger Parameter für die Verarbeitung der Schmelze ist der Schmelz-
index der jeweiligen Polymere (Abschn. 12.3.1.3).
Durch Zugabe elektrisch leitfähiger Partikel wie Kohlenstofffasern, Ruß,
Graphit, metallische Nanopartikel besteht die Möglichkeit, Schmelzklebstoffe
über Mikrowellen thermisch zu aktivieren [E98], Abschnitt 3.12 und 12.3.5.
Spezielle Verarbeitungsarten ergeben sich bei den reaktiven Schmelzkleb-
stoffen. Sind bei den reaktiven Epoxidharzsystemen (Abschn. 2.2.1.8) höhere
Temperaturen über eine längere Zeit wegen beginnender Reaktionen kritisch,
erfordert die Verarbeitung der reaktiven Polyurethanklebstoffe (Abschn.
2.2.2.5) jeglichen Ausschluss von Feuchtigkeit während des Aufschmelzens.
Somit ergibt sich, dass nur eine der jeweiligen Abnahme entsprechende Kleb-
stoffmenge erschmolzen werden darf. Erreicht wird dies durch den Einsatz
von Fassschmelzanlagen, in denen eine dem Fassdurchmesser entsprechende
und mit einer Förderpumpe versehene beheizte Platte auf den bei Raumtem-
peratur festen Klebstoff gebracht wird. Auf diese Weise wird der Fassinhalt von
oben nach unten kontinuierlich aufgeschmolzen und der Applikationsdüse
zugeführt.
3.6.4
Eigenschaften der Schmelzklebstoffe
Die Festigkeitseigenschaften der mit Schmelzklebstoffen hergestellten Klebun-

gen werden, ähnlich wie bei anderen Klebstoffen, außer durch die Haftungsei-
genschaften in besonderem Maße durch das deformations- und thermomecha-
nische Verhalten bestimmt. Wegen der Grundsätzlichkeit dieser Parameter,
auch im Hinblick auf andere Klebstoffe, werden diese Zusammenhänge in Ab-
schnitt 4.4 getrennt beschrieben. Hinzuweisen ist ergänzend auf den Einfluss
der Kristallinität der Schmelzklebstoffe. Nach Untersuchungen von Reiner [R5]
erweist sich ein teilkristalliner Aufbau der Polymerstruktur aufgrund der da-
durch vorhandenen Festigkeit und Zähigkeit als vorteilhaft für die Klebfestig-
keit. Durch eine schnelle Abkühlung wird eine Kristallisation allerdings behin-
dert mit der Folge geringerer Klebfestigkeiten, deren Werte sich allerdings
durch eine zeit- und temperaturabhängige Rekristallisation wieder erhöhen.
Die Festigkeit der Klebungen in Abhängigkeit von der Temperatur ist im We-
sentlichen eine Folge der durch das Molekulargewicht mitbestimmten Visko-
sität. Je höher die Viskosität bei der Verarbeitungstemperatur ist, desto größer
ist auch die Klebschichtfestigkeit bei erhöhten Temperaturen. Bild 3.17 gibt
diesen Zusammenhang für zwei Schmelzklebstoffe mit unterschiedlichem Vis-
kositätsverhalten schematisch wieder. Der Schmelzklebstoff entsprechend
Kurve 1 verfügt über ein höheres Molekulargewicht als derjenige entsprechend

von der Temperatur bei zwei Schmelzklebstoffen
mit unterschiedlichem Molekulargewicht
Kurve 2 und somit auch über eine höhere Viskosität bei gleicher Temperatur.
Die höhermolekularen bzw. höherviskosen Polymere besitzen hinsichtlich ih-
rer Klebfestigkeit insgesamt ein höheres Niveau und weisen auch bei Tempera-
turen im Bereich um 120 °C noch eine für viele Fälle ausreichende Festigkeit
auf. Bei Raumtemperatur liegen die Werte der Klebfestigkeit je nach Basis-
polymer und Fügeteiloberfläche in Bereichen zwischen 15 und 35 Nmm–2.
Die Alterungsbeständigkeit der Schmelzklebstoffe gegenüber flüssigen Me-
dien ist durch ihre thermoplastische Polymerstruktur bestimmt. Da es sich
um unvernetzte Systeme handelt, ist im Vergleich zu vernetzten Polymeren
insgesamt von einer höheren Quellbarkeit oder gar Löslichkeit auszugehen,
wobei die erstere jedoch meistens reversibel ist.
Gegenüber chemisch reagierenden und lösungsmittelhaltigen Klebstoffen
besitzen die Schmelzklebstoffe einige bemerkenswerte Vorteile:
– Freiheit von Lösungsmitteln (keine Flammpunktkennzeichnung!) und
flüchtigen Monomeren und somit keine oder nur geringe Anforderungen
an Umwelt- und Arbeitsschutz;
– kein Mischen von Komponenten und somit auch kein Verlust an Klebstoff
infolge überschrittener Topfzeiten;
– sehr kurze Abbindezeiten im Sekundenbereich, daher Erzielung hoher Pro-
duktionsgeschwindigkeiten;
– thermisch lösbare und wiederherstellbare Klebungen.
Diesen Vorteilen stehen die folgenden Nachteile gegenüber:
– Aufgrund des thermoplastischen Charakters Neigung zum Kriechen bei er-
höhter Temperatur und/oder statischer Dauerbelastung;
– hohe Wärmebelastung der Fügeteile durch die Schmelze und ggf. erforder-
liche Vorwärmung;
– Bereitstellung von Aufschmelzanlagen;
– gegenüber vernetzten Polymeren geringere Temperaturbeständigkeit;
– im Vergleich zu lösungsmittelhaltigen und auf Monomeren basierenden
Klebstoffen z.T. beträchtlich höhere Verarbeitungsviskositäten.
3.7 Heißsiegelklebstoffe 215
Einige dieser Nachteile (Kriechen, geringe Warmformfestigkeit) lassen sich

unter Beibehaltung der Vorteile durch die Anwendung reaktiver Schmelzkleb-
stoffsysteme eliminieren.
Der Einsatz der Schmelzklebstoffe erfolgt für die wichtigen Werkstoffe in

praktisch allen Industriezweigen, eine Aufzählung geeigneter Anwendungen
müsste in jedem Fall unvollkommen sein. Im Grundsatz ist davon auszugehen,
dass die Anwendungsmerkmale durch die beschriebenen Vor- und Nachteile
anderen Klebstoffarten gegenüber festgelegt sind. Zwei schmelzklebstofftypi-
sche Einsatzgebiete sind an dieser Stelle dennoch zu erwähnen:
– Herstellung von Schrumpfschläuchen. Diese werden insbesondere bei Ka-
belverlegungen eingesetzt, um die Verbindungsstellen vor dem Eindringen
von Feuchtigkeit zu schützen. Wärmeschrumpfbare Folien bestehen bei-
spielsweise aus Polyethylen, das entweder chemisch oder durch energierei-
che Strahlung vernetzt und anschließend in der Wärme expandiert wird.
Dieser expandierte Zustand wird durch Kühlung der Folie „eingefroren“.
Bei erneuter Wärmezufuhr schrumpft das Material wieder bis zum Errei-
chen der ursprünglichen Form. Durch eine Beschichtung der Folie mit
Schmelzklebstoff (bevorzugt Polyamid) gelingt es, die Schrumpfschläuche
bei der Erwärmung gleichzeitig mit dem entsprechenden Substrat zu ver-
kleben [H177, I15, K165].
– Herstellung von Schmelzklebelacken. Diese, auch als „Backlacke“ bekann-
ten Klebstoffsysteme finden Verwendung bei der Herstellung von Spulen
elektrotechnischer Komponenten, um die Drahtwindungen aus den mit
diesen Lacken beschichteten Drähten miteinander durch nachträgliches
„verbacken“ zu fixieren [D159, D385, D386].
Zusammenfassende Darstellungen: [E6, H16, H179, J16, J18, L14, M15, S107, S108].
Eigenschaften, exp. Untersuchungen: [A6, A75, D271, E7, E45, E46, G9–G11, G38, I3, I8, K23,
P73, P179, R4, R5, Z47].
Herstellung, Verarbeitung, Anwendung: [D8, D330, D338, E6, E152, E240, F70, F83, G147,
G152, G177, H17, H100, I3, I4, I7, I8, K164, K276, N7, N20, R4, S105, S106, S108, V16, Z2].
Grundstoffe, Zusatzstoffe: [B5, B6, B13, B14, B311, C1, C125, D8, D158, D307, D330, D331,
D332, D334, D335–D337, D513, D540, D554, E139, E145, E146, E153, E154, E162, E204, E222,
E245, E259, F71, G3, G159, H2, H160, H163, H171, H294, I31, I33, J8, J26, K24, K266, L72, M132,
M221–M223, P77, P190, R2, R31, R32, S320, S321].
Reaktive Schmelzklebstoffe: [Abschn. 2.2.1.8, 2.2.2.5].
Prüfung: [DIN EN 1238, DIN EN ISO 10363, DIN 53735] und Normen Abschn. 17.1.10.
3.7
Heißsiegelklebstoffe
Unter Heißsiegelklebstoffen werden wärmeaktivierbare Klebstoffe verstanden,

die als Lösung, Emulsion, Dispersion oder Schmelze auf die Oberfläche der zu
versiegelnden Substrate aufgebracht werden. Dort binden sie zunächst infolge
des Verdampfens der Lösungsmittel oder durch Abkühlen zu einem nichtklebri-
gen Klebstofffilm ab. Die anschließende Verklebung der Substrate erfolgt nach
deren Zusammenfügen und Zusammenpressen durch Erwärmen in Heizpressen

oder im Hochfrequenzfeld. Beim Abkühlen entsteht unter Verfestigung der Heiß-
siegelklebstoffschicht die Klebung.
Wichtige Grundstoffe für die Herstellung von Heißsiegelklebstoffen sind Dis-
persionen auf Basis von Polyvinylidenchlorid, Polyvinylacetat, Acrylaten und
Polyurethanen. Aus den entsprechenden Heißsiegeldispersionen entstehen nach
Abdampfen des Wassers auf den Substraten die heißsiegelfähigen Beschichtun-
gen, die bereits bei Trockenauflagen ab 2–5 gm–2 siegelfähig sind. Im Gegensatz
zu den Heißsiegeldispersionen werden bei den Heißsiegellacken (Gellacke) unter
Verwendung gleicher oder ähnlicher Polymere organische Lösungsmittel einge-
setzt. Heißsiegelbeschichtungen auf Basis von Schmelzklebstoffen enthalten als
Grundstoffe im Allgemeinen Ethylen-Vinylacetat-Copolymere und metallocen-
katalysierte Polyolefine (Abschn. 2.1.5.2), die im Walzenauftrag oder auch durch
Extrusion auf dem Substrat abgeschieden werden.
Für die Auswahl der Heißsiegelklebstoffe sind die Kriterien
– Haftung auf den Substraten (PVC, PS, PP, Aluminium, Polyester),
– Festigkeit der Siegelnaht,
– Differenz zwischen ihrer Schmelztemperatur und der Schmelztemperatur der
Substrate
von besonderer Bedeutung.
Der Heißsiegelklebstoff wird auf mindestens eine der zu verklebenden
Flächen bereits bei der Herstellung aufgebracht, daraus ergibt sich die Forde-
rung nach hoher Blockfestigkeit (bis zu 50 °C) bei Lagerung und Transport.
Ein weiterer für die Verarbeitung wichtiger Parameter ist die Siegeltempera-
tur. Sie ist von der Warmformfestigkeit der jeweiligen Substrate abhängig und
kann zwischen 50 und 200°C liegen.
Die Anwendung der Heißsiegelklebstoffe (z.T. auch als Heißsiegellacke be-
zeichnet) erfolgt überwiegend für die Verarbeitung von Foliensystemen im
Bereich der Verpackungsindustrie als Nahtsiegelung, Flächenkaschierung,
für Displayverpackungen, Blisterpackungen (Tabletten), Beutelverschlüssen.
Der Verklebungsvorgang ist dem der Verarbeitung von Schmelzklebstoffen
(Abschn. 3.6) sehr ähnlich, d.h. Erwärmen der Klebschicht (durch Heißpres-
sen oder Hochfrequenz) bis zum Erweichungspunkt zur Ausbildung einer
flüssigen Phase (Benetzung der Fügeteiloberflächen) und sofortige Verfesti-
gung bei Abkühlung unter Druck.
In [D160, E99] wird ein Verfahren beschrieben, bei dem mittels einer ther-
mischen Voraktivierung der Heißsiegelbeschichtung die bei der anschließen-
den Verarbeitung erforderliche Verklebungstemperatur beträchtlich abge-
senkt wird. Mit dieser Verfahrensart lassen sich die Einsatzmöglichkeiten des
Heißsiegelns erweitern, die aufgrund einer eingeschränkten Wärmebelastbar-
keit von zumindest einem der zu verbindenden Werkstoffe begrenzt waren.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.7: [D71, E44, H154, M92, M144, W74].
3.8 Kaschier-, Laminierklebstoffe 217
3.8
Kaschier-, Laminierklebstoffe
Die Abgrenzung dieser beiden Verfahren lässt sich wie folgt vornehmen:
Unter dem Kaschieren wird das großflächige, kontinuierliche Verbinden
von in der Regel flexiblen Folien durch Kleben verstanden. Aluminium- und
Kunststofffolien sowie verschiedene Papiersorten bilden die Basis derartiger
Verbundfoliensysteme, deren vorwiegender Einsatz auf dem Verpackungssek-
tor liegt.
Das Laminieren beschreibt ebenfalls das großflächige Verkleben, allerdings
mit dem Schwerpunkt dickerer Fügeteile wie Platten aus Holz oder Kunststoff,
Pappen, Furniere, Gewebe u.ä. Eine weitere Bedeutung besitzt das Laminieren
als Verfahren zur Herstellung von Verbundwerkstoffen mittels sog. Laminier-
harze (ungesättigte Polyester, Epoxide mit Trägermaterialien wie Glas-, Kohle-
fasern) z.B. im Flugzeug-, Fahrzeug-, Bootsbau. Bei diesen Anwendungen
finden allerdings keine Klebungen im eigentlichen Sinn statt.
An die für die Herstellung von Kaschierungen und Laminaten verwendeten
Klebstoffe ist in erster Linie die Forderung zu stellen, durch ihre rheologischen
Eigenschaften den Auftrag relativ dünner Klebschichten (bis herab in den
Mikrometerbereich) kontinuierlich und gleichmäßig zu ermöglichen.
Zum Einsatz gelangen vorwiegend lösungsmittelfreie Systeme. Folgende
Klebstoffarten sind in diesem Zusammenhang zu erwähnen:
Lösungsmittelfreie strahlungshärtende Klebstoffe: Hauptkomponenten sind

Acrylate in den vielfältigsten Variationen hinsichtlich Molekülstrukturen
und deren Mischungen, ergänzt durch reaktive Lösungsmittel (Abschn.
2.3.3.2). Neben den „reinen“ Acrylaten sind ebenfalls acrylierte Systeme auf
Basis von Polyurethanen, Epoxiden oder Polyestern im Einsatz. Die Här-
tung erfolgt sowohl durch UV- als auch durch Elektronenstrahlung. Je nach
Strahlungsdurchlässigkeit der Substrate kann die Härtung der Klebschicht
unmittelbar vor oder auch nach dem Laminieren durchgeführt werden.
Lösungsmittelfreie Einkomponentenreaktionsklebstoffe: Die wichtigste Gruppe
bilden Isocyanatprepolymere, die zur Erzielung der erforderlichen ge-
ringen Verarbeitungsviskositäten mit niedrigen Molekulargewichten ange-
boten werden und/oder bei höheren Temperaturen zur Verarbeitung ge-
langen. Die Härtung erfolgt über Feuchtigkeit, die in oder auf den Folien
vorhanden ist oder durch sie hindurch diffundiert. Ergänzend kann auch
eine dosierte Befeuchtung während des Kaschierens vorgenommen wer-
den. Bei diesem Einkomponentensystem ist in jedem Fall von längeren Ab-
bindezeiten auszugehen.
Lösungsmittelfreie Zweikomponentenklebstoffe: Hier werden vorzugsweise
Isocyanate und Di-/Triole eingesetzt und zwar in Form niedrigmolekularer
Prepolymere, die bei Raumtemperatur flüssig sind. Wegen der hohen Reak-
tivität dieser Systeme ist eine Mischung der Komponenten direkt vor dem
Klebstoffauftrag erforderlich. Vorteilhaft sind die sehr kurzen Abbindezei-
ten, die ggf. durch erhöhte Temperaturen weiter abgekürzt werden können.
Dispersionsklebstoffe: Diese Klebstoffarten sind in Abschnitt 3.5 näher be-

schrieben.
Ein weiteres lösungsmittelfreies reaktives Einkomponentensystem, ent-
wickelt für Glanzfolienkaschierungen, besteht aus einer selbstvernetzenden
Dispersion, in der als reaktive Partner die in Abschnitt 2.1.3.4 beschriebenen
Acrylat/CO-Copolymere einerseits und Säuredihydrazide (H2N–NH–CO–
R–CO–NH–NH2) andererseits enthalten sind. Solange die wässrige Phase
vorhanden ist, ist die Dispersion stabil, erst nach erfolgter Filmbildung tritt
eine Vernetzung in Form einer Polykondensationsreaktion zwischen den
Carbonylgruppen des Acrylats und den Amingruppen des Hydrazids unter
Hydrazonbildung ein [F44].
Die Kaschier- und Laminierverfahren sind in Abschnitt 12.3.3.3 be-
schrieben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.8: [B137, B319, D495, D509, E100, F44, F96, G81,
H102–H104, H121, H180, H364, K166, M245, M282, S109, S295, V28, V29, V44].
3.9
Wärmebeständige Klebstoffe
Für einen Klebstoff ist dessen Verhalten unter Wärmebeanspruchung eine der
wichtigsten Eigenschaften im Hinblick auf seine Einsatzmöglichkeiten. Die
Objektivität im Vergleich mit den beiden anderen stoffschlüssigen Fügever-
fahren Schweißen und Löten gebietet die Feststellung, dass Klebungen im
Hinblick auf Dauerwärmebeständigkeit unter wesentlich eingeschränkteren
Anwendungsmöglichkeiten gesehen werden müssen und dass die Auswahl
eines Klebstoffs daher nach Maßgabe der Wärmebeanspruchung des geklebten
Bauteils sehr spezifisch zu erfolgen hat. Bei der Betrachtung der thermischen
Beständigkeit von Klebschichten sind die folgenden beiden Eigenschaftskrite-
rien zu unterscheiden:
Die Formbeständigkeit: Sie kennzeichnet das Bestreben einer Klebschicht,
ihre Form unter dem Einfluss deformierender Kräfte auch bei erhöhten Tem-
peraturen beizubehalten und durch elastische Rückfederung nach Wegfall
dieser Kräfte ihre ursprüngliche Form wiederherzustellen. Dieser Eigen-
schaft werden Klebschichten auf organischer Basis nur in eingeschränk-
ter Weise gerecht, wobei Duromere sich günstiger verhalten als Thermo-
plaste.
Die chemische Beständigkeit: Im Gegensatz zu den relativ engen Temperatur-
bereichen, die die Formbeständigkeit stark beeinflussen, ist die chemische
Beständigkeit einer Klebschicht in der Wärme nicht von einer bestimmten
Temperatur abhängig. Die chemischen Reaktionen, die zu einer Verände-
rung der Klebschicht führen, können bereits bei niedrigen Temperaturen
beginnen. Sie steigern sich je nach Art der Reaktion, z.B. Oxidation, Spal-
tung von Doppel- und Einfachbindungen (Abbau der Molekülkettenlänge)
sowie cyclischer Ringstrukturen mit zunehmender Temperatur. Für die
Angabe der chemischen Beständigkeit in der Wärme ist daher in jedem Fall
3.9 Wärmebeständige Klebstoffe 219
ergänzend die Zeit festzulegen, die der ausgehärtete Klebstoff ohne chemi-
sche Beeinflussung bei der angegebenen Temperatur auszuhalten vermag.
Bei kurzzeitigen Wärmeeinwirkungen im Bereich der Aushärtungstempe-
ratur ist im Allgemeinen davon auszugehen, dass durch chemische Abbau-
reaktionen keine thermischen Schädigungen der Klebschicht auftreten, kri-
tisch werden erst hohe Temperaturen unter Langzeitbeanspruchungen.
Die Beschreibung der wärmebeständigen Klebstoffe muss zwei Gesichts-
punkte berücksichtigen. Zum einen ist die Struktur der Makromoleküle, d.h.
der chemische Aufbau, der als Voraussetzung für eine thermische Beständig-
keit gegeben sein muss, zu behandeln. Zum anderen gilt es, das physikalische
Verhalten der Polymerschichten bei Wärmebeanspruchung darzustellen. Die-
ser letztere Punkt ist zweckmäßigerweise in Zusammenhang mit weiteren cha-
rakteristischen Eigenschaften von Klebschichten zu sehen, seine Beschreibung
erfolgt daher in Kapitel 4.
Für die von der Molekülstruktur abhängige Formbeständigkeit ist die Bewe-
gungsmöglichkeit der Moleküle ein entscheidender Faktor. Mit zunehmender
Temperatur steigt die Molekülbeweglichkeit im Rahmen der mikro- und ma-
krobrownschen Bewegungen an, sie erfolgt sowohl in Richtung der Kette als
Translation als auch um die Bindungsachse als Rotation (Bild 3.18). Parallel
dazu vergrößern sich die Abstände der Moleküle zueinander, was zu einer Ver-
ringerung der zwischenmolekularen Kräfte und somit der Kohäsionsfestigkeit
führt. Je beweglicher ein Molekül oder ein Molekülverband in sich selbst ist, desto
geringer ist seine Formbeständigkeit gegenüber zunehmender Temperatur.
Eine ausreichende Formbeständigkeit in der Wärme erreicht man demnach
durch eine Herabsetzung der Molekülkettenbeweglichkeit. Das ist in gewissem
Rahmen durch eine geeignete Monomerauswahl möglich. Bei den Duromeren
ist die Bewegungseinschränkung durch die räumliche Vernetzung der Mole-
külketten weitgehend gegeben. Diese Klebschichten weisen gegenüber Ther-
moplasten daher auch eine höhere Formbeständigkeit auf. Bei den Thermo-
plasten ist eine gegenseitige Vernetzung der Makromoleküle nicht vorhanden.
Hier kann nur eine Einschränkung der Molekülbeweglichkeit sowohl hinsicht-
lich der Translation als auch Rotation zu einer bei steigender Temperatur er-
höhten Formstabilität führen. Möglich ist diese Einschränkung durch eine
sterische Behinderung der Moleküle untereinander durch den Einbau von ver-
zweigten Seitenketten oder auch aromatischen Ringstrukturen. Die Ein-
schränkung der Rotationsbeweglichkeit kann weitgehend durch Verzicht auf
Bild 3.18. Schematische Darstellung

der Translation und Rotation in
Makromolekülen
Tabelle 3.3. Einfluss der Molekülstruktur auf die Lage des Schmelzbereichs. (Die Zahlen in
Klammern unter den Polymerbezeichnungen geben die Nummern der in den einzelnen Ab-
schnitten wiedergegebenen Strukturformeln für diese Polymere an.)
Molekülstruktur Beispiel Schmelzbereich °C
lineares „glattes“ Polyethylen 110 ... 130

Kettenmolekül (2.46)
lineares Kettenmolekül Polypropylen 160 ... 165
mit kurzen Seitenketten (2.47)
lineares Kettenmolekül Polyamid 6,6 220 ... 240
mit Heteroatomen (2.95)
lineares Kettenmolekül Polyethylentherephthalat 250 ... 260
mit Ringstrukturen (2.100)
aromatische Ringstruktur Polysulfon (2.119) 260 ... 320
aromatische und hetero- Polyimid 380 ... 400
cyclische Ringstruktur (2.117)
den Einbau der wegen der bivalenten Eigenschaften des Sauerstoffs zu einer
Rotation neigenden –C–O–C-Bindung erfolgen. Tabelle 3.3 zeigt anhand eini-
ger ausgewählter Polymere diese Zusammenhänge. Mit zunehmender Ver-
zweigung der Molekülketten, Einbau von Heteroatomen (z.B. Stickstoff) in die
Kette und Vorhandensein aromatischer und heterocyclischer Ringstrukturen
kommt es zu einer Erhöhung des Schmelzbereichs.
Somit ergibt sich die Zunahme der Wärmebeständigkeit insgesamt aus der
Molekülstruktur wie in Bild 3.19 schematisch dargestellt.
In diesem Zusammenhang ist ebenfalls die Glasübergangstemperatur (Ab-
schn. 4.4.1) eine wichtige Größe. Nur Polymere mit hohen Werten lassen sich
auch für Beanspruchungen bei hohen Temperaturen einsetzen. So liegen z.B.
die Tg-Werte von Polyimiden oder Polybenzimidazolen z.T. bei Temperaturen
oberhalb 250 °C.
Bild 3.19. Zusammenhang

zwischen Wärmebeständigkeit und
Polymerstruktur
3.9 Wärmebeständige Klebstoffe 221
Ein weiteres Kriterium für die thermische Beständigkeit von Polymerver-

bindungen liegt in der Höhe der Bindungsenergien der am Molekülaufbau be-
teiligten Atome untereinander. Mit zunehmender Höhe der Bindungsenergien
geht im Allgemeinen eine vergrößerte thermische Beständigkeit einher [A7].
Ein typisches Beispiel hierfür sind die hohen Wärmebeständigkeiten der Sili-
cone (Abschn. 2.3.4), trotz ihrer niedrigen Tg-Werte.
Zur Kennzeichnung der Wärmebeständigkeit werden die folgenden Tempe-
raturbereiche definiert:
unterhalb –150 °C kryogener Bereich
–150 °C – 0 °C tiefe Temperatur
0 °C – 60 °C normale Temperatur
60 °C – 150 °C erhöhte Temperatur
150 °C – 300 °C hohe Temperatur
oberhalb 300 °C höchste Temperatur
Die Mehrzahl der verwendeten Klebstoffe ist für Anwendungen im Bereich der
normalen Temperatur zwischen 0 und 60 °C formuliert. Für den Einsatz bei er-
höhten Temperaturen (60–150 °C) kommt es bei der Auswahl darauf an, ob die
Beanspruchung kurz- oder langzeitig erfolgen soll. Während die vernetzten
Duromere und teilweise auch die hochmolekularen Thermoplaste bis zu
Temperaturen von 150 °C ihre Festigkeitseigenschaften bei kurzzeitiger Be-
anspruchung nur wenig ändern, bewirkt eine länger anhaltende Temperatur-
einwirkung einen zeitabhängigen Festigkeitsabfall. Hier spielen beginnende
chemische Abbaureaktionen und einsetzende Kriechvorgänge eine wesentli-
che Rolle. Als Klebstoffe für hohe Temperaturen (bis 300 °C) kommen vorwie-
gend Polymere mit aromatischen Strukturen, Polyimide, Polybenzimidazole
(Abschn. 2.3.5 und 2.3.6), z.T. auch Silicone in Frage. Man muss jedoch davon
ausgehen, dass mit steigender Wärmebeständigkeit die Aushärtungsbedin-
gungen hinsichtlich Temperatur, Zeit und Druck aufwendige Autoklaven
erfordern und in vielen Fällen die Belastungsgrenze der Fügeteilwerkstoffe
infolge Gefügeveränderungen erreicht wird. Für höchste Wärmebeanspruchun-
gen (über 300 °C) sind bei Langzeiteinwirkungen wegen des verstärkt einset-
zenden chemischen Abbaus ggf. noch die Polyimide und Polybenzimidazole
geeignet, daneben finden Klebstoffe auf anorganischer Basis (Abschn. 2.6) Ver-
wendung.
Tabelle 3.4 gibt für einige ausgewählte Klebstoffgrundstoffe charakteristi-
sche Werte an, die für Betriebsbeanspruchungen als obere Temperaturberei-
che anzusehen sind. Die angegebenen Grenzen umfassen z.T. einen weiten Be-
reich, der von den jeweiligen Ausgangsmonomeren und den vorliegenden
Aushärtungsbedingungen bestimmt wird. Die angegebenen Werte können
daher nur für eine grobe Abschätzung der zu erwartenden Beanspruchungs-
grenzen dienen, durch spezielle Modifikationen sind teilweise erheblich
höhere Grenzwerte zu erzielen.
Neueren Untersuchungen zufolge besitzen speziell modifizierte binäre und
ternäre Bismaleimid-(Bismaleinimid-)Klebstoffe (BMI) hohe Wärmestand-
festigkeiten [B337]. Ausgangsprodukt für diese Verbindungen ist Malein-
Tabelle 3.4. Charakteristische Temperaturbereiche für die Beanspruchungsgrenzen von Kleb-

schichten verschiedener Klebstoffgrundstoffe
Klebstoffgrundstoff Temperaturbereich °C
Epoxid-Dicyandiamid (warmhärtend) 110 ... 130

Epoxid-Amin (kalthärtend) 70 ... 100
Phenol-Formaldehyd-Kondensate (warmhärtend) 100 ... 140
Polymethylmethacrylat (kalthärtend) 80 ... 100
Polyurethane, vernetzt 90 ... 110
Copolyester 70 ... 100
Polydiacrylsäureester (anaerob härtend) 130 ... 160
Cyanacrylate 70 ... 80
Polyamidharze 120 ... 140
Polyimide 200 ... 300
Silicone 200 ... 240
säure (Abschn. 2.3.3.2). Diese Klebstoffe sind insbesondere zum Kleben der
hochtemperaturbeständigen (auch faserverstärkten) Kunststoffe wie PEK,
PEEK (Abschn. 14.1.6.2.9), PEI (Abschn. 14.1.6.2.10), PSU, PSE (Abschn.
14.1.6.2.11), PPS (Abschn. 14.1.6.2.13) von Interesse.
Ein nicht zu unterschätzendes Kriterium für die Wärmebelastbarkeit kann
bei Metallklebungen der infolge der Wärmeleitung im Grenzschichtbereich
sich ausbildende Wärmestau sein, dessen Ursache in der gegenüber den
metallischen Fügeteilwerkstoffen sehr geringen Wärmeleitfähigkeit der Kleb-
schichten begründet ist. Durch geeignete Füllstoffzusätze lässt sich dieser Ein-
fluss verringern.
Allgemein kann man davon ausgehen, dass mit zunehmenden Härtungs-
temperaturen auch die Formbeständigkeit der Klebschicht bei erhöhten Tem-
peraturen zunimmt, kalthärtende Klebstoffe weisen daher normalerweise ge-
ringere Formbeständigkeiten in der Wärme auf als warmhärtende Klebstoffe.
Werden dagegen hochvernetzte und temperaturbeständige Klebschichten bei
niedrigen Temperaturen beansprucht, so kann die verringerte Verformungs-
fähigkeit durch das Auftreten von Spannungsspitzen zu niedrigeren Festigkei-
ten führen. Es ergibt sich demnach die Feststellung, dass ein universeller Kleb-
stoff, der bei allen Beanspruchungstemperaturen in gleicher Weise hohe und
gleichmäßige Festigkeitswerte aufweist, auf Basis eines vorgegebenen Poly-
meraufbaus nicht denkbar ist. Daraus ergibt sich die Notwendigkeit, für den
einzelnen Beanspruchungsfall den jeweiligen optimal geeigneten Klebstoff
auszuwählen bzw. ergänzend die Verarbeitungsbedingungen, insbesondere
die Härtungsparameter, vorzugeben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.9: [A5, A8, A9, B2, B15, B16, B97, B337, D17, D364, E8, E9,
E220, F23, G168, H10, H91, L6, L15, L39, N8, P33, R137, S7, S38, S99, S100, S250, S372, T5, V1, V3].
3.11 Leitfähige Klebstoffe 223
3.10
Klebstoffe für Anwendungen bei tiefen Temperaturen
In analoger Weise, wie die Molekülbeweglichkeit bei zunehmender Tempera-

tur ansteigt, verringert sie sich bei abnehmenden Temperaturen. Diese Zu-
sammenhänge sind im Abschnitt 4.4.1 im Einzelnen dargestellt. Sollen Kleb-
stoffe bei tiefen Temperaturen eingesetzt werden, so ist als kennzeichnendes
Merkmal für das Festigkeitsverhalten der entsprechenden Klebschichten ihr
Verformungsvermögen im Sinne des Abbaus möglicher Spannungsspitzen zu
betrachten. Polymere, die sich im Glaszustand befinden, sind im Allgemeinen
spröde und können bei Beanspruchung einen verformungsarmen Trennbruch
erleiden. Bei der Auswahl von bei tiefen Temperaturen einsetzbaren Klebstof-
fen sind daher solche Systeme heranzuziehen, deren Polymerstruktur Glas-
übergangstemperaturen aufweist, die unterhalb der vorgesehenen Tieftem-
peraturbeanspruchung liegen. Hierfür kommen insbesondere schwach ver-
netzende Grundstoffe, die elastomere Molekülstrukturen ausbilden, wie z.B.
natürliche und künstliche Kautschuke [B98] in Frage. Weiterhin zeigen auch
die linearen Polyurethane sowie insbesondere die Silicone sehr gute Kleb-
schichteigenschaften bei tiefen Temperaturen. Die vorstehenden Aussagen be-
ziehen sich in gleicher Weise auf Anwendungen bei Klebdichtungen; zu er-
wähnen ist hier beispielhaft der Einsatz von Polysulfiden (Abschn. 2.3.8) zur
Abdichtung von Kraftstofftanks im Flugzeugbau.
Zu bemerken ist in diesem Zusammenhang, dass eine Lagerung von Kleb-
stoffen bei tiefen Temperaturen, auch über längere Zeiträume, die Verarbei-
tungs- und Einsatzeigenschaften nicht beeinflusst (Ausnahme: Wasserba-
sierende Dispersionen). Bei zweikomponentigen Systemen tritt der positive
Effekt einer Topfzeitverlängerung ein. Wichtig ist, dass die Klebstoffe vor der
Verarbeitung bei Raumtemperatur (nicht erwärmen!) in ausreichend langer
Zeit konditioniert werden.
Ergänzende Literatur: [E193, H294].
3.11
Leitfähige Klebstoffe
Leitfähige Klebstoffe gehören zu den Klebstoffarten, denen mittels spezieller

Füllstoffe besondere Eigenschaften in bezug auf die Leitung des elektrischen
Stroms und der Wärme zugeordnet sind. Charakteristisch für ihre Anwendun-
gen ist die Elektronik (Abschn. 15.5), in der sie neue Fügetechnologien ermög-
licht haben oder als Alternative zum Löten im Einsatz sind. Die Gründe hier-
für sind wie folgt zu sehen:
– Geringe Temperaturbeanspruchung von Bauteilen und Substraten,
– kein Einsatz von Flussmitteln,
– günstiges Verhalten bei Temperaturwechsel-Beanspruchung,
– einfache Handhabung und Verarbeitung.
3.11.1
Elektrisch leitende Klebstoffe
Bei den elektrisch leitenden Klebstoffen werden je nach der Leitungsrichtung

des Stroms drei Arten unterschieden
– isotrope, d.h. in x-, y- und z-Achse innerhalb der Klebschicht gleicher-
maßen leitfähige Klebstoffe und
– anisotrope, d.h. nur in einer Richtung (z-Achse) leitfähige Klebstoffe, deren
Entwicklung vor allem durch die zunehmende Miniaturisierung bei den
elektronischen Schaltungen ausgelöst worden ist. Ergänzend zu erwähnen
ist ein
– anisotroper Leitungsmechanismus mit ungefüllten Klebstoffen, bei dem die
Leitfähigkeit durch entsprechende Oberflächengeometrien der Fügeteile
entsteht (Abschn. 3.11.1.3).
3.11.1.1
Isotrop leitende Klebstoffe
Basispolymere:
Als Basispolymere kommen vorwiegend Epoxidharze zum Einsatz, die ein-
oder zweikomponentig bei erhöhten Temperaturen oder Raumtemperatur
verarbeitet werden. Die ebenfalls verwendeten cycloaliphatischen Epoxid-
harze zeichnen sich durch die herstellungsbedingt niedrigen Gehalte an
Alkali- und Chloridionen (geringer als 1–2 ppm) aus. Außerdem sind Kleb-
stoffe auf Silicon- und Polyimidbasis bekannt, ihre Anwendung tritt ge-
genüber den Epoxidharzen jedoch stark zurück. Im Sinne einer rationellen
Fertigung finden zur Verkürzung der Härtungszeiten ergänzend strah-
lungshärtende Systeme eine breite Anwendung. Diese können auch in Kom-
bination mit thermisch härtenden Grundstoffen verarbeitet werden (Doppel-
schritthärtung). Sie basieren auf Acrylaten; eine „Anhärtung“ erfolgt zunächst
in den der Strahlungsquelle zugänglichen Bereichen, somit ist eine sichere
Fixierung des Bauelementes gegeben. Anschließend wird thermisch nach-
gehärtet.
Über elektrisch leitfähige Cyanacrylate wird in [C19] berichtet.
Füllstoffe:
Durch Zusatz der Füllstoffe wird der Leitungsmechanismus innerhalb der
Polymerschichten erreicht. Während ungefüllte Harze spezifische elektrische
Widerstände im Bereich von 1012 –1015 Ωcm aufweisen, lassen sich diese durch
Zusatz von Metallpartikeln auf Werte von 10–3–10–4 Ωcm absenken.
Die wichtigsten Füllstoffe sind Silber und Gold in Plättchen- bzw. Flocken-
form (Flakes), daneben, allerdings mit verringerten Leitfähigkeiten, finden
Nickel, Kupfer und Kohlenstoff Verwendung. Neben den rein metallischen
Füllstoffen finden in der Literatur auch metallbeschichtete Partikel Erwähnung,
z.B. silberbeschichtete Glaskugeln [E49, I38] oder goldbeschichtete Poly-
Bild 3.20. Elektrisch leitfähige Klebschicht mit Silberpartikeln
styrolkugeln [D366]. Der Füllstoffanteil liegt, bezogen auf die ausgehärtete

Polymersubstanz, bei 60–80 Gew.-%, die Plättchen besitzen eine durch-
schnittliche Größe von 10–50 μm (Bild 3.20).
Wirtschaftliche Gründe haben dazu geführt, Silberpulver mit einem großen
spezifischen Volumen [cm3 g–1] zu entwickeln [D166, E105]. Ein derartiges
Vorgehen zur Verringerung des Metallanteils führt weiterhin zu einer Ver-
besserung der Temperaturwechselbeständigkeit, die maßgebend von den ther-
mischen Ausdehnungskoeffizienten der Polymermatrix und des Füllstoffs be-
einflusst wird. Die Temperaturwechselbeständigkeit nimmt mit abnehmen-
dem Füllstoffanteil zu. Da eine hohe spezifische Leitfähigkeit jedoch erst
oberhalb der Perkolationsschwelle erreicht wird und diese von der geometri-
schen Form und der Größenverteilung der Füllstoffe abhängig ist, bieten Füll-
stoffe mit einem großen spezifischen Volumen hier Vorteile (Bild 3.21). Zum
Zusammenhang von Dichte und Volumen, dem sog. Volumeneffekt, siehe
Abschnitt 3.11.3.
Besondere Aufmerksamkeit verdienen Füllstoffe, die im Rahmen der Nano-
technologie entwickelt wurden. Die nach dem Verfahren der Inertgas-Kon-
densation (Abschn. 3.12) hergestellten Silberpartikel besitzen Abmessungen
im Bereich 50–150 Nanometer mit dem Vorteil, dass aufgrund des sehr porö-
sen Charakters die Füllstoffkonzentration in ähnlicher Weise wie bei den vor-
stehend beschriebenen Silberpartikeln bei gleichen Leitfähigkeitswerten abge-
senkt werden kann (Bild 3.21). Die Silber-Nanopulver besitzen den Silberflakes
gegenüber weiterhin den Vorteil, dass die gelegentlich spröde Polymermatrix
durch die porösen Teilchenstrukturen vermindert werden kann [B358, G176,
K297, S317, T50, T55].
In [E165] wird über leitfähige Partikel aus niedrig schmelzenden Metallen
und Metalllegierungen (Sn, Pb, Bi, Sb, In) berichtet. Beim Aufschmelzen
in Temperaturbereichen von 60–100 °C innerhalb des mit Flussmitteln ver-
sehenen Klebstoffs resultieren leitende Verbindungen zwischen den Sub-
straten.
Der Zusatz von Glaskugeln im Durchmesserbereich von Mikrometern wird
erwogen, um Wärmeausdehnungen zu reduzieren, durch die bei Temperatur-
Bild 3.21. Perkolationsbereiche silberhaltiger Leitklebstoffe (nach [B358, E105])
wechsel-Beanspruchungen Schädigungen der Leitklebungen auftreten kön-

nen [I39].
Leitungsmechanismus:
Die Leitung des elektrischen Stroms erfolgt in den sich gegenseitig berühren-
den Metallpartikeln, die Polymermatrix ist nicht oder nur sehr unwesentlich
in diesen Leitungsmechanismus einbezogen. Entscheidend für die Leitfähig-
keit ist die durchschnittliche Zahl von Kontakten der einzelnen Partikel unter-
einander, aus diesem Grund werden flache, stäbchenförmige Teilchen mit ggf.
verzweigten Geometrien bevorzugt. Mit zunehmendem Füllstoffgehalt steigt
die Leitfähigkeit innerhalb der Klebfuge bis zu einem Maximalwert an (Perko-
lationsschwelle, Bild 3.21). Bei einem weiter zunehmenden Metallanteil tritt
keine wesentliche Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit mehr auf, da die
dichteste Packung erreicht ist und damit keine Erweiterung der gesamten
Kontaktfläche erfolgen kann. Die Höhe der Gesamtleitfähigkeit wird von der
Summe der Übergangswiderstände zwischen den Metallpartikeln und somit
von der Metallart bestimmt. Oxidschichten haben daher einen starken Ein-
fluss auf den Widerstand, der im Fall von vorhandenen Silberoxiden wegen der
ebenfalls gegebenen guten Leitfähigkeit des Silberoxids allerdings vernachläs-
sigt werden kann.
Einfluss der Härtungsbedingungen:

Einen wesentlichen Einfluss auf die Leitfähigkeit der Klebschicht besitzen die
Härtungsbedingungen. Da die Vernetzung des Polymers die Ausbildung einer
festen Matrix bewirkt, in die die Metallpartikel eingebettet sind, kann ein zu
geringer Vernetzungsgrad bei äußeren mechanischen Einflüssen eine Verschie-
bung der Metallpartikel gegeneinander und somit Widerstandsänderungen zur
Folge haben. Wichtig sind ebenfalls gleichmäßige Aushärtungsbedingungen,

die innerhalb der Polymermatrix keine Spannungen entstehen lassen, da auch
diese, z.B. bei einer Temperaturbelastung der Klebschicht, zu Widerstands-
änderungen führen. Eine über die gesamte Klebschicht geforderte gleich-
mäßige Leitfähigkeit setzt demnach eine homogene Füllstoffverteilung und
reproduzierbare, gleichmäßige Aushärtungsbedingungen voraus. Die konti-
nuierliche Ausbildung der Klebschicht wird nach [B99] stark von dem Mi-
schen der reaktiven Komponenten beeinflusst. Um Einschlüsse von Luftblasen
zu vermeiden, die sich infolge des hohen Füllstoffanteils nur sehr schwer aus
dem verarbeitungsbereiten Klebstoff wieder entfernen lassen, wird empfoh-
len, im Vakuum zu mischen. In der gleichen Arbeit wurde jedoch auch nach-
gewiesen, dass Luftblasen in der Klebschicht bis zu einem Gesamtvolumen
von ca. 25% die elektrischen Eigenschaften nur unwesentlich beeinflussen, da
sich die flächen- und stäbchenförmig ausgebildeten Metallpigmente an der
Luftblasenaußenseite tangenzial orientieren, somit also in der Mehrzahl senk-
recht in der Klebfuge stehen im Gegensatz zu der parallelen Orientierung in
den übrigen Klebfugenbereichen. Dadurch ergeben sich statistisch gesehen in
diesen Bereichen wesentlich weniger Kontaktwiderstände. Hinzu kommt bei
Temperaturwechselbeanspruchung die Möglichkeit eines Spannungsabbaus
in der Klebschicht, da sich Dehnungen und Schrumpfungen besser ausglei-
chen können.
Elektrische Eigenschaften:
Der spezifische Widerstand von mit Silber gefüllten leitfähigen Klebschichten
kann je nach Metallgehalt und Aushärtungsbedingungen in größeren Be-
reichen schwanken. Da die Kenntnis exakter Werte Voraussetzung für die
Widerstandsberechnung leitgeklebter Verbindungen ist, werden diese von den
Herstellern in Kombination mit den für die Grundstoffe geltenden Aushär-
tungsbedingungen zur Verfügung gestellt.
Die spezifischen Widerstände leitfähiger Klebschichten liegen im Bereich von
1 · 10–3–5 · 10–5 Ωcm (Zum Vergleich: Silber 1,5 · 10–6 Ωcm; Kupfer 1,6 · 10–6 Ωcm;
Aluminium 2,4 · 10–6 Ωcm; eutektisches Zinn-Blei-Lot 17 · 10–6 Ωcm). Eine elek-
trisch leitende Klebschicht mit einem spezifischen Widerstand = 2,5 · 10–5 Ωcm
besitzt bei einer Klebschichtdicke von 0,15 mm bei Klebung eines Chips von
4 mm × 4 mm demnach ohne Berücksichtigung der Übergangswiderstände
Klebschicht/Substrate einen Widerstand von
l 0,015
R= = 2,5 · 10–5 · = 2,34 · 10–6 Ω
A 0,16
(l Länge des Leiters = Klebschichtdicke d; A Klebfläche).
Für das Bonden von Halbleiterchips spielt bei silbergefüllten Klebschichten
der spezifische Widerstand des Leitklebstoffs im Hinblick auf den Gesamt-
widerstand der Verbindung nur eine untergeordnete Rolle, entscheidend sind
die jeweiligen durch entsprechende Oberflächenbehandlungen zu beeinflus-
senden Übergangswiderstände.
Physikalische Eigenschaften:
Die physikalischen Eigenschaften von Leitklebschichten werden in hohem Maße
durch das Verhältnis der thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Matrix,
Füllstoff, Leitklebschicht und Fügeteile bestimmt. Im System Klebschicht-
Siliciumchip liegt dieses Verhältnis beispielsweise bei 10:1 (Abschn. 7.2.1,
Bild 7.4). Da oberhalb der Glasübergangstemperatur der ausgehärteten Kleb-
schicht die thermische Ausdehnung aufgrund der Erweichung des Polymers
stark zunimmt, muss die Polymermatrix Tg -Werte aufweisen, die oberhalb
der maximalen Beanspruchungstemperatur liegen.
Chemische Eigenschaften:
In Bezug auf die chemischen Eigenschaften sind die beiden folgenden Krite-
rien entscheidend:
Ausgasungscharakteristik: Hierunter versteht man das Freisetzen von Mono-
meranteilen, die an der Reaktion nicht teilgenommen haben, ggf. auch das
Auftreten von gasförmigen Spaltprodukten während der Aushärtung. Der-
artige Substanzen können sich auf den elektronischen Bauteilen nieder-
schlagen und die Widerstandsverhältnisse ändern, in Einzelfällen sogar
Korrosionen herbeiführen. Normalerweise soll der durch eine Ausgasung
herbeigeführte Substanzverlust bei einer Erwärmung um 10 K/min bis
250°C in Stickstoffatmosphäre unterhalb 0,3 Gew.-% liegen.
Gehalt an Fremdionen: Hier sind insbesondere der Chlorid- und Natriumge-
halt kritisch. Beide Elemente liegen als Verunreinigungen in Epoxidharzen
aus der Umsetzung des Epichlorhydrins (Abschn. 2.2.1.1) vor. Unter Ein-
wirkung von Feuchtigkeit können durch hydrolytische Reaktionen korro-
sionsfördernde Produkte, z.B. Salzsäure, entstehen. Aus diesem Grund sind
für diese Verunreinigungen Grenzwerte von < 10 ppm festgelegt. Für spe-
zielle Anwendungen gibt es sog. „Low Chlorine-Typen.“
Zur Verringerung der ggf. in der Polymermatrix gebundenen Restfeuchtigkeit
wird in [E103, E104, U6] vorgeschlagen, bei Epoxidharzsystemen einen Über-
schuss an Säureanhydridhärter vorzusehen, durch den etwa vorhandene Was-
serspuren chemisch gebunden werden.
Ein großer Teil der hier dargestellten Eigenschaftskriterien gilt ebenfalls für
die in Abschnitt 3.11.2 beschriebenen wärmeleitenden Klebstoffe. Sehr einge-
hende Spezifikationen für die Auswahl und die Eigenschaften von Klebstoffen
in der Elektronik finden sich in der Military-Specification „Adhesives, Poly-
meric Specification for the Selection and Use in Microcircuits“ (MIL-A87 172
(1985)) [M121].
Silbermigration:
Ein kritischer Punkt bei der Anwendung silbergefüllter Leitklebstoffe kann
eine mögliche Silbermigration aus der Klebschicht heraus sein. Sie ist für auf-
tretende Kurzschlüsse verantwortlich und nachgewiesen bei Vorhandensein
einer Gleichspannung zwischen der Klebschicht und einem vorbeiführenden

Leiter bei gleichzeitiger Anwesenheit von Feuchtigkeit. Dabei spielt für den
zeitlichen Ablauf insbesondere die Höhe der anliegenden Spannung die ent-
scheidende Rolle [B17, B181, H188, M93, O12, S178, S182].
Einsatzgebiete:
Für den Einsatz leitfähiger Klebstoffe als Alternative zu Loten kommen im We-
sentlichen die folgenden Anwendungen in Frage:
Kleben von Chips oder Leuchtdioden auf die entsprechenden Substrate. Der
Vorteil gegenüber dem eutektischen Löten liegt hier vor allem darin, dass im
Gegensatz zu den relativ starren Lotschichten Leitklebschichten in der Lage
sind, die durch Temperaturwechselbelastungen im Fügebereich auftreten-
den Spannungen infolge verschiedener Wärmeausdehnungskoeffizienten
der Fügeteile durch eine elastisch-plastische Verformung abzubauen. Da-
durch wird die Temperaturwechselbeständigkeit erheblich verbessert.
Nachträgliches Kontaktieren von wärmeempfindlichen Bauelementen oder
Bauteilgruppen in die bereits gelötete Leiterplatte.
Aufbringen von Leiterbahnen aus silbergefüllten Dickschichtpasten als Al-
ternative oder Ergänzung galvanischer Beschichtungen, z.B. zur Herstel-
lung von Folientastaturen.
Über weitere Anwendungen des Klebens in der Elektronik wird in Abschnitt
15.5 berichtet.
Für besonders wärmebeständige Leitklebungen sowie für die hermeti-
sche Abdichtung von integrierten Schaltkreisen in Keramikgehäusen stehen
Silber/Glas-Lote (Abschn. 2.6) zur Verfügung. Diese Systeme bestehen aus
einer Mischung von Silberflakes und feinem, niedrigschmelzendem (< 300 °C)
Blei/Borat-Glaspulver. Als Verarbeitungshilfsmittel dient ein organisches Lö-
sungsmittel. Das Produkt wird in Form einer Aufschlämmung im Zweistufen-
verfahren verarbeitet. Zunächst erfolgt bei niedriger Temperatur die Lösungs-
mittelverdunstung, anschließend bei höherer Temperatur das Schmelzen der
Glasphase unter gleichzeitiger Ausbildung der Benetzungs- und Adhäsions-
kräfte. Von besonderem Vorteil ist, dass praktisch keine Ausgasungen von
Spaltprodukten auftreten.
Eine zusammenfassende Darstellung über Methoden der Messtechnik für
den Widerstand leitender Kunststoffe, die auch auf Leitklebschichten anwend-
bar sind, ist in [K101] erschienen.
Zusammenfassende Darstellungen: [A76, B17, B73, B180, D18, E47, E48, G12, H148, H181, H182,
H186, H188, K168, L16, M121, R75, S23, V6, W8, W9, W77, W123].
Verarbeitung, Anwendung: [B179, D112, K27, N85].
Experimentelle Untersuchungen, Eigenschaften: [A10, B99, B181, B183, C146, C157, D72,
E104, G83, G138, G164, G191, G197, H182, H185, H188, J7, J8, K25, K26, K28, K160, K282, K344,
L75, L135, L158, L178, M16, M93, O11, P44, P95, R135, S24, S179, S180, S256, S264, S312, T62,
W118, W151].
Klebtechnische Entwicklungen: [B158, C158, D162, D164, D502, D507, D530, E49, E102, E103,
E148, E164, E168, F68, F70, F77, I37, L17, L158, M294, Z54].
Alterungsprüfungen: [K304, X4, X5].

Nano-Klebstoffe: [B358, C146, G176, K297, L174, S317, T50, T55].
Normen, Richtlinien: [M121, V31, V32, DIN 53276, ASTM D 2739–90].
MIL-Standard 883: Test Methods and Procedures for Microelectronics.
3.11.1.2
Anisotrop leitende Klebstoffe
Bei Abständen der Anschlussstellen (engl. pads) in elektronischen Schaltun-

gen unterhalb von 150 μm („fine-pitch-Strukturen“) sind leitende Verbin-
dungen mittels Löten oder isotrop leitender Klebstoffe wegen möglicher
Kurzschlüsse infolge Brückenbildung („bridging“) zwischen den Anschlüssen
unter technischen und wirtschaftlichen Aspekten nur mit hohem fertigungs-
technischen Aufwand herstellbar. Der Grund liegt in der natürlichen Eigen-
schaft der Lote bzw. der mit einem hohen Anteil leitfähiger Partikel gefüllten
Klebstoffe, den Strom in der x-, y- und z-Achse innerhalb der Klebschicht
gleichmäßig zu leiten.
Im Unterschied zu dem hohen Füllstoffgehalt der isotropen Klebstoffe wei-
sen die anisotropen Klebstoffe nur einen weit unterhalb der Perkolations-
schwelle liegenden Anteil leitfähiger Bestandteile auf. Die einzelnen Partikel
sind so weit voneinander entfernt, dass sie sich nicht berühren können und die
zwischen ihnen befindliche Polymermatrix als Isolator wirkt. Ein derartig auf-
gebauter Klebstoff besitzt im unverarbeiteten Zustand daher keine elektrische
Leitfähigkeit, da eine ununterbrochene Kette von leitfähigen Teilchen nicht
vorhanden ist. In [D368] wird dieser Sachverhalt definiert „als der Zustand, in
dem die leitfähigen Teilchen jeweils eine zufällige Position in dem Basis-
material einnehmen und bei dem gerade noch keine metallisch leitende Ver-
bindung zwischen zwei benachbarten Teilchen besteht“. Erfolgt dann unter
dem Einfluss von Druck und Wärme auf beide Fügeteile, unterstützt eben-
falls durch eine Viskositätserniedrigung der Matrixkomponente, ein Zusam-
menpressen der Klebschicht bis in den Bereich der Partikeldurchmesser, ver-
bleiben einzelne leitfähige Partikel zwischen den zu kontaktierenden Ober-
flächen und stellen auf diese Weise – und nur in der z-Achse (Druckrichtung)
– eine leitende Verbindung her (Bild 3.22). Gleiches gilt ebenfalls dann, wenn
der Klebstoff nicht als Folie sondern in pastösem Zustand zur Anwendung
kommt. Anisotrope Klebstoffe werden somit erst durch ihre Verarbeitung
in einer Richtung leitend. Die maximale Anzahl an möglichen Verbindungs-
stellen pro Längeneinheit hängt von dem durchschnittlichen Durchmesser
der leitfähigen Partikel, ihrer Konzentration und Verteilung ab. Mit diesen
Klebstoffen gelingt es, elektrische Widerstände in Leitungsrichtung in der
Größenordnung von 1 · 10–4 Ωcm und quer zur Leitungsrichtung von 1 bis
2 · 1014 Ωcm zu erzielen.
Die Klebstoffe werden sowohl als Folie, die in der Regel auf einer nach dem
Auftragen abziehbaren Trägerfolie aufgebracht ist, als auch in Pastenform,
vorzugsweise im Siebdruck, großflächig über alle zu verbindenden Leiterbah-
nen, d.h. den gesamten Verbindungsbereich, aufgetragen. Somit entfalten sie
Bild 3.22. Wirkungsweise anisotroper Klebstoffe
ihre Klebkraft – allerdings nichtleitend – auch außerhalb der Kontaktflächen,

wodurch insgesamt sehr hohe Festigkeiten erreicht werden.
Als leitfähige Füllstoffe werden Gold, Silber, Graphit, Lotpulver, silberbe-
schichtete Nickelpartikel, edelmetallbeschichtete Polymerteilchen oder Glas-
kugeln im Durchmesser von 10–15 μm verwendet. Gegenüber den „starren“
Metallpartikeln haben die beschichteten Polymerteilchen den Vorteil, dass sie
während des Erwärmens durch den gleichzeitig wirkenden Anpressdruck er-
weichen und sich linsenförmig verformen. Auf diese Weise wird die Kontakt-
fläche vergrößert.
Die Matrix besteht aus thermoplastischen (z.B. Polyester), reaktiven (z.B.
Epoxidharzen) Schmelzklebstoffen oder auch aus einer Mischung beider
Systeme.
Die Herstellung der Klebungen erfolgt mittels eines Heißsiegelprozesses.
Da bei herkömmlichen Heißsiegelmaschinen mit Dauerbeheizung die Gefahr
besteht, dass beim Abheben der Thermode (thermische Elektrode) in noch
heißem Zustand das Abkühlen der Klebeverbindung ohne Druck erfolgt und
daher zu Blasenbildung und Bindefehlern führen kann, wird das Impulsheiz-
verfahren angewandt. Bei diesem Verfahren erfolgt sowohl das Aufheizen als
auch das Abkühlen unter Druck. Damit wird sichergestellt, dass die gefügten
Werkstücke fixiert bleiben, bis die Klebschicht ihre gewünschte Festigkeit er-
reicht hat [L76].
Die Herstellung von anisotrop leitenden Klebschichten ist nach [D368]
ebenfalls mittels einer Strahlungserwärmung von Silberkolloiden und Silber-
ionen unterhalb der Perkolationsschwelle enthaltenden isotropen Klebfilmen
möglich. Bei einer gezielten Belichtung mittels einer Maske und dem damit
verbundenen Wärmeeintrag kommt es zu einer Koagultion der Silberpartikel
in definierten Bereichen, die anisotrop elektrisch leitende Pfade ausbilden.
Die Anwendungen der anisotropen Klebstoffe liegen in erster Linie beim
elektrischen Kontaktieren von fine-pitch Komponenten bei flexiblen oder
starren Leitungsträgern und der Herstellung von LCDs (liquid crystal display).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.11.1.2: [B180, D167–D170, E106, E107, E209, E210, E261,
G84, G85, G156, G174, L76, L148, L183, S181, S183, S259, S265, U8, V30, W123, Y23, Y24].
3.11.1.3
Anisotroper Leitungsmechanismus mit ungefüllten Klebstoffen
Diese Entwicklungen resultieren aus der zunehmenden Packungsdichte zur

Leistungssteigerung mikroelektronischer Systeme, bei denen das Löten und
das Kleben mit elektrisch isotrop leitfähigen Klebstoffen an ihre Grenzen
stoßen. Bei dem leitfähigen Kleben mit ungefüllten Klebstoffen weisen die
zur Herstellung der leitenden Klebung vorgesehenen Oberflächenbereiche
Rautiefen von 0,5 bis etwa 2 μm auf, wobei die jeweils gewünschte Rautiefe
beispielsweise durch einen Ionenätzprozess erreicht werden kann. Die ver-
bindende Klebschicht besitzt eine Dicke von etwa 0,5–1 μm. Der Leitungs-
mechanismus beruht somit auf den elektrisch leitenden Kontakten durch
Berührung entsprechender Oberflächenbereiche.
Für die Herstellung dieser Klebungen existieren die beiden Möglichkeiten
– Aufbringen des Klebstoffs auf die Leiterbahnen,
– Positionieren des Bauelementes auf dem Layout,
– Aushärtung mittels eines absenkbaren Heizkopfes unter Druck und Wärme
oder durch Strahlungshärtung
oder
– Eindringen eines niedrigviskosen Klebstoffs durch Kapillarkräfte in die
Klebfuge der fixierten Fügeteile [D367, G135, G164].
Die beschriebene Verfahrensart ist durch folgende Vorteile gekennzeichnet:
– Keine Einschränkungen bei weiterer Reduzierung des Rastermaßes,
– minimale Kurzschlussgefahr,
– kein Entmischen von Harz und Füllstoffen,
– keine Beeinflussung der Polymereigenschaften durch Füllstoffe,
– erhöhte Festigkeitswerte.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.11.1.3: [B274, E233, P96, S249].
3.11.1.4
Elektrisch leitende Polymere
Diese Verbindungen sind für das Kleben in der Elektronik gegenüber den be-
schriebenen Klebstoffen und Verfahren nur von untergeordneter Bedeutung.
Es handelt sich um Polymere, die im nativen, festen Zustand elektrische Iso-
latoren sind und die durch gezielte Modifikationen und Strukturänderungen
in elektrische Leiter (intrinsische Polymere) überführt werden können. Als
Prototyp kann das cis- und trans-Polyacetylen gelten.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.11.1.4: [B18, H187, K364, M145, M297, S22, S177, sowie
Römpp-Chemie Lexikon, Georg Thieme Verlag, Stuttgart (1979), 8. Aufl., Bd. 2, Seite 1110].
3.11.2
Wärmeleitende Klebstoffe
Wärmeleitende Klebstoffe werden ebenfalls in der Elektronik eingesetzt. Die

bei hohen Leistungen in den integrierten Schaltkreisen auftretende Verlust-
wärme wird, wenn eine freie oder erzwungene Luftströmung nicht mehr aus-
reicht, über die sowohl zur Fixierung dienende als auch wärmeleitende Kleb-
schicht an das Gehäuse oder in das entsprechende Substrat abgeführt. Diese
Klebschichten müssen daher z.T. ebenfalls dielektrische Eigenschaften auf-
weisen. Als Klebstoffgrundstoff werden in den meisten Fällen Epoxidharze
verwendet.
Als wärmeleitende Füllstoffe dienen in erster Linie Aluminiumoxid,
Aluminiumnitrid und Bornitrid, weiterhin weisen natürlich auch die metall-
gefüllten Klebstoffe höhere Wärmeleitfähigkeiten auf (allerdings bei gleich-
zeitiger hoher elektrischer Leitfähigkeit). Der Füllstoffanteil liegt bei 60 –
75 Gew.-%, bezogen auf die ausgehärtete Polymersubstanz. Der Gesamt-
wärmewiderstand ergibt sich auch hier aus der Summe von Klebschicht-
widerstand und Übergangswiderständen, sodass für praktische Anwendun-
gen die Höhe des Wärmewiderstands zwischen Substrat und Klebschicht
berücksichtigt werden muss. Typische Werte der Wärmeleitfähigkeit lie-
gen für wärmeleitfähige Klebschichten mit Aluminiumoxid bzw. Bornitrid
in der Größenordnung 0,7 – 1,5 W/mK, mit metallischen Füllstoffen bei 1,5 –
3,5 W/mK. (Zum Vergleich: ungefüllte Epoxidharze λ ≈ 0,3 W/mK, Lot LSn
60Pb 51W/mK).
Die Steigerung der Wärmeleitfähigkeit ist bei konstantem Füllstoffvolu-
menanteil um so höher, je größer die Wärmeleitfähigkeit des reinen Füllstoffs
ist. Allerdings wirken sich die stark unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten
der Füllstoffe (Ag 420; Al2O3 26; Quarz 1,4 in W/mK) nicht entsprechend pro-
portional auf die Wärmeleitfähigkeit der Klebverbindung aus. Eine Erklärung
für dieses Verhalten liegt in der unterschiedlichen Form der Füllstoffpartikel.
Während Aluminiumoxid eine mehr oder weniger globulare Struktur besitzt,
bestehen die Silberpartikel aus Plättchen (Flakes), die sich bei der Herstellung
der Klebung durch die auftretende Relativgeschwindigkeit zwischen dem vis-
kosen Klebstoff und den Plättchen parallel ausrichten, was in weiterem Sinn
einer anisotropen Wärmeleitung senkrecht zum Wärmestrom gleichkommt.
Die Berechnung der Wärmeleitfähigkeit (Wärmeleitzahl, Wärmeleitver-
mögen) erfolgt nach dem Fourierschen Wärmeleitungsgesetz mit konstantem
Temperaturgradienten
· dT
Q=–λ ·A [W]
dx
·
Q Wärmestrom; A Fläche, durch die die Wärme strömt;
dT
Temperaturgradient senkrecht zur Fläche A.
dx
Bei einer linearen Temperaturabnahme von T1 nach T2 über die Strecke x gilt
dT T1 –T2
dx
=
x U mK Y
somit ergibt sich für die Wärmeleitfähigkeit die Dimension
λ U mW· KY.
Der Wärmewiderstand (thermischer Widerstand, Wärmedurchlasswider-
stand) berechnet sich aus der Beziehung
UKW· m I .
2
(T1 – T2) · A
Rth = ·
Q
Werte der Wärmeleitfähigkeit wichtiger Werkstoffe sind in Tabelle 5.2 wieder-
gegeben.
Für die im angelsächsischen Bereich übliche Dimension der thermischen
Leitfähigkeit unter Verwendung der Einheit Btu (British Thermal Unit) gelten
folgende Umrechnungsfaktoren (1 Btu = 1055 J = 1055 Ws; 1 ft = 0,3048 m;
1 h = 3600 s; 1°F = –59 K):
Btu 1055 · 9 W
1 = = 1,731
ft · h · °F 0,3048 · 3600 · 5 mK
W Btu
1 = 0,578 .
mK ft h°F
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.11.2: [B73, B100, B182, D161, D163, D165, D310, D505,
E47, E48, E101, E108, E109, E169, E215, E253, H148, H181, H183, H281, H366, H367, K160,
K161, K322, M93, M121, P94] und Abschnitt 16.4.6.
3.11.3
Volumeneffekt bei Klebschichten mit Füllstoffen
Die Zugabe metallischer oder nichtmetallischer Stoffe zu Polymeren führt, wie

in den Abschnitt 3.11.1 und 3.11.2 dargestellt, zu besonderen physikalischen
Eigenschaften einer Klebschicht. Der Anteil an Füllstoff kann dabei in Volu-
men- oder Gewichtsprozenten angegeben werden.
In diesem Zusammenhang ist der sog. Volumeneffekt des entsprechenden
Füllstoffanteils auf die Eigenschaftsausbildung des gefüllten Polymersystems
zu beachten. Füllstoffe mit einem hohen spezifischen Gewicht (z. B. Silber
10,5 gcm–3) nehmen bei einem Anteil von z.B. 75 Gewichtsprozent in der Poly-
mermatrix ein geringeres Volumen ein als beispielsweise Aluminiumoxid mit
einem spezifischen Gewicht von 3,9 gcm–3 bei gleichem Gewichtsanteil. Die
Wärmeleitfähigkeit der entsprechenden Klebschicht auf Basis eines Epoxid-
harzes liegt im ersten Fall bei 2,5 Wm–1 K–1, im zweiten Fall bei 1,5 Wm–1 K–1,
obwohl die Wärmeleitfähigkeit von Silber mit 415 Wm–1 K–1 gegenüber Alu-
miniumoxid mit nur 36 Wm–1 K–1 ca. 12-mal höher ist.
3.12 Klebstoffe mit Nano-Füllstoffen 235
Eine Erklärung für diese Tatsache lässt sich aus dem Volumeneffekt herleiten.
Die organischen Polymere bilden als Wärmeisolatoren zwischen den einzelnen
Füllstoffpartikeln eine Trennschicht aus, die die Gesamtleitfähigkeit wesentlich
mitbestimmt. Somit überträgt sich bei einem volumenmäßig niedrigen, ge-
wichtsmäßig aber gleichen Füllungsgrad die hohe Wärmeleitfähigkeit des Füll-
stoffs nicht in dem möglichen Ausmaß auf die Gesamtleitfähigkeit. Füllstoffe
mit einer geringeren Wärmeleitfähigkeit können nur dann zu der möglichen
Gesamtleitfähigkeit beitragen, wenn sie in der entsprechenden Volumenkon-
zentration vorhanden sind und somit die Ausbildung der isolierenden Trenn-
schichten behindern. Die obere Grenze der Füllstoffkonzentration ist dabei
durch die erforderlichen Verarbeitungseigenschaften des Klebstoffs gegeben.
3.12
Klebstoffe mit Nano-Füllstoffen
Die Nano-Technologie wird als eine der Schlüsseltechnologien des 21. Jahr-
hunderts bezeichnet. Ihr Gegenstand ist die Erforschung, Herstellung und An-
wendung von Systemen in Abmessungen unterhalb von 100 Nanometern
(nm). 1 Nanometer entspricht 10–9 Meter, das sind 1 Milliardstel Meter. Der
Durchmesser eines menschlichen Haares beträgt beispielsweise ca. 5000 nm.
Bei derartig kleinen Systemen, die meist nur wenige Atome oder Moleküle
umfassen und die in ihrem Verhalten in weiterem Sinn den Gesetzen der
Quantenphysik folgen, treten hinsichtlich ihrer Eigenschaften völlig neue Ef-
fekte auf, die sich von denen entsprechender makroskopischer Festkörper
markant unterscheiden. Bei den Nanoteilchen ist somit nicht nur die chemische
Zusammensetzung, sondern auch die Größe und Form der einzelnen Partikel
für die Materialeigenschaften verantwortlich. Kennzeichnend ist u.a. ihre spe-
zifische (auf die Masseneinheit bezogene) Oberfläche, die Werte in Größen-
ordnungen von 1–7 · 102 m2/g annehmen kann. Die bereits seit langem be-
kannten Produkte pyrogene Kieselsäure (z.B. Aerosil) und Ruß sind dieser
Werkstoffklasse zuzuordnen.
Als Nanopartikel oder auch Nanofüllstoffe werden Partikel bezeichnet, die
in mindestens einer Richtung eine Größe von weniger als 100 nm aufweisen,
ihre Geometrien können allerdings sehr unterschiedlich sein (Kugeln, Nadeln,
Kritalle, Röhrchen). Am häufigsten treten mehr oder weniger kugelige Formen
(sphäroidische Geometrie, z.B. bei pyrogener Kieselsäure oder Ruß) auf. Ein
Kriterium für die Partikelgeometrie ist ihr Aspektverhältnis, d.h. das Ver-
hältnis von Länge zu Durchmesser. Dieses liegt bei den sphäroiden Systemen
bei ca. 1. Schichtförmige Nanofüllstoffe, z.B. basierend auf Schichtsilikaten
wie Bentonit (Tone, die durch Verwitterung verfestigter vulkanischer Aschen
entstanden sind), besitzen eine durch die Kristallstruktur bedingte Dicke von
ca. 1 nm und Durchmesser bis 500 nm mit einem Aspektverhältnis von ca. 500.
Als Nanokomposite werden mit Nanofüllstoffen angereicherte Reaktions-
harze und Thermoplaste bezeichnet, welche die Basis für Klebstoffformulie-
rungen bilden. Daher werden Komposite mit sphäroiden und plättchenförmi-
gen Partikeln unterschieden. Zu beachten ist, dass die Nanofüllstoffe in der
nach ihrer Herstellung vorliegenden Form für die Herstellung der Nanokom-
posite nicht geeignet sind. Der Grund liegt in der Neigung der Partikel, sich we-
gen ihrer großen Affinität aneinander zu lagern und Agglomerate zu bilden.
Diese lassen sich im Hinblick auf das gewünschte Eigenschaftsprofil nicht in
die Kompositmatrix einarbeiten. Durch Mahl- oder Rührprozesse sind diese
Agglomerate nicht ausreichend teilbar. Selbst wenn diese Desagglomeration
gelingen sollte, erfolgt nach kurzer Zeit wegen der erwähnten Affinität eine
erneute Zusammenlagerung.
Ein wesentlicher Schritt zur erfolgreichen Herstellung der Nanokomposite
führte zu einer Prozessfolge, die einerseits die Affinität der Partikel zueinan-
der verringert und sie andererseits zum Matrixharz vergrößert. Dieses ge-
schieht durch eine Oberflächenmodifizierung mittels organischer Substanzen.
So wird beispielsweise mittels eines Epoxisilans (Abschn. 2.7.15) die (oxidische)
pyrogene Kieselsäure silanisiert und so die Affinität zu einer Epoxidmatrix
vergrößert. In ähnlicher Weise gelingt dieses Vorgehen mit acrylmodifizierten
Silanen bei Acrylat- oder mittels isocyanatfunktionalisierten Silanen bei
Polyurethanklebstoffen. In Fällen, in denen der modifizierte Nanofüllstoff in
trockener Form vorliegen soll, erfolgt die Oberflächenfunktionalisierung in
einer Lösungsmittelphase. Nach erfolgter Reaktion wird das Lösungsmittel
abdestilliert. Die auf diese Weise hergestellten Nanopartikel werden anschlie-
ßend mit geeigneten Mischgeräten in das Harz eingearbeitet.
Eine andere Methode der Herstellung von Nanokompositen läuft bei
sphäroiden Füllstoffen, wie z.B. Siliciumdioxid, über einen Sol-Gel-Prozess.
Grundlage ist eine Hydrolysierung der Silane, die Nanopartikel bilden sich bei
der Kondensation der gebildeten Silanole. Durch diese Vorgehensweise wird
das Problem der Agglomeration und Desagglomeration ausgeschaltet. Zu er-
wähnen ist weiterhin die Möglichkeit, den trockenen Nanofüllstoff direkt in
das Harz einzuarbeiten, in dem der mengenmäßig berechnete Silananteil be-
reits vorhanden ist oder parallel mit zugegeben wird.
Die Modifizierung der Schichtsilikate beruht auf dem Prinzip des Ionenaus-
tausches, nach dem in einem Molekülgitter (z.B. Mineralien wie Zeolithe,
Montmorillonite) vorhandene Ionen gegen andere, in der umgebenden Flüs-
sigkeit gelöste, gleichsinnig geladene Ionen ausgetauscht werden (ein Beispiel
hierfür sind Filter zur Wasserenthärtung). Bei den Schichtsilikaten werden die
als Kation vorhandenen Na+-Ionen durch ein Ammonium-(NH +4 )-tensid aus-
getauscht. Dieses Tensid verfügt über eine lange Alkydkette, wodurch der Ab-
stand zwischen den Silikatschichten und gleichzeitig die Affinität zum Harz
vergrößert wird.
Für die Herstellung der Nanopartikel sind verschiedene Verfahren im Ein-
satz, in den meisten Fällen die Flammenpyrolyse. Beispielsweise wird pyro-
gene Kieselsäure durch Zersetzung von Siliciumtetrachlorid in einer Knallgas-
flamme von ca. 1000 °C hergestellt (2 H2 + O2 + SiCl4 → SiO2 + 4 HCl). Die
in einem Durchmesser von 10–20 nm erzeugten Teilchen besitzen bei einem
Volumen von 15 cm3 (∼ 1 g) eine Oberfläche von 100–400 m2.
Die Inertgasverdampfung als Herstellungsmethode für Silberpartikel be-
ruht auf der Verdampfung von Silber (Schmelzpunkt 961 °C) in einem entspre-
3.12 Klebstoffe mit Nano-Füllstoffen 237
chenden Reaktionsgefäß unter Helium- oder Argon-Schutzgasatmosphäre bei

einem Druck von ca. 2–4 · 103 Pa und anschließender Kondensation. Die
Steuerung der Partikelgröße erfolgt u.a. über die Verweilzeit in der Verdamp-
fungszone und die Abkühlgeschwindigkeit [G176, S317, T55].
Als Klebstoffrohstoffe sind Nanopartikel aus folgenden Gründen von In-
teresse:
– Bei gleichem Füllgrad im Vergleich zu konventionellen Füllstoffen ist die
Anzahl der in der Matrix vorhandenen Teilchen um Größenordnungen
höher, und somit steigt auch die für die Wechselwirkungen mit den Matrix-
molekülen wichtige Oberfläche.
– Die Harzviskosität steigt selbst bei hohen Füllgraden infolge der ausblei-
benden Agglomeratbildung nicht wesentlich an.
– Im Gegensatz zu der in Abschnitt 2.2.1.7 beschriebenen Zähelastifizierung
(toughening) mit Elastomeren besitzen Klebschichten mit Nanofüllstoffen,
beispielsweise bei Epoxidklebstoffen, eine deutlich höhere Bruchzähigkeit
bei gleichbleibendem oder auch höherem Modul. Somit besteht die Mög-
lichkeit, die bei der Festigkeitsbetrachtung von Klebungen z.T. divergieren-
den Anforderungen von Verformungsfähigkeit, Festigkeit, Glasumwand-
lungstemperatur, Schubmodul einander anzupassen.
– Beeinflussung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Klebschicht
als Vorteil bei Klebung unterschiedlicher Werkstoffe.
– Magnetische Nanopartikel in einem Klebstoff ergeben die Möglichkeit,
diesen durch ein äußeres Wechselmagnetfeld infolge der Partikelschwin-
gungen gezielt zu erwärmen und somit zu härten. Da die Magnetisierungs-
kurve der Partikel keine Hysterese zeigt, lässt sich über sie mehr Energie in
den Klebstoff einkoppeln als durch makroskopische Teilchen. Durch einen
Zusatz zu Schmelzklebstoffen ist eine Klebung auf diese Weise wieder lös-
bar, ein Vorteil für Recyclingprozesse (Abschn. 12.10) [D328].
– Die Formulierung von elektrisch leitfähigen Klebstoffen mittels Nanopar-
tikeln aus Silber zeigt beachtliche Verbesserungen hinsichtlich thermo-
mechanischer Eigenschaften, Kontaktwiderständen, Leitfähigkeit [G176,
S317, T50, T55] (s.a. Abschn. 3.11.1).
Die beschriebenen Wirkungen der Nanopartikel werden im Wesentlichen
darauf zurückgeführt, dass die Polymerketten der Matrix, bedingt durch die
starken Wechselwirkungen mit den Teilchen, weitgehend immobilisiert werden.
Die Nanotechnologie hat in der Vergangenheit in verschiedenen Bereichen
Einzug gehalten, so z.B.
– als UV-Filter in Fensterscheiben für die Reflexion von Sonnenlicht und
Wärmestrahlung. Auf diese Weise lassen sich beispielsweise Gläser stufen-
los abdunkeln.
– UV-Filter in kosmetischen Produkten, z.B. in Sonnenschutzcremes. Grund-
lage für diese Effekte sind die geringen Abmessungen der meistens aus
Titandioxid bestehenden Teilchen im Bereich von ca. 30–40 nm, die unter-
halb der Wellenlänge des UV-Lichtes liegen und dieses somit fast vollstän-
dig absorbieren. Die geringen Abmessungen sind weiterhin die Ursache, dass
sie für das menschliche Auge nicht mehr erkennbar sind (s. Tabelle 2.3).
– Fertigung von kratzfesten Lacken und Beschichtungsmitteln. Ursache für
dieses Verhalten liegt in der hohen Grenzflächendichte, die auf Grund einer
Behinderung von Versetzungen einen größeren Widerstand gegenüber plas-
tischer Verformung besitzt [B341, G161, P156, W134].
Als Prüfverfahren für die Charakterisierung von Nanopartikeln wird in [H361]
die Methode der dynamischen Lichtstreuung oder auch Photonenkorrela-
tionsspektroskopie beschrieben. Ein ergänzend angewendetes Verfahren ist
die UPA-Methode (Ultrafine Particle Analyser) nach dem Laser-Streulicht-
Verfahren (Laserlight Back Scattering).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.12: [A153, B380, B389, B392, D328, D329, D387, D498,
D516, D517, E151, E231, E251, H360, H361, I41, K298, K299, K331, K336, K355, L169, P156,
P186, S315, S316, S348, S349, S362, S369, W167, Y20].
Nano-Silberpartikel: [B358, G176, K297, L174, S317, T50, T55].
Nano-Schichten: [B341, E251, G161, P156, S351, W134].
Fachbücher: [B383, F84, K367, S375].
3.13
Mikroverkapselte Klebstoffe
Durch die Mikroverkapselung erfolgt eine mechanische Blockierung (Abschn.
3.1.2.2) reaktionsfähiger Monomere oder Prepolymere, um unbegrenzte Lager-
zeiten zu ermöglichen. Auf diese Weise lassen sich durch eine Mischung ver-
schiedener verkapselter Grundstoffe Einkomponenten-Reaktionsklebstoffe
herstellen. Erst bei einer gewollten Zerstörung der Kapseln werden die reakti-
ven Komponenten freigesetzt, die dann eine je nach Molekülart und Reak-
tionsmechanismus ablaufende Reaktion eingehen. Äußere Anlässe für eine
Kapselzerstörung können sein: Druck, Scherung, Wärme, Auflösen in entspre-
chenden Lösungsmitteln, Zerstörung durch chemisch reagierende Substanzen.
Die Mikroverkapselung erfolgt nach physikalisch-chemischen Gesetz-
mäßigkeiten in fünf verschiedenen Stufen:
Herstellung einer Dispersion der zu umhüllenden Substanz in einer geeig-
neten Dispersionsflüssigkeit, in der auch das Material für die Kapselwand
(Gelatine, Gummiarabicum) gelöst ist.
Aus diesem Zweiphasensystem wird das zunächst gelöste Kapselmaterial
durch eine pH-Wert- oder Temperaturänderung (ggf. auch Aussalzen) in
eine flüssige, aber in der Dispersionsflüssigkeit unlösliche Phase überführt
(Koazervat).
Diese flüssige Phase baut sich infolge definierter Grenzflächenspannungen
und Benetzungsparameter als Flüssigkeitsfilm um die zu umhüllende dis-
pergierte Substanz auf.
Die Verfestigung dieser flüssigen Hülle gelingt dann durch Gelierung und
chemische Vernetzung.
Abschließend erfolgt die Abtrennung, Trocknung und Klassifizierung der
Mikrokapseln.
3.13 Mikroverkapselte Klebstoffe 239
Bild 3.23. Mikroverkapselte Einkompo-

nenten-Reaktionsklebstoffmischung.
Große Kapseln: ungesättigter Polyester,
kleine Kapseln: Peroxidhärter
|––––|
500 μm
Die Kapselgröße kann in Abhängigkeit von der Prozeßsteuerung bei einigen

Mikrometern bis herauf in den Millimeterbereich liegen. Die mikroverkapsel-
ten Substanzen liegen dann als trockenes, freifließendes „Pulver“, das aus den
verkapselten Einzelkomponenten entsprechend den erforderlichen Reak-
tionsanteilen zusammengemischt wird, vor. Sie können auch mittels geeigneter
Lösungsmittel, die dem Kapselmaterial gegenüber inert sind, als Pasten
(Slurry) für Beschichtungszwecke zur Anwendung gelangen. Bild 3.23 zeigt die
mikroverkapselten Komponenten einer Klebstoffmischung. Bei Annahme
ideal kugelförmiger Kapseln lässt sich das Verhältnis von Wanddicke zu ver-
kapselter Substanz als „Prozent interne Phase“ = (%IP) berechnen. 80% IP
bedeutet z.B. 80 Gewichtsteile verkapselter Substanz und 20 Gewichtsteile
Wandmaterial. Im allgemeinen wird ein Kapselwandanteil von 10% angestrebt.
Mikroverkapselte Klebstoffe finden heute vorwiegend als sog. „chemische
Schraubensicherungen“ Anwendung. Die beim Hersteller auf die Schrauben
aufgebrachten Kapseln werden während der Verarbeitung infolge der zwi-
schen Schraube und Mutter wirkenden Scherbeanspruchung zerstört, sodass
die reaktiven Substanzen in dem Gewindegang zu einer Klebschicht aushärten
können.
Als mikroverkapselte Klebstoffe werden u.a. die Grundstoffe Epoxidharze,
Acrylate, Polyester und Polyurethane angeboten. Das Verfahren bringt es mit
sich, dass das Kapselmaterial quasi als „Füllstoff“ in der Klebschicht verbleibt.
Diese spezifische Eigenschaft bedarf im Einzelfall, z.B. bei besonderen Festig-
keitsbetrachtungen, einer Berücksichtigung.
Die Vorteile dieses auch als „Klebsicherung“ bezeichneten Systems (sie
gelten in ähnlicher Weise auch für die Anwendung anaerober Klebstoffe,
Abschn. 2.1.1.2) ergeben sich aus den folgenden Punkten:
Gleichmäßige Beanspruchung des gesamten Gewindespaltes während des
Betriebes des Bauteils,
gleichzeitig wirkende Dichtfunktion und somit Reduzierung eines Korro-
sionsangriffs,
Möglichkeit abgestufter Festigkeiten der Klebschicht, um schwer- oder
leichtlösbare Schraubverbindungen herzustellen,
Entfall mechanischer Befestigungselemente.
Bei der Bewertung dieser Vorteile ist zu beachten, dass die Wiederverwend-
barkeit klebgesicherter Schrauben ohne erneuten Klebstoffauftrag nur sehr
eingeschränkt möglich ist und dass zur Ausbildung optimaler Festigkeitswerte
eine vorherige Reinigung des Gegengewindes erforderlich sein kann.
Kriterien für die Festigkeit einer geklebten Schraubensicherung sind das
Losbrechmoment: Definiert als das Moment, das zum Lösen der Schraubver-
bindung erforderlich ist, sowie das
Weiterdrehmoment: Während bei einer Schraubverbindung ohne zusätzliche
Sicherung nach dem Losdrehen das Weiterdrehmoment theoretisch gleich
Null ist, ergeben sich im Fall einer Klebsicherung andere Verhältnisse. Die ur-
sprünglich im Gewinde vorhandene Klebschicht wird während des Losbre-
chens und beim ersten Weiterdrehen zerstört, wobei sich die Klebschichtteil-
chen zwischen den Gewindegängen zusammenpressen. In diesem Fall kann
das Weiterdrehmoment erheblich ansteigen (s.a. Abschn. 16.2.1.5).
Weitere Beispiele für die Anwendung von Mikrokapseln sind Beschichtungen
für Durchschreibpapiere mit verkapselten Farbstoffen, bei denen durch den
spezifischen Druck des Schreibgerätes die Kapselwand zerstört wird und der
Farbstoff austritt (sog. Coated-Back-, CB-Beschichtung). In der Pharmaindus-
trie dienen verkapselte Medikamente als eine Darreichungsform zur Erzielung
einer gleichmäßigen Wirkstoffzufuhr über längere Zeiträume (sog. Retard-
Kapseln).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.13: [B19, B101, D171, D371, D372, E10, E11, E50, E81,
E110, E111, F5, F6, H18, H189, K29, K169, M17, N22].
3.14
Plastisole
Bei den Plastisolen handelt es sich allgemein um lösungsmittelfreie Kleb-/
Dichtstoffe, bei denen Polymerteilchen in einem aus Weichmachern bestehen-
den Dispersionsmittel fein verteilt sind. Die Kunststoffteilchen stellen in die-
sen Systemen die innere, dispergierte Phase und der Weichmacher die äußere,
disperse oder kontinuierliche Phase dar. Beim Erwärmen eines Plastisols auf
ca. 150–180 °C (Geliertemperatur) erfolgt eine Umwandlung des flüssigen Sols
in ein festes, irreversibles Gel. Bei den weitverbreiteten PVC-Plastisolen bilden
PVC-Teilchen die in dem Weichmacher dispergierte Phase. Bei der Gelier-
temperatur lagern sich Weichmachermoleküle zwischen die PVC-Makro-
moleküle ein und bewirken auf diese Weise eine Plastifizierung. Das ursprüng-
lich zweiphasige System wandelt sich durch Quellen des Polyvinylchlorids
in ein einphasiges System um, wobei sich die polaren Gruppen der Weich-
machermoleküle an die polaren Chloratome des Polyvinylchlorids anlagern.
Die ausgehärtete Klebschicht entspricht in ihrer Struktur dem weichgemachten
Polyvinylchlorid. Nach Abkühlung aus dem Bereich der Geliertemperatur
bildet sich eine sog. „eingefrorene Lösung“. Die Entstehung der Klebschicht
ist ein rein physikalischer Vorgang, chemische Reaktionen laufen bei der Ver-
festigung nicht ab.
3.14 Plastisole 241
Für Anwendungen in der Kleb- und Dichttechnik sind außer der PVC-Basis
Plastisole aus den folgenden Verbindungen im Einsatz:
– Polymethylmethacrylat und entsprechende Copolymere (Polyalkylmeth-
acrylate (PAMA) z.B. Polybutylmethacrylat),
– Polyethylen und/oder ausgewählte Ethylencopolymere (Propylen, Fettsäu-
ren, Fettalkohole),
– Styrol-Methacrylsäure Copolymere.
Als Weichmacher dienen im wesentlichen Trikresylphosphat, Dibutylphthalat
und Dioctylphthalat, weiterhin werden als Haftvermittler Epoxid- und Phenol-
harze, Amidoamine und als Wärmestabilisatoren zur Verhinderung der Salzsäu-
reabspaltung epoxidierte Ester und metallorganische Phenolverbindungen ver-
wendet. Zusätze von Füllstoffen erhöhen die Fähigkeit zur Spaltüberbrückung.
Schäumbare Plastisole werden durch Zusatz von Treibmitteln erhalten, die
bei der Gelierungstemperatur Stickstoff oder Kohlendioxid abspalten (z.B.
Azo- oder Diazoverbindungen).
Reaktivplastisole werden mit einem reaktiven Monomeranteil hergestellt
(z.B. monofunktionelles Methacrylatmonomer), der bei der Geliertempertur
polymerisiert wird. Diese Verfahrensweise erlaubt aufgrund der Vernetzung
die Herstellung von Plastisolen mit erhöhten Wärmebeständigkeiten.
Plastisole, denen zur Beeinflussung der Fließ- und Verarbeitungseigen-
schaften thixotropierende Verbindungen (z.B. pyrogene Kieselsäure) zuge-
geben werden, nennt man Plastigele. Der Einfluss der Teilchengröße auf die
Viskosität von Plastisolen ist in der Ausbildung von Grenzschichten an den
mit dem Weichmacher in Kontakt stehenden Partikeloberflächen begründet.
Geringe Partikelabmessungen des Polymers haben eine größere Gesamtober-
fläche mit der dispersen Phase zur Folge, somit beeinflussen kleine Teilchen
die Viskosität stärker als größere.
Der beschriebene Aufbau der Plastisole führt zu einer sehr hohen Flexibi-
lität und einem hohen Schälwiderstand der Klebschichten bei allerdings ge-
ringen Klebfestigkeiten (ca. 2– 6 Nmm–2). Die Plastisole zeichnen sich durch
eine einfache Verarbeitbarkeit aus (kein Mischen bzw. Dosieren von Kompo-
nenten), im Bereich des Metallklebens finden sie für Nahtabdichtungen oder
als Bördelnahtklebstoffe Verwendung. Als Klebstoffe im Karosseriebau wer-
den die PVC-Plastisole neben den vorstehend erwähnten Grundstoffen zuneh-
mend durch reaktive Schmelzklebstoffe auf Epoxid- und Polyurethanbasis
(Abschn. 2.2.1.8, 2.2.2.5) verdrängt, da Letztere als vernetzte Systeme bei ver-
gleichbaren Verarbeitungsbedingungen über höhere Klebschichtfestigkeiten
verfügen und nicht den Nachteil möglicher Salzsäure-Abspaltung bei hohen
thermischen Beanspruchungen (z.B. Punktschweißen) aufweisen.
Um während der Zeit bis zur Verfestigung durch Wärmeeinfluss bereits aus-
reichende Anfangsfestigkeiten zu erzielen, sind ebenfalls Plastisole entwickelt
worden, die durch Anteile strahlungshärtender Polymerisationssysteme
(Acrylate) über UV-Strahlen teilweise vorpolymerisiert werden können.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.13: [B184, B338, D73, D302, D303, D308, D373–D375,
D433, D514, E112, E250, G13, M18, P150, W10].
3.15
Klebstofffolien
Klebstofffolien sind gegenüber den Klebebändern und Klebestreifen streng
abzugrenzen. Während bei den letzteren die Anfangs- und Langzeithaftung
ohne Wärmezufuhr bei einem entsprechenden Anpressdruck oder nach einer
vorausgegangenen Feuchtigkeitsaktivierung sofort gegeben ist, bedürfen die
Klebstofffolien für die Klebschichtausbildung in praktisch allen Fällen einer
Wärme- und ggf. Druckanwendung.
Je nach Art des eingesetzten Grundstoffes werden chemisch reagierende
und physikalisch abbindende Klebstofffolien unterschieden.
3.15.1
Chemisch reagierende Klebstofffolien
Klebstoffgrundstoffe sind in diesem Fall Einkomponenten-Reaktionskleb-

stoffe, deren Komponenten zur Vermeidung vorzeitiger Reaktionen blockiert
sind (Abschn. 3.1.2.1). Besondere Bedeutung haben Folien auf Basis Phenol-
harz-Nitrilkautschuk, aber auch Epoxidharzsysteme mit Polyamid- und Phe-
nolharzen, die auch mit einem als Bestandteil der Klebschicht verbleibenden
Trägermaterial, z.B. Glasfaservlies, verstärkt sein können. Sie werden in
Dickenbereichen von etwa 0,1– 0,3 mm angeboten und bis zum Verbrauch
durch leicht abtrennbares Schutzpapier vor Beschädigung und Verschmut-
zung geschützt. Je nach Art der Blockierung kann eine Lagerung vor dem
Einsatz bei tiefen Temperaturen (ca. –20 °C) erforderlich sein. Für die Verar-
beitung dieser Folien sind die folgenden Verfahrensarten üblich:
Einlegen der von der Abdeckfolie befreiten Klebstofffolie zwischen die Füge-
teile, Fixieren über Druck oder Vakuum und anschließende Aushärtung un-
ter Wärmezufuhr.
Aufbringen der Klebstofffolie auf eines der beiden Fügeteile über eine sog.
Vorkonfektionierung. Eine entsprechend der Klebfugengeometrie zuge-
schnittene Folienfläche wird einschließlich der obenliegenden Abdeckfolie
mittels einer Heizvorrichtung bei ca. 150 °C wenige Sekunden fest ange-
drückt. Nach Entfernen der Abdeckfolie und Fixierung mit dem zweiten
Fügeteil erfolgt die Aushärtung unter Druck und Wärmezufuhr. Die Vor-
konfektionierung kann auch über ein geeignetes Lösungsmittelsystem er-
folgen, das der Folienoberfläche eine ausreichende Selbstklebeeigenschaft
für eine Fixierung den Fügeteilen gegenüber verleiht. Für das Ablüften ist
anschließend eine entsprechende Zeit vorzusehen.
Da die Konfektionierung von Fügeteil und Klebstofffolien über eine Druck-
fixierung ein zeitabhängiger und somit für den Produktionsablauf hinder-
licher Vorgang ist, werden selbstklebende Folien angeboten, die nach der
Applikation gehärtet werden. Beispielsweise dienen diese Produkte zum
Implantieren elektrischer Module in den Kartenkörper von Chipkarten
oder Smart Cards. Die zunächst nur der Fixierung dienende thermoplas-
tische, selbstklebende Folie (z.B. Polyurethan-, Polyester-Basis mit latent
3.15 Klebstofffolien 243
reaktiven Epoxidverbindungen) erfährt bei der Druck/Wärme-Einbrin-

gung in der Anpressvorrichtung eine Vernetzung zur Steigerung der Kleb-
festigkeit unter Beibehaltung einer für den Kartengebrauch ausreichenden
Flexibilität.
Bevorzugte Einsatzgebiete dieser reaktiven Klebstofffolien sind der Flugzeug-
bau sowie Klebungen für hohe Wärmebeständigkeiten beispielsweise bei
Bremsbelägen, Bremsbändern, Reibbelägen auf Kupplungsträgern, Schleif-
körper u.ä.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.15.1: [B403, D376, D507].
3.15.2
Physikalisch abbindende Klebstofffolien
Die Grundstoffe dieser Systeme (auch als Heiß- oder Schmelzklebefolien

bezeichnet) sind weitgehend identisch mit denen der Schmelzklebstoffe (Ab-
schn. 3.6), in Ergänzung hierzu haben in jüngster Zeit ebenfalls thermoplasti-
sche Polyurethane Anwendung gefunden. Die Verarbeitung erfolgt in ähn-
licher Weise wie bei den chemisch reagierenden Folien beschrieben, wobei
jedoch die Stufe der Vorkonfektionierung auch entfallen kann. Nach Einbrin-
gen der Folie zwischen die Fügeteile wird unter Aufrechterhaltung eines ent-
sprechenden Fixierdruckes das Verbundsystem auf ca. 20–30 °C oberhalb des
Erweichungsbereiches des Schmelzklebstoffs erwärmt. In dem dann vorhan-
denen schmelzflüssigen Zustand erfolgt die Benetzung der Fügeteilober-
flächen. Nach erfolgter Abkühlung besitzt die Klebung ausreichende Festigkeit
für eine entsprechende Weiterverarbeitung.
Neben vollflächigen Folien werden – insbesondere bei den physikalisch ab-
bindenden thermoplastischen Systemen – auch geschlitzte oder perforierte
Folien angeboten, die den Vorteil höherer Flexibilität aufweisen und eine ge-
wisse Durchlässigkeit für Gase bei entsprechend porösen Werkstoffen gestat-
ten (Textil-, Filterklebungen).
Der Vollständigkeit halber ist in diesem Zusammenhang ebenfalls die An-
wendung des Schmelzklebstoffs als Pulver bzw. Granulat zu erwähnen. Zu
diesem Zweck werden die Schmelzklebstoffmassen u.a. in Form einer wässri-
gen Paste rasterförmig auf das zu beschichtende flächenförmige Material auf-
gebracht, getrocknet und gesintert. Die Verklebung der beschichteten und ent-
sprechend zugeschnittenen Substrate erfolgt anschließend unter Einwirkung
von Druck und Wärme. Je nach Auswahl des Klebstoffrohstoffs entstehen z.B.
bei Textilien reinigungsbeständige Verbunde mit hoher Waschbeständigkeit
und Haftung [D338].
Anstelle einer Erwärmung über Heizpressen kann die Wärmezufuhr auch
über Induktion oder Widerstandserwärmung erfolgen. Die Herstellung von
Klebungen kohlefaserverstärkter Kunststoffe mittels einer Klebstofffolie durch
letzteres Verfahren wird in [M94] beschrieben.
Unabhängig von dem Abbindeprozess besitzen Klebstofffolien gegenüber

den aus flüssiger Phase verarbeiteten Klebstoffen bemerkenswerte Vorteile
wie z.B. den Entfall jeglichen Mischvorgangs und somit des Reinigens der Ver-
arbeitungsgeräte, die Einhaltung gleichmäßiger Klebschichtdicken, saubere
Verarbeitung ohne die Notwendigkeit, überschüssige oder aus der Klebfuge
ausgetretene Klebstoffreste entfernen zu müssen. Aus diesem Grund wird bei
diesem Verarbeitungsverfahren auch von dem sog. „Trockenkleben“ gespro-
chen. Die für die Durchführung von Klebungen allgemein geltenden Voraus-
setzungen, wie z.B. eine geeignete Oberflächenvorbehandlung, sollten auch
im Fall der Folienklebung Bestandteil des Fertigungsprozesses sein.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.14: [D54, D377–D379, E99, H19, M23, N23, N87, S108,
S162, S184, S185; S278].
3.16
Klebebänder
In Anlehnung an DIN 55405 gilt folgende Definition: Klebeband, auch Selbst-

klebeband genannt, bestehend aus einem Kunststoff-, Kunststoffschaum-, Pa-
pier- oder Textilband mit oder ohne Verstärkung, Metallfolien, ein- oder beid-
seitig mit einer Haftklebstoffschicht versehen. Als Ausnahme sind die träger-
losen, geschäumten Klebebänder (Bild 3.24d) zu erwähnen.
Die für die Klebebänder verwendeten klebenden oder klebrigen Polymere
sind in Abschnitt 3.4.1 beschrieben.
3.16.1
Aufbau der Klebebänder
Je nach Einsatzzweck werden hinsichtlich des Aufbaus die folgenden Klebe-

bandsysteme unterschieden (Bild 3.24):
Transfer-Klebebänder: Hierbei handelt es sich um Klebstoffilme, die zu 100%
aus dem entsprechenden Haftklebstoffpolymer (in den meisten Fällen
Acrylate) bestehen. Für die Verarbeitung sind sie auf einem abtrennbaren
Trägermaterial aufgebracht (Bild 3.24a).
Einseitige Klebebänder: Klebebänder mit einem Trägermaterial, auf das
die Klebschicht einseitig aufgebracht und mit diesem verbunden ist
(Bild 3.24b).
Zweiseitige Klebebänder: Klebebänder mit einem Trägermaterial, auf das
die Klebschicht beidseitig aufgebracht und mit diesem verbunden ist
(Bild 3.24c).
Geschäumte Klebebänder: Bei diesen Produkten sind zwei Varianten zu
unterscheiden:
– Klebebänder ohne ein artfremdes Trägermaterial, bei denen das Gesamt-
system aus dem in geschäumter und geschlossenzelliger Struktur vor-
liegenden Haftklebstoffpolymer mit beidseitigen Klebeeigenschaften
besteht (Bild 3.24d). Dieser Aufbau gewährt eine hohe Elastizität der
3.16 Klebebänder 245
Bild 3.24. Aufbau von Klebebändern
Klebschicht, die sich aufgrund ihrer viskoelastischen Eigenschaften fast

vollständig den mehr oder weniger rauhen Oberflächen der Fügeteile an-
passt und somit die für die Haftfestigkeit mitentscheidende wirksame
Oberfläche (Abschn. 5.1.4) vergrößert. Ein weiterer Vorteil liegt in dem
ebenfalls vorhandenen Dehnvermögen der Klebschicht. Hieraus resul-
tiert bei einer Schälbeanspruchung anstatt einer „Bruchlinie“ eine wenn
auch geringe Bruchfläche, die auftretenden Schälkräften gegenüber ei-
nen größeren Widerstand entgegensetzt und somit den Schälwiderstand
zu erhöhen vermag. Grundstoffe sind in den meisten Fällen Acrylate.
Verschiedene Varianten dieser Klebebänder bestehen im Zusatz von
Glasmikro-Voll- oder Hohlkugeln [D363] oder elastischen, thermoplas-
tischen Hohlkugeln. Mit der letzteren Zubereitung ist es möglich, durch
Verwendung von gefüllten Hohlkugeln (Mikroballons) mit niedrigsie-
denden Kohlenwasserstoffen expandierende Klebebänder herzustellen.
Die Durchmesser dieser Partikel liegen bei ca. 20–50 Mikrometer [D359].
– Klebebänder aus einem gegenüber der Haftklebstoffbeschichtung (ein-
oder beidseitig) artfremden geschäumten Trägermaterial. Bei diesen
gleicht der Schaumstoff durch entsprechende Verformungen (Dehnung,
Kompression) die Klebfuge ggf. mit dem Nachteil bleibender Spannun-
gen zwar elastisch aus, der dünne Haftklebstofffilm vermag dagegen nur
geringe Oberflächenrauheiten zu überbrücken. Außerdem besteht bei

dieser Art von Klebebändern die Möglichkeit einer Delamination zwi-
schen Trägermaterial und Klebschicht.
Als Grundstoffe für die geschäumten Trägermaterialien dienen Poly-
olefine, Polyurethane, Kautschuke, jeweils vorteilhaft in geschlossen-
zelliger Art.
Zu ergänzen sind Klebebänder für wiederlösbare Verklebungen. Es handelt
sich dabei um hochelastische Klebstofffolien, die durch Ziehen in Richtung
der Verklebungsebene infolge einer inneren Verstreckung vom Haftgrund
entfernt werden können.
Strukturelle Haftklebebänder: Diese Klebebänder (zum Begriff „struk-
turell“ s. Abschn. 1.1) schlagen eine Brücke zwischen den Vorteilen der
beschriebenen Haftklebebänder und den Reaktionsklebstoffen. Das Prin-
zip besteht in der Zugabe latent-reaktiver Polyadditionsverbindungen,
z. B. Epoxidharz/Härter-Mischungen zum haftklebenden Polymer. Er-
forderlich ist eine thermische Härtung nach Herstellung der Haftkle-
bung (Ofen, Heißluft, Kontaktwärme, IR-Strahlung, dielektrische Er-
wärmung), die z. B. bei Anwendungen in der Karosseriefertigung gegeben
sind (Abschn. 15.3). Der Vorteil dieser Formulierungen liegt in der So-
forthaftung nach der Fügeteilfixierung und den hohen Festigkeiten, die
bei entsprechender Dimensionierung der Klebeflächen die Verformungs-
festigkeiten der Fügeteile überschreiten können. Durch die zusätzliche
Vernetzung entfällt ergänzend der Nachteil des Kriechens bei Zeitstand-
belastungen.
Bei Klebebändern auf Kautschukbasis können die erwähnten struk-
turellen Eigenschaften durch eine Polyveresterung von dem als Grund-
stoff eingesetzten, mit OH- und COOH-Gruppen funktionalisiertem Poly-
butadien, erfolgen [E160].
Ein eindrucksvolles Beispiel der Leistungsfähigkeit struktureller Haft-
klebstoffe bietet Bild 3.25.
3.16.2
Trägermaterialien
Die Auswahl der Trägermaterialien erfolgt nach den vorliegenden Einsatzbe-

dingungen, z.B. Zellglas und Celluloseacetat für durchsichtige Klebebänder,
PVC-Mischpolymerisate für höhere mechanische Festigkeiten, Weich-PVC für
Dekorationsfolien und Isolierbänder, Polyimidfolien (Elektronik), geschäumte
Kunststoffbänder (PE/EVA) für Anwendungen bei größeren Klebfugen. Weiter-
hin sind Polyolefin-, Polyester- und auch Metallfolien im Einsatz, sowie als Trä-
germaterial mit besonders großer Reiß- bzw. Weiterreißfestigkeit biaxial orien-
tiertes Polypropylen (BOPP). Trägermaterialien auf Basis natürlicher Rohstoffe
sind Baumwollgewebe sowie glatte oder auch gekreppte Papiere. Zur Erzielung
einer ausreichenden Dimensionsstabilität bei den Transferklebebändern, die ja
nicht mit den Trägermaterialien verbunden sind, dienen sog. Gelegeträger. Im
Gegensatz zu einem Gewebeträger (z.B. Baumwollgewebe) versteht man unter
Bild 3.25. Biegeschälversuch einer Aluminium-Profilklebung. Klebstoff: Thermisch nach-

gehärtetes Haftklebeband, Klebschichtdicke: 0,2–0,3 mm, Profilwandstärke unteres Fügeteil:
3 mm. Quelle: Prof. Dr.-Ing. W. Brockmann, Arbeitsgruppe Werkstoff- und Oberflächentech-
nik, Universität Kaiserslautern
einem Gelege übereinandergelegte Fäden, die in weitem Abstand voneinander an

den Kreuzungspunkten verklebt sind. Die weiten Maschen eines Geleges lassen
den sich darin befindlichen Klebstoff wie einen Transferklebefilm erscheinen.
Der Haftklebstoff steht damit ohne einen sperrenden Träger beiden Fügepart-
nern zur Verfügung.
Die Eigenschaften des Trägermaterials bestimmen die mechanischen und
physikalischen Eigenschaften des Klebebandes wie z.B. Reißfestigkeit, Deh-
nung, Isolations- oder Rückstellvermögen.
Für die Oberflächeneigenschaften der Trägermaterialien ist der sog. Vor-
strich ein entscheidendes Eigenschaftskriterium. Man versteht darunter eine
Oberflächenvorbehandlung des Trägermaterials, um eine gute Haftung der
Klebschicht zu erreichen, damit das Band von der Rolle abziehbar und ggf. von
einem festen Untergrund rückstandsfrei wieder entfernbar ist. Die Möglichkeit
des Verarbeitens von der Rolle setzt aber auch voraus, dass kein „Blocken“, d.h.
Haften der Klebschicht an der gegenüberliegenden Seite des Klebebandes er-
folgt. Im Gegensatz zu der „klebenden Seite“ muss die Rückseite daher eine
Oberflächenbehandlung erfahren, die antiadhäsive Eigenschaften bewirkt.
Dieser Funktion wird die Trennschicht mit ihrer sehr niedrigen Oberflächen-
energie, die wie auch bei den Trennpapieren auf Dimethylpolysiloxanmole-
külen an der Oberfläche beruht, gerecht. Die Klebschicht verbleibt beim Abrol-
len somit an der Oberfläche, die über die höhere Oberflächenenergie verfügt.
3.16.3
Trennpapiere
Für die Handhabung der Klebebänder sind ergänzend die Trennpapiere eine
wichtige Voraussetzung. Ihre Aufgabe besteht darin, einen Haftklebstoff tem-
porär zu schützen, ohne dessen spätere Klebrigkeit (Tack) zu vermindern. Sie be-
sitzen durch eine Beschichtung mit Dimethylpolysiloxanen antiadhäsive Eigen-
schaften, sodass die Klebschicht an ihnen nicht haften kann (Abschn. 2.3.4.3).
Hierbei ist besonders auf eine vollständige Aushärtung der Siliconschicht zu ach-
ten, um zu verhindern, dass niedermolekulare Siliconanteile in die Klebschicht
wandern. Dieses würde zu einer Verminderung der Adhäsions- und Kohäsions-
kräfte der Klebschicht führen. Neben der Aufgabe, die Haftklebschichten abzu-
decken, bieten die Trennpapiere die vorteilhafte Möglichkeit, Zuschnitte maß-
gerecht zuzuschneiden, ohne dass dabei bereits ein Ankleben an nicht dafür
vorgesehenen Flächen auftritt. Den Aufbau eines zweiseitigen Klebebandes ein-
schließlich Trennpapier zeigt ergänzend Bild 3.24e.
3.16.4
Verarbeitung von Klebebändern
Hinsichtlich der Verarbeitung von Klebebändern sind die Anpresskraft und
die Temperatur zu beachten. Es empfiehlt sich, das Klebeband „kaschierend“,
d.h. an einer Seite der Klebfläche beginnend, aufzubringen. Auf diese Weise
kann der Einschluss von Luftblasen gegenüber einer Flächenklebung weitge-
hend vermieden werden. Die erforderliche Anpresskraft richtet sich nach der
Oberflächenstruktur des Fügeteils und den mechanischen Eigenschaften des
Trägermaterials, wobei eine höhere Anpresskraft bei glatten Oberflächen sich
vorteilhafter auswirkt als eine zu niedrige. Bei porösen Oberflächen besteht
bei einem zu hohen Andruck die Gefahr, dass Anteile der Haftklebschicht in
die Fügeteiloberfläche hineingedrückt werden können, mit der Folge geringe-
rer Klebfestigkeiten.
Die Verarbeitungstemperatur sollte zwischen ca. 18 und 35 °C liegen, da bei
geringeren Temperaturen die Anfangsfestigkeit reduziert wird. Eine Vorwär-
mung der Fügeteile auf ca. 40 °C hat sich bei Acrylatklebschichten als vorteil-
haft erwiesen, um deren zunächst geringe Anfangshaftung zu verbessern.
Außerdem wird durch diese Maßnahme ggf. an der Oberfläche adsorbierte
Feuchtigkeit weitgehend entfernt.
Bei der Verarbeitung von Klebebändern gilt in gleicher Weise wie für an-
dere Klebstoffe die Forderung, dass dem Auftreten von Schäl- und Spaltbe-
anspruchungen auf die fertige Klebung durch entsprechende konstruktive
Maßnahmen vorgebeugt wird (Abschn. 8.3.4 und 11.2). Zur Vermeidung per-
manent wirkender Schälspannungsbelastungen müssen beispielsweise Füge-
teile für gewölbte Klebungen entsprechend vorgeformt werden. Weiterhin ist
darauf hinzuweisen, dass Haftklebungen kein nachträgliches Verschieben der
Fügeteile mehr zulassen, aus diesem Grund ist es erforderlich, sie sofort in der
vorgesehenen Position zu fixieren.
3.16.5
Anwendungen
Die Vorteile der Klebebänder liegen in einer Reduzierung der Fertigungszei-
ten sowie in einer sauberen Verarbeitung, da kein flüssiger Klebstoff eingesetzt
wird. Klebebänder können auch in Kombination mit Reaktionsklebstoffen an-
gewandt werden. Sie übernehmen dann die Verbindungsfunktion der Füge-
teile solange, bis der ebenfalls in die Klebfuge eingebrachte Reaktionsklebstoff
ausgehärtet ist. Auf diese Weise ist es ebenfalls möglich, Fertigungszeiten ab-
zukürzen. In den Fällen, in denen eine nachträgliche Lösung der Klebung
erforderlich ist, z.B. bei Reparaturen, werden Klebebänder mit unterschied-
lichen Klebstoffarten eingesetzt. Die Klebebänder bestehen dann aus zwei ver-
schiedenen Schichten, einem Haftklebstoff auf der einen und einem durch
Wärme aktivierbaren Klebstoff auf der anderen Seite. Sowohl das Verkleben
als auch das Lösen erfolgt unter Wärmeeinwirkung. Insbesondere die Ent-
wicklung der geschäumten und strukturellen Klebebänder ermöglicht Anwen-
dungen in Bereichen, die bisher nur mit Reaktionsklebstoffen oder anderen
Fügeverfahren wie z.B. Schrauben, Nieten, Klipsen, Punktschweißen durch-
führbar waren.
Eine praktisch allen Klebebändern gemeinsame Eigenschaft ist die Emp-
findlichkeit gegenüber Schäl- oder Spaltbeanspruchungen. Diese lassen sich
jedoch, wie die vielfältigen Anwendungen in eindrucksvoller Weise zeigen,
sowohl durch konstruktive Maßnahmen (Abschn. 11.2) als auch durch Poly-
merauswahl und den Aufbau der Klebebänder verringern und ggf. sogar ver-
meiden.
Für ein gelegentlich auftretendes adhäsives Versagen von Haftklebungen
wird als Ursache eine Transfer von Siliconbestandteilen aus dem Trennpapier
auf die Oberfläche der Haftklebstoffschicht nicht ausgeschlossen. In [W142]
werden zu dieser Fragestellung Ergebnisse umfangreicher Untersuchungen
des Siliconübertrags von technisch relevanten Trennpapieren auf Haftkleb-
stoffe beschrieben. Im Einzelnen behandelt die Veröffentlichung die Reduzie-
rung der Haftklebkräfte durch Kontaminationen sowie die Ergebnisse fluores-
zenzspektroskopischer Analysen zur Klebkraftdepression. Als Fazit aus den
Untersuchungen wird festgestellt, dass die Klebkraft nur geringfügig reduziert
wird. Wenn allerdings der Haftklebstoff von einer Stahloberfläche wieder ent-
fernt wird, kann es zu einer bleibenden Kontamination der Oberfläche durch
Siliconspuren kommen und damit zu einer Minderung der Adhäsionseigen-
schaft im Falle einer erneuten Klebung.
3.16.6
Prüfung
Für die Beschreibung der Haftungseigenschaften eines Klebebandes ist der
Wert des Schälwiderstandes (Abschn. 8.3.4) eine charakteristische Größe, da
Klebungen allgemein gegenüber Schälbeanspruchungen besonders empfind-
lich sind. Die entsprechenden Prüfverfahren sind in Abschnitt 3.4.7 erwähnt.
Das Prüfergebnis wird dabei sehr stark von der Abschälgeschwindigkeit be-
einflusst. Ursache dafür sind die in den viskoelastischen Klebschichten ab-

laufenden Relaxationsvorgänge (Abschn. 4.6).
Zusammenfassende Darstellungen: [B20, G14–G17, J21, J22, M146, R6].
Strukturelles Haftkleben: [B327, D361, D508, E160, E161, K303, U11].
Trennpapiere: [G19, Z3].
Trägermaterial: [D359, G180].
Geschäumte Klebebänder: [D359, G180, H98, H101, K302].
Elektrisch leitfähige Klebebänder: [D170].
Recyclierbare Klebebänder: [C57].
Anwendungen: [H20, S25, S26, Medizin Abschn. 15.10].
Prüfung: [B357, D401, K303, O37, P92, W142].
Haftnotizzettel: [Abschn. 3.4.2.1].
Haftklebstoffe: [Abschn. 3.4].
Normen: [Abschn. 17.1.9].
3.17
Klebestreifen
Gemäß DIN 55405 versteht man unter Klebestreifen Papierstreifen, meistens

aus Kraftpapier, ggf. verstärkt und mit einer durch Wasser oder Wärme akti-
vierbaren Klebstoffschicht versehen.
Als Trägermaterial wird überwiegend Kraftpapier, gebleicht oder ungebleicht
mit Flächengewichten zwischen 50 und 120 gm–2, eingesetzt. Klebestreifen mit
einer erhöhten Reißfestigkeit bestehen aus einem Kaschierverbund, der zwischen
zwei Papierlagen Verstärkungen aus Glas- oder Kunstfasergarnen aufweist.
Die Klebschicht, allgemein als Gummierung bezeichnet, besteht aus einem
wasserreaktivierbaren Klebstoff, der zunächst in flüssiger Form auf das Trä-
germaterial aufgebracht und dann getrocknet wird. Durch die Befeuchtung
des Klebstreifens bei der Verarbeitung entwickeln sich die Klebeigenschaf-
ten der Gummierschicht. Als Klebstoffgrundlage finden vorwiegend Produkte
auf tierischer (Glutinleime, Abschn. 2.5.1.1) und pflanzlicher (Stärkeleime,
Abschn. 2.5.2) Basis Verwendung. Für Gummierungen sind weiterhin Poly-
vinylacetat und Polyvinylalkohol gängige Ausgangsstoffe, auch in Kombina-
tion mit tierischen und pflanzlichen Produkten. Auch Schmelzklebstoffe auf
Basis von Dicarbonsäuren und Polyoxyalkyldiaminen sind bekannt [I43].
Um eine optimale Aktivierung der Gummierung zu erreichen, ist das An-
feuchtwasser über die gesamte Oberfläche in gleichmäßiger dünner Schicht
aufzutragen. Dabei beträgt die erforderliche Wassermenge ca. 75–80 Gew.-%
des Klebstoffauftragsgewichtes. Die Abbindegeschwindigkeit ist im Wesentli-
chen von der Saugwirkung (Kapillarkräfte) des Substrates abhängig.
Für hohe Produktionsgeschwindigkeiten, bei denen der Wasserentzug
durch das Substrat zeitlich eine kritische Größe darstellt, sind wärmeaktivier-
bare Klebestreifen entwickelt worden. Bei ihnen werden auf die Papierstreifen
Schmelzklebstoffbeschichtungen aufgebracht, die vor dem Verkleben mittels
Heißluft oder IR-Strahlung aktiviert werden.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.17: [D74, K102, L40, N4].
3.18 Klebestifte 251
3.18
Klebestifte
Diese vielseitig angewendete Form der Klebstoffapplikation besteht aus einer

formstabilen, in Stabform vorliegenden Klebstoffmasse, die beim Abreiben
auf einem Substrat – vorwiegend Papiere oder Pappen – einen klebrigen Film
hinterlässt. Nach dem Fixieren mit anschließendem Verdunsten oder Eindrin-
gen ggf. vorhandener wässriger Anteile in die poröse Oberfläche entsteht die
Klebschicht.
Unabhängig von der chemischen Grundstoffbasis liegt den Klebestiften
folgender Aufbau zugrunde:
Das Basispolymer befindet sich im Verbund mit einer für die Formstabilität
geeigneten gerüstbildenden Substanz. Diese besteht in der Regel aus einem
Seifengel, entstanden durch eine Neutralisation höherer Fettsäuren. (Dieses
Verfahren ist seit Menschengedenken für die Seifenherstellung aus fettrei-
chen Abfallprodukten als „Verseifung“ bekannt). Nach Erwärmen auf Tempe-
raturen oberhalb 50 °C wird diese Lösung in entsprechenden applikations-
gerechten Vorrichtungen (Hülsen mit einem drehbar gelagerten Stempel) ab-
gekühlt.
Charakteristisch für die Formstabilität dieser Seifengele ist eine sog.
Micellenstruktur, entstanden durch Zusammenlagerung aus Molekülen in
Kugel- und/oder Stäbchengestalt. Beim Abreiben wird die Micellenstruktur
zerstört, somit die starre Masse in einen pastösen Zustand umgewandelt und
der Klebstoffcharakter des Stoffgemisches tritt zu Tage.
Als Basiskomponenten mit klebenden Eigenschaften dienen künstliche und
natürliche Polymere, wie z.B. Polyvinylpyrrolidon [D468], Polyacrylat-Dis-
persionen [D466], Polyurethane, Polyester [D464, D465, D469, D470, D542],
Stärkeether [D148, D463], jeweils mit geeigneten klebrigmachenden Zusatz-
stoffen wie Tackifiern, Weichmachern, Harzen u.ä. [D527, E194].
Die Härtungs- und Abbindevorgänge der Klebstoffmassen können unter-
schiedlicher Art sein, bekannt sind außer der erwähnten Trocknung durch
Feuchtigkeitsentzug folgende Möglichkeiten:
– Reaktive Zweikomponentensysteme [D467],
– Reibungsaktivierung mit einem damit einhergehendem Übergang der kris-
tallinen Ausgangsstruktur über den durch Reibung/Bewegung erzeugten
amorphen Zustand bis zur Verfestigung durch eine wiedereintretende Re-
kristallisation [D464].
Die Möglichkeit der Reibungsaktivierung hat ebenfalls zu Klebstoffanwen-
dungen geführt, bei denen die Klebstoffmasse auch ohne eine feste Umhüllung
verarbeitbar ist. Durch die mittels Walken zwischen den Fingern erzeugte
innere Reibung wird die kristalline Struktur zerstört, die Masse wird klebrig
und kann als sog. Klebstoff-Pad verwendet werden. Bei diesen Formulie-
rungen ist das Bindemittel gleichzeitig die formgebende Substanz, basierend
zum einen auf einer teilkristallinen und zum anderen auf einer amorphen
und/oder flüssigen Polyester-Komponente [D469, D470, D471].
3.19
Dichtstoffe
Die Darstellung einiger wichtiger Informationen über Dichtstoffe in Zusam-

menhang mit den Klebstoffen ergibt sich aus den folgenden Überlegungen:
Eine stoffliche Verwandtschaft beider Werkstoffgruppen in Bezug auf den
chemischen Aufbau, die Reaktionsarten der Polymerbildung und die Verar-
beitungstechnologie.
Gleiche für die Funktionsfähigkeit maßgebende Kriterien wie Adhäsions-
und Kohäsionsverhalten, thermo- und deformationsmechanische Eigen-
schaften der Polymerschichten.
Einsatz für gleiche oder ähnliche Werkstoffe.
Der wesentliche Unterschied zwischen Kleb- und Dichtstoffen ergibt sich aus
dem Ziel ihrer Anwendung.
Dichtstoffe haben primär die Aufgabe, die Durchlässigkeit einer Fuge für
gasförmige und/oder flüssige Medien zu vermeiden oder zu vermindern.
Die kräftemäßige Beanspruchung der Dichtstoffschicht wird durch die Re-
lativbewegung der Fügeteile induziert und führt aufgrund des angestrebten
niedrigen Schubmoduls nur zu sehr geringen Spannungen. Der bevorzugte
Parameter der Dichtstoffschicht ist daher ein niedriger Schubmodul, die er-
forderlichen Schichtdicken liegen in wesentlich höheren Bereichen als beim
Kleben.
Klebstoffe bzw. Klebschichten haben primär die Aufgabe, über die als
Bestandteil der Konstruktion ausgebildete Klebfuge Kräfte zu übertragen,
wobei es in der Klebfuge zu einer Spannungsausbildung kommt. Sie können
ergänzend auch eine Dichtungsfunktion übernehmen. Der bestimmende
Parameter der Klebschicht ist für diese Anwendungen ein hoher Schub-
modul.
Zwischen den klassischen Dichtstoffen und den klassischen Klebstoffen
hat sich in der Vergangenheit die Gruppe der elastischen Kleb-/Dichtstoffe
angesiedelt, wie sie insbesondere aus dem Fahrzeugbau (Abschn. 8.10 und
15.3) bekannt sind. Diese Tatsache spiegelt sich auch durch die nachste-
hende Übersicht wieder:
N
übertragbare Kräfte in 82 Reißdehnung [%]
mm
Strukturklebstoff > ca. 10 ca. 0–70

(Abschn. 1.1 und 2.4)
elastischer Klebstoff ca. 1–10 ca. 70–300
(Abschn. 8.10)
Dichtstoff ca. 0,1–1 ca. 300–700
3.19 Dichtstoffe 253
3.19.1
Aufbau der Dichtstoffe
Die Dichtstoffe ähneln in ihrem Aufbau dem der Klebstoffe im Hinblick auf
– die chemische Basis der entsprechenden Grundstoffe sowie
– den entweder durch eine chemische Reaktion oder einen physikalischen
Prozess erfolgenden Abbindemechanismus.
Von den im Kapitel 2 beschriebenen Grundstoffen finden vor allem die folgen-
den Verbindungen Anwendung:
Polyisobutylen (Polyisobuten, Abschn. 2.1.4.5), hergestellt durch Polymeri-
sation von Isobuten, je nach Polymerisationsbedingungen werden flüssige,
zähplastische und gummielastische Produkte erhalten. Sie weisen gute Alte-
rungsbeständigkeit und hohe Flexibilität auch bei tiefen Temperaturen auf.
Die beiden letztgenannten Eigenschaftskriterien gelten für praktisch alle
Dichtstoffe, sie stellen die Grundbedingung für einen problemlosen Lang-
zeiteinsatz dar, sodass hierauf in den folgenden Ausführungen nicht jeweils
wiederholend eingegangen wird.
Butylkautschuk (Abschn. 2.1.4.5), dieses Copolymerisat aus Isobuten und
Isopren (auch Butyle genannt) ähnelt in seinen Eigenschaften dem Poly-
isobutylen.
Da in den Rezepturen in vielen Fällen Butylkautschuk und/oder Polyiso-
butylen enthalten ist, hat sich in der Praxis der Begriff „Butyldichtstoffe“
durchgesetzt, die sich außer in viskoser Form auch als Dichtstoffbänder
mit entsprechender Profilgebung herstellen lassen.
Unterschieden werden folgende Gruppen:
– Konventionelle Butyle, einkomponentig und bei Raumtemperatur sehr
hochviskose Massen. Sie besitzen sofort nach dem Auftragen ihre Endei-
genschaften. Als ergänzende Komponenten können noch Polybutadien
und Styrol-Butadien-Kautschuke vorhanden sein.
– Lösemittelhaltige Butyle mit ca. 10–25% Lösemittelanteil. Die Verarbei-
tung erfolgt vorwiegend durch Spritzen.
– Hotmelt-Butyle, bei Raumtemperatur hochviskose, stark klebrige Mas-
sen, die in vergleichbarer Weise wie Schmelzklebstoffe verarbeitet werden.
Bei einer Erwärmung auf ca. 80–150 °C erfolgt ein plötzlicher Viskositäts-
abfall als Voraussetzung für eine Düsenapplikation.
Als eine hervorragende Eigenschaft der Butyldichtstoffe kann die Haftung
auch auf schwer klebbaren Kunststoffen wie Polyethylen, Polypropylen und
auch EPDM gelten.
Acrylate (Abschn. 2.1 und 2.1.2.1) werden überwiegend als dispersionsge-
bundene Dichtstoffe auf Basis von Polyacryl- oder Polymethacrylsäure-
estern oder deren entsprechende Copolymerisate eingesetzt. Bekannt sind
ebenfalls silanmodifizierte Acrylatpolymere.
Acrylatdichtstoffe werden – allerdings in geringem Anteil – auch als lö-
sungsmittelbasierte Produkte, ggf. in Kombination mit Kautschuken, ange-
boten. In beiden Fällen ist bei der Verarbeitung die durch den Entzug der
flüssigen Phase auftretende Volumenschwindung zu berücksichtigen.
Polyurethane (Abschn. 2.2.2), Verwendung als feuchtigkeitshärtende Ein-
komponenten- und als Zweikomponentensysteme. Im ersteren Fall spielt
die Feuchtigkeitskonzentration in der Umgebung und die Temperatur für
die Abbindegeschwindigkeit eine entscheidende Rolle, im zweiten Fall ist
eine homogene Mischung der Isocyanat- und Polyolkomponente vor der
Verarbeitung Voraussetzung für homogene und lunkerfreie Dichtschichten.
Polysulfide (Abschn. 2.3.8), zeichnen sich gegenüber anderen Dichtstoffen
insbesondere durch ihre hohe Lösemittel- und UV-Beständigkeit aus, Ein-
satz ebenfalls als Einkomponenten- und Zweikomponentensysteme. Die
einkomponentigen Polysulfide enthalten bereits beide für die Reaktion
erforderlichen Komponenten (als Härter Oxidationsmittel wie z.B. Kalium-
permanganat, Mangandioxid, Erdalkaliperoxide). Die im wasserfreien
Zustand vorliegenden Oxidationsmittel werden allerdings erst nach einer
erfolgten Hydrolyse reaktiv, sodass eine Reaktion mit den Mercaptogrup-
pen nur bei einem Feuchtigkeitsgehalt erfolgen kann. Nachteilig bei diesen
Systemen ist die durch die erforderliche Feuchtigkeitsdiffusion bedingte
relativ lange Abbindezeit. Durch die Zugabe des Oxidationsmittels in mikro-
verkapselter Form und die Zerstörung der Kapseln während der Appli-
kation lässt sich der Nachteil des langsamen Abbindens vermeiden. Die
zweikomponentigen Polysulfide sind nach dem bekannten Prinzip der
Härterzugabe (ebenfalls Oxidationsmittel) direkt vor der Verarbeitung an-
zuwenden.
Eine besondere Gruppe stellen die zweikomponentigen Polysulfid-Epoxid-
harze dar. Über eine durch Amine katalysierte Reaktion entstehen Poly-
additionsverbindungen, die sich durch eine besonders gute Haftung auf
nassen Oberflächen auszeichnen. Aus diesem Grunde finden sie spezielle An-
wendungen im Unterwasserbereich, zum Abdichten von Wassereinbrüchen
in Bergwerken oder auch zum Verbinden von Altbeton mit frischem Beton
[D499, D519, P45].
Silanmodifizierte Polymere (SMP) bzw. MS-Dichtstoffe (Abschn. 2.3.4.5),
die aufgrund ihres chemischen Aufbaus sowohl Eigenschaften der Silicon-
kautschuke (hohe Elastizität auch bei tiefen Temperaturen) als auch ent-
sprechender Elastomere mit Kohlenstoff-Rückgratpolymeren (gute Adhä-
sionseigenschaften) aufweisen.
Silicone (Abschn. 2.3.4), überwiegend als neutral, sauer oder alkalisch ver-
netzende feuchtigkeitshärtende RTV-1 Systeme im Einsatz. Diese Produkte
zeichnen sich insbesondere durch die Anwendungsmöglichkeit bei hohen
(bis ca. 250 °C) und auch bei extrem niedrigen Temperaturen sowie durch
ihre hervorragende Witterungsbeständigkeit aus.
Zum Abdichten von kalkhaltigen Fügeteilen (z.B. Marmor) sind die un-
ter Essigsäureabspaltung sauer vernetzenden Produkte nicht zu empfehlen,
da es im Grenzschichtbereich zu einer Calciumacetat-Bildung kommen kann,
die unter Feuchtigkeitseinfluss zu Haftungsverlusten führt.
Plastisole (Abschn. 3.14).
Leinölbasierte Dichtstoffe binden über Oxidationsreaktionen ab. Als „reak-

tive“ Komponente sind die in ihnen enthaltenen ungesättigten Fettsäuren
bzw. Fettsäureester zu betrachten, deren C=C-Doppelbindungen einer Oxi-
dation durch den Luftsauerstoff zugänglich sind. Durch geringe Mengen
sog. Sikkative (Mangan-, Kobalt,- Bleinaphthenat) kann dieser Oxidations-
prozess zur Ausbildung fester Polymerstrukturen beschleunigt werden.
Mischungen von Leinöl mit Kreide als Füllstoff, z.T. mit plastifizierenden
Zusatzstoffen sind als Glaser- oder Verglasungskitt im Einsatz.
Diacrylsäureester (Abschn. 2.1.1.2). Diese auch als anaerob härtende Kleb-
und Dichtstoffe bezeichneten Produkte unterscheiden sich von den klas-
sischen Dichtstoffen zwar durch die wirksamen Schichtdicken und deren
geringere Verformungseigenschaften, sie werden aber zunehmend als Er-
satz für Feststoffdichtungen im Maschinen- und Motorenbau eingesetzt.
Der Vollständigkeit halber sollen sie daher auch an dieser Stelle Erwähnung
finden.
Asphaltmischungen, Bitumen für Anwendungen im Straßen-, Hoch- und
Tiefbau. Naturasphalte entstehen durch Verdunstung leichtflüchtiger Be-
standteile des Erdöls und oxidative Polymerisation der schwerer flüchtigen
Rückstände.
Grundsätzlich gilt für Dichtstoffe, dass die Glasübergangstemperaturen der
verwendeten Polymere unterhalb der niedrigsten Beanspruchungstemperatur
liegen müssen, um Versprödungen der Dichtschichten zu vermeiden.
3.19.2
Einteilung und Eigenschaften der Dichtstoffe
Als wesentliches Kriterium erfolgt bei den Dichtstoffen eine Einteilung nach
dem mechanischen Verhalten in plastische und elastische Produkte. Diese bei-
den Parameter sind entscheidend für das Rückstellungsvermögen. Bei dieser
Unterscheidung ist allerdings zu berücksichtigen, dass sich beide Eigenschaf-
ten überschneiden, da die Dichtstoffe bei einer Lasteinwirkung sowohl einen
plastischen (verformbaren) als auch einen elastischen (gummiartigen) Anteil
aufweisen. Je nach der Höhe der jeweiligen Anteile erfolgt dann die entspre-
chende Zuordnung, wobei auch die Zwischenstufen elastoplastisch bzw. plas-
toelastisch möglich sind. Ergänzend können in speziellen Fällen noch visko-
elastische Eigenschaften hinzu kommen, hierzu wird auf Abschnitt 16.4.1 ver-
wiesen.
Für die Charakterisierung des Verformungs- und Rückstellungsverhaltens
können dabei folgende Bereiche gelten [P161]:
Verformungsverhalten Rückstellungsvermögen in %
plastisch <20
elastoplastisch >20–<40
plastoelastisch >40–<70
elastisch >70
Das Rückstellungsvermögen bezieht sich auf eine vorausgegangene Dehnung

oder Stauchung und charakterisiert das Bestreben des Polymers, wieder in
den Ausgangszustand zurückzukehren. Es ist vor allem von dem elastischen
Anteil abhängig.
Das Verformungsverhalten eines Dichtstoffs wird in erster Linie durch die
zulässige Gesamtverformung bestimmt. Hierunter versteht man den Gesamt-
bereich der durch Stauchungen und Dehnungen im Langzeiteinsatz verur-
sachten Gestaltänderungen eines Dichtstoffs, dem dieser ohne Schädigung
ausgesetzt werden kann. Diese obere Bewegungsgrenze oder praktische Bewe-
gungsaufnahme wird bei der Berechnung sowie Dichtstoffauswahl zugrunde
gelegt.
Für die einzelnen Dichtstoffarten gelten als zulässige Gesamtverformungen
nach [P161] die folgenden Richtwerte (in %):
Kautschuk/Butyl – ca. 5
Acrylat, lösungsmittelhaltig 5 – 15
Acrylat-Dispersion 10 – 15
Silicone, stark vernetzt 10 – 15
Silicone, Polysulfide, Polyurethane, MS-Polymere 15 – 25
Weiterhin sind noch die folgenden Begriffe für die Eigenschaftsbeschreibung
von Dichtstoffen wichtig:
Standvermögen, Standfestigkeit: Die Eigenschaft des Dichtstoffes, auch an
senkrechten Fugen seine Lage bis zum vollständigen Abbinden nicht zu ver-
ändern.
Volumenänderung: Bei Verdunstung der flüssigen Phase physikalisch ab-
bindender Dichtstoffe macht sich ein Volumenschwund durch Ausbil-
dung einer Hohlkehle bemerkbar. In gleicher Weise gilt das auch für
chemisch abbindende Dichtstoffe (ca. 2 – 10 %, s. a. Abschn. 7.2.3). Eine
Volumenzunahme ist bei feuchtigkeitshärtenden Systemen durch eine
Gasbildung (z. B. Kohlendioxid bei Polyurethanen) möglich, erkennbar
an einer Aufwölbung des Dichtstoffes.
Haftverhalten: Die in den Fugen auftretenden Relativbewegungen können
durch den Dichtstoff nur dann aufgenommen werden, wenn eine ausrei-
chende Haftung zu den Fugenflanken vorhanden ist. Gleichzeitig bestimmt
ebenfalls das Dehn- und Stauchverhalten die jeweilige Anwendbarkeit.
3.19.3
Verarbeitung
Die Verarbeitung der Dichtstoffe erfolgt in Abhängigkeit von den Fertigungs-

bedingungen durch manuelle, halbautomatische oder automatisierte Applika-
tion. Für gelegentliche Anwendungen werden Kartuschenpistolen eingesetzt,
in denen über entsprechende Mechanismen der Inhalt einer Dichtstoffkar-
tusche oder eines Schlauchbeutels herausgepresst wird. Diese Pistolen können
manuell oder mit Druckluft betrieben werden.
Die automatisierten Verfahren arbeiten mit CNC-gestützten Misch- und

Dosieranlagen, die eine hohe Freiheitsgestaltung hinsichtlich der Fugengeo-
metrie sowohl in zwei- als auch in dreidimensionaler Form ermöglichen. Der
Dichtstoff wird aus Fassschmelzanlagen zugeführt.
Erfolgt die Montage der mit dem Dichtstoff versehenen Bauteile vor der abge-
schlossenen Vernetzung des Polymers, spricht man vom Nassverbau oder dem
Formed-in-Place-gasket-(FIPG-)Verfahren. Beim Trockenverbau erfolgt die Mon-
tage der Dichtpartner erst nach der abgeschlossenen Vernetzung der Dichtmasse
mit haftender Dichtung. Dieses Vorgehen wird mit Cured-in-Place-Gasket-(CIPG-
) Verfahren bezeichnet. FIPG-Dichtungen erreichen die Dichtfunktion drucklos
durch die Adhäsion zwischen Dichtfuge und Dichtmasse, bei den CIPG-Dichtun-
gen entsteht die Dichtheit des Systems durch die Verformung der Dichtung und
die daraus resultierende Flächenpressung infolge der elastischen Verformung.
Diese Verfahren haben fast völlig die Anwendung von Feststoffdichtungen mit
ihrem Nachteil bezüglich Lagerhaltung und Vielfalt der verschiedenen Materia-
lien und Abmessungen verdrängt. Als FFG (Free Formed Gasket) wird eine Dich-
tung ohne die konstruktive Unterstützung, z.B. eine Nut im Substrat, bezeichnet.
Eine Variante des FIPG-Verfahrens ist die Applikation mit Foam-Mix-
Geräten. Dabei wird dem aufgeschmolzenen Dichtstoff unter hohem Druck
ein Inertgas (in der Regel Stickstoff) zugeführt. Es entsteht eine homogene
und chemisch unveränderte Dichtstoff/Gas-Mischung, die manuell oder auto-
matisch durch die Auftragsdüse auf die zu dichtende Fuge aufgetragen wird.
Nach dem Auftrag expandieren die von Dichtstoff umhüllten Gasbläschen und
bilden eine elastische Dichtung.
Eine in ihren Eigenschaften ähnliche Dichtfunktion gelingt über den Ein-
bau von elastischen Kunststoff-Mikrohohlkugeln mit dem Vorteil, dass keine
offenzelligen Schaumstrukturen entstehen.
Der Einsatz von zwei getrennt zugeführten Dichtstoffen erlaubt es, sog.
Kombidichtungen herzustellen, bei denen beispielsweise die Raupenoberfläche
andere Eigenschaften als der Kern (z.B. hart und elastisch) aufweist [K323].
Die für Dichtungszwecke speziell im Rohrleitungsbau verwendeten wasser-
quellbaren Schmelzklebstoffe werden in Abschnitt 3.6 beschrieben.
Unter Ortschäumen versteht man u.a. feuchtigkeitshärtende einkomponen-
tige sowie auch zweikomponentige Polyurethane (Abschn. 2.2.2.1), die aus
Aerosoldosen für Abdichtungen am Bau appliziert werden.
Die für die Anwendung, Verarbeitung und Prüfung der Dichtstoffe wichti-
gen Kriterien sind in entsprechenden Normen festgelegt, auf deren Inhalt im
speziellen Fall verwiesen wird (Abschn. 17.1.8). Insbesondere verdienen die
vom Industrieverband Dichtstoffe e.V. (IVD), Postfach 250112, 40093 Düssel-
dorf, herausgegebenen Merkblätter Erwähnung.
IVD-Merkblatt Nr. 1: Abdichtung von Bodenfugen mit elastischen Dicht-

stoffen
IVD-Merkblatt Nr. 2: Dichtstoff-Charakterisierung
IVD-Merkblatt Nr. 3: Konstruktive Ausführung und Abdichtung von
Fugen in Sanitärräumen
IVD-Merkblatt Nr. 4: Abdichten von Außenwandfugen im Hochbau mit

Elastomer-Fugenbändern unter Verwendung von
Klebstoffen
IVD-Merkblatt Nr. 5: Butylbänder
IVD-Merkblatt Nr. 6: Abdichten von Bodenfugen mit elastischen Dicht-
stoffen im befahrbaren Bereich an Abfüllanlagen
von Tankstellen
IVD-Merkblatt Nr. 7: Elastischer Fugenverschluss bei Fassaden aus ange-
mörtelten keramischen Fliesen.
IVD-Merkblatt Nr. 8: Konstruktive Ausführung und Abdichtung von
Fugen im Holzfußbodenbereich
IVD-Merkblatt Nr. 9: Spritzbare Dichtstoffe in der Anschlussfuge für
Fenster und Außentüren
IVD-Merkblatt Nr. 10: Glasabdichtung am Holzfenster mit Dichtstoffen
IVD-Merkblatt Nr. 11: Erläuterungen zu Fachbegriffen aus dem Brand-
schutz aus der Sicht der Dichtstoffe bzw. den mit
Dichtstoffen ausgespritzten Fugen
IVD-Merkblatt Nr. 12: Die Überstreichbarkeit von Dichtstoffen im Hoch-
bau
IVD-Merkblatt Nr. 13: Glasabdichtung am Holz-Alu-Fenster mit Dicht-
stoffen
IVD-Merkblatt Nr. 14: Dichtstoffe und Schimmelpilzbefall
Allgemeine Darstellungen: [E51, E113, F26, K171, K284, L41, L42, M95, P194, W165].
Eigenschaften: [K170, M95, P197].
Anwendungen: [C106 (Flugzeugbau), L163 (Fahrzeugbau), A77, B103, F53, S186 (Bauwesen)].
FIPG: [A132, K278, S282, S290].
Silicone: [B351, H298].
Polysulfid: [B185, E144, E237, L68, L73].
MS-Polymere: [D535, O33, P91].
EVA: [D388].
Kautschuk/Polybuten: [D524, E263, I40, K306, N46].
Polyurethan: [E170, H404, S186]; Polyester: [E213].
Fachbücher: [B102, P161; Fachwörterbuch s. Abschn. 17.5].
Normen: Abschnitt 17.1.8.
3.20
Gießharze
Als Gießharze werden flüssige oder durch eine mäßige Erwärmung verflüssig-
bare Monomer-, Prepolymer- bzw. Polymersysteme bezeichnet, die in Formen
oder auf Träger gegossen werden und dort ohne Anwendung von Druck durch
eine chemische Reaktion oder durch Abkühlung härten bzw. abbinden.
Im Hinblick auf die eingesetzten Grundstoffe ähneln die Gießharze den
Klebstoffen, die wichtigsten Ausgangsprodukte sind:
– Epoxide
– Isocyanate/Di- bzw. Polyole
3.20 Gießharze 259
– Acrylate
– acrylierte Polyurethane, Silicone, Epoxide
– Silicone
– Polyamide.
Die Aushärtung erfolgt bei Raumtemperatur, unter Wärmezufuhr oder auch
durch Strahlungshärtung (acrylierte Systeme). Lösungsmittelhaltige Produkte
kommen praktisch nicht zur Anwendung.
Wesentliche Unterschiede zwischen der Anwendung der erwähnten Grund-
stoffe beim Kleben und beim Gießen bestehen in den zu fordernden physika-
lischen und chemischen Eigenschaften der ausgehärteten Massen, die vorwie-
gend durch den Einsatz in der Elektrotechnik/Elektronik vorgegeben sind. Zu
diesen gehören u.a.:
– Verformungsvermögen (duromer, thermoplastisch, elastisch, Werte von
Schub-, E-Modul, Bruchdehnung),
– elektrische Eigenschaften (Dielektrizitätskonstante, Durchschlagfestigkeit),
– Wärmeleitfähigkeit,
– Wärmebeständigkeit (Tg-Wert),
– Schrumpfverhalten bei der Härtung,
– Reinheit von Verunreinigungen (Halogen-, Alkali-Ionen),
– Feuchtigkeitsaufnahme,
– Verarbeitungsviskosität (Einschluss von Luftblasen),
– geringe Reaktionswärme,
– Aushärtungs-(Gelier-)zeit.
Im Hinblick auf die Verarbeitung der Gießharze ist ein wesentlicher Unter-
schied zu den Klebstoffen zu beachten. Während die Klebschicht beim Kleb-
stoffauftrag ein großes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen aufweist (dünne
Schicht), liegt dieses Verhältnis beim Gießen (größere dosierte Mengen) bei
sehr geringen Werten. Somit kann die entstehende Reaktionswärme im ersten
Fall schnell abgeleitet werden, der Temperatur/Zeit-Verlauf wird im Wesentli-
chen durch die Wärmeleitfähigkeit der Fügeteile mitbestimmt. Beim Ver-
gießen kann die Reaktionswärme infolge der geringen Wärmeleitfähigkeit des
entstehenden Polymersystems und wegen der im Verhältnis zum Volumen
geringen Oberfläche innerhalb kurzer Zeit stark ansteigen, was wiederum den
Härtungsprozess stark beschleunigt. Als Folge können Spannungen innerhalb
der Vergussmasse und ggf. auch thermische Schädigungen der vergossenen
Bauteile auftreten. Somit kommt der Auswahl der Gießharze gerade aus die-
sem Grund eine besondere Bedeutung zu.
Je nach der Technologie bei der Anwendung von Gießharzen ergeben sich
die Varianten
– Ausgießen: Hierbei ist die Form untrennbarer Teil der vergossenen Bauteile.
– Formgießen: In diesem Fall werden die vergossenen Bauteile einer Form
entnommen.
– Umhüllen, Einbetten: Eine Form wird nicht verwendet, das Gießharz wird
auf die – meistens auf einer Fläche oder in einer Einbuchtung befindlichen
– Bauteile dosiert.
Allgemein dient das Vergießen dem Schutz von (elektrischen) Bauteilen vor
chemischen und physikalischen Umgebungseinflüssen, einer dauernden Fi-
xierung und auch dem Schutz gegenüber mechanischen Beanspruchungen
(Stoß, Vibration). Ein sehr breites Anwendungsfeld für Gießharze ist die Elek-
tronik (Abschn. 15.5).
Ein Beispiel zum Berechnen möglicher innerer Spannungen durch Volu-
menschrumpf findet sich in Abschnitt 7.2.2.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.20: [F70, G82, G86, M247].
3.21
Polymermörtel
Diese Materialien werden vorwiegend im Baubereich für Reparaturen, zur

Befestigung von Verankerungsmitteln in Bohrlöchern sowie Sanierungen ein-
gesetzt. Man versteht darunter Mörtel, die statt des üblichen Bindemittels
Zement flüssige reaktive Kunstharze als Gesamtsystem oder als Zusätze ent-
halten. Als Zuschlagstoffe dienen die in der Betontechnologie üblichen Quarz-
mehle und Quarzsande. Polymermörtel zeichnen sich im Vergleich zum
Zementmörtel durch eine hohe chemische Beständigkeit, höhere Zugfestig-
keit, geringeren Elastizitätsmodul sowie eine kürzere Abbindezeit aus. Als
Kunstharze werden Epoxide, Polyurethane, ungesättigte Polyester sowie Meth-
acrylate eingesetzt.
Mörtelmassen auf rein anorganischer Basis bestehen aus hydraulisch ab-
bindenden Bestandteilen wie Zement oder Gips, die durch Wasser härtbar
sind. Im Gegensatz zu diesen Produkten stehen die nicht hydraulischen, d.h.
nur an der Luft trocknende Mörtel.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.21: [B268, D381, D458, D511, E171, E195, E260].
3.22
Strukturkitte und Spachtelmassen
Diese Produkte sind in weiterem Sinn den Dichtstoffen zuzuordnen. Ihr Ein-
satz erfolgt vorwiegend als Fugenmaterial für Kunst- oder Natursteinplatten
oder als Ausbesserungs- bzw. Ausfüllungsmaterial für schadhafte Stellen. Die
wesentliche Eigenschaft dieser Produkte besteht in der Möglichkeit, deren
Oberflächen nach der Aushärtung schleifen und polieren zu können. Das setzt
eine entsprechend harte Materialstruktur voraus. Als Grundstoffe dienen
zweikomponentige Systeme auf Basis von Polyester- und Epoxidharzen mit
einem sehr hohen (bis zu 30%) Anteil an mineralischen Füllstoffen (Kaolin,
Quarz, Glimmer, Muschel- und Korallenkalk u.ä.) [E173].
In Aufbau und Anwendung vergleichbar sind Spachtelmassen (Spachtel-
kitte) als Beschichtungsstoffe zum Ausgleichen von Unebenheiten, Füllungen
von Rissen, Löchern etc. [D391, E188]. Derartige Spachtelmassen werden
üblicherweise verwendet für Innen- und Außenanwendungen und werden je
nach Inhaltsstoff als Zementspachtel, Gipsspachtel, Leimspachtel, Cellulose-
3.23 Chemische Befestigungstechnik 261
spachtel, Öllackspachtel, Kunstharzspachtel, Emulsions- und Dispersions-

spachtel oder Lackspachtel bezeichnet.
3.23
Chemische Befestigungstechnik
Ein breites Anwendungsgebiet ist die chemische Befestigungstechnik, bei-

spielsweise die Befestigung von Ankerstangen in Bohrlöchern von Beton oder
Gestein. Hierfür dienen Zweikammer-Patronen für die getrennte Aufnahme
der reaktiven Harzkomponenten. Nach Einsetzen der Patrone in das Bohrloch
wird durch schlagdrehendes Einbringen des Befestigungselementes die Pa-
trone zerstört und es kommt zur Aushärtung der beiden sich vermischenden
Komponenten. Die auf diese Weise fixierten Anker lassen sich bereits nach
wenigen Minuten belasten.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 3.23: [D382, D383].
4 Eigenschaften der Klebschichten
4.1
Während des Abbindeprozesses entstehen aus den Klebstoffen die Klebschich-

ten, die in ihren Eigenschaftsmerkmalen den Kunststoffen zuzuordnen sind.
Wegen der vorhandenen Wechselwirkungen lassen sich die Eigenschaften der
Klebschichten nur zum Teil losgelöst von den Eigenschaften der Fügeteile be-
trachten, sie können für sich allein demnach das Verhalten der Klebungen nur
unvollkommen beschreiben. Erst die Kombination von Klebschicht und Füge-
teiloberfläche ergibt die entsprechenden Haftungskräfte und somit einen we-
sentlichen Teil der Gesamteigenschaften, die für die Festigkeit einer Klebung
von entscheidendem Einfluss sind. Dennoch gibt es Eigenschaftsmerkmale,
die die einzelnen Klebstoffe in ihrer zur Klebschicht ausgehärteten Form un-
terscheiden. Als vorwiegend klebschichtspezifische Faktoren sind in diesem
Zusammenhang der Schubmodul, das Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten,
der Elastizitätsmodul, das Kriechverhalten, die Kristallinität und die Kleb-
schichthomogenität zu sehen. Aus diesen Faktoren ergibt sich dann das von
Klebstoff zu Klebstoff unterschiedliche mechanische, physikalische und che-
mische Verhalten.
Die besonderen Anforderungen an Klebschichten bestehen darin, die über
die Fügeteile einwirkenden Kräfte zu übertragen. Dabei kommt dem Abbau
bzw. der Reduzierung ggf. auftretender Spannungsspitzen eine besondere Be-
deutung zu. Je mehr eine Klebschicht diese Spannungsspitzen durch elastische
und/oder plastische Verformungen auszugleichen vermag, desto größer wird
der Anteil der lastübertragenden Klebfläche und um so höher ist bei einer
möglichst großen inneren Festigkeit (Kohäsionsfestigkeit) die Festigkeit der
Klebung. So gewinnt das deformationsmechanische Verhalten der Klebschicht-
polymere für die Festigkeitsbetrachtungen besonderes Gewicht.
Diese Aussage wird ergänzt durch die große Bedeutung von Klebungen mit
„dicken, elastischen“ Klebschichten, wie sie vorzugsweise im Fahrzeugbau
eingesetzt werden (Abschn. 15.3). Die Grundlagen für die konstruktive Ausle-
gung und Berechnung von Klebungen, nach der diese weitgehend gestaltet
werden, beruhen im Wesentlichen auf den Arbeiten zum Einsatz des Klebens
im Flugzeugbau (Abschn. 15.2). Hierbei standen und stehen möglichst hohe
Klebfestigkeiten (Abschn. 8.3.3.4) im Vordergrund. Diese wiederum lassen sich
264 4 Eigenschaften der Klebschichten
– im Kurzzeitversuch nach DIN EN 1465 gemessen – mit „dünnen“ (0,05–

0,2 mm) Klebschichten und stark vernetzten, also „verformungsarmen“, Kleb-
schichtpolymeren vorteilhaft erreichen. Somit bestand die Aufgabe, Kons-
truktionsrichtlinien und Berechnungsverfahren auch für elastische und dicke
Klebschichten (bis zu 5 mm) in gleicher Weise systematisch zu erarbeiten.
Wegen der großen Bedeutung dieser Thematik werden die wichtigsten Grund-
lagen hierzu in Abschnitt 8.10 separat behandelt.
Da die Eigenschaften der Klebschichten maßgebend von den Härtungs-
parametern Temperatur, Zeit und Druck bestimmt werden, sind werkstoff-
spezifische Kennwerte, die als Berechnungsgrundlage dienen können, nur
durch systematische Untersuchungen zu erhalten. Allgemein ist festzustellen,
dass die Duromere aufgrund ihres Vernetzungszustands höhere Klebschicht-
festigkeiten aufweisen als die Thermoplaste, bei letzteren kommt noch die
Kriechneigung (Abschn. 4.6) hinzu. Die optimalen Eigenschaftskriterien für
Klebschichten lassen sich somit wie folgt definieren:
Ausbildung fester und alterungsbeständiger Haftungskräfte zu den Füge-
teiloberflächen (zu erreichen u.a. durch Einbau polarer Gruppen in das
Makromolekül);
hohe Kohäsionsfestigkeit bei gleichzeitigem Vorhandensein eines begrenz-
ten Verformungsvermögens als Voraussetzung für den Abbau von Span-
nungsspitzen in der Klebfuge (zu erreichen u.a. durch „innere Weichma-
chung“ hochvernetzter Makromoleküle, Abschn. 4.4.3);
geringe Kriechneigung bei Zeitstandsbelastung (bei Thermoplasten zu er-
reichen durch Anteile vernetzter Makromoleküle im Polymer);
hohe thermische Beständigkeit (zu erreichen durch eine weitgehende Ver-
netzung der Makromoleküle, Abschn. 3.9);
hohe Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeitsaufnahme sowie Angriff kor-
rosiver Agenzien (zu erreichen durch optimal ausgebildete Haftungskräfte
und hohen Anteil vernetzter Makromoleküle).
Aus dieser Darstellung ist ersichtlich, dass aus vernetzten Duromeren auf-
gebaute Klebschichten thermoplastischen Klebschichten gegenüber Vor-
teile aufweisen. Aus diesem Grunde werden erstere auch für hochbe-
anspruchte Konstruktionsklebungen bevorzugt, zu ihnen zählen in erster
Linie die Epoxid- und Phenolharze sowie die vernetzten Polyurethane
(Tabelle 2.4).
Zusammenfassend ist somit festzustellen, dass bei Festigkeitsbetrachtun-
gen nicht von einer Klebschichtfestigkeit ausgegangen werden kann, sondern
unter Einbeziehung der Fügeteile die Festigkeit der normenmäßig geprüften
Klebung zu betrachten ist.
4.2
Schubmodul
Der Schubmodul ist definiert als Quotient aus der Schubspannung τ ′ und
der durch sie verursachten elastischen Winkelverformung tan γ (Gleitung)
4.2 Schubmodul 265
Bild 4.1. Schubverformung in einer

Klebschicht
bei sehr kleinen Deformationen innerhalb des linear-viskoelastischen

Bereichs:
τ′
G= (4.1)
tan γ
Da die Gleitung tan γ = v/d ist, ergibt sich G = (τ ′/v)d (Bild 4.1a und b). Die
Schubspannung beansprucht den Quader der Klebschicht aus l ü , b und d auf
Scherung, d.h. sie bewirkt eine Verschiebung der einzelnen Flächensegmente
ohne Volumenänderung gegeneinander um den Gleitungswinkel γ , der durch
die Verschiebung v und die Klebschichtdicke d gegeben ist. Bei geringer Be-
lastung bleibt die Gestaltänderung der Klebschicht elastisch, bei stärkerer
Belastung tritt eine plastische Verformung und schließlich ein Bruch ein. Die
Schubspannung ist um so größer, je ideal-elastischer sich die Klebschicht ver-
hält, da bei Klebschichten mit plastischen Anteilen die Schubspannung durch
Fließvorgänge innerhalb der Klebschicht weitgehend abgebaut wird.
Bemerkung: Zur Bezeichnung der Schubspannung mit τ ′ siehe Abschnitt

8.3.3.4.
Die bei einer vorhandenen Schubspannung τ ′ in der Klebschicht auftretende

Gleitung tan γ ist sehr stark von der dieser innewohnenden Verformungsmög-
lichkeit abhängig, diese ist wiederum eine Funktion des Vernetzungsgrades.
Wie in Abschnitt 4.4.1 beschrieben wird, ist die in einem Polymer vom Vernet-
zungsgrad abhängige Molekülbeweglichkeit eine von der Temperatur und
vom strukturellen Aufbau des Polymers (Thermoplast, Duromer) bestimmte

Größe. Somit besteht die Möglichkeit, über den Schubmodul das thermome-
chanische Verhalten der Klebschichten zu beschreiben (Abschn. 4.4.2), insbe-
sondere die Zustands- und Übergangsbereiche, die die Klebschicht mit zu-
oder abnehmender Temperatur durchläuft.
Für die Klebschichtpolymere sind Werte von Schubmoduln in der Größen-
ordnung von 102 –104 Nmm–2 charakteristisch. Unterschiede bestehen in den
Werten des Schubmoduls warm- und kalthärtender Klebstoffe. Sie liegen
bei den ersteren im Bereich von 1 · 103 –1,5 · 103 Nmm–2, bei letzteren bei ca.
0,5 · 103 Nmm–2. Die Bestimmung des Schubmoduls an reinen Polymerproben
erfolgt nach DIN 53445 über den Torsionsschwingungsversuch. Da diese Ver-
suchsdurchführung den Einfluss der Fügeteilfestigkeit im grenzschichtnahen
Bereich, wie er für Klebungen charakteristisch ist, eliminiert, ist es unter kleb-
technischen Betrachtungen günstiger, den Schubmodul über das Schubspan-
nungs-Gleitungsdiagramm (Abschn. 4.3) unter den in Frage kommenden
Härtungs- und Temperaturbedingungen zu ermitteln.
Als Bezeichnung für den Schubmodul werden ebenfalls die Begriffe Gleit-
modul, Gestaltmodul, Schubelastizitätsmodul und bei Torsionsbeanspru-
chung Torsionsmodul verwendet.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 4.2: [A11, B186, J45, R76].
4.3
Das Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten
Die Verformungs- und Festigkeitseigenschaften von Werkstoffen, insbeson-
dere von Metallen, werden im Allgemeinen durch den Zugversuch nach
DIN 50145 ermittelt. Hierfür kommen definierte Materialproben aus den zu
untersuchenden Werkstoffen zum Einsatz, an denen dann die interessieren-
den Werkstoffkenngrößen wie Elastizitäts- oder Schubmodul, Streckgrenze
und Bruchdehnung gemessen werden. Diese Werkstoffkenngrößen lassen sich
ebenfalls an Proben ausgehärteter Klebstoffe ermitteln, allerdings ist hierbei
zu beachten, dass die an reinen Substanzproben erhaltenen Werte in vielen
Fällen nicht die Werkstoffeigenschaften wiedergeben, die für ein Verbund-
system einschließlich der entsprechenden Fügeteilwerkstoffe charakteristisch
sind. Der Grund hierfür liegt in der durch die Fügeteilwerkstoffe beding-
ten Verformungsbehinderung der zu untersuchenden Klebschicht im Grenz-
schichtbereich und dem daraus resultierenden Einfluss auf das deforma-
tionsmechanische Verhalten. Als Beispiel hierfür können die in Abschnitt 4.5
wiedergegebenen Werte von Elastizitätsmoduln, gemessen an reinen Subs-
tanzproben und als Klebschichten, angegeben werden.
Für Klebstoffe, insbesondere für solche, die in konstruktiven Klebungen bei
hoher Belastung eingesetzt werden sollen, ist es daher erforderlich, das Span-
nungs-Verformungs-Verhalten der aus ihnen gebildeten Klebschicht bei defi-
nierten Spannungszuständen zu kennen. Hieraus lassen sich dann die jeweils
interessierenden klebschichtspezifischen Kenngrößen, die das deformations-
mechanische Verhalten bestimmen, ableiten.
4.3 Das Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten 267
Die Kenntnis derartiger Diagramme für Schubbeanspruchungen bis zum

Bruch vermag in besonders eindeutiger Weise Informationen über die mög-
liche Spannungsverteilung in Klebungen zu geben. Eine reine Schubbean-
spruchung ist mit der in ISO 4588 (bisher DIN 53281) festgelegten Proben-
geometrie aufgrund der sich infolge des wirkenden Biegemomentes an den
Überlappungsenden ausbildenden Spannungsspitzen nicht zu erreichen. Eine
Eliminierung von Spannungsspitzen setzt Fügeteile mit einem quasi ideal-
starren Verhalten voraus. Diese Voraussetzung ist bei der zuerst von Althof
und Neumann [A12] beschriebenen Probengeometrie nach ISO 11003-2
(Bild 8.9) gegeben. Hierbei wird gegenüber DIN 53281 die Fügeteilverfor-
mung durch eine größere Fügeteildicke (6,0 mm statt 1,5 mm) und das Biege-
moment durch einen quasi-zentrischen Kraftangriff sowie eine geringere
Überlappungslänge (5,0 mm statt 12,0 mm) weitgehend eliminiert (Abschn.
8.3.3.1). Durch die in der Probe bei Belastung gegeneinander wirkenden und
in der gleichen Ebene liegenden Kräfte tritt in der Klebschicht praktisch eine
reine Schubbeanspruchung ein, die eine Verschiebung der Fügeteile gegenein-
ander bewirkt und die durch den Wert v oder die Gleitung tan γ angegeben
wird. Die auf diese Weise ermittelten Klebschichtkennwerte sind für die Be-
rechnung der Spannungsverteilung in Klebungen weit besser geeignet als die
nach DIN EN 1465 ermittelten Werte der statischen Klebfestigkeit.
In der Literatur findet man verschiedene Dimensionierungsangaben der
Gleitung und zwar
Gleitung tan γ = v/d als Quotient aus Verschiebung v und Klebschichtdicke
d, z.B. ergibt sich für d = 0,15 mm und v = 0,075 mm die Gleitung tan γ zu
0,075
–––
0,15 = 0,5.
0,075
Gleitung tan γ als Prozentangabe, z.B. tan γ = –––
0,15 · 100 = 50%.
Absolute Zahl der Verschiebung v, z.B. v = 0,075 mm.
Die Bruchgleitung tan γ B ist als die bei einem Bruch der Klebschicht erfolgte
Gleitung definiert. Die Messung der Verschiebung v erfolgt während der Be-
lastung durch optische Verfolgung von vorher in die Seitenflächen der Füge-
teile eingebrachten Strichmarken (Abschn. 8.3.3.7) oder über Extensometer.
Die Größe der Klebschichtdicke hat für absolut homogene Klebschichten
theoretisch keinen Einfluss auf den Verschiebungswinkel γ, da mit zunehmen-
der Klebschichtdicke die Klebschichtverformung proportional ansteigt
(Bild 4.2, s.a. [L78]). Daraus könnte abgeleitet werden, dass unterschiedliche
Klebschichtdicken in jedem Fall gleiche Klebfestigkeiten erwarten lassen.
Diese Folgerung trifft, wie auch von Yi [Y3] experimentell bestätigt wird
(Bild 4.3), aus den folgenden Gründen nicht zu:
– Zunahme des Biegemoments, durch das an den Überlappungsenden zusätz-
liche Normal- bzw. Schälspannungen auftreten (Abschn. 8.3.3.3 und 8.4.8).
– Erhöhte Möglichkeit der Querkontraktion gegenüber geringen Klebschicht-
dicken (Abschn. 4.5).
– Auftreten von Schwindungsspannungen und Inhomogenitäten bei größe-
ren Klebschichtdicken (Abschn. 7.2).
Bild 4.2. Schubverformung bei dünnen und dicken Klebschichten
Bild 4.3. Einfluss der Klebschicht-

dicke auf das Schubspannungs-
Gleitungs-Verhalten einer
Aluminium-Epoxidharz-Klebung
(nach [Y3])
Bild 4.4 zeigt ein typisches Schubspannungs-Gleitungs-Diagramm. Zunächst

ergibt sich ein fast linearer Verlauf des Schubspannungs-Gleitungs-Verhal-
tens, dann folgt ein langer Fließbereich, der das große Verformungsvermögen
des untersuchten Klebstoffs charakterisiert. Eine sich anschließende Kleb-
schichtverfestigung infolge Parallellagerung benachbarter Moleküle durch die
eintretende Verstreckung führt dann zu einer ansteigenden Schubspannung.
Im Punkt A lässt sich für den elastischen Bereich der Schubmodul für eine ge-
messene Klebschichtdicke von z.B. d = 0,1 mm und eine Klebschichtverfor-
mung v = 0,004 mm ermitteln:
Zunächst ergibt sich aus den Messwerten die Gleitung zu
tan γ = v/d = 0,004:0,1 = 0,04.
4.3 Das Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten 269
Bild 4.4. Schubspannungs-Gleitungs-Diagramm (nach [A12])
Diesem Wert ist die Schubspannung τ ′ = 34 Nmm–2 zuzuordnen, sodass für

den Schubmodul resultiert
τ′ 34
G= d= · 0,1 = 850 Nmm–2.
v 0,004
In der erwähnten Arbeit weisen Althof und Neumann nach, dass das nach
DIN 54451 erhaltene Schubspannungs-Gleitungs-Diagramm mit dem aus dem
(nicht genormten) Torsionsversuch zur Bestimmung der Verdrehscherfestig-
keit erhaltenen gleichen Diagramm eine gute Übereinstimmung aufweist.
Man kann demnach davon ausgehen, dass in beiden Fällen vergleichbare
gleichmäßige Schubspannungsverteilungen in der Klebfuge vorliegen (siehe
gestrichelte Kurve in Bild 4.4).
Bemerkung: Die Bezeichnungen τ m ′ und tan γm weisen darauf hin, dass es

sich bei den einzelnen Messwerten jeweils um mittlere Schubspannungen
bzw. Gleitungen handelt, wie sie in Abschn. 8.3.3.7 beschrieben sind.
Bild 4.5 zeigt für einen wärmebeständigen Epoxidharzklebstoff ebenfalls das

nach beiden Prüfverfahren ermittelte Schubspannungs-Gleitungs-Diagramm.
Hier tritt deutlich die Sprödigkeit der Klebschicht hervor. Ein Fließbereich
ist nicht vorhanden. Während bei der elastisch-plastischen Klebschicht in
Bild 4.4 der Bruch erst nach ca. 200–300% Gleitung eintritt, beträgt die Bruch-
gleitung bei der spröden Klebschicht nur 5–10%. Die Ursache für die Abwei-
chung beider Kurven in Bild 4.5 ist darin zu sehen, dass trotz weitgehender
Annäherung der Versuchsbedingungen zur Erzielung einer reinen Schub-
Bild 4.5. Schubspannungs-

Gleitungs-Diagramm einer
spröden Klebschicht (nach
[A12])
4.6 4.7
Bild 4.6. Schubspannungs-Gleitungs-Kurven einer Epoxidharz-Aluminium-Klebung für ver-
schiedene Härtungszeiten bei konstanter Härtungstemperatur (nach [Y3])
Bild 4.7. Schubspannungs-Gleitungs-Kurven eines heißhärtenden Kautschukklebstoffs für

verschiedene Härtungstemperaturen bei konstanter Härtungszeit (nach [Y3])
beanspruchung geringfügige Abweichungen sich bei spröden Klebschichten

stärker als bei elastischen bemerkbar machen.
Über diese Prüfmethode ist es demnach, wenn auch mit geringfügigen Ein-
schränkungen, möglich, die verschiedenen Klebstoffe in ihrem für die prakti-
sche Anwendung wichtigen Verformungsverhalten in Abhängigkeit der jewei-
ligen Härtungsbedingungen zu charakterisieren.
Die Bilder 4.6 und 4.7 belegen diese Aussage für zwei Klebstoffe auf Bisphe-
nol-Epoxidharzbasis und Kautschukbasis bei konstanter Härtungstemperatur
und verschiedenen Härtungszeiten bzw. bei konstanter Härtungszeit und ver-
schiedenen Härtungstemperaturen.
4.4 Die thermomechanischen Eigenschaften 271
Aus diesen Ergebnissen ist erkennbar, dass das Schubspannungs-Gleitungs-

Verhalten in reproduzierbarer Weise zu einer festigkeitsmäßigen Beurteilung
von Klebschichten beitragen kann. Auch sind vergleichende Klebschichtun-
tersuchungen hinsichtlich Temperatur- und Klimabelastung zur Ermittlung
von Langzeitfestigkeiten auf diese Weise besser möglich, weil nach diesen Ver-
suchsbedingungen „echte“ Klebschichtfestigkeiten ermittelt werden können.
Da eine klebgerechte Konstruktion (Kap. 11) so ausgelegt sein sollte, dass eine
Klebung weitgehend nur auf Schub beansprucht wird, ist über ein Schubspan-
nungs-Gleitungs-Diagramm eine wesentlich größere Vergleichbarkeit mit der
Praxis sowie eine genauere Berechnungsgrundlage gegeben. Die Verfügbar-
keit der Schubspannungs-Gleitungs-Diagramme für Klebstoffe anstelle von
Festigkeitswerten, basierend auf der statischen Kurzzeitbeanspruchung nach
DIN 53283, würde für die Berechnung von Metallklebungen große Vorteile
bieten. Allein die Kenntnis des Verformungsverhaltens einer Klebschicht, die
sich aus der normalen Zugscherfestigkeitsprüfung nicht ableiten lässt, ist ein
großer Vorteil der Schubspannungs-Gleitungs-Ermittlung.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 4.3: [A13, A14, A161, B186, B187, D172, E52, F45, G184,
H105– H107, H190, H191, J45, K30, K280, K310, L77, L78, M261, M262, O39, R75, R77, S252,
S311, S325, V4, W80 sowie Literatur in Abschnitt 16.2.1.2].
4.4
Die thermomechanischen Eigenschaften
4.4.1
Zustandsbereiche
Bei den Polymeren ändern sich mit steigender Temperatur, wenn auch bei
Duromeren und Thermoplasten in unterschiedlichem Ausmaß, die physi-
kalischen und mechanischen Eigenschaften. Unter Berücksichtigung des
Molekülaufbaus lassen sich diese Zusammenhänge durch die Abhängigkeit
wichtiger mechanischer Parameter von der Temperatur beschreiben. Während
die Duromere aufgrund ihres hohen Vernetzungsgrades bei Temperatur-
änderungen keine charakteristischen Zustandsbereiche durchlaufen, unter-
liegen die Thermoplaste wesentlichen physikalischen Zustandsänderungen.
Bild 4.8 zeigt in einer schematischen Darstellung zunächst für Duromere die
Abhängigkeit des Elastizitätsmoduls, der Zugfestigkeit und der Bruchdeh-
nung von der Temperatur. Es erfolgt eine quasi-lineare Ab- bzw. Zunahme
dieser Parameter bis zum Bereich der Zersetzungstemperatur.
Bei den Thermoplasten ist zu unterscheiden, ob sie amorph oder teilkristal-
lin vorliegen. Für beide Möglichkeiten sind in den Bildern 4.9 und 4.10 die
temperaturabhängigen Zustandsbereiche wiedergegeben, diese können wie
folgt beschrieben werden:
Glaszustand: Kennzeichnend für den Glaszustand ist ein energieelastisches
Verhalten der Polymere, d.h. die Polymere folgen in ihrem Verformungs-
verhalten nahezu dem Hookeschen Gesetz mit entsprechend hohen Elasti-
Bild 4.8. Festigkeits-

parameter von Duro-
meren in Abhängigkeit
von der Temperatur
(schematische Dar-
stellung)

parameter von
amorphen Thermo-
plasten in Abhängigkeit
von der Temperatur
(schematische Dar-
stellung)

parameter von teil-
kristallinen Thermo-
plasten in Abhängigkeit
von der Temperatur
(schematische Dar-
stellung)
zitätsmodulen. Das Polymer verhält sich weitgehend glasartig-spröde, die

physikalischen und mechanischen Eigenschaften (z.B. der Schubmodul)
sind nur in geringem Maße temperaturabhängig. Mikro- und makrobrown-
sche Molekülbewegungen finden nicht statt, die mechanischen Eigenschaf-
ten werden durch die Hauptvalenzbindungen benachbarter Atome sowie
den Vernetzungsgrad bestimmt.
Glasübergangstemperatur Tg (Glastemperatur, Einfriertemperatur): Sie ist defi-
niert als die mittlere Temperatur des Bereiches, in dem die mikrobrownsche
Bewegung der Moleküle von Polymeren bei der Abkühlung einfriert. Die
mikrobrownsche Bewegung kennzeichnet eine thermische Bewegung von
Kettensegmenten und Seitenketten eines Makromoleküls, ohne dass jedoch
das Makromolekül als solches im Sinne eines Platzwechsels in eine dafür
ausreichende Bewegung gerät. Letzteres ist erst bei der makrobrownschen
Bewegung der Moleküle bei Temperaturen oberhalb der Fließtemperatur
der Fall. Die mikrobrownsche Bewegung beruht auf der Rotations- und
Translationsmöglichkeit in den Bindungsachsen der im Molekül vorhan-
denen Atome (Bild 3.18), die makrobrownsche Bewegung ermöglicht die
freie Beweglichkeit ganzer Mokeküle bzw. Molekülketten. Letztere sind
oberhalb der Glasübergangstemperatur bei den Thermoplasten besonders
ausgeprägt, da praktisch keine gegenseitigen Molekülvernetzungen und
somit Bewegungsbehinderungen vorhanden sind. Bei den Duromeren
treten diese Bewegungen wegen des im Allgemeinen hohen Vernetzungs-
grades nur in sehr geringem Umfang auf. Mit zunehmender Temperatur
erfolgt ausgehend vom Glaszustand bei der Glasübergangstemperatur
der Beginn wesentlicher mechanischer und physikalischer Eigenschaftsän-
derungen.
Für wichtige Klebschichtpolymere sind Glasübergangstemperaturen in
Tabelle 4.1 wiedergegeben. Die Werte sind stark von der Bestimmungsme-
thode sowie der Aufheizrate abhängig (Abschn. 16.4). Aus diesem Grund
sind in der Literatur sehr unterschiedliche Temperaturen bzw. Temperatur-
bereiche zu finden.
Für das Verhalten von Klebschichten ist die Höhe der Glasübergangstem-
peratur ein wichtiger Parameter. Liegt diese beispielsweise bei einem Poly-
mer für einen Kontaktklebstoff oberhalb Raumtemperatur, so ist dieses
System nicht verwendungsfähig, da es bei der Anwendungstemperatur in
einem glasähnlichen Zustand vorliegt und die Beweglichkeit der Makro-
moleküle bei Druckanwendung für eine gegenseitige Durchdringung und
somit Klebschichtfestigkeit nicht ausreicht. Liegt andererseits bei Kleb-
stoffen für den Einsatz bei erhöhten Temperaturen die Glasübergangs-
temperatur zu niedrig, sind aufgrund der hohen Kautschukelastizität zu
geringe Festigkeitswerte zu erwarten. Die in Abschnitt 2.7.4 erwähnte
„äußere Weichmachung“ geht in ihren Auswirkungen letzten Endes auf eine
Verschiebung der Glasübergangstemperatur der Klebschicht zu niedrigeren
Temperaturwerten zurück.
Entropieelastischer Bereich: Zunehmende Bewegung der Molekülkettenseg-
mente. Die Entropieelastizität (Gummielastizität) beruht auf translatori-
Tabelle 4.1. Glasübergangstemperaturen verschiedener Klebstoffgrundstoffe
Klebschichtpolymer Tg [°C]
Polybutadien – 112
Polychloropren – 45
Butylkautschuk – 66
Ethylen-Propylen-Terpolymer (EPDM) – 55
Ethylen-Vinylacetat-Copolymer – 30
Polyethylen (je nach Kristallinität und Dichte) – 31 ... – 51
Polypropylen ataktisch – 13
Polypropylen isotaktisch – 8
Polypropylen syndiotaktisch – 8
Polyisopren (Naturkautschuk) – 73
Polyisobutylen – 73
Polyvinylacetat 32
Polyvinylalkohol 85
Poly(cyanethylacrylat) 4
Poly(cyanbutylacrylat) – 38
Polyvinylchlorid 81
Polymethylmethacrylat ataktisch 105
Polymethylmethacrylat isotaktisch 38
Polyethylenterephthalat 61
Polytetrafluorethylen 117
Polyurethane (je nach Ausgangsmonomer und Vernetzungsgrad) – 60 ... – 120
Polydimethylsiloxan – 127
Polysulfid – 55
Polyamide (je nach Ausgangsmonomer und Vernetzungsgrad) 40 ... 120
Polyimide 210 ... 350
Polybenzimidazole 190 ... 390
Poly-bismaleinimid [D288] 230
Polystyrol 100
Styrol-Butadien-Kautschuk – 50
Epoxid-Novolake [D288] 200
Epoxid-Aminoamid-Härtung 70
Epoxid-Aminoamid-Härtung + 20% CTBN (Abschn. 2.2.1.7) 57
Epoxid-Anhydrid-Härtung 130
Epoxid-Anhydrid-Härtung + 20% CTBN 118
Quelle [B188]. Die Tg-Werte der Epoxidpolymere basieren auf Untersuchungen von Herrn
Dr. A. Hussain, Comtech GmbH, Labor für Kunststoffe, München.
schen Bewegungsmechanismen von Molekülkettensegmenten, ohne dass

dabei bereits eine räumliche Verlagerung des Schwerpunktes des Gesamt-
moleküls erfolgt. Die Gummielastizität ist infolge der gegebenen Molekül-
vernetzung zumeist thermostabil im Gegensatz zu der Kautschukelastizität,
die als thermolabil anzusehen ist.
Kristallitschmelzbereich: Die Kristallinität (Abschn. 4.7) beeinflusst die Ei-
genschaften eines Thermoplasten in charakteristischer Weise. Neben den
mechanischen Parametern ist beispielsweise das spezifische Volumen
(cm3/g) eine Größe, mittels der sich die in dem Kristallitschmelzbereich ab-
laufenden Zustandsänderungen beschreiben lassen (Bild 4.11). Bei einem
Bild 4.11. Abhängigkeit des spezifischen

Volumens verschiedener Polymerstruktu-
ren von der Temperatur
im Glaszustand amorphen Polymer folgt die Volumenänderung der Linie

A–B. Unterhalb der Glasübergangstemperatur ist diese Linie wegen der
sehr geringen Abhängigkeit der mikrobrownschen Bewegungen von der
Temperatur flacher (A–C), bei höheren Temperaturen wegen der zusätz-
lichen, das Volumen vergrößernden makrobrownschen Bewegungen steiler
(C–B). Zwischen den beiden Linienabschnitten befindet sich ein Über-
gangsbereich von ca. 20–30 K. Der eingezeichnete Punkt C (=Tg) ergibt
sich als Schnittpunkt beider Linienabschnitte. Bei einem (theoretisch) voll-
ständig kristallinen Polymer würden alle Molekülketten in einem System
dreidimensionaler Ordnung (Kristallit) eingebaut sein. Da keine die
mikrobrownschen Bewegungen verursachenden ungeordneten Ketten
vorhanden sind, ist auch kein charakteristischer Übergang aus dem Glas-
zustand zu beobachten. Das kristalline Polymer folgt bei Temperaturer-
höhung der Kurve D–Ts1–B, die Kristallite schmelzen und das Polymer
geht bei Ts1 in den Fließbereich mit einem zunehmenden spezifischen
Volumen über. Da in der Praxis vollständig kristalline Polymere als Kleb-
stoffgrundstoffe nicht angetroffen werden, sondern amorphe und kris-
talline Anteile in wechselnden Verhältnissen vorhanden sind, zeigt die Tem-
peraturabhängigkeit des spezifischen Volumens ein Verhalten gemäß
Kurve F–H–B. Im Punkt G wird die Glasübergangstemperatur der amor-
phen Anteile erreicht, im Bereich G–H–B erfolgt über den entropieelas-
tischen Bereich der Übergang in die Schmelze. Die Temperatur Ts1 ist
normalerweise ein definierter Schmelzpunkt eines kristallinen Polymers,
während Ts2 wegen der Vielfalt von Molekülen unterschiedlicher Ket-
tenlänge sowie Kristallite verschiedener Größen im Allgemeinen einen
Schmelzbereich darstellt.
Fließtemperatur: Grenztemperatur zwischen dem festen und flüssigen Zu-
stand. Bei Erreichen der Fließtemperatur sind die zwischenmolekularen
Kräfte durch die makrobrownschen Bewegungen soweit überwunden, dass
die Molekülketten sich frei bewegen und aneinander abgleiten können.
Viskoses Verhalten: Für auftretende Kriechvorgänge in Klebschichten (Ab-
schn. 4.6) ist insbesondere das viskose Fließen, welches auf irreversiblen
Verschiebungen benachbarter Makromoleküle beruht, verantwortlich.
Weitere Temperaturerhöhungen bestimmen dann das für Thermoplaste
entscheidende Viskositätsverhalten für eine optimale Benetzung.
a b
Bild 4.12. Temperaturabhängigkeit des Schubmoduls und des mechanischen Verlustfaktors
bei amorphen (a) und teilkristallinen (b) Thermoplasten
Zersetzungstemperatur bzw. Zersetzungsbereich: Beginn der Zerstörung der

chemischen Bindungen innerhalb der Makromoleküle.
Je nach dem Grad der Wärmebeanspruchung liegt die Formbeständigkeit
einer Klebschicht zwischen der Glasübergangstemperatur und dem Beginn
des Fließbereiches als oberster Grenze.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 4.4 im Anschluss an Abschnitt 4.4.3.
4.4.2
Abhängigkeit des Schubmoduls und des mechanischen Verlustfaktors
von der Temperatur
Die Temperaturabhängigkeit dieser beiden Parameter und der entsprechende

Kurvenverlauf bei amorphen und teilkristallinen Klebschichten geht aus
den Bildern 4.12a und b hervor. Die kristallinen Bereiche befinden sich in
einem niedrigeren Energiezustand als die amorphen Bereiche, daher erfor-
dern erstere für die Erreichung einer entsprechenden Molekülbeweglich-
keit eine höhere Wärmeenergie. Das bedeutet wiederum, dass bei Wärme-
zufuhr die Moleküle der amorphen Bereiche einer teilkristallinen Kleb-
schicht zuerst beweglicher werden. Diese Zustandsänderung wird durch
einen ersten Abfall des Schubmoduls gekennzeichnet (Punkt X). Ein nicht-
kristallines, amorphes Polymer verliert hier seinen Zusammenhalt, und mit
steigender Temperatur fällt der Schubmodul sehr stark ab. Bei einem teil-
kristallinen Polymer bleibt der Zusammenhalt dagegen bestehen, solange
noch Kristallite vorhanden sind. Mit steigender Temperatur schmelzen dann
mehr und mehr Kristallitanteile und der Schubmodul sinkt anfänglich flach
und dann immer steiler ab, bis beim Schmelzen der letzten Kristallite der
Zusammenhalt verlorengeht.
In ähnlicher Weise wie die Temperaturabhängigkeit des Schubmoduls
die Zustandsbereiche der Polymere zu charakterisieren vermag, ist dieses
auch mittels des mechanischen Verlustfaktors d und dem mit ihm zusam-
menhängenden logarithmischen Dekrement der mechanischen Dämpfung Λ

möglich:
Λ
π
d= . (4.2)
Λ2
1+
4π 2
Beide Werte können experimentell nach DIN 53445 „Torsionsschwingungs-
versuch“ ermittelt werden (Abschn. 16.4.1). In Abhängigkeit von der Tempe-
ratur werden nach dieser Methode die Temperaturbereiche ermittelt, in denen
sich ein polymerer Werkstoff energie- bzw. entropieelastisch verhält und in
welchem er von einem in den anderen Zustand übergeht.
Das elastische Verhalten der Klebschichten unterhalb der Glasübergangs-
temperatur führt dazu, dass bei einer mechanischen Belastung, wie sie im Tor-
sionsschwingungsversuch erfolgt, diese Energie nicht in Wärme umgewandelt
wird und somit in diesem Bereich praktisch auch keine Dämpfung auftritt.
Im Bereich der Glasübergangstemperatur steigt die Dämpfung aufgrund der
stark abnehmenden Elastizität zunächst an, der mechanische Verlustfaktor
pendelt sich dann im entropieelastischen Bereich auf einen höheren Wert
ein. Bei einer Temperatur T1 > Tg absorbiert die Probe also den größten Teil
der Energie und die Dämpfung ist hoch, während bei einer tieferen Tempe-
ratur T2 < Tg die Probe die Energie speichern kann und die Dämpfung daher
niedriger wird. Charakteristisch für die verschiedenen Klebstoffe sind die
Zuordnungen der Temperaturbereiche zu den signifikanten Größenänderun-
gen von Schubmodul und Dämpfungseigenschaften. So werden diese Bereiche
z.B. bei warmaushärtenden gegenüber kaltaushärtenden Klebstoffen zu höhe-
ren Temperaturen verschoben, d.h. dass eine größere Temperaturbeständig-
keit der Klebschicht erwartet werden kann.
Bild 4.13. Schubmodul verschiedener Klebstoffe in Abhängigkeit von der Temperatur (nach [O1])
Bild 4.14. Mechanischer Verlustfaktor verschiedener Klebstoffe in Abhängigkeit von der Tem-
peratur (nach [O1])
Diese Zusammenhänge gehen aus den Bildern 4.13 und 4.14, die einer ex-
perimentellen Arbeit von Otto [O1] entnommen sind, in eindeutiger Weise
hervor. Die Aushärtungsparameter waren bei dem Epoxid-Polyaminoamid-
klebstoff 100 °C/30 min und bei dem cycloaliphatischen Epoxidharz 200 °C/
150 min. Die Werte der anderen Klebstoffe lagen in systematischer Weise zwi-
schen diesen beiden Grenzen. Es ist erkennbar, dass die durch den Schubmo-
dul und den mechanischen Verlustfaktor zu charakterisierenden Klebschicht-
eigenschaften eine Funktion der Molekülstruktur ist, die bei höheren Här-
tungstemperaturen einen verstärkten Vernetzungsgrad aufweist. Somit eignet
sich die Bestimmung dieser Parameter für vergleichende Untersuchungen von
Klebstoffen bezüglich ihrer Molekülstruktur (Vernetzungsgrad) sowie ihres
Verhaltens unter Einwirkung von Temperatur und/oder klimatischen Bean-
spruchungen.
4.4.3
Abhängigkeit der Klebfestigkeit von der Temperatur
Betrachtet man die Abhängigkeit der Klebfestigkeit von der Temperatur, so

zeigen die ausgehärteten Klebschichten der bekanntesten Grundstoffe (z.B.
Phenolharz, Epoxid-Phenolharz, Epoxid-Nylon, Polyurethan) in weiten Berei-
chen ein ähnliches Verhalten (Bild 4.15):
Bei tiefen Temperaturen ist zunächst nur ein geringfügiger, in vielen Fällen
kaum messbarer Anstieg der Klebfestigkeit zu erkennen (Glaszustand). Die
Dauer der Kälteeinwirkung hat auf die Festigkeit einer Klebung keinen Ein-
fluss. Da sich die Polymere im Glaszustand befinden und keine Wärme zu-

der Klebfestigkeit
von der Temperatur
geführt wird, sind Strukturänderungen nicht zu erwarten. Über ausrei-

chende Verformungseigenschaften bei tiefen Temperaturen verfügen Kleb-
stoffe auf Basis Polyurethan sowie die Silicone.
Mit zunehmender Temperatur erfolgt dann ein Anstieg der Klebfestigkeit
bis zu einem Maximum, das je nach der chemischen Grundstruktur einen
großen Bereich überdecken kann (kautschukelastischer Bereich). Durch die
zunehmende Plastizität der Klebschicht kann hier ein Abbau der die Festig-
keit begrenzenden Spannungsspitzen an den Überlappungsenden erfolgen
(Abschn. 8.3.3.4).
Nach Durchlaufen dieses Maximums fällt im Bereich der erhöhten Tempe-
raturen die Klebfestigkeit durch auftretende Fließvorgänge und begin-
nende Zersetzungserscheinungen der Polymermoleküle ab.
Diese schematische Darstellung macht das sehr unterschiedliche Verhalten
der aus den jeweiligen Polymeren aufgebauten Klebschichten deutlich. In der
Temperaturabhängigkeit der Festigkeitseigenschaften liegt u.a. die Ursache
dafür, dass die Formulierung einer einheitlichen Zustandsgleichung, die das
deformationsmechanische Verhalten der Klebschichten bei verschiedenen
Temperaturen für konstruktive Bemessungen eindeutig wiedergibt, nicht
möglich ist. Hinzu kommt weiterhin, dass die Lage des Maximums ebenfalls
von der Beanspruchungsgeschwindigkeit abhängt.
Somit ergibt sich, dass die exakte Einbeziehung der Temperaturabhängig-
keit von Klebschichteigenschaften in die Dimensionierung einer geklebten
Konstruktion nur über spezifische, mit den entsprechenden Fügeteilwerkstof-
fen durchgeführte Versuche möglich ist. Jede Klebstoffart besitzt hinsichtlich
ihres Temperaturverhaltens besondere Eigenschaften und es ist erforderlich,
diese durch geeignete Untersuchungen zu erkennen und sinnvoll zu nutzen.
Einen Klebstoff, der allen Beanspruchungen gerecht wird, kann es aus diesen
Gründen nicht geben. Klebstoffe mit guten thermomechanischen Eigenschaf-
ten zeichnen sich dadurch aus, dass sie bei hohen Temperaturen eine ausrei-
chende Eigenfestigkeit und Zähigkeit, kombiniert mit einem entsprechenden
plastisch-elastischen Verhalten, aufweisen, um die bei Zugscherbeanspru-

chung auftretenden Spannungsspitzen abbauen zu können (Abschn. 8.3.3.6).
Geeignete Möglichkeiten, um im Rahmen der gegebenen Monomere zu
„universellen“ Klebschichteigenschaften zu kommen, bestehen in der Kombi-
nation von Grundstoffen, die harte – dann aber meistens auch spröde – Kleb-
schichten ausbilden, mit solchen, die flexibilisierende oder plastifizierende Ei-
genschaften aufweisen. Die in Abschnitt 2.2.1.7 erwähnten zähharten Epoxid-
harze und die Modifizierung der spröden Phenol-Formaldehydharze mit
Polyacetalen (Abschn. 2.3.1.1) stellen Beispiele für diese Vorgehensweise, die
auch als „innere Weichmachung“ bezeichnet wird, dar. Es gelingt auf diese
Weise, Klebschichten mit optimalen Kombinationen von Festigkeit und Ver-
formbarkeit zu erzielen. Diese Zusammenhänge lassen erkennen, dass ein
Klebstoff für den jeweiligen Anwendungsfall speziell formuliert werden muss.
Die Forderung einer hohen Formbeständigkeit in der Wärme kann nur mit
hochvernetzten aromatischen Polymeren mit allerdings weitgehend verrin-
gerten Verformungseigenschaften bei Normaltemperatur erfüllt werden. Wer-
den andererseits hohe dynamische Festigkeiten bei Normaltemperatur erwar-
tet, ist es erforderlich, Klebschichten mit verbesserten elastisch-plastischen
Eigenschaften einzusetzen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 4.4: [A9, A15, B188, G87, H192, H342, K172, M123, P74,
P80, R36, S359, V5, W45], DIN 7724.
4.5
Elastizitätsmodul
Für die Betrachtung des deformationsmechanischen Verhaltens von Kleb-
schichten ist die Kenntnis des elastischen Verformungsbereiches, der durch
den Elastizitätsmodul charakterisiert wird, eine wichtige Voraussetzung. Das
sehr unterschiedliche Verformungsverhalten der metallischen Fügeteilwerk-
stoffe im Vergleich zu den Klebschichten lässt sich deutlich am Spannungs-
Dehnungs-Diagramm (Bild 4.16) erkennen.
Während beispielsweise der Werkstoff AlCuMg2 bei Zugspannungen bis zu
ca. 200 Nmm–2 noch ein durch den gegebenen Elastizitätsmodul bestimmtes
elastisches Verhalten aufweist, ist dieses bei Klebschichten auf den Bereich
sehr geringer Spannungen beschränkt. Hinzu kommt, dass die einzelnen Poly-
mere selbst ein sehr unterschiedliches Spannungs-Dehnungs-Verhalten auf-
weisen. Für einige kalt- und warmhärtende Klebstoffe sind in Bild 4.17 die
entsprechenden Abhängigkeiten zusammengestellt. Das von der jeweiligen
Polymerstruktur abhängige Spannungs-Dehnungs-Verhalten ist deutlich er-
kennbar.
Die Kenntnis des Verformungsverhaltens ist insbesondere bei der mathe-
matischen Erfassung der Spannungsverteilung in der Klebfuge wichtig (Ab-
schn. 9.2).
Ein wesentlicher Unterschied ergibt sich außerdem durch das verschieden-
artige Temperaturverhalten. Im Vergleich zu den meisten metallischen Werk-
stoffen, die für den im praktischen Einsatz üblichen Temperaturbereich im
4.5 Elastizitätsmodul 281
Bild 4.16. Spannungs-Dehnungs-

Diagramm von AlCuMg2 und einem
Epoxidharzklebstoff
Bild 4.17. Spannungs-

Dehnungs-Verhalten
verschiedener Klebstoffe
(nach [U1])
Allgemeinen einen annähernd konstanten Elastizitätsmodul aufweisen, un-

terliegt dieser bei den Klebschichten in Abhängigkeit von der Temperatur sehr
starken Änderungen. Wie aus den Bildern 4.9 und 4.10 hervorgeht, tritt diese
Änderung bei thermoplastischen Klebschichten besonders beim Übergang
vom Glaszustand in den entropieelastischen Bereich bzw. Fließbereich über
z.T. mehrere Zehnerpotenzen auf. Da bei einigen Klebstoffarten die Glas-
übergangstemperatur im Bereich praktischer Temperaturbeanspruchung der
Klebung liegt (z.B. Polyamide ca. 40–120 °C, Epoxide ca. 70–130 °C und
Tabelle 4.2. Abhängigkeit des Elastizitätsmoduls eines Epoxidharzklebstoffs von den Aushär-
tungsbedingungen (nach [H21])
Temperatur °C Zeit h Elastizitätsmodul Nmm–2
80 2,5 1400
120 2,5 1800
160 2,5 2100
80 10 1800
120 10 2600
160 10 2800
Polymethylmethacrylate ca. 38–105 °C, Tabelle 4.1), können bereits geringe

Temperaturunterschiede in diesen Bereichen große Änderungen im Festig-
keitsverhalten der Klebung bewirken. Die Temperaturabhängigkeit des Elasti-
zitätsmoduls ist abhängig vom Vernetzungsgrad und um so größer, je niedri-
ger dieser ist. Somit ergibt sich, dass für Anwendungsfälle mit vorwiegend
statischer Beanspruchung vernetzte Klebschichten mit einem hohen Elastizi-
tätsmodul zu bevorzugen sind. Aufgrund ihrer geringeren Verformungsei-
genschaften setzen sie dem Angriff von deformierenden Kräften einen grö-
ßeren Widerstand entgegen, sodass sich der Festigkeitsabfall bei langzeitiger
statischer Belastung in Grenzen hält.
Bei der experimentellen Bestimmung des Elastizitätsmoduls von Kleb-
schichtpolymeren muss generell unterschieden werden, ob die Polymersub-
stanz als solche (E-Modul ES ) oder in der Klebfuge, also in Kontakt mit den
Fügeteilwerkstoffen (E-Modul EK ) vorliegt. Bei der Zugbeanspruchung einer
reinen Polymerprobe ist eine ungehinderte Querkontraktion möglich, somit
resultiert ein geringerer Elastizitätsmodul als bei der gleichen Substanz inner-
halb einer Klebfuge. Im letzteren Fall ist die Querkontraktion behindert und
kann höchstens im Bereich der Kontraktion der Fügeteile liegen. Messungen
an verschiedenen Klebstoffen haben bei den Elastizitätsmoduln in einer Kleb-
fuge Werte ergeben, die ca. 30–50% über denen der reinen Polymersubstanz
lagen [W11]. Diese Unterschiede bestätigen einmal mehr den großen Einfluss
der Fügeteileigenschaften auf die Klebschichtverformung. Auf der anderen
Seite wird der Elastizitätsmodul der Klebschicht auch von der Klebschicht-
dicke beeinflusst. Die bei dickeren Klebschichten relativ größere Querkon-
traktion führt zu abnehmenden Elastizitätsmoduln; nach Untersuchungen
von Meckelburg [M19] bei einem Epoxidharzklebstoff z.B. von 4300 N mm–2
bei d = 0,5 mm auf 3100 N mm–2 bei d = 4,0 mm.
Mit zunehmendem elastischen Verhalten der Klebschicht und ansteigender
Dicke nähern sich die in einer Klebung („in situ“-Methode) und an der Poly-
mersubstanz („bulk“-Methode) gemessenen Werte des Elastizitätsmoduls
einander an [J45, J50] (Abschn. 8.10).
Der Elastizitätsmodul einer Klebschicht ist weiterhin von den Aushärtungs-
bedingungen abhängig. Nach Heuer [in H21] ergaben sich für einen Zwei-
komponenten-Epoxidharzklebstoff die in Tabelle 4.2 wiedergegebenen Werte.
4.5 Elastizitätsmodul 283
Es ist deutlich zu erkennen, dass mit ansteigender Temperatur und Zeit der
Elastizitätsmodul höhere Werte annimmt, begründet in dem zunehmenden
Vernetzungsgrad. Zu ähnlichen Abhängigkeiten kommen Matting und Hahn
[M20, M21] auch für Reaktionsklebstoffe auf Basis von Methacrylsäureester-
Mischpolymerisaten.
Ein weiterer Zusammenhang ergibt sich in der Abhängigkeit des Elasti-
zitätsmoduls von der angelegten Zugspannung. Bei den meisten Klebstoffen
fallen die Elastizitätsmoduln mit zunehmender Zugspannung ab, wobei nach
Untersuchungen in [M21] diese Verminderungen bei angelegten Zugspannun-
gen im Bereich von 20–30 N mm–2 bis zu 50% betragen können. Je größer der
Abfall des Elastizitätsmoduls mit zunehmender Zugspannung ist, desto ver-
formungsfreudiger ist eine derartige Klebschicht.
Für die Berechnung des Elastizitätsmoduls eines Klebschichtpolymers aus
dem Schubmodul (und umgekehrt) ist die Kenntnis der Querkontraktionszahl μ
(Querdehnzahl, Poisson-Zahl) wichtig. Diese lässt sich bei isotropen Körpern
durch die Längenänderung pro Einheitslänge (εx) und die daraus resultierende
Breitenänderung (εy ; εz) (= negative Dehnung) pro Einheitslänge experimen-
tell bestimmen:
dy/y0 εy
μ= =– . (4.3)
dx/x0 εx
Zwar kann man Klebschichten nicht exakt als isotrope Körper bezeichnen, im
Rahmen der gegebenen Berechnungsgenauigkeiten ist diese Tatsache aber
ohne größeren Einfluss. Der Zusammenhang zwischen Elastizitäts- und
Schubmodul ergibt sich dann im linear-elastischen Bereich wie folgt:
E = 2G(1 + μ) (4.4)
bzw.
E
G= . (4.5)
2(1 + μ)
Die Querkontraktionszahlen von Klebschichten der am häufigsten angewand-
ten Klebstoffgrundstoffe liegen im Bereich von μ = 0,25 – 0,45. So ergibt sich
beispielsweise für eine kalt ausgehärtete Epoxidharzklebschicht mit einem
Schubmodul von G = 1000 N mm–2 und einer Querkontraktionszahl μ = 0,4 ein
Elastizitätsmodul von E = 2800 N mm–2. Die Angaben über Poisson-Zahlen
sind in der Literatur relativ begrenzt und z.T. auch widersprüchlich. Je gerin-
ger der Elastizitätsmodul ist bzw. je höher die Temperatur liegt, umso mehr
nähert sich die Poisson-Zahl dem Wert von 0,5.
Nach [K31] ergibt sich als Elastizitätsmodul für die Klebschicht EK unter der
Annahme gleicher Querkontraktion wie im Fügeteil (Index F):
ES – 4GS
EK = . (4.6)
ES 2μF
–3– (ES – 2GS )
GS EF
Tabelle 4.3. Experimentell ermittelte Festigkeitsparameter verschiedener Klebstoffe (nach

[W12])
Klebschichtpolymer Zugfestigkeit Elastizitätsmodul Poissonzahl Schubmodul

σB Nmm–2 E Nmm–2 μ G Nmm–2
warmhärtend
Epoxid-Dicyandiamid 50 3050 0,385 1100
Epoxid-Polyester 70 4220 0,395 1520
Epoxid-Polyamid 59 2500 0,405 900
Phenol-Polyvinylformal 71 3250 0,385 1170
kalthärtend
Epoxid-Polyester 42 2070 0,440 720
Epoxid-Polyamid 25 1500 0,425 530
PMMA-Neopren/Styrol 39 2550 0,385 920
Winter und Meckelburg [W12] haben für einige typische Klebstoffgrundstoffe

den Elastizitätsmodul und die Poisson-Zahl experimentell bestimmt und aus
den ermittelten Werten nach (4.5) den Schubmodul berechnet. Die entspre-
chenden Werte sind in Tabelle 4.3 wiedergegeben. Gleichzeitig sind in der Ta-
belle auch noch die gemessenen Werte der Zugfestigkeit enthalten.
Zusammenfassend ist festzuhalten, dass die interessierenden festigkeitsbe-
zogenen Werkstoffkenngrößen, die an reinen Polymersubstanzen ermittelt
werden, das Verhalten der Polymere als Klebschicht in einer Klebfuge nicht
eindeutig zu charakterisieren vermögen. Ergänzend sind in jedem Fall die Er-
gebnisse aus Untersuchungen in Kombination mit den Fügeteilen zu berück-
sichtigen. Hier bietet sich insbesondere die Ermittlung des Schubspannungs-
Gleitungs-Verhaltens an.
In [R78] wird eine Methode beschrieben, den Elastizitätsmodul mittels des
Dreipunkt-Biegeversuchs zu bestimmen. An Titanfolien von 0,305 mm Dicke
wurden jedoch große Einflüsse von Oberflächenschichten sowie den Kleb-
schichtdicken auf die Ergebnisse festgestellt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 4.5: [A11, J45, J51, M22, W13].
4.6
Kriechen
Die Neigung einer Klebschicht zum Kriechen bestimmt in weiten Grenzen das
Zeitstandverhalten von Klebungen. Unter Kriechen versteht man die zeitlich
verzögerte, aber noch reversible Deformation viskoelastischer Substanzen un-
ter konstanter Belastung; dabei stellt sich asymptotisch ein von der Spannung
abhängiger Dehnungsgrenzwert ein. Die Klebschicht erleidet also unter
ruhender Beanspruchung in Abhängigkeit von der Zeit eine Formänderung.
Im Gegensatz zum Kriechen wird die bei höherer Belastung auftretende irre-
versible Verformung als Fließen bezeichnet. Das Kriechen von Klebschichten
bzw. allgemein von Polymeren kann durch das in zeitlicher Folge eintretende
4.6 Kriechen 285
Versagen einzelner Bindungen zwischen den Polymermolekülen durch die

von außen aufgezwungene Belastung erklärt werden. Diese Belastung bewirkt
eine Molekülverschiebung, die aufgelösten Bindungen werden dabei nur teil-
weise durch neue Bindungen ersetzt. Mit fortschreitender Lockerung bzw.
Aufhebung dieser zwischenmolekularen Bindungen erschöpft sich die Verfor-
mungsmöglichkeit der Klebschicht nach einer gegebenen Zeit und es kommt
zum Bruch. Die kontinuierlich angreifende statische Belastung führt somit zu
einem Festigkeitsverlust. Die für das Kriechen wesentlichen Einflussgrößen
sind die Temperatur, die Höhe und die Geschwindigkeit der Belastung, die Art
und die Eigenschaften der Fügeteilwerkstoffe sowie der chemische Aufbau der
Klebschicht, insbesondere der Vernetzungsgrad. Auch bei kleinen angreifen-
den Kräften zeigen Klebschichten kein absolut elastisches Verhalten; es tritt
ebenfalls eine plastische Verformung auf, die dann bei konstant einwirkender
Belastung zum Kriechen führt.
Das nicht nur last-, sondern auch zeitabhängige Verformungsverhalten von
Polymerschichten, als Viskoelastizität bezeichnet (Abschn. 3.4.1.1 u. 16.4.1),
besitzt im Hinblick auf Klebungen wichtige Konsequenzen:
Die inneren Spannungen (Abschn. 7.2) werden bei hinreichend hohen Tem-
peraturen über die molekularen Relaxationsvorgänge im Laufe der Zeit ab-
gebaut, der Ablauf des Kriechvorganges somit in messbarer Weise durch die
Relaxation innerhalb der Klebschicht beeinflusst. Bei rein elastischen Kör-
pern wird die zur Gestaltänderung verbrauchte Verformungsarbeit bei Ent-
lastung vollständig wiedergewonnen. Im Gegensatz dazu wird bei den Poly-
merschichten mit vorhandener Spannungsrelaxation durch den Zeitverzug
die Wiedergewinnung der Energie unvollständig und um so kleiner, je
länger mit der Entlastung gewartet wird. Daher können die inneren Span-
nungen in der Klebschicht im Extremfall völlig abgebaut werden. Die Rela-
xation ist insbesondere für den Abbau der Spannungsspitzen an den Über-
lappungsenden verantwortlich.
Bei Dauerbelastung nimmt die Deformation der Klebschicht infolge des
Kriechens allmählich zu.
Bei Belastung mit einer konstanten Geschwindigkeit nimmt die innere Span-
nung nicht linear, sondern allmählich schwächer werdend zu. Die Span-
nungs-Dehnungs-Kurven sind daher im Allgemeinen gekrümmt (Bild 4.17).
Schnelle Belastungen (z.B. durch Schlag oder Stoß) führen zu einer Störung
des Gleichgewichtszustands der Polymermoleküle in dem Sinne, dass keine
Relaxation durch Molekülumlagerungen möglich ist und sich kein neuer
Gleichgewichtszustand einstellen kann. Somit kommt es durch das Fehlen
der zeitlich verzögerten Verformung zum Überschreiten der Grenzverfor-
mung, die zum Bruch der Klebung führt. Bild 4.18 zeigt schematisch in
einer dreidimensionalen Darstellung diese gegenseitigen Abhängigkeiten
von Spannung, Dehnung und Beanspruchungsgeschwindigkeit.
Die für die Kriechvorgänge wesentlichen viskoelastischen Eigenschaften von
Klebschichten werden durch Messen der zeitabhängigen Verformungen mittels
optischer oder elektrischer Messwertaufnehmer bestimmt. Für diese Messungen
Bild 4.18. Spannungs-Dehnungs-Verhalten

von Klebschichten in Abhängigkeit von der
Beanspruchungsgeschwindigkeit
ist allerdings die in DIN 53281 festgelegte Probengeometrie wegen der auftre-
tenden Spannungsüberlagerungen nicht geeignet, man verwendet daher die in
DIN 54451 festgelegte Probengeometrie mit dicken Fügeteilen und geringen
Überlappungslängen (Abschn. 4.3). Ausführliche Untersuchungen zum Kriech-
verhalten von Klebschichten unter konstanter Last sind insbesondere von Alt-
hof [A16] sowie von Matting und Mitarbeitern [M21, M24, M25] durchgeführt
worden. Als typisches Beispiel sind in Bild 4.19 mit einem Epoxidharzklebstoff
bei verschiedenen Schubspannungen im Zeitstandversuch bei Raumtempe-
ratur gemessene Klebschicht-Schubverformungen als Gleitungs-Zeit-Kurven
(Kriechkurven) dargestellt, wobei die doppeltlogarithmische Wiedergabe deut-
lich den exponenziellen Charakter des Kriechverlaufs zum Ausdruck bringt.
Bild 4.19. Zeitabhängige Klebschicht-Gleitung (Kriechen) eines Epoxidharzklebstoffs im

Zeitstandversuch bei Raumtemperatur (nach [A16])
4.6 Kriechen 287
Aus der Darstellung ist ersichtlich, dass für den untersuchten Klebstoff bei
Schubspannungen von mehr als 20 N mm–2 Verformungswerte erreicht werden,
die sich nach ca. 100 h sehr stark dem Bruchwert, im vorliegenden Fall der Bruch-
gleitung tan γB von 1,5 nähern. Die Tatsache, dass bereits kleine Spannungen nach
entsprechender Zeit zum Kriechen führen können, zwingt zu der Forderung, für
die Bemessung der Klebungen bei konstanter, kontinuierlicher Belastung nur
von den Festigkeitswerten auszugehen, die durch Langzeituntersuchungen er-
mittelt worden sind und nicht von denen der statischen Kurzzeitfestigkeit nach
DIN 53283. In gleicher Weise, wie aus Bild 4.19 hervorgeht, weisen auch weitere
praktische Erfahrungen aus, dass eine ausreichende Lebensdauer des Bauteils bei
konstanten Dauerbelastungen dann erwartet werden kann, wenn diese unterhalb
50% der kurzzeitigen statischen Klebfestigkeit liegen.
Die für das Kriechverhalten einer Klebschicht wesentlichen viskoelasti-
schen Eigenschaften können linear oder nichtlinear sein. Da sich im
linearen Bereich die Verhältnisse durch mathematisch-physikalische Be-
rechnungen (Feder-Dämpfer-Modelle) relativ einfach beschreiben lassen,
diese Beziehungen im nichtlinearen Bereich jedoch nicht gelten, ist es erfor-
derlich, den Spannungszustand in einer Klebschicht an der Grenze der
linearen Viskoelastizität zu kennen. Dieser Zusammenhang lässt sich wie
folgt ableiten:
Zunächst ergibt sich als Voraussetzung eines linearen Viskoelastizitätsver-
haltens, dass die Klebschichtverformung nur von der Zeit und nicht gleich-
zeitig ergänzend von der Temperatur und ggf. Fügeteilverformungen ab-
hängig ist.
Dann gilt für eine Kurzzeitverformung, z.B. bei der statischen Ermittlung
der Schubfestigkeit nach DIN 54451, bei Vorhandensein einer Linearpro-
portionalität
Gleitung tan γ
β (Schubzahl) = = (4.7)
Schubspannung τ′
bzw.
1 τ′
G (Schubmodul) = = 8 , (4.8)
β tan γ
wobei der Schubmodul den Proportionalitätsfaktor darstellt.

In ähnlicher Weise lässt sich für zeitabhängige Verformungen das Verhält-
nis der während des Kriechens zeitabhängigen Gleitung tan γ (t) zur kon-
stanten Schubspannung τ ′ als Kriechnachgiebigkeit J(t), (auch Schubnach-
giebigkeit genannt), der reziproke Wert als Kriechmodul G(t) definieren:
tan γ (t)
β (t) = = J(t) (4.9)
τ′
bzw.
G(t) = 1 . (4.10)
J(t)
Bild 4.20. Zeitabhängige Kriechnachgiebigkeit eines Epoxidharzklebstoffs bei unterschied-

lichen Schubspannungen im Zeitstandversuch (nach [A16])
Beide Größen hängen im linear-viskoelastischen Beanspruchungsbereich nur

von der Zeit und nicht von der Spannung bzw. von der Dehnung ab. Der Pro-
portionalitätsfaktor ist in diesem Fall der zeitabhängige Kriechmodul oder die
Kriechnachgiebigkeit.
Bild 4.20 zeigt für den bereits erwähnten Epoxidharzklebstoff die
Kriechnachgiebigkeit in Abhängigkeit von verschiedenen Schubspannungen.
Die in diesem Diagramm gezeigten Kurven weisen aus, dass nur im Bereich
relativ niedriger Schubspannungen bis 15 N mm–2 die Kriechnachgiebigkeit
annähernd gleiche Werte ergibt und somit für den untersuchten Klebstoff eine
Schubspannung von 15 N mm–2 die Grenze der linearen Viskoelastizität dar-
stellt.
Die in Bild 4.21 gezeigte schematische Darstellung eines Kriechverfor-
mungsdiagramms ergibt nach Späth [S27] die Möglichkeit der Beschreibung
der einzelnen Kriechbereiche:
Bereich 1:
Primäres Kriechen (Übergangskriechen). Hierbei handelt es sich um ein elas-
tisches Nachverformen der Molekülstruktur, welches sowohl bei kristal-
linen als auch bei amorphen Klebschichten beobachtet wird und bei allen
Klebstoffen nachweisbar ist. Dieses zu Beginn der Belastung eintretende
Kriechen ist auf das Lösen von Nebenvalenzbindungen und Umlagern von
Kettensegmenten zurückzuführen. Es entstehen keine plastischen Defor-
mationen.
4.6 Kriechen 289
Bild 4.21. Schematische Darstellung der

Kriechverformung von Klebschichten (nach
[S27])
Bereich 2:
Sekundäres (stationäres) Kriechen. Dieser Bereich wird durch eine konstante
Kriechgeschwindigkeit charakterisiert. Bei Polymeren lösen sich in diesem
Bereich schwache und starke Molekülbindungen nacheinander, wobei sich
jedoch nach erfolgter Molekülverschiebung wieder neue zwischenmoleku-
lare Kräfte ausbilden können (im Gegensatz zum Abgleiten bevorzugter
Kristallebenen bei Metallen, bei denen keine neuen Bindungen entstehen,
sondern eine Nachverformung eintritt). Die Verformungsbeträge sind kon-
stant, während dieser Zeit herrschen innerhalb des Molekülverbands
Gleichgewichtszustände hinsichtlich des Lösens und Neubildens von Bin-
dungen.
Bereich 3:
Tertiäres (beschleunigtes) Kriechen. In dieser Phase wird der Bruch der Kle-
bung eingeleitet. Er erfolgt, wenn die Verformungsmöglichkeit der Kleb-
schicht erschöpft ist. In umfangreichen Versuchen hat Brockmann [B21]
festgestellt, dass die in Abhängigkeit von dem jeweiligen Klebstoff und
Bild 4.22. Arten der

Kriechverformung bei
unterschiedlichen
Klebstoffen (nach [B21])
Fügeteilwerkstoff resultierenden Kriechkurven in vier verschiedene Typen,

die schematisch in Bild 4.22 wiedergegeben sind, eingeordnet werden
können:
– Typ A: Stetiges Gleiten der Fügeteile infolge einer Klebschicht mit ausge-
prägt plastischem Verhalten. Schnelles Versagen der Probe.
– Typ B: Stufenförmiger Kriechverlauf, besonders häufig bei Epoxid-Poly-
amidharzen, Ursache wahrscheinlich nacheinander erfolgende Molekül-
verstreckungen.
– Typ C: Langsames gleichförmiges Kriechen, das sich nach anfänglich
langsamer Zunahme in der dargestellten Weise einpendelt.
– Typ D: Kombination von A und B. Nach einem stufenförmigen Krie-
chen kommt es anschließend zu einem langsamen Abgleiten der Füge-
teile.
Zusammenfassend ergeben sich in Bezug auf das Kriechen von Klebschichten
die folgenden wesentlichen Zusammenhänge:
Klebschichten weisen bei Belastung ein individuelles Kriechverhalten auf,
das durch die Molekülverschiebungen und die teilweise neu entstehenden
Bindungen einen Spannungsabbau an den Überlappungsenden dann er-
möglichen kann, wenn die Relaxationseigenschaften der Klebschicht groß
genug sind, um den Spannungszuwachs kompensieren zu können. In die-
sem Fall ist die Klebschicht in der Lage, sich unter dem Einfluss der Last
plastisch zu verformen. Somit werden auch die in der Mitte der Klebfläche
liegenden Klebschichtanteile zur Lastübertragung mit herangezogen und
die Spannungsverteilung wird günstiger.
Für den Fall, dass die der Klebschicht während der Zeitstandbelastung
aufgezwungene Verformung in der zur Verfügung stehenden Zeit nicht
durch die Relaxationseigenschaften kompensiert werden kann, stellt sich
ein Gleichgewichtszustand zwischen Relaxation und erneutem Spannungs-
zuwachs ein. Dadurch bleibt in diesem Fall die Spannungsverteilung
mit den Spannungsspitzen an den Überlappungsenden weitgehend be-
stehen.
Ein Maß für die Relaxationseigenschaften einer Klebschicht ist deren visko-
elastisches Verhalten. Zu einem Bruch der Klebung kommt es dann, wenn
die Verformungsmöglichkeit der Klebschicht erschöpft ist, d.h. wenn die
Grenze der linearen Viskoelastizität überschritten wird.
Nach [R77] kommt unter konstruktiven Gesichtspunkten der Kriechverfor-
mung des sekundären Bereichs die größte Bedeutung zu, da sie wegen der
konstanten Verformung leicht vorhersagbar ist. Gegenüber Zeitstandfestig-
keitswerten (Abschn. 16.2.2.1) besitzen Kriechverformung-Zeit-Abläufe
für Berechnungsansätze eine erheblich größere Aussagekraft. Diese Fest-
stellung wurde u.a. durch Kriechversuche ohne und mit Feuchtigkeitsein-
fluss untermauert. Die Ergebnisse wiesen aus, dass am Beispiel eines Epo-
xidharzklebstoffs durch Feuchtigkeit eine vergrößerte Verformungsfähig-
keit und eine z.T. erhebliche Ausweitung des tertiären Bereichs der
Kriechkurven auftrat.
4.7 Kristallinität 291
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 4.6: [A16–A18, A72, A78, A160, B21, B176, D173, D476,
F86, E12, G18, G88, G195, H22, H23, H108, J43, J45, K32, K173, K307, M20, M21, M24, M25, R7,
R77, R79, S187–S190, V34, W14, Y11].
4.7
Kristallinität
Die Kristallinität bzw. der kristalline Anteil in thermoplastischen Polymeren

beeinflusst entscheidend die Festigkeit sowie das deformationsmechanische
Verhalten der Klebung. Voraussetzung für eine Kristallisation bei Polymeren
ist ein weitgehend regelmäßiger Molekülaufbau ohne eine sterische Behinde-
rung der Molekülketten. Bei geradlinigen oder nur mit kleinen Seitenketten
versehenen Makromolekülen oder Molekülsegmenten kommt es bei der Ab-
kühlung aus der Schmelze zu einer Orientierung parallel gelagerter Teile der
Molekülketten, wobei sich insbesondere Atome bzw. Molekülgruppen mit po-
laren oder wasserstoffbrückenbildenden Substituenten einander nähern
(Bild 1.4). Dabei entstehen dichteste Molekülpackungen mit kohäsiver Festig-
keit, da die zwischenmolekularen Kräfte entfernungsabhängig sind. Die Anla-
gerung der Molekülkettensegmente erfolgt nicht über die gesamte Ketten-
länge, daher bestehen zwischen den kristallinen Bereichen auch solche amor-
pher Struktur. Dieser teilkristalline Aufbau, der z.T. aus Micellen, d.h. aus
geordneten, relativ kleinen Moleküleinheiten besteht, ist je nach Ausbildung
des Polymermoleküls sehr unterschiedlich.
Die kristallinen Bereiche erweichen im Gegensatz zu den amorphen Berei-
chen erst kurz unterhalb der Fließtemperatur, sodass kein weich-elastischer
sondern ein zähharter Werkstoffcharakter oberhalb des Glasübergangsbe-
reiches vorliegt. Unterhalb des Glasübergangsbereiches verhalten sich teilkris-
talline Thermoplaste nicht hartelastisch-spröde, sondern hartelastisch-zäh.
Polymere, die zu einer Kristallisation neigen, sind z.B. Polyethylen, Polypro-
pylen, Polyamide und Polyester.
Mit steigender Kristallinität ist im Allgemeinen eine Erhöhung der Zugfes-
tigkeit und des Elastizitätsmoduls verbunden, somit sind derartige Polymere
vorteilhaft für Klebschichten, welche höheren Temperaturbeanspruchungen
ausgesetzt sind.
Die Kristallinität einer thermoplastischen Klebschicht ist durch den Tempe-
raturgradienten bei der Abkühlung beeinflussbar, eine schnelle Abkühlung
ergibt einen geringen, eine langsame Abkühlung einen hohen Kristallinitäts-
grad.
Von Bedeutung ist die beim Abbinden des Klebstoffs einsetzende Kristalli-
sation im Hinblick auf die sich zwischen Klebschicht und Oberfläche ausbil-
denden Haftungskräfte. Da es dabei zu einer Volumenabnahme kommt,
werden insbesondere bei glatten Oberflächen im Bereich der Grenzflächen die
Adhäsionskräfte vermindert. Stark kristalline Polymere sind daher für Kleb-
stoffe, zumindest für sich allein, nur bedingt geeignet.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 4.7: [P74].
4.8
Klebschichtinhomogenitäten
Klebschichten können in verschiedener Weise geschädigt werden. Neben den

sich in den Grenzschichten ausbildenden Fehlstellen, die vorwiegend auf un-
zureichende Oberflächenvorbehandlungen zurückzuführen sind und Adhä-
sionsverluste zur Folge haben, sind innerhalb der Polymermatrix folgende
Schädigungen möglich:
Bereiche unvollständiger Klebstoffhärtung: Diese sind im Wesentlichen auf
Ungenauigkeiten beim Mischprozeß der Komponenten zurückzuführen.
Abweichungen vom stöchiometrischen Verhältnis (Abschn. 2.2.1.5) ergeben
einen Überschuss einer der beiden Komponenten mit der Folge, dass diese
als unausgehärteter Bestandteil in der Polymerphase verbleibt. Durch auto-
matische Misch- und Dosiersysteme lassen sich diese Fehler vermeiden.
Risse in der Klebschicht: Risse werden durch innere Spannungen in der Kleb-
schicht verursacht. Diese können z.B. durch einen zu hohen Härteranteil
bei Methacrylatklebstoffen oder eine zu hohe Feuchtigkeitskonzentration
bei Cyanacrylaten entstehen (Schockhärtung). Eine unsachgemäße Tempe-
raturführung während der Aushärtung (zu steile Temperaturgradienten in
der Aufheiz- und Abkühlphase) ist häufig auch als Ursache zu nennen.
Fehlstellen, Poren: Als Gründe für das Auftreten von Fehlstellen und Poren
können Luftblasen oder Lösungsmittelreste gelten. Sie führen zu einer
Querschnittsminderung, die sich festigkeitsmindernd auswirken kann.
Luftblasen werden häufig während des Mischens in den Klebstoff einge-
bracht, in dem sie, insbesondere bei höherviskosen Formulierungen, bis
zum Klebstoffauftrag verbleiben. In kritischen Fällen ist daher das Mischen
im Vakuum zu empfehlen.
Über Ergebnisse mit einem Klebstoff auf Basis Epoxid-Polyaminoamid wird in
[K33] berichtet. Es erfolgt der Nachweis, dass Klebschichten mit Luftblasen
niedrigere Klebfestigkeitswerte (–17%) und niedrigere Zugfestigkeitswerte
(–22%) besitzen, da die lastübertragende Klebschichtfläche durch die Luftbla-
sen vermindert ist. Im Gegensatz zu diesen Werten stehen die Ergebnisse des
Schälwiderstandes. Klebschichten mit Luftblasen weisen bei dem bei Raum-
temperatur ausgehärteten Klebstoff eine Steigerung des Schälwiderstandes
um ca. 550% auf. Erklärt wird diese Erscheinung durch die spezifische linien-
förmige Beanspruchung bei dem Schälversuch, bei der nach den Erfahrungen
der Festigkeitslehre neben anderen Faktoren der Radius einer Fehlstelle im
Rissgrund die Höhe der ertragbaren Beanspruchung bestimmt. Je größer die-
ser Radius ist, desto größer muss die Kraft sein, um einen weiteren Fortschritt
des Risses hervorzurufen (praktische Anwendung: Anbohren des Rissendes
zum Stoppen eines Risses).
Beispiele einer positiven Ausnutzung dieses Sachverhaltes sind die zähharten
Klebstoffe (Abschn. 2.2.1.7) sowie geschäumte Haftklebstoffe (Abschn. 3.4).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 4.8: [H24, K253, S310, S341].
4.9 Klebschichtmorphologie und strukturabhängiges mechanisches Verhalten 293
4.9
Klebschichtmorphologie und strukturabhängiges
mechanisches Verhalten
Als eine wesentliche Grundlage von Festigkeitsbetrachtungen bei Klebungen

wurde in der Vergangenheit vorwiegend von strukturmäßig homogenen Kleb-
schichten ausgegangen, die in ihrem Gesamtvolumen konstante und isotrope
Eigenschaften aufweisen. Diese Annahme ist beim Übergang von einer ma-
kroskopischen in eine mikroskopische Betrachtungsweise zu modifizieren.
Die Klebstoffverarbeitung, insbesondere die Härtungsbedingungen und die
Eigenschaften der Fügeteiloberflächen üben einen entscheidenden Einfluss
auf die resultierende Klebschichtstruktur aus (Abschn. 12.3.4). Somit bedarf
der Zusammenhang zwischen dem strukturellen Aufbau einer Klebschicht
und dem Spannungs-Verformungsverhalten einer besonderen Betrachtung.
Hierzu liegen von Kötting [K103], Yi [Y3] und Mathias [M147] bei Klebungen
von Aluminiumlegierungen mit Epoxid- und Phenolharzklebstoffen Erkennt-
nisse vor, die sich wie folgt zusammenfassen lassen:
Im Dickenbereich der Klebschicht bilden sich ausgehend von der Grenz-
schicht der Fügeteiloberfläche unterschiedliche Polymerstrukturen aus.
In den fügeteilnahen Zonen liegt eine von der Metalloberfläche ausge-
hende lamellenförmig orientierte Strukturierung vor, die durch den
Zustand der Metalloberfläche stark beeinflusst wird. Sehr ausgeprägte
Orientierungswirkungen besitzen dabei nach dem Pickling-Verfahren
(Abschn. 12.2.4) vorbehandelte Aluminiumoberflächen. In Richtung der
Klebschichtmitte gehen die lamellenartigen Strukturen zunehmend in
globulare Strukturen über, die sich hinsichtlich ihrer Vernetzungsdichte
unterscheiden. In Bild 4.23 ist diese Klebschichtausbildung schematisch
wiedergegeben.
Die Belastung einer so ausgebildeten Klebschicht führt bei Beginn zu Schä-
digungsvorgängen in den mittleren globular strukturierten Klebschicht-
ebenen. Dabei erweisen sich die Strukturgrenzflächen als Schwachstellen in
Bild 4.23. Morphologischer Aufbau einer Klebschicht,

schematische Darstellung (nach [K103])
dem Verbund. Erst bei höheren Werten der Klebschichtverformung erfol-

gen dann Versagensprozesse in der orientierten Randstruktur.
Die deformationsmechanischen Eigenschaften der Grenzschichtlamellen
unterscheiden sich stark von denjenigen der globular strukturierten
Schichtebenen mit der Folge, dass das Schubspannungs-Gleitungsverhalten
der gesamten Klebfuge in starkem Maße schichtdickenabhängig wird
(Bild 4.3).
Mit steigender Härtungstemperatur und -zeit nimmt die Länge der Struk-
turlamellen des Grenzschichtbereiches zu. Bei einer Feuchtigkeitsbean-
spruchung quellen aufgrund der lamellaren Struktur der Randzone die
Klebschichten bevorzugt in Dickenrichtung. Die Polymerstränge sind dem-
zufolge einem Zugspannungsfeld ausgesetzt und können somit auch ohne
zusätzliche mechanische Belastung nur aufgrund der Quellspannung ge-
schädigt werden. Diese Zusammenhänge machen deutlich, dass bereits
die Fertigungs-, speziell die Härtungsbedingungen einen wesentlichen Ein-
fluss auf das spätere Alterungsverhalten bei Feuchtigkeitseinwirkungen
ausüben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 4.9: [C155, H26, H27, H105–H107, H191–H195, K36, K174,
K203, M147, M148, Y3, Y12].
5 Klebtechnische Eigenschaften der Fügeteilwerkstoffe
Die Fügeteilwerkstoffe bestimmen neben der Auswahl der Klebstoffe das Be-
anspruchungsverhalten einer Klebung in hohem Maße. Daher gilt es, die fol-
genden Eigenschaften besonders zu betrachten:
Beschaffenheit der Werkstoffoberfläche hinsichtlich ihres chemischen, physi-
kalischen und strukturellen Aufbaus und der möglichen Wechselwirkung mit
dem Klebstoff bei der Aushärtung sowie der Ausbildung von Haftungskräften.
Beschaffenheit des Werkstoffes hinsichtlich seiner mechanischen, physika-
lischen und chemischen Eigenschaften und den sich daraus ergebenden
Einflüssen auf die Festigkeit der Klebung.
Bei metallischen Werkstoffen kann man beispielsweise davon ausgehen, dass
sie – mit Ausnahme sehr spezieller Wechselwirkungen im Grenzschichtbe-
reich – keine chemischen Reaktionen mit dem Klebstoff eingehen und durch
die Klebstoffe in ihrer Oberfläche auch nicht verändert werden. Bei Kunststof-
fen ist diese Aussage nicht in jedem Fall aufrechtzuerhalten, da möglicher-
weise in ihnen vorhandene Zusatzstoffe in die Klebschicht migrieren oder
organische Lösungsmittel die Oberfläche durch Lösungs- oder Quellvorgänge
verändern können. Somit gilt es, die jeweiligen werkstoffspezifischen Eigen-
schaften bei der Herstellung von Klebungen entsprechend zu berücksichtigen.
5.1
Oberflächeneigenschaften
5.1.1
Oberflächenschichten
Die an dem Aufbau einer Oberfläche beteiligten Schichten lassen sich hinsicht-
lich ihrer Entstehungs- und Verhaltensweise beschreiben. Ausgehend von dem
Grundwerkstoff mit seiner je nach Herstellungsbedingungen spezifischen Ge-
füge- bzw. Polymerstruktur und Festigkeit sind zu unterscheiden (Bild 5.1):
Die Grenzschicht, mit gegenüber dem Grundwerkstoff veränderten physika-
lischen und/oder mechanischen Eigenschaften, z.B. verursacht durch eine
nachträgliche Verformung. Sie wirkt sich auf die Verformungsbehinderung
der Klebschicht (Abschn. 8.4.7) im Grenzschichtbereich aus. Bei Kunststof-
296 5 Klebtechnische Eigenschaften der Fügeteilwerkstoffe
Bild 5.1. Oberflächenschichten metallischer Fügeteilwerkstoffe (schematische Darstellung)
fen können sich z.B. Verarbeitungshilfsmittel oder Weichmacher an der

Oberfläche befinden.
Die Reaktionsschicht, entstanden durch eine natürliche oder künstliche che-
mische Veränderung der Grenzschicht. Sie ist aufgrund der chemischen
Hauptvalenzbindungen mit dem Grundwerkstoff fest verbunden und stellt
die eigentliche Zone für die Ausbildung der Adhäsionskräfte (Abschn. 6.2)
zu der Klebschicht dar.
Die Adsorptionsschicht, gebildet durch Aufnahme artfremder Moleküle
(z.B. Wasser, Gase). Im Gegensatz zu der Reaktionsschicht handelt es sich
hierbei um eine weitgehend reversible Schichtbildung, die den Gesetzen der
Temperatur- und Druckabhängigkeit bei Adsorptionsvorgängen folgt.
Verunreinigungen, die sich in nicht zu definierender Schichtdicke in Form
fester (Staub, Schmutz) oder flüssiger (Öle, Fette, Feuchtigkeit) Substanzen
auf der Oberfläche befinden können. Sie stellen, wenn sie vor dem Auftrag
des Klebstoffs nicht entfernt werden, die eigentliche Ursache für mangel-
hafte Festigkeiten einer Klebung dar.
Weitere Oberflächenschichten können durch metallische Beschichtungen
(verzinkte und verzinnte Bleche, plattierte Aluminiumlegierungen, metalli-
sierte Kunststoffe) gebildet werden, die dann zwischen der Grenzschicht und
der Reaktionsschicht liegen.
5.1.2
Molekularer Aufbau und Polarität der Grenz- und Reaktionsschichten
Die verschiedenen Formen der Ausbildung von Haftungskräften (Abschn. 6.1)

erfordern in jedem Fall energetische Zustände der Fügeteiloberfläche, die die
entsprechenden Wechselwirkungen zwischen den beteiligten Atomen und Mo-
lekülen ermöglichen. Eine Oberfläche kann nur dann Fremdmoleküle an sich
binden, wenn sie die für die Ausbildung der Haftungskräfte erforderlichen ener-
getischen und strukturellen Eigenschaften besitzt. Dieses sind bei den rein me-
tallischen Grenzschichten die in den einzelnen Kristallebenen wirkenden Ober-
flächenenergien. Ihr Auftreten erklärt sich aus der unvollständigen Valenzab-
sättigung der an der Oberfläche gelegenen Atome. Bei kubisch-raumzentrierten
5.1 Oberflächeneigenschaften 297
Bild 5.2. Mikrostruktur einer Aluminiumoberfläche
(z.B. α-Eisen) und auch bei kubisch-flächenzentrierten (z.B. γ -Eisen, Edel-

stähle, Aluminium) Gittern hat jedes in der Grenzschichtoberfläche gelegene
Atom vier unbesetzte Koordinationsstellen. Entsprechendes gilt für die in ande-
ren Gittern kristallisierenden Werkstoffe. Bei den auf Kanten oder in Ecken
gelegenen Atomen ist die Anzahl der für Anlagerungsreaktionen zugänglichen
unbesetzten Koordinationsstellen noch größer. Die Oberflächenenergie, die
durch Absättigen dieser freien koordinativen Valenzen in der Oberfläche
(einschließlich der Kanten und Ecken der Kristallite) eines Fügeteils gewonnen
werden kann, ist somit von der Form dieser Oberfläche, d.h. dem Vorhanden-
sein von „aktiven Zentren“, sehr stark abhängig. Durch eine mechanische
Bearbeitung oder durch chemisches Ätzen ist diese Mikrostruktur der Ober-
fläche und somit der Energieinhalt sehr stark beeinflussbar. Mit zunehmender
„Zerklüftung“ der Oberfläche nimmt nicht nur die wirksame Oberfläche (Ab-
schn. 5.1.4) zu, sondern im Hinblick auf die Oberflächenenergie insbesondere
die Gesamtzahl der energetisch bevorzugten Kanten und Ecken der Kristallite.
Bild 5.2 zeigt die rasterelektronenmikroskopische Aufnahme der Mikrostruktur
einer geätzten Reinaluminiumoberfläche Al 99,5 weich, geätzt nach Barrett und
Levenson (Forschungsinstitut der Alusuisse-Lonza Services AG, Zürich).
Bei den Reaktionsschichten sind es insbesondere die Dipolmomente (Ab-
schn. 6.1.4.1) der – in den meisten Fällen – oxidischen und/oder hydratisier-
ten Moleküle, die die Größe der Bindungskräfte bestimmen. Da die meisten
der durch eine chemische Reaktion erzeugten Reaktionsschichtmoleküle aus
mindestens zwei verschiedenen Atomen (z.B. Metall und Sauerstoff) asym-
metrisch aufgebaut sind, verfügen sie über permanente Dipolmomente, da die
Elektronendichte in der Umgebung von zwei Atomkernen mit verschiedener
Kernladung niemals die gleiche ist. Unter der „Aktivität“ ist demnach die
Reaktionsfähigkeit von Oberflächen zu verstehen, die im Wesentlichen in-
folge von Gitterstörungen, Kristallversetzungen, Korngrenzenbehinderungen,
Stellen künstlicher Oberflächenstrukturdefekte und vorhandenen Dipolen
bedingt ist. Sie kann generell erreicht werden durch
– eine Säuberung der Oberfläche,
– eine Vergrößerung der Oberfläche,
– eine Erzeugung von Gitterstörungen,
– eine Änderung des chemischen Aufbaus.
Der Bereich, in dem die genannten physikalisch-chemischen Oberflächen-

eigenschaften bei Metallen wirksam werden, liegt bei ca. 1 · 10–8 bis 10 · 10–8 cm
(0,1–1 nm). Hieraus ergibt sich grundsätzlich, dass als Voraussetzung für das
Zustandekommen adhäsiver Bindungen eine Annäherung der an dem Ver-
bund beteiligten Atome und Moleküle in den atomaren bzw. molekularen Ab-
standsbereich zu erfolgen hat (Abschn. 6.4). Durch diese Forderung gewinnt
die Notwendigkeit einer guten Benetzung der Fügeteiloberfläche durch den
flüssigen Klebstoff eine besondere Bedeutung.
In Ergänzung zu den vorstehend insbesondere für metallische Oberflächen
beschriebenen Grenz- und Reaktionsschichten gelten diese Zusammenhänge
im Prinzip auch für Kunststoffe. Da diese keine Gitterstrukturen aufweisen, er-
geben sich die Oberflächenenergien im Wesentllichen aus den Dipolen der
Oberflächenmoleküle.
Im Rahmen der Forschungsarbeiten zur Aufklärung der Wechselwirkungen
im Mikro-Grenzschichtbereich sind in den vergangenen Jahren zahlreiche
Beiträge (s. Abschn. 6.2) erschienen. Eine wesentliche Voraussetzung für die
heute vorliegenden Erkenntnise war dabei die Entwicklung moderner ober-
flächenanalytischer Untersuchungsmethoden (Abschn. 5.1.3). Zusammenfas-
send lassen sich ausgehend von einer Metalloberfläche im Hinblick auf den
Aufbau der Grenz- und Reaktionsschichten die folgenden Ursachen und deren
Auswirkungen beschreiben [B104]:
Der energetische Zustand der Oberfläche bewirkt über physikalisch be-
dingte Wechselwirkungen deren Adsorptions- und Benetzungsverhalten.
Das elektrische Potenzial bzw. der Dipolcharakter der Oberfläche ver-
ursacht durch die beim Kontakt Metall-Polymer auftretende Potenzialdif-
ferenz eine Ladungsträgerdiffusion, die zur Bildung einer elektrischen
Doppelschicht führt und somit zur Adhäsionsfestigkeit beiträgt.
Die geometrische und morphologische Oberflächenstruktur beeinflusst
über die Größe der wahren und wirksamen Oberfläche das Ausmaß der vor-
handenen Oberflächenenergie.
Der chemische Aufbau der Oberfläche bestimmt die Natur der Bindungs-
kräfte im Grenzschichtbereich hinsichtlich chemischer und/oder zwi-
schenmolekularer Bindungen (Abschn. 6.1).
Die Dimensionen der einzelnen Schichten bewegen sich dabei zwischen
dem Mikrobereich im atomaren Abstand (nm) und dem Makrobereich
(μm und größer). Aus Bild 5.3 gehen diese Zusammenhänge schematisch
hervor.
Die Atome bzw. Moleküle im Grenzschichtbereich haben das Bestreben,
einen thermodynamisch günstigen Zustand niedrigsten Energieniveaus ein-
zunehmen, d.h. die von der Oberfläche in den Raum wirkenden Valenzkräfte
abzusättigen. Daher treten sie bei längerer Lagerung nach der Oberflächen-
vorbehandlung (Abschn. 12.2) mit den entsprechenden Kraftfeldern gasför-
miger, flüssiger oder fester Stoffe aus der Umgebung in Wechselwirkungen,
um diese an der Oberfläche zu binden. Dieser Vorgang führt bei einer zeit-
lichen Verzögerung des Klebstoffauftrags zwangsläufig zu einer Verminde-
Bild 5.3. Aufbau des Grenzschicht-

bereichs einer Metallklebung (nach
[B104])
rung der Haftungskräfte zwischen Klebschicht und Fügeteiloberfläche und so-

mit zu einer Herabsetzung der Festigkeit der Klebung.
Der molekulare Aufbau und die Mikrostruktur von Grenzschichten ist ins-
besondere bei Aluminiumklebungen im Flugzeugbau mit großem For-
schungseinsatz untersucht worden. Die hierzu vorliegenden Ergebnisse sind
in Abschnitt 13.2.1 zusammenfassend dargestellt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 5.1.2: [K271, N88, P46, V52, Z22].
Nano-Schichten: [B341, G161, W134].
5.1.3
Oberflächenanalytische Untersuchungsmethoden
Der hohe wissenschaftliche Stand der Adhäsionsforschung ist ohne den Ein-
satz moderner oberflächenanalytischer Untersuchungsmethoden zur Aufklä-
rung von Grenzschichtstrukturen und -reaktionen nicht denkbar. Im Folgen-
den sollen daher die wichtigsten Verfahren der Oberflächenanalytik in ihren
wesentlichen Merkmalen beschrieben werden, wobei der Begriff Oberfläche
den Bereich von Atommonolagen bis zu wenigen Nanometern umfassen soll.
Zu betonen ist in diesem Zusammenhang, dass nicht allein das Vorhandensein
einer aufwendigen und teuren Messtechnik ein verlässliches Untersuchungs-
ergebnis garantiert, sondern dass in besonderer Weise der Erfahrungsschatz
eines hochspezialisierten Personals in die Ergebnisinterpretation eingebracht
werden muss.
5.1.3.1
Elektronen-Spektroskopie zur Chemischen Analyse (ESCA, auch XPS:X-Ray
Photoelectron Spectroscopy)
Die zu untersuchende Oberfläche wird im Ultrahochvakuum (zur Eliminie-

rung störender Einflüsse durch adsorptiv gebundene Moleküle) monochro-
matischer Röntgenstrahlung ausgesetzt, die aus den Oberflächenatomen Elek-
tronen freisetzt. Für die Anregung wird Röntgenstrahlung mit einer Photonen-
energie (Abschn. 2.1.1.3.4) zwischen 100 und 1500 eV verwendet. In der Regel
wird die charakteristische Röntgenstrahlung der Mg Kα-(1256,6 eV, Linien-
breite 0,68 eV) oder Al Kα-Linie (1486,6 eV, Linienbreite 0,83 eV) benutzt, die
auch ohne den Einsatz eines Monochromators eine für die Mehrzahl der An-
wendungen ausreichende spektrale Auflösung garantiert. Bedingt durch die
für die Elektronen der einzelnen Elemente spezifischen Energieverhältnisse ist
die Niveaustruktur eines Elektrons in der Elektronenhülle eines Atoms be-
kannt. Übernimmt ein Hüllenelektron die Energie des einfallenden Röntgen-
photons, kann es die Bindungsenergie innerhalb der Hülle überwinden, den
Atomverband verlassen und als freies Elektron spektroskopisch nachgewiesen
werden. Seine kinetische Energie entspricht der Energie des Röntgenphotons,
vermindert um den Betrag der Bindungsenergie des jeweiligen Elektronen-
niveaus. Somit liefert die kinetische Energie des Elektrons bei bekannter Pho-
tonenenergie die Information, aus welchem Niveau und damit aus welchem
Element es herausgelöst wurde.
In der Klebtechnik wird diese Methode insbesondere in der Adhäsionsfor-
schung eingesetzt, in der die genaue Kenntnis der chemischen Beschaffenheit
einer Oberfläche und deren Wechselwirkung mit ad- oder chemiesorbierten
Atomen/Molekülen von entscheidender Bedeutung ist. Wichtige Erkenntnisse
können auf diese Weise über die Einflüsse von Oberflächenbehandlungsver-
fahren, Vorhandensein möglicher Verunreinigungen und zur Ermittlung von
Schadensursachen gewonnen werden.
5.1.3.2
Elektronenstrahl-Mikroanalyse (ESMA)
Grundlage des Verfahrens ist der Beschuss der zu untersuchenden Probe mit
schnellen Elektronen. Dabei entstehen Röntgenstrahlen. Das eingeschossene
Elektron wird unter Energieverlust gestreut, dabei wird ein charakteristisches
Röntgenphoton des Atoms ausgesendet, das die Informationen über die Art des
Elementes enthält.
5.1.3.3
Augerelektronenspektroskopie (AES, auch SAM Scanning Auger Microscopy)
Bei diesem Verfahren werden Atome an der Oberfläche mit Primärelektronen

angeregt, was zu einer entsprechenden Elektronenemission führt. Der entste-
hende freie Platz wird dann von einem Elektron aus einer weiter außen lie-
genden Schale besetzt und die frei werdende Energie an ein weiteres Elektron
– das Augerelektron – abgegeben. Da die kinetische Energie des Augerelek-
trons lediglich von seiner Bindungsenergie und der Energiedifferenz der am
Augerprozeß beteiligten Atomschalen abhängig ist, ist sie somit unabhängig
von der Energie der Primärstrahlung.
Durch die leichte Fokussierbarkeit des Elektronenstrahls bietet sich die
Möglichkeit der Elementidentifizierung im Monolagenbereich bei lateraler
Auflösung. In Kombination mit dem Ionenstrahlätzen (Sputtern, sukzessives

Freilegen tiefliegender Schichten durch einen Ionenstrahl) lassen sich Kon-
zentrationsprofile für die verschiedenen Elemente auf einer Oberfläche dar-
stellen.
5.1.3.4
Ion-Scattering Spectroscopy (ISS)
Bei der ISS werden leichte Ionen (He+) aus einer Ionenquelle auf die Ober-
fläche der Probe beschleunigt und dort mit Impuls- und Winkeländerung von
den Oberflächenatomen reflektiert. Die kinetische Energie und ihre Winkel-
verteilung wird in einem invers polarisierten Elektronenanalysator untersucht
und gibt Aufschluss über die oberflächenbedeckenden Atome der Probe.
5.1.3.5
Sekundärionen Massenspektrometrie (SIMS)
Bei dieser Methode werden die Elemente bzw. deren Verbindungen anhand
ihrer Atom- und Molekülmasse identifiziert. Ein fokussierter Ionenstrahl aus
z.B. Ar+, Cs+, N+, O+-Ionen im Bereich von etwa 5–20 keV wird auf die Probe
gerichtet, dabei lösen die beschleunigten Primärionen beim Auftreffen auf
die Probe in den obersten Atomlagen ionisierte Atome oder Molekülbruch-
stücke (Sekundärionen) heraus, die massenspektroskopisch nachgewiesen
werden und somit ein direkter Indikator der chemischen Zusammensetzung
der Oberfläche sind.
5.1.3.6
Flugzeit-Sekundärionen Massenspektrometrie (TOF-SIMS)
Für die Untersuchungen an Oberflächenschichten im Nanometerbereich wird

ergänzend die TOF-SIMS-Methode eingesetzt (time-of-flight-secondary-ion-
mass-spectrometry). Die Probenfläche wird mit einem gepulsten primären
Gallium-Ionenstrahl beschossen, die emittierten positiven und negativen Se-
kundärionen werden je nach Flugzeit zum Detektor nach Massenzahl getrennt
und identifiziert. Die Eindringtiefe beträgt nur wenige Monolagen, die Emp-
findlichkeit liegt im ppm/ppb-Bereich.
5.1.3.7
Infrarotspektroskopie mit abgeschwächter Totalreflektion (ATR)
Dieses Aufnahmeverfahren macht sich die physikalischen Erscheinungen bei

der Lichtreflektion an der Grenzfläche zweier optisch verschieden dichter
Medien zunutze. Infolge der Wellennatur des Lichtes dringt ein Strahl auch bei
Totalreflektion bis zu einer Wellenlänge in das optisch dünnere Medium ein,
was zu einer Änderung der im IR-Strahl charakteristischen Wellenlängen
führt.
Tabelle 5.1. Kennwerte oberflächenanalytischer Untersuchungsmethoden
XPS ESMA AES ISS SIMS

ESCA SAM
Empfindlichkeit 10–3 10–3 10–3 10–3 10–7

(Konzentration)
Informationstiefe (nm) 2…5 1…2 0,4…3 0,3…1 0,3…1
quantitative Methode ja ja ja nein nein
nachweisbare Elemente ≥ Li ≥ C(Na) ≥ Li ≥ Li ≥H
Information über chemischen ja nein begrenzt begrenzt begrenzt
Bindungszustand der Elemente
Durch die gegenseitige Ergänzung der beschriebenen Methoden, deren cha-

rakteristische Kennwerte in Tabelle 5.1 vergleichend zusammengestellt sind,
lässt sich die Aussagekraft im speziellen Fall noch erhöhen. Weiterhin kann
aufgrund der Angaben eine gewisse Vorauswahl für eine geeignete Methode
der Oberflächenanalyse getroffen werden.
Während die vorstehend erwähnten Methoden vorzugsweise die chemische
Zusammensetzung von Oberflächen zu ermitteln gestatten, können mit den
folgenden Verfahren Oberflächenstrukturen charakterisiert werden.
5.1.3.8
Rasterelektronenmikroskopie (REM) und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM)
Beide Verfahren ermöglichen eine direkte Beobachtung von Linien-, Flächen-

und räumlichen Werkstoffstrukturen. Die gegenüber einem Lichtmikroskop
wesentlich verbesserte Punktauflösung und vergrößerte Schärfentiefe wird
durch einen auf einen Durchmesser von weniger als 0,01 μm fokussierten
Elektronenstrahl erreicht, der die zu betrachtende Oberfläche mit hoher Fre-
quenz abrastert. Die Abbildung erfolgt durch Aufnahme der hierdurch vom
Objekt ausgehenden Signale in Form von Sekundär- oder Rückstreuelektro-
nen. Bei Anwendung der Transmissionselektronenmikroskopie müssen durch
geeignete Präparationsschritte (mechanisch, elektrochemisch, Ionenätzen)
zunächst hinreichend dünne Folien (d < 0,1 μm) hergestellt werden, die von
Elektronen mit Energien >100 kV durchstrahlt werden können. In der Kleb-
technik ist diese Methode beispielsweise zur Charakterisierung von Kleb-
schichten hinsichtlich ihrer morphologischen Struktur in Größenordnungen
unterhalb von 1 mm von Interesse (Bild 6.7).
5.1.3.9
Rastertunnelmikroskopie (RTM)
Bei RTM-Untersuchungen werden Proben mit einer sehr scharfen Spitze

(~10 nm) berührungsfrei abgetastet. Zwischen dieser Spitze und der Probe
wird eine elektrische Spannung angelegt, die bei geringem Abstand zu einem
messbaren „Tunnelstrom“ führt. Unter ständiger Kontrolle dieses Stromes wird

die Spitze über der Oberfläche gerastert. Mittels piezokeramischer Elemente,
die sich durch Anlegen von Steuerspannungen dehnen bzw. verkürzen, ent-
stehen – rechnerunterstützt – dreidimensionale Abbildungen der Oberfläche.
Die erfassbaren Rauhtiefen liegen bei Werten < 0,1 nm.
5.1.3.10
Rasterkraft-Mikroskopie (AFM, Atomic-Force-Microscopy)
Die Probe befindet sich auf einer piezoelektrisch in x-, y- und z-Richtung ver-
stellbaren Halterung und wird von einer an einem Biegebalken befestigten Ab-
tastspitze (Radius ca. 10 nm) abgerastert. Bei Annäherung der Spitze an die
Oberfläche treten atomare Wechselwirkungskräfte auf, die zu einer Auslen-
kung des Biegebalkens führen. Es entstehen dreidimensionale Oberflächenab-
bildungen mit Auflösungen im Bereich von 0,1–10 nm.
Die Kombination der hoch ortsauflösenden AFM-Technik mit der ther-
mischen Analyse ermöglicht zusätzlich das Temperatur- und Wärmeleit-
fähigkeitsverhalten von Proben zu bestimmen (mikrothermische Analyse,
Abschn. 16.4.8).
5.1.3.11
Ellipsometrie
Aufgrund des berührungslosen, zerstörungsfreien Messvorgangs in Reflexions-

oder Transmissionstechnik eignet sich diese Methode für die Charakterisie-
rung von Schichtsystemen. Monochromatisches Licht wird durch eine Kom-
bination von Polarisator und Kompensator in der Weise elliptisch polarisiert,
dass es nach Reflexion an der Probe wieder als linear polarisiertes Licht zu-
rückgeworfen wird. Aus dem Reflexionsvermögen der Proben lassen sich
deren Brechungsindizes und Schichtdicken herleiten.
Zur Bestimmung reaktiver Gruppen auf Oberflächen mittels Farbreaktio-
nen siehe Abschnitt 14.1.4.10.
Zusammenfassende Darstellung: [A46, B104, B106, B107, C28, D75, D272, G40, G41, G162, H197,
H198, H301, H312, H319, H349, H350, K175, W46].
XPS/ESCA: [A79, C55, C58, D176, K176, P187, S193].
ESMA: [B189].
AES/SAM: [A79, C59, S193].
ISS: [A79].
SIMS/TOFSIMS: [A79, C55, D174, E143, G91, H196, H197, P132].
ATR: [H351, H352, K177].
TEM: [S191].
RTM: [D175, S192].
AFM: [A142, B298, D175, D215, D278, E190, G89, G90, G151, H325, H329, H332, J64, K309,
L179, R128, R136, S192, T59, W156, Z34].
NMR: s. Abschnitt 16.4.10.
μTA: s. Abschnitt 16.4.8.
Ellipsometrie: [F46].
Exp. Untersuchungen an Oberflächen: [C55, H196, H341, H353, K176, M293, N53, N88, W133].
5.1.4
Geometrische Struktur
Neben der mikroskopischen, d.h. der atomaren bzw. molekularen Ebene, in der
sich die eigentlichen Wechselwirkungen zur Ausbildung der Adhäsionskräfte
abspielen, kommt der makroskopischen Oberflächenstruktur eine nicht min-
der bedeutsame Rolle zu. Durch den geometrischen Aufbau der Oberfläche
werden neben der Oberflächenenergie der Grenzschicht die wirksame Ober-
fläche für die Ausbildung von Haftungskräften und die – in ihrem Beitrag zur
Gesamtfestigkeit bei vielen Klebungen allerdings gering anzusetzende – me-
chanische Verankerung der Klebschicht in der Fügeteiloberfläche bestimmt.
Für die Betrachtung des Einflusses der Oberflächenrauheit auf die Eigen-
schaften einer Klebung werden drei verschiedene Arten der Oberfläche unter-
schieden (Bild 5.4):
Die geometrische Oberfläche: Sie ergibt sich aus den gemessenen Werten der
die Klebfläche bestimmenden Fügeteilbreite b und der Überlappungslänge
l ü zu A = bl ü .
Die wahre Oberfläche: Sie wird auch Mikrooberfläche genannt und schließt
zusätzlich zu der geometrischen Oberfläche die durch die Rauheit bedingte
Oberflächenvergrößerung mit ein (Bild 5.2). Sie ist in ihrer wirklichen
Größenordnung messtechnisch nur mit großem Aufwand zu ermitteln (z.B.
über Adsorptionsmessungen [B22]). Die durch die Oberflächenrauheit
charakterisierte wahre Oberfläche bestimmt insofern die Haftungseigen-
schaften der Klebung mit, weil mit größer werdender Oberfläche die Anzahl
der möglichen Grenzschichtanteile, die zu zwischenmolekularen Bindun-
gen führen, ebenfalls vergrößert wird. Für klebtechnische Betrachtungen
handelt es sich bei der wahren Oberfläche mehr oder weniger um einen
theoretischen Begriff, da nicht die gesamte dem zu adsorbierenden Kleb-
stoff zur Verfügung stehende Oberfläche auch tatsächlich benetzt werden
kann.
Die wirksame Oberfläche: Sie stellt den Anteil der wahren Oberfläche dar, der
durch den Klebstoff benetzt wird, zur Ausbildung von Grenzschichtreak-
tionen in der Lage ist und wirklich zu der Festigkeit der Klebung beiträgt.
Zusammenfassend ergibt sich demnach die Beziehung:
Wahre Oberfläche > wirksame Oberfläche > geometrische Oberfläche.
Bild 5.4. Oberflächenarten

Bild 5.5. Oberflächenstrukturen (schematische Darstellung)
Es hat in der Vergangenheit nicht an Versuchen gefehlt, die Zusammenhänge

zwischen der Morphologie der Oberfläche und der Klebfestigkeit systematisch
zu ermitteln und in aussagekräftige Abhängigkeiten zu bringen. Als Feststel-
lung ergibt sich, insbesondere aus den Arbeiten von Brockmann, Matting und
Ulmer über Adsorptions- und Exoelektronenemissionsmessungen [B22, B32,
M24], dass der Grad der technischen Rauheit, den ein Oberflächenvorbehand-
lungsverfahren hervorruft, und der Grad der Haftfestigkeit, den es ergibt, in
keinem eindeutigen Zusammenhang miteinander stehen. Eine Erklärung
für diese Tatsache ist u.a. darin zu sehen, dass die z.B. durch eine mechanische
Aufrauhung vergrößerte Oberfläche nicht vollständig für die Benetzung aus-
genutzt werden kann. Infolge seiner eigenen Oberflächenspannung und des in
den Oberflächenstrukturen eingeschlossenen Luftvolumens füllt der eindrin-
gende Klebstoff die Hohlräume nicht vollständig aus. Weiterhin ergibt sich,
wie aus den Ausführungen zu Bild 5.6 hervorgeht, dass im Rahmen der
Gestaltabweichungen der Oberfläche unterschiedliche Klebschichtdicken mit
ihrem jeweiligen Einfluss auf die Festigkeit vorhanden sind.
Das Eindringen eines Klebstoffs in die durch die Rauheit bedingte Ober-
flächenstruktur ist sehr von deren Gestalt abhängig. In Bezug auf die Benet-
zung muss zwischen zwei grundsätzlich verschiedenen Arten der Topographie
unterschieden werden, und zwar
– parallele oder kreuzende „Kanäle“, wie sie z.B. durch spanabhebende Ober-
flächenbearbeitungen entstehen;
– verschieden ausgebildete kapillarähnliche Oberflächenvertiefungen, wie
sie z.B. durch Sandstrahlen oder chemische Oberflächenbehandlungs-
methoden erzielbar sind.
Beide Gestaltarten können sich auch überlagern. Im ersten Fall ist davon aus-
zugehen, dass die Ausbreitung des flüssigen Klebstoffs in Richtung der Ober-
flächenkanäle, bedingt durch den kapillaren Fülldruck, gegenüber der Aus-
breitung senkrecht zu dieser Richtung beschleunigt wird. Die „Kanaldämme“
Bild 5.6. Zusammenhang von Klebschichtdicke und Oberflächenrauheit
wirken als mechanische Barrieren. Gegenüber einer ideal glatten Oberfläche

kommt es somit insgesamt zu einer schnelleren richtungsabhängigen Benet-
zung. Im zweiten Fall können im Prinzip die in Bild 5.5 dargestellten verschie-
denen Geometrien der Vertiefungen unterschieden werden. Die Geometrien
sind für den flächenbezogenen Unterschied zwischen wahrer und wirksamer
Oberfläche entscheidend, da das Eindringen des Klebstoffs in diese kapil-
larähnlichen Vertiefungen von der jeweiligen spezifischen Geometrie und
von der Möglichkeit, die in der Vertiefung vorhandene Luft verdrängen zu
können, abhängig ist. Hier gewinnt die Anwendung von Druck bei der Aus-
härtung besondere Bedeutung. Auf die Größe der wahren Oberfläche hat dem-
nach die Form und die Anzahl der vorhandenen Vertiefungen bzw. Kapillaren
wesentlichen Einfluss. Aus dem Verhältnis der wahren Oberfläche Ow zu der
geometrischen Oberfläche Og ergibt sich der Oberflächenvergrößerungsfaktor
fv = Ow /Og . Bei den herkömmlichen Methoden der mechanischen und chemi-
schen Oberflächenbehandlung besitzt dieser Faktor Werte zwischen 1,2 und 1,6.
Eine weitere kennzeichnende Größe ist die Kapillaritätskennzahl fk , die sich
aus dem Verhältnis von Rauhtiefe Rz zur Öffnungsgröße d (bei runden Vertie-
fungen) bzw. zur Seitenlänge l (bei eckigen Vertiefungen) zu fk = Rz /d bzw. Rz /l
ergibt. Die Kapillaritätskennzahl kann als Maß für das Benetzungsvermögen
von Kapillaren durch Flüssigkeiten herangezogen werden; sie liegt in Abhän-
gigkeit von der geometrischen Form in Bereichen zwischen 0,3 und 1,0. Es
muss jedoch betont werden, dass dieser Wert im Wesentlichen theoretische
Bedeutung hat, da es kaum möglich ist, die Vielzahl der gegebenen Geome-
trien mathematisch genau für eine Berechnung zu erfassen.
Legt man dem Benetzungsverhalten einer Oberfläche den Randwinkel der
benetzenden Flüssigkeit auf dieser Oberfläche zugrunde, so kann nachge-
wiesen werden [K34], dass die Benetzbarkeit mit steigender Aufrauhung ab-
nimmt. Ursache ist der randwinkelvergrößernde Einfluss der mechanischen
Barrierewirkung. Infolge der Kapillarwirkung ergibt sich aber auch ein rand-
winkelvermindernder Einfluss. Ergänzend ist die mit dem Aufrauhen einher-
gehende Aktivierung der Oberfläche zu berücksichtigen, die zu einer Er-
höhung der Festkörperoberflächenspannung und somit zu einer Verringerung
des Benetzungswinkels führt. Als Resultierende aus diesen drei Einfluss-
größen ergibt sich je nach deren Höhe hinsichtlich Randwinkelvergrößerung
oder -verminderung ein spezifisches Benetzungsverhalten der Oberfläche.
Hinzuweisen ist jedoch auf die Tatsache, dass eine optimale Benetzung zwar
für die Ausbildung der Haftungskräfte unabdingbar ist, dass aber zwischen
Benetzungsvermögen einer Fügeteiloberfläche und der Festigkeit der Klebung
keine definierbaren Beziehungen bestehen (Abschn. 6.4.1).
In Ergänzung zu den vorstehenden Betrachtungen lässt sich der Einfluss
der Oberflächenrauheit auf die Festigkeit einer Klebung wie folgt beschreiben:
Bei den vorwiegend angewandten mechanischen Bearbeitungsverfahren
(Drehen, Fräsen, Schleifen, Schmirgeln, Strahlen) werden Werte der maxima-
len Rauhtiefe R max im Bereich von 10–150 μm erhalten. Geht man beispiels-
weise von einem Wert R max = 50 μm aus, wird deutlich, dass bei geringen Kleb-
schichtdicken die Möglichkeit besteht, dass es zu Spitzenberührungen der
Fügeteiloberflächen kommt (Bild 5.6b). Mit zunehmender maximaler Rauh-
tiefe sind demnach höhere Klebstoffmengen erforderlich, um einen „Ein-
ebnungseffekt“ zur Vermeidung der Spitzenberührung zu erzielen. In dem
Beispiel des Bildes 5.6a ergibt eine Klebschichtdicke von 50 μm optimale Ver-
hältnisse. Als Richtwert kann gelten, dass die Klebschichtdicke mindestens
dem Wert der maximalen Rauhtiefe entsprechen sollte.
In Abhängigkeit von der Rauheit zeigt sich demnach am Beispiel einer kon-
stanten Klebschichtdicke von 50 μm der in Bild 5.7 dargestellte Zusammen-
hang mit der Klebfestigkeit. Zunächst erfolgt mit zunehmender Rauheit ein
Anstieg der Klebfestigkeit. Hierfür sind als Gründe die Aktivierung der Ober-
fläche und die Vergrößerung der wahren Oberfläche maßgebend. Durch beide
Einflussgrößen ergibt sich eine die Haftungskräfte positiv beeinflussende Ver-
mehrung der Möglichkeit zur Ausbildung zwischenmolekularer Kräfte. Mit

von der Oberflächenrauheit
weiter zunehmender Rauheit erfährt die Klebfestigkeit nach Durchlaufen

eines Maximums einen allmählichen Abfall, der dadurch zu begründen ist,
dass es zu direkten Berührungen von Rauheitsspitzen der beiden Fügeteile
kommt. Die aus dem „Oberflächengebirge“ herausragenden vereinzelten Spit-
zen durchdringen die Klebschicht, was eine Kerbwirkung zur Folge hat und
wegen der Ausbildung von örtlichen Spannungsspitzen zu Störungen im
Kraftlinienverlauf führt. Legt man als Optimum der Klebschichtdicke Werte
zwischen 100 und 200 μm zugrunde, ergeben sich im günstigsten Fall Rauh-
tiefenbereiche in gleicher Größenordnung.
In diesem Zusammenhang ist der Hinweis erforderlich, dass die über eine
Oberflächenbehandlung erzielbare Rauhtiefe allein nicht als Maßstab für die
erreichbare Klebfestigkeit betrachtet werden kann. Eine wesentliche, ergän-
zende Rolle spielen die spezifische Geometrie der Oberfläche, das Benet-
zungsvermögen, die Klebschichtdicke sowie in besonderem Maße der ver-
wendete Klebstoff.
Ergänzend zu diesen Betrachtungen ist zu erwähnen, dass die mit zuneh-
mender Rauheit sich an den Stellen gegenüberliegender Täler ausbildenden
sehr großen Klebschichtdicken ebenfalls zu einer örtlichen Minderung der
Klebfestigkeit infolge der hohen kohäsiven Bindungsanteile in der Klebschicht
führen können (Abschn. 8.4.7). Bedingt durch die sehr ungleichmäßigen Kleb-
schichtdicken führt die Beanspruchung durch Scherung weiterhin dazu, dass
in den dünnen Schichtanteilen die Schubverformung und somit auch die
Spannung größer wird als in den dicken Schichtanteilen (Abschn. 4.3, Bild 4.2).
Insgesamt resultiert also bei gegebener Klebschichtdicke mit zunehmender
Rauheit eine ungleichmäßige Spannungsausbildung.
Die vorstehenden Ausführungen gelten vorwiegend für Klebschichten, die
in dem erwähnten Dickenbereich von 100–200 μm liegen. Für Klebungen mit
elastischen Klebschichten bei Dicken von mehreren Millimetern (Abschn. 8.10)
bestimmen im Wesentllichen die kohäsive Festigkeit der Klebschicht und die
günstigere Spannungsverteilung die Festigkeit der Klebung.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 5.1.4: [A143, B22–B24, B105, B190, B191, B323, C27, C85,
C129, D394, E53, G39, H25, H330, K251, L79, L164, M24, M212, M219, O4, P47, P162, P187,
S110, S274, S323, S355].
5.1.5
Oberflächenspannung und Benetzungsvermögen
Diese Einflussgröße wird wegen der engen thematischen Verwandtschaft zu

den Bindungskräften in Klebungen in Abschnitt 6.4 behandelt.
5.1.6
Diffusions- und Lösungsverhalten
Diese Oberflächeneigenschaft ist speziell für Kunststoffklebungen von Interesse

und wird in Abschnitt 14.1.5 beschrieben.
5.2 Werkstoffeigenschaften 309
5.2
Werkstoffeigenschaften
5.2.1
Festigkeit
Die auf eine Klebung einwirkende Kraft (z.B. Zugscherbeanspruchung bei ei-
ner einschnittig überlappten Klebung), erzeugt sowohl in der Klebschicht als
auch in den Fügeteilen eine Spannung. Je nach Dimensionierung der Kleb-
fuge und der gegebenen Fügeteilfestigkeit kann diese Spannung zu einer
elastischen oder plastischen Fügeteilverformung führen. Maßgebend hier-
für ist als wichtige Kenngröße die Streck- bzw. 0,2%-Dehngrenze der Füge-
teile. Mit einer zunehmenden Fügeteilverformung vor allem im Bereich der
Überlappungsenden kommt es zu einer die Klebfestigkeit vermindernden
Ausbildung von Spannungsspitzen in der Klebschicht, wobei die Höhe dieser
Spannungsspitzen neben den Klebschichteigenschaften davon bestimmt
wird, ob die eintretende Fügeteilverformung im elastischen oder im plas-
tischen Bereich liegt. Wird die Streckgrenze überschritten, beginnt der Werk-
stoff zu fließen; die Klebschicht wird dann an den Überlappungsenden
sehr stark beansprucht. Klebungen von Fügeteilen mit hohen Festigkeits-
werten besitzen bei sonst konstanten Bedingungen wie Klebschicht, Höhe
der Bindungskräfte und Klebfugengeometrie höhere Klebfestigkeiten als
solche mit Fügeteilen geringerer Festigkeit. Im ersten Fall vermögen die
Klebungen den äußeren Belastungen gegenüber besser zu widerstehen und
können höher belastet werden, bis es zu der kritischen, zum Bruch führen-
den Klebschichtverformung kommt. Die Belastung der Klebschicht durch
Dehnung ist somit bei verformungsarmen Fügeteilen geringer als bei ver-
formbaren. Bild 5.8 zeigt schematisch den Einfluss des unterschiedlichen
Festigkeitsverhaltens der Fügeteilwerkstoffe auf die Klebschichtverformung
(s.a. Abschn. 14.1.8.1).
Als charakteristische Größe für das Spannungs-Dehnungs-Verhalten der
Fügeteile ist der Elastizitätsmodul anzusehen, mit steigenden Werten werden
die der Klebschicht aufgezwungenen Dehnungen geringer. In die theoreti-
schen Berechnungen über die Spannungsverteilung geht der Elastizitätsmodul
daher auch als fügeteilbezogener Faktor mit ein (Abschn. 9.2).
Die Abhängigkeit der Klebfestigkeit von Fügeteilen unterschiedlicher Fes-
tigkeiten ist am Beispiel verschiedener Aluminiumlegierungen in Bild 5.9 dar-
Bild 5.8. Klebschichtverformung in Abhängigkeit von der Fügeteilfestigkeit. Fügeteil 1: starr,

nicht verformbar; Fügeteil 2: elastisch, verformbar
Bild 5.9. Abhängigkeit der Klebfestigkeit von der Fügeteilfestigkeit am Beispiel einschnittig
überlappter Klebungen verschiedener Aluminiumlegierungen (nach [K35])
gestellt. Einen vergleichbaren Zusammenhang haben Eichhorn und Braig bei

dem Fügeteilwerkstoff St 60.23 mit verschiedenen Härtegraden ermittelt [E13].
Die Fügeteilfestigkeit beeinflusst ebenfalls die an den Überlappungsenden
infolge der exzentrischen Belastung auftretende Fügeteilbiegung. Das von
dem Fügeteil aufgebrachte Reaktionsmoment –Mb = WR p0,2 ist proportional
der Dehngrenze. Bei gleichen geometrischen Verhältnissen können hochfeste
Fügeteile der Biegung besser standhalten und somit die Klebfestigkeit positiv
beeinflussen.
5.2.2
Chemischer Aufbau
Mit Ausnahme der zwischenmolekularen Reaktionen im Grenzschichtbereich

zwischen Fügeteiloberfläche und Klebschicht zur Ausbildung der Haftungs-
kräfte treten chemische Reaktionen zwischen Klebstoff und Substrat im Sinne
messbarer Stoffumsetzungen bei Metall- und Kunststoffklebungen nicht auf.
Bei den Metallen ist eine grobe Unterscheidung nach ihrer Fähigkeit möglich,
überhaupt Haftungskräfte mit Polymerschichten ausbilden zu können. Hier
ist eine Relation zu ihrem chemischen Reaktionsverhalten allgemein zu sehen.
So ist bekannt, dass Edelmetalle mit ihren inaktiven und auch über eine Ober-
flächenvorbehandlung vielfach nicht zu aktivierenden Oberflächen wesentlich
schwerer verklebbar sind als chemisch reaktionsfreudigere Metalle.
Einen wesentlichen Einfluss übt das chemische Reaktionsverhalten metalli-
scher Fügeteile bei den metallkatalysierten Polymerisationsklebstoffen aus.
Bei den anaerob härtenden Klebstoffen (Abschn. 2.1.1.2) spielt die Art des
Metallions hinsichtlich der Vernetzung und Aushärtungsgeschwindigkeit eine
Rolle. So weisen praktische Erfahrungen nach, dass Eisenionen durch ihre
katalysierende Wirkung höhere Klebfestigkeiten ergeben als z.B. Aluminium-
oder Kupferionen. Am reaktivsten im Hinblick auf den katalysierenden Ein-

fluss sind frisch spanabhebend bearbeitete Oberflächen.
Der chemische Aufbau ist demnach insbesondere für die Ausbildung che-
mischer Oberflächenschichten, deren Möglichkeit zu Veränderungen, z.B.
Hydratation durch Wasser, Oxidation durch Sauerstoff, sowie für die Stabilität
der gebildeten chemischen Oberflächen verantwortlich. Bei den Kunststoffen
kommen hinsichtlich des chemischen Einflusses noch die ggf. auf den Ober-
flächen vorhandenen Chemikalien aus der Verarbeitung (Blasform, Trennmit-
tel) in Betracht.
Neben den chemischen spielen noch einige physikalisch-chemische Eigen-
schaften für die Haftungsbedingungen eine Rolle, so u.a.
das Sorptionsverhalten, d.h. die Fähigkeit, artfremde Moleküle aus der Um-
gebung anzuziehen und mit einer bestimmten Kraft festzuhalten (Ab-
schn. 6.1.5). Ein wichtiges Kennzeichen hierfür ist die Elektronenkonfigu-
ration des betreffenden Elements, z.B. die Dichte und Anordnung der La-
dungsträger sowie Gitterpotenziale;
die Oberflächenspannung und Oberflächenenergie (Abschn. 6.4.2), aus der
sich das Benetzungsvermögen einer Oberfläche ergibt.
5.2.3
Wärmeleitfähigkeit
Die Wärmeleitfähigkeit der Fügeteile beeinflusst die Temperaturverhältnisse

in der Klebfuge während der Aushärtung des Klebstoffs. Sie ist insbesondere
bei kalthärtenden Systemen mit einem exothermen Reaktionsmechanismus
für mögliche Eigenspannungsausbildungen durch Schwindungen in der Kleb-
schicht mit verantwortlich. Eine besondere Rolle spielt die Wärmeleitfähigkeit
der Fügeteile beim Auftragen von Schmelzklebstoffen wegen der schnellen
Erstarrung der Klebstoffschmelze im Grenzschichtbereich und möglicher
Beeinträchtigung der Adhäsionsverhältnisse (Abschn. 3.6.3). Werte für einige
ausgewählte Werkstoffe und Klebschichtpolymere sind in Tabelle 5.2 wieder-
gegeben.
Zur Berechnung der Wärmeleitfähigkeit von Werkstoffen s. Abschnitt 3.11.2.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 5.2.3: [D161, H281, H366, K161, K322, P94] sowie Ab-
schnitt 16.4.6.
5.2.4
Wärmeausdehnungskoeffizient
Die Wärmeausdehnung ist als Kenngröße der Fügeteilwerkstoffe insofern bei

den Festigkeitsbetrachtungen von Klebungen zu berücksichtigen, als unter-
schiedliche Werte des Wärmeausdehnungskoeffizienten von Fügeteil und
Klebschicht beim Abkühlen aus dem Bereich der Härtungstemperaturen Ei-
genspannungen in der Klebschicht verursachen können, die die Belastbarkeit
der Klebung herabsetzen (Abschn. 7.2.1). In Tabelle 5.2 sind für einige wich-
Tabelle 5.2. Wärmeausdehnungskoeffizienten und Wärmeleitfähigkeiten einiger Metalle, Nicht-

metalle und Klebschichtpolymere
Werkstoff Wärmeausdehnungs- Wärmeleitfähigkeit λ

koeffizient α W
10–6 K–1 cm K
Aluminium 23,5 2,32
AlMg3 23,7 1,3 … 1,7
AlCuMg2 22,8 1,3 … 1,7
Blei 29,3 0,33
Chrom 6,2 0,67
Eisen 11,7 0,75
Gold 14,2 2,97
Kupfer 16,5 3,84
Lot (L-Sn60Pb) 22 … 29 0,50
Messing 18,5 1,11
Nickel 13,3 0,91
Platin 8,9 0,70
Silber 19,7 4,20
Silizium 3,5 0,008
Stähle, un- und niedriglegiert 10 … 14 0,50
Stähle, hochlegiert 13 … 19 0,16
Titan 9 0,24
TiAl6V4 8 0,24
Zinn 23 0,63
Aluminium-Oxid-Keramik 5…7 0,26
Beton 10 0,02
Geräteglas 5 0,01
Marmor 5 … 11 0,03
Normalglas 8 0,01
Porzellan 3…6 0,01
Quarzglas 0,5 0,014
Polyester, glasfaserverstärkt 25 … 40 0,003
Polyethylen 150 … 230 0,004
Klebschichtpolymere
Epoxidharz, ungefüllt 60 0,0036
Epoxidharz, gefüllt 18 … 21 0,006 … 0,015
(abh. vom Füllstoff)
Epoxid/Glasfaser 16 0,0016
Epoxid/Kohlenstofffaser (isotrop) 5
Phenolharz 20 … 30 0,006 … 0,009
Polymethylmethacrylat 70 0,0019
Polyamid 90 … 100 0,0030
Polyurethan 110 … 210 0,0032
Polyvinylchlorid 70 … 80 0,0015
tige metallische und nichtmetallische Werkstoffe sowie Klebschichtpolymere

die Wärmeausdehnungskoeffizienten zusammengestellt. Man erkennt, dass
die Ausdehnungskoeffizienten der Klebschichtpolymere gegenüber denen der
Metalle ca. 5–10fach höhere Werte aufweisen. Die Werte sind, gleichermaßen
wie die der Wärmeleitfähigkeit, aus verschiedenen Quellen zusammengestellt,
deren Angaben sich häufig um mehrere Prozente unterscheiden.
Zusammenfassend kann die Wirkung der Fügeteilwerkstoffe unter den fol-
genden zwei Aspekten gesehen werden:
Eigenschaften, die den Klebvorgang direkt beeinflussen können. Hierzu
gehören insbesondere die geometrische Struktur und die chemische Reak-
tivität der Oberfläche mit ihrer spezifischen Einflussnahme auf die Haftung
und Aushärtung.
Eigenschaften, die die Klebung indirekt beeinflussen können. In diesem Fall
sind das Festigkeitsverhalten, insbesondere auch die Oberflächenhärte und
die thermischen Eigenschaften, wichtige Parameter. Im Gegensatz zu den
Oberflächeneigenschaften werden diese Größen auch als Volumeneigen-
schaften der Fügeteile bezeichnet.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 5.2.4: [H280, M256] sowie Abschnitt 7.2 und 8.10.3.
6 Bindungskräfte in Klebungen
Bei den Klebungen handelt es sich um Verbundsysteme, deren Gesamtfestig-

keit neben der geometrischen Gestaltung und der Beanspruchung von den
folgenden in Bild 6.1 schematisch dargestellten Einzelfestigkeiten bestimmt
wird:
– Festigkeit der Fügeteile 1 und 2;
– Festigkeit der Grenzschichten 1 und 2;
– Festigkeit der Klebschicht.
Bild 6.1. Aufbau einer Klebung
Wie in jedem Verbundsystem mit verschiedenen Gliedern ist auch in diesem

Fall die Gesamtfestigkeit durch das schwächste Glied vorgegeben. Nach
DIN 53283 wird diese Gesamtfestigkeit für einschnittig überlappte Klebungen
als Klebfestigkeit τ B definiert (Abschn. 8.3.3). Bei dieser Definition wird nicht
nach den Einzelfestigkeiten unterschieden; die Höchstkraft ist erreicht, wenn
der Bruch eintritt. Dieser kann in einem der Fügeteile, einer Grenzschicht oder
auch in der Klebschicht erfolgen. Neben dem bereits beschriebenen Einfluss
der Fügeteilfestigkeit (Abschn. 5.2.1) spielen die Festigkeitsverhältnisse in den
Grenzschichten und in der Klebschicht insofern die überragende Rolle, als sie
im Vergleich zu den Fügeteilfestigkeiten bei den in der Praxis eingesetzten
Metallklebungen die beiden schwächsten Glieder darstellen (s. a. Abschn. 7.2.1).
Im Rahmen der folgenden Betrachtungen sollen unter den Bindungskräften
sowohl die in der Grenzschicht als auch in der Klebschicht wirkenden Kräfte
verstanden werden. Es sind demnach die die Festigkeit der Grenzschicht be-
316 6 Bindungskräfte in Klebungen
stimmenden Adhäsionskräfte (Haftungskräfte) und die die Festigkeit der

Klebschicht bestimmenden Kohäsionskräfte zu unterscheiden:
6.1
Die Natur der Bindungskräfte
Die Bindungskräfte bewirken allgemein den Zusammenhalt von zwei oder

mehreren Atomen bzw. Atomgruppen innerhalb von Molekülen und auch
Phasengrenzen. Die hierbei wirksam werdende Bindungsenergie ergibt sich
aus der Differenz zwischen der Summe der Einzelenergien der beteiligten
Partner, wenn sie sich in unendlicher Entfernung voneinander befinden und
der Energie beider Partner nach der erfolgten Bindung. Die Natur dieser
Bindungskräfte beruht auf den verschiedenen Arten der chemischen Bindung
sowie auf den zwischenmolekularen Kräften infolge der Wechselwirkungen
zwischen Atomen und/oder Molekülen (Bild 6.2).
Bild 6.2. Bindungsarten

in Klebungen
6.1 Die Natur der Bindungskräfte 317
6.1.1
Homöopolare Bindung (Atombindung, unpolare Bindung, kovalente Bindung)
Auf dieser Bindungsart beruhen die Verbindungen zwischen Nichtmetallen,

d.h. die der organischen Chemie, sie schließt demnach die Monomere und
Polymere der Klebstoffe ein. Sie ist eine Folge der Austauschwechselwirkung
der Valenzelektronen der Bindungspartner und wird durch ein Elektronen-
paar vermittelt, das den beiden miteinander verbundenen Atomen gemein-
sam angehört. Als Symbol der homöopolaren Bindung werden der Valenz-
strich oder die Punktschreibweise verwendet:
| ..
–C–H oder : C . .: H
|
| | .. .. (6.1)
C=C oder C ::
.. .. C
| |
Mehrfachbindungen werden durch mehrere gemeinsame Elektronenpaare ge-

bildet.
6.1.2
Heteropolare Bindung (Ionenbindung, polare Bindung, elektrostatische Bindung)
Diese Bindung beruht auf der Wirkung elektrostatischer Kräfte zwischen ent-
gegengesetzt geladenen Ionen und spielt im Gegensatz zu der homöopolaren
Bindung bei der Erklärung der Bindungskräfte in Klebungen keine große Rolle.
6.1.3
Metallische Bindung
Sie stellt den Bindungstyp von Metallen und Legierungen dar und ist durch die
im Metallgitter auftretenden quasifreien Elektronen (Elektronengas) charak-
terisiert, die den Raum zwischen den positiven Ionen ausfüllen und diese
zusammenhalten. Für die Ausbildung der Adhäsionskräfte sind insbesondere
die in den freien Raum hineinwirkenden, elektrisch nicht abgesättigten Elek-
tronen der Atome bzw. Moleküle an der Oberfläche von Einfluss.
Die drei Bindungsarten der homöopolaren, heteropolaren und metallischen
Bindung werden als Hauptvalenzbindungen bezeichnet. Im Gegensatz zu die-
sen stehen die im Folgenden beschriebenen Nebenvalenzbindungen, die den
Zusammenhalt von hauptvalenzmäßig abgesättigten Molekülen bewirken.
6.1.4
Zwischenmolekulare Bindungen
Diese Bindungsart beruht auf den Anziehungs- und Abstoßungskräften, die

zwischen valenzmäßig ungesättigten Molekülen wirksam werden. Die Anzie-
hungskräfte werden auch als van-der-Waalssche Kräfte bezeichnet und vor
allem durch die nachstehend beschriebenen Dipol-, Induktions- und Disper-

sionskräfte hervorgerufen.
6.1.4.1
Dipolkräfte
In Molekülen vom Typ A B mit ungleichen Atomen besitzt die homöopolare

Bindung wegen der unterschiedlichen Elektronegativitäten polaren Charakter.
Die Moleküle erhalten somit ein permanentes elektrisches Dipolmoment und
die zwischen den einzelnen Dipolen vorhandenen Kräfte wirken auf die
Moleküle sowohl richtend als auch anziehend. Benachbarte Moleküle suchen
ihre Dipolmomente so auszurichten, dass der positiv geladenen stets die ne-
gativ geladene Seite des Nachbarmoleküls zugekehrt ist und umgekehrt. Aus
diesem Grunde spricht man auch von Orientierungskräften (Keesom-Kräfte).
Die metallischen Fügeteile sind selbst zwar unpolar, aber durch Dipole stark
polarisierbar. Wird demnach eine elektrische Ladung in ausreichende Nähe
einer Metalloberfläche gebracht, so wird das Metall so polarisiert, dass sofort
ein elektrisches Feld entsteht. Ein Molekül mit einem stark positiven Dipol-
moment (Produkt aus Ladung e und Ladungsabstand d eines polaren Atoms
oder Moleküls μ = ed) induziert in der Metalloberfläche eine stark negative
Ladung und es erfolgt eine Anziehung. Aus diesem Grunde werden polare
Substanzen besonders gut an Metalloberflächen gebunden. Die Anziehungs-
kraft beruht somit auf einer elektrostatischen Wechselwirkung zwischen den
polaren Gruppen, sie nimmt mit der dritten Potenz der Entfernung ab. Da der
Orientierungstendenz die mit steigender Temperatur verstärkte makrobrown-
sche Bewegung der Moleküle entgegenwirkt, fallen die Dipolkräfte mit zuneh-
mender Temperatur stark ab. Grundsätzlich muss zwischen polaren und un-
polaren Stoffen unterschieden werden. Zwischen unpolaren und/oder nicht
polarisierbaren Oberflächen einerseits und polaren Klebstoffmolekülen ande-
rerseits bestehen keine oder nur sehr geringe Kraftwirkungen, während sich
polare Komponenten untereinander je nach dem Grad ihrer Polarität und
ihrer Entfernung mehr oder weniger stark anziehen. Wenn man davon aus-
geht, dass Klebstoffe meistens über polare Gruppierungen verfügen, besteht
im Fall unpolarer Fügeteiloberflächen die Möglichkeit, die für eine gegensei-
tige Anziehung erforderliche Polarität über eine chemische Veränderung der
Oberfläche zu erzielen (Oberflächenvorbehandlung, (Abschn. 12.2.2)). Die
Bindungsenergien liegen im Bereich von ca. 50–60 kJ Mol–1.
In Bezug auf die Ausbildung der Polarität können die Moleküle in vier
Gruppen eingeteilt werden (Bild 6.3):
0 0 unpolare Moleküle,
P0 positiv polare Moleküle,
N0 negativ polare Moleküle,
PN positiv und negativ polare Moleküle.
Zu den unpolaren Verbindungen zählen in erster Linie die Kohlenwasser-
stoffe und ihre Polymere, z. B. Polyethylen, Polypropylen, aber auch z. B. der
Bild 6.3. Polarität von Molekülen
Tetrachlorkohlenstoff CCl4 infolge seiner symmetrischen Konfiguration.

Positiv polare Dipole entstehen vorwiegend dort, wo sich negativ geladene
Atome in der Nähe von Wasserstoffatomen befinden und dem Wasserstoff-
atom somit ein positives Dipol aufzwingen. Da dieses einen sehr kleinen Radius
besitzt, bilden sich sehr starke positive Dipole aus, z.B. im Chloroform CHCl3.
Negativ polare Dipole findet man in Estern, Ketonen, Ethern. In diesen Ver-
bindungen sind die vorhandenen positiven Ladungen gegenüber den nega-
tiven relativ schwach ausgebildet, um wirksam zu sein. Über positiv und
negativ polare Dipole verfügen aufgrund der Ladungsverteilung insbesondere
Amine, Amide, Säuren und Alkohole.
Die wichtigsten polaren Gruppen in Klebstoffen sind in Tabelle 1.2 wieder-
gegeben. Außer der Art ist auch die sterische Anordnung der polaren Gruppen
und anderer Seitenketten im Molekül von Einfluss auf die Polaritätseigen-
schaften eines Klebstoffs. Diese lassen sich ebenfalls durch einen vermehrten
Einbau polarer Gruppen z.B. –OH oder –COOH erhöhen, was zu verbesserten
Haftungseigenschaften führt. Voraussetzung für ein Wirksamwerden der
Dipolkräfte ist in jedem Fall, dass sich die polaren Molekülgruppen des Kleb-
stoffs denjenigen der Fügeteiloberfläche auf Abstände in der Größenordnung
von 10–8 cm (0,1 nm) zu nähern vermögen. Hieraus ergibt sich, wie auch bei
den anderen zwischenmolekularen Bindungskräften, die Forderung nach ei-
ner sehr intensiven Benetzung der Oberfläche durch den flüssigen Klebstoff.
Schematisch lässt sich die Wirkung der Dipole auf die Ausbildung der Bin-
dungskräfte wie in Bild 6.4 dargestellt erklären. Die im Klebstoff oder in der
Klebschicht vorhandenen polaren Gruppen vermögen auf die beschriebene
Weise mit den in der Grenzschicht der Fügeteile befindlichen Dipolen in
Wechselwirkung zu treten.
Bild 6.4. Ausbildung von zwischenmolekularen Kräften infolge Dipolwirkungen zwischen

Molekülen bzw. Atomen (schematisch)
6.1.4.2
Induktionskräfte
Die Induktionskräfte werden wirksam, wenn in ein dipolloses Molekül (μ = 0)

ein Dipol eingebracht wird, z.B. bei der Substitution eines Wasserstoffatoms in
einem unpolaren Kohlenwasserstoff durch einen Substituenten mit elektro-
nenanziehendem oder -abstoßendem Charakter. Durch dieses permanente Di-
pol wird dann in dem vorher dipollosen Molekül ein Dipolmoment induziert.
Diese Wechselwirkungskräfte wurden ergänzend zu den Dipolkräften von Debye
beschrieben (Debye-Kräfte). Die Induktionskräfte sind im Allgemeinen kleiner
als die Dipolkräfte; liegen jedoch Moleküle besonders großer Polarisierbarkeit
vor, so können die Induktionskräfte die Größe der Dipolkräfte erreichen.
6.1.4.3
Dispersionskräfte
Diese zwischenmolekularen Kräfte treten in fast allen Stoffen auf. Die von
London (London-Kräfte) erkannten Dispersionskräfte beruhen darauf, dass
als Folge der inneren Elektronenbewegung auch in Atomen und dipollosen
Molekülen fluktuierende Dipole entstehen, die die Elektronensysteme be-
nachbarter Atome und Moleküle polarisieren und so eine Wechselwirkung
hervorrufen. Diese Induktionswirkung ist bei dipollosen Molekülen allein für
die Wechselwirkungsenergie verantwortlich und macht bei den Molekülen mit
permanenten Dipolmomenten einen großen Teil der zwischenmolekularen
Kräfte aus. Die Bindungsenergien liegen bei ca. 5–10 kJ Mol–1.
6.1.4.4
Wasserstoffbrückenbindung
Die Wasserstoffbrückenbindung stellt eine besondere Art der zwischen-

molekularen Bindungskräfte dar. Es handelt sich um eine Wechselwirkung
Bild 6.5. Prinzip der Wasser-

stoffbrückenbindung am
Beispiel eines Polyamids
zwischen einer Gruppe A–H (Protonendonator) und einer Gruppe B (Proto-

nenakzeptor): A–H … B. Sie wird vor allem bei Verbindungen beobachtet, die
OH-, NH- oder andere Gruppen enthalten, in denen ein Wasserstoffatom mit
besonders elektronegativen und kleinen Atomen verbunden ist. Die Wechsel-
wirkungsenergie einer Wasserstoffbrückenbindung kann bis zu 50 kJ Mol –1
betragen und liegt damit beträchtlich über den für die sonstigen zwischen-
molekularen Wechselwirkungen gefundenen Werten. Sie stellt aus diesem
Grunde einen für die Adhäsionsfestigkeit bei Metallklebungen nicht unerheb-
lichen Anteil am Gesamtsystem der Bindungskräfte dar. Das Zustandekom-
men einer Wasserstoffbrückenbindung lässt sich auf den stark polaren
Charakter der A–H-Gruppe zurückführen, die, mit dem positiven Ende am
Wasserstoffatom, elektronegative Atome B, z.B. Sauerstoff, Stickstoff, zu sich
heranzieht. Die relativ zu den Dipol-Dipol-Wechselwirkungen sehr viel stär-
kere Wechselwirkung der Wasserstoffbrückenbindung liegt darin begründet,
dass wegen des kleinen Wasserstoffatoms eine besonders gute Annäherung
der Dipole möglich ist. Das Wasserstoffatom nimmt in dieser Bindungsart
demnach eine Mittelstellung („Brücke“) zwischen seinem ursprünglichen
Bindungspartner und dem neuen Partner ein. So ist die Wasserstoffbrücken-
bindung beispielsweise verantwortlich für die hohe Kohäsionsfestigkeit der
Polyurethane, der natürlichen Cellulosefasern und der relativ niedrigmole-
kularen Polyamide. Für die letzteren lässt sich die Wasserstoffbrückenbindung
wie in Bild 6.5 gezeigt darstellen.
Wasserstoffbrücken können sich ebenfalls von Polymeren zu der Füge-
teiloberfläche ausbilden, wenn diese oxidiert ist, also Sauerstoffatome enthält,
oder auch über adsorbierte Wassermoleküle verfügt (vgl. Bild 2.22):
Me = Metall
Me=O … HO–R (6.2)
R = Polymerrest
Zusammenfassend ist festzustellen, dass meistens mehrere dieser vier be-
schriebenen Arten zwischenmolekularer Kräfte gleichzeitig zwischen den
Molekülen wirken. Die jeweilige Art und Intensität der Bindung richtet sich
dabei nach der Temperatur und den Molekülabständen, eine eindeutige Zu-
ordnung für die Bindungskräfte in jedem Einzelfall ist nicht möglich. Für alle
Bindungsarten ist charakteristisch, dass sie nur über sehr geringe Abstände
von wenigen Nanometern wirksam sind.
Wichtig ist die Tatsache, dass für die intermolekularen Bindungskräfte im

Polymer einerseits und für die Bindungskräfte der Moleküle zu der Füge-
teiloberfläche andererseits praktisch nur die beschriebenen zwischenmole-
kularen Kräfte zur Verfügung stehen, deren Bindungsenergien mit Werten
< 50 kJ Mol–1 gegenüber denen der Hauptvalenzbindungen mit 100–1000 kJ
Mol–1 sehr viel geringer sind. Eine Nutzung letzterer hoher Energien ist nur
möglich, wenn es gelingt, zwischen Klebstoffmonomer bzw. -polymer und
der Fügeteiloberfläche homöopolare oder heteropolare Bindungsmechanis-
men durch chemische Reaktionen zu erzeugen. Das ist jedoch wegen der
grundsätzlichen Verschiedenheit im atomaren bzw. molekularen Aufbau
von Metallen und Polymeren nur mit sehr großen Einschränkungen (z.B. star-
ker Säurecharakter des Polymers) möglich. Über die Chemisorption (Ab-
schn. 6.1.5) ist eine gewisse Annäherung an die Ausbildung von Hauptvalenz-
bindungen zwischen Fügeteiloberfläche und Klebschicht nachgewiesen, die
Bindungsenergien liegen jedoch auch hier noch weit unter den o.e. Werten.
Auch der Einsatz von Haftvermittlern (Abschn. 2.7.15) hat bisher nicht zu
Haftungskräften geführt, die in der Größenordnung der Hauptvalenzbin-
dungsenergien liegen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 6.1.4: [B25, B26, D270, L132, P162, S28, T6, W15, W16
und im Anschluss an Abschnitt 6.2.1].
6.1.5
Sorption
Die Fähigkeit von Oberflächen, mit Substanzen aus der Umgebung Reaktionen
einzugehen, äußert sich insbesondere in ihrem Sorptionsverhalten. Da auch
die Adhäsionsvorgänge ihre Grundlagen in Sorptionserscheinungen haben,
besitzt deren Betrachtung für das Verständnis der Bindungskräfte in Klebun-
gen besondere Bedeutung. Grundsätzlich sind die folgenden Sorptionser-
scheinungen zu unterscheiden:
Absorption: Eindringen von Gasen oder Flüssigkeiten in Flüssigkeiten bzw.
feste Stoffe (Absorptionsmittel). Die Absorption spielt bei der Betrachtung
der Bindungskräfte in Klebungen praktisch keine Rolle.
Adsorption: Anreicherung von Stoffen an den Grenzflächen fester oder flüs-
siger Körper. Die Adsorption ist stets als Gesamtheit vieler molekularer Ein-
zelprozesse zu sehen, im Gegensatz zur Adhäsion, mit der man das Haften
eines zusammenhängenden Körpers als Ganzes an der Oberfläche eines an-
deren bezeichnet.
Je nach der Natur der Bindungskräfte zwischen der adsorbierenden
Fläche (Adsorbens) und dem adsorbierten Stoff (Adsorbat) unterscheidet
man weiterhin die physikalische und chemische Adsorption:
Physikalische Adsorption: Begründet nur durch physikalische, van-der-
Waalssche Bindungskräfte mit Bindungsenergien < 50 kJ Mol–1. Die phy-
sikalische Adsorption ist in Abhängigkeit von Temperatur und Druck
ein reversibler Prozess; je nach Größe dieser beiden Parameter stellt sich
zwischen Adsorbens und Adsorbat ein Adsorptionsgleichgewicht ein. Ein

charakteristisches Merkmal dieser physikalischen Bindungsarten ist die
Tatsache, dass zwischen den beteiligten Atomen kein Elektronenaustausch
stattfindet, die beteiligten Partner also ihren chemischen Charakter bei-
behalten. Die Reichweite der physikalischen Bindungskräfte beträgt ca.
0,3–0,4 nm, ihre Wirksamkeit nimmt mit der sechsten Potenz der Entfer-
nung der Dipolschwerpunkte ab.
Chemische Adsorption: Begründet durch Ausbildung chemischer Bindungs-
kräfte mit Bindungsenergien von ca. 50–500 kJ Mol–1. Bei der chemischen
Adsorption, auch Chemisorption genannt, handelt es sich um einen irrever-
siblen Prozess. Bei einer Änderung der Parameter Temperatur und Druck
verbleiben bei einer stattfindenden Desorption eine oder mehrere durch
chemische Bindungskräfte an die Oberfläche gebundene monomolekulare
Schichten.
Die Zusammenhänge zwischen Adsortion/Chemisorption und den Bindungs-

kräften im Grenzschichtbereich von Metallklebungen sind insbesondere von
Brockmann [B22] sehr ausführlich untersucht worden. Danach liegt ein be-
trächtlicher Anteil der Klebschichtmoleküle an der Oberfläche chemisch ge-
bunden vor. Adsorptionsversuche mit radioaktiv markierten Phenolharzen
wiesen aus, dass 30–50% der insgesamt sorbierten Klebstoffmoleküle sich
nicht desorbieren ließen und somit als chemisorbiert zu bezeichnen sind.
Über eine Abschätzung der molekularen Schichtdicke mittels des mittleren
Molekulargewichts und des Platzbedarfs der Adsorptionsmoleküle ergab sich,
dass eine Mehrschichtenchemisorption vorlag. Die Chemisorption ist dem-
nach als eine Hauptvalenzbindung zu den Oberflächenatomen anzusehen, die
zu Bindungszuständen führt, die der chemischen Bindung in Molekülen ent-
sprechen.
Die Adsorption der Makromoleküle an den Oberflächen hat man sich nach
Jenckel und Rumbach [J9] so vorzustellen, dass nur bestimmte Segmente der
Kettenmoleküle an der Grenzfläche gebunden werden. Aus Versuchen hatte
sich gezeigt, dass an Materialien mit relativ kleiner Oberfläche (Aluminium-
grieß, Quarzsand, Glaswolle) erheblich größere Mengen des untersuchten
Polymers adsorbiert wurden als es einer monomolekularen Schicht entsprach.
Die Autoren definierten in diesem Zusammenhang den Belegungsfaktor, der
angibt, wieviele Monomermoleküle in der Adsorptionsschicht übereinander
anzunehmen sind. Aus gemessenen Werten, die meistens zwischen 20 und 30
lagen, war zu folgern, dass die Makromoleküle nicht flach an der Oberfläche
gebunden sind, sondern nur an bestimmte Stellen adsorbiert werden. Auf
Klebschichten übertragen bedeutet das, dass die anderen Teile der Ketten in
Form von Schlaufen ohne sorptive Bindungen zunächst in den flüssigen Kleb-
stoff hineinragen. Beim Aushärten bilden diese nicht adsorbierten Ketten-
bereiche unter Ausbildung zwischenmolekularer Kräfte die feste Klebschicht,
die durch die Sorptionskräfte an der Oberfläche gebunden ist (Bild 6.6).
Nach diesen Überlegungen, die durch experimentelle und theoretische Ar-
beiten bestätigt worden sind, ist die Adhäsion einer Klebschicht an einer
Bild 6.6. Anlagerungsmechanismus

von Makromolekülen an Oberflächen
(nach [J9])
Oberfläche neben den in Abschnitt 6.1 beschriebenen Bindungskräften auch

als eine Übertragung von Kräften aus dem durch Sorptionsvorgänge gebunde-
nen Grenzbereich der Klebschicht in das Innere der Klebschicht aufzufassen.
Es ist somit festzustellen, dass neben den beschriebenen zwischenmoleku-
laren Kräften auch die Chemisorption einen relativen Anteil an der Ausbil-
dung der Haftungskräfte besitzt. Die in jedem Fall vorhandenen Anteile und
deren Größenordnungen lassen sich messtechnisch jedoch nicht ermitteln, so-
dass von der insgesamt vorhandenen Adhäsionskraft zu sprechen ist, die als
übergeordneter Begriff die jeweiligen Einzelhaftkräfte beschreibt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 6.1.5: [M26, P1].
6.2
Adhäsion
Über die Gesetzmäßigkeiten der Haftung von Klebschichten an den Füge-

teiloberflächen existieren in der Literatur außerordentlich viele theoretische
und experimentelle Arbeiten. Grundlage dieser Arbeiten ist schwerpunkt-
mäßig, die Festigkeit adhäsiver Bindungen aufgrund der beteiligten Bin-
dungsmechanismen zu berechnen und sie ergänzend messtechnisch zu erfas-
sen. Die Ergebnisse aller Arbeiten weisen aus, dass es keine universell an-
wendbare Adhäsionstheorie, die sämtliche bisher ermittelten Erkenntnisse
einbezieht und berücksichtigt, gibt und wegen der Komplexität aller zusam-
menwirkenden Faktoren auch nicht geben kann. Bei der Deutung der Ad-
häsionsvorgänge kristallisieren sich insbesondere zwei Fragestellungen her-
aus, deren Beantwortung zumindest einen vertieften Einblick in die Natur der
Adhäsion in Klebungen ermöglichen kann:
Welcher Art sind die Voraussetzungen, dass es zu einem die Adhäsions-
kräfte ausbildenden Kontakt zwischen Fügeteiloberfläche und Klebstoff
überhaupt kommen kann? In diesem Zusammenhang sind insbesondere
die thermodynamischen Grundlagen der Benetzung, Oberflächen- und
Grenzflächenenergie zu betrachten.
Welcher Art sind die sich ausbildenden Kräfte und wie lassen sie sich im
Hinblick auf ihre Festigkeitswerte einordnen? Die Beantwortung dieser
Frage lässt sich aus der Kenntnis der Reaktionsmöglichkeiten und den
6.2 Adhäsion 325
daraus resultierenden chemischen und/oder zwischenmolekularen Bin-

dungen ableiten.
Während die Vorstellung über die Haftung von Klebschichten früher eine me-
chanische Verankerung bzw. Verklammerung des in Poren oder Kapillaren der
Oberflächenstruktur ausgehärteten flüssigen Klebstoffs vorsah, lässt sich
diese makroskopische Anschauung nach dem heutigen Erkenntnisstand nicht
mehr aufrechterhalten. Die z.T. ausgezeichneten Adhäsionswerte von Kleb-
schichten an sehr ebenen Metall- oder auch Glasflächen erforderten weitere,
über die Theorie der mechanischen Adhäsion hinausgehende Erklärung. So-
mit unterscheidet man heute die folgenden Adhäsionsarten:
Spezifische Adhäsion: Hierunter werden die auf chemischen, physikalischen
und thermodynamischen Gesetzmäßigkeiten beruhenden Adhäsions-
erscheinungen verstanden. Sie stellen die wesentliche Ursache für die Aus-
bildung der Adhäsionskräfte in Klebungen dar und sind im Abschnitt 6.2.1
ausführlich beschrieben. Der Wirkungsbereich liegt bei ca. 0,2–1 nm.
Mechanische Adhäsion: Hierbei handelt es sich vorwiegend um eine form-
schlüssige Verankerung der aus einer flüssigen Phase gebildeten Kleb-
schicht in Poren, Kapillaren sowie Hinterschneidungen, wie sie sich durch
eine mechanische Oberflächenvorbehandlung ergeben oder als Ober-
flächenstruktur für das Fügeteil charakteristisch sind. Ergänzend können
auch auf spezifischer Adhäsion beruhende Adhäsionskräfte wirksam wer-
den. Für Metallklebungen ist diese Art der Adhäsion von untergeordneter
Bedeutung.
Autohäsion: Sie tritt fast ausschließlich bei der Vereinigung kautschukelas-
tischer Polymerschichten des gleichen Materials auf. Voraussetzung ist eine
große Beweglichkeit der Makromoleküle, die unter Druckanwendung zu
einer gegenseitigen Diffusion mit nachfolgender Verklammerung von Ket-
tensegmenten fähig sind (Abschn. 3.3).
6.2.1
Spezifische Adhäsion
Eine eingehende Beschreibung aller Theorien und Versuchsergebnisse, die mit

dem Ziel einer eindeutigen Definition der Adhäsionsmechanismen in Klebun-
gen erarbeitet worden sind, lässt sich im Rahmen dieses Buches nicht geben.
Die erwähnten Literaturquellen, die insbesondere auf dem Gebiet des Metall-
klebens außerordentlich vielfältig sind, geben die Möglichkeit einer indivi-
duell gewünschten Vertiefung dieses Gebietes. Nachfolgend soll jedoch ver-
sucht werden, die dem heutigen Stand der Erkenntnisse in der Adhäsionsfor-
schung zugrundeliegenden Sachverhalte in ihren wichtigsten Aussagen zu
beschreiben. Die Betrachtungsweise darf im Hinblick auf ein umfassendes
Verständnis dabei nicht nur den Bereich der Entstehung und Deutung der Ad-
häsionsmechanismen umfassen, sondern hat sich in gleichem Maße auf deren
Verhalten unter den Beanspruchungsbedingungen der Praxis, wie sie in Ab-
schnitt 7.4 näher beschrieben werden, zu erstrecken.
Die Vielfalt der nachstehend beschriebenen Theorien und Aussagen ist

insbesondere darin begründet, dass die Grenzschicht zwischen Klebschicht
und Fügeteiloberfläche messtechnisch nur mit einem sehr großen experi-
mentellen Aufwand zugänglich ist. Die in Abschnitt 5.1.3 beschriebenen ober-
flächenanalytischen Untersuchungsmethoden mögen diese Aussage bekräf-
tigen. Weiterhin kommt hinzu, dass eine wirkliche „Adhäsionsmessung“ nach
dem heutigen Stand der Kenntnisse nicht möglich ist und daher versucht wer-
den muss, die noch unbekannten Grenzschichtphänomene durch ein großes
Spektrum an theoretischen und experimentellen Arbeiten „einzukreisen“.
Zusammenfassend lässt sich der Stand der Adhäsionsforschung wie folgt
beschreiben:
Oberflächenaktivierung. Für die Erzielung optimaler Adhäsionskräfte ist die

Aktivierung der Oberfläche (Abschn. 5.1.2) Voraussetzung. Durch diesen
Vorgang, der auf mechanischem oder chemischem Wege durchgeführt wer-
den kann, erfolgt das Freilegen oder Erzeugen physikalisch oder chemisch
reaktiver Stellen an der Oberfläche als Voraussetzung für die den Adhä-
sionskräften zugrundeliegenden atomaren und molekularen Wechselwir-
kungen. Grundsätzlich ist davon auszugehen, dass die zu klebenden Werk-
stoffe in ihrem Inneren zwar mehr oder weniger homogen sind, dass diese
Homogenität an ihrer Oberfläche jedoch nicht oder nur in den seltensten
Fällen auch nach erfolgter Oberflächenbehandlung vorhanden ist. Unab-
hängig von der vorhergehenden Oberflächenbehandlung ergeben sich
durch die jeweiligen Umweltbedingungen weitere Einflussfaktoren für die
Ausbildung der Adhäsionskräfte.
Zwischenmolekulare Bindungen. Diese für die Ausbildung der Haftungskräfte
entscheidenden Bindungsmechanismen sind in Abschnitt 6.1.4 beschrie-
ben. Sie besitzen eine Reichweite von 0,1–1 nm, in diesem Bereich spielen
sich die für die Festigkeit einer Klebung entscheidenden Grenzflächenreak-
tionen ab.
Chemische Bindungen. In Ergänzung zu den zwischenmolekularen Bin-
dungskräften ist ebenfalls die Existenz kovalenter bzw. auch heteropolarer
chemischer Bindungen nachgewiesen worden [B108, K80]. Die Ergebnisse
entstammen im Wesentlichen Untersuchungen zur Aufklärung der Haf-
tungsmechanismen in Aluminiumklebungen im Flugzeugbau, dürften je-
doch in ihrer grundsätzlichen Aussage auch auf andere Metalloberflächen
übertragbar sein. Die in Bild 5.1 dargestellten Reaktions- und Adsorptions-
schichten üben hier einen besonderen Einfluss aus. Beim Auftragen des
flüssigen Klebstoffs wird zunächst ein Kontakt mit den adsorbierten Was-
sermolekülen erfolgen, die über Brückenbindungen (Abschn. 6.1.4.4) mit
den Klebstoffmolekülen reagieren und somit der Oberfläche teilweise ent-
zogen werden. In einem weiteren Reaktionsschritt können dann Metall-
oxide bzw. -hydroxide Komplexverbindungen mit den Klebstoffmolekülen
eingehen.
Diese Ausbildung von Adhäsionskräften über eine Komplexbindung
zwischen Klebstoff und Oberfläche ist an verschiedenen Metallklebungen
6.2 Adhäsion 327
Bild 6.7. Aluminiumoxidstruktur (Chrom-

säureanodisierung nach [B108])
bestätigt worden, so z.B. bei Aluminium mit Phenolharzklebstoff, Alu-

minium und Stahl mit Epoxidharzklebstoff, Stahl mit Polyurethanklebstoff
[K124, K178]. Grundlage dieses Mechanismus sind cyclische Verbindungen
(Chelate), bei denen Metalle, Gruppierungen mit einsamen (freien) Elek-
tronenpaaren (d.h. Elektronenpaare, die im Wesentlichen an einem Atom
konzentriert sind und nicht kovalent abgesättigt sind) und Wasserstoff an
der Ringbildung beteiligt sind. Diese Komplexbindungen besitzen einen
hohen Energieinhalt und verhalten sich oft sehr stabil gegenüber Feuchtig-
keitsbeanspruchung.
Weitere Beispiele für chemische Bindungen können aus den Reak-
tionen der silanbasierten Haftvermittler hergeleitet werden, die kova-
lente Bindungen mit der Fügeteiloberfläche ausbilden (Abschn. 2.7.15,
Bild 2.22).
Mikromorphologie der Oberfläche. Die Mikromorphologie der Oxidstruk-
turen ist als ein dreidimensionales System anzusehen und trägt zu einer
wesentlichen Vergrößerung der wirksamen Oberfläche und somit auch der
Anzahl der reaktiven Stellen bei. In Bild 6.7 ist eine derartige Aluminium-
oxidstruktur in Form einer transmissionselektronenmikroskopischen Auf-
nahme [B108] wiedergegeben. Eine schematische Darstellung findet sich in
Bild 13.1.
Die ausgeprägten Kapillarstrukturen führen im Kontakt mit dem flüssi-
gen Klebstoff zu einer Selektierung der Moleküle in dem Sinn, dass kleinere
Moleküle in die feinen Kapillaren schneller eindringen können als große
Moleküle. Somit resultieren Konzentrationsverschiebungen innerhalb des
reaktiven Klebstoffs, die sich auch nach der Härtungsreaktion in Form
von Mikroinhomogenitäten der Klebschicht in diesem Bereich bemerkbar
machen können. Neuere Ergebnisse [B345, B368] führten zu der bekräftig-
ten Hypothese, dass die „Nano-Morphologie“ der Oberfläche einen signifi-
kanten Einfluss auf die grenzschichtnahe Polymerbeeinflussung und somit
auf das Adhäsions- und Alterungsverhalten ausübt.
Weak boundary layer. Bedingt durch die vorstehend beschriebenen Zusam-
menhänge ist davon auszugehen, dass die an die Oxidstruktur gebundenen
reaktiven Gruppen der Klebstoffmoleküle nicht mehr an der Härtungsreak-

tion zur Polymerbildung teilnehmen können. So ergibt sich eine weitere
Ursache zur Störung der Polymerstruktur in Grenzschichtnähe. Das Er-
gebnis ist dann eine Zone mit verringerten Festigkeitseigenschaften, in der
Literatur mit „weak boundary layer“ bezeichnet. Sie lässt sich mittels trans-
missionselektronenmikroskopischer Aufnahme nachweisen [B108]. Ein
Nachweis ist auch dadurch erbracht, dass bei der Untersuchung von Adhä-
sionsbruchflächen erhebliche Polymerreste auf dem Fügeteil vorhanden
sind.
Mikromechanische Adhäsion. Bei Betrachtung dieser Zusammenhänge ergibt
sich somit in dem Bereich der spezifischen Adhäsion ein dreidimensio-
nales Modell der mechanischen Adhäsion im Mikrobereich durch einen
sog. „mikromechanischen Formschluss“. In gleicher Weise wie die Morpho-
logie der Oxidschichten ist in die Adhäsionsbetrachtungen auch die
Klebschichtmorphologie einzubeziehen, wie sie in Abschnitt 4.9 beschrie-
ben wird.
Als Ergebnis aus diesen Darstellungen ist demnach abzuleiten, dass die
Oberflächenstruktur (Durchmesser-Tiefen-Verhältnis der Kapillaren) und
die Eigenschaften des flüssigen Klebstoffs (mittleres Molekulargewicht,
Viskosität) so aufeinander abgestimmt sein müssen, dass es bei dem Kleb-
stoffauftrag und der anschließenden Härtung nicht zur Ausbildung der vor-
stehend beschriebenen Erscheinungen kommt.
Deformationsmechanische Betrachtung. Brockmann und Hennemann [B192,
H198] ergänzen die Modellvorstellungen über die Adhäsion in Polymer/
Metallverbunden durch die Beschreibung einer Klebung als dreidimensio-
nales Mehrschichtensystem, wie es schematisch aus Bild 7.9 hervorgeht. Der
dort dargestellten „Festigkeitskette“ lassen sich noch Haftvermittler- bzw.
Primerschichten zufügen. Setzt man ein derartiges System einer Schub-
beanspruchung parallel zur Klebschicht aus, werden sich in Abhängigkeit
von der Schubsteifigkeit der verschiedenen Schichten unterschiedliche
Gleitungen einstellen (s. Bild 8.35, allerdings in makroskopischer Betrach-
tung dargestellt). In allen Schichten treten unter der einwirkenden Last
größere oder kleinere Schubverformungen auf mit dem Ergebnis, dass zwi-
schen den Fügeteilen unterschiedliche Gleitwinkel existieren. Diese können
entweder als abrupte Winkeländerungen, also diskontinuierlich oder als
mehr oder weniger gleitende Winkeländerungen mit kleineren Änderungs-
gradienten, also kontinuierlich, vorliegen. Durch dieses Modell lassen sich
insbesondere der Einfluss unterschiedlich dicker Aluminiumoxidschichten
mit ihrem in die Klebschicht hineinwirkenden „gleitungsstabilisierendem“
Effekt auf die Klebfestigkeit und das Verhalten gegenüber Feuchtigkeitsbe-
anspruchung erklären.
Säure-Base-Theorie. Ein ergänzender Beitrag zu der Existenz chemischer
Bindungen basiert auf der Säure-Base-Theorie, wie sie von Lewis und Brön-
stedt (Abschn. 2.1.1.3.7) formuliert und von Fowkes [F27] für Klebungen
diskutiert wird. Diese Bindungsart unterscheidet sich von einer „norma-
len“ chemischen Bindung dadurch, dass ein Atom bzw. Molekül (Donator)
6.2 Adhäsion 329
das Bindungselektronenpaar zur Verfügung stellt, das sonst durch je ein

Elektron von beiden Partnern gebildet wird. Bei dieser Theorie wird davon
ausgegangen, dass Wasserstoffbrückenbindungen als Säure-Base-Bindun-
gen betrachtet werden können, deren Bindungsenergien von der Acidität
des Protonendonators und der Basizität des Protonenakzeptors abhängig
sind. Da beide Parameter für Polymere und die anorganischen Substrate
experimentell bestimmbar sind (Kalorimetrie, Spektroskopie), können aus
diesen Werten Hinweise für die Festigkeit adhäsiver Bindungen und die
Wirksamkeit von Oberflächenvorbehandlungsverfahren abgeleitet werden.
Diese Theorie bedarf jedoch noch ergänzender wissenschaftlicher Absiche-
rungen [s.a. B109].
Chemisorption. Neben physikalischen und zwischenmolekularen Bin-
dungskräften lassen sich zwischen Fügeteiloberfläche und Klebschicht auch
Bindungen auf Basis einer Chemisorption nachweisen. Eine experimentelle
Bestätigung für diese Aussage liegt in den hohen Bindungsenergien sowie
der fehlenden vollständigen Desorbierbarkeit. Der Nachweis des Vorhan-
denseins chemisorptiver Bindungen gibt eine Erklärung für die in Klebun-
gen nachweisbaren hohen Festigkeitswerte der Grenzschicht, die bei dem
Auftreten von Kohäsionsbrüchen die Klebschichtfestigkeit überschreiten.
Die Dicke der chemisorbierten Schicht ist allerdings kein Maßstab für die
erzielbare Grenzschichtfestigkeit. Für ein bestimmtes Metall lassen sich je-
doch für unterschiedliche Oberflächenvorbehandlungen vergleichbare,
charakteristische Änderungen des Sorptionsvermögens und der Haftfreu-
digkeit dann feststellen, wenn als Adsorbat eine dem Klebstoff gleiche oder
ähnliche Substanz Verwendung findet. Die Ursache liegt in den jeweiligen
spezifischen Bindungsenergien begründet. Der Nachweis der Chemisorp-
tion und die Übertragung auf die Adhäsionsfestigkeit erlauben die Feststel-
lung, dass wenigstens zwischen der ersten Moleküllage der Klebschicht und
der Oberfläche Bindungsenergien vorliegen müssen, die denen der Eigen-
festigkeit chemischer Verbindungen vergleichbar sind. Die begrenzte Reich-
weite dieser Bindungskräfte in die Klebschicht hinein erlaubt allerdings
keine Übertragung dieser hohen Festigkeitseigenschaften auf das System
der gesamten Klebung. Die eigentliche – monomolekulare – Grenzschicht
ist, selbst bei Vorhandensein durch Chemisorption verursachter hoher Bin-
dungskräfte, für die Gesamtfestigkeit einer Klebung nicht charakteristisch,
da das „schwächste Glied“ in die angrenzenden Molekularschichten verla-
gert wird und sich dort in Form von Kohäsionsbrüchen äußert. Es befindet
sich demnach in der Grenzschichtnähe ein Schwachstellenbereich (weak
boundary layer), in dem ein Versagen bei mechanischer Beanspruchung zu
erwarten ist. Falls keine Chemisorption stattfindet, liegt die Schwachstelle
direkt in der Phasengrenze, in der nur zwischenmolekulare Kräfte wirken.
Falls eine vollständige Chemisorption erfolgt, ist der durch zwischenmole-
kulare Kräfte ausgezeichnete Schwachstellenbereich in die Klebschicht ver-
schoben.
Zwischen der Menge adsorbierter Monomermoleküle an Fügeteilober-
flächen und den vorhandenen Adsorptionskräften bestehen zwar quali-
tative Zusammenhänge, die Menge an adsorbierten Molekülen steht aller-

dings zu der Adhäsionsfestigkeit nicht in einem direkt proportionalen, eine
Festigkeitsberechnung ermöglichenden Verhältnis. Adsorptionsmessungen
erlauben demnach nur vergleichende Bewertungen von Oberflächen und
Oberflächenbehandlungen im Hinblick auf ihre Fähigkeit, Adhäsionskräfte
zu beeinflussen.
Thermodynamische Grundlagen, Benetzung. Die Deutung der Adsorptions-
vorgänge aufgrund thermodynamischer Betrachtungen, wie sie von Sharpe
und Schonhorn [S29] beschrieben wurden, geht von den Grundlagen der
Benetzungsvorgänge aus (Abschn. 6.4). Eine befriedigende Antwort vermö-
gen diese Überlegungen, bei denen die Oberflächenenergie des Fügeteils,
des flüssigen Klebstoffs und die daraus resultierende Grenzflächenenergie
zwischen Fügeteiloberfläche und Klebstoff betrachtet werden, allerdings
nicht zu geben. Der Grund liegt in der Tatsache, dass die für thermodyna-
mische Berechnungen erforderliche Grundvoraussetzung der Reversibilität
des Benetzungsvorgangs zwischen Klebstoff und Oberfläche nicht gegeben
ist. Im thermodynamischen Sinne besteht wegen der durch die Chemi-
sorption gegebenen chemischen Bindungen keine „reine“ Phasengrenze,
die Grenzschicht ist „thermodynamisch verwischt“ und nach der Trennung
sind beide Partner an ihren Phasengrenzen nicht wieder in ihrem ur-
sprünglichen Zustand. Somit ist ein Zusammenhang zwischen der Energie
der Oberfläche und ihrem Benetzungsvermögen als alleinige Deutung
der Adhäsionskräfte nicht gegeben, wenn auch die mathematisch zu for-
mulierende Aussage, dass die Oberflächenenergie des Fügeteils größer
als die des Klebstoffs sein muss, in vielen Fällen eine Berechtigung besitzt
(Abschn. 6.4.2.8).
Polarisationstheorie. Die Polarisationstheorie, wie sie von de Bruyne [B26]
entwickelt worden ist, beruht auf der Kraftwirkung der den Atomen/Mo-
lekülen zuzuordnenden Dipole (Abschn. 6.1.4.1). Sie unterliegt allerdings
der Beschränkung, dass sie die auch an unpolaren Substanzen vorhandenen
Adhäsionskräfte nicht zu deuten und zu beschreiben vermag. Der Grundge-
danke dieser Theorie, dass die Polarität einen wesentlichen Einfluss auf die
Adhäsion besitzt, bleibt trotz dieser Einschränkung gültig und es ist davon
auszugehen, dass diese Theorie zwar nicht den gesamten, so doch einen wich-
tigen Teil der Adhäsionsvorgänge zu beschreiben in der Lage ist. Experi-
mentell konnte beispielsweise nachgewiesen werden, dass durch eine Erhö-
hung der Polarität der Klebstoffmoleküle durch Einbau von OH- oder COOH-
Gruppen eine Verbesserung der Adhäsionsfestigkeit erreicht werden konnte.
Diffusionstheorie. Die Möglichkeit der Ausbildung von Adhäsionskräften
durch eine gegenseitige Diffusion der Makromoleküle von Klebschicht und
Fügeteil ist von Voyutskij [V19, V20] aufgestellt worden. Die Theorie erklärt
den Adhäsionseffekt durch mikrobrownsche Molekülbewegungen in bei-
den Phasengrenzflächen. Die wesentliche Voraussetzung für diese Theorie,
nämlich die weitgehende Affinität der beiden Partner zueinander und die
noch wichtigere Bewegungsmöglichkeit der Moleküle, setzt dieser Theorie
bei Metallklebungen eindeutige Grenzen. Bei Kunststoffklebungen ist sie
6.2 Adhäsion 331
hingegen anwendbar, wie am Beispiel der Diffusionsklebung (Abschn.

14.1.5.2) nachzuweisen ist.
Elektrochemisches Potenzial. Ein Zusammenhang zwischen dem elektroche-
mischen Potenzial einer Metalloberfläche und der Adhäsionsfestigkeit in
Metallklebungen wurde von Bauer und Bischof [B196] gefunden. Danach ist
eine Abhängigkeit des Schälwiderstandes von der Stellung der untersuchten
Metalle (Al, Zn, Cr, Fe, Cu) in der elektrochemischen Spannungsreihe nach-
weisbar. Dieser Effekt tritt insbesondere bei –COOH funktionalisierten
Klebstoffen (Acrylate) auf und wird mit „mikroelektrolytischen“ Vorgän-
gen an der Oberfläche begründet.
Elektrische (elektrochemische) Doppelschicht. Als elektrische Doppelschicht
(EDS) wird eine etwa einige Atom- oder Molekülschichten dicke, durch
Ladungsverschiebungen hervorgerufene elektrisch geladene Zone an der
Grenzfläche zweier Phasen bezeichnet. Sie ist von der Anwesenheit von
Ladungsträgern wie Ionen, Elektronen oder Dipole abhängig. Die physika-
lischen und thermodynamischen Grundlagen, bezogen auf die Ausbildung
von Adhäsionskräften in Klebungen, sind ausführlich von Bischof und
Possart [B25, S. 145ff] beschrieben worden. Die Ergebnisse haben bei Schäl-
versuchen erkennbare Einflüsse der Schälgeschwindigkeit auf die Trenn-
arbeit deutlich gemacht. Eine quantitative Aussage über den Anteil der EDS
an der Gesamthaftfestigkeit ist nach dem gegenwärtigen Stand der Erkennt-
nisse noch nicht möglich.
Zusammenfassend ist zu den heutigen Kentnissen über die spezifische Adhäsion

festzustellen, dass die erwähnten Sachverhalte und Theorien alle bisher beob-
achteten Erscheinungen nicht allgemein erklären und konkrete Aussagen hin-
sichtlich der Adhäsionsfestigkeit geben können. Dieses liegt im Wesentlichen
darin begründet, dass ihnen mehr oder weniger idealisierte Bedingungen zu-
grunde liegen. Man muss davon ausgehen, dass es sich bei diesen Vorgängen um
eine Summe von chemischen, physikalischen und mechanischen Wirkungen
handelt, die einander überlagern und sich gegenseitig beeinflussen. Sie lassen
sich gegeneinander nicht abgrenzen und somit hinsichtlich ihrer spezifischen
Wirkung definieren. Eine Metallklebung kommt durch den relativen Anteil der
verschiedenen erwähnten Kräfte zustande. Die einzelnen Theorien stehen dabei
nicht im Gegensatz zueinander, sondern ergänzen sich; sie leiden jedoch z.T.
daran, dass sie nur für speziell herausgesuchte Faktoren eine Deutung zulassen
und die Vorgänge in ihrer Gesamtheit nicht gleichzeitig zu beschreiben vermö-
gen. Da die beschriebenen Wechselwirkungen und deren Kräfte in der moleku-
laren Struktur der Grenzschicht sowohl chemischer als auch physikalischer Art
sind, kann man sie nur in ihrer Summe als maßgebende Adhäsionskräfte be-
trachten. Dabei bedingt der heutige Kenntnisstand, dass sich der definitions-
gemäß eingebürgerte Begriff des zweidimensionalen Systems Klebschicht-Subs-
trat nicht mehr aufrechterhalten lässt, sondern dass von dreidimensionalen
Strukturen im Mikrobereich mit deren festigkeits- und alterungsspezifischen
Eigenschaften auszugehen ist [K80]. Voraussetzung für alle Theorien und somit
für den Klebprozeß im speziellen ist die Forderung, dass die Moleküle der an der
Klebung beteiligten Partner sich soweit nähern können, dass sie überhaupt in
den Einflussbereich der verschiedenen Kräfte kommen. Weiterhin besteht die
Notwendigkeit, dass eine Orientierung der Moleküle im Nahbereich erfolgen
kann, hier gewinnt das Vorliegen einer flüssigen Phase während der Annähe-
rung eine spezielle Bedeutung. Beide Forderungen belegen den großen Wert op-
timaler Benetzungsbedingungen. Der Aussage von Kestelman und Jevdokimov
[K179] „dass es unter der Voraussetzung einer richtigen Klebtechnologie wesent-
lich einfacher ist, gute Haftfestigkeiten zu erzielen als sie zu vermeiden“ ist unter
Beachtung der vorstehend beschriebenen Erkenntnisse in jeder Weise zuzu-
stimmen.
Für den Praktiker mögen diese Darstellungen unbefriedigend sein und
dazu führen, dem Kleben als stoffschlüssigem Fügeverfahren nicht mit dem
notwendigen Vertrauen zu begegnen. Hier ist aber grundsätzlich zu unter-
scheiden zwischen der einer jeden wissenschaftlichen Disziplin gestellten
Aufgabe, weitere Zusammenhänge im Mikro- und Makrokosmos zu erfor-
schen und dem Status quo der Praxis. Während die Grundlagenforschung
bemüht ist, den vorhandenen Wissensstand zu vermehren, zeigen die vielfäl-
tigen Anwendungen des Klebens trotz der auf einigen Gebieten noch vor-
handenen Wissenslücken, dass diese Technologie eine sehr hohe Verlässlich-
keit aufweist.
Wegen der Vielfalt der auf dem Gebiet der Adhäsion erschienenen Ver-
öffentlichungen wurde in der nachfolgend zitierten Literaturzusammenstel-
lung versucht, thematische Schwerpunkte zu bilden. Aufgrund der häufig an-
zutreffenden Überschneidungen der einzelnen Themenbereiche kann dieser
Versuch jedoch nur unvollkommen sein.
Zusammenfassende Darstellungen: [A49, A80, A144, B25, B26, B28, B29, B31, B35, B144, B299,
B303, C96, G42, H291, H331, J16, K37, K104, K123, K178, K181, K271, L81, M22, M27, M80,
M96, P2, S28, S30, S31, T6, T47, V19, V35, W15, W16, W83, Z5, Z10, Z27].
Oberflächenmorphologie: [B37, H29, H191, K271, R148, Z37].
Weak Boundary Layer u. Adhäsionsversagen: [B150, B193, B194, S32, S268, W81].
Thermodynamische Grundlagen: [H28, L80, P97–P99, S29].
Diffusionstheorie: [V19, V20].
Polarisationstheorie: [B26].
Experimentelle Arbeiten: [A142, B27, B30, B32–B34, B36, B104, B108, B169, B175, B195, C58,
D393, H27, H30, H112, H275, J59, J64, K294, K309, O33, P100, R80, S33, T35, W117, Z5, Z6]
sowie Literaturangaben zu Abschnitt 5.1.3 und 6.4.
6.2.2
Formschlüssige Verbindung von Klebschicht und Fügeteil
(Mechanische Adhäsion)
Diese Art adhäsiver Bindungen beruht auf dem Eindringen des flüssigen Kleb-
stoffs in Poren, Kapillaren, Hinterschneidungen oder ähnlich geformten geo-
metrischen Strukturen einer Oberfläche, in denen sich bei der Aushärtung die
Klebschicht „verankert“. Sie wird auch als „mechanische“ Adhäsion bezeich-
net (Bild 6.8):
6.3 Kohäsion 333
Bild 6.8. Formschlüssige Adhäsion
Bei einer Beanspruchung senkrecht oder parallel zur Klebfläche kann –

ohne Berücksichtigung einer ggf. zusätzlich vorhandenen spezifischen Adhä-
sion – höchstens eine Last übertragen werden, die bei der gegebenen Kleb-
festigkeit durch den vorhandenen Formschluss in den verschiedenen Ober-
flächenstrukturen (Bild 5.5) der Fügeteiloberfläche bestimmt wird. Neben
dieser makroskopischen Betrachtungsweise ist auf den in Abschn. 6.2.1 be-
schriebenen mikromechanischen Stoffschluss in den Strukturen der oxidi-
schen Reaktionsschichten besonders hinzuweisen.
Von einer mechanischen Adhäsion im weiteren Sinn kann auch bei den Dif-
fusionsklebungen bei Kunststoffen gesprochen werden (Abschn. 14.1.5.2).
Durch den Lösungs- bzw. Quellungsprozess im Bereich der Kunststoffober-
flächen tritt eine gegenseitige Diffusion der Polymermoleküle mit der Folge
einer Molekülverklammerung auf.
Die Existenz der formschlüssigen Adhäsion ist bei Fügeteilen mit porösen
Oberflächen unbestritten, bei glatten oder schwach aufgerauhten Oberflächen
ist ihr wirkungsmäßiger Anteil an der Gesamtadhäsion jedoch relativ unbe-
deutend.
6.3
Kohäsion
Unter der Kohäsion oder auch der „inneren Festigkeit“ versteht man das Wir-
ken von Anziehungskräften zwischen Atomen bzw. Molekülen innerhalb eines
Stoffes. Somit unterscheidet sich die Kohäsion von der Adhäsion, bei der An-
ziehungskräfte zwischen verschiedenen Stoffen wirksam werden. Die Art der
Bindungskräfte, die für die Kohäsionsfestigkeit eines Stoffes verantwortlich
sind, ist identisch mit den in Abschn. 6.1 beschriebenen Haupt- und Neben-
valenzbindungen (Primär- und Sekundärbindungen). Für die wichtigsten am
Klebschichtaufbau beteiligten Bindungen betragen die Bindungsenergien
[P48]:
C–N 292 kJ Mol–1
C–C 348 kJ Mol–1
C–O 352 kJ Mol–1
C–H 414 kJ Mol–1.
Weiterhin wird die Kohäsion bei den Kettenmolekülen der Thermoplaste
durch eine mechanische Verklammerung bzw. Verknäuelung der linearen, ggf.
mit Seitenketten versehenen Moleküle maßgebend beeinflusst. Die hohe Ko-

häsionsfestigkeit von Duromeren gegenüber Thermoplasten beruht auf der
Ausbildung homöopolarer Bindungen an den Stellen, an denen die einzel-
nen Molekülketten miteinander vernetzt sind (Bild 1.4, linke Darstellung).
Diese Bindungsart ist ebenfalls der Grund für die sehr verschiedenen Tem-
peraturabhängigkeiten der mechanischen Parameter dieser Polymersysteme
(Abschn. 4.4). Somit stellt die Kohäsion von Klebschichten oder Polymeren
allgemein ein Zusammenwirken von homöopolaren und zwischenmolekula-
ren Bindungskräften dar, die Kohäsionsenergie wird dabei durch die gegen-
seitigen Wechselwirkungen der Moleküle untereinander und durch ihren Auf-
bau bestimmt. Bei den zwischenmolekularen Bindungskräften spielen funk-
tionelle Gruppen in den Polymeren, die zu einer Wasserstoffbrückenbindung
führen (z.B. Polyamide, Bild 6.5), eine besondere Rolle. Wenn derartige Grup-
pen, wie z.B. im Polyethylen, in dem nur van-der-Waalssche Kräfte für die
Kohäsionsfestigkeit verantwortlich sind, nicht vorhanden sind, sind sehr viel
höhere Molekulargewichte erforderlich, um durch eine Vielzahl schwacher
intermolekularer Wechselwirkungen ausreichende Festigkeiten zu erreichen
(s. Bild 2.19).
Die Kohäsionsfestigkeit ist eine werkstoff- und temperaturabhängige
Größe, sie ist bei Metallen wesentlich größer als bei Flüssigkeiten. Quantitative
Anhaltspunkte für die Kohäsionsfestigkeit erhält man über die Zugfestigkeit
und das Dehnungsvermögen der Werkstoffe. Bei Klebschichten ist die Kohäsi-
onsfestigkeit insbesondere für das Kriechen bzw. Fließen unter mechanischer
Belastung eine charakteristische Eigenschaft.
Der Grund für die mit zunehmender Temperatur abnehmende Kohäsions-
festigkeit liegt in dem durch die steigende Molekülbeweglichkeit geringer wer-
denden Molekülzusammenhalt. Umgekehrt entsteht die Kohäsionsfestigkeit
einer Klebschicht bei dem Übergang des flüssigen Klebstoffs in das erstarrte
Polymer. Sie hängt u.a. davon ab, in welchem Maße bei der Abkühlung der
„Ordnungsgrad“ des makromolekularen Strukturgefüges, das sich aus den
Grundbausteinen (Monomeren) zusammensetzt, hergestellt wird. Fehlstellen
vermindern das Festigkeitsniveau durch die Ausbildung von Eigenspannungen
und bilden Ausgangspunkte für Klebschichtbrüche bei Belastung. Sie können
entstehen durch eine ungleichmäßige Vernetzung, die u.a. durch zu geringe
oder zu hohe Härtungstemperaturen bedingt sein kann, weiterhin durch ein-
geschlossene Lösungsmittelreste, nicht an der Reaktion beteiligte Monomer-
anteile oder sehr unterschiedliche Kettenlängen. Auch die in den Abschnitten
4.9 und 6.2.1 beschriebene unterschiedliche Klebschichtmorphologie und das
Vorhandensein der weak boundary layer sind in diesem Zusammenhang zu be-
trachten. Somit gewinnen die Abbinde- bzw. Härtungsbedingungen hinsicht-
lich Zeit und Temperatur eine besondere Bedeutung für die Klebschichteigen-
schaften.
Ein weiterer die Kohäsionsfestigkeit bestimmender Faktor ist das Moleku-
largewicht des Polymers. Für Polymere ist charakteristisch, dass sie erst ober-
halb einer bestimmten Molekülgröße über messbare Festigkeitseigenschaften
verfügen. Dieser „kritische Polymerisationsgrad“ liegt bei den meisten Poly-
6.4 Benetzung von Oberflächen durch Klebstoffe 335
meren zwischen 500 und 1000. Sobald er überschritten wird, tritt eine starke
Vergrößerung der Kohäsionsfestigkeit und somit der mechanischen Eigen-
schaften auf (Abschn. 2.4, Bild 2.19). Für teilkristalline Thermoplaste ergibt
sich ergänzend in ihrem Kristallisationsgrad eine die Kohäsionsfestigkeit be-
stimmende Größe, durch die eine ggf. vorhandene Kriechneigung z.T. gemin-
dert werden kann.
Für die Festigkeit einer Klebung spielt das Verhältnis von Kohäsionsfestig-
keit der Klebschicht zu der Adhäsionsfestigkeit der Grenzschicht eine beson-
ders wichtige Rolle. Eine Klebschicht mit einer noch so großen Kohäsions-
festigkeit kann die Festigkeit einer Klebung nicht wirksam zur Entfaltung
bringen, wenn sich keine Adhäsionskräfte an der Fügeteiloberfläche ausbil-
den. Umgekehrt gilt das gleiche. Ziel bei der Herstellung einer Klebung muss
es daher sein, im Hinblick auf die Klebstoff-Formulierung, Oberflächenbe-
handlung und Klebstoffverarbeitung grundsätzlich eine möglichst große Aus-
gewogenheit nach Ausbildung von Adhäsions- und Kohäsionskräften der be-
teiligten Moleküle sicherzustellen. Nur aus dieser Doppelwirkung optimaler
Adhäsion und Kohäsion setzen sich die Kräfte zusammen, die eine Klebung zu
übertragen in der Lage ist. In den Fällen, in denen über die Oberflächenvorbe-
handlungsverfahren optimale Adhäsionskräfte gegeben sind, wird die Kohäsi-
onsfestigkeit der Klebschicht das entscheidende Kriterium für die Festigkeit
der Klebung sein. Die charakteristischen Brucharten Adhäsions-, Kohäsions-
und gemischter Bruch zeigt Bild 7.7.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 6.3: [B38, D474, F47, G43, H31, M27, S34, W81, Z7].
6.4
Benetzung von Oberflächen durch Klebstoffe
6.4.1
Die Grenzschichtreaktionen, die für die Ausbildung der Bindungskräfte erfor-

derlich sind, laufen in Abstandsbereichen ab, die Atom- bzw. Molekülabstän-
den entsprechen und in denen Haupt- und Nebenvalenzkräfte überhaupt
wirksam werden können. Sie liegen zwischen 0,1 und 1 nm. Die Ausbildung
von Bindungskräften kann daher nur dann erfolgen, wenn die an einer Kle-
bung beteiligten Atome und Moleküle von Fügeteilwerkstoff und Klebstoff in
die Lage versetzt werden, sich in diesem Bereich einander zu nähern. Das setzt
ein ausreichendes Benetzungsvermögen der Fügeteiloberfläche voraus. Maß-
gebend für eine optimale Benetzung ist der sich in der Grenzschicht ausbil-
dende Energiezustand. Bei der Annäherung zweier an einer Klebung beteilig-
ter Atome und/oder Moleküle beginnt ab einem bestimmten Abstand eine sich
überlagernde Wechselwirkung zwischen den sich anziehenden und abstoßen-
den Dipolen. Die hierbei wirkenden Kräfte bedingen eine gegenseitige Orien-
tierung in der Weise, dass das für beide Teilchen energetisch günstigste Niveau
eingenommen wird. Dieser Zustand ist dann erreicht, wenn die Teilchen ihre
niedrigste Stufe an potenzieller Energie besitzen, also keine Bewegung der

Teilchen gegeneinander mehr vorhanden ist. Zwei Voraussetzungen sind hier-
für erforderlich:
Möglichkeit der Annäherung an den jeweils anderen Partner in den Ab-
standsbereich dieser Kräfte infolge eines ausreichenden Benetzungsver-
mögens der Fügeteiloberfläche.
Vorhandene Beweglichkeit mindestens eines Partners, damit die Dipol-
orientierungen erfolgen können. Hierfür ist eine entsprechend niedrige
Viskosität erforderlich, damit die Klebstoffmoleküle möglichst viele Frei-
heitsgrade in ihrer Bewegung besitzen (Bild 6.3).
Somit ergibt sich, dass die Ausbildung der für die Grenzschichtfestigkeit er-
forderlichen Haftungskräfte von einer optimalen Benetzung abhängig ist.
Zwischen dem Benetzungsvermögen der Oberfläche einerseits und der Höhe
der Grenzschichtfestigkeit andererseits bestehen jedoch keine funktionsmä-
ßigen Zusammenhänge.
Das Benetzungsvermögen von Substanzen wird ergänzt durch ihr Verhalten
in Kontakt mit Wasser. Unterschieden werden die Eigenschaften
hydrophil („wasserliebend“), d.h. die Fähigkeit, Wasser an sich zu binden
bzw. in Wasser einzudringen, in weiterem Sinne von Wasser gut benetzt zu
werden (Hydrophilie). Typische funktionelle Gruppen für eine Hydrophi-
lierung chemischer Verbindungen sind z.B. Carboxyl-, Keto-, Sulfat- oder
Sulfonat-Funktionen sowie auch Polyetherketten. Verfahren zur Hydrophi-
lierung von Oberflächen, speziell Kunststoffoberflächen, sind die Corona-
und Plasmabehandlung sowie auch das Beflammen;
hydrophob („wasserabstoßend“), als Gegenteil von hydrophil. Ein typisches
Beispiel eines hydrophoben Stoffes ist das Polytetrafluorethylen (Teflon),
aber auch Polyethylen und Polypropylen;
amphiphil, chemische Verbindungen, die sowohl hydrophile als auch hy-
drophobe Eigenschaften besitzen. Typische amphiphile Substanzen sind
beispielsweise Tenside, die einen wesentlichen Bestandteil von Wasch- und
Reinigungsmitteln darstellen.
Die vorstehend dargestellten Eigenschaften sind in hohem Maße für Füllstoffe
und Polymere, beispielsweise bei der Herstellung von Dispersionen, wichtig.
6.4.2
Thermodynamische Grundlagen
In die thermodynamische Betrachtung des Benetzungsvorgangs gehen die in

Bild 6.9 aufgeführten Größen ein.
6.4.2.1
Benetzungswinkel
Bringt man einen Tropfen einer Flüssigkeit, im vorliegenden Fall eines flüs-
sigen Klebstoffs, auf eine feste Oberfläche, so kann er je nach den vorliegenden
Bild 6.9. Oberflächen- und Grenzflächenspannung bei Benetzungsvorgängen
Benetzungsverhältnissen verschiedene Formen annehmen. Der Winkel, den

die an die Flüssigkeitsoberfläche geneigte Tangente mit der Fügeteiloberfläche
bildet, wird als Benetzungswinkel α (Kontaktwinkel, Randwinkel) bezeichnet.
In Punkt A halten sich die verschiedenen Oberflächen- bzw. Grenzflächen-
spannungen in vektorieller Weise zwischen den drei Phasen
– Klebstoff/Fügeteil KF,
– Klebstoff/Gasatmosphäre KG,
– Fügeteil/Gasatmosphäre FG
das Gleichgewicht. Für eine Benetzung oder Nichtbenetzung sind die energe-
tischen Verhältnisse des Gesamtsystems, die sich in den nachfolgend be-
schriebenen Größen darstellen, ausschlaggebend.
6.4.2.2
Oberflächenspannung
Unter der Oberflächenspannung versteht man die an einer flüssigen oder

festen Oberfläche wirkende Spannung, die bestrebt ist, die Oberfläche zu ver-
kleinern, um die energetisch günstigste Form der Oberfläche in Bezug auf ein
gegebenes Volumen (Kugel) einzunehmen. Sie tritt am auffälligsten an der
Oberfläche von Flüssigkeiten auf, da diese, im Gegensatz zu festen Körpern,
bei denen keine reversibel elastische Verformung der Grenzfläche möglich ist,
der Wirkung der Oberflächenspannung nachzugeben vermögen. Die Ober-
flächenspannung beruht darauf, dass die an einer Oberfläche befindlichen
Atome oder Moleküle nur auf ihrer in das entsprechende Medium wirkenden
Seite gleichartige Nachbarn haben und daher auch nur von dieser Seite her
gleichartigen Anziehungskräften unterliegen. Im Fall der im Inneren des
Mediums befindlichen Atome oder Moleküle sind die Kraftwirkungen somit
allseitig gleich. Als Resultierende aller zwischen den Teilchen vorhandenen
Kräfte wirkt auf die an der Oberfläche liegenden Teilchen stets eine in das
Bild 6.10. Entstehung der Oberflächenspannung
Innere des Mediums gerichtete Kraft F, was bedeutet, dass die Moleküle der
Oberfläche eine höhere potenzielle Energie als die im Inneren des Körpers
liegenden haben. Diese nach innen gerichtete Kraft hat das Bestreben, die
Oberfläche so klein wie möglich zu gestalten (Bild 6.10). Somit bildet sich eine
Oberflächenspannung aus, die aus den senkrecht zur Oberfläche in das Innere
gerichteten Kräften resultiert.
Der Wirkungsbereich dieser Kräfte beschränkt sich auf eine Entfernung
entsprechend einer Kugel vom Radius r ≈ 10–6 cm um das Molekül herum. Von
Einfluss ist dabei auch die an die Flüssigkeits- und Festkörperoberfläche
angrenzende gasförmige Phase (in Bild 6.9 mit G bezeichnet), deren Zusam-
mensetzung von dem mehr oder weniger hohen Dampfdruck der Flüssigkeit
(Lösungsmittel- oder Monomeranteile aus dem Klebstoff) und/oder den Luft-
molekülen abhängig ist und deren Moleküle die in das Innere der Flüssigkeit
gerichtete Kraft entsprechend schwächen. Aus diesem Grunde ist es stets er-
forderlich, bei Angaben der Oberflächenspannung eines Stoffs das umge-
bende Medium mit zu benennen (z.B. Wasser/Luft = 72,8 mNm–1).
Der Begriff „Oberflächenspannung“ hat sich in das technisch-wissenschaft-
liche Schrifttum eingebürgert, obwohl die verwendete Dimension „Kraft pro
Länge“ nicht der eigentlichen Dimension der Spannung „Kraft pro Fläche“
entspricht. Diese mechanische Betrachtungsweise geht in der Definition somit
von einer Kraft aus, die notwendig ist, um eine Flüssigkeitsoberfläche auf ei-
ner Breite von 1 cm auseinanderzuziehen. Sie bezieht sich dabei auf die Vor-
stellung, dass auf der Oberfläche von Flüssigkeiten durch ihre Tendenz zur
Oberflächenverkleinerung scheinbar eine „gespannte“ Haut vorhanden ist.
Die im folgenden Abschnitt beschriebene energetische Betrachtungsweise
ist in ihrer Definition bei gleicher Einheit (1 mNm–1 = 1 mJm–2, Milli-Newton
pro Meter bzw. Milli-Joule pro Quadratmeter) verständlicher. Definiert wird
die Energie, die der Flüssigkeit zugeführt werden muss, um 1 cm2 Oberfläche
neu zu bilden.
Der Wert der Oberflächenspannung wird bestimmt durch die chemischen
und physikalischen Eigenschaften der Flüssigkeit und die Art des diese umge-
benden Mediums.
6.4.2.3
Oberflächenenergie
Aufgrund der Tatsache, dass die an der Oberfläche einer Flüssigkeit befind-
lichen Moleküle eine höhere potenzielle Energie als die im Innern der Flüssig-
keit befindlichen Moleküle besitzen, ist für eine Oberflächenvergrößerung
stets eine bestimmte Energie, die Oberflächenenergie, erforderlich. Dieses ist
dadurch zu begründen, dass Moleküle aus dem inneren niedrigeren auf das
äußere höhere Energieniveau der Oberfläche gebracht werden müssen. Diese
Energie ist gegen die der Flüssigkeit eigene Kohäsionskraft gerichtet, daher
haben flüssige (und ggf. auch feste) Körper das Bestreben, möglichst kleine
Oberflächen auszubilden.
Die mechanische Arbeit, die aufgewendet werden muss, um eine Ober-
fläche um 1 cm2 zu vergrößern, ist gleich der spezifischen freien Oberflächen-
energie (auch Kapillarkonstante genannt) mit der Einheit mJm–2. Die in (6.3)
und (6.6) wiedergegebenen Bezeichnungen σ KG und σ FG stellen somit Ener-
giegrößen dar, die für die Oberflächenvergrößerung, d.h. für die Benetzung
durch den flüssigen Klebstoff, erforderlich sind. Während sich die Ober-
flächenspannung des flüssigen Klebstoffs σ KG in einer Neigung zur Tropfen-
bildung deutlich bemerkbar macht, ist die sehr viel größere Oberflächen-
spannung des festen Fügeteils σ FG infolge der vorhandenen Starrheit nicht zu
beobachten.
6.4.2.4
Kritische Oberflächenspannung
Die Rauheit einer Oberfläche vermag ihr Benetzungsvermögen zu beein-

flussen. Aus diesem Grunde hat Zismann [Z8] den Begriff der kritischen
Oberflächenspannung eingeführt. Sie gilt als Grenzwert für die durch die Flüs-
sigkeit gegebene Benetzungsfähigkeit einer Oberfläche. Wenn die Ober-
flächenspannung der Flüssigkeit σ fll unter Berücksichtigung der Geometrie
der Oberfläche niedriger als die kritische Oberflächenspannung σ krit ist, ist
eine optimale Benetzung möglich. Ist σ fll jedoch größer als σ krit , kommt es
zur Ausbildung eines mehr oder weniger großen Randwinkels mit entspre-
chend schlechter Benetzung. Die kritische Oberflächenspannung ist keine
Materialkonstante im eigentlichen Sinne, sondern eine Kenngröße für das
System Klebstoff und Fügeteil in dem gerade vorliegenden Oberflächenzu-
stand.
Demnach geht aus der Kenntnis der reinen Oberflächenspannung als kleb-
stoffspezifischer Größe nicht hervor, ob der Klebstoff in der Lage ist, die Füge-
teiloberfläche vollständig zu benetzen. Für eine derartige Aussage ist die
Kenntnis der kritischen Oberflächenspannung erforderlich. Besonders wich-
tig ist dieser Zusammenhang beim Kleben von Kunststoffen (Abschn. 14.1),
die im Sinne der Grenzflächenterminologie als niedrigenergetisch gelten und
bei denen die Benetzung allgemein problematisch ist. Die kritische Ober-
flächenspannung ist experimentell bestimmbar [Z9].
6.4.2.5
Grenzflächenspannung
Die an einer Grenzfläche fest/gasförmig bzw. flüssig/gasförmig auftretende

Spannung wird als Oberflächenspannung bezeichnet. Bei der an einer Grenz-
fläche fest/flüssig vorhandenen Spannung spricht man dagegen von Grenz-
flächenspannung (γ KF ). Auch diese hat, wie die Oberflächenspannung, das
Bestreben, die Grenzfläche zu verkleinern. Die Einheit ist ebenfalls mJm–2
bzw. mNm–1. Analog wird die mechanische Arbeit, die für eine Vergrößerung
der Grenzfläche um 1 cm2 aufgewendet werden muss, als die spezifische freie
Grenzflächenenergie bezeichnet.
6.4.2.6
Adhäsionsarbeit
Die Adhäsionsarbeit (WA ) ist definiert als die Arbeit, die aufgewendet werden
muss, um zwei Phasen mit einer Berührungsfläche von 1 cm2 voneinander zu
trennen. Hierbei entstehen zwei Oberflächen, die im Fall eines Klebstofftrop-
fens K und der Fügeteiloberfläche F beide mit der umgebenden Atmosphäre G
in Kontakt sind. Da die jeweiligen Energien der Grenzflächenspannung γ KF
zwischen dem noch nicht getrennten System Klebstofftropfen/Fügeteil-
oberfläche und den beiden Oberflächenspannungen nach der Trennung σ KG
(Klebstofftropfen/Gasatmosphäre) sowie σ FG (Fügeteil/Gasatmosphäre) nicht
gleich sind, tritt in der Energiebilanz entweder ein positiver Wert (Energie-
überschuss) oder ein negativer Wert (Energieaufwand) auf. Dieser Zusam-
menhang wird durch die Dupré-Gleichung wiedergegeben:
WA = σ KG + σ FG – γ KF (Dupré-Gleichung). (6.3)
Diese Gleichung lässt sich in der folgenden Weise interpretieren: Wenn ein
flüssiger Klebstofftropfen mit einer festen Fügeteiloberfläche in Kontakt ge-
bracht wird, tritt ein Energiegewinn dadurch ein, dass die der Kontaktfläche
entsprechende Klebstofftropfenoberfläche und die der Kontaktfläche entspre-
chende Fügeteiloberfläche verschwinden. Ein Energieaufwand resultiert er-
gänzend dadurch, dass eine neue Grenzfläche zwischen Klebstofftropfen und
Fügeteiloberfläche erzeugt werden muss. Somit ergibt sich bei einer Benet-
zung an
– gewonnener Energie σ KG + σ FG sowie an
– aufgewandter Energie γ KF und als
– Adhäsionsarbeit WA = σ KG + σ FG – γ KF . (6.3)
Die Adhäsionsarbeit stellt demnach die Arbeit dar, die sich aus der Differenz
der Summe der Oberflächenenergien der Partner vor der Benetzung und der
bei der Benetzung aufzuwendenden Grenzflächenenergie ergibt. Sie wird bei
der Benetzung frei und muss bei einer Trennung in gleicher Weise aufgebracht
werden.
6.4.2.7
Kohäsionsarbeit
Bestehen die in Kontakt gebrachten Körper aus dem gleichen Stoff (z.B. zwei
gleiche Mengen einer Flüssigkeit), entsteht keine neue Grenzfläche. Die dabei
gewonnene Energie wird als Kohäsionsarbeit WK bezeichnet. Umgekehrt muss
eine Kohäsionsarbeit aufgewandt werden, um ein einphasiges System zu
trennen, beispielsweise für die Trennung einer Flüssigkeitssäule mit einem
Querschnitt von 1 cm2 zur Gewinnung einer neuen Oberfläche von 2 cm2. Glei-
chung (6.3) wird dann im Fall von
– Flüssigkeiten WK = 2 σ KG und (6.4)
– Festkörpern WK = 2 σ FG . (6.5)
Die Kohäsionsarbeit eines Klebstoffs ist demnach gleich seiner doppelten
Oberflächenenergie.
6.4.2.8
Benetzungsgleichgewicht
Aus Bild 6.9 lässt sich ableiten:

– An der Phasengrenze F/G wirkt die Kraft σ FG , die den Klebstofftropfen über
die Fügeteiloberfläche auszubreiten versucht.
– An der Phasengrenze K/F wirkt die Kraft γ KF , die bestrebt ist, dem Kleb-
stofftropfen die geringstmögliche Oberfläche zu geben.
– Die Kraft σ KG , die an der Phasengrenze K/G wirkt, verläuft tangential zur
Oberfläche.
Im Punkt A herrscht Gleichgewicht, wenn
σ FG = γ KF + σ KG cos α (Young-Gleichung) (6.6)
oder
σ FG – γ KF
cos α = (6.7)
σ KG
ist, denn für α = 90° (Gleichgewicht) ergibt sich cos α = 0 und somit
σ FG = γ KF . (6.8)
In der umgestellten Young-Gleichung
σ FG – γ KF = σ KG cos α (6.9)
bezeichnet man die Differenz σ FG – γ KF = γ H als Haftspannung. Diese Haft-
spannung nimmt mit kleinerem Benetzungswinkel α zu, sie stellt die freie
Energie dar, die gewonnen wird, wenn 1 cm2 einer Festkörperoberfläche be-
netzt wird, ohne dass die Größe der Flüssigkeitsoberfläche dabei geändert
wird. Experimentell ist das z.B. dann möglich, wenn eine zylindrische, in eine
Flüssigkeit eintauchende Kapillare etwas tiefer in die Flüssigkeit gesenkt wird.
Der Benetzungswinkel α ist demnach ein Maß für die Benetzbarkeit von
Fügeteiloberflächen durch den flüssigen Klebstoff. Die Diskussion der Glei-
chung (6.6) ergibt die folgenden Zusammenhänge:
Ist die Oberflächenenergie der Fügeteiloberfläche an der Phasengrenze zur
Atmosphäre σ FG größer als die der Grenzflächenenergie Klebstofftropfen
zur Fügeteiloberfläche γ KF , ergibt sich
σ FG > γ KF → cos α > 0 → α < 90°
und somit eine Benetzung der Fügeteiloberfläche durch den Klebstofftropfen.
Ist die Grenzflächenenergie an der Phasengrenze Fügeteiloberfläche/Kleb-
stofftropfen γ KF größer als die Oberflächenenergie Fügeteiloberfläche/
Atmosphäre σ FG , tritt keine Benetzung ein, denn es ergibt sich
σ FG < γ KF → cos α < 0 → α > 90°.
Im Idealfall von cos α = 1 wird α = 0°, es herrscht eine vollkommene Benet-
zung der Fügeteiloberfläche, die auch als Spreitung (spontane Ausbreitung
einer Flüssigkeit auf einer verfügbaren Oberfläche ohne äußere Beeinflus-
sung, z.B. Druck, Walzen etc.) bezeichnet wird.
Eine völlige Unbenetzbarkeit (Entnetzung) herrscht bei α = 180° →
cos α = – 1. In diesem Fall fehlt die Adhäsion; es ist allerdings festzuhalten,
dass ein Winkel von 180° in praxi nicht möglich ist, da immer eine geringe
Adhäsion wirkt.
Optimale bis ausreichende Benetzungsverhältnisse liegen vor, wenn der Be-
netzungswinkel α Werte < 30° annimmt. Dieses lässt sich durch geeignete
Oberflächenbehandlungen der Fügeteile (insbesondere sorgfältiges Entfetten)
und entsprechende Viskositätseinstellungen der Klebstoffe grundsätzlich er-
reichen. Für die Benetzung der Fügeteiloberflächen ergeben sich zusammen-
fassend also die Bedingungen aus dem Gleichgewicht der Oberflächen- bzw.
Grenzflächenspannungen der beteiligten Partner (Bild 6.11).
Bild 6.11. Zusammenhang zwischen Benetzungswinkel und Benetzungsverhalten von Kleb-

stoffen
Tabelle 6.1. Oberflächen-

energien ausgewählter Werk- Werkstoff Oberflächenenergie σ
stoffe mJm–2
Polytetrafluorethylen 18,5
Silicone 24
Naturkautschuk 24
Polypropylen 29
Polyethylen 31
Polymethylmethacrylat 33 … 44
Polystyrol 33 … 35
Polycarbonat 34 … 37
Acrylnitril-Butadien-Styrol 35 … 42
Polyvinylchlorid 40
Polyethylenterephthalat 43
Polyamid 6.6 46
Epoxidharz 47
Polyamid 49 … 57
Polyimid 49 … 51
Wasser 72,8
Aluminium 1200
Blei 610
Chrom 2400
Eisen 2550
Gold 1550
Kupfer 1850
Nickel 2450
Quecksilber 610
Silber 1250
Titan 2050
Zink 1020
Zinn 710
Gläser 300 … 500
Ein wesentlicher Zusammenhang, der sich aus (6.6) ergibt, ist das Verhält-
nis der Oberflächenenergie des Fügeteils zu der des Klebstoffs. Die Forderung
nach einem möglichst geringen Benetzungswinkel α (und somit hohen Wert
von cos α) ist dann erfüllt, wenn σ KG gegenüber σ FG (da für ein gegebenes
System γ KF als konstant angesehen werden kann) klein ist bzw. die Ober-
flächenenergie des Fügeteils gegenüber der des Klebstoffs sehr groß ist. Dann
resultiert ein großer Energiegewinn, der durch einen kleinen Benetzungswin-
kel angezeigt wird. Diese Voraussetzung ist bei Metallklebungen im Allgemei-
nen gegeben. Kritisch wird diese Forderung bei Kunststoffklebungen, da
Kunststoffe Oberflächenenergien in ähnlicher Größenordnung wie die Kleb-
stoffe aufweisen (Abschn. 14.1.1). In Tabelle 6.1 sind die Oberflächenenergien
einiger wichtiger Polymere und Metalle, letztere aus [H76], enthalten.
Die in Tabelle 6.1 für die metallischen Werkstoffe wiedergegebenen Werte
der Oberflächenenergie sind charakteristisch für hochreine Oberflächen, wie
sie z.B. beim Bruch im Hochvakuum entstehen. In der Praxis ist grundsätz-
lich davon auszugehen, dass durch adsorbierte Feuchtigkeit und/oder durch
Reaktionsschichten geringere Werte vorliegen. Insoweit sind die erwähnten

Oberflächenenergien für die klebtechnische Praxis nur von theoretischem In-
teresse. Da die Art der Oberflächenschichten und somit ihr Einfluss auf die
Grenzflächen- und Oberflächenenergien nicht bekannt ist, ergibt sich statt
theoretischer Berechnungen nur die Möglichkeit einer experimentellen
Bestimmung des Benetzungsverhaltens (s. Literatur im Anschluss an Ab-
schn. 6.4.4).
6.4.2.9
Benetzung als Folge unpolarer und polarer Kraftwirkungen
Die Benetzung von Oberflächen mittels der thermodynamischen Betrach-

tungsweise der Oberflächenspannung von benetzender Flüssigkeit und zu be-
netzendem Substrat bedarf bei Polymer-Polymer-Systemen ergänzend der
Berücksichtigung der molekularen Gegebenheiten der Grenzfläche. Da die
Grenzflächen- und Oberflächenenergien in ihren Grundlagen auf Kräften zwi-
schen Atomen oder Molekülen beruhen, ist ein Unterschied im Hinblick auf
die Ursachen dieser Kräfte hinsichtlich ggf. vorhandener Polaritäten zu ma-
chen. Eine Unterscheidung in unpolare und polare Kraftwirkungen ist insbe-
sondere dann erforderlich, wenn polymere Werkstoffe miteinander in Kontakt
gebracht werden. Das Kleben der Kunststoffe (Abschn. 14.1) mit den auf ähn-
licher Basis aufgebauten Klebstoffen ist hierfür ein charakteristisches Beispiel.
Zu den unpolaren Kräften gehören die Dispersionskräfte, zu den polaren
Kräften sind die zwischen dipolartigen Molekülgruppen bestehenden Wir-
kungen sowie auch die Wasserstoffbrückenbindungen zu zählen. Die in (6.6)
als Grenzflächenenergie definierte Größe γ KF lässt sich demnach in einen un-
p
polaren dispersiven Anteil γ dKF und einen polaren Anteil γ KF aufteilen:
p
γ KF = γ dKF + γ KF .
Im Fall des Kontaktes eines unpolaren Kunststoffs (z.B. Polyethylen, Poly-
tetrafluorethylen) mit einem unpolaren Medium (z.B. gesättigter, unsubsti-
tuierter aliphatischer Kohlenwasserstoff) ergäbe die gemessene Grenzflächen-
p
energie γ KF den unpolaren, dispersiven Anteil γ dKF , der polare Anteil γ KF wäre
Null. Treten mehr oder weniger polare Systeme in Kontakt, ergibt sich eine
entsprechende Aufteilung auf beide Parameter.
Durch eine gezielte Auswahl der Fügeteile und Benetzungsflüssigkeiten
lässt sich somit über den experimentell zu bestimmenden Benetzungwinkel α
der unpolare und der polare Benetzungsanteil einer Oberfläche ermitteln.
Durch die auf diese Weise gemessenen Werte kann die Wirksamkeit einer
Oberflächenbehandlungsmethode im Hinblick auf die für die Ausbildung zwi-
schenmolekularer Kräfte entscheidenden polaren Grenzflächenanteile ein-
deutiger charakterisiert werden. In Tabelle 6.2 sind für einige Kunststoffe die
unpolaren und polaren Anteile der Grenzflächenenergie wiedergegeben (nach
[Z23]). Gegebenenfalls vorhandene Unterschiede der γ KF -Werte zu den Ober-
flächenenergien in Tabelle 6.1 sind auf die jeweils eingesetzte Bestimmungs-
methode zurückzuführen.
Tabelle 6.2. Unpolare und polare Anteile von Grenzflächenenergien verschiedener Polymere
(nach [Z23])
p
Werkstoff γ KF
d
γ KF γ KF
–2
mJm mJm–2 mJm–2
Polyethylenterephthalat 43,0 1,0 44,0

Polyethylen 36,0 0,0 36,0
Polystyrol 33,9 6,9 40,8
Polyvinylacetat 24,9 11,6 36,5
Polymethylmethacrylat 29,8 11,6 41,4
Polyamid 6,6 33,7 6,8 40,5
Polychloropren 38,8 4,7 43,5
Polytetrafluorethylen 19,6 0,4 20,0
Wasser 51,0 21,8 72,8
6.4.3
Zusammenhang zwischen Benetzung und Adhäsionsarbeit
Da die Oberflächenspannungen gemäß Definition Energiegrößen sind, lässt

sich nach der Gleichung von Dupré eine Adhäsionsarbeit berechnen, die im
Fall der Benetzung einer Fügeteiloberfläche durch einen Klebstoff frei wird.
Diese Adhäsionsarbeit wird dann frei, wenn die Grenzflächenenergie γ KG ge-
ringer als die Summe der Oberflächenenergien σ KG und σ FG ist. Nur dann wird
in der Dupré-Gleichung WA positiv. Durch eine Zusammenfassung der Gl. (6.3)
und (6.6) lässt sich der Zusammenhang zwischen Benetzung und Adhäsions-
arbeit beschreiben:
WA = σ KG (1 + cos α) (Young-Dupré-Gleichung). (6.10)
Da jedes System den jeweils energieärmsten Zustand anstrebt, wird eine Be-
netzung um so spontaner erfolgen, je größer die bei der Benetzung frei-
werdende Adhäsionsarbeit ist. Diese ist, wie erwähnt, dann sehr groß, wenn
die Oberflächenenergie der Fügeteiloberfläche σ FG gegenüber der des Kleb-
stoffs σ KG groß und der Energieverbrauch zur Bildung der neuen Grenzfläche
klein ist. Die Adhäsionsarbeit zwischen der Fügeteiloberfläche und dem flüs-
sigen Klebstoff lässt sich demnach aus dem experimentell bestimmbaren Be-
netzungswinkel und der Oberflächenspannung des Klebstoffs berechnen.
Diskussion der Young-Dupré-Gleichung:
Der größte Wert für die Adhäsionsarbeit, d.h. der größte Energiegewinn,
resultiert bei einem Benetzungswinkel α = 0, also bei vollkommener Benet-
zung (cos α = 1):
WA = 2 σ KG . (6.11)
Der Klebstoff breitet sich wie ein Film über der gesamten Oberfläche aus
(Spreitung).
Bei einem Benetzungswinkel α = 90° (cos α = 0) ergibt sich

WA = σ KG . (6.12)
Es besteht also ein Gleichgewicht zwischen der Adhäsionsarbeit und der
Oberflächenspannung des Klebstoffs, es findet nur eine unzureichende Be-
netzung statt.
Bei einem Benetzungswinkel α = 180° (cos α = – 1), also Kugelform, wird die
Adhäsionsarbeit
WA = 0,
es besteht (theoretisch) nur ein punktförmiger Kontakt zwischen Klebstoff
und Fügeteiloberfläche (Beispiel Quecksilbertropfen).
Die Kohäsionsarbeit war als
WK = 2 σ KG (6.4)
definiert worden.
Da für α = 0° (Spreitung) auch
WA = 2 σ KG (6.11)
ist, ergibt sich
WA = 2 σ KG = WK ; (6.13)
bei vollständiger Benetzung bzw. Spreitung ist demnach die Kohäsions-
arbeit gleich der Adhäsionsarbeit.
Als Spreitungsdruck wird die Differenz zwischen σ FG und der Summe von
γ KF + σ KG bezeichnet:
Pspr = σ FG – (γ KF + σ KG ). (6.14)
Addition von (σ KG – σ KG ) ergibt

Pspr = σ FG + σ KG – γ KF – σ KG – σ KG (6.15)

WA (6.3) WK (6.4)
Pspr = WA – WK , (6.16)
d.h. der Spreitungsdruck ist gleich der Differenz zwischen Adhäsionsarbeit
und Kohäsionsarbeit. Eine Spreitung tritt demnach immer dann auf, wenn die
Adhäsionsarbeit größer ist als die Kohäsionsarbeit.
Bemerkung: Dem Begriff Spreitungsdruck liegt kein Druck im Sinne der

Dimension Kraft pro Fläche zugrunde. Er hat sich in dieser Formulierung
eingebürgert, obwohl die Spreitung die Dimension einer Arbeit besitzt.
Für den Fall α ≠ 90° wird der Randwinkel unter Zugrundelegung der
Gl. (6.10) und (6.4) bestimmt durch das Verhältnis der Adhäsionsarbeit WA
zwischen Klebstoff und Fügeteiloberfläche zur Kohäsionsarbeit WK des
Klebstoffs:
WA σ KG (1 + cos α) 1 + cos α
= = (6.17)
WK 2 σ KG 2
2WA
cos α = – 1. (6.18)
WK
Für die Praxis des Klebens bedeutet dieser Zusammenhang in Bezug auf das
Verhältnis flüssiger Klebstoff zu Fügeteiloberflächen,
dass die Adhäsionsarbeit gleich oder größer als die Kohäsionsarbeit des
flüssigen Klebstoffs sein soll
WA 2 σ KG = WK , (6.19)
dass der Klebstoff vor dem Auftragen auf die Fügeteiloberfläche in einen
Zustand gebracht werden muss, in dem die zwischenmolekularen Anzie-
hungskräfte zwischen den Klebstoffmolekülen und der Fügeteiloberfläche
größer oder mindestens gleich groß sind wie die zwischenmolekularen An-
ziehungskräfte innerhalb des Klebstoffs. Aus dieser Forderung ergibt sich
die große Bedeutung des rheologischen Verhaltens eines Klebstoffs bei der
Verarbeitung. Wie Bild 6.12 darstellt, wird diese Forderung durch die Rau-
heitsverhältnisse der Oberfläche noch zusätzlich unterstützt.
Als bemerkenswerte Erkenntnisse zu den Grundlagen der Benetzung sind zu-
sammenfassend folgende Punkte festzuhalten:
Der wichtigste, das Benetzungsverhalten Fügeteil/Klebstoff beschreibende
Zusammenhang ist durch die Dupré-Gleichung gegeben. Sie erlaubt die Be-
rechnung der Größe der Adhäsionsarbeit als der Energie, die bei der Ent-
stehung der Grenzfläche gegenüber der unbenetzten Fügeteiloberfläche frei
wird.
Der Benetzungswinkel α stellt kein Maß für die Höhe der an der Grenz-
schicht vorhandenen Bindungskräfte dar, da er mit der sich in ihm aus-
drückenden Energiebilanz lediglich die Benetzungsverhältnisse, nicht aber
Bild 6.12. Benetzungsverhalten

hoch- und niedrigviskoser Kleb-
stoffe
die sich anschließend ausbildenden Haupt- und Nebenvalenzkräfte zu be-

schreiben vermag. Bisher ist es nicht gelungen, die Festigkeit der Grenz-
schichtbindung einer Klebung aus den grenzflächenenergetischen Größen
zu berechnen; die in diesem Zusammenhang bekannten Festigkeitswerte
beruhen auf empirisch gefundenen Daten.
Die von Sharpe und Schonhorn [S29] aufgestellte Hypothese, nach der die
Grenzschichtbindungskräfte umso größer sein müssten, je größer die Ober-
flächenenergie des Festkörpers gegenüber der des Klebstoffs ist, ist nicht
allgemein haltbar. Das ergibt sich z.B. aus der Tatsache, dass Polyethylen
mit seiner gegenüber Metallen niedrigen Oberflächenenergie diese zwar
benetzt, die Haftung aber außerordentlich gering ist. Trotz guter Benet-
zungseigenschaften fehlen dem Polyethylen als unpolarem Stoff die für
die Ausbildung der Bindungskräfte erforderlichen Dipol-Molekülgruppen.
Neben dem Benetzungsvermögen muss in dem System Fügeteil/Klebstoff
demnach auch die grundsätzliche Möglichkeit der Ausbildung zwischen-
molekularer Kräfte gegeben sein.
Die Oberflächenenergie reinster metallischer Oberflächen σ FG wird durch
Sorptionsvorgänge (Abschn. 6.1.5) sehr schnell erniedrigt. Das wirkt sich in
der Young-Gleichung im Sinne eines größeren Benetzungswinkels α, also
schlechterer Benetzung der Oberfläche, aus.
Die festen Stoffe lassen sich in solche mit hoher und niedriger Oberflächen-
energie einteilen. Als kritische Grenze für eine durch Klebstoffe mögliche
Benetzung kann ein Wert von ca. 100 mJm–2 angenommen werden. Unter
diesem Wert liegen praktisch alle Kunststoffe, darüber die Metalle.
Außer durch die beschriebenen thermodynamischen Zusammenhänge
wird die Benetzung noch durch weitere Faktoren, z.B. Temperatur, geome-
trische Struktur der Oberflächen, ggf. im Klebstoff vorhandene Füllstoffe
und Benetzungshilfsmittel, bestimmt.
6.4.4
Experimentelle Bestimmung des Benetzungsverhaltens von Oberflächen
Üblicherweise bestimmt man die Oberflächenspannung von Festkörpern mit

Hilfe von Flüssigkeiten, deren Oberflächenspannung bekannt ist. Diese Flüs-
sigkeiten werden tropfenförmig auf die zu messende waagerechte, ebene und
möglichst homogene Oberfläche aufgetragen und die resultierende Tropfen-
form in einer Projektion vermessen. Ergebniskriterien sind dann entweder
der sich einstellende Randwinkel α oder die Höhe und Breite des Tropfens.
Das Benetzungsvermögen einer Fügeteiloberfläche durch einen Klebstoff
kann in einfacher Weise durch das Verhalten eines Wassertropfens geprüft
werden. Wenn ein Wassertropfen sich auf der vorbehandelten Oberfläche so-
fort gleichmäßig verteilt, liegt ein gutes Benetzungsvermögen auch durch
einen Klebstoff vor, da die Oberflächenspannung des Wassers größer als die
der flüssigen Klebstoffe ist. Dieses Verfahren ist für die Ermittlung des Entfet-
tungsgrades metallischer Oberflächen mit hinreichender Genauigkeit geeig-
net, es findet seine Grenzen jedoch dort, wo es gilt, das Benetzungsverhalten
von niedrigenergetischen Oberflächen zu bestimmen, wie sie für Kunststoffe

charakteristisch sind. In diesem Fall erfolgt die Benetzungsprüfung mit
Lösungsmittelgemischen unterschiedlicher Oberflächenspannungen wie in
Abschnitt 6.4.4.1 beschrieben.
6.4.4.1
Randwinkelmessung
Unterschieden werden Messungen des statischen und des dynamischen Rand-

winkels.
Messung des statischen Randwinkels am liegenden Tropfen (sessile drop-Me-
thode). Der Flüssigkeitstropfen wird auf der Oberfläche abgesetzt, die
Kanüle der Spritze verbleibt jedoch nicht in dem Tropfen (sessile = stiellos).
Der statische Randwinkel ist zeitabhängig und ändert sich je nach einge-
setzter Flüssigkeit durch Flüssigkeitsaufnahme des Feststoffs oder durch
Lösungseffekte und damit auftretende Konzentrationsänderungen im
Tropfen. Diese Veränderungen des Randwinkels können innerhalb von Se-
kunden auftreten, und somit muss unmittelbar nach dem Absetzen des
Tropfens gemessen werden. Durch die geschilderten Effekte bedingt, erfor-
dert die Messung statischer Randwinkel Geschick und Kenntnis der Wech-
selwirkungen zwischen Festkörper und Flüssigkeit.
Messung des dynamischen Randwinkels. Die Ermittlung des dynamischen
Randwinkels ist für die Beurteilung der grenzflächenenergetischen Vor-
gänge während der Be- oder Entnetzung von Festkörpern gut geeignet. Bei
diesem Verfahren erfolgt eine Bewegung des Flüssigkeitstropfens durch
Veränderung des Tropfenvolumens, die Kanüle verbleibt während der Mes-
sung im Tropfen. Man unterscheidet die Messung des Fortschreitwinkels
(advancing angle) und des Rückzugswinkels (receding angle):
– Fortschreitwinkel: Bei der Messung wird ein kleiner Tropfen auf der Ober-
fläche abgesetzt und durch weitere Flüssigkeitszufuhr durch die Kanüle
vergrößert. Ab einer bestimmten Größe beginnt der Tropfen seine Kon-
taktfläche zur Oberfläche zu vergrößern. Bei einem Stop der Flüssigkeits-
zufuhr kommt die Bewegung des Tropfens zum Stillstand, in diesem
Augenblick wird die Messung durchgeführt. Durch wiederholte Flüssig-
keitszufuhr und somit Tropfenbewegungen lassen sich mehrere Rand-
winkelmessungen vornehmen, die dann statistisch ausgewertet werden.
Die Auswirkungen der bei der statischen Randwinkelmessung erwähnten
negativen Nebeneffekte werden bei dieser Methode minimiert.
– Rückzugswinkel: In diesem Fall wird ein relativ großer Tropfen auf-
gebracht, aus dem bei gleichzeitiger Messung des Randwinkels kontinu-
ierlich durch die Kanüle Flüssigkeit entnommen wird. Der Rückzugs-
winkel wird speziell zur Beurteilung der Rauheit von Oberflächen he-
rangezogen.
6.4.4.2
Messung mittels Testflüssigkeiten
Diese Messmethode geht von Testflüssigkeiten mit verschiedenen, hinsichtlich

der jeweiligen Oberflächenspannung abgestuften Testflüssigkeiten aus. Dabei
sind die Abstufungen so gewählt, dass insbesondere die Oberflächenspannun-
gen von niedrigenergetischen Festkörpern, beispielsweise Kunststoffen, mit
hinreichender Genauigkeit bestimmt werden können. In Tabelle 6.3 sind die
nach ASTM D 2578-84 festgelegten Zusammensetzungen der Testflüssigkeiten
aufgeführt. Zur Durchführung der Prüfung ist folgendes zu bemerken:
Die Testflüssigkeiten werden gemischt aus
– Formamid: HCO–NH2 , Dichte 1,134 g/cm3, Siedepunkt 210,5 °C,
– Ethylenglykolmonoethylether: HOCH2–CH2–OC2H5 , Dichte 0,930 g/cm3,
Siedepunkt 135,0 °C.
Zur Herstellung der Testflüssigkeiten sollten nur Analysequalitäten (p.a.)
der beiden Substanzen eingesetzt werden.
Die verwendeten Gefäße müssen absolut sauber sein, insbesondere ist da-
rauf zu achten, dass keine Spülmittelreste vorhanden sind, die als ober-
flächenaktive Substanzen die Messung verfälschen.
Tabelle 6.3. Testflüssigkeiten zur

Bestimmung des Benetzungs- Volumenanteile Oberflächenenergie
verhaltens von Oberflächen (nach mJm–2
ASTM D 2578–84) Formamid Ethylenglykol-
monoethylether
0 100 30
2,5 97,5 31
10,5 89,5 32
19,0 81,0 33
26,5 73,5 34
35,0 65,0 35
42,5 57,5 36
48,5 51,5 37
54,0 46,0 38
59,0 41,0 39
63,5 36,5 40
67,5 32,5 41
71,5 28,5 42
74,7 25,3 43
78,0 22,0 44
80,3 19,7 45
83,0 17,0 46
87,0 13,0 48
90,7 9,3 50
93,7 6,3 52
96,5 3,5 54
99,0 1,0 56
Das Auftragen der Testflüssigkeiten auf die Oberfläche erfolgt mit einem
Pinsel, wobei mit den Flüssigkeiten hoher Oberflächenenergie begonnen
wird.
Der Flüssigkeitsfilm muss zwei Sekunden beständig sein. Zieht er sich zu-
sammen, so ist die nächstniedrigere Prüfflüssigkeit zu verwenden.
Anstelle der zweiundzwanzig angegebenen Flüssigkeiten kann es zweck-
mäßig sein, sich auf weniger Einstellungen mit größeren Intervallen zu be-
schränken.
Nach DIN 53364 „Benetzbarkeit von Folien“ werden als Prüfflüssigkeiten ent-
sprechende Mischungen aus Formamid und Ethylenglykol (HO–CH2–CH2–OH)
bzw. für durch diese anquellbare Folien (z.B. PVC) Mischungen aus Metha-
nol (Methylalkohol, CH3OH) und destilliertem Wasser vorgeschrieben (s.a.
DIN ISO 8296).
Durch Kombination von mehreren Patronen in einer Halterung mit abge-
stuften Testflüssigkeiten, die simultan aufgetragen werden, lässt sich die Be-
netzbarkeitsprüfung erheblich vereinfachen.
Zusamenfassende Darstellungen: [A49, B24, B26, B38, G44, G93, H96, K38, K123, K180, L80,
L81, M24, M150, P140, R38, R143, S111, W17, W59, W83, Z5, Z8, Z10, Z23].
Oberflächenspannung: [B38, D20, E93, F33, G19, G141, H32, J9, J14, J30, K182, L130, N24, O13,
O14, P139, S196–S198, Z9].
Benetzung: [A162, B105, B173, B197, C60, C85, C86, D273, E93, F48, G93, G94, H28, M150, N5,
P98, P99, P101, P102, P140, P163, Q2, R82, R83, R156, S35, S111, S136, S137, S194, S197, S198,
S307, T65, W82, Y13, Z8, Z11].
Oberflächenstruktur: [K251, L164, M212, P162, S338].
Prüfverfahren: [B39, E65, E114, G74, G92, G134, H109, H199–H201, K39, L43, M149, N40, O5,
P103, S154, S195, W47, Z12], DIN EN 828.
Fachbuch: [I16].
7 Eigenschaften von Klebungen
Die im Folgenden beschriebenen Eigenschaftskriterien betreffen einerseits

den universellen Einsatz des Klebens, andererseits lassen sie sich nur speziel-
len Bereichen zuordnen. Betrachtet man die Vielfalt konstruktiver Anwen-
dungen, so sind Klebungen metallischer Werkstoffe und deren Verhalten be-
sonders hervorzuheben. Allgemein werden die Eigenschaften von Klebungen
durch die folgenden Einflussfaktoren bestimmt:
– Konstruktive Gestaltung;
– Spannungsausbildung in der Klebung bei mechanischer Belastung als
Grundlage für das Festigkeitsverhalten;
– Vorhandensein von Eigenspannungen in der Klebfuge;
– Bruchverhalten;
– Verhalten bei Beanspruchungen durch mechanische Einflüsse und Umge-
bungseinflüsse (Alterung).
Wegen der besonderen Wertigkeit der Spannungsausbildung als maßgeben-
de Grundlage für die Festigkeit von Metallklebungen wird dieser Punkt in
Kapitel 8 gesondert behandelt.
7.1
Vorteile und Nachteile von Klebungen
Um eine Bewertung des Klebens als stoffschlüssiges Fügeverfahren dem

Schweißen und Löten sowie auch den mechanischen Verbindungsverfahren
(Schrauben, Nieten) gegenüber durchführen zu können, ist es erforderlich, die
Vorteile und Nachteile gegeneinander abzuwägen. Die entscheidende Abgren-
zung erfährt das Kleben dabei in erster Linie durch die grundsätzlich andere
Wahl des „Zusatzwerkstoffs“, d.h. des Klebstoffs, dem wegen seiner Basis als
ein organisches Polymerprodukt von Natur aus andere Eigenschaften als den
metallischen Zusatzwerkstoffen innewohnen.
DIN 8593 beschreibt die Einteilung der verschiedenen Fertigungsver-
fahren (Bild 7.1). Während bei den kraft- und formschlüssigen Verbindungs-
verfahren definierte Formgebungen der Fügeteile als Grundlage für die
Verbindungsherstellung dienen, liegen die Bindungsursachen bei den stoff-
schlüssigen Verfahren im Bereich atomarer und/oder molekularer Abstände
bzw. Energien, die durch Schmelz-, Diffusions- oder Benetzungsvorgänge
354 7 Eigenschaften von Klebungen
Bild 7.1. Einordnung des Klebens in die Fertigungsverfahren nach DIN 8580 und DIN 8593
erzeugt werden. Die Abgrenzung dieser stoffschlüssigen Fügeverfahren zu-

einander erfolgt dabei durch die jeweils erforderliche Temperatur der Füge-
teile und der metallischen oder nichtmetallischen Zusatzwerkstoffe während
der Verbindungsherstellung. Auch sind Verfahrenskombinationen im Ein-
satz, wie die Beispiele des Punktschweißklebens, Schrumpfklebens oder der
vorgespannten Klebungen (VK-Kombination von Schrauben und Kleben)
zeigen.
Die Entscheidung, welches Fügeverfahren für eine Konstruktion eingesetzt
werden soll, bedarf der Kenntnis der jeweiligen Vor- und Nachteile. Diese sind
in den Tabellen 7.1 und 7.2 aus der Sicht der Klebtechnik zusammengestellt.
Die in der Literatur vielfältig beschriebenen Vor- und Nachteile von Klebun-
gen gegenüber den anderen ebenfalls in Frage kommenden Fügeverbindun-
gen sind häufig sehr pauschal und z.T. auch unvollständig dargestellt. Die
folgende Beschreibung beschränkt sich auf die wesentlichen, objektiv erfass-
baren Kriterien.
Tabelle 7.1. Vorteile von Klebungen
1. Gleichmäßige Spannungsverteilung senkrecht zur Belastungsrichtung;

2. Keine thermische Gefügebeeinflussung;
3. Kein thermisch bedingter Bauteilverzug;
4. Verbindungsmöglichkeit für unterschiedliche Materialkombinationen;
5. Verbindungsmöglichkeit für sehr dünne Fügeteile (z.B. Folien);
6. Gewichtsersparnis, Leichtbau;
7. Verbindungsmöglichkeit für sehr wärmeempfindliche Werkstoffe;
8. Verbindungsmöglichkeit für Metalle unterschiedlicher elektrochemischer Eigenschaften
(isolierende Wirkung der Klebschicht);
9. Festigkeitserhöhung in Verbindung mit Schrauben, Nieten, Punktschweißen (Eliminie-
rung der Spaltkorrosion);
10. Hohe dynamische Festigkeit; hohe Schwingungsdämpfung;
11. Möglichkeit zur Automatisierung.
7.1 Vorteile und Nachteile von Klebungen 355
7.1.1
Vorteile von Klebungen
Gleichmäßige Spannungsverteilung senkrecht zur Belastungsrichtung: Häufig

wird ganz allgemein von einer gleichmäßigen Spannungsverteilung inner-
halb einer Klebfuge gesprochen. Hierzu ist jedoch einschränkend zu be-
merken, dass diese Feststellung für die am meisten eingesetzte einschnittige
Überlappung nur für den Spannungszustand senkrecht zur Beanspru-
chungsrichtung (also parallel zur Überlappungsbreite) gilt. In Beanspru-
chungsrichtung treten als Folge von Fügeteildehnungen und dem Auftreten
eines Biegemoments je nach Art des Fügeteilwerkstoffs und der Geometrie
der Klebfuge an den Überlappungsenden Spannungsspitzen auf (Ab-
schn. 8.3.3.4, Bild 8.14). Bei geschäfteten oder zweischnittig überlappten
Klebungen liegen die Spannungsverteilungen in Beanspruchungsrichtung
zwar günstiger, ihre Anwendbarkeit ist bei dünnen Fügeteilquerschnitten
allerdings begrenzt. Die gleichmäßige Spannungsverteilung senkrecht zur
Beanspruchungsrichtung ist einerseits in dem Fehlen von Materialschwä-
chungen durch Niet- und Schraubenlöcher, andererseits durch die gleich-
mäßige Gefügestruktur der Fügeteilwerkstoffe ohne spezielle wärmebe-
einflusste Zonen, wie z.B. bei Schweißverbindungen, begründet. Bei den
Schweißverbindungen kommt ergänzend ein ungleichmäßiger Kraftfluss
durch die unterschiedliche Geometrie der Schweißnaht aufgrund mög-
licher Schwankungen der Höhe und Breite hinzu. In Beanspruchungsrich-
tung bieten Klebungen trotz der ungleichmäßigen Spannungsverteilung
dennoch Vorteile dem Nieten und Schrauben gegenüber, da die Lastüber-
tragung sehr viel gleichmäßiger auf die gesamte Fügefläche verteilt ist.
Zwar hat die Nietverbindung den Vorteil einer höheren statischen und
auch temperaturmäßigen Beanspruchbarkeit, bei dynamischer Bean-
spruchung ist sie den Klebungen jedoch infolge des erheblich gestörten
Kraftlinienflusses unterlegen. Die Verengung der Kraftlinien in den Niet-
lochstegen ruft Spannungsspitzen als mögliche Ausgangspunkte für einen
Dauerbruch hervor, die somit die dynamische Festigkeit der Nietver-
bindungen ungünstig beeinflussen. Bei richtig ausgeführten Klebungen
werden die durch die Verbindung zu übertragende Kräfte somit gleich-
mäßiger auf die Fügeflächen verteilt. Diese Tatsache kann in bestimmten
Fällen zu einer Dickenreduzierung der Fügeteile und somit Materialkosten-
ersparnis führen. Bild 7.2 zeigt die entsprechenden Spannungsverläufe bei
den erwähnten Verbindungsformen.
Keine thermische Gefügebeeinflussung: Dieser Vorteil bezieht sich insbeson-
dere auf den Vergleich mit Schweiß- und z.T. auch Hartlötverbindungen.
Durch die vergleichsweise geringe Wärmezufuhr bei warmaushärtenden
Klebstoffen treten keine mit einer Gefügeumwandlung bzw. -änderung ein-
hergehenden Festigkeitsabnahmen des Fügeteilwerkstoffs auf. In diesem
Vorteil liegt einer der Gründe für die vielfältige Anwendung des Klebens im
Flugzeugbau, da die dort eingesetzten Aluminiumlegierungen bei der An-
wendung des Schweißens unvertretbar hohe Festigkeitseinbußen erleiden.
Bild 7.2. Spannungsverteilung in

Schweiß-, Niet- und Klebverbindungen
Spannungsoptische Aufnahme
(Aufsicht) einer Verschraubung von
zwei Acrylplatten unter Last
Somit lassen sich die statischen und dynamischen Fügeteilfestigkeiten voll

erhalten bzw. ausnutzen und es ist nicht erforderlich, wegen einer durch
das Fügeverfahren verursachten Festigkeitsminderung in dem Fügebereich
von vornherein höhere Materialdicken einzusetzen. Die geringe Wärme-
einbringung wirkt sich insbesondere auch da aus, wo Fügeteile bereits in
ihrer endgültigen Oberflächenausführung vorliegen, z.B. verchromte oder
auf andere Weise geschützte Stahloberflächen, eloxiertes Aluminium, deren
Aussehen durch die hohen Temperaturen beim Schweißen und Löten be-
einträchtigt würde.
Kein thermisch bedingter Bauteilverzug: Da das Auftreten von Wärmespan-
nungen, wie sie beim Schweißen unumgänglich sind, eliminiert ist, ist eine
hierdurch bedingte Fügeteilverformung nicht gegeben.
Verbindungsmöglichkeit für unterschiedliche Materialkombinationen: Für die
Herstellung von Materialkombinationen aus metallischen und nichtmetal-
lischen, natürlichen oder künstlichen Werkstoffen, die sich anderen Füge-
verfahren weitgehend entziehen und die sich z.T. durch sehr unterschied-
liche Beanspruchungstemperaturen oder Oberflächenstrukturen (porös,
glatt) auszeichnen, ist das Kleben die einzige Möglichkeit zur Herstellung
dichter und flächiger Verbindungen. Im Gegensatz zum Schweißen und

Löten ist das Kleben nahezu unabhängig von der Art der Fügeteilwerkstoffe
und bietet die Möglichkeit, die jeweils vorteilhaften Eigenschaften der be-
teiligten Fügeteilpartner in technologisch und wirtschaftlich optimierter
Form miteinander zum Einsatz zu bringen.
Verbindungsmöglichkeit für sehr dünne Fügeteile: Fügeteile mit geringen
Dicken erfahren bei Beanspruchung durch Wärme in vielen Fällen Verfor-
mungen. Aus diesem Grunde werden Konstruktionen mit Werkstoffen im
Folienbereich (das gilt auch für Kombinationen mit großen Dickenunter-
schieden, z.B. Folien/Blech-Verbindungen) im Allgemeinen geklebt. Hinzu
kommt die Möglichkeit, große Flächen in einem Arbeitsgang zu verbinden,
z.B. erlaubt die große Anzahl an Fügestellen bei Wabenkernkombinationen
und deren begrenzte Zugänglichkeit keine Anwendung anderer Fügever-
fahren. Insbesondere der Leichtbau profitiert von diesem Vorteil. Zu er-
wähnen ist weiterhin der Verpackungsbereich, in dem eine Vielzahl unter-
schiedlicher Folienkombinationen (Kunststoffe, Metalle, Papiere, Pappen)
durch Kaschieren (Abschn. 3.8) hergestellt werden.
Gewichtsersparnis, Leichtbau: Bei vielen Anwendungen im konstruktiven
Bereich, insbesondere im Flugzeugbau und im allgemeinen Fahrzeugbau,
gilt als Voraussetzung der Einsatz der Leichtbauweise. Dieses Prinzip er-
möglicht durch ein günstiges Verhältnis von Werkstoffestigkeit, spezifischem
Gewicht und geometrischer Gestaltung eine optimale Ausnutzung der sta-
tischen und dynamischen Festigkeitseigenschaften der Werkstoffe. Durch
das Kleben wird bei diesen Verbundsystemen eine erhöhte Steifigkeit und
eine gleichmäßigere Belastbarkeit erreicht.
Verbindungsmöglichkeit für sehr wärmeempfindliche Werkstoffe: Hier sind
speziell das Kleben der Kunststoffe sowie auch wärmeempfindlicher Bau-
elemente in der Elektronik zu erwähnen.
Verbindungsmöglichkeit für Metalle unterschiedlicher elektrochemischer Eigen-
schaften: Durch die Isolierungswirkung der Klebschicht entfällt gegenüber
dem Schweißen und Löten ein direkter metallischer Kontakt zwischen den
Fügeteilen und somit bei Anwesenheit von Elektrolyten die Gefahr von
Bimetallkorrosion. Dieser Sachverhalt erweist sich insbesondere bei Welle-
Nabe-Klebungen (Abschn. 10.2) als vorteilhaft. Die Wirkung einer Kleb-
schicht als Dielektrikum ermöglicht weiterhin die Anwendung des Klebens
bei der Herstellung von Metallschichtverbunden für Transformatoren bzw.
Magnetkerne.
Festigkeitserhöhung in Verbindung mit Schrauben, Nieten, Punktschweißen:
Die in dem Fügebereich vorhandene Klebschicht trägt in hohem Maße zur
Festigkeitserhöhung bei. Besonders vorteilhaft ist in diesem Fall die Dich-
tungsfunktion der Klebschicht zur Vermeidung der in aggressiver Umge-
bung auftretenden Spaltkorrosion.
Hohe dynamische Festigkeit, hohe Schwingungsdämpfung: Die mechanischen
Eigenschaften der Klebschichten erlauben beträchtliche elastische Defor-
mationen unter Wechselbelastung, die in Verbindung mit der Homogeni-
tät der Fügeteile infolge fehlender Querschnittsbeeinträchtigungen hohe
Bild 7.3. Rissfortschrittsbehinderung in einem

geklebten Blechpaket
dynamische Beanspruchungen ermöglichen. Weiterhin vermögen geklebte

Verbindungen Schwingungen in den jeweiligen Konstruktionen zu dämp-
fen, da die Klebschicht als Verbundpartner zwischen den Fügeteilen einen
wesentlich geringeren Elastizitätsmodul aufweist. Beispielhaft kann sich
dieses Verhalten auf die Beanspruchbarkeit von Blechpaketklebungen im
Vergleich zu massiven, aus einem vollen Materialquerschnitt gefrästen
Bauteilen positiv auswirken. Insbesondere bei dynamisch hoch belasteten
massiven Konstruktionen kann eine Rissbildung und speziell der Rissfort-
schritt zu frühzeitigen Ausfällen dann führen, wenn eine Erkennung nicht
rechtzeitig erfolgt. Wenn ein gleicher Riss in einer geklebten Verbindung
auftritt, wird er sich zunächst nur in der ersten Blechlage fortsetzen und
infolge der elastisch-plastischen Eigenschaften der Klebschicht durch Ab-
bau der Spannungskonzentrationen an der Rissspitze im Allgemeinen nicht
sofort auf die folgende Blechlage übergehen. Auf diese Weise ist die Mög-
lichkeit gegeben, bei regelmäßigen Kontrollen einen Riss noch in seinen
Anfängen festzustellen, bevor er ein gefährliches Ausmaß angenommen
hat. Durch die Herabsetzung der Kerbwirkung trägt die Klebschicht dem-
nach zu einer höheren Bruchsicherheit bei (Bild 7.3). Vorteilhaft wirkt sich
die Schwingungsdämpfung ebenfalls auf die akustische Entkoppelung der
Fügeteile und somit einer Geräuschdämpfung aus. Letzteres ist besonders
im Automobilbau ein wesentlicher Grund zur Anwendung des Klebens.
Möglichkeit zur Automatisierung: Der Klebstoffauftrag lässt sich durch Ro-
botereinsatz in besonderer Weise automatisieren. Als Beispiel mag die Ein-
glasung der Autoscheiben in die Karosserie gelten, die früher über Gummi-
profile durch Handarbeit erfolgte und für die heute nach Einführung des
Klebens vollautomatische Fertigungsanlagen zur Verfügung stehen. Ein
weiteres Beispiel ist der Ersatz von Feststoffdichtungen durch automatisch
aufgetragene Kleb-Dichtungen (FIPG-Verfahren, Abschn. 3.19.3) bzw. durch
Einsatz anaerober Klebstoffe (Abschn. 2.1.1.2).
Tabelle 7.2. Nachteile von Klebungen
1. Einfluss der Zeit auf den Verfahrensablauf;

2. Oberflächenvorbehandlung der Fügeteile;
3. Begrenzte thermische Formbeständigkeit;
4. Sorgfältige Prozesskontrolle;
5. Alterungsabhängigkeit der Klebschicht und Grenzschicht;
6. Aufwendige Kontrollverfahren;
7. Geringe Schälwiderstände, Kriechneigung;
8. Kompensation der niedrigen Klebschichtfestigkeiten über Fügeflächengröße;
9. Begrenzte Reparaturmöglichkeiten;
10. Aufwendige Festigkeitsberechnungen;
11. Demontage von Klebungen.
7.1.2
Nachteile von Klebungen
Den dargestellten Vorteilen stehen naturgemäß auch Nachteile gegenüber.

Tabelle 7.2 gibt die wesentlichen Kriterien wieder.
Einfluss der Zeit auf den Verfahrensablauf: Im Gegensatz zum Schweißen und
Löten spielt der Faktor „Zeit“ beim Kleben eine wichtige Rolle. Bei Anwen-
dung von Reaktionsklebstoffen (Abschn. 3.1.1) tritt die Verfestigung zu
einer beanspruchbaren Klebschicht erst nach Ablauf einer bestimmten Zeit
ein, die von der Reaktivität der Monomere und der Temperatur abhängig
ist. Die große Vielfalt angebotener Reaktionsklebstoffe erlaubt zeitmäßig
zwar eine weitgehende Anpassung an die Fertigungsbedingungen, gegen-
über dem Erstarren von Metallschmelzen beim Schweißen und Löten und
der damit gegebenen sofortigen Fugenfestigkeit ist aber dennoch mit ande-
ren Zeitabläufen zu rechnen. Eine Ausnahme bilden die physikalisch abbin-
den Schmelzklebstoffe (Abschn. 3.6), bei denen die Endfestigkeit weitge-
hend direkt nach der Abkühlung vorhanden ist. Die erforderliche Zeit ist
allerdings dann von untergeordneter Bedeutung, wenn die Aushärtung der
Klebschicht in weitere Produktionsprozesse integriert werden kann, z.B.
beim Automobilbau in den Zeit-Temperatur-Zyklus während der Trock-
nung von Grundierungen und Lackierungen.
Oberflächenbehandlung der Fügeteile: Für Klebungen mit hohen Sicherheits-
anforderungen bzw. bei hohen mechanischen Beanspruchungen sowie
Alterungseinflüssen ist eine sehr sorgfältige und oftmals aufwendige Ober-
flächenbehandlung erforderlich. Diese ergibt sich z.T. auch aus der Not-
wendigkeit, Angriffe korrosiver Medien auf die Klebfuge aus der Umgebung
zu eliminieren, die zu einer Zerstörung der Klebung infolge einer Kleb-
schichtunterwanderung führen können (bondline corrosion, Bild 7.8, s.a.
Abschn. 7.4.2).
Begrenzte thermische Formbeständigkeit: Für die Beanspruchung bei hohen
Temperaturen sind die auf organischer Basis aufgebauten Polymere den
metallischen Zusatzwerkstoffen beim Schweißen und Löten gegenüber
unterlegen. Diese Einschränkung muss daher in Kenntnis der Beanspru-

chungskriterien bei der Wahl des anzuwendenden Fügeverfahrens berück-
sichtigt werden.
Sorgfältige Prozesskontrolle: In diesem Zusammenhang ist darauf hinzuwei-
sen, dass das Kleben als ein Fertigungssystem betrachtet werden muss, bei
dem sämtliche Einzelschritte aufeinander abgestimmt sein müssen und
einer ständigen Kontrolle bedürfen. Das schließt im Wesentlichen die
Oberflächenvorbehandlung, die Klebstoffmischung, den Klebstoffauftrag,
ggf. die Fügeteilfixierung sowie die Klebstoffaushärtung (Zeit, Temperatur,
Druck) ein.
Alterungsabhängigkeit der Klebschicht und Grenzschicht: Die Abhängigkeit
der Klebschichten von Alterungseinflüssen aus der Umgebung wird von
ihrem chemischen Aufbau und dem Vernetzungsgrad bestimmt. Kleb-
schichten weisen zwar ein relativ inertes chemisches Verhalten auf, sind aber
dennoch in der Lage, Wechselwirkungen mit der umgebenden Atmosphäre
einzugehen. Die Alterungsabhängigkeit bezieht sich dabei nicht nur auf
mögliche nachträgliche Eigenschaftsänderungen durch Feuchtigkeit, Gase,
Chemikalien usw., sondern auch auf eine Änderung der Grenzschichteigen-
schaften zwischen Klebschicht und Fügeteiloberfläche durch eindiffundie-
rende Medien mit der Folge einer Abnahme der Haftungskräfte (Abschn. 7.4).
Aufwendige Kontrollverfahren: Für Klebungen ist die Überwachung der
Klebfugenqualität z.T. nur über eine prozessbegleitende zerstörende Qua-
litätskontrolle mit Proben aus gleichen Materialien und Herstellung unter
den gleichen Fertigungsbedingungen möglich. Die verfügbaren zerstö-
rungsfreien Prüfverfahren, insbesondere die Ultraschallprüfung, gestatten
zwar die Feststellung makroskopischer Fehlstellen, wie z.B. Lunker oder
Risse, erlauben jedoch nur eine sehr begrenzte Erfassung festigkeitsmin-
dernder Bereiche oder Inhomogenitäten in der Grenzschicht. In diesem
Punkt weisen Schweißverbindungen einen besonderen Vorteil auf, da sie
praktisch vollständig zerstörungsfrei geprüft werden können und eine fest-
gestellte Freiheit von Poren, Lunkern oder Rissen in praktisch allen Fällen
Rückschlüsse auf die Festigkeit der Schweißnaht erlaubt.
Geringe Schälwiderstände, Kriechneigung: Diese nachteilige Eigenschaft lässt
sich durch geeignete konstruktive Maßnahmen eliminieren bzw. verringern
(Abschn. 11.2).
Niedrige Klebschichtfestigkeiten: Gegenüber Schweiß- und Lötverbindungen
besitzen Klebungen bezogen auf vergleichbare Fügeflächenabmessungen
geringere Festigkeiten. Dieser Nachteil kann jedoch durch entsprechende
konstruktive Gestaltungen kompensiert werden, wobei bei flächigen Kleb-
fugengeometrien der Wahl der Überlappungslänge (Abschn. 9.2.8) eine
besondere Bedeutung zukommt. Ergänzend ergibt sich hieraus die große
Bedeutung der klebgerechten Konstruktion (Kap. 11).
Begrenzte Reparaturmöglichkeiten: In gleicher Weise, wie bei der Herstellung
einer Klebung die Einhaltung der vorgegebenen Prozessparameter für
die Klebfestigkeit ausschlaggebend ist, trifft das auch für die Beseitigung
von Schäden an Klebungen durch eine Neugestaltung zu. Oftmals sind die
7.2 Eigenspannungen in Klebungen 361
notwendigen Voraussetzungen in Werkstätten oder Reparaturbetrieben

nicht gegeben, sodass schon wegen dieser Situation der ursprünglich ge-
dachte Einsatz einer Klebung in einer Konstruktion eingeschränkt ist.
Aufwendige Festigkeitsberechnungen: Diese Zusammenhänge werden in
Kapitel 9 ausführlich behandelt.
Demontage von Klebungen: Der Vorteil des Klebens, die unterschiedlichsten
Werkstoffe miteinander verbinden zu können, erweist sich unter dem
Aspekt der Entsorgung von Gebrauchsgegenständen und deren Recycling
in mancher Hinsicht als Nachteil. Hier kann durchaus der Fall eintreten,
dass mechanische Fügeverfahren, wie Schrauben, Clipsen, Pressen u.ä.
wieder zu einer verstärkten Bedeutung gelangen. Bei thermischen Entsor-
gungsprozessen ergeben sich für Klebungen keine Probleme, da Kleb-
schichten (mit Ausnahme chlorhaltiger Plastisole, deren Anteil aber zu-
gunsten reaktiver Schmelzklebstoffe rückläufig ist) keine über das Maß
vergleichbarer Werkstoffe hinausgehende Schadstoffemissionen verursa-
chen (Abschn. 12.10).
Zusammenfassend ist festzustellen, dass nur eine genaue Abwägung der für
einen speziellen Anwendungsfall vorliegenden Vor- und Nachteile letzten
Endes darüber zu entscheiden vermag, ob das Kleben als Fügeverfahren ge-
genüber den anderen in Frage kommenden Verfahren aus konstruktiven und
wirtschaftlichen Überlegungen bevorzugt werden kann. Hierbei wird die
Wirtschaftlichkeit des Verfahrens entscheidend von dem einzusetzenden
Klebstoff bestimmt, durch den die Fertigungsvoraussetzungen im Hinblick
auf die Bereitstellung von Wärme und Druck und die Verfügbarkeit der Pro-
duktionszeit festgelegt sind (Abschn. 12.4.2).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 7.1: [B40, B198, D177].
7.2
Eigenspannungen in Klebungen
Die als Eigenspannungen definierten Spannungszustände sind in einer Kle-

bung ohne Einwirkung äußerer Beanspruchungen ständig vorhanden, sie
überlagern sich den durch die Beanspruchung resultierenden Spannungen
und können in ungünstigen Fällen eine Verminderung der Klebfestigkeit ver-
ursachen. Für das Auftreten von Eigenspannungen gibt es die nachfolgend be-
schriebenen Gründe.
7.2.1
Eigenspannungen durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten
von gleichen Fügeteilwerkstoffen und Klebschicht
Wie aus Tabelle 5.2 hervorgeht, liegen die Wärmeausdehnungskoeffizienten

(Coefficient of thermal expansion, CTE) ausgehärteter Klebschichten in vielen
Fällen um ein Mehrfaches über denen der metallischen Fügeteile. Bei einer
Wärmebelastung der Klebung kommt es daher zu unterschiedlichen Verfor-
mungen von Klebschicht und Fügeteilwerkstoff und bei Voraussetzung opti-

maler Bindungsverhältnisse im Grenzschichtbereich zu Spannungen in der
Klebschicht. Die Höhe dieser Spannungen ist von der jeweiligen Werkstoff-
paarung abhängig, sie kann in ungünstigen Fällen Werte annehmen, die bis zu
50% der Klebfestigkeit einer Klebung erreichen.
Berechnungsbeispiel:
– Klebschicht: Warmgehärtetes Epoxid-Polyamidharz
α K = 60 · 10–6 K–1 ; EK = 3100 Nmm–2 ;
– Fügeteilwerkstoff: Aluminiumlegierung AlCuMg2
αAl = 22,8 · 10–6 K–1 ;
– Aushärtungstemperatur: 200 °C, ergibt zur Raumtemperatur eine Tempera-
turdifferenz ΔT von 180 K;
– Überlappungslänge: 12 mm, d.h. 6 mm für die der Längendifferenz zugrun-
deliegende Länge L 0 ;
– Längenausdehnung Klebschicht: 6 · 60 · 10–6 · 180 = 0,0648 mm;
– Längenausdehnung Fügeteil: 6 · 22,8 · 10–6 · 180 = 0,0246 mm;
– Längendifferenz am Überlappungsende: 0,0402 mm;
– Resultierende Spannung in der Klebschicht am Überlappungsende:
L – L0 6,0402 – 6,0
σ = EK ε = EK = 3100 = 20,8 Nmm–2 .
L0 6,0
Allgemein lässt sich die durch eine thermische Ausdehnung resultierende Ei-
genspannung nach der Formel
σ = EK (αK – α M ) ΔT (7.1)
berechnen (Index M für metallisches Fügeteil, K für Klebschicht).
Für eine exakte Berechnung ist zusätzlich die Querkontraktion der Kleb-
schicht mittels der Poisson-Zahl μ zu berücksichtigen:
EK
σ th = (α – αM ) ΔT. (7.2)
1– μ K K
Vergleicht man den berechneten Wert mit den Klebfestigkeiten von warm-
härtenden Epoxidharzklebstoffen, so kommt man bei den Eigenspannungen
in die bereits erwähnte Größenordnung von ca. 50% der Klebfestigkeit.
Dieses Berechnungsbeispiel basiert auf rein theoretischen und vereinfa-
chenden Betrachtungen, indem es ein ideal-elastisches Verhalten der Kleb-
schicht voraussetzt und die Temperaturabhängigkeit des Wärmeausdehnungs-
koeffizienten nicht berücksichtigt. In der Praxis werden die Eigenspannungen
aufgrund des durch das elastisch-plastische Verhalten der Klebschicht mög-
lichen Spannungsabbaus geringere Werte annehmen. Unterstützt wird diese
Aussage durch das Festigkeitsverhalten von Klebungen bei zunehmender
Temperatur (Abschn. 4.4.3, Bild 4.15). Der anfänglich nachzuweisende Anstieg
der Klebfestigkeit hängt u.a. auch mit dem Abklingen von Eigenspannungen
bei einer Temperaturerhöhung zusammen. Eine Annahme in (7.1) ist weiter-
hin, dass der Elastizitätsmodul der Klebschicht sich im Bereich der Tempera-
turdifferenz ΔT nicht ändert. Dieser Zustand wird weitgehend dann vorliegen,
wenn die Beanspruchungstemperatur unterhalb der Glasübergangstempera-
tur liegt. Wird eine Klebschicht oberhalb der Glasübergangstemperatur bean-
sprucht, können sich wegen des starken Abfalls des Elastizitätsmoduls keine
bleibenden Spannungen ausbilden, da diese wegen der freien Verschiebbarkeit
der Moleküle sofort abgebaut und auftretende Volumenänderungen durch ein
Näherrücken der Fügeteile ausgeglichen werden. Erst unterhalb der Glasüber-
gangstemperatur ist in der Klebschicht eine weitgehende Strukturfixierung
vorhanden, die bei den thermoplastischen in gleicher Weise wie bei den duro-
meren Klebschichten eine quasi lineare Funktion des Elastizitätsmoduls von
der Temperatur ergibt. Eigenspannungen können sich daher in messbaren
Ausmaßen nur unterhalb dieses Bereichs aufbauen, in dem der sich einstel-
lende Spannungszuwachs durch den Spannungsabbau nicht mehr kompen-
siert wird. Somit lassen sich diese Berechnungen für praktische Anwendungen
nur bei Klebschichten mit hohen Glasübergangstemperaturen (Tabelle 4.1)
anwenden.
Die vorstehenden Darlegungen werden untermauert durch die in [H280]
dokumentierten Ergebnisse bei Klebungen mit Fügeteilen unterschiedlicher
Wärmeausdehnungskoeffizienten. Danach sind die an einer an den Fügeteil-
enden fixierten einschnittig überlappten Klebung durch die Behinderung der
Relativverschiebung bei Temperaturerhöhung auftretenden Kräfte, die eine
Vorbelastung der Klebschicht darstellen können, direkt proportional
– der Überlappungslänge,
– dem Schubmodul des verwendeten Klebstoffs,
– dem Elastizitätsmodul der Fügeteile,
– dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Fügeteile,
– der Temperaturdifferenz,
und indirekt proportional
– der Klebschichtdicke.
7.2.2
von Fügeteilkombinationen und Klebschicht
Eine besondere Bedeutung können die vorstehend erwähnten Zusammen-

hänge während des Aushärtungsvorganges bei Fügeteilen mit unterschied-
lichen Wärmeausdehnungskoeffizienten (z.B. Glas-Metall-Klebungen) durch
die auftretenden Relativbewegungen der Fügeteile haben. Bei einschnittig
überlappten Klebfugengeometrien sind diese im Bereich des Überlappungs-
endes am größten und müssen von der Klebschicht aufgenommen werden.
Dieses ist aber nur dann in ausreichender Weise möglich, wenn die sich
während der Härtung ausbildende Polymerstruktur elastisch-plastische Ver-
formungen zulässt. Somit ergibt sich die Notwendigkeit einer Zeit-Tempe-

ratur-Führung, die ein ausreichendes Relaxationsvermögen der Klebschicht
sicherstellt. Die Relaxation wird umso größer sein, je länger die Abkühlphase
bemessen wird, aus diesem Grunde ist ein schnelles Abkühlen auf jeden Fall
zu vermeiden.
der Fügeteile können die folgenden Auswirkungen haben:
– Auftreten des sog. „Bimetalleffektes“ (Aufwölbung einer planen Klebung in
Richtung des Fügeteils mit dem höheren Wärmeausdehnungskoeffizien-
ten), wenn beide Fügeteile ausreichend verformungsfähig sind.
– Bruch eines der Fügeteile, wenn dessen Festigkeit für die auftretenden ther-
mischen Spannungen zu gering ist.
– Fügeteilbruch, wenn beide Fügteile massiv sind und die Klebfuge aufgrund
mangelnder Verformbarkeit nicht in der Lage ist, die auftretenden Deh-
nungswege auszugleichen.
– Auftreten von Adhäsionsbrüchen bei unzureichender Oberflächenvorbe-
handlung, da die Grenzflächen durch die thermischen Spannungen beson-
ders beansprucht sind.
– Schädigungen (Mikrorisse) in der Klebschicht und in den Grenzschichten.
Möglichkeiten zur Reduzierung der Spannungsausbildung infolge unter-
schiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten ergeben sich durch die folgen-
den Maßnahmen:
– Auswahl von Klebstoffen, deren Klebschichten niedrige Elastizitäts- bzw.
Schubmoduln aufweisen. In diesem Fall muss allerdings eine erhöhte
Kriechneigung sowie eine verringerte Klebfestigkeit in Kauf genommen
werden.
– Verwendung von Primern oder Haftvermittlern, die ein höheres Ver-
formungsvermögen als die Klebschichten aufweisen und somit eine Art
„Brückenfunktion“ übernehmen können. Bei glasfaserverstärkten Poly-
ester- oder Epoxidharzen hat sich diese Möglichkeit vorteilhaft einge-
führt.
– Einstellen des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Klebschicht (z.B.
durch Füllstoffe) auf einen Wert, der in der Mitte zwischen denen der bei-
den Fügeteile liegt. Bei steigendem Füllstoffgehalt sinkt jedoch die Flexi-
bilität der Klebschicht, was bei ungenügender Anpassung der thermischen
Ausdehnungskoeffizienten ebenfalls zu Schädigungen führen kann.
Ein typisches Beispiel für die Auswirkungen unterschiedlicher Ausdehnungs-
verhältnisse ist anhand einer Chipklebung und -umhüllung in Bild 7.4 dar-
gestellt, ein weiteres Beispiel (Verklebung eines Bus-Daches) findet sich in
Abschnitt 8.10.3.
Bei den folgenden Betrachtungen wird ein vereinfachter Rechenansatz ge-
wählt mit der Annahme, dass die thermische Längenänderung der Fügeteile
eine lineare Funktion der Ausgangslänge, des Wärmeausdehnungskoeffizien-
ten und der Temperatur ist.
Bild 7.4. Thermische Ausdeh-

nung der Systemkomponenten
in einer Chipklebung (nach
[H166])
Die nach der Beziehung

Δ L = L0 α ΔT
(Δ L Ausdehnung in μm im Temperaturbereich –65 bis 150 °C, L 0 Chiplänge
(beispielsweise 10 mm)) berechneten Gesamtdehnungen der Systempartner
bezogen auf die Länge des Chips sind in entsprechenden Maßstäben wieder-
gegeben. Wie ersichtlich, beruhen die hohen Spannungsausbildungen insbe-
sondere auf den Verbundpartnern Chip-Polyimidfolie und Chip-Silberleit-
klebstoff. Die Möglichkeiten, über die Klebschicht zu einem Spannungsabbau
zu gelangen, liegen zum einen in einer flexibleren Polymermatrix (mit dem
Nachteil einer geringeren Glasübergangstemperatur, damit verbunden einem
geringeren Vernetzungsgrad, der wiederum zu einer reduzierten Feuchtig-
keitsbeständigkeit führt), zum anderen im Einbau zähelastifizierender Kom-
ponenten (Abschn. 2.2.1.7), die jedoch keinen negativen Einfluss auf die Ver-
netzungsdichte sowie die chemischen und physikalischen Eigenschaften der
Klebschicht haben dürfen.
In [D178] wird ein Verfahren beschrieben, um durch eine entsprechende
Zeit-Temperatur-Führung die Schwindungsspannungen von reaktiven Um-
hüllungsmassen bei elektronischen Bauelementen zu reduzieren. Dabei wird
die gehärtete Reaktionsharzmatrix auf eine Temperatur oberhalb Tg erwärmt,
was zu einem Abbau der vorhandenen Spannungen infolge des verringerten
Elastizitätsmoduls führt. Anschließend erfolgt ein schockartiges Abkühlen in
der Weise, dass nur die Randbereiche Eigenschaftsmerkmale des Glaszustan-
des aufweisen, die innere Polymermatrix jedoch in einem relativ spannungs-
armen Zustand verbleibt.
Die Prüfung der thermisch bedingten Volumenänderungen kann nach dem
in Abschnitt 16.4.7 beschriebenen Verfahren der Thermodilatometrie erfolgen.
Eine experimentelle Möglichkeit zur Bestimmung der thermisch induzier-
ten Spannungen im System Fügeteil-Klebschicht ergibt sich nach [A47, B110]
durch die Messung der Biegeverformung eines einseitig mit einem Klebstoff
beschichteten ebenen Metallstreifens, der sich im Temperaturbereich der Aus-
härtung elastisch verhält und weitgehend temperaturunabhängige elastische
und thermische Konstanten aufweist (z.B. Stahl- oder Aluminiumblech). Aus
den je nach verwendetem Klebstoff und dessen Härtungsbedingungen resul-
tierenden Krümmungen des Metallstreifens lassen sich die Abkühlspannungen
berechnen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 7.2.1 und 7.2.2: [A47, A81, B110, C29, D21, D76, D310, E14,
G82, H203, H238, H280, H369, H389, K168, K183, M151, M256, M260, R75, S36, S38, V36,
W152, ASTM E831–81, DIN 51045, DIN 52328, DIN 53752] sowie Literatur zu Abschnitt 7.2.3.
7.2.3
Eigenspannungen durch Schwindung der Klebschicht
Das Schwindungsverhalten von Klebschichten spielt in der industriellen Ferti-

gung hinsichtlich der Einflüsse auf Festigkeit, Spannungsausbildung und auch
des optischen Erscheinungsbildes der Klebungen eine große Rolle. So sind
beispielsweise Flächenklebungen mit im Verhältnis zur Klebfläche sehr ge-
ringen Fügeteildicken, wie sie z.B. im Fahrzeugbau (Dachkonstruktionen,
Motor- und Heckklappen) eingesetzt werden, diesen Auswirkungen beson-
ders unterworfen (Bild 7.5):
Bild 7.5. Schwindungsbedingte Bauteil-

schädigungen

Darstellung der temperatur-
und reaktionsbedingten
Klebstoffschwindung
(nach [C61])
Die einzelnen für das Schwindungsverhalten charakteristische Phasen wäh-

rend der Klebstoffverarbeitung lassen sich wie folgt beschreiben (Bild 7.6):
Thermische Ausdehnung: Während der Aufheizphase wird den Klebstoff-
monomeren Wärme zugeführt. Durch die damit einhergehenden zu-
nehmenden Schwingungen und ansteigenden Schwingungsamplituden
vergrößern sich ebenfalls die Abstände zwischen benachbarten Molekül-
gruppen, sodass das Gesamtvolumen bis zur beginnenden Härtung zu-
nimmt (Kurve A–B).
Reaktionsschwindung: Diese ist auf die Verkürzung der intermolekularen
Abstände der Monomere während der Vernetzung zum Polymer zurück-
zuführen. Dabei gehen auf van-der-Waals-Kräften beruhende sekundäre
Bindungen in kovalente Bindungen über, wobei sich die Bindungsabstände
verringern. Als Folge der damit verbundenen höheren Dichte der ausgehär-
teten Klebschicht gegenüber den flüssigen/pastösen Ausgangsmonomeren
ergibt sich somit ein Volumenschwund (Kurve B–C).
Thermische (physikalische) Schwindung: Diese begründet sich auf die mit der
Abkühlung verbundene Abnahme der Schwingungs- und/oder Bewegungs-
möglichkeiten der gebildeten Polymermoleküle bzw. einzelner Segmente
und führt zu einer weiteren Volumenverringerung (Kurve C–D). Sofern in
diesem Temperaturintervall der Glasübergangsbereich des verwendeten
Klebstoffs liegt, sind zur Beschreibung der thermischen Schwindung zwei
Ausdehnungskoeffizienten zu berücksichtigen, da das Ausdehnungsver-
halten in den Bereichen unterhalb und oberhalb des Glasübergangs im All-
gemeinen stark differiert.
Auf Basis der erwähnten Vorgänge in der Aufheiz-, Halte- und Abkühlphase
resultiert demnach die
Effektive Schwindung zwischen dem
– Ausgangsvolumen der in den Härtungsofen bei einer vorgegebenen
Temperatur eingebrachten Klebstoffmasse (Punkt A) und dem
– Endvolumen der auf Raumtemperatur (RT) abgekühlten Klebschicht
(Punkt D).
Weitere Ursachen für eine Schwindung können resultieren aus einer
Volumenverringerung durch Freisetzung von Spaltprodukten und dem
damit verbundenen Masseverlust (z.B. Wasserabspaltung bei Polykonden-
sationsreaktionen)
Volumenverringerung durch Abgabe von Anteilen niedermolekularer Ver-
bindungen wie Monomere, Oligomere, Lösungsmittelreste, Zusatzstoffe
etc. durch Verflüchtigen während der Härtung.
Die Klebschichtschwindung kann sich ebenfalls auf die Grenzschichtfestigkei-
ten in der Klebfuge auswirken. Während der Härtungsphase erfolgen Wachs-
tum, Anordnung und gegenseitige Annäherung der Makromoleküle zu Beginn
der Reaktion regellos. Dieser Vorgang wird gegen Ende der Aushärtung durch
die ansteigende Viskosität der Klebschicht behindert, sodass es zu Verspan-
nungen kommt. Im Allgemeinen ist jedoch davon auszugehen, dass die zwi-
schenmolekularen Kräfte im Grenzschichtbereich groß genug sind, um diese
Schwindungsspannungen kompensieren zu können. Eine Schwächung der
Klebung wird vorzugsweise dann eintreten, wenn es zu örtlichen Spannungs-
konzentrationen (z.B. durch unterschiedliche Klebschichtdicken oder Tempera-
turführung) oder Fehlstellen in der Grenzschicht kommt. Eine von Eigenspan-
nungen durch Schwindung geprägte mehr oder weniger große Vorbelastung der
Klebung bleibt jedoch in den meisten Fällen erhalten.
7.2.4
Berechnung der Schwindungsspannungen
Für die Berechnung der Schwindungsspannungen eignet sich in erster Linie

die Finite-Elemente-Methode (Abschn. 8.5.4), wie sie in [B352] am Beispiel
des Modells einer mit einem warmhärtenden Epoxidharzklebstoff geklebten
Stahlbeplankung beschrieben wird.
Als Basis für eine vereinfachte Berechnung gilt für die Gesamtschwindung
(εges) eines warmhärtenden Reaktionsklebstoffs
εges = ε R + εA . (7.3)
mit
– ε R chemische Reaktionsschwindung,
– ε A thermische (Abkühlungs-)Schwindung,
wobei
L – L0
ε=0 (L 0 Ausgangslänge)
L0
ist.
Für die Abkühlungsschwindung des Klebstoffs gilt dabei
εA = α K ΔT, (7.4)
somit wird
εges = ε R + α K ΔT. (7.5)
Bei einer Behinderung des Schwindungsvorganges, beispielsweise durch zwei
starre, der Klebstoffschwindung nicht nachgebende Fügeteile, die der gleichen
Temperaturdifferenz ausgesetzt sind wie der Klebstoff, bildet sich ein Span-
nungszustand in der Klebschicht aus, dessen Größe sich bei einachsiger Be-
trachtungsweise unter der Voraussetzung idealelastischen Verhaltens nach
dem Hookeschen Gesetz errechnet:
σs = EK (εges – α M ΔT ). (7.6)
Gleichung (7.6) berücksichtigt bereits die Spannungsverminderung durch die
gleichsinnige Schwindung der Fügeteile bei der Abkühlung. Aus (7.5) und
(7.6) ergibt sich somit die allgemeine Gleichung zur Ermittlung von Schwin-
dungsspannungen
σs = EK [εR + (α K – α M ) ΔT ]. (7.7)
Zu den auf diese Weise ermittelten Werten der Schwindungsspannungen ist

jedoch festzustellen, dass in der Praxis des Klebens flächiger Fügeteile die
Volumenkontraktion räumlich nicht gleichmäßig, sondern bevorzugt in den
nicht behinderten Achsen verläuft. Weiterhin tritt durch die Bewegung der
Fügeteile senkrecht zueinander ein teilweiser Abbau der möglichen Spannun-
gen ein. Bei Welle-Nabe-Verbindungen (Abschn. 10.2) oder Rohrklebungen
(Abschn. 10.1), bei denen von einem konstanten Volumen der Klebschicht aus-
gegangen werden muss, können die durch die Reaktionsschwindung auftre-
tenden Spannungen je nach eingesetztem Klebstoff entsprechend hohe Werte
annehmen.
Von besonderer Bedeutung ist die Spannungsausbildung durch Schwin-
dung bei den auf vergleichbarer Basis wie die Klebstoffe aufgebauten Verguss-
massen, wie sie insbesondere zum Vergießen von Bauteilen und Schaltungen
in der Elektronik eingesetzt werden. Dem folgenden Beispiel soll das Einbrin-
gen einer Epoxidharzvergussmasse in einen starren Aluminiumbehälter zu-
grundeliegen, wobei der Einfachheit halber für die Vergussmasse der vorer-
wähnte Index K gewählt wird:
– Elastizitätsmodul der ausgehärteten Epoxidharzvergussmasse:
EK = 3500 Nmm–2 ;
– Aushärtungstemperatur: 60 °C, somit ΔT = 40 K;
– Wärmeausdehnungskoeffizient Vergussmasse: α K = 60 · 10–6 K–1;
– Wärmeausdehnungskoeffizient Aluminium: α M = 23,5 · 10–6 K–1;
– Lineare Schwindung der Vergussmasse: 1%, d.h. εges = 0,01.
Nach Gl. (7.7) und Setzen von εR = εges – α K ΔT errechnet sich unter der Vo-
raussetzung idealelastischen Verhaltens der Vergussmasse in dem starren
Aluminiumbehälter die auftretende Schwindungsspannung zu
σs = EK (εges – α M ΔT) = 3500 (0,01 – 23,5 · 10–6 · 40) = 31,7 Nmm–2.
Dieser Wert zeigt, dass die auftretenden Schwindungsspannungen durchaus
in einem Bereich liegen können, welcher der Höhe nach den Werten der Eigen-
festigkeiten von Vergussmassen entspricht.
7.2.5
Maßnahmen zur Reduzierung von Schwindungen
7.2.5.1
Klebstoffbedingte Schwindungen
Die einzelnen Klebstoffgrundstoffe weisen ein sehr unterschiedliches Reak-

tionsschwindungsverhalten auf; so beträgt beispielsweise die Schwindung bei
den Acrylaten 5–10%, anaeroben Klebstoffen 6–9%, Epoxidharzen 4–5%,
Polyurethanen 3–5%, Siliconen < 1%. Für Polyamide gelten nach [S112]
Abkühlungsschwindungen von 1–2%.
Für eine Verhinderung bzw. Verminderung der Schwindungsspannungen
sind folgende Maßnahmen geeignet:
Verwendung von Füllstoffen (Abschn. 2.7.8). Durch eine „Verdünnung“ der

Monomeranteile wird der Reaktionsschwund reduziert, außerdem erfolgt
je nach Art des Füllstoffs eine Verringerung der Differenz der Wärmeaus-
dehnungskoeffizienten. Nachteilig kann sich jedoch die erhöhte Viskosität
auf die Verarbeitung auswirken. In [H370] mitgeteilte Ergebnisse zeigen,
dass vorrangig der Anteil des zugesetzten Füllstoffs und weniger Form und
Größe der Partikel die Volumenänderungen beeinflussen.
Verringerung der Aushärtungstemperatur durch Auswahl entsprechender
Basismonomere, dadurch ebenfalls Verringerung von ΔT und Reaktions-
schwund.
Auswahl von Klebstoffen, die Klebschichten mit geringen Elastizitäts-
moduln bilden, dadurch Möglichkeit des Abbaus von Spannungen in der
Klebfuge.
Änderung des Arbeitsablaufes dahingehend, dass ein Teil der Aushärtungs-
reaktion bereits auf einer Fügeteiloberfläche vor dem Zusammenbringen
mit dem zweiten Fügeteil erfolgt. Auf diese Weise wird ein wesentlicher Teil
der Schwindung vorweggenommen. Der Klebvorgang muss dann allerdings
in seiner zeitlichen Folge sehr exakt gesteuert werden, um die für eine aus-
reichende Benetzung des zweiten Fügeteils noch ausreichende Viskosität
sicherzustellen.
Chemische Modifizierung der Klebstoffe dahingehend, dass die Initiierung
der Vernetzung bereits innerhalb der Aufheizphase erfolgt. Dadurch wird
der technisch bedeutsamere gesamte Härtungsschrumpf verringert.
7.2.5.2
Fertigungsbedingte Schwindungen
Aus Bild 7.6 geht hervor, dass die Reaktions- und Abkühlungsschwindungen
zu unterschiedlichen Zeiten und Temperaturen auftreten und somit direkt von
der Zeit-Temperaturführung des Aushärtungsprozesses abhängig sind. Somit
gewinnen die Fertigungsbedingungen als weitere Möglichkeit der Schwin-
dungsreduzierung besondere Bedeutung. Nach [H369, H370] sind u.a. die
folgenden Parameter zu empfehlen:
Verringerung der Aufheizrate und Erhöhung der Haltetemperatur. Da-
durch wird das Vernetzungsintervall zum Teil in die Aufheizphase verlagert
mit der Folge von Überlagerungen der thermischen Ausdehnung und der
Reaktionsschwindung, die eine Reduzierung der Gesamtschwindung be-
wirken.
Verringerung der Klebschichtdicke, um einen möglichen Klebstoffaustritt
aus der Klebfuge während der Härtung zu vermeiden.
Homogenisierung der Temperaturverteilung im Bauteil während der Ab-
kühlung.
Zusammenfassend ergeben sich als Ursachen für die schwindungsbedingten
Bauteil-(Fügeteil-)Verformungen die folgenden Eigenschaften von Klebstoff,
Fertigungsprozess und Bauteil (nach [H369]):
Klebstoff
– Reaktionsverhalten
– Expansions- und Kontraktionsverhalten
– thermomechanisches Verhalten
– Viskositätseigenschaften
Fertigungsprozess
– Temperaturverteilung im Bauteil während der Aushärtung
– Spaltmaßänderung während der Aushärtung
– laterale Fügeteilrelativverschiebungen während der Aushärtung
Bauteil
– Fugenfüllungsgrad
– Steifigkeitsverhältnisse im Fügebereich
– Lage der Klebnähte und anderer Fügebereiche.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 7.2.3 bis 7.2.5: [A47, A81, A82, B41, B112, B352, C61, H195,
H202, H204, H205, H238, H283, H368, H369, J24, K116, M260, S37, S39, T7; ASTM E 831–81]
sowie Literatur zu Abschnitt 7.2.1 und 7.2.2].
7.2.6
Eigenspannungen durch unterschiedliche Temperaturverteilungen
Eigenspannungen, die ihre Ursache in unterschiedlichen Temperaturvertei-

lungen während der Aushärtungsreaktion haben, treten vorwiegend bei stark
exothermen Reaktionen auf. Es kommt dabei zu einem Temperaturabfall von
der Klebschichtmitte in Richtung der Grenzfläche Klebschicht-Metall. Wenn
in der zur Verfügung stehenden Zeit kein ausreichender Temperaturausgleich
erfolgt, resultieren verschiedenartige Vernetzungszustände in der Kleb-
schicht, verbunden mit unterschiedlichen Spannungsausbildungen. Eine ver-
gleichbare Erscheinung kann auch bei den physikalisch abbindenden
Schmelzklebstoffen dann auftreten, wenn hohe Verarbeitungstemperaturen
vorliegen und die metallischen Fügeteile nicht vorgewärmt sind.
7.2.7
Eigenspannungen durch Temperaturwechselbeanspruchung
Diese Art der Eigenspannungen ist besonders bei Klebstoffen zu erwarten, die
unter Druck oder in runden Klebfugengeometrien (Kap. 10) aushärten, da in
diesen Fällen die Fügeteile fixiert sind und dem Druck in der Klebfuge nicht
nachgeben können. Sie sind wie folgt zu erklären:
In Abhängigkeit von der Höhe der Aufheiztemperatur bauen sich infolge
der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Klebschicht
und Fügeteilwerkstoff zunächst Druckspannungen im Grenzschichtbereich
auf. Diese Druckspannungen relaxieren allerdings je nach Länge der Auf-
heiz- und Haltezeit aufgrund der elastisch-plastischen Eigenschaften der
Klebschicht, sodass es bereits während dieser Phase wieder zu einem teil-
weisen Druckspannungsabbau kommt.
Während des Abkühlens auf und des anschließenden Verweilens bei Raum-
temperatur tritt eine Zugspannung auf, die der Höhe der nach der Relaxa-
tion bei der hohen Temperatur verbleibenden Druckspannung entspricht.
Diese Zugspannung kann aber wegen der im Verhältnis zum Aufheizen
niedrigen Temperatur entweder gar nicht oder nur sehr langsam relaxieren,
somit verbleibt ein gewisser Spannungsrest, der für die Klebung eine Zeit-
standbelastung darstellt und nach jedem Temperaturwechsel in etwa glei-
cher Höhe wieder auftritt.
7.2.8
Eigenspannungen durch Alterungsvorgänge der Klebschicht
Diese Erscheinung tritt dann auf, wenn es infolge von Umwelteinflüssen, be-
sonders bei Feuchtlagerung, zu einer Wasseraufnahme der Klebschicht und
somit zu einer Volumenvergrößerung kommt. In vielen Fällen wirkt eine
Feuchtigkeitsaufnahme der Klebschicht jedoch auch plastifizierend, sodass
hieraus ein Spannungsabbau resultiert.
Zusammenfassend ist festzustellen, dass bereits bei der Herstellung einer

Klebung entscheidend auf einen möglichst geringen Eigenspannungszustand
der Klebschicht hingewirkt werden kann. Die wichtigste Maßnahme ist eine
optimal auf den Reaktionsverlauf abgestimmte Temperaturführung und nach
Möglichkeit die Vermeidung höherer Temperaturen als sie für die Reaktionen
erforderlich sind. Besondere Bedeutung ist hierbei dem Abkühlungsvorgang
beizumessen. Die Wirkung einer langsamen Abkühlung kann mit einem
„Tempern“ der Klebschicht wegen der über eine längere Zeit einwirkenden
Temperatur mit der Folge eines Spannungsabbaus verglichen werden. Die
durch die physikalischen Gesetzmäßigkeiten bedingten Unterschiede der
Wärmeausdehnungskoeffizienten lassen sich allerdings auch durch das Tem-
pern nicht beseitigen. Grundsätzlich gilt, dass ein großer Teil der auftretenden
Eigenspannungen bereits während des Härtungs- und Abkühlvorganges wie-
der abgebaut wird. Dennoch verbleibende Restspannungen vermögen die bei
einer späteren Belastung auftretenden Spannungen zu überlagern und kön-
nen somit zu einem vorzeitigen Bruch führen.
7.3
Bruchverhalten von Klebungen
Bei der Betrachtung des Bruchverhaltens von Klebungen sind die in Bild 7.7
nach DIN EN ISO 10365 dargestellten Brucharten zu unterscheiden. Die in
dieser Norm definierten Bruchbildarten von geklebten Verbindungen sind bei
mechanischen Prüfungen zur Beschreibung der Bruchursachen anzuwenden.
Sie gelten unabhängig von der Art des Fügeteilwerkstoffs und des eingesetzten
Klebstoffs. Tritt in einem Bruchbild mehr als eine Versagensart auf, ist nach
jeder Bezeichnung für jede Versagensart ihr ungefährer Prozentanteil anzu-
geben (s.a. Bild 16.7).
7.3 Bruchverhalten von Klebungen 373
Bild 7.7. Brucharten

von Klebungen
7.3.1
Adhäsionsbruch
Ein reiner Adhäsionsbruch liegt dann vor, wenn weder auf dem Fügeteil Kleb-
schichtreste noch an der Klebschicht Fügeteilreste nachweisbar sind. In dieser
idealisierten Form treten Adhäsionsbrüche allerdings nicht auf. Ausführliche
Arbeiten zu dieser Thematik weisen aus, dass auf der Fügeteiloberfläche An-
teile von Klebschichtpolymeren nachgewiesen werden können [B22, B30].
Ein theoretisches Konzept zur Betrachtung des Adhäsionsbruchs wurde
von Bikermann [B11] formuliert; seine Vorstellungen einer „weak boundary
layer“ nehmen in den Diskussionen einen breiten Raum ein. Die wesentliche
Aussage besteht darin, dass ein reiner Adhäsionsbruch, also eine Trennung
exakt zwischen den Atom- bzw. Moleküllagen der beteiligten Phasen, äußerst
unwahrscheinlich ist. Das Konzept geht von dem Vorhandensein einer, wenn
auch extrem dünnen, Schicht zwischen der Klebschicht und der Fügeteilober-
fläche aus, in der ein kohäsives Versagen bei einer Belastung erfolgt. So sieht
Bikermann die Unmöglichkeit eines rein adhäsiven Bruchs u.a. im strukturel-
len Aufbau einer Klebschicht, wie er in Bild 6.7 wiedergegeben ist und durch
Kötting [K103] (Abschn. 4.9, Bild 4.23) nachgewiesen wurde. In diesem Modell
liegen die schwächsten Stellen des Verbundes im Zusammenhalt der parallel
angeordneten Fadenmoleküle und den dort wirkenden Nebenvalenzkräften.
Als weitere Gründe für das Vorhandensein der weak boundary layer werden
angenommen:
Mögliche Gaseinschlüsse im Grenzschichtbereich infolge ungenügender

Benetzung der Oberfläche.
Unterschiede in der strukturellen Ausbildung des Polymers im Grenz-
schichtbereich gegenüber der Klebschichtmitte. Diese Tatsache wurde durch
Arbeiten von Hahn, Kötting und Yi bestätigt (Abschn. 4.9).
Vorhandensein chemisorptiver Bindungen im Grenzschichtbereich. Die der
Chemisorption zugrundeliegenden Primärreaktionen der Klebstoffmole-
küle mit der Metalloberfläche verringern die Vernetzungsfähigkeit zu den
nachfolgenden Molekülen in die Klebschicht hinein, da durch die bereits
eingegangenen Bindungen reaktive Gruppen nur noch in vermindertem
Anteil verfügbar sind.
Inhomogenitäten der Polymerstruktur im Grenzschichtbereich, bedingt
durch chemische Reaktionen der Klebstoffmoleküle mit Oxid- und/oder
Hydroxidschichten der Metalloberfläche. Dieser Sachverhalt ist von Brock-
mann [B108] nachgewiesen. Ein weiterer Beweis für das Vorhandensein der
weak boundary layer konnte durch die Verwendung eines radioaktiv mar-
kierten Phenolharzklebstoffs bei einer Aluminiumklebung erbracht wer-
den [B27, B30]. Mittels der Autoradiographie wurde festgestellt, dass die auf
der Fügeteiloberfläche nach dem Bruch verbleibenden Klebschichtanteile
in ihrer Dicke etwa den Chemisorptionsmengen entsprechen. Der Bruch
verläuft somit nicht direkt in der Adhäsionszone, sondern in grenzschicht-
nahen Bereichen, die in etwa der Entfernung der chemisorbierten Schich-
ten in die Klebschicht hinein entsprechen. Der in Grenzschichtnähe ver-
laufende Schwachstellenbereich wird somit in besonderer Weise durch die
Mikrogestalt der Oberfläche beeinflusst (Abschn. 6.2.1).
Aufgrund der vorstehend beschriebenen Zusammenhänge bedarf die bis-
herige Darstellung des Verbundes Fügeteil/Grenzschicht/Klebschicht in einer
Klebung gegenüber Bild 6.1 einer erweiterten Betrachtung. Nach [S41] sind
demnach die in Bild 7.8 aufgeführten festigkeitsbestimmenden Bereiche in-
nerhalb einer Klebung zu unterscheiden, wobei die weak boundary layer dem
Bereich 5 zuzuordnen ist. In Bild 5.3 ist der Aufbau dieses Grenzschichtberei-
ches ebenfalls wiedergegeben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 7.3.1: [B33, B44–B47, B150, D22, E14–E17, G20, G46–G48,
J45, K43, K186, K187, M78, M154, M155, N53, P104, S44, S45].
7.3.2
Kohäsionsbruch
Das Bruchverhalten von Klebschichten wird durch den vorhandenen

Spannungszustand, der durch äußere Beanspruchung oder auch durch Ei-
genspannungen (Abschn. 7.2) verursacht sein kann, von dem Vernetzungs-
zustand sowie der Morphologie (kristallin, amorph) der Polymere beein-
flusst. Das Kohäsionsbruchverhalten von Klebschichten kann, wie auch bei
anderen Werkstoffen, als spröder Bruch oder als zäher Bruch beschrieben
werden.
Bild 7.8. Aufbau einer Klebfuge
Bei dem Sprödbruch handelt es sich um einen quasi verformungslosen

Bruch bzw. einen Bruch mit einer sehr großen Ausbreitungsgeschwindigkeit.
Sprödes Verhalten zeigen insbesondere reine, hochvernetzte Polymere, z.B.
Phenolharze; die Klebschicht ist dann nicht in der Lage, mechanische Bean-
spruchungen über eine Verformungsarbeit abzubauen. Die Sprödigkeit einer
Klebschicht steigt mit sinkender Temperatur und ist eine Funktion des an-
steigenden Elastizitätsmoduls und der abnehmenden Verformungsfähigkeit
des Polymers.
Einem zähen Bruch geht eine Verformung der Polymerstruktur voraus,
insbesondere Klebschichten mit einer inneren oder äußeren Weichmachung
(Abschn. 2.7.4) bzw. Zähelastifizierung (Abschn. 2.2.1.7) neigen zu dieser
Bruchart.
Sprödigkeit und Zähigkeit einer Klebschicht sind von den Beanspru-
chungsbedingungen abhängige Werkstoffeigenschaften, deren Hauptein-
flussgrößen die Temperatur, die Beanspruchungsgeschwindigkeit und der
wirkende Spannungszustand sind. Die Bruchtheorien, u.a. bereits 1935 von
Smekal [S42] formuliert, gehen davon aus, dass in Bereichen von Inhomo-
genitäten, wie Kerben und Mikrorissen, aufgrund vorhandener hoher
Spannungskonzentrationen die Festigkeit in Mikrobereichen stark herabge-
setzt ist und daher diese Inhomogenitäten zum Ausgangspunkt eines Bruchs
werden.
Eine mathematische Formulierung dieser Zusammenhänge unter beson-
derer Berücksichtigung der Klebschichtschädigung vor und während einer
Belastung ist von Schlimmer [S116] vorgenommen worden. Die Einführung
eines elastischen und eines plastischen Schädigungsterms führt zu einem
Rechenverfahren, mit dem die Schädigung als quantifizierbare Größe für die
Berechnung von Klebungen eingeführt werden kann.
Somit ist für das Versagen einer Klebung infolge eines Bruchs innerhalb
der Klebschicht weniger die mittlere Beanspruchung im Klebfugenbereich,
wie sie der Ermittlung der Klebfestigkeit nach DIN EN 1465 zugrunde liegt
(Abschn. 8.3.3.4), verantwortlich. Kritisch sind die örtlichen, sehr hohen
Spannungszustände, wie sie besonders an den Überlappungsenden durch die
Überlagerung von Schub- und Zugverformungen vorliegen. Gegebenenfalls
dort vorhandene Ungleichmäßigkeiten innerhalb der Klebschicht sowie sehr
geringe Übergangsradien zwischen Fügeteiloberfläche und Klebschicht wir-
ken sich besonders ungünstig aus. Diese Zusammenhänge sind beispielsweise
die Ursache dafür, dass durch die erwähnten unkontrollierbaren Ausgangs-
punkte die Prüfungen des Bruchverhaltens in den Ergebnissen relativ starke
Streuungen aufweisen, deren Verteilung sich nicht durch Messfehler erklären
lässt. Das wird besonders bei der Prüfung bereits vorbelasteter Klebungen
deutlich. Bei einer ersten Überschreitung der Fließgrenze des Fügeteilwerk-
stoffs kommt es zu einer Schädigung der Klebschicht im Mikrobereich. Falls
der Bruch nicht dann bereits erfolgt, wird er bei einer wiederholten Belastung
bei niedrigeren Spannungen erfolgen, da die Klebschicht durch Anrisse an den
Überlappungsenden vorgeschädigt ist.
Neben den Inhomogenitäten als Ursache für einen Kohäsionsbruch ergeben
sich als zusätzliche Möglichkeiten die Klebschichtveränderungen durch Alte-
rungseinflüsse. Die durch Eindringen von Feuchtigkeit in die Polymermatrix
erfolgende Diffusion von Wassermolekülen kann je nach chemischem Auf-
bau der Klebschicht jedoch auch zu einer Plastifizierung führen, die das
spröde Verhalten mindert und zu einer Erhöhung der Bruchzähigkeit bei-
trägt. Weitere zum Bruch in einer Klebung führende Bruchursachen sind in
Abschnitt 7.2 beschrieben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 7.3.2: [B33, B44–B47, D22, E14–E17, G20, G46–G48, J45,
K43, M154, M155, S44, S45].
7.3.3
Bruchmechanische Betrachtungsweise
Die klassische Festigkeitsberechnung vergleicht üblicherweise die berechne-

ten Spannungen in den am höchsten beanspruchten Bereichen einer Kon-
struktion mit den entsprechenden Festigkeitskennwerten der beteiligten
Werkstoffe. Dabei wird ein Sicherheitsbeiwert S gegen Versagen definiert, der
sich als Quotient aus der jeweiligen Festigkeitsgrenze des Werkstoffs – ausge-
drückt durch den entsprechenden Werkstoffkennwert K – und der größten im
Bauteil vorhandenen Spannung σ zu S = K/σ ergibt. Ergänzend zu dem die
Spannungsverhältnisse berücksichtigenden Sicherheitsbeiwert ist es erforder-
lich, ebenfalls die „Verformungs-Sicherheit“, die sich aus der möglichen pla-
stischen Verformung eines Werkstoffs ergibt, zu berücksichtigen. Dadurch ist
es möglich, auch die von der Festigkeitsberechnung nicht erfassten lokalen
Spannungsspitzen über die Annahme eines örtlich begrenzten plastischen
Fließens des Werkstoffs in die Berechnungen einzubeziehen. Da Klebschich-
ten in besonderer Weise einer Verformung bei Belastung unterliegen, weiter-
hin Fehlstellen in der Polymerstruktur nicht ausgeschlossen werden können,

ist es erforderlich, diesen Bedingungen bei einer Berechnung gerecht zu
werden. Die bruchmechanische Betrachtungsweise berücksichtigt diese
Zusammenhänge, wobei sie grundsätzlich von dem Vorhandensein von Fehl-
stellen, insbesondere von Mikrorissen, im Werkstoff ausgeht. Nach dieser
Berechnungsweise kann ein Bruch dann vermieden werden, wenn eine be-
stimmte Beziehung aus der Nennspannung und der Rissgröße unter einem
materialabhängigen kritischen Wert bleibt.
Als Maß für die Intensität des Spannungszustandes im Bereich einer Riss-
spitze dient allgemein der Spannungsintensitätsfaktor. Je nach der Art und
Weise, wie ein Riss fortschreitet, werden drei Grundfälle (Modi) unterschie-
den und zwar (Bild 7.9):
– Rissöffnung senkrecht zur Rissfläche (Modus I),
– Abgleiten der Rissflächen aufeinander in Richtung des Rissfortschritts
(Modus II),
– Abgleiten der Rissflächen senkrecht zur Rissfortpflanzungsrichtung (Mo-
dus III).
Für den Modus I gilt dabei unter einachsiger Beanspruchung durch die Span-
nung σ bei einem Riss der Länge a für den Spannungsintensitätsfaktor
a
KI = σ π 2 Nmm–3/2.
Ein Bruch wird ausgelöst, wenn die Spannungen vor der Rissspitze eine be-
stimmte Größe erreicht haben, die dem kritischen Spannungsintensitätsfaktor
KIc entspricht. Dieser Wert ist für eine gegebene Probengeometrie ein Werk-
stoffkennwert, der als Bruchzähigkeit bezeichnet wird. Über ihn besteht ein
Zusammenhang zwischen der äußeren Belastung und der Risslänge beim
Bruch. Somit ist es möglich, bei bekannter Risslänge die Bruchlast – über die
Bruchnennspannung – zu bestimmen oder umgekehrt für eine gegebene
äußere Beanspruchung die kritische Risslänge zu errechnen, die zum Bruch
führt.
Für Klebungen stößt eine mathematische Auswertung bruchmechanischer
Versuche allerdings an Grenzen, da die Übertragung der vorerwähnten
Grundsätze, die im Wesentlichen für homogene Prüfkörper gelten, auf im Ver-
bund vorliegende Werkstoffpaarungen mit dem unterschiedlichen Verfor-
Bild 7.9. Grundfälle (Modi) einer Rissausbreitung

mungsverhalten von Klebschicht und Fügeteilwerkstoff nicht ohne weiteres

möglich ist.
Als Voraussetzung müsste mindestens gewährleistet sein, dass während des
Versuchs keine Adhäsions-, sondern ausschließlich Kohäsionsbrüche auftre-
ten, d.h., dass der Riss nur in der Klebschicht erfolgt und dass keine Beein-
flussung der Klebschicht durch die Fügeteilwerkstoffe erfolgen darf.
Trotz dieser Einschränkungen ermöglicht die Verfolgung des Rissfort-
schritts in einer Klebschicht, insbesondere unter Alterungsbedingungen,
wertvolle vergleichende Hinweise für das Eigenschaftsverhalten. Die prak-
tische Durchführung erfolgt mittels des in Abschnitt 16.2.1.7 beschriebenen
„Keiltests“ („wedge-test“, „crack propagation test“, „crack extension test“).
Der „Blister-Test“, dessen Prinzip auf der flächigen Ablösung einer Poly-
merschicht von einer Oberfläche beruht, kann für die Bestimmung der Bruch-
energie im Grenzschichtbereich herangezogen werden [A83, B168, P130].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 7.3.3: [A83, A84, A114, A125, A127, A145, A146, B200, B302,
C62, D23, D55, D179, D284, F49, F50, F72, F88, G20, G95, H206, H207, H302, H396, H400, J46,
J47, K40–K42, K105, K184, K185, K340, K346, L44, M97, M152, M153, M376, N83, O6, O46,
O47, P79, P104, P141, P164, R39, S43, S293, S294, S343, T8, W48, W128, Z28], sowie Literatur
zu den Abschnitten 7.3.1 und 7.3.2.
7.4
Verhalten von Klebungen bei Beanspruchungen durch mechanische
Belastungen und Umgebungseinflüsse
7.4.1
Die für das Verhalten von Klebungen entscheidenden Beanspruchungsarten

sind in Bild 7.10 dargestellt. Es sind die Beanspruchungen durch mechanische
Einflüsse und die Einflüsse aus der Umgebung zu unterscheiden. Im prak-
tischen Einsatz treten diese Beanspruchungsarten fast immer gemeinsam als
komplexe Beanspruchungen auf, die kurz- oder langzeitig auf die geklebte
Konstruktion einwirken können.
Für die Betrachtung des Beanspruchungsverhaltens und der sich daraus er-
gebenden Konsequenzen im Hinblick auf die Dimensionierung von Klebun-
gen sind die folgenden Feststellungen wesentlich:
Die Alterung von Klebungen unterliegt einem langandauernden Einfluss
der Umweltfaktoren Temperatur, Witterung, Klima und weiterer spezifi-
scher Medien in Kombination mit mechanischen Belastungen. Durch diese
Einwirkungen werden die chemischen und physikalischen Eigenschafts-
werte der Fügeteile sowie der Kleb- und Grenzschichten zeitabhängig
verändert. Die Leistungsfähigkeit einer Klebung zeichnet sich dadurch aus,
in welchem Ausmaß sie diesen Beanspruchungen bei weitgehender Bei-
behaltung ihrer ursprünglichen Festigkeitswerte standzuhalten vermag.
Als Kenngrößen für das Festigkeitsverhalten einer Klebung sind demnach
nicht die im statischen Kurzzeitversuch ermittelten Klebfestigkeiten maß-
7.4 Verhalten von Klebungen bei Belastungen 379
Bild 7.10. Beanspruchungsarten von Klebungen
gebend, sondern die Festigkeitswerte, die sich unter den zeitabhängigen

Beanspruchungen der erwähnten Einflüsse ergeben.
Die prozentualen Angaben der Festigkeitsverminderung als Grundlage
möglicher Abminderungsfaktoren geben zwar die Gesamtänderung der
Festigkeit nach einer bestimmten Zeit wieder, sagen aber wegen der im All-
gemeinen nicht vorhandenen Linearität nichts über den zeitlichen Verlauf
aus. So kann bereits nach einer verhältnismäßig kurzen Zeit eine große
Festigkeitsänderung eingetreten sein, deren weiterer Verlauf sich dann
asymptotisch einem Grenzwert nähert. Dennoch ist es üblich, die jeweili-
gen Endwerte der Festigkeit im Verhältnis zu den Anfangswerten zu sehen
und daraus einen für den untersuchten Zeitraum allgemeingültigen Ab-
minderungsfaktor zu berechnen.
Da die Alterungsbeanspruchungen sich auf die Fügeteile, Klebschicht und
Grenzschichten in sehr unterschiedlicher Weise auswirken und zu verschie-
denartigen Versagensformen führen können, ist es erforderlich, bei Prü-
fungen der Langzeitbeständigkeit von Klebungen diese Möglichkeiten in
der Ergebnisbetrachtung zu berücksichtigen. Aus diesem Grunde sind
zusätzlich zu den Klebfestigkeit-Zeit-Diagrammen die Bruch-Zeit-Dia-
gramme für eine praxisnahe Bewertung heranzuziehen (Abschn. 16.2.4.2).
Es besteht ein wesentlicher Unterschied darin, ob die vorhandenen Umge-
bungseinflüsse auf mechanisch unbelastete oder belastete Klebungen ein-
wirken. Durch die Fügeteil- und somit auch Klebschichtverformung ergibt
Bild 7.11. Beanspruchungsverhalten von Aluminiumklebungen 6060–T6. a 52 °C 100% rel. F.

ohne mechanische Belastung; b 52 °C 100% rel. F. mit gleichzeitiger mechanischer Belastung
(nach [M29])
sich ein verändertes, und, wie die vielfältigen Ergebnisse der Praxis bewei-
sen, beschleunigtes Diffusionsverhalten der besonders schädigend wirken-
den Wassermoleküle in die Klebschicht und Grenzschicht. Die durch die
Feuchtigkeit verursachten Alterungsvorgänge laufen bei mechanisch be-
lasteten Klebungen daher schneller ab. Zu erklären ist dieser Sachverhalt
durch die verstärkte Angriffsmöglichkeit der Wassermoleküle auf die örtlich
geschwächten Bindungsbereiche in der Klebschicht und Grenzschicht.
Weitgehend wirklichkeitsnahe Alterungsprüfungen an Klebungen lassen sich
somit nur unter den komplexen, in Bild 7.10 dargestellten Beanspruchungs-
arten durchführen. Neben vielen anderen Autoren sind diese Zusammen-
hänge auch von Minford [M29] untersucht worden. Bild 7.11a und b zeigen in
typischer Weise den Einfluss dieser komplexen Beanspruchung. Während me-
chanisch unbelastete Klebungen unter den angegebenen Bedingungen nach
zwei Jahren noch die gleiche Festigkeit wie nach einem Jahr besitzen, bewirkt
eine zusätzliche Belastung je nach eingesetztem Klebstoff nur eine Lebens-
dauer von Stunden bzw. Tagen.
7.4.2
Alterung von Klebungen durch Feuchtigkeitseinflüsse
7.4.2.1
Feuchtigkeitsdiffusion
Durch umfangreiche Untersuchungen ist erwiesen, dass die Diffusion von

Feuchtigkeit in die Klebfuge den stärksten Schädigungsmechanismus dar-
stellt. Die Ursache hierfür ist in der relativen Kleinheit des Wassermoleküls bei
einem gleichzeitig vorhandenen großen Dipolmoment zu sehen, sodass es z.T.
auch zu einer sog. „Konkurrenzadsorption“ gegenüber den polaren Gruppie-
rungen der Klebschichtmoleküle kommen kann. Das Eindringen von Wasser
in die Klebfuge (Migration) erfolgt dabei auf zwei verschiedene Arten, die so-
wohl getrennt als auch gleichzeitig auftreten können:
– Bei der Diffusion kann das Wasser sowohl in gas- als auch flüssiger Phase
vorliegen. Es handelt sich hierbei um einen statischen Ausgleichsvorgang,
in dessen Verlauf die Moleküle infolge der in ihnen vorhandenen Bewegung
von Bereichen höherer zu Bereichen niedrigerer Konzentration gelangen,
sodass allmählich ein Konzentrationsausgleich erfolgt. Dieser Prozess ver-
läuft wesentlich langsamer und ist von der Temperatur abhängig. Die ther-
modynamischen Grundlagen sind die Fickschen Gesetze, nach denen bei
konstantem Druck und konstanter Temperatur der Zusammenhang zwi-
schen dem Diffusionsstrom(j) und der Konzentrationsabnahme (dc) auf ei-
ner Strecke (dx) durch die Beziehung
j=–D dxdc
gegeben ist. D ist der Diffusionskoeffizient. Aus [P106] geht hervor, dass an
Epoxidharzen gemessene Werte im Bereich von 2,3 – 4,0 · 10–7 mm2 s–1 lie-
gen. Nach Cognard [C64] hat man sich das Diffusionsmodell in der Weise
vorzustellen, dass die in die Klebschicht diffundierenden Wassermoleküle
sich zunächst über Wasserstoffbrückenbindungen (Abschn. 6.1.4.4) an die
vorhandenen polaren Molekülbereiche der Polymermatrix anlagern. In
diesem Zustand treten noch keine merklichen Änderungen der Klebschich-
teigenschaften ein. Mit zunehmender Konzentration kondensieren die
Wassermoleküle in grenzschichtnahen Mikroporen oder Fehlstellen; das
Wasser tritt dann entweder in chemische Reaktionen mit den Atomen/Mo-
lekülen auf der Fügeteiloberfläche ein oder verursacht durch die Ausbil-
dung eines osmotischen Druckes Quellvorgänge, die zu einer Delamination
der Klebschicht von der Oberfläche führen können.
– Die Migration über Kapillarkräfte setzt das Vorhandensein von Rissen, Po-
ren oder Spalten voraus. Somit wird dieser Fall bevorzugt dann auftreten,
wenn durch Klebschichtverformungen an den Klebfugenkanten mikrome-
chanische Schädigungen in der Klebschicht oder Fehlstellen im Grenz-
schichtbereich vorhanden sind. Hierin liegt der wesentliche Grund für das
in Bild 7.11 dargestellte unterschiedliche Beanspruchungsverhalten ohne
und mit vorhandener mechanischer Belastung. Aufgrund des sich ausbil-
denden Kapillardruckes kann dieser Prozeß relativ schnell ablaufen, er wird
weiterhin beschleunigt, wenn das Wasser in flüssiger Phase vorliegt. Grund-
sätzlich ist demnach die Einwirkung der Feuchtigkeit auf die Grenzschicht
und auf die Klebschicht zu unterscheiden.
7.4.2.2
Feuchtigkeitseinflüsse auf die Grenzschicht (bondline corrosion)
Die Einwirkung von Feuchtigkeit auf die Grenzschicht führt im Allgemeinen

zu einem totalen Festigkeitsverlust, dabei kann dieser Angriff bei Metallkle-
bungen ohne oder mit einer parallel verlaufenden Korrosion erfolgen. Bei ei-
ner Feuchtigkeitseinwirkung ohne gleichzeitige Korrosionsvorgänge handelt
es sich aufgrund der vorstehend beschriebenen Zusammenhänge um relativ
langsam ablaufende Schadensmechanismen. Laufen gleichzeitig Korrosions-
vorgänge ab, kann der Festigkeitsverlust der Klebung infolge elektrochemi-
scher Reaktionen sehr viel schneller eintreten. Dieser als „bondline corrosion“
bekannte Schädigungsmechanismus nimmt seinen Ausgang ebenfalls an den
Klebfugenrändern; vereinfacht lässt sich dieser Vorgang wie folgt darstellen:
In einer 1. Stufe läuft die anodische Oxidationsreaktion (Elektronenabgabe)
des Metalls ab:
Me → Mez ⊕ + ze
Diese Reaktion kann dort stattfinden, wo ein wässriges Medium für die Auf-
nahme der gebildeten Metallionen vorhanden ist.
Die kathodische Reaktion führt stets zu einer Reduktion (Elektronen-
aufnahme) eines Oxidationsmittels. Diese ist je nach Elektrolyt verschieden.
Erfolgt die Korrosion beispielsweise unter Luftzutritt in einem sauerstoff-
haltigen alkalischen, neutralen oder schwach sauren Elektrolyten, so ist der
gelöste Sauerstoff das Oxidationsmittel (Sauerstoffkorrosionstyp):
1
H2O + O2 + 2e → 2OH .
2
Bei der Korrosion in Säuren mit pH < 5 wirken dagegen bei Abwesenheit von
oxidierenden Substanzen die H-Ionen als Oxidationsmittel (Wasserstoffkor-
rosionstyp) und die kathodische Teilreaktion läuft nach
2H ⊕ + 2e → H2
ab.
Für die bondline corrosion können je nach vorliegenden Metallen und deren
Oxidstrukturen beide Mechanismen verantwortlich sein, Voraussetzung ist in
jedem Fall das Vorhandensein von Wasser. Wie jede chemische Reaktion, so
wird auch dieser Vorgang durch erhöhte Temperaturen beschleunigt, sodass
die Kombination von Wärme und Feuchtigkeit zu den besonders schädigen-
den Einflüssen zählt.
Dieser Sachverhalt wird in Bild 7.12 am Beispiel einer Aluminium-Epoxid-
harz-Klebung dargestellt [C32].
Durch Aufbringen hydrolysebeständiger Oberflächenschichten lässt sich
der Feuchtigkeitseinfluss in seiner Wirkung begrenzen, Möglichkeiten hierfür
bieten Phosphatschichten, Oxidschichten mit Anteilen hydrolysebeständiger
Chromoxide oder auch elektrochemisch nachverdichtete Oxidschichten. Die
in Abschnitt 12.2.2 beschriebenen Oberflächenvorbehandlungsmethoden be-
ruhen auf diesen Zusammenhängen. Bei gewissen Anwendungen vermögen
auch haftvermittelnde Zwischenschichten (z.B. Siliconverbindungen mit hy-
drophobem Charakter, Abschn. 2.7.15) den Feuchtigkeitseinfluss zu reduzie-
ren oder zu eliminieren.
Bild 7.12. Festigkeitsabfall einer Aluminium-Epoxidharz-Klebung bei unterschiedlicher Tem-

peratur und Feuchtigkeitsbeanspruchung (nach [C32])
7.4.2.3
Feuchtigkeitseinflüsse auf die Klebschicht
Die Einwirkung von Feuchtigkeit auf die Klebschicht tritt in ihrer Auswirkung
im Vergleich zu den vorstehenden Zusammenhängen zurück, da es sich im
Allgemeinen um reversible Vorgänge handelt. Die in der Polymermatrix
physikalisch gebundenen Wassermoleküle vermögen nach Änderung der
Gleichgewichtsbedingungen wieder aus der Klebschicht herauszudiffundie-
ren, sodass sich die ursprünglichen Festigkeitswerte wieder einstellen. Diese
Zusammenhänge sind u.a. von Mittrop [M7] beschrieben worden.
Untersuchungen von Hahn, Kötting und Yi [H26, K36, H111, H112] haben
ergeben, dass die Wirkungsweise der Feuchtigkeit stark von dem morphologi-
schen Aufbau der Klebschicht im Grenzschichtbereich abhängig ist (Bild 4.23).
Offenbar erfahren die sich an den Metalloberflächen ausbildenden Strukturen
(orientierte Stränge) eine schnellere Feuchtigkeitsdurchdringung als die mitt-
leren globular strukturierten Ebenen. Entscheidend für die sich einstellende
Polymermorphologie im Grenzschichtbereich ist der Zustand der Oberfläche
im Augenblick der Benetzung durch den Klebstoff. Hierauf hat auch bereits
Brockmann [B30, B37] hingewiesen.
Nach Untersuchungen von Althof [A20, A21] an reinen Klebschichtsubs-
tanzen und an Klebschichten innerhalb von Klebfugen besitzen die einzelnen
Klebschichtpolymere ein sehr unterschiedliches Feuchtigkeitsaufnahmever-
mögen. Mit Phenolharz modifizierte Epoxidharze zeigen beispielsweise bei
einer Klimabeanspruchung von 50 °C und 55% rel. F. maximale Feuchtege-
halte bis zu 5%, während Klebstoffe auf Basis Epoxid-Nitril und auch Phenol-
Polyvinylformal zwei- bis dreimal so hohe Werte aufweisen.
Somit ergibt sich für die Klebschicht, dass nicht in erster Linie ihre Eigen-
festigkeit für die Klebfestigkeit maßgebend ist, sondern ihr durch die kom-
plexen Beanspruchungen verändertes chemisches und mechanisches Ver-
halten. So kann sich eine Feuchtigkeitsaufnahme der Klebschicht beispiels-

weise positiv dann auswirken, wenn die hieraus resultierende Plastifizierung
zu einem Spannungsabbau beitragen kann. Negative Auswirkungen können
auf der anderen Seite dann eintreten, wenn die Umgebungsmedien zu einer
Versprödung der Klebschicht führen (z.B. Extraktion plastifizierender Be-
standteile durch Lösungsmitteleinwirkung).
7.4.2.4
Einfluss der Oberflächenvorbehandlung
Aus Bild 7.13 geht der große Einfluss der Oberflächenvorbehandlung auf das
Alterungsverhalten durch Feuchtigkeitseinfluss (Wasser bei 50 °C) am Beispiel
einer Aluminium-Epoxidharz-Klebung hervor [nach K108]. Die Ergebnisse
zeigen die unterschiedlichen Auswirkungen der Oxidstrukturen auf die Festig-
keit während der Alterung und belegen weiterhin, dass eine mechanische Vor-
behandlung durch Strahlen den chemischen Verfahren gegenüber deutlich
unterlegen ist.
Von großem Einfluss auf das Alterungsverhalten ist weiterhin der sich
unter Feuchtigkeitseinfluss mit den Bestandteilen der Oberfläche einstellende
pH-Wert. Metalloxide sind nur innerhalb gewisser pH-Bereiche stabil, so z.B.
besitzen Aluminiumoxide bei pH-Werten zwischen 4 und 8 eine relativ hohe
Stabilität. Höhere pH-Werte führen zu hydrolytischen Reaktionen mit der
Folge von Haftungsverlusten. Bereits bei der Formulierung der Klebstoffe
kann auf diese Zusammenhänge durch die Auswahl von Grundstoffen mit
einem „stabilen pH-Verhalten“ Rücksicht genommen werden.
Bild 7.13. Einfluss der Oberflächenvorbehandlung auf das Alterungsverhalten einer Alumi-
nium-Epoxidharz-Klebung unter Feuchtigkeitseinwirkung (nach [K108])
7.4.2.5
Experimentelle Bestimmung der Feuchtigkeitsalterung
Experimentell lässt sich der Einfluss der Feuchtigkeitsalterung auf die mecha-
nisch-technologischen Eigenschaften von Polymeren bzw. Klebschichten mit-
tels des Torsionsschwingungsversuchs (Abschn. 4.4.2 u. 16.4.1) bestimmen.
Die Bilder 7.14a und b zeigen am Beispiel einer Epoxidharzprobe nach DIN
53445 die Änderung von Schubmodul und mechanischem Verlustfaktor bei
einer Feuchtigkeitsbeanspruchung von 40 °C/95% r.F./100 Tage bei den Aus-
härtungsbedingungen RT/72 h (Bild a) sowie 100 °C/30 min (Bild b) [H194,
M147]:
Bild 7.14. Schubmodul und

Verlustfaktor in Abhängigkeit
von der Temperatur vor und
nach einer Klimalagerung
40 °C/95% r.F./100 Tage;
Klebstoff: Epoxidharz, Härtung
72 h/RT (Bild a), 30 min/100 °C
(Bild b) (nach [H194])
Die Ergebnisse lassen sich wie folgt interpretieren:

– Die Aushärtung bei Raumtemperatur weist nach der Klimalagerung keinen
deutlich ausgeprägten Glasübergangstemperaturbereich mehr auf. Die
Werte des Schubmoduls gehen mit steigender Temperatur kontinuierlich
zurück und das Dämpfungsmaximum wird zu höheren Temperaturen ver-
schoben.
– Für dieses Verhalten sind zwei unterschiedliche Effekte maßgebend. Einer-
seits ist bei der Raumtemperaturhärtung die Vernetzungsreaktion nicht
vollständig zum Abschluss gekommen, sodass die höhere Temperatur bei

der Klimalagerung zu einer Nachhärtung und damit verbunden zu einer
erhöhten Vernetzungsdichte führt. Ergänzend dazu erfolgt andererseits
durch die eingedrungenen Wassermoleküle eine Herabsetzung der Kohä-
sionsfestigkeit der Polymerprobe. Somit ist das Alterungsverhalten des bei
Raumtemperatur vernetzten Epoxidharzes durch die Wechselwirkung zwi-
schen der Nachhärtung und dem feuchtigkeitsbedingten Weichmacher-
effekt bestimmt.
– Beide vorstehend erwähnten Effekte sind bei der Warmhärtung infolge der
damit verbundenen höheren Vernetzungsdichte geringer ausgeprägt, so-
dass es auch nur zu einer geringeren Beeinflussung der thermomechani-
schen Eigenschaften kommt.
Die feuchtigkeitsbedingte Veränderung der Glasübergangstemperatur, basie-
rend auf der Messung des mechanischen Verlustfaktors an einem mit Dicyan-
diamid gehärteten Epoxidharz, geht in noch deutlicherer Form aus Bild 7.15
hervor [N54]. Mit zunehmender Einwirkungsdauer (bei 70 °C/100% r.F.) tritt
eine merkliche Abnahme des Tg -Wertes von 126 °C auf 85 °C auf, bei gleich-
zeitiger Aufweitung des Maximumbereiches und Abnahme des Verlustfaktors.
Die Gründe für die Aufweitung in zwei Maxima bei 431 Stunden, die sich mit
zunehmender Tendenz bis 763 Stunden fortsetzt (in der Veröffentlichung nur
tabellarisch erwähnt), werden dort nicht diskutiert.
Der Einfluss der Feuchtigkeitsalterung lässt sich ebenfalls mittels des Schub-
spannungs-Gleitungs-Versuches (Abschn. 4.3) einer Klebung bestimmen. Ge-
genüber den reinen Polymerproben laufen die Diffusionsvorgänge wegen der
geringeren wirksamen Oberfläche allerdings wesentlich langsamer ab, hinzu
kommen als Schädigungsmechanismen noch Quellspannungen innerhalb der
Polymerstränge im Grenzschichtbereich der Klebschicht (Bild 4.23). Auch der
Keiltest (Abschn. 16.2.1.7) hat sich als Prüfmethode für Alterungsbeanspru-
chungen sehr bewährt.
Bild 7.15. Veränderung der

Glasübergangstemperatur und
des mechanischen Verlust-
faktors bei der Feuchtigkeits-
alterung einer Epoxidharz-
klebung (nach [N54])
Als wesentliche Ursachen für Alterungsvorgänge in einer Klebung sind dem-

nach die folgenden Faktoren zu sehen:
– Vorhandensein einer bereits bei der Klebstoffaushärtung gebildeten weak
boundary layer;
– Vorhandensein unterschiedlich ausgebildeter Polymerstrukturen mit ihrem
jeweils spezifischen Verhalten gegenüber der Feuchtigkeitsdiffusion;
– Hydrolyse der auf den Metalloberflächen vorhandenen Oxidstrukturen
durch Feuchtigkeit;
– pH-Wert-Verschiebungen im Grenzschichtbereich durch Wechselwirkung
Feuchtigkeit – Klebschicht;
– Auftreten der bondline corrosion;
– Quellung der Klebschicht durch eindiffundierende Feuchtigkeit.
Eine Verhinderung bzw. Reduzierung feuchtigkeitsbedingter Schädigungen
von Klebungen kann durch die folgenden Maßnahmen erfolgen:
– Genaue Einhaltung der vom Klebstoffhersteller vorgeschriebenen Aus-
härtungsparameter hinsichtlich Temperatur und Zeit, wobei diese durch
die Bestimmungen des Umsatzgrades (Abschn. 3.1.1.2, 12.3.4 und 16.4)
abgesichert sein sollten.
– Einsatz reaktiv vernetzender anstelle physikalisch abbindender Klebstoffe.
– Einsatz von Klebstoffen mit extrem niedrigen Feuchtigkeits-Diffusions-
raten, z.B. Fluor-Epoxide [T45].
– Ggf. Zugabe von diffusionsbehindernden Füllstoffen, die sich allerdings
Wasser gegenüber inert verhalten müssen.
– Durchführung einer entsprechenden Oberflächenvorbehandlung, auch in
Bereichen außerhalb der Klebfuge.
– Zusätzliches Versiegeln der Klebfugenkanten, was jedoch zu einem erhöh-
ten Fertigungsaufwand führt.
Ein sehr großer Teil des in den folgenden Literaturstellen verfügbaren Wissens
über die Alterungsvorgänge entstammt der Grundlagenforschung über die
Anwendung des Klebens für Aluminium- und Titanlegierungen im Flugzeug-
bau. Wenn hinsichtlich der Beständigkeit auf diesem Gebiet auch extreme
Langzeitanforderungen in Verbindung mit einem sehr hohen Fertigungsauf-
wand vorliegen, lassen sich diese Erkenntnisse mit Erfolg auch auf andere An-
wendungen übertragen.
Alterung allg., zusammenfassende Darst.: [A28, B48, B115, B117, B133, C32, C39, D180, D181,
F51, H34, J42, K103, K106, K173, L18, M35, M36, M100, P200, S115, S116, S200, S201, Y3].
Feuchtigkeitsalterung, zusammenfassende Darst.: [A14, A131, B48, B108, B113, B114, B117,
B201–B205, B312, C30, C31, C44, C63, C64, C106, C139, E45, E46, F28, H110–H112, H194, H208,
J25, J48, J68, K30, K103, K107, K330, L82–L84, L125, L172, M98, M99, N54, O15, P105, P106, R40,
R84, R85, S199, T36, V27, W120, Y4, Z24].
Feuchtigkeitsalterung, exp. Ergebnisse: [A119, B201, B203, B204, B312, B332, B405, C162,
D181, F51, K342, L82, L84, L132, N54, N79, P106, S199, S200].
Berechnungen Feuchtigkeitsdiffusion: [B202, B204, C63, E46, H208, K107, 015, S199].
Alterung bei kryogenen Temperaturen: [R86].
Bruchmechanische Untersuchungen: siehe Abschnitt 7.3.3.
7.4.3
Korrosion in Klebungen
Nach DIN 50900 wird als Korrosion „die Reaktion eines metallischen Werk-
stoffs mit seiner Umgebung, die eine messbare Veränderung des Werkstoffs
bewirkt und zu einer Beeinträchtigung der Funktion eines metallischen Bau-
teils oder eines ganzen Systems führen kann“ definiert. Neben der in Abschnitt
7.4.2.2 beschriebenen bondline-corrosion sind klebtechnisch noch die folgen-
den Korrosionsarten wichtig.
7.4.3.1
Unterwanderungskorrosion
Der Adhäsionsbruch (Abschn. 7.3.1, Bild 7.7) ist bei Metallklebungen zu er-
gänzen durch die Möglichkeit, dass durch korrosive Medien eine Zerstörung
des Fügeteils und somit eine Unterwanderung der Klebschicht erfolgt. Ein der-
artiger Bruch würde demnach nicht auf einem direkten Versagen der ur-
sprünglichen Bindungskräfte, sondern auf einer durch eine chemische oder
elektrochemische Reaktion verursachten Materialzerstörung, die außerhalb
der Klebfuge startet, beruhen (Bild 7.16).
Aus diesem Grunde gewinnt die Oberflächenbehandlung (Abschn. 12.2) für
den Schutz der Fügeteile in der Umgebung der Klebfuge neben der Verbes-
serung der Haftungskräfte eine weitere wichtige Bedeutung.
7.4.3.2
Spaltkorrosion
Die Ursache einer Spaltkorrosion besteht in dem mangelnden Luftaustausch

innerhalb eines Spaltes, der zu einer Verarmung des für eine Oberflächenpas-
sivierung erforderlichen Sauerstoffanteils und somit zum Abbau der Passivie-
rungsschicht führt. Dadurch bilden sich lokale Belüftungselemente (Evans-
Elemente) zwischen den nicht belüfteten Spalten und der übrigen Oberfläche.
7.4.3.3
Kontaktkorrosion
Eine Kontaktkorrosion tritt auf, wenn Metalle mit einem unterschiedlichen

elektrochemischen Verhalten (edle/unedle Metalle, z.B. Cu/Fe, Cu/Zn, Fe/Al)
miteinander über einen Elektrolyten, in der Regel eine leitfähige wässrige
Lösung, in Kontakt kommen.
Bild 7.16. Unterwanderungskorrosion

von Klebschichten
Diese Möglichkeit ist beispielsweise bei metallischen Werkstoffkombina-

tionen, hergestellt durch Schrauben, Nieten oder Falzen und auch bei Welle-
Nabe-Verbindungen, gegeben. Zur Vermeidung dieser Korrosionsart bietet
das Kleben hervorragende Möglichkeiten, da die zwischen den Fügeteilen be-
findlichen Klebschichten die Eigenschaften von Isolatoren besitzen.
Im Fahrzeugbau kann die Kontaktkorrosion bei elektrisch leitenden Kom-
binationen von Stahl- und Aluminiumstrukturen von Bedeutung sein, wenn
diese z.B. Feuchtigkeit (Regenwasser) ausgesetzt sind. In diesem Falle würde
das unedlere Aluminium sich als „Opferanode“ verbrauchen und stark kor-
rodiert werden.
Da die Kontaktkorrosion auf der Ausbildung sog. Lokalelemente beruht,
spricht man nicht selten auch von galvanischer Korrosion. Bei Edelstählen
können auch Spuren anderer Metalle, verursacht durch Verunreinigungen an
der Oberfläche durch die Werkstoffbearbeitung, für einen Korrosionsangriff
ausreichen.
7.4.3.4
Spannungsrisskorrosion
Diese Korrosionsart tritt ausschließlich bei Werkstoffen unter Zugbean-

spruchung und gleichzeitiger Einwirkung jeweils spezifischer Medien auf. Zu
ihrem Erscheinungsbild gehören Rissbildungen und verformungsarme Tren-
nungen. Die Höhe der Zugspannungen, Temperatur, Konzentration und pH-
Wert haben einen wesentlichen Einfluss. Die eine Spannungsrisskorrosion
auslösende Zugspannung kann durch äußere, rein statische oder zusätzliche
überlagerte niederfrequente Belastung auftreten, weiterhin auch als Eigen-
spannung bereits im Werkstoff vorliegen.
Eine besondere Bedeutung besitzt die Spannungsrisskorrosion bei Kunst-
stoffen. Die Ursache liegt bei dafür „empfindlichen“ Kunststoffen (z.B. Polycar-
bonat, Polystyrol, Acrylglas) im Vorhandensein innerer Spannungen (Orien-
tierungsspannungen), die bereits bei der Verarbeitung oder beim Abkühlen
durch die Orientierung der Makromoleküle entstehen können. Beim Hinein-
diffundieren von Lösungsmittel- oder Monomermolekülen werden diese Span-
nungen abgebaut und führen zu mikroskopisch kleinen Rissen (Crazes), die
bei glasklaren Kunststoffen besonders leicht zu erkennen sind. Im Gegensatz
zu Metallen beruht dieser Vorgang nicht auf elektrochemischen Reaktionen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 7.4.3: [DIN 50900, Saechtling, H. J.: Kunststoff-Taschen-
buch, 28. Ausgabe, Carl Hanser-Verlag 2001, Seiten 161–163].
7.4.4
Beanspruchungseinflüsse als Grundlage für die Berechnung von Metallklebungen
Eine der am häufigsten gestellten Fragen bei der Festlegung von Spezifika-
tionen für Klebungen ist die nach dem Langzeitverhalten unter den vorge-
sehenen Beanspruchungen, und nur selten kann auf diese Frage eine befriedi-
gende Antwort gegeben werden. Gerade diese Situation ist als die eigentliche
Ursache dafür anzusehen, dass dem Kleben als möglichem Fügeverfahren Skep-
sis und Zurückhaltung entgegengebracht wird. Es steht außer Zweifel, dass über
die Beständigkeit von Klebungen nur dann mit genügender Sicherheit gültige
Aussagen gemacht werden können, wenn die in Frage kommenden Alterungs-
einflüsse über lange Zeiträume geprüft wurden, da die Aussagekraft von Kurz-
zeitprüfungen aus den wiederholt angesprochenen Gründen sehr gering ist.
In der wissenschaftlichen Literatur der vergangenen Jahre findet sich eine
Fülle systematischer Untersuchungen zum Langzeitverhalten von Metall-
klebungen unter den verschiedensten Beanspruchungen. Die vorliegenden
Ergebnisse beruhen zum größten Teil zwar auf Untersuchungen unter defi-
nierten Versuchsbedingungen und basieren auf relativ kleinen Probenabmes-
sungen mit einem ungünstigen Verhältnis von Klebfugenrand zu Klebfläche,
dennoch können diese wertvolle Anhaltspunkte für ein vergleichbares Praxis-
verhalten geben. Nachteilig ist, dass die erarbeiteten Ergebnisse bisher nicht in
einer verwendbar aufbereiteten Form vorliegen und daher keinen Beitrag zu
aktuellen Problemlösungen geben können.
Im Folgenden soll auf Basis einer durchgeführten Literaturauswertung
der Versuch unternommen werden, diese Lücke nach Maßgabe vorliegender
Erkenntnisse zu schließen. Dabei wird mit wenigen Ausnahmen zunächst
nur die bereits sehr umfangreich vorliegende Literatur aus dem deutschen
Sprachraum berücksichtigt. Diese Beschränkung darf deshalb erfolgen, da
diese Arbeiten einen sehr detaillierten Einblick in die Zusammenhänge zu
geben vermögen und eine ausreichende Anzahl von repräsentativen Füge-
teilwerkstoffen, Klebstoffen, Beanspruchungsarten und Verarbeitungsver-
fahren in die Untersuchungen einbezogen worden ist. Allgemein gilt, dass
nur solche Veröffentlichungen erwähnt werden, aus denen mit hinreichen-
der Sicherheit die Voraussetzungen für eine systematische und reproduzier-
bare Versuchsdurchführung sowie definierbare Klebstoff- und Werkstoffbe-
schreibungen erkennbar sind. Weiterhin erfolgt eine Beschränkung auf
Untersuchungen nur zur Ermittlung der Festigkeiten bei Scher- bzw. Schub-
beanspruchungen einschnittig überlappter Klebungen, da Ergebnisse an
Schälbeanspruchungen für die Übertragung auf praktische Verhältnisse
keine Bedeutung haben.
In Tabelle 7.3 sind die ausgewerteten Literaturstellen den Fügeteilwerkstof-
fen, den Beanspruchungsarten und den Klebstoffen zugeordnet. Zur Er-
klärung dienen die folgenden Hinweise:
Fügeteilwerkstoffe: Die im Einzelnen untersuchten Werkstoffe ergeben sich

aus nachstehender Aufstellung, in der Tabelle sind sie z.T. nach charakteri-
stischen Legierungselementen zusammengefasst:
– Aluminiumlegierungen: AlMg3, AlMg5, AlCuMg1, AlCuMg2, AlCuMg2pl,
2024 T3, 6061 T6, AlZnMgCu, AlMgSi;
– Hochlegierte Stähle: X5 CrNi 18 9, X10 CrNiNb 18 9, X10 CrNiMoTi 18 10;
– Un- und niedriglegierte Stähle: St 00.23, USt 12.03, St 37, St 50, St 52, Fein-
blech verzinkt, 27 MnCrV4 sowie Grauguss.
– Verschiedene NE-Metalle: Titan TiAl6V4, Kupfer, Zink, Messing.
Beanspruchungsarten: Diese sind in die folgenden Gruppen unterteilt:

– Gruppe 1: Statische Kurzzeitbeanspruchung unter Normalbedingungen;
– Gruppe 2: Beanspruchung durch langzeitige statische und/oder dynami-
sche Belastungen ohne gleichzeitige Alterungseinflüsse;
– Gruppe 3: Beanspruchung durch langzeitige Alterungseinflüsse aus um-
gebenden Medien ohne gleichzeitige mechanische Belastung:
3.1: Tiefe und hohe Temperaturen;
3.2: Normal-, Wechsel- und korrosive Klimate;
3.3: Lagerung in Flüssigkeiten;
– Gruppe 4: Komplexe Beanspruchung durch langzeitige statische und dy-
namische Belastungen bei gleichzeitig vorhandenen Alterungseinflüssen
durch umgebende Medien:
4.1: Mechanische Belastung bei verschiedenen Temperaturen nach 3.1;
4.2: Mechanische Belastung bei verschiedenen Klimaten nach 3.2;
4.3: Mechanische Belastung in Kombination mit flüssigen Beanspru-
chungsmedien nach 3.3.
Klebstoffe: Die Klebstoffe sind in vier Gruppen zusammengefasst; in Einzel-
fällen erfolgt bei speziellen Klebstoffen eine ergänzende Angabe. Bei den
vier Gruppen handelt es sich, den Veröffentlichungen entsprechend, um die
folgenden Klebstofformulierungen:
– Epoxidharze kalt- und warmhärtend mit den Reaktionskomponenten
Dicyandiamid, Polyamid/Nylon, Polyaminoamid, Polyester, Phenol, Ni-
trilgruppen enthaltende Komponenten, cycloaliphatische Epoxidharze;
– Phenol-Formaldehydharze mit und ohne Plastifizierung durch Polyvinyl-
acetale, Phenol-Nitrilharze;
– Methylmethacrylat-Polymerisate und Copolymerisate;
– Polyurethane;
– Verschiedene Klebstoffe: PA = Polyamid-Schmelzklebstoff, PI = Polyimid,
PAI = Polyamidimid, Pl = Plastisol, An = anaerober Klebstoff, PEs = Po-
lyester, Si = Silicon.
In den Veröffentlichungen finden sich für die eingesetzten Klebstoffe in vielen Fäl-
len Handelsbezeichnungen, denen in der Regel jedoch die zum Verständnis der
Tabelle erforderlichen Angaben über den chemischen Aufbau zugeordnet sind.
Die den einzelnen Arbeiten zugrundeliegenden verschiedenen Ober-
flächenbehandlungsverfahren können in diesem Rahmen nicht zusätzlich er-
fasst werden. Sie sind ggf. den Originalarbeiten zu entnehmen.
Eine kritische Bewertung der vorliegenden Informationen ergibt, dass der
weitaus größte Anteil der beschriebenen Untersuchungen mit der hochfesten
Aluminiumlegierung AlCuMg2 in Verbindung mit Epoxid- und Phenol-Form-
aldehydharzklebstoffen durchgeführt wurde. Das hat seine Ursache in dem
großen Interesse, das der Flugzeugbau dem Kleben als Fügeverfahren in den
vergangenen Jahrzehnten entgegengebracht hat. Diese Vorreiterrolle hat sich,
wie aus den in den Abschnitten 15.3 bis 15.12 dargestellten industriellen An-
wendungen eindrucksvoll hervorgeht, in wissenschaftlicher und technologi-
scher Hinsicht äußerst vielfältig ausgewirkt.
Tabelle 7.3. Literatur über das Beanspruchungsverhalten von Metallklebungen
Fügeteilwerkstoffe
Literaturstelle
Aluminium- Hochleg. Un- u. niedrig-leg. weitere

legierungen Stähle Stähle NE-Metalle
X10 CrNiMoTi 18 10
Feinblech verzinkt
X10 CrNiNb 18 9
Al-Zn-Mg-Cu
St 37 … St 52
X5 CrNi 18 9
27 MnCrV 4
Al-Cu-Mg
Grauguss
Al-Mg-Si
Messing
Kupfer
Al-Mg
Titan
Zink
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
A8
A9
A14
A15
A20
A21
A22
A23
A24
A25
A26
A27
A48
B21
B31
B49
Tabelle 7.3 (Fortsetzung)
Beanspruchungsarten Klebstoffe
1 2 3 4
ohne mechan. mit mechan.

Belastung Belastung
3.1 3.2 3.3 4.1 4.2 4.3
Phenol-Formaldehydharze
stat. + dyn. Langzeit-B.
versch. Klebstoffe
flüssige Medien
flüssige Medien
stat. Kurzeit-B.
Polyurethane
Methacrylate
Epoxidharze
Temperatur
Temperatur
Klimate
Klimate
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29

Pl/An

PI
Fügeteilwerkstoffe
Literaturstelle

X10 CrNiMoTi 18 10
Feinblech verzinkt
X10 CrNiNb 18 9
Al-Zn-Mg-Cu
St 37 … St 52
X5 CrNi 18 9
27 MnCrV 4
Al-Cu-Mg
Grauguss
Al-Mg-Si
Messing
Kupfer
Al-Mg
Titan
Zink
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
B50
B51
B52
B79
B111
B112
D24
D25
D26
D27
D62
D77
D78
D79
D80
1 2 3 4

Belastung Belastung
3.1 3.2 3.3 4.1 4.2 4.3
versch. Klebstoffe
flüssige Medien
flüssige Medien
stat. Kurzeit-B.
Polyurethane
Methacrylate
Epoxidharze
Temperatur
Temperatur
Klimate
Klimate
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29

Si

Fügeteilwerkstoffe
Literaturstelle

X10 CrNiMoTi 18 10
Feinblech verzinkt
X10 CrNiNb 18 9
Al-Zn-Mg-Cu
St 37 … St 52
X5 CrNi 18 9
27 MnCrV 4
Al-Cu-Mg
Grauguss
Al-Mg-Si
Messing
Kupfer
Al-Mg
Titan
Zink
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
E7
E9
E18
E19
E20
E21
E53
E54
E55
E56
G45
H33
H93
H110
1 2 3 4

Belastung Belastung
3.1 3.2 3.3 4.1 4.2 4.3
versch. Klebstoffe
flüssige Medien
flüssige Medien
stat. Kurzeit-B.
Polyurethane
Methacrylate
Epoxidharze
Temperatur
Temperatur
Klimate
Klimate
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29
PA

PA
PAI

PI

PA
PA
PA

PPQ/PI

Fügeteilwerkstoffe
Literaturstelle

X10 CrNiMoTi 18 10
Feinblech verzinkt
X10 CrNiNb 18 9
Al-Zn-Mg-Cu
St 37 … St 52
X5 CrNi 18 9
27 MnCrV 4
Al-Cu-Mg
Grauguss
Al-Mg-Si
Messing
Kupfer
Al-Mg
Titan
Zink
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
K44
K45
K46
M7
M21
M30
M31
M32
M33
M34
N2
P10
P32
P49
P50
P51
1 2 3 4

Belastung Belastung
3.1 3.2 3.3 4.1 4.2 4.3
versch. Klebstoffe
flüssige Medien
flüssige Medien
stat. Kurzeit-B.
Polyurethane
Methacrylate
Epoxidharze
Temperatur
Temperatur
Klimate
Klimate
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29

PI

PI
PPQ
Fügeteilwerkstoffe
Literaturstelle

X10 CrNiMoTi 18 10
Feinblech verzinkt
X10 CrNiNb 18 9
Al-Zn-Mg-Cu
St 37 … St 52
X5 CrNi 18 9
27 MnCrV 4
Al-Cu-Mg
Grauguss
Al-Mg-Si
Messing
Kupfer
Al-Mg
Titan
Zink
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
R5
R8
S46
S47
S48
S49
S50
S114
V7
W11
W18
W19
W20
W21
W22
W23
W24
1 2 3 4

Belastung Belastung
3.1 3.2 3.3 4.1 4.2 4.3
versch. Klebstoffe
flüssige Medien
flüssige Medien
stat. Kurzeit-B.
Polyurethane
Methacrylate
Epoxidharze
Temperatur
Temperatur
Klimate
Klimate
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29
PA/PEs

Zusammenfassend sei festgehalten, dass es sich bei dem beschriebenen

Vorgehen nur um einen Versuch handeln kann, die in der Vergangenheit mit
beträchtlichem Zeit- und Kostenaufwand erarbeiteten Ergebnisse bezüglich
des Alterungsverhaltens von Metallklebungen im Sinne einer für vergleich-
bare Anwendungen möglichen Weise zu ordnen. Ein Ziel soll es dabei sein,
durch einen Hinweis auf vorhandene Ergebnisse, die sich sonst nur durch zeit-
aufwendige Detailrecherchen auffinden lassen, den durch Experimente be-
legten Stand der Erkenntnisse soweit wie möglich für die Praxis nutzbar zu
machen. Somit kann dem Konstrukteur die Möglichkeit gegeben werden, in
speziellen Fällen anhand der versuchsmäßig erarbeiteten Daten Größenord-
nungen der beanspruchungsbedingten Festigkeitsminderungen abzuleiten,
die dann in Form nachgewiesener Abminderungsfaktoren in die Berechnung
eingesetzt werden können (Abschn. 9.2.7).
Das in Abschnitt 12.4.2.2 vorgestellte rechnergestützte Klebstoffauswahl-
system berücksichtigt diese vorliegenden Ergebnisse in den entsprechenden
Softwarepaketen.
7.4.5
Wirkung energiereicher Strahlen auf Klebschichten
Wie in Abschnitt 2.1.1.3.4 dargestellt, besitzen die einzelnen Strahlungsarten

unterschiedliche Energien, die mit abnehmender Wellenlänge zunehmen und
die in Elektronenvolt (eV) gemessen werden. Bei der UVA- bis UVC-Strahlung
liegen diese Energien im Bereich von 3,3–12,4 eV. Sie sind in der Lage, chemi-
sche Bindungen in den Polymeren je nach den in ihnen vorhandenen Elemen-
ten zu spalten. Die Höhe der Bindungsenergien ist vom Atomaufbau der betei-
ligten Elemente abhängig, sie liegen bei Hauptvalenzbindungen (Abschn. 6.1)
im Bereich von ca. 50 – ca. 1000 kJ/Mol.
Ein Mol ist definiert als die Stoffmenge einer Verbindung, die sich aus
der Stoffmenge der an ihrem Aufbau beteiligten Atome berechnet, z.B. 1 Mol
Wasser H2O = 18 g (Atomgewicht Sauerstoff 16; Wasserstoff 1 (abgerundete
Werte)).
Entsprechend den in Abschnitt 2.1.1.3.5 beschriebenen Berechnungen er-
gibt sich beispielsweise für eine C–H–Bindung mit der Bindungsenergie von
414 kJ/Mol die „Spaltungs“-Energie einer Strahlung von 4,2 eV, d.h. im mitt-
leren UV-Bereich (Tab. 2.3). Hieraus ist ersichtlich, dass Polymere, die lang-
fristig einer atmosphärischen Strahlung ausgesetzt sind, durchaus einem
Alterungsprozess unterliegen. Aus diesem Grunde muss beispielsweise bei der
Direktverglasung im Fahrzeugbau die im Außenbereich liegende Klebfläche
am Glas vor der UV-Strahlung geschützt werden. Dafür wird auf die Glas-
scheibe ein Keramiksiebdruckrand mit einer Transmission von maximal 0,1%
bei Lichtwellenlängen von 400–500 nm aufgebracht.
Die Wirkung von energiereichen Strahlen (Gamma-Strahlung) ist von
Matting und Lison in [L33, M102, M103] beschrieben worden. Zur Prüfung
des Strahlungseinflusses auf Polymere siehe ASTM-D 1879–99.
8 Festigkeiten von Metallklebungen
8.1
Die klassische Betrachtungsweise der Festigkeitslehre beruht auf der Ermitt-

lung der mechanischen Beanspruchungsgrenze eines Werkstoffs und der Zu-
ordnung der bis zum Bruch maximal ertragbaren Kraft auf einen definierten
Werkstoffquerschnitt. Als Festigkeitswert wird die bis zum Bruch erforder-
liche, auf die Bruchfläche bezogene, maximale Kraft angegeben. Dieses Vor-
gehen führt bei homogenen Werkstoffen in Abhängigkeit von den Beanspru-
chungsbedingungen zu aussagekräftigen und reproduzierbaren Ergebnissen,
die als Bemessungsgrundlagen für konstruktive Anwendungen verwendet wer-
den können. So ist z.B. der nach DIN 50145 ermittelte Wert der Zugfestigkeit ei-
nes allgemeinen Baustahls nach DIN 17100 eine mechanische Größe, die direkt
in die Festigkeitsberechnung einer Konstruktion übernommen werden kann.
Die Besonderheit bei der Festigkeitsbetrachtung von Metallklebungen liegt
nun darin, dass es sich hierbei nicht um homogene Werkstoffe handelt,
sondern um Verbundsysteme, deren Eigenschaften sich aus denen der Füge-
teilwerkstoffe, der Klebschicht und der Grenzflächen zwischen Fügeteil und
Klebschicht ergeben. Aus diesem Grunde lassen sich die klassischen Betrach-
tungsweisen der Festigkeitslehre auf Metall- und auch andere Werkstoff-
klebungen nicht in jedem Fall anwenden. Die spezifischen Eigenschaften von
Klebungen erfordern daher eine dem jeweiligen geometrischen und materiel-
len Aufbau entsprechende Darstellung unter gleichzeitiger Berücksichtigung
der zu erwartenden Beanspruchungsbedingungen.
Ein entscheidendes Merkmal bei Metallklebungen sind die im Vergleich zu
homogenen Werkstoffen ungleichmäßigen Spannungsverteilungen in der
Klebfuge bei einer Belastung. Weiterhin ist ausschlaggebend, dass die Last-
übertragung durch Kunststoffe, als die Klebschichten ja anzusehen sind, er-
folgt. Die den Kunststoffen eigenen deformations- und thermomechanischen
Eigenschaften sind demnach für das Verhalten von Metallklebungen bei Be-
anspruchungen entscheidende Faktoren. Diese Ausführungen belegen, dass
sich für Metallklebungen keine allgemein gültigen und für die unterschied-
lichen Anwendungen definierten Festigkeitswerte angeben lassen. Diese sind
von Fall zu Fall unter Berücksichtigung aller Einflussfaktoren festzulegen bzw.
zu ermitteln.
404 8 Festigkeiten von Metallklebungen
Die vorstehenden Aussagen stehen nicht im Widerspruch zu vielen erfolg-

reichen Anwendungen des Klebens, wie sie beispielsweise aus der Luft- und
Raumfahrt und dem Fahrzeugbau bekannt sind. In diesen Fällen sind seit
Jahrzehnten intensive Forschungsarbeiten betrieben worden, die den Einsatz
dieser Fertigungstechnologie auf ein breites Fundament wissenschaftlicher
und technologischer Erkenntnisse gestellt haben. Somit gilt es, vergleichbare
Aktivitäten auch auf andere Anwendungsbereiche auszudehnen, um eine
„Kalkulierbarkeit“ der Klebtechnik zu ermöglichen. Dazu haben umfangrei-
che interdisziplinäre Forschungsarbeiten beigetragen. Ein herausragendes
Beispiel ist das im Zeitraum 1987–1990 vom Bundesministerium für For-
schung und Technologie (BMFT) geförderte Projekt „Fertigungstechnologie
Kleben – FTK“ (Förderkennzeichen 02 FT 47330) [F39].
Die in der Literatur vielfältig vorliegenden Ergebnisse über Festigkeiten,
Spannungsverteilungen, Berechnungs- und Dimensionierungsverfahren be-
gründen sich, wie vorstehend ausgeführt, im Wesentlichen auf die Anfor-
derungen im Luft- und Raumfahrtbereich. Für diese Anwendungen ist der
Einsatz von Reaktionsklebstoffen auf Epoxidharz- und Phenolharzbasis in
Klebschichtdicken-Bereichen von 0,2 bis 0,3 mm charakteristisch. Die Kleb-
schichten zeichnen sich, vergleicht man sie mit elastomeren Polymeren, durch
ein relativ geringes Verformungsvermögen aus. Somit kann man bei diesen
Klebungen zusammenfassend von „dünnen und verformungsarmen“ Kleb-
schichten sprechen, auf die sich die folgenden Ausführungen in den Ab-
schnitten 8.3 bis 8.9 im Wesentlichen beziehen.
Durch Entwicklungen für die Automobilindustrie, insbesondere auf dem
Gebiet der Polyurethane, sind in der Vergangenheit Klebstoffe auf den Markt
gekommen, die in Schichtdicken bis zu 5 mm appliziert werden können und
die gegenüber den vorstehend beschriebenen Klebungen ein elastisches Ver-
halten aufweisen. Diese „dicken und elastischen“ Klebschichten unterliegen
bei der Betrachtung ihrer Festigkeitseigenschaften und Spannungsverteilun-
gen grundsätzlich anderen, in Abschnitt 8.10 beschriebenen Kriterien.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.1 im Anschluss an Abschnitt 8.4.9
8.2
Einflussgrößen auf die Festigkeit von Metallklebungen
Für die Festigkeit einer Metallklebung sind die in Bild 8.1 dargestellten vier
Einflussgrößen maßgebend:
Klebstoff: Der chemische Aufbau des Klebstoffs und die Art der Aushär-
tungsbedingungen bestimmen die für die Festigkeit charakteristischen
Eigenschaften der Klebschicht. Im Einzelnen handelt es sich dabei um die
in Tabelle 8.1 dargestellten Parameter, die bereits in Kapitel 4 beschrieben
sind. Die für die Grenzschichteigenschaften wesentlichen Haftungskräfte
ergeben sich aus den jeweiligen Wechselwirkungen von Monomer- bzw.
Polymermolekülen mit der Fügeteiloberfläche während der Klebstoffaus-
härtung. Es wird davon ausgegangen, dass über geeignete Oberflächenbe-
8.2 Einflussgrößen auf die Festigkeit von Metallklebungen 405
Bild 8.1. Einflussgrößen auf die Festigkeit einer Klebung I
Tabelle 8.1. Einflussparameter auf die Festigkeit von Metallklebungen
Klebschicht Fügeteil- geometrische Beanspruchung

werkstoff Gestaltung
Elastizitätsmodul EK Elastizitätsmodul EF Überlappungslänge l ü mechanisch

Schubmodul G Zugfestigkeit R m Überlappungsbreite b physikalisch
Querkontraktion μ K Streckgrenze R e Fügeteildicke s chemisch
Spannungs-Gleitungs- 0,2%-Dehngrenze R p0,2 Klebschichtdicke d komplex aus
Verhalten Querkontraktion μ F mech.-phys.-chem.
zeitabhängig
(siehe Bild 7.10)
handlungen der Fügeteile optimale Grenzschichtfestigkeiten vorausgesetzt

werden können (Abschn. 12.2). Das gleiche gilt für die Wahl zweckmäßiger
Aushärtungsbedingungen zur Gewährleistung eines ausreichenden Vernet-
zungsgrades sowie homogener und hinsichtlich ihrer Eigenschaften gleich-
förmiger Klebschichten.
Fügeteilwerkstoff: Die Einflussparameter der Fügeteilwerkstoffe sind in
Kapitel 5 beschrieben. Als charakteristische Größe hat die Fügeteilfestig-
keit, definiert u.a. durch den Elastizitätsmodul bzw. das Spannungs-Deh-
nungs-Verhalten zu gelten.
Geometrische Gestaltung der Klebfuge: Sie ergibt sich aus den Abmessungen
der Klebfuge und denen der Fügeteile. Die zu berücksichtigenden Parame-
ter gehen ebenfalls aus Tabelle 8.1 hervor und werden hinsichtlich ihres Ein-
flusses in Abschnitt 8.4 beschrieben.
Beanspruchungsbedingungen: Diese lassen sich zeitabhängig generell in
mechanische, physikalische und chemische Beanspruchungen einteilen, die
sowohl für sich allein als auch in Kombination miteinander wirksam wer-
den können (Bild 7.10).
Bild 8.2. Einflussgrößen auf die Festigkeit einer Klebung II
Die Festigkeit einer Metallklebung ergibt sich somit aus dem Zusammen-
wirken der den erwähnten Einflussgrößen zuzuordnenden Parametern. Diese
bilden einerseits die Grundlage für die Herstellung einer optimalen Klebung
und bedingen andererseits die Forderung nach einer klebgerechten Konstruk-
tion (Bild 8.2).
8.3
Spannungen in Metallklebungen mit dünnen, verformungsarmen
Klebschichten
Das entscheidende Kriterium für die Festigkeit einer Metallklebung sind die
Spannungen, die sich bei einer mechanischen Beanspruchung in der Klebfuge
einstellen. Dabei ist die Spannungsart und die Höhe dieser jeweiligen Span-
nung zu unterscheiden.
Die folgenden Ausführungen beschränken sich auf die wesentlichen für
ein generelles Verständnis erforderlichen Zusammenhänge. Detaillierte ergän-
zende Informationen über Spannungsberechnungen, mathematische Mo-
delle, Finite-Elemente-Methoden sowie rechnergestützte Berechnungsverfah-
ren können den im Anschluss an Abschnitt 8.4.9 erwähnten Literaturstellen
entnommen werden.
Hinsichtlich der Spannungsarten sind drei verschiedene Möglichkeiten zu
betrachten:
(1) Zugspannungen (Normalspannungen) senkrecht zur Klebfläche;
(2) Schub- bzw. Scherspannungen parallel zur Klebfläche;
(3) Schäl- bzw. Biegespannungen als Überlagerungen von (1) und (2).
Die reinen Zug- bzw. Schubspannungen stellen bei Metallklebungen Grenz-
fälle dar. Der Grund liegt in der Tatsache, dass wegen der gegenüber den Füge-
8.3 Spannungen in Metallklebungen mit dünnen, verformungsarmen Klebschichten 407
teilfestigkeiten sehr viel geringeren Klebschichtfestigkeiten in der Praxis vor-

wiegend einschnittig überlappte Klebfugengeometrien eingesetzt werden, die
bei mechanischer Belastung ein komplexes Spannungsverhalten im Sinne
der unter (3) erwähnten Spannungsüberlagerungen aufweisen (Abschn. 8.3.3).
Zum grundsätzlichen Verstehen des Verhaltens von Metallklebungen unter Last
ist es daher erforderlich, den Spannungsverlauf in einer Klebfuge zu kennen.
Dabei wird zum besseren Verständnis der Zusammenhänge zunächst von der
Betrachtung der beiden Grenzfälle Zug- und Schubspannungen ausgegangen.
Die vorhandene Literatur zu diesem Gebiet ist außerordentlich vielfältig.
Eine Zusammenstellung wesentlicher Arbeiten findet sich im Anschluss an
Abschnitt 8.4.9.
8.3.1
Zugspannungen – Zugfestigkeit
8.3.1.1
Zugspannungen bei senkrechter und zentrischer (momentenfreier) Belastung
Wird eine Klebung zwischen zwei starren Fügeteilen entsprechend Bild 8.3
senkrecht und momentenfrei durch eine zentrisch angreifende Kraft belastet,
so entsteht in der Klebschicht eine reine Zugspannung. Die Höhe dieser Zug-
spannung ergibt sich als Quotient der einwirkenden Kraft F und der Kleb-
fläche A zu σ z = F/A. Bei zunehmender Belastung tritt der Bruch in der Kleb-
schicht dann ein, wenn die sich aus der Höchstkraft Fmax ergebende
Bruchspannung der Klebschicht σ B = Fmax /A erreicht ist (Bild 8.4). Als Bruch-
last der auf Zug beanspruchten Klebung resultiert dann FB = σ B A.
Bemerkung zu Bild 8.4: Bei einem Werkstoffbruch sind in einem Material

keine Spannungen mehr vorhanden. Wenn die entsprechenden Bruchspan-
nungen dennoch zeichnerisch dargestellt werden, erfolgt das zum besseren
Verständnis des beschriebenen Sachverhaltes.
Bemerkung: In Abweichung zu der Bezeichnung der Zugfestigkeit bei
metallischen Werkstoffen mit dem Kurzzeichen R m nach DIN 50145 wird
für die Prüfung der Kunststoffe nach DIN 53455 für die Zugfestigkeit das
Kurzzeichen σ B festgelegt.
Der Einfluss der mit einer Zugbelastung einhergehenden Querkontraktion der

metallischen Fügeteile auf eine dadurch resultierende ungleichmäßige Span-
nungsverteilung in der Klebschicht kann im vorliegenden Fall eliminiert wer-
den. Die Begründung hierfür liegt in den gegenüber metallischen Fügeteil-
werkstoffen vergleichsweise sehr geringen Zugfestigkeiten der Klebschichten.
Vor einer möglichen Querkontraktion der Fügeteile ist die Bruchspannung
der Klebschicht bereits erreicht. Ebenso kann bei den in der Praxis üblichen
Klebschichtdicken in Bereichen von 0,1–0,2 mm eine Querkontraktion der
Klebschicht und somit dieser Einfluss auf eine ungleichmäßige Spannungs-
verteilung vernachlässigt werden.
Bild 8.3. Zugbeanspruchung einer Klebung Bild 8.4. Bruch einer Klebung
bei zentrischer Belastung unter Zugbeanspruchung
Je nach Klebstoffgrundstoff und den vorliegenden Aushärtungsbedingun-

gen werden bei Reaktionsklebstoffen Zugfestigkeiten in der Größenordnung
von 40–80 Nmm–2 erreicht. Sie liegen demnach bei ca. 10–20% von denen der
metallischen Fügeteile. Hieraus ergibt sich, dass eine Klebung auf Stoß bei
metallischen Fügeteilen es nicht erlaubt, die Fügeteilfestigkeiten auszunutzen.
Stumpfklebungen werden daher in der Praxis nur in Ausnahmefällen, z.B. bei
Kunststoff-Fügeteilen mit geringer Eigenfestigkeit angewendet (Abschn. 14.1.7).
Bei der Darstellung des Zusammenhangs von Bruchlast und Klebfläche nach
F B = σ B A ist eine lineare Abhängigkeit feststellbar, somit ergibt sich (Bild 8.4)
eine gleichmäßige Zugspannungsverteilung über der Klebfuge. Aus diesem
Grunde kann man für die Berechnung der Festigkeit von stumpfgeklebten Fü-
geteilen die Zugfestigkeit der Klebschicht zugrundelegen. Dieses Vorgehen ist
bei einschnittig überlappten Klebungen als alleinige Berechnungsgrundlage
nicht möglich, da hierbei die Geometrie der Klebung zu berücksichtigen ist
(Abschn. 8.4). Die an Klebschichten erreichbaren Zugfestigkeiten liegen wegen
der gleichmäßigen Spannungsverteilung im Allgemeinen ca. zwei bis vier mal
höher als die an einschnittig überlappten Klebungen mit dem gleichen Kleb-
stoff gemessenen Klebfestigkeiten (= Zugscherfestigkeiten). Die Ursache liegt
in der bei der Zugscherbeanspruchung wesentlich ungünstigeren Spannungs-
verteilung in der Klebschicht (Abschn. 8.3.3.4). Die Bestimmung der Zugfestig-
keit von Klebschichten erfolgt nach DIN EN 26922/ISO 6922 (bisher DIN 53288)
(Abschn. 16.2.1.3).
Bild 8.6. Berechnung des Wider-

Bild 8.5. Biegebeanspruchung einer Klebung standsmoments
Die Höhe der Zugfestigkeitswerte hängt von der Art der Krafteinleitung ab.
Eine gleichmäßige Spannungsverteilung setzt, wie aus Bild 8.3 hervorgeht,
eine zentrische Belastung voraus. Erfolgt die Krafteinleitung exzentrisch und
nicht momentenfrei, ergeben sich in der Klebung Spannungsspitzen.
8.3.1.2
Spannungen beim Auftreten eines Biegemoments
Bei Auftreten eines Biegemoments Mb an der Klebschicht nach Bild 8.5 wird –
unter der Voraussetzung von zwei starren Fügeteilen – in der Klebschicht eine
vom Zugbereich in den Druckbereich verlaufende Biegespannung σ b = M b /W
wirksam.
Das Widerstandsmoment W der Klebfläche, bezogen auf eine Linie in x-
Richtung, ergibt sich dabei nach den Grundsätzen der praktischen Festig-
keitsberechnung zu W = a2b/6 bei rechteckigem Querschnitt und W = π d 3/32
bei rundem Querschnitt [N6] (Bild 8.6).
8.3.1.3
Zugspannungen bei exzentrischer Belastung
Neben den beiden vorstehend beschriebenen Belastungsfällen ergibt sich als

weitere Belastungsmöglichkeit die exzentrische Zugbelastung. Die Zugkraft
verläuft in diesem Fall in einem Abstand x von dem Schwerpunkt der Kleb-
fläche. Neben der Zugkraft F wirkt das Moment Mb = Fx auf die Klebschicht
Bild 8.7. Zug- und Biegebeanspruchung einer

Klebung
ein (Bild 8.7). Die maximale Spannung σ max in der Klebschicht ergibt sich dann
aus der als Folge der Zugkraft F sich einstellenden gleichmäßigen Zugspan-
nung σz = F/A und der durch das Biegemoment Mb verursachten Biegespan-
nung σ b = Mb /W zu
F M
σ max = + b. (8.1)
A W
Somit resultiert für Mb = Fx und W = a2b/6 (bei rechteckiger Klebfläche und
A = ab)

F 6x
σ max = 1+ . (8.2)
ab a
Erfolgt der Angriff der Zugkraft z.B. am Ende der Klebfläche mit x = 0,5a, so
F
ergibt sich für die maximale Spannung am Klebflächenende σ max = 4
ab
(Bild 8.8). Hieraus ist der sehr große Einfluss einer exzentrischen Belastung
auf die Spannungsverteilung einer auf Zug belasteten Klebung erkennbar. Ge-
genüber einer zentrischen Belastung (x = 0) verursacht eine im Extremfall am
Bild 8.8. Zug- und Biegebeanspruchung einer Klebung

bei x = 0,5a
Klebschichtende angreifende Kraft in diesem Bereich Spannungsspitzen in

der vierfachen Höhe der aus der Belastung resultierenden mittleren Normal-
spannung.
Im Falle eines Bruchs der Klebung wird σ max = σ B und somit die Bruchlast
für konstante Spannung FB = σ B A. Es gilt dann

FB FB x 1 x
σB = + = FB + (8.3)
A W A W
und für A = ab sowie W = a2b/6
σ B ab
FB = . (8.4)
6x
1+
a
Für x = 0,5a ergibt sich somit
FB = 0,25 σ B ab. (8.5)
Als Ergebnis folgt aus dieser Berechnung, dass bei einem Angriff der Zugkraft
am Rande der Klebfläche nur noch 25% der Bruchlast übertragen werden
kann, die sich bei zentrischer Krafteinleitung erreichen lässt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.3.1: [C4, G21, K47, N61, S213, W18].
8.3.2
Schubspannungen – Schubfestigkeit
Wirken Kräfte parallel zu der Klebfläche, so entstehen in der Klebschicht

Schubspannungen τ ′.
Bemerkung: Die Bezeichnung der Schubspannung mit τ′ anstatt üblicher-

weise τ ergibt sich aus der in Abschnitt 8.3.3.4 dargestellten Begründung.
In gleicher Weise wie die Zugspannungen ergeben sich die Schubspannungen

(auch Scherspannungen genannt) aus der auf die Klebfläche bezogenen Kraft
bei einer reinen Schub- bzw. Scherbeanspruchung zu
τ′ = F/A (Bild 8.9a). (8.6)
Als Schubfestigkeit (= Scherfestigkeit) gilt dann die flächenbezogene Höchst-
kraft beim Erreichen der Bruchschubspannung (Bild 8.9b)
τ′B = Fmax /A. (8.7)
Die in diesem Fall übertragbare Bruchlast ist
FB = τ′B A . (8.8)
Als maximale Schubspannung τ′max ist die Schubspannung zu verstehen, die
unter Einwirkung der jeweils herrschenden Maximalkraft innerhalb des
Festigkeitsbereichs der Klebung vorhanden ist.
Eine diesem Idealfall für praktische Versuche nahekommende Klebfugen-
geometrie, die eine weitgehend gleichmäßige Schubspannungsverteilung er-
Bild 8.9. Schubspannung a und

Bruchschubspannung b in einer
überlappten Klebung bei starren
Fügeteilen und zentrischer Kraft-
einleitung (s. Bemerkung zu
Bild 8.4 und Bild 8.10)
möglicht, ist in ISO 11003-2 (DIN 54451) beschrieben. Nach diesem Verfah-
ren kann das Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten von Klebungen unter de-
finierten Spannungszuständen ermittelt werden (Abschn. 4.3). Als weitere
Möglichkeit zur Erzeugung einer gleichmäßigen Schubspannungsverteilung
dient die Beanspruchung einer Klebschicht zwischen zwei rotationssym-
metrischen Fügeteilen durch ein Torsionsmoment zur Ermittlung der Ver-
drehscherfestigkeit (Abschn. 16.2.1.2).
8.3.3
Zugscherspannungen – Klebfestigkeit
Die beiden beschriebenen Grenzfälle der reinen Zug- und Schubbeanspru-

chungen spielen in der Praxis des Metallklebens nur eine untergeordnete
Rolle. Das hat folgende Gründe:
Bei der Zugbeanspruchung wird die Fügeteilfestigkeit nur zu einem sehr ge-
ringen Anteil für die Lastübertragung ausgenutzt, und das auch nur, wenn
eine zentrische und momentenfreie Krafteinteilung sichergestellt ist. Ist
Letzteres nicht der Fall, treten weitere Verminderungen der übertragbaren
Last auf.
In der Praxis des Metallklebens werden vorwiegend Fügeteile mit dünnen
Querschnitten eingesetzt, wobei die einschnittig überlappte Klebfugengeo-
metrie nach Bild 8.14 aus fertigungstechnischen und wirtschaftlichen
Gründen dominiert. Hieraus ergeben sich durch mögliche Fügeteildehnun-
gen und -verformungen bei Belastung der Klebung und durch das Auftreten
eines Biegemoments komplexe und ungleichmäßige Spannungsverteilun-
gen. Von einer gleichmäßigen Schubspannungsverteilung in der Klebfuge
ist daher nicht auszugehen.
Bei Betrachtung der Spannungsverhältnisse in einschnittig überlappten Kle-
bungen sind demnach die beiden Einflussgrößen der Fügeteilverformung und
des Biegemoments zu berücksichtigen. Die folgenden Darstellungen für ein-
schnittig überlappte Klebungen gehen zunächst von unendlich starren Füge-
teilen ohne Auftreten eines Biegemoments aus, anschließend erfolgt dann die
Einbeziehung der beiden Einflussgrößen Fügeteilverformung und Biegemo-
ment.
8.3.3.1
Spannungsverteilung bei unendlich starren Fügeteilen mit elastischer Klebschicht-
verformung ohne Auftreten eines Biegemoments
Dieser Beanspruchungsfall, der nur von theoretischem Interesse ist, ergibt sich
aus Bild 8.9. Die durch die Belastung verursachte Verformung der Klebschicht
weist über die gesamte Überlappungslänge den gleichen Betrag auf. In der Kleb-
schicht bildet sich als Folge der parallel zur Klebfläche wirkenden Kraft eine
reine Schubspannung aus, die durch die Fügeteilverschiebung bedingt ist. Die
Spannungsverteilung ist über die gesamte Überlappungslänge gleichmäßig.
8.3.3.2
Spannungsverteilung bei elastischen Fügeteilen mit elastischer Klebschicht-
verformung ohne Auftreten eines Biegemoments
Dieser Fall kommt den Bedingungen der Praxis bereits näher, wenn man von
Klebfugengeometrien ausgeht, die einen zentrischen Kraftangriff erlauben,
z.B. ein- oder zweischnittige Laschungen (Bild 11.1) bzw. eine Klebfugengeo-
metrie nach Bild 8.9 mit ausreichend dünnen Fügeteilwerkstoffen, die eine
Verformung gestatten.
Zusätzlich zu der gleichförmigen Schubspannung nach Bild 8.9 bildet sich
aufgrund der an den Überlappungsenden vorhandenen elastischen Fügeteil-
verformung eine weitere Schubspannungskomponente in der Klebschicht aus.
Die Schubspannungsverteilung in der Klebfuge ergibt sich demnach aus zwei
Anteilen:
– Dem Anteil der durch die Fügeteilverschiebung resultierenden gleichmäßi-
gen Schubspannung τ′v ,
– dem Anteil der auf die Fügeteildehnung zurückzuführenden, zu den
Überlappungsenden hin ansteigenden Schub- und Zugspannungen τ′ε
(Abschn. 8.3.3.4).
Die Schubspannungsverteilung nimmt daher den in Bild 8.10 dargestellten
Verlauf an. Über die Überlappungslänge betrachtet, treten somit ungleich-
mäßige Klebschichtverformungen auf, die an den Überlappungsenden ihre
größten Werte erreichen. Von einer bestimmten Belastung beginnend kann je
nach Klebschichteigenschaften auch ein Fließen eintreten, das bei weiterer
Laststeigerung infolge des Spannungsabbaus dann zu einer gleichmäßigen
Schubspannungsverteilung über die Überlappungslänge führt.
Im Einzelnen ist die Spannungsausbildung bei elastischen Fügeteilen ohne
Auftreten eines Biegemoments wie folgt zu beschreiben (Bild 8.11):
Durch die Belastung mit der Kraft F entsteht in dem Bereich A-B des Füge-
teils 1 eine Zugspannung σ 1 = F/s1 b. Das gleiche gilt für den Bereich C-D des
Fügeteils 2 σ 2 = F/s 2 b.
(s 1 , s2 Fügeteildicke; b Fügeteilbreite. Zur Vereinfachung wird in Überein-
stimmung mit den meisten Praxisanwendungen davon ausgegangen, dass
s 1 = s2 = s ist).
Diese Zugspannung nimmt durch die stoffschlüssige Verbindung der bei-
den Fügeteile über die Klebschicht in Richtung B-C für das Fügeteil 1 und in
Richtung C-B für das Fügeteil 2 jeweils kontinuierlich bis auf den Wert Null
ab.
Bemerkung zu Bild 8.10: Der zeichnerischen Erläuterung der Spannungs-

verteilung ist die Klebfläche eines der beiden Fügeteile zugrunde gelegt. Die
dargestellte Kurvensymmetrie beinhaltet in gleicher Weise die in der Kleb-
fläche des anderen Fügeteils vorhandene Spannungsausbildung.
Bild 8.10. Schubspannung in

einer überlappten Klebung bei
elastischen Fügeteilen
Bild 8.11. Spannungsausbildung in

den Fügeteilen einer einschnittig
überlappten Klebung
Als Folge dieser Zugspannung treten in den beiden Fügeteilen Dehnungen

auf, die hinsichtlich ihrer Größe von dem jeweiligen Elastizitätsmodul E
abhängig sind. Unter der Annahme rein elastischer Verformung, gleicher
Fügeteilwerkstoffe und gleicher Abmessungen beträgt diese Dehnung ε in
beiden Fügeteilen ε = σ /E. In der Klebschicht herrschen dann die in
Bild 8.12 dargestellten Verhältnisse. (Bemerkung: Die in Bild 8.12 einge-
zeichnete Dehnung ε steht für die Längenänderung des betrachteten Füge-
teilabschnitts.)
In dem Punkt B hat das Fügeteil 1 infolge der angreifenden Kraft F durch die
entstehende Klebschichtverformung zunächst eine Verschiebung v/2 und
das Fügeteil 2 in Punkt C um den gleichen Betrag v/2 erfahren (Bild 8.12b).
Ergänzend hierzu ist in beiden Punkten ein der Gesamtdehnung entspre-
chender Dehnungsanteil ε 1 bzw. ε 2 aufgetreten (Bild 8.12c). Bei gleichen
Fügeteilwerkstoffen und -abmessungen ist ε 1 = ε 2 .
Bild 8.12. Verformungsverhalten von Klebungen
In jedem Punkt der Klebschicht erfolgt also eine Verformung, die sich aus
den beiden Anteilen
– der Schubverformung der Klebschicht (v) und
– der durch die Fügeteildehnung verursachten Verformung der Kleb-
schicht (ε) an den jeweiligen Stellen der Klebschicht zusammensetzt.
An den beiden Überlappungsenden (Punkt B und C) ist die Gesamtverfor-
mung am größten, daher treten in diesen Punkten auch die höchsten Span-
nungen, d.h. die aus Bild 8.10 ersichtlichen Spannungsspitzen, auf. In der
Mitte der Klebfuge sind die Spannungen infolge der sich in ihrem Einfluss
kompensierenden Fügeteildehnungen am niedrigsten.
Bei gleicher angreifender Kraft F ist das Ausmaß der Fügeteilverschiebung
stark von dem Verformungsvermögen der Klebschicht abhängig. Bei plasti-
schen Klebschichten kommt es, wie aus Bild 8.13b hervorgeht, trotz einer
größeren Fügeteilverschiebung zu geringeren Spannungsspitzen.
Eine andere Betrachtungsweise besteht in der Aussage, dass Fügeteile, die
nicht als unendlich starr anzusehen sind, sich dennoch in gleicher Weise ver-
halten, wenn sie durch hochelastische Klebschichten miteinander verbunden
sind.
a b
Bild 8.13. Spannungsverteilung bei einer verformungsarmen, elastischen a und viskoelasti-
schen b Klebschicht (F = const.) (s. Bemerkung zu Bild 8.10)
8.3.3.3
Spannungsverteilung bei elastischen Fügeteilen mit elastisch-plastischer
Klebschichtverformung und Auftreten eines Biegemoments
Diese Beanspruchungsart stellt den Normalfall bei den in der Praxis am häu-
figsten eingesetzten einschnittig überlappten Klebungen dar. Durch den ex-
zentrischen Kraftangriff tritt in der Klebfuge ein Biegemoment (Abschn. 8.4.8)
auf, das bei elastisch-plastischer Deformation der Fügeteile gegen Null strebt
und an den Überlappungsenden zusätzlich zu den Schub- und Zugspannun-
gen in der Klebschicht zu weiteren Normalspannungen (Biege-, Schälspan-
nungen) führt (Abschn. 8.3.3.4). Übersteigt die Fügeteilbelastung den elasti-
schen Bereich, so kommt es zu einem Fließen des Werkstoffs. In diesem Fall
treten sehr unübersichtliche Spannungszustände auf, die auch mathematisch
sehr schwer erfassbar sind. Grundsätzlich besteht bei der Dimensionierung
von Konstruktionen die Festlegung, Bauteile nur im elastischen Bereich zu be-
anspruchen. Aus diesem Grunde wäre eine plastische Fügeteilverformung mit
ihrer Auswirkung auf den Spannungszustand innerhalb der Klebfuge nur von
theoretischem Interesse.
8.3.3.4
Klebfestigkeit
Am Gesamtspannungszustand in der Klebschicht einer einschnittig überlapp-

ten Klebung sind nach den vorstehenden Ausführungen die folgenden Span-
nungsarten beteiligt (Bild 8.14):
– Schubspannungen parallel zur Klebfläche, verursacht durch die angrei-
fende Kraft, aus der eine Fügeteilverschiebung resultiert (τ′v );
– Schub- und Zugspannungen parallel zur Klebfläche, verursacht durch die
Fügeteildehnung (τ ε bzw. σε , zusammengefasst zu τ′ε );
– Zugspannungen (Normalspannungen, Schälspannungen) senkrecht zur
Klebfläche, verursacht durch das Biegemoment M b (σ z ).

einer einschnittig überlappten
Klebung bei elastisch verform-
baren Fügeteilen (schematische
Darstellung) und exzentrischer
Krafteinleitung
Der in Bild 8.14 dargestellte Spannungsverlauf ergibt sich schematisch aus die-
sen Spannungsanteilen. Für eine mathematische Berechnung sind die einzelnen
Spannungsanteile zu einer Vergleichsspannung
σ = 0,5 σ + 0,5 07
V Z
σ 2 + 4 τ ′ 2 zusammenzufassen [N6].
Z v
Bei einer kontinuierlichen Erhöhung der Kraft F addieren sich diese Span-
nungsarten insbesondere im Bereich der Überlappungsenden, bis dann von
dort ausgehend bei Erreichen der Bruchspannung der Bruch der Klebschicht
zur Mitte der Klebfuge verlaufend eintritt. Diese Spannungsüberlagerungen,
die bei der Krafteinwirkung auf einschnittig überlappte Klebungen durch das
Biegemoment entstehen, sind die Ursache dafür, dass mit dieser Klebfugen-
geometrie keine reinen Schubspannungen ermittelt werden können, sondern
eine Kombination aus Schub- bzw. Scherspannungen und den aus dem exzen-
trischen Kraftangriff sich einstellenden Zugspannungen. Definitionsgemäß
bezeichnet man nach DIN 53282 diese überlagerten Spannungsarten mit dem
Begriff „Zugscherspannungen“.
In den Bildern 8.15 und 8.16 sind diese Spannungsverhältnisse nochmals
dargestellt:
τ max : Maximale Zugscherspannung, die bei einer beliebigen Belastung
durch die Kraft F innerhalb des Festigkeitsbereichs an den Überlappungs-
enden vorhanden ist, ohne dass es zu einem Bruch der Klebung kommt.
τ m : Mittlere Zugscherspannung, die sich als Mittelwert über die gesamte
Klebfläche in Belastungsrichtung innerhalb des Festigkeitsbereichs ohne
Bruch der Klebung ergibt.
Bild 8.15. Spannungsverteilung in einer

einschnittig überlappten Klebung
Bild 8.16. Spannungsverteilung

bei einem Bruch in einer ein-
schnittig überlappten Klebung
(s. Bemerkung zu Bild 8.4)
τ Bmax : Maximale Zugscherspannung an den Überlappungsenden beim

Bruch der Klebung (Bruchzugscherspannung).
τ Bm : Mittlere Bruchzugscherspannung über die gesamte Klebfläche beim
Bruch der Klebung. In diesem Fall wird τ max = τ Bmax und τ m = τ Bm .
Der Wert τ Bm wird bei dem Zugscherversuch nach DIN EN 1465 (DIN 53283)
als Klebfestigkeit τ B bezeichnet und ergibt sich als Quotient der Höchstkraft
Fmax und der Klebfläche A als mittlere oder scheinbare Spannung τ B = Fmax /A.
Diese Spannung ist zu unterscheiden von der maximalen oder höchsten
Spannung an den Überlappungsenden, die um ein Vielfaches höher als diese
mittlere Spannung ist. In Abgrenzung zu der reinen, mit τ′ bezeichneten
Schubspannung erfolgt die Bezeichnung der Zugscherspannung mit τ.
Der Klebschicht fällt somit die Aufgabe zu, die Verformungs- und Dehnungs-
unterschiede zwischen den beiden Fügeteilen zu überbrücken. Sie wird dabei mit
Schub-, Zug- und Schälspannungen belastet, deren Maximalwerte an den Über-
lappungsenden und deren Minimalwerte in der Mitte der Klebfuge liegen. Ein
Bruch der Klebschicht tritt dann ein, wenn die resultierenden Spannungsspitzen
an den Überlappungsenden τ max die Bruchzugscherspannung τ Bmax der Kleb-
schicht erreichen. Die mittlere Bruchzugscherspannung τ Bm (also die Klebfestig-
keit τ B ) ist im Augenblick des Bruchs über die gesamte Klebfläche demnach nied-
riger als die maximale Bruchzugscherspannung, die von der Klebschicht an den
Überlappungsenden aufgenommen werden kann. Die Klebfestigkeitsprüfung
nach DIN EN 1465 ergibt somit einen Festigkeitsmittelwert, der durch die Höhe
der beim Bruch an den Überlappungsenden vorhandenen Spannungsspitzen be-
stimmt wird. Ein Spannungsverlauf mit der erwähnten Spannungskombination
an den Überlappungsenden wirkt sich demnach auf die Festigkeit einer Klebung
ungünstig aus, da die Klebschicht an den Überlappungsenden bereits brechen
kann, obwohl die mittlere Belastung in der Klebfuge noch gering ist (Bilder
8.50a–f). Aus diesen Zusammenhängen ergibt sich die besondere Problematik
in der Bedeutung der normengemäß gemessenen Klebfestigkeit τ B für ihre An-
wendung als Kenngröße zur Berechnung von Metallklebungen. Auf diese Zu-
sammenhänge wird in Abschnitt 9.2 noch im Einzelnen eingegangen.
Die Darstellung der Spannungsverteilung in den Bildern 8.15 und 8.16 mit
hohen Spannungsspitzen an den Überlappungsenden gilt in dieser schemati-
schen Form für ideal elastische Klebschichten. Ein derartiges Verhalten weisen
diese in der Regel jedoch nicht auf. Durch entsprechende Klebstoffmodifika-
tionen (Abschn. 4.4.3) ist man bestrebt, die hohen Spannungsspitzen, die an
den Überlappungsenden bei Belastungen auftreten, abzubauen. Dadurch ge-
lingt es, einen größeren Teil der Klebfläche zur Lastübertragung heranzuzie-
hen. Eine Spannungsverteilung, wie sie in Bild 8.17 dargestellt ist, kommt da-
her den Verhältnissen der Praxis näher.
Aufgrund der in Bild 8.2 und Tabelle 8.1 dargestellten Einflussparameter
kann die Klebfestigkeit nicht als ein charakteristischer Werkstoffkennwert
eines bestimmten Klebstoffs betrachtet werden. Trotz dieser Einschränkungen
kommt ihrer Bestimmung unter den in DIN EN 1465 festgelegten Bedingun-
gen aus zwei Gründen eine große Bedeutung zu:
– Bewertung der Klebfestigkeit unterschiedlicher Klebstoffe und/oder Füge-
teiloberflächen bei vergleichenden Untersuchungen;
– Bewertung der Alterungsbeständigkeit verschiedener Klebstoff- und Füge-
teilkombinationen.
Die erhaltenen Messergebnisse können dann in vielen Fällen als Ausgangsbasis
für ergänzende, den spezifischen Anwendungen dienende Festigkeitsunter-
suchungen betrachtet werden.

in einer einschnittig
überlappten Klebung mit
viskoelastischem
Klebschichtverhalten
Die Klebfestigkeit ist nicht nur von den erwähnten Einflussparametern,

sondern ebenfalls von der Einspannlänge der Probe in der Prüfeinrichtung ab-
hängig. Der Grund liegt in der Tatsache, dass die Länge des Prüfkörpers eine
mehr oder weniger starke Verbiegung zulässt. Nach den Gleichungen der ela-
stischen Linie wächst die elastische Durchbiegung eines an beiden Seiten fest
eingespannten Stabes mit der dritten Potenz des Abstandes der Einspannun-
gen. Mit größer werdender Einspannlänge nimmt somit die Biegung der Probe
zu, um so geringer ist dann die gemessene Klebfestigkeit. Untersuchungen zu
dieser Einflussgröße sind u.a. von Krekeler [K35] durchgeführt worden. Als
Maß für die freie Einspannlänge ist nach DIN 53281 zwischen dem Überlap-
pungsende und den Einspannklemmen jeweils ein Abstand von 50 mm fest-
gelegt.
8.3.3.5
Zusammenhang zwischen Klebfestigkeit und Klebschichtverformung
Der in Abschnitt 8.3.3.4 beschriebene Zusammenhang zwischen Klebfestig-

keit und Klebschichtverformung lässt sich durch die folgenden beiden, der Li-
teratur entnommenen Beispiele verdeutlichen:
Nach Untersuchungen von Althof [A29] zeigt Tabelle 8.2 für zwei Epoxid-
harzklebstoffe die unterschiedlichen Festigkeitswerte, ermittelt nach dem
Zugscherversuch und dem Verdrehscherversuch (Abschn. 16.2.1.1 und
16.2.1.2). Diese Ergebnisse auf Basis von zwei verschiedenen Spannungs-
zuständen, kombinierten Schub-, Zug- und Biegespannungen sowie reinen
Schubspannungen, geben einen Einblick in die „wahren Festigkeiten“
einer Klebung und ermöglichen Rückschlüsse auf die Art des Bruchge-
schehens. Der höhere Wert der Klebfestigkeit des Epoxid-Nylon-Klebstoffs
ist im Wesentlichen auf seine Fähigkeit zurückzuführen, die an den Über-
lappungsenden auftretenden Spannungsspitzen abzubauen und beruht
nicht auf seiner „wahren“ Festigkeit. Wenn man nur diese wahre Festig-
keit betrachten würde, dann müsste der Epoxid-Dicyandiamid-Klebstoff
bei seiner hohen Verdrehscherfestigkeit auch die höhere Klebfestigkeit
aufweisen.
Tabelle 8.2. Klebfestigkeit und Verdrehscherfestigkeit von zwei Epoxidharzklebstoffen
Klebstoff Klebfestigkeit τ B Verdrehscherfestigkeit τ v

Nmm–2 Nmm–2
Epoxid-Dicyandiamid 35 78
Epoxid-Nylon 46 66
AlCuMg 2; l ü = 12,5 mm; s = 1,5 mm

Tabelle 8.3. Experimentell ermittelte Festigkeitswerte von zwei verschiedenen Klebstoffen
Klebstoff Bruch- Bruch- Spannungs- Klebfestig-

festigkeit σ B dehnung ε B spitzenfaktor keit τ B
Nmm–2 % n Nmm–2
Epoxid 17,5 2,9 1,1 25,0

Phenol- 70,0 1,8 1,5 29,0
Polyvinylformal
Fügeteilwerkstoff: AlCuMg2 pl; l ü = 20 mm; b = 25 mm
In Tabelle 8.3 sind nach Untersuchungen von Matting und Ulmer [M5,
S. 359] die Werte der Bruchfestigkeit, Bruchdehnung und Klebfestigkeit von
zwei verschiedenen Klebstoffen wiedergegeben. Aus den Werten lässt sich
der folgende Zusammenhang erkennen:
– Das Phenol-Polyvinylformalharz besitzt gegenüber dem Epoxidharz eine
wesentlich größere Bruchfestigkeit, aber eine geringere, durch die
Bruchdehnung charakterisierte Verformbarkeit (Grund: hoher Vernet-
zungsgrad). Hieraus ergibt sich wiederum ein geringeres Vermögen für
einen Spannungsausgleich in der Klebfuge; es verbleiben hohe Span-
nungsspitzen, charakterisiert durch den höheren Wert des Spannungs-
spitzenfaktors (Abschn. 8.5.1.1).
– Im Verhältnis zu der hohen Bruchfestigkeit liegt die Klebfestigkeit des
Phenol-Polyvinylformalharzes nur relativ gering über dem Wert des
Epoxidharzes.
Eine ergänzende Erklärung dieser Zusammenhänge ist auch über das Span-
nungs-Dehnungs-Verhalten der Klebschichten möglich. Im Gegensatz zu
metallischen Werkstoffen nimmt deren Dehnung bei gleicher Spannung
wesentlich stärker zu. Das bedeutet, dass bei diesem nichtlinearen Verfor-
mungsverhalten die Spannung in der Klebschicht relativ niedrig liegt und in
gewissen Grenzen sogar konstant bleiben kann.
Bild 8.18 zeigt in schematischer Darstellung typische Spannungs-Deh-
nungs-Kurven für Stahl und zwei verschiedene Klebschichtharze, wobei unter
Bezugnahme auf die vorstehend erwähnten Zusammenhänge das Phenol-
Polyvinylformalharz schematisch der Kurve Klebschicht 1 und das Epoxid-
harz der Kurve Klebschicht 2 zugeordnet werden kann. Für die Berechnung
der Spannungen in einer einschnittig überlappten Klebung bedeutet das, dass
an den Überlappungsenden um so niedrigere Spannungsspitzen auftreten, je
weniger linear sich Spannung und Dehnung einer Klebschicht verhalten.
Somit führen, wie auch diese Darstellung zeigt, Berechnungsverfahren, die
von einem linearen Spannungs-Dehnungs-Verhalten ausgehen, zu überhöh-
ten Spannungsspitzen an den Überlappungsenden (Abschn. 8.3.6 und 8.5).
Zusammenfassend ergibt sich die Folgerung, dass die Festigkeit einer Kle-
bung als eine Kombination von Bruchfestigkeit und Verformungsvermögen
Bild 8.18. Spannungs-Dehnungs-

Kurven von Klebschichten im Ver-
gleich zu Stahl
der Klebschicht anzusehen ist und nicht allein durch die Bruchfestigkeit
charakterisiert werden kann. Das Verformungsverhalten einer Klebschicht ist
somit von wesentlich größerem Einfluss auf die Festigkeit einer Klebung als
deren Eigenfestigkeit. Es ist demnach falsch, sich bei der Auswahl eines Kleb-
stoffs nur von den Werten seiner Klebfestigkeit leiten zu lassen.
Eine einfache Möglichkeit, einen Klebstoff in diesem Sinne beurteilen zu
können, besteht darin, bei der Prüfung der Klebfestigkeit nach DIN EN 1465
(DIN 53283) die Proben nicht nur mit der vorgeschriebenen Überlappungs-
länge von 12 mm, sondern in einem zweiten Versuch mit einer vergrößerten
Überlappungslänge, z.B. 24 mm, zu verkleben. Je geringer der Unterschied
beider Werte ist, desto größer ist die Verformungsfähigkeit der Klebschicht
(Abschn. 8.4.1).
8.3.3.6
Abhängigkeit der Spannungsverteilung von der Temperatur
In ähnlicher Weise, wie die mechanischen Parameter von Klebschichten tem-

peraturabhängig sind (Abschn. 4.4), ändert sich temperaturabhängig auch die
Spannungsverteilung in einer Klebfuge. Dieser Sachverhalt lässt sich wie folgt
erklären: Mit zunehmender Temperatur nimmt der Elastizitätsmodul nied-
rigere Werte an (Bild 4.8 und 4.10), damit erhöht sich bei gleichbleibender
Spannung gemäß E = σ /ε die Dehnung der Klebschicht. Die zunehmende Deh-
nung führt zu einer Verringerung der Spannungsspitzen an den Überlap-
pungsenden, die maximalen Spannungen τ max nehmen geringere Werte an.
Durch diese Spannungsverteilung mit geringeren Maximalspannungen ergibt
sich eine ansteigende mittlere Zugscherspannung τ m und somit eine höhere
Klebfestigkeit.
Diese Zusammenhänge, wie sie ebenfalls aus Bild 8.19 ersichtlich sind, gel-
ten jedoch nur für eine begrenzte Temperaturerhöhung. Der Anstieg der Kleb-
festigkeit endet, wenn die Spannungsverteilung weitgehend ausgeglichen ist,
und bei einer weiteren Temperaturerhöhung die Abnahme der Kohäsions-
festigkeit der Klebschicht überwiegt.
Bild 8.19. Erniedrigung der Maximalspannungen bei erhöhten Temperaturen (s. Bemerkung
zu Bild 8.10)
Das Ausmaß der Temperaturabhängigkeit der Spannungsverteilung wird

ebenfalls durch die mechanischen Eigenschaften der Klebschichten beein-
flusst. Klebschichten, die bei Raumtemperatur einen relativ steilen Span-
nungs-Dehnungs-Verlauf aufweisen (z.B. Klebstoff 1 Bild 4.17), erleiden na-
turgemäß bei einer Temperaturerhöhung stärkere relative Formänderungen
als Klebschichten entsprechend Klebstoff 2 in dem gleichen Bild.
8.3.3.7
Experimentelle Bestimmung der Spannungsverteilung durch Schubspannungs-
Gleitungs-Diagramme
Vorbemerkung:
Die im Folgenden dargestellte experimentelle Methode zur Bestimmung der
Gleitung und der Spannungsverteilung mag unter den heute gegebenen mo-
dernen Berechnungsverfahren (FEM, Abschn. 8.5.4) an Aktualität verloren ha-
ben. Sie kennzeichnet jedoch eindrucksvoll die mit der Entwicklung der Kleb-
technik einhergehenden Anstrengungen um die Bereitstellung verlässlicher
Dimensionierungsrichtlinien. Aus diesem Grund hält der Autor eine Wieder-
gabe für geboten.
Schubspannungs-Gleitungs-Diagramme werden nach dem Verschiebungs-
messverfahren aufgestellt. Die Messung dieser Verschiebung erfolgt entweder
mittels eines Extensiometers [K134] oder durch in die polierten Seitenflächen
einer Klebung in definierten Abständen eingeritzte Strichmarken. Während
der Belastung wird die Strichmarkenverschiebung über der Überlappungs-
länge mittels eines Mikroskops verfolgt und durch eine aufgesetzte Kamera
festgehalten. Gleichzeitig erfolgt die Messung der Klebschichtdicke. Die bei
verschiedenen Belastungen auftretende Gleitung tan γ (Abschn. 4.2) ergibt
sich dann aus der gemessenen Verschiebung, bezogen auf die Klebschicht-
dicke. Grundlegende Erkenntnisse zu dieser Thematik beruhen auf Arbeiten
von Matting und Ulmer [M24, U7].
Bild 8.20 zeigt als Beispiel aus diesen Arbeiten den Zusammenhang zwischen
der mittleren Zugscherspannung τ m und der gemessenen Gleitung tan γ an den
verschiedenen Messpunkten einer einschnittig überlappten Klebung mit den
angegebenen Abmessungen. Bei der Beanspruchung durch die Kraft F treten
sowohl ein Biegemoment als auch Fügeteildehnungen auf, die zu den nachzu-
Bild 8.20. Experimentelle Bestimmung der Gleitung tan γ = f (τ m ) (nach [M24])
weisenden Spannungsspitzen führen. In dem Diagramm sind die bei der je-
weils vorhandenen mittleren Zugscherspannung τm auftretenden Gleitungen
tan γ wiedergegeben, und zwar in Abhängigkeit von der Lage des Messpunktes x.
Die Kurve x = 0 gibt die Gleitung am Überlappungsende, die Kurve x = 10
in der Überlappungsmitte (da l ü = 20 mm) wieder. Die Kurven x = 1, 2 und 5
liegen zwischen diesen Grenzwerten. Da eine symmetrische Spannungsver-
teilung angenommen werden kann, lässt sich die Darstellung auf den Bereich
x = 0 bis x = 10 beschränken. Folgende Zusammenhänge sind zu erkennen:
Bei gleicher Spannung ist die Höhe der auftretenden Gleitung sehr stark
von der Lage des Messpunkts abhängig. Die höchste Gleitung weist wegen
der auftretenden Fügeteildehnung und der erfolgten Fügeteilverschiebung
(Bild 8.12) erwartungsgemäß die Kurve x = 0 (Überlappungsende) auf. Die
geringste Gleitung ist bei der Kurve x = 10 (Überlappungsmitte) vorhanden.
Hier wirkt sich nur die Fügeteilverschiebung aus.
Die Spannungs-Gleitungs-Kurven verlaufen nur im Bereich kleiner Span-
nungen linear, höhere Spannungen führen zu einer starken Erhöhung der
Gleitung, und zwar von der Überlappungsmitte zum Überlappungsende
stark zunehmend.
Aus diesen experimentell ermittelten Spannungs-Gleitungs-Kurven tan γ =
f (τ m ) kann man nun wie nachfolgend beschrieben, die Spannungsverteilung
über der Überlappungslänge ableiten:
Zunächst werden, wie in Bild 8.21 dargestellt, die an jedem Messpunkt
experimentell erhaltenen Werte der Gleitung tan γ der entsprechenden
mittleren Zugscherspannung zugeordnet und in Abhängigkeit des Mess-
punkts x in ein Diagramm tan γ = f (x) bei τ m = const. eingetragen.
Als nächster Schritt wird nun die mittlere Gleitung tan γ bestimmt. Man
erhält sie auf graphische Weise durch ein Planimetrieren der jeweiligen
tan γ –x-Kurve in Bild 8.21. Z.B. ergibt sich für die Kurve τ m = 15 Nmm–2 auf
Bild 8.21. Experimentelle

Bestimmung der Gleitung
tan γ = f (x) (nach [M24])
diese Weise der Punkt A. In diesem Punkt ist somit eine mittlere Gleitung
tan γm = 0,025 bei einem Abstand x = 3 mm vom Überlappungsende vor-
handen. Die auf diese Weise ermittelten tan γm-Werte werden in das Dia-
gramm Bild 8.20 zurückübertragen, man erhält eine Kurve tan γm , die die
mittlere Gleitung über der anliegenden mittleren Spannung darstellt. Für
das erwähnte Beispiel ergibt sich so der Punkt A′ auf der tan γ m -Kurve. Diese
so gebildete τ m – tan γm-Kurve (gestrichelte Linie) gibt demnach die in der
Klebfuge durch die Zugscherbeanspruchung sich einstellenden mittleren
Gleitungen wieder.
Auf Basis dieser τ m – tan γm-Kurve kann nun die wahre Spannungsverteilung
in der Klebfuge abgeleitet werden. Geht man beispielsweise in Bild 8.20 von
der mittleren Zugscherbeanspruchung τ m = 20 Nmm–2 aus, ergibt sich für
einen bestimmten Punkt x (z.B. Kurve x = 2) eine Gleitung tan γ (z.B. 0,075)
(Punkt B). Durch Projektion dieses Punktes auf die τ m – tan γm-Kurve erhält
man mit dieser Kurve den Schnittpunkt B′, der dann die wahre Spannung an
diesem Punkt wiedergibt, in vorliegendem Beispiel τ w = 22 Nmm–2. Die Zu-
ordnung der so bestimmten Werte der wahren Spannung zu den Abstands-
punken x ergibt dann das in Bild 8.22 dargestellte Diagramm.
In dem τ w = f (x)-Diagramm nach Bild 8.22 lässt sich somit der Punkt C fest-
legen. Auf diese Weise ist es möglich, aus der tan γ = f (τ m )-Kurve (Bild 8.20)
über die planimetrische Auswertung eine τ w = f (x)-Kurve darzustellen, die
die wahre Spannungsverteilung über der Überlappungslänge wiedergibt. In
gleicher Weise wird mit den übrigen τ m- und tan γm-Werten verfahren.
Bild 8.22. Experimentelle Bestimmung der Spannungsverteilung τ w = f (x) (nach [M24])
Aus den Kurven der Bilder 8.21 und 8.22 lässt sich ebenfalls der aus den jewei-
ligen Belastungen resultierende Spannungsspitzenfaktor n (Abschn. 8.5.1.1)
berechnen. Für die vier dargestellten Kurven ergibt er sich aus den Maximal-
werten der Spannungen am Überlappungsende (x = 0) in Bild 8.22 und den
dazugehörigen mittleren Spannungen in Bild 8.21 zu
τ max 19 22,5 27 30
n= = = 1,9; = 1,5; 4 = 1,35; 4 = 1,2.
τm 10 15 20 25
Man erkennt hieraus, dass der Spannungsspitzenfaktor für einen Klebstoff
keine konstante Größe darstellt, sondern belastungsabhängig ist und mit
größer werdender Belastung abnimmt. Die Erklärung hierfür liegt in der
Tatsache, dass mit zunehmender mittlerer Spannung das elastisch-plastische
Verhalten der Klebschicht am Überlappungsende an Einfluss gewinnt. Trotz
zunehmender Fügeteildehnung nimmt das Anwachsen der Spannungsspitzen
in der Klebschicht aufgrund der plastischen Verformung ab. Es ist demnach
nicht richtig, allgemein von einem Abbau der Spannungsspitzen zu sprechen,
sondern genauer von einer Verringerung des Spannungsgradienten dτ /dx.
Dieser Zusammenhang drückt sich dann in dem Verhältnis τ max : τ m , d.h. dem
Spannungsspitzenfaktor aus.
Das mit zunehmender Spannung verstärkte elastisch-plastische Verhalten
der Klebschicht am Überlappungsende ermöglicht erst den Einsatz dieser
Polymere als Klebstoff für Konstruktionsklebungen. Nur über diese Eigen-
schaftscharakteristik besteht die Möglichkeit, die von den Fügeteilwerkstoffen
auf die Klebschicht übergehenden Verformungen aufzunehmen und die Spit-
zenbelastungen an den Überlappungsenden ohne Bruch zu ertragen. Die am
höchsten beanspruchte Stelle in einer Klebung (x = 0) sollte, um ein Kriechen
der Klebschicht zu vermeiden, für den vorgesehenen Klebstoff daher nur den
Spannungswert erreichen, der sich aus dem Schubspannungs-Gleitungs-
Diagramm für den Bereich unterhalb der Fließgrenze, d.h. dem Beginn merk-
licher plastischer Formänderung der Klebschicht, ergibt. Im Fall des Bildes 4.4
wären das 34 Nmm–2.
Grundsätzlich ist es mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren möglich,
die Spannungsverteilung in einer Klebfuge experimentell zu erfassen. Da der
experimentelle Aufwand jedoch sehr groß ist und neben den Verformungs-
eigenschaften der Klebschicht auch die geometrischen Faktoren der Klebfuge
und die Eigenschaften der Fügeteilwerkstoffe eine wesentliche Rolle spielen,
beschränkt man sich im Allgemeinen auf die Ermittlung der Klebfestigkeit in
Anlehnung an das in DIN EN 1465 festgelegte Verfahren, jedoch unter Berück-
sichtigung der jeweils interessierenden geometrischen und werkstoffspezi-
fischen Klebfugenparameter.
Eine rein mathematische Bestimmung der Spannungsverteilung in Kleb-
fugen ist im Grundsatz ebenfalls möglich, hierzu siehe Kapitel 9.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.3.3.7: [D266, H35, S116, S119], sowie Literatur im An-
schluss an Abschnitt 8.4.9.
8.3.4
Schälspannungen – Schälwiderstand
Für die Festigkeit einer Klebung hat das bei einer Belastung mögliche Auf-
treten von Schälspannungen besondere Bedeutung. Diese Schälspannungen
ergeben sich aus Zugspannungen (Normalspannungen) σ z senkrecht zur
Belastungsrichtung. Schälspannungen treten sowohl bei einer reinen Schälbe-
anspruchung als auch bei der exzentrischen Beanspruchung einschnittig
überlappter Klebungen, wie in Bild 8.23 dargestellt, auf. Die resultierenden
Schälspannungen erzeugen an den Überlappungsenden sehr hohe Spannungs-
spitzen. Bild 8.24 zeigt schematisch die Ausbildung der Schälspannungen bei
einer reinen Schälbeanspruchung.
Betrachtet man den verklebten Bereich des abzuschälenden Fügeteils als
elastisch gebetteten Biegebalken, an dem senkrecht zur Oberfläche die Schäl-
kraft F angreift, so ergibt sich durch die Verformung des Fügeteils die darge-
stellte Spannungsverteilung. Die Beanspruchung der Klebschicht durch das
Schälen erfolgt entlang einer Linie x…x quer zur Zugachse bzw. parallel zur
Probenbreite und läuft kontinuierlich über die gesamte Klebfläche hinweg.
Aufgrund dieser sehr kleinen Einwirkfläche treten hohe Spannungen auf, die
Bild 8.23. Schälbeanspruchungen in Klebungen


in einer Klebung bei Schälbean-
spruchung
die Festigkeit der Klebschicht um ein Vielfaches übersteigen können. Im Ge-

gensatz zu der Zugscherbeanspruchung wird somit im Augenblick der Be-
anspruchung nicht die gesamte Klebfläche für die Lastübertragung heran-
gezogen. Das führt zu einer erheblich geringeren durch die Klebschicht
übertragbaren Last. Vorteilhaft gegenüber dem Zugscherversuch ist allerdings
bei der Schälbeanspruchung die örtlich begrenzte und gleichmäßig fort-
schreitende Belastung senkrecht zur Klebfuge im Hinblick auf die dadurch
gegebene Möglichkeit der Klebschichtprüfung. Aus diesem Grunde wird die
Schälbeanspruchung in Form des Winkelschälversuchs nach DIN EN 1464
(DIN 53283), bei dem zwei miteinander verklebte T-förmig abgewinkelte
Probekörper durch einen Abschälvorgang voneinander getrennt werden, zum
vergleichenden Beurteilen von Metallklebstoffen und zum Überwachen von
Klebprozessen herangezogen. Die linienförmige Beanspruchung hat zur Folge,
dass sich Fehlklebungen, Inhomogenitäten in der Klebschicht sowie unter-
schiedliche Haftungseigenschaften viel deutlicher bemerkbar machen als bei
der flächenhaften Beanspruchung des Zugscherversuchs. Aus konstruktiver
Sicht ist jedoch darauf hinzuweisen, dass wegen der sehr geringen übertrag-
baren Last, die ihre Ursache in der großen Empfindlichkeit von Klebungen
gegen abschälende, senkrecht zur Klebschicht angreifende Kräfte hat, Maß-
nahmen getroffen werden müssen, die diese Beanspruchung einer Klebung
ausschließen. Bereits bei der Konstruktion sind daher die entsprechenden
Voraussetzungen zur Eliminierung dieser Beanspruchungsart zu schaffen

(Abschn. 11.2). Die Gefahr einer Abschälung ist generell dann gegeben, wenn
die Belastung nicht gleichmäßig über die gesamte Klebschicht erfolgt, sondern
linienförmig an einem Überlappungsende senkrecht zur Klebschicht angreift.
Der häufig gebrauchte Begriff der Schälfestigkeit bedarf in diesem Zusam-
menhang einer Einschränkung, da bei der Schälbeanspruchung keine Festig-
keit im eigentlichen Sinne, d.h. die auf eine Fläche bezogene Kraft, gemessen
wird. Bei dem Schälversuch werden linienförmig nacheinander spezifische
Festigkeitswerte über die Klebfläche ermittelt, die durch die Probenbreite vor-
gegeben sind. Aus diesem Grunde wird exakter von einem Widerstand der
Klebung gegenüber einer abschälenden, senkrecht zur Klebfuge angreifenden
Kraft gesprochen (Schälwiderstand) [W25].
Die Ermittlung des Schälwiderstands erfolgt mittels verschiedener Prüfver-
fahren, die in Abschnitt 16.2.1.6 beschrieben sind.
Der Schälwiderstand einer Klebung ist von den folgenden Größen abhän-
gig: Elastizitätsmodul von Klebschicht und Fügeteil, Klebschichtdicke, Füge-
teildicke sowie Fügeteilbreite. Nach Untersuchungen von Althof [A30] wirken
sich diese Größen wie folgt aus:
Der Elastizitätsmodul der Klebschicht beeinflusst den Schälwiderstand
kaum, während mit zunehmendem Elastizitätsmodul der Fügeteile der
Schälwiderstand ansteigt.
Mit größer werdender Blechdicke und kleiner werdendem Biegeradius
nimmt der Schälwiderstand zu.
Der Einfluss der Klebschichtdicke auf den Schälwiderstand ist von dem
elastisch/plastischen Verhalten der Klebschicht abhängig. Nach Untersu-
chungen von Ulmer und Hennig [U3] ist ein Ansteigen des Schälwider-
stands mit zunehmender Klebschichtdicke festzustellen.
Die aufzuwendende Schälkraft ist direkt proportional der Fügeteilbreite.
Eine Erhöhung des Schälwiderstands von Klebschichten ist in gewissem Um-
fang durch Füllstoffe wie Metallpulver, Glasfasern bzw. Glasgewebe möglich.
Diese Erhöhung wird vor allem durch die Stützwirkung des Glasgewebes auf
die Klebschicht bewirkt, die somit eine bessere Weiterleitung der auftretenden
Schälspannungen ermöglicht. Auch durch das Mischen des Klebstoffansatzes
aus den Komponenten entstandene, in der Klebschicht eingeschlossene Luft-
blasen vermögen den Schälwiderstand zu vergrößern [K33]. Je nach Art und
Geometrie der Fügeteile sowie eingesetzter Klebstoffe und Oberflächenvorbe-
handlungsverfahren liegen die Schälwiderstände der Klebschichten unterhalb
von 100 Ncm–1.
Eine ausführliche Beschreibung über die Berechnung der Spannungs-
verteilung sowie des Schälwiderstands in Abhängigkeit von der Fügeteil-
steifigkeit, Schälgeschwindigkeit und des Schälwinkels findet sich in [H36]
und [K48].
Ergänzend sei der Hinweis gegeben, dass der Effekt der geringen Bruchlast
bei der Schälbeanspruchung unbewusst bei der Entfernung eines Pflasters von
der Hautoberfläche oder eines Klebeetiketts von einem Substrat ausgenutzt
8.4 Einfluss der geometrischen Gestaltung der Klebfuge auf die Klebfestigkeit 431
wird. Beides gelingt am besten und praktisch rückstandsfrei, wenn das abzu-
ziehende Material nach hinten umgelegt und in einer „Abrollbewegung“ abge-
schält wird.
8.4
Einfluss der geometrischen Gestaltung der Klebfuge
auf die Klebfestigkeit einschnittig überlappter Klebungen
Die Ausführungen über die Spannungen haben deutlich gemacht, dass bei
einschnittig überlappten Metallklebungen mit elastisch verformbaren Füge-
teilen und gleichzeitig auftretendem Biegemoment die Spannungsverteilung
entscheidend durch die Geometrie der Klebfuge beeinflusst wird. Der wich-
tigste Parameter ist hierbei die Überlappungslänge l ü , über deren Bereich
sich die Spannungsausbildung in Belastungsrichtung verändert. Die Füge-
teildicke ist sowohl für das Verformungsverhalten als auch in Verbindung
mit der Klebschichtdicke für die Größe des auftretenden Biegemoments ver-
antwortlich.
8.4.1
Überlappungslänge
In Bezug auf eine wirtschaftliche Gestaltung von Metallklebungen bestimmt

die Größe der Überlappungslänge l ü einer einschnittig überlappten Klebung
als der am häufigsten angewandten Klebfugengeometrie entscheidend den er-
forderlichen Materialeinsatz. Grundsätzlich könnte man davon ausgehen, dass
es möglich ist, mit größeren Überlappungslängen (bei konstanter Fügeteil-
breite) auch höhere Kräfte zu übertragen, um somit den an die Konstruktion
gestellten Festigkeitsanforderungen gerecht zu werden. Dass diese Überlegung
nicht uneingeschränkt zutrifft, liegt in den besonderen Verhältnissen der
Spannungsverteilung in einer einschnittig überlappten Klebung begründet. In
Abschnitt 8.3.3.4 wurde bereits darauf hingewiesen, dass die Festigkeit dieser
Gestaltungsform entscheidend durch das Auftreten von Spannungsspitzen an
den Überlappungsenden beeinflusst wird. Hier spielt die Fügeteildehnung
eine ausschlaggebende Rolle. In der in Bild 8.25 dargestellten Klebung sind die
beiden Fügeteile über die Klebschicht stoffschlüssig miteinander verbunden.
Die angreifende Kraft F führt daher dann zu einer plastischen Dehnung beider
Fügeteilwerkstoffe, wenn die Festigkeit der Klebfuge größer ist als die Dehn-
bzw. Streckgrenze der Fügeteile. Durch die Fügeteildehnung wiederum entste-
hen die die Festigkeit begrenzenden Spannungsspitzen. Betrachtet werden
sollen bei konstanter Überlappungsbreite die folgenden drei Fälle mit den
Überlappungslängen l ü1 < l ü2 < l ü3 :
Überlappungslänge l ü1 :
Bei kurzen Überlappungen besteht zunächst die Möglichkeit, dass durch
die in gewissen Grenzen stattfindende elastische und plastische Kleb-
Bild 8.25. Spannungsausbildung in Abhängigkeit von der Überlappungslänge
schichtverformung ein Spannungsausgleich erfolgt. Als entscheidender

Faktor kommt hinzu, dass durch die geringe Überlappung und somit ge-
ringe Klebfläche die übertragbare Last ebenfalls so gering ist, dass die im
Fall eines Bruchs der Klebung im Fügeteil vorhandene Spannung σ vorh un-
terhalb der Dehngrenze R p0,2 liegt. Somit treten im Wesentlichen nur die
durch eine Fügeteilverschiebung verursachten Schubspannungen auf. Die
resultierenden geringen Spannungsspitzen werden ergänzend durch das
auftretende Biegemoment verursacht. Die Spannung im Fügeteil liegt also
unterhalb der mit dem Wert von R p0,2 ausnutzbaren Werkstofffestigkeit.
Überlappungslänge l ü2 : In diesem Fall wird durch die übertragene Last bis
zum Bruch der Klebung eine Spannung im Fügeteil erzeugt, die die Grenze
der elastischen Fügeteilverformung erreicht. Die an den Überlappungsen-
den der Klebschicht sich ausbildenden Spannungsspitzen nehmen eine für
diese elastische Verformung charakteristische Größe an, sie überlagern sich
den bereits vorhandenen Biegespannungen. Die Werkstoffausnutzung in
der Klebung erreicht einen optimalen Wert, da ein Gleichgewicht zwischen
der Fügeteilbeanspruchung im elastischen Bereich und der Festigkeit der
Klebung vorhanden ist.
Überlappungslänge l ü3 : Hier liegt die Fügeteilspannung oberhalb der 0,2%-
Dehngrenze. Die zunehmende Überlappungslänge führt an den Überlap-
pungsenden zu einer Dehnung der Fügeteilwerkstoffe in den Bereich plasti-
scher Verformung. Diese Dehnung, die auch zu einem Fügeteilbruch führen
kann, vermag die Klebschicht nicht mehr aufzunehmen, sodass der Bruch
von den Überlappungsenden ausgehend eintritt. Die sich zunehmend aus-
bildenden Spannungsspitzen reduzieren die übertragbare Last.
Wenn man davon ausgeht, dass eine Fügeverbindung dann optimal ausgelegt
ist, wenn eine Überbeanspruchung entweder zur Grenzbelastung des Fügeteils

festigkeit von der Überlappungs-
länge
Bild 8.27. Abhängigkeit der

Klebfestigkeit von der Über-
lappungslänge bei Kleb-
schichten unterschiedlichen
Verformungsverhaltens
im elastischen Bereich oder zu gleichem Anteil zum Bruch der Klebschicht

führt, dann entspricht diese Forderung bei Metallklebungen der Berücksich-
tigung der Überlappungslänge l ü2 . Diese Feststellung folgt dem Grundgedan-
ken, dass Werkstoffe in Konstruktionen nur in ihrem elastischen Verformungs-
bereich beansprucht werden sollen. Bei der praktischen Anwendung wird man
daher die Streckgrenze bzw. die 0,2%-Dehngrenze als obere Grenze der Belas-
tung ansehen und daraus rechnerisch das Optimum der Überlappungslänge
bestimmen (Abschn. 8.4.1.1 und 9.2.8). Die Wahl dieser Überlappungslänge auf
Basis der 0,2%-Dehngrenze bedeutet für eine geklebte Konstruktion aufgrund
der ggf. vorhandenen plastischen Reserve für den örtlichen Spannungsabbau
eine gewisse Sicherheit gegen eine unbeabsichtigte Überbelastung.
Der Einfluss der Überlappungslänge auf die Klebfestigkeit lässt sich, wie in
Bild 8.26 schematisch dargestellt, beschreiben. Bei geringen Überlappungs-
längen, die bei Werten von l ü < 5 mm gegeben sind (gestrichelter Bereich),
wird die Klebfestigkeit durch eine weitgehend homogene Spannungsvertei-
lung in der Klebfuge bestimmt. Die Festigkeitswerte werden durch Fügeteil-
dehnungen noch nicht beeinflusst. Beginnend bei einer bestimmten Überlap-
pungslänge, die von der Fügeteilgeometrie und -festigkeit abhängt, erfolgt
anschließend ein erheblicher Abfall der Klebfestigkeit, wobei sich der Expo-
nentialcharakter dieses Kurvenverlaufs nach der in der Klebfuge vorhandenen
Spannungsverteilung durch den Kraftangriff richtet. Die Ursache für den

Festigkeitsabfall sind die Spannungsspitzen, deren Größe die Klebschicht-
festigkeit bei zunehmender Überlappung an den Überlappungsenden örtlich
überschreitet. Dadurch erfolgt ein Einreißen der Klebschicht von beiden Sei-
ten zur Mitte hin, bis bei einer gegebenen Last unter gleichzeitiger Verminde-
rung der tragenden Fläche der Bruch eintritt.
Bild 8.27 ergänzt diese schematische Darstellung durch die für drei ausge-
wählte Klebstoffe experimentell ermittelte Abhängigkeit (nach [M5, Seite 207]).
Man erkennt aus den Ergebnissen den großen Einfluss, den die Klebschicht
selbst auf die Abhängigkeit der Klebfestigkeit von der Überlappungslänge aus-
übt. Bei dem Klebstoff 1 beträgt der Festigkeitsabfall bei einer Steigerung der
Überlappungslänge von 5 mm auf 50 mm ca. 50%. Im Fall des Klebstoffs 2, der
ebenfalls wie Klebstoff 1 duromer vernetzte Klebschichten ausbildet, ist unter
gleichen Bedingungen ein Abfall der Klebfestigkeit um ca. 65% gegeben. Aus
diesem Vergleich folgt, dass der Klebstoff 1 über ein relativ höheres Verfor-
mungsvermögen der Klebschicht als der Klebstoff 2 verfügt, sodass die an den
Überlappungsenden sich ausbildenden Spannungsspitzen im Verhältnis ge-
ringere Werte aufweisen. Der Klebstoff 3 bildet thermoplastische Klebschich-
ten. Er folgt in der Abnahme der Klebfestigkeit weitgehend dem Klebstoff 1,
allerdings auf einem geringeren Festigkeitsniveau (vergl. auch Abschn. 8.3.3.5).
8.4.1.1
Abhängigkeit der übertragbaren Last von der Überlappungslänge
In gleicher Weise wie die Klebfestigkeit von der Überlappungslänge abhän-

gig ist, ist eine Abhängigkeit ebenfalls für die übertragbare Last gegeben
(Bild 8.28). Zunächst nimmt die Bruchlast bei geringen Werten proportional
zu der Überlappungslänge, d.h. der sich vergrößernden Klebfläche, zu. In
diesem Bereich wird die Festigkeit der Klebung im Wesentlichen von der
Adhäsions- und Kohäsionsfestigkeit der Klebschicht innerhalb der Klebfuge
bestimmt, Fügeteildehnungen finden wegen der relativ geringen Beanspru-
chung noch nicht statt. Mit zunehmender Belastung durchläuft die Kurve ein
Maximum. Die mit steigender Klebfläche einhergehende Möglichkeit einer
sich weiter vergrößernden Lastübertragung führt in den Fügeteilen zu einer
Dehnung infolge beginnender Verformung und somit, ebenfalls unter Berück-
sichtigung der durch das Biegemoment vorhandenen Normalspannungen, zu
ansteigenden Spannungsspitzen an den Überlappungsenden. Diese beiden
Faktoren bewirken dann bei weiter steigender Überlappungslänge eine Ab-
nahme der übertragbaren Bruchlast, d.h. eine geringere Ausnutzung der vor-
handenen Fügefläche. Da die Fügeteildehnung bei gleichem Werkstoff von
dessen Querschnitt bestimmt wird, ergeben sich in Bild 8.28 mit zunehmender
Fügeteildicke auch höhere übertragbare Bruchlasten.
Trägt man in ein Diagramm (Bild 8.29) die für einen gegebenen Werkstoff
bei verschiedenen Blechdicken s (s1 > s 2 > s 3 ) und konstanter Fügeteilbreite b
errechnete Bruchlast FB = R m sb (gestrichelte Linie) sowie die in einer ein-
schnittig überlappten Klebung des gleichen Werkstoffs in Abhängigkeit von
Bild 8.28. Abhängigkeit der über-

tragbaren Bruchlast von der
Überlappungslänge (nach [F7])
der Überlappungslänge gemessene Bruchlast ein, so sind grundsätzlich drei

Möglichkeiten gegeben:
Im Fall a) ist die Bruchlast des Fügeteils höher als die der Klebung, die Last-
kurve der Klebung schneidet die Bruchlastgerade nicht. Es sind nur Brüche in
der Klebfuge zu erwarten. Im Fall b) berührt die Bruchlastgerade die Last-
kurve im Maximum. Bei dieser Überlappungslänge ergeben sich sowohl
Brüche in der Klebfuge als auch im Fügeteil, geringere oder größere Überlap-
pungslängen führen zu Brüchen in der Klebfuge. Diese auf die jeweilige vor-
handene Fügeteilfestigkeit bezogene Überlappungslänge wird als optimale
Überlappungslänge (l ü opt ) bezeichnet. Im Fall c) schneidet die Lastkurve die
Bruchlastgerade in zwei Punkten. In den Bereichen a–b und c–d sind Kleb-
fugenbrüche, im Bereich b–c Fügeteilbrüche zu erwarten.
Durch Vergrößern der Überlappungslänge kann also die Belastbarkeit
solange annähernd proportional gesteigert werden, wie sich die Fügeteil-
Bild 8.29. Bestimmung der optimalen Überlappungslänge

verformung im elastischen Bereich bewegt. Geht sie nach Überschreiten der

Dehngrenze in den plastischen Bereich über, ergeben sich starke Abweichun-
gen vom linearen Verlauf. In Bild 8.28 sind die den verschiedenen Blechdicken
zuzuordnenden optimalen Überlappungslängen ebenfalls eingezeichnet.
Auch aus dieser Darstellung ist, wie bereits in Abschnitt 8.4.1 erläutert,
der Zusammenhang zwischen der Fügeteilfestigkeit und der Überlappungs-
länge im Sinne einer wirtschaftlichen Fertigung ersichtlich. Bei der optimalen
Überlappungslänge wird für eine gegebene Klebung, d.h. bei konstanten Kleb-
schichteigenschaften und Fügeteilwerkstoffen und bei einer definierten Füge-
teildicke, das übertragbare Lastmaximum bzw. die hinsichtlich der Material-
ausnutzung wirtschaftlichste konstruktive Klebfugengestaltung erreicht. Eine
Vergrößerung der Überlappungslänge über diesen Wert hinaus führt zu einem
Abfall der übertragbaren Last sowie zu einer unnötigen Kostensteigerung.
Die Kenntnis der Abhängigkeit von Bruchlast zu Überlappungslänge ergibt
die Möglichkeit, die Überlappungslänge zu bestimmen, die eine Klebung
mindestens haben muss, um die Fügeteilfestigkeit der zu verklebenden Teile
soweit wie möglich auszunutzen.
Auf Basis der Beziehungen
FB = R m bs (Bruchlast Fügeteil) (8.9)
und
FB = τ B bl ü (Bruchlast Klebung) (8.10)
ergibt sich für Klebungen bei statischer Kurzzeitbeanspruchung unter der
Voraussetzung gleicher Güte der Klebung die erforderliche optimale Überlap-
pungslänge demnach durch Gleichsetzen der beiden Bruchlasten zu
R s
l ü opt = m . (8.11)
τB
Wie bereits erwähnt, ist es zur Vermeidung einer Überbeanspruchung der Kle-
bung erforderlich, statt mit dem R m-Wert mit dem R p0,2 -Wert zu rechnen.
Dann resultiert
R s
l ü opt = p0,2 . (8.12)
τB
In diesem Zusammenhang ist auf einige Einschränkungen bei der hier auf-
geführten Berechnungsgrundlage hinzuweisen, die in Abschnitt 9.2.5 näher
beschrieben werden. Häufig wird die in Abhängigkeit von der Überlappungs-
länge übertragbare Bruchlast auch als „Einheitsbruchlast“ angegeben. Man
versteht darunter die pro 1 cm Überlappungsbreite übertragbare Last (Ncm–1).
Den Einfluss der Überlappungslänge sowohl auf die Klebfestigkeit als auch auf
die Einheitsbruchlast zeigt zusammenfassend das Bild 8.30 am Beispiel einer
Verklebung von Stahl mit einem Phenolharz-Polyvinylformalklebstoff nach
[W24]. Aus der gemessenen Klebfestigkeit ergibt sich die jeweilige Einheits-
bruchlast nach FB(1 cm) = τ B lü · 10. Man erkennt auch aus diesen experimentel-
len Untersuchungen deutlich, dass die Einheitsbruchlast mit steigender Über-
lappungslänge einem Maximalwert zustrebt.
Bild 8.30. Abhängigkeit der Klebfestigkeit und der Einheitsbruchlast von der Überlappungs-
länge (nach [W24])
8.4.1.2
und der Temperatur
Trägt man für einen bestimmten Klebstoff die übertragbare Bruchlast FB

einer Klebung in Abhängigkeit von der Überlappungslänge bei verschiedenen
Temperaturen in ein Diagramm ein, so erhält man nach [E9] die in Bild 8.31
wiedergegebenen Kurven. Eine derartige Darstellung hat den Vorteil, dass
man die bei einer gewünschten Temperatur für eine übertragbare Bruchlast
erforderliche Überlappungslänge direkt ablesen kann. Stellt man die Tem-
peraturabhängigkeit der Klebfestigkeit in der Art dar, wie sie schematisch den
Bildern 3.3 und 4.15 zugrunde liegt, ist eine derartige Aussage nicht möglich.
Aus Bild 8.31 ist weiterhin ersichtlich, dass mit zunehmender Temperatur für
eine vorgegebene Bruchlast der Klebfuge die Überlappungslänge vergrößert
werden muss. Diese Notwendigkeit ergibt sich aus der temperaturbedingten
Festigkeitsabnahme der Klebschicht.
In Bild 8.31 ist ergänzend für vier verschiedene Temperaturen die Lastge-
rade für R p0,2 , deren Höhe sich mit zunehmender Temperatur erniedrigt, für
den erwähnten Fügeteilwerkstoff bei einem Querschnitt von 50 mm2 eingetra-
gen. Es ist zu erkennen, dass eine optimale Werkstoffausnutzung bei 22 °C eine
Überlappungslänge von 33 mm, bei 60 °C von 36 mm und bei 100 °C von
47 mm erfordert. Oberhalb von 100 °C wird die vorzugebende Überlappungs-
länge aus wirtschaftlicher Sicht unvertretbar hoch.
Bild 8.31. Abhängigkeit der Bruchlast von der Überlappungslänge für verschiedene Tempera-
turen (nach [E9])
8.4.2
Fügeteildicke
Die Fügeteildicke s beeinflusst die Festigkeit einer Klebung aus folgenden

Gründen:
– Erhöhung der Fügeteilsteifigkeit im Hinblick auf Dehnung und Biegung;
– Zunahme des Biegemoments nach der Beziehung M b = F (s + d)/2 (Ab-
schn. 8.4.8).
Grundsätzlich ist festzustellen, dass eine ansteigende Fügeteildicke bei sonst
konstanten Abmessungen der Klebfuge zu einer Klebfestigkeitserhöhung
führt. Bild 8.32 zeigt diesen Zusammenhang für drei verschiedene Klebstoffe
(nach [B53, Seite 27]). Unter einer bestimmten Last tritt bei dickeren Füge-
teilen eine geringere Dehnung ein als bei dünneren. Somit sind auch die
sich an den Überlappungsenden ausbildenden Spannungsspitzen in der Kleb-
schicht bei dickeren Fügeteilen geringer, was dazu führt, dass wegen der hö-
heren Steifigkeit größere Anteile der Klebschicht zu der Lastübertragung
herangezogen werden.
Dem durch die exzentrische Belastung in der Klebung auftretenden Biege-
moment muss ein vom Fügeteil aufgebrachtes Reaktionsmoment das Gleich-
gewicht halten. Dieses ist von der aus dem Moment resultierenden Spannung
σ und von dem Widerstandsmoment W des Fügeteils abhängig: M bR = σ W.
Das Widerstandsmoment des Fügeteils erhöht sich mit der Überlappungs-
breite b und mit dem Quadrat der Blechdicke s: W = bs 2/6 (Abschn. 8.3.1.2). Es
kommt somit zu zwei verschiedenen Einflüssen der Fügeteildicke. Die Er-
höhung des äußeren Moments und somit der schädlichen Normalspannungen
erfolgt nach der Beziehung M b = F (s + d)/2 linear, während das Widerstands-

Klebfestigkeit von der Füge-
teildicke (nach [B53])
moment nach W = bs 2/6 quadratisch wächst. Mit steigender Fügeteildicke

überwiegt daher der günstige Einfluss des Widerstandsmoments auf die
Spannungsverteilung in der Klebfuge. Aus diesem Zusammenhang des linea-
ren und quadratischen Einflusses der Fügeteildicke ergibt sich ergänzend die
Problematik im Vergleich von Klebfestigkeitswerten von geometrisch unter-
schiedlichen Fügeteilen.
8.4.3
Gestaltfaktor
Betrachtet man den Einfluss einer zunehmenden Fügeteildicke und Überlap-

pungslänge auf die Klebfestigkeit, so ist ein gegensätzlicher Effekt festzustel-
len. Einem Anstieg der Klebfestigkeit im ersten Fall steht eine Verringerung im
zweiten Fall entgegen. Diese verschiedenen Abhängigkeiten ließen eine Kop-
pelung beider Größen zweckmäßig erscheinen. De Bruyne [B26] hat diesen
Zusammenhang experimentell untersucht und für Vergleichszwecke einen für
die Praxis hinreichend genauen Gestaltfaktor (auch Verbindungsfaktor bzw.
joint factor genannt) definiert:
√s
f= . (8.13)
lü
Die Annahme, dass alle Klebungen aus einem bestimmten Fügeteilwerkstoff
und Klebstoff bei gleichem Gestaltfaktor auch die gleiche Klebfestigkeit be-
sitzen, hat sich, wie weitere Arbeiten u.a. von Draugelates und Brockmann
[D27] ergeben haben, jedoch nicht allgemein bestätigt. Der Grund liegt ins-
besondere in der Tatsache, dass es sich bei dem Gestaltfaktor um eine rein geo-
metrische Größe handelt und somit keine Einbeziehung der komplizierten
Spannungsverteilung in der Klebung ermöglicht wird (Bild 8.33). Daher
kann dieser Faktor nicht als Grundgröße für die Berechnung von Klebungen
(Abschn. 9.2.4) dienen, er eignet sich in eingeschränkter Form jedoch zum

Klebfestigkeit von der Füge-
teildicke bei einschnittig
überlappten Klebungen
gleichen Gestaltfaktors
(nach [D27])
vergleichenden Abschätzen der Klebfestigkeit im Bereich geringer Fügeteil-

dicken. Soll der Gestaltfaktor Anwendung finden, ist es erforderlich, den dar-
gestellten funktionellen Zusammenhang für jeden Fügeteilwerkstoff und
Klebstoff gesondert experimentell zu ermitteln.
Bei einem Vergleich der Bilder 8.32 und 8.33 fällt auf, dass in Letzterem
die mit zunehmender Fügeteildicke zunächst ansteigende Klebfestigkeit nach
Erreichen eines Maximalwertes wieder abnimmt. Verursacht wird dieses
Verhalten dadurch, dass die in den Gestaltfaktor einbezogene Überlappungs-
länge mit zunehmenden Werten größeren Einfluss auf die Ausbildung der
Spannungsspitzen besitzt als die ebenfalls zunehmende Fügeteildicke diesel-
ben durch Verminderung der Fügeteilverformung zu begrenzen vermag.
8.4.4
Überlappungsverhältnis
Ein weiterer Parameter, mit dem das Verhältnis der Überlappungslänge zu der
Fügeteildicke charakterisiert werden kann, ist neben dem Gestaltfaktor das
Überlappungsverhältnis ü = l ü /s. Die Einführung dieser Größe berücksichtigt
ebenfalls die gegenläufige Abhängigkeit der Klebfestigkeit sowohl von der
Bild 8.34. Abhängigkeit der Klebfestig-

keit vom Überlappungsverhältnis
Überlappungslänge als auch von der Fügeteildicke. Trägt man die Klebfestig-
keit in Abhängigkeit vom Überlappungsverhältnis in ein Diagramm ein, so er-
hält man eine in Bild 8.34 schematisch dargestellte Kurve.
Für eine gegebene Blechdicke (in dem Diagramm s = 1,5 mm) nimmt die
Klebfestigkeit mit steigendem Überlappungsverhältnis und daraus resultie-
rend auch mit steigender Überlappungslänge wie bekannt ab. Dieser Abfall ist
zunächst sehr stark und nähert sich dann asymptotisch einem Endwert. Die
dargestellte Form dieser Festigkeitskurve wird in erster Linie durch die in den
Abschnitten 8.3.3.4 und 8.5 erwähnte, einer Hyperbelfunktion folgende Span-
nungsverteilung über der Überlappungslänge verursacht. Von besonderer
Aussagekraft ist ergänzend die Abhängigkeit der Klebfestigkeit vom Über-
lappungsverhältnis bei gleichzeitiger Kenntnis des Klebnutzungsgrades (Ab-
schn. 9.2.8). Allgemein ist festzustellen, dass für Metallklebungen ein wirt-
schaftliches Überlappungsverhältnis im Bereich ü = 10…20 liegt.
8.4.5
Überlappungsbreite
Es kann davon ausgegangen werden, dass die Einbeziehung der Überlap-

pungsbreite in die Festigkeitsberechnung von Klebungen im Gegensatz zu der
Überlappungslänge keiner besonderen Betrachtungen bedarf. Die Bruchlast
einer Klebung wächst etwa proportional mit der Überlappungsbreite. Der
relativ größere Anteil der weniger tragenden Randzonen bei geringen Über-
lappungsbreiten wirkt sich nach Untersuchungen von Winter [W20] auf die
Klebfestigkeit nicht aus, allerdings ist bei kleinen Probenbreiten der Streu-
bereich der Festigkeitswerte größer als bei größeren Breiten. Die Spannungs-
verteilung in der Klebfuge kann somit parallel zur Überlappungsbreite, d.h.
senkrecht zur Belastungsrichtung, als weitgehend konstant angenommen
werden. In diesem Sachverhalt liegt ein wesentlicher Vorteil geklebter gegen-
über genieteten und geschraubten Verbindungen (Abschn. 7.1.1).
8.4.6
Klebfläche
Die Klebfläche ergibt sich als Produkt der Überlappungslänge und der Über-
lappungsbreite zu A = l ü b. Bei dem Einfluss der Klebfläche auf die Klebfestig-
keit bzw. die übertragbare Last kann man nicht von einer gegebenen Propor-
tionalität ausgehen. Diese Tatsache ist in dem Einfluss der Überlappungslänge
auf die Klebfestigkeit begründet (Abschn. 8.4.1). Eine Klebung mit einer Kleb-
fläche von A = 300 mm2 wird demnach unter sonst gleichen Bedingungen bei
einem Wert von l ü = 6 mm und b = 50 mm höhere Lasten zu übertragen in der
Lage sein als bei Werten l ü = 12 mm und b = 25 mm. Auch diese Darstellung
bestätigt die Notwendigkeit, für den Vergleich von Klebfestigkeiten nur von
Proben gleicher Abmessungen auszugehen. Weiterhin ist zu berücksichtigen,
dass bei einer Vergrößerung der Überlappungsfläche verschiedene Einflüsse
zu einer Verringerung der Klebfestigkeit führen können, dieses sind:
– die Beeinträchtigung der Gleichmäßigkeit der Klebschicht beim Auftragen
des Klebstoffs;
– die Anpassung der Fügeteile wegen möglicher geometrischer Abweichun-
gen;
– die Gleichmäßigkeit der Aushärtung des Klebstoffs durch eine unterschied-
liche Temperaturverteilung und ggf. ungleichmäßigen Anpressdruck.
Aufgrund dieser Einflussgrößen ist bei großen Klebflächen demnach von
niedrigeren mittleren Klebfestigkeiten als bei kleinen Klebflächen auszuge-
hen. Gerade bei großen Klebflächen sind daher zur Gewährleistung gleich-
mäßig verteilter Festigkeitseigenschaften besondere Vorkehrungen für die
Einhaltung exakter Fertigungsparameter erforderlich. Diese Voraussetzungen
ergeben sich insbesondere bei schnell abbindenden Klebstoffen und gelten
nicht nur für flächig überlappte Klebungen sondern auch für zylindrische
Klebungen, z.B. bei Welle-Nabe-Verbindungen (Abschn. 10.2). Gerade im letz-
teren Fall werden häufig schnell aushärtende Klebstoffsysteme eingesetzt.
Unter der spezifischen Klebfläche versteht man nach einem Vorschlag von
Späth [S51, S52] die für die Übertragung einer definierten Last erforderliche
Klebfläche A spez = A/F in mm2 N–1. Je größer die Klebfestigkeit eines Klebstoffs
ist, desto geringer kann in einer Konstruktion die tragende Klebfläche dimen-
sioniert werden.
8.4.7
Klebschichtdicke
Der Einfluss der Klebschichtdicke auf die Klebfestigkeit lässt sich nicht allein
in einer geometrischen Abhängigkeit sehen, da zusätzlich weitere dickenab-
hängige Klebschichteigenschaften als Faktoren für die Klebfestigkeit in Frage
kommen. Als Beispiel seien der Zusammenhang zwischen Klebschichtdicke
und Verformbarkeit, der sich in unterschiedlichen Gleitungen bemerkbar
macht, oder die Möglichkeit verstärkter Eigenspannungen in dickeren Kleb-
Bild 8.35. Verformungs-

behinderung der Klebschicht
in Grenzschichtnähe durch
die Fügeteile
schichten genannt (Abschn. 4.3 und 7.2). Wesentliche, vorwiegend von der Kleb-
schichtdicke ausgehende und die Klebfestigkeit beeinflussende Faktoren sind:
Das Verhältnis der Bereiche, in denen Adhäsions- und Kohäsionskräfte
wirksam sind (Bild 8.35). Bei geringeren Klebschichtdicken (d1 ) wird
die Querkontraktion (Abschn. 4.5) der Klebschicht behindert. Diese zu
einer Erhöhung der Festigkeit beitragende Querkontraktionsbehinderung
nimmt mit zunehmender Klebschichtdicke ab. Wenn ein Volumenelement
einer Klebschicht durch eine in x-Richtung angreifende Kraft gedehnt wird,
so ist es bestrebt, sich in der y- und z-Richtung einzuschnüren. Diese Quer-
kontraktion wird jedoch durch die über die Haftungskräfte mit der Kleb-
schicht verbundenen und im Vergleich zu dieser als starr zu bezeichnenden
metallischen Fügeteilwerkstoffe weitgehend behindert. Mit zunehmender
Klebschichtdicke (d2 ) nimmt der relative Anteil der die Klebschichtfestig-
keit maßgebend bestimmenden Grenzschichtfestigkeit ab bzw. der Anteil
der auf reinen Kohäsionskräften beruhenden Klebschichtfestigkeit wird
größer, sodass hier das „schwächste Glied der Festigkeitskette“ liegt.
Ergänzend zu dieser makroskopischen Betrachtung stellen der morpholo-
gische Aufbau einer Klebschicht und die verschiedenen Grenzschichtstruk-
turen (Bilder 4.23, 5.3, 7.6) weitere Phasen, z.T. im nm-Bereich, dar, die
durch ihr spezifisches Verformungsvermögen jeweils einen individuellen
mechanischen Beitrag in der Festigkeitskette liefern [H198].
Das Verhältnis der Klebschichtdicke zu der geometrischen Struktur der
Oberfläche. Zur Vermeidung von Fügeteilberührungen an Rauheitsspitzen
und von Kerbspannungen in der Klebschicht ist eine Abstimmung dieser
beiden Faktoren erforderlich (Abschn. 5.1.4).
Das Auftreten von Schwindungsspannungen und Inhomogenitäten bei
größeren Klebschichtdicken (Abschn. 7.2).
Das mit zunehmender Klebschichtdicke bei einschnittig überlappten Kle-
bungen wegen der vergrößerten Exzentrizität bei Belastung zunehmende

von der Klebschichtdicke
Biegemoment, das an den Überlappungsenden zusätzliche Normal- bzw.

Schälspannungen verursacht. Die Klebschichtdicke geht hierbei als Ab-
stand der Kräfte des Kräftepaares in die Größe des auftretenden Biege-
moments ein (Abschn. 8.4.8).
Der Einfluss unterschiedlicher Klebschichtdicken innerhalb einer Klebfuge.
Diese Möglichkeit ist gegeben, wenn ebene Fügeteile nicht genau parallel
zueinander ausgerichtet sind oder wenn plane und runde Fügeteile mitein-
ander verklebt werden sollen. Es kommt dann zu einer sich linear oder
annähernd linear verändernden Klebschichtdicke. Untersuchungen von
Kleinert und Grützmacher [K49] sowie von Thamm [T9] zeigen, dass mit
ansteigender Klebschichtdicke innerhalb der Klebfuge die Klebfestigkeit
geringfügig abfällt, allerdings lassen sich signifikante Unterschiede inner-
halb der Versuchswerte statistisch nicht nachweisen.
Nach Arbeiten von Ratwani und Kan [R41] sind die Schubspannungen im Be-
reich der geringeren Klebschichtdicke wegen der vorwiegend dort stattfinden-
den Lastübertragung wesentlich höher, was ebenfalls im Einklang mit den
Ausführungen in Abschnitt 4.3 steht.
Geringfügige Toleranzen der Klebschichtdicke innerhalb der Klebfuge
können zwar vertreten werden, dennoch sollten die Fertigungsparameter so
abgestimmt sein, dass eine konstante Klebschichtdicke sichergestellt ist (Ab-
schn. 3.1.1.3 und 12.3.3).
Zusammenfassend ist der Einfluss der Klebschichtdicke auf die Klebfestig-
keit schematisch (Bild 8.36) wie folgt zu sehen:
Im Bereich 1 tritt ein Anstieg der Klebfestigkeit ein, wobei sich der Maxi-
malwert wegen der bei sehr geringen Klebschichtdicken ungleichmäßigen
Klebschichtausbildung (Benetzungsfehlstellen, Rauheit der Fügeteilober-
fläche) erst ab ca. 0,05 mm einstellt. Voraussetzung für eine derart geringe
Klebschichtdicke ist eine geringe Viskosität des Klebstoffs (< 200 mPas).
Im Bereich 2 von 0,05–0,2 mm werden die Maximalwerte der Klebfestigkeit
erreicht, wie sie auch durch vielfältige experimentelle Untersuchungen be-
stätigt worden sind.
Oberhalb von 0,2 mm beginnt im Bereich 3 ein allmählicher Abfall der Kleb-
festigkeit, deren Endfestigkeit ab ca. 0,5 mm konstant bleibt und im Wesent-
lichen durch die gegenüber den metallischen Fügeteilwerkstoffen sehr viel ge-

Zeitstandfestigkeit von der
Klebschichtdicke (nach [W26])
ringere Eigenfestigkeit der Klebschicht bestimmt wird. Wesentliche Gründe

für die Abnahme der Klebfestigkeit oberhalb ca. 0,2 mm liegen ebenfalls in der
verringerten Querkontraktionsbehinderung und den ggf. erhöhten Eigen-
spannungen innerhalb der Klebschicht durch Schwindung (Abschn. 7.2.2).
Als günstigste Klebschichtdicke hat sich unter Zugrundelegung von Ober-
flächenrauhigkeiten in der Größenordnung von 30–70 μm für die Praxis ein
Bereich von 0,05–0,20 mm erwiesen (Abschn. 5.1.4).
Der Einfluss der Klebschichtdicke lässt sich ebenfalls bei der Prüfung der
Zeitstandfestigkeit (Abschn. 16.2.2.1) einer Klebung ersehen. Bild 8.37 zeigt
nach Untersuchungen von Wellinger und Rembold [W26] bei einer Belastung
von 1000 N die Zeit bis zum Bruch einer Klebung in Abhängigkeit von der
Klebschichtdicke bei dem Fügeteilwerkstoff AlCuMg F44. Die erhaltene
Glockenkurve zeigt auch unter diesen experimentellen Bedingungen einen
optimalen Bereich der Klebschichtdicke von 0,05–0,15 mm.
Für ein homogenes Spannungs-Verformungsverhalten der Klebschicht ist
es erforderlich, dass die bei der Klebstoffaushärtung sich ausbildenden Struk-
turbereiche in der Rand-, Mittel- und Übergangszone gleichartige und gute
Verformungseigenschaften aufweisen (Abschn. 4.9). Bei einer Erschöpfung
der Verformbarkeit kommt es zur Rissbildung bevorzugt in der Ebene zwi-
schen den Bereichen unterschiedlicher Verformungseigenschaften [Y3]. Das
deformationsmechanische Verhalten der Klebschichten lässt sich experimen-
tell über das Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten ermitteln.
Ergänzend zu den vorstehenden Ausführungen ist zu erwähnen, dass diese

sich auf Klebungen mit dünnen, verformungsarmen Klebschichten beziehen.
Für dicke, elastische Klebschichten gelten die in Abschnitt 8.10 erläuterten
Zusammenhänge.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.4.7: [A12, A161, C33, C68, D81, D266, G143, G144,
K18–K20, K49, K99, P71, R41, S122, S357, V4].
8.4.8
Einfluss der Überlappungslänge, Fügeteildicke und Klebschichtdicke
auf das Biegemoment
Die Versetzung der Fügeteile um ihre eigene Dicke und die der Klebschicht er-
gibt, dass die Richtung des Kraftangriffs nicht in deren Längsachse, sondern
schräg zu ihr durch den Mittelpunkt der Klebung verläuft. Bei Fügeteilen, die
nicht als unendlich starr anzusehen sind (was in der Praxis des Metallklebens
den Normalfall darstellt), kommt es durch diese exzentrische Krafteinleitung
zu einem Biegemoment, das in der Klebschicht an den Überlappungsenden
Normalspannungen (Schälspannungen) senkrecht zu der Klebfläche erzeugt,
die sich den Schubspannungen überlagern. Die Größe des Biegemoments
ergibt sich aus der angreifenden Kraft F, der Fügeteildicke s und der Kleb-
schichtdicke d zu M b = F (s + d)/2. Durch das Biegemoment wird ebenfalls in
den Fügeteilen eine Biegespannung erzeugt, deren resultierende Normalspan-
nung am Klebfugenanfang etwa das Vierfache der Zugspannung beträgt
(Ableitung s. Abschn. 8.3.1.3). Diese Biegespannungen erzeugen an der der
Klebschicht zugewandten Seite des Fügeteils durch die auftretenden Verfor-
mungen in der Klebschicht ebenfalls starke Zugspannungen (Bild 8.38).
Die durch das Biegemoment verursachten Spannungen hängen in folgender
Weise von den geometrischen Parametern der Klebfuge einer einschnittig
überlappten Klebung ab:
Bei gleicher Überlappungslänge erfolgt aufgrund der Beziehung M b =
F (s + d)/2 mit zunehmender Fügeteildicke und Klebschichtdicke eine Er-
höhung des Biegemoments und somit eine Spannungserhöhung. Wie das
folgende vereinfachende und die komplexen Spannungsverteilungen un-
berücksichtigt lassende Beispiel zeigt, ist der Einfluss der Klebschichtdicke
Bild 8.38. Biegemoment

in einer einschnittig
(schematisch)
Bild 8.39. Einfluss der Überlappungslänge

auf den Biegewinkel in einer einschnittig
gegenüber der Fügeteildicke jedoch relativ gering: Bei einer Belastung von
6000 N, einer Fügeteildicke von 1,5 mm und einer Klebschichtdicke von
0,15 mm ergibt sich ein Biegemoment von

s+d 1,5 + 0,15
Mb = F = 6000 · = 4950 Nmm .
2 2
Eine Verdopplung der Klebschichtdicke auf 0,3 mm ergibt eine Vergröße-
rung des Biegemoments auf 5400 Nmm, also um 9,1%, während eine Er-
höhung der Fügeteildicke um nur 20% das Biegemoment um 18,2% ver-
größert, mit dem entsprechenden Einfluss auf die Spannungsverteilung in
der Klebfuge.
Mit zunehmender Überlappungslänge nehmen die Normalspannungen ab,
da in diesem Fall die Auslenkung der Fügeteilenden im Verhältnis zu der
Überlappungslänge bei gleicher Beanspruchung kleiner wird (Bild 8.39).
Eine mathematische Ableitung der Spannungserhöhung, die durch die auf-
grund der Zugbeanspruchung resultierenden Biegungen entstehen, findet
sich in [E13].
Ergänzend zu den geometrischen Parametern werden die Biegespannun-
gen durch den Elastizitätsmodul beeinflusst. Ein zunehmender Elastizitäts-
modul führt wegen der verringerten Durchbiegung der Fügeteile auch zu
einer geringeren Spannungserhöhung.
8.4.9
Schäftung
Einen Sonderfall der flachen Klebfugengeometrien stellt die Schäftung dar

(Bild 8.40). Diese Verbindungsart besitzt gegenüber den anderen Ausfüh-
rungsformen Vorteile, da sie beim Vorhandensein sehr gleichmäßiger Span-
nungsverhältnisse eine optimale Werkstoffausnutzung sowie eine glatte Kleb-
fuge ermöglicht. Nachteilig ist der hohe Herstellungsaufwand bei dünnen
Fügeteilen, aus diesem Grund ist die praktische Anwendung beschränkt.
Spannungsspitzen wie bei einschnittig überlappten Klebungen treten bei der
Schäftung infolge der sich im Überlappungsbereich bis zum Fügeteilende kon-
tinuierlich verringernden Werkstoffdicke nur in sehr geringem Ausmaß auf.
Die angreifenden Kräfte ergeben Schub- und Zugspannungen, jedoch wegen
der zentrischen Belastung keine Biegespannungen. Je größer das Schäftungs-
verhältnis, d.h. je kleiner der Schäftungswinkel α, um so größer ist der Anteil
der Schubkomponente. Die Klebfläche A und die Schub-Zug-Spannung τ Schä
berechnen sich unter Berücksichtigung des Schäftungswinkels α zu
lü b F cos α
A= bzw. τ Schä = . (8.14)
cos α l üb
Bei geschäfteten Klebfugen entspricht der Schäftungswinkel α dem Über-
lappungsverhältnis ü = l ü /s bei einschnittig überlappten Klebungen (Ab-
schn. 8.4.4). Bei einer Überlappungslänge von l ü = 12 mm und einer Blech-
dicke s = 2,0 mm ergibt sich beispielsweise ein Schäftungsverhältnis S = 12 : 2
= 6, was einem Schäftungswinkel tan α = 2 :12 = 0,167, α = 9,5° entspricht.
Die gleichmäßige Spannungsverteilung führt bei geschäfteten Klebungen
dazu, dass die Belastungsmöglichkeit direkt proportional mit der „Über-
lappungslänge“, also mit kleinerem Schäftungswinkel α zunimmt. Bei ein-
schnittig überlappten Klebungen durchläuft die Bruchlast-Überlappungs-
Kurve ein Maximum (Bild 8.28), um mit zunehmender Überlappungslänge
infolge der zunehmenden Spannungsspitzen wieder abzufallen. Bei geschäf-
teten Klebungen steigt die Kurve bis zur Bruchfestigkeit der Fügeteile an.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich ebenfalls bei dynamischer Beanspruchung.
Nach Winter und Meckelburg [W21] zeigt die Schäftung im Hinblick auf die
Schwellfestigkeit eine eindeutige Überlegenheit gegenüber der einschnittig
überlappten Klebung. Die Zeit- bzw. Dauerfestigkeitswerte liegen um etwa
140 bzw. 300% höher.
Die theoretische Behandlung des Unterschieds in der Spannungsverteilung
beider Klebfugengeometrien haben Brenner und Matting aufgezeigt [B54].
Bild 8.40. Geschäftete Klebfuge

8.5 Berechnung der Spannungsverteilung in einschnittig überlappten Klebungen 449
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.1–8.4.9:

Allgemeine Festigkeitsbetrachtungen: [A9, A12, A16, B50, B54, B55, B190, C6, D27, E9, E20, F7,
F8, H23, H220, K18, K19, K35, K47, K49, K50, L79, M22, P11, R9, S51–S53, S121, S271, V4, W12,
W18, W20, W24].
Spannungsberechnungen: [A52, A92, C4, C5, C68, F29, G47, G49, G88, G142, H37–H39, K213,
L45, L78, L96, L97, L176, M19, M20, M24, M154, M155, P114, R77, R79, T44, U1, W26, W27].
Biegemoment: [L124, L126, L129, L134].
Schäftung: [N78, O25, S303].
Füllstoffgehalt: [Y21].
8.5
Berechnung der Spannungsverteilung in einschnittig überlappten
Klebungen
Wie in Abschnitt 8.3.3.7 erwähnt, haben die dort formulierten Vorbemerkun-

gen ebenfalls für den folgenden Abschnitt Gültigkeit. In vergleichbarer Weise
sind in der Vergangenheit vielfältige Arbeiten durchgeführt worden mit dem
Ziel, die Spannungsverteilung auf mathematisch-theoretischem Wege zu
berechnen. Dazu war es erforderlich, die Festigkeiten und Beanspruchungen
sowohl der Fügeteile als auch der Klebschicht in dem gemeinsamen Verbund
gesondert zu berücksichtigen. Die grundlegende Problematik dieser Berech-
nungsansätze liegt in den sich bei einer Belastung jeweils überlagernden Ein-
flussgrößen mechanischer und geometrischer Art. Aufgrund der vielfältigen
Anwendung war dabei die einschnittig überlappte Klebung das wesentliche
Ziel der durchgeführten Arbeiten, deren Ergebnisse eine genaue Kenntnis der
Spannungsverteilung aufzeigen sollten, um eine optimale Berechnung und
Dimensionierung von Klebungen möglichst ohne experimentelle Daten
durchführen zu können. In den mathematischen Modellen der Spannungsbe-
rechnung müssen die folgenden Einflussparameter berücksichtigt werden:
(1) Werkstoffe:
– Elastizitätsmodul E der Fügeteilwerkstoffe,
– Schubmodul G der Klebschicht.
(2) Geometrie der Klebung:
– Dicke s der Fügeteile,
– Dicke d der Klebschicht,
– Überlappungslänge l ü .
(3) Beanspruchungsverhalten:
– Berücksichtigung der bei einer einschnittig überlappten Klebung durch
den außermittigen Kraftangriff bedingten Fügeteilbiegungen,
– Berücksichtigung der vom linear-elastischen Spannungs-Verformungs-
Verhalten abweichenden mechanischen Eigenschaften der Fügeteile
und speziell der Klebschicht.
Die in der Literatur vielfältig beschriebenen mathematischen Ableitungen
können wegen ihrer ausführlichen Darstellungen nicht im Einzelnen wieder-
gegeben werden. Sie lassen sich grundsätzlich unterteilen in Arbeiten, denen
rein theoretische Berechnungsansätze zugrunde liegen und Arbeiten, in denen
die Spannungsanalysen mittels experimentell-theoretischer Ableitungen er-

folgen. Weiterhin unterscheiden sich die einzelnen Verfahren je nach den in
den mathematischen Lösungsansatz einbezogenen Randbedingungen und
somit in der Komplexität ihres Berechnungsvorganges. Die beiden wichtigsten
Randbedingungen sind die unter (3) erwähnten Einflüsse auf das Beanspru-
chungsverhalten, ihre Berücksichtigung führt zu den im Folgenden beschrie-
benen analytisch-mechanischen Lösungsansätzen.
8.5.1
Spannungsverteilung bei Annahme eines linearen Spannungs-Verformungs-
Verhaltens der Klebschicht
8.5.1.1
Spannungsverteilung nach Volkersen
Volkersen [V8, V9] beschreibt die Nietkraftverteilung in schubbeanspruchten

Nietverbindungen, wobei die Nieten in der Rechnung durch eine gleichmäßig
ausgebreitete ideale Verbindungsschicht, gleichsam ein Klebschichtmodell,
ersetzt werden. Es wird von folgenden Annahmen ausgegangen:
– Linear-elastisches Werkstoffverhalten von Fügeteil und Klebschicht,
– reine Schubbeanspruchung in der Klebfuge,
– homogener Werkstoffaufbau,
– gleiche Geometrie der Fügeteile,
– kein Biegemoment.
Unter Einbeziehung der Parameter für die Werkstoffe, E und G, sowie der Geo-
metrie der Klebung, s, d und l ü , kommt Volkersen für beliebige Spannungen
innerhalb des Festigkeitsbereichs der Klebung zu der folgenden Gleichung,
deren genaue Ableitung in [M24] wiedergegeben ist:
τ max
τm
= Gl 2ü
2Esd
coth Gl 2ü
2Esd
. (8.15)
Im Falle eines Bruchs der Klebung ergibt sich, da τ max = τB max und τ m = τB m (= τB )
wird:
τ B = τ B max
2Esd
Gl 2ü
tanh
Gl 2ü
2Esd
. (8.16)
Der Ausdruck Gl 2ü /Esd in (8.15) wird dabei als Steifigkeitsfaktor bzw. Steifig-
keitsbeiwert Δ bezeichnet. Er beeinflusst die Spannungsverteilung maßgeb-
lich, da in ihm die mechanischen und geometrischen Parameter der Klebung
zusammengefasst sind. Bei konstanten Werten von l ü , s und d ergibt sich aus
dem Steifigkeitsfaktor, dass zur Erzielung einer hohen Klebfestigkeit das Ver-
hältnis G:E möglichst klein sein sollte. Hohe Spannungsspitzen werden dann
nicht auftreten, wenn die Klebschicht weich und deformierbar und die zu ver-
klebenden Fügeteile starr und wenig deformierbar sind. Bei den meisten in
der Praxis angewandten Metallklebungen liegt dieses Verhältnis in der Größen-

ordnung von 0,01 für sehr „weiche“ Klebschichten bei hochfesten Fügeteilen
und 0,25 für harte, spröde Klebschichten und Fügeteilen mittlerer Festigkei-
ten. Aus dem Verhältnis G:E geht ebenfalls hervor, dass es recht schwierig ist,
dünne Fügeteile, z.B. Folien, zu verkleben, da diese sehr leicht deformierbar
sind. Somit erklärt sich, dass für Folienklebungen vorzugsweise Klebstoffe mit
einem geringeren Schubmodul Verwendung finden, im Extremfall solche, die
kautschukelastische Klebschichten ausbilden.
Trotz der vereinfachenden Annahmen bietet die Gleichung von Volkersen
eine gute Ausgangsbasis für die Spannungs- und somit Festigkeitsbetrachtun-
gen von Klebungen, da sie die wesentlichen werkstoffspezifischen und geome-
trischen Größen berücksichtigt. Hinzuweisen ist jedoch auf zwei Einschrän-
kungen, die sich aus folgenden Überlegungen ergeben:
Aus (8.16) ergibt sich durch Einsetzen von τ B = FB /(l ü b) (Abschn. 8.3.3.4),
dass die Bruchlast unabhängig von der Überlappungslänge l ü ist. Das steht
jedoch im Widerspruch zu den tatsächlichen Verhältnissen (Abschn.
8.4.1.1, Bild 8.30). Dieser Fall wird in Abschnitt 9.2.5 ergänzend diskutiert.
Weiterhin ergibt sich, dass die Klebfestigkeit proportional der Klebschicht-
dicke d ist. Die Praxis (Bild 8.36) weist gegenteilige Verhältnisse aus, die Ur-
sache für diesen Widerspruch liegt im Wesentlichen darin, dass elastische
statt plastische Verformungen von Fügeteil und Klebschicht angenommen
werden. Außerdem bestimmen die in Abschnitt 8.4.7 beschriebenen
Gründe eine Abhängigkeit der Klebfestigkeit von der Klebschichtdicke.
Wie in Abschnitt 8.3.3.4 beschrieben, führt die bei einschnittig überlappten
Klebungen vorhandene ungleichmäßige Spannungsverteilung zu z.T. be-
trächtlichen Spannungsspitzen an den Überlappungsenden. Beim Bruch einer
Klebung liegen diese Spannungsspitzen τ Bmax erheblich über den die Kleb-
festigkeit bestimmenden mittleren Spannungswerten τ B . Das Verhältnis die-
ser beiden Spannungshöhen wird durch den Spannungsspitzenfaktor, häufig
auch als Spannungsverdichtungsfaktor bezeichnet, beschrieben:
τ max τ B max
n= bzw. n = . (8.17)
τm τB
Der Spannungsspitzenfaktor kennzeichnet den vorhandenen Spannungs-
unterschied in einer einschnittig überlappten Klebung bei Einwirken einer Last
bzw. Bruchlast. Im Idealfall n = 1 ergibt sich eine über die gesamte Überlap-
pungslänge gleichmäßige Spannungsverteilung, z.B. bei einer reinen Schubbe-
anspruchung. Je größer n wird, desto ausgeprägter sind die an den Überlap-
pungsenden sich ausbildenden Spannungsspitzen mit ihrem negativen Einfluss
auf die Klebfestigkeit. Die auftretenden Spannungsunterschiede sind dabei im
Wesentlichen von den Verformungseigenschaften der Klebschicht abhängig.
Weist z.B. eine Epoxidharzklebschicht einen Wert von n = 1,1 gegenüber einem
Wert von n = 1,5 einer Klebschicht aus Phenolharz auf, so bedeutet das bei Vor-
liegen sonst gleicher Bedingungen eine höhere Klebschichtverformbarkeit des
Epoxidharzes. Das (spröde) Phenolharz vermag die an den Überlappungsenden
auftretenden Spannungsspitzen nicht wie das Epoxidharz durch eine elastisch-

plastische Eigenverformung auszugleichen (s. Tabelle 8.3).
8.5.1.2
Spannungsverteilung nach Goland und Reissner
Die Autoren [G22] verwenden die Ableitung von Volkersen und berücksich-
tigen außer dem Kräftegleichgewicht in Beanspruchungsrichtung auch das
Kräftegleichgewicht senkrecht dazu sowie das Biegemoment. Aus diesem
Grunde kommt die Spannungsberechnung den Verhältnissen der Praxis
näher, da in vielen Fällen die durch das Biegemoment verursachten Normal-
spannungen für die Einleitung eines Bruchs am Überlappungsende maß-
gebend sind. Goland und Reissner bestimmen in ihrer Ableitung über das
maximale Biegemoment, das sich im ziehenden Fügeteil am Überlappungs-
ende einstellt, die Exzentrizität der Krafteinleitung in den Fügebereich und
berücksichtigen diese durch die Einführung eines Exzentrizitätsfaktors k im
Berechnungsansatz (Ableitung in [H39] und [M24]):
1 +4 3k 2Gl
2
ü 2Gl ü2 3
τ B max = τ B coth + (1 – k) . (8.18)
Esd Esd 4
Verformt sich das Fügeteil wegen seiner Steifigkeit oder bei geringer Belastung
nicht, wird der Faktor k = 1, die Gleichung nimmt dann eine der Volkersen-
Gleichung ähnliche Form an. Bei einer Steigerung der Biegung geht der Faktor
k gegen den Grenzwert Null. Für die Maximalspannungen ergeben sich somit
an den Überlappungsenden höhere Werte als bei Anwendung der Volkersen-
Gleichung, wie beispielsweise aus Bild 8.41 hervorgeht.
8.5.1.3
Vergleich der Berechnungsansätze nach Volkersen sowie Goland und Reissner
mit experimentellen Ergebnissen
Matting und Ulmer [M24] haben die Spannungsverteilung nach den beiden
Ableitungen von Volkersen sowie Goland und Reissner für definierte Klebun-
gen berechnet und mit Ergebnissen eigener Versuche verglichen (Bild 8.41).
Für die in Bild 8.41 angegebenen Werte berechnet sich zunächst für eine Über-
lappungslänge l ü = 20 mm die Klebfestigkeit wie folgt:
FB 6000
τB = = = 12 Nmm–2 .
l ü b 20 · 25
Durch Einsetzen der gegebenen Werte in die Volkersen-Gleichung (8.15) re-
sultiert für die maximale Bruchspannung am Überlappungsende ein Wert von
37 Nmm–2 und ein Spannungsspitzenfaktor n v = 37:12 = 3,1.
Die Berechnung der Spannungsverteilung nach Goland und Reissner, die an
dieser Stelle nicht nachvollzogen werden soll (s. [H43]), ergibt beim Bruch der
Klebung einen Spannungsspitzenfaktor n GR = 47:12 = 3,9.
Bild 8.41. Spannungsverteilung in einer definierten Klebung bei l ü = 10 mm und l ü = 20 mm
Die von Matting und Ulmer aufgrund eigener Messungen ermittelte Span-
nungsverteilung führt zu einem Spannungsspitzenfaktor von n = 2,0. Die fol-
genden Gründe vermögen diese Differenzen zu deuten:
Der höhere Spannungsspitzenfaktor entsprechend der Ableitung von Go-
land und Reissner (n GR ) gegenüber Volkersen (n V ) ist auf die Berücksich-
tigung des Biegemoments und der damit verbundenen zusätzlichen Nor-
malspannungen im Rechnungsansatz zurückzuführen. Somit ergeben sich
gegenüber reinen Schubspannungen erhöhte Spannungsspitzen, die in
Form der Maximalspannung τ B max von 47 Nmm–2 gegenüber 37 Nmm–2 zu
einem höheren Wert für n führt.
Der geringe experimentell gefundene Wert von n = 2 weist aus, dass die theo-
retische Annahme rein elastischer Fügeteil- und Klebschichtverformung
nicht zutrifft. In der Praxis findet infolge einer plastischen Verformung der
Klebschicht ein gewisser Spannungsausgleich statt, sodass sich die Span-
nungsverteilung günstiger gestaltet. Legt man als Hauptkriterium für das
elastisch-plastische Verformungsverhalten der Klebschicht den experimen-
tell ermittelten Schubmodul G zugrunde, so ist festzustellen, dass dieser
Wert nicht die wahren deformationsmechanischen Eigenschaften für eine
gegebene Klebschicht widerspiegelt. Für den Spannungsspitzenfaktor n = 2
errechnet sich aus (8.16) (unter der Annahme, dass keine Fügeteildehnung
auftritt, was in dem Fall der betrachteten hochfesten Aluminiumlegierung
für diesen Vergleich vertreten werden kann) für die Klebschicht ein Schub-
modul von 420 Nmm–2 gegenüber dem eingesetzten Wert von 1000 Nmm–2.
Auch diese Betrachtung belegt die für die Differenzen herangezogene
Begründung einer elastisch-plastischen Klebschichtverformung. Auf der
anderen Seite ist festzustellen, dass die Verwendung des „Original-Schub-
moduls“ bei der Spannungsberechnung zu hohen Werten der Spannungs-
spitzen führt, die geringe Klebfestigkeiten zur Folge haben, sodass mittels
dieser Werte eine „Festigkeitsreserve“ in die Berechnung eingebaut wird.
In gleicher Weise lassen sich diese Berechnungen auch für die angegebene Über-
lappungslänge l ü = 10 mm durchführen. Die Ergebnisse belegen in klarer Weise
sowohl über die Rechnung als auch über das Experiment die bereits in Abschnitt
8.4.1 getroffene Feststellung, nach der mit zunehmender Überlappungslänge die
mittlere Bruchzugscherspannung, d.h. die Klebfestigkeit τ B , abnimmt.
8.5.1.4
Spannungsverteilung nach Hart-Smith
Hart-Smith [H40–H42] geht in der Einbeziehung der Randbedingungen über

den Ansatz von Goland und Reissner hinaus, indem er den Einfluss der Kleb-
schicht auf die Fügeteilbiegung und darüber hinaus auch auf anisotrope Füge-
teilwerkstoffe, wie z.B. faserverstärkte Verbundwerkstoffe, durch entspre-
chende Korrekturfaktoren in dem Berechnungsansatz berücksichtigt. Eine
ausführliche Beschreibung dieser mathematischen Zusammenhänge ist in
[H43] wiedergegeben.
8.5.2
Spannungsverteilung bei Annahme eines nichtlinearen Spannungs-Verformungs-
Verhaltens der Klebschicht
Braig [B50] modifiziert die Ansätze zur Bestimmung des Exzentrizitätsfaktors

u.a. durch die Berücksichtigung des Einflusses der Klebschichtgleitung und
der Schubspannungsverteilung bei nichtlinearem Elastizitätsverhalten der
Klebschicht. Er geht von experimentell ermittelten Bruchwerten aus und be-
rechnet anhand der zum Zeitpunkt des Bruchs vorliegenden Beanspruchung
der Klebschicht die Vergleichsspannungen nach der Normalspannungs-,
Schubspannungs- und Gestaltänderungsenergie-Hypothese unter Variation
der Fügeparameter. Aus den Ergebnissen geht hervor, dass das nichtlineare
Spannungs-Verformungs-Verhalten der Klebschicht mit zunehmender Über-
lappungslänge zu höheren Gleitungen tanγ führt und dass für die Bruchein-
leitung das Erreichen einer klebstoffspezifischen größten Hauptspannung
verantwortlich ist.
Glahn [G18] untersucht die Einflüsse der Viskoelastizität auf Klebungen
mittels zweier verschiedener Näherungsverfahren. Bei beiden Verfahren wird
infolge der Viskoelastizität der Klebschicht eine Reduktion der Spannungen
bei gleichzeitigem deutlichen Anwachsen der Schubverformungen in der
Klebschicht errechnet.
Eckert, Kleinert und Blume [E22] nehmen eine Linearisierung des Span-
nungs-Dehnungs-Verhaltens in zwei Bereiche vor, um das nichtlineare Ver-
halten der Klebschicht zu berücksichtigen. Mit den entsprechenden Schub-
moduln werden für beide Bereiche die Spannungsspitzen berechnet, die
addiert werden. Dieses Verfahren bedarf jedoch ebenfalls wie die bisher er-
wähnten Verfahren eines hohen mathematischen Aufwands.
Hahn [H43] stellt ein Berechnungsverfahren vor, das es gestattet, die maxi-
male Fügeteilbeanspruchung unter Zugrundelegung einer spannungsbezoge-
nen und die maximale Beanspruchung der Klebschicht mittels einer verfor-
mungsbezogenen Betrachtungsweise abzuschätzen. Auf diese Weise ergibt
sich die Möglichkeit, die bei Belastung in der Klebschicht und in den Füge-
teilen auftretenden Werkstoffanstrengungen separat zu ermitteln und sie mit
den zulässigen Werten zu vergleichen. Das Verfahren hat zur Grundlage, dass
weder das metallische Fügeteil noch die Klebschicht über die werkstoffspe-
zifisch zulässige Beanspruchung hinaus belastet werden. Somit ergeben sich
zwei verschiedene Vorgehensweisen:
Eine auf den Bruch der Klebung bezogene Berechnung. Dann gilt die ein-
fach zu bestimmende Klebfestigkeit als Kriterium für die zulässige Bean-
spruchung. Hierbei ist es jedoch erforderlich, das nichtlineare Verfor-
mungsverhalten der Klebschicht in einem komplizierten Rechenverfahren
zu berücksichtigen, was wiederum die Kenntnis des zeit- und lastabhängi-
gen Verformungsverhaltens der Klebschicht voraussetzt.
Festlegung eines Kennwerts, der einen bereits vor dem Bruch der Klebung
vorliegenden Schädigungsgrad der Klebschicht kennzeichnet. Bei den
metallischen Fügeteilen wäre das die bekannte Streck- bzw. 0,2%-Dehn-
grenze, im Fall der Klebschicht könnte von der Grenzdehnung, d.h. der
Grenze des linear-viskoelastischen Verhaltens ausgegangen werden. Hier-
für ist jedoch für jeden Klebstoff die Kenntnis der zeitlichen Abhängigkeit
des Schubmoduls G (t) (Kriechmodul) (Abschn. 4.6) erforderlich.
Als Bemessungskriterium für das Fügeteil ist daher für quasistatische und sta-
tische Beanspruchung, wenn eine plastische Verformung ausgeschlossen ist,
zu setzen:
Re R p0,2
σ zul bzw. σ zul . (8.19)
S1 S1
Für die Klebschicht ergibt sich entsprechend
εk
ε zul . (8.20)
S2
Dabei sind S1 und S2 zu berücksichtigende Sicherheitsbeiwerte und ε k der
Grenzwert der Dehnung, bei der erste Werkstoffveränderungen in Form von
Fließzonen bzw. submikroskopischen Rissen im Polymer auftreten. Bei Kleb-
schichten kann man davon ausgehen, dass der Wert der Grenzdehnung in etwa
mit der Grenze des linear-viskoelastischen Verformungsbereichs überein-
stimmt (Bild 4.4, Punkt A). Er kann experimentell aus dem Schubspannungs-
Gleitungs-Diagramm ermittelt werden, je nach Polymeraufbau ist mit Werten
von ε k ≈ 0,3–0,7% zu rechnen.
Delale-Erdogan-Aydinoglu [D205] erweitern die bisher vorgestellten Metho-
den bei einschnittig überlappten Klebungen mit symmetrischen Geometrien
um den Einfluss variabler Klebfugengeometrien. Die Veröffentlichung weist
für die Lösung des Schub- und Normalspannungsverlaufs einfache Ausdrücke
aus, die Berechnung der Substitutionskoeffizienten gestaltet sich aber nume-
risch sehr aufwendig.
Roberts [R92] geht davon aus, dass sich die Fügeteile wie Biegebalken ver-
halten und die Klebschicht eine vernachlässigbare, geringe Dicke aufweist.
Sowohl Fügeteile als auch die Klebschicht bestehen aus homogenen, isotropen
Werkstoffen. Ausgehend von der Bestimmung der am Ende der Klebfuge
angreifenden Axiallasten und Momenten wird ein schrittweiser Rechenvor-
gang durchgeführt. Im Unterschied zu den vorhergehenden Methoden werden
für das Klebfugenende drei Geometrieformen zugelassen. Zum einen ist der
Übergang zwischen Klebschicht und Fügeteil scharfkantig, zum anderen kann
sowohl ein kehlförmiger Wulst, der beispielsweise durch austretenden Kleb-
stoff gebildet wird, als auch ein Wulst mit zusätzlicher Schäftung eines Füge-
teils berücksichtigt werden.
Lubkin und Wah [L101, W98] berechnen Stumpfstoßverbindungen mit
einer zusätzlichen Schäftung unter Zug- und Biegebelastung. Voraussetzung
ist ein linearelastisches und isotropes Werkstoffverhalten sowie eine im Ver-
gleich zur Fügeteildicke dünne Klebschicht.
8.5.3
Spannungsverteilung auf der Grundlage theoretischer und experimenteller
Ergebnisse
In Ergänzung zu den theoretischen Berechnungsverfahren sind umfangreiche

Arbeiten durchgeführt worden, die das Ziel hatten, die theoretischen Erkennt-
nisse experimentell zu untermauern oder aber auch für sich Lösungsansätze
für die Festigkeitsberechnung zu geben. Grundsätzlich ist zu diesen Arbeiten
festzustellen, dass z.T. ein sehr beträchtlicher experimenteller Aufwand erfor-
derlich ist und dass die beschriebenen Berechnungsgleichungen häufig nur
für spezifische Klebstoffe bzw. Klebstoff-Fügeteil-Kombinationen gelten. Die
bekannten und nachfolgend erwähnten Verfahren lassen sich zusammenfas-
send auf die Grundlagen des Gestaltfaktors, der maximalen Spannungskon-
zentration am Überlappungsende und der maximalen Fügeteilspannungen
am Überlappungsende zurückführen.
8.5.3.1
Verfahren nach Frey [F7]
Ausgangspunkt ist der Gestaltfaktor (Abschn. 8.4.3), dem die Austauschbar-

keit der Überlappungslänge und der Fügeteildicke bei gleicher Klebfestigkeit
zugrunde liegt. Experimentell wurde (für einen Klebstoff auf Epoxidbasis) die
Beziehung
τ B = a log δ
√s
lü
(8.21)
gefunden. Die klebstoffspezifischen Konstanten a und δ werden aus einer

Regressionsgeraden bestimmt. Frey weist weiterhin nach, dass für die opti-
male Ausnutzung einer Klebung die Fügeteilstreckgrenze, -dicke und die
Überlappungslänge maßgebend sind. Er führt den Begriff der optimalen
Überlappungslänge sowie einen Sicherheitsfaktor gegen Bruch der Klebung
ein.
8.5.3.2
Verfahren nach Winter und Meckelburg [W12, W28, W29]
Ausgangspunkt ist ebenfalls der Gestaltfaktor. Die Autoren haben in ausführ-

lichen Untersuchungen den Versuch unternommen, die Einschränkungen der
Volkersen-Gleichung durch experimentell abgesicherte Faktoren zu eliminie-
ren. Als Ergebnis stellt sich die Beziehung
τB = a √ f mit f = √l s
ü
(8.22)
dar.
Die Konstante a ist von den Fügeteilen und der Klebschicht abhängig; sie
lässt sich aus entsprechenden Diagrammen bestimmen, wenn ein ebenfalls
aus dem Schubmodul und der Maximalspannung am Überlappungsende be-
rechneter Klebstoffkennwert oder auch Bindemittelkennwert χ = τ max / √G
und die Fügeteilfestigkeit bekannt sind.
8.5.3.3
Verfahren nach Müller [M37]
Müller erweitert die von Frey gefundene Beziehung und ermittelt den Zusam-
menhang

τ m = b 1 + M log
√s
lü . (8.23)
In diesem Fall ist b eine von der Streckgrenze des Fügeteils abhängige kleb-
stoffspezifische Konstante, M ist eine für die untersuchten Fügeteilwerkstoffe
und Klebstoffe charakteristische zahlenmäßig definierte Konstante (M = 0,55).
Zusammenfassend ist festzustellen, dass die Anwendung des Gestaltfaktors
als Berechnungsbasis wegen des hohen experimentellen Aufwands für die
Lösung von Einzelproblemen wenig praktikabel ist. Sie ist sinnvoll dort, wo
sehr häufig gleiche Fügeteile und wenige standardisierte Klebstoffe eingesetzt
werden, z.B. im Flugzeugbau. Hinsichtlich theoretischer Aussagen sind diese
Methoden ebenfalls nur beschränkt verwendbar, da als Voraussetzung für die

Berechnung ein lineares Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten dient.
8.5.3.4
Verfahren nach Tombach [T10]
Tombach geht von den Berechnungsansätzen von Volkersen und Goland und
Reissner aus, er ergänzt die Ergebnisse durch entsprechende empirisch ge-
wonnene Faktoren. Die Berechnungsansätze erfordern einen hohen Rechen-
aufwand sowie das Vorhandensein von Bemessungsfaktoren aus experimen-
tellen Untersuchungen.
8.5.3.5
Verfahren nach Eichhorn und Braig [B50, E13]
Die Autoren berücksichtigen als Berechnungskriterium die maximale Füge-

teilspannung, die sich am Überlappungsende einstellt. Da von linear-elasti-
schen Verhältnissen ausgegangen wird, ist die allgemeine Anwendbarkeit der
Methode jedoch beschränkt. Für die Berechnung von Klebungen werden unter
Einbeziehung experimentell ermittelter Faktoren Diagramme zur Bestim-
mung von s und l ü bei gegebenen Lasten herangezogen.
Eine kritische Bewertung der Berechnungsverfahren nach Frey, Tombach,
Winter und Meckelburg sowie Eichhorn und Braig gibt Ulmer in [U4].
8.5.3.6
Verfahren nach Schlegel [S54]
Schlegel geht bei seinen Berechnungen, denen ebenfalls experimentelle Unter-

suchungen zugrunde liegen, von der Festigkeit des Fügeteilwerkstoffs als maß-
gebendem Kennwert aus und definiert den Ausnutzungsgrad δ
σ vorh
δ= 1. (8.24)
R p0,2
Im Fall δ = 1 ist eine optimale Fügeteilausnutzung gegeben, der eine optimale
Überlappungslänge l ü opt (Abschn. 8.4.1.1) zugeordnet wird. Durch experi-
mentelle Untersuchungen wird nachgewiesen, dass für einen bestimmten
Klebstoff und eine bestimmte Klebfugengeometrie die optimale Überlap-
pungslänge eine Funktion der Dehn- bzw. Streckgrenze ist
l ü opt = m R p0,2 , (8.25)
wobei der Faktor m von der Fügeteildicke abhängt und für eine Anzahl der
häufigsten Verbindungsformen und Klebstoffe experimentell ermittelt wurde.
Auf Basis dieser Ergebnisse dienen dann Nomogramme aus den drei Größen
s, l ü und R p0,2 zur Bestimmung der jeweiligen dritten Größe, wenn zwei be-
kannt sind. Es ist jedoch zu beachten, dass jedes Nomogramm nur für ganz
bestimmte Verbindungsformen und Fügeteil-Klebstoff-Paarungen gilt [Z13].
8.5.3.7
Verfahren nach Cornelius und Stier [C5]
Ausgangspunkt der Berechnung sind die maximalen Spannungen am Über-

lappungsende. Diese werden für verschiedene Klebfugengeometrien auf die
mittleren Fügeteilspannungen bezogen und in Diagramme mit den Abhängig-
keiten Klebschichtdicke, Fügeteildicke und Überlappungslänge aufgetragen.
Eine praktische Anwendung dieser Methode wird dadurch geschmälert, dass
für jede Fügeteil-Klebstoff-Kombination die entsprechenden experimentellen
Untersuchungen durchgeführt werden müssen.
Eine zusammenfassende Behandlung der Probleme zur Berechnung der
Spannungsverteilung findet sich bei Hertel [H46].
Die vorstehenden Ausführungen machen deutlich, dass eine rechnerische
Voraussage über die Spannungsverteilung in einer Klebung und somit über
ihre Festigkeit im Sinne einer mathematisch exakten Berechnung, die als
Grundlage für die praxisnahe Bemessung einer Konstruktion dienen kann,
nicht möglich ist. Der Grund liegt in der Tatsache, dass es zur Vermeidung
eines zu hohen rechnerischen Aufwandes erforderlich ist, von vereinfa-
chenden theoretischen Modellen und Ansätzen auszugehen. Durch diesen
Sachverhalt unterscheiden sich Metallklebungen deutlich von Schweiß- und
Lötverbindungen. Es ist erkenntlich, dass ein entsprechend DIN 53283 ge-
messener Klebfestigkeitswert ohne Bedeutung ist, wenn sich die Spannungen
örtlich zu so hohen Maximalwerten konzentrieren, dass an diesen Stellen die
Bruchfestigkeit einer Klebschicht erreicht wird. Die vielfältig erarbeiteten ex-
perimentellen Werte bestätigen im Grunde die theoretischen Ergebnisse, wei-
sen jedoch aus, dass in Ergänzung zu den definierbaren Werkstoffparametern
und der bekannten Geometrie der Klebung das deformationsmechanische
Verhalten der Klebschicht als nicht exakt zu definierender Parameter ver-
bleibt. Als Lösung dieser Problematik bietet sich an, die theoretischen Berech-
nungen nach den dargestellten Gleichungen von Volkersen als Ausgangsbasis
anzuwenden. Aufbauend auf diesen Ergebnissen sind dann unter Einbezie-
hung der für jeden Einzelfall geforderten Belastungen und Werkstoffkenn-
größen ergänzende Berechnungen oder gezielte praktische Versuche durchzu-
führen. Hierauf wird in Abschnitt 9.2.4 näher eingegangen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.5 bis 8.5.3.7: [B26, B54, C4, C72, D28, E14, G87, H23, H37,
H39, K30, K43, L129, M21, M38, M39, P12, R10, S55–S57, S266, T9, T11] sowie Literatur im An-
schluss an Abschnitt 8.4.9.
8.5.4
Berechnung der Spannungsverteilung mit der Finite-Elemente-Methode (FEM)
Die Finite-Elemente-Methode ist ein numerisches Berechnungsverfahren für

die rechnergestützte Simulation deformationsmechanischer Vorgänge. Mittels
der Hard- und Softwareentwicklungen der Vergangenheit sind durch dieses
Verfahren Beanspruchungsanalysen komplexer Bauteile unter Berücksichti-
gung von nichtlinearen Werkstoffgesetzen, wie z.B. elastisch-plastisches und
viskoses Materialverhalten, in einem zeitlich angemessenen Rahmen durch-

führbar.
Die Berechnungen erfordern einen beschreibbaren Zusammenhang zwi-
schen einer Eingangsgröße, dem Übertragungsverhalten und einer Ausgangs-
größe. Beispielsweise liefert das Hookesche Elastizitätsgesetz einen solchen
Zusammenhang zwischen einer Kraft und einer Verschiebung. Die Verlänge-
rung einer Feder kann somit durch die Beziehung
Kraft = Federsteifigkeit × Auslenkung
einfach berechnet werden.
Für einen beliebig geformten Festkörper lässt sich jedoch für die Beschrei-
bung der Steifigkeit im Allgemeinen keine analytisch geschlosssene Lösung
finden. Bei FE-Berechnungen wird dieser Körper daher in einfache endliche
(finite) Elemente unterteilt, für die analytisch oder durch numerische Inter-
polationsansätze eine Steifigkeit aufgestellt wird. Benachbarte Elemente sind
an Knotenpunkten miteinander gekoppelt. Dadurch ist die Zusammenfassung
der Steifigkeiten der Einzelelemente zu einer Gesamtsteifigkeit möglich. Die
vorstehende Federgleichung wird somit zu einem linearen Gleichungssystem
der Form
Vektor der Kräfte an den Knoten =
Gesamtsteifigkeitsmatrix x Vektor der Knotenverschiebungen.
Durch Einführung von Lagerungsbedingungen an einigen Knoten wird dieses
System lösbar und liefert die Knotenverschiebungen als Folge angreifender
Kräfte. Aufgrund der nun bekannten Knotenverschiebungen kann der Deh-
nungs- und Spannungszustand in den Elementen und damit prinzipiell an je-
der Stelle des Körpers bestimmt werden. Bedingt durch das Vorhandensein
sehr großer Gleichungssysteme ist eine Rechnerunterstützung zu deren Lö-
sung erforderlich.
Trotz aller Fortschritte ist zu erwähnen, dass bei einer Simulation die real
vorliegenden Zustände in ein mathematisches Ersatzmodell überführt wer-
den. Die Qualität der Berechnungsergebnisse kann daher nur so gut sein, wie
die Güte des Ersatzmodells. Die Auswahl geeigneter Elementtypen und seine
fachgerechte Vernetzung basieren auf der Ausbildung und Erfahrung von
Spezialisten, um die Güte des Modells einzuschätzen, die erhaltenen Ergeb-
nisse dementsprechend zu interpretieren und bei Bedarf experimentell zu
verifizieren. Ebenso wichtig ist die Qualität der Eingangsdaten in Form der
Materialkennwerte. Wegen des sehr komplexen und von vielen Faktoren ab-
hängigen Verhaltens der Kunststoffe und Klebstoffe erfordert die Ermittlung
der Materialkennwerte einen erheblichen messtechnischen Aufwand. Ihre
Überführung in ein geeignetes Materialmodell ist in der Klebtechnik daher
seit langem ein wichtiges Forschungsgebiet. Ein frühzeitiger Einsatz der
FE-Methode in eine klebtechnisch zu lösende Aufgabe kann – auch mit weni-
ger exakten Materialkennwerten – erfahrungsgemäß dabei helfen, ungünstige
Belastungen auf die Klebungen zu vermeiden oder Gestaltungsalternativen
zu vergleichen.
8.6 Festigkeit bei statischer Langzeitbeanspruchung 461
Bild 8.42. 3D-Darstellung der FEM-Berechnung einer Spannungsverteilung am Beispiel einer

einschnittig überlappten Klebung unter Zugscherbelastung (Werkstoff: Aluminium, s 1,6 mm,
E 70000 Nmm–2 ; Klebschicht: Epoxidharz, E 3000 Nmm–2 )
Bild 8.42 zeigt die FEM-Berechnung der Spannungsverteilung in einer 3D-

Darstellung einer einschnittig überlappten Klebung gleicher Werkstoffe unter
Zugscherbelastung. Zur Verbesserung der Anschaulichkeit ist die Probenver-
formung in der y-Achse im Verhältnis 1:10 verzerrt dargestellt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.5.4: [A50–A52, A91, A92, A124, A126, A130, A135, B227–
B229, B363, C72, C130, D202, D203, D205, D266, D396, F30, F95, G47, G182, G184, H38, H44, H45,
H113, H224, H284, H371, H378, H399, J45, K109, K183, K332, L102, L131, L149, L160, M103, M289,
O35, P52, P166, R85, S117, S118, S124, S257, S294, S305, S312, S325, S342, T49, W144].
8.6
Festigkeit bei statischer Langzeitbeanspruchung
Im Vergleich zu der statischen Kurzzeitfestigkeit, die als zügige Belastung ei-

ner Klebung bis zum Bruch angesehen werden kann und die im Wesentlichen
die Basis entsprechender Prüfverfahren darstellt, ist das Verhalten einer
Klebung unter statischer Belastung über größere Zeiträume für praktische
Anwendungen von besonderem Interesse. Da die Klebschichten die Eigen-
schaften von Kunststoffen aufweisen, ist während einer statischen Langzeit-
belastung mit Kriechvorgängen (Abschn. 4.6) zu rechnen, die bei Überschrei-
ten der Verformungsmöglichkeit der Klebschicht zu einem Bruch führen. Aus
der Stefanschen Gleichung (3.12) ergab sich bereits, dass die Kraft für die
Trennung von zwei Platten, die mittels einer viskosen Zwischenschicht mitein-
ander verbunden sind, in einem umgekehrt proportionalen Verhältnis zu der
einwirkenden Zeit steht. Diese Beziehung lässt sich im Prinzip ebenfalls auf
die Beschreibung langzeitiger statischer Belastungen anwenden. Grundsätz-
lich ist davon auszugehen, dass die statische Festigkeit einer Klebung unter
Scher- bzw. Zugscherbeanspruchung mit zunehmender Belastungszeit ab-
nimmt. Als Kenngröße für die Bemessung einer geklebten Konstruktion ist
daher – zunächst unter Eliminierung von Alterungseinflüssen – an Stelle der
Klebfestigkeit nach DIN EN 1465 die Zeitstandfestigkeit nach DIN 53284
einzusetzen.
Bei der statischen Langzeitbeanspruchung wird unterschieden:

Die Zeitstand-Klebfestigkeit t B/t (Zeitstandfestigkeit): Sie stellt die auf die
Klebfläche A bezogene ruhende Beanspruchung durch eine Zugkraft F dar,
die nach Ablauf einer bestimmten Zeit t eine Trennung der Fügeteile her-
vorruft:
F
τ B/t = . (8.27a)
A
Die Zeit t bis zum Bruch ist dabei als Index anzugeben.
Die Dauerstand-Klebfestigkeit t ∞ (Dauerstandfestigkeit): Sie ergibt sich als die
auf die Klebfläche A bezogene, größte ruhende Beanspruchung durch eine
Zugkraft F, die die Klebung „unendlich lange“ ohne Trennung der Fügeteile
ertragen kann:
F
τ∞ = . (8.27b)
A
Schematisch erläutert Bild 8.43 diese beiden Festigkeitsarten. Zur Ermittlung
der Zeitstandfestigkeit wird mit einer Anzahl von Prüfkörpern bei verschiede-
nen vorgegebenen Zugscherspannungen in der Klebfuge die jeweilige Stand-
zeit bis zum Bruch der Klebung ermittelt und ein Zeitstandschaubild τ B/t = f (t)
aufgestellt.
Bild 8.44 zeigt nach Ergebnissen von Althof und Hennig [A23] für zwei
verschiedene Klebstoffe auf Epoxidharzbasis ein derartiges Zeitstandschau-
bild. Die Klebfestigkeitswerte nach der statischen Kurzzeitprüfung entspre-
chend DIN 53283 sind ebenfalls in das Diagramm eingetragen. Aus dieser Dar-
stellung lassen sich folgende Zusammenhänge entnehmen:
Die Zeitstandfestigkeit ist in hohem Maße von der Verformungsfähigkeit der
Klebschicht abhängig. Bei dem Klebstoff 1 handelt es sich um einen warm-
härtenden Klebstoff auf Basis Epoxid-Dicyandiamid mit einem geringen Ver-
formungsvermögen, d.h. einer geringen Kriechneigung, bei dem Klebstoff 2
um ein ebenfalls warmhärtendes Produkt auf Basis Epoxid-Polyaminoamid,
jedoch mit einer gegenüber dem Klebstoff 1 erhöhten Verformungsfähigkeit.
Bild 8.43. Zeitstand- und Dauerstand-

festigkeit von Klebstoffen
8.6 Festigkeit bei statischer Langzeitbeanspruchung 463
Bild 8.44. Zeitstandfestigkeit von zwei verschiedenen Epoxidharzklebstoffen (nach [A23])
Obwohl die Werte der Klebfestigkeit relativ ähnlich sind (37 bzw. 34 Nmm–2),
zeigen beide Klebstoffe ein sehr unterschiedliches Zeitstandverhalten. Bei
dem Klebstoff 1 lässt sich vorhersehen, dass er unter den gegebenen Ver-
suchsbedingungen eine Dauerstandfestigkeit von ca. 32 Nmm–2 aufweist.
Der Klebstoff 2 ist nach den gegebenen Werten für eine Zeitstandbelastung
nicht geeignet; bereits nach 200 h ist die Zeitstandfestigkeit auf unter
10 Nmm–2 abgesunken, ein Bruch der Klebung ist im Bereich von wenigen
1000 h zu erwarten.
Im Allgemeinen kann davon ausgegangen werden, dass die Dauerstandfes-
tigkeiten von Klebstoffen bei reiner mechanischer Beanspruchung im Bereich
von 50–70% ihrer statischen Kurzzeitfestigkeit liegen. Eine erheblich gerin-
gere Last als die statische Bruchlast bei einer Kurzzeitbeanspruchung ge-
nügt also bereits, um einen Bruch durch eine Zeitstandbelastung auszulö-
sen. Für geklebte Konstruktionen besteht daher ein Zusammenhang zwischen
der Belastungshöhe und der zu erwartenden Lebensdauer in dem Sinne,
dass mit zunehmender Belastung die Lebensdauer abnimmt. Neben der
mechanischen Belastung hängen der für die Zeitstandfestigkeit maßgebende
Kriechverlauf und die Kriechgeschwindigkeit ebenfalls von den Einflüssen aus
der Umgebung ab (Abschn. 7.4). Sie vermindern die Festigkeitswerte je nach
Art und Höhe auf noch geringere Werte. Für Anforderungen an hohe Zeit-
stand- bzw. Dauerstandfestigkeiten ist demnach Klebstoffen der Vorzug zu ge-
ben, die verformungsarme Klebschichten auszubilden in der Lage sind. Das ist
in der Regel bei warmaushärtenden, hochvernetzten Duromeren der Fall,
Thermoplaste eignen sich für derartige Anwendungen nur in beschränktem
Maße.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.6: [A31, D266, E4, E19, E20, G195, H22, K51, R77, S58,
W30] und Literatur zu Abschnitt 4.6.
8.7
Festigkeit bei dynamischer Langzeitbeanspruchung
Bei den meisten Anwendungen wird der Fall auftreten, dass Metallklebungen
für Beanspruchungen durch Lastschwingungen unterschiedlicher Amplitude
und Frequenz ausgelegt werden müssen. Als Beispiele mögen der Flugzeug-,
Automobil- und Maschinenbau dienen. Um Vergleiche mit den Werten der
statischen Kurzzeitfestigkeit zu ermöglichen, ist es zweckmäßig, die für die
dynamische Festigkeitsermittlung verwendeten Prüfkörper soweit wie mög-
lich ähnlich zu gestalten, d.h. die Klebfugengeometrien für den Zug- bzw.
Zugscherversuch zugrunde zu legen.
Die Begriffe und Zeichen der Dauerschwingfestigkeit sind in DIN 50100
festgelegt, dabei werden unterschieden:
Die Dauerschwingfestigkeit (kurz Dauerfestigkeit genannt) als der um eine
gegebene Mittelspannung schwingende größte Spannungsausschlag, den
eine Probe „unendlich oft“ ohne Bruch und ohne unzulässige Verformung
aushält.
Die Wechselfestigkeit als Sonderfall der Dauerfestigkeit für die Mittelspan-
nung Null; die Spannung wechselt zwischen gleich großen Plus- und Mi-
nuswerten.
Die Schwellfestigkeit als Sonderfall der Dauerfestigkeit für eine zwischen
Null und einem Höchstwert an- und abschwellende Spannung.
Zur Bestimmung der Dauerfestigkeit werden Festigkeits-Lastspielzahl-Dia-
gramme aufgestellt. Man erhält auf diese Weise eine mit der Zeit bzw. mit der
Zahl der Schwingspiele abfallende Kurve, die sog. Wöhler-Kurve, die sich
asymptotisch dem Endwert der Dauerfestigkeit nähert bzw. im logarithmischen
Maßstab eine Dauerfestigkeitsgerade ergibt. Aus dieser Kurve kann man die
zeitabhängige bzw. lastspielabhängige Beanspruchung einer Klebung entneh-
men. Eine Wöhler-Kurve für eine einschnittig überlappte Klebung bei Schwell-
beanspruchung zeigt Bild 8.45. Nach dieser Darstellung ergibt sich, ausgehend
Bild 8.45. Wöhler-Kurve

für eine einschnittig
überlappte Klebung bei
Schwellbeanspruchung
(nach [M31])
8.7 Festigkeit bei dynamischer Langzeitbeanspruchung 465
von einer statischen Kurzzeitfestigkeit der Klebung von 37,4 Nmm–2, eine
Dauerfestigkeit von 5,7 Nmm–2.
8.7.1
Zugschwellfestigkeit
Die Prüfung der Zugschwell-Dauerfestigkeit erfolgt unter Aufbringen reiner

Normalspannungen in der Klebfuge. In gleicher Weise, wie auf statische Zug-
belastung beanspruchte Klebungen in der Praxis nur eine sehr geringe Bedeu-
tung haben, gilt dieses auch für die dynamische Zugbeanspruchung. Als Prüf-
körper dienen zwei stumpf verklebte Rundkörperhälften, als Beanspruchung
eine reine Zugschwellkraft mit dem Spannungsverhältnis σ u /σo = 0.
Die Versuche werden durchgeführt entweder bis zu der Dauerfestigkeits-
grenze oder bis zu einer Grenzschwingspielzahl von N = 2 · 107 Lastspielen. Für
einen gegebenen Durchmesser der Probenkörper ergibt sich dann die Zug-
schwell-Dauerfestigkeit als Quotient aus der Differenz der Oberlast Fo und der
Unterlast Fu sowie der Klebfläche A
(Fo–Fu ) 4
σ z sch D = (8.28)
π d2
bzw. die Zugschwell-Zeitfestigkeit
(Fo–Fu ) 4
σz sch(N) = (8.29)
π d2
unter Angabe der Schwingspielzahl (N) bis zum Bruch (d Probendurch-
messer).
Ein weiteres Prüfverfahren für dynamische Beanspruchung unter Normal-
spannungen ist der Umlaufbiegewechselversuch. Bei dieser Methode ergibt
sich allerdings eine Zug-Druck-Wechselbeanspruchung [W21, W30].
8.7.2
Dauerschwingfestigkeit
Die Bestimmung der Dauerschwingfestigkeit nach DIN 53285 an einschnittig

überlappten Klebungen besitzt für die Anwendungsfälle der Praxis große
Bedeutung. Die Beanspruchung der Probe erfolgt durch eine Zugscherschwell-
kraft, wegen des exzentrischen Kraftangriffs treten ebenfalls Biegeschwell-
kräfte auf. Die Schwellfestigkeit der Klebung ist der Quotient aus der Differenz
der Oberlast Fo und der Unterlast Fu und der Klebfläche A
Fo–Fu
τ schw = . (8.30)
A
Die Dauerschwingfestigkeit für schwellende Beanspruchung (Schwellfestig-
keit) von Klebungen lässt sich ebenfalls aus einem Wöhler-Schaubild bei einer
Schwingspielzahl von N = 2 · 107 entnehmen. In gleicher Weise wie bei der
statischen Zugscherbeanspruchung die werkstoffbezogenen Eigenschaften

und die geometrischen Faktoren der Klebung hinsichtlich ihrer Einflüsse auf
die Klebfestigkeit systematisch untersucht wurden, sind derartige Versuche
bei der Schwellfestigkeit durchgeführt worden. Aus der Fülle vorliegender Er-
gebnisse [A25, B52, K43, M30, M31, P10, W21] lassen sich die folgenden Ein-
flussfaktoren und deren Zusammenhänge ableiten:
Klebschichtfestigkeit: Von besonderem Interesse ist das Verhalten der Kleb-
schichten bei Dauerschwingbeanspruchung in Abhängigkeit von ihrem
strukturellen Aufbau. Grundsätzlich ist hierzu festzustellen, dass das Ver-
formungsverhalten der Klebschicht die bestimmende Einflussgröße dar-
stellt. Wie bei der statischen Belastung ist auch bei einer dynamischen Be-
lastung das Auftreten von Spannungsspitzen die Wesentliche Ursache für
eine verkürzte Lebensdauer der Klebung. Klebschichten mit einem ausrei-
chenden Verformungsvermögen ermöglichen eine längere Lebensdauer
der Klebung bei dynamischer Belastung als weniger verformbare Kleb-
schichten. Sie sind in der Lage, die zwischen der Mitte der Klebfuge und den
Überlappungsenden sich ausbildenden Spannungsunterschiede besser aus-
zugleichen. Das Verhalten unter dynamischer Belastung wird demnach in
typischer Weise dadurch bestimmt, inwieweit eine Klebschicht in der Lage
ist, zeitabhängig nach Abklingen der jeweiligen Belastungsstufe wieder in
den ursprünglichen Gleichgewichtszustand zurückzukehren (Relaxation).
Somit ist das Verhältnis von Belastungsdauer zu der jeweiligen Relaxations-
zeit für die dynamische Festigkeit eine bestimmende Größe.
Aus Bild 8.46, das aus Untersuchungen von Matting und Draugelates [M31]
zusammengestellt ist, lassen sich diese Zusammenhänge erkennen. Von den
drei untersuchten Klebstoffen besitzt die Phenol-Polyvinylformal-Kleb-
schicht die geringste statische Klebfestigkeit von 37,4 Nmm–2. Als Folge der
geringen Verformungsmöglichkeit dieser Klebschicht ist auch eine ver-
gleichsweise niedrige Schwellfestigkeit gegeben. Im Gegensatz dazu zeich-
net sich der auf Epoxid-Nylon aufgebaute Klebstoff durch ein hohes Verfor-
mungsvermögen und somit auch hohe Werte der Schwellfestigkeit aus. Der

der Schwellfestigkeit von
der Schwingspielzahl bei
Klebschichten mit unter-
schiedlichem
Verformungsverhalten
(nach [M31])
8.7 Festigkeit bei dynamischer Langzeitbeanspruchung 467
Epoxid-Polyaminoamid-Klebstoff liegt in seinen Eigenschaften zwischen

diesen beiden Klebstoffen. Zwischen den Werten der statischen Kurzzeitfe-
stigkeit τ B nach DIN 53283 und den durch eine Extrapolation der Wöhler-
Kurve in den Zeitfestigkeitsbereich für eine Schwingspielzahl N = 2,5 · 10–1
erhaltenen Festigkeitswerten ergibt sich eine gute Übereinstimmung. In
Bild 8.46 sind diese τ B -Werte mit angegeben. Ein Vergleich der statischen
und dynamischen Festigkeit ergibt einen einfachen Zusammenhang: Die
technische Dauerfestigkeit besitzt oberhalb von N = 1 · 107 Lastspielen bei
den untersuchten Klebstoffen einen Wert von ca. 14% der statischen Kurz-
zeitfestigkeit, im vorliegenden Beispiel bei Klebstoff 1: 14,4%, Klebstoff 2:
14,1% und Klebstoff 3: 15,2%. Dieser Zusammenhang gilt in vielen Fällen
auch für andere Klebstoffe.
Neben dem für die dynamische Festigkeit einer Klebung charakteristischen
Verformungsverhalten ist ergänzend das Dämpfungsvermögen der Kleb-
schicht ein entscheidender Parameter (Abschn. 4.4.2). Im Gegensatz zu Metal-
len sind Polymere durch ein hohes Dämpfungsvermögen gekennzeichnet. Die
Dämpfung wird durch den Übergang von Schwingungsenergie in andere
Energieformen verursacht. Bei dynamisch beanspruchten Klebungen erfolgt
wegen der beim jeweiligen Verformen notwendigen Überwindung der durch
den Molekülaufbau bedingten inneren Widerstände ein Übergang in Wärme.
Wegen der geringen Wärmeleitfähigkeit der Klebschicht besteht somit die
Möglichkeit einer Erwärmung. Nach Untersuchungen von Draugelates [D29,
M31] hat sich jedoch gezeigt, dass eine Erwärmung in der Klebfuge trotz einer
hohen dynamischen Beanspruchung bis zum Bruch nicht auftritt. Die Be-
gründung liegt in der sehr geringen Klebschichtdicke in Verbindung mit der
guten Wärmeleitfähigkeit der metallischen Fügeteilwerkstoffe.
Fügeteilfestigkeit: Bei dynamischer Belastung erreichen Klebungen aus
höherfesten Fügeteilwerkstoffen höhere Lastspielzahlen als Klebungen mit
Werkstoffen geringerer Festigkeiten. Wie bei der Betrachtung der statischen
Kurzzeitfestigkeit kann auch in diesem Fall der Unterschied mit den bei
höherfesten Fügeteilen geringeren Klebschichtverformungen erklärt wer-
den. Somit ergibt sich wegen der geringeren Spannungsspitzen eine güns-
tigere Spannungsverteilung. Bild 8.47 zeigt nach Untersuchungen von Althof
[A25] diesen Zusammenhang an einschnittig überlappten Klebungen aus
der Aluminiumlegierung AlCuMg2 sowie Edelstahl X10 CrNiNb 18 9. Die
erkennbaren Unterschiede sind auf den höheren Elastizitätsmodul des Edel-
stahls und die damit verbundenen geringeren Fügeteildehnungen und somit
die günstigere Spannungsverteilung in den Edelstahlklebungen zurückzu-
führen. Man kann davon ausgehen, dass bei der Be- und Entlastung der
Klebungen unter dynamischer Belastung nach jedem Belastungsvorgang ein
Verformungsrest in der Klebschicht verbleibt, d.h., dass die Klebschicht
nicht ihre ursprüngliche geometrische Gestalt zurückgewinnt. Auf diese
bleibenden Verformungen bauen sich dann ständig neue Verformungen auf,
die der Höhe nach bei den Proben aus Edelstahl jedoch geringer sind als bei
den Aluminiumproben. Somit werden bei den Edelstahlproben die ertrag-
baren Klebschichtverformungen erst bei höheren Lastspielzahlen erreicht.
Bild 8.47. Abhängigkeit der Schwellfestigkeit von der Lastspielzahl bei unterschiedlichen
Fügeteilfestigkeiten (nach [A25])
Fügeteildicke: Mit einer zunehmenden Blechdicke ergibt sich bei gleicher

Last eine geringere Fügeteilverformung. Diese wirkt sich in vergleichbarer
Weise wie bei der statischen Kurzzeitfestigkeit auch in diesem Fall auf die
Höhe der Festigkeitswerte der Klebung aus.
Überlappungslänge: Mit zunehmender Überlappungslänge zeigt sich eine
Verminderung der Schwellfestigkeit. Somit ergibt sich auch für dynamisch
beanspruchte Klebungen eine optimale Überlappungslänge (Abschn.
8.4.1.1). Es ist diejenige Überlappung, bei der sowohl Brüche in der Kleb-
fuge als auch im Fügeteil auftreten können.
Gestaltfaktor: Mit zunehmendem Gestaltfaktor geht eine erhöhte Schwell-
festigkeit einher.
Temperatur: Mit steigender Temperatur nimmt die Schwellfestigkeit ab, die
Höhe der Abnahme ist allerdings von der Überlappungslänge abhängig. Es
hat sich gezeigt, dass mit größer werdender Überlappungslänge der Unter-
schied zwischen der Schwellfestigkeit bei Raumtemperatur und bei erhöh-
ter Temperatur geringer wird. Bei langen Überlappungen und hohen Last-
spielzahlen sind beide Festigkeitswerte annähernd gleich. Die Ursache für
dieses Verhalten ist in der durch die Wärmezufuhr eintretenden Plasti-
fizierung der Klebschicht zu sehen, die mit zunehmender Belastungszeit zu
einer gleichmäßigeren Spannungsverteilung führt. Bei kurzen Überlappun-
gen wirkt sich dieser Einfluss wegen der bei Raumtemperatur bereits
gleichmäßigeren Spannungsverteilung geringer aus.
Schwingungsbeanspruchung: Die Lebensdauer einer Klebung ist bei der
Schwingungsbeanspruchung von der Mittelspannung und dem Spannungs-
ausschlag abhängig. Beide Faktoren können in Dauerfestigkeits-Schaubil-
dern (z.B. nach Smith, vgl. DIN 50100) dargestellt werden. Eine geringere
Frequenz vermindert die Schwellfestigkeit. Zur Erklärung kann die Tat-
8.8 Festigkeit bei schlagartiger Beanspruchung 469
sache herangezogen werden, dass die Klebschicht bei hoher Frequenz dem
schnellen Lastwechsel durch Deformation nicht in dem Maße zu folgen ver-
mag wie bei einer geringeren Frequenz, sodass sich ein nahezu statischer
Verformungszustand in der Klebschicht einstellt.
Zusammenfassend ergeben sich für die dynamische Festigkeit von Metall-
klebungen als wesentliche Folgerungen:
Die werkstoffbezogenen und geometrischen Einflussgrößen einer Klebung
wirken sich auf die Höhe der Schwellfestigkeit in vergleichbarer Weise wie
bei der statischen Kurzzeitfestigkeit aus.
Die Schwellfestigkeiten von Klebungen bei N = 1 · 107 Lastspielen liegen im
Bereich von ca. 10–20% der statischen Kurzzeitfestigkeit.
Vergleichende Prüfungen der Schwellfestigkeit bedürfen der Einhaltung
gleicher Schwingungsfrequenzen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.7: [A31, C120, D22, D24, M134, M261].
8.8
Festigkeit bei schlagartiger Beanspruchung
Das Verformungsverhalten von Klebschichten ist im Wesentlichen durch

molekulare Umlagerungsvorgänge geprägt. Diese Umlagerungen sind zeit-
abhängig, sie verlaufen relativ langsam. Ist bei einer Beanspruchung die zeit-
liche Lastzunahme so groß, dass die Molekülumlagerungen ihr nicht in ent-
sprechender Weise folgen können, ist ein sprödes Verhalten der Klebschicht zu
erwarten, das sich in einer geringen Arbeitsaufnahme der Klebschicht bei Be-
lastung sowie einem verformungslosen Bruch bemerkbar macht. Somit sind
die Verformungseigenschaften von Klebschichten bei schlagartigen Bean-
spruchungen anders zu betrachten als bei den bisher behandelten statischen
Kurzzeit- bzw. statischen und dynamischen Langzeitbeanspruchungen. Das
Verhalten von Klebungen bei schlagartiger Beanspruchung ergibt Hinweise
auf die Zähigkeit der Klebschicht. Führt man derartige Untersuchungen in Ab-
hängigkeit von der Temperatur durch, lassen sich wertvolle Anhaltspunkte für
das Verhalten insbesondere bei tiefen Temperaturen erarbeiten. Grundsätz-
lich ist festzustellen, dass Werte der Schlagfestigkeit nicht für Festigkeitsbe-
rechnungen herangezogen werden können, da sie in keiner Relation zu der sta-
tischen Kurzzeitfestigkeit stehen.
In ähnlicher Weise wie bei der statischen Kurzzeitbeanspruchung ergeben
sich die Möglichkeiten schlagartiger Beanspruchung durch
– Schlagscherbeanspruchung,
– Schlagzugbeanspruchung,
– Schlagzugscherbeanspruchung.
Bild 8.48 stellt schematisch diese drei Beanspruchungsmöglichkeiten dar.
Gegenüber den Beanspruchungsgeschwindigkeiten im statischen Kurzzeitver-
such (ca. 10 mm min–1) liegen bei einer Schlagbeanspruchung Geschwindig-
Bild 8.48. Möglichkeiten der Schlagbeanspruchung von Klebungen
keiten in der Größenordnung von 1–5 m s–1 vor, also um mehr als 3–4 Zehner-
potenzen höher.
Eine besondere Bedeutung hat auch in diesem Fall die Prüfung an einschnit-
tig überlappten Klebungen. Dabei ist zu berücksichtigen, dass wegen des
außermittigen Kraftangriffs infolge der Biegung der Fügeteile an den Über-
lappungsenden Formänderungsarbeit verloren geht. Die auf die Klebflächen-
einheit bezogene Arbeitsaufnahme wird als spezifische Schlagzugscher-
Arbeitsaufnahme (spezifische Schlagarbeit) a s in Ncm/cm2 definiert:
A
as = B . (8.31)
b lü
Dabei ist AB die bei dem Bruch der Probe aufgenommene Schlagarbeit. Diese
Definition gilt ebenfalls für die beiden anderen erwähnten Schlagbeanspru-
chungsarbeiten.
Die Abhängigkeit der spezifischen Schlagarbeit von der Schlaggeschwin-
digkeit bei Klebungen wird von dem Verformungsvermögen der Klebschicht
entscheidend beeinflusst. Mit zunehmender Belastungsgeschwindigkeit wird
die Fähigkeit der Klebschicht, durch Relaxation Schlagarbeit in Verformungs-
arbeit umzuwandeln, geringer. Somit resultiert statt eines Verformungsbruchs
ein sprödbruchartiges Verhalten mit geringeren Schlagarbeitswerten. (Ähn-
liche Zusammenhänge gelten für Werkstoffe allgemein.)
Eichhorn und Hahn [E20] haben durch experimentelle Untersuchungen
bestätigt, dass Klebschichten entsprechend ihres Verformungsvermögens un-
terschiedliche Werte der spezifischen Schlagarbeit aufweisen. Von den unter-
suchten Klebstoffen mit unterschiedlichem Vernetzungsgrad der Klebschich-
ten zeigte eine Epoxid-Nylon-Klebschicht mit geringerem Vernetzungsgrad
das höchste, eine hochvernetzte Klebschicht aus warmfestem Epoxidharz das
geringste Verformungsvermögen. Somit resultiert im ersten Fall eine höhere
spezifische Schlagarbeit bis zum Bruch der Klebschicht, da ein größerer
Teil der aufgebrachten Schlagarbeit in Verformungsarbeit umgewandelt wird.
Ergänzend ergibt sich die höhere spezifische Schlagarbeit auch aufgrund
8.9 Festigkeit bei Crash-(hochdynamischer)Beanspruchung 471
der günstigeren Spannungsverteilung in der Klebschicht. Diese Verhältnisse

ändern sich allerdings bei höheren Temperaturen. In diesem Fall besitzen die
sonst spröden Klebschichten ein größeres Dehnungsvermögen, sodass die
spezifische Schlagarbeit ansteigt.
Das Verhalten von Klebungen unter schlagartiger Beanspruchung erhält in
Bezug auf die passive Sicherheit bei der Konstruktion von Automobilen eine
besondere Bedeutung. Die Fügeverbindungen müssen nicht nur den Anfor-
derungen hinsichtlich der Festigkeit gegenüber den Betriebslasten genügen,
sondern auch ein ausreichendes Crashverhalten aufweisen. Über Ergebnisse
entsprechender Untersuchungen s. Abschnitt 15.3.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.8: [A31, B118, B141, B186, B385, D30, D297, G109,
H47–H49, J46, L46, L98, M21, M41, W21, W30, Z14, Z15].
8.9
Festigkeit bei Crash-(hochdynamischer)Beanspruchung
Für die zunehmende Leicht- und Mischbauweise im Fahrzeugbau und dem da-
mit einhergehenden Einsatz des Klebens als Fügeverfahren (Abschn. 15.3)
sind für Berechnungen Klebschichtkennwerte bei crashrelevanten Beanspru-
chungen erforderlich. Die bei diesen hochdynamischen Belastungen auftre-
tenden Geschwindigkeiten liegen in Bereichen zwischen ca. 12–18 m s–1 und
erfordern Prüfeinrichtungen, die über die Möglichkeiten der in Abschnitt 8.8
beschriebenen Schlagbeanspruchung mit Geschwindigkeiten <5 m s–1 hinaus-
gehen. Die verwendeten Prüfsysteme basieren auf servohydraulischen An-
trieben, Fallgewichten, Beanspruchungswellen oder rotierenden Scheiben.
Das letztere Prinzip hat sich in der Vergangenheit bevorzugt etabliert, dabei
wird eine wie in Bild 8.49 dargestellte Schwungscheibe auf eine vorgegebene
Prüfgeschwindigkeit beschleunigt, anschließend die Spannvorrichtung des
Probenkörpers eingekoppelt, wodurch dieser zerstört wird. Die eingebrachte
Energie errechnet sich hierbei aus dem Massenträgheitsmoment und der
Rotationsgeschwindigkeit der Schwungscheibe. Der gesamte Prüfvorgang und
die Erfassung der Messergebnisse wird mittels speziell entwickelter Software-
programme gesteuert [D297, G183, K311, S324].
Bild 8.49. Rotationsschlagwerk (schematische

Darstellung [D297])
8.10
Elastisches Kleben
8.10.1
Grundlagen
Bei den Betrachtungen über den Einfluss der Überlappungslänge auf die
Klebfestigkeit und die übertragbare Last bei einschnittig überlappten Kle-
bungen konnte in den vorstehenden Abschnitten nachgewiesen werden, dass
diese Abhängigkeiten wegen der an den Überlappungsenden auftretenden
Spannungsspitzen nicht linear sind. Aus diesem Grund gestalten sich die
Festigkeitsberechnungen je nach dem Grad der gewünschten Genauigkeit
mehr oder weniger aufwendig (Kap. 9). Eine wesentliche Ursache hierfür ist
die geringe Verformungsfähigkeit der „dünnen“ Klebschichten, die zwar zu
relativ hohen Werten der Klebfestigkeit führen (> 20 MPa), aber in Abhän-
gigkeit von der Festigkeit und den Abmessungen der Fügeteile auch deren
plastische Verformung bewirken können. Als Ergebnis zeigen Bruchunter-
suchungen, dass der Bruchbeginn an den Überlappungsenden erfolgt und sich
von beiden Seiten bis in die Mitte der Klebung fortsetzt. Der Kraftlinienverlauf
ist somit inhomogen, wie aus der Bildfolge 8.50a–f, basierend auf spannungs-
optischen Untersuchungen des ebenen Spannungszustandes an Acrylglas-
klebungen, ersichtlich [K214].
Sehr deutlich sind die mit steigender Beanspruchung an den Überlap-
pungsenden sich ausbildenden Spannungskonzentrationen erkennbar, bis in
Bild 8.50d (von links beginnend) der Bruch eingeleitet wird und sich in den
Bildern 8.50e und f weiter fortsetzt. Von der insgesamt vorhandenen Kleb-
fläche wird somit nur ein begrenzter Anteil im Bereich der Überlappungsmitte
a b
c d
e f
Bild 8.50. Spannungsverteilung in einschnittig überlappten Acrylklebungen bei anstei-
gender Zugscherbeanspruchung (nach [K214]). (Klebstoff: Epoxidharz, Klebschichtdicke:
0,2 mm)
8.10 Elastisches Kleben 473
zur Lastübertragung herangezogen, eine Vergrößerung der Überlappungs-

länge wirkt sich im Hinblick auf die übertragbare Last demnach nicht aus.
Dieser Vorgang wird ergänzend durch das Vorhandensein einer dünnen Kleb-
schicht unterstützt, die im Grenzflächenbereich einer Verformungsbehinde-
rung durch die relativ starren Fügeteile ausgesetzt ist (s.a. Bild 8.35).
Elastomere Klebschichten mit einem elastischen bzw. viskoelastischen Ver-
halten weisen ein grundsätzlich anderes Eigenschaftsverhalten auf. Die auf
eine in gleicher Weise einschnittig überlappte Klebung einwirkenden Kräfte
führen primär zu einer elastischen Verformung der Klebschicht. Die an den
Überlappungsenden der Fügeteile auftretenden Spannungen sind vergleichs-
weise gering. Somit resultiert ein über der gesamten Klebfläche quasi homo-
gener Spannungsverlauf, der zudem durch die wesentlich größere Kleb-
schichtdicke weiter begünstigt wird. Dieser Zustand ist aus Bild 8.51
ersichtlich:

einschnittig überlappten Acrylklebung bei
Zugscherbeanspruchung (nach [K214]).
(Klebstoff: 1K-Polyurethan, Klebschicht-
dicke: 3 mm)
Die unter vergleichbaren Bedingungen ermittelten Werte der Klebfes-

tigkeit sind zwar niedriger als die der dünnen, verformungsarmen Kleb-
schichten (< 10 MPa, je nach Klebstoff), da hier jedoch die gesamte Kleb-
fläche zur Lastübertragung herangezogen wird, kann die Überlappungslänge
quasi linear auf die zu übertragende Last dimensioniert werden. Diese
Zusammenhänge werden berechnungsmäßig durch die Ausführung in Ab-
schnitt 8.5.1.1 untermauert, nach denen für das Auftreten der Spannungs-
spitzen an den Überlappungsenden das Verhältnis des Schubmoduls G der
Klebschicht und des Elastizitätsmoduls E des Fügeteilwerkstoffs G:E ent-
scheidend ist. Je geringer dieses Verhältnis ist, desto geringer sind auch die
sich ausbildenden Spannungsspitzen. Da elastische Klebschichten sich ge-
genüber verformungsarmen Klebschichten durch einen wesentlich nied-
rigeren Schubmodul auszeichnen, nimmt bei gleichen Fügeteilwerkstoffen
das Verhältnis G:E entsprechend ab und die Spannungsausbildung über
der Klebfugenlänge wird entsprechend gleichmäßiger (s. a. Bild 8.13). Somit
ergeben sich zwischen den beiden „Klebungsarten“ folgende wesentliche
Unterschiede:
– Bei dünnen, verformungsarmen Klebschichten ist die Klebfestigkeit in
hohem Ausmaß von der Klebschichtdicke abhängig. Die höchsten Kleb-
festigkeitswerte werden bei geringen Dicken (0,1–0,3 mm) erreicht. In die-
sem Dickenbereich ist jedoch die Verformungsmöglichkeit begrenzt, durch
eine Erhöhung der Dicke lässt sich die Inhomogenität der Spannungsver-
teilung nicht abbauen (Bild 8.52).

einschnittig überlappten Acrylklebung mit
einer „dicken, verformungsarmen“
Epoxidharzklebschicht bei Zugscher-
beanspruchung (nach [K214])
– Beim elastischen Kleben werden nicht, wie bei den dünnen, verformungs-
armen Klebschichten, die von der Überlappungslänge abhängigen maximal
erreichbaren Klebfestigkeitswerte einer Berechnung zugrunde gelegt. Die
gleichmäßige Spannungsverteilung und die somit vorhandene weitgehende
Linearität zwischen Überlappungslänge und Klebfestigkeit erlauben es, die
niedrigen Klebfestigkeitswerte durch eine lineare Veränderung der Über-
lappungslänge zu kompensieren.
Die in den Bildern 8.51 und 8.52 experimentell gefundenen Spannungsvertei-
lungen lassen sich, wie aus den Bildern 8.53a und b hervorgeht, ebenfalls
durch eine Computersimulation darstellen. Bei der Berechnung wurden die
folgenden Module angenommen:
Fügeteilwerkstoffe (Acrylglas) E F 2000 MPa bzw. GF 700 MPa
dicke, verformungsarme EK 1000 MPa bzw. GK 400 MPa
Klebschicht (Bild 8.53a)
dicke, elastische Klebschicht EK 6 MPa bzw. GK 2,2 MPa.
(Bild 8.53b)
Die vorstehend beschriebenen Zusammenhänge haben ihre praktische Anwen-
dung insbesondere im Automobilbau gefunden, da dort wegen der Ferti-
gungstoleranzen die üblichen Klebschichtdicken im Bereich 0,1–0,3 mm nicht
einsetzbar und dicke, toleranzausgleichende Klebschichten erforderlich sind.
Da diese konstruktionsbedingt keinen reinen Zug- bzw. Scherbeanspruchungen
ausgesetzt sind, kommt es innerhalb dieser beiden Grenzfälle zu überlagerten
Spannungszuständen, die von Koch [K214] näher untersucht worden sind.
Mittels der in Bild 8.54 schematisch dargestellten Prüfvorrichtung besteht
die Möglichkeit, unter Verwendung gleicher Probenkörper und Verstellung
des Einspannwinkels beliebige Spannungsüberlagerungen zwischen reinen
Zug-(Normal-) und Schubbeanspruchungen zu realisieren.
a b
Bild 8.53. Computersimulation der Spannungsausbildung in einer dicken, verformungsar-
men a und dicken, elastischen Klebung b (nach [K214])
Bild 8.54. Prüfvorrichtung zur Bestimmung

überlagerter Spannungen bei Zug-
und Schubbeanspruchung (nach [K214])
Bild 8.55. Spannungs-Dehnungs-Verhalten einer dicken, elastischen Klebung (1 K-Polyurethan,

Klebschichtdicke 3 mm) bei überlagerten Zug- und Schubbeanspruchungen (nach [K214])
Aus Bild 8.55 ist am Beispiel einer 1K-Polyurethanklebung ersichtlich, dass

sich die in der Klebschicht ausbildenden maximalen Spannungen zwischen
reinen Zug- und Schubkräften nur unwesentlich verändern, die Dehnungen
(dargestellt durch die Verschiebung v) jedoch sehr stark von der Krafteinlei-
tung abhängig sind. Sie sind am geringsten bei Zug- und am größten bei
Schubbeanspruchungen.
Aus Bild 8.56 geht der Einfluss der Klebschichtdicke auf das Spannungs-
Dehnungs-Verhalten am Beispiel einer einschnittig überlappten Klebung her-
vor. In diesem Fall wirkt sich die durch die Fügeteile erzwungene Verfor-
Bild 8.56. Einfluss der Klebschichtdicke auf das Spannungs-Dehnungs-Verhalten einer

dicken, elastischen Klebung (nach [K214])
Bild 8.57. Einfluss der Überlappungslänge auf das Spannungs-Dehnungs-Verhalten einer

dicken, elastischen Klebung (nach [K214])
mungsbehinderung bei geringen Klebschichtdicken auf die Dehnung in der

bereits in Abschnitt 8.4.7 beschriebenen Weise aus.
Bild 8.57 gibt den Einfluss der Überlappungslänge auf das Spannungs-Deh-
nungs-Verhalten einer dicken, elastischen Klebung wieder. Bei weitgehender
Konstanz der Dehnungen nehmen die Spannungen bei elastischen – im Ge-
gensatz zu verformungsarmen (s. Bild 8.26) – Klebungen mit zunehmender
Überlappungslänge ab.
8.10.2
Anwendungen
Aus den Darlegungen in Abschnitt 8.10.1 ergibt sich das große Potenzial
dieses im Vergleich zum traditionellen Kleben „neuen“ Fügeverfahrens. Kleb-
stoffentwicklungen, insbesondere auf dem Gebiet der Polyurethan-Chemie,
automatisierte Fertigungsverfahren und die systematisch von Wissenschaft
und Industrie erarbeiteten Grundlagen für Berechnungs- und Konstruktions-
methoden haben das elastische Kleben zu einem integralen Bestandteil in
der straßen- und schienengebundenen Fahrzeugproduktion werden lassen
(Abschn. 15.3).
Die wesentlichen Anwendungen ergeben sich aus den Vorteilen dieses Fer-
tigungssystems, von denen zahlreiche Industriebereiche profitieren
– Steifigkeitserhöhung der Konstruktion,
– Dämpfungseigenschaften,
– elastische Spaltüberbrückung, dadurch erweiterte Fertigungstoleranzen,
– höhere Widerstandswerte bei Schälbeanspruchungen,
– quasi homogene Spannungsverteilung und damit verbunden eine weniger
aufwendige Festigkeitsberechnung
– weitgehende Unabhängigkeit der Klebfestigkeit von der Klebschichtdicke,
– Verbinden von Werkstoffen mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungs-
koeffizienten.
Das folgende Zitat vermag die vorstehenden Darlegungen in kurzer Form zu
beschreiben:
„Elastisches Kleben erlaubt es, mit vergleichsweise einfachen Formeln die
Klebverbindung zu berechnen, was für eine erfolgreiche Anwendung des
Klebens in der Struktur unerlässlich ist.“ [B375].
8.10.3
Berechnungsbeispiel
Als Beispiel für den Einsatz des elastischen Klebens soll die folgende verein-
fachte Berechnung (ohne Berücksichtigung der Temperaturabhängigkeit der
Wärmeausdehnungskoeffizienten) zur Beanspruchung durch Temperatur-
wechsel eines GFK-Daches auf die Stahlstruktur eines Omnibusses dienen
(entnommen aus [B362]).
Länge der Klebnaht L0 800 cm
Stahl αSt 12 · 10–6 K–1
GFK αGFK 20 · 10–6 K–1
Temperaturdifferenz (Sommerbetrieb
90°C – 20°C) ΔT 70 K
Für die Wärmeausdehnung gilt allgemein (Abschn. 7.2.1):

ΔL = L0 α ΔT
GFK-Dach ΔL = 800 · 20 · 10–6 · 70 = 11,2 mm
Stahlstruktur ΔL = 800 · 12 · 10–6 · 70 = 6,7 mm
Differenz der Längenänderungen 4,5 mm
Für das aufgeklebte Dach, das sich an beiden Enden verschieben kann, tritt
somit an jedem Ende jeweils die halbe Längenänderung von 2,25 mm auf. In
der Regel wird die Klebschichtdicke in gleicher Größe wie die gesamte Län-
genänderung dimensioniert, im vorliegenden Fall demnach mit mindestens
4,5 Millimetern. Dadurch wird die Klebschicht an den Überlappungsenden auf
eine maximale Scherung von 50% beansprucht.
Die Festigkeitsberechnungen für das elastische Kleben basieren somit auf
den in den Abschnitten 9.2.1 bis 9.2.3 beschriebenen Grundsätzen. Die dort er-
wähnten, für dünne, verformungsarme Klebschichten geltenden Einschrän-
kungen hinsichtlich der inhomogenen Spannungsverteilung besitzen bei
elastischen Klebungen allerdings nur eine eingeschränkte Gültigkeit.
Wie bei Klebungen, die komplexen Beanspruchungen ausgesetzt sind, sind
auch im vorliegenden Fall Abminderungsfaktoren für Temperatur, statische
und dynamische Belastung in die Berechnung einzubeziehen. Hierfür mag
als Beispiel die in Abschnitt 15.3.4 beschriebene Berechnung einer geklebten
Bus-Frontscheibe dienen.
Hinsichtlich der für Berechnungen beim elastischen Kleben zu berücksich-
tigenden mechanischen Eigenschaften von Klebstoffen und Klebschichten
kann als allgemeine Grundlage von folgenden Werten ausgegangen werden:
– Klebfestigkeit, gemessen nach DIN EN 1465 ca. 2–6 MPa,
– Bruchdehnung ca. 200–600%
– Schubmodul ca. 1–3 MPa
– Zugfestigkeit ca. 6 –10 MPa
– statische Langzeitbelastbarkeit ca. 0,2–0,3 MPa.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.10: [B227, B296, B331, C69, D200, E192, F52, F53, G105,
H318, H392, J45, J50, K214, K253, K292, M199–M201, P115, P116, S310, W94–W96].
Fachbuch: [B362].
DVS-Merkblatt 1618 (2002) „Elastisches Dickschichtkleben im Schienenfahrzeugbau“.
8.11
Erhöhung der Festigkeit durch Kombinationsklebungen
Der Begriff „Kombinationsklebung“ hat in der Literatur verschiedene Deu-
tungen erfahren, die im Sinne einer einheitlichen Terminologie zunächst kurz
zu beschreiben sind:
Kombinationsklebung als Kombination verschiedener Fügeverfahren, z.B.
Punktschweißkleben (Abschn. 12.7.2).
Kombinationsklebung als Kombination verschiedener Klebstoffgrundstoffe
in einem Klebstoff, wie sie durch die Zugabe thermoplastischer Anteile zu
8.11 Erhöhung der Festigkeit durch Kombinationsklebungen 479
Duromeren mit dem Ziel einer Erhöhung der Elastizität bzw. Plastizität der
Klebschichten durchgeführt wird; z.B. Phenolharze mit Polyvinylchlorid,
Polyvinylacetat, Polyvinylacetalen, Polyamiden [D7, D31], zähharte Epo-
xidharzklebstoffe (Abschn. 2.2.1.7). Diese Verfahrensweise ist auch unter
dem Begriff „innere Weichmachung“ (Abschn. 4.4.3) bekannt.
Kombinationsklebung mit Klebstoffsystemen, die sowohl physikalisch ab-
binden als auch chemisch reagieren. Hierbei ergibt sich die Möglichkeit,
über das physikalische Abbinden eine schnelle Anfangshaftung zu erzielen;
die chemische Vernetzung erfolgt anschließend mit zunehmender Lager-
zeit. In diesem Zusammenhang sind beispielsweise die reaktiven Poly-
urethan-Schmelzklebstoffe (Abschn. 2.2.2.5) und Epoxidharzklebstoffe
(Abschn. 2.2.1.8) zu erwähnen.
Kombinationsklebung als Kombination zweier verschiedener Klebschich-
ten in einer Klebfuge.
Diese letztere Möglichkeit ist zur Erhöhung der Festigkeit von Metallklebun-
gen ausführlich untersucht worden, dabei wird von den folgenden Überlegun-
gen ausgegangen:
Eine bei einschnittig überlappten Klebungen festigkeitsbegrenzende Ein-
flussgröße ist die an den Überlappungsenden auftretende Spannungsüberhö-
hung. Bei einer gegebenen Klebschicht wird daher wegen dieser Spannungs-
spitzen die Mitte der Klebfuge nur in sehr viel geringerem Maße zur
Lastübertragung herangezogen. Selbst bei plastisch verformbaren Klebschich-
ten verbleiben an den Überlappungsenden Spannungsüberhöhungen gegen-
über der Mittelspannung. Ein kennzeichnender Parameter für dieses Ver-
halten in den Klebschichten ist deren Schubmodul (Abschn. 4.2). Je größer
der Schubmodul, desto größer sind die auftretenden Maximalspannungen
(s. Gl. (8.15)). Um diesen Nachteil bei einschnittig überlappten Klebungen zu
vermindern, ist von Matting und Ulmer [M24] vorgeschlagen worden, in einer
Klebfuge zwei oder mehrere Klebschichten mit unterschiedlichen Festigkeits-
und Verformungseigenschaften in Richtung der zu übertragenden Last neben-
einander anzuordnen. Auf diese Weise kann die Spannungsverteilung in der
Klebfuge über die unterschiedlichen Schubmoduln beeinflusst werden.
Bild 8.58 zeigt die Anordnung der beschriebenen Kombinationsklebung. Die
Klebschicht K1 mit dem höheren Schubmodul G1 befindet sich im Mittelteil, die

einer Kombinationsklebung
Klebschicht K2 mit dem geringeren Schubmodul G2 im Bereich der Überlap-

pungsenden. Somit ergibt sich schematisch die angegebene Spannungsvertei-
lung. Der Sprung in der Spannungskurve am Übergang von K1 und K2 folgt pro-
portional der Differenz der beiden Schubmoduln. Da die Klebschichten K2
aufgrund des geringeren Schubmoduls durch plastisches Fließen den Fügeteil-
dehnungen an den Überlappungsenden zu folgen vermögen, wird durch die
dadurch bedingten geringeren Spannungsspitzen die im Mittelteil der Klebfuge
befindliche Klebschicht K1 mit dem größeren Schubmodul G1 in vermehrtem
Umfang zur Lastübertragung herangezogen. Experimentelle Untersuchungen
an Stahl- und Leichtmetallproben ergaben mit einer derartigen Kombinations-
klebung Steigerungen der Klebfestigkeit von 20–25% und des Klebnutzungs-
grades (Abschn. 9.2.8) bis auf Werte von 0,9–1,0. Althof [A8] hat für wärmebe-
ständige Klebungen mit geeigneten Klebstoffkombinationen ergänzende
Untersuchungen hinsichtlich der Festigkeitsabhängigkeiten von der Tempera-
tur, Zeitstandbelastung und dynamischer Belastung im Vergleich zu her-
kömmlichen Klebungen durchgeführt. Die erzielten Ergebnisse bestätigen bei
entsprechenden Klebstoffkombinationen die Überlegenheit der Kombinations-
klebung nicht nur bei normalen, sondern auch bei erhöhten Temperaturen.
Eine wichtige Voraussetzung bei der Anwendung der vorstehend beschrie-
benen Kombinationsklebung ist die Auswahl der Klebstoffe im Hinblick auf
gleiche oder ähnliche Aushärtungsparameter wie Zeit und Temperatur, um in
beiden Fällen unter den gleichen Bedingungen optimal ausgehärtete Kleb-
schichten zu erhalten.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 8.9: [A32, B404, F85, F87, M480, P165, P185, S345, S346, T66].
8.12
Abschließende Bemerkungen zum Festigkeitsverhalten
von Metallklebungen
Die im Rahmen der Festigkeitsbetrachtungen aufgezeigten Zusammenhänge

machen deutlich, dass die zu fordernde Festigkeit einer Klebung für ihren vor-
gesehenen Einsatzzweck nur in Zusammenhang mit den diesen Einsatz beglei-
tenden Beanspruchungskriterien ermittelt werden kann. Die unter definierten
Laborbedingungen im statischen Kurzzeitversuch nach DIN EN 1465 (DIN
53283) ermittelten Klebfestigkeitswerte können nicht zur Grundlage eines alle
Einflussgrößen umfassenden Berechnungsverfahrens gemacht werden. Sie be-
dürfen in jedem Fall ergänzender, die jeweiligen Beanspruchungsbedingungen
berücksichtigender Prüfungen. Dabei ist der verformungsbezogenen gegen-
über der festigkeitsbezogenen Betrachtungsweise eine maßgebliche Bedeutung
beizumessen. Grundsätzlich ist zu berücksichtigen, dass im Vergleich zu me-
tallischen Werkstoffen und metallischen Fügeverbindungen bei Klebungen die
Lastübertragung durch „Kunststoffschichten“ erfolgt. Diese sind dadurch ge-
kennzeichnet, dass sie sich in Abhängigkeit von der Belastungsart und -zeit
sowie von den Umweltbedingungen in wesentlich größerem Umfang verändern
als metallische Werkstoffe.
8.12 Abschließende Bemerkungen zum Festigkeitsverhalten von Metallklebungen 481
Somit unterscheiden sich Klebungen grundsätzlich von Schweiß- und Löt-

verbindungen. Weiterhin kommt hinzu, dass die Festigkeit einer Klebung
durch die während des Fertigungsvorgangs sich ausbildenden Adhäsions- und
Kohäsionsfestigkeiten bestimmt wird, folglich beeinflussen die Fertigungs-
parameter ebenfalls entscheidend die Klebfestigkeit. Auf der anderen Seite ist
sehr positiv zu bewerten, dass eine Fülle von Klebstoffen verfügbar ist, die es
erlaubt, in Kenntnis der jeweiligen Beanspruchungskriterien die unterschied-
lichsten Eigenschaftsanforderungen zu berücksichtigen und auf den jeweiligen
Anwendungsfall maßgeschneiderte Klebschichteigenschaften zu ermöglichen.
Der wesentliche Vorteil von Klebstoffen liegt darin, die z.T. gegensätzlichen
Anforderungen nach statischer und dynamischer Festigkeit bzw. Kurzzeit-
und Langzeitfestigkeit sowie Wärmebeständigkeit bei der Formulierung
durch eine sinnvolle Kombination von Basismonomeren mit duromeren und
thermoplastischen Klebschichteigenschaften erfüllen zu können. Die häufig
als unübersehbar und daher negativ bewertete Typenvielfalt an Klebstoffen
erfährt durch diese Zusammenhänge, die allerdings ein tieferes Verständnis
in Bezug auf den chemischen Aufbau der Klebstoffe erfordern, eine positive
Betrachtungsweise.
9 Berechnung von Metallklebungen
9.1
Die Grundlagen für die Berechnung von Metallklebungen ergeben sich aus
der Kenntnis des Festigkeitsverhaltens. Das setzt die Analyse der durch die
entsprechenden Belastungen auftretenden Beanspruchungsarten voraus. Für
Metallklebungen sind dies die Schub-, Zug-, Zugscher-, Schäl- und Torsions-
beanspruchungen und als Sonderfall die statische Zeitstandbeanspruchung
sowie die (hochdynamische) Crashbeanspruchung. Diese Beanspruchungen
bestehen aus Spannungen und Verformungen. Das bedingt als wesentliche
Voraussetzung für eine Berechnung, die Spannungsverteilung in der Klebfuge
zu kennen, da das Versagen der Klebung an ihrer durch Spannungsspitzen am
höchsten beanspruchten Stelle beginnt. Für einschnittig überlappte Klebun-
gen ist das mit Ausnahme der in Abschnitt 8.10 beschriebenen elastischen
Klebung der Bereich am Überlappungsende.
Die Spannungsverteilung in der Klebfuge ist eine Funktion der Werkstoff-
eigenschaften von Fügeteil und Klebschicht, der Abmessungen und der Gestal-
tung der Klebung. Daher bedarf die Berechnung einer Metallklebung der Ein-
beziehung dieser Einflussgrößen und es ergibt sich aus diesem Sachverhalt die
Folgerung, dass der Wert der Klebfestigkeit, wie er unter den definierten Be-
dingungen des Zugscherversuches nach DIN EN 1465 ermittelt wird, für die
Berechnung einer Metallklebung nicht als ein konstanter klebstoffspezifischer
Kennwert herangezogen werden kann. Der Konstrukteur, der eine Klebung auf
Sicherheit gegen Bruch zu berechnen hat, benötigt daher Festigkeitswerte, die
diese Abhängigkeiten berücksichtigen. Derartige Kennwerte lassen sich nach
dem heutigen Stand der Kenntnisse jedoch nicht durch eine getrennte Betrach-
tung der Eigenschaften von Fügeteilwerkstoff und Klebschicht ermitteln, da auf
diese Weise der Einfluss der Grenzschicht als der dritten Komponente des Ver-
bundes nicht berücksichtigt werden kann. Bei allen Betrachtungen geht man
jedoch davon aus, die Grenzschicht als eine konstante Größe in die Berechnung
einbeziehen zu können. Diese Voraussetzung wird dann zu rechtfertigen sein,
wenn es nicht zu chemischen Veränderungen der Klebschicht oder Grenz-
schicht kommt, von einer homogenen Klebschicht ausgegangen werden kann
sowie keine Sekundäreinflüsse infolge Fügeteilkorrosion (bondline corrosion)
auftreten. Da die Erfahrung zeigt, dass bei geeigneter Oberflächenbehandlung
484 9 Berechnung von Metallklebungen
und Klebstoffverarbeitung Adhäsionsbrüche selten sind, ist es zwar gerechtfer-

tigt, die jeweiligen spezifischen Werkstoffkennwerte in die Berechnungsansätze
getrennt einzubeziehen, die gegenseitige Beeinflussung der Verformungsei-
genschaften ist jedoch in jedem Fall zu berücksichtigen.
Die wesentlichen Ursachen für die Komplexität der Festigkeitsberechnung
von Metallklebungen liegen in den sehr unterschiedlichen Festigkeits- und
Verformungseigenschaften der Fügeteilwerkstoffe und der Klebschichten.
Während die metallischen Werkstoffe innerhalb der Beanspruchungsgrenzen
ein weitgehend linear-elastisches Verformungsverhalten aufweisen, zeigen die
Klebschichten ein elastisch-plastisches und viskoelastisches Verhalten, in das
als zusätzliche Faktoren die Beanspruchungszeit und -temperatur eingehen.
Es ist also grundsätzlich davon auszugehen, dass sich in einer Klebfuge – ins-
besondere bei verformungsarmen Klebschichten – unter Last ein heterogener
Verformungs- und damit auch Spannungszustand einstellt.
Die durch moderne Rechnersysteme und speziell entwickelte Software-Pro-
gramme vorhandenen Möglichkeiten leisten heute einen bemerkenswerten
Beitrag zur rechnerischen Erfassung der vorstehend erwähnten Einflussgrö-
ßen als Grundlage für die Auslegung einer Konstruktion. Besonders hervorzu-
heben ist in diesem Zusammenhang die Finite-Elemente-Methode (Abschn.
8.5.4), mit der die früheren analytischen Ansätze heute weitgehend ersetzt
wurde. Trotz dieser Hilfsmittel erscheint es zum Verständnis der komplexen
Zusammenhänge angebracht, die im folgenden Abschnitt auf jahrzehnte-
langen Forschungsarbeiten beruhenden Berechnungsansätze vorzustellen. Im
Hinblick auf die in den ergänzenden Literaturhinweisen verwendete Dimen-
sion für die Festigkeit/Spannung in Nmm–2 wird diese auch statt MPa in den
folgenden Ausführungen beibehalten.
9.2
Berechnungsansätze
9.2.1
Einfluss der unterschiedlichen Festigkeiten von Fügeteilwerkstoff
und Klebschicht
Die Tatsache, dass die Festigkeit der metallischen Fügeteile etwa eine Zehner-
potenz über derjenigen der Klebschicht liegt, zwingt im Hinblick auf eine
optimale Ausnutzung der Fügeteilfestigkeiten in der Klebung zu der Berück-
sichtigung der unterschiedlichen Festigkeiten von Fügeteilwerkstoff und
Klebschicht im Berechnungsansatz und in der konstruktiven Gestaltung.
Hieraus folgt demnach, Klebfugengeometrien zu wählen, die den unter-
schiedlichen Verformungs- und Festigkeitseigenschaften der beiden Verbund-
partner Rechnung tragen. Das ist nur möglich bei Verbindungsformen, bei
denen die Übertragung der Last über eine große Fügefläche erfolgt und die
Beanspruchung der Klebschicht weitgehend auf Schub bzw. Scherung ausge-
richtet ist. Aus diesem Grunde sind es speziell die überlappten, insbesondere
die einschnittig überlappten bzw. gelaschten Klebfugengeometrien, die für die
9.2 Berechnungsansätze 485
Bild 9.1. Übertragbare

Last bei Zug- und Zugscher-
beanspruchung
Festigkeitsberechnungen von wesentlichem Interesse sind. Nur bei Anwen-

dung dieser Geometrien lässt sich die Größe der Klebfläche beliebig wählen
und die Klebfestigkeit der Festigkeit der Fügeteilwerkstoffe in gewissen Gren-
zen anpassen bzw. bei einem gegebenen Klebstoff die übertragbare Last auf
die Fügeteilfestigkeit abstimmen.
Bild 9.1 soll diese Zusammenhänge zunächst schematisch, ohne Berück-
sichtigung der spezifischen Einflüsse auf die Spannungsverteilung, ver-
deutlichen. Geht man beispielsweise von einer Zugfestigkeit der Klebschicht
von 20 Nmm–2 aus, so beträgt die über die Klebung im Stumpfstoß bei einer
Fügeteilbreite b = 25 mm und einer Fügeteildicke s = 5 mm übertragbare
Bruchlast
FB = σ B bs = 20 · 25 · 5 = 2500 N.
Bei einem Bruch der Klebung ist in den Fügeteilen die gleiche Spannung von
20 Nmm–2 vorhanden, d.h. bei dem Werkstoff AlCuMg2 mit einer 0,2%-Dehn-
grenze von 280 Nmm–2 wäre die Fügeteilfestigkeit nur zu 7,1% ausgenutzt.
Bei einer Zugbeanspruchung können demnach nur Kräfte übertragen werden,
die durch die Zugfestigkeit der Klebschicht und die vorhandenen Bindungs-
kräfte begrenzt sind. Geht man von dem gleichen Wert der Klebschichtfes-
tigkeit für die einschnittig überlappte Klebung aus (für das vorliegende Bei-
spiel soll diese Annahme im Rahmen einer verständlichen Darstellung gewählt
werden, obwohl eine Gleichstellung der Werte von Zugfestigkeit und Kleb-
festigkeit nicht allgemein möglich ist), so ergibt sich bei einer Überlappungs-
breite b = 25 mm und einer Überlappungslänge l ü = 12 mm eine übertragbare
Bruchlast von
FB = τ B bl ü = 20 · 25 · 12 = 6000 N.
In den Fügeteilen führt diese Beanspruchung zu einer Spannung von
6000
σ= = 48 Nmm–2 ,
25 · 5
d.h. die Festigkeitsausnutzung steigt auf 17,1% bezogen auf die 0,2%-Dehn-
grenze. Eine Vergrößerung der Überlappungslänge führt zu einer weiter ver-
besserten Ausnutzung der Fügeteilfestigkeit. Diese Vergrößerung wirkt sich
jedoch nicht proportional auf die übertragbare Last aus (Abschn. 8.4.1.1).
Setzt man bei der einschnittig überlappten Klebung die bei einer Belastung
in dem Fügeteil und in der Klebfuge innerhalb des elastischen Bereichs wir-
kenden Kräfte einander gleich, so ergibt sich
F = R p 0,2 bs = τ B bl ü (9.1)
bzw.
R p 0,2 : τ B = l ü :s (9.2)
Hieraus folgen dann aus den in der Praxis vorliegenden Werten der 0,2%-
Dehngrenze und der Klebfestigkeit Verhältnisse R p 0,2 : τ B , die im Bereich zwi-
schen ca. 10 und 20 liegen. Das wiederum bedeutet, dass nach der Beziehung
(9.2) größenordnungsmäßig für die einschnittig überlappte Klebung ebenfalls
Verhältnisse von Überlappungslänge zu Fügeteildicke l ü :s in dem gleichen
Bereich vorzusehen sind.
Für eine Fügeteildicke der Legierung AlCuMg2 (R p 0,2 = 280 Nmm–2) von
1,5 mm ergäbe sich nach diesem Beispiel bei einer Klebschichtfestigkeit von
28 Nmm–2 eine Überlappungslänge l ü von 15 mm.
9.2.2
Einflussparameter für die Berechnung von Metallklebungen
In die Berechnung der in der Praxis vorwiegend eingesetzten einschnittig

überlappten Klebung gehen von den in Abschnitt 8.2 (Tabelle 8.1) erwähnten
Einflussgrößen folgende Parameter ein:
– Schubmodul G und Dicke d der Klebschicht;
– Elastizitätsmodul E und Dicke s des Fügeteils;
– Überlappungslänge l ü der Klebfuge.
Von diesen Parametern ist der Elastizitätsmodul ein für die metallischen
Fügeteilwerkstoffe charakteristischer Wert, die Überlappungslänge und Füge-
teildicke lassen sich an der Klebfuge einfach bestimmen. Die Klebschichtdicke
hängt von den Fertigungsbedingungen ab, ist aber unter vergleichbaren Fer-
tigungsparametern als eine konstante Größe anzusehen. Eines gewissen
experimentellen Aufwandes bedarf die Ermittlung des Schubmoduls nach
ISO 11003-2 (DIN 54451). Dabei ist allerdings auf die Tatsache hinzuweisen,
dass der Schubmodul, bestimmt an Prüfkörpern des reinen Klebstoffpoly-
mers, nicht die gleichen Werte ergibt, mit denen in der Klebschicht in Kombi-
nation mit den Fügeteilen zu rechnen ist (Abschn. 4.2 und 4.5).
Die für die Berechnung entscheidende Einflussgröße ist die Überlappungs-
länge l ü . Die Gründe hierfür sind bereits in Abschnitt 8.4.1 ausführlich dargelegt
worden. Somit haben alle in der Vergangenheit vorgeschlagenen Berechnungs-
verfahren das Ziel, die mit der Überlappungslänge direkt verbundenen bzw.
abhängigen anderen Einflussgrößen in entsprechende mathematische Zusam-

menhänge zu bringen. Solange die an den Überlappungsenden wirkenden
maximalen Spannungen unterhalb der Elastizitätsgrenze von Fügeteilwerkstoff
und Klebschicht liegen, hängen die Festigkeitseigenschaften nur von der Geo-
metrie und der Beanspruchungsart ab. Überschreiten die maximalen Span-
nungen die Elastizitätsgrenzen jedoch, tritt bei den Verbundpartnern eine
plastische Verformung bzw. ein Fließen ein, sodass in die Berechnung das
mathematisch schwer zu erfassende Spannungs-Dehnungs-Verhalten einbe-
zogen werden muss. Aus diesem Grunde stehen Berechnungsansätze zur Er-
fassung der plastischen Verformungen und speziell des bei den Klebschichten
vorhandenen zeitabhängigen viskoelastischen Verhaltens im Vordergrund.
Hinzu kommt bei den einschnittig überlappten Klebungen die Einbeziehung
des mehrachsigen Beanspruchungszustandes aufgrund der Überlagerung von
Schub- und Normalspannungen infolge des auftretenden Biegemoments. Die
Komplexität der einzelnen Berechnungsansätze ist demnach dadurch gekenn-
zeichnet, in welchem Ausmaß diese werkstoff- und verformungsbezogenen
Daten als Randbedingungen in eine mathematische Beziehung einbezogen
werden.
9.2.3
Berechnung auf Grundlage der Klebfestigkeit
Die einfachste Form der Festigkeitsberechnung überlappter Metallklebungen

stellt die Beziehung
FB
τB = (9.3)
lü b
dar. Dieser Festigkeitsbeurteilung von Klebungen auf Basis des Zugscher-
versuchs haftet jedoch der Mangel an, dass sie keine Festigkeitswerte im
Sinne einer wissenschaftlichen Materialprüfung liefern kann. Ursache hierfür
ist, dass für das Versagen einer einschnittig überlappten Klebung nicht die
mittlere Bruchzugscherspannung τ B maßgebend ist, sondern der örtliche Be-
anspruchungszustand in dem am höchsten beanspruchten Bereich der Kleb-
fuge am Überlappungsende. Dort weist, bedingt durch die unterschiedlichen
Verformungen von Fügeteil und Klebschicht, sowohl die Schubspannung als
auch die Normalspannung ein Maximum auf, wie aus Bild 9.2 (nach [H43])
hervorgeht.
Aus diesem Grunde ist es nicht möglich, den Wert der Klebfestigkeit in
einen direkten Zusammenhang zu der Versagensursache einer Klebung zu
setzen. Er berücksichtigt weder die geometrischen und werkstoffbezogenen
Einflussgrößen sowie Belastungsfälle noch die auftretenden Maximalspan-
nungen, die in ihrer Gesamtheit die Festigkeitseigenschaften der Klebung
prägen. Die nach obiger Gleichung ermittelte Klebfestigkeit ist daher lediglich
als ein „technologischer“ Wert für vergleichende Beurteilungen anzusehen. Es
ergibt sich somit die Notwendigkeit, als Grundlage von Berechnungsverfahren
eine Betrachtungsweise zu wählen, die die Verformungseigenschaften der Ver-
Bild 9.2. Normalspannungs- und

Schubspannungsverteilung in einer
einschnittig überlappten Klebung
(nach [H43])
bundpartner berücksichtigt. Nur auf diese Weise ist es möglich, die an den
Überlappungsenden vorhandenen Maximalspannungen in Abhängigkeit von
der äußeren Belastung und den übrigen werkstoff- und geometrieabhängigen
Größen in die Berechnung einzubeziehen.
Die in Bild 9.2 dargestellten Normal- und Schubspannungsverteilungen
zeigen bei Klebungen von Werkstoffen mit einem stark unterschiedlichen Ver-
formungsverhalten, z.B. bei Kunststoff-Metall-Klebungen, ein noch komple-
xeres Verhalten (hierzu s. Abschn. 14.1.8.1, Bild 14.14).
9.2.4
Berechnung auf Grundlage der Volkersen-Gleichung nach Schliekelmann
Aus den Darstellungen in Abschnitt 8.5 ergab sich, dass die erwähnten theoreti-
schen und theoretisch-experimentellen Arbeiten für definierte Anwendungs-
fälle zwar Berechnungsgrundlagen liefern, wegen aufwendiger Berechnungs-
verfahren und experimenteller Untersuchungen jedoch nur eingeschränkt
anwendbar sind. Die Einbeziehung des nichtlinearen Spannungs-Verformungs-
Verhaltens und der Fügeteilbiegung erlaubt bei zügiger Belastung zwar eine
genauere Darstellung der Spannungsverteilung gegenüber der Volkersen-Glei-
chung, das zeitabhängige Werkstoffverhalten der Klebschicht sowie die stati-
schen, dynamischen und alterungsbedingten Langzeitbeanspruchungen sind
durch dieses Vorgehen aber dennoch nicht zu beschreiben. Als alleinige Be-
rechnungsgrundlage sind diese Ansätze daher nur bedingt geeignet. Dem
Konstrukteur, der für einen gegebenen Einzelfall die Berechnung einer Me-
tallklebung durchzuführen hat, stehen weiterhin die erforderlichen Grund-
lagen nicht immer zur Verfügung. Für die Praxis ergibt sich im Allgemeinen
mehr die Notwendigkeit einer Abschätzung von Größenordnungen, die unter
Einbeziehung von Sicherheitsfaktoren für die jeweiligen Belastungsarten eine
Berechnung ermöglichen, als einen exakten mathematischen Wert für die
Maximalspannungen zu kennen. Es erhebt sich demnach die grundsätzliche
Frage nach dem Verhältnis von mathematischer Genauigkeit zu praktischer
Anwendbarkeit.
Wenn man davon ausgeht, dass aufgrund der komplexen Zusammenhänge
aller sich ergänzender und überlappender Einflussgrößen eine mathematisch
exakte Festigkeitsberechnung nicht durchgeführt werden kann, ermöglicht
die Volkersen-Gleichung wenigstens die größenordnungsmäßige Abschät-
zung der vorliegenden Verhältnisse als Ansatz für praktische Anwendungen.
Eine ergänzende Berücksichtigung der mathematisch nicht exakt definier-
baren weiteren Einflussgrößen ist dann durch entsprechende Abminderungs-
faktoren, die die jeweiligen Beanspruchungen aufgrund vielfältig vorhan-
dener Untersuchungsergebnisse kennzeichnen, möglich (Abschn. 9.2.7 und
12.4.2.2).
Der Nachteil der Volkersen-Gleichung für die Festigkeitsberechnung einer
Metallklebung liegt darin, dass einerseits eine rein elastische Fügeteil- und
Klebschichtverformung und andererseits kein Auftreten eines Biegemoments
vorausgesetzt wird. Der letztere Punkt setzt eine zentrische Krafteinleitung
voraus, die bei einschnittig überlappten Klebungen nicht gegeben ist.
Um den Erfordernissen der Praxis gerecht zu werden, schlägt Schliekel-
mann [S59] vor, trotz dieser Einschränkungen die Volkersen-Gleichung als
Basis für die Berechnung einer Metallklebung heranzuziehen und diese für
den Fall von Klebfestigkeitswerten, die die Fügeteile über den elastischen
Bereich hinaus beanspruchen, entsprechend zu modifizieren. Dieses Vorge-
hen dient dem Zweck, für Berechnungen nur von Klebfestigkeiten auszu-
gehen, die eine Fügeteilbeanspruchung im plastischen Bereich ausschließen.
Grundlage ist dabei die allgemeine Erkenntnis, dass sich das Festigkeits-
verhalten einer Metallklebung bei vorgegebenen Klebschichteigenschaften
durch das charakteristische Verhalten der abweichend von den Prüfvor-
schriften nach DIN 53281 und 53283 verwendeten Fügeteilwerkstoffe und
Klebfugengeometrien verändert. Die Notwendigkeit, dem Konstrukteur we-
nigstens eine orientierende Berechnungsmöglichkeit zur Verfügung zu stel-
len, rechtfertigt gewisse überschaubare Vereinfachungen im mathematischen
Ansatz.
Ausgangspunkt für die Berechnung ist die Volkersen-Gleichung (8.15), in
der der Faktor
2Esd
2
Glü
coth =1 (9.4)
angenommen wird, was für technisch bedeutsame Überlappungen zu ver-

treten ist. Für eine Metallklebung entsprechend Bild 8.41 errechnet sich bei
l ü = 20 mm beispielsweise ein Wert dieses Faktors von 1,0042, der Fehler be-
trägt demnach 0,4%. Die Abweichung von 1 steigt jedoch mit abnehmendem
Schubmodul und abnehmender Überlappungslänge stark an und führt z.B.
für G = 800 Nmm–2 und l ü = 12 mm bereits zu einem Fehler von 7,6%. Auf diese
Zusammenhänge wird in Abschnitt 9.2.5 noch ausführlicher eingegangen.
Somit ergibt sich die vereinfachte Volkersen-Gleichung zu
τ max = τ m Gl ü2
2Esd
(9.5)
bzw. beim Bruch der Klebung
2Esd
2
Gl ü
τ Bmax = τ B (9.6)
oder
τB = τ Bmax 2Esd
Gl
. 2
ü
(9.7)
In dieser Gleichung sind die für die Berechnung einer Metallklebung wesent-
lichen werkstoffspezifischen und geometrischen Parameter enthalten. Sie lässt
sich in folgende Einzelfaktoren aufgliedern:
τB = τBmax 2dG √E √l s .
ü
(9.8)
Es zeigt sich demnach, dass die Klebfestigkeit τ B durch die folgenden drei
Faktoren bestimmt wird:
– Die Eigenschaften der Klebschicht, d.h. deren maximale Bruchzugscher-
spannung, Schubmodul und Klebschichtdicke;
– die Festigkeitseigenschaften des Fügeteilwerkstoffs, charakterisiert durch
dessen Elastizitätsmodul;
– die Geometrie der Klebfuge, dargestellt durch die Fügeteildicke und die
Überlappungslänge.
Setzt man
τ Bmax 2dG = K = Klebstofffaktor,

√E = M = Metallfaktor,
√s
= f = Gestaltfaktor,
lü
so ergibt sich
τB
τB = K M f bzw. K = . (9.9)
Mf
Unter der Annahme eines gleichen Klebstoffs (K = const) und gleicher Fügeteile
(M = const) lässt sich somit aus der Volkersen-Gleichung der von de Bruyne ein-
geführte Gestaltfaktor ableiten, der, allerdings mit gewissen Einschränkungen
(Abschn. 8.4.3) besagt, dass Klebungen mit einem gleich großen Gestaltfaktor
unter sonst gleichen Bedingungen gleiche Klebfestigkeit besitzen.
Geht man nun davon aus, dass für die vorgesehene Konstruktion der glei-
che Klebstoff und die gleichen Verarbeitungsbedingungen für den Klebstoff
vorliegen wie bei der normengemäßen Ermittlung der Klebfestigkeit, so lassen
sich die Werte für den Schubmodul und die Klebschichtdicke als konstant
betrachten. Das gleiche gilt für den Wert τ Bmax , da der Bruch einer Klebung
durch das Überschreiten einer für den jeweiligen Klebstoff charakteristischen
maximalen Bruchzugscherspannung am Überlappungsende ausgelöst wird.
Somit kann gelten:
τ BDIN = K MDIN f DIN (9.10)
bzw.
τ BKonstr = K MKonstr f Konstr . (9.11)
Den beiden Einschränkungen, die der Volkersen-Gleichung zugrunde liegen,
das elastische Verhalten von Fügeteil und Klebschicht sowie kein Auftreten
eines Biegemoments, wird in folgender Weise Rechnung getragen:
Auftreten einer plastischen Fügeteilverformung: Hier führt Schliekelmann statt
des Metallfaktors M = √3 E den „reduzierten Metallfaktor“ Mred = √2e ein, der
wie folgt abgeleitet wird (Bild 9.3):
Bild 9.3. Ableitung des reduzierten

Metallfaktors nach Schliekelmann
Im elastischen Bereich gilt

R R
E = e bzw. ε = e . (9.12)
ε E
Überschreitet die Spannung den elastischen Bereich, tritt im Fügeteil eine
bleibende Verformung ein. Bei einer geringen Spannungserhöhung von Re
auf R p 0,2 beträgt diese bleibende Verformung 0,2%.
Weiterhin ist
Rp 0,2 R p 0,2
e= bzw. ε = – 0,002 . (9.13)
ε + 0,002 e
Bemerkung: Zum besseren Verständnis ist in Bild 9.3 die σ – ε – Abhängig-
keit in der ε-Achse vergrößert dargestellt.
Aus (9.12) und (9.13) folgt
Rp 0,2
e= (9.14)
Re
+ 0,002
E
und da Re ≈ Rp 0,2

Rp 0,2
999
Rp 0,2
e= bzw. √e11 = . (9.15)
Rp 0,2 Rp 0,2
+ 0,002 + 0,002
E E
Der Wert Rp 0,2 statt Re wird bei dieser Betrachtungsweise in seinen Auswir-
kungen als repräsentativ für die Wirkung einer plastischen Fügeteilverfor-
mung auf die resultierenden Spannungsspitzen in der Klebschicht angenom-
men. Durch diesen korrigierten Metallfaktor √e11 kann also in den Fällen, in
denen bereits ein geringfügiges Überschreiten des elastischen Bereichs in den
plastischen Bereich mit den sich daraus ergebenden hohen Fügeteil-
dehnungen zu vergleichbar hohen Klebschichtverformungen führt, dieser
Einfluss rein rechnerisch erfasst werden. In Kenntnis der Tatsache, dass für die
Festigkeitseigenschaften einer Metallklebung die übertragbare Last als charak-
teristische Größe angesehen werden muss, ergibt sich aus dieser Modifizie-
rung der Volkersen-Gleichung eine Anpassung der Last an eine elastische Fü-
geteilbeanspruchung.
In der Beziehung
F = τB lü b (9.16)
wird gemäß
τB = K M f (9.9)
durch den reduzierten Metallfaktor Mred = √e11 bei gleichen Klebschichtei-
genschaften der rechnerisch zu berücksichtigende Wert der Klebfestigkeit
Tabelle 9.1. Festigkeitskennwerte und Metallfaktoren für metallische Fügeteilwerkstoffe
Fügeteilwerkstoff Festigkeits-Kennwerte Metallfaktoren
Re /Rp 0,2 Rm E e √E √e
Nmm–2 Nmm–2 Nmm–2 Nmm–2
mind. mind.
Baustahl St 34 210 340 215000 70547 464 266

Baustahl St 50 300 500 215000 88356 464 297
Edelstahl X5 CrNi 18 9 185 500 195000 62740 442 250
Rein-Aluminium Al 99 F 10 70 100 70000 23330 265 153
Rein-Aluminium Al 99 F 14 120 140 70000 32300 265 180
Aluminium-Legierung
AlCuMg 2 F 43 280 430 70000 46660 265 216
AlMgSi 1 F 32 260 320 70000 48695 265 221
vermindert. Damit ergibt sich dann ein geringerer Betrag der übertragbaren
Last.
Wie bereits in Abschnitt 8.4.1.1 erwähnt, ist über die Wahl der optimalen
Überlappungslänge eine Fügeteilbeanspruchung im elastischen Bereich
sicherzustellen. Die vorstehenden Ausführungen sollen ergänzend die Mög-
lichkeit geben, bei hohen Klebfestigkeitswerten durch eine rechnerische Ab-
minderung der Klebfestigkeit Fügeteilverformungen auf den elastischen Be-
reich zu beschränken.
In Tabelle 9.1 sind für einige Fügeteilwerkstoffe die für dieses Berechnungs-
verfahren benötigten Festigkeitswerte und die nach (9.15) berechneten
Metallfaktoren zusammengestellt. Weitere Werte von E-Moduln wichtiger
Werkstoffe finden sich in Tabelle 14.1.
Auftreten eines Biegemoments: Die durch das Biegemoment verursachten

Normalspannungen an den Überlappungsenden sind um so größer, je
größer die Fügeteildicke s und je kürzer die Überlappungslänge l ü ist, d.h.
je kleiner das Verhältnis l ü /s wird. Bei den Probekörpern nach DIN EN 1465
(s = 1,5 mm, l ü = 12 mm) beträgt dieses Verhältnis l ü /s = 8. In der Praxis
wird dieses Verhältnis im Allgemeinen größer gewählt, den geringen Füge-
teildicken stehen in den meisten Fällen größere Überlappungslängen ge-
genüber. Daraus folgt ein geringeres Biegemoment, sodass im Rahmen der
abzuleitenden Größenordnung für die Festigkeit einer Klebung nach der
hier vorgestellten Berechnungsmethode diese Einflussgröße zu vernachläs-
sigen ist. Zu begründen ist diese Vereinfachung noch durch die Tatsache,
dass das rechnerisch ermittelte Biegemoment in seiner praktischen Aus-
wirkung nicht die gemäß der Berechnung zu erwartenden Spannungs-
spitzen ergibt, da es, wie z.B. aus Bild 8.17 hervorgeht, durch das plastische
Verhalten der Klebschicht am Überlappungsende zu einer Spannungs-
verminderung kommt.
Nach [K131] bedarf die Anwendung der vorstehenden Berechnungsmethode

verschiedener Vorbehalte. Durch experimentelle Untersuchungen wurde nach-
gewiesen, dass die Klebstoffaktoren entscheidend von der Fügeteildicke, dem
Fügeteilwerkstoff und der Überlappungslänge abhängig sind. Sie nehmen mit
gleicher Tendenz zu, wie die Spannungsverteilung in der überlappten Klebung
ungleichmäßiger wird, d.h. die Klebfestigkeiten geringer werden.
9.2.5
nach der Volkersen-Gleichung
Die Vereinfachung der Volkersen-Gleichung
τ Bmax
2Esd coth
Gl 2 Gl 2
ü ü
= (9.17)
τB 2Esd
bzw.
2Esd
2
2Esd Gl
92 92
ü
τ B = τ Bmax tanh (9.18)
Gl ü2
durch Setzen von
coth Gl ü2
2Esd
= 1 bzw. tanh Gl ü2
2Esd
=1 (9.19)
bedarf einer zusätzlichen Interpretation für den Fall der Berechnung der
durch die Klebschicht zu übertragenden Bruchlast FB . Gl. (9.18) lässt sich un-
ter Berücksichtigung des Vorschlages von Schliekelmann wie folgt formulieren:
2dG √E √ls 2Esd

11 Gl 2
ü
τB = τ Bmax tanh . (9.20)
ü
F
Für τ B = ergibt sich dann beim Bruch der Klebung
lü b
FB = l ü b τ Bmax 2d
G
√E
√s11
lü
tanh Gl ü2
2Esd
, (9.21)
d.h., dass in der vereinfachten Volkersen-Gleichung (9.7) wegen des

Herauskürzens von l ü die Bruchlast unabhängig von der Überlappungs-
länge ist. Der Einfluss der Überlappungslänge kommt somit nur in dem
Ausdruck tanh Gl ü2
2Esd
zum Tragen; solange dieser Ausdruck 1 ist
gilt für Werte 2Esd > 3, ist praktisch keine Abhängigkeit der Bruchlast
2
Gl ü
von der Überlappungslänge mehr gegeben. Experimentelle Untersuchungen

haben diesen Sachverhalt ebenfalls bestätigt [W24]. Aus Bild 8.30 geht hervor,
dass die Einheitsbruchlast beginnend mit einer Überlappungslänge von ca.
20 mm einem Grenzwert zustrebt. Als Überlappungslänge wird sich unter
Berücksichtigung der bekannten Fügeteildehngrenze, der Fügeteildicke und
der Klebfestigkeit demnach im Allgemeinen der nach der Gleichung
R s
l ü = p 0,2 berechnete Wert ergeben (Abschn. 8.4.1.1). Die Ursache für das
τB
Herauskürzen der Überlappungslänge liegt demnach in der Vereinfachung der
Volkersen-Gleichung mit coth = 1, die den Grenzübergang zu sehr großen
Überlappungslängen beinhaltet.
9.2.6
Berechnungsbeispiele
Für die Berechnung ist in der folgenden Weise vorzugehen:

Bei Verwendung eines genormten Prüfkörpers nach DIN 53281 lässt sich
zunächst für einen unbekannten Klebstoff dessen Klebfestigkeit nach dem
Zugscherversuch DIN 53283 bestimmen. In der Gleichung τ B = K M f sind
dann bekannt:
τ B als gemessene Klebfestigkeit,
M = √E aus dem verwendeten Fügeteilwerkstoff,
√s11
f= aus der Geometrie der Probe,
lü
Mit diesen Werten kann der Klebstofffaktor K berechnet werden:
τ B DIN = K MDIN f DIN
τ B DIN τ B DIN · 12
K= = = τ B DIN · 0,037.
MDIN f DIN √ 70000 · √ 1,5
In Kenntnis des gemessenen Wertes für die Klebfestigkeit ist ergänzend die
Feststellung möglich, ob bei diesem Versuch die Fügeteilbeanspruchung im
elastischen oder plastischen Bereich lag und somit ggf. der reduzierte
Metallfaktor Mred für die weitere Berechnung herangezogen werden muss
(Beispiel 1).
Mit dem so ermittelten Klebstofffaktor besteht nunmehr die Möglich-
keit, die dem verwendeten Klebstoff unter den standardisierten Bedin-
gungen zuzuordnenden Festigkeitseigenschaften auf andere einschnittig
überlappte Klebungen mit anderen Abmessungen und ggf. anderen
Fügeteilwerkstoffen zu übertragen (Beispiele 2 – 4; Beispiel 4 s. Abschn.
9.2.7).
Beispiel 1: Nach DIN 53283 wird die Klebfestigkeit eines Klebstoffs zu

τ B = 38 Nmm bestimmt. Liegt unter den gegebenen Festigkeitsverhältnis-
–2
sen die Fügeteilbeanspruchung im elastischen oder plastischen Bereich?

Der Klebstoffaktor berechnet sich nach (9.9) zu
τ B DIN l ü 38 · 12
K= = = 38 · 0,037 = 1,41.
√ E √s11 √ 70000 · √ 1,5
Die Bruchlast der Klebung ergibt sich zu
FB = τ B l ü b = 38 · 12 · 25 = 11400 N;
die gleiche Beanspruchung liegt auch im Fügeteil der Legierung AlCuMg 2
vor, somit ergibt sich die Fügeteilspannung
FB 11400
σF = = = 304 Nmm–2.
s b 1,5 · 25
Die Spannung im Fügeteil liegt demnach im plastischen Bereich, da Rp 0,2 =
280 Nmm–2. Es wäre für weitere Berechnungen daher der reduzierte
Metallfaktor einzusetzen, der sich aus Tabelle 9.1 zu √e11 = 216 ergibt.
Statt des Wertes τ B = 38 Nmm–2 ist somit eine Klebfestigkeit
√ 1,5
τ B = K Mred f = 1,41 · √46660 · 8 = 31,1 Nmm–2 zu Grunde zu legen.
12
Bemerkung: Eine Rückrechnung ergibt, dass sich für den in der Norm
DIN 53283 festgelegten Fügeteilwerkstoff AlCuMg 2 mit Rp 0,2 = 280 Nmm–2
unter den Bedingungen nach DIN 53281 (l ü = 12 mm; s = 1,5 mm) als Grenz-
wert eine Klebfestigkeit von 35 Nmm–2 ergibt, bei deren Überschreitung
grundsätzlich mit dem reduzierten Metallfaktor gerechnet werden muss. In
diesem Fall ist nach
FB = τ B l ü b = σ F s b die Spannung im Fügeteil
τB lü 35 · 12
σF = = = 280 Nmm–2,
s 1,5
also gleich der 0,2%-Dehngrenze.
Beispiel 2:–2 Ausgehend von einem Klebstoff, der eine Klebfestigkeit von
22 Nmm nach DIN 53283 besitzt, soll die Festigkeit einer einschnittig
überlappten Klebung aus dem gleichen Fügeteilwerkstoff AlCuMg2, jedoch
bei einer Fügeteildicke von s = 2,5 mm und einer Überlappungslänge von
l ü = 25 mm berechnet werden.
– Berechnung des Klebstofffaktors:
τB 22 · 12
K= = = 0,815.
Mf √ 70000 · √ 1,5
– Klebfestigkeit:
√2,5
τ B = K M f = 0,815 · √ 70000 · = 13,6 Nmm–2.
25
– Diskussion des Ergebnisses:
Die Klebung mit den gewählten Abmessungen besitzt gegenüber dem
Ausgangswert der Klebfestigkeit einen geringeren Wert. Der wesentli-
che Grund liegt in dem Einfluss der längeren Überlappung (25 statt
12 mm), die zu höheren Spannungsspitzen an den Überlappungsenden
führt.
Beispiel 3: Mit dem in Beispiel 2 erwähnten Klebstoff soll eine einschnittig

überlappte Klebung aus dem Fügeteilwerkstoff X5 CrNi 18 9 mit einer
Fügeteildicke von 1,8 mm und einer Überlappungslänge von 15 mm her-
gestellt werden. Wie groß ist die zu erzielende Festigkeit der Klebung
(E = 195 000 Nmm–2)?
√ 1,8
τ B = K M f = 0,815 · √ 195000 · = 32,2 Nmm–2.
15
Die Frage, ob bei dieser Klebfestigkeit die Fügeteilbeanspruchung im elasti-
schen oder plastischen Bereich liegt, beantwortet sich aus der Beziehung
τB lü 32,2 · 15
σF = = = 268 Nmm–2
s 1,8
und dem Vergleich zu dem Wert der 0,2%-Dehngrenze mit 185 Nmm–2. Dem-
nach findet unter diesen Bedingungen eine plastische Fügeteilverformung
statt, es ist daher mit dem reduzierten Metallfaktor zu rechnen, sodass sich die
Klebfestigkeit zu
√ 1,8
τ B = 0,815 · √ 62740 · = 18,2 Nmm–2
15
ergibt.
Ergänzend soll diese Überlappungsverbindung eine kurzzeitige statische
Last von 15000 N übertragen. Wie groß muss die Überlappungsbreite gewählt
werden?
Die Berechnung der übertragbaren Last pro 10 mm Überlappungsbreite er-
gibt sich aus der Beziehung
F = τ B Konstr l ü b = 18,2 · 15 · 10 = 2730 N.
Für die Übertragung einer Last von 15000 N ist daher eine Überlappungsbreite
von
15000
b= · 10 = 54,9 mm
2730
zu wählen.
In diesem Zusammenhang ist nochmals auf das Verhältnis von Überlap-

pungslänge und Überlappungsbreite bei der Klebflächendimensionierung
hinzuweisen, wie es in Abschnitt 8.4.6 beschrieben wurde. Wenn die kon-
struktive Auslegung es zulässt, ist es bei einer definierten Klebfläche günstiger,
die Überlappungsbreite zu Lasten der Überlappungslänge größer zu wählen,
da diese Maßnahme sich „spannungsneutraler“ als eine Vergrößerung der
Überlappungslänge auswirkt.
9.2.7
Berechnung unter Einbeziehung von Abminderungsfaktoren
Die in Abschnitt 9.2.6 erwähnten Berechnungsbeispiele unterliegen der Ein-

schränkung, dass sie nur für statische Kurzzeitbelastungen unter Normal-
bedingungen gelten und dass für die Ermittlung der Klebfestigkeitswerte
optimale Laborbedingungen gegeben sind. Weiterhin werden konstante Fest-
igkeitswerte der Fügeteilwerkstoffe vorausgesetzt. Da die Verhältnisse in einem
Produktionsbetrieb diesen beiden Voraussetzungen nicht Rechnung tragen
können, sind für diese Fälle Abminderungsfaktoren einzusetzen, für die sich
im Flugzeugbau aus vorhandenen Erfahrungen die folgenden Werte einge-
führt haben:
– Untere Grenze der Produktionsqualität im Vergleich zu Laborprüfungen:
80%;
– Berücksichtigung von Schwankungen der Materialeigenschaften sowie Un-
sicherheiten in den Berechnungsmethoden: 66%.
Als realistischer Klebfestigkeitswert ergibt sich unter diesen beiden Einflüssen
dann
τ B real = 0,8 · 0,66 τ B = 0,53 τ B .
Weitere Abminderungsfaktoren sind erforderlich, um die gegenüber der

statischen Kurzzeitbelastung andersartigen statischen und dynamischen
Langzeitbelastungen sowie die Alterungseinflüsse zu berücksichtigen. Diese
Faktoren müssen entweder experimentell ermittelt werden oder sie ergeben
sich mit hinreichender Sicherheit aus vorliegenden Untersuchungen. Die in
Abschnitt 7.4.3 zusammengestellte Tabelle 7.3 soll dem Zweck dienen, aus vor-
handenen Ergebnissen Abminderungsfaktoren für die jeweiligen Werkstoffe
und Beanspruchungskriterien aus den Originalveröffentlichungen zu ermit-
teln. In dem Beispiel 4 ist zur Erläuterung der Vorgehensweise eine Berech-
nung unter Einbeziehung frei gewählter Abminderungsfaktoren für die ange-
gebenen Beanspruchungsarten dargestellt.
Beispiel 4:
Fügeteilwerkstoff: X5 CrNi 18 9
(R e = 185 Nmm–2)
Fügeteildicke: 1,5 mm
Durch die Konstruktion vorgegebene

Überlappungsbreite: 60 mm
Zu übertragende Dauerlast bei
einer Schwingspielfrequenz von
25 min–1: 8000 N
Betriebstemperatur: 60 °C
Feuchtigkeit der Umgebung: 75% rel. F.
Klebstoff: Warmhärtender
Zweikomponenten-Reaktions-
klebstoff
auf Basis Epoxid-Dicyandiamid
Klebfestigkeit nach DIN 53283: 24 Nmm–2
Zu berechnen ist die für die Klebung einzusetzende Überlappungslänge.
Die Dauerfestigkeit wird durch Aufstellen einer Wöhler-Kurve erhalten,
für das gewählte Beispiel möge sich bei 107 Lastwechseln ein Wert von
τ schwD = 15 Nmm–2 ergeben. Der Abminderungsfaktor beträgt dann
15
fD = · 100 = 62,5% .
24
Der Temperatureinfluss ist in Form einer Temperatur-Klebfestigkeitskurve
zu ermitteln. Im vorliegenden Fall wird von einer Klebfestigkeit von
20 Nmm–2 bei 60 °C ausgegangen. Der Abminderungsfaktor beträgt dann
20
fT = · 100 = 83,3% .
24
Der Feuchtigkeitseinfluss ist relativ schwer zu bewerten, da die Art der
Oberflächenvorbehandlung hier eine entscheidende Rolle spielt. Die vor-
liegenden Untersuchungen weisen aus, dass bei künstlicher Alterung durch
feuchtwarme Klimate von einer Restfestigkeit gegenüber der Klebfestigkeit
nach DIN 53283 im Bereich zwischen 20 und 50% ausgegangen werden
kann. Im zu berechnenden Beispiel soll der Abminderungsfaktor für die
Alterung mit
fA = 30%
festgelegt werden.
Der Gesamtabminderungsfaktor kann dann nach dem üblichen vereinfachen-
den Multiplikationsverfahren wie folgt berechnet werden
fges = fD f T fA = 0,625 · 0,833 · 0,3 = 0,156 ,
und die in die Berechnung einzusetzende reale Klebfestigkeit ergibt sich zu
τ Breal = τ B fges = 24 · 0,156 = 3,74 Nmm–2.
Aus der Beziehung

F
τ Breal =
lü b
folgt dann
F 8000
lü = = = 35,7 mm.
τ Brealb 3,74 · 60
9.2.8
Klebnutzungsgrad
Der Klebnutzungsgrad δ, auch Ausnutzungs- oder Klebfaktor genannt, ist ein

auf die Festigkeit des Fügeteilwerkstoffs bezogener Nutzungsfaktor; er ergibt
sich als Quotient aus der beim Bruch der Klebung im Fügeteil vorhandenen
Zugspannung zu der Fügeteilfestigkeit, die für Metallklebungen als Dehn-
grenze Rp 0,2 oder Streckgrenze Re angegeben wird:
σ vorh σ vorh
δ= bzw. . (9.22)
Rp 0,2 Re
Diese Werte werden anstelle der Zugfestigkeit Rm als Berechnungsgrundlage
gewählt, um die in der Praxis auftretenden Belastungen im Rahmen der elasti-
schen Fügeteilverformung zu halten. Bei einer Ausnutzung der Klebung unter
Berücksichtigung der Zugfestigkeit der Fügeteile wäre eine plastische Verfor-
mung und ein Fließen des Werkstoffs zu erwarten, es träten dann sichtbare
Deformationen auf, die bei erneuten Belastungen entweder durch Versagen
der Klebschicht (Spannungsspitzen) oder des Fügeteils zum Bruch führen
würden. Eine charakteristische Zahl, die angibt, bis zu welcher Höhe die Zug-
festigkeit eines Werkstoffs im Rahmen seiner elastischen Verformung in einer
Klebung herangezogen werden kann, ist das Streckgrenzverhältnis Rp 0,2 /R m ,
z.B. bei AlCuMg 2 F44 = 64%, bei St 37 = 54%.
Bei Metallklebungen ist es nicht nur von Interesse festzustellen, welche
absolute Klebfestigkeit eine bestimmte Klebung aufweist. In Ergänzung zu
diesem Wert gewinnt im Hinblick auf eine wirtschaftliche Fertigung die
Kenntnis, bis zu welchem Anteil in dieser Klebung die Festigkeit der Fügeteil-
werkstoffe bei der vorgesehenen Belastung wirklich ausgenutzt wird, eine be-
sondere Wertigkeit. Legt man die Dehn- bzw. Streckgrenze für die Berechnung
zugrunde, kann der Klebnutzungsgrad maximal 1 werden, ohne dass eine pla-
stische Fügeteilverformung eintritt. Wichtig ist der Hinweis, dass die Berech-
nung mit dem Klebnutzungsgrad, der neben den Festigkeits- auch die Bruch-
lastverhältnisse der Klebung FBK und des Fügeteilwerkstoffs FBF , δ = FBK /FBF
berücksichtigen kann, nur für Verbindungen mit gleichen Abmessungen gilt,
da beide Parameter von der Blechdicke und der Überlappungslänge abhängig
sind. Somit kann der Klebnutzungsgrad nur zum Vergleich dafür dienen, in-
wieweit bei einem bestimmten Fügeteilwerkstoff bei einer jeweils gegebenen
Überlappungslänge und Fügeteildicke (also dem daraus zu berechnenden
Bild 9.4. Abhängigkeit der Klebfestigkeit und des Klebnutzungsgrades vom Überlappungs-
verhältnis (nach [W27])
Überlappungsverhältnis) die wirtschaftlichste Werkstoffausnutzung vorhan-

den ist.
In Bild 9.4 (nach [W27]) ist die Abhängigkeit der Klebfestigkeit und des
Klebnutzungsgrades vom Überlappungsverhältnis für zwei verschiedene
Blechdicken angegeben. Diese experimentell ermittelten Werte zeigen zu-
nächst den bereits in Bild 8.34 schematisch dargestellten Abfall der Klebfestig-
keit in Abhängigkeit vom Überlappungsverhältnis. Weiterhin ist zu erkennen,
dass der Klebnutzungsgrad nur in Bereichen geringer Überlappungsverhält-
nisse (ü < 15) merklich ansteigt und sich darüber hinaus nur noch gering-
fügig verändert bzw. konstant bleibt. Größere Überlappungsverhältnisse wer-
den also im vorliegenden Fall, der sich auch allgemein übertragen lässt,
unwirtschaftlich. Durch den Bezug der beim Bruch der Klebung im Fügeteil
vorhandenen Bruchspannung auf die Dehngrenze ergeben sich Klebnut-
zungsgrade größer 1, da bei dieser Belastung bereits eine plastische Fügeteil-
verformung eingetreten ist.
Am Beispiel des in Bild 9.4 gekennzeichneten Punktes A soll im Folgenden
die Ableitung des Klebnutzungsgrades veranschaulicht werden:
Bekannt sind:
– Blechdicke s: 2,0 mm
– Klebfestigkeit τ B : 36,2 Nmm–2
– Überlappungsbreite b: 20,0 mm
– Überlappungsverhältnis ü: 7
– Dehngrenze Rp 0,2 : 332 Nmm–2.
(experimentell ermittelt)
Aus dem Überlappungsverhältnis errechnet sich die Überlappungslänge

lü = ü s = 7 · 2,0 = 14 mm .
Aus der Klebfestigkeit kann die durch die Klebung beim Bruch übertragene
Last berechnet werden:
FB = τ B l ü b = 36,2 · 14 · 20 = 10136 N .
Die gleiche Belastung wirkt ebenfalls im Fügeteilwerkstoff und erzeugt dort
die Zugspannung
FB 10136
σ vorh = = = 253 Nmm–2 .
sb 2 · 20
Daraus ergibt sich ein Klebnutzungsgrad
σ vorh 253
δ= = = 0,76 .
Rp 0,2 332
Dieser Wert weist aus, dass die Fügeteilfestigkeit bei der gegebenen Blechdicke
nicht optimal ausgenutzt ist. Zur Erreichung eines Wertes von δ = 1,0 ergibt
sich die Möglichkeit der Erhöhung der Überlappungslänge im Verhältnis der
beiden Spannungen
σ vorh lü
=
Rp 0,2 l ü opt
Rp 0,2 332
lü opt = lü = 14 · = 18,4 mm .
σ vorh 253
Diese optimale Überlappungslänge ergibt sich demnach bei Bezugnahme auf
die Dehngrenze des Werkstoffs bei δ = 1.
Das vorstehende Berechnungsbeispiel berücksichtigt nicht, dass zwischen
der Überlappungslänge und der Klebfestigkeit keine lineare Abhängigkeit gege-
ben ist, sodass der von 14,0 auf 18,4 mm vergrößerte Wert in dieser Form auf die
praktische Anwendung nicht übertragen werden kann. Sinn dieser vereinfach-
ten Berechnung soll lediglich sein, die prinzipiellen Zusammenhänge, die sich
durchaus für Überschlagsberechnungen anwenden lassen, zu verdeutlichen.
Der Klebnutzungsgrad bedarf insoweit einer Einschränkung, als er sich
wirtschaftlich nur bei Fügeteilwerkstoffen mit geringen Dehngrenzen
(< 300 Nmm–2) anwenden lässt, z.B. bei einigen wichtigen Leichtmetallegie-
rungen. Bei Metallen mit mittleren bzw. höheren Festigkeiten müssten zur
Erreichung eines Wertes von δ = 1 sehr hohe Überlappungslängen gewählt wer-
den; in Anlehnung an die beschriebene Berechnung wäre das z.B. für ein Blech
aus einem Vergütungsstahl 25 CrMo 4 nach DIN 17200 (Rp 0,2 = 700 Nmm–2) mit
ebenfalls 2 mm Dicke eine theoretische Überlappungslänge von
700
l ü opt = 14 · = 38,7 mm .
253
Die Ursache liegt in den im Verhältnis zu den Fügeteilfestigkeiten relativ

geringen Klebfestigkeiten der Klebstoffe. Der unterschiedliche Verlauf der
beiden Kurven für eine Fügeteildicke von 0,6 mm im Vergleich zu 2,0 mm in
Bild 9.4 macht deutlich, dass dicke Fügeteile in einschnittig überlappten Kle-
bungen eine schlechte Ausnutzung ergeben. Für Leichtmetallegierungen mit
Dehngrenzen im Bereich bis ca. 300 Nmm–2 sind Blechdicken unterhalb von
2 mm als optimal anzusehen. Wichtig ist der in Abschnitt 8.2 gegebene Hin-
weis, dass neben der Dehngrenze auch der Elastizitätsmodul des Fügeteil-
werkstoffs in diese Betrachtungen als für die Fügeteilfestigkeit maßgebende
Größe mit eingeht.
9.2.9
Ergänzende Betrachtungen zu der Berechnung von Metallklebungen
In Ergänzung zu den beschriebenen Berechnungsansätzen und Berechnungs-

beispielen sind die folgenden Punkte zu erwähnen:
Die dargestellten Berechnungsansätze haben den Vorteil, dass sie ohne
großen Rechneraufwand nachvollzogen werden können und eine ziel-
orientierte Problemlösung, die für viele Anwendungsfälle ausreichend ist,
ermöglichen. Sie stellen einen Kompromiss zwischen mathematischem
Aufwand und der praktischen Anwendbarkeit dar. Die auf diese Weise er-
mittelten Klebfestigkeitswerte ergeben eine praxisnahe Ausgangsbasis für
die Abschätzung von Größenordnungen, auf denen aufbauend weitere
Untersuchungen durchgeführt werden können bzw. die geeignet sind, die
notwendigen praktischen Versuche auf ein Mindestmaß zu beschränken.
Die Formel τ B = K M f hat den Vorteil, die von dem Klebstoffhersteller zur
Verfügung gestellten Klebfestigkeitswerte an genormten Probekörpern auf
die Bedingungen der wirklichen Konstruktion umzurechnen.
Die Beispiele machen deutlich, dass der vom Klebstoffhersteller angegebe-
nen Klebfestigkeit des Klebstoffs eine besondere Bedeutung zukommt. Die-
ser Wert ist allerdings nur dann für Berechnungen verwendbar, wenn die
Prüfbedingungen hinsichtlich Fügeteilwerkstoff und Klebfugengeometrie
klar erkenntlich sind. Bei der Angabe des Wertes nach DIN EN 1465 ist das
in jedem Fall gegeben. Fehlt dieser Hinweis oder sind ggf. von der Norm
weichende Versuchsparameter nicht erwähnt, ist die angegebene Kleb-
festigkeit für konstruktive Berechnungen der dargestellten Art nicht ver-
wendbar.
Neben der Klebfestigkeitsprüfung nach DIN EN 1465 ist für die Abschät-
zung des mechanischen Verhaltens einer Klebung die Kenntnis des nach
DIN 54451 (ISO 11003-2) ermittelnden Schubmoduls von entscheidender
Bedeutung.
Sehr ausführliche Berechnungsgrundlagen, beinhaltend
– Geometrien der Fügeteile,
– Berechnung von Spannungs- und Dehnungszuständen,
– Berechnung des Fließverhaltens von Klebschichten,
– Berechnungsverfahren,
– Festigkeitsbetrachtungen,
– elastisches und plastisches Verhalten
sind in einer 8-teiligen Veröffentlichungsserie in [B363] erarbeitet worden.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 9: [A92, B56, B230 (Seiten 112–125), B363, C4, C70–C72,
D32–D34, D201, D396, E5, E22, E23, F9, G49, G50, G87, G184, H42, H43, H50, H51, K280, M19,
M22, M24, M42, M103, M171, M172, P52, P114, R59, R89, S40, S41, S54, S60–S64, S123–S125,
T11, U4, W29].
10 Kleben runder Klebfugengeometrien
Bei Klebungen mit runden Fügeteilquerschnitten kann in gleicher Weise wie

bei den Querschnitten ebener Klebfugengeometrien eine Beanspruchung der
Klebschicht auf Zug oder Schub bzw. Scherung unterschieden werden. Somit
sind im Prinzip auf Stoß geklebte und überlappt geklebte Fügeteile zu be-
trachten. In Ergänzung zu den Zug- und Schubbeanspruchungen in axialer
Richtung ergibt sich außerdem die Möglichkeit der Torsionsbeanspruchung in
tangentialer Richtung.
Aus den gleichen Gründen, die bereits in Abschnitt 9.2.1 behandelt wurden,
werden auf Zug belastete geklebte Verbindungsformen wegen der im Vergleich
zu den Fügeteilfestigkeiten geringen Klebschichtfestigkeiten bei metallischen
Fügeteilen in der Praxis nicht eingesetzt. Das gilt sowohl für volle als auch für
rohrförmige Querschnitte (Bild 10.1). Somit ist auch bei den runden Kleb-
fugengeometrien die überlappte Klebung bevorzugt zu behandeln, da sie den
Vorteil besitzt, durch die Wahl der Verbindungslänge die Fügeteilfestigkeit
optimal ausnutzen zu können. In jedem Fall gilt, dass sich bei der Beanspru-
chung geklebter Rundverbindungen auf Schub oder Torsion in der Klebfuge
als Ergebnis der jeweiligen Fügeteil- und Klebschichtverformungen ungleich-
mäßige Spannungsverteilungen mit Spannungsspitzen an den Verbindungs-
enden ausbilden. Daraus resultiert eine Abhängigkeit der Klebfestigkeit vom
Verformungsverhalten der Fügeteile und der Klebschicht, der Geometrie der
Klebfuge – insbesondere der Verbindungslänge – und der Art der Kraftein-
leitung.
Bild 10.1. Zug- und Torsionsbeanspruchung geklebter stab- und rohrförmiger Rundverbin-
dungen
506 10 Kleben runder Klebfugengeometrien
Bild 10.2. Schubbean-

spruchung einer über-
lappten Rohrklebung
10.1
Kleben rohrförmiger Fügeteile
Auf die Klebungen rohrförmiger Fügeteile sind die grundlegenden Kenntnisse

des Klebens von einschnittig überlappten Klebungen in den wesentlichen
Inhalten direkt übertragbar. Eine wichtige Unterscheidung ergibt sich jedoch
aus der Tatsache, dass bei dieser Beanspruchung keine durch ein Biegemo-
ment verursachten Normalspannungen wirksam werden, sodass die durch die
Scherbeanspruchung sich ausbildenden Spannungsspitzen an den Verbin-
dungsenden nur durch die auftretenden Fügeteildehnungen bedingt sind.
Aufgrund einer möglichen Querkontraktion bei geringen Rohrwanddicken
können diese Spannungsspitzen noch durch senkrecht zur Klebfläche wir-
kende Zugspannungen überlagert werden. In die Festigkeitsbetrachtungen
gehen im Wesentlichen die Einflüsse der Klebschichtdicke, der Fügeteildicke
und der Überlappungslänge ein.
10.1.1
Einfluss der Klebschichtdicke auf die Festigkeit
Wie aus Bild 10.3 hervorgeht, nimmt die Festigkeit der Klebung mit zuneh-
mender Klebschichtdicke ab (nach [A33]). Als Ursachen sind die gleichen
Gründe, wie in Abschnitt 8.4.7 erwähnt, anzusehen. Weiterhin ist zu berück-
sichtigen, dass bei Rohrklebungen die Klebstoffviskosität für eine gleich-
mäßige Ausbildung der Klebschicht eine große Rolle spielt. Bei hohen Viskosi-
täten und gleichzeitig engen Klebspalten besteht die Gefahr, dass wegen einer
ungenügenden Benetzung der Klebstoff beim Zusammenfügen der Rohren-
den teilweise herausgeschoben wird (aus diesem Grunde sollten die Fügeteile
immer mit einer drehenden Bewegung vereinigt werden). Bei geringen Visko-
sitäten und größeren Klebspalten kann ein Teil des Klebstoffs aus der Klebfuge
herausfließen. Zur Erzielung einer über den gesamten Umfang gleichmäßigen
Klebschicht ist es daher erforderlich, die Fügeteile während der Klebstoffaus-
härtung in horizontaler Lage zentrisch zu fixieren. Da die Klebschichtdicke
durch die Differenz des jeweiligen inneren und äußeren Rohrdurchmessers
vorgegeben ist und somit kein Anpressdruck aufgebracht werden kann, kom-
men für überlappte Rohrklebungen und auch Welle-Nabe-Klebungen nur
Klebstoffe in Frage, die völlig ohne Anpressdruck aushärten und nur ein ge-
ringes Schwindungsverhalten aufweisen. Diesen Anforderungen werden in
besonderem Maße die anaerob aushärtenden Klebstoffe gerecht, die zudem
noch den Vorteil besitzen, während relativ kurzer Zeit bei Raumtemperatur
10.1 Kleben rohrförmiger Fügeteile 507
Bild 10.3. Abhängigkeit der Festigkeit einer auf Zug belasteten Rohrklebung von der Kleb-
schichtdicke (nach [A33])
Bild 10.4. Abhängigkeit der Festigkeit einer auf Zug belasteten Rohrklebung von der Fügeteil-
dicke und der Überlappungslänge (nach [A33])
hohe Anfangsfestigkeiten zu erzielen (Abschn. 2.1.1.2). Die optimalen Kleb-

schichtdicken liegen im Bereich von 0,05–0,15 mm.
10.1.2
Einfluss der Fügeteildicke und der Überlappungslänge auf die Festigkeit
Mit zunehmender Überlappungslänge nimmt bei konstanter Wanddicke die

Klebfestigkeit ab; bei einer konstanten Überlappungslänge ergibt sich mit
größer werdender Wanddicke eine höhere Klebfestigkeit (Bild 10.4) (nach
[A33]). Die Erklärung für dieses Verhalten liegt in der Spannungsverteilung,

die sich innerhalb der Klebfuge bei größer werdender Überlappungslänge
und abnehmender Rohrwanddicke zunehmend ungleichmäßiger ausbildet.
Die Schubspannungen sind bei dickwandigen Rohren und gleichzeitig ge-
ringen Überlappungslängen annähernd gleichmäßig über die Klebfugen-
länge verteilt. Da die Querkontraktion der Rohre klein ist, sind auch die
Normalspannungen senkrecht zur Klebschicht gering. Nimmt die Wand-
dicke bei zunehmender Überlappungslänge ab, tritt eine größere Quer-
kontraktion insbesondere des inneren Rohres auf und die senkrecht zur
Klebschicht wirkenden Normalspannungen werden größer. Im Falle des
Überschreitens der Fügeteilstreckgrenze erzeugt die plastische Verformung
der Fügeteile zunehmend höhere Spannungen in der Klebschicht, bis ihre
Verformungsfähigkeit überschritten wird und der Bruch der Klebung am
Überlappungsanfang des inneren Rohres eintritt. In gleicher Weise wie bei
den einschnittig überlappten Klebungen lässt sich daher auch bei Rohrkle-
bungen für eine Zugscherbeanspruchung eine optimale Überlappungslänge
festlegen (Abschn. 8.4.1.1).
10.1.3
Berechnung der in axialer Richtung übertragbaren Last bei überlappten
Rohrklebungen
Die möglichen Berechnungsansätze können je nach Einbeziehung der ent-

sprechenden Randbedingungen hinsichtlich der Fügeteil- und Klebschicht-
verformungen einen hohen mathematischen Aufwand erfordern. Bei einer
rein axialen Belastung und einer zylindrischen Form der Klebfuge sind die
Exzentrizitätseinflüsse zwar sehr gering, wirken sich aber dennoch aus. Als ein
vereinfachtes Berechnungsverfahren kann auch in diesem Fall der bei der
Berechnung einschnittig überlappter Klebungen von Schliekelmann vorge-
schlagene Ansatz auf Basis der vereinfachten Volkersen-Gleichung dienen
(Abschn. 9.2.4). Die Klebfestigkeit ist dann
τ B = τ B max 2d 3 √s11
G
√E 5 .
lü
(9.8)
Für die übertragbare Bruchlast
2d 3 √s11
8
FB = l ü π D τ B max √E 5 = π D K M √s11 . (10.1)
G
5 lü
gelten hinsichtlich der Abhängigkeit von der Überlappungslänge die gleichen

Zusammenhänge, wie sie in Abschnitt 9.2.5 beschrieben wurden. Mit hin-
reichender Genauigkeit kann für D entweder der innere Durchmesser des
äußeren Rohres (D1i ) oder der äußere Durchmesser des inneren Rohres (D2a )
eingesetzt werden. Die optimale Überlappungslänge berechnet sich unter
10.2 Kleben von Welle-Nabe-Verbindungen 509
Berücksichtigung der Klebfestigkeit und der Fügeteilfestigkeit unter Verwen-

dung der in Bild 10.2 angegebenen Abmessungen zu
Rp 0,2 (D 22a – D 22i )
l ü opt = . (10.2)
4 τ B D2a
10.1.4
Berechnung der in tangentialer Richtung übertragbaren Last bei überlappten
Rohrklebungen
Wird eine rohrförmige Verbindung durch ein Torsionsmoment Mt um die

Achse der Rohre belastet, ergibt sich unter Verwendung der Bezeichnungen
nach Bild 10.2 und der Berechnung nach Abschnitt 10.2.2
D2a π D 22a l ü
Mt = F · = τT .
2 2
Hinsichtlich der Einschränkungen bei Anwendung dieser Beziehung gelten
die in den Abschnitt 10.2.2.3, 10.2.2.4 und 10.2.3 dargestellten Zusammen-
hänge in vergleichbarer Weise.
10.1.5
Wissensbasiertes System zum Kleben von Rohren
Für das Kleben von Rohrverbindungen wird in [H279] ein Expertensystem

vorgestellt. Dieses gliedert sich in einen Informations- und einen Problem-
lösungsteil. Im Informationsteil werden allgemeine Hinweise zum Kleben von
Rohren und zu Besonderheiten beim Einsatz dieser Technik bereitgestellt. Der
Problemlösungsteil ermöglicht dem Anwender, Angaben zur Beschreibung
der konkreten Fügeaufgabe zu machen. Das System zeichnet sich durch seine
modulare und offene Bauweise aus.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 10.1: [A93, B232, D34, D35, G106, H52, H279, K13, K47,
K258, K260, K328, L99, L100, L180, M154, M155, M173–M175, N32, N80, R90, S54, S59, S60,
S65, S67, S215, S374].
10.2
Kleben von Welle-Nabe-Verbindungen
10.2.1
Zur Herstellung von Welle-Nabe-Verbindungen werden form-, kraft- und stoff-

schlüssige Verbindungsverfahren eingesetzt, die sich hinsichtlich ihres Ver-
haltens unter Betriebsbedingungen in charakteristischer Weise unterscheiden
können. Bei formschlüssigen Verbindungen (z.B. Keil- und Zahnprofile, Poly-
gonprofile, Längs- und Querstift, Passfeder) sind u.a. die folgenden Nachteile
bekannt: Diskontinuierlicher Kraftfluss durch Nuten, vom Nutengrund ausge-
hende Kerbwirkungen mit der Möglichkeit eines Rissbeginns, Verkanten bzw.

außermittiger Sitz der Naben durch das Eintreiben von Keilen, nahezu unver-
meidliche Relativbewegungen zwischen den Fügeflächen und deren Kontakt-
stellen, Möglichkeiten des Auftretens von Passungsrost, Spaltkorrosion und, bei
Verwendung unterschiedlicher metallischer Werkstoffe, Kontaktkorrosion.
Diesen Nachteilen steht im Reparaturfall jedoch die im Allgemeinen
problemlose Lösbarkeit der Verbindung gegenüber. Schrumpf- und Kalt-
dehnverbindungen, die den kraftschlüssigen Verbindungsverfahren zuzu-
ordnen sind, vermeiden einige der aufgezeigten Nachteile, sind aber häufig
sehr schwer wieder lösbar. Weiterhin kann es durch Überlagerung von
Schrumpf- mit den Betriebsspannungen zu örtlichen Überbeanspruchun-
gen der Fügeteile und zum vorzeitigen Versagen der Verbindung kommen
[M44]. Ein Einsatz des Klebens als stoffschlüssiges Fügeverfahren ermög-
licht die Eliminierung wesentlicher Ursachen der aufgeführten Nachteile:
Relativbewegungen zwischen den Fügeteilen, in den Fügespalt eindrin-
gende Medien, diskontinuierlicher Kraftfluss und Kerbwirkungen, Span-
nungsvorbelastungen sowie elektrochemische Reaktionen zwischen unglei-
chen Werkstoffpaarungen.
Aus diesen Gründen hat sich das Kleben in der Vergangenheit bei der
Herstellung dieser Konstruktionselemente zunehmend durchgesetzt. Zum
Einsatz kommen in erster Linie anaerobe Klebstoffe (Abschn. 2.1.1.2), aber
auch Zweikomponenten-Reaktionsklebstoffe. Durch die Verwendung von
gleichzeitig anaerob und UV-härtenden Klebstoffen kann zudem über eine
schnelle Aushärtung des an den Verbindungsenden austretenden Klebstoffs
eine sofortige Fixierung nach Zentrierung der Welle mit der Nabe erfolgen,
was für kurze Produktionszyklen vorteilhaft ist. Eine gewollte Lösbarkeit der
Verbindungen ist bei wartungsintensiveren Maschinenteilen in fast allen
Fällen durch eine gezielte Wärmezufuhr möglich. Da es sich bei Welle-Nabe-
Verbindungen im Sinne der bisherigen Definition nicht um eine überlappte
Verbindung handelt, soll im Folgenden als entsprechende charakteristische
geometrische Größe die Nabenbreite B statt der Überlappungslänge l ü ein-
gesetzt werden.
10.2.2
Berechnung von Welle-Nabe-Verbindungen
Der Berechnung von Welle-Nabe-Verbindungen liegen die folgenden Zusam-

menhänge zugrunde (Bild 10.5):
Bild 10.5. Welle-Nabe-Verbindung mit

Lastableitung über der Nabenmantel-
fläche
Für die Klebfestigkeit gilt die Beziehung

F
τB = , (9.3)
A
das Torsionsmoment ergibt sich zu
D
Mt = F r = F . (10.3)
2
D
Da A = 2 π 3 B, resultiert bei gleichzeitigem Ersatz der Klebfestigkeit τB durch
2
die Torsionsscherfestigkeit τ T
π D2 B
Mt = τ T . (10.4)
2
Hinsichtlich der Lastübertragung in einer Welle-Nabe-Verbindung ist grund-
sätzlich zu unterscheiden, ob das durch die Welle eingeleitete Torsionsmoment
über die Nabenmantelfläche oder über eine Stirnseite der Nabe (z.B. bei einer
Flanschverbindung) abgeleitet wird. Als wichtige geometrische Größen sind
dabei die Nabenbreite B, die Klebschichtdicke d und die Rautiefe R z anzu-
sehen.
Grundlegene Untersuchungen zum Festigkeitsverhalten und zu der Gestal-
tung von Welle-Nabe-Verbindungen sind, aufbauend auf Arbeiten von Leyh
[L19], von Hahn und Muschard [H53, M44, M45] durchgeführt worden. Als
wesentliche Folgerung für einen praktischen Einsatz in der Konstruktion las-
sen sich aus den experimentellen Ergebnissen und den theoretischen Berech-
nungen die im Folgenden beschriebenen Zusammenhänge für den Fall der
Lastableitung über die Nabenmantelfläche wiedergeben.
10.2.2.1
Einfluss der Nabenbreite
Unter der Annahme eines linear-elastischen Verhaltens von Fügeteil und Kleb-
schicht ergeben sich durch die Torsionsbeanspruchung der Welle am Kraft-
einleitungsende hohe Spannungsspitzen. Somit steigt wegen der geringeren
Belastung des anschließenden Teils der Klebfuge die Belastbarkeit der Kle-
bung nicht proportional zu der Nabenbreite. Bild 10.6 zeigt den sich nach
Untersuchungen von Muschard [M44] für zwei verschiedene Nabenbreiten
einstellenden Schubspannungsverlauf. Für beide Fügegeometrien ergeben
sich bei Belastung mit dem gleichen Moment an der Krafteinleitungsseite
gleich hohe Spannungsspitzen, obwohl sich die mittleren Schubspannungen
τ Mtm bei der kleinen und der großen Nabenbreite mit 5:0,5 verhalten. Da je-
doch die Spannungsspitzen die Festigkeit einer Klebung bestimmen, besteht
demnach keine Möglichkeit, durch eine Vergrößerung der Nabenbreite zu
einer beliebigen Erhöhung der Beanspruchbarkeit zu kommen. Bei der breiten
Nabe ist zu erkennen, dass bereits in einem Abstand von 20 mm vom Kraftein-
Bild 10.6. Schubspannungs-

verteilung in einer Welle-Nabe-
Klebung (nach [M44])
leitungsbeginn die Schubspannung fast auf Null abgesunken ist. Die restliche
Fügefläche wird somit nicht mehr zur Kraftübertragung herangezogen. Als
Richtwert kann festgestellt werden, dass bei Annahme eines linear-elastischen
Verformungsverhaltens der Klebschicht ein Verhältnis von Nabenbreite zu
Wellendurchmesser größer 1 unwirtschaftlich wird und daher B:D 1 sein
sollte. Eine Einschränkung erfährt diese Feststellung jedoch dadurch, dass
in den meisten Fällen eine plastische Verformung der Klebschicht am last-
seitigen Nabenrand auftritt, die dort zu einer Verringerung der Spannungs-
spitzen führt. Dieser Zustand führt in Abweichung vom theoretischen Berech-
nungsansatz doch zu einer – allerdings nicht proportionalen – Steigerung der
Belastbarkeit durch ein zu übertragendes Torsionsmoment bei zunehmender
Nabenbreite (Bild 10.10).
10.2.2.2
Einfluss der Klebschichtdicke und der Rautiefe
Bei Welle-Nabe-Klebungen stehen die Einflüsse der Klebschichtdicke und der

Rautiefe der Fügeteiloberfläche wie bei den einschnittig überlappten Klebun-
gen (Abschn. 5.1.4) in einem engen Zusammenhang. Im ersten Fall wirkt sich
dieser Zusammenhang jedoch in stärkerem Maße aus, da bei einer Beanspru-
chung der Klebung bis zum Bruch die Klebschicht durch die Starrheit der Füge-
teile und die runde Klebfugengeometrie in ihrer Dicke fixiert ist und nicht, wie
bei einschnittig überlappten Klebungen, durch die Biegung der Fügeteile an den
Überlappungsenden eine Aufweitung erfährt. Bei der Betrachtung der Kleb-
schichtdicke und der Rautiefe ist nun zu unterscheiden, ob die Beanspruchung
in einer Welle-Nabe-Klebung durch Torsion oder Druck bzw. Zug erfolgt. Der
Grund liegt in der Tatsache, dass die Oberflächengestalt der Fügefläche von
Welle und Nabe normalerweise das Ergebnis einer Drehbearbeitung ist, sodass
bei einer Torsionsbeanspruchung die Drehriefen ungünstigere Voraussetzun-
gen für eine die spezifischen Adhäsionskräfte unterstützende mechanische Ver-
klammerung ergeben als bei einer axialen Beanspruchung (Bild 10.7).
Bild 10.7. Axiale und

tangentiale Belastung bei
Welle-Nabe-Klebungen
(nach [M44])
Bild 10.8. Druckscherfestigkeit

und Torsionsscherfestigkeit
in Abhängigkeit von der Kleb-
schichtdicke (nach [M44])
Nach den erwähnten Untersuchungen in [M44] hat die Klebschichtdicke

eines anaerob härtenden Klebstoffs in dem untersuchten Bereich von 10–40 μm
bei einer Rautiefe R z von 21 μm auf die Torsionsscherfestigkeit τ T nach DIN
54455 keinen Einfluss. Die Werte der Druckscherfestigkeit τ D nach DIN 54452
zeigen jedoch eine messbare Abhängigkeit von der Klebschichtdicke, sie neh-
men bei zunehmender Rautiefe mit steigender Klebschichtdicke jeweils bis zu
einem Maximalwert zu (Bild 10.8). Nach ergänzend vorliegenden Erfahrungen
[L20] gilt diese Feststellung im Rahmen der üblichen Rautiefen bis zu ca. 40 μm
ebenfalls bis zu Klebschichtdicken von ca. 100 μm.
Ein Abfall der Druckscherfestigkeit bei größeren Klebschichtdicken ist auf
eine mögliche Zunahme von Inhomogenitäten und Eigenspannungen in der
Klebschicht zurückzuführen. Für die praktische Anwendung bedeutet diese
Feststellung, dass bei der Berechnung einer Welle-Nabe-Verbindung auf Tor-
sion für die Festlegung des Passungstoleranzfeldes die gemessene Torsions-
scherfestigkeit eines Klebstoffs weitgehend als Konstante angesehen werden
kann.
Die Abhängigkeit der Druck- und Torsionsscherfestigkeit von der Rautiefe
zeigt Bild 10.9. Es ergibt sich demnach, dass eine Abhängigkeit der Torsions-
Bild 10.9. Druckscherfestigkeit

und Torsionsscherfestigkeit in
Abhängigkeit von der Rautiefe
(nach [M44])
scherfestigkeit von der Rautiefe in dem Bereich von 7–25 μm nicht vorliegt.
Dagegen nimmt die Druckscherfestigkeit in diesem Bereich vom gleichen
Ausgangswert um ca. 100% zu. Die Annäherung an einen Grenzwert der
Druckscherfestigkeit ab ca. 25 μm ist darauf zurückzuführen, dass die dann
von den Profilspitzen ausgehende Kerbwirkung mit ihrem negativen Einfluss
auf die Klebschicht die durch eine bessere mechanische Verklammerung sich
ergebende Festigkeitssteigerung wieder aufhebt.
Da Welle-Nabe-Verbindungen in den meisten Fällen auf Torsion und nicht
auf Druck bzw. Zug beansprucht werden, ergibt sich aus diesen Zusammen-
hängen zwingend, dass die vom Klebstoffhersteller angegebenen Festigkeits-
werte eines Klebstoffs beanspruchungsgerecht gemessen und angegeben wer-
den müssen. Wird z.B. für eine auf Torsion beanspruchte Konstruktion der
Druckscherfestigkeitswert zugrunde gelegt, geht man zwangsläufig von einem
falschen (zu hohen) Festigkeitswert aus, der zu einer Unterdimensionierung
führen kann. Für einen einzusetzenden Klebstoff sollte demnach sowohl die
Torsionsscherfestigkeit als auch die Druckscherfestigkeit, diese jedoch in Ab-
hängigkeit von der Rautiefe, bekannt sein. Werden beide Fügeteiloberflächen
durch Sandstrahlen behandelt, erfolgt eine weitgehende Annäherung beider
Festigkeitswerte auf dem Niveau der Torsionsscherfestigkeit.
10.2.2.3
Übertragbares Torsionsmoment
Ausgangspunkt für die Berechnung des von einer Welle-Nabe-Verbindung

übertragbaren Torsionsmoments kann die Grundgleichung
πD2 B
Mt = τ T (10.4)
2
sein, die jedoch nur zum Abschätzen von Größenordnungen mit hinreichen-
der Genauigkeit anzuwenden ist. Die Ursache für diese Einschränkung liegt im
Bild 10.10. Abhängigkeit des

übertragbaren Torsions-
moments von der Nabenbreite
(nach [M44])
Wesentlichen in der Tatsache, dass diese vereinfachte Gleichung die von dem
Verformungsverhalten der Klebschicht und des Fügeteils abhängige Span-
nungsverteilung in der Klebfuge nicht zu beschreiben vermag. Hinzu kommt,
dass sich wegen der unterschiedlichen Steifigkeit von Welle und Nabe ein
nichtlinearer Momentenverlauf über der Nabenbreite einstellt, der von einem
Maximalwert bei Eintritt der Welle in die Nabe bis auf Null am Nabenende ab-
fällt. Somit ist die aus der Gleichung abzuleitende Proportionalität von über-
tragbarem Torsionsmoment und Nabenbreite nicht allgemein gegeben, sie be-
schränkt sich auf Verhältnisse B : D < 0,5.
Bild 10.10 zeigt in einer gemeinsamen Darstellung das gemessene und das
nach der in [M44] abgeleiteten Gleichung berechnete Torsionsmoment in Ab-
hängigkeit von der Nabenbreite, wobei die Berechnung die vorstehend er-
wähnten komplexen Zusammenhänge berücksichtigt. Auf Basis der Grund-
gleichung (10.4) würde sich die gestrichelte Linie ergeben; man erkennt
deutlich deren starke Abweichung bereits beim Überschreiten des Verhältnis-
ses B : D ≈ 0,5 von den beiden anderen Kurven, die in überzeugender Form dar-
stellen, dass wegen der unterschiedlichen Spannungsverteilung nur jeweils ein
geringer Bereich der gesamten Nabenbreite für die Übertragung des Torsions-
moments herangezogen wird. Der Unterschied zwischen gemessenen und
berechneten Werten wird darauf zurückgeführt, dass sich die Klebschicht mit
zunehmender Klebfugenlänge auch nach der Zerstörung zwischen den Füge-
teilen verkeilt und so die Festigkeit weiter ansteigen lässt.
Während das zu übertragende Torsionsmoment durch eine Vergrößerung
der Nabenbreite demnach nicht beliebig erhöht werden kann, lässt sich dieses
jedoch durch eine Vergrößerung des Wellendurchmessers, soweit die kon-
struktiven Voraussetzungen dieses erlauben, erreichen. Da das übertragbare
Torsionsmoment eine quadratische Funktion des Durchmessers ist, genügen
bereits relativ geringe Durchmessererhöhungen für eine beachtliche Steige-
rung des Torsionsmoments. Beispielsweise ergibt nach (10.4) bei B = 10 mm
für den in Bild 10.10 erwähnten Klebstoff die Vergrößerung des Durchmessers
von 20 mm um 10% auf 22 mm eine Steigerung des übertragbaren Torsions-
moments von 251 Nm auf 304 Nm, was 21% entspricht. Ein derartiges Vor-
gehen über die Erhöhung des Wellendurchmessers hat den Vorteil, dass der
wichtigen Beziehung B : D < 1 (optimal B : D < 0,5) entsprechend Rechnung ge-
tragen wird.
10.2.2.4
Berechnungsbeispiel
In gleicher Weise wie bei der Berechnung einschnittig überlappter Klebungen

(Abschn. 8.5) gilt auch für Welle-Nabe-Verbindungen, dass die Festigkeits-
berechnung unter Einbeziehung aller spannungsbeeinflussenden Parameter
zu sehr aufwendigen Berechnungsansätzen führt. Es ergibt sich demnach auch
hier die Notwendigkeit, für die Anwendungen in der Praxis eine überschau-
bare Berechnungsmethode zu besitzen, mit der die gesuchten Festigkeitswerte
wenigstens näherungsweise ermittelt werden können. Unter dieser Voraus-
setzung ist das nachfolgend beschriebene Berechnungsbeispiel zu sehen.
Wie aus Bild 10.10 hervorgeht, besitzt die Gl. (10.4) nur für Verhältnisse von
Nabenbreite zu Wellendurchmesser kleiner 1 eine weitgehende Linearität. So-
mit ist auch nur in diesem Bereich eine wirtschaftliche Ausnutzung der Füge-
teilwerkstoffe im Hinblick auf das zu übertragende Torsionsmoment und die
zu wählende Nabenbreite gegeben. In den meisten Fällen ist das zu übertra-
gende Torsionsmoment und der Wellendurchmesser durch die Konstruktion
vorgegeben. Daher ist zunächst die Nabenbreite zu ermitteln, um festzustel-
len, in welchem Verhältnis die berechnete Nabenbreite zu dem festgelegten
Wellendurchmesser liegt. Bei Einhaltung des Verhältnisses B : D < 1 kann dann
diese Nabenbreite zur Grundlage der weiteren Berechnung gemacht werden.
Für die Werte
– zu übertragendes Torsionsmoment Mt : 600 Nm
– Wellendurchmesser D: 30 mm
– Torsionsscherfestigkeit Klebstoff τ T : 20 Nmm–2
berechnet sich die Nabenbreite B zu
2 · 600 · 1000
B= = 21,2 mm .
20 · 302 · π
Das Verhältnis B:D liegt mit 21,2:30 = 0,71 unter 1, somit besteht die Mög-
lichkeit, von diesem Wert für die Konstruktion auszugehen.
Würde die Forderung bestehen, das gleiche Torsionsmoment bei einem Wel-
lendurchmesser von 20 mm zu übertragen, ergäbe sich mit einer dann resultie-
renden Nabenbreite von 47,7 mm ein Verhältnis B:D = 2,4. Eine derartige Kom-
bination wäre unwirtschaftlich. Als Alternativen bieten sich in diesem Fall an:
Einsatz eines Klebstoffs mit einer höheren Torsionsscherfestigkeit für den
Fall, dass keine Durchmesservergrößerung der Welle erfolgen kann. Im
vorliegenden Beispiel ergäbe sich dann für einen Klebstoff mit einer
Torsionsscherfestigkeit τ T = 45 Nmm–2 bei D = 20 mm eine Nabenbreite

B = 21,2 mm, das Verhältnis B:D läge mit 1,06 noch im Bereich der prak-
tischen Anwendbarkeit.
Kombination einer Durchmessererhöhung und Einsatz eines höherfesten
Klebstoffs. Bei Werten von D = 25 mm und τ T = 30 Nmm–2 ergibt sich dann
eine Nabenbreite von 20,4 mm und ein Verhältnis B:D = 0,82.
10.2.3
Festlegung von Abminderungsfaktoren
Das vorstehend beschriebene Berechnungsbeispiel, mit dem die Möglichkeit

gegeben ist, Größenordnungen für die Lastübertragung aus den für die
Konstruktion vorgesehenen Parametern abzuschätzen, basiert zunächst auf
idealen Verhältnissen. Für den praktischen Einsatz sind ergänzend die Ferti-
gungsbedingungen und die Art der jeweiligen Beanspruchung zu berücksich-
tigen. Dieses geschieht mittels entsprechender Abminderungsfaktoren fx , die
sich aus der Vielfalt der praktischen Anwendungen und gezielten Untersu-
chungen ergeben haben. Für den Fall der für Welle-Nabe-Verbindungen heute
vorwiegend eingesetzten anaerob härtenden Klebstoffe sind Abminderungs-
faktoren auf die im Folgenden beschriebenen Einflussgrößen zu beziehen. Die
jeweiligen Werte dieser Faktoren sind in Tabelle 10.1 zusammengestellt.
Zu verbindende Werkstoffe: Wie in Abschnitt 2.1.1.2 beschrieben, üben diese ei-
nen katalysierenden Einfluss auf die Aushärtungsgeschwindigkeit und die Art
der Vernetzung aus. Aufgrund ihrer jeweiligen Stellung in der elektrochemi-
schen Spannungsreihe besitzen die entsprechenden Ionen eine unterschied-
liche Wirkungsweise auf diese Reaktionen, sodass es zu verschiedenartigen
Auswirkungen auf die Endfestigkeit der Klebschicht kommt. Bei der Verkle-
bung von zwei verschiedenen Metallen ist der jeweils kleinere Wert einzuset-
zen. Hinzuweisen ist auf die Tatsache, dass den Abminderungsfaktoren das
elektrochemische Verhalten reiner, nicht oxidierter Oberflächen zugrunde
liegt.
Klebschichtdicke: Wenn der Festigkeitswert des Klebstoffs in Form seiner
Torsionsscherfestigkeit angegeben ist, ist – wie ebenfalls aus den Bil-
dern 10.8 und 10.9 hervorgeht – in dem für Welle-Nabe-Klebungen am
häufigsten eingesetzten Klebschichtdickenbereich von 30–50 μm keine
Abhängigkeit vorhanden. Ein Abminderungsfaktor ist daher für diesen
Bereich in die Berechnung nicht einzubeziehen. Bei Angabe des Festig-
keitswertes in Form der Druckscherfestigkeit ist eine Abhängigkeit von der
Klebschichtdicke vorhanden, die ab ca. 50 μm zu einem Festigkeitsabfall
führt. Somit sind Abminderungsfaktoren erst ab Klebschichtdicken ober-
halb ca. 50 μm zu berücksichtigen. Der Grund liegt in der Zunahme von
Inhomogenitäten und Eigenspannungen in der Klebschicht.
Rautiefe: In gleicher Weise wie bei der Klebschichtdicke ist bei der Festig-
keitsangabe in Form der Torsionsscherfestigkeit bis ca. 40 μm keine Abhän-
gigkeit vorhanden und somit auch kein Abminderungsfaktor erforderlich
(Bild 10.9). Wird die Festigkeit des Klebstoffs jedoch in Form der Druck-
scherfestigkeit angegeben, sind Abminderungsfaktoren anzuwenden, da

bei gleicher Rautiefe ein zu hoher Festigkeitswert eingesetzt würde, der für
eine Torsionsbelastung dann zu einer Unterdimensionierung führt. Bei
Rautiefen über 40 μm besteht die Gefahr einer unvollständigen Benetz-
barkeit. Weiterhin ist der Zusammenhang zwischen Rautiefe und Kleb-
schichtdicke im Hinblick auf die Kerbwirkung wichtig, wie er in Abschn.
5.1.4 für einschnittig überlappte Klebungen beschrieben ist und sinngemäß
auch für Welle-Nabe-Klebungen gilt.
Größe der Fügefläche: Mit zunehmender Größe der Fügefläche können sich
u.a. wegen einer schwierigeren Spaltfüllung und diskontinuierlicher Benet-
zung Unterschiede zwischen der vorgegebenen geometrischen Oberfläche
und der wirksamen Oberfläche ergeben, die es zu berücksichtigen gilt. Wei-
terhin spielt auch hier das Verhältnis Nabenbreite zu Wellendurchmesser
eine wichtige Rolle. Eine optimale Benetzung im Bereich der Klebfuge wird
bei einer geringen Nabenbreite und einem großen Wellendurchmesser bes-
ser zu erzielen sein als im umgekehrten Fall bei gleicher Fügeflächengröße
bei Vorhandensein einer breiten Nabe und einem geringen Wellendurch-
messer. Die angegebenen Abminderungsfaktoren gelten für Verhältnisse
B:D kleiner 1.
Belastungsrichtung: Da die mechanische Bearbeitung von Wellen und Naben
üblicherweise durch Drehen erfolgt, resultierten unterschiedliche Rau-
tiefenverhältnisse in axialer (höhere Werte) und tangentialer (niedrigere
Werte) Richtung. Legt man die höheren Rauheitswerte in axialer Richtung
zugrunde, so ergeben sich, wie ein Vergleich der Druckscherfestigkeitswerte
mit den Torsionsscherfestigkeitswerten zeigt (Bild 10.9), im ersten Fall hö-
here Festigkeitswerte. Erfahrungen aus der Praxis weisen aus, dass bei einer
Steigerung der Rautiefe in axialer Richtung von z.B. 5 μm auf 30 μm die Rau-
tiefe in tangentialer Richtung nur von ca. 2 μm auf 9 μm ansteigt. Dieser An-
stieg hat aber auf das zu übertragende Torsionsmoment keinen Einfluss. Ein
Abminderungsfaktor ist also nur dann zu berücksichtigen, wenn für eine
Torsionsbeanspruchung von einem Druckscherfestigkeitswert ausgegangen
wird, wie bei „Rautiefe“ näher erläutert. Es ergibt sich demnach die For-
derung an den Klebstoffhersteller, für die Klebstoffe jeweils Werte der Tor-
sionsscherfestigkeit nach DIN 54455 zur Verfügung zu stellen. Dann ergäbe
sich für die Berechnung keine Notwendigkeit der Berücksichtigung der
Belastungsrichtung in Form eines Abminderungsfaktors.
Belastungsart: Da die Torsions- bzw. Druckscherfestigkeitswerte unter stati-
schen Kurzzeitbeanspruchungen ermittelt werden, ist es erforderlich, den
verschiedenen dynamischen Beanspruchungsarten in der Praxis über Ab-
minderungsfaktoren Rechnung zu tragen.
Einsatztemperatur: Wie bereits in Abschnitt 4.4.3 erwähnt, nimmt die Kleb-
schichtfestigkeit mit steigender Temperatur ab. Aus diesem Grund ist bei
höheren Betriebstemperaturen von einer geringeren Lastübertragung aus-
zugehen, die über entsprechende Abminderungsfaktoren zu berücksich-
tigen ist. Tabelle 10.1 gibt diese Faktoren für zwei Klebstoffe unterschied-
licher Wärmebeständigkeit an.
Tabelle 10.1. Abminderungsfaktoren für Welle-Nabe-Klebungen
Einflussgröße Abmind.- Einflussgröße Abmind.-

faktor faktor
(1) Werkstoffe f1 (5) Belastungsrichtung f5

Un- und niedriglegierte Stähle 1,0 bei Angabe von τ T und 1,0
Hochlegierte Cr-Ni-Stähle 0,8 tangentiale Belastung
Aluminium und Al-Legierungen 0,7 bei Angabe von τ D und
Kupfer und Cu-Legierungen 0,5 tangentiale Belastung
Grauguss 0,4 siehe (3)
Kunststoffe 0,3
(2) Klebschichtdicke d in μm f2 (6) Belastungsart f6
< 50 1,0 statisch 1,0
50 … 100 0,9 schwellend 0,7
100 … 150 0,6 wechselnd 0,5
150 … 200 0,3 ungleichmäßig wechselnd/ 0,2
stoßartig
(3) Rautiefe Rz in μm f3 (7) Einsatztemperatur T in °C f7
bei Angabe von τ T für Klebstoffe bis ~150 °C
< 40 1,0 20 … 50 1,0
> 40 0,5 50 … 100 0,5
100 … 150 (0,1)
bei Angabe von τ D für Klebstoffe bis ~200 °C
5 … 10 0,8 20 … 100 1,0
10 … 20 0,6 100 … 150 0,7
20 … 30 0,55 150 … 200 0,4
30 … 40 0,5
> 40 0,45
(4) Fügefläche A in mm2 f4 (8) Aushärtungsart f8
< 200 1,0 erhöhte Temperatur 1,0
200 … 1000 0,9 (ca. 80 bis 120 °C)
1000 … 5000 0.8
5000 … 10000 0,75 Raumtemperatur 0,8
10000 … 50000 0,6 durch Aktivatorzusatz 0,6
Aushärtungsart: Neben der katalytischen Wirkung der vorhandenen Metall-

ionen kann die Aushärtung anaerober Klebstoffe zusätzlich durch die Höhe
der Aushärtungstemperatur beeinflusst werden. Wie in Abschnitt 12.3.4 be-
schrieben, führt eine höhere Aushärtungstemperatur, wenn sie in einem
kontinuierlichen Aufheiz- und Abkühlungszyklus aufgebracht wird, bei
kalthärtenden Klebstoffen zu einer Festigkeitssteigerung der Klebschicht.
Sind bei anaeroben Klebstoffen wegen einer nicht ausreichenden Aktivität
der Metalloberfläche (z.B. Passivschichten, zunehmend positiver Wert für
das Fügeteil in der elektrochemischen Spannungsreihe) ergänzend Akti-
vatorzusätze zur Bereitstellung aktiver Metallionen erforderlich, kann es zu
verringerten Polymerisationsgraden der Klebschicht kommen, die sich
mindernd auf die Klebschichtfestigkeit auswirken. Somit sind auch diese
beiden Einflussgrößen durch Abminderungsfaktoren zu berücksichtigen.

In Tabelle 10.1 sind die für die beschriebenen Einflussgrößen zu berück-
sichtigenden Abminderungsfaktoren zusammengestellt.
Ergänzend zu dem in Abschnitt 10.2.2.4 beschriebenen Beispiel sollen die
folgenden Beanspruchungsbedingungen bei der Berechnung berücksichtigt
werden:
– Material für Welle und Nabe: St 37 f1 = 1,0
– Klebschichtdicke d: 90 μm f2 = 0,9
– Rautiefe R z : < 40 μm f3 = 1,0
– Größe der Fügefläche A: 1998 mm2 f4 = 0,8
– Belastungsrichtung tangential bei Angabe von τ T : f5 = 1,0
– Wechselbeanspruchung: f6 = 0,5
– Einsatztemperatur T: 170 °C (für warmfesten Klebstoff): f7 = 0,4
– Aushärtung bei erhöhter Temperatur: f8 = 1,0
Der einzusetzende Abminderungsfaktor ergibt sich dann zu
fges = 1,0 · 0,9 · 1,0 · 0,8 · 1,0 · 0,5 · 0,4 · 1,0 = 0,144 ;
statt mit der Torsionsscherfestigkeit von 20 Nmm–2 kann daher nur mit einem
Wert von
τ T real = 20 · 0,144 = 2,9 Nmm–2
gerechnet werden. Unter den vorgesehenen Bedingungen wäre demnach nur
ein Torsionsmoment von
π D2B π · 900 · 21,2
Mt = τ T real = 2,9 = 87 Nm
2 · 1000 2 · 1000
zu übertragen. Die Konstruktion muss daher, wie im Beispiel beschrieben,
über eine geeignete Kombination von höherfestem Klebstoff und einem
anderen Verhältnis von Wellendurchmesser und Nabenbreite neu berechnet
werden.
10.2.4
Hydrostatisches Hochdruckinjektionskleben
Der heutige Stand der Technik weist aus, dass der Klebstoff vor dem Vereini-
gen von Welle und Nabe vorzugsweise auf die Welle aufgetragen wird. Dieses
Verfahren erfordert ein kontrolliertes Fixieren der Fügeteile, um eine Entfer-
nung des Klebstoffs durch die Schub- oder Drehbewegungen zu vermeiden.
Als Prozessverbesserung wird in [S309] das hydrostatische Hochdruckinjekti-
onskleben als Verfahren zur Herstellung von Welle-Nabe-Verbindungen be-
schrieben, bei dem nach dem „trockenen“ Fixieren der Klebstoff durch einen
Einlasskanal in eine definierte Klebfuge zwischen die Fügeteile injiziert wird.
Anschließend erfolgt unter verschiedenen hydrostatischen Druckzuständen
die Aushärtung. Als Vorteil wird mit diesem Verfahren eine Steigerung der
10.3 Klebschrumpfen 521
Verbindungsfestigkeit, beruhend auf einer geringeren Schrumpfung des Kleb-

stoffs während der Aushärtung und somit auch geringerer Eigenspannungen
der Klebschicht erreicht.
Experimentelle Untersuchungen: [A53, D204, G21, G54, G55, G107, H25, H53–H55, H114,
H239–H241, H243, H248, J17, K52, K53, K215–K217, M44, M45, N9, N92, S65–S68, S126, S309].
Berechnungen, wissensbasierte Systeme, Konstr.: [B230, Seiten 125–127, D35, E24, G108,
H226, H242, H279, L180, O16, S54].
Klebstoffe: [D36, F2, K13].
Kleben von Nockenwellen: [F39 (Seiten 332–428), G131, H271].
10.3
Klebschrumpfen
Von den in Abschnitt 10.2 beschriebenen ausschließlich geklebten Welle-

Nabe-Verbindungen, bei denen der Wellendurchmesser kleiner als der Na-
beninnendurchmesser ist (Fügen kraftfrei bei gleicher Temperatur von Welle
und Nabe), sind die kombiniert geklebt/gepressten Verbindungen zu unter-
scheiden. In diesen Fällen ist der Wellendurchmesser geringfügig größer als
der Nabeninnendurchmesser. Es existieren zwei Verfahrensvarianten:
Fügen nach Erzeugung von Spiel zwischen Welle und Nabe durch Dehnung
infolge Erwärmung der Nabe (TN > Tw ). Als Ergebnis resultiert eine klebge-
schrumpfte oder Querpressklebverbindung.
Fügen durch Überwindung des Übermaßes zwischen den Fügeteilen durch
Einpressen der Welle in die Nabe mittels Axialkraft. Diese Variante führt zu
Längspressklebverbindungen.
Im ersten Fall ist die obere Grenze für das erforderliche Übermaß durch die
Fügetemperatur vorgegeben. Bei Fügeteilen mit einer geringen Wärmekapa-
zität ist daher das schnelle Abkühlen der erwärmten Nabe zu berücksichtigen,
aus diesem Grund muss der Fügevorgang sofort erfolgen. Grundsätzlich ist zu
beachten, dass der Klebstoff auf die Welle aufzutragen ist und diese dann mit-
tels einer Drehbewegung in die Nabe eingeführt wird, um ein „Abschieben“
sowie eine vorzeitige Härtungsreaktion des Klebstoffs durch die hohe Naben-
temperatur zu vermeiden. Die Fügeteile sollten zweckmäßigerweise einen Fa-
senwinkel zwischen 2° und 10° aufweisen.
Reine Schrumpfpassungen, die zu den kraftschlüssigen Verbindungen ge-
hören, besitzen den Nachteil, dass unter Last bereits bei relativ niedrigen
Beanspruchungen Relativbewegungen zwischen Welle und Nabe auftreten.
Weiterhin können sich Schrumpfspannungen den Betriebsspannungen
überlagern und zu einer örtlichen Überbeanspruchung der Fügeteile mit
dem Ergebnis eines Dauerbruchs führen. Nachteilig bei dieser Verbin-
dungsart ist weiterhin die Forderung nach sehr geringen Fertigungstoleran-
zen und die im Reparaturfall nur sehr schwere Lösbarkeit der Verbindung.
Eine Kombination mit dem Kleben kann diese Nachteile beseitigen bzw. ver-
mindern.
10.3.1
Querpressklebverbindungen
Gegenüber den ausschließlich geklebten weisen klebgeschrumpfte Rund-

verbindungen im Hinblick auf ihre Belastbarkeit Vorteile auf. So liegen bei-
spielsweise die Torsionsscherfestigkeiten bei niedrigen Nabendurchmesser-
verhältnissen deutlich höher (Bild 10.11). Die höheren Festigkeiten der
klebgeschrumpften Verbindungen sind auf den hydrostatischen Druckspan-
nungszustand in der Fügezone zurückzuführen. Dieser bei Kunststoffen allge-
mein bekannte Zustand, der zu einem veränderten mechanischen Verhalten
(z.B. Erhöhung der Bruchspannung) führt [M57], entsteht beim Temperatur-
ausgleich zwischen Welle und Nabe nach dem Fügen, da der Klebstoff
aufgrund der beginnenden Härtungsreaktion nur noch sehr begrenzt aus der
Fügezone austreten kann. Nach dem Temperaturausgleich wird der Druck-
spannungszustand in der Klebschicht durch die elastische Aufweitung der
Nabe und die elastische Kompression der Welle aufrechterhalten. Somit ist
dieser Spannungszustand mit den Fügeteilsteifigkeiten im Bereich der
Fügezone gekoppelt. Untermauert wird diese Aussage durch die Ergebnisse in
Bild 10.11, nach denen die Festigkeiten klebgeschrumpfter Welle-Nabe-
Verbindungen mit abnehmender Fügeteildicke sinken.
Liegen die Torsionsfestigkeiten bei Nabendurchmesserverhältnissen von
0,50 noch im Bereich von 40 Nmm–2, nehmen sie mit ansteigenden Werten,
d.h. mit abnehmendem Nabenaußendurchmesser kontinuierlich ab. Bei den
ausschließlich geklebten Verbindungen, bei denen die Klebschicht nicht unter
dem festigkeitssteigernden hydrostatischen Druckspannungszustand steht,
ist keine Veränderung der Torsionsscherfestigkeit bei Reduzierung des Naben-
außendurchmessers feststellbar (Bild 10.12).
Bild 10.11. Torsionsscherfestigkeit klebgeschrumpfter Proben in Abhängigkeit vom Naben-

durchmesserverhältnis (nach [H243])
Bild 10.12. Torsionsscherfestigkeit ausschließlich geklebter Proben in Abhängigkeit vom

Nabendurchmesserverhältnis (nach [H243])
Die Torsionsscherfestigkeit klebgeschrumpfter Verbindungen ist ebenfalls

von der Fügelänge B (s. Bild 10.5) abhängig. Bedingt durch die ungleich-
mäßige Spannungsverteilung in der Fügezone mit einer Spannungsspitze am
lastseitigen Nabenrand (Abschn. 10.2.2.1) steigt die Tragfähigkeit nur gekleb-
ter Verbindungen nicht proportional zur Vergrößerung der Fügelänge an. Er-
gebnisse von Torsionsscherfestigkeiten an klebgeschrumpften Verbindungen
weisen dagegen aus, dass diese bei einer Verdoppelung der Fügelänge nur auf
etwa 60 bis 80% abfallen, sodass durch die Verlängerung des Fügebereichs
trotz der ungleichmäßigen Spannungsverteilung eine Zunahme der Tragfähig-
keiten resultiert [H243].
Von besonderer Bedeutung bei der Anwendung klebgeschrumpfter Welle-
Nabe-Verbindungen ist das Festigkeitsverhalten bei kombinierter Umlauf-
biege/Torsionsbelastung. Die Torsionsbelastung kann dabei je nach Einsatzfall
schwingend oder statisch sein. Diese Belastungskombination bewirkt in der
Klebschicht einen komplizierten, mehrachsigen Spannungszustand. Die um-
laufende Biegebelastung führt in der Klebschicht zu periodischen Zug- und
Druckspannungen und zusätzlichen Schubspannungen durch die Dehnung
bzw. Stauchung der zur Klebschicht gewandten „Randfasern“ der Fügeteile.
Die in Bild 10.13 dargestellten Ergebnisse zeigen, dass bei hohen Belastungen
und dementsprechend niedrigen Schwingspielzahlen die Verbindungen vor-
zugsweise durch Klebschichtversagen ausfallen. In den Bereichen 106 –107
Schwingspielen versagen die Proben im Allgemeinen durch Wellenbrüche, die
durch Reiboxidation initiiert werden.
Die Abhängigkeit klebgeschrumpfter Welle-Nabe-Verbindungen von der
geometrischen Gestaltung der Fügeteile zeigt Bild 10.14. Auffallend ist die we-
sentlich geringere Schwingfestigkeit der verjüngten Proben, bedingt durch die
unterschiedlichen Fügeteilsteifigkeiten im Bereich der Fügezone (vergl. auch
Bild 10.13. Festigkeitsverhalten einer klebgeschrumpften Welle-Nabe-Verbindung bei Um-

laufbiege- und Torsionsbelastung (nach [H248])
Bild 10.14. Vergleich der Wöhlerlinien klebgeschrumpfter Welle-Nabe-Verbindungen mit un-

terschiedlicher geometrischer Gestaltung (nach [H248]) (Werkstoffdaten wie in Bild 10.13)
Bilder 10.11 und 10.12 hinsichtlich der Torsionsscherfestigkeit). Der klebge-

schrumpfte optimierte konventionelle Pressverband, der bei herkömmlichen
Querpressverbindungen ein gutes Schwingfestigkeitsverhalten aufweist, un-
terscheidet sich von der Standardprobe durch einen Wellenabsatz unmittelbar
außerhalb der Fügezone und ein leichtes Überkragen der Nabe.
Zusammenfassend lassen sich aus den in [B233, H244, H246, H248] be-
schriebenen Ergebnissen folgende wesentliche Schlussfolgerungen ziehen:
Klebgeschrumpfte Welle-Nabe-Verbindungen weisen im Vergleich zu kon-

ventionell gefügten Verbindungen hohe Tragfähigkeiten auf.
Die Verbindungen zeigen ein deutliches geometrieabhängiges Festigkeits-
und Verformungsverhalten. Bei geringer statischer Torsionszusatzbelastung
und hohen Schwingspielzahlen tritt ein Versagen im Allgemeinen durch
einen durch Reiboxidation initiierten Wellenbruch ein. Bei Steigerung der
Torsionszusatzbelastung versagt im Zeitfestigkeitsbereich vorwiegend die
Klebschicht.
Das Auftreten der Reibkorrosion wird durch das – nachgewiesene – Aus-
treten von Klebschichtpartikeln oberhalb der Krafteinleitungsstelle nach
bereits weniger als 105 Lastwechseln begründet. Damit ist selbst unter An-
nahme einer vorher geschlossenen Klebschicht die Möglichkeit metalli-
scher Berührungen geschaffen.
In Dauerfestigkeitsuntersuchungen sind bei schwingender Torsionsbelas-
tung und ausschließlicher Umlaufbiegebelastung über weite Lastwechsel-
bereiche nahezu gleichbleibend hohe Spannungen erreichbar. Die entspre-
chenden Spannungs-Lastwechseldiagramme zeichnen sich durch das
Fehlen eines Abfalls im Zeitfestigkeitsgebiet und teilweise durch geringe
Streubreiten bezogen auf die Höhe der ertragbaren Nennspannungen aus.
Von großem Einfluss auf das Festigkeitsverhalten ist die Passung zwischen
Welle und Nabe. Ein Spiel von ca. 2‰ des Wellendurchmessers hat gegen-
über Verbindungen mit 0,2‰ Übermaß einen Abfall der statischen Festig-
keit von nahezu 50% zur Folge, was auf den fehlenden hydrostatischen
Druckspannungszustand in der Klebschicht zurückzuführen ist.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 10.3.1: [B121, B231, B233, G52, G53, H114, H115, H240,
H243–H246, H248, K218, M279, O16, S216, S217, S273, W97].
10.3.2
Längspressklebverbindungen
Bei den mittels einer Kraft längs der Wellenachse gefügten Längspressverbin-
dungen werden die übertragbaren Kräfte und Momente hauptsächlich durch die
Flächenpressung und durch den Haftbeiwert in der Fügezone bestimmt. Längs-
pressverbindungen, die große Kräfte übertragen müssen, erfordern ein großes
Übermaß und lassen sich daher nur durch Anwendung eines Gleitmittels beim
Fügen verwirklichen. Das Gleitmittel vermindert zwar die Einpresskräfte beim
Längspressen, allerdings auch den Haftbeiwert der gefügten Verbindungen. So-
mit liegt es nahe, einen in seiner flüssigen Phase als Gleitmittel dienenden Kleb-
stoff, der nach dem Fügen zu einer Klebschicht aushärtet und dadurch seine
Schmierfähigkeit verliert, für Längspressklebverbindungen einzusetzen.
Bild 10.15 zeigt Ergebnisse der statischen Torsionsscherfestigkeit in Abhän-
gigkeit vom Übermaß bei zwei verschiedenen Klebstoffen und einem Öl als
Gleitmittel [F55]:
Ergänzende Untersuchungen zum dynamischen Festigkeitsverhalten von
Längspressklebverbindungen mit gleichen Fügeteilwerkstoffen, Fügeteilgeo-
metrien und Klebstoffen zeigten Ergebnisse, nach denen diese Verbindungen
Bild 10.15. Statische Torsionsscherfestigkeit einer Längspressklebverbindung in Abhängigkeit

vom Gleitmittel und vom Übermaß (Ae anaerob härtender Methacrylatklebstoff, EP Epoxid-
harzklebstoff) (nach [F55])
keine ausgeprägte Dauerfestigkeit aufweisen. Bis zu 5 · 104 Lastwechseln ist der

Festigkeitsabfall gering, bei hohen Lastwechseln sinkt die Festigkeit stark ab
und es treten zunehmend Wellenbrüche auf. Bei ca. 2 · 106 Lastwechseln ver-
liert auch der Einfluss des Übermaßes an Bedeutung. Als Ursache für das Wel-
lenversagen werden Kerbwirkungen an der Übergangsstelle von der Welle zur
Nabe sowie Reibkorrosion angegeben. Diese Ergebnisse stehen im Gegensatz
zu mit Öl als Gleitmittel gefügten Proben, bei denen eine Dauerfestigkeitsstei-
gerung aufgrund von Relativbewegungen und daraus resultierenden Kalt-
schweißverbindungen im Mikrobereich nachgewiesen wurde [F55].
Untersuchungen zum Einfluss der Oberflächenbehandlung und der Rauheit
auf das Festigkeitsverhalten von Längspressklebverbindungen haben nach
[H247] ergeben, dass im Gegensatz zu reinen Klebverbindungen, durch Schlei-
fen hergestellte, möglichst glatte Oberflächen die höchsten Verbindungsfestig-
keiten, bezogen auf das gemessene Übermaß, erzielen.
Weiterhin zeigte sich, dass nicht nur an der Welle, sondern auch an der Nabe
eine Einführfase vorgesehen werden sollte, um einem Fressen der Fügeteil-
oberfläche vorzubeugen. Bezüglich der Festigkeit hatten Fasenwinkel im Be-
reich zwischen 2° und 10° sowie Fasenlängen zwischen 1 mm und 5 mm ge-
genüber ölgefügten Verbindungen keinen signifikanten Einfluss.
Der verwendete Klebstoff wirkt sich nicht nur auf den Fügeprozess, sondern
auch stark auf die Festigkeit aus. Der Grund hierfür ist nicht nur in der Kleb-
stoffviskosität zu suchen, sondern auch in seinem chemischen Aufbau im
unausgehärteten Zustand. Je nach der Reaktivität treten durch die punktuell
hohen Temperaturen beim Einpressen bereits Härtungsreaktionen mit festig-
keitsbeeinflussenden Auswirkungen ein.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 10.3.2. [B234, F55, H116, H247, K219, S273].
10.4 Kegelpressverbindungen 527
10.4
Kegelpressverbindungen
Geklebte Kegelpressverbindungen stellen eine Variante der geklebten Welle-

Nabe-Verbindungen mit kegeligen Wirkflächen dar, deren Tragverhalten auf
kraftschlüssigen und auf stoffschlüssigen Anteilen beruht. Um das Heraus-
wandern einer kegelförmig gestalteten Welle aus der Nabe, insbesondere bei
schwingenden Beanspruchungen, zu unterbinden, besteht bei der herkömm-
lichen Gestaltung die Notwendigkeit einer zusätzlichen axialen Sicherung
(Schraube o.ä.). Durch den Einsatz von Klebstoffen (anaerobe Klebstoffe, Ab-
schn. 2.1.1.4) lässt sich ein Verzicht auf die axialen Sicherungselemente erzie-
len. Im ausgehärteten Zustand trägt in gleicher Weise wie bei den geklebten
Welle-Nabe-Verbindungen die Klebschicht über den bestehenden Reibschluss
hinaus auch aufgrund ihrer Haftkräfte zu einer Steigerung der Festigkeit bei.
In [H372] werden Forschungsergebnisse zu einer kalkulierbaren Auslegung
geklebter Kegelpressverbindungen, der Optimierung des Fügeprozesses sowie
eines Prozessüberwachungssystems vorgestellt. In diesem Zusammenhang
wird der Begriff der prozessoptimierten Fügekraft eingeführt. Er bezeichnet
ein analytisch ermitteltes Optimum, mit dem beim Fügen der Kegelverbin-
dungen die Elastizitätsgrenze der Nabe unter Berücksichtigung des kleb-
stoffinduzierten Reibwertes erreicht wird.
11 Konstruktive Gestaltung von Klebungen
Aus der Darstellung in Bild 8.2 ergeben sich die wesentlichen Zusammen-
hänge in bezug auf die Festigkeit einer Klebung. Ergänzend zu den Eigen-
schaften der Klebschicht und des Fügeteilwerkstoffs ist neben der Beanspru-
chung die geometrische Gestaltung eine grundlegende Voraussetzung für die
Funktionsfähigkeit einer Klebung. Fehler in geklebten Konstruktionen treten
vor allem auch deshalb auf, weil wesentliche Grundregeln einer klebgerechten
Konstruktion vernachlässigt werden; somit muss die Forderung bestehen,
bereits in der Konstruktionsphase eines Bauteils diese speziellen Zusam-
menhänge zu berücksichtigen. Aufgrund der in den Abschnitten 8.3–8.5 be-
schriebenen gegenseitigen Abhängigkeiten von Fügeteil, Klebfugengeome-
trie und Klebschicht ist grundsätzlich davon auszugehen, dass die Technik
des Klebens gegenüber den anderen form-, kraft- und stoffschlüssigen Füge-
verfahren ihre eigenen Gesetze hat und spezieller konstruktiver Formgebun-
gen bedarf. Die entscheidende Forderung an eine Klebung besteht darin,
Kräfte zu übertragen und die durch diese Belastungen auftretenden Span-
nungen langzeitig ertragen zu können. Für die konstruktive Gestaltung von
Klebungen sind dazu zwei wichtige Voraussetzungen zu erfüllen, zum einen
das Vorhandensein ausreichender Klebflächen, zum anderen Maßnahmen zur
Vermeidung von Spannungsspitzen in der Klebung bei mechanischer Bean-
spruchung.
Das wichtigste Werkzeug für eine werkstoff- und beanspruchungsgerechte
Dimensionierung und Gestaltung von Klebungen ist die Finite-Elemente-
Methode, mit der das mechanische Verhalten kompletter geklebter Strukturen
simuliert werden kann (Abschn. 8.5.4).
11.1
Vorhandensein ausreichender Klebflächen
Diese Forderung ergibt sich aus den gegenüber den metallischen Fügeteilen
sehr viel geringeren Klebschichtfestigkeiten. Die wesentlichen Zusammen-
hänge sind in Abschnitt 9.2.1 beschrieben. Aus dem dort in vereinfachter
Weise angegebenen Berechnungsbeispiel folgt, dass nur über eine vergrößerte
Fügefläche ein Ausgleich der geringen Klebschichtfestigkeit möglich ist. Das
wiederum erfordert Überlappungsverbindungen, bei denen die Größe der
Fügefläche verändert werden kann. In diesem Zusammenhang ist jedoch auf
530 11 Konstruktive Gestaltung von Klebungen
Stumpfstoß-Verbindungen Überlappte Stumpfstoß-Verbindungen
Bild 11.1. Gestaltungsmöglichkeiten von Klebungen
die Abhängigkeit der Klebfestigkeit und der übertragbaren Last von der Über-
lappungslänge hinzuweisen, die in Abschnitt 8.4.1 für dünne, verformungs-
arme und in Abschnitt 8.10 für dicke, elastische Klebschichten beschrieben
wurde. Die Darstellungen in Bild 11.1 zeigen Ausführungsformen konstrukti-
ver Gestaltungsmöglichkeiten für Flach- und Rundverbindungen (neben den
im deutschen Sprachgebrauch üblichen Bezeichnungen sind ebenfalls die ent-
sprechenden englischen Übersetzungen hinzugefügt, da diese sich nur in
Kombination mit Zeichnungen eindeutig wiedergeben lassen).
11.1 Vorhandensein ausreichender Klebflächen 531
Bild 11.1 (Fortsetzung)

Bild 11.1 (Fortsetzung)

11.2 Vermeidung von Spannungsspitzen 533
11.2
Vermeidung von Spannungsspitzen
Bei den für geklebte Konstruktionen am häufigsten eingesetzten einschnittig

überlappten Klebfugen wird die Festigkeit der Klebung durch die bei einer Be-
lastung an den Überlappungsenden sich ausbildenden Spannungsspitzen be-
grenzt (Abschn. 8.3.3). Es gilt demnach, durch eine entsprechende konstruk-
tive Gestaltung diese Spannungsspitzen so gering wie möglich zu halten bzw.
ihr Auftreten überhaupt zu vermeiden. Nur dann kann erreicht werden, dass
die mechanische Beanspruchung gleichmäßig über die gesamte Klebfuge er-
folgt und die zu übertragenden Lasten auf eine möglichst große Fläche verteilt
werden. Um das Auftreten hoher Spannungsspitzen zu verhindern, sind die
folgenden Grundsätze zu berücksichtigen:
Vermeidung einer Schälbeanspruchung: Nach den Darstellungen in Abschnitt
8.3.4 führt eine Schälbeanspruchung aufgrund des linienförmigen Angriffs
dazu, dass nur Bruchteile der gesamten Klebfläche für die Lastübertragung
herangezogen werden und sich daher sehr hohe Spannungsspitzen ausbil-
den. In den Fällen, in denen eine Schälbeanspruchung erwartet werden
kann, muss deren Einwirkung auf die Klebfläche durch geeignete konstruk-
tive Maßnahmen vermieden werden. Möglichkeiten dafür sind über zusätz-
liche kraft- oder formschlüssige Verbindungsarten bzw. über Fügeteilver-
steifungen an den Überlappungsenden gegeben, wie sie z.B. in Bild 11.2
dargestellt sind:
Bild 11.2. Konstruktive Möglichkeiten zur Vermeidung der Schälbeanspruchung

Bild 11.3. Beanspruchung einer Klebung

durch Scherung bzw. Schälung
a)
b)
Durch den in Bild 11.3 skizzierten Versuch lässt sich die bei einer Schälbe-
anspruchung gegenüber einer Scher- bzw. Schubbeanspruchung nur sehr
viel geringere Übertragung einer Last darstellen:
Das auf einem Blatt Papier stehende Gewicht lässt sich mittels eines Haft-
klebestreifens, dessen Klebschicht in Bild a) auf Scherung beansprucht
wird, über eine Unterlage ziehen. Bei einer Drehung des Klebestreifens um
180° (Bild b) erfolgt eine Schälbeanspruchung; das durch das Gewicht be-
lastete Papierblatt verbleibt in seiner Position, der Klebestreifen löst sich
abschälend von der Papieroberfläche (am besten eignen sich für diesen Ver-
such die im Bürofachhandel erhältlichen Haftklebezettel für Notizen).
Verhinderung des Auftretens eines Biegemoments: Biegemomente führen an
den Überlappungsenden zu Normalspannungen, die die Spannungsbelas-
tung in diesem Bereich vergrößern. Verursacht werden sie durch einen ex-
zentrischen Kraftangriff, wie er bei einschnittig überlappten Klebungen
gegeben ist. Wie aus Bild 8.39 hervorgeht, nimmt der Einfluss des Biege-
moments mit zunehmender Überlappungslänge ab. Eine weitere Reduzie-
rung dieses Einflusses ist durch eine möglichst mittige Krafteinleitung in
der Weise gegeben, dass eine der Fügeteildicke entsprechende Fügeteilver-
größerung im Krafteinleitungsbereich erfolgt, wie es aus Bild 8.9 hervor-
geht. Klebfugengeometrien, bei denen eine zentrische Krafteinleitung er-
folgt, sind u.a. die zweischnittige Überlappung, zweischnittige Laschung
und auch die Schäftung (Bild 11.1). Allgemein gilt, insbesondere für dünne
Fügeteile, dass die Klebfuge biegesteif ausgelegt wird, was in einfacher
Weise durch Verstärkungsklebungen in den Bereichen des Überlappungs-
beginns bzw. -endes erfolgen kann.
Das Auftreten eines Biegemoments erfolgt ebenfalls bei zugbeanspruchten
Klebungen, wenn die Krafteinleitung exzentrisch erfolgt. Im Extremfall
können Spannungsspitzen auftreten, die dem vierfachen Wert der Normal-

spannungen entsprechen (Abschn. 8.3.1.3). Für den Fall, dass eine Klebung
auf Zug beansprucht wird, ist das Auftreten derartiger Spannungsspitzen
nur über eine kardanische Krafteinleitung zu verhindern.
Vermeidung einer Spaltbeanspruchung: In Ergänzung zu der Schälbeanspru-
chung bei dünnen Fügeteilen besteht bei Fügeteilen hoher Steifigkeit die
Möglichkeit des Spaltens einer Klebung. Auch in diesen Fällen findet eine
sehr ungleichmäßige Klebschichtbelastung mit hohen Spannungsspitzen
am Spaltende bzw. der Zone des Rissbeginns statt. Zu vermeiden ist diese
Beanspruchung durch die Anbringung zusätzlicher Nieten bzw. Schrauben
am Überlappungsanfang.
Vermeidung plastischer Fügeteilverformung: Durch eine Dehnung der Füge-
teile über den elastischen Bereich hinaus bauen sich in der Klebschicht zu-
sätzliche Spannungen auf, die ebenfalls zu einer Erhöhung der Spannungs-
spitzen beitragen (Abschn. 8.3.3.2).
Eine derartige Überbeanspruchung kann nur durch eine Abstimmung der von
der Überlappungslänge abhängigen Festigkeit der Klebung auf die Fügeteil-
festigkeit vermieden werden. Die hierfür maßgebende Größe ist die optimale
Überlappungslänge, die gemäß der in Abschnitt 8.4.1.1 beschriebenen Weise
gewählt werden muss.
Als günstigste geometrische Gestaltung ergibt sich demnach die konstruk-
tive Auslegung einer Klebfuge auf Schub- bzw. Scherbeanspruchung, da nur
auf diese Weise eine Übertragung der Kräfte in der Klebschichtebene erfolgt,
wodurch eine weitgehend gleichmäßige Beanspruchung über die gesamte
Klebfläche ermöglicht wird. Bild 11.4 zeigt zusammenfassend die grundsätz-
Bild 11.4. Beanspruchungsarten durch Klebfugengeometrien

Bild 11.5. Günstige und ungünstige

Klebfugengestaltungen
lichen Beanspruchungsarten, die im Hinblick auf die jeweiligen Klebfugen-

geometrien bei einer konstruktiven Gestaltung möglich sind.
In ähnlicher Weise wie für Flachverbindungen gelten die vorstehend be-
schriebenen Konstruktionsprinzipien auch für Rundverbindungen.
Wenn die beiden grundlegenden Voraussetzungen nach ausreichender
Klebfläche und möglichst ausschließlicher Scherbeanspruchung unter Be-
rücksichtigung einer gleichmäßig verteilten Krafteinleitung befolgt werden,
sind vom Standpunkt der klebgerechten Konstruktion die Voraussetzungen
für die Festigkeit einer Klebung erfüllt.
Konstruktionsbeispiele über günstige und zu vermeidende Klebfugengeo-
metrien sind in Bild 11.5 dargestellt. Eine ausführliche Zusammenstellung
weiterer Verbindungsformen ist von Hennig in [M5, Seite 383–401] wieder-
gegeben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 11: [A31, A92, A117, A118, A125, A130, A157, B40, B331,
C71, D201, E141, F10, F45, H56–H58, H249, K42, K54–K58, K188, K221, L50, L129, L149, N10,
S49, S69, S127, S218, S292, S363, T49, U5].
12 Technologie des Klebens
12.1
Für die Anwendung eines Fertigungsverfahrens gelten allgemein die folgen-

den Kriterien:
Sicherheit bei der Durchführung im Hinblick auf gleichmäßige und repro-
duzierbare Qualitätsstandards;
Möglichkeiten für sichere Berechnungen, Dimensionierungen und Standards
der herzustellenden Bauteile und anzuwendenden Verfahrensparameter;
Automatisierungsmöglichkeiten einschließlich der Forderung nach Inte-
gration in ggf. weitere vorhandene Fertigungsverfahren;
Möglichst einfache und kontinuierlich beherrschbare Fertigungstechno-
logie;
Ausreichende Erfahrungen, ggf. aus anderen Anwendungsbereichen, im
Hinblick auf eine generelle Verfahrenseignung;
Gewährleistung eines sicherheitsmäßigen und ökologischen Gesamtkon-
zeptes;
Erfüllung gegebener wirtschaftlicher Grundbedingungen.
Wendet man diese Kriterien auf das „Fertigungssystem Kleben“ an, so belegen
die vorliegenden jahrzehntelangen Erfahrungen die grundsätzliche Eignung
dieses Verfahrens für eine Vielzahl von Anwendungen, die allerdings ergän-
zend der Kenntnis der folgenden Zusammenhänge bedürfen:
Klebtechnische Eigenschaften der Werkstoffe bzw. Werkstoffpaarungen;
Werkstoff- und verarbeitungsspezifische Eigenschaften der Klebstoffe;
Eigenschaften der Klebschichten in Bezug auf Festigkeits- und Verformungs-
eigenschaften unter dem Einfluss komplexer Kurz- und Langzeitbeanspru-
chungen;
Gestaltung und Dimensionierung der Fügeverbindung unter spezieller
Berücksichtigung des bei Belastung auftretenden Spannungszustandes;
Qualitätssicherungsmaßnahmen zur Erzielung definierter Klebschicht-
eigenschaften und Haftfestigkeiten des Verbundsystems.
Zum Verständnis der Möglichkeiten und Grenzen des Fertigungssystems
Kleben ist es neben den vorstehend erwähnten Hinweisen erforderlich, den
540 12 Technologie des Klebens
Fertigungsbedingungen im Hinblick auf das Eigenschaftsprofil der Kleb-

schichten besondere Bedeutung beizumessen. Hier liegt ein wesentlicher
Unterschied zum Schweißen und Löten. Bei diesen Verfahren bestehen die
Zusatzwerkstoffe aus Metalllegierungen, die als physikalisch abbindende Sys-
teme zu betrachten sind und nach Abkühlen aus einer Schmelze weitgehend
wieder die ursprünglichen Eigenschaften aufweisen. Ausgangs- und Endzu-
stand unterscheiden sich demnach nicht wesentlich.
Beim Kleben mit Reaktionsklebstoffen kommt ein „unfertiger“ Zusatz-
werkstoff zum Einsatz. Seine Endeigenschaften bilden sich erst während der
Verarbeitung aus und sind in hohem Maße von den Fertigungsbedingungen,
insbesondere Zeit und Temperatur, abhängig. Ausgangs- und Endzustand
sind somit grundsätzlich verschieden. Das Eigenschaftsprofil der Klebschicht
wird demnach in entscheidendem Maße durch den Fertigungsprozeß und des-
sen Randbedingungen beeinflusst. Diese Gegebenheiten haben dazu geführt,
einen Klebstoff auch als einen „Prozesswerkstoff“ zu bezeichnen. Somit stellt
sich die grundsätzliche Frage, welches Eigenschaftsprofil einer Klebschicht
für eine Klebkonstruktion und deren Dimensionierung vorhanden ist bzw. ge-
fordert werden muss und wie sich dieses Eigenschaftsprofil in der Fertigung
reproduzierbar erreichen lässt. Die Antwort auf diese Frage ist in gleicher
Weise einfach und dennoch schwierig; sie kann nur für den jeweils spezi-
fischen Anwendungsfall unter Einbeziehung aller erforderlichen Werkstoff-
und Verfahrensparameter und unterstützt durch die dazu erforderlichen Prüf-
ergebnisse empirisch gegeben werden. Klebstoffauswahlsysteme, allgemein-
gültige Berechnungsverfahren oder systembezogene Prüfverfahren vermögen
die Fragestellung zwar einzugrenzen, können aber keine Antwort für einen
speziellen Anwendungsfall geben.
Der Leser mag diese Ausführungen nachteilig für das Kleben auslegen
wollen, vorteilhaft ist in jedem Fall, dass bei Beachtung dieser Zusammen-
hänge bereits zu Beginn einer klebtechnischen Aufgabe die Grundlage zur
Herstellung qualitativ hochwertiger und fertigungsgerechter Klebungen ge-
legt wird.
Als Konsequenz aus diesen Zusammenhängen ergibt sich daher, dass für
die Beherrschung des Fertigungssystems Kleben entsprechende Vorausset-
zungen erforderlich sind. Hervorzuheben sind besonders eine theoretische
und praktische Ausbildung der mit der Durchführung des Klebens beauftrag-
ten Mitarbeiter sowie das Vorhandensein von Produktionsräumen und -ein-
richtungen, die der besonderen Art dieser Fertigung gerecht werden.
Für das Schweißen und das Löten (speziell in der Elektronik) wird eine qua-
lifizierte Ausbildung von der Industrie heute allgemein als Voraussetzung für
den Einsatz eines Mitarbeiters gefordert. Die Möglichkeiten für eine fachge-
rechte Ausbildung werden für diese Fertigungsverfahren seit langem angebo-
ten, insbesondere vom Deutschen Verband für Schweißtechnik und verwandte
Verfahren, DVS®, Düsseldorf. In Kenntnis der Notwendigkeit, dass vergleich-
bare Qualifikationen ebenfalls für das Kleben erforderlich sind, ist in Zusam-
menarbeit mit der Industrie und wissenschaftlichen Institutionen vom selben
Verband in den vergangenen Jahren ergänzend ein umfassendes Ausbildungs-
12.1 Allgemeine Betrachtungen 541
konzept erarbeitet worden, das den spezifischen Anforderungen dieser Tech-

nologie entspricht (Abschn. 12.4.1.2).
Im Hinblick auf die räumliche Ausgestaltung und Ausstattung zur Durch-
führung klebtechnischer Produktionen ist davon auszugehen, dass die Er-
zeugung „klebbereiter“ Oberflächen ein wesentlicher Verfahrensschritt ist,
der das Kleben im weiteren Sinne in die Verfahren der Oberflächentechnik
einzugliedern hat. In gleicher Weise, wie z.B. beim Lackieren oder Beschich-
ten großer Wert auf saubere Produktionsräume gelegt werden muss, gilt diese
Forderung ebenfalls für das Kleben. Hinzu kommen selbstverständlich die
Voraussetzungen zur Einhaltung der Vorschriften, wie sie zusammenfassend
in Abschnitt 12.5 wiedergegeben sind.
Da sich das Kleben gegenüber dem Schweißen und Löten vor allem durch
einen interdisziplinären Charakter zwischen Ingenieurwissenschaften und
Naturwissenschaften, insbesondere der Chemie, auszeichnet, gilt zusammen-
fassend für diese Technologie, was Schneberger [S112] zutreffend formuliert:
„Adhesive bonding draws upon chemistry, physics, rheology, material beha-
viour, surface science, thermodynamics and p s y c h o l o g y f o r s u c c e s s “.
Bemerkung: Der Begriff „Fertigungssystem Kleben“ bzw. „Fertigungstech-

nologie Kleben“ geht auf die 1. Fachtagung mit Fachausstellung an der Tech-
nischen Universität Berlin vom 4.–6. April 1984 zurück, bei der erstmals im
deutschsprachigen Raum ein Gesamtüberblick der Klebtechnik gegeben
wurde. Anlass war das 60-jährige Jubiläum des Fachgebietes Fügetechnik/
Schweißtechnik der Technischen Universität Berlin unter der Leitung von
Herrn Prof. Dr.-Ing. Lutz Dorn [B142, N39].
Die praktische Durchführung des Klebens lässt sich prinzipiell auf die in
Bild 12.1 dargestellten Verfahrensarten zurückführen und zwar auf:
Verfahren, die als Grundlage für die Ausbildung der Haftungs- bzw. Adhä-
sionskräfte dienen. Hierzu gehören die Oberflächenbehandlung der Füge-
teile und der Klebstoffauftrag;
Verfahren, die die Kohäsionsfestigkeit und Homogenität der Klebschicht
bestimmen. In diesem Fall ist eine homogene Mischung aller Klebstoff-
bestandteile sowie die Einhaltung und Steuerung der Reaktionsparameter
Temperatur, Zeit und Druck eine wesentliche Forderung.
Neben diesen Verfahrensarten zur Herstellung von Klebungen lassen sich für
die Anwendung des Klebens ergänzend die folgenden Verfahrensarten unter-
scheiden:
– Kleben als alleiniges Fügeverfahren zur Herstellung von Werkstoffverbun-
den;
– Kleben als Fügeverfahren in Kombination mit anderen form- und kraft-
schlüssigen Fügeverfahren (z.B. Falzkleben, Schrumpfkleben);
– Kleben als Voraussetzung für die Anwendung anderer Fügeverfahren
(Montagehilfe, z.B. Fixieren von Chips für nachfolgendes Löten).
Bild 12.1. Verfahrensarten zur Herstellung von Klebungen
12.2
Oberflächenbehandlung der Fügeteile
Das grundsätzliche Ziel einer Oberflächenbehandlung der Fügeteile ist die

Optimierung der Haftungskräfte zwischen Fügeteiloberfläche und Kleb-
schicht. Voraussetzung hierfür ist das Vorhandensein von aktiven Zentren in
der Oberfläche, d. h. energetisch besonders ausgezeichneten Stellen, an de-
nen die für die Ausbildung der Haftungskräfte erforderlichen physikali-
schen, elektrischen und ggf. chemischen Vorgänge bevorzugt ablaufen kön-
nen. Derartige aktive Zentren können aus Ladungsanhäufungen, Gitter-
fehlstellen, Versetzungen, Unterschieden in der Oberflächenmorphologie
usw. bestehen. Die Möglichkeiten, eine Oberfläche in diesen erwünschten
Zustand zu versetzen, bieten die verschiedenen Verfahren der Oberflächen-
behandlung, durch die die entscheidenden zwischenmolekularen Kräfte in
der Grenzschicht zwischen Klebstoff und Fügeteiloberflächen wirksam
gemacht werden (Absch. 6.1.4). Durch die Oberflächenbehandlung wird
weiterhin eine ausreichende Alterungs- und Korrosionsbeständigkeit der
Klebung den entsprechenden Beanspruchungen gegenüber sowie das ver-
fahrenstechnisch notwendige gleichmäßige Benetzungsvermögen erzielt.
Für die einzelnen Stufen der Oberflächenbehandlung werden in der Litera-
tur vielfach unterschiedliche Begriffe gewählt; zur Vereinheitlichung schlägt
Kaliske [K59] die auch vom Autor unterstützte Unterteilung in die Stufen
nach Bild 12.2 vor:
12.2 Oberflächenbehandlung der Fügeteile 543
Bild 12.2. Verfahren der Oberflächenbehandlung
Grundsätzlich gilt für alle Oberflächenbehandlungsverfahren, dass sie sich

nicht schädlich auf die Fügeteile auswirken dürfen. Beispiele hierfür können sein:
Aufnahme von Wasserstoff und eine dadurch induzierte Wasserstoffver-
sprödung im Oberflächenbereich bei den elektrochemischen Verfahren
(z.B. Titan);
Entstehung von Mikrorissen im Oberflächenbereich durch Anwendung
mechanischer Verfahren, insbesondere Strahlen (z.B. bei Gläsern und ober-
flächengehärteten Stählen);
„Rückfettung“ von Oberflächen durch nicht rechtzeitig erneuerte Entfet-
tungsbäder;
Veränderungen der Oberflächenstruktur (z.B. Anquellen von Kunststoff-
oberflächen bei Einsatz ungeeigneter Lösungsmittel zum Entfetten).
Ergänzende Literatur als zusammenfassende Darstellungen
Bücher: [E117, F39, H210, H211, T21, W87].
Veröffentlichungen: [B22, B42, B108, B207, C55, D177, E115, E116, E118, G87, H203, H212,
H220, H317, J73, K103, K174, K188, M79, M147, S33, S364, U16, V10, Y3].
12.2.1
Oberflächenvorbereitung
12.2.1.1
Säubern, Passendmachen
Das Säubern der Klebflächen dient der Entfernung von anhaftenden festen
Schichten wie Schmutz, Rost, Zunder, Farben, Lacken etc.; es wird im Allge-
meinen auf mechanischem Wege durch Strahlen, Schleifen oder Bürsten
durchgeführt. Selbst für gering beanspruchte Klebungen ist das Säubern eine
Grundvoraussetzung für die angestrebte Festigkeit der Klebung, da die ohne
Säuberung als Haftgrund für den Klebstoff vorhandenen Fremdschichten von
vornherein als Ausgangspunkt für Klebfugenbrüche anzusehen sind. Der zu
erzielende Reinheitsgrad des Säuberns richtet sich nach Art und Durchfüh-
rung der nachfolgenden Behandlungsschritte. Falls aus fertigungstechnischen
Gründen der Klebstoff direkt auf die gesäuberten Oberflächen aufgetragen
wird (was im Sinne einer beanspruchungsgerechten Klebung nicht zu empfeh-
len ist), sollten zumindest die ohne wirkungsvolle Hafteffekte an der Ober-
fläche adsorbierten Moleküle entfernt werden (Feinreinigung). Beispielhaft
hierfür ist das Entfernen adsorbierter Wassermoleküle durch Erwärmung
der Oberfläche mit Heißluft bei Haftklebungen oder dem Kleben von Glas.
Sehr effektiv lässt sich die Feinreinigung mittels der Plasmatechnologie durch-
führen (Abschn. 14.1.4.4).
Das Passendmachen ist im Wesentlichen für die Erzielung gleichmäßiger
Klebschichtdicken erforderlich. Hier ist insbesondere bei kleinen Klebflächen,
wie sie beispielsweise für Prüfungen herangezogen werden, die Entfernung
des Schnittgrates notwendig, weiterhin bei größeren Klebflächen das Richten
der Fügeteile als Voraussetzung für parallele Klebfugen.
12.2.1.2
Entfetten
Das Entfetten ist im Rahmen der Oberflächenvorbereitung der wichtigste

Fertigungsschritt, da nur fettfreie Oberflächen eine einwandfreie Benetzung
durch den Klebstoff ermöglichen. Auch bei Durchführung einer mechani-
schen Oberflächenvorbehandlung ist ein vorheriges Entfetten erforderlich
(Abschn. 12.2.2.1).
Die anwendbaren Entfettungsverfahren sind abhängig von der zu entfetten-
den Stückzahl, der Geometrie der Fügeteile und dem Grad der geforderten
Fettfreiheit. Die einfachste Möglichkeit des Entfettens ist zweifellos das Abwi-
schen der Fügeteile mit lösungsmittelgetränkten Tüchern sowie das Tauchen.
Beide Vorgehensweisen haben den Nachteil eines unkontrollierbaren Ent-
fettungsgrades durch mögliche Fettanreicherungen im Lösungsmittel. Eine
besonders hohe Fettfreiheit wird durch die Dampfentfettung erreicht. Bei
diesem Verfahren werden die Fügeteile in eine je nach Siedepunkt des ein-
gesetzten Lösungsmittels erwärmte Lösungsmitteldampfphase eingebracht.
Durch die Lösungsmittelkondensation an den zunächst kalten Fügeteilen er-
folgt ein „Abwaschen“ der Fettanteile mit dem Vorteil, dass praktisch keine
Wiederbefettung durch das sich in dem „Sumpf“ der Entfettungsanlage an-
reichernde Fett erfolgen kann (Bild 12.3).
Neben der Dampfentfettung existiert weiterhin eine Vielzahl von tempera-
tur- und druckgesteuerten Verfahrensvarianten für wässrige und lösungsmit-
telhaltige Entfettungsmittel, die sich durch einen hohen Automatisierungs-
grad und einen in sich geschlossenen Flüssigkeitskreislauf mit integrierten
Entsorgungssystemen auszeichnen.
Die Entfettungsmittel sind hinsichtlich der folgenden Stoffklassen zu unter-
scheiden:
– Halogenierte Kohlenwasserstoffe. Diese Lösungsmittelsysteme basieren auf
Kohlenwasserstoffen, bei denen Wasserstoffatome durch Halogene (die Ele-
Bild 12.3. Schematische Darstellung einer Dampfentfettungsanlage
mente Fluor, Chlor, Brom, Jod) ersetzt sind. Typisch sind die Substituenten
Fluor und Chlor. Diese wiederum können als alleinige oder gemeinsame
Substituenten vorhanden sein. Im ersten Fall handelt es sich um die „CKW“,
Chlorkohlenwasserstoffe, im zweiten Fall um die „FCKW“, Fluorchlorkoh-
lenwasserstoffe. Im Hinblick auf Umweltbelastungen bezüglich Schädigung
der Ozonschicht sind die FCKW (und auch das 1,1,1-Trichlorethan) für
industrielle Anwendungen nicht mehr erlaubt (das Trichlorethylen wurde
inzwischen als kanzerogen eingestuft). Die CKW dürfen in geschlossenen
Systemen bei Beachtung der Emissionsgrenzwerte eingesetzt werden [L92].
Der Grund für die in den vergangenen Jahrzehnten erlangte große Bedeu-
tung der halogenierten Kohlenwasserstoffe ist deren universelles Lösungs-
vermögen für Öle, Fette und sonstige Oberflächenverunreinigungen und
ihre Unbrennbarkeit.
– Kohlenwasserstoffe. Die Kohlenwasserstoffe (KW) verfügen ebenfalls über sehr
gute Fettlösungseigenschaften, unterliegen jedoch wegen ihrer im Allgemei-
nen niedrigen Flammpunkte (Abschn. 2.7.11) strengen Brand- und Explo-
sionsschutzbestimmungen. Als Alternative sind in der Vergangenheit Kohlen-
wasserstoffe mit relativ hohen Flammpunkten entwickelt worden, zu denen
neben cyclischen aliphatischen Kohlenwasserstoffen (Naphthene) die Iso-
paraffine gehören. Bei den Paraffinen handelt es sich um Kohlenwasserstoffe
der allgemeinen Formel CnH2n + 2 , die unter Normalbedingungen im Bereich
C5 –C16 flüssig sind. Für die Isoparaffine sind die Verbindungen C13 –C17 cha-
rakteristisch. Mit der Vorsilbe Iso- werden organische Verbindungen bezeich-
net, die bei gleicher Bruttoformel verschiedene Strukturformeln aufweisen
(Isomere), z.B. Pentan (C5H12) und Isopentan (ebenfalls C5H12):
(12.1)
Von den linearen (normal, n-) Verbindungen unterscheiden sich die isome-
ren (iso-) Verbindungen in der Regel durch andere physikalische Eigen-
schaften, im vorliegenden Fall z.B. auch durch einen höheren Flammpunkt.
Die unter den Sammelbezeichnungen Benzine und/oder Petrolether gehan-
delten Produkte sind als Entfettungsmittel weniger empfehlenswert, da sie
in vielen Fällen die höhermolekularen festen Paraffine enthalten, die als
Rückstände auf der Oberfläche verbleiben.
Neben reinen Kohlenwasserstoffen sind ebenfalls Alkohole (Isopropyl-
alkohol) sowie Ester (Essigsäureethylester) oder Ketone (Aceton, Methyl-
ethylketon MEK) im Einsatz.
Bei allen auf Lösungsmitteln basierenden Verfahren sind die einschlägi-
gen Vorschriften (Abschn. 12.5) zu beachten. Im Falle der Reinigungsanla-
gen ist insbesondre die EU-Richtlinie 1999/13/EG (VOC-volatile organic
compounds-Richtlinie) sowie die 31. Bundes-Immissions-Schutzverordnung
(BImSchV) wichtig.
– Wässrige Medien. Die Wirkung wässriger Medien beruht auf verschiedenen
Mechanismen wie Emulgieren, Dispergieren oder chemischen Umsetzun-
gen. Beim Emulgieren und Dispergieren (Abschn. 3.5) werden Fette durch
Einwirkung entsprechender Emulgatoren oder Dispersionsmittel von der
wässrigen Phase aufgenommen, bei chemischen Umsetzungen werden die
in Wasser unlöslichen Fette in alkalischem Medium in lösliche „Fettseifen“
(Verseifung) umgewandelt. Die wässrigen Entfettungsmittel, die neutral
(Alkanolamine, z.B. Ethanolamin, Alkoxyalkohole), alkalisch (Natrium-
hydroxid, Silikate, Phosphate) oder sauer (Salze anorganischer oder organi-
scher Säuren) sein können, beinhalten häufig noch Tenside bzw. Komplex-
bildner, bei deren Auswahl jedoch auf die Möglichkeit einer biologischen
Abbaubarkeit zu achten ist.
Nach Abschluss der Entfettung ist in jedem Fall zur restlosen Entfernung
ggf. entstehender Reaktionsprodukte ausreichend mit deionisiertem Was-
ser nachzuspülen.
– Alternative Lösungsmittel. Das gesteigerte Bewusstsein über Umwelt- und
Gesundheitsschutz hat u.a. auch zur Folge, „alternative“ Lösungsmittel ein-
zusetzen, die bei gleicher Funktionalität einen geringeren Umwelteinfluss
und ein geringeres Sicherheitsrisiko beinhalten. Eine Gruppe dieser Lösungs-
mittel basiert auf Naturprodukten, deren bekannteste Vertreter Rapsöl-,
Sojaöl-Methylester und Lactat-(Milchsäure-)ethylester sind. Sie haben gute
bis ausgezeichnete Lösungseigenschaften, besitzen hohe Flammpunkte,
eine geringe Giftigkeit und sind biologisch abbaubar.
Eine weitere Gruppe wird aus Beiprodukten gefertigt, die in industriellen

chemischen Prozessen anfallen und die somit keine „neuen“ Rohstoffe er-
fordern. Der bekannteste Vertreter ist ein dibasischer Ester (DBE), herge-
stellt aus einem bei der Adipinsäureherstellung (Formel 2.95) anfallenden
Säuregemisch, das mit Methylalkohol verestert wird. Auch dieses Lösungs-
mittel besitzt eine geringe Toxizität, einen Flammpunkt über 100 °C und ist
ebenfalls leicht biologisch abbaubar.
Die Wirkung der Reinigungsmittel lässt sich durch Ultraschall unterstützen.
Das Ultraschallfeld besteht aus mechanischen Schwingungen (20–40 kHz),
die von einem Ultraschallgeber durch das als Übertragungsmedium dienende
Reinigungsbad auf die zu entfettenden Fügeteile übertragen werden und
durch ihren Energieinhalt die an der Oberfläche befindlichen Fremdstoffe ab-
zutrennen vermögen („Kavitationseffekt“). Die Ultraschallreinigung ist daher
stets an das Vorhandensein eines flüssigen Übertragungsmediums gebunden.
Die Oberflächenreinigungsverfahren können in „heiße“ und „kalte“ Verfah-
ren unterteilt werden. Wässrige Reinigungssysteme arbeiten in der Regel bei
höheren Temperaturen (60–90 °C). Bei der Dampfentfettung ist die jeweilige
Siedetemperatur des Lösungsmittels für den Prozess charakteristisch. Kalte Ver-
fahren (Abwischen, Tauchen, Spülen) werden bei Raumtemperatur angewendet.
Zur Reinigung von Oberflächen mittels der Plasmatechnologie, ein sog.
„trockenes“ Verfahren, s. Abschnitt 14.1.4.1.
Eine einfache Methode zur Ermittlung des Entfettungsgrades ist über eine
Benetzung mit demineralisiertem Wasser durch Eintauchen oder Auftropfen
durchführbar. Erfolgt eine kontinuierliche Benetzung bzw. Spreitung, ist in je-
dem Fall davon auszugehen, dass die Oberfläche auch durch Klebstoffe ein-
wandfrei benetzt wird, da deren Oberflächenspannungen unterhalb der des
Wassers mit 72,8 mNm–1 liegen (Bild 6.9).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.2.1: [A54, B206, D183, G96, J10, K60, M47, M79, R44,
R45, S367, V48, W84, W85].
12.2.2
Oberflächenvorbehandlung
Im Anschluss an die Oberflächenvorbereitung kommt der Oberflächenvor-

behandlung die Aufgabe zu, entweder eine der chemischen Natur der Füge-
teile entsprechende Oberfläche zu erzeugen oder eine unter definierten Be-
dingungen mit charakteristischen Haftungsmerkmalen versehene neue
Oberfläche aufzubringen, die mit dem Grundwerkstoff durch Hauptvalenz-
bindungen fest verankert ist. Im ersten Fall werden die mechanischen, im
zweiten Fall die physikalischen, chemischen bzw. elektrochemischen Verfah-
ren eingesetzt. Chemische Verfahren mit nicht oxidierenden Säuren können
ergänzend bei Metallen durch Auflösen der Oxidschichten reine Metallober-
flächen erzeugen.
Grundsätzlich gilt, dass der Aufwand für eine Oberflächenvorbehandlung
mit den zu fordernden Festigkeiten und Alterungsbeständigkeiten in sinn-
voller Weise in Einklang zu bringen ist. Während ausreichende Kurzzeitfestig-

keiten bereits mit relativ geringem Aufwand (Säubern, Entfetten, ggf. mecha-
nische Vorbehandlung) zu erzielen sind, bedingen langzeitige Alterungsbe-
ständigkeiten der Klebungen bei gleichzeitigen mechanischen Belastungen in
der Regel einen sehr erheblichen Fertigungsaufwand mittels chemischer
und/oder elektrochemischer Verfahren, z.T. ergänzt durch die Anwendung
von Haftvermittlern oder Primern (Abschn. 2.7.15, 2.7.16). Weiterhin ist zu
bemerken, dass die Benetzung nach der Young-Gleichung (Abschn. 6.4.2.8)
entscheidend von der Oberflächenenergie des Fügeteils bestimmt wird, die
Oberflächenvorbehandlung dient demnach ebenfalls dem Ziel, diese ggf. durch
anderweitige Adsorptionen herabgesetzten Werte soweit wie möglich zu er-
höhen.
Der große Einfluss der Oberflächenvorbehandlung auf die Klebfestigkeit
wird durch Bild 7.14 verdeutlicht. Durch die beschriebenen Verfahren der
Oberflächenvorbehandlung ergibt sich somit
– eine Veränderung der Oberflächentopographie und/oder
– eine Veränderung der chemischen Struktur.
12.2.2.1
Mechanische Oberflächenvorbehandlung
Die durch eine mechanische Bearbeitung resultierende Oberflächentopogra-

phie kann sich entweder bereits aus der Fügeteilfertigung ergeben, so z.B. als
Folge einer Dreh-, Hobel- oder Fräsbearbeitung oder das Ergebnis einer
zusätzlichen mechanischen Oberflächenvorbehandlung durch Schleifen, Bürs-
ten oder Strahlen sein. In jedem Fall resultiert eine entsprechende Rauheit,
über deren Zusammenhang mit der Klebschichtdicke und Klebfestigkeit be-
reits in Abschnitt 5.1.4 berichtet wurde. Wesentliches Merkmal der mechani-
schen Oberflächenvorbehandlung ist neben einem gleichzeitig stattfindenden
Reinigungseffekt durch Werkstoffabtrag die Vergrößerung der wahren und
somit auch der wirksamen Oberfläche (Abschn. 5.1.4).
Hinsichtlich der Strahlanlagen werden folgende Systeme unterschieden:
Druckluftbetriebene Strahlanlagen, in denen das Strahlmittel mittels einer
Düse unter Druck auf die zu strahlenden Oberflächen aufgebracht wird.
Hier existieren zwei Verfahrensvarianten:
– Injektorprinzip: Bei diesem Verfahren werden die Beschleunigungsme-
dien wie z.B. Druckluft oder Wasser in einer Düse unmittelbar vor dem
Austritt so beschleunigt, dass in einer zweiten Zuführung ein Unterdruck
entsteht. Durch diesen Unterdruck wird das Strahlmittel aus der Vorrats-
kammer angesaugt, in der Düse mitgrissen und beschleunigt. Die Mi-
schung von Beschleunigungsmedium und Strahlmedium findet unmit-
telbar vor dem Austritt statt.
– Strahlen mit einem Drucksystem: Hierbei wird des Stahlmittel in der
Vorratskammer mit einem Medium (in der Regel Luft) druckbeauf-
schlagt. Dieses Medium hat die Aufgabe, das Strahlmittel zum Düsen-
kopf zu transportieren und zu beschleunigen. Die Mischung von Strahl-

mittel und Transport-Beschleunigungsmedium findet in der Vorratskam-
mer statt.
Bei beiden Verfahren können Beschleunigungen des Strahlmittels bis
zu 180 m s–1 auftreten.
Schleuderradstrahlanlagen, bei denen die kinetische Energie des Strahlmit-
tels durch schnelllaufende Schaufelräder erzeugt wird.
Die Natur dieser Verfahren bedingt eine mehr oder weniger große Staubent-
wicklung, aus diesem Grund wird das Strahlen in geschlossenen Kabinen
durchgeführt, die mit einer Sammel-, Reinigungs- und Wiederzufuhreinrich-
tung zum wiederholten Einsatz des Strahlmittels ausgerüstet sind. Da diese
Kabinen jedoch für feinste Staubpartikel nicht hinreichend dicht sein können,
ist es in jedem Fall ratsam, sie in einem von den Klebarbeiten getrennten Raum
aufzustellen. Für Anwendungen bei großen bzw. feststehenden Bauteilen sind
ortsunabhängige, druckluftbetriebene Anlagen im Einsatz, bei denen das
Strahlgut nach dem Auftreffen auf die Oberfläche durch ein konzentrisch um
die Austrittsdüse angeordnetes Vakuumsystem direkt wieder abgesaugt und
auf diese Weise eine weitgehend saubere Anwendung ermöglicht wird (Rück-
saugstrahlanlagen, Vakublast-Verfahren).
Das Verhindern der Staubentwicklung durch das Nassstrahlen, bei dem das
Strahlgut die kinetische Energie nicht über Druckluft sondern durch Wasser-
druck erhält, verlagert das Problem von der Luft- in die Wasserverschmut-
zung, außerdem sind die Strahlleistungen meistens geringer, da sie stark von
den Pumpenleistungen abhängig sind. Weiterhin ergibt sich als Nachteil eine
hohe Feuchtigkeitsbelastung der Fügeteile, was insbesondere im Hinblick auf
das Kleben und Dichten im Baubereich (z.B. beim Sanieren von Betonteilen
mittels Epoxidharzen) zu berücksichtigen ist. Als Alternative sind Anlagen auf
dem Markt, bei denen Wasser in der Strahldüse „vernebelt“ wird, sodass
Staub- und Wasserpartikel sich vereinigen und gemeinsam absetzen.
Zu beachten ist bei der Anwendung des Strahlens eine ggf. vorhandene
Kerbempfindlichkeit der Fügeteile (z.B. gehärtete Stähle), durch die Mikro-
risse initiiert werden können, die wiederum für eine spätere dynamische Be-
anspruchung der Klebung nachteilig sind.
Strahlmittel: Die eingesetzten Strahlmittel basieren auf metallischen (Hart-
guss, Temperguss, Stahlguss, Stahldrahtkorn, Leichtmetall), mineralischen
(Korund, Glas, Keramik, Schlacken) und auch organischen (Kunststoffe,
Nußschalen) Verbindungen. (Der Begriff „Sandstrahlen“ steht nur noch für
das Verfahren selbst und nicht für das eingesetzte Material). Die mittleren
Partikelgrößen liegen zwischen 0,2–2,0 mm, häufig werden diese Werte auch
in 10–4 inch angegeben (z.B. S 230 230 · 10–4 inch = 0,584 mm). Beim Strah-
len ändert sich durch Abrieb, Deformation und Zersplitterung die Form und
Größe der einzelnen Körner, wobei größere Körner wegen ihrer höheren kine-
tischen Energie relativ größere Masseverluste erleiden als kleine. Aus diesem
Grund verändert sich mit wiederholter Verwendung die Häufigkeitsverteilung
der Korngrößen zu kleineren Werten. Die Verwendung feinkörniger Strahl-
Bild 12.4. Sandgestrahlte St 37-Oberfläche
mittel führt zu einer geringen Rautiefe bei relativ großer Abtragung, grobe
Körnungen verhalten sich umgekehrt.
Je nach Strahldauer, Korngröße und Härte des zu strahlenden Materials
resultiert eine stark zerklüftete Oberfläche mit Hinterschneidungen, in der
zusätzlich zu den überwiegend wirksamen zwischenmolekularen Haftungs-
kräften auch eine mechanische Verankerung der Klebschicht erfolgen kann
(Bilder 6.8 und 12.4).
Da die für das Strahlen benötigte Druckluft in Kompressoren erzeugt wird,
kann nicht ausgeschlossen werden, dass sich in ihr geringe Ölmengen befin-
den, die nach dem Strahlen auf der Oberfläche verbleiben. Gleiches gilt für die
Verunreinigungen, die sich vor dem Strahlen auf der Oberfläche befinden und
durch das Strahlgut in die Oberflächenstrukturen „hineingepresst“ werden.
Aus diesen Gründen ist es unbedingt erforderlich, sowohl vor als auch nach
dem Strahlen zu entfetten. Eine Entfettung nach dem Strahlen hat ergänzend
den Vorteil, dass auch noch vorhandene Strahlgutrückstände entfernt werden.
Durch die mit hoher kinetischer Energie auf die Oberfläche auftreffenden
Strahlkörner verdichtet sich diese, sodass in ihr Spannungen entstehen, die
insbesondere bei dünnen Blechen (bis ca. 2 mm Dicke) zu einer Durchbiegung
führen können. Vermeiden oder verringern lässt sich diese Erscheinung durch
Aufspannen des Bleches auf eine dicke, starre Unterlage. Rückgängig machen
kann man die Durchbiegung durch ein Strahlen auf der Fügeteilrückseite.
Beim Schleifen und Bürsten tritt dieser Nachteil nicht auf.
Gegenüber den chemischen Verfahren hat die mechanische Oberflächen-
vorbehandlung den Vorteil einer einfachen Durchführbarkeit, da die mit den
eingesetzten Chemikalien verbundenen Sicherheits- und Umweltschutzauf-
lagen entfallen.
Kryogenes Strahlreinigen: Eine spezielle Variante des Strahlens zu den be-

schriebenen Strahlmitteln ist das kryogene Strahlreinigen mit Kohlendioxid-
Pellets. Diese besonders umweltgerechte und materialschonende Methode
verwendet ein Trockeneis-Granulat, sie lässt sich direkt am Produktionsort
einsetzen und hinterlässt keine Strahlmittelreste. Das Trockeneis (Kohlendio-
xid in festem Zustand) liegt unter Umgebungsdruck bei –78,5 °C als weiße,
eisähnliche Substanz in Form eines Granulats vor und wird in Isolierbehältern
angeliefert. Nach dem Injektorprinzip werden die Pellets beschleunigt und auf
die zu reinigende Oberfläche geschossen. Aufgrund des intensiven Kontaktes
von Pellets und Oberfläche tritt ein thermischer und ein mechanischer Effekt
auf. Der anhaftende Belag wird durch das Auftreffen der tiefkalten Pellets
gefrostet. Durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten von Belag und
Untergrund kommt es zu thermischen Spannungen zwischen diesen, mit der
Folge einer Versprödung. Der mechanische Effekt, verursacht durch die ca.
700-fache Volumenzunahme bei der CO2-Gasbildung, führt zur vollständigen
Ablösung der Verunreinigungen. Durch die geringe Härte der Pellets lassen
sich selbst empfindliche Oberflächen wie Gummi, Kunststoffe, Holz, Glas oder
polierte Metallflächen ohne Beschädigung oder Abrasion reinigen. [Firmen-
Information in Adhäsion – kleben und dichten 45(2001)1/2, 43].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.2.2.1: [A137, A139, B208, B309, B396, D407, E199, F11,
H237, H330, K59, M292, N82, O4, S33, S291, S355].
Kryogenes Reinigen: [B309, B364, B401, D407, E174, N55, N56, T56].
12.2.2.2
Kombinierte mechanische-chemische/thermische Oberflächenvorbehandlung
Diese Verfahren füllen eine Lücke zwischen den Oberflächenvorbehandlungs-

verfahren
– mechanisch: Vorteil einer einfachen Durchführung, Nachteil einer nicht
möglichen chemischen Modifizierung von Oberflächen;
– chemisch/elektrochemisch: Vorteil chemischer Oberflächenveränderungen,
Nachteil eines hohen Aufwandes, insbesondere für Prozesskontrolle und
Entsorgung.
Beiden im Folgenden beschriebenen Verfahren ist gemeinsam, dass sie ur-
sprünglich für den Dentalbereich entwickelt wurden, um besonders feuchtig-
keitsstabile adhäsive Bindungen zwischen Keramiken, Kunststoffen und/oder
(Edel-)Metallen mit den Zahnsubstanzen zu erzielen [K189–K195, T39].
SACO-Verfahren *. Bei diesem Verfahren (Abkürzung von Sandstrahl-
Coating) wird mit einem chemisch modifizierten Strahlgut gleichzeitig mit
dem Abtragen der Oberfläche auch eine Oberflächenbeschichtung vorge-
nommen. Bedingt durch die hohe Aufprallenergie der Strahlpartikel wer-
den in Mikrobereichen der Oberfläche sehr hohe Temperaturen erzeugt.
* Eingetragenes Warenzeichen der Firma DELO-Industrieklebstoffe GmbH & Co. KG,

86949 Windach.
In diesem sog. Triboplasma wird ein Teil der reaktiven Komponenten des
Strahlgutes oder seiner Beschichtung in die Oberfläche der metallischen
oder nichtmetallischen Substrate eingebaut. Das Triboplasma und die da-
mit verbundenen Temperaturen treten nur in Mikrobereichen der Ober-
fläche auf, sodass makroskopisch keine Temperaturerhöhungen des Füge-
teils wirksam werden. Die chemische Modifizierung des Strahlgutes besteht
im Wesentlichen aus einem Silanisieren (Abschn. 2.7.9) unter gleichzeiti-
gem Zusatz von Aktivatoren (Metallpulver, Metallsalze). Die auf diese Weise
auf den Oberflächen aufgebrachten Haftvermittler- und auch Keramik-
schichten führen zu einem entscheidend verbesserten Adhäsionsverhalten
insbesondere unter Feuchtigkeits- und Wärmebeanspruchung [H213].
Als SACO-ROC-Verfahren wird das mit einem entsprechenden Bindemit-
tel verpresste, chemisch modifizierte Strahlgut in Form eines Schleifsteins
zum Einsatz gebracht. Vorteilhaft ist in diesem Fall die Eliminierung der
Staubentwicklung sowie die Möglichkeit, Oberflächenvorbehandlungen
auch auf größeren Klebflächen durchführen zu können.
Ergänzende Literatur: [D184, D185, E119, G115, H213, H214, H237, K196–K199, P107, Z38].
Silicoater-Verfahren. Die Grundlage für diesen Prozess ist ebenfalls die Be-
schichtung von Oberflächen mit haftvermittelnden Substanzen auf Sili-
ziumbasis im μm-Bereich, im Unterschied zu dem SACO-Verfahren aller-
dings durch thermische Energie. Ausgangsprodukte sind Alkoxysilane
(Abschn. 2.3.4), die mittels einer Brenngasflamme aufgebracht werden. Auf
die flammenpyrolitisch erzeugten SiOx-Schichten, die noch geringe Anteile
an Kohlenstoff enthalten können und die über gute elastische Eigenschaften
verfügen, wird anschließend ein herkömmlicher Silan-Haftvermittler auf-
getragen. Dieser muss – das gilt grundsätzlich für diese Verbindungen –
hinsichtlich seiner vernetzenden Gruppen auf den zur Verwendung gelan-
genden Klebstoff abgestimmt sein (Abschn. 2.7.9). Die in den nachfolgend
aufgeführten Veröffentlichungen beschriebenen Versuchsergebnisse zeigen
auch für dieses Verfahren eine wesentliche Verbesserung der Adhäsions-
und Klimabeständigkeitseigenschaften.
Ergänzende Literatur: [B209, E120, S261, T37–T40, W86].
12.2.2.3
Physikalische Oberflächenvorbehandlung
Die physikalischen Oberflächenvorbehandlungsverfahren basieren im Gegen-

satz zu den chemischen und elektrochemischen Methoden auf physikalischen
Verfahrensgrundlagen. Je nach ihrer Art können diese jedoch neben rein phy-
sikalischen Änderungen (z.B. Aufschmelzen) auch zu chemischen Reaktionen
(z.B. Einbau von Sauerstoff in Kohlenstoffketten) an einer Oberfläche führen.
Für das Kleben sind die folgenden Verfahren wichtig:
– Niederdruckplasma-Vorbehandlung (elektrische Spannungsentladungen
im Hochvakuum, auch für Oberflächenreinigung im Einsatz),
– Atmosphärendruckplasma,
– Corona-Entladung (elektrische Spannungsentladungen unter Normalat-
mosphäre),
– Laser (Erzeugung energiereicher Strahlung).
Da diese Verfahren vorwiegend für die Oberflächenvorbehandlung von Kunst-
stoffen eingesetzt werden, erfolgt eine Beschreibung in Abschnitt 14.1.4.
12.2.2.4
Chemische Oberflächenvorbehandlung
Diese Verfahren vermögen auf zweierlei Art auf die Oberfläche einzuwirken.
Bei Anwendung nichtoxidierender Säuren (Salzsäure, verdünnte Schwefel-
säure) findet eine reine Metall- bzw. Metalloxid-Säure-Reaktion statt, die ein
Abtragen der oxidischen und – bei längerer Einwirkung – auch der anschlie-
ßenden metallischen Grenzschichten zur Folge hat. Es resultiert eine metal-
lisch blanke, saubere Oberfläche, wie sie der Zusammensetzung des Grund-
materials entspricht. Dieser Vorgang wird als „Beizen“ bezeichnet, er stellt
eine Kombination von „chemischem Reinigen“ und submikroskopischem
Aufrauen der Oberfläche dar, bei der gleichzeitig die für die Ausbildung der
Haftungskräfte notwendigen energiereichen Zonen erzeugt bzw. freigelegt
werden. Werden dagegen oxidierende Säuren (Salpetersäure, konzentrierte
Schwefelsäure, Phosphorsäure) eingesetzt, ggf. unter Zusatz oxidierender Salze
wie Natrium- oder Kaliumdichromat, erfolgt zusätzlich eine Oxidation der
metallischen Oberfläche bzw. die Bildung festhaftender Metallverbindungen,
z.B. Phosphat-, Chromat- und Oxidschichten in wechselnder Zusammenset-
zung. Die Adhäsionsfestigkeiten der auf diese Weise erhaltenen Oberflächen-
schichten zu dem entsprechenden Metall hängen im Wesentlichen davon ab,
ob die Gitterkonstanten der oxidischen Strukturen zu denen der Metallgitter
passen. Bei Aluminium, Chrom, Kupfer und Zink trifft das weitgehend zu, bei
Eisen nur eingeschränkt. Die Anwendung oxidierender Lösungen vermag durch
den Einbau des (elektronegativen) Sauerstoffatoms darüberhinaus den Dipol-
charakter der Oberfläche für die Ausbildung zwischenmolekularer Bindungen
zu erhöhen. Die Verfahrensdurchführung erfolgt durch Tauchen.
Beim Beizen von Stählen ist die Möglichkeit einer Wasserstoffversprödung
zu beachten. Wenn der an der Stahloberfläche adsorbierte (zunächst atomare)
Wasserstoff nicht zu Wasserstoffgas (molekular) rekombiniert, besteht die
Gefahr, dass er in das Stahlgefüge eindringt und im ungünstigsten Fall zu
den sog. wasserstoffinduzierten Sprödbrüchen (Wasserstoffversprödung)
führt [A152].
Neben der Vorbehandlung durch Säuren in flüssiger Phase sind für Spezial-
anwendungen bei Kunststoffen sog. „trockene“ Verfahren in Gasatmosphäre
im Einsatz. Hierbei werden insbesondere die Oxidationsreaktionen mittels
Ozon und Fluor für eine Oberflächenaktivierung genutzt (Abschn. 14.1.3.2 und
14.1.3.4).
12.2.2.5
Elektrochemische Oberflächenvorbehandlung
Durch diese Verfahren ergibt sich die Möglichkeit, die gewünschten Ober-
flächenschichten im Hinblick auf ihre Dicke und Zusammensetzung repro-
duzierbarer als bei der beschriebenen chemischen Oberflächenvorbehand-
lung zu gestalten. In Ergänzung zu der Säurekonzentration sowie der Ein-
wirkungstemperatur und -zeit stehen in einem Stromkreis als zusätzliche
Parameter die Stromdichte und somit die Grundlagen der Faradayschen
Gesetze für eine Abscheidung von Oberflächenschichten zur Verfügung. Aus
diesem Grund erfolgt eine Anwendung der elektrochemischen Oberflächen-
vorbehandlung bei besonders hoch beanspruchten Klebungen. Über eine
vielfältige Auswahl an Prozessparametern hinsichtlich eingesetzter Chemi-
kalien, deren Konzentrationen, Stromdichten, Temperaturen und Zeiten las-
sen sich auf die einzelnen Kombinationen von Fügeteilwerkstoff und Kleb-
stoff abgestimmte Oberflächen mit einem optimalen Beanspruchungsver-
halten herstellen.
Die chemischen Vorbehandlungsmethoden haben den mechanischen Ver-

fahren gegenüber den Vorteil, dass die Fügeteiloberflächen nicht durch Mi-
krorisse geschädigt werden und dass sie auch bei dünnen Fügeteilen eingesetzt
werden können, die z.B. durch Strahlen verformt würden. Für kontinuierliche
Fertigungen ist es vorteilhaft, die einzelnen Bäder (Entfetten – chemische bzw.
elektrochemische Vorbehandlung – Spülen) in Reihe zu schalten. Die Zusam-
mensetzungen der Vorbehandlungslösungen und die dafür jeweils anzuwen-
denden Verfahrensparameter in Abhängigkeit von den Fügeteilwerkstoffen
werden in Abschnitt 12.2.4 und 13.2 beschrieben.
Die umfangreichsten Kenntnisse über Herstellung und Eigenschaften von
Reaktionsschichten liegen aus dem Bereich des Flugzeugbaus für Aluminium-
legierungen vor. Hierauf wird in Abschnitt 13.2.1 und 15.2 gesondert einge-
gangen.
Im Hinblick auf eine Anwendung des Klebens in Bereichen außerhalb der
Luftfahrt ist festzustellen, dass in den meisten Fällen das Strahlen in Verbin-
dung mit einer vorherigen und nachträglichen Entfettung als Vorbehand-
lungsverfahren sehr gute Voraussetzungen für die zu fordernden Klebfestig-
keiten bietet. Für eine Vielfalt von klebtechnischen Anwendungen ist es nicht
erforderlich, die besonders strengen Kriterien der Luftfahrtindustrie anzu-
legen, die zwangsläufig chemische und elektrochemische Vorbehandlungs-
verfahren als Voraussetzung haben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.2.2.4 u. 12.2.2.5: [B22, B34, B35, B42, B108, B341, G161,
H30, H317, J73, M79, P15, R14, R46, S33, S291, W134, DIN 53281, Bl.1], sowie Literatur im
Anschluss an Abschnitt 12.2.
Nano-basierte Oberflächenschichten: [B341, G161, J73, W134].
12.2.2.6
Oberflächenvorbehandlung und Grenzschichtausbildung
Aus der Darstellung in Abschnitt 4.9 (Bild 4.23) ist erkennbar, dass die
Morphologie der Klebschicht im grenzschichtnahen Bereich gegenüber dem
anschließenden Polymer unterschiedliche Strukturen aufweist. Ein maßgeb-
licher Anteil an dieser Erscheinung ist der Oberflächenvorbehandlung zu-
zuschreiben, die sich auf verschiedene Weise auswirkt. Nach [H137, J74]
resultieren unterschiedliche Tg-Werte innerhalb der Klebschicht aufgrund
einer inhomogenen Netzwerkdichte des Polymers bis zu 20 K (gemessen mit-
tels der mikrothermischen Analyse, Abschnitt 16.4.8), Veränderung der elasti-
schen Eigenschaften im Grenzschichtbereich (Rasterkraftmikroskopie-Mes-
sungen) sowie eine Beeinflussung des zeitlichen Verlaufs der Vernetzungs-
reaktion.
Die Ergebnisse verschiedener Vorbehandlungen auf die Härtungskinetik
einer Epoxid-AlMg3 Klebung mit unterschiedlichen Vorbehandlungen wer-
den in [B365] mitgeteilt. Isotherme Messungen mit der Differenzial-Thermo-
Analyse ergaben eine starke Abhängigkeit der Aktivierung der autokatalysier-
ten Additionsreaktion von der Hydroxidbelegung der Substratoberfläche.
12.2.3
Oberflächennachbehandlung
Wenn irgend möglich, sollte die Verklebung der Fügeteile sofort an die Ober-
flächenvorbehandlung anschließen, da nur dann optimale Klebungen erreicht
werden können. Die Begründung hierfür ist in Abschnitt 5.1.2 beschrieben.
Dennoch mag es besondere Fertigungsvoraussetzungen geben, die eine sofor-
tige Weiterverarbeitung der vorbehandelten Fügeteile nicht zulassen oder die
zusätzlicher Verfahrensschritte bedürfen. In diesen Fällen sind die folgenden
Maßnahmen zu beachten:
Klimatisierung der Klebfläche: Diese Forderung dient vor allem der Vermei-
dung von Reaktionen der Oberfläche mit der Feuchtigkeit der umgebenden
Atmosphäre, was zu einem unkontrollierbaren Aufbau von Hydrat- bzw.
Oxidhydratschichten führen kann. Weiterhin ist Temperaturgleichheit der
Fügeteile mit der Umgebungstemperatur zum Zeitpunkt des Klebens
sicherzustellen, um die Kondensation von Wasserdampf auf der Oberfläche
zu vermeiden.
Auftrag von Haftvermittlern: Die Verwendung von Haftvermittlern dient der
Erhöhung der Klebfestigkeit und Alterungsbeständigkeit und stellt einen
zusätzlichen Fertigungsgang dar. Der Aufbau und die Wirkungsweise der
Haftvermittler ist in Abschnitt 2.7.15 beschrieben.
Konservierung der Klebflächen: Dieser Schritt erfolgt zweckmäßigerweise
durch Anwendung von Primern (Abschn. 2.7.6). Die Verwendung von
selbsthaftenden Schutzfolien kann problematisch sein, da sie sich im Allge-
meinen nicht völlig rückstandsfrei wieder entfernen lassen.
12.2.4
Zusammensetzung der wichtigsten Beizlösungen
Die in der Literatur beschriebenen Möglichkeiten für die chemische Ober-

flächenvorbehandlung sind so vielfältig, dass in dem vorliegenden Rahmen
nur eine Auswahl getroffen werden kann. Auf die in Tabelle 12.1 dargestellten
Rezepturen wird bei den Einzelbeschreibungen der Fügeteilwerkstoffe in Ab-
schnitt 13.2 bezug genommen.
Bei Betrachtung der Beiz- und Vorbehandlungslösungen fällt der außer-
ordentlich große Aufwand an „Chemie“ auf, der für die Herstellung von
Metallklebungen (gleiches gilt auch für Kunststoffklebungen, Abschn. 14.4)
in vielen Vorschriften gefordert wird. Ein extremes Beispiel ist die Vor-
behandlung von Polytetrafluorethylen (PTFE, Teflon), für die eine Lösung
von metallischem Natrium in Naphthalin und Tetrahydrofuran empfohlen
wird. Dass derartige Vorbehandlungsmethoden einen Anwender von vorn-
herein davon abhalten können, das Kleben als Fertigungsverfahren anzu-
wenden, ist durchaus verständlich. Daher soll an dieser Stelle folgendes fest-
gestellt werden:
– Die angegebenen Rezepturen resultieren zum größten Teil aus Anwen-

dungen im Luft- und Raumfahrtbereich, wo sie auch zwingend erforder-
lich sind, um die Langzeitbeständigkeit der Klebungen gegenüber Alte-
rungs- und Korrosionsbeanspruchungen bis zu 30 Jahren zu gewähr-
leisten. Ergänzend kommt hinzu, dass es sich in diesen Fällen fast
ausschließlich um Klebungen aus Aluminium- und Titanlegierungen han-
delt, bei denen die morphologischen Strukturen der jeweiligen Ober-
flächenschichten ein sehr differenziertes Verhalten klimatischen Einflüs-
sen gegenüber aufweisen.
Die besonders kritischen Beanspruchungen liegen in diesen Fällen in den
sehr großen Temperaturschwankungen (z.T. 60–80 °C auf Flugplätzen in
warmen Ländern bei hoher Luftfeuchtigkeit und –50 bis –60 °C nach dem
Start in großen Höhen) und den damit verbundenen Feuchtigkeitskonden-
sationen und Korrosionsangriffen begründet.
– Derartige Beanspruchungen sind bei den „üblichen“ Klebungen im indu-
striellen Bereich, wie z.B. bei Straßen- und Schienenfahrzeugen oder im
Maschinen- und Anlagenbau, wo vorwiegend mittel- und hochlegierte
Stähle und natürlich auch Aluminium verwendet werden, nicht in dem
Maße gegeben. Darauf ist es auch zurückzuführen, dass eine mechanische
Oberflächenvorbehandlung mit vorherigem und nachträglichem Entfetten
in den meisten Fällen eine ausreichende Alterungsbeständigkeit aufweist.
Wenn in besonderen Beanspruchungsfällen nur ein Teil der Kosten, die für
chemische und elektrochemische Vorbehandlungen aufzuwenden wären,
für ein Versiegeln oder Abdichten der Klebfugen gegenüber Feuchtigkeits-
zutritt eingesetzt wird, ist den Anforderungen zur Herstellung von Klebun-
gen mit guten Langzeitbeständigkeiten in den meisten Fällen Rechnung ge-
tragen.
Tabelle 12.1. Beizlösungen für die Oberflächenvorbehandlung von Metallen
Schwefelsäure-Natriumdichromat-Verfahren (Pickling-Verfahren) a
1 27,5 Gew.-% konzentrierte Schwefelsäure H2SO4 (1,82 g/ml)
7,5 Gew.-% Natriumdichromat Na2Cr2O7 · 2 H2O
65,0 Gew.-% dest. Wasser
Salpetersäure-Kaliumdichromat-Verfahren
2 20,0 Gew.-% konzentrierte Salpetersäure HNO3 (1,52 g/ml)
15,0 Gew.-% Kaliumdichromat K2Cr2O7 · 2 H2O
Schwefelsäure-Oxalsäure-Verfahren
10,0 Gew.-% Oxalsäure (COOH)2
Schwefelsäure-Verfahren
Salzsäure-Verfahren
5 30,0 Gew.-% konzentrierte Salzsäure HCl (1,18 g/ml)
70,0 Gew.-% dest. Wasster
Phosphorsäure-Alkohol-Verfahen (AP-Verfahren)
6 20,0 Gew.-% konzentrierte Phosphorsäure H3PO4 (1,8 g/ml)
34,0 Gew.-% Isobutylalkohol
25,0 Gew.-% Isopropylalkohol

7,5 Gew.-% Ammoniummolybdat (NH4)2 MoO4

9 2,0 Gew.-% Eisen-III-Chlorid FeCl3

10,0 Gew.-% konzentrierte Salpetersäure HNO3 (1,52 g/ml)
10 10,00 Gew.-% Chromsäure CrO3

0,03 Gew.-% Natriumsulfat Na2SO4 (sicc.)

12 15,00 Gew.-% Flusssäure HF (50%ig)


a
Aircraft Process Spezification D.T.D. 915 B.
Unabhängig von diesen Darstellungen bedarf es bei Anwendung der Beiz-

lösungen nach Tabelle 12.1 der Beachtung folgender Punkte:
Bei dem Ansetzen der Beizlösungen darf keinesfalls Wasser in die Säure ge-
geben werden. In allen Fällen ist das Wasser vorzulegen und die Säure unter
Rühren langsam hinzuzufügen (Schutzbrille!).
Bei dem eingesetzten Natrium- bzw. Kaliumdichromat ist darauf zu achten,
dass nur chemisch reine Qualität verwendet wird, die mit einem Chloridge-
halt von ca. 0,025% beträchtlich unter den Werten von ca. 0,8–1,2% bei den
technischen Qualitäten liegt. Durch die hohen Chloridkonzentrationen
kann es bei den Aluminiumlegierungen während des Beizens zu starken
Korrosionsvorgängen kommen [P13].
In den Fällen, in denen vergleichende Bewertungen von Klebfestigkeiten
durchzuführen sind, sollte grundsätzlich die in DIN EN 1465/DIN 53281
Blatt 1 festgelegte Rezeptur der Beizlösung angewendet werden (Tabel-
le 12.1, Nr. 1).
12.3
Klebstoffverarbeitung
12.3.1
Vorbereitung der Klebstoffe
In vielen Fällen ist davon auszugehen, dass die Klebstoffe für die Verarbeitung
entsprechend vorbereitet werden müssen. Die erforderlichen Verfahrens-
schritte richten sich dabei nach der Art des Klebstoffgrundstoffs und seiner
verarbeitungsspezifischen Parameter. Im Einzelnen können die folgenden
Maßnahmen erforderlich sein:
Untersuchung des Klebstoffs vor der Verarbeitung nach DIN EN 1066 und
1067.
Viskositätseinstellung bei lösungsmittelhaltigen Klebstoffen (s.a. Abschn.
12.3.1.1).
Homogenisieren bei füllstoffhaltigen Klebstoffen. Erfolgt durch Rühren
entweder vor oder auch kontinuierlich während der Verarbeitung, um eine
erneute Sedimentation auszuschließen.
Verflüssigen bei Schmelzklebstoffen durch Aufheizen. Wegen der schlech-
ten Wärmeleitfähigkeit der Klebstoffschmelzen ist auf eine gleichmäßige
Wärmezufuhr (z.B. durch Verwendung von Extrudern) zu achten. Bei reak-
tiven Schmelzklebstoffen (Abschn. 2.2.1.8 und 2.2.2.5) erfolgt grundsätzlich
nur ein partielles Aufschmelzen entsprechend der geforderten Auftrags-
menge, um vorzeitige Härtungsreaktionen so gering wie möglich zu halten.
Konfektionieren von Klebstofffolien durch Zuschneiden auf die entspre-
chende Fügeflächengröße.
Klimatisieren des Klebstoffs auf die Verarbeitungstemperatur. Wichtig in
kalten oder auch sehr warmen Jahreszeiten bei Lagerung in nicht klimati-
sierten Lagern, um gleichmäßige Verarbeitungsviskositäten sicherzustel-
12.3 Klebstoffverarbeitung 559
Tabelle 12.2. Wasserdampfgehalt der Luft in gm–3 in Abhängigkeit von der Temperatur und
der relativen Luftfeuchtigkeit
Temperatur Relative Feuchte in %

in °C
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
10 0,9 1,9 2,8 3,8 4,7 5,6 6,6 7,5 8,5 9,4
20 1,7 3,5 5,2 6,9 8,7 10,4 12,1 13,8 15,6 17,3
30 3,0 6,1 9,1 12,1 15,2 18,2 21,3 24,3 27,3 30,4
40 5,1 10,2 15,2 20,3 25,4 30,5 35,5 40,6 45,7 50,8
len. Bei wässrigen Klebstoffdispersionen ist in diesem Zusammenhang auf

die Gefahr des Einfrierens hinzuweisen, durch die – auch nach dem Auf-
tauen – eine Zerstörung der Dispersion und somit Unbrauchbarkeit resul-
tiert. Ergänzend soll der Hinweis erfolgen, dass ähnliche Überlegungen
auch für die zu klebenden Werkstoffe gelten.
Prüfung der vorhandenen Luftfeuchtigkeit. Dieser Punkt ist ergänzend zu
der Klebstoffvorbereitung zu sehen. Er ist für die Verarbeitung von Ein-
komponenten-Polyurethan- und Cyanacrylatklebstoffen wichtig. Insbeson-
dere in Wintermonaten kann bei der Verarbeitung von Cyanacrylaten die
gewohnte schnelle Anfangsfestigkeit durch die geringe Luftfeuchtigkeit
herabgesetzt werden. Bei den Polyurethanklebstoffen resultieren längere
Abbindezeiten. Eine Übersicht über die Feuchtigkeitskonzentration in
Abhängigkeit von der Temperatur und der relativen Luftfeuchtigkeit gibt
Tabelle 12.2.
Bemerkung: Die Feuchtigkeit (Wasserdampfgehalt) der Luft wird angege-

ben als
– absolute Feuchtigkeit in g Wasserdampf je m3,
– spezifische Feuchtigkeit in g Wasserdampf je kg feuchter Luft,
– relative Feuchtigkeit als Verhältnis des in der Luft vorhandenen Wasser-
dampfes zu der bei der jeweiligen Temperatur überhaupt möglichen Was-
serdampfmenge, der Sättigungs- oder maximalen Feuchtigkeit.
Für 1 Mol einer reaktiven Isocyanatgruppe –N=C=O (Molgewicht 42) sind
beispielsweise 18 g Wasser für die Härtungsreaktion erforderlich. Das
bedeutet bei einer relativen Feuchte von 20% bei 10 °C den gesamten
Feuchtigkeitsanteil von ca. 10 m3 Luft. Bei 70% und 20 °C sind es nur noch
ca. 1,5 m3 Luft.
Die genaue Befolgung der erwähnten Maßnahmen ist insofern von großer Be-
deutung, als sie einen wesentlichen Schritt der Qualitätssicherung darstellt.
Die nur sehr begrenzt verfügbaren zerstörungsfreien Prüfverfahren bedingen,
dass die geforderten Qualitätskriterien des Endproduktes bereits während des
Fertigungsprozesses „eingebaut“ werden.
12.3.1.1
Viskosität der Klebstoffe
Die Viskosität ist ein entscheidendes Kriterium für die Benetzungsfähigkeit

eines Klebstoffs auf der Fügeteiloberfläche, wobei unter dem Benetzungsver-
mögen zusätzlich die Möglichkeit der Luftverdrängung aus den ggf. vorhan-
denen Kapillaren oder Oberflächenvertiefungen durch den Klebstoff ver-
standen werden muss. Grundlage für die Viskosität eines Klebstoffs ist der
Molekülaufbau, insbesondere die Kettenlänge und die Länge vorhandener
Seitenketten sowie die vorhandenen polaren Gruppierungen. Von Letzteren
gehen maßgeblich die Kraftwirkungen aus, die die Beweglichkeit der Seiten-
glieder und Kettensegmente beeinflussen. Bei lösungsmittelhaltigen Kleb-
stoffen ist die Viskosität von der Konzentration des Klebstoffgrundstoffs in
dem entsprechenden Lösungsmittel abhängig. Klebstoffe zeigen im Allge-
meinen ein nichtnewtonsches Verhalten, d.h. die zwischen zwei benachbarten
Strömungsebenen auftretende Schubspannung ist nicht proportional dem
Geschwindigkeitsgefälle. Nur im niedrigmolekularen Bereich kann in Ein-
zelfällen von newtonschen Flüssigkeiten ausgegangen werden. Die Kenntnis
des Viskositätsverhaltens ist für die Erzielung einer gleichmäßigen Kleb-
schichtdicke und Kontinuität der aufgetragenen Klebschicht insbesondere
bei schnelllaufenden, kontinuierlichen Anlagen wichtig. Die Abhängigkeit
der resultierenden Klebschichtdicke von der Klebstoffviskosität und dem
Anpressdruck ist in Abschnitt 3.1.1.4 beschrieben worden, weiterhin wurde
in Abschnitt 3.1.1.5 bereits die Abhängigkeit der Viskosität von Zeit und
Temperatur bei dem Mischen von Zweikomponenten-Reaktionsklebstoffen
behandelt.
Eine Einstellung der Viskosität auf gegebene Verarbeitungsverhältnisse
kann bei zu geringen Viskositäten über die Zugabe von Verdickungsmitteln,
z.B. Kieselsäuregelen, erfolgen. Zu hohe Viskositäten werden über entspre-
chende Lösungsmittelzusätze verringert. Diese Möglichkeiten beziehen sich
praktisch ausschließlich auf lösungsmittelhaltige Klebstoffe. Bei lösungs-
mittelfreien Reaktionsklebstoffen sind Änderungen der Viskosität durch den
Anwender nur sehr bedingt möglich, allenfalls gelingt das bei Klebstoff-
systemen, die in ihrer Rezeptur bereits Reaktivverdünner enthalten (Abschn.
2.3.3.2 u. 3.2).
Höhere Viskositäten sind bei der Klebung poröser Fügeteile vorteilhaft, um
ein „Wegschlagen“ des Klebstoffs in die Oberfläche zu verhindern oder um ein
zu starkes Ablaufen an den Klebfugenrändern zu vermeiden. Für die häufig
gestellte Forderung nach der Spaltüberbrückbarkeit eines Klebstoffs können
für die erforderliche Viskosität die in Tabelle 12.3 angegebenen Werte zugrunde
gelegt werden, die jedoch im Einzelnen von der geometrischen Oberflächen-
beschaffenheit und dem Benetzungsvermögen der Oberfläche abhängig sind.
Weiterhin erfordern auch die vorgesehenen Verarbeitungsverfahren entspre-
chende Viskositäten, z.B. das Spritzen eine niedrigviskose, das Auftragen
durch Siebdruck eine pastöse Einstellung. Viskositätsangaben oberhalb von
30000 mPas erfolgen häufig in der Maßeinheit „Auspressmenge pro Zeitein-
Tabelle 12.3. Zusammenhang

von Spaltbreite und Viskosität Spaltbreite Viskosität
für die Spaltüberbrückbarkeit mm mPas
von Klebstoffen
0,01 … 0,05 10 … 100 dünnflüssig
0,05 … 0,07
0,07 … 0,10
100 … 1000
1000 … 3000 mittelviskos
0,10 … 0,25 3000 … 15000 hochviskos
0,25 … 1,0 15000 … 30000 hochviskos bis pastös
heit“ bei Angabe von Düsendurchmesser und Druck, z.B. 60 g min–1 bei 3 mm
Düsendurchmesser und einem Druck von 6 bar.
Die Angabe der Viskosität eines Klebstoffs erfolgt durch den Wert der dy-
namischen Viskosität η in mPas oder Pas. Sie ist definiert durch die Kraft in
Newton, die notwendig ist, um in einer Flüssigkeitsschicht von 1 cm2 Flächen-
größe und 1 cm Höhe die eine Grenzfläche parallel zur gegenüberliegenden an-
deren Grenzfläche mit einer Geschwindigkeit von 1 cms–1 zu verschieben. Sie
stellt demnach den Proportionalitätsfaktor zwischen der in der Flüssigkeit auf-
tretenden Schubspannung τ (Nmm–2) und dem Geschwindigkeitsgefälle D (s–1),
auch als mittlerer Schergeschwindigkeitsgradient, D-Wert, bezeichnet, dar:
τ = ηD .
Es gelten folgende dimensionsmäßige Zusammenhänge:
1 Pas = 1 Nsm–2 = 1 kg m–1 s–1
1 mPas = 0,001 Nsm–2
1 mPas = 0,01 Poise (P)
1 Poise = 0,1 Pa s .
(Die Bezeichnung Poise entspricht seit dem 1. Januar 1978 nicht mehr dem in-
ternational vereinbarten SI-System). Wasser besitzt beispielsweise bei 18 °C
eine dynamische Viskosität von 1 mPas. Als kinematische Viskosität ν wird der
Quotient von dynamischer Viskosität η und der Dichte (dichtebezogene Vis-
kosität) bezeichnet:
η
ν=3 .

Flüssigkeiten, die ihre Viskosität linear mit der Scherbelastung ändern, wer-
den als newtonsche Fluide bezeichnet. Klebstoffe sind in der Regel nicht-
newtonsche Fluide, sie ändern ihre Viskosität nicht linear mit der Scherbelas-
tung. Diese Eigenschaft ist vor allem bei der Verarbeitung in Dosieranlagen
kritisch, da die genaue Art und Höhe der dort herrschenden Belastung nicht
ermittelt werden kann und somit eine Berechnung der rheologischen Eigen-
schaften des Klebstoffs kaum möglich ist.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.3.1.1: [G173, G205, H120, J11, K61, K115, K275, M11, M48,
M105, P108, S353, S365, Z16] und DIN 1342, DIN 51550, DIN 53018, DIN 53019, DIN 54453.
Viskositätsmessungen an reaktiven Epoxidharzen: [H217, H218, M105, P89].
12.3.1.2
Thixotropie der Klebstoffe
Unter der Thixotropie versteht man die Eigenschaft flüssiger Stoffe, bei gleich-
bleibender Temperatur durch mechanische Einwirkung (z.B. Rühren, Schüt-
teln, Kneten) vorübergehend in einen Zustand niedrigerer Viskosität überzu-
gehen. Durch diese Beanspruchungen in Form von Schub- bzw. Scherkräften
resultiert kein gleichbleibender D-Wert, sondern ein von der Dauer der an-
gelegten Spannung abhängiger größerer Wert. Nach der (umformulierten)
τ
Beziehung D = 3
η
erniedrigt sich dadurch die Viskosität. Diese Eigenschaft ist
z.B. häufig die Ursache dafür, dass bei einer Viskositätsmessung mit dem glei-
chen Messgerät unter äußerlich gleichen Bedingungen bei aufeinanderfolgen-
den Messungen verschiedene Messergebnisse erhalten werden.
Thixotrope Klebstoffe werden gezielt formuliert, indem der Rezeptur
Thixotropiermittel, z.B. Kieselsäureprodukte, zugeführt werden. Auf diese
Weise werden folgende Vorteile erreicht:
– Kein Ablaufen an vertikalen Klebflächen;
– kein oder nur geringes Aufsaugen des Klebstoffs bei porösen Fügeteilwerk-
stoffen;
– verbesserte Auftrag- bzw. Verstreichbarkeit des Klebstoffs;
– Erzielung höherer Klebschichtdicken.
Die entgegengesetzte Erscheinung zur Thixotropie, d. h. die Zunahme der
Viskosität infolge andauernder Einwirkung mechanischer Kräfte mit an-
schließender Wiederabnahme nach Beendigung der Beanspruchung ist die
Rheopexie. Sie wird z. B. beobachtet bei einem Sol, das unter Bewegungs-
einfluss reversibel zu einer festen Masse (Gel) erstarrt und anschließend
wieder in den Ausgangszustand zurückfällt.
12.3.1.3
Rheologie
Die beschriebenen stofflichen Eigenschaften Viskosität und Thixotropie

werden unter dem Begriff Rheologie zusammengefasst. Darunter werden
die Gesetzmäßigkeiten des Fließens von Flüssigkeiten und auch kolloidalen
Systemen unter der Wirkung äußerer Kräfte sowie die Abhängigkeit dieses
Verhaltens von der physikalischen und chemischen Struktur der fließen-
den Stoffe verstanden. Die Kenntnis der rheologischen Eigenschaften eines
Klebstoffs bildet eine wichtige Voraussetzung für seine Verarbeitbarkeit
[P72].
Die Bestimmung der rheologischen Eigenschaften erfolgt mit Rheo-
metern, die je nach zu messenden Viskositätsbereichen nach unterschied-
lichen Messprinzipien aufgebaut sind (Rotations-, Kapillar-, Kugelfallrheo-
meter). Die Geräte und Messverfahren sind größtenteils in Normen festge-
legt (Abschn. 17.1.16).
Die Viskosität von Schmelzen (Schmelzviskosität) z. B. bei Schmelzkleb-

stoffen wird durch den Schmelzindex (MFI, melt flow index) definiert. Er
gibt die Menge an Material an, die in 10 Minuten unter der Wirkung einer
festgelegten Kraft und bei einer definierten Temperatur durch eine ge-
normte Düse extrudiert wird. Je kleiner der Schmelzindex, um so größer ist
das Molekulargewicht und damit in der Regel die mechanische Festigkeit
des Polymers.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.3.1.1–12.3.1.3: [B170, C163, G173, H120, H215, H216,
H403, M299] und Normen in Abschnitt 17.1.16.
12.3.2
Mischen der Klebstoffe
Bei dem Mischvorgang lassen sich zwei verschiedene Ziele unterscheiden:

(1) Änderung der physikalischen Eigenschaften des Klebstoffs: Dieser Vorgang er-
folgt im Allgemeinen durch Zugabe von Füllstoffen und/oder Lösungsmitteln.
Folgende Punkte sind hierbei zu beachten:
Vermeidung des Einschlusses von Luftblasen bei pastösen und hochvis-
kosen Klebstoffen (Abschn. 4.8), ggf. muss im Vakuum gemischt werden.
Wahl des richtigen, d.h. eines mit dem System verträglichen Lösungsmittels.
Berücksichtigung der Tatsache, dass höherviskose, durch längere Lager-
zeiten ggf. bereits vorpolymerisierte Reaktionsklebstoffe durch die Zugabe
von Lösungsmitteln nicht wieder verwendbar gemacht werden können,
auch wenn eine erzielbare niedrige Viskosität den Anschein des Ursprungs-
zustands ergibt.
In weiterem Sinn gehört hierzu ebenfalls die Homogenisierung von Klebstof-
fen mit festen bzw. kolloidalen Bestandteilen (z.B. Dispersionsklebstoffen, Plas-
tisolen).
(2) Einleitung der chemischen Reaktion zur Aushärtung: Hierbei sind zwei
Grundtypen der Reaktionsklebstoffe zu unterscheiden:
Durch Härter (Beschleuniger, Katalysatoren) eingeleitete Reaktionen, bei
denen dieser Zusatz nur in einem relativ geringen Anteil zum Basismono-
mer zugegeben wird (vorwiegend bei Polymerisationsklebstoffen). Bei Ein-
haltung gewisser Toleranzen im Härterzusatz werden die Klebfestigkeiten
nicht wesentlich beeinflusst, die Härtungszeit nimmt mit zunehmendem
Härterzusatz ab (Bild 2.6). Zu berücksichtigen ist bei einer erhöhten Här-
terzugabe die Möglichkeit des Auftretens von Eigenspannungen in der
Klebschicht infolge einer zu schnellen Aushärtung.
Durch zwei Basismonomer-Komponenten eingeleitete Reaktionen (vorwie-
gend Polyadditions- und Polykondensationsklebstoffe). In diesen Fällen ist
die Einhaltung des durch die Klebstoffrezeptur vorgegebenen Verhältnisses
beider Komponenten zur Erzielung der optimalen Klebfestigkeit entschei-
dend, da in der Klebschicht verbleibende Restanteile je einer der beiden
Komponenten eine Art Weichmacherfunktion ausüben können (Abschn.

2.2.1.5, Bild 2.11). Grundsätzlich ist es – im Gegensatz zu den vorstehend
beschriebenen Polymerisationsklebstoffen – nicht möglich, die Härtungs-
zeit durch eine erhöhte Zugabe der häufig ebenfalls als Härter bezeichneten
zweiten Komponente (Abschn. 2.7.1) abzukürzen. Wenn möglich, sollten
die erforderlichen Mischungsverhältnisse bei manuellem Mischen in Ge-
wichtseinheiten vorgegeben werden, da in diesem Fall eine größere Genauig-
keit als bei Volumeneinheiten erwartet werden kann. Bei automatisierten
Misch- und Dosieranlagen erfolgt die Mischung aufgrund der vorhandenen
Regelungsmöglichkeiten meistens nach dem Volumen. Die Frage erlaubter
Toleranzen für mögliche Abweichungen der einzelnen Anteile lässt sich
nicht allgemein beantworten, als Größenordnung sollte ein Wert von ±10%
nicht über- bzw. unterschritten werden.
In jedem Fall ist sicherzustellen, dass in dem fertigen Klebstoffansatz die An-
teile gleichmäßig und homogen verteilt sind. Diese Forderung kann durch
Zugabe eines Farbstoffs in geringen Konzentrationen zu einer der beiden
Komponenten erleichtert werden; der Mischvorgang wird so lange durch-
geführt, bis eine gleichmäßige Farbtönung des Ansatzes erreicht ist. Bei
modernen Misch- und Dosieranlagen ist davon auszugehen, dass durch ent-
sprechende Steuerungsmechanismen die Homogenität der fertigen Kleb-
stoffmischung kontinuierlich gewährleistet ist. Weiterhin werden Topfzeit-
überschreitungen, die beim manuellen Mischen von Klebstoffansätzen nicht
auszuschließen sind, vermieden. Im Hinblick auf die Mischungsweise werden
statische und dynamische Mischer unterschieden.
12.3.2.1
Statische Mischer
Bei statischen Mischern resultiert die Mischungsenergie aus der Strömungs-

energie der sich vereinigenden Komponenten im Innern des Mischrohres.
Dieses Verfahren kommt überwiegend für reaktive Klebstoffsysteme zum Ein-
satz, bei denen die Komponenten in größenordnungsmäßig gleichen Visko-
sitäten vorliegen und in stöchiometrischen Anteilen gemischt werden müssen,
z.B. bei Epoxidharz- oder Polyurethanklebstoffen.
Der Aufbau eines Mischrohres geht aus den Bildern 12.5 und 12.6 hervor:
Bild 12.5. Aufbau und Wirkungsweise eines statischen Mischrohres

Bild 12.6. Statisches Mischrohr und Mischwendel (Originaldarstellung)
Im Innern befinden sich jeweils um 90° versetzte Mischwendel. Die zu mischen-

den Komponenten A und B teilen sich an der Eintrittskante des ersten Misch-
wendels des Mischrohres in jeweils zwei Teilströme. An jeder nachfolgenden
Mischwendelkante werden die beiden Teilströme dann erneut geteilt und um-
geschichtet. Je nach Anzahl der vorhandenen Mischwendel erfolgt dann die
Mischung der jeweiligen Teilströme nach dem Gesetz einer geometrischen
Reihe (s = 2n, s Anzahl der Schichten, n Anzahl der Mischwendel). So ergibt die
erste Wendel 2 Schichten, die zweite 4, die dritte 8, die vierte 16 Schichten und
so fort. Nach 18 Wendeln werden bereits 262144 Schichten erreicht. Aus der
beschriebenen Anordnung der Mischwendel ergibt sich somit eine radiale
Mischung, resultierend in einer fortlaufenden Schichtbildung. Der Vorteil der
statischen Mischrohre liegt in ihrer Geräuscharmut, da keine bewegten Teile
vorhanden sind, sowie in der Möglichkeit, die gewünschte Mischungshomo-
genität durch die Anzahl der Wendel im voraus berechnen zu können.
Zu beachten ist bei diesem Mischsystem folgendes:
Der Materialdurchsatz durch das Mischrohr sollte innerhalb der vorhande-
nen Topfzeit das Zwei- bis Dreifache des im Mischrohr vorhandenen Volu-
mens ausmachen, um ein Abbinden im Mischer sicher zu vermeiden. Dazu
folgendes Beispiel:
Volumen des Mischrohrs V: 25 cm3
Dichte gemischter Klebstoff : 1,3 gcm–3
Dosiermenge pro Takt m: 1,5 g
Schusszeit t: 1s
Taktpause t: 1s
Füllmenge im Mischrohr mF = V · = 32,5 g.
Bei Annahme eines dreifachen Durchsatzes während der Topfzeit muss in-
nerhalb dieser Zeit eine Gesamtmenge von 3 · 32,5 g = 97,5 g gemischtem
Klebstoff verarbeitet werden, bei einem Ausstoß von 1,5 g während 2 Se-
kunden (1 s Schusszeit, 1 s Taktpause) ergibt sich eine Gesamtzeit von
97,5 · 2:1,5 = 130 Sekunden als minimale Topfzeit für das einzusetzende
Klebstoffsystem. Häufig wird wegen möglicher Produktionsunterbrechun-
gen noch mit einem Sicherheitsfaktor von 2 gerechnet, somit sollte in dem
vorliegenden Beispiel eine minimale Topfzeit von 260 Sekunden, d.h. ca.
4–5 Minuten, gewährleistet sein.
Bei längeren Produktionsunterbrechungen kann es vorteilhaft sein, das
Mischrohr und die Auftragspistole in eine Kühltruhe bei ca. –25 °C zu legen,
um die Reaktivität der Mischung herabzusetzen.
Will man bei Produktionsunterbrechung das Spülen mit einem Lösungsmit-
tel vermeiden, besteht die Möglichkeit, mit einer der beiden Komponenten zu
„spülen“, wobei jedoch davon auszugehen ist, dass die dann nicht ausge-
härtete Komponente als Sondermüll zu entsorgen ist. Für kleinvolumige An-
wendungen sind preiswerte Einweg-Mischrohre aus Kunststoff im Handel.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.3.2.1: [J75, K350, S326, S327].
12.3.2.2
Dynamische Mischer
Diesen Mischern wird die Mischungsenergie mittels mechanischer Kräfte von

außen auf die rotierenden Mischelemente (z.B. Flügelzellenrührer) zugeführt.
Aufgrund dieser Wirkungsweise spricht man auch von „mechanischen Mi-
schern“. Sie werden vor allem dann eingesetzt, wenn große Viskositätsunter-
schiede oder extreme Mischungsverhältnisse der Komponenten (z.B. A<10,
B>90%) vorhanden sind.
Je nach der Reaktivität der zu mischenden Komponenten kann es – ins-
besondere bei der dynamischen Mischweise infolge der exothermen Reaktio-
nen – zu einer mehr oder weniger großen Wärmeentwicklung in der Mischung
kommen. Verstärkt wird die Wärmeentwicklung noch mit zunehmender
Menge des Klebstoffansatzes, bedingt durch die relativ geringe Wärme-
leitfähigkeit der Monomere bzw. der sich ausbildenden höhermolekularen
Verbindungen. Diese positive Wärmetönung verursacht bereits einen uner-
wünschten Beginn der Reaktion, sodass es sich empfiehlt, während des
Mischens zu kühlen. Die nach dem Mischen einzuhaltende Topfzeit (Abschn.
3.1.1.5) richtet sich nach der Reaktivität der beteiligten Monomere.
Allgemein gelten folgende Grundsätze:
– Kalthärtende Systeme besitzen kurze Topfzeiten (Sekunden, Minuten, ggf.
Stunden);
– warmhärtende Systeme besitzen längere Topfzeiten (Stunden, Tage, ggf.
Wochen);
– durch Kühlung der Mischung kann die Topfzeit verlängert werden.
12.3.3
Dosieren und Auftragen der Klebstoffe
Zwischen dem Mischen, Dosieren und Auftragen der Klebstoffe lassen sich
bei vielen Anwendungen keine definierten Abgrenzungen ziehen. Insbeson-
dere bei sehr reaktiven Zweikomponentensystemen bilden diese Fertigungs-

schritte häufig eine Einheit. In speziellen Fällen erfolgt eine Mischung erst
nach dem Auftrag der Komponenten, so z.B. bei einer Variante des A–B-Ver-
fahrens bei den Methacrylatklebstoffen (Abschn. 2.1.2.2). Die folgende
Darstellung soll in kurzer Form einen Überblick geben, um im Bedarfsfall die
wichtigsten Funktionseinheiten und deren Steuerungsparameter bei einer
Anlagenkonzeption berücksichtigen zu können. Für ergänzende Informatio-
nen wird auf die am Schluss dieses Abschnitts zitierte Literatur ver-
wiesen. Wenn im Folgenden von „zu verarbeitenden Massen oder Produkten“
die Rede ist, sollen sich diese Begriffe – soweit jeweils anwendbar – in gleicher
Weise auf Kleb- und Dichtstoffe sowie auf Vergussmassen beziehen.
Eine Abgrenzung zwischen Dosieren und Auftragen der zu verarbeitenden
Produkte lässt sich auf folgende Weise vornehmen:
Dosieren: Steuerung aller physikalischen und/oder mechanischen Parameter
im Dosiersystem bis zum Augenblick des Austritts der Masse (Druck, Tem-
peratur, Zeit, Volumen, Geometrie der Austrittsöffnung). Dabei kann die zu
dosierende Menge direkt volumetrisch bereitgestellt und in einem an-
schließenden Schritt freigegeben werden oder sie wird indirekt über eine
Zeit-Drucksteuerung bestimmt.
Auftragen: Steuerung aller physikalischen und/oder mechanischen Parame-
ter des Auftragsystems, die zu einer vorgegebenen Geometrie der Masse auf
der zu beschichtenden Oberfläche führen. In diesem Fall ist zusätzlich eine
Bewegungssteuerung erforderlich, die über Bewegungen der Austrittsöff-
nung und/oder des Werkstücks erfolgen kann.
12.3.3.1
Dosiersysteme
Es werden zwei Funktionseinheiten für Dosiersysteme unterschieden:

– Auf volumetrischer Wirkungsweise aufgebautes Fördersystem, welches
gleichzeitig ebenfalls Dosiereinrichtung sein kann.
– Förder- und Messsystem, wobei dann an das Fördersystem keine zu großen
Anforderungen bezüglich der Genauigkeit oder Reproduzierbarkeit gestellt
werden, da die eigentliche Dosierung über ein eigenständiges Messsystem
erfolgt.
Zu den wesentlichen Funktionseinheiten gehören:
Pumpen: Unterscheidung in rotierende oder oszillierende Systeme als
– Zahnradpumpen, Verdrängerprinzip, Aufbau mit zwei außen verzahnten
Zahnrädern gleicher Größe innerhalb eines Gehäuses, das ein enges defi-
niertes Spiel von Wandung zu Zahnrad aufweist. Kenngröße einer Zahn-
radpumpe ist das spezifische Fördervolumen, d.h. das pro Umdrehung
verdrängte Volumen, welches sich aus den geometrischen Daten der Ver-
zahnung ergibt.
Besondere Merkmale: Rotierende Verdrängerpumpe, geringer Arbeits-

druck, konstanter Durchsatz.
– Kolbenpumpen, sowohl
einfach wirkende Kolbenpumpe (Schusspumpe) als auch doppelt wir-
kende Kolbenpumpe (Differenzial-Kolbenpumpe).
Besondere Merkmale: Oszillierende Verdrängerpumpe, hoher Arbeits-
druck, diskontinuierlicher Durchsatz.
– Membranpumpen, Antrieb mittels eines Pneumatikzylinders, der mit
einer durchgehenden Kolbenstange an beiden Enden je eine fest einge-
spannte Membran in beiden mit Rückschlagventilen bestückten Förder-
räumen antreibt.
Besondere Merkmale: Antrieb hydraulisch, mechanisch oder elektrisch,
Einsatz auch ohne Ventile, sog. „Dosierpumpen“, anwendbar für Drücke
bis zu 700 bar.
– Schlauchpumpen, arbeiten nach dem Prinzip der Verdrängung mittels
eines Rotors, der die im Schlauch befindliche Masse kontinuierlich durch
die sich auf dem Rotor befindlichen Rollen quetscht.
Besondere Merkmale: Geringe Dosiergenauigkeit, diskontinuierlicher
Durchsatz.
– Exzenterschneckenpumpen, volumetrisch fördernde Pumpen. Ein Rotor
bewegt sich drehend in einem Hüllrohr (Stator). Durch die geometrische
Form beider Teile bilden sich Kammern mit einem definierten Volumen,
die das Material durch die Drehung des Rotors bewegen.
Besondere Merkmale: Arbeitsweise vergleichbar mit Zahnradpumpen, vor-
teilhaft bei Verarbeitung von sehr hochviskosen bzw. zäh-pastösen Massen.
– Extruder, erfordern einen temperaturkontrollierten Schmelzvorgang,
insbesondere für Schmelzklebstoffe im Einsatz.
Dosierventile: Sie haben die Aufgabe, auch kleinste Dosiervolumina (< 1 mm3)
reproduzierbar auszustoßen. Die Dosierung erfolgt mittels der Arbeitsweisen
– Druck/Zeit Dosierung, geht von einem unter Druck stehenden Dosier-
material aus (Druckgefäß, Pumpe). Abgabemenge wird vom Druck im
Behälter und der Öffnungszeit des Ventils bestimmt.
– Volumetrische Dosierung, am häufigsten eingesetzte Verfahren, sowohl
zeitabhängige Dosierung als auch zeitunabhängige Dosierung.
– Gravimetrische Dosierung, speziell im Einsatz bei überdurchschnittli-
chen Anforderungen an die Dosiergenauigkeit.
Vom Aufbau her existieren zwei grundsätzlich verschiedene Arten
– Nadeldosierventile, bestehen aus den Funktionseinheiten
Antriebssystem (Pneumatikzylinder, Spindelantrieb)
Dosiersystem (Ventilkopf mit Dosiernadel, Rückschlagventil).
Besondere Merkmale: Selbstzentrierend, sehr genaue Dosierung.
– Dosierventile mit Differenzialkolben, bestehen aus den Funktionseinheiten
Steuerteil
Pneumatikzylinder
Dosierkammer mit Differenzialkolben.
Besondere Merkmale: Gute Eignung für hochviskose Massen, Öffnen und

Schließen erfolgt über einen Kolbenventilsitz, beim Schließen wird über
einen Rücksaugeffekt ein sauberer Abriss der Masse an der Austrittsdüse
unterstützt.
– Auslassventile, Nadelventile mit einem variabel einstellbaren Hub mit
stoßender oder ziehender Öffnungs- und Schließfunktion.
Pumpen und Ventile können entweder in einer Baugruppe vereint sein oder
sich über entsprechende Schläuche verbunden an verschiedenen Fertigungs-
standorten befinden. Bei warm-/heißverarbeitbaren Massen sind dann tem-
peraturgeregelte Heizschläuche und auch Entnahmegefäße vorzusehen.
Die Investition von Dosieranlagen ist nicht nur aus Automatisierungsgrün-
den sinnvoll, sondern sie führt auch zu einer Ersparnis an Klebstoff, da falsche
Ansätze oder überschrittene Topfzeiten vermieden werden. Darüber hinaus
bilden sie in erheblichem Maße einen positiven Beitrag in dem Qualitätssiche-
rungssystem.
Ergänzende Informationen siehe Abschnitt 15.5.2.
Manuelle Dosierung: Neben den automatisch arbeitenden Dosiersystemen

sind für die manuelle Applikation mechanische oder druckluftbeauf-
schlagte Verarbeitungsgeräte im Einsatz, in die das Produkt in „Patronen“,
d.h. gegossenen Stäben (düsenbeheizte Schmelzklebstoffpistolen) oder in
Kartuschen verpackt eingelegt wird. Wegen der viskoelastischen Druck-
speicherung innerhalb der zu verarbeitenden Massen besteht häufig das
Problem des Nachtropfens oder Nachlaufens. Diese Verarbeitungsart be-
zieht sich ebenfalls auf Zweikomponentensysteme, bei denen die Kompo-
nenten in zwei getrennten Kartuschen vorhanden sind, aus denen sie mit-
tels eines auf beide Kartuschen gleichzeitig wirkenden Vorschubstempels in
gleichen Mengen gefördert werden (Bild 12.7):
Vorschubstempel
Komponente A
statisches
Mischrohr
Komponente B
Bild 12.7. Handpistole für die Verarbeitung von 2-Komponenten-Klebstoffen
Entnahmesysteme: Die Entnahmeeinrichtungen dienen der Entleerung der

Produktbehälter (Hobbocks, Fässer, Tanks) und der Förderung des Kleb-
oder Dichtstoffs in den Druckhalte- und Pufferspeicher. Dieser sorgt für
eine kontinuierliche, druckstabile Versorgung der Applikations-Dosier-
pumpe auch bei Behälterwechsel. Als Funktionseinheiten kommen in Frage
– Fassschmelzanlagen, Anwendung speziell für bei Raumtemperatur feste

oder sehr hochviskose physikalisch abbindende oder reaktive Massen. Er-
wärmung über beheizte Platten, Aufschmelzen des Fassinhaltes von oben
nach unten und Transport der fließfähigen Masse in beheizten Schläuchen.
– Kartuschen, Ein- und Doppelkartuschen (für 2 K-Systeme).
Messeinrichtungen: Die exakte und reproduzierbare Dosierung ist in der
automatisierten Kleb- und Dichtstoffverarbeitung eine der wichtigsten
Stufen zur Fertigungssicherheit. Neben den vorstehend beschriebenen
Dosiersystemen spielen die Messeinrichtungen eine besondere Rolle. Diese
können aufgebaut sein nach dem Prinzip der
volumetrischen Messung (Schraubenvolumeter, Zahnradzähler)
gravimetrischen Messung (elektronische Waagen).
– Schraubenvolumeter, sind unmittelbare Volumenzähler, die mit bewegli-
chen Messkammerwänden arbeiten. Sie bestehen aus einem Gehäuse mit
zwei oder mehreren sich drehenden Schraubenspindeln, die aufeinander
abwälzen. Dabei resultiert pro Gewindegang und Umdrehung eine defi-
nierte Verdrängung als Maß für den Volumendurchfluss.
– Zahnradzähler, sie ähneln in ihrem Aufbau der Zahnradpumpe. Die zu
messende Flüssigkeit versetzt zwei im Eingriff befindliche Zahnräder in
eine Drehbewegung. Dabei wird das Medium durch die von Gehäuseinnen-
wand und Zahnlücken gebildeten Kammern begrenzt und transportiert.
Durch induktives Abtasten der Einzelzähne wird die Drehbewegung er-
fasst. Die einzelnen Zahnimpulse werden zur Gesamtmengenmessung mit
dem jeweiligen Kammervolumen multipliziert und somit das durchflos-
sene Volumen bestimmt. Nachteilig ist der etwas größere Druckverlust ge-
genüber dem Schraubenvolumeter.
– Treibschieberzähler, über Aufbau und Messprinzip siehe [D265].
Moderne Misch- und Dosieranlagen ermöglichen die Verarbeitung der unter-
schiedlichen Klebstoffsysteme mit hoher Genauigkeit und Reproduzierbar-
keit. Die wichtigsten Kenngrößen sind nachfolgend zusammengestellt, wobei
die angegebenen Zahlen eine allgemeine Information über den heute mögli-
chen technischen Stand andeuten sollen: (1) Unproblematische, (2) schwierige
und (3) sehr schwierige Materialverarbeitung:
Mischungsverhältnis (volumetrisch): (1) 100:100–100:20; (2) 100:20–
100:5; (3) >100:5;
Viskosität in [mPa s]: (1) 100–50000; (2) < 100 und 50000–200000; (3)
> 200000;
Differenzviskosität der Komponenten ηA/B bzw. η B/A : (1) 1:1–20:1; (2)
20:1–100:1; (3) >100:1;
Dosierleistung in g s–1: (1) 0,1–1; (2) 0,1–0,05 und 1–5; (3) 5–10 und < 0,05;
Schusszeit in s: (1) > 1; (2) 0,5–1; (3) 0,2–0,5;
Topfzeit des Systems in s: (1) > 600; (2) 10–600; (3) 5–10.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.3.2: [B354, D186, E57, E75, E117 (Seiten 57–96), G97,
I10, K61, L11, O49, S202–S205, T3, W88, W89] und Literatur im Anschluss an Abschnitt 12.3.3.
12.3.3.2
Auftragssysteme
Die wichtigsten für die Wahl eines Auftragsverfahrens zu berücksichtigenden

Parameter sind:
– Art des Klebstoffs (ein- oder zweikomponentig, Topfzeit, Mischungsver-
hältnis der Komponenten, Viskosität, Empfindlichkeit gegenüber Feuchtig-
keit, ggf. vorhandene Füllstoffe, erforderliche Wärmezufuhr),
– offene Wartezeit,
– Temperatur der Oberfläche (bei Schmelzklebstoffen),
– Klebstofftemperatur beim Auftrag,
– Klebschichtdicke, Spaltüberbrückbarkeit,
– zu applizierende Klebstoffmenge,
– gewünschter Automatisierungsgrad, Auftragsgeschwindigkeit,
– Geometrie der Fügefläche,
– Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der zu dosierenden Menge.
Zu unterscheiden sind punkt-, linien- (kontinuierlich oder diskontinuierlich)
und flächenförmige Auftragssysteme:
Punktauftrag
– Freifallende Tropfen (für geringe Mengen in Abhängigkeit vom Düsen-
durchmesser, nur bei niedrigen Viskositäten möglich).
– Abstreifen bei Tropfenkontakt mit der Oberfläche (bei Massen mit höhe-
ren Viskositäten).
– Kurzzeitdosierung bei gleichzeitiger Bewegung von Düse und/oder Sub-
strat. Diese Auftragsart wird vorwiegend bei der Herstellung elektroni-
scher Schaltkreise eingesetzt.
– Siebdruck: Der Klebstoff wird mittels eines Rakels durch ein Nylon-
oder Metallsieb hindurchgedrückt. Das Sieb ist auf der Unterseite mit
einer Beschichtung versehen, bei der schablonenartig die mit Klebstoff
zu versehenden Stellen ausgespart sind, sodass der Klebstoff nur an den
freien Stellen durch das Sieb gelangen kann. Voraussetzung für diese
Applikationsmethode sind ebene Fügeflächen, z. B. Leiterplatten, wei-
terhin Klebstoffe mit langen Topfzeiten. Werden dickere Klebschichten
benötigt, bedient man sich des Schablonendrucks, in diesem Fall wird
kein Sieb, sondern eine Schablone verwendet. Vorteilhaft bei diesen
Methoden ist die Möglichkeit zum Auftragen vieler Klebstoffpunkte in
einem Arbeitsgang.
– Stempelauftrag: Der Klebstoff wird in einer flachen Schale dünn (ca.
200–300 μm) ausgestrichen. Ein Metallstempel, dessen Grundfläche ca.
20% kleiner als die spätere Klebfläche ist, wird eingetaucht, herausgezo-
gen und dann auf die mit Klebstoff zu beschichtende Stelle aufgedrückt.
Von der in der Schale vorhandenen Klebstoffschicht verbleiben ca. 50%
an dem Stempel, von dieser Menge werden wiederum ca. 50% auf die
Fügeteiloberfläche übertragen. Voraussetzung für dieses Verfahren ist
ein rheologisches Verhalten des Klebstoffs, das ein Fadenziehen bei der
jeweiligen Aufwärtsbewegung des Stempels ausschließt. Diese Technik
lässt sich durch die Verwendung mehrerer Stempel rationalisieren. Nach-
teilig ist beim Stempelauftrag die eingeschränkte Reproduzierbarkeit
und die geringe Flexibilität.
– Nadelauftrag (Pin transfer): Bei diesem Verfahren überträgt ein Nadel-
brett mit Metallstiften aus einem Klebstoffbett mit konstanter Schicht-
dicke eine definierte Klebstoffmenge auf die Leiterplatte. Durch unter-
schiedliche Stiftgrößen (Höhe und Durchmesser) können unterschied-
liche Klebstofftropfen appliziert werden. Nachteilig sind die hohen
Werkzeugkosten, Anwendung daher nur bei großen Stückzahlen.
Linienauftrag
Je nach Viskosität der Masse spricht man von einem Linien- oder Raupen-
auftrag, der wiederum kontinuierlich oder diskontinuierlich erfolgen kann.
Bei Einsatz von linear- oder kreisförmig gesteuerten Mehrfach-Düsenköp-
fen ist ein Übergang zu quasi flächigem Auftrag möglich.
Flächenauftrag
– Pinseln, Spachteln, Rakeln (einfache Auftragsmethoden ohne apparati-
ven Aufwand, allerdings mit dem Nachteil schwer zu kontrollierender
Schichtdicken. Genauere Kontrolle der Auftragsmenge über Zahnspach-
tel mit regelmäßig angeordneten drei- oder viereckig geformten Kanten-
ausschnitten möglich. Pinselauftrag auch auf gewölbten Oberflächen so-
wie in Ecken und Hohlräumen durchführbar);
– Einsatz von Klebstofffolien (physikalisch abbindend oder chemisch
reagierend, zuschneiden oder vorgestanzte Abschnitte, konfektionieren
(Abschn. 3.15));
– Spritzen (durchführbar bei Raumtemperatur sowie erhöhten Tempera-
turen, mit Luft oder luftlos als Airless-Verfahren. Bei Spritzen von Kleb-
stoffpulver zusätzliche Unterstützung durch ein elektrostatisches Feld);
– Sprühen (bevorzugt eingesetzt bei der Verarbeitung von Schmelz- und
Schmelzhaftklebstoffen; Vorwärmung der Sprühluft, um möglichst lange
offene Zeiten zu erzielen);
– Wirbelsprühen (durch einen gleichzeitig mit dem Klebstoff aus der Düse
austretenden Luftkegel wird der Klebstoff kegelförmig aufgefächert, da-
durch ist eine scharfe Begrenzung der Klebfläche möglich [N57]);
– Gießen (erfolgt vorwiegend mittels Breitschlitzdüsen (Curtain Coating).
Bei der Anwendung dieses Verfahrens bildet der Klebstoff einen „Vor-
hang“, sobald er den Düsenspalt verlässt. Die aufzutragende Schicht-
dicke ergibt sich aus der Bahngeschwindigkeit des Substrates und der
vom Düsenspalt abhängigen Klebstoff-„Vorhangdicke“. Anwendung prak-
tisch ausschließlich für große Flächen (Kaschieren). Vorteil gegenüber
dem Walzen, dass auch raue oder unebene Flächen beschichtet werden
können);
– Walzen (Erzeugung definierter Schichtdicken über der gesamten Fläche,
insbesondere auch bei geringen Auftragsmengen. Basisverfahren für das
Kaschieren und Laminieren (Abschn. 3.8 und 12.3.3.3)).
Auftrag auf runden Klebfugen

In Ergänzung zum Klebstoffauftrag auf ebenen Fügeflächen gilt es bei
runden Klebfugengeometrien (Rohrklebungen, Welle-Nabe-Verbindun-
gen) spezielle Hinweise zu beachten. Beim Zusammenbringen der Füge-
teile ist entscheidend, dass der aufgetragene Klebstoff nicht aus der
Klebfuge hinausgeschoben wird und dass eine einwandfreie Benetzung
erfolgt. Das Abstreifen des Klebstoffs kann durch ein Anfasen der Füge-
teile mit Winkeln von 15° – 25° verhindert werden. Bei Klebungen in ein-
seitig geschlossenen Bohrungen („Sacklöcher“) sollte der Klebstoff in die
Bohrung dosiert werden, um zu vermeiden, dass er bei Applikation auf
das einzusetzende Fügeteil durch die komprimierte Luft aus der Klebfuge
gedrückt wird. Vorteilhaft ist in jedem Fall, die Fügeteile mittels einer
Drehbewegung zu vereinigen. Weiterhin lassen sich für das Einbringen
des Klebstoffs in den Fügespalt auch physikalische Effekte wie z. B. Druck
oder Vakuum nutzbar machen [K61, S68].
Auftrag mit Robotern
Besondere Bedeutung besitzt das automatisierte Auftragen von Kleb- und
Dichtstoffen, wie es z.B. in der Automobilindustrie (Abschn. 15.3) mittels
Roboter für Falznahtklebungen, zur Direktverglasung, zum Unterfüttern,
Abdichten und Versiegeln durchgeführt wird. Eingesetzt werden im Allge-
meinen Gelenkroboter mit sechs frei programmierbaren Achsen, die Wie-
derholgenauigkeit liegt je nach Nenntraglast des Roboters im Bereich zwi-
schen ± 0,2 bis ± 0,8 mm bei Auftragsgeschwindigkeiten bis zu 800 mm/s.
Die Steuerung der Dosierleistung erfolgt durch Druckänderung in Abhän-
gigkeit von der Bahngeschwindigkeit, sodass auch bei wechselnden Ge-
schwindigkeiten stets gleichförmige Kleb- und Dichtstoffraupen aufgetra-
gen werden. Über Lasersensoren oder automatische, um die Auftragsdüse
angeordnete optische Systeme (Miniaturkameras), werden die Nahtanfangs-
und -endposition sowie die Nahtführung überwacht.
Klebstoffauftrag mit Ultraschall-Unterstützung
Im Fertigungssystem Kleben kommt der Oberflächenbehandlung, wie in
Abschnitt 12.2 ausführlich dargelegt, eine entscheidende Bedeutung zu.
Trotz aller Sorgfalt lassen sich in der Praxis Oberflächenkontaminationen
nicht sicher ausschließen. Aus diesem Grund werden für die Berechnungs-
ansätze entsprechende Abminderungsfaktoren eingeführt (Abschn. 9.2.7).
Als Konsequenz ergibt sich die Forderung, dass der klebtechnische Prozess
zur Qualitätssicherung kontaminationstolerant gestaltet werden muss. In
der Fahrzeugindustrie wird das beispielsweise bei der Karosseriefertigung
durch Einsatz von Klebstoffen erreicht, die den Oberflächenkontamina-
tionen der unvorbehandelten Bleche gegenüber durch ein entsprechendes
Ölaufnahmevermögen ein tolerantes Verhalten aufweisen. In [C131] wird
ein Verfahren zum Entfernen von Fügeteilkontaminationen durch Leis-
tungsultraschall vorgestellt. Während der Klebstoffapplikation oder auch
anschließend beaufschlagt eine Sonotrode den aufgetragenen Klebstoff mit
Ultraschall. Die Einkoppelung von Ultraschall führt dazu, dass der Kleb-
stoff die Kontaminationen aufnimmt und eine ungestörte Bindung Kleb-
stoff/Fügeteil entstehen kann. Der letzte und für die Verbundfestigkeit

entscheidende (Fein-)Reinigungsprozess wird auf diese Weise direkt dem
Klebstoff übertragen. Außerdem werden weitere Rekontaminationsmög-
lichkeiten sicher aufgeschlossen. Der Klebstoff ist sowohl Reinigungs- als
auch Koppelmedium. Für ergänzende Informationen siehe Abschnitt 12.3.4.
Mikrodosierung
Für die Dosierung von Mikromengen sind Spezialsysteme entwickelt wor-
den, bei denen mittels eines elektromechanischen Wandlers nach dem
Prinzip des Piezoeffektes Flüssigkeitsmengen im Piko-Liter-Bereich (10–12 l
= 10–6 mm3) dosiert werden können. Die Technologie baut auf der Arbeits-
weise der Tintenstrahldrucker auf. Kernstück des Dosierkopfes ist eine Glas-
kapillare, die von einem röhrchenförmigen „Piezo-Aktor“ umgeben ist. An
einem Ende ist die Kapillare zu einer Düse ausgezogen. Beim Aktivieren ei-
nes Spannungsimpulses kontrahiert der Aktor und erzeugt eine Druckwelle,
die sich durch die Flüssigkeit bis zur Düse fortsetzt. Hier wird der Druck in
Bewegungsenergie umgesetzt und ein Tröpfchen mit einer Beschleunigung
von bis zu 100000 g bei Fluggeschwindigkeiten von ca. 2 m s–1 abgeschossen.
Volumina zwischen etwa 30 und 500 Pikoliter können auf diese Weise ap-
pliziert werden (Bild 12.8). Verarbeitbar sind Flüssigkeiten mit Viskositäten
<1mPas bis 10000 mPas; bei den hohen Viskositäten ist eine entsprechende
Temperatursteuerung erforderlich.
Nach dieser Methode lassen sich aufgrund der sehr hohen Applikationsprä-
zision ebenfalls 2 K-Systeme verarbeiten. Die beiden Komponenten werden
dabei getrennt auf die gleiche Position dosiert, vereinigen sich dort und
härten aus.
Über weitere Verfahren der Mikrodosierung in der Elektronik siehe Ab-
schnitt 15.5.2.
Unabhängig von dem zu wählenden Auftragsverfahren sind folgende
Punkte zu berücksichtigen:
– Klebstoffauftrag nach Möglichkeit direkt im Anschluss an die Oberflächen-
vorbehandlung durchführen (Abschn. 5.1.2).
– Vermeidung von kondensierten Feuchtigkeitsschichten auf den Fügeteil-
oberflächen durch entsprechende Klimatisierung.
Bild 12.8. Tropfenformung eines MicroDrop Dosierkopfes

(stroboskopische Aufnahme, Tropfendurchmesser ca. 45 μm)
[D296]
– Einhaltung gleichmäßiger Klebschichtdicken durch Wahl der Parameter

Druck und Temperatur. Für Versuchsklebungen lässt sich eine reproduzier-
bare und konstante Klebschichtdicke vorteilhaft mittels einiger zwischen
die Fügeteile gelegter Distanzdrähte mit einem definierten Durchmesser
erreichen.
– Über eine entsprechende Oberflächenbehandlung gleichmäßige Benetzung
sicherstellen.
– Das Auftragen des Klebstoffs auf beide Fügeteile hat den Vorteil gleicher
Benetzungsverhältnisse und Grenzschichtausbildungen. Schnell antrock-
nende Lösungsmittelklebstoffe sollten grundsätzlich auf beide Fügeteile
aufgetragen werden.
– Je nach der Wärmeleitfähigkeit der Fügeteile ist bei dem Auftrag von
Schmelzklebstoffen eine ausreichende Vorwärmung der Fügeteile vorzu-
nehmen (Abschn. 3.6.3).
– Enthalten die Klebstoffe Lösungsmittel, so muss eine Mindesttrockenzeit
(Abschn. 3.2) vorgesehen werden; dieses gilt insbesondere in den Fällen, in
denen beide Fügeteile für Lösungsmittel undurchlässig sind.
– Nach dem Klebstoffauftrag ist sicherzustellen, dass die Fügeteile keine
Relativbewegungen mehr durchführen können. Durch geeignete Vorrich-
tungen (Klemmen, Zangen, Pressen, evakuierte Kunststoffumhüllung) lässt
sich diese Forderung einhalten.
– Durch das Mischen der Klebstoffe ggf. eingeschlossene Luftblasen ver-
ändern des Kräftegleichgewicht im Dosierer. Eine Luftblase im Innern des
Dosierers kann leicht komprimiert und ebenso leicht expandiert werden.
Dieser Effekt kann zur Ausbildung eines zu geringen Meniskusvolumens
an der Kapillare führen, da der Dosierimpuls von der Luftblase ganz oder
teilweise vernichtet wird. Durch ein Entgasen des Klebstoffs oder dem Mi-
schen im Vakuum lässt sich diese Erscheinung vermeiden.
Zusammenfassende Darstellungen: [E58, E115, G97, G185, G186, I10–I12, K61, M156, O27, W88].
Automatisierung: [B170, D267, G23, K146, L53, M160].
Roboter: [D37, D85, G23, G60, K130, K202, K203, L51–L53, M157, M160, M161, P109, S70].
Dosier- und Auftragssysteme: [B211, D269, D276, D397, E121, E123, G98, K115, K206, N57,
R106, W89].
Mikrodosierung: [B179, B325, D187, D268, D296, D305, G158, G187, G204, H219, H287, H311,
H335–H337, H347, H354, K167, K204, K206, K286, K363, L142, W77].
Messsysteme, Prozesskontrolle: [B170, C7, D85, D265, D295, D488, G170, G173, H120, K115,
K275].
Schmelzklebstoffverarbeitung: [E122, N57, R74, R87] sowie Literatur im Anschluss an Ab-
schnitt 12.3.2.
12.3.3.3
Kaschieren, Laminieren
Die gegenseitige Abgrenzung dieser beiden Verfahren ist in Abschnitt 3.8 be-
schrieben. Das Kaschieren ermöglicht in optimaler Weise die Herstellung von
Verbundwerkstoffen durch Kombination verschiedener funktioneller Eigen-
schaften der Basiswerkstoffe. Es ist vor allem ein kontinuierliches Verfahren,

das die verschiedenen Materialien in Folien- und Bandform vereinigt; am häu-
figsten werden Verbunde aus Papier, Aluminium, Polyethylen, Polypropylen,
Zellglas und Polyester hergestellt.
Je nach eingesetztem Klebstoff werden unterschieden:
– Nasskaschieren: Dispersionen (Abschn. 3.5), lösungsmittelhaltige Klebstoffe.
Bei Einsatz der wässrigen Dispersionen muss eine Verbundkomponente
wasserdampfdurchlässig sein; lösungsmittelhaltige Systeme erfordern ent-
sprechende Absaug- und Lösungsmittelaufbereitungsanlagen.
– Trockenkaschieren: Erfolgt mittels lösungsmittelfreier Zweikomponenten-
klebstoffe, insbesondere Polyurethanen. Ein wesentlicher Vorteil ist bei
diesem Verfahren der Wegfall der in beträchtlichen Mengen anfallenden
Lösungsmittel. Beispielsweise beträgt die Lösungsmittelmenge bei einem
Festkörpergehalt von 30% und einer Auftragsmenge (trocken) von 2 g m–2
4,7 g m–2. Bei einer Bahnbreite von 100 cm, einer Bahngeschwindigkeit von
120 m min–1 und einer Laufzeit von 8 Stunden bedeutet das einen Lösungs-
mittelanfall von 4,7 · 10–3 · 120 · 60 · 8 = 270 kg pro Schicht.
– Kaschieren mit Schmelzklebstoffen (Hotmelt-Kaschierung): Auftrag der in
Aufschmelzanlagen vorbereiteten Schmelze durch spezielle Düsengeome-
trien, mit denen Schmelzklebstoffe kontaktlos bei Auftragsgewichten ab
ca. 2 g m–2 mit großer Genauigkeit appliziert werden. Einsatz erfolgt eben-
falls zur Herstellung von heißsiegelbaren Verbundfolien.
– Extrusionskaschierung: Verwendung von Polyethylen oder Polypropylen als
Kaschierklebstoff, der in flüssiger Form über Breitschlitzdüsen auf die zu
verbindenden Bahnen aufgetragen wird.
– Thermokaschierung: Bei diesem Verfahren erfolgt das Verkleben der mit dem
Kaschierklebstoff beschichteten Substrate oberhalb der Aktivierungstem-
peratur des Kaschierklebstoffes unter Druck. Die Aktivierungstemperatur
ist die Temperatur, oberhalb derer ein bei Raumtemperatur im wesent-
lichen blockfester, d.h. nicht klebriger Film des Kaschierklebstoffes eine
erhöhte Klebrigkeit (Tack) aufweist. Eingesetzt werden vorzugsweise Poly-
urethan- und Polyester-Polyurethan-Dispersionen.
– Kaschieren mit strahlungshärtenden Klebstoffen, insbesondere Disper-
sionen.
Die Fertigungseinrichtungen beim Kaschieren umfassen Abrollstationen für
jede der im Verbund vorhandenen Substrate sowie eine Aufrollstation für den
fertigen Verbund. Im Zuge der Entwicklungen sind Anlagengeschwindig-
keiten bis zu 500 m min–1 üblich. Die einzelnen bahnförmigen Komponenten
können bereits vor dem Kaschieren veredelt sein, aber auch im In-line-
Verfahren ein- oder beidseitig beschichtet werden.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.3.3.3: [B137, G154, G171, H102–H104, H121, H303,
H327, K117, K118, K205, K269, M143, M245, S109, S295, V25, V29, W50].
12.3.3.4
Etikettieren
Die Klebstoffauswahl zum Etikettieren richtet sich nach der Materialart der zu
etikettierenden Objekte (Gläser, Metalle, Kunststoffe, Papiere/Pappen) und
nach deren Einsatzzweck im Hinblick auf Einweg- oder Mehrwegsysteme. Im
letzteren Fall muss mit vertretbarem Aufwand eine Wiederablösbarkeit ge-
währleistet sein. Hinsichtlich der Klebstoffarten kommen kalt- und heißkle-
bende Systeme zum Einsatz.
Als kaltklebende Klebstoffe werden verwendet:
– Wässrige kolloidale Klebstofflösungen auf Basis Stärke, Dextrine, Casein,
Glutin (Abschn. 2.5), ggf. gemeinsam mit Polyvinylacetat und Polyuretha-
nen, mit Festkörpergehalten zwischen 30 und 60%. Mit steigendem Fest-
körpergehalt nimmt die Anfangsfestigkeit entsprechend zu. Verwendung
insbesondere für Glasetikettierungen; diese Klebstoffe besitzen gute Ab-
lösungseigenschaften bei der Reinigung von Mehrwegflaschen.
– Wässrige Kunstharzdispersionen auf Basis Polyvinylacetat, ggf. unter Zu-
satz von Weichmachern, um auch bei tiefen Temperaturen flexible Kleb-
schichten auszubilden.
– Mit Haftklebstoffen beschichtete Etiketten haben sich insbesondere für das
Etikettieren von Kunststoffflaschen bei einer längerfristigen portionswei-
sen Entnahme eingeführt, in vielen Fällen stellen sie eine Alternative zum
Bedrucken der Flaschen dar. Diese Systeme besitzen je nach Auswahl der
entsprechenden Haftklebstoffe (Abschn. 3.4) den Vorteil einer zu definie-
renden Haftfestigkeit im Hinblick auf eine leichte, schwere oder nicht ge-
gebene Ablösbarkeit.
– Caseine, Abschnitt 2.5.1.2.
Zu den heißklebenden Klebstoffen zählen die
– Schmelzklebstoffe (Abschn. 3.6), die in der Regel auf das zu etikettierende
Objekt aufgetragen werden sowie
– Heißsiegelklebstoffe, mit denen die Etikettenrückseiten beschichtet sind
und die über eine Wärmeaktivierung verklebt werden.
Eine besondere Bedeutung als Mehrweg-Verpackungsmaterial für karboni-
sierte Erfrischungsgetränke besitzt das Polyethylenterephthalat (PET, Abschn.
2.3.3.1, Formel 2.100). Vom rheologischen Standpunkt aus gesehen werden
ähnliche Klebstoffsysteme eingesetzt wie bei der Glasflaschenetikettierung.
Neben den dort gewöhnlich eingesetzten Caseinklebstoffen finden ebenfalls
Etikettierklebstoffe auf Dispersionsbasis Verwendung. Üblich ist die Rundum-
etikettierung, d.h. die Etiketten werden durch einen sog. Pick-up-Schmelz-
klebstoff (Mitnahmeklebstoff) in der Maschine „mitgenommen“, auf der Fla-
sche fixiert, anschließend erfolgt eine Überlappungsklebung (Überlappungs-
klebstoff) des Etikettenendes auf dem Etikettenanfang.
Als eine spezielle Anforderung an das System Klebstoff/Etikett gilt ein ge-
wisses Dehnvermögen. Im Gegensatz zu Glasbehältern sind Kunststoffflaschen
bei Wärmeeinwirkung nicht formstabil, sie dehnen sich oder schrumpfen, was
zu einer Durchmesseränderung bis zu einigen Prozent des Ausgangswertes
führen kann. Diese Forderung hat zur Entwicklung von Verbundetiketten
Folie/Papier geführt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.3.3.4: [A56, B110, D87, D399, D400, M110, M158, M159,
O30, S153, S283, W51].
12.3.3.5
Beflocken
Bei der Beflockung werden leitfähig präparierte, kurzgeschnittene Textilfa-
sern (Baumwolle, Viskose, Polyamid, Polyester) durch Aufstreuen, Blasen,
Rütteln oder mittels eines elektrischen Feldes auf ein vorher mit Klebstoff
beschichtetes Substrat aufgebracht. Die elektrostatische Beflockung hat dabei
den Vorteil einer entsprechenden Beschleunigung der Flockfaser. Dadurch
resultiert ein tieferes Eindringen in den Klebstoff und somit eine bessere Ver-
ankerung. Als Klebstoffe kommen vorwiegend Polyurethane und Polyvinyl-
acetat-Copolymere zum Einsatz, das Abbinden des Klebstoffs erfolgt in Heiß-
luftöfen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.3.3.5: [D406, D496, D545, M162, S237].
12.3.4
Abbinden der Klebstoffe
Die Struktur der Klebschicht und somit deren Eigenschaften, wie z.B. die Fes-
tigkeit der Klebung, ist entscheidend davon abhängig, unter welchen Bedin-
gungen das Abbinden innerhalb der Klebfuge erfolgt. Die maßgebenden Para-
meter sind Zeit, Temperatur und Druck; die bestimmenden Zusammenhänge
sind in Abschnitt 3.1.1 ausführlich beschrieben worden. Besonders hinzu-
weisen ist in diesem Zusammenhang auf die in Abschnitt 4.9 und den dort
aufgeführten Literaturstellen beschriebene Abhängigkeit des strukturmecha-
nischen Verhaltens der Klebschichten von ihrem morphologischen Aufbau.
Wichtig scheint an dieser Stelle der Hinweis auf den Begriff „Härten“ bzw.
„Aushärten“, der für die chemischen Reaktionen beim Übergang vom Kleb-
stoff zur Klebschicht häufig verwendet wird. Er hat seine Berechtigung zwei-
fellos bei „Härtungsreaktionen“, die zu „harten“ und meistens verformungs-
armen Klebschichten bzw. allgemein zu Polymeren führen, insbesondere als
Folge von Polykondensationsreaktionen. Das von Baekeland als erster Kunst-
stoff erfundene Phenol-Formaldehydharz „Bakelite“ mit seinen „harten“ Ei-
genschaften mag der Grund für den Begriff Härtung für diese Art chemischer
Reaktionen gewesen sein (siehe auch Abschn. 2.3.1.1). Die Tatsache, dass über
chemische Reaktionen auch Klebschichten mit weitgehenden Verformungs-
eigenschaften gebildet werden (z.B. Polyurethane, Silicone), die keinen „har-
ten“ Zustand aufweisen, führt dazu, dass der Begriff Härten/Aushärten keine
umfassende Definition ermöglicht.
Aus diesem Grunde findet sich in der DIN EN 923, Abschnitt 2.6.18 (Mai
1998) die folgende Definition:
„Abbinden/Abbindung: Vorgang, bei dem ein Klebstoff seine Kohäsionsfestig-
keit gewinnt und die Klebung ihre physikalischen und chemischen Eigen-
schaften entwickelt. Ergänzende Anmerkung: Das Abbinden kann durch
physikalische Vorgänge (Gelbildung, Hydratation, Abkühlung, Verdunsten
flüchtiger Bestandteile) und/oder chemische Reaktion (Polymerisation, Ver-
netzung, Oxidation, Vulkanisation) bewirkt werden.“
Die folgenden Abbindemechanismen, die bei normaler oder erhöhter Tempe-
ratur stattfinden können, sind zu unterscheiden:
– Selbsthaftung von lösungsmittelfreien Klebschichten auf einem Fügeteil
oder beiden Fügeteilen (z.B. bei Haftklebstoffen);
– Kontakt von zwei benetzten und abgelüfteten Klebflächen unter Druckan-
wendung (z.B. bei Kontaktklebstoffen);
– Verdunsten oder Ablüften von Wasser bzw. organischen Lösungsmitteln
(z.B. Lösungsmittelklebstoffe, Dispersionsklebstoffe);
– Erstarren einer Schmelze (z.B. Schmelzklebstoffe, Heißsiegelklebstoffe);
– Gelatinierung (z.B. Plastisole);
– Reaktion unter Luftabschluss und Metallkontakt (z.B. anaerobe Klebstoffe);
– Reaktion durch Luftfeuchtigkeit (z.B. Cyanacrylate, Einkomponenten-
Polyurethane);
– Reaktion durch Wärmezufuhr (z.B. Einkomponenten-Reaktionskleb-
stoffe);
– Reaktion durch Einfluss von Strahlen (z.B. UV- oder elektronenstrahlhär-
tende Acrylate);
– Reaktion nach Vermischen von zwei oder mehreren Komponenten (z.B.
kalt- und warmhärtende Reaktionsklebstoffe);
– Verdunsten oder Ablüften organischer Lösungsmittel und anschließende
Reaktion von zwei Komponenten (z.B. lösungsmittelhaltige Reaktionskleb-
stoffe);
– Erstarren einer Schmelze und anschließende Reaktion von zwei Kompo-
nenten (z.B. reaktive Polyurethan- und Epoxidharz-Schmelzklebstoffe).
Bei den physikalisch abbindenden Systemen befinden sich die Klebschichtmo-
leküle zum Zeitpunkt des Auftragens bereits in ihrem makromolekularen
Endzustand, von den Parametern Temperatur und Zeit abhängige chemische
Reaktionen finden nicht mehr statt. Die Endfestigkeit ergibt sich direkt nach
dem Ablauf der physikalischen Abbindevorgänge.
Bei den chemisch reagierenden Systemen ist die Endfestigkeit sowie das
werkstoffmechanische Verhalten eine zeit- und temperaturabhängige Funk-
tion, die für den jeweiligen Härtungsmechanismus spezifisch ist und schema-
tisch aus den Bildern 3.1 und 3.2 hervorgeht. Entscheidend sind dabei der
Umsatz- bzw. Aushärtungsgrad der an der Reaktion beteiligten Komponenten,
da nur über diese Werte die resultierenden Klebschichteigenschaften eindeu-
tig zu bestimmen sind (Abschn. 16.4). Beispielhaft zeigt Bild 12.9 (nach [Y3])
Bild 12.9. Einfluss der Härtungs-

temperatur und der Zeit auf den
Umsatzgrad eines warmhärten-
den Epoxidharzklebstoffes (nach
[Y3])
eine mittels der DSC (Differential-Scanning-Colorimetry) gemessene Umsatz-

grad-Zeit-Beziehung für einen warmhärtenden Einkomponenten-Epoxid-
harzklebstoff mit Dicyandiamid als Härterkomponente bei einer Aufheizrate
von 10 K/min. Sehr deutlich ist der Einfluss der Härtungstemperatur auf die
Umsetzung der Epoxidgruppen zu erkennen. Im vorliegenden Fall wird sei-
tens des Herstellers eine Härtungstemperatur von 180 °C bei einer Härtezeit
von 30 Minuten vorgegeben, die DSC-Untersuchung weist hingegen aus, dass
unter diesen Bedingungen erst ein Umsatzgrad von ca. 73% erreicht wird.
Somit ergibt sich, dass die häufig in relativ weiten Grenzen angegebenen
Härtungsbedingungen nur orientierenden Charakter haben können und für
hochqualitative Fertigungen ergänzender thermoanalytischer Untersuchun-
gen bedürfen (Abschn. 16.4).
Häufig orientieren sich die Zeit- und Temperaturangaben an der Ar-
rhenius-Gleichung (Abschn. 3.1.1.2), nach der eine Temperaturerhöhung um
10 K die Reaktionsgeschwindigkeit in etwa verdoppelt. Für einen kalthärten-
den Klebstoff können beispielsweise theoretisch dann die folgenden Parame-
terzuordnungen gelten:
Temperatur T (°C): 20 30 40 50 60 70 80
Zeit t (min): 240 120 60 30 15 7,5 ~4.
Eine derartig vereinfachte Festlegung vermag die jeweiligen Reaktions-
zustände nicht zu erfassen, da der resultierende Umsatzgrad auf diese Weise
nicht berücksichtigt wird. Diese Zusammenhänge gehen auch aus Bild 12.10
(nach [S71]) hervor. Wie ersichtlich, kann die Härtungszeit mit zunehmender
Temperatur abgekürzt werden. Die mit zunehmender Temperatur ansteigende
Klebfestigkeit weist jedoch aus, dass der Umsatzgrad und somit die Vernet-
zung des Klebstoffs erst bei höheren Temperaturen optimale Werte ergeben.
Diese Abhängigkeiten machen deutlich, dass bei hochbeanspruchten Kle-
bungen eine prozessbegleitende Zeit-Temperatur-Kontrolle vorgesehen wer-

Härtungszeit und der Kleb-
festigkeit von der Härtungs-
temperatur (nach [S71])
den muss, um diese wichtigen Parameter jederzeit auch nachträglich über-

prüfen zu können. Optimale Klebschichteigenschaften werden dann erhalten,
wenn Temperatur und Zeit so aufeinander abgestimmt werden, dass ein
gleichmäßiger Umsatzgrad und somit Vernetzungszustand der Klebschicht
resultiert [E25, E52].
Eine für die Fertigung bei Klebungen charakteristische, härtungsabhängige
Größe stellt die sog. funktionelle Festigkeit dar. Man versteht darunter die
Festigkeit einer Klebung, die es erlaubt, die geklebten Fügeteile innerhalb des
Produktionsprozesses unter Verzicht auf eine Fixierung zu transportieren und
zu lagern, ohne dass sie sich in ihrer Lage zueinander verändern.
Die Möglichkeiten, den Härtungsverlauf und den Aushärtungszustand von
Klebschichten bzw. Polymeren messtechnisch zu bestimmen, sind sehr vielfäl-
tig. Eine Übersichtsdarstellung hierzu findet sich in Abschnitt 16.4.
In Zusammenhang mit dem Härtungsvorgang sind mit dem Ziel höherer
Klebfestigkeiten und wirtschaftlicherer Verfahrensweisen folgende Verfah-
rensvariationen untersucht worden:
Härtung mit zusätzlicher Anwendung von Ultraschall: Durch eine Beschallung
besteht die Möglichkeit einer verbesserten Benetzung im Sinne der Nutz-
barmachung größerer Anteile der wahren Oberfläche (Bild 5.4) durch „Ein-
rütteln“ des Klebstoffs in die Unebenheiten der Mikrooberfläche. Untersu-
chungen von Matting und Hahn [M49, H59], bei denen Klebungen der
Legierung AlCuMg pl vor dem Härten einer Ultraschalleinwirkung (20 kHz,
4 μ-Amplitude, 1 bzw. 2 min) ausgesetzt wurden, ergaben Steigerungen der
Klebfestigkeit gegenüber den Werten geschmirgelter Oberflächen bis zu
20%. Bemerkenswert war weiterhin eine geringere absolute Streuung der
Festigkeitswerte, was ebenfalls durch die gleichmäßigere Benetzung der ge-
prüften Proben zu erklären ist (siehe auch Abschn. 12.3.3.2).
Schockhärtung: Von Ruhsland [R11, R48] wird die Schockhärtung als Mög-
lichkeit einer verkürzten Härtungszeit beschrieben. Trotz vergleichbarer
Klebfestigkeitswerte zu einem „normalen“ Härtungszyklus ist bei einer

derartigen Verfahrensweise jedoch die mögliche Ausbildung von Eigen-
spannungen in der Klebschicht zu berücksichtigen, die bei einer späteren
Überlagerung durch weitere Beanspruchungsspannungen zu verringerten
Klebfestigkeiten führen können [M51].
Vibrationskleben: Der Hintergrund dieser Arbeiten, die ebenfalls von Ruhs-
land [R12–R14] sowie von Kornett [K63] durchgeführt wurden, ist ein
möglicher Verzicht auf eine separate Oberflächenvorbehandlung, die nach
diesem Verfahren in den reinen Klebprozess integriert wird. Dem Klebstoff
wird ein „harter“ Füllstoff zugesetzt, der in Verbindung mit einer mechani-
schen Relativbewegung der Fügeteile nach dem Klebstoffauftrag und dem
Fügen, jedoch vor dem Härten des Klebstoffs, eine Reinigung und Auf-
rauung der Fügeteiloberflächen bewirkt. Die Härte des Füllstoffs (Produkte
in feiner Verteilung, die den Schleifmitteln zuzuordnen sind) muss dabei
größer sein als die des Fügeteilwerkstoffs bzw. seiner Oberflächenverun-
reinigungen. Bei einem Füllstoffgehalt bis zu 40% wurden Steigerungen
der Klebfestigkeit von 25% erreicht. Wenn auch die Ergebnisse der stati-
schen Kurzzeitbelastung diese Verbesserung zeigen, ist wegen des sehr
hohen Füllstoffzusatzes ein negativer Einfluss auf die dynamische Festigkeit
sowie das Verhalten der Klebung unter Umweltbedingungen nicht auszu-
schließen, sodass eine allgemeine Anwendbarkeit dieses Verfahrens bisher
nicht erfolgt ist.
Anwendung eines elektromagnetischen Feldes: Diese Möglichkeit wurde zur
Verbesserung der Haftungskräfte in Metall-Kunststoffklebungen von Kes-
telman [K119, K208] untersucht. Es wurde festgestellt, dass in Abhängigkeit
der magnetischen Feldstärke und der Einwirkzeit während des Klebepro-
zesses die Haftung von Polyethylen auf Aluminium, Stahl und Kupfer zwi-
schen 25% und 40% gesteigert werden konnte.
Punktweise Schnellaushärtung: Dieses Verfahren, das für die Verarbeitung
kalthärtender Reaktionsklebstoffe Vorteile bieten kann, wird von Matting,
Ulmer und Henning [M50] beschrieben. Durch eine induktive Erwärmung
erfolgt an örtlich begrenzten Stellen der Klebfuge in kurzer Zeit, z.B. bei
einem Epoxidharzklebstoff während 75 s bei 150 °C, eine schnelle Kleb-
stoffaushärtung, die für die Fixierung der Fügeteile ausreichend ist. An-
schließend kann die Klebung dann bis zur Erreichung der Endfestigkeit des
Klebstoffs bei Raumtemperatur gelagert oder bereits weiterverarbeitet wer-
den. Praktische Anwendung hat dieses Verfahren bisher nicht gefunden.
Eine ähnliche Methode stellt das Punktschweißkleben dar, das in Ab-
schn. 12.7.1 beschrieben wird.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.3.4: [B314, E247, H60, H192, H193, H220, H280, H301,
H317, K17, K63, M51, M147, M148, M156] und Literatur zu Abschnitt 4.9 sowie 16.4.
12.3.5
Verfahren zum Abbinden der Klebstoffe
Um die verschiedenen Verfahren zum Abbinden der Klebstoffe systematisch

beschreiben zu können, ist eine klare Begriffsdefinition erforderlich. So ver-
steht man unter
Trocknung: Entfernung der flüssigen Phase aus einem Fest-Flüssig-System
durch Verdunsten, Verdampfen, ggf. mit Wärmeunterstützung, sowie durch
„Wegschlagen“ in ein Substrat. Es handelt sich um einen physikalischen
Vorgang, chemische Reaktionen finden nicht statt. Somit ist der Begriff
Trocknung für das Abbinden chemisch reagierender Systeme nicht ange-
bracht.
Abbinden/Härten: Unter diesen Begriffen wird die – im Allgemeinen eng-
maschige – Vernetzung von Harzen verstanden. Es handelt sich somit um
einen chemischen Vorgang (Abschn. 12.3.4).
Vernetzung: Führt zur Bildung eines dreidimensionalen molekularen Netz-
werkes über Hauptvalenzen. Die Vernetzung kann durch Zusatz chemischer
Substanzen, durch Wärme oder durch Strahlung bzw. durch Kombination
dieser Einwirkungen erfolgen.
Anmerkung: Vernetzung ist der Oberbegriff für Abbinden/Härten, Vulka-

nisation und Strahlungspolymerisation.
Die vorwiegend eingesetzten Abbinde- bzw. Härtungsverfahren basieren auf

den unterschiedlichen Methoden der Wärmeerzeugung und -zufuhr zur Er-
höhung der Verdunstungs-/Verdampfungsgeschwindigkeit sowie der Reak-
tionsgeschwindigkeit.
Heißluft: Eingesetzt in geschlossenen oder im Durchlauf betriebenen Öfen
(Konvektion) [A86, M89].
Kontaktwärme: Wärmeübergang von – meistens elektrisch beheizten –
Platten oder Werkzeugen (z.B. Bügeleisen) auf die Klebfuge unter Druck-
anwendung (Wärmeleitung).
Widerstandserwärmung: Die Widerstandserwärmung nach dem Jouleschen
Gesetz Q = I 2 Rt (Q in der Fügezone entstehende Wärme, I Strom, R elek-
trischer Widerstand in der Fügezone, t Zeit) setzt eine elektrische Leitfähig-
keit des Klebstoffs voraus. Da diese bei „normalen“ Klebstoffen nicht ge-
geben ist, wird für eine mögliche Anwendung vorgeschlagen, Metallnetze
aus dünnen Drähten in Klebstofffolien einzuarbeiten oder mit Schmelz-
klebstoff umhüllte Drähte zu verwenden, die über entsprechende Kontakte
mit einer Stromquelle verbunden sind. Über die durch diesen Leitungsme-
chanismus mögliche Widerstandserwärmung erfolgt dann die Klebstoff-
härtung [D189, D192, D193, D402, M94]. (Zum Muffenschweißen von
Kunststoffrohren ist dieses Verfahren industrieller Standard).
Infraroterwärmung: Beruht auf der Infrarotstrahlung, die sich als reine Wär-
mestrahlung im langwelligen Bereich bei 780 nm an das sichtbare Spek-
trum anschließt (Tab. 2.3). Innerhalb der IR-Spektralbande wird der tech-
nisch nutzbare Bereich für Trocknungszwecke zwischen den Wellenlängen
1 μm und 10 μm in drei Arbeitsbereiche unterteilt:
Kurzwellige (0,8–2,0 μm, Emissionsmaximum ca. 1,3 μm); mittelwellige
(2,0–4,0 μm, Maximum ca. 2,3–3,4 μm); langwellige IR-Strahler (oberhalb
4 μm, Maximum 3,0–5,0 μm). Entscheidend für die Wärmeaufnahme des
Substrates ist dessen Absorptionsvermögen als die um den Reflexionsanteil
verminderte Gesamtstrahlung. Dieser Anteil bestimmt den Wirkungsgrad
des Systems Substrat – IR-Anlage.
Die beiden im folgenden beschriebenen Erwärmungsverfahren beruhen auf
Anwendungen hochfrequenter Wechselfelder und werden unterschieden in
die induktive und kapazitive Erwärmung.
Das unterschiedliche Prinzip zeigt Bild 12.11:
a b
Bild 12.11. Induktive (a) und kapazitive (b) Erwärmung (nach [H375])
Induktionserwärmung: Bei der induktiven Erwärmung wird die Wärme durch

Wirbelstrombildung in elektrisch leitfähigen Werkstoffen im Fügeteil selbst
erzeugt. Das Verfahren beruht auf den folgenden beiden Grundlagen:
– Die aus der Wirbelstrombildung resultierende Joulesche Erwärmung
(siehe Widerstandserwärmung) und
– den bei der Erwärmung von ferromagnetischen Werkstoffen in einem
Magnetfeld auftretenden Hystereseverlusten. (Als Hysterese wird ein von
der Zeit unabhängiges „Nachhinken“ der Magnetisierung hinter der
Feldstärke bezeichnet.)
Das magnetische Wechselfeld wird mittels einer von Wechselstrom (10–
100 kHz) durchflossenen Induktionsspule erzeugt. Es beruht auf dem Trans-
formator-Prinzip, bei dem das zu erwärmende Werkstück als (nur aus einer
Windung bestehende) Sekundärwicklung angesehen werden kann, dessen
Primärwicklung die Arbeitsspule darstellt.
Durch das magnetische Wechselfeld werden in dem leitfähigen Werkstück
Spannungen induziert, die wiederum zirkulierende Ströme, sog. Wirbelströ-
me, als Grundlage für die Erwärmung erzeugen. Die Erwärmung ist entspre-
chend der von der Klebfläche abhängigen Induktorabmessung lokal begrenzt,
zeichnet sich durch einen schnellen Temperaturanstieg, einen hohen ther-
mischen Wirkungsgrad und durch eine kontaktlose Energieübertragung aus.
Bei nichtmagnetischen Metallen (Al, Cu, austenitischer Stahl) findet die

Erwärmung ausschließlich über die Joulesche Wärme statt. Bei ferromagneti-
schen Metallen (Fe, Ni) wird sie durch die Hystereseverluste aus der ständig
wechselnden Ummagnetisierung des Feldes ergänzt. Aufgrund der guten
Automatisierungsmöglichkeit ist die Induktionserwärmung vielfältig in der
Fahrzeugindustrie (z.B. bei Falznahtklebungen) im Einsatz.
Bestehen beide Fügepartner aus nichtmetallischen Werkstoffen (z.B.
Kunststoffe, Keramiken), so lassen sich mit leitfähig modifizierten Klebstoffen
ebenfalls Klebungen mittels der induktiven Erwärmung herstellen. Bei der Par-
tikelerwärmung wird die Wärme ausschließlich über die Partikel eingebracht
und durch Wärmeleitung in der Klebstoffmatrix und den Fügeteilen verteilt.
Da jeder einzelne Partikel als eigenständige, durch den umgebenden Klebstoff
isolierte Wärmequelle fungiert, sodass keine Bündelung der Feldlinien im
Kantenbereich erfolgt, resultiert eine homogene Temperaturverteilung in
der Fügezone. Die Effektivität des Verfahrens wird seitens des Füllstoffs von
dessen Werkstoffeigenschaften, der chemischen Zusammensetzung, Mikro-
struktur, geometrischer Form, Konzentration etc. bestimmt.
Kapazitive (Hochfrequenz-)Erwärmung: Bei diesem Verfahren erfolgt die

Wärmeentwicklung unter dem Einfluss eines elektrischen Hochfrequenz-
feldes (27,14 MHz) direkt in der Klebfuge, die Verfahrensgrundlage beruht
also nicht auf dem Prinzip der Wärmestrahlung. Der Stromkreis besteht aus
einem Hochfrequenzgenerator und einer Kondensatoranordnung, bei der
die aus den (nichtmetallischen) Fügeteilwerkstoffen (z.B. Holz, Papier,
Pappe, Textilien) und dem Klebstoff bestehende Klebfuge das Dielektrikum
zwischen zwei metallischen Kondensatorplatten bildet. Die Erwärmungs-
geschwindigkeit für eine bestimmte Frequenz und Spannung hängt nach
der Beziehung
P = E2d tan δ ω ε0 εr A
(P elektrische Leistung, E Feldstärke, d Plattenabstand, tan δ dielektrischer
Verlustfaktor, ω Frequenz, ε0 elektrische Feldkonstante, εr relative Dielektri-
zitätskonstante, A Plattenfläche des Kondensators) insbesondere von den
relativen Dielektrizitätskonstanten εr und den Verlustfaktoren tan δ als
werkstoffspezifischen Konstanten der Fügeteile und des Klebstoffs ab, da
die Parameter E, d, ω und A über die Anlagenausführung frei wählbar sind
und ε0 eine Konstante (0,885 · 10–11 As/Vm) darstellt. Entscheidend ist das
Vorhandensein polarer Komponenten (z.B. Wassermoleküle in einer Dis-
persion oder die Chloratome in einem PVC-Plastisol) in dem Dielektrikum,
die in dem elektromagnetischen Feld zu Schwingungen und somit zu einer
Direkterwärmung durch intermolekulare Reibung angeregt werden. Dabei
stellt jeder Dipol des Klebstoffs bzw. Fügeteils eine eigenständige Wärme-
quelle dar.
Für die kapazitive Erwärmung stehen zwei unterschiedliche Verfahrens-
varianten zur Verfügung:
Bild 12.12. Erwärmung der

Fügezone im kapazitiven
Streufeld von Kondensator-
elektroden (nach [H374])
– Verfahren des kapazitiven Durchheizens. Hierbei werden die als Dielek-

trika wirkenden zu erwärmenden Werkstoffe (Klebschichten) in das
kapazitive Hauptfeld zwischen den Kondensatorplatten eingebracht (Bild
12.11b). Dieses Verfahren hat den Nachteil, dass es eine beidseitige Zu-
gänglichkeit der zu erwärmenden Zone voraussetzt.
– Verfahren des kapazitiven Streufeldes. Bei dieser Methode werden die
zu erwärmenden Werkstoffe seitlich zu den Streufeldern angeordnet.
Zur Erwärmung wird dabei nicht das alternierende Hauptfeld der Kon-
densatorelektroden, sondern des seitlich austretende Streufeld genutzt
(Bild 12.12).
Der Vorteil der Hochfrequenzerwärmung liegt zum einen in der kurzen Zeit
bis zum Erreichen der erforderlichen Temperatur, zum anderen darin, dass
im Gegensatz zu ständig beheizten Öfen Energie nur während des wirkli-
chen Härtungsvorganges benötigt wird. Somit erfolgt eine Anwendung
häufig dort, wo eine kurzzeitige Erwärmung auf die Aktivierungstempera-
tur des Reaktionssystems notwendig ist, um schnelle Anfangsfestigkeiten
zu erzielen. Für eine langzeitige Wärmeeinbringung sind Öfen (Heißluft,
IR) zu bevorzugen. Vorteilhaft ist der geringe Platzbedarf.
Einen weiteren Vorteil bietet die kapazitive Erwärmung beim Abbinden
von Reaktionsklebstoffen. Bei diesen kommt es während des Abbindens
zu einer Erhöhung des Vernetzungsgrades bei gleichzeitiger Abnahme der
Beweglichkeit der Klebstoffmoleküle. Diese Verminderung führt zu einer
Verringerung der dielektrischen Verluste (Abschn. 16.4.4) und hat somit
ein degressives Erwärmungsverhalten der Klebschicht zur Folge. Dieser
„Selbstregeleffekt“ reduziert die Gefahr thermischer Klebschichtschädi-
gungen während des Abbindens.
Strahlungshärtung: Zu den wichtigsten Verfahren der Strahlungshärtung
zählen die in den Abschnitten 2.1.1.3.4 und 2.1.1.3.12 beschriebenen Mög-
lichkeiten der UV- und Elektronenstrahlhärtung.
Für die Anwendung von Lasern mit den charakteristischen Merkmalen
einer elektromagnetischen Wellenstrahlung einheitlicher Frequenz, Phasen-
lage und annähernd gleicher Ausbreitungsrichtung zur Klebstoffhärtung

bietet der Abschnitt 14.1.4.8 entsprechende Informationen.
Grundsätzlich ist darauf hinzuweisen, dass die Erwärmung mittels Infrarot,
Hochfrequenz bzw. Mikrowellen und ggf. Laser im engeren Sinn nicht unter
den Begriff Strahlungshärtung fällt, da es sich hierbei um rein thermische
Prozesse handelt und die emittierte Strahlung nur zur Wärmeübertragung
und nicht zur Spaltung von Hauptvalenzbindungen in Molekülen für ent-
sprechende Polymerisationsreaktionen dient.
Mikrowellenerwärmung: Die Mikrowellenstrahlung liegt zwischen der Hoch-
frequenz- und der Infrarotstrahlung, sie besitzt aufgrund ihrer niedrigeren
Wellenlänge gegenüber der HF-Strahlung somit eine höhere Strahlungs-
energie. Die Frequenzen erstrecken sich über einen Bereich von 0,3–
300 GHz; technische Mikrowellen-Geräte arbeiten bei der international
zugelassenen Frequenz von 2,45 GHz.
Hochfrequenz- Mikrowellen- Infrarot-

Strahlung Strahlung Strahlung
Frequenz Hz 3 · 104 – 3 · 108 3 · 108 – 3 · 1011 3 · 1011 – 3 · 1014

Wellenlänge m 104 – 1 1 – 10–3 10–3 – 10–6
(Wellenlängen der UV- und sichtbaren Strahlung siehe Tabelle 2.3)
Die Möglichkeit, durch Mikrowellen Klebstoffe auszuhärten bzw. thermisch

zu aktivieren, beruht im Wesentlichen auf den gleichen Prinzipien wie bei
der Hochfrequenzerwärmung. Die Energie wird sowohl durch elektrische
als auch durch magnetische Wellen übertragen; es werden demnach ent-
sprechende Felder aufgebaut, die ihre Polarität mit der Geschwindigkeit der
Frequenz dieser Wellen ändern. Dabei spielt die Ladungsverteilung inner-
halb der Bindungen und die thermisch induzierte Bewegungsmöglichkeit
der polaren Gruppen im Monomer oder Polymer eine entscheidende Rolle.
Die in dem Feld befindlichen Dipole werden in Rotation und Vibration ver-
setzt. Das Ergebnis ist die Umwandlung kinetischer Energie in thermische
Energie durch Reibungseffekte der Atome und Moleküle. In Klebstoffen be-
finden sich Dipole beispielsweise in Polymeren und Copolymeren von
Vinylacetaten, Acrylestern, chlorhaltigen Vinyl- und Vinylidenverbindun-
gen, Epoxidgruppen. Da sich die Konzentration der Dipole im Klebstoff
durch die chemischen Reaktionen während des Abbindens zur Klebschicht
verringert, verlangsamt sich die Erwärmung mit zunehmender Reaktions-
zeit in vergleichbarer Weise wie bei der Induktionserwärmung beschrieben.
In den Fällen, in denen aufgrund der Klebstoffformulierung keine Dipole
in ausreichendem Maße vorhanden sind, werden den Klebstoffen elektrisch
leitende Stoffe (Kohlenstofffasern, Ruß, Graphit, Metallpulver) zugegeben.
Diese Maßnahme beruht auf der Eigenschaft dieser Partikel, die Energie der
Mikrowellenstrahlung zu absorbieren. Die infolge der auftretenden Selbst-
induktion sich an deren Oberfläche ausbildenden Wirbelströme (Skin-

Effekt) verursachen aufgrund des geringen Leitungsquerschnitts und des
damit verbundenen hohen Widerstandes eine Erwärmung der Partikel. Die
so entstehende Wärme wird dann durch Konvektion an das umgebende
Material, im vorliegenden Fall den Klebstoff, abgegeben.
Eine besondere Bedeutung als Füllstoffe besitzen nanoskalige Partikel auf
Basis von Ferriten (Abschn. 3.12). Die sehr geringen Durchmesser dieser
Teilchen von ca. 10 nm bewirken grundsätzlich andere elektrische und
magnetische Eigenschaften als Festkörper. Im Gigahertz-Frequenzbereich
besitzen sie für die elektromagnetische Strahlung scharfe und für jedes
einzelne Nanoteilchen charakteristische Absorptionslinien, die durch die
eingestrahlten Mikrowellen gezielt angeregt werden können. Diese Art der
Erwärmung ist insbesondere für Kunststoffklebungen von Interesse, da
eine von außen wirkende Wärmezufuhr über die meistens geringe Wärme-
leitfähigkeit der Fügeteile zu Werkstoffschädigungen bzw. Verformungen
führen kann.
In [P167] werden weitere geeignete Füll- und Zusatzwerkstoffe für die
Modifizierung von Kunststoffen untersucht, um diese für eine Mikrowellen-
aktivierung zu aktivieren.
Die Klebstoffhärtung durch Mikrowellen hat sich besonders im Bereich
großflächiger Klebungen, z.B. bei Verlegewaren, als Alternative zu lösungs-
mittelhaltigen Klebstoffen (Teppiche, Dachbahnen) eingeführt.
Hochfrequenzerwärmung: [B123, B213, B214, D414, D498, D531, E140, H60, H124, H348,
H373–H375, L89, P56, P57, S207, V21].
Mikrowellen: [D404, D405, E98, E256, M106, M170, P110, P111].
Infrarotstrahlung: [E124, G207, M164, M249].
Nanoferrite: [D405, S328].
Verlegewaren: [D194].
Schmelzklebstoffe: [E98].
Kunststoffe: [D313].
Epoxidharze: [E125, S304].
Oberflächenbehandlung PP mit Mikrowellen: [M263].
12.4
Herstellung von Klebungen
12.4.1
Kleben als Fertigungssystem
12.4.1.1
Die Einführung des Klebens als Fertigungsverfahren in einem Betrieb bedarf

sorgfältiger Planungsarbeiten bezüglich personeller, technischer und wirt-
schaftlicher Voraussetzungen. Die in Abschnitt 12.4.3 wiedergegebenen Bei-
spiele für Fehlerursachen vermögen diese Aussage zu unterstützen. Die wich-
12.4 Herstellung von Klebungen 589
tigsten Voraussetzungen für optimale Klebungen liegen in der richtigen Wahl

der konstruktiven Gestaltung, in der anzuwendenden Verfahrenstechnik und
– besonders wichtig – der ausreichenden Kenntnis der zu erwartenden Bean-
spruchung. Eine sachgerechte Vorgehensweise bei der Planung einer klebtech-
nischen Lösung für ein gegebenes Fügeproblem hat demnach werkstoff- und
verarbeitungsspezifische Parameter zu berücksichtigen. Um die Beanspru-
chungseinflüsse abschätzen zu können, muss sich der Konstrukteur Klarheit
über die Bedingungen verschaffen, unter denen die Klebungen hergestellt
und eingesetzt werden sollten. Diese Ausführungen begründen den hohen An-
spruch, den die Beherrschung des Fertigungssystems Kleben zu erfüllen hat.
Im Rahmen der zunehmenden Verlagerung von Rationalisierungsschwer-
punkten von der reinen Materialbearbeitung auf Montage- und Verfahrens-
rationalisierungen hat das Kleben in der Vergangenheit einen festen Platz mit
steigender Anwendungsbreite gefunden. Um so mehr verwundert es, dass diese
Hochleistungstechnologie bei vielen Anwendungen immer noch als eine „Low-
Level“-Technologie ohne Notwendigkeit für eine entsprechende Ausbildung
dargestellt wird. Die heute für eine industrielle Fertigung unabdingbare Forde-
rung nach einem Qualitätsmanagement im Sinne der DIN EN ISO 9001:2000
hat sich demnach auch auf das Kleben als Fügeverfahren zu erstrecken (Abschn.
16.1.1). Die in den verschiedenen Kapiteln des vorliegenden Buches beschrie-
benen Sachverhalte und Zusammenhänge vermögen die vorstehenden Aus-
führungen sicher zu untermauern.
12.4.1.2
Klebtechnische Ausbildung
Aufbauend auf den langjährigen Erfahrungen im Rahmen der schweißtechni-

schen Ausbildung, der ein modular aufgebautes Ausbildungssystem mit europa-
weit vergleichbarer und anerkannter Zertifizierung zugrunde liegt, wurde ein
vergleichbares System unter der Federführung des DVS®–Deutscher Verband
für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Düsseldorf, mit industrieller
und wissenschaftlicher Unterstützung ebenfalls für das Fertigungssystem
Kleben erarbeitet, das folgende Anforderungen erfüllt:
– Modularer Aufbau,
– umfassende Ausbildung,
– europaweite Einheitlichkeit in Ausbildung und Prüfung,
– enge Verzahnung von Theorie und Praxis,
– Ausbildung und Zertifizierung nur an DVS-akredidierten Ausbildungsstät-
ten; diese erfüllen die Forderungen der DIN EN ISO 9001 nach besonders
qualifiziertem Personal für die verantwortliche Betreuung von Prozessen,
– Europaweit anerkannte Zertifizierung der Personalqualifizierung.
Das Konzept umfasst die Ebenen:
– Klebpraktiker/in – European Adhesive Bonder (EAB)
– Klebfachkraft – European Adhesive Specialist (EAS)
– Klebfachingenieur/in – European Adhesive Engineer (EAE).
Alle Qualifizierungsmaßnahmen schließen mit praktischen, schriftlichen und

mündlichen Prüfungen vor einer DVS-Prüfungskommission ab. Nach einem
erfolgreichen Abschluss wird das DVS-/EWF-Zeugnis ausgestellt (EWF Euro-
pean Federation for Welding, Joining and Cutting).
Die jeweiligen Ausbildungsinhalte sind in Unterrichtseinheiten (Module)
eingeteilt: Grundlagenmodul, Aufbaumodule Metallkleben und Kunststoff-
kleben. Während der Grundlagenmodul der theoretischen Unterweisung dient,
wird in den Aufbaumoduln eine enge Verknüpfung von Theorie und Praxis
vorgenommen. Je nach der gewünschten Ausbildungsqualifikation sind die im
Folgenden aufgeführten Merkblätter bzw. Richtlinien anzuwenden.
Im Rahmen von Projektfördermaßnahmen der EU-Kommission ist dieses
Ausbildungssystem inzwischen europaweit eingeführt.
Richtlinie DVS – EWF 3301: Ausbildung und Prüfung zur Klebfachkraft
Merkblatt DVS – EWF 3302: Klebfachkraft – Grundlagenmodul
Merkblatt DVS – EWF 3303: Klebfachkraft – Aufbaumodul Metallkleben
Merkblatt DVS – EWF 3304: Klebfachkraft – Aufbaumodul Kunststoffkleben
Richtlinie DVS – EWF 3305: Klebpraktiker/in – Lehrgang und Prüfung
Richtlinie DVS 3306: Planung und Einrichtung von DVS-Kursstätten
für die Klebtechnik
Richtlinie DVS – EWF 3309: Klebfachingenieur/in
Richtlinie DVS – EWF 3310: Qualitätsmanagement in der Klebtechnik
Merkblatt DVS 1618: Elastisches Dickschichtkleben im Schienenfahr-
zeugbau
DIN 6701: Kleben von Schienenfahrzeugen und Fahrzeug-
teilen, Teil 1 bis 6 (in Vorbereitung).
Weiterhin gelten:
Document EWF 515–01 European Adhesive Bonder
Document EWF 516–01 European Adhesive Specialist
Document EWF 517–01 European Adhesive Engineer
Die vorstehend beschriebenen Personalqualifizierungsmaßnahmen haben
sich in der Vergangenheit bewährt und gelten heute als ein wesentlicher Be-
standteil des Transfers neuer Technologien in die Praxis.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.4.1.2: [B218, B219, E141, G100, G175, H326].
12.4.2
Auswahl von Klebstoffen
12.4.2.1
Auswahl von Klebstoffen unter anwendungsspezifischen Gesichtspunkten
In der üblichen Betrachtungsweise erfolgt die Auswahl eines Klebstoffs fast

ausschließlich im Hinblick auf die Klebbarkeit der zu fügenden Werkstoffe.
Dieses Vorgehen kann einer optimalen Anwendung des Klebens nicht gerecht
werden, da neben dem System Klebstoff-Werkstoff die fertigungsspezifischen
Aspekte sowie die späteren Beanspruchungsbedingungen einer gleichran-

gigen Berücksichtigung bedürfen. Diese Feststellung gilt um so mehr, da die
überwiegende Anzahl der synthetischen Klebstoffe über universelle Kleb-
eigenschaften den industriell eingesetzten Werkstoffen gegenüber verfügt. Ihr
wesentlicher Unterschied liegt nicht in der Ausbildung der Haftungskräfte den
jeweiligen Fügeteilen gegenüber, sondern in dem Verhalten der aus ihnen
gebildeten Klebschichten unter mechanischer Belastung sowie Zeit-, Tempe-
ratur- und Alterungseinflüssen. Somit sind bei der Klebstoffauswahl die fol-
genden wesentlichen Einflussgrößen zu berücksichtigen:
(1) Werkstoff
– Werkstoffart und -zusammensetzung (bei Kunststoffen Unterscheidung in
Duromere und Thermoplaste)
– Volumeneigenschaften (Festigkeitskennwerte, Wärmeausdehnung, Wärme-
leitfähigkeit)
– Oberflächeneigenschaften (vorhandene Schichten, geometrische Struktur,
Diffusions- und Lösungsverhalten)
– Abmessungen, konstruktive Auslegung
– Klebflächenabmessungen
– Temperaturbelastbarkeit.
(2) Fertigung
– Fertigungsablauf (Einzel-, Massenfertigung, Taktzeit, Stückzahl, manuell,
mechanisiert, vollautomatisch)
– Oberflächenbehandlung
– Auftragsverfahren
– Fügeteilfixierung
– Umwelt- und Arbeitsschutz
– Qualitätssicherung
– Nachfolgende Fertigungsschritte
– Fertigungskosten.
(3) Klebstoff
– Abbindemechanismus (chemisch reagierend, physikalisch abbindend)
– Abbindezeit
– Topfzeit
– Resultierende Klebschichteigenschaften (Festigkeit, Verformung, Elasti-
zität, Temperaturbeständigkeit)
– Verarbeitungseigenschaften (Rheologie, Viskosität, ggf. fester Zustand)
– Verarbeitungsvoraussetzungen (Zeit, Temperatur, Druck, Dosieren,
Mischen, Schmelzen, Lösungsmittelentsorgung).
(4) Beanspruchung
– Für die im Hinblick auf die Klebstoffauswahl notwendige Berücksichtigung
der beim Betrieb einer geklebten Konstruktion auftretenden komplexen
Beanspruchungen unter Langzeiteinwirkung können aus vorliegenden Un-
tersuchungen umfangreiche Daten zur Berechnung von Abminderungsfak-
toren entnommen werden. Hierzu wird auf die Ausführung in Abschnitt
7.4.3 verwiesen.
Die vorstehend aufgeführten Einflussgrößen lassen erkennen, dass es inner-

halb der Bereiche Klebstoff, Werkstoff, Fertigung und Beanspruchung gegen-
seitige Abhängigkeiten gibt, die eine entsprechende Abstimmung aufeinander
erfordern. So ist beispielsweise die Anwendung eines über längere Zeit warm-
härtenden Klebstoffs für eine Produktion mit kurzen Taktzeiten und hohen
Stückzahlen nicht möglich, oder die begrenzte Wärmebeständigkeit eines
Werkstoffes verbietet die Anwendung eines bei hohen Temperaturen aufzutra-
genden Schmelzklebstoffs.
Die Verknüpfung aller für eine optimale Klebstoffauswahl in Frage kom-
menden Einflussgrößen erfordert den Einsatz von Rechnersystemen; die dazu
gegebenen Möglichkeiten werden in Abschnitt 12.4.2.2 erläutert.
Im Folgenden sollen für einen allgemeinen Überblick über eine zweck-
mäßige Vorgehensweise bei der Auswahl eines Klebstoffs Informationen über
die wichtigsten zu beachtenden Kriterien gegeben werden. Dabei wird davon
ausgegangen, dass in den meisten Fällen der zu klebende Werkstoff im Vor-
dergrund der Betrachtungen steht.
1. Schritt: Festlegung des Werkstoffs und der entsprechenden Kenndaten nach
den unter (1) gegebenen Kriterien.
2. Schritt: Auslegung der konstruktiven Gestaltung. Hierbei ist zu beachten:
– Ausreichende Klebflächen vorsehen. Als Richtwert für die Überlappungs-
länge lü in Abhängigkeit von der Fügeteildicke s können dabei die Bezie-
hungen lü ≈ 10–20 s (für Metalle) und lü ≈ 5–10 s (für Kunststoffe) gelten
(Abschn. 9.2.1).
– Vermeidung von Schälbeanspruchungen (Abschn. 11.2).
3. Schritt: Definition der zu erwartenden Beanspruchungsbedingungen ent-
sprechend den Kriterien in Bild 7.10. Zur größenordnungsmäßigen Festle-
gung von Abminderungsfaktoren können folgende Anhaltswerte dienen:
– Dynamische Beanspruchung: ca. 10–20% der statischen Klebfestigkeit
(Abschn. 8.3.3).
– Wärmebeanspruchung: Bei duromeren Klebschichten ca. 50%, bei thermo-
plastischen Klebschichten ca. 20–40% der statischen Klebfestigkeit im Be-
reich von 80–100 °C.
– Feuchtigkeitsbeanspruchung: Ca. 20–30% der statischen Klebfestigkeit (al-
lerdings bei Ausschluss einer bondline corrosion (Abschn. 7.4.2), zu beein-
flussen durch eine entsprechende Oberflächenbehandlung).
4. Schritt: Festlegung der Fertigungsart nach den Kriterien in (2). Für die
Oberflächenbehandlung beachten:
– Säubern und Entfetten (in jedem Fall durchführen).
– Mechanische Vorbehandlung (in jedem Fall zu empfehlen).
– Chemische Vorbehandlung (bei gegebenen Möglichkeiten und hohen Be-
anspruchungen anwenden).
5. Schritt: Auswahl des Klebstoffes nach Art des Klebstoffgrundstoffs und der
Verarbeitungskriterien. Dabei können u.a. folgende Richtlinien gelten:
– Kurze Abbindezeiten bzw. schnelle Anfangsfestigkeiten können erreicht

werden mit Cyanacrylaten, UV-härtenden Klebstoffen, sehr reaktiven Zwei-
komponentensystemen mit kurzer Topfzeit (Misch- und Dosiervorrichtun-
gen erforderlich), Schmelzklebstoffen (Wärmebelastbarkeit der Fügeteile
berücksichtigen) und Klebebändern.
– Für große Fügeflächen Klebstoffe mit langen Topfzeiten bzw. offenen Zeiten
oder auch Dispersionen vorsehen. Vorteile des Einsatzes von Klebstofffo-
lien (physikalisch abbindend oder chemisch reagierend) beachten.
– Klebstoffviskosität und Thixotropie auf die Geometrie der Oberfläche
(glatt, porös, Schaumstruktur) abstimmen.
– Zusammenhang zwischen dem Verformungsverhalten der Fügeteile und
der Klebschichten beachten. Für Werkstoffe mit einem hohen Verfor-
mungsvermögen unter Belastung Klebstoffe mit flexiblen Klebschicht-
eigenschaften vorsehen und umgekehrt. Besonders gute Elastizitätsei-
genschaften, auch bei niedrigen Temperaturen, weisen Polyurethane und
Silicone auf.
– Hinsichtlich der Wärmebeständigkeit ist davon auszugehen, dass duromer
vernetzte Klebschichten mit einer entsprechend hohen Glasübergangs-
temperatur gegenüber Thermoplasten günstigere Eigenschaften aufweisen
(Abschn. 3.9). Ähnliches gilt auch für das Kriechverhalten bei statischer Be-
lastung.
– Die maximal erreichbaren Klebfestigkeitswerte (gemessen nach DIN EN
1465) sind bei Einsatz vernetzter Duromere (z.B. Epoxide, Phenolharze) im
Bereich von 40–50 Nmm–2 zu erreichen. Für Praxisbeanspruchungen je-
doch Abminderungsfaktoren berücksichtigen.
Für die Fixierung der Fügeteile während des Aushärtens neben mechanischen
Vorrichtungen auch die Möglichkeit der Anwendung von Klebebändern
berücksichtigen.
Das Auftragsverfahren ist stark von der Klebflächengröße abhängig, gene-
relle Unterscheidung in Punkt-, Raupen- und Flächenauftrag, die mit entspre-
chenden Anlagen je nach erforderlichem Fertigungsablauf durchgeführt wer-
den können (Abschn. 12.3.3).
Zusammenfassend hat sich der nachstehende Fragenkatalog bei der Pla-
nung klebtechnischer Anwendungen in der Praxis bewährt. Die Auseinander-
setzung mit den folgenden Fragen zwingt zu klaren Festlegungen und ist daher
unerlässlich für die Auswahl eines geeigneten Klebstoffs und somit für das
Gelingen der gestellten Aufgabe:
– Welche Werkstoffe (genaue Bezeichnung, ggf. Legierungszusammenset-
zung) sollen verklebt werden?
– Welcher Oberflächenzustand (chemisch und physikalisch) liegt vor?
– Sind Möglichkeiten zur Oberflächenbehandlung mechanischer oder che-
mischer Art gegeben?
– Besteht grundsätzlich die Möglichkeit einer klebgerechten Gestaltung der
Konstruktion bzw. auf welche Weise müssen bisherige Konstruktionen
geändert werden?
– Welche produktionsmäßigen Voraussetzungen für die Klebstoffverarbei-

tung sind gegeben (Zeit für das Abbinden des Klebstoffs; manuelle, halb-
oder vollautomatische Verarbeitung)?
– Welche Beanspruchungen wirken auf die Klebung (mechanisch, alterungs-
mäßig, komplex, kurz-, langzeitig)?
– Wie ist der Ausbildungsstand der Mitarbeiter, die das „Fertigungssystem
Kleben“ durchzuführen haben?
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.4.2.1: [A84, B342, C67, E26, E115, E116, G59, G101, G102,
H223, K188, L54, N37, P112, P199, R47, S306, T41, W88] sowie Literatur zu Abschnitt 12.4.2.2.
12.4.2.2
Rechnergestützte Klebstoffauswahl
In Abschnitt 12.4.2.1 wurde bereits ausgeführt, dass die vielfältigen Abhängig-

keiten der Einzelparameter bei den wichtigen Einflussgrößen Werkstoff, Fer-
tigung, Beanspruchung und Klebstoff in sinnvoller Weise nur über Rechner-
systeme miteinander verknüpft werden können. Hierfür bieten wissens-
basierte Systeme günstige Voraussetzungen. Bild 12.13 gibt einen allgemeinen
Überblick über den Aufbau eines derartigen Systems.
Die Wissensbasis setzt sich aus Datenbanken mit Fakten und Regeln zu-
sammen. Diese beinhalten die verschiedenen Parameter der Einflussgrößen
Fügeteilwerkstoffe, Fertigung, Beanspruchungen, Klebstoff.
Die geometrischen Daten können aus Standardfällen, die in der „Geome-
trie-Datenbank“ gespeichert sind, abgerufen werden oder über eine inte-
grierte CAD-Schnittstelle in das System gelangen.
Die den Datenbanken zugrundeliegenden Baum- und Matrixstrukturen er-
möglichen eine optimale logische Vorgehensweise bei der Lösung der jeweili-
gen Problemstellung. Am Anfang steht die Eingabe der entsprechenden Daten,
die die Einflussgrößen Werkstoff, Fertigung und Beanspruchung beschreiben.
Nach Auswahl eines entsprechenden Standardfalles oder nach Abruf der Da-
ten über die CAD-Schnittstelle folgt der Abgleich der Anforderungen an den
auszuwählenden Klebstoff mit den Eigenschaften der dem System bekannten
Klebstoffe unter Berücksichtigung der von den jeweiligen Abbindebedingun-
gen abhängigen Klebschichteigenschaften.
Besonderer Wert wird auf Informationen über das Langzeitverhalten der zu
verwendenden Klebstoffe gelegt. Das hierzu in der Literatur umfangreich
vorliegende Wissen (Abschn. 7.4) kann in Form der Originaldiagramme in
das System eingebaut werden, sodass der Benutzer auf Basis gesicherter
wissenschaftlicher Erkenntnisse entsprechende Abminderungsfaktoren zu den
in Frage kommenden Beanspruchungsbedingungen abrufen kann.
Wenn auf diese Weise ein Klebstoff gefunden wird, der den gestellten An-
forderungen genügt, so wird dieser mit den technologischen Werten und Ver-
arbeitungshinweisen über die Benutzeroberfläche an den Systemanwender
ausgegeben.
Neben der rechnergestützten Klebstoffauswahl bieten Datenbanksysteme
den großen Vorteil, das für spezifische Anwendungsfälle erarbeitete Wissen zu
Knowledge Engineer/Experte
CAD- Benutzer FEM-

Schnitt- Schnitt-
stelle stelle
Benutzerführung
Wissenserwerbs- Erklärungs- Inferenz-

komponente komponente komponente
Berechnung
Fügeteilwerkstoffe Fertigung Beanspruchung
mechanisch
Oberfläche
physikalisch
geometrische
chemisch
Abmessungen
Klebstoffe
Klebeschichteigenschaften
Wissensbasis
Bild 12.13. Aufbau eines rechnergestützten Klebstoffauswahlsystems
speichern und jederzeit wieder abrufen zu können. Zur Bereitstellung dieses

Wissens durch den Computer wählt der Anwender im Auswahlmenü die Stich-
worte, zu denen er genauere Informationen benötigt. Um geeignete Stichworte
zu finden, stehen entsprechende Suchfunktionen zur Verfügung. Durch die
Kombination mehrerer Stichworte wird es möglich, den Themenbereich genau
einzugrenzen und sämtliche vorhandenen Informationen über die zu bearbei-
tende Problemstellung zu erhalten. Neben internen Dokumenten werden auch
relevante Literaturstellen, die die gewünschte Stichwortkombination enthalten,
vom System als Volltext ausgegeben. Große Bedeutung haben die wissensba-
sierten Systeme auf dem Gebiet der Klebtechnik in Firmen mit vielschichtigen
Klebstoffanwendungen gefunden, z.B. in der Automobil-, Elektro- und Elek-
tronikindustrie. Auch in Fällen mit standortübergreifenden Produktionen und/
oder Entwicklungs- und Anwendungsbereichen sind sie unverzichtbar, um die
mit hohem Kostenaufwand erarbeiteten Ergebnisse aus der Vergangenheit als
Erfahrungen für Problemlösungen von heute und morgen einfließen zu lassen.
Neben dem vorstehend beschriebenen relativ umfangreichen Software-
system existieren ergänzende Lösungsansätze für Teilaspekte der Klebstoff-
auswahl. Als Beispiele können gelten:
– Umsetzung klebtechnischer Lösungen in einer industriellen Fertigung,
– Projektmanagement bei der Klebstoffauswahl,
– elektronische Lexika zur klebtechnischen Know-How-Vermittlung,
– internetbasierte Auswahlsysteme über die Produktprogramme von Kleb-
stoffherstellern.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.4.2.2: [A87, D114, D195, D196, E116, G103, H119,
H223–H226, H228, K114, K147, K209, L85, L90, M122] sowie Literatur zu Abschnitt 12.4.2.1.
12.4.2.3
Kenndaten des Klebvorgangs
Bei allen Klebungen, die zur Herstellung von Bauteilen oder aber auch zu Prüf-
zwecken durchgeführt werden, ist es im Sinne reproduzierbarer Ergebnisse er-
forderlich, die Werkstoff- und Durchführungsdaten in systematischer Form
festzuhalten. Dieses erfolgt zweckmäßigerweise nach dem in ISO 4588 festge-
legten Schema, das die Einzelangaben zum Klebstoff, dessen Ansatz, Auftrag
und Abbinden näher erläutert. Von der Norm ggf. abweichende Parameter
sollten in jedem Fall ebenfalls festgehalten werden.
12.4.3
Fehlermöglichkeiten beim Kleben und Abhilfemaßnahmen
Beim Vorhandensein optimaler Werkstoff- und Fertigungsbedingungen sowie

Berücksichtigung der zu erwartenden Beanspruchungsarten und der kon-
struktiven Auslegung sind Klebungen als sichere Fügeverbindungen anzu-
sehen. Die hierbei zu beachtenden Grundsätze sind in den vorstehenden Ab-
schnitten beschrieben. Wenn es zu einem Versagen von Klebungen kommt,
liegen die Gründe in den meisten Fällen in unzureichenden oder z.T. un-
bewusst geänderten Fertigungsbedingungen, verbunden mit einer fehlenden
oder nicht ausreichenden Qualifikation des Personals. Unerwartete Eigen-
schaften der Fügeteilwerkstoffe sowie Qualitätsmängel der verarbeiteten Kleb-
stoffe lassen sich als Ursache nur sehr selten nachweisen; beim Vorhandensein
eines Qualitätssicherungssystems (Abschn. 16.1.1, 16.1.2) besteht zudem die
Möglichkeit, diese Ursachen rechtzeitig zu erfassen.
In den folgenden Ausführungen sollen daher die in Kenntnis praxisnaher
Problemfälle ausgewählten Fehlermöglichkeiten im Vordergrund stehen, die
sich insbesondere während des Fertigungsablaufs ergeben können und denen
durch die sinnvolle Zuordnung der beschriebenen Abhilfemaßnahmen vorge-

beugt werden kann.
(1) Ungleichmäßige Benetzung des Klebstoffs auf der Fügeteiloberfläche
Mögliche Ursachen:
(1.1) Oberflächenverunreinigung durch Fette, Öle, feste Stoffe (Stäube)
(1.2) Feuchtigkeitskondensation durch Temperaturunterschiede
(1.3) Ausgeschwitzte Weichmacheranteile (bei längerer Lagerung von
Kunststoffen)
(1.4) Rückstände von Schutzpapieren bzw. -folien
(1.5) Zu hohe Klebstoffviskosität
(1.6) Inhomogene Klebstoffmischung (bei füllstoffhaltigen Klebstoffen)
(1.7) Verbrauchte Vorbehandlungsbäder
Abhilfemaßnahmen:
(1.a) Ggf. Oberflächenbehandlung wiederholen
(1.b) Pressluft zum Strahlen auf Ölfreiheit prüfen
(1.c) Oberfläche nicht mit Händen berühren (Baumwollhandschuhe)
(1.d) Lösungsmittel zum Entfetten auf Fettfreiheit prüfen, ggf. Lösungsmit-
telaustausch oder Dampfentfettung vorsehen
(1.e) Prüfung, ob vorhandene Fette/Öle durch eingesetzte Lösungsmittel
auch wirklich quantitativ gelöst werden (Probleme bei bestimmten
Hochleistungsschmiermitteln, z.B. EP-„Extreme Pressure“ Additive in
der Metallbearbeitung)
(1.f) Klimatisieren der Fügeteile
(1.g) Klebstoffviskosität einstellen, bei Reaktionsklebstoffen mit Topfzeit-
überschreitung neuen Ansatz verwenden
(1.h) Ggf. Fügeteile vorwärmen (bei Schmelzklebstoffen)
(1.i) Bei füllstoffhaltigen Klebstoffen erneut aufrühren
(1.j) Vorbehandlungsbäder erneuern
(2) Unzureichende Haftungseigenschaften der Fügeteiloberfläche und Auf-
treten von Adhäsionsbrüchen
Mögliche Ursachen:
(2.1) siehe (1.1)–(1.4), (1.7)
(2.2) Ggf. nicht ausreichende Haftung bereits auf den Fügeteilen vorhandener
Zwischenschichten (Lacke, Korrosionsschutzschichten, Metallschichten)
(2.3) Überschreitung der maximalen Trockenzeit bei Lösungsmittelkleb-
stoffen (bei einseitigem Auftrag)
(2.4) Verwendung von Reaktionsklebstoffen mit überschrittener Topfzeit
(Bemerkung: Bei Topfzeitangaben Ansatzmenge berücksichtigen. In-
folge der schlechten Wärmeleitung ergibt sich bei großen Ansatzmen-
gen eine stärkere Erwärmung und somit auch ein vorzeitiger Reaktions-
beginn)
(2.5) Feuchtigkeitskondensation auf die bereits aufgetragene flüssige Kleb-
schicht (bei Lösungsmittelklebstoffen ist das Auftreten möglicher Ver-
dunstungskälte als Ursache für Kondensation zu beachten)
(2.6) Bei Schmelzklebstoffen zu schnelle Abkühlung

(2.7) Insbesondere bei Kunststoffen mögliche Materialverwechslung, ggf.
erfolgter Lieferantenwechsel mit anderer Herstellungstechnologie
(Weichmacheranteil, Trennmittel)
(2.8) Zu geringe Klebschichtdicken durch Wegschlagen des flüssigen Kleb-
stoffs bei porösen Fügeteilen
(2.9) Hautbildung an der Oberfläche flüssiger Klebschichten durch teilweise
Lösungsmittelverdunstung
(2.10) Für Klebarbeiten ungeeignete Fertigungsräume
Abhilfemaßnahmen:
(2.a) s. (1.a) – (1.h), (1.j)
(2.b) Klebstoff auf beide Fügeteile auftragen
(2.c) Vorherige Prüfung der Haftfestigkeit evtl. vorhandener Oberflächen-
schichten
(2.d) Verwendung von Primern bzw. Haftvermittlern
(2.e) Staub- und fettfreie Fertigungsräume vorsehen
(3) Unzureichende Kohäsionsfestigkeiten der Klebschicht bzw. Klebfestig-
keiten
Mögliche Ursachen:
(3.1) s. (2.4), (2.5)
(3.2) Unvollständige bzw. ungleichmäßige Härtung der Klebschicht
(3.3) Falsches Mischungsverhältnis der beiden Komponenten bzw. falsche
Härterkonzentration
(3.4) Ungleichmäßige Mischung der Komponenten
(3.5) Vom Normalzustand abweichende Temperatur-/Zeitwerte bei der Här-
tung
(3.6) Nicht ausreichende Fixierung der Fügeteile; Verschiebung bzw. Belas-
tung während des Abbindens vor Erreichen der Endfestigkeit
(3.7) Bei schnellabbindenden Klebstoffen und großen Fügeflächen Möglich-
keit beginnender Härtung vor dem Fixieren der Fügeteile
(3.8) Nicht ausreichende Feuchtigkeitsgehalte der Luft bei Verarbeitung von
Cyanacrylaten und Einkomponenten-Polyurethanklebstoffen
(3.9) Inaktive Fügeteiloberflächen bei anaeroben Klebstoffen
(3.10) Weichmacherwanderung bei Langzeiteinsatz von Kunststoffklebungen
(3.11) Ausbildung von Schwindungsspannungen infolge zu hohen Härter-
anteils oder auch durch Schockhärtung
(3.12) Zu geringe bzw. ungleichmäßige Klebschichtdicken
(3.13) Luft- bzw. Lösungsmitteleinschlüsse in der Klebschicht (Bemerkung:
Mögliche „Luftblasen“ können auch durch Fehlstellen in der Kleb-
schicht infolge einer starken Schwindung vorgetäuscht werden)
(3.14) Nichteinhaltung der Mindesttrockenzeit
Abhilfemaßnahmen:
(3.a) Temperaturführung entsprechend vorgegebener Parameter überprü-
fen, gleichmäßige Temperaturverteilung sicherstellen
(3.b) Temperaturmessung direkt an der Klebfuge vornehmen (mögliche Ab-

weichungen gegenüber der umgebenden Atmosphäre)
(3.c) Unterschiede in Bezug auf Gewichts-/Volumendosierung beachten
(3.d) Misch- bzw. Dosieranlage überprüfen, speziell bei erneutem Produk-
tionsbeginn wegen möglicher Klebstoffreste mit überschrittener Topfzeit
(3.e) Ggf. Temperaturerhöhung
(3.f) Anwendung von Aktivatoren für anaerobe Klebstoffe
(3.g) Mischen unter Vakuum (insbesondere bei füllstoffhaltigen Klebstof-
fen) zur Vermeidung von Lufteinschlüssen, ggf. Rührgeschwindigkeit
reduzieren
(3.h) Planheit bzw. zentrische Passung der Fügeteile sicherstellen
(3.i) Anpressdruck auf Viskosität des Klebstoffs einstellen (Viskositätser-
niedrigung bei Wärmehärtung beachten)
(3.j) Unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten der Fügeteile in Bezug auf
mögliche Eigenspannungsausbildung in der Klebschicht (ggf. Rissbil-
dung) berücksichtigen
(3.k) Hinsichtlich Weichmacherwanderung vgl. Abschnitt 14.1.1.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.4.3: [A88, A134, B33, B150, B333, C113–C117, H222,
H227, K64, K141, K253, M108, P197, R88, R119].
12.4.4
Klebtechnische Schadensfälle
Dem Motto „Aus Schaden wird man klug“ folgend, wurden in der Fachzeit-
schrift „Adhäsion – kleben & dichten“ Schadensfälle, deren Ursachenfindung
und den daraus für die Praxis abzuleitenden Folgerungen vorgestellt. Diese
Beispiele bieten eine hervorragende Einführung in die Methoden der Scha-
densanalytik und sind exemplarisch für die sich bietenden Möglichkeiten,
wenn Sachverstand und wissenschaftliche Untersuchungsmethoden „eine Ver-
bindung eingehen.“
Eine ins Einzelne gehende Wiedergabe ist an dieser Stelle nicht möglich,
ein Studium der folgenden Originalliteratur ist in jedem Fall empfehlenswert:
[B333] „Adhäsionsversagen durch oberflächenaktive Polymeraddukte.“
[C113] „Versagen einer temperaturbelasteten Klebverbindung.“
[C114] „Haftungsprobleme bei verklebten Faserverbundwerkstoffen.“
[C115] „Versagen einer Gewindesicherung in einer Hauptrotorantriebs-
welle.“
[C116] „Ablösung der Blatttaschenverklebung an Rotorblättern.“
[C117] „Delamination der Ankerplatte von Schwingungsdämpfern.“
[E191] „Hubschrauber-Rotorblatt-Delamination.“
[R119] „Delamination der Beplankung eines Hubschrauber-Rotorblattes.“
Ein „selbstheilendes“ Klebstoffsystem für Fehlstellen im Grenzschicht-/Ober-

flächenbereich, die zerstörungsfrei nicht geprüft werden können, wird in
[A134] vorgestellt. Grundlage dieses Verfahrens ist der Zusatz einer zweiten
(Reparatur-)Komponente zum eigentlichen Klebstoff. Diese Komponente

wird so gewählt, dass sie bei der Klebstoffhärtung als eine an der Reaktion
nicht beteiligte separate Phase in der Klebschicht verbleibt. Sie muss die Ei-
genschaft haben, aus der Klebschicht heraus an bzw. in die Grenzfläche zu dif-
fundieren und in den dort vorhandenen Bereichen ohne „reguläre“ adhäsive
Bindungen (z.B. durch Benetzungsfehler, weak boundary layer) neue adhäsive
Bindungen einzugehen. Als Beispiel wird ein System aus einem Epoxidharz-
klebstoff als „Basis-Klebstoff“ und ein aliphatisches Methacrylat als „Repara-
tur-Klebstoff“ erwähnt. Bei Vergleichsversuchen ergaben sich durch diese
Vorgehensweise erhöhte Klebfestigkeiten.
12.5
Sicherheits- und Umweltschutzmaßnahmen
bei der Verarbeitung von Klebstoffen
Beim Umgang mit Klebstoffen sind in gleicher Weise wie bei anderen Ferti-
gungsverfahren Maßnahmen zu beachten, die dem Schutz des Menschen, des
Betriebes und der Umwelt gelten. Diese Maßnahmen werden durch Gesetze,
Verordnungen und Technische Regeln näher bestimmt. Im Gegensatz zum
Schweißen und Löten finden beim Kleben fast ausschließlich organische Stoffe
Verwendung, sodass für die Wahrung des Gesundheits- und Umweltschutzes
umfangreichere Regelungen erforderlich sind. Hinzu kommt, dass Klebstoffe
keine einheitlichen Produkte sind, sondern Mischungen oder Lösungen aus
Stoffen mit z.T. sehr unterschiedlichen Eigenschaften und Auswirkungen auf
Sicherheit und Umwelt.
Grundsätzlich ist davon auszugehen, dass der personenbezogene Arbeits-
und Gesundheitsschutz in der Industrie einen sehr breiten Rahmen einnimmt
und durch die beauftragten Behörden ständig überwacht und ergänzt wird.
Somit sind auch die relevanten Kriterien bei Herstellung, Transport, Lage-
rung, Verarbeitung und Entsorgung von Klebstoffen und deren Zusatzstoffen
in diese Regelungen eingebunden.
Die folgende Zusammenstellung soll einen Überblick über die wichtigsten
beim Umgang mit Klebstoffen zu beachtenden Gesetze, Verordnungen und
Technischen Regeln geben:
Gefahrenstoffrecht. Diese Rechtsverordnungen beinhalten die Grundlagen
über das Inverkehrbringen von gefährlichen Stoffen und Zubereitungen
und über den Umgang mit Gefahrstoffen einschließlich ihrer Aufbewah-
rung, Lagerung und Vernichtung, um Menschen vor arbeitsbedingten und
sonstigen Gesundheitsgefahren und die Umwelt vor stoffbedingten Schä-
digungen zu schützen. Somit regeln diese Verordnungen den Umgang,
die Einstufung und Kennzeichnung (Gefahrensymbole, Gefahrenbezeich-
nungen, Name des Stoffes, Gefahrenhinweise, Sicherheitsratschläge, An-
gaben über Hersteller) von gefährlichen Stoffen und beinhaltet eine Liste
der als gefährlich eingestuften Stoffe und Zubereitungen. Wichtige Inhalte
sind u.a.
12.5 Sicherheits- und Umweltschutzmaßnahmen bei der Verarbeitung von Klebstoffen 601
– Gesetz zum Schutz vor gefährlichen Stoffen (Chemikaliengesetz – ChemG);

– Verordnung zum Schutz vor gefährlichen Stoffen (Gefahrstoffverord-
nung – GefStoffV);
– Verordnung über Verbote und Beschränkungen des Inverkehrbringens ge-
fährlicher Stoffe, Zubereitungen und Erzeugnisse nach dem Chemikalien-
gesetzt (Chemikalien-Verbotsverordnung – ChemVerbotsV).
Ergänzt werden diese Rechtsverordnungen durch Technische Regeln für Gefahr-
stoffe TRGS.
Immissionsschutzrecht. Wichtige Bestandteile sind

– Gesetz zum Schutz vor schädlichen Umwelteinwirkungen durch Luftver-
unreinigungen, Geräusche, Erschütterungen und ähnliche Vorgänge (BIm-
SchG), es beinhaltet die relevanten nationalen und EU-Verordnungen, so
auch beispielsweise die
– Technische Anleitung zur Reinhaltung der Luft (TA-Luft). Diese regelt
die Umsetzung der jeweilig gültigen gesetzlichen Anforderungen für
genehmigungsbedürftige Anlagen, die in besonderem Maße schäd-
liche Umwelteinwirkungen hervorrufen können, in Form von Grenz-
werten.
– VOC-Richtlinie (volatile organic compounds, flüchtige organische Verbin-
dungen). Die Europäische Richtlinie 1999/13/EG definiert VOC als orga-
nische Stoffe mit einem Dampfdruck größer oder gleich 0,1 hPa. Nach
DIN 55469 sind VOC organische Verbindungen mit einem Siedepunkt
oder Siedebeginn von höchstens 250°C bei einem Druck von 1013,25 hPa
(Normaldruck).
Abfallrecht (AbfG). Durch dieses Gesetz werden u.a. Regelungen über Kenn-
zeichnung und Entsorgung von Abfällen festgelegt. Es definiert weiterhin Son-
derabfälle, für deren Beseitigung zusätzliche Anforderungen gestellt werden.
Wasserrecht (Wasserhaushaltsgesetz WHG). Regelt u.a. das Entnehmen von

Wasser sowie das Einbringen von Stoffen (Mindestanforderungen) durch
Abwassereinleitungen.
Verordnung über brennbare Flüssigkeiten (VbF). Nach dieser Verordnung er-

folgt eine Unterteilung brennbarer Flüssigkeiten nach ihrem Flammpunkt
und unter Berücksichtigung der Wasserlöslichkeit in Gefahrenklassen
(Abschn. 2.7.17). Brennbare Flüssigkeiten sind definiert als Flüssigkeiten,
die einen Flammpunkt besitzen, bei 35 °C weder fest noch salbenförmig
sind und bei 50° einen Dampfdruck von 3 bar (3000 hPa) oder weniger auf-
weisen.
Gefahrgut-Tansportrecht. Für den Transport gefährlicher Güter liegen für

einzelne Verkehrsträger jeweils besondere Verordnungen und Richtlinien
vor, z.B. die Gefahrgut-Verordnung-Straße (GGVS). Für die Hilfeleistung
bei Vorkommnissen beim Transport mit Gefahrgütern haben Unternehmen

der chemischen Industrie das „Transport-Unfall-Informations- und Hilfe-
leistungs-System (TUIS)“ geschaffen mit dem Ziel einer Gefahrenbeseiti-
gung nach Transportunfällen mit gefährlichen Gütern auf allen Verkehrs-
wegen.
Unfallverhütungsvorschriften. Für diesen Bereich sind die entsprechenden

Merkblätter der Berufsgenossenschaften verbindlich. Dem gewünschten
Verständnis dienen die folgenden Abkürzungen:
– BG – Berufsgenossenschaft (z.B. BG11, Berufsgenossenschaft der
Chemischen Industrie, Kurfürstenanlage 62, 69115 Heidelberg).
– BG – Informationen, enthalten Hinweise und Empfehlungen, die die
praktische Anwendung von Regelungen zu einem bestimmten
Sachgebiet oder Sachverhalt erleichtern sollen.
– BG – Grundsätze, sind Maßstäbe in bestimmten Verfahrensfragen,
z.B. hinsichtlich der Durchführung von Prüfungen.
– BGI – Berufsgenossenschaftliche Informationen und Grundsätze.
– BGVR – Berufsgenossenschaftliches Vorschriften- und Regelwerk.
– BGV – Berufsgenossenschaftliche Vorschrift.
Eine der wichtigsten Berufsgenossenschaftlichen Vorschriften ist die

– BGV-A8 „Unfallverhütungsvorschrift; Sicherheits- und Gesundheits-
schutzkennzeichnung am Arbeitsplatz“, mit den Informationsblättern
BGI 503 „Anleitung zur Ersten Hilfe“ (2003)
BGI 509 „Erste Hilfe im Betrieb“ (2004)
BGI 516 „Sicherheitsbeauftragte in der chemischen Industrie“ (2004)
BGI 523 „Mensch und Arbeitsplatz“ (2001)
BGI 560 „Arbeitssicherheit durch vorbeugenden Brandschutz“ (2001)
BGI 564 „Umgang mit Gefahrstoffen“ (1998) (identisch mit Merkblatt
M050, BG-Chemie)
BGI 798 „Gefährdungsbeurteilung im Labor“ (2001).
Beim „Bundesverband der Unfallkassen“ (BUK, Fockensteinstraße 1, 81539

München) sind die folgenden Unfallverhütungsvorschriften (UVV) sowie
Regeln für Sicherheit und Gesundheitsschutz erhältlich:
GUV-I 8540 „Druckschriftenverzeichnis BUK Regelwerk Sicherheit und
Gesundheitsschutz“ (2003)
GUV-V A1 „UVV Allgemeine Vorschriften“ (2001)
GUV-V A5 „UVV Erste Hilfe“ (1997)
GUV-V B1 „UVV Umgang mit Gefahrstoffen (1999)
GUV-R 120 „Laboratorien“ (1998)
GUV-R 189 „Benutzung von Schutzkleidung“ (1995)
GUV-R 190 „Benutzung von Atemschutzgeräten“ (1997)
GUV-R 192 „Benutzung von Augen- und Gesichtsschutz (2002)
GUV-R 195 „Benutzung von Schutzhandschuhen“ (2000)

GUV-R 209 „Umgang mit Reinigungs- und Pflegemitteln“ (2000)
GUV-I 1/425 „Kaltreiniger-Merkblatt-Umgang mit lösemittelhaltigen
Arbeitsstoffen zur Kaltreinigung“ (1988)
GUV-I 8539 „Sicherheit im Umgang mit Gefahrstoffen“ (2003).
Die vorstehend aufgeführten wichtigsten Gesetzes- und Regelwerke beinhal-

ten eine große Zahl weiterer Verordnungen und Richtlinien, die in diesem
Zusammenhang nicht im Einzelnen behandelt werden können. Ergänzende
Informationen können neben den vorstehend erwähnten Anschriften der
BG-Chemie und BUK erhalten werden beim
Industrieverband Klebstoffe e.V.
Postfach 230169
40087 Düsseldorf
http://www.klebstoffe.com
E-Mail: info@klebstoffe.com
Telefon: 0211-67931-10
Fax: 0211-67931-88
Sicherheitsdatenblatt. Jeweils produktspezifische, für den Klebstoffverar-

beiter wichtige Informationen liefert das mit Gültigkeit vom 1. November
1993 von der Europäischen Gemeinschaft herausgegebene „Sicherheits-
datenblatt für gefährliche Stoffe und Zubereitungen“ (TRGS 220 gemäß
91/155/EWG sowie dessen 2. Änderung 2001/58/EG), das das bis dahin
gültige nationale Sicherheitsdatenblatt nach DIN 52900 abgelöst hat. Es
enthält alle bedeutenden Maßnahmen beim Umgang mit einem Stoff (che-
misch genau definierte Produkte) oder einer Zubereitung (Zusammen-
setzung aus mehreren Stoffen). Im Einzelnen beinhaltet es Angaben zu den
folgenden Punkten:
1. Stoff-/Zubereitungs- und Firmenbezeichnung
2. Zusammensetzung/Angaben zu Bestandteilen
3. Mögliche Gefahren
4. Erste-Hilfe-Maßnahmen
5. Maßnahmen zur Brandbekämpfung
6. Maßnahmen bei unbeabsichtigter Freisetzung
7. Handhabung und Lagerung
8. Expositionsbegrenzung und persönliche Schutzausrüstung
9. Physikalische und chemische Eigenschaften
10. Stabilität und Reaktivität
11. Angaben zur Toxikologie
12. Angaben zur Ökologie
13. Hinweise zur Entsorgung
14. Transportvorschriften
15. Vorschriften
16. Sonstige Angaben.
Nach den Vorschriften der Gefahrstoff-Verordnung ist ein Hersteller verpflich-

tet, das Sicherheitsdatenblatt im Fall einer Kennzeichnungspflicht des Produk-
tes zur Verfügung zu stellen [M167].
Wie bei der Handhabung mit Stoffen, die ein Gesundheits- und Gefahren-
potenzial darstellen können, allgemein üblich, gelten auch bei der Klebstoff-
verarbeitung Verhaltensregeln, die grundsätzlich befolgt werden müssen.
Dazu gehört in erster Linie das Vermeiden eines direkten Kontaktes mit diesen
Substanzen, der prinzipiell durch Verschlucken (oral), Hautkontakt (dermal)
und Einatmen (inhalativ) erfolgen kann. Während bei einem bewussten Ar-
beiten die beiden ersten Möglichkeiten vermieden werden können, ist dies
beim Einatmen über einen längeren Zeitraum nicht immer gegeben. Als vor-
beugende Maßnahme gegen Gesundheitsschädigungen durch Einatmen sind
für die entsprechenden chemischen Stoffe sog. MAK-Werte (Maximale Arbeits-
platz-Konzentration) festgelegt worden, die am Arbeitsplatz nicht überschrit-
ten werden dürfen. Nach einer Definition der Deutschen Forschungsgemein-
schaft (DFG) ist der MAK-Wert
„die höchstzulässige Konzentration eines Arbeitsstoffes als Gas, Dampf
oder Schwebstoff in der Luft am Arbeitsplatz, die nach dem gegenwärtigen
Stand der Kenntnisse auch bei wiederholter und langfristiger, in der Regel
täglich achtstündiger Exposition, jedoch bei Einhaltung einer durchschnitt-
lichen Wochenarbeitszeit von 40 Stunden im Allgemeinen die Gesundheit
der Beschäftigten nicht beeinträchtigt und diese nicht unangemessen be-
lästigt“.
MAK-Werte werden in ml/m3 (ppm) oder in mg/m3 angegeben. Die MAK-
Liste wird jährlich von der „DFG-Senatskommission zur Prüfung gesundheits-
schädlicher Arbeitsstoffe“ überarbeitet und vom „Ausschuss für Gefahrstoffe“
des Bundesministeriums für Arbeit und Soziales als Technische Regel über-
nommen (TRGS 900), sie erhält dadurch ihre gesetzliche Verbindlichkeit.
Die jeweils aktuellen MAK- und BAT-(Biologische Arbeitsstofftoleranz-
werte)-Werte-Liste der Deutschen Forschungsgemeinschaft ist erhältlich im
Wiley-VCH-Verlag GmbH, D-69451 Weinheim.
Bemerkung: Neben der vorstehend angegebenen Dimension für ppm (parts
per million) in Stoffkonzentrationen ml bzw. mg pro m3 eines Gasvolumens
(Luft), ist diese Dimension ebenfalls für Stoffkonzentrationen in flüssigen
oder festen Medien üblich. Beispielsweise entspricht das Vorhandensein
von 5 mg Eisen in 1 Liter Wasser einer Konzentration von 5 ppm (1 Liter
Wasser = 1000 g = 1000000 mg).
Zusammenfassend ergeben sich die folgenden Hinweise, die bei der Klebstoff-
verarbeitung zu beachten sind:
Keine Einnahme von Speisen und Getränken, nicht rauchen.
Arbeitsschutzkleidung tragen.
Keine Substanzen in unbeschriftete Behälter einfüllen, insbesondere nicht
in Behälter für Lebensmittel (Bier-, Wasserflaschen).
Chemikalien und Lösungsmittel nicht in den Abfluß gießen.

Beim Verdünnen von Säuren und Laugen wegen starker Erhitzung keines-
falls Wasser in diese geben, sondern immer umgekehrt Säuren und Laugen
unter Kühlung langsam in das Wasser unter Rühren einfließen lassen.
Nach dem Verspritzen von Chemikalien auf die Kleidung letztere sofort aus-
ziehen, möglicherweise angegriffene Hautpartien sofort mit viel Wasser ab-
spülen, Hautschutzsalbe auftragen.
Nach Verätzung des Auges dieses mit beiden Händen weit aufhalten und
unter fließendem Wasser oder mit der Augenspülflasche spülen. Anschlie-
ßend sofort Augenarzt aufsuchen.
Arbeitsplatz sauber halten.
Bei der Entsorgung von Klebstoffen ist zu unterscheiden:
– Flüssige oder pastöse Klebstoffreste, die nicht ausgehärtet sind oder die
für eine einwandfreie Verarbeitung vorgeschriebene Lagerzeit über-
schritten haben, gelten grundsätzlich als Sondermüll. Gleiches gilt auch
für die Verpackung mit entsprechenden Klebstoffrückständen.
– Ausgehärtete Klebstoffe, z.B. nach Überschreitung der Topfzeit, können
gemeinsam mit dem Hausmüll entsorgt werden.
– Reste von Lösungsmittelklebstoffen sind entsprechend gekennzeichnet
in gut verschlossenen Behältern der Sondermüllentsorgung zuzuführen.
Arbeitsplätze, an denen entzündbare Klebstoffe verarbeitet werden, gel-
ten in einem Umkreis von 5 m als feuergefährdet bzw. bei der Möglichkeit
des Auftretens explosionsfähiger Luft-Lösungsmittel-Gemische als explo-
sionsgefährdet. Ein wesentliches Kriterium ist der jeweils vorhandene
Flammpunkt. Wichtig: Vermeidung von Zündquellen auch in benachbarten
Räumen, da Lösungsmitteldämpfe schwerer als Luft sind und somit über
weite Strecken „kriechen“ können. Bereitstellen von Feuerlöscheinrich-
tungen.
Das Ausmaß eines möglichen Brandes wird durch das Angebot an brennba-
rem Material bestimmt, eine Bevorratung an Klebstoff in der Fertigung ist
daher nur entsprechend dem aktuellen Verbrauch vorzunehmen.
Gegenüber Klebstoffen besitzen die Lösungs- oder Verdünnungsmittel im
Allgemeinen niedrigere Flammpunkte und bilden somit ein höheres Gefah-
renpotenzial.
Auf ausreichende Belüftung bzw. Absaugung achten. Neben der großräumi-
gen ist in vielen Fällen ergänzend auch eine lokale Absaugung direkt am Ar-
beitsplatz sinnvoll. Wegen der höheren Dichte von Lösungsmitteldämpfen
eine Absaugung auch in Bodennähe vornehmen.
Bereitstellen von Schutzbrillen, Einmalhandschuhen, Augen- und Körper-
duschen, speziellen Hautcremes, fließendem Warmwasser, saugfähigem
Material zur Aufnahme ausgelaufener flüssiger Produkte.
Ausgelaufene oder verschüttete flüssige Produkte mit saugfähigem Material
(Kieselgur, Blähglimmer, ggf. Sand) aufnehmen und entsprechend beseitigen.
Angabe der Telefonnummern von Arzt, Feuerwehr.
Informationen an das Personal über mögliche Gefahren, Notwendigkeit der
Sauberkeit und Ordnung am Arbeitsplatz.
Die im speziellen Fall der Cyanacrylate erforderlichen Maßnahmen sind in

Abschnitt 2.1.1.1 beschrieben.
Zusammenfassende Darstellungen: [A55, B57, H229, H310, H328, L41, L55, M109, N29, O36,
P113, Q1, S211, V13].
Gesetzgebung: [B58, H407 (REACH), H409, L91, L93, M167].
Lösemittel/VOC: [K347, P90, W43].
Klebstoffe/Verarbeitung: [B220, M52, L156, P145, S297, T51, W138].
Recycling, Entsorgung: siehe Abschnitt 12.10.
12.6
Klassifizierung wichtiger Klebstoffarten nach arbeitsphysiologischen
und verarbeitungstechnologischen Gesichtspunkten
Die in Kapitel 3 beschriebenen Klebstoffarten basieren auf den unterschied-
lichsten Grundstoffen, die wiederum sehr spezieller Maßnahmen bei ihrer
Verarbeitung bedürfen. Somit sind ebenfalls die Verfahrensarten der Kleb-
stoffverarbeitung den jeweiligen Eigenschaften anzupassen. In Tabelle 12.4
soll der Versuch gemacht werden, wesentliche Kriterien für eine Klassifizie-
rung der wichtigsten Klebstoffarten darzustellen. Die Übersicht lässt die
großen Vorteile von Dispersions- und Schmelzklebstoffen bei der Verarbei-
tung erkennen. Nachteilig ist gegenüber den Reaktionsklebstoffen jedoch die
fehlende universelle Einsatzbreite. Hier bieten die reaktiven Schmelzklebstoffe
eine gute Alternative.
Ergänzende Literatur: [H307, H407, H409, I73, M296].
12.7
Kombinierte (Hybrid-)Fügeverfahren
12.7.1
Mit dem Einsatz kombinierter Fügeverfahren wird generell das Ziel verfolgt,
Nachteile und Vorteile des jeweiligen Einzelverfahrens in sinnvoller Weise
auszugleichen, um auf diese Weise optimierte Verbindungseigenschaften und
Verfahrensdurchführungen zu erhalten. Die Vorteile dieser – auch als Hybrid-
verbindungen bezeichneten – Kombinationen sind bei Betrachtung der Füge-
zone wie folgt zu definieren:
– Gleichmäßige Spannungsverteilung,
– Erhöhung der Festigkeit unter quasi-statischer und schwingender Belas-
tung,
– Erhöhung der Verbindungssteifigkeit,
– Erhöhung des Arbeitsaufnahmevermögens,
– Verhinderung von Schälbeanspruchungen,
– Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit durch Spaltfüllung (Spaltkor-
rosion),
Tabelle 12.4. Klassifizierung wichtiger Klebstoffarten nach arbeitsphysiologischen und verarbeitungstechnologischen Gesichtspunkten
Reaktionsklebstoffe Lösungsmittel- Strahlungs- H2O Schmelz- reaktive Schmelz-

klebstoffe härtende Klebst. Dispersionen klebstoffe klebstoffe
Chemischer Monomere bzw. Monomere bzw. Monomere bzw. Polymere Polymere Monomere bzw.
Zustand des Prepolymere Prepolymere Prepolymere Copolymere Copolymere Prepolymere
Klebstoff- (bei LM-Reakt.- ggf. Reaktiv-
grundstoffs Klebst.) verdünner
Polymere (bei
LM-Klebst.)
Emission ggf. nicht abge- Lösungsmittel Ozon, Strahlung Wasser ggf. Spaltprodukte ggf. Spaltprodukte
bei der bundene Monomere durch therm.
Verarbeitung Zersetzung
12.7 Kombinierte (Hybrid-)Fügeverfahren
Toxizität bei Monomere (z.B. Acry- Lösungsmittel Photoinitiatoren praktisch praktisch nicht praktisch nicht
der Verarbeitung late, Isocyanate) (je nach MAK- Monomere nicht gegeben gegeben gegeben
Wert)
Charakteristische Mischen, Dosieren, Lösungsmittel- sehr kurze Ab- ggf. Wärme Schmelzanlagen Schmelzanlagen,
Verarbeitungs- Topfzeit, entsorgung, bindezeiten, ggf. Fügeteilvor- Energieaufwand
merkmale ggf. Wärme ggf. Wärme hohe Anlageninve- wärmung,
stitionen Energieaufwand,
kurze Abbindezeiten
607
– Gas- und Flüssigkeitsdichtigkeit,

– Verringerung der Anzahl punktförmiger Verbindungselemente,
– Eliminierung des Ausbeulens zwischen den Verbindungselementen,
– Erhöhte Sicherheit der Klebung durch die in gewissem Ausmaß über die Ver-
bindungselemente erfolgende Lastübertragung bei Überschreitung der
Klebfestigkeit,
– Reduzierung der Kriechneigung.
Im Hinblick auf die Fertigung ergeben sich folgende Vorteile:

– Durchführbarkeit nachträglicher Oberflächenbehandlungen, da die z.T.
korrosiven Badrückstände nicht in die Fügespalte eindringen können;
diese Möglichkeit ist besonders für gefügte Aluminiumkonstruktionen von
Interesse,
– Reduzierung der Fertigungszeiten, da durch die Verbindungselemente eine
Fügeteilfixierung erfolgt, die ein von den sonst üblichen Fixiervorrichtun-
gen unabhängiges Abbinden des Klebstoffs ermöglicht.
Die folgenden Verfahrenskombinationen befinden sich im industriellen Einsatz:

– Punktschweißen – Kleben
– Nieten/Schrauben – Kleben
– Stanznieten – Kleben
– Durchsetzfügen – Kleben
– Falzen – Kleben
– Schrumpfen – Kleben.
Für die Herstellung punkförmiger Verbindungen in Kombination mit dem

Kleben sind die Fixiermethode und die Kapillarmethode besonders zu be-
trachten.
Bei der Fixiermethode, die industriell vorwiegend im Einsatz ist, wird der
Fügeprozess zur Herstellung des punktförmigen Verbindungselements
nach Auftrag des Klebstoffs und Zusammenlegen der Fügeteile durch die
noch nicht abgebundene Klebschicht ausgeführt. Das Abbinden erfolgt an-
schließend unter den Bedingungen weiterer wärmespendender Fertigungs-
schritte.
Die Kapillarmethode, bei der nach dem Setzen des punktförmigen Verbin-
dungselementes ein kapillaraktiver Klebstoff in den Fügespalt eingebracht
wird, hat den Vorteil, dass das punktförmige Verbindungselement durch
den Klebstoff nicht negativ beeinflusst wird. Nachteilig ist, dass nicht die
komplette Fügezone durch den Klebstoff ausgefüllt wird und dass die Füge-
teile ggf. zur Vermeidung des Klebstoffaustritts lagemäßig fixiert werden
müssen.
12.7 Kombinierte (Hybrid-)Fügeverfahren 609
12.7.2
Punktschweißen – Kleben
Das Widerstandspunktschweißen ist in mehreren Industriebereichen das vor-

wiegend angewandte Fügeverfahren, so z.B. im Fahrzeug-, Waggon-, Apparate
und Gerätebau, weiterhin in gewissem Ausmaß auch im Flugzeugbau. Aus
diesem Grunde ist die mögliche Anwendung des Punktschweißklebens gerade
in diesen Bereichen von besonderem Interesse und daher auf ihre Einsatz-
fähigkeit untersucht worden.
12.7.2.1
Verfahrensdurchführung
Aufgrund der zu stellenden Forderung, dass der Stromfluss durch die zu fü-
genden Bereiche durch möglichst geringe Übergangswiderstände behindert
wird, scheidet die Anwendung von Klebstofffolien (bei Dicken > 0,3 mm) oder
anderer in festem Aggregatzustand vorliegender Systeme (z.B. Pulver) aus.
Weiterhin entfällt ebenfalls die Verwendung lösungsmittelhaltiger Klebstoffe,
da die hohen Schweißtemperaturen zu einer explosionsartigen Verdampfung
der Lösungsmittel führen würden. Bevorzugte Klebstoffe sind warmhärtende
Epoxidharze. Das Auftragen des Klebstoffs kann entweder vor oder nach dem
Punktschweißen erfolgen:
Das Auftragen vor dem Punktschweißen erfordert zwei Voraussetzungen.
Erstens muss die Klebstoffviskosität so eingestellt sein, dass die flüssige
Klebschicht im Fügebereich durch das Wirken der Elektrodenkraft soweit
verdrängt werden kann, dass ein metallischer Kontakt der Fügeteile ge-
währleistet ist. Die Viskosität darf aber nicht so gering sein, dass der nach
dem Punktschweißen noch flüssige Klebstoff aus der Klebfuge herauszulau-
fen vermag. Die überwiegend eingesetzten Klebstoffe weisen Viskositäten
im Bereich von 104 –105 Pa s auf. Zweitens ist für die Klebstoffverdrängung
eine längere Vorpresszeit und eine erhöhte Elektrodenanpresskraft im Ver-
gleich zu dem normalen Punktschweißen zu wählen.
Das Auftragen nach dem Punktschweißen eliminiert die mit den Über-
gangswiderständen des Klebstoffs verbundenen Probleme. Bei entsprechend
niedrigviskosen Klebstoffen kann das Einbringen durch geeignete Vorrich-
tungen (z.B. feine Düsen) aufgrund der Kapillarwirkung des Fügespalts
erfolgen (Kapillarmethode).
12.7.2.2
Einfluss der Fügeteilwerkstoffe
In den erwähnten Industriebereichen werden vorwiegend kohlenstoffarme

Stähle und Aluminiumlegierungen verarbeitet, daher hat sich das Interesse des
Punktschweißklebens auch auf diese Werkstoffe konzentriert. Die Anwendung
des Klebens erfordert eine ergänzende Berücksichtigung des Oberfächenzu-
stands und der Oberflächenbehandlung der Fügeteile, die hinsichtlich der bei-
den Werkstoffe Stahl und Aluminium differenziert betrachtet werden muss.
Bei der Verarbeitung von Stahl ist in den meisten Fällen davon auszugehen,
dass zum Schutz vor Oberflächenkorrosion Ölfilme unterschiedlicher Arten
und Dicken vorhanden sind, die aus fertigungstechnischen Gründen nicht in
einem separaten Arbeitsgang entfernt werden können. Somit muss der flüs-
sige Klebstoff ein entsprechendes Ölaufnahmevermögen besitzen, über das
bestimmte Epoxidharze, Acrylate und PVC-Plastisole verfügen (Abschn. 12.8).
Bei der Verarbeitung von Aluminium besteht ein besonderes Problem in
den hohen Widerstandswerten der entweder natürlich vorhandenen oder
künstlich aufgebrachten Oxidschichten. Auf der einen Seite sind diese Oxid-
schichten aus Korrosions- und Haftungsgründen erforderlich (speziell bei
Anwendungen im Flugzeugbau), andererseits be- oder verhindern sie den
Stromdurchgang und somit das Punktschweißen. Je nach Oberflächenbehand-
lungsverfahren können die Übergangswiderstände Werte bis zu 1 mΩ anneh-
men. In Abhängigkeit von Beanspruchungsarten und Fertigungsmöglichkei-
ten sind also auch in diesem Fall Kompromisse zu schließen. In [H61] wird
eine Oberflächenvorbehandlung beschrieben (Anodisierung bei geringer
Spannung in einer Phosphorsäure-Natriumdichromat-Lösung in Kombina-
tion mit einer dünnen Primerschicht), die neben einer guten Schweißbarkeit
ausreichende Haftungskräfte aufweist. Bei der Anwendung des Punktschweiß-
klebens für Aluminium kommt der Vorteil der Abdichtung des Fügespalts
durch die Klebschicht gegenüber Flüssigkeiten besonders zur Geltung, da zum
Schutz gegen äußere Korrosionseinflüsse eine Oberflächenbehandlung im
Anschluss an die Fügeprozesse durchgeführt werden kann.
12.7.2.3
Mechanisches Verhalten von Punktschweißklebungen
Aus den in der Vergangenheit durchgeführten systematischen Untersuchun-

gen zum mechanischen Verhalten von Punktschweißklebungen sind die fol-
genden wesentlichen Ergebnisse abzuleiten:
Zugscherkraft-Verformungs-Diagramme an einschnittig überlappten Verbin-
dungen aus Stahl St E 340 weisen zunächst einen stetigen Anstieg der Kraft bis
zum Versagen der Klebung auf. Nach dem anschließenden steilen Kraftabfall
erfolgt mit zunehmender Verformung der Probe dann ein erneuter Anstieg bis
zum Versagen der Schweißpunkte. Die maximal erreichbare Zugscherkraft ist
von der geklebten Fläche und von der Punktanzahl abhängig [D78].
Die Zugscherkraft der reinen Punktschweißverbindungen ist höher als die-
jenige, die von Schweißpunkten der kombinierten Verbindungen nach Ver-
sagen der Klebung noch übertragen wird. Als Grund sind die bei gleichen
Schweißparametern unterschiedlichen Widerstandsverhältnisse mit ihren
Auswirkungen auf die Punktschweißausbildung anzusehen [S128].
Im Hinblick auf die erreichbaren statischen Zugscherfestigkeitswerte über-
treffen die kombinierten Verbindungen sowohl die geklebten als auch die
punktgeschweißten Verbindungen [D78].
Bild 12.14. Schubspannungsverteilung in einer Punktschweißklebung (nach [H125]) (Stre-

ckenlast F/b = 50 Nmm–1, Blechdicke d = 1 mm)
Bei Schlagbeanspruchung sind die kombinierten Verbindungen hinsicht-

lich der ertragbaren Brucharbeit den beiden anderen Verbindungsarten
ebenfalls überlegen [D78].
Das Verhalten einer Schwingbeanspruchung wird durch die Kombination
beider Fügeverfahren ebenfalls positiv beeinflusst. Bei gleicher Kraftstufe
ist die Schwingspielzahl der Punktschweißklebverbindungen um zwei Zeh-
nerpotenzen höher als diejenige nur geklebter Proben [D78].
Ergebnisse rechnerischer Untersuchungen zum Ermitteln der Spannungs-
verteilung in einer Punktschweißklebung zeigen eine maßgebliche Abhän-
gigkeit von den mechanischen Eigenschaften der Klebschicht. Der Anteil
der Kraft, die vom Schweißpunkt übertragen wird, nimmt mit steigendem
Schubmodul der Klebschicht ab. Bild 12.14 zeigt die Schubspannungsver-
teilung in einer Punktschweißklebung für eine zweidimensionale Berech-
nung (nach [H125]). Es ist erkennbar, dass die Schubbeanspruchung der
Klebschicht am Überlappungsende am größten ist. Die Spannungen neh-
men zur Probenmitte hin gleichmäßig ab und nähern sich im Bereich des
Schweißpunktrandes dem Wert Null. Die Gleitungen von Klebschicht und
Schweißpunkt sind am Schweißpunktrand gleich. Daraus folgt aufgrund
des wesentlich kleineren Schubmoduls der Klebschicht eine kleine Schub-
spannung, während im Schweißpunkt an dieser Stelle eine ausgeprägte
Spannungsspitze vorliegt. Durch Einsatz von Klebstoffen mit elastizitäts-
mäßig „angepassten“ Klebschichteigenschaften lassen sich gleichmäßigere
Spannungsverteilungen erzielen [H125].
Im Fahrzeugbau hat sich das Punktschweißkleben bei ausgewählten Bauteil-
gruppen durchgesetzt, so z.B.
– in Bereichen, die für Punktschweißzangen schwer zugänglich sind, sodass
weniger Schweißpunkte gesetzt werden können, oder
– bei Doppelhutprofilen, die bei der punktgeschweißten und geklebten Aus-

führung bei Crashbeanspruchung eine deutlich höhere Energieaufnahme
besitzen (Abschn. 15.3).
Durch die für diesen Einsatz speziell entwickelten Epoxidharzklebstoffe ist die
Integration des Klebens in eine automatische Fertigung möglich, weiterhin
sind keine arbeitsmedizinischen Vorgaben zu berücksichtigen, die über das
normale Punktschweißen hinausgehen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.7.2: [B220, B224, B225, B242, D38, D39, D77–D79, D197,
D198, D373, D412, D415, E27–E30, F45, H62–H64, H125, H234–H236, J26, J49, K65, K120,
K211, K212, L94, M53–M56, P58, R15–R20, S72, S73, S128, S368 (Punktlötkleben), W31].
12.7.3
Nieten/Schrauben – Kleben
Im Hinblick auf die Verbindungseigenschaften ähneln sich diese beiden

Fügemethoden. Im Gegensatz zum Punktschweißen werden sie wie auch die
nachfolgend beschriebenen Verbindungsarten, als „kalte“ Fügeverfahren be-
zeichnet.
In gleicher Weise wie bei den Punktschweiß-Klebverbindungen sind auch
in diesen Fällen die gleichmäßige Spannungsverteilung und die Dichtigkeit
des Fügespalts gegenüber aggressiven Medien vorteilhaft. Hinzu kommt die
Möglichkeit der vorhergehenden Oberflächenvorbehandlung, da das Problem
der Übergangswiderstände entfällt.
Entscheidend für die konstruktive Auslegung derartiger Verbindungskom-
binationen ist die richtige Zuordnung von Klebschichtfestigkeit (also die Kleb-
stoffauswahl) zu den Durchmessern der Bohrungen. Nach Untersuchungen
von Schliekelmann [S59] ergeben sich folgende Zusammenhänge:
Wahl von Passbohrungen für die Nieten bzw. Schrauben von Verwendung
eines Klebstoffs mit einem niedrigen Klebschicht-Schubmodul. In diesem
Fall wird von den beiden Verbindungselementen der Hauptanteil der wir-
kenden Last aufgenommen, bevor die Klebschicht die für eine kritische
Spannungsausbildung erforderliche Verformung erreicht hat.
Wahl von größeren Bohrungen bei Verwendung eines Klebstoffs mit einem
hohen Klebschicht-Schubmodul. Bei einer derartigen Anordnung wird die
Klebschicht den Hauptanteil der Belastungen aufnehmen; eine besonders
für schwingende Beanspruchungen günstige Auslegung, da die Spannungs-
konzentrationen an den Rändern der Bohrungen weitgehend entfallen.
Durch die richtige Auswahl von Klebstoff, Nieten bzw. Schrauben und Boh-
rungsdurchmesser ist es demnach möglich, die Verbindungsgeometrie so zu
dimensionieren, dass zum Zeitpunkt höchster Beanspruchungen beide Ver-
bindungsarten gleichmäßig maximal belastet werden.
Vorteilhaft wirkt sich bei genieteten/geschraubten und geklebten Verbin-
dungen der Versteifungseffekt bei einer Stauchbeanspruchung aus, wie an-
schaulich aus Bild 12.15 hervorgeht:
Bild 12.15. Versteifungs-

effekt bei einer kom-
biniert geklebten/
genieteten Verbindung
Die vorstehenden Beschreibungen lassen sich in weiterem Sinn ebenfalls

auf die Kombination Clinchen – Kleben übertragen.
Eine besondere Anwendung hat die Kombination Schrauben–Kleben im
Bauwesen gefunden. Die besondere Problematik des Klebens ergibt sich in
diesem Bereich aus den Verhältnissen eines Baustellenbetriebs, die eine ord-
nungsgemäße Klebstoffverarbeitung erschweren, sowie aus der zu fordernden
Langzeitfestigkeit unter den gegebenen klimatischen und dynamischen Bean-
spruchungen. Durch die zusätzliche Anwendung von Schrauben (ggf. auch
Nieten) kann den zu stellenden Sicherheitsanforderungen in Kombination mit
dem Kleben Rechnung getragen werden. Grundlegende Untersuchungen an
den im Stahlbau üblichen relativ dicken Fügeteilen und vorgespannten Kleb-
verbindungen (VK-Verbindungen) sind u.a. von Mang und Mitarbeitern
durchgeführt worden [M57–M59].
Schrauben – Kleben: [A90, B198, B226]; Clinchen-Kleben [K356].
Nieten – Kleben: [B198, D512, F94, G194, H37, H202, H376, K120, L134, S74, W161, Y5].
Allgemeine Darstellungen: [F95, M53, N97, R20].
12.7.4
Stanznieten – Kleben
Im Vergleich zu dem konventionellen Nieten entfällt beim Stanznieten das

Vorlochen, das durch den Schneid-Niet-Vorgang ersetzt wird. Durch einen
umformtechnischen, mittelbaren Fügevorgang (Niet als Hilfsfügeteil) entsteht
eine unlösbare, quasi formschlüssige Verbindung.
Unterschieden werden beim Stanznieten die Hilfsfügeteile Halbhohlniet
und Vollniet. In Bild 12.16 ist die Arbeitsfolge beim Stanznieten mit einem
Halbhohlniet schematisch dargestellt. Aufgrund möglicher Verunreinigungen
der Matrize wird das Stanznieten mit Vollniet nicht in Kombination mit pastö-
sen Klebstoffen eingesetzt.
In Bild 12.17 ist das Kraft-Verformungs-Verhalten einer stanzgeniete-
ten (Halbhohlheit) und hybridgefügten Aluminium-Klebung wiederge-
geben.
Bild 12.16. Arbeitsfolge beim Stanznieten mit Halbhohlniet (nach [H377])
Bild 12.17. Kraft-Verformungs-Verhalten elementar und hybridgefügter Aluminiumbleche

(Dicke 1,2 mm, Epoxidharz-Klebstoff, Klebschichtdicke 0,3 mm), nach [H377]
Die elementar geklebten Proben weisen im Mittel eine ca. 7% höhere Bruch-
kraft sowie ein ca. 20% höheres Energieaufnahmevermögen auf im Vergleich
zu den stanzniet-geklebten Verbindungen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.7.4: [B224, B366, D431, F94, H282, H377, K120, M248].
12.7.5
Durchsetzfügen – Kleben
Beim Durchsetzfügen handelt es sich um ein umformtechnisches Verfahren in

einem ein- oder mehrstufigen Fertigungsvorgang durch ein gemeinsames

Darstellung der Arbeitsfolge
zur Herstellung einer
Durchsetzfügeverbindung
(aus [B222])
Durchsetzen der überlappten Fügeteile. Ein nachfolgendes Kaltstauchen führt

entweder durch Breiten oder Fließpressen zu einer quasi formschlüssigen Ver-
bindung. Bild 12.18 zeigt schematisch diese Verbindungsart, die werkzeug- und
verfahrensbedingt eine Vielzahl an Variationsmöglichkeiten aufweisen kann.
Der Nachteil der Durchsetzfügepunkte, wie fehlende Gas- und Flüssigkeits-
dichtigkeit, geringe dynamische Festigkeit oder ggf. vorhandene Anfälligkeit
gegenüber Korrosionsangriffen wird durch eine Kombination mit dem Kleben
beseitigt. Zusammenfassend bietet diese Vorgehensweise folgende Vorteile:
Anders als bei der Kombination Punktschweißen-Kleben, bei der ein Kom-
promiss zwischen den für das Punktschweißen und den für das Kleben
günstigsten Randbedingungen eingegangen werden muss, können bei der
Kombination Durchsetzfügen-Kleben die Randbedingungen stärker auf
das Kleben abgestimmt werden.
Bei Berücksichtigung der verschiedenen umformtechnischen Fertigungs-
varianten können bei einer Kombination mit dem Kleben nicht nur pastöse
Klebstoffe, sondern auch Klebstofffolien und Klebebänder verwendet wer-
den, was verarbeitungstechnisch und aus arbeitshygienischen Gesichts-
punkten vorteilhaft ist.
Als wärmearmes Fügeverfahren hat das Durchsetzfügen den Vorteil, dass
im Fügespalt keine spritzerförmigen Werkstoffauspressungen vorkommen
können. Beim Punktschweißen mindern solche Verunreinigungen die Festig-
keit der Klebschicht.
Im Vergleich zu umformtechnisch gefügten Verbindungen kann durch zu-
sätzliches Kleben sowohl die Festigkeit bei zügiger Belastung als auch die
Festigkeit bei schwingender und stoßartiger Belastung deutlich gesteigert
werden. Hinsichtlich der Klebfestigkeit einer kombiniert gefügten Verbin-
dung ergibt sich eine gute Übereinstimmung mit den Ergebnissen normaler
Klebverbindungen. Einschränkend ist jedoch festzustellen, dass bei Dauer-
schwingversuchen der Durchsetzfügepunkt als bruchauslösende Schwach-
stelle angesehen werden muss.
Hinsichtlich der Alterungsbeständigkeit der kombiniert gefügten Verbin-
dungen besteht ein enger Zusammenhang mit den mechanischen Eigen-
schaften der Klebschicht und ihrer Haftung auf den Fügeteiloberflächen.
Beim Durchsetzfügen – Kleben werden die beiden folgenden Varianten unter-
schieden:
– Bei der durchsetzgefügten Klebverbindung wirkt die Durchsetzfügeverbin-

dung als Fixierhilfe und entlastet die Klebschicht bei Schäl- und statischer
Langzeitbelastung.
– Bei einer geklebten Durchsetzfügeverbindung dient der eingebrachte Kleb-
oder Dichtstoff primär als Dichtung, Korrosionsschutz oder Dämpfungs-
material.
Welche der beiden Varianten zum Tragen kommt, hängt in erster Linie von
dem verwendeten Klebstoff ab. Beim Einsatz von hochfesten Klebstoffen, z.B.
Epoxidharzen, entsteht eine durchsetzgefügte Klebverbindung. Werden Kleb-
stoffe mit einem großen Verformungsvermögen, wie z.B. Polyurethane, einge-
setzt, entstehen geklebte Durchsetzfügeverbindungen.
Zusammenfassend gelten für die Eigenschaften der vorstehend beschriebenen

punktförmigen Hybrid-Fügeverbindungen die folgenden, aus [H377] zitierten
Merkmale:
„In welchem Maße es durch das zusätzliche Kleben zu einer Festigkeitssteige-
rung gegenüber dem elementaren punktförmigen Verbindungselement kommt,
hängt im Wesentlichen von den mechanischen Eigenschaften der sich aus-
bildenden Klebschicht ab. So dienen sogenannte schubweiche, niedrigfeste
Dicht- oder Klebdichtstoffe schwerpunktmäßig zum Abdichten des Fügespal-
tes und bewirken in Kombination mit punktförmigen Verbindungselementen
nur eine relativ geringe Steifigkeits- bzw. Festigkeitssteigerung. In diesen
Fällen kann das Verfahren mit einem punktförmigen Fügeergebnis als das
Hauptfügeverfahren angesehen werden. Im Gegensatz dazu kommt es bei Ver-
wendung von höherfesten, schubsteiferen Klebstoffsystemen in der Regel zu
gravierenden Festigkeits- und Steifigkeitssteigerungen gegenüber den punkt-
förmigen Verbindungselementen. Das punktförmige Verbindungselement
wirkt in diesem Fall hauptsächlich als Fixierhilfe während der Fertigung und
als Sicherung bei Langzeitbeanspruchung durch äußere Kräfte und Alterung
der Klebverbindung.“
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.7.5: [B222, B223, B324, H202, H232, H233, H286, H357,
M248, W93].
12.7.6
Falzen – Kleben
Dieses Verfahren, allgemein als Falznahtkleben bezeichnet, wird in der

Fahrzeugindustrie vielfältig für Innen-Außenblech-Verbindungen eingesetzt,
so z.B. bei der Fertigung von Türen, Motorhauben, Kofferraumdeckeln
(Abschn. 15.3). Der wesentliche Vorteil liegt auch in diesem Fall in der Elimi-
nierung der Spaltkorrosion, weiterhin in einem verbesserten Dämpfungsver-
halten und einer erhöhten Steifigkeit der Bauteile.
An den Klebstoff sind für diese Anwendung die folgenden Anforderungen
zu stellen:
12.8 Kleben beölter Bleche 617
– Haftung auf beöltem Blech,

– Spaltüberbrückbarkeit bis zu 5 mm,
– Unempfindlichkeit gegenüber den nachfolgenden Fertigungsschritten wie
Entfetten, Phosphatieren, Grundieren, Lackieren,
– einkomponentige Verarbeitung,
– Möglichkeit eines automatisierten Klebstoffauftrags.
Diesen Anforderungen entsprechen Plastisole, warmhärtende Einkomponen-
ten-Epoxidharzklebstoffe und kautschukbasierende Klebstoffe. Der Übergang
in die feste Klebschicht erfolgt durch die Wärmeeinwirkung während des Här-
tens der Grundierung und/oder der Lackierung bzw. über eine induktive Er-
wärmung.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.7.3: [D411, L21, L56].
12.7.7
Schrumpfen – Kleben
Diese Fügekombination ist nur bei runden Klebfugengeometrien einsetzbar,

daher erfolgt eine Beschreibung in Abschnitt 10.3.
Die Beispiele des kombinierten Klebens unterstreichen die Möglichkeiten der

Nutzung von Vorteilen der unterschiedlichen Fügetechnologien. Da sich das Kle-
ben u.a. durch die Merkmale einer großflächigen Krafteinleitung und -übertra-
gung auszeichnet sowie weiterhin den Nutzen bietet, den Klebstoff als Dichtung,
Korrosionsschutz oder Dämpfungsmaterial in die einzelnen Verfahren einzu-
bringen, ist es ein unverzichtbarer Partner der beschriebenen Technologien.
Voraussetzung ist, diese Zusammenhänge im Sinne einer zu lösenden Aufgabe
zu erkennen und schon in die Konstruktionsphase einfließen zu lassen.
12.8
Kleben beölter Bleche
In Abschnitt 12.2 ist die Notwendigkeit einer Oberflächenbehandlung betont

worden, um die Ausbildung von Adhäsionskräften zwischen Fügeteilober-
fläche und Klebschicht zu ermöglichen. Aus produktionstechnischen Grün-
den lässt sich diese Forderung nicht bei allen klebtechnischen Anwendungen
aufrechterhalten, ein typisches Beispiel dafür ist die Karosseriefertigung im
Automobilbau. Die dort verarbeiteten verzinkten und unverzinkten Stahl-
bleche sind fertigungsbedingt mit Zieh- und Korrosionsschutzölen beschich-
tet, die erst nach Fertigstellung der Karosserie vor der Endveredelung durch
das Grundieren und Lackieren entfernt werden können. Somit ergibt sich die
Forderung an den Klebstoff, ein gewisses Ölaufnahmevermögen oder eine
Ölverträglichkeit aufzuweisen. Spezielle Klebstoffe auf Basis von warmhärten-
den Epoxidharzen und Polyurethanen sind in der Lage, dieses Anforderungs-
profil zu erfüllen. Die „Reaktion“ mit dem Öl kann hierbei eine Verdrängung
des Ölfilms in den Auftragsbereichen oder eine (physikalische) Aufnahme des

Öls in den flüssigen Klebstoff sein.
Der erste Fall tritt auf, wenn Öl und Klebstoff unterschiedliche Werte der
Oberflächenspannung aufweisen. Nach der Young-Gleichung (Abschn.6.4.2.8)
nimmt der Benetzungswinkel α mit abnehmender Oberflächenspannung des
Klebstoffs ebenfalls ab, das Benetzungsvermögen somit zu. Weist nun der
Klebstoff eine geringere Oberflächenspannung als das Öl auf, vermag er das Öl
von der Grenzfläche zu verdrängen, der Energiegewinn nach der Dupré-Glei-
chung (Abschn. 6.4.2.6) ist bei der Benetzung durch den Klebstoff somit
größer als bei einer Benetzung durch das Öl. (Auf dem gleichen Prinzip beruht
auch die Fähigkeit der Muscheln, sich im Wasser auf eine Oberfläche festzu-
kleben (Abschn. 2.5.1.3)).
Im zweiten Fall vermag der Klebstoff das Öl physikalisch zu lösen und mit-
tels ggf. in der Rezeptur vorhandener poröser Füllstoffe zu binden.
Der Beölungsgrad der Karosseriebleche ist bedingt durch das Auftrags-
verfahren und die häufig senkrechte Lagerung sehr unterschiedlich, er kann
Werte bis zu 20 gm–2 Oberfläche aufweisen. Diese Menge entspricht (bei einer
angenommenen Dichte von 1 gcm–3) einer Schichtdicke von 0,02 mm. Bei in
der Karosseriefertigung üblichen Klebschichtdicken für Falz- und Unterfüt-
terungsklebungen von ca. 1–4 mm ergeben sich, wenn keine Ölverdrängung
erfolgt, Ölmengen von 2–0,5%, die von der Klebschicht aufgenommen
werden müssen. Die Erfahrungen der Praxis weisen aus, dass diese Mengen
bezüglich der zu fordernden Festigkeitswerte und des Alterungsverhaltens
nicht kritisch sind.
Zusammenfassend ist festzustellen, dass es sich beim Kleben beölter Bleche
um eine spezifische Anwendung im Automobilbau handelt, die nicht generell
auf andere Anwendungen übertragbar ist. Dafür gibt es die folgenden Gründe:
Die Notwendigkeit einer Oberflächenbehandlung bezieht sich neben der

Sicherstellung ausreichender Haftungskräfte auch auf einen Schutz der
Fügeteiloberfläche gegenüber einer Unterwanderungskorrosion (Abschn.
7.4.3.1). Im Automobilbau erfolgt durch die dem Kleben nachgeschalteten
Veredelungsprozesse ein weitgehender Schutz der Klebfugenkanten ge-
genüber Korrosionsangriffen.
Die Klebschichten sind ca. 10-–20-mal dicker als „normale“ Klebschichten,
somit wirkt sich der Ölanteil nur in einem sehr geringen Maße auf die
Reaktionskinetik beim Aushärten des Klebstoffs und die resultierende
Polymerstruktur aus.
Durch Einsatz spezieller Texturierverfahren die im letzten Schritt des Kalt-
breitbandwalzprozesses, dem sog. Dressieren, durchgeführt werden, lassen
sich auf den Oberflächen der Bleche genau definierte Oberflächentopogra-
phien herstellen (z.B. Shot Blast Texturing, SBT). Durch diese Maßnahme
gelingt es, eine gleichmäßigere Ölaufnahmefähigkeit der Oberfläche sowie
ein optimiertes Spreitungsvermögen der Ölschichten sicherzustellen [B343].
Kritische Scher- und Schälbeanspruchungen treten konstruktionsbedingt
nur in geringem Ausmaß auf, die Beanspruchungen in den Klebungen wer-
12.19 Kleben in feuchter Atmosphäre (Unterwasserkleben) 619
den vorwiegend durch Temperaturschwankungen (Fügeteildehnungen)

und Zug-/Druckkräfte (Vibration) verursacht.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.8: [B241, B343, D84, D199, D298, G104, H236, K220, L95,
O23, S212].
12.9
Kleben in feuchter Atmosphäre (Unterwasserkleben)
Der Anstoß, Forschungsarbeiten durchzuführen, um in Gegenwart von Was-

ser Klebungen herzustellen, hat sich in erster Linie aus der Off-Shore-Techno-
logie im Einsatz von Förderanlagen für die Öl- und Gasgewinnung ergeben.
Hier stehen neben den Verfahren der Schweißtechnik vor allem Reparaturkle-
bungen im Vordergrund. Die Problematik bei dieser klebtechnischen Anwen-
dung ergibt sich im Wesentlichen durch
– die eingeschränkte Benetzungsfähigkeit der zu klebenden Oberfläche durch
das adsorbierte Wasser,
– die Fähigkeit von mechanisch vorbehandelten Oberflächen (in diesen Fäl-
len kommen nur Strahlverfahren zum Einsatz), aufgrund ihrer Reaktivität
im Vergleich zu den im Ausgangszustand befindlichen Oberflächen das
Wasser besonders stark adsorptiv zu binden,
– die niedrigen Temperaturen für die Klebstoffhärtung (ca. 3–8 °C).
Aus den nachstehend aufgeführten Veröffentlichungen sind bezüglich erarbei-
teter Problemlösungen folgende Informationen zu entnehmen:
Auf die durch Strahlen mechanisch vorbehandelte Oberfläche wird umge-
hend eine Schutzschicht aufgebracht (sacrificial pretreatment technique,
SPT). Die Zusammensetzung dieser Schicht ist nicht im Einzelnen präzi-
siert, sie besitzt jedoch aufgrund ihrer Oberflächenenergie die Fähigkeit,
das Wasser von der Oberfläche zu verdrängen (s.a. Abschn. 12.8). In [D253]
wird als Bestandteil ein „blown fish oil“ als effektivste Substanz hierfür er-
wähnt. Weiterhin besitzt die Schutzschicht hydrophobe Eigenschaften und
ist gleichzeitig so formuliert, dass ihre Bestandteile von dem anschließend
aufgetragenen Klebstoff aufgenommen bzw. z.T. verdrängt werden können.
Die niedrigen Härtungstemperaturen werden durch extrem reaktive und
somit schnell vernetzende 2K-Epoxidharzsysteme kompensiert. Als zweite
Komponente dienen die für schnelle Additionsreaktionen bekannten mer-
captanmodifizierten Härtersysteme (Formel 2.67). Für die zu fordernde
Langzeitbeständigkeit in Wasser sind weiterhin mit Polysulfiden elastifi-
zierte Epoxide Rezepturbestandteile (Abschn. 2.3.8) im Einsatz. In einem
dem gleichen Autor bzw. Co-Autor erteilten Patent [B275, C79, D254] ist die
Zusammensetzung für das 2K-Epoxidharzsystem beschrieben. Hier wer-
den u.a. funktionelle Epoxi-Silane und Polysulfid-Weichmacher erwähnt.
Aus Langzeituntersuchungen ergaben sich bis zu 1200 Tagen Seewasser-
lagerung bei Stahlklebungen noch Endfestigkeiten im Bereich von 10–
15 Nmm–2 [B275].
Klebungen in feuchter Atmosphäre und mit feuchten Fügeteilen sind in der

Bauindustrie üblich, z.B. bei Betonsanierungen, Straßenreparaturen. Hier
kommen ebenfalls mit Silanen und Polysulfiden modifizierte 2K-Epoxidharz-
systeme zur Anwendung [E133].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.9: [A107, A108, B275, C79, C123, D253, D254, E242,
H262, L147, L177, O22, S244].
12.10
Demontage von Klebungen („Entkleben“)
Eine Demontage von Klebungen ergibt sich aus den folgenden Gründen:
– Reparatur im Schadensfall
– Reparatur bei einer fertigungsbedingten Fehlverklebung
– Trennung von geklebten Werkstoffkombinationen für eine Wiederverwen-
dung und/oder sortenreine Zerlegung (Recycling).
Die Problematik beim „Entkleben“ ergibt sich insbesondere aus den thermo-
mechanischen Eigenschaften der Klebschichten. Während z.B. Lötverbindun-
gen durch die definierten Schmelzpunkte ihrer Zusatzwerkstoffe eine einfache
Trennung der Verbindung gestatten, besitzen Klebschichten Erweichungs-
und Zersetzungsbereiche über größere Temperaturintervalle bei unterschied-
lichen zeitlichen Einwirkungen. Weiterhin sind Klebschichten auf Basis von
duromer vernetzten Klebstoffen in Lösungsmitteln unlöslich und auch nur in
geringem Maße anquellbar. Hervorzuheben ist ergänzend ihre im Vergleich zu
Thermoplasten vorhandene Nichtschmelzbarkeit.
Die Vorteile des Klebens, insbesondere das Fügen unterschiedlicher Werk-
stoffe miteinander, erweisen sich unter dem Aspekt einer gewünschten Tren-
nung der Verbindungen in vielerlei Hinsicht als Nachteil. In Kenntnis dieser
Problematik, die im Rahmen von Umwelt- und Recyclingmaßnahmen in der
Vergangenheit eine überragende Bedeutung gewonnen hat, sind verschiedene
Lösungsansätze bearbeitet worden, die im Extremfall bis zum Verzicht des
Klebens und einen Ersatz durch z.B. mechanische Verbindungsverfahren ge-
führt haben. Die wiederholt zu hörende Aussage „Nicht kleben wo möglich,
sondern kleben wo nötig“ mag diese kritische Situation untermauern. Eines
der wirksamsten – aber nicht immer möglichen „Verfahren“ besteht darin,
bereits bei der Konstruktion eine spätere Werkstofftrennung in das Gesamt-
system „einzubauen“. Zu den bemerkenswerten Möglichkeiten des Klebens
und Entklebens zählen zweifellos die wiederverwendbaren Haftklebe-Notiz-
zettel, hierzu siehe Abschnitt 3.4.2.1.
Neben den am Schluss dieses Abschnittes erwähnten Veröffentlichungen in
Fachzeitschriften sind vor allem in der Patentliteratur Verfahren zur Trennung
von Klebungen beschrieben worden. Die folgenden Schriften stellen eine Aus-
wahl dar, in ihnen sind wiederum vielfältige weiterführende Quellen zu fin-
den. Bei ihnen handelt es sich vorwiegend um Offenlegungen als Vorstufen zu
Patenten, d.h. die beschriebenen Lösungsansätze stellen nicht in jedem Fall
12.10 Demontage von Klebungen („Entkleben“) 621
eine industrielle Realität dar. Zweifellos dienen sie aber einer Bereicherung
des Wissens.
Im Einzelnen bedeuten: DOS – Deutsche Offenlegungsschrift; DPS – Deut-
sche Patentschrift; EP – Europäische Patentanmeldung/Patent; PCT – Inter-
nationale Patentanmeldung.
Chemische Veränderungen der Klebschicht

Beschrieben werden Basismonomere und/oder Zusätze zu Klebstoffen, in
denen unter Bedingungen, die im normalen Einsatz der Klebungen nicht
auftreten, Reaktionen ausgelöst werden, die zur energiearmen Trennung
der Klebung führen. Derartige Mechanismen können beispielsweise Depoly-
merisationen der Klebschicht zur Entfestigung, physikalisch-mechanische
Auftrennung der Klebschicht durch Treibmittel sein:
DOS 197 33 643 A1 (1999) und PCT WO 99/07774 (1998)
„Lösbare Klebstoffe auf der Basis von einem di- oder polysulfidbindun-
gen enthaltenden Bindemittel“
DOS 198 32 629 A1 (2000)
„Klebstoffsystem zur Bildung reversibler Klebeverbindungen“
DOS 198 33 847 A1 (2000)
„Gezielt lösbare Klebverbindungen“
DOS 199 61 940 A1 (2001)
„Lösbare Klebeverbindungen“
DOS 199 04 835 A1 (2000)
„Lösbare Klebstoffe“
PCT WO 00/052 88 (1999)
„Klebstoffsystem zur Bildung reversibler Klebeverbindungen“
Anwendung von Flüssigkeiten mit lösenden, quellenden oder kapillaraktiven

Eigenschaften
Da Klebstoffe neben anderen Eigenschaftskriterien auch im Hinblick auf
ihre Beständigkeit Lösungsmitteln gegenüber formuliert werden, ergeben
sich naturgemäß Grenzen bei der Lösungsmittelanwendung für eine De-
montage. In jedem Fall sind Einwirkungen über längere Zeiten vorzusehen,
was meistens nur über Tauchbäder möglich ist, da ein Aufbringen auf die
Fügestelle zu einem mehr oder weniger schnellen Verdunsten des Lösungs-
mittels führt. Die Aggressivität der Lösungsmittel Klebschichten gegenüber
geht mit ihrer Polarität einher, sodass sich die folgende Einstufung (unpolar
– polar) ergibt: Benzin, Petrolether, Ethylalkohol, Aceton, Ketone (Methyl-
ethylketon, Methylisobutylketon), Ester, Aromate (Xylol, Toluol), chlorierte
Kohlenwasserstoffe, Dimethylformamid. Die Verfahren beruhen entweder
auf Quellvorgängen in der Klebschicht oder dem Eindringen der – kapillar-
aktiven – Substanzen in die Grenzschichten. Die Lösungsmittelzusam-
mensetzungen oder auch in Wasser dispergierte Systeme umfassen alipha-
tische und aromatische Verbindungen mit Zusätzen von Tensiden, Ölen,
Lecithin u.ä.:
DOS 195 26 351 A1 (1997)

„Lösegel für Lacke, Farben und Kleber“
DOS 195 39 394 A1 (1996)
„Farb-, Lack- und Folienablösemittel sowie Verwendung desselben“
DOS 196 22 749 A1 (1996)
„Klebstoffablösemittel zum Auftragen auf einer Oberfläche für eine ver-
besserte Reinigung“
DOS 42 08 753 A1 (1983)
„Wässrige Zubereitung in flüssiger oder pastöser Form zum Entfernen
von Lacken und Kleben“
DOS 40 03 700 A1 (1991)
„Zubereitung zum Lösen von Beschichtungen und Kleben“
DOS 35 04 659 A1 (1986)
„Verfahren zum Entfernen von Cyanacrylatklebstoffen“
PCT WO 97/08254 (1996)
„Terpetene compositions and their use as sealand removers“
EP 0 648 820 A2 (1994)
„Chemical composition for removing organic adherend matters“
Anwendung höherer Temperaturen

Diese Möglichkeit ist weitgehend auf thermoplastische Klebschichten be-
schränkt und kann durch gleichzeitige Einwirkung mechanischer Kräfte
unterstützt werden. Sie empfiehlt sich insbesondere bei Reparaturen von
Schraub- und Welle-Nabe-Verbindungen, die mit anaeroben Klebstoffen
geklebt sind [K121]. Die Wärmeeinbringung kann über Strahlung, Wärme-
leitung, Warmluft oder elektrische Energie erfolgen:
DOS 38 23 952 A1 (1990)
„Verfahren zum Entkleben von Metall-Nichtmetall-Klebungen“
DOS 43 28 108 A1 (1995)
„Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag“
DPS 39 15 806 C2 (1991)
„Verfahren und Handgerät zum Lösen eines Brackets von einer Klebstelle“
EP 1 029 602 A2 (2000)
„Verfahren zum Entfernen von Klebemitteln von einer Oberfläche eines
Fahrzeugkarosseriebauteils“.
Eine besonders effektive Möglichkeit der Klebschichterwärmung besteht im
Zusatz von Metall-/Metalloxid – Partikeln, beispielsweise Eisenoxyd im Nano-
bereich (Abschn. 3.12) zum Klebstoff. Aufgrund ihres paramagnetischen Ver-
haltens lassen sie sich durch ein äußeres Wechselmagnetfeld zum Schwingen
anregen und auf diese Weise die Klebschicht erwärmen. Durch Größe und
Zusammensetzung der Teilchen lässt sich die Einkopplungsfrequenz gezielt
steuern. Auf diese Weise ist es möglich, sowohl einen Klebstoff in der Kleb-
fuge auszuhärten als auch derselben durch eine weitere innere Erwärmung
wieder zu plastifizieren. Diese Anwendungen sind beschrieben in den Patent-
schriften:
12.10 Demontage von Klebungen („Entkleben“) 623
DOS 199 24 138 A1 (2000)

DOS 199 54 960 11 (2000)
„Klebstoff mit magnetischen Nanopartikeln“
EP 1 111 020 A2 (2000)
DE 10 2005 058 259 A1 (2005)
„Verfahren zur thermischen Freisetzung eines haftenden Körpers und
Vorrichtung zur thermischen Freisetzung des haftenden Körpers.“
Versprödung der Klebschicht bei tiefen Temperaturen
Diesen Verfahren ist gemeinsam, dass die Klebungen mittels fester Koh-
lensäure („Trockeneis“, Sublimationstemperatur –79 °C) oder verflüssigter
Gase (z.B. Stickstoff, –196 °C) stark abgekühlt werden. Daraus resultiert
eine Versprödung der Klebschicht mit einem gezielten Aufbau von Eigen-
spannungen und/oder Spannungsspitzen durch Schrumpfung mit der
Folge eines Adhäsionsversagens. Nachteilig für die praktische Anwendung
ist – neben den Kosten –, dass die Beschaffung von fester Kohlensäure
bzw. flüssigem Stickstoff nur über Spezialfirmen möglich ist und dass das
Vorhandensein einer ständigen Kühlung gewährleistet sein muss. Dadurch
wird eine nur gelegentliche Anwendung stark eingeschränkt.
DPS 33 36 025 C2 (1988)
„Verfahren zum Lösen von geklebten, bei tiefen Temperaturen sprödem
Material und/oder Klebstoffresten“
DOS 38 26 696 A1 (1990)
„Verfahren zum Entfernen von Klebflächen aufweisenden Gegenständen“
EP 0 241 749 A1 (1987)
„Verfahren zum Entfernen von auf der Oberfläche von Werkstücken haf-
tenden Materialresten“.
Anwendung von Ultraschall
Die Klebungen werden mit mechanischen Schwingungen beaufschlagt,
die zu einer Verminderung der adhäsiven Bindungen führen soll. Die US-
Sender können sowohl von außerhalb im Bereich der Klebfuge angeordnet
werden, als auch in Form eines Piezoelementes bereits beim Verkleben der
Bauteile in der Klebfuge dauerhaft angeordnet sein:
DOS 199 11 779 A1 (2000)
„Verfahren und Vorrichtungen zum Lösen von miteinander verklebten
Bauteilen“.
Entwicklung von Klebstoffen mit temporären Klebeigenschaften
DPS 41 26 336 A1 (1992)
„Bedingt wasserlöslicher und hochtemperaturbeständiger Kleber für
wiederlösbare Klebeverbindungen zwecks Wiederverwendung einzel-
ner Bauelemente“.
Beansprucht wird ein Patent auf einen Dispersionsklebstoff mit anorga-

nischen Zusätzen, der im Bereich normaler relativer Feuchtigkeit be-
ständig ist, jedoch bei direktem Wasserkontakt wieder gezielt gelöst wer-
den kann.
DOS 42 30 116 A1 (1994)
„Wässrig alkalisch löslicher Klebstoff und dessen Verwendung“.
Beschrieben wird ein „Hilfsklebstoff“, der mehrere Fügeteile für eine me-
chanische Bearbeitung verklebt und diese durch eine nachfolgende Be-
handlung in alkalischer Lösung durch Auflösen der Klebschicht wieder zu
trennen gestattet.
Biologisch abbaubare Polymere/Klebschichten siehe Abschnitt 2.5.3.
Die vorstehend beschriebenen Möglichkeiten einer Trennung geklebter Ver-

bindungen zeigen unterschiedliche Verfahrensweisen auf, die entweder für
sich allein oder auch in Kombination miteinander eingesetzt werden können.
Eine Auswahl wird neben wirtschaftlichen Aspekten im Wesentlichen davon
abhängen, ob das Entkleben im industriellen Maßstab oder im gelegentlich
auftretenden Reparaturfall erforderlich wird. Weiterhin ist ausschlaggebend,
ob die Fügeteile beim Trennen unbeschädigt bleiben oder nur voneinander
gelöst werden sollen. Im letzteren Fall hat sich das mechanische Trennen unter
Einwirkung von Schäl- oder Spaltbeanspruchungen, ggf. unterstützt durch
Wärme, als eine wirksame Möglichkeit erwiesen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 12.10: [A148, B306, C107, D501, D522, D538, D541, E202,
E207, E218, E230, E246, E255, H252, H323, K121, K272, K357, M211, O36, S366]. DIN EN
ISO 11 469 „Sortenspezifische Identifizierung und Kennzeichnung von Kunststoffformteilen“.
Recycling, Entsorgung: [A89, B221, E236, H230, H231, H252, H323, M168, M169, N58–N60,
O28, P143, S210, W92].
13 Kleben metallischer Werkstoffe
13.1
Ein wesentlicher Anteil aller durchzuführenden Klebungen wird – unab-

hängig vom Industriezweig – mit metallischen Werkstoffen hergestellt. So-
mit ergibt sich die Notwendigkeit, das klebtechnische Verhalten dieser
Materialien zu kennen. Die grundlegenden Eigenschaften der Metalle und
Metalllegierungen hinsichtlich ihres Einflusses auf die Festigkeit der Kle-
bungen sind in den Kapiteln 5, 8 und 9 beschrieben worden. In Zusammen-
hang mit den Kenntnissen der Klebstoffeigenschaften, der Konstruktions-
grundsätze, der Beanspruchungskriterien und unter Berücksichtigung einer
sachgerechten Klebstoffauswahl (Abschn. 12.4.2.1) ist es möglich, vorhan-
dene Erfahrungen mit einem metallischen Werkstoff auf neue Aufgabenstel-
lungen mit anderen Metallen zu übertragen. Somit behandeln die folgenden
Darstellungen die wesentlichen werkstoffspezifischen Eigenschaften, soweit
diese im Hinblick auf das klebtechnische Verhalten der Metalle von Bedeu-
tung sind.
Von vorrangiger Bedeutung für die Herstellung von Klebungen metallischer
Werkstoffe ist deren sachgerechte Oberflächenbehandlung. In Tabelle 12.1 ist
eine Auswahl von Beizlösungen zusammengestellt. Deren Anwendung stößt
aus Gründen der Arbeitssicherheit und Entsorgungsproblematik allerdings in
vielen Fällen auf Grenzen. Ein großer Teil dieser Rezepturen stammt aus dem
Flugzeugbau mit den dort geforderten Langzeitbeständigkeiten gegenüber Me-
dienbeanspruchungen und deckt daher nur einen Teilbereich klebtechnischer
Anwendungen ab. Universell einsetzbar sind dagegen die mechanischen Ober-
flächenbehandlungsverfahren, wie sie in den Abschnitten 12.2.2.1 und 12.2.2.2
beschrieben sind. Bei Berücksichtigung der Prozessfolge
Entfetten – Strahlen bzw. Schleifen bzw. Bürsten – Entfetten,
ggf. unterstützt durch eine Versiegelung der Klebfugenkanten zur Vermeidung
von Unterwanderungskorrosion, lassen sich für die meisten Anwendungen
ausreichend beständige Klebungen herstellen. In Tabelle 7.3 sind ergänzend
Informationsquellen für das klebtechnische Verhalten wichtiger Metalle
zusammengestellt. Ausführliche Angaben über Oberflächenbehandlungsver-
fahren der Metalle Aluminium, Titan, Stähle, Edelstähle, Kupfer, Magnesium
626 13 Kleben metallischer Werkstoffe
sowie deren Legierungen, weiterhin für Beryllium, Cadmium, Chrom, Nickel,

Zink und Edelmetalle sind in [W87] enthalten.
Als Klebstoffe für das Kleben von Metallen kommen praktisch alle bekann-
ten kalt- und warmhärtenden chemisch reagierenden bzw. physikalisch ab-
bindenden Klebstoffe in Frage.
13.2
Klebbarkeit wichtiger Metalle
13.2.1
Aluminium und Aluminiumlegierungen
Aluminium ist mit seinen vielfältigen Legierungen das am meisten unter-

suchte Metall in der Klebtechnik, was zweifellos durch das sehr umfangreiche
Literaturverzeichnis am Schluss dieses Abschnittes dokumentiert wird. Der
Grund liegt in den umfangreichen Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt-
industrie sowie in dem in der Vergangenheit stark zunehmenden Fahrzeug-
bau. Weiterhin war die Aluminiumlegierung AlCuMg 2 pl als Fügeteilwerkstoff
in der Norm DIN 53283 zur Bestimmung der Klebfestigkeit vorgeschrieben,
sodass auch hieraus viele Arbeiten resultieren, die sich mit dem klebtechni-
schen Verhalten dieses Metalls befassen.
Eine weitere Begründung für die vielfältigen Arbeiten, vor allem auf dem
Gebiet der Langzeit-Alterungsbeständigkeit von Aluminiumklebungen, liegt
in der chemischen Natur dieses unedlen Metalls. Bemerkenswert für das
(Korrosions-)Verhalten fast aller Aluminiumlegierungen ist die Fähigkeit zur
Ausbildung von Schutzschichten sauerstoffhaltiger Verbindungen (Oxide, Hy-
droxide, Carbonate) in unterschiedlichen morphologichen Zuständen und
Dickenbereichen (nm bis μm). Diese Schichten sind zum großen Teil chemisch
sehr viel beständiger, als ihre Stellung in der elektrochemischen Spannungs-
reihe es erwarten lässt. Weiterhin besitzt Aluminium einen amphoteren
Charakter, d.h. das auf den Oberflächen vorhandene Aluminiumhydroxid kann
sowohl Akzeptor als auch Donator für Protonen sein:
Al3+ + 3OH– s Al(OH)3 s AlO 33– + 3H+ (13.1)
Amphotere Verbindungen verhalten sich demnach gegenüber stärkeren Säu-
ren wie Basen, gegenüber stärkeren Basen wie Säuren. Hieraus resultieren die
Ursachen für die unterschiedlichen Verhaltensweisen der Oberflächenschichten
gegenüber den mit ihnen in Kontakt kommenden mehr oder weniger aggres-
siven Medien. So war es ein wesentliches Ziel der Arbeiten, Oberflächenvor-
behandlungsverfahren für möglichst stabile Aluminiumoxid- und hydroxid-
Strukturen zu entwickeln. Die in Tabelle 12.1 aufgeführten Beizlösungen
basieren auf diesen Aktivitäten. Wie ein Einblick zeigt, finden als Grundsub-
stanzen vorwiegend anorganische Säuren und Chromsalze mit oxidierenden
Eigenschaften Verwendung. Die Abscheidung der Oberflächenschichten er-
folgt in der Regel in Form eines Anodisierungsprozesses in entsprechenden
Tauch- oder Durchlaufbädern.
13.2 Klebbarkeit wichtiger Metalle 627
Die folgenden Verfahren verdienen besondere Erwähnung:

– Chemoxal-Verfahren der Schweizerischen Aluminium AG, Zürich. Aus
einer 6%-igen wäßrigen Lösung phosphorsaurer Salze werden bei ca. 80 °C
während 1 min auf der Aluminiumoberfläche amorphe, phosphathaltige
Aluminiumhydroxidschichten gebildet;
– US-Norm BAC 5555, Phosphorsäure-Anodisieren (20 °C; 22 min; 15 V);
– Bengough-Verfahren, zur Verdichtung der abgeschiedenen Oberflächen-
schichten:
Elektrolyt: 2–5 Gew.% Chromsäure H2CrO4 in dest. Wasser (40 °C).
Spannung: – während 10 min in Stufen von 5 V oder stetig von 0–40 V
steigern;
– 20 min Halten bei 40 V;
– 5 min Steigern auf 50 V;
– 5 min Halten bei 50 V.
Stromdichte: 0,5 A/dm2 auf der Metalloberfläche.
– GS-(Gleichstrom-Schwefelsäure)Verfahren: Anodisierung in einer 10–
25%igen Schwefelsäure (20 °C) bei einer Spannung von 10–18 V und einer
Stromdichte von 0,5–1,5 A/dm2.
Eine sehr ausführliche Darstellung der jeweiligen Systeme aus Oberflächen-
vorbehandlung, Primer und Klebstoff ist in [B108] wiedergegeben.
Zusammenfassend sind die einzelnen Vorbehandlungsschnitte wie folgt zu
beschreiben:
Entfetten in Aceton unter zusätzlicher Einwirkung von Ultraschall, ergänzt
durch eine
alkalische Entfettung, die den Entfettungsgrad über Verseifungsreaktionen
verstärkt, wobei zusätzlich eine Abtragung der durch die Lagerung der
Aluminiumbleche gebildeten undefinierten Oxidschichten nach der Glei-
chung
Al 2 O3 + 2OH – + 3H2 O → 2[Al(OH)4]– (13.2)
erfolgt. Bei dem anschließenden
Beizen werden im sauren Medium gemäß der Gleichung
Al 2O3 + 6H+ → 2Al 3+ + 3H2 O (13.3)
ggf. noch vorhandene Oxidschichten entfernt sowie nach
2Al + 6H+ → 2Al 3+ + 3H2 (13.4)
geometrisch definierte Oberflächenstrukturen freigelegt (beispielsweise
Bild 5.2). Für diese Reaktion ist in den USA das FPL (Forest Product
Laboratory)-Verfahren, das auf einer schwefelsauren Natriumdichromat-
lösung beruht, bekannt (CAE, chromic acid etching).
Über Anodisierprozesse erfolgt dann der Neuaufbau der Aluminiumoxid-
schichten unter definierten chemischen und/oder elektrochemischen Be-
dingungen. Hierfür dienen die Verfahren der
– Phosphorsäure-Anodisierung (PAA, phosphoric acid anodization),

– Schwefelsäure-Anodisierung (SAA, sulfuric acid anodization),
– Chromsäure-Anodisierung (CAA, chromic acid anodization).
Die Oxidation des Aluminiums kann dabei entweder nach der Reaktion
2Al + 3H2O → Al 2 O3 + 3H2 (13.5)
oder (unter oxidierenden Bedingungen)
2Al + 4H2 SO4 + Na 2 Cr2 O7 → Al 2 O3 + Na 2 SO4 + Cr2 (SO4 )3 (13.6)
+ 4H2O
erfolgen.
Nach einem Spülvorgang wird abschließend ein Primer aufgetragen.
In Kombination mit dem SAA-Verfahren ist noch eine anschließende Be-
handlung in Phosphorsäure bekannt (PAD, phosphoric acid dip).
Eine Bewertung der möglichen Oxidstrukturen in Bezug auf ihr Festigkeits-
und Korrosionsverhalten ist in [K124] vorgenommen worden. Nach Ergebnis-
sen in [D206] reduziert sich die Beständigkeit der Oxidschichten gegenüber
Hydratation bei Wasserlagerung (55 °C) in der Reihenfolge
PAA ≈ SAA/PAD > CAA > SAA > CAE .
In Bild 13.1 ist in schematischer Darstellung eine PAA-Oxidstruktur wieder-
gegeben, wie sie in ihrem wirklichen Aufbau von Venable [V22] mittels TEM-
Untersuchungen an ionengeätzten Proben nachgewiesen wurde.

Darstellung einer PAA-
Oxidstruktur (nach [V22])
Weitere Arbeiten [B236] zur Darstellung und zur Bedeutung der Oxidmor-
phologie auf das Festigkeitsverhalten in der Übergangszone Al-Oxid/Polymer
zeigen, dass die Feinstruktur der Oxidschicht auf zweierlei Weise zu einer
Verbesserung der Festigkeit beiträgt: Einerseits bewirkt ein faseriges, fein-
strukturiertes und polymerdurchdrungenes Grenzflächenoxid einen gleich-
förmigen Steifigkeitsübergang zwischen Oxidschicht und Polymermatrix
(s. Abschn. 8.4.7). Andererseits erhöht sich durch diese Oxidstruktur die
Größe der Grenzfläche zwischen Oxid und Polymer, die wegen der faserigen
Struktur häufig ihre Richtung wechselt. Grenzflächen dieser Art können,
ähnlich wie feinverteilte Plastifizierungskomponenten (Abschn. 2.2.1.7), als
Rißstopper wirken. Beim Auslaufen des Risses auf eine Grenzfläche muss er
die Wachstumsrichtung verändern und spaltet sich eventuell in mehrere
Risse auf. Dadurch wird Energie aufgebracht, die das globale Risswachstum
verringert.
Ergebnisse aus neueren Untersuchungen, die in [B345, B368] mitgeteilt wer-
den, führen weiterhin zu folgenden Erkenntnissen:
– Für die Beständigkeit der Grenzschichten gegenüber Medieneinflüssen ist
ein Synergismus der reaktiven Gruppen im Klebstoff und des chemischen
Oberflächenzustandes sowie der morphologischen Feinstruktur Voraus-
setzung.
– Es existiert ein signifikanter Einfluss der Oberflächen – Nanomorphologie
auf mögliche korrosive Schädigungen. Grundlage für die Erzielung lang-
zeitbeständiger Aluminiumklebungen ist somit eine Oberflächenvorbe-
handlung, die nanoskopisch strukturierte Oberflächenmorphologien her-
zustellen gestattet, beispielsweise durch entsprechende Plasmaverfahren.
– Es besteht kein unmittelbarer Zusammenhang zwischen dem Aufwand für
Vorbehandlungen und dem eingesetzten Klebstoff. Die Erfahrung zeigt,
dass unterschiedliche Klebstoffsysteme auf verschiedenen vorbehandelten
Aluminiumoberflächen unterschiedlich gute Adhäsionskräfte ausbilden
können.
– Korrosive Schädigungsmechanismen sind von der Art der im Grenzschicht-
bereich vorhandenen – sauren oder basischen – Ionen mit ihrem Einfluss
auf den pH-Wert abhängig. Beispielsweise kann das Vorhandensein von
niedermolekularen Aminen aus der Härterkomponente eines Epoxidharz-
klebstoffs im Feuchtigkeitsbereich der Grenzschicht zu folgenden Reak-
tionen führen (R = H oder Alkyl):
Entstehung eines alkalischen Milieus nach
R3N + H2O → R3HN+ + OH– (13.7)
das wiederum zu einer chemischen Veränderung (Hydrolyse) der auf den
Oberflächen vorhandenen Aluminiumoxid-Molekülen führt
Al2O3 + 2OH– + 3H2O → 2Al(OH)–4 . (13.8)
Aus dem stabilen Aluminiumoxid wird somit das instabile Aluminium-
hydroxid und als Folge möglicherweise der Beginn einer bondline corrosion.
Aufgrund der hohen Toxizität chromathaltiger Bäder, gefolgt von einem auf-
wendigen Anodisierungsprozess und der zunehmend restriktiver werdenden
Arbeits- und Umweltschutzbestimmungen sind die für klebtechnische Be-
lange in der Vergangenheit als optimal geltenden Oberflächenbehandlungs-
verfahren nur noch für streng limitierte Anwendungen (z.B. Flugzeugbau)
im Einsatz. Für eine Großserienfertigung, wie sie der Fahrzeugbau mit den
Forderungen nach Gewichtsreduzierung verbindet, kommen sie nicht in Frage.
Es hat daher nicht an Aktivitäten gefehlt, chromatfreie Alternativen zu ent-
wickeln. Sie beruhen auf Beschichtungen mit Polymerdispersionen, Poly-
acrylaten, Siliziumdioxid, Kieselsäuren, Hexafluortitansäure [B371]. Als be-
sonders effektiv und bezüglich Klebfestigkeit und Alterungsbeständigkeit mit
den chromathaltigen Bädern praktisch gleichwertig hat sich das folgende Ver-
fahren erwiesen [R120]:
– Mechanische Oberflächenvorbehandlung durch Strahlen,
– Entfetten,
– Behandlung während 15 Minuten in kochendem Wasser,
– Beschichten mit einem Haftvermittler auf Silan-Basis (3-glycidoxy-propyl-
trimethoxysilan, 1%ige wässrige Lösung).
Zusammenfassende Darstellungen: [A58, B108, C102, D207, E126, P13, T21, W87 (Seiten
9– 37), W145].
Untersuchungen an Aluminiumoxidstrukturen und Grenzflächen: [A34, A57, A94, A139,
B106, B326, B367, B368, D75, D206, H65, J74, K124, M100, N30, N53, N62, P15, P59, P117, R110,
S90, T24, T25, U14, U15, V22, W156, Z49].
Untersuchungen zum Kleben verschiedener Aluminiumlegierungen und Oberflächenbehand-
lungen: [A95–A97, A140, B235, B237, B367, B369, B371, C154, D416, G4, G110, H213, H250,
H251, H284, H286, J73, J74, J76, K122, K287, K293, L166, L167, M46, M111, M176, P14, P60,
P118, P180, P184, P200, R140, R141, S219, S354].
Oberflächenvorbehandlungsverfahren: [A115, A139, A140, A167, B108, B345, C102, C154,
D152, D547, J73, N82, R120, S288].
Mechanische Oberflächenbehandlung: [A139, B370, N82].
Silanisieren: [D152, D416, R120].
Primer- und Laserbehandlung: [B336, B339, B411, C105, I27, S288].
Chromatfreie Vorbehandlung: [B371, C141].
Alterungsuntersuchungen: [A131, B368, B369, C106, F72, J74, J76, K287, L167, M264, R129,
R144, R149, U14, U15, W145].
Aluminiumprofile: [H284, H286].
Fahrzeugfertigung: [K293].
Punktschweißen – Kleben: [D415].
Aluminium-Kunststoff-Verbunde: [A115, A149].
ASTM D 2674-94, D 3762-98, D 3933-93.
13.2.2
Beryllium
Dieses Metall ist trotz seines hohen Preises in der Vergangenheit im Hinblick
auf sein klebtechnisches Verhalten untersucht worden. Es ist wegen seines sehr
günstigen Festigkeits-Gewichts-Verhältnisses insbesondere für Anwendun-
gen in der Raumfahrt von Interesse. Allgemeingültige Aussagen über Ober-
flächenvorbehandlungen und einsetzbare Klebstoffe lassen sich noch nicht

geben, im Hinblick auf vorliegende Einzelergebnisse wird auf die angegebene
Literatur verwiesen. In [R45] wird für die chemische Vorbehandlung eine
20-gewichtsprozentige Natronlauge bei einer Behandlungstemperatur von
80–85 °C während 3–4 Minuten angegeben.
Ergänzende Literatur: [C8, C9, F12, L7, W87 (Seiten 100–103)].
13.2.3
Blei
Aufgrund des sehr niedrigen Elastizitätsmoduls (E = 16000 Nmm–2) kommt es

bei einer mechanischen Belastung zu starken Fügeteilverformungen und zur
Ausbildung hoher Spannungsspitzen an den Überlappungsenden. Diese Tat-
sache erfordert eine genaue Abstimmung der Überlappungslänge.
Oberflächenbehandlung:
– Beizlösung 1 (20 °C; 5 min);
– Beizlösung 2 (20 °C; 5–10 min).
Wegen des sehr unedlen Charakters des Bleis ist es notwendig, sofort nach
dem Beizen zu kleben.
13.2.4
Chrom, verchromte Werkstoffe
Oberflächenvorbehandlung:
– Beizlösung 8 (90–95 °C; 1–5 min).
(Siehe auch Abschn. 13.2.9, Nichtrostende Stähle, Edelstähle).
Ergänzende Literatur: [W87 (Seite 104)].
13.2.5
Edelmetalle
Die Edelmetalle Gold und Silber sowie die beiden wichtigsten Platinmetalle
Platin und Rhodium zeichnen sich im Prinzip durch ähnliche Verhaltenswei-
sen beim Kleben aus. Der edle Charakter ermöglicht nur begrenzte chemische
Oberflächenvorbehandlungen mit dem Ziel einer Erhöhung der Klebfestig-
keiten. Wegen des hohen Preises kommen diese Metalle für Konstruktions-
klebungen nicht zum Einsatz, das Kleben beschränkt sich vorwiegend auf
Anwendungen im Bereich der Elektronik, des Feingerätebaus, der Dentaltech-
nik und der Schmuckindustrie. In Sonderfällen sind auch Werkstoffe mit Edel-
metallüberzügen für klebtechnische Anwendungen interessant.
Als Verfahren wird eine sehr sorgfältige Entfettung, ggf. unter zusätzlicher
Einwirkung von Ultraschall, mittels organischer Lösungsmittel oder leicht
alkalischer wäßriger Lösungen empfohlen. Als mechanisches Verfahren kann
ein Aufrauhen mit feinem Schleifleinen und anschließendem Entfetten zum
Einsatz kommen. Trotz des edlen Charakters der Metalle sollte sofort nach der
Oberflächenvorbehandlung geklebt werden. Dieses Vorgehen ist insbesondere
bei Silber wegen seiner Neigung zur Silbersulfidbildung wichtig. Für Edel-
metallklebungen haben sich Klebstoffe auf Epoxidharzbasis besonders bewährt.
Die Verwendung von Haftvermittlern ist in [G155, G160] untersucht worden.
Als Verbindungen, die sowohl mit der Goldoberfläche als auch mit dem Kleb-
stoff (im vorliegenden Fall ein aminisch härtendes Epoxidharz) eine stabile Bin-
dung eingehen, erwiesen sich Thiole, Dialkyldisulfide und andere schwefelhal-
tige Substanzen als erfolgversprechend. Über das Schwefelatom bilden sie auf
der Goldoberfläche eine chemisch gebundene Schicht (SAM-Self-assembled-
Monolayer), während die Anbindung an das Epoxidharz über eine Amino-
gruppe erfolgt. Als geeigneter Haftvermittler wurde das Bis-(ω-aminoalkyl)-
disulfid jeweils hinsichtlich der Kettenlänge modifiziert, untersucht. Bei Gold-
Aluminium-Klebungen resultierten Zugfestigkeit im Bereich von 3–5 MPa.
Mit dem gleichen Haftvermittler durchgeführte Untersuchungen an Gold-
Platin-PEEK werden in [K312] beschrieben. Die Verwendung von Monomeren
mit Thiophosphorsäure-dichloridgruppen als Haftvermittler ist in [D413] pa-
tentiert.
Ergänzende Literatur: [A35, B367, D413, D526, G155, G160, H379, K312, L22, P61, R21, T59,
W32, W87 (Seiten 104–106)].
13.2.6
Kupfer
Das Kupfer zeichnet sich hinsichtlich seines klebtechnischen Verhaltens durch

folgende besondere Eigenschaften aus:
Bedingt durch den relativ niedrigen Elastizitätsmodul (E = 125 000 Nmm–2)
erfolgt bei Belastung eine große Dehnung und somit die Ausbildung hoher
Spannungsspitzen an den Überlappungsenden. Das kann bei Klebschichten
mit einem geringen Verformungsvermögen zu niedrigen Klebfestigkeits-
werten führen.
Die gute Korrosionsbeständigkeit des Kupfers führt in der Regel auch zu
alterungsbeständigen Klebungen im Hinblick auf eine Ausfallursache durch
Klebschichtunterwanderung infolge Fügeteilkorrosion.
Bedingt durch die gute Wärmeleitfähigkeit des Kupfers und die sehr geringe
der Klebschicht kann es bei Temperaturunterschieden beider Fügeteile zu
Spannungen in der Klebfuge infolge ungleichmäßiger Wärmeausdehnung
kommen.
Je nach dem metallurgischen Zustand des Kupfers kann die Anwendung
warmhärtender Klebstoffe zu einer Rekristallisation und somit abnehmen-
der Festigkeit führen. Das führt zu einem Ansteigen der Dehnung und
gleichzeitig erhöhter Klebschichtverformung.
– Beizlösung 9 (20 °C; 1–2 min);
– Oberflächenoxidation durch thermische Behandlung [B238, Y14].
Ergänzende Literatur: [B239, C155, D25, D27, D40, E59, K125, W87 (Seiten 80–87)].
13.2.7
Magnesium
Magnesium gehört zu den sehr unedlen Metallen. Dieser Werkstoff erfährt eine
Renaissance vor allem im Fahrzeugbau wegen der Möglichkeit zur Gewichts-
reduzierung (Dichte Al 2,7; Mg 1,7 g cm–3, d.h. ca. 63% von Aluminium). Vo-
raussetzung für das Kleben, das als Einzeltechnologie oder in Kombination
mit mechanischen Fügetechnologien eingesetzt werden kann, ist eine stabile
und alterungsbeständige Oberflächenvorbehandlung (Konversion, s. Abschn.
13.2.12). Dafür stehen Verfahren auf Basis von Fluorzirkonaten oder Zirkon-
aluminaten zur Verfügung.
Weitere Oberflächenvorbehandlungsmethoden:
– Beizlösung 10 (70–75°C; 5 min).
Vorher alkalische Reinigung in 15%iger Natronlauge.
Als umformtechnisches Verfahren für Hybrid-Verbindungen gilt bevorzugt
das Durchsetzfügen. Für die Kombination Nieten-Kleben ist besonders auf die
Vermeidung von Kontaktkorrosion mit den jeweiligen Nietwerkstoffen zu
achten.
Ergänzende Literatur: [B330, D417, D418, E205, E264, J81, M295, W87 (Seiten 88–99)].
13.2.8
Messing
Hier gelten im Wesentlichen die bereits beim Kupfer aufgeführten Merkmale.

Der Elastizitätsmodul liegt in der Größenordnung von 90000 Nmm–2.
– Beizlösung 1 (20 °C; 5 min).
Ergänzende Literatur: [D25, D27].
13.2.9
Nichtrostende Stähle, Edelstähle
Da rostfreie Stähle aufgrund ihrer weitgehenden Korrosionsbeständigkeit

vorwiegend unter dem Aspekt der Langzeitbeständigkeit eingesetzt werden,
unterliegen Klebungen dieser Legierungen ebenfalls diesen Anforderungen.
In gleicher Weise wie beim Aluminium sind in der Literatur, z.B. [B240, G61,
G111], auch für das Kleben rostfreier Stähle umfangreiche Untersuchungen
über chemische und elektrochemische Oberflächenbehandlungen veröffent-
licht worden, deren Ergebnisse wegen der aufwendigen Durchführung aller-
dings für eine praktische Anwendung nur bedingt in Frage kommen.
Die gute Korrosionsbeständigkeit der Edelstähle, von denen die Legierun-
gen mit den Werkstoffnummern 1.4301 (X5 Cr Ni 18 10), 1.4404 (X2 Cr Ni Mo
17 13 2) und 1.4571 (X6 Cr Ni Mo Ti 17 12 2) sowie die austenitischen Stähle
1.4376 und 1.4377 die wichtigsten sind, beruht auf der Ausbildung einer Passiv-
schicht in Dickenbereichen von einigen Nanometern auf deren Oberflächen.
Bei einer Beschädigung bildet sich diese in Gegenwart von Sauerstoff sehr
schnell wieder aus, dieses Verhalten wird im Wesentlichen durch die Migrati-
onsfähigkeit des Legierungselementes Chrom bestimmt. Unter der Passivität
versteht man allgemein einen elektrochemischen Zustand von Metallober-
flächen, der durch ein stark verringertes Reaktionsvermögen gekennzeichnet
ist und der bei bestimmten Metallen, dazu gehören vor allem Chrom und
Nickel, zu einem den Edelmetallen vergleichbaren Zustand führt. Für das Kle-
ben bedeutet das, dass sowohl die Ausbildung zwischenmolekularer Bindun-
gen als auch die Fähigkeit der Oberfläche für eine Chemisorption stark einge-
schränkt ist.
Zur Prüfung der Alterungsbeständigkeit von Edelstahlklebungen eignet
sich besonders der Salzsprühnebeltest nach DIN 50021, da die Fügeteilwerk-
stoffe diesem Test gegenüber weitgehend beständig sind und der Einfluss auf
die Grenzschicht direkt bestimmt werden kann. Durch diesen Test bedingte
Korrosionsangriffe auf die Grenzschicht können ihre Ursache sowohl in einer
Spaltkorrosion als auch in einer Kontaktkorrosion haben (Abschn. 7.4.3.2 und
7.4.3.3).
Für die Bewertung der Alterungsbeständigkeit von Edelstahlklebungen
sind im Hinblick auf ihre Anwendung vor allem der Einfluss von Feuchtigkeit
und Wärme von Interesse. Daraus folgt, dass aufgrund der Korrosions-
beständigkeit der Fügeteilwerkstoffe das Verhalten der Klebschicht gegenüber
Feuchtigkeitskontakt bedeutsam ist. Aus veröffentlichten Ergebnissen [B111,
B241, F39 (Seiten 576–606), K222, L103] ist ersichtlich, dass höhervernetzte
Klebschichten von warmausgehärteten Einkomponenten-Epoxidharzkleb-
stoffen wegen ihrer höheren Glasübergangstemperatur denen aus bei Raum-
temperatur gehärteten Zweikomponentensystemen überlegen sind. Vergleich-
bare gute Beständigkeiten gegenüber Feuchtigkeitsalterung wies auch ein bei
Raumtemperatur ausgehärteter Zweikomponenten-Polyurethanklebstoff auf.
Als Alternative zu den chemischen und elektrochemischen Oberflächen-
behandlungsverfahren ist in o.e. Arbeiten und insbesondere in [H237] die
mechanische Oberflächenbehandlung untersucht worden. Schleifen, Bürsten

und Strahlen ergeben zwar hohe Anfangsfestigkeitswerte, bei einer Lagerung
in feuchtwarmer Atmosphäre und besonders bei Einwirkung von Salzsprüh-
nebel verringern sich die Festigkeitswerte jedoch erheblich. Sehr gute Ergeb-
nisse wurden mit dem in Abschnitt 12.2.2.2 beschriebenen SACO-Verfahren
erzielt, bei dem über eine Silikatisierung der Edelstahloberfläche gute Alte-
rungsbeständigkeiten erreicht wurden. Es konnte nachgewiesen werden, dass
der Beschichtungsprozess in einem weiten Toleranzfeld (Strahldruck, Strahl-
düsenabstand, Strahlwinkel) durchführbar ist.
Zusammenfassend kann demnach festgehalten werden, dass für Edelstähle
unter dem Aspekt eines vertretbaren Fertigungsaufwandes eine Oberflächen-
behandlung nach dem SACO-Verfahren in Kombination mit hochvernetzen-
den Klebstoffen ausreichend alterungsbeständige Klebungen ergibt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 13.2.9: [A9, A23, A25–A27, B21, B111, B240, B241, B336,
B339, C156, E9, E19–E21, E53, E127, G61, G111, H237, K222, K223, L103, L104, M7, M33,
M156, M280, R8, S114, W19, W24, W87 (Seiten 66–79)].
13.2.10
Nickel, vernickelte Werkstoffe
Eintauchen in konzentrierte Salpetersäure (20 °C; 5 s).
(Siehe auch Abschn. 13.2.9, Nichtrostende Stähle, Edelstähle).
Ergänzende Literatur: [W87, Seiten 104–105].
13.2.11
Stähle, allgemeine Baustähle
Von den unzähligen Arten an Stahlprodukten spielen für klebtechnische An-

wendungen die kaltgewalzten Feinbleche eine besondere Rolle. Hier ist es vor
allem der Karosseriebau, bei dem das Kleben als alleiniges Fügeverfahren oder
in Kombination mit anderen kraft-, form- und stoffschlüssigen Verbindungs-
verfahren eingesetzt wird.
Im Hinblick auf die Herstellung von Klebungen sind die Werkstoffpara-
meter Oberfläche und Festigkeit zu berücksichtigen. Neben unbehandelten
Oberflächen werden oberflächenveredelte Feinbleche mit metallischen (vor-
wiegend Zink, Abschn. 13.2.13, aber auch Aluminium, Zinn, Blei und deren
Legierungen) und nichtmetallischen Schichten (Lacke, Kunststoffe, anorga-
nische Verbindungen wie Phosphate, Chromate, Abschn. 13.4) verarbeitet. Für
den Automobilbau sind ergänzend beölte Feinbleche im Einsatz (Abschn.
12.8). Die Festigkeitseigenschaften der Stähle sind bei der Berechnung von
Klebungen bedeutsam (Abschn. 8.3, 8.4 und 9.2). Die zur Verfügung stehen-
de Palette kaltgewalzter Feinbleche überdeckt einen weiten Bereich von etwa
140 bis über 500 Nmm–2 Streckgrenze bei entsprechenden Bruchdehnungs-
werten.
Die nachfolgend der Vollständigkeit halber der Literatur entnommenen

chemischen Oberflächenbehandlungsmethoden haben wegen der eingesetz-
ten Chemikalien für die industrielle Praxis keine besondere Bedeutung
(Tabelle 12.1):
– Beizlösung 4 (80 °C; 10 min), anschließend Neutralisieren mit Soda-
lösung und Nachspülen mit Methanol.
– Beizlösung 11 (20 °C; 10–15 min).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 13.2.11: [B21, B49, B125, B191, B241, B343, C121, D78, D79,
D180, D208, E9, E21, E56, F51, G112, G113, H236, K45, K224, L165, M7, M33, M176, N2, P10,
S47, S48, S220, W11, W24, W87 (Seiten 66–79)].
13.2.12
Titan
Die hohe Festigkeit in Kombination mit der relativ geringen Dichte und der
guten Korrosionsbeständigkeit hat zu einer breiten Anwendung des Titans,
vorwiegend als Legierung TiAl6V4, in der Luft- und Raumfahrt geführt. Die-
sem Anwendungsbereich entstammen daher auch die meisten Veröffent-
lichungen zur Klebbarkeit. Wegen der hohen Festigkeit lassen sich beim Titan
die allgemeinen Grundsätze des Metallklebens in Bezug auf Klebfugengestal-
tung und Festigkeitsabhängigkeiten anwenden. Die Besonderheit des Titans
für klebtechnische Anwendung liegt in seinen Oberflächeneigenschaften be-
gründet.
Die außerordentlich vielfältige Literatur zu diesem Thema gibt einen Hinweis
auf die Komplexität der Oberflächenstruktur des Titans im Hinblick auf das
Verhalten beim Kleben. Ursache sind die unterschiedlichen Oxidstrukturen
chemischer und morphologischer Art, die das Titan je nach vorliegenden Re-
aktionsbedingungen auszubilden vermag. Das Titandioxid kann in den Kris-
tallgitterstrukturen Rutil, Anatas und Brookit auftreten, die ein differenziertes
hydrolytisches Verhalten aufweisen. Aus diesem Grunde ist eine industriell
einheitlich angewandte Oberflächenvorbehandlungsmethode beim Titan
nicht bekannt. Je nach vorhandenen Erfahrungen werden in Abstimmung auf
den einzusetzenden Klebstoff unterschiedliche Kombinationen mechanischer
und chemischer Verfahren eingesetzt. Als wesentliche Grundzüge der Ober-
flächenvorbehandlung sind dabei festzuhalten:
Zunächst ist es erforderlich, die während der Herstellung und Lagerung des
Titans gebildeten gealterten Oxidschichten zu entfernen. Das kann mecha-
nisch oder chemisch erfolgen.
Die Reaktivität des Titans dem Sauerstoff gegenüber gebietet es, nach dem
mechanischen Abtragen der Oxidschichten sofort zu kleben oder die Ober-
fläche mit einem Primer zu behandeln.
Die mechanische Oberflächenvorbehandlung (z.B. Strahlen mit Alumi-

niumoxid oder Sand) kann in den Fällen, in denen keine zu hohen Anfor-
derungen an die Alterungsbeständigkeit der Klebung gestellt werden, eine
chemische Vorbehandlung ersetzen.
Der bei dem Ätzen mit nichtoxidierenden Säuren (Salzsäure, Flusssäure,
verdünnte Schwefelsäure) entstehende Wasserstoff kann von dem Titan in
Form des Titanhydrids gebunden werden und zur Versprödung führen. Zur
Vermeidung dieser Titanhydridbildung werden daher Säuregemische mit
oxidierenden Eigenschaften (Zusatz von Salpetersäure, Dichromaten, Was-
serstoffperoxid) eingesetzt.
Nach der Entfernung der Oxidschichten auf chemischem Wege erfolgt unter
definierten Bedingungen der Aufbau von Oxidschichten aus oxidierenden
Lösungen mit reproduzierbaren und weitgehend alterungsbeständigen Eigen-
schaften, die sog. Konditionierung (conversion coating). Ziel dieser Konditio-
nierung ist der Schutz der frischen Oberfläche vor weiteren Alterungseinflüs-
sen, Beständigkeit gegenüber hydrolytischen Reaktionen sowie Ausbildung
optimaler Bindungskräfte und Sicherstellung guter Benetzbarkeit durch den
Klebstoff. Aus der vielfältigen Anzahl möglicher Rezepturen hat sich neben
den nachfolgend erwähnten beiden Beizlösungen (Tabelle 12.1) das Phosphat-
Fluorid-Verfahren nach MIL-Standard A-9067 bewährt. Es sieht zunächst ein
Beizen in Flusssäure/Salpetersäure und eine anschließende Konditionierung
in einer Lösung aus Flusssäure/Kaliumfluorid/Natriumphosphat vor.
– Beizlösung 12 (20 °C; 3 min), anschließend bräunlichen Belag sofort ab-
spülen.
In [M112, M177] wird ein Oberflächenvorbehandlungsverfahren beschrieben,
das insbesondere unter fertigungstechnologischen Gesichtspunkten gegen-
über den sauren Bädern Vorteile bietet und das hinsichtlich der erzielbaren
Alterungsbeständigkeit eine uneingeschränkte Anwendung für strukturelle
Klebungen zulässt. Es handelt sich um ein alkalisches Bad mit Tartrat als
Titankomplexbildner. Als Zusammensetzung dieses NaTESi-Beizbades wird
angegeben (Zahlen in Klammern jeweils in Mol/l): Natriumhydroxid (7,5),
Natrium-Tartrat (0,33), Ethylendiamintetraessigsäure EDTA (0,1), Natrium-
Silikat (0,05). Die Anwendung erfolgt während 30 Minuten bei 75 °C. Nach
Lagerung bei 70 °C und 95% rel. F. während 10000 Stunden wurden mit
verschiedenen Epoxidharzklebstoffen Klebfestigkeitswerte zwischen 15 und
28 Nmm–2 erreicht.
Als Alternative zu den nasschemischen Verfahren ergibt eine SACO-Be-
handlung (Abschn. 12.2.2.2) sehr gute Festigkeitswerte auch bei Einwirkung
feuchtwarmen Klimas (40 °C/98% r.F.), in Wasser (40 °C) und im Salzsprüh-
nebel. Nach 2000 Stunden Beanspruchung in diesen Medien traten bei einer
Titan-Epoxidharzklebung (kalthärtend) keine signifikanten Festigkeitsver-
luste ein [K197, K198]. In den gleichen Veröffentlichungen sind ebenfalls Er-
gebnisse von Titan-Kunststoff-Klebungen (PBT, PET, PC, PP) beschrieben.
Diese Verbindungen lassen sich gut mit anaeroben Klebstoffen herstellen,
wenn über die SACO-Behandlung gleichzeitig Kupferionen in die Kunststoff-

oberfläche implantiert werden, um den für die Härtung des anaeroben Kleb-
stoffs erforderlichen metallionenkatalysierenden Effekt zu gewährleisten. Die
Festigkeitswerte lagen teilweise im Bereich des Materialbruchs im Kunststoff-
Fügeteil.
Zusammenfassend kann festgehalten werden, dass die Zusammensetzung
und der morphologische Aufbau der Oberflächenschichten die bestimmenden
Faktoren für die Klebfestigkeit und das Beanspruchungsverhalten der Titan-
klebungen sind.
Die Konzentration der bisherigen Untersuchungen im Bereich der Luft- und
Raumfahrt hat dazu geführt, hinsichtlich der eingesetzten Klebstoffe vor-
wiegend Produkte aus diesem Anwendungsgebiet zu prüfen. Somit werden
insbesondere die hochtemperaturbeständigen Polykondensationsklebstoffe
der Polyimide und Polybenzimidazole (Abschn. 2.3.5 und 2.3.6) sowie warm-
härtende Epoxidharzsysteme erwähnt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 13.2.12: [A59, B367, B387, C35, D10, D41, F13, F31, H12,
J27, K66, K197, K198, L7, L23, L24, M62, M63, M112, M177, M250, M265, M266, P32, P33, P50,
P51, R22, R93, S75, S129, S130, V7, V11, W33, W87 (Seiten 38–65), W99, W100]. Laser: [B390].
Laser-Primer: [B336, B339].
13.2.13
Verzinkte Stähle, Zink
Verzinkte Stahlbleche finden zunehmend im Automobilbau Verwendung, da-

bei werden verschiedene Verzinkungsarten unterschieden. Ein grundsätz-
liches Unterscheidungsmerkmal besteht im Zinkauftragsverfahren der Feuer-
und der elektrolytischen Verzinkung, hierbei können neben Reinzink auch
verschiedene Zinklegierungen abgeschieden werden. Bekannte Sorten sind
beispielsweise:
Galvannealed Feinbleche, als Variante des feuerverzinkten Feinblechs.
Hier wird der noch flüssige Zinküberzug durch eine Wärmenachbehand-
lung in eine Zink-Eisen-Legierungsschicht mit ca. 11% Eisen überführt. Es
entsteht die sog. δ-Phase, deren Oberfläche strukturlos ist und mattgrau
aussieht.
Monogal-Feinbleche. In diesem Fall wird von einer Differenzverzinkung
ausgegangen. Der dünnere Überzug wird noch vor der vollständigen Er-
starrung der Zinkschicht weitgehend abgebürstet, es verbleibt eine äußerst
dünne (ca. 0,3–2,0 μm), mattgrau aussehende Schicht einer Zink-Eisen-
Legierung (δ-Phase). Die dickere Zinkschicht erstarrt normal und besitzt
eine Schichtstärke von 10–12 μm. (Bei einer Dichte des Zinks von
7,13 gcm–3 entspricht eine Dicke von 0,1 μm einem Auftragsgewicht von
0,713 g Zink auf einer Seite eines Stahlblechs von 1 m2).
Die korrosionsschützende Wirkung des Zinks liegt in seinem gegenüber
Eisen sehr viel unedleren Charakter. In der elektrochemischen Spannungs-
reihe besitzt es einen Wert von – 0,76 Volt (Eisen = – 0,44 Volt). Somit
wirkt Zink als „Opferanode“ und geht bei Anwesenheit eines Elektrolyten in
Lösung:
Anode Zn → Zn++ + 2e– (13.9)
–
Kathode 1/ 2 O2 + H2O + 2e– → 2OH (13.10)
Zn- und OH-Ionen bilden Zinkhydroxid, ein basisches Produkt, das – unter-
stützt durch Reaktion mit dem Kohlendioxid der Luft – beständige carbonat-
basische Korrosionsschutzschichten auf der Zinkoberfläche ausbildet:
Zn++ + 2OH – → Zn(OH)2 (13.11)
Zn(OH)2 + CO2 → ZnCO3 + H2O . (13.12)
Diese Schichten (Bruttozusammensetzung Zn5 (OH)6 (CO3 )2 ) sind festhaftend
und blättern auch bei Temperaturschwankungen nicht von der Zinkoberfläche ab.
Bei verzinkten Stahlblechen wird die Festigkeit einer Klebung durch die
Haftung der Klebschicht auf der Fügeteiloberfläche, in weiterem Sinne also auf
den Zinkhydroxid- und Zinkcarbonatschichten, sowie durch das Verformungs-
verhalten der Zinkschicht und ihrer Haftung auf dem Grundwerkstoff Stahl
bestimmt. Aus diesem Grunde sind die Versagensursachen in einfachen
Festigkeitsuntersuchungen, wie z.B. dem Zugscherversuch, nicht ausreichend
zu ermitteln, sie bedürfen ergänzend detaillierter Bruchflächenanalysen und
deren spezifischen Deutungen.
Elektrolytisch abgeschiedene Zinküberzüge zeigen weitestgehend unabhän-
gig von der Herstellung gute Haftfestigkeiten. Bei Feuerverzinkungen ist die
Haftung dagegen sehr stark von den Verzinkungsbedingungen, die zu sehr un-
terschiedlich ausgebildeten Zinkkristallstrukturen führen können, abhängig.
Überzüge mit großen Zinkkristalliten sind wenig verformungsfähig und ver-
lieren ihre Haftung auf den Stahloberflächen deswegen bereits bei elastischen
Fügeteilverformungen. Die δ -Phase der Eisen-Zink-Legierungsschicht ist rela-
tiv spröde und wird daher ebenfalls bei Fügeteilverformungen geschädigt.
Ein Verfahren zur quantitativen Bestimmung der Haftfestigkeit von Feuer-
verzinkungsüberzügen wird in [N64] beschrieben. Mittels des Faltversuches
nach DIN 50111 (180°) lassen sich Schädigungen des Zinküberzugs auf Risse
und Abplatzungen mikroskopisch feststellen.
Die Kristallstruktur des Zinks beeinflusst ebenfalls die Klebfestigkeit der
Verbindungen [B112, B126]. Liegt in einer Zinkbeschichtung ein relativ grobes
Korn vor, so entsteht aufgrund der recht großen Bereiche mit unterschiedlicher
Haftung des Klebstoffs an der Zinkschicht, hervorgerufen durch eine verschie-
denartige Orientierung der Kristallite in der Oberfläche, bei Belastung eine he-
terogene Spannungsverteilung in der Klebschicht. Diese kann zu einem Versa-
gen der Klebung bereits bei niedrigen Belastungen führen. Die Feinkörnigkeit
der Zinkauflage bei galvanisch verzinkten Blechen wirkt sich dagegen günstig
aus, da sie bei Belastung eine homogene Spannungsverteilung in der Klebfuge
bewirkt. Dieses unterschiedliche Verhalten zwischen galvanisch und feuerver-
zinkten Blechen wurde ebenfalls bei der Prüfung des Schädigungsablaufes mit-
tels der Schallemissionsanalyse (Abschn. 16.2.5) bestätigt. Während bei den
galvanisch verzinkten Blechen erste Schallsignale erst bei Erreichen der Füge-
teilstreckgrenze im Bereich der Überlappungsenden auftraten, wurden bei feu-
erverzinktem Blech bereits weit unterhalb dieser Grenze Schallsignale empfan-
gen, die eindeutig der Zinkschicht zugeordnet werden konnten.
Oftmals zeigen die Bruchflächen verzinkter Feinblechproben mit zuneh-
mender Klimalagerzeit eine von den Überlappungsenden zur Klebfugenmitte
fortschreitende Weißrostbildung [H253]. Das bedeutet, dass die Ursachen für
die klimabedingten Veränderungen des Festigkeitsverhaltens der Klebungen
nicht nur in den Alterungsmechanismen der Klebschicht zu suchen sind. Da
die Weißrostbildung (Zn(OH)2 ) eine sehr großvolumige Struktur aufweist, be-
günstigt diese die Feuchtigkeitsdiffusion in die Klebschicht. Wesentliche Auf-
gabe zur Herstellung beständiger Klebungen verzinkter Bleche muss es daher
sein, neben der Auswahl von Klebstoffen mit diffusionsarmen Klebschichten
(hoher Vernetzungsgrad) eine entsprechende Oberflächenbehandlung der
Zinkschicht durchzuführen. Hier haben sich insbesondere Chromatschichten
bewährt (Beizlösungen 1, 2, und 10, Tabelle 12.1). Weiterhin eignen sich Vor-
behandlungen auf Basis von pyrolytisch abgeschiedener Kieselsäure [D419]
sowie Haftvermittler auf Basis von Zinkkomplex-Bildnern [K295].
Mechanische Oberflächenvorbehandlungsverfahren sind wegen der auftre-
tenden Zinkschichtbeschädigungen nicht zu empfehlen. Wenn sie dennoch
angewendet werden sollen, ist der Bereich der Klebfuge durch entsprechende
Primer oder durch Versiegeln der Klebfugenkanten vor Unterwanderungskor-
rosion zu schützen.
Ergebnisse von Oberflächenbehandlungen verzinkter Bleche mittels Nie-
derdruckplasma sind in [H254] beschrieben. Epoxidharzklebungen zeigten
nach Behandlungen der Oberflächen in Sauerstoff-, Helium- und Argonplas-
men bei Alterungen in feuchtwarmer Atmosphäre (2000 h, 40 °C, 98% r.F.)
noch Klebfestigkeiten im Bereich von ca. 25–30 Nmm–2.
Beim Kleben von Reinzink ist dessen niedrige Rekristallisationstemperatur
(10 °C–80 °C, je nach Gefügezustand [M203]) zu berücksichtigen. Zur Ver-
meidung einer Entfestigung sind daher nur kalthärtende Klebstoffe einzu-
setzen. Außerdem ist in gleicher Weise wie bei Blei und Kupfer der niedrige
Elastizitätsmodul des Zinks zu beachten (E = 94000 Nmm–2).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 13.2.13: [A48, B112, B126, D80, D180, D197, D209, H127,
H253, H254, K174, K225, K295, L113, M113, M178, N63, N64, P136, P189, R121, S122, W87
(Seiten 107–108)].
13.3
Kleben von Metallkombinationen
Bei dem Kleben von Metallkombinationen sind die folgenden unterschied-

lichen Werkstoffeigenschaften besonders zu beachten: Festigkeit, Wärmeaus-
dehnung, chemisches Verhalten.
Festigkeit: Wie aus Bild 5.9 hervorgeht, nimmt die Klebfestigkeit unter sonst
gleichen Bedingungen mit steigender Werkstofffestigkeit zu. Für Werkstoff-
13.3 Kleben von Metallkombinationen 641
kombinationen bestimmt jeweils der Werkstoff mit der geringeren Festig-

keit die Klebfestigkeit des Systems, da die größere Verformung an den
Überlappungsenden für die Höhe der Spannungsspitzen ausschlaggebend
ist. Dieser Zusammenhang ist jedoch ebenfalls von dem eingesetzten Kleb-
stoff abhängig, bei spröden Klebschichten wirkt sich die geringere Fes-
tigkeit eines Fügeteils stärker aus als bei elastischen Klebschichten, da diese
aufgrund ihrer Verformungseigenschaften zu niedrigeren Spannungs-
spitzen führen.
Wärmeausdehnung: Dieser Parameter besitzt Bedeutung bei warmhärten-
den Klebstoffarten sowie bei wärmebelasteten Klebungen. Am Beispiel ei-
ner Stahl-Aluminium-Klebung ist davon auszugehen, dass der lineare Wär-
meausdehnungskoeffizient des Aluminiums ca. doppelt so groß ist wie der
des Stahls. Die Klebschicht wird demnach bei Abkühlung und Erwärmung
starken inneren Spannungen ausgesetzt, denen sich bei einer mechani-
schen Beanspruchung die Belastungsspannungen überlagern. Vermag die
ausgehärtete Klebschicht die Verformungsspannungen der Fügeteile zu
übertragen, entstehen bei flächigen Klebungen Biegungen, die an den
Überlappungsenden zu einer ungünstigen Schälbeanspruchung führen.
Es empfiehlt sich, zur Verringerung der Spannungsmaxima in derartigen
Fällen Klebstoffe einzusetzen, die weitgehend elastisch-plastische Kleb-
schichten ausbilden.
Wichtig ist die Beachtung der unterschiedlichen Wärmeausdehnungen
besonders bei Rohrklebungen. Besteht beispielsweise bei der in Bild 10.2
dargestellten Verbindungen das Rohr mit dem größeren Durchmesser aus
Stahl und das innen liegende Rohr aus Aluminium, so wird sich Letzteres
bei Erwärmen auf die Aushärtetemperatur stärker ausdehnen als das Stahl-
rohr. Das kann zu einer Verringerung der Klebschichtdicke infolge Aus-
pressens des flüssigen Klebstoffs führen. Nach erfolgter Aushärtung und
Abkühlung verbleiben in dem Aluminiumrohr wegen der Schwindungsbe-
hinderung Spannungen, außerdem kommt es zu Zugspannungen in radia-
ler Richtung der Klebschicht. Im vorliegenden Fall wäre es günstiger, das
innere Aluminiumrohr am Überlappungsende aufzuweiten und das Stahl-
rohr in die so entstandene Muffe einzukleben. Ähnliche Zusammenhänge,
die ebenfalls Grundlagen klebgerechter Konstruktionen sind, lassen sich
auch auf Welle-Nabe-Klebungen übertragen (Abschn. 10.2).
Chemisches Verhalten: Das unterschiedliche chemische Verhalten der Werk-
stoffe wirkt sich generell auf die Zusammensetzung und Morphologie der
bei einer chemischen Oberflächenvorbehandlung entstehenden Ober-
flächenschichten aus. Da diese wiederum die Größe der Bindungskräfte
bestimmen, können Grenzschichtbereiche mit zwei verschiedenen Festig-
keitseigenschaften und somit ein verstärkter inhomogener Spannungsver-
lauf resultieren.
Über den Einfluss von Metallkombinationen bei Welle-Nabe-Verbindungen
s. Abschnitt 10.2.3.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 13.3: [D42].
13.4
Kleben von Blechen mit organischen und anorganischen Beschichtungen
Die Beschichtung von Blechen, insbesondere aus Stählen oder Aluminium-

legierungen, mit organischen Materialien kann entweder durch Lackieren
oder durch Folienkaschierung erfolgen. Im ersten Fall wird die organische
(Lack-)Schicht auf der Fügeteiloberfläche aus einem reaktiven Lack (Acrylate,
Polyester, Polyurethane, Epoxide) erzeugt. Im zweiten Fall wird eine Kunst-
stofffolie (Polyvinylchlorid, Polyvinylfluorid, Acrylate) mittels eines Kaschier-
klebstoffs (Abschn. 3.8) auf die Metalloberfläche geklebt. Die Vorbehandlung
der Oberflächen erfolgt in beiden Fällen durch das Auftragen von Konver-
sionsschichten (Phosphat-, Chromat-, Oxidschichten) oder durch Primer.
Beim Kleben dieser Werkstoffe ist wie folgt vorzugehen:
Prüfung der Haftung der organischen Beschichtung. Die Prüfung kann

nach DIN 53151 – ISO DIN 2409 „Lacke, Anstrichstoffe und ähnliche Be-
schichtungsstoffe – Gitterschnittprüfung“ erfolgen. Diese Norm beschreibt
ein Verfahren zur Abschätzung des Widerstandes einer Beschichtung gegen
Abplatzen vom Untergrund. Dabei wird ein bis zum Untergrund durchge-
hendes Gitter in die Beschichtung geschnitten. Die mittels eines in seinen
Eigenschaften genormten Klebebandes vom Untergrund anschließend ent-
fernbaren Anteile einer Beschichtung ergeben einen Anhaltspunkt für
deren Haftungseigenschaften, ohne jedoch als eine reine Haftfestigkeits-
prüfung angesehen werden zu können. Für eine Bestimmung der Haft-
festigkeit kann ergänzend das in ISO 4624 beschriebene Prüfverfahren
„Lacke und Anstrichstoffe – Abreißversuch zur Beurteilung der Haftfestig-
keit“ angewendet werden.
Ist aus dem Prüfergebnis eine unzureichende Haftung abzuleiten, muss
die Lack- bzw. Kunststoffschicht vor dem Kleben in jedem Fall entfernt wer-
den. Hierbei ist wegen des Effekts der Oberflächenaktivierung des Grund-
materials eine mechanische Entfernung gegenüber der Verwendung organi-
scher Beizmittel vorzuziehen. Eine optimale Haftung ist im Allgemeinen
dann gegeben, wenn bei der Herstellung der Bleche eine der erwähnten
Oberflächenvorbehandlungen erfolgt und diese sofort anschließend daran
(in-line-Verfahren) beschichtet werden. Diese Verfahrensart wird üblicher-
weise bei der Herstellung nach dem Coil-Coating-Prozess bei Aluminium-
blechen sowie bei Feinblechen ohne oder mit einer Zinkauflage angewendet.
Kleben auf die organische Schicht: Hierbei ist eine vorherige leichte Reini-
gung mit einem organischen Lösungsmittel zu empfehlen; es muss aber
dafür Sorge getragen werden, dass es nicht zu einem zu starken Anquellen
der Lack- bzw. Kunststoffschicht kommt, da sonst die Haftung auf der
Blechoberfläche beeinträchtigt wird. Auf jeden Fall empfiehlt sich eine er-
gänzende Prüfung, ob in der organischen Schicht Weichmacher enthalten
sind, die im Laufe der Zeit in die Klebschicht wandern und somit zu einer
Verminderung der Klebfestigkeit führen können (Abschn. 2.7.4). Eine ab-
13.4 Kleben von Blechen mit organischen und anorganischen Beschichtungen 643
schließende Prüfung sollte in jedem Fall ein Ergebnis aufweisen, nach dem
bei einer Zugscherprobe in dem interessierenden Festigkeitsbereich der
Bruch nicht zwischen Klebschicht und der Lack- bzw. Kunststoffschicht auf-
tritt.
Gegenüber den metallischen Grundwerkstoffen ist mit verringerten
thermischen Beständigkeiten der Klebung zu rechnen, da die organischen
Schichten sich – je nach deren Grundstoff – wie Thermoplaste oder Duro-
mere verhalten. Beanspruchungstemperaturen oberhalb von ca. 60 –70 °C
sollten daher vermieden werden.
Unter anorganischen Beschichtungen versteht man aus reaktiven Medien (oxi-
dierende Säuren, Phosphate, Chromate) auf einer Oberfläche abgeschiedene
und durch kovalente Bindungen mit dem entsprechenden Metall verbundene
Strukturen mit einer sehr großen Haftfestigkeit. Sie bilden, wenn keine
unkontrollierte Alterung während der Lagerung erfolgt ist, ausgezeichnete
Haftgrundlagen, auf die in der Regel ohne weitere Oberflächenbehandlung ge-
klebt werden kann. Einige der in der Tabelle 12.1 erwähnten Beizlösungen
(1, 2, 6, 10) dienen zur Erzeugung dieser anorganischen Schichten. In gleicher
Weise gehören die vorstehend erwähnten Konversionsschichten (= Um-
wandlungsschichten, da die Oberfläche chemisch verändert wird) zu dieser
Art der Oberflächenbehandlung.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 13.4: [B75, B127, B201, B261, B328, D490, E192, E201, G196,
H128, H399, J79, K79, M114, V51].
Nano-Beschichtungen: [B341, G161, S351, W134].
14 Kleben der Kunststoffe und weiterer
nichtmetallischer Werkstoffe
14.1
Kleben der Kunststoffe
14.1.1
Grundlagen
In weiten Bereichen der Kunststoffverarbeitung ist das Kleben das allein an-
wendbare stoffschlüssige Fügeverfahren und daher weit verbreitet. Da das
Schweißen von Kunststoffen auf Thermoplaste beschränkt ist, besteht für die
große Gruppe der Duromere und auch der hochwarmfesten Thermoplaste
sowie der faserverstärkten Werkstoffe für konstruktive Gestaltungen neben
den mechanischen Verbindungsverfahren nur die Möglichkeit des Klebens.
Hinzu kommt die Vielfalt von Verbundsystemen zwischen Kunststoffen und
anderen Werkstoffen, insbesondere Metallen, für die zur Erzielung fester,
dichter und flächiger Verbindungen nur das Kleben die entsprechenden Vor-
aussetzungen bietet. Das Kleben der Kunststoffe erfordert im Vergleich zu den
metallischen Fügeteilwerkstoffen jedoch die Beachtung ergänzender werk-
stoff- und verfahrensspezifischer Faktoren. Die Ursache hierfür liegt in dem
grundsätzlich anderen strukturellen Aufbau der Kunststoffe, der die für diese
Werkstoffe typischen mechanischen, physikalischen und chemischen Eigen-
schaften bedingt. Die folgenden Parameter bedürfen zum Verständnis dieses
Themas einer speziellen Betrachtung.
Bemerkung: Die Kurzzeichen für Kunststoffe sind in Abschnitt 17.3 zusam-

mengestellt.
Fügeteilfestigkeit: Diese liegt im Allgemeinen um eine Zehnerpotenz

niedriger als bei den metallischen Werkstoffen. Aufgrund der chemischen
Verwandtschaft kann für die Fügeteile aus Kunststoff und die Klebschicht
von gleichen bzw. ähnlichen Festigkeitswerten ausgegangen werden.
Diese Tatsache ermöglicht, wenn auch nur für wenig beanspruchte Kon-
struktionen, beispielsweise für größere Fügeteildicken, Klebfugengeo-
metrien wie Stumpfstoß mit senkrechten oder V-förmigen Fügeflächen
oder T-Stoß, die bei Klebungen von Metallen nicht in Betracht kommen
(Bild 14.12).
646 14 Kleben der Kunststoffe und weiterer nichtmetallischer Werkstoffe
Fügeteilverformung: Das gegenüber Metallen grundsätzlich andere defor-

mationsmechanische Verhalten der Kunststoffe unter Last ist für die Festig-
keitseigenschaften von Kunststoffklebungen von entscheidendem Einfluss.
Als charakteristische Größe ist in diesem Zusammenhang der Elastizitätsmo-
dul zu betrachten. Wie aus Tabelle 14.1 ersichtlich, weisen Kunststoffe gegen-
über Metallen z.T. eine erhebliche Schwankungsbreite auf. Diese beruht im
Wesentlichen auf verschiedenartigen Molekulargewichten, dem ggf. mehr
oder weniger ausgeprägten Kristallinitätsgrad oder dem herstellungsbeding-
ten morphologischen Aufbau. Bei Metallen stellt der Elastizitätsmodul wegen
des jeweils spezifischen Gefügeaufbaus dagegen eine Werkstoffkonstante dar.
Tabelle 14.1. Elastizitätsmoduln

Werkstoff Elastizitätsmodul
wichtiger Werkstoffe (GF = Glasfaser-
Nmm–2
verstärkt)
Polyethylen (d = 0,92) 200 … 500
Polyethylen GF 2000 … 3000
Polyethylen (d = 0,96) 600 … 1300
Polyethylen GF 3000 … 7000
Polypropylen 800 … 1300
Polypropylen GF 3000 … 6000
Polyamid 6.6 1500 … 4000
Polycarbonat 2000 … 2400
Polyesterharze ungesättigt 3500 … 4000
Polyesterharze GF 12000 … 25000
Polyvinylchlorid 2500 … 3000
Polymethylmethacrylat 2600 … 3200
Polystyrol 3300 … 3400
Polytetrafluorethylen 7500 … 8500
Phenolharze 6000 … 15000
Acrylnitril-Butadien-Styrol 1500 … 3000
Liquid Polymers GF 2000 … 15000
Epoxidharze 2000 … 4000
Epoxidharze GF 15000 … 25000
Gummi ungefüllt 1… 5
Gummi gefüllt 10 … 50
Aluminiumlegierungen 70000
unlegierte Stähle 215000
rostfreie Stähle 195000 … 215000
Kupfer 125000
Titan 115000
Glas 70000 … 90000
Bemerkung zu Tabelle 14.1: Die dargestellten Werte entstammen unter-

schiedlichen Quellen, die im Einzelnen nicht sämtlich aufgeführt werden
können. Verwendet wurden u.a.
Herzberg, R.W.: Deformation and fracture mechanics of engineering
materials. J. Wiley & Sons, New York, London 1976
Saechtling, H.J.: Kunststoff-Taschenbuch 28. Ausgabe, Carl Hanser-Verlag
München 2001, Seiten 635ff.
14.1 Kleben der Kunststoffe 647
Der Elastizitätsmodul geht bei Kunststoffen in zweierlei Weise in das Festig-

keitsverhalten der Klebungen ein:
– Durch den gegenüber Metallen sehr viel geringeren Wert;
– durch die starke Temperaturabhängigkeit, die in dem für Klebungen in-
teressanten Anwendungsbereich eine Erniedrigung um mehrere Zehner-
potenzen bedingen kann (Abschn. 4.4.1, Bild 4.9).
Kunststoffe weisen bereits bei vergleichsweise geringen Spannungen große
Dehnungen und z.T. bereits plastische Verformungen auf, die in den Kleb-
schichten zu hohen Spannungsspitzen an den Überlappungsenden führen.
Aus diesem Grunde spielt gerade bei Kunststoffklebungen die Auswahl des
Klebstoffs im Hinblick auf die vorgesehene Beanspruchung eine große Rolle.
Klebstoffe, die Klebschichten mit einem großen Verformungsvermögen aus-
bilden, z.B. Kautschukpolymerisate oder auch Polyurethane, sind denen mit
einem verformungsarmen, spröden Verhalten gegenüber bei hohen Belastun-
gen überlegen.
Benetzungsverhalten: In Abschnitt 6.4.2.8 wurde bereits festgestellt, dass die
optimale Benetzung einer Fügeteiloberfläche, d.h. ein möglichst geringer
Benetzungswinkel α, dann gegeben ist, wenn die Oberflächenenergie des
Fügeteils gegenüber der des Klebstoffes sehr groß ist, da dann bei der Be-
netzung ein großer Energiegewinn resultiert. Hier liegt, wie aus Tabelle 6.1
ersichtlich ist, ein wesentlicher Unterschied zwischen Metallen und Kunst-
stoffen vor. Aufgrund der sehr ähnlichen Werte der Oberflächenenergien
der zu verklebenden Kunststoffe zu denen der Klebstoffe muss generell von
einer geringen Benetzungsfreudigkeit der Kunststoffe ausgegangen wer-
den. Die polymeren Fügeteile sind daher im Sinne der Grenzflächenter-
minologie als niedrigenergetisch einzustufen. Die „Kunststoff-Grund-
stoffe“ sind somit zwar gute Klebstoffe, die „Kunststoff-Polymere“ aber
wegen der vergleichbaren chemischen Basis durch diese nur schwer kleb-
bar.
Ausbildung von Haftungskräften: Neben dem Benetzungsvermögen muss in
dem System Fügeteil/Klebstoff ergänzend die grundsätzliche Möglichkeit
der Ausbildung zwischenmolekularer Kräfte gegeben sein. Diese lassen sich
bei Kunststoffen im Wesentlichen auf Nebenvalenz-, Dipol- und Disper-
sionskräfte begründen (Abschn. 6.1.4). Somit unterscheiden sich die zu ver-
klebenden Kunststoffe nicht nur nach der vorhandenen Oberflächenener-
gie, sondern auch nach dem chemischen Aufbau, der die Ausbildung dieser
Kräfte von den jeweiligen Makromolekülen ausgehend überhaupt erst er-
möglicht. In Bild 14.1 sind zur näheren Erklärung vier Beispiele typischer
Molekülarten wiedergegeben.
Bei dem polaren Typ (z.B. Polyvinylchlorid) sind die durch das stark elektro-
negative Chloratom verursachten Dipole regelmäßig in der Molekülkette
verteilt. Der nebenvalente Typ (z.B. Epoxidharz) weist keine regelmäßig ange-
ordneten, sondern auf bestimmte Molekülkettenbereiche (C–O-Bindungen)
verteilte Dipole auf. In dem Dispersionstyp (z.B. Polystyrol) sind als Folge der
Bild 14.1. Molekülstrukturen

für die Ausbildung von Bin-
dungskräften bei Kunststoff-
klebungen
vorhandenen Ringstruktur verstärkte innere Elektronenbewegungen vor-

handen, die in dieser eigentlich dipollosen Struktur fluktuierende Dipole ent-
stehen lassen, die wiederum zu einer Polarisierung benachbarter Atome und
Moleküle führen. Als gänzlich unpolarer Typ hat zum Beispiel schließlich das
Polyethylen zu gelten.
Es ist nachgewiesen, dass die verschiedenen Polaritäten der Molekülstruk-
turen die Höhe der Haftungskräfte maßgeblich beeinflussen. Die bekannt
schwierige Verklebung der gesättigten Polyolefine Polyethylen und Polypro-
pylen als unpolare Substanzen beweist den starken Einfluss der Polaritäts-
eigenschaften. Unpolare Kunststoffe lassen sich daher mit ausreichender
Festigkeit nur nach einer Oberflächenbehandlung mit dadurch gezielt erzeug-
ter Oberflächenpolarität verkleben.
Lösungsvermögen der Kunststoffe: Sieht man von der Ausbildung zwischen-
molekularer Kräfte bei der Klebung von Metallen ab, so ist festzustellen,
dass Metalloberflächen den Klebstoffen gegenüber ein inertes Verhalten
aufweisen. Es finden weder Lösungs- noch Diffusionsvorgänge statt. Auf-
grund der chemischen Verwandtschaft von Kunststoffen und Klebstoffen
ist dieser Sachverhalt bei Kunststoffklebungen nicht gegeben. In fast allen
Fällen ist mit einer gegenseitigen, meistens physikalischen, weniger chemi-
schen Wechselwirkung im Grenzschichtbereich zu rechnen. Das Lösungs-
vermögen bzw. das Diffusionsverhalten der Kunststoff-Klebstoffsysteme
macht in vielen Fällen das Kleben erst möglich. Gegenüber dem Metall-
kleben besitzt das Kleben mit lösungsmittelhaltigen Klebstoffen bei Kunst-
stoffen daher eine vielfältige Anwendung. In ähnlicher Weise wie reine
Lösungsmittel bzw. Lösungsmittelgemische können ebenfalls flüssige Mo-
nomere wirken. Das Lösungsvermögen der Kunststoffe in entsprechenden
Tabelle 14.2. Klebeigenschaften von Kunststoffen
Kunststoff Polarität Löslichkeit Klebbarkeit

(ohne Oberflächenbehandlg.)
Polyethylen unpolar schwer löslich nicht gegeben

Polypropylen unpolar schwer löslich nicht gegeben
Polytetrafluor- unpolar unlöslich nicht gegeben
ethylen
Polystyrol unpolar löslich gut
Polyisobutylen unpolar löslich gut
Polyvinylchlorid polar löslich gut
Polymethyl-
methacrylat polar löslich gut
Polyamide polar schwer löslich bedingt
Polyterephthal-
säureester polar unlöslich bedingt
Lösungsmitteln ist in erster Linie über einen Vergleich beider Löslichkeits-

parameter (Abschn. 3.2) bestimmbar; generell ist festzustellen, dass die
Löslichkeit der vernetzten Duromere, sofern sie überhaupt löslich sind, ge-
ringer ist als die der Thermoplaste. Bei den Thermoplasten wiederum ist
ihre Löslichkeit abhängig von der ihnen eigenen Polarität, so sind z.B. Poly-
vinylchlorid und Polymethylmethacrylat in den meisten Lösungsmitteln
gut löslich, Polyethylen und Polypropylen dagegen garnicht oder nur sehr
schwer. Die für die Ausbildung von Haftungskräften charakteristischen
Polaritätseigenschaften sowie das Lösungsvermögen der Kunststoffe be-
stimmen somit in einer gegenseitigen Wechselwirkung ihr klebtechnisches
Verhalten. Die Klebbarkeit der einzelnen Kunststoffarten lässt sich daher
nach ihrer Polarität und ihrer Löslichkeit bestimmen, wobei unter Klebbar-
keit eine zu erzielende Klebfestigkeit verstanden wird, die in etwa der Füge-
teilfestigkeit entspricht. Nach Lucke [L25] hat sich für thermoplastische
Kunststoffe die Beschreibung nach Tabelle 14.2 eingeführt:
– Ein Kunststoff, der völlig unpolar und unlöslich ist, ist ohne Vorbehand-
lung nicht, mit Vorbehandlung nur relativ schwer klebbar.
– Ein Kunststoff, der völlig oder weitgehend unpolar, aber partiell löslich
ist, ist nach einer Vorbehandlung bedingt klebbar.
– Ein Kunststoff, der unpolar aber löslich ist, ist gut klebbar.
– Ein Kunststoff, der polar und löslich ist, ist gut klebbar.
Da die Löslichkeit eines Kunststoffs als ein werkstoffspezifischer Parameter
vorgegeben ist, ist aus diesen Zusammenhängen die große Bedeutung der
Oberflächenbehandlung zur Erzielung einer ausreichenden Polarität zu er-
kennen. Somit lassen sich die wichtigsten Kunststoffe hinsichtlich ihres
Klebverhaltens nach Tabelle 14.3 einstufen. Die Unterscheidung in die beiden
Tabelle 14.3. Klebbarkeit von Kunststoffen
Klebbarkeit Kunststoff Möglichkeit der
Diffusions- Adhäsions-
klebung klebung
gut Polyvinylchlorid (hart) (ohne Weichmacher) + +

Polystyrole (auch geschäumt) + +a
Polymethylmethacrylate +b +
Polycarbonate + +
Polyurethane (auch geschäumt) – +
Polyester – +
Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere + +
Epoxidharze – +
Phenolharze – +
Harnstoff-/Melaminharze – +
Celluloseacetat + +
bedingt Polyvinylchlorid (weich) + +
Polyamide + +
Polyethylenterephthalat – +
Kautschukpolymere + +
schwer Polyethylen – +
Polypropylen – +
Polytetrafluorethylen – +
Polyoxymethylen – +
Siliconharze – +
a
nur bei PS-Schäumen.
b
nur bei unvernetztem PMMA.
Möglichkeiten der Diffusions- und Adhäsionsklebung ergibt sich aus den Aus-
führungen in Abschnitt 14.1.5. Für die gewählten Begriffe der Klebbarkeit gel-
ten die folgenden Definitionen:
– Gut klebbar: Ohne spezielle Oberflächenbehandlung, ggf. nur leichte Ober-
flächenreinigung, mechanische Aufrauhung (bei vernetzten Duromeren),
keine oder nur geringe Schwindungen der Klebfuge.
– Bedingt klebbar: Berücksichtigung von Weichmachergehalt (ggf. Zwischen-
schichten vorsehen, s. folgender Absatz), mögliche Schwindungen der Kleb-
fuge, Lösen oder Anquellen nur mit aggressiven Agenzien.
– Schwer klebbar: Verklebung nur nach Anwendung physikalischer und/oder
chemischer Oberflächenbehandlung, Möglichkeit der Spannungsrissbil-
dung (Abschn. 7.4.3.4).
Die vorstehenden Übersichten über die Klebbarkeit einiger wichtiger Kunst-
stoffe beschränken sich auf das Verkleben von Fügeteilen gleichen chemischen
Aufbaus. Bei der Verklebung verschiedener Kunststoffe miteinander durch
Diffusionsklebung ist einerseits die evtl. unterschiedliche Löslichkeit in dem
gewählten Lösungsmittel zu beachten, andererseits die mögliche Unverträg-
lichkeit von Zusatzstoffen, speziell Weichmachern, Stabilisatoren, Harzen u.ä.
Weichmacheranteil in Kunststoffen: Bei Vorhandensein von Weichmachern

(Abschn. 2.7.4) in den zu verklebenden Kunststoffen kann die Gefahr beste-
hen, dass diese sich in dem jeweiligen Lösungsmittel des Klebstoffs in höhe-
rer Konzentration als das Polymer selbst lösen. Nach dem Verdunsten des
Lösungsmittels ist dann eine Zone höherer Weichmacherkonzentration
und somit geringerer Festigkeit der Klebung gegeben. Ergänzend hierzu
kann ein Weichmachergehalt in den Kunststoffen dann kritisch werden,
wenn es im Laufe der Zeit zu einer Weichmacherwanderung in die Kleb-
schicht kommt. Ein Festigkeitsabfall bzw. ein Bruch der Klebung ist dann
mit hoher Wahrscheinlichkeit gegeben. Aus diesem Zusammenhang ergibt
sich die Notwendigkeit, den zu verklebenden Kunststoff auf das Vorhan-
densein von Weichmachern nach Art (insbesondere Monomer- oder Poly-
merweichmacher) und Menge zu überprüfen. Für den Fall der Verklebung
eines weichmacherhaltigen Kunststoffs besteht die Möglichkeit, auf die
weichmacherhaltige zu verklebende Oberfläche eine weichmacherfreie
oder weichmacherundurchlässige Kunststoffschicht als Sperrschicht aufzu-
bringen und anschließend zu verkleben [D43, D69, H320]. In [C24 und
W34] werden Methoden zur Prüfung der Weichmacherwanderung in Kleb-
schichten beschrieben.
Trennmittel: Ein weiterer Faktor, der die Klebung der Kunststoffe beein-
flusst, ist das mögliche Vorhandensein von Trennmittelrückständen auf der
Oberfläche. Diese zur Auslösung von Formteilen aus den metallischen
Formwerkzeugen dienenden Produkte besitzen, besonders in einem
niedrigmolekularen Zustand, einen haftungshemmenden Charakter. Es
handelt sich dabei im Wesentlichen um wachsartige Polymere, höhere Fett-
alkohole und Fettsäureester oder auch Silicone. Über die in Abschnitt 14.1.2
beschriebenen Oberflächenbehandlungsmethoden lassen sie sich z.T. ent-
fernen oder in ihrer die Haftung beeinträchtigenden Wirkung begrenzen.
Klebfugengeometrie: Die Abhängigkeit der Festigkeit einer Kunststoffkle-
bung von den Parametern Überlappungslänge, Überlappungsbreite, Füge-
teildicke, Klebschichtdicke und Fügeteilfestigkeit ist in gleichem Sinne wie
bei Metallklebungen zu sehen. Somit ergibt sich eine
– Festigkeitsabnahme mit zunehmender Überlappungslänge und Kleb-
schichtdicke. Im Hinblick auf die zunehmende Überlappungslänge kann
davon ausgegangen werden, dass die Fügeteilfestigkeit den begrenzen-
den Parameter darstellt, d.h. es kommt zu einem Bruch im Grundwerk-
stoff.
– Festigkeitszunahme mit zunehmender Fügeteildicke und Fügeteilfestig-
keit.
In Bezug auf die Überlappungsbreite ist eine lineare Abhängigkeit zu der über-
tragbaren Last vorhanden.
Alle erwähnten Faktoren wirken sich auf das adhäsive Verhalten und die
Festigkeitseigenschaften von Kunststoffklebungen aus. Da sie jeweils nicht nur
allein wirksam werden, sondern sich gegenseitig überlagernden Wechselwir-
kungen unterworfen sind, sind die in jedem Einzelfall wirklich vorliegenden
Verhältnisse bei Kunststoffklebungen gegenüber Metallklebungen nur unvoll-

kommen zu beschreiben.
Allgemeine Darstellungen: [B62, C96, F14, H69, H285, H320, M64, M65, M70, N73, S78, S223,
T6, T15, V13, V14], sowie Normen in Abschnitt 17.1.4.1–17.1.4.3.
Benetzung, Adhäsion: [A100, B30, B124, D525, E114, H32, M67, O13, R82, S35, V19, V20, Z5].
Polymerstrukturen bei Kunststoffklebungen: [H383], sowie Literatur zu den Abschnitten 6.2
und 6.4.
14.1.2
Mechanische Oberflächenvorbehandlung
Um die Klebeigenschaften der Kunststoffe, deren Problematik sich weit-

gehend aus der bereits erwähnten stofflichen Ähnlichkeit von Klebstoff und
Fügeteilwerkstoff ergibt, zu verbessern, besteht die Möglichkeit der Ver-
änderung der Oberflächeneigenschaften durch mechanische, chemische und
physikalische Methoden. Durch die mechanischen Verfahren werden haf-
tungshemmende Grenzschichten (z.B. Trennmittel oder sonstige Ablagerun-
gen an der Oberfläche) entfernt sowie die Größe der wirksamen Oberfläche
(Abschn. 5.1.4) erhöht. Die mechanische Oberflächenbehandlung umfasst die
folgenden Schritte:
14.1.2.1
Reinigen der Oberfläche
Entfernung anhaftender Fremdkörper wie Staub, Gleit- und Trennmittel oder

adsorbierte Fett- und Wasserschichten mit alkalischen Reinigungsmitteln
oder organischen Lösungsmitteln. Die Art des anzuwendenden Reinigungs-
mittels hängt von dem chemischen Aufbau des Kunststoffs ab, insbesondere ist
bei den Thermoplasten darauf zu achten, dass keine Anlösung der Oberfläche
durch das Reinigungsmittel erfolgt, da es dadurch bereits in dieser Phase zu
Schädigungen der Oberfläche (z.B. Versprödung, Spannungsrisse, Unter-
schiede in der Weichmacherkonzentration) kommen kann. Allgemein ist
festzustellen, dass sich die auf wäßriger Basis aufgebauten alkalischen Rei-
nigungsmittel den Kunststoffoberflächen gegenüber neutral verhalten, d.h.
dass es nicht zu Anlösungen bzw. Anquellungen kommt. Weiterhin besitzen
unpolare Lösungsmittel (z.B. gesättigte Kohlenwasserstoffe wie die niedrig-
siedenden Benzine und Petroläther) Kunststoffen gegenüber ein schlechtes
Lösungsvermögen, während die polaren Lösungsmittel (z.B. Methylenchlorid,
Alkohole, Ester, Ketone) in vielen Fällen starke Löser darstellen. Das im Ein-
zelfall anzuwendende organische Lösungsmittel lässt sich nur in Kenntnis
des jeweils vorliegenden Kunststoffs festlegen (s.a. Abschn. 14.1.5.2). Der
Reinigungsvorgang selbst kann durch Abwischen der Oberfläche mittels
lösungsmittelgetränkter Lappen oder saugfähiger Papiere, durch Tauchen
(auf rechtzeitigen Badwechsel zur Vermeidung erneuter Rückübertragung
der Fremdstoffe achten!) oder durch Dampfentfettung erfolgen (Abschn.
12.2.1.2).
Da die Klebbarkeit der Kunststoffe, wie in Abschnitt 14.1 erwähnt, neben

der Polarität in entscheidendem Maße von ihrem Lösungsvermögen abhängig
ist, ist bei den gut lösbaren Kunststoffen im Allgemeinen die vorstehend er-
wähnte Oberflächenreinigung als Vorbereitung für das Kleben ausreichend.
Zu den wichtigsten Kunststoffen, die ein gutes Lösungsvermögen in organi-
schen Lösungsmitteln aufweisen, gehören Polyvinylchlorid und dessen Misch-
polymerisate, Polymethylmethacrylate, Polystyrol und dessen Mischpolyme-
risate, Celluloseester, Polycarbonate und die niedrigmolekularen Polyamide.
14.1.2.2
Aufrauen der Oberfläche
Neben der mechanischen Entfernung der adhäsionshemmenden Grenz-

schichten wird durch das gleichzeitige Aufrauen der Oberfläche sowohl eine
Oberflächenvergrößerung als auch eine Oberflächenaktivierung erreicht.
Wirksame Verfahren sind das Schmirgeln, ggf. unterstützt durch abrasive Rei-
nigungspulver (Abschn. 14.1.6.4.1) und das Strahlen. Die letztere Anwendung
setzt allerdings weitgehend verformungsstabile Fügeteile voraus. Wie bereits
bei der mechanischen Vorbehandlung der Metalle erwähnt, ist auch in diesen
Fällen eine nachträgliche Entfettung durchzuführen.
Besonders effektiv im Hinblick auf die Beständigkeit von Kunststoff-
oder Kunststoff/Metall-Klebungen unter Medieneinfluss hat sich die in Ab-
schnitt 12.2.2.2 beschriebene kombinierte mechanisch/chemische Oberflä-
chenvorbehandlung in Form des SACO- oder Silicoater-Verfahrens erwiesen.
So zeigten SACO-vorbehandelte Polypropylen- und Polypropylen/Stahlkle-
bungen im Klimawechseltest und Warmwasserlagerung (70 °C) auch bei Lang-
zeitbeanspruchung keinen merklichen Festigkeitsabfall [G115].
Die Oberflächenaufrauung ist insbesondere für die hochvernetzten Duro-
mere, die höhermolekularen Polyamide und die faserverstärkten Kunststoffe,
die kein oder nur ein geringes Lösungsvermögen aufweisen, ein geeignetes
Oberflächenbehandlungsverfahren.
Ein spezielles Verfahren zum Aufrauen der Oberfläche stellt das Skelettieren
dar [K126]. Verfahrensgrundlage ist das Vermögen von Thermoplasten, z.B. Po-
lyethylen, Polypropylen, beim Auftreten von Gewaltbrüchen duktile Trenn-
flächen mit abgerissenen Fadenstrukturen (im Mikrometerbereich) auszubil-
den, die überwiegend senkrecht zur Oberfläche stehen. Bei den in der o.e.
Veröffentlichung beschriebenen Bedingungen erfolgte die Herstellung einer
derartigen Oberfläche durch gewebeartige Matrizen (Edelstahlgaze, Aramid-
oder Baumwollgewebe), die während des Spritzgießprozesses oder Laminierens
eines Kunststoffteiles in die Oberfläche „miteingeschmolzen“ und vor dem
Klebstoffauftrag abgerissen wurden. Neben adhäsiven Bindungen ist der zusätz-
liche Formschluss der Klebschicht in der Fügeteiloberfläche ein wesentliches
Kriterium für die sich ausbildenden Klebfestigkeiten (s.a. Abschn. 14.1.6.4.1).
Eine Möglichkeit zur Vergrößerung der wirksamen Oberfläche bietet eben-
falls eine Laser-Behandlung (Abschn. 14.1.4.8).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.2.2 im Anschluss an Abschnitt 14.1.3.1.
14.1.3
Chemische Oberflächenvorbehandlung
Die chemischen (und auch physikalischen) Methoden dienen der Bildung bzw.
Anreicherung polarer Gruppen an der Oberfläche als Voraussetzung für die
Ausbildung zwischenmolekularer Kräfte. Im Grundsatz handelt es sich dabei
um den Einbau elektronegativer Elemente in die Grenzschichtmoleküle mit
der Folge von Dipolbildungen. Solche funktionellen Gruppen, insbesondere
Hydroxyl- (–OH), Carboxyl- (–COOH) und Keto- bzw. Carbonyl-(=C=O)
Gruppen erzeugen starke nebenvalente Bindungskräfte und verbessern gleich-
zeitig die Benetzungseigenschaften.
14.1.3.1
Beizlösungen
Die Anwendung von reaktiven Beizlösungen stößt, wie bereits in Abschn. 13.1
beschrieben, wegen der hohen Arbeitssicherheits- und Umweltschutzmaß-
nahmen in der praktischen Anwendung auf Grenzen. Wenn dennoch in
Tabelle 14.4 verschiedene Beizlösungen zusammengestellt sind, erfolgt das
aufgrund einer angestrebten Vollständigkeit vorhandener Informationen. So
lässt sich eine Natrium-Naphthalin-Tetrahydrofuran-Oberflächenvorbehand-
lung (Beizlösung 4) für Polytetrafluorethylen (Teflon) sicher nur unter sehr
speziellen Laborbedingungen in Ausnahmefällen durchführen. Eine ver-
tretbare Variante der aufgeführten Beizrezepturen sind streichfähige, nicht-
fließende Beizpasten auf Basis Schwefelsäure/Dichromat, die durch anorgani-
sche Füllstoffe (Bariumsulfat, Kieselsäure) angedickt sind.
Tabelle 14.4. Beizlösungen für die

Oberflächenvorbehandlung Beizlösung Zusammensetzung
von Kunststoffen
1 88,5 Gew. % H2SO4 (1,82 g/ml)
4,5 Gew. % Na2Cr2O7
7,0 Gew. % H2O
oder:
80,0 Gew. % H2SO4 (1,82 g/ml)
8 Gew. % K2Cr2O7
12,0 Gew. % H2O
2 H3PO4 konz. 85%
3 0,3 Gew. % p-Toluolsulfonsäure
3,0 Gew. % Dioxan
0,5 Gew. % Kieselgur
96,2 Gew. % Perchlorethylen
4 23 g Natrium auf einmal
in eine Lösung von
128 g Naphthalin und
1000 ml Tetrahydrofuran geben
5 Natronlauge 20%
Achtung: Folgende Sicherheitsvorkehrungen sind bei Anwendung der be-

schriebenen Beizlösungen unbedingt einzuhalten:
– Gummihandschuhe und Schutzbrille tragen,
– grundsätzlich Säure bzw. Lauge in das Wasser geben, nicht umgekehrt,
– jeglichen Kontakt von Natrium und Wasser vermeiden.
Der chemischen Oberflächenvorbehandlung, die normalerweise durch Tau-
chen der Fügeteile in die Beizlösungen erfolgt, geht im Allgemeinen eine Ober-
flächenreinigung voraus und es schließt sich grundsätzlich ein intensives
Spülen mit deionisiertem Wasser mit nachfolgender Trocknung an. Nachteilig
kann sich bei den nasschemischen Vorbehandlungsmethoden auswirken, dass
sie kein selektives Vorbehandeln der Klebflächen ermöglichen. Selbst wenn
diese nur einen Teil der gesamten Bauteiloberfläche ausmachen, muss das
ganze Bauteil in die entsprechenden Bäder eingetaucht werden.
Ergänzende Literatur zu den Abschnitten 14.1.2 bis 14.1.3.1:
Zusammenfassende Darstellungen: [A115, B244, G114, H213, H312, M251, M253, S79, W87
(Seiten 109–126), W101, W102, Z17].
Chemische und elektrochemische Vorbehandlung: [B350, S224].
Primer: [D410].
Mechanische Vorbehandlung: [A99].
14.1.3.2
Gasphasenfluorierung
Die Möglichkeit einer Oberflächenaktivierung mittels Fluor (Gasphasenfluorie-

rung) beruht auf der sehr großen Reaktionsfähigkeit dieses Elementes. Dabei
verläuft die Fluorierung von Kohlenwasserstoffpolymeren (z.B. Polyethylen,
Polypropylen) nach einer stark exothermen Radikalkettenreaktion, ausgelöst
durch die Bildung von Fluorradikalen aus Fluormolekülen (F2 → 2 F •). Da die
Bindungsenergien von C–C-Einfachbindungen mit 348–369 kJ Mol–1 gegenüber
C–H-Bindungen mit 381–411 kJ Mol–1 geringer sind, können aufgrund der
hohen Reaktionsenthalpie der Fluorierungsreaktionen (H3C–F ca. 450 kJ Mol–1)
neben den C–H-Bindungen auch die Kohlenstoffketten der Polymere gespalten
werden. Diese für das Eigenschaftsverhalten der Polymere z.T. unerwünschte
Fragmentierung kann durch Wahl der Reaktionsbedingungen, z.B. Verringe-
rung der Radikalkonzentration durch Verdünnen mit einem Inertgas und auch
durch Abführen der entstehenden Reaktionswärme weitgehend unterdrückt
werden. Somit werden in der Regel Fluor/Stickstoff-Gemische (ggf. auch mit
Zusatz von Sauerstoff, „Oxifluorierung“) mit ca. 10 Vol.-% Fluor eingesetzt, mit
denen fluorierte Schichten im Bereich von 10–30 nm erzeugt werden.
Für die Gasphasenfluorierung, die auch als ein „trockenchemischer“ Pro-
zess bezeichnet wird, stehen verschiedene verfahrenstechnische Varianten zur
Verfügung, so z.B. diskontinuierliche Anlagen mit im Gegentakt arbeitenden
Behandlungskammern, mobile Fluorierungsanlagen im Container sowie kon-
tinuierliche Durchlaufanlagen für bahnförmige Materialien.
Die Fluorierung der Polymeroberflächen führt sowohl bei Polyethylen als
auch bei Polypropylen zu einer weitgehenden Substitution der Wasserstoff-
atome durch Fluor. Der Substitutionsgrad zeigt dabei nur eine geringe Ab-
hängigkeit von der Reaktionszeit (1–3600 s bei 1 Vol.-% Fluor) und der Fluor-
konzentration (0,1–10 Vol.-% Fluor [K226]. Er liegt bei geringsten Behand-
lungsintensitäten (z.B. 1 s, 0,1 Vol.-% Fluor) bereits bei ca. 60%, sinkt dann
aber stark ab. Die Ursache liegt in der gegenüber den Wasserstoffatomen
größeren räumlichen Ausdehnung der Fluoratome, die den noch vorhan-
denen Wasserstoff der Polymerketten gegenüber weiterem Fluoreinfluss wir-
kungsvoll abschirmen. In der gleichen Arbeit vorliegende Ergebnisse zum
Adhäsions- und Festigkeitsverhalten fluorbehandelter Polyolefine weisen aus,
dass schon bei einer kurzzeitigen Behandlung die Haftfestigkeitswerte stark
ansteigen, dabei liegen die erzielbaren Verbundfestigkeiten z.T. im Bereich der
Fügeteilfestigkeiten.
Im Gegensatz zu dem niedrigenergetischen und daher nur schwer kleb-
baren Polytetrafluorethylen, bei dem in der Polymerkette keine Wasserstoff-
atome vorhanden sind, erfolgt bei der Fluorierung von Kohlenwasserstoff-
polymeren nur eine teilweise Substitution von Wasserstoff durch Fluor. Es
entsteht somit keine „PTFE-Schicht“.
Die Fluorierung führt zu einer langzeitstabilen Aktivierung der Polymer-
oberfläche über mehrere Wochen, was für die Praxis ein hohes Maß an Flexi-
bilität in Bezug auf nachfolgende Fertigungsschritte bedeutet. Von Vorteil ist,
dass der Vorbehandlungseffekt nicht von der Bauteilgeometrie abhängt und
daher neben den verschiedenartigsten Kunststoffteilen auch Folien, Fasern,
Schäume (z.B. polyolefinische Schäume zur Herstellung von Haftklebebän-
dern) etc. vorbehandelt werden können.
Zu beachten ist die Möglichkeit einer Induzierung von Spannungsrissen
(Abschn. 7.4.3.4) durch eine Fluorierung, die nach Untersuchungen in [K279]
bei Vorliegen innerer (z.B. Randfaserdehnung) und äußerer Spannungen in
Kunststoffen auftreten können. Die Rissintensität ist dabei von der Kunststoff-
art, der Fluorkonzentration und der Behandlungszeit abhängig. Die Polyole-
fine zeigen dabei besonders deutliche Unterschiede. Bei Bauteilen, die nach
der Herstellung und vor der Weiterverarbeitung (z.B. Lackieren, Bedrucken,
Kleben) fluoriert werden, ist dieser Effekt zu berücksichtigen. Inwieweit sich
eine nachträgliche Spannungsbelastung, die auf einen beim Fluorierungs-
prozess spannungslosen Zustand folgt, auf die Rissbildung auswirkt, ist im
Einzelfall zu klären. Bisherige Erfahrungen an spannungsfrei fluorierten
Kunststoffen zeigen, dass diese Erscheinung nicht auftritt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.3.2: [A150, B246, C148, D88, D212, E60, F79, H255,
H322, H397, K226–K230, K250, K279, M107, M179, M180, M246, P142, Z58].
14.1.3.3
Sulfonierung
Diese ebenfalls in einer Gasphase ablaufende Oberflächenvorbehandlung ist

bisher vor allem im Labormassstab untersucht worden. Ausgangsprodukt ist
Schwefeltrioxid (SO3), das bei Raumtemperatur im kristallinen/flüssigen Zu-
stand vorliegt und bei ca. 45 °C siedet. Gasmischungen mit ca. 1% SO3 in Stick-
stoffatmosphäre ergaben bei Polypropylen und Polystyrol eine starke Erhöhung

der Oberflächenenergie sowie der Klebfestigkeiten mit Epoxidharzklebstoffen.
Der Anteil der sulfonierten Oberfläche ist von der Behandlungszeit abhängig
und beträgt ca. 5–6% während der ersten 3 Minuten. Neben der reinen Sulfo-
nierungsreaktion durch Ersatz der Wasserstoffatome durch HSO3-Gruppen
treten noch Nebenreaktionen unter Bildung von HO– und O=C=Gruppen auf
[A120, E135].
14.1.3.4
Ozonisierung
Die chemischen Oberflächenveränderungen ähneln bei der Ozonisierung der

Corona- und z.T. auch der Plasmabehandlung. Der Unterschied besteht darin,
dass bei der Ozonisierung das Ozon in einem Ozonisator mittels einer „stillen
Entladung“ direkt hergestellt wird. Als eine sehr instabile Verbindung und
somit auch ein sehr starkes Oxidationsmittel zerfällt das Ozon gemäß der Glei-
chung
O3 → O2 + O
unter Bildung von reaktivem Sauerstoff, der zu Oxidationsreaktionen mit den
Kunststoffoberflächen in der Lage ist [D89, H129, P119]. (Es ist übrigens eine
irrige Annahme, dass Waldluft besonders ozonreich sei. Die in hohem Maße
vorhandenen Terpenharze der Nadelbäume binden dieses hochreaktive Gas
spontan über Oxidationsreaktionen).
Ergänzende Literatur: [M230].
14.1.4
Physikalische Oberflächenvorbehandlung
Die im Folgenden beschriebenen Verfahren führen ebenfalls zu chemischen

Veränderungen der Oberfläche. Da deren Grundlagen jedoch auf physikali-
schen Prinzipien beruhen, werden sie in Abgrenzung zu den über direkte che-
mische Reaktionen wirkenden Säure- und Gasbehandlungen als physikalische
Oberflächenvorbehandlungsverfahren bezeichnet.
14.1.4.1
Grundlagen der Plasma-Verfahren
Voraussetzung für die in den Abschnitten 14.1.4.2 bis 14.1.4.5 beschriebenen

Oberflächenbehandlungsverfahren ist das Vorhandensein eines Plasmas. Als
Plasma, auch der 4. Aggregatzustand der Materie genannt, wird ein ganz oder
teilweise ionisiertes Gas bezeichnet, dessen Eigenschaften durch die Aufspal-
tung von Atomen und Molekülen bestimmt wird. Eine unter dem Einfluss
elektrischer Felder eintretende Ionisation führt dazu, dass elektrisch neutrale
Gasatome durch die Energieanregung in freie Elektronen und die verbleiben-
den „Rümpfe“, d.h. positiv geladene Ionen, aufgespalten werden. Am Beispiel

des Argons führt dieser Vorgang zu der Reaktion
Ar → Ar+ + e– .
Liegen Gase im molekularen Zustand vor (betrifft alle Gase außer Edelgase),
tritt vor der Ionisation eine Dissoziation in den atomaren Zustand ein, z.B. bei
Sauerstoff
2O → 2O + + 2e– .
O2 → 2O → 2O+ + 2e .
Neben Ionen und Elektronen werden noch Radikale (Molekülteile, die ein
ungepaartes freies Elektron besitzen) gebildet, über die sog. Fragmentierung
entstehen weiterhin neutrale oder elektrisch geladene, hochangeregte Mole-
külbruchstücke. Da im Plasma die gleiche Anzahl positiver und negativer La-
dungsträger vorliegt, ist es nach außen zwar elektrisch neutral, besitzt aber
dennoch eine elektrische Leitfähigkeit. Durch Rückkehr angeregter Teilchen
in den Grundzustand oder energieärmere Zwischenstufen tritt eine Strah-
lungsemission auf, die je nach Art des Plasmagases zu den bei der Plasmavor-
behandlung typischen Leuchterscheinungen führt. Der Aufprall von Plasma-
teilchen auf oberflächennahe Atome oder Moleküle der vorzubehandelnden
Fügeteile, unterstützt ggf. durch die auf die Oberfläche einwirkende Strahlung,
führt zu einer Aktivierung der Oberfläche im Sinne einer höheren Reaktivität.
Je nach Zusammensetzung des Prozessgases kommt es zu chemischen Ver-
änderungen der Oberfläche, bei Sauerstoffatmosphäre beispielsweise zu den
für die Benetzungseigenschaften von Kunststoffen wichtigen Dipolen in Form
von Carbonyl-, Carboxyl-, Hydroxi- und ggf. Peroxidgruppen. Durch deren
Einbau in die Polymerstruktur gewinnen unpolare Kunststoffe an ihrer Ober-
fläche somit polare Eigenschaften. Als weitere Möglichkeiten der Oberflä-
chenveränderung können die Degradation von Polymerketten, Bildung von
Elektreten (innere Polarisation von Polymermolekülen) und Radikalen, Ver-
netzungen (CASING Crosslinking by Activated Species of Inert Gases) sowie
eine Entfernung oder Reduzierung der weak boundary layer (Abschn. 6.2.1)
gelten. Die Einwirktiefe liegt nach [G51] bei ca. 2,5 nm.
Die Plasma-Arten werden unterschieden in

– thermische Plasmen und
– nicht-thermische Plasmen.
Thermische Plasmen dienen u.a. zur Wärmeübertragung und besitzen sehr
hohe Energiedichten. Die Temperaturen liegen in Bereichen von mehreren
tausend Kelvin (z.B. Lichtbogenschweißen). Wegen möglicher Werkstoffschä-
digungen sind sie für die meisten Anwendungen nicht oder nur eingeschränkt
geeignet.
Nicht-thermische Plasmen besitzen wesentlich geringere Energiedichten.
Bei ihnen wird die Ionisation durch Zusammenprall der Elektronen mit den
Neutralteilchen (Stoßionisation), bei dem zusätzliche Elektronen und Ionen

entstehen, aufrechterhalten. Typischerweise werden diese Plasmen durch den
Durchgang elektrischer Ströme durch Gase erzeugt. Die niedrigen Tempera-
turen (ca. 50–150 °C) der nicht thermischen, sog. „kalten“, Plasmen machen
diese für gezielte Materialbearbeitungen besonders geeignet.
Die Plasma-Anwendungen werden unterteilt

– nach dem Prozessdruck in Verfahren im Vakuum (Niederdruck-Plasma)
oder bei Normaldruck;
– nach Art der Energieeinkopplung (bei atmosphärischen und Normaldruck-
Plasmen) in
Einkopplung in unmittelbarer Oberflächennähe (Corona-Verfahren, Bar-
riere-Entladung),
Einkopplung fern der Oberfläche, bei der das Plasma diese über Strö-
mungsvorgänge erreicht (Atmosphären-Plasma),
Einkopplung durch einen chemischen Prozess (Beflammung, Kreidl-Ver-
fahren).
In den meisten Fällen wird ein Plasma als „chemischer Reaktor“ verwendet,
der je nach der Zusammensetzung der reaktiven Gase und der aus ihnen ent-
stehenden Spaltprodukte entsprechende Oberflächenreaktionen bewirkt.
Somit kommt es bei der Verfahrensauswahl darauf an, die Eigenschaften der
gebildeten Ionen im Hinblick auf das gewünschte Ergebnis zielorientiert zu
regeln. Diese Aussage trifft zu, unabhängig davon, ob das Plasma im Vakuum
oder bei Atmosphärendruck gebildet wird.
Die folgenden, aus [F74] entnommenen Angaben, vermögen einen allgemei-
nen Überblick auszuwählender Plasmen und daraus resultierende plasmagas-
spezifische Funktionalisierungen zu geben:
gewünschte Funktionalisierung geeignete Plasmen
C–F CF4, SF6, NF3, BF3, SOF2, SiF4, XeF2
000002 000008
C–Cl BCl3, CCl4
C–NH2 NH3, N2H4, N2/H2
C–OH H2O, H2/O2, O2
C=O O2
COOH H2O, H2/O2, CO2/H2
C–SH H2S, H2/S8, CS2
14.1.4.2
Niederdruckplasma-Vorbehandlung
Grundlagen
Gegenüber der chemischen Vorbehandlung mit reaktiven Lösungen grenzt
sich die Niederdruckplasmavorbehandlung und auch die im Folgenden be-
schriebenen Plasma-Verfahren dadurch ab, dass als reaktive Medien Gase ein-
gesetzt werden. Es handelt sich demnach, wie auch bei der in Abschnitt 14.1.3.2
beschriebene Fluorierung, um einen „trockenen“ Prozess mit entsprechenden
Vorteilen im Hinblick auf umwelttechnologische Gesichtspunkte.
Die technisch wichtigen Niederdruckplasmen werden durch Einwirkung
elektrischer Felder hinreichender Stärke auf Gase bei niedrigem Druck
(ca. 0,1–5 mbar ∼10–500 Pa) erzeugt. In der Regel kommen Hochfrequenz
(13,56/27,12 MHz) oder Mikrowellenfelder (2,45 GHz) zur Anwendung. Als
besonders effektiv hat sich die Plasmaanregung mittels Mikrowellen erwiesen,
da der Wirkungsgrad einer Gasentladung mit zunehmender Frequenz stark
ansteigt.
Neben Sauerstoff werden als Prozessgase auch Wasserstoff, Stickstoff, Edel-
gase sowie fluorierte Kohlenwasserstoffe z.B. Kohlenstofftetrafluorid CF4 , z.T.
auch in Mischungen miteinander, eingesetzt. Stickstoff und Ammoniak führen
zur Ausbildung von Aminogruppen, bei gleichzeitiger Anwesenheit von Sauer-
stoff auch zu Nitrosoverbindungen. Die Auswahl der Prozessgase erfolgt nach
den gewünschten bzw. möglichen Reaktionen mit den jeweils vorliegenden
Oberflächen der zu behandelnden Teile. Eine häufige Anwendung der Nieder-
druckplasmabehandlung besteht daher auch in der Oberflächenreinigung,
z.B. der Entfernung von Oxid- oder Fettschichten in reduzierender bzw. oxi-
dierender Atmosphäre.
Bedingt durch die energetischen Vorgänge im Plasma, verursacht durch die
bei abnehmendem Gasdruck ebenfalls abnehmende Teilchenkonzentration
und somit verringerter (Zusammen-) Stoßwahrscheinlichkeit nimmt die mitt-
lere freie Weglänge der Teilchen und somit ihre kinetische Energie zu. Als
Ergebnis resultiert ein sog. „kaltes“, aber dennoch reaktives Plasma, das auch
bei wärmeempfindlichen Werkstoffen eingesetzt werden kann. Ein Nieder-
druckplasma ist demnach gleichzeitig ein Niedertemperaturplasma mit Tem-
peraturen von etwa 30–100 °C (siehe Abschn. 14.1.4.1).
Anlagenaufbau und Prozess

Bei den Plasmageräten unterscheidet man zwei verschiedene Bauarten:
Die Zylinderkammeranlage (Barrelsystem, Bild 14.2) und den Parallelplatten-
reaktor. Für die Behandlung von Form- sowie Massenteilen wird aus Gründen
des wesentlich höheren Beladevolumens das Barrelsystem dem Plattenreaktor
vorgezogen. Die Wirkungsweise lässt sich wie folgt beschreiben:
In eine Prozesskammer, in der sich die zu behandelnden Teile befinden,
werden bei den erwähnten sehr geringen Drücken die entsprechenden Gase
oder Gasgemische eingeleitet. Der Gasdurchsatz wird während des gesamten
Behandlungsvorganges aufrechterhalten, um ggf. entstehende gasförmige Re-
aktions- bzw. Zersetzungsprodukte mit diesem Gasstrom abführen zu können.
Durch Anlegen einer hochfrequenten Wechselspannung (je nach Anlagentyp
im Kilo-, Mega- oder Gigahertzbereich) an die Elektroden wird das Plasma ge-
zündet.
Bild 14.2. Schematischer Aufbau einer Niederdruckplasma-Anlage (Barrelsystem)
Als wesentliche Prozessparameter einer Niederdruckplasma-Anlage kön-

nen gelten:
– Hochfrequenzleistung: Einige 100 W – mehrere kW,
– Prozeßzeit: 1–20 min,
– Temperatur: 30–100 °C, in Ausnahmefällen 150–200 °C (Werkstückober-
fläche),
– Gasmenge: 50–1000 ml min–1,
– Prozessdruck: 0,1–5 mbar.
In Bild 14.3 ist ein typischer Prozessverlauf wiedergegeben (nach [L47]).
Ein großer Vorteil des Plasmas besteht gegenüber der Corona-Behandlung
in seiner „Spaltgängigkeit“, d.h. dem Vermögen, auch in innenliegenden Be-
reichen, wie Hinterschneidungen, Bohrungen, Spalte u. dergl. wirksam zu
werden.
Bild 14.3. Prozessverlauf in einer

Niederdruckplasma-Anlage. 1 Evaku-
ieren der Prozesskammer; 2 Einlass
des Prozessgases; 3 Druckstabilisie-
rung; 4 Einschalten des Plasmas;
5 Ausschalten des Plasmas, Sperren
des Prozessgases; 6 Stickstoff- oder
Luftspülzyklus; 7 Belüftung; 8 Entla-
den/ Beladen
O2 + CF4
O2
Ar
Ar + H2
N2
Bild 14.4. Klebfestigkeit von Polyethylen-Stahlklebungen mit einem Epoxidharzklebstoff in

Abhängigkeit von der Behandlungszeit des PE mit verschiedenen Plasmagasen (nach [R42])
Ausgewählte experimentelle Ergebnisse

Die Wirkung einer Niederdruckplasma-Vorbehandlung auf die Klebfestigkeit
zeigt am Beispiel einer Polyethylen-Stahl-Klebung mit einem Epoxidharzkleb-
stoff Bild 14.4 [R42]. Sehr deutlich ist der große Einfluss der reaktiven Gase
Sauerstoff und Kohlenstofftetrafluorid auf die Erhöhung der Klebfestigkeit zu
erkennen.
Der Einfluss der Liegezeit ab Ende der Vorbehandlung bis zum Klebstoff-
auftrag ist vom Werkstoff und der Plasmaart bzw. Behandlungszeit abhängig.
So konnte z.B. nach einer Behandlung im Sauerstoffplasma für Polystyrol
(5 min) und Polyethylen (3 min) bis zu einer Liegezeit von 120 Stunden
keine Abnahme der Klebfestigkeit festgestellt werden. Bei Polyoxymethylen
(30 min) erfolgte dagegen bereits nach 48 Stunden ein Abfall der Klebfestigkeit
von 8 auf 3,5 Nmm–2 [R42].
Je nach zu behandelndem Kunststoff und eingestellten Verfahrensparametern

gelingt es, mit der Niederdruckplasmavorbehandlung die Oberflächenener-
gien niedrigenergetischer Kunststoffe bis auf Werte von 50–60 mJm–2, z.T.
auch darüber, zu erhöhen und somit nicht oder sehr schwer klebbare Kunst-
stoffe klebtechnischen Anwendungen zugänglich zu machen.
Im Folgenden sind für ausgewählte Kunststoffe entsprechende Literatur-
quellen über Ergebnisse von Oberflächenbehandlungen zusammengestellt,
aus denen ergänzende Informationen erhalten werden können (zu den Abkür-
zungen s. Abschn. 17.3).
EPDM: [D213, G114, G119, W107]

EVA: [G114]
PA: [M186, N91]
PBT: [A154, G119, R94]
PC: [M186]
PCO: [D293, D294]
PE: [B59, B120, C73, C89, D44, D45, D82, D83, D175, D190, D215, D216,
F56, F57, G51, G92, G114, G116, G118, G119, H257, I20, M183, M186,
N74, N91, P132, R42, R43, S228, W107, W116, Y15] (siehe auch
unter PP)
PET: [C74, N91]
PIB: [G118]
PMMA: [C75, R94]
PP: [B59, B120, C73, D44, D45, D83, F58, G116, G118, N74, N91, P120,
R42, R43, S228, W107, W116] (siehe auch unter PE)
PPS: [W105]
PS: [G118]
PTFE: [H256, K231, K232, K254, U10, W119, W122, W132, X2, Y16, Y19]
PVC: [M186]
SI: [J18, O18]
SMC: [D214, F65]
Stähle, verzinkte Stähle: [D208, H254, M178].

Metall/Polymere: [A154, B248, C75, C89]; Diamant-Oberflächen [H401].
Allgemeine Darstellungen zu Abschnitt 14.1.4.2:
[B59, B249, B412, C75, D90, D210, F56, F74, G57, G92, G117, K231, K233, K250, L47, L48, L57,
L59, L107, L108, M181, M182, M206, P53, P119, P120, R42, R43, V37].
14.1.4.3
Atmosphärendruck-Plasma
Die Plasma-Erzeugung erfolgt mittels Hochspannungsentladung in einer

Plasmaquelle. Im Gegensatz zum Corona-Verfahren weist der in der Plasma-
quelle erzeugte Strahl kein elektrisches Potenzial auf, sodass das zu behan-
delnde Substrat nicht mit einer Spannung beaufschlagt wird. Teile des Plasmas
werden durch eine gezielte Luftströmung entlang einer Entladungsstrecke
separiert und dann mittels der Strömung durch eine Blende an die Oberfläche
des zu behandelnden Materials transportiert. Die Blende liegt auf Masse-
potenzial und hält so potenzialführende Teile des Plasmastromes zurück. Zu-
sätzlich bestimmt sie die Geometrie des austretenden Strahles (Bild 14.5).
Im Gegensatz zu einer Vakuum-Entladung ist der mittlere Abstand der
Atome/Moleküle unter Normaldruck klein und somit die mittlere freie Weg-
länge gering. Die üblicherweise durch eine Stoßionisation stattfindende Aus-
breitung eines Plasmas in einem Volumen ist somit stark behindert. Hieraus
folgt, dass die Plasmaanregung
Bild 14.5. Atmosphären-

druck-Plasmaerzeuger
(Fa. Plasma-Treat)
– entweder in unmittelbarer Nähe der zu behandelnden Oberfläche stattfin-

den muss (trifft z.B. für die Barriere-Entladung oder der Hochspannungs-
entladung beim Corona-Verfahren zu),
– so stark sein muss, dass große Distanzen von der Plasmaentstehung bis
zur Oberfläche überwunden werden können (Atmosphären-Plasma).
Abhängig von der Leistung der Düse kann der Plasmastrahl bei Einzelent-
ladung eine Länge von ca. 50 mm bei einer Behandlungsbreite von ca. 15 mm
aufweisen. Für größere Behandlungsbreiten existieren Parallelanordnungen.
Die Behandlungsgeschwindigkeiten liegen zwischen 6 und 900 m min–1, als
Plasmagas wird in der Regel Luft, ggf. auch unter Zusatz reaktiver Gase, ver-
wendet.
Bei diesem Verfahren kommt die Oberfläche nur sehr kurz mit dem Plasma
in Kontakt, daher kann mit einer sehr hohen Plasmaleistung gearbeitet wer-
den. Der Vorteil liegt darin, dass nur die oberflächennahen Bereiche gezielt
verändert werden, ohne den Grundwerkstoff thermisch zu schädigen.
Ein wesentlicher Vorteil des Atmosphären-Plasmas gegenüber dem Nieder-
druck-Verfahren besteht in der Möglichkeit, entweder den physikalischen
oder den chemischen Prozessanteil, der von der Ionenwechselwirkung mit der
Oberfläche bestimmt wird, zu steuern. Begründen lässt sich dieser Sachver-
halt dadurch, dass die Ionen-Rekombinationen und somit ihre Konzentra-
tionsabnahme bei Normaldruck viel schneller erfolgt als im Vakuum. Somit ist
die Einwirkung des Plasmastrahls
– physikalisch, bedingt durch die Energie der zwischen den Entladungselek-
troden beschleunigten und auf die Oberfläche auftretenden Ionen (Fein-
Reinigungseffekt);
– chemisch, bedingt durch die Reaktion der Oberfläche mit den im Plasma-
strahl vorhandenen reaktiven Gasbestandteilen;
– elektrostatisch, bedingt durch die vollständige Entladung der Oberfläche.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.4.3: [E225, H344, H380, K281, L182, L185, N91, P155];
Diamant-Oberflächen [H401].
14.1.4.4
Oberflächenreinigung mittels Plasma
Den in den vorstehenden Abschnitten beschriebenen Verfahren ist gemein-
sam, dass sie gemäß ihrer Arbeitsweise neutrale und reaktive Teilchen mit ei-
ner jeweils spezifischen Masse und damit verbundenen kinetischen Energie
auf Oberflächen emittieren. Dort treffen sie auf vorhandene Oberflächenbe-
standteile mit der Folge eines Energieaustausches, der bis zur Verdampfung
der adsorbierten Schichten führen kann. Bedingt durch unterschiedliche ther-
mische Ausdehnungen von Grundwerkstoff und Beschichtung können eben-
falls spannungsbedingte Ablösungserscheinungen auftreten. Bei organischen
Substanzen (Öle, Fette, auch Handschweiß) kommt es zu einem Vercracken im
Plasma. Dieses Verfahren ist allerdings nur für eine „Feinreinigung“, z.B. bei
der Herstellung von Wafern, geeignet, da zu dicke organische Schichten auch
Verbrennen oder Verharzen können. Somit ist in diesen Fällen grundsätzlich
eine Vorreinigung erforderlich.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.4.4: [D480, P201, V49].
14.1.4.5
Plasmapolymerisation
Bei diesem, im sog. „kalten“ Plasma (ca. 20–80 °C) durchgeführten Verfahren
gelingt es, aus geeigneten gasförmigen Monomeren Polymerschichten auf
festen Oberflächen abzuscheiden. Der Plasmapolymerisation sind insbeson-
dere ungesättigte Monomere, z.B. Vinyl-, Acryl-Verbindungen und deren ana-
loge gesättigte Verbindungen wie Ethan, Ethen sowie auch Styrol, zugänglich.
Da diese Polymerisation mit der in Abschnitt 14.1.4.4 beschriebenen Reini-
gungswirkung kombiniert werden kann, entstehen dichte Polymerfilme mit
ausgezeichneten Haftfestigkeiten. Die Plasmaerzeugung erfolgt mittels Gleich-
oder Hochfrequenzstrom im Vakuum zwischen 0,01–1 kPa.
Die folgende Aufstellung zeigt eine Übersicht der im Plasma zu dünnen
Schichten polymerisierbaren Verbindungen im Hinblick auf die plasmache-
misch gewünschte funktionelle Gruppe [F74]:
zu polymerisierendes Monomer gewünschte funktionelle Gruppe
CH2 = CH–CH2–NH2 – NH2
000003 000005
CH2 = CH–CH2–OH, CH3–CH2–OH – OH
CH2 = CH–COOH – COOH
CF2 = CF2 – CF2
(CH3)3–Si–O–Si–(CH3)3, – SiO2
CH2 = CH–O–Si– –O–C
( 2H5)3/O2 – SiO2
Eine mit diesen Verfahren verwandte Reaktion ist das Plasmapfropfen (Abschn.
2.1.3). Darunter wird die chemische Anbindung von (ggf. auch funktionellen)
Seitenketten aus der Monomer-(Gas)Phase an bereits „fertige“ Polymere ver-
standen. Die bei der Plasmabehandlung der Polymeroberfläche entstehenden
reaktiven Bindungsbereiche (Radikale) vermögen die Monomere an ihren
funktionellen Gruppen, in der Regel C=C-Doppelbindungen, in ihr Netzwerk
„einzupflanzen“.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.4.5: [C132, C145, F74 F80, I60, J80, K254, M186, O34,
P132, S228, S230, W119, W122, W123, W154, Y19].
14.1.4.6
Vorbehandlung mittels Corona-Entladung
Aufbau der Corona-Anlagen

Eine typische Corona-Anlage besteht aus einem Hochfrequenzgenerator für
Frequenzen im Bereich zwischen etwa 10 und 40 kHz, einem auf hohem elek-
trischen Potenzial (ca. 10–40 kV) liegendem Elektrodensystem und einer
Gegenelektrode auf Massepotenzial. Letztere ist beispielsweise eine Walze,
mittels derer das zu behandelnde Bahnmaterial geführt wird (Bild 14.6).
Die dielektrische Beschichtung der Walze (Siliconkautschuk) bewirkt eine
weitgehend gleichmäßige Verteilung der Mikroentladungen (streamer) auf
der Substratoberfläche. Da diese an exponierten Punkten (Mikroerhebungen,
Spitzen von ggf. vorhandenen Füllstoffen etc.) bevorzugt „einschlagen“, ist das
Behandlungsergebnis in der Gesamtheit nicht als homogen einzustufen, lässt
sich aber über die Verfahrensparameter im Sinne optimaler Benetzungseigen-
schaften steuern.
Der Abstand zwischen den parallel zur Walze angeordneten Elektroden und
der Bahnoberfläche liegt zwischen ca. 2–3 mm. Zur Kühlung und zur Beseiti-
Bild 14.6. Schematischer

Aufbau einer Corona-
Anlage (direkte Behand-
lung)
gung des bei der Entladung entstehenden Ozons wird Umgebungsluft durch
das Elektrodengehäuse oder auch durch die Elektroden geleitet. Alternativ
wird konstruktionsbedingt eine Wassertemperierung des Gehäuses gewählt.
Da Ozon oberhalb 40 °C wieder zerfällt, ist eine Absaugung in den meisten
Fällen nicht erforderlich.
Corona-Entladung
Im Gegensatz zu den beschriebenen Plasmabehandlungen, bei denen der in
der Plasmaquelle erzeugte Strahl kein elektrisches Potenzial aufweist, erfolgt
der Behandlungseffekt bei der Corona-Vorbehandlung mittels des Kontaktes
von Lichtbögen direkt oder indirekt auf die Oberfläche, ist also nicht poten-
zialfrei.
Die Corona-Entladung erfolgt als charakteristisch leuchtende Hochspan-
nungsentladung bei einer Wechselspannung von etwa 10–20 kV und Fre-
quenzen zwischen etwa 10 und 40 kHz. In den technisch am häufigsten ein-
gesetzten Verfahren dient die Umgebungsluft als Corona-Atmosphäre. Der
Stickstoff der Luft lässt sich wegen der sehr hohen Bindungsenergie des Stick-
stoffmoleküls (950 kJ Mol–1) allerdings nur in ganz geringem Maße durch eine
Corona-Entladung in eine reaktive Form überführen. Der nachträgliche Ein-
bau von Stickstoffatomen in die Polymeroberfläche führt daher vorteilhafter-
weise über eine Corona-Atmosphäre mit Zusatz von Stickoxiden.
Die aus der Elektrode austretenden Elektronen erfahren in dem elektri-
schen Feld eine hohe Beschleunigung. Anteile ihrer Energie geben sie bei
Zusammenstößen an die Sauerstoff- und Stickstoffmoleküle der Luft ab, die
dadurch wiederum dissoziiert bzw. ionisiert werden. Da die Energien der auf
die Polymeroberfläche auftreffenden Elektronen oberhalb der Bindungsener-
gien von C–C–(3,8 eV) und H–C–(4,5 eV)-Bindungen liegen, erfolgen Mole-
külspaltungen. An die freien Valenzen vermögen sich dann die gasförmigen
Reaktionsprodukte der Corona-Entladung anzulagern. Durch den vorhande-
nen atomaren Sauerstoff bzw. das Ozon finden dabei vorwiegend Oxidations-
reaktionen unter Ausbildung polarer Anteile in der Oberfläche als Vorausset-
zung verbesserter Benetzungs- und Haftungseigenschaften statt. Neben der
chemischen Veränderung resultiert durch den Aufprall der beschleunigten
Teilchen außerdem eine Veränderung der Oberflächenstruktur (Mikropits,
Vertiefungen).
Die Corona-Entladung wird auch als Barriere-Entladung bezeichnet, da die
aus einer Vielzahl von sich sehr schnell bildenden Lichtbögen bestehende Ent-
ladungsstrecke durch die dielektrische Beschichtung der geerdeten (Walzen)-
Elektrode begrenzt wird.
Verfahrensarten
Verfahrensmäßig wird zwischen der direkten und der indirekten Corona-Be-
handlung unterschieden:
– Bei dem direkten Verfahren ist die zu behandelnde Bahn dem elektrischen
Feld wie in Bild 14.6 dargestellt direkt ausgesetzt.
– Das indirekte Verfahren ermöglicht die Oberflächenvorbehandlung von Fü-

geteilen mit größeren Dicken (> 0,5–1 mm) und speziellen geometrischen
Formen. Für diese Anwendungen befinden sich beide Elektroden auf der-
selben Seite des vorzubehandelnden Materials, sodass dieses dem elektri-
schen Feld nicht direkt ausgesetzt ist. Die zwischen dem positiven und
negativen Pol der Elektrode erfolgende Corona-Entladung wirkt tangential
auf die Oberfläche ein (Freistrahl-Corona), sie kann auch mittels eines Luft-
stroms auf die Oberfläche ausgelenkt werden (Sprüh-Corona) (Bild 14.7).
Auf der Rückseite des zu behandelnden Materials befindet sich bei diesem
Verfahren keine Gegenelektrode.
Neben der direkten und indirekten Methode existieren weitere Varianten der
Corona-Verfahren:
– Einsatz von Elektroden mit einem Doppelmantel, durch den ausgewählte
Gasmischungen für gezielte chemische Oberflächenveränderungen geleitet
werden können; z.B. Siliziumwasserstoffverbindungen (Silane, SiH4) zur
Erhöhung der Oberflächen-Hydrophilie infolge der abgeschiedenen SiO2-
Schichten, aktive Gase für eine Oberflächenfunktionalisierung.
– Kombination von elektrischer und chemischer Behandlung durch Verwen-
dung von Stickstoff als Trägergas, dem reaktive Komponenten in ppm-Kon-
zentrationen zugemischt werden.
– Einsprühen wässriger Aerosole von chemisch aktiven Substanzen zur Ver-
änderung von Oberflächen, z.B. Haftvermittler [R134].
– In [D210] wird eine hinsichtlich der Behandlungsintensität weiterent-
wickelte Variante des Sprühcorona-Verfahrens beschrieben. Bei dieser sog.
„Thermocorona“ wird durch eine die Corona-Elektroden umschließende
beheizbare Wärmequelle (IR, Heißgas) ein Vorwärmen der Fügeteilober-
fläche ermöglicht.
– Eine weitere Ausführungsform stellt die sog. „Plasma-Gun“ [D83] dar. Zwi-
schen zwei rohrförmigen Elektroden, an die ein mittel- bzw. hochfrequentes
Bild 14.7. Schematischer Aufbau einer Freistrahl- und Sprüh-Corona (indirekte Behandlung)
Hochspannungsfeld angelegt ist, wird ein durchgeführtes Gas (Luft oder

Sauerstoff) ionisiert. Die Behandlung der Fügeteiloberfläche erfolgt durch
Überstreichen mit dem ionisierten Gas (Plasma), wobei das Fügeteil mit ein-
stellbarer Geschwindigkeit und in definiertem Abstand unter der Düse ent-
langgeführt wird. Vorteilhaft ist bei diesem Verfahren eine ortsunabhänige
Anwendung sowie die Anwendbarkeit bei Profilen und Formteilen mit engen
Spalten.
Elektroden
Die Eigenart der Corona-Entladung, stets den „kürzesten Weg“ zwischen den
Elektroden zu nehmen, führt dazu, dass gegenüber bahnförmigen bzw. fla-
chen Materialien Teile mit unterschiedlichen Abmessungen und Geometrien
(im Gegensatz zum Niederdruckplasma) nur mit jeweils speziellen Elektro-
denformen bzw. Elektrodenführungen zu behandeln sind (Draht-, Messer-,
Profil- oder U-förmige Elektroden). Wegen der geringen Entladungsstrecke
im Millimeterbereich ist das Eindringen in Spalte bzw. Hinterschneidungen
der Fügeteile erschwert, somit liegt die überwiegende Anwendung der direk-
ten Corona-Behandlung im Bereich von Foliensystemen.
Die Elektroden bestehen vorwiegend aus einem mit einem Keramik-
dielektrikum versehenen innenliegenden Leiter, sie haben die früher üblichen
Quarzelektroden weitgehend abgelöst.
Energetische Betrachtungen
Ausschlaggebend für die durch die Corona-Entladung verursachte Erhöhung
der Oberflächenenergie ist die in der Entladung pro Flächeneinheit umge-
setzte elektrische Energie. Es gelten folgende Dimensionen:
Energie E [J]
Generator-(Elektroden-)Leistung P [W]
Corona-Dosis (Energiedichte) D E R
82
mm
J
E R
W
Leistungsdichte P*
mm
06
· mm
7 s
Zu behandelnde Fläche F [mm2]
Bahnlänge l [mm]
Bahnbreite b [mm]
Bahngeschwindigkeit v [mm s–1]
Behandlungszeit t [s]
Bei der einseitigen Behandlung einer Polyethylenfolie mit einer Breite b =

100 mm, Bahngeschwindigkeit v = 25 mms–1 und einer Generatorleistung
P = 200 W ergibt sich eine Corona-Dosis (Energiedichte)
P 200 J mJ
D = k 5 = k 02 = k · 0,08 82 = k · 80 82 .
vb 25 · 100 mm mm
Die Konstante k berücksichtigt die unterschiedlichen Eigenschaften der Kunst-

stoffe (z.B. Kristallinität, Vernetzungsgrad, dielektrisches Verhalten), sie liegt
im Bereich zwischen 0,5 und 2,0 und kann unter definierten Bedingungen für
jeden Kunststoff bestimmt werden.
Um eine definierte Oberflächenenergie σ FG (Abschn. 6.4.2.3) zu erzeu-
gen, muss auf ein Flächenelement des zu behandelnden Materials eine be-
stimmte Corona-Dosis einwirken, somit lässt sich allgemein formulieren
Pt P 1
σ FG = k 4 = k 3 · 3 = k 3 · 3
bl b l
P 1
b v
E8mJ
mm
R.2
t
3
Die Erhöhung der Oberflächenenergie ist somit direkt proportional der Elek-
trodenleistung und umgekehrt proportional der Bahngeschwindigkeit (Ska-
lierungsgesetz der Corona-Technik). Eine Erhöhung der elektrischen Span-
nung zur Erzielung größerer Bahngeschwindigkeiten ist nicht unbegrenzt
möglich. Maximalwerte werden mit der Erreichung der Durchschlagsspannung
der Folie erreicht, da Funkendurchschläge zu irreparablen Beschädigungen
der Bahn führen. Aus diesem Grunde werden Mehrfachelektroden (Multimes-
ser-Elektroden mit metallischen oder keramischen Messern) eingesetzt, um in
einem optimalen Spannungsbereich arbeiten zu können.
Ausgewählte experimentelle Ergebnisse

Der Effekt einer Corona-Behandlung auf die Klebfestigkeit einer Polypropy-
len-Stahl- sowie Polypropylen-Polypropylen-Klebung und der Einfluss auf
den Benetzungswinkel gegenüber Polypropylen (Testflüssigkeit deminerali-
siertes Wasser) geht aus Bild 14.8 hervor (nach [B119]).
Man erkennt, dass im untersuchten Fall Energiedichten oberhalb von
ca. 150 mJmm–2 keinen wesentlichen Effekt auf die Klebfestigkeit bzw. den
Benetzungswinkel ausüben. Die ca. doppelt so hohen Festigkeitswerte der
Polypropylen-Stahl-Klebungen sind darauf zurückzuführen, dass über die
vergleichsweise hohe Steifigkeit des Stahls Spannungsspitzen am Überlap-
pungsende reduziert werden.
In ähnlicher Weise wirkt eine Corona-Vorbehandlung auch bei reinen
Metallklebungen. Energien von 100 mJmm–2 ergaben (ebenfalls nach [B119])
bei Edelstahl und der Aluminiumlegierung 2024 T3 Erhöhungen der Klebfes-
tigkeit von 14 Nmm–2 auf 21 bzw. 31 Nmm–2.
Den Anstieg der Sauerstoffkonzentration (ESCA-Messungen) in der Ober-
fläche einer Polypropylenfolie in Abhängigkeit von der Corona-Energiedichte
bei verschiedenen Behandlungsbedingungen zeigt nach [M184] Bild 14.9.
Die Sauerstoffkonzentration bleibt in Abhängigkeit von der Zeit nicht kon-
stant sondern nimmt, wie aus Bild 14.10 (mit logarithmischer Zeitachse) her-
Bild 14.8. Einfluss der Energie-

dichte einer Corona-Behand-
lung auf die Klebfestigkeit von
Polypropylen-Stahl- und Poly-
propylen-Polypropylen-
Klebungen und den Benet-
zungswinkel (nach [B119])
Bild 14.9. Anstieg der Sauerstoffkonzentration in der Oberfläche einer PP-Folie mit der
Corona-Intensität bei verschiedenen Behandlungsbedingungen (nach [M184])
vorgeht, kontinuierlich wieder ab. In gleicher Weise verringert sich auch die
Oberflächenenergie der Fügeteile. Die Ursache für dieses Verhalten ist eben-
falls nach [M184] darauf zurückzuführen, dass die bei der Corona-Behand-
lung erzeugten polaren Gruppen in den Kunststoff hineinwandern bzw. die
Möglichkeit, dass aus dem Volumen heraus vorhandene Additive (Antioxi-
dantien, Füllstoffe, Gleitmittel u.ä.) in die Oberfläche migrieren.
Bild 14.10. Lagerungsbedingte Abnahme der Sauerstoffkonzentration auf einer coronabehan-

delten PP-Folie für unterschiedliche Energiedichten (Elektrodenspalt 1 mm, Leistung 90 W)
(nach [M184])
Anwendungen
Die Anwendungsmöglichkeiten für die verschiedenen Corona-Verfahren sind
äußerst vielfältig, so z.B. bei Fertigungsprozessen wie Kaschieren, Laminie-
ren, Bedrucken, Co-Extrudieren von Kunststoff- und Metallfolien, Papieren in
der Verpackungsindustrie, weiterhin als Vorbehandlung von Kunststoffform-
teilen für eine anschließende Lackierung. Das Aufbringen von Barriere-
schichten (Al, Al2O3, SiOx) stellt ebenfalls ein wichtiges Potenzial dar sowie die
Oberflächen-(Fein-)Reinigung zur Entfernung adsorbierter anorganischer
und organischer Moleküle. Vorteilhaft wirken sich bei dem Corona-Verfahren
die problemlose Integration in die Produktionsanlagen (kein Vakuum erfor-
derlich) und die gegenüber dem Niederdruckplasma geringeren Investitions-
kosten aus.
Anlagen- und Verfahrensbeschreibungen: [B135, B348, B350, C118, D210, G57, G120, G121, H66,
H67, H118, K270, M184, P53, P54, P144, P151, P155, P205, Q5, S76, S225, S227, S229, W107, Z39];
Kunststoff-Vorbehandlungen: EPDM [D213, W107], PBT [R94], PE/PP [B120, B247, C10, F56,
F58, G118, H258, H278, K250, L49, M184, P16, R138, S156, S228], PIB [G118], PMMA [R94], PS
[G118]. Corona und Primer: [I44].
14.1.4.7
Beflammen
Bei der Beflammung als thermisches Verfahren wird die zu behandelnde

Oberfläche an einer vorgemischten Gas-Sauerstoff/Luft-Flamme vorbeige-
führt oder von einer Flamme bestrichen. Als Brenngase kommen im jeweils
stöchiometrischen Verhältnis Methan, Propan oder Butan zum Einsatz. Als
„Kreidl-Verfahren“ ist diese Vorbehandlungsmethode seit 1952 bekannt und

u.a. in folgenden Patentschriften dokumentiert:
US-Patente 2 632 921 (1953)
2 648 097 (1953)
2 683 894 (1954)
2 704 382 (1955)
2 795 820 (1957)
Deutsche Patente 84 43 48 und 1 057 733.
Durch die oxidative Wirkung der Flamme erfolgt eine chemische und physika-
lische Modifizierung der Oberfläche, wobei die resultierenden Eigenschaften
neben der Flammentemperatur, die kurzzeitig im Sekundenbereich an der
Grenzschicht zu Temperaturen zwischen ca. 200 und 400 °C führt, in beson-
derem Maße von dem jeweiligen Gas-Mischungsverhältnis der Flamme
abhängig sind. Die Flamme besteht aus einem Bereich mit reduzierender
Atmosphäre (Primärflamme) in der die eigentliche Verbrennung stattfindet,
sowie einem oxidierenden Bereich (Sekundärflamme), in der die Vorbehand-
lung erfolgt. Der Sauerstoffgehalt der Sekundärflamme setzt sich aus dem
bei der Verbrennung nicht verbrauchten Restsauerstoff und dem aus der Um-
gebungsluft in die heiße Flamme eindiffundierten Sauerstoff zusammen. In
ähnlicher Weise wie bei der Corona-Entladung und der Niederdruckplasma-
Behandlung ist auch beim Beflammen von der Ausbildung verschiedener
C–O-Gruppierungen im Oberflächenbereich auszugehen. In weiterem Sinn
handelt es sich beim Beflammen daher nicht um ein rein thermisches Ver-
fahren, sondern um eine gezielte Nutzung der chemischen Aktivität einer
Flamme.
Durch Beimischung von Silanen in den Flammenbereich ist eine Silikatisie-
rung der Oberfläche (ca. 20 nm dicke Schicht von Siliziumoxid(en)) mit ver-
besserten Haftungs- und Barriereeigenschaften möglich.
Der Vorbehandlungseffekt hängt stark vom Abstand Brenner-Oberfläche,
der zwischen 5 und 150 mm liegen kann, ab. Bedingt durch die hohe Flam-
mentemperatur (bis zu 1700 °C) müssen dünne Polymerfilme zur Vermeidung
von Schädigungen auf einer verchromten Kühlwalze gekühlt werden.
Flammenbehandlungsanlagen werden für Bahnbreiten von mehreren Me-
tern und Bahngeschwindigkeiten bis zu 700 m min–1 angeboten. Neben Folien
werden auch Behälter sowie technische Kunststoffartikel (vorwiegend zum
Bedrucken) thermisch vorbehandelt. Wegen der größeren Einwirktiefe im
Vergleich zu der Plasma- und Corona-Behandlung eignet sich das Beflammen
in besonderer Weise für großflächig strukturierte Formteile, bei denen eine
Anordnung von Elektroden und/oder Gegenelektroden nicht praktikal ist.
Durch vielfältige Maßnahmen hinsichtlich Mischungs- und Durchflussre-
gelungen zeichnet sich das Verfahren durch eine hohe Reproduzierbarkeit
aus.
Als eine Variante des Beflammens mit gezielter thermischer Wirkung ist das
Flammspritzen bekannt. Bei diesem Verfahren werden Polymer-, Keramik-
oder Metallpulver mittels einer Spritzpistole durch die heißen Gase einer
Flammenringdüse geführt, dabei angeschmolzen und mit hoher kinetischer

Energie auf eine vorgewärmte, zu beschichtende Oberfläche gesprüht.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.4.7: [B120, B133 (Seiten 160–166), D211, E117, E175,
G117, H333, K113, P168, S232, S254, S269].
14.1.4.8
Laser-Vorbehandlung
Die Anwendung einer Laser-Vorbehandlung lässt sich auf zwei Verfahrens-

ziele begründen:
– Änderung der Oberflächenmorphologie durch thermische Einwirkung,
– Modifizierung der chemischen Struktur der Oberfläche in geeigneter reak-
tiver Atmosphäre durch entsprechende Strahlungsenergien.
Beide Möglichkeiten lassen sich durch gezielte Verfahrensvariationen auch
kombinieren.
Für die verschiedenen Anwendungen stehen unterschiedliche Laser-Sys-
teme zur Verfügung.
Excimer-Laser
Bei Excimer-Lasern handelt es sich um gepulste Gaslaser, deren Wellenlänge im
ultravioletten Bereich des Lichtspektrums liegen. Im Gegensatz zu herkömmli-
chen UV-Strahlern, die einen gewissen Anteil an sichtbarer und infraroter
Strahlung besitzen und die zu einer Wärmebeeinflussung des bestrahlten Me-
diums führt, emittiert der Excimer-UV-Strahler quasi monochromatisches,
kohärentes Licht von hoher Intensität, gibt demnach keine Wärme ab.
Als Excimere bezeichnet man extrem kurzlebige (ca. 10–6 s) Molekülkom-
plexe (excited dimer, angeregte Dimere), die im Grundzustand nicht stabil sind.
Sie werden in einer gepulsten Gasentladung gebildet und reichern eine Beset-
zung im angeregten Niveau an. Da der instabile Grundzustand stets unbesetzt
ist, wird sofort eine Besetzungsinversion aufgebaut. Durch Rückkopplung des
emittierten Lichtes wird eine stimulierte Emission und damit Lichtverstärkung
erreicht (Laser: Light amplification by stimulated emission of radiation).
Als aktive Bestandteile, die im Lasermedium durch eine Anregung mittels
hochfrequenter Spannung die Bildung der Molekülkomplexe bewirken, die-
nen Edelgashalogenide. Je nach Molekülkomplex entsprechen die angeregten
Energieniveaus dabei unterschiedlichen Wellenlängen, die Wellenlänge der
emittierten UV-Laserstrahlung wird somit durch das verwendete Edelgas-
halogenid bestimmt. Wichtige Verbindungen mit den dafür charakteristi-
schen Wellenlängen im UV-Bereich mit Photonenenergien sind:
Argonfluorid ArF (193 nm; 6,39 eV)
Kryptonchlorid KrCl (222 nm; 5,56 eV)
Kryptonfluorid KrF (248 nm; 4,96 eV)
Xenonchlorid XeCl (308 nm; 4,01 eV)
Xenonfluorid XeF (351 nm; 3,42 eV).
CO 2-Laser
Dieser Gas-Laser verwendet Kohlendioxid als aktives Medium. Die Wellenlänge
liegt mit 10,6 μm (10600 nm) im Bereich der Absorptionsbande der Dehnungs-
schwingung der C–C-Bindung im langwelligen Infrarot. Aus diesem Grund und
bedingt durch die große Anzahl dieser Bindungen in einem Polymer wird die
Strahlung in den oberflächennahen Schichten (bis ca. 500 μm) vollständig ab-
sorbiert. Somit kann der Wärmetransport in tiefere Materialschichten nur
durch die den Kunststoffen eigene geringe Wärmeleitung erfolgen.
Neodym-YAG-Laser
Als Festkörperlaser emittiert er eine kurzwellige Infrarotstrahlung von 1,06 μm
(1060 nm). In einem „Wirtskristall“ von Yttrium-Aluminium-Granat (YAG)
sind Neodym-Atome eingelagert. Die aus diesem Laser emittierte Strahlung
vermag bis zu einigen Millimetern in Kunststoffe einzudringen.
Dioden-Laser
In einer in Transmissionsrichtung stromdurchflossenen p–n-Halbleiterelek-
trode rekombinieren Elektronen und Löcher im Bereich des p–n-Übergangs.
Die dabei freiwerdende Energie wird in Form einer Strahlung im kurzwelli-
gen Infrarotbereich emittiert. (Eine – außerhalb der Werkstoffbearbeitung –
herausragende Anwendung dieser Laser liegt in ihrem Einsatz bei CD-Ab-
spielgeräten).
Die Leistungen der verschiedenen Lasersysteme erstrecken sich von Mikro-

Watt (μW) bei Diodenlasern bis zu Tera-Watt (1012 W) bei Festkörperlasern.
Bei der Anwendung von Lasern in der Klebstoff-/Kunststoff-Verarbeitung
sind zusammenfassend folgende Kriterien zu berücksichtigen:
– Für die Energieeinkopplung spielt die Absorption der Strahlung und somit
die Wellenlänge des Laserlichtes eine besondere Rolle.
– Für das Aufschmelzen von Klebschichten (z.B. die thermische Aktivierung
einer Schmelzklebstoffschicht) oder Kunststoffoberflächen sind Strahlun-
gen im Infrarot-Bereich erforderlich (Gas-, Festkörperlaser).
– Für chemische Oberflächenveränderungen sind höherenergetische Strah-
lungen im UV-Bereich Voraussetzung, wie sie beispielsweise von Excimer-
Lasern bereitgestellt werden.
Basierend auf diesen Kriterien sind folgende spezifische Anwendungen zu er-
wähnen:
Chemische Veränderung von Kunststoff-Oberflächen

Wie in Abschnitt 2.1.1.3.5 über die energetischen Betrachtungen der UV-
Strahlung beschrieben, sind Photonenenergien im Bereich von 5,5–6,5 Elek-
tronenvolt (eV) in der Lage, chemische Bindungen zwischen Kohlenstoffato-
men sowie Kohlenstoffatomen mit entsprechenden Heteroatomen zu spalten.

Diese Energien liefern die ArF-, KrCl- und KrF-Excimer-Laser. In einer ge-
eigneten, reaktiven Atmosphäre (z.B. Sauerstoff) können auf diese Weise
Sauerstoffatome in die Kohlenstoffketten eingebaut werden, die in Form von
Keto-, Hydroxyl- oder Carboxylgruppen zu einem Dipolcharakter und somit
zu einer Verstärkung der Adhäsionskräfte führen.
Thermische Veränderung der Oberflächenmorphologie

Laserstrahlungen im Infrarotbereich, also mit geringeren Photonenenergien,
können über thermische Effekte gezielt zu einem zumindest teilweisen Auf-
schmelzen und Wiedererstarren der zu verklebenden Oberfläche eines
Kunststoffs genutzt werden. Dadurch wird eine rauhe Oberflächenstruktur
geschaffen, die im wesentlichen durch Poren, Hinterschneidungen und/oder
Aufwerfungen geprägt ist und somit zu einer Vergrößerung der wirksamen
Oberfläche (Abschn. 5.1.4) beiträgt.
Entfernung von Oberflächenschichten

Für das Abtragen von Oberflächenschichten mittels eines gepulsten Lasers (im
Gegensatz zu einem Dauerstrich-Laser, cw-continuous-wave-laser) wird eine
Strahlgeometrie gewählt, die nicht auf einen Punkt fokussiert ist sondern sich
durch eine flache, gleichmäßige Intensitätsverteilung im Strahlquerschnitt
auszeichnet. Die Reinigungswirkung läuft dabei wie folgt ab:
– Auftreffen des Laserimpulses auf die Beschichtung;
– Adsorption innerhalb einer im Verhältnis zur Gesamtdicke dünnen Ober-
flächenschicht;
– Sofortiges Verdampfen (Absaugung!) innerhalb von wenigen Mikro- bzw.
Nanosekunden, dabei wird die verbleibende Schicht lokal nur geringfügig
aufgeheizt;
– Wiederholung dieses Vorganges für eine entweder komplette oder schicht-
weise (selektive) Entfernung der Schicht.
Da bei Anwendung eines CO2-Lasers mit einer Wellenlänge von 10,6 μm
keine Einkopplung der Laserstrahlung in Metall- oder Kunststoffoberflächen
stattfindet, erfolgt keine thermische Schädigung des Grundwerkstoffs. Diese
Verfahrensweise wird auch als „ablative Photodekomposition“ oder „photo-
chemische Ablation“ bezeichnet.
Kombination Laser-Primer
Eine Ergänzung der Laser-Vorbehandlung von Oberflächen stellt eine Kombi-
nation von Primerauftrag und anschließender Lasereinwirkung dar, wie sie in
[B336, B339, I27, S288] beschrieben wird. Am Beispiel von Aluminiumklebun-
gen wurden Festigkeitswerte bei Feuchtigkeitslagerungen ermittelt, die ge-
genüber anodisierten Proben eine bemerkenswerte Verbesserung brachten.
Dieses Verfahren kann auch in-line in Produktionsabläufe integriert werden.
Klebstoffaushärtung
Für Klebstoffe, die durch UV- oder sichtbares Licht aushärten, kann die Poly-
merisation außer durch konventionelle UV-Lampen auch durch eine Laser-
strahlung eingeleitet werden.
Dabei bieten die charakteristischen Eigenschaften dieser Strahlung (hohe
Intensität, Monochromasie, Fokussierbarkeit) beachtliche Vorteile. Diese lie-
gen beispielsweise in der Realisierung von „Tiefenhärtungen“ bis zu mehreren
Millimetern bei Aushärtungsgeschwindigkeiten im Sekundenbereich durch
entsprechend angepasste Strahlungsintensitäten. Ergänzend ist die Möglich-
keit einer sehr präzisen Strahlführung zu erwähnen. Für einen industriellen
Einsatz ist allerdings die Anzahl der Klebungen im Verhältnis zu den Investi-
tionskosten zu berücksichtigen.
Zu beachten ist bei diesem Verfahren die Auswirkung einer Schockhärtung
auf mögliche Spannungsausbildungen in der Klebschicht (Abschn. 12.3.4).
Zusammenfassende Darstellungen: [A101, B215–B217, B245, D113, D118, D291, H221, K250,
M165, M166, M206, R107, S208, S209, Z30].
Oberflächenbehandlung Kunststoffe: [B400, H309, H315, H324, (CFK), L127 (PEEK), L152
(PEEK), M208 (PP), M209 (PTFE), M238 (PBT), M315 (CFK), S214 (LCP), S262 (PE), S263
(PE), W104 (PC u. PEI), W106 (CFK), W121 (PBT)].
Primer und Laser: [B336, B339, I27, S288].
Klebstoffaushärtung: [D56, D57, D190, D191, H77, H382, P55].
Oberflächenaufrauen: [D291, D311, D407, D420].
Diodenlaser: [G166].
Oberflächenreinigung: [H381].
Oberflächenbehandlung Metalle: [B245, C105 (Al, Stahl), M266 (Ti), S288 (Al), S364].
14.1.4.9
Ionenätzen, Sputtern
Dieses Verfahren wird bei der Erstellung von Element-Tiefenprofilen in

Verbindung mit den Oberflächenanalyseverfahren AES, ESCA und SIMS (Ab-
schn. 5.1.3) sowie bei der Materialabtragung für die Transmissionselektronen-
mikroskopie angewendet [N27]. Die Vorbehandlung erfolgt im Vakuum
mittels eines Strahles von Argonionen mit Energien von ca. 1000 eV bei Strom-
dichten von 0,2–1,5 mAcm–2. Durch die hohe Energie des Ionenstrahls werden
auf der Substratoberfläche die jeweils obersten Atom- bzw. Moleküllagen
abgetragen, sodass für das entsprechende Material spezifische topografische
Oberflächenstrukturen entstehen. Durch diese Vergrößerung der wirksamen
Oberfläche (Abschn. 5.1.4) kommt es nach dem Verkleben der Fügeteile zu er-
höhten Klebfestigkeiten.
Versuche bei der Oberflächenbehandlung von Kunststoffen (fluorierte Poly-
ethylene, Polytetrafluorethylen und Polychlortrifluorethylen) ergaben Klebfes-
tigkeitssteigerungen mit Epoxidharzklebstoffen von 46–100%. Bei Metallen
zeigte sich bei Chrom-Nickel-Stahl eine Verbesserung von ca. 300%, während
sich bei Nickel- und Titanproben die Klebfestigkeit nicht änderte [M104].
Ein Vorteil des Ätzens mit Ionenstrahlen ist die Tatsache, dass die erzielten
Oberflächeneigenschaften über lange Zeiten erhalten bleiben. So können
ionengeätzte Proben auch noch nach Monaten ohne Einbuße der Klebfestig-
keit verklebt werden. Einschränkend ist festzustellen, dass dieses Verfahren
wegen des sehr hohen Anlagenaufwandes nur für kleine Fügeteilabmessungen
in Frage kommt und daher bisher nur für wissenschaftliche Untersuchungen
eingesetzt wird.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.4.9: [B250, D311, K313, L136, M104, M185, N25, N26,
N77, P69].
14.1.4.10
Nachweis reaktiver Gruppen an vorbehandelten Oberflächen
Das Standardverfahren für die Oberflächenanalyse zur Bestimmung reaktiver

Gruppen ist die Röntgen-Photoelektronen-Spektroskopie (XPS, Abschn. 5.1.3).
Diese Methode ist gerätemäßig sehr aufwendig, und bedarf zur Deutung der
Ergebnisse spezieller Erfahrung. Somit eignet sie sich nur sehr eingeschränkt
für die Qualitätssicherung in der Fertigung. Benetzbarkeitsprüfungen (Abschn.
6.4.4.2) geben zwar Erkenntnisse über den Grad einer Oberflächenbehandlung,
jedoch ohne eine Charakterisierung ihres chemischen Zustandes.
Eine Methode, um funktionelle Gruppen auf einer Oberfläche, z.B. saure
(Carboxylgruppen) und basische (Amingruppen) Molekülbestandteile op-
tisch zu erkennen, ist nach [H341, H353] mittels Farbreaktionen möglich.
Die für die Prüfung interessanten Farbstoffe werden, in einem Lösungsmittel
gelöst, auf die Oberflächen aufgetragen. Da Säuren und Basen miteinander
in Reaktion treten, lassen sich die durch die Oberflächenbehandlung gebil-
deten sauren Gruppen mit einem basischen Farbstoff (Nilblau-Sulfat), die
basischen Gruppen mit einem saurem Farbstoff (Bengalrosa) nachweisen.
Die Auswertung erfolgt durch einen direkten Vergleich der jeweiligen Farb-
intensität.
14.1.5
Klebstoffe für Kunststoffe
Als Klebstoffarten für Kunststoffe kommen Lösungsmittel- und Reaktions-

klebstoffe zum Einsatz. Der hohe Anteil lösungsmittelhaltiger Klebstoffe er-
gibt sich aus dem bereits beschriebenen Zusammenhang zwischen Polarität
und Löslichkeit der Kunststoffe. Es ist also zu unterscheiden, ob der Klebstoff-
grundstoff nur in adhäsive Wechselwirkungen mit der Kunststoffoberfläche
eintritt (Adhäsionsklebung), oder ob Bereiche der Oberfläche in die Kleb-
schicht einbezogen werden (Diffusionsklebung). Die erste Möglichkeit ist nur
bei Anwendung lösungsmittelfreier Reaktionsklebstoffe gegeben, sofern sie
frei von auf die Oberfläche einwirkenden Monomeren sind. Die zweite Mög-
lichkeit tritt immer dann auf, wenn Lösungsmittelanteile oder auch Mono-
mere des Klebstoffs die Kunststoffoberfläche anzulösen oder anzuquellen ver-
mögen.
Bei Schmelzklebstoffen sind rein adhäsive Bindungskräfte dann zu erwar-

ten, wenn es in Verbindung mit der hohen Auftragstemperatur nicht zu teil-
weisen Anschmelzungen und somit Vermischungen von Fügeteil und Kleb-
stoff kommt.
14.1.5.1
Lösungsmittelklebstoffe
Der Einsatz lösungsmittelhaltiger Klebstoffe bedarf der Berücksichtigung ei-

niger spezifischer Faktoren. Wichtig ist zunächst die Tatsache, dass es sich bei
Kunststoffen um feste und quasi undurchlässige Werkstoffe handelt, bei denen
die vollständige Entfernung der Lösungsmittel aus der Klebschicht eine zeit-
und temperaturabhängige Funktion darstellt. Es kann je nach Fügeteildicke
Tage oder gar Wochen dauern, bis die Lösungsmittel entweder durch Verdun-
stung oder Diffusion vollständig aus der Klebfuge entwichen sind und sich die
endgültige Festigkeit der Klebung einstellt. Weiterhin ist der Dampfdruck der
verwendeten Lösungsmittel zu beachten. Niedrigsiedende und somit schnell
verdunstende Lösungsmittel erzeugen vielfach Eigenspannungen bzw. Mikro-
risse und somit Restschädigungen in der Klebfuge und dem angrenzenden
Fügeteilbereich. Aus diesem Grunde ist es zweckmäßig, Lösungsmittelge-
mische aus Hoch-, Mittel- und Leichtsiedern zu verwenden. Weiterhin ist
darauf hinzuweisen, dass in der Klebfuge verbleibende Lösungsmittelreste wie
temporäre Weichmacher wirken, die die Festigkeit der Klebung negativ be-
einflussen.
14.1.5.2
Diffussionsklebung
Die Verwendung lösungsmittelhaltiger Klebstoffe (auch als „Kleblacke“ be-

zeichnet) führt bei Thermoplasten zu Klebungen, bei denen Anteile der Füge-
teilpartner aus dem grenzschichtnahen Bereich gezielt in die Klebschicht auf-
genommen und in diese nach dem Verdunsten der Lösungsmittel eingebaut
werden. In Anlehnung an ähnliche Vorgänge beim Metallschmelzschweißen
wird diese Art der Klebung daher auch als „Quellschweißen“, „Schweißkle-
bung“, „Diffusionsschweißung“ oder „Lösungsklebung“ bezeichnet. Während
bei der rein adhäsiven Bindung zwischen Klebschicht und Fügeteil im We-
sentlichen zwischenmolekulare Kräfte für die Haftung ausschlaggebend sind,
gelingt es durch die erhöhte Beweglichkeit der Polymerketten in der Lösungs-
mittelphase diese selbst als verbindende Elemente zwischen den Fügeteilpart-
nern heranzuziehen und somit die wesentlich höheren Hauptvalenzkräfte an
der Klebfestigkeit zu beteiligen. Das Lösungsmittel ergibt somit die Voraus-
setzung, dass es zu einer wechselseitigen oder zumindest in einer Richtung ab-
laufenden Diffusion von Polymermolekülen kommt. Diese, die Grenzfläche
der Fügeteilpartner überbrückenden Moleküle, übertragen somit durch die in
der Molekülkette vorhandenen Hauptvalenzbindungen diesen Bindungsme-
chanismus auf die Klebung. Der Diffusionsprozeß ist zeit- und temperatur-
abhängig und wird entscheidend vom Polymeraufbau (Polarität) sowie der

Polymerstruktur (Kristallinität, Vernetzung) beeinflusst. Voraussetzung für
eine optimale Festigkeit der Klebung ist die vollständige Entfernung aller
Lösungsmittelanteile. Bild 14.11 zeigt schematisch den Ablauf einer Diffu-
sionsklebung.
Anstelle reiner Lösungsmittel sind auch Kombinationen von Lösungs-
mitteln mit Monomeren, Vorpolymerisaten oder Polymeren der entspre-
chenden Kunststoffe einsetzbar. Sie besitzen den Vorteil höherer Viskositäten
und somit einer größeren Spaltüberbrückbarkeit und relativ geringerer
Lösungsmittelanteile. Weiterhin wird durch dieses „Anpasten“ vermieden,
dass ein auf reinen Lösungsmitteln aufgebauter „Klebstoff“ durch Ablaufen
zu einer unbeabsichtigten Anlösung des Substrates außerhalb der Klebfuge
führt. Die Endfestigkeit der Klebung wird nach dem vollständigen Entwei-
chen der Lösungsmittel erreicht. Bei der Diffusionsklebung spielen somit
das Diffusionsvermögen der Polymere und die Permeabilität der Fügeteile
Bild 14.11. Diffusions-

klebung von Kunststoffen
den Lösungsmitteln gegenüber für den Abbindeprozess die ausschlagge-

bende Rolle.
Die vorstehend beschriebenen Zusammenhänge machen deutlich, dass Dif-
fusionsklebungen auf thermoplastische Kunststoffe, insbesondere Polyvinyl-
chlorid, Polycarbonat, Polymethylmethacrylat und Polystyrol beschränkt sind.
Der durch die Lösungsmitteldiffusion an der Thermoplastoberfläche einset-
zende Quellvorgang führt zu einer Volumenzunahme des Substrates, sodass
auch größere Klebfugen überbrückt werden können.
Für die einzelnen Thermoplaste finden vorwiegend die im Folgenden auf-
geführten Lösungsmittel Verwendung:
Polyvinylchlorid: Tetrahydrofuran, Cyclohexanon
Polystyrol: Toluol, Xylol
Polymethylmethacrylat: Methylenchlorid, Methylethylketon
Polycarbonat: Methylenchlorid
Celluloseacetat: Methylethylketon, Methylalkohol
Polyphenylenoxid: Chloroform, Toluol.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.5.2: [D217, V23, Y6, Y7].
14.1.5.3
Reaktionsklebstoffe
Im Gegensatz zu den Lösungsmittelklebstoffen findet bei der Anwendung von

lösungsmittelfreien Reaktionsklebstoffen, sofern sie keine die Fügeteile an-
lösenden Monomere enthalten, keine Veränderung der Fügeteile statt. Die
Haftungskräfte basieren auf den zwischenmolekularen Wechselwirkungen.
Zum Einsatz gelangen im Wesentlichen die bereits beschriebenen Klebstoffe
auf Basis von Epoxidharzen, Polyurethanen, Methylmethacrylaten und unge-
sättigten Polyestern. Eine große Anwendungsbreite haben die Cyanacrylate
bei kleinflächigen Kunststoff- bzw. Elastomerklebungen gefunden.
Ohne Oberflächenvorbehandlung sind mit diesen Klebstoffen folgende
Kunststoffe (wegen der Abkürzungen s. Abschn. 17.3)
– sehr gut klebbar: CR, MF, NBR, PC *, PMMA*, PS*, SAN, SB, SBR;
*
) Gefahr von Spannungsrisskorrosion
– eingeschränkt klebbar: ABS, CA, EP, PA, PETP, PF, PUR, PVC hart und
weich, UF, UP;
– nicht klebbar: PE, PI, POM, PP, PTFE, PVDF, SI.
Die eingeschränkte Klebbarkeit kann folgende Ursachen haben:
– Weichmachergehalt (z.B. PVC-weich) und somit mögliche Weichmacher-
wanderung in die Klebschicht (Abschn. 2.7.4);
– Spannungsrisskorrosion (z.B. PC, PMMA, PS). Hierbei handelt es sich um
eine spezielle Art der Korrosion, die ausschließlich bei Werkstoffen unter
Zugbeanspruchung und gleichzeitiger Einwirkung eines spezifischen An-
griffsmittels (im beschriebenen Fall des Cyanacrylatklebstoffs) eintritt und
zu einer meist verästelten Rissbildung und verformungsarmen Material-

trennung führt. Eine Zugbeanspruchung kann bereits durch herstellungs-
bedingte innere Materialspannungen verursacht werden, diese lassen sich
durch eine Wärmebehandlung (Tempern) beseitigen oder vermindern
(s. Abschn. 7.4.3.4 und 14.1.6.1.3).
Bei den mit Cyanacrylaten nicht klebbaren Kunststoffen handelt es sich vor-
wiegend um unpolare Polymere. Diese können mittels entsprechender Primer
(Abschn. 2.1.1.1.3) geklebt werden.
Im Gegensatz zu der in Abschnitt 14.1.5.2 beschriebenen Diffusionsklebung
lässt sich bei der Anwendung von Reaktionsklebstoffen der Begriff „Ad-
häsionsklebung“ rechtfertigen, da die Haftungskräfte nach den Prinzipien der
spezifischen Adhäsion und nicht durch einen physikalischen Vorgang der ge-
genseitigen Diffusion von Makromolekülen ausgebildet werden.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.5.3: [H348, H374, K148, M125, N41, S155].
14.1.5.4
Schmelzklebstoffe
Die Möglichkeit des Klebens thermoplastischer Kunststoffe mit Schmelzkleb-

stoffen ist für Kunststoff- und Kunststoff-Metall-Klebungen in [E61, K164,
S176] untersucht worden. Grundsätzlich ist zu beachten, dass die Verarbei-
tungstemperatur der gleichfalls thermoplastischen Klebstoffe oftmals im Be-
reich oder oberhalb der Erweichungstemperatur des Kunststoff-Fügeteils
liegt. Um eine unzulässige Verformung der Fügeteile zu vermeiden, sind daher
die Parameter Druck und Temperatur entsprechend zu steuern. Da die Tem-
peratur sich dabei besonders auf die Schmelzviskosität auswirkt, gilt es bei der
Druckanwendung zu vermeiden, dass der flüssige Klebstoff aus der Klebfuge
herausgedrückt wird. Die Klebeignung der Kunststoffe den Schmelzklebstof-
fen gegenüber (Polyamidharze, Polyester, Ethylen-Vinylacetat) ist sehr unter-
schiedlich und bedarf der Erprobung im Einzelfall.
14.1.6
Klebbarkeit von Kunststoffen
Die nachfolgende Beschreibung der Klebbarkeit von Kunststoffen stellt eine

Auswahl aus den sehr vielfältig vorhandenen Informationen dar. Diese kön-
nen hinsichtlich der Ergebnisse untersuchter Klebungen in diesem Zusam-
menhang nicht im Einzelnen wiedergegeben werden, sodass im Bedarfsfall auf
die jeweils angegebene Originalliteratur verwiesen wird. Bei den angeführten
Klebstoffgrundstoffen handelt es sich um die mehrheitlich verwendeten Sys-
teme, die getroffene Auswahl bedeutet nicht, dass ähnliche oder andere Kleb-
stoffe von der Anwendung ausgeschlossen sind. Eine umfassende Zuordnung
von Kunststoffen und Klebstoffen ist in [L25, L29, M74, P17, S131, V13] er-
schienen. Die folgenden Hinweise können für die Durchführung von Kunst-
stoffklebungen jedoch hilfreich sein:
Kunststoffe, die in organischen Lösungsmitteln löslich oder quellbar sind,

bedürfen, wenn sie nach dem Prinzip des Diffusionsklebens verarbeitet
werden, praktisch keiner Oberflächenbehandlung.
Für unlösliche Kunststoffe sind je nach vorliegendem Fall die in den Ab-
schnitten 14.1.2, 14.1.3 und 14.1.4 beschriebenen Oberflächenbehand-
lungsverfahren einsetzbar. Dabei ergibt sich unter Berücksichtigung an-
steigender (Verfahrens- und Investitions-)Kosten in etwa die folgende
Reihung:
– Schleifen, Schmirgeln
– Strahlen
– Beflammen
– Corona
– Plasmaverfahren/Fluorierung
– Laser.
Chemische Beizlösungen lassen sich wegen der speziellen Arbeits- und Um-
weltschutzanforderungen nur schwer in diese Reihenfolge einordnen.
In Ergänzung zu Tabelle 14.3 können die für klebtechnische Anwendungen

wichtigen Kunststoffe in die folgenden drei Gruppen eingeteilt werden, wobei
der Begriff „unlöslich“ im Sinne einer nicht möglichen Anwendung des Dif-
fusionsklebens zu verstehen ist:
1. Thermoplastische Kunststoffe, in organischen Lösungsmitteln löslich bzw.
quellbar.
2. Thermoplastische Kunststoffe, in organischen Lösungsmitteln unlöslich.
3. Duromere Kunststoffe, in organischen Lösungsmitteln unlöslich.
Elastomere Kunststoffe, wie natürliche und künstliche Kautschuke, Gummi-
arten, werden in Abschnitt 14.4 beschrieben.
Die im Folgenden wiedergegebenen Zahlen in runden Klammern beziehen
sich auf die in Kapitel 2 dargestellten chemischen Formeln, um einen ergän-
zenden Einblick in den strukturellen Aufbau der Kunststoffe zu ermöglichen.
14.1.6.1
Thermoplastische Kunststoffe in organischen Lösungsmitteln löslich bzw. quellbar
In Ergänzung zu der Diffusionsklebung besteht für die im Folgenden aufge-
führten Kunststoffe ebenfalls die Möglichkeit einer Klebung mit Reaktions-
klebstoffen (Epoxidharze, Polyurethane, Methacrylate, Cyanacrylate). Dabei
sollte jedoch in jedem Fall eine Entfettung und zumindest ein mechanisches
Aufrauen der Oberfläche erfolgen.
14.1.6.1.1
Polyvinylchlorid (PVC) (2.38)
Polyvinylchlorid ist sowohl weichmacherfrei (Hart-PVC), als auch wegen

seiner ausgeprägten Elastifizierbarkeit durch Weichmacher als Weich-PVC
im Handel. Im letzteren Fall ist das je nach Zeit- und Temperatureinwirkung

auftretende Problem der Weichmacherwanderung (Abschn. 14.1.1) zu beach-
ten.
Als geeignetes Lösungsmittel für die Diffusionsklebung kommt vorwiegend
Tetrahydrofuran (THF-Klebstoffe) zum Einsatz, in dem zur Viskositätser-
höhung entweder PVC-Pulver oder wegen der besseren Löslichkeit nachchlo-
riertes PVC (PC-Klebstoffe) gelöst ist (ca. 10–20%).
Ein Klebstoffsystem, bestehend aus einem PU-Primer und einem reakti-
ven PU-Schmelzklebstoff wird in [D421] beschrieben, Angaben über ein
wässriges, alkalisches Medium zur Oberflächenbehandlung finden sich in
[D422].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.1.1: [C11, D46, D221, E32, E34, E35, E252, G154,
G171, G172, H68, K235, M66, N33, N34, P19, P63, R24, T16, T17, T26, Y1, Y2], DIN 16970.
Hotmelt-Verklebung: [F83].
14.1.6.1.2
Polystyrol (PS) (2.37)
Als Lösungsmittel für das Diffusionskleben von Polystyrol können (allein oder
in Mischungen) Methylethylketon, Essigsäureethylester, chlorierte Kohlen-
wasserstoffe, Toluol, ggf. unter Zusatz von arteigenem Material, eingesetzt
werden.
Besonderer Beachtung bedarf das Kleben von Polystyrolschaum. In die-
sem Fall dürfen nur Lösungsmittel verwendet werden, die nicht zu einer
Lösung bzw. Quellung des Werkstoffs führen, um die Schaumstruktur nicht
zu zerstören. Zur Anwendung gelangen daher wässrige Dispersionen bzw.
lösungsmittelhaltige Klebstoffe mit Benzin, Methylalkohol oder Ethylalkohol
als Lösungsmittel.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.1.2: [A138, C11, C38, D48, D90, E34, J13, K127, T16].
Sulfonierung: [A120, E135].
14.1.6.1.3
Polymethylmethacrylat, Acrylglas (PMMA) (2.25, 2.28)
Das vorwiegend in glasklarer Ausführung verarbeitete Material erfordert ins-

besondere für die Anwendung im dekorativen Bereich optisch sehr saubere
Klebfugen. Wie verschiedene andere Kunststoffe ist auch das Acrylglas bei
nicht sachgemäßer Handhabung anfällig gegen Spannungsrisskorrosion.
Risse können durch Spannungen bei der Herstellung (z.B. ungleichmäßige
Abkühlung), bei der mechanischen Bearbeitung (unscharfe Werkzeuge, ört-
lich hohe Temperaturbelastung) und beim Verkleben (eindiffundierende
Lösungsmittel) verursacht werden. Um Schädigungen durch Spannungs-
rissbildung zu vermeiden, müssen die Fügeteile vor dem Verkleben getempert
werden. Hierdurch wird ein Abbau der Spannungsspitzen bzw. ein Span-
nungsausgleich innerhalb der Fügeteile erreicht. Je nach Fügeteildicke und
Herstellung (extrudierte, gespritzte oder gepresste Teile) erfolgt das Tempern
bis zu 6 h bei Temperaturen von 60–100 °C. Zum Kleben stehen die folgenden
Varianten zur Verfügung:
Lösungsmittelklebung: Die Anwendung reiner Lösungsmittel bzw. Lösungs-
mittelgemische (Chloroform, Methylenchlorid, Aceton, Methylethylketon,
Xylol, Toluol) wird wegen der geringen Klebfestigkeiten und der sehr hohen
Volumenschwindung nur bei wenig beanspruchten Klebfugen und bei
unvernetztem Acrylglas angewandt. Als Alternative zu den chlorierten
Lösungsmitteln sind Lösungsmittelklebstoffe mit einem Gehalt an Nitro-
methan oder Nitroethan oder auch niederen Alkylformiaten (Ester der
Ameisensäure, z.B. Ethylformiat) bekannt [D423].
Kleblacke (Kleblösungen): Lösungen von niedermolekularem Polymeth-
acrylsäuremethylester in den vorstehend erwähnten Lösungsmitteln. Vor-
teile der Kleblacke sind das Vorhandensein arteigenen Materials und die
sehr viel geringere Lösungsmittelkonzentration (ca. 15–50%), dadurch
sind höhere Viskositäten und bessere Spaltüberbrückbarkeiten gegeben.
Reaktionsklebstoffe: Für hoch beanspruchte Klebungen am besten geeignet.
Klebstoffgrundstoff ist ebenfalls arteigenes Material, die Härtung erfolgt
durch Zugabe eines Härtersystems (Peroxid (Abschn. 2.1.2.1)). Aufgrund
der Lichtdurchlässigkeit der Fügeteile sind zur Erzielung kurzer Härtungs-
zeiten ebenfalls UV-härtende Systeme anwendbar (Abschn. 2.1.1.3). Wei-
tere Reaktionsklebstoffe: Epoxid, Cyanacrylat.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.1.3: [A158, E33, K67, L27, R23, T16].
14.1.6.1.4
Polycarbonat (PC)
Bei den Polycarbonaten handelt es sich um thermoplastische Polymere der all-

gemeinen Strukturformel
(14.1)
wobei für R sowohl aliphatische als auch aromatische Verbindungen stehen.

Besondere Bedeutung haben Polycarbonate aus Kondensationsreaktionen mit
Bisphenol A:
(14.2)
Diffusionsklebung mit Methylenchlorid, Chloroform, Tetrahydrofuran bei

vorwiegend dünnen Fügeteilquerschnitten (Folien), weiterhin Formaldehyd-
acetale (Formale) [D424]. Klebung größerer Dicken zur Vermeidung der durch
Lösungsmittel möglichen Spannungsrisse mit lösungsmittelfreien Klebstoffen
auf Basis Epoxid, Methylmethacrylat [D130], unges. Polyester/Styrol, Cyan-

acrylate. Zu Klebungen mit UV-härtenden Klebstoffen s. [Z31]. Für Klebungen
Polycarbonat/chromatierter Stahl mit PU-Dispersionen sind Informationen
in [K273] enthalten.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.1.4: [A115, B399, C11, D90, D92, K273].
14.1.6.1.5
Celluloseacetat, Acetylcellulose (CA)
Zu beachten ist bei dieser Kunststoffart ein gegebenenfalls vorhandener

Weichmachergehalt. Als Lösungsmittel kommen Aceton, Essigsäureethylester,
Methylenchlorid in Frage. Celluloseacetat ist neben Polyethylenterephthalat
ein wichtiges Material für die Herstellung von Filmen in der Fotoindustrie. Als
Klebstoff für das Verbinden von Filmabschnitten (Spleißen) dient ein Lö-
sungsmittelklebstoff auf Basis von Alkylacetaten, Ketonen, niedrigen Alkoho-
len und Cellulosenitrat als Bindemittel [E185].
14.1.6.1.6
Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere (ABS) (2.41, 2.43)
Diese überwiegend als Konstruktionswerkstoffe zur Herstellung hochwertiger

technischer Artikel eingesetzten Kunststoffe besitzen, je nach dem Mengen-
verhältnis der Copolymere ein gewisses Lösungs- bzw. Quellvermögen in
polaren Lösungsmitteln, z.B. Estern, Ketonen sowie chlorierten Kohlenwas-
serstoffen, Aromaten. Sie zeichnen sich durch ihre sehr guten Zähigkeits-,
Festigkeits- und Steifigkeitseigenschaften sowie ihr Stoß- und Bruchverhalten
aus. ABS/PS-Blends werden vielfältig im Fahrzeugbau für strukturelle Bauteile
eingesetzt. Für diese Polymere bietet die Adhäsionsklebung mit Epoxidharz-
klebstoffen Vorteile gegenüber der Diffusionsklebung [A138].
14.1.6.2
Thermoplastische Kunststoffe, in organischen Lösungsmitteln unlöslich
14.1.6.2.1
Polyethylen (PE) (2.46)
Polyethylen gehört, wie auch das Polypropylen, zu der Gruppe der Polyolefine
die aus niederen ungesättigten Kohlenwasserstoffen (Ethylen, Propylen) mit-
tels katalytisch gesteuerter Polymerisationsreaktionen hergestellt werden.
Beim Polyethylen werden unterschieden
– Hochdruck-Polyethylen: Bedingt durch den nicht streng linearen Ketten-
aufbau (kurze Seitenketten und Verzweigungen) entsteht keine sehr dichte
Molekülpackung mit der Folge einer relativ geringen Dichte von ca. 0,93
bis < 1 gcm–3. Aus diesem Grund spricht man auch von Polyethylen niede-
rer Dichte (low-density, PE-LD).
– Niederdruck-Polyethylen: Über entsprechende Auswahl von Katalysatoren

und Steuerung der Polymerisationsreaktion entstehen streng linear auf-
gebaute Makromoleküle mit einer hohen Dichte (high-density, PE-HD).
Sie weisen teilkristalline Strukturen auf, die einen höheren Schmelzpunkt
(ca. 130–135 °C) als das Hochdruck-Polyethylen (ca. 110–130 °C) aufweisen.
Wegen des unpolaren Charakters ist grundsätzlich eine Oberflächenbehand-
lung erforderlich, am häufigsten finden das Corona- sowie die Plasmaver-
fahren Anwendung. Die verschiedenen Möglichkeiten zur Herstellung von
Polyethylenklebungen sind in den folgenden Veröffentlichungen näher be-
schrieben (s.a. Abschn. 14.1.6.2.2):
– Zusammenfassende Darstellungen: [A36, B60, B61, B300, C11, C12, C36,
D47, D301, E31, G62, L26, N77, P18, P132].
– Strahlen, SACO-Verfahren: [G115, H213, H214, K196, K199].
– Beflammen: [K113, S232].
– Corona: [B300, B381, F56, L49, Z39].
– Niederdruckplasma: [B372, B397, D82, D90, G51, G65, H257, J20, K261,
K314, L123, R42, W52, W116, Y15].
– Ionenätzen: [N77].
– Atmosphärendruck-Plasma: [L188, Q8].
– Fluorierung: [B246, K227].
– Chemische Beizlösungen: [A102, R42].
– Pfropfen: [P132, W154].
– Cyanacrylat und Primer: [C53, F63, K148, M125, N41, S155, T34, Y10].
– Excimer-Laser: [S262, S263].
– PE/Al-Klebung: [G62]; PE/verzinkter Stahl: [P189].
Nach erfolgter Oberflächenbehandlung kann eine Klebung vorzugsweise mit
Epoxidharz- und Polyurethanklebstoffen erfolgen.
In [E77] werden für besonders schwer klebbare Kunststoffe Acrylatkleb-
stoffe mit radikalisch polymerisierbaren Isocyanaten beschrieben, mit den
Klebfestigkeiten im Bereich der Fügeteilfestigkeiten erreicht werden.
Zur Anwendung von Polyethylen als Klebstoff siehe Abschnitt 2.1.5.1.
14.1.6.2.2
Polypropylen (PP) (2.47)
Das Polypropylen ähnelt hinsichtlich seiner klebtechnischen Eigenschaften

dem Polyethylen, sodass die Oberflächenvorbehandlungsmethoden und Kleb-
stoffe im Wesentlichen identisch sind. So enthalten einige der in Abschnitt
14.1.6.2.1 erwähnten Veröffentlichungen gleichzeitig auch Hinweise für Poly-
propylenklebungen. In Ergänzung hierzu bieten die folgenden Arbeiten spe-
ziell auf Polypropylen bezogene Informationen:
– Zusammenfassende Darstellungen: [B61, C11, C12, C36, D47, E32, G63, M187,
S156].
– Mechanische Vorbehandlung: [B120].
– Beflammen: [B120, G188, J77, S254, S269, S361].

– Strahlen, SACO-Verfahren: [Z38].
– Corona: [B120, B300, F58, G188, H278, K250, M267, S225, S227, S329,
Z39, Z41].
– Niederdruckplasma: [B120, C73, D90, D215, F58, F69, G65, G116, G188, H259,
J77, N74, P120].
– Atmosphärendruck-Plasma: [G188].
– Fluorierung: [G188, K277, K229];
– Chemische Beizlösungen: [A60, B120];
– Cyanacrylat und Primer: [B252, D301];
– Mikrowellen: [M263];
– Excimer-Laser: [M208];
– Sulfonierung: [A120, E135];
– Ozonisierung: [W115]; Elektronenstrahl: [Z53].
Neben den vorstehend aufgeführten Möglichkeiten der Oberflächenvorbe-
handlung ist die Anwendung von Primern intensiv bearbeitet worden, wie aus
den im Folgenden aufgeführten Patentschriften hervorgeht:
DE-OS 197 52 418 A1 (1998):
„Primerzusammensetzung aus einem säureanhydrid-modifizierten
Polypropylenchlorid“
DE-OS 196 20 266 A1 (1997):
„Einarbeitung von Polymerisationsinitiatoren in die Polyolefin-
masse“
DE-OS 197 12 380 A1 (1998):
„Verwendung von Amphiphilen“
DE-OS 40 17 802 A1 (1991) und
DE-OS 40 35 680 A1 (1992):
„Imidazol-Derivate“
DE-OS 196 29 153 A1 (1998):
„Reaktiver Primer auf Basis einer Mischung von Polypropylenglykol
und Diphenylmethan-Diisocyanat“
DE-PS 44 28 382 (1996):
„Wässriger Primer auf Dispersionsbasis“ (chloriertes Polyolefin und
Isocyanat)
EP 1 720 887 (2006):
„Klebstoff auf Wasserbasis zum Kleben von Substanzen mit niedriger
Oberflächenenergie.“
Das Kleben der Polyolefine ohne eine Oberflächenaktivierung wird in [K315,
K316, K317] beschrieben. Als Klebstoffe kommen Acrylate auf Basis von Me-
thylmethacrylaten zum Einsatz. Es handelt sich um kalthärtende, zweikompo-
nentige Systeme. Die gleichzeitig als Härter und haftvermittelnd dienende
zweite Komponente besteht aus modifizierten Aziridinen (Ethylenimin, gesät-
tigte dreigliedrige Ringverbindungen mit einem Stickstoffatom).
Zur Anwendung von Polypropylen als Klebstoff siehe Abschnitt 2.1.5.2.
14.1.6.2.3
Polytetrafluorethylen, Teflon (PTFE) (2.49)
Die mit nur 18,5 mJm–2 sehr niedrige Oberflächenenergie ist die Ursache für
die schlechte Klebbarkeit von Polytetrafluorethylen. In gleicher Weise verhalten
sich auch weitere Fluorpolymere, wie
– Polychlortrifluorethylen (PCTFE)
– Polytetrafluorperfluorpropylen (PFEP)
– Polyvinylfluorid (PVF)
– Polyvinylidenfluorid (PVDF)
– Polyfluorethylen-propylen (FEP, Formel 2.52)
– Ethylen-Tetrafluorethylen (ETFE, Formel 2.51)
– Perfluor-alkoxy-Polymer (PFA), Copolymer von PTFE und Perfluoralkoxy-
Vinylethern.
In ihrer Auswirkung auf die zu erzielenden Festigkeiten sind Oberflächenbe-
handlungen nur sehr unvollkommen, Klebfestigkeiten in der Größenordnung
der Fügeteilfestigkeiten werden nicht erreicht. Ein wesentlicher Grund für die
Problematik, in PTFE-Oberflächen Dipole zu erzeugen, liegt in der sehr hohen
Bindungsenergie C-F von 440 kJ Mol–1, die eine chemische Modifizierung sehr
erschwert.
Die in der Literatur beschriebenen Arbeiten zur Oberflächenveränderung im
Sinne einer befriedigenden Klebbarkeit sind sehr umfangreich, sowohl im Hin-
blick auf die Verfahrensauswahl als auch auf die Analytik der entstehenden Ober-
flächen. Die folgende Zusammenstellung vermag einen Überblick zu geben:
– Zusammenfassende Darstellungen: [B60, D91, L26, R95, S132].
– Niederdruckplasma: [B315, C37 (NH3), C84, D481, G122 (NH3), H256, K232,
N76, U10, X2 (NH3), Y16].
– Pfropfpolymerisation: [I35, I58, I60, K254, W119, W122, W132, Y19].
– Chemische Oberflächenbehandlung: [B315, L128].
– Atmosphärendruck-Plasma: [T57].
– Haftvermittler: [I45].
– Mikrowellen: [B254].
– Excimer-Laser: [M209];
– Mg-Salze, Salvatation: [C122].
– Ionenstrahlätzen: [D220, L109].
– Kleben von PTFE mit Fluorepoxi-Verbindungen: [L58].
– Tetra-Etch: [B128, B255, M256].
– Oberflächenuntersuchungen: [B350, J28, P62, S339, T65].
– Theorie der Fluor-Kohlenwasserstoffe: [B350].
Zur Anwendung der Fluorpolymere als Klebstoff siehe Abschnitt 2.1.5.3.
Bei dem erwähnten Tetra-Etch-Verfahren (Beizlösung 4, Tabelle 14.4) han-
delt es sich um eine chemische Oberflächenbehandlung, bei der ein Natrium-
Naphthalin/Ethylenglycoldimethylether-Komplex, in flüssig/pastöser Form
während einiger Minuten auf die Fügeteile aufgetragen wird. Der Vorbehand-
lungseffekt beruht auf der großen Affinität des Alkalimetalls zu Fluor und
somit einer Oberflächenaktivierung durch einen partiellen Natrium-Fluor-
Austausch an der Grenzfläche. Nach [B255, H256] wurden Klebfestigkeiten von
1–2 Nmm–2 gemessen.
14.1.6.2.4
Polyamide (PA) (2.94, 2.95)
Als Lösungsmittel für eine Diffusionsklebung eignet sich konzentrierte Amei-
sensäure entweder in reiner Form oder als Ameisensäure-Polyamidlösungen,
letztere weisen allerdings nur eine geringe Lagerstabilität auf (Polyamid-
abbau). Nach [S155] zeigen Klebungen mit Epoxidharz- und Cyanacrylat-
klebstoffen nach mechanischer Vorbehandlung und Entfettung Klebfestigkei-
ten zwischen 3 und 4 Nmm–2, chemische Vorbehandlungen (Beizlösung 1,
Tabelle 14.4) können die Festigkeiten bis auf 6,5 Nmm–2 steigern.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.4: [B60, B129, D49, J12, K274, L157, S89, S155, S344,
S348, S349, T16].
14.1.6.2.5
Polyethylenterephthalat, Polyester (PET, SP) (2.99, 2.100)
Wegen der großen Lösungsmittelbeständigkeit vorwiegend Klebung mit Reak-
tionsklebstoffen (Epoxidharz). Die Oberflächenbehandlung kann u.a. mittels
heißer (80 °C, 5 min) Natronlauge (Beizlösung 5, Tabelle 14.4) erfolgen. Eine
quellende Wirkung übt Benzylalkohol aus. Diese Tatsache lässt sich bei Folien
nutzen, indem die Fügefläche damit vorbehandelt und anschließend bei 120–
140 °C heiß versiegelt wird. Aus ungesättigten Polyestern (UP) hergestellte
Fügeteile: Zum Verkleben werden in erster Linie Mischungen ungesättigter
Polyesterharze mit Styrol verwendet, die zur Erhöhung der mechanischen Fes-
tigkeit zusätzlich mit Glasfasern (GUP) verstärkt sein können (Abschn. 2.3.3.2
und 15.11.2.1).
Ein bedeutendes Einsatzgebiet für PET liegt im Verpackungsbereich, in dem
es wegen der Transparenz und der niedrigen Dichte (ca. 1,4 g cm–3) in Sektoren
zu finden ist, die bisher vorwiegend Glas vorbehalten waren. Aus diesem Grund
sind insbesondere die Entwicklungen auf dem Gebiet der Etikettierklebstoffe
(Abschn. 12.3.3.4) hervorzuheben [O30].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.5:
Zusammenfassende Darstellungen: [K234, K250, L26].
Excimer-Laser: [W103, W121].
Plasma: [A154, L121, L182, S272].
Ozonisierung: [W115].
14.1.6.2.6
Polyimide (PI) (2.117)
Polyimide sind insbesondere in Folienform in Verbindung mit metallischen
Oberflächen in der Elektronik im Einsatz. Zum Kleben werden vorwiegend
Epoxidharzklebstoffe eingesetzt, wobei die anhydridhärtenden Systeme be-
vorzugt werden. Aminhärter besitzen wegen ihrer basischen Eigenschaften

den Nachteil einer möglichen chemischen Veränderung der Oberfläche.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.6: [C87, E189, G137, H402, R108, V42, Y18].
14.1.6.2.7
Polyamidimide (PAI)
Diese Polymere gehören in die Gruppe wärmebeständiger Kunststoffe mit ho-
hen Festigkeitseigenschaften (ca. 100 MPa bei Temperaturen >100 °C). Sie ent-
stehen durch eine Polykondensationsreaktion von aromatischen Tricarbon-
säureanhydriden (Trimellithsäureanhydrid) mit Diisocyanaten bzw. Diaminen,
Formel (14.3) zeigt den allgemeinen Aufbau:
(14.3)
R1 = C6H3
Polyamidimide besitzen eine amorphe Struktur, die Glasübergangstempera-

tur liegt bei 280 °C, sodass Dauertemperaturen von ca. 200 °C möglich sind.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.7: [C87, K274, R137].
14.1.6.2.8
Polyoxymethylen (Polyacetale) (POM)
Wegen der hohen Kristallinität und damit verbundenen geringen Löslichkeit
wird eine Klebung praktisch nur mit Reaktionsklebstoffen, vorwiegend Epoxid-
harzen, durchgeführt. Die notwendige Oberflächenbehandlung kann erfolgen
mit Beizlösung2, Tabelle 14.4(50 °C während 2–5 s) oder Beizlösung 3 (ca. 75 °C,
20 s, Satinizing-Verfahren Du Pont). Eine erhebliche Verbesserung der Klebfes-
tigkeit (ca. 0,5 auf 8,5 Nmm–2) lässt sich bei Polyoxymethylen mit der Nieder-
druckplasma-Vorbehandlung mit Sauerstoff (30 min) erzielen [D90, R42].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.8: [L25].
14.1.6.2.9
Polyetherketone (PEK)
Als Polyetherketone (genauer: Polyaryletherketone) werden Polymere der all-
gemeinen Struktur
(14.4)
bezeichnet. Produkte mit x, y = 1 sind die eigentlichen Polyetherketone (PEK),

bei x = 2, y = 1 spricht man von Polyetheretherketonen (PEEK), bei x = 1,
y = 2 von Polyetherketonketonen (PEKK). Diese Polymere werden als Hoch-
leistungswerkstoffe (auch faserverstärkt) u.a. im Flugzeug-, Automobilbau
und in der Elektroindustrie eingesetzt. Das Polyetheretherketon besitzt einen
Schmelzpunkt von 330 °C. Aus diesem Grund können auch warmhärtende
Klebstoffe Verwendung finden. Klebungen mit Epoxid- und Polyurethan-
klebstoffen ergaben nach [E128] Festigkeitswerte von 13–16 Nmm–2.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.9: [B244, B253, B258, B356, C101, C103, D224,
D225, D427, H355, K250, L127, L152, M230, O19, W146, W147].
14.1.6.2.10
Polyetherimide (PEI)
Polymere, deren Hauptketten aus über Ether- und Imid-Gruppen verknüpften

aromatischen Ringen aufgebaut sind. Kunststoffe mit hoher Festigkeit und
Warmformbeständigkeit (Tg ~ 250 °C)
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.10: [E128].
14.1.6.2.11
Polysulfone (PSU) (2.118)
|
Schwefelhaltige Polymere mit der charakteristischen Sulfongruppe O=S| =O,
insbesondere als Polyarylsulfone oder Polyphenylensulfone (PPSU). Da sie
stets aromatische Ether-Gruppen enthalten, auch als Polyethersulfone oder
Polyarylethersulfone (PESU) bezeichnet. Sie besitzen ebenfalls eine hohe
Warmformbeständigkeit (150–200 °C). Charakteristisch für die Polysulfone
sind hohe Festigkeit, Steifheit und Härte in einem weiten Temperaturbereich
(–100 bis ca. 180 °C). Die Glasübergangstemperaturen liegen bei 175 °C (PSU)
und 215 °C (PESU). Die Anwendung heißhärtender Klebstoffe (Abschn.
3.1.3.2) ist kritisch, da bei den hohen Temperaturen signifikante Veränderun-
gen der mechanischen Kennwerte auftreten. Reaktionsklebstoffe mit Härte-
temperaturen bis ca. 100 °C, sowie auch reaktive Polyurethanklebstoffe sind
gut geeignet. Bei den unverstärkten Polymeren werden bereits durch eine
Oberflächenreinigung mit Methylethylketon und Ethylalkohol hohe Festigkei-
ten erreicht.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.11: [E128, K319].
14.1.6.2.12
Polyphenylenether (PPE), Polyphenylenoxid (PPO)
Auch diese Polymere zeichnen sich durch eine hohe Warmformbeständigkeit

aus, z.B. das Polyoxy-2.6-diphenyl-p-phenylen mit einem Tg-Wert von 235 °C
und einer Schmelztemperatur von 480 °C.
Eine charakteristische Eigenschaft von Polyphenylenether ist die homo-
gene Mischbarkeit mit Polystyrol, hieraus resultiert eine wichtige Gruppe von
PPE-Blends (Mischungen aus zwei oder auch mehreren chemisch verschie-

denen Kunststoffen). Als Lösungsmittelklebstoffe eignen sich besonders chlo-
rierte Kohlenwasserstoffe, deren Einsatz jedoch aus den mehrfach beschrie-
benen Gründen nicht mehr zeitgemäß ist. In [D426] wird eine Klebmasse aus
einer Mischung von Polyphenylenether und Polystyrol in einem hochsieden-
dem Weichmacher beschrieben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.12: [D426, H293, O17].
14.1.6.2.13
Polyphenylensulfide, Polyarylensulfide (PPS)
Thermoplastische Polymere, Schmelzpunkt ~ 285 °C. Der charakteristische

Kettenbaustein besitzt die Struktur –S–C
[ 6H4 –
] n . Klebungen mit Reaktions-
klebstoffen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.13: [E128, W105].
14.1.6.2.14
Polyvinylidenfluoride (PVDF, PVF2 )
Fluorkunststoffe mit hoher Warmfestigkeit und Chemikalienbeständigkeit,

allerdings geringer als das Polytetrafluorethylen. Für Klebungen vergl. Ab-
schnitt 14.1.6.2.3.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.2.14: [S231].
14.1.6.2.15
Polyphenylchinoxalin (PCO)
In der Literatur als Polykondensationsprodukt aus Tetraminen und Tetra-

ketonen auch als Polyphenylquinoxalin (PPQ) beschrieben, wird sowohl als
Klebstoff (Abschn. 2.3.6) als auch als Polymer für strukturelle Bauteile ver-
wendet. Es handelt sich um ein thermoplastisches Material mit linearer Ket-
tenstruktur, das löslich (Chloroform) und schmelzbar ist. Der Tg-Wert liegt
bei ca. 250 °C. Über Möglichkeiten einer Oberflächenbehandlung siehe [D292,
D293].
Die in den Abschnitten 14.1.6.2.4. bis 14.1.6.2.15 beschriebenen Kunststoffe

werden in Abgrenzung von den sog. „Massekunststoffen“, wie z.B. Polyolefine,
Polystyrol, Polyvinylchlorid auch als „Hochleistungskunststoffe“ bezeichnet.
Diese zeichnen sich durch ihre speziellen Eigenschaften hinsichtlich
– Dauerwärmebeständigkeit
– hohe mechanische Festigkeit
– hohe Werte des Elastizitätsmoduls
– Alterungsbeständigkeit
aus.
14.1.6.3
Durome Kunststoffe, in organischen Lösungsmitteln unlöslich
Gegenüber den thermoplastischen Polymeren zeichnen sich diese Kunststoffe

dadurch aus, dass ihre endgültige geometrische Form nicht durch Warmform-
prozesse (Extrusion, Spritzen, Gießen) hergestellt werden kann, sondern dass
diese das Ergebnis von in den Herstellungsprozess integrierten Polyadditions-
und Polykondensationsreaktionen ist. Die wichtigsten Matrixharze für diese
Kunststoffe sind Epoxidharze und Formaldehydkondensate.
14.1.6.3.1
Epoxidharz-Kunststoffe (EP) (2.56, 2.70)
Epoxidkunststoffe werden für strukturelle Klebungen nur selten als reine

Polymere eingesetzt. Üblich sind mit Glas- oder Kohlenstoffasern verstärkte
Formulierungen (Abschn. 14.1.6.4). Die Oberflächenbehandlung kann mit
den dort beschriebenen Verfahren durchgeführt werden, besonders geeignete
Klebstoffe basieren ebenfalls auf Epoxidharzen oder auch Polyurethanen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.3.1: [H309, H356, P138].
14.1.6.3.2
Formaldehydkondensate (2.86, 2.87)
Für diese Kunststoffe, zu denen insbesondere Phenol-, Resorzin-, Harnstoff-

und Melaminkondensate gehören, gilt in gleicher Weise wie bei den Epoxid-
kunststoffen, dass in der Polymermatrix häufig Füll- und Verstärkungsstoffe
vorhanden sind, deren Einfluss auf die Oberfläche berücksichtigt werden
muss. Gut klebbar sind auch diese Kunststoffe nach einer mechanischen Vor-
behandlung mit Epoxidharz- und Polyurethanklebstoffen, bei Letzteren ggf.
mittels eines vorherigen Primerauftrags (Isocyanat).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.3.2: [T16].
14.1.6.3.3
Polyurethanschaum
Hochvernetzte Polyurethanschäume sind ebenfalls zu den in organischen

Lösungsmitteln unlöslichen Polymeren zu zählen. Zu beachten ist bei diesen
Materialien im Gegensatz zum Polystyrol- und Latexschaum das Vorhanden-
sein offener Poren, in die der Klebstoff fließen kann und wo er nach der Ver-
festigung gegenüber dem angrenzenden Bereich eine harte Zone bildet. Aus
diesem Grund sollen nur entsprechend geringe Klebschichtdicken aufgetra-
gen werden. Einsatz von Klebdispersionen und Polychloropren-Klebstoffen,
als Reaktionsklebstoff Polyurethan.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.3.3: [J13].
14.1.6.3.4
Silicon-Kautschuk
In [J62] wird ein Verfahren beschrieben, Silicon-Kautschuk mit einen Cyan-

acrylatklebstoff nach Vorbehandlung mittels einer wäßrigen Lösung von Alkali-
hydroxid, -phosphat und -carbonat (ca. 5–20 Gew.%) unter Zusatz eines
Tensids zur Verbesserung der Benetzbarkeit zu kleben. Nach [L120] führt eine
Plasmabehandlung in Sauerstoff-, Argon- und Ammoniakatmosphäre zu ei-
ner beachtlichen Steigerung des Benetzungs- und Adhäsionsverhaltens. Beide
Effekte nehmen jedoch in Abhängigkeit von der Zeit (wenige Tage) und der
Luftfeuchtigkeit relativ stark um ca. 25–30% wieder ab.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.3.4: [J62, L120].
14.1.6.3.5
Flüssigkristalline Polymere (liquid crystal polymers LCP)
Diese Kunststoffe nehmen eine Sonderstellung ein, da sie sowohl als Lösungen
(lyotrope Lösungen) oder als Schmelzen (thermotrope Systeme) die Eigen-
schaften von flüssigen Kristallen zeigen. Dieser hochgeordnete Zustand stellt
einen Kontrast zu den Makromolekülen der vorstehend beschriebenen
Kunststoffe dar, die in der Regel „ungeordnete“ Strukturen aufweisen. Dieser
Zwischenstatus wird als mesomorph, die steifen kristallinen Bereiche in der
Molekülkette als mesogen bezeichnet. Flüssigkristalline Polymere, die nur
aus mesogenen Bereichen bestehen, sind thermoplastisch nicht verarbeitbar,
da sie erst bei ca. 400–600 °C, d.h. oberhalb der Zersetzungstemperatur,
schmelzen.
Die außergewöhnlichen mechanischen Festigkeiten, die z.T. mit denen der
Stähle vergleichbar sind, beruhen auf dem stark ausgeprägten Orientierungs-
grad und den daraus resultierenden teilweise anisotropen Eigenschaften.
Hergestellt werden diese Polymere als vorwiegend aromatische Polyester aus
aromatischen Dicarbonsäuren (z.B. Terephthalsäure) durch Polykondensa-
tion mit aromatischen Diaminen (Aramide) oder Phenolen.
Bedingt durch die hohe Lösungsmittelbeständigkeit sind nur Adhäsions-
klebungen mit reaktiven Klebstoffen (mechanische Vorbehandlung) möglich.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.6.3.5: [M214].
14.1.6.4
Faserverstärkte Kunststoffe
Die Möglichkeit der Kombination von Verstärkungsfasern mit Polymeren sind

sehr vielfältig. Als Matrixwerkstoffe sind praktisch alle im Verarbeitungs-
zustand leichtfließenden Thermoplaste und Duromere mit entsprechenden
rheologischen Eigenschaften und dem geeigneten Benetzungsverhalten dem
Faserwerkstoff gegenüber geeignet.
Die wichtigsten Thermoplaste sind Polyethylen, Polypropylen, Polyamide,

Polycarbonat, Polystyrol und von den Hochleistungskunststoffen Polyimide,
Poly-bis-maleinimide, Polyether(ether)ketone, Polyarylensulfide.
Von den Duromeren werden vorwiegend eingesetzt Epoxid-, Phenolfor-
maldehydharze, Melaminharze, Polyester.
Die Faserwerkstoffe werden unterschieden in
– organische Basis: Polyacrylnitril, Polyester, aromatische Polyamide (Aramid-
Fasern), aliphatische Polyamide, Kohlenstoff (über die Herstellung von
C-Fasern s. [B130]);
– anorganische Basis: Glas, Metalle, Bor, Whiskers (faserförmige Einkristalle
aus Metallen, Kohlenstoff, Carbiden, Nitriden, Boriden (Bor/Metall-Verbin-
dungen)).
Zur Erzielung optimaler adhäsiver Festigkeiten werden die Fasern je nach ihrem
Aufbau oberflächenbehandelt (z.B. Silanisieren von Glasfasern).
Folgende Definitionen sind auf dem Gebiet der Faserverbundwerkstoffe
üblich:
– Roving, bezeichnet einen Faserstrang, der durch die Anzahl der
– Filamente (Einzelfasern) und den
– Titer (Faser- oder Garnfeinheit) beschrieben wird. Der Titer ist das Ver-
hältnis von Gewicht zu Länge in g km–1.
– Prepreg (abgeleitet von preimpregnated sheet material). Mit Reaktions-
harzmassen imprägnierte Faser-Flächenstoffe. Während des Imprägnier-
prozesses wird die reaktive Harzmischung (z.B. ein zweikomponentiges
Epoxidharzsystem) vom A-Zustand mit niedriger bis mittlerer Viskosität in
den B-Zustand mit mittlerer bis hoher Viskosität überführt. Durch diese
Umwandlung, die hinsichtlich der zu erzielenden B-Stufe fließend ist und
dem jeweiligen Verwendungszweck angepasst werden muss, wird ein nur
noch schwach klebriges bis fast trockenes Harz erhalten, sodass sich das
Prepreg problemlos transportieren und weiterverarbeiten lässt. Prepregs
bilden dann die Ausgangsmaterialien für hochfeste Konstruktionsteile.
Durch Wärmezufuhr und gleichzeitige formgebende Maßnahmen (vor-
zugsweise Druck) werden die niedermolekularen, noch schmelzbaren
Harze der B-Stufe in den hochmolekularen, unschmelzbaren C-Zustand
überführt. Das fertige Composite befindet sich dann im eigentlich stabilen
Zustand des Duromers. Die Möglichkeit zur Herstellung der jeweils ge-
wünschten Konstruktion in integrierter Bauweise aus Prepregs (one-shot-
Verfahren) erfordert normalerweise keinen ergänzenden Klebvorgang.
Sollen Klebungen aus bereits im C-Zustand vorliegenden Bauteilen herge-
stellt werden, bilden die Oberflächenvorbehandlungen einen entscheiden-
den Fertigungsschritt.
– Als Vliess bezeichnet man ein dünnes, nicht gewebtes Flächengebilde aus
regellos und einzelliegenden Fasern (z.B. Polypropylen, Polyester, Glas).
– Ormocere stellen eine Klasse von Verbundwerkstoffen dar, die aus atoma-
ren/molekularen Keramiken und vernetzten Polymerstrukturen bestehen
(organically modified ceramics). Die Herstellung erfolgt nach einem Sol-

Gel-Prozess in Anwesenheit saurer oder basischer Katalysatoren; sie wer-
den als anorganisch-organische Polymere klassifiziert [E176], siehe auch
Abschnitt 15.10.4.
Durch den Faserverbund werden u.a. folgende Eigenschaften der Polymerma-

trix im Sinne konstruktionsbedingter Beanspruchungen positiv verändert
– Elastizitätsmodul
– Druck-, Zug- Biegefestigkeit
– Schlägzähigkeit
– Torsionsfestigkeit
– Dauerschwingfestigkeit.
Die letztere Eigenschaft hat ihre Ursache darin, dass die Rissfortpflanzungsge-
schwindigkeit durch die Umlagerung der beanspruchenden Kräfte im Ver-
gleich zu Metallen wesentlich geringer ist.
Durch die verstärkende Wirkung der Fasern in der Harzmatrix werden fol-
gende Werkstoffkennwerte erhalten:
– Zugfestigkeiten 1400 – 2000 MPa
– Schubmodul 3000 – 5000 MPa
– Dichte (je nach Faserart und -menge) 1,4 – 2,0 g cm–3
Die Festigkeitswerte sind allgemein abhängig von der Länge, dem Durchmes-
ser (ca. 1–10 μm), der Menge und insbesondere von der Anordnung der Fasern
bezogen auf die Beanspruchungsrichtung.
Je nach gewünschtem Anwendungsgebiet sind faserverstärkte Kunststoffe
erhältlich als Tafeln, Platten, Rohre, Druckkörper, Profile, Pressteile, einbau-
fertige Formteile (Abschn. 14.1.6.4.2).
Faserverbundwerkstoffe verfügen demnach über mechanische Eigenschaf-
ten, die z.T. über denen der Metalle liegen, sodass auf sie die Prinzipien der
Festigkeitsbetrachtungen von Metallklebungen weitgehend übertragen wer-
den können. Das gilt insbesondere für den Zusammenhang von Klebfugen-
geometrie, speziell der Überlappungslänge, und Ausbildung von Spannungs-
spitzen an den Überlappungsenden.
14.1.6.4.1
Je nach dem möglichen Aufwand werden verschiedene Verfahren angewendet.
Dabei steht im Vordergrund die Notwendigkeit, die an der Oberfläche vorhan-
denen Fasern nicht oder nur möglichst wenig zu schädigen, um eine homogene
Kraftübertragung auch in der Grenzschicht sicherstellen zu können.
Die Entfettung stellt zweifellos die schonendste Methode dar. Sie bewirkt je-
doch nur einen Reinigungseffekt ohne eine Oberflächenaktivierung, sollte
aber in jedem Fall durchgeführt werden.
Bei den mechanischen Behandlungsverfahren durch Schleifen, Bürsten und

Strahlen ist davon auszugehen, dass die Polymerschicht an der Oberfläche
entfernt wird und die obersten Fasern geschädigt werden. Diese teilweise Zer-
störung der Fasern wirkt sich negativ auf die Laminatfestigkeit aus. Weiter-
hin ergibt sich durch die sehr starke Vergrößerung der Oberfläche infolge der
Faserbüschel ein erhöhter Klebstoffauftrag mit der Gefahr von Lufteinschlüs-
sen und somit Fehlstellen in der Klebschicht. Als Vorgehensweise kann aus
diesen Gründen nur empfohlen werden, die mechanische Vorbehandlung so
schonend wie möglich zu gestalten und nur die ggf. vorhandenen festigkeits-
hemmenden Oberflächenschichten (Trennmittel etc.) mittels feiner Körnun-
gen der Schleifpapiere bzw. des Strahlgutes bei geringem Pressluftdruck zu
entfernen. Als besonders schonend und für hohe Alterungsbeständigkeiten
ausreichend hat sich ein „Nassschleifen“ mittels eines Scotch-Brite-Schwam-
mes und ATA-Pulvers (Quarz/Tensid Reinigungsmittel der Fa. Henkel KGaA,
Düsseldorf) erwiesen. In jedem Fall sollte sich eine Entfettung anschließen,
die auch der Entfernung des Schleifstaubes dient.
Zu der mechanischen Oberflächenvorbehandlung zählt ebenfalls die Ver-
wendung von Abreißgeweben (Peel-Ply). Bei diesem Verfahren werden
Nylongewebe bereits beim Laminieren des Verbundes bzw. bei Verwendung
von Prepregs als letzte Lage auf die noch nicht vollständig ausgehärtete
Oberfläche gelegt. Aufgrund des eingeschränkten Benetzungsvermögens
der Nylonfaser durch die Harzmatrix kann das Gewebe nach der vollstän-
digen Aushärtung wieder abgezogen werden und hinterlässt eine charakte-
ristische Oberflächenstruktur mit großer Reinheit sowie unbeschädigten
Fasern, auf die direkt geklebt werden kann. Zu beachten ist, dass das „Peel-
Ply-Gewebe“ nicht antiadhäsiv beschichtet ist. Dieses Verfahren ist nicht
universell einsetzbar und seine Zuverlässigkeit muss deshalb für jede vor-
gesehene Kombination aus Faserverbundwerkstoff und Klebstoff neu nach-
gewiesen werden. Eine Ähnlichkeit besteht mit dem in Abschnitt 14.1.2.2
für Thermoplaste beschriebenen „Skelettieren“.
Corona- und Niederdruckplasmaverfahren zählen zu den schonenden Be-
handlungsmöglichkeiten. Die jeweiligen Effekte bezüglich des Einbaus von
Dipolmolekülen sind stark abhängig von den Bindungskräften in der Poly-
merstruktur und von dem Vernetzungsgrad, entsprechend sind die jewei-
ligen Behandlungsenergien zu wählen.
Die Oberflächenbehandlung mit Excimerlasern (Abschn. 14.1.4.8) erlaubt
eine definierte Oberflächenmodifizierung. Durch Abtragen dünner Schich-
ten werden Verunreinigungen entfernt, wobei die Abtragtiefe von wenigen
Mikrometern bis zum Freilegen der obersten Faserlage (30–50 μm) reichen
kann. Bei Verwendung von Lasern kurzer Pulsdauer (<1 μs) wird eine ther-
mische Schädigung des Grundmaterials vermieden. Die mit Laserstrahlung
vorbehandelten Klebflächen zeigen besonders im Alterungsverhalten Vor-
teile gegenüber unbehandelten oder mechanisch aufgerauhten Proben.
Die chemischen Oberflächenbehandlungen mit Beizlösungen nach Ta-
belle 14.4 verursachen, wie bereits dargestellt, einen erheblichen Aufwand
hinsichtlich Arbeits- und Umweltschutz, der zu den zu erzielenden Ergeb-
nissen in vielen Fällen in keinem wirtschaftlichen Verhältnis steht. Ihre An-

wendung beschränkt sich daher auf Spezialfälle.
In [D222] wird eine nasschemische Vorbehandlung mit Ammoniumper-
oxidisulfat (Ammoniumpersulfat, (NH4)2S2O8, 7,5%ige wässrige Lösung)
beschrieben. Es handelt sich dabei um oxidative Oberflächenreaktionen,
die zu sehr hohen Festigkeiten und Alterungsbeständigkeiten führen. Die
Vorbehandlung kann entweder durch Eintauchen in die Lösung, durch
Sprühen oder durch Bestreichen mit einer thixotropierten Paste erfolgen.
Anschließend ist das Fügeteil gründlich zu spülen und zu trocknen.
Als Klebstoffe für die entsprechend vorbehandelten Fügeteile sind handels-
übliche kalt- und warmhärtende Reaktionsklebstoffe, vorzugsweise Epoxide
und Polyurethane, einsetzbar. Die Nutzung der hohen Warmformfestigkeiten
der Faserverbundwerkstoffe verlangt dabei nach Klebstoffen, die in gleicher
Weise diese Eigenschaften besitzen oder zumindestens bei hohen Temperatu-
ren ausreichende Festigkeiten gewährleisten.
Am Ende des Abschnittes 14.1.6.4.2 sind wichtige Informationsquellen bezüg-

lich Verfahren, Werkstoffe und Oberflächeneigenschaften zusammengestellt.
14.1.6.4.2
SMC/BMC-Formmassen
Eine spezielle Gruppe faserverstärkter Kunststoffe stellen Formmassen dar,

die vorwiegend aus einer glasfaserverstärkten Polyestermatrix aufgebaut sind.
Sie finden einen zunehmenden Einsatz in der Automobilindustrie als Alter-
native zu Aluminium- und Stahlblechen. Es werden unterschieden:
SMC (Sheet moulding compound, „flächige Preßmasse“), ein flächen-
förmiges Halbzeug in Form einer Harzmatte, das in der Regel aus (ungesät-
tigten) Polyesterharzen mit den entsprechenden Härtersystemen (organi-
sche Peroxide, Abschn. 2.3.3.2) unter Zugabe von Glas-Verstärkungsfasern
hergestellt wird. Nach erfolgter Reaktion können die Bauteile unter Wärme-
zufuhr in Formpressen hergestellt werden. Für das klebtechnische Verhal-
ten dieser Werkstoffe (wie auch beim nachfolgend beschriebenen BMC) ist
ein möglicher Gehalt an Trennmitteln, die für das Entformen aus der Presse
erforderlich sind, zu beachten (Metallseifen wie Zink- und Calciumstearat,
Schmelzpunkte ca. 120 °C). Voraussetzung ist daher, dass beim Verpressen
der Bauteile, wenn anschließend geklebt werden soll, diese Trennmittel nur
in sehr geringen Mengen zugesetzt werden.
BMC (Bulk moulding compound). Im Gegensatz zu dem bahnenförmig mit
zweidimensionaler flächiger Faserverteilung hergestellte SMC werden dem
Matrixharz bei diesen Pressmassen geschnittene Glasfasern zugegeben. Die
Faserverteilung ist in diesem Fall dreidimensional.
Der Einsatz von SMC erfolgt in der Regel bei großflächigen hochbeanspruchten
Bauteilen im Sichtbereich, das BMC findet dagegen bei geringer belasteten Teilen
mit komplizierten Konturen Verwendung. Als Klebstoffe für diese Materialien

eignen sich Polyurethane (ggf. mit einem Isocyanat-Primer) und Epoxidharze.
Zusammenfassende Darstellungen: [B244, B258, B259, B413, C13, C77, D93, D225, D274, E244,
G64, G65, G123, H230, H290, H331, H413, M22, M68, M69, M94, N90, P17, P64, P121–P123,
S134, S135, S223, S356, V39, W101, W102, W108].
Herstellung und Eigenschaften von Verbundwerkstoffen: [A39, B132, B382, D242, D288, F69,
J71, K129, K238, M188, N11, N31, S235].
Festigkeit, Spannungsverteilung: [A37, A38, B256, D479, I59, J53, K252, K360, M15, M151,
P133, R41, R90, R121, S77, S133, S214, T27, T60, T61].
Prüfung Faser/Composit: [A88, B386, C76, D274, F66, F67, F69, J29, K239 (Ultraschall), M268,
N94, O29 (Schallemission), P133, P137, P202, S77, W53, W155, Z36, Z40].
SMC-Werkstoffe: [A39, B251, D218, F15, J52, J71, K236, L159].
Composites: Epoxid/C-Fasern [D223, F65, K320, K321, L119, P106, S285, W150]; Epoxid/Glas-
fasern [G198, I24, M189]; PEEK/C-Fasern [D224, E62, H130]; Polyester/Glasfasern [E129, F67,
P137]; Polyamid/Glasfasern [K68]; LCP/Glasfasern [M214].
Oberflächenbehandlung: Plasma [D274, D427, K252, K320, K321, K335, L119, S285]; Excimer-
Laser [B388, H309, H324, M214, M238, S209, W106]; CO2-Laser [B400, H315, S209, W106];
Fluorierung, Jonal, SACO [K252].
Fachbücher: [K296, N90, Z48].
Normen: Abschnitt 17.1.4.5.
14.1.7
Festigkeit und konstruktive Gestaltung von Kunststoffklebungen
Für die Festigkeitsberechnungen von Kunststoffklebungen gelten im Wesent-

lichen die gleichen Zusammenhänge wie bei Metallklebungen. Aufgrund
der viskoelastischen Eigenschaften der Kunststoffe, in denen sie sich u.a.
von den Metallen unterscheiden, sind diese Berechnungsansätze jedoch zu
modifizieren. Zu berücksichtigen sind vor allem die um ca. eine Zehner-
potenz niedrigeren Fügeteilfestigkeiten und das von Polymer zu Polymer
sehr unterschiedliche deformationsmechanische Verhalten. Hier kommt
dem Kriechverhalten der Polymere eine besondere Bedeutung zu. Zeit-
standfestigkeitswerte ohne Aussagen über das Verformungsverhalten der
jeweiligen Kunststoffe reichen allein für eine konstruktive Auslegung nicht
aus. Ergänzend ist die Art der Beanspruchung entscheidend, beispielsweise
bei kombinierten Belastungen von überlagerten Schub- und Zugspannun-
gen. Sie beeinflusst sowohl die Kriechdehnung als auch die Kriechgleitung
(Abschn. 4.6). Diese komplexen Einflussparameter lassen sich mit hinrei-
chender Genauigkeit nur über spezielle Rechenmodelle (z.B. FEM, Abschn.
8.5.4 und 14.1.8.4) erfassen. Aus diesem Grunde lässt sich keine allgemein
anwendbare Gleichung für die Berechnung übertragbarer Lasten angeben,
wie das z.B. – wenn auch mit Einschränkungen – mit der modifizierten
Volkersen-Gleichung bei Metallklebungen der Fall ist (Abschn. 9.2.4). Für
größenordnungsmäßige Betrachtungen ist es daher erforderlich, von dem
zu verklebenden Kunststoff wenigstens das entsprechende Spannungs-
Dehnungs- bzw. Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten zu kennen, um die
Höhe der vorgesehenen Belastung auf den elastischen Bereich der Fügeteile
zu beschränken. Für die maximal übertragbaren Lasten sind in jedem Fall

die Fügeteilbeanspruchungen an der oberen Grenze des linear-elastischen
Bereichs zugrunde zu legen, als Richtwert für die zu wählende Überlap-
pungslänge kann bei nicht vestärkten Kunststoffen die Beziehung l ü ≈ 2 s–5 s
gelten. Sie ergibt sich aus der Beziehung (9.2) in Abschnitt 9.2.1, in der
wegen vergleichbarer Festigkeiten von Kunststoff-Fügeteil und Klebschicht
der Quotient R p0,2 : τ B ≈ 1 ist und somit l ü ≈ s wird. Unter Berücksichtigung
entsprechender Sicherheitsbeiwerte wird je nach Fügeteilfestigkeit eine
Überdimensionierung vorgenommen. Ergänzend sind für die jeweiligen
Beanspruchungen die entsprechenden Abminderungsfaktoren zu berück-
sichtigen. Diese liegen für statische Langzeitbeanspruchung bei f ≈ 0,6 und
für dynamische Langzeitbeanspruchung (107 Lastwechsel) bei f ≈ 0,2. Der
Alterungseinfluss durch korrosive Medien auf die Klebfestigkeit ist bei
Kunststoffklebungen nicht so kritisch zu sehen wie bei Metallklebungen.
Der Grund liegt in dem generell gegebenen hohen Korrosionswiderstand
der Kunststoffe, der chemische Reaktionen in der Grenzschicht mit gleich-
zeitiger starker Festigkeitsminderung durch eine Klebschichtunterwan-
derung wie bei den Metallen praktisch ausschließt. Demgegenüber ist die
Alterung durch Feuchtigkeitseinflüsse im Vergleich zu Metallklebungen
differenzierter zu sehen. Während im letzteren Fall eine Diffusion von Was-
sermolekülen in die Klebschicht nur durch die Klebfugenkanten erfolgt,
ermöglichen die Kunststoffe in unterschiedlichem Ausmaß eine Wasserdif-
fusion auch durch die Fügeflächen, sodass es zu einer erhöhten Feuchtig-
keitsbelastung der Klebschicht kommen kann.
Für die konstruktive Gestaltung sind im Prinzip ebenfalls die für Metall-
klebungen geltenden Grundsätze, d.h. das Vorhandensein ausreichender
Klebflächen und die Vermeidung von Spannungsspitzen, insbesondere
durch das Auftreten von Schälbeanspruchungen, anzuwenden. Das spe-
zielle bruchmechanische Verhalten der Kunststoffe gebietet es darüber hin-
aus, scharfe Kanten und Ecken an den Klebfugenübergängen zu vermeiden.
Die vorstehenden Ausführungen gelten im Wesentlichen für Kunststoff-
klebungen aus gleichen Werkstoffen und gleichen Fügeteilgeometrien, da
in diesen Fällen weitgehend symmetrische, wenn auch ungleichmäßige
Spannungsverteilungen vorliegen (Bild 14.15). Besondere Bedeutung haben
in der Vergangenheit strukturelle Klebungen aus Kunststoffen, speziell Ver-
bundsysteme, mit Metallen erlangt, die sich bei Lastbeanspruchung, wie in
Abschnitt 14.1.8 beschrieben, grundsätzlich anders verhalten.
Im Gegensatz zu Metallklebungen kann wegen der ähnlichen Fügeteil- und
Klebschichtfestigkeiten für unverstärkte Kunststoffe bei sachgemäßer Kleb-
fugenherstellung auch ein Stumpfstoß mit senkrechter bzw. V-Naht und so-
mit auch eine Belastung durch Normalspannungen vorgesehen werden. Da
durch mögliche Inhomogenitäten in den Klebfugen deren Festigkeiten die
Fügeteilfestigkeiten jedoch nur in Ausnahmefällen voll erreichen, sollte diese
konstruktive Gestaltung nicht für hohe Belastungen gewählt werden. Die glei-
che Einschränkung gilt insbesondere auch für die faserverstärkten Polymere.
Eine Auswahl praktisch anwendbarer Klebfugengeometrien zeigt Bild 14.12.
Bild 14.12. Gestaltungsmöglichkeiten von Kunststoffklebungen
Die Auswahl der Klebstoffe sollte in Ergänzung zu dem speziellen klebtech-

nischen Verhalten der Kunststoffe auch nach deren mechanischen bzw.
thermomechanischen Eigenschaften erfolgen. Insbesondere ist bei einer
Temperaturbelastung der Klebungen darauf zu achten, dass vergleichbare
Glasübergangstemperaturen (Abschn. 4.4) und ggf. auch ähnliche Elastizi-
täts- bzw. Schubmoduln von Fügeteil und Klebschicht vorliegen, um eine
optimale Lastübertragung zu ermöglichen. Weiterhin ist die Höhe der Aus-
härtungstemperatur zu beachten.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.7: [B62, C14, D173, D226, E36, L105, M73, M118, R26,
R27, V13].
14.1.8
Kleben von Kunststoffen mit Metallen
Ein wesentlicher Vorteil des Klebens gegenüber dem Schweißen und Löten
besteht in der Möglichkeit, unterschiedliche Werkstoffe miteinander stoff-
schlüssig zu verbinden. So ist es verständlich, dass die industriell am meisten
eingesetzten Werkstoffe, Metalle und Kunststoffe, Gegenstand intensiver wis-
senschaftlicher und anwendungsbezogener Untersuchungen mit dem Ziel der
Herstellung optimaler Verbundklebungen waren und noch sind [B133]. Ins-
besondere auf dem Gebiet der Luft- und Raumfahrt sowie dem Fahrzeugbau
ergeben sich verstärkt Anwendungsmöglichkeiten dieser Werkstoffkombina-
tionen, wie beispielsweise aus Bild 14.16 hervorgeht. Da die klebtechnischen
Eigenschaften der Metalle und der Kunststoffe im Allgemeinen als bekannt
vorausgesetzt werden können, ergeben sich die besonderen Untersuchungs-
schwerpunkte aus den Gebieten der Spannungsverteilung, der konstruktiven
Auslegung der Klebfugen, der Klebstoffauswahl sowie den in Frage kommen-
den Prüfmöglichkeiten.
14.1.8.1
Spannungen in Kunststoff-Metall-Klebungen
Während bei einer Metall-Metall-Klebung eine zwar inhomogene, aber den-

noch symmetrische Spannungsverteilung vorhanden ist (Bild 8.15), liegen die
Verhältnisse bei Kunststoff-Metall-Klebungen grundsätzlich anders, wie in
Bild 14.13 schematisch dargestellt.
Die Ursache liegt in dem sehr stark voneinander abweichenden Verfor-
mungsverhalten, darzustellen u.a. in den sehr unterschiedlichen Elastizitäts-
moduln (Tabelle 14.1). Bei einem gleichen Querschnitt und Beanspruchung
mit gleicher Last ist die Dehnung eines Kunststoffes demnach größer als die
Dehnung eines Metalls. Durch die stoffschlüssige Verbindung beider Werk-
stoffe über die Klebschicht erfolgt eine Verformungsbehinderung des Polymers
durch das mit dem wesentlich größeren Elastizitätsmodul versehene Metall.

erhöhungen bei Kunst-
stoff-Metall-Klebungen
infolge unterschiedlicher
Fügeteildehnungen
Bild 14.14. Spannungszustände in Werkstoffen
Diese Verformungsbehinderung wirkt sich nicht nur in Lastrichtung, sondern

wegen der unterschiedlichen Querkontraktion auch in Querrichtung aus. Der-
artige Verformungsbehinderungen bewirken zusätzliche innere Spannungen
und ggf. Ausbildung eines mehrachsigen Spannungszustandes (Bild 14.14).
Ein mehrachsiger Spannungszustand führt in einem Werkstoff zu einer
Gleitungsbehinderung, was wiederum ein zunehmend sprödes Verhalten zur
Folge hat. Somit erklärt sich die Tatsache, dass bei Metall-Kunststoff-Klebun-
gen in sehr vielen Fällen ein Fügeteilbruch im Kunststoffteil im Anschluss an
den Überlappungsbereich auftritt. Dieser Bereich ist begrenzt einerseits durch
den noch direkt gegebenen Stoffschluss zwischen Metall und Kunststoff und
andererseits durch den frei verformbaren Bereich des Kunststoffs. Hinzu
kommt in diesem Übergang in vielen Fällen noch die Möglichkeit des Auftre-
tens von Kerbspannungen, bedingt durch den Klebwulst. Bei gleichen oder
ähnlichen Probengeometrien ist somit das metallische Fügeteil immer höher
belastbar als der Kunststoff.
Aus Bild 14.15 (nach [M190]) sind die unterschiedlichen Spannungsver-
teilungen einer reinen Kunststoff (ABS)-, einer Kunststoff-Metall (ABS/Stahl)-
und einer reinen Metall (Stahl)-Klebung ersichtlich (s.a. Bild 9.2):
Daraus ergibt sich:
Klebungen mit Fügeteilen gleichen Materials und gleichen geometrischen
Abmessungen weisen eine symmetrische, aber ungleichmäßige Schub- und
Normalspannungsverteilung in der Klebschicht auf (Bild 14.15a und 14.15b).
Aufgrund des geringeren Elastizitätsmoduls verformen sich die Fügeteile
aus ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol) im Vergleich zu denen aus Stahl un-
ter Belastung stärker. Dadurch resultieren in der Klebschicht auch höhere
Schub- und Normalspannungen im Bereich der Überlappungsenden (ca.
5,5 bzw. 10 Nmm–2 gegenüber ca. 1,8 bzw. 3 Nmm–2).
ABS/Stahl-Klebungen mit gleicher Fügeteildicke zeigen, da sich das ABS-
Fügeteil mit seinem niedrigeren Elastizitätsmodul gegenüber dem steiferen
Stahl-Fügeteil unter Belastung stärker verformt, eine unsymmetrische und
ungleichmäßige Spannungsverteilung. Die höchste Schubspannungsspitze
stellt sich am Ende des steiferen Fügeteils (Stahl) ein (Bild 14.15c). Die
negativen Werte stellen Druckspannungen dar, die sich aus den durch das
steifere Stahl-Fügeteil am Überlappungsende auf die Klebschicht wirken-
den Druckbeanspruchungen ergeben.
Bild 14.15. Schub- und Normalspannungsverteilungen in ABS-, Stahl- und ABS-Stahl Kle-
bungen (nach [M190])
Bei den ABS/Stahl-Klebungen mit unterschiedlichen Fügeteildicken (Bild

14.15d) wird die geringere Steifigkeit des ABS-Fügeteils durch den größeren
Materialquerschnitt z.T. kompensiert, sodass sich die Spannungsspitzen
am Überlappungsende wieder vergrößern.
Aus diesen Zusammenhängen lässt sich ableiten, dass
– Metallklebungen vorzugsweise kohäsiv in der Klebschicht versagen, wenn
deren Verformungsvermögen erschöpft ist und bei
– Kunststoff-Metall-Klebungen (bzw. auch bei reinen Kunststoffklebungen)
im Allgemeinen Fügeteilbrüche am Überlappungsende zu einem Ausfall
führen.
Dieses spezielle Verhalten von Kunststoff-Metall-Klebungen hat zur Folge,
dass wegen des Bruchs im Polymer die Aussage des Zugscherversuchs zur Be-
stimmung der Klebfestigkeit eingeschränkt ist. Somit gewinnen die in Ab-
schnitt 16.2.1.7 beschriebenen Prüfverfahren des Biegeschälversuchs und des

Keiltests erhöhte Bedeutung.
Praktische Untersuchungen ergaben [D96, R42], dass der Bruch im Kunst-
stoffteil bei einer Belastung auftrat, die weit unter der im Zugversuch ermit-
telten Bruchlast des Kunststoffs lag. Zur Erfassung dieses Festigkeitsverlustes,
der weitgehend durch die vorstehend beschriebenen Zusammenhänge verur-
sacht wird, wurde ein Materialausnutzungsfaktor MA als Quotient aus der fik-
tiven Mittelspannung im Kunststoffügeteil beim Bruch der Klebung und der
im Zugversuch ermittelten Bruchspannung des Kunststoffs definiert:
σB (Kunststofffügeteil)
MA = .
σ B (Kunststoff im Originalzustand)
Diesem Materialausnutzungsfaktor kommt bei Metall-Kunststoff-Klebun-
gen wegen des Bruchverhaltens der Kunststoffteile eine besondere Bedeu-
tung zu, da er einen besseren Vergleich der mit einem Metall verklebten
Kunststoffe erlaubt. Nach [D232, R42] ergibt sich aus den durchgeführten
Untersuchungen eine Tendenz dahingehend, dass mit steigender Festigkeit
eines Kunststoffs und somit vermindertem Verformungsvermögen der Ma-
terialausnutzungsfaktor kleiner wird. Hinzuweisen ist bei dieser Folgerung
auf die Tatsache, dass im vorliegenden Fall ein Vergleich von Bruchspan-
nungen mit unterschiedlichen Spannungszuständen erfolgt (bei der unge-
klebten Kunststoffprobe findet keine Längs- und Querkontraktionsbehinde-
rung statt).
Spannungen in den beschriebenen Verbundklebungen können in Form von
Eigenspannungen zusätzlich durch die unterschiedlichen Wärmeausdehnungs-
koeffizienten der Fügeteile entstehen, wenn größere Temperaturdifferenzen
zwischen der Herstellung der Klebung und der Beanspruchung gegeben sind
(Abschn. 5.2.3 und 7.2.1). Entscheidend für die Größe dieser Eigenspannun-
gen ist dabei das zu einem Spannungsausgleich führende Verformungsvermö-
gen der vorhandenen Klebschicht. Aus dem sehr umfangreich vorliegenden
Schrifttum, insbesondere [D97, D227–D241, M190], ergeben sich im Hinblick
auf das Festigkeitsverhalten und die konstruktive Gestaltung von Kunststoff-
Metall-Klebungen zusammenfassend folgende Ergebnisse:
Bei einer Variation der Werkstoffdicken verringert sich die Materialausnut-
zung mit zunehmender Dicke des Kunststoffteils, erhöht sich jedoch mit zu-
nehmender Dicke des Stahlteils.
Die Materialausnutzung lässt sich durch eine zentrische Krafteinteilung in
die Klebung, also durch eine Verringerung des Anteils der Biegespannun-
gen, erhöhen.
Durch die Verwendung steiferer (größerer Materialquerschnitt) Kunststoff-
oder dickerer Stahlfügeteile, kürzerer Überlappungslänge sowie zuneh-
mender Klebschichtdicken nähern sich die Spannungsverteilungen zuneh-
mend einem symmetrischen Verlauf.
Bei gleicher Klebschichtdicke nehmen bei einem Klebstoff mit hohem
Schubmodul die Ungleichmäßigkeit und die Höhe der Schubspannungen zu.
Ergebnisse von Zeitstanduntersuchungen mit Epoxidharz- und Polyure-

than-Klebstoffen zeigen, dass die langzeitig ertragbare Kraft infolge des
Klebstoffkriechens geringer ist als im Kurzzeitversuch. Das Langzeitver-
halten dieser Verbindungen wird in starkem Maße vom Schubspannungs-
Gleitungs-Verhalten des Klebstoffs beeinflusst. Klebstoffe hoher Schubfe-
stigkeit und großer Bruchgleitung weisen im Vergleich zu solchen mit
geringeren Werten einen höheren Kriechwiderstand auf. Die Schubfestig-
keit und die Bruchgleitung des Klebstoffs nehmen mit zunehmender
Klebschichtdicke ab und infolgedessen weisen Klebverbindungen mit
dicken Klebschichten gegenüber solchen mit dünnen eine niedrigere Zeit-
standfestigkeit auf.
Im Gegensatz zu den Ergebnissen der Kurzzeitversuche, wonach kürzere
Überlappungen aufgrund der gleichmäßigeren Spannungsverteilung zu
höheren Klebfestigkeiten führen, erhöht sich die Zeitstandfestigkeit von
geklebten Verbindungen durch Verlängerung der Überlappung, weil der
mittlere Überlappungsbereich im Vergleich zu den Überlappungsenden nur
gering beansprucht wird und daher dem Kriechen besser widerstehen kann.
Sowohl bei Kunststoff-Metall- als auch bei Kunststoffklebungen bricht das
Kunststoffteil am Überlappungsende nach Überschreiten seiner „kritischen
Dehnung“ (s. Bild 4.21), Bereich 1), die als Dimensionierungsgrenze für
Kunststoffe anzusehen ist. Daraus geht hervor, dass die niedrige Mate-
rialausnutzung des Kunststoffteils in einer einschnittig überlappten Klebung
primär auf die starke und insbesondere ungleichmäßige Verformung infolge
der Biegebeanspruchung am Überlappungsende zurückzuführen ist.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.8.1: [A115, A154, B31, B117, B120, B134, B201, C13, C14,
C145, D50, D90, D95–D98, D111, D202, D203, D114, D266, F16, H74, H213, J21, K283, L28, M71,
M72, M77, M151, M172, P148, R25, R42, R96, R145, S215, T18, V15, V24, W35, W131].
14.1.8.2
Konstruktive Gestaltung von Kunststoff-Metall-Klebungen
Durch die Möglichkeiten der Kunststoffverarbeitung sind vielfältige geo-

metrische Formen der Kunststoff-Fügeteile (in Bild 14.15 durch quadratische
Schraffur gekennzeichnet) herstellbar, um die bei Belastung der Klebung auf-
tretenden Spannungen im Sinne einer möglichst gleichmäßigen Spannungs-
verteilung beeinflussen zu können. Anstelle einschnittig überlappter Kleb-
fugengeometrien sind insbesondere Nutklebungen erfolgreich im Einsatz, die
ggf. auch Kombinationen zwischen stoff-, form- und kraftschlüssigen Verbin-
dungsformen ermöglichen (Bild 14.16 (nach [K54])). Der Vorteil bei diesen
Geometrien liegt in der zentrischen Krafteinleitung, durch die das bei ein-
schnittig überlappten Klebungen auftretende Biegemoment eliminiert wird,
was wiederum zu einer Abnahme der Spannungen in der Klebschicht und in
den Fügeteilen führt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.8.2: [B133 (Seiten 20–23, 85–99), D97, D114, D226,
D228, D232, D239, K54, K55, K57, K283].
Bild 14.16. Ausführungsbeispiele

für Kunststoff-Metall-Klebungen
(nach [K54])
Nutklebung
Nutklebung mit Kraftschlussunterstützung
Nutklebung mit Formschlussunterstützung
Nutklebung mit Kraft- und Formschlussunterstützung
14.1.8.3
Klebstoffe für Kunststoff-Metall-Klebungen
Bedingt durch die Tatsache, dass die klebtechnischen Eigenschaften der

Kunststoffe gegenüber denen der Metalle wesentlich eingeschränkter sind und
in vermehrtem Maße von der Oberflächenvorbehandlung bestimmt werden,
hat die Klebstoffauswahl sich in erster Linie nach dem einzusetzenden Kunst-
stoff zu richten. Zur Anwendung gelangen praktisch ausschließlich Reaktions-
klebstoffe nach dem Prinzip der „Adhäsionsklebung“ (Abschn. 14.1.5). Wegen
der Undurchlässigkeit der metallischen Fügeteile gegenüber Lösungsmitteln
entfallen Klebstoffsysteme für die Diffusionsklebung. Weiterhin ist wegen der
begrenzten Wärmebelastbarkeit der Kunststoffe bei den Reaktionsklebstoffen
die Auswahl auf kalt- oder nur mäßig warmhärtende Systeme beschränkt. Als
wesentliches Kriterium ist ergänzend das Verformungsverhalten der jeweils
resultierenden Klebschicht anzusehen. Wegen der bereits beschriebenen ho-
hen Verformungsfähigkeit der Kunststoffe ist es zur Vermeidung von Span-
nungsspitzen vorteilhaft, bei der Auswahl der Klebstoffe diesem Sachverhalt
besonders Rechnung zu tragen. Die Notwendigkeit der Vermeidung warmhär-
tender Klebstoffe setzt der Ausbildung verformungsarmer Klebschichten
durch einen hohen Vernetzungsgrad von vornherein Grenzen.
Der Einsatz von Schmelzklebstoffen für Kunststoff-Metall-Klebungen ist in
[S176] untersucht worden. Im Gegensatz zu warmhärtenden Reaktionskleb-
stoffen, bei denen Härtungszeiten im Minutenbereich erforderlich sind, tritt
eine Wärmebelastung der Kunststoffügeteile durch Schmelzklebstoffe nur im
Sekundenbereich auf. Somit ist eine Anwendung prinzipiell möglich. Eine Vor-
wärmung der Kunststofffügefläche (nicht des gesamten Fügeteils), die durch
den Wärmestrom aus dem vorgewärmten metallischen Fügeteil durch den

Klebstoff hindurch erfolgt und als „Angleichen“ bezeichnet wird, ist jedoch in
jedem Fall erforderlich, um eine gleichmäßige Benetzung sicherzustellen
(siehe auch [K164]). In [D326] ist für das Verkleben von Kunststoffen mit
Metallen ein mit Cyanacrylat modifizierter Polychloroprenklebstoff patentiert
worden.
Die folgenden Veröffentlichungen beschreiben interessante industrielle
Anwendungen von Kunststoff-Metall-Klebungen:
– Verklebungen von Polyethylen- mit Stahlrohren bei Brückenspannvorrich-
tungen in [G115].
– Verklebungen von Rotorblättern aus glasfaserverstärktem Polyester mit
einem Stahlprofil bei Windturbinen in [L110],
– Verklebungen von CFK und Aluminium bei der Erstellung einer Pionier-
brücke in [F32].
14.1.8.4
Prüfung von Kunststoff- und Kunststoff-Metall-Klebungen
Die für die Prüfung von Metallklebungen zur Bestimmung der Klebfestigkeit
eingesetzten Prüfverfahren mittels der dünnen, einfach überlappten Zug-
scherprobe nach DIN EN 1465 und der dicken, einschnittig überlappten Zug-
scherprobe mit zentrischer Krafteinleitung nach DIN 54451/ISO 11003-2 lie-
fern für Kunststoffklebungen keine reproduzierbaren Ergebnisse. Der Grund
liegt in dem inhomogenen und mehrachsigen Spannungszustand in der Kleb-
schicht mit Spannungsspitzen in den äußeren Randbereichen durch die den
Kunststoffen eigenen starken Fügeteildehnungen. Weiterhin ist zu berück-
sichtigen, dass Kunststoffklebungen unter Last ein ausgeprägtes Kriechver-
halten aufweisen, das analytisch nicht berechnet werden kann. Die Prüfung
von Kunststoff- sowie Kunststoff-Metall-Klebungen setzt als Grundlage für die
Prüfprobengestaltung daher die Kenntnis des deformationsmechanischen
Verhaltens dieser Verbindungen voraus. Für entsprechende Informationen
kann dabei auf die rechnergestützte Simulation zurückgegriffen werden. Mit
der Methode der finiten Elemente (Abschn. 8.5.4) ist es bei Kenntnis der rele-
vanten Werkstoffkennwerte möglich, nichtlineares Materialverhalten auch
bei mehrachsiger Kurz- und Langzeitbeanspruchung zu simulieren. In [H378]
wird ein Prüfverfahren basierend auf einem rotationssymmetrischen Kunst-
stoffprüfkörper beschrieben. Mit diesem kann das mechanische Verhalten so-
wohl unter einachsiger Zug- und Schubbelastung als auch unter einer definiert
kombinierten Belastung reproduzierbar untersucht werden.
Der mittels FEM entworfene Prüfkörper besitzt die in Bild 14.17 dargestellte
Form.
Die beiden Probenhälften haben bei einer Höhe von je 30 mm einen Innen-
durchmesser von 20 mm bei einer Wandstärke von 2 mm im Klebbereich. Die
geometrische Ausbildung des Einspannbereiches als Flansch sowie die von der
Klebfläche zum Flansch hin zunehmende Wandstärke ermöglichen eine Re-
duzierung der Einspannkräfte sowohl bei Zugbelastung als auch zur Übertra-
Bild 14.17. Kunststoffprüfkörper

für die Ermittlung von Klebstoff-
kennwerten (Maßstab ca. 1:1)
[H378]
gung des Torsionsmomentes. Dadurch werden prüfkörperabhängige Einflüsse

auf die Spannungsausbildung und somit auf die zu prüfenden Werkstoffkenn-
werte weitgehend eleminiert.
Erfolgt die Prüfung der Klebfestigkeit in Anlehnung an den Zugscher-
versuch nach DIN EN 1465 (mit den in den vorstehenden Ausführungen
verbundenen Einschränkungen), ist besonders zu berücksichtigen, dass die
Überlappungslänge und die einzusetzende Fügeteildicke auf die jeweilige Füge-
teilfestigkeit abzustimmen ist, um einerseits – wegen der Messgenauigkeit –
eine ausreichende Klebschicht zu dimensionieren und andererseits ein Ver-
sagen durch Bruch der Fügeteile zu vermeiden. Weiterhin sind spezielle Ein-
spannbacken vorzusehen, um ein Herausgleiten der meistens glatten Kunst-
stoffteile zu verhindern. Hinzuweisen ist ergänzend auf den in DIN 54461
genormten Biegeschälversuch, wie er insbesondere für Kunststoff-Metall-
Klebungen eingesetzt wird (Abschn. 16.2.1.7). In speziellen Fällen lassen sich
Normen anwenden, die für reine Kunststoffprüfungen erstellt wurden und wie
sie in [D115, D116] sowie in Abschn. 17.1.4.3 zusammengefasst sind.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.1.8.3 u. 14.1.8.4: [B201, B260, D94, D534, D537, G24, G26,
G66, H378, I59, M233, P20, P189, R49, T31].
14.2
Kleben von Glas
14.2.1
Klebtechnische Eigenschaften der Gläser
Gegenüber den metallischen Werkstoffen unterscheiden sich die Gläser in

klebtechnischer Hinsicht durch verschiedene Eigenschaftsmerkmale, denen
bei der Auswahl der Klebstoffe und der Klebverfahren Rechnung zu tragen ist.
Als wesentliche Faktoren können gelten:
Festigkeitseigenschaften: Die Gläser gehören zu den spröden Werkstoffen
(Elastizitätsmoduln 65000–90000 Nmm–2, Zugfestigkeit 30–80 Nmm–2),
die bei Belastung in idealer Weise dem Hookeschen Gesetz folgen. Plasti-
sche Fügeteildehnungen sowie Biegungen an den Überlappungsenden ein-
14.2 Kleben von Glas 711
schnittig überlappter Klebungen sind somit sehr eingeschränkt, Span-

nungsspitzen in der bei Metallklebungen bekannten Weise (Abschn. 8.3.3.4)
treten praktisch nicht auf. Kritisch sind bei Gläsern hingegen die im Mikro-
bereich der Oberflächen und der inneren Struktur durch Inhomogenitäten
bei Belastung auftretenden Spannungsspitzen, die speziell im ersten Fall
durch Oberflächenbeschädigungen (Risse, Kratzer) bedingt sein können.
Aus diesem Grunde sind mechanische Oberflächenvorbehandlungsver-
fahren hinsichtlich ihrer Auswirkung auf das Bruchverhalten bei den ver-
schiedenen Glassorten besonders zu prüfen.
Oberflächen- und Haftungseigenschaften: Die Oberflächenenergien der Glä-
ser liegen im festen Zustand in der Größenordnung von 300–500 mJm–2.
Gemäß den in Abschnitt 6.4 erläuterten Zusammenhängen sind daher gute
Benetzungseigenschaften durch die Klebstoffe als Grundlage für die Aus-
bildung der Bindungskräfte gegeben. Grundsätzliche Arbeiten über das Ad-
häsionsverhalten der Gläser sind in der Vergangenheit in Zusammenhang
mit der Entwicklung glasfaserverstärkter Kunststoffe durchgeführt worden.
Nach den vorliegenden Ergebnissen spielen die an einer Glasoberfläche
adsorbierten und z.T. auch an die Siliziumdioxidmoleküle chemisorbierten
Wassermoleküle (Hydrolyse zu SiOH-Gruppen) für die Ausbildung der
Bindungskräfte eine besondere Rolle, da diese in dünnsten Schichten (z.T.
nur einige Moleküllagen) vorliegenden Moleküle die Oberflächenenergien
erniedrigen. In besonderem Maße trifft dieses Verhalten auf Gläser mit
hohem Alkaligehalt (Na2O und K2O) wegen der Hydrolyseempfindlich-
keit dieser Oxide zu. Bei dem Kleben der Gläser ist also nicht von einer
idealen Glasoberfläche in Form der rein oxidischen Bestandteile als Haft-
grund für den Klebstoff sondern von Oberflächenstrukturen auszugehen, die
in hohem Maße über die hydrolytischen Reaktionen mit OH-Gruppen be-
setzt sind.
Chemische Reaktionen der Oberfläche: Hinsichtlich möglicher chemischer
Oberflächenveränderungen sind drei Reaktionsarten zu unterscheiden:
– Durch Feuchtigkeitseinfluss in neutraler Atmosphäre (pH ~ 7) können
aus der Oberfläche Kationen (insbesondere die Alkalimetalle Natrium
und Kalium) herausgelöst werden, die zu einer „Alkalisierung“ der Ober-
fläche führen:
(14.5)
Dieser „basische“ Charakter der Oberfläche ist z.B. ein Grund für
die sehr gute Klebbarkeit von Alkaligläsern mit Cyanacrylatklebstof-
fen, deren Polymerisation durch OH–-Ionen initiiert wird (Abschn.
2.1.1.1).
Wenn sich das entstehende Alkalihydroxid an der Oberfläche stark an-
reichert, besteht die Möglichkeit, dass der neutrale Angriff in den basi-
schen Angriff übergeht. Dieser Mechanismus ist während der Lage-

rung von Glasoberflächen gegeben, da diese in Abhängigkeit von der
relativen Luftfeuchtigkeit einen dünnen Wasserfilm tragen. Da nur eine
relativ geringe Menge Wasser auf der Oberfläche vorliegt, kann die
Anreicherung der Alkaliionen zu einer deutlichen pH-Wert-Änderung
führen.
– Durch Angriff saurer Medien (pH < 4) erfolgt ebenfalls ein Herauslösen
von Alkaliionen:
(14.6)
– Ein Einfluss basischer Medien (pH > 10) führt zu einem gleichmäßigen
Abtrag der Oberfläche, da die meisten der üblichen Glasbestandteile bei
dieser Reaktion lösliche Verbindungen bilden:
(14.7)
Physikalische Eigenschaften: Aus physikalischer Sicht kann Glas als eine

unterkühlte Flüssigkeit mit amorpher Struktur betrachtet werden. Für Glas-
klebungen stellen die im Vergleich zu den Klebschichten sehr niedrigen
Wärmeausdehnungskoeffizienten der Gläser ein wichtiges Kriterium dar.
Sie liegen im Bereich α = 5–10 · 10–6 K–1 (Klebschichten: α = 80–120 · 10–6 K–1;
Metalle: α = 8–24 · 10–6 K–1). Die Ausdehnungskoeffizienten von Glas-
Metall-Klebschicht verhalten sich demnach in etwa wie 1:2:8. Dieser Um-
stand kann zu erheblichen Spannungen in der Klebfuge führen, sowohl
während eines möglicherweise auftretenden Schwindungsprozesses wäh-
rend der Aushärtung als auch bei späterer schockartiger Wärmebean-
spruchung. Verstärkt wird dieses Verhalten durch die ggf. vorhandenen
Oberflächeninhomogenitäten, denen sich die Ausdehnungsspannungen
überlagern und somit zum Bruch der Klebung führen können. Als weitere
physikalische Eigenschaft ist die Durchlässigkeit der Fügeteile Strahlungs-
einflüssen gegenüber zu erwähnen (Abschn. 7.4.5). Während bei Metall-
klebungen Alterungsbeanspruchungen durch UV-Strahlen ausgeschlossen
sind, sind für Glasklebungen bei Langzeitbeanspruchungen nur Klebstoffe
geeignet, die unter UV-Einwirkung nicht verspröden bzw. sich verfärben.
Die meisten der üblichen warmhärtenden Reaktionsklebstoffe werden
dieser Forderung jedoch gerecht, ggf. sind die Klebschichten durch UV-un-
durchlässige Beschichtungen auf der Glasoberfläche vor Strahlungseinfluss
zu schützen. Die Strahlungsdurchlässigkeit der Gläser macht auf der ande-
ren Seite in idealer Weise die Anwendung UV-härtender Klebstoffsysteme
(Abschn. 2.1.1.3) möglich, die sowohl als reine UV-härtende Klebstoffe als
auch in Kombination mit anaerob härtenden Systemen zur Anwendung
gelangen.
Einteilung der Gläser: Die wichtigsten Glasarten sind

– Kalknatrongläser (Floatglas); hohe Wärmedehnung (α ~ 8 · 10–6 K–1), emp-
findlich gegenüber Temperaturwechselbeansprung, Einsatz für Fenster,
Spiegelglas, KFZ-Verglasung.
– Bleigläser; Trinkgläser, Vasen, Bildröhren, Strahlenschutz (Röntgen).
– Borsilikatgläser; hohe Chemikalien- und Temperaturwechselbeständig-
keit, Einsatz u.a. für Laborgeräte.
– Quarzglas; ebenfalls hohe Temperaturbeständigkeit, sehr niedrige Wär-
medehnung (α ~ 0,5–1 · 10–6 K–1), hohe UV-Durchlässigkeit, Einsatz u.a.
für Laborgeräte, Lampen.
14.2.2
Oberflächenbehandlung
Die Oberflächenbehandlung kann mechanisch (Strahlen, Schmirgeln, Aufrau-

hen mit Korund-Schlämme) erfolgen, ein negativer Einfluss auf das Festig-
keitsverhalten der Fügeteile durch die mögliche Ausbildung von Mikrorissen
ist jedoch ggf. zu beachten. Eine chemische Oberflächenvorbehandlung durch
Ätzen mit Flusssäure (HF) wird wegen der einzuhaltenden Vorsichtsmaß-
nahmen nur in seltenen Fällen möglich sein. Als praxisnah eingeschränkte
aber wirksame Alternative kann die Behandlung mit einer Lösung von 100 g
Chromtrioxid CrO3 in 500 ml dest. Wasser und nachfolgender Spülung (dest.
Wasser) und Trocknung dienen. Bei dem häufig zu findenden Hinweis, kon-
zentrierte, also wasserfreie Alkohole (Ethyl-, Isopropylalkohol) bzw. Aceton
für die Reinigung der Oberflächen (ggf. mit Ultraschallunterstützung) zu ver-
wenden, ist zu beachten, dass zwar eine Entfettung erfolgt, die Entfernung des
adsorbierten Wassers aber nur kurzfristig möglich ist. Durch das Verdunsten
der zum Reinigen verwendeten organischen Lösungsmittel kühlt sich die
Glasoberfläche ab (Verdunstungskälte), was wiederum zu einer, z.T. verstärk-
ten Feuchtigkeitsadsorption führt. Es empfiehlt sich demnach, nach dem Ent-
fetten und vor dem Klebstoffauftrag die Klebfläche auf ca. 40–45 °C zu erwär-
men (Heißluft), damit adsorbiertes Wasser verdunstet und anschließend
sofort den Klebstoff aufzutragen. Durch das Auftragen auf die erwärmte Ober-
fläche setzt die Härtungsreaktion allerdings schneller ein, die Fügeteile müs-
sen demnach umgehend fixiert werden. Der Einfluss der Feuchtigkeitsad-
sorption kann für industrielle Anwendungen durch eine Klimatisierung der
Produktionsräume (ca. 30% r.F.) verringert werden. Zu berücksichtigen ist
dabei jedoch, dass Cyanacrylat- und Polyurethanklebstoffe dann verlängerte
Aushärtungszeiten benötigen.
Bei Anwendung chemischer, wasserbasierender Reinigungsmittel ist darauf
zu achten, dass u.U. Siliconrückstände auf der Oberfläche verbleiben können,
die die Haftungseigenschaften herabsetzen.
14.2.3
Klebstoffe und Primer
Verwendung finden handelsübliche Reaktionsklebstoffe auf Basis von Epoxi-

den, Polyurethanen und Acrylaten. Wegen der beschriebenen Unterschiede im
Wärmeausdehnungsverhalten sollten kalthärtende Systeme bevorzugt wer-
den; bei Anwendung warmhärtender Klebstoffe ist zur Vermeidung von Span-
nungen auf eine sorgfältige Temperaturführung während des Erwärmens und
Abkühlens zu achten. Weiterhin empfiehlt es sich, Klebstoffe auszuwählen,
deren Klebschichten ein ausreichendes Verformungsverhalten aufweisen, um
auftretende Spannungen abbauen zu können. Diese Eigenschaften besitzen in
besonderem Maße die Polymerisationsklebstoffe sowie die Polyurethane. Bei
den Epoxiden hängt diese Eigenschaft stark von der vernetzenden Kom-
ponente ab.
Die Anwendung von geschäumten Haftklebebändern (Bild 3.24d) bei Glas-
klebungen wird in [B262] beschrieben. Die Ergebnisse an unterschiedlich be-
handelten Oberflächen zeichnen sich insbesondere durch relativ konstante
Festigkeitswerte in Abhängigkeit von der Zeit bei Alterungsbeanspruchungen
aus.
Die unterschiedlichen und in ihrem Einfluss auf die adhäsiven Bindungen
wirkenden Oberflächeneigenschaften der Gläser machen bei speziellen Be-
anspruchungen die Vorbehandlung mit Primern erforderlich. Diese ermög-
lichen eine „kontrollierte“ Oberfläche für Glas/Glasklebungen oder entspre-
chender Werkstoffkombinationen. Der chemische Aufbau der Glasprimer ist
abhängig von dem jeweiligen Werkstoffpartner, z.B. Kunststoffe, Gummi,
Metalle. Vielfältig eingesetzt werden
– in verschiedener Weise modifizierte Silanhaftvermittler (Abschn. 2.7.15 und
[E63, K255],
– Systeme auf Basis von Novolaken (säurekatalytisch hergestellte Polykonden-
sationsprodukte aus Formaldehyd und Phenolen [I47],
– Epoxidharzdispersionen mit hydrolysierten Silanen [D300].
14.2.4
Strahlungshärtung
Der Werkstoff Glas ermöglicht es in hervorragender Weise, UV-strahlungs-

härtende Klebstoffe (Abschn. 2.1.1.3) einzusetzen. Um zu einwandfreien Er-
gebnissen zu gelangen, sind die folgenden Punkte zu beachten [R91]:
Übereinstimmung des Emissionsspektrums der Lampe mit dem Absorp-
tionsspektrum des Klebstoffs (Bild 2.2), d.h. Klebstoff und UV-Strahler
sollten als „System“ beschafft werden.
Bestimmung von Transmission, Absorption und Reflexion der UV-Strah-
lung durch das Glas- oder Kunststoff-Fügeteil mittels eines geeigneten Mess-
gerätes. Standardgläser absorbieren in vielen Fällen Wellenlängen unter
300 nm, transparente Kunststoffe, wie z.B. Polycarbonat, Wellenlängen
365 nm. Als Messgeräte dienen UV-Dosimeter. Diese enthalten einen Sen-
sor, der zur Messung der auftreffenden UV-Strahlung ausgelegt ist. Beim
Durchlauf unter dem UV-Strahler misst das Gerät die gesamte Energie im
Millijoule pro Quadratzentimeter (mJcm–2) die auf die Oberfläche auftrifft.
Empfohlen wird in jedem Fall eine Eichung des Gerätes unter den jeweils
vorhandenen Bedingungen.
Definierter Lampenabstand von der zu bestrahlenden Klebfläche. Die
Strahlungsintensität nimmt quadratisch zum Lampenabstand ab.
Mögliche Alterung der Lampe durch Oberflächenveränderungen des Lam-
penglases und dadurch verringerte Strahlungsintensität.
Richtige Positionierung der Lampe zum auszuhärtenden Klebstoff. Da
UV-Klebstoffe die Strahlung absorbieren, sind nur geringe Schichtdicken
(< 0,3 mm) härtbar. Bei Kantenklebungen daher stets senkrecht zur Kleb-
fläche bestrahlen, nicht seitlich in die Klebschicht hinein (Bild 14.18):
Bild 14.18. Richtige und falsche UV-Strahlungs-

härtung
Bei größeren Flächen den Klebstoff stufenweise von innen nach außen
bestrahlen, um Schwindungsspannungen zu vermeiden. Gegebenenfalls
Anwendung von Schablonen mit unterschiedlichen Innenaussparungen
ansteigender Durchmesser. Dadurch kann der noch flüssige Klebstoff von
außerhalb der zuvor bestrahlten Fläche nachfließen.
Berücksichtigung, dass UV-Klebstoffe nach der reinen Bestrahlungszeit,
die je nach vorliegenden Parametern im Bereich von Sekunden bis zu ca.
5 Minuten liegen kann, noch eine Reaktionszeit bis zu einigen Stunden be-
sitzen. Während dieser Zeit sollten die Fügeteile fixiert bleiben.
14.2.5
Glasklebungen am Bau (Structural Glazing)
Die Möglichkeit, mittels des Klebens strukturelle Fassadenelemente aus Glas

am Bau einsetzen zu können, ergibt vielfältige Variationen architektonischer
Gestaltungen. Voraussetzung sind jedoch bauaufsichtliche Genehmigungs-
und Zulassungsverfahren, denen sehr strenge Kriterien hinsichtlich festgeleg-
ter Prüfmethoden für Klebstoffe und konstruktiver Berechnungen zugrunde
liegen. Für Letztere existieren technische Regelwerke mit entsprechenden FE-
Programmen.
Fassadenklebungen sind mannigfachen Beanspruchungen ausgesetzt, u.a.
– Statische Belastung durch Eigengewicht
– Sonneneinstrahlung
– Temperaturwechselbeanspruchung, auch innerhalb eines Elementes durch
Abschattung
– Feuchtigkeit
– Aggressivität der Luftbestandteile
– Wind (Druck, Sog, Turbulenzen)
– Druckunterschiede im Innenvolumen eines Elementes durch Temperatur-
differenzen des eingeschlossenen Gases (Möglichkeit der Scheibendefor-
mation).
Unter dem Structural Glazing (auch als SSG Structural Sealing Glazing be-
zeichnet) versteht man allgemein das statische Verkleben von Glasverbund-
elementen aus zwei oder mehreren Glasscheiben mit einer Metallkonstruk-
tion. Über eine Gasfüllung (in der Regel Edelgase bzw. deren Gemische, aber
auch Luft) erfolgt durch eine thermische und akustische Entkopplung der Glas-
scheiben ein wärme- und schalldämpfendes Bauelement. Diese Eigenschaften
können durch Aufbringen von Beschichtungen weiter optimiert werden.
Der Aufbau einer Isolierverglasung geht aus Bild 14.19 hervor (nach
[M269]):
Bild 14.19. Aufbau eines

zweistufigen Dichtsystems
eines Isolierglas-Randver-
bundes
Entscheidend ist eine vollständige Abdichtung des Randbereiches, um das Ein-

dringen von Feuchtigkeit (Kondensation im Innern, „Blindwerden“ der Schei-
ben) zu unterbinden. Diese Abdichtung wird durch ein zweistufiges Dichtsys-
tem unter zusätzlicher Verwendung eines starren Abstandhalters mit einem
Hohlprofil (Aluminium, Edelstahl, verzinktes Stahlblech, aber auch aus Kunst-
stoff, z.B. Polycarbonat) erreicht. Im Hohlraum des Abstandhalters befindet sich
ein Trocknungsmittel zur Feuchtigkeitsabsorption.
Unterschieden wird die Primärsperre und die Sekundärsperre:
– Der Primärdichtstoff dient zur Abdichtung des Elementes gegen eindrin-
gende Feuchtigkeit und gegen austretende Füllgase. Die Basis sind Isobuty-
len-Polymere (Butyle, Abschn. 2.1.4.5, 2.1.4.6, 3.19.2), die nur eine geringe
Wasserdampfpermeabilität aufweisen. Er befindet sich zwischen der zum
Glas ausgerichteten Fläche des Abstandhalters und der Glasscheibe.
– Der Sekundärdichtstoff, der zur elastischen Verklebung dient und den klima-
tisch bedingten Beanspruchungen standhalten muss, besteht in den meisten
Fällen aus einem zweikomponentigen, bei Raumtemperatur abbindenden
System wie Polysulfid, Polyurethan oder Silicon.
14.2.6
Glasklebungen im Fahrzeugbau (Direct Glazing)
Die im Fahrzeugbau eingesetzten Verfahren der Glasklebungen sind in Ab-

schnitt 15.3.2 beschrieben.
14.2.7
Kleben von optischen Bauteilen
Eine große Bedeutung besitzen Glasklebungen im optischen Bereich. Wie in

der holzverarbeitenden Industrie das „Leimen“, so hat sich in der optischen
Industrie das „Kitten“ als Begriff für klebtechnische Fertigungsprozesse ge-
halten.
Unterschieden werden drei Arten der Verklebungen optischer Bauteile
[L153]:
Rohklebkitten: Hierunter wird die Befestigung optischer Bauteile auf Unter-
lagen oder in Vorrichtungen aus Metall, Glas oder Keramik mittels eines
Rohklebkittes (in der Regel ein Schmelzklebstoff) verstanden. Aufgrund sei-
ner Funktion sowohl zum Fixieren als auch zum Druck- und Wärmeaus-
gleich während der Bearbeitung spielen die thermomechanischen Eigen-
schaften der Schmelzklebstoffe eine besondere Rolle. Weiterhin müssen
sich diese Klebstoffe für die folgenden Bearbeitungsschritte wie Beschich-
tung, Baugruppenverklebung, ohne verbleibende Rückstände von den Bau-
teilen und den Tragkörpern wieder entfernen lassen.
Feinkitten (Glas-Glas-Klebung): Als optische Feinkitte werden Klebstoffe defi-
niert, die bei der Fertigung von optischen Teilen mit abbildender oder licht-
leitender Funktion, die in einem Strahlengang liegen, verwendet werden.
Deren Klebschichten dürfen keine Eigenschaften aufweisen, welche die op-

tische Funktion beeinflussen. Dieses bedeutet im wesentlichen angepasste
Brechungsindizes (üblicherweise im Bereich n = 1,4–1,5) und eine sehr ge-
ringe Schwindung (< 1%) bei der Härtung, um keine durch Schwindungs-
spannungen bedingten geometrischen Abweichungen der Fügeteile zu ver-
ursachen.
Feinkitte sind nach DIN 58753 genormt, für Geräte der Rüstungs- und
Raumfahrtindustrie gelten die auch in Deutschland akzeptierten US-Stan-
dards MIL-A-3920C.
Kleben von optischen Systemen in Fassungen (Glas-Metall/Kunststoff- und Glas-
Glas-Klebungen): Fassungsklebstoffe sind Klebstoffe zum Befestigen opti-
scher Baugruppen in Fassungen (Metalle, Kunststoffe, Gläser) oder Gerä-
ten. Im Gegensatz zu den Feinkitten müssen diese Klebstoffe nicht optisch
durchsichtig sein, da die Dispersion (unterschiedlich starkes Brechen von
Lichtwellen verschiedener Frequenz beim Durchgang durch ein Medium)
hierbei nur eine untergeordnete Rolle spielt. Einer der wichtigsten Para-
meter ist der thermische Ausdehnungskoeffizient der Klebschicht, der zwi-
schen dem des zu klebenden Glaskörpers und dem Material der Fassung lie-
gen sollte. Dabei ist eine Differenz dieser beiden Koeffizienten von maximal
0,7 · 10–6K–1 anzustreben.
Bei den verwendeten Klebstoffen handelt es sich fast ausnahmslos um sehr
spezielle Formulierungen auf Basis der bekannten Grundstoffe.
14.2.8
Glas-Metall- und Glas-Kunststoff-Klebungen
Bei diesen Kombinationen gelten im Prinzip die bereits für diese Werkstoffe
getrennt erwähnten Grundsätze. Als wesentliches Kriterium sind die jeweils
vorhandenen unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten zu berück-
sichtigen. Es empfiehlt sich, die konstruktive Gestaltung so vorzunehmen,
dass sich bei Belastung im Glas vorwiegend Druckspannungen ausbilden, da
Gläser diesen Spannungen gegenüber wesentlich unempfindlicher sind als
gegenüber Zugspannungen. Interessante Anwendungen liegen zweifellos im
Fahrzeugbau (Abschn. 15.3), z.B. Spiegelsockelhalter, Fensterhebeschienen,
Ausstellfensterscharniere.
Über die Möglichkeit einer Glas-Kunststoff-Klebung bei hoher Feuchtig-
keits- und Wärmebeanspruchung wird am Beispiel einer Griffbefestigung an
einem Flüssigkeitsbehälter (Kaffeemaschine) in [D448] berichtet. Zur Anwen-
dung kommt ein strahlungshärtender (Fixier-)Klebstoff und ein feuchtig-
keitsvernetzender Silicon- oder Polyurethanklebstoff für die Langzeitbean-
spruchung.
Zusammenfassende Darstellungen: [D51, E142, R91, W126].
Structural Glazing: [B391, D430, E177, G210, H395, M288, N101, P147, R97, S139].
Haftvermittler/Primer: [D243, D300, E63, E243, I47, K255].
14.3 Kleben von Keramik 719
Oberfläche/Haftung: [B262, B323, B373, H261, K339, L132, S258, S330].

Strahlungshärtung: [G189, R91, R112].
Festigkeitsberechnung Structural Glazing: [H264].
Haftklebebänder: [B262].
Optik: [G130, L153, N35, R112, S80, S236].
Isolierverglasung: [B374, D428, D429, H264, J54, M269, R97, S240].
Glasfasern: [D242, E63].
Glas-Glas: [B347, D51, W126].
Glas-Metall: [D51, H260, M191, P147].
Glas-Gummi: [D300].
Prüfung: [H261, W54], ASTM D 3658-01, DIN 58753-1.
14.3
Kleben von Keramik
Von besonderem Interesse ist das Kleben der sog. „Ingenieurkeramik“, d.h.
von keramischen Werkstoffen, die zunehmend in mechanisch belasteten
Konstruktionen bei hohen Temperaturen und korrosiven Medien eingesetzt
werden. Für die Herstellung keramischer Formteile werden die ausgewählten
Keramikpulver mit einem thermoplastischen Harz gemischt und die Mi-
schung anschließend in der vorgesehenen Geometrie zu einem sog. Grünling
geformt. Die Entfernung der thermoplastischen Bindemittel (PS, PE, PP) aus
dem Grünling erfolgt in einem nächsten Fertigungsschritt durch Erhitzen
auf 200–600 °C unter genau kontrollierten Zeit- und Temperaturbedingungen
durch eine thermische Zersetzung (cracken).
Gegenüber metallischen Werkstoffen mit ihrem gegebenen Zähigkeitsver-
halten weisen keramische Werkstoffe eine große Sprödbruchempfindlichkeit
auf, die es bei der konstruktiven Gestaltung zu berücksichtigen gilt. Somit sind
Zug- und Biegebeanspruchungen zu vermeiden und die Klebkonstruktion auf
Druck- und ggf. Schubbeanspruchung zu dimensionieren.
Der Klebstoffeinsatz richtet sich im Wesentlichen nach der zu fordernden
Temperaturbeständigkeit der Klebung. Somit können sowohl die bekannten
Reaktionsklebstoffe auf organischer Basis als auch die anorganischen Kleb-
stoffe zum Einsatz gelangen. Eine besondere Oberflächenvorbehandlung ist
im Allgemeinen nicht erforderlich; hinzuweisen ist auf das Vorhandensein
fett- und staubfreier Oberflächen, besonders zu beachten nach Anwendung
mechanischer Trennverfahren. Über die – positive – Anwendung von mecha-
nischen Strahlverfahren wird in [L122] berichtet.
Für Hochtemperaturbeanspruchungen werden die Verbindungen mittels
anorganischer, amorpher Schichten hergestellt. Dabei handelt es sich um oxi-
dische Verbindungen, die durch Erhitzen der Keramikkörper in Wasserdampf-
atmosphäre unter Zusatz glasbildender Metalle (Alkali-, Erdalkalimetalle) auf
den Oberflächen abgeschieden werden. Die Verbindungsbildung erfolgt ab-
schließend unter Druck bei hohen Temperaturen. Ein diesem Verfahren ähn-
licher Fügeprozess für Hochtemperaturbeanspruchungen bei Graphitformtei-
len wird in [E130] beschrieben. Danach wird zu jeweils einer Komponente
eines Reaktionsklebstoffs (z.B. Epoxidharz) Siliciumpulver (< 300 μm Partikel-
größe) zugegeben und die Fügeteile mit diesem Klebstoff unter Warmaus-
härtung verklebt. Anschließend erfolgt in inerter Atmosphäre oberhalb des
Schmelzpunktes von Silicium (1412 °C) ein Vercracken der organischen Be-
standteile der Klebschicht bei gleichzeitiger Bildung einer Silicumcarbid-
„Klebschicht“ mit hohen Verbundfestigkeiten.
Bei Werkstoffkombinationen mit keramischen Werkstoffen ist der jeweilige
Wärmeausdehnungskoeffizient zu berücksichtigen. Er beträgt bei Keramiken
auf Basis Aluminiumoxid 8 · 10–6 K–1, Zirkonoxid 10,5 · 10–6 K–1, Siliziumcarbid
4,0–4,5 · 10–6 K–1, Siliziumnitrid 3,2 · 10–6 K–1. Das bedingt insbesondere ein
Anpassen der Klebschichtelastizität an das gegebene Verbundsystem.
Zu den keramischen Werkstoffen sind ebenfalls die Porzellane zu zählen.
Sehr häufig stellt sich die Aufgabe der Reparatur von wertvollen Zierporzel-
lanen, Figuren oder auch Porzellanplastiken. Dabei steht im Vordergrund,
dass die Fügestellen auch nach langer Zeit keine Farbveränderungen zeigen
und dass sie nach dem Fügen mit einer „unsichtbaren“ Verbindung mecha-
nisch nachbearbeitet werden können. Ein für diese Anwendungen geeigneter
Klebstoff wird in [D436] beschrieben (s. Abschn. 15.11.3).
Zum Kleben von Keramiken (Fliesen u.ä.) im Baubereich siehe Abschnitt 15.9.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.3: [A121, A156, D257, D434–D436, D504, H241, K133,
K189, L61, L122, R81, S373, T29].
14.4
Kleben von Gummi
14.4.1
Der Begriff Gummi stellt eine verbreitete Bezeichnung für vulkanisierte natür-
liche oder synthetische Kautschuke dar. Je nach Vernetzungsgrad unterschei-
det man zwischen Weich- und Hartgummi. Unter Kautschuken versteht man
unvernetzte, aber vernetzbare (vulkanisierbare) Polymere mit bei Raumtem-
peratur gummielastischen Eigenschaften. Der Begriff Kautschuk ist indiani-
schen Ursprungs und leitet sich ab von caa = Tränen und ochu = Baum oder
auch cahuchu = weinender Baum, basierend auf dem tropfenweisen Heraus-
fließen von Latex nach Einschneiden der Rinde von Gummibäumen (hevea
brasiliensis).
Die Vernetzbarkeit der Kautschuke setzt das Vorhandensein funktioneller
Gruppen, z.B. ungesättigte C=C-Doppelbindungen, Hydroxi- oder auch Iso-
cyanat-Gruppen voraus. Die Vulkanisation wird definiert als die Überführung
von plastischen, kautschukartigen doppelbindungshaltigen Makromolekülen
in den gummielastischen Zustand durch Vernetzung. Hierfür stehen energie-
reiche Strahlung, Peroxide oder Schwefelverbindungen zur Verfügung. Die
Konsistenz der Vulkanisate bei der Schwefelvernetzung (Weich-, Hartgummi)
wird durch die Menge an Schwefel bestimmt. Der Begriff Vulkanisation geht
zurück auf die von Goodyear um 1840 entwickelte Methode zur Vernetzung
14.4 Kleben von Gummi 721
von Naturkautschuk unter gleichzeitiger Einwirkung von Schwefel und Hitze,

die als Begleiterscheinungen des „Vulkanismus“ bekannt waren.
Beim Kleben von Gummi ist im Hinblick auf die Verfahrensdurchführung
generell das Fügen der verschiedenen Gummiarten untereinander und die
Verbindung von Gummi mit anderen Werkstoffen, z.B. Metallen, Glas, synthe-
tischen Geweben, Kunststoffen etc. zu unterscheiden. Die wichtigsten Elas-
tomere sind der Naturkautschuk (NR) und als synthetisch hergestellte Pro-
dukte Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR), Acrylnitrilbutadienkautschuk (NBR),
Chloroprenkautschuk (CR), Isoprenkautschuk (IR) sowie Butylkautschuk (IIR).
Besondere Bedeutung haben in den vergangenen Jahren die Ethylen/Propy-
len-Dien-Terpolymere (EPDM) erlangt, auf die in Abschnitt 14.4.2.4 beson-
ders hingewiesen wird. Die Vielfalt dieser Elastomere bzw. ihrer Mischungen
hinsichtlich der durch die Polymerstruktur bestimmten Polaritäten und Ober-
flächeneigenschaften erfordert auf den jeweiligen Anwendungszweck spezi-
fisch abgestimmte Kleb- bzw. Bindesysteme. Bei dieser Technologie haben sich
die folgenden Begriffe eingeführt:
– Klebung als Fügen bereits vulkanisierter Produkte
– Bindung als Fügen, bei dem die Ausbildung der Haftungskräfte während
des Vulkanisationsprozesses erfolgt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.4.1: [A136, E181, H385, O3, R147].
14.4.2
Kleben von vulkanisiertem Gummi (Gummi-Gummi-Klebung)
14.4.2.1
Je nach dem möglichen Aufwand lassen sich die folgenden Verfahren an-
wenden:
Aufrauhen mit Schleifpapier: Dabei werden die in der Gummimischung vor-
handenen Zusatzstoffe (u.a. Entformungsmittel, Weichmacher, Talcum), die
während der Lagerung an die Oberfläche diffundiert sind sowie oberfläch-
lich anhaftende Fremdschichten entfernt. Eine nachträgliche Entfettung
(Ethyl-, Methyl-, Isopropylalkohol, Methylethylketon, Toluol) sollte sich an-
schließen. Bei der Auswahl des Lösungsmittels ist darauf zu achten, dass
keine zu starken Anquellungen der Oberfläche stattfinden.
Cyclisierung: Unter dem Cyclisieren versteht man eine teilweise Aufspaltung
der Isoprenketten unter Ausbildung ringförmiger kondensierter hydro-
aromatischer Strukturen. Sie wird erreicht durch Eintauchen (5–30 min)
in konzentrierte Schwefelsäure. Nach anschließendem Spülen mit Wasser
und ggf. Neutralisation (NH4OH) entstehen relativ harte Oberflächen-
schichten, in die Sauerstoffatome als Ursache für die verbesserten Haftungs-
eigenschaften chemisch eingebaut sind. Diese Oberflächenbehandlung
eignet sich besonders für Klebungen mit elastifizierten Epoxidharzkleb-
stoffen.
Chlorierung: Für dieses Verfahren, auch als „chemisches Rauen“ bezeichnet,

wird als Chlorierungsmittel im Allgemeinen Trichlorisocyanursäure (TCC
bzw. TCI) in einer ca. 2–5%igen Ethylacetat-Lösung eingesetzt. Die Verar-
beitung erfolgt durch Pinseln oder mittels entsprechender Auftragsanlagen,
z.B. durch Sprühen. Die Säure spaltet bei Kontakt mit den C=C-Doppel-
bindungen der Elastomermoleküle Chlor ab, nach in [P124] beschriebenen
Untersuchungen werden Chloratome in die Polymerketten eingebaut, es
können aber auch Cyclisierungsreaktionen auftreten. Die Chlorierung ist
zwar eine effektive Methode, wegen des Umganges mit aggressiven Chemi-
kalien für industrielle Zwecke jedoch nur eingeschränkt geeignet. Zu einer
weniger intensiven Oberflächenreaktion führt die Verwendung von einer
Natriumhypochlorit (NaOCl)-Lösung [D245, M192].
Vorbehandlungen mit Corona, Niederdruckplasma, UV-Strahlung erzeu-
gen – je nach Polymer – funktionelle Gruppen, die wirkungsvoll zu einer
Benetzungs- und Haftungsverbesserung beitragen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.4.2.1: [D300, D345, D477, M187, M192, O43, P124, P170,
R131, R132, R138, R139, R142, R147, W87 (Seiten 127–147)].
Chlorierung: [I25, P135, R111, R122, R123].
14.4.2.2
Klebstoffe
Zur Vermeidung des Auftretens von Spannungsspitzen in der Klebfuge sollte

die Klebschicht in gleicher Weise wie die Fügeteile kautschukelastische Eigen-
schaften besitzen. Die folgenden Klebstoffarten kommen für die Gummi/
Gummi-Klebung zum Einsatz:
Kontaktklebstoffe: Klebstoffe auf Basis Polychloropren (Abschn. 2.1.4.3 und
3.3) besitzen wegen ihrer hohen Polarität sehr gute Haftungseigenschaften
und durch das Kristallisationsvermögen der unvulkanisierten linearen
Makromoleküle auch erhöhte Kohäsionsfestigkeiten der Klebschichten. Die
durch Aufhebung der Kristallitstruktur ab ca. 60 °C begrenzte Wärmebe-
ständigkeit lässt sich durch zusätzliche Reaktion mit Isocyanaten weiter er-
höhen. Für besonders ölfeste Klebungen werden Klebstoffe auf Basis von
Butadien-Acrylnitril-Copolymerisaten bevorzugt.
Klebebänder: Bevorzugt werden geschäumte Acrylate (Bild 3.2.4) eingesetzt,
die zur Erreichung der Klebfestigkeit einen hohen Anpressdruck erfordern.
Eine breite Anwendung für Klebebänder bietet der Fahrzeugbau u.a. für die
Befestigung von gummielastischen Dichtungsprofilen für Türen und Ab-
deckungen des Motor- und Gepäckraumes. Aus [D439] ist die Möglichkeit
zu entnehmen, mit einem beidseitig klebenden Klebeband, bei dem die
eine Seite über eine Hitzeaktivierung mit einem EPDM-Profil verbunden ist,
dieses auf lackierte Karosserieteile zu kleben.
Diffusionsklebung: Die Klebstoffe basieren auf in Lösungsmitteln gelöstem
unvulkanisiertem Natur- oder Styrol-Butadien-Kautschuk, sog. „Gummi-
lösungen“. Die Klebung entsteht nach dem Verdunsten der Lösungsmittel
und anschließendem Druck auf die Klebfuge (Beispiel: Reparatur eines

Fahrradschlauches, s.a. Abschn. 14.1.5.2).
Reaktionsklebstoffe: Als Polymerisationsklebstoffe haben sich insbesondere
die Cyanacrylate (Cyanacrylsäureester, Abschn. 2.1.1.1) bewährt. Mit ihnen
lassen sich die verschiedenen Kautschuktypen miteinander, aber auch –
allerdings mit begrenzten Festigkeits- und Alterungseigenschaften – mit
metallischen Fügeteilen verkleben. Epoxidharze als Vertreter der Polyaddi-
tionsklebstoffe sind nur selektiv für die polaren Kautschuktypen (Chloro-
pren-, Acrylnitrilbutadien-Kautschuk) bzw. für oberflächlich cyclisierte
Kautschuktypen (s. folgenden Abschnitt) geeignet; sie besitzen den Nach-
teil der Ausbildung relativ starrer Klebschichten. Polyurethanklebstoffe bil-
den je nach Art und Mengenverhältnis der Polyol- und Isocyanat-Kom-
ponenten flexible (auch bei niedrigen Temperaturen) Klebschichten, eine
gute Haftung setzt allerdings ebenfalls das Vorhandensein polarer Gruppie-
rungen durch eine entsprechende Oberflächenbehandlung im Kautschuk
voraus.
14.4.2.3
Bindung unvulkanisierter Kautschuke
Neben der Gummi/Gummi-Klebung von vulkanisiertem Kautschuk besteht

ebenfalls die Möglichkeit der Herstellung einer Bindung aus unvulkanisierten
Kautschukarten. In diesen Fällen bedarf es bei gleichen oder ähnlichen
Kautschukmischungen normalerweise keines besonderen Bindemittels, um
nach dem Prinzip einer „Diffusionsschweißung“ (Abschn. 14.1.5.2) während
der Vulkanisation unter Druck und Wärme eine Bindung zu erzielen. Eine der-
artige Bindung hat einer Klebung gegenüber den Vorteil höherer statischer
und dynamischer Festigkeiten sowie auch verbesserter Beständigkeiten gegen-
über chemischen Beanspruchungen. Die Bindung verschiedener Kautschuk-
arten während der Vulkanisation kann die zusätzliche Verwendung eines
Bindemittels als Haftvermittler erforderlich machen. Diese Systeme werden
im Einzelnen bei den Gummi/Metall-Bindungen beschrieben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.4.2.2 und 14.4.2.3: [D244, D245, E38, N38, N81, O20,
S155, V40].
14.4.2.4
Ethylen/Propylen-Dien-Terpolymerisate (EPDM)
Unter der Vielzahl angebotener Synthese-Kautschuke nehmen die zu den ther-

moplastischen Elastomeren (TPE, Abschn. 2.1.4.2) gehörenden Ethylen/Pro-
pylen-Dien-Terpolymerisate (EPDM) einen zunehmenden Anteil ein. Wesent-
liche Ursache dafür ist ihre Eigenschaft, wie Thermoplaste verarbeitbar zu
sein, bei Raumtemperatur aber gummiähnliche Eigenschaften aufzuweisen.
Zudem besitzen sie, da im Gegensatz zu anderen Synthese-Kautschuken in
dem vulkanisierten Elastomer keine C=C-Doppelbindungen vorhanden sind,
hervorragende Alterungsbeständigkeiten, insbesondere gegenüber Lösungs-
mitteln, Ölen, Fetten sowie UV-Strahlung. Aus diesem Grunde finden sie in
großem Maße Anwendungen in der Automobilindustrie.
Das EPDM gehört zur Gruppe der Ethylen/Propylen-Elastomere, die bei der
Vulkanisation von Copolymeren aus Ethylen und Propylen (EPM) gebildet
werden. In dem Terpolymerisat EPDM kommt als dritte Polymerisationskom-
ponente ein Dien (allgemeine Bezeichnung für Kohlenwasserstoffverbindun-
gen mit zwei C=C-Doppelbindungen, siehe Butadien, Formel 2.43), z.B. das
1,4 Hexadien, hinzu.
(14.8)
Die Terpolymerisation dieser Monomere führt zu den Ethylen/Propylen-Dien-

Monomeren mit gesättigten Polymerketten und seitlichen C=C-Doppel-
bindungen, die mit Schwefel, aber auch vorteilhaft mit Peroxiden zu einem
Elastomer vulkanisierbar sind. Die mit unterschiedlicher Kettenlänge einge-
setzten Diene bestimmen letztlich das Eigenschaftsprofil dieser Polymere.
Der ausschließliche Aufbau aus Kohlenstoff und Wasserstoff führt bei die-
sen Verbindungen zu unpolaren Oberflächen mit einer eingeschränkten Kleb-
barkeit. Somit kommt den Oberflächenvorbehandlungsverfahren besondere
Bedeutung zu. In den Veröffentlichungen [B215, C81, D213, D246, D247,
W107] sind dazu entsprechende Ergebnisse beschrieben worden, die sich wie
folgt zusammenfassen lassen:
Vorbehandlungen durch Schmirgeln, Korund-Strahlen, Beflammen erge-
ben keine nennenswerten Verbesserungen der Adhäsionseigenschaften.
Eine chemische Oberflächenbehandlung mit Chrom-Schwefelsäure führt
bei Anwendung von Epoxidharzklebstoffen im 180°-Schälversuch zum Fü-
geteilbruch.
Mit Cyanacrylaten lassen sich gute Verbindungsfestigkeiten erzielen. Da die
Haftungseigenschaften der vielfältigen EPDM-Formulierungen – auch
nach den entsprechenden Vorbehandlungen – jedoch sehr unterschiedlich
sind, ist ein verlässlicher Einsatz nicht immer gewährleistet. Hinzu kommen
die begrenzte Warmfestigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit dieser Kleb-
stoffe, die die Beanspruchungsmöglichkeiten von EPDM nicht voll auszu-
nutzen gestatten.
Der Einsatz von Methylcyanacrylat ergab jedoch als Haftvermittler in
ausreichender Schichtdicke (ca. 0,12 mm) für Epoxidharzklebungen von
EPDM/Stahl-Verbindungen gute Verbundfestigkeiten.
Von den möglichen Varianten der Corona-Behandlung zeigte die Vorbe-
handlung mit der Thermocorona (Abschn. 14.1.4.6) bei einer Heißlufttem-
peratur von 225 °C die besten Ergebnisse.
Oberflächenbehandlungen im Niederdruckplasma führten trotz einer Viel-

zahl von Prozeßgasen (O2 , Ar, CF4 und deren Mischungen) zu keiner be-
friedigenden Haftung, obwohl der polare Anteil der Oberflächenenergie
stark anstieg.
Der Einsatz eines XeCl-Excimer-Lasers zeigte bei einer Energiedichte von
0,3 Jcm–2 starke Oberflächenveränderungen durch Materialabtrag, die je-
doch nicht zu einem Anstieg des Schälwiderstandes gegenüber nicht vorbe-
handelten Proben führten.
In [D410] wird ein Primer auf Dispersionsbasis für unpolare Kunststoffe,
insbesondere für EPDM, erwähnt, bestehend aus einem chlorierten Poly-
olefin und einem wasseremulgierbarem Isocyanat. Weitere Schriften (für
das Verkleben von Dachbahnen) beanspruchen Primer auf Basis thermo-
plastischer Blockpolymere in aromatischen Kohlenwasserstoffen [E180];
elastomere Bitumenverbindungen in Lösungen und isocyanathaltigen Pre-
polymeren [D440] sowie Lösungen von halogenierten Copolymeren von
Isobutylen [D440].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.4.2.4: [A104, B215, D213, D246, D247, M216, W87
(Seiten 130–132), W107].
14.4.2.5
Gummi-Reparaturklebungen
Für diesen Einsatz werden Abdichtmittel angeboten, die beispielsweise bei ei-
ner Reifenpanne den Reifen soweit abdichten, dass eine begrenzte Weiterfahrt
ermöglicht wird. Bei diesen Formulierungen handelt es sich in den meisten
Fällen um kolloidale Dispersionen von Polymeren, z.B. Polystyrol-, Butadien-,
Polyvinyl-, Polychloropren- und Acrylatlatizes, ggf. auch in Kombination mit
Naturharzestern.
Für die Runderneuerung von Reifen werden in Lösungsmitteln gelöste
vulkanisierende Systeme, deren reaktive Bestandteile Kautschuk-Schwefel-
Mischungen sind, eingesetzt. Ergänzende Rezepturbestandteile sind Aktivato-
ren (Zinkoxid, Stearinsäure), Antioxidantien, Harze. Die Verarbeitung erfolgt
unter Druck und Wärme [H132]. Für Reifenreparatur mit „Gummilösung“
siehe Abschnitt 14.4.2.2.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.4.2.5: [D437, D438, E179].
14.4.3
Gummi/Metall-Bindung
Die Kombination von Gummi mit anderen Werkstoffen ist eine industriell
vielfältig angewandte Möglichkeit der Herstellung von Verbundsystemen mit
gleichzeitig flexiblen Eigenschaften und hohen inneren Festigkeiten. Als Bei-
spiele mögen die Herstellung von Reifen, Schwingungsdämpfungselementen
für Motoraufhängungen, Transportbändern, Keilriemen, Schläuchen etc. die-
nen. In allen Fällen werden sehr hohe Anforderungen an die Festigkeit der Bin-
dung zwischen den eingesetzten Kautschukarten und den eingearbeiteten Fes-

tigkeitsträgern gestellt. Insbesondere ist es die Forderung an das dynamische
Festigkeitsverhalten sowie an die Beständigkeit gegenüber Wasser und Chemi-
kalien, die zu speziellen Maßnahmen für die Ausbildung der Bindungskräfte
führt. Für diese Einsatzgebiete besitzen Primer zur Optimierung der adhäsiven
Eigenschaften bei gleichzeitig zu gewährendem Korrosionsschutz der metalli-
schen Fügeteile eine besondere Bedeutung. Über Zusammensetzung und An-
wendungen sind der Patentliteratur umfangreiche Informationen zu entneh-
men, wie die folgende Auswahl zeigt:
[D309/E147] Primer auf Basis eines 2K-Epoxidharzsystems unter Zusatz ha-
logenierter Polyolefine in einer aromatischen Nitrosoverbin-
dung (p-Dinitrosobenzol).
[D326] Klebungen mit modifizierten Polychloroprenen.
[D441] Primer auf Basis eines Polymers oder Copolymers von 2,3-
Dichlor-1,3-butadiens in organischen Lösungsmitteln.
[D442] Primer auf wässriger Basis beinhaltend Phosphat-, Fluorid-
und Nitrat-Ionen.
[D443] 3-Schichtensystem bestehend 1. aus einer Korrosionsschutz-
schicht, 2. einem Lack, der nur teilweise ausgehärtet wird und
der durch die Erwärmung unter Druck des 3. auf der Gummi-
oberfläche aufgetragenen Haftvermittlers endgültig zum Ver-
bund vernetzt wird.
[D445] Haftmischung für Stahlcorde als Festigkeitsträger in Fahrzeug-
reifen. Die Rezeptur basiert u.a. auf Naturkautschuk, Ruß, Zink-
oxid, Schwefel und Haftvermittlern. Interessant mag die in
dieser Schrift verwendete Mengeneinheit der jeweiligen Kom-
ponenten sein, sie wird mit „phr“ = parts per hundred (100)
rubber angegeben.
[D446] Primer basierend auf silanfunktionalisierten Verbindungen,
Thiolgruppen (–SH), fluorierten Alkylen, Verbindungen mit
Säureamidgruppen.
Als Beispiel für die verschiedenen Kombinationen zwischen Gummi und ande-
ren Werkstoffen (synthetische Gewebe, Glasfasern, Kunststoffe) soll im Folgen-
den die Gummi/Metall-Bindung betrachtet werden. Nach dem Chemismus der
Bindungsreaktion sind zwei Vernetzungssysteme zu unterscheiden:
14.4.3.1
Vernetzung mittels Resorzin-Formaldehyd
Dieses Vernetzungssystem besteht aus drei Komponenten, die gemeinsam der

auf das Metall zu vulkanisierenden Kautschukmischung zugegeben werden
(Haftmischung). Bei den drei Komponenten, die auch gemeinsam mit einem
Kautschukpolymer-Latex eingesetzt werden können, handelt es sich um
Resorzin (1,3-Dihydroxibenzol), eine bei den Vulkanisationstemperaturen
Formaldehyd abspaltende Verbindung (z.B. Hexamethylentetramin, Hexa-
methoxymethylmelamin) und aktive, gefällte Kieselsäure. Während des Vul-

kanisationsprozesses bildet sich das für die Ausbildung der Bindungskräfte
wirksame Resorzin-Formaldehydharz in einer ähnlichen Polykondensations-
reaktion, wie sie bei den Phenol-Formaldehydharz-Klebstoffen (Abschn.
2.3.1.1) beschrieben wurde. Die Wirkungsweise der aktiven Kieselsäure wird
bei dieser Reaktion in Form einer katalytischen Funktion erklärt, nur in ihrer
Gegenwart können die hohen Bindungskräfte erzielt werden. Neben der Mög-
lichkeit des Zumischens der drei Komponenten (sog. „zusammengesetzte Bin-
demittel“) können die Substanzen auch in gelöster Form auf die durch Sand-
strahlen vorbehandelte Metalloberfläche aufgetragen werden. Im Gegensatz
zu den bei der Gummi/Gummi-Klebung eingesetzten Systemen entstehen bei
diesen Reaktionen relativ starre Bindungsschichten, die sich durch sehr gute
Haftungseigenschaften auf den metallischen Fügeteilen auszeichnen. Zur Er-
zielung einer erhöhten Alterungsbeständigkeit der Bindung besteht zusätzlich
die Möglichkeit der Anwendung eines Primers, sodass im Prinzip Ein- und
Zweischichtenbindemittel zum Einsatz gelangen.
Wässrige Gummi-Metall-Haftmittel als Alternative zu lösungsmittelhalti-
gen Systemen werden in [B263] beschrieben.
14.4.3.2
Vernetzung durch Polyisocyanate
Durch die Zugabe von Isocyanaten zu Natur- und Synthesekautschukmi-

schungen ergibt sich ebenfalls die Möglichkeit der Herstellung gut haftender
Gummi/Metall-Verbunde. Die Ursache besteht auch hier in der Ausbildung
polarer Gruppierungen. Als Isocyanatkomponente findet vorwiegend das Tri-
phenylmethantriisocyanat Anwendung, das als trifunktionelle Verbindung
durch die Reaktion mit den Kautschukmolekülen und den reaktionsfähigen
bzw. aktiven Zentren der Metalloberfläche zu zwischenmolekularen Bindun-
gen führt. Die Zugabe des Isocyanats kann sowohl zu der Kautschukmischung
selbst als auch direkt auf die Metalloberfläche erfolgen. In beiden Fällen ist da-
von auszugehen, dass aufgrund der hohen Reaktivität des Isocyanats der vor-
handenen Feuchtigkeit gegenüber die Weiterverarbeitungszeiten begrenzt
sind und die Vulkanisation direkt im Anschluss an die Zugabe bzw. die Be-
schichtung durchgeführt werden muss. Während der Vulkanisation kommt es
zwischen den reaktiven Isocyanatmolekülen und den Doppelbindungen der
Kautschukmoleküle zu Vernetzungsreaktionen.
Ein spezieller Anwendungsfall für die Isocyanate sind die selbstvulkanisie-
renden Kleblösungen (Haftlösungen). Es handelt sich um Zweikomponenten-
systeme, bei denen die eine Komponente aus einer Lösung unvulkanisierter
Kautschukmischungen in Benzin, Benzol, Estern oder halogenierten Kohlen-
wasserstoffen besteht und die zweite Komponente eine Isocyanatlösung dar-
stellt. Unmittelbar vor der Anwendung werden beide Komponenten vereinigt
und innerhalb der vorgegebenen Topfzeit verarbeitet. Die entstehenden Kleb-
schichten besitzen eine gute Flexibilität und die Klebungen zeichnen sich
durch hohe Haftfestigkeiten und Beständigkeit gegenüber dynamischer Bean-
spruchung sowie Wärme- und Lösungsmitteleinwirkung aus. Gegenüber den

beschriebenen Ein- und Zweischichten-Bindemitteln auf Basis Resorzin-Form-
aldehyd besitzt das System der Isocyanatbindung die Nachteile der Feuchtig-
keitsempfindlichkeit der beschichteten Metallteile und der allgemeinen Auf-
lagen bei dem Umgang mit Isocyanaten in Fertigungsabläufen. Für die
Herstellung von Gummi/Metall-Bindungen ist sie daher in der Vergangenheit
in den Hintergrund getreten.
Als Oberflächenvorbehandlung für die Isocyanatbindung wird Sandstrah-
len oder ein Beizen der metallischen Fügeteile empfohlen (5 min 10%ige Na-
tron- oder Kalilauge, Spülen, dann 5 min verdünnte Salz- oder Salpetersäure,
Spülen, Trocknen). Anschließend erfolgt der Auftrag der Isocyanatlösung und
die Vulkanisation der Gummi/Metall-Verbunde.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.4.3: [A136, B263, B323, C108, D101, D244, D248, D309,
D326, E147, E234, H288, H289, J65, J69, K294, M213, N75, P173].
14.4.4
Gummi-Glas-Klebungen
Ein typisches Beispiel für diese Verbindungsart ist das in den Abschnitten
14.2.6 und 15.3 beschriebene Direct Glazing im Fahrzeugbau. In diesem Fall
werden zwar keine vulkanisierten Kautschukpolymere mit dem Glas verklebt,
aber die nach dem Auftragen der Polyurethanprepolymere zu fordernden
Haftfestigkeiten und deren Mechanismen basieren auf vergleichbaren Grund-
lagen.
Klebungen von vulkanisiertem Gummi mit Glas über eine Primeranwen-
dung werden behandelt in [D300].
14.4.5
Behälterauskleidungen
Gummibahnen aus Weichgummi werden als Korrosionsschutz auf Träger-

materialien wie Behälter- und Rohrleitungswände, Entschwefelungsanlagen,
Tankanlagen u.ä. geklebt. Ein bekanntes Verfahren besteht darin, unvulkani-
sierte Gummibahnen nach Aufbringen auf die Trägerwand zu vulkanisieren.
Dieser Arbeitsvorgang ist wegen der gezielt notwendigen Wärmeeinbrin-
gung sehr aufwendig. Ein weiteres Verfahren geht von bereits vulkanisierten
Gummibahnen aus, die vor dem Verkleben (Chloroprene) aufgeraut und mit
einem Primer versehen werden.
In [D444] wird ein Mehrschichtverfahren beschrieben, bei dem zwei mit-
einander verbundene Gummibahnen eingesetzt werden. Die nach dem Auf-
bringen äußere Bahn besteht aus vulkanisiertem Gummi. Die auf der zu
schützenden Behälterwand aufzubringende Bahn besitzt eine Haftschicht, die
unvulkanisiert ist, aber nach dem Aufbringen gemäß der in Abschnitt 14.4.3.2
beschriebenen Reaktionen selbstvulkanisierende Eigenschaften aufweist.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.4.5: [B328, N81].
14.5 Kleben von Holz 729
14.5
Kleben von Holz
14.5.1
Die Bedeutung von Holz als natürlicher, nachwachsender Rohstoff hat in der
Vergangenheit in beachtenswerter Weise zugenommen. Neben den techno-
logischen Prozessen der Verarbeitung waren insbesondere die ökologischen
Aspekte bei der Herstellung zu Fertigprodukten Inhalt von Forschungsarbei-
ten. Dazu gehören auch die Fügeverfahren mit dem Schwerpunkt Kleben.
Einen breiten Raum nahm die Entwicklung von emissionsarmen Klebstoffen,
vor allem die Formaldehydabgabe betreffend, ein, sowie die Bereitstellung von
Systemen auf Basis natürlicher Rohstoffe.
Als Naturprodukt ist Holz ein Material mit einem stark ausgeprägten an-
isotropen Verhalten und einer inhomogenen, porösen Struktur. Es besteht
im Wesentlichen aus Cellulosefasern, Hemicellulosen (Polysaccharide unter-
schiedlicher Zusammensetzung) und der Gerüstsubstanz Lignin. Charakte-
ristisch sind weiterhin große Eigenschaftsschwankungen im bearbeiteten
Zustand, beispielsweise das Quellen und Schwinden infolge Feuchtigkeitsauf-
nahme und -abgabe. Diese Gründe haben u.a. dazu geführt, zur Erzielung
weitgehend isotroper Eigenschaften Schichtverbunde herzustellen.
Die für den Klebstoffeinsatz wichtigsten Halb- und Fertigprodukte sind
– Sperrholz,
– Plattenwerkstoffe wie
Spanplatten (organisch oder mineralisch gebunden),
Faserplatten in gleicher Ausführung als mittel-dichte Faserplatten, MDF,
OSB-Platten (oriented strand board),
– Brettschichtholz (BSH) aus Verklebung von Brettern mittels Druck und ggf.
Wärme,
– blockverklebtes BSH, hierfür werden nicht einzelne Brettlamellen sondern
vorgefertigte Brettschichtholzträger miteinander zu Verbundbauteilen ver-
klebt,
– Verbundteile aus Plattenwerkstoffen mit Vollholz als Holztafelwandelemente,
– Mehrschichtplatten,
– Furnierschichtholz,
– geklebte Balkenkonstruktionen.
14.5.2
Klebtechnische Eigenschaften von Holz
Aufgrund der faserig-porösen Struktur fast aller Holzarten kommt für die
Festigkeit der Klebungen vorwiegend der Formschluss zwischen Oberfläche
und Klebschicht zum Tragen (mechanische Adhäsion, Abschn. 6.2.2). Die Wir-
kung zwischenmolekularer Bindungskräfte und auch Hauptvalenzbindungen
ist ebenfalls nachgewiesen. Die Ursache ergibt sich aus der hohen OH-Grup-
pen-Polarität der Cellulose und des Lignins, beispielsweise bei der Reaktion
mit isocyanathaltigen Klebstoffen unter Ausbildung von Urethanbindungen.
Ein weiteres für das Kleben wichtiges Merkmal ist die nur sehr geringe
Wärmeleitfähigkeit (0,05–0,1 Wcm–1 K–1). Dieses ist besonders bei der Ver-
klebung dicker Querschnitte mit warmhärtenden Klebstoffen in beheizten
Pressen zu berücksichtigen.
Die Eigenschaften der zu klebenden Oberfläche ergeben sich aus der durch-
geführten mechanischen Bearbeitung.
Neben Schleifen und Hobeln wird ebenfalls das Finieren der Oberflächen
unmittelbar vor dem Klebstoffauftrag durchgeführt. Dabei werden die Füge-
teile über ein feststehendes Messer gezogen, das ca. 0,1 mm der Oberfläche ab-
trägt. Das Finieren bietet gegenüber dem Hobeln den Vorteil einer glatteren
Oberfläche, dadurch ergibt sich die Möglichkeit, besonders dünne Klebschich-
ten zu erreichen. Durch den ziehenden Schnitt werden auch bei wechselnder
Faserorientierung des Holzes keine Fasern oder Faserbündel gelockert.
Während sich bei extraktstoffreichen Holzarten durch das Finieren zusätzlich
auch eventuell ausgetretene Inhaltstoffe entfernen lassen, erfolgt beim Schlei-
fen dagegen nur ein Verteilen dieser Stoffe auf der Oberfläche [B265].
Ein Kriterium ist weiterhin der in dem Holz zum Zeitpunkt der Klebung
vorhandene Feuchtigkeitsgehalt. Je nach Klebstofftyp darf die Feuchte gewisse
Grenzen nicht überschreiten. Bei Dispersionsklebstoffen wird beispielsweise
das Abwandern des Wassers aus der flüssigen Klebschicht behindert oder es
kann auch zu einem Verdünnungseffekt des Klebstoffs kommen. Bei Konden-
sationsklebstoffen, deren Härtung unter Wasserabspaltung erfolgt, besteht die
Möglichkeit des Wassereinschlusses in die Klebschicht mit nachfolgenden
Schwindungserscheinungen. Bei der Verarbeitung von Schmelzklebstoffen
kann ein hoher Feuchtigkeitsgehalt zu einer Bildung von Wasserdampf zum
Zeitpunkt des Benetzungsvorganges führen und somit die Bindungskräfte
herabsetzen. Praktische Erfahrungen belegen, dass die Holzfeuchtigkeit einen
Wert von 8–10% nicht übersteigen soll. DIN1052 legt einen Maximalwert von
15% fest.
Oberflächenbehandlungen mit Corona [P154] und Beflammen [W135]
führen zwar zu Verbesserungen der Haftungs- und Benetzungseigenschaften,
der Effekt ist jedoch nicht dauerhaft und verliert nach ca. 24 Stunden seine
Wirkung. Durch die Corona-Entladung wird die Holzoberfläche hydrophil
modifiziert, sodass Klebstoffe intensiver in diese eindringen können.
14.5.3
Klebstoffe
Zunächst ist an dieser Stelle festzuhalten, dass sich in der holzverarbeitenden

Industrie die Bezeichnung „Leim“ statt „Klebstoff“ trotz aller normenmäßi-
gen Bestrebungen bis heute gehalten hat und sicher auch zukünftig halten
wird. Betrachtet man das Leimen als „Verankern in der Oberfläche“ und das
Kleben als „Haften an der Oberfläche“, so bietet das Holz als Fügeteilwerkstoff
einen guten Grund für diese traditionelle Bezeichnung. Dennoch soll in den
folgenden Ausführungen der Begriff „Klebstoff“ gewählt werden.
Das Kleben ist das mit Abstand am meisten eingesetzte Fügeverfahren in
der Holzverarbeitung und basiert im Wesentlichen auf den Klebstoffarten
Dispersionen, gefüllten und ungefüllten Schmelzklebstoffen (für Profilum-
mantelungen) und Folienklebstoffen. Die wichtigsten Grundstoffe sind Ethy-
len-Vinylacetat, Polyamide, Polyvinylacetat-Polyvinylalkohol-Copolymere,
Polyurethane (auch als reaktive Schmelzklebstoffe). Im Vordergrund stehen
dabei Systeme, die für die vorwiegend durchgeführten Flächenverklebungen
ausreichende offene Zeiten aufweisen und über Walzen, Gießen oder Sprühen
verarbeitet werden können.
Natürliche Klebstoffe auf Basis Casein, Dextrin, Glutin, Blutalbumin, Stärke
(Abschn. 2.5.1, 2.5.2). Bei Stärke wird in native oder modifizierte Typen
unterschieden, sie kommen sowohl als Bindemittel oder auch als sog.
„Stärkepasten“ zum Einsatz. Stärkeprodukte sind ebenfalls Komponenten
für reaktive Klebstoffe (Phenol-, Harnstoff-Formaldehydharze). Durch die
Fähigkeit der Stärke für chemische und enzymatische Hydrolyse ergeben
sich vielfältige Möglichkeiten maßgeschneiderter Produkte.
Proteine sind wegen des Ligningehaltes des Holzes in der Lage, starke
adhäsive Bindungen auszubilden. Dabei ist die jeweilige Proteinstruktur
(offenkettig, entfaltet, flexibel) für die Anzahl der Bindungsstellen und die
Höhe der adhäsiven Kräfte mit dem Lignin entscheidend. Die Eigenschaf-
ten der Proteine begründen sich weiterhin auf die an ihrem Aufbau be-
teiligten Aminosäuren mit ihren amino- und säurefunktionalisierten Mole-
külgruppen. Dadurch besitzen sie einen amphoteren Charakter (Abschn.
13.2.1), der sich je nach den vorliegenden pH-Verhältnissen auf die Sta-
bilität und Anzahl der Bindungen auswirkt. Proteine werden ebenfalls mit
Phenol-/Resorzin-Formaldehydharzen kombiniert; positiv wirkt sich dabei
die Eigenschaft der Proteine aus, als „Formaldehydfänger“ zu wirken [Q9].
Durch alkalische Hydrolyse von proteinreichen Fraktionen der Sojabohnen,
kombiniert mit Phenol-/Resorcin-Formaldehyd, bildet sich ein bei Raum-
temperatur polymerisierendes Gel mit hohen Klebfestigkeiten.
Lignin-modifizierte Klebstoffe. Zu den natürlichen Bindemitteln gehört wei-
terhin das Lignin, das neben der Cellulose den zweitgrößten Anteil im Holz
ausmacht. Chemisch betrachtet handelt es sich um höhermolekulare Ab-
kömmlinge des Phenylpropans (C6H5–CH2–CH2CH3), an dessen Phenylring
teilweise Methoxy-(–O–CH3) und OH-Gruppen gebunden sind. Dadurch
erhält das Lignin quasi „phenolischen“ Charakter, sodass es als Alternative
zu den Phenolen für die entsprechenden Formaldehydharze eingesetzt
werden kann. Lignin fällt als Nebenprodukt bei der Zellstoffgewinnung an.
Beim Aufschluss des Holzes entstehen Ligninsulfonsäuren, in denen sie als
Phenolate gelöst sind. Dieses Alkali-Lignin ist ein häufig eingesetztes Bin-
demittel für Pressplatten auf Holz- und Cellulosebasis. In ähnlicher Weise
wie das Lignin eignen sich ebenfalls die Tannine (Polyphenole) als For-
mulierungskomponenten.
Natürliche Klebstoffe besitzen den Nachteil geringer Beständigkeit gegenüber

Feuchtigkeit und Mikroorganismen, ein Einsatz erfolgt daher nur für Anwen-
dungen innerhalb trockener, geschlossener Räume.
Polyvinylacetat-(PVAC) Dispersionen. Da Klebschichten aus reinem Polyvinyl-
acetat eine gewisse Kriechneigung und auch nur eine begrenzte Feuchtig-
keitsbeständigkeit aufweisen, werden vorwiegend modifizierte Systeme ein-
gesetzt. Dabei handelt es sich um Copolymerisate, z.B. mit Acrylaten, oder
um zweikomponentige Formulierungen mit Diisocyanaten für zusätzliche
Vernetzungen (s.a. Abschn. 3.5, Dispersionsklebstoffe).
Formaldehyd-Kondensate. Diese, nach dem Prinzip der Polykondensation
härtenden Klebstoffe, die in den Abschnitten 2.3.1.1–2.3.1.4 näher beschrie-
ben sind, zeichnen sich gegenüber den Klebstoffen auf natürlicher Basis
und den Dispersionen durch hohe Feuchtigkeitsbeständigkeiten aus, und
zwar in der ansteigenden Reihenfolge Harnstoff – Melamin – Phenol –
Resorzin. Allgemein werden diese Klebstoffe auch als Pheno- bzw. Amino-
plaste bezeichnet. Die Aushärtung erfolgt vorwiegend in beheizten Pressen,
damit das bei der Polykondensationsreaktion entstehende Wasser bzw. der
Wasserdampf nicht zu einer Aufweitung der Klebschicht führt.
Die Formaldehydabgabe dieser Klebstoffe (Abschn. 2.3.1.5) ist durch ent-
sprechende Modifizierungen in der Vergangenheit stark gesenkt worden.
Die Kondensationsreaktion findet in Gegenwart von Alkali statt, um einen
optimalen Kondensationsgrad bei einem möglichst hohen Harzgehalt des
Klebstoffs („Leimflotte“) und einer technisch vertretbaren Viskosität zu
erreichen. Alkalisch härtende Phenol-Formaldehydharze lassen sich ohne
Verwendung zusätzlicher Katalysatoren durch Wärmeeinwirkung vernet-
zen. Zur Beschleunigung der Vernetzungsreaktion können auch reaktions-
freudigere Phenole, z.B. Resorcin (1,3-Dihydroxybenzol) oder die bereits
erwähnten Tannine eingesetzt werden.
Zu den Neuentwicklungen reaktiver Klebstoffe gehören die

EPI-Holzklebstoffe (Emulsion Polymerized Isocyanate). Sie zeichnen sich
durch besonders große Wasser- und Wärmefestigkeiten aus. Die hohen
Klebfestigkeiten werden durch Vernetzung von Polyvinylalkohol mit Di-
phenylmethan-4,4′-diisocyanat (MDI, Formel 2.76) in Kombination mit
hydrophoben Dispersionen (z.B. SBR-Basis) erreicht. Letztere sind für die
Feuchtigkeitsbeständigkeit wichtig. Entscheidend für die Vernetzungsdichte
ist weiterhin der Hydrolysierungsgrad und somit die Anzahl der OH-Grup-
pen des durch Hydrolyse aus Polyvinylacetat gewonnenem Polyvinylal-
kohols (Abschn. 2.1.3.2). Die große Wasserbeständigkeit macht diese Kleb-
stoffe für Anwendungen im Schiff- und Fahrzeugbau besonders geeignet
[S332].
Schmelzklebstoffe. Die vorwiegend eingesetzten Schmelzklebstoffe (Abschn.
3.6) basieren auf Ethylen-Vinylacetat-Copolymeren (EVA), die wegen ihrer
polaren Acetatgruppe sehr gute Haftungseigenschaften vor allem in Kom-
bination mit Kunststoffen (z.B. PVC-Umleimer) aufweisen. Wegen ihrer

vergleichsweise niedrigen Wärmebeständigkeit (ca. 70–100 °C) werden für
höhere Temperaturbeanspruchungen Schmelzklebstoffe auf Polyamidbasis
(bis ca. 130 °C) eingesetzt. Eine spezielle Anwendung von Schmelzklebstof-
fen ist das Reparieren von Fehlstellen in Holz, z.B. Astlöcher. Hierfür
kommen besondere zäh-harte und z.T. gefüllte Polyamide zum Einsatz,
deren nach der Applikation überstehender Wulst nach dem Erkalten abge-
tragen und plangeschliffen wird.
Polyurethanklebstoffe. Diese, vorwiegend auf Diphenylmethan-4,4′-diiso-
cyanat (MDI) aufgebauten Klebstoffe besitzen als wesentlichen Vorteil
Freiheit von Formaldehydemissionen, weiterhin verfügen sie über hohe
Festigkeiten, die z.T. auf die Ausbildung kovalenter Bindungen mit den OH-
Gruppen der Cellulose begründet sind. Polyurethane werden ebenfalls in
Form von Dispersionen verarbeitet (Abschn. 2.2.2.3). Der Vorteil von Poly-
urethan- und auch Epoxidharzklebstoffen besteht in ihrer Vergilbungsfrei-
heit, die vor allem für optisch sichtbare Verklebungen ein wichtiges Quali-
tätsmerkmal darstellt.
Reaktive Schmelzklebstoffe. Mit Polyurethanen als Basis (Abschn. 2.2.2.5)
haben diese Systeme gegenüber konventionellen Schmelzklebstoffen den
Vorteil längerer offener Zeiten, da die Aushärtung über eine Feuchtigkeits-
diffusion verläuft.
Folgende Klebstoffe vermögen die vorstehenden Klebstoffarten ergänzend

abzurunden:
MMF-Harze, dieses sind Methanol-veretherte Melamin-Formaldehydharze,
die sich u.a. durch reduzierte Formaldehydemissionen auszeichnen.
Bindemittel aus polymeren Polyphenolen (Tannine, Extraktstoffe aus Höl-
zern und Rinden) als Kondensationssysteme mit Formaldehyd.
Furnierklebestreifen zur nahtlosen Verbindung feiner Furnierblätter aus
gummierten (wasseraktivierbaren) Spezialpapieren in den entsprechenden
Farben und Holzstrukturen.
Die Auswahl der Klebstoffe erfolgt nach der Art der durchzuführenden
Klebung und den vorzusehenden Beanspruchungsarten. Charakteristisches
Merkmal für den einzusetzenden Klebstoff ist bei diesen verschiedenen An-
wendungen die offene Wartezeit, d.h. die Zeitspanne, die zwischen dem Kleb-
stoffauftrag und dem Vereinigen der Fügeteile liegt (Abschn. 3.2). Daraus
folgt, dass das Kleben großflächiger Furniere oder Schichtpressstoffplatten
andere Verarbeitungseigenschaften erfordert als z.B. die Befestigung von
Dübeln, Eckverbindungen oder der Zusammenbau bei einer Montagekle-
bung.
14.5.4
Anforderungen an Holzklebungen
Von Holzklebungen werden folgende Eigenschaften gefordert:

– Trockenfestigkeit bzw. Wiedertrockenfestigkeit. Diese Eigenschaft wird mit
den meisten physikalisch abbindenden Klebstoffen (Dispersionen, Leimen,
Schmelzklebstoffen) erfüllt. Durch die formschlüssige Verankerung der
Klebschicht in der porösen Oberfläche resultieren hohe mechanische Festig-
keiten.
– Nassfestigkeit. Beeinflusst wird diese Eigenschaft durch die hohen Quell-
kräfte und die Ausdehnung des Holzes bei Feuchteeinwirkung. Die Kleb-
schichten müssen daher ein elastisches Verhalten aufweisen und auch in der
feuchten Umgebung über ausreichende Haftungskräfte verfügen.
– Wärmefestigkeit. Durch Sonneneinstrahlung im Außenbereich kommt es
zu inneren Spannungen, die über verformungsfähige Klebschichten auf-
gefangen werden müssen. Bei vernetzenden Klebstoffen muss daher die
Vernetzungsdichte entsprechend eingestellt sein, damit es nicht zu Rissen
im Grenzschichtbereich oder innerhalb des Polymers kommt.
Die in Abschnitt 14.5.3 vorgestellten Klebstoffe sind bei richtiger Auswahl auf
die Erfüllung dieser verschiedenen Beanspruchungen eingestellt. Als Richt-
linie kann weiterhin gelten, dass
– Polyvinylacetat-Dispersionen für nichttragende Anwendungen sowie
– Formaldehyd-Kondensate für tragende Anwendungen ihr vorwiegendes
Eigenschaftspotenzial besitzen.
– Polyurethane und die emulsions-polymerisierten Isocyanate (EPI) sind uni-
versell einsetzbar.
Die Beanspruchungsarten werden nach DIN EN 204 (früher DIN 68602) in
vier Beanspruchungsgruppen D1–D4 eingeteilt, die auf den für die Klebung
zu erwartenden klimatischen Einwirkungen hinsichtlich Temperatur und
Feuchtigkeit beruhen:
D1 Innenbereich, Temperatur nur gelegentlich und kurzzeitig über 50 °C,
Holzfeuchte max. 15%;
D2 Innenbereich, nur gelegentliche und kurzzeitige Einwirkung von Wasser
oder Kondenswasser, Holzfeuchte max. 18%;
D3 Innenbereich bzw. vor Witterung geschützter Außenbereich, häufigere
Einwirkung von Wasser oder Kondenswasser, langzeitiges Vorhandensein
hoher Luftfeuchte;
D4 Innenbreich bzw. der Witterung ausgesetzter Außenbereich (mit entspr.
Oberflächenschutz) mit häufig starker Wasser- bzw. Kondenswasserbean-
spruchung.
Wichtige weitere Normen für die Beurteilung von Holzklebstoffen sind in
Abschnitt 17.1.11 zusammengestellt.
14.5.5
Herstellung von Holzklebverbindungen
Als Klebungsarten werden die Flächen-, Fugen- und Montageklebungen un-

terschieden. Zu den Letzteren gehören beispielsweise Keilzinken- und Dübel-
verbindungen, aber auch Kombinationsverfahren wie Nagel- oder Schrauben-
pressklebungen.
Zum Verstärken, Verbinden und auch Sanieren besitzen Holz-Metall-Kle-
bungen eine besondere Bedeutung, z.B.
– in BSH-Träger eingeklebte Gewindestangen zur Verstärkung querzugge-
fährdeter Bereiche oder
– in Deckenträger eingeklebte Stahlbleche als Schubverbinder für Holz-Beton
Verbunddecken.
Neben reinen Kunstharzen, vorwiegend Epoxiden, finden auch Polymer-
mörtel (Abschn. 3.21) Verwendung, denen neben anorganischen auch organi-
sche Füllstoffe (Cellulosefasern, Kokosnussschalenmehl) zugemischt werden
[A106, B268, G127, K241].
Zwei in der Literatur beschriebene Fügeverfahren [G190], die jedoch bisher
keine industrielle Bedeutung erfahren haben, sind das
– Reib-/Vibrationsschweißen. Dieses ohne Klebstoff arbeitende Verfahren
beruht auf der Erwärmung der Grenzflächen durch Relativbewegungen.
Dabei kommt es zu Schmelz- und Fließvorgängen der zellverbindenden,
z.T. thermoplastischen Polymere derHolzstruktur (Polysaccharide, Lignin).
In diese Strukturen eingebettete Ligninfasern bilden ein schlaufenförmiges
Netzwerk als Verbindungsebene.
– Ultraschallschweißen. Hierbei werden aus Thermoplasten geformte Nägel,
Dübel, Folien durch Ultraschallenergie verflüssigt und bilden auf diese
Weise Verbindungszonen.
Über Anwendung von Hochfrequenz zur Klebstoffaushärtung finden sich
Informationen in [D287, H124, M193, P56] sowie Abschnitt 12.3.4. Über Mög-
lichkeiten der Konservierung und Restaurierung von Holzgegenständen wird
in [W127] berichtet.
14.5.6
Qualifizierung
In gleicher Weise wie bei strukturellen Metall-, Kunststoff- und Fassadenkle-

bungen ist auch das Kleben tragender Holzbauwerke und -bauteile reglemen-
tiert. Der Nachweis der bestimmungsgemäßen Herstellung von geklebten
Holzkonstruktionen und der Personalqualifizierung unterliegt der DIN 1052
(2000) „Holzbauwerke – Berechnung und Ausführung, Allgemeine Bemes-
sungsregeln für den Hochbau“.

Zusammenfassende Darstellungen: [B138, C40, C144, D250, D285, G124, H8, H133, H266,
H270, K74–K77, R98, S147, Z33].
Klebstoffe: [B95, B268, B346, C160, D102, D287, D344, E132, G125, H390, H394, I57, J63, K132,
K325 (Entsorgung), L144, L171, L175, P87, P188, Q9, S332, S360, V43, W55].
Grenzflächenreaktionen: [B85, F76, L181, M270, S268].
Oberflächenbehandlung: [G202, K345, P154 (Corona), P203, W135 (Beflammen)].
Lignin: [L171, M193, P125].
Tannin: [E182].
Geschichte des Holzklebens: [Z32]; Reibschweißen: [B402, B410, S358, Z57].
Prüfung: [B264, B314, C15, D102, D249, D251, D252, N66 (Watt ’91 Wood Adhesives Tempera-
tur Test), P21, R50, R51, S143, S331].
Formaldehydemission: Abschnitt 2.3.1.5.
14.6
Kleben poröser Werkstoffe
In gleicher Weise, wie die Arten poröser Werkstoffe sehr vielfältig sind, z.B.
Papiere, Pappen, Leder, Holz- und Holzspanerzeugnisse, keramische Pro-
dukte, Beton, Gewebe aus natürlichen und synthetischen Fasern, Schaum-
stoffe, sind es auch deren klebtechnische Verhaltensweisen. Hier können im
Wesentlichen die Kriterien Porosität – Verformungsverhalten – Lösungsmittel-
beständigkeit gelten.
Grundsätzlich ist festzustellen, dass für Klebungen dieser Materialien in
hohem Maße neben der spezifischen Adhäsion (Abschn. 6.2.1) ebenfalls die
formschlüssigen Bindungen (mechanische Adhäsion (Abschn. 6.2.2)) für die
Ausbildung der Haftungskräfte einen Beitrag leistet. Aus diesem Grund ist die
Notwendigkeit von Oberflächenvorbehandlungen nicht so kritisch zu sehen wie
bei den „glatten“ Oberflächen.
Porosität: Durch die Porosität werden in erster Linie die rheologischen Ei-
genschaften des einzusetzenden Klebstoffs bestimmt. Das Eindringen des
flüssigen Klebstoffs in die Poren („Wegschlagen“) führt zu unzureichenden
Klebschichtdicken. Je nach Porengeometrie sind entsprechende Klebstoff-
viskositäten vorzusehen, ggf. kann über eine Thixotropierung (Abschn.
12.3.1.2) oder über die Größe der Polymerpartikel in Dispersionen das
Wegschlagen vermindert werden. Vorteilhaft ist ebenfalls ein – nach einer
von der Reaktivität oder offenen Zeit des Klebstoffs abhängigen Wartezeit –
zweimaliger Auftrag. Grundsätzlich sollte der Klebstoff auf beide Fügeteile
aufgetragen werden. Von den Poren sind Kapillaren, die ein wesentlich
kleineres Durchmesser- bzw. Breiten-/Tiefenverhältnis aufweisen, zu unter-
scheiden. In diesen Fällen „fließt“ der Klebstoff nicht nur ein, sondern wird
aufgrund von Kapillarkräften – auch entgegen der Schwerkraft – in das
Substrat „hineingesaugt“, was zu einem schnelleren Wegschlagen führt.
Dieses Verhalten ist besonders bei großflächigen Klebungen mit längeren
Auftragszeiten zu berücksichtigen.
Verformungsverhalten: Hier gelten die gleichen Zusammenhänge wie sie be-
reits in Abschnitt 8.3.3.5 beschrieben wurden. Für flexible Werkstoffe sind,
14.6 Kleben poröser Werkstoffe 737
wenn vorwiegend dynamische Beanspruchungen auftreten, Klebstoffe ein-

zusetzen, die elastische Klebschichten auszubilden in der Lage sind, so z.B.
kautschukbasierte Klebstoffe oder Polyurethane.
Lösungsmittelbeständigkeit: In diesem Zusammenhang sind Kunststoff-
schäume zu erwähnen, die ein unterschiedliches Lösungsverhalten auf-
weisen können. Für das Kleben von z.B. Styrolschaum (Polystyrol) sind
nur Klebstoffe mit unpolaren Lösungsmitteln (niedrige Benzinfraktionen,
Petrolether) geeignet. Polare Lösungsmittel (Methylenchlorid) lösen die
Schaumstruktur auf.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 14.6: [G141, W149 (Graphit)].
15 Industrielle Anwendungen des Klebens
15.1
Eine umfassende Beschreibung der industriellen Anwendungen des Klebens

muss zwangsläufig auf Grenzen stoßen, da es praktisch keinen Industriezweig
gibt, in dem das Kleben nicht in irgendeiner Form angewendet wird. So würde
eine derartige Darstellung der Aufzählung unendlich vieler Einzelbeispiele
bedürfen. Dies ist in dem vorliegenden Rahmen nicht möglich. Hinzu kommt,
dass viele Anwendungen einen sehr spezifischen Charakter haben und nicht
allgemein übertragbar sind.
Betrachtet man den entwicklungsgeschichtlichen Einfluss, den das Kleben
aus industriellen Anwendungen erfahren hat, so ist in erster Linie der Flugzeug-
bau zu nennen. In jüngerer Zeit sind dann der straßen- und schienengebundene
Fahrzeugbau gefolgt, weiterhin der Maschinenbau und auf dem Gebiet der Elek-
trotechnik vor allem die Elektronik und Mechatronik. Aus diesem Grund sollen
insbesondere Anwendungen aus diesen Bereichen im Folgenden anhand ausge-
wählter Beispiele beschrieben werden. In Abschnitt 15.12 sind ergänzend für
weitere Anwendungsbereiche Veröffentlichungen zusammengestellt, die ggf.
bei vergleichbaren Aufgabenstellungen Problemlösungen anbieten können.
Die generellen industriellen Einsatzmöglichkeiten des Klebens bedürfen
einer kritischen Abwägung der Vor- und Nachteile gegenüber anderen stoff-,
kraft- und formschlüssigen Fügeverfahren, wie sie u.a. in Abschnitt 7.1 darge-
stellt sind. Hierbei ist unbestritten, dass das Fertigungssystem Kleben auch in
Zukunft einen entscheidenden Beitrag bei der Lösung von Fügeproblemen zu
geben vermag.
15.2
Kleben in der Luft- und Raumfahrt
15.2.1
Technologische Hintergründe
Die wesentlichen Gründe, die seit ca. 60 Jahren zu einem erfolgreichen Einsatz
des Klebens in der Luft- und Raumfahrtindustrie geführt haben, lassen sich
wie folgt beschreiben:
740 15 Industrielle Anwendungen des Klebens
Bild 15.1. Knickkraft bei

genieteten und geklebten
Konstruktionen
Möglichkeiten des Einsatzes eines wärmearmen Fügeverfahrens, das bei

den speziell im Flugzeugbau eingesetzten ausgehärteten Aluminiumlegie-
rungen (z.B. AlCuMg 2) nicht wie das Schweißen infolge hoher Wärme-
belastungen zu Festigkeitsverlusten führt. Damit ist in der Einsatzmög-
lichkeit von hochfesten Leichtmetall-Legierungen die Voraussetzung zum
Leichtbau mit den Vorteilen der Gewichtsreduzierung und somit Treibstoff-
ersparnis gegeben.
Erhöhung der dynamischen Festigkeit durch Minimierung von Spannungs-
konzentrationen infolge großflächiger Verbindungen. Diese Vorteile sind
insbesondere im Vergleich zu genieteten Strukturen, die den Nachteil der
an den Nietlochrändern auftretenden Spannungsspitzen (Abschn. 7.1.1) auf-
weisen, zu sehen. Hier bieten auch kombinierte Niet- Klebverbindungen
wesentliche Vorteile [S146].
Erhöhung der Knickstabilität bei statischer Belastung. Bild 15.1 stellt diese
Zusammenhänge dar. Nach der Euler-Formel für einen elastischen Knick-
bereich wird die Knickkraft F neben dem Elastizitätsmodul des Werkstoffs
und der freien Knicklänge insbesondere von der Werkstoffdicke bestimmt.
Im Fall a für zwei getrennte Druckstäbe mit gleicher Länge und Breite geht
die Werkstoffdicke in die Berechnungsformel dabei als Faktor (s31 + s32)
und bei den im Fall b miteinander durch eine Klebschicht flächig verbun-
denen zwei Druckstäben als Faktor (s1 + s2)3 ein [N6, Seiten 90ff] (s.a. Bild
12.15). Ergänzend bieten die Klebschichten einen Schutz vor Spaltkorrosion
(Abschn. 7.4.3.2).
Die Anwendung des Klebens in der Luft- und Raumfahrt weist besondere
Merkmale auf:
– Sehr lange, bis zu 30 Jahre, währende Betriebszeiten;
– hohe dynamische Belastungen;
15.2 Kleben in der Luft- und Raumfahrt 741
– extreme, z.T. sehr kurzzeitige Temperaturwechsel-Beanspruchungen von

Minustemperaturen im Stratosphärenbereich bis zu Wüstenklimaten (Feuch-
tigkeitskondensation bis zur Eisbildung);
– hohe Belastungen durch Medien, insbesondere Warmfeuchte, aggressive
Chemikalien (Reinigungsmittel, Hydrauliköle, etc.).
Diesen Beanspruchungen können auf Dauer nur Klebungen gerecht werden,
bei denen ein Höchstmaß an Fertigungstechnologie im Hinblick auf Auswahl
der Fügematerialien, deren Oberflächenvorbehandlung, der Klebstoffformu-
lierung und -verarbeitung sowie Qualitätssicherung angewandt wird. Hinzu
kommen sehr komplexe Berechnungen hinsichtlich Festigkeit und Spannungs-
verteilung der Klebungen.
15.2.2
Geschichtliche Entwicklung
Ein überzeugendes Beispiel für die hohe Zuverlässigkeit und Langzeitbestän-

digkeit ist die noch heute im Dienst stehende Fokker F27 Friendship, die in den
vierziger Jahren des vorigen Jahrhunderts von der Firma Fokker in den Nie-
derlanden entwickelt wurde. Die typischen Klebeanwendungen umfassten die
Verbindungen von Außenhaut/Doppler, Außenhaut/Stringer sowie Längs- und
Quernähte im Rumpfbereich (Schliekelmann, [S245]). Nach [S146] beträgt
beispielsweise die Gesamtfläche der Metall-Metall-Klebungen bei dem Modell
F28 (Fokker Fellowship) 504 m2.
Als Klebstoffe wurden aufgrund ihrer sehr guten Alterungsbeständigkeit
die noch heute verarbeiteten polyvinylformalmodifizierten Phenolharze aus-
gewählt. Später folgten dann ergänzend Klebstoffe auf Epoxidharzbasis, über-
wiegend als reaktive Einkomponentensysteme in Folienform (Abschn. 3.14.1),
die ebenfalls wie die Phenolharze unter Wärme und Druck im Autoklaven aus-
gehärtet werden.
Ein weiteres typisches Beispiel für eine hochbeanspruchte Klebung zeigt
Bild 15.2 in Form eines Verbundes aus Titan und graphitverstärktem Kunst-
stoff mit einem Epoxidharzklebstoff für den Flügel-Rumpf-Anschluss des
Düsenflugzeugs F-18 [K140]. Die Lastübertragung erfolgt hierbei über meh-
rere auf Schub beanspruchte abgestufte Flächen.
Entscheidend geprägt wurden die weiteren Anwendungen durch eine große
Zahl an Projekten zur Deutung der chemischen und physikalischen Vorgänge
im Grenzschichtbereich, zur Klärung des bruchmechanischen Verhaltens der
Klebfugen und zur rechnerischen und experimentellen Erfassung mechani-
scher und umweltmäßiger Beanspruchungen. Beachtenswert ist der hohe
Anteil interdisziplinärer und internationaler Programme, die Chemiker und
Ingenieure in beispielloser Weise in der Grundlagenforschung zusammenge-
führt haben. Stellvertretend für die Fülle der durchgeführten Arbeiten soll in
diesem Zusammenhang das „Primary Adhesively Bonded Structure Techno-
logy (PABST)“ Programm erwähnt werden. Es wurde 1975–1978 in den USA
mit einem Etat von 18,4 Millionen US-Dollar durchgeführt. Das Ziel war, am
Bild 15.2. Flügel-Rumpf-Anschluss des Flugzeuges F-18
Beispiel eines ausgewählten Flugzeugrumpfbereichs des Flugzeugtyps YC-15

(Douglas Aircraft Company) eine geklebte anstelle der aus verschiedenen
Einzelteilen genieteten Konstruktion zu entwickeln. Unter Einbeziehung aller
in der Luftfahrtindustrie angewandten Beanspruchungsprüfungen ist das
Programm positiv abgeschlossen worden. Einzelheiten dieses Programms, der
Durchführung und der erhaltenen Ergebnisse sind in [M60, M61, T12–T14]
beschrieben.
Als weiteres Anwendungsbeispiel mag das Airbus-Seitenleitwerk dienen.
Dieses besteht aus einem Aluminium-Fachwerkrahmen und einer Epoxid-
Kohlefaser-Beplankung. Die Einzelteile der Beplankung werden vorgehärtet
und das ganze Bauteil dann in einer Vorrichtung miteinander verklebt und im
Autoklaven ausgehärtet.
Als neueste Entwicklung ist ergänzend der Einsatz von geklebten Alumi-
nium-Glasfaser Hybridlaminaten im Rumpf des neuen Airbus 380 zur Steige-
rung der Lebensdauer- und Schadenstoleranzeigenschaften zu sehen.
15.2.3
Typische Anwendungen
Aufgrund der nachgewiesenen Vorteile sowie der Entwicklung beanspru-

chungsgerechter Klebstoff-, Primer- und Vorbehandlungssysteme besitzt das
Kleben im Flugzeugbau heute einen festen Platz bei der Herstellung hoch-
beanspruchter Fügeverbindungen, sog. „primary structures“. Diese sind bei-
spielsweise (Bilder 15.3a–e):
15.2 Kleben in der Luft- und Raumfahrt 743
– Außenblechversteifungen durch Stringer verschiedener geometrischer Ab-

messungen:
– Primärstrukturen für Rumpf, Zelle, Flügel, Leitwerke, Rotoren als Sandwich-

konstruktionen auf Basis von Honigwaben-Kernmaterialien aus Alumi-
nium oder Nomex (Aramid aus Phenylendiamin und Isophthalsäure), wei-
terhin Schaumstoff-Kernmaterialien und faserverstärkte Decklagen:
b c
– Blechpaketklebungen:
d e
Bild 15.3. a – e. Beispiele für Anwendungen des Klebens im Flugzeugbau
15.2.4
Klebstoffe
Die vorstehend beschriebenen Strukturen sind nur mit Reaktionsklebstoffen

realisierbar. Phenol- und Epoxidharzsysteme bilden die wichtigsten Grundstoffe.
Die in den Abschnitten 2.3.5 bis 2.3.7 beschriebenen hochtemperaturbeständi-
gen Polyimide, Polybenzimidazole und Polysulfone sind aus verarbeitungstech-
nischen Gründen Sonderanwendungen vorbehalten. Eine verbreitete Anwen-
dung haben selbstklebende, mit einer Harzmatrix vorimprägnierte Fasergebilde,
die Harzgehalte um 50%, bezogen auf das Gewicht des Prepregs, aufweisen. Bei
gleichem Harzgehalt in Gewichtsprozent ergibt sich bei einem Trägermaterial auf
Basis von Glasfasern ein volumenmäßig höherer Harzgehalt als bei Kohlenstoff-
fasern, bedingt durch ihr geringeres spezifisches Gewicht. Die Verklebung der
Wabenstrukturen erfolgt mit intumeszierenden Klebstoffen, die während des
Härtungsprozesses aufgrund eingebauter Treibmittel geschäumte und somit

vergrößerte Klebschichten ausbilden (Intumeszenz, Ausschnitt Bild 15.3b).
Der zunehmende Einsatz von Faserverbundwerkstoffen und auch weiterer
hochfester Thermoplaste wie PEE, PEEK, PEI, PI, PPS, PSU (Abschn. 14.1.6.2)
in Kombination mit Hochleistungsfasern machte die Entwicklung neuer
Klebstoffsystene erforderlich. Neben den Vorteilen dieser Werkstoffe, wie Ge-
wichtsersparnis, Korrosionsbeständigkeit und Ermüdungsfestigkeit ist als
anwendungstechnischer Nachteil die Vergleichsweise geringe Wärmebelast-
barkeit für die Klebstoffaushärtung mit den bisherigen Systemen (140– 180 °C)
zu berücksichtigen. Modifizierte Epoxidharze, die statt in Folienform als
Pasten angeboten werden, ermöglichen ein sog. „Kaltkleben“, d.h. eine Kleb-
stoffaushärtung beginnend bei Raumtemperatur bis ca. 60 °C [W137].
Entscheidend für das Langzeit-Alterungsverhalten der Klebungen ist neben
der Klebstoffauswahl gerade im Flugzeugbau eine sehr aufwendige Oberflä-
chenvorbehandlung der am häufigsten eingesetzten hochfesten Aluminium-
bleche. Hier kommen nur die chemischen und elektrochemischen Verfahren
auf Chromsäurebasis zur Anwendung, wie sie in den Abschnitten 12.2.2.4;
12.2.2.5; 13.2.1 beschrieben sind. Die gegenwärtigen Aufwendungen für
Schutzmaßnahmen in Fertigung und Wartung sowie eine sich weltweit ver-
schärfende Gesetzgebung haben umfangreiche interdisziplinäre Forschungs-
aktivitäten initiiert, um alternative Oberflächenbehandlungs- und Primer-
systeme zu entwickeln. Ein entscheidendes Kriterium ist dabei die verfahrens-
technisch zu gewährleistende Adhäsionsqualität, die nach wie vor nur indirekt
nachgewiesen werden kann.
Neben dem Kleben im Flugzeugbau existiert eine Vielzahl weiterer klebtech-

nischer Anwendungen im Luft- und Raumfahrtbereich, von denen die beiden
folgenden Beispiele hervorgehoben werden sollen:
– Befestigung der hitzebeständigen Keramikplatten auf der außenseitigen
Metallhaut der Raumfähren mit Siliconen [P128];
– Verkleben von Solarzellen mit Faserverbundträgermaterial, ebenfalls mit
Siliconklebstoffen [E183].
Festigkeits- und Alterungsprüfungen: [A119, D489, K287, K332, K337, N67, S340].
Klebstoffe: [B322, D447, E211, H340, W137].
Reparaturkleben: [A109, A122, A128, C119, D289, J58, K332, P127, W166].
Faserverbundwerkstoffe: [B276] und Abschnitt 14.1.6.4.
Leichtbau aus metallischen Hohlkugeln: [H405].
Onsert-Technik: [K351].
Solarzellen: [Z55].
Normen und Normen-Entwürfe: DIN EN 2667 Teile 1 bis 6: Luft- und Raumfahrt – Nichtme-
tallische Werkstoffe (Strukturelle Klebstoffe, Expansionsklebstoffe) und Abschnitt 17.1.3.
15.3 Kleben im Fahrzeugbau 745
15.3
Kleben im Fahrzeugbau
15.3.1
Ein wesentlicher Grund für die Einführung klebtechnischer Fertigungsver-

fahren im straßen- und schienengebundenen Fahrzeugbau war der in der
Vergangenheit zunehmende Zwang zum Leichtbau und den damit möglichen
Gewichtsreduzierungen als Basis für Energieeinsparungen. Somit nahm na-
turgemäß die Notwendigkeit nach Einsatz unterschiedlicher Werkstoffe als
„Materialmix“ mit den damit verbundenen fügetechnischen Aufgabenstel-
lungen zu. Die hohen mechanischen und umweltrelevanten Beanspruchungen
erforderten dabei ein breitgefächertes Grundlagenwissen über Klebstoff-/
Klebschichteigenschaften, Konstruktion, Berechnung, Prüfung sowie Ferti-
gungstechnologie. Ein besonderer Schwerpunkt war in diesem Zusammen-
hang das „elastische Kleben“, beschrieben in Abschnitt 8.10.
Die Vorteile, die das Fertigungssystem Kleben zu diesen Entwicklungen
beitragen konnte, bezogen sich insbesondere auf die folgenden Merkmale:
– Erhöhung der statischen und dynamischen Festigkeit,
– Steigerung der Karosserie-/Torsionssteifigkeit,
– homogene Spannungsverteilung bei mechanischer Belastung,
– Dickenreduzierung bei Bauteilen als Grundlage für Gewichtseinsparungen,
– Verbinden unterschiedlicher Werkstoffe,
– Verbesserung der Dämpfungseigenschaften,
– Verminderung korrosiver Beanspruchungen,
– Einsatz bei crashrelevanten Strukturen durch hochdynamisches Verhalten,
– größerer Spielraum bei Fügeteiltoleranzen durch erhöhtes Spaltfüllungs-
vermögen,
– Kombination von Fügen und Dichten in einem Arbeitsgang,
– keine optische Beeinflussung durch Fügestellen,
– hoher Automatisierungsgrad.
Wie aus der vorstehenden Aufstellung ersichtlich, müssen die verwendeten
Klebstoffe äußerst komplexen mechanischen Beanspruchungen genügen. Die
in Abschnitt 1.1 formulierte Definition über das „strukturelle Kleben“ lässt
sich somit im Hinblick auf den Fahrzeugbau noch wie folgt erweitern: „Dauer-
haftes Verbinden steifer Werkstoffe mittels hochmoduliger und hochfester
Klebstoffe unter Berücksichtigung eines größtmöglichen Crashverhaltens.“
15.3.2
Klebtechnische Anwendungen
Die folgenden Beispiele wurden ausgewählt, um speziell die im konstruktiven

Bereich realisierten Möglichkeiten des Klebens aufzuzeigen.
Direktverglasung (direct glazing): Durch die Direktverglasung auf entspre-

chend gestaltete Flansche der (lackierten) Karosserie ist es möglich, die
eingeklebten Scheiben in die tragende Fahrzeugkonstruktion miteinzube-
ziehen. Im Gegensatz zu Gummiprofilen sind die Klebschichten in der Lage,
Kräfte aus der Karosserie in die als Konstruktionselement dienenden Schei-
ben zu übertragen; dadurch wird die Verwindungssteifigkeit der Karosserie
und die Dachbelastbarkeit bis zu 30% erhöht. Vorteilhaft wirkt sich wei-
terhin eine verbesserte Dichtigkeit gegenüber Feuchtigkeit und die Mög-
lichkeit einer optimierten aerodynamischen Formgebung mit niedrigeren
cW-Werten aus. Ergänzend ist die Möglichkeit einer Automatisierung des
Fertigungsprozesses zu erwähnen.
Um die Haftung auf den verschiedenen Lackoberflächen zu sichern, ist
ein Lackprimer erforderlich, der, um den Fertigungsaufwand zu reduzie-
ren, auch bereits in den Klebstoff eingearbeitet wird. Ein weiterer schwarz
pigmentierter Glasprimer dient in Verbindung mit einer im Fügebereich
auf der Glasoberfläche bei der Herstellung aufgebrachten Keramikschicht
als Schutz vor der UV-Beanspruchung der Klebschicht. Dieser Schutz ist er-
forderlich, weil die vorwiegend auf aromatischen Polyurethanen basieren-
den Klebschichten die UV-Strahlung unterhalb ca. 350 nm absorbieren und
es bei Langzeiteinwirkung zu einer Schädigung infolge Abbaus der Mo-
lekülstrukturen kommt. Somit stellt sich der Gesamtaufbau einer Scheiben-
klebung wie folgt dar:
– Karosserieblech
– Lackschichten
– Lackprimer
– PUR-Klebschicht
– Glasprimer-, aktivator
– Keramiksiebdruck
– Glas.
Der Klebstoff wird in Form einer Dreiecksraupe auf die vorbehandelte
Scheibe, ggf. auch auf den Karosserieflansch, appliziert und ergibt unter
dem Anpressdruck eine spaltfüllende, toleranzausgleichende, elastische
und vibrationshemmende Klebschicht. Zum Einsatz kommen die in Ab-
schnitt 2.2.2.5 beschriebenen feuchtigkeitshärtenden Einkomponenten-
Polyurethanklebstoffe, deren charakteristisches Merkmal die Ausbildung
elastischer Klebschichten (Abschn. 8.10) ist, und die auch bei Temperaturen
im Bereich bis zu – 40 °C nicht verspröden.
Für eine Verbesserung der Dämpfungseigenschaften wird in [K323] ein
Zweiphasensystem beschrieben, das über eine Koextrusion appliziert wer-
den kann. Die äußere Hülle der Raupe besteht aus einem Polymer mit hoher
Festigkeit, der Kern besitzt pastöse Eigenschaften mit einem optimierten
Dämpfungsvermögen.
Bördelfalzklebungen: Hierbei werden ein Innenblech und ein Außenblech
durch Umbördeln oder Umfalzen des Außenblechs in einem Winkel von 180°
um das Innenblech mittels eines Klebstoffs miteinander verbunden (Bild 15.4):
Bild 15.4. Blechklebungen im Fahrzeugbau
Als wesentlicher Vorteil ist aufgrund der flächigen Verbindung gegen-

über einer punktförmigen Schweißung eine erhöhte Steifigkeit der Falz-
verbindung anzusehen; durch die zusätzliche dichtende Wirkung der
Klebschicht, die für einen erweiterten Korrosionsschutz noch mit einer
Versiegelungsschicht abgedeckt werden kann, erfolgt ergänzend eine
Eliminierung der Spaltkorrosion. Weiterhin entfällt das Nacharbeiten der
Oberfläche durch Spachteln an den im Falle eines Punktschweißens verur-
sachten Oberflächeneindrücken. Angewandt wird das Bördelfalzkleben
insbesondere an Türen, Front- und Heckklappen sowie an Schiebe-
dächern.
Unterfütterungsklebungen: Dargestellt ebenfalls in Bild 15.4, Einkleben von
Versteifungsprofilen bzw. -strukturen unter die Front- und Heckklappen
sowie das Fahrzeugdach. Für diese Anwendung ist charakteristisch, dass
die Klebstoffe über ein ausreichendes Spaltüberbrückungsvermögen bis
zu 5 mm verfügen müssen. Vorteilhaft wirkt sich hier besonders die Vibra-
tionsdämmung sowie ein beachtlicher Versteifungseffekt aus.
Beplankungen von Tragstrukturen: Aufgrund der positiven Erfahrungen mit
dem strukturellen Kleben bei weitgehender Beibehaltung herkömmlicher
Bauteilgeometrien (s. Bild 15.4), sind neue Konstruktionsmöglichkeiten
entstanden. Dazu gehören auch Rahmenkonstruktionen, deren Gesamtfes-
tigkeiten auf geklebten Außenbeplankungen mit Stahl- und/oder Alumi-
niumblechen, z.T. auch faserverstärkten Kunststoffen, beruhen. Besonders
eingeführt haben sich diese großflächigen Bauelemente im Bus- und Schie-
nenfahrzeugbau.
Modulverklebungen: Die modernen Fertigungsmethoden beinhalten zu-
nehmend modulare Bauweisen von Systemkomponenten, die vorgefertigt
in quasi betriebsbereitem Zustand bereitgestellt werden. Im Schienenfahr-
zeugbau erfolgt beispielsweise eine Verklebung kompletter Führerstände
inklusive eingebautem Bedienpult, Seiten- und Frontscheiben mit der Rah-
menkonstruktion. In Bild 15.5 ist die (schwarze) Klebfuge, über die der Fah-
rerstand des S-Bahn-Triebwagens mit dem Waggonaufbau verbunden ist,
deutlich erkennbar:
Bild 15.5. Geklebter Fahrerstand –

Waggonaufbau eines S-Bahn-Triebwagens
Diese Möglichkeiten erlauben außer Rationalisierungsvorteilen ergänzend

ansprechende Designmöglichkeiten und somit ein kundenfreundlicheres
Erscheinungsbild.
Kunststoff/Glas-Klebungen: Ein typisches Beispiel für diese Werkstoffkombi-
nation sind Kunststoff-Rückwandtüren (faserverstärktes Polypropylen) mit
eingeklebter Heckscheibe.
Kunststoff/Metall-Klebungen: Diese konstruktiven Möglichkeiten werden
oftmals am Fahrzeugbug realisiert. Das komplexe Kunststoffteil vermag die
Fahrzeugstruktur zu unterstützen und kann im Crashfall zu einer Energie-
absorption beitragen.
Strukturschäume: Mit strukturellen Schäumen lassen sich versteifende und
energieaufnehmende Konstruktionen realisieren, die es erlauben, die me-
tallischen Teile ohne Funktionsabminderung mit geringeren Blechdicken
auszulegen. Zur Anwendung gelangen mikrozelluläre Systeme auf Epoxid-
basis, die aufgrund der hohen Vernetzung strukturelle Eigenschaften auf-
weisen. Bei der Verarbeitung wird das ungeschäumte Material mittels einer
Trägerfolie im Inneren des Bauteils platziert. Unter Wärmeeinwirkung im
KTL-(kathodische Tauchlackierung)Ofen erfolgt das Aufschäumen unter
gleichzeitiger Ausbildung adhäsiver Bindungen an den Innenwandober-
flächen [B353].
Sandwichelemente: Der Fahrzeugindustrie sind – mit hohen Anwendungs-
potenzialen für die Klebtechnik – Aufbauten für spezielle Transportzwecke,
Container, Wohnwagen, Wohnmobile etc. zuzurechnen. Die Herstellung der
Wand-, Boden- und Dachelemente erfolgt in den meisten Fällen in Sand-

wichbauweise, bei der unterschiedliche Kern- und Deckschichtmaterialien
zum Einsatz gelangen. Für die Wärme-/Kälteisolierung sind das vorwiegend
Hartschäume aus Polystyrol, Polyurethan, Polyvinylchlorid, die Deckschich-
ten bestehen aus Sperrholz, Aluminium, faserverstärkten Kunststoffen oder
auch Edelstahl. Aus Stabilitätsgründen werden Bodenelemente in der Regel
aus wasserfest verleimtem Holz gefertigt. Wegen der z.T. sehr großen Ab-
messungen bis zu 14 Meter Länge und ca. 3 Meter Breite sind Klebstoffe mit
langen offenen Zeiten (Abschn. 3.2) erforderlich, bevorzugt werden bei
Raumtemperatur härtende Zweikomponenten-Polyurethane. Bei Einsatz
der einkomponentigen Systeme ist neben dem Klebstoffauftrag für eine zu-
sätzliche Befeuchtung Sorge zu tragen, da die Deckschichten eine Sperre für
die zur Härtung notwendige Feuchtigkeit aus der Luft bilden (Abschn.
2.2.2.1) [S321].
Tailored blanks: In Bereichen besonderer mechanischer Beanspruchungen
der Karosserie (Längsträger, Radhaus, Bodenbereiche etc.) erfolgen Blech-
verstärkungen durch Verschweißen mit weiteren Blechabschnitten zu z.T.
mehrlagigen Blechplatinen. Diese werden dann in den Pressen zu den ent-
sprechenden Bauteilen umgeformt. Eine Möglichkeit zur Herstellung dieser
Komponenten durch Kleben (sog. Patchwork-Technik) wird in [K277] be-
schrieben. Geprüft wurde das Verhalten von Stahl- und Aluminiumblechen,
geklebt mit einem Klebfilm auf Epoxidharzbasis. Die Ergebnisse der Verfor-
mungsversuche lassen eine Anwendung dieses Verfahrens als aussichts-
reich erscheinen.
Crashstabile Klebungen: Durch die Entwicklung crashtauglicher Klebstoffe
und die damit einhergehende Übernahme von Festigkeitsfunktionen durch
geklebte Strukturen bei einem Unfall, konnte dem Kleben im Fahrzeugbau
eine neue Dimension beim Fügen sicherheitsrelevanter Bauteile zugeordnet
werden. Die eingesetzten Klebstoffe zeichnen sich in erster Linie durch ein
zähhartes Verhalten der Klebschicht aus, wie es durch eine Zähelastifizie-
rung der Polymermatrix zu erreichen ist (Abschn. 2.2.1.7). Bei dieser Kleb-
stoffmodifizierung wird eine reaktive schlagzähe Komponente, in der Regel
spezielle Kautschukpartikel, inselartig in Durchmesserbereichen von ca.
100 Mikrometern in die Epoxidmatrix über chemische Bindungen einge-
baut (Bild 2.15). Entscheidend für die Abgrenzung zwischen zähem und
sprödem Verhalten der Klebschicht ist der Bereich der Glasübergangstem-
peratur. Dieser muss in jedem Fall oberhalb der zu erwartenden Betriebs-
temperaturen des Fahrzeugs bis zu ca. 80 °C liegen. Wie aus den Bildern 4.9
und 4.10 hervorgeht, befindet sich das Klebschichtpolymer unterhalb des
Übergangsbereiches im sog. Glaszustand, weist also ein sprödes Verhalten
auf. Dieses führt zu einem verformungsarmen Bruch, bietet also keine
Sicherheitsreserven.
Die Bilder 15.6a und b zeigen in anschaulicher Weise das unterschiedli-
che Verhalten von zwei Motorträgern, von denen der Träger (a) mit einem
crashtauglichen, der Träger (b) mit einem nicht modifizierten Klebstoff
a b
Bild 15.6. Geklebte Motorträger nach Crashversuch bei Raumtemperatur; a crash-modifizier-

ter, b unmodifizierter Epoxidharzklebstoff (BMW AG)
geklebt wurde. Charakteristisch für den Ersteren ist die durch die Ener-
gieaufnahme erfolgte Faltenbildung. Zur Prüfung crashfester Klebstoffe
s. Abschnitt 8.9.
Antidröhnbeschichtungen: Im Fahrzeug-, speziell im PkW-Bau spielt die Ge-
räuschdämpfung eine große Rolle. Durch die im Fahrzeug sich bewegenden
Elemente (Motor, Räder etc.) werden Schallwellen erzeugt, die über die
Karosseriebleche in den Innenraum geleitet werden. Zur Reduzierung die-
ser Beschallung werden die Bleche daher mit schalldämpfenden Belägen,
sog. Antidröhnbeschichtungen, versehen. Die dafür eingesetzten Produkte
basieren vorwiegend auf Dispersionen von Polyvinylacetat, Ethylen-Vinyl-
acetat-Copolymeren oder auch Polyvinylchlorid. Ein wichtiges Formulie-
rungsmerkmal dieser Massen ist die Glasübergangstemperatur der jewei-
ligen Polymere. Die schallabsorbierenden Eigenschaften sind in diesem
Bereich am ausgeprägtesten, da hier aufgrund der viskoelastischen Eigen-
schaften des Polymers die mechanische Energie der Schwingungen über
molekulare Fließvorgänge in Wärme umgesetzt wird (Dissipation, Abschn.
16.4.1) [D433].
Kombinierte (Hybrid-) Fügeverfahen: Die Voraussetzung für den Einsatz von
Werkstoffkombinationen besteht in geeigneten Fügetechniken, die den Er-
halt der spezifischen Werkstoffeigenschaften sicherstellen. Die im Fahrzeug-
bau vorwiegend eingesetzten Materialien sind
– Metalle (unlegierte Stähle, Aluminiumlegierungen),
– Kunststoffe und Kunststoffschäume,
– Gläser,
– Kautschukprodukte,
– Textilien.
Bei den Metallen (z.T. auch bei Kunststoffen) stellen die verschiedenen Ober-
flächenbeschichtungen ergänzende Varianten in der zu klebenden Mate-
rialvielfalt dar (lackiert, verzinkt, KTL-beschichtet, beölt).
Im Fahrzeugbau finden vorwiegend die folgenden Fügeverfahren An-

wendung:
– Lichtbogenschweißen,
– Laserschweißen,
– Widerstands-(Punkt-)Schweißen (Abschn. 12.7.2),
– Durchsetzfügen (Abschn. 12.7.5),
– Clinchen (Abschn. 12.7.3),
– Nieten (Abschn. 12.7.3),
– Bördeln (Abschn. 12.7.6),
– Falzen (Abschn. 12.7.6).
Von diesen Verfahren lassen sich die sechs letztgenannten im Sinne opti-
mierter Verbindungseigenschaften der Fügestelle mit dem Kleben kombi-
nieren. Dabei können diese Möglichkeiten sowohl für eine Fixierung der
Bauteile bis zur Klebstoffhärtung als auch für flächige, lastübertragende
Funktionen genutzt werden. In den jeweils angegebenen Abschnitten sind
diese „Hybrid“-Verfahren näher erläutert.
15.3.3
Klebstoffe
Die vorstehend beschriebenen klebtechnischen Anwendungen basieren im

Wesentlichen auf den folgenden Klebstoffarten, wobei fertigungs- und werk-
stoffbedingt auch Überschneidungen möglich sind:
– Feuchtigkeitshärtende, einkomponentige Polyurethan-Schmelzklebstoffe
(Direktverglasung, Beplankungen),
– einkomponentige reaktive Epoxidharz-Schmelzklebstoffe (Bördelfalz- und
Unterfütterungsklebungen), hierfür ebenfalls
– Kautschuke in vulkanisierbaren Zusammensetzungen auf Basis von
vorzugsweise flüssigem, niedermolekularem 1,3-Polybutadien und/oder
1,3-Polyisopren, deren Aushärtung über eine Schwefelvulkanisation erfolgt
(Abschn. 2.1.4.1),
– Butylkautschuk, vorwiegend als Dichtstoff,
– Plastisole.
Über diese Anwendungen hinaus existieren eine Vielzahl weiterer Einsatz-
möglichkeiten für Klebstoffe
– anaerobe Klebstoffe für Welle-Nabe-Klebungen und Schraubensicherungen
sowie Flächendichtungen als Ersatz für Feststoffdichtungen im Motoren-
und Getriebebau,
– Glas-Metall-Klebungen (Innenspiegel, Fensterheber, – Strahlungshärtung),
– Kleben von Bremsbelägen auf Bremsbacken mit Phenolharzklebstoffen,
– Klebebänder und -folien zum Befestigen von Stoßleisten, Typenkennzeich-
nungen,
– Dispersionsklebstoffe für Folienkaschierungen und Sandwichstrukturen
(Innendachhaut, Türverkleidungen).
Für Anwendungen im Innenbereich von Fahrzeugen ist das „Fogging“ von

Kleb- und Dichtstoffen zu beachten. Dabei handelt es sich um die Kondensa-
tion von emittierten Bestandteilen aus den Kleb-/Dichtschichten (Lösungs-
mittel, Restmonomere, sonstige flüchtige Bestandteile) an den Innenseiten der
Glasscheiben, die bei Neufahrzeugen zu einer Verminderung der Glastranspa-
renz führen können. Die Bestimmung des Foggingwertes F erfolgt nach DIN
75 201 [D432].
Die bei der Karosseriefertigung eingesetzten Klebstoffe werden, da die Ap-
plikation vorwiegend auf unbehandelte (rohe) Bleche erfolgt, auch als „Roh-
bauklebstoffe“ bezeichnet. Die Besonderheiten der Fertigung ergeben dabei,
unabhängig von den jeweiligen Formulierungen, ein sehr komplexes Anfor-
derungsprofil, so z.B.
– Verarbeitung als Einkomponentensysteme,
– Lösungsmittelfreiheit,
– Auswaschbeständigkeit während der kataphoretischen Tauchlackierung
(KTL) ohne oder mit einer Vorhärtung,
– Härtungszyklen bis zu 30 min bei 220–230 °C in den Lacktrockenöfen,
– Haftung auf beölten Blechen (Abschn. 12.8),
– Spaltüberbrückbarkeit bis zu ca. 5 mm,
– Überlackierfähigkeit,
– ggf. Punktschweißfähigkeit (Abschn. 12.7.2),
– keine Härtungssschwindung, um Nahtmarkierungen durch Einzüge im
Außenblechbereich zu vermeiden (Abschn. 7.2.3),
– Flexibilität der Klebschichten bei tiefen Temperaturen (bis –40 °C),
– Alterungs- und Korrosionsbeständigkeit,
– Automatisierbarkeit des Fertigungsprozesses.
Ein wesentlicher Grund für einige der vorstehend erwähnten Anforderungen
liegt in der Tatsache, dass die Klebstoffverarbeitung keine zusätzlichen Fer-
tigungsschritte wie Oberflächenvorbehandlung und Klebstoffaushärtung er-
fordern darf, sondern in den bestehenden Produktionsablauf bis zur Lackhär-
tung integriert werden muss.
Für die Klebstoffhärtung stehen im Fertigungsablauf die Öfen für die KTL-
und die Fertiglackierung zur Verfügung. Klebstoffe in Anbauteilen (Türen,
Klappen) werden im Bereich der Falze oder Unterfütterungen getrennt durch
Induktion oder Hochfrequenz (Abschn. 12.3.5) gehärtet.
Ein nicht unbeträchtliches Anwendungspotenzial besitzen die strukturellen
Klebebänder, so z.B. für das Befestigen von Kunststoffbauteilen (Spoiler, Zier-
leisten, Typenkennzeichnungen u.ä.). Hier haben sie fast vollständig die
mechanischen Befestigungsverfahren (Clipsen, Schrauben) verdrängt.
In Ergänzung zu den vorstehenden Ausführungen sind beim Kleben im
Fahrzeugbau weiterhin folgende Besonderheiten zu beachten:
Die in Klebungen von Werkstoffkombinationen bei Wärmebelastungen
auftretenden Spannungen infolge unterschiedlicher Wärmeausdehnungs-
koeffizienten, hierzu siehe Abschnitt 7.2.1.
Durch Aushärtungsschwindungen des Klebstoffs können in Abhängigkeit

von der konstruktiven Gestaltung Bauteilverformungen an den Außenble-
chen entstehen, die zu einer optischen Beeinträchtigung führen (Abschn.
7.2.3, Bild 7.5). Vermeiden lassen sich diese durch eine Homogenisierung
der Temperaturverteilung während der Erwärmungs- und Abkühlungs-
phase sowie ggf. durch Einsatz eines Klebstoffs mit einem geringeren
Schwindungsverhalten [H369].
Kleben beölter Bleche. Im Rohbau werden Pressteile mit organischen Be-
schichtungen (Walz-, Zieh-, Korrosionsschutzöle) verarbeitet, die fertigungs-
technisch vor dem Kleben durch eine Oberflächenbehandlung nicht ent-
fernt werden können. Hinweise hierzu finden sich in Abschnitt 12.8.
Die Herstellung von Klebungen im Bus- und Schienenfahrzeugbau unter-
scheidet sich wegen der sehr viel geringeren Stückzahlen von der Auto-
mobilfertigung durch den niedrigeren Automatisierungsgrad. Daher er-
folgt das Auftragen der Klebstoffe in der Regel manuell, verbunden mit den
dabei einhergehenden Fehlermöglichkeiten. Wichtig ist daher eine inten-
sive Personalqualifizierung nach festgelegten Regeln (Abschn. 12.4.1.2).
15.3.4
Berechnungsbeispiel für die Klebschichtdimensionierung einer Bus-Frontscheibe
Das folgende Modell soll beispielhaft und in vereinfachter Form die Berech-
nung einer Klebschichtdimensionierung einer Bus-Frontscheibe veranschau-
lichen. Es wurde der Veröffentlichung [B375] entnommen. Die der Berech-
nung zugrunde liegenden Abminderungsfaktoren beruhen auf intensiven
Untersuchungen und langjährigen Erfahrungen. Bei der Nachprüfung der tat-
sächlichen Bewegung zwischen der Scheibe und der mit ihr verklebten Struk-
tur wurde wiederholt festgestellt, dass die errechneten Werte deutlich über
den real gemessenen Werten liegen, sodass die verwendeten Faktoren eine
ausreichende Betriebssicherheit gewährleisten (s.a. Abschn. 8.10, Verklebung
eines Bus-Daches).
In die Berechnung eingesetzte Werte:
– Gesamte Kantenlänge der Scheibe l = 7000 mm
– Zugscherfestigkeit des Klebstoffs τB = 4 Nmm–2
– Gewicht der Scheibe G = 80 kg
– Sicherheitsfaktor s = 2
– Abminderungsfaktor für Beanspruchungs-
temperatur 55 °C fT = 0,6
– Abminderungsfaktor für statische
Langzeitbelastung fst = 0,06
– Abminderungsfaktor für dynamische
Belastung über die Betriebsdauer fdyn = 0,08
– Erdbeschleunigung g = 9,81 ms–2
– Klebschichtbreite b zu berechnen.
Für die statische Belastung durch das Eigengewicht der Scheibe ergibt sich
Fst = 80 · 9,81 = 785 N
Dynamische Belastung durch Einbeziehung
des Sicherheitsfaktors Fdyn = 2 Fst
Fdyn = 1570 N
Klebschichtfläche A = lb
somit resultiert (Abschn. 8.3.2, Gleichung 8.6)

s Fst Fdyn
b = 05 7 + 7
τB · 0,6 · l 0,06 0,08
2
b = 055 7 + 8
785 1570
4 · 0,6 · 7000 0,06 0,08
b = 3,9 mm.
Die Mindestbreite der Klebschicht (Klebschichtraupe) muss demnach 3,9 mm
betragen.
Zusammenfassende Darstellungen: [A110, A111, B143, F64, G148, H83, H141, H142, H159,
H269, H384, J32, K135, K136, K145, L65, R55, Y20].
Klebstoffe: [B152, B184, C51, D487, F36, H83, K137, K138, K243, L64, L186, W157].
Haftklebstoffe: [H391].
Fogging: [D432].
Klebstoffverarbeitung: [B123, D414, H140, K139, L53, S310, W111].
Bus- und PKW-Bau: [B375, B379, D333, E178, F87, H387, S333].
Schienenfahrzeugbau: [D286, P169 sowie Normen DIN 6701: Kleben von Schienenfahrzeugen
und -fahrzeugteilen. Teil 1: Grundbegriffe, Grundregeln; Teil 2: Qualifikation der Anwender-
betriebe, Qualitätssicherung.
Crash-Untersuchungen: [B141, B198, F45, F54, G109, H209, H272, H408, H412, J26, K212,
L189, M199–M201, N68, S246, W162, W164].
Roboter: [K130, K202, K203].
Direktverglasung: [B277, G209, K292, R100, R101].
Reparaturkleben: [B326, S291].
Hybrid-Fügeverfahren: [B330, D431, H202, H284, H286, H388].
Akustik: [K292].
Alterungs- u. Korrosionsprüfungen: [C80, I22, L112].
Karosseriedichtungssysteme: [Fachbuch P175].
15.4
Kleben im Maschinenbau
Die Einsatzmöglichkeiten des Klebens im Maschinenbau sind äußerst viel-

fältig, dennoch dominieren die Fügeverfahren Schweißen und Schrauben. Ein
wesentlicher Grund hierfür mag die Tatsache sein, dass vorwiegend metal-
lische Werkstoffe zu fügen sind und Werkstoffverbunde aus verschiedenen
Materialien, bei denen das Schweißen nicht angewandt werden kann, Ausnah-
men darstellen. Weiterhin ist gerade in diesem Konstruktionsbereich davon
15.4 Kleben im Maschinenbau 755
auszugehen, dass unzureichende Kenntnisse und Erfahrungen den Konstruk-

teur davon abhalten, das Fertigungssystem Kleben einzusetzen.
Die im Maschinenbau am häufigsten eingesetzten metallischen Werkstoffe
sind
– unlegierte Stähle (z.B. St37),
– niedrig- und hochlegierte Stähle (z.B. 27 MnCrV4, X5 CrNi 18 8),
– verschiedene Gusslegierungen,
– Aluminiumlegierungen (z.B. AlMgSi5 1),
– Buntmetalle (Messing, Bronzen).
Die Tatsache, dass es sich im Allgemeinen um geringe Losgrößen handelt,
bedingt die Bevorzugung von Klebstoffen, die ohne aufwendige Vorrichtun-
gen (z.B. Autoklaven, Misch- und Dosieranlagen) verarbeitbar sind und die
sich durch kurze Härtungszeiten auszeichnen. Somit finden vorwiegend kalt-
aushärtende Systeme mit hoher Reaktivität Anwendung, z.B.
– Zweikomponenten-Epoxidharzklebstoffe,
– Methylmethacrylat-Klebstoffe,
– Cyanacrylate.
Als herausragende Anwendungen des Klebens im Maschinenbau sind die mit
anaeroben Klebstoffen herstellbaren Welle-Nabe-Verbindungen (Kap. 10) und
Gewindesicherungen zu nennen. Diese Verfahren, ergänzt durch die Möglich-
keiten von Flächendichtungen, besitzen einen hohen Automatisierungsgrad
und sind daher integraler Bestandteil von Fertigungsprozessen.
Das wesentliche Kriterium für einen erfolgreichen Einsatz des Klebens im
Maschinenbau ist die Berücksichtigung klebgerechter Konstruktionsgrund-
sätze (Kap. 11) sowie die Kenntnis des langzeitigen Beanspruchungsverhaltens
der Klebungen unter den jeweiligen Beanspruchungsbedingungen. Gerade
zum letzteren Punkt liegen umfangreiche Untersuchungsergebnisse vor, die
in Tabelle 7.3 für die erwähnten Werkstoffe und Klebstoffe systematisch zu-
sammengefasst sind. Unter Berücksichtigung der in Abschnitt 12.4.2 beschrie-
benen Vorgehensweise zur Klebstoffauswahl stehen dem Konstrukteur somit
Informationen zur Verfügung, die ihm wertvolle Entscheidungshilfen für
den Einzelfall geben können. Weiterhin ist in diesem Zusammenhang auf die
Ergebnisse der vom Forschungskuratorium Maschinenbau e.V., Frankfurt,
geförderten Arbeiten zum Metallkleben im Maschinenbau hinzuweisen [B21,
B115, B145]. In ihnen werden die vorstehend erwähnten Werkstoffe und Kleb-
stoffe im Hinblick auf ihr Verhalten gegenüber
– 200 Stunden Salzsprühtest,
– 720 Stunden Feuchtklima 30°C/95% rel. F.,
– Kriechverhalten,
– Schwingfestigkeit
untersucht. Die wichtigsten Ergebnisse sind in Tabelle 15.1 zusammengestellt,
sie können für Festigkeitsberechnungen bzw. zur Ermittlung von Abminde-
rungsfaktoren herangezogen werden.
Tabelle 15.1. Klebfestigkeiten (in Nmm–2) von Metallklebungen nach Alterungsbeanspru-

chungen (nach [B21])
Alterung St 37 X5 CrNi 18 8 AlMg Si 5 1
EP MMA EP MMA EP MMA
200 h
Salzsprühen 16,5 17,1 19,7 13,7 18,0 10,3
720 h/30 °C/
95% rel.F. 15,7 10,0 16,0 10,3 – –
Klima
EP: Klebstoff auf Basis Bisphenol A, Härterkomponente Polyaminoamid

MMA: Klebstoff auf Basis Methylmethacrylat
Oberflächenvorbehandlung: Strahlen mit Korund
Quelle: [B21]

Allgemeine Darstellungen: [H137, H142, R102].
Schneidwerkzeuge [D107, D255, D256, W112].
Flächendichtungen u. Gewindesicherungen [B278, B279, H150, N22 u. Lit. zu Abschn. 10.2],
Führungsbahnen [P70, P71].
Kugellager [S150].
Transportbänder [N81].
Maschinenfuß Werkzeugmachine [K324].
15.5
Kleben in der Elektronik
Während viele Anwendungen des Klebens in der Elektrotechnik denen im
Maschinenbau ähneln, nimmt das Kleben im Rahmen der Fertigung elek-
tronischer Bauteile, insbesondere bei der Leiterplattenmontage, hinsichtlich
Klebstoffeinsatz und -applikation eine Sonderstellung ein. Hier kann grund-
sätzlich unterschieden werden zwischen dem „Fixierkleben“ und dem „Leit-
bzw. Kontaktkleben“. Da zwischen den eingesetzten Klebstoffen und deren
Anwendungen bzw. Fertigungsverfahren keine eindeutigen Grenzen gezogen
werden können, wird ergänzend zu den folgenden Ausführungen auf Ab-
schnitt 3.11 verwiesen.
Fixierkleben: Stellt die Voraussetzung für den Einsatz unbedrahteter Bau-
elemente dar, die den bedrahteten Bauelementen gegenüber den Vorteil
wesentlicher Platzersparnis haben und daher höhere Packungsdichten er-
möglichen. Während Letztere über die Durchkontaktierungen in der Leiter-
platte für den nachfolgenden Lötprozess fixiert werden, ist das bei den
unbedrahteten Bauelementen nicht möglich. Sie müssen vor dem Löten mit
einem Klebstoff auf der Leiterplattenoberfläche fixiert werden (sog. ober-
flächenmontierbare Bauelemente, SMD = Surface Mounted Devices, SMT =
Surface Mounting Technology). In Bild 15.7 ist die Verfahrensdurchführung
15.5 Kleben in der Elektronik 757
Bild 15.7. Bestückung von

Leiterplatten mit bedrah-
teten und unbedrahteten
Bauelementen
einer gemischten Leiterplattenbestückung von unbedrahteten und bedrah-

teten Bauelementen schematisch dargestellt.
Zum Einsatz gelangen vorwiegend Klebstoffe auf Epoxidharzbasis, die
als reaktive Einkomponentensysteme bereits in entsprechende Kartuschen
(Kühllagerung) für die Verarbeitung abgefüllt sind. Bei einer reinen SMD-
Bestückung kann der Klebstoff auch mittels Siebdruck aufgetragen werden
(Abschn. 12.3.3). Ergänzend haben sich ebenfalls Acrylate, Silicone (Pre-
ceramic Polymers [E167]) und strahlungshärtende Klebstoffe wegen der
kurzen Härtungszeiten sehr bewährt. Letztere werden auch als sog. Dual-
Bond-Systeme mit Strahlungs- und thermischer Härtung angeboten (Dop-
pelschritthärtung).
Besondere Anforderungen werden bei diesen Produkten an die Rheolo-
gie gestellt; der Klebstoff darf zur Vermeidung von Verunreinigungen der
Leiterplatte beim Auftragen keine Fäden ziehen, er muss im flüssigen Zu-
stand über eine ausreichende Standfestigkeit und eine gewisse „Nasskleb-
kraft“ verfügen, um das Bauelement auf dem Weg zur Härtungsstation si-
cher zu positionieren.
Die für die Bauelementfixierung eingesetzten Klebstoffe werden in be-
sonderen Fällen auch thermisch leitfähig eingestellt (Abschn. 3.11.2, u.
16.4.6). Die Verlustleistungen hochintegrierter Schaltkreise können bis
zu 30 Wcm– 2 betragen, sodass bei unzureichender Abfuhr der Verlust-
wärme Spannungen in dem Verbund Bauelement – Leiterplatte auftreten
können.
Leitkleben: Das Leitkleben hat sich in der Elektronik als eine direkte Alter-
native zum Löten eingeführt. Es ermöglicht die leitende Verbindung unter-
schiedlicher, aber nicht lötbarer Oberflächen und führt zu vergleichsweise
geringen Temperaturbelastungen der Bauelemente bei der Leiterplatten-
montage. Ein besonderer Vorteil liegt in der Ausbildung verformungs-
fähiger Fügeschichten, die – im Gegensatz zu den starren Lötverbindungen
– einen Ausgleich der aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdeh-
nungskoeffizienten zwischen Leiterplatte und Bauelement bei Temperatur-
belastung auftretenden Spannungen ermöglichen und somit eine höhere
Temperaturwechselbeständigkeit besitzen (s.a. Bild 7.4).
Am häufigsten finden Leitklebstoffe auf Basis von Epoxidharzen Verwendung
(Abschn. 3.11.1), für Spezialfälle auf Polyimid- (für hohe Temperaturbean-
spruchungen) und Siliconbasis (für elastische Klebfugen bei niedrigeren Tem-
peraturen).
Hinzuweisen ist bei der Verwendung von silberpigmentierten Leitklebstof-
fen auf das in Abschnitt 3.11.1 beschriebene Problem der Silbermigration.
15.5.1
Anwendungen
Die Anwendungen des Klebens und auch Dichtens in der Elektronik sind
äußerst vielfältig, wie aus den folgenden Beispielen hervorgeht. Der interna-
tionale Charakter des elektronischen Zeitalters bringt es naturgemäß mit sich,
dass für die jeweiligen Begriffe englischsprachige Bezeichnungen üblich sind.
Chip-on-Board (COB): Verfahren, bei dem der Chip direkt auf das Substrat
(also nicht wie die in eine Harzmatrix eingebetteten SMD-Bauelemente)
nichtleitend geklebt wird.
Chip-Size-Package (oder Chip-Scale-Package, CSP): Verfahren, bei dem
mehrere Halbleiter übereinander in einem Gehäuse durch Kleben verpackt
werden.
Chip-auf-Chip (Multi-Chip-Modul, MCM): Verfahren zur Verklebung von
Chips mit Klebschichten im μm-Bereich.
Flip-Chip: Verfahren, bei dem die elektrischen Kontakte (bumps, erhöhte
elektrische Kontaktflächen) eines Chips, mit denen er auf dem Substrat
kontaktiert wird, gitterförmig auf der Unterseite angeordnet sind. Dafür
bestehen folgende Varianten:
– Reflowlöten mit anschließender Verklebung mittels eines kapillaraktiven
Underfillers;
– Leitkleben isotrop (mit) bzw. anisotrop (ohne) anschließende Under-
filler-Verklebung;
– Kleben auf das Substrat (No-Flow-Underfiller) mit anschließendem Lö-
ten oder Leitkleben;
– Die Attach, Chipmontage im COB-Verfahren durch Aufkleben auf das
Substrat.
Ball-Grid-Array (BGA): Verfahren, bei dem der Chip über Kontaktbahnen

mit dem Substrat elektrisch verbunden ist. Zwischen der flexiblen Leiter-
platte (Folie) und dem Chip befindet sich zum Spannungsausgleich eine
Elastomerschicht. Auf der Unterseite der flexiblen Leiterplatte sind Lot-
bumps zur elektrischen Kontaktierung in einem definierten Raster ange-
ordnet.
Glob-Top: Verfahren zur Abdeckung eines Chips mit einer Vergussmasse
zum Schutz des Chips und der Bonddrähte.
Chip-Encapsulation: Vergussmasse zum Schutz von Chips, die zur Stabili-
sierung in einem Rahmen vorliegen.
Dam-and-Fill: Verfahren, bei dem der kontaktierte Chip zuerst mit einem
hochviskosen Klebstoff als Damm umgeben und sofort danach mit einer
niedrig viskosen Vergussmasse beschichtet wird. Da beide Produkte den
gleichen chemischen Aufbau haben, werden sie gemeinsam mittels UV-
Strahlung ausgehärtet.
Dicing Tape: Haftklebefolien zur vorübergehenden Fixierung von Silizium-
Scheiben (wafern) in einem Tragrahmen während des Schneidprozesses bei
der Chipherstellung.
Weitere relevante Begriffe:

– Pitch: Mittelachsenabstand zwischen zwei Kontakten von SMD-Bauelemen-
ten oder Flip-Chips;
– Spacer: In einem Klebstoff vorhandene Distanzelemente, mit deren Hilfe
Klebschichtdicken kontrolliert eingestellt werden können (Glas-, Kunst-
stoffkugeln, Drähte);
– Dots: Klebstoff- oder Lotpunkte;
– Underfiller: Vergussmasse, die nach der Kontaktierung eines Chips auf
dem Substrat zur Unterfütterung dosiert wird, über Kapillarkräfte den Zwi-
schenraum ausfüllt und anschließend ausgehärtet wird.
Beispielsweise kommen bei der Herstellung von Smart-Cards (Chipkarten)
folgende Kleb-Dichtstoffverfahren zum Einsatz: Verkleben der Kartenfolien
durch Laminieren – Einkleben der Chips – Verkapselung der Chips.
15.5.2
Klebstoffverarbeitung
Die permanent fortschreitenden Bauteilverkleinerungen und steigende Pa-

ckungsdichten erfordern Verfahren zur Klebstoffdosierung nach Menge und
Genauigkeit auf dem Substrat im Nano-Liter-(10–9)- und ggf. Pico-Liter-(10–12)-
Bereich bei Positionierabmessungen in der Größenordnung von Mikrometern.
Die Durchmesser der Klebepunkte liegen unterhalb von 200 Mikrometern.
Der Aufbau der Dispenser besteht in der Regel aus der mit Klebstoff gefüll-
ten Kartusche, einem Mechanismus zum Fördern kleiner Klebstoffmengen so-
wie einer feinen Kapillare bzw. Hohlnadel zum Aufbringen kleiner Volumina.
Die Positionierung von Nadel und/oder Substrat geschieht im Bereich von
Millisekunden mittels einer programmierbaren Montagevorrichtung. Beim

Dispensen erfolgt das Absetzen des am Ende der Kapillare entstehenden
Meniskus nach dem Absenken des Dosiersystems mitsamt der Kapillare auf
das Substrat (Auftragevorgang). Beim Wiederhochfahren reißt der Klebstoff
zwischen Kapillarenende und dem Klebstoffpunkt auf dem Substrat. Der Dis-
pensvorgang besteht also aus den Schritten Dosieren und Auftragen. Die Dis-
penser arbeiten nach folgenden Prinzipien [G187];
Druck-Zeit: Ein Druckimpuls definierter Dauer wirkt auf ein Klebstoff-
reservoir und verursacht eine Verdrängung. Über die Parameter Druck,
Zeit, Länge und Innendurchmesser der Kapillare wird die austretende Kleb-
stoffmenge bestimmt.
Schraube/Schnecke: In einem Schrauben/Schneckenförderer wird der Kleb-
stoff durch eine Dosierkapillare gepresst. Durch die Drehung wird die Menge
des austretenden Klebstoffs gesteuert.
Ventil: Von einer unter Druck stehenden Klebstoffkartusche wird der Kleb-
stoff zu einem Ventil geführt. Die Dosiermenge hängt vom Druck, der Zeit
und vom Fließwiderstand in der Kapillare ab.
Peristaltic: Bei diesem Dosierer sorgt das peristaltische Öffnen und Schlie-
ßen von drei Ventilen auf einen mit dem Klebstoff gefüllten Schlauch für
den Klebstofftransport. Das Dosiervolumen ist abhängig vom Verdrän-
gungsraum des mittleren Ventils.
Positive-Displacement: Die zu dosierende Klebstoffmenge wird in einen
separaten Hohlraum gelenkt, aus dem mit einem Kolben ein definiertes
Volumen herausgedrückt wird.
Für diese Präzisionsfertigung ist Voraussetzung, dass die Klebstoffe bezüglich
der Rheologie absolute Konstanz aufweisen und die Verarbeitung unter weit-
gehend konstanten Temperaturen erfolgt. Weitere Verfahren in den erwähnten
Mengenbereichen stehen mit der Mikrodosierung, Pin-Transfer und Sieb-
druck zur Verfügung (Abschn. 12.3.3).
Die erforderliche Genauigkeit bei der Klebstoffverarbeitung erfordert auto-
matisierte Prozesskontrollen hinsichtlich des aufgetragenen Klebstoffs nach
Menge und Positionierung. In [D365] wird ein Klebstoff vorgestellt, dem als
luminiszierende Komponente eine Benzoxazol-Verbindung in einer Konzen-
tration von 0,01–0,5% zugegeben wird. Die auf diese Weise erreichte Luminis-
zenz des Klebstoffs wird durch UV-Licht angeregt und über ein Luminiszenz-
gerät oder eine optische Bilderkennung während einer automatisierten Kon-
trolle erfasst.
Die vielfältigen Klebstoffanwendungen in der Elektronik machen eine ins
Einzelne gehende Darstellung der jeweiligen Typen und Verfahren nicht mög-
lich. Somit werden für ergänzende Informationen die folgenden Abschnitte
mit den jeweiligen Literaturhinweisen empfohlen:
2.1.1.3.10 Lichthärtung
2.6 Glaslote
3.11.1 Elektrisch leitende, isotrope und anisotrope Klebstoffe
3.11.2 Wärmeleitende Klebstoffe
3.20 Gießharze
12.3.3 Auftragsverfahren (Siebdruck, Stempel, Druckluftdosierung, Nadel-
auftrag).
15.5.3
Mikroverbindungstechnik
Im Bereich der Mikroverbindungstechnik stoßen die Fügeverfahren Schwei-

ßen und Löten wegen der unterschiedlichen Materialkombinationen und ggf.
auch der Zugänglichkeit zu den Fügestellen gelegentlich an ihre Grenzen,
sodass dem Kleben eine besondere Bedeutung zukommt. Voraussetzung ist
dabei die Beherrschung einer präzisen Applikationstechnik (Abschn. 15.5.2).
Bei der Klebstoffverarbeitung sind ergänzend die folgenden Hinweise zu be-
achten, die bei „Makroklebungen“ keine so große Bedeutung besitzen. Praxis-
erfahrungen zeigen, dass beispielsweise die Härtung der Klebstoffe bei Unter-
schreitung bestimmter Mengen anders als in den Datenblättern angegeben ab-
laufen kann [H335]. Ein wesentlicher Grund dafür liegt in dem zunehmenden
Verhältnis von Oberfläche zu Klebstoffvolumen. Das führt zu folgenden Er-
scheinungen:
– Zunahme des Einflusses der Umgebungsatmosphäre auf den Klebstoff mit
der Folge möglicher Sauerstoffinhibierung (bei Strahlungshärtung), oder
Reaktionen mit Feuchtigkeit.
– Erhöhter Dampfdruck kleiner gegenüber großer Tropfen mit der Folge
eines selektiven Verdampfens einzelner Klebstoffbestandteile (z.B. Mono-
mere, Lösungsmittel) und ggf. ungleichmäßiger Härtung.
– Partielle Entmischungen.
Vermindert oder eliminiert werden können diese Vorgänge teilweise durch
Arbeiten unter Schutzgasatmosphäre.
Die Charakterisierung der Eigenschaften und des Härtungsverhaltens von
Mikroklebschichten ist mit den in Abschnitt 16.4 beschriebenen Untersu-
chungsmethoden möglich.
Allgemeine Darstellungen: [H134, H136, H148, H166, H178, H181, H186, L62, M121, R60,
W78].
Klebstoffe: [A62, B140, B156, D370, E219, F68, F70, G69, G70, G135, K348, L63, L158, M93, M121].
Strahlungshärtung: [B158, H300, K305, M234, M237, M247, N85, S275, W49, W79].
Fertigung/Verarbeitung: [B158, B325, D103, D112, D171, D370, G156, G164, G206, H134, K167,
M237].
Dispensen/Dosieren: [B179, G158, G181, G187, G204, H347, K286, L142, O40, V53].
Anwendungen: [D103, D112, D370, D380 (Dicing Tape), D384 (Wafer), D553, G206, H134, I41,
M234, M237, M247].
Experimentelle Untersuchungen: [B139, C161, F90, G191, G192, G199, G200, G201, K344, L170,
L178, P181, S253, S256, S260, S312, S322, W118],
Elektrotechnik: [B335 (Kabel)].
Mikroverbindungstechnik: [D268, G69, H287, H335, H354] und Literatur in Abschnitt 12.3.3.
Prüfung: MIL-STD-883 „Test methods und procedures for microelectronics“.
Fachbuch: [D370].
15.6
Kleben in der Papierverarbeitung
Der wichtigste Rohstoff für die Herstellung von Papieren, Pappen, Kartons u.ä.
ist das in dem Recyclingssystem gesammelte Altpapier. Je nach der zu pro-
duzierenden Papiersorte kann der Anteil bis zu 90% betragen. Aus diesem
Grunde sind beim Kleben in der Papierverarbeitung zwei Betrachtungsweisen
zu unterscheiden:
– Eigenschaften und Auswahl der Klebstoffe für das Funktionsverhalten der
herzustellenden Erzeugnisse sowie
– Eigenschaften und Auswahl der Klebstoffe in ihrem Einfluss in einem tech-
nologisch zu beherrschenden Recyclingprozess.
Grundsätzlich ist festzustellen, dass Papiere und Pappen sich durch gute kleb-
technische Eigenschaften auszeichnen. In gleicher Weise wie bei Holz beruhen
die Bindungskräfte auf der mechanischen und spezifischen Adhäsion, ggf.
wegen der OH-Gruppen am Cellulosemolekül auch auf kovalenten Bindungen.
Bei den Papieren ist hinsichtlich der Klebbarkeit zu unterscheiden, ob es
sich um unveredelte, gestrichene, lackierte oder beschichtete Sorten handelt.
Allgemein kann davon ausgegangen werden, dass die Festigkeit der Kleb-
schichten jene der zu klebenden Materialien übersteigt; somit liegen die
Anforderungen an die Klebstoffe in vielen Fällen mehr im Bereich einer wirt-
schaftlichen Verarbeitung als in ihren Festigkeitseigenschaften. Die Klebstoff-
auswahl hat allerdings auch die zu erwartenden Beanspruchungen zu berück-
sichtigen, die beispielsweise bei einer Klebebindung von Büchern kritischer zu
bewerten sind als bei einer Kartonklebung für Verpackungszwecke.
15.6.1
Klebstoffe
Die wichtigsten Klebstoffarten basieren auf den Grundstoffen

– Glutin
– chemisch modifizierte Stärke, Dextrin, Casein
– Latexpolymere
– Polyurethan-Dispersionen
– Polyvinylacetat-Dispersionen, ggf. als Copolymerisate mit Polyvinylalkohol
– Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid, Ethylenvinylacetat und Poly-
urethan.
Die Verarbeitung der Klebstoffe geschieht mittels Ein- oder Zweiwalzenauf-
trag, Düsenauftrag oder durch Sprühen. Die Trocknung erfolgt durch Abküh-
lung oder Wärmezufuhr in Form von Infrarot-, Hochfrequenz- und bei photo-
reaktiven Systemen auch durch UV-Strahlung.
15.6 Kleben in der Papierverarbeitung 763
15.6.2
Kleben von gebundenen Erzeugnissen
Als Standardmethode für das schnelle und wirtschaftliche Herstellen von

Büchern, Katalogen, Broschüren u.ä. gilt das Klebebindungsverfahren. Dieses
vereinigt die Herstellung sowohl durch die Blattkantenverklebung der einzel-
nen Blätter als auch durch das gleichzeitige Anbringen eines Umschlages oder
eines Hinterklebematerials zur Befestigung des Buchblockes.
Für die Blattverklebung sind niedrigviskose Klebstoffe vorteilhaft, da diese
eine optimale Benetzung der einzelnen Blattkanten sicherstellen. Höhervis-
kose Produkte finden Verwendung für Papiere bzw. Kartons mit höherem
Flächengewicht, die nur über eine bestimmte hohe Anfangsklebrigkeit in der
Maschine transportiert werden können.
Kann nur ein Klebstoff eingesetzt werden (one-shot-Verfahren), ist eine
Viskosität zu wählen, die eine ausreichende Blattkantenhaftung und auch die
sichere Mitnahme des Hinterklebematerials ermöglicht. Wenn diese Anfor-
derung nicht mit nur einem Klebstoff zu verwirklichen ist, wird das two-shot-
Verfahren eingesetzt. Hierbei werden zwei unterschiedliche Klebstoffe nach-
einander aufgetragen. Zunächst wird der Buchblock mit einer Dispersion oder
einem Schmelzklebstoff in geringer Dicke (<0,2 mm) beschichtet und getrock-
net (z.B. Infrarotstrahlung). Anschließend wird in einem zweiten Schritt ein
weiterer Klebstoff aufgetragen. Je nach System ebenfalls ein Dispersions- oder
Schmelzklebstoff mit niedriger Viskosität für die Blatthaftung in Schritt 1 und
mit höherer Viskosität für die Festigkeit des Buchblocks in Schritt 2.
Ein spezielles Anwendungsgebiet ist das Klebebinden der Buchrücken.
Hierbei wirken auf die einzelnen verklebten Seiten mit ihren vergleichsweise
sehr kleinen stirnseitigen Klebeflächen relativ hohe spezifische Zugscher- und
beim Umblättern elastische Beanspruchungen.
15.6.3
Einfluss der Klebstoffe auf das Papierrecycling
Das dem Recyclingprozess zugeführte Altpapier enthält eine Vielzahl von Ver-
unreinigungen, von denen ein großer Anteil auf den mit dem Kleben verbun-
denen Fertigungsschritten beruht. Beispielhaft seien Klebebänder, Klebstoff-
reste, Etiketten, kaschierte Folienmaterialien genannt. Bei der Aufbereitung
des Altpapiers in neutraler bis alkalischer wässriger Phase (Pulper, Zerfaserer)
bis in den Bereich der Zellulosefasern (Pulpe) verbleiben diese häufig wasser-
unlöslichen Reste als thermoplastische Zusammenballungen, sog. Stickies in
dem Faserbrei zurück. Sie sind trotz verschiedener Reinigungsstufen (Flota-
tion, Sieben) nicht restlos zu entfernen und häufig Ursache für optische Beein-
trächtigungen der Papiere und ggf. Produktionsstörungen durch Bahnabriss.
Die technologisch am einfachsten zu beherrschende Möglichkeit, Klebstoff-
reste aus dem Stoffkreislauf auszuscheiden besteht im Einsatz sog. redisper-
gierbarer Systeme, die bereits in der wässrigen Phase aufgelöst werden. Dieser
Aufgabe ist die Klebstoffindustrie in der Vergangenheit erfolgreich nachge-
gangen. Nachteilig ist allerdings, dass sich das Problem zunehmend auf den
Wasserkreislauf verlagert. Somit ergibt sich, dass – wie wohl selten in einem
klebtechnischen Anwendungsbereich – Klebstoffeinsatz und das „Entkleben“
sehr eng miteinander verknüpft sind.
15.6.4
Weitere Anwendungen
Wellpappenherstellung: Einsatz von Stärkeklebstoffen, die neben bereits
verkleisterter, als kolloidale Lösung vorliegender Stärke noch unverkleis-
terte, native Stärke in Wasser dispergiert, enthalten. Mit dieser Kombina-
tion lässt sich der Feststoffgehalt deutlich erhöhen, ohne die Viskosität zu
stark ansteigen zu lassen.
Für besondere Anforderungen hinsichtlich Feuchtigkeitsbeständigkeit
finden Klebstoffe auf Basis von Alkalisilikaten (Wasserglas, Abschn. 2.6)
Verwendung. Eine weitere Möglichkeit der Nassfestverleimung besteht im
Einsatz von reaktiven Klebstoffsystemen aus Stärken und Melaminprepoly-
meren. Die Prüfung der Wasserfestigkeit erfolgt nach ISO 3038 „Wellpappe
(Wellfaserplatten) – Bestimmung der Wasserbeständigkeit der Leimbin-
dung durch Eintauchen.“
Plakatklebstoffe: Die in diesem Bereich verwendeten Klebstoffe müssen
wegen des vorwiegenden Einsatzes im Außenbereich langfristig auch unter
Feuchtigkeitseinwirkung über ausreichende Haftungseigenschaften verfü-
gen. Zur Anwendung gelangen Trockengemische, die vor Ort in Wasser zu
einem „Kleister“ angesetzt werden. Wesentliche Grundstoffe sind Cellulose,
Celluloseether, Methylcellulose, Stärkederivate, Polysaccharide. Die Wasser-
festigkeit erfolgt durch Zusatz nicht wasserlöslicher, aber wasserdispergier-
barer thermoplastischer Polymerisate als sog. Redispersionspulver [D449].
Verpackungsindustrie (s. Abschn. 15.7): Ergänzend zu den technologischen
Eigenschaften sind auf diesem Gebiet in vielen Fällen lebensmittelrecht-
liche Vorschriften für die Auswahl der Grund- und Zusatzstoffe zu beach-
ten. Für Kartonverklebungen eignen sich wegen der hohen Produktions-
geschwindigkeiten in erster Linie Schmelzklebstoffe.
Wasserreaktivierbare Klebstoffe: Grundstoff für diese Klebstoffe ist u.a.
Glutin (Abschn. 2.5.1.1), als weiterer Bestandteil für die Feuchtigkeitsreak-
tivierung dient Polyvinylalkohol (Abschn. 2.1.3.2). Einsatz für Klebestrei-
fen, Briefmarken, Umschläge etc.
Klebestifte: Beschreibung in Abschnitt 3.18.
Klebstoffe: [D68, N36].
Buchbinden: [D257, F35, H273, I49, O9, R53, R54, S148].
Briefumschläge: [S149].
Briefmarken: [B280].
Verpackungen: [B267].
Wellpappe: [E249, O32, V41].
Recycling: [N58, N69, W92].
Adhäsion Papier-Klebstoff: [B281, K359].
15.7 Kleben in der Verpackungsindustrie 765
15.7
Kleben in der Verpackungsindustrie
Die in der Vergangenheit stark zugenommene Menge an Verpackungen und

kurzlebigen Papierprodukten bildet das größte Einsatzgebiet für Klebstoffe.
Bei der Entwicklung und Verarbeitung stehen – neben wirtschaftlichen
Aspekten – die ökologischen und die verarbeitungstechnischen Eigenschaften
(hohe Produktionsgeschwindigkeiten) im Vordergrund. Somit besitzen was-
serbasierende Systeme und Schmelzklebstoffe die größte Einsatzbreite, wäh-
rend lösungsmittelhaltige Formulierungen und Reaktionsklebstoffe nur in
speziellen Bereichen, z.B. für Kaschierungen und Folienlaminate Verwendung
finden. Neben diesen Kriterien orientiert sich die Klebstoffauswahl natur-
gemäß an den zu verarbeitenden einheitlichen oder im Verbund vorliegenden
Werkstoffen und deren Oberflächeneigenschaften.
Besonders bedeutsam für den zunehmenden Klebstoffverbrauch ist ergän-
zend die Substitution der traditionellen Verpackungen aus Glas oder Metall
durch flexible Folienverbunde mit ihrem Bedarf an außerordentlich großen
Flächenklebungen. Die klebtechnischen Anwendungen werden somit be-
stimmt durch die Entwicklungen auf dem Gebiet der
– Verpackungsgestaltung
– Verpackungsmaterialien
– Verpackungsmaschinen
– Auftrags- und Dosiereinrichtungen
– Umweltanforderungen.
Informationen über relevante Klebstoffe und deren Verarbeitung im Ver-
packungsbereich sind in folgenden Abschnitten zu finden:
– Schmelzklebstoffe (3.6)
– Dispersionsklebstoffe (3.5)
– Haftklebstoffe (3.4)
– Klebebänder (3.16)
– Kaschieren, Laminieren (3.8).
Für den Einsatz von Verpackungen für Lebensmittel gelten gesetzliche Rege-
lungen hinsichtlich der gesundheitlichen Unbedenklichkeit und der sensori-
schen Neutralität. Diese sind im Lebensmittel- und Bedarfsgegenständegesetz
(LMBG, §§30 und 31) in Übereinstimmung mit der Europäischen Rahmen-
richtlinie 89/109/EWG festgelegt. Für Klebstoffe gelten diese Regelungen nicht
direkt, da diese in den meisten Fällen keinen unmittelbaren Kontakt zu dem
verpackten Gut haben. Zu beachten sind allerdings Bestimmungen über mög-
liche Füllgutkontaminationen durch Migration von niedrigmolekularen Subs-
tanzen (nicht abgebundene Monomere, Lösungsmittelreste u.ä.) aus kaschier-
ten Folienverbunden.
Wenn auch nur als Teilaspekt der Verpackung zu betrachten, mag die in
[D452] beschriebene Herstellung von Korken aus Agglomerat- und Naturkork
mittels eines reaktiven Polyurethan-Schmelzklebstoffs von Interesse sein.

Allgemeine Darstellungen: [B267, B269, B408, O41, O42, W110].
Etikettierung, Getränkeindustrie: [M158, O30, S153, S241, S242].
Palettensicherung: [B270, G128, O21, P126].
Hotmelts: [D281].
Versiegeln: [D291 (Laser)].
Recycling: [H303].
Casein-Klebstoffe: [H327].
15.8
Kleben in der Schuh- und Lederindustrie
Die Herstellung von Schuhen und Lederwaren stellt aufgrund der vielfältigen
Materialkombinationen die Fügetechnologie Kleben vor besondere Heraus-
forderungen. Da praktisch alle Werkstoffe flexible Eigenschaften aufweisen, ist
die Klebstoffauswahl in dieser Hinsicht vorgegeben. Ergänzend besitzen die
zu verklebenden Fügeteile sehr unterschiedliche, meist durch verschiedene
Radien geprägte Formen, die z.T. aufwendige Fixierhilfen erfordern.
Folgende Werkstoffe werden vorwiegend eingesetzt:
– Leder, als kapillar- und porenhaltiges flexibles biologisches Material unter-
schiedlicher Steifigkeit in, je nach Herstellung, verschiedenen Oberflächen-
ausführungen;
– Polyvinylchlorid (PVC) in je nach Weichmachergehalt flexiblen Einstel-
lungen;
– Thermoplastische Elastomere auf Basis von Polyurethanen, Styrol-Copoly-
meren (SBS-SIS), Nitrilkautschuk, Naturkautschuk;
– Ethylen-Vinylacetat-Copolymere;
– Vulkanisierte Gummisorten.
Ergänzend sind für die Ausstattung natürliche (Baumwolle) und künstliche
(Polyamide, Polyester) Stoffe bzw. Gewebe erforderlich.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 15.8: [C159, F89, N96, V50].
15.8.1
Klebstoffe und Klebstoffverarbeitung
Die wesentliche Eigenschaft aller eingesetzten Klebstoffe besteht beanspru-

chungsbedingt in dem flexiblen Aufbau der aus ihnen gebildeten Klebschichten.
Somit befinden sich Klebstoffe auf Basis folgender Grundstoffe im Einsatz:
– Polychloroprene,
– Acrylate,
– Polyurethane (1- und 2-komponentig),
– Kautschukelastomere,
– Polyamide und Polyester als Schmelzklebstoffe,
– feuchtigkeitsreaktive Polyurethan-Schmelzklebstoffe.
15.9 Kleben und Dichten in der Bauindustrie 767
Diese Grundstoffe werden, mit Ausnahme der Schmelzklebstoffe, als lösungs-

mittelfreie (Dispersionen) und auch lösungsmittelhaltige Klebstoffe ange-
boten, wobei aus ökologischen Gründen der Anteil an Dispersionen ständig
zunimmt. Je nach Fertigungsablauf erfolgt der Klebstoffauftrag mittels Pinsel,
Walzen, Düsen oder Sprühen.
In Ergänzung zu dem Verformungsverhalten sind an die Klebstoffe/Kleb-
schichten weitere Forderungen zu stellen:
– Hohe Anfangsfestigkeiten, um den infolge von Rückstellkräften beim Kleben
runder Fugengeometrien auftretenden Spannungen widerstehen zu können.
– Hoher Setzkontakt („spotting tack“), der das exakte Positionieren, z.B. der
Sohle an den Schuhboden, gewährleistet.
– Ausreichende Penetrations- bzw. Benetzungseigenschaften auf den zu kle-
benden Substraten, insbesondere bei porösen und faserigen Werkstoffen.
– Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit, Hydrolyse, Weichmacherwanderung
(PVC!), Fetten, Ölen u.ä.
– Langzeitfestigkeit bei mechanischen Belastungen (Schäl-, Rollbeanspru-
chungen).
Das Abbinden der Klebstoffe wird durch Wärmezufuhr initiiert (Heißluft, In-
frarotstrahlung), aber auch über Mikrowellenstrahlung. Das letztere Verfah-
ren beruht auf dem Zusatz metallischer Füllstoffe in einem Primer und/oder
im Klebstoff [D404].
15.8.2
Oberflächenbehandlung
Für die Oberflächenbehandlung dienen die nachstehend aufgeführten Verfah-

ren, auch in Kombination miteinander:
– Aufrauen mit Drahtbürsten, Schmirgelleinen (Leder, Gummi, Elastomere).
– Lösungsmittelreinigung/Quellung mit Methylethylketon, Ethylacetat, Tetra-
hydrofuran (PVC, PU, Elastomere). Methylenchlorid und Toluol dürfen
nicht mehr verwendet werden.
– Halogenierung (Abschn. 14.4.2.1).
– Anwendung von Primern.
Allgemeine Darstellungen: [B329, S334, T42].
Klebstoffe: [A133, A151, E186, E187].
Halogenierung: [C134, C135].
Mikrowellen-Aktivierung: [D404, E187].
Festigkeitsuntersuchungen: [A151].
Normen: [DIN EN 522, DIN EN 1392], Abschnitt 17.1.12.
15.9
Kleben und Dichten in der Bauindustrie
Die Möglichkeiten, die sich der Bauindustrie durch das strukturelle Kleben
öffnen, sind unzählbar, die Möglichkeiten, die genutzt werden, beschränken
sich demgegenüber auf relativ wenige Anwendungsbereiche. Die Gründe hier-

für lassen sich wie folgt zusammenfassen:
– Restriktive Bauvorschriften,
– fest verwurzelte handwerkliche Traditionen,
– fehlende Informationen über das Langzeitverhalten,
– ungenügende Personalqualifikation,
– unzureichende Berechnungs-, Konstruktions- und Qualitätssicherungssys-
teme,
– weitgehend unkontrollierbare Verarbeitungsbedingungen.
Im Gegensatz zu diesen Anmerkungen bietet die Kleb- und Dichtstofftechnik
(Bauchemie) für handwerkliche Arbeiten bis zur Vorfabrikation von Massen-
produkten „rund um den Bau“ ein vielseitiges Spektrum, wie die folgenden
Beispiele zeigen:
– Tragwerksverstärkungen, geklebte Bewehrung [A105, B406, D556, L111,
L133, M194, M197, R99, S239, S243, S296, T64],
– Befestigungssysteme (Klebpatronen und Anker) [B268, M195, M196, M198],
– Bauklebstoffe [D457, D458, E195],
– Dichtungssysteme (Abschnitt 3.19),
– Stahlbau [C78, E132],
– Mörtel-, Spachtelmassen (Abschn. 3.21 und 3.22),
– Bodenbelagklebstoffe [C136, D460, D461, D544, E206, Z50],
– Fensterprofile, Isolierverglasungen, struktural glazing [G154, G171 und
Abschnitt 14.2.5],
– Kunststoffkonstruktionen (Brücke) [D455],
– Montagebänder (Abschn. 3.16),
– Fliesenklebstoffe [D459].
Weitere zusammenfassende Darstellungen sind in [B271, D510, E142, G208,
H167, H263, K240, N101] zu finden.
15.10
Kleben in der Medizin
Das Kleben in der Medizin ist besonders in den nachstehend beschriebenen
Bereichen verbreitet.
15.10.1
Gewebeklebungen
Voraussetzung für den Einsatz des Klebens zum nahtlosen bzw. nahtunter-
stützenden Verbinden von Gewebe- oder Organteilen ist eine ausreichende
Klebfestigkeit in feuchtem Milieu, Verträglichkeit mit dem körpereigenen Ge-
webe (Biokompatibilität) sowie eine im Laufe der Zeit erfolgende Resorbier-
barkeit der entsprechenden Klebschichtpolymere. Es handelt sich dabei nicht
15.10 Kleben in der Medizin 769
um „Dauerklebungen“; die Klebung hält die Gewebeteile nur für eine be-
grenzte Zeit zusammen, bis das körpereigene Reparationsgewebe durch die
Klebschicht hindurchwächst, um eine neue Gewebestruktur aufzubauen.
Diese Eigenschaften werden in erster Linie von natürlichen Klebstoffen auf
Basis von Fibrin als Vorstufe von dem im Blut vorhandenen Fibrinogen (0,2–
0,4%) erfüllt. Die Blutgerinnung läuft in Form einer Enzym-(Thrombin)ge-
steuerten Reaktion ab, bei der das in der Körperflüssigkeit lösliche Fibrinogen
in das unlösliche, polymere Fibrin überführt wird. Bei der Anwendung eines
Fibrin-Gewebeklebstoffs werden die beiden Komponenten Fibrinogen und
Thrombin erst „vor Ort“ in der Wunde zusammengebracht, da die einsetzende
Gerinnung spontan bei Anwesenheit der Wundflüssigkeit eintritt. Fibrin-
Klebstoffe dienen ebenfalls zur Wundversiegelung, Blutstillung und zur För-
derung der Wundheilung.
Über Klebstoffe auf Proteinbasis (Peptoplaste), z.B. olefinisch modifizierte
Aminosäuren (Glycin), die durch eine Radikalkettenpolymerisation aushär-
ten, wird in [B287] berichtet.
Vielfältig untersucht sind als Vertreter der künstlichen Klebstoffe die
Cyanacrylate. Mit zunehmender Länge der Alkylsubstituenten nehmen mög-
liche Entzündungsreaktionen der Haut ab.
15.10.2
Haftklebstoffe, Klebebänder
Die wichtigsten Eigenschaften für selbstklebende Erzeugnisse in der Human-

medizin sind eine ausreichende Feuchtigkeitsbeständigkeit, Hautverträglich-
keit und physiologische Unbedenklichkeit. Für diese Anforderungen stehen
Haftklebesysteme auf Basis der folgenden Polymere zur Verfügung: Acrylate
(einschl. Methacrylate), natürliche Kautschuke, synthetische Kautschuke (Iso-
pren, Polyisobutylen, Styrol-Butadien-Kautschuk), Polyvinylether, Polyvinyl-
Pyrrolidon, Polyurethane).
Besondere Bedeutung besitzen Haftklebebänder auf Basis von Siliconpoly-
meren. Dies beruht auf ihrer ausgezeichneten Verträglichkeit bei Hautkontakt
in Bezug auf Hautreizungen (Irritationen) und Auslösung immunologischer
Reaktionen (Sensibilisierung, Allergisierung). Weiterhin erweisen sich Silicon-
Haftklebstoffe auf der menschlichen Haut als zuverlässige und langfristig bis
zu mehreren Tagen klebende Produkte. Dabei spielt auch der stark wasser-
abweisende (hydrophobe) Charakter der Silicone eine Rolle.
Wichtige Eigenschaften der Haftklebebänder in der medizinischen Anwen-
dung sind weiterhin die Fließfähigkeit der Klebschichten und die Wasser-
dampfdurchlässigkeit.
Fließfähigkeit: Diese Eigenschaft wird auch als „kalter Fluss“ bezeichnet
und ist vom Vernetzungsgrad des Polymers abhängig. Sie bewirkt eine Ver-
schiebung der Klebfläche, sodass ein positionstreuer Verbund auf Dauer
nicht gewährleistet ist. Besonders kritisch ist dieses Verhalten bei den trans-
dermalen therapeutischen Systemen (Abschn. 15.10.3).
Wasserdampdurchlässigkeit (WDD): Diese Materialeigenschaft ist ent-

scheidend für die mögliche Dauer der Anwendung in Abhängigkeit von der
Transpiration der Haut oder auch Absonderung von Wundsekreten. Defi-
niert wird die WDD als diejenige Menge Wasser, die aus einem mit der zu
prüfenden Haftklebstoffschicht verschlossenen, auf dem Kopf stehenden
und mit Wasser gefüllten Gefäß pro Fläche und Zeit entweicht. Dabei ist das
Umgebungsklima mit 40 °C und 20% relative Feuchtigkeit festgelegt. Als
Dimension gilt g/m · 24 h, wobei Werte im Bereich von 300–30000 möglich
sind [I50].
Neben dem Wundschutz oder der Narbenkontraktion sind Haftklebebänder
äußerst vielfältig im Gebrauch, beispielsweise für die Aufnahme von Elektro-
den für Kardiogramme oder für die im Folgenden beschriebenen arzneispen-
denden Systeme.
15.10.3
Transdermale therapeutische Systeme (TTS)
Diese auch als „Wirkstoffpflaster“ bezeichnete Arzneiform dient der geregel-

ten und/oder kontinuierlichen Freigabe eines Wirkstoffs aus einem Reservoir.
Die angelsächsische Abkürzung lautet TDDS für Transdermal Drug Delivery
System. Ein derartiges System besteht aus einem Mehrschichtaufbau, bei dem
die Außenseite zum Schutz vor einem unerwünschten Wirkstoffaustritt aus
einer undurchlässigen und nicht klebenden Folie besteht. Die auf der Haut zu
befestigende Schicht ist haftklebend und kann entweder wirkstoffhaltig oder
wirkstoffdurchlässig aufgebaut sein. Unterschieden werden
– Matrixsysteme, bei denen der Wirkstoff in die Klebschicht eingearbeitet ist
und
– Membransysteme, bei denen der Wirkstoff in Form einer flüssigen oder halb-
festen Zubereitung in einem Reservoir eingesiegelt ist und hautseitig durch
die als Membran mit einem definierten Diffusionsverhalten in die Hautober-
fläche abgegeben wird. Von dieser Möglichkeit wird Gebrauch gemacht, wenn
die Löslichkeit des Wirkstoffs in der Haftklebschicht zu gering ist.
Eine weitere Form der auf diese Weise abgegebenen Wirkstoffe sind Nanogel-
Partikel mit poröser Struktur und Phasenübergangsverhalten in wässriger
Lösung. Unter polymeren Nanogel-Partikeln versteht man Partikel mit einem
Durchmesser im Nano- oder Mikrometerbereich, die aus intermolekular ver-
netzten Polymermolekülen bestehen. Im Gegensatz dazu werden als Mikro-
gele einzelne Moleküle, die intramolekular vernetzt sind, definiert.
15.10.4
Zahnbehandlung
Bei der Zahnbehandlung stellt der Medieneinfluss in der Mundhöhle (Feuch-

tigkeit, Temperaturunterschiede, pH-Wert, mechanische Belastungen) an die
verwendeten Kleb- und Füllmassen hinsichtlich der Ausbildung ausreichend
15.10 Kleben in der Medizin 771
langzeitbeständiger Haftungskräfte eine besondere Problematik dar. Als Kon-

taktflächen sind der äußere Zahnschmelz und das innere Dentin mit den Haupt-
bestandteilen Hydroxylapatit (basisches Calciumphosphat) zu betrachten. Die
Füllmassen müssen somit über entsprechende funktionelle Bindungsmöglich-
keiten verfügen (Polycarboxylsäuren, Polyacrylsäuren). Wichtige Produkte sind
– Zemente auf Basis von Zinkcarboxylaten,
– Glasionomerzemente (Abschn. 2.6),
– Kompositzemente auf Basis Bisphenol-A-Glycidyl-Methacrylat (strahlungs-
härtend),
– Ormocere, Verbundwerkstoffe, die aus Keramik- und Polymernetzen mole-
kular aufgebaut sind; es handelt sich um anorganisch-organische Polymere
(ORganically MOdified CERamics). Sie dienen u.a. als Dentalharzmassen,
wie sie insbesondere zur Füllung von kariösen Kavitäten eingesetzt werden
[E176], siehe auch Abschnitt 14.1.6.4.
Die Oberflächenbehandlung der Zahnsubstanz erfolgt in der Regel durch
Ätzen mit Phosphorsäure und – wegen des apparativen Aufwandes speziell in
den Dentallabors – mit dem in Abschnitt 12.2.2.2 beschriebenen SACO- oder
Silicoater-Verfahrens.
Haftmittel für Zahnprothesen basieren hauptsächlich auf Mischungen von
Natriumcarboxymethylcellulose, Salzen der Maleinsäure, Paraffinöl, Vaseline
[D450].
15.10.5
Kleben medizinischer Geräte
Neben den direkt auf den Körper einwirkenden Anwendungen sind ebenfalls
indirekte Einflüsse zu betrachten. Diese betreffen beispielsweise durch das
Kleben hergestellte medizinische Geräte. Diese sind in vielen Fällen extremen
Beanspruchungen bei der Sterilisation ausgesetzt und/oder unterliegen spezi-
eller medizinischer Zulassungen oder Biokompatibilitätskriterien. Geeignete
Untersuchungsmethoden hinsichtlich Sterilisationsbeanspruchung, Festig-
keitsbestimmungen, Polymercharakterisierung nach der Sterilisation sind in
[S298] dokumentiert.
Zusammenfassende Darstellungen: [B88, B266, B288, D282, F92, G71, H135, K257, M243, Q3,
R113, R115, S284, S298, S313, W113].
Gewebeklebungen, Cyanacrylate: [A44, B88, B283, E238, G1, L1, L114, M202, R115, S155].
Fibrinklebstoffe: [D105, D451, E184, I28, K289, S247, S337].
Zahnbehandlung: [B284, B286, D491, D500, E232, H274, K189–K195, M243, N84, N89, P134,
R114, S261, S373, W56].
Haftklebstoffe, Klebebänder: [A61, B285, B318, B349, C124, H386, I50, K267, L146, M225, Q3,
S18, S284, W124 sowie Literatur zu Abschnitt 3.4].
Fachbuch: [S313].
TTS/TDDS: [B318, M225, Q3].
Medizinische Geräte: [D282].
Einkleben künstlicher Haare: [K257].
15.11
Anwendungen des Klebens bei Reparaturen
Das Kleben ermöglicht in vielen Fällen Reparaturen von beschädigten Werk-

stücken bzw. Bauteilen aus metallischen und nichtmetallischen Werkstoffen.
Die wesentlichen Vorteile des Reparaturklebens liegen in dem günstigen Ver-
hältnis von Reparaturaufwand zur Bauteilneubeschaffung, der Abkürzung von
Stillstandzeiten, Anwendbarkeit auch in Umgebungsbereichen leicht ent-
zündbarer Stoffe und somit Entfall des Ausbaus des zu reparierenden Teils,
Vermeidung von Spannungen und Verformungen, wie sie bei wärmeinten-
siven Verfahren auftreten.
Unabhängig von dem jeweils vorliegenden Reparaturfall hat sich die prak-
tische Durchführung nach den bekannten Regeln bei der Herstellung von Kle-
bungen zu richten:
Zunächst ist sicherzustellen, dass die zu reparierende Stelle trocken und frei
von Verunreinigungen, die dem zu reparierenden Bauteil entstammen kön-
nen, ist (ggf. Wenden des Bauteils, Entfernen von Rückständen, Trocknen).
Als Oberflächenvorbehandlung ist eine mechanische Entfernung anhaf-
tender Schichten (Schleifen, rotierende Stahlbürsten, etc.) mit einer nach-
folgenden Entfettung durchzuführen.
Über die eigentliche Schadstelle hinaus ist zweckmäßigerweise eine ver-
größerte Fläche für die durchzuführende Reparaturklebung vorzusehen.
Wenn die Möglichkeit besteht, sollte ein weiterer Rissfortschritt durch das
Anbringen einer Bohrung begrenzt werden.
15.11.1
Metallische Werkstoffe
Bild 15.8 zeigt schematisch die Durchführung einer Reparaturklebung („Kalt-

schweißen“) bei einem Riss in einem dickwandigen metallischen Bauteil:
Als Klebstoffe („Kaltmetalle“, „Reparaturspachtel“) werden vorteilhaft
kalthärtende Zweikomponenten-Reaktionsklebstoffe, in der Regel auf Epo-
xidharzbasis, verwendet. Da es sich bei Reparaturklebungen vielfach um
Risse oder Fehlstellen mit größeren Spaltbreiten handelt, sollte der Klebstoff
über eine entsprechende Spaltüberbrückbarkeit verfügen. Das wird durch
Zugabe von Füllstoffen erreicht, wobei es zur Vermeidung von inneren
Spannungen vorteilhaft ist, als Füllstoffe fügeteilähnliche Materialien (z. B.
Stahl-, Aluminium-, Bronzepulver) zu wählen. Auf diese Weise können die
Wärmeausdehnungskoeffizienten der Fuge und des Bauteilwerkstoffes weit-
gehend einander angeglichen werden. Die reparierte Zone lässt sich ab-
schließend durch mechanische Bearbeitungsverfahren (Feilen, Schleifen
etc.) nach Form und Oberflächenbeschaffenheit weitgehend dem Original-
bauteil anpassen.
In den Fällen, in denen eine Rissabdichtung vorgenommen werden soll,
kann wie in Bild 15.9 dargestellt verfahren werden. Nach einer entsprechenden
15.11 Anwendungen des Klebens bei Reparaturen 773
Bauteil mit Riss Bohrung zur Begrenzung

des Rissfortschrittes
Mechanische Vorbereitung Durch Kleben

der Risszone repariertes Bauteil
Bild 15.8. Durchführung einer Reparaturklebung
aufgeklebtes Reparaturstück
Werkstück mit Riss
zusätzliche Abdeckung
aufgeklebtes Reparaturstück
Werkstück mit Riss
Bild 15.9. Reparatur eines Risses durch eine Oberflächenabdeckung
Oberflächenbehandlung wird ein aus arteigenem Material bestehender Zu-

schnitt über die beschädigte Stelle geklebt. Zur Verstärkung der Klebschicht
kann ein Glasfasergewebe einlaminiert werden. Bei runden Bauteilen ist es er-
forderlich, das aufzuklebende Teil vorher zu runden und in einer möglichst
großen Steifigkeit auszuwählen, um Schälbeanspruchungen an den Überlap-
pungsbereichen zu eliminieren. In besonders kritischen Beanspruchungsfäl-
len (z.B. Innendruck in einem zu reparierenden Behälter) empfiehlt sich eine
weitere Verfestigungsauflage (Bild 15.9, untere Darstellung).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 15.11.1: [D258, F34, G68, P67, R52, S144, S335].
15.11.2
Kunststoffe
15.11.2.1
Starre Werkstoffe
Hier kommen insbesondere verstärkte Kunststoffe wie GF-UP (Formstoff aus

glasfaserverstärtem ungesättigtem Polyesterharz) und SMC (flächenförmiges
Halbzeug aus Glasfasern, Füllstoffen und ungesättigtem Polyesterharz, Abschn.
14.1.6.4), wie sie im Fahrzeug- und Bootsbau Verwendung finden, in Frage. Für
diese Anwendungen werden Reparatursets auf Basis ungesättigter Polyester-
harze angeboten, die eine Reparatur nach der folgenden Vorgehensweise
ermöglichen:
Mechanisches Abschleifen im Bereich der Beschädigung. Entfernung ggf.
überstehender Fasern, Entfernung des Schleifstaubes, Anmischen der Harz-
Härter-Komponenten nach Herstellerangaben (Topfzeit ca. 15–20 min).
Ein Glasfaserzuschnitt in der Größe der Schadstelle wird auf die vorberei-
tete Stelle aufgelegt und mit dem Harzansatz mittels eines Pinsels impräg-
niert. Das entstandene Laminat wird mit einer kleinen Riffelwalze von
ggf. vorhandenen Luftblasen befreit, anschließend erfolgt dann die end-
gültige Aushärtung (ca. 4–6 Stunden). Beim nachträglichen Überschleifen
darauf achten, dass keine Beschädigung des Glasfasergewebes auftritt. Bei
den Arbeiten sollten in jedem Fall Handschuhe und Schutzbrille getragen
werden!
Wesentlich schneller kann eine derartige Reparatur mit lichthärtenden
glasfaserverstärkten Produkten ausgeführt werden. Zunächst wird aus
einer Tube eine lichthärtende Faserpaste aufgetragen (zum Ausgleich ggf.
vorhandener Unebenheiten), anschließend wird ein lichthärtendes Lami-
nat (das in einem lichtundurchlässigen Aluminiumbeutel verpackt ist) in
die mit Faserpaste vorbereitete Oberfläche eingedrückt. Die Aushärtung
erfolgt dann mit einer UVA-Lampe innerhalb ca. 10–15 Minuten. Die Vor-
und Nachbehandlung geschieht in gleicher Weise wie vorstehend beschrie-
ben. Der Vorteil dieses Systems besteht darin, dass keine Mischung der
Komponenten erfolgt und somit keine Bindung an eine vorgegebene Topf-
zeit besteht.
Ein Verfahren zum Ausbessern von beschädigten Kunststoff-Formteilen (z.B.
Automobilbau) mittels Klebstoff wird in [D456] beschrieben. Danach werden
die zu reparierenden Teile mit einem Zweikomponenten-Klebstoff (EP, PU)
beschichtet und in die Klebschicht verstärkende Metallstreifen in entspre-
chenden Abmessungen eingebettet. Eingesetzt wird ein Klebstoff, der durch
eine Erwärmung auf ca. 70 °C (Heißluftgebläse) aushärtet.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 15.11.2.1: [S145, W166].
15.11 Anwendungen des Klebens bei Reparaturen 775
15.11.2.2
PVC-Folien
Folien aus weichgemachtem Polyvinylchlorid (PVC-weich) werden vielfältig

zur Herstellung von Freizeitartikeln (Boote, Bälle, Regenbekleidung etc.) ver-
wendet. Bei einer Beschädigung ist eine Reparatur basierend auf dem Prinzip
der Diffusionsklebung (Abschn. 14.1.5.2) möglich. Bei den im Handel erhält-
lichen Reparatursystemen handelt es sich um einen aus dem Lösungsmittel
Tetrahydrofuran (THF) mit Anteilen von PVC-Pulver bestehenden Klebstoff
sowie in der Regel PVC-Folienabschnitten in entsprechenden Farben. Die Re-
paratur erfolgt durch Aufrauen (Schmiergelpapier, feine Drahtbürste) der zu
reparierenden Fläche (etwas größer als der aufzuklebende Folienabschnitt),
Entfernung von Rückständen, Auftragen des Klebstoffs auf beide Flächen,
Ablüften (ca. 2–3 Minuten) und starkes Zusammenpressen. Um Spannungen
in der Reparaturklebung zu vermeiden, wird empfohlen, die Reparatur wenn
möglich in aufgeblasenem Zustand durchzuführen.
15.11.2.3
Gummierte Fasergewebe
Diese besonders für stark beanspruchte luftgefüllte Boote verwendeten Werk-

stoffe können nicht mit dem vorstehend bei PVC beschriebenen Klebstoff
repariert werden, da die Gummibeschichtung nicht ausreichend angequollen
wird. Hinzu kommt, dass die Festigkeit der Klebung geringer als die des be-
schichteten Fasergewebes ist und die Reparaturstelle somit eine dauernde
„Schwachstelle“ bleibt. Geeignete Reparaturklebstoffe sind für diese Anwen-
dungen
– Zweikomponentige Polyurethanklebstoffe (Abschn. 2.2.2.2),
– Kontaktklebstoffe (Abschn. 3.2).
Die Durchführung der Reparatur erfolgt in gleicher Weise wie in Abschnitt
15.11.2.2 beschrieben.
Zur Reparatur von Gummireifen siehe Abschnitt 14.4.2.5.
15.11.3
Porzellan
Eine Masse zum Reparieren von Porzellan wird in [D436] beschrieben. Die Zu-
sammensetzung basiert auf Methacrylaten im Gemisch mit silanisiertem,
feinstgemahlenem Porzellan.
In [D355] wird eine porzellanartige Masse auf Basis von Magnesium-
Hexahydrat und Magnesiumoxid in wässriger Aufschlämmung erwähnt.
Obwohl zur Herstellung von Körpern mit porzellanartigem Aussehen gedacht,
ist der Autor der Auffassung, dass diese Masse auch für Reparaturzwecke ge-
eignet sein müsste.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 15.11.3: [A156].
15.11.4
Holz
Möglichkeiten für Holzreparaturen mit klebspezifischen Harzen werden in

[W127] beschrieben. Für besonders feuchtigkeitsbeanspruchte Hölzer eignen
sich Phenol-Formaldehydharze und Epoxide, ggf. mit Holzmehl als Füllstoff.
15.12
Literatur zu weiteren Anwendungen
Übersichtsartikel: [G126, N37].

Möbelindustrie, Polstermöbel: [H343,T53].
Schiffbau: [B376].
Textilien, Vliesstoffe: [A163, D338, D462, D548, E154, G129, H331, J55–J57,
K276, M281, P172, S278].
Brandhemmende Klebstoffe: [P195].
Die folgenden der Literatur entnommenen Anwendungen vermögen ergän-

zend die Universalität, die das Kleben als Fügeverfahren bietet, abzurunden:
– DE-OS 198 23 971 (1998): „Verfahren zur Herstellung einer Patrone aus einer
Hülse und einem Geschoß“. Spaltkleben mit anaerobem Klebstoff.
– DE-OS 38 00 879 (1988): „Waffenbremse“. Versprühen eines klebrigen
Schaumes, um gegnerisches Kriegsgerät außer Funktion zu setzen. Mit dem
gleichen Thema befasst sich die
– Süddeutsche Zeitung Nr. 15 vom 20. Januar 1994, Seite 52: „Klebriger
Schaum aus der Dienstwaffe“.
– DE 44 46 650 C2 (1996): „Gelförmige Substanzen für den Aufbau künstlicher
Fingernägel“. Einsatz von Cyanacrylaten und Strahlungshärtung.
– DE 100 31 682 A1 (2000): „Haarverlängerungszange für Schmelzkleber-
gefertigte Haartressen“. Herstellung von Perücken.
– Kato, K. et al. [K257]: „Einkleben von künstlichen Haaren in das Gewebe
der Kopfhaut mit Collagen-Klebstoff“.
16 Prüfung und Qualitätssicherung von Klebstoffen
und Klebungen
16.1
Die Auswahl eines Verfahrens für die Prüfung von Klebungen richtet sich nach
den zu prüfenden Parametern, der Möglichkeit einer zerstörenden oder zer-
störungsfreien Durchführung sowie nach den gegebenen Umständen, unter
denen die Prüfung zu erfolgen hat. Dabei kann es sich z.B. um automatisierte
Fertigungskontrollen oder Einzelprüfungen im Labor handeln. In jedem Fall
sind die folgenden Zusammenhänge zu beachten:
Es gilt zu unterscheiden, ob physikalisch definierte Größen an vorgegebe-

nen Materialien zu messen sind, z.B. die Glasübergangstemperatur eines
Polymers, oder ob ein komplexes Beanspruchungsverhalten zu ermitteln
ist, z.B. die Klebfestigkeit einer Klebung. Während im ersten Fall physikali-
sche Prüfverfahren angewandt werden, handelt es sich im zweiten Fall um
„technologische“ Prüfungen, die das Ziel haben, bei relativ einfacher
Durchführbarkeit die Praxisbeanspruchungen so weitgehend wie möglich
zu berücksichtigen. Bei den technologischen Prüfungen wird im Gegensatz
zu den physikalischen Prüfungen nicht eine spezifische Stoffeigenschaft ge-
messen, sondern ein Eigenschaftsbild, das sich aus dem geprüften System
additiv ergibt. So gehen beispielsweise in die Prüfung der Klebfestigkeit
nicht nur die Festigkeitseigenschaften der Klebschicht, sondern auch die
der Fügeteile und das Verhalten der Grenzschicht mit ein. Gerade diese ge-
genseitigen Abhängigkeiten erfordern die Einhaltung streng definierter
Prüfverfahren, wie sie u.a. in Normen festgelegt sind. Eine Abweichung von
den vorgeschriebenen Bedingungen führt zu Ergebnissen, die in ihrer Aus-
sage keine Vergleichsmöglichkeiten zulassen.
Neben den für die Klebtechnik genormten Prüfverfahren, die der Ermitt-
lung spezifischer Kennwerte dienen und die für die entsprechenden Para-
meter Eigenschaftsvergleiche ermöglichen, werden weiterhin anwendungs-
orientierte Prüfverfahren eingesetzt. Diese basieren häufig auf empirisch
festgelegten Methoden, die einen weitgehenden Bezug auf das Praxisverhal-
ten eines Systems ermöglichen. Sie werden an dem geklebten Verbund mit
seinen gegebenen Abmessungen selbst durchgeführt und dienen vorwie-
gend der laufenden Qualitätskontrolle oder der Überwachung eines Pro-
778 16 Prüfung und Qualitätssicherung von Klebstoffen und Klebungen
duktionsprozesses. Je praxisnäher die Wahl einer Prüfmethode erfolgt,

desto zielsicherer ist ihre Aussage.
Die Verwendung geprüfter Kennwerte für beanspruchungsgerechte Dimen-
sionierungen ist nur dann zulässig, wenn deren Ermittlung nach den ver-
einbarten Prüfnormen erfolgte. Nur dann ist eine kontinuierliche und re-
produzierbare Fertigungsqualität gewährleistet und eine gemeinsame Spra-
che zwischen Hersteller und Anwender möglich.
Die Beschreibung der Leistungsfähigkeit eines Klebstoffs oder des Systems
Klebstoff/Fügeteil/Oberflächenbehandlung ist allein aus den Werten von
statischen oder dynamischen Prüfungen nicht möglich. In jedem Fall sind
die ermittelten Werte durch solche Prüfergebnisse zu ergänzen, die entspre-
chende Aussagen über die zu erwartenden praxisnahen Alterungsbean-
spruchungen ermöglichen.
In gleicher Weise wie die Festigkeit von Klebungen für eine Beurteilung des
Beanspruchungsverhaltens wichtig ist, sind die Eigenschaften der Kleb-
schichten, resultierend aus dem Härtungsvorgang, sowie das entstehende
Polymersystem für die Qualität einer Klebung von entscheidender Bedeu-
tung. Die für eine Bewertung möglichen Prüfverfahren sind in Abschnitt 16.4
beschrieben.
16.1.1
Qualitätsmanagement in der Klebtechnik
Ein effektives Qualitätsmanagement ist für ein Unternehmen eine zwingende

Voraussetzung für den wirtschaftlichen Erfolg. Bezogen auf das „Fertigungs-
system Kleben“, dem – wie der Name bereits sagt – der Systemgedanke inein-
andergreifender Prozesse zugrunde liegt, besitzt das Qualitätsmanagement
insofern eine besondere Bedeutung, weil eine Nacharbeit einmal gefügter
Teile nicht oder nur mit hohem Aufwand möglich ist.
Der Begriff Qualität wird zunehmend mit der zertifizierten Umsetzung
genormter Qualitätssicherungs-Systeme (QS) in Verbindung gebracht. Seit
1990 ist mit dem Produkthaftungsgesetz auch die juristische Bedeutung der
Qualität und des Nachweises von Maßnahmen zur Entdeckung und Besei-
tigung von funktionsbeeinflussenden und/oder gefährdenden Fehlern ge-
wachsen. Grundlage des heute national und international eingeführten
Qualitätssicherungs-Systems ist die Norm DIN EN ISO 9001 „Qualitäts-
managementsysteme – Anforderungen“, ergänzt durch DIN EN ISO 9004
„Qualitätsmanagementsysteme – Leitfaden zur Leistungsverbesserung.“ Da-
bei handelt es sich um eine Norm, mit der erstmals ein weltweit anerkannter
branchenneutraler Standard für ein zertifizierbares Qualitätsmanagement
geschaffen wurde. Die Zertifizierung erfolgt durch unabhängige Gremien,
kontrolliert werden diese Zertifizierungsgesellschaften in Europa durch
ein EG-weit harmonisiertes Akkreditierungssystem mit jeweils nationa-
len Akkreditierungsräten an der Spitze. (Zu den Inhalten der einzelnen
Normen vergl. nachfolgende Literaturquellen.) Im Sinne des sog. „Total
Quality Managements (TQM)“ haben sich sowohl Klebstoffhersteller als
16.1 Allgemeine Betrachtungen 779
auch in den relevanten Bereichen Klebstoffverarbeiter diesen Zertifizierun-

gen unterzogen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.1.1: [B151, D260, E117 (Seiten 255–276), H227, N70, S248;
S308]. Nähere Informationen: „Industrieverband Klebstoffe e.V.“, Anschrift s. Abschnitt 12.5.
16.1.2
Einzelmaßnahmen für ein Qualitätssicherungskonzept „Fertigungssystem Kleben“
Für das Fertigungssystem Kleben gilt in gleicher Weise wie für andere Ferti-
gungsverfahren der Grundsatz, dass Qualität nicht „erprüft“ werden kann,
sondern mittels entsprechender Maßnahmen in die Fertigung „eingebaut“
werden muss. Eine besondere Bedeutung erhält diese Aussage durch die nur in
begrenztem Maße zur Verfügung stehenden zerstörungsfreien Prüfverfahren.
Im Vergleich zum Schweißen und Löten ist ergänzend zu bemerken, dass die
Qualitätseigenschaften des „Zusatzwerkstoffes“ nicht durch definierte Werk-
stoffeigenschaften seitens des Lieferanten vorgegeben sind, sondern in Form
der Klebschicht erst bei der Herstellung der Klebung unter der Verantwortung
des Anwenders entstehen und durch ihn beeinflusst werden können. Somit er-
gibt sich die Notwendigkeit eines Qualitätssicherungskonzeptes, das bereits
bei der Planung der klebtechnischen Aufgabe beginnt und sich über die ver-
schiedenen Produktionsschritte bis zur fertigen Klebung erstreckt. Die im Fol-
genden aufgeführten Punkte können dabei für die von Fall zu Fall zu beach-
tenden Maßnahmen wichtige Entscheidungshilfen geben:
Planung
– Ausbildungsmaßnahmen für Mitarbeiter,
– Integration der klebtechnischen Fertigung in die Konstruktionsphase,
– Erstellung firmenspezifischer Vorschriften bzw. Werknormen,
– Klebstoffauswahl (Abschn. 12.4.2).
Klebstoffe
– Überprüfung der Lieferantenangaben auf dem Etikett zur Vermeidung
von Verwechslungen,
– Prüfung der Viskosität, Dichte, ggf. Festkörpergehalt und Farbe zur
ergänzenden Klebstoffidentifikation. Die Viskositätsprüfung erlaubt bei
Einkomponenten-Reaktionsklebstoffen eine Überprüfung ggf. überschrit-
tener Topfzeit (Gelierung),
– Überprüfung von Lagerzeit und -temperatur wegen möglicher Topfzeit-
überschreitung,
– Ggf. Durchführung von Probeklebungen und deren Prüfung.
Fügeteilwerkstoffe
– Begutachtung des Oberflächenzustandes (Sauberkeit, Fettfreiheit),
– Prüfung des Benetzungsvermögens (Wassertropfentest (Abschn. 12.2.1.2)),
– Rauheitsprüfung,
– Abmessungen, Toleranzen.
Oberflächenbehandlung
– Strahlgut (Korngröße, Fettfreiheit (auch der Pressluft)),
– Reinheit des Entfettungsmittels,

– Zusammensetzung, Konzentration und Temperatur der Beiz- und chemi-
schen Vorbehandlungsbäder,
– Reinheit der Spülbäder.
Klebstoffauftrag
– Klebstoffvorbereitung (Abschn. 12.3.1),
– Mischungsgrad und -verhältnis der Komponenten,
– Topfzeit,
– Auftragsmenge,
– Klebschichtdicke,
– Klebstoffbenetzung,
– Funktionsfähigkeit der Auftrags-, Misch- und Dosieranlagen,
– Positionierung und Fixierung der Fügeteile.
Klebstoffaushärtung
– Überprüfung von Temperatur (Messung an der Klebfuge) und Zeit,
– Einhaltung des Anpressdruckes.
Umgebungsbedingungen
– Sauberkeit in den Fertigungsräumen,
– Temperatur, ggf. Klimatisierung (Feuchtigkeitsadsorption an Ober-
flächen),
– Feuchtigkeitsgehalt der Luft.
Arbeits- und Umweltschutz (Entsorgung, Recycling).
Dokumentation
– Kontinuierliche Erfassung der qualitätsbestimmenden Parameter.
Die Einhaltung bzw. Berücksichtigung der vorstehend erwähnten Kriterien,
ergänzt durch die Kenntnis möglicher Fehlerursachen (Abschn. 12.4.3), kann
in hohem Maße dazu beitragen, den gewünschten Qualitätsstandard zu erzie-
len. Darüber hinaus gilt es aber auch, im Sinne des folgenden Satzes zu han-
deln:
„Thinking is indeed the essence of the procedure, and the quality of the think-
ing is what determines the quality of the finished joint“ (Gordon [G59]).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.1: [A112, B28, B33, B35, B150, B151, B272, D259, F37,
K141, L131, M108, N98, P192, R47].
Normen: Abschnitte 17.1.1 u. 17.1.2.
16.2
Zerstörende Prüfverfahren
Den zerstörenden Prüfverfahren liegt die Ermittlung von Festigkeitswerten

zugrunde. Zu diesem Zweck werden die Klebungen den verschiedenen Bean-
spruchungsarten unterworfen, wie sie im Wesentlichen in Bild 7.10 dargestellt
sind. Die für den Bruch einer Klebung auf die Klebfläche bezogene Bruchlast
gilt als Ergebnis der Prüfung unter den gewählten Beanspruchungsbedin-
gungen. Es werden statische und dynamische Prüfverfahren unterschieden, in
beiden Fällen kann die Prüfung ergänzend zu den Normalbedingungen unter
16.2 Zerstörende Prüfverfahren 781
Bild 16.1. Einteilung der Prüfverfahren für Klebungen
jeweils interessierenden Umgebungseinflüssen physikalischer und chemischer

Art erfolgen. Zur Sicherstellung gleicher und reproduzierbarer Prüfbedin-
gungen sind diese Prüfverfahren in Normen festgelegt, die gemäß Bild 16.1
in verschiedene Kategorien unterteilt werden. Die wichtigsten von ihnen
werden im Folgenden beschrieben. Die Unterscheidung in dynamische und
hochdynamische Prüfverfahren ergibt sich nach der Höhe der Beanspru-
chungsgeschwindigkeit. Zu den dynamischen Beanspruchungen zählen
schwingende (Dauerschwingfestigkeit) und Schlagbeanspruchung mit Ge-
schwindigkeiten < 5 ms–1. Die hochdynamischen Beanspruchungen sind im
Zuge der Entwicklungen crashrelevanter Klebstoffe von Bedeutung und
geben Auskunft über Klebfestigkeiten in Größenordnungen von > 5 bis ca.
16 ms–1 (Abschn. 8.9).
Eine Zusammenstellung der Normen unter Einbeziehung der ASTM-Stan-
dards findet sich in Abschnitt 17.1.3.
Eine kritische Betrachtung zur Aussagekraft von Prüfungen und Prüfer-
gebnissen für die Praxis ist in [A112, A113] dargestellt.
Bemerkung: Nach den von den Normenorganisationen getroffenen Verein-

barungen wird die bisherige Einheit Nmm–2 für Spannungen bzw. Festig-
keiten durch die Einheit MPa (Mega-Pascal) ersetzt.
1N
Da 1 Pa = , ergibt sich 1 MPa = 1 Nmm–2.
1 m2
16.2.1
Prüfverfahren für statische Kurzzeitbeanspruchungen
16.2.1.1
Beanspruchung auf Zugscherung
Diese Prüfung erfolgt gemäss DIN EN 1465 (DIN 53283) „Bestimmung der
Zugscherfestigkeit hochfester Überlappungsklebungen“ bei Beanspruchung
der Fügeteile durch Zugscherkräfte in Richtung der Klebfläche. Als Klebfes-

tigkeit τB im Sinne der Norm ist der Quotient aus der Höchstkraft Fmax und
der Klebfläche A einer Klebung definiert (Abschn. 8.3.3.4). Ergänzt wird diese
Norm durch die Norm ISO 4588 (bisherige Norm DIN 53281).
Die Prüfung dient vorwiegend der Beurteilung der Brauchbarkeit
und Güte von Klebstoffen bei der Klebstoffentwicklung, der Klebstoff-
verarbeitung, bei Produktionskontrollen zur Qualitätssicherung und
der vergleichenden Beurteilung von Klebstoffen unter chemischen und
physikalischen Beanspruchungseinflüssen. Die Möglichkeit der Ver-
wendung der gemessenen Klebfestigkeit als Grundlage für die Berech-
nung von Metallklebungen ist, wie in Abschnitt 9.2.3 näher erläutert,
sehr begrenzt. Die Klebfestigkeit ist demnach keine spezifische Größe
eines Klebstoffs, sondern nur in der Kombination mit einem vorgege-
benen Fügeteilwerkstoff beschreibbar.
In der vorstehenden Norm wird zur Vermeidung der exzentrischen
Belastung in der Prüfmaschine eine Probenverstärkung im Einspann-
bereich mittels einer Beilage aus dem gleichen Probenmaterial festgelegt. Wird
diese Beilage nicht verwendet, ergeben sich unter den genormten Bedingungen
nach Untersuchungen des Autors um ca. 2% niedrigere Klebfestigkeitswerte.
Mit dem Zugscherversuch besteht die Möglichkeit, mit einem relativ gerin-
gen Aufwand das Verformungsverhalten von Klebschichten zu ermitteln. Nach
Abschnitt 8.4.1 nimmt die Klebfestigkeit mit zunehmender Überlappungs-
länge ab, wobei die Höhe dieser Abnahme vom Verformungsvermögen der
Klebschicht abhängig ist. Legt man beispielsweise für zwei Klebstoffe die Kleb-
festigkeitswerte nach Tabelle 16.1 zugrunde, so besitzt der Klebstoff A unter
den Bedingungen der Norm (lü = 12 mm) zweifellos die größere Klebfestigkeit.
Bei einer Verdoppelung der Überlappungslänge auf 24 mm weist der Klebstoff
B jedoch eine wesentlich geringere prozentuale Festigkeitsabnahme auf. Die
Ursache hierfür ist in der größeren Verformungsfähigkeit der Klebschicht be-
gründet, die zu geringeren Spanungsspitzen an den Überlappungsenden führt.
Gegenüber der bisherigen Norm DIN 53283 unterscheidet sich die Norm
DIN EN 1465 in den folgenden Punkten:
– Oberflächenbehandlung: Diese „muss nach den Vorschriften des Herstel-
lers oder entsprechend der einschlägigen Europäischen Norm erfolgen“. Als
entsprechende Norm gilt ISO 4588 (überarbeitete DIN 53281, Teil 1).
Tabelle 16.1. Zusammenhang zwischen Klebfestigkeit und Überlappungslänge bei zwei ver-
schiedenen Klebstoffen
Klebfestigkeit bei bei τB (lü = 24 mm)

τB in Nmm–2 lü = 12 mm lü = 24 mm · 100
τB (lü = 12 mm)
Klebstoff %
A 32 22 68,8
B 24 20 83,3
– Neben der Aluminiumlegierung AlCuMg 2 können für die Probenherstel-

lung ebenfalls Werkstoffe mit gleichen oder höheren Elastizitätsmoduln
(68000 MPa) bzw. Streckgrenzen (290 MPa) verwendet werden.
– Die Überlappungslänge lü ist mit 12,5 mm (statt 12,0 mm) festgelegt.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.1.1: [A63, B201, C68, H138, H139, H212, K134, K285,
M119, R49, R77, R79, S116, S119, S124, S250, S289].
16.2.1.2
Beanspruchung auf Schub
Die Beanspruchung einer Klebschicht auf Schub, d.h. die Erzeugung von
Schubspannungen, kann auf zwei verschiedene Arten erfolgen: Durch eine
zentrisch angreifende Kraft bei unendlich starren Fügeteilen und durch eine
Torsionsbeanspruchung.
Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten: Nach diesem Prüfverfahren
werden quasi reine Schubspannungen erhalten, da durch die zen-
trisch angreifende Kraft kein Biegemoment und somit keine zusätz-
lichen Normalspannungen erzeugt werden (Abschn. 8.3.2). Durch
die Verwendung von dicken Fügeteilquerschnitten bei einer gerin-
gen Überlappungslänge werden weiterhin Fügeteildehnungen und
die damit verbundenen zusätzlichen Schubspannungsspitzen ver-
mieden. Die Durchführung dieser Prüfung erfolgt nach ISO 11003-2
(bisherige Norm DIN 54451). Gegenüber dem Prüfverfahren nach
DIN EN 1465 liegt den erhaltenen Ergebnissen ein weitgehend defi-
nierter Schubspannungszustand zugrunde. Daher kann diese Norm
für die Ermittlung der Klebschichtkennwerte Schubmodul, Schub-
festigkeit, Bruchgleitung und weiterhin der alterungsbedingten Ein-
flüsse auf diese Kennwerte dienen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.1.2: [C68, D81, D106, G165, G167, H139, K134, K291,
P115, S116, S119, S252, S289, W80, W94] und Abschnitt 4.3.
Verdrehscherfestigkeit: Obwohl die Beanspruchung von stumpf

geklebten Fügeteilen auf Torsion keine praktische Bedeutung
hat, besitzt die Prüfung von Klebschichten durch eine Torsions-
beanspruchung zur Ermittlung der Verdrehscherfestigkeit we-
gen der sehr homogenen Schubspannungsverteilung große Be-
deutung.
Verdreht man zwei als starr angenommene Rohrkörperhälften um
ihre Längsachse, so entsteht in der Klebschicht ein rotations-
symmetrischer Schubverformungszustand. Bei dieser Beanspru-
chung wird der Einfluss von Zug- und Biegespannungen auf die
Klebfestigkeit eliminiert, somit ergeben sich aufgrund der gleich-
mäßigen Spannungsverteilung höhere Festigkeitswerte als bei
einschnittig überlappten Klebungen mit gleichen Fügeteilen und
Klebstoffen. Als Probekörper dienen zwei miteinander verklebte
Rohrabschnitte. Die Verdrehscherfestigkeit wird definiert als Widerstand der

Klebungen gegen ein angreifendes äußeres Torsionsmoment Mt :
τv = Mt /Wp . (16.1)
Dabei ist
π (D 4a – D 4i)
Wp = (16.2)
16Da
das polare Widerstandsmoment der Querschnittsfläche [N6]. Somit ergibt
sich bei rein elastischer Klebschichtverformung
Mt16Da
τv = . (16.3)
π (D 4a – D 4i)
Die Spannungsverhältnisse für ein nicht linear-elastisches Spannungs-Verfor-

mungs-Verhalten von Klebschichten für die beschriebene Beanspruchungsart
sind von Braig [B50] dargestellt worden.
Diese Methode ist in ISO 10033-1 genormt worden. Nachteilig ist die auf-
wendige Probenvorbereitung zur Sicherstellung der Koaxialität der Hohlzy-
linder und Einhaltung einer definierten Klebschichtdicke. Aus diesem Grund
wird die vorstehend beschriebene Methode nach ISO 11003-2 (DIN 54451) für
die Ermittlung von Klebschichtkennwerten bevorzugt (Abschn. 14.1.8.4).
Die mittels des Verdrehscherversuchs erhaltenen Festigkeitswerte sind hin-
sichtlich ihrer Aussagekraft nicht mit den Werten der Torsionsscherfestigkeit
τT nach DIN 54455 vergleichbar. Im letzteren Fall wird an einem Probekörper
(Bolzen und Hülse, keine Stumpfklebung) die Scherfestigkeit vorwiegend an-
aerober Klebstoffe (Abschn. 2.1.1.2) ermittelt. Zur Unterscheidung werden
daher die verschiedenen Bezeichnungen τ v und τ T verwendet. Eine reine
Schubbeanspruchung findet ebenfalls bei der Bestimmung der Druckscher-
festigkeit statt (Abschn. 16.2.1.4).
Ergänzende Literatur: [M119, P68].
16.2.1.3
Beanspruchung auf Zug
Die Prüfung der Zugfestigkeit einer Klebschicht erfolgt nach DIN

EN 26922 (DIN 53288) „Bestimmung der Zugfestigkeit“. Im Gegen-
satz zu dem Zugscherversuch, bei dem die Klebung parallel zur
Klebfläche beansprucht wird, erfolgt bei der Prüfung der Zugfes-
tigkeit eine Beanspruchung unter Normalkräften, d.h. senkrecht
zur Klebfläche. Mit dieser Prüfmethode, der relativ gut definierte
Spannungsverhältnisse zugrunde liegen, ist eine Beurteilung der
Adhäsions- und Kohäsionseigenschaften von Klebstoffen möglich
(Abschn. 8.3.1).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.1.3: [B201, M119, O44, S120].
16.2.1.4
Beanspruchung auf Druckscherung
Der Druckscherversuch nach DIN 54452 dient zur Er-

mittlung der Scherfestigkeit von Klebstoffen in einer
rotationssymmetrischen Klebfuge in axialer Richtung.
Er wird insbesondere für anaerobe Klebstoffe im Hin-
blick auf die Verwendung bei Welle-Nabe-Klebungen
angewendet (Abschn. 10.2). In gleicher Weise wie die
Verdrehscherfestigkeit sind die Festigkeitswerte nach
dem Druckscherversuch durch eine homogene Schubspannungsverteilung
gekennzeichnet. Die Druckscherfestigkeit τ D ergibt sich als Quotient aus der
axialen Bruchlast F und der Scherfläche A im rotationssymmetrischen Füge-
spalt einer Bolzen-Hülse-Klebung zu
FB F
τD = = B. (16.4)
A πDl
(D Bolzendurchmesser, l Länge der Hülse). Die Druckscherfestigkeit kann
ebenfalls an zweischnittig überlappten Klebungen mit starren Fügeteilen er-
mittelt werden (bisher nicht genormt), sie errechnet sich dann nach der Formel
FB
τD = . (16.5)
2lüb
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.1.4: [M119, T30].
16.2.1.5
Beanspruchung auf Torsion
Die Prüfung des Verhaltens von Klebschichten bei Torsionsbeanspruchung

wird ebenfalls vorwiegend bei anaeroben Klebstoffen durchgeführt. Unter-
schieden wird die Prüfung an runden Klebfugengeometrien mit glatten Ober-
flächen sowie Gewinden.
Torsionsscherfestigkeit: Die Prüfung mittels des
Torsionsscherversuchs nach DIN 54455 dient der
Ermittlung der Scherfestigkeit von Klebstoffen in
einer rotationssymmetrischen Klebfuge in tan-
gentialer Richtung. Die Torsionsscherfestigkeit
ist zu unterscheiden von der – nicht genormten –
Verdrehscherfestigkeit, die an zwei stumpf ge-
klebten Rohrkörperhälften ermittelt wird (Abschn. 16.2.1.2). Die Torsions-
scherfestigkeit τT ergibt sich aus dem gemessenen Bruchmoment MB, dem
Radius des Fügespalts r und der Klebfläche A zu
MB
τT = (16.6)
rA
Losbrechmoment: Der Losbrechversuch nach DIN

54454 an geklebten Gewinden dient zur verglei-
chenden Beurteilung der Sicherungswirkung bei
Gewindeklebungen. Die für dieses Einsatzgebiet
anaerober und auch anderer Klebstoffe wichti-
gen Klebstoffeigenschaften lassen sich mit den
Prüfverfahren des Zugscherversuchs, Druckscher-
versuchs und Torsionsscherversuchs nur unvoll-
kommen ermitteln.
Das Losbrechmoment MLB ist das bei der ersten Relativbewegung zwischen
Mutter und Schraube gemessene Drehmoment. Es wird aus dem während der
Prüfung aufgezeichneten Drehmoment-Drehwinkel-Diagramm abgelesen.
Das Weiterdrehmoment MLW ist das nach dem Losbrechen beim Weiterdrehen
der Mutter gemessene Drehmoment. Es wird von der Festigkeit bzw. der „Ver-
keilung“ der sich im Fügespalt befindenden Klebschichtpartikel beeinflusst
und kann den Wert des Losbrechmoments wesentlich übersteigen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.1.5: [H143, I17, M119, N22, N61, P68, T30].
16.2.1.6
Beanspruchung auf Schälung
Wie bereits in Abschnitt 8.3.4 erwähnt, sind Klebungen Schälkräften gegen-

über sehr empfindlich, sodass diese Beanspruchungsart unter konstruktiven
Gesichtspunkten vermieden werden sollte. Im Hinblick auf die Prüfung des
Adhäsions- und Kohäsionsverhaltens besitzen die Schäl- und auch die in Ab-
schnitt 16.2.1.7 beschriebenen Spaltbeanspruchungen jedoch Vorteile. Da die
direkte Messung adhäsionsspezifischer Größen wegen der Komplexität der
in den einzelnen Phasen der Grenzschicht wirkenden Kräfte nicht möglich ist,
bedient man sich Prüfverfahren, bei denen wegen der entsprechenden Proben-
form ein Versagen im Bereich der adhäsiven Bindungen erfolgen kann. Somit
unterscheiden sich die Verfahren, die eine „Linienbelastung“ bei der Prüfung
hervorrufen von den vorstehend beschriebenen, welche eine „Flächenbelas-
tung“ zur Folge haben. Während bei den letzteren vielfach komplexe Span-
nungsbelastungen durch Schub- und Normalspannungen vorkommen, treten
bei Schäl- und Spaltbelastungen vorwiegend Normalspannungen auf. Für die
Beanspruchung auf Schälung gibt es mehrere Prüfmethoden, die sich im We-
sentlichen durch den Schälwinkel während des Schälvorganges unterscheiden:
Winkelschälversuch: Dieser Versuch nach ISO 11339
und DIN EN 28510 (bisherige Norm DIN 53282)
dient der Ermittlung des Widerstandes von Me-
tallklebungen gegen abschälende, senkrecht zur
Klebfuge angreifende Kräfte. Er wird vorwiegend
zur vergleichenden Beurteilung von Klebstoffen
und Oberflächenbehandlungsmethoden genutzt,
da er Unterschiede im Adhäsions- und Kohäsions-
Bild 16.2. Beispiel eines Schäl-

diagramms
verhalten der Klebschichten mit großer Empfindlichkeit anzuzeigen ver-

mag. Als Ergebnis des Winkelschälversuchs erhält man ein Schäldiagramm
entsprechend Bild 16.2.
Der hohe Wert der Anrisskraft FA am Anfang des Diagramms ist in der zu lei-
stenden Arbeit für die Fügeteilverformung begründet. Bei der Deutung des
Schälwiderstands werden zwei Werte unterschieden. Der absolute Schälwider-
stand stellt das Maß für den Widerstand beim ersten Anriss der Klebung dar.
Dieser Anrissschälwiderstand ist insbesondere für die Bewertung des Verhal-
tens einer Konstruktion unter dieser Beanspruchungsart wichtig, er ergibt
sich als Quotient aus der Anrisskraft FA und der Fügeteilbreite b zu
pA = FA /b. (16.7)
Der relative Schälwiderstand gilt als Maß für das fortlaufende Abschälen. Er
charakterisiert seiner durchschnittlichen Höhe nach neben der Festigkeit auch
die Elastizitätseigenschaften der Klebschicht, d.h. ihr Vermögen zum Abbau
von Spannungsspitzen. Elastische Klebschichten zeigen größere Schälwider-
stände als spröde Klebschichten. Dieser Wert
—
des Schälwiderstandes ergibt
sich als Quotient der mittleren Trennkraft F , die aus dem Schäldiagramm er-
mittelt wird, und der Fügeteilbreite b zu
—
p S = F /b. (16.8)
Bedingt durch die bereits erwähnten Inhomogenitäten in der Klebschicht und
im Grenzschichtbereich ist die Schälkraft über der Messlänge nicht konstant;
somit ist es erforderlich, von dem Mittelwert über einer größeren Länge aus-
zugehen. Für die Ermittlung des relativen Schälwiderstandes wird daher ein
Bereich des Schäldiagramms von ca. 30–90% der Diagrammlänge herange-
zogen, der nicht durch den Anrissschälwiderstand und den Bereich des Abfalls
am Ende beeinflusst wird.
Die Ermittlung des Schälwiderstandes kann als Kurzzeitversuch bei kons-
tanter Schälgeschwindigkeit oder als Langzeitversuch unter konstanter Last
durchgeführt werden. Im letzteren Fall wird die Länge der abgeschälten Kleb-
fuge pro Zeiteinheit bei verschiedenen Temperaturen gemessen.
Brockmann [B63] beschreibt ergänzend eine inzwischen für eine Normung
vorgeschlagene Variante des Schälversuchs, den sog. Nass-Schäl-Test, zur Prü-
fung der Adhäsionsfestigkeit (DIN V EN V 1967). Das Abschälen wird zunächst
im trockenen Zustand bis etwa zur halben Probenlänge begonnen. Nach Ent-
lastung wird in die Rissspitze Wasser appliziert, dessen Oberflächenspannung
zur besseren Benetzung durch Zugabe von etwa 0,5% eines Tensides herabge-
setzt ist. Beim Weiterschälen in Anwesenheit der tensidhaltigen Feuchtigkeit
wechselt der bei „trockenen“ Klebungen normalerweise auftretende Kohä-
sionsbruch nahezu spontan entweder teilweise oder vollständig in einen Ad-
häsionsbruch, was mit entsprechender Verringerung des Schälwiderstandes
verbunden ist. Nur bei sehr feuchtigkeitsbeständigen Klebungen tritt ein sol-
cher Wechsel im Bruchaussehen und ein damit verbundener Abfall der zum
Weiterschälen erforderlichen Kraft nicht auf. Gegenüber dem Keiltest ist die
spezifische Aussagekraft des Nass-Schäl-Tests als sehr hoch anzusehen.
Rollenschälversuch: Die Beschreibung findet sich in
DIN EN 1464, ISO 4578. Im Vergleich zu dem Win-
kelschälversuch wird beim Rollenschälversuch ein
dünnes Blech mit einem konstanten Biegeradius
abgeschält. Der Schälwiderstand wird in gleicher
Form aus dem aufgezeichneten Kraft-Weg-Dia-
gramm ermittelt. In der bisherigen Norm DIN
53289 wird bei Prüfungen metallischer Fügeteil-
werkstoffe für das flexible Fügeteil eine Dicke von
0,5 mm ± 0,1 mm festgelegt.
Klettertrommelschälversuch: Für diese Prüfmethode, auch
als „Steigtrommelprüfmethode“ bezeichnet, existiert keine
DIN-Norm, sie ist in den USA nach ASTM D 1781-98 [A19]
genormt. Bei diesem Versuch wird ein dünnes Blech auf
eine starre Grundplatte geklebt. Dieses Blech wird abge-
schält, indem es um eine sich drehende Trommel gewickelt
wird. Die aus einem Kraft-Weg-Diagramm abzulesende,
zum Abschälen erforderliche Kraft wird in Form eines
Schälmoments angegeben. Auch bei dieser Methode
besteht der Vorteil darin, dass der Schälwinkel konstant
gehalten wird. Eine Anwendung erfolgt insbesondere bei
Wabenkernklebungen.
Allgemein ist festzuhalten, dass die Aussagefähigkeit der vorstehend beschrie-
benen Verfahren gleich gut ist. Der Winkelschälversuch besitzt dabei den Vor-
teil der einfachen Durchführbarkeit, da außer der Zerreißmaschine keine be-
sondere Prüfvorrichtung benötigt wird.
Folienschälversuch: Dieser Versuch wird in Anlehnung an DIN EN

28510 durchgeführt. Mit ihm lassen sich insbesondere Adhäsions-
festigkeiten bestimmen. Auf eine starre Metallplatte wird eine
etwa 0,1–0,15 mm dicke Metallfolie aufgeklebt und anschließend
im Winkel von 180° wieder abgeschält. Da der Schälradius sehr
klein ist und die Spannungsspitzen in Grenzschichtnähe daher
sehr groß werden, lassen sich Brüche in der Grenzschicht erzwin-
gen. Mikroskopische und/oder autoradiographische Untersuchun-
gen des Grenzschichtbereichs erlauben sehr eingehende Erkennt-
nisse über das Adhäsionsverhalten zwischen Klebstoff und Füge-
teiloberfläche.
Die vorstehend erwähnten Prüfmethoden zur Bestimmung des Schälwider-
standes sind in ihrer Aussage im Hinblick auf die Adhäsions- und Kohäsions-
festigkeiten in Klebungen wesentlich eindeutiger als der Zugscherversuch, da
die Klebfläche praktisch linienweise beansprucht wird. Insbesondere erlauben
sie Rückschlüsse auf das Verformungsvermögen der Klebschichten im Hin-
blick auf sprödes (niedrige Werte) und zähes (hohe Werte) Verhalten. Wenn
auch in diesem Fall keine einer Berechnung dienenden Festigkeitswerte er-
mittelt werden können, sind die Ergebnisse dennoch für vergleichende Be-
trachtungen außerordentlich wertvoll.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.1.6: [A30, A61, B22, B31, B53, B64, B146 S. 41 ff., B201,
B260, B289, B297, D489, G145, H108, K246, K247, K256, K285, K329, K340, L117, M140, M204,
P141, S71, S81, T43, W35].
Folienschälversuch: [B297, M233, S293].
16.2.1.7
Beanspruchung auf Spaltung
Die im Folgenden beschriebenen Prüfverfahren können im weiteren Sinne als

eine Modifizierung der Schälversuche betrachtet werden, wobei der wesentli-
che Unterschied in der Verwendung dickerer Fügeteile liegt, die sich aufgrund
ihrer Steifigkeit nicht mehr abschälen lassen und somit eine Spaltbeanspru-
chung ermöglichen.
Biegeschälversuch: Der Biegeschälversuch (DIN
54461) besitzt besonders bei der Prüfung von
Kunststoff/Metall-Klebungen zur Bestimmung
der Festigkeiten im adhäsiven Bereich eine hohe
Aussagekraft. Auf ein 12 mm dickes behandeltes Stahlblech wird der interes-
sierende Kunststoff nach erfolgter Oberflächenbehandlung in einer Dicke
von 4 mm und einer Breite von 25 mm mittels des zu untersuchenden Kleb-
stoffs aufgeklebt. Zur Vermeidung einer Ergebnisbeeinflussung ist es erfor-
derlich, die nach erfolgter Härtung an den Klebfugenkanten vorhandenen
Klebstoffwülste mechanisch abzuarbeiten. Bei der Prüfung wird das über-
stehende Kunststofffügeteil mittels eines abgeflachten Meißels bei einer Vor-
schubgeschwindigkeit von 5 mm s–1 heruntergebogen. Dadurch entstehen
Bild 16.3. Kraft-Weg-Diagramm beim Biegeschälversuch Anrisskraft
an der Beanspruchungslinie hohe Spannungen, die überwiegend senkrecht

zur Fügefläche wirken. Als Ergebnis erhält man ein in Bild 16.3 schematisch
dargestelltes Kraft-Weg-Diagramm, aus dem die Anrisskraft, der sog. Biege-
schälwiderstand Pb als Quotient aus Anrisskraft und Probenbreite in Nmm–1
berechnet wird. Bei dieser Prüfanordnung wird der bei den Zugscherproben
häufig beobachtete Bruch im Kunststofffügeteil vermieden (Abschn. 14.1.8).
Zu beachten ist bei der Probenherstellung mit warmhärtenden Klebstoffen
der Zeit-Temperatur-Zyklus. Eine kurzzeitige Aushärtung bei hohen Tempe-
raturen und schneller Abkühlung kann wegen der unterschiedlichen Wär-
meausdehnungskoeffizienten von Kunststoff und Metall nach dem Abkühlen
hohe Eigenspannungen in der Klebschicht verursachen, die das Messergebnis
beeinflussen. Es empfiehlt sich daher die Anwendung einer längeren Zeit-
spanne bei niedrigeren Temperaturen, auf diese Weise wird eine Spannungs-
relaxation in der Klebschicht erreicht.
Bild 16.4 (aus [B133]) zeigt den Vergleich von Prüfergebnissen des Zug-
scherversuchs und des Biegeschälversuchs an Polypropylenproben, die nach
unterschiedlichen Behandlungszeiten im Sauerstoff-Niederdruckplasma mit
einem Epoxidharzklebstoff geklebt wurden. Es ist ersichtlich, dass der Biege-
schälversuch eine weit bessere Differenzierung des jeweiligen Oberflächen-
zustandes im Hinblick auf die Ausbildung der Haftungseigenschaften in Ab-
hängigkeit von der Behandlungszeit zu geben vermag als das beim Zugscher-
versuch der Fall ist.
Ergänzend zu dem dargestellten Biegeschäl-
versuch, bei dem eine einseitige Belastung des un-
teren Fügeteils erfolgt, wird zur Bestimmung des
Anriss-Schälwiderstandes gelegentlich der soge-
nannte 3-Punkt-Biegeversuch (ASTM D790–00, DIN EN 20899-2) herange-
zogen [B304, G66, M116, R58]. Hierbei befindet sich das „dicke“ Probenteil
zentrisch unterhalb des darauf geklebten, nach beiden Seiten überstehenden
Probenteils geringerer Dicke. Es erfolgt eine mittige Belastung der an beiden
Seiten gelagerten Probe bis zum Anriss.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.1.7: [A83, B120, B133, B296, C69, C83, D94, I13, K334,
L124, L126, L129, M152, P66, S138, T28].
Bild 16.4. Vergleich der Kleb-

festigkeit und des Biegeschäl-
widerstandes in Abhängigkeit
von der Behandlungszeit bei
Polypropylen im Sauerstoff-
Niederdruckplasma (nach
[B133])
Keiltest: Dieser Test wurde bei der Firma Boeing Commercial Airplane
Comp. für die Prüfung der Haftungseigenschaften und Alterungsbestän-
digkeiten oberflächenbehandelter Aluminiumbleche entwickelt. Er wird
auch als „Boeing test“, „wedge test“, „crack propagation-“ oder „crack
extension test“ sowie als „cleavage test“ bezeichnet und ist als ASTM-Test-
methode D 3762-03 [A19] bzw. in DIN 65448 als „Keiltest“ genormt. Zur
Versuchsdurchführung werden zwei Fügeteile mit den Abmessungen nach
Bild 16.5, die an ihren gegenüberliegenden Seiten für eine Führung des Keils
beim Eintreiben angefast bzw. abgefräst sind, miteinander verklebt. Die
durch den Keil den Fügeteilen aufgezwungenen Verformungen wirken sich
in der Klebfuge dabei überwiegend als Normalspannungen aus. Besitzen
* Probendicke s : Aluminium 3,2 mm

Titan 2,0 mm
l0 : Rissende vor Alterung

l1 : Rissende nach Alterung
Bild 16.5. Probenform für den Keiltest

die zu prüfenden Bleche nicht die angegebenen Blechdicken, werden die

Fügeteile durch Aufkleben entsprechender Zusatzbleche aus dem gleichen
Werkstoff bis zur vorgeschriebenen Dicke verstärkt. Das Ende des nach dem
Eintreiben des Keils in der Klebschicht auftretenden Risses wird markiert
(l0). Die so vorbereiteten Probekörper werden in die vorgesehene klimati-
sche Umgebung eingebracht (z.B. 75 min. bei 50 °C und 95% rel. F.) und der
Rissfortschritt (l1 – l0) als Funktion der Zeit gemessen. Die Beurteilung des
Bruchverhaltens (Adhäsions- oder Kohäsionsbruch) erfolgt nach der Tren-
nung der Fügeteile voneinander. Der Vorteil dieser Versuchsdurchfüh-
rung liegt gegenüber dem Zugscherversuch in der Möglichkeit einer relativ
schnellen Ergebnisfindung sowie einer direkten Einwirkung der Alterungs-
medien auf die unter mechanischer Belastung stehende Klebschicht.
Die Möglichkeit der Beurteilung verschiedener Oberflächenvorbehandlungs-
verfahren mit dem Keiltest ergibt sich aus Bild 16.6 (nach [P60]). Sehr deutlich
ist die Abhängigkeit des Rissfortschritts von der Beanspruchungszeit bei den
einzelnen Vorbehandlungen zu erkennen.
Zur mechanischen Deutung dieses Versuchs ist von den folgenden Überle-
gungen auszugehen: Bei der durch das Eintreiben des Keils in die Klebfuge
auftretenden Verformung der Fügeteile wird in ihnen eine linearelastische
Formänderungsenergie gespeichert. Diese Energie wird wieder freigesetzt,
wenn es zu einem Bruch in der Klebfuge, d.h. zu einer Rissverlängerung
Rissverlängerung
Bild 16.6. Einfluss der Oberflächenvorbehandlung auf die Rissverlängerung beim Keiltest
(Aluminiumlegierung BS L152, Beanspruchung 50 °C/96% rel. F., Klebstoff Epoxidharz)
(nach [P60])
kommt. Ein Gleichgewicht wird erreicht, wenn die in den Fügeteilen gespei-
cherte Energie den gleichen Wert annimmt, wie er der zum Bruch der Klebung
aufzuwendenden Energie entspricht. Da diese stark von der jeweiligen Festig-
keit der Klebung nach entsprechenden Alterungseinflüssen abhängig ist, ergibt
sich somit aus dem Rissfortschritt ein vergleichendes Bewertungskriterium für
den Bruchwiderstand und somit für die Alterungsbeständigkeit einer Klebung.
Dabei ist bei der Versuchsauswertung deutlich zwischen den beiden Brucharten
Adhäsions- bzw. Kohäsionsbruch zu unterscheiden. Im Falle eines Adhäsions-
bruchs kann der Einfluss der Alterung auf die Grenzschicht, bei einem Kohä-
sionsbruch das entsprechende Verhalten der Polymerschicht bewertet werden.
Da prinzipiell beide Versagensarten auftreten können, ist der Keiltest nicht
als ein adhäsionsspezifischer Test anzusehen. Sein Wert liegt in der Ermittlung
alterungsbestimmender Einflüsse auf das Gesamtverhalten einer Klebung.
Zu beachten ist, dass der Keiltest für vergleichende Untersuchungen mit
verschiedenen Metallen nicht geeignet ist, da die jeweils in den Fügeteilen ge-
speicherte Energie von dem Elastizitätsmodul des Werkstoffs abhängig ist.
Weiterhin ist zu beachten, dass beim Eintreiben des Keils die Elastizitäts-
grenze der Fügeteile nicht überschritten wird. Das bedingt, dass die Anfangs-
risslänge l0 der Beziehung
l0 2R 3Esf
(bzw. R
e p02 )
gerecht wird [M120, S. 111 f] (E Elastizitätsmodul, s Probendicke, f 1/2 Keildicke).

In der Norm DIN EN ISO 11343 ist der vorstehend beschriebene Keiltest auf
Keil-Schlag-Beanspruchung ausgedehnt worden. Diese (hoch-)dynamischen Be-
lastungen spielen bei der Entwicklung von crash-resisten Klebstoffen im Fahr-
zeugbau eine große Rolle (Abschn. 8.9).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.1.7 (Keiltest):
Experimentelle Untersuchungen: [A95, A116, B42–B45, B108, B378, C31, C39, C64, C88, D94,
D100, G169, H127, H251, J31, K43, K259, K308, M28, M117, M217, P60, S43, T8, W128]; Theo-
retische Betrachtungen: [B45–B47, B136, C31, C43, K40, K43, K187, M28, O6, S43, T8] sowie
Literatur zu Abschnitt 7.3.3.
16.2.2
Prüfverfahren für statische und dynamische Langzeitbeanspruchungen
16.2.2.1
Prüfung der Zeitstandfestigkeit
Der Zeitstandversuch nach DIN 53284 dient zur Ermittlung der

Zeitstand- und der Dauerstandfestigkeit von einschnittig überlapp-
ten Klebungen bei ruhender Zugbeanspruchung sowie zum Messen
der Fügeteilverschiebung bei dieser Beanspruchung. Die Interpre-
tation der erhaltenen Ergebnisse im Hinblick auf die Klebschicht-
eigenschaften erfolgt in Abschnitt 8.6. Bei diesem Versuch gilt es zu
beachten, dass die Einhaltung konstanter Klebschichtdicken sehr
wichtig ist, da sich deren Unterschiede im Zeitstandversuch wesentlich stärker

auf die Streuung der Ergebnisse auswirken als z.B. bei dem Zugscherversuch
(Bild 8.37).
16.2.2.2
Prüfung der Dauerschwingfestigkeit
Das Prüfverfahren zur Bestimmung der Dauerschwingfestigkeit von
einschnittig überlappten Klebungen bei Zugschwellbeanspruchung
ist in DIN EN ISO 9664 (DIN 53285) genormt (Abschn. 8.7). Nach
dieser Norm wird eine einschnittig überlappte Probe zyklischen
Spannungen ausgesetzt, die sich als Überlagerungen einer wech-
selnden Spannung und einer statischen Spannung (als mittlere
Spannung definiert) ergibt. Die Ergebnisse werden in Form einer
Spannungsamplitude-Lebensdauer Kurve (SN-Kurve, Wöhlerkurve)
dargestellt.
Zur Prüfung bei dynamischen Beanspruchungen ist allgemein zu be-
merken, dass für die Ermittlung des Ermüdungsverhaltens von Klebun-
gen die zum Versagen führende Schwingspielzahl bei abgestuften Be-
lastungen bestimmt wird. Die jeweilige Ermüdungsfestigkeit ergibt sich
dann durch Bezugnahme der Wechsellast auf die Klebfläche. Nach DIN 50100
„Dauerschwingversuch“ wird die Schwingspielzahl logarithmisch auf der
Abszisse aufgetragen, mit der dazugehörigen Ermüdungsfestigkeit auf der Or-
dinate erhält man somit eine Wöhler-Kurve. Um eine einwandfreie Grenzbean-
spruchung, unter der selbst nach unendlich vielen Lastwechseln kein Bruch
mehr zu erwarten ist, festlegen zu können, sollte die Wöhler-Kurve bis zu 5 ·107
Lastwechseln aufgenommen werden.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.2.2: [B316, I17, I23, M31, S303, S311, U13].
16.2.3
Prüfung bei schlagartiger Beanspruchung
Bei dieser Beanspruchungsart stellt die Schlaggeschwin-
digkeit ein entscheidendes Kriterium dar. Die nach DIN
EN 29653 im Bereich bis zu 5 m s–1 auftretenden Beanspru-
chungsgeschwindigkeiten für die Schlagscher-, Schlagzug-
scher- und Schlagzugprüfungen (Abschn. 8.8) sind hin-
sichtlich ihrer Belastungsart als ergänzende Prüfungen
neben den statischen und dynamischen Prüfverfahren
einzuordnen. Für die Dimensionierung von Klebungen
sind sie von untergeordneter Bedeutung [B141, F39 (Seiten
309–312), H236]. Zunehmende Bedeutung gewinnt die
Prüfung von Klebungen bei hochdynamischen Beanspru-
chungen bis zu 18 m s–1 durch den verstärkten Einsatz des
Klebens in der Automobilindustrie im Hinblick auf das Crashverhalten der
Karosserie (Abschn. 8.9 u. 15.3.2).
Zusammenfassend ist festzuhalten, dass eine umfassende Beurteilung des

praktischen Verhaltens von Klebungen bei den in Frage kommenden mecha-
nischen Beanspruchungen durch die Prüfung nach nur einem der erwähnten
Verfahren nicht möglich ist. Nur eine Kombination verschiedener Eigen-
schaftsprüfungen vermag ein relativ aussagekräftiges Bild zu vermitteln.
Dabei gilt es, einen Kompromiss zwischen möglichen und notwendigen Prü-
fungen zu finden, damit man sich auf einen verhältnismäßig geringen Prüfauf-
wand beschränken kann. Brockmann [B53] schlägt auf Basis eigener Erfah-
rungen dazu folgende Prüfungen vor:
– Klebfestigkeit bei Raumtemperatur an zehn Proben;
– Zeitstandversuch an jeweils fünf Proben bei 70–80% und 50–60% der
Bruchlast;
– Dauerschwingversuch an jeweils 5–10 Proben auf zwei Lastniveaus bei etwa
30–40% und 50% der Bruchlast.
Eine orientierende Beurteilung ist dann durch die zusammenfassende Deu-
tung der Einzelergebnisse möglich. Hohe Werte von Klebfestigkeit und gleich-
zeitig Dauerschwingfestigkeit deuten auf eine gute plastische Verformbarkeit
hin, die Zeitstandfestigkeit und Temperaturbeständigkeit werden dann jedoch
relativ begrenzt sein. Geringe Klebfestigkeiten bei guter Dauerschwing-
festigkeit und gleichzeitiger hoher Zeitstandfestigkeit lassen auf eine verhält-
nismäßig geringe plastische Verformbarkeit schließen, eine derartige Eigen-
schaftskombination kann Voraussetzung für gute Wärme- und Alterungs-
beständigkeit sein.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.2 und 16.2.3: [A31, A63, A129, D297, F17, G24, H47,
J29, K78, K142, K143, K144, L30, M40, P22, S303, S311, W30].
16.2.4
Prüfverfahren für Langzeitbeanspruchung unter Alterungseinflüssen
16.2.4.1
Nur in den seltensten Fällen werden Klebungen ausschließlich bei Normal-
bedingungen beansprucht. Aus diesem Grunde sind Prüfungen unter den Um-
gebungseinflüssen Temperatur, natürlicher und ggf. künstlicher Klimate er-
forderlich. Die Alterungsuntersuchungen werden gewöhnlich an genormten
Prüfkörpern durchgeführt, vorwiegend an einschnittig überlappten Klebun-
gen, die den entsprechenden Umweltbedingungen ausgesetzt und anschlie-
ßend nach den Festlegungen der Normen geprüft werden. Zur Abkürzung der
Prüfzeit wird in [E66] vorgeschlagen, eine Vergrößerung des Verhältnisses der
Klebflächenränder zu der Klebfläche vorzunehmen, um eine beschleunigte
Diffusion der Alterungsmedien, z.B. Wasser, zu erreichen. Die entsprechende
Modifizierung der Probenform sieht das Einbringen von Löchern bzw. Schlit-
zen in die Probe nach ISO 4588 (DIN 53281) vor. Auch die Verfolgung des
Schubspannungs-Gleitungs-Verhaltens an starren Prüfkörpern (Abschn. 4.3)
sowie der Keiltest (DIN 65448) unter Einfluss von Prüfmedien vermag wert-
volle Hinweise auf das Alterungsverhalten zu geben. Als Maß für die an den
Klebungen eingetretenen Schädigungen gilt der Festigkeitsabfall der gealter-
ten gegenüber den nicht gealterten Prüfkörpern, der in Form von Abminde-
rungsfaktoren angegeben werden kann (Abschn. 9.2.7). Erst die Eigenschafts-
prüfungen der Klebungen unter diesen komplexen, aus mechanischen und
Umgebungseinflüssen zusammengesetzten Beanspruchungen vermag eine
weitgehende Aussage über das Verhalten im praktischen Einsatz zu geben.
16.2.4.2
Abkürzungsverfahren für Langzeitbeanspruchungen
Für Klebungen als Bestandteil einer Konstruktion besitzt das Langzeitverhal-
ten besondere Bedeutung. Die im Zugscherversuch ermittelte Anfangsfestig-
keit gibt für die Dimensionierung keine sichere Grundlage, da die während der
Lebensdauer einwirkenden komplexen Beanspruchungen in ihr nicht berück-
sichtig sind. Da auf Ergebnisse aus Langzeitversuchen unter Originalbedin-
gungen wegen der in vielen Fällen kurzen Entwicklungs- und Produktionszy-
klen nicht zurückgegriffen werden kann, ist es erforderlich, durch Prüfungen
in zeitlich geraffter Form entsprechende Aussagen über das Langzeitverhalten
zu ermöglichen. Dies zwingt zu verschärften Prüfbedingungen, häufig mit der
Folge, dass bei den daraus resultierenden Prüfergebnissen Ursache und Wir-
kung nicht eindeutig definiert werden kann. Somit sind Kurzzeitprüfungen,
mit denen das Langzeitverhalten abgeschätzt werden soll, stets ein Kompro-
miss zwischen einem möglichst geringen zeitlichen Aufwand und einem dem
Praxisverhalten möglichst nahekommenden Prüfergebnis. Rückschlüsse aus
verschärften Kurzzeitprüfungen auf das Langzeitverhalten bedürfen bei Kle-
bungen somit sehr kritischer Betrachtungen. Der folgende Vergleich vermag
diese Problematik bildhaft zu unterstreichen: „Wird ein Ei kurzzeitig (5 Minu-
ten) einer Temperatur von 100 °C unterworfen, wird daraus ein Frühstücksei.
Wird ein Ei einer Langzeitbeanspruchung (28 Tage) bei nur 37 °C ausgesetzt,
entsteht daraus ein Küken.“ (Univ.-Prof. Dr. Ing. Klaus Dilger, Institut für
Füge- und Schweißtechnik, Technische Universität Braunschweig).
Die üblicherweise eingesetzten Kurzzeittests können Klebungen auf fol-
gende Arten beanspruchen:
Feuchtigkeitsdiffusion in die Klebschicht. Wenn nur diese Beanspruchung
Gegenstand einer Prüfung des Festigkeitsverhaltens sein soll, ist es erfor-
derlich, parallel verlaufende Korrosionsvorgänge an den Flächen und Kan-
ten der Fügeteile durch entsprechend „haltbare“ Oberflächenbehandlungen
auszuschließen. Als Ergebnis der Feuchtigkeitsdiffusion in die Polymer-
matrix resultieren Quellvorgänge, deren Einfluss auf Festigkeit und Ver-
formungseigenschaften beispielsweise mittels der Dynamisch-Mechani-
schen-Thermoanalyse (DMTA, Abschn. 16.4) oder dem Schubspannungs-
Gleitungs-Versuch (Abschn. 4.3) messtechnisch erfasst werden kann (s.a.
Abschn. 7.4.2). Diese Beanspruchung wird durch gleichzeitig einwirkende
Wärme verstärkt, sodass in der Praxis die „Feucht-Wärme“-Beanspru-
chung mit jeweils definierter Feuchtigkeitskonzentration (Wasserlagerung

bzw. relative Luftfeuchtigkeit) und definierter Temperatur eingesetzt wird.
In DIN 50017 sind entsprechende Prüfklimate festgelegt. Die sich nach den
Fick’schen Gesetzen vollziehende Feuchtigkeitsdiffusion ist ein reversibler
Prozeß und somit abhängig von einem ggf. vorhandenen Prüfzyklus. Bei
zeitlich konstanter Feuchtigkeitseinwirkung sind, um einen Gleichgewichts-
zustand zu realisieren, bei Probenabmessungen nach ISO 4588 (DIN 53281)
bzw. DIN 54451 mindestens 1000 Stunden Einwirkzeit vorzusehen. Je nach
Vernetzungsgrad vermögen Polymere bis zu ca. 5% Wasser aufzunehmen.
Hinzuweisen ist in diesem Zusammenhang auf das unterschiedliche Quell-
verhalten der oberflächennahen „Lamellen“ und der eigentlichen Polymer-
matrix (weak boundary layer, Abschn. 4.9).
Beanspruchung durch korrosive Medien. Die gleichzeitige korrosive und
feuchtigkeitsmäßige Beanspruchung verursacht einen besonders starken
Angriff und somit schon in relativ kurzer Zeit erkennbare Schädigungen in
einer Klebung. Die prüftechnischen Voraussetzungen des sog. „Salzsprüh-
tests“ sind in DIN 50021 festgelegt. Der Schädigungsmechanismus beginnt
an den Klebfugenkanten und kann durch Wärmezufuhr noch verstärkt
werden. Die auftretenden Schädigungen sind irreversibel, selbst nach Be-
endigung der Prüfzyklen verursachen in die Klebfuge eindiffundierte
Chlorionen unter Feuchtigkeitseinfluss weitere Grenzflächenkorrosionen
(bondline-corrosion, Abschn. 7.4.2). Bei diesem Test ist das Korrosionsver-
halten der Fügeteile von großem Einfluss, beispielsweise sind unlegierte
Stähle korrosionsanfälliger als Aluminiumlegierungen. Weiterhin ist die
unterschiedliche Anfälligkeit von Oxidstrukturen auf den Oberflächen ge-
genüber feuchtigkeitsinduzierten hydrolytischen Reaktionen zu beachten.
Temperaturwechselbeanspruchungen. Die in der Praxis unter gleichzei-
tigem Feuchtigkeitseinfluss vorhandenen Temperaturschwankungen wer-
den prüftechnisch in Bereichen von –40 °C bis 80 °C simuliert. Kritisch ist
bei diesen Prüfungen die bei der Abkühlung stattfindende Ausdehnung des
in die Kleb- bzw. Grenzschicht eindiffundierten Wassers, was bei den Prüf-
zyklen zu einer Art „dynamischer“ Beanspruchung führt.
Neben den in den Normen festgelegten Prüfungen existiert eine Vielzahl fir-
menspezifischer Testmethoden zur Kurzzeitprüfung von geklebten Bauteilen.
Wegen der großen Bedeutung der Korrosion bei Fahrzeugen sind insbeson-
dere von der Automobilindustrie wesentliche Impulse zur praxisnahen Durch-
führung von Prüfzyklen unter Einbeziehung von Wärme und Medien ausge-
gangen. Diese basieren z.T. auch auf den Erfahrungen in der Beurteilung der
dem Korrosionsschutz dienenden Lacksysteme.
VW P-1200 Test
Klimawechsel-Test, bestehend aus folgenden Zyklen:
– 4 Std. 80 °C, 95% rel.F.,
– Abkühlung während 2 Std. auf –40 °C,
– 4 Std. halten bei –40 °C,

– Erwärmung während 2 Std. auf 80 °C, 95% rel.F.
Gesamtdauer des Tests je nach zu prüfendem System 30 bzw. 90 Tage. Im Ver-
gleich zum Salzsprühtest soll dieser Test vorwiegend den Einfluss der Feuch-
tigkeit auf Klebungen ohne gleichzeitigen starken korrosiven Angriff prüfen.
VDA-Wechseltest
– 24 Std. Salzsprühtest nach DIN 50021,
– 6 Std. Schwitzwassertest nach DIN 50017,
– 3 Std. Lagerung bei Raumtemperatur (RT),
– 6 Std. Lagerung bei 100 °C,
– 2 Std. Lagerung bei RT,
3×,
– 5 Std. Lagerung bei –30°C,
– 66 Std. Lagerung bei RT.
Dieser Test kann ggf. hinsichtlich des zeitlichen Ablaufs modifiziert werden, er
beinhaltet die Belastungen mit Salzwasser, Schwitzwasser und Temperatur-
wechsel. Durch den Prüftemperaturbereich von –30°C bis 100°C wird ein
erheblicher Zeitraffereffekt erzielt, der einer Praxisbeanspruchung von 6 bis
10 Jahren entspricht.
Kataplasma-Test
Dieser Test unterscheidet sich von den vorstehend beschriebenen Prüfme-
thoden dadurch, dass sich die Probe in einer geschlossenen Atmosphäre be-
findet, sodass die gebildeten Korrosionsprodukte nicht abgeführt werden kön-
nen. Die verklebte Probe wird mit einem wassergetränkten Wattebausch in
eine Aluminiumfolie gewickelt und in eine Polyethylenfolie luftdicht einge-
schweißt. Dann wird sie folgendem Prüfzyklus unterzogen:
– 21 Tage Lagerung bei 70 °C,
– 16 Std. Lagerung bei –30 °C.
Zwei Stunden nach Testende erfolgt die Ermittlung der Klebfestigkeit.
Wechselwirkung von korrosiven und dynamischen Belastungen

Für die Durchführung dieser Prüfungen sind Prüfvorrichtungen erforderlich,
in welche Klimakammern integriert werden können. Wie z.B. aus Bild 7.12
hervorgeht, weisen derartige komplexe Prüfbedingungen die extremsten Be-
anspruchungen auf und führen bereits nach kurzer Zeit zu starken Schädigun-
gen einer Klebung.
Unabhängig von den eingesetzten Prüfverfahren und den erhaltenen Ergeb-
nissen ist es zwingend erforderlich, eine genaue Analyse der Versagensursache
vorzunehmen. Ein reines Festigkeit-Zeit-Diagramm ergibt zwar Informatio-
nen über die zeitabhängige Festigkeitsminderung, ermöglicht aber keine Hin-
weise darauf, welche Maßnahmen für eine Systemverbesserung einzuleiten
Bild 16.7. Klebfestigkeit-Zeit-Diagramm sowie Bruchart-Zeit-Schaubild
sind. Diesem Zweck können Schaubilder dienen, bei denen eine Zuordnung
der Versagensmechanismen über den Prüfzeitraum erfolgt. Entsprechend
DIN 54456 und DIN EN ISO 10365 sind demnach Bruchart-Zeit-Schaubilder
zu erstellen. Wenn, wie z.B. schematisch aus Bild 16.7 hervorgeht, der Festig-
keitsabfall seine Ursache vorwiegend in einem adhäsiv/korrosiven Versagen
hat, ist es möglich, über geeignete Oberflächenbehandlungen Verbesserungen
zu erzielen.
Weitere Möglichkeiten der Vorhersage des Langzeitverhaltens sind über ma-
thematisch-statistische Verfahren gegeben, die neben der üblichen Angabe von
Durchschnittswerten und prozentualen Streubereichen auch sichere Aussagen
über den Zuverlässigkeitsgrad der Versuchsergebnisse und der angegebenen
Festigkeitswerte ermöglichen. Eine zusammenfassende Darstellung wichtiger
Abkürzungsverfahren (nach Larson und Miller, Weibull, Prot, Locati) ist von
Meckelburg in [M19] veröffentlicht worden. Althof [A40] hat die Anwendung des
Prot-Abkürzungsverfahrens zum Bestimmen der Dauerfestigkeit von überlapp-
ten Metallklebungen experimentell untersucht. Romanko, Liechti und Knaus
[R28] beschreiben ein Verfahren der Schadensvorhersage (integrated methodo-
logy) unter gleichzeitiger Berücksichtigung der strukturmechanischen Grundla-
gen bei der Auslegung einer geklebten Konstruktion, des Grenzschichtverhaltens
sowie der mechanischen und umweltmäßigen Beanspruchungen. Als Konse-
quenz aus den vorstehend beschriebenen Sachverhalten ergibt sich für eine
sichere Lebensdauervorhersage eine aufwendige Prüftechnik verbunden mit
einem fundierten Erfahrungsschatz für die Interpretation der Prüfergebnisse.
Bei konsequenter Nutzung der heutigen Kenntnisse über Prüfabläufe und
deren Bewertung steht der Möglichkeit einer sicherheitsorientierten Ausle-
gung von Klebungen nichts entgegen.
Ergänzende Literatur zu Abschn. 16.2.4: [B21, B115, B116, B145, B273, B340, C80, C106,
E54–E56, E66, F39, J68, K290, M231 (Seiten 248–270), H236, K144, Z29], sowie Normen in
Abschn. 17.1.7.
16.2.5
Prüfung mittels Schallemissionsanalyse
Mit der Schallemissionsanalyse (SEA) lassen sich auftretende Werkstoffschä-

digungen nachweisen. Durch mechanische Beanspruchungen hervorgerufene
Schadensvorgänge verursachen im Werkstück Schallimpulse, die sich über
entsprechende Detektoren erfassen lassen. Nach einer Verstärkung erfolgt die
Analyse der Schallimpulse hinsichtlich ihrer Anzahl, Energie, Frequenz und
Amplitudenhöhe. Dieses Verfahren ist bei Anwendung geeigneter Prüfkörper,
wie sie z.B. dem Keiltest (Abschn. 16.2.1.7) zugrundeliegen, geeignet, Hin-
weise auf das Verhalten von Klebungen bei mechanischer Beanspruchung im
Adhäsions- und Kohäsionsbereich zu geben. Durch die Schallemissionsana-
lyse konnte nachgewiesen werden [H70], dass ein Versagensprozeß innerhalb
der Klebung bereits deutlich vor dem Bruch eingeleitet wird, und zwar vor-
wiegend an Mikroporen beginnend, die sich auch bei sehr sorgfältiger Verfah-
rensdurchführung nicht vollständig vermeiden lassen. Weiterhin war es mög-
lich, deutliche Abhängigkeiten zwischen den unterschiedlichen Oberflächen-
vorbehandlungen und dem Einsetzen von Schallemissionen festzustellen
sowie die Eigenschaftsänderungen von Klebschichten unter dem Einfluss von
Alterungsvorgängen zu verfolgen. Umfangreiche Untersuchungen zum Ein-
satz der Schallemissionsanalyse als Prüfverfahren für Metallklebungen sowie
zur Beschreibung des deformationsmechanischen Verhaltens von Klebschich-
ten unter mechanischer Beanspruchung sind u.a. von Brockmann [B65], Hahn
und Kötting [H70] und Hill [H71] durchgeführt worden.
Nach [G133] lassen sich die Schallimpulsraten-Diagramme von Klebungen
in vier Bereiche unterscheiden, die jeweils verschiedene Schädigungsgrade
(SG) charakterisieren:
– SG1 kennzeichnet eine für die Klebung unschädliche Belastung, bei der
keine Makroschädigungen auftreten, sodass die volle Einsatzfähigkeit er-
halten bleibt.
– Der SG2 kennzeichnet das Überschreiten spezifischer Belastungsgrenzen
und das Auftreten erster Matrixrisse oder Adhäsionsschädigungen, wo-
durch Spannungsspitzen innerhalb der Klebschicht abgebaut werden.
– Bei weiterer Belastung kommt es dann im SG3 zu geringerer Schallemis-
sionsaktivität mit teilweisem Schädigungswachstum.
– Der SG4 beginnt nach Erreichen der Bruchkraft und kennzeichnet das Ver-
sagen der Klebung durch Zusammenwachsen quer zur Belastungsrichtung
verlaufender Matrixrisse oder durch Zunahme von adhäsivem Versagen bis
zum Bruch.
Das zeitliche Auftreten der vier Schädigungsgrade im Versagensablauf einer
Metallklebung ist abhängig von den verschiedenen Klebungsparametern wie
Fügeteilwerkstoff, Oberflächenvorbehandlung, Struktur der Klebschicht und
weiteren relevanten Kenngrößen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.2.5: [C16, C41, H144, K36, K103, K248, K349, L66, N94,
O29, P23, S151, W53, Y3, Z28].
16.3 Zerstörungsfreie Prüfverfahren 801
16.3
Zerstörungsfreie Prüfverfahren
Mit steigenden Qualitätsanforderungen bei der Herstellung von Klebungen

werden ebenfalls die Forderungen nach aussagekräftigen und reproduzier-
baren Prüfverfahren größer. Neben den in Abschnitt 16.2 beschriebenen
zerstörenden Prüfverfahren, die es weitgehend erlauben, unter den jeweiligen
Beanspruchungen Festigkeitswerte zu ermitteln, erlangen zerstörungsfreie
Prüfverfahren (NDT-Non Destructive Testing) zunehmend Bedeutung. Diese
bieten in erster Linie die Möglichkeit, Fehler in den Klebschichten und
Grenzschichten, wie z.B. Poren, Lunker, unzureichende Oberflächenbenet-
zung u.s.w., die für die Festigkeit einer Klebung mitentscheidend sind, zu er-
mitteln. Die Leistungsgrenze der zerstörungsfreien Prüfverfahren liegt aller-
dings in dem Unvermögen, den gemessenen Prüfwerten Festigkeitswerte
zuzuordnen, da die ggf. vorhandenen unterschiedlichen Haftungskräfte von
den einzelnen Verfahren nicht erfasst werden können. Daher genügt es nicht,
eine Klebung nur im Hinblick auf die Freiheit von Inhomogenitäten zu beur-
teilen, da in vielen Fällen das Versagen der Haftung zwischen Klebschicht und
Fügeteiloberfläche die Schwachstelle darstellt. Diese ist aber nur dann zerstö-
rungsfrei feststellbar, wenn sie als eine tatsächliche Materialtrennung und
nicht nur in Form verminderter Haftungskräfte vorliegt.
Es ist daher davon auszugehen, dass die zerstörungsfreien Prüfverfahren
nur in Kombination mit den Methoden der zerstörenden Prüfung zu einem
leistungsfähigen Prüfsystem ausgebaut werden können. Bei großflächigen
Klebungen, die ohne Zerstörung der gesamten Konstruktion nicht geprüft
werden können, werden daher prozessbegleitende Prüfkörper in den Ferti-
gungsablauf integriert, die – unter gleichen Bedingungen geklebt – anschlie-
ßend zerstörend geprüft werden (Verfahrenskontrollproben, VKP). Für die
praktische Anwendung ergibt sich durch zerstörend und zerstörungsfrei ge-
prüfte Vergleichsklebungen unter Versuchsbedingungen die Möglichkeit der
Herstellung von Eichprüfkörpern, über deren Zuordnung zu den gefundenen
Fehlstellen bei gegebener Erfahrung dann über den Qualitätsstand einer Kle-
bung entschieden werden kann. Somit bietet die zerstörungsfreie Prüfung in
speziellen Fällen indirekt eine Möglichkeit für die Bewertung von Festigkeits-
eigenschaften einer Klebung. Eine wesentliche Voraussetzung für die Aussage-
kraft zerstörungsfreier Prüfverfahren ist eine einwandfreie Beherrschung des
gesamten Klebeprozesses in einer Weise, dass die Adhäsionskräfte zwischen
Klebschicht und Fügeteiloberfläche und die Kohäsionskräfte innerhalb der
Klebschicht mit Sicherheit gewährleistet sind. Nur dann vermag eine Beur-
teilung wegen vorhandener oder nicht vorhandener Fehlstellen in der Kleb-
schicht eine Entscheidung über den Qualitätsstand zu geben.
Die Einteilung der zerstörungsfreien Prüfverfahren kann je nach dem vor-
liegenden physikalischen Prinzip in akustische, elektrische, thermische und
auf Strahlung basierende Verfahren erfolgen. Da diese Einteilung die Zuord-
nung einzelner Verfahren zu einer Obergruppe nur eingeschränkt ermöglicht,
ist vom „National Materials Advisory Board (NMAB) – Ad-hoc Committee on
Nondestructive Evaluation (ASNT 2002)“ der American Society for Non-

destructive Testing das System „Classification of NDT-Methods (2002)“ vor-
gestellt worden. Danach erfolgt eine Unterteilung der Prüfverfahren in sechs
Oberkategorien:
1. Mechanische Vibration
2. Elektrisch-magnetisch
3. Thermisch
4. Durchdringende Strahlung
5. Visuell
6. Chemisch-elektrochemisch.
Die beiden letztgenannten Verfahren sind für die zerstörungsfreie Prüfung
von Klebungen nicht geeignet. Visuelle Verfahren der industriellen Bildverar-
beitung sind Stand der Technik und vorwiegend für die Klebstoffapplikation,
z.B. der Kontrolle des Raupenauftrags, im Einsatz.
16.3.1
Verfahren auf Basis mechanischer Vibration (Ultraschall)
Hierzu zählt in erster Linie die Ultraschallprüfung, auch „Akustisches Verfah-

ren“ genannt. Bei diesem Prinzip werden hochfrequente Ultraschallimpulse
von einem Ultraschallgeber über ein Ankopplungsmedium (Wasser, Öl, Fett)
in die zu prüfende Klebung abgestrahlt. Die Erzeugung der Schallimpulse
erfolgt über piezoelektrische Wandler, die elektrische in mechanische Schwin-
gungen umwandeln. Nach Durchschallung des Prüfmediums erfolgt in umge-
kehrter Weise eine Umwandlung der mechanischen in elektrische Schwingun-
gen, die entsprechend registriert werden. Der bevorzugte Frequenzbereich
liegt zwischen 1 und 5 MHz. Ultraschallwellen breiten sich in homogenen,
fehlerfreien Werkstücken geradlinig und ungestört aus, jede Inhomogenität
beeinflusst sie auf ihrem Ausbreitungsweg. Treffen die Wellen auf ihrem Weg
durch eine Klebung beispielsweise auf eine Fehlstelle, so werden sie an dieser
je nach ihrer Lage und Größe im Strahlungsfeld mindestens teilweise reflek-
tiert. Ein Teil der reflektierten Energie gelangt dabei an die Einstrahlungsstelle
zurück (Bild 16.8):
Bild 16.8. Prinzip der Ultraschallprüfung

Das Vorhandensein einer Fehlstelle äußert sich demnach sowohl durch die
reflektierte Strahlung vor der Fehlstelle als auch durch eine Schattenwirkung
hinter ihr. Je nach Art der für die Messungen dienenden Messgrößen werden
die folgenden Ultraschallprüfverfahren für Klebungen unterschieden.
16.3.1.1
Resonanzverfahren
Durch Variation der eingestrahlten Frequenz erfolgt eine Änderung der

Schwingungseigenschaften des Systems Ultraschallschwinger-Klebung. Je
nach den Resonanzeigenschaften der Klebung (Fügeteil Masse, Klebschicht
Dämpfer), die von der Klebschichtdicke, Klebschichtelastizität und ggf.
Fehlstellen abhängig sind, resultiert eine Änderung der Resonanzfreqenz, die
auf einem Bildschirm zur Anzeige gebracht wird. Dieses Messprinzip liegt
dem Fokker-Bond-Tester zugrunde, der insbesondere für Qualitätsprüfungen
in der Flugzeugindustrie mit programmierter Steuerung für automatisierte
Prüfungsabläufe weltweit im Einsatz ist.
16.3.1.2
Impuls-Echo-Verfahren
Als Messgröße wird die in einer Klebung resultierende Laufzeit einer sich aus-
breitenden Schallwelle sowie ihre Schwächung verwendet. Die Schwächung
der Schallintensität erfolgt durch unterschiedliche Klebschichtdicken, einen
ungleichmäßigen Aushärtungsgrad und durch Fehlstellen. Vorteilhaft ist die
Möglichkeit, dass zum Senden und Empfangen nur ein Schallkopf erforderlich
ist, somit einseitig geprüft werden kann. Der Schallkopf kann dabei entweder
gleichzeitig Sender und Empfänger sein, oder je ein Sender und Empfänger
sind in einem Schallkopf vereinigt (SE-Schallkopf). Es werden sehr kurze
Schallimpulse verwendet, deren Impulsdauer wesentlich kleiner ist als die
Laufzeit des Impulses vom Schallkopf zum Fehler und zurück. Auf diese Weise
ist sichergestellt, dass am Schallkopf der Sendeimpuls völlig abgeklungen ist,
wenn der reflektierte Impuls, also das Echo, dort wieder eintrifft. Aus der
Echofolge oder Echohöhe kann auf das Vorhandensein von Fehlstellen ge-
schlossen werden. Je nach den gegebenen Voraussetzungen existieren die fol-
genden Möglichkeiten einer Auswertung:
– Ultraschall-Amplitudenbewertung des Rückwandechos. Bewertet wird die
Rückwandechofolge aus dem ersten Blech. Für diesen Zweck wird eine
Schallfrequenz gewählt, für die sich eine Wellenlänge ergibt, die kleiner als
die Blechdicke ist, z.B. 10 MHz. Die Reflektionseigenschaft an der Grenz-
fläche wird von der Klebstoffbenetzung an der Oberfläche bestimmt. Eine
kurze, gedämpfte Echofolge ist charakteristisch für eine gute, eine lange,
ungedämpfte Echofolge für eine schlechte Benetzung [R133].
– Ultraschall-Amplitudenbewertung eines gespiegelten Signals. Der Ultra-
schallimpuls wird nach Durchgang durch die gesamte Klebung von der
Oberfläche eines Spiegels (z.B. Glasplatte) reflektiert. Die Amplitude liefert
eine Aussage über die Schalldurchlässigkeit der Benetzungsebenen und

der Klebschicht. Hohe Amplituden zeigen eine gute Benetzung und Schall-
leitfähigkeit in der Klebschicht an. Eine lagemäßige Zuordnung vorhande-
ner Fehlstellen ist mit dieser Technik nicht möglich.
– Ultraschall-Amplitudenbewertung des Durchschallungssignals. Nach Durch-
gang durch die Klebung wird der Ultraschallimpuls von einem zweiten
Prüfkopf empfangen. Die Durchschallungsamplitude liefert eine integrale
Aussage über die Schalldurchlässigkeit der Klebschicht und der Grenz-
schichten. Da Sender und Empfänger getrennte Einheiten sind, müssen sie
bei der Prüfung korrespondierend geführt werden, die Klebung muss somit
von beiden Seiten zugänglich sein. Durch die Abhängigkeit der Messgrö-
ßen von der Klebschichtelastizität, Klebschichtdicke und ggf. vorhandenen
Fehlstellen lassen sich mit dieser Methode die Kohäsionseigenschaften der
Klebschicht ermitteln. Die Schwierigkeit der präzisen, gegenüberliegenden
Anordnung von Sender und Empfänger auf beiden Seiten der Konstruktion
haben dieses Verfahren im Vergleich zu den anderen Prüfmethoden in der
praktischen Anwendung zurückgedrängt.
16.3.1.3
Spektralanalyse mit niedrigen Prüffrequenzen
Nach der Beziehung
c
λ=4
υ
(s. Abschn. 2.1.1.3.5, im vorliegenden Fall c = Schallgeschwindigkeit) haben
höhere Frequenzen kleinere Wellenlängen zur Folge, was zu einer frequenzab-
hängigen höheren Schallabsorption in der Klebung führt. Aus diesem Grund
erfolgen die Prüfungen mit einer möglichst niedrigen Frequenz. Statt aufge-
löster Echos resultieren dabei allerdings nur noch Interferenzen, deren Signale
mittels der Fouriertransformation berechnet werden können.
16.3.1.4
Impact-Resonanz-Methode
Hierbei handelt es sich ebenfalls um eine Niedrigfrequenzmethode, bei der
der Schall mit einem Schlaggerät erzeugt wird und die Schallerfassung mit
einem Mikrofon oder auch im Direktkontakt mit einem piezoelektrischen
Schallwandler erfolgt.
Ausführliche Beschreibungen der in den Abschnitten 16.3.1.1–16.3.1.4 dar-

gestellten Verfahren sind in Ergänzung zu den abschließenden Literaturan-
gaben in [R133, Z51, Z52] erschienen.
Ergänzende Literatur zu Abschn. 16.3.1:
Zusammenfassende Darstellungen: [A31, A41, A42, A64, A88, B69, B147, B149, B314, C112,
D52, D109, F60–F62, G209, H72, J60, K235, K349, L31, L118, M76, M205, N71, P131, R57, R103,
R133, S59, S82, S83, S85, S86, S138, S152, T19, T21, T46, Y8, Z51, Z52].
Flugzeugbau: [B70, E37, G72, H276, S87, S152].

Composit-Prüfungen: [A88, C76, D261, K239, L118, M75, W53, W58].
Ultraschall-Spektroskopie: [B68].
Klebstoffaushärtung: [A165, B314, C112].
16.3.2
Elektrische Verfahren
Grundlage dieser Verfahren ist eine Kapazitätsmessung. In Verbindung mit

den metallischen Fügeteilen bildet die isolierende Klebschicht einen Konden-
sator, dessen Kapazität sich nach den bekannten physikalischen Gesetzen um-
gekehrt proportional mit der Dicke des Dielektrikums (in diesem Fall also der
Klebschicht) und direkt proportional mit der Fläche ändert. Nach Untersu-
chungen von Schlegel [S86] wirken sich Dickenschwankungen insbesondere
im Bereich unterhalb 0,1 mm auf die Kapazität außerordentlich stark aus,
sodass dieses Verfahren zur Ermittlung von Fehlstellen eine sehr gleichmäßige
Klebschichtdicke voraussetzt. Der Anteil einer mit Fehlstellen versehenen
Klebschicht wird durch das Verhältnis der Kapazität der fehlerfreien zu der
einer fehlerhaften Klebfläche ermittelt. Für Klebungen im industriellen Maß-
stab ist dieses Verfahren nicht im Einsatz.
16.3.3
Thermische Verfahren
Diesen Prüfverfahren liegt die Messung der Wärmeleitfähigkeit zugrunde, die

in Abhängigkeit von der Klebschichtdicke und bei Vorhandensein von Fehl-
stellen Unterschiede innerhalb einer Klebung aufweisen kann. Wegen der
guten Wärmeleitfähigkeit der metallischen Fügeteile und einem somit gegebe-
nen schnellen Temperaturausgleich sind außerordentlich empfindliche Mess-
anordnungen erforderlich. Mittels einer Wärmestrahlungsquelle wird eine
Seite der Klebfuge erwärmt und die unterschiedliche Erwärmung des gegen-
überliegenden Fügeteils, z.B. durch Abtasten mit einem Infrarot-Strahlungs-
intensitäts-Messgerät, gemessen. Die Thermographie gestattet eine Fehlerbe-
wertung hinsichtlich Art und Lage durch Soll-Ist-Vergleiche.
Als Weiterentwicklung der klassischen Thermographie gilt die Lockin-
Thermographie (LT). Unterschieden wird nach Art der Anregung und Abbil-
dung der Fehlstellen zwischen der optisch-(OLT) und Ultraschall-(ULT) an-
geregten Methode.
16.3.3.1
Optisch angeregte Lockin-Thermographie
Die optische Anregung erfolgt periodisch mit Halogenlampen. Die thermi-

schen Wellen wandern in das Innere der Klebung und werden an Grenzflächen
von Fehlstellen reflektiert. Die reflektierten Wellen überlagern sich mit den
einlaufenden thermischen Wellen, die resultierende Interferenz kann mit
einer IR-Kamera sichtbar gemacht werden.
16.3.3.2
Ultraschall angeregte Lockin-Thermographie
Bei der mittels eines Ultraschallgebers angeregten Thermographie wird eine

Erwärmung durch Reibung an den Grenzflächen der Fehlstellen erzeugt.
Störungen innerhalb der Klebschicht können durch die entstehende Erwär-
mung direkt lokalisiert werden. Zu beachten ist, dass von den Fehlstellen nur
der Beginn und das Ende erfasst werden, da bei fehlendem Klebstoff keine
Reibung auftritt.
In [B66, B67] wird ein Verfahren zur Bestimmung der Temperaturverteilung

bei der Thermographie mittels temperaturempfindlicher Farbstoffe beschrie-
ben. Erwähnt werden flüssigkristalline Cholesterinderivate.
Ergänzende Literatur zu Abschn. 16.3.3: [B66, B67, D310, H406, M271, M272, M286, R104, Z51,
Z52].
16.3.4
Strahlungsverfahren
16.3.4.1
Röntgenstrahlung
Die zerstörungsfreie Prüfung von Klebungen mittels Röntgenstrahlen be-

schränkt sich weitgehend auf den Flugzeugbau. Über eine radiographische
Prüfung besteht die Möglichkeit, die Gleichmäßigkeit der geklebten Waben-
kernanordnung in den Sandwichbauweisen zu erkennen (Bild 16.9).
Die üblicherweise in Klebungen vorhandenen dünnen Klebschichten sind
Röntgenstrahlen gegenüber durchlässig und entziehen sich daher einer Prü-
fung. Ausnahmen bilden ggf. metallpigmentierte Klebstoffe, z.B. in der Elek-
Bild 16.9. Abbildung einer Wabenkernklebung mittels Röntgenstrahlen (Originalmaßstab)

16.4 Prüfung von Polymereigenschaften und Härtungsreaktionen 807
tronik. Zu beachten ist in jedem Fall der hohe Aufwand im Hinblick auf die
Strahlenschutz-Sicherheit.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.3.4.1: [N71, R30].
16.3.4.2
Neutronenradiographie
Diese wohl als modernstes Verfahren der zerstörungsfreien Materialprüfung

anzusehende Methode beruht auf dem Durchdringungsvermögen von Neu-
tronen durch Werkstoffe. Durch ihre spezifischen Wechselwirkungen mit
der Materie ergeben sich Transmissionsbilder, die Informationen über die
inneren Strukturen der Prüfobjekte liefern. Das System besteht aus einer
Neutronenquelle, einem Kallimator und (hinter der durchstrahlten Probe) ei-
nem Detektor. Dieser liefert eine flächenhafte Darstellung der in der Probe je
nach vorhandenen Fehlstellen mehr oder weniger geschwächten Strahlung,
sodass sich sowohl die Lage als auch die Größe und Art von Fehlstellen sehr
genau bestimmen lassen. Aufgrund des sehr hohen technischen und wirt-
schaftlichen Aufwands ist die Umsetzung in einer Serienproduktion unwahr-
scheinlich.
Als die z.Zt. modernste Neutronenquelle gilt der von der Technischen Uni-
versität München im Forschungsgelände Garching bei München betriebene
Forschungsreaktor FRMII.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.3.4.2: [M275, Z52].
16.3.5
Holographische Verfahren
In Ergänzung zu den erwähnten zerstörungsfreien Prüfmethoden ist noch

das Verfahren der holographischen Interferometrie unter Anwendung eines
Laserstrahls zu erwähnen. Es handelt sich um eine sehr empfindliche Methode
zur Bestimmung von Fehlstellen im Adhäsions- oder Kohäsionsbereich. Diese
ergeben bei Belastung gegenüber einwandfrei geklebten Klebfugen abwei-
chende Fügeteilverformungen, die an ihrer Oberfläche bereits in Bereichen
unterhalb der Lichtwellenlänge durch Interferenzbilder sichtbar gemacht
werden können. Voraussetzung für die Anwendung dieser Methode sind Kleb-
fugengeometrien mit im Vergleich zu der Fügeteildicke großen Klebflächen,
wie sie z.B. im Flugzeubau vorkommen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.3.5: [D262–D264, G73, J61, K176, R105, S84, S251, W36].
16.4
Prüfung von Polymereigenschaften und Härtungsreaktionen
In Abschnitt 4.9 über die Klebschichtmorphologie und das strukturabhängige
mechanische Verhalten ist bereits auf den großen Einfluss der Härtungsbedin-
gungen auf das Festigkeits- und Alterungsverhalten von Klebungen hingewie-
sen worden. Die Härtungsbedingungen bestimmen außerdem den Umsatz-

grad (Abschn. 12.3.4), der jedoch von dem Aushärtungsgrad zu unterscheiden
ist. Der Umsatzgrad kann in einfacher Weise entsprechend der zeitabhängigen
Konzentrationsabnahme der an der Reaktion beteiligten Monomermoleküle
bzw. der Zunahme an Polymermolekülen beschrieben werden (Bild 3.1). Er
vermag jedoch nicht die zu fordernden mechanischen und/oder physikali-
schen Endeigenschaften der Polymerstruktur zu definieren, die für das Bean-
spruchungsverhalten der Klebung von Bedeutung sind. Unter festigkeits- und
anwendungsbezogenen Kriterien ist daher die Kenntnis des jeweiligen Aus-
härtungsgrades wichtig, wie beispielsweise aus den Bildern 4.6 und 4.7 über
die Abhängigkeit des Schubspannungs-Gleitungs-Verhaltens von der Härtungs-
temperatur hervorgeht. Zur Verfolgung des Härtungsverlaufs bzw. zur Cha-
rakterisierung mechanischer bzw. physikalisch/chemischer Eigenschaften von
Polymeren in Abhängigkeit von der Temperatur und/oder mechanischen Be-
anspruchungen dienen verschiedene Untersuchungsverfahren, von denen die
wichtigsten nachfolgend beschrieben werden. Wichtige Normen sind in Ab-
schnitt 17.1.4.4 zusammengestellt.
16.4.1
Dynamisch-Mechanische-Thermoanalyse (DMTA)
Dynamisch-mechanische-Analyse (DMA)
Mit dieser Methode können durch die Deformation einer Polymerprobe

viskoelastische Eigenschaften ermittelt werden. Grundlage ist dabei eine
temperatur- oder frequenzabhängige Verfolgung viskoelastischer Kenn-
größen wie der komplexe Schub- bzw. Elastizitätsmodul (G*, E*) oder der
mechanische Verlustfaktor d bzw. tan δ . Das Verfahren beruht auf dem fol-
genden Prinzip:
Beim Aufbringen einer erzwungenen sinusförmigen Last auf eine Probe
können drei verschiedene Fälle auftreten (Bild 16.10):
a. Ein ideal elastischer Körper reagiert im Hinblick auf die durch die Last re-
sultierende Deformation phasengleich.
b. Ein ideal viskoser Körper reagiert mit einer um 90° gegenüber der Last pha-
senverschobenen Deformation.
c. Bei einem viskoelastischen Körper läuft die Deformation mit einem jeweils
spezifischen Phasenwinkel (< 90°) der Last nach.
Aus diesen Gründen ist es nicht möglich, die Viskoelastizität eines Körpers mit
einem einzigen Werkstoffkennwert zu beschreiben, wie es durch die Viskosität
bei viskosen und durch den Elastizitätsmodul bei elastischen Materialien er-
folgen kann. Daher wird ein komplexer Modul definiert, der sich aus den bei-
den Moduln
– G ′ als Speichermodul, der die elastischen Eigenschaften und
– G ′′ als Verlustmodul, der die viskosen Eigenschaften beschreibt,
zu G* = G ′ + G ′′ ergibt (Bild 16.11).

und Verformungs-
verhalten elastischer,
viskoser und viskoelas-
tischer Körper
Die Bezeichnung der Moduln erfolgt bei Lastbeanspruchung durch Schub bzw.
Scherung mit G ′ (dynamischer Schubmodul) und bei Zug- bzw. Biegebean-
spruchung mit E ′ (dynamischer Dehnmodul). Da für Klebschichten der
Schubmodul eine größere Bedeutung als der Elastizitätsmodul besitzt, wird
den folgenden Ausführungen ersterer zugrunde gelegt.
Je größer der Speichermodul G ′ ist, desto mehr kann die in einen Körper
eingebrachte mechanische Energie zurückgewonnen werden. Der Verlustmo-
Bild 16.11. Berechnung von Speicher- und Verlustmodul

dul G ′′ kennzeichnet das Maß an eingebrachter Energie, die bei mechanischer

Belastung irreversibel in Wärme umgewandelt wird (Dissipation).
Der mechanische Verlustfaktor
d = tan δ
gibt an, wie weit im Fall c die durch die Last verursachte Spannung der Ver-
formung vorauseilt, d.h. er kennzeichnet das Verhältnis des durch die innere
Reibung eintretenden Energieverlustes (Wärme) zur Energiespeicherung,
häufig auch als Dämpfung bezeichnet:
G ′′
d = tan δ = .
G′
Das Maß für die infolge innerer Energieverluste (Dissipation) auftretende
Schwingungsdämpfung ist das logarithmische Dekrement der mechanischen
Dämpfung (Λ ). Es ist definiert als der natürliche Logarithmus des Verhältnis-
ses zweier um eine Schwingungsdauer auseinanderliegender Schwingungs-
amplituden (A1 , A 2 )
A1
Λ = ln .
A2
Bezogen auf den Aushärtungsgrad einer Klebschicht lassen sich diese Zusam-
menhänge wie folgt deuten (Bild 16.12):
Bild 16.12. Charakteristi-

scher Temperaturverlauf des
Schubmoduls und des
Verlustfaktors eines warm-
härtenden Klebstoffs
Bei tiefen Temperaturen (Glaszustand) ist der Speicheranteil im komplexen

Modul groß, d bzw. tan δ weisen geringe Werte auf. Mit steigender Temperatur
nehmen die makrobrownschen Bewegungen der Moleküle zu, was zu einer
zunächst relativ kontinuierlichen Abnahme des Speichermoduls und einer
entsprechenden Zunahme des Verlustanteils führt. Im Glasübergangsbereich
erreicht der Wert des mechanischen Verlustfaktors infolge der schnellen Ab-
nahme des Speichermoduls in einem eng begrenzten Temperaturbereich ein
Maximum. Der anschließende Abfall kann nach [B288, Seiten 292–295] mit
der Theorie erklärt werden, dass mit zunehmender Temperatur nicht nur das
Schwingungsvolumen der Polymermoleküle, sondern auch das durch Leer-

stellen (Fehlordnungszustände im molekularen Aufbau) in der Matrix sich
ausbildende „freie Volumen“ zunimmt.
Je nach den Härtungsparametern eines Klebstoffs weisen die mittels der
DMTA gemessenen Werte der Glasübergangstemperatur und des mechanischen
Verlustfaktors spezifische Temperaturwerte auf, wie aus Bild 16.13 (nach C66)
hervorgeht:
Bild 16.13. Einfluss der

Härtungsbedingungen auf
den Schubmodul und den
Verlustfaktor eines Epoxid-
harzklebstoffes (nach [C66])
Den Einfluss von Feuchtigkeitsalterungen auf die Klebschichteigenschaften,

charakterisiert ebenfalls durch die Werte von Tg und tan δ , zeigt Bild 16.14:
Bild 16.14. Einfluss von

Feuchtigkeitsalterungen auf
den Temperaturverlauf des
Schubmoduls und des Ver-
lustfaktors eines Epoxidharz-
klebstoffs (nach [F39], S. 242)
Das in die Polymermatrix eindiffundierte Wasser wirkt quasi als plasti-

fizierende Komponente und senkt die Glasübergangstemperatur um bis zu
20 K.
Die Dynamisch-Mechanische-Thermoanalyse eignet sich ebenfalls als ein
aushärtungsbegleitendes Prüfverfahren. Nach [D312] wird durch Verwendung
von flächigen Aktoren/Sensoren, die vorzugsweise aus einem piezoelektrisch
aktivem Werkstoff bestehen, Veränderungen der Dämpfungseigenschaften des
den Aktor/Sensor umgebenden Polymers erfasst. Ausgewertet wird die Än-
derung der gemessenen Resonanzfrequenz. Durch den Verbleib des Systems
in der Polymer-(Kleb)-Schicht kann darüber hinaus eine kontinuierliche
Überwachung im Betrieb erfolgen.
Ergänzende Literatur zu Abschn. 16.4.1: [B212, B272, B290, B334, C66, D53, D312, D486, F39,
H313, H317 (Seiten 136–146, 158–162, 241–247), K245, L86–L88, L115, W45, DIN 7724,
DIN 53445, DIN 53513, DIN EN ISO 6721], und weitere Normen in Abschnitt 17.1.4.4.
16.4.2
Differenzial-Thermo-Analyse (DTA)
Dynamische-Differenz-Kalorimetrie (DDK)
Differential-Scanning-Calorimetry (DSC)
Mit dieser Analysenmethode zur Bestimmung der Temperaturfunktion physi-
kalisch-chemischer Größen lassen sich Rückschlüsse auf die Reaktionskinetik
und das thermische Verhalten von Polymeren ziehen. Die Verfahren beruhen
auf dem gleichen Prinzip. Zusammen mit der zu untersuchenden Probe wird
eine Referenzprobe erwärmt. Dabei wird die Differenz der Temperatur beider
Proben (bei der DTA) bzw. die Differenz in der spezifischen Wärme (DSC) als
Funktion der Temperatur gemessen. Grundlage des Verfahrens ist demnach
eine vergleichende Temperaturmessung zweier Substanzen während einer
definierten Aufheizrate. Während die bereits ausgehärtete Vergleichssubstanz
im untersuchten Temperaturbereich keine thermischen Reaktionen zeigt,
wird in der anderen, noch nicht oder nur unvollständig ausgehärteten Probe
während des Aufheizens zusätzlich die exotherme Wärme frei. Daraus resul-
tiert eine mit empfindlichen Thermoelementen messbare Temperaturdifferenz
zwischen beiden Proben. Ein Vergleich beider Temperatur-Zeit-Kurven führt
zu Aussagen über den Vernetzungsgrad eines Harzsystems in Abhängigkeit
dieser beiden Parameter, zur Festlegung der optimalen Reaktionsbedin-
gungen von Temperatur und Zeit und auch zu einer Information darüber, ob
bereits ausgehärtete Klebschichten ggf. noch einer Resthärtung unterliegen
können.
Beim Dynamischen-Wärmestrom-Differenzkalorimeter werden im Innern
einer Heizzone Probe und Vergleichsmaterial aufgeheizt, dabei ist die Tempe-
raturdifferenz der spezifischen Wärmekapazität der Probe proportional.
Bei den Dynamischen-Leistungs-Differenz-Kalorimetern werden beide Pro-
ben in getrennten Heizvorrichtungen so aufgeheizt, dass zwischen ihnen keine
Temperaturdifferenz entsteht. Aus den hierzu erforderlichen Heizleistungen
und der bekannten spezifischen Wärmekapazität der Vergleichsprobe wird
die spezifische Wärmekapazität der zu untersuchenden Probe als Funktion der

Temperatur bestimmt. Auf diese Weise sind sowohl endotherme (wärmeauf-
nehmende) als auch exotherme (wärmeabgebende) Prozesse erkennbar.
Als Weiterentwicklung der DDK gilt die Modulierte Dynamische-Differenz-
kalorimetrie (MDDK). Der Unterschied besteht darin, dass bei der MDDK der
üblichen linearen Heizrate eine sinusförmige Modulationswelle überlagert
wird. Damit werden bei einem Probenlauf die Vorzüge einer langsamen
mittleren Heizrate (hohe Auflösung) mit denen einer steileren periodischen
Heizrate (hohe Empfindlichkeit) verbunden. Diese Möglichkeit erweitert
wesentlich die Aussagefähigkeit bisheriger DDK-Messungen. So können bei-
spielsweise Glasübergangstemperaturen, die durch ausgeprägte Gebiete der
Nachhärtung oder Enthalpierelaxationen verdeckt sind, während einer Mes-
sung erfasst und nebeneinander dargestellt werden [H316, H393].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.4.2: [B81, b212, B272, C34, C66, H123, H126, H316, K17,
K327, K365, L88, W45], DIN EN 31357, DIN 51005, DIN 53765.
16.4.3
Torsionsschwingungsversuch
Im Torsionsschwingungsversuch wird das viskoelastische Verhalten von Poly-

meren in Abhängigkeit von der Temperatur bei niedrigen Frequenzen mit
freien Torsionsschwingungen bestimmt. In vergleichbarer Weise wie bei der
Dynamisch-Mechanischen-Analyse (DMA, Abschn. 16.4.1) erfolgt auch mit
dieser Methode die Erfassung der mechanischen Werkstoffkennwerte stahl-
elastisch (energieelastisch), gummielastisch (entropieelastisch), der Über-
gangsbereiche, sowie Speichermodul, Verlustmodul, mechanischer Verlust-
faktor, logarithmisches Dekrement.
Ergänzende Literatur: [DIN 53445].
16.4.4
Dielektrische Analyse (DEA)
Dielektrische-Thermoanalyse (DETA)
Mit der dielektrischen Analyse werden zwei wichtige Kenngrößen von Poly-
meren, die Kapazität und die Leitfähigkeit, bestimmt. Die Probe befindet sich
zwischen zwei Elektroden und wird einem elektrischen Wechselfeld mit
Frequenzen im Bereich von 100 Hz bis 100 kHz ausgesetzt. Beim Durchdrin-
gen eines Reaktionsharzes oder auch eines Polymers von einem elektrischen
Feld findet eine Polarisierung der positiv oder negativ geladenen Gruppen
(Ionen, funktionelle Molekülreste) statt, die wiederum zu einer Oszillation
der Teilchen mit gleicher Frequenz wie das elektrische Feld, jedoch phasen-
verschoben, führt. Die Phasenverschiebung ergibt sich durch Vergleich der
angelegten Spannung mit dem gemessenen Strom. Dieser Strom wird in die
Kapazitäts- und Leitfähigkeitskomponente aufgeteilt. Die Komponente ε′ stellt
den Anteil zur Ausrichtung der Dipole im elektrischen Feld dar, ε″ ist die
Energiemenge, die für die Ausrichtung der Dipole bzw. Bewegung der Ionen
benötigt wird. Aus beiden Kenngrößen resultiert die komplexe Dielektrizitäts-

konstante ε * und der dielektrische Verlustfaktor tan δ (nicht zu verwechseln
mit dem mechanischen Verlustfaktor, s.a. Abschn. 12.3.5 „Hochfrequenzer-
wärmung). Da sich während der Vernetzungsreaktion eines Harzes oder Harz-
gemisches die dielektrischen Eigenschaften ändern, lassen sich mit der dielek-
trischen Analyse die Reaktionsabläufe verfolgen.
Ergänzende Literatur zu Abschn. 16.4.4: [A85, B359, H122, H313, K207, O33,T36, U9, W45,
W129].
16.4.5
Thermogravimetrische Analyse (TGA)
Thermogravimetrie (TG)
Die Thermogravimetrie erschließt die Möglichkeit, temperaturabhängige
Gewichtsverluste von Polymeren oder vernetzungsbedingte Masseänderun-
gen von Klebstoffen während des Abbindens quantitativ zu erfassen. Die
Kenntnis der Ausgasungscharakteristik ist beispielsweise bei elektrisch lei-
tenden Klebstoffen wegen möglicher Korrosionseinflüsse besonders wichtig
(Abschn. 3.11.1). Bei gefüllten Klebstoffen kann mit dieser Methode ebenfalls
der Füllstoffgehalt ermittelt werden.
Die Substanzprobe wird einem kontrollierten Temperaturprogramm unter-
worfen. Mittels einer adaptierten Mikrowaage und Rechner erfolgt kontinu-
ierlich die Erfassung der Gewichtsdifferenzen während des Härtungsverlaufs
bis zu einer Genauigkeit von ±10–2 mg. Ergänzend besteht die Möglichkeit,
die freigesetzten Gase oder Spaltprodukte infrarotspektrographisch (Abschn.
16.4.9) oder chromatographisch (Abschn. 16.4.11) zu bestimmen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.4.4: [H370, K366, W45], Normen: Abschnitt 17.1.4.4.
16.4.6
Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit
Klebungen besitzen im Vergleich zu den Fügeverfahren Schweißen und

Löten durch die isolierende Wirkung der Klebschichten deutlich niedrigere
Wärmeleitfähigkeiten. Für eine Konstruktion temperaturkritischer geklebter
Bauteile, z.B. bei der Leiterplattenfertigung (Abschn. 3.11.2; 15.5), ist es da-
her erforderlich, die Wärmeleitfähigkeit des Systems Substrat-Klebschicht-
Substrat sowie die Veränderung mit der Temperatur zu kennen. Ein Verfahren
zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit, speziell auf die Eigenschaften von
Klebungen bezogen, ist in [D310] veröffentlicht. Nach dieser Methode wird ein
geklebter Probenkörper unter Minimierung von Wärmeverlusten über die
jeweils äußeren Substratflächen an je ein Heizelement gekoppelt. Die Messung
der Probentemperatur erfolgt kontinuierlich und aus den geometrischen Ab-
messungen der Klebung, der Masse und der Wärmekapazität wird die Wärme-
leitfähigkeit in Abhängigkeit von der Temperatur ermittelt.
16.4.7
Thermomechanische Analyse, Dilatometrie (TMA)
Diese Verfahren dienen zur Bestimmung der Längen- oder Volumenänderun-

gen fester Körper als Funktion der Temperatur. Als Ergebnis erhält man den
temperaturabhängigen Ausdehnungskoeffizienten und die pvT-Diagramme
(Zusammenhang zwischen Druck, Volumen und Temperatur), die besonders
zur Beurteilung des Schwindungsverhaltens (Abschn. 7.2.3) von Polymeren
von Bedeutung sind. Eine Anisotropie des Ausdehnungskoeffizienten weist
auf eine Molekülorientierung oder auf das Vorhandensein von Füllstoffen hin.
Bei diesem Verfahren ist die zu untersuchende Materialprobe in einer tem-
peraturgesteuerten Kammer auf einem Probenteller angeordnet. Temperatur-
bedingte Längenänderungen der Probe bewirken eine Verschiebung des auf
der Probe aufliegenden Messfühlers und somit gleichzeitig eine Lageänderung
des am Ende des Messfühlers angebrachten Kerns eines Differenzialtrans-
formers gegenüber einer Spule. Die hierdurch hervorgerufene Änderung der
Induktivität der Spule dient als Messgröße zur Erfassung der Längenänderung
der Probe.
Ergänzende Literatur: [H280].
16.4.8
Mikrothermische Analyse (TA)
Die mikrothermische Analyse vereinigt die in Abschnitt 5.1.3 beschriebene

Rasterkraftmikroskopie zur Oberflächencharakterisierung mit der thermi-
schen Analyse. Sie erfasst neben der Topographie zusätzlich die thermische
Leitfähigkeit der Probenoberfläche. Materialunterschiede, die in der topogra-
phischen Abbildung nicht ausreichend sichtbar sind, können durch das Tem-
peratur- und Wärmeleitfähigkeitsbild deutlicher erkannt werden. In ausge-
wählten Positionen der abgerasterten Probenoberfläche besteht die Möglich-
keit für ergänzende gezielte thermische Untersuchungen, z.B. die Bestimmung
der Glas- oder Schmelztemperatur mit einer räumlichen Auflösung im Mikro-
meterbereich.
Bei der μTA-Untersuchung wird die Rasterspitze definiert aufgeheizt und
die benötigte elektrische Leistung, die zur Aufrechterhaltung der vorgegebenen
Heizrate erforderlich ist, gemessen. Die Temperaturkontrolle der Spitze erfolgt
im Vergleich zu einer Referenzspitze. Mit dieser Methode lassen sich u.a. auch
Grenzschichtuntersuchungen in Klebungen durchführen.
Ergänzende Literatur: [H329, H332, H342].
16.4.9
Infrarot-(IR)-Spektroskopie
Die IR-Spektroskopie bietet die Möglichkeit zur Verfolgung der Aushärte-

mechanismen. IR-Spektren sind Schwingungsspektren, deren Entstehung
darauf zurückzuführen ist, dass innerhalb der Moleküle die an den Bindungen
Bild 16.15. IR-Spektren eines anaeroben Klebstoffs a: unausgehärtet, b: RT-gehärtet, c: RT-

gehärtet + 1 h 120°C (nach [G99])
beteiligten Atome Translations- und/oder Rotationsschwingungen ausführen.

Diese Schwingungen werden durch eine Anregungsenergie in Form von IR-
Strahlung ausgelöst. Gruppen mit Atomkernen unterschiedlicher Massen
(z.B. C=O, C–H) und/oder Bindungskräfte (z.B. C=C) besitzen verschieden
starke Absorptionsbanden und absorbieren in jeweils spezifischen und
charakteristischen Bereichen. So liegen die Absorptionsbanden bei C=C-Dop-
pelbindungen im Bereich von 1640–1680 cm–1. Da beispielsweise die Poly-
merisationsreaktion eines derartige Doppelbindungen enthaltenden Acrylat-
klebstoffs zu einer kontinuierlichen Abnahme dieser Bindungen führt, lässt
sich durch die Messung noch vorhandener Doppelbindungsanteile in der
ausgehärteten Klebschicht der Härtungsgrad bestimmen. Bild 16.15 zeigt die
IR-Spektren eines anaeroben Klebstoffs in drei verschiedenen Härtungs-
stufen. Deutlich ist die Abnahme der durch einen Pfeil im Wellenlängenbe-
reich ~1680 cm–1 gekennzeichneten C=C-Bänder zu erkennen (nach [G99]).
Bei sehr schnell ablaufenden Reaktionen (z.B. Strahlungshärtung) sind
Aushärtezeiten im Bereich weniger Sekunden oder auch darunter Standard.
Bei der Analyse der Härtungseigenschaften ist man daher auf ein schnelles
Analysenverfahren angewiesen. Diese Möglichkeit bietet die Echtzeit-(„Real-
Time“-) FT-IR Spektroskopie mit einer zeitlichen Auflösung von 100 Spektren
pro Sekunde. (FT-IR steht für Fourier-Transformation-Infrarot-Spektrosko-
pie, bei der statt des normalen Spektrums dessen erste oder eine höhere Ab-
leitung aufgezeichnet wird, wodurch überlappende Banden aufgelöst werden
können).
Eine Variante der IR-Spektroskopie ist die Raman-Spektroskopie, bei der
außer der Linie des anregenden Lichtes (Primärfrequenz) noch davon ver-
schiedene, schwache Linien (Raman-Linien) ermittelt werden, die auf Schwin-
gungen und Rotationen der streuenden Moleküle zurückzuführen sind.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.4.9: [B272, B344, G99, H335, H351, H352, P129].
16.4.10
Kern-(Spin-)Resonanz-Spektroskopie (Nuclear-Magnetic-Resonance NMR)
Dieses Verfahren beruht auf der Wirkung eines Magnetfeldes auf das magne-
tische Moment von Atomkernen einer zu untersuchenden, meist flüssigen
(gelösten) Substanz. Es stellt eine der wichtigsten spektroskopischen Möglich-
keiten zur Strukturaufklärung organischer Verbindungen dar. Grundlage der
Messungen ist die Präzisionsbewegung, die Atomkerne mit Drehimpuls und
magnetischem Moment in einem Magnetfeld um die Richtung des Magnet-
feldes mit einer bestimmten Frequenz ausführen. Neben analytischen Fragen
können Informationen zur molekularen Verzweigung, zur Zusammensetzung
von Polymeren/Copolymeren, der Kristallinität, der Vernetzungsdichte oder
zur Charakterisierung kohäsiver und adhäsiver Eigenschaften von Klebungen
erhalten werden.
Aufgrund des hohen apparativen Aufwandes wird die konventionelle NMR-
Messtechnik fast ausschließlich in den Laboratorien von Forschungseinrich-
tungen eingesetzt. Für industrielle Anwendungen wird in [H349, H350] ein

neuartiger gerätetechnischer Ansatz, die NMR-Aufsatztechnik, vorgestellt,
die derartige Messungen bei einseitigem Zugang zum Prüfobjekt ermöglicht.
Somit sind auch prozessintegrierte Anwendungen oder die Untersuchung
großer komplexer Bauteile möglich. Die Grundlage für einen Einsatz im Be-
reich des Klebens beruht auf dem Übergang des Klebstoffs während des
Abbindens vom flüssigen in den festen Zustand. Dabei wird die Beweglichkeit
der Moleküle und/oder Molekülsegmente zeitlich stark verändert. Derartige
Änderungen sind über die Bestimmung der Relaxationszeiten mittels der
NMR-MOUSE (Mobile-Universal-Surface-Explorer) zu verfolgen. Nach Un-
tersuchungen in [K326] ist die Methode gut einsetzbar zur Prozesskontrolle
bei thermisch härtenden und bei 2K-Polyurethan-Klebstoffen. Bei feuchtig-
keitshärtenden Klebstoffen lässt sich der Fortschritt der Durchhärtung fest-
stellen.
Ergänzende Literatur zu Abschn. 16.4.10: [C112, D283, H349, H350].
16.4.11
Chromatographie
Die IR-Spektroskopie lässt sich auch mit anderen Analysenmethoden kombi-

nieren, z.B. mit der Chromatographie. Bei diesem Verfahren erfolgt eine (phy-
sikalische) Auftrennung von Molekülen bzw. Molekülgruppen, die dann in je-
weils weitgehend isolierter Form durch die IR-Spektroskopie analytisch erfasst
werden können. Häufig werden Geräte eingesetzt, die nach der sog. Fourier-
Transformations-Technik arbeiten (FT-IR oder Fourier-Spektroskopie), weil
diese in sehr kurzer Zeit (< 1 s) das gesamte Spektrum aufnehmen können und
somit die Trennung kontinuierlich verfolgen lassen. Bezogen auf Anwendun-
gen in der Klebtechnik ist es mit diesem Verfahren z.B. möglich, Monomer-
moleküle, die nicht an der Härtungsreaktion teilgenommen haben, mit geeig-
neten Lösungsmitteln zu extrahieren, chromatographisch zu trennen und aus
ihren über die FT-IR ermittelten noch vorhandenen Anteilen Rückschlüsse auf
den Aushärtungsgrad zu ziehen.
Weiterhin kann die Chromatographie im Zusammenhang mit einem Qua-
litätssicherungssystem eingesetzt werden, um die Zusammensetzung von
Klebstoffen, auch hinsichtlich ggf. überschrittener Lagerzeiten, zu ermitteln.
Sie eignet sich daher überall dort, wo es gilt, Proben bezüglich ihres qualita-
tiven und quantitativen Gehaltes an monomeren, oligomeren und polymeren
Verbindungen zu charakterisieren, Molekulargewichtsverteilungen zu be-
stimmen und einen Reaktionsverlauf bis zum gelierten Zustand (Teilvernet-
zung) zu verfolgen.
Von den verschiedenen Verfahren der Chromatographie finden die Hoch-
leistungsflüssig-(HPLC) und die Kapillargaschromatographie (GC) wegen ih-
res hohen Trennvermögens eine bevorzugte Anwendung.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 16.4.11: [B272, G132, L116, Z42].
16.4.12
Weitere in der Literatur beschriebene Methoden
„Vibrating needle“: Eine über einen Oszillator in vertikale Schwingungen

(40 Hz) versetzte Nadel wird in die noch flüssige Reaktionsmischung einge-
taucht und ihr Schwingungsverhalten während eines vorgewählten Zeit-
Temperatur-Härtungsprogramms aufgezeichnet [H314, J72, N28, S206,
S276, W90].
Ionen-Mobilitäts-Spektroskopie (IMS): Das Verfahren beruht auf den vom
Molekulargewicht abhängigen unterschiedlichen Beweglichkeiten (Mobi-
litäten) von Ionen unter Einwirkung eines elektrischen Feldes in einer Gas-
atmosphäre [S238].
Elektrische Widerstandsmessung [E25, K25, K26, K62].
Quellungsmessung in organischen Lösungsmitteln [W91].
Kontinuierliche Bestimmung der Klebfestigkeit einer einschnittig über-
lappten Klebung bei vorgegebener Frequenz [C82].
Wärmeleitung, Temperaturmessung [H162].
Volumenschwindung [A82, H283], siehe auch Abschnitt 7.2.
Dielektrische Spektroskopie [B359, H122, O33].
Ultraschall [B314, C112].
Mikrohärtebestimmung [H336].
Odd-Mode-Energy (OME)-Messung [G157].
Die oberflächenanalytischen Untersuchungsmethoden sind in Abschnitt 5.1.3
beschrieben.
17 Anhang
17.1
Verzeichnis von Normen, Standards, Richtlinien und Merkblättern
zum Kleben und zu verwandten Gebieten
Die nachfolgende Zusammenstellung beinhaltet ausgewählte Normen, die für

die Klebtechnik eine besondere Bedeutung besitzen. Sie sollen die Möglich-
keiten der ergänzenden Informationsbeschaffung abrunden. An der Erstel-
lung neuer bzw. Aktualisierung bereits vorhandener Normen sind in enger
Zusammenarbeit beteiligt
DIN – Deutsches Institut für Normung e.V. Burggrafenstraße 6,
10787 Berlin
CEN – Comité Européenne Normalisation
ISO – International Standard Organisation.
Vom DIN als deutsche Mitgliedsorganisation des CEN in deutscher Sprache
veröffentlichte Europäische Normen tragen die Bezeichnung DIN EN …, bei
Inhaltsgleichheit mit ISO-Normen lautet die Bezeichnung DIN EN ISO… .
Für die Koordination der Normenarbeit im CEN ist u.a. das Technische
Komitee 193 „Klebstoffe“, das wiederum aus sechs Arbeitsgruppen und einem
Subkomitee für die wichtigsten Klebstoffanwendungen besteht, verantwort-
lich. Gemeinsames Ziel der erwähnten Organisationen ist die Schaffung von
Normen zur Wahrnehmung technischer und wirtschaftlicher Interessen im
internationalen Handelsverkehr. Unterstützung erfahren diese Arbeiten durch
die jeweiligen nationalen Klebstoffverbände (Abschn. 12.5), die wiederum
in der FEICA-Fédération Européenne des Industries de Colles et Adhésifs
zusammengeschlossen sind.
Die kontinuierlich fortschreitende technische Entwicklung führt zwangs-
läufig zu Veränderungen in diesem Normenwerk. Die jeweils letzte Ausgabe
einer Norm kann erfragt werden beim
Beuth-Verlag GmbH, Burggrafenstraße 6,
10772 Berlin (www.beuth.de),
Titel und Bearbeitungsstand neuer oder überarbeiteter Normen unter
www.cenorm.be.
822 17 Anhang
Weiterhin steht die jeweils neueste Ausgabe des „DIN-Katalog für Technische
Regeln“, herausgegeben vom „Deutsches Informationszentrum für technische
Regeln (DITR) im DIN-Deutsches Institut für Normung“ zur Verfügung
(zu beziehen ebenfalls durch den Beuth-Verlag GmbH). In diesem Katalog
sind insbesondere die ICS-(International Classification for Standards) Sach-
gruppenverzeichnisse 83.180 „Klebstoffe“, 83.080 „Kunststoffe“ und 91.200.50
„Bindemittel, Dichtungsstoffe“ von Interesse. Die Auflistung der Normen für
Kunststoffe erfolgt mit dem Ziel, die in vielen Fällen für Kunststoffe und Kleb-
schichten in gleichem Maße geltenden Prüfmethoden aufzuzeigen.
Ergänzend zu den ISO EN DIN Standards/Normen sind im Anschluss an
die einzelnen Abschnitte die den entsprechenden Kriterien zuzuordnenden
ASTM-Standards aufgeführt. Dadurch soll der Zusammenhang mit den in
diesen enthaltenen wichtigen Informationen übersichtlicher gestaltet werden.
Die Titel der entsprechenden ASTM-Standards sind in Abschnitt 17.2 regis-
triert. In den Literaturangaben am Schluss einzelner Abschnitte sind die je-
weils sachbezogenen Normen ebenfalls vermerkt.
17.1.1
Allgemeine Normen
DIN 8593 Fertigungsverfahren Fügen – Teil 8: Kleben, Einordnung,
Unterteilung, Begriffe
DIN ISO 9000 Qualitätsmanagementsysteme – Grundlagen und Begriffe
DIN EN ISO 9001 Qualitätsmanagementsysteme – Anforderungen
DIN EN ISO 9004 Qualitätsmanagementsysteme – Leitfaden zur Leistungsverbesserung
DIN 55350 Begriffe der Qualitätssicherung und Statistik
CEN/TR 14584 Klebstoffe – Anleitung zur Anwendung von Prüfverfahren und
anderen Normen für allgemeine Anforderungen, Charakterisierung und
Sicherheit von Strukturklebstoffen
ASTM-Standards D 907-04, D 4800-94
17.1.2
Definitionen und Prüfungen von Klebstoffen, Klebstoffverarbeitung
DIN EN 542 Klebstoffe – Bestimmung der Dichte
DIN EN 543 Klebstoffe – Bestimmung der Schüttdichte von Pulver- und Granulatkleb-
stoffen
DIN EN 827 Klebstoffe – Bestimmung des Feststoffgehaltes nach Vereinbarung und bis
zur Massekonstanz
DIN EN 923 Klebstoffe – Benennungen und Definitionen
DIN EN 924 Klebstoffe – Bestimmung des Flammpunktes lösemittelhaltiger und löse-
mittelfreier Klebstoffe
DIN ISO 976 Kautschuk und Kunststoffe – Polymer-Dispersionen und
Kautschuk-Latices; Bestimmung des pH-Wertes
DIN EN 1067 Klebstoffe – Untersuchung und Vorbereitung zur Prüfung
DIN EN 1238 Klebstoffe – Bestimmung des Erweichungspunktes thermoplastischer
Klebstoffe (Ring und Kugel)
DIN EN 1239 Klebstoffe – Bestimmung der Gefrier-Auftau-Stabilität
DIN EN 1240 Klebstoffe – Bestimmung der Hydroxylzahl und/oder des Hydroxylgehaltes
DIN EN 1241 Klebstoffe – Bestimmung der Säurezahl
17.1 Verzeichnis von Normen zum Kleben und zu verwandten Gebieten 823
DIN EN 1242 Klebstoffe – Bestimmung des Isocyanatgehaltes

DIN EN 1243 Klebstoffe – Bestimmung des freien Formaldehydgehaltes in Amino- und
Amido-Formaldehyd-Kondensaten
DIN EN 1244 Klebstoffe – Bestimmung der Farbe und/oder Farbänderung von Kleb-
aufstrichen unter Lichteinwirkung
DIN EN 1245 Klebstoffe – Bestimmung des pH-Wertes, Prüfverfahren
DIN EN 1246 Klebstoffe – Bestimmung des Aschegehaltes und Sulfat-Aschegehaltes
DIN EN ISO 9665 Klebstoffe – Tierische Leime – Verfahren für Probenahme und Prüfung
DIN EN 12092 Klebstoffe – Bestimmung der Viskosität
DIN EN 12701 Strukturklebstoffe – Lagerung – Definition von Begriffen zur Zeitspanne
der Verarbeitbarkeit von Strukturklebstoffen und verwandten Materialien
DIN EN 12962 Klebstoffe – Bestimmung des elastischen Verhaltens flüssiger Klebstoffe
(Elastizitätsindex)
DIN EN 12963 Klebstoffe – Bestimmung des freien Monomergehaltes in Klebstoffen auf
Basis synthetischer Polymere
DIN EN 13999 Klebstoffe – Kurzzeitverfahren zum Messen der Emissionseigenschaften
von lösemittelarmen oder lösemittelfreien Klebstoffen nach der Applikation
Teil 1: Allgemeines Verfahren
Teil 2: Bestimmung flüchtiger organischer Verbindungen
Teil 3: Bestimmung flüchtiger Aldehyde
Teil 4: Bestimmung flüchtiger Diisocyanate
DIN EN 14022 Strukturklebstoffe – Bestimmung der Topfzeit (Verarbeitungszeit von
Mehrkomponenten-Klebstoffen)
DIN EN ISO 14678 Klebstoffe – Bestimmung des Widerstandes gegen Fließen (Sagging)
ISO 15166 Klebstoffe – Verfahren zur Herstellung von großen Proben
Teil 1: Zweikomponenten-Systeme
Teil 2: Aushärten von Einkomponenten-Systemen durch erhöhte Tempe-
ratur
DIN EN ISO 15605 Klebstoffe – Probenahme
DIN 16945 Reaktionsharze, Reaktionsmittel und Reaktionsharzmassen – Prüfver-
fahren
DIN EN ISO 21627 Kunststoffe – Epoxydharze – Bestimmung des Chlorgehaltes
Teil 2: Leicht verseifbares Chlor
Teil 3: Gesamtgehalt an Chlor
DIN 29963 Luft- und Raumfahrt – Expansionsklebfolien für tragende Teile, Techni-
sche Lieferbedingungen
DIN 54462 Klebstoffe – Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Klebstoffen
ASTM-Standards D 1144-99, D 1337-04, D 1338-99, D 3658-01, D 5363-03
17.1.3
Prüfung von Metallklebungen
DIN EN 1392 Prüfung der Festigkeit von Klebungen unter festgelegten Bedingungen
DIN EN 1464 Klebstoffe – Bestimmung des Schälwiderstandes von hochfesten Klebun-
gen – Rollenschälversuch (bisherige Norm: DIN 53289)
DIN EN 1465 Klebstoffe – Bestimmung der Zugscherfestigkeit hochfester Überlap-
pungsklebungen (bisherige Norm: DIN 53283)
DIN EN 2243 Luft- und Raumfahrt – Strukturelle Klebstoffe – Prüfverfahren
Teil 2: Rollenschälversuch Metall-Metall
Teil 3: Trommelschälversuch für Wabenkernverbunde
Teil 4: Zugversuch senkrecht zur Deckschicht für Wabenkernverbunde
Teil 5: Alterungsversuche
Teil 6: Bestimmung der Schubspannung und Gleitung
824 17 Anhang
ISO 4578 Klebstoffe – Bestimmung des Schälwiderstandes von hochfesten Klebe-

verbindungen – Rollenschälverfahren
ISO 4587 Adhesives – Determination of tensile lap-shear strength of rigid-to-rigid
bonded assemblies
ISO 4588 Prüfung von Klebverbindungen – Probenherstellung (bisherige Norm:
DIN 53281)
ISO 6922 Klebstoffe – Bestimmung der Zugfestigkeit von Stumpfverbindungen
ISO 8510 Klebstoffe – Schälprüfung für flexibel/starr geklebte Proben
Teil 1: 90°-Schälversuch
ISO 9653 Klebstoffe – Prüfverfahren für die Scherschlagfestigkeit von Klebungen
DIN EN ISO 9664 Klebstoffe – Verfahren zur Prüfung der Ermüdungseigenschaften von
Strukturklebungen bei Zugscherbeanspruchung
ISO 10123 Klebstoffe – Bestimmung der Scherfestigkeit von anaeroben Klebstoffen
unter Verwendung von Nadel- und Ringprobekörpern
ISO 10354 Klebstoffe – Charakterisierung der Haltbarkeit von geklebten Oberflä-
chen – Keilberstprüfung
DIN EN ISO 10365 Klebstoffe – Bezeichnung der wichtigsten Bruchbilder
DIN EN ISO 10964 Klebstoffe – Bestimmung der Drehfestigkeit von anaeroben Klebstoffen
auf Befestigungselementen mit Gewinde
ISO 11003 Klebstoffe – Bestimmung des Scherverhaltens von Strukturklebstoffen
Teil 1: Torsionsprüfverfahren unter Verwendung stumpfgeklebter Hohl-
zylinder (bisherige Norm: DIN 54455)
Teil 2: Scherprüfverfahren für dicke Fügeteile (frühere Norm: DIN 54451)
ISO 11339 Adhesives – T-peel test for flexible-to-flexible bonded assemblies
DIN EN ISO 11343 Klebstoffe – Bestimmung des dynamischen Keil-Schlag-Widerstandes
von hochfesten Klebungen unter Schlagbelastung; Keil-Schlag-Verfahren
DIN EN ISO 13445 Klebstoffe – Bestimmung der Scherkraft von Klebverbindungen harter
Materialien durch das Block-Scher-Verfahren
DIN EN 14173 Strukturklebstoffe – T-Schälprüfung für geklebte Verbindungen aus
flexiblen Fügeteilen
DIN EN 14258 Strukturklebstoffe – Mechanisches Verhalten von Klebverbindungen in
Abhängigkeit von einer kurzzeitigen oder langzeitigen Temperaturbean-
spruchung
DIN EN 14444 Strukturklebstoffe – Qualitative Bestimmung der Beständigkeit geklebter
Baugruppen – Keilberstprüfung
DIN EN 14869 Strukturklebstoffe – Bestimmung des Scherverhaltens struktureller Kle-
bungen
Teil 1: Torsionsprüfverfahren unter Verwendung stumpf verklebter Hohl-
zylinder
Teil 2: Scherprüfung für dicke Fügeteile
ISO 15107 Klebstoffe – Bestimmung der Spaltfestigkeit von geklebten Fügeverbin-
dungen
ISO 15108 Klebstoffe – Bestimmung der Festigkeit von geklebten Fügeverbindungen
unter Anwendung eines Biege-Scher-Verfahrens
ISO 15109 Klebstoffe – Bestimmung der Zeit bis zum Bruch von geklebten Fügever-
bindungen unter statischer Belastung
ISO/DIS 19212 Adhesives – Determination of temperature dependence of shear strength
ISO/DIS 21368 Adhesives – Guidelines for the fabrication of adhesively bonded struc-
tures and for reporting procedures suitable for the risk evaluation of such
structures
DIN EN 26922 Klebstoffe – Bestimmung der Zugfestigkeit von Stumpfklebungen
DIN EN 28510 Klebstoffe – Schälprüfung für flexibel/starr geklebte Proben
EN 29653 Adhesives – Characterization of structural adhesives – Test method for

shear impact strength of adhesive bonds
DIN 29963 Luft- und Raumfahrt – Expansionsklebfolien für tragende Teile – Techni-
sche Lieferbedingungen
DIN 53266 Bedingungen für die Prüfung bei verschiedenen Temperaturen
DIN 53281 siehe ISO 4588
DIN 53283 siehe DIN EN 1465
DIN 53284 Prüfung von Metallklebstoffen und Metallklebungen – Zeitstandversuch
an einschnittig überlappten Klebungen
LN 53292 Prüfung von Metallklebstoffen für Wabenkernverbunde – Zugversuch
senkrecht zur Deckschicht
DIN 53293 Prüfungen von Kernverbunden – Biegeversuch
LN 53295 Prüfung von Metallklebstoffen für Wabenkernverbunde – Trommel-
Schälversuch
DIN 54452 Prüfung von Metallklebstoffen und Metallklebungen – Druckscher-Ver-
such
DIN 54455 Prüfung von Metallklebstoffen und Metallklebungen – Torsionsscher-
Versuch
DIN 54461 Klebstoffe – Prüfung von Kunststoff-Metall-Klebverbindungen – Biege-
schälversuch
DIN 65142 Luft- und Raumfahrt – Vorimprägnierte Fasergelege (Prepreg) – Bestim-
mung der Klebkraft
DIN 65448 Luft- und Raumfahrt – Strukturelle Klebstoffe – Keiltest
ASTM-Standards Festigkeit allgemein: D 1144-99
Zugscherung: D 1002-01, D 2919-01, D 3165-00, D 4896-01
Zugfestigkeit: D 897-01, D 2094-00, D 2557-98, D 3165-00,
Schub, Scherung: D 2295-96, D 3528-96, D 3983-98, D 4027-98, D 4501-01,
D 4562-01, D 5656-04, E 229-97
Druckscherung: D 905-03, D 3931-93
Schälung: D 903-98, D 1781-98, D 1876-01, D 2918-99, D 3167-03
Steifigkeit/Biegung: D 790-00, D 1184-98
Schlagfestigkeit: D 950-03
Spaltung, Keiltest: D 1062-02, D 3433-99, D 3762-03, D 5041-98
Kriechen: D 1780-99, D2293-96, D 2294-96
Ermüdung (fatigue): D 3166-99
17.1.4
Kunststoffe
17.1.4.1
Kurzbezeichnungen, Einteilung
DIN EN ISO 1043 Kunststoffe – Kennbuchstaben und Kurzzeichen
Teil 1: Basis-Polymere und ihre besonderen Eigenschaften
Teil 2: Füllstoffe und Verstärkungsstoffe
Teil 3: Weichmacher
Teil 4: Flammschutzmittel
DIN 7724 Polymere Werkstoffe – Gruppierung hochpolymerer Werkstoffe auf
Grund der Temperaturabhängigkeit ihres mechanischen Verhaltens;
Grundlagen, Gruppierung, Begriffe
DIN EN ISO 11469 Kunststoffe – Sortenspezifische Identifizierung und Kennzeichnung von
Kunststoff-Formteilen
826 17 Anhang
17.1.4.2
Prüfung mechanischer und physikalischer Eigenschaften
DIN EN ISO 178 Kunststoffe – Bestimmung der Biegeeigenschaften
DIN EN ISO 527 Kunststoffe – Bestimmung der Zugeigenschaften
Teil 1: Allgemeine Grundsätze
Teil 2: Prüfbedingungen für Form- und Extrusionsmassen
DIN EN ISO 899 Kunststoffe – Bestimmung des Kriechverhaltens
Teil 1: Zeitstand-Zugversuch
Teil 2: Zeitstand-Biegeversuch bei Dreipunkt-Belastung
DIN EN ISO 6721 Kunststoffe – Bestimmung dynamisch-mechanischer Eigenschaften
Teil 1: Allgemeine Grundlagen
Teil 2: Torsionspendel-Verfahren
Teil 3: Biegeschwingung, Resonanzkurven-Verfahren
DIN 50100 Werkstoffprüfung – Dauerschwingversuch, Begriffe, Zeichen, Durchfüh-
rung, Auswertung
DIN 53441 Prüfung von Kunststoffen – Spannungsrelaxationsversuch
DIN 53479 Prüfung von Kunststoffen und Elastomeren – Bestimmung der Dichte
DIN 53752 Prüfung von Kunststoffen – Bestimmung des thermischen Längenaus-
dehnungskoeffizienten
ASTM E 28-82 Standard Test Method for Softening Point by Ring and Ball Apparatus
17.1.4.3
Kleben von Kunststoffen und Kunststoff-Metall-Klebungen
VDI 3821 Kunststoffkleben
LN 9120 Werkstoffe und Halbzeug – Klebstoffe für Kunststoffe, Übersicht
DIN EN ISO 9311 Klebstoffe für thermoplastische Rohrleitungssysteme
Teil 1: Prüfverfahren für die Bestimmung der Fließeigenschaften und der
Eigenschaften des Klebfilms von Klebstoffen
Teil 2: Bestimmung der Scherfestigkeit
Teil 3: Innendruck-Prüfung
DIN EN 13887 Strukturklebstoffe – Leitlinien für die Oberflächenvorbehandlung von
Metallen und Kunststoffen vor dem Kleben
ISO 15509 Klebstoffe – Bestimmung der Klebfestigkeit von Klebverbindungen aus
technischem Kunststoff
DIN EN ISO 15908 Klebstoffe für thermoplastische Rohrleitungssysteme – Prüfverfahren für
die thermische Beständigkeit eines Klebstoffs
DIN 16970 Klebstoffe zum Verbinden von Rohren und Rohrleitungsteilen aus PVC-
hart – Allgemeine Güteanforderungen und Prüfungen
DIN 54461 Klebstoffe – Prüfung von Kunststoff-Metall-Klebverbindungen – Biege-
schälversuch
DVS 1904 Kleben von Kunststoffen in der Hausinstallation
Teil 1: Anforderungen an Betrieb und Personal
Teil 2: Rohre und Fittings, Klebverfahren, Befund von Klebverbindungen
DVS 2204 Kleben von thermoplastischen Kunststoffen
Teil 2: Polyolefine
Teil 3: Polystyrol und artverwandte Kunststoffe
Teil 5: Kleben von Rohren und Formstücken aus thermoplastischen Kunst-
stoffen – Chloriertes Polyvinylchlorid (PVC-C)
Beiblatt 1: Qualitätssicherung der Klebstoffe
Beiblatt 2: Anforderungen an Klebverbindungen aus PVC-C
17.1.4.4
Prüfung von Polymereigenschaften
DIN EN ISO 176 Kunststoffe – Bestimmung der Weichmacherabgabe – Aktivkohlever-
fahren
DIN EN ISO 11357 Kunststoffe – Dynamische Differenz-Thermoanalyse (DSC)
Teil 2: Bestimmung von charakteristischen Reaktionstemperaturen und
-zeiten, Reaktionsenthalpie und Umsatz
Teil 6: Bestimmung der Oxidations-Induktionszeit
DIN EN ISO 11358 Kunststoffe – Thermogravimetrie (TG) von Polymeren – Allgemeine
Grundlagen
DIN EN ISO 11359 Kunststoffe – Thermomechanische Analyse (TMA)
Teil 3: Bestimmung der Penetrationstemperatur
DIN 51005 Thermische Analyse (TA) – Begriffe
DIN 53440 Dynamisch-Mechanische Analyse (DMA)
DIN 53445 Prüfung von polymeren Werkstoffen – Torsionsschwingungsversuch
DIN 53765 Prüfung von Kunststoffen und Elastomeren – Thermische Analyse –
Dynamische Differenzkalorimetrie (DDK)
17.1.4.5
Faserverstärkte Kunststoffe
DIN EN 6060 Luft- und Raumfahrt – Faserverstärkte Kunststoffe – Prüfverfahren;
Bestimmung der Bindefestigkeit von einschnittig überlappten Klebungen
im Zugversuch (Entwurf)
DIN EN ISO 14125 Kunststoffe – Bestimmung der Biegeeigenschaften
DIN 5399 Prüfung von Faserverbund- Kunststoffen – Schubversuch an Probekörpern
in Form von kreisförmigen Hohlzylindern
ASTM-Standards D 2093-96, D 2578-04, D 3163-01, D 3164-03, D 3418-99,
zu Abschn. 17.1.4 D 3807-98, E 28-99, E 1356-98
17.1.5
Gummi, Elastomere
DIN ISO 34-1 Kautschuk und Elastomere – Bestimmung des Weiterreißwiderstandes;
Streifen-, Winkel- und bogenförmige Probenkörper
DIN ISO 132 Elastomere und thermoplastische Elastomere – Bestimmung des Wider-
standes gegen Rissbildung und Risswachstum
DIN EN 681 Elastomer-Dichtungen – Werkstoffanforderungen für Rohrleitungsdich-
tungen für Anwendungen in der Wasserversorgung und Entwässerung
Teil 1: Vulkanisierter Gummi
Teil 2: Thermoplastische Elastomere
Teil 3: Zellige Werkstoffe aus vulkanisiertem Kautschuk
Teil 4: Dichtelemente aus gegossenem Polyurethan
DIN ISO 813 Kautschuk und Elastomere – Bestimmung der Haftung zu starren Mate-
rialien – 90°-Schälverfahren
DIN ISO 3384 Kautschuk, vulkanisiert oder thermoplastisch – Bestimmung der Span-
nungsrelaxation unter Druck bei Umgebungs- und erhöhten Tempe-
raturen
DIN EN ISO 18064 Thermoplastische Elastomere – Nomenklatur und Kurzzeichen (Entwurf)
DIN 53479 Prüfung von Kunststoffen und Elastomeren – Bestimmung der Dichte
828 17 Anhang
DIN 53504 Prüfung von Kautschuk und Elastomeren – Bestimmung von Reißfestig-
keit, Zugfestigkeit, Reißdehnung und Spannungswerten im Zugversuch
DIN 53512 Prüfung von Kautschuk und Elastomeren – Bestimmung der Rückprall-
Elastizität
DIN 53513 Prüfung von Kautschuk und Elastomeren – Bestimmung der viskoelas-
tischen Eigenschaften von Elastomeren bei erzwungenen Schwingungen
außerhalb der Resonanz
DIN 53520 Prüfung von Elastomeren – Torsionsschwingungsversuch
DIN 53535 Prüfung von Kautschuk und Elastomeren – Grundlagen für dynamische
Prüfverfahren
17.1.6
Oberflächenbehandlung und -prüfung
DIN EN 828 Klebstoffe – Benetzbarkeit – Bestimmung durch Messung des Kontakt-
winkels und der kritischen Oberflächenspannung fester Oberflächen
DIN EN 1966 Strukturklebstoffe – Charakterisierung einer Oberfläche durch Messung
der Adhäsion nach dem Dreipunkt-Biegeverfahren
DIN EN 1967 Strukturklebstoffe – Beurteilung von Oberflächenbehandlungstechniken
für Aluminium unter Anwendung der Nassschälprüfung in Verbindung
mit dem Floating-Roller Verfahren (s.a. ISO 14676)
DIN EN 13887 Strukturklebstoffe – Leitlinien für die Oberflächenvorbehandlung von
Metallen und Kunststoffen vor dem Kleben (s.a. ISO 17212)
ISO 14676 Klebstoffe – Beurteilung von Oberflächenbehandlungstechniken für
Aluminium – Nassschälprüfung nach dem Rollen-Schäl-Verfahren (s.a.
DIN EN 1967)
ISO 14679 Klebstoffe – Messung von Adhäsionsmerkmalen nach dem Dreipunkt-
Biegeverfahren
ISO 17212 Structural adhesives – Guidelines for the surface preparation of metals
and plastics prior to adhesive bonding (s.a. DIN EN 13887)
DIN 53364 Benetzbarkeit von Folien (s.a. DIN ISO 8296)
ASTM-Standards: D 2093-03, D 2578-04, D 2651-01, D 2674-94, D 3808-01, D 3933-98
17.1.7
Alterungs- und Klimaprüfungen
EN 1965 Strukturklebstoffe – Korrosion
Teil 1: Bestimmung und Klassifikation der Korrosion eines Kupferma-
terials
Teil 2: – eines Messingmetalls
DIN EN 2243 Luft- und Raumfahrt; Strukturelle Klebstoffe; Prüfverfahren;
Teil 5: Alterungsversuche
DIN EN 2667 Luft- und Raumfahrt – Nichtmetallische Werkstoffe, strukturelle Expan-
sionsklebstoffe – Prüfverfahren
Teil 6: Bestimmung der Wasseraufnahme
DIN EN ISO 9142 Klebstoffe – Auswahlrichtlinien für Labor-Alterungsbedingungen zur
Prüfung von Klebverbindungen
DIN EN ISO 10365 Klebstoffe – Bezeichnung der wichtigsten Bruchbilder
ISO 14615 Klebstoffe – Haltbarkeit von hochbelastbaren Klebstoffverbindungen –
Lagerung in Feuchte und Temperatur unter Belastung
DIN 50013 Klimate und ihre technische Anwendung – Vorzugstemperaturen
DIN 50014 Klimate und ihre technische Anwendung – Normalklimate
DIN 50017 Klimate und ihre technische Anwendung – Kondenswasser, Prüfklimate
DIN 50021 Sprühnebelprüfungen mit verschiedenen Natriumchloridlösungen
DIN 53286 Prüfung von Metallklebstoffen und Metallklebungen – Bedingungen für

die Prüfung bei verschiedenen Temperaturen
DIN 53287 Prüfung von Metallklebstoffen und Metallklebungen – Bestimmung der
Beständigkeit gegenüber Flüssigkeiten
DIN 53495 Prüfung von Kunststoffen – Bestimmung der Wasseraufnahme
DIN 54456 Prüfung von Konstruktionsklebstoffen und -klebungen – Klimabestän-
digkeitsversuch
ASTM-Standards: D 896-92, D 1151-00, D 1183-03, D 1828-01, D 2919-01, D 3310-00, D 3762-03
17.1.8
Dichtstoffe
DIN EN 1279 Randverbundsystem von Isolierglasfenstern
DIN 7865 Elastomer-Fugenbänder zur Abdichtung von Fugen in Beton
Teil 1: Form und Maße
Teil 2: Werkstoff-Anforderungen und Prüfung
DIN 18197 Abdichten von Fugen in Beton mit Fugenbändern
DIN 18540 Abdichten von Außenwandfugen im Hochbau mit Fugendichtstoffen
DIN 18545 Abdichten von Verglasungen mit Dichtstoffen
Teil 1: Anforderungen an Glasfalze
Teil 2: Dichtstoffe, Bezeichnungen, Anforderungen, Prüfung
Teil 3: Verglasungssysteme
EN 26927 Dichtstoffe – Begriffe
DIN EN 27390 Fugendichtstoffe – Bestimmung des Standvermögens
DIN 52451 Prüfung von Dichtstoffen für das Bauwesen
Teil 1: Bestimmung der Volumenänderung nach Temperaturbeanspru-
chung – Tauchwägeverfahren
Teil 2: Bestimmung der Volumenänderung – Pyknometer-Verfahren
DIN 52452 Prüfung von Dichtstoffen für das Bauwesen – Verträglichkeit der Dicht-
stoffe
Teil 1: Verträglichkeit mit anderen Baustoffen
Teil 2: Verträglichkeit mit Chemikalien
Teil 4: Verträglichkeit mit Beschichtungssystemen
DIN 52453 Prüfung von Materialien für Fugen- und Glasabdichtungen im Hochbau
Teil 2: Bindemittelabwanderung, Filterpapiermethode
DIN 52455 Prüfung von Dichtstoffen für das Bauwesen – Haft- und Dehnversuch
Teil 1: Beanspruchung durch Normalklima, Wasser oder höhere Tempe-
raturen
Teil 3: Einwirkung von Licht durch Glas
DIN 52460 Fugen- und Glasabdichtungen – Begriffe
DIN 53504 Dichtstoffe – Bestimmung der Zugfestigkeit
DVS 2225 Fügen von Dichtungsbahnen aus polymeren Werkstoffen im Erd- und
Wasserbau
Teil 1: Schweißen, Kleben, Vulkanisieren
Teil 2: Baustellenprüfung
DVS 2226 Prüfen von Fügeverbindungen an Dichtungsbahnen aus polymeren Werk-
stoffen
Teil 2: Zugscherversuch
Teil 3: Schälversuch
Teil 4: Zeitstand-Zugversuch an Polyethylen
IVD Merkblätter s. Abschnitt 3.19
Ergänzende Informationen über Dichtstoffe aus Gummi und Elastomeren s. Abschnitt 17.1.5
830 17 Anhang
17.1.9
Klebebänder
DIN EN 1719 Klebstoffe für Papier, Verpackung und Hygieneprodukte – Messung der
Oberflächenklebrigkeit von Haftklebstoffen – Bestimmung der Ober-
flächenklebrigkeit nach der Schlaufenmethode
DIN EN 1721 Klebstoffe für Papier, Verpackung und Hygieneprodukte – Messung der
Oberflächenklebrigkeit von Haftklebstoffen – Bestimmung der oberflä-
chenklebrigkeit nach der Methode „Rollende Kugel“
DIN EN 1939 Klebebänder – Bestimmung der Klebkraft
DIN EN 1942 Klebebänder – Messung der Dicke
DIN EN 1943 Klebebänder – Messung des Scherwiderstandes unter statischer Belastung
DIN EN 1944 Klebebänder – Messung der Abrollkraft bei niedriger Geschwindigkeit
DIN EN 1945 Klebebänder – Messung der Anfassklebkraft
DIN EN 12023 Klebebänder – Messung Wasserdampfdurchlässigkeit in feuchtwarmer
Atmosphäre
DIN EN 12024 Klebebänder – Messung der Beständigkeit gegen erhöhte Temperaturen
und Luftfeuchte
DIN EN 12025 Klebebänder – Messung der Reißfestigkeit mit dem Pendelverfahren
DIN EN 12026 Klebebänder – Messung der Abrollkraft bei hoher Geschwindigkeit
DIN EN 12027 Klebebänder – Messung des Brennverhaltens
DIN EN 12028 Klebebänder – Messung der Dehnung unter statischer Belastung
DIN EN 12029 Klebebänder – Bestimmung von wasserlöslichen, korrosiven Ionen
DIN EN 12030 Klebebänder – Messung des Schlagwiderstandes
DIN EN 12031 Klebebänder – Messung des Berstwiderstandes
DIN EN 12032 Klebebänder – Messung der Bindefestigkeit von wärmehärtenden Klebe-
bändern während der Vernetzung
DIN EN 12033 Klebebänder – Messung der Bindefestigkeit von wärmehärtenden Klebe-
bändern nach der Vernetzung
DIN EN 12034 Klebebänder – Messung der Länge einer Klebebandrolle
DIN EN 12035 Klebebänder – Ablösen von Klebebandenden (Flagging)
DIN EN 12036 Klebebänder – Eindringen von Lösemitteln in Abdeckklebebänder
DIN EN 14410 Klebebänder – Messung der Bruchkraft und der Reißdehnung
DIN EN 12481 Klebebänder – Terminologie
DIN 55405 Klebebänder – Richtlinien zur Bestimmung des Tacks (s.a. Abschn. 3.4.7)
ASTM-Standards: D 2979-01, D 3121-94
17.1.10
Schmelzklebstoffe
DIN EN 1238 Klebstoffe – Bestimmung des Erweichungspunktes von thermoplasti-
schen Klebstoffen (Ring und Kugel)
DIN EN ISO 10363 Schmelzklebstoffe – Bestimmung der thermischen Beständigkeit
ASTM-Standards: D 4497-94, D 4499-95
17.1.11
Kleben von Holz
DIN EN 204 Klassifizierung von thermoelastischen Holzklebstoffen für nichttragende
Anwendungen
DIN EN 205 Klebstoffe – Holzklebstoffe für nichttragende Anwendungen – Bestim-
mung der Klebfestigkeit von Längsklebungen im Zugversuch
DIN EN 301 Klebstoffe für tragende Holzbauteile – Phenoplaste und Aminoplaste –
Klassifizierung und Leistungsanforderungen
DIN EN 302 Klebstoffe für tragende Holzbauteile – Prüfverfahren

Teil 1: Bestimmung der Längszugscherfestigkeit
Teil 2: Bestimmung der Delaminierungsbeständigkeit (Labor-Verfahren)
Teil 3: Bestimmung des Einflusses von Säureschädigung der Holzfasern
durch Temperatur- und Feuchtezyklen auf die Querzugfestigkeit
Teil 4: Bestimmung des Einflusses von Holzschwindung auf die Scher-
festigkeit
Teil 5: Bestimmung der durchschnittlichen Antrockenzeit
Teil 6: Bestimmung der Mindestpresszeit
Teil 7: Bestimmung der Gebrauchsdauer
DIN EN 392 Brettschichtholz – Scherprüfung der Leimfugen
DIN 1052 Entwurf, Berechnung und Bemessung von Holzbauwerken – Allgemeine
Bemessungsregeln und Bemessungsregeln für den Hochbau
DIN EN 12436 Klebstoffe für tragende Holzbauteile – Kasein-Klebstoffe – Klassifizie-
rung und Leistungsanforderungen
DIN EN 12765 Klassifizierung von duroplastischen Holzklebstoffen für nichttragende
Anwendungen
DIN EN 14256 Holzklebstoffe für nicht tragende Anwendungen – Prüfverfahren und
Anforderungen an die Beständigkeit gegen statische Belastung
DIN EN 14257 Klebstoffe – Holzklebstoffe – Bestimmung der Klebfestigkeit von Längs-
klebungen im Zugversuch in der Wärme (WATT’ 91) (Wood Adhesives
Temperatur Test)
DIN EN 14292 Bestimmung der Beständigkeit von Holzklebstoffen gegen statische Be-
lastung in der Wärme
DIN 53255 Prüfung von Holzleimen und Holzverleimungen – Bestimmung der Bin-
defestigkeit von Sperrholzleimungen (Furnier- und Tischlerplatten) im
Zugversuch und im Aufstechversuch
DIN 68141 Holzklebstoffe – Prüfung der Gebrauchseigenschaften von Klebstoffen
für tragende Holzbauteile
DIN 68601 Holz-Klebeverbindungen – Begriffe
ASTM-Standards: D 4502-92
17.1.12
Kleben von Leder und Schuhwerkstoffen
DIN EN 522 Klebstoffe für Leder und Schuhwerkstoffe – Festigkeit der Klebungen –
Mindestanforderungen und Klebstoffklassifikation
DIN EN 1391 Klebstoffe für Leder und Schuhwerkstoffe – Verfahren zur Beurteilung
der Klebbarkeit von Schuhwerkstoffen – Mindestanforderungen und
Werkstoffklassifikation
DIN EN 1392 Klebstoffe für Leder und Schuhwerkstoffe – Lösemittel- und Dispersions-
klebstoffe – Prüfverfahren zur Messung der Festigkeit von Klebungen
unter festgelegten Bedingungen
DIN EN 12961 Klebstoffe für Leder und Schuhwerkstoffe – Lösemittel- und Dispersions-
klebstoffe – Bestimmung der optimalen Aktiviertemperatur und der
maximalen Dauer der Aktivierbarkeit von Lösemittel- und Dispersions-
klebstoffen
DIN EN 12964 Klebstoffe für Leder und Schuhwerkstoffe – Zwickklebstoffe – Prüfung
der Wärmebeständigkeit von Klebungen bei steigender Temperatur
17.1.13
Kleben in der Papierverarbeitung
DIN EN 1720 Klebstoffe für Papier, Verpackung und Hygieneprodukte – Bestimmung
der Dispergierbarkeit
832 17 Anhang
DIN EN 1895 Klebstoffe für Papier, Verpackung und Hygieneprodukte – 180° „T“-Schäl-
prüfung für flexibel/flexibel geklebte Proben
DIN EN 1896 Klebstoffe für Papier, Verpackung und Hygieneprodukte – Bestimmung der
Zugfestigkeit und Dehnung
DIN EN 12702 Klebstoffe für Papier, Verpackung und Hygieneprodukte – Blockverhalten
von klebfähigen Schichten
DIN EN 12703 Klebstoffe für Papier, Verpackung und Hygieneprodukte – Bestimmung des
Kaltbruchverhaltens oder der Kaltbruch-Temperatur
DIN EN 12704 Klebstoffe für Papier, Verpackung und Hygieneprodukte – Bestimmung der
Schaumbildung von wässrigen Klebstoffen
DIN EN 12960 Klebstoffe für Papier, Verpackung und Hygieneprodukte – Bestimmung des
Scherwiderstandes
17.1.14
Kleben in der Bauindustrie
DIN EN 1308 Mörtel und Klebstoffe für Fliesen und Platten – Bestimmung des Abrutschens
DIN EN 1322 Mörtel und Klebstoffe für Fliesen und Platten – Definitionen und Begriffs-
bestimmung
DIN EN 1323 Mörtel und Klebstoffe für Fliesen und Platten – Betonplatten
DIN EN 1324 Mörtel und Klebstoffe für Fliesen und Platten – Bestimmung der Haftfestig-
keit von Dispersionsklebstoffen für innen
DIN EN 1346 Mörtel und Klebstoffe für Fliesen und Platten – Bestimmung der offenen Zeit
DIN EN 1348 Mörtel und Klebstoffe für Fliesen und Platten – Bestimmung der Haftfestig-
keit zementhaltiger Mörtel für innen und außen
DIN EN 1372 Klebstoffe – Prüfverfahren für Klebstoffe für Wand- und Bodenbeläge –
Schälversuch
DIN EN 1373 Klebstoffe – Prüfverfahren für Klebstoffe für Wand- und Bodenbeläge –
Scherversuch
DIN EN 1902 Klebstoffe – Prüfverfahren für Klebstoffe für Boden- und Wandbeläge –
Zeitstand-Scherversuch
DIN EN 1903 Klebstoffe – Prüfverfahren für Klebstoffe für Boden- und Wandbeläge aus
Kunststoff und Gummi – Maßänderungen nach beschleunigter Alterung
DIN EN 1937 Prüfverfahren für hydraulisch erhärtende Boden-Spachtelmassen – Standard-
mischverfahren
DIN EN 12002 Mörtel und Klebstoffe für Fliesen und Platten – Bestimmung der Querde-
formation von Zement-Klebstoffen und Vergussmassen
DIN EN 12003 Mörtel und Klebstoffe für Fliesen und Platten – Bestimmung der Scherfes-
tigkeiten von Reaktions-Klebstoffen
DIN EN 12004 Mörtel und Klebstoffe für Fliesen und Platten – Definitionen und Spezifika-
tionen
DIN EN 12006 Prüfung für hydraulisch erhärtende Boden-Spachtelmassen – Bestimmung
des Fließverhaltens
der Klebfestigkeit
der Abbindezeit
DIN EN 13415 Klebstoffe – Prüfung von Klebstoffen für Bodenbeläge – Bestimmung des
elektrischen Widerstandes von Klebstofffilmen
der Biege- und Druckfestigkeit
der Schrumpfung
DIN EN 13888 Fugenmörtel für Fliesen und Platten – Definitionen und Festlegungen
DIN 16864 Klebstoffe für Boden-, Wand- und Deckenbeläge – Dispersions-,

Kunstkautschuk- und Reaktionsklebstoffe für Elastomer-Beläge – Anfor-
derungen, Prüfung
DIN 53269 Klebstoffe Für Boden-, Wand- und Deckenbeläge – Dispersionsklebstoffe
für Rückenausstattungen bei textilen Bodenbelägen – Anforderungen,
Prüfung
DIN 53276 Prüfung von Werkstoffen für Bodenbeläge – Prüfung zur Ermittlung der
elektrischen Leitfähigkeit von Klebstofffilmen
17.1.15
Prüfung von Oberflächen- und Materialeigenschaften
DIN EN ISO 4287 Geometrische Produktspezifikationen (GPS) – Oberflächenbeschaffen-
heit: Tastschnittverfahren – Benennungen, Definitionen und Kenngrö-
ßen der Oberflächenbeschaffenheit
DIN EN ISO 4288 Geometrische Produktspezifikationen (GPS) – Oberflächenbeschaffen-
heit: Tastschnittverfahren – Regeln und Verfahren für die Beurteilung der
Oberflächenbeschaffenheit
DIN 4760 Gestaltabweichungen – Begriffe, Ordnungssystem
DIN 4768 Ermittlung der Rauheitskenngrößen Ra, Rz, Rmax mit elektrischen Tast-
schnittgeräten – Begriffe, Messbedingungen
DIN 4775 Elektrische Tastschnittgeräte zur Messung der Oberflächenrauheit nach
dem Tastschnittverfahren
DIN 50100 Werkstoffprüfung – Dauerschwingversuch, Begriffe, Zeichen, Durchfüh-
rung, Auswertung
ASTM-Standards: E 831-81
17.1.16
Definitionen und Messungen mechanischer, physikalischer und thermo-
dynamischer Größen
DIN IEC 468 Verfahren zur Messung des spezifischen Widerstandes metallischer Werk-
stoffe
DIN 1319 Grundlagen der Messtechnik
Teil 1: Grundbegriffe
Teil 2: Begriffe für die Anwendung von Messgeräten
Teil 3: Auswertung von Messungen einer einzelnen Messgröße – Messun-
sicherheit
Teil 4: Behandlung von Unsicherheiten bei der Auswertung von Messun-
gen
DIN 1342 Viskosität
Teil 1: Rheologische Begriffe
Teil 2: Newtonsche Flüssigkeiten
Teil 3: Nicht newtonsche Flüssigkeiten
DIN EN ISO 1628 Kunststoffe – Bestimmung der Viskosität von Polymeren in verdünnter
Lösung durch ein Kapillarviskosimeter
DIN 5031 Strahlungsphysik im optischen Bereich und Lichttechnik
Teil 1: Größen, Formelzeichen und Einheiten der Strahlungsphysik
Teil 2: Strahlungsbewertung durch Empfänger
Teil 3: Größen, Formelzeichen und Einheiten der Lichttechnik
Teil 4: Wirkungsgrade
Teil 5: Temperaturbegriffe
Teil 6: Pupillen-Lichtstärke als Maß für die Netzhautbeleuchtung
834 17 Anhang
Teil 7: Benennung der Wellenlängenbereiche

Teil 8: Strahlungsphysikalische Begriffe und Konstanten
Teil 9: Lumineszenz-Begriffe
DIN 6814 Begriffe und Benennungen in der radiologischen Technik
Teil 2: Strahlenphysik
Teil 3: Dosisgrößen und Dosiseinheiten
DIN EN 13415 Klebstoffe – Prüfung von Klebstoffen für Bodenbeläge – Bestimmung des
elektrischen Widerstandes von Klebstofffilmen
DIN 51045 Bestimmung der thermischen Längenänderung fester Körper
Teil 1: Grundlagen
DIN 51550 Viskosimetrie – Bestimmung der Viskosität – Allgemeine Grundlagen
DIN 51562 Viskosimetrie – Messung der kinematischen Viskosität mit den Ubbelohde-
Viskosimeter
DIN 53019 Viskosimetrie – Messung von Viskositäten und Fließkurven mit Rotations-
viskosimetern
Teil 1: Grundlagen und Messgeometrie
Teil 2: Viskosimeterkalibrierung und Ermittlung der Messunsicherheit
DIN 53276 Prüfung von Werkstoffen für Bodenbeläge – Prüfung zur Ermittlung der
elektrischen Leitfähigkeit von Klebstofffilmen
DIN 53483 Prüfung von Isolierstoffen – Bestimmung der dielektrischen Eigenschaften
Teil 1: Begriffe, Allgemeine Angaben
Teil 2: Prüfung bei den festgelegten Frequenzen von 50 Hz, 1 kHz und 1 Mhz
Teil 3: Messzellen für Flüssigkeiten für Frequenzen bis 100 Mhz
DIN 53489 Prüfung von elektrischen Isolierstoffen – Beurteilung der elektrolytischen
Korrosionswirkung
DIN 53752 Prüfung von Kunststoffen – Bestimmung des thermischen Längenausdeh-
nungskoeffizienten
DIN 54345 Prüfung von Textilien – Elektrostatisches Verhalten – Bestimmung elektri-
scher Widerstandsgrößen
DIN 54462 Klebstoffe – Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Klebstoffen
DIN 54811 Bestimmung des Fließverhaltens mit einem Kapillar-Rheometer
ASTM-Standards: D 1084-97, D 1304-99, D 2739-97
17.2
Verzeichnis ausgewählter ASTM-Methoden für die Prüfung
von Klebstoffen und Klebungen
(ASTM-Standards sind erhältlich von der „American Society for Testing Materials“, 1916 Race
Street, Philadelphia, Pennsylvania 19103)
Quelle: Annual Book of ASTM-Standards, Section 15, „General Products, Chemical Specialties
and End Use Products“, Volume 15.06 „Adhesives“ (1995)
D 896-02 Test Method for Resistance of Adhesive Bonds to Chemical Reagents

D 897-01 Test Method for Tensile Properties of Adhesive Bonds
D 903-98 Test Method for Peel or Stripping Strength of Adhesive Bonds
D 905-03 Test Method for Strength Properties of Adhesive Bonds in Shear by Com-
pression Loading
D 907-04 Terminology of Adhesives
D 950-03 Test Method for Impact Strength of Adhesive Bonds
D 1002-01 Test Method for Apparent Shear Strength of Single-Lap-Joint Adhesively
Bonded Metal Specimens by Tension Loading (Metal-to Metal)
D 1062-02 Test Method for Cleavage Strength of Metal-to-Metal Adhesive Bonds
D 1084-97 Test Method for Viscosity of Adhesives
17.2 Verzeichnis ausgewählter ASTM-Methoden für die Prüfung von Klebstoffen 835
D 1144-99 Practice for Determining Strength Development of Adhesive Bonds

D 1151-00 Test Method for Effect of Moisture and Temperature an Adhesive Bonds
D 1183-03 Standard Practice for Resistance of Adhesive to Cyclic Laboratory Aging
Conditions
D 1184-98 Test Method for Flexural Strength of Adhesive Bonded Laminated Assemblies
D 1304-99 Test Method for Adhesives Relative to Their Use as Electrical Insulation
D 1337-04 Standard Practice for Storage Life of Adhesives by Consistency and Bond
Strength
D 1338-98 Test Method for Working Life of Liquid or Paste Adhesives by Consistency
and Bond Strength
D 1780-99 Practice for Conducting Creep Tests of Metal-to-Metal Adhesives
D 1781-98 Method for Climbing Drum Peel Test for Adhesives
D 1828-01 Standard Practice for Atmospheric Exposure of Adhesive-Bonded Joints and
Structures
D 1876-01 Standard Test Method for Peel Resistance of Adhesives (T-Peel Test)
D 1879-99 Standard Practice for Exposure of Adhesive Specimens to High-Energy
Radiation
D 2093-03 Standard Practice for Preparation of Surfaces of Plastics Prior to Adhesive
Bonding
D 2094-00 Standard Practice for Preparation of Bar and Rod Specimens for Adhesion
Tests
D 2095-96 Standard Test Method for Tensile Strength of Adhesives by Means of Bar and
Rod Specimens
D 2293-96 Test for Creep Properties of Adhesives in Shear by Compression Loading
(Metal-to-Metal)
F 2294-96 Test Method for Creep Properties of Adhesives in Shear by Tension Loading
(Metal-to-Metal)
D 2295-96 Test Method for Strength Properties of Adhesives in Shear by Tension Load-
ing at Elevated Temperatures (Metal-to-Metal)
D 2556a-93 Prüfung der Viskosität von Klebstoffen bei bestimmtem Geschwindigkeits-
gefälle
D 2557-98 Test Method for Tensile-Shear Strength of Adhesives in the Subzero Tempe-
rature Range from – 267.8 to – 55 °C (– 450 to –67 °F)
D 2578-04 Standard Test Method for Wetting Tension of Polyethylene and Polypro-
pylene Films
D 2651-01 Standard Guide for Preparation of Metal Surfaces for Adhesive Bonding
D 2674-94 Methods of Analysis of Sulfochromate Etch Solution Used in Surface Pre-
paration of Aluminium
D 2739-97 Test Method for Volume Resistivity of Conductive Adhesives
D 2918-99 Standard Practice for Durability Assessment of Adhesive Joints Stressed in
Peel
D 2919-01 Standard Test Method for Determining Durability of Adhesive Joints Stress-
ed in Shear by Tension Loading
D 2979-01 Standard Test Method for Pressure-Sensitivity Tack of Adhesives Using an
Inverted Probe Machine
D 3121-94 Standard Test Method for Tack of Pressure-Sensitive Adhesives by Rolling
Ball
D 3163-01 Standard Test Method for Determining the Strength of Adhesively Bonded
Rigid Plastic Lap Shear Joints in Shear by Tension Loading
D 3164-03 Standard Test Method for Determining the Strength of Adhesively Bonded
Plastic Lap-Shear Sandwich Joints in Shear by Tension Loading
D 3165-00 Standard Test Method for Strength Properties of Adhesives in Shear by Ten-
sion Loading of Laminated Assemblies
D 3166-99 Standard Test Method for Fatique Properties of Adhesives in Shear by Tension
Loading (Metal-to-Metal)
836 17 Anhang
D 3167-03 Standard Test Method for Floating Roller Peel Resistance of Adhesives
D 3310-00 Standard Test Method for Determining Corrosivity of Adhesive Materials
D 3359-02 Standard Test Method for Measuring Adhesion by Tape Test
D 3418-99 Standard Test Method for Transition Temperature of Polymers by Differen-
tial Scanning Calorimetry
D 3433-99 Standard Practice for Fracture Strength in Cleavage of Adhesives in Bonded
Joints
D 3482-90 Bestimmung der Elektrolytischen Korrosion von Kupfer durch Klebstoffe
D 3528-96 Test Method for Strength Properties of Double Lap Shear Adhesive Joints by
Tension Loading
D 3658-01 Standard Test Method for Determining the Torque Strength of Ultraviolet
(UV) Light Cured Glass/Material Adhesive Joints
D 3762-03 Standard Test Method for Adhesive-Bonded Surface Durability of Aluminum
(Wedge Test)
D 3807-98 Test Method for Strength Properties of Adhesives in Cleavage/Peel by Tension
Loading (Engineering Plastics-to-Engineering Plastics)
D 3808-01 Standard Test Method for Qualitative Determination of Adhesion of Adhe-
sives to Substrates by Spot Adhesion Test Method
D 3931-93 Test Method for Determining Strength of Gap-Filling Adhesive Bonds in
Shear by Compression Loading
D 3933-98 Guide for Preparation of Aluminium Surfaces for Structural Adhesives
Bonding (Phosphoric Acid Anodizing)
D 3983-98 Test Method for Measuring Strength and Shear Modulus of Nonrigid Adhe-
sives by the thick Adherend Tensile Lap Specimen
D 4027-98 Standard Test Method for Measuring Shear Properties of Structural Adhe-
sives by the modified Rail-Test
D 4317-98 Emulsionsklebstoffe auf Polyvinylacetat-Basis
D 4497-94 Test Method for Determining the Open Time of Hot-Melt Adhesives (Manual
Method)
D 4498-00 Standard Test Method for Heat-Fail Temperature in Shear of Hot Melt Adhe-
sives
D 4499-95 Test Method of Heat Stability of Hot-Melt Adhesives
D 4502-92 Test Method for Heat and Moisture Resistance of Wood-Adhesive Joints
D 4562-01 Standard Test Method of Shear Strength of Adhesives Using Pin- and Collar
Specimen
D 4680-98 Bestimmung der Zeitstandfestigkeit von Klebstoffen für Holz im Druckscher-
versuch
D 4690-99 Harnstoff-Formaldehydharz-Klebstoffe
D 4800-94 Guide for Classifying and Specifying Adhesives
D 4896-01 Guide for Use of Adhesive-Bonded Single Lap-Joint Specimen Test Results
D 5041-98 Standard Test Method for Fracture Strength in Cleavage of Adhesives in
Bonded Joints
D 5363-03 Specification for Anaerobic Single-Component Adhesives (AN)
D 5656-04 Standard Test Method for Thick Adherend Metal Lap-Shear Joints for Deter-
mination of the Stress-Strain Behaviour of Adhesives in Shear by Tension
Loading
D 5868-01 Standard Test Method for Lap Shear Adhesion for Fiber Reinforced Plastic
(FRP) Bonding
D 6463-99 Standard Test Method for Time to Failure of Pressure Sensitive Articles
Under Sustained Shear Loading
D 28-99 Standard Test Method for Softening Point by Ring and Ball Apparatus
E 831-03 Standard Test Method for Linear Thermal Expansion of Solid Materials by
Thermodilatometry
E 1356-98 Standard Test Method for Assignment of the Glass-Transition-Temperature
by Differential Scanning Calorimetry or Differential Thermal Analysis
17.3 Kurzzeichen für Klebstoffgrundstoffe und Kunststoffe 837
17.3
Kurzzeichen für Klebstoffgrundstoffe und Kunststoffe
(zusammengestellt aus DIN 7728-1 und Literatur am Schluss dieses Abschnitts)
ABAK Acrylnitril-Butadien-Acrylat
ABR Acrylesterkautschuk
ABS Acrylnitril-Butadien-Styrol(-Polymer)
ALIPS aliphatische Polysulfide
APO amorphe Polyolefine
APP ataktisches Polypropylen
ASA Acrylnitril-Styrol-Acrylester
BMC Bulk Moulding Compound
BMI Bismalein-imid
BOPP biaxial orientiertes Polypropylen
BR Butadienkautschuk
BS Butadien-Styrol
CA Celluloseacetat/Acetylcellulose
CA Cyanacrylat
CF Kresol-Formaldehyd(-Harz)
CMC Carboxymethylcellulose
CP Cellulosepropionat
CR Chloroprenkautschuk
CS Casein(-Kunststoff)
DBP Dibutylphthalat
DOP Dioctylphthalat
EAs elastomeric alloys
EEA Ethylen-Ethylacrylat(-Polymer)
EP Epoxid(-Harz)
EPDM Ethylen/Propylen-Dien-Terpolymer
EPI emulsion polymerized isocyanat
EVA/EVAC Ethylen-Vinylacetat(-Polymer)
EVAL Ethylen-Vinylalkohol(-Polymer)
HD-PE high density polyethylene
HIPS high impact polystyrol
IIR Butylkautschuk
IPN interpenetrating network
IR Isoprenkautschuk
LCP liquid-crystalline-polymer
LD-PE low density polyethylene
MBS Methylmethacrylat-Butadien-Styrol(-Polymer)
MC Methylcellulose
MDI Diphenylmethan-diisocyanat
MEK Methyl-Ethylketon
MF Melamin-Formaldehyd(-Harz)
MMA Methylmethacrylat
MPF Melamin-Phenol-Formaldehyd(-Harz)
MS Silanmodifizierte Polymere
MUF Melamin-Harnstoff-Formaldehydharz
NBR Nitrilkautschuk
NC Nitrocellulose
NCR Acrylnitril-Chloroprenkautschuk
NIR Acrylnitril-Isoprenkautschuk
NR Naturkautschuk
PA Polyamid
838 17 Anhang
PAE Polyarylether
PAEK Polyaryletherketon
PAI Polyamidimid
PAK Polyacrylat
PAMA Polyacrylmethacrylat
PAN Polyacrylnitril
PAR Polyacrylat
PBO Polybenzoxazol
PBT Polybutylenterephthalat
PC Polycarbonat
PCO Polyphenylchinoxalin (identisch mit PPQ)
PE Polyethylen
PEE Polyarylether
PEEK Polyetheretherketon
PE-HD Polyethylen, high density
PEI Polyetherimid
PEK Polyetherketon
PEKK Polyetherketonketon
PE-LD Polyethylen, low density
PES Polyethersulfon
PET Polyethylenterephthalat
PF Phenol-Formaldehyd(-Harz)
PI Polyimid
PIB Polyisobutylen
PMMA Polymethylmethacrylat
POM Polyoxymethylen, Polyacetal
POR Polyolefinreactive Hotmelts
PP Polypropylen
PPE Polyphenylenether (identisch mit PPO)
PPO Polyphenylenoxid
PPQ Polyphenylquinoxalin (identisch mit PCO)
PPS Polyphenylensulfid
PS Polystyrol
PS-HI siehe HIPS
PSU Polysulfon
PTEE Polytetrafluorethylen
PUR/PU Polyurethan
PVAC Polyvinylacetat
PVAL Polyvinylalkohol
PVC Polyvinylchlorid
PVDC Polyvinylidenchlorid
PVDF Polyvinylidenfluorid
PVE Polyvinylethylether
PVFM Polyvinylformal
PVI Polyvinylisobutylether
PVM Polyvinylmethylether
RF Resorcin-Formaldehyd(-Harz)
RLP reactive liquid polymer
SAN Styrol-Acrylnitril(-Polymer)
SB Styrol-Butadien
SBR Styrol-Butadien-Kautschuk
SBS Styrol-Butadien-Styrol
SEBS Styrol-Ethylen/Butylen-Styrol
SI Silicon-Kautschuk
SIR Styrol-Isopren-Kautschuk
17.3 Kurzzeichen für Klebstoffgrundstoffe und Kunststoffe 839
SIS Styrol-Isopren-Styrol
SMC Sheet Moulding Compound
SP Gesättigter Polyester
SPUR Silylierte Polyurethane
SR Polysulfidkautschuk
TDI Toluoldiisocyanat
TEO/TPO thermoplastische elastomere Olefine
UF Harnstoff-Formaldehyd
UP Ungesättigter Polyester
VAC Vinylacetat
VC Vinylchlorid
VCVAC Vinylchlorid-Vinylacetat(-Polymer)

Saechtling, H.J.: Kunststoff-Taschenbuch 28. Ausgabe, Carl Hanser-Verlag München 2001,
Seiten XXII–XXXVII.
Römpp Chemie-Lexikon 9. Auflage, G. Thieme-Verlag Stuttgart 1990, Band 3, Seite
2399.
840 17 Anhang
17.4
Ausgewählte Umrechnungsfaktoren angelsächsischer Einheiten
und SI-Einheiten für klebtechnische Berechnungen
Umrechnung von in multiplizieren mit
Millimeter (mm) inch (in.) 0,039370

Zentimeter (cm) inch (in.) 0,3937
Zentimeter (cm) foot (ft.) 0,03281
inch (in.) Millimeter (mm) 25,4001
inch (in.) Zentimeter (cm) 2,54001
foot (ft.) Meter (m) 0,304801
Quadratmillimeter (mm2) square inch (sq.in.) 0,00155
Quadratzentimeter (cm2) square inch (sq.in.) 0,155
square inch (sq.in.) Quadratmillimeter (mm2) 645,163
square inch (sq.in.) Quadratzentimeter (cm2) 6,45163
Kubikzentimeter (cm3) cubic inch (cu.in.) 0,061025
cubic inch (cu.in.) Kubikzentimeter (cm3) 16,38716
gallon (USA) Liter (l) (dm3) 3,785
gallon (GB) Liter (l) (dm3) 4,546
(Imp. gallon = 8 pints
= 4 quarts)
Liter (l) (dm3) gallon (USA) 0,26417
Liter (l) (dm3) gallon (GB) 0,220097
Liter (l) (dm3) cubic inch (cu.in.) 61,022
Gramm (g) ounce (oz.) 0,035274
Gramm (g) pound (lb.) 0,002205
ounce (oz.) Gramm (g) 28,3495
Kilogramm (kg) pounds (lbs.) 2,20462
pounds (lbs.) Kilogramm (kg) 0,45359
Kilojoule (kJ) = 0,23885 kcal
1 kcal = 4,1868 kJ Btu (1 Btu ~ 1,055 kJ) 3,9683
g/m2 oz./sq.ft. 0,003277

oz./sq.ft. g/m2 305,15
g/cm3 lb./cu.in. 0,0361
lb./cu.in. g/cm3 27,6799
kg/mm2 lb./sq.in. 1422,34
kg/cm2 lb./sq.in. 14,2234
lb./sq.in. kg/mm2 0,000703
lb./sq.in. kg/cm2 0,07031
N/mm2 lbf/(poundforce)/sq.in. (p.s.i.) 145,03
N/cm2 lbf/sq.in. (p.s.i.) 1,4503
N/m2 = Pa (Pascal) lbf/ft.2 0,021
lbf/sq.in. N/mm2 0,006895
lbf/sq.in. N/cm2 0,6895
Nm ft · lbf 0,7376
17.5 Ausgewählte deutsch-englische und englisch-deutsche Begriffe 841
17.5
Ausgewählte deutsch-englische und englisch-deutsche Begriffe aus dem
Gebiet des Klebens
Bemerkung: Da sich für häufig verwendete konstruktive Gestaltungen nur schwierig eindeu-
tige Übersetzungen finden lassen, wird auf die in Bild 11.1 dargestellten Gestaltungsmöglich-
keiten von Klebungen verwiesen.
Deutsch-Englisch
Abbau degradation
Abbau (thermischer) thermal decomposition
Abbindegeschwindigkeit setting speed, bonding speed
Abbinden (des Klebstoffs) setting (of the adhesive), set
Abbindezeit setting, drying time
Abdeck-, Antihaftpapier release paper
abdichten caulking, filling, sealing
Abdichtmasse sealing compound
abgeschrägte Überlappung beveled joint lap
abscheren shearing
Adhäsion (mechanische, spezifische) adhesion (mechanical, specific)
Adhäsionsbruch adhesive failure, fracture
Additiv additive
Aktivator activator
Alterung (-szeit) (-beständigkeit) ageing (time) (resistance)
Aminoplast aminoplast
amorph amorphous
Anfangsbelastung initial load, zero load
Anfeuchtung moistening
Anleimer balance panel
anodisieren anodizing
Anpressdruck contact pressure
Ansatz (eines Klebstoffs) batch (of adhesive)
Antioxydant antioxydant
Anzugsvermögen tack
auflösen dissolve
Auflösung dissolution
Aufschäumen foaming
Auftragsgewicht coating weight
Ausdehnung expansion, extension
Ausdehnungskoeffizient coefficient of expansion
Aushärten curing, setting
Aushärten, vorzeitig premature hardening
Aushärtungstemperatur curing temperature
Aushärtungszeit curing time
Auslaufzeit cup flow figure
Autoklav autoclave
A-Zustand A-stage
Beanspruchung stress, strain

Beanspruchung, dynamisch dynamic stress
Beanspruchung, statisch static stress
Beflammung flame treatment
842 17 Anhang
Beizen pickling
belasten load
Belastungsgeschwindigkeit speed of loading
Belastungsprüfung load testing
Beleimung coat, coating, laminate
Benetzbarkeit wettability
benetzen wet, spread
Benetzung wettability
Benetzungswinkel contact angle, wetting angle
beschichten laminate, coat
Beschichtung lamination, coating
Beschleuniger accelerator
Beständigkeit resistance
Bestandteil ingredient, component, constituent
Biegefestigkeit bending strength, flexural strength
Biegemoment bending moment
Biegesteifigkeit bending stiffness, flexure stiffness
Biegung bending
Bindefestigkeit bonding strength, interlaminar strength
Bindekraft bonding strength, adhesive strength,
adhesiveness
Bindemittel binder
Bindungskräfte linkage forces
Blocken blocking
blockierter Härter blocked curing agent
Bruch break, rupture
Bruchbelastung breaking load, tensil strength, load at rupture
Bruchdehnung elongation of rupture stretch, ductile yield,
ultimate elongation, breaking strain
Bruchfestigkeit ultimate tensile strength
Bruchlast failure load
Bruchzähigkeit fracture toughness
B-Zustand B-stage (resitol)
Copolymer copolymer
Copolymerisation copolymerization
C-Zustand C-stage (resite)
Dauerbiegespannung repeated flexural stress

Dauerschwingversuch fatigue test
Deformation deformation
Dehngrenze non proportional elongation
Dehnung strain, elongation
Dehnungsfuge expansion joint
Delaminierung delamination
Dichte specific gravity, density
Dichtstoff sealant
Dichtung gasket, seal
Dichtungsmittel sealant
Dicke thickness
Dielektrizitätskonstante dielectric constant
Diffusion diffusion
Dispersionsklebstoff adhesive dispersion
Dispersionsleim adhesive dispersion
Dispersionsmittel dispersing agent
Doppelbindung (C=C) double bond (C=C)

Dosiergefäß proportioner
Drehung torsion
Druck (-beanspruchung) pressure (compression)
Druckfestigkeit compressive strength, compression strength
Druckspannung compressive stress, compression stress
Düse nozzle
Durchbiegung deflection
Durchlässigkeit permeability
Durchsichtigkeit transparency
duromerer Klebstoff thermoset adhesive
dynamische Beanspruchung dynamic stress
Eigenspannung internal stress

Eindringen penetration, infiltration
Einfriertemperatur transition temperatur
Einkomponentenklebstoff one component adhesive
einschnittig überlappte Klebung single-lap joint
Elastizität elasticity
Elastizitätsmodul modulus of elasticity, coefficient of elasticity,
young’s modulus
Elastomer elastomer
Elektronenstrahl (Härtung) electron beam (radiation curing)
Emulgator emulsifier
Emulsion emulsion
Entflammbarkeit inflammability
entflammbar inflammable
Entschäumer anti-foam(ing) agent, anti-foamer, defoamer
Entzündbarkeit inflammability
entzündbar inflammable
Ergiebigkeit yield
Ermüdungsfestigkeit fatigue strength
erstarren congeal, set
Erstarrungstemperatur setting-, congelation temperature
Erstarrungszeit setting time
ertragbare Last sustained load
Erweichungspunkt softening point
Etikett, selbstklebend self-adhesive label, pressure-sensitive label
Faser fibre
faserförmig fibrous, filamentous, filaceous
faserverstärkt fibre reinforced
Fassschmelzanlage bulkmelter, drummelter
Fehler failure
Fehlstellen voids
Fertigung production
Festigkeit strength, stress
Feststoffgehalt, Festkörpergehalt solids contents, dry substance
Feucht(binde)festigkeit wet resistance
Feuchtigkeitshärtung moisture curing
Feuchtigkeitssperre moisture barrier
Feuchtigkeit humidity, moisture content
Feuchtigkeitsaufnahme humidity absorption, water absorption
Feuerbeständigkeit fire resistance
feuerfest incombustible, fire-proof
844 17 Anhang
Film film
Filmbildner filmforming agent
Fixieren fixing
Fließen flow, fluidity
Fließgrenze yield point
flüchtige Anteile volatiles
Fluß, kalter cold flow
Formänderung deformation
Formbarkeit plasticity
Fügeteil adherend, substrate
Füllmasse filler, caulking gum
Füllstoff filler, extender
Fuge flash line, junction
Gasblasen (i.d. Klebschicht) voids

Gefrierpunkt freezing point
Gel gel
Gelieren gelation
Gelierpunkt gelation point
Gelier(ungs)zeit gel time
gesättigt saturated
Gewicht, spezifisches specific gravity
giftig toxic
Giftigkeit toxicity
Glasübergangstemperatur glas transition temperature
Glaszustand glassy state
Gleiten gliding
Gleitung shear strain
Grenzflächenenergie interfacial energy
Grenzflächenspannung interfacial tension
Grenzschicht interface
Grundierung primer, size, sizing
Grundstoff binder
Härte hardness
Härter hardener, curing agent
Härtung cure
Härtungstemperatur curing, setting temperature
Härtungszeit curing, setting time
Haftfestigkeit adhesive strength, bonding strength,
adhesiveness
haften adhere
Haftkleben pressure-sensitive-bonding
Haftklebstoff pressure-sensitive-adhesive
Haftschmelzklebstoff hot melt pressure sensitive adhesive
Haftung adhesion
Haftvermittler primer, coupling agent, adhesion promotor
Handpistole hand gun
Harz resin
Hautbildung skin formation
Hautleim hide glue
heißhärtend thermosetting
heißsiegelfähig heat-sealable
Heißsiegelklebstoff heat-sealing adhesive, heat-sealing compound
Heißsiegelung heat sealing
Heißverklebung heat bonding

Heißverleimung hot glueing
Heizplatte heating plate
Hitzebeständigkeit heat resistance
Höchstbelastung maximum load
Holzleim wood glue
induktive Erwärmung induction heating

Inhibitor inhibitor
kalt abbinden cold setting

kalter Fluß cold flow
kalthärtend coldsetting, room temperature curing, setting
Kaltleim cold-setting adhesive
Kaltverklebung cold bonding
Kantenverleimung edge bonding
kapazitive Erwärmung dielectric heating
Kaschierklebstoff laminating adhesive
Kaschierung lamination
Kasein casein
Katalysator catalyst
Kettenlänge chain length
Kitt cement
Klebbarkeit bonding characteristic
Kleb(e)folie adhesive foil
Kleb(e)fuge bond, glue joint
Klebeband gummed tape
kleben adhere, bond, glue, cement
Klebfestigkeit bond strength, shear strength of single overlap
joints
Klebfilm adhesive film, foil
Klebfläche glue surface, surface to be bonded
Klebflächenvorbehandlung surface treatment, preparation
Klebfuge joint
Klebfugengestaltung joint design
Klebkitt adhesive cement
Klebkraft bonding strength, adhesiveness, adhesive
strength
Kleblösung adhesive solution
Klebrigkeit tack, tackiness
Klebschicht bondline
Klebschichtdicke bondline thickness, adhesive thickness
Klebschichtverformung bondline shear displacement
Klebstoff (lösemittelfrei) adhesive, bonding material, cement, glue (solvent
free, water born)
Klebstoffansatz adhesive batch
Klebstoffart class of adhesive
Klebstoffauftrag adhesive coating
Klebstoffbestandteile components
Klebstoffilm (flüssig) adhesive coat
Klebstoffilm, -folie (fest) adhesive film
Klebstoff, anorganisch, pflanzlich, inorganic, vegetable, animal glue
Klebung adhesive bonded joint, joint, bond, assembly,
lamination
Klebung, einschnittig überlappt single-lap joint
846 17 Anhang
Klebung, zweischnittig überlappt double-lap joint

Klebvermögen adhesiveness
Klebwulst fillet
Kleister adhesive past, glue
Klimabedingungen atmospheric conditions, weathering
Klimatisierung air conditioning, climatisation
Knochenleim bone glue
Kohäsion cohesion
Kohäsionsbruch cohesive failure, fracture
Kohäsionsfestigkeit cohesive strength
Komponente component, constituent, ingredient
Kondensat condensate
Kondensation condensation
Konsistenz consistency
Konstruktion design
Konstruktionsklebstoff structural adhesive
Kontaktkleben contact bonding
Kontaktklebstoff contact adhesive
Kontaktklebzeit contact life
Kontraktion contraction, shrinkage
Korrosion corrosion, rusting
kovalente Bindung covalent binding
Kriechen (bei Raumtemperatur) creep (cold flow)
Kriechmodul creep modulus
Kriechnachgiebigkeit creep compliance
Kristallisationsgrad degree of crystallinity
Kunststoff plastic
Kunststoff, faserverstärkt advanced composite, reinforced plastic
Kunststoffkleben adhesive bonding of plastics
Kunststoff-Metall-Klebung polymer (plastic)-metal-bonded joint
Kurzzeitbeanspruchung short-time loading
Längsdehnung elongation
Lagerbeständigkeit storage life, shelf life
Lagerfähigkeit shelf-life, stability in storage
Laminat coating, lamination, laminate
laminieren coating, laminating
Langzeitbeanspruchung long-time loading
Langzeitbeständigkeit long-time stability
Laschung, einschnittig single-strap joint
Laschung, zweischnittig double-strap joint
Last load
Lastwechsel (Zahl) endurance
Lebensdauer shelf life, durability, fatigue life
Leichtbauweise sandwich construction
Leim glue, adhesive
Leim, tierisch animal glue
Leimauftrag glue application
leimen glue
Leimfuge glue joint, bond
Leimung bonding, glueing
Leimverbrauch yield
Leitfähigkeit conductivity
lineare Elastizität linear elasticity
lineares Polymer linear polymer
Lösemittel solvent
Lösemittelklebstoff solvent (based) adhesive
Löslichkeit solubility
Lösung solution
Lösungsmittel solvent
Lösungsmittelaktivierkleben solvent activation bonding
Lösungsmittelbeständigkeit solvent resistance
Lösungsmittelklebstoff solvent (based) adhesive
Luftfeuchtigkeit air humidity
Luftfeuchtigkeit, relativ relative humidity
Makromoleküle macromolecule
Mehrkomponentenmischung compound of several products
Metallklebstoff adhesive for metals
Metallklebung bonded metal joint
Mikroverkapselung microencapsulation
mischen blend, mix
Mischleim mixed glue
Mischung mixture, batch
Mischpolymerisation copolymerization
Molekularanziehung molecular attraction
Molekulargewicht molecular weight
Modul modulus
Monomer monomer
Montageklebstoff structural adhesive
Montageleim assembly glue
Muster sample
Nachgiebigkeit compliance, resilience

Nachhärtung post cure
Nasskleben wet bonding
Nassklebzeit wet bonding life
Naturharz natural resin
Netzmittel wetting agent
nichtlineare Elastizität nonlinear elasticity
Norm standard
Normalbindungen ambient conditions
Oberflächenbehandlung surface preparation, finishing, sizing, treatment

Oberflächenbeschaffenheit surface finish
Oberflächenenergie surface energy
Oberflächenspannung surface tension
Oberflächenvorbehandlung surface preparation, treatment, pretreatment
Oberflächenzustand surface finish, topography (geom.)
offene Zeit assembly time, open time
Passung clearance
Pfropfpolymer grafting polymer
Phase phase
Phase, dispers (Emulsion) dispersed phase
Phase, kontinuierlich (Emulsion) continuous phase
Phenoplast phenoplast
Plastifizierung plasticising
Plastizität plasticity
Polarität polarity
848 17 Anhang
Polyaddukt addition polymer

Polykondensat polycondensate, condensation polymer
Polykondensation polycondensation
Polymer polymer
Polymerisat polymer
Polymerisation polymerization
Polymerisationsgrad degree of polymerization
polymerisieren polymerize
porös porous
Porosität porosity
Poisson-Zahl poisson ratio
Presse press
pressen pressing
Presszeit press time
Primer primer
Probekörper test piece, specimen
Prüfbedingungen conditions for testing
Prüfgeschwindigkeit testing speed
Prüfkörper test specimen, test sample
Prüfung test
Pulver powder
Pulverleim powder adhesive
Qualitätsprüfung quality control

Qualitätssicherung quality assurance
rau rough
Reaktionspartner reactant
reaktiver Schmelzklebstoff reactive hotmelt
reaktivierbar reactivable
reaktivieren reactivate
Reaktionsklebstoff reaction adhesive
Reibung friction
reinigen clean, wash
Reinigungsmittel detergent
Reißfestigkeit tensile strength
Relaxation relaxation
Resit C-stage (resite)
Resitol B-stage, (resitol)
Resol A-stage, (resol)
Rheology rheology
Riefe streak, scratch
Riss crack, fissure, tear
Rissbildung crack formation
Rohstoff raw material
Rollenschälversuch floating roller peel test
Rückstand residue
rühren stir
Säurebeständigkeit acid resistance

Säurefestigkeit acid resistance
Säuregrad acidity
Sandstrahlen (abrasive) grit blasting
Saugfähigkeit absorbency
Schäftung scarf joint
Schäftung, abgesetzt landed scarf

Schälen peel
Schälfestigkeit, -widerstand peel strength
Schaum foam
Schaumklebstoff (f. Wabenkerne) core splice adhesive
Scherbeanspruchung shear(ing) strain, shear(ing) force
Scherfestigkeit shear strength, shearing resistance
Schermodul modulus of shear
Scherung shear
Schlagfestigkeit impact strength
Schlagzähigkeit impact strength, toughness
Schleuderstrahlanlage wheel blasting machine
Schmelze, schmelzen melt
Schmelzklebstoff hot melt, hotmelt, adhesive
Schmelzpunkt melting point
Schraubensicherung threadlocking
Schrumpfklebung bonded shrink fit
Schrumpfung shrinkage
Schub shear
Schubdehnung shear strain
Schubfestigkeit shear strength
Schubmodul shear modulus
Schubspannung shear stress
Schubspannungs-Gleitungs-Diagramm shear stress-shear strain-diagram
Schutzkolloid protective colloid
Schwindung shrinkage
Schwingbeanspruchung vibrating stress
selbstklebend self-adhesive, pressure-sensitive adhesive
Selbstklebepapier pressure-sensitive paper, cold-seal(ing)paper
Siebdruck screen printing
siegelfähig sealable
siegeln seal
Spaltung cleavage
Spannung stress, tension, resistance, strength
Spannungs-Dehnungs-Diagramm stress-strain-diagram
Spannungs-Dehnungs-Verhalten stress-strain-behavior
Spannungskonzentration stress concentration
Spannungsverteilung stress distribution
Sperrholz plywood
spezifisches Gewicht specific gravity
Spritzpistole spray gun
spröde brittle
sprühen spray, atomize, vaporize
Stabilisator stabilizer
Stabilität stability, steadiness
Stärkekleister starch adhesive, starch paste
Stauchwiderstand compression strength, compressive
strength
Steifheit stiffness
Stempelauftrag die attach
Stoß(Stumpf-)klebung butt joint
Strahlen (Oberfläche) gritblasting
Strahlungshärtung radiation curing
Streckgrenze yield point
Suspension suspension
850 17 Anhang
Tankschmelzanlage tankmelter
Taupunkt dew point
Teilchen particle
Teilchengröße particle size
tempern (Wärmenachbehandlung) stoving, post setting
Thermoplast thermoplast
thermoplastisch thermoplastic
Thixotropie thixotropy
Tieftemperaturbeständigkeit low temperatur resistance
Topfzeit pot life, working life
Torsion torsion, twisting
Torsionsmodul modulus of torsion
Torsionsmoment torsional moment
Torsionssteifheit stiffness in torsion, torsional strength
Trägermaterial substrate
Trennmittel release agent
Trennung delamination
Trockenbindefestigkeit dry strength
Trockengehalt solids content, dry substance
Trockenofen drying oven
Trockenzeit drying time
trocknen (eines Klebfilms) dry
Trockner dryer, drying machine
Trocknung drying
Übergangstemperatur transition temperatur

Überhärtung overcure
überlappte Klebung overlapped, lap joint
Überlappung overlap
Überlappungsbreite joint width
Überlappungslänge joint length
Umwelt environment
Undurchlässigkeit impermeability
undurchlässig impermeable
verbinden bond, join, fasten

Verbindung bond, assembly, joint
Verbindung, überlappend overlapped joint
Verbindungsfestigkeit bond strength
Verbundwerkstoff composite
Verdickungsmittel thickener
Verdünnung dilution
verdunsten vaporize
Verdünnungsmittel diluent, thinner
Vereinigen (der Fügeteile) assembling (fixing)
Verfestigen curing, setting
Verformung, elastisch elastic deformation
Verformung, plastisch plastic deformation
Verformung, bleibend permanent set
Verlängerung elongation
Verlustfaktor dissipation factor
Vernetzer cross linking agent
Vernetzung cross linking
verstärkter Kunststoff reinforced plastic, polymer
Verstärkung reinforcement
Versuch test
Verträglichkeit compatibility
Verunreinigung impurity
verziehen (sich) deform, distort
verzweigtes Polymer branched polymer
Verzweigungsgrad degree of branching
Viskoelastizität viscous elasticity
Viskosimeter viscosimeter
Viskosität viscosity
Vorbehandlung surface preparation, pretreatment, sizing
vorgespannte Klebung prestressed adhesive bond
Vorhärtung precuring
Vorleimung precoating
Vorstreichverfahren preliminary coating process, double coating
process
vortrocknen predrying
Vorwärmung preheating
Vulkanisation vulcanization
vulkanisieren vulcanize
Wabenkern honeycomb
Wachs wax
Wärmebeständigkeit heat resistance, endurance
Wärmeleitfähigkeit thermal conductivity
Wanderung (Weichmacher) migration
warm abbinden hot setting, thermosetting
warm gehärtet thermoset
warmhärtend hot setting, thermosetting
Warmleim hot setting adhesive
Warmverleimung heat bonding
Wasseraufnahme water absorption
Wartezeit, geschlossen assembly time, closed
Wartezeit, offen assembly time, open
Wasserstoffbrückenbindung hydrogen bond
Wechselbeanspruchung alternating stress
wegschlagen (in das Substrat) penetrating (into an adherend)
Weichmacher plasticizer
weichmachen plasticize
Weichmachungsgrad plastizising rate
Welle-Nabe-Verbindung collar and pin joint, shaft to hub connection
Winkelschälversuch T-peel test
Zähigkeit toughness
Zeitschwingfestigkeit fatigue strength
Zeitstandversuch creep rupture test
Zerreißfestigkeit tensile strength
Zersetzung, thermische decomposition
Zug tension
Zugdehnung tensile strain
Zugfestigkeit tensile strength
Zugkraft tensile load
Zugscherfestigkeit lap shear strength
Zugscherversuch shear tension test
Zugspannung tensile stress
Zugversuch tensile test
852 17 Anhang
Zusammenziehung contraction, shrinkage

Zusatzstoff additive
Zweikomponentenklebstoff two component adhesive
zweischnittige Laschung double-strap joint
zweischnittig überlappte Klebung double-lap joint
zwischenmolekulare Kräfte intermolecular forces
Englisch-Deutsch
abrasive grit blasting Sandstrahlen
absorbency Absorptionsvermögen, Saugfähigkeit
accelerator Beschleuniger
acid resistance Säurebeständigkeit, Säurefestigkeit
acidity Säuregrad
activator Aktivator
addition polymer Polyaddukt
additive Additiv, Zusatzstoff
adhere haften, kleben
adherend Fügeteil
adhesion (mechanical, specific) Adhäsion (mechanische, spezifische)
adhesion promoter Haftvermittler
adhesive Klebstoff
adhesive batch Klebstoffansatz
adhesive bonded joint Klebung
adhesive bonding of plastics Kunststoffkleben
adhesive cement Klebkitt
adhesive coat Klebstoffilm (flüssig)
adhesive coating Klebstoffauftrag
adhesive dispersion Dispersionsklebstoff, -leim
adhesive failue, fracture Adhäsionsbruch
adhesive film, foil Klebfilm, Klebstoffilm, Klebefolie (fest)
adhesive for metals Metallklebstoff
adhesive glue, paste Kleister
adhesiveness Klebvermögen
adhesive solution Kleblösung
adhesive strength Klebkraft
advanced composite Kunststoff, faserverstärkt
ageing (time) (resistance) Alterung (-szeit) (-sbeständigkeit)
air conditioning Klimatisierung
air humidity Luftfeuchtigkeit
alternating stress Wechselbelastung
ambient conditions Normalbedingungen
aminoplast Aminoplast
amorphous amorph
animal glue Leim, tierisch
anodizing anodisieren
anti-foam(ing)agent, anti-foamer Entschäumer
antioxydant Antioxydant
assembly Klebung
assemyly glue Montageleim
assembly time offene Zeit
assembly time, open Wartezeit, offen
assembly time, closed Wartezeit, geschlossen
A-stage (resol) A-Zustand
atmospheric conditions Klimabedingungen

autoclave Autoklav
balance panel Anleimer

batch (of adhesive) Ansatz (eines Klebstoffes)
bending Biegung
bending moment Biegemoment
bending stiffness Biegesteifigkeit
beveled joint lap abgeschrägte Überlappung
binder Bindemittel, Grundstoff
blend mischen
blocked curing agent blockierter Härter, Komponente
blocking blocken
bond Klebung, Klebfuge, Leimfuge, Verbindung
bond verbinden, kleben
bond strength Verbindungs-, Klebfestigkeit
bonded metal joint Metallklebung
bonded shrink fit Schrumpfklebung
bonding characteristic Klebbarkeit
bonding material Klebstoff
bonding speed Abbindegeschwindigkeit
bonding strength Bindefestigkeit, Bindekraft, Klebkraft, Haftfestig-
keit
bondline Klebschicht
bondline shear displacement Klebschichtverformung
bondline thickness Klebschichtdicke
bone glue Knochenleim
branched polymer verzweigtes Polymer
break Bruch
breaking load Bruchbelastung
brittle spröde
B-stage (resitol) B-Zustand
but joint Stoß(Stumpf-)klebung
bulkmelter Fassschmelzanlage
casein Kasein
catalyst Katalysator
caulking abdichten
cement Klebstoff
chain length Kettenlänge
class of adhesive Klebstoffart
clearance Passung
cleavage Spaltung
climatisation Klimatisierung
coat beschichten, lackieren, laminieren
cohesion Kohäsion
cohesive failure, fracture Kohäsionsbruch
cohesive strength Kohäsionsfestigkeit
coldsetting kalthärtend
compliance Nachgiebigkeit
component Bestandteil
components of adhesive Klebstoffbestandteile
compound of several products Mehrkomponentenmischung
compression Druck (Beanspruchung)
condensate Kondensat
854 17 Anhang
condensation Kondensation
condensation polymer Polykondensat
conditions for testing Prüfbedingungen
consistency Konsistenz
constituent Komponente
contact adhesive Kontaktklebstoff
contact bonding kontaktkleben
contact life Kontaktklebzeit
contact pressure Anpressdruck
continuous phase Phase, kontinuierlich (Emulsion)
contraction Kontraktion
copolymer Copolymer
copolymerization Mischpolymerisation
corrosion Korrosion
core splice adhesive Schaumklebstoff (für Wabenkerne)
coupling agent Haftvermittler
covalent binding kovalente Bindung
creep (cold flow) kriechen (bei Raumtemperatur)
creep compliance Kriechnachgiebigkeit
creep modulus Kriechmodul
C-stage (resite) C-Zustand
cup flow figure Auslaufzeit
decomposition Zersetzung, thermische

degradation Abbau
deflection Durchbiegung
defoamer Entschäumer
deformation Deformation, Formänderung
degree of branching Verzweigungsgrad
degree of polymerization Polymerisationsgrad
delamination Delaminierung, Trennung
dew point Taupunkt
die-attach Stempelauftrag
dielectric constant Dielektrizitätskonstante
dielectric heating kapazitive Erwärmung
diffusion Diffusion
diluent Verdünnungsmittel
dilution Verdünnung
dispersed phase Phase, dispers (Emulsion)
dispersing agent Dispersionsmittel
dissipation factor Verlustfaktor
dissolution Auflösung
dissolve auflösen
distort verziehen (sich)
double bond (C = C) Doppelbindung (C = C)
double coating process Vorstreichverfahren
double-lap joint Klebung, zweischnittig überlappt
double-strap joint Laschung, zweischnittig
drummelter Fassschmelzanlage
dry trocknen (eines Klebfilms)
dry strength Trockenbindefestigkeit
dry substance Feststoffgehalt, Festkörpergehalt, Trockengehalt
dryer Trockner
drying Trocknung
drying machine Trockner
drying oven Trockenofen

drying time Trockenzeit
ductile yield Bruchdehnung
dynamic stress Beanspruchung, dynamisch
durability Lebensdauer
edge bonding Kantenverleimung
elastic deformation Verformung, elastisch
elasticity Elastizität
elastomer Elastomer
electron beam (radiation curing) Elektronenstrahl (Härtung)
elongation Längsdehnung, Verlängerung
elongation of rupture stretch Bruchdehnung
emulsifier Emulgator
emulsion Emulsion
endurance Lastwechsel (Zahl)
environment Umwelt
expansion Ausdehnung
expansion joint Dehnungsfuge
extender Füllstoff
extension Ausdehnung
failure Fehler
failure load Bruchlast
fasten verbinden
fatigue life Lebensdauer
fatigue strength Zeitschwingfestigkeit
fibre Faser
fibre reinforced faserverstärkt
fibrous faserförmig
filaceous faserförmig
filamentous faserförmig
filler Füllmasse, Füllstoff
filling abdichten
film Film
filmforming agent Filmbildner
finishing Oberflächenbehandlung
fire resistance Feuerbeständigkeit
fissure Riss
fixing fixieren
flame treatment Beflammung
flash line Fuge
flexural strength Biegefestigkeit
flexure stiffness Biegesteifigkeit
floating roller peel test Rollenschälversuch
flow fließen
fluidity Fließen
foam Schaum
foaming aufschäumen
fracture Bruch
fracture toughness Bruchzähigkeit
freezing point Gefrierpunkt
friction Reibung
gasket Dichtung
gel Gel
856 17 Anhang
gelation Gelieren
gelation point Gelierpunkt
gel time Gelier(ungs)zeit
glassy state Glaszustand
glas transition temperature Glasübergangstemperatur
gliding gleiten
glue Klebstoff, Kleister, Leim, kleben, leimen
glue application Leimauftrag
glueing Leimung
glue joint Kleb(e)fuge, Leimfuge
glue inorganic, vegetable, animal Klebstoff anorganisch, pflanzlich, tierisch
glue surface Klebfläche
grafting polymer Pfropfpolymer
grit blasting (abrasive) Sandstrahlen
gummed tape Klebeband
hand gun Handpistole
hardener Härter
hardness Härte
heat bonding Heißverklebung, Warmverleimung
heating plate Heizplatte
heat resistance Hitzebeständigkeit, Wärmebeständigkeit
heat-sealable heißsiegelfähig
heat-sealing Heißsiegelung
heat-sealing adhesive Heißsiegelklebstoff
heat-sealing compound Heißsiegelklebstoff
hide glue Hautleim
honeycomb Wabenkern
hot glueing Heißverleimung
hotmelt (adhesive) Schmelzklebstoff
hot melt pressure sensitive adhesive Haftschmelzklebstoff
hot setting warmabbinden, warmhärtend
hot setting adhesive Warmleim
hydrogen bond Wasserstoffbrückenbindung
impact strength Schlagfestigkeit, Schlagzähigkeit
impermeability Undurchlässigkeit
impurity Verunreinigung
incombustible feuerfest
induction heating induktive Erwärmung
infiltrate eindringen
inflammability Entflammbarkeit, Entzündbarkeit, Brennbarkeit
inflammable entflammbar, entzündbar
ingredient Bestandteil, Komponente
inhibitor Inhibitor
initial load Anfangsbelastung
interface Grenzschicht
interfacial energy Grenzflächenenergie
interfacial tension Grenzflächenspannung
interlaminar strength Bindefestigkeit
intermolecular forces zwischenmolekulare Kräfte
internal stress Eigenspannung
join verbinden
joint Klebung, Klebfuge, Verbindung
joint design Klebfugengestaltung
joint length Überlappungslänge

joint width Überlappungsbreite
laminate, lamination Kaschierung
lamination adhesive Kaschierklebstoff
landed scarf Schäftung, abgesetzt
lap joint überlappte Klebung
linear elasticity lineare Elastizität
linear polymer lineares Polymer
linkage forces Bindungskräfte
load Last, belasten
load at rupture Bruchbelastung
load testing Belastungsprüfung
long-time loading Langzeitbeanspruchung
long-time stability Langzeitbeständigkeit
macromolecule Makromolekül
maximum load Höchstbelastung
melt Schmelze, schmelzen
melting point Schmelzpunkt
microencapsulation Mikroverkapselung
migration Wanderung (Weichmacher)
mix mischen
mixed glue Mischleim
mixture Mischung
modulus Modul
modulus of elasticity Elastizitätsmodul
modulus of shear Schermodul
modulus of torsion Torsionsmodul
moistening Anfeuchtung
moisture barrier Feuchtigkeitssperre
moisture curing feuchtigkeitshärtend
molecular attraction Molekularanziehung
molecular weight Molekulargewicht
monomer Monomer
natural resin Naturharz
non linear elasticity nichtlineare Elastizität
non proportional elongation Dehngrenze
nozzle Düse
one component adhesive Einkomponentenklebstoff

open time offene Zeit
overlap Überlappung
overlapped überlappend
overlapped joint überlappte Klebung, Verbindung
particle Teilchen
particle size Teilchengröße
peel schälen
peel strength, resistance Schälfestigkeit, Schälwiderstand
penetrate eindringen
penetrate (into an adherend) wegschlagen (in das Substrat)
permanent set Verformung, bleibend
permeability Durchlässigkeit
phase Phase, Abschnitt, Zustand
858 17 Anhang
phenoplast Phenoplast
pickling beizen
plastic Kunststoff
plastic-metal-bonded joint Kunststoff-Metall-Klebung
plasticity Formbarkeit, Plastizität
plasticize weichmachen
plasticizer Weichmacher
plasticizing Plastifizierung
plastic deformation Verformung, plastisch
plywood Sperrholz
poisson ratio Poisson-Zahl
polarity Polarität
polycondensate Polykondensat
polycondensation Polykondensation
polymer Polymer, Polymerisat
polymer-metal-bonded joint Kunststoff-Metall-Klebung
polymerization Polymerisation
polymerize polymerisieren
porosity Porosität
porous porös
post cure Nachhärtung
pot life Topfzeit
powder Pulver
powder adhesive Pulverleim
precoating Vorleimung
precuring Vorhärtung
predrying Vortrocknen
preheating Vorwärmung
preliminary coating process Vorstreichverfahren
premature hardening Aushärten, vorzeitig
pressure sensitive adhesive Haftklebstoff
prestressed adhesive bond vorgespannte Klebung
pretreatment (Oberflächen-)Vorbehandlung
primer Haftvermittler
pressure-sensitive-adhesive Haftklebstoff
pressure-sensitive-bonding Haftkleben
pressure-sensitive label Etikett, selbstklebend
pressure-sensitive paper Selbstklebepapier
pretreatment Oberflächen(vor)behandlung
primer Grundierung
production Fertigung
proportioner Dosiergefäß
protective colloid Schutzkolloid
quality assurance Qualitätssicherung

quality control Qualitätskontrolle, -prüfung
radiation curing Strahlungshärtung

raw material Rohstoff
reactant Reaktionspartner
reaction, reactive adhesive Reaktionsklebstoff
reactivable reaktivierbar
reactivate reaktivieren
reactive hotmelt reaktiver Schmelzklebstoff
reinforced plastic Kunststoff, faserverstärkt
reinforcement Verstärkung
relative humidity Luftfeuchtigkeit, relative
relaxation Relaxation
release agent Trennmittel
release paper Abdeck-, Antihaftpapier
repeated flexural stress Dauerbiegespannung
residue Rückstand
resilience Nachgiebigkeit
resin Harz
resistance Beständigkeit, Spannung
rheology Rheology
room temperature curing kalthärtend
rough rau
rupture Bruch
rusting Korrosion
sandwich construction Leichtbauweise

sample Muster
saturated gesättigt
screen printing Siebdruck
seal siegeln
sealable siegelfähig
sealant (compound) Dichtungsmittel, Dichtstoff
self-adhesive label Etikett, selbstklebend
set abbinden (des Klebstoffs)
setting (of the adhesive) abbinden (des Klebstoffs)
setting (room temperature) kalthärtend
setting speed Abbindegeschwindigkeit
setting temperature Abbinde-, Erstarrungstemperatur
setting time Abbindezeit, Erstarrungszeit
shaft-to-hub connection Welle-Nabe-Verbindung
shear Schub, Scherung
shearing abscheren
shear(ing) force Scherbeanspruchung
shearing resistance Scherfestigkeit, Scherwiderstand
shear(ing) strain Scherbeanspruchung, -kraft
shear modulus Schubmodul
shear strain Gleitung, Schubdehnung
shear strength Scherfestigkeit, Schubfestigkeit
shear stress Schubspannung
shear stress-shear strain-diagram Schubspannungs-Gleitungs-Diagramm
shear tension test Zugscherversuch
shelf life Lagerbeständigkeit, Lagerfähigkeit, Lebensdauer
short-time loading Kurzzeitbeanspruchung
shrinkage Schrumpfung, Schwindung
single-lap joint einschnittig überlappte Klebung
single-strap joint Laschung, einschnittig
sizing Oberflächenbehandlung
skin formation Hautbildung
softening point Erweichungspunkt
solids contents Feststoffgehalt, Festkörpergehalt, Trockengehalt
solubility Löslichkeit
solution Lösung
solvent Lösungsmittel, Lösemittel
solvent free lösungs-, lösemittelfrei
860 17 Anhang
solvent activation bonding Lösungsmittelaktivierkleben

solvent (based) adhesive Lösungsmittelklebstoff
solvent resistance Lösungsmittelbeständigkeit
specific gravity Dichte, spezifisches Gewicht
speed of loading Belastungsgeschwindigkeit
spray sprühen
spray gun Spritzpistole
stabilizer Stabilisator
standard Norm
starch adhesive, paste Stärkekleister
static stress Beanspruchung, statisch
steadiness Stabilität
stiffness Steifheit
stiffness in torsion Torsionssteifheit
stir rühren
storage life Lagerbeständigkeit
stoving Tempern (Wärmenachbehandlung)
strain Beanspruchung, Dehnung
streak Riefe
strength Festigkeit, Spannung
stress Beanspruchung, Festigkeit, Spannung
stress concentration Spannungskonzentration
stress distribution Spannungsverteilung
stress-strain-behavior Spannungs-Dehnungs-Verhalten
stress-strain-diagramm Spannungs-Dehnungs-Diagramm
structural adhesive Konstruktions-, Montageklebstoff
surface energy Oberflächenenergie
surface finish Oberflächenbeschaffenheit, Oberflächenzustand
surface preparation, treatment Oberflächenvor-, Oberflächenbehandlung
surface tension Oberflächenspannung
suspension Suspension
sustained load ertragbare Last
tack Anzugsvermögen, Klebrigkeit

tankmelter Tankschmelzanlage
tensile load Zugkraft, -beanspruchung
tensile strain Zugdehnung
tensile strength Zugfestigkeit
tensile stress Zugspannung
tensile test Zugversuch
tension Zug
test Prüfung, Versuch
test sample, specimen Prüfkörper
testing speed Prüfgeschwindigkeit
thermal conductivity Wärmeleitfähigkeit
thermal decomposition Abbau (thermischer)
thermoplast Thermoplast
thermoplastic thermoplastisch
thermoset warm gehärtet
thermoset adhesive warmhärtender Klebstoff
thermosetting heißhärtend
thickener Verdickungsmittel
thickness Dicke
thinner Verdünnungsmittel
thixotropy Thixotropie
toughness Zähigkeit
toxic giftig
toxicity Giftigkeit
torsion Drehung, Torsion
torsional moment Torsionsmoment
transparency Durchsichtigkeit
transition temperatur Einfrier-, Übergangstemperatur
treatment (surface) Oberflächenvorbehandlung
twisting Torsion
two component adhesive Zweikomponentenklebstoff
ultimate tensile strength Bruchfestigkeit

ultimate elongation Bruchdehnung
vaporize verdunsten
vibrating stress Schwingbeanspruchung
viscosimeter Viskosimeter
viscosity Viskosität
viscous elasticity Viskoelastizität
voids Fehlstellen, Gasblasen (i.d. Klebschicht)
volatiles flüchtige Anteile
vulcanization Vulkanisation
vulcanize vulkanisieren
wash reinigen
water absorption Feuchtigkeits-, Wasseraufnahme
water born lösungs-, lösemittelfrei
wax Wachs
wheathering Klimabedingungen
wet benetzen
wet bonding Nasskleben
wet bonding life Nassklebzeit
wet resistance Feucht(binde)festigkeit
wettability Benetzbarkeit
wheel blasting machine Schleuderstrahlanlage
wood glue Holzleim
yield Ergiebigkeit, Leimverbrauch

yield point Fließgrenze, Streckgrenze
young’s modulus Elastizitätsmodul

Welling, M.S.: German-Englisch Dictionary of Paints, Adhesives and Sealands. Pentech Press
Ltd., London 1995. (ISBN 0-7273-0706-1).
Welling, M.S.: Wörterbuch Kunststoff- und Kautschuktechnologie Deutsch/Englisch. VCH-
Verlag Weinheim 1994 (ISBN 3-527-28204-1).
Glenz, W.: A Glossary of Plastics Terminology in 5 Languages (E – D – F – ES – I) Carl Hanser
Verlag München 1988 (ISBN 3-446-21018-0)
Weiterhin können als Quelle für deutsch-englische Fachbegriffe die in Abschnitt 17.1 zitierten
Normen herangezogen werden, die z.T. mehrsprachig abgefasst sind.
18 Literatur
Veröffentlichungen aus nationalen und internationalen Fachzeitschriften
A1 Azorlosa, J.L.: Polyvinyläther-Klebstoffe. Adhäsion 7 (1963) 551–558.

A2 Ackermann, O.: Wäßrige Kontaktklebstoffe auf Basis von Polychloroprenlatices. Ad-
häsion 23 (1979) 172–174.
A3 Archibald, E.: Formaldehyde’s Future in Adhesives. Adhes. Age 25 (1982) 7, 27–30.
A4 Althof, W.: Die Möglichkeiten des Klebens von Metallen und keramischen Stoffen.
DFL-Mitt. 65–13 (1965).
A5 Althof, W.: Festigkeitsverhalten von Metallklebungen mit glaskeramischen Klebstoffen
im Temp. Bereich von +20 °C bis +650 °C. DFL-FB (1968).
A6 Angjosova, E.; Mikaelian, M.; Vassileva, R.; Tantilov, N.: Untersuchung der Haftfestig-
keit von Schmelzklebern. Adhäsion 24 (1980) 154–155.
A7 Achhammer, B.G.; Tryon, M.; Kline, G.M.: Beziehungen zwischen chemischer Struktur
und Beständigkeit Polymerer. Kunstst. 49 (1959) 600–608.
A8 Althof, W.: Ein Verfahren zur Festigkeitserhöhung von wärmebeständigen Überlap-
pungsklebungen. Aluminium 49 (1973) 544–548.
A9 Althof, W.: Die Festigkeit von Metallklebungen bei tiefen und hohen Temperaturen.
DFBO-Mitt. 17 (1966) 16/17, 237–244.
A10 Aharoni, S.M.: Electrical Resistivity of a Composite of Conducting Particles in an
Insulating Matrix, J. Appl. Phys. 43 (1972) 2463–2465.
A11 Althof, W.; Meckelburg, H., Winter, H.: Bestimmung der Elastizitäts- und Gleitmoduli
von Bindemittelsubstanzen für die Metallverklebung. DFL-FB 59–12 (1959).
A12 Althof, W.; Neumann, G.: Verfahren zur Ermittlung von Schubspannungs-Gleitungs-
Diagrammen von Konstruktionsklebstoffen. DFVLR-IB 152–74/18 und Mater.-Prüf.
16 (1974) 387–388.
A13 Althof, W.: Der Einfluß langsamer zyklischer Belastung auf schubbeanspruchte Kleb-
stoffschichten DFVLR-IB 131–82/07 (1982).
A14 Althof, W.: Klebstoffveränderung durch Alterung und Auswirkung auf die Eigenschaf-
ten von Aluminium-Klebverbindungen. Aluminium 51 (1975) 453–455.
A15 Althof, W.: Beurteilung der Warmfestigkeit von Metallklebverbindungen auf Grund von
Torsionsschwingungsversuchen mit der Klebstoffsubstanz. Kunstst. 56 (1966) 750–754.
A16 Althof, W.: Verformungs- und Festigkeitseigenschaften von Klebstoffen bei Kurz- und
Langzeitbeanspruchung. In: [N39], 141–162.
A17 Althof, W.: Creep, Recovery and Relaxation of Shear-loaded Adhesive Bondlines.
DFVLR-FB (1981).
A18 Althof, W.; Meckelburg, H.: Untersuchung des elastisch-plastischen Verformungs-
verhaltens der Metallklebstoffe. DFL-FB 60–14 (1960).
A19 ASTM American Society for Testing and Materials, Philadelphia, Pa. Die erwähnten
Standard-Methoden sind im Anhang zusammengestellt.
A20 Althof, W.: Die Diffusion des Wasserdampfes der feuchten Luft in die Klebschicht von
Metallklebungen. DFVLR-FB 79–06 (1979).
A21 Althof, W.: Die Diffusion des Wasserdampfes in die Klebschichten von Aluminium-
klebungen. Aluminium 55 (1979) 600–603.
864 18 Literatur
A22 Althof, W.; Neumann, G.; Schlothauer, H.: Alterung von Metallklebverbindungen,
Teil 5: Langzeiteinfluß von feuchtwarmem Klima auf Klebschichten und Klebstoffsub-
stanzen. DFVLR-IB 152–76/13 (1976).
A23 Althof, W.; Henning, G.: Zeitstandfestigkeit von Metallklebverbindungen. Aluminium
40 (1964) 435–438.
A24 Althof, W.: Der Einfluß langer Wärmeeinwirkung auf nicht-wärmebeständige Metall-
klebstoffe und -klebverbindungen. DFL-FB 67–49 (1967).
A25 Althof, W.: Festigkeit von Metallklebverbindungen bei schwingender Beanspruchung
DFBO-Mitt. 19 (1968) 5, 48–51.
A26 Althof, W.: Zeitstandfestigkeiten und Kriechverformungen von überlappten Metall-
klebungen im Temperaturbereich von +20 °C bis +175 °C. DFL-FB 67–80 (1967).
A27 Althof, W.: Das Festigkeitsverhalten von Metallklebverbindungen im Temperatur-
bereich von +20 °C bis 400 °C. DFL-FB 64–41 (1964).
A28 Althof, W.; Schlothauer, H.: Alterung von Metallklebverbindungen Teil 1: Torsions-
schwingungsversuche an Klebstoffsubstanzen nach Klimaeinwirkungen. DFVLR-IB
152–72/02 (1975).
A29 Althof, W.: Auswahlkriterien und Beurteilung der Klebstoffe. VDI-Ber. 258 (1976) 23–28.
A30 Althof, W.: Metallklebverbindungen bei Schälbeanspruchung. Aluminium 42 (1966)
110–116.
A31 Aluminium-Zentrale e.V. Düsseldorf, Aluminium-Verl.: Arbeitsblätter für das Metall-
kleben (1962).
A32 Althof, W.: Festigkeitssteigerung von wärmebeständigen Metallklebungen mit Hilfe
von Klebschichten aus zwei Klebstoffen (Kombinationsklebung). DFVLR-FB 73–22
(1972).
A33 Althof, W.: Festigkeitsuntersuchungen an geklebten Rohrverbindungen aus Alu-
minium. Adhäsion 10 (1966) 493–496.
A34 Arrowsmith, D.J.; Clifford, A.W.: Morphology of Anodic Oxide for Adhesive Bonding of
Aluminium. Int. J. Adhesion a. Adhesives 3 (1983) 193–196.
A35 Andrews, E.H.; King, N.E.: Adhesion of Epoxy Resins to Metals. J. Mater. Sci. 11 (1976)
2004–2014.
A36 Auerbach, S.: Oberflächenstruktur des Polyäthylens und Haftfestigkeit von Poly-
äthylenklebverbindungen. Plaste u. Kautsch. 25 (1978) 659–661.
A37 Althof, W.; Müller, J.: Untersuchungen an geklebten und lösbaren Verbindungen von
faserverstärkten Kunststoffen. Kunstst. 60 (1970) 911–916.
A38 Althof, W.: Festigkeitsverhalten von Klebverbindungen aus kohlenstoffaserverstärkten
Kunststoffen. DFVLR-FB 71–31 (1971).
A39 Althof, W.: Kleben von glasfaserverstärkten Kunststoffen. In: Klebstoffe und Kleb-
verfahren für Kunststoffe. Düsseldorf: VDI-Verl. 1979, S. 111–121.
A40 Althof, W.: Die Anwendung des PROT-Abkürzungsverfahrens zum Bestimmen der
Dauerschwingfestigkeit von überlappten Metallklebverbindungen. DFL-FB 66–67
(1966).
A41 Althof, W.: Zerstörungsfreie Prüfung von Metallklebverbindungen mit Ultraschall-
Impuls-Echo-Geräten. Mater.-Prüf. 6 (1964) 56–62.
A42 Althof, W.: Die zerstörungsfreie Prüfung von Metallklebverbindungen. In: Matting, A.:
Metallkleben. Berlin: Springer 1969, S. 184–203.
A43 Arnold, J.; et al.: Zum Alterungsverhalten von Schmelzklebstoffen auf Basis von Ethy-
len-Vinylacetat-Copolymeren (EV/A). Holztechnologie, Leipzig 27 (1986) 2, 74–78.
A44 Al-Khawam, E.M.; Brewis, D.M.; Glasse, M.D.: Cyanoacrylate Adhesives of Potential
Medical Use. In: Adhesion 7, Allen, K.W. (Ed.) Elsevier Appl. Sci., London, New York
(1983) 109–133.
A45 Aggias, Z.: Lösungsmittelfreie Polyurethan-Klebstoffe. Adhäsion 17 (1973) 384–390.
A46 Anton, R.: Chemical and Structural Analysis of Surfaces and Interfaces. DVS-Ber. 102
(1986) 112–116.
A47 Aichele, W.; Diez, M.: Abkühlspannungen in Beschichtungen. Kunststoffe 77 (1987) 2,
168–171.
18 Literatur 865
A48 Arnold, J.R.: Durability of Adhesively Bonded Coated Steels, SAE Conf. Paper 880531,
Detroit, USA, (1988).
A49 Allen, K.W.: Fundamental Aspects of Adhesion. In: Adhesives in Engineering Design.
Lees, W.A. (Ed.), The Design Council u. Springer Verlag (1984) 129–139.
A50 Aivazzadeh, S.; Verchery, G.: Stress Analysis at the Interface in Adhesive Joints by
Special Finite Elements. Int. J. Adhesion and Adhesives 6 (1986) 4, 185–188.
A51 Amijima, S.; Fujii, T.: A Microcomputer Program of Stress Analysis of Adhesive-
Bonded Joints. Int. J. Adhesion and Adhesives 7 (1987) 199–204.
A52 Adams, R.D.: The Mechanics of Bonded Joints. In: Int. Conf. on Struct. Adh. in Eng.,
Bristol, Conf. Publ. C180-86 (1986) 17–24.
A53 Altmiks, K.; Hahn, O.; Muschard, W.D.: Untersuchung des Festigkeits- und Verfor-
mungsverhaltens geklebter Wellen-Naben-Verbindungen. Forsch. Ber. 3123 NRW
Westdeutscher Verlag Köln (1982).
A54 Adams, K.H.: Die richtigen Vorbehandlungsmöglichkeiten für verschiedene Metall-
oberflächen. Metalloberfläche 39 (1985) 273–279.
A55 Altenkirch, H.: Langzeitwirkung des Inhalierens von Lösungsmitteln und Lösungsmit-
telgemischen. Adhäsion 28 (1984) 10, 9–11.
A56 Ast, H.P.: Moderne Etikettiermöglichkeiten von Packmitteln aus Kunststoffen mit
Haftetiketten. Seifen, Öle, Fette, Wachse 111 (1985) 289–290, 543–546, 625–627.
A57 Ahearn, J.S.; Sun, T.S.; Froede, C.; Venables, J.D.: Development of Oxide Films on
Al with the Phosphoric Acid Anodization Process. SAMPE Quaterly (1980) 10,
39 – 45.
A58 Arrowsmith, D.J.; Clifford, A.W.: A New Pretreatment for the Adhesive Bonding of
Aluminium. Int. J. Adhesion and Adhesives 5 (1985) 1, 40–42.
A59 Alsalim, H.S.: Effect of Surface Preparation of Titanium on Cross-Linking of Epoxy
Adhesives. Adhesion 7 (1983) 253–258.
A60 Armond, V.J.; Atkinson, J.R.: Chromic Acid as an Etchant for Bulk Polypropylene and
its Use to Study (1) Nitric Acid Attack on Polypropylene (2) Cracks in Polypropylene
Induced by Tensile Stress. J. Mat. Sci. 4 (1969) 509–517.
A61 Andrews, E.H.; Khan, T.A.: Adhesion to Skin. In: Adhesion 10, Allen, K.W. (Ed.),
Elsevier Appl. Sci., London, New York (1986) 7–19.
A62 Auletti, C.R.; Kessler, J.L.; Spalding, J.A.: Compliant Silicone Helps Control Thermal
Expansion Mismatch. Adhes. Age 32 (1989) 2, 33–37.
A63 Adams, R.D.: Testing of Bonded Joints. In: Industrial Applications of Adhesive
Bonding, Sadek, M.M. (Ed.) Elsevier Appl. Sci., London, New York (1987) 69–87.
A64 Adams, R.D.; Cawley, P.; Guyott, C.C.H.: Non-Destructive Testing of Adhesive Joints. In:
Adhesion 10, Allen, K.W. (Ed.), Elsevier Appl. Sci., London, New York (1986) 96–112.
A65 Auchter, G.; Barwich, J.; Rehmer, G.; Jäger, H.: UV-vernetzbare Acrylat-Schmelzhaft-
klebstoffe. Adhäsion – kleben und dichten 37 (1993) 1/2, 14, 17–20.
A66 Auchter, G.; Barwich, J.; Rehmer, G.; Jäger, H.: Developing UV-Crosslinkable Acrylic
Hot Melt PSAs. Adhes. Age 37 (1994) July, 20–25.
A67 Allen, K.W.: Acrylates as Reactive Adhesives. Int. J. Adhesion and Adhesives 9 (1989) 2,
103–105.
A68 Allen, K.W. (Ed.): Adhesion 15, Conf. Adhesion a. Adhesives, London 1990, Elsevier Sci.
Publ. Ltd., Barking Essex (1991).
Publ. Ltd., Barking, Essex (1989).
A71 Allen, K.W.; Spencer, J.E.D.; Field, B.O.: Studies of Titanium Primers of Adhesion by
I.E.T.S. In: [A69], 278–293.
A72 Angerhöfer, M.; Wilken, R.: Kleben unter Druck, Kriechen von Haftklebstoffen. Pack.
Rep. (1995) 1/2, 19–22.
A73 Affeldt, H.; Koppey, G.: Styrol-Butadien-Latices für wäßrige Korrosionsschutz-
Anstrichstoffe. Coating 25 (1992) 389–393.
866 18 Literatur
A74 Arend, G.: Aufbau und Verhalten von Klebstoffen auf Dispersionsbasis. In: Tagungs-
band 2. Fachtagung. Technologie des Klebens in der Schuhindustrie, 9./10. Oktober
1992, Pirmasens, 47–61. Industrieverband Klebstoffe Düsseldorf u. Prüf- u. Forsch.
Inst. Schuhindustrie Pirmasens (Hrsg.).
A75 Ambrosini, M.J.: Heat-Stress Resistance of Hotmelt Adhesives. Tappi-J. (1993) Sept.,
166–170.
A76 Adell, J.A.; Molina, M.; Cavero, J.M.: Adhesives for Electronic Applications. Hybrid
Circuits (1993) 31, 54–56.
A77 Allen, K.W.; Hutchinson, A.R.; Pagliuca, A.: A Study of the Curing of Sealants Used in
Building Construction. Int. J. Adhesion and Adhesives 14 (1994) 2, 117–122.
A78 Arah, C.O.; McNamara, D.K.; Hand, H.M.; Mecklenburg, M.F.: The Correlation between
Adhesive Stress-Relaxation and Joint Performance. SAMPE-Journ. 25 (1989) 7/8, 11–14.
A79 Allen, K.W.: Surface Analytical Techniques – A Review. In: [A70], 83–94.
A80 Allen, K.W.: Some Reflections on Contemporary Views of Theories of Adhesion. Int. J.
Adhesion a. Adhesives 13 (1993) 2, 67–72.
A81 Adams, R.D.; Coppendale, J.; Mallick, V.; Al-Hamdan, H.: The Effect of Temperature on
the Strength of Adhesive Joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 185–190.
A82 Arndt, K.-F.; Schwanz, A.: Untersuchung des Härtungsverlaufs von Epoxidharzen.
Teil 1: Messung der Volumenschwindung (Teil 2: A85; Teil 3: C65). Plaste u. Kautsch. 36
(1989) 435–437.
A83 Anderson, G.P.; Brinten, D.H.; Ninow, K.J.; De Vries, K.L.: A Fracture Mechanics
Approach to Predicting Bond Strength. In: „Advances in Adhesively Bonded Joints“,
Winter Annual Meeting of ASME, Chicago, 27.11.–2.12.1988, 93–99.
A84 Arah, C.O.; McNamara, D.K.; Hand, H.M.; Mecklenburg, M.F.: Techniques for
Screening Adhesives for Structual Applications. J. Adh. Sci. Technol. 3 (1989) 261–275.
A85 Arndt, K.F.; Janitschke, C.; Schwanz, A.: Untersuchung des Härtungsverlaufs von
Epoxidharzen. Teil 2: Verfolgung der Vernetzung durch Messen elektrischer Eigen-
schaften (Teil 1: A82, Teil 3: C65). Plaste u. Kautsch. 37 (1990) 1, 13–15.
A86 Arora, V.K.; Wilk, J.F.: Use of High Velocity Hot Air Impingement to Cure Structural
Adhesives. SAE Technical Paper Series 890244. Int. Congress and Exposition, Detroit,
Michigan, 27. Febr.–3. March 1989, 43–51.
A87 Allen, R.B.; Vanderveldt, H.H.: Expert System Selects Adhesives for Composite
Material Joints. Adhes. Age 38 (1995) Juni, 16–19.
A88 Adams, R.D.; Cawley, P.: A Review of Defect Types and Nondestructive Testing
Techniques for Composites and Bonded Joints. „Bonding and Repair of Composites“,
Seminar RAPRA, Birmingham (GB), 14.7.89, (1989) 1–15.
A89 Aßmann, W.; Pollak, P.: Kleben von Verbundwerkstoffen und deren Recyclingchancen.
In: [H230], 119–130.
A90 Albrecht, P.; Sahli, A.H.: Static Strength of Bolted and Adhesively Bonded Joints for
Steel Structures. In: Internat. Symp. on Adhesively Bonded Joints, ASTM, Philadelphia
1988, 229–251.
A91 Aivazzedeh, S.; Bichara, M.; Ghazal, A.; Verchery, G.: Special Mixed Finite Elements for
Interfacial Stress Analysis of Adhesively Bonded Joints. In: [A90], 133–144.
A92 Apalak, M.K.; Davies, R.; Apalak, Z.G.: Analysis and Design of Adhesively-Bonded
Double-Containment Corner Joints. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1995) 267–293.
A93 Adams, R.D.; Peppiatt, N.A.: Stress Analysis of Adhesive Bonded Tubular Lap Joints. J.
Adhesion, 9 (1977) 1–18.
A94 Arrowsmith, D.J.; Moth, D.A.; Rose, S.P.: The Enhancement of Adhesive Joint Strength
by Extending the Surface of Anodized Aluminium. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12
(1992) 67–72.
A95 Allen, K.W.; Parry, N.D.: Comparison of a Further Group of Reactive Acrylic Ad-
hesives for Bonding Aluminium Alloys. Int. J. Adhesion and Adhesives 9 (1989) 3,
139–141.
A96 Angelovici, M.; Woo, H.; Reucroft, P.J.; Jacob, R.J.: Surface Treatment Effects on Bonded
Aluminium Alloy. Adhes. Age 34 (1991) 12, 28–40.
18 Literatur 867
A97 Angelovici, M.; Dodiuk, H.; Kenig, S.: Effect of Surface Preparation on Performance of
Acrylic Adhesive Joints, Part II (Part I: D62). Int. J. Adhesion and Adhesives 11 (1991)
43–49.
A99 Adams, K.H.: Die chemische Vorbehandlung von Kunststoffoberflächen mit wäßrigen
Systemen. Metalloberfläche 43 (1989) 367–371.
A100 Armbruster, K.; Osterhold, M.: Vorbehandlungsmethoden und Benetzungsfähigkeit
von Kunststoffen. Metalloberfläche 44 (1990) 517–519.
A101 Arenholz, E.: Materialabtrag und Oberflächenmodifikation. TR-Transfer (1995) 20,
14–16.
A102 Auerbach, St.: Oberflächenstruktur des Polyäthylens und Haftfestigkeit von Polyäthy-
lenklebverbindungen. Plaste u. Kautsch. 25 (1978) 659–661.
A103 Armstrong, K.B.: Properties of Adhesives for Composite and Bonded Metal Repairs. In:
Adhesion 11, Allen, K.W. (Ed.) Conf. Adhesion a. Adhesives, London 1987, Elsevier Sci.
Publ. Ltd., Barking, Essex 1987, 118–174.
A104 Anderlik, R.; Fritz, H.-G.: Thermoplastische Elastomere auf der Basis von Polypropy-
len und Ethylen-Propylen-Elastomeren. Einfluß der Polypropylenkomponente auf die
technologischen Eigenschaften. Plaste u. Kautsch. 40 (1993) 1, 1–8.
A105 Asendorf, K.: Kleben mit Reaktionsharzmörteln im Ingenieurbau – Tragwerkverstär-
kungen. In: [D249], 177–184.
A106 Aicher, S.: Evaluierung geeigneter Klebstoffe für tragende Holz-Stahlplatten-Verbin-
dungen im Bauwesen. In: [H263], 189–207.
A107 Allan, R.C.; Bird, J.; Clarke, J.D.: The Use of Adhesives in the Repair of Cracks in Ship’s
Structures. Inst. Mech. Eng. Conf. Publ. Nr. 6, C153/86, Intern. Conf. Struct. Adhes.
Eng. (1986) 169–178.
A108 Angelovici, M.; Dodiuk, H.; Kenig, S.: Toughened Acrylics Short Cure Aids in Under-
water Bonding. Adhes. Age 33 (1990) 3, 45–49.
A109 Armstrong, K.B.: Repair of Composite Aircraft Parts: An Operator’s Viewpoint. Proc.
Inst. Mech Engrs. J. Aerosp. Engng., 203 (1989) 62, 105–112.
A110 Altmann, O.: Stand der Klebetechnik bei der Serienfertigung von Automobilen. VDI-
Ges. Kunststofftechn., Tagung „Kunststoffe im Fahrzeugbau, Evolution statt Revo-
lution“ Mannheim, 15.–16. März 1989, 175–202.
A111 Altmann, O.: Stand der Klebetechnik bei der Serienfertigung von Automobilen.
Adhäsion 35 (1991) 3, 10–16.
A112 Adams, R.D.: A Critique of Test Methods for Adhesives and Adhesively-Bonded Joints.
In: [S175], 382–401.
A113 Adams, R.D.: Testing of Adhesives and Joints: What is the Value? In: [D182], 40–45.
A114 Anderson, G.P.; DeVries, K.L.: Predicting Strength of Adhesive Joints from Test Results.
Int. J. of Fracture 39 (1989) 191–200.
A115 Anagreh, N.; Dorn, L.: Haftfestigkeitssteigerung von Klebverbindungen aus Alumi-
niumblechen und ASA/PC-Kunststoffen durch Modifizierung der Oberflächen.
Schweiß. u. Schneid. 53 (2001) 5, 272–279.
A116 Aglan, H.; Abdo, Z.: An innovative approach to fatigue disbond propagation in adhe-
sive joints. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 3, 183–198.
A117 Apalak, Z.G.; Apalak, M.K.; Davies, R.: Analysis and design of adhesively bonded tee
joints with a single support plus angled reinforcement. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996)
8, 681–724.
A118 Apalak, M.K.; Davies, R.; Apalak, Z.G.: Analysis and design of adhesively bonded mo-
dified double containment corner joints-II. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 907–937.
A119 Abdo, Z.; Aglan, H.: Analysis of aircraft adhesive joints under combined thermal and
mechanical cyclic loads. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 7, 941–956.
A120 Asthana, H.; Erickson, B.L.; Drzal, L.T.: Sulfonation of polymer surfaces (Part II). Che-
mical changes on polypropylene and polystyrene surfaces after gas phase sulfonation.
(Part I: E 135) J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 10, 1269–1288.
868 18 Literatur
A121 Amara,D.; Hassoune, B.; Abdi, R.E.; Baziard, Y.; Petit, J.A.: A new tensile rupture test for
the mechanical characterization of an adhesively-bonded structural ceramic assembly.
J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 10, 1029–1043.
A122 Aglan, H.; Rowell, T.; Ahmed, T.; Thomas, R.: Durability assessment of composite re-
pairs bonded to aircraft structures. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 1, 127–148.
A123 Antony, P.; De, S.K.; Bhowmik, A.K.: Studies of ionomeric polyolefins as adhesives in
metal-metal bonding. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 5, 561– 571.
A124 Apalak, M.K.: Geometrically non-linear analysis of adhesively bonded corner joints. J.
Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 11, 1253–1285.
A125 Abdel-Wahab, M.M.: On the use of fracture mechanics in designing a single lap adhe-
sive joint. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 6, 851–865.
A126 Apalak, M.K.: Geometrically non-linear analysis of an adhesively bonded modified
double containment corner joint (Part I). J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 9, 1159–1177.
A127 Abdel-Wahab, M.M.; Ashcroft, F.A.; Crocombe, A.D.; Shaw, S.J.: Prediction of fatigue
thresholds in adhesively bonded joints using damage mechanics and fracture mecha-
nics. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 7, 763–781.
A128 Aglan, H.; Wang, Q.Y.; Kehoe, M.: Fatigue behavior of bonded composite repairs. J.
Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 13, 1621–1634.
A129 Adams, R.D.; Harris, J.A.: A critical assessment of the block impact test for measuring
the impact strength of adhesive bonds. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 2, May,
61–71.
A130 Apalak, Z.G.; Apalak, M.K.; Davies, R.: Analysis and design of the joints with double
support. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 3, Aug., 187–214.
A131 Armstrong, K.B.: Long-term durability in water of aluminium alloy adhesive joints
bonded with epoxy adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 2, May, 89–105.
A132 Aschenbrenner, K.; Fell, R.: Am Platz geschäumt. (FIPG). Adhäsion – kleben u. dichten
40 (1996) 1–2, 32–33.
A133 Albus, St.: Dispersionsklebstoffe in der Schuhindustrie. Adhäsion – kleben u. dichten
43 (1999) 6, 20–25.
A134 Assender, H.E.; Bowditch, M.R.; Grey, N.F.C.; Harris, A.E.; O’Gara, P.M.; Shaw, S.J.: A
novel system for self-validating adhesive joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000)
6, Dec., 477–488.
A135 Andruet, P.H.; Dillard, D.A.; Holzer, S.M.: Two- and three-dimensional geometrical
nonlinear finite elements for analysis of adhesive joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21
(2001) 1, Febr., 17–34.
A136 Ansarifar, M.A.; Zhang, J.; Baker, J.; Bell, A.; Ellis, R.J.: Bonding properties of rubber to
steel, aluminium and nylon 6.6. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 5, Oct., 369–380.
A137 Amada, S.; Satoh, A.: Fractal analysis of surfaces roughened by grit blasting. J. Adh. Sci.
Technol. 14 (2000) 1, 27–41.
A138 Anagreh, N.: Verbesserung von PS/ABS-Blends. Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999)
12, 25–30.
A139 Anagreh, N.; Dorn, L.: Einfluß des Strahlmittels auf Struktur und Adhäsionseigen-
schaften von Aluminiumoberflächen. Aluminium 78 (2002) 1–2, 88–94 (Teil I) u. 78
(2002) 3, 194–199 (Teil II).
A140 Anagreh, N.; Dorn, L.: Oberflächenstrukturen und Adhäsionseigenschaften vorbehan-
delter Aluminiumklebflächen. Aluminium 77 (2001) 1–2, 81–87 (Teil I) u. 77 (2001) 3,
178–184 (Teil II).
A141 Ambrogi, V.; Carfagna, C.; Gianella, M.: Liquid crystalline adhesives for polypropylene
joints. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 15, 2023–2045.
A142 Attard, P.: Friction, adhesion, and deformation – dynamic measurements with the
atomic force microscope. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 7, 753–791.
A143 Ata, A.; Rabinovich, Y.I.; Singh, R.K.: Role of surface roughness in capillary adhesion.
J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 4, 337–346.
A144 Allen, K.W.: „At forty cometh understanding“ – A review of some basics of adhesion
over the past four decades. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 87–93.
18 Literatur 869
A145 Apalak, M.K.; Engin, A.: An investigation on the initiation and propagation of
damaged zones in adhesively bonded lap joints. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 14,
1889–1921.
A146 Al-Khanbashi, A.; Petiau, Ch.; Hamdy, A.E.; Moet, A.: Fracture mechanics approach to
forecast delamination lifetime. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 8, 1093–1107.
A147 Anker, W.; Zitt, H.: Konservierungsmittel im Zeichen des vereinten Europa – neueste
EU-Gesetzgebungen. Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 11, 16–18.
A148 Aubert, J.H.: Thermally removable epoxy adhesives incorporating thermally reversible
Diels – Alder adducts. The J. of Adhesion 79 (2003) 609–616.
A149 Anagreh, N.; Dorn, L.: Haftfestigkeits-Steigerung von Klebverbindungen aus Alumi-
niumblechen und ASA/PC-Kunststoffen durch Niederdruckplasma- und Coronabe-
handlung. Schweiß. u. Schneid. 54 (2002) 7, 384–391.
A150 Anagreh, N.; Dorn, L.: Einfluß der Gasphasenfluorierung auf Struktur und Adhäsion
von Acrylnitril-Styrol-Acrylester-Polycarbonat-(ASA/PC)-Blendoberflächen. Schweiß.
u. Schneid. 55 (2003) 4, 188–197.
A151 Abbott, S.G.; Brewis, G.M.; Manley, N.E.; Mathieson, I.; Oliver, N.E.: Solvent-free
bonding of shoe-soling materials. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 225–230.
A152 Arz, U.; Berger, Ch.; Landgrebe, R.: Dem Sprödbruchversagen auf der Spur. Adhä-
sion – kleben & dichten 46 (2002) 4, 40–43.
A153 Agod, A.; Deak, A.; Kalman, E.; Tolnai, G.; Kovacs, A.L.: Contakt angle determination
of nanoparticles – real experiments and computer simulations. The J. of Adhesion 80
(2004) 1055–1072.
A154 Anagreh, N.; Dorn, L.: Influence of low-pressure plasma treatment on adhesive bond-
ing between polybutylene terephthalat (PBT) and aluminium. Int. J. Adhesion a. Adhe-
sives 25 (2005) 2, 165–172.
A155 Abel, M.L.; Allington, R.D.; Digby, R.P.; Porritt, N.; Show, S.J.; Watts, J.F.: Understand-
ing the relationship between silane application conditions, bond durability and locus
of failure. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 1/2, 2–15.
A156 Akova, T.; Aytutuldu, N.; Yoldas, O.: The evaluation of different surface treatment
methods for porcelain-composite bonding. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 1,
20–25.
A157 Arenas, J.M.; Guillamón, A.: Proposal for the graphic representation of structural
adhesive joints in engineering drawings and their integration in a computer-assisted
designing system. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 2, 122–128.
A158 Anand, E.S.; Marur, S.R.; Wittbrodt, J.; King, R.: Role of adhesives in the dimensional
stability of polycarbonate structural panels. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 4,
338–350.
A159 Aydin, M.D.; Temiz, S.; Özel, A.: Effect of curing pressure on the strength of adhesively
bonded joints. The J. of Adhesion, 83 (2007) 6, 553–571.
A160 Adolf, D.B.; Stavig, M.E.; Kawaguchi, S.; Chambers, R.S.: Time-dependence of epoxy
debonding. The J. of Adhesion, 83 (2007) 1, 85 – 104.
A161 Aydin, M.D.; Özel, A.; Temiz, Ş.: The effect of adherend thickness on the failure of
adhesively-bonded single-lap joints. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 8, 705–718.
A162 Alteraifi, A.M.; Sasa, B.: Spreading of liquid drops over solid substrates: ‘like wets like’.
J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 12, 1333–1343.
A163 Arnim, v. V.; Stegmaier, T.: Haftverbesserung bei Textilbeschichtungen durch Plas-
maaktivierung. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 5, 14–17.
A164 Autumn, K.: Selbstreinigende Klebstoffe nach dem Vorbild der Geckofüße. Adhäsion –
kleben u. dichten 49 (2005) 3, 40–43. (Engl. Translation: adhesion – Adhesives &
Sealants 49 (2005) 4, 34–36).
A165 Alig, I.; Oehler, H.; Lellinger, D.: Ultraschallerfassung mechanischer Kennwerte
während der Strahlungsvernetzung. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 5, 36–39.
A166 Al-Ostaz, A.; Mantena, P.R.; Anakapalli, M.; Hwang, S.J.: Evaluation of high-perfor-
mance pressure-sensitive adhesives and VHBTM acrylic foam tapes bonded aluminium
joints subjected to environmental aging. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 3/4, 339–361.
870 18 Literatur
A167 Anagreh, N.; Dorn, L.: Haftungssteigerung beim Aluminiumkleben durch Lichtbogen-
vorbehandlung. Schweiß. u. Schneid. 57 (2005) 11, 644–652.
B1 Brockmann, W.: Die chemische Struktur und die mechanischen Eigenschaften von
Metallklebstoffen. Adhäsion 14 (1970) 93–97.
B2 Biederbick, K.: Zusammenhänge zwischen der Struktur und den physikalischen
Eigenschaften der Kunststoffe. MM, Masch.-Markt 70 (1964) 34, 16–19; 50, 12–16; 69,
11–14 u. 99, 20–25.
B3 Brinker, K.C.: EVA-Copolymers: Raw Materials for Hotmelt-Pressure-Sensitive
Adhesives. Adhes. Age 20 (1977) 8, 38–40.
B4 Bluestein, C.: Classification of Polyurethane Adhesives. Adhes. Age 24 (1981) 6, 31–34.
B5 Behnke, E.: Ungesättigte Polyesterharze als Kleb- und Verbundstoffe. Adhäsion 4
(1960) 65–68.
B6 Brüning, K.; Sturm, K.G.: Schmelzkleber auf der Basis gesättigter Copolyester.
Adhäsion 17 (1973) 83–93.
B7 Blatz, P.S.: NR-150 Polyimide Precursor Adhesive Solution Developed. Adhes. Age 21
(1978) 9, 39–44.
B8 Bock, E.: Nitrozellulose-Klebstoffe. Adhäsion 4 (1960) 284–290.
B9 Barth, P.: Polymeric Substances as Contact Adhesives. Adhes. Age 15 (1972) 4, 28–32.
B10 Bajoit, E.: Haftschmelzkleber, Rohstoffauswahl und Eigenschaften. Adhäsion 26 (1982)
1/2, 30–33.
B11 Bikermann, J.J.: The Science of Adhesive Joints. New York: Academic Press 1968.
B12 Beck, K.: Dispersionen für Klebstoffe und Kaschierungen. Adhäsion 23 (1979) 38–41.
B13 Blumberg, M.; Jarema, C.P.; Kolodschin, W.; Wollensach, J.C.: Stabilization of Ethylene-
Vinyl-Acetate Adhesives. Adhes. Age 23 (1980) 9, 47–49.
B14 Brown, A.: Property Composition Profiles of Hotmelt Adhesive Systems. Adhes. Age 20
(1977) 8, 41–44.
B15 Brockmann, W.: Anwendungsmöglichkeiten des Metallklebens unter besonderer
Berücksichtigung neuartiger, warmfester Klebstoffe. DFBO-Mitt. 22 (1972) 3, 54–58.
B16 Brockmann, W.; Lange, H.: Wärmebeständigkeit geklebter Metallverbindungen. MM,
Masch.-Markt 80 (1974) 80, 1563–1566.
B17 Bolger, J.C.; Morano, S.L.: Conductive Adhesives: How and where they work. Adhes.
Age 27 (1984) 6, 17–20.
B18 Becker, M.; Mark, H.F.: Polymere als elektrische Leiter und Halbleiter. Angew. Chem.
Weinheim 73 (1961) 641–646.
B19 Blume, D.; Esser, J.: Mikroverkapselter Klebstoff als Schraubensicherung. Verbind.-
Tech. 5 (1973) 6, 33–36.
B20 Becker, H.: Anforderungen an technische Selbstklebebänder. Adhäsion 24 (1980)
134–139.
B21 Brockmann, W.; Kollek, H.: Ermittlung der Langzeitbeanspruchbarkeit von Metall-
klebungen mit im Maschinenbau gebräuchlichen und zukünftigen Bindemitteln.
Forsch. Heft. Forsch. Kurat. Masch.-Bau (1980) H.81.
B22 Brockmann, W.: Über Haftvorgänge beim Kleben. Adhäsion 13 (1969) 335–342,
448–460 u. 14 (1970) 52–68, 250–252.
B23 Brockmann, W.: Die Werkstückoberfläche als Haftgrund. Schweiß. u. Schneid. 25
(1973) 510–511.
B24 Bascom, W.D.; Patrik, R.L.: The Surface Chemistry of Bonding Metals with Polymer
B25 Bischof, C.; Possart, W.: Adhäsion – Theoretische und experimentelle Grundlagen.
Berlin: Akademie-Verl. 1983.
B26 de Bruyne, N.A.: Klebtechnik – Die Adhäsion in Theorie und Praxis. Stuttgart: Berliner
Union 1957.
B27 Bischof, C.; Bauer, A.; Leonhardt, H.W.: Haftfestigkeitsuntersuchungen an Metall-Poly-
mer-Verbunden I, Theoretische und experimentelle Grundlagen – Stand und Grenzen
der Prüfmethoden. Plaste u. Kautsch. 30 (1983) 1–5.
18 Literatur 871
B28 Brockmann, W.: Grundlagen und Voraussetzungen für zuverlässiges Kleben. VDI-Ber.
258 (1976) 5–12.
B29 Brockmann, W.: Die Adhäsionseigenschaften metallischer Oberflächen. DFBO-Mitt.
20 (1969) 5, 85–91.
B30 Brockmann, W.: Untersuchungen von Adhäsionsvorgängen zwischen Kunststoffen
und Metallen. Adhäsion 19 (1975) 4–14 u. 34–39.
B31 Brockmann, W.: Adhäsive Verbindungen zwischen Kunststoffen und Metallen. DFBO-
Mitt. 25 (1974) 8, 139–148.
B32 Brockmann, W.: Die Exoelektronenemission als Maß für die Adhäsionseigenschaften
metallischer Oberflächen. Adhäsion 17 (1973) 276–287.
B33 Brockmann, W.; Hennemann, O.D.; Kollek, H.: Versagensmechanismen in Leicht-
metall-Klebverbindungen. FhG-Ber. (1984) 1, 60–65.
B34 Brockmann, W.; Hennemann, O.D.; Kollek, H.: Surface Properties and Adhesion in
Bonding Aluminium Alloys by Adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives (1982) 33–40.
B35 Brockmann, W.: Die Werkstoffoberfläche als Haftgrund. Vortragsveröff. 306 (1972)
3–9. Essen: Haus der Technik.
B36 Brockmann, W.: Probleme bei der Messung von Adhäsionsvorgängen. Farbe u. Lack 79
(1973) 213–221.
B37 Brockmann, W.; Hennemann, O.D.; Kollek, H.: Reaktivität und Morphologie von
Metalloberflächen als Basis für ein Modell der Adhäsion. Farbe u. Lack 86 (1980)
420–425.
B38 Bock, E.: Neue Anschauung über Oberflächenspannung, Kohäsion u. Adhäsion. Ad-
häsion 9 (1965) 289–307.
B39 Bartenew, G.M., Akopjan, L.A.: Die freie Oberflächenenergie der Polymeren und die
Methoden zu ihrer Bestimmung. Plaste u. Kautsch. 16 (1969) 655–659.
B40 Brockmann, W.: Stoffschlüssige Verbindungen unter besonderer Berücksichtigung des
Klebens – Einsatzbreite und Optimierungsmöglichkeiten. VDI-Ber. 360 (1980) 93–102.
B41 Bartusch, W.: Verklebungsstudien an Packstoffen: Teil I, Der Einfluß der Fugendicke
auf die Festigkeit von Klebstellen. Kunstst. 46 (1956) 274–280.
B42 Brockmann, W.: Der Einfluß der Oberflächenvorbehandlung auf die Eigenschaften von
Metallklebverbindungen. Metall 31 (1977) 245–251.
B43 Bethune, W.A.: Die Beständigkeit geklebter Aluminiumkonstruktionen. Adhäsion 20
(1976) 347–351, 21 (1977) 25–28.
B44 Bascom, W.D.: Stress Corrosion of Structural Adhesive Bonds. Adhes. Age 22 (1979) 4,
28–35.
B45 Bascom, W.D.; Cottington, R.L.: Fracture Design Criteria for Structural Adhesive
Bonding – Promise and Problems. Naval Eng. J. (1976) 8, 73–85.
B46 Brussat, T.R.; Chiu, S.T.: Wachstum von Dauerrissen in der Klebschicht von geklebten
Bauteilen. Am. Soc. Mech. Eng.: ASME Trans. J. Eng. Mater. Technol. 100 (1978) 1,
39–45.
B47 Babchin, A.J.; Raevsky, G.: Characterization Criteria of Adhesive and Cohesive Failure.
Adhes. Age 18 (1975) 12, 25–28.
B48 Brockmann, W.: Das Langzeitverhalten von Metallklebverbindungen. Z. Werkst.-Tech.
8 (1977) 259–267.
B49 Brockmann, W.: Die Entwicklung neuartiger Untersuchungsmethoden der Alterungs-
beständigkeit von Metallklebverbindungen. Adhäsion 17 (1973) 72–83.
B50 Braig, W.: Festigkeit von Metallklebern und Metallklebverbindungen insbesondere
Zeitstand- und Schwingbeanspruchung. Diss. TU Stuttgart 1963.
B51 Brockmann, W.; Draugelates, U.: Physikalische und technologische Eigenschaften von
Metallklebstoffen und ihre Bedeutung für das Festigkeitsverhalten von Metallklebver-
bindungen. DFBO-Mitt. 19 (1968) 14, 229–241.
B52 Brockmann, W.: Langzeitversuche an Klebverbindungen unter Temperatureinfluß.
DFBO-Mitt. 20 (1969) 5, 97–101.
B53 Brockmann, W.: Grundlagen und Stand der Metallklebtechnik. Düsseldorf: VDI-Verl.
1971.
872 18 Literatur
B54 Brenner, P.; Matting, A.: Festigkeitsuntersuchungen an geklebten Leichtmetallver-

bindungen. Aluminium 30 (1954) 3–9.
B55 de Bruyne, N.A.: The Strength of Glued Joints. Aircr. Eng. (1944) 4, 115–118.
B56 Brockmann, W.: Grundlegende Voraussetzungen für ein sicheres Dimensionieren
langzeitbeanspruchter Metallklebverbindungen. DVS-Ber. 31 (1974) 63–68.
B57 Bathelt, H.: Sicherheitsmaßnahmen bei der Verarbeitung von Klebstoffen. Sicher-
heitsing. 13 (1982) 7, 10–14.
B58 Bownes, K.A.: Compliance with the Toxic Substances Control Act. Adhes. Age 25 (1982)
7, 22–26.
B59 Bischoff, R.; Rasche, M.: Niederdruckplasmavorbehandlung für das Kunststoffkleben.
In: [N39], 246–260.
B60 Brockmann, W.; Roeder, E.: Stand des Klebens von Kunststoffen. Schweiß. u. Schneid.
24 (1972) 58–60.
B61 Bragole, R.A.: Adhesive Bonding of Polyolefins. Adhes. Age 17 (1974) 4, 23–27.
B62 Brockmann, W.: Das Kleben chemisch beständiger Kunststoffe. Adhäsion 22 (1978)
38–44, 80–86 u. 100–103.
B63 Brockmann, W.: Adhäsion zwischen Metallen und Nichtmetallen – seit langem genutzt,
noch immer nicht verstanden? Tagung „Haftung als Basis f. Stoffverbunde u. Verbund-
werkstoffe“. Dt. Ges. f. Materialprüf. 1983, 105–122.
B64 Bartusch, W.: Verklebungsstudien an Packstoffen: Teil II, Zur Bewertung der Ergiebig-
keit von Klebstoffen. Adhäsion 6 (1962) 1–8.
B65 Brockmann, W.; Fischer, T.: Die Schallemissionsanalyse als Prüfverfahren für Metall-
Klebverbindungen. Mater.-Prüf. 19 (1977) 430–436.
B66 Brown, S.P.: Cholesteric Crystals for Nondestructive Testing. Mater. Eval. 26 (1968)
163–166.
B67 Böttcher, B.; Gross, D.; Mundry, E.: Anwendung cholesterinischer Flüssigkeiten in der zer-
störungsfreien Materialprüfung mit Wärmeflußverfahren. Mater.-Prüf. 11 (1969) 156–162.
B68 Brown, A.F.: Materials Testing by Ultrasonic Spectroscopy. Ultrasonics (1973) 202–210.
B69 Botsco, R.J.; Anderson, R.T.: Nondestructive Testing – Assuring Reliability in Critically
Bonded Structures. Adhes. Age 27 (1984) 5, 19–23.
B70 Botsco, R.J., Anderson, R.T.: Ultrasonic Impedance Plane Analysis of Aerospace
Laminates. Adhes. Age 27 (1984) 6, 22–25.
B71 Bluestein, C.: Radiant Energy Curable Adhesives. Adhes. Age 25 (1982) 12, 19–22.
B72 Bachmann, A.G.: Ultraviolet Light Curing „Aerobic“ Acrylic Adhesives. Adhes. Age 25
(1982) 12, 31–35.
B73 Baker, T.E.; Judge, J.S.: Adhesives in the Electronics Industry. Adhes. Age 23 (1980) 4,
15–20.
B74 Brumit, T.M.: Cyanoacrylate Adhesives – when should you use them? Adhes. Age 18
(1975) 2, 17–22.
B75 Brockmann, W.: Das Kleben kunststoffbeschichteter Bleche. DFBO-Mitt. 21 (1970) 6,
109–116.
B76 Blomquist, R.: Cyanoacrylates – A Practical Guide to Their Chemical and Physical
Properties. Adhesives ’85, SME-Conf. Paper, Atlanta/USA (1985) 1–13.
B77 Blomquist, R.: The Gap-Filling Properties of Cyanoacrylate Adhesives. Adhesives ’86,
SME-Conf. Paper AD 86–864, Baltimore/USA (1986).
B78 Baer, G.F.: Safety and Handling Considerations of UV Equipment. Radcure ’84, Conf.
Paper, Atlanta (1984) 4–5 bis 4–14.
B79 Brockmann, W.; Hennemann, O.D.: Klebstoffe auf Acrylatbasis sind Epoxidharzen
mindestens gleichwertig. Masch.-Markt 86 (1980) 62, 1200–1203.
B80 Bücken, H.J.; Herold, J.: Heißapplizierbare, ofenhärtende Kleb- und Dichtstoffe – Eine
neue Produktgruppe für den Fahrzeugbau. ATZ-Automobiltechn. Zeitschr. 88 (1986) 3,
123–125.
B81 Barton, J.M.: The Application of Differential Scanning Calorimetry (DSC) to the Study
of Epoxy Resin Curing Reactions. In: Advances in Polymer Science, Vol. 72, Springer-
Verlag, Berlin, Heidelberg, New York, Tokio (1985) 111–154.
18 Literatur 873
B82 Bartlet, P.; Pascault, J.P.; Sautereau, H.: Relationships between Structure and Me-
chanical Properties of Rubber-Modified Epoxy Networks Cure with Dicyanodiamide
Hardener. J. Appl. Polym. Sci. 30 (1985) 2955–2966.
B83 Block, H.; Pyrlik, M.: Silicone sind der Schlüssel. Modifizieren von Reaktionsharzen
mit Siliconelastomeren. Kunstst. 78 (1988) 12, 1192–1196.
B84 Baekeland, L.H.: The Synthesis, Constitution and Uses of Bakelite. J. of Ind. and Eng.
Chem. (1909) 3, 149–161.
B85 Bolton, A.J.; Irle, M.A.: Physical Aspects of Wood Adhesive Bond Formation with Form-
aldehyde Based Adhesives. Holzforschung 41 (1987) 3, 155–158 und 42 (1988) 1, 53–58.
B86 Brüning, K.: Aufbau, Eigenschaften und Anwendungen von gesättigten Copolyester-
Schmelzklebstoffen. In: 11. Münchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, Fach-
hochschule München (1986) 99–103.
B87 Buchwalter, L.P.: Adhesion of Polyimides to Metals and Metal Oxides. J. Adhesion Sci.
Tech. 1 (1987) 4, 341–347.
B88 Blume, M.; Blume, F.; Kleinert, H.: Klebstoffentwicklung auf biologischer Basis zur Her-
stellung von Klebverbindungen in der Medizin. Schweißtechnik, Berlin 35 (1985) 457–458.
B89 Beedle, H.: The Role of Fillers in Sealants and Adhesives. European Adhesives &
Sealants, 1 (1984) 3, 3–6.
B90 Boerio, F.J. et al.: Chemical Reactions of Coupling Agents on Oxidized Metal Surfaces. 37th
Annual Conf. Reinforced Plastics, Composite Inst. Soc. of the Plast. Ind. (1982) 4C, 1–4.
B91 Bischof, C.: Haftvermittler für die Polymerbeschichtung von Metallen – ein Überblick.
Plaste u. Kautsch. 34 (1987) 215–217.
B92 Burrell, H.; Immergut, B.: Solubility Parameter Values. In: Polymer Handbook Inter-
science (1966) 341–368.
B93 Benedek, St.: Haftklebstoffdispersionen: Was kommt nach den Acrylaten? Adhäsion 31
(1987) 12, 17–23.
B94 Bartusch, W.: Verklebungsstudien an Packstoffen. Teil IV: Untersuchungen über das
Abbindeverhalten von Dispersionsklebstoffen. Verp.-Rdsch. 22 (1971) 8, Techn. wiss.
Beilage 65–70.
B95 Bockelmann v., W.: Dispersionsklebstoffe für Holz- und Kunststoffverbindungen.
Coating 21 (1988) 326–329 und 384–387.
B96 Bühler, M.; Braun, H.: Versprühen von Hotmelts – eine neue Anwendungsvariante.
In: 11. Münchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, Fachhochschule München
(1986) 127–133.
B97 Black, J.M.; Blomquist, R.F.: Polymer Structure and the Thermal Detioration of Ad-
hesives in Metal Joints. Adhes. Age 5 (1962) 2, 30–36; 3, 34–38.
B98 Burford, R.P.: Fracture Toughness of Polybutadiene at Cryogenic Temperature. J. Mat.
Sci. 18 (1983) 3756–3764.
B99 Brunner, H.: Leitungsmechanismus und Funktionsverhalten elektrisch leitender Klebun-
gen am Beispiel eines Leistungstransistors. Diss. TU München (1987); Dt. Verl. f. Schweiß-
techn., Schweißtechn. Forsch. Ber. Bd. 110 (1987), (s.a. DVS-Ber. 102 (1986) 8–12.
B100 Benson, R.C. et al.: Volatile and Adsorbed Species from Microelectronic Adhesives. 1st
Int. SAMPE Electronics Conf. (1987) 637–648.
B101 Bauer, H.: Einsatz von mikroverkapseltem Klebstoff in der Schraubenindustrie. In:
[H141], 163–178.
B102 Baust, E.: Praxishandbuch Dichtstoffe. Industrieverband Dichtstoffe e.V. (Hrsg.)
Düsseldorf, Neuauflage in Vorbereitung.
B103 Bartels, W.: Fugenabdichtungen im Bau. VDI-Ber. Nr. 384 (1980) 97–102.
B104 Bischof, C.; Bauer, A.: Neue theoretische und experimentelle Ergebnisse über Wechsel-
wirkungen an der Phasengrenze Metall-Polymer. Plaste u. Kautsch. 34 (1987) 111–116.
B105 Barton, A.F.: The Application of Cohesion Parameters to Wetting and Adhesion. A
Review. Adhesion 14 (1982) 1, 33–62.
B106 Bishopp, J.A.: Novel Surface and Interfacial Analysis Techniques as Aids to the
Development of New, High Fracture Toughness Film Adhesives. Int. J. Adhesion and
Adhesives 4 (1984) 153–161.
874 18 Literatur
B107 Brümmer, O. (Hrsg.): Handbuch Festkörperanalyse mit Elektronen, Ionen und Rönt-
genstrahlen. Vieweg, Braunschweig, Wiesbaden (1980).
B108 Brockmann, W.; Hennemann, O.-D.; Kollek, H.; Matz, Ch.: Adhäsion in Aluminium-
klebungen des Flugzeugbaus. Adhäsion 30 (1986) 7/8, 31–38; 9, 24–35; 10, 20–35 und
Int. J. Adhesion and Adhesives 6 (1986) 115–143.
B109 Bolger, J.C.: Acid Base Interactions Between Oxid Surfaces and Polar Organic Com-
pounds. In: Adhesion Aspects of Polymeric Coatings, Mittal, K.L. (Ed.), Plenum Press
New York, London (1983) 3–18.
B110 Bauer, A.; Bischof, C.: Die Biegestreifenmethode – ein experimentelles Verfahren zur Er-
mittlung innerer Spannungen im Metall-Polymer-Verbund. Adhäsion 30 (1986) 9, 18–23.
B111 Boroske, M.; Kollek, H.; Vohwinkel, F.: Untersuchungen zum Kleben von rostfreiem
Stahl. Adhäsion 29 (1985) 10, 10–17.
B112 Basner, G.: Festigkeitsverhalten von Klebverbindungen aus galvanisch sowie feuer-
verzinkten Blechen. Diss. Univ. Ges. Hochsch. Paderborn (1986).
B113 Brewis, D.M.; Comyn, J.; Tredwell, S.T.: Diffusion of Water in Some Modified Phenolic
Adhesives. Int. J. Adhesion and Adhesives 7 (1987) 1, 30–32.
B114 Brewis, D.M.; Comyn, J.; Shalash, R.J.: The Effect of Water and Heat on the Properties
of an Epoxide Adhesive in Relation to the Performance of Single Lap Joints. Polymer
Communications 24 (1983) 3, 67–70.
B115 Brockmann, W.: Metallkleben II – Die systematische Optimierung des Langzeitverhal-
tens von Metallklebverbindungen. Vorhaben Nr. 57, Forsch. Kurat. Masch.-Bau e.V.,
Frankfurt, Forsch. Heft 93 (1982).
B116 Brinson, H.F.: Durability (Lifetime) Predictions Adhesively Bonded Structures. Report
Nr. AD-A 184069 Virginia Tech. Center for Adh. Sci. (1987).
B117 Breuel, G.: Untersuchungen zum Alterungsverhalten von Kunststoff-Stahl-Klebever-
bindungen. Diss. TU Berlin (1988) erschienen in Adhäsion Buchreihe, Vogel Fachzeit-
schr. GmbH München.
B118 Blaschke, E.: Schubmodul und Kraft-Verformungsverhalten von Klebfugen unter Stoß-
belastung. Kunstst. 79 (1989) 271–275.
B119 Brevers, A.; Thernoe, J.; Njegic, A.: Corona Discharge Pretreatment of Surface for
Bonded Joints. In: Int. Conf. on Struct. Adh. in Eng., Bristol, Conf. Publ. (1986) 221–
227.
B120 Bischoff, R.: Einfluß unterschiedlicher Oberflächenvorbehandlungen auf Klebbarkeit,
Alterung und Oberflächenbeschaffenheit von Polypropylen. Diss. TU Berlin (1988),
erschienen als Sonderdokumentation des Klebstoff-Dokumentums, Hinterwaldner-
Verlag München (1988).
B121 Berg, M.: Schwingfestigkeitsverhalten schrumpfgeklebter Welle-Nabe-Verbindungen
unter Torsionsbelastung. Tagung Dauer-, Zeit- und Betriebsfestigkeit von Welle-Nabe-
Verbindungen. Dt. Verb. f. Materialprüf. (1986) 267–281.
B122 Booß, H.J.; Hauschildt, K.R.: Volumenänderung bei der Vernetzung von ungesättigten
Polyesterharzen. Kunstst. 63 (1973) 181–184.
B123 Buser, J.; Simion, D.; Komondy, T.: Induction Adhesive Bonding. SME Paper AD
86–364, Autocom. Conf. Dearborn (1986).
B124 Bischof, C.; Schulze, R.D.; Kamusewitz, H.; Possart, W.: The Influence of the Surface
State of Polymers on the Determination of the Contact Angle. In: Adhesion 12, K.W.
Allen (Ed.), Elsevier Appl. Sci., London, New York (1988) 1–16.
B125 Beratungsstelle für Stahlverwendung, Düsseldorf: Kleben von Stahl. Merkblatt 382,
4. Aufl. (1982).
B126 Basner, G.: Festigkeitsverhalten von Klebverbindungen verzinkter Stahlbleche. In:
Tagungsber. „Strukturelles Kleben“, Laborat. f. Werkstoff- u. Fügetechn., Univ. Ges.
Hochsch. Paderborn (1985) 115–139.
B127 Brockmann, W.: Der Verbund Blech-Kunststoff aus der Sicht der Werkstoffkunde.
Adhäsion (1970) 280–284.
B128 Brecht, H.; Mayer, F.; Binder, H.: ESCA – Untersuchungen an geätzten Polytetrafluor-
ethylen-Folien. Angew. Makromol. Chem. 33 (1973) 89–100.
18 Literatur 875
B129 Banda, R.P.R.; Burford, R.P.: Long Term Properties of Adhesive Joint Systems in Nylon
11. AWRA-Australian Weld. Res. (1984) 12, 61–73.
B130 Böder, H.; Gölden, D.; Rose, Ph.; Würmseher, H.: Kohlenstoff-Fasern: Herstellung,
Eigenschaften, Verwendung. Z. Werkstofftech. (1980) 11, 275–281.
B131 Bowditch, M.R.; Stannard, K.J.: Adhesive Bonding of GRP-Composites. Technology of
Composite Materials 13 (1982) 298–304.
B132 Brandt, J.; Richter, H.: Hochleistungsverbundwerkstoffe mit thermoplastischer Matrix.
Kunstst. 77 (1987) 1, 40–44.
B133 Brockmann, W.; Dorn, L.; Käufer, H.: Kleben von Kunststoff mit Metall. Springer-
Verlag Berlin, Heidelberg, New York, London, Paris, Tokyo, Hongkong (1989).
B134 Bauer, Ch.; Bauer, A.; Bischof, C.: Metall-Polymer-Verbunde. Polymere, Beschich-
tungsstoffe für Metalle, Fortschrittsbericht. Institut für Polymerenchemie „Erich Cor-
rens“ der AdW der DDR (1987).
B135 Bloss, F.P.: Zur Coronabehandlung von Formteilen. Oberfl. + JOT (1988) 12, 12–16.
B136 Brinson, H.F. et al.: Test Specimen Geometries for Evaluating Adhesive Durability. 19th
Int. SAMPE Techn. Conf. (1987) 152–164.
B137 Bolte, G.: Kaschier-Klebstoff-Systeme für technische Folien-Verbunde. Adhäsion 33
(1989) 6, 10–17.
B138 Boehme, Ch.: Einfluß der Holzart auf die Verleimungsqualität. Adhäsion 32 (1988) 5,
27–30.
B139 Brunner, H.; Habenicht, G.: Leitungsmechanismus und Funktionsverhalten leitfähiger
Klebungen am Beispiel eines Leistungstransistors. DVS-Ber. 102 (1986) 8–12.
B140 Brunner, H.: Leitklebstoffe: Die sinnvolle Alternative. Adhäsion 31 (1987) 10, 9–13.
B141 Beevers, A.; Ellis, M.D.: Impact Behaviour of Bonded Mild Steel Lap Joints. Int. J.
Adhesion and Adhesives 4 (1984) 1, 13–16.
B142 Brockmann, W.; Henkhaus, R. (Hrsg.): Fertigungssystem Kleben. Fachtagung
Dechema, DGM und DVS, Dechema Monographien Bd. 108 (1986).
B143 Belle, R.: Vorteile des Klebens im Automobilbau. In: [B142], 93–113.
B144 Bischof, C.; Bauer, A.: Bedeutung der Oberflächen für das Kleben. In: [B142], 303–321.
B145 Brockmann, W.; Kollek, H.: Metallkleben im Maschinenbau – Literaturrecherche.
Forsch. Kurat. Masch.-Bau e.V. Frankfurt, Vorhaben Nr. 43, Forsch. Heft 69 (1978).
B146 Büren, I.: Über die Adhäsion in dem Verbundsystem Epoxidharz – Aluminium. Diss.
Univ. Saarland (1976).
B147 Botsco, R.J.; Anderson, R.T.: Nondestructive Testing – Assuring Reliability in Critically
Bonded Structures. Adhes. Age 27 (1984) 5, 19–23.
B148 Baumann, H.; Timpe, H.J.: Lichthärtende Lacke, Farben und Verbundmaterialien.
Kunstst. 79 (1989) 696–701.
B149 Berger, H.: NDT-Methods for Bonded Assemblies. SME-Conf. Paper EM 86-102,
Composites in Mfctg., Los Angeles (1986).
B150 Brockmann, W.; Kollek, H.; Hennemann, O.D.: Failure Mechanisms in the Boundary
Layer Zone of Metal/Polymer Systems. In: Mittal, K.L. (Ed.): Adhesive Joints, Plenum
Publ. Press, New York (1984) 469–484.
B151 Bücken, J.; Halteren, v.A.: Qualitätssicherung in der Klebstoffindustrie. Adhäsion 32
(1989) 9, 32–35.
B152 Bücken, H.; Herold, J.: Automobil – Kleb- und Dichtstoffe auf Basis heißapplizierter
Kautschuke. In: 11. Münchener Klebst.- u. Veredelungsseminar, Fachhochschule Mün-
chen (1986) 109–114.
B153 Bluestein, C.; Cohen, M.S.: Visible Light Curing Adhesives Offer Advantages Beyond
Ultraviolet Cure. Adhesives ’87, SME-Conf. Paper AD 87-537, Los Angeles (1987).
B154 Boerio, F.J.: Structure and Properties of Silane Primers for Adhesive Bonding of Metals.
Am. Chem. Soc., Div. Polym. Chem., Polym. Preprints 24 (1983) 204–205.
B155 Brockmann, H.: Chemische Aspekte für die Entwicklung neuer Haftvermittler. In:
[D182], 32–35.
B156 Bittmann, E.; Ehrenstein, G.W.: UV-härtende Epoxidharze zur Mikrochipabdeckung.
Plaste u. Kautsch. 41 (1994) 216–220.
876 18 Literatur
B157 Bloch, D.R.: Acrylic Monomers for Radiation-Cured Adhesives and Coatings. Adhes.
Age 37 (1994) Apr., 30–34.
B158 Bayer, H.; Lehner, B.: Chip-Fixierung mit hoher Positioniergenauigkeit – UV-härtbare
Montageklebstoffe. Adhäsion 34 (1990) 11, 13–16.
B159 Briggs, P.; Rose, G.; Rzetelny, K.; Sivy, G.T.: Structural Methacrylates Yield Process,
Performance Benefits. Adhes. Age 34 (1991) Jun., 17–22.
B160 Bianchi, N.; Garbassi, F.; Puccianiello, R.; Apicella, A.: Compositional Influence on
Toughness of Structural Acrylic Adhesives. J. Mat. Sci. 26 (1991), 434–440.
B161 Bishopp, J.A.: The Chemistry and Properties of a New Generation of Toughened Epoxy
Matrices. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 3, 178–184.
B162 Becker, G.W.; Braun, D. (Hrsg.): Kunststoff-Handbuch Bd. 7 – Polyurethane. Carl
Hanser-Verlag München (1993)
B163 Brauer, M.; Möbus, H.: Untersuchungen zur Herstellung von wäßrigen Polyurethan-
dispersionen. Teil 1: Emulgatorhaltige Dispersionen. Plaste u. Kautsch. 38 (1991)
333–337.
B164 Brauer, M.; Oder, G.: Untersuchungen zur Herstellung von wäßrigen Polyurethan-
dispersionen. Teil 2: Ionomerdispersionen. Plaste u. Kautsch. 39 (1992) 193–199.
B165 Brennenstuhl, W.: Silicone für Halbleiterbauelemente. In: [H166], 141–162.
B166 Brockmann, W.; Henkhaus, R.; Groß, A. (Hrsg.): Fertigungssystem Kleben. Fach-
tagung DECHEMA, DVS, Oktober 1989, Bremen, Dechema Monographie Bd. 119
(1990).
B167 Brus, H.: Neue Möglichkeiten durch katalysatorfreie, strahlenvernetzende Silicon-
systeme. In: [N47], 64–67.
B168 Briscoe, B.J.; Panesar, S.S.: The Blister Test as a Mean of Evaluating the Properties of
Release Agents. In: [A68], 37–57.
B169 Buchwalter, L.P.: Adhesion of Polyimides to Metal and Ceramic Surfaces: An Overview.
J. Adhes. Sci. Technol. 4 (1990) 697–721.
B170 Brandenburg, A.: Automatisierte Kleb- und Dichtstoffapplikation unter Berücksich-
tigung der rheologischen Eigenschaften der Polymere. Diss. RWTH Aachen. Fak-
Masch.-Wesen. 1996.
B171 Bowtell, M.: Program Seeks to Develop Adhesives from Organisms. Adhes. Age 31
(1991) 4, 49–50.
B172 Bejenke, V.: Pflanzen als Klebstoffproduzenten. Adhäsion 34 (1990) 12, 13–20.
B173 Bagda, E.: Oberflächenspannungen und Löslichkeitsparameter von Flüssigkeiten.
Farbe u. Lack 84 (1978) 212–215.
B174 Brockmann, W.; Hüther, R.: Natur der Adhäsionsbindungen von Haftklebstoffen. In:
[D18], 444–450.
B175 Brockmann, W.; Hüther, R.: Einfluß des Oberflächenzustandes auf die Adhäsion von
Haftklebstoffen. In: [S175], 42–55.
B176 Brockmann, W.; Geiss, L.: Einfluß von Temperatur und Feuchtigkeit auf das Kriechver-
halten verschiedener Haftklebstoffe. In: Schindel-Bidinelli (Hrsg.), Rorbas (Schweiz),
Tagungsband 9. Intern. Symp. Swiss Bonding 17.–19. Mai 1995, Rapperswil (Schweiz).
Printservice Mühlheim, 149–160.
B177 Buchner, R.W.; Atzinger, G.D.: Waterborne Epoxy Dispersions Provide Compliant
Alternatives. Adhes. Age 34 (1991) 12, 24–26.
B178 Barthel, W.: Neue Aspekte bei der Ermittlung der Offenen Zeit. Die Verpackung 32
(1991) 1, 3–5.
B179 Bejenke, V.: Klebstoffe im Milligrammbereich. Adhäsion 33 (1989) 10, 13–17, 20.
B180 Burkhart, A.; Yoshigahara, H.; Sagami, Y.: Conductive Polymeric Adhesives Solve SMD
Assembly Problems. Adhes. Age 33 (1990) Oct., 36–39.
B181 Blasek, G.; Stojanoff, H.: Ausfallmechanismen und Werkstoffdiagnose an elektro-
nischen Bauelementen. VTE-Verb. Techn. i.d. Elektronik 4 (1992) 2, 54–60.
B182 Bjorneklett, A.; Halbo, L.; Kristiansen, H.: Thermal Conductivity of Epoxy Adhesives
Filled with Silver Particles. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 99–104.
18 Literatur 877
B183 Bauer, A.; Tränkner, M.: Kontaktzuverlässigkeit von Leitklebverbindungen mit belote-
ten Oberflächen. In: Tagungsband „EuPac ’94“ 1. Europ. Conf. on Electr. Pack. Technol.,
Essen, 1.–3. Febr. 1994, DVS-Ber. 158, 209–214.
B184 Bücken, H.J.: Vorgelierbare Klebstoffe für den Rohbau. Adhäsion 33 (1989) 9, 11–15.
B185 Bergmann, F.-J.: Elastische Dichtstoffe und flexibilisierte Epoxidharz-Klebstoffe mit
Polysulfid-Polymeren. In: [H167], 96–103.
B186 Blaschke, E.: Schubmodul und Kraft-Verformungs-Verhalten von Klebfugen unter
Stoßbelastung. Kunstst. 79 (1989) 271–275.
B187 Budde, L.; Chudaska, A.; Hüsgen, B.: Einfluß von Klebschichtgleitungen während der
Fertigung auf das Festigkeits- und Verformungsverhalten geklebter Verbindungen bei
Verwendung warmaushärtender Reaktionsklebstoffe. Schweiß. u. Schneid. 44 (1992)
441–444.
B188 Brandrup, J.; Immergut, E.H. (Ed.): Polymer Handbook, 3rd. Edition, VI/209–VI/258.
John Wiley & Sons, Inc., New York 1989.
B189 Baumgartl, S.; Steinberg, W.; Busch, P.; Werners, G.K.: Neue Möglichkeiten zur Unter-
suchung von Werkstoffoberflächen mit computergestützter Elektronenstrahl-Mikro-
analyse. Thyssen Tech. Berichte. 15 (1983) 2, 160–173.
B190 Bhatt, B.D.; Radhakrischnan, V.: Effect of Surface Roughness of Adherends on the
Tensile Strength of 2014-Aluminium Bonded with a Room Temperature Curing Epoxy
Adhesive. J. Tech. Engng. Div., Inst. of Engineers, India, 69 (1988) 59–63.
B191 Briscoe, B.J.; Panesar, S.S.: The Effect of Surface Topography on the Adhesion of
Poly(urethane)-Metal Contacts. J. Phys. D: Appl. Phys. 25 (1992) A20–A27.
B192 Brockmann, W.; Hennemann, O.D.: Eine andere Modellvorstellung über die Adhäsion
in Polymer/Metall-Verbunden. Adhäsion 33 (1989) 11, 33–35.
B193 Brockmann, W.: Some Analytical and Theoretical Aspects in Adhesion Science. J.
Adhesion 37 (1992) 173–179.
B194 Brewis, D.M.: Adhesion to Polymers: How Important are Weak Boundary Layers? Int. J.
Adhesion and Adhesives 13 (1993) 251–256.
B195 Bauer, A.: Eigenschaften im Grenzbereich. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 6,
29–32.
B196 Bauer, A.; Bischof, C.: Adhäsionsprobleme und die elektrochemische Spannungsreihe.
Adhäsion – kleben u. dichten 37 (1993) 10, 32–34.
B197 Berg, J.C.: The Use and Limitations of Wetting Measurements in the Prediction of
Adhesive Performance. In: „Comp. Systems from Natural and Synthetic Polymers“,
Elsevier Sci. Publ. Amsterdam 1986, 23–46.
B198 Bischoff, J.; Groß, A.; Hartwig, A.; Hennemann, O.D.; Krüger, G.: Fügetechniken im
Vergleich. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 4, 10–16.
B199 Budde, L.; Gao, Sh.: Dynamic Thermal Stress in Metal-Adhesive Bonds. J. Adhes. Sci.
Technol. 6 (1992) 1189–1204.
B200 Bascom, W.D.; Hunston, D.L.: The Fracture of Epoxy and Elastomer-Modified Epoxy
Polymers. In: [A70], 185–210.
B201 Bauer, A.: Zur mechanischen Prüfung von Metall-Polymerverbunden. Steel and Metals
Mag. 28 (1990) 526–530.
B202 Bianchi, N.; Garbassi, F.; Puccianiello, R.; Romano, G.: Study of Water Sorption Effect
on Toughened Acrylic Adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 10 (1990) 1, 19–23.
B203 Bowditch, M.R.: Hiscock, D.; Moth, D.A.: The Relationship Between Hydrolytic
Stability of Adhesive Joints and Equilibrium Water Content. Int. J. Adhesion a. Ad-
hesives 11 (1991) 163–169.
B204 Brewis, D.M., Comyn, J.; Raval, A.K.; Kinloch, A.J.: The Effect of Humidity on the
Durability of Aluminium-Epoxide Joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives, 10 (1990)
247–253.
B205 Brockmann, W.; Kollek, H.: Durability Assessment and Life Prediction for Adhesive
Joints. In: Eng. Mat. Handbook, Vol. 3, Adh. a. Sealants, ASM Int. 1991, 663–672.
B206 Brackemann, H.; Koch, W.: Einsatz, Reduzierung und Substitution von FCKW als
Lösemittel. Oberfläche + JOT 30 (1990) 5, 82–91.
878 18 Literatur
B207 Brockmann, W.: Oberflächenvorbehandlung im Spannungsfeld von Technik und

Umwelt. In: [H202], 147–156.
B208 Brockmann, W.; Jopp, H.: Der Einfluß mechanischer Oberflächenvorbehandlungs-
verfahren auf die Adhäsion von Klebstoffen auf Metallen. In: [D182], 108–116.
B209 Berger, St.; Kleinert, H.; Kaiser, W.D.: Metallklebverbindungen beständiger durch
Silicoater-Behandlung? Adhäsion – kleben u. dichten 37 (1993) 6, 28–33.
B210 Betz, I.; Schultz, W.St.: Etikettier-Klebstoff-Anforderung und Prüfung. Die Verpackung
31 (1990) 178–180 und/oder Coating 23 (1990) 276–278.
B211 Brandenburg, A.; Dilthey, U.; Scheller, W.: Dosierdynamik eines viskoelastischen Kleb-
und Dichtstoffes. Chemie-Ing.-Techn. 67 (1995) 1504–1506.
B212 Bischoff, J.; Hennemann, O.D: Thermoanalyse zur Bewertung von Klebstoffen. Ad-
häsion – kleben u. dichten 36 (1992) 12, 32–36.
B213 Buser, J.E.; Shanck, T.J.: Strength Analysis of the Induction Spot and Full Bonding
Processes. SAE Techn. Pap. Series 900774, Internat. Congress Detroit, 26.2.–2.3.1990.
B214 Buser, J. E.: Induction Accelerated Curing Increases Productivity. Adhes. Age 35 (1992)
March, 27–30.
B215 Bütje, R.; Dom, L.; Hohmann, S.; Wahono, W.: Klebflächenvorbehandlung von Kunst-
stoffen durch Eximer Laser. Laser u. Optoelektronik 21 (1989) 6, 62–66.
B216 Breuer, J.; Metev, S.; Sepold, G.: Photolytic Surface Modifikation of Polymers with UV-
Laser Radiation. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1995) 351–363.
B217 Buchmann, A.; Dodiuk, H.; Rotal, M.; Zahavi, J.: Preadhesion Treatment of Thermo-
plastic Adherends Using Excimer Laser. Int. J. Adhesion and Adhesives 11 (1991)
144–149.
B218 Bonk, R.B.; Desmond, A.T.; Morlan, L.J.: Adhesive Training Improves Army’s Produc-
tion and Design. Adhes. Age 35 (1992) 1, 23–24.
B219 Bundesinstitut f. Berufsbildung (Hrsg.): Metallkleben: Übungen für den Auszubilden-
den. Begleitheft für den Ausbilder, Aufgaben zu den Übungen, Arbeitstransparente.
Beuth-Verlag GmbH, Berlin 1990.
B220 Burchardt, B.; Gebefügi, I.; Seiz, W.; Kettrup, A.: Technik und Arbeitshygiene des
Punktschweißklebens. Automobil-Ind. 37 (1992) 5, 391–397.
B221 Bittner, M.: Recyclingmöglichkeiten für Verbundwerkstoffe. In: [H230], 140–162.
B222 Budde, L.: Untersuchungen zur Kombination quasi-formschlüssiger und stoffschlüs-
siger Verbindungsverfahren. Diss. u. Forsch. Ber. Laboratorium f. Werkstoff- u. Füge-
technik, Univ. Ges. Hochsch. Paderborn 1989.
B223 Beyer, R.: Druckfügen im modernen Karosseriebau. VDI-Ber. 818 (1990) 351–367.
B224 Budde, L.; Hahn, O.: Adhesive Bonding in Combination with Spot-Welding or
Clinching. Weld. i. the World 30 (1992) 1/2, 26–32.
B225 Bassler, H.J.; El-Sebakhy, I.; Malik, D.J.: Weldbonding for Structural Adhesives for Body
Stiffening. SAE-Technical Paper Series 922118, Conf. Dearborn 28.9.–1.10.1992.
B226 Böhm, A.: Vorgespannte Klebverbindungen für Verstärkungskonstruktionen von
Stahltragwerken. Österr. Ing. u. Arch. Zeitschr. (ÖIAZ) 134 (1989) 3, 165–169.
B227 Bigwood, D.A.; Crocombe, A.D.: Elastic Analysis and Engineering Design Formula for
Bonded Joints. Int. J. Adhesion and Adhesives 9 (1989) 4, 229–242.
B228 Bigwood, D.A.; Crocombe, A.D.: Non-Linear Adhesive Bonded Joint Design Analyses.
Int. J. Adhesion a. Adhesives 10 (1990) 1, 31–41.
B229 Busemann, L.; Konzalla, M.; Kollek, H.: FEM-Kriechberechnung an Klebverbindungen.
B230 Bauer, C.O. (Hrsg.): Handbuch der Verbindungstechnik. Carl Hanser Verlag, München,
Wien 1991.
B231 Bott, D.; Hahn, O.; Machann, H.J.; Ostler, J.; Schuht, U.: Klebschrumpfen der Zahnrad-
bandage eines Walzwerksantriebes auf den Radkörper. Stahl u. Eisen 110 (1990) 7,
55–58.
B232 Bajohrs, B.: Kleben von glasfaserverstärkten Rohrsystemen. Der Praktiker 42 (1990) 2,
76, 78, 80.
18 Literatur 879
B233 Berg, M.: Zum Festigkeitsverhalten schrumpfgeklebter Welle-Nabe-Verbindungen

unter Torsionsbelastung. Diss. Tech. Univ. München, Fak. Masch. Wesen 1989 u. Ber.
Nr. FB – 189 (1990). Fraunhofer-Inst. f. Betr.-Festigkeit, Darmstadt.
B234 Bär, C.; Kleinert, H.: Torsionsscherfestigkeit von Längspreß-Klebverbindungen. In:
[H202], 222–226.
B235 Bergquist, P.R.; Petrie, S.P.; Wentworth, S.E.: Evaluating Surface Treatments for
Bonding Reinforced Metals. Adhes. Age 34 (1991) 4, 38–43.
B236 Bischoff, J.; Hennemann, O.D.; Kock, E.; Wit de, F.: Neue Oberflächenvorbehandlung in
der Luftfahrt. Adhäsion – kleben u. dichten 37 (1993) 4, 9–20.
B237 Bishopp, J.A.; Jobling, D.; Thompson, G.F.: Characterization of Adhesive/Adherend
Interfaces in the Aluminium-Lithium Bonded Joint. In: Mater. and Proc. – Move into
the 90’s, 10. Intern. Europ. Chapter Conf. of SAMPE, Birmingham, 11.–13.7.1989,
251–260 und/oder Int. J. Adhesion and Adhesives 10 (1990) 3, 153–160.
B238 Berger, U.; Herlitze, L., Tiller, H.J.: Einfluß der Oxidschicht auf feuchtebelastete Cu-
Epoxid-Verklebungen. Adhäsion 35 (1991) 11, 17–24.
B239 Bode, A.: Kupferwerkstoffe und deren Anwendungen in der Klebtechnik. Metall 46
(1992) 788–798.
B240 Bouquet, F.; Cuntz, J.M.; Coddet, C.: Influence of Surface Treatment on the Durability
of Stainless Steel Sheet Bonded with Epoxy. J. Adhes. Sci. Technol. 6 (1992) 233–242.
B241 Bischoff, J.; Groß, A.; Hennemann, O.D.; Lüschen, R.: Kleben von Stahlblechen. VDI-
Ber. 1072 (1993) 209–224.
B242 Beenken, H.; Zastera, H.: Untersuchungen zum Punktschweißen und Kleben. In: [F39],
280–297.
B243 Brémont, M.: Verbesserung der Beständigkeit von Klebverbindungen aus verzinktem
Stahl und einem warmhärtenden Epoxidharzklebstoff. Diss. Univ. Kaiserslautern,
Fachbereich Masch.-Wesen 1994. Ersch. in Sonderdokumentationsreihe Hinterwald-
ner-Verlag, München 1994.
B244 Born, E.; Groß, A.; Hennemann, O.D.; Vissing, K.: Vorbehandlung thermoplastischer
Faserverbundkunststoffe. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 3, 26–28.
B245 Buchman, A.; Dodiuk, H.; Rotel, M.; Zahavi, J.: Laser-Induced Adhesion Enhance-
ment of Polymer Composites and Metal Alloys. J. Adhes. Sci. Technol. 8 (1994) 1211–
1224.
B246 Brass, I.; Brewis, D.M.; Sutherland, I.; Wiktorowicz, R.: The Effect of Fluorination on
Adhesion to Polyethylene. Int. J. Adhesion and Adhesives 11 (1991) 150–153.
B247 Briggs, D.: XPS-Studies of Polymer Surface Modifications and Adhesion Mechanism:
Electrical Discharge Treatment of Low Density Polyethylene. In: [A70], 111–121.
B248 Bischof, C.: ND-Plasmatechnik im Umfeld der Haftungsproblematik bei Metall-Poly-
mer-Verbunden. Mat. wiss. u. Werkstofftechn. 24 (1993) 2, 33–41.
B249 Bachmann, A.: Plasmatechnologie bei Kunststoffoberflächen. VDI-Ber. 1031 (1993)
203–212.
B250 Ballhause, P.: Verschleißschutzschichten durch Sputter- und Ionenstrahltechnik. VDI-
Z. Spezialwerkzeuge (1991) 11, 70–75.
B251 Banaschek, J.; Petersen, P.; Stender, D.: Bedeutung von SMC-Kunststoff-Bauteilen für
den Fahrzeugbau. Thyssen Tech. Berichte 18 (1986) 2, 305–308.
B252 Beevers, A.; Norris, T.: The Use of Primers in Bonding Polypropylene. In: [A68] 58–67.
B253 Born, E.; Groß, A.; Vissing, K.D.; Hennemann, O.D.: Untersuchungen zum Kleben
von kohlenstofffaserverstärkten Polyetheretherketon. Schweiß. u. Schneid. 46 (1994)
494–498.
B254 Badey, J.P.; Espuche, E.; Jugnet, Y.; Duc, T.M.; Chabert, B.: Surface Modification of PTFE
by Microwave Plasma Downstream Treatment to Improve Adhesion with an Epoxy
Matrix. In: [D211], 386–389.
B255 Brewis, D.M.; Cayless, R.A.; Dahm, R.H.; Mathieson, I.; Sutherland, I.: Treatment of
Fluoropolymers with „Tetra-Etch“ and Group I – Hydroxides. In: Adhesion ’93, 5. In-
tern. Conf. 6.–8. Sept. 1993, The University of York, UK. The Inst. of Materials, London
1993, 103–108.
880 18 Literatur
B256 Bishop, S.M.; Gilmore, R.B.: Fatigue Crack Growth in Adhesively-Bonded and Co-
Cured CFRP Joints. In: [A88], 67–74.
B257 Bürkle, N.; Kempe, G.: Vorbehandlung und Optimierung beim Kleben von endlos-
faserverstärkten Thermoplasten (CF-PEEK u. GF-PA) In: [S175], 106–118.
B258 Born, E.; Groß, A.; Krüger, G.; Vissing, K.D.: Kleben thermoplastischer Hochleistungs-
Faserverbundwerkstoffe. Dt. Verb. f. Schweißtechn., Düsseldorf, DVS-Ber. 154 (1993)
87–90.
B259 Bader, W.; Möller, P.; Ruhsland, K.: Schweißen und Kleben faserverstärkter Thermo-
plaste. Schweiß. u. Schneid. 46 (1994) 367–371.
B260 Bauer, A.; Schulze, R.D.: Schälversuch als Prüfmethode für Metall-Polymer-Verbunde.
Adhäsion 35 (1991) 4, 40–42.
B261 Bauer, A.; Bischof, C.: Haftfestigkeitsuntersuchungen an Metall-Polymerverbunden:
Viskoelastisches Verhalten der Beschichtungsstoffe und Verbundfestigkeit. Plaste u.
Kautsch. 34 (1987) 262–265.
B262 Brockmann, W.; Hüther, R.; Lotz, St.: Behaviour of Pressure-Sensitive Adhesives on
Float Glass Surfaces. In: [D211], 294–298.
B263 Beiersdorf, D.; Scheer, H.: Wäßrige Gummi-Metall-Haftmittel als Alternative zu löse-
mittelhaltigen Systemen. Kautsch. u. Gummi. Kunstst. 44 (1991) 674–677.
B264 Boehme, Chr.: Der Einfluß von Wasserlagerung. – Untersuchungen über die unter-
schiedlichen Verklebungsqualitäten bei verschiedenen Holzarten. Adhäsion – kleben
u. dichten 37 (1993) 1/2, 28–31.
B265 Boehme, Chr.: Vorbehandlung von Holz – schleifen oder finieren? Adhäsion – kleben
u. dichten 39 (1995) 5, 36–39.
B266 Berndt, H.O.; Rimpler, M.: Klebstoffe für biologische Systeme. Adhäsion 34 (1990) 7/8,
34–36.
B267 Bröll, W.: Klebstoffe für die Verpackung. Österr. Verp. Zentrum, Schriftenreihe Ver-
packungspraxis, Heft 7, 1980.
B268 Bröker, F.W.: Holzverbindungen durch Einsatz von Polymermörtel. In: [H263],
135–145.
B269 Booth, K. (Ed.): Industrial Packaging Adhesives. Blackie a. Son Ltd., Bishopbriggs,
Glasgow, U.K. 1990.
B270 Bläsius, W.: Unnötige Risiken vermeiden – Palettensicherung. Pack Report (1991) 6,
42–46.
B271 Beye, F.: Kleben und Abdichten am Bau. Verb.-Techn. 13 (1981) 1/2, 21–24.
B272 Bishopp, J.A.; Davies, L.; Haslam, J.J.: Chemical and Mechanical Characterization of
Adhesive Matrices. Int. J. Adhesion a. Adhesives 13 (1993) 2, 111–119.
B273 Brockmann, W.: Prüftechnische Voraussetzungen für eine sichere Lebensdauervorher-
sage von Klebverbindungen. In: Tagungsband 20. Vortragsveranst. DVM-Arbeitskreis
Betriebsfestigkeit, Dtsch. Verb. f. Mat.-Prüfg. Stuttgart, 12.–13. Okt. 1994. DVM-Ber.
120, 233–237.
B274 Bauer, A.; Oeverdick, H.; Gesang, T.; Schäfer, H.: Conductive Adhesive Joints with Non-
Conductive Adhesives for Fine-Pitsch SMT-Applications. In: [S249], 27–29.
B275 Bowditch, M.R.; Clarke, J.D.; Stannard, K.J.: The Strength and Durability of Adhesive
Joints Made Underwater. In: [A103], Chapter 1, 1–16.
B276 Brandt, J.; Richter, H.: Hochleistungsverbundwerkstoffe mit thermoplastischen
Matrix-Werkstoffen für die Luft- und Raumfahrt. Vortr. 28. Int. Chemiefasertag. Dorn-
birn, 20.–22.9.89, ersch. als MBB-Publ. MBB-Z-0273-89 PUB = OTN-029168.
B277 Brück, K.H. (Hrsg.): Fahrzeugverglasung. Referate der Fachtagung Fahrzeugver-
glasung, Haus d. Technik Essen, Schriftenreihe „Fortschritte der Fahrzeugtechnik“,
Bd. 4, Vieweg-Verlag Wiesbaden, Braunschweig 1990.
B278 Barsness, D.A.: Unlocking the Secrets of Threadlocking. Assembly Engng. 33 (1990) 1,
21–23.
B279 Billeter, M.R.: Kleben und Dichten im Maschinenbau. Adhäsion – kleben u. dichten 37
(1993) 3, 16–18.
B280 Bejenke, V.: Klebende Staats- und Kultursymbole. Adhäsion 34 (1990) 6, 14–22.
18 Literatur 881
B281 Borch, J.: Thermodynamics of Polymer-Paper Adhesion: A Review. J. Adhes. Sci.

Technol. 5 (1991) 523–541.
B282 Baier, R.E.: Surface Properties Influencing Biological Adhesion. In: [M124], 15–47.
B283 Bhaskar, S.N.: Butyl Cyanoacrylate as a Surface Adhesive in Human Oral Wounds. In:
[M124], 201–209.
B284 Buonocore, M.G.: Bonding to Hard Dental Tissues. In: [M124], 225–254.
B285 Bothwell, J.W.: Adhesion to Skin – Effects of Surgical Tapes on Skin. In: [M124],
215–221.
B286 O’Brien, W.J.; Groh, C.L.; Strawn, S.E.: Effect of Parallel Surface Cuts on Bonding to
Dentine. Int. J. Adhesion and Adhesives 14 (1994) 3, 175–179.
B287 Berndt, H.O.; Rimpler, M.: Klebstoffe für die Humanmedizin. Adhäsion 35 (1991) 5,
23–27; 6, 34–36; 7/8, 16–18.
B288 Batzer, H. (Hrsg.): Polymere Werkstoffe, Bd. 1 „Chemie und Physik“. G. Thieme Verlag,
Stuttgart 1985, Seiten 292–295.
B289 Bottega, W.J.: Peeling and Bond-Point Propagation in a Self-Adhered Elastica. Quat. J.
of Mech. and Appl. Mathem. 44 (1991) 2, 17–33.
B290 Bär, C.; Häßler, R.; Fröschke, M.; Kleinert, H.: Klebverbindungen unter thermischer
Belastung. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 4, 33–34.
B291 Braun, H.; Krajca, K.; Schreiber, M.: Neue leistungsfähige Polyamide. Adhäsion – kle-
ben u. dichten 38 (1994) 3, 20–22.
B292 Bauer, M.: Reine und modifizierte Polycyanurate. Adhäsion – kleben u. dichten 37
(1993) 11, 38–41.
B293 Bauer, M.: Pure and Modified Polycyanurates-Polymers with Great Future. In: [D182],
153–163.
B294 Bauer, M.: Polycyanurates as Adhesives, Binders for Laminates, Casting Resins. In:
[D249], 309–316.
B295 Barry, Th.I.; Clinton, D.J.; Wilson, A.D.: The Structure of a Glass-Ionomer Cement and
its Relationship to the Setting Process. Journ. Dent. Research 58 (1979) 1072–1079.
B296 Benabdi, M.; Roche, A.A.: Mechanical properties of thin and thick coatings applied to
various substrates. An elastic analysis of residual stresses within coating materials.
(Part. I). J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 2, 281-299. Young’s modulus determination of
coating materials (Part II). J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 3, 373–391.
B297 Breslauer, E.; Troczynski, T.: Experimental determination of the peel adhesion strength
for metallic foils. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 4, 367–382.
B298 Biggs, S.; Spinks, G.: Atomic force microscopy investigation of the adhesion between a
single polymer sphere and a flat surface. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 5, 461–476.
B299 Bitterlin, E.; Ganghoffer, J.F.: An internal variable theory of adhesion. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 12 (1998) 8, 857–887.
B300 Bhowmik, S.; Ghosh, P.K.; Ray, S.; Barthwal, S.K.: Surface modification of high density
polyethylene and polypropylene by DC glow discharge and adhesive bonding strength.
J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 11, 1181–1204.
B301 Berglin, M.; Gatenholm, P.: The nature of bioadhesive bonding between barnacles and
fouling-release silicone coatings. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 6, 713–727.
B302 Bay, F.; Bouchard, O.; Darque-Ceretti, E.; Felder, E.; Scotto-Sheriff, S.: Numerical and
experimental analyses of a fracture mechanics test for adhesively bonded joints. J. Adh.
Sci. Technol. 13 (1999) 8, 931–957.
B303 Baney, J.M.; Hui, C.Y.: A cohesive zone model for the adhesion of cylinders (s.a. H 291).
J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 3, 393–406.
B304 Bouchet, J.; Roche, A.A.; Jacquelin, E.: The role of the polymer/metal interface and its
residual stresses in the critical strain energy release rate (Gc) determined using a three-
point flexure test. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 3, 345–369.
B305 Barwich, J.; Düsterwald, U.; Meyer-Roscher, B.; Wüstefeld, R.: UV-curable polyacrylate
hotmelt polymers for PSA’s. Adhes. Age 40 (1997) April, 22–24.
B306 Bloembergen, St.; Metennan, I.J.; Cassar, S.E.; Narayan, R.: Polymer resins designed for
environmental sustainability. Adhes. Age 41 (1998) Feb., 20–24.
882 18 Literatur
B307 Brandes, E.B.; Coolbaugh, Th.S.; Loveless, F.C. Shirazi, F.: Liquid elastomers provide
versatility for adhesive and sealant design. Adhes. Age 41 (1998) April, 24–28.
B308 Bachmann, C.; Cantor, S.: UV structural adhesives and sealants. Adhes. Age 42 (1999)
April, 24–30.
B309 Brewis, D.M.; Critchlow, G.W.; Curtis, C.A.: Cryoblasting as a pretreatment to enhance
adhesion to aluminium alloys: An initial study. Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999)
4, Aug., 253–256.
B310 Burga, R.: Guiding light: An overview on the effectiveness of UV/visible light curing
in the assembly process for precision components. Adhes. Age 43 (2000) Dez., 34–39
u. 43.
B311 Barrueso, M.L.; del Pilar-Ferrandiz, D.; Martin-Martinez, J.M.: EVA hotmelt adhesives:
Studying the influence of vinyl-acetat content and tackifier nature on rheological, ther-
mal and adhesion properties. Adhes. Age 44 (2001) April, 32–37.
B312 Bowditch, M.R.: The durability of adhesive joints in the presence of water. Int. J. Adhe-
sion a. Adhesives 16 (1996) 2, May, 73–79.
B313 Brockmann, W.; Hüther, R.: Adhesion mechanisms of pressure sensitive adhesives. Int.
J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 2, May, 81–86.
B314 Biernacki, J.M.; Beall, F.C.: Acoustic monitoring of cold-setting adhesive curing in
wood laminates.Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 3, Aug., 165–172.
B315 Badey, J.P.; Espuche, E.; Jugnet, Y.; Chabert, B.; Duc, T.M.: Influence of chemical and
plasma treatments on the adhesive properties of PTFE with an epoxy resin. Int. J. Ad-
hesion a. Adhesives 16 (1996) 3, Aug., 173–178.
B316 Blanchard, C.; Chateauminois, A.; Vincent, L.: A new testing methodology for the as-
sessmant of fatigue propertiers of structural adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16
(1996) 4, Nov., 28–299.
B317 Bedwell, P.J.: Reactive hotmelts. Adhes. Technol. 15 (1998) 1, March, 12–13.
B318 Barnhart, S.; Carrig, T.: Patchwork- transdermal drug delivery systems (TDDS) by
pressure sensitive adhesives. Adhes. Technol. 15 (1998) 4, Dec., 10–12.
B319 Bedwell, P.J.: The future of laminating adhesives. Europ. Adhes. a. Sealants 14 (1997) 4,
Dec., 13–14.
B320 Benedek, I: Haftklebeprodukte, Industriepraxis, wissenschaftliche Basis (Teil I). Coat-
ing 30 (1997) 4, 118–122.
B321 Barquins, M.; Ciccotti, M.: On the kinetics of peeling of an adhesive tape under a con-
stant imposed load. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 1, Feb., 65–68.
B322 Bishopp, J.A.: The history of Redux® and the Redux bonding process. Int. J. Adhesion
a. Adhesives 17 (1997) 4, Nov., 287–301.
B323 Barquins, M.; Shanahan, E.R.: Effect of surface cavities on static and dynamic adhesion
to an elastomer. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 4, Nov., 313–317.
B324 Budde, L.: Gut kombiniert – Durchsetzfügen. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996)
1–2, 44–47.
B325 Bark, C.; Vögele, G.; Weisener, Th.: Greifen mit Flüssigkeiten – ein adhäsives Positio-
niersystem. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 3, 33–35.
B326 Brandes, B.: Metalle kleben in der KFZ-Werkstatt. Adhäsion – kleben u. dichten 40
(1996) 5, 12–17.
B327 Bennett, G.; Geiß, P.L.; Klingen, J.; Neeb, Th.: Strukturelles Haftkleben – die dritte kleb-
technische Dimension? Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 7–8, 19–23.
B328 Brockmann, W.; Hüther, R.; Hessel, G.; Schedlitzki, D.: Korrosionsschutzgummierun-
gen im Langzeittest. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 11, 38–42.
B329 Breiner, M.: Rationelles Kleben rund um den Schuh. Adhäsion – kleben u. dichten 41
(1997) 4, 15–20.
B330 Budde, L; Widder, Th.; Bischoff, J.: Wärmearmes Fügen von Magnesiumwerkstoffen im
Fahrzeugbau. Adhäsion – kleben u. dichten 41 (1997) 10, 12–17.
B331 Brede, M.; Exner, S.; Jesse, A.; Wulf, A.; Hennemann, O.-D.: Alternativer Weg zur kon-
struktiven Auslegung elastischer Klebungen. Adhäsion – kleben u. dichten 41 (1997)
12, 35–39.
18 Literatur 883
B332 Bistac, S.; Vallat, M.F.; Schultz, J.: Durability of steel/polymer adhesion in an aqueous
environment. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 5, Oct., 365–369.
B333 Bockmair, G.; Czarnecki v., J.: Adhäsionsversagen durch oberflächenaktive Poly-
meradditive. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 3, 36–37.
B334 Brummer, R.; Hetzel, F.; Kimmerl, Ch.; Lenuk, V.; Kenndoff, J.W.; Knieler, R.: DMA zur
Überwachung der Fertigung. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 3, 26-29.
B335 Butterbach, R.; Kopannia, S.; Maaßen, U.; Wichelhaus, J.: Kleben von Kommunika-
tions- und Energiekabeln. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 4, 12–16.
B336 Broad, R.; French, J.; Sauer, J.: Effiziente Vorbehandlungsmethode für Metalle durch
Primer und Laser. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 4, 31–34 (s.a. B 339 u.S 288).
B337 Bledzki, A.K.; Gassan, J.; Leistner, A.; Reichold, J.; Wagner, J.; Zhang, W.: BMI-(Bis-
maleimide) Klebstoffsysteme thermisch stabil. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998)
12, 32–35 (Teil 1) u. 43 (1999) 1, 38–42 (Teil 2).
B338 Böttcher, H.; Trepte, J.G.: Sol-Gel-Beschichtungen – Innovation für den Materialschutz.
Coating 32 (1999) 11, 431–433.
B339 Broad, R.; French, J.; Sauer, J.: New, effective, ecological surface pretreatment for highly
durable adhesively bonded metal joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999) 2–3,
Apr.–June, 193–198 (s.a. B 336 u. S 288).
B340 Brockmann, W.: Wie lange hält die Klebverbindung? Adhäsion – kleben u. dichten 43
(1999) 11,10–16.
B341 Batenburg, L.F.; van Dam, R.A.; Rentrop, C.H.A.; Hogerheide, M.P.; Fischer, H.R.: Mul-
tifunktionelle Beschichtungen auf der Basis von nanoskopisch dispergierten Tonplätt-
chen. Coating 33 (2000) 4, 122–126.
B342 Brockmann, W.; Naß, J.: Anwendung der statistischen Versuchsplanung in der Kleb-
technik. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 1–2, 33–37.
B343 Brockmann, W.; Neeb, T.; Beenken, H.; Renner, U.; Deutscher, O.: Das Kleben textu-
rierter Stahlfeinbleche. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 3, 36–40.
B344 Brockmann, W.; Naß, J.: Charakterisierung von Klebstoffen mittels moderner Analy-
senmethoden. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 7–8, 20–24.
B345 Brockmann, W.; Emrich, St.: Einfluß der Vorbehandlung auf die Beständigkeit von
Aluminiumklebungen. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 9, 40–44 (Teil 1) u. 12,
34–38 (Teil 2).
B346 Broughton, J.G.; Hutchinson, H.R.: Adhesive systems for structural connections in tim-
ber. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 3, June, 177–186.
B347 Brockmann, W.; Graf, M.: Kleben von Glas mit epoxidverstärkten MS-Polymeren. Ad-
B348 Bolte, G.; Könemann, R.: Moderne Coronaoberflächenbehandlung mit chemischer Be-
einflussung. Coating 34 (2001) 10, 364–365.
B349 Boyne, J.M.; Millan, E.J.; Webster, I.: Peeling performance of a novel light switchable
pressure-sensitive adhesive. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 1, Feb., 4–53.
B350 Brewis, D.M.; Dahm, R.H.: A review of electrochemical pretreatments of polymers. Int.
J. Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 5, Oct., 397–409.
B351 Buyl, F.: Silicone sealants and structural adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21
(2001) 5, Oct., 411–422.
B352 Böger, Th.; Dilger, K.; Schmöller, G.: FE-Simulation der Klebstoffschwindung während
des Aushärtevorgangs. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 10, 30–34.
B353 Band, J.; Dilger, K.: Einsatz struktureller Polymer-Schäume zur Optimierung von Au-
tomobilkarossen. In: Wielage, B. u. Leonhardt, G.: Verbundwerkstoffe und Werkstoff-
verbunde, Tagung 5.–7. Sept. 2001, Chemnitz, Wiley-VCH Verlag, Weinheim 2002,
507–511.
B354 Berger, St.; Kleinert, H.: Spülen mit einer Komponente – Reinigen von Niederdruckan-
lagen zur automatisierten Verarbeitung mehrkomponentiger Kleb- und Gießharze.
Kunststoffe 86 (1996) 2, 186–190.
B355 Bottenbruch, L. et al: Polyamide. Carl Hanser Verlag München 1998 (ISBN 3-446-
16486-3) 905 S..
884 18 Literatur
B356 Baalmann, A.; Vissing, K.D.; Born, E.; Gross, A.: Surface treatment of polyetherether-
ketone (PEEK) composites by plasma activation. J. Adhesion 46 (1994) 54–66.
B357 Ben-ziou, O.; Nussinovitch, A.: Testing the rolling tack of pressure – sensitive adhesive
materials. Part 1: Novel method and apparatus. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 3,
227–237. Part 2: Effect of adherend surface roughness, a.a.O. 16 (2002) 5, 597–617.
B358 Battermann, A.; Günther, B.; Schäfer, H.: UV-curable conductive adhesive for 3-D MID
application. Proc. 25th Annual Meeting of the Adhesion Society, Febr. 10–14, 2002,
Orlando, Florida (ISSN 1986–9506), 27–30.
B359 Boinard, P.; Banks, W.M.; Pethrick, R.A.: Use of dielectric spektroscopy to assess
adhesively bonded composite structures, Part I: Water permeation in epoxy-adhesive.
The J. of Adhesion 78 (2002) 1001–1014.
B360 Bolte, G.: Neue Vorrichtung zur Benetzbarkeitsprüfung. Coating 35 (2002) 12, 449–450.
B361 Brede, M.; Hahn, O.; Hennemann, O.D.; Jendrny, J.; Schlimmer, M.: Mit Klebstoffen
konstruieren: Möglichkeiten und Grenzen der Finite-Elemente-Methode. Adhäsion –
kleben & dichten 46 (2002) 11, 12–14.
B362 Burchardt, B.; Diggelmann, K.; Koch, St.; Lanzendörfer, B.: Elastisches Kleben –
Technologische Grundlagen und Leitfaden für die wirtschaftliche Anwendung. Die
Bibliothek der Technik, Band 166, verlag moderne industrie Landsberg 1998 (ISBN
3-478-93192-4).
B363 Bornemannm J.; Schlimmer, M.: Berechnung und Auslegung von Klebverbindungen.
Teil 1: Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 5, 30–33; Teil 2: a.a.O. 6, 40–43; Teil 3:
a.a.O. 7/8, 38–42 (Co-Autorin Bieker, C.); Teil 4: a.a.O. 9, 42–45 (Autor Schlimmer,
M.); Teil 5: a.a.O. 10, 43–47; Teil 6: a.a.O. 11, 38–42; Teil 7: a.a.O. 12, 36–42; Teil 8:
49 (2005) 1/2, 38–41; Teil 9: a.a.O. 3, 44–49.
B364 Bach, F.W.; Engl, L.; Möhwald, K.; Josefiak, L.A.: Substratvorbereitung durch Trocken-
eisstrahlen und Beschichten durch thermisches Spritzen in einem Arbeitsschritt.
B365 Brockmann, W.; Naß, J.: Einfluß verschiedener Vorbehandlungen auf die Härtungs-
kinetik. Teil I: Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 12, 38–41; Teil II: a.a.O. 47 (2003)
1/2, 35–39.
B366 Budde, L.; Schulz-Beenken, A.S.: Werkstoffbezogene Weiterentwicklungen des Stanz-
nietens für hochbelastete Dünnblechverbindungen. Metall 50 (1996) 2, 115–121.
B367 Bouchet, J.; Roche, A.A.: The formation of epoxy/metal interphases: Mechanisms and
their role in practical adhesion. The J. of Adhesion 78 (2002) 799–830.
B368 Brockmann, W.; Emrich, St.: Wie lange halten vorbehandelte Aluminiumklebungen?
Teil 1: Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 5, 34–39; Teil 2: a.a.O. 7/8., 36–41.
B369 Bjorgum, A.; Lapique, F.; Walmsley, J.; Redford, K.: Anodising as pretreatment for
structural bonding. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 401–412.
B370 Bockenheimer, C.; Valeske, B.; Possart, W.: Network structure in epoxy aluminium
bonds after mechanical treatment. Int. J. of Adhesion and Adhesives 22 (2002) 349–356.
B371 Bockmair, G.: Korrosionsschutzverhalten neuer Konversionsbeschichtungen für Alu-
minium. Aluminium 76 (2000) 3, 159–163.
B372 Banik, I.; Kim, K.S.; Yun, Y.I.; Kim, D.H.; Ryu, C.M.; Park, C.E.: Inhibition of aging
in plasma-treated high-density polyethylene. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 9, 1155–
1169.
B373 Biggs, S.; Cain, R.G.; Dagastine, R.R.; Page, N.W.: Direct measurements of the adhesion
between a glass particle and a glass surface in a humid atmosphere. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 16 (2002) 7, 869–885.
B374 Burmeister, A.; Reitinger, R.: Innovative Isolierverglasungen – Konstruktion und Be-
rechnung. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 3, 12–16.
B375 Burchardt, B.; Wappmann, R.: Kleblösungen im Busbau mit System. Adhäsion – kleben
& dichten 46 (2002) 7/8, 12–17.
B376 Brede, M.; Klapp, O.; Nagel, Ch.; Wulf, A.; Reinert, Th.; Exner, S.: Mit Klebstoffen kons-
truieren: „Easy-to-use“ Dimensionierung im Schiffbau. Adhäsion – kleben & dichten
47 (2003) 7/8, 14–17.
18 Literatur 885
B377 Borda, J.; Racz, A.; Zsuga, M.: Recycled polyurethane elastomers: A universal adhesive.
J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 9, 1225–1234.
B378 Bistac, S.; Guillemenet, J.; Schultz, J.: Fracture of metal/polymer/metal assemblies:
Viscoelastic effects. The J. of Adhesion 78 (2002) 987–996.
B379 Böhm, S.; Dilger, K.; Wisner, G.: Bördelfalzkleben mit reaktiver Schmelzklebstoffvor-
beschichtung. Schweiß. u. Schneid. 56 (2004) 11, 601–605.
B380 Bauer, F.; Gläsel, H.J.; Hartmann, E.; Langguth, H.; Hinterwaldner, R.: Funktionalized
inorganic/organic nanocomposites as new basic raw materials for adhesives and
sealants. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 519–522.
B381 Bhowmik, S.; Chaki, T.K.; Ray, S.; Hoffman, S.; Dorn, L.: Experimental investiga-
tion into the effect of DC glow discharge pretreatment of HDPE on tensile lap shear
strength. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 461–470.
B382 Brantseva, T.V.; Gorbatkina, Y.A.; Mäder, E.; Dutschk, V.; Kerber, M.L.; Schneider, K.;
Häßler, R.: Modification of epoxy resin by polysulfone to improve the interfacial
and mechanical properties in glass fibre composites. Teil II: J. Adh. Sci. Technol. 18
(2004) 11, 1293–1308; Teil III. a.a.O. 1309–1323. (Teil I im Jahr 2004 nicht erschie-
nen).
B383 Bhushan, B. (Ed.): Springer Handbook of Nanotechnology. Springer-Verlag Heidelberg
2004, 1300 S.; ISBN-3-540-01218-4.
B384 Bottenbruch, L. (Hrsg.): Polyamide. Carl Hanser Verlag München 1998.
B385 Belingardi, G.; Goglio, L.; Rossetto, M.: Impact behaviour of bonded built-up beams:
experimental results. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 2, 173–180
B386 Bénard, Q.; Fois, M.; Grisel, M.: Influence of fibre reinforcement and peel ply surface
treatment towards adhesion of composite surfaces. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25
(2005) 5, 404–409.
B387 Bhowmik, S.; Bonin, H.W.; Bui, V.T.; Weir, R.D.: Durability of adhesive bonding of
titanium in radiation and aerospace environments. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26
(2006) 6, 400–405.
B388 Bénard, Q.; Fois, M.; Grisel, M.; Laurens, P.: Surface treatment of carbon/epoxy and
glass/epoxy composites with an excimer laser beam. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26
(2006) 7, 543–549.
B389 Bauer, F.; Decker, U.; Ernst, H.; Findeisen, M.; Langguth, H.; Mehnert, R.; Sauerland, V.;
Hinterwaldner, R.: Functionalized inorganic/organic nanocomposites as new basic raw
materials for adhesives and sealants Part 2. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 7,
567–570.
B390 Baburaj, E.G.; Starikov, D.; Evans, J.; Shafeev, G.A.; Bensaoula, A.: Enhancement of
adhesive joint strength by laser surface modification. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27
(2007) 4, 268–276.
B391 Blandini, L.: Structural use of adhesives for the construction of frameless glass shells.
B392 Bolte, G.; Mathes, H.: Anlagentechnologie zum Nanoprimerauftrag für UV-Beschich-
tungen mittels Aerosole. Coating 38 (2005) 2, 52–53.
B393 Bienerth, H.: Haften und Trennen – eine Beziehung auf Zeit. Coating 38 (2005) 10,
419–422.
B394 Berry, D.H.; Namkanisorn, A.: Fracture toughness of a silane coupled polymer-metal
interface: Silane concentration effects. The J. of Adhesion, 81 (2005) 3/4, 347–370.
B395 Berglin, M.; Hedlund, J.; Fant, C; Elwing, H.: Use of surface-sensitive methods for the
study of adsorption and cross-linking of marine bioadhesives. The J. of Adhesion, 81
(2005) 7/8, 805–822.
B396 Boerio, F.J.; Roby, B.; Dillingham, R.G.; Bossi, R.H.; Crane, R.L.: Effect of grit-blasting
on the surface energy of graphite/epoxy composites. The J. of Adhesion, 82 (2006) 1,
19–37.
B397 Bhowmik, S.; Bonin, H.W.; Bui, V.T.; Chaki, T.K.: Physicochemical and adhesion char-
acteristics of high-density polyethylene when treated in a low-pressure plasma under
different electrodes. The J. of Adhesion, 82 (2006) 1, 1–28.
886 18 Literatur
B398 Bengu, B.; Boerio, F.J.: Interaction of epoxy/dicyandiamide adhesives with metal
substrates. The J. of Adhesion, 82 (2006) 12, 1133–1155.
B399 Bhurke, A.S.; Askeland, P. A.; Drzal, L.T.: Surface modification of polycarbonate by
ultraviolet radiation and ozone. The J. of Adhesion, 83 (2007) 1, 43–66.
B400 Bolayir, G.; Turgut, M.; Hubbezoğlu, İ.; Doğan, O.M.; Keskin, S.; Doğan, A.; Beck, B.:
Evaluation of laser treatment on reline-base composites. The J. of Adhesion, 83 (2007)
2, 117–127.
B401 Banerjee, S.; Campbell, A.: Principles and mechanisms of sub-micrometer particle
removal by CO2 cryogenic technique. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 9, 739–751.
B402 Boonstra, M.; Pizzi, A.; Ganne-Chedeville, C.; Properzi, M.; Leban, J.M.; Pichelin, F.:
Vibration welding of heat-treated wood. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 4, 359–
369.
B403 Büchner, J.; Henning, W.; Stepanski, H.; Raffel, B.: Lagerstabile latent-reaktive Kleb-
folien und ihre Einsatzchancen. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 7/8, 23–27.
B404 Barthel, C.; Schlimmer, M.: Was leisten zwei verschiedene Klebstoffe in einer Fuge?
B405 Bieker, C.; Schlimmer, M.: Wie lange halten mechanisch belastete Klebungen im feucht-
warmen Klima? Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 5, 37–41.
B406 Berg, vom, W.; Beecken, Ch. A.: Bauwerksverstärkung – Geklebte Bewehrung aus
Faserverbundwerkstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 4, 45–49.
B407 Büchner, J.; Henning, W.: Mit PU-Klebstoffen vorbeschichtete Materialien reduzieren
Prozesskosten – latent reaktiv und lagerfähig. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007)
6, 16 – 21. (Engl. Translation: adhesion – Adhesives & Sealants 51 (2007) 9, 17–21).
B408 Brandsch, R.; Onusseit, H.: Klebstoffe für Lebensmittelpackungen – Wirtschaftliche
Migrationsabschätzung. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 9, 26–30.
B409 Bialas, N.; Krebs, M.; Misiak, H.; Rein, M.: One-part and two-part systems – Recent ad-
vances in reactive polyurethan adhesives. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 9,
22–27.
B410 Bocquet, J.-F.; Pizzi, A.; Despres, A.; Mansouri, H.R.; Resch, L.; Michel, D.; Letort, F.:
Wood joints and laminated wood beams assembled by mechanically-welded wood
dowels. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 3/4, 301–317.
B411 Bockmair, G.; Kranzeder, K.: Corrosion protection of aluminium by magnesium-rich
polyvinylbutyral (PVB)-primers. Aluminium 81 (2005) 9, 777–779.
B412 Buske, Ch.; Knospe, A.: Plasmaprozesse In-Line. Kunstst. 95 (2005) 11, 82–86.
B413 Bittmann, E.: Kohlenstofffaserverstärkte Kunststoffe (CFK) – Das schwarze Gold des
Leichtbaus. Kunstst. 96 (2006) 3, 76–82.
C1 Cada, O.: Einsatz von Aminoamiden in Schmelzklebern und Verstärkungsmaterialien.

Adhäsion 24 (1980) 359–367.
C2 Conradt, P.: Die Praxis der Prüfung von Glutinleimen. Adhäsion 8 (1964) 212–216.
C3 Cherry, B.W.; Thomson, K.W.: The Role of Shrinkage Stresses in the Environment
Fracture of Adhesive Joints. Int. J. Polym. Mater. 7 (1979) 191–201.
C4 Cornelius, E.A.; Müller, G.: Grundlagen der statischen Festigkeit von Metallklebver-
bindungen bei Zug-, Scher- und zusammengesetzten Beanspruchungen. Aluminium
35 (1959) 695–703.
C5 Cornelius, E.A.; Stier, G.: Die Spannungsverteilung in Klebverbindungen. Aluminium
39 (1963) 305–313.
C6 Cornelius, E.A.; Mehl, W.: Der Einfluß des Werkstoffes und der Form von Blechverkle-
bungen auf ihre Zug- und Zugschwellfestigkeit. Aluminium 36 (1960) 699–708.
C7 Carillo, G.: An Approach to Process Control of Adhesive Bonding. Adhes. Age 26 (1983)
2, 17–19.
C8 Cagle, C.V.: Surface Preparation for Bonding Beryllium and other Adherends. In:
Handbook of Ahesive Bonding. New York: McGraw-Hill 1973, pp. 21/1–21/5.
C9 Cooper, R.E.; Kerr, C.; Walker, P.: Adhesive Bonding of Beryllium. Met. Soc. Conf. on
Beryllium, London Oct. 1977, pp. 39/1–39/6.
18 Literatur 887
C10 Carley, J.F.; Kitze, P.T: Corona-Discharge Treatment of Polyethylene Films. Experimen-
tal Work and Physical Effects. Polym. Eng. a. Sci. 18 (1978) 326–334; Chemical Studies
20 (1980) 330–338.
C11 Cada, O.; Kluka, F.; Smela, N.: Das Kleben der Plaste. Adhäsion 20 (1976) 43–46, 84–89
u. 120–124.
C12 Cada, O.; Smela, N.: Die Verklebung von Polyolefinen. Adhäsion 18 (1974) 198–205.
C13 Cada, O.; Smela, N.: Verklebung von Kunststoffen miteinander und mit Metallen.
Adhäsion 25 (1981) 162–167.
C14 Cada, O.; Smela, N.: Einige Erkenntnisse aus langfristigen Versuchen an Klebver-
bindungen von Kunststoffen mit Metallen. Adhäsion 21 (1977) 79–83.
C15 Clad, W.: Prüfung von Klebstoffen für Montageverklebungen. Holz als Roh- u. Werkst.
31 (1973) 329–337.
C16 Curtis, G.J.: Acoustic Emission Energy Relates to Bond Strength. Nondestr. Test. 33
(1975) 249–257.
C17 Campbell, F.J.; Rugg, B.A.; Brenner, W.: Electron Beam Curing Improves High
Temperature Strength of Vinyl Ester Adhesives. 22nd Nat. Sympos. and Exhib. SAMPE
(Soc. of Aerospace Mater. and Process Eng.) San Diego, 26.–28.4.1977, pp. 59–63.
C18 Campbell, F.J.; Rugg, B.A.; Kumar, R.P.; Arnon, J.; Brenner, W.: Electron Beam Curing
Studies of Selected Thermosetting Adhesives. 23rd Nat. Symp. and Exhib. SAMPE
Anaheim, 2.–4.5.1978, pp. 1111–1118.
C19 Chorbadjiev, K.G.; Kotzer, D.L.: The Effect of Fillers upon the Properties of Electro-
conductive Cyanoacrylate Adhesives. Int. J. Adhesion and Adhesives 8 (1988) 3,
143–146.
C20 Crivello, J.V.: Recent Progress in Photoinitiated Cationic Polymerization. In: Adhesive
Chemistry – Developments and Trends, Plenum Press, New York, London (1984) 351–
361.
C21 Cancelli, G.; Pavan, A.; Ricco, T.; Grivetta, M.G.A.: Fracture Toughness of Modified
Epoxies in Bonded Joints: Effects of Rubber Contents, Strain Rate and Curing Con-
ditions. In: Mat. Sci. Monogr. 41, Elsevier (1987) „Looking Ahead for Materials and
Processes“, 191–202.
C22 Calve, L.R.; Brunette, G.G.: Reducing Formaldehyde Emission from Particleboard with
Urea-Salt or Sulfite Liquor. Adhes. Age 27 (1984) 8, 39–43.
C23 Cranley, P.E.: Isocyanatoethyl Methacrylate: A Latent Crosslinker for Coating Adhesive
Resins. In: Adhesive Chemistry – Developments and Trends, Lee, L.H. (Ed.), Plenum
Press, New York, London (1984) 765–784.
C24 Cada, O.; Peremsky, P.: Das Kaschieren im System PVC-Weichfolie-Metall unter
Anwendung der Schmelzkleber. Adhäsion 30 (1986) 5, 19–26.
C25 Comyn, J.: Silane Coupling Agents. In: Adhesion 11, Allen, K.W. (Ed.), Elsevier Appl.
Sci., London, New York (1987) 269–312.
C26 Class, J.B.; Chu, S.G.: The Viscoelastic Properties of Pressure-Sensitive Adhesives. In:
Adhesive Chemistry-Developments and Trends, Lee, L.H. (Ed.), Plenum Press, New
York, London (1984) 269–296.
C27 Chang, W.V.; Wang, J.S.: Enhancement of Adhesive Joint Strength by Surface Texturing.
Org. Coatings and Appl. Polym. Sci. Proc. 47 (1982) 9, 74–78.
C28 Czarnecki v., J.; Rist, O.: Oberflächenanalytische Untersuchungen an Verklebungen.
Hinterwaldner-Verlag, Sonderdokumentation „Praxis des strukturellen Klebens in der
Elektrotechnik, Elektronik und verwandten Gebieten“, München (1986) 17–33.
C29 Chen, W.T.; Nelson, C.W.: Thermal Stress in Bonded Joints. IBM J. Res. Develop. 23
(1979) 179–188.
C30 Comyn, J.: The Effect of Water on Adhesives and Adhesive Joints. Plast. and Rubber
Proc. and Appl. 3 (1983) 201–205.
C31 Cognard, J.: Influence of Water on the Cleavage of Adhesive Joints. Int. J. Adhesion and
Adhesives 8 (1988) 2, 93–99.
C32 Comyn, J.: Kinetics and Mechanisms of Environmental Attack. In: Durability of
Structural Adhesives, Kinloch, A.J. (Ed.), Appl. Sci. Publ. London (1983) 85–131.
888 18 Literatur
C33 Crocombe, A.D.; Moult, A.C.: The Effect of the Adhesive Thickness on the Strength of
a Bonded Joint. In: Adhesion 12, Allen, K.W. (Ed.), Elsevier, Appl. Sci., London, New
York (1988) 174–193.
C34 Comer, St.: Optimum Cure Cycle by Differential Thermal Analysis. Adhes. Age 11
(1968) 1, 25–27.
C35 Czarnecki v., J.; Rist, O.: Oberflächenanalytische Untersuchungen an Titanverklebun-
gen. Fresenius Z. Anal. Chem. 329 (1982) 432–434.
C36 Cada, O.; Spasova, J.: Einige Erkenntnisse auf dem Gebiet der Vorbehandlung von zu
verklebenden Polyolefinen. Adhäsion 22 (1978) 392–395 u. 23 (1979) 18–22.
C37 Collins, G.J.; Lowe, A.: An Analysis of PTFE Surfaces Modified by Exposure to Glow
Discharges. Europ. Polym. J. 9 (1973) 1173–1185.
C38 Cada, O.: Die Verklebung von Polystyrol-Kunststoffen mit Lösungsmitteln. Adhäsion
18 (1974) 2, 41–45.
C39 Cognard, J.: Use of the Wedge Test to Estimate the Lifetime of an Adhesive Joint in
Aggressive Environment. Int. J. Adhesion and Adhesives 6 (1986) 4, 215–220.
C40 Clad, W.: Holzklebstoffe und Holzwerkstoffe. Holz-Zentralbl. 111 (1986) 63, 925–926,
928 u. 112 (1987) 69, 1013–1014.
C41 Crostac, H.-A.; Hahn, O.; Kötting, G.; Nolte, F.: Untersuchungen zur Ermittlung und
Bewertung von Schädigungsvorgängen in Klebverbindungen mittels Schallemissions-
analyse. Z. f. Werkstoff-Tech. 15 (1984) 288–297.
C42 Cognard, J.: The Mechanics of the Wedge-Test. J. Adhesion 20 (1986) 1–13.
C43 Cognard, J.: Quantitative Measurement of the Energy of Fracture of an Adhesive Joint
Using the Wedge-Test. J. Adhesion 22 (1987) 97–108.
C44 Comyn, J.: Diffusion of Water in Epoxides and the Durability of Adhesive Joints. Am.
Chem. Soc., Div. Polym. Chem., Polym. Preprints 24 (1983) 98–99.
C45 Cooke, B.D.; Allen, K.W.: Cyanoacrylates and Their Acid Values. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 13 (1993) 2, 73–76.
C46 Catena, W.; Edelmann, R.: Top Anaerobic Function Depends on Adhesive, Air and
Metal Balance. Adhes. Age 36 (1993) June, 25–27.
C47 Cherry, B.W.; Ye, Y.Q.: The Behaviour of High-Temperature Anaerobic Adhesives. Int.
J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 206–210.
C48 Cadinot, N.; Boutevin, B., Parisi, J.P.; Beziers, D.; Chataignier, E.: Electron-Beam
Curable Structural Adhesives. Part 1: Study of Acrylic Resins for Structural Adhesive
Applications. Int. J. Adhesion and Adhesives 14 (1994) 4, 237–241.
C49 Carroy, A.: Influence of Irradiation Conditions on the Performance of Cationic-UV-
Cured Coatings. In: [N42], 168–176.
C50 Clarke, N.L.: Vinylacetate-Ethylene Copolymer Dispersions – Developments in
Adhesives for Furniture Lamination. Europ. Adhesives a. Sealants 10 (1993) 9,
12 –13.
C51 Cordes, H. G.: Polyurethanklebstoffe im Automobilrohbau. Adhäsion 33 (1989) 9, 21–26.
C52 Cordes, H.G.; Lohse, H.: Polyurethanklebstoffe. In: [F39], 31–47.
C53 Cocco, J.J.: The Use of Adhesion Promoters to Insure Reliable Bonding of Polypropy-
lene and Other Polyolefinic Materials. SAE Technical Paper Series 890519 Int. Congress
and Exposition Detroit, Michigan, 27. Febr.–3. March 1989, 1–4.
C54 Cohen, L.B.: Zircoaluminate Adhesion Promoters. J. Adhes. Sci. Technol. 5 (1991)
439–448.
C55 Comyn, J.: Surface Treatment and Analysis of Adhesive Bonding. Int. J. Adhesion and
Adhesives 10 (1990) 3, 161–165.
C56 Cook, M.: Reduction of Solvents in Adhesives. Europ. Adhes. a. Sealants 11 (1994) Dec.,
9 + 10.
C57 Czech, Z.: Recyclierbare Klebebänder. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 11,
26–29.
C58 Czarnecki, v.J.; Müller, A.; Rist, O.: Acoustic Microscopy and XPS-Analysis of the Poly-
mer/Metal-Interfaces of Adhesive Joints and Coatings. Fresenius Z. Anal. Chem. 333
(1989), 346–349.
18 Literatur 889
C59 Criegern, R.; Hillmer, T.; Rehme, H.: Analyse von Oberflächenschichten und Grenz-
flächen mit der Augerelektronen-Spektrometrie (AES). Siemens Forsch. u. Entwickl.
Ber. 14 (1985) 4, 201–207.
C60 Comyn, J.: Contact Angles and Adhesive Bonding. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12
(1992) 145–149.
C61 Chudaska, A.; Hahn, O.: Untersuchungen zum temperatur- und reaktionsbedingten
Klebstoff-Schrumpf, Maßnahmen zur Reduzierung schrumpfbedingter Bauteilschä-
digungen. In: [H202], 121–130.
C62 Chai, H.: Shear Fracture. Int. J. of Fracture 37 (1988) 6, 137–159.
C63 Comyn, J.: The Role of Water Diffusion in the Durability of Adhesive Joints. In: [A70],
159–171.
C64 Cognard, J.: Loss of Adherence of Adhesive Joints Exposed to Humid Environment. In:
[D182], 17–19.
C65 Claverie, A.L.; Arndt, K.-F.; Häusler, K.-G.: Untersuchung des Härtungsverlaufs von
Epoxidharzen. Teil 3: Härtungsverfolgung mittels Wärmeleitfähigkeitsuntersuchun-
gen (Teil 1: A82; Teil 2: A85). Plaste u. Kautsch. 37 (1990) 2, 45–48.
C66 Cook, R.W.; Tod, D.A.: A Study of the Cure of Adhesives Using Dynamic Mechanical
Analysis. Int. J. Adhesion a. Adhesives 13 (1993) 3, 157–162.
C67 Cocco, J.J.; Callanan, D.; Bassinger, T.: DFMA Quantifies Value of Adhesive Assembly
Options. Adhes. Age 35 (1992) 6, 28–31.
C68 Chai, H.: Deformation and Failure of Adhesive Bonds Under Shear Loading. J. Mat. Sci.
28 (1993) 4944–4956.
C69 Crews, J.H.; Shinakumar, K.N.; Raju, I.S.: Factors Influencing Elastic Stresses in Double
Cantilever Beam Specimens. In: [A90], 119–132.
C70 Carpenter, W.C.; Patton, G.C.: Comparison of the Maximum Stress and the Stress
Intensity Approaches in the Analysis of Bonded Joints. In: „Advances in Adhesively
Bonded Joints“, ASME-Winter Annual Meeting, Chicago, 27.11.–2.12.1988, MD-6
(1988), 23–31.
C71 Chamis, C.C.; Murthy, P.L.N.: Simplified Procedures for Designing Adhesively Bonded
Composite Joints. J. of Reinforced Plast. and Comp. 10 (1991) 1, 29–41.
C72 Chiu, W.K.; Jones, R.: A Numerical Study of Adhesively Bonded Lap Joints. Int. J.
Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 219–225.
C73 Corn, St.; Vora, K.P.; Strobel, M.; Lyons, Chr.: Enhancement of Adhesion to Polypropy-
lene Films by CF3Cl Plasma Treatment. J. Adhes. Sci. Technol. 5 (1991) 239–245.
C74 Cueff, R.; Baud, G.; Besse, J.P.; Jacquet, M.: Surface Energy Modification of PET by
Plasma Treatment – Influence on Adhesion. In: [D182], 517–521.
C75 Collaud, M.; Groening, P.; Nowak, S.; Schlapbach, L.: Plasma Treatment of Polymers:
The Effect of the Plasma Parameters on the Chemical, Physical and Morphological
States of the Polymer Surface and on the Metal-Polymer Interface. J. Adhes. Sci.
Technol. 8 (1994) 1115–1127.
C76 Cawley, P.: Non-destructing Testing of Composite Bonds. In: [A88], 63–66.
C77 Cogswell, F.N.; Meakin, P.J.; Sailey, A.J.; Harvey, M.T.; Booth, C.: Thermoplastic Inter-
layer Bonding of Aromatic Polymer Composites. In: [A88], 39–43.
C78 Cowling, M.J.; Smith, E.M.; Hashim, S.A.; Winkle, I.E.: Performance of Adhesively
Bonded Steel Connections for Marine Structures. In: Int. Conf. on Evaluation of Mat.
Perf. in Severe Env., ELVAMAT ’89, 20.–23. Nov. 1989, Kobe, Japan, 827–834.
C79 Clarke, J.D.; Sharp, J.V.; Bowditch, M.R.: An Underwater Adhesive-Based Repair
Method for Offshore Structures. Inst. Mech. Eng. Conf. Publ. Nr. 6, C152/86 Int. Conf.
Struct. Adhes. Eng. (1986) 113–121.
C80 Cordes, H.G.: Alterung von Klebverbindungen – realistische Prüfung oder Philoso-
phie? In: [B166], 205–226.
C81 Cordes, E.H.; Voigt, B.: Untersuchungen zur Klebbarkeit von EPDM-Profilen. In:
[D182], 393–399.
C82 Cheema, M.S.; Leppard, M.: Cure Monitoring of Radiation Curable Materials. Polym.
Paint Colour J. (1992), Band 182, Heft 4300, Febr., 68–70.
890 18 Literatur
C83 Crosley, P.B.; Ripling, E.J.: A Thick Adherend, Instrumented Double-Cantilever-Beam

Specimen for Measuring Debonding of Adhesive Joints. J. Testing a. Evaluation 19
(1991) 1, 24–28.
C84 Chen, H.H.; Ries, M.D.: Surface energy modification and characterization of a plasma-
polymerized fluoropolymer. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 6, 495–513.
C85 Colbeck, S.C.: Capillary bonding of wet surfaces – the effects of contact angle and sur-
face roughness. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 3, 359–371.
C86 Chibowski, E.; Holysz, L.: On the use of Washburn’s equation for contact angle deter-
mination. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 10, 1289–1301.
C87 Cho, J.H.; Kong, D.I.; Park, C.E.; Jin, M.Y.: Effect of curing temperature on the adhesion
strength of polyamideimide/copper joints. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 5, 507–521.
C88 Crocombe, A.D.; Wang, G.: Moduling crack propagation in structural adhesives under
external creep loading. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 6, 655–675.
C89 Cho, C.K.; Kim, B.K.; Cho, K.; Park, C.E.: The aging effects of repeated oxygen plasma
treatment on the surface rearrangement and adhesion of LDPE to aluminum. J. Adh.
Sci. Technol. 14 (2000) 8, 1071–1083.
C90 Carfagna, C.; Ambrogi, V.; Malucelli, G.; Giamberini, M.: Liquid crystalline epoxy resin
with improved toughness. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 13, 1635–1654.
C91 Cunningham, W.: UV-curing of acrylate resins versus cationic epoxies. Adhes. Age 39
(1996) April, 24–28.
C92 Chuang, H.K.; Chiu, C.; Paniagua, R.: Avery Adhesion Test yields more performance
data than traditional probe. Adhes. Age 40 (1997) Sept., 18–23.
C93 Chambers, J.; Moore, T.; Huber, L.; Frank, D.: Fully reactive PU hotmelts offer perfor-
mance advantages. Adhes. Age 41 (1998) Aug., 24–27.
C94 Crosby, A.J.; Shull, K.R.: Debonding mechanisms of PSA’s. Adhes. Age 42 (1999) July,
28–33.
C95 Clark, A.C.; Pialet, J.; Marks, G.P.: New and improved waterborne systems – analyzing
the effectiveness of adhesives and sealents formulated with AMPS (2-acrylamido-2-
methyl-propanesulfonic acid) monomer. Adhes. Age 42 (1999) Nov., 37–43.
C96 Chen, G.F.: Double-edged sword: Adhesion to polyolefin surfaces represents both tech-
nical and practical challenges. Adhes. Age 42 (1999) Oct., 29–32.
C97 Courtney, P.J.; Salerni, Ch.M.: Shedding new light on adhesives: New family of glues
combines cyanoacrylat and light curing acrylic technologies. Adhes. Age 44 (2001)
Febr. 38–41 u.49.
C98 Courtney, P.J.: Light curing cyanoacrylates. Adhes. Age 44 (2001) May, 23–28.
C99 Chronister, M.A.: Heating up: Moisture reactive hotmelt adhesives and sealents show high
performance and potential in difficult applications. Adhes. Age 44 (2001) May, 34–40.
C100 Coeur, R.St.; Feys, J.: Dynamic tensile test: A new method for measuring creep resti-
stance of PSAs. Adhes. Age 44 (2001) Oct., 22–26 u. 40.
C101 Comyn, J.; Mascia, L.; Xiao, G.: Plasma-treatment of polyetheretherketone (PEEK) for
adhesive bonding. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 2, May, 97–104.
C102 Critchlow, G.W.; Brewis, D.M.: Review of surface pretreatments for aluminium alloys.
Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 4, Nov., 255–275.
C103 Comyn, J.; Mascia, L.; Xiao, G.: Corona-discharge treatment of polyetheretherketone
(PEEK) for adhesive bonding. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 4, 301–304.
C104 Calvert, D.J.; Järnstrom, L.; Sundin, M.; Larsson, A.: Dynamic test procedures to eva-
luate runnability of water-based PSA. Europ. Adhes. a. Sealants 13 (1996) 2, June, 2–5.
C105 Critchlow, G.W.; Cottam, C.A.; Brewis, D.M.; Emmony, D.C.: Further studies into the ef-
fectiveness of CO2-laser treatment of metals for adhesive bonding. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 17 (1997) 2, May, 143–150.
C106 Comyn, J.; Day, J.; Shaw, S.J.: Durability of aluminium-sealant joints in jet-fuel, water
and antifreeze. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 3, Aug., 213–221.
C107 Crocombe, A.D.: Durability modeling concepts and tools for the cohesive environ-
mental degradation of bonded structures. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 3,
Aug., 229-238 u. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 4, Nov., 379 for Erratum.
18 Literatur 891
C108 Cook, J.W.; Edge, S.; Packham, D.E.: The adhesion of natural rubber to steel and
the use of the peel test to study its nature. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 4,
333–337.
C109 Comyn, J.; Brady, F.; Dust, R.H.; Graham, M.; Haward, H.: Mechanism of moisture-cure
of isocyanate reactive hot melt adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 1, Feb.,
51–60.
C110 Christensen, S.F.; Everland, H.; Hassager, O.; Almdal, U.: Observation of peeling of a po-
lyisobutylene-based pressure-sensitive adhesive. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18
(1998) 2, April, 131–137.
C111 Comyn, J.: Moisture cure of adhesives and sealants. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18
(1998) 4, Aug., 247–253.
C112 Cocker, R.P.; Chadwick, D.L.; Dare, D.J.; Challis, R.E.: A low resolution pulsed NMR and
ultrasound study to monitor the cure of an epoxy resin adhesive. Int. J. Adhesion a. Ad-
hesives 18 (1998) 5, Oct., 319–331.
C113 Czarnecki v., J.; Rist, O.: Versagen einer temperaturbelasteten Klebverbindung (Tem-
peratursensor). Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 4, 42–43.
C114 Czarnecki v., J.; Rist, O.: Haftungsprobleme bei verklebten Faserverbundwerkstoffen.
C115 Czarnecki v., J.; Rist, O.: Versagen einer Gewindesicherung in einer Hauptrotoran-
triebswelle. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 6, 40–41.
C116 Czarnecki v., J.; Rist, O.: Ablösung der Blatttaschenverklebung an Rotorblättern. Adhä-
sion – kleben u. dichten 40 (1996) 7–8, 34–35.
C117 Czarnecki v., J.; Rist, O.: Delamination der Ankerplatte von Schwingungsdämpfern.
C118 Cocolios, P.; Coeuret, F.; Gelot, J.L.; Villermet, A.; Prinz, E.; Förster, F.: AldyneTM: An al-
ternative surface treatment providing highly wettable and adhesive surfaces. Coating
32 (1999) 8, 314–316.
C119 Chester, R.J.; Walker, K.F.; Chalkley, P.D.: Adhesively bonded repairs to primary aircraft
structure. Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999) 1, Feb., 1–8.
C120 Crocombe, A.D.; Richardson, G.: Assessing stress state and mean load effects on the fa-
tigue response of adhesively bonded joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999) 1,
Feb., 19–27.
C121 Critchlow, G.W.; Webb, P.W.; Tremlett, C.J.; Brown, J.: Chemical conversion coatings for
structural adhesive bonding of plain carbon steels. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20
(2000) 2, Feb., 113–122.
C122 Combellas, C.; Richardson, S.; Shanahan, M.E.R.; Thiebault, A.: Modification of the ad-
hesion properties of PTFE by a magnesium treatment. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21
(2001) 1, Feb., 59–64.
C123 Clint, J.H.; Wicks, A.C.: Adhesion under water: Surface energy considerations. Int. J.
Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 4, Aug., 267–273.
C124 Chivers, R.A.: Easy removal of pressure-sensitive adhesives for skin applications. Int. J.
Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 5, Oct., 381–388.
C125 Cavalie, H.; Magury, B.; Martinet, A.; Badie, P.: Wie kann man die Formel von Hotmelt-
Mischungen verbessern? Coating 34 (2001) Teil 1: 8, 281–285; Teil 2: a.a.O. 9, 316–321.
C126 Cui, Y.; Chen, D.; Wang, X.; Tang, X.: Crystalline structure in isocyanate reactive hot-
melt adhesives. Int. J. of Adhesion and Adhesives 22 (2002) 317–322.
C127 Comyn, J.; de Buyl, F.; Shephard, N.E.; Subramaniam, C.: Kinetics of cure, crosslink
density and adhesion of water-reative alkoxysilicone sealants. Int. J. of Adhesion and
Adhesives 22 (2002) 385–393. (s.a. D347).
C128 Czech, Z.; Milker, R.: Lösungsmittelfreie UV-vernetzbare Haftklebstoffe im Vergleich.
Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 9, 18–23.
C129 Cheng, W.; Dunn, P.F.; Brack, R.M.: Surface roughness effects on microparticle
adhesion. The J. of Adhesion 78 (2002) 929–965.
C130 Cui, J.; Wang, R.; Sinclair, A.N.; Spelt, J.K.: A calibrated finite element model of
adhesive peeling. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 199–206.
892 18 Literatur
C131 Czarnecki, v., J.; Hayek-Boelingen, v., M.; Gudladt, H.J.; Schenkel, H.: Kontamina-
tionstolerantes Kleben – aktueller Stand der Entwicklung. Adhäsion – kleben & dich-
ten 48 (2004) 4, 36–39 (engl. Übersetzung in Adhesion – Adhesives & Sealants 2004/
2005, 44–47).
C132 Cook, J.; Smith, F.: Surface modification of polymeric films and fabrics by UV-graft
copolymerization. Part 1: Coating 36 (2003) 1, 19–21. Part 2: a.a.O. 2, 61–63.
C133 Clark, L.J.; Cosman, M.A.: Use of Permapol P 3, 1 polymers and epoxy resins in
the formulation of aerospace sealants. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003)
343–348.
C134 Cepeda-Jeminez, C.M.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.; Gottschalk, P.: A new
water-based chemical treatment based on sodium-dichloroisocyanurate (DCI) for
rubber-soles in the footwear industry. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 3, 257–283.
C135 Cepeda-Jeminez, C.M.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.; Gottschalk, P.: Treat-
ment of thermoplastic rubber with chlorine bleach as an alternative halogenation
treatment in the footwear industrie. The J. of Adhesion 79 (2003) 207–237.
C136 Cox, M.: Acrylatklebstoffe für Bodenbeläge in Kombination mit emissionsarmem
Schmelzharzs. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 11, 28–32.
C137 Courtney, P.J.; Noonan, B.: Lighten Up – Advances in light-curing adhesive technology.
Adh. & Sealants Ind. 11 (2004) April, 27–32.
C138 Czech, Z.; Martysz, D.: UV-crosslinkable solvent-based pressure – sensitive adhesives
with very low shrinkage. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 533–534.
C139 Crocombe, A.D.; Hua, Y.X.; Loh, W.K.; Wahab, M.A.; Ashcroft, I.A.: Predicting the
residual strength for environmentally degraded adhesive lap joints. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 26 (2006) 5, 325–336.
C140 Czech, Z.: Solvent-based pressure-sensitive adhesives for removable products. Int. J.
C141 Critchlow, G.W.; Yendall, K.A.; Bahrani, D.; Quinn, A.; Andrews, F.: Strategies for the
replacement of chromic acid anodising for the structural bonding of aluminium alloys.
C142 Chiang, T.H.; Hsieh, T.-E.: A study of monomer’s effect on adhesion strength of UV-
curable resins. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 7, 520–531.
C143 Czech, Z.: New generation of crosslinking agents based on multifunctional methy-
laziridines. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 1, 49–58.
C144 Cimadevila, J.E.; Rodriguez, J.A.V.; Chans, M.D.O.: Experimental behaviour of
threaded steel rods glued into high-density hardwood. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27
(2007) 2, 136–144.
C145 Chen, M.-A.; Li, H.-Z.; Zhang, X.-M.: Improvement of shear strength of aluminium-
polypropylene lap joints by grafting maleic anhydride onto polypropylene. Int. J. Ad-
hesion a. Adhesives 27 (2007) 3, 175–187.
C146 Cheng, W.-T.; Chih, Y.-W.; Yeh, W.-T.: In situ fabrication of photocurable conductive
adhesives with silver nano-particles in the absence of capping agent. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 27 (2007) 3, 236–243.
C147 Czech, Z.: Herstellung von Haftklebstoffen unter Einsatz von Extrudern. Coating 38
(2005) 5, 189–192.
C148 Czech, Z.: Fluorierung von Polymer-Oberflächen. Coating 38 (2005) 9, 346–348.
C149 Czech, Z.; Kocmierowska, M.: Synthesis of novel photoreactive water dispersible po-
lyurethane pressure-sensitive adhesives. Part I: Introduction and background. Coating
38 (2005) 11, 475–478.
Part II: Experimental and perspectives. Coating 38 (2005) 12, 521–523.
C150 Czech, Z.; Wojciechowicz, M.; Adam, M.:Ungesättigte polymerisationsfähige Fotoini-
tiatoren und ihre Anwendung. Coating 39 (2006) 2, 69–72.
C151 Czech, Z.; Pawel, R.: Release Coatings in PSA Technology. Coating 39 (2006) 3, 110–
112.
C152 Czech, Z.: Pressure-sensitive adhesives based on silicones. Coating 39 (2006) 8, 342–
344.
18 Literatur 893
C153 Chang, E.P.; Holguin, D.: Curable optically clear pressure-sensitive adhesives. The J. of
Adhesion, 81 (2005) 5, 495–508.
C154 Comrie, R.; Affrossman, S.; Hayward, D.; Pethrick, R.A.; Zhou, X.; Thompson, G.E.:
Ageing of adhesive bonds with various surface treatments, Part I: Aluminium-dicyan-
diamide cured epoxy joints. The J. of Adhesion, 81 (2005) 12, 1157–1181.
Comrie, R.; Affrossman, S.; Pethrick, R.: Part II: Acrylic modified amine-cured epoxy
resin. a.a.O. 12, 1183–1197.
Comrie, R.; Affrossman, S.; Hayward, D.; Pethrick, R.A.; Zhou, X.; Thompson, G.E.:
Part III: Aluminium-dicyandiamide cured aluminium filled epoxy joints. a.a.O. 12,
1199–1215.
C155 Chung, J.; Munz, M.; Sturm, H.: Amine-cured epoxy surface morphology and inter-
phase with copper: an approach employing electron beam lithography and scanning
force microscopy. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 13/14, 1263–1276.
C156 Callewaert, M.; Rouxhet, P.G.; Boulangé-Petermann, L.: Modifying stainless steel
surfaces with responsive polymers: effect of PS-PAA and PNIPAAM on cell adhesion
and oil removal. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 9, 765–781.
C157 Chiang, H.-W.; Chung, C.-L.; Chen, L.-C.; Li, Y.; Wong, C.P.; Fu, S.-L.: Processing and
shape effects on silver paste electrically conductive adhesives (ECAs). J. Adhes. Sci.
Technol. 19 (2005) 7, 565–578.
C158 Cheng, W.T.; Chih, Y.W.; Lin, C.W.: Formulation and characterization of UV-
light-curable electrically conductive pastes. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 7, 511–
523.
C159 Cepeda-Jiménez, C.M.; Romero-Sánchez, M.R.; Estebanez-Rodriguez, M.S.; Martin-
Martinez, J.M.: Surface treatment of vulcanized latex soles to improve their adhesion
performance in shoe manufacturing. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 1, 19–40.
C160 Cheng, E.; Sun, X.: Effects of wood-surface roughness, adhesive viscosity and process-
ing pressure on adhesion strength of protein adhesive. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006)
9, 997–1017.
C161 Cheng, T.-H.; Tseng, C.-H.; Hung, C.-H.: Analysis of stresses in adhesive joints applic-
able to IC chips using symbolic manipulation and the numerical method. J. Adhes. Sci.
Technol. 20 (2006) 15, 1669–1692.
C162 Comrie, R.; Affrossman, S.; Hayward, D.; Pethrick, R.A.; Zhou, Y.; Thompson, G.E.:
Study of ageing of adhesive bonds with various surface treatments. Part VI: Dicyandi-
amide-cured epoxy joints aged at 70°C in a water bath. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006)
16, 1847–1872.
C163 Carrington, St.: The rheological evolution of sealant materials. Adhes. & Sealants Ind.
12 (2005) 6, 26–28.
C164 Czech, Z.; Milker, R.: Acrylathaftklebstoffe – synchron vernetzbar und lösemittelfrei.
C165 Czech, Z.: Ohne Ende im fliegenden Wechsel (Siliconhaftklebebänder). Adhäsion –
kleben u. dichten 50 (2006) 3, 36–40.
D1 DIN Deutsches Institut für Normung e.V. Berlin. Die erwähnten Normen sind im
Anhang zusammengestellt. (Zu beziehen durch den Beuth-Verlag GmbH, Burggrafen-
str. 6, 10772 Berlin).
D2 Dollhausen, M.: 25 Jahre Baypren – 25 Jahre Fortschritt auf dem Polychloropren-Kleb-
stoffgebiet. Adhäsion 26 (1982) 23–27.
D3 Duncan, R.E.; Bergerhouse, J.: Formulating Hot Melt Packaging Adhesives Using PE
Homopolymers. Adhes. Age 24 (1981) 1, 24.
D4 Dahl, E.: Esso-Butylkautschuk für Kleber, Lösungen und dauerplastische Massen.
Adhäsion 6 (1962) 389–394.
D5 Dollhausen, M.: Polyurethan-Klebstoffe aus Baycoll – Desmocoll – Desmodur. Bayer
AG Leverkusen, Sparte Kautschuk. – Anwendung tech. Klebstoffrohstoffe.
D6 Dollhausen, M.; Warrach, W.: Polyurethan Adhesive Technology. Adhes. Age 25 (1982)
6, 28–32.
894 18 Literatur
D7 Dimter, L.; Thinius, K.: Zur Kenntnis der duroplastischen Komponente in Kombina-
tionsklebstoffen. Plaste u. Kautsch. 11 (1964) 328–331.
D8 De Jong, E.: Polyamidschmelzklebstoffe für textile Verklebungen. Adhäsion 19 (1975)
317–324.
D9 Dathe, Chr.: Silikonkleber und -kitte. Plaste u. Kautsch. 9 (1962) 325–328.
D10 Darmory, F.P.: Extreme High Temperature Polyimide Adhesive for Bonding Titanium
and Stainless Steel. Adhes. Age 17 (1974) 3, 22–24.
D11 Darmory, F.P.: Nolimid A 380 Extreme High Temperature Polyimide Adhesive. 5th Nat.
Tech. Conf. SAMPE 9.–11.10.1973.
D12 Dt. Patentanmeld. DE 3000688 A1 (1980): Anorganischer Kleber zur Verbindung von
metallischen Elementen.
D13 Dt. Patentanmeld. DE 2734839 A1 (1979): Klebstoff für eine Spritzmattenisolierung auf
der Basis von Alkalisilikatlösungen.
D14 Dt. Patentanmeld. DE 2729194 A1 (1977): Feinverteilte anorganische Pulver und
organische Polymere enthaltende Kleber.
D15 Dt. Patentanmeld. DE 2728776 C2 (1977): Anorganische feuerfeste Klebemasse.
D16 Dormann, K.: Kaltsiegelkleber für Lebensmittelverpackungen. Adhäsion 25 (1981)
222–223.
D17 Dyck, M.: Hochtemperaturbeständige Polymere. Gummi, Asbest, Kunstst. 20 (1967)
1186–1193.
D18 DeLollis, N.J.: Conductive Adhesives. In: Adhesives for Metals – Theory and Techno-
logy. New York: Industrial Press. 1970, pp. 206–224.
D19 Dt. Patentanmeld. 1109891 A25 506 IV (1956): Unter Luftausschluß polymerisierende
flüssige Gemische.
D20 Dyckerhoff, G.A.; Sell, P.J.: Über den Einfluß der Grenzflächenspannung auf die Haft-
festigkeit. Angew. makromolekulare Chem.-Basel 21 (1972) 312, 169–185.
D21 DeLollis, N.J.: High Strength vs. Stress Relief in a Structural Bond. Adhes. Age 14 (1971)
4, 22–24.
D22 Draugelates, U.: Das Verhalten von Metallklebverbindungen unter schwingender Last.
Diss. TH Hannover 1967.
D23 Döll, W.; Könczöl, L.: Bruchmechanische Kurzzeitmessungen zur Bestimmung der
Langzeitfestigkeit von Thermoplasten. Kunstst. 70 (1980) 563–567.
Kautsch., Gummi, Kunstst. 20 (1967) 659–666.
D25 Draugelates, U.; Brockmann, W.: Das Kleben von Buntmetall und Zink. DFBO-Mitt. 16
(1966) 16/17, 231–237.
D26 DeLollis, N.J.: Durability of Structural Adhesive Bonds: A Review. Adhes. Age 20 (1977)
9, 41–48.
D27 Draugelates, U.; Brockmann, W.: Das Kleben von Buntmetall, Zink und brüniertem
Stahl. Adhäsion 10 (1966) 483–488.
D28 Delale, F.; Erdogan, F.: Viscoelastic Analysis of Adhesively Bonded Joints. J. Appl. Mech.
48 (1981) 331–338.
Adhäsion 10 (1966) 337–342.
D30 Draugelates, U.: Die Kerbschlagzähigkeit geschichteter Feinbleche. DFBO-Mitt. 16
(1965) 19/20, 331–338.
D31 Dimter, L.; Schulz, H.; Thinius, K.: Zur Kenntnis von Kombinationsklebstoffen aus
Duro- und Thermoplasten. Plaste u. Kautsch. 9 (1962) 318–322.
D32 Dieckhoff, H.G.: Die Nachrechnung der Festigkeit von Metallklebverbindungen.
Masch.-Bau 15 (1966) 357–358 u. 363.
D33 Dieckhoff, H.G.: Die Bemessung einer Metallklebverbindung. Masch.-Bau-Tech. 14
(1965) 81–83.
D34 Degner, H.: Berechnung von Klebverbindungen. Schweißtech. (Berlin) 25 (1975) 117–121.
D35 Dieckhoff, H.G.: Die Festigkeitsberechnung von Metallklebverbindungen. Masch.-Bau
13 (1964) 384–387.
18 Literatur 895
D36 Davydor, B.L.: Die Verwendung von Klebstoffen für Welle-Nabe-Verbindungen. Russ.
Eng. J. 60 (1980) 5, 41–44.
D37 Dueweke, N.: Robotics and Adhesives – An Overview. Adhes. Age 26 (1983) 4, 11–16.
D38 Dorn, L.: Kombiniertes Kleben u. Widerstandspunktschweißen – Möglichkeiten und
Grenzen der Anwendung. Schweiß. u. Schneid. 27 (1975) 3–8.
D39 Dorn, L.: Kleb-Punktschweiß-Verbindungen: Einfluß auf die Tragfähigkeit. MM,
Masch.-Markt 84 (1978) 27, 491–494.
D40 Dt. Kupferinst.: Kleben von Kupfer und Kupferlegierungen. Berlin 1992, Best. Nr. I. 007
D41 Ditcheck, B.M.; Breen, K.R.; Sun, T.S.; Venables, J.D.: Bondability of Ti-Adherends. 12th
Nat. Tech. Conf. SAMPE 7.–9.10.1980, pp. 882–895.
D42 Dorn, L.; Breuel, G.; Rasche, M.: Festigkeitsverhalten von Aluminium – Stahl – Kleb-
verbindungen. Blech, Rohre, Profile 31 (1984) 253–255.
D43 Dt. Patentschrift 904467, Kl. 396, Gr. 22 (1954): Verfahren zur Erhaltung der Haftfähig-
keit von Klebschichten beim Verbinden weichgestellter Kunststoffmaterialien.
D44 Dorn, L.; Bischoff, R.; Rasche, M.: Klebflächenvorbehandlung im Niederdruckplasma.
Kunstst.-Berat. 29 (1984) 7/8, 22–26.
D45 Dorn, L.; Rasche, M.; Bell, G.: Kleben von Kunststoffen nach Vorbehandlung im
Niederdruckplasma. Kunstst. 73 (1983) 139–142.
D46 DVS – Merkblatt 2204, Teil 1 (1972): Kleben von thermoplastischen Kunststoffen –
PVC, weichmacherfrei.
Polyolefine.
Polystyrol und artverwandte Kunststoffe.
Polyamide. Düsseldorf: DVS-Verl.
D50 Dorn, L.; Rasche, M.: Metall-Kunststoff-Klebverbindungen. Kunstst.-Berat. 27 (1982)
7/8, 16–19; 9, 35–37 u. 10, 40–41.
D51 Dümig, W.; Schaudel, D.E.; Geyer, F.: Kleben von Glas mit Glas und anderen Werk-
stoffen. AIF (Arbeitsgem. ind. Forschungsverein.): Forschungsvorh. 2921/1973 u./o.
Adhäsion 22 (1978) 70–74, 107–118, 145–147, 252–261 u. 288–291.
D52 Dukes, W.A.; Kinloch, A.J.: Non-destructive Testing of Bonded Joints. Nondestr. Test.
32 (1974) 324–326.
D53 Dimter, L.; Thinius, K.: Über eine Beurteilungsmöglichkeit von Plastkombinationen
und ihrer Anwendung als Klebstoff mit Hilfe des Torsionsschwingungsversuches.
Plaste u. Kautsch. 10 (1963) 718–719 u./o. Adhäsion 12 (1968) 178–180.
D54 Dormann, K.: Siegelmedien bei flexiblen Verpackungen – ein Vergleich. Verpack.
Rdsch. 35 (1984) 1220–1228.
D55 Draugelates, U.: Spannungsverteilung und Bruchvorgang in Metallklebverbindungen
unter schwingender Last. In: Matting, A.: Metallkleben. Berlin: Springer 1969, 267–
284.
D56 Decker, Ch.: Laser-Induced Crosslinking Polymerisation. Klebstoffdokumentum
„Strahlenhärtbare Bindemittel und deren Applikationstechnologien“, Hinterwaldner-
Verlag München (1985) 161–170.
D57 Decker, Ch.: UV-Curing Chemistry: Past, Present, Future. Radcure Europe ’87, Conf.
Proc. München (1987) 1/7–1/25.
D58 Drawe, H.: Elektronenstrahllackhärtung. Chem. Ztg. 104 (1980) 6, 189–193.
D59 Drawe, H.: Perspektiven der Angewandten Strahlenchemie. Chem. Ztg. 109 (1985)
367–389.
D60 Dollinger, M.; Scheidemann, A.: UV-Licht verbindet. Betriebsparameter von UV-Strah-
lungsanlagen in der Montagetechnik. Masch.-Markt 93 (1987) 41, 156–160.
D61 Decker, Ch.; Bendaikha, T.; Fizet, M.; Faure, J.: Oxygen Inhibition in UV Curing.
Radcure Europe ’85, SME Conf. Paper FC 85–432, Basel (1985) 1–9.
D62 Dodiuk, H.; Kenig, S.: The Effect of Surface Preparation on the Performance of Acrylic
Adhesive Joints. Int. J. Adhesion and Adhesives 8 (1988) 3, 159–166.
896 18 Literatur
D63 Dusek, K.: Crosslinking of Epoxy Resins. In: Adv. in Chem. Series 208, Am. Chem. Soc.
(1984) 3–13.
D64 Dusek, K. et al.: The Toughening of Epoxy Resins with Reactive Polybutadienes. In: Adv.
in Chem. Series 208, Am. Chem. Soc. (1984) 27–33.
D65 Dreifus, D.W.; O’Connor, J.T.: Cyanoacrylate Instant Adhesives – The Next Generation.
Adhesives ’87, SME-Conf. Paper AD 87–529, Los Angeles (1987).
D66 Dollhausen, M.: Polyurethan-Klebstoffe. In: Becker, G.W.; Braun, D.: Kunststoffhand-
buch „Polyurethane“, Hanser-Verlag München (1983) 589–596.
D67 Dietlein, J.E.: Silicone Sealants as Adhesives. Adhesives ’84 Conference SME Tech. Pap.
AD 84–585 (1984).
D68 Dörpelkus, R.: Klebstoffe und ihre Anwendung in der Papierverarbeitung. Adhäsion 28
(1984) 4, 10–14.
D69 Dt. Patentschrift DE 2817 752C2 (1986): Verwendung von Klebstofflösungen für die
Verklebung von Weichmacher enthaltenden Vinylchlorid-Polymerisaten.
D70 Druschke, W.: Adhäsion und Tack von Haftklebstoffen. Adhäsion 31 (1987) 5, 29–32; 6,
26–34.
D71 Dormann, K.: Siegelmedien bei flexiblen Verpackungen – ein Vergleich. Coating 17
(1984) 6, 150–154.
D72 Draugelates, U.; Wilde, J.; Krohn, J.: Miniatur-Klebverbindungen mit silbergefülltem
Epoxidklebstoff. Adhäsion 31 (1987) 10, 14–21.
D73 Dt. Patentschrift DE 3442646C2 (1986): Polyvinylchloridfreies Plastisol und seine Ver-
wendung.
D74 Dietl, A.; Liese, H.: Untersuchung über den Einfluß der Endfeuchte von Kleberollen auf
deren Haftfestigkeit nach verschiedenen Lagerzeiten. Adhäsion 9 (1965) 201–206.
D75 Dengler, H.; Franz, H.E.; Nitschke, F.: Neue Erkenntnisse über die Morphologie von
Aluminiumoxidschichten, die als Klebegrundlage dienen. Aluminium 62 (1986) 751–
757.
D76 DVS – Merkblatt 2808 (1983): Mikrofügen.
D77 Dorn, L.; Moniatis, G.: Kleben und Punktschweißkleben von Blechen aus hochfestem
Stahl – Festigkeitsverhalten der Verbindungen bei Verwendung eines kaltaushärtenden
Methacrylatklebstoffes. Schweiß. u. Schneid. 41 (1989) 35–39.
D78 Dorn, L.; Moniatis, G.: Punktschweißen, Kleben und Punktschweißkleben von Blechen
aus hochfestem Stahl – Vergleich der Festigkeit der Verbindungen bei statischer und
dynamischer Beanspruchung. Schweiß. u. Schneid. 39 (1987) 24–29.
D79 Dorn, L.; Moniatis, G.: Kleben und Punktschweißkleben von Blechen aus hochfestem
Stahl – Festigkeitsverhalten der Verbindungen nach Alterung. Schweiß. u. Schneid. 40
(1988) 19–23.
D80 Damico, D.J.: Bonding Galvanized Steel with RT Curing Acrylics. Adhes. Age 30 (1987)
11, 25–28.
D81 Dorn, L.; Moniatis, G.: Auf die Klebschichtdicke kommt es an. Adhäsion 31 (1987) 11, 32–36.
D82 Dorn, L.; Gärtner, J.; Rasche, M.: Hochfeste PE-Klebverbindungen durch Vorbehandeln
im Niederdruckplasma. Kunstst. 76 (1986) 249–253.
D83 Dorn, L.; Bischoff, R.: Plasma Gun – für schwer verklebbare Kunststoffe. Adhäsion 33
(1989) 1/2, 27–30.
D84 Debski, M.; Shanahan, M.E.R.; Schultz, J.: Mechanisms of Contaminant Elimination by
Oil-Accomodating Adhesives. Int. J. Adhesion and Adhesives 6 (1986), Teil 1: 145–149,
Teil 2: 150–152.
D85 Davidor, Y.; Davies, B.L.: A Vision System for the On-Line Quality Control of Adhesive
Beads. Int. J. Adhesion and Adhesives 8 (1988) 1, 33–38.
D86 Dt. Offenlegungsschrift DE 3702999A1 (1988): Verfahren u. Vorrichtung zur Ver-
arbeitung von UV-härtbaren Reaktionsharzmassen.
D87 Dullinger, K.: Etikettiertechnik von A bis Z. Z. f. Lebensmitteltechnologie (1987) 2,
98–104 u. 6, 503–507.
D88 Dt. Gebrauchsmuster G 8703823.4 (1987): Vorrichtung zur kontinuierlichen Ober-
flächenbehandlung von bahnförmigem Kunststoffmaterial mit gasförmigem Fluor.
18 Literatur 897
D89 Droschka, H.: Ozon-Vorbehandlung löst Haftprobleme bei Kunststoff-Oberflächen.

Oberfläche + JOT (1987) 8, 15–16.
D90 Dorn, L.; Rasche, M.; Bell, G.: Kleben von Kunststoffen nach Vorbehandlung im
Niederdruckplasma. Kunstst. 73 (1983) 139–142.
D91 Dahm, R.H.; Barker, D.J.; Brewis, D.M.; Hoy, L.R.J.: Surface Treatment of Polytetrafluor-
ethylene. In: Adhesion 4, Allen, K.W. (Ed.), Elsevier Appl. Sci., London, New York
(1980) 215–232.
D92 Drain, K.F. et al.: The Effect of Moisture on the Strength of Polycarbonate – Cyano-
acrylate Adhesive Bonds. Int. J. Adhesion and Adhesives 5 (1985) 3, 133–136.
D93 Draugelates, U.; Krohn, J.: Kleben von mikrostrukturierten Faserverbundfeinstdrähten
mit gefüllten Klebstoffen. In: Verbundwerkstoffe. Symp. d. Dt. Ges. f. Metallkunde,
Karlsruhe 1984. (1985) 29–45.
D94 Dorn, L.; Bischoff, R.: Prüfverfahren zur Haftfestigkeitsbewertung von Kunststoff-
Metall-Verbindungen. Adhäsion 31 (1987) 3, 30–33.
D95 Dorn, L.: Fertigungssystem Kleben für Kunststoff-Metall-Verbindungen. In: Dechema
Monographie 108, Fertigungssystem Kleben, Frankfurt (1986) 13–32.
D96 Dorn, L.; Moniatis, G.: Festigkeitsverhalten von Kunststoff-Metall-Klebverbindungen.
Konstruktion 39 (1987) 5, 193–198.
D97 Dorn, L.; Moniatis, G.; Wahono, W.: Einfluß der Probengeometrie auf das Festigkeits-
verhalten einschnittig überlappter Kunststoff-Metall-Klebverbindungen. Schweiß. u.
Schneid. 40 (1988) 186–191.
D98 Dorn, L.; Wahono, W.: Beurteilung von Haftungsprüfungen für Kunststoff-Metall-
Klebverbindung, Adhäsion 32 (1988) 7/8, 23–26.
D99 Davy, G.; Hashemi, S., Kinloch, A.J.: The Fracture of a Rubber-Modified Epoxy Polymer
containing Through-thickness and Surface Cracks. Int. J. Adhesion and Adhesives 9
(1989) 69–76.
D100 Dorn, L.; Breuel, G.; Arndt, M.: Haftfestigkeits- und Alterungsuntersuchungen von
Klebverbindungen mit dem Keiltest. Adhäsion 29 (1985) 9, 16–21.
D101 Dt. Patentschrift DE 3033711C2 (1988): Kautschukmischung zur Direktbindung an
Metallflächen.
D102 Dix, B.: Untersuchungen zur Verleimung von Furniersperrholz mit modifizierten
Diisocyanat-Klebstoffen. Holz als Roh- u. Werkst. 45 (1987) 487–494 u. Adhäsion 31
(1987) 5, 18–20.
D103 Dt. Offenlegungsschrift DE 3729789A1 (1989): Verfahren zur Befestigung von elektro-
nischen Mikro-Bauelementen auf einer Leiterplatte.
D104 Dt. Offenlegungsschrift DE 3504659A1 (1986): Verfahren zum Entfernen von
Cyanacrylat-Klebstoffen.
D105 Dt. Offenlegungsschrift DE 3740728A1 (1988): Klebstoff auf Basis menschlichem
Fibrinogen und Seidenfibroin.
D106 Dorn, L.; Moniatis, G.: Mechanisches Verhalten von Klebverbindungen. Bewerten des
mechanischen Verhaltens von Klebstoffen aus Schubspannungs-Gleitungs-Diagram-
men. Kunstst. 78 (1988) 2, 166–169.
D107 Darwisch, S.; Davies, R.: Adhesive Bonding of Metal Cutting Tools. Int. J. Mach. Tools
Manufact. 29 (1989) 141–152.
D108 Domininghaus, H.: Thermoplastische Elastomere. Entwicklung, Aufbau, Typen,
Anwendungen – eine Übersicht. Plastverarb. 40 (1989) 1, 39–46; 2, 42–47; 3, 30–36.
D109 Deutsch, V.; Vogt, M.: Ultraschallprüfung. In: Zerstörungsfreie Werkstück- und Werk-
stoffprüfung. Expert Verlag Ehningen (1988) 212–241.
D110 Dt. Offenlegungsschrift DE 3725486A1 (1989): Nachvernetzender Schmelzkleber auf
Basis von Polyamiden und Isocyanaten.
D111 Dorn, L.; Moniatis, G.; Rasche, M.: Beanspruchungsgerechte Gestaltung von Kunst-
stoff-Metall-Klebverbindungen. Kunstst. 79 (1989) 491–499.
D112 Dorn, L.; Jafari, S.; Azdasht, G.: Kontaktieren elektronischer Bauelemente mit Leitkleb-
stoffen. VTE – Verb. Techn. i.d. Elektronik 1 (1989) 33–36.
898 18 Literatur
D113 Dt. Offenlegungsschrift DE 3744764A1 (1989): Verfahren zur Herstellung von Klebe-
verbindungen mittels Laser.
D114 Dorfstecher, G.: Expertensystem für die Konstruktion von Kunststoff-Metall-Kleb-
verbindungen. Kunstst. 79 (1989) 541–544.
D115 DIN-Taschenbuch 18: Kunststoffe I; Prüfnormen über mechanische und thermische
Eigenschaften 9. Aufl. (1988), vergl. D1.
D116 DIN-Taschenbuch 48: Kunststoffe II; Prüfnormen über chemische und optische Ge-
brauchs- und Verarbeitungs-Eigenschaften, 5. Aufl. (1988), vergl. D1.
D117 Dt. Offenlegungsschrift DE 3403499A1 (1985): Verwendung von hitzehärtbaren
Polyurethanharnstoff-Reaktiv-Klebstoffmassen.
D118 Dt. Offenlegungsschrift DE 4229640A1 (1994): Verfahren zum Auftragen von
Cyanacrylat-Klebstoffen.
D119 Dt. Offenlegungsschrift DE 4109105A1 (1992): Säurestabilisierter Cyanacrylsäure-
ester.
D120 Dt. Offenlegungsschrift DE 4112313A1 (1992): Aktivator für Cyanacrylat-Klebstoffe.
D121 Dt. Offenlegungsschrift DE 4017801A1 (1991) sowie
D122 Dt. Offenlegungsschrift DE 4017802A1 (1991): Kombinationserzeugnis zum Ver-
kleben von Fügeteilen, enthaltend einen Cyanacrylat-Klebstoff und ein Imidazolin-
derivat als Primer.
D123 Dt. Offenlegungsschrift DE 4035680A1 (1992): Kombinationserzeugnis zum Verkle-
ben von Fügeteilen, enthaltend einen Cyanacrylat-Klebstoff und ein Imidazolderivat
als Primer.
D124 Drahtmüller, D.; Löhr, F.: Sichern, Dichten und Fügen bei Komponenten der Hydraulik.
Ölhydraulik u. Pneumatik 34 (1990), 482–486.
D125 Dollinger, M.: UV-Strahlung härtet Klebstoffe. Adhäsion 34 (1990) 1/2, 32–33.
D126 Dt. Offenlegungsschrift DE 3909688A1 (1990): Verfahren zum Kleben oder Vergießen
von Substraten und Vorrichtung zu seiner Durchführung.
D127 Dt. Offenlegungsschrift DE 4038 989A1 (1992): Verfahren zur spannungsarmen Ver-
klebung.
D128 Dt. Offenlegungsschrift DE 4340949A1 (1995): Lichtinitiiert kationisch härtende
Epoxidmasse und ihre Verwendung.
D129 Dowling, J.P.: Ultra-Violet Light Curing Adhesives. Europ. Adhesives a. Sealants 8
(1991) Sept., 10–14.
D130 Dt. Offenlegungsschrift DE 4012720A1 (1991): Klebstoff zum Verbinden von Form-
teilen aus Polycarbonat-Kunststoffen.
D131 Dougherty, D.J.: New Modified TPE Polymers for Hot Melt Formulations. Adhes. Age
37 (1994) Nov., 29–31.
D132 Dt. Offenlegungsschrift DE 4309081A1 (1994): Klebstoffe auf Basis von Polyvinyl-
ethercopolymerisaten.
D133 Dt. Patentschrift DE 4027064C1 (1992): Wärmehärtende Kautschukklebstoff-Zusam-
mensetzung.
D134 Dt. Offenlegungsschrift DE 4226081A1 (1994): Thermoplastischer Schmelzklebstoff.
D135 Dt. Offenlegungsschrift DE 3938376A1 (1991): Pulverförmiger, heißhärtender Kleb-
stoff für hochfeste Verbunde.
D136 Dt. Patentschrift DE 3803508C2 (1994): Kalthärtendes, warm nachvernetzbares Harz
auf Epoxidbasis.
D137 Dt. Offenlegungsschrift DE 3827626A1 (1990): Reaktiver Schmelzklebstoff.
D138 Dt. Offenlegungsschrift DE 4011754A1 (1991): Thermisch nachhärtende Schmelz-
klebstoffe.
D139 Dt. Offenlegungsschrift DE 3916932A1 (1989): Epoxidhaltige Zweikomponenten-
Polyurethanklebstoffe.
D140 Dt. Offenlegungsschrift DE 3940271A1 (1991): Wärmehärtbare Reaktiv-Pulver auf
Basis von Polyurethanen.
D141 Dt. Offenlegungsschrift DE 4000776A1 (1991): Neue unter Luftausschluß lagerstabile
radikalisch polymerisierbare Mehrstoffgemische und ihre Verwendung.
18 Literatur 899
D142 Dt. Offenlegungsschrift DE 4123194A1 (1993): Zusammensetzung mit olefinisch

ungesättigten Verbindungen und Hydrazonen.
D143 Dt. Offenlegungsschrift DE 4334563A1 (1995): Emulgatorfrei in Wasser dispergier-
bare Polyurethane.
D144 Dt. Offenlegungsschrift DE 4039636A1 (1992): Heißhärtbarer Klebstoff.
D145 Dt. Offenlegungsschrift DE 3940119A1 (1991): Polyamid-Schmelzklebstoffe.
D146 Dt. Patentschrift DE 4211125C2 (1994): Schmelzklebstoffe, Verfahren zu deren Her-
stellung und deren Verwendung.
D147 Dt. Offenlegungsschrift DE 4001714A1 (1990): Selbstklebemasse auf Gelatinebasis.
D148 Dt. Offenlegungsschrift DE 4125122A1 (1993): Klebestift auf Stärkeetherbasis.
D149 Dt. Offenlegungsschrift DE 4006001A1 (1991): Trockengemische zur Herstellung
wäßriger Klebstoffe mit verminderter Trockenklebkraft und gewünschtenfalls guter
Feuchtfestigkeit.
D150 Dt. Patentschrift DE 3934971C1 (1991): Dichtungsglasmasse.
D151 Donker, C.P.: Charakterisierung von Harzen für Hotmelthaftkleber. In: [N45], 38–41.
D152 Dt. Offenlegungsschrift DE 4303077A1 (1994): Haftvermittler für Aluminiumkleb-
stoffe.
D153 DIN EN 924 (1995): Lösemittelhaltige und lösemittelfreie Klebstoffe – Bestimmung des
Flammpunktes.
D154 Dt. Offenlegungsschrift DE 4234305A1 (1994): Kompostierbarer Schmelzklebstoff.
D155 Dt. Offenlegungsschrift DE 4108874A1 (1992): Polyetheresteramide, Verfahren zu
ihrer Herstellung und deren Verwendung.
D156 Dt. Offenlegungsschrift DE 39 09 051A1 (1990): Imidgruppen enthaltende Polyes-
teramide, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung als Schmelzkleb-
stoffe.
D157 Dt. Offenlegungsschrift DE 3909215A1 (1990): Polyetheramid-Schmelzklebstoffe.
D158 Dunckley, P.M.: Light and Stable Resins for Hot Melt Adhesives. Adhes. Age 36 (1993)
Nov. 17, 18, 20, 23–25.
D159 Dt. Offenlegungsschrift DE 3917197A1 (1990): Schmelzkleblacklösung für hitzebe-
ständige Beschichtungen.
D160 Dt. Patentschrift DE 3911613C1 (1990): Verfahren zum Verbinden flächenhafter
Gebilde mittels wärmeaktivierbarer Klebfolie.
D161 Dorn, L.; Jafari, S.; Purbst, D.: Einfluß der Oberflächenbeschaffenheit auf die Wärme-
übertragung durch wärmeleitfähige Klebschichten. In: [H182], 116–119.
D162 Dorbath, B.; Mieske, H.D.: Entwicklung und Anwendung von elektrisch leitfähigen
Klebstoffen für neuartige Verbindungstechniken. In: [H182], 180–189.
D163 Dt. Offenlegungsschrift DE 3817400A1 (1989): Wärmeleitender, elektrisch isolieren-
der Kleber.
D164 Darwisch, S.M.; Niazi, A.; Ghania, A.; Kassem, M.E.: Improving the Electrical
Properties of Structural Epoxy Resin Adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 11 (1991) 1,
37–42.
D165 Dorn, L.; Jafari, S.; Purbst, D.; Bautsch, S.: Meßtechnische Erfassung von Einflußgrößen
auf die Wärmeübertragung durch Klebschichten. In: Tagungsband „Verbindungstech-
nik in der Elektronik“, Fellbach 18.–20. Febr. 1992, DVS-Ber. 141, 255–259.
D166 Dt. Patentschrift DE 4228608C2 (1994): Elektrisch leitender Kleber, Verfahren zu des-
sen Herstellung sowie dessen Verwendung.
D167 Dt. Patentschrift DE 4406418C1 (1995): Anisotrop elektrisch leitender Kleber.
D168 Dt. Patentschrift DE 3443789C2 (1991): Elektrisch leitende Klebstoffmasse.
D169 Dt. Offenlegungsschrift DE 4132726A1 (1992): Anisotrop elektrisch leitende Klebstoff-
zusammensetzung und damit verklebte Schaltkarten.
D170 Dt. Offenlegungsschrift DE 3928570A1 (1990): Elektrisch leitfähiges Klebeband.
D171 Dt. Offenlegungsschrift DE 4223576A1 (1993): Montage- und Kontaktierungsverfah-
ren von Bauelementen auf Leiterplatten.
D172 Dorn, L.; Moniatis, G.: Mechanisches Verhalten von Klebverbindungen. Kunstst. 78
(1988) 166–169.
900 18 Literatur
D173 Dorn, L.; Salem, N.: Analyse und Modellierung des Kriechverhaltens von Kunststoffen
und Metall-Klebverbindungen. Mat.-wiss. u. Werkstofftechn. 23 (1992), 401–406.
D174 Dittmann, J.: Sekundärionen – Massenspektrometrie zur Oberflächen- und Schichten-
analyse. Thyssen Techn. Berichte 15 (1983) 1, 74–87.
D175 Dorn, L.; Wahono, W.; Schmid, A.; Kirschner, J.: Klebflächenuntersuchungen mittels
Rastertunnelmikroskop. Werkst. u. Innov. 3 (1991) 4, 55–59.
D176 Dieckhoff, St.; Hennemann, O.D.: Elektronen zur Aussage bereit. Adhäsion – kleben u.
dichten 39 (1995) 1/2, 39–42.
D177 Dorn, L.: Vorteilhafter Einsatz des Klebens gegenüber herkömmlichen Fügeverfahren.
Blech, Rohre, Profile 38 (1991) 405–408.
D178 Dt. Offenlegungsschrift DE 4016699A1 (1991): Verfahren zum Erzeugen einer span-
nungsarmen Reaktionsharzmatrix.
D179 Detert, K.; Schlosser, R.: Bruchzähigkeit von Verbundstrukturen aus geklebten dünnen
Schichten mit verschiedenen Zwischenschichten. Konf. Ber. „Fließbruchmechanik“
Koll. Dtsch. Forsch.-Gem. mit Dtsch. Verb. Mat. Forsch. u. Prüfg., Bonn, Nov. 1992,
189–198.
D180 Dickie, R.A.; Holubka, J.W.; Devries, J.E.: Interfacial Chemistry of Corrosion-Induced
Bond Degradation for Epoxy/Dicyandiamide Adhesive Bonded to Cold-Rolled and
Galvanized Steels. J. Adhes. Sci. Technol. 4 (1990) 57–67.
D181 Dorn, L.; Breuel, G.: Alterungsverhalten von Klebverbindungen – Einfluß von Kleb-
stoff, Klima und Belastung. Blech, Rohre, Profile 39 (1992) 641–644. Alterungstests:
a.a.O. 132–135; Einfluß der Fügeteile: a.a.O. 207–210.
D182 Dechema (Hrsg.): Tagungsband „Euradh ’92 Europ. Adhesion Congress and Exhi-
bition“, 21.–24. Sept. 1992, Karlsruhe: DECHEMA, Dt. Ges. f. Chem. Apparatewesen,
Frankfurt 1992.
D183 Dorn, L.; Salem, N.: Haftfestigkeit: Wäßrige Reiniger zum Vorbehandeln. Met.-Oberfl.
(1993) 440–443.
D184 Dt. Offenlegungsschrift DE 4006442A1 (1991): Verfahren zur Vorbereitung einer Sub-
stratoberfläche für die Verklebung mit aktivierbaren Klebstoffen durch Aufbringen
einer einen Aktivator enthaltenden Schicht auf die Substratoberfläche.
D185 Dt. Offenlegungsschrift DE 3802042A1 (1988): Verfahren zur Vorbereitung einer Sub-
stratoberfläche für die Verbindung mit Kunststoff durch Aufbringen einer siliziumhal-
tigen Schicht und Verwendung von siliziumhaltigem Material.
D186 Dilthey, U.; Eichhorn, F.; Sauer, J.: Qualitätsprüfung von Mischungsgraden zweikom-
ponentiger Klebstoffe. Schweiß. u. Schneid. 43 (1991) 2, 85–89.
D187 Döring, M.: Mikrofein – Möglichkeiten und Grenzen des Dosierens kleinster Tröpf-
chen. Masch.-Markt Würzburg 98 (1992) 46, 26–30.
D188 Dt. Patentschrift DE 3739333 (1995): Verfahren zur Herstellung von Klebeverbindun-
gen für Elektronik und Mikroelektronikanwendungen.
D189 Dt. Offenlegungsschrift DE 3932546A1 (1990): Klebstoffolie mit eingelagertem
Metallgitter für kombinierte Schweiß-Klebe-Verbindungen.
D190 Dt. Offenlegungsschrift DE 4243270A1 (1994): Verfahren zur Vernetzung von Haft-
klebern durch Einsatz von Lasern.
D191 Dt. Offenlegungsschrift DE 3813570A1 (1988): Verfahren zum Fügen von Werk-
stücken aus aufschmelzbarem Werkstoff mit Laserstrahlung.
D192 Dt. Offenlegungsschrift DE 4101215A1 (1992): Schmelzklebeverfahren.
D193 Dt. Offenlegungsschrift DE 4101246A1 (1992): Schmelzklebemittel.
D194 Dt. Offenlegungsschrift DE 3907144A1 (1990): Verfahren zum reversiblen Befestigen
großflächiger Bahnen auf Unterlagen.
D195 Desmond, A.T.; Brescia, J.A.; Chabot, K.A.: Database Helps Engineers Choose Proper
Bonding. Adhes. Age 35 (1992) 5, 11–14.
D196 Dilthey, U.; Emmerich, U.: Computergestützte Klebstoffauswahl. Adhäsion – kleben u.
dichten 36 (1992) 11, 24–27.
D197 Defourny, J.; Leroy, V.: Compared Possibilities and Limitations of Resistance Spot
Welding and Adhesive Bonding for Structural Joints in Coated Steel Sheets. In:
18 Literatur 901
Tagungsband „Widerstandsschweißen ‘89, Möglichkeiten und Grenzen“, Essen, 18. u.

19. Sept. 1989, DVS-Ber. 124, 26–31.
D198 Dorn, L.; Moniatis, G.: Vergleich der Fügeverfahren Widerstandspunktschweißen,
Kleben und Punktschweißkleben. In: [D197], 44–50.
D199 Dilger, K.; Lammel, Chr.: Wenn Öl dem Kleben im Wege steht – Klebfestigkeiten bei
beölten Blechen. Konstr. u. Engineering (1995) 4, 12–13.
D200 Diggelmann, K.: Elastische Kleb- und Dichtstoffe. Adhäsion – kleben u. dichten 37
(1993) 6, 12–16.
D201 Davies, R.; Khalil, A.A.: Desgin und Analysis of Bonded Double Containment Corner
Joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 10 (1990) 1, 25–30.
D202 Dorn, L.; Salem, N.: FEM-Berechnungen an Kunststoff-Metall-Klebverbindungen.
Adhäsion – kleben u. dichten 39 (1995) 10, 30–36; 11, 32–36.
D203 Dorn, L.; Salem, N.: FEM-Berechnungen von Kunststoff-Metall-Klebverbindungen.
D204 Dt. Patentschrift DE 3519679C2 (1988): Verfahren zur Herstellung lösbarer Verbin-
dungen (Schrauben-, formschlüssige Welle-Nabe- und linienhafter Formschlußver-
bindungen) durch Formelemente aus Klebstoff (s.a. [H240]).
D205 Delale, F.; Erdogan, F.; Aydinoglu, M.N.: Stresses in Adhesively Bonded Joints: A Closed
Form Solution. J. Comp. Mat. 15 (1981) 249–271.
D206 Davies, R.J.; Kinloch, A.J.: The Surface Characterization and Adhesive Bonding of
Aluminium. In: [A69], 8–22.
D207 Dt. Patentschrift DE 3831602C2 (1990): Verfahren zum Kleben von Aluminium-Werk-
stoffen.
D208 Dorn, L.; Wahono, W.: Klebflächenvorbehandlung von Stahl mittels Niederdruck-
plasma. Adhäsion 35 (1991) 5, 28–29.
D209 Dickie, R.A.; Debolt, M.A.; Haack, L.P.; Devries, J.E.: Interfacial Chemistry of Spon-
taneous Disbonding in Stress Durability Testing of Adhesively-Bonded Galvanized
Steel. J. Adhes. Sci. Technol. 8 (1994) 1413–1424.
D210 Dorn, L.; Wahono, W.: Vor dem Kleben: Umweltfreundlich vorbehandeln. Kunstst. 81
(1991) 764–767.
D211 Demblon, F.: Flame Treatment for Adhesive Bonding of Polypropylene: The Influence
of Filling Content and Storage Conditions. In: Tagungsband „EURADH ’94“, Europ.
Konf. Adhesion, Mulhouse, Frankreich, 12.–15. Sept. 1995, DECHEMA Frankfurt
(Mitherausgeber), 394–397.
D212 Dt. Offenlegungsschrift DE 4320388A1 (1994): Verfahren zur Vorbehandlung von zu
lackierenden Oberflächen von Kunststoffteilen.
D213 Dorn, L.; Wahono, W.: Klebflächenvorbehandlung von Ethylen-Propylen-Terpolymeri-
sat. Schweiß. u. Schneid. 42 (1990) 506–509.
D214 Dillard, J.G.; Spinu, I.: Plasma Treatment of Composites for Adhesive Bonding. In:
Proceed. 4. Ann. Conf. on Adv. Comp., Dearborn, 13.–15. Sept. 1988, 199–208.
D215 Dorn, L.; Hüttemann, A.; Kirschner, J.; Schmid, A.; Wahono, W.: Untersuchungen mit
dem Kraftmikroskop. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 3, 30–33.
D216 Dorn, L.; Wahono, W.: Oberflächenveränderungen mittels Niederdruckplasma. Dünne
Schichten (1992) 2, 32–37.
D217 Dierdorf, H.-R.: Diffusionsklebung. In: Tagungsband „Kleben von Kunststoffen und
Nichtmetallen“ – Swiss Bonding ’88, 4.–6. Mai 1988, 59–74. Hoppenstedt Technik
Tabellen Verlag Darmstadt.
D218 Dillard, J.G.; Spinu, J.; Grant, J.W.: Durability in Aluminium-SMC Adhesively Bonded
Systems. In: Design and Manuf. of Adv. Comp., Proc. 5th Annual ASM/ESD Conf.
Dearborn 25.–28.9.1989, 97–109.
D219 Dt. Offenlegungsschrift DE 3832653A1 (1990): Verfahren zum Verkleben von Werk-
stücken aus einem bisher nicht für verklebbar erachteten Kunststoff.
D220 Dt. Offenlegungsschrift DE 4219636A1 (1993): Oberflächenaktivierungsverfahren zur
Benetzbarmachung von PTFE-Oberflächen, um diese verkleben zu können.
902 18 Literatur
D221 Dierdorf, H.-R.: Kleben von PVC-C-Rohrleitungen. DVS-Ber. 147 „Kunststoff-

schweißen u. -kleben ’92“, Vortragstagung Düsseldorf Nov. 1992, Dtsch. Verl. f.
Schweißtechnik 1992, 36–40.
D222 Dt. Patentschrift DE 3903601C1 (1990): Verfahren zur Vorbereitung von Werkstücken
aus Faserverbund.
D223 Dorey, G.; Harvey, J.: Carbon Fibre Surface Treatment for Adhesion to Epoxy Resins.
Conf. Pap. Interfaces in Polymer, Ceramic and Metal Matrix Composites, ICCI-II,
Cleveland, 13.–17.6.1988, 693–701.
D224 Davies, P.; Courty, C.; Xanthopoulos, N.; Mathieu, H.-J.: Surface Treatment for Adhesive
Bonding of Carbon Fibre-Poly(etherether ketone) Composites. J. Mat. Sci. Letters 10
(1991) 335–338.
D225 Dt. Offenlegungsschrift DE 4407478A1 (1994): Verfahren zum Fügen von Faserver-
bundkunststoffen.
D226 Dorn, L.; Salem, N.: Kunststoff-Klebverbindungen. Kunstst. 83 (1993) 695–698.
D227 Dorn, L.; Moniatis, G.: Einfluß von Fügeteilwerkstoff und Klebstoff auf das Festigkeits-
verhalten von Kunststoff-Metall-Klebverbindungen. Schweiß. u. Schneid. 42 (1990) 138–
142.
D228 Dorn, L.; Moniatis, G.: Einfluß der Fügebereichsgestaltung auf das Festigkeitsverhalten
von Kunststoff-Metall-Klebverbindungen. Adhäsion 34 (1990) 5, 17–24.
D229 Dorn, L.; Moniatis, G.: Ermittlung der Fügeteil- und Klebschichtbeanspruchung von
Kunststoff-Metall-Klebverbindungen. Konstruktion 41 (1989) 4, 109–113.
D230 Dorn, L.; Moniatis, G.: Untersuchungen zum Zeitstandverhalten von Kunststoff-
Metall-Klebverbindungen. Konstruktion 41 (1989) 245–249.
D231 Dorn, L.; Moniatis, G.; Wahono, W.: Spannungsverteilung in der Klebschicht ein-
schnittig überlappter Kunststoff-Stahl-Klebverbindungen. Schweiß. u. Schneid. 42
(1990) 4, 178–181.
D232 Dorn, L.; Liu, W.: The Stress State and Failure Properties of Adhesive-Bonded Plastic/
Metal Joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 13 (1993) 1, 21–31.
D233 Dorn, L.; Moniatis, G.: Der Beanspruchungszustand von Klebverbindungen aus Kunst-
stoff und Metall. Konstruktion 43 (1991) 305–308.
D234 Dorn, L.; Salem, N.: Einfluß der Klebschichtdicke auf das Zeitstandverhalten von
Kunststoff-Metallklebverbindungen. Schweiß. u. Schneid. 45 (1993) 205–211.
D235 Dorn, L.; Salem, N.: Zeitstandverhalten von Kunststoff-Metall-Klebverbindungen.
D236 Dorn, L.; Salem, N.: Tragfähigkeit und Bruchverhalten von langzeitbeanspruchten
Kunststoff-Metall-Klebverbindungen bei unterschiedlichen Klebstoffschichtdicken.
Schweiß. u. Schneid. 46 (1994) 211–216.
D237 Dorn, L.; Salem, N.: Tragfähigkeit und Bruchverhalten von langzeitbeanspruchten
PC/GV-Stahl-Klebverbindungen bei verschiedenen Überlappungslängen. Schweiß. u.
Schneid. 47 (1995) 474–481.
D238 Dorn, L.; Salem, N.: Einfluß der Überlappungslänge auf das Zeitstandverhalten von
Kunststoff-Metall-Klebverbindungen. Konstruktion 45 (1993) 152–158.
D239 Dorn, L.; Salem, N.: Einfluß der Stoßform auf das Zeitstandverhalten von glas-
faserverstärkten Polycarbonat-Stahl-Klebverbindungen. Konstruktion 47 (1995)
29 – 36.
D240 Dorn, L.; Moniatis, G.: Ermittlung des Beanspruchungszustands von Kunststoff-
Metall-Klebverbindungen mit Hilfe der Finite-Element-Methode. Konstruktion 42
(1990) 267–270.
D241 Dorn, L.; Liu, W.: Spannungs- und Verformungsanalyse an einfach überlappten Kunst-
stoff-Stahl-Klebverbindungen. Schweiß. u. Schneid. 46 (1994) 124–128.
D242 Drown, E.K.; Al Moussawi, H.; Drzal, L.T.: Glass Fiber ,Sizings‘ and Their Role in Fiber-
Matrix Adhesion. J. Adhes. Sci. Technol. 5 (1991) 865–881.
D243 Dt. Offenlegungsschrift DE 3939194A1 (1990): Primermasse für Glas.
D244 Dillard, D.A. et al. (6 Autoren): Development of Alternative Techniques for Measuring the
Fracture Toughness of Rubber-to-Metal-Bonds in Harsh Environments. In: [A90], 83–96.
18 Literatur 903
D245 Dt. Offenlegungsschrift DE 4115053A1 (1992): Verfahren zum chemischen Rauhen

von Gummi.
D246 Dorn, L.; Wahono, W.: Klebflächenvorbehandlung von EPDM-Gummimischungen.
Adhäsion 35 (1991) 3, 36–40.
D247 Dorn, L.; Wahono, W.: Einfluß unterschiedlicher Oberflächenvorbehandlungen auf die
Hafteigenschaften von EPDM-Gummimischungen. Kautsch. Gummi, Kunstst. 44
(1991) 560–565.
D248 Dt. Offenlegungsschrift DE 4401566A1 (1995): Verfahren zur gemeinsamen Vor-
behandlung von Stahl, verzinktem Stahl, Magnesium und Aluminium vor der Verbin-
dung mit Gummi.
D249 Deppe, H.J.: Zur Beurteilung von Sicherheit und Langzeitverhalten bei Holzverleimun-
gen. In: Tagungsband Eurobond ’91, Wiesbaden, 26.–28. Febr. 1991, Network GmbH,
Hagenburg 158–167.
D250 Deppe, H.J.; Schmidt, K.: Überlegungen zur Erweiterung des Klebstoffangebots im
Holzleimbau. Holz als Roh- u. Werkst. 49 (1991) 353–355.
D251 Deppe, H. J.: Vergleichende Untersuchungen an Holzverleimungen, Teil I und II. Adhä-
sion 35 (1991) 10, 32–35 u. 11, 40–42.
D252 Deppe, H.J.; Schmidt, K.: Zum Alterungsverhalten gestreckter Holzmontageverleimun-
gen. In: [H263], 164–179.
D253 Drisko, R.W.; Crilly, J.B.; Staples, R.M.: Adhesives for Use Underwater. NTIS-Report
TN-1367, AD-A-004938, Nat. Techn. Inf. Serv., US-Dpt. of Commerce 1974.
D254 Dt. Patentschrift DE 2921376C2 (1990): Verfahren und Klebeset zum Kleben von Sub-
straten in Gegenwart von Wasser.
D255 Darwish, S.; Davies, R.: Investigation of the Heat Flow through Bonded and Brazed
Metal Cutting Tools. Int. J. Mach. Tools Manufact. 29 (1989) 229–237.
D256 Davies, R.; Darwish, S.: Temperature Distribution of Bonded Tools Hawing Atomized
Copper Powder Mixed with Adhesive. Int. J. Mach. Tools Manufact. 31 (1991) 617–
623.
D257 Dammköhler, R.: Verfahrenstechniken und Anwendungsmöglichkeiten von Klebstof-
fen in der Klebebindung. Bindereport (1984) 550–555.
D258 Dodd, St.M.; Smith, H.: Expert Systems for Design of Battle Damage Repairs. In: 21.
Intern. SAMPE Techn. Conf., Atlantic City, 25.–28.9.1989, 239–248.
D259 Dorn, L.; et al.: Qualitätssicherung in der Klebetechnik. Verlag TÜV Rheinland 1993.
D260 Dean, R.D.: Zertifizierung – aber wie? Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 10, 16–19.
D261 Dickstein, P.A.; Sinclair, A.N.; Girshovich, S.; Sternberg, Y.; Leibovich, H.: Ultrasonic
Feature-Based Classification of the Interfacial Condition in Composite Adhesive Joints.
Res. Nondestr. Eval. 2 (1990) 207–224.
D262 Davidson, R.: The Use of Laser Moire Interferometry in the Study of Deformation
Fields in Composites and Adhesives. Conf. Pap. Europ. Conf. on Comp. Mat., Bordeaux,
France, 20.–23.3.1989, Elsevier Appl. Sci., London, New York (1989) 785–792.
D263 Davidson, R.: Laser Moiré Interferonmetry as Applied to Adhesive Joints. In: Intern.
Conf. on Photomech. and Speckle Metrology, San Diego, 17.–20. August 1987, Proceed.
Part II, 479–489.
D264 Davidson, R.: The Study of Strain Fields in Adhesive Joints by Laser Moiré Inter-
ferometry. In: [A69], 221–236.
D265 Dilthey, U.; Scheller, W.; Brandenburg, A.: Durchflußmeßsysteme für die automati-
sierte Klebstoffapplikation. Schweiß. u. Schneid. 48 (1996) 7, 537–543.
D266 Dorn, L.; Salem, N.: FEM-Berechnungen zu Einfluß der Klebschichtdicke auf das Zeit-
standverhalten von Kunstoff-Stahl-Klebverbindungen. Schweiß. u. Schneid. 48 (1996)
8, 600–608.
D267 Dilthey, U.; Brandenburg, A.; Möller, M.: Optimierung des Klebstoffauftrags durch ein
neues Steuerungskonzept für geschwindigkeitsgeregelte Auftragsdüsen. Schweiß. u.
Schneid. 50 (1998) 6, 356–360.
D268 Dilthey, U.; Brandenburg, A.; Möller, M.; Smolka, G.: Fügen von Kleinstbauteilen.
904 18 Literatur
D269 Dilger, K.; Hasenberg, D.: Exakt und reproduzierbar dosieren in der automatisierten
Klebstoffverarbeitung. Der Praktiker 52 (2000) 7, 256–258.
D270 Didier, F.; Jupille, J.: Contribution of the van der Waals forces to the work of adhesion
at metal/oxide interfaces. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 4, 373–382.
D271 Dumas, J.-P.; Tordjeman, Ph.; Zeraouli, Y.; Di Paolo, F.: Heat transfer model for the coo-
ling of hot melt adhesives. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 4, 399–413.
D272 Deflorian, F.; Fedrizzi, L.: Adhesion characterization of protective organic coatings by
electrochemical impedance spectroscopy. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 5, 629–645.
D273 Dalet, P.; Papon, E.; Villenave, J.J.: Surface free energy of polymeric materials: relevancy
of conventional contact angle data analyses. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 8, 857–870.
D274 Dilsiz, N.: Plasma surface modification of carbon fibers: A review. J. Adh. Sci. Technol.
14 (2000) 7, 975–987.
D275 Dormish, J.: Polyisocyanate crosslinkers for aqueous polyurethane dispersions. Adhes.
Age 39 (1996) Feb., 16–21.
D276 Dreier, P.: Adhesive properties: Effects on selection of metering pumps. Adhes. Age 39
(1996) June, 32–41.
D277 Dormish, J.F.; Lau, C.; Kinney, C.; Slack, E.: Building blocks: Analyzing the effective-
ness of new allophanate-modified MDIs for preparing polyurethane adhesive applica-
tions. Adhes. Age 43 (2000) April, 33–40.
D278 Doring, A.; Stahr, J.; Zollner, S.: Under the microscope: Analyzing the effectiveness of
atomic force microscopy for evaluating pressure-sensitive adhesives. Adhes. Age 43
(2000) Sept., 39–43.
D279 Dupont, M.; Masse, M.: Pick-me-up: How radiation curing of adhesive systems en-
hances their performance and value. Adhes. Age 44 (2001) March, 18–23.
D280 Dormish, J.; Ganster, O.: New and improved: Crosslinking improvements achieved with
water dispersible polyisocyanate crosslinkers. Adhes. Age 44 (2001) July, 30–36.
D281 Dahmane, H.: Development of environmentally friendly warm-melt adhesives for the
packaging industry. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 1, 43–45.
D282 Donaldson, P.E.K.: The essential role played by adhesion in the technology of neurolo-
gical prostheses. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 2, 105–107.
D283 Dare, D.J.; Chadwick, D.L.: A low resolution pulsed nuclear magnetic resonance study
of epoxy resin during cure. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 3, 155–163.
D284 Dessureault, M.; Spelt, J.K.: Observations of fatigue crack initiation and propagation in
an epoxy adhesive. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 3, 183–195.
D285 Davis, G.: The performance of adhesive systems for structural timbers. Int. J. Adhesion
a. Adhesives 17 (1997) 3, 247–255.
D286 Dengler, M.; Lemm, K.: Kleben im Schienenfahrzeugbau. Adhäsion – kleben u. dichten
41 (1997) 6, 30–34.
D287 Dunky, M.: Urea-formaldehyde (UF) adhesive resins for wood. Int. J. Adhesion a. Ad-
hesives 18 (1998) 2, April, 95–107.
D288 Dischö, K.: Faserverstärkte Kunststoffe – ein Spezialbereich der Coatingtechnologien.
Übersicht der werkstofftechnischen und technologischen Möglichkeiten. Coating 32
(1999) 7, 262-267.
D289 Davis, M.; Bond, D.: Principles and practices of adhesive bonded structural joints and
repairs. Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999) 2–3, Apr.–June, 91–105. (Special issue
Aircraft Repairs including 14 publications on Repair Design, Inspection, Repair Tech-
niques, Examples of Repairs, Surface Preparation Methods, Adhesives, Resins, Potting
compounds and fillers, 157 pages.)
D290 Dupont, M.; Mayenez, C.: Strahlenvernetzbare Polymere für Hochleistungs-Haft-
schmelzklebstoffe. Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999) 3, 22–27.
D291 Dilthey, U.; Brandenburg, A.; Heidrich, J.; Wieschemann, A.: Laserunterstütztes Kleben
von PE-beschichteten Verpackungen. Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999) 3, 41–43.
D292 Dorn, L.; Anagreh, N.: Oberflächenmodifikation von PCO (Polyphenylchinoxalin)-Folien
für verbesserte Klebstoffhaftung. Teil 1: Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 6,
30–35; Teil 2: a.a.O. 45 (2001) 1/2, 38–42.
18 Literatur 905
D293 Dorn, L.; Anagreh, N.: Einfluß der Liegezeit auf die Haftfestigkeit vorbehandelter PCO-
(Polyphenylchinoxalin)-Folien. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 3, 43–45.
D294 Dorn, L.; Anagreh, N.: Gravimetrische Untersuchungen an plasmabehandelten PCO-
Oberflächen. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 10, 39–40.
D295 Dilger, K.; Hasenberg, D.: Die richtige Menge zur richtigen Zeit – volumetrische Durch-
flußmeßzellen. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 12, 12–16.
D296 Döring, M.: Klebstoffe mikrometergenau auf den Punkt gebracht. Adhäsion – kleben u.
dichten 45 (2001) 4, 12–15.
D297 Dörfler, P.: Prüftechnik zur Charakterisierung der Eigenschaften von Klebungen bei
hochdynamischer Beanspruchung. Diss. RWTH Aachen, Fakultät Masch.-Wesen 2002.
D298 Dilger, K.; Lammel, Chr.: Ölschichtdicke auf Stahlblechen. Der Praktiker 49 (1997) 4,
158–160.
D299 Distler, D.: Wäßrige Dispersionen – Synthese, Eigenschaften, Anwendungen. Wiley-
VCH-Verlag Weinheim 1998 (ISBN 3-527-29587-9) 320 S..
D300 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 00 779 (1996): Glasprimer.
D301 Dt. Patentschrift 44 28 382 (1996): Verwendung eines wäßrigen Primers für unpolare
Kunststoffe.
D302 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 35 803 (1996): Reaktiv-Plastisole auf Polyethylenbasis.
D303 Dt. Offenlegungsschrift 44 35 643 (1996): Plastisolzusammensetzung auf Polyethylen-
basis.
D304 Dt. Patentschrift 195 03 038 (1996): Verwendung zur Herstellung von Chip-Karten
(Laser-Oberfl.-Behandlung).
D305 Dt. Patentschrift 4218064 (1996): Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen
von Klebstoff-Tropfen auf ein Substrat.
D306 Dt. Offenlegungsschrift 19622749 (1996): Klebstoff-Ablösemittel zum Auftragen auf
einer Oberfläche für eine verbesserte Reinigung.
D307 Dt. Offenlegungsschrift 19632473 (1998) u. 19632474 (1998): Copolyetherester-
schmelzklebmassen (s.a. E 146).
D308 Dt. Patentschrift 196 50 939 (1998): Plastisole auf der Basis von Methylmethacrylat-Co-
polymerisaten.
D309 Dt. Offenlegungsschrift 19634329 (1998): Klebstoffsystem für Gummi/Metallverbunde
(s.a. E 147).
D310 Dt. Patentschrift 19629138 C2 (2001): Verfahren zur Messung der Wärmeleitfähigkeit
von Klebverbindungen.
D311 Dt. Patentschrift 195 23 900 (1997): Verfahren zur Vorbehandlung von einer zu ver-
klebenden Oberfläche aus Kunststoff (Laser).
D312 Dt. Offenlegungsschrift 19716071 (1997): Verfahren zur Überwachung des Aushär-
tungsvorgangs von Kunststoffen.
D313 Dt. Patentschrift 3741916 (1989): Verfahren zum Aushärten von Klebstoff auf Kunst-
stoffbasis (Strahlung).
D314 Dt. Offenlegungsschrift 195 01 933 (1996): Aerob härtbarer Klebstoff.
D315 Dt. Offenlegungsschrift 434 02 39 (1995) u. 4417467 (1995): Aerober Klebstoff.
D316 Dt. Offenlegungsschrift 197 35 782 (1999): Thermostabile Cyanacrylat-Verklebungen.
D317 Dt. Offenlegungsschrift 196 44 332 (1998): Fluoreszierender Cyanacrylatklebstoff.
D318 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 59 638 A 1: Aktivator für Cyanacrylat-Klebstoffe
(s.a. Intern. Patentanmeldung PCT WO 00/39229 (1999): Activator for Cyanacrylate
Adhesives).
D319 Dake, K.: The right light for epoxies – test methods and optimum cure conditions for
UV-curing epoxy adhesives. Adhes. Age 45 (2002) Dec. 12–14.
D320 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 51 953 A1 (1999): Funktionelle Farbstoffe als Indikator
in aerob härtenden Zusammensetzungen (s.a. Intern. Patentanmeldung PCT WO
99/27027 (1998)).
D321 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 20 151 A1 (1995): Einkomponentiger Reaktionsklebstoff
(s.a. Intern. Patentanmeldung PCT WO 95/33800 (1995)).
D322 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 41 414 A 1 (1995): Aerober Klebstoff.
906 18 Literatur
D323 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 27 471 A1 (1996): Einkomponentiger Reaktionsklebstoff

D324 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 02 685 A1 (2000): Neuartige Urethan(meth)acrylate,
Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung.
D325 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 36 510 A1 (1998): Polyvinylalkohol-Kompositionen
(s.a. Europ. Patentanmeldung EP 0 829 509 A1 (1997)).
D326 Dt. Patentschrift DE 199 24 749 C2 (2001): Klebstoff auf Polychloroprenbasis, insbe-
sondere zum Verkleben von Gummi und Kunststoffen mit Metall sowie Verfahren zu
seiner Herstellung.
D327 Dean, G.; Crocker, L.; Read, B.; Wright, L.: Prediction of deformation and failure of
rubber-toughened adhesive joints. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 295–306.
D328 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 54 960 A1 (2000): Klebstoff mit magnetischen Nano-
partikeln (s.a. Intern. Patentanmeldung PCT WO 00/34404 (1999)).
D329 Dean, D.; Abdalla, M.; Ganguli, S.: Big things in small packages – nano-engineered
adhesives, sealants and coatings. Adh. Age 46 (2003) April/May 12–19.
D330 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 44 225 A1 (2000): Sprühbarer Schmelzklebstoff (Poly-
α-Olefin).
D331 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 59 728 A1 (2000): Wasserquellbarer Schmelzklebstoff
(s.a. I31).
D332 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 47 810 A1 (2000): Thermoplastische Schmelzklebstoffe.
D333 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 04 425 A1 (1996): Heißschmelzklebstoffe für Fahrzeug-
leuchten und Fahrzeugscheinwerfer (s.a. I32).
D334 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 52 762 A1 (1998): Quellbarer Schmelzklebstoff.
D335 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 22 338 A1 (1996): Schmelzklebstoff.
D336 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 21 396 A1 (1995): Schmelzklebstoffe auf der Basis von
Ethylen/Methacrylatcopolymeren.
D337 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 24 835 A1 (1998): Verwendung von silangepfropften
amorphen Poly-α-Olefinen als feuchtigkeitsvernetzender Klebrohstoff oder Klebstoff.
D338 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 10 315 A1 (1996) und DE 195 10 316 A1 (1996): Schmelz-
klebermasse zur Beschichtung von Einlagenstoff.
D339 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 12 751 A1 (1996): Lösemittelfreie Polyurethan-Dispersion.
D340 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 12 310 A1 (1996): Thermoplastische Polyurethane
sowie ihre Verwendung.
D341 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 13 944 A1 (1996): Verfahren zur Beeinflussung der
Vernetzung von feuchtigkeitsvernetzenden Klebstoffen.
D342 Dt. Offenlegungsschrift DE 101 50 722 A1 (2003): Reaktive Polyurethan-Zusammen-
setzungen mit niedrigem Restmonomergehalt.
D343 Dillingham, R.G.; Moriarty, Ch.: The adhesion of isocyanate-based polymers to steel.
The J. of Adhesion 79 (2003) 269–285.
D344 Desai, S.D.; Patel, J.V.; Sinha, V.K.: Polyurethane adhesive system from biomaterial-
based polyol for bonding wood. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 393–399.
D345 Dt. Offenlegungsschrift DE 101 22 437 A1 (2002): Schmelzklebstoff in Form eines
Granulats.
D336 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 44 364 A1 (1948): Bindemittel-Zusammensetzung.
D347 de Buyl, F.; Comyn, J.; Shephard, N.E.; Subramaniam, N.P.: Kinetics of cure, crosslink
density and adhesion of waterreative alkoxysilicone sealants. J. Adh. Sci. Technol. 16
(2002) 8, 1055–1071 (s.a. C127).
D348 Dt. Offenlegungsschrift DE 43 27 475 A1 (1995): Verfahren zur Ausbildung einer dauer-
elastischen, im Demontagefall leicht lösbaren Klebeverbindung.
D349 Dt. Offenlegungsschrift DE 43 40 400 A1 (1995): Wäßrige Dispersionen von Organo-
polysiloxanen.
D350 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 34 260 A1 (1999): Trennkraftregulierung klebrige Stoffe
abweisender Siliconbeschichtungen.
D351 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 17 452 A1 (1996): Zweikomponenten-Kleb-/Dichtstoff
mit hoher Anfangsfestigkeit (s.a. Intern. Patentanmeldung PCT WO 96/35 761 (1996)).
18 Literatur 907
D352 Devroey, D.R.E.; Homma, M.: Blends of silyl-terminated polyethers and epoxides as
elastic adhesives. Int. J. of Adhesion and Adhesives 21 (2001) 275–280.
D353 Dolez, P.I.; Love, B.J.: Acid cleaning solutions for barnacle-covered surfaces. Int. J. of
D354 Dt. Patentschrift DE 195 09 633 C2 (1997): Klebstoff auf der Basis von Kartoffelpulpe
und Verwendung des Klebstoffs; s.a. Europ. Patentanmeldung 0 732 386 A1 (1996).
D355 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 05 479 A1 (1996): Erhärtende Masse.
D356 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 10 797 A1 (1997): Wässrige Kontaktkleberzubereitung.
D357 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 27 029 A1 (1999): Einkomponentige Reaktivsystem-
Zusammensetzung.
D358 Dt. Patentschrift DE 37 01 920 C2 (2003): Tapetenkleber.
D359 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 30 854 A1 (1999): Selbstklebeband enthaltend Mikro-
ballons in der Trägerschicht.
D360 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 03 919 A1 (1996): Selbstklebeband, gefüllt mit Mikro-
vollkugeln.
D361 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 34 835 A1 (1999): Haftklebstoff und daraus hergestellte
Haftklebebänder mit Nachvernetzungspotential.
D362 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 38 708 A1 (1996): Verfahren zur kationischen Modifizie-
rung von Stärke und deren Verwendung.
D363 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 03 196 A1 (1997): Anorganische Hohlkugeln, Verfahren
zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung.
D364 da Silva, L.; Adams, R.D.; Gibbs, M.: Manufacture of adhesive joints and bulk specimens
with high-temperature adhesives. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 69–83.
D365 Dt. Patentschrift DE 199 01 107 C1 (2000): Lumineszierender elektrisch leitender Kleb-
stoff.
D366 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 53 805 A1 (2000): Elektrisch leitfähige, thermoplas-
tische und hitzeaktivierbare Klebstofffolie.
D367 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 22 684 A1 (1997): Verfahren zur Herstellung mecha-
nisch fester Klebstoffverbindungen zwischen Oberflächen (s.a. Europ. Patentanmel-
dung EP 0 811 667 A2 (1997)).
D368 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 17 062 A1 (1996): Anisotrop leitender Kleber und Ver-
fahren zur Herstellung eines anisotrop leitenden Klebers (s.a. Intern. Patentanmeldung
OCT WO 96/00 969 (1995)).
D369 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 26 378 A1 (1998): Sockelkitt für elektrische Lampen.
D370 DELO-Firmenschrift „Bond it“, Nachschlagewerk zur Klebtechnik, 3. Auflage 2002,
(ISBN 3-00-010310-4).
D371 Dt. Offenlegungsschrift DE 100 62 641 A1 (2002): Photosensitive Mikrokapseln, Ver-
fahren zu deren Herstellung und deren Verwendung in Klebstoffen.
D372 Dt. Offenlegungsschrift DE 101 39 788 A1 (2003): Verfahren zur Herstellung von
Mikrokapseln.
D373 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 27 384 A1 (1999): Thermisch verfilmbare Massen mit
einem polymerisierbaren Bestandteil (Reaktivplastisole).
D374 Dt. Offenlegungsschrift DE 43 42 672 A1 (1995): Haftverbesserer.
D375 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 28 352 A1 (2000): Verbesserte Poly(meth)acrylatplas-
tisole und Verfahren zu ihrer Herstellung.
D376 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 40 340 A1 (2001): Thermoaktivierbare Haftklebefolie
und Verfahren zur Herstellung struktureller Klebverbindungen.
D377 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 00 254 A1 (1998): Thermoplastische härtbare Selbst-
klebefolie.
D378 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 19 647 A1 (1998): Thermisch härtende, haftklebrige
Folie.
D379 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 19 499 A1 (1996): Thermoplastische Klebstofffolie
(s.a. Europ. Patentanmeldung EP 0 842 995 A1 (1996)).
D380 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 20 238 A1 (1996): Dicing Tape (s.a. Europ. Patent-
anmeldung EP 745 654 A1 (1996)).
908 18 Literatur
D381 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 19 319 A1 (1995): Reparaturmörtel.

D382 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 07 381 A1 (1996): Klebstoffpatrone.
D383 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 10 307 A1 (1996): Mörtelgebinde zur chemischen Be-
festigung von Verankerungsmitteln in Bohrlöchern.
D384 Dt. Offenlegungsschrift DE 101 37 375 A1 (2003): Verwendung von Polybenzoxazolen
(PBO) zum Kleben.
D385 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 45 571 A1 (1997): Heißhärtender Klebelack.
D386 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 00 135 A1 (1997): Lösungsmittelfreier Klebelack.
D387 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 30 339 A1 (1997): Pyrogene Kieselsäure, Verfahren zu
ihrer Herstellung und Verwendung.
D388 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 30 425 A1 (1999): Heißhärtende wäschefeste Rohbau-
Versiegelung (s.a. Intern. Patentanmeldung PCT WO 99/03946 (1998)).
D389 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 43 653 A1 (1997): Trennschichtträger.
D390 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 13 353 A1 (1999): Verfahren zur Herstellung von
Telechelen, so hergestellte Telechele und ihre Verwendung.
D391 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 24 700 A1 (1998): Spachtelmasse, ihre Herstellung und
Verwendung.
D392 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 34 279 A1 (1996): Härtbare, pulverförmige Mischungen.
D393 Davis, G.D.; Thayer, K.; Rich, M.J.; Drzal, L.T.: Inspection of composite and metal
adhesive bonds with an electrochemical sensor. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 10,
1307–1326.
D394 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 17 366 A1 (2000): Mit einer mikrostrukturierten Ober-
fläche versehene Substrate, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung.
D395 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 05 098 A1 (1997): Temperaturhärtbare schwundarme
Reaktionsharzsysteme mit Low-Stress-Verhalten.
D396 Duncan, B.; Dean, G.: Measurements and models for design with modern adhesives.
Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 141–149.
D397 Dilger, K.; Böhm, St.; Welters, T.; Brackhage, K.H.: Entwicklung einer geregelten Einheit
für das manuell geführte Klebstoffauftragen. Schweiß. u. Schneid. 55 (2003) 12, 664–671.
D398 Dilthey, U.; Brandenburg, A.; Schleser, M.: Dosierung und Applikation ungefüllter
Klebstoffe im Mikrobereich. Schweiß. u. Schneid. 56 (2004) 3, 113–117.
D399 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 18 549 A1 (1997): Klebstoffsystem zum Verkleben von
Rundumetiketten.
D400 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 22 568 A1 (1997): Etikettierklebstoff-System zur rück-
standsfreien Ablösung von Rundumetiketten (s.a. Intern. Patentanmeldung PCT WO
97/01483: Adhesive system for sticking all-round labels).
D401 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 07 967 A1 (1998): Verfahren und Vorrichtung zur Er-
mittlung des Vernetzungsgrades von vernetzten Haftklebstoffschichten.
D402 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 33 066 A1 (1999): Verfahren zur Befestigung einer
Flachbandlamelle an einer Bauteiloberfläche.
D403 Dt. Offenlegungsschrift DE 43 42 391 A1 (1995): Verfahren zur Reduzierung der Keimzahl
in wässrigen Kunstharz-haltigen Mehrphasensystemen mittels Mikrowellenstrahlen.
D404 Dt. Offenlegungsschrift DE 100 40 325 A1 (2001): Mikrowellenverklebung.
D405 Dt. Offenlegungsschrift DE 100 37 884 A1 (2002): Verfahren zur beschleunigten Kleb-
stoffaushärtung.
D406 Dt. Offenlegungsschrift DE 102 08 027 A1 (2003): Wässriger reaktiver Beflockungs-
klebstoff für polymere Substrate.
D407 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 29 891 A1 (1999): Verfahren zur gezielten Aufrauung
von Kunststoffoberflächen als Grundlage für eine verbesserte Haftung von Schichten
und Schichtsystemen auf dem aufgerauten Substrat.
D408 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 15 151 A1 (1997): Kompostierbarer Klebstoff.
D409 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 15 899 A1 (1997): Verwendung von biologisch abbau-
baren Polyesteramiden als kompostierbare Schmelzklebstoffe.
D410 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 28 382 A1 (1996): Wässriger Primer für unpolare Kunst-
stoffe.
18 Literatur 909
D411 Drews, H.; Rasche, M.: Durch kombiniertes Falzen und Kleben zu Bauteilen mit maxi-
maler Tragfähigkeit. Schweiß. u. Schneid. 55 (2003) 2, 68–78.
D412 Darwish, S.M.: Analysis of weld-bonded dissimilar materials (steel, aluminium, brass).
D413 Dt. Patentschrift DE 42 36 642 C2 (2003): Verfahren zur Behandlung der Oberflächen
von Metallen.
D414 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 18 255 A1 (1997): Verfahren und Vorrichtung zum Ver-
binden von Aluminium- oder Aluminium/Stahl-Bauteilen.
D415 Darwish, S.M.: Characteristics of weld-bonded commercial aluminium sheets. Int. J.
of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 169–176.
D416 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 42 723 A1 (1998): Verfahren zur haftfesten Verbindung
von Lack oder Klebstoff mit einem Oberflächenbereich eines Werkstücks aus Alumi-
nium oder einer Aluminiumlegierung und dessen Verwendung.
D417 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 00 035 A1 (1999): Verfahren zum Fügen von mindes-
tens zwei Fügepartnern.
D418 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 44 312 A1 (1999): Verfahren zum Verbinden von
wenigstens zwei Fügepartnern aus einem Magnesiumwerkstoff.
D419 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 42 725 A1 (1998): Verfahren zur haftfesten Verbindung
von Lack oder Klebstoff mit einem Oberflächenbereich eines Werkstücks aus verzink-
tem Stahl oder verzinkten Eisenlegierungen und dessen Verwendung.
D420 Dt. Patentschrift DE 195 23 900 C1 (1997): Verfahren zur Vorbehandlung von einer
zu verklebenden Oberfläche aus Kunststoff.
D421 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 08 487 A1 (1995): Wässriger Polyurethan-Primer.
D422 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 08 564 A1 (1999): Reinigungsmittel für PVC-Ober-
flächen.
D423 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 01 160 A1 (1995): Klebmittel für Methacrylsäureester
(s.a. Europ. Patentanmeldung EP 0 663 419 A1 (1995).
D424 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 13 002 A1 (1995): Verfahren zur Verklebung von Form-
teilen aus Polycarbonat.
D425 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 37 573 A1 (1995): Klebstoff zur Bindung eines Fluor-
kohlenwasserstoffharzsubstrates an ein Metall, Verfahren zu seiner Herstellung in
Filmform und seine Verwendung.
D426 Dt. Offenlegungsschrift DE 43 41 955 A1 (1995): Masse zum Verkleben von Polyphe-
nylenether-Formmassen.
D427 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 07 478 A1 (1994): Verfahren zum Fügen von Faserver-
bundkunststoffen.
D428 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 21 355 A1 (1999): Dichtungsmasse zur Herstellung von
Mehrscheibenisolierglas.
D429 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 24 236 A1 (1998): Reaktive Schmelzklebstoff-Zusam-
mensetzung für Isolierglas.
D430 Doobe, M.; Beyle, H.P.; Giesece, A.: Structural glazing nach allen Regeln der Kunst.
D431 Dissl, Th.; Maciej, M.; Meschut, G.; Piccolo, S.; Timmermann, R.; Wibbeke, T.M.: Kle-
ben und Hybridfügen von Leichtbau-Strukturen für den Automobilbau. Adhäsion –
kleben & dichten 48 (2004) 7/8, 14–19.
D432 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 07 752 A1 (1999): Foggingfreies Klebeband (s.a. Europ.
Patentanmeldung EP 0 937 761 A1 (1999)).
D433 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 21 012 A1 (1995): Akustisch wirksame Plastisole.
D434 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 31 962 A1 (1996): Bindemittel für keramische Massen,
thermisch verarbeitbare Masse sowie Verfahren zur Herstellung von anorganischen
Sintermaterialien.
D435 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 04 844 A1 (1997): Verklebung von nichtoxidierenden
thermischen, keramometallischen oder metallischen Körpern.
D436 Gebrauchsmuster DE 297 09 488 U1 (1997): Verbundwerkstoff zum Reparieren von
Porzellanwaren.
910 18 Literatur
D437 Dt. Patentschrift DE 195 45 935 C2 (1999): Mittel zum Abdichten von Reifen bei Pannen
und Vorrichtungen zum Abdichten und Aufpumpen von Reifen.
D438 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 53 630 A1 (1999): Zusammensetzung zum nachträg-
lichen Abdichten von Reifen und dergleichen.
D439 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 53 245 A1 (1999): EPDM-Substrat sowie Verfahren und
Klebeband zum Aufbringen eines beliebigen Klebstoffs auf ein Werkstück aus nicht
klebbarem Kunststoff, insbesondere EPDM.
D440 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 08 689 A1 (1996): Klebstoffzusammensetzung zur Er-
zeugung wasserdichter Verbindungen in einlagigen Dachbahnen.
D441 Dt. Offenlegungsschrift DE 100 11 384 A1 (2000): Copolymer-Latex für ein Haftmittel
zur Kautschuk/Metall-Adhäsion und Verfahren für dessen Herstellung.
D442 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 01 566 A1 (1995): Verfahren zur gemeinsamen Vorbe-
handlung von Stahl, verzinktem Stahl, Magnesium und Aluminium vor der Verbin-
dung mit Gummi.
D443 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 03 060 A1 (1997): Verfahren zur Herstellung eines
Gummi-Metall-Teils.
D444 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 35 396 A1 (1999): Vulkanisierte und unvulkanisierte
Weichgummibahnen mit unvulkanisierter Haftschicht zum Verkleben auf Träger-
material sowie Verfahren zu deren Herstellung.
D445 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 43 750 A1 (1999): Haftmischung für Stahlcorde.
D446 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 15 134 A1 (1997): Haftvermittlersubstanz zwischen
vulkanisierbarem Polymer und metallischem Festigkeitsträger (s.a. Europ. Patentan-
meldung EP 802 217 A2 (1997)).
D447 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 12 211 A1 (1997): Selbstklebendes Prepreg-System,
Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung.
D448 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 39 580 A1 (1999): Verfahren zum Befestigen eines Griffs an
einem Flüssigkeitsbehälter aus Glas sowie Flüssigkeitsbehälter aus Glas mit einem Griff.
D449 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 25 448 A1 (1998): Plakatklebstoffe.
D450 Dt. Gebrauchsmuster 295 03 302.9 (1995): Haftmittel für Zahnprothesen.
D451 Dt. Patentschrift DE 198 49 589 C1 (2000): Fibrin-Gewebekleber-Formulierung und
Verfahren zu dessen Herstellung.
D452 Dt. Offenlegungsschrift DE 101 30 887 A1 (2003): PUR-Schmelzklebstoffe zur Herstel-
lung von Korkstopfen (s.a. Europ. Patentanmeldung EP 1 270 703 A2 (2002)).
D453 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 33 891 A1 (1998): Verfahren zur Wiederverwendung
von Polyurethanen.
D454 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 07 181 A1 (1998): Repulpierbares Klebeband.
D455 Donner, A.; Lohse, H.: Wirtschaftliche Instandsetzung reparaturbedürftiger Brücken.
Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 1/2, 10–14.
D456 Dt. Offenlegungsschrift DE 44 32 271 A1 (1996): Verfahren zum Verbinden von Kunst-
stoff-Formteilen.
D457 Dt. Gebrauchsmuster DE 296 15 577 U1 (1998): Reaktive 2-Komponenten Polyurethan-
Zusammensetzung, insbesondere geeignet zum Verkleben von Kalksandstein u. dgl.
D458 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 20 817 A1 (1997): Flexible Baustoffmassen.
D459 Dt. Gebrauchsmuster 295 00 747.8 U1 (1995): Dispersionspulverfliesenkleber.
D460 Dt. Offenlegungsschrift DE 198 18 115 A1 (1999): Lösemittelarmer oder lösemittel-
freier Verlegewerkstoff zum Verlegen von Bodenbelägen und Verlegesystem für Boden-
beläge.
D461 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 23 117 A1 (1998): Verwendung eines doppelseitigen
Klebebandes.
D462 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 10 314 A1 (1996): Polyester für das Kleben von Textilien.
D463 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 08 560 A1 (1999): Klebestift auf Stärkeetherbasis
D464 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 53 324 A1 (1999): Reibungsaktivierbare bei Raum-
temperatur feste Klebstoffmassen auf Basis teilkristalliner Pfropf-Copolymerver-
bindungen.
18 Literatur 911
D465 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 36 530 A1 (1998): Feste, haftende und geschmeidig
abreibende Masse (s.a. Intern. Patentanmeldung PCT WO 97/31046 (1997)).
D466 Dt. Offenlegungsschrift DE 101 48 077 A1 (2003): Weich-abreibbarer Klebestift und
Verfahren zu dessen Herstellung.
D467 Dt. Offenlegungsschrift DE 197 50 386 A1 (1999): Gebrauchsfertige Zweikomponenten-
Klebstoffzusammensetzung (s.a. Europ. Patentanmeldung EP 0 916 692 A1 (1998) und
Gebrauchsmuster DE 297 23 926 U1 (1999)).
D468 Dt. Offenlegungsschrift DE 199 08 561 A1 (1999): Klebestift auf Basis eines Seifengels.
D469 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 48 842 A1 (1997): Klebeverfahren.
D470 Dt. Offenlegungsschrift DE 195 19 391 A1 (1996): Klebeverfahren (s.a. Intern. Patent-
anmeldung PCT WO 96/37 566 (1996)).
D471 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 48 756 A1 (1998): Wasserfreier bzw. wasserarmer, teil-
kristalliner, bei Raumtemperatur fester Klebstoff.
D472 Dt. Offenlegungsschrift DE 196 40 202 A1 (1998): Cyanacrylat-Klebstoff.
D473 Darwish, S.M.; Al-Samhan, A.: Design rationale of weld-bonded joints. Int. J. of Ad-
hesion and Adhesives 24 (2004) 367–377.
D474 Du, J.; Salmon, F.T.; Pocius, A.V.: Modeling of cohesive failure processes in structural
adhesive bonded joints. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 3, 287–299.
D475 Du, J.; Lindeman, D.D.; Yarusso, D.J.: Modeling the peel performance of pressure-
sensitive adhesives. The J. of Adhesion 80 (2004) 601–612.
D476 Dean, G.: Modelling non-linear creep behaviour of an epoxy adhesive. Int. J. Adhesion
a. Adhesives 27 (2007) 8, 636–646.
D477 Dahm, R.H.; Brewis, D.M.; Fletcher, I.W.; Mathieson, I.: New pretreatment for elas-
tomers to enhance adhesion. The J. of Adhesion, 81 (2005) 1, 59–75.
D478 Drzal, P.L.; Shull, K.R.: Adhesive failure of model acrylic pressure sensitive adhesives.
The J. of Adhesion, 81 (2005) 3/4, 397–415.
D479 Dillingham, R.G.; Oakley, B.R.: Surface energy and adhesion in composite-composite
adhesive bonds. The J. of Adhesion, 82 (2006) 4, 407–426.
D480 Devarapalli, V.K.; Peri, M.D.M.; Cetinkaya, C.: Particle removal with liquid-film-
enhanced laser-induced plasma. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 2/3, 233–243.
D481 Dasilva, W.; Entenberg, A.; Kahn, B.; Debies, T.; Takacs, G.A.: Surface modification of
Teflon® PFA with vacuum UV photo-oxidation. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 5,
437–455.
D482 Dodiuk, H.; Belinski, I.; Dotan, A.; Kenig, S.: Polyurethane adhesives containing func-
tionalized nanoclays. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 12, 1345–1355.
D483 Do, H.-S.; Paark, Y.-J.; Kim, H.-J.: Preparation and adhesion performance of UV-
crosslinkable acrylic pressure sensitive adhesives. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 13,
1529–1545.
D484 Dormisch, J.F.: Tack measurement of heat-activated polyurethane adhesives. Adhes. &
Sealants Ind. 12 (2005) 11, 32–40.
D485 Dubois, D.; Keyzer, de, N.; Dupont, M.: High-performance styrene block copolymers
featuring a novel hybrid midblock phase. Adhes. & Sealants Ind. 13 (2006) 1, 14–21.
D486 Dake, K.: Reaction characterization by real-time FTIR and DMA in UV-curable
adhesives. Adhes. & Sealants Ind. 14 (2007) 11, 13–15.
D487 Dobmann, A.; Blickenstorfer, B.: UV-vernetztende Haftschmelzklebstoffe für hohe
Ansprüche im Automobilbau. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 5, 27–31.
D488 Dirscherl, F.; Dilger, K.: Automatisierter Klebstoffauftrag – Ansätze eines durchgängi-
gen Qualitätssicherungskonzeptes. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 11, 32–
36.
D489 Dinnebier, H.; Czarnecki, v., J.: 40 Jahre alte Sandwichbauteile – Rollenschälversuch be-
legt sehr guten Ist-Zustand. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 11, 32–35.
D490 Dilger, K.; Kessel, A.; Rosner, A.: Kleben auf lackierten Oberflächen – Bedingungen für
eine zuverlässige Haftung (Teil 1): Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 5, 27–31. Teil
2 a.a.O. 6, 28–32.
D491 Dt. Patentschrift DE 101 00 680 B4 (2005): Kationisch härtbare Dentalmassen.
912 18 Literatur
D492 Dt. Patentschrift DE 101 00 681 B4 (2005): Weichmacherhaltige Polyvinylbutyrale, Ver-

fahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung, insbesondere zur Herstellung
von Folien zum Einsatz in Verbundsicherheitsgläsern.
D493 Dt. Patentschrift DE 101 15 505 B4 (2007): Thermisch und mit aktinischer Strahlung
härtbare wäßriger Dispersionen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihrer Verwen-
dung.
D494 Dt. Patentschrift DE 101 46 050 (2007): Verfahren zur Herstellung eines antimikrobiel-
len Kleb- und Beschichtungsstoffes.
D495 Dt. Patentschrift DE 101 52 441 B4 (2007): Verwendung eines wäßrigen Dispersions-
klebstoffes als Kaschierklebstoff.
D496 Dt. Patentschrift DE 102 08 027 B4 (2008): Wäßriger reaktiver Beflockungsklebstoff für
polymere Substrate und seine Verwendung.
D497 Dt. Patentschrift DE 102 18 570 B4 (2007): Acrylatcopolymere und daraus erhältliche
Haftklebemassen zum Verkleben von niederenergetischen Oberflächen sowie ihrer
Verwendung.
D498 Dt. Patentschrift DE 102 55 893 B4 (2006): Verfahren und Vorrichtung zur Erwärmung
eines eine Vielzahl magnetischer Teilchen enthaltenden Materials.
D499 Dt. Patentschrift DE 103 20 543 B4 (2006): Verfahren zur Herstellung von Präpolyme-
ren auf der Basis von Polysulfiden und Polyepoxiden.
D500 Dt. Patentschrift DE 103 59 338 B4 (2007): Antimikrobieller Nanosilber-Zusatz für
polymerisierbare Dentalmaterialien.
D501 Dt. Patentschrift DE 196 22 749 B4 (2006): Verfahren zum Entfernen von Klebemitteln.
D502 Dt. Patentschrift DE 196 49 893 (2006): Elektrisch leitender Klebstoff und dessen Ver-
wendung.
D503 Dt. Patentschrift DE 197 12 400 B4 (2007): Verfahren zur Herstellung glutinleimartiger
Kollagenabbauprodukte.
D504 Dt. Patentschrift DE 197 25 948 B4 (2007): Verfahren zur Verbindung keramischer
Grünkörper unter Verwendung eines Klebebandes.
D505 Dt. Patentschrift DE 198 17 193 B4 (2006): Strahlungs- und/oder wärmehärtbarer Kleb-
stoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit und seine Verwendung.
D506 Dt. Patentschrift DE 198 21 356 B4 (2005): Verfahren zur Herstellung von silanmodifi-
ziertem Butylkautschuk und Verwendung des Verfahrensproduktes.
D507 Dt. Patentschrift DE 198 53 805 B4 (2005): Elektrisch leitfähige, thermoplastische und
hitzeaktivierbare Klebstofffolie und deren Verwendung.
D508 Dt. Patentschrift DE 199 40 340 B4 (2006): Thermoaktivierbare Haftklebefolie, Verfah-
ren zu deren Herstellung und Verwendung struktureller Klebeverbindungen.
D509 Dt. Patentschrift DE 199 60 411 B4 (2005): Verwendung eines Dispersionsklebstoffs als
Kaschierkleber.
D510 Dt. Patentschrift DE 102 004 061 B4 (2007): Mineralischer Kleber für anorganische Bau-
stoffe und seine Verwendung.
D511 Dt. Patentschrift DE 195 19 319 B4 (2006): Mörtelzubereitung, insbesondere Repa-
raturmörtel, und Verfahren zur Behandlung von reparaturbedürftigen Betonober-
flächen.
D512 Dt. Patentschrift DE 195 46 743 B4 (2007): Verfahren zum Ausführen einer Kleberniet-
verbindung und mit dem Verfahren hergestelltes Zusammenbauteil.
D513 Dt. Patentschrift DE 100 22 701 B4 (2006): Niedrigschmelzende Copolyamide sowie
deren Verwendung als Schmelzklebemittel.
D514 Dt. Patentschrift DE 100 29 735 B4 (2006): Schäumbare Poly(meth)acrylat-Plastisole
sowie ihre Verwendung.
D515 Dt. Patentschrift DE 202 006 001 693 U1 (2006): Biologisch abbaubares Klebeband auf
der Basis von nachwachsenden Rohstoffen.
D516 Dt. Patentschrift DE 10 2006 007 563 A1 (2006): Verfahren zum Verkleben von Werk-
stoffen mit nanoskaligen superparamagnetischen Poly(meth)acrylatpolymeren.
D517 Dt. Patentschrift DE 10 2006 007 564 A1 (2006): Nanoskalige superparamagnetische
Poly(meth)acrylatpolymere.
18 Literatur 913
D518 Dt. Patentschrift DE 10 2006 008 690 A1 (2006): Dispersionen mit Nanoharnstoffen.
D519 Dt. Patentschrift DE 10 2006 012 973 A1 (2006): Dichtstoff auf Basis von epoxidiertem
Polysulfid und Isocyanat.
D520 Dt. Patentschrift DE 10 2006 022 273 A1 (2006): Klebeband für nasse Oberflächen.
D521 Dt. Patentschrift DE 10 2006 021 728 A1 (2006): Wässrige Dispersionen mit bimodaler
Teilchengrößenverteilung.
D522 Dt. Patentschrift DE 10 2006 020 482 A1 (2006): Wieder ablösbarer Haftklebstoff aus
Polyurethan.
D523 Dt. Patentschrift DE 10 2006 016 577 A1 (2006): Glasionomerzement mit zwei Pasten.
D524 Dt. Patentschrift DE 10 2006 016 577 A1 (2006): Kleb-/Dichtstoffe auf Basis von Flüssig-
kautschuken.
D525 Dt. Patentschrift DE 10 2006 014 831 A1 (2006): Haftvermittler für unpolare Kunst-
stoffe, insbesondere EPP, seine Herstellung und Verwendung insbesondere für Ver-
klebungen mit Klebstoffen auf Basis Polyurethan, MS-Polymer, Polyacrylaten und
Epoxiden.
D526 Dt. Patentschrift DE 10 2006 039 881 A1 (2006): Aminofunktionelles Haftvermittler-
system für Edelmetalloberflächen.
D527 Dt. Patentschrift DE 10 2006 033 148 A1 (2006): Formstabile Klebemasse und ihre Ver-
wendung für Klebestifte.
D528 Dt. Patentschrift DE 10 2005 004 789 A1 (2005): Biologisch abbaubare Folie/Kleber-
system für ein Klebeband.
D529 Dt. Patentschrift DE 10 2005 006 282 A1 (2005): Strahlungsvernetzbare Schmelzhaft-
klebstoffe.
D530 Dt. Patentschrift DE 10 2005 006 417 A1 (2005): Elektrisch leitfähiger Klebstoff und
klebende Produkte auf dessen Basis.
D531 Dt. Patentschrift DE 10 2005 017 912 A1 (2005): Bei niedrigen Temperaturen mit
Mikrowellen härtbare PU-Klebstoffe.
D532 Dt. Patentschrift DE 10 2005 018 671 A1 (2005): Schlagzähe Epoxidharz-Zusammen-
setzungen.
D533 Dt. Patentschrift DE 10 2005 020 205 A1 (2005): Nichtreaktive thermoplastische
Schmelzklebstoffe auf Basis von metallocenkatalytisch hergestellten Polyolefinen.
D534 Dt. Patentschrift DE 10 2005 026 191 A1 (2005): Hitzeaktivierbare Folien zur Fixierung
von Metallteilen auf Kunststoffen.
D535 Dt. Patentschrift DE 10 2005 029 282 A1 (2005): Silanvernetzende Kleb- und Dicht-
stoffmassen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihrer Verwendung.
D536 Dt. Patentschrift DE 10 2005 032 545 A1 (2005): Kationisch härtende Kleb- und Dicht-
masse und ihre Verwendung.
D537 Dt. Patentschrift DE 10 2005 035 905 A1 (2005): Nitrilkautschuk-Blends zur Fixierung
von Metallteilen auf Kunststoffen.
D538 Dt. Patentschrift DE 10 2005 050 632 A1 (2005): Klebstoffzusammensetzung für Klebe-
verbindungen, die mittels Anlegen von elektrischer Spannung gelöst werden können.
D539 Dt. Patentschrift DE 10 2005 051 350 A1 (2005): Kleber auf Ligninbasis.
D540 Dt. Patentschrift DE 10 2005 055 018/019/020 A1 (2005): Verwendung von Polyolefin-
wachsen in Heißschmelzmassen.
D541 Dt. Patentschrift DE 10 2005 055 611 A1 (2005): Verfahren zum rückstandsfreien Lösen
von Klebverbindungen.
D542 Dt. Patentschrift DE 10 2005 057 482 A1 (2005): Klebestift mit Polyurethan/Polyacrylat-
Hybriddispersion.
D543 Dt. Patentschrift DE 10 2005 058 259 A1 (2005): Verfahren zur thermischen Freisetzung
eines haftenden Körpers und Vorrichtung zur thermischen Freisetzung des haftenden
Körpers.
D544 Dt. Patentschrift DE 10 2005 062 293 A1 (2005): Wässrige Klebstoffformulierung für die
Verlegung von Boden- oder Wandbelägen.
D545 Dt. Patentschrift DE 10 2005 062 805 A1 (2005): Flockmaterial zum Beschichten von
Teilen.
914 18 Literatur
D546 Dt. Patentschrift DE 103 48 555 A1 (2003): Lagerstabiles, Silylgruppen tragendes Po-
lyurethan.
D547 Dt. Patentschrift DE 103 48 982 A1 (2003): Haftvermittlerzusammensetzung zur Ober-
flächenbehandlung von Aluminiumwerkstoffen.
D548 Dt. Patentschrift DE 103 53 916 A1 (2003): Verfahren zum Verkleben von Textilien.
D549 Dt. Patentschrift DE 103 58 779 A1 (2003): Biodegradierbarer Schmelzkleber.
D550 Dt. Patentschrift DE 103 61 162 A1 (2003): Verwendung eines Haftklebestreifens, der
sich durch dehnendes Verstrecken im wesentlichen in der Verklebungsebene wieder
lösen läßt, zur Verwendung auf Papier oder Pappe.
D551 Dt. Patentschrift DE 103 61 277 A1 (2003): Hochelastische Polyurethan-Schmelzkleb-
stoffe.
D552 Dt. Patentschrift DE 103 61 540 A1 (2003): Chemisch vernetzbare, durch Zug in Rich-
tung der Verklebungsebene lösbare Klebestreifen.
D553 Dt. Patentschrift DE 103 38 967 A1 (2003): Mikrosystembauelement und Verfahren zum
Kleben von Mikrobauteilen auf ein Substrat.
D554 Dt. Patentschrift DE 103 44 126 A1 (2003): Wasserlöslicher Schmelzklebstoff.
D555 Dt. Patentschrift DE 10 2005 015 043 A1 (2005) und Dt. Patentschrift DE 10 2005 045 770
A1 (2005): Verwendung von Polypeptiden als Haftvermittler.
D556 Dilthey, U.; Schleser, M.; Geßler, A.; Rettweiler, T.; Völling, B.: Kleben textilbewehrter
Betonbauteile. Schweiß. u. Schneid. 57 (2005) 8, 373–377.
E1 Eastman, E.F.: Ethylene Copolymers. Adhes. Age 26 (1983) 9, 32–37.

E2 Ernst, O.; Niklaus, U.: Neuentwicklungen auf dem Epoxidharzgebiet. VDI-Ber. 65
(1962) 79–82.
E3 Engeldinger, H.K.; Aggias, Z.: Schnellabbindende Polyurethanklebstoffe. Adhäsion 18
(1974) 270–274.
E4 Eichhorn, F.; Henning, A.H.; Krekeler, K.; Menges, G.; Mittrop, F.: Untersuchungen über
das Alterungsverhalten, die Temperaturbeständigkeit und Zeitstandfestigkeit von
Metallklebverbindungen mit u. ohne Füllstoffzusätze im Klebstoff. NRW-FB 1734.
Köln, Opladen: Westdeutscher Verl. 1966.
E5 Eckert, R.; Kleinert, H., Blume, F.: Reproduzierbare Klebfugendicken – Voraussetzung
zur Entwicklung eines Dimensionierungsverfahrens für Metallklebverbindungen.
Schweißtech. (Berlin) 30 (1980) 558–560.
E6 Eichhorn, F.; Reiner, Th.: Hochfeste Schmelzklebstoffe für Metallkleben. Ind.-Anz. 103
(1981) 54, 41–44.
E7 Eichhorn, F.; Reiner, Th.: Herstellung und Festigkeitseigenschaften hochwertiger
Schmelzklebverbindungen von Metallen. Schweiß. u. Schneid. 35 (1983) 116–120.
E8 Eichhorn, F.; Hahn, O.: Festigkeitsverhalten von Metallklebverbindungen mit warm-
festen Klebstoffen. Adhäsion 14 (1970) 28–32.
E9 Eichhorn, F.; Hahn, O.: Formbeständigkeit und Verformungsverhalten warmfester
Klebstoffe. Adhäsion 13 (1969) 442–448.
E10 Endlich, W.: Nutzung des Mikroverkapselungs-Verfahrens bei neuartigen Kleb- und
Dichtstofformulierungen. Adhäsion 25 (1981) 116–121.
E11 Endlich, W.: Klebesicherung von Befestigungsgewinden. Verbind.-Tech. 14 (1982) 6, 41–45.
E12 Eichhorn, F.; Hahn, O.; Otto, G.; Stepanski, H.: Untersuchungen zum Einfluß kleb-
stoffspezifischer Verformungs- und Festigkeitseigenschaften auf das Festigkeitsverhal-
ten geklebter Verbindungen. Forsch.-Vorh. 5868, TH Aachen 1976.
E13 Eichhorn, F.; Braig, W.: Festigkeitsverhalten von Metallklebverbindungen. Mater.-Prüf.
2 (1960) 79–87.
E14 Engasser, I.; Puck, A.: Zur Bestimmung der Grundfestigkeiten von Klebverbindungen
bei einfacher und zusammengesetzter Beanspruchung. Kunstst. 70 (1980) 423–429.
E15 Engasser, I.; Puck, A.: Untersuchungen zum Bruchverhalten von Klebverbindungen.
Kunstst. 70 (1980) 493–500.
E16 Elssner, G.; Pabst, R.F.: Neuere werkstoffspezifische Methoden zur Bestimmung der
Haftfestigkeit und deren Anwendungsmöglichkeiten. DVS-Ber. 66 (1980) 117–121.
18 Literatur 915
E17 Eckert, R.; Kleinert, H.; Blume, F.: Optische Bruchuntersuchungen an einschnittig
überlappten Metallklebverbindungen. Plaste u. Kautsch. 29 (1982) 706–709.
E18 Eichhorn, F.; Schmitz, B.H.: Diffusionsvorgänge und Festigkeit von Metallklebverbin-
dungen an Aluminiumwerkstoffen. Aluminium 60 (1984) 343–345.
E19 Eichhorn, F.; Hahn, O.; Fuchs, K.: Untersuchungen zum Zeitstand- und Alterungsver-
halten von Metallklebverbindungen. Adhäsion 17 (1973) 417–421.
E20 Eichhorn, F.; Hahn, O.: Untersuchungen zum Zeitstandverhalten und zur Schlagfestig-
keit von Metallklebungen mit wärmebeständigen Klebstoffen. DFBO-Mitt. 22 (1972)
170–175 u. 199–203.
E21 Eichhorn, F.; Hahn, O.: Das Festigkeitsverhalten von Metallklebverbindungen mit
warmfesten Klebstoffen. DFBO-Mitt. 21 (1970) 2, 21–29.
E22 Eckert, R.; Kleinert, H.; Blume, F.: Methode zur Bemessung einschnittig überlappter
Metallklebverbindungen für längerzeitig wirkende statische Belastungen im Normal-
klima. Plaste u. Kautsch. 28 (1981) 397–401.
E23 Eichhorn, F.; Hahn, O.; Otto, G.; Stepanski, H.: Erarbeitung praktikabler Dimensionie-
rungsrichtlinien für Metallklebverbindungen. NRW-FB 2834. Opladen: Westdeutscher
Verl. 1979 u./o. Schweiß. u. Schneid. 32 (1980) 509–510.
E24 Endlich, W.: Praxisorientierte Dimensionierungsmethode für geklebte Welle-Nabe-
Verbindungen. Antriebstech. 21 (1982) 434–441.
E25 Eyerer, P.; Wintergerst, S.: Untersuchungen zum Verlauf der Härtung dünner Epoxid-
harzschichten (Metallklebungen). Adhäsion 15 (1971) 106–114.
E26 Endlich, W.: Aspekte zur Auswahl von Kleb- und Dichtstoffen. Adhäsion 24 (1980)
265–272.
E27 Eichhorn, F.; Stepanski, H.: Lohnt sich das Punktschweißkleben? Festigkeits- und Alte-
rungseigenschaften von Punktschweißklebverbindungen an Karosserieblechen aus
Aluminium. Bänder, Bleche, Rohre 21 (1980) 74–77.
E28 Eichhorn, F.; Stepanski, H.: Praxisrelevante Aspekte der Kombination der Fügetechni-
ken Widerstandspunktschweißen u. Kleben. J. Soudure (Z. Schweißtech.) – Zürich 69
(1979) 251–255.
E29 Eichhorn, F.; Stepanski, H.: Technologische Untersuchungen zum Punktschweißkleben
von Karosserieblechen aus Aluminium. Bänder, Bleche, Rohre 21 (1980) 27–33.
E30 Eichhorn, F.; Hahn, O.; Stepanski, H.: Einfluß der Probengeometrie auf die Festigkeit
von Widerstandspunktschweiß-Klebverbindungen unter Berücksichtigung verschie-
denartiger Klebstoffe. Schweiß. u. Schneid. 31 (1979) 23–26.
E31 Eilers, J.H.: Kleben von Polyäthylen-Rohren. Kunstst. 56 (1966) 565–568.
E32 Eilers, J.H.: Kleben als Verbindungsverfahren für Kunststoffe. Kunstst. 51 (1961)
611–615.
E33 Esser, F.: Verschweißen und Verkleben von Acrylgläsern. Kunstst. 47 (1957) 516–520.
E34 Eisenträger, K.: Kleben von Kunststoffen. Kunstst. 53 (1963) 555–557.
E35 Eilers, J.H.: Kleben von Polyvinylchlorid. Kunstst. 56 (1966) 785–792.
E36 Eilers, J.H.: Die Ermittlung fertigungsgerechter Arbeitsbedingungen für das Kleben
von Kunststoffen unter dem Einfluß von Temperatur und Alterung. Diss. TH Aachen
1965 u./o. Kautsch., Gummi, Kunstst. 19 (1966) 436–442, 562–565, 632–639, 704–709,
766–772.
E37 Evans, G.B.: The Fokker Bond Tester. Sheet Met. Ind. 42 (1965) 751–764.
E38 Ecker. R.: Entwicklungstendenzen in der Prüftechnik für Elastomere. Kautsch.,
Gummi, Kunstst. 16 (1963) 73–83.
E39 Endlich, W.; Zeitgemäße Acrylat-Klebstoffe. Verlag U. Groebel-infotip, Limeshain
(1985).
E40 Edwards, B.H.: Polyurethane Structural Adhesives. SME-Paper AD 85-775, Adhesives
’85 Conf. Atlanta (1985).
E41 Eckberg, R.P.: The Chemistry and Technology of Thermally Cured Silicone Release
Agents. Converting and Packaging (1987) 12, 152–155.
E42 Eckberg, R.P.: Radiation Curable Silicones. Radcure ’84, Conf. Paper, Atlanta (1984)
2/1–2/18.
916 18 Literatur
E43 Elmendorf, D.; Hughes, E.J.: The Effect of Fillers on the Stability of Epoxy Adhesives.
SAMPE 32nd Int. Symp. (1987) 1426–1434.
E44 Eykenboom, A.C.: Heißsiegelhotmelts, Eigenschaften im Vergleich mit anderen Heiß-
siegelbeschichtungen. In: 11. Münchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, Fach-
E45 Eichhorn, F.; Schmitz, B.H.: Sorptionsverhalten von Klebstoffen für Aluminium-
Metallklebverbindungen. Aluminium 62 (1986) 5, 337–340.
E46 Eichhorn, F.; Schmitz, B.H.: Untersuchungen von Diffusionsvorgängen an Metallkleb-
verbindungen und des Festigkeitsverhaltens bei Feuchtigkeitseinwirkung (Kurz- und
Langzeittests). Forsch. Ber. d. Dtsch. Forsch. Ges. f. Blechverarbeitung (1985).
E47 Estes, R.H., Kulesza, F.W.: Recent Advances Made in Die-attach Adhesives for Micro-
electronic Applications. Int. Hybrid Microelectronics Soc., Conf. Proc. (1985) 391–
401.
E48 Estes, R.H.: Adhesive for Microelectronics. Int. Hybrid Microelectronics Soc., Conf.
Proc. (1986) 642–656.
E49 Europ. Patentanmeldung 0195859A2 (1985): Conductive Adhesives.
E50 Endlich, W.: Mikroverkapselte Klebesicherung von Gewinden. Adhäsion 31 (1987) 1/2,
41–43.
E51 Endlich, W.; Roelle, W.: Klebende Dichtstoffe in der industriellen Fertigung. Adhäsion
25 (1981) 446–451.
E52 Eyerer, P.: Zusammenhang zwischen Zugfestigkeit und Vernetzungsgrad bei Epoxid-
harz-Verklebungen. Gummi, Asbest, Kunststoffe 24 (1971) 629–630.
E53 Eichhorn, F.; Sauer, J.: Untersuchung des Adhäsionsverhaltens bei Metallklebverbin-
dungen unterschiedlicher Werkstoffe. Schweiß. u. Schneid. 39 (1987) 83–86.
E54 Eichhorn, F.; Schmitz, B.H.: Langzeitverhalten von Klebverbindungen unter verschie-
denen Umgebungseinflüssen. Aluminium 61 (1985) 335–337.
E55 Eichhorn, F.; Reiner, Th.; Stockhausen, G.: Langzeit- und Alterungsverhalten von
Metallklebverbindungen mit höherfesten Schmelzklebstoffen. Schweiß. u. Schneid. 38
(1986) 173–179.
E56 Eichhorn, F.; Schmitz, B.H.: Untersuchung von Diffusionsvorgängen an Metallkleb-
verbindungen und des Festigkeitsverhaltens bei Feuchtigkeitseinwirkung. Aufstellung
von Korrelationen zwischen den Ergebnissen aus Langzeit- und Kurzzeittests zur Ent-
wicklung aussagefähiger Alterungskurzzeittests für die Abschätzung des Langzeitver-
haltens. BMFT-Forschungsbericht 03S2939 (1986) u. Stahl u. Eisen 106 (1986)
1125–1127.
E57 Eichhorn, F.; Sauer, J.: Neue Qualitätskontrolle von Mischungsgraden. Adhäsion 31
(1987) 9, 32–34.
E58 Endlich, W.: Rationelle Kleb- und Dichtstoffverarbeitung: Werkzeuge – Geräte – Ver-
fahren. Adhäsion 28 (1984) 12, 31–34 u. 29 (1985) 1/2, 21–23; 3, 33–35.
E59 Evans, J.R.; Packham, D.E.: Adhesion of Polyethylene to Copper: Importance of Sub-
strate Topography. J. Adhesion 11 (1979) 1, 39–47.
E60 Europ. Patentanmeldung 0214635A2 (1986): Verfahren zur Oberflächenbehandlung
von flächigem Kunststoffmaterial.
E61 Eichhorn, F.; Stockhausen, G.: Technologische Untersuchungen zum Schmelzkleben
von Kunststoff-Metall-Verbindungen. Schweiß. u. Schneid. 41 (1989) 182–187.
E62 Evans. J.R.G.; Bulpett, R.; Ghezel, M.: The Surface Treatment and Adhesive Bonding of
Polyetheretherketone. Part 2: Surface Characterization (Part 1 s. [H130]. J. Adhesion
Sci. Technol. 1 (1987) 4, 291–302.
E63 Eckstein, Y.; Berger, E.J.: Effect of Silanes on Glass Fiber/Resin Adhesion Strength. Am.
Chem. Soc., Div. of Org. Coating and Plastics Chemistry (1983) 23–27.
E64 Eckberg, R.P. et al.: Epoxysilicone Release Coatings UV Cure Instantly in Air. Adhes.
Age 32 (1989) 4, 24–27.
E65 Erbil, H.Y.: Determination of Spreading Pressure and its Effect on Polymer Surface
Tension from Contact Angle Data. Combination of the Two-liquid Contact Angle Method
with the One-liquid Contact Angle Method. J. Adhesion Sci. Technol. 3 (1989) 29–38.
18 Literatur 917
E66 Eichhorn, F.; Schmitz, B.H.: Alterungsbeständigkeit von Metallklebverbindungen. Ind.

Anz. 108 (1986), Schweißtechn. Mitt. (Eichhorn, Hrsg.), 49–52.
E67 Europ. Patentanmeldung 0585949A2 (1993): Verfahren und Vorrichtung zum Ver-
arbeiten und Auftragen von Cyanacrylat-Klebstoffen.
E68 Europ. Patentanmeldung 0295013A2 (1988): Primer Composition and Use Thereof in
Bonding Non-polar Substrates.
E69 Europ. Patentanmeldung 0295930A2 (1988): Diabicyclo and Triazabicyclo Primer
Compositions and Use Thereof in Bonding Nonpolar Substrates.
E70 Europ. Patentanmeldung 0281941 (1988): Coreaktive Fotoinitiatoren.
E71 Europ. Patentanmeldung 0504569A2 (1992): Verfahren zur Beschichtung oder Ver-
klebung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen.
E72 Europ. Patentanmeldung 0467258A2 (1991): Copolymerisierbare Zusammensetzung,
diese enthaltende härtbare Harzmasse und ihre Verwendung.
E73 Europ. Patentanmeldung 0661324A1 (1994): Lichtinitiiert kationisch härtende
Epoxidmasse und ihre Verwendung.
E74 Europ. Patentanmeldung 0388775B1 (1994): Verfahren zum Kleben oder Vergießen
von Substraten und Vorrichtung zu seiner Durchführung.
E75 Europ. Patentanmeldung 0508046A1 (1992): Bestrahlungsgerät für Flüssigkeiten.
E76 Europ. Patentanmeldung 0478220A2 (1991): PeroxyCured(Meth) acrylic Ester Com-
positions Employing Metal Dithiolate Catalysts.
E77 Europ. Patentanmeldung 0167769A2 (1985): Klebstoffe mit hohem Haftungsniveau
auf Kunststoffen.
E78 Engeldinger, H.K.: Strukturelles Kleben mit zähelastischen Epoxiden. Adhäsion 36
(1992) 4, 21–25.
E79 Europ. Patentanmeldung 0399311A2 (1990): Epoxidhaltige Zweikomponenten-Poly-
urethanklebstoffe.
E80 Elliot, C.; Millard, T.; Wing, P.: Hybrid Technology Fulfills Adhesive Application Needs.
Adhes. Age 33 (1990) July, 22–24.
E81 Europ. Patentanmeldung 0547379A2 (1992): Microencapsulated Polyurea Adhesives.
E82 Edelberg, R.: Feuchtigkeitsreaktive Hotmelts für neue Anwendungsbereiche. Adhäsion
33 (1989) 11, 14–16.
E83 Europ. Patentanmeldung 0118325B1 (1987): Polyacyloxisilan enthaltende Organo-
polysiloxanzusammensetzungen, die in Anwesenheit von Metallhydroxiden zu
Elastomeren aushärten (ident. mit Pat. E 23354 (1987) Republ. Österreich.
E84 Europ. Patentanmeldung 0310704A2 (1987): Reaktiver, thixotropierter Schmelzkleb-
stoff auf Silan-Basis.
E85 Europ. Patentanmeldung 0449027A2 (1991): UV-Curable Epoxy-Silicones.
E86 Europ. Patentanmeldung 0447927A2 (1991): UV-Curable Pre-Crosslinked Epoxy
Functional Silicones.
E87 Eckberg, R.P.: Radiation Curable Epoxysilicone Coatings. Conf. Paper Radtech ’88,
24.–26. April 1988, New Orleans, 576–586.
E88 Europ. Patentanmeldung 0381619A1 (1990): Neue Polymere.
E89 Endlich, W.: Klebstoffe gab es immer schon. Praktiker 47 (1995) 3, 132–134.
E90 Engelbrecht, Chr. R.: Klebstoffe auf Glutinbasis. Allg. Papier Rdsch. 48 (1993)
1274–1275.
E91 Eiden, F.: Caseinhaltige Klebstofformulierungen. Coating 27 (1994) 410–412.
E92 Elmendorf, D.; Hughes, E.J.: The Effect of Fillers on the Stability of Epoxy Adhesives.
SAMPE Symp. ’87 „Adv. Mat. Technol.“ Arnheim 6.–9. April 1987, 1426–1437.
E93 Etmanski, B.; Bledzki, A.K., Fuhrmann, U.: Benetzbarkeit und Oberflächenspannung
von Füllstoffen für Duroplaste. Kunstst. 84 (1994) 1, 46–50.
E94 Engeldinger, H.K.: Entwicklung einer automatischen Topfzeit-Meßmethode. Adhäsion
19 (1975) 312–314.
E95 Europ. Patentanmeldung 0542160A1 (1992): Heißsiegelbeschichtung auf Dispersions-
basis.
E96 Europ. Patentanmeldung 0384163A2 (1990): Polyetheramid-Schmelzklebstoffe.
918 18 Literatur
E97 Europ. Patentanmeldung 0388730A1 (1990): Polyamid-Siloxan-Copolymer.

E98 Europ. Patentanmeldung 0316557A2 (1988): Mikrowellenaktivierbarer Schmelzkleb-
stoff.
E99 Europ. Patentanmeldung 0392297A1 (1990): Verfahren zum Verbinden flächenhafter
Gebilde mittels wärmeaktivierbarer Klebefolie.
E100 Ellerstein, S.M.; Lee, S.A.: Radiation Curable Laminating Adhesives. European Ad-
hesives a. Sealants 6 (1989) 6, 5–6 u. 8.
E101 Europ. Patentanmeldung 0379773A1 (1989): Thermally Conductive Electrically
Resistive Diamond Filled Epoxy Adhesive.
E102 Europ. Patentanmeldung 0367562A2 (1989): Electrically Conductive Silicone Com-
positions.
E103 Europ. Patentanmeldung 0189631A1 (1985): Methods and Compositions for Removal
of Moisture.
E104 Estes, R.H.: Moisture Reduction in „Hermetic“ Hybrid Packages through the Use of
„Moisture Reactive“ Organic Die Attach Adhesives. In: Electr. Mat. and Proc., Proced.
First Intern. SAMPE Electronics Conf. Santa Clara 23.–25. Juni 1987, 46–53.
E105 Eifert, H.; Günther, B.; Löffler, U.: Hochporöse Füllstoffe für elektrisch leitfähige Poly-
mere. Adhäsion – kleben u. dichten 37 (1993) 5, 23–25.
E106 Europ. Patentanmeldung 0501270A1 (1992): Electronic Device Using an Uniaxial Con-
ductive Adhesive Composition.
E107 Europ. Patentanmeldung 0475655A2 (1991): Anisotrop Conductive Adhesive Com-
positions.
E108 Europ. Patentanmeldung 0499585A1 (1992): Füllstoff für wärmeleitende Kunststoffe.
E109 Europ. Patentanmeldung 0555184A1 (1993): Füllstoff für wärmeleitende Kunststoffe.
E110 Endlich, W.: Automatisiertes Verarbeiten mikrokapselhaltiger Klebstoffe. Adhäsion –
kleben u. dichten 38 (1994) 5, 20 u. 23.
E111 Endlich, W.: Winzig verpackt. Entwicklungsstand und Tendenzen der Mikroverkapse-
lung von Klebstoffen und Dichtmitteln. Maschinenmarkt 96 (1990) 9, 48–50, 53.
E112 Europ. Patentanmeldung 0406921A2 (1986) Storage Stable (Meth)Acrylate Plastisols.
E113 Endlich, W.: Klebende Dichtstoffe und ihre Anwendung. Adhäsion – kleben u. dichten
36 (1992) 10, 22–27.
E114 Etmanski, B.; Ehrenstein, G.W.: Zuverlässigkeit von Oberflächenspannungsmeß-
verfahren zur Vorhersage der Haftfestigkeit von Kunststoffklebverbindungen. Werkst.
u. Innov. (1990) 11/12, 44–47.
E115 Eichhorn, F.; Stockhausen, G.: Systematik der Konstruktionsklebstoffe zur Planung
und Entwicklung mechanisierter/automatisierter Fügevorgänge durch Kleben. Inst. f.
Schweißtechn. Fert.-Verf., RWTH Aachen, Abschlußbericht zum AIF-Forschungsvor-
haben 7055 (1989).
E116 Eichhorn, F.: Stockhausen, G.: Fertigungsbezogene Auswahl von strukturellen Kleb-
systemen. Schweiß. u. Schneid. 43 (1991) 331–335.
E117 Eckert, W.: Gute Haftung durch Beflammung. Coating 36 (2003) 2, 54–56.
E118 Emmerich, H.: Beurteilung der Fügeflächenvorbehandlung in der Klebtechnik. Diss.
RWTH Aachen Fak. Masch.-wesen. Ersch. in „Aachener Berichte Fügetechnik“,
Dilthey, U. (Hrsg.) Band 6, 1994.
E119 Europ. Patentanmeldung 0613933A2 (1994): Verfahren zur Präparation von Substrat-
oberflächen für Verklebungen und dafür geeigneter Schleifkörper.
E120 Europ. Patentanmeldung 0365744A2 (1989): Metall/Kunststoff-Verbundkörper und
Verfahren zu seiner Herstellung.
E121 Endlich, W.: Klebstoffauftrag auf ebene Flächen. Adhäsion 34 (1990) 4, 28–31.
E122 Einfeldt, H.J., Meissner, H.J.: Schmelzklebstoff-Auftragssysteme. In: [N45], 1–6.
E123 Endlich, W.; Horend, W.: Exzenterschnecken-Pumpen in der Kleb- und Dichtstoff-
Verarbeitung. Adhäsion – kleben u. dichten 37 (1993) 5, 30–33.
E124 Eichner, L.: Trocknen von wäßrigen PVDC-Beschichtungen mit „kurzwelliger“ IR-
Strahlung (KIR). Verp.-Rdsch. 41 (1990) 127–129.
18 Literatur 919
E125 Etmanski, B.; Bledzki, A.K.: Härtung von Epoxidharzbeton mit Mikrowellen. Plast-
verarbeiter 43 (1992) 7, 64–66 u. 9, 80–84.
E126 Europ. Patentanmeldung 0396238A1 (1990): Method for Treating Aluminium Surfaces.
E127 Edelstahlvereinigung (Hrsg.): Nichtrostende Stähle – Eigenschaften, Verarbeitung,
Anwendung, Normen (2. Aufl.). Verlag Stahl-Eisen, Düsseldorf 1989.
E128 Etmanski, B.; Bledzki, A.K.: Klebverbindungen hochtemperaturbeständiger Thermo-
plaste. Adhäsion 36 (1992) 7/8, 29–33.
E129 Eckstein, Y.: Role of silanes in Adhesion. Part II. Dynamic Mechanical Properties
of Silane-treated Glass Fiber/Polyester Composites. J. Adhes. Sci. Technol. 3 (1989)
337–355.
E130 Europ. Patentanmeldung 0388666A1 (1990): Graphitkleber und Verfahren zur
Herstellung von Klebverbindungen zwischen Graphitteilen.
E131 Europ. Patentanmeldung 0391104A1 (1990): (Pektin-)Leim und Verfahren zu seiner
Herstellung.
E132 Eaton, K.J.: Verwendung von Klebverbindungen im Stahlskelettbau. Forsch. Ber.
British Steel Swinden (UK), Techn. Stahlforschung, Bericht 7210-SA-817 (1991),
Komm. Europ. Gem. Luxemburg.
E133 Europ. Patentanmeldung 0370954A2 (1989): Feuchthaftungs-Epoxidharz-Systeme.
E134 Europ. Patentanmeldung 0527548A1 (1992): Curable Resin Compositions and Process
for the Preparation Thereof.
E135 Erickson, B.L.; Asthana, H.; Drzal, L.T.: Sulfonation of polymer surfaces. Improving
adhesion of polypropylene and polystyrene to epoxy adhesives via gas phase sulfona-
tion (Part I). J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 10, 1249-1267. (Part II: A 120).
E136 Eng-Soon, T.: Simple equipment to measure holding power of pressure sensitive adhe-
sives. Adhes. Age 39 (1996) March, 36–38.
E137 Erickson, J.R.; Mancinelli, P.A.: High performance UV-curable PSAs offer high pro-
duction speeds. Adhes. Age 41 (1998) Sept., 27–34.
E138 Egan, D.; Weber, C.D.: Tough enough: The development and use for reactive liquid po-
lymers as tougheners for epoxy resins. Adhes. Age 43 (2000) Jan., 24–29.
E139 Earhardt, N.J.: To protect and to serve: Light stabilizers can improve UV protection
for hotmelt adhesives used in packaging applications. Adhes. Age 43 (2000) Nov.,
40–45.
E140 Ewerszumrode, A.; Hahn, O.: Verkürzung der Fertigungszeiten durch HF-Aushärtung.
E141 Elsner, H.: Qualität beginnt mit der Konstruktion. Adhäsion – kleben u. dichten 43
(1999) 10, 32–36.
E142 Einsfeld, U.: Geklebte Verbindungen im Bauwesen – Widerstände und Möglichkeiten.
Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 1–2, 19–24.
E143 Eccles, A.J.; Steele, T.A.: Routine problem solving with the SIMS chemical microscope.
Int. J. Adhesion a. Adhesives 21 (21 (2001) 4, Aug., 281–286.
E144 Europ. Patentanmeldung 702072 (1995): Einkomponenten Polysulfiddichtungsmittel-
zusammensetzung.
E145 Europ. Patentanmeldung 803559 (1997): Polyethylene based hot-melt adhesive.
E146 Europ. Patentanmeldung 824139 (1998) u. 824140 (1998): Copolyetheresterschmel-
klebmassen (s.a. D307).
E147 Europ. Patentanmeldung 826755 (1998): Klebstoffsorten für Gummi/Metallverbunde
(s.a. D309).
E148 Europ. Patentschrift 839870 (1998): Additionsvernetzende elektrisch leitfähige Silicon-
zusammensetzung und Verfahren zu ihrer Herstellung.
E149 Europ. Patentanmeldung EP 0 688 804 A2 (1995): Mehrkomponentige, kationisch här-
tende Epoxidmassen sowie Verfahren zu ihrer Härtung.
E150 Elsner, H.: Klebtechnische Prozesse (Teil 5) – Das Härterlack-Verfahren. Adhäsion –
kleben & dichten 46 (2002) 9, 38–41.
E151 Europ. Patentanmeldung EP 1 142 830 A1 (2000): Nanoskalige pyrogene Oxide, Ver-
fahren zu deren Herstellung und die Verwendung dieser Oxide.
920 18 Literatur
E152 Elsner, H.: Klebtechnische Prozesse (Teil 6) – Schmelzkleben. Adhäsion – kleben &
dichten 46 (2002) 11, 29–31.
E153 Europ. Patentanmeldung EP 0 658 598 A1 (1994): Polymer composition of amorphous
propylene – containing poylmers and low-density ethylene copolymer.
E154 Europ. Patentanmeldung EP 0 733 690 A2 (1996): Schmelzklebermasse.
E155 Europ. Patentanmeldung EP 0 738 742 A1 (1995): Photocurable sulfide and polysulfide
compositions.
E156 Europ. Patentanmeldung EP 1 044 936 A2 (2000): Polysulfide-based polyurethane
sealant for insulating glass.
E157 Europ. Patentanmeldung EP 0 694 598 A2 (1995): Process for production of starch
based hot melt adhesives.
E158 Europ. Patentanmeldung EP 1 249 478 A1 (2001): Glue based on metal oxide.
E159 Europ. Patentanmeldung EP 0 933 410 A2 (1999): Silicon epressure-sensitive-adhesive
composition containing functionalized polyisobutylene.
E160 Europ. Patentanmeldung EP 0 877 069 A1 (1998): Thermisch härtbare, haftklebrige
Folie.
E161 Europ. Patentanmeldung EP 1 028 151 A1 (2000): Haft- und Strukturklebstoff zur
aggressiven Fixierung von Fügeteilen mit anschließender Aushärtung in der Klebfuge
mittels thermischer Energiezufuhr.
E162 Europ. Patentanmeldung EP 0 803 559 A1 (1997): Polyethylene based hot-melt adhe-
sive.
E163 Europ. Patentanmeldung EP 1 336 646 A2 (2002): Hochtemperaturfestes Klebemittel.
E164 Europ. Patentanmeldung EP 1 188 810 A2 (2001): Electrically conductive hot-melt
silicone adhesive composition.
E165 Europ. Patentanmeldung EP 1 333 079 A1 (2003): Conductive adhesive material with
metallurgically-bonded conductive particles.
E166 Europ. Patentanmeldung EP 1 176 181 A2 (2001): Silicone composition and electrically
conductive adhesive formed therefrom.
E167 Europ. Patentanmeldung EP 0 764 704 A1 (1996): Use of preceramic polymers as elec-
tronic adhesives.
E168 Europ. Patentanmeldung EP 0 839 870 A2 (1997): Addition reaction-curin gelectrically
conductive silicone composition and method for the preparation thereof.
E169 Europ. Patentanmeldung EP 0 942 059 A1 (1997) u. EP 0 942 060 A1 (1997): Ther-
mally conductive pressure-sensitive adhesive and adhesive sheet containing the
same.
E170 Europ. Patentanmeldung EP 0 712 877 A1 (1995): Wässrige Kunststoffdispersionen,
Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung.
E171 Europ. Patentanmeldung EP 0 974 567 A1 (1999): Organisch-anorganischer Mörtel.
E172 Europ. Patentanmeldung EP 0 964 012 A1 (1999): UV/moisture cure adhesive.
E173 Europ. Patentanmeldung EP 0 744 447 A2 (1996): Strukturkitte (s.a. Dt. Patentschrift
DE 195 19 243 C2 (1998)).
E174 Elbing, F.; Anagreh, N.; Dorn, L.; Uhlmann, E.: Dry ice blasting as pretreatment of
aluminium surfaces to improve the adhesive strength of aluminium bonding joints. Int.
J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 69–79.
E175 Europ. Patentanmeldung EP 1 085 072 A2 (2000): Emissionsarmer, biologisch abbau-
barer Klebstoff.
E176 Europ. Patentanmeldung EP 1 146 066 A1 (2001): Ormocere, Verfahren zu deren Her-
stellung sowie Verwendung.
E177 Europ. Patentanmeldung EP 0 838 490 A2 (1997): Method for bonding silicone elas-
tomer to a substrate.
E178 Europ. Patentanmeldung EP 0 889 106 A1 (1996): Method and composition for bonding
components to glass.
E179 Europ. Patentanmeldung EP 0 798 140 A2 (1997): Tire puncture sealant.
E180 Europ. Patentanmeldung EP 0 924 278 A1 (1998): An elastomeric primer for use with
EPDM roofing membranes.
18 Literatur 921
E181 Eisele, U.: Spezifische Merkmale von Gummi im Vergleich zu anderen Werkstoffen.
Kautsch.-Gummi-Kunstst. 40 (1987) 6, 539–544.
E182 Europ. Patentanmeldung EP 0 788 866 A2 (1997): Verfahren zur Herstellung von formal-
dehydarmen tanningebundenen Holzspan- und Faserplatten.
E183 Europ. Patentanmeldung EP 0 845 816 A1 (1996): Solar cell module and its manufac-
turing method.
E184 Europ. Patentanmeldung EP 0 748 633 A2 (1996): Gewebeklebstoff und Verwendung
desselben als Hämostyptikum.
E185 Europ. Patentanmeldung EP 0 942 058 A1 (1999): New composition for aplicing photo-
graphic films.
E186 Europ. Patentanmeldung EP 0 910 965 A1 (1997): Process for adhesive bonding the sole
to the cut part in the shoe making industry, and leather materials.
E187 Europ. Patentanmeldung EP 0 919 151 A1 (1997): Method for gluing shoes by using a
thermoplastic adhesive film.
E188 Europ. Patentanmeldung EP 0 884 291 A1 (1998): Spachtelmasse, ihre Herstellung und
Verwendung.
E189 Evieux, J.; Montois, P.; Nassiet, V.; Baziard, Y.; Petit, J.A.; Dedryvere, R.: Study of bon-
ded plasma-treated polyether-imide components for power integration – durability in
a hot/wet environment. The J. of Adhesion 80 (2004) 263–290.
E190 Esayanur, M.S.; Yeruva, S.B.; Rabinovich, Y.I.; Moudgil, B.M.: Interaction force measu-
rements using atomic force microscopy for characterization and control of adhesion,
dispersion and lubrication in particulate systems. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 8,
611–626.
E191 Eibl, S.; Dinnebier, H.: Schadensuntersuchung an einem Hubschrauberrotorblatt –
Thermischer Alterungszustand zerstörungsfrei unter Kontrolle. Adhäsion – kleben u.
dichten 51 (2007) 4, 50–53. (Engl. Translation: adhesion – Adhesives & Sealants 51
(2007) 9, 40–43).
E192 Eder, G.; Kammerer, J.; Gutenbrunner, Ph.; Preusser, W.; Tacker, M.: Elastische Klebun-
gen auf Lack – Methoden zur Charackterisierung der Alterung. Adhäsion – kleben u.
dichten 51 (2007) 10, 39–43.
E193 Europ. Patentanmeldung EP 1 876 382 (2007): Haftgrundierung für Tieftemperatur-
beständigkeit und deren Anwendung.
E194 Europ. Patentanmeldung EP 1 881 047 (2007): Formstabile Klebemasse und ihre Ver-
wendung für Klebestifte.
E195 Europ. Patentanmeldung EP 1 702 899 (2006): Anorganisches hydraulisches Binde-
mittel.
E196 Europ. Patentanmeldung EP 1 712 577 (2006): Auf biologischen Materialien basieren-
der Vielzweckklebstoff.
E197 Europ. Patentanmeldung EP 1 715 017 (2006): Bei niedrigen Temperaturen mit Mikro-
wellen härtbare PU-Klebstoffe.
E198 Europ. Patentanmeldung EP 1 717 279 (2006): Chromatfreier, korrosionsbeständiger
Epoxiprimer.
E199 Europ. Patentanmeldung EP 1 749 470, EP 1 749 471 (2006): Reinigungspartikel für
harte Oberflächen einen Klebstoff enthaltend.
E200 Europ. Patentanmeldung EP 1 731 578 (2006): Primer für Cyanacrylatkleber.
E201 Europ. Patentanmeldung EP 1 760 129 (2007): Wässrige Haftreinigerzusammensetzung
zur Erhöhung der Haftung von Klebstoffen und Dichtstoffen auf Lacken.
E202 Europ. Patentanmeldung EP 1 785 462 (2007): Lösbare Klebverbindungen.
E203 Europ. Patentanmeldung EP 1 795 544 (2007): Anaerobe Klebstoffzusammensetzungen
kontrollierter Stärke für hohe Temperaturen, welche bei Umgebungsbedingungen
härtbar sind.
E204 EP 1 788 054/055/056 (2006): Verwendung von Polyolefinwachsen in Heißschmelz-
massen.
E205 EP 1 816 167 (2006): An Magnesiumlegierungen bindende Organopolysiloxanzusam-
mensetzung mit verbesserter chemischer Beständigkeit.
922 18 Literatur
E206 Europ. Patentanmeldung EP 1 852 482 (2007): Parkettklebstoff und Verfahren zur
Verhinderung oder Verminderung der Abgabe von organischen Lösungsmitteln aus
Klebstoffen.
E207 Europ. Patentanmeldung EP 1 849 811 (2007): Wieder ablösbarer Haftklebstoff aus
Polyurethan.
E208 Europ. Patentanmeldung EP 1 840 165 (2007): Schmelzverarbeitbares Poly(tetrafluor-
ethylen).
E209 Europ. Patentanmeldung EP 1 832 636 (2007): Anisotroper leitfähiger Klebstoff.
E210 Europ. Patentanmeldung EP 1 612 252 (2006): Anisotrop leitender Film.
E211 Europ. Patentanmeldung EP 1 674 541 (2006): Klebeverbindung zum Verbinden von
Bauteilen von Verkehrsmitteln, insbesondere von Luftfahrzeugen, sowie Verfahren zur
Ermittlung einer mechanischen Mindestbelastbarkeit und/oder einer mechanischen
Festigkeit einer Klebverbindung.
E212 Europ. Patentanmeldung EP 1 672 046 (2006): Thermoplastische Elastomere mit ver-
besserten Klebeeigenschaften.
E213 Europ. Patentanmeldung EP 1 669 410 (2006): Dichtmassen aus Polyesther.
E214 Europ. Patentanmeldung EP 1 645 608 (2006): Verwendung von Polyolefinwachsen in
Heißschmelzmassen.
E215 Europ. Patentanmeldung EP 1 637 571 (2006): Wärmeleitfähige Haftklebstoffe.
E216 Europ. Patentanmeldung EP 1 632 509 (2006): Verfahren zur Herstellung von Poly-
chloroprenlatex und Zusammensetzung.
E217 Europ. Patentanmeldung EP 1 624 081 (2006): Polychloroprenlatexzusammensetzung
und Herstellungsverfahren dafür.
E218 Europ. Patentanmeldung EP 1 619 227 (2006): Verfahren zur Ablösung eines aufge-
klebten Gegenstands.
E219 Europ. Patentanmeldung EP 1 612 251 (2006): Hitzeaktivierbares Klebeband für die
Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen (s.a. EP 1 612 253 (2006)
und EP 1 614 734 (2006).
E220 Europ. Patentanmeldung EP 1 789 254 (2007): Nanokompositharze für hohe Einsatz-
temperaturen.
E221 Europ. Patentanmeldung EP 1 874 884 (2008): Nichtreaktive thermoplastische
Schmelzklebstoffe auf Basis von metallocenkatalytisch hergestellten Polyolefinen.
E222 Europ. Patentanmeldung EP 1 863 876 (2007): Silikon-Schmelzklebstoff.
E223 Europ. Patentanmeldung EP 1 866 150 (2007): Verwendung von Polypeptiden als Haft-
vermittler.
E224 Europ. Patentanmeldung EP 1 856 173 (2007): Strahlungshärtbare wässrige Polyu-
rethandispersionen.
E225 Europ. Patentanmeldung EP 1 851 282 (2007): Verklebung von Luft-Plasma behandel-
ten Thermoplasten.
E226 Europ. Patentanmeldung EP 1 846 529 (2007): Strahlungsvernetzbare Schmelzhaft-
klebstoffe.
E227 Europ. Patentanmeldung EP 1 842 877 (2007): Biologisch abbaubare Polyesterharz-
zusammensetzung.
E228 Europ. Patentanmeldung EP 1 838 784 (2007): Biologisch abbaubare Polyestermi-
schung.
E229 Europ. Patentanmeldung EP 1 807 476 (2007): Schockbeständige Cyanoacrylatmassen.
E230 Europ. Patentanmeldung EP 1 802 723 (2007): Durch Strecken wieder ablösbarer kle-
bender Gegenstand für zerbrechliche Oberflächen.
E231 Europ. Patentanmeldung EP 1 789 487 (2007): Kautschukmasse mit nanoskaligen,
magnetischen Füllstoffen.
E232 Europ. Patentanmeldung EP 1 771 142 (2007): Laserhärtende polymerisierbare Dental-
zusammensetzung.
E233 Europ. Patentanmeldung EP 1 774 589 (2007): Zusammenfügen eines Substrates mit ei-
nem elektrisch leitenden Film mit einem zweiten Substrat durch molekulare Adhäsion.
18 Literatur 923
E234 Europ. Patentanmeldung EP 1 797 153 (2007): Klebstoff, Verfahren zum Kleben auf eine
Metallfläche sowie Klebstoff für Gummi auf Metall.
E235 Europ. Patentanmeldung EP 1 765 948 (2007): Verfahren zur Herstellung und Reini-
gung von Gelatine.
E236 Europ. Patentanmeldung EP 1 814 703 (2007): Prozess zum Recycling von Elektronik-
bauteilen.
E237 Europ. Patentanmeldung EP 1 548 083 (2005): Dichtungsmaterial aus faserverstärktem
Polysulfid.
E238 Europ. Patentanmeldung EP 1 548 077 (2005): Zusammensetzung auf Cyanoacrylatba-
sis zum Verschließen von biologischen Geweben.
E239 Europ. Patentanmeldung EP 1 548 042 (2005): Hochelastische Polyurethan-Schmelz-
klebstoffe.
E240 Europ. Patentanmeldung EP 000 152 9825 (2005): Verfahren zur Herstellung von
Heißschmelzklebern, die mit Mikrowellen aktivierbar sind.
E241 Europ. Patentanmeldung EP 000 152 8093 (2005): Feuchtigkeitshärtende Polyurethan-
Heißschmelzkleber-Zusammensetzung.
E242 Europ. Patentanmeldung EP 000 150 5085 (2005): Wasserresistente Klebstoffe, Verfah-
ren zu deren Herstellung und deren Verwendung.
E243 Europ. Patentanmeldung EP 000 148 6516 (2004): Haftvermittler für Glas.
E244 Europ. Patentanmeldung EP 000 148 4164 (2004): Verfahren zum Verkleben von Bau-
teilen und insbesondere von Faserverbundbauteilen.
E245 Europ. Patentanmeldung EP 1 664 229 (2006): Wasserlöslicher Schmelzklebstoff.
E246 Europ. Patentanmeldung EP 1 668 090 (2006): Kohäsionsverminderte Bindemittel, de-
ren Herstellung und Verwendung in ablösbaren Montageklebern.
E247 Europ. Patentanmeldung EP 1 651 700 (2006): Auf Kommando härtbare Klebstoffe.
E248 Europ. Patentanmeldung EP 1 651 680 (2006): Verfahren zum Härten von Beschichtun-
gen auf Automobilkarosserien unter Verwendung von energiereichem Elektronen-
strahl oder Röntgenstrahl.
E249 Europ. Patentanmeldung EP 1 646 697 (2006): Klebstoff zur Herstellung von Wellpappe.
E250 Europ. Patentanmeldung EP 1 646 688 (2006): Haftvermittler für Plastisole.
E251 Europ. Patentanmeldung EP 1 773 511 (2007): Verbesserte Kratzfestigkeit von Gegen-
ständen mit einer Kombination aus nanokristallinen Metalloxidpartikeln, polymeren
Dispergierungsmitteln und oberflächenaktiven Materialien.
E252 Europ. Patentanmeldung EP 1 740 669 (2007): Haftklebstoff für PVC-Folien.
E253 Europ. Patentanmeldung EP 1 723 197 (2006): Wärmeleitfähige zweikomponentige
Klebstoffzusammensetzung.
E254 Europ. Patentanmeldung EP 1 720 887 (2006): Klebstoff auf Wasserbasis zum Kleben
von Substraten mit niedriger Oberflächenenergie.
E255 Europ. Patentanmeldung EP 1 709 134 (2006): Wiederablösbarer Klebstoff.
E256 Europ. Patentanmeldung EP 1 709 131 (2006): Interferenzfreie Mikrowellenbestrahlen
zur Härtung von Klebenähten.
E257 Europ. Patentanmeldung EP 1 702 016 (2006): Spaltüberbrückender Cyanacrylat-Kleb-
stoff.
E258 Europ. Patentanmeldung EP 1 694 756 (2006): Reaktionsharze auf Methacrylatbasis
ohne Schrumpf.
E259 Europ. Patentanmeldung EP 1 692 224 (2006): Biodegradierbarer Schmelzkleber.
E260 Europ. Patentanmeldung EP 1 609 770 (2005): Hydraulisch abbindender Klebemörtel.
E261 Europ. Patentanmeldung EP 1 607 457 (2005): Elektrisch anisotrop leitfähiger Schmelz-
kleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper.
E262 Europ. Patentanmeldung EP 1 601 738 (2005): Einteiliges, feuchtigkeitshärtendes silan-
funktionelles Poly-alpha-Olefin-Heißschmelzdichtmittel.
E263 Europ. Patentanmeldung EP 1 584 654 (2005): Dichtung auf Basis von Butylkautschuk.
E264 Europ. Patentanmeldung EP 1 584 648 (2005): Organopolysiloxan-Zusammensetzun-
gen zur Verbindung von Magnesiumlegierungen.
924 18 Literatur
E265 Europ. Patentanmeldung EP 1 589 087 (2005): Zweikomponenten Polyurethan-Zusam-

mensetzung und deren Verwendung als Strukturklebstoff.
E266 Europ. Patentanmeldung EP 1 785 568 (2007): Adhäsive Olefin-Interpolymere.
E267 Europ. Patentanmeldung EP 000 152 9820 (2005): Biopolymer basiertes Bindemittel.
F1 Fauner, G.: Quasi anaerob aushärtende Kunststoff-Bindemittel. KEM 7 (1970) 5, 37–42;

6, 43 u. 12, 34–39.
F2 Fauner, G.: Anwendung u. Eigenschaften quasi anaerob aushärtender organischer
Kunststoff-Bindemittel. KEM 6 (1969) 3, 30–36 u. 4, 65.
F3 Fauner, G.: Lassen Flüssigkunststoffe als Schraubensicherung noch eine risikolose
Montage zu? Verbind.-Tech. 6 (1974) 1/2, 37–40.
F4 Fravel, Jr., H.G.; Cranley, P.E.: A Latent Cross – Linker for Adhesive Resins. Adhes. Age
27 (1984) 10, 18–20.
F5 Fauner, G.; Endlich, W.: Probleme mit gewindeverklebenden Sicherungsmitteln? Ver-
bind.-Tech. 8 (1976) 8/9, 25–36.
F6 Flynn, E.J.; Evans, D.E.: Encapsulation of Epoxy Resins and their Evaluation in One-
Container Adhesive Systems. Adhes. Age 20 (1977) 3, 37–42.
F7 Frey, K.: Beiträge zur Frage der Bruchfestigkeit kunstharzverklebter Metallverbindun-
gen. Schweiz. Arch. f. angew. Wiss. u. Tech. 19 (1953) 2, 34–39.
F8 Fischer, M.; Schmid, R.: Die Eigenschaften des Klebstoffs u. die Festigkeit der Ver-
klebung. Adhäsion 23 (1979) 372–377; 24 (1980) 6–9.
F9 Fauner, G.; Endlich, W.: Klebverbindungen berechnen, aber wie? KEM 14 (1977) 8,
44–50.
F10 Fuhrmann, U.; Hinterwaldner, R.: Konstruktionskatalog für Klebeverbindungen tra-
gender Elemente. Adhäsion 28 (1984) 6, 26–29.
F11 Fahrenschon, P.: Einfluß der mechanischen Oberflächenvorbehandlung auf die Haft-
festigkeit von Stahl-Grauguß-Klebverbindungen. Adhäsion 27 (1983) 11, 24–26 u./o.
Plaste u. Kautsch. 30 (1983) 403–405.
F12 Fullerton-Batten, R.C.: The Adhesive Bonding of Beryllium Structural Components.
Met. Soc. Conf. on Beryllium, London, Oct. 1977, pp. 40/1–40/7.
F13 Felsen, M.J.: The Comparative Evaluation of Prebond Surface Treatments for Titanium.
Nat. Tech. Conf. SAMPE, Materials Synergismus, Kiamesha Lake – New York, 1978,
pp. 100–107.
F14 Fuchs, O.: Modellbetrachtungen zur Löslichkeit von Hochpolymeren. Kunstst. 43
(1953) 409–415.
F15 Förster, F.: Kleben als wirtschaftliches Fügeverfahren in der Fertigung von SMC-Form-
teilen. Plastverarb. 34 (1983) 112–116.
F16 Fischer, K.D.; Schmack, G.: Bauteilverhalten von Kunststoff-Metall-Klebverbindungen
am Beispiel eines Stahl/PVC-Trägers. In: [N 39], 199–209.
F17 Fauner, G.; Endlich, W.: Prüfen von Klebstoffen und Klebverbindungen. Verbind.-Tech.
10 (1978) 7/8, 27–29.
F18 Fischer, W.: Einfluß der Harzkomponenten auf die Verklebungseigenschaften von
Polychloroprenklebern. Adhäsion 8 (1964) 356–360.
F19 Fauner, G.; Endlich, W.: Ein Beitrag zur Systematisierung von Klebstoffen und der Ver-
klebbarkeit von Werkstoffen. Adhäsion 20 (1976) 240–244, 285–288.
F20 Fock, J.; Schedlitzki, D.: Feuchtigkeitshärtende Polyurethanklebstoffe. Adhäsion 32
(1988) 10, 13–19.
F21 Frisch, K.C.; Xiao, H.X.; Czerwinski, R.W.: Formulating Polyurethane Adhesives and
Sealants. Adhes. Age 31 (1988) 9, 41–54.
F22 Fock, J.; Schedlitzki, D.: Zweikomponentige Polyurethanklebstoffe. Adhäsion 33 (1989)
1/2, 15–26.
F23 Fowler, J.R.: High Temperature Adhesives for Structural Applications – a Review.
Materials and Design 3 (1982) 6, 602–607.
F24 Fiederling, U.: Klebrigmachende Harze. Coating 17 (1984) 183–187.
18 Literatur 925
F25 Fries, J.A.: PSA Performance: The Effect of Chemistry. Paper, Film & Foil Converter
(1981) 10, 76–81.
F26 Fauner, G.: Grundsätzliches zur Technologie der Kleb- und Dichtstoffanwendungen:
Aufbau und Wirkungsweise der Kleb- und Dichtstoffe. Adhäsion 29 (1985) 5, 18–20.
F27 Fowkes, F.M.: Role of Acid-Base Interfacial Bonding in Adhesion. J. Adhesion Sci.
Technol. 1 (1987) 1, 7–27.
F28 Fragoulis, M. et al.: Moisture Uptake by Some Uncured Adhesive Films. J. Adhesion 20
(1987) 275–282.
F29 Findlater, D.: A Preliminary Design Approach for Adhesively Bonded Joints. Int. J.
F30 Fengels, W.: Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der Finite-Elemente-Front-
lösungsmethode bei der Ermittlung von Spannungskonzentrationen in gefügten Bau-
teilen. Schweiß. u. Schneid. 32 (1980) 144–148.
F31 Filbey, J.A.; Wightman, J.P.: Factors Affecting the Durability of Titanium/Epoxy Bonds.
In: Adhesion 12, Allen, K.W. (Ed.) (1988), Elsevier Appl. Sci., London, New York.
F32 Füssinger, R.: Kleben als tragfähiges Verbindungssystem am Beispiel CFK-Pionier-
brücke. DVS-Ber. 111, Dt. Verl. f. Schweißtechn. (1988) 151–157.
F33 Fowkes, F.M.: Attractive Forces at Interfaces. Ind. and Eng. Chem. 56 (1964) 12, 40–52.
F34 Fleischhauer, W.: Instandsetzung durch Kleben an Anlagen und Maschinen. In: [B142],
185–193.
F35 Fasolt, R.: Buchbinderei-Klebstoffe. Coating 17 (1984) 340–341.
F36 Fitzgerald, J.M.: Pressure-Sensitive Fastening Systems in the Motor Industry. In: Struct.
Adh. i. Eng., Conf. Paper, Bristol (1986) Mech. Eng. Publ. London.
F37 Fauner, G.: Kleb- und Dichtstoffanwendung: Gütesicherung und Arbeitsschutz. Ad-
häsion 29 (1985) 6, 29–31.
F38 Fitz, H.: Fluorthermoplaste – Einsatz als Schmelzklebstoffe. In: [H155], 183–189.
F39 Fraunhofer-Institut f. Angew. Mat.-Forsch. Bremen (Hrsg.): Handbuch Fertigungs-
technologie Kleben. Forsch. Erg. BMFT-Verbundprojekt D2FT 47330. Hennemann,
O.D.; Brockmann, W.; Kollek, H. Hanser Verl. München, Wien (1992) 1–768.
F40 Furno, J.S.; Naumann, E.B.: Analysis of the Role of Adhesion in Composites that
Contain Particles. J. Mat. Sci. 27 (1992) 1428–1434.
F41 Fricke, H.J.; Maempl, L.: Folienkaschierung mit Dispersionen. Adhäsion – kleben u.
dichten 38 (1994) 11, 14–20.
F42 Futscher, M.; Lucke, H.: Sichere Abdichtung von Industrieböden. Adhäsion – kleben u.
dichten 39 (1995) 6, 20–24.
F43 Ferch, H.; Jarmer, M.: Rheological Properties of Fumed Silicas in Epoxy Resins. Europ.
Adhesives a. Sealants 10 (1993) March, 20–25, 44.
F44 Fricke, H.J.; Maempl, L.: Glanzfolienkaschierungen mit wäßrigen Polymerdispersio-
nen. Adhäsion 34 (1990) 7/8, 13–19.
F45 Friedrich, M.; Kötting, G.: Geklebte Bauteile aus konstruktiver Sicht. Adhäsion – kle-
ben u. dichten 38 (1994) 3, 13–16 (Teil 1) u. 4, 28–32 (Teil 2).
F46 Fanter, D.; Possart, W.; Hennemann, O.D.: Licht untersucht dünnste Schichten.
F47 Frenkel, R.S.; Litinskij, O.A.; Safonov, A.V.: Methode zur Berechnung der Kohäsions-
energie von Polymeren. Plaste u. Kautsch. 37 (1990) 3, 73–74.
F48 Fowkes, F.M. (Ed.): Contact Angle, Wettability and Adhesion. Advance in Chemistry
Series 43, Symp. Los Angeles April 1963, Am. Chem. Soc., Washington USA (1964).
F49 Fernlund, G.; Spelt, J.K.: Mixed-Mode Fracture Characterization of Adhesive Joints.
Comp. Sci. a. Technol. 50 (1994) 441–449.
F50 Fernlund, G.; Papini, M.; McCammond, D.; Spell, J.K.: Fracture Load Predictions for
Adhesive Joints. Comp. Sci. a. Technol. 51 (1994) 587–600.
F51 Fay, P.A.; Maddison, A.: Durability of Adhesively Bonded Steel under Salt Spray and
Hydrothermal Stress Conditions. Int. J. Adhesion a. Adhesives 10 (1990) 3, 179–186.
F52 Franke, L.; Deckelmann, G.: Das Tragverhalten der Grenzflächen von Fugen. Bau-
technik 66 (1989) 1, 7–12.
926 18 Literatur
F53 Franke, L.; Deckelmann, G.: Tragverhalten der Grenzflächen von Fugen unter Dauer-
standsbelastung und Medieneinfluß. Bautechnik 67 (1990) 1, 10–12.
F54 Fay, P.A.; Suthurst, G.D.: Redesign of Adhesive Bonded Box Beam Sections for Im-
proved Impact Performance. Int. J. Adhesion a. Adhesives 10 (1990) 3, 128–138.
F55 Füssel, U.; Kleinert, H.; Bär, C.; Hahn, O.; Kürlemann, J.: Festigkeitsverhalten von
Längspreß-Klebverbindungen bei dynamisch wechselnder Beanspruchung. Schweiß.
u. Schneid. 47 (1995) 551–557.
F56 Foerch, R.; Izawa, J.; Spears, G.: A Comparative Study of the Effects of Remote Nitrogen
Plasma, Remote Oxygen Plasma and Corona Discharge Treatments on the Surface
Properties of Polyethylene. J. Adh. Sci. Techn. 5 (1991) 549–564.
F57 Foerch, R.; Kill, G.; Walzak, M.J.: Plasma Surface Modification of Polyethylene: Short-
term vs. Long-term Plasma Treatment. J. Adh. Sci. Technol. 7 (1993) 1077–1089.
F58 Friedrich, J.; Wigant, L.; Unger, W.; Lippitz, A.; Erdmann, J.; Gorsler, H.-V.: Ober-
flächenvorbehandlung von Polypropylen in elektrischen Entladungen. Coating 28
(1995) 123–127.
F59 Fay, P.A.; Elms, D.F.: An Experimental Assessment of the Coin-Tap Technique for
Detecting Defects in Adhesively Bonded Sheet Steel Joints. In: [A68], 19–36.
F60 Fraisse, P., Schmit, F.; Zarembowitch, A.: Ultrasonic Inspection of Very Thin Adhesive
Layers. J. Appl. Phys. 72 (1992) 8, 3264–3271.
F61 Frielinghaus, R.: Zerstörungsfreie Prüfung von Klebverbindungen mit Ultraschall.
Kunstst.-Ber. 39 (1994) 11, 40–45.
F62 Frielinghaus, R.: Möglichkeiten und Grenzen der Ultraschallprüfung von Klebverbin-
dungen. In: [D249], 323–328.
F63 Fields, J.T.; Garton, A.; Bell, J.P.: A Reactive Acrylic Adhesive for Bonding Polyolefins. J.
Adhes. Sci. Technol. 9 (1995) 627–645.
F64 Flegel, H.: Gut gefügt, sicher gefahren – Was das Auto der Zukunft zusammenhält.
F65 Feih, S.; Schwartz, P.: Modification of the carbon fiber/matrix interface using gas
plasma treatment with acetylene and oxygen. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 5, 523–
539.
F66 Fu, S.Y.; Lauke, B.: Comparison of the stress transfer in single- and multi-fiber compo-
site pull-out tests. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 3, 437–452.
F67 Frenzel, H.; Bunzel, U.; Häßler, R.; Pompe, G.: Influence of different glassfiber sizings
on selected mechanical properties of PET/Glass composites. J. Adh. Sci. Technol. 14
(2000) 5, 651-660.
F68 Figorsky, O.L.; Sklyarsky, L.S.; Sklyarsky, O.N.: Polyurethane adhesives for electronic
devices. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 7, 915-924.
F69 Feldman, D.; Denes, F.; Zeng, Z.; Denes, A.R.; Banu, D.: Polypropylene fiber-matrix
bonds in cementitions composites. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 13, 1705–1721.
F70 Frihart, Ch.R.; Gordon, R.L.: Polyamides for electrical and potting applications. Adhes.
Age 39 (1996) May, 20–22.
F71 Forschner, Th.C.; Gwyn, D.E.; Xiao, H.X.; Suthar, B.; Sun, L.; Frisch, K.C.: Polyurethan
hotmelt adhesives based on 1,3-Propanediol (PDO). Adhes. Age 42 (1999) May, 20–
26.
F72 Fernando, M.; Harjoprayitno, W.W.; Kinloch, A.J.: A fracture mechanics study of the in-
fluence of moisture on the fatigue behaviour of adhesively bonded aluminium-alloy
joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 2, 113–119.
F73 Frank, H.: Intelligent high-performance adhesives: One-component but reactive. Eu-
rop. Adhes. a. Sealants 13 (1996) 2, June, 19–21.
F74 Friedrich, J.: Plasmabehandlung von Polymeren. Adhäsion – kleben u. dichten 41
(1997) 1–2, 28–33.
F75 Festel, G.; Proß, A.; Stepanski, H.; Blankenheim, H.; Witkowski, R.: PUR-Klebstoffe –
Zusammenhalt in Vielfalt. Adhäsion – kleben u. dichten 41 (1997) 5, 16–20.
F76 Frazier, Ch. E.; Ni, J.: On the occurrence of network interpenetration in the wood-
isocyanate adhesive interphase. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 2, April, 81–87.
18 Literatur 927
F77 Fu, Y.; Liu, J.; Willander, M.: Conduction modelling of a conductive adhesive with bi-
modal distribution of conducting element. Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999) 4,
Aug., 281–286.
F78 Frances, J.M.; Kerr, S.; Pinto, O.: UV/EB silicone release coatings. Adh. Age 45 (2002)
Jan., 30–34.
F79 Friedrich, J.; Kühn, G.; Schulz, U.; Jansen, K.; Bertus, A.; Fischer, S.; Möller, B.: Charac-
terization of fluorinated polyethylen surfaces. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 8, 1127–
1143.
F80 Friedrich, J.; Kühn, G.; Mix, R.; Fritz, A.; Schönhals, A.: Polymer surface modification
with monofunctional groups of variable types and densities. J. Adh. Sci. Technol. 17
(2003) 12, 1591–1617.
F81 Ferrand, D.; Schwotzer, W.: Elastic structural adhesives by hybrid technology. Adh. &
Sealants Ind. 11 (2004) April, 43–45.
F82 Forsyth, R.S.: Natural-based adhesives for packaging and converting. Adh. & Sealants
Ind. 11 (2004) Nov. 22–25.
F83 Frihart, Ch.R.: Specific adhesion model for bonding hot-melt polyamides to polyvinyl-
chloride. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 415–422.
F84 Fahrner, W. (Hrsg.): Nanotechnologie und Nanoprozesse. Springer-Verlag Heidelberg
2003, 293 S., ISBN 3-540-44212-X.
F85 Fitton, M.D.; Broughton, J.G.: Variable modulus adhesives: an approach to optimised
joint performance. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 4, 329–336.
F86 Feng, C.-W.; Keong, C.-W.; Hsueh, Y.-P.; Wang, Y.-Y.; Sue, H.-J.: Modeling of long-term
creep behavior of structural epoxy adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 5,
427–436.
F87 Fessel, G.; Broughton, J.G.; Fellows, N.A.; Durodola, J.F.; Hutchinson, A.R.: Evaluation
of different lap-shear joint geometries for automotive applications. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 27 (2007) 7, 574–583.
F88 Fernlund, G.: Stress analysis of bonded lap joints using fracture mechanics and energy
balance. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 7, 584–592.
F89 Fotea, C.; D’Silva, C.; Spear, S.: Waterproofness results for the surface treatment of
heavy-duty leather for adhesion enhancement. The J. of Adhesion, 83 (2007) 9,
811–819.
F90 Fan, H.B.; Wong, C.K.Y.; Yuen, M.M.F.: A multi-scale method to investigate delamina-
tion in electronic packages. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 10, 1061–1078.
F91 Ferenz, M.: Innovative developments for UV-silicone release coatings. Adhes. &
Sealants Ind. 12 (2005) 4, 29–34.
F92 Ferguson, L.T.: Adhesives in transdermal drug delivery systems. Adhes. & Sealants Ind.
12 (2005) 11, 56–58.
F93 Franck, A.J.: Characterizing PSAs by rheology. Adhes. & Sealants Ind. 12 (2005) 6,
20–25.
F94 Figge, V.; Jendrny, J.: Warm aushärtende Klebstoffe im Spannungsfeld hybrider Struk-
turen. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 9, 17–21. (Engl. Translation: adhesion –
Adhesives & Sealants 49 (2005) 9, 14–17).
F95 Figge, V. Jendrny, J.: Berechnung geklebter Hybridstrukturen mittels FEM. Adhäsion –
kleben u. dichten 49 (2005) 10, 37–40.
F96 Franken, U.; Krebs, M.: Reaktive PUR-Hotmelts für die Flächenkaschierung. Adhäsion
– kleben u. dichten 51 (2007) 5, 21–26.
G1 Gottlob, R.; Blümel, G.: Verwendung von Klebstoffen – Anastomosierung kleiner Blut-
gefäße. Aktuelle Chirurgie 1 (1966) 287–292.
G2 Goldmann, E.J., Rosenberg, R.A.; Warren, E.L.: How to use Fluorocarbon Plastics as
Bonding Agents. Adhes. Age 10 (1967) 2, 30–34.
G3 Gardziella: Schmelzkleber auf Basis linearer thermoplastischer Copolyester. Adhäsion
14 (1970) 212–216, 234.
928 18 Literatur
G4 Gerbet, D.: Einfluß der Oberflächenbehandlung und des Klebstoffs auf die Wirksam-
keit von Silanhaftvermittlern bei wasserbeanspruchten Klebverbindungen. Plaste u.
Kautsch. 17 (1970) 813–820.
G5 Gruhn, K.: Kaltsiegelkleber in der Flexible Packaging Industrie. Adhäsion 24 (1980)
61–63.
G6 Giller, A.: Die Wirkung von Klebrigmacherharzen. Gummi, Asbest, Kunstst. 29 (1976)
766–776.
G7 Gehmann, D.R.; Sanderson, F.T.; Ellis, S.A., Miller, J.J.: Neue Acrylpolymere als Roh-
stoffe für wäßrige Kontakt-Klebstoffe. Adhäsion 22 (1978) 19–21.
G8 Goller, K.: Kautschukdispersionen in Dispersionsklebstoffen. Adhäsion 18 (1974)
101–106.
G9 Grebe, W.; Hofer, H.: Einige Einflußgrößen auf die Verklebung mit Schmelzklebern.
Adhäsion 20 (1976) 131–136.
G10 Grebe, W.; Hofer, H.: Abschätzung der offenen Zeit bei Schmelzklebern. Adhäsion 19
(1975) 272–276.
G11 Grebe, W.: Die Bedeutung der thermischen Stoffgröße und der Viskosität von Hotmelts
auf das Abkühlungsverhalten. Adhäsion 21 (1977) 110–113.
G12 Gerlich, V.; Joch, P.: Elektrische Eigenschaften von Verbindungen aus Epoxidharzen.
Fernmeldetech. 18 (1978) 114–116.
G13 Gierenz, G.: Die Klebung von Dünnblechkonstruktionen mit PVC-Plastisolen. DFBO-
Mitt. 19 (1968) 7, 95–99.
G14 Goeser, H.J.: Klebebänder und deren Verwendung in der Praxis. Verbind.-Tech. 12
(1980) 6, 27–29.
G15 Goeser, H.J.: Befestigen und Verbinden durch Kleben. KEM 13 (1976) 5, 112–114.
G16 Goeser, H.J.: Klebebänder, technische Rationalisierungsmittel. Verbind.-Tech. 9 (1977)
5, 25–27.
G17 Gerace, M.: Surface Contour and Adhesion of Pressure Sensitive Tapes. Adhes. Age 26
(1983) 8, 15–20.
G18 Glahn, M.: Einflüsse der Viskoelastizität auf Klebverbindungen. Diss. TU Berlin 1975.
G19 Gordon, D.J.; Colquhoun, J.A.: Surface Properties of Silicone Release Coatings. Adhes.
Age 19 (1976) 6, 21–27.
G20 Gent, A.N.: The Strength of Adhesive Bonds. Adhes. Age 25 (1982) 2, 27–31.
G21 Gent, A.N.; Yeoh, O.H.: Failure Loads for Model Adhesive Joints Subjected to Tension,
Compression or Torsion. J. Mater. Sci. 17 (1982) 1713–1722.
G22 Goland, M.; Reissner, E.: The Stresses in Cemented Joints. J. Appl. Mech. 11 (1944) 17–27.
G23 Gose, P.; Möller, P.: Verfahren zur automatisierten Klebstoffverarbeitung. ZIS-Mitt. 26
(1984) 1055–1059.
G24 Gerbet, D.: Beitrag zur Prüfmethodik von Plastklebverbindungen. Plaste u. Kautsch. 17
(1970) 753–759.
G25 Goldstone, J.; Cox, A.L.: Studies of Electron Beam Curing of Polyesters for Adhesives.
20th Nat. Symp. a. Exhib. SAMPE, San Diego 29.4–1.5.1975, pp. 307–314.
G26 Gabler, K., Potente, H.: Prüfen und Beurteilen von Kunststoff-Klebverbindungen. In:
Fügen von Kunststoff-Formteilen. Düsseldorf: VDI-Verl. 1977, 167–191.
G27 Grimberg, M.: Neuartige Siliconkleber. Adhäsion 8 (1964) 207–212.
G28 Gatechair, L.R.; Wostratzky, D.: Photoinitiators: A Review of Mechanisms and Ap-
plications. In: Adhesive Chemistry – Developments and Trends. Plenum Press, New
York, London (1984) 409–438.
G29 Grebe, W.: Die UV-Technologie in Druck- und Packstoffveredelung. Papier- und
Kunststoffverarbeiter 16 (1981) 12, 18–20; 17 (1982) 1, 26–33 und 2, 16–22.
G30 Guthrie, J.T.: The Chemistry of Radiation Curing. Radcure Europe ’85, SME Conf.
Paper, Basel (1985) 1–17.
G31 Groß, A.; Kollek, H.; Brockmann, H.: Modellreaktionen kalthärtender Epoxidharz-
Klebstoffe. Adhäsion 32 (1988) 10, 31–35.
G32 Groß, A.; Modellreaktionen zum Aushärtungsverhalten von Epoxidharzklebstoffen.
Diss. Universität Bielefeld (1987).
18 Literatur 929
G33 Garnish, E.W.: Epoxy-Based Adhesives. In: Structural Adhesives, Developments in Resins
and Primers, Kinloch, A.J. (Ed.), Elsevier Appl. Sci., London, New York (1986) 57–71.
G34 Groß, A.; Kollek, H.; Schormann, A.; Brockmann, H.: Spectroscopical Contributions to
the Regioselectivity of Nucleophilic Curing Reactions in Epoxy Resins. Int. J. Adhesion
and Adhesives 8 (1988) 3, 147–158.
G35 Groß, A.; Kollek, H.; Brockmann, H.: The Nucleophilicity as the Determining Para-
meter in the Curing of Epoxy Resins. Int. J. Adhesion and Adhesives 8 (1988) 4,
225–233.
G36 Groß, A.; Theuerkauff, P.; Kollek, H.; Brockmann, H.: Nachvernetzende Epoxidharz-
Schmelzklebstoffe. Adhäsion 32 (1988) 11, 16–24.
G37 Grigoriou, A.: Formaldehydabgabe aus den Schmal- und Breitflächen verschiedener
Holzwerkstoffe. Holz als Roh- und Werkstoff 45 (1987) 63–67.
G38 Grebe, W.; Hofer, H.: Die Bedeutung von Anpreßdruck und Anpreßzeit für die Ver-
arbeitung von Schmelzklebern. Neue Verpackung 29 (1976) 220, 223–225.
G39 Gilibert, Y.; Verchery, G.: Influence of Surface Roughness on Mechanical Properties of
Joints. Org. Coatings and Appl. Polym. Sci. Proc. 47 (1982) 9, 84–86.
G40 Grabke, H.J. (Hrsg.): Oberflächenanalytik in der Metallkunde, Methoden, Anwendung.
Dt. Ges. f. Metallkunde. Oberursel (1983).
G41 Grasserbauer, M.; Dudek, H.J.; Ebel, M.F.: Angewandte Oberflächenanalyse mit SIMS,
AES, XPS. Springer-Verlag Berlin, Heidelberg, New York, Tokyo (1985).
G42 Gent, A.N.; Hamed, G.R.: Science of Adhesion. US Govern. Rep., Nr. NSF/OIR-83009
(1983) 1–108.
G43 Guyott, C.C.H.; Cawley, P.: Evaluation of the Cohesive Properties of Adhesive Joints
Using Ultrasonic Spectroscopy. NDT Int. Vol. 21 (1988) 233–240.
G44 Gutowski, W.: The Relationship Between the Strength of an Adhesive Bond and the
Thermodynamic Properties of its Components. Int. J. Adhesion and Adhesives 7 (1987)
4, 189–198.
G45 Gosselin, C.A.: The Durability of Lap-Shear Adhesive Bonds Following Accelerated
Environmental Testing. SAE Int. Congr., Detroit, USA (1985) 15–23.
G46 Grivetta, A.M.G.; Scaioli, E.: Morphological Characterization of Structural Adhesives
Fracture Surfaces. Progr. in Adv. Mat. and Proc., Bartels and Schliekelmann (Ed.),
Elsevier Sci. Publ. Amsterdam (1985) 265–274.
G47 Groth, H.L.: Stress Singularities and Fracture at Interface Corners in Bonded Joints. Int.
J. Adhesion and Adhesives 8 (1988) 107–113.
G48 Groth, H.L.: A Method to Predict Fracture in an Adhesively Bonded Joint. Int. J. Ad-
hesion and Adhesives 5 (1985) 1, 19–22.
G49 Grüters, H.; Müller, H.: Zur Berechnung der Schubspannungen in Klebverbindungen.
Automobil-Ind. (1980) 2, 65–67.
G50 Gerlach v., J.: Vorschlag zur Berechnung einschnittig überlappter Klebverbindungen.
In: [B142], 231–246.
G51 Gerenser, L.J.: X-Ray Photoemission Study of Plasma Modified Polyethylene Surfaces.
J. Adhesion Sci. Technol. 1 (1987) 303–318.
G52 Grunau, A.; Hahn, O.: Untersuchungen zur Kombination der Fügeverfahren Kleben
und Schrumpfen bei Welle-Nabe-Verbindungen. Konstruktion 39 (1987) 3, 101–106.
G53 Grunau, A.; Hahn, O.: Festigkeitsverhalten klebgeschrumpfter Wellen-Naben-Verbin-
dungen bei zügiger quasistatischer Beanspruchung. Schweiß. u. Schneid. 39 (1987)
380–384.
G54 Grunau, A.; Hahn, O.: Kleben von Wellen-Naben-Verbindungen. Adhäsion 31 (1987) 4,
19–22.
G55 Grunau, A.; Berg, M.: Schwingfestigkeit geklebter Welle-Nabe-Verbindungen. Kon-
struktion 40 (1988) 1, 19–24.
G56 Green, P.N.: Photoinitiators, Types and Properties. Polym. Paint Color J. 175 (1985)
4141, 246–252.
G57 Gleich, H.: Verbesserungen der Benetzungsfähigkeit durch Plasmabehandlung. Ad-
häsion 33 (1989) 3, 9–15.
930 18 Literatur
G58 Groß, A.; Brockmann, H.; Kollek, H.: Model Studies on the Cross-linking of Epoxy
Resins with Amines at Room Temperature. Int. J. Adhesion and Adhesives 7 (1987) 1,
33–38.
G59 Gordon, S.D.: How to Choose the Right Structural Adhesive. Adhesives ’87, SME-Conf.
Paper AD 87–535, Los Angeles (1987).
G60 Guzowski, R.J.: Integration of Robots in Adhesives. SME-Paper MS 86–862, Adhesives
’86 Conf. Baltimore (1986).
G61 Gaillard, F.; Roche, A.A.; Romand, M.J.: Surface Conditioning Effect on AISI-304 Stain-
less Steel/Epoxy Bond Strength and Adherend Surface Characterization. Org. Coat. and
Appl. Polym. Sci., Proc. 47 (1982) 9, 101–103.
G62 Golander, C.G.; Sultan, B.A.: Surface Modification of Polyethylene to Improve its Ad-
hesion to Aluminium. J. Adhesion Sci. Technol. 2 (1988) 2, 125–135.
G63 Grundmann, G.: Auswirkungen von Maßnahmen zur Erhöhung der Klebfestigkeit bei
Thermoplasten am Beispiel von PP. In: [N39], 261–270.
G64 Grünewald, R.: Großserien-geeignete Fügeverfahren für GFK-Formteile. Plastverarb.
31 (1980) 517–520.
G65 Gleich, H. et al.: The Influence of Plasma Treatment on the Surface Properties of High-
performance Thermoplastics. Int. J. Adhesion and Adhesives 9 (1989) 88–94.
G66 Gouvello de, F.: Application du test de flexion trois points a l’etude des phenomenes
d’adherence d’un polymere sur un metal. Revue de Metallurgie CIF (1987) 2, 127–134.
G67 Gervase, N.J.; Hutchinson, J.D.; Larsen, P.J.: Einfluß der Arbeitsbedingungen beim Preß-
formen auf die Gummi-Metall-Bindung. Gummi-Asbest-Kunststoffe 32 (1979) 2, 70–74.
G68 Grützmacher, K.: Anforderungen an Klebstoffe für die Instandhaltung. In: [B142],
175–182.
G69 Gruber, W.: Klebstoffe in der Mikroverbindungstechnik. DVS-Ber. 110 (1988) 41–43.
G70 Gruber, W.: Kleb- und Dichtstoffe in der Mikroelektronik und Telekommunikation. In:
[B142], 267–288.
G71 Gross, L.; Hoffmann, R.: Medical and Biological Adhesives. In: Skeist, J.; Handbook of
Adhesives, 2nd Ed., van Nostrand Reinhold Comp. New York (1977) 818–833.
G72 Guyott, C.C.H.; Cawley, P.; Adams, R.D.: Use of the Fokker Bond Tester on Joints with
Varying Adhesive Thickness. In: Int. Conf. on Struct. Adh. in Engng. Bristol (1986),
Conf. Paper C 162/86.
G73 Garza, R.; Sharp, B.: Holographic Interferometry. Aerospace Engng. (1987) 8, 5–7.
G74 Good, J.B.; Girifalco, L.A.: A Theory for Estimation of Surface and Interfacial Energies.
III. Estimation of Surface Energies of Solids from Contact Angle Data. J. Phys. Chem.
64 (1960) 561–565.
G75 Gueris, C.L.; McBride, E.: Ethylen-Copolymere für Schmelzklebstoffe für schwer zu
verklebende Kunststoffe. In: [N45], 68–72.
G76 Groß, A.; Kollek, H.; Schormann, A.: Spektroskopische Beiträge zur Regioselektivität
nukleophiler Härtungsreaktionen in Epoxidharzen. Adhäsion 34 (1990) 1/2, 28–31.
G77 Gruber, W.: Anaerob-härtende Klebstoffe. In: [F39], 76–85.
G78 Gettwert, G.; Rieber, W.: Eigenschaften von Klebstoffen auf Basis von Wasserglas und
neuere Entwicklungen modifizierter Klebstoffe. In: [N49], 46–50.
G79 Gledhill, R.A.; Shaw, S.J.; Tod, D.A.: Durability of Adhesive-Bonded Joints Employ-
ing Organosilane Coupling Agents. J. Adhesion and Adhesives 10 (1990) 3, 192 –
198.
G80 Gent, A.N.; Kim, H.J.: Effect of Contact Time on Tack. Rubber Chem. and Technol. 63
(1990) 613–623.
G81 Graziano, L.C.; Lalas, J.: Advances in One-Part Aqueous Adhesive Technology for Film-
lamination. Tappi-J. 77 (1994) 201–206.
G82 Gesang, T.; Hennemann, O.D.: Neuartige Umhüllmassen für die Mikroelektronik –
Eigenschaften und Anforderungen an den Spritzguß. VTE-Verbindungstechnik i.d.
Elektronik 4 (1992) 3, 128–132.
G83 Gilleo, K.: Poly-Solder-C: A Break-Through in Junction Stability under Humidity
Aging and Thermal Cycle Stress. In: Tagungsband „Adhesives in Elektronics ’94“,
18 Literatur 931
1. Intern. Conf. on Adh. Joining Technol. in Electronics Manuf. Berlin, 2.–4. Nov. VDI/
VDE-IT, 1994, (keine Seitenangaben).
G84 O’Grady, P.; Stam, F.; Barrett, J.: Characterization and Reliability Study on Anisotropic
Conductive Adhesives for Fine Pitch Package Assembly. In: [G83] (keine Seitenan-
gaben).
G85 Goward, J.; Williams, D.; Whalley, D.: Electrical Properties of Anisotropic Adhesive
Pastes for Fine Pitch Surface Mount Technology. In: „Recent Achievements in Con-
ductive Adhesive Joining Technology in Electronics Manufacture“. Intern. Sem.
Gothenburg, Schweden 23.–24. Sept. 1993. The Swedish Inst. of Prod. Eng. Res. (Ta-
gungsband ohne Seitenangaben).
G86 Greif, H.: Schäume, Gieß- und Klebstoffe und ihre Anwendung, 2. Auflage. Vogel Ver-
lag und Druck GmbH, Würzburg 1990.
G87 Gao, Sh.: Methoden zur Beschreibung der thermomechanischen Werkstoffbeanspru-
chung und zur Gestaltsoptimierung geklebter Verbindungen. Diss. Univ.-Ges.-
Hochsch. Paderborn Fachbereich 10, Masch. Techn. I, 1990.
G88 Groth, H.L.: Viscoelastic and Viscoplastic Stress Analysis of Adhesive Joints. Int. J.
G89 Gesang, Th.; Höper, R.; Possart, W.; Hennemann, O.D.: AFM: Abbildung feinster Struk-
turen. Adhäsion – kleben u. dichten 39 (1995) 5, 40–43.
G90 Gesang, Th.; Höper, R.; Possart, W.; Hennemann, O.D.: Quantitative Erfassung von
Oberflächentypographien. Adhäsion – kleben u. dichten 39 (1995) 6, 27–30.
G91 Grünenberg, D.: Beurteilung von Oberflächenanreicherungen mit GDOS/SNMS. In:
[F39], 147–152.
G92 Gleich, H.; Hansmann, H.: Niederdruck-Plasmabehandlung zur gezielten Modifizie-
rung thermoplastischer Fügeflächen. Adhäsion 35 (1991) 1/2, 15–19 u. 3, 27–32.
G93 Good, R.J.: Contact Angle, Wetting and Adhesion: A Critical Review. J. Adhes. Sci.
Technol. 6 (1992) 1269–1302.
G94 Good, R.J.; v. Oss, G.J.: The Modern Theory of Contact Angles and the Hydrogen Bond
Components of Surface Energies. In: Modern Approach to Wettability, Schrader, M.E.
(Ed.), Plenum Press N.Y. 1991, 1–27.
G95 Groth, H.L.: A Test Specimen with Constant Stress Intensity Factor. In: Intern. Symp. on
Adhesively Bonded Joints, ASTM, Philadelphia, 1988, 98–104.
G96 Glauser, H.: Wäßrige Reinigung: Technische und ökologische Patentlösung? Adhäsion
36 (1992) 9, 32–34.
G97 Gläser, H.J.; Johannknecht, B.: Dosier-, Misch- und Applikationsgeräte für Verguß und
Verklebung. In: [H166], 61–69.
G98 Gottschalk, P.; Bauer, R.; Hielscher, G.: Optimale Parametereinstellung im Siebdruck-
prozeß. In: [H182] 204–208.
G99 Groß, A.; Hennemann, O.D.; Preußner, E.: IR-spektroskopische Untersuchungen. Ad-
G100 Groß, A.; Hennemann, O.D.; Tasseva, S.: Klebtechnische Qualifizierung im Rahmen des
Technologietransfers zur Stärkung der nationalen und europäischen Wettbewerbs-
fähigkeit der Betriebe. In: Tagungsband „Schweißen u. Schneiden ’94“, DVS-Ber. 162
(1994) 279–282.
G101 Gauthier, M.M.: Sorting Out Structural Adhesives. Adv. Mat. a. Proc. 138 (1990) 1,
26–31, 34, 35.
G102 Gauthier, M.M.: Clearing Up Adhesives Confusion. Adv. Mat. a. Proc. 138 (1990) 8,
41–49.
G103 Goedeke-Berlekamp, C.; Mattke, F.; Queren-Lieth, W.: Entwicklung von Experten-
systemen für den innerbetrieblichen Wissenstransfer. Schweiß. u. Schneid. 46 (1994)
498–502.
G104 Groß, A.; Hennemann, O.D.; Bischoff, J.: Öl- und Feuchtigkeitseinfluß beim Kleben
nicht vorbehandelter Stahlbleche. Stahl (1995) 2, 66 u. 69.
G105 Grothe, H.L.; Brottare, I.: Apparent Stiffness of a Butt Joint with a Thick Adhesive Layer
and Elastic-Plastic Adhesives. J. Testing and Evaluation 17 (1989), 131–134.
932 18 Literatur
G106 Gao, S.; Budde, L.; Hahn, O.: Shape Optimization of Tube/Sleeve Adhesive Bonds. Conf.
Paper „Welding and Joining Processes“ ASME, Atlanta, USA, 1.–6.12.1991, Vol. PED-
51 (1991), 189–194.
G107 Grunau, A.; Hahn, O.: Hochbelastbare Welle-Nabe-Verbindungen durch Kleben.
Schweißtechnik, Berlin 39 (1989) 5, 205–207.
G108 Gantenhammer, V.: Berechnung von geklebten Welle-Nabe-Verbindungen. VDI-Zeit-
schr. 132 (1990) 82 u. 85–86.
G109 Götschmann, N.; Köhn, R.J.: Kombinierte Verbindungen unter Crashbeanspruchung.
In: [H202], 167–175.
G110 Griffin, C.W.; Askins, D.R.: Chrome-Free Surface Preparations for Aluminium Ad-
hesive Bonding. In: 21. Intern. SAMPE Techn. Conf. Atlantic City, 25.–28.9.1989,
72–84.
G111 Gaskin, G.B.; Pilla, G.J.; Brown, St.R.: Preparation of Stainless Steel Adherends for
Adhesive Bonding. J. Test. a. Eval. 22 (1994) 222–225.
G112 Gähde, J.; Friedrich, J.F.; Gehrke, R.; Loeschke, I.; Sachse, J.: Adhesion of Polyurethane
to Surface-Modified Steel. J. Adhes. Sci. Technol. 6 (1992) 569–586.
G113 Gehmecker, H.: Umweltverträgliche Verfahren zur Zinkphosphatierung. JOT (1992) 5,
42–46.
G114 Grundke, K.; Jacobasch, H.-J.; Simon, F.; Schneider, St.: Physico-Chemical Properties of
Surface-Modified Polymers. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1995) 327–350.
G115 Guggenberger, R.; Koran, P.: Strahlbeschichtung von schwer verklebbaren Kunststoffen
zur Steigerung der Klebfestigkeit. Adhäsion 34 (1990) 9, 40–43.
G116 Guezenoc, H.; Segui, Y.; Thery, S.; Asfardjani, K.: Adhesion Characteristics of Plasma-
Treated-Polypropylene. J. Adhes. Sci. Technol. 7 (1993) 953–965.
G117 Gerstenberg, K.W.: Korona-Plasma-Flamme-Licht: Ein Vergleich physikalischer Vor-
behandlungen. Coating 27 (1994) 324–325 u. 355–356.
G118 Greenwood, O.D.; Boyd, R.D.; Hopkins, J.; Badyal, J.P.S.: Atmospheric Silent Discharge
Versus Low-Pressure Plasma Treatment of Polyethlene, Polypropylene, Polyisobu-
tylene and Polystyrene. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1995) 311–326.
G119 Gleich, H.: Vorbehandlung polymerer Klebflächen im Niederdruckplasma. Mat.-Wiss.
u. Werkstofftechn. (1993) 24, 42–48.
G120 Gerstenberg, K.W.: Neuartiges Elektrodenkonzept zur indirekten Koronabehandlung.
Dünne Schichten (1991) 4, 31–35 u./oder Coating 24 (1991) 172–180.
G121 Gerstenberg, K.W.: Korona-Vorbehandlung zur Erzielung von Benetzung und Haf-
tung. Coating 23 (1990) 260–263.
G122 Gengenbach, Th.R.; Xie, X.; Chatelier, R.C.; Griesser, H.J.: Evolution of the Surface
Composition and Topography of Perfluorinated Polymers Following Ammonia-
Plasma Treatment. J. Adhes. Sci. Technol. 8 (1994) 305–328.
G123 Groß, A.: Klebstoffe und Oberflächenvorbehandlungsverfahren für kohlenstoffaser-
verstärkte Verbundkunststoffe. In: [H230], 19–36.
G124 Gericke, M.: Klebtechnik des Holzleimbaus. In: [H167], 130–137.
G125 Godfrey, P.A.: Application of Reactive Hot Melt Adhesives in Woodworking and Allied
Industries. Europ. Adhesives a. Sealants 8 (1991) 3, 4–6.
G126 Garnish, E.W.: Some Applications of Structural Adhesives. In: [A70], 173–184.
G127 Gerold, M.: Verbund von Holz und Gewindestangen aus Stahl. Bautechnik 69 (1992) 4,
167–178.
G128 Guder, M.: Palettensicherung mit Haftschmelzklebstoffen. Adhäsion – kleben u. dich-
ten 37 (1993) 9, 29–31.
G129 Gillessen, G.: Textillaminierung. Coating 27 (1994) 1, 23–25.
G130 Götschmann, N.; Hahn, O.: Klebverbindungen an optischen Linsen berechnen. F & M,
Feinwerktechn. u. Meßtechn. 101 (1993) 1/2, 18–21.
G131 Groß, A.; Hennemann, O.D.: Untersuchungen zur Klebstoffhaftung in geklebten
Nockenwellen. Adhäsion 36 (1992) 9, 35–38.
G132 Groß, A.; Hennemann, O.D.; Lüschen, R.; Bischoff, J.: Chromatographische und ther-
moanalytische Untersuchungen. Adhäsion – kleben u. dichten 36 (1992) 11, 31–36.
18 Literatur 933
G133 Geisse, D.; Busse, G.: Schädigungsmechanismen in Metallklebverbindungen. Adhäsion

– kleben u. dichten 38 (1994) 5, 30–37.
G134 Gerstenberg, K.: Wie sauber ist die gereinigte Klebfläche? Adhäsion – kleben u. dichten
39 (1995) 12, 30–34.
G135 Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornholdt, O.; Harder, T.: Elek-
trisch leitfähiges Kontaktieren von Fine-Pitch-Bauelementen mit nichtgefüllten Kleb-
stoffen. Schweiß. u. Schneid. 49 (1997) 11, 877 und VTE-Verb. Techn. i.d. Elektronik u.
Feinwerktechn. 9 (1997) 4, 194–197.
G136 Gandur, M.C.; Kleinke, M.U.; Galembeck, F.: Complex dynamic behavior in adhesive
tape peeling. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 1, 11–28.
G137 Ghosh, J.; Konar, J.; Bhowmick, A.K.: Surface properties of chemically modified poly-
imide films. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 6, 877–893.
G138 Giants, T.W.: Aging effects on the electrical properties of silver filled epoxy adhesives.
J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 6, 593–613.
G139 George, B.; Grohens, Y.; Touyeras, F.; Vebrel, J.: Calorimetric investigation of autoac-
celeration in the metal-catalyzed cure of anaerobic adhesives. J. Adh. Sci. Technol. 12
(1998) 12, 1281–1297.
G140 Gibert, F.X.; Allal, A.; Marin, G.; Derail, C.: Effect of the rheological properties of in-
dustrial hot-melt and pressure-sensitive adhesives on the peel behavior. J. Adh. Sci.
Technol. 13 (1999) 9, 1029–1044.
G141 Grundke, K.; Augsburg, A.: On the determination of the surface energetics of porous
polymer materials. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 5, 765–775.
G142 Gleich, D.M.; van Tooren, M.J.L.; de Haan, P.U.J.: Shear and peel stress analysis of an
adhesively bonded scarf joint. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 6, 879–893.
G143 Gleich, D.M.; van Tooren, M.J.L.; Beukers, A.: Analysis and evaluation of bondline
thickness effects on failure load in adhesively bonded structures. J. Adh. Sci. Technol.
15 (2000) 9, 1091–1101.
G144 Gleich, D.M.; van Tooren, M.J.L.; Beukers, A.: A stress singularity approach to failure
initiation in a bonded joint with varying bondline thickness. J. Adh. Sci. Technol. 15
(2001) 10, 1247–1259.
G145 Gent, A.N.: More on the peel test riddle. Adhes. Age 40 (1997) Feb., 59–60.
G146 Gordon, G.V.; Perz, S.V.; Tabler, R.L.; Strasser, J.L.; Owen, M.J.; Tonge, J.S.: Silicone release
coatings: An examination of the release mechanism. Adhes. Age 41 (1998) Nov., 35–
42.
G147 Georjon, O.; Faissat, M.; Chambon, F.: Understanding sprayability of hotmelt adhesi-
ves. Adhes. Age 42 (1999) Feb., 44–48.
G148 Gascoigne, B.: Driver’s Ed: What you should know about the development and use of
adhesives for automotive applications. Adhes. Age 42 (1999) Oct., 16–18.
G149 Giuffre, G.; Karadimas, Ch.; Kelley, R.; Mulready, M.: Copolyester resin technology –
New formulas improve keybond properties of high-performance flexible laminating
adhesives. Adhes. Age 42 (1999) Dec., 28–34.
G150 Guether, R.; Markusch, P.H.; Cline, R.L.: Polyurethanes get a lift: New technology over-
comes disadvantages associated with non-sagging polyurethane compositions. Adhes.
Age 44 (2001) Jan., 31–36.
G151 Gabriele, P.; Hand, H.; Schaefer, D.; Robinson, J.: Infrared imaging: A complementary
tool to AFM for adhesive surface analysis. Adhes. Age 44 (2001) June, 20–30.
G152 Gordon, R.L.: Warming up to polyamides: Hotmelt polyamides perform well in appli-
cations requiring good heat restistance. Adhes. Age 44 (2001) Dec., 39–43.
G153 George, B.; Touyeras, F.; Grohens, Y.; Vebrel, J.: Spectroscopic and mechanical evidence
of the influence of the substrate on an anaerobic adhesive cure. Int. J. Adhesion a. Ad-
hesives 17 (1997) 2, 121–126.
G154 Gehrke, J.; Berger, St.; Kleinert, H.; Hoffmann, H.; Schubert, P.: PVC-Profilkaschierung:
Umweltfreundlich und farbenfroh. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 4, 33–37.
(s.a. G 171).
934 18 Literatur
G155 Glodde, M.; Hartwig, H.; Hennemann, O.-D.; Stohrer, W.D.: Adhesion promoters for
gold: Bis-(w-aminoalkyl-)disulfides. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 5, Oct.,
359–364.
G156 Gesang, Th.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, Th.: Hochpolige
SMD-Bauelemente sicher kontaktiert – anisotrope Klebstoffe. Adhäsion – kleben u.
dichten 42 (1998) 7–8, 27–32.
G157 Geisse, D.; Busse, G.: Charakterisierung der Vernetzung polymerer Harze. Adhäsion –
kleben u. dichten 42 (1998) 9, 37–41.
G158 Gesang, Th.; Timmermann, L.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.: Fine-Pitch-Dispen-
sen: Klebstoffe auf den Punkt gebracht. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 11,
28 – 33.
G159 Guse, D.; Terfloth, Ch.: Some like it warm – Warm melt adhesives cationically cured.
Adhes. Technol. 16 (1999) 3, Sept., 18–19.
G160 Glodde, M.; Hartwig, A.; Stohrer, W.D.; Hennemann, O.-D.: Gold kleben – (k)eine
Kunst. Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999 ), 9, 36–39.
G161 Gläsel, H.J.; Hartmann, E.; Langguth, H.; Mehnert, R.: Kratz- und abriebfeste polymere
Nano-Komposit-Beschichtungen. Coating 33 (2000) 2, 42–44.
G162 Goschnick, J.: Was kann Oberflächenanalyse? Coating 33 (2000) 3, 82–85.
G163 George, B.; Grohens, Y.; Touyeras, F.; Vebrel, J.: New elements for the understanding of the
anaerobic adhesives reactivity. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 3, June, 245–251.
G164 Gesang, Th.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.: Elektrisch leitfähige Klebtechniken im
Vergleich. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 4, 10–15.
G165 Gegner, J.; Öchsner, A.: Verbesserte Methode der Kennwertbestimmung von Klebfe-
stigkeiten. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 4, 18–23.
G166 Gillner, H.; Wild, M.J.: Laserstrahlfügen von optischen Systemen in Fassungen. Adhä-
sion – kleben u. dichten 44 (2000) 5, 34 –37.
G167 Gegner, J.; Öchsner, H.; Busl, K.: Vereinfachte Bestimmung der elastischen Konstanten.
G168 Gruber, W.: Kleben mit hochtemperaturbeständigen Klebstoffen. Adhäsion – kleben u.
dichten 44 (2000) 12, 22–27.
G169 Guillemenet, J.; Bistac, S.: Crack propagation in adhesively bonded steel assemblies.
Int. J. Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 1, Feb., 77–83.
G170 Grüneklee, A.: Qualitätssteigerung in automatisierten klebtechnischen Fertigungspro-
zessen durch den Einsatz einer kontinuierlichen Dosierstromregelung. Diss. RWTH
Aachen, Fakultät Masch.-Wesen, 2000.
G171 Gehrke, J.; Kleinert, H.; Hoffmann, H.: PVC-Fensterprofile ohne Lösungsmittel ka-
schieren. Kunststoffe 90 (2000) 12, 46–51 (s.a. G 154).
G172 Gehrke, J.: Analytische und experimentelle Untersuchungen an PVC-Oberflächen zur
Gestaltung von Prozeßabläufen folienummantelter PVC-Profile. Diss. TU Dresden, Fa-
kultät Masch.-Wesen (2000) u. Dresdner Fügetechnische Berichte Bd. 2000, 3.
G173 Gehm, L.: Rheologie. Vincentz-Verlag, Hannover (1998) (ISBN 3-87870-449-6).
G174 Gesang, Th.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, Th.; Heuberger, H.:
Kontaktieren von hochpoligen SMDs mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen. VTE-Verb.
Techn. i.d. Elektronik 10 (1998) 4, 192-197. (english translation page E 64 – E 66).
G175 Groß, A.; Niermann, D.; Borst, V.: Zukunftstechnologie Kleben – Neue Technologie in
Industrie und Handwerk. ibv – Inform. f. d. Beratungs- und Vermittlungsdienste der
Bundesanstalt für Arbeit (2001) Nr. 37, Sept., 2833–2838.
G176 Günther, B.; Schäfer, H.: Porous metal powders for conductive adhesives. Kongress-
bericht „Adhesives in Electronics ‘96“, Second Int. Conf. on Adhesive Joining and
Coating Technology in Electronics Manufacturing. June 3–5, (1996) Stockholm, Seiten
55–59.
G177 Göhlert, R.W.: Schmelzklebstoffe kontrolliert versprüht. Adhäsion – kleben & dichten
47 (2003) 4, 36–39.
G178 Gansler, O.; Lucas, H.W.; Henning, W.: Neue Perspektiven für wässrige Thermo-
aktivierklebstoffe. Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 1/2, 16–19.
18 Literatur 935
G179 Grimm, St.; Pröbster, M.: Polysulfid Kleb- und Dichtstoffe: Problemlöser für schwierige
Fälle. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 10, 18–23.
G180 Giorgetta, S.: Spezialklebebänder auf Basis von Polyolefin-Schaumstoffträgern. Adhä-
G181 Gaugel, T.: Leitklebstoffe auf den Mikropunkt gebracht. Adhäsion – kleben & dichten
47 (2003) 3, 13–15.
G182 Goncalves, J.P.M.; de Moura, M.F.; de Castro, P.M.: A three-dimensional finite element
mode for stress analysis of adhesive joints. Int. J. of Adhesion and Adhesives 22 (2002)
357–365.
G183 Gassan, J.; Harwick, W.: Das dynamische Verhalten von Klebverbindungen im Crash-
fall. Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 3, 30–33.
G184 Gegner, J.; Öchsner, A.: Numeri, contra Analytik – konkurrierende Methoden der
mathematischen Fügeteilkorrektur. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 41–44.
G185 Geldermann, J.; Peters, N.H.; Nunge, S.; Rentz, O.: Best available techniques in the
sector of adhesives application. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 85–91 und
G186 Geier, D.; Ehrle, K.; Blochmann, H.: Dosiertechnik auf den Punkt gebracht. Firmen-
schrift Fa. Hilger u. Kern, Mannheim 2001, 216 S. (ISBN 3-00-007447-3).
G187 Götz, J.; Gesand, Th.; Hennemann, O.D.: Gefüllte Klebstoffe – Mikrodispensen ohne
Aussetzer. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 7/8, 38–42.
G188 Green, M.D.; Guild, F.J.; Adams, R.D.: Characterisation and comparison of industrially
pre-treated homopolymer polypropylene. Int. J. of Adhesion and Adhesives 22 (2002)
81–90.
G189 Goss, B.: Bonding glass and other substrates with UV curing adhesives. Int. J. of Ad-
hesion and Adhesives 22 (2002) 405–408.
G190 Gfeller, B.; Zanetti, M.; Properzi, M.; Pizzi, A.; Pichelin, F.; Lehmann, M.; Delmotte, L.:
Wood bonding by vibrational welding. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 11, 1573–1589.
G191 Gomatam, R.R.; Sancaktar, E.: The interrelationships between electronically con-
ductive adhesive formulations, substrate and filler surface properties, and joint perfor-
mance. Part I: J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 11, 1225–1243; Part II: a.a.O. 1245–1261.
G192 Gomatam, R.R.; Sancaktar, E.: Fatigue and failure behaviour of silver-filled electroni-
cally-conductive adhesive joints subjected to elevated temperatures. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 18 (2004) 8, 849–881.
G193 Greber, J.M.: Die tierischen Leime (Reprint einer Ausgabe von 1950). Edition „Libri
rari“, Th. Schäfer Verlag im Vincentz-Verlag Hannover 2003 (ISBN 3-87870-683-9).
G194 Gómez, S.; Oñoro, J.; Pecharromán, J.: A simple mechanical model of a structural
hybrid adhesive/riveted single lap joint. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 4,
263–267.
G195 Geiss, P.L.; Vogt, D.: Assessment and prediction of long-term mechanical properties of
adhesives with high plasticity. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 15, 1291–1303.
G196 Gonzáles-Garcia, Y.; González, S.; Souto, R.M.: Coil-coated steel: corrosion resistance
and adhesion as a function of the composition of the intermediate galvanic layer. J.
Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 13/14, 1141–1155.
G197 Gomatam, R.R.; Sancaktar, E.: Effects of various adherend surface treatments on fa-
tigue behavior of joints bonded with a silver-filled electronically conductive adhesive.
J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 8, 659–678.
G198 Griswold, C.; Cross, W.M.; Kjerengtroen, L.; Kellar, J.J.: Interphase variation in silane-
treated glass-fiber-reinforced epoxy composites. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 3-5,
279–290.
G199 Gomatam, R.R.; Sancaktar, E.: A comprehensive fatigue life predictive model for
electronically conductive adhesive joints under constant-cycle loading. J. Adhes. Sci.
Technol. 20 (2006) 1, 87–104.
G200 Gomatam, R.R.; Sancaktar, E.: A novel cumulative fatigue damage model for electron-
ically-conductive adhesive joints under variable loading. J. Adhes. Sci. Technol. 20
(2006) 1 69–86.
936 18 Literatur
G201 Gomatam, R.R.; Sancaktar, E.: The effects of stress state, loading frequency and cyclic
waveforms on the fatigue behavior of silver-filled electronically-conductive adhesive
joints. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 1, 53–68.
G202 Gindl, M.; Sinn, G.; Stanzl-Tschegg, S.E.: The effects of ultraviolet light exposure on the
wetting properties of wood. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 8, 817–828.
G203 Goldstern, A.: Dihydrazides – a versatile curing agent for solid dispersion systems.
Adhes. & Sealants Ind. 12 (2005) 8, 26–27.
G204 Gesang, Th.; Netzelmann, U.: Reproduzierbares Dispensen von Leitklebstoffen im
Sub-Nanoliter-Bereich. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 3, 18–24.
G205 Gehm, L.: Über die Vergleichbarkeit von Viskositätsmessungen. Adhäsion – kleben u.
dichten 49 (2005) 11, 25–27.
G206 Gesang, Th.; Friedsam, G.: Stressarmes Kleben in der Elektro-Optik (Teil 1). Adhäsion
– kleben u. dichten 50 (2006) 9, 46 – 52. Teil 2: a.a.O. 10, 34–37.
G207 Göing, M.; Kleinert, H.; Liebrecht, R.; Füssel, U.: Hochenergetische Infrarottechnik be-
schleunigt den Fügeprozess. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 6, 30–32.
G208 Geiss, P.L.: Klebtechnik übernimmt tragende Rolle im Bauwesen. Adhäsion – kleben u.
dichten 50 (2006) 1/2, 14–18.
G209 Golling, St.; Freund, K.; Lammel, Ch.: Zerstörungsfreie Prüfung mit Ultraschall – Qua-
litätssicherung beim Kleben von LKW-Scheiben. Adhäsion – kleben u. dichten 51
(2007) 12, 30–33.
G210 Giesecke, A.: Strukturverglasung – Fusion von Form und Funktion. Adhäsion – kleben
u. dichten 51 (2007) 7/8, 24–27. (Engl. Translation: adhesion – Adhesives & Sealants 51
(2007) 9, 36–38).
H1 Hulstein, C.: Assembling with Anaerobics. Manufact. Engng. (1978) 7, 37–40.

H2 Hinterwaldner, R.: Gepfropfte Polymere als neue Basisrohstoffe für Schmelzklebstoffe
und Schmelzmassen. Adhäsion 22 (1978) 326–329.
H3 Hurly, P.E.: Natural Rubber: Current and Future Use in Adhesives. Adhes. Age 24 (1981)
2, 16–21.
H4 Hadert, H.: Klebstoff aus Nitrilkautschuk. Adhäsion 7 (1963) 113–117.
H5 Hayes, B.J.: Epoxy-Montage-Klebstoffe. Adhäsion 11 (1967) 97–107.
H6 Hussain, A.; McGavary, F.J.: Toughening of Anhydride Cured Epoxy Resins. Res. Rep.
R 80-2, MIT Cambridge-Massachusetts (1980) 3, 1–16.
H7 Hauser, M.; Loft, J.T.: Anaerobic and Modified Acrylic Adhesives. Adhes. Age 23 (1980)
12, 21–24.
H8 Hinterwaldner, R.: Kleben am Bau. Teil 4: Leime und Verleimtechnik im Holzleimbau.
Adhäsion 21 (1977) 212–218.
H9 Hagen, G.: Harnstoff-Formaldehyd-Kondensate als Leime und Bindemittel in der holz-
verarbeitenden Industrie. Kunstst. 46 (1956) 55–58.
H10 Hergenrother, P.M.: High-Temperature Adhesives. Chemtech. 14 (1984) 496–502.
H11 Hergenrother, P.M.; Progar, D.J.: High Temperature Composite Bonding with PPQ.
Adhes. Age 20 (1977) 12, 38–43.
H12 Hendriks, C.L.; Hill, S.G.: Evaluation of High Temperature Structural Adhesives for
Extended Service. SAMPE Quaterly (1981) 7, 32–37.
H13 Hansmann, J.: Füllstoffe, Arten und Wirkung. Adhäsion 14 (1970) 360–363, 382.
H14 Hinterwaldner, R.: Mineralische Füllstoffe in Leimen, Klebstoffen, Kitten, Dichtungs-
massen und dgl. Adhäsion 11 (1967) 252–262, 343–346.
H15 Howard, G.J.; Shanks, R.A.: The Influence of Filler Particles and Polymer Structure on
the Mobility of Polymer Molecules. J. Appl. Polym. Sci. 26 (1981) 3099–3102.
H16 Hartmann, H.: Heißschmelzkleber – Grundlagen, Anforderungen und Formulierun-
gen. Adhäsion 8 (1964) 424–428.
H17 Heimgaertner, R.: Netzförmige Klebesysteme. Adhäsion 18 (1974) 380.
H18 Hertneck, A.: Mikroverkapselung in der Kleb- und Dichtstofftechnik. VDI-Ber. 360
(1980) 119–124.
H19 Hansmann, J.: Kleben ohne Flüssig-Klebstoffe. Verbind.-Tech. 12 (1980) 7, 23–25.
18 Literatur 937
H20 Herrmann, M.: Einkleben von Fensterscheiben in Kraftfahrzeuge mittels pumpbarem

Klebdichtungsband. ATZ 81 (1979) 587–596.
H21 Hansmann, J.: Verklebung: Theorie, Vorbehandlung, Konstruktionsgrundsätze und
Klebstoffe. Adhäsion 11 (1967) 298–306.
H22 Hahn, K.F.: Dauerstandversuche an Leichtmetall-Klebverbindungen. Metallwiss. u.
Tech. 12 (1958) 811–814.
H23 Henning, G.: Festigkeitsuntersuchungen an Metallklebverbindungen. Plaste u.
Kautsch. 12 (1965) 459–463.
H24 Hart-Smith, L.J.: Adhesive Layer Thickness and Porosity Criteria for Bonded Joints. US
Govern. Rep. (1982) AFWAL-TR-82-4172.
H25 Heldt, E.: Der Einfluß der Oberflächenrauheit und Klebfugendicke auf das übertrag-
bare Drehmoment bei Klebpassungen. Feingerätetech. 12 (1963) 567–571.
H26 Hahn, O.; Kötting, G.: Beanspruchungsabhängige Versagensvorgänge in der Kleb-
schicht von Metallklebverbindungen und ihr Einfluß auf die Verbundfestigkeit.
H27 Hahn, O.; Kötting, G.: Untersuchung der Polymerstrukturen in der Klebschicht von
Metallverklebungen. Kunstst. 74 (1984) 238–240.
H28 Huntsberger, J.R.: Interfacial Energies, Contact Angles and Adhesion. Adhes. Age 21
(1978) 12, 23–27.
H29 Hennemann, O.D.; Brockmann, W.: Surface Morphology and its Influence on Ad-
hesion. J. Adhesion 12 (1981) 297–315.
H30 Hennemann, O.D.; Brockmann, W.: Elektronenoptische Untersuchungen von Grenz-
flächen in Metall-Kunststoffverbunden. 15 Koll. EDO, DVM, DGM u. VDEh, Bremen-
Vegesack, 12.–15.9.1982, 149–154.
H31 Harendza, H.B.; Behrens, A.: Abschätzung der Kohäsionsfestigkeit von Mehrkompo-
nenten-Klebermischungen. Adhäsion 24 (1980) 298–305.
H32 Hellwig, G.E.H.; Sell, P.J.; Wiest, H.: Über einen Zusammenhang von grenzflächen-
energetischen Größen von Klebstoffen und ihrer Verklebungsfähigkeit gegenüber
Kunststoffen. Adhäsion 12 (1968) 439–443.
H33 Hahn, K.F.: Dauerstandversuche an Leichtmetall-Klebverbindungen. Metallwiss. u.
Tech. 12 (1958) 811–814.
H34 Herfert, R.E.: Fundamental Investigation of Anodic Oxide Films on Aluminium Alloys
as a Surface Preparation for Adhesive Bonding. Tech. Rep. (1976), Northrop Corp.,
Hawthorne, Calif., AFML-TR-76-142.
H35 Hahn, O.; Otto, G.; Stepanski, H.: Methoden zum Bestimmen der Schubspannungsver-
teilung in überlappten Metallverbindungen mit kraftübertragender Zwischenschicht.
H36 Heise, O.: Die Ermittlung der spezifischen Anrißkraft beim Winkelschälversuch.
DFL-FB 196 (1963).
H37 Hoffer, K.: Zum Dehnungszustand in einschnittigen genieteten und geklebten Verbin-
dungen. Verbind.-Tech. 6 (1974) 7/8, 31–33.
H38 Hahn, O.; Foyer, G.: Spannungsverteilung in einem Kunststoff-Metallverbund unter
Zugrundelegung elastischen Werkstoffverhaltens. Adhäsion 19 (1975) 339–344.
H39 Hahn, O.; Otto, G.; Stepanski, H.: Bedeutung der Fügeteilbeanspruchung für die
Dimensionierung einschnittig überlappter Metallverbindungen. Ind.-Anz. 98 (1976)
88, 1571–1575.
H40 Hart-Smith, L.J.: The Strength of Adhesive Bonded Single Lap Joints. Tech. Rep. (1970)
IRAD, Douglas Aircraft Co., MDC-J 0742 April 1970.
H41 Hart-Smith, L.J.: Adhesive Bonded Single-lap Joints. Tech. Rep. (1973) NASA Cr 112236.
H42 Hart-Smith, L.J.: Designing Adhesive Bonds. Adhes. Age 21 (1978) 10, 32–37.
H43 Hahn, O.: Festigkeitsverhalten und ingenieurmäßige Berechnung von einschnittig-
überlappten Metallverbindungen. Habil. Schrift. RWTH Aachen 1975.
H44 Hahn, O.; Otto, G.; Lange, F.J.: Spannungsanalyse von Metallklebverbindungen mit der
Finite-Elemente-Methode. Schweiß. u. Schneid. 34 (1982) 189–192.
938 18 Literatur
H45 Hahn, O.; Wender, B.: Beanspruchungsanalyse von geometrisch und werkstoffmecha-
nisch „unsymmetrischen“ Metallklebverbindungen mit der Finite-Element-Methode.
NRW-FB 3187. Opladen: Westdeutscher Verl. 1984 u. Schweiß. u. Schneid. 37 (1985) 2,
74–79.
H46 Hertel, H.: Leichtbau. Berlin: Springer 1960.
H47 Hahn, O.: Kritische Betrachtungen zur Prüfung geklebter Verbindungen bei Stoßbean-
spruchung. Adhäsion 18 (1974) 206–211.
H48 Hahn, O.: Festigkeitsverhalten geklebter Verbindungen bei Stoßbeanspruchung. VDI-
Z. 116 (1974) 311–316.
H49 Hahn, O.: Untersuchungen zum Festigkeitsverhalten von Metallklebungen bei Schlag-
beanspruchung. Diss. TU Aachen 1972.
H50 Hahn, O.; Otto, G.; Stepanski, H.: Dimensionierung von Metallklebverbindungen unter
Zugrundelegung einer werkstoffgerechten Betrachtungsweise. Ind.-Anz. 97 (1975) 73,
1616–1618.
H51 Hahn, O.: Untersuchungen zum Festigkeitsverhalten von Metallklebungen im Hinblick
auf die Erstellung eines praktikablen Dimensionierungsverfahrens. Ind.-Anz. 96
(1974) 32, 709–712.
H52 Hipol, P.J.: Analysis and Optimization of a Tubular Lap Joint Subjected to Torsion. J.
Comp. Mater. 18 (1984) 298–311.
H53 Hahn, O.; Muschard, W.D.: Untersuchungen zum Festigkeitsverhalten geklebter
Wellen-Naben-Verbindungen. In: [N39] 179–198.
H54 Hahn, O.; Otto, G.; Muschard, W.D.: Geklebte Wellen-Naben-Verbindungen als Alter-
native zu konventionellen Verbindungen. VDI-Ber. 360 (1980) 103–107.
H55 Hahn, O.; Otto, G.; Muschard, W.D.: Der Einsatz der Klebetechnik zur Sicherung von
Wellen-Naben-Verbindungen als Alternative zum Schrumpfen und Kaltdehnen. Ver-
bind.-Tech. Therm. Fügen 11 (1979/1980) 23–27.
H56 Heitz, E.: Konstruktive Gestaltung in der Klebetechnik. Ind.-Anz. 93 (1971) 88,
2185–2189.
H57 Heitz, E.: Konstruktive Gestaltung in der Klebetechnik. Konstrukteur 11 (1980) 9,
70–76 u. 10, 66–70.
H58 Hennig, G.: Die konstruktive Gestaltung und fertigungstechnische Ausführung von
Metallklebverbindungen. DFBO-Mitt. 15 (1964) 9/10, 116–125.
H59 Hahn, K.F.: Die Metallklebtechnik vom Standpunkt des Konstrukteurs. Konstruktion 8
(1956) 127–136.
H60 Hubicka, L.: Einsatz der induktiven Erwärmung zur Polymerisation thermoplastischer
Kleber im Karosseriebau. Elektrowärme Int., Ausg. B, 42 (1984) 3, 140–141.
H61 Hocker, R.G.: Improved Durability for Weldbonded Aluminium Structures. 26th Nat.
Sympos. SAMPE, 28.–30.4.1981, pp. 652–663.
H62 Hahn, O.: Untersuchungen zum Punktschweiß/Kleben gefetteter Bleche unter Ver-
wendung von Klebstoffen mit konstruktiven Eigenschaftsmerkmalen. DVS-Ber. 36
(1975) 125–131.
H63 Hahn, O.: Verbesserung von Korrosionsschutz und Festigkeit durch kombinierte Ver-
bindungsverfahren. Bänder, Bleche, Rohre 16 (1975) 76–79.
H64 Hahn, O.; Stepanski, H.: Kombiniertes Punktschweißen und Kleben. DVS-Ber. 51
(1978) 38–45.
H65 Hennemann, O.D.: Die Wirksamkeit von Anodisierprozessen auf die Langzeitfestigkeit
von Alu-Klebungen. Adhäsion 24 (1980) 18–23.
H66 Höfling, E.; Breu, H.: Verbesserung der Haftfestigkeit von Leimen und Lacken auf Alu-
Folien durch Corona-Behandlung. Adhäsion 10 (1966) 252–255.
H67 Hansmann, J.: Corona-Oberflächenbehandlung. Adhäsion 23 (1979) 136–142.
H68 Holzapfel, W.: Verschweißen und Verkleben von PVC. Adhäsion 8 (1964) 326–331.
H69 Henning, A.H.; Krekeler, K.; Eilers, J.: Untersuchungen zum Kleben von Kunststoffen.
Köln, Opladen: Westdeutscher Verl. 1965.
H70 Hahn, O.; Kötting, G.: Ergebnisse von Schallemissionsmessungen an Metallklebverbin-
dungen. Schweiß. u. Schneid. 36 (1984) 594–596.
18 Literatur 939
H71 Hill, R.: The Use of Acoustic Emission for Characterising Adhesive Joint Failure.
Nondestr. Test. 35 (1977) 63–72.
H72 Hagemaier, D.J.: Automated Ultrasonic Inspektion of Adhesive Bonded Structure.
Mater. Eval. 40 (1982) 572–578.
H73 Holl, P.: Beschichtungsstoffe und Verbundklebstoffe härten mit Elektronenstrahlen.
MM, Masch.-Markt 88 (1982) 41, 807–810.
H74 Hopf, P.P.: Haftmittel für PVC-Metall-Kaschierungen. Adhäsion 9 (1965) 96–101.
H75 Hultzsch, F.: Chemie der Phenolharze. Berlin: Springer 1950.
H76 Haag, J.: Bedeutung der Benetzbarkeit für die Herstellung von Verbundwerkstoffen
unter Weltraumbedingungen (Abschlußbericht). Stuttgart: Max-Planck-Inst. f. Metall-
forschung (1980).
H77 Hoyle, C.E.; Hensel, R.D.; Grubb, M.B.: Mechanisms of Laser-Initiated Polymerization.
Radcure ’84, Conf. Proc., Atlanta (1984) 11/13–11/29.
H78 Holl, P.: Elektronenstrahltechnik, Möglichkeiten der Anwendung in der Druckindu-
strie. Verp. Rdsch. (1986) 3, 214–222.
H79 Holl, P.: Neue industrielle Anwendungen niederenergetischer Elektronenstrahler.
Coating 21 (1988) 51–53 u. 85–87.
H80 Holl, P.: Niederenergetische Elektronenstrahler vom Scanning-Typ und ihre Anwen-
dungsmöglichkeiten. In: Klebstoff-Dokumentum „Strahlenhärtbare Bindemittel und
deren Applikationstechnologien“, Hinterwaldner-Verlag (1985) 1–21.
H81 Hinterwaldner, R.: Polyvinylacetat-Klebstoffe: Rohstoffe, Herstellung, Anwendung.
Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon (1977).
H82 Holden, G.; Bishop, E.T.; Legge, N.R.: Thermoplastic Elastomers. J. Polymer Sci., Part
C, 26 (1969) 37–57.
H83 Herold, J.: Kleb- und Dichtstoffe im Karosseriebau. In: [B142], 115–130.
H84 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Strahlenhärtbare Bindemittel und deren Applikations-
technologien. Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon
(1985).
H85 Hinterwaldner, R.: Epoxidharzklebstoffe: Rohstoffe, Herstellung, Anwendung. Kleb-
stoffmonographie Band I, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon (1973).
H86 Hunston, D.L.; Bascom, W.D.: Failure Behavior of Rubber-Toughened Epoxies in Bulk,
Adhesive and Composite Geometries. Adv. in Chem. Series 208, Am. Chem. Soc. (1984)
83–99.
H87 Hinterwaldner, R.: Polyurethan-Klebstoffe und ihre Bedeutung. Coating 20 (1987) 10,
358–362.
H88 Huber, H.F.; Muller, H.: Shaping Reactive Hot Melts Using LMW Copolyesters. Adhes.
Age 30 (1987) 11, 32–35 u. 11. Münchener Klebstoff- u. Veredelungsseminar, Fach-
H89 Hinterwaldner, R.: Radiation-Curable Silicone Release Coats. Int. J. Adhesion and
Adhesives 4 (1984) 2, 91–93.
H90 Hinterwaldner, R.: Strahlungshärtbare Silicon-Trennmittel-Beschichtungen. Coating
16 (1983) 6, 158–162.
H91 Hergenrother, P.M.: High Performance Organic Adhesives. World Adhesives Congress
München (1988), Conf. Paper.
H92 Hergenrother, P.M.: Status of High Temperature Adhesives. In: Adhesive Chemistry –
Developments and Trends, Lee, L.H. (Ed.), Plenum Press, New York, London (1984)
447–466.
H93 Hendricks, C.L.; Hill, S.G.: Evaluation of High Temperature Structural Adhesives for
Extended Service. In: [H92], 489–515.
H94 Hinterwaldner, R.: Polymerisierbare Stärken. Coating 19 (1986) 364–368.
H95 Höninger, H.; Reichelt, E.: Über die Wirkung teilchenförmiger Verstärkungsmateria-
lien in Thermoplast-Einfachverbunden auf das Verformungsverhalten bei statischer
Langzeitbeanspruchung. Plaste u. Kautsch. 35 (1988) 322–330.
H96 Hansmann, J.: Beschichtungsfehler und der Einfluß der Lösungsmittel. Adhäsion 29
(1985) 4, 19–23.
940 18 Literatur
H97 Hinterwaldner, R.; Eib, W.: Thermal and Mechanical Properties of Radiation-Cured
Monomerfree Hotmelt Pressure Sensitive Adhesives. Radcure Europe ’87, SME-Conf.
Paper, München (1987).
H98 Hansmann, J.: Eigenschaften der Kleber von doppelseitig klebenden Schaumbändern.
Der Plastverarb. 34 (1983) 319–323.
H99 Hinterwaldner, R.: Adhesive Tapes. Raw Materials – Manufacture – Application. Hin-
terwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon (1976).
H100 Hamilton, E.J.: Technology for Controlling Hot Melt Application Systems. Adhes. Age
27 (1984) 31–38.
H101 Hansmann, J.: Eigenschaften der Schäume von doppelseitig klebenden Schaumbän-
dern. Der Plastverarb. 34 (1983) 231–235.
H102 Henke, G.: Einsatzgebiete Folienkaschierklebstoffe. 10. Münchener Klebstoff- und Ver-
edelungsseminar, Fachhochschule München (1985) 159–163.
H103 Henke, G.: Lösemittelfreie Polyurethan-Kaschierklebstoffe zur Herstellung von Ver-
bundfolien. Verp. Rdsch. (1986) 430–432.
H104 Herze, P.Y.; Loutz, J.M.; Philips, M.: Strahlenhärtbare Kaschierklebstoffe. In: 12.
Münchener Klebstoff- u. Veredlungsseminar, Fachhochschule München (1987)
39 – 44.
H105 Hahn, O.; Yi, X.-S.: Einfluß der Fertigung auf Klebstoffeigenschaften. Adhäsion 31
(1987) 1/2, 31–34.
H106 Hahn, O.; Schlimmer, M.; Yi, X.-S.: Mechanisches Verhalten der Klebstoffschicht ein-
schnittig überlappter Metallklebverbindungen im Zugversuch. Kunstst. 76 (1986)
804–808.
H107 Hahn, O.; Yi, X.-S.: Influence of Curing Conditions on the Mechanical Behaviour of Ad-
hesive Joints. Weld. in the World 25 (1987) 7/8, 152–161.
H108 Hamed, G.R.: Stress Relaxation in Peel Adhesion. J. of Adhesion 13 (1981) 101–105.
H109 Habenicht, G.; Baumann, M.; Penzl, R.; Kayed, J.: Prüfung der Benetzungseigenschaf-
ten von Klebstoffen mit einer Benetzungswaage. Adhäsion 32 (1988) 6, 17–21.
H110 Hahn, O.; Yi, X.-S.: Untersuchungen zum Sorptions-, Desorptions- und Quellungs-
verhalten von Klebstoffen. Z. Werkstofftech. 18 (1987) 55–66.
H111 Hahn, O.; Yi, X.-S.: Untersuchung zum last- und klimabedingten Alterungsverhalten
von Klebschichten. Adhäsion 30 (1986) 7/8, 25–30.
H112 Hahn, O.; Yi, X.-S.: Einfluß von Adsorptionswasser auf die Strukturierung von Kleb-
stoffen in grenzschichtnahen Bereichen bei Metallklebungen. DVS-Ber. 102 (1986)
105–112.
H113 Harris, J.A.; Adams, R.D.: Strength Prediction of Bonded Single Lap Joints by Nonlinear
Finite Element Methods. Int. J. Adhesion and Adhesives 4 (1984) 65–78.
H114 Hahn, O.: Untersuchung des Festigkeitsverhaltens geklebter und schrumpfgeklebter
Wellen-Naben-Verbindungen bei schwingender Torsionsbeanspruchung. Forsch. Proj.
Nr. 129 der Stud. Ges. für Anwendungstechn. Eisen u. Stahl e.V. (1987).
H115 Hahn, O.; Grunau, A.: Festigkeitsverhalten klebgeschrumpfter Wellen-Naben-Verbin-
dungen unter besonderer Berücksichtigung des Fügeprozesses. Tagung Dauer-, Zeit-
und Betriebsfestgkeit von Welle-Nabe-Verbindungen. Dt. Verb. f. Materialprüf. (1986)
245–266.
H116 Hahn, O.; Schubert, U.: Untersuchungen zur Steigerung des Haftbeiwerts bei Längs-
preßverbindungen durch Verwendung von Klebstoff. Konstruktion 40 (1988) 393–
396.
H117 Hickel, R.; Voß, R.: (Langzeit)erfahrungen mit Glasionomerzementen. Dt. Zahnärztl.
Z. 43 (1988) 263–271.
H118 Hansmann, J.: Oberflächenbehandlungsmethoden zur Haftverbesserung. Ein Lite-
raturüberblick zur Theorie und Praxis der Corona-Behandlung. Papier u. Kunstst.
Verarb. (1981) 4, 52–56; 7, 10–18.
H119 Habenicht, G.; Dilger, K.: Expertensystem zur Klebstoffauswahl beim strukturellen
Kleben. Adhäsion 33 (1989) 5, 24–26.
H120 Hansmann, J.: Pinselapplikation und Rheologie. Adhäsion 29 (1985) 11, 14–19.
18 Literatur 941
H121 Hansmann, J.: Veredelung durch Kaschieren. Adhäsion 18 (1974) 173–174.

H122 Hussain, A.; Pflugbeil, Ch.; Winkelmair, D.: Hochempfindliche Charakterisierung von
Polymeren. Adhäsion 31 (1987) 10, 22–26.
H123 Hahn, O.; Yi, X.-S.: DSC-Untersuchungen an Reaktionsklebstoffen. Gummi, Asbest,
Kunststoffe GAK 40 (1987) 9, 488–494.
H124 Hafner, T.: Aushärten verleimter Bauelemente mittels Hochfrequenzwärme. Brown
Boveri Mitt. 59 (1972) 6, 294–296.
H125 Hahn, O.; Roland, H.; Wender, B.: Berechnung der maximalen Spannungskonzentra-
tionen in Punktschweißklebverbindungen mit geschlossenen Berechnungsverfahren.
H126 Hahn, O.; Mathias, A.: Fertigungsbedingte Eigenschaften von Klebverbindungen. Ad-
häsion 33 (1989) 5, 31–34.
H127 Hahn, O.; Schlimmer, M.; Kroos, K.: Festigkeit von Klebverbindungen aus bandver-
zinkten Feinblechen. Bänder, Bleche, Rohre (1988) 10, 142–146.
H128 Helmen, T.: Prüfung der Haftfestigkeit. Farbe u. Lack 91 (1985) 404–408.
H129 Hertrampf, J.: Ozonbehandlung für Surfbreter. Adhäsion 32 (1988) 1/2, 12–16.
H130 Hamdan, S.; Evans, J.R.G.: The Surface Treatment and Adhesive Bonding of Poly-
etheretherketone. Part 1. Adhesive Joint Strength. (Part 2 s. [E62]). J Adhesion Sci.
Technol. 1 (1987) 4, 281–289.
H131 Haemers, G.: The Influence of the Interface Reaction on Rubber-to-Brass Adhesion and
Adhesion Retention. In: Adhesion 4, Allen, K.W. (Ed.), Elsevier Appl. Sci. Publ. London,
New York (1980) 175–197.
H132 Hrubik, W.: Cements and Cushion Gums in the Tire Retread and Repair Industry.
Kautsch., Gummi u. Kunstst. 38 (1985) 111–113.
H133 Höh, W.: Stand der Beleimtechnik in der Holzindustrie. Hinweise über zeitgemäße
Anlagen u. Verfahren. Holz- u. Kunstst. Verarb. 20 (1985) 3, 46–48.
H134 Hintringer, O.; Maiwald, W.: SMD-Technik – Einführung in die Oberflächenmontage.
Inform. Schrift d. Siemens AG München, Best. Nr. B3-B3289 (1985).
H135 Haris, P.J.; Tebby, J.C.: Synthetic Adhesives for Surgery. In: Adhesion 10, Allen, K.W.
(Ed.), Elsevier Appl. Sci., London, New York (1986) 1–6.
H136 Habenicht, G.: Fügen von oberflächenmontierten Bauteilen durch Weichlöten und
Leitkleben – ein kritischer Vergleich. Int. SMT-Kongr. Sindelfingen 1987, Hüthig Verl.
Heidelberg (1987) 191–205.
H137 Helms, A.: Erfahrungen mit konstruktiven Klebungen im Maschinenbau. In: [B142],
151–164.
H138 Hart-Smith, L.J.: Specimen Shows Thicknesses Where Adhesive Will Not Fail. Adhes.
Age 30 (1987) 4, 28–32.
H139 Hahn, O.; Schlimmer, M.; Ruttert, D.: Rechnerunterstützter Zugscherversuch für Kleb-
stoffe. Adhäsion 32 (1988) 12, 9–14.
H140 Hubicka, L.: Einsatz der induktiven Erwärmung zur Polymerisation thermoplastischer
Kleber im Karosseriebau. Elektrowärme Intern. 42 (1984) B3, B140–B141.
H141 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Aktuelle und zukünftige Aufgaben beim Kleben und
Dichten in der Praxis des Fahrzeugbaus. Klebstoffdokumentum Hinterwaldner-Verlag,
D-85614 Kirchseeon (1985).
H142 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Kleben und Dichten im Fahrzeug-, Maschinen- und Anla-
genbau. Klebstoffdokumentum Hinterwaldner-Verl., D-85614 Kirchseeon (1981).
H143 Hertneck, A.: Anaerobe Klebstoffe beeinflussen die Gewindereibwerte. Techn. Rdsch.
Bern, 78 (1986) 1/2, 30–31.
H144 Hahn, O.; Kötting, G.: Results of Acoustic Emission Tests on Bonded Metal-to-Metal
Joints (Use of Sound Emission Analysis to Evaluate the Limits of Stress of Metal
Adhesive Bonds). Weld. World 21 (1983) 1/2, 24–31.
H145 Hinterwaldner, R.: Polyurethan-Kleb-und-Dichtstoffe. Klebstoff-Monographie-Reihe.
Hinterwaldner Verl., D-85614 Kirchseeon (1989).
H146 Hinterwaldner, R.: Strahlenhärtbare Klebstoffe. Coating 22 (1989) 14–19, 159–163.
942 18 Literatur
H147 Huber, H.F., Müller, H.: Radiation Cured Pressure Sensitive Adhesives (Review). Poly-
mers, Laminations and Coatings Conf., Conf. Paper, Atlanta (1988) 299–304.
H148 Hof, M.: Klebetechniken in der Mikroelektronik. In: „Praxis des strukturellen Klebens
in der Elektrotechnik, Elektronik und verwandten Gebieten“. München: Hinterwald-
ner-Verlag, Klebstoffdokumentum (1986) 127–140.
H149 Herz, C.P.; Eichler, J.; Neisius, K.H.: UV-Strahlungshärtung (Teil 1). Kontakte (Merck)
(1979) 3, 37–44, (Teil 2: [07]).
H150 Hatter, F.S.: Anaerobe Dichtungen im Getriebebau – Erfahrungen aus der Praxis. Der
Zuliefermarkt (1993) April, ZM 28-ZM 34.
H151 Haddon, M.R.; Smith, T.J.: The Chemistry and Applications of UV-Cured Adhesives.
H152 Holl, P.; Föll, E.: Elektronenstrahlung zur kontrollierten, umweltfreundlichen Durch-
härtung von Klebstoff, Lack und Folie. Coating 26 (1993) 1, 4–10 u. 2, 51–52.
H153 Harréus, A.R.: Polyvinyl Alcohol – A Watersoluble Adhesives Raw Material with a Wide
Spectrum of Action. Europ. Adhesives a. Sealants (1990) 12, 28–31.
H154 Halle, R.W.; Davis, D.S.: Heat Sealing Linear Ethylene Plastomers to Ionomers or
LLDPEs. Tappi-J. 78 (1995) 200–206.
H155 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): „Hoch- und tieftemperaturbeständige Kleb- und Dicht-
stoffe und deren Einsatzgebiete“. Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag,
H156 Hunt, N.T.; Ashcroft, W.R.: New Curing Agents and Catalysts for Friendlier Epoxy
Adhesive Formulations. Europ. Adhes. a. Sealants 11 (1994) Sept. 32–33.
H157 Hoffmann, D.K.; Kolb, G.C.: Adhesive Properties of Epoxy Resins Modified by Dispersions
of Acrylic Monomers. In: 35. Intern. SAMPE Symp., Anaheim, 2.–4. Apr. 1990, 381–394.
H158 Hussain, A.; Pflugbeil, Chr.: Neuer Epoxidklebstoff – nicht nur für Elektronik geeignet.
H159 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): „Strukturelles Kleben und Dichten in der Fertigung
und Reparatur im Fahrzeugwesen“. Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag,
H160 Huber, H.F.; Müller, H.: Structural Bonding with Polyester Hot Melt Adhesives. Europ.
Adhesives a. Sealants 8 (1991) 3, 8–12.
H161 Huber, H.F.; Müller, H.: Hochflexible Beschichtungen auf der Basis von strahlenhärt-
baren Polyestern. Zeitschr. Beta-Gamma im Coating Verl. (1989) 2, 1–4.
H162 Habenicht, G.; Baumann, M.: Beitrag zum Kleben in der Mikrosystemtechnik. Coating
27 (1994) 306–308.
H163 Huber, H.F.: Strukturelle Verklebungen mit Polyesterschmelzklebstoffen. Adhäsion 34
(1990) 5, 40–43.
H164 Huber, H.F.; Losensky, H.W.: Feuchtigkeitsvernetzende Hotmelts. In: [N45], 164–168.
H165 Huber, H.F.; Vollkommer, N.: Polyesterharzklebstoffe. In: [F39], 64–75.
H166 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): „Verbund- und Vergußtechnik in der Elektrotechnik, Elek-
tronik und Optik“. Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon
(1989).
H167 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): „Strukturelles Kleben und Dichten im Bauwesen“. Kleb-
stoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon (1990).
H168 Hinterwaldner, R.: Caseine als Rückgratbindemittel in Klebstoffen. Coating 24 (1991)
225–227.
H169 Hinterwaldner, R.: Innovative Etikettenklebstoffe mit Casein als Rückgratbindemittel.
Coating 26 (1993) 294–295.
H170 Hinterwaldner, R.: Aufschließen von Casein und Modifikationen zu wasserbeständigen
Bindemitteln. Coating 27 (1994) 413–415.
H171 Huntley, M.: How Petroleum-Based Waxes Affect Hot Melt Performance. Europ. Adh.
a. Sealants 9 (1992) 6, 22–24.
H172 Hansen, Ch.M.: Solvents for Coatings. ChemTech. (1972) 547–553.
H173 Hinterwaldner, R.: Dispersionshaftklebstoffe. Coating 24 (1991) 196–200.
H174 Hinterwaldner, R.: Strahlenhärtbare Haftklebstoffe. Coating 24 (1991) 250–253.
18 Literatur 943
H175 Hinterwaldner, R.: Dispersionsklebstoffe. Coating 24 (1991) 296–299.

H176 Hurd, Ph.W.; Heebner, G.W.: Novel WB Polyamide Dispersions: An Environmentally
Better Choice. Adhes. Age 35 (1992) 7, 16–20.
H177 Heubi, H.P.: SK-Technologie Kleben mit Schrumpfschläuchen. In: [S175], 143–150.
H178 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Praxis des strukturellen Klebens in der Elektrotechnik,
Elektronik und verwandten Gebieten. Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag,
H179 Hinterwaldner, R.: Schmelzklebstoffe. Coating 24 (1991) 110–113.
H180 Hardy, P.W.; Drain, K.F.: Film and Foil Lamination with Ultraviolett Curable Adhesives.
TAPPI-Journal (1992) Jan., 121–125.
H181 Hof, M.: Angewandte Klebetechniken in der Mikroelektronik. Adhäsion 33 (1989) 10,
21–26.
H182 Hennemann, O.D.; Mieskes, H.; Dorbath, B.: Elektrisch leitendes Kleben in der Elek-
tronik. In: Tagungsband „Verbindungstechnik i.d. Elektronik“, 5. Intern. Koll. Fellbach,
20.–22. Febr. 1990, DVS-Ber. 129, 47–53.
H183 Hermansen, R.D.; Tunick, S.A.: Formulation Custom-Tailored Thermal Transfer Ad-
hesives. Adhes. Age. 32 (1989) 10, 38–41.
H184 Habenicht, G.: Das Funktionsverhalten elektrisch leitender Klebungen im Vergleich zu
Weichlötungen. In: [H166], 1–9.
H185 Habenicht, G.; Orthmann, K.; Wipfelder, E.: Elektrische und mechanische Eigenschaf-
ten von SMD-Leitklebungen und Lötungen. Adhäsion 35 (1991) 11, 10–15.
H186 Hennemann, O.D.; Mieskes, H.; Dorbath, B.: Entwicklung von neuen Klebtechnolo-
gien in der Elektronik. Adhäsion Buchreihe, Vogel Fachzeitschr. Verl. GmbH, 1991.
H187 Hänsel, R.; Harzer, D.: Elektrisch leitende Polymerfolien und -beschichtungen – Her-
stellung und Anwendung. Coating 27 (1994), 342–347.
H188 Hennemann, O.D.: Zuverlässigkeit von Leitklebverbindungen bei der Oberflächen-
montage. SMD-Magazin (1991) 1, 61–68.
H189 Hertrich, B.: Mikroverkapselung. Coating 26 (1993) 266–268.
H190 Hahn, O.; Mathias, A.: Gleitungsvorgänge in mechanisch beanspruchten Klebschich-
ten. Adhäsion 34 (1990) 4, 38–41.
H191 Hahn, O.; Kroos, K.: Klebverbindungen: Einfluß der Klebschichtstruktur. Ingenieur-
Werkst. 2 (1990) 7/8. 56–59.
H192 Hahn, O.; Chudaska, A.; Hüsgen, B.: Influence of the Process Parameters on the Quality
of Thermosetting Adhesive Joints. Weld. i.the World 31 (1993) 277–280.
H193 Hahn, O.; Mathias, A.: Fertigungsbedingte Eigenschaften von Klebverbindungen. Ad-
häsion 33 (1989) 5, 31–34.
H194 Hahn, O.; Mathias, A.; Budde, L.: Medienabhängige Eigenschaftsänderungen unter-
schiedlich ausgehärteter Klebschichten. Schweiß. u. Schneid. 42 (1990) 634– 637.
H195 Hahn, O.: Untersuchungen zum Einfluß der Temperaturführung während des Aushär-
teprozesses auf die Struktur und das werkstoffmechanische Verhalten der Bindeschicht
von Metallklebverbindungen. Forsch. Ber. 6973, Lab. Werkst. u. Fügetechn. Univ.-Ges.
Hochsch. Paderborn 1989.
H196 Hussain, A.; Pflugbeil, Chr.: Neue Analysen bringen Oberflächen näher. Adhäsion –
kleben u. dichten 38 (1994) 9, 22–25.
H197 Hussain, A.; Pflugbeil, Chr.: Oberflächenanalyse – Möglichkeiten und Grenzen. Ad-
H198 Hennemann, O.D.; Preußner, E.; Bischoff, J.: Beiträge zur Adhäsion. In: [B166],
73 – 93.
H199 Hüttinger, K.J.; Höhmann-Wien, S.; Krekel, G.: A Method for the Determination of the
Acid-Base Interactions and the Work of Adhesion at a Solid-Liquid Interface. J. Adhes.
Sci. Technol. 6 (1992) 317–331.
H200 Hartwig, A.; Possart, W.; Hennemann, O.D.: Kontaktwinkelmessungen in der Qua-
litätssicherung. Adhäsion – kleben u. dichten 37 (1993) 9, 34–38.
H201 Hansen, Ch.M.: Charakterization of Surfaces by Spreading Liquids. J. Paint Technol. 42
(1970) Nr. 550, 660–664.
944 18 Literatur
H202 Hahn, O.: Tagungsband „Wärmearme Fügetechniken – Kleben – Durchsetzfügen –

Nieten“. Vortragsveranst. Inst. u. Lab. f. Werkst. u. Fügetechnik, Univ.-Ges. Hochsch.
Paderborn, 5./6. Mai 1993.
H203 Hahn, O.; Hüsgen, B.: Erarbeitung von technologischen Grundlagen für das Kleben von
Fügeteilen mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. Forsch. Ber. Lab. f.
Werkst. u. Fügetechnik Univ.-Ges. Hochsch. Paderborn 1991.
H204 Hahn, O.; Chudaska, A.: Einfluß von Schwindungsmechanismen auf das Eigen-
schaftsprofil geklebter Bauteile. Schweiß. u. Schneid. 47 (1995) 467–473.
H205 Hahn, O.; Götschmann, N.: Analyse einer Reaktionsschrumpf-Meßmethode für Kleb-
stoffe. Adhäsion 36 (1992) 7/8, 34–37.
H206 Hanel, J.J.: Grundlagen und Beispiele der bruchmechanischen Fehlerbewertung an
Schweißverbindungen. DVS-Ber. 131 (1990) 126–131.
H207 Hunston, D.L.; Kinloch, A.J.; Wang, S.S.: Micromechanics of Fracture in Structural
Adhesive Bonds. In: Conf. Proc. 19. Intern. SAMPE Techn. Conf., Crystal City,
13.–15.10.1987, 142–151.
H208 Hand, H.M.; Arah, C.O.; McNamara, D.K.; Mecklenburg, M.F.: Effects of Environmental
Exposure on Adhesively Bonded Joints. Int. J. Adhesion and Adhesives 11 (1991) 15–23.
H209 Hennemann, O.D.; Groß, A.: Aktuelle Aspekte der Klebtechnik: Fertigungstechnologie
Kleben – FTK. Adhäsion 36 (1994) 4, 28–34.
H210 Habenicht, G.: Kleben – erfolgreich und fehlerfrei, 4. Auflage, Vieweg-Verlag/GWV
Fachverlage Wiesbaden 2006 (ISBN 3-8348-0019-8).
H211 Huber, H.F.: Dauerhaft kleben. Eine Einführung für den Praktiker. Vincentz-Verl.
Hannover 1995.
H212 Hahn, O.; Hüsgen, B.; Krees, K.: Technologie- und bauteilspezifische Werkstoffprüfung
beim Einsatz der Klebtechnik. In: Tagungsband „Werkstoffprüfung“, Bad Nauheim
7.–8. Dez. 1989, Dt. Verl. f. Mat.-Forsch. u. Prüfg., 223–232.
H213 Habenicht, G.; Baumann, M.: Oberflächenvorbehandlung von Metall und Kunststoff.
Adhäsion 36 (1992) 5, 31–36.
H214 Hennemann, O.D.; Krüger, G.: Trockenchemische Vorbehandlung von Metallen und
Nichtmetallen. Adhäsion 35 (1991) 6, 30–32.
H215 Hinterwaldner, R.: Thixotropieren und Verstärken durch Para-Aramid-Pulpe. Plast-
verarb. 41 (1990) 9, 98–104.
H216 Haag, J.: Rheologie in der Coating-Industrie. Coating 25 (1992) 162–165.
H217 Hesekamp, D.; Pahl, M.H.: Temperatur- und Frequenzeinfluß auf die Viskosität aus-
härtender Epoxidharz-Klebstoffe. In: [H202], 131–146.
H218 Hesekamp, D.; Pahl, M.H.: Rheometer zur Untersuchung fluider Stoffe. Adhäsion –
kleben u. dichten 39 (1995) 7/8, 16–22.
H219 Hecker, U.; Stengele, M.: Auf den Punkt gebracht – Klebepunkte für die SMD-Technik.
EPP (1993) Nov., 85–88.
H220 Hahn, O.; Hüsgen; B.: Einfluß des Fügeprozesses auf das Festigkeits- und Verformungs-
verhalten von Klebverbindungen. In: [D182], 204–211.
H221 Holzer, P.; Bachmann, F.: Excimer-Anwendungen in der Chemie- und Kunststoffindu-
strie. Kunstst. 79 (1989) 485–490.
H222 Harrington, W.F.: The Seven Deadly Sins of Adhesive Bonding. Adhes. Age 35 (1992) 5,
6–10.
H223 Hahn, O.; Schuht, K.: Informationssystem zum Einsatz der Klebtechnik. Ing.-Werkst. 2
(1990) 11, 40–42.
H224 Hahn, O.; Gao, S.; Klasfauseweh, U.: Aufbau eines wissensbasierten Systems zum
erfolgreichen Einsatz der Klebtechnik. Schweiß. u. Schneid. 42 (1990) 440 – 443.
H225 Habenicht, G.; Dilger, K.; Lorenz, J.; Koch, St.: Computergestützte Klebstoffauswahl. In:
[H159], 1–22.
H226 Hahn, O.; Hild, G.; Klemens, U.: Wissensbasiertes System – Kleben von Wellen mit
Naben. Schweiß. u. Schneid. 47 (1995) 188–196.
H227 Heßland, A.; Hennemann, O.D.: Qualitätssichernde Maßnahmen in der Klebtechnik.
Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 10, 10–11, 14–15.
18 Literatur 945
H228 Habenicht, G.; Dilger, K.: Optimierung der Klebstoffauswahl mit Hilfe eines Experten-
systems. VDI-Ber. 775 (1989) 289–306.
H229 Hilla, W.: Arbeitsschutz in der klebtechnischen Fertigung, Teil 1 u. 2. Adhäsion – kle-
ben u. dichten 39 (1995) 3, 26–32 u. 4, 28–30.
H230 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): „Kleben von Verbundwerkstoffen und deren Recycling-
chancen“. Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon 1992.
H231 Haueter, E.: Chancen des Recylings. In: [H230], 132–139.
H232 Hahn, O.; Budde, L.: Quasiformschlüssige Fügeverfahren kombinieren mit stoffschlüs-
sigen. Bänder Bleche Rohre 30 (1989) 8, 82–94.
H233 Hahn, O.; Budde, L.: Untersuchungen zur Technologie des Fügens mittels Stanzen und
Klammern in Verbindung mit Kleben. Dtsch. Forsch. Ges. f. Blechverarb., Hannover,
DFB-Forsch. Ber. Nr. 37 (1989).
H234 Haußmann, P.; Knoll, D.: Reaktive Hotmelts zum Punktschweiß-Kleben. In: [N45],
159–163.
H235 Hilla, W.; Kötting, G.W.; Gebefügi, J., Kettrup, A.: Punktschweißen-Kleben – Arbeits-
hygienische Aspekte einer Fertigungstechnologie für Großserien im Automobilbau. In:
[D182], 409–414.
H236 Hennemann, O.D.; Groß, A.; Theuerkauff, P.: Kleben nicht vorbehandelter Stahlbleche.
H237 Hahn, O.; Motzko, B.: Untersuchungen zum Einfluß einer physikalischen Oberflächen-
behandlung auf das werkstoffmechanische Kurz- und Langzeitverhalten von Klebver-
bindungen. Forsch.-Bericht Lab. für Werkstoff- und Fügetechnik, Univ.-Ges. Hochsch.
Paderborn 1995.
H238 Hahn, O.; Chudaska, A.: Untersuchungen zum Einfluß werkstoffkundlicher konstruk-
tiver und fertigungstechnischer Randbedingungen auf das Entstehen von Abbildungen
beim Fügen von polymeren Werkstoffen mit Hilfe der Klebtechnik. Forsch.-Ber. Lab. f.
Werkstoff- u. Fügetechnik, Univ.-Ges. Hochsch. Paderborn 1994.
H239 Hähn, G.: Bauteilverbindungen mit Klebstoff-Formelementen. Gestaltung und Trag-
fähigkeit von Schrauben- und Welle-Nabe-Verbindungen. Konstruktion 41 (1989) 8,
250–254.
H240 Hahn, O.; Grunau, A.: Kleben von Wellen-Naben-Verbindungen – ein vielversprechen-
des Fügeverfahren (s.a. [D204]). Braunkohle 38 (1986) 283–287.
H241 Hähn, G.: Untersuchungen zur werkstoffgerechten Verbindungstechnik für kerami-
sche Bauteile. Diss. TU Berlin (1988). Ersch. i. Schriftenreihe Konstr. Techn. Nr. 14, W.
Beitz (Hrsg.). TU Berlin 1988.
H242 Hahn, O.; Schuht, U.: Auslegung geklebter Welle-Nabe-Verbindungen mit Unterstüt-
zung eines wissensbasierten Systems. Konstr. 46 (1994) 107–110.
H243 Hahn, O.; Schuht, H.: Fertigung und konstruktive Gestaltung geklebter Welle-Nabe-
Verbindungen. Stahl u. Eisen 112 (1992) 6, 63–66.
H244 Hahn, O.; Schuht, U.: Untersuchung des Festigkeitsverhaltens klebgeschrumpfter Wel-
len-Naben-Verbindungen bei Beanspruchung durch Umlaufbiegung und überlagerte
statische Torsion. Forsch. Ber. Univ. Ges. Hochsch. Paderborn, Lab. f. Werkst. u. Füge-
techn., Studienges. Stahlanwendung, Proj. 170 (1992) 1–100.
H245 Hahn, O.; Grunau, A.: Adhesive Bonded Shrink-fits in Steel Shaft Hub Joints. Joint
Technology, Fatigue Strength and Deformation Behaviour. Welding in the World 26
(1988) 9/10, 250–259.
H246 Hahn, O.; Hild, G.: Grundlagen der Dimensionierung schrumpfgeklebter Welle-Nabe-
Verbindungen. Forsch. Ber. Lab. f. Werkstoff- u. Fügetechnik Univ.-Ges.-Hochsch.
Paderborn 1995.
H247 Hahn, O.; Schuht, U.: Untersuchungen zur Haftbeiwertsteigerung bei Längspreß-
passungen durch Verwendung von niedrigviskosem Klebstoff als Gleitmittel beim Ein-
pressen. Forsch.-Ber. Lab. f. Werkstoff- u. Fügetechnik Univ.-Ges. Hochsch. Paderborn
1991.
H248 Hahn, O.; Schuht, U.: Tragfähigkeiten von geklebten Welle-Nabe-Verbindungen bei
Umlaufbiegebelastung. Ing.-Werkst. 4 (1992) 9, 64–66.
946 18 Literatur
H249 Hashim, S.A.; Cowling, M.J.; Winkle, I.E.: Design und Assessment Methodologies for
Adhesively Bonded Structural Connections. Int. J. Adhesion a. Adhesives: 10 (1990) 3,
139–145.
H250 Hammill, J.L.; Furlong, S.L.; Emptage, M.R.: A Comparative Study of Aluminium Joint
Durability with Varying Surface Treatments and Adhesives. In: 19. Intern. SAMPE
Techn. Conf. Crystal City, 13.–15.10.1987, 165–176.
H251 Hardwick, D.A.; Ahearn, J.S.; Venables, J.D.: Environmental Durability of Alumi-
nium Adhesive Joints Protected with Hydration Inhibitors. J. Mater. Sci. 19 (1984)
223 – 232.
H252 Hartwig, A.; Hennemann, O.D.: Recycling geklebter Materialverbunde. VDI-Ber. 1072
(1993) 225–235.
H253 Hahn, O.; Kroos, K.: Untersuchungen zum Festigkeits- und Schädigungsverhalten von
Klebverbindungen aus verzinkten Feinblechen. DVS-Ber. 89 (1989) 148–161.
H254 Hahn, O.; Motzko, B.: Examinations Concerning the Influence of Plasma Treatment and
Corona Treatment on the Characteristic Profile of Adhesive Bonds with Galvanized
Steel Sheets. Welding in the World 31 (1993) 272–276.
H255 Hennemann, O.D.; Krüger, G.: Gasphasenfluorierung zur Vorbehandlung von Kunst-
stoffen. Kunstst.-Ber. (1992) 5, 25–26 u. 31.
H256 Hansen, G.P.; Rushing, R.A.; Warren, R.W.; Kaplan, S.L.; Kolluri, O.S.: Plasma Treat-
ment of Tetrafluoroethylene-Ethylene Copolymers for Adhesive Bonding. Int. J.
H257 Hild, D.N.; Schwartz, P.: Plasma-treated Ultra-high Strength Polyethylene Fibers. Part
I: Characterization by Electron Spectroscopy for Chemical Analysis. Part II: Increased
Adhesion to Poly(methyl-methacrylate). J. Adhes. Sci. Technol. 6 (1992) 879–896 u.
897–917.
H258 Hild, S.; Fuhrmann, J.: Selbstadhäsion von coronabehandelten Polypropylenfolien.
Kunstst. 85 (1995) 914–919.
H259 Haerri, H.P.; Mühlebach, A.; Nowack, S.: Surface Properties of Polypropylene and Their
Relevance in Adhesion. In: [D182], 65–76.
H260 Huang, E.W.: Thermal Stress in a Glass/Metal Bond with PR 1578 Adhesive. Conf. Pap.,
Proc. Adv. in Opt. Struct. Syst., Orlando 16.–19.4.1990, 58–64.
H261 Habenicht, G.; Baumann, M.: Zerstörungsfreie Grenzflächenprüfung an Glasklebun-
gen. Glaswelt (1994) 3, 61–67.
H262 Hashim, S.A.; Winkle, I.E.; Cowling, M.J.: A Structural Role for Adhesives in Ship-
building? The Naval Architekt (1990) 203–220.
H263 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Kleben, Leimen, Befestigen und Dichten im Hoch- und Tief-
bau. Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon 1993.
H264 Habenicht, G.; Dilger, K.; Koch, St.: Paneelverklebung in Gebäuden. In: [H263], 180–
187.
H265 Hoffmann, H.; Krebs, M.: Polyurethan-Hotmelts in der Holz- und Möbelindustrie.
H266 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Kleben und Leimen rund um’s Holz – Theorie und Praxis.
Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon 1984.
H267 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Kleben und Dichten im Fahrzeug-, Maschinen- und Anla-
genbau. Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon 1982.
H268 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Aktuelle und zukünftige Aufgaben beim Kleben und Dich-
ten in der Praxis des Fahrzeugbaus. Klebstoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag,
D-85614 Kirchseeon 1985.
H269 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Strukturelles Kleben und Dichten im Fahrzeugbau, ferti-
gungstechnische Aufgaben und Lösungen in Gegenwart und Zukunft. Klebstoffdoku-
mentum, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon 1988.
H270 Hinterwaldner, R. (Hrsg.): Strukturelles Kleben und Leimen im Holzleimbau. Kleb-
stoffdokumentum, Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon 1988.
H271 Hahn, O.; Läger, A.; Schuht, U.: Untersuchungen zum Kleben von Nockenwellen.
Adhesion 35 (1991) 9, 28–30.
18 Literatur 947
H272 Haberfield, A.B.; Davis, G.M.: Weight Reduction of Vehicle Subassemblies Using
Thin-walled Adhesively Bonded Steel Composite Structures. Commission of the Euro-
pean Communities Contract No. 7210-KC/806 (1.7.1985–30.6.1988), Final Rep. (1990),
1–98.
H273 Hanke, G.: Klebebinden – Fadenheften – Fadensiegeln. Der Polygraph 45 (1992) 13,
24–26.
H274 Hubrich, Th.: Über die Eignung verschiedener industrieller Klebstoffe zur adhäsiven
Bracketbefestigung. Diss. Ludwig-Maximilian-Univ. München, Medizin. Fak. 1991.
H275 Hartikainen, J.: Fast Photothermal Measurement System for Inspection of Weak
Adhesion Defects. Appl. Phys. Lett. 55 (1989) 1188–1190.
H276 Hsu, D.K.; Patton, Th.C.: Development of Ultrasonic Inspection for Adhesive Bonds in
Aging Aircraft. Mat. Eval. (1993) 1390–1397.
H277 Hamerton, J. (Ed.): Chemistry and Technology of Cyanate Ester Resins. Blackie Acade-
mic a. Professional, Imprint of Chapmann & Hall, Glasgow 1994.
H278 Hild, S.; Fuhrmann, J.: Selbstadhäsion von coronabehandelten Polypropylenfolien.
Kunstst. 85 (1995) 914–919.
H279 Hahn, O.; Klemens, U.: Aufbau eines wissensbasierten Systems für das Fügen von Rohr-
verbindungen mittels Kleben. Schweiß. u. Schneid. 49 (1997) 7, 431–437.
H280 Hahn, O.; Ewerszumrode, A.: Einfluß der Abbindebedingungen auf das Eigenschafts-
profil geklebter Verbindungen aus Fügeteilen mit unterschiedlichen Ausdehnungs-
koeffizienten. Schweiß. u. Schneid. 50 (1998) 3, 166–171 und Forsch. Ber. 1997/III „Ein-
fluss der Abbindebedingungen auf das Eigenschaftsprofil geklebter Verbindungen aus
Fügeteilen mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten“. Lab. für Werkst.- und
Fügetechn., Univ.-Ges. Hochschule Paderborn 1997.
H281 Hahn, O.; Meschut, G.; Koyro, M.: Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit und Alterungsverhal-
ten von Klebverbindungen mit füllstoffmodifizierten Klebstoffen. Schweiß. u. Schneid.
50 (1998) 7, 424–430.
H282 Hahn, O.; Meschut, G.; Peetz, A.: Mechanische Eigenschaften stanzgenieteter und ge-
klebter Aluminiumfeinbleche. Schweiß. u. Schneid. 51 (1999) 7, 398–405.
H283 Hahn, O.; Meschut, G.; Walther, U.: Prüfverfahren zur Ermittlung thermischer und re-
aktionsbedingter Volumenänderungen von Klebstoffen und Gießharzen. Schweiß. u.
Schneid. 51 (1999) 10, 642–647.
H284 Hahn, O.; Besserdick, G.; Dölle, N.; Jendrny, J.; Koyro, M.; Meschut, G.; Thesing, Th.:
Prüfung und Berechnung geklebter Blech-Profil-Verbindungen aus Aluminium.
H285 Hahn, O.; Meschut, G.; Eis, M.; Maciej, M.: Beeinflussung der mechanischen Eigen-
schaften geklebter Kunststoffverbindungen durch Diffusion von Klebstoffbestand-
teilen in die polymeren Fügeteile. Schweiß. u. Schneid. 52 (2000) 6, 340 – 348.
H286 Hahn, O.; Meschut, G.; Koyro, M.: Kleben in Kombination mit Fügen durch Umformen
– eine wärmearme Fügetechnik für eigenschaftsoptimierte Aluminium-Rahmenkon-
struktionen. Schweiß. u. Schneid. 52 (2000) 7, 412–418 und Der Praktiker 52 (2000) 9,
356–361.
H287 Hartwig, A.; Hennemann, O.-D.: Besonderheiten beim Mikrokleben mit ungefüllten
Klebstoffen. Schweiß. u. Schneid. 52 (2000) 11, 685–687.
H288 Hummel, K.; Hofer, F.; Kretzschmar, T.: Rubber- brass bonding: morphology of cross-
sections through the bonding layers as a possible basis for classification. J. Adh. Sci.
Technol. 10 (1996) 5, 461–471.
H289 Hofer, F.; Grubbauer, G.; Hummel, K.; Kretzschmar, T.: Characterization of rubber-
brass bonding layers by analytical electron microscopy (AEM). J. Adh. Sci. Technol. 10
(1996) 5, 473–490.
H290 Harding, P.H.; Berg, J.C.: The role of adhesion in the mechanical properties of filled po-
lymer composites. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 4, 471–493.
H291 Hui, C.Y.; Lin, Y.Y.; Baney, J.M.; Jagota, A.: The accuracy of the geometric assumptions
in the JKR (Johnson-Kendall-Roberts) theory of adhesion (s.a. B 303). J. Adh. Sci. Tech-
nol. 14 (2000) 10, 1297–1319.
948 18 Literatur
H292 Hutchinson, A.; Pagliuca, A.: MS sealants: A comparative study of performance pro-
perties. Adhes. Age 39 (1996) April, 16–20.
H293 Himes, G.R.; Hansen, D.R.; Fulton, S.L.; Shafer, D.L.: Achieving high service tempera-
tures with thermoplastic elastomers. Adhes. Age 40 (1997) April, 28–32.
H294 Honiball, W.J.; Lebez, J.; Simons, J.C.; van Rijn, K.: A statistical approach to formulation
deep freeze HMAs. Adhes. Age 40 (1997) May, 18–26.
H295 Himes, G.R.; Oliveri, L.H.: Versatile, high performance TPE for adhesives. Adhes. Age
41 (1998) Feb., 41–44.
H296 Hashimoto, K.; Imaya, K.: Silyl-terminated polyethers for sealant use: performance
updates. Adhes. Age 41 (1998) Aug., 18–22.
H297 Huang, M.; Handel, R.: SPUR-(silylated polyurethane-) technology: Analyzing new
developments for novel silane endcappers. Adhes. Age 43 (2000) March, 23–27.
H298 Hoyt, J.K.; Phillips, P.; Li, C.H.; Riffle, J.S.: Valuable properties: Adhesion and network
properties of polysiloxane sealents with varying polarities. Adhes. Age 43 (2000) May,
28–35.
H299 Honma, S.: Paper trail: Analyzing the use of hotmelt adhesives for waste paper
recycling. Adhes. Age 44 (2001) Jan., 25–29.
H300 Herold, S.: Big things in small packages: New adhesives provide opportunities in the
electronic market. Adhes. Age 44 (2001) Feb., 27–32.
H301 Hussain, A.: Adhesive bonds: Advanced techniques for characterization of surface/
interface and adhesive cure mode. Adhes. Age 44 (2001) March, 24–29.
H302 Hunston, D.L.: History lesson: Analyzing load history dependence of fracture in struc-
tural adhesives. Adhes. Age 44 (2001) June, 35–42.
H303 Hinterwaldner, R.: Verpackungsklebstoffe und deren Einflüsse auf das Recycling bei
Verbundsubstraten. Coating 29 (1996) 5, 154–160.
H304 Hinterwaldner, R.: Natürliche Proteinpolymere – eine Renaissance als ökologische
Bindemittelrecource? Coating 29 (1996) 6, 204–206.
H305 Herringshaw, A.; Peppbiatt, C.J.: Characterisation of water-based acrylic pressure
sensitive adhesives. Adhes. Technol. 15 (1998) 2, June, 14–15.
H306 Huang, M.; Hohnston, R.R.; Lehmann, P.; Stasiak, N.; Waldman, B.H.: Silycated poly-
urethane technology. Adhes. Technol. 15 (1998) 2, June, 20–25.
H307 Hinterwaldner, R.: Klebstoffe auf der Grundlage neuer, innovativer und vollbiologisch
abbaubarer Rückgratbindemittel. Coating 30 (1997) 8, 274–282.
H308 Hinterwaldner, R.: Pflanzliche Proteine als Ressourcen für Rückgratbindemittel-Inno-
vationen. Coating 30 (1997) 9, 323–325.
H309 Hartwig, A.; Vitr, G.; Schlett, V.: Treatment of an epoxy-resin by eximer laser radiation.
Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 4, 373–377 (s.a. H 356).
H310 Hien, W.; Müller, R.; Krüger, U.; Lüschen, R.: Kleben ohne Risiko. Adhäsion – kleben u.
dichten 40 (1996) 6, 36–39.
H311 Hartwig, A.; Döring, M.; Hennemann, O.-D.: Kleben mit kleinsten Klebstoffmengen –
Mikrodosierung. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 7–8, 31–33.
H312 Hussain, A.: Haftungseigenschaften unter Kontrolle – Kunststoffoberflächen. Adhä-
sion – kleben u. dichten 40 (1996) 9, 29–33.
H313 Häßler, R.; Eckhardt, G.: Aushärtereaktionen auf der Spur – DMA und DEA. Adhäsion
– kleben u. dichten 40 (1996) 9, 40–43.
H314 Habenicht, G.; Baumann, M.: Prüfmethode für kleine Klebstoffmengen zur Bestim-
mung des Härtungsverlaufs. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 10, 36–41.
H315 Hartwig, A.; Schäfer, H.; Vitr, G.; Vohwinkel, F.: Oberflächenbehandlung von CFK mit
dem CO2-Laser. Adhäsion – kleben u. dichten 41 (1997) 3, 30–33.
H316 Häßler, R.: Verdeckte Glasübergänge sichtbar gemacht – Dynamische Differenzkalori-
metrie MDDK. Adhäsion – kleben u. dichten 41 (1997) 7–8, 31–35.
H317 Häßler, R.; Kleinert, H.; Bemmann, U.: Einfluß der Teilevorbehandlung auf den Verlauf
der Klebstoffhärtung mittels DMA-Untersuchungen. Adhäsion – kleben u. dichten 41
(1997) 9, 41–43.
18 Literatur 949
H318 Habenicht, G.; Koch, St.: Elastisches Kleben im Fahrzeugbau (Teil 1). Adhäsion – kle-
ben u. dichten 41 (1997) 10, 35–38 (Teil 1); 11, 29–33 (Teil 2); 12, 30–34 (Teil 3); 1–2,
12–15 (Teil 4).
H319 Hussain, A.; Pflugbeil, Chr.: Prüftechniken für Funktionseigenschaften – Oberflächen-
analytik. Adhäsion – kleben u. dichten 41 (1997) 11, 22–25.
H320 Hänsel, R.; Richter, G.: Migrationssperre für Weichmacher durch anorganische
Dünnstbeschichtung. Coating 31 (1998) 1, 2–4.
H321 Hinterwaldner, R.: Pflanzliche Proteine als Ressourcen für adhäsive Rückgratbinde-
mittel. Coating 31 (1998) 7, 242–244.
H322 Hänsel, R.; Schulz, H.; Koi, P.: Untersuchungen zur Oberflächenmodifizierung durch
den Prozeß der Gasphasenfluorierung. Coating 31 (1998) 7, 246-249.
H323 Habenicht, G.: Kleben als Fügeverfahren – ein Hindernis für das Recycling? Coating 31
(1998) 10, 368–373.
H324 Hartwig, H.; Vitr, G.: Vorbehandlung eines CFK mit dem Excimerlaser. Adhäsion – kle-
ben u. dichten 42 (1998) 10, 34–38.
H325 Häßler, R.; Mai, K.: AFM-(Atomic-Force-Microscopy)Technik: Grenzschichtcharakte-
risierung von Klebfugen. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 12, 24–27.
H326 Habenicht G.: Klebtechnische Ausbildung – Voraussetzung für erfolgreiches Kleben.
Coating 32 (1999) 4, 134–138.
H327 Hinterwaldner, R.: Caseinklebstoffe im Packmittelbereich. Coating 32 (1999) 4, 141–142.
H328 Hinterwaldner, R.: Umweltfreundliches Kleben. Coating 32 (1999) 7, 274–275
H329 Häßler, R.: Grenzschichtuntersuchungen in Verbunden. Coating 32 (1999) 8, 306–308.
H330 Harris, A.F.; Beevers, A.: The effects of grit-blasting on surface properties for adhesion.
Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999) 6, Dec., 445–452.
H331 Holme, I.: Adhesion to textile fibres and fabrics. Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999)
6, Dec., 455–463.
H332 Häßler, R.: Mikrothermische Analyse an Grenzschichten. Adhäsion – kleben u. dichten
43 (1999) 6, 30–33.
H333 Hirlinger, F.; Kranz, G.; Becker, P.: Beflammen von Polypropylen – was passiert auf der
Oberfläche? Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999) 9, 20–23.
H334 Hussain, A.; Pflugbeil, Ch.: Haftvermittlung – ein „altes“ Thema? Adhäsion – kleben u.
dichten 43 (1999) 9, 24–27.
H335 Hartwig, A.: Mikrokleben – Dosierung kleinster Mengen UV-härtender Acrylate (Teil
1). Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999) 10, 37–42.
H336 Hartwig, A.: Mikrokleben – UV-härtende Epoxide (Teil 2). Adhäsion – kleben u. dich-
ten 43 (1999) 11, 36–40.
H337 Hartwig, A.: Mikrokleben – Dosierung kleinster Mengen aminisch härtender Epoxide
(Teil 3). Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999) 12, 37-41.
H338 Hamann, W.: Innovative Produkte für die Silicontrennbeschichtung. Coating 33 (2000)
2, 50–53.
H339 Hinterwaldner, R.: Klebstoffe auf wässriger Dispersionsbasis. Coating 33 (2000) 9,
338–340.
H340 Higgins, A.: Adhesive bonding of aircraft structures. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20
(2000) 5, Oct., 367–376.
H341 Hartwig, H.; Albinsky, K.: Oberflächencharakterisierung durch Farbreaktionen. Adhä-
H342 Häßler, R.; Jansen, I.; Kleinert, H.: Glastemperaturbestimmung in Klebfugen. Adhä-
H343 Hilbrath, St.: Klebstoffsysteme in der Polstermöbelindustrie. Adhäsion – kleben u.
dichten 44 (2000) 10, 34–36 (Teil 1), u.11, 34–37 (Teil 2), u. 12, 18–21 (Teil 3).
H344 Hartmann, U.: Plasmabehandlung bei Normaldruck für Bahnwaren. Coating 34 (2001)
8, 270–273.
H345 Hofer, F.: Siliconisierte Trennpapiere – Produktionsverfahren, Anwendung. Coating 34
(2001) 9, 308–310 (Teil 1) u. 10, 346–349 (Teil 2).
950 18 Literatur
H346 Hartwig, A.; Harder, A.; Schnurpfeil, G.; Schröder, H.; Wöhrle, D.: Kleben mit flüssig-
kristallinen Epoxidharzen. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 3, 22–27.
H347 Herold, W.-D.; Witek, G.; Wanka, Th.: Klebstoffdosierung im “Jet-Betrieb”. Adhäsion –
kleben u. dichten 45 (2001) 6, 16–19.
H348 Hahn, O.; Kaiman, A.: Schnelle und schonende Aushärtung von Kunststoffklebungen.
H349 Hartwig, A.; Wolter, B.: NMR-Aufsatztechnik: Neue Online-Methode zum zerstörungs-
freien prüfen? Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 11, 25–29 (s.a. H 350).
H350 Hartwig, A.; Wolter, B.: NMR-Aufsatztechnik : Anwendungsbeispiele und Möglich-
keiten. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 12, 34–38 (s.a. H 349).
H351 Hartwig, A.: Einsatz der Infrarotspektroskopie in der Oberflächentechnik. J. Oberfl.
Techn. (1996) 9, 60–62.
H352 Hartwig, A.; Buchbach, S: Von außen betrachtet: Mit RTIR den Einfluss der
Atmosphärenbestandteile auf Härtungsverlauf messen. Farbe u. Lack 108 (2002) 7,
31–34.
H353 Hartwig, A.: Oberflächenanalyse für die Qualitätssicherung durch Farbreaktionen.
Journ. Oberfl. Techn. (1997) 5, 46–51.
H354 Hartwig, A.; Hennemann, O.-D.: Mikrokleben mit ungefüllten Klebstoffen – Dosie-
rung, Härtungsverhalten und Klebeigenschaften. VTE – Verb. Techn. i. d. Elektronik 11
(1999) 5, 254–258 (english translation page E 85 – E 87).
H355 Hartwig, A.; Hunnekuhl, J.; Vitr, G.; Dieckhoff, S.; Vohwinkel, F.; Hennemann, O.-D.:
Influence of CO2-laser radiation on the surface properties of poly(etheretherketone). J.
Appl. Polym. Sci. 64 (1997) 1091–1096.
H356 Hartwig, A.; Vitr, G.; Dieckhoff, S.; Hennemann, O.-D.: Surface treatment of an epoxy
resin by CO2-laser irradiation (s.a. H 309). Angew. Makrom. Chemie 238 (1996) Nr.
4187, 177–189.
H357 Hahn, O.; Koyro, M.; Meschut, G.: Kleben in Kombination mit Fügen durch Umformen.
Der Praktiker 52 (2000) 9, 356–361.
H358 Hartwig, A.; Harder, A.; Lühring, A.; Schröder, H.: (9-Oxo-9H-fluoren-2-yl) – phenyl-
iodonium hexafluoroantimonate (V) – a photoinitiator for the cationic polymerisation
of epoxides. Europ. Polymer J. 37 (2001) 1449–1455.
H359 Hartwig, A.; Schneider, B.; Lühring, A.: Influence of moisture on the photochemically
induced polymerisation of epoxy groups in different chemical environment. Polymer
43 (2002) 4243–4250.
H360 Hartwig, A.; Pütz, D.; Sebald, M.: Nanokomposite – Potentiale für die Klebtechnik.
H361 Hessemann, R.: Nanopartikel stellen besondere Herausforderungen – Bestimmung
von Submikronpartikel mit dynamischer Lichtstreuung. Coating 36 (2003) 65–67.
H362 Huang, M.; Lehmann, P.; Waldman, B.; Osterholtz, F.: Versatile an Valuable – the
advantages of using isocyanatosilanes in adhesive and sealant applications. Adh. Age
45 (2002) Apr., 33–37.
H363 Hollbeck, C.: Silanterminierte Polymere – ein expandierendes Rohstoffgebiet. Adhä-
H364 Henke, G.: Solvent-free laminating adhesives. Part 1: Coating 35 (2002) 2, 50–52. Part 2:
a.a.O. 3, 90–91.
H365 Hessemann, R.: Das Zetapotential. Coating 35 (2002) 8, 284–286.
H366 Hahn, O.; Meschut, G.: Untersuchungen zur Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindun-
gen unter Berücksichtung klebspezifischer Randbedingungen. Diss. Meschut, G., Univ.
Paderborn, Lab. f. Werkst. u. Fügetechnik Bd. 36 (1998), (ISBN 3-8265-4114-6).
H367 Hoyt, J.; Kim, Y.; Riffle, J.; McGrath, J.: Hot Stuff – Using polysiloxanes with high filler
contents as thermally conductive adhesives. Adh. Age 45 (2002) Jan., 19–22.
H368 Hahn, O.; Walther, U.: Entwicklung eines Prüfverfahrens zur Ermittlung thermischer
und reaktionsbedingter Volumenänderungen polymerer Klebstoffe und Gießharze.
Forsch.-Ber. 1998/III. Lab. f. Werkst. u. Fügetechn., Univ. Ges. Hochsch. Paderborn
1998, 140 S.
18 Literatur 951
H369 Hahn, O.; Eis, M.: Fertigungsbedingte Bauteilverformungen beim Kleben dünnwan-
diger Stahlbauteile. LWF-Schriftenreihe Bd. 46, Lab. f. Werkst. u. Fügetechn. Univ. Ges.
Hochsch. Paderborn 2000, 114 S., (ISBN-2-8265-8284-5).
H370 Hahn, O.; Walther, U.: Aushärtungsbedingte Volumenänderungen polymerer Kleb-
stoffe. LWF-Schriftenreihe Bd. 41, Lab. f. Werkst. u. Fügetechn. Univ. Ges. Hochsch.
Paderborn 1999, 144 S. (ISBN 3-8265-6217-8).
H371 Higuchi, I.; Sawa, T.; Suga, H.: Three-dimensional finite elemente analysis of single-lap
adhesive joints subjected to impact bending moments. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002)
10, 1327–1342.
H372 Hahn, O.; Hild, G.: Untersuchungen zum Kleben von Kegelpressverbindungen und
zum Verhalten derartiger Verbindungen unter quasi statischer Belastung. Forsch.
Ber. 1997/I, Lab. f. Werkst. u. Fügetechn. Univ. Ges. Hochsch. Paderborn 1997, 77 S.
und Diss. Hild, G., LWF-Schriftenreihe Band 34, Shaker-Verlag Aachen 1997, (ISBN
3-8265-3352-6).
H373 Hahn, O.; Kaimann, A.: Verkürzung der Prozesszeiten durch Aushärtung von Klebver-
bindungen mittels induktiver Erwärmung. LWF-Schriftenreihe Bd. 49, Lab. f. Werkst.
u. Fügetechn. Univ. Ges. Hochsch. Paderborn 2002, 139 S., (ISBN 3-8322-0031-2).
H374 Hahn, O.; Wibbeke, T.M.; Wiese, Th.: Effektive Nutzung des kapazitiven Streufeldes
zur Härtung von Kunststoffklebungen. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 1/2,
38–42.
H375 Hahn, O.; Ewerszumrode, A.: Klebstoffaushärtung mittels Hochfrequenzerwärmung.
LWf-Schriftenreihe Bd. 40, Lab. f. Werkst. u. Fügetechn. Univ. Ges. Hochsch. Paderborn
1998, 195 S. und Forsch. Ber. 1997/IV der gleichen Forsch. Stelle (ISBN 3-8265-4539-7).
H376 Haraga, K.; Taguchi, K.; Yoda, K.; Nakashima, Y.: Assembly technique for control panel
enclosures with the combined use of adhesive and rivets and the reduction of energy
consumption. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 371–376.
H377 Hahn, O.; Peetz, A.: Untersuchungen zur Fertigung sowie zum Festigkeits- und Alte-
rungsverhalten hybrid gefügter Aluminiumfeinbleche am Beispiel Stanznieten – Kleben.
LWF-Schriftenreihe Bd. 47, Lab. f. Werkst. u. Fügetechn. Univ. Ges. Hochsch. Pader-
born 2001, 142 S. (ISBN 3-8265-8471-6).
H378 Hahn, O.; Kürlemann, J.: Ermittlung von Modellparametern zur Beschreibung und Be-
urteilung des mechanischen Verhaltens von Kunststoffklebverbindungen. LWF-Schrif-
tenreihe Bd. 35, Lab. f. Werkst. u. Fügetechn. Univ. Ges. Hochsch. Paderborn 1998, 104
S. (ISBN 3-8265-3748-3).
H379 Hartwig, A.: Influence of different initiators on the adhesion properties of photo-
polymerized epoxides on gold and silicon. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 11, 1561– 1572.
H380 Hartmann, U.: Atmosphärische Plasma-Verfahren zur Vorbehandlung. Coating 35
(2002) 8, 272–275.
H381 Hooper, Th.; Cetinkaya, C.: Efficiency studies of particle removal with pulsed-laser
induced plasma. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 6, 763–776.
H382 Haferkamp, H.; v. Busse, A.; Goede, M.: Tiefenwirksame und schnelle laserstrahlungs-
induzierte Aushärtung von Kunststoff-Klebverbindungen. Schweiß. u. Schneid. 54
(2002) 8, 442–445.
H383 Hahn, O.: Untersuchungen zur Ausbildung von Polymerstrukturen bei Kunststoffkleb-
verbindungen und zu den daraus resultierenden Verbindungseigenschaften bei Kurz-
und Langzeitbeanspruchung. Forsch. Ber. Nr. 10.386 N, Lab. f. Werkst. u. Fügetechn.
Univ. Ges. Hochsch. Paderborn 1999, 119 S.
H384 Hennemann, O.D.; Bischoff, J.; Budde, L.: Fügetechnologien als Grundlage für den
innovativen Leichtbau. Bänder – Bleche – Rohre (1996) 9, 14–22.
H385 Heinze, D.: Struktur und deformationsmechanisches Verhalten von Elastomeren.
Kautsch.-Gummi-Kunstst. 25 (1972) 2, 45–50.
H386 Hansen, A.: Fast cure-high moisture vapour transmission rate adhesives improve
wound care. Adh. Age 46 (2003) March, 22–25.
H387 Hailer, R.; Sedlmair, H.; Lohse, H.; Schumacher, R.: CFK-Dach M3 CSL – erfolgreiche
Leichtbaustrategie dank Klebtechnik. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 12, 11–16.
952 18 Literatur
H388 Hahn, O.; Wibbeke, T.W.: Einsatz von wärmearmen Hybridfügetechnologien zum
Verbinden dünnwandiger Blechwerkstoffe. Schweiß. u. Schneid. 56 (2004) 11, 593–600.
H389 Hahn, O.; Handing, C.; Shao, J.: Untersuchungen zum Einfluss einer Temperaturbe-
lastung auf das Verhalten von Strukturklebungen. Schweiß. u. Schneid. 56 (2004) 11,
456–459.
H390 Haag, A.P.; Maier, R.M.; Combie, J.; Geesey, G.G.: Bacterially derived biopolymers as
wood adhesives. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 495–502.
H391 Horgnies, M.; Darque-Ceretti, E.; Combarieu, R.: Adhesion of pressure – sensitive
adhesives to automotive coatings: Influence of topcoat composition. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 18 (2004) 9, 1041–1061.
H392 Hashim, S.A.; Knox, E.M.: Aspects of joint design and evaluation in thick-adherent
applications. The J. of Adhesion 80 (2004) 569–583.
H393 Häßler, R.: Modulierte Dynamische Differenzkalorimetrie. Farbe u. Lack 104 (1998) 10,
93–98.
H394 Haag, A.P.; Geesey, G.G.; Mittleman, M.W.: Bacterially derived wood adhesive. Int. J.
H395 Hutchinson, A.R.; Iglauer, S.; Adhesion of construction sealants to polymer foam
backer rod used in building construction. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 7,
555–566.
H396 Horgnies, M.; Darque-Ceretti, E.; Felder, E.: Relationship between the fracture energy
and the mechanical behaviour of pressure-sensitive adhesives. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 27 (2007) 8, 661–668.
H397 Hänsel, R.; Koi, P.; Fischer, S.; Möller, B.: Einsatz der Gasphasenfluorierung zur Ober-
flächenmodifizierung von Polymeren mit dehäsiven Eigenschaften. Coating 38 (2005)
6, 227–230.
H398 Harris, L.A.; Riffle, J.S.; Johnson, M.; Wilkes, G.L.: Poly(propyylene oxide) modified
dimethacrylate networks. The J. of Adhesion, 81 (2005) 5, 473–494.
H399 Han, C.-S.; Zhang, C.; Wang, J.; Kim, J.; Choi, S.-B.: Finite element analysis of thickness
dependent debonding forces of elastomer coatings. The J. of Adhesion, 83 (2007) 6,
535–551.
H400 Hwang, H.Y.; Kim, B.J.; Chin, W.S.; Kim, H.S.; Lee, D.G.: Prediction of crack length and
crack growth rate of adhesive joints by a piezoelectric method. J. Adhes. Sci. Technol.
19 (2005) 12, 1081–1111.
H401 Hahn, M.; Pleul, D.; Nitschke, M.; Frens, G.; Bundel, G.; Prause, S.; Simon, F.: Plas-
ma modification of diamond surfaces. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 12, 1039–
1052.
H402 Hoontrakul, P.; Pearson, R.A.: Surface reactivity of polyimide and its effect on adhesion
to epoxy. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 16, 1905–1928.
H403 Herk, P.K.W.; Dalwadi, D.H.; Roye, N.; Hedman, K.: Flow control – rheological proper-
ties of structural and pressure-sensitive adhesives and their impact on product perfor-
mance. Adhes. & Sealants Ind. 12 (2005) 2, 28–33.
H404 Huang, M.W.; Lacroix, Ch.; Waldmann, B.A.: Polymer problemsolver: Low-viscosity,
plastiziser – free SPUR – prepolymer allows freedom in formulating sealants. Adhes. &
Sealants Ind. 13 (2006) 1, 22–25.
H405 Hässler, R.; Schneidereit, H.: Geklebte Leichtbaustrukturen aus metallischen Hohl-
kugeln. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 1/2, 32–37.
H406 Hasenberg, D.; Dilger, K.; Böhm, S.; Backes, A.: Sichere Erkennung defekt geklebter
Bauteile in der Produktion. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 9, 42–45.
H407 Heitmann, K.: REACH (Registration, Evaluation and Autorization of Chemicals) – Aus-
wirkungen für Hersteller und Anwender von Klebstoffen.
Teil 1 Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 5, 20–23. Teil 2: a.a.O. 6, 26–28; Teil 3:
a.a.O. 7/8, 21–23; Teil 4: a.a.O. 9, 22–25; Teil 5: a.a.O. 10, 16–19; Teil 6: a.a.O. 11, 20–22.
(Engl. Translation: adhesion – Adhesives & Sealants 50 (2006) 9, 12–15).
H408 Hasenberg, D.; Goeb, S.; Kloninger, Ch.: Neue Klebstoffe (zur Chrashstabilität) folgen
Trend zu kaltem Rohbau. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 11, 36–37.
18 Literatur 953
H409 Hilla, W.: Novellierung der Gefahrstoffverordnungen – Risikoabschätzung beim Um-

gang mit Klebstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 9, 42–45.
H410 Hinz, C.: Partieller Ersatz von aliphatischen Tackifieren in HMPSA: Schmelzklebstoffe
mal aromatisch. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 3, 18–22.
H411 Herrmann, M.; Kremers, A.: Optimierter Oberflächenschutz für empfindliche Pro-
dukte – Mit beschränkter Haftung. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 9, 42–45.
H412 Hahn, O.; Düpmeier, T.; Schmale, H.Ch.: Crashfestigkeit von Klebstoffsystemen. light-
weight – design (2008) 2, 48–51.
H413 Hussain, A.; Pflugbeil, Ch.: Wichtige Qualitätsaspekte bei Hochleistungs-Composites.
lightweight – design (2008) 2, 52–56.
I1 Iwanowa, M.; Kozew, D.; Gluschkow, M.: Einfluß der Wärmeeinwirkungen auf die Zug-
und Abschälfestigkeit der mit Allyl-2-Zyanacrylatklebstoff geklebten Verbindungen.
Plaste u. Kautsch. 26 (1979) 220–222.
I2 Iliewa, K.; Iwanow, G.: Einfluß der Oberflächenvorbehandlung auf die Festigkeit mit
Zyanacrylatklebstoff „Kanakonlit-E“ geklebter Verbindungen. Plaste u. Kautsch. 25
(1978) 705–708.
I3 Imöhl, W.: Eigenschaften und Anwendungen von Polyamidharz-Schmelzklebern. Ad-
häsion 18 (1974) 7–11.
I4 Imöhl, W.: Die Anwendung von Polyamidharz-Schmelzklebern in der Schuh-, Möbel-
und Elektroindustrie. Chem. Rundsch. 28 (1975) 17, 13–15.
I5 Imanaka, M. et al.: Improvement of Fatigue Strength of Adhesive Joints through Filler
Addition. J. Comp. Mater. 18 (1984) 412–419.
I6 Imoto, T.; Hosokawa, H.: Effects of Pressure to Adhesion. Kolloid Z. u. Z. f. Polym. 208
(1969) 2, 153–156.
I7 Imöhl, W.: Einsatzmöglichkeiten von Schmelzklebern für Metallverklebungen. VDI-
Ber. 258 (1976) 65–68.
I8 Imöhl, W.: Aufbau, Eigenschaften und Anwendung von Schmelzklebern. Coating 8
(1975) 214–219.
I9 Ibe, G.: Zur Thermodynamik und Kinetik von Phasengrenzflächen. Tagung Haftung
als Basis für Stoffverbunde und Verbundwerkstoffe. Dt. Ges. f. Materialprüf. 1983,
281–301.
I10 Ivanfi, P.: Zur Wirtschaftlichkeit von Verarbeitungsanlagen für Ein- und Zwei-Kompo-
nenten-Kleb- und Dichtstoffe. Adhäsion 29 (1985) 5, 24–25.
I11 Ivanfi, P.: Kleb- und Dichtstoffverarbeitung: Geräte und Anlagen für punkt- und
linienförmige Auftragung. Adhäsion 29 (1985) 1/2, 17–20.
I12 Ivanfi, P.: Verarbeitung von Ein- und Mehrkomponenten-Kleb- und Dichtstoffen. Ad-
häsion 32 (1988) 3, 10–19.
I13 Ishai, O.; Rosenthal, H.; Sela, N.; Drukker, E.: Effect of Selective Adhesive Interleaving
on Interlaminar Fracture Toughness of Graphite/Epoxy Composite Laminates. Com-
posites Vol. 19 (1988) 1, 49–54.
I14 Imöhl, W.: High Performance Polyamide Hot Melt Adhesives. Europ. Adhesives a.
Sealants 8 (1991) 17–18.
I15 Imöhl, W.: Einsatzmöglichkeiten von Schmelzklebstoffen in der Elektro-/Elektronik-
industrie. In: [H166], 115–122.
I16 Israelachivili, J.: Intermolecular and Surface Forces, 2nd Edition. Academic Press,
London, San Diego 1992.
I17 Imanaka, M.; Kishimoto, W.; Okita, K.; Nakajama, H.; Nagai, H.: Fatigue Life Estima-
tion of Adhesive Bonded Shaft Joints. Intern. J. of Fracture 41 (1989) 223–234.
I18 Inagaki, N.; Tasaka, S.; Kawai, H.: Surface Modification of Kevlar Fiber by a Combina-
tion of Plasma Treatment and Coupling Agent Treatment for Silicone Rubber Compo-
site. J. Adhes. Sci. Technol. 6 (1992) 279–291.
I19 ISO/DIS 13895: Adhesives – Guidelines for the Surface Preparation of Plastics.
I20 Inagaki, N.; Tasaka, S.; Kawai, H.; Kimura, Y.: Hydrophilic Surface Modifikation of
Polyethylen by NO-Plasma Treatment. J. Adh. Sci. Technol. 4 (1990) 99–107.
954 18 Literatur
I21 Ikegami, K.; Takeshita, T.; Matsuo, K.; Sugibayashi, T.: Strength of Adhesively Bonded
Scarf Joints between Glass Fibre-Reinforced Plastics and Metals. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 10 (1990) 3, 199–206.
I22 IABG (Ind. Anlagen Betr.-Ges. mbH, 85521 Ottobrunn): Einfluß der Korrosion auf die
Lebensdauer von Klebverbindungen im Fahrzeugbau. IABG-Bericht TF-2773 (1990).
I23 Imanaka, M.; Fukuchi, Y.; Kishimoto, W.; Okita, K.; Nakajoma, H.; Nagari, H.: Fatigue
Life Estimation of Adhesively Bonded Lap Joints. J. Engng. Mat. a. Technol. (Transact.
ASME) 110 (1988) 350–354.
I24 Ihara, T.; Matsuoka, T.; Iriyama, Y.: Fundamental study of fiber-reinforced epoxy com-
posites using glass fabric treated by low-temperature ammonia plasma. J. Adh. Sci.
Technol. 10 (1996) 9, 823–832.
I25 Iniesta-Jaen, J.; Pastor-Blas, M.M.; Mahiques-Bujanda, M.M.; Martin-Martinez, J.M.;
Dillard, J.G.: Chlorination of SBS rubbers with different styrene contents using trichlo-
roisocyanuric acid (s.a. P 135). J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 8, 903–930.
I26 Intern. Patentschrift WO 95/10576 (1994): Polystyrol-Ethylen/Butylen-Polystyrol-
Schmelzkleber.
I27 Intern. Patentschrift WO 96/23037 (1996): Surface treatment (Laser); (s.a. S288).
I28 Intern. Patentschrift WO 94/22503: Two-component fibrin glue.
I29 Intern. Patentschrift WO 95/14720: Aerobic adhesive.
I30 Intern. Patentschrift PCT WO 98/38260 (1998): Radiation-curable, cyanoacrylate-
containing compositions (s.a. Veröffentlichung DE 198 80 965 T1 (1999)).
I31 Intern. Patentschrift PCT WO 00/39232 (1999): Water-smellable hotmelt-type-adhesive
(s.a. D331).
I32 Intern. Patentschrift PCT WO 96/24643 (1996): Hotmelt adhesives for vehicle lights or
vehicle headlamps (s.a. D333).
I33 Intern. Patentschrift PCT WO 97/48777 (1996): Alpha-olefin adhesive compositions.
I34 Intern. Patentschrift PCT WO 97/13798 (1996): Polyurethane elastomers, method of
producing them and their use.
I35 Intern. Patentschrift PCT/US 95/09072 (1995): Grafted fluoropolymer powders.
I36 Intern. Patentschrift PCT WO 98/16560 (1998): Verfahren zur Herstellung niedrigvis-
koser, wässriger Polymerisatdispersionen mit Polymergehalten von wenigstens 50 Vol.%.
I37 Intern. Patentschrift PCT WO 00/00563 (2000): Fine pitch anisotropic conductive
adhesive.
I38 Intern. Patentschrift PCT WO 00/01782 (1999): Electroconductive, thermoplastic and
heat-activated adhesive film.
I39 Intern. Patentschrift PCT WO 95/16998 (1994): Anisotropic, electrically conductive
adhesive film.
I40 Intern. Patentschrift PCT WO 96/23040 (1996): Strukturelle Rohbauklebstoffe auf
Kautschukbasis.
I41 Intern. Patentschrift PCT WO 96/31572 (1996): Composite adhesive for optical and
opto-electronic applications (s.a. Dt. Offenlegungsschrift DE 195 12 427 A1 (1996)).
I42 Intern. Patentschrift PCT WO 00/34406 (1999): Adhesive powder (s.a. Dt. Offenle-
gungsschrift DE 198 56 254 A1 (2000)).
I43 Intern. Patentschrift PCT WO 96/08538 (1995): Polyamides as remoistenable adhesives.
I44 Intern. Patentschrift PCT WO 95/20006 (1995): Surface treatment of polymers.
I45 Intern. Patentschrift PCT WO 97/02904 (1996): Improved fluoropolymer adhesion.
I46 Intern. Patentschrift PCT WO 96/20982 (1995): Adhesion of high-melting perfluoro-
plastic materials.
I47 Ismail, E.A.; Hussain, M.H.M.: Improvement of polyurethane adhesion to glass using
novolac primer. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 11, 1509 –1513.
I48 Intern. Patentschrift PCT WO 00/27943 (1999): Rubber adhesive based on a stabilized
polyvinyl-acetate-dispersion.
I49 Intern. Patentschrift PCT WO 98/40225 (1998): Adhesive systems for a one or multi step
adhesive binding method, method for adhesive binding of printed matter (s.a. Dt.
Offenlegungsschrift DE 198 09 672 A1 (1998)).
18 Literatur 955
I50 Intern. Patentschrift PCT WO 98/03208 (1996): Medical pressure – sensitive adhesives
with high permeability to water vapor and high adhesive force, and plasters provided
therewith (s.a. PCT WO 95/31224 (1994)).
I51 Intern. Patentschrift PCT WO 97/40114 (1997): Kompostierbarer Klebstoff.
I52 Intern. Patentschrift PCT WO 95/32230 (1995): Feuchtigkeitshärtender Polyurethan-
Schmelzklebstoff.
I53 Intern. Patentschrift PCT WO 96/01295 (1995): Repositionable pressure sensitive ad-
hesive comprising tacky micro spheres.
I54 Intern. Patentschrift PCT WO 97/20870 (1996): Methods of preparing hollow acrylate
polymer microspheres.
I55 Intern. Patentschrift PCT WO 97/26286 (1996): Partially cross-linked microspheres.
I56 Intern. Patentschrift PCT WO 98/16591 (1997): Stabilized adhesive microspheres.
I57 Iwata, R.; Inagaki, N.: Durable adhesives for large laminated timber. J. Adhes. Sci.
Technol. 20 (2006) 7, 633–646.
I58 Inagaki, N.; Narushima, K.; Amano, T.: Introduction of carboxylic groups on ethylene-
co-tetra fluoroethylene (ETFE) film surfaces by CO2 plasma. J. Adhes. Sci. Technol. 20
(2006) 13, 1443–1462.
I59 Ishii, K.; Imanaka, M.; Nakayama, H.: Fatigue crack propagation behavior of adhe-
sively-bonded CFRP/aluminium joints. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 2, 153–167.
I60 Inagaki, N.; Narushima, K.; Kuwabara, K.; Tamura, K.: Introduction of amino func-
tionalities on ethylene-co-tetrafluoroethylene film surfaces by NH3 plasmas. J. Adhes.
Sci. Technol. 19 (2005) 13/14, 1189–1205.
J1 Johnson, P.R.: Polychloroprene Rubber. Rubber Chem. a. Technol. 49 (1976) 3, 650–702.

J2 Jordan, R.: Polyisobutylen. Adhäsion 24 (1980) 120–124, 180–182, 218–227 u. 256–262.
J3 Jahn, H.: Epoxidharze, Leipzig: VEB: Dt. Verl. für Grundstoffind. 1969, 16–33.
J4 Jellinek, K.: Neue Entwicklungen auf dem Gebiet der Epoxidharze. Kunstst. 55 (1965)
98–102.
J5 Jordan, R.: Kohlenwasserstoffharze in der Klebstoffindustrie. Adhäsion 23 (1979)
5–12.
J6 Johnston, J.: Tack, Known by Many Names, it’s Difficult to Define. Adhes. Age 26 (1983)
11, 34–38.
J7 Jasiulek, P.; Rawicz, A.: Einfluß der Gasoklusionen auf mechanische und elektrische
Eigenschaften der Klebverbindungen. Adhäsion 25 (1981) 194–196.
J8 Jasiulek, P.; Rawicz, A.: Stromleitende Klebstoffe – Verlauf der Elektrizitätsleitung.
Adhäsion 24 (1980) 94–99.
J9 Jenckel, E.; Rumbach, B.: Adsorption von hochmolekularen Stoffen aus der Lösung. J.
Elektrochem. 55 (1951) 612–618.
J10 Jackson, L.C.: How to Select a Substrate Cleaning Solvent. Adhes. Age 17 (1974) 12,
23–31.
J11 Jemal, R.: Viscosity Measurements in Adhesive and Sealant Systems. Adhes. Age 17
(1974) 5, 37–43.
J12 Jordan, O.: Erfahrungen beim Verkleben neuerer Kunststoffe. Kunstst. 47 (1957)
521–524.
J13 Jordan, O.: Hinweise für das Kleben von Schaum-Kunststoffen. Adhäsion 7 (1963)
447–452.
J14 Joos, G.: Die Oberflächenspannung von Flüssigkeiten. In: Lehrbuch der theor. Physik.
Leipzig: Akad. Verl. 1943, 196–201.
J15 Jordan, R.: Cyanoacrylat-Klebstoffe. Seifen, Öle, Fette, Wachse 111 (1985) 356–358.
J16 Jordan, R.: Schmelzkleber. Coating 18 (1985) 2, 44–45; 3, 82–84; 8, 206–212; 9,
246–248; 10, 281–284; 19 (1986) 1, 15–17; 2, 37–39.
J17 Jordan, R.: Ethylen-Vinylacetat-Copolymere (EVA). Seifen, Öle, Fette, Wachse 110
(1984) 235–237 u. 377–379.
J18 Jordan, R.: Schmelzklebstoffe – Rohstoffe, Herstellung, Anwendung, Einsatzgebiete.
Hinterwaldner-Verl. D-85614 Kirchseeon, Klebstoffmonographien Bände 4a–4c (1985).
956 18 Literatur
J19 Jordan, R.: Kolophonium-Derivate. Coating 15 (1982) 8, 213–215; 10, 278–280.

J20 Jordan, R.: Kohlenwasserstoff-Harze. Coating 15 (1982) 335–337; 16 (1983) 12–14 u.
143–147.
J21 Jordan, R.: Haftklebstoffe: Eine Einführung. Adhäsion 31 (1987) 1/2, 17–29.
J22 Jordan, R.: Aufbau von Klebbändern. Seifen, Öle, Fette, Wachse 112 (1986) 195–197,
288–290, 571–573.
J23 Jaeger, H.: Polyacryldispersionen als Vorprodukte für Haftklebstoffe. Adhäsion 29
(1985) 9, 32–39.
J24 Jellinek, K.: Schwindungsspannungen in Gießharzformstoffen u. Schwindungsdrücke
auf eingebettete Fremdwerkstoffe. Kunstst. 56 (1966) 458–463.
J25 Jesson, D.E.; Sargent, J.P.: The Deformation of the Adherends in an Adhesive Joint
Undergoing Water Uptake. J. Adhesion 1 (1982) 119–128.
J26 Jones, T.B.; Williams, N.T.: Fatigue in Adhesive and Weldbonded Steel Joints. Auto-
motiv Eng. 94 (1986) 7, 48–53.
J27 Jones, M.T.; Pitcher, P.D.; Poole, P.; Stone, M.H.: Effect of Surface Pretreament and Alloy
Type on the Durability of Adhesive Bonded Titanium Alloy Joints. Int. Conf. on Struct.
Adh. in Eng., Bristol (1986) Conf. Pap. C 163/86.
J28 Janczuk, B.; Bialopiotrowicz, T.: Work of Adhesion of Water to a Teflon Surface and
Stability of the System Teflon-Airbubble-Water. J. Adhesion Sci. Technol. 2 (1988) 2,
117–123.
J29 Jordan, M.: The Instrument Guillotine Impact Testing Apparatus. Int. J. of Adhesion
and Adhesives 8 (1988) 1, 39–46.
J30 Janczuk, B.; Bialopiotrowicz, T.; Wojcik, W.: The Components of Surface Tension of
Liquids and Their Usefulness in Determinations of Surface Free Energy of Solids. J. of
Colloid and Interface Sci. 127 (1989) 1, 59–66.
J31 Joneja, S.K.; Newaz, G.M.: Evaluating SMC Bonds Using a Wedge Test. Adhes. Age 28
(1985) 10, 18–22.
J32 Jayat, P.; Hoffmann, P.: Adhesive Bonding in Structural Body Assembly in Automotive
Industry. In: World Adhesives Congress, Conf. Paper, München (1988).
J33 James, D.J.; Holyoake, H.C.: Rapid Assessment of Holding Power. Adhes. Age 27 (1984)
4, 23–28.
J34 Jordan, R.: Haftklebstoffe – Rohstoffe, Herstellung, Einsatzgebiete –. Lösungsmittel-
haltige und wäßrige Systeme. Klebstoff-Monographie-Reihe, Bd. 6a, Hinterwaldner
Verl. D-85614 Kirchseeon (1989).
J35 Jordan, R.: Schmelzhaftklebstoffe. Klebstoff-Monographie-Reihe, Bd. 6b, Hinterwald-
ner Verl. D-85614 Kirchseeon (1989).
J36 Jordan, R.: Polyimide (PI)-hochtemperaturbeständige Werk- und Klebstoffe. Seifen,
Öle, Fette, Wachse 114 (1988) 19, 825–828 u. 20, 859–860.
J37 Jagisch, F.C.: Technology Advances in Styrene Block Copolymers. Adhes. Age 34 (1991)
9, 17–22.
J38 Jagrovic, P. et al.: Elektronenstrahlhärtung für Beschichtungen und andere Anwen-
dungen. Expert-Verlag, Ehningen – Kontakt und Studium Bd. 281, 1–105 (1990).
J39 Julia, J.; Salvatella, D.; Lope, J.: Aqueous Polyurethane Dispersions for Adhesive Ap-
plications. Adhes. Age 37 (1994) May, 26–31.
J40 Jachmann, J.; Weitemeyer, Chr.: Strahlenhärtende Siliconacrylate. In: [N43], 104–109.
J41 Jordan, R.; Hinterwaldner, R.: Klebharze – Naturharze, Kohlenwasserstoffharze, Harz-
dispersionen, Phenolharze. Hinterwaldner-Verlag, D-85614 Kirchseeon 1994.
J42 Jordan, R.: Alterungsschutz bei Klebstoffen. Seifen – Öle – Fette – Wachse 115 (1989)
714–717.
J43 Jacob, L.: Viscoelastische Untersuchungen am Beispiel von SBS basierenden Schmelz-
haftklebstoffen. Adhäsion 35 (1991) 4, 16–23.
J44 Johnston, J.: Using Alternate Test Methods for Pressure Sensitive Products. Adhes. Age
33 (1990) 12, 30–35.
J45 Jeandrau, J.P.: Analysis and Design Data for Adhesively Bonded Joints. Int. J. Adhesion
and Adhesives 11 (1991) 71–79.
18 Literatur 957
J46 Jamarani, F.; Jakusik, R.; Kinloch, A.J.; Kodokian, G.K.A.: Experimental and Analytical
Studies of the Fracture Behaviour of Engineering Adhesives and Adhesive Joints under
Impact Loading. In: Adhesion 14, Conf. Adhesion a. Adhesives, London 1989, Elsevier
Sci. Publ. Ltd., Barking, Essex, 161–188.
J47 Jethwa, J.K.; Kinloch, A.J.; Wallington, G.: A New Test Method for Determining the
Adhesive Fracture Energy when Bonding Thin or Coated Substrates. J. Mat. Sci. Letters
14 (1995) 155–157.
J48 Jurf, R.A.: Environmental Effects on Fracture of Adhesively Bonded Joints. In: [A90],
276–288.
J49 Jones, T.B.; Williams, N.T.: The Fatigue Properties of Spot Welded, Adhesive Bonded
and Weldbonded Joints in High Strength Steels. SAE Techn. Paper 860583, Soc. of
Automotiv Eng. 1986, 3.668–3.685.
J50 Jangblad, D.; Gradin, P.; Stenström, T.: Determination and Verification of Elastic
Parameters for Adhesives. In: Intern. Symp. on Adhesively Bonded Joints, ASTM
Philadelphia 1988, 54–68.
J51 Jeandrau, J.P.: Intrinsic Mechanical Characterization of Structural Adhesives. Int. J.
J52 Jialanella, G.L.; Shaffer II, E.O.: The Effect of Adhesive Modulus on the Performance of
SMC-Lap Shear Joints. J. Adhes. Sci. Technol. 7 (1993) 1171–1181.
J53 John, S.J.; Kinloch, A.J.; Matthews, F.L.: Measuring and Predicting the Durability of
Bonded Carbon Fibre/Epoxy Composite Joints. Composites 22 (1991) 121–127.
J54 Janßen, P.: Die erste bauaufsichtliche Zulassung für ein Structural-Glazing System. In:
[H167], 76–94.
J55 Janekovic, R.: Schmelzklebstoffe und Hotmeltverfahren in textilen Bereichen. In:
[N45], 26–29.
J56 Jahn, H.: Verbunde mit Vliesstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 36 (1992) 12, 13–16.
J57 Jacobs, H.H.: Textilien lösungsmittelfrei verkleben. Adhäsion – kleben u. dichten 39
(1995) 6, 12–13.
J58 Jones, R.; Callinan, R.J.; Aggerwal, K.C.: Analysis of Bonded Repairs to Damaged Fibre
Composites Structures. Engng. Fract. Mech. 17 (1983) 1, 37–46.
J59 Jayachandram, R.; Boyce, M.C.; Argon, A.S.: Mechanics of the Indentation Test and Its
Use to Assess the Adhesion of Polymeric Coatings. J. Adh. Sci. Technol. 7 (1993) 813–836.
J60 Jiao, D.; Rose, J.L.: An Ultrasonic Interface Layer Model for Bond Evaluation. J. Adh. Sci.
Technol. 5 (1991) 631–646.
J61 Jüptner, W.; Kreis, Th.; Geldmacher, J.; Bischof, Th.: Klebfehler mit holografischer
Interferometrie detektieren. QZ – Qual. u. Zuverl. 36 (1991) 417–423.
J62 Jap. Patent Kokai No. 54-124086 (1979) Appl. Nr. 53-31725 (1978), Toa Gosei Kagaku
Kogyo K.K.: Bonding of Silicon-Rubber.
J63 John, N.; Joseph, R.: Studies on wood-to-wood bonding adhesives based on natural
rubber latex. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 2, 225–232.
J64 Jacquot, C.; Takadoum, J.: A study of adhesion forces by atomic force microscopy. J.
Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 6, 681–687.
J65 Jacks, J.: SEM and XPS testing and analysis of rubber-to-metal bonded parts. Adhes.
Age 40 (1997) Oct., 36–38.
J66 Johnson, B.: Tape measure: New methods for evaluating the physical properties of PSA
tapes. Adhes. Age 43 (2000) July, 40–45.
J67 Jansen, C.E.: Hold your water: New waterborne polychloroprene latices for adhesive ap-
plication. Adhes. Age 44 (2001) Nov., 30–36.
J68 Jarrald, B.J.: Controlled corrosion – an introduction to cyclic corrosion testing CCT.
Coating 29 (1996) 3, 78–83.
J69 Jacks, J.: Testing rubber-to-metal bonded parts. Adhes. Technol. 15 (1998) 2, June, 30–32.
J70 Jensen, T.B.: Harmonisation of test methods for PSA tapes. Europ. Adhes. a. Sealants 14
(1997) 2, June, 10–14.
J71 Jung, T.; Köhler, M.: Emissionsarme Photohärtung von glasfaserverstärkten Kunststof-
fen. Coating 32 (1999) 3, 9–94.
958 18 Literatur
J72 Jones, St.: Monitoring the cure of liquid polymer systems (vibrating needle). Adhes.
Technol. 17 (2000) 3, Sept., 19–20.
J73 Jähne, E.; Henke, A.; Adler, H.J.P.: Oberflächenmodifizierung von Aluminium mit or-
ganischen Haftvermittlern. Coating 33 (2000) 6, 218–222.
J74 Jansen, I.; Hässler, R.; Kleinert, H.: Oberflächenvorbehandlung und Grenzschichtaus-
bildung von Al-Klebungen. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 9, 38–41.
J75 Jackson, B.: Static Mixers. Adh. Age 45 (2002) Jan., 27–29.
J76 Johnson, B.B.; Lapique, F.; Bjorgum, A.: The durability of bonded aluminium joints: A
comparison of AC and DC anodising pretreatments. Int. J. of Adhesion and Adhesives
24 (2004) 153–161.
J77 Jaenichen, K.; Frank, J.; Pleul, D.; Simon, F.: A study of paint adhesion to polymeric
substrates. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 12, 1635–1654.
J78 Jaroni, U.; Dohr, Ch.: Tailored blanks – von der Marktniesche zur weltweiten Produk-
tion. Stahl u. Eisen 118 (1998) 8, 35–38.
J79 Joussineau de, G.; Petit, J.P.; Barquins, M.: On the simulation of the flaking paint due
to internal stresses: A simple model. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 6, 518–
526.
J80 Jaššo, M.; Hudec, I.; Alexy, P.; Kováčik, D.; Krump, H.: Grafting of maleic acid on the po-
lyester fibres initiated by plasma at atmospheric pressure. Int. J. Adhesion a. Adhesives
26 (2006) 4, 274–284.
J81 Jansen, I.; Wust, H.; Beyer, E.: Welchen Einfluss hat Laserstrahlung auf Magnesium?
K1 Kabeiwanow, W.; Glushkow, M.; Iwanowa, M.: Thermostabilität und Temperaturfestig-

keit von Methyl-a -Zyanacrylatklebstoff „Kanokonlit-M“. Plaste u. Kautsch. 25 (1978)
584–585.
K2 Krebs, P.: Fügen mit Methacrylat-Klebstoffen. Werkst. u. Betr. 114 (1981) 374–378.
K3 Krebs, P.: Mehrkomponentenklebstoffe – Grundlagen und Anwendungsgebiete. Chem.
Exp. Didakt. 3 (1977) 111–116.
K4 Keown, R.W.: Acrylat-Klebstoffe der 2. Generation. Gummi, Asbest, Kunstst. 33 (1980)
169–172.
K5 Kirchner, C.: Äthylenacrylsäure-Copolymere als Rohstoff für Heißsiegel- und Schmelz-
kleber. Adhäsion 13 (1969) 398–404.
K6 Kimball, M.E.: Polyurethane Adhesives: Properties and Bonding Procedures. Adhes.
Age 24 (1981) 6, 21–26.
K7 Kujawa-Penczek, B.; Penczek, P.: Polyurethan-Klebstoffe: Fortschritt in den 80er Jah-
ren. Adhäsion 28 (1984) 3, 7–12.
K8 Kämmerer, H.: Beiträge zur Phenol-Formaldehyd-Polykondensation. Kunstst. 56
(1966) 154–163.
K9 Koch, J.: RTV-S695, a New Adhesive for Solar Cell Coverglasses. Int. Symp. on
Spacecraft Materials in Space Environment, organised by CNES, ESA & CERT.
Toulouse, 8.–12.6.1982 (ESA SP-178).
K10 Koton, M.M.; Adrowa, M.A.; Bessonow, M.J.: Aromatische Polyimide (Polyarylimide)
als Grundmaterial für thermostabile Plaste. Plaste u. Kautsch. 14 (1967) 730–734.
K11 Kuhbander, R.J.: Thermid 600 Adhesive Formulation Studies. 11th Nat. Tech. Conf.
SAMPE, 13.–15.11.1979.
K12 Kleinert, H.; Gregor, M.; Ludwig, F.: Eigenschaftsbild des Epoxidharz-Klebstoffes
Epasol EP4 und damit hergestellter Metallklebverbindungen. Schweißtech. (Berlin) 30
(1980) 76–78.
K13 Krüger, G.: Kleben von Rundverbindungen mit füllstoffhaltigen Epoxidharzen.
K14 Kornett, K.: Festigkeitssteigerung an Klebverbindungen durch Zusatz von Silanhaft-
mittel. ZIS-Mitt. 26 (1984) 1067–1071.
K15 Kirchner, C.: Organo-funktionelle Silan-Haftvermittler verbessern Klebstoffe, Dich-
tungsmassen und Lacke. Adhäsion 13 (1969) 257–260.
18 Literatur 959
K16 Korel, W.A.; Hoefelmann, K.; Plueddemann, E.: Neuartige organofunktionelle Silane
als Haftvermittler für verstärkte Kunststoffe. Kunstst. 65 (1975) 760–762.
K17 Kaliske, G.: Physikalische und physikalisch-chemische Effekte bei der Verfestigung
kalthärtender Klebstoffe. Plaste u. Kautsch. 22 (1975) 338–341.
K18 Kleinert, H.; Heß, K.: Klebfugendicke bei Metallklebverbindungen im Vergleich von
Berechnung und Experiment. Plaste u. Kautsch. 28 (1981) 464–466.
K19 Kleinert, H.: Zusammenhang von Fügekraft, Klebfugendicke und Fügezeit bei der Her-
stellung von Metallklebverbindungen. Schweißtech. (Berlin) 28 (1978) 415–416.
K20 Kleinert, H.; Richter, J.: Berechenbare Klebfugendicken mit modifizierten Metallkleb-
stoffen. Plaste u. Kautsch. 30 (1983) 38–39.
K21 Kleinert, H.: Klebfugendickenberechnung bei modifizierten Metallklebstoffen mit
nicht-Newtonschem Fließverhalten. Plaste u. Kautsch. 31 (1984) 434–435 u. Adhäsion
29 (1985) 32–33.
K22 Köhler, R.: Physikalische Gesichtspunkte bei Kunststoffklebungen in der Ver-
packungsindustrie. Adhäsion 14 (1970) 90–92.
K23 Karger-Kocsis, J.; Hedvig, P.: Thermomechanical Study of Hot Melt Adhesives. Adhes.
Age 24 (1981) 7, 24–28.
K24 Korcz, W.H.: Polybutylene Polymers for Hotmelt Adhesives. Adhes. Age 27 (1984) 11,
19–23.
K25 Klingenfuß, H.: Elektrischer Leitungsmechanismus in Metallklebstoffen auf der Basis
von Epoxidharz. Adhäsion 26 (1982) 10, 28–31.
K26 Kästner, S.; Körner, G.: Abhängigkeit der elektrischen Leitfähigkeit vernetzter Poly-
mere vom freien Volumen und von der Temperatur, ermittelt aus Messungen während
und nach der Härtung. Plaste u. Kautsch. 14 (1967) 675–679.
K27 Kooring, C.W.L.; Riphagen, D.: Application of Conductive Adhesives in Microcircuits
for „Long-Life“ Equipment. European Hybrid Microelectronics Conf., Ghent, 1979,
pp. 425–432.
K28 Küssner, K.H.; Sinn, E.: Studien über die elektrische Leitfähigkeit metallpigmentierter
Klebstoffschichten unterschiedlicher Dicke. Plaste u. Kautsch. 11 (1964) 333–334.
K29 Kuhn-Weiss, F.: Microverkapselung. KEM 8 (1971) 4, 141–143.
K30 Krieger, Jr., R.B.: Stress Analysis of Metal-to-Metal Bonds in Hostile Environment.
Adhes. Age 21 (1978) 6, 26–31.
K31 Kuenzi, W.: Determination of Mechanical Properties of Adhesives for Use in the Design
of Bonded Joints. Rep. FPL-011, Sept. 1963, Forest Products Laboratory, US Depart-
ment of Agriculture.
K32 Klein, I.E.; Sharon, J.; Margalit, R.: Relaxation Time, Bond Strength of Epoxy Resin to
Aluminium. Adhes. Age 26 (1983) 2, 22–23.
K33 Klingenfuß, H.: Der Einfluß von Luftblasen auf die Festigkeit von Klebverbindungen.
Adhäsion 25 (1981) 179–181.
K34 Kuenzer, F.V.: Einfluß der Rauhigkeit von Stahloberflächen auf die Benetzung und Haf-
tung beim Verbund mit Epoxidkleber. Diss. TU Berlin 1979.
K35 Krekeler, K.; Litz, E.: Neue Untersuchungen an Leichtmetall-Klebverbindungen.
Aluminium 29 (1953) 150–160.
K36 Kötting, G.: Untersuchung der Klebschichtmorphologie und der beanspruchungs-
abhängigen Deformations- und Versagensmechanismen in der Klebfuge von Metall-
klebverbindungen. Diss. Univ. Paderborn 1984.
K37 Kollek, H.: Adhäsionsmechanismen beim Kleben. In: [N39], 210–222.
K38 Köhler, R.: Physikalische Grundlagen der Klebvorgänge. Adhäsion 16 (1972) 41–47 u.
66–73.
K39 Kaliske, G.; Blohm, G.: Meßverfahren zur Bestimmung des Benetzungswinkels zwi-
schen Klebstoff und Fügeteilwerkstoffen. Plaste u. Kautsch. 24 (1977) 251–252.
K40 Kinloch, A.J.: Interfacial Fracture Mechanical Aspects of Adhesive Bonded Joints, a
Review. J. Adhesion 11 (1979) 193–219.
K41 Kieselbach, R.: Die Klebverbindung dicker Metallteile und ihre Anwendung bei der
Prüfung der Bruchzähigkeit. EMPA-Ber. 207 (1981) 1–112.
960 18 Literatur
K42 Kieselbach, R.: Metallklebverbindungen für dicke Querschnitte. Konstr. Masch.-,

Apparate-, Gerätebau 34 (1982) 361–367.
K43 Krieger, R.B.: Untersuchung von strukturellen Klebstoffen unter Dauerbelastung in
aggressiver Umgebung. Adhäsion 18 (1974) 363–370 u. 19 (1975) 14–19.
K44 Kleinert, H.; Krimmling, W.: Der Einfluß der Oberflächenvorbehandlung auf die Alte-
rungsbeständigkeit von Metallklebverbindungen. Plaste u. Kautsch. 14 (1964) 335–338
u. 472–474.
K45 Kleinert, H.; Krimmling, W.: Das Alterungsverhalten von Metallklebverbindungen in
Abhängigkeit von der Oberflächenvorbehandlung der Fügeteile. Plaste u. Kautsch. 12
(1965) 472–474.
K46 Kleinert, H.: Alterungsverhalten von Metallklebeverbindungen bei Lagerung in ver-
schiedenen Medien. Plaste u. Kautsch. 25 (1978) 645–646.
K47 Kleinert, H.; Blume, F.; Deinhardt, K.M.: Zur statischen Kurzzeitfestigkeit kompakter
Metallklebverbindungen. Schweißtech. (Berlin) 24 (1974) 506–508.
K48 Keim, M.; Knappe, W.; Puck, A.: Zum Schälversuch mit der Kletterwalze. Mater.-Prüf.
9 (1967) 253–260.
K49 Kleinert, H.; Grützmacher, M.: Festigkeitsuntersuchungen an überlappten Metallkleb-
verbindungen mit ungleichmäßiger Klebschichtdicke. Plaste u. Kautsch. 24 (1978)
657–659.
K50 Kaliske, G.: Das Festigkeitsproblem beim Metallkleben. Industriebl. 56 (1956) 70–74.
K51 Kleinert, H.; Gregor, M.: Zeitstandverhalten von Metallklebverbindungen bei unter-
schiedlichen Temperaturen. Plaste u. Kautsch. 26 (1979) 401–403.
K52 Kleinert, H.; Blume, F.; Deinhardt, K.M.: Buchsen-Bolzen-Verklebungen unter Zug-
Druck-Belastungen. Schweißtech. (Berlin) 26 (1976) 326–329.
K53 Krause, W.; Phan, Da: Montage von Plastgleitlagerbuchsen durch Einkleben. Fein-
gerätetech. 30 (1981) 305–308.
K54 Käufer, H.: Konstruktive Gestaltung von Klebungen zur Fertigungs- und Festigkeits-
optimierung. Konstruktion 36 (1984) 371–377.
K55 Käufer, H.; Vogel, T.: Kraftschlußunterstütztes Kleben von Plastomeren mit Metallen.
VDI-Ber. 360 (1980) 109–114.
K56 Käufer, H.: Zukunftaspekte der Verbindungen in Systemen. VDI-Ber. 360 (1980) 125–136.
K57 Käufer, H.: Gezielte Gestaltung des Fügebereiches und seine Einbeziehung in die
Gesamtkonstruktion zur Fertigungs- und Festigkeitsoptimierung an Beispielen der
Metall-Kunststoffklebung. In: [N39], 116–140.
K58 Kleinert, H.: Anwendung des Metallklebens zum Verbinden von Maschinenelementen
im Maschinenbau. Schweißtech. (Berlin) 28 (1978) 451–454.
K59 Kaliske, G.: Zu Problemen der Oberflächenvorbehandlung metallischer Fügeteile in
der Klebtechnik unter besonderer Berücksichtigung der mechanischen Vorbehand-
lung. Plaste u. Kautsch. 18 (1971) 446–452.
K60 Kaliske, G.: Einfluß von Wasserbeschaffenheit und Spülbedingungen auf die Kleb-
festigkeit vorbehandelter Metallteile. Schweißtech. (Berlin) 26 (1976) 455–457.
K61 Kleinert, H.: Möglichkeiten der Nutzung naturwissenschaftlicher Gesetzmäßigkeiten
für die Klebstoffverarbeitung. Plaste u. Kautsch. 27 (1980) 279–280.
K62 Klingenfuß, H.: Bestimmung des Vernetzungszustandes von Metall-Klebstoffen über
die Änderung des elektrischen Widerstandes. Diss. TU Stuttgart 1982 u./o. Schweiß. u.
Schneid. 36 (1984) 489.
K63 Kornett, K.: Vibrationskleben mittels Schwingschleifer. ZIS-Mitt. 23 (1981) 1163–1170.
K64 Klingenfuß, H.: Vermeidung von Fehlern beim Kleben von Metallen. Ing. Digest 17
(1978) 12, 49–51.
K65 Krüger, U.: Einsatzprobleme beim Punktschweiß-Kleben. Verbind.-Tech. 6 (1974) 10,
29–32.
K66 Keith, R.E.: Adhesive Bonding of Titanium and its Alloys. In: Handbook of Adhesive
Bonding. New York: McGraw-Hill 1973, 12/1–12/25.
K67 Krauter, J.: Kleben von Acrylpolymeren. In: Klebstoffe und Klebverfahren für Kunst-
stoffe. Düsseldorf: VDI-Verl. 1979, 91–110.
18 Literatur 961
K68 Kaliske, G.: Kleben von glasfaserverstärktem Polyamid 6. Plaste u. Kautsch. 30 (1983)
28–30.
K69 Klement, G.: Einfluß der Metallvorbehandlungsverfahren auf die Gummi/Metall-
Bindung. Kautsch., Gummi, Kunstst. 20 (1967) 462–465.
K70 Klement, G.: Gummi-Metallbindung. Untersuchung der Grenzfläche Metall-Bindemit-
tel. Gummi, Asbest, Kunstst. 24 (1971) 430–444.
K71 Klement, G.; Scheer, H.; Wirtz, W.: Bindung von rußgefülltem Naturkautschuk an Stahl
in Abhängigkeit vom Vulkanisations-System und Wärmeübergang. Kautsch., Gummi,
Kunstst. 24 (1971) 160–167.
K72 Klement, G.: Einfluß der Verfahren der Metallvorbehandlung auf die Gummi/Metall-
Bindung. DFBO-Mitt. 19 (1968) 5, 42–48.
K73 Klement, G.: Die Klebung und Bindung kautschukelastischer Stoffe unter besonderer
Berücksichtigung der Gummi/Metall-Bindung. Adhäsion 11 (1967) 335–343.
K74 Krämer, L.: Einflußfaktoren bei der Verleimung von Holzwerkstoffen – aufgezeigt am
Beispiel Massivholzverleimung. Adhäsion 26 (1982) 12, 31–33.
K75 Klemm, H.J.: Leime im Holzleimbau. Adhäsion 17 (1973) 122–125.
K76 Klemm, H.J.: Verleimung im Holzleimbau. Adhäsion 17 (1973) 46–50.
K77 Klemm, H.J.: Grundlagen des Holzleimbaues. Adhäsion 16 (1972) 424–426.
K78 Koski, H.; Schneberger, G.L.: Testing Adhesives. Adhes. Age 27 (1984) 5, 8–12.
K79 Kornett, K.: Kleben und Klebvarianten für plastbeschichtete Bleche. Schweißtech.
(Berlin) 29 (1979) 307–309.
K80 Kollek, H.; Brockmann, W.: Die Grenzschicht als dreidimensionales System. Voraus-
setzung für ein besseres Verständnis der Adhäsion in Klebungen. Fortschr. Ber. Dt.
Keram. Ges. 1 (1985) 2, 277–287.
K81 Köhler, R.: Zur Systematik der Klebstoffe. Adhäsion 8 (1964) 160–164.
K82 Köhler, R.: Zur Systematik der synthetischen Klebstoffe. Kunstst. 48 (1958) 441–
444.
K83 Krüger, G.: Neue schnellhärtende Klebstoffe. Plaste u. Kautsch. 34 (1987) 10, 380–
382.
K84 Kardashian, R.; Nablo, S.V.: Electron Beam Curing Equipment. Adhes. Age 25 (1982)
25–29.
K85 Keough, A.H.: UV Sources and Applications. Radcure Europe ’85, SME Conf. Paper FC
85–427, Basel (1985), 1–17.
K86 Kühl, G.: Epoxide und ihre Modifikationen für die Strahlenhärtung, Klebstoffdoku-
mentum „Strahlenhärtbare Bindemittel und deren Applikationstechnologien“, Hinter-
waldner-Verlag, München (1985) 71–86.
K87 Kühl, G.: Comparison of Photo-Induced Radical and Cationic Polymerizing Systems
and Combinations. Radcure Europe ’85, SME Conf. Paper, Basel (1985) 1–12.
K88 Kiefer, J. (Hrsg.): Ultraviolette Strahlen. De Gruyter, Berlin, New York 1977.
K89 Kinloch, A.J.; Shaw, S.J.; Tod, D.A.; Hunston, D.L.: Deformation and Fracture Behaviour
of a Rubber-Toughened Epoxy. Polymer 24 (1983) 10, 1341–1363.
K90 Kinloch, A.J.: Rubber-Toughened Thermosetting Polymers. In: Structural Adhesives,
Developments in Resins and Primers. Kinloch, A.J. (Ed.), Elsevier Appl. Sci., London,
New York (1986) 127–162.
K91 Kinloch, A.J.; Shaw, S.J.; Tod, D.A.: Rubber-Toughened Polyimides. In: Adv. in Chem.
Series 208, Am. Chem. Soc. (1984) 101–115.
K92 Kopp, R.; Hess, H.; Grögler, G.: Lagerstabile PUR-Systeme auf Basis Harnstoffgruppen
enthaltender Polyisocyanate. Polyurethanes World Congr., Aachen, Conf. Paper, (1987)
316–322.
K93 Kollek, H.; Brockmann, H.; Mueller von der Haegen, H.: Chemistry of Curing and
Adhesion Properties of Phenolic Resins. Int. J. Adhesion and Adhesives 6 (1986) 1,
37–41.
K94 Kloosterman, K.: Moderne Wachse. Coating 16 (1983) 83–84.
K95 Krul, K.: Wachse für Hotmeltkleber. In: 11. Münchener Klebstoff und Veredelungs-
seminar, Fachhochschule München (1986) 21–28.
962 18 Literatur
K96 Kleinert, H.; Trabert, S.: Zum Benetzungsverhalten von Füllstoffen bei der Modifizie-
rung von Kleb- und Gießharzen. Plaste u. Kautsch. 33 (1986) 362–363.
K97 Kerr, C.; Walker, P.: Some Aspects of Silane Technology for Surface Coatings and
Adhesives. In: Adhesion 11, Allen, K.W. (Ed.), Elsevier Appl. Sci., London, New York
(1987) 17–37.
K98 Kittel, H.: Neue Lösemittel und ihre Möglichkeiten. Adhäsion 31 (1987) 5, 33–34.
K99 Kleinert, H.: Theoretische und experimentelle Untersuchungen zur zeitlichen Ab-
hängigkeit der Dicke von Klebfugen und ihrer Distanzierung. Diss. TU Dresden
(1985).
K100 Kujawa-Penczek, B.; Penczek, P.; Zajezierski, J.: Einfluß keimbildender Zusätze auf
die Anfangshaftfestigkeit der Polyurethan-Kontaktklebstoffe. Adhäsion 29 (1985) 6,
26–28.
K101 Kamm, A.: Meßtechnik für den Widerstand leitfähiger Kunststoffe. In: Mair, J.; Roth, S.:
Elektrisch leitende Kunststoffe, Hanser Verlag München (1986) 27–47.
K102 Kaiser, H.: Klebestreifen. In: 9. Münchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, Fach-
K103 Kötting, G.: Untersuchung der Klebschichtmorphologie und der beanspruchungs-
abhängigen Deformations- und Versagensmechanismen in der Klebfuge von Metall-
klebverbindungen. Diss. Univ. Ges. Hochsch. Paderborn (1984).
K104 Kammer, H.W.: Adhesion Between Polymers. Acta Polymerica (Berlin, DDR) 34 (1983)
112–118.
K105 Kinloch, H.J.: Mechanics and Mechanisms of Fracture of Thermosetting Epoxy Poly-
mers. In: Advances in Polymer Science, Springer-Verlag Berlin, Heidelberg, New York,
Tokyo 72 (1985) 45–67.
K106 Kollek, H.: Die Beständigkeit von Metallklebverbindungen. Adhäsion 30 (1986) 6,
17–24.
K107 Klopfer, H.: Die Diffusion von Wasser in Polymeren. Dt. Farben Zeitschr. 25 (1971)
162–169 u. 411–419.
K108 Kinloch, A.J.; Abbey, W.: The Service Performance of Structural Adhesive Joints. Symp.
d. Dt. Ges. f. Metallkunde, Oberursel 1982 (1983) 181–207.
K109 Khalil, A.A.; Davies, R.: Analysis of Bonded Double Containment Cantilever Joints. Int.
J. Adhesion and Adhesives 8 (1988) 211–218.
K110 Kleinheins, G.; Heidenhain, F.: Klebetechnische Aspekte beim Einsatz von Wärme-
schrumpferzeugnissen. Kunstst. 76 (1986) 1069–1073.
K111 Kühl, G.: UV-Härtung von Lacksystemen. Metalloberfläche 42 (1988) 139–145.
K112 Köhler, M.: Chemische Aspekte der radikalischen UV-Härtung. Kontakte (Merck
Darmstadt) (1988) 3, 12–18.
K113 Kreidl, W.H.: Polyäthylen-Vorbehandlung und -Bedruckbarkeit insbesondere nach
dem Kreidl-Verfahren. Kunstst. 49 (1959) 2, 71–72.
K114 Käufer, H.; Chemnitius, R.; Dorfstecher, G.: Eingebettet in CAD-Umgebung. Experten-
system Kleben für Kunststoff-Metall-Verbindungen unterstützt Konstrukteur. Masch.-
Markt Würzburg 94 (1988) 33, 42–46.
K115 Klein, H.: Die Viskositätsregelung von Lacken und Druckfarben – Dosiertechnik und
Dosiersysteme. Coating 21 (1988) 150–153, 193–196, 270–272, 354–356.
K116 Koroneos, E.G.: Residual Stresses During Polymerization. Colloid and Polym. Sci.
(1978) 256, 741–750.
K117 Klein, H.: Die Kaschiertechnologie zur Herstellung von Verbundmaterialien. Verfah-
renstechnische Übersicht und Entwicklung von Einzweck- und Mehrzweck-Kaschier-
systemen. Coating 18 (1985) 46–48, 157–158.
K118 Klein, H.: Kaschiertechnologische Aspekte und gezielte Fortentwicklung der Kaschier-
maschinen und Kaschierkleber. Coating 21 (1988) 92–95.
K119 Kestélmann, V.N.; Negmatov, S.S.; Evdokimov, J.M.: New Methods of Increasing
Adhesive Bond Strength. Int. J. Adhesion and Adhesives 8 (1988) 3, 171–174.
K120 Kötting, G.: Kleben in Verbindung mit Punktschweißen und mechanischen Verbin-
dungselementen. In: [B142], 79–91.
18 Literatur 963
K121 Krüger, G.: Demontage von Schraub-Kleb-Verbindungen bei höheren Temperaturen.

Schweißtechnik, Berlin 36 (1986) 351–352.
K122 Kozma, L.; Olefjord, I.: Basic Processes of Surface Preparation and Bond Formation of
Adhesively Joined Aluminium. Mat. Sci. and Technol. 3 (1987) 10, 860–874.
K123 Kaelble, D.H.: Physical Chemistry of Adhesion. Wiley-Interscience, Wiley & Sons, Inc.
New York, London, Sydney, Toronto (1971).
K124 Kollek, H.: Some Aspects of Chemistry in Adhesion on Anodized Aluminium. Int. J.
K125 Kim, Y.H.; Walker, G.F.; Kim, J.; Park, J.: Adhesion and Interface Studies between
Copper and Polyimide. J. Adhesion Sci. Technol. 1 (1987) 331–339.
K126 Käufer, H.; Schmack, G.: Oberflächenvorbehandlung schwer klebbarer Thermoplaste
durch Skelettierung mittels eines Trockenverfahrens. In: [B142], 353–368.
K127 Kotwica, I.; Kujawa-Penczek, B.; Mielniczuk, E.; Siemieniako, I.: Kleben von Poly-
styrolschaum im Bauwesen. Adhäsion 31 (1987) 7/8, 26–27.
K128 Kim, Y.H. et al.: Adhesion and Interface Investigations of Polyimide on Metals. J.
Adhesion Sci. Technol. 2 (1988) 2, 95–105.
K129 Krone, J.R.; Murtha, T.P.; Stirling, J.A.: Bonding and Joining Techniques for Ryton
Polyphenylene Sulfide Composites. 33rd Int. SAMPE Symp. (1988) 829–843.
K130 Krazer, M.: Automatisches Auftragen von Kleb- und Dichtstoffen in der Automobil-
industrie. VDI-Z. 131 (1989) 1, 103–108.
K131 Kleinert, H., Dotschko, F.; Pursche, B.: Bemessung überlappter Metallklebverbin-
dungen über die experimentelle Ermittlung von Klebstoffaktoren. ZIS-Mitt. 30 (1988)
1013–1016.
K132 Klemm, H.J.: Holzleimbau – die Geschichte seiner Leime. Bauen mit Holz (1987)
658–662.
K133 Kindler, A.; Ulsamer, W.: Fügen von Kohlenstoffwerkstoffen mit Metallen und Kunst-
stoffen durch Löten und Kleben. Dt. Verl. f. Schweißtechn. Düsseldorf, DVS-Ber. 66
(1980) 65–69.
K134 Krieger, R.B.: Analyzing Joint Stresses Using an Extensometer. Adhes. Age 28 (1985) 10,
26–28.
K135 Kemmerer, R.: Chancen für das strukturelle Kleben im Automobilbau. Adhäsion 32
(1988) 9, 13–16.
K136 Kötting, G.; Singh, S.: Anforderungen an Klebstoffe für Strukturverbindungen im
Karosseriebau. Adhäsion 32 (1988) 9, 19–26.
K137 Knabe, B.: Luftfeuchtigkeitshärtende Einkomponenten-Polyurethan-Klebstoffe in der
Automobilindustrie. Coating 19 (1986) 298–302.
K138 Kreibich, U.T.; Lehmann, H.; Simon, H.: Neue Strukturkleber für die Automobil-
industrie. In: [B142], 65–78.
K139 Köhn, R.J.: Fertigungsabläufe beim Strukturkleben im Karosserierohbau. In: [B142],
143–150.
K140 Krieger, R.B.: Stress Analysis Concepts for Adhesive Bonding of Aircraft
Primary Structure. In: Struct. Adh. in Eng., Conf. Paper, Mech. Eng. Publ. London
(1986).
K141 Kollek, H.: Verfahren zur schnellen Erkennung von Verunreinigungen auf Metallober-
flächen. Metall 33 (1979) 247–250.
K142 Krist, Th.: Das Prüfen von Metallklebverbindungen. Techn. Rdsch. (1986) 10, 20–23.
K143 Khan, R.N.; Kamath, S.: Computer Automated Adhesion Testing. SME-Paper AD
86–875, Adhesives ’86 Conf. Baltimore (1986).
K144 Koski, H.; Schneberger, G.L.: Testing Adhesives. Adhes. Age 27 (1984) 5, 8–12.
K145 Knabe, W.: Kleben im Karosseriebau der Automobilindustrie. Coating 14 (1981)
284–289.
K146 Kleinert, H.: Probleme der Klebstoffverarbeitung bei der Automatisierung des Kle-
bens. ZIS-Mitt. 30 (1988) 1028–1035.
K147 Kleinert, H.; Dotschko, F.; Hinzmann, St.: Rechnergestützte Gestaltung und Berech-
nung von Metallklebverbindungen. Schweißtechnik (Berlin) 39 (1989) 1, 11–12.
964 18 Literatur
K148 Krüger, G.; Nicolaisen, C.; Gruber, W.: Mit Cyan-Acrylsäureestern und Primern kleben.
Kunstst. 82 (1992) 651–654.
K149 Klamann, P.: UV-Anlagen für erhöhte Anforderungen wie Klebervernetzung oder
Silikonhärtung. Coating 27 (1994) 316–319.
K150 Klamann, P.: Mikrowellenangeregte UV-Strahler System Fusion. In: [N43], 10–14.
K151 Keyzer de, N.: Styrenic Block Copolymers: The Quality Choice for Solventless Ad-
hesives. Europ. Adhes. a. Sealants 9 (1992) 9, 9–14.
K152 Kujawa-Penczek, B.; Penczek, P.: Polyurethan-Klebstoffe 1984–88 in Veröffentlichun-
gen und Patentschriften. Adhäsion 33 (1989) 9, 38–42; 10, 35–43; 11, 36–43.
K153 Kozakiewicz, J.: Polyurethanes and Isocyanates Containing Hydrophilic Groups as
Potential Components of Water-Born Adhesives. In: [A68], 80–101.
K154 Kozakiewicz, J.: Moisture-Curable Polyurethan Adhesives and Sealants for Civil
Engineering and Construction Applications. In: [A69], 114–141.
K155 Kramer, J.: Phenolharzklebstoffe. In: [F39], 48–63.
K156 Koerner, G.; Schulze, M.; Weis, J. (Hrsg.): Silicone – Chemie und Technologie. Vulcan-
Verlag, Essen 1989, 1– 132.
K157 Klein, H.: Die Herstellung von Trennpapieren durch die Beschichtung geeigneter Roh-
papiere mit einem Silikonsystem. Die relevanten Auftragsverfahren und Design
Features in einer bewußt kritischen Fragestellung. Coating 22 (1989) Teil I: 266–269;
Teil II: 326–327; Teil III: 398–405.
K158 Kemmerer, R.; Pohl, J.; Schenkel, H.: Epoxidharzklebstoffe. In: [F39], 18–30.
K159 Kearny, R.L.; Maurer, H.W. (Ed.): Starch and Starch Products in Paper Coating. TAPPI,
Techn. Ass. Pulp a. Paper Ind., Atlanta 1990.
K160 Kilik, R.; Davies, R.: Mechanical Properties of Adhesive Filled with Metal Powders. Int.
J. Adhesion a. Adhesives 9 (1989) 4, 224–228.
K161 Kilik, R.; Davies, R.; Darwish, S.M.H.: Thermal Conductivity of Adhesives Filled with
Metal Powders. Int. J. Adhesion and Adhesives 9 (1989) 4, 219–223.
K162 Kinloch, A.J.: The Use of Modern Surface Techniques in Adhesion. In: [A70],
95 –109.
K163 Klein, H.: Der Einfluß des Trocknungsverlaufs auf die Filmbildung bei wäßrigen
Dispersionen. Coating 24 (1991) 255–256.
K164 Krüger, G.: Schmelzklebstoff zum Verbinden des Systems Metall-Kunststoff. Adhäsion
34 (1990) 12, 29–32.
K165 Kleinheins, G.; Heidenhein, F.: Klebtechnische Aspekte beim Einsatz von Wärme-
schrumpferzeugnissen. In: [H178], 81–92.
K166 Klein, H.: Kaschiertechnologische Verfahren zur Herstellung von Verbundmaterialien
aus bahnförmigen Materialien. Coating 24 (1991) 40–44.
K167 Kirchner, G.; Schauberger, K.: Prozeßoptimierung beim Einsatz von SMD-Klebstoff-
stationen. VTE – Verb. Techn. i.d. Elektronik 1 (1989) 4, 186–189.
K168 Kühnlein, G.: Elektrisch leitfähige Klebstoffe für die Halbleitertechnik. In: [H166],
163–171.
K169 Kaltenhauser, D.: Schraubensicherung: Klebstoff statt Mechanik. Ind. Serv. (1992) 6, 52,
54, 56.
K170 Krobb, J.; Wistuba, E.: Einflüsse auf das Rückstellvermögen von Dichtstoffen. Adhäsion
36 (1992) 5, 14–20.
K171 Keubert, P.: Dichten heute und morgen. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 12,
11–14.
K172 Krevelen v., D.W.: Properties of Polymers, 3rd. Edition Elsevier, Amsterdam – New York
1990, 129–187.
K173 Kaiser, J.: Einfluß des Vernetzungsgrads auf das Langzeitverhalten von Epoxidharzen.
Kunstst. 79 (1989) 1064–1068.
K174 Kroos, K.: Analyse der Grenzschichtstruktur und der Eigenschaften von Klebver-
bindungen mit verzinkten Feinblechen. Diss. Univ. Ges. Hochschule Paderborn, Fach-
bereich 10, Masch. Techn. I, 1990.
K175 Kinloch, A.: The Use of Modern Surface Techniques in Adhesion. In: [A70], 95–109.
18 Literatur 965
K176 Kruse, A.; Vissing, K.-D.; Baalmann, A.: Plasmatechnik, Moderne Analytik – Basis für
die Entwicklung von Plasmapolymeren. Dünne Schichten (1991) 4, 14–21.
K177 Kranz, G.; Hartwig, A.; Hennemann, O.D.: Charakterisierung vorbehandelter Poly-
meroberflächen. Adhäsion – kleben u. dichten 39 (1995) 4, 31–33.
K178 Kollek, H.; Matz, Ch.: Das Adhäsionsproblem als physikalisch-chemische Problemstel-
lung. Adhäsion 33 (1989) 12, 27–30.
K179 Kestélman, V.N.; Jevdokimov, J.M.: Einige neue Gesichtspunkte zu Adhäsionsbezie-
hungen. Plaste u. Kautsch. 39 (1992), 345–346.
K180 Krüger, R.: Haftungsbestimmende Einflußgrößen beim Lackieren und Kleben von
Thermoplasten. Diss. RWTH Aachen, Fak. Maschinenwesen, 1980.
K181 Kinloch, A.J.: Adhesion and Adhesives. Science and Technology. Chapman and Hall,
London, New York, 1986.
K182 Kästner, H.U.; Trauzeddel, R.: Möglichkeiten zur Bestimmung der Oberflächenspan-
nung von Festkörpern. Papier u. Druck 27 (1978) 5, 74–80.
K183 Konczalla, M.; Kollek, H.G.; Lange, R.; Sahm, W.: FE-Berechnungen thermischer Span-
nungen. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 9, 28–32.
K184 Koch, G.H.: The Fracture Behavior of Multi-Ply Layer Adhesive Bonded Aluminium
Structures. SAMPE Quat. (1979) 10, 7–11.
K185 Khalil, A.A.; Bayoumi, M.R.: Effect of Loading Rate on Fracture Toughness of Bonded
Joints. Int. J. Adhesion and Adhesives 11 (1991) 25–29 and/or Engng. Fract. Mech. 39
(1991) 1037–1043.
K186 Kestélman, V.N.; Jevdokimov, J.M.; Schindel-Bidinelli, E.: Adhäsionsbruch unter Ein-
wirkung eines elektrischen Feldes. Plaste u. Kautsch. 39 (1992) 375–376.
K187 Kendall, K.: Cracks at Adhesive Interfaces. J. Adhes. Sci. Technol. 8 (1994) 1271–1284.
K188 Käufer, H.; Elsner, H.: Entwicklungsstrategie für konstruktive Klebverbindungen. Kon-
str. 42 (1990) 299–304.
K189 Kern, M.; Thompson, V. P.: Bonding to Glass Infiltrated Alumina Ceramic: Adhesive
Methods and Their Durability. J. of Prosthetic Dentistry 73 (1995) 240–249.
K190 Kern, M.; Thompson, V.P.: Eine einfache Versuchsanordnung zur universellen Prüfung
des Klebeverbundes im axialen Zugtest. Dtsch. Zahnärztl. Z. 48 (1993) 769–772.
K191 Kern, M.; Neikes, M.J.; Strub, J.R.: Haftfestigkeit des Klebeverbundes auf In-Ceram
nach unterschiedlicher Oberflächenkonditionierung. Dtsch. Zahnärztl. Z. 46 (1991)
758–761.
K192 Kern, M.; Thompson, V.P.: Sandblasting and Silica-Coating of Dental Alloys: Volume
Loss, Morphology and Changes in the Surface Composition. Dental Mat. (1993) 5,
155–161.
K193 Kern, M.; Thompson, V.P.: Influence of Prolonged Thermal Cycling and Water
Storage on the Tensile Bond Strength of Composite to NiCr-Alloy. Dental Mat. (1994)
1, 19 – 25.
K194 Kern, M.; Thompson, V.P.: Sandblasting and Silica Coating of a Glass-Infiltrated
Alumina Ceramic: Volume Loss, Morphology and Changes in the Surface Composition.
J. of Prothetic Dent. 71 (1994) 453–461.
K195 Kern, M.; Thompson, V.P.: Durability of Resin Bonds to a Cobalt-Chromium Alloy. J. of
Dentistry 23 (1995) 1, 47–54.
K196 Koran, P.; Guggenberger, R.: Oberflächenvorbehandlung zur Steigerung der Festigkeit
von Langzeitverklebungen. Adhäsion verbessert. KEM – Konstr.-Elektronik-Masch.
Bau 26 (1989) 9, 135–136.
K197 Krüger, G.; Hennemann, O.D.: Trockenchemische Vorbehandlung von Titan und
Kunststoffen für das Kleben. Werkst. u. Korr. 44 (1993) 20–23.
K198 Krüger, G.; Schlett, V.; Hennemann, O.-D.: Kleben von Titan mit trockenchemischer
Vorbehandlung. Adhäsion 36 (1992) 1/2, 32–35.
K199 Kötting, G.; Koran, P.; Saller, R.: Strahlen oder Schleifen plus Beschichten. Adhäsion –
kleben u. dichten 38 (1994) 12, 26–30.
K200 Kulicke, W.M.; Duhm, L.; Schuch, A.: Rheological Characterization of Adhesives. In:
[D182] 641–644.
966 18 Literatur
K201 Kleinert, H.: Probleme der Klebstoffverarbeitung bei der Automatisierung des Kle-
bens. ZIS-Mitt. 30 (1988) 1028–1035.
K202 Krazer, M.: Kleben, Dichten, Fügen und Handhaben mit Robotern. Technica 38 (1989)
22, 27–34.
K203 Krazer, M.: Abdichten, Kleben und Fügen mit Robotersystemen. Der Betriebsleiter 31
(1990) 5, 64–68; 7/8, 66–69; 9, 64–67.
K204 Klatt, H.: Einsatz rechnergesteuerter Dispenser in der SMT. Verb. Techn. i.d. Elektro-
nik – VTE, 2 (1990) 3, 102–104.
K205 Klein, H.: Kaschiertechnologische Verfahren zur Herstellung von Verbundmaterialien
aus bahnförmigen Materialien. Coating 24 (1991) 2, 40–44.
K206 Keck, M.: Dosieren von Flüssigkeiten und Pasten. Adhäsion 36 (1992) 6, 26–30.
K207 Kranbühl, D.E.; Eichinger, D.; Hamilton, T.; Clark, R.; Koury, J.; Freeman, T.:
Frequency Dependent Electromagnetic Sensors (FDEMS): In Situ Monitoring of
Adhesive Bondline and Resin Cure During Repair. „Bonding and Repair of Composi-
tes“. Seminar RAPRA-Technology a. Butterworth Sci., Birmingham (GB), 14. 7. 89
(1989) 77 – 81.
K208 Kestélman, V.; Negmatov, S.; Evdokimov, J.: Neue Verfahren zur Erhöhung der Festig-
keit von Klebverbindungen. Adhäsion 35 (1991) 7/8, 21–23.
K209 Käufer, H. (Hrsg.): CAD-Expertensystem, Kunststoff-Metall-Kleben. Springer Verl.
Berlin, Heidelberg 1989.
K210 Kyogoku, H.; Uchida, S.; Kataoka, Y.: CAD-System for Strength Evaluation of Ad-
hesively Bonded Joints. In: „Adv. in Adhesively Bonded Joints“, Proc. ASME Symp.
Chicago 27. Nov.–2. Dez. 1988, 117–122.
K211 Knoll, D.: Punktschweißen und Kleben im Karosseriebau. Adhäsion 35 (1991) 12, 25–31.
K212 Kitagama, H.; Yoshida, Y.; Kanagawa, H.: A Study of Bonding and Torsional Rigidities
of Weldbonded Structures. ISAE Rev. 13 (1992) 4, 72–76.
K213 Krieger, R.B.: Stress Analysis Concepts for Adhesive Bonding of Aircraft Primary Struc-
ture. In: Intern. Symp. on Adhesively Bonded Joints, ASTM, Philadelphia 1988, 264–275.
K214 Koch, St.: Elastisches Kleben im Fahrzeugbau, Beanspruchungen und Eigenschafts-
verhalten. Diss. Techn. Univ. München, Fak. Masch.-Wesen 1996.
K215 Kleinert, H.; Stümke, Th.; Lindemann, M.; Cerbe, B.: Geklebte Rundverbindungen mit
anaerob härtendem Klebstoff unter Druckscherbeanspruchung. Schweiß. u. Schneid.
44 (1992) 136–137.
K216 Kosmann, M.: Hochfeste Welle-Nabe-Verbindungen durch moderne Klebtechnologie.
Der Konstrukteur (1990) 6, 18, 21–22, 26–27.
K217 Kittsteiner, H.J.: Die Auswahl und Gestaltung von kostengünstigen Welle-Nabe-Ver-
bindungen. Diss. TU München, Fak. Masch.-Wesen 1989. Ersch. in KM-Konstr.-Techn.
München, Bd. 3, Carl Hanser Verl. München Wien 1990.
K218 Kürlemann, J.; Hahn, O.: Berechnungsgrundlagen für klebgeschrumpfte Welle-Nabe-
Verbindungen. In: [H202], 202–210.
K219 Kleinert, H.; Schuht, U.: Festigkeitsverhalten von Längspreßklebverbindungen. In:
[H202], 190–201.
K220 Kollek, H.: Die Haftmechanismen. In: [F39], 209–214.
K221 Klasfauseweh, U.; Hahn, O.: Konstruktionskatalog Kleben – Verbindungsgeometrie
zylinderförmiger Verbindungsflächen. In: [H202], 176–189.
K222 Krüger, G.; Lüschen, R.: Feste Bindung – Kleben von rostfreien Stählen. Konstr. Praxis
22 (1992) 9, 102–108.
K223 Kleinert, H.; Husner, J.; Fröschke, M.: Kleben von Chrom-Nickel-Stählen. Adhäsion –
kleben u. dichten 39 (1995) 7/8, 35–38.
K224 Kötting, G. et al. (12 Autoren): Kleben von Stahlblech. In: [F39], 172–331.
K225 Klotzki, H.; Prange, W.; Warnecke, W.; Zastera, A.: Oberflächenveredelte Fein-
bleche für die Automobilindustrie. Thyssen Techn. Berichte 18 (1986) 2, 177 –
189.
K226 Kranz, G.: Oberflächenmodifizierung von Polyolefinen mit elementarem Fluor. Diss.
Univ. Bremen, Fachbereich 2 (Chemie/Biologie) 1995.
18 Literatur 967
K227 Kranz, G.; Lüschen, R.; Pahl, A.; Hennemann, O.D.: Oberflächenaktivierung von PE
und PP mit Fluor. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 6, 21–24.
K228 Krüger, G.: Vorbehandlung von Kunststoffen für Klebverbindungen. Gummi-Asbest-
Kunstst. GAK 46 (1993) 292–298.
K229 Krüger, G.: Fluorierung von Polypropylen. Adhäsion – kleben u. dichten 37 (1993) 3,
30–33.
K230 Kranz, G.; Lüschen, R.; Gesang, T.; Schlett, V.; Hennemann, O.D.; Stohrer, W.D.: The
Effect of Fluorination on the Surface Characteristics and Adhesive Properties
of Polyethylene and Polypropylene. Int. J. Adhesion a. Adhesives 14 (1994) 4, 243–253.
K231 Kaplan, S.L.; Rose, P.W.: Plasma Surface Treatment of Plastics to Enhance Adhesion.
Int. J. Adhesion a. Adhesives 11 (1991) 109–115.
K232 Kinbara, A.; Kikuchi, A.; Baba, Sh.; Abe, T.: Effect of Plasma Treatment of PTFE Sub-
strates on the Adhesion Characteristics of Vacuum-deposited Au-Films. J. Adhes. Sci.
Technol. 7 (1993) 457–466.
K233 Kruse, A.; Vissing, K.D.; Baalmann, A.; Hennecke, M.: Niederdruckplasmen – Eine
Technologie und ihre Anwendungen. Kunstst. 83 (1993) 522–526.
K234 Krüger, G.; Zander, K.: Kleben von Polybutylenterephthalat. Gummi, Fasern, Kunstst.
– GAK 47 (1994) 2, 89–93.
K235 Klingenfuß, H.: Ultraschallprüfung von geklebten Rohrleitungen aus Polyvinylchlorid-
hart. Schweiß. u. Schneid. 42 (1990), 175–177.
K236 Knoll, D.: Verkleben von glasfaserverstärkten Duroplasten. Adhäsion 34 (1990) 5,
36–39 u. Plastverarbeiter 40 (1989) 11, 172–180.
K237 Kodokian, G.K.A.; Kinloch, A.J.: Structural Adhesive Bonding of Thermoplastic Fibre-
composites. In: [A88], 57–61.
K238 Klenner, J.: Produktionstechniken für Faserverbund – Integralstrukturen im Flug-
zeugbau. Conf. Paper Int. Congr. on Fibre-Reinforced-Technol. Wiesbaden 21.2.–
23.2.1990, MBB Publ. LFA-34/PUB-0419.
K239 Kline, R.A.; Doroudian, M.M.: Ultrasonic Evaluation of Adhesively Bonded Composites
Using Guided Waves. In: „Advances in Composite Materials and Structures“ ASMA-
Meeting, Anaheim (CA/USA), 10.12.–12.12.86, AMD-82 (1989) 63–67.
K240 Kelterborn, P.: Kleben im konstruktiven Ingenieur-Bau. In: [H167], 117–123.
K241 Kemmsies, M.: The Influence of Adhesives and Bonding Techniques on the Properties
of Glued Timber-Steelplate Joints. SP-Report 1994: 39, Swedish National Testing and
Research Inst., Building Technology, Wood Section, Boras, Schweden 1994, 1–61 u.
A1–A18.
K242 Kerr, C.; Walker, P.: Some Aspects of Siliane Technology for Surface Coatings and
Adhesives. In: [A103], Chapter 2, 17–37.
K243 Keller, H.: Neue Generation reaktiver Butyl-Klebstoffe. Adhäsion – kleben u. dichten 37
(1993) 7/8, 34–36.
K244 Koch, St.: Neue Prüfmethoden und Bewertungsstudien am praktischen Fahrversuch –
elastisches Kleben im Fahrzeugbau. In: [S175], 402–418.
K245 Knappe, S.; Oehmichen, R.: Produktentwicklung und Qualitätssicherung mit der
Dynamisch-Mechanischen Analyse. Kunstst. 84 (1994) 895–897.
K246 Kemp, R.D.; Brockmann, R.A.; Askins, D.R.; Stenger, G.J.: A Study of the Floating Roller
Peel Test for Adhesives. Soc. of Manufact. Eng. Tech. Paper Nr. 88–634, 1988 Oct.
pp. 1–59.
K247 Kim, J.; Kim, K.S.; Kim, Y.H.: Mechanical Effects in Peel Adhesion Test. J. Adhes. Sci.
Technol. 3 (1989) 175–187.
K248 Kempe, M.; Krelle, G.; Imhof, D.; Weller, G.: Die Schallemissionsanalyse – eine Mög-
lichkeit zur Ermittlung der Haftfestigkeit in Polymer/Metall-Verbunden. Plaste u.
Kautsch. 37 (1990) 11, 384–386.
K249 Khalil, A.A.; Kagho, A.N.: Non Destructive Testing of Adhesively Bonded Joints Using
Vibrational Analysis. Int. J. Adhesion and Adhesives 11 (1991) 121–127.
K250 Kruse, A.; Krüger, G.; Baalmann, A.; Hennemann, O.D.: Surface Pretreatment of
Plastics for Adhesive Bonding. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1995) 1611–1621.
968 18 Literatur
K251 Keisler, C.; Lataillade, J.L.: The Effect of Substrate Roughness Characteristics on
Wettability and on the Mechanical Properties of Adhesive Joints Loaded at High Strain
Rates. J. Adhes. Sci. Techn. 9 (1995) 395–411.
K252 Krüger, G.; Hennemann, O.-D.:Untersuchungen zum Fügen faserverstärkter Hochlei-
stungskunststoffe und technischer Thermoplaste. Schweiß. u. Schneid. 49 (1997) 2,
94–99.
K253 Klapp, O.; Schlimmer, M.: Einfluß von Fertigungsfehlern auf die Eigenschaften von
Dickschichtklebverbindungen. Der Praktiker 53 (2001) 7, 250–252 (s.a. S 310).
K254 Kang, E.T.; Neoh, K.G.; Chen, W.; Tan, K.L.; Liaw, D.J.; Huang, C.C.: Surface structures
and adhesion characteristics of poly(tetrafluoroethylene) films after modification by
graft copolymerization. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 8, 725–743.
K255 Kawase, T.; Fujii, T.; Menagawa, M.; Sawada, H.; Matumoto, T.; Nakayama, M.: Surface
modification of glass by end-capped fluoroalkyl-functional silanes. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 10 (1996) 10, 1031–1046.
K256 Kogan, L.; Hui, C.Y.; Kramer, E.J.; Wallace Jr., E.: Rate dependence of the peel force in
peel-apart imaging films. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 1, 71–94.
K257 Kato, K.; Kikumura, Y.; Yamamoto, M; Tomita, N.; Yamada, S.; Ikada, Y.: Collagen im-
mobilization onto the surface of artificial hair for improving the tissue adhesion. J. Adh.
Sci. Technol. 14 (2000) 5, 635–650.
K258 Kwon, J.W.; Lee, D.G.: The effects of surface roughness and bond thickness on the fati-
gue life of adhesively bonded tubular single lap joints. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 8,
1085–1102.
K259 Kafkalidis, M.S.; Thouless, M.O.; Yang, Q.D.; Ward, S.M.: Deformation and fracture of
adhesive layers constrained by plastically-deforming adherents. J. Adh. Sci. Technol. 14
(2000) 13, 1593–1607.
K260 Kim, J.K.; Lee, D.G.: Thermal characteristics of tubular single lap adhesive joints under
axial loads. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 12, 1511–1528.
K261 Kim, B.K.; Kim, K.S.; Cho, K.; Park, C.E.: Retardation of the surface rearrangement of
O2-plasma-treated LDPE by a two-step temperature control. J. Adh. Sci. Technol. 15
(2001) 14, 1805–1816.
K262 Kerr, S.R.: UV-silicone release coatings: State of the art. Adhes. Age 39 (1996) July,
26–32.
K263 Kerr, S.R.: Next generation UV-silicone release coatings. Adhes. Age 39 (1996) Aug.,
26–34.
K264 Kerr, S.R.: Electron beam curing of epoxy-silicone release coatings. Adhes. Age 41
(1998) Nov., 27–32.
K265 Kerr, S.R.: Partners by design: Analyzing supplier and end-user responsibilities
for silicon-release coated liners and adhesive laminates. Adhes. Age 43 (2000) May,
41–43.
K266 Kuvshinnikova, O.I.; Lee, R.E.; Callierotti, C.: A stable of polymers: An additives
approach for control of polymer degradation. Adhes. Age 43 (2000) Nov., 46–48 u.
53.
K267 Kummer, A.B.: Medical Exam: Analyzing the latest developments in self-adhesive pro-
ducts for medical applications. Adhes. Age 43 (2000) Dec., 40–43.
K268 Kobylanska, I.; Konkus, D.M.; Ley, D.A.: Solvent free dispersion: The use of a tertiary
isocyanate monomer provides a practical method for preparing dispersions without
solvents. Adhes. Age 44 (2001) April, 27–30.
K269 Klein, H.: Kaschiertechnik – Herstellung von Verbundmaterialien durch kaschiertech-
nische Prozesse. Coating 29 (1996) 7, 246–257.
K270 Kleinert, H.; Großer, S.; Schultrich, B.; Siemroth, P.: Activating adherend surfaces by
applying arc discharge treatment. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 3, Aug.,
203–206.
K271 Kalnins, M.; Sirmacs, A.; Malers, L.: On the importance of some surface and interface
characteristics in the formation of the properties of adesive joints. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 17 (1997) 4, Nov., 365–372.
18 Literatur 969
K272 Köhnlechner, R.: Recycling von verklebten Materialien. Adhäsion – kleben u. dichten
40 (1996) 1–2, 38–43.
K273 Krüger, G.; Meyer, U.; Hennemann, O.-D.: Polycarbonat und Metall im Haftverbund.
K274 Krüger, G.: Geklebte Polyamidimide auf dem Prüfstand. Adhäsion – kleben u. dichten
40 (1996) 4, 40–41.
K275 Kemper, D.: Fließprüfung viskoser polymerer Klebstoffe. Adhäsion – kleben u. dichten
40 (1996) 10, 30–32.
K276 Kemper, P.: Hotmelteinsatz in der Textilindustrie. Adhäsion – kleben u. dichten 40
(1996) 12, 12–15.
K277 Kleinert, H.; Liebrecht, F.; Bräunling, S.: Materialeinsparungen durch Aufkleben von
Blechabschnitten – Patchwork-Technik. Adhäsion – kleben u. dichten 41 (1997) 6, 35–37.
K278 Kayed, J.: Aufschäumende oder aufschäumbare Dichtungen. Adhäsion – kleben u.
dichten 41 (1997) 9, 26–32 (Teil 1) u. 10, 20–25 (Teil 2).
K279 Krüger, G.: Gasphasenfluorierung und Spannungsrißbildung bei Kunstoffen. Adhäsion
– kleben u. dichten 41 (1997) 11, 34–39.
K280 Klapp, O.; Reiling, K.; Schlimmer, M.: Experimentelle Ermittlung von Klebschicht-
kennwerten. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 3, 33–36.
K281 Krüger, G.; Buske, Ch.: Atmosphärisches (A-)Plasma: Umweltschonende Vorbehand-
lung für Kunststoffe und Metalle. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 4, 28–30.
K282 Kotthaus, St.; Hennemann, O.-D.: Über die Bildung von Leitpfaden in Klebstoffen. Ad-
K283 Krüger, G.; Meyer, U.: Kunststoff-Metall-Verbindungen ohne Klebstoffeinsatz. Adhä-
sion – kleben u. dichten 42 (1998) 5, 3–34.
K284 Kayed, J.: Chancen und Grenzen moderner Dichtmethoden. Adhäsion – kleben u. dich-
ten 43 (1999) 5, 34–37 (Teil 1) u. 6, 3–38 (Teil 2).
K285 Krüger, G.: Messen und Prüfen in der Klebtechnik – ein Überblick. Adhäsion – kleben
u. dichten 43 (1999) 7–8, 24–29.
K286 Keck, M.: Silberleitklebstoffe auf den Punkt gebracht. Adhäsion – kleben u. dichten 43
(1999) 10, 12–15.
K287 Kelm, W.; Räckers, B.; Lorensen, C.P.: Langzeitbeständigkeit von strukturellen Alumi-
niumklebungen. Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999) 12, 14–19.
K288 Klamann, P.: UV-Inert-Anlagen. Coating 33 (2000) 9, 350–353.
K289 Kaetsu, H.; Uchida, T.; Shinya, N.: Increased effectiveness of fibrin sealant with a
higher fibrin concentration. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 1, Feb., 27–31.
K290 Knox, E.M.; Cowling, M.J.: A rapid durability test method for adhesives. Int. J. Adhe-
sion a. Adhesives 20 (2000) 3, June, 201–208.
K291 Knox, E.M.; Cowling, M.J.: Durability aspects of adhesively bonded thick adherend lap
shear joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 4, Aug., 323–331.
K292 Kroiss, M.; Dilger, K.; Schneeweiß, H.; Koch, St.: Akustisch optimierte Fahrzeug-Schei-
benverklebung. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 4, 32–37.
K293 Kleinert, H.; Gehrke, J.; Zschipke, H.: Mit Trockenschmierstoff beschichtete Alumini-
umbleche erfolgreich kleben. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 11, 32–35.
K294 Kieffer, A.: Grenzflächenreaktionen und Adhäsionsuntersuchungen zwischen wäßri-
gen Epoxidharzen und MDI-Gieß-Polyurethanelastomeren. Diss. Techn. Univ. Claus-
thal (1997) u. Acta Polym. 49 (1998) 720-724 u. Macromol. Mater. a. Eng. (2001) 286, Nr.
4, 254–259.
K295 Kleinert, H.; Gloe, K.: Haftvermittler für das Kleben von verzinktem Stahl. Adhäsion –
kleben u. dichten 42 (1998) 11, 34–35.
K296 Kim, J.K.; Mai, Y.W.: Engineered interfaces in fibre reinforced composites. Elsevier
Science 1998 (ISBN 0-08-042695-6), 400 S..
K297 Kotthaus, St.; Günther, B.H.; Haug, R.; Schäfer, H.: Study of isotropically conductive
bondings filled with aggregates of nano-sized Ag-particles. IEEE Transactions on
Components, Packaging and Manufacturing Technology – Part A, 20 (1997) 1, March,
15–20.
970 18 Literatur
K298 Kinloch, A.J.; Lee, J.H.; Taylor, A.C.; Sprenger, S.; Eger, C.; Egan, D.: Toughening struc-
tural adhesives via nano- and micro-phase inclusions. The J. of Adhesion 79 (2003)
867–873.
K299 Kovacevic, V.; Lucic, S.; Leskovac, M.: Morphology and failure in nanocomposites. Part
I: Structural and mechanical properties. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 10, 1343–1365.
K300 Kemper, P.: Copolyester – Schmelzklebstoffe im Automobil. Adhäsion – kleben &
dichten 46 (2002) 5, 20–24.
K301 Krebs, M.: Neue monomerreduzierte Polyurethan-Hotmelts: Nicht als Gefahrstoff
kennzeichnungspflichtig. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 1/2, 15–20 (engl.
Übersetzung in: Adhesion – Adhesives and Sealants 2004/2005, 30–35).
K302 Koeb, A.; Hack, M.: Prozesssichere Klebebandverarbeitung in der Serienfertigung.
K303 Kadioglu, F.; Adams, R.D.: Tensile stress-strain behaviour of a structural bonding tape.
J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 2, 179–195.
K304 Kwon, W.S.; Paik, W.W.: Fundamental understanding of ACF (anisotropic conductive
film) conduction establishment with emphasis on the thermal and mechanical ana-
lysis. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 135–142.
K305 Kopcynska, A.; Ehrenstein, G.W.: Durchstrahlungsverklebung in der Elektronik. Ad-
häsion – kleben & dichten 48 (2004) 9, 37–41.
K306 Kohl, M.; Pröbster, M.: Moderen Butyldichtstoff-Systeme im Vergleich. Adhäsion –
kleben & dichten 46 (2002) 11, 19–22.
K307 Kunz, J.: Kriechbeständigkeit – ein Kennwert für das Kriechverhalten. Kunststoffe
(2004) 1, 30–31.
K308 Krüger, G.; Manert, U.: Keiltest zur Untersuchung von Haftklebebändern zwecks Leis-
tungsvergleich. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 12, 34–37.
K309 Kim, J.K.; Hodzic, A.: Nanoscale characterisation of thickness and properties of inter-
phase in polymer matrix composites. The J. of Adhesion 79 (2003) 383–414.
K310 Kadioglu, F.; Vaughn, L.F.; Guild, F.J.; Adams, R.D.: Use of the thick adherent shear test
for shear stress-strain measurements of stiff and flexible adhesives. The J. of Adhesion
78 (2002) 355–381.
K311 Kihara, K.; Isono, H.; Yamake, H.; Sugibayashi, T.: A study and evaluation of the shear
strength of adhesive layers subjeced to impact loads. Int. J. of Adhesion and Adhesives
23 (2003) 253–259.
K312 Kleinert, H.; Liebrecht, F.; Hadlich, G.; Rein, C.; Hopf, P.: Geklebte Schmuckringe aus
Gold und Platin mit PEEK. Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 12, 30–33.
K313 Koh, S.K.; Cho, J.S.; Kim, K.H.; Han, S.; Beag, Y.W.: Altering a polymer surface chemi-
cal structure by an ion-assisted reaction. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 2, 129–142.
K314 Kim, B.K.; Kim, K.S.; Park, C.E.; Ryu, C.M.: Improvement of wettability and reduction
of aging effect by plasma treatment of low-density polyethylene with argon and oxygen
mixtures. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 5, 509–521.
K315 Krüger, G.: Polyolefine kleben ohne Vorbehandlung – Möglichkeiten und Grenzen.
Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 3, 22–24 u. a.a.O. 6, 34–36.
K316 Krüger, G.; Manert, U.: Kleben ohne Vorbehandlung: Kreidegefülltes Polyethylen.
K317 Krüger, G.; Schuler, R.; Manert, U.: Klebbarkeit von PET-faserverstärktem Poly-
propylen. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 10, 24–25.
K318 Krüger, G.; Manert, U.: PTFE sicher kleben ohne Vorbehandlung? Adhäsion – kleben &
dichten 46 (2002) 12, 24–27.
K319 Krüger, G.: Klebversuche mit Polysulfonen und Polyethersulfonen. Adhäsion – kleben
& dichten 46 (2002) 5, 25–27.
K320 Kim, J.K..; Lee, D.G.: Adhesion characteristics of plasma-surface-treated carbon/epoxy
composite. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 7, 1017–1037.
K321 Kim, J.M.; Kim, J.K.; Lee, D.G.: Ultraviolett surface treatment for adhesion strength
improvement of carbon/epoxy composite. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 11, 1523–
1542.
18 Literatur 971
K322 Kleemeier, M.; Schäfer, H.: Wärmeleitfähigkeit dünner Klebfugen – Kennwerter-

mittlung für die Simulation. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 11, 29–32.
K323 Krois, M.; Dilger, K.; Böhm, S.; Koch, St.: Use of compliant adhesive layers in direct
glazing of road vehicles for improved sound attenuation. Int. J. of Adhesion and Ad-
hesives 23 (2003) 413–425 und Dissertation „Entwicklung eines akustisch optimierten
Fahrzeug-Scheibenklebsystems“. TU Braunschweig 2004, erschienen im Shaker-Verlag
Aachen, ISBN: 3-8322-3649-X.
K324 Kleinert, H.; Hadlich, G.; Gehrke, J.: Metallklebungen beständig gegen Kühlschmier-
stoffe? Adhäsion – kleben & dichten 42 (1998) 3, 30–32.
K325 Kraft, R.; Roffael, E.: Thermohydrolytischer Abbau von mitteldichten Faserplatten.
K326 Kremer, K.; Kühn, H.; Blümich, B.; Seitzer, J.; Schmitz, F.P.: NMR-Mouse ermöglicht On-
line-Qualitätskontrolle im KFZ-Bau. Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 11, 32– 36.
K327 Kwon, J.W.; Chin, W.S.; Lee, D.G.: In situ cure monitoring of adhesively bonded joints
by dielectrometry. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 16, 2111–2130.
K328 Kim, J.K.; Lee, D.G.: Effects of applied pressure and temperature during curing
operation on the strength of tubular single-lap adhesive joints. J. Adh. Sci. Technol. 18
(2004) 1, 87–107.
K329 Kawashita, L.F.; Moore, D.R.; Williams, J.G.: The development of a mandrel peel test
for the measurement of adhesive fracture toughness of epoxy-metal laminates. The J.
of Adhesion 80 (2004) 147–167.
K330 Korenberg, C.F.; Kinloch, A.J.; Watts, J.F.: Crack growth of structural adhesive joints
in humid environments. The J. of Adhesion 80 (2004) 169–201.
K331 Kendall, K.; Yong, C.W.; Smith, W.: Particle adhesion at the nanoscale. The J. of Ad-
hesion 80 (2004) 1/2, 21–36.
K332 Kaye, R.; Heller, M.: Finite element-based three-dimensional stress analysis of com-
posite bonded repairs to metallic aircraft structure. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26
(2006) 4, 261–273.
K333 Khandeparker, L.; Anil, A.C.: Underwater adhesion: The barnacle way. Int. J. Adhesion
a. Adhesives 27 (2007) 2, 165–172.
K334 Kong, F.-R.; You, M.; Zheng, X.-L.; Yu, H.-Z.: Three-dimensional stress analysis of ad-
hesive-bonded joints under cleavage loading. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 4,
298–305.
K335 Kusano, Y.; Mortensen, H.; Stenum, B.; Goutianos, S.; Mitra, S.; Ghanbari-Siahkali, A.;
Kingshott, P.; Sørensen, B.F.; Bindslev, H.: Atmospheric pressure plasma treatment of
glassy carbon for adhesion improvement. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 5,
402–408.
K336 Krüger, G.: Nanopartikel aus SiO2, ZrO2 und BaSO4 in Acrylatdispersionen. Teil I:
Coating 39 (2006) 3, 113 – 115. Teil II: Coating 39 (2006) 3, 169–171.
K337 Kawashita, L.F.; Moore, D.R.; Williams, J.G.: Comparison of peel tests for metal-poly-
mer laminates for aerospace applications. The J. of Adhesion, 81 (2005) 6, 561–586.
K338 Kavanagh, C.J.; Quinn, R.D.; Swain, G.W.: Observations of barnacle detachment from
silicones using high-speed video. The J. of Adhesion, 81 (2005) 7/8, 843–868.
K339 Khayankarn, O.; Pearson, R.A.; Verghese, N.; Shafi, A.: Strength of epoxy/glass inter-
faces after hygrothermal aging. The J. of Adhesion, 81 (2005) 9, 941–961.
K340 Kawashita, L.F.; Moore, D.R.; Williams, J.G.: Protocols for the measurement of adhesive
fracture toughness by peel tests. The J. of Adhesion, 82 (2006) 10, 973–995.
K341 Kendall, K.; Amal, R.; Jiang, X.; Yu, A.: Effect of adhesion on aggregation in nanoparticle
dispersions. The J. of Adhesion, 83 (2007) 6, 573–585.
K342 Kahraman, R.; Al-Harthi, M.; Loughlin, K.: Concentration dependence of moisture dif-
fusivity in aluminium particle filled epoxy adhesive in salt solutions. The J. of Adhe-
sion, 83 (2007) 3, 183–194.
K343 Kishi, H.; Uesawa, K.; Matsuda, S.; Murakami, A.: Adhesive strength and mechanisms
of epoxy resins toughened with pre-formed thermoplastic polymer particles. J. Adhes.
Sci. Technol. 19 (2005) 15, 1277–1290.
972 18 Literatur
K344 Kim, K.D.; Chung, D.D.L.: Electrically conductive adhesive and soldered joints under
compression. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 11, 1003–1023.
K345 Kúdela, J.; Liptáková, E.: Adhesion of coating materials to wood. J. Adhes. Sci. Technol.
20 (2006) 8, 875–895.
K346 Kumar, S.B.; Sridhar, I.; Sivashanker, S.; Osiyemi, S.O.: Mode-I adhesive fracture energy
measurement with modified single-lap joint test geometry. J. Adhes. Sci. Technol. 20
(2006) 10, 1109–1124.
K347 Kim, S.; Kim, J.A.; An, J.-Y.; Kim, H.-J.; Moon, S.-J.: Development of a test method using
a VOC analyzer to measure VOC emission from adhesives for building materials. J. Ad-
hes. Sci. Technol. 20 (2006) 15, 1783–1799.
K348 Kropp, M.; Behr, A.: UVB-stage adhesive for IC-packaging. Adhes. & Sealants Ind. 12
(2005) 7 12–20.
K349 Kessler, L.W.: Bond evaluation via acoustic microscopy. Adhes. & Sealants Ind. 13
(2006) 4, 26–31.
K350 Kirsch, D.W.: How to choose a static mixer to properly mix a two-component adhesive.
K351 Kress, G.; Ermanni, P.: Tragende Sandwichstrukturen und Onsert-Technik. Adhäsion –
kleben u. dichten 49 (2005) 4, 35–38.
K352 Krüger, G.: Nanopartikel in Haftklebstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 6,
33–35.
K353 Kleemeier, M.; Hartwig, A.: Praxistaugliche Charakterisierung von Dispersionskleb-
stoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 11, 37–40.
K354 Kluge, Th.: Acrylathaftklebstoffe (Dispersionsbasis): Leistungssteigerungen bis in den
“kritischen” Bereich. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 4, 33–43.
K355 Krüger, G.: Nanopartikel aus SiO2, ZrO2 und BaSO4 in Acrylatklebstoffen. Adhäsion –
kleben u. dichten 50 (2006) 3, 32–35.
K356 Kühne, T.: Clinchen und Kleben – Komplexer Einsatz im Mischbau. Adhäsion – kleben
u. dichten 51 (2007) 10, 32–36.
K357 Kolbe, J.; Stuve, M.: The separable adhesive joint becomes reality. Adhäsion – kleben u.
dichten 50 (2006) 9, 28–30.
K358 Kim, T.W.; Bhushan, B.: Adhesion analysis of multi-level hierarchical attachment sys-
tem contacting with a rough surface. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 1, 1–20.
K359 Korin, Ch.; Lestelius, M.; Tryding, J.; Hallback, N.: Y-peel characterization of adhe-
sively-bonded carton board: an objective method. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 2,
197–210.
K360 Kim, W.-S.; Lee, J.-J.: Adhesion strength and fatigue life improvement of co-cured com-
posite/metal lap joints by silane-based interphase formation. J. Adhes. Sci. Technol. 21
(2007) 2, 125–140.
K361 Kim, B.-J.; Kim, S.; Kim, S.-E.; Kim, H.-J.; Kim, S.D.: Viscoelastic properties and peel
strength of water-borne acrylic PSAs for labels. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 2,
109–123.
K362 Kim, J.-S.; Eom, Y.G.; Kim, S.; Kim, H.-J.: Effects of natural-resource-based scavengers
on the adhesion properties and formaldehyde emission of engineered flooring. J. Ad-
hes. Sci. Technol. 21 (2007) 3/4, 211–225.
K363 Kolbe, J.; Paproth, A.: Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von
Klebstoffen kritischen rheologischen Eigenschaften. Schweiß. u. Schneid. 59 (2007) 10,
546–549.
K364 Kirchmeyer, St.; Brassat, L.: Intrinsisch leitfähige Polymere. Kunstst. 95 (2005) 10,
202–208.
K365 Knappe, St.: DSC-Analyse: Qualitätssicherung und Schadensanalyse. Kunstst. 97
(2007) 9, 224–226.
K366 Knappe, St.: Thermogravimetrie: Ist die Formulierung richtig? Kunstst. 97 (2007) 10,
255–257.
K367 Köhler, M.; Fritzsche, W.: Nanotechnology – An Introduction to Nanostructuring Tech-
niques. Wiley-VCH Verlag Weinheim 2004, ISBN 3-527-30750-8.
18 Literatur 973
L1 Lewna, W.; Beyer, J.; Wimmers, D.: Allyl-a-Zyanoacrylate als Gewebeklebstoff in der
Medizin. Plaste u. Kautsch. 17 (1970) 795–800.
L2 Lees, W.A.: Anaerobic Adhesives and their Applications. Mech. Eng. 23 (1976) 74–76.
L3 Landau, M.; Müller, H.; Rohleder, U.: Polychloroprenklebstoffe. Adhäsion 24 (1980)
64–70.
L4 Lees, W.A.: Designing and Producing Toughened Structural Adhesives. Adhes. Age 27
(1984) 10, 26–30.
L5 Louis, E.: Rohstoffe für Einkomponenten-Siliconfugendichtstoffe und Siliconkleber.
Adhäsion 22 (1978) 279–287.
L6 Loechelt, E.: Warmfeste Klebstoffe in der Luft- und Raumfahrt. DFBO-Mitt. 20 (1969)
5, 91–96.
L7 Litvak, S.: Polybenzimidazole Adhesives for Bonding Stainless Steel, Beryllium and
Titanium Alloys. Adhes. Age 11 (1968) 1, 17–24 u. 2, 24–28.
L8 Lambuth, A.L.: Blutalbuminleime. Adhäsion 8 (1964) 10–20.
L9 Lenz, W.: Das Glaslot und die Veränderung beim Verkleben. Adhäsion 22 (1978) 75–76.
L10 Lipinski: Silane lösen Haftprobleme. DEFAZET 28 (1974) 207–211.
L11 Lenz, W.: Einfluß der Lagertemperatur nach dem Mischen auf die rheologischen und
mechanischen Eigenschaften von 2-K-Klebern. Adhäsion 21 (1977) 337–339 u. 22
(1978) 47–49.
L12 Lombard, S.; Borg, P.: Methode zur Bestimmung der Klebrigkeit (Tack). Adhäsion 22
(1978) 338–339.
L13 Lombard, S.; Borg, P.: Neue Methode zur Bestimmung des Tack. Adhäsion 23 (1979)
74–75.
L14 Lucke, H.: Schmelzkleber – Ihre Herstellung, Eigenschaften, Anwendung und Proble-
matik. Adhäsion 12 (1968) 353–365.
L15 Lebock, F.: Hochleistungsklebstoffe für Aluminium im Flugzeugbau und bei indu-
strieller Anwendung. Aluminium 41 (1965) 54–61.
L16 Licari, J.J.; Perkins, K.L.; Caruso, S.V.: Guidelines for the Selection of Electrically Con-
ductive Adhesives for Hybrid Microcircuits. Int. Microelectronic Symp., Orlando,
27.–29.10.1975, pp. 65–73.
L17 Lovinger, A.J.: Development of Electrical Conduction in Silver-Filled Epoxy-Adhesives.
J. Adhesion 10 (1979) 1–15.
L18 Lewis, F.; Natarajan, R.T.: Durability of Adhesive Joints. Adhes. Age 19 (1976) 10,
21–25.
L19 Leyh, H.: Drehmomentübertragung mit geklebten Wellen-Naben-Verbindungen. Diss.
TH Stuttgart 1963.
L20 Loctite: Firmenpublikation Nr. 131 (1984).
L21 Lange, F.J.: Untersuchungen zum Falznahtkleben von höherfesten kaltgewaltzen Fein-
blechen unter Berücksichtigung verschiedener Klebstoffsysteme. Diss. Univ. Pader-
born 1983.
L22 Lee, M.T.; Sacco, S.D.; Lakes, F.: The Adherence of Borosilikate Glass to Gold. DVS-Ber.
66 (1980) 53–56.
L23 Locke, M.C.; Harriman, K.M.; Arnold, D.B.: Optimization of Chromic Acid-Fluoride
Anodizing for Titanium Prebond Surface Treatment. 25th Nat. Symp. a. Exhib. SAMPE,
6.–8.5.1980, pp. 1–12.
L24 Levi, D.W.; Wegmann, R.F.; Bodnar, M.J.: Effect of Titanium Surface Pretreatment and
Surface Exposure Time on Peel Strength of Adhesive Bonds. SAMPE J. (1977) 314,
32–33.
L25 Lucke, H.: Kunststoffe und ihre Verklebung. Kunstst.-Rdsch. 11 (1964) 513–522,
569–577, 628–632, 674–679; 12 (1965) 11–18, 73–78, 210–216, 271–275, 322–
324, 388–392, 505–508, 565–569, 622–628, 689–692; 12 (1966) 9–13, 67–71 u.
188–193.
L26 Lüttgen, C.: Verkleben von Kunststoffen. Adhäsion 6 (1962) 161–166.
L27 Lucke, H.: Verklebung von organischem Glas (Acrylglas). Adhäsion 6 (1962) 497–500.
L28 Latzusch, O.: Plast/Metall-Klebverbindungen. Schweißtech. (Berlin) 26 (1976) 28–30.
974 18 Literatur
L29 Ludeck, W.: Tabellenbuch der Klebtechnik. Leipzig: Dtsch. Verl. f. Grundstoff-Ind.
(1985).
L30 Lenz, W.: Prüfverfahren für Verbindungsprüfungen. Adhäsion 23 (1979) 146–148.
L31 Lenz, W.: Zerstörungsfreie Prüfung von Klebeverbindungen. Adhäsion 24 (1980) 70–73.
L32 Lüttgen, C.: Klebstoffe aus Phenol-Aldehyd-Kondensationsprodukten. Adhäsion 8
(1964) 3–9.
L33 Lison, R.: Einfluß von Gammastrahlen auf Metallklebverbindungen. Schweiß. u.
Schneid. 26 (1974) 57–61.
L34 Ludbrook, B.D.: Liquid Polybutadiene Adhesives. Int. J. Adhesion and Adhesives 4
(1984) 148–150.
L35 Lees, W.A.: The Science of Acrylic Adhesives. Brit. Polym. J. 11 (1979) 64–71.
L36 Liese, H.: Die Untersuchung und Beurteilung von Glutinleimen. Adhäsion 1 (1957)
106–111.
L37 Lefort, H.G.; Bennett, D.G.: High-Temperature-Resistant Ceramic Adhesives. J. Amer.
Ceramic Soc. 41 (1958) 476–482.
L38 Linow, K.-J.; Philipp, B.; Wulf, K.: Zur Bestimmung des vom Polymer aufgenommenen
Dispersionsmittelanteils durch Viskositätsmessungen an Polymerdispersionen. Plaste
u. Kautsch. 31 (1984) 252–253.
L39 Lee, L.H.: Adhesives and Sealants for Severe Environments. Int. J. Adhesion and Ad-
hesives 7 (1987) 81–91.
L40 Liese, H.: Der Einfluß des Leimes auf die Klebkraft gummierter Papiere. Adhäsion 8
(1964) 51–56.
L41 Lucke, H.: Kleb- und Dichtstoffe: Herkunft, Aufbau, Wirkung, Anwendung und
Arbeitssicherheit. Adhäsion 29 (1985) 6, 16–19; 7/8, 13–16; 9, 22–39.
L42 Lee, L.H.: Recent Developments on Adhesive and Sealant Chemistry. In: Adhesive
Chemistry – Developments and Trends, Plenum Press, New York u. London (1984)
5–62.
L43 Lee, M.C.: An Analytical Method for Determining the Surface Energy of Solid Poly-
mers. In: Adhesive Chemistry – Developments and Trends, Plenum Press, New York u.
London (1984) 95–120 u. Org. Coat. and Appl. Polym. Sci. Proc. 48 (1983) 12–17.
L44 Lee, S.M.: Fracture of Adhesive Joints and Laminated Composites. Polym. Eng. and Sci.
27 (1987) 1, 77–81.
L45 Lees, W.A.: Stress Distribution in Bonded Joints: An Exploration within a Mathemati-
cal Model. Int. J. of Mat. and Prod. Techn. 2 (1987) 168–181.
L46 Luhowiak, W.; Pavan, A.; Collot, C.: Essais de Fatigue par Choc sur des Assemblages
Metalliques Colles par l’Intermediaire d’une Resine Epoxydique. Materiaux et Constr.
15 (1982) 86, 135–140. Zusammenfassung in Schweiß. u. Schneid. 35 (1983) 608.
L47 Liebel, G.; Bischoff, R.: Vorbehandlung von Kunststoffoberflächen. Kunstst. 77 (1987)
373–376.
L48 Liebel, G.: Niederdruckplasmatechnologie in der Praxis. Adhäsion 32 (1988) 1/2, 21–23.
L49 Linden v.d., R.: Die Corona-Behandlung von PE-Folien. Kunstst. 69 (1979) 71–75.
L50 Lees, W.A.: Bonding Composites. Int. J. Adhesion and Adhesives 6 (1986) 171–180.
L51 Lawly, E.D.: Second Generation Robots for Adhesive Bonding and Sealing. Proc. of the
8th Annual British Robot Ass. Conf. Birmingham, 14.–17.5.1985, 267–274.
L52 Lindström, T.: Developments and Possibilities for Robots in the Sealing and Glueing
Field. Proc. of the 8th Annual British Robot Ass. Conf. Birmingham, 14.–17.5.1985,
161–169.
L53 Lange, F.J.: Automatisierung beim Kleben und Dichten. In: [B142], 213–230.
L54 Lees, W.A.: Adhesive Selection. In: Conf. Publ.; Int. Conf. on Structural Adhesives in
Eng. Bristol (1986).
L55 Leimgruber, R.A.: Safety Aspects of Varnishes, Printing Inks and Adhesives. Conf.
Paper, Radcure Europe, München (1987).
L56 Lange, F.J.: Falznahtkleben als automatisierbares Fügeverfahren. In: Tagungsberichte
„Strukturelles Kleben“, Laborat. f. Werkst.- u. Fügetechn., Univ.-Ges. Hochsch. Pader-
born (1985) 140–153.
18 Literatur 975
L57 Liebel, G.: Oberflächenbehandlung mittels Niederdruckplasma. Adhäsion 33 (1989) 5,

10–15.
L58 Lee, S.Y.: The Use of Fluoroepoxy Compounds as Adhesives to Bond Fluoroplastics
without Any Surface Treatment. SAMPE Quaterly 19 (1988) 44–48.
L59 Liebel, G.: Niederdruckplasmabehandlung zur Reinigung und Modifizierung von
Kunststoffoberflächen. Galvanotechnik 79 (1988) 2883–2888.
L60 Lindsay, J.A.: The Technology of Bonding Rubber to Metal and Plastics. In: Structural
Adhesives in Eng. Conf. Paper C 158/86, Bristol, Mech. Eng. Publ. London (1986).
L61 Lugscheider, E.; Krappitz, H.; Boretius, M.: Fügen von Hochleistungskeramik unter-
einander und mit Metall. Techn. Mitt. 80 (1987) 231–237.
L62 Leute, U.: Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik. Elektrotechnik 69 (1987) 18,
61–62; 20, 61–62; 70 (1988) 2, 51–52; 7, 51–52; 11, 47.
L63 Ludeck, W.: Klebstoffe für die Mikroelektronik. Plaste u. Kautsch. 34 (1987) 4, 175–
176.
L64 Lawley, E.D.: Adhesives in the Automotive Industry. In: Industrial Applications of
Adhesive Bonding, Sadek, M.M. (Ed.), Elsevier Appl. Science London, New York (1987)
89–119.
L65 Lees, W.A.: The Ultimate Vehicle – A Bonded Composite? In: [B142], 33–63.
L66 Leibinger, G.M.; Mosle, H.G.: Haftungsuntersuchungen an unterschiedlich pigmentier-
ten Lacken mit der Schallemissionsanalyse. Metalloberfläche 39 (1985) 257–260.
L67 Lucas, H.W.; Konigshofen, H.; Ganster, O.: CR Dispersions Developed to Match SB
L68 Lucke, H.; Futscher, M.; Schmidt, G.; Flexibel, beständig und dicht: Polysulfid-Epoxi-
Systeme. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 7/8, 18–21.
L69 Lucke, H.; Futscher, M.; Schmidt, G.: Polysulfid-Epoxi-Systeme. Aufbau, Eigenschaften,
Anwendungen. ConChem-J. 2 (1994) 3, 83–87.
L70 Latha, P.B.; Adhinarayanan, K.; Ramaswamy, R.: Epoxidized Hydroxy-Terminated
Polybutadiene – Synthesis, Characterization and Toughening Studies. Int. J. Adhesion
and Adhesives 14 (1994) 1, 57–61.
L71 Lomax, R.: Polyurethane Dispersions – An Overview for the Printing Industry. Europ.
Polym. Paint Col. J. 184 (1994) Heft 4348, S6, S9–S10, S12.
L72 Laudise, M.A.: Chemistry and Technology of Polyamide Resins from Dimerized Fatty
Acids. In: Tess, R.W.; Poehlein, G.W. (Hrsg.) Applied Polym. Sci., ACS-Series Nr. 285,
Washington, Am. Chem. Soc. (1985) 963–984.
L73 Lucke, H.: ALIPS – Aliphatische Polysulfide – Monographie eines Elastomeren. Hüthig
u. Wepf Verl. Basel 1992.
L74 Lambuth, A.L.: Protein Adhesives for Wood. In: [P84], 1–29.
L75 Lenkkeri, J.; Rusanen, O.; Rikola, R.: Comparative Studies of Conductive Adhesives for
Power Module Applications. In: [B183], 72–74.
L76 Lindner, K.; Reinders, T.: Impulsheizverfahren für Heißsiegel-Verbindungen. VTE-
Verb. Techn. i.d. Elektronik 6 (1994) 164–167.
L77 Lees, D.E.; Hutchinson, A.R.: Mechanical Characteristics of Some Cold-Cured Struc-
tural Adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 197–205.
L78 Lilleheden, L.: Mechanical Properties of Adhesives in Situ and in Bulk. Int. J. Adhesion
and Adhesives 14 (1994) 1, 31–37.
L79 Lonardo, P.M.; Bruzzone, A.A.G.: Influence of Surface Roughness Parameters on the
Mechanical Strength in Metal Gluing. Annals of the CIRP 38 (1989) 1, 571–574.
L80 Lee, L.H.: Roles of Molecular Interactions in Adhesion, Adsorption, Contact Angle and
Wettability. J. Adhes. Sci. Technol. 7 (1993) 583–634.
L81 Lee, L.H. (Ed.): Fundamentals of Adhesion. Plenum Press, New York, London 1991.
L82 Li, C.; Dickie, R.A.; Morman, K.N.: Dynamic Mechanical Response of Adhesively
Bonded Beams: Effect of Environmental Exposure and Interfacial Zone Properties.
Polymer Eng. a. Science 30 (1990) 4, 249–255.
L83 Lefebvre, D.R.; Dillard, D.A.; Brinson, H.F.: The Durability of Adhesive Joints. An
Engineering Study. Virginia Polytechnic Inst. and State Univ. Center for Adhesive and
976 18 Literatur
Sealant Science, Dpt. of Engng. Sci. and Mech., Blacksburg, USA. Final Report PB88-
233473 (1988), 172 Seiten.
L84 Lefebvre, D.R.; Takahashi, K.M.; Muller, A.J.; Raju, V.R.: Degradation of Epoxy Coatings
in Humid Environments: The Critical Relative Humidity for Adhesion Loss. J. Adhesion
Sci. Techn. 5 (1991) 201–227.
L85 Lees, W.A.: Adhesive Selection. Mat. Sci. a. Technol. 4 (1988) 573–577.
L86 Lorscheider, W.; Kemmerer, R.: Untersuchungen zum Verlauf der Aushärtung von
Strukturklebstoffen. In: [H159], 87–101.
L87 Lorscheider, W.: DMTA zur Charakterisierung der Aushärtung von Klebstoffen.
Adhäsion 36 (1992) 3, 26–28.
L88 Ludbrook, B.D.; Whitwood, R.J.: The Use of Thermal Analysis to Investigate the Cure
of Reactive Adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 138–144.
L89 Li, C.; Dickie, R.A.: Bonding Adhesive Joints with Radiofrequency Dielectric Heating.
L90 Lees, W.A.; Selby, P.J.: The PAL Program Mark II. Int. J. Adhesion a. Adhesives 13 (1993)
2, 120–125.
L91 Lenz, K.: Vorschriften und Anforderungen der TA-Luft. Adhäsion 35 (1991) 4, 24–29.
L92 Lieback, J.U.: CKW, FCKW und Lösungsmittel-optimierter Einsatz und Ersatz in der
betrieblichen Praxis. Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg (1990) 1–132.
L93 Lees, W.A.: Action and Reaction: The Response of the Adhesive Industry to Legislative,
Economic and Environmental Pressures. In: Euradh ’94, Soc. Francaise Du Vide (Ed.),
Europäische Tagung „Adhesion“, Mühlhausen, 12.–15. Sept. 1994, 31–39.
L94 Lechner, H.: Punktschweißkleben im Vergleich zu anderen Karosserie-Fügever-
fahren aus der Sicht der Betriebsfestigkeit. In: Tagungsband „Fügetechniken im
Vergleich“, VDI-Fachtagung Baden-Baden, 24. u. 25. April 1991, VDI-Ber. Nr. 883,
55 – 84.
L95 Luoma, G.A.: New Epoxy Adhesives for Bonding to Poorly Prepared Surfaces. In: 21. In-
tern. SAMPE Techn. Conf., Atlantic City, 25.–28.9.1989, 33–42.
L96 Lee, K.J.; Small, J.W.; Miller, V.: The Non-Linear Analysis of Bonded Joints. In: 19. In-
tern. SAMPE Techn. Conf., Crystal City, 13.–15.10.1987, 76–86.
L97 Lopez, O.F.; Prabhakaran, R.: Application of Strain Gages to Measure Adhesive Strains
Through the Thickness of an Adhesively Bonded Stiffened Strip. Experimental Techn.
15 (1991) 3/4, 39–41.
L98 Landerville, J.B.; Urashima, K.P.: Accelerometer Bonding Study. In: 12. Aerosp. Test.
Sem., Manhattan Beach, CA. 13.–15. März 1990, 95–105.
L99 Lee, D.G.; Whang, P.S.; Lee, J.J.; Chun, I.T.; Oh, P.K.: Torsional Fatigue Strength of
Adhesive Tubular Lap Joints. Conf. Paper 7th Int. Conf. Comp. Mat. (ICCM VII)
Guangzhou, China Nov. 22.–24. 1989, Int. Acad. Publ. Oxford, Pergamon Press (1989)
553–559.
L100 Lubkin, J.L.; Reissner, E.: Stress Distribution and Design Data for Adhesive Lap Joints
Between Circular Tubes. Transact. of the ASME (1956) 1213–1221.
L101 Lubkin, J.L.: A Theory of Adhesive Scarf Joints. J. Appl. Mech. (1957) 255–260.
L102 Lorenz, J.: Rechnerstütztes Entwicklungssystem zur Optimierung klebtechnischer
Konstruktionen. Diss. Techn. Univ. München, Fak. Masch.-Wesen 1997.
L103 Lüschen, R.; Hennemann, O.D.: Kleben von rostfreiem Stahl. Adhäsion (1992) 5,
37–41.
L104 Lüschen, R.; Hennemann, O.D.: Kleben von rostfreiem Stahl. In: [F39], 576–606.
L105 Logtenberg, E.H.P.; Deventer, van D.: Adhesive Bonding of Plastics with Special
Emphasis to Stress Cracking. In: [A98], 102–125.
L106 Liebel, G.: Oberflächenmodifizierung mittels Niederdruckplasma. In: [H166], 29–41.
L107 Liston, E.M.; Martinu, L.; Wertheimer, M.R.: Plasma Surface Modification of Polymers
for Improved Adhesion: A Critical Review. J. Adhes. Sci. Technol. 7 (1993) 1091–
1127.
L108 Liebel, G.: Plasmabehandlung von Polyolefinen. Gummi, Asbest, Kunstst. GAK 43
(1990) 421–429.
18 Literatur 977
L109 Lunkwitz, K.; Bürger, W.; Lappan, U.; Brink, H.-J.; Ferse, A.: Surface Modification of
Fluoropolymers. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1995) 297–310.
L110 Lystrup, A.; Andersen, S.I.: Adhesive Bonded Joint Between a More Composite Wing
Blade and the Steel Hub of a Wind Turbine. In: [A88], 45–50.
L111 Laumer, R.; Laumer, Chr.: Geklebte Bewehrung im Stahlbetonbau. In: [H263], 102–104.
L112 Lachmann, E.: Einfluß von Alterung und Korrosion auf die Festigkeit geklebter Metall-
verbindungen im Kraftfahrzeugbau. VDI-Ber. Nr. 1072 (1993) 295–309.
L113 Lundgren, A.H.: VOLVO Laboratory Study of Zinc-Coated Steel Sheet Adhesive
Bonding Properties. SAE Paper Nr. 890703 (1989) 613–621.
L114 Leonard, F.: Hemostatic Applications of Alpha-Cyanoacrylates: Bonding Mechanism
and Physiological Degradation of Bonds. In: [M124], 185–199.
L115 Luckenbach, Th.A.: Using DMRT to Evaluate High Performance Adhesives. Adhes. Age
36 (1993) June, 28.–31.
L116 Lüschen, R.: Chromatographische Untersuchungen an Klebstoffen. In: [D182], 145–
150.
L117 Lake, G.J.; Stevenson, A.: On the Mechanics of Peeling. In: [A70], 41–52.
L118 Lévesque, D.; Legros, A.; Michel, A.; Piché, L.: High Resolution Ultrasonic Interferome-
try for Quantitative Nondestructive Characterization of Interfacial Adhesion in Multi-
layer (Metal/Polymer/Metal) Composites. J. Adhes. Sci. Technol. 7 (1993) 719–741.
L119 Lu, Y.; Xue, G; Wu, F.; Wang, X.:Pretreatment of carbonfibre and its effect on adhesion
in reinforced epoxy composites. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 1, 47–60.
L120 Lai, J.Y.; Lin, Y.Y.; Denq, Y.L.; Shyu, S.S.; Chen, J.K.: Surface modification of silicon rub-
ber by gas plasma treatment. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 3, 231–242.
L121 Le, Q.T.; Pireaux, J.J.; Caudano, R.: XPS study of the PET film surface modified by CO2
plasma: Effects of the plasma parameters and ageing. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 5,
735–751.
L122 Lee, T.C.; Zhang, J.H.: Surface treatment of wire electro-discharge machined engineer-
ing ceramics by abrasive blasting. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 6, 585–592.
L123 Lee, S.G.; Kang, T.J.; Yoon, T.H.: Enhanced interfacial adhesion of ultra-high molecular
weight polyethylene (UHMWPE) fibers by oxygen plasma treatment. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 12 (1998) 7, 731–748.
L124 Liu, J.; Sawa, T.; Toratani, H.: A two-dimensional stress analysis of single-lap adhesive
joints subjected to external bending moments. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 8,
795–812 (s.a. L 126).
L125 Lee, D.G.; Kwon, J.W.; Cho, D.H.: Hygrothermal effects on the strength of adhesively
bonded joints. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 11, 1253–1275.
L126 Liu, J.; Sawa, T.: Stress analysis and strength evaluation of single-lap bond adhesive
joints subjected to external bending moments. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 6,
729–749 (s.a. L 124).
L127 Laurens, P.; Sadras, B.; Decobert, F.; Arefi-Khonsari, F.; Amouroux, J.: Laser-induced
surface modifications of poly(ether-ether-ketone): Influence of the excimer laser wave-
length. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 9, 983–997.
L128 Lin, C.W.; Hsu, W.C.; Hwang, B.J.: Investigation of wet chemical-treated poly(tetra-
fluoroethylene) surface and its metallisation with SIMS, XPS and atomic force micro-
scopy. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 1, 1–14.
L129 Liu, J.; Sawa, T.: Stress analysis and strength evaluation of single-lap bond adhesive
joints of dissimilar adherents subjected to external bending moments. (s.a. S 266) J.
Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 1, 67–92.
L130 Lee, L.H.: The gap between the measured and calculated liquid-liquid interfacial ten-
sions derived from contact angles. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 2, 167–185.
L131 Lee, K.Y.; Kong, B.S.: Theoretical and experimental studies for the failure criterion of
adhesively bonded joints. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 6, 817–832.
L132 Lefebvre, D.R.; Elliker, P.R.; Takahashi, K.M.; Raju, V.R.; Kaplan, M.L.: The critical hu-
midity effect in the adhesion of epoxy to glass: Role of hydrogen bonding. J. Adh. Sci.
Technol. 14 (2000) 7, 925–937.
978 18 Literatur
L133 Li, A.; Assih, T.; Delmas, Y.: Influence of the adhesive thickness and steel plate thick-
ness on the behavior of strengthened concrete beams. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 13,
1639–1656.
L134 Liu, J.; Sawa, T.: Stress analysis and strength evaluation of single-lap adhesive joints
combined with rivets under external bending moments. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001)
1, 43–61.
L135 Lo, C.T.; Chou, K.S.; Chin, W.K.: Effects of mixing procedures on the volume fraction of
silver particles in conductive adhesives. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 7, 783–792.
L136 Lee, Y.; Han, S.; Lim, H.; Jung, H.; Cho, J.; Kim, Y.: Surface characterization of polymers
modified by keV and MeV ion beams. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 9, 1079–1089.
L137 Lin, S.B.: Development of a high solids silicone PSA-technology. Adhes. Age 39 (1996)
July, 14–24.
L138 Lucas, H.W.; Festel, G.; Ramthun, J.; Witkowski, R.; Dormish, J.: Hot-tack measure-
ments: An efficient development tool for water-based polyurethanes. Adhes. Age 40
(1997) Feb., 18–23.
L139 Lott, F.; Brown, S.; Douglas, A.F.; Keene, D.E.; Peacock, S.J.: Sealing gas mains using
anaerobic joint injection and spray sealants. Adhes. Age 40 (1997) Aug., 22–25.
L140 Lehmann, P.; Johnston, R.R.: Chemical durability of silylated polyurethan-based for-
mulations. Adhes. Age 41 (1998) Jan., 28–32.
L141 Lorenz, R.J.; Daniels, Ch.L.: Breaking new ground in vinyl-acetat-ethylene technology.
Adhes. Age 41 (1998) Aug., 34–38.
L142 Lathrop, R.R.: A flexible method for applying adhesives to printed circuit boards. Ad-
hes. Age 41 (1998) Dec., 22–33.
L143 Lear, J.; Barksby, N.; Hinney, H.: The use of experimental design to predict moisture-
cured polyurethane sealant properties. Adhes. Age 42 (1999) Feb., 18–23.
L144 Lecointe, J.P.; Magny, B.; en Halatte, V.; Langlet, J.; Badie, P.: Bonding with wood: Ana-
lyzing the thermal resistance/transparency compromise of HMAs based on C9-hydro-
carbon resins for woodworking applications. Adhes. Age 42 (1999) Nov., 27–31.
L145 Lee, J.G.; Shaikewitch, A.: Blending in: How blended EVAs compare to reactor-grade
EVAs in hotmelt adhesives. Adhes. Age 43 (2000) Oct., 31–35.
L146 Lucast, D.H.: Skin tight: Adhesive considerations for developing stick-to-skin pro-
ducts. Adhes. Age 43 (2000) Oct., 36–39.
L147 Lane, J.M.: Deep-sea bonding: The development of resin systems and processes for un-
derwater bonding and sealing. Adhes. Age 44 (2001) Oct., 27–29 u. 32.
L148 Liu, J.: On the failure mechanism of anisotropically conductive adhesive joints on cop-
per metallisation. Int. J. Adhesion a. Adhesives 15 (1996) 4, Nov., 285–287.
L149 Li, W.; Blunt, L.; Stout, K.J.: Analysis and design of adhesive-bonded tee joints. Int. J.
Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 4, Nov., 303–311.
L150 Lowe, G.B.: The cure chemistry of polysulfides. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997)
4, Nov., 345–348.
L151 Langer, M.: Silikone: Absolut “verbindlich”. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996)
1–2, 26–31.
L152 Laurens, P.; Sadras, B.; Decobert, F.; Arefi-Khonsari, F.; Amouroux, J.: Enhancement of
the adhesive bonding properties of PEEK by excimer laser treatment. Int. J. Adhesion
a. Adhesives 18 (1998) 1, Feb., 1–27.
L153 Luhn, R.: Kleben von optischen Bauteilen. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 3,
12–16.
L154 Lindner, W.; Zibit, M.S.: The phantom menace – microbial stabilisation of dispersions.
Adhes. Technol. 16 (1999) 3, Sept., 28–29.
L155 Läuppi, U.V.: Härtung dünner Schichten mit Elektronen. Coating 32 (1999) 10, 386–389.
L156 Läuppi, U.V.: Umwelteinflüsse von UV und ESH. Coating 32 (1999) 12, 489–490 (Teil 1);
33 (2000) 1, 23–24 (Teil 2).
L157 Lennon, P.; Espuche, E.; Sautereau, H.; Sage, D.: Influence of microwave plasma treat-
ment on the wettability and the adhesive properties of polyamides filmes with an epoxy
resins. Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999) 4, Aug., 273–279.
18 Literatur 979
L158 Lu, D.; Wong, C.P.: Effects of shrinkage on conductivity of isotropic conductive adhesi-
ves. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 3, June, 189–193.
L159 Liebold, R.: SMC-Werkstoff für die Zukunft – Herstellung und Verarbeitung, Witte-
rungsverhalten und Lackierung. Coating 34 (2001) 10, 369-371 (Teil 1) u. 11, 410–412
(Teil 2) u. 12, 442–443 (Teil 3).
L160 Li, G.; Lee-Sullivan, P.: Finite element and experimental studies on single-lap balanced
joints in tension. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 3, June, 211–220.
L161 Lee, T.C.P.: Properties an Applications of Elastomeric Polysulfides. RAPRA Review Re-
port 106, RAPRA Technology Ltd. 1999, 104 S. (ISBN 1-85957-158-1).
L162 Lepene, B.S.; Long, T.E.; Meyer, A.; Kranbuehl, D.E.: Moisture-curing kinetics of iso-
cyanate prepolymer adhesives. The J. of Adhesion 78 (2002) 297–312.
L163 Lavery, M.: Sealants in the automotive industry. Int. J. of Adhesion and Adhesives 22
(2002) 443–445.
L164 Lee, H.Y.; Qu, J.: Microstructure, adhesion strength and failure path at a polymer/
roughened metal interface. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 2, 195–215.
L165 Loh, W.K.; Crocombe, A.D.; Wahab, M.M.A.; Watts, J.F.; Ashcroft, I.A.: The effect of
moisture on the failure locus and fracture energy of an epoxy-steel interface. J. Adh.
Sci. Technol. 16 (2002) 11, 1407–1429.
L166 Lunder, O.; Olsen, B.; Nisancioglu, K.: Pre-treatment of AA 6060 aluminium alloy for
adhesive bonding. Int. J. of Adhesion and Adhesives 22 (2002) 143–150.
L167 Lunder, O.; Lapique, F.; Johnsen, B.; Nisancioglu, K.: Effect of pretreatment on the
durability of epoxy-bonded AA 6060 aluminium joints. Int. J. of Adhesion and Ad-
hesives 24 (2004) 107–117.
L168 Luhn, R.; Basler, U.: Einsatz anorganischer, nicht metallischer Verbindungsschichten
für Hochtemperaturanwendungen. Schweiß. u. Schneid. 54 (2002) 1, 36–39.
L169 Lofton, L.: Clay/Polymer Nanocomposites for pressure sensitive adhesives. Adh. &
Sealants Ind. 11 (2004) Nov., 31–36.
L170 Leung, S.Y.; Lam, D.C.; Luo, S.; Wong, C.P.: The role of water in delamination in elec-
tronic packages: Degradation of interfacial adhesion. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 10,
1103–1121.
L171 Li, K.; Geng, X.: Investigation of formaldehyde-free wood adhesives from kraft
lignin and a polyaminoamide-epichlorohydrin resin. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 4,
427–439.
L172 Loh, W.K.; Crocombe, A.D.; Wahab, M.M.A.; Ashcroft, I.A.: Modelling anomalous
moisture uptake, swelling and thermal characteristics of a rubber toughend epoxy
adhesive. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 1, 1–12.
L173 Landete-Ruiz, M.D.; Martin-Martinez, J.M.: Surface modification of EVA copolymer by
UV treatment. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 2, 139–145.
L174 Lee, H.-H.; Chou, K-S.; Shih, Z.-W.: Effect of nano-sized silver particles on the resistiv-
ity of polymeric conductive adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 5,
437–441.
L175 Liu, Y.; Li, K.: Development and characterization of adhesives from soy protein for
bonding wood. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 1, 59–67.
L176 Lee, J.; Kim, H.: Stress analysis of generally asymmetric single lap adhesively bonded
joints. The J. of Adhesion, 81 (2005) 5, 443–472.
L177 Loskofsky, C.; Song, F.; Newby, B.Z.: Underwater adhesion measurements using the JKR
technique. The J. of Adhesion, 82 (2006) 7, 713–730.
L178 Li, Y.; Moon, K.-S.; Wong, C.P.: Reliability improvement of conductive adhesives on tin
(Sn) surfaces. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 16, 1427–1444.
L179 Leite, F.L.; Herrmann, P.S.P.: Application of atomic force spectroscopy (AFS) to studies
of adhesion phenomena: a review. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 3-5, 365–405.
L180 Lidón, J.; Pérez, B.; Martinez, M.A.; Madrid, M.: Calculation of the strength of cylindri-
cal assemblies with an anaerobic adhesive. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 1, 41–56.
L181 Loborie, M.-P.G.; Salmén, L.; Frazier, C.E.: A morphological study of the wood/phenol-
formaldehyde adhesive interphase. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 8, 729–741.
980 18 Literatur
L182 Leroux, F.; Perwuelz, A.; Campagne, C.; Behary, N.: Atmospheric air-plasma treatments
of polyester textile structures. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 9, 939–957.
L183 Lin, Y.C.; Chen, X.; Wang, Z.P.: Effects of hygrothermal aging on anisotropic conductive
adhesive joints: experiments and theoretical analysis. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006)
12, 1383–1399.
L184 Lu, V.; Wang, J.; Maxwell, B.; Shinkwin, S.; Stockhausen, J.: New developmental UV-
curable pressure-sensitive adhesives. Adhes. & Sealants Ind. 14 (2007) 1, 30–36.
L185 Lommatzsch, U.: Erfolgreicher Einsatz von Plasma-Jets in der Produktion. Adhäsion –
kleben u. dichten 49 (2005) 9, 46–50. (Engl. Translation: adhesion – Adhesives &
Sealants 50 (2006) 4, 34–37).
L186 Linnenbrink, M.; Schulenburg, J.O.: Neues Konzept für den Karosseriebau – Semi-
strukturelle Hinterfütterung mit 2K-Klebstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 50
(2006) 9, 16–21. (Engl. Translation: adhesion – Adhesives & Sealants 50 (2006) 9,
21–27).
L187 Lin, S.B.; Durfee, L.D.; Ekeland, R.A.; McVie, J.; Schalau II, G.K.: Recent advances in
silicone pressure-sensitive adhesives. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 7, 605–623.
L188 Liu, Y.; Xu, H.; Ge, L.; Wang, C.; Han, L,; Yu, H.; Qiu, Y.: Influence of environmental moi-
sture on atmospheric pressure plasma jet treatment of ultrahigh-modulus polyethy-
lene fibers. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 8, 663–676.
L189 Lutz, A.: Crashfeste Strukturklebstoffe – Zuverlässig auch bei höchsten dynamischen
Belastungen. lightweight – design (2008) 1, 44–46.
M1 Millet, G.H.: Properties of Cyanoacrylate – an Overview. Adhes. Age 24 (1981) 10, 27–32.
M2 Müller, H.W.J.: Vinylether-Polymerisate als Rohstoffe für Selbstklebemassen. Ad-
häsion 25 (1981) 208–213.
M3 Merrill, D.F.: Silicone PSA’s Types, Properties and Uses. Adhes. Age 22 (1979) 3, 39–41.
M4 O’Malley, W.J.: Silicone Pressure-Sensitive Adhesives for Flexible Printed Circuits.
Adhes. Age 18 (1975) 6, 17–20.
M5 Matting, A.: Metallkleben. Berlin: Springer 1969.
M6 Mittropp, F.: Beitrag zum Festigkeitsverhalten von Metallklebverbindungen. Ind.-Anz.
83 (1961) 23, 360–364.
M7 Mittrop, F.: Untersuchungen über das Alterungsverhalten, die Temperaturbeständig-
keit und Zeitstandfestigkeit von Metallklebverbindungen mit und ohne Füllstoffzu-
sätze zum Klebstoff. Diss. TH Aachen 1966 (s.a. [E4]).
M8 Marwitz, H.: Silan-Haftvermittler, Adhäsion 14 (1970) 122–124, 146.
M9 Meißner, H.; Wacker, H.: Alterungsbeständiger Klebflächenschutz und Haftvermittler
für Aluminiumhalbzeug. Aluminium 58 (1982) 95–96.
M10 Moore, W.J.; Hummel, D.O.: Physikalische Chemie. Berlin: de Gruyter 1976, 379–
384.
M11 Müller, H.: Der Einfluß der Viskosität auf den Preßdruck von Metallklebverbindungen.
Paste u. Kautsch. 9 (1962) 330–332.
M12 Meyer zur Bexten, J.: Löslichkeitsparameter und ihre Anwendung in der Praxis. Farbe
u. Lack 78 (1972) 813–822.
M13 Miron, J.; Skeist, I.: Trends in Pressure-Sensitive and Heat-Seal Materials. Adhes. Age
21 (1978) 1, 35–38.
M14 Milker, R.: Aufbau und Eigenschaften der Haftklebstoffe. Konstrukteur 15 (1984) 1/2,
60–68.
M15 Maletsky, A.: Heißschmelzkleber – eine Übersicht. Kautsch., Gummi, Kunstst. 32
(1979) 527–530.
M16 Miller, B.: Polymerization Behaviour of Silver-filled Epoxy-Resins by Resistivity
Measurements. J. Appl. Polym. Sci. 10 (1966) 217–228.
M17 Müller, D.F.: Mikroverkapselung und die verschiedenen Verfahren. Verf.-Tech. 6 (1972)
409–414.
M18 Morgan, C.R.: Dual UV/Thermally Curable Plastisols. SME Tech. Pap. F083-249, Rad-
cure Conf., Lausanne, 9.–11.5.1983 u./o. Adhäsion 27 (1983) 12, 24–25.
18 Literatur 981
M19 Meckelburg, H.: Beanspruchungsarten und Dimensionierungsgrundlagen von Metall-

klebverbindungen. Ind.-Anz. 86 (1964) 2226–2234.
M20 Matting, A.; Hahn, K.F.: Die experimentelle Bestimmung der Spannungszustände
in der Klebschicht überlappter Metallklebverbindungen. Z. Metallkunde 50 (1959)
528–533.
M21 Matting, A.; Hahn, K.F.: Eigenschaften von Metallklebern und das Verhalten von
Leichtmetall-Klebverbindungen. VDI-Z. 101 (1959) 1448–1461.
M22 Meckelburg, H.: Kleben als Fügeverfahren für glasfaserverstärkte Kunststoffe. Kunstst.
54 (1964) 804–815.
M23 Mitgau, R.: Bindemittelfilme für die Metallverklebung und ihre Anwendung in der
Praxis. Adhäsion 9 (1965) 499–510.
M24 Matting, A.; Ulmer, K.: Grenzflächenreaktionen und Spannungsverteilung in Metall-
klebverbindungen. Diss. TH Hannover 1984 u./o. Kautsch., Gummi, Kunstst. 16 (1963)
213–224, 280–290, 334–345 u. 387–396.
M25 Matting, A.; Krüger, U.: Verschiebungsmessungen an Metallklebverbindungen.
Kunstst. 54 (1964) 350–358.
M26 Matting, A.; Brockmann, W.: Adsorption and Adhäsion an Metalloberflächen. Ad-
häsion 12 (1968) 343–351.
M27 Mark, H.F.: Cohesive and Adhesive Strength of Polymers. Adhes. Age 22 (1979) 7,
35–40 u. 9, 45–50.
M28 Marceau, J.A.; Moji, Y.; Macmillian, J.C.: A Wedge Test for Evaluating Adhesive-Bonded
Surface Durability. Adhes. Age 20 (1977) 10, 28–34.
M29 Minford, J.D.: Durability of Structural Adhesive Bonded Aluminium Joints. Adhes. Age
21 (1978) 3, 17–23.
M30 Mittrop, F.: Metallklebverbindungen und ihr Festigkeitsverhalten bei verschiedenen
Beanspruchungen. Schweiß. u. Schneid. 14 (1962) 394–401.
M31 Matting, A., Draugelates, U.: Die Schwingfestigkeit von Metallklebverbindungen.
Adhäsion 12 (1968) 5–22, 110–132 u. 161–176.
M32 Minford, J.D.: Durability of Aluminium Bonded Joints in Long-Term Tropical
Exposure. Int. J. Adhesion a. Adhesives 2 (1982) 25–32.
M33 Mittrop, F.: Bericht über einige Metallkleb-Forschungsarbeiten im Institut für Kunst-
stoffverarbeitung der Technischen Hochschule Aachen. DFBO-Mitt. 15 (1964) 9/10,
101–115.
M34 Minford, J.D.: More Economical Examination of Bonding Durability Outlined. Adhes.
Age 25 (1982) 4, 34–41.
M35 Minford, J.D.: Durability of Permanence of Aluminium Adhesion Joints. SME Tech.
Rep. ADRBO-11 (1980).
M36 Matz, Chr.: Alterungs- und Chemikalienbeständigkeit von strukturellen Klebverbin-
dungen im zivilen Flugzeugbau. In: [N39], 307–318 u. Aluminium 61 (1985) 118–121.
M37 Müller, H.: Statische Untersuchungen an einfach überlappten Leichtmetall-Kleb-
verbindungen. Fertigungstech. u. Betr. 11 (1961) 40–44 u. 131–135.
M38 Meinhold, D.L.: Using Statistics to Estimate True Bond Strengths. Adhes. Age 24 (1981)
2, 33–37.
M39 Müller, H.: Spannungsuntersuchungen in der Klebfuge einfach überlappter Leicht-
metallverbindungen. Plaste u. Kautsch. 8 (1961) 352–357.
M40 Mittrop, F.: Die zerstörende Prüfung von Metallklebverbindungen. In: Matting, A.:
Metallkleben. Berlin: Springer 1969, 159–184.
M41 Matting, A.; Ulmer, K.: Schlagzugversuche an Metallklebverbindungen mit optisch-
elektrischer Wegmessung. Mater.-Prüf. 3 (1961) 441–447.
M42 Müller, H.: Festigkeits- und Dimensionierungsvoraussetzungen von einfach überlapp-
ten Metallklebverbindungen. Fertigungstech. u. Betr. 11 (1961) 131–135.
M43 Möbius, W.; Grutke, W.; Seyffarth, W.: Die Berechnung und Belastungsermittlung von
Klebverbindungen. ZIS-Mitt. 26 (1984) 913–923.
M44 Muschard, W.D.: Festigkeitsverhalten und Gestaltung geklebter und schrumpfgekleb-
ter Wellen-Naben-Verbindungen. Diss. Univ. Paderborn 1983.
982 18 Literatur
M45 Muschard, W.D.: Untersuchung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens geklebter

Wellen-Naben-Verbindungen. Schweiß. u. Schneid. 35 (1983) 330–331.
M46 Matting, A.; Ulmer, K.: Kleben von schutzoxidierten Leichtmetallen. Aluminium 37
(1961) 564–568.
M47 Matting, A.; Ulmer, K.: Zum Einfluß des Wassers auf die Vorbehandlung von Metall-
klebverbindungen. Aluminium 40 (1964) 235–240.
M48 Macosko, W.Ch.: Adhesives Rheology. Adhes. Age 20 (1977) 9, 35–37.
M49 Matting, A.; Hahn, K.F.: Versuche zu Metallklebtechnik. Technik 12 (1957) 297–302.
M50 Matting, A.; Ulmer, K.; Henning, G.: Punktweises Schnellaushärten von Metallklebver-
bindungen. Adhäsion 8 (1964) 303–309.
M51 Mahoney, L.: Structural Adhesives for Rapid-Cure Applications. Adhes. Age 22 (1979)
10, 34–40 u. 12, 26–30.
M52 Mc Nulty, P.J.: Toxicity Testing and Reporting. Adhes. Age 23 (1980) 6, 18–25.
M53 Mittrop, F.: Metallkleben in Verbindung mit anderen Fügeverfahren. Verbind.-Tech. 5
(1973) 21–25.
M54 Mittrop, F.: Untersuchungen über die Kombination von Metallkleben und Punkt-
schweißen. DFBO-Mitt. 16 (1965) 3, 43–53.
M55 Minford, J.D.: Hoch, F.R.; Vader, E.M.: Weldbond and its Performance in Aluminium
Automotive Body Sheet. Aluminium 51 (1975) 660–664.
M56 Minford, J.D.: Weldbonding Aluminium in the Presence of Forming Lubricants.
Aluminium 58 (1982) 458–462.
M57 Mang, F.: Neuere Kenntnisse mit vorgespannten Klebverbindungen (VK-Verbindun-
gen). VDI-Ber. 122 (1968) 7–13.
M58 Mang, F.: Tragende Klebungen im Bauwesen. Adhäsion 14 (1970) 4–9.
M59 Mang, F.: Fügetechnik im Metallbau – Neuere Entwicklungen. Adhäsion 14 (1970)
125–130.
M60 Mc Donnell Douglas Corp.-Tech. Bull. 19 (1979). USAF Contr. F33615-75-C-3016.
„Primary Adhesively Bonded Structure Technology (PABST)“.
M61 Mc Donnell Douglas Corp.: PABST – Full-Scale Test Report. Tech. Rep. (1980) Wright-
Patterson AFB, AFWAL-TR-80-3112.
M62 Mahooh, A.; Cotter, J.: A New Highly Durable Titanium Surface Pretreatment for Ad-
hesive Bonding. 10th Nat. Tech. Conf. SAMPE, Materials Synergism. Kiamesha Lake,
New York 1978, pp. 425–439.
M63 Matting, A.; Ulmer, K.: Untersuchungen zum Kleben von Titan. Metall 16 (1962)
6–10.
M64 Michel, M.: Die physikalischen, chemischen und technologischen Voraussetzungen für
das Kleben von Kunststoffen. In: Fügen von Kunststofformteilen, Düsseldorf: VDI Verl.
1977, 135–157.
M65 Michel, M.: Mechanismen des Kunststoffklebens. Schweiz. Masch.-Markt 84 (1984) 28,
36–39 u. 32, 28–30.
M66 Menges, G.; Pütz, D.; Schulze-Kadelbach, R.: Ein Beitrag zum Aufbau der Fügezone und
zum Versagensmechanismus von PVC-Klebverbindungen unter Chemikalienbean-
spruchung. Kunstst. 66 (1976) 487–492.
M67 Michel, M.: Die Haftmechanismen von Kunststoff-Klebstoffen als Funktion von
Molekül-Struktur und Oberflächenspannung. DVS-Ber. 84 (1983), Kunstst. Schweiß. u.
Kleben 14–16 u. Adhäsion 27 (1983) 11, 11–14.
M68 Matting, A.; Brockmann, W.: Das Kleben von und mit verstärkten Kunststoffen.
Kunstst. 59 (1969) 852–855.
M69 Meyer, F.J.; Zienert, R.J.: Improving FRP Bonding Efficiency. Adhes. Age 24 (1981) 4,
31–34.
M70 Michel, M.: Kleben als Fügetechnik. Ind.-Anz. 96 (1974) 1933–1939.
M71 Minford, J.D.: Adhesive Joining Aluminium to Engineering Plastics. Part I: Polyester
Fiberglass Composite. Aluminium 59 (1983) 762–768.
M72 Minford, J.D.: Adhesive Joining Aluminium to Engineering Plastics. Part II: Engi-
neering Grade Styrene and Cross-linked Styrene. Aluminium 59 (1983) 855–860.
18 Literatur 983
M73 Mittrop, F.: Konstruktive Voraussetzungen für das Kleben von Kunststoffen. In: Kleb-
stoffe und Klebverfahren für Kunststoffe. Düsseldorf: VDI-Verl. 1974, 15–32.
M74 Menges, G.; Stockhausen; Reinke: Kleben – Ein Nachschlagewerk über die Verwendung
von Klebstoffen in der Kunststoffverarbeitung. Hrsg.: Inst. f. Kunststoff-Verarb. RWTH
Aachen 1981.
M75 Mundry, E.: Zerstörungsfreie Prüfung von Verbundteilen. Mater.-Prüf. 9 (1967)
296–301.
M76 Meckelburg, H.; Althof, W.: Die Möglichkeiten der zerstörungsfreien Prüfung von
Metallklebverbindungen. DFVLR-FB 216 (1963).
M77 Michel, M.: Das Verkleben von Blechen mit Kunststoff-Folien. DFBO-Mitt. 17 (1966)
16/17, 227–231.
M78 Masuoka, M.; Nakao, K.: Criterion of Interfacial Fracture on Tensile Bond System. Org.
Coating a. Plastic Chem. (Washington) 40 (1979) 392–397.
M79 Mittrop, F.: Vorbehandlungsverfahren für das Kleben und Veredeln von Werkstoffen.
Tech. Mitt. Essen 65 (1972) 576–583 u. [M73], 33–51.
M80 Michel, M.: Adhäsion und Klebtechnik. München: Hanser 1969.
M81 Meier, K.; Zweifel, H.: Photopolymerization of Epoxides – A New Class of Photo-
initiators Based on Cationic Iron Arene Complexes. Radcure Europe ’85, SME Conf.
Paper FC 85-414, Basel (1985) 1–14.
M82 Michler, G.: Kriterien für den Größeneinfluß der Kautschukteilchen in schlagzähen
kautschukmodifizierten Polymeren. Plaste u. Kautsch. 35 (1988) 347–350.
M83 Marutzky, R.: Holzklebstoffe und Formaldehyd. Adhäsion 28 (1984) 12, 10–22.
M84 Mehlhorn, L.: Normierungsverhalten für die Formaldehydabgabe von Spanplatten.
Adhäsion 30 (1986) 6, 27–33.
M85 Myers, G.E.: How Mole Ratio of UF Resin Affects Formaldehyde Emission and Other
Properties: A Literature Critique. Forest Products Journal 34 (1985) 5, 35–41.
M86 Milker, R.; Czech, Z.: Vernetzung von Copolymerisaten auf Acrylatbasis. Adhäsion 29
(1985) 3, 29–32.
M87 Marwedel, G.: Über die Verdunstungsgeschwindigkeit. Farbe u. Lack 54 (1948) 115–119
u. 175–180.
M88 Marwedel, G.: Über einige wichtige Beziehungen der relativen Verdunstungszeit
organischer Flüssigkeiten. Farbe u. Lack 56 (1950) 485–493.
M89 Milker, R.: Optimierung der Trocknung von Klebefilmen durch statistische Versuchs-
planung. Coating 18 (1985) 2, 30–31.
M90 Mark, H.F.; Gaylord, N.G.; Bikales, M.M.: Cohesive-Energy Density and Solu-
bility Parameter. Ed. Encycl. of Polym. Sci. and Technol., Interscience (1965) 833–862.
M91 Maempel, L.: Wäßrige PUR-Dispersionen. Adhäsion 32 (1988) 5, 14–18.
M92 Müller, R.: Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes wäßriger Dispersionen für heiß-
siegelfähige Klebstoffe. Kunstharz Nachrichten 24 (1987) 16–19.
M93 Mooney, C.T.: Electronic Grade Adhesives, Reliability and Performance. 35th Electro-
nic Components Conf., Washington, USA, May 20.–22., 1985, 326–330.
M94 Menges, G.; El Barbari, N.; Kretschmar, K.: Auf dem Weg zu automatisierbaren Füge-
verfahren. Plastverarbeiter 38 (1987) 12, 41–47.
M95 Michel, M.: Der chemische Aufbau und das deformationsmechanische Verhalten von
Fugendichtungsmassen. Adhäsion 13 (1969) 253–256 u. 280.
M96 Maugis, D.: Overview of Adherence Phenomena. In: Adhesive Chemistry – Develop-
ments and Trends, Plenum Press, New York und London (1984) 63–93.
M97 Maugis, D.: Adherence of Elastomers: Fracture Mechanics Aspects. J. Adhesion Sci.
Technol. 1 (1987) 105–134.
M98 Marx, G.; Eggert, G.: Feuchteprofile für Dentalkleber. Dt. Zahnärztl. Z. 42 (1987)
876–878.
M99 Marx, R.; Eggert, G.: Dentalkleber bei Wasserdiffusion und thermischer Belastung. Dt.
Zahnärztl. Z. 41 (1986) 285–288.
M100 Matz, Chr.: Klärung der adhäsiven Bindungsmechanismen von strukturellen Alu-
minium-Klebungen. Forsch. Ber. BMFT W86-008 (1986).
984 18 Literatur
M101 Matting, A.: Einfluß harter Strahlen auf Kunststoffe. Z. Atomkernenergie 2 (1957)
11/12, 486–490.
M102 Matting, A.; Hahn, K.F.: Die Wirkung energiereicher Strahlen auf Metallkleber. Z.
Atomkernenergie 4 (1959) 2, 64–67.
M103 Maigret, J.-P.; Martin, M.: Behavioural Analysis of Adhesive-Bonded Structural Joints
in Space Vehicles. Int. J. Adhesion and Adhesives 6 (1986) 189–198.
M104 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH: Ionenätzen als Oberflächenvorbehandlung
für’s Verkleben. MBB-WF-Inform. BT007, (1982) 1, 17–18.
M105 Miller, D.; Torres, R.: Predicting Epoxy Sag Resistance Using Two Viscometer Types.
Adhes. Age 30 (1987) 12, 20–24.
M106 Menges, G.; Strauch, Th.: Vernetzung mittels Mikrowellenenergie. Plastverarbeiter 36
(1985) 5, 126–137.
M107 Milker, R.: Oberflächenvorbehandlung von Polymeren mittels Fluor. Coating (1985)
294–298.
M108 Michel, M.: Die Ursachen von Fehlverklebungen. Adhäsion 13 (1969) 93–96.
M109 Malten, K.E.: Dermatologische Probleme mit synthetischen Klebstoffen. Adhäsion 30
(1986) 11, 29–35; 12, 16–23.
M110 Merkel, H.: Klebstoffabweisende Effekte bei der Etikettierung von Behältern aus Glas
und Kunststoff. Adhäsion 26 (1982) 5, 22–23, 26–28.
M111 Moulds, R.J.: Some Effects of Alloying Elements on the Performance of Bonded Alu-
minium Alloy Joints. Int. J. Adhesion and Adhesives 4 (1984) 1, 23–25.
M112 Matz, Chr.: Titanklebungen gezielt verbessert. Adhäsion 31 (1987) 11, 21–27; Int. J.
M113 Maeda, S. et al.: Mechanism of Adhesion Failure of Epoxy-Bonded Galvanized Steel
Sheets Exposed to a Wet Atmosphere. J. Adhesion Sci. Technol. 2 (1988) 271–286.
M114 Meuthen, B.: Bandbeschichteter Stahl. Coating 18 (1985) 286–288.
M115 Mall, S.; Ramamurthy, G.: Effect of Bond Thickness on Fracture and Fatigue Strength
of Adhesively Bonded Composite Joints. Int. J Adhesion and Adhesives 9 (1989) 33–
37.
M116 Mc Devitt, N.T.; Baun, W.L.: The Three-Point Bend Test for Adhesive Joints. Adhesive
Joints, Plenum Press, New York 1984.
M117 Marx, R.; Dehnen, G.: Der Keiltest – ein einfaches Prüfverfahren für die Dauerfestigkeit
von Klebeverbindungen. Dt. Zahnärztl. Z. 41 (1986) 490–493.
M118 Menges, G.; Schmidt, P.: Langzeitverhalten von Kunststoffklebverbindungen. Ind.-Anz.
90 (1968) 102, 11–15; 91 (1969) 41, 14–19; 86, 2063–2067.
M119 Müller, G.: Der Verformungs- und Bruchvorgang von Metallklebverbindungen
verschiedener Werkstoffe bei ein- und mehrachsiger statischer Belastung. Diss. TU
Berlin-Charlottenburg (1959); Aluminium 35 (1959) 695–703.
M120 Magnus, K.; Müller, H.H.: Grundlagen der technischen Mechanik. Teubner Verl. Stutt-
gart 1979.
M121 MIL-Std.: MIL-A-87172 (1985) Military Specification Adhesives, Polymeric Speci-
fication for the Selection and Use of, in Microcircuits.
M122 Menges, G.; Hövelmanns, N.: Expertensysteme. Kunstst. 77 (1987) 582–585.
M123 Menges, G.: Werkstoffkunde der Kunststoffe. Carl Hanser Verlag, München 1979.
M124 Manly, R.S. (Ed.): Adhesion in Biological Systems. Academic Press New York, London
(1970), 185–213.
M125 McDonnell, P.F.: Bonding of Polyolefins with Cyanoacrylate Adhesives. In: [A68], 69–72.
M126 McGettrick, B.P.; Vij, J.K.; McArdle, C.B.: Dielectric Spectroscopy of Anaerobic
Adhesive Cure. Int. J. Adhesion and Adhesives 14 (1994) 4, 211–236.
M127 Messmer, R.; Riege, R.: Lichthärtende Klebstoffe mit neuen Möglichkeiten. Adhäsion –
kleben u. dichten 37 (1993) 7/8, 24–29.
M128 McIllrath, D.H.: A New Approach to the Formulation of Waterborne Contact Adhesives.
Europ. Adhesives a. Sealents 8 (1991) 12, 29–34.
M129 McIllrath, D.H.: A New Approach to the Formulations Waterborne Contact Adhesives.
Adhes. Age 36 (1993) Nov., 38–41.
18 Literatur 985
M130 McBride, E.: Ethylene Terpolymer Expands Hot Melt Technology to PVC. Adhes. Age 34
(1991) July, 20–24.
M131 Miller, R.: Using Amorphous Polyolefins in Hot Melt Sealant Formulations. Adhes. Age
37 (1994) Apr., 26–29.
M132 Mühlhaupt, R.; Setz, St.; Elster, C.; Honerkamp, J.: Neue Bausteine für Schmelzkleb-
stoffe. Adhäsion – kleben u. dichten 37 (1993) 7/8, 26–30.
M133 May, C.A. (Ed.): Epoxy Resins – Chemistry and Technology (2nd. Edition) Marcel Dek-
ker, Inc. New York, Basel (1988).
M134 McGrath, G.C.: The Fatigue Response of Adhesively Bonded Joints. Weld. a. Mat. Fabr.
(1993) 233–238.
M135 Malavasic, T.; Cernilec, N.; Mirceva, A.; Osredkar, U.: Synthesis and Adhesive Properties
of Some Polyurethane Dispersions. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 38–42.
M136 Monteil, B.; Schorsch, G.: Silicone für das Abdichten und Verkleben. In: [B166],
139–147.
M137 Moles, P.J.: Zirconium-Based Coupling Agents and Adhesion Promoters. J. Adhes. Sci.
Technol. 6 (1992) 61–71.
M138 Meyer-Roscher, B.; Wellmann, St.; Brockmann, H.: Vom Haftvermittler zum Kupp-
lungsreagenz. Adhäsion – kleben u. dichten 39 (1995) 4, 34–37.
M139 Mittal, K.L. (Ed.): Silanes and Other Coupling Agents. Festschrift in Honor of Dr. E.P.
Plueddemann. VSP, Zeist. The Netherlands (1992) 1–572.
M140 Miyagi, Z.; Koike, M.; Urahama, Y.; Yamamoto, K.: Study of Peeling Properties of
Pressure-Sensitive Adhesives Using a Newly Developed Image Processing System. Int.
J. Adhesion and Adhesives 14 (1994) 1, 39–45.
M141 Muny, R.P.; Miller, J.A.: Spur Wheel Test Measures Pressure Sensitive Tack. Adhes. Age
36 (1993) Oct., 28–34.
M142 Muny, R.P.; Miller, J.A.: A New Method for Measuring Pressure Sensitive Tack. Europ.
Adhes. a. Sealants 11 (1994) March, 7–13.
M143 Maempel, L.; Fricke, D.I.: One-Part Aqueous Dispersions for Glossy Film Laminating.
Adhes. Age 34 (1991) Feb., 17–21.
M144 Müller, R.: Possibilities and Limits in the Use of Aqueous Emulsions for Heatseal
Adhesives. Europ. Adhesives a. Sealants, 7 (1990) March, 13, 16 u. 38.
M145 Mair, H.J.; Roth, S. (Hrsg.): Elektrisch leitende Kunststoffe. Carl Hanser Verlag Mün-
chen Wien 1986.
M146 Milker, R.: Haftklebstoffe breiten sich immer mehr aus. Coating 27 (1994) 423–424.
M147 Mathias, A.: Einfluß der Abbindebedingungen auf die Struktur und das beanspru-
chungsabhängige Eigenschaftsprofil der Bindeschichten von Klebverbindungen. Diss.
Univ. Ges. Hochsch. Paderborn, Fachbereich 10, Masch. Techn. I, 1989.
M148 Matsui, K.: Effects of Curing Conditions and Test Temperatures on the Strength of
Adhesive-Bonded Joints. Int. J. Adhesion and Adhesives 10 (1990) 277–284.
M149 Miller, B.; Tyomkin, I.: A Microtechnique for Determining the Surface Tension of a
Liquid. J. Adhes. Sci. Technol. 6 (1992) 1371–1379.
M150 Mittal, K.H. (Ed.): Contact Angle, Wettability and Adhesion. VSP, Utrecht, The Nether-
lands 1993 and/or J. Adhes. Sci. Technol. 6 (1992) Nr. 4, 6, 9, 12; 7 (1993) Nr. 3, 6.
M151 Mori, T.; Yu, Q.; Takahana, S.; Shiratori, M.: Low Temperature Strength of Metal-FRP
Bonded Joints. JSME Int. J. Series I, 34 (1991) 257–263.
M152 McNamara, D.; Arah, C.O.; Hand, H.; Mecklenburg, M.: Fracture Toughness Testing of
High-Performance Adhesives. In: Winter Annual Meeting of ASME; Advances in
Adhesively Bonded Joints, Chicago, 27.11.–2.12.1988, 111–116.
M153 Mecklenburg, M.F.; Arah, C.O.; McNamara, D.; Hand, H.; Joyce, J.A.: Adhesive Fracture
Testing. In: Fract. Mechan. Proc. 21. ASTM Nat. Symp. Annapolis (1988), A90-50558,
23–39.
M154 Matsui, K.: Size Effects on Average Ultimate Shear Stresses of Adhesive-Bonded Rec-
tangular or Tubular Lap Joints under Tension-Shear. Int. J. Adhesion a. Adhesives 10
(1990) 2, 81–89.
986 18 Literatur
M155 Matsui, K.: Effect of Size on Nominal Ultimate Tensile Stresses of Adhesive-Bonded
Circular or Rectangular Joints under Bonding or Peeling Load. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 10 (1990) 2, 90–98.
M156 Marwinsky-Moniatis, B.: Einflüsse der Fertigungsabläufe auf die Qualität einer Metall-
klebverbindung. Adhäsion 35 (1991) 3, 19–26.
M157 Meyer, H.R.; Lange, F.J.: Raupen legen. Klebmittel und Dichtstoff mit Hilfe von Robo-
tern auftragen. MM-Masch. Markt 94 (1988) 49, 58–62.
M158 Merkel, H.: Die Etikettierung in der Getränkeindustrie. Getr. Ind. 39 (1985) 1038–1043
u. 1169–1175.
M159 Merkel, H.: Die Etikettierung mit wasserhaltigen Klebstoffen und Hotmelts. Parfüm. u.
Kosm. 61 (1980) 10, 369–380.
M160 Meyer, H.R.: Entwicklung eines Systems zum automatischen Auftrag pastöser Kleb-
stoffe. Adhäsion 36 (1992) 9, 21–25.
M161 Meyer, H.R.: Kleben mit dem Roboter. Adhäsion – kleben u. dichten 39 (1995) 4, 16–20.
M162 Maag, U.: Die elektrostatische Beflockung – Grundlagen, Materialien, technische Ein-
satzgebiete, Prüftechnik. In: Schindel-Bidinelli (Hrsg.), Rorbas (Schweiz), Tagungs-
band 9. Intern. Symp. Swiss Bonding 17.–19. Mai 1995, Rapperswil (Schweiz). Print
Service Mühlheim, 213–226.
M163 Müller, H., Huber, H.F.: Herstellung selbstklebender Produkte mittels strahlenhärt-
barer Polyester. Adhäsion 33 (1989) 3, 18–20, 23.
M164 Mente, K.: Kunststoffbahnen instationär mit Infrarotstrahlern erwärmen. Kunstst. 83
(1993) 1, 27–31.
M165 Möller, W.; Knödler, D.; Vayhinger, K.U.: Laser-Mikrolöten mit Temperatur- und Zeit-
steuerung. Opto-Elektronik Mag. 4 (1988) 684–689.
M166 Möller, W.; Siegling, H.-F.: Laserkleben. Adhäsion – kleben u. dichten 36 (1992) 12,
28–31.
M167 Martin, H.: Das Sicherheitsdatenblatt nach DIN 52900 hat „ausgedient“. Europäische
Rechtsvorschriften über den Umgang mit gefährlichen Stoffen. Coating 27 (1994),
125–127.
M168 Martin, H.: Vorschläge zur Schaffung von Voraussetzungen zum Recycling geklebter
Verbundwerkstoffe. In: [H230], 180–187.
M169 Martin, H.: Geklebte Verpackungssysteme und deren Recyclingchancen. Coating 26
(1993) 4, 129–130.
M170 Mijovic, J.; Wijaja, J.: Review of Cure of Polymers and Composites by Microwave
Energy. Polymer Comp. 11 (1990) 185–191.
M171 Michaeli, W.; Höck, P.; Wegener, M.: Berechnung von Klebverbindungen. Der Kon-
strukteur 22 (1991) 5, 24–29.
M172 Marcolefas, S.; Kostopoulos, V.; Paipetis, S.A.: Non-Linear Analysis of a Metal-to Com-
posite Scarf Joint. Int. J. Mech. Sci. 33 (1991) 961–973.
M173 Matsui, K.: Size Effects on Nominal Ultimate Shear Stresses of Adhesive-Bonded Circular
or Rectangular Joints under Torsion. Int. J. Adhesion a. Adhesives 11 (1991) 2, 59–64.
M174 Miller, J.M.; Hammill, J.L.; Luyk, K.E.: Understanding Effects of Adhesive Ductility and
Bondline Geometry on Tube-and-Socket Joint Performance. In: [A90], 252–263.
M175 Medri, G.: Viscoelastic Analysis of Adhesive Bonded Lap Joints Between Tubes Under
Torsion. Transact. of the ASME J. Vibr., Acoustics, Stress a. Reliability Design 110
(1988) 384–388.
M176 McCleary, S.F.; Lambing, C.L.T.: Joining of Dissimilar Materials Through Adhesive
Bonding. Adhes. Age 38 (1995) 2, 50–56.
M177 Matz, Chr.: Optimization of the Durability of Structural Titanium Adhesive Joints. Int.
M178 Motzko, B.; Hahn, O.: Möglichkeiten der Niederdruckplasma- und Corona-Behand-
lung von verzinkten Stahlblechen zur Verbesserung der Langzeitbeständigkeit gekleb-
ter Verbindungen. In: [H202], 157–166.
M179 Milker, R.; Möller, B.: Oberflächen vorbehandeln mit Fluor. Kunstst. 82 (1992) 978–
981.
18 Literatur 987
M180 Milker, R.; Koch, A.: Fluor macht Kunststoffe gefügig. Kunststoffberater (1989) 7/8,
56–58 u./oder CAV-Chemie, Anlagen u. Verfahren 22 (1989) 4, 126–128.
M181 Möhl, W.: Kunststoffoberflächen im Niederdruckplasma vorbehandeln. Metalloberfl.
45 (1991) 205–207 u./oder Kunstst. 81 (1991) 576–578.
M182 Mark, G.; Linz, Th.: Mit bipolarem Pulsplasma in eine neue Plasma-Aera. Dünne
Schichten 3 (1992) 4, 13–15.
M183 Morra, M.; Occhiello, E.; Garbassi, F.: Chemical Reactions on Plasma-Treated Poly-
ethylene Surfaces. J. Adhes. Sci. Technol. 7 (1993) 1051–1063.
M184 Menges. G.; Michaeli, W.; Ludwig, R.; Scholl, K.: Koronabehandlung von Polypropylen-
folien. Kunstst. 80 (1990) 1245–1249.
M185 Mucha, A.; Bäther, K.-H.: Ionenstrahltechniken zur Oberflächenmodifizierung. Dünne
Schichten (1992) 2, 10–18.
M186 Mann, D.A.: Plasmamodifikation von Kunststoffoberflächen zur Haftfestigkeitssteige-
rung von Metallschichten. Diss. Univ. Stgt., Konstr. u. Fertig. Techn. (1993), Springer-
Verl. Berlin, Heidelberg 1994.
M187 Marten, K.; Seltmann, H.G.: Klebstoff als Fügepartner zur Verbindung von Gummi u.
Kunststoffen. Kautsch. u. Gummi, Kunstst. 38 (1985) 267–272.
M188 Michaeli, W.; Wegener, M. (Hrsg.): Einführung in die Technologie der Faserverbund-
werkstoffe. Hanser-Verlag München, Wien (1989) 1–188.
M189 Marchetti, M.; Maura, G.; Rinaldi, G.: Effect of Moisture on the Adhesion of Glass Fibres
to Modified Epoxy Matrices. Engng. Appl. of New Composites (1988) 499–504.
M190 Moniatis, G.: Beanspruchungszustand und Festigkeitsverhalten von Kunststoff-Metall-
Klebverbindungen bei quasi-statischer Belastung. Diss. TU Berlin, FB 11, 1990, ersch.
in Hinterwaldner-Verl. München (1990).
M191 Müllenberg, L.: Ohne Träger – Verbinden von Glas und Metall mit warmhärtenden
Klebefilmen. MM-Masch. Markt 96 (1990) 22, 38–42.
M192 Martin-Martinez, J.M.; Fernandez-Garcia, J.C.; Huerta, F.; Orgiles-Barcelo, A.C.: Effect
of Different Surface Modifications on the Adhesion of Vulcanized Styrene Butadien
Rubber. Rubber Chemistry and Technology 64 (1991) 510–521.
M193 Mathiasson, A.; Kubát, D.G.: Lignin as Binder in Particle Boards Using High Frequency
Heating. Holz als Roh- u. Werkstoff 52 (1994) 9–18.
M194 Münger, F.; Ammann, W.; Wicke, F.: Innovationen im Bereich der geklebten Beweh-
rung. In: [D249], 185–190.
M195 Mauthe, P.O.: Einsatz optimierter chemischer Bindemittel für Verbundmörtel im Bau-
wesen. In: [D249], 191–203.
M196 Mauthe, P. O.: Chemisch abbindende Verbundsysteme und deren Anwendung in der
Baupraxis. In: [H167], 30–39 u. 40–50.
M197 Münger, F.: Sicherheit durch ein neues System der Tragwerksverstärkung mit geklebter
Bewehrung. In: [H263], 92–100.
M198 Mauthe, P. O.: Chemische Dübel-Komplettsysteme und deren Leistungsstand. In:
[H263], 121–134.
M199 Meier, W.; Cordes, H.G.: Tragstrukturklebung, Klebstoff- und Verfahrensent-
wicklung für eine neue Nutzfahrzeuggeneration der Volkswagen AG. In: [H159],
149 –172.
M200 Meier, W.: Festigkeitsklebung im Karosseriebau am Beispiel einer entsprechend ausge-
richteten Nutzfahrzeug-Neukonzeptionierung. VDI-Ber. 818 (1990) 283–331.
M201 Meier, W.; Cordes, H.-G.: Tragstrukturklebung – erstmalig in Serie beim neuen VW-
Transporter. Adhäsion 35 (1991) 9, 19–23.
M202 Matsumoto, T.: Review of Cyanoacrylate Monomers in Surgery. In: [M124], 209–221.
M203 Merkel, M.: Taschenbuch der Werkstoffe – Grundlagen und Beispiele. Fachbuchverlag
Leipzig GmbH 1994, 80–82.
M204 Mantel, M.; Descaves, F.: Study of a „T“-Type Peel Test on a Metal/Polymer/Metal Sheet
Sandwich. J. Adhes. Sci. Technol. 6 (1992) 357–376.
M205 Munns, I.: Adhesive Bond Inspection – Using Nondestructive Testing. Mat. World
(1995) 527–529.
988 18 Literatur
M206 Mittal, K.L. (Ed.): Polymer Surface Modification: Relevance to Adhesion. VSP-Verlag,
3700 AH Zeist, The Netherlandes 1995.
M207 McLean, J.W.; Wilson, A.D.; Prosser, H.J.: Development and Use of Water-Hardening
Glass-Ionomer Luting Cements. The J. of Prosthetic Dentistry 52 (1984) 2, 175 –
181.
M208 Murahara, M.; Okoshi, M.: Photochemical Surface Modification of Polypropylene for
Adhesion Enhancement by Using an Excimer Laser. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1995)
1593–1599.
M209 Murahara, M.; Toyoda, K.: Excimer Laser-Induced Photochemical Modification and
Adhesion Improvement of a Fluororesin Surface. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1995)
1601–1609.
M210 McElrath, K.O.; Robertson, M.H.: Heat Resistant Isobutylene Copolymers. Adhes. Age
38 (1995) Sept. 28–32.
M211 Manivannan, G.; Saran, S.P.: Ungluing by Supercritical Fluids. Adhes. Age 38 (1995)
Sept. 34–36.
M212 Maugis, D.: On the contact and adhesion of rough surfaces. J. Adh. Sci. Technol. 10
(1996) 2, 161–175.
M213 Muhr, A.H.; Thomas, A.G.; Varkey, J.K.: A fracture mechanics study of natural rubber-
to-metal bond failure. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 7, 593–616.
M214 Man, H.C.; Li, M.; Yue, T.M.: Surface pretreatment of glass fiber-reinforced liquid
crystalline polymer composites by eximer laser for adhesive bonding. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 11 (1997) 2, 183–198.
M215 Mishra, S.; Weimer, J.J.: Effects of curing, washing and pre-oxidation on the bonding of
monofunctional silanes to polished copper surfaces. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 3,
337–357.
M216 Majumber, P.S.; Bhowmick, A.K.: Electron beam-initiated surface modification of ela-
stomers. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 8, 831–856.
M217 Meiller, M.; Roche, A.A.; Sauterau, H.: Tapered double cantilever beam test used as a
practical adhesion test for metal/adhesive/metal systems. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999)
7, 773–788.
M218 Ma, L.; Zhang, E.; Li, Q.: New two-part epoxy paste structural adhesives for a thick
bondline. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 11, 1355–1362.
M219 Ma, W.; Gomatam, R.; Fong, R.D.; Sancaktar, E.: A novel mathematical procedure
to evaluate the effects of surface topography on the interfacial state of stress. Part I.:
Verification of the method for flat surfaces. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 13,
1533–1558.
M220 Muny, R.P.: Getting the right results: A review of PSA testing methods. Adhes. Age 39
(1996) Aug., 20–24.
M221 Miller, R.A.; Althen, G.M.: Water-dispersible raw materials for hotmelt adhesives. Ad-
hes. Age 39 (1996) Nov., 21–26.
M222 Mulready, M.; Kearns, B.; Kelley, R.; Conrad, D.: Copolyester resin chemistry enhances
adhesive performance. Adhes. Age 39 (1996) Dec., 1–20.
M223 Miller, R.A.; Althen, G.M.: Water-dispersible hotmelt adhesive formulations. Adhes.
Age 40 (1997) Nov., 63–66.
M224 Morganelli, P.; Cheng, H.: New methacrylates match two-part urethane and epoxy per-
formance. Adhes. Age 41 (1998) June, 22–25.
M225 Mantelle, J.A.: Delivery vehicle: Analyzing the latest technology for using adhesives to
pass active ingredients through the skin. Adhes. Age 43 (2000) April, 29–32.
M226 Mack, H.: Adhesion promoters: Analyzing the preparation of silane-encapped poly-
urethane (PU) by reacting isocyanate PU prepolymers with secondary aminosilanes.
Adhes. Age 43 (2000) Aug., 28–33.
M227 Musch, R.; Panskus, K.; Schildan, N.: High-yield bonds: New polychloroprenes expand
areas of applications. Adhes. Age 44 (2001) Jan., 17–23.
M228 Miller, R.A.: The evolution of APOs: Amorphous polyolefins can be tailored to provide
specific properties for various end uses. Adhes. Age 44 (2001) Aug., 45–50.
18 Literatur 989
M229 Milles, G.M.: Oberflächenveredelung mit UV- und EB-härtenden Silicon-Acrylaten als
Trennbeschichtung. Coating 29 (1996) 2, 38–40.
M230 Mathieson, I.; Bradley, R.H.: Improved adhesion to polymers by UV/ozone surface oxi-
dation. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 1, 29–31.
M231 Milles, G.M.: Korrosionsschutz in der chemischen Industrie mit weitreichenden Wech-
selwirkungen. Coating 30 (1997) 4, 125–128.
M232 Milles, G.M.: Silikon-Systeme unter besonderer Berücksichtigung strahlenvernetzen-
der Beschichtungen. Coating 30 (1997) 7, 240–243.
M233 Mayer, K.; Moosheimer, U.: Haftungsmessung dünner Schichten auf Kunststoffen: Be-
schreibung des Standardverfahrens vom Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik
und Verpackung IVV. Coating 30 (1997) 12, 446–450.
M234 Marx, P.: Kleben in der Elektronik. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 10, 14–18.
M235 Müller, B.: Warum schützen Phenolharze vor Korrosion? Adhäsion – kleben u. dichten
40 (1996) 12, 32–34.
M236 Milker, R.: Polymerdispersionen – mikrobiologisch einwandfrei. Adhäsion – kleben u.
dichten 41 (1997) 5, 22–25.
M237 Marx, P.: Innovationen in der SmartCard-Fertigung. Adhäsion – kleben u. dichten 41
(1997) 7-8, 24–27.
M238 Man, H.C.; Li, M.; Yue, T.M.: Surface treatment of thermoplastic composites with an ex-
cimer laser. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 3, June, 151–157.
M239 McQueen-Mason, S.: Mussel bound. Adhes. Technol. 16 (1999) 4, Dec., 8.
M240 Milker, R.; Serwas, R.: Vernetzung von Acrylathaftklebstoffdispersionen. Coating 32
(1999) 3, 97–102.
M241 Milles, G.M.: Dispersionen und Emulsionen. Coating 32 (1999) 9, 360–362.
M242 Moane, S.; Raftery, D.B.; Smyth, M.R.; Leonard, R.G.: Decomposition of peroxides by
transition metal ions in anaerobic adhesive cure chemistry. Int. J. Adhesion a. Adhesi-
ves 19 (1999) 1, Feb., 49–57.
M243 Mandley, D.J.; Birch, J.F.; Williams, S.L.; Trotter, P.J.; Wilkinson, F.; Davies, G.A.: Photon
activated biological adhesives in surgery. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 2, Feb.,
97–102.
M244 Meyer-Roscher, B.; Burghardt, A.; Licht, U.; Wistuba, E.: Lagerstabile wässrige PU-Disper-
sionen: Aufbau und Leistungsfähigkeit. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 3, 27–91.
M245 Meyer-Roscher, B.; Schumacher, K.H.; Fricke, J.; Gerst, M.: Verbundfolienkaschierung
auf Basis wässriger Dispersionen. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 10, 20–23.
M246 Möller, B.: Fluorierung von Kunststoffen und Elastomeren. Adhäsion – kleben u. dich-
ten 44 (2000) 10, 30–33.
M247 Möst, R.: Chipverguß im Sekundentakt. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 5, 14–18.
M248 Meschut, G.: Eigenschaftsoptimierte Verbindungen durch wärmearmes Hybridfügen.
M249 Mohr, F.: Erwärmen und Trocknen mit KIR (kurzwellige Infrarotstrahlung). Coating 34
(2001) 11, 398–401.
M250 Molitor, P.; Barron, V.; Young, T.: Surface treatment of titanium for adhesive bonding to
polymer composites – a review. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 2, Apr., 129–136.
M251 Mittal, K.L.; Lee, K.W.: Polymer surfaces and interfaces: Characterization, modification
and application. VSP-Verlag Zeist (NL) 1996 (ISBN 90-6764-217-7) 424 S.
M252 Mildenberg, R. et al: Kohlenwasserstoffharze. Verlag VCH Weinheim 1997 (ISBN
3-527-28617-9) 200 S.
M253 Mittal, K.L.: Polymer surface modification: Relevance to adhesion. VPS-Verlag Zeist
(NL) 1995, 542 S.
M254 Mack, H.: Silanes. Adh. Age 46 (2003) Jan./Febr. 35–37.
M255 Milker, R.; Czech, Z.: Haftklebstoffe auf Acrylatbasis: Formulierte Einsatzvielfalt.
M256 Meschut, G.; Gänsicke, Th.: Experimentelle und rechnerische Analyse der Klebschicht-
beanspruchung in Verbindungen aus thermisch unkompatiblen Werkstoffen. Schweiß.
u. Schneid. 55 (2003) 7, 373–381.
990 18 Literatur
M257 Möckel, J.; Fuhrmann, U.: Epoxidharze – Schlüsselwerkstoffe für die moderne Technik.
Die Bibliothek der Technik, Band 51, verlag moderne industrie Landsberg 1990 (ISBN
3-478-93060-X).
M258 Martinez-Garcia, A.; Sanchez-Reche, A.: Treatment of EVA with corona discharge to
improve its adhesion to polychloroprene adhesive. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 1,
47–65.
M259 Munson, D.C.: Tape adhesive shear testing – developing an equation for crosslinked
systems. Adh. Age 45 (2002) Dec., 35–38.
M260 Meschut, G.; Kläger, O.; Wetter, H.: Multi-Material-Design. Teil 1: Thermische Be-
anspruchung in Lacktrocknungsprozessen. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 4,
30–35. Teil 2: Simulation der thermischen Beanspruchung. a.a.O. 5, 31–34.
M261 Münch, M.; Schlimmer, M.: Klebungen schwingend prüfen – zyklische Schub-
spannungs-Gleit-Beanspruchung von Klebschichten. Kunststoffe 91 (2001) 7, 74–76.
M262 Maheri, M.R.; Adams, R.D.: Determination of dynamic shear modulus of structural
adhesives in thick adherend shear test specimens. Int. J. of Adhesion and Adhesives 22
(2002) 119–127.
M263 Mirabedini, S.M.; Rahimi, H.; Hamedifar, Sh.; Mohseni, S.M.: Microwave irradiation of
polypropylene surface – a study on wettability and adhesion. Int. J. of Adhesion and
Adhesives 24 (2004) 163–170.
M264 Müller, B.: Adsorption und Korrosionsinhibierung von Polymeren bei Aluminium.
M265 Molitor, P.; Young, T.: Adhesives bonding of a titanium alloy to a glass fibre reinforced
composite material. Int. J. of Adhesion and Adhesives 22 (2002) 101–107.
M266 Molitor, P.; Young, T.: Investigations into the use of excimer laser irradiation as a
titanium alloy surface treatment in a metal to composite adhesive bond. Int. J. of
M267 Mikula, M.; Jakubikova, Z.; Zahoranova, A.: Surface and adhesion changes of atmos-
pheric barrier discharge-treated polypropylene in air and nitrogen. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 17 (2003) 15, 2097–2110.
M268 Mäder, E.; Zhandarov, S.; Gao, S.L.: Bond strength measurement between glass fibres
and epoxy resin at elevated temperatures using the pull-out and push-out techniques.
The J. of Adhesion 78 (2002) 547–569.
M269 Mäder, H.R.: Isolierverglasungen – doppelt dicht. Adhäsion – kleben & dichten 46
(2002) 3, 27–29.
M270 Mallon, St.; Hill, A.S.: Covalent bonding of wood through chemical activation. Int. J. of
M271 Meola, C.; Bruzzone, A.; Giorleo, L.; Morace, R.E.; Vitiello, A.: Application of lock-in
thermography in non-destructive evaluation of adhesively-bonded aluminium joints.
J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 6, 635–654.
M272 Meola, C.; Carlomagno, G.M.; Giorleo, G.: Using infrared thermography to analyse
substrate and adhesive effects in bonded structures. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 6,
617–634.
M273 Madrid, M.; Martinez, M.A.; Garriga, A.: Rheological behaviour of anaerobic adhe-
sives: Rheological profile modelling depending on the composition. J. Adh. Sci.
Technol. 18 (2004) 4, 441–454.
M274 Malucelli, G.; Priola, A.; Ferrero, F.; Quaglia, A.; Frigione, M.; Carfagna, C.:
Polyurethane resin-based adhesives: curing reaction and properties of cured systems.
M275 Michaloudake, M.; Lehmann, E.; Kosteas, D.: Neutron imaging as a tool for the non-de-
structive evaluation of adhesive joints in aluminium. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25
(2005) 3, 257–267.
M276 Macon, D.J.; Totman, P.D.; Bodily, M.L.; Everton, R.L.;Eggett, M.R.: Development of a
low data event timer for monitoring an advancing crack in fracture. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 25 (2005) 6, 475–483.
18 Literatur 991
M277 Moon, J.H.; Shul, Y.G.; Han, H.S.; Hong, S.Y.; Choi, Y.S.; Kim, H.T.:A study on UV-cur-
able adhesives for optical pick-up: I. Photo-initiator effects. Int. J. Adhesion a. Adhe-
sives 25 (2005) 4, 301–312.
M278 Moon, J.H.; Shul, Y.G.; Hong, S.Y.; Choi, Y.S.; Kim, H.T.: A study on UV-curable adhe-
sives for optical pick-up: II. Silane coupling agent effect. Int. J. Adhesion a. Adhesives
25 (2005) 6, 534–542.
M279 Mengel, R.; Häberle, J.; Schlimmer, M.: Mechanical properties of hub/shaft joints adhe-
sively bonded and cured under hydrostatic pressure. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27
(2007) 7, 568–573.
M280 Morais de, A.B.; Pereira, A.B.; Teixeira, J.P.; Cavaleiro, N.C.: Strength of epoxy adhesive-
bonded stainless-steel joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 8, 679–686.
M281 Meckel-Jonas, C.; Fett-Schudnagis, J.; Onusseit, H.: Textilkaschierungen mit reaktiven
Polyurethan-Schmelzklebstoffen. Coating 38 (2005) 172–175.
M282 Milker, R.; Czech, Z.: Kaschierklebstoffe: Anwendung und Technologie. Coating 38
(2005) 8, 326–329.
M283 Meyer, H.: Silikonpapiere: Einsatzmöglichkeiten. Coating 39 (2006) 3, 96–99.
M284 Marin, G.; Derail, C.: Rheology and adherence of pressure-sensitive adhesives. The J. of
Adhesion, 82 (2006) 5, 469–485.
M285 Madrid, M.; González-Gutiérrez, L.; Martinez, M.A.; Garriga, A.: Modeling the rheol-
ogy of anaerobic adhesive formulations. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 7, 677–691.
M286 Meola, C.; Carlomagno, G.M.: Application of infrared thermography to adhesion sci-
ence. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 7, 589–632.
M287 Mervill, M.: Low-molecular-weight polyolefins for hot-melt adhesives. Part I: Adhes. &
Sealants Ind. 14 (2007) 4, 37–39. Part II: Adhes. & Sealants Ind. 14 (2007) 5, 28–32.
M288 Manert, U.: Glas optimal verkuppelt – Innovative Klebtechnik. Adhäsion – kleben u.
dichten 49 (2005) 6, 20–23.
M289 Mahnken, R.; Hentrich, M.: Effiziente FEM-Berechnung von geklebten Strukturen.
Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 7/8, 39–42.
M290 Milker, R.; Czech, Z.; Wojciechowicz, M.: Lösemittelfreie wasserlösliche Haftklebstoffe.
M291 Mendil, M.; Kleinert, H.; Liebrecht, R.: Gradiertes Kleben (mit zwei Klebstoffen) vom
Laborversuch bis zur Roboterlösung. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 7/8, 38–40.
M292 Markus, S.; Wilken, R.; Dieckhoff, St.: Fehlervermeidung durch Inline-Monitoring des
Oberflächenzustandes. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 4, 20–22.
M293 Meyer, U.; Dieckhoff, St.; Wilken R.: Wie weich sind dünnste Schichten? Adhäsion – kle-
ben u. dichten 50 (2006) 1/2, 36–39.
M294 Milker, R.; Czech, Z.; Klementovska, P.: Wirksamer Schutz vor elektrostatischer Entla-
dung – Elektrisch leitfähig und selbstklebend. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007)
7/8, 34–39.
M295 Mücklich, S.; Wielage, B.; Horstmann, M.; Hahn, O.: Magnesium-Mischverbindungen
– Vergleichende Untersuchungen zwischen Löten, Kleben und mechanischem Fügen.
M296 Müller, J.; Eisele, D.: Ökologische und toxikologische Anforderungen an Klebstoffe.
Kunstst. 95 (2005) 5, 100–101.
M297 Michaeli, W.; Pfefferkorn, T.: Kunststoffe mit leitender Funktion – Maßgeschneiderte
Funktionswerkstoffe. Kunstst. 97 (2007) 8, 87–91.
M298 Mayer, W.: 2K-Polyolefinklebstoff – Hybridwerkstoffe wirtschaftlich verbinden. light-
weight-design (2008) 2, 48–51.
M299 Metzger, Th.G.: Das Rheologie-Handbuch. 2. Aufl., Vinzentz Network Verlag Hannover
2006, ISBN 3-87870-175-6.
N1 Nielsen, P.O.: Properties of Epoxy Resins, Hardeners and Modifiers. Adhes. Age 25
(1982) 4, 42–46.
N2 Niemann, H.; Günther, J.: Versamid-gehärtete Epoxidharze als Klebstoffe. Adhäsion 5
(1961) 449–461.
992 18 Literatur
N3 Nitzl, K.; Koch, H.G.; Koller, H.: Versuche zur Herstellung von wasseraktivierbaren
Klebern auf Stärke-Basis. Adhäsion 22 (1978) 396–398.
N4 Neubronner, C.: Die Bedeutung der Befeuchtungskontrolle bei der Verarbeitung von
Klebestreifen. Adhäsion 15 (1971) 5–6.
N5 N.N.: Using Contact Angle Meters to Measure Adhesion Wetting. Adhes. Age 16 (1973)
5, 44–45.
N6 Niemann, G.: Maschinenelemente, Band I., 3. Aufl. 2001. Springer-Verlag Berlin.
N7 N.N.: Hinweise für die Verwendung von Schmelzklebstoffen beim Abpacken auf Ver-
packungsmaschinen. Verpack.-Rdsch. 27 (1976) Techn.-wiss. Beilage 95–102.
N8 N.N.: Hochtemperatur-Kleber für den Verbund verschiedener Werkstoffstrukturen.
MBB WF-Inf. BT 007 (1980) 16–28.
N9 Nikolow, N.: Spannungen in der Klebschicht von geklebten Wellen-Naben-Verbindun-
gen. Plaste u. Kautsch. 27 (1980) 586–588.
N10 Noton, B.R.: Sandwich-Bauweise in der Flugzeugindustrie und anderen Industrie-
zweigen. Aluminium 34 (1958) 446–457, 522–529, 591–595, 719–727 u. 35 (1959)
36–44, 266–274.
N11 N.N.: Engineering Design Handbook Joining of Advanced Composites. Dep. Army
Headquarters, Alexandria, USA Darcom Pamphlet No. 706–316 (1979).
N12 Nakano, Y.: Photosensitive Adhesives and Sealants. Adhes. Age 16 (1973) 12,
28 – 33.
N13 Nablo, S.V.; Trip, E.P.: Electron Curing of Adhesives and Coatings. Adhes. Age 22 (1979)
2, 24–28.
N14 Nantke, H.-J.; Lohrer, W.: Umweltschadstoff Formaldehyd: Belastungssituation und
Regelungen. Adhäsion 30 (1986) 11, 17–28; 31 (1987) 3, 19–20 u. 6, 14–15.
N15 Noll, W.: Chemie und Technologie der Silicone. Verlag Chemie, Weinheim, 1968.
N16 N.N.: Glutinleim und Gelatine. Coating 13 (1980) 147–148.
N17 N.N.: Harze – Unentbehrliche Rohstoffe für die Klebstoff- und Druckfarbenindustrie.
Coating 15 (1982) 64–69.
N18 Nabert, K.; Schön, G.: Sicherheitstechnische Kennzahlen brennbarer Gase und
Dämpfe. Dt. Eichverlag GmbH, Berlin (1963).
N19 N.N.: Mowilith – Handbuch. Farbwerke Hoechst AG (1970).
N20 Newbould, J.: Controlling Melt Viscosity of High Melting Point Polyamides. Adhes. Age
29 (1986) 11, 24–29.
N21 N.N.: Rationelle Verarbeitung der Schmelzkleber durch die Verbindung mit Gas. Ind.
Anz. 124 (1982) 21, 24.
N22 N.N.: Klebstoffe als Gewindesicherungen. Draht 35 (1984) 346–349.
N23 N.N.: Eine neue Technologie der Klebtechnik: Die Klebstoff-Folie. Blech, Rohre, Profile
32 (1985) 517–519.
N24 Neumann, A.W.; Sell, P.J.: Bestimmung der Oberflächenspannung von Kunststoffen aus
Benetzungsdaten unter Berücksichtigung des Gleichgewichts-Spreitungsdruckes.
Kunstst. 57 (1967) 829–834.
N25 N.N.: Ion Beam Improves Adhesive Bonds. Mach. Design (1981) 136.
N26 N.N.: Ion-Beam Etching for Strong Adhesive Bonds. Mater. Eng. 92 (1989) 11, 75.
N27 Nitschké, F.; Dengler, H.: Die Anwendung des Ionenätzens bei morphologischen Un-
tersuchungen von porösen Aluminiumoxidschichten. Messerschmitt-Bölkow-Blohm
GmbH: Mitt. a. d. Zentrallab. 14 (1986).
N28 N.N.: Application of the Vibrating Needle Curemeter to Liquid Polymer Cures. Europ.
Adh. and Sealants (1987) 9, 28–29.
N29 Vorsicht beim Umgang mit Klebstoffen. Praktiker 38 (1986) 223–224.
N30 Nitschké, F.: The Metal-to-Polymer Interface in Aluminium Adhesive Joints. A Micro-
analytical Study, Mitt. a.d. Zentrallab. MBB GmbH, MBB-Z-0228/88 – PUB (1988).
N31 N.N.: Verstärkungsstoffe für Kunststoffe – Für Werkstoffe mit gezielt verbesserten
Eigenschaften. Plastverarb. 36 (1985) 10, 46–58.
N32 Nakano, Y., Sawa, T.; Arai, S.: Stress Analysis of an Adhesive Butt Joint with Two Solid
Shafts Subjected to Torsional Loading. Int. J. Adhesion and Adhesives 9 (1989) 83–87.
18 Literatur 993
N33 N.N.: Starklösender Klebstoff auf Basis Tetrahydrofuran (THF) zur Verklebung von
Rohren und Fittings aus PVC-hart. Richtlinie R 1.1.7, Gütegemeinsch. Kunststoffrohre
e.V., Bonn (1970).
N34 N.N.: Klebeanleitung PVC-Druckleitungen, Kunststoffrohrverband e.V. Bonn, 9. Auf-
lage; A117/89–15.
N35 Naoyuki, S.: The Assembly of Optical Components Using UV Curable Adhesives. SME
Techn. Paper FC84-980, Radcure Conf. Atlanta, Sept. 1984.
N36 Nitzl, K.; Koch, H.: Verpackungsklebstoffe aus der Sicht des Papierverarbeiters. Ad-
häsion 20 (1976) 276, 312–313.
N37 Nosbüsch, G.: Neun Schritte zur guten Verbindung. Adhäsion 31 (1987) 9, 36–41; 10,
27–32.
N38 Nicolaisen, Chr.: Gummiverbindungen mit Cyanacrylatklebstoffen. Adhäsion 33 (1989)
7/8, 21–23.
N39 N.N.: Fertigungssystem Kleben. Fachtagung an der Tech. Univ. Berlin 4.–6. April 1984,
TU Berlin (Hrsg.), Publikation d. Univ. Bibliothek.
N40 Neumann, A.W.: Über die Meßtechnik zur Bestimmung grenzflächenenergetischer
Größen. Teil I: Randwinkel; Teil II: Grenzflächenspannung und Randwinkel. Zeitschr.
Phys. Chem., Neue Folge, 41 (1962) 339–352 u. 43 (1964) 71–83.
N41 Nicolaisen, Chr.: Kunststoffe bestens verbunden. Adhäsion – kleben u. dichten 39
(1995) 10, 12–13 u. 16–17.
N42 Nitzl, K. (Hrsg.): Tagungsband 17. Münchener Klebst. u. Veredel. Sem. „Drucken, Be-
schichten, Klebstoffe, Laminieren“, Fachhochschule München (1992).
N43 Nitzl, K. (Hrsg.): Tagungsband 13. Münchener Klebst. u. Veredel. Sem. „Chemische u.
strahlenchemische Systeme“, Fachhochschule München (1988).
N44 Nießner, N.; Bander, D.; Skupin, G.; Wagenknecht, A.: SBS-Blockcopolymere – Struk-
turen, Eigenschaften u. Anwendungen. Kunstst. 85 (1995) 1, 86–88.
N45 Nitzl, K. (Hrsg.): Tagungsband 16. Münchener Klebst. u. Veredel. Sem. „Hotmelts –
vom Rohstoff bis zur Anwendung“, Fachhochschule München (1991).
N46 N.N.: Polybuteneinsatz in der Dichtstoffindustrie. Adhäsion – kleben u. dichten 39
(1995) 4, 23–25.
N47 Nitzl, K. (Hrsg.): Tagungsband 19. Münchener Klebstoff- u. Veredel. Sem. „Haftkleb-
stoffe“, Fachhochschule München (1994).
N48 Nitzl, K. (Hrsg.): Tagungsband 14. Münchener Klebst. u. Veredel. Sem. „Haftkleb-
stoffe“, Fachhochschule München (1989).
N49 Nitzl, K. (Hrsg.): Tagungsband 15. Münchener Klebst. u. Veredel. Sem. „Lösungsmit-
telfrei in die Zukunft“. Fachhochschule München (1990).
N50 Ng, Y.D.; Rogers, W.E.: A Non-Chromated Water-Borne Adhesive Primer for Aero-
space Applications. In: 33. Intern. SAMPE Symp., Anaheim, 7.–10. Mai 1988, 1367–
1376.
N51 N.N.: Haftklebedispersionen. Coating 23 (1990), 394–398.
N52 Nitzl, K. (Hrsg.): Tagungsband 18. Münchener Klebst. u. Veredel. Sem. „Flexible Ver-
packung“. Fachhochschule München (1993).
N53 Nitschké, F.: The Metal/Polymer Interface in Aluminium Adhesive Joints: A Microana-
lytical Study. J. Adhes. Sci. Technol. 4 (1990) 41–55.
N54 Nève, de B.; Shanahan, M.E.R.: Effects of Humidity on an Epoxy Adhesive. Int. J.
N55 N.N.: Strahlen mit Kohlendioxid. Ind.-Anz. 113 (1991) 51, 30.
N56 N.N.: Umweltfreundliche Industriereinigung. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994)
3, 23–25.
N57 N.N.: Oversprayfreie Klebstoffapplikation durch Wirbelsprühen. Adhäsion – kleben u.
dichten 39 (1995) 10, 21–24.
N58 N.N.: Klebstoffe – Papierrecycling. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 3, 19.
N59 N.N.: Entsorgung leicht gemacht. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 7/8, 22–23.
N60 N.N.: Entsorgung von Klebstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 4, 18.
994 18 Literatur
N61 Nakano, Y.; Sawa, T.: A Stress Analysis of a Bond-Adhesive Butt Joint Subjected to a
Torsional Load. In: Applied Stress Analysis, Intern. Conf. on Appl. Stress Anal.,
Nottingham, 30.–31.8.1990, 449–457. Elsevier Appl. Sci.
N62 Nitschké, F.: Die Wechselwirkung von Phenol- und Epoxydharzklebstoffen mit einer
Modell-Aluminiumoberfläche. Vortr. Europ. Conf. Appl. Surf. and Interface Analysis,
Antibes, 23.–27.10.1989. Ersch. als MBB-Publ. MBB-Z-0288-89-PUB = OTN-030179.
N63 Natale, T.V.: Environmental Durability of Epoxy Adhesive/Galvanized Steel Tensile
Shear Joints. SAE Tech. Pap. Ser. 0148-7191 (1988) 880532, 1–7.
N64 Nieth, F.; Hofmann, A.; Kolb, U.: Verfahren zur quantitativen Bestimmung der Haft-
festigkeit von Feuerverzinkungsüberzügen. Blech, Rohre, Profile 37 (1990) 7/8,
471–473 u. 9, 555–557.
N65 Nitschké, B.: Plasmareinigung als vollständiger Ersatz für FCKW. Adhäsion 36 (1992)
6, 21–23.
N66 N.N.: WATT ’91 – Wood Adhesives Temperatur Test. Adhäsion 35 (1991) 7/8, 28–29.
N67 Nobis, H.: Qualitätssicherung beim strukturellen Kleben im Flugzeugbau. In: [H159],
288–304.
N68 Nardini, D.; Seeds, A.: Structural Design Considerations for Bonded Aluminium
Structured Vehicles. SAE Tech. Pap. Ser. Paper: 890716 (1989) 1–11.
N69 N.N.: Recyclinggerechte Klebstoffe. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 10,
20–23.
N70 Neuschäfer, H.: Gütesiegel – DIN ISO 9000. MM Masch. Markt 100 (1994) 13, 32–34.
N71 Nieminen, A.O.; Koenig, J.L.: Macroscopie and Modern Microscopic NDE-Methods for
Adhesive-Bonded Structures. Int. J. Adhesion a. Adhesives 11 (1991) 5–10.
N72 Noll, R.; Krauthausen, M.: Laserlicht zeigt Fehler in Verbundwerkstoffen. Kunstst. 83
(1993) 116–120.
N73 Niem, P.I.F.; Lau, T.L.; Kwan, K.M.: The effect of surface characteristics of poly-
meric materials on the strength of bonded joints. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 4,
361 – 372.
N74 Nihlstrand, A.; Hjertberg, T.; Schreiber, H.P.; Klemsberg-Saphieha, J.E.: Plasma treat-
ment and adhesion properties of a rubber-modified polypropylene. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 10 (1996) 7, 651–675.
N75 Neetha, J.; Rani, J.: Rubber to steel bonding studies using a rubber compound strip ad-
hesive system. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 1, 59–69.
N76 Nakamatsu, J.; Delgado-Aparicio, L.F.; Da Silva, R.; Soberon, F.: Ageing of plasma-trea-
ted poly(tetrafluoroethylene) surfaces. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 7, 753–761.
N77 Netravali, A.N.; Caceres, J.M.; Thompson, M.O.; Renk, T.J.: Surface modification
of ultra-high strength polyethylene fibers for enhanced adhesion to epoxy resins
using intense pulsed high-power ion beam. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 11, 1331–
1342.
N78 Nakagawa, F.; Sawa, T.: Photoelastic thermal stress measurements in scarf adhe-
sive joints under uniform temperature changes. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 1, 119 –
135.
N79 Namkanisorn, A.; Ghatak, A.; Chaudhury, M.K.; Berry, D.H.: A kinetic approach to
study the hydrolytic stability of polymer-metal adhesion. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001)
14, 1725–1745.
N80 Nayeb-Hashemi, H.; Rossettos, J.N.; Melo, A.P.: Multiaxial fatigue life evaluation of tu-
bular adhesively bonded joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 1, 55–63.
N81 N.N.: Nahtlos verbunden – Transport und Prozeßbänder. Adhäsion – kleben u. dichten
41 (1997) 4, 32–34.
N82 Neeb, Th.; Emrich, St.; Brockmann, W.: Wie wirksam sind mechanische Vorbehand-
lungen von Metallen? Adhäsion – kleben u. dichten 41 (1997) 12, 18–23.
N83 Naito, K.; Fujii, T.: Static and fatigue crack growth of epoxy adhesives and fractal di-
mensions. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 3, June, 199–213.
N84 Nicholson, J.W.: Adhesive dental materials – A review. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18
(1998) 4, Aug., 229–236.
18 Literatur 995
N85 N.N.: Flip-Chip-Underfilling mit photoinitiierten Klebstoffen. Adhäsion – kleben u.

dichten 42 (1998) 5, 16–20.
N86 N.N.: Lösungsmittelfrei, elastisch und alterungsbeständig – Silylklebstoffe. Adhäsion –
kleben u. dichten 43 (1999) 12, 20–24.
N87 N.N.: Hitzeaktivierbare Folien für anspruchsvolle Verbindungsaufgaben. Adhäsion –
kleben u. dichten 43 (1999) 1–2, 24–25.
N88 Neumaier, P.: Schichtdickenmessung mit Wirbelstrom. Coating 33 (2000) 6, 244–246.
N9 Nicholson, J.W.: Adhesive dental materials and their durability. Int. J. Adhesion a. Ad-
hesives 20 (2000) 8, Feb., 11–16.
N90 Neitzel, M.; Breuer, U.: Die Verarbeitungstechnik der Faser-Kunststoff-Verbunde. Carl
Hanser Verl. München 1997 (ISBN 3-446-19012-0) 192 S.
N91 Noeske, M.; Degenhardt, J.; Strudthoff, S.; Lommatzsch, U.: Plasma jet treatment of
five polymers at atmospheric pressure: Surface modifications and the relevance for
adhesion. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 171–177.
N92 Nemeş, O.; Lachaud, F.; Mojtabi, A.: Contribution to the study of cylindrical adhesive
joining.
N93 Novikov, M.B.; Borodulina, T.A.; Kotomin, S.V.; Kulichikhin, V.G.; Feldstein, M.M.:
Relaxation properties of pressure-sensitive adhesives upon withdrawal of bonding
pressure. The J. of Adhesion, 81 (2005) 1, 77–107.
N94 Nguyen, F.N.; Berg, J.C.: Use of an optical-mechanical test combined with acoustic-
emission techniques to study adhesion in filled polymeric composites. The J. of Adhe-
sion, 81 (2005) 7/8, 823–841.
N95 Nakamura, S.; Pavlovic, E.; Kramer, E.J.: Fracture energy of epoxy interfaces with layers
of different silane coupling agents. The J. of Adhesion, 83 (2007) 4, 351–365.
N96 Navarro-Bañón, M.V.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.: Water-based chlori-
nation treatment of SBS rubber soles to improve their adhesion to waterborne polyu-
rethane adhesives in the footwear industry. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 11,
947–974.
N97 Naughton, P.; Droste, A.; Röttger, J.: Gewichtsreduktion und kosteneffiziente Montage
durch geklebte Hybridstrukturen. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 7/8, 14–
18.
N98 Niermann, D.; Gross, A.; Brede, M.; Hennemann, O.-D.: Qualitätssicherung in der Kleb-
technik (Teil 1): Konstruktionsphase. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 7/8, 36 –
38. (Teil 2): Fertigungsphase. a.a.O. 9, 28–32. (Engl. Translation: Adhäsion – kleben u.
dichten 49 (2005) 9, 30–32).
N99 Nägele, Th.: Einleuchtend – LEDs in der Klebstoffaushärtung. Adhäsion – kleben u.
dichten 50 (2006) 12, 16–18.
N100 N.N.: Mikro-Glashohlkugeln als multifunktionaler Füllstoff. Adhäsion – kleben u.
dichten 51 (2007) 3, 15.
N101 N.N.: Der Glasbau und seine klebtechnischen Visionen. Adhäsion – kleben u. dichten
51 (2007) 1/2, 42–45.
O1 Otto, G.: Untersuchung der Spannungen, Verformungen und Beanspruchungs-

grenzen von Kunststoffschicht und Fügeteil bei einschnittig überlappten Metall-
klebeverbindungen. Diss. RWTH Aachen 1978 u. Schweiß. u. Schneid. 34 (1982)
161–163.
O2 Özelli, R.N., Behrend, E.; Scheer, H.: Anwendungstechnische Untersuchungen von
Gummi/Metall-Bindungen mit einem universell einsetzbaren Einschichtenbindemit-
tel. Gummi, Asbest, Kunstst. 29 (1976) 836–840, 861.
O3 Özelli, R.N.; Scheer, H.: Kleben von Elastomeren. Gummi, Asbest, Kunstst. 29 (1976)
764–765, 776.
O4 Oeteren v., K.A.: Praxisprüfung der Rauheit von gestrahlten Stahloberflächen. Metall-
oberfl. 42 (1988) 101–102.
O5 Owens, D.K.; Wendt, R.C.: Estimation of the Surface Free Energy of Polymers. J. Appl.
Polym. Sci. 13 (1969) 1741–1747.
996 18 Literatur
O6 Ouezdou, B.M.; Chudnowsky, A.: Stress and Energy Analysis of Toughness Measure-
ment for Adhesive Bonds. Eng. Fract. Mech. 29 (1988) 253–261.
O7 Ohngemach, J.; Neisius, K.H.; Eichler, J.; Herz, C.P.: UV-Strahlungshärtung (Teil 2).
Kontakte (Merck Darmstadt) (1980) 3, 15–20. (Teil 1: [H149]).
O8 Ochi, M.; Mimura, K.; Motobe, H.: Toughening Mechanism of Epoxy Modified with
CTBN Elastomer Adhesive Joints. J. Adhes. Sci. Technol. 8 (1994) 3, 223–233.
O9 Onusseit, H.: Postcuring (Moisture Curing) Hotmelts for Assembling and Book-
binding. Europ. Adhesives a. Sealants 7 (1990) March, 26–28, 32.
O10 Olivieri, M.P.; Loomis, R.E.; Meyer, A.E.; Baier, R.E.: Surface Characterization of Mussel
Adhesive Protein Films. J. Adhes. Sci. Technol. 4 (1990) 197–204.
O11 Orthmann, K.: Elektrische und mechanische Eigenschaften von Leitklebungen im Ver-
gleich zu Lötungen bei der Leiterplattentechnik. Diss. TU München, Fak. Masch.-Wesen
1990. Ersch. in Adhäsion Buchreihe, Vogel Fachzeitschr. Verlag mbH, München 1991.
O12 Orthmann, K.: Aufreten und Verhinderung der Silbermigration in der Hybrid- und
Oberflächenmontage-Technik. VTE-Verb. Techn. i.d. Elektronik 4 (1992) 158–161.
O13 Osterhold, M.; Breucker, M.; Armbruster, K.: Messung der Oberflächenspannung vor-
behandelter Kunststoffe. Adhäsion 36 (1992) 3, 23–25.
O14 Osterhold, M., Armbruster, K.: Oberflächenspannungs- und ESCA-Messungen an vor-
behandelten Kunststoffproben. Farbe u. Lack 97 (1991) 780–783.
O15 Ohno, H.; Endo, K.; Araki, Y.; Asakura, S.: Destruction of Metal-Resin Adhesion Due to
Water Penetrating Through the Resin. J. Mat. Sci. 27 (1992) 5149–5153.
O16 O’Reilly, C.: Designing Bonded Cylindrial Joints for Automotive Applications. SAE
Technical Paper Series 900776. Int. Congr. a. Exp. Detroit, Michigan, 26.2.–2.3.1990,
1–10.
O17 Osterndorf, J.; Rosty, R.; Bodnar, M.J.: Adhesive Bond Strength and Durability Studies
Using Three Different Engineering Plastics and Various Surface Preparations. SAMPE-
Journ. 25 (1989) 7/8, 15–19.
O18 Owen, M.J.; Smith, P.J.: Plasma Treatment of Polydimethylsiloxane. J. Adhes. Sci.
Technol. 8 (1994) 1063–1075.
O19 Occhiella, E.; Morra, M.; Guevrini, G.L.; Garbassi, F.: Adhesion Properties of Plasma-
Treated Carbon/PEEK-Composites. Composites 23 (1992) 193–200.
O20 Östman, E.; Persson, S.: On the Effect of Metal Surface Texture on Long-Term
Resistance of Vulcanized Rubber-to-Metal-Bonds under Accelerated Ageing. Int. J.
O21 Onusseit, H.: Sicherung palettierter Ladeeinheiten mit Klebstoffen. Getr.-Ind. 45
(1991) 758–766.
O22 Oliver, R.A.: Adhesives for Structural Bonding Underwater or in Wet Conditions.
Europ. Adhes. a. Sealants 3 (1986) March, 14, 16, 18 u. 23.
O23 Ogawa, T.; Hongo, M.: Fracture mechanism and oil absorption of an oil-accommo-
dating adhesive. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 9, 1197–1209.
O24 Okamatsu, T.; Kitajima, M.; Hanazawa, H.; Ochi, M.: Effect of modified silicone elasto-
mer particles on the toughening of epoxy resin. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 8,
813–830.
O25 Objois, A.; Fargette, B.; Gilibert, Y.: The influence of the bevel angel on the micro-me-
chanical behaviour of bonded scarf joints. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 8, 1057–1070.
O26 Oien, H.T.: Effect of thermodynamics on filled moisture cured hot melts. Adhes. Age 39
(1996) Feb., 30–33.
O27 Ostness, L.A.: Multiple choice: How to choose the right equipment for coating adhesive
products. Adhes. Age 43 (2000) March, 28–33.
O28 Onusseit, H.: Diamond in the rough: How to dermine wether an adhesive is recycling
friendley. Adhes. Age 44 (2001) March, 30–36.
O29 Okoroafor, E.U.; Priston, A.M.; Hill, R.: Adhesion in fibre reinforced plastics investigat-
ed by means of acoustic emission. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 3, 141–146.
O30 Onusseit, H.: Etikettierung von PET-Flaschen. Adhäsion – kleben u. dichten 41 (1997)
9, 18–24.
18 Literatur 997
O31 Onusseit, H.: Welchen Einfluß haben Klebstoffe auf das Papierrecycling? Adhäsion –
kleben u. dichten 41 (1997) 12, 10–17.
O32 Onusseit, H.: Klebstoffe auf Basis natürlicher Rohstoffe. Adhäsion – kleben u. dichten
42 (1998) 12, 18–23.
O33 Oosting, R.: SMP contra PUR? Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 9, 14–21.
O34 Ottenberger, M.; Feßmann, J.; Sommer, H.: Plasmaprimer für die industrielle Lackier-
technik. Coating 34 (2001) 8, 265–267.
O35 Öchsner, A.; Gegner, J.: Application of the finite element method in the tensile-shear
test of adhesive technology. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 4, Aug., 349–
353.
O36 Onusseit, H.: Innovative Systemlösungen dank Einsatz der Klebtechnik. Adhäsion –
kleben u. dichten 45 (2001) 5, 36–39 (Teil 1) u. 6, 30–34 (Teil 2) u. 7–8, 22–28 (Teil 3).
O37 O’Brien, E.P.; Ward, T.C.; Guo, S.; Dillard, D.A.: Strain energy release rates of a pressure
sensitive adhesive measured by the shaft-loaded blister test. The J. of Adhesion 79
(2003) 69–97.
O38 O’Brien, E.P.; Reboa, P.F.; Field, M.; Pullen, D.; Markel, D.; Ward, T.C.: A novel
impedance sensor design for measuring the distribution and transport of fluids at the
interface. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 335–338.
O39 Öchsner, A.; Gegner, J.: Critical analysis of the substrate deformation correction in the
thick-adherend tensile-shear test. Int. J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 37–41.
O40 Othmann, N.: Präzise Mikrodosierung von nieder-, mittel- und hochviskosen Medien.
O41 Onusseit, H.: Trends bei Verpackungsklebstoffen. Adhäsion – kleben & dichten 47
(2003) 4, 20–24.
O42 Onusseit, H.: Trends in der Verpackung – eine Herausforderung für Verpackungs-
klebstoffe. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 9, 24–29.
O43 Ortiz-Magan, A.B.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.: Surface modifications
and adhesion of vulcanized SBR-rubber treated with RF-plasmas of different gases.
The J. of Adhesion 80 (2004) 613–634.
O44 Öchsner, A.; Grácio, J.: An evaluation of the elastic properties of an adhesive layer using
the tensile-butt joint test: Procedures and error estimates. Int. J. Adhesion a. Adhesives
27 (2007) 2, 129–135.
O45 Onusseit, H.: Nachwachsende Rohstoffe für Klebstoffe. Coating 39 (2006) 5, 209–212.
O46 O’Brien, E.P.; Goldfarb, S.; White, C.C.: Influence of experimental setup and plastic
deformation on the shaft-loaded blister test. The J. of Adhesion, 81 (2005) 6, 599–621.
O47 Objois, A.; Assih, J.; Troalen, J.P.: Theoretical method to predict the first microcracks in
a scarf joint. The J. of Adhesion, 81 (2005) 9, 893–909.
O48 Özel, A.; Temiz, Ş.; Aydin, M.D.: Effect of overlap length on durability of joints bonded
with a pressure-sensitive adhesive. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 1, 57–71.
O49 Othman, N.: Innovative Ventiltechnik – Präzise und reproduzierbar bei kürzester
Dosierzeit. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 3, 36–38.
O50 O’Brien, E.P.; Germinario, L.T.; Robe, G.R.; Williams, T.; Atkins, D.G.; Moroney, D.A.;
Peters, M.A.: Fundamentals of hot-melt pressure-sensitive adhesive tapes: the effect of
tackifier aromaticity. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 7, 637–661.
P1 Patat, F.; Killmann, E.; Schliebener, C.: Die Adsorption von Makromolekülen aus
Lösung. Fortschr. Hochpolym.-Forsch. 3 (1964) 332–393.
P2 Pritykin, L.M.; Wakula, W.L.: Die wichtigsten kraftbestimmenden Eigenschaften von
Polymeren: Neue Berechnungsmethoden und Beziehungen der Festigkeit von Kleb-
verbindungen. Adhäsion 27 (1983) 12, 14–19.
P3 Pascuzzi, B.: Bonding Supersonic Aircraft with Polyimide Resin Systems – A Study of
Thermal Aging. Adhes. Age 14 (1971) 2, 26–33.
P4 Progar, D.J.: High Temperatur Adhesives for Bonding Composites. 11th Nat. Tech. Conf.
SAMPE, 13.–15.11.1979, 233–243 u./o. MBB-WF-Inform. BT007 (1980) 16–23.
P5 Paschke, H.: Die Anwendung von Glasloten. DVS-Ber. 66 (1980) 45–48.
998 18 Literatur
P6 Peyser, P.: The Effect of Fillers on Polymer Properties. Polym. Plast. Technol. a. Eng. 10
(1978) 117–129.
P7 Pietschmann, J.: Schmelzhaftklebstoffe – Systeme mit Zukunft. Adhäsion 26 (1982) 5,
20–22.
P8 Preuss, A.: Haftschmelzkleber. Adhäsion 25 (1981) 274–277.
P9 Parry, S.A.; Ritchie, P.F.: Neue Methoden zur Messung der Klebrigkeit von Emulsions-
klebern. Adhäsion 11 (1967) 201–205.
P10 Peterka, J.: Klebverbindungen unter langfristiger dynamischer Belastung und ihre
Widerstandsfähigkeit gegen Witterungseinflüsse. Adhäsion 17 (1973) 288 – 292, 294.
P11 Peukert, H.: Die Metallklebverbindung – Teil II: Einfluß verschiedener Faktoren auf die
Festigkeit. Kunstst. 48 (1958) 453–458.
P12 Pirvics, J.: Two Dimensional Displacement-Stress Distributions in Adhesive Bonded
Composite Structures. J. Adhesion 5 (1974) 207–228.
P13 Peterka, J.: Zur Technologie des Metallklebens. Adhäsion 11 (1967) 61–67.
P14 Peterka, J.: Anwendungsmöglichkeiten von Aluminiumverklebungen im Flugzeugbau.
Adhäsion 19 (1975) 278–283.
P15 Peterka, J.: Gütebewertung des Pickling als Oberflächenvorbehandlung bei Ober-
flächenklebungen. Adhäsion 20 (1976) 3–7.
P16 Potente, H.; Krüger, R.: Oberflächenspannungen und Haftfestigkeiten bei Coronavor-
behandeltem PP. Adhäsion 23 (1979) 381–389.
P17 Petrie, E.M.: Joining the Engineering Plastics. Adhes. Age 23 (1980) 8, 14–23.
P18 Peukert, H.: Ergebnisse von Klebuntersuchungen an Hochdruck-Polyäthylen. Kunstst.
48 (1958) 3–10.
P19 Poschet, G.; Zöhren, J.: Chemikalienbeständigkeit von Klebverbindungen an Rohren
aus Polyvinylchlorid-hart unter Berücksichtigung von Fugenbreite und biaxialer Span-
nung. Schweiß. u. Schneid. 31 (1979) 332–335.
P20 Pieschel, D.; Schneider, W.: Prüfen und Beurteilen von Kunststoff-Klebverbindungen.
In: Klebstoffe und Klebverfahren für Kunststoffe. Düsseldorf: VDI-Verl. 1974, 139–
157.
P21 Plath, E.: Statistische Methoden für Leimprüfungen. Adhäsion 15 (1971) 148–152 u. 16
(1972) 6–12.
P22 Peukert, H.; Schwarz, O.: Die Prüfverfahren der Metallklebtechnik im Ausland. Alu-
minium 34 (1958) 665–670.
P23 Pilarski, A.; Szelionzek, J.: Using the Acoustic-Emission Method in Strength Tests of
Adhesive Bonded Structures. Inst. Main Techn. Problems, Polish Academy of Sciences,
Warschau. Zeitschr. Defektoskopija (1983) 11, 61–65.
P24 Petrov, C.; Serafimov, B.; Kotzer, D.L.: Strength, Deformation and Relaxation of Joints
Bonded with Modified Cyanoacrylate Adhesives. Int. J. Adhesion and Adhesives 8
(1988) 207–210.
P25 Pappas, S.P. (Ed.): UV-Curing: Science and Technology. Technology Marketing Corp.
Publ. Div. Stamford USA (1978).
P26 Petelin, A.N.; Wood, C.H.: Spectral Properties of UV Lamps with Metal Halide Ad-
ditives. Radcure ’84, Conf. Paper, Atlanta (1984) 15–1 bis 15–14.
P27 Pasternack, G.: Fundamental Aspects of Ultraviolet Light and Electron Beam Curing.
J. of Radiation Curing (1982) 12–29.
P28 Platzer, N.: Multicomponent Polymer Systems. Appl. Polym. Sci., 2. Edition Tess, R.W.;
Poehlein, G.W. (Ed.), Am. Chem. Soc. Symp. Ser. 285 (1985) 219–237.
P29 Penczek, P.: Epoxidklebstoffe: Fortschritt in den 80er Jahren. Adhäsion 30 (1986) 4,
19–27; 5, 27–34; 31 (1987) 3, 35–37.
P30 Pocius, A.V.: Third Generation Two-Part Epoxy Adhesives. 19th Int. SAMPE Techn.
Conf. October (1987) 312–325.
P31 Preiner, G.: Radiation-Curing Silicone Dehesives. Radcure Europe ’85, SME Conf.
Paper (1985) 1–13.
P32 Progar, D.J.; St. Clair, T.L.: Evaluation of a Novel Thermoplastic Polyimide for Bonding
Titanium. Int. J. Adhesion and Adhesives 6 (1986) 1, 25–30.
18 Literatur 999
P33 Progar, D.J.: Processing Study of a High Temperature Adhesive. Int. J. Adhesion and
Adhesives 4 (1984) 2, 79–86.
P34 Progar, D.J.: Evaluation of Polyimide Films as Adhesives. J. Adhesion Sci. Technol. 1
(1987) 1, 53–68.
P35 Peterson, E.A.; Yazujian, A.D.: Liquid Polysulfide Polymers Exhibit Formulation Ver-
satility. Adhes. Age 30 (1987) 5, 6–7.
P36 Plueddemann, E.P.: Bonding Through Coupling Agents. Am. Chem. Soc., Div. Polym.
Chem., Polym. Preprints 24 (1983) 196–197.
P37 Plueddemann, E.P.: Silane Primers for Epoxy Adhesives. J. Adhesion Sci. Technol. 2
(1988) 179–188.
P38 Plueddemann, E.P.: Silane Adhesion Promoters for Polymeric Coatings. In: Adhesion
Aspects of Polymeric Coatings, Mittal, K.L. (Ed.), Plenum Press New York, London
(1983) 363–377.
P39 Plueddemann, E.P.: Silanols and Siloxanes as Coupling Agents and Primers. Soc. of
Plastics Ind., 39th Annual Conf., Reinforced Plastics/Comp. Inst. (1984) 4c, 1–4.
P40 Pike, R.A.: Inorganic Primers in Bonded Joints. Int. J. Adhesion and Adhesives 5 (1985)
1, 3–6.
P41 Placzek, L.: Kaltsiegelnde Beschichtungen. Coating 17 (1984) 198–204.
P42 Placzek, L.: Kaltsiegelschichten und ihre Eigenschaften. Coating 18 (1985) 94–95.
P43 Placzek, L.: Kaltsiegelbeschichtungen: Formulierung und Siegelverhalten. Coating 21
(1988) 381–382.
P44 Pandiri, S.M.: The Behavior of Silver Flakes in Conductive Epoxy Adhesives. Adhes.
Age 30 (1987) 10, 31–35.
P45 Peterson, E.A.; Rees, M.: Epoxy Terminated Liquid Polysulfide Polymer for Use in
Adhesives and Coatings. Adhesives ’86, SME Conf. Paper A D 86-877, Baltimore (1986).
P46 Possart, W.: Experimental and Theoretical Description of the Electrostatic Component of
Adhesion at Polymer Metal Contacts. Int. J. Adhesion and Adhesives 8 (1988) 2, 77–83.
P47 Packham, D.E.: The Adhesion of Polymers to Metals: The Role of Surface Topography.
In: Adh. Aspects of Polym. Coatings, Mittal, K.L. (Ed.), Plenum Press New York,
London (1983) 19–44.
P48 Pauling, L.: Die Natur der chemischen Bindung. Verl. Chemie GmbH, Weinheim (1962).
P49 Peterka, J.: Aluminium- u. Stahlverklebungen mit Epoxidklebstoffen nach zehnjäh-
riger Bewitterung. Adhäsion (1975) 200–205.
P50 Progar, D.J.; Pike, R.A.: Adhesive Evaluation of Water-soluble LARC-TPI. Int. J.
P51 Progar, D.J.: Evaluation of Ti-6Al-4V Surface Treatments for Use with a Polyphenyl-
quinoxaline Adhesive. J. Adhesion Sci. Technol. 1 (1987) 135–144.
P52 Plischke, B.; Senftleben, A.: Berechnung der Spannungsverteilung in einschnittig über-
lappten Klebeverbindungen mit Hilfe der Finite-Elemente-Methode. In: [B142],
247–254.
P53 Prinz, E.: Erfahrungsstand auf dem Gebiet der Plasmaveredelung. In: 12. Münchener
Klebstoff- u. Veredelungsseminar, Fachhochschule München (1987) 69–75.
P54 Prinz, E.: Flexible Anpassung der effektiven Kontaktfläche. Theorie und Praxis der
Coronabehandlung. Papier- u. Kunstst.-Verarb. (1980) 8, 22–28.
P55 Pirvics, J.: LASAB-Laser Activated Spot Adhesive Bond-Analysis and Experimental
Verification. J. Adhesion 9 (1977) 19–38.
P56 Pound, J.: Hochfrequenzerwärmung in der Holzindustrie. Adhäsion 19 (1975) 67–70.
P57 Peter, H.J.: Grundsätze für den Entwurf von Induktoren für die Hochfrequenz-Induk-
tionserwärmung. ZIS-Mitt. (1975) 1398–1404.
P58 Pfau, P.: Spannungsverteilung in kombinierten Klebschweißverbindungen. Berech-
nungen am einachsigen Modell. Wiss. Z. d. TH Karl-Marx-Stadt 17 (1975) 71–84;
Berechnungen am ebenen Modell. 19 (1977) 341–364.
P59 Pocius, A.V.: The Relationship of Sulfuric-Chromic Acid (FPL) Etch Composition to the
Surface Properties of 2024-T3 Aluminium Alloy. In: Adhesion Aspects of Polymeric
Coatings, Mittal, K.L. (Ed.), Plenum Press, New York, London (1983) 173–192.
1000 18 Literatur
P60 Poole, P.; Watts, J.F.: Effect of Alloy Composition and Surface Pretreatment on the
Durability of Adhesive-Bonded Aluminium Alloy Joints. Int. J. Adhesion and Adhesives
5 (1985) 1, 33–39.
P61 Pfeiffer, P.; Schwickerath, H.: Der Einsatz von Palladium-Goldlegierungen bei der
Klebebrücke. Dt. Zahnärztl. Z. 41 (1986) 289–292.
P62 Park, J.M.; Goldblatt, R.D.; Kim, Y.H.: Gold/Fluorocarbon Adhesion. J. Adhesion Sci.
Technol. 1 (1987) 239–242.
P63 Poschet, G.; Zöhren, J.: Chemikalienbeständigkeit von PVC-Klebverbindungen. Kunst-
stoff-Berater (1974) 257–260.
P64 Plueddemann, E.P.: Composites Having Ionomer Bonds with Silianes at the Interface.
J. Adhesion Sci. Technol. 3 (1989) 131–139.
P65 Pucciariello, R. et al.: The Morphology of Rubber-Modified Acrylic Adhesives. Int. J.
P66 Peters, P.W.M.; Springer, G.S.: Effects of Cure and Sizing on Fiber-Matrix Bond
Strength. J. of Comp. Mat. 21 (1987) 157–171.
P67 Poole, P.: Adhesive Bonding for Repairs. Conf. Paper Nr. 5 Repair and Reclamation,
London, Sept. (1984) 47–52.
P68 Peretz, D.: Shear Stress-Strain Characteristics of Adhesive Layers. J. Adhesion 9 (1978)
115–122.
P69 Paik, K.W.; Ruoff, A.L.: Adhesion Enhancement of Polyimide on Copper By Ar-Ion
Beam Etching of Copper. J. Adh. Sci. Technol. 2 (1988) 245–253.
P70 Piwowarsky, E.; Fründt, P.: Kleben von Führungsbahnen im Werkzeugmaschinenbau.
Werkst. u. Betrieb 121 (1988) 295–298.
P71 Piwowarsky, E.: Kleben im Werkzeugmaschinenbau – Einfluß der Fügeteilbela-
stung auf Klebschichtdicke und Fügefestigkeit. Werkst. u. Betrieb 122 (1989) 243 –
245.
P72 Pahl, M.H.: Praktische Rheologie der Kunststoffschmelzen und Lösungen. VDI-Verl.
Düsseldorf 1983.
P73 Pohl, M.; Burchard, W.G.; Eichhorn, F.; Reiner, Th.: REM-Untersuchungen zum
adhäsiven und kohäsiven Festigkeitsverhalten von Schmelzklebeverbindungen. Beitr.
elektronenmikroskop. Direktabb. Oberfl. 16 (1983) 1–14.
P74 Petermann, J.; Broza, G.: Gefüge von Polymeren. VTE-Verb. Techn. i.d. Elektronik 2
(1990) 1, 14–19.
P75 PCT-Patent WO 88/10289 (1988): Primer Compositions for Bonding Non-Polar Substrates.
P76 Pappas, S.P., Woods, J.: Using Dark Cure Processes To Improve UV Adhesives. Adhes.
Age 34 (1991) 4, 24–28.
P77 Prejean, G.W.: High-Performance Hot-Melt Adhesives from Ethylene Copolymers Via
Grafting. TAPPI-J. (1991) 12, 110–113.
P78 Penczek, P.; Kujawa-Penczek, B.: Kautschuk-Klebstoffe Fortschrittsbericht 1987–1990,
Teil 1 bis Teil 4. Coating 24 (1991) 166–170, 232–235, 398–402, 25 (1992) 9–11.
P79 Prandy, J.; Sitt, H.; Altstädt, V.; Dittrich, U.; Sanne, D.W.: The Effect of Matrix Toughness
in the Development of Improved Structural Adhesives. In: 35. Intern. SAMPE Symp.,
Anaheim, 2.–5. Apr. 1990, 1671–1683.
P80 Pflugbeil, Chr.; Hussain, A.: Zähelastifizierte Epoxidklebstoffe für Tieftemperatur-
einsatz. Adhäsion 35 (1991), 9, 14–16.
P81 Pyrlik, M.: Neue Elastomere auf Epoxid-Silikon-Basis. Gummi, Asbest, Kunstst. 44
(1991) 444–449.
P82 Progar, D.J.; St. Clair, T.L.: A New Flexible Backbone Polyimide Adhesive. J. Adhes. Sci.
Technol. 4 (1990) 527–549.
P83 Progar, D.J.; St. Clair, T.L.: Evaluation of Two Bisimide Additives in Larc-TPI Adhesive.
NASA Techn. Memo Nr. 102742 (1990) 1–27.
P84 Pizzi, A. (Ed.): Wood Adhesives-Chemistry and Technology, Vol. 2 Marcel Dekker, Inc.,
New York, Basel 1989.
P85 Plueddemann, E.P.: Reminiscing on Silane Coupling Agents. J. Adhes. Sci. Technol. 5
(1991) 261–277.
18 Literatur 1001
P86 Peters, G.R.; Luoma, G.A.: An Investigation of the Chemistry of Silane Coupling Agents
of Adhesive Bonding of Aluminium. Defense Research Establishment Pacific, Canada,
CFB Esquimalt, FMO Victoria, B.C. VOS 1 BO, Techn. Memorandum 89–24, 1989.
P87 Pike, R.A.; De Crescente, M.A.: Water-Based Inorganic Adhesive Primers. Int. J.
P88 Pike, R.A.; Lamm, F.P.; Beckwith, G.T.: Effect of Elevated Temperatur on Inorganic
Primed Adhesively Bonded Joints. In: Materials-Pathway to the Future, Proceed, 33.
Intern. SAMPE Symp. Anaheim 7.–10. März 1988, 464–472.
P89 Pahl, M.H.; Hesekamp, D.: Viskositätsfunktion reaktiver Epoxidharz-Klebstoffe.
Rheology (1993) 6/7, 97–104.
P90 Plehn, W.: Flüchtige organische Verbindungen in Klebstoffen. Adhäsion 33 (1989) 12,
20–26.
P91 Pröbster, M.: Dichtstoffe auf der Basis silanmodifizierter Polymere. Adhäsion 34 (1990)
9, 37–39.
P92 Pressure Sensitive Tape Council (Ed.): Test Methods for Pressure Sensitive Tapes. PSTC,
Deerfield, Ill. USA (1989).
P93 PCT-Intern. Patentanmeldung WO 90/00582 (1990): Adhesives Based on Amorphouos
Propylene/Hexene Copolymers.
P94 Plaschek, G., Schlamp, G.: Wärmeleitfähigkeit von Weichlotlegierungen. In: [H182],
108–111.
P95 Philips, T.E.; de Haas, N.; Goodwin, Ph.G.; Benson, R.C.: Silver-Induced Volatile Species
Generation from Conductive Die Attach Adhesives. IEEE Transact. on Comp., Hybrids
Manuf. Technol. 15 (1992) 6, 956–963.
P96 Pape, K.: Elektrische Kontakte, hergestellt mit nichtgefüllten Klebstoffen. Elektronik
Produktion und Prüftechnik (1989) 5, 40, 42–44.
P97 Padday, J.F.: Adhesion in a Low-Gravity Environment. In: [A70], 1–18.
P98 Possart, W.; Kamusewitz, H.: The Thermodynamics and Wetting of Real Surfaces and
Their Relationship to Adhesion. Int. J. Adhesion a. Adhesives 13 (1993) 2, 77–84.
P99 Possart, W.; Kamusewitz, H.: Some Thermodynamics Considerations Concerning the
Usual Interpretation of Wetting on Solids. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 49–54.
P100 Possart, W.; Hartwig, A.; Hennemann, O.D.: Klebtechnischen Gesetzmäßigkeiten auf
der Spur. Adhäsion – kleben u. dichten 39 (1995) 10, 25–29.
P101 Possart, W.: Randwinkelmessungen, Thermodynamik und Folgerungen für die
Adhäsion. In: [B166], 15–34.
P102 Padday, J.F.: Spreading, Wetting and Contact Angles. J. Adhes. Sci. Technol. 6 (1992)
1347–1358.
P103 Prinz, E.; Förster, F.: Oberflächenspannungsmessung an Kunststoffen in der betrieb-
lichen Praxis. Coating 27 (1994) 309–311.
P104 Pao, Y.H.; Morman, K.N.; Dickie, R.A.: On the Effect of an Interfacial Layer on the
Fracture Behaviour of Interface and Subinterface Cracks in Single-Lap Shear Joints. J.
P105 Pitrone, L.R.; Brown, S.R.: Environmental Durability of Adhesively Bonded Joints. In:
[A90], 289–303.
P106 Parker, B.M.: The Strength of Bonded Carbon Fibre Composite Joints Exposed to High
Humidity. Int. J. Adhesion a. Adhesives 10 (1990) 3, 187–191.
P107 Pichl, R.; Koran, P.: Universeller Einsatz einer neuen dentalen Klebtechnik. In: [B166],
107–120.
P108 Pahl, M.H.: Klebstoffe aus rheologischer Sicht. In: Tagungsband „Konstruktives Kleben
im Maschinen-, Anlagen- u. Automobilbau“, Lab. f. Werkst. u. Fügetechn. Univ. Ges.
Hochsch. Paderborn, 29.–30. Mai 1990, 61–84.
P109 Petry, M.: Systematik zur Entwicklung eines modularen Programmbaukastens für
robotergeführte Klebeprozesse. Diss. TU München, Fak. Masch.-Wesen 1991, ersch. in
IWB-Forsch. Ber. Bd. 44, Springer-Verlag Berlin, Heidelberg, 1992.
P110 Petri, R.; Dilger, K.: Aushärtung von Hot-Cure-Klebstoffen unter Mikrowellenbe-
einflussung. Studienarbeit Nr. 829, Lehrst. f. Fügetechnik, TU München, 1994.
1002 18 Literatur
P111 Petri, R.; Dilger, K.: Verklebung ausgewählter Materialien unter dem Einfluß von
Mikrowellenenergie. Studienarbeit Nr. 929, Lehrst. f. Fügetechnik, TU München 1995.
P112 Prane. J.W.: Adhesive Selection Guide Contains Valuable Data. Adhes. Age 33 (1990)
Nov., 52, 54.
P113 Palfi, E.: Sicherheitsanleitung, Verarbeitung von Klebstoffen. Publ.-Nr. 221 MIW
10/1990, Loctite Deutschland GmbH, München (Hrsg.).
P114 Pritykin, L.M.; Zilberman, A.B.; Zilberman, I.I.; Vakula, V.L.: Aufbau eines Algorith-
mus zur Bestimmung der Festigkeit von Klebverbindungen von polymeren und nicht-
polymeren Werkstoffen. Plaste und Kautsch. 38 (1991) 3, 91–95.
P115 Post, D.; Czarnek, R.; Wood, J.D.; Joh, D.: Deformations and Strains in a Thick
Adherend Lap Joint. In: [A90], 107–118.
P116 Pascal, J.; Darque-Ceretti, E.; Felder, E.; Pouchelon, A.: Rubber-Like Adhesive in Simple
Shear: Stress Analysis and Fracture Morphology of a Single Lap Joint. J. Adhes. Sci.
Technol. 8 (1994) 553–573.
P117 Parker, B.M.: Environmental Durability of Aluminium Joints with Different Pretreat-
ments. Int. J. Adhesion a. Adhesives 13 (1993) 1, 47–51.
P118 Price, A.; Baldwin, T.; Gregson, P.J.: Effect of Simple Pretreatments on the Durability
of Adhesive-Bonded Al-Li-Cu-Mg Alloy. Int. J. Adhesion and Adhesives 11 (1991)
11–14.
P119 Poulis, J.A.; Cool, J.C.; Logtenberg, E.H.P.: UV/Ozone Cleaning, a Convenient Alter-
native for High Quality Bonding Preparation. Int. J. Adhesion a. Adhesives 13 (1993) 2,
83–96.
P120 Poncin-Epaillard, F.; Chevet, B.; Brosse, J.-C.: Reactivity of a Polypropylene Surface
Modified in a Nitrogen Plasma. J. Adhes. Sci. Technol. 8 (1994) 455–468.
P121 Parker, B.M.: Bondability of Carbon Fibre Composites. In: [A88], 51–56.
P122 Powers, J.W.; Trzaskos, W.J.: Recent Developments in Adhesives for Bonding Advanced
Thermoplastic Composites. In: 34. Intern. SAMPE Symp. Reno, 8.–11. Mai 1989,
1987–1998.
P123 Parker, B.M.: Adhesive Bonding of Fibre-Reinforced Composites. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 14 (1994) 2, 137–143.
P124 Pastor-Blas, M.M.; Sanchez-Adsuar, M.S.; Martin-Martinez, N.J.: Surface Modification
of Synthetic Vulcanized Rubber. J. Adhes. Sci. Technol. 8 (1994) 1093–1114.
P125 Pecina, H.; Bernaczyk, Z.; Wienhaus, O.; Kühne, G.: Lignin-Phenol-Bindemittel für die
Holzwerkstoffherstellung. Holz als Roh- u. Werkstoff 52 (1994) 1–5.
P126 Pürkner, E.; Onusseit, H.: Einsatz von Hotmelts zur Sicherung palettierter Ladeeinhei-
ten. In: [N45], 133–136 u./oder Packung u. Transport (1992) 10, 30–32.
P127 Perl, D.R.: Materials and Processes Used for Bonded Repairs of F/A-18 Advanced
Composite Honeycomb Sandwich Structures. SME-Techn. Paper EM 90-107 (1990).
P128 Prane, J.W.: Space Shuttle Tiles Utilize Elastomeric Silicone Adhesives. Adhes. Age 32
(1989) 9, 78.
P129 Preußner, E.; Kollek, H.; Hennemann, O.D.: Klebtechnische Interpretation von IR-
Spektren. Adhäsion – kleben u. dichten 37 (1993) 1/2, 32–36.
P130 Prane, J.W.: Blister Test Used to Study Polymer Adhesion. Adhes. Age 34 (1991) Sept.,
60–61.
P131 Pangraz, S.: Entwicklung eines Ultraschallverfahrens zur zerstörungsfreien und
quantitativen Bestimmung der Haftfestigkeit von Materialverbunden. Diss. Univ. Saar-
brücken, Techn. Fak. 1994.
P132 Pleul, D.; Schneider, St.; Simon, F.; Jacobasch, H.-J.: Surface chemistry of polyethylene
grafted with hydrophilic monomers: XPS and ToF-SIMS studies. J. Adh. Sci. Technol. 12
(1998) 1, 47–58.
P133 Pisanova, E.; Dutschk, V.; Lauke, B.: Work of adhesion and local bond strength in glass
fibre-thermoplastic polymer systems. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 3, 305–322.
P134 Pfeffer, P.; Shakal, M.: Effect of bonded metal substrate area and its thickness on the
strength and durability of adhesively bonded joints. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 3,
339–348 (s.a. S 261).
18 Literatur 1003
P135 Pastor-Blas, M.M.; Ferrandiz-Gomez, T.P.; Martin-Martinez, J.M.: Chlorination of vul-

canized styrenebutadiene rubber using solutions of trichloroisocyanuric acid in differ-
ent solvents. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 4, 561–581. (s.a. I 25).
P136 Puomi, P.; Fagerholm, H.M.; Rosenholm, J.B.; Sipilä, R.: Effect of skin pass rolling on
the primer adhesion and corrosion resistance of hot-dip galvanized (HDG) steel. J.
Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 4, 58–600.
P137 Park, S.J.; Jin, J.S.; Lee, J.R.: Influence of silane coupling agents on the surface energe-
tics of glass fibers and mechanical interfacial properties of glass fiber-reinforced com-
posites. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 13, 1677–1689.
P138 Page, S.A.; Berg, J.C.; Manson, J.A.E.: Characterization of epoxy resin surface energe-
tics. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 2, 153–170.
P139 Pitzler, G.: Untersuchungen zur Wirkung von Grenzflächenspannungen bei Beschich-
tungsvorgängen. Coating 29 (1996) 6, 218–225.
P140 Packham, D.E.: Work of adhesion: Contact angles and contact mechanics. Int. J. Adhe-
sion a. Adhesives 16 (1996) 2, May, 121–128.
P141 Price, A.J.; Sargent, J.P.: Small scale aluminium/epoxy peel test specimens and measure-
ment of adhesive fracture energy. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 1, Feb.,
27–32.
P142 Pahl, A.: Direktfluorierung im praktischen Einsatz. Adhäsion – kleben u. dichten 40
(1996) 3, 14–18.
P143 Pahl, M.H.; Hoppe, M: SAP-(Stoff-Abfall-Produkt-) Paß: Optimaler Umgang mit Rest-
stoffen und Abfällen. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 11, 33–37.
P144 Prinz, E.; Förster, F.; Cocolios, P.; Villermet, A.; Coeuret, F.: Eine neue stabile Ober-
flächenbehandlung für Kunststoffilme, Papiere und Metallfolien: Aldyne Verfahren.
Coating 29 (1996) 1, 20–21.
P145 Paul, C.W.; Sharak, M.L.; Blumenthal, M.: Green adhesives – a analysis of various ap-
proaches used for creating environmentally friendly products. Adhes. Age 42 (1999)
July, 34–40.
P146 Panico, L.: Pulsed UV curing provides user-friendly solutions to though problems. Ad-
hes. Age 40 (1997) Jan., 34–36.
P147 Pye, A.; Ledbetter, St.: The selection of an adhesive for the construction of a glass-ad-
hesive T-beam. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 3, June, 159–165.
P148 Pesetskii, S.S.; Jurkowski, B.; Kuzavkov, A.I.: Strength of adhesive joints from func-
tionalized polyethylene and metals. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 5, Oct.,
351–358.
P149 Pahl, H.: Siliconklebebänder: Problemlöser im Extremfall. Adhäsion – kleben u. dich-
ten 42 (1998) 6, 16–20.
P150 Pitzler, G.: Untersuchungen zur Herstellung und Verarbeitung von Plastisolen aus Sty-
rol-Methacrylsäure-Polymeren. Coating 32 (1999) 9, 346–350.
P151 Prinz, E.; Martens, B.; Förster, F.: Corona Technologie – Stand der Technik und neue
Entwicklungen. Coating 32 (1999) 12, 470–473.
P152 Possart, W.: Dieckhoff, St.: Adhesion mechanisms in a cyanurate prepolymer on silicon
and on aluminium. Int. J. Adhesion a. Adhesives 19 (1999) 6, Dec., 425–434.
P153 Probst, W.; Gabriel, J.; Schwotzer, W.: Vorapplizierbare PUR-Hotmelts: Aktivierung per
Wärmestoß. Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999) 10, 22–24.
P154 Podgorski, L.; Chevet, B.; Onic, L.; Merlin, A.L.: Modification of wood wettability
by plasma and corona treatments. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 2, Feb.,
103–111.
P155 Prinz, E.; Cocolios, P.: Atmosphärendruck – Plasmaentladung. Coating 34 (2001) 12,
426–428 (Teil 1) u. 35 (2002) 1, 15–16 (Teil 2).
P156 Patscheider, J.; Hauert, R.: Nanokomposite Hartstoffbeschichtungen. Coating 35 (2002)
204–208.
P157 Popp, M.; Hennemann, O.D.: Messung der Monomeremissionen von PUR-Schmelz-
klebstoffen. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 3, 22–25 (engl. Übersetzung in
Adhesion – Adhesives & Sealants 2004/2005, 24–28).
1004 18 Literatur
P158 Possart, W.; Diekhoff, S.; Gesang, T.; Schlett, V.; Hennemann, O.D.: Adhesion and film
structure of cyanurates on solids. Konf. Ber. EURADH ‘96, Cambridge 3.–6. September
1996, 369–374.
P159 Pujol, J.M.; Prebet, Ch.: Functional silanes: Crosslinkers for silicone elastomers. J. Adh.
Sci. Technol. 17 (2003) 2, 261–275.
P160 Pröbster, M.: Dichtstoffe mit silanvernetzenden Polymeren: Trends und Perspektiven.
P161 Pröbster, M.: Industriedichtstoffe – Grundlagen, Auswahl und Anwendungen. Die
Bibliothek der Technik, Band 256, verlag moderne industrie Landsberg 2003 (ISBN
3-478-93299-8).
P162 Packham, D.E.: Surface energy, surface topography and adhesion. Int. J. of Adhesion
and Adhesives 23 (2003) 437–448.
P163 Panwar, A.K.; Barthwal, S.K.; Ray, S.: Effect of evaporation on the contact angle of a
sessile drop on solid substrates. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 10, 1321–1329.
P164 Pirondi, A.; Nicoletto, G.: Mixed mode I/II fracture toughness of bonded joints. Int. J.
of Adhesion and Adhesives 22 (2002) 109–117.
P165 Pires, I.; Quintino, L.; Durodola, J.F.; Beevers, A.: Performance of biadhesive bonded
aluminium lap joints. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 215–223.
P166 Pereira, A.B.; de Morais, A.B.: Strength of adhesively bonded stainless steel joints.
P167 Potente, H.; Karger, O.; Fiegler, G.: Erwärmbarkeit von Kunststoffen im Mikrowellen-
feld – Untersuchungen zum Mikrowellenschweißen. Schweiß. u. Schneid. 55 (2003)
11, 616–623.
P168 Park, J.; Lyons, Ch.S.; Strobel, M.; Ulsh, M.; Kinsinger, M.I.; Prokosch, M.J.: Charac-
terization of non-uniform wettability on flame-treated polypropylene-film surfaces.
J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 5, 643–653.
P169 Preusser, W.; Gierl, Ch.; Tacker, M.: Qualitätsrelevante Aspekte beim Einsatz der Kleb-
technik im Schienenfahrzeugbau. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 6, 38–40.
P170 Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.: Different surface modifications produced
by oxygen-plasma and halogenation treatments on a vulcanized rubber. J. Adh. Sci.
Technol. 16 (2002) 4, 409–428.
P171 Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.; Boerio, F.J.: Influence of chlorination solu-
tion concentration on the interactions produced between chlorinated thermoplastic
rubber and polyurethane adhesive at the interface. The J. of Adhesion 78 (2002) 39–77.
P172 Pössnecker, G.: Der optimale Unterpunkt bei der rasterförmigen Textilbeschichtung.
Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 12–16.
P173 Patil, P.Y.; van Ooij, W.J.: Mechanism of adhesion degradation of rubber to brass-plated
steel cords. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 12, 1367–1394.
P174 Peressadko, A.; Gorb, S.N.: When less is more – experimental evidence for tenacity
enhancement by division of contact area. The J. of Adhesion 80 (2004) 247–261.
P175 Poestgens, U.: Karosseriedichtsysteme für Kraftfahrzeuge. Die Bibliothek der Technik,
Band 219, verlag moderne industrie Landsberg 2003 (ISBN 3-478-93244-0).
P176 Phung, L.H.; Kleinert, H.; Füssel, U.; Duc, L.M.; Rammelt, U.; Plieth, W.: Influence of
self-assembling adhesion promoter on the properties of the epoxy/aluminium inter-
phase. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 3, 239–245.
P177 Prolongo, S.G.; Rosario del, G.; Ureña, A.: Comparative study on the adhesive proper-
ties of different epoxy resins. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 3, 125–132.
P178 Popp, M.; Teczyk, K.; Hartwig, A.: New laboratory cell to evaluate emissions from PUR
hotmelts. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 7, 537–542.
P179 Park, Y.-J.; Joo, H.-S.; Kim, H.-J.; Lee, Y.-K.: Adhesion and rheological properties of
EVA-based hot-melt adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 8, 571–576.
P180 Polini, W.; Sorrentino, L.: Adhesion of a protective coating on a surface of aluminium
alloy treated by air cold plasma. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 1, 1–8.
P181 Preu, H.; Mengel, M.: Experimental and theoretical study of a fast curing adhesive. Int.
18 Literatur 1005
P182 Palm, P.; Cocolios, P.: Primer aus der Gasphase. Coating 38 (2005) 2, 50–52.
P183 Pesika; N.S.; Tian, Y.; Zhao, B.; Rosenberg, K.; Zeng, H.; McGuiggan, P.; Autumn, K.;
Israelachvili, J.N.: Peel-zone model of tape peeling based on the gecko adhesive system.
The J. of Adhesion, 83 (2007) 4, 383–401.
P184 Prolongo, S.G.; Ureña, A.: Durability of aluminium adhesive joints bonded with a
homopolymerised epoxy resin. The J. of Adhesion, 83 (2007) 1, 1–14.
P185 Pires, I.; Quintino, L.; Miranda, R.M.: Numerical simulation of mono- and bi-adhesive
aluminium lap joints. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 1, 19–36.
P186 Patel, S.; Bandyopadhyay, A.; Ganguly, A.; Bhowmick, A.: Synthesis and properties of
nanocomposite adhesives. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 4, 371–385.
P187 Prolongo, S.G.; Rosaria, G.; Ureña, A.: Study of the effect of substrate roughness on ad-
hesive joints by SEM image analysis. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 5, 457–470.
P188 Pizzi, A.: Recent developments in eco-efficient bio-based adhesives for wood bonding:
opportunities and issues. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 8, 829–846.
P189 Pax, G.M.; Bouchet, J.; Michaud, V.; Månson, J.-A.E.: Tailoring of the practical adhesion
between polyethylene and galvanised steel. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 12,
1255–1272.
P190 Park, Y.-J.; Joo, H.-S.; Do, H.-S.; Kim, H.-J.: Viscoelastic and adhesion properties of
EVA/tackifier/wax ternary blend systems as hot-melt adhesives. J. Adhes. Sci. Technol.
20 (2006) 14, 1561–1571.
P191 Petrie, E.M.: Starch- and dextrin-based adhesives. Adhes. & Sealants Ind. 12 (2005) 8,
44–49.
P192 Petrie, E.M.: Important characteristics of several common adhesive tests. Adhes. &
Sealants Ind. 12 (2005) 2, 20–24.
P193 Panico, L.R.: Pulsed UV solves tough curing problems. Adhes. & Sealants Ind. 13 (2006)
5, 22–25.
P194 Petril, E.M.: How sealants function – an overview. Adhes. & Sealants Ind. 13 (2006) 2,
27–30.
P195 Petril, E.M.: Fire-retardant adhesives. Adhes. & Sealants Ind. 14 (2007) 11, 34–37.
P196 Petril, E.M.: Biodegradable polymers in adhesive systems. Adhes. & Sealants Ind. 14
(2007) 6, 36–46.
P197 Pröbster, M.: Warum versagen Fugen? – Versagungsursachen. Adhäsion – kleben u.
dichten 49 (2005) 12, 12–18. (Engl. Translation: adhesion – Adhesives & Sealants 50
(2006) 4, 28–32).
P198 Popp, M.; Hennemann, O.-D.: Wie reagieren UV-härtende Systeme auf fertigungstech-
nische Einflüsse? Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 6, 14–19.
P199 Peschka, M.; Fricke, H.: Simulation in der klebtechnischen Fertigung – Prozessopti-
mierung ohne großen Versuchsaufwand. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 12,
26–29.
P200 Preusser, W.; Kammerer, J.; Gutenbrunner, Ph.; Skrivanek, Th.; Dutter, R.; Tacker, M.:
Langzeitbeständigkeit von Leichtmetallklebungen – Welchen Einfluß nimmt die Vor-
behandlung? Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 11, 36–41.
P201 Peri, M.D.M.; Devarapalli, V.K.; Cetinkaya, C.: Selective removal of 10-40-nm particles
from silicon wafers using laser-induced plasma shockwaves. J. Adhes. Sci. Technol. 21
(2007) 3/4, 331–337.
P202 Panigrahi, S.K.; Pradhan, B.: Adhesion failure propagation in adhesively-bonded
single-lap laminated FRP composite joints. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 5/6,
379–398.
P203 Poncsák, S.; Shi, S.Q.; Kocaefe, D.; Miller, G.: Effect of thermal treatment of wood lum-
bers on their adhesive bond strength and durability. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 8,
745–754.
P204 Palm, P.; Cucolios, P.: Haftvermittelnde Schichten auf molekularer Ebene. Kunstst. 95
(2005) 3, 76–78.
P205 Palm, P.: Koronabehandlung bei beliebiger Materialstärke – Linearplasma. Kunstst. 97
(2007) 1, 66–68.
1006 18 Literatur
Q1 Quarch, U.: Arbeitsschutz bei der Herstellung gefährlicher Klebstoffe. Adhäsion 22

(1978) 67–69.
Q2 Qin, X.; Chang, W.V.: The role of interfacial free energy in wettability, solubility and
solvent crazing of some polymeric solids. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 10, 963–
987.
Q3 Quecke, K.: Transdermale therapeutische Systeme und ihre Klebstoffproblematik. Ad-
Q4 Quack, R.; Venschott, M.: Casein – ein klassisches Bindemittel mit hohem Innovations-
Potential. Coating 32 (1999) 11, 426–430.
Q5 Quack, R.: Corona-Technologie: Patentinformationen, Anwendungen, Mechanismen.
Coating 33 (2000) 3, 86–89.
Q6 Quack, R.: Caseine und modifizierte Caseine in der Veredelung. Coating 33 (2000) 6,
222–225.
Q7 Quack, R.: Maßgeschneiderte Proteine als Basispolymere in Klebstoffen. Adhäsion –
kleben u. dichten 44 (2000) 4, 30–33.
Q8 Qiu, Y.; Hwang, Y.J.; Zhang, C.; Bures, B.L.; McCord, M.: The effect of atmospheric
pressure helium plasma treatment on the surface and mechanical properties of ultra-
high-modulus polyethylene fibers. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 1, 99–107 und a.a.O. 4,
449–457.
Q9 Quack, R.: Proteine in Holzklebstoffen: Struktur und Eigenschaften. Adhäsion – kle-
ben & dichten 48 (2004) 10, 24–28.
R1 Rosenblum, F.: New Developments in Vinyl Acetate-Ethylene Copolymer Emulsions.

Adhes. Age 15 (1972) 6, 32–35.
R2 Ruhsland, K.; Braunschweig, H.: Schmelzklebstoff auf der Basis von Polyäthylen-
terephthalat. Plaste u. Kautsch. 20 (1973) 773–776.
R3 Reuther, H.: Über Siliconklebstoffe – Sinn und Grenzen ihrer Anwendungen. Plaste u.
Kautsch. 22 (1975) 513–514.
R4 Ruhsland, K.: Eigenschaften thermoplastischer Schmelzklebstoffe als Metallklebstoff.
R5 Reiner, Th.: Technologische Beeinflussung des adhäsiven und kohäsiven Festigkeits-
verhaltens von hochfesten thermoplastischen Schmelzklebstoffen bei der Metallver-
klebung. Diss. RWTH Aachen 1982.
R6 Roder, H.: Mehr als ein Packhilfsmittel – das Klebeband. Verpack. Rdsch. 35 (1984)
858–862.
R7 Rutherford, J.L.; Hughes, E.J.: Creep in Adhesive-bonded Metal Joints. Adhes. Age 22
(1979) 11, 55–58.
R8 Reinhart, T.J.: Engineering Properties of Adhesives. Adhes. Age 16 (1973) 7, 35–39.
R9 Reiche, H.: Die Festigkeit geklebter Verbindungen an dünnen Leichtmetallblechen.
Ind.-Anz. 48 (1954) 6, 734–738.
R10 River, B.H.: A Method for Measuring Adhesive Shear Properties. Adhes. Age 24 (1981)
12, 30–33.
R11 Ruhsland, K.: Schnellhärten von Metallklebstoffen. ZIS-Mitt. 26 (1984) 1060–1067.
R12 Ruhsland, K.: Vibrationskleben. Verbind.-Tech. 12 (1980) 6, 17–20.
R13 Ruhsland, K.: Vibrationskleben. Schweißtech. (Berlin) 29 (1979) 508–511.
R14 Ruhsland, K.; Winkler, B.: Metallkleben ohne Oberflächenvorbehandlung. Adhäsion 21
(1977) 6–9.
R15 Reinhardt, K.G.: Punktschweißkleben unter Verwendung des Punktschweißklebstoffes
Z15-452 V. Schweißtech. (Berlin) 18 (1968) 496–500.
R16 Reinhardt, K.G.; Hänig, C.H.: Spannungsverteilung in zugbeanspruchten einschnit-
tigen Punktschweiß- und Punktschweiß-Klebverbindungen. Schweißtech. (Berlin) 17
(1967) 311–316.
R17 Reinhardt, K.G.; Beyer, J.: Punktschweißen-Kleben unter Einsatz von chemisch
blockierten, kapillaraktiven Klebstoffen. Schweißtech. (Berlin) 18 (1968) 552–555.
18 Literatur 1007
R18 Reinhardt, K.G.; Seyffarth, W.: Dynamische Festigkeit von Punktschweiß-Klebver-

bindungen und Punktschweißbarkeit von PVC-Plastisolen. Schweißtech. (Berlin) 22
(1972) 357–360.
R19 Reinhardt, K.G.: Zur Entwicklung und anwendungstechnischen Erprobung der Punkt-
schweißklebstoffe „Fimoweld“ und „ZIS 452“. Plaste u. Kautsch. 17 (1970) 190–196.
R20 Reinhardt, K.G.: Verbindungskombinationen und Stand ihrer Anwendung. Schweiß-
techn. (Berlin) 19 (1969) 160–164.
R21 Rapson, W.S.: The Bonding of Gold and Gold Alloys to Non-Metallic Materials. Gold
Bull. 12 (1979) 108–114.
R22 Ross, M.C.; Wegmann, R.F.; Bodnar, M.J.; Tanner, W.C.: Effect of Surface Exposure Time
on Bonding of Commercially pure Titanium Alloy. SAMPE J. (1975) 10/11 12, 4–6.
R23 Rompf, H.G.: Anwendung von Klebstoffen in der Acrylglasverarbeitung. Adhäsion 12
(1968) 450–466.
R24 Rugenstein, M.: Kleben von PVC-hart und ABS. In: Klebstoffe und Klebverfahren für
Kunststoffe. Düsseldorf: VDI Verl. 1974, 75–89.
R25 Rasche, M.; Breuel, G.: Festigkeitsverhalten von Kunststoff-Metall-Klebverbindungen.
In: [N39], 163–178.
R26 Rübben, A.: Bemessung und konstruktive Ausbildung geklebter Verbindungen bei
tragenden Kunststoffen. Verbind.-Tech. 10 (1978) 9, 35–40.
R27 Rübben, A.; Rohs, H.H.: Untersuchung der Langzeit- und Restfestigkeit geklebter
Kunststoffverbindungen. Verbind.-Tech. 11 (1979) 9, 17–21.
R28 Romanko, J.; Liechti, K.M.; Knauss, W.G.: Integrated Methodology for Adhesive
Bonded Joint Life Predictions. General Dynamics Forth Worth Div. Tech. Rep. AFWAL-
TR-82-4139 (1982).
R29 Rose, J.L.; Meyer, P.A.: Ultrasonic Procedures for Predicting Adhesive Bond Strength.
Mater. Eval. 31 (1973) 109–114.
R30 Rüdiger, W.L.: Festigkeitsuntersuchungen von Metallklebverbindungen durch Rönt-
genaufnahmen? Kunstst.-Tech. 13 (1974) 216–218.
R31 Rushland, K.: Polyäthylenterephthalat (PETP) – ein hochwertiger Schmelzklebstoff für
Metallklebverbindungen. ZIS-Mitt. 16 (1974) 1138–1144.
R32 Rorabaugh, Ph.: Hot Melt Sealants. Adhes. Age 23 (1980) 11, 23–27.
R33 Repensek, W.G.: Technology and Use of Cyanoacrylate Adhesives in Industrial As-
sembly Operations. FABTECH Int. (Soc. Manuf. Eng. and Am. Fabric. Inst. of Technol.)
(1983) 20–19 bis 20–36.
R34 Rosenberg, A.: Oberflächenbeschichtungen härten mit Elektronenstrahlung. Masch.-
Markt, Würzburg 84 (1978) 64, 1249–1252.
R35 Röltgen, H.: Strahlungschemische Vernetzungsmöglichkeiten im Bereich der Papier-
und Kunststoffverarbeitung. Coating 18 (1985) 102–104, 124–129, 168–170, 218–220,
331–334; 19 (1986) 166–175, 225–228, 399–406.
R36 Roskothen, H.J.; Süßmann, H.F.: Zum Spannungs-Deformationsverhalten von Kunst-
stoffen im Feststoffbereich. Lineare und nichtlineare Viskoelastizität, Materialkenn-
größen. VDI-Verl. Düsseldorf: Fortschr. Ber. VDI-Reihe 5, Nr. 37 (1978).
R37 Reiner, Th.; Bohmann, J.; Wern, A.: Sprühtechnologie zur Applikation von thermo-
plastischen Kunststoffen. In: 11. Münchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, Fach-
R38 Rance, D.G.: Thermodynamic Approach to Adhesion Problems. In: Industrial
Adhesion Problems. Brewis, Briggs (Ed.), Orbital Press Oxford (1985) 48–86.
R39 Ratwani, M.M.: A Parametric Study of Fatigue Crack Growth Behavior in Adhesively
Bonded Metallic Structures. J. of Eng. Mat. and Technol., Transact. ASME 100 (1978)
46–51.
R40 Rathbun, B.L.; Schuessler, P.W.: Moisture Permeation of Polymer Sealants and Interface
Modifying Films. In: Adhesive Chemistry Developments and Trends, Plenum Press,
New York u. London (1984) 785–798.
R41 Ratwani, M.M.; Kan, H.P.: Analysis of Composite-to-Metal Joints with Bondline Flaws.
Comp. Sci. and Techn. 23 (1985) 53–72.
1008 18 Literatur
R42 Rasche, M.: Qualitätsbestimmende Einflußgrößen bei Kunststoff-Metall-Klebverbin-

dungen. Diss. TU Berlin, Fachber. Konstrukt. u. Fertig. (1985).
R43 Rasche, M.: Modifizierung von Kunststoffoberflächen durch Niederdruckplasma-
behandlung zur Verbesserung der Adhäsionseigenschaften. Adhäsion 30 (1986) 3,
25–28.
R44 Roßmann, Ch.: Rationelle Vorbehandlung durch kontinuierlichen Betrieb von Entfet-
tungsbädern. Metalloberfl. 39 (1985) 2, 41–44.
R45 Rantz, L.E.: Proper Surface Preparation: Bonding’s Critical First Step. Adhes. Age 30
(1987) 5, 10–16.
R46 Rasche, M.: Integration der Klebflächenbehandlung in die Fertigung. In: [B142],
289–302.
R47 Reiner, Th.: Fertigungstechnologie mit Klebstoffen. In: [B142], 195–211.
R48 Ruhsland, K.: Richttechnologie zum Schnellhärten von Klebstoffen. Adhäsion 29
(1985) 7/8, 30; Plaste u. Kautsch. 32 (1985) 2, 74.
R49 Rasche, M.: Problematik der Prüfung von Polymer-Metall-Verbunden im Zugscher-
versuch. Adhäsion 30 (1986) 10, 10–18.
R50 Roffael, E.: Wie wirkt sich die Trocknung von Kiefernholzspänen auf die Festigkeit von
Spanplatten aus? Adhäsion 31 (1987) 7/8, 37–41.
R51 Raknes, E.: Durability of Structural Wood Adhesives after 15 Years Aging. Ind. Eng.
Chem. Prod. Res. Dev. 22 (1983) 662–664.
R52 Rubo, E.: Neue Wege zum Ausbessern von Rissen an Behältern durch Metallkleben.
Masch.-Markt 64 (1958) 40, 8–10.
R53 Reckziegel, E.: Mehrschichtige Klebebindeverfahren. Bindereport 91 (1978) 2, 69–78.
R54 Reckziegel, E.: Die Klebebindung aus der Sicht des Klebstoffherstellers. Bindereport 93
(1980) 2, 59–64.
R55 Rasche, M.: Kleben im Kraftfahrzeugbau. Adhäsion 31 (1987) 9, 13–19.
R56 Rademacher, D.: Kleben in der Serienfertigung am Beispiel Motorenbau. DVS-Bericht
111, Dt. Verl. f. Schweißtechn. (1988) 149–151.
R57 Rokhlin, S.J.; Marom, D.: Study of Adhesive Bonds Using Low-Frequency Obliquely
Incident Ultrasonic Waves. J. Acoust. Soc. Am. 80 (1986) 585–590.
R58 Roche, A.; Gaillard, F.; Romand, M.; Fahnestock, M.: Metal-Adhesive Bonded Systems:
Adhesion Measurement Using a Three Point Flexure Test. J. Adhesion Sci. Technol. 1
(1987) 145–157.
R59 Ruge, J.: Handbuch der Schweißtechnik. Bd. IV, 374–383. Springer-Verl. Berlin (1988).
R60 Rautenberg, J.: Polymere und Formulationen für die Elektrotechnik, aufgezeigt an
typischen Anwendungsbeispielen. In: Praxis des strukturellen Klebens in der Elektro-
technik, Elektronik und verwandten Gebieten. München, Hinterwaldner-Verl. Kleb-
stoffdokumentum (1986) 67–80.
R61 Rader, C.P.: Thermoplastische Elastomere (TPEs) Kunstst. 83 (1993) 777–781.
R62 Robe, G.R.: Amorphous Polyolefin Mixtures Effective in Formulations. Adhes. Age 36
(1993) Febr., 26–30.
R63 Riew, C.K. (Ed.): Rubber-Toughened Plastics. Am. Chem. Soc., Washington DC, Adv. in
Chem. Series 222, 1989.
R64 Rees, T.M.: Polysulphides – the Cost Effective Modifiers for Epoxy Resins. European
Adhesives a. Sealants 6 (1989) 6, 20 u. 22.
R65 Rees, T.M.; Thompson, N.; Wilford, A.: The Modern Approach to Modifying Epoxy
Resins Using Liquid Polysulfides (Part I) Journ. Oil and Colour Chem. Ass. JOCCA
(1988) Febr., 39–46.
R66 Rees, T.M.; Wilford, A.: The Modern Approach to Modifying Epoxy Resins Using Liquid
Polysulfides (Part II) Journ. Oil and Colour Chem. Ass. JOCCA (1989) Febr. 66–71.
R67 Rezaifard, A.H.; Hodd, K.A.; Tod, D.A.; Barton, J.M.: Toughening Epoxy Resins with
Poly(methylacrylate)-Grafted-Natural Rubber and its Use in Adhesive Formulations.
Int. J. Adhesion and Adhesives 14 (1994) 2, 153–159.
R68 Riding, K.D.; John, S.M.: UV Epoxysilicones Offer Better Release Against Acrylics.
Adhes. Age 33 (1990) Sept., 20–23.
18 Literatur 1009
R69 Riethmayer, S.A.: Lecithin – der biologische Weichmacher. Con-Chem. J. 3 (1995) 2,

73–79.
R70 Ralston, H.P.: Kaolin, Talc and Attapulgite Extend and Thicken Adhesives. Adhes. Age
32 (1989) July, 32–34.
R71 Roelle, W.: Mineralische Füllstoffe in Klebstoffen. In: [N49], 13–19.
R72 Read, R.T.: Interfacial Adhesion by Chemiesorption and Coupling Agents. Europ.
Adhesives a. Selants (1990) 12, 32–36.
R73 Reckziegel, E.: Dispersionsklebstoffe. Das Papier 36 (1982) 10A, V83–V86.
R74 Reckziegel, E.: Hotmeltsprühen – Technik mit Zukunft. Papier u. Kunstst. Verarb. 3
(1986) 32–34.
R75 Rasche, M.: Brauchen SMD-Klebstoffe keine mechanischen Eigenschaften? Adhäsion
34 (1990) 5, 30–35.
R76 Rao, V.S.; Gibson, R.F.: An Experimental Method for the Measurement of Dynamic
Shear Properties of a Thin Film Adhesive. Conf. Pap. „Advances in Adhesively Bonded
Joints“, Winter Annual Meeting of ASME, Chicago, 27.11.–2.12.1988, 51–58.
R77 Ruttert, D.: Bestimmung des mechanischen Verhaltens von Klebstoffen im Zugscher-
versuch unter Kurz- und Langzeitbeanspruchung. Diss. Univ. Ges. Hochschule Pader-
born 1990. Ersch. in VDI-Fortschrittsber. Reihe 5, Nr. 193, VDI-Verlag Düsseldorf 1990.
R78 Roche, A.; Dumas, J.; Romand, M.: Young’s Modulus Determination of Bi-Layered
Materials by a Three-Point Flexure Test. Application to Adhesive on Metallic Sheets. In:
[D182], 238–243.
R79 Rasche, M.: Der Zugscherversuch in der Klebtechnik. Adhäsion 34 (1990) 11, 36–43.
R80 Rickerby, D.S.: A Review of the Methods for the Measurement of Coating-Substrate
Adhesion. Surf. a. Coat. Technol. 36 (1988) 541–557.
R81 Rühle, M.; Evans, A.G.: Structure and Chemistry of Metal/Ceramic Interfaces. In: „High
Temperature/High Performance Comp“. Proceedings Symp., Reno, (USA) 5.–7. April
1988, 293–311.
R82 Rabel, W.: Einige Aspekte der Benetzungstheorie und ihre Anwendung auf die Unter-
suchung und Veränderung der Oberflächeneigenschaften von Polymeren. Farbe u.
Lack 77 (1971) 997–1006.
R83 Reiss, H.: Warum gibt es Benetzung? Phys. i. unserer Zeit 23 (1992) 204–212.
R84 Roys, S.; Reddy, J.N.: Effect of Moisture Diffusion on Stress Distributions in Adhesive
Joints. In: „Advances in Adhesively Bonded Joints“, Winter Annual Meeting of ASME,
Chicago, 27.11.–2.12.1988, 17–21.
R85 Roy, S., Reddy, J.N.: A Finite Element Analysis of Adhesively Bonded Composite Joints
with Moisture Diffusion and Delayed Failure. Computer & Structures 29 (1988) 1011–
1031.
R86 Rix, C.; Eastland, Ch.: Cryogenic and Thermal Cycling Behaviour of Adhesive Materials.
In: 21. Intern. SAMPE Techn. Conf. Atlantic City, 25.–28. Sept. 1989, 21–32.
R87 Reinhardt, H.G.: Auftragsmethoden für hochviskose Schmelzen. In: [N45], 12–16.
R88 Rautenberg, H.J.: Fragen und Antworten beim Kleben, Gießen und Abdichten. In:
[H166], 210–220.
R89 Rasche, M.: Vorschlag für ein Dimensionierungsverfahren elastischer Klebverbindun-
gen. In: [H159], 103–119.
R90 Reddy, E.D.; Guess, T.R.: Composite-to-Metal Tubular Lap Joints: Strength and Fatigue
Resistance. Int. J. of Fract. 63 (1993) 351–367.
R91 Rehbehn, R.: Kleben von Glas mit UV-Klebstoffen. Glas + Rahmen (1995) 416–426.
R92 Roberts, T.M.: Shear and Normal Stresses in Adhesive Joints. J. Engng. Mech. 115 (1989)
2460–2479.
R93 Rezek, J.; Angelovich, M.; Landkof, M.; Fin, N.; Dodiuk, K.: Chromic Acid Anodiza-
tion of Titanium Alloy 6Al4V for Adhesive Bonding. Israel J. of Technol. 24 (1988)
549–553.
R94 Rzad, S.J.; Conley, D.J.; Burrell, M.C.; Chera, J.J.: Surface Modification for Adhesion.
SAE Techn. Pap. Series, Paper No. 900203 (1990) 1–12.
R95 Rasche, M.: Klebemöglichkeiten von PTFE. Adhäsion 34 (1990) 3, 17–18.
1010 18 Literatur
R96 Ramarathnam, G.; Libertucci, M.; Sadowski, M.M.; North, T.H.: Joining of Polymers to
Metal. Weld. Res. Suppl. (1992) Dez. 483s–490s.
R97 Rückeshäuser, K.-H.: Structural Glasing – eine Fassadenkonstruktion der Zukunft.
Adhäsion 34 (1990) 10, 18–23 u./oder in [H167], 56–64.
R98 Roffael, E.; Dix, B.: Neuere Entwicklungen auf dem Gebiet der Holzbindemittel. In:
[D249], 144–156 u./oder Adhäsion 35 (1991) 10, 36–39; 36 (1992) 5, 25–26.
R99 Ranisch, E.H.: Geklebte Bewehrung im Stahlbetonbau. In: [H263], 106–112.
R100 Rieder, M.: Primern nicht notwendig – Realisierung der primerlosen Verklebung.
R101 Rieder, M.: PUR-Klebsysteme für die Scheibenmontage im Automobilbau. Adhäsion –
kleben u. dichten 37 (1993) 6, 17–22.
R102 Renker, H.: Kleben im Maschinenbau. VDI-Ber. 797 (1990) 543–554.
R103 Rokhlin, S.I.; Lavrentyev, A.I.; Li, B.: Ultrasonic Evaluation of Environmental Dur-
ability of Adhesive Joints. Res. Nondestr. Eval. (1993) 5, 95–109.
R104 Reynolds, W.N.: Inspection of Laminates and Adhesive Bonds by Pulse-Video
Thermography. NDT Intern. 21 (1988) 8, 229–232.
R105 Reinert, U.: Technische Anwendungen und Zukunftsperspektiven der Holografie.
Vision and Voice Mag. 4 (1990) 1, 38–42.
R106 Razban, A.; Davies, B.L.: Analytical Modelling of the Automated Dispensing of
Adhesive Materials. J. Adh. Sci. Technol. 9 (1995) 1435–1450.
R107 Roth, A.: UV-Härtung mit einer neuartigen monochromatischen UV-Lampen-Gene-
ration. Coating 28 (1995) 440–442.
R108 Rozovskis, G.; Vinkvicius, J.; Jaciauskiene, J.: Plasma surface modification of polyimide
for improving adhesion to electroless copper coatings. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 5,
399–406.
R109 Ratna, D.; Banthia, A.K.: Epoxidized soybean oil toughened epoxy adhesives. J. Adh.
Sci. Technol. 14 (2000) 1, 15–25.
R110 Rider, A.N.: The influence of porosity and morphology of hydrated oxide films on
epoxy-aluminum bond durability. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 4, 395–422.
R111 Romero-Sanchez, M.D.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.: Chorination of vul-
canized SBR rubber by immersion or brushing in TCI solutions. J. Adh. Sci. Technol. 15
(2001) 13, 1601–1619.
R112 Rhodes, K.: Bond performance: A new high-performance bonding option for optical
assembly using light-curing technology. Adhes. Age 44 (2001) April, 22–26.
R113 Rimpler, M.: Gluing – a challenge in surgery. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 1,
17–20.
R114 Rasmussen, S.T.: Analysis of dental shear bond strength tests, shear or tensile? Int. J.
R115 Roberts, A.C.: Medical adhesives. Adhes. Technol. 15 (1998) 2, June, 4–6.
R116 Raftery, D.; O’Dea, P.; Smyth, M.R.; Leonard, R.G.; Brennan, M.: An electroanalytical inve-
stigation of reactions undergone by elemental iron and copper in the presence of anaero-
bic adhesive based cure components. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 1, Feb., 9–16.
R117 Raftery, D.; Smyth, M.R.; Leonard, R.G.; Heatley, D.: Effect of copper (II) and iron (III)
ions on reactions undergone by the accelerator 1-acetyl-2-phenylhydrazine commonly
used in anaerobic adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 2, May, 151-153.
R118 Raftery, D.; Smyth, M.R.; Leonard, R.G.: Investigations into the cumene hydropero-
xide-based cure chemistry of anaerobic adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17
(1997) 4, Nov., 349–352.
R119 Rist, O.; Czarnecki v., J.: Delamination der Beplankung eines Hubschrauberrotorblat-
tes. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 1/2, 48–49.
R120 Rider, A.N.; Arnott, D.R.: Boiling water and silane pretreatment of aluminium alloys for
durable adhesive bonding. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 3, June, 209–220.
R121 Ramani, K.; Verhoff, J.; Kumar, G.; Blank, N.; Rosenberg, St.: Environmental durability
of moisture-cured urethane adhesive joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 5,
Oct., 377–385.
18 Literatur 1011
R122 Romero-Sanchez, M.D.; Pastor-Blas, M.M.; Ferrandiz-Gomez, T.; Martin-Martinez,

J.M.: Durability of the halogenation in synthetic rubber. Int. J. Adhesion a. Adhesives
21 (2001) 2, April, 101–106.
R123 Romero-Sanchez, M.D.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.: Adhesion improve-
ment of SBR rubber by treatment with trichloroisocyanuric acid solutions in different
esters. Int. J. Adhesion a. Adhesives 21 (2001) 4, Aug., 325–337.
R124 Rademacher, D.: Teilflexibilisierte Cyanacrylat-Klebstoffe überstehen dynamische Be-
lastungen. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 1/2, 12–15 (engl. Übersetzung in:
Adhesion – Adhesive & Sealants 2003/2004, 25–27).
R125 Ratna, D.: Modification of epoxy resins for improvement of adhesion: A critical review.
J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 12, 1665–1668.
R126 Raghavan, D.; He, J.; Hunston, D.; Hoffman, D.: Strain rate dependence of fracture in
a rubber-toughened epoxy system. The J of Adhesion 78 (2002) 723–739.
R127 Rischka, K.; Hartwig, A.; Wiegemann, M.: Kleben in der Natur – ein Lernfeld für
die Technik. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 9, 12–17.
R128 Roggemann, M.C.; Williams, J.G.: Use of an atomic force microscope to measure
surface deformations in polymeric systems. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 7, 905–
920.
R129 Rudolf, A.; Gehrke, J.; Kaiser, W.D.; Kleinert, H.; Jansen, I.: Korrosion an geklebten
Aluminium-Werkstoffen. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 3, 40–45.
R130 Rhee, K.Y.; Choi, N.S.; Park, S.J.: Effect of plasma treatment of aluminium-CFRP
composite joints. J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 11, 1487–1500.
R131 Romero-Sanchez, M.D.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.: Treatment of a
styrene-butadien-styrene rubber with corona discharge to improve the adhesion to
polyurethane adhesive. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 49–57.
R132 Romero-Sanchez, M.D.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.; Walzak, M.J.:
UV-Treatment of synthetic styrene-butadien-styrene rubber. J. Adh. Sci. Technol. 17
(2003) 1, 25–45.
R133 Roye, W.; Michaloudaki, M.: Methoden zur zerstörungsfreien Qualitätssicherung
von Klebverbindungen. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 3, 32–38.
R134 Rau, A.: Nano-Modifizierung von Oberflächen durch kombinierte Corona/Aerosol
Behandlung. Coating 37 (2004) 5, 185–187.
R135 Rao, Y.; Lu, D.; Wong, C.P.: A study of impact performance of conductive adhesives. Int.
J. of Adhesion and Adhesives 24 (2004) 449–453.
R136 Rutland, M.W.; Tyrrell, J.W.; Attard, P.: Analysis of atomic force microscopy data for
deformable materials. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 10, 1199–1215.
R137 Rant, M.R.: High-temperature properties and applications of polymeric materials.
Amer. Chem. Soc. Washington 1995, ISBN 0-8412-3313-6.
R138 Romero-Sánchez, M.D.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.: Environmental
friendly surface treatments of styrene-butadiene-styrene rubber: alternatives to
the solvent-based halogenation treatment. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 1,
19–29.
R139 Romero-Sánchez, M. D.; Pastor-Blas, M.M.; Martin-Martinez, J.M.; Walzak, M.J.: Addi-
tion of ozone in the UV radiation treatment of a synthetic styrene-butadiene-styrene
(SBS) rubber. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 4, 358–370.
R140 Rattana, A.; Abel, M.L.; Watts, J.F.: ToF-SIMS studies of the adsorption of epoxy resin
molecules on organosilane-treated aluminium: Adsorption kinetics and adsorption
isotherms. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (206) 1/2, 28–39.
R141 Rider, A.B.: Factors influencing the durability of epoxy adhesion to silane pretreated
aluminium. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 1/2, 67–78.
R142 Romero-Sánchez, M.D.; Martin-Martinez, J.M.: Surface modifications of vulcanized
SBR rubber by treatment with atmospheric pressure plasma torch. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 26 (2006) 5, 345–354.
R143 Rulison, C.: Effect of temperature on the surface energy of solids. Coating 39 (2006) 2,
52–54.
1012 18 Literatur
R144 Rattana, A.; Abel, M.L.; Watts, J.F.: Degradation of interfacial chemistry of
epoxy/silane/aluminium interfaces as a result of aqueous attack. The J. of Adhesion, 81
(2005) 9, 963–988.
R145 Roucoules, V.; Siffer, F.; Ponche, A.; Egurrola, U.; Vallat, M.-F.: Strengthening the
junction between EPDM and aluminium substrate via plasma polymerisation. The J. of
Adhesion, 83 (2007) 10, 875–895.
R146 Renvoise, J.; Burlot, D.; Marin, G.; Derail, C.: Peeling of PSA’s on viscoelastic substrates:
A failure criterion. The J. of Adhesion, 83 (2007) 4, 403–416.
R147 Romero-Sánchez, M.D.; Martin-Martinez, J.M.: Ultrasonic cleaning of SBR rubber to
improve the performance of subsequent plasma torch treatment. J. Adhes. Sci. Technol.
19 (2005) 11, 927–946.
R148 Rios, P.F.; Dodiuk, H.; Kenig, S.; Mccarthy, S.; Dotan, A.: The effects of nanostructure
and composition on the hydrophobic properties of solid surfaces. J. Adhes. Sci. Tech-
nol. 20 (2006) 6, 563–587.
R149 Real, del, J.C.; Santayana, de, M.C.; Abenojar, J.; Martinez, M.A.: Adhesive bonding of
aluminium with structural acrylic adhesives: durability in wet environments. J. Adhes.
Sci. Technol. 20 (2006) 16, 1801–1818.
R150 Riegler, B.; Thomaier, R.; Sarria, H.; Rhodes, K.: Adhering to difficult substrates with
silicone adhesives. Adhes. & Sealants Ind. 12 (2005) 10, 60–63.
R151 Riegler, B.; Thomaier, R.; Sarria, H.: Accelerating cure of silicone adhesives. Adhes. &
Sealants Ind. 12 (2005) 8, 19–21.
R152 Rhodes, K.; Valencia, M.; Bruner, St.: Corona surface treatments and bonding with
silicone adhesives. Adhes. & Sealants Ind. 14 (2007) 5, 34–41.
R153 Roches, des, S.; Murphy, W.: Formulierungsziele für UV-strahlenhärtende Klebstoffe.
R154 Randel, P.; Selbertinger, E.: Zähmodifizierung mit Partikeln im Submikrometer-
Bereich: Ein neuer Weg. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 4, 28–32. (Engl. Trans-
lation: adhesion – Adhesives & Sealants 50 (2006) 9, 16–19).
R155 Rahman, M.M.; Kim, H.-D.: Characterization of waterborne polyurethane adhesives
containing different soft segments. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 1, 81–96.
R156 Rios, P.F.; Dodiuk, H.; Kenig, S.; McCarthy, S.; Dotan, A.: The effect of polymer surface
on the wetting and adhesion of liquid systems. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 3/4,
227–241.
R157 Raos, P.; Sercer, M.; Lucic, M.: Holzfüllung verbessert Klebeeigenschaften von PP.
Kunstst. 96 (2006) 7, 92–95.
S1 Stamper, D.J.: Curing Characteristics of Anaerobic Sealants and Adhesives. Brit. Polym.
J. 15 (1983) 3, 34–39.
S2 Stecher, H.: Polyvinylacetat – Dispersionen als Klebstoffe und Bindemittel. Adhäsion 7
(1963) 311–315.
S3 Schulz, U.: Thermoplastischer Kautschuk, ein vielseitiger Rohstoff für die Klebstoff-
industrie. Adhäsion 22 (1978) 186–192.
S4 Schwaner, K.: Über Metallklebstoffe auf Polyurethanbasis. Plaste u. Kautsch. 7 (1960)
59–61, 80.
S5 Steger, V.Y.: Structural Adhesive Bonding Using Polyimide Resins. 12th Nat. Tech. Conf.
SAMPE, 7.–9.10.1980, pp. 1054–1059.
S6 Stenersen, A.A.: Polyimide Adhesives for the Space Shuttle. Conf. of Structural Ad-
hesives a. Bonding, El Segundo, Calif., 13.–15.3.1979, pp. 382–395.
S7 Stahl, P.: Neuentwickelte Kunststoffe, ihre chemische Zusammensetzung und Anwen-
dung. Gummi, Asbest, Kunstst. 20 (1967) 536–544.
S8 Stenersen, A.A.; Wykes, D.H.: Screening of High Temperature Adhesives for Large Area
Bonding. 12th Mat. Tech. Conf. SAMPE, 7.–9.10.1980, pp. 746–758.
S9 St. Clair, A.K.; Slemp, W.S.; St. Clair, T.L.: High-Temperature Adhesives for Bonding
Polyimide. Adhes. Age 22 (1979) 1, 35–39.
18 Literatur 1013
S10 Schroeder, K.F.: Gedanken zur Entwicklung von wärmebeständigen Polymeren, er-
läutert an der Synthese und Prüfung von Polyarylsulfonen. Adhäsion 15 (1971) 290–
296.
S11 Stecher, H.: Eiweiß als Kleberohstoff. Adhäsion 8 (1964) 57–60.
S12 Stecher, H.: Fischleim, ein vielseitiger Rohstoff. Adhäsion 6 (1962) 8–10.
S13 Schroeder, K.F.: Neuere Erkenntnisse bei der Auswahl und Anwendung von Füllstoffen
für Klebstoffe. Adhäsion 15 (1971) 72–76 u. 94.
S14 Schlegel, H.; Seyffarth, W.: Der Einfluß von Füllstoffzusätzen in Metallklebstoffen auf
die Festigkeit von Metallklebverbindungen. Plaste u. Kautsch. 8 (1959) 368–371.
S15 Stefan, J.: Versuche über die scheinbare Adhäsion. Sitzungsber. Akad. Wiss. Wien:
Math. Naturwiss. Kl. 69 (1874) 713–735.
S16 Samrowski, D.: Einführung in die Technologie der Lösungsmittelkleber. Adhäsion 7
(1963) 219–230.
S17 Sparks, W.J.: Advances in Hot Melt and Waterborne Acrylic PSA’s. Adhes. Age 25 (1982)
3, 38–44.
S18 Satas, D.: Tailoring Pressure-Sensitive Adhesive Polymers. Adhes. Age 15 (1972) 10,
19–23.
S19 Simpson, B.D.; Fowler, P.R.: Contact Adhesives Based on Radial Block Copolymers of
Butadiene and Styrene. Adhes. Age 17 (1974) 9, 32–35.
S20 Simon, G.: Klebrigkeit, Spreitungsgeschwindigkeit und Initialhaftung. Adhäsion 15
(1971) 264–265.
S21 Simon, G.: Über die Klebrigkeit. Adhäsion 20 (1976) 75–76.
S22 Steinbach, V.: Physikalische und technologische Untersuchungen zur Herstellung und
Anwendung leitender hochpolymerer Harze. Plaste u. Kautsch. 26 (1979) 128–130.
S23 Steinbach, V.: Elektrisch leitende Klebstoffe. Elektro-Praktiker 34 (1980) 30–32.
S24 Spathis, G.D.; Sideridis, E.P.; Theocaris, P.S.: Adhesion Efficiency and Volume Fraction
of the Boundery Interphase in Metal-Filled Epoxies. Int. J. Adhesion a. Adhesives 1
(1971) 195–201.
S25 Saraj, M.T.; Kestelmann, V.N.; Movsisjan, G.V.: Untersuchung und Einsatz von Kleb-
bändern im Maschinenbau. Adhäsion 28 (1984) 11, 24–27.
S26 Schroeder, K.F.: Beidseitig beschichtete Klebebänder in der industriellen Fertigung.
Adhäsion 15 (1971) 161–170.
S27 Späth, W.: Gummi und Kunststoffe, Beiträge zur Technologie der Hochpolymeren.
Stuttgart: Gentner 1956.
S28 Schlegel, H.: Stand und Grenzen theoretischer Betrachtungen zur Haftung bei Kleb-
verbindungen. Plaste u. Kautsch. 20 (1973) 420–423.
S29 Sharpe, L.H.; Schonborn, H.: Surface Energetics, Adhesion and Adhesive Joints. Advan.
Chem. N.Y. Ser. 43 (1964) 189–201.
S30 Schneberger, G.L.: Polymer Structure and Adhesive Behavior. Adhes. Age 17 (1974) 4,
17–23.
S31 Simon, G.: Über die Adhäsion. Adhäsion 19 (1975) 196–199 u. 240–242.
S32 Stoll, F.: Haftung und Versagen organischer Oberflächenschutzschichten. IKV-Mitt.
RWTH Aachen 1974.
S33 Schäfer, W.: Der Einfluß der Oberflächenvorbehandlung auf die Bindefestigkeit von
Metallverklebungen. Plaste u. Kautsch. 5 (1958) 219–221, 267–271 u. 341–344.
S34 Simon, G.: Die Kohäsion von Klebstoffen. Adhäsion 18 (1974) 98–101.
S35 Spasova, J.; Cada, O.: Erkenntnisse über die Bewertung der Benetzungsfähigkeit von
Kunststoffoberflächen. Adhäsion 22 (1978) 374–379.
S36 Späth, W.: Metallklebverbindungen als Verbundwerkstoffe. Adhäsion 19 (1975) 166–173.
S37 Späth, W.: Schwindung und Eigenspannungen in Klebverbindungen. Aluminium 35
(1959) 576–582.
S38 Späth, W.: Zum mechanisch-thermischen Verhalten von Metallklebverbindungen.
Adhäsion 20 (1976) 35–40.
S39 Sterzynski: Einfluß der Abkühlbedingungen auf Struktur, mechanische Eigenschaften
und Eigenspannungen von Gußteilen aus Polyamid 6. Kunstst. 73 (1983) 261–263.
1014 18 Literatur
S40 Stepanski, H.: Probleme beim Dimensionieren von Metallklebverbindungen. Bänder,

Bleche, Rohre 22 (1981) 54–56.
S41 Stepanski, H.: Werkstoffgerechtes Bemessen von Metallklebverbindungen. Bänder,
Bleche, Rohre 22 (1981) 98–101.
S42 Smekal, A.: Über den Zerreißvorgang der Gläser. Glastech. Ber. 13 (1935) 141–151.
S43 Smith, T.: Adhesive Bond Endurance by the Wedge Test. Amer. Soc. of Metals. Los
Angeles, 5.–6.2.1980, pp. 49–62.
S44 Stuart, H.A.; Markowski, G.; Jeschke, D.: Physikalische Ursachen der Spannungsriß-
korrosion in hochpolymeren Kunststoffen. Kunstst. 54 (1964) 618–625.
S45 Schneider, W.; Bardenheier, R.: Versagenskriterien für Kunststoffe. Z. Werkst.-Tech. 6
(1975) 269–280 u. 339–348.
S46 Steffens, H.D.; Brockmann, W.: Die Alterungsbeständigkeit geklebter Leichtmetall-
verbindungen unter Berücksichtigung neuer Oberflächenvorbehandlungsverfahren.
Adhäsion 15 (1971) 330–338.
S47 Schlegel, H.: Das Verhalten von Metallklebverbindungen bei dynamischer Beanspru-
chung. ZIS-Mitt. 6 (1964) 1281–1302.
S48 Schlegel, H.: Zeitstand- und Dauerfestigkeit von Metallklebverbindungen. ZIS-Mitt. 4
(1962) 441–448.
S49 Schliekelmann, R.J.: Konstruktive Gesichtspunkte bei der Verwendung geklebter Ver-
bindungen. VDI-Ber. 360 (1980) 137–143.
S50 Schwarz, H.; Schlegel, H.: Beständigkeitsuntersuchungen an Metallklebverbindungen.
Plaste u. Kautsch. 6 (1959) 3–5.
S51 Späth, W.: Zum Alterungsverhalten von Metallklebverbindungen I u. II. Adhäsion 17
(1973) 114–118 u. 206–211.
S52 Späth, W.: Zum Ermüdungsverhalten von Klebverbindungen. Adhäsion 15 (1971)
228–231.
S53 Schlegel, H.: Berechnung und bauliche Durchbildung von Metallklebverbindungen.
ZIS-Mitt. 5 (1963) 482–495.
S54 Schlegel, H.: Möglichkeiten zur Berechnung von Metallklebverbindungen. Z. Schweiß-
tech. (J. Soudure) Zürich 8 (1966) 328–339.
S55 Sakata, O.: The Stress Distribution in Adhesive Layer of Adhesive Joint. Bull. Mech. Eng.
Lab. Jap. 38 (1982) 1–16.
S56 Schlimmer, M.: Zeitabhängiges Spannungs-Dehnungsverhalten von Thermoplasten
im Zug-, Kriech- und Relaxationsversuch. Kunstst. 70 (1980) 500–503.
S57 Schlimmer, M.: Beanspruchbarkeit einschnittig überlappter Metallklebverbindungen.
Konstruktion 36 (1984) 257–262.
S58 Späth, W.: Zum Zeitstandverhalten von Metallklebverbindungen. Adhäsion 17 (1973)
348–358.
S59 Schliekelmann, R.J.: Metallkleben – Konstruktion und Fertigung in der Praxis. Düssel-
dorf: DVS Verl. 1972.
S60 Schlegel, H.: Berechnung von Klebverbindungen. Schweißtech. (Berlin) 28 (1978)
561–562).
S61 Schlegel, H.: Berechnung von Klebverbindungen. Plaste u. Kautsch. 18 (1971) 524–529.
S62 Schlegel, H.: Kennwerte für Metallklebverbindungen. Schweißtech. (Berlin) 18 (1968)
30–33.
S63 Schlegel, H.: Die Berechnung von Blechklebverbindungen. Schweißtech. (Berlin) 11
(1961) 488–490.
S64 Schlimmer, M.: Anstrengungshypothese für Metallklebverbindungen. Z. Werkst.-Tech.
13 (1982) 215–221.
S65 Schlegel, H.: Berechnung von geklebten Rundverbindungen. Plaste u. Kautsch. 12
(1965) 369–472.
S66 Schlegel, H.: Technologie, Festigkeit und Berechnung geklebter Rundverbindungen.
Diss. TH Merseburg 1971 u./o. Schweißtech. (Berlin) 23 (1973) 82–85.
S67 Schlegel, H.: Berechnung von geklebten Rundverbindungen. ZIS-Mitt. 7 (1965)
1275–1287.
18 Literatur 1015
S68 Schlegel, H.: Ausnutzung physikalischer Effekte beim Kleben von Rundverbindungen.
ZIS-Mitt. 13 (1971) 988–1000.
S69 Skowronek, J.: Konstruktive Hinweise zur Klebetechnik. Ing. Digest 6 (1967) 2, 65–76.
S70 Stoops, B.; Ferrier, P.: Merging Two Technologies: Robotics and Hot Melt Adhesives.
Adhes. Age 26 (1983) 4, 22–25.
S71 Schlegel, H.: Technologie der Metall-Verklebung. Plaste u. Kautsch. 5 (1958) 327–330.
S72 Schwarz, H.: Punktschweiß-Kleb-Verbindung. Plaste u. Kautsch. 12 (1965) 465–468.
S73 Schliekelmann, R.J.: Verbindungskombinationen im Leichtbau und deren Tragver-
halten während Kurz- und Langzeitbeanspruchung. Kongreßbd. Verbind. Tech.
8.–10.9.1980 Frankfurt: Ing. Digest Verl. 1980, 181–196.
S74 Steinicke, H.E.: Kombination von Niet- und Klebverbindungen. Fertigungstech. u.
Betr. 12 (1962) 542–543.
S75 Schlegel, H.: Untersuchungen zum Kleben von nichtrostendem Stahl und Titan. ZIS-
Mitt. 21 (1979) 757–762.
S76 Sherman, P.B.: Corona Treatment and Adhesion. Coating 10 (1977) 13–14, 31–33 u. 41.
S77 Stone, M.H.: A Comparison of the Strength of Metal-Metal and Metal-CFRP (Carbon
Fibre Reinforced Plastics). US Govern. Rep. (1982) RAE-TR-82102.
S78 Stoeckhert, K.: Klebstoffe und Klebverfahren für Kunststoffe. Neue Verpack. 27 (1974)
652–654, 659.
S79 Suchanek, H.J.: Praxisnahe Folgerungen für die Vorbehandlung von zu klebenden
Kunststoffoberflächen. Adhäsion 27 (1983) 11, 6–11.
S80 Scheerer, F.: Anwendung des Klebens in der Feinwerktechnik/Optik. VDI-Ber. 258
(1976) 53–64.
S81 Sikora, R.: Ein neues Prüfverfahren für Klebverbindungen – Die Umfangschälprüfung,
Wesen und Technik des Verfahrens. Adhäsion 15 (1971) 275–279, 281.
S82 Schliekelmann, R.J.: Non-destructive Testing of Adhesive Bonded Metal-to-Metal
Joints. Nondestr. Test. 30 (1972) 79–86, 144–153.
S83 Schliekelmann, R.J.: Qualitätsbeherrschung beim Kleben von Metall. Ind.-Anz. 34
(1961) 23–28 u. 575–580.
S84 Schliekelmann, R.J.: Holographic Interference as a Means for Quality Determination of
Adhesive Bonded Metal Joints. 8th Congr. Int. Council Aeronautric. Sci., Amsterdam,
21.8.–2.9.1972.
S85 Schliekelmann, R.J.: Non-destructive Testing of Bonded Joints. Nondestr. Test. 33
(1975) 100–103.
S86 Schlegel, H.: Zerstörungsfreie Prüfung von Metallklebverbindungen. Fertigungstech.
u. Betr. 10 (1960) 751–755.
S87 Smith, D.F.; Cagle, C.V.: Ultrasonic Testing of Adhesive Bonds Using the Fokker Bond
Tester. Mater. Eval. 24 (1966) 362–370.
S88 Stueben, K.C.: Radiation Curing of Pressure-Sensitive Adhesives: A Literature Review.
Adhes. Age 20 (1977) 6, 16–21.
S89 Schaaf: Eigenschaften und Auswahl von Klebstoffen für Polyamide. MM, Masch.-
Markt 81 (1975) 11, 169–172.
S90 Severus-Laubenfeld, H.: Die Oberflächenbehandlung von Aluminium im Zusammen-
hang mit der Haftung thermoplastischer und duroplastischer Kunststoffe. Aluminium
51 (1975) 534–537.
S91 Strohner, G.: Elektronenstrahlhärtung und -trocknung von Lacken und Beschichtun-
gen. Adhäsion 29 (1985) 1/2, 24–32.
S92 Seng, H.P.: Grundlagen UV-härtbarer Bindemittel. Coating 21 (1988) 306–311 u.
348–353.
S93 Schmidt, R.G.; Bell, J.P.: Epoxy Adhesion to Metals. In: Advances in Polymer Science
Vol. 75, Springer-Verlag Berlin, Heidelberg, New York, Tokio (1986) 33–71.
S94 Siebert, A.R.; Tolle, L.L.; Drake, R.S.: CTBN-Modified Epoxies Work in Poor Bonding
Conditions. Adhes. Age 29 (1986) 7, 19–23.
S95 Siebert, A.R.: Morphology and Dynamic Mechanical Behavior of Rubber-Toughened
Epoxy Resins. In: Adv. in Chem. Series 208, Am. Chem. Soc. (1984) 179–191.
1016 18 Literatur
S96 Sayre, J.A.; Kunz, S.C.; Assink, R.A.: Effect of Rubber Cross-link Density and Tear
Energy on the Toughness of Rubber-Modified Epoxies. In: Adv. in Chem. Series 208,
Am. Chem. Soc. (1984) 215–234.
S97 Salamon, P.A.; Grace, W.R.: An Introduction to the Chemistry and Technology of
Silicones. SME-Paper AD 86-878, Adhesives ’86 Conf., Baltimore (1986).
S98 Storms, W.E.: Testing and Evaluation of Release Liners. Adhes. Age 27 (1984) 9,
39–43.
S99 Shaw, S.J.: High Temperature Adhesives – Present and Future. In: Adhesion 10, Allen,
K.W. (Ed.) Elsevier Appl. Sci. Publisher, London, New York (1986) 20–41.
S100 Shaw, S.J.: High-Temperature Polymers for Adhesive and Composite Applications. Mat.
Sci. and Technol. 3 (1987) 8, 589–599.
S101 Schwartz, H.: Ceramic Adhesives for High-Temperature Bonding. Adhesives ’86, SME-
Conf. Paper AD 86-865, Baltimore (1986).
S102 Schimmel, W.; Minnigh, J.Th.: Haftkleber: Ein Überblick. Coating 15 (1982) 202–204.
S103 Satas, D.: Rheological Properties and Performance of PSAs. Adhes. Age 31 (1988) 8,
28–32.
S104 Satas, D.: Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology. Van Nostrand, New
York 1982.
S105 Satriana, M.J.: Hot Melt Adhesives. Manufacture and Applications. Noyes Data Cor-
poration. Park Ridge, New Jersey, London 1974.
S106 Schaezle, W.: Auftragssysteme für Hotmelt. Coating 19 (1986) 250–251.
S107 Schaezle, W.: Schmelzarten von Hotmelts. Coating 14 (1981) 197–203.
S108 Studt, H.J.: Schmelzklebefolien oder „Hotmelts in Bestform“. Adhäsion 32 (1988) 12,
17–20.
S109 Spikman, H.H.; Wiedeyer, H.R.: Verbundfolienkleber – heute und morgen. Coating 11
(1978) 106–110.
S110 Schwab, O.: Optisches Messen der Oberflächenrauhigkeit. Metalloberfl. 39 (1985) 2,
51–54.
S111 Springer, J.; Förster, F.: Theorien zur Haftung stromlos abgeschiedener Metall-
schichten auf Polymeren. Teil 1: Zusammenhang zwischen Haftung und Benetzbar-
keit. Teil 2: Elektrochemische Aspekte. Metalloberfläche 38 (1984) 482 – 486; 40
(1986) 417 – 421.
S112 Schneberger, G.L.: Basic Bonding Concepts. Adhes. Age 28 (1985) 5, 10–13.
S113 Shimbo, M.; Ochi, M.; Arai, K.: Internal Stress of Cured Epoxide Resin Coatings Having
Different Network Chains. J. of Coat. Technol. 56 (1984) 6, 45–51.
S114 Stockhausen, G.; Sauer, J.: Kleben von nichtrostendem Stahl. Metallhandwerk + Tech-
nik 87 (1985) 7, 548–549.
S115 Schattauer, F.: Einfluß aggressiver Medien auf Metallklebverbindungen. Metallver-
arbeitung, Berlin 40 (1986) 5, 140–142.
S116 Schlimmer, M.: Formulierung des Klebstoffverhaltens im Zugscherversuch mit
Berücksichtigung der Schädigung. Schweiß. u. Schneid. 38 (1986) 545–550.
S117 Sakata, O.; Usui, Y.: The Stress Distribution in Adhesive Layer of Adhesive Joint. Bull.
Mech. Eng. Lab. Japan 38 (1982) 1–16.
S118 Strozier, J.K. et al.: Tensile and Shear Stresses Induced in Adhesive Shear Test
Specimens. J. Adhesion Sci. Technol. 1 (1987) 209–225.
S119 Schlimmer, M.: Der Zugscherversuch für Klebstoffe – neue Untersuchungsmethoden
und Ergebnisse. Dt. Verl. f. Schweißtechn., DVS-Berichtsband 110 (1988) 166–168 u.
Mat. Wiss. u. Werkstofftechn. 19 (1988) 182–190.
S120 Sickfeld, J.: Pull-Off Test, an Internationally Standardized Method for Adhesion
Testing-Assessment of the Relevance of Test Results. In: Adhesion Aspects of Polymeric
Coatings, Mittal, K.L. (Ed.), Plenum Press, New York, London (1983) 543–567.
S121 Schlimmer, M.: Einfluß des hydrostatischen Spannungszustandes auf die Festigkeit von
Klebverbindungen. Schweiß. u. Schneid. 38 (1986) 380–384.
S122 Schlimmer, M.: Einfluß der Klebschichtdicke auf die Festigkeit von Verbindungen.
Adhäsion 31 (1987) 4, 8–13.
18 Literatur 1017
S123 Sandberg, L.B.; Bulleit, W.M.: Designing Adhesives Joints Based on Load and
Resistance. Adhes. Age 28 (1985) 11, 39–42.
S124 Schlimmer, M.; Götschmann, N.: Berechnung der Fügeteilverformung beim Zugscher-
versuch. Adhäsion 33 (1989) 1/2, 8–13.
S125 Schlimmer, M.: Festigkeitsrechnung für Klebverbindungen. In: Tagungsber. „Struk-
turelles Kleben“, Lab. f. Werkst.- u. Fügetechn. Univ. Ges. Hochsch. Paderborn (1985)
35–63 u. Kunstst. 76 (1986) 63–67.
S126 Schwaiger, M.; Schuch, F.: Statische und dynamische Festigkeit geklebter Wellen-
Naben-Verbindungen. Tagung Dauer-, Zeit- u. Betriebsfestigkeit von Welle-Nabe-Ver-
bindungen. Dt. Verb. f. Materialprüf. (1986) 283–298 u. Masch.-Welt u. Elektrotechn.,
Wien 41 (1986) 8/9, 192–197.
S127 Schneberger, G.L.: Designing Adhesive Joints. Adhes. Age 28 (1985) 5, 14–16.
S128 Stepanski, H.: Punktschweißkleben von Karosserieblechen aus Stahl und Aluminium.
Diss. RWTH Aachen (1980).
S129 Smith, T.: A Surface Treatment for Ti–6Al–4V. J. Adhesion 15 (1983) 137–149.
S130 Skiles, J.A.; Wightman, J.P.: Heat-resistant Thermoplastic/Chromic Acid Anodized
Ti–6Al–4V Single Lap Bond Evaluation. Int. J. Adhesion and Adhesives 8 (1988)
201–206.
S131 Straschill, M.: Kleben von Kunststoffen. Seifen, Öle, Fette, Wachse 98 (1972) 318–321,
349–352, 430–431, 498–500, 548–550.
S132 Siperko, L.M.; Thomas, R.R.: Chemical and Physical Modification of Fluoropolymer Sur-
faces for Adhesion Enhancement: A Review. J. Adhesion Sci. Technol. 3 (1989) 157–173.
S133 Stolte, E.: Zur Festigkeit von Verklebungen faserverstärkter Werkstoffe. Adhäsion 29
(1985) 5, 12–17.
S134 Schulz, U.: Kleben von glasfaserverstärkten Kunststoffen. Die Bautechnik 9 (1971)
308–312.
S135 Schlehöfer, B.: Das Fügen glasfaserverstärkter Kunststoffe im Kleb- und Laminier-
verfahren. In: DVS-Ber. 33, Schweißen von Behältern und Rohrleitungen (1975) 51–
56.
S136 Schulze, R.D. et al.: Young’s Equilibrium Contact Angle on Rough Solid Surfaces.
Part I. An Empirical Determination. J. Adhesion Sci. Technol. 3 (1989) 39–48.
S137 Ström, G.; Fredriksson, M.; Stenius, P.: Contact Angles, Work of Adhesion and Inter-
facial Tensions at a Dissolving Hydrocarbon Surface. J. of Colloid Interface Sci. 119
(1987) 352–361.
S138 Symietz, D.: Qualitätssicherung in der Klebtechnik. Adhäsion 31 (1987) 11, 28–31.
S139 Sandberg, L.B.; Klosowski, J.M.: Structural Glazing: Behavior Details of Double-Bead
Installations. Adhes. Age 29 (1986) 5, 26–29.
S140 Stevenson, A.: On the Durability of Rubber/Metal Bonds in Seawater. Int. J. Adhesion
and Adhesives 5 (1985) 2, 81–91.
S141 Schaper, H.; Priess, F.: Ultraschallprüfung der Bindung Gummi/Metall. Mater.-Prüf. 27
(1985) 262–265.
S142 Schnabel, W.: Einfluß des Haftmittelsystems auf die Gummi-Metallbindung unter
Berücksichtigung optimaler Anwendung. Metalloberfläche 29 (1975) 356–357.
S143 Schultze-Dewitz, G.; Götze, H.: Das Verhalten von geklebten Holzverbunden nach Was-
serlagerung. Holztechnologie Leipzig 28 (1987) 131–134.
S144 Sutton, G.R.; Stone, M.H.; Poole, P.; Wilson, A.N.: The Repair of Fatigue Cracked Com-
ponents by Adhesively Bonded Patches. Conf. Paper Nr. 17, Repair and Reclamation,
London, Sept. (1984) 153–158.
S145 Scholz, D.: Reparatur von Karosserieteilen aus Kunststoffen an Großserien-Fahr-
zeugen. Fahrzeug u. Karosserie 39 (1986) 1, 26–29.
S146 Schliekelmann, R.J.: Past, Present and Future Structural Adhesive Bonding in
Aerospace Applications. Proc. of BASTART ’85, Fraunhofer-Inst., Bremen,
22.–24.1.1985, (1985), Paper Nr. 2, 1–13.
S147 Sellers jr., T.: Plywood and Adhesive Technology. Marcel Dekker, Inc., New York and
Basel (1985).
1018 18 Literatur
S148 Stadler, P.: Schadensfälle in Buchbinderei und Druckverarbeitung. Adhäsion 32 (1988)

7/8, 14–22.
S149 Simpson, A.: Developments in Envelope Adhesive Technology. Europ. Adh. and
Sealants (1987) 3, 37.
S150 Schalz, K.-J.: Selbstausrichtendes Kleben von Kugellagern. Feinwerk & Meßtechnik 95
(1987) 8, 497–498.
S151 Staib, W.: Schallemissionsverfahren. In: Zerstörungsfreie Werkstück- und Werkstoff-
prüfung. Expert-Verl., Ehningen (1988) 477–499.
S152 Schliekelmann, R.J.: Quality Control of Adhesive Bonded Joints. In: Int. Conf. on Struct.
Adh. in Eng. Bristol (1986), Conf. Paper C 182/86.
S153 Schüttpelz, G.U.: Etikettierklebstoffe, Einsatzmöglichkeiten in der Getränkeindustrie.
Getränkeindustrie (1988) 932–938.
S154 Schmitt-Thomas, Kh.G.; Zahel, H.M.; Knott, H.C.; Rothmaier, H.: Mikrocomputer-
unterstützte Auswertung von Benetzungskraftkurven. Electronic. Prod., Prüftechn. 11
(1983) 657–660.
S155 Shantha, K.L.; Thennarasu, S.; Krishnamurti, N.: Developments and Applications of
Cyanoacrylate Adhesives. J. Adhes. Sci. Technol. 3 (1989) 237–260.
S156 Seng, H.P.: Bedrucken von Klebebändern aus Polypropylen. Coating 26 (1993)
231–232, 281–282, 324–325, 363–365.
S157 Schetschock, H.G.: Lösungsmitelfreie Klebstoffe für die Verbundfolienkaschierung:
Vergleich von PU-Klebstoffen zu UV-härtenden Systemen. In: [N42], 192–198.
S158 Stowe, R.W.: Neue Entwicklungen bei Mikrowellen angeregten UV-Härtungsgeräten.
In: [N42], 36–43.
S159 Sanden v.d., D.; Halle, R.W.: A New Family of Linear Ethylene Polymers Provides
Enhanced Sealing Performance. TAPPI-J. (1992) Febr., 99–103.
S160 Saller, R.; Fleischhauer, W.: Lichthärtende Klebstoffe. In: [F39], 86–98.
S161 Stepanski, H.: Extrem schnelle heißhärtende Einkomponenten-PUR-Klebstoffe. In:
[H159], 48–52.
S162 Schultze, D.: Klebefolien aus thermoplastischen Schmelzklebstoffen. Kunstst. 85 (1995)
2050–2055.
S163 Soldat, A.; Fau, A.; Lechtenböhmer, G.: Silicon-Trennpapiere. Umweltfreundliche Her-
stellung von Trennpapieren durch lösemittelfreie Siliconharze und Siliconharzemul-
sionen. In: [N48], 145–153.
S164 Sobieski, L.: Neue Trenntechnologie für Siliconhaftkleber. In: [N48], 125–133.
S165 Stein, J.; Bolon, R.B.; Porta, M.L.; Robertson, C.D.; Grenoble, M.E.: Scanning and
Environmental Electron Microscopy Studies of Silicone Release Coatings. Int. J.
S166 Stenzenberger, H.: Duromere Polyimide: Eine Klasse temperaturbeständiger Harze
für Hochleistungsverbundwerkstoffe. Verbundwerk 88, Int. Kongreß Hochlei-
stungsverbundwerkstoffe für neue Systeme, Wiesbaden, 19.–20. Sept. 1988, 28.1–
28.20.
S167 Schenkel, H.: Polysulfidklebstoffe und -dichtstoffe. In: [F39], 99–104.
S168 Sturm, K.D.; Ambsdorf, J.; Peter, M.G.: Strategien und Techniken des Klebstoffeinsatzes
in der Natur – Anregungen für die Technik. Studie i. Auftrag Min. f. Natur, Umwelt,
Landesentw., Land Schleswig-Holstein, Christian-Albrechts-Univ. Kiel, Forsch. St.
Ökosystemforsch. u. Ökotech. (1992) 1–82.
S169 Schultz, W.-St.: Anforderungen an Caseinklebstoffe im Etikettierbereich. Coating 28
(1995) 42 u. 44.
S170 Stein, W.; Lüttig, F.J.; Glutinleim heute. Adhäsion 35 (1991) 10, 10–12.
S171 Sorensen, F.; Petersen, H.J.: Substitution of Organic Solvents and Hazardous Binders by
Bonding with Adhesives in the Manufacture of Fabricated Metal Products, Machinery
and Equipment. Staub-Reinh. d. Luft 53 (1993) 251–254.
S172 Siekmann, K.; Fischer, H.; Schlüter, K.; Herold, J.: Beschichtungssysteme und Kleb-
stoffe ohne organische Lösungsmittel – eine Übersicht. In: Jahrbuch f.d. Praktiker, Verl.
Chem. Ind., Augsburg (1986) 319–338 u. Chem. Ztg. 108 (1984) 9, 267–274.
18 Literatur 1019
S173 Schrijver, L.; Schimmel, W.: Übersicht über die verschiedenen Klebstofftechnologien
für druckempfindliche Klebstoffe (Haftklebstoffe). In: [N48], 44–51.
S174 Satas, D. (Ed.): Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology, 2nd Edition. Van
Nostrand, New York 1989.
S175 Schindel-Bidinelli (Hrsg.): Tagungsband 7. Intern. Symp. Swiss-Bonding 11.–13. Mai
1993, Rapperswill. Schindel-Bidinelli, Rorbas (Schweiz) und/oder Printservice Mühl-
heim 1993.
S176 Stockhausen, G.: Fügen struktureller Verbindungen von Kunststoffen mit Metallen
mittels Schmelzklebstoff. Diss. Fak. f. Masch. Wesen. RWTH Aachen 1992, Aachener
Ber. Fügetechn., Dilthey U. (Hrsg.), Bd. 1/93 (1993).
S177 Skotheim, T.A.: Handbook of Conducting Polymers. Marcel Dekker, Inc., New York,
Basel 1986.
S178 Schmitt-Thomas, Kh.G.; Schmidt, C.: Elektrische Wanderung von Metall auf elek-
tronischen Baugruppen. DVS-Ber. 129, Dtsch. Verl. f. Schweißtechn. (1990) 217–
221.
S179 Schäfer, H.; Gesang, Th.; Hennemann, O.D.; van Eys, H.: AEM-Untersuchungen
an Grenzschichten in elektrisch leitfähigen Klebverbindungen. In: [D165], 134–
140.
S180 Schäfer, H.; Hennemann, O.D.; van Eys, H.: Beständigkeit elektrisch leitfähiger Kleb-
verbindungen. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 1/2, 30–33.
S181 Shiozawa, N.; Isaka, K.; Ohta, T.: Electric Properties of Connections by Anisotropic
Conductive Film. In: [G83] (keine Seitenangaben).
S182 Schmidt, C.: Einfluß von Flußmittelrückständen auf die Qualität elektronischer Schal-
tungen. Diss. TU München, Fak. f. Masch. Wesen, 1993, 103–118.
S183 Savolainen, P.; Kivilahti, E.: A Novel Solder Filled Uniaxially Conductive Adhesive for
Solder Replacement. In: [B183], 69–71.
S184 Studt, H.-J.: Schmelzklebfolien und deren Anwendung. In: [N45], 117–121.
S185 Studt, H.-J.: Schmelzklebfolien und deren Anwendung. Coating 26 (1993) 2, 34–38.
S186 Saxena, P.K.; Kaut, R.G.; Srinivasan, S.R.: Polyurethane Elastomeric Sealants in
Building Applications. Europ. Adh. a. Sealants 9 (1992) 6, 25–26.
S187 Schlimmer, M.; Maibaum, D.: Prüfsystem zur Untersuchung des mehrachsigen Krie-
chens von Klebverbindungen. Adhäsion 33 (1989) 10, 32–34.
S188 Schlimmer, M.; Ruttert, D.: Prüfsystem für Kriechversuche an Klebverbindungen.
Adhäsion 34 (1990) 5, 25–29.
S189 Shariati, M.A.: Kriechverhalten von ein- und mehrfach verarbeiteten Polyolefinen.
Gummi, Asbest, Kunstst. 43 (1990) 544–547.
S190 Schlimmer, M.; Ruttert, D.: Das Kriechverhalten von polymeren Klebschichten bei
Temperatur- und Feuchtigkeitseinfluß. Kunstst. 80 (1990) 356–360.
S191 Schäfer, H.; Hennemann, O.D.; Rickel, J.: Ultramikrotomie als Präparationsmethode
für Untersuchungen an Klebverbunden. Sonderbände der Praktischen Metallogra-
phie, G. Petzow (Hrsg.). Berichte der Metallographie-Tagung Trier, 9.–11. Okt. 1985.
Dr. Riederer-Verl., Stuttgart, 1986, 369–376.
S192 Schneeweiß, M.A.; Kipp, St.; Lacmann, R.: Rastersondenmikroskopie Mitt. TU Braun-
schweig 29 (1994) 2, 28–37.
S193 Schlett, V.: Oberflächenanalytik mit Augerelektronenspektroskopie (AES) und Photo-
elektronspektroskopie (XPS, ESCA). In: [F39], 153–157.
S194 Shanahan, M.E.R.: A Variational Approach to Sessile Drops. In: [A70], 75–82.
S195 Schmitt-Thomas, Kh.G.; Schurig, J.: Lötbarkeitsuntersuchungen an SMD mit der Heiz-
tischbenetzungswaage. VTE-Verb. Techn. i.d. Elektronik 6 (1994) 28–36.
S196 Sell, P.J.; Neumann, A.W.: Die Oberflächenspannung fester Körper. Angew. Chem. 78
(1966) 321–331.
S197 Schultz, J.; Tsutsumi, K.; Donnet, J. B.: Surface Properties of High-Energy Solids. 1. De-
termination of the Disperse Component of the Surface Free Energy of Mica and its
Energy of Adhesion to Water and n-Alkanes. J. Colloid a. Interface Sci. 59 (1977)
272–276.
1020 18 Literatur
S198 Schultz, J.; Tsutsumi, K.; Donnel, J.B.: Surface properties of High-Energy Solids. 2. De-
termination of the Nondispersive Component of the Surface Free Energy of Mica and
its Energy of Adhesion to Polar Liquids. J. Colloid a. Interface Sci. 59 (1977) 277–282.
S199 Schmitz, B.H.: Auswirkungen der Feuchtigkeit auf das Alterungs- und Langzeitverhal-
ten von Metallklebverbindungen. Diss. RWTH Aachen (1989) ersch. i. DVS-Verl.,
Schweißtechn. Forsch. Ber. Bd. 28, Düsseldorf (1989).
S200 Su, N.; Mackie, R.I.; Harvey, W.J.: The Effects of Ageing and Environment on the
Fatique Life of Adhesive Joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 85–93.
S201 Schmitz, B.H.: Metallkleben als stoffschlüssiges Fügeverfahren. Ind.-Anz. 11 (1989) 72,
40–41.
S202 Sauer, J.: Dynamisches Mischen zweikomponentiger Klebstoffe. Adhäsion 34 (1990) 4,
22–27.
S203 Sauer, J.: Qualitätssicherung von Klebverbindungen mit zweikomponentigen Klebstof-
fen. Adhäsion 34 (1990) 7/8, 30–33.
S204 Sauer, J.: Dynamic Mixing of Two-Component Adhesives – the Process and Possibilities
of Quality Assurance. Europ. Adhesives a. Sealants 10 (1993) Dec., 8–16.
S205 Sauer, J.: Neue Aspekte der Qualitätssicherung bei der Herstellung von Klebverbin-
dungen mit zweikomponentigen Klebstoffen. Diss. RWTH Aachen, Fak. f. Masch.
Wesen (1989), ersch. i. Adhäsion Buchreihe, Vogel-Verl. München 1989.
S206 Scott, K.W.: Vibrating Needle Curemeter Monitors Cure Characteristics. Adhes. Age 34
(1991) Oct., 22–25.
S207 Scheel, M.A.: Induction Heating of Adhesives for Bonding of Thermoplastics and Com-
posites. SAE-Technical Paper Series 930332, Intern. Congr. Detroit, March 1.–5., 1993,
1–7.
S208 Sepold, G.; Meter, S.; Breuer, J.: Grundlegende Unterschungen über Einsatzmöglich-
keiten von Excimerlasern zur Oberflächenvorbehandlung schwer klebbarer Werk-
stoffe: Abschlußbericht EXKLVB-F193, Bremer Inst. f. angew. Strahltechn. BIAS (1993)
1–53.
S209 Schröder, A.; Breuer, J.; Schlett, V.: Der Laser als Vorbehandlungswerkzeug. Adhäsion
– kleben u. dichten 38 (1994) 9, 17–21.
S210 Schindel-Bidinelli, E.: Vernichtungsvorschriften für Klebstoffe. Adhäsion 33 (1989) 6,
26; 12,5.
S211 Schmidt, F.: Umgang mit Gefahrstoffen. Adhäsion 35 (1991) 6, 16–18.
S212 Stitzl, J.; Dilger, K.: Klebfestigkeitsuntersuchungen bei beölten Fügeteilen am Beispiel
eines Polyurethan- und Epoxidharzklebstoffes. Studienarbeit Nr. 803, Lehrstuhl für
Fügetechnik, TU München 1993.
S213 Sawa, T.; Temma, K.; Ishikawa, H.: A Two-Dimensional Stress Analysis of Adhesive Butt
Joints. In: [N61], 439–448.
S214 Sela, N.; Ishai, O.; Banks-Sills, L.: The Effect of Adhesive Thickness on Interlaminar Frac-
ture Tougheness of Interleaved CFRP Specimens. Composites 20 (1989) 3, 257–264.
S215 Sato, Ch.; Ikegami, K.: Tensile Strength of Adhered Shaft Joints Between CFRP Tube
and Stainless Steel at Low Temperature. JSME Intern. J., Series A, 37 (1994) 3, 282–290.
S216 Saller, R.: Schrumpfkleben – Grenzen klassischer Fügeverfahren überwinden. Zu-
liefermarkt (1991) 7, 125–127.
S217 Schuht, U.: Klebgeschrumpfte Welle-Nabe-Verbindungen bei kombinierter Umlauf-
biege- und Torsionsbeanspruchung. In: [H202], 211–221.
S218 Stuart, T.P.; Crouch, I.G.: The Design, Testing and Evaluation of Adhesively Bonded,
Interlocking, Tapered Joints Between Thick Aluminium Alloy Plates. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 12 (1992) 3–8.
S219 Selector, S.L.; Arslanov, V.V.; Ogarer, V.A.: Effect of Organosilicon Adhesion Promoters
on the Corrosion Behaviour of Aluminium in Water. Int. J. Adhesion a. Adhesives 10
(1990) 2, 99–101.
S220 Straßburger, C.: Das Verarbeitungsverhalten beim Fügen von Feinblechen aus moder-
nen Stahlwerkstoffen. Thyssen Tech. Berichte 22 (1990) 1, 105–114 und/oder [B166],
277–297.
18 Literatur 1021
S221 Shaffer, D.K.; Clearfield, H.M.; Blankenship, C.P.; Ahearn, J.S.: Morphology and Ad-
hesive Bond Strength of Environmentally Exposed Ti-6Al-4V Adherends. In: 19th Int.
SAMPE Techn. Conf. 13.–15. Okt. 1987, 291–303.
S222 Scharf, W.: Elektrolytisch verzinktes Feinblech. Oberfläche + JOT 30 (1990) 10, 60–64.
S223 Stokes, V.K.: Joining Methodes for Plastics and Plastic Composites: An Overview.
Polymer Eng. a. Science 29 (1989) 19, 1310–1324.
S224 Sheng, E.; Sutherland, I.; Brewis, D.M.; Heath, R.J.: Effects of the Chromic Acid Etching
on Propylene Polymer Surface. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1995) 1, 47–60.
S225 Strobel, M.; Dunatov, C.; Strobel, J.M.; Lyons, C.S.; Perron, S.J.; Morgen, M.C.: Low-
Molecular-Weight Materials on Corona-treated Polypropylene. J. Adhes. Sci. Technol. 3
(1989) 321–335.
S226 Schindel-Bidinelli, E.; Frick, K.: Erfahrungen mit dem Plasmareaktor zu Reinigungs-
zwecken. Adhäsion 34 (1990) 1/2, 22–25.
S227 Strobel, J.M.; Strobel, M.; Lyons, Chr. S.; Dubnatov, Chr.; Perron, St.J.: Aging of Air-
Corona-Treated Polypropylene Film. J. Adhes. Sci. Technol. 5 (1991) 119–130.
S228 Strobel, M.; Walzak, M.J.; Hill, J.M.; Lin, A.; Karbashewski, E.; Lyon, Chr.S.: A Com-
parison of Gas-Phase Methods of Modifying Polymer Surfaces. J. Adhes. Sci. Technol.
9 (1995) 365–383.
S229 Sherman, P.B.: Koronaentladungen und Leistungsmessung. Coating 28 (1995) 84–87.
S230 Strobel, M.; Lyons, C.S.; Mittal, K.L. (Ed.): Plasma Surface Modification of Polymers:
Relevance to Adhesion. VSP, Zeist, Niederlande 1994.
S231 Schonhorn, H.; Luongo, J.P.: Adhesive Bonding of Polyvinylidene Fluoride: Effect of
Curing Agent in PVF2 Surface Modification. J. Adh. Sci. Technol. 3 (1989) 277–290.
S232 Sutherland, I.; Brewis, D.M.; Heath, R.J.; Sheng, E.: Modification of Polypropylene
Surfaces by Flame Treatment. Surf. and Interface Anal. 17 (1991) 507–510.
S233 Setz, S.; Elster, C.; Honerkamp, J.; Mülhaupt, R.: Novel Adhesion Promoters and Model
Formulation for Primerless Polypropylene Bonding. In: [D211], 170–173.
S234 Shi, M.K.; Selmani, A.; Martinu, L.; Sacher, E.; Wertheimer, M.R.; Yelon, A.: Fluoro-
polymer Surface Modification for Enhanced Evaporated Metal Adhesion. J. Adhes. Sci.
Technol. 8 (1994) 1129–1141.
S235 Steffens, H.D.; Lauterbach, R.: Faserverbundwerkstoffe. Dünne Schichten (1992) 2,
24–27 und 3, 27–33.
S236 Scheerer, F.; Preußner, E.; Hahn, O.; Götschmann, N.: Kleben von Glas in der Fein-
werktechnik. In: [F39], 429–575 und/oder Adhäsion 36 (1992) 7/8, 25–28.
S237 Seltmann, H.-G.: Beflocken von Gummi für die Automobilindustrie. Adhäsion 33
(1989) 9, 32–35.
S238 Seng, H.-P.: Prüfmethoden für lösemittelfreie Beschichtungen, ausgehärtet mit UV-
oder Elektronenenergie. Coating 28 (1995) 381–383.
S239 Stenner, R.: Geklebte Bewehrung im Stahlbetonbau. In: [H167], 20–29.
S240 Seidel, H.; Schmalt, Chr.: Structural Glazing – Aufbau, Einsatz und Wirkungsweise;
Glas- und Brüstungsmodule. In: [H167], 66–74.
S241 Schüttpelz, G.: Zukünftige Ansprüche an Verpackungsklebstoffe in der Getränke-
industrie. Getränkeindustrie 45 (1991) 242–246.
S242 Schüttpelz, G.: Klebstoffe in der Brauerei – Auch unter dem Gesichtspunkt der Öko-
logie Etikettierklebstoffe auf Basis Kasein. Brau-Ind. 77 (1992) 300–308.
S243 Speidel, S.R.: Verstärken von Betonbauteilen durch Aufkleben von Stahllaschen. Bau-
technik 69 (1992) 402–408.
S244 Sharp, J.V.: Adhesives for Underwater Repairs. Engineering Digest (1987) 8, 34–35.
S245 Stein, W.: Glutinleime. Coating 28 (1995) 273–277.
S246 Saito, A.; Sakabikara, T.; Okuri, Y.; Yamashita, K.; Ishida, Y.: Structural Adhesive for Al-
uminium Body. SAE Techn. Paper 920283 (1992) 1–8.
S247 Specht, U.; Degenhardt, P.: Fibrinklebung in der Medizin. Spektrum d. Wiss. (1993)
Sept. 95–99.
S248 Stein, O.: Interpretation der Normenreihe DIN-ISO 9000–9004-Qualitätssicherung. In:
[H159], 186–192.
1022 18 Literatur
S249 Schäfer, H.; Wiegmann, G.; Hennemann, O.D.: Electrically Conductive Adhesive Joints
with Nonfilled Adhesives. In: Tagungsband EuPac ’96, 31.1.–2.2.1996, Essen, DVS-Ber.
173, 30–32.
S250 Schmidt, D.; Weigel, G.; Kleinert, H.: Zugscherfestigkeit bei erhöhten Prüftempe-
raturen. Adhäsion 36 (1992) 9, 29–31.
S251 Steinbichler, H.; Franz, T.: Holographische Meß- und Prüftechnik: Grundlagen und
technische Anwendung. Optoelektronik Mag. 4 (1988) 666–677.
S252 Schlimmer, M.; Reiling, K.; Klapp. O.: Weiterentwicklung des Zugscherversuchs nach
DIN 54451 zur Ermittlung der Tau-Gamma-Funktion von Klebschichten in einer ein-
fach überlappten Klebung. Schweiß. u. Schneid. 52 (2000) 11, 670-674 u. Forsch.-Ber.
1-1999, Inst. f. Werkst.-Technik, Univ.-Ges.-Hochschule Kassel 1999, 107 S.
S253 Shinichiro, A.; Takayuki, A.; Masayuki, T.: Adhesion between Ni/Fe lead frame and
epoxy molding compounds in IC packages. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 1, 1–15.
S254 Strobel, M.; Branch, M.C.; Ulsh, M.; Kapaun, R.S.; Kirk, S.; Lyons, C.S.: Flame surface
modification of polypropylene film. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 6, 515–539.
S255 Shaow, B.L.: Silicone pressure-sensitive adhesives with selective adhesion character-
istics. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 6, 559–571.
S256 Sancaktar, E.; Wei, Y.: The effect of pressure on the initial establishment of conductive
paths in electronically conductive adhesives. J. Adh. Sci. Technol. 10 (1996) 11,
1221–1235.
S257 Sawa, T.; Suga, H.: Finite-element stress analysis of double-lap adhesive joints. J. Adh.
Sci. Technol. 10 (1996) 12, 1255–1271.
S258 Sha, Y.; Hui, C.Y.; Kramer, E.J.; Garrett, P.D.; Knapczyk, J.W.: Analysis of adhesion and
interface debonding in laminated safety glass. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 1, 49–63.
S259 Sancaktar, E.; Dilsiz, N.: Anisotropic alignment of nickel particles in a magnetic field
for electronically conductive adhesives applications. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 2,
155–166.
S260 Song, S.M.; Park, C.E.; Yun, H.K.; Oh, S.Y.; Park, J.M.: Adhesion improvement of epoxy
resin to alloy 42 lead frame by silane coupling agents. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 6,
797–809.
S261 Shakal, M.; Pfeiffer, P.: Effect of different surface preparations on the tensile strength of
adhesively bonded metal joints. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 3, 349-361 (s.a. P134).
S262 Song, Q; Netravali, N.: Excimer laser surface modification of ultra-high-strength poly-
ethylene fibers for enhanced adhesion with epoxy resins. Part I: Effect of laser opera-
ting parameters. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 9, 957-982. Part II: Effect of treatment
environment. J. Adh. Sci. Technol. 12 (1998) 9, 983–988.
S263 Song, Q; Netravali, N.: Effects of a pulsed XeCl excimer laser on ultra-high strength
polyethylene fiber and its interface with epoxy resin. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 4,
501–516.
S264 Sancaktar, E.; Dilsiz, N.: Pressure-dependent conduction behavior of various particles
for conductive adhesive applications. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 6, 679–693.
S265 Sancaktar, E.; Dilsiz, N.: Thickness-dependent conduction behavior of various par-
ticles for conductive adhesive applications. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 7, 763–
771.
S266 Sawa, T.; Liu, J.; Nakano, K; Tanaka, J.: A two-dimensional stress analysis of single-lap
adhesive joints of dissimilar adherents subjected to tensile loads. J. Adh. Sci. Technol.
14 (2000) 1, 43–66.
S267 Sanchez-Adsuar, M.S.; Martin-Martinez, J.M.: Structure, composition and adhesion
properties of thermoplastic polyurethane adhesives. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 8,
1035–1055.
S268 Stehr, M.; Johansson, I.: Weak boundary layers on wood surfaces. J. Adh. Sci. Technol.
14 (2000) 10, 1211–1224.
S269 Strobel, M.; Sullivan, N.; Branch, M.C.; Park, J.; Ulsh, M.; Kapaun, R.S.; Leys, B.: Surface
modification of polypropylen film using N2O-containing flames. J. Adh. Sci. Technol.
14 (2000) 10, 1243–1264.
18 Literatur 1023
S270 Sancaktar, E.; Kumar, S.: Selective use of rubber toughening to optimize lap joint
strength. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 10, 1265–1296.
S271 Sancaktar, E.; Simmons, S.R.: Optimization of adhesively-bonded single lap joints by
adherent notching. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 11, 1363–1404.
S272 Shi, M.K.; Dunham, G.; Gross, M.E.; Graff, G.L.; Martin, P.M.: Plasma treatment of PET
and acrylic coating surfaces. Part I: In-situ XPS measurements. J. Adh. Sci. Technol. 14
(2000) 12, 1485–1498.
S273 Sawa, T.; Yoneno, M.; Motegi, Y.: Stress analysis and strength evaluation of bonded
shrink fitted joints subjected to torsional loads. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 1, 23–42.
S274 Sancaktar, E.; Gomatam, R.: A study on the effects of surface roughness on the strength
of single lap joints. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 1, 97–117.
S275 Swanson, P.: Light curing adhesives in electronics manufacturing: Three case studies.
Adhes. Age 39 (1996) Dec., 22–32.
S276 Sheard, E.A.; Willoughby, B.G.: Instrument provides reliable monitoring of cure pro-
gress. Adhes. Age 40 (1997) March, 44–49.
S277 Samms, J.B.; Johnson, L.: Thermoplastische Urethane (TPUs) use in nonsolvent-based
adhesive technology. Adhes. Age 41 (1998) July, 18–21.
S278 Simon, U.: Formulating and applying pastedot adhesives for optimum performance.
Adhes. Age 41 (1998) Aug., 28–32.
S279 Smith, H.: Commitment to excellence: Technological advances help UV-curable hot-
melt pressure-sensitive adhesives expand into new applications. Adhes. Age 42 (1999)
Dec., 38–42.
S280 Schwartz, J.: Escape hatch: Glue helps unborn penguin survive in a cracked egg. Adhes.
Age 42 (1999) Dec., 46.
S281 Sciangola, D.A.: UV-curable PSAs – Analyzing new developments in oligomers. Adhes.
Age 43 (2000) Feb., 25–31.
S282 Snyder, J.; Chresant, T.: Foam-in-place technology. Adhes. Age 43 (2000) Sept., 44–47.
S283 Schwartz, J.: Reading the labels: The latest trends sticking to the labeling market. Ad-
hes. Age 44 (2001) March, 14–16.
S284 Short, A.: Skincare: The latest trends and developments affecting medical adhesives.
Adhes. Age 44 (2001) Dec., 21–24.
S285 Shanahan, M.E.R.; Bourges-Monnier, C.: Effects of plasma treatment on the adhesion
of an epoxi composite. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 2, May, 129–135.
S286 Steedman, A.: High-solids silicone PSA technology. Europ. Adhes. a. Sealants 14 (1997)
3, Sept., 6–7.
S287 Sprenger, St.; Weber, C.; Pulliam, L.: Elastomer-modified epoxy prepolymers – the new
generations. Europ. Adhes. a. Sealants 14 (1997) 3, Sept., 9–12.
S288 Sauer, J.: Aluminiumvorbehandlung prozeßtechnisch und ökologisch durchdacht –
Einsatz von Lasern. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 11, 30–32 (s.a. B336 u.
B339 sowie I44).
S289 Schlimmer, M.; Reiling, K.: Zugscherversuch nach DIN 54451: Bedeutung und Praxis-
probleme. Adhäsion – kleben u. dichten 40 (1996) 12, 28–31.
S290 Schuller, R.: Fluide Dichtmassen: Welche Systeme stehen zur Verfügung? Adhäsion –
kleben u. dichten 41 (1997) 3, 20–23.
S291 Schubert, P.; Berger, St.; Gehrke, J.; Kleinert, H.; Kaiser, W.-D.: Neue Vorbehandlungs-
verfahren für Metallklebungen – KFZ-Reparaturen. Adhäsion – kleben u. dichten 41
(1997) 4, 38–40.
S292 Straalen van, I.J.; Wardenier, J.; Vogelesang, L.B.; Soetens, F.: Structural adhesive bon-
ded joints in engineering – drafting design rules. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998)
1, Feb., 41–49.
S293 Sargent, J.P.: Microextensometry, the peel test, and the influence of adherend thickness
on the measurement of adhesive fracture energy. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998)
3, June, 215–224.
S294 Sheppard, A.; Kelly, D.; Tong, L.: A damage zone model for the failure analysis of
adhesively bonded joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 6, Dec., 385–400.
1024 18 Literatur
S295 Stein, W.: Kaschierklebstoffe auf Basis technischer Gelatine. Coating 31 (1998) 11,
422–424.
S296 Steiner, W.: Geklebte CFK-Lamellen zur Verstärkung von Betondecken. Adhäsion –
kleben u. dichten 42 (1998) 1–2, 16–19.
S297 Sprenger, St.; Utz, R.: Halogenfrei und schwer entflammbar – Klebstoffe. Adhäsion –
kleben u. dichten 42 (1998) 9, 33–36.
S298 Schröder, B.; Reichl, R.; Kopf, M.; Brockmann, W.; Jopp, H.: Klebtechnikeinsatz bei der
Herstellung medizinischer Instrumente. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 11,
16–21.
S299 Schumacher, K.H.; Düsterwald, U.; Meyer-Roscher, B.: UV-vernetzbare Acrylatkleb-
stoffe. Coating 32 (1999) 1, 18–21.
S300 Siems, R.: UV-vernetzbare Schmelzhaftklebstoffe lösen anspruchsvolle Aufgaben. Ad-
S301 Sprenger, St.; Utz, R.: Epoxyprepolymere – außerordentliche Rohstoffe auch für UV-
Härtung. Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999) 11, 24–26.
S302 Schumacher, K.H.; Düsterwald, U.; Fink, R.: UV-Acrylic hotmelts. Adhes. Technol. 17
(2000) 2, Apr., 18–20.
S303 Sato, C.; Ikegami, K.: Dynamic deformation of lap joints and scarf joints under impact
loads. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 1, Feb., 17–25.
S304 Soesatyo, B.; Blicblau, A.S.; Siores, E.: Effects of microwaves curing carbon doped epoxy
adhesive – polycarbonate joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 6, Dec.,
489–495.
S305 Schweitzer, B.: FEM-Simulationen bis zum klebtechnischen Versagen. Adhäsion – kle-
ben u. dichten 44 (2000) 6, 14–17.
S306 Stumbeck, M.: Kationisch härtende Klebstoffe ohne Schattenseiten. Adhäsion – kleben
u. dichten 44 (2000) 11, 28–30.
S307 Simon, G.: Mathematische Bestimmung von Benetzung, Klebrigkeit und Initialhaftung
bei Schmelz- und Haftschmelzklebstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 1–2,
32–37.
S308 Simon, G.: Einfache Prüfungen erleichtern die Klebstoffauswahl. Adhäsion – kleben u.
dichten 45 (2001) 3, 38–42 (Teil 1) u. 4, 20–21 (Teil 2).
S309 Schlimmer, M.; Mengel, R.: Hydrostatisches Hochdruck-Injektionskleben für
Steckverbindungen im Leichtbau. Forsch.-Ber. 1-2001, Inst. f. Werkst.-Technik Univ.-
Ges.-Hochschule Kassel 2001, 97 S. und Dt. Offenlegungsschrift DE 195 20 065 A1
(1996) „Verfahren zur Herstellung einer Klebverbindung und damit hergestellte An-
ordnung“.
S310 Schlimmer, M.; Klapp, O.: Einfluß fertigungsbedingter Imperfektionen auf die mecha-
nischen Verbindungseigenschaften von 1K-PUR-Klebungen im Nutzfahrzeugbau.
Forsch.-Ber. 1-2002, Inst. f. Werkst.-Technik Univ.-Ges.-Hochschule Kassel 2002, 126 S.
(s.a. K 253).
S311 Schlimmer, M.; Münch, M.: Zyklische Schubspannung – Gleitung – Beanspruchung von
Klebverbindungen zur Schädigungsidentifikation und Lebensdauerabschätzung.
Forsch.-Ber. 1-2000, Inst. f. Werkst.-Technik Univ.-Ges.-Hochschule Kassel 2000,
73 S.
S312 Schlimmer, M.; Bornemann, J.: Übertragbarkeit makroskopischer thermomechanischer
Klebstoff-Kennwerte auf Klebverbindungen der Oberflächenmontagetechnik. Forsch.-
Ber. 2-2000, Inst. f. Werkst.-Technik Univ.-Ges.-Hochschule Kassel 2000, 110 S.
S313 Sierra, D.H.: Surgical adhesives and sealants. Technomics Publ. Co. Basel 1996 (ISBN
1-56676-327-4) 267 S.
S314 Schnurpfeil, G.; Harder, A.; Schröder, H.; Wöhrle, D.; Hartwig, A.; Hennemann, O.D.:
Synthesis and photoinitiated polymerization of nematic liquid-crystalline diepoxides.
Macromol. Chem. Phys. (2001) 202, Nr. 1, 180–187.
S315 Sprenger, S.; Eger, Ch.; Kinloch, A.; Lee, J.H.; Taylor, A.; Egan, D.: Nanomodifizierte
raumtemperturhärtende Epoxidklebstoffe. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 3,
17–21 (s.a. engl. Übersetzung in Adhesion – Adhesives & Sealants 2004/2005, 38–43).
18 Literatur 1025
S316 Sprenger, S.; Eger, Ch.; Kinloch, A.; Taylor, A.; Lee, J.H.; Egan, D.: Nano-Kleben:
Schlagzäh und hochfest. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 3, 24–30 (s.a. engl.
Übersetzung in Adhesion – Adhesives & Sealants 2003/2004, 20–24).
S317 Schäfer, H.; Günther, B.; Battermann, A.; Haug, R.; Brielmann, V.: Conductive adhesives
with improved thermomechanical properties. Kongressbericht „Adhesive Joining and
Coating Technology in Electronics Manufacturing“. September 28–30 (1998) Bing-
hampton, New York, Seiten 278–281.
S318 Sitti, M.; Fearing, R.S.: Synthetic gecko foot-hair micro/nano-structures as dry ad-
hesives. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 8, 1055–1073.
S319 Smewing, J.: Vereinfachtes Prüfen von Haftklebebändern. Adhäsion – kleben & dich-
ten 46 (2002) 4, 32–35.
S320 Schindler, M.: POR-Hotmelts: Eine neue Produktgruppe mit Potential. Coating 36
(2003) 1, 22–24.
S321 Starck, F.; Terfloth, Ch.: POR-Hotmelts in der Sandwichelementfertigung. Adhäsion –
kleben & dichten 46 (2002) 9, 16–20.
S322 Sham, M.L.; Kim, J.K.: Adhesion characteristics of underfill resins with flip chip pack-
age components. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 14, 1923–1944.
S323 Shahid, M.; Hashim, S.A.: Effect of surface roughness on the strength of cleavage joints.
S324 Symietz, D.: Hochfest, crashstabil und serientauglich. Adhäsion – kleben & dichten
46 (2002) 7/8, 24–28.
S325 Schüller, T.; Lauke, B.: Measuring the interfacial strength: A novel test for evaluating
polymer joints. Int. J. of Adhesion and Adhesives 22 (2002) 169–174.
S326 Schmidt, A.: Gut gemischt – Statische Mischer. Kunstst. 94 (2004) 2, 44–46.
S327 Schmidt, A.: Statische Mischer – Aufbau und Einsatzmöglichkeiten. Adhäsion – kleben
& dichten 47 (2003) 10, 26–28.
S328 Sauer, H.M.; Spiekermann, St.; Cura, E.; Lie, L.H.: Beschleunigte Klebstoffhärtung mit
Mikrowellen und Nanoferriten. Adhäsion – kleben & dichten 48 (2004) 5, 12–14 (s.a.
engl. Übersetzung in Adhesion – Adhesives & Sealants 2004/2005, 48–50).
S329 Strobel, M.; Lyons, Ch.S.: The role of low-molecular-weight oxidized materials in
the adhesion properties of corona-treated polypropylene film. J. Adh. Sci. Technol. 17
(2003) 1, 15–23.
S330 Sharif, A.; Mohammadi, N.; Nekoomanesh, M.; Jahani, Y.: The role of interfacial
interactions and loss function of model adhesives on their adhesion to glass. J. Adh. Sci.
Technol. 16 (2002) 1, 33–45.
S331 Stiell, W.: Hinweise zur richtigen Beurteilung von Holzklebstoffe. Adhäsion – kleben &
dichten 47 (2003) 5, 35–38.
S332 Schilling, B.: Wasserfeste Holzklebstoffe im Leistungsvergleich. Adhäsion – kleben &
dichten 48 (2004) 5, 20–24.
S333 Schmidt, St.: Recyclinggerecht dank lösbarer Klebverbindungen. Adhäsion – kleben &
dichten 46 (2002) 5, 14–19.
S334 Saikumar, C.: Adhesives in the leather industry – perspectives for changing needs.
J. Adh. Sci. Technol. 16 (2002) 5, 543–563.
S335 Sippl, Ch.: Epoxidharz im Reparaturbereich. Adhäsion – kleben & dichten 42 (1998) 9,
17–21.
S336 Schindler, W.: Silanterminierte Polyether mit α-Effekt. Adhäsion – kleben & dichten 48
(2004) 12, 28–32.
S337 Shehter-Harkavyk, I.; Bianco-Peled, H.: On the relationship between the adhesive
properties and the structural features of fibrin sealants. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004)
12, 1415–1425.
S338 Synytska, A.; Michel, S.; Pleul, D.; Bellmann, C.; Schinner, R.; Eichhorn, K.J.; Grundke,
K.; Neumann, A.W.; Stamm, M.: Monitoring the surface tension of reactive epoxy-
amine systems under different environmental conditions. The J. of Adhesion 80 (2004)
668–683.
1026 18 Literatur
S339 Sedev, R.; Fabretto, M.; Ralston, J.: Wettability and surface energetics of rough fluoro-
polymer surfaces. The J. of Adhesion 80 (2004) 497–520.
S340 Sargent, J.P.: Durability studies for aerospace applications using peel and wedge tests.
S341 Sargent, J.P.: The influence of inclusions on the strength of adhesive joints. Int. J. Adhe-
sion a. Adhesives 26 (2006) 3, 151–161.
S342 Shi, X.Q.; Zhang, X.R.; Pang, J.H.L.: Determination of interface fracture toughness of
adhesive joint subjected to mixed-mode loading using finite element method. Int. J.
S343 Steinbrecher, G.; Buchman, A.; Sidess, A.; Sherman, D.: Characterization of the mode I
fracture energy of adhesive joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 8, 644–650.
S344 Saeed, M.B.; Zhan, M.-S.: Adhesive strength of partially imidized thermoplastic poly-
imide films in bonded joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 1, 9–19.
S345 Silva, da, L.F.M.; Adams, R.D.: Adhesive joints at high and low temperatures using sim-
ilar and dissimilar adherends and dual adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27
(2007) 3, 216–226.
S346 Silva, da, L.F.M.; Adams, R.D.: Techniques to reduce the peel stresses in adhesive joints
with composites. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 3, 227–235.
S347 Stewart, I.; Chambers, A.; Gordon, T.: The cohesive mechanical properties of a tough-
ened epoxy adhesive as a function of cure level. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007)
4, 277–287.
S348 Saeed, M.B.; Zhan, M.-S.: Adhesive strength of nano-size particles filled thermoplastic
polyimides. Part-I.: Multi-walled carbon nano-tubes (MWNT)-polyimide composite
films. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 4, 306–318.
S349 Saeed, M.B.; Zhan, M.-S.: Adhesive strength of nano-size particles filled thermoplastic
polyimides. Part-II: Aluminium nitride (AIN) nano-powder-polyimide composite
films. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 4, 319–329.
S350 Sernek, M.; Kamke, F.A.: Application of dielectric analysis for monitoring the cure pro-
cess of phenol formaldehyde adhesive. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 7,
562–567.
S351 Sonntag, v. J.; Getzmann, M.; Braun, A.; Mehnert, R.: Nanokompositsynthese mit einer
TORUSMILL® für die Kratzfestbeschichtung flexibler Solarzellen. Coating 38 (2005) 1,
16–17.
S352 Scheifler, F.; Straßburg, S.: Kationisch und radikalisch härtende UV-Farben im Ver-
gleich. Coating 38 (2005) 9, 366–367.
S353 Schelske-Gehm, J.: Viskosität und Temperatur: Eine starke Abhängigkeit. Coating 39
(2006) 11, 480–483.
S354 Sautrot, M.; Abel, M.-L.; Watts, J.F.; Powell, J.: Incorporation of an adhesion promoter
in a structural adhesive: Aspects of durability and interface chemistry. The J. of Adhe-
sion, 81 (2005) 2, 168–187.
S355 Sarkar, J.; Sharma, A.; Shenoy, V.: Adhesion and debonding of soft elastic films on
rough and patterned surfaces. The J. of Adhesion, 81 (2005) 3/4, 271–295.
S356 Sun, L.; Negulescu, I.I.; Pang, S.-S.; Sterling, A.M.: Characterization of epoxy prepreg
curing process. The J. of Adhesion, 82 (2006) 2, 161–179.
S357 Silva, da, L.F.M.; Rodrigues, T.N.S.S.; Figueiredo, M.A.V.; Moura, de, M.F.S.F.; Chousal,
J.A.G.: Effect of adhesive type and thickness on the lap shear strength. The J. of Adhe-
sion, 82 (2006) 11, 1091–1115.
S358 Stamm, B.; Natterer, J.; Navi, P.: Joining of wood layers by friction welding. J. Adhes. Sci.
Technol. 19 (2005) 13-14, 1129–1139.
S359 Silva, da, L.F.M.; Adams, R.D.: Measurement of the mechanical properties of structural
adhesives in tension and shear over a wide range of temperatures. J. Adhes. Sci. Tech-
nol. 19 (2005) 2, 109–141.
S360 Stefke, B.; Dunky, M.: Catalytic influence of wood on the hardening behavior of
formaldehyde-based resin adhesives used for wood-based panels. J. Adhes. Sci. Tech-
nol. 20 (2006) 8, 761–785.
18 Literatur 1027
S361 Strobel, M.; Ulsh, M.; Stroud, C.; Branch, M.C.: The causes of non-uniform flame treat-
ment of polypropylene film surfaces. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 13, 1493–1505.
S362 Schorsch, O.; Hartwig, A.; Stohrer, W.D.: Härtung von Epoxidharzen mit Nanoparti-
keln. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 4, 22–26. (Engl. Translation: adhesion –
Adhesives & Sealants 49 (2005) 4, 22–24).
S363 Schlimmer, M.: Berechnung und Auslegung von Klebverbindungen (Teil 9). Adhäsion
– kleben u. dichten 49 (2005) 3, 44–49. (Teil 1 – 8 s. B 363).
S364 Stammen, E.; Böhm, St.; Dilger, K.; Lammel, Ch.: Laservorbehandlung in der klebtech-
nischen Serienfertigung. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 9, 51–56.
S365 Schelske-Gehm, J.: Einfache Ermittlung von Viskositäts-Temperatur- Abhängigkeiten.
S366 Schleevoigt, P.; Leuthäusser, J.: Neues Konzept für ein leichteres Lösen von Klebverbin-
dungen. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 7/8, 24–28.
S367 Strixner, St.: Langzeitbeständige Verbindungen dank wässriger Mikrophasenvereini-
gung. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 7/8, 10–14.
S368 Sitte, G.: Neue Prozesskombination für Überlapp-Verbindungen – Die Stärken des
Punktlötklebens. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 12, 34–38.
S369 Sprenger, St.; Kinloch, A.J.; Taylor, A.C.: SiO2 – Nanopartikel in Strukturklebstoffen –
kleinste Teilchen mit großer Wirkung. Adhäsion – kleben u. dichten 51 (2007) 12,
16–19.
S370 Schindler, W.: Silane-terminated polyethers with a-effect. Adhäsion – kleben u. dich-
ten 49 (2005) 4, 29–33.
S371 Steib, Ch.; Bach, S.; Hohner, G.: Designer polymers for excellent bonding. Adhäsion –
kleben u. dichten 50 (2006) 4, 16–19.
S372 Seidel, C.; Damm, C.; Muenstedt, H.: Surface modification of films of various high tem-
perature resistant thermoplastics. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 5/6, 423–439.
S373 Schmage, P.; Selçuk, S.; Nergiz, I.; Platzer, U.; Pfeiffer, P.: Shear bond strengths of five
intraoral porcelain repair systems. J. Adhes. Sci. Technol. 21 (2007) 5/6, 409–422.
S374 Siebert, M.; Schlimmer, M.: Prozeßsicheres Kleben von Rundsteckverbindungen aus
metallischen Werkstoffen unter rauhen Fertigungsbedingungen. Schweiß. u. Schneid.
58 (2006) 1, 29–33.
S375 Sepeur, St. (Hrsg.): Nanotechnologie – Grundlagen und Anwendungen. Vinzentz Net-
work Verlag Hannover 2008, ISBN 3-87870-333-3.
T1 Tancrede, G.M.; Aliani, G.: EX 042 – Ein neues EVA-Copolymer für Schmelzkleb-
systeme. Coating 16 (1983) 66–71.
T2 Tutt, R.; Lane, L.B.: Tierischer Leim zur Papierleimung. Adhäsion 6 (1962) 57–65.
T3 Tauber, G.: Zum Problem der Topf- bzw. Verarbeitungszeit von Reaktionsklebstoffen.
Adhäsion 21 (1977) 99–103.
T4 Theiling, E.A.: Einflüsse auf die Abbindegeschwindigkeit von Dispersions-Klebstoffen.
Adhäsion 16 (1972) 428–432.
T5 Trommer, W.: Zulässige Betriebstemperaturen von Kunststoffklebern für Stahl. MM,
Masch.-Markt 83 (1977) 78, 1538–1541 u. 97, 2047–2048.
T6 Thinius, K.; Grosse, G.: Die Grundlagen der Adhäsion von Plasten und ihre praktischen
Folgerungen. Plaste u. Kautsch. 5 (1958) 418–421.
T7 Thamm, F.: Untersuchung der Eigenspannungen in Metallklebverbindungen. Plaste u.
Kautsch. 27 (1980) 451–457.
T8 Ting, R.Y.; Cottington, R.L.: Fracture Evaluation of High-performance Polymers as
T9 Thamm, F.: Spannungsverteilung in der Klebschicht überlappter Metallklebver-
bindungen bei veränderlicher Klebschichtdicke. Plaste u. Kautsch. 21 (1974) 747–751.
T10 Tombach, H.: Predicting Strength and Dimensions of Adhesive Joints Mach. Des. 4
(1975) 113–120.
T11 Thamm, F.: Möglichkeiten und Grenzen der Festigkeitsberechnung von überlappten
Metall-Klebverbindungen. Plaste u. Kautsch. 31 (1984) 258–262.
1028 18 Literatur
T12 Thrall, E.W.; Shannon, R.: PABST – Surface Treatment and Adhesive Selection. Adhes.
Age 20 (1977) 7, 37–42.
T13 Thrall, E.W.: PABST-Programm, Test Results. Adhes. Age 22 (1979) 10, 22–33.
T14 Thrall, E.W.: Failures in Adhesively Bonded Structures. AGARD Lecture Series 102
(1979) 5/1–5/89.
T15 Timm, T.: Plastomere – Elastomere – Duromere. Das Eigenschaftsbild hochpolymerer
Werkstoffe als Grundlage einer Einteilung und Definition. Kautsch. u. Gummi 14
(1961) 233–247.
T16 Thinius, K.; Grosse, G.: Die Haftfestigkeit der Bindemittel auf Plasten. Adhäsion 3
(1959) 393–405.
T17 Tauber, G.: Zur Verklebung von Hartkunststoffen. Adhäsion 10 (1966) 17–19.
T18 Toy, L.E.: Plastics/Metals: Can They be United? Adhes. Age 17 (1974) 10, 19–24.
T19 Thomas, G.H.; Rose, J.L.: An Ultrasonic Evaluation and Quality Control Tool for
Adhesive Bonds. Adhäsion 24 (1980) 293–316.
T20 Timpe, H.J.; Baumann, H.: Photopolymersysteme und ihre Anwendungen. Adhäsion
28 (1984) 9, 9–15.
T21 Theuerkauff, P.; Groß, A.: Praxis des Klebens. Springer-Verl. Berlin Heidelberg, New
York, London, Paris, Tokyo 1989.
T22 Timpe, H.-J.; Wagner, R.; Müller, U.: Photovernetzung von Siliconen. Adhäsion 29
(1985) 10, 28–35.
T23 Tangney, Th.J.: Silicone Pressure Sensitive Adhesives for High Performance Appli-
cations. SME-Paper AD 86-876, Adhesives ’86 Conf. Baltimore (1986).
T24 Thompson, G. E.; Furneaux, R. C.; Goode, J. S.; Wood, G. C.: Porous Anodic Film
Formation on Aluminium Substrates in Phosphoric Acid. Trans. of the Inst. of Met.
Finishing 56 (1978) 159–167.
T25 Thompson, G.E.; Wood, G.C.; Hutchings, R.: Porous Anodic Films Formed on Alu-
minium in Chromic Acid. Trans. of the Inst. of Met. Finishing 58 (1980) 21–25.
T26 Tobias, W.; Tschiesche, K.H.: PVC-Rohrverklebungen im Meerwassereinsatz. ZIS-Mitt.
28 (1986) 733–738.
T27 Tiu, W.B.; Sage, G.N.: Fatigue Strength of Bonded Joints in Carbon Fibre Reinforced
Plastics. In: Int. Conf. on Struct. Adh. in Eng., Bristol Conf. Publ. C154/86 (1986) 77–82.
T28 Trietsch, F.K.: Neuzeitliche Bindemittel und das Kleben von Metallen. Konstruktion 6
(1954) 4, 135–145.
T29 Tetzlaff, G.; Köhler, G.: Kleben maschinell bearbeitbarer Glaskeramik „Ilmavit 40“ mit
modifiziertem Epilox EK 10. Schweißtechnik (Berlin) 36 (1986) 5, 199–200.
T30 Taatz, K.H.: Prüfverfahren von Festigkeitsklebungen und zur Bewertung von Kleb-
stoffmodifizierungen. Schweißtechnik 36 (1986) 2, 56–57.
T31 Tabibian, R.: Waterborne CR Adhesives Address Environmental Concerns. Adhes. Age
36 (1993) May, 32–38.
T32 Tiederle, V.; Flach, G.: Glaslot, eine alternative Technologie für den Aufbau komplexer
Mikrosysteme. In: [B183], 61–65.
T33 Tesoro, G.; Wu, Y.: Silane Coupling Agents: The Role of the Organofunctional Group. J.
T34 Tod, D.A.; Atkins, R.W.; Shaw, S.J.: Use of Primers to Enhance Adhesive Bonds. Int. J.
T35 Thompson, R.B.; Thompson, D.O.: Past Experiences in the Development of Tests for
Adhesive Bond Strength. J. Adhes. Sci. Technol. 5 (1991) 583–599.
T36 Takahashi, K.M.; Sullivan, T.M.: AC-Impedance Measurement of Environmental Water
in Adhesive Interfaces. J. Appl. Phys. 66 (1989) 3192–3201.
T37 Tiller, H.-J.; Kaiser, W.-D.; Kleinert, H.; Göbel, R.: Silicoater-Verfahren verbessert Haft-
festigkeit und Alterungsbeständigkeit. Adhäsion 33 (1989) 10, 27–31.
T38 Tiller, H.-J.; Kaiser, W.-D.; Kleinert, H.: Grundlagen und technische Anwendungs-
gebiete des Silicoater-Verfahrens, Teil 1: Wissenschaftlich-technische Grundlagen des
Silicoater-Verfahrens. Teil 2: Silicoater-Verfahren zur Oberflächenvorbehandlung.
Korrosion (Dresden) 20 (1989) 4, 210–219 und 5, 227–236.
18 Literatur 1029
T39 Tiller, H.-J.; Musil, R.; Garschka, A.; Magnus, B.; Göbel, R.; Sachse, R.: Eine neue Tech-
nologie zur Herstellung des Verbundes Kunststoff-Metall in der Zahntechnik (Teil 1
u. 2). ZWR 93 (1984) 10, 768, 771, 773 u. 11, 918, 919, 922.
T40 Tiller, H.J.; Göbel, R.; Kaiser, W.D.; Kleinert, H.: Anwendung des Silicoater-Verfahrens
zur Verbesserung der Haftfestigkeit und Alterungsbeständigkeit von Klebverbindun-
gen und Beschichtungen. In: [B166], 95–105.
T41 Telo, F.; Knight, W.: DFA takes a New Look at Adhesives. Machine Design (1994) 1,
67–70.
T42 Technische Kommission Schuhklebstoffe (TKS) im Fachverband Klebstoffindustrie
e.V. Düsseldorf: Tagungsbände „Technologie des Klebens in der Schuhindustrie“
Pirmasens, Nr. 1 (1990), Nr. 2 (1992). Herausgegeben in Zusammenarbeit mit dem
Prüf- und Forsch.-Inst. d. Schuh-Ind. Pirmasens.
T43 Thamm, F.; Balla, M.; Gáti, R.: Analyse des Winkelschälversuchs überlappter Kleb-
verbindungen. Plaste u. Kautsch. 36 (1989) 239–245.
T44 Thamm, F.: The Application of Photoelasticity in Investigating Bonded Joints. Österr.
Ing. u. Arch. Zeitschr. (ÖIAZ) 134 (1989) 7/8, 400–404.
T45 Tod, D.A., Shaw, S.J.: Development and Study of Hydrophilic Epoxy Based Adhesives.
In: [A68], 196–212.
T46 Tang, Z.; Cheng, A.; Achenbach, J.D.: Ultrasonic evaluation of adhesive bond degrada-
tion by detection of the onset of nonlinear behavior. J. Adh. Sci. Technol. 13 (1999) 7,
837–854.
T47 Tardivat, C.; Hervet, H.; Leger, L.: Adhesion evaluation for a stratified system in JKR
geometry. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 9, 1055–1078.
T48 Takahashi, M.; Niwa, T.: Jack of all grades: Analyzing new technology and applications
for non-solvent polyurethan adhesives. Adhes. Age 43 (2000) Dec., 25–30.
T 49 Tong, L.; Sheppard, A.; Kelly, D.: The effect of adherend alignment on the behaviour
of adhesively bonded double lap joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 16 (1996) 4,
241–247.
T 50 Tetzner, G.; Battermann, A.; Schäfer, H.; Günther, B.: Neue Leitklebstoffe für Anwen-
dungen in der Mikroelektronik. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 5, 10–14.
T 51 Tänzer, W.: Epoxidharze biologisch abbaubar? Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999)
5, 19–23.
T 52 Tögel, G.: UV-Härtung mit modernen Strahlungsgeräten. Adhäsion – kleben u. dichten
43 (1999) 9, 14–19.
T 53 Tout, R.: A review of adhesives for furniture. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 4,
Aug., 269–272.
T 54 Tsuchida, K.; Bell, J.P.: A new epoxy/episulfide resin system for coating applications:
curing mechanism and properties. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 6, Dec.,
449–456.
T55 Tetzner, G.; Battermann, A.: Innovative Leitklebstoffe für die Mikroelektronik. Coating
36 (2003) 473–475.
T56 Toscano, Ch.; Ahmadi, G.: Particle removal mechanisms in cryogenic surface cleaning.
The J. of Adhesion 79 (2003) 175–201.
T57 Tanaka, K.; Kogoma, M.: Investigation of a new reactant for fluorinated polymer sur-
face treatments with atmospheric pressure glow plasma to improve the adhesive
strength. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 515–519.
T58 Temiz, S.; Özel, A.; Aydin, M.D.: A study on durability of joints bonded with pressure-
sensitive adhesives. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 10, 1187–1198.
T59 Tormoen, G.W.; Drelich, J.; Blach, E.R.: Analysis of atomic force microscope pull-off
forces for gold surfaces protraying nanoscale roughness and specific chemical func-
tionality. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 1, 1–17.
T60 Taib, A.A.; Boukhili, R.; Achiou, S. ; Gordon, S.; Boukehili, H.: Bonded joints with
composite adherends. Part I. Effect of specimen configuration, adhesive thickness,
spew fillet and adherend stiffness on fracture. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 4,
226–236.
1030 18 Literatur
T61 Taib, A.A.; Boukhili, R.; Achiou, S. ; Gordon, S.; Boukehili, H.: Bonded joints with com-
posite adherends. Part II. Finite element analysis of joggle lap joints. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 26 (2006) 4, 237–248.
T62 Tan, F.; Qiao, X.; Chen, J.; Wang, H.: Effects of coupling agents on the properties of
epoxy-based electrically conductive adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006)
6, 406–413.
T63 Takahashi, K.; Berengueres, J.O.L.; Obata, K.J.; Saito, S.: Geckos foot hair structure and
their ability to hang from rough surfaces and move quickly. Int. J. Adhesion a. Adhe-
sives 26 (2006) 8, 639–643.
T64 Tounsi, A.; Benyoucef, S.: Interfacial stresses in externally FRP-plated concrete beams.
T65 Tavana, H.; Petong, N.; Henning, A.; Grundke, K.; Neumann, A.W.: Contact angles and
coating film thickness. The J. of Adhesion, 81 (2005) 1, 29–39.
T66 Temiz, Ş.: Application of bi-adhesive in double-strap joints subjected to bending
moment. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 14, 1547–1560.
U1 Ulmer, K.; Draugelates, U.: Das Metallkleben in Forschung und Praxis. Ing. Digest 3
(1964) 47–69.
U2 US Patent 2, 628, 178 (1950): Oxygenated Polymerizable Acrylic Acid Type Esters and
Methods of Preparing and Polymerizing the Same.
U3 Ulmer, K.; Hennig, G.: Zur Anwendung der Metallklebtechnik. Mitt. Forsch. Ges.
Blechverarb. (1962) 3, 26–37.
U4 Ulmer, K.: Zur Berechnung von Metallklebverbindungen. Industriebl. 63 (1963) 202–208.
U5 Ulmer, K.; Hennig, G.: Die konstruktive Gestaltung der Metallklebverbindung. Mitt.
Forsch. Ges. Blechverarb. 23/24 (1962) 320–328.
U6 United States Patent 4.637.197 (1987): Method and Compositions for Removal of
Moisture.
U7 Ulmer, K.: Grenzflächenverhalten und Spannungsverteilung in Metallklebverbindun-
gen. Diss. TH Hannover (1963).
U8 U.S. Patent 4113981 (1978): Electrically Conductive Adhesive Connecting Arrays of
Conductors.
U9 Ungarish, M.; Joseph, R.; Vittoser, J.; Zur, E., Kenig, S.: Dielectric Cure Monitoring and
Optimization of Film Adhesives. Int. J. Adhesion and Adhesives 11 (1991) 80 – 91.
U10 U.S. Patent 4731156 (1988): Plasma Processes for Surface Modification of Fluoropoly-
mers Using Ammonia.
U11 U.S. Patent 5086088 (1992): Epoxy-Acrylate Blend Pressure-Sensitive Thermosetting
Adhesives.
U12 Underhill, P.R.; Rider, A.N.; DuQuesnay, D.L.: Warm water treatment of aluminium for
adhesive bonding. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003) 307–313.
U13 Underhill, P.R.; DuQuesnay, D.L.: The dependence of the fatigue life of adhesive joints
on surface preparation. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 1/2, 62–66.
U14 Underhill, P.R.; DuQuesnay, D.L.: The role of corrosion/oxidation in the failure of
aluminium adhesive joints under hot, wet conditions. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26
(2006) 1/2, 88–93.
U15 Underhill, P.R.; Rider, A.N.; DuQuesnay, D.L.: The effect of warm water surface treat-
ments on the fatigue life in shear of aluminium joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26
(2006) 4, 199–205.
U16 Uhlmann, E.; Mernissi el, A.: Ökoeffiziente Vorbehandlungsmethoden im technologi-
schen Vergleich. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 10, 12–17.
V1 Vaughan, R.W.: Effect of High Temperature Aging on Bonded and Weldbonded Joints.
SAMPE Quaterly (1976) 4, 19–29.
V2 Villa, G.J.: Die Geschichte der selbsthaftenden Klebstoffe. Adhäsion 21 (1977) 284–288.
V3 Vollmert, B.: Wärmebeständige Polymere. Kunstst. 56 (1966) 680–694.
V4 Vandersee, W.: Starrer Scherprüfkörper für Metallkleber. Aluminium 42 (1966) 508–513.
18 Literatur 1031
V5 VDI: VDI-Richtlinie 2021: Temperatur-Zeit-Verhalten von Kunststoffen, Grundlagen.

Düsseldorf: VDI-Verl. 1970.
V6 Vinaricky, E.; Offner, G.: Elektrische Leitfähigkeit und Festigkeit silberpigmentierter
Metallklebverbindungen. Metallwiss. u. Tech. 23 (1969) 575–577.
V7 Vohwinkel, F.: Einfluß der Oberflächenvorbehandlung beim Kleben der Titanlegierung
TiAl6V4. Adhäsion 26 (1982) 1/2, 34–38.
V8 Volkersen O.: Die Nietkraftverteilung in zugbeanspruchten Nietverbindungen mit
konstanten Laschenquerschnitten. Luftfahrtforsch. 15 (1938) 41–47.
V9 Volkersen O.: Die Schubkraftverteilung in Leim-, Niet- und Bolzenverbindungen.
Energie u. Tech. (1958) 68–71, 103–108 u. 150–154.
V10 VDI: VDI-Richtlinie 2229: Metallkleben – Hinweise für Konstruktion und Fertigung.
V11 Vaughan, R.W.; Sheppard, C.H.; Baucom, R.: Polyimide Adhesives for Weld-Bonding
Titanium. Adhes. Age 20 (1977) 7, 19–25.
V12 Vohwinkel, F.: Das Kleben von Titan und Titanlegierungen. Adhäsion 21 (1977) 47–50
u. 68–72.
V13 VDI: VDI-Richtlinie 3821: Kunststoffkleben. Düsseldorf: VDI-Verl. 1978.
V14 VDI/VDE: VDI/VDE-Richtlinie 2251, Blatt 5: Feinwerkelemente – Klebverbindungen.
V15 Viksne, A.W.; Kalain, M.M.; Avotins, J.J.: Modifizierung der Haftfestigkeit zwischen
Polyaethylen und Stahl mittels Vinyltri(methoxyethoxy)silan bei gleichzeitiger Be-
strahlung. Plaste u. Kautsch. 30 (1983) 378–381.
V16 Voigt, H.: Schmelzklebstoffe auf Basis von thermoplastischen Polyamidharzen für die
Schuhindustrie. Adhäsion 13 (1969) 485–487.
V17 Vollmert, B.: Grundriß der makromolekularen Chemie, Band 1–V. E. Vollmert-Verl.
Karlsruhe (1988).
V18 Voithenberg v., H.: Reactive Hotmelts Based on Polyurethanes. Europ. Adh. and
Sealants 1 (1984) 4, 28–32.
V19 Voyutskii, S.S.: Die Adhäsion zwischen Polymeren und Metallen. Adhäsion 10 (1966)
157–166.
V20 Voyutskii, S.S.: Autohesion and Adhesion of High Polymers. Interscience Publishers,
Div. of John Wiley & Sons, New York (1963).
V21 VDI: VDI-Richtlinie 3131: Induktive Erwärmung, Wesen und Anwendung. Düsseldorf:
VDI-Verl. (1969).
V22 Venables, J.D.; McNamara, D.K.; Chen, J.M.; Sun, T.S.: Oxide Morphologies on Alu-
minium Prepared for Adhesive Bonding. Appl. of Surf. Sci. 3 (1979) 88–98.
V23 Vohwinkel, H.: Das Verbinden von Teilen aus Acetalharz und thermoplastischen Poly-
estern mit Lösungsmitteln. Kunstst. Rdsch. (1973) 76–78.
V24 Vries de, J.E.; Holubka, J.W.; Dickie, R.A.: Interfacial Chemistry of Poly(vinylchloride)
Adhesive on Cold-Rolled and Galvanized Steel. J. Adhesion Sci. Technol. 3 (1989) 189–
201.
V25 Voss, H.J.: Polyurethankleber für flexible Verpackungen – Standards und Alternativen.
Coating 20 (1987) 150–154.
V26 Vermunicht, G.; Keyzer de, N.: Styrene-Isoprene-Styrene Block Copolymers for Hot
Melt-Adhesives. Europ. Adhes. a. Sealants 12 (1995) March, 16–25.
V27 Vohwinkel, F.: Kalthärtende Epoxid-Klebstoffe mit erhöhter Temperatur- und Feuch-
tigkeitsbeständigkeit. Adhäsion 34 (1990) 6, 29–33 und 7/8, 25–29.
V28 Voss, H.J.: Einfluß von Luftfeuchtigkeit, Restlösungsmittel und Druckfarben auf
lösungsmittelfreie Kaschierkleber. In: [N49], 29–35.
V29 Voss, H.J., Römer, M.: Verarbeitungsbedingungen und Einsatzgebiete für lösungsmit-
telfreie und wäßrige Kaschierklebstoffe. In: [N52], 115–118.
V30 Veen v., N.: The Nearest Neighbour Distribution of Particles and the Occurence of
Clusters in z-Conductive Adhesives. In: [B183], 215–217.
V31 VDI/VDE-Richtlinie 3713, Blatt 5 (1994): Elektrisch leitende Kleber – Technische
Liefervorschrift.
1032 18 Literatur
V32 VDI/VDE-Richtlinie 3713, Blatt 6 (1994): Elektrisch isolierende Kleber – Technische

Liefervorschrift.
V33 Vieweg, R.; Becker, E. (Hrsg.): Kunststoffhandbuch Band X Duroplaste, 2. Aufl., 1988
Carl Hanser Verlag München, Wien.
V34 Vleeshouwers, S.; Jamieson, A.M.; Simha, R.: Effect of Physical Aging on Tensile Stress
Relaxation and Tensile Creep of Cured EPON828/Epoxy Adhesives in the Linear Visco-
elastic Region. Polymer Eng. a. Sci. 29 (1989) 662–670.
V35 Vakula, V.L.; Pritykin, L.M.: Polymer-Adhesion: Basic Physico-Chemical Principles.
Ellis Horwood Ltd., GB-Chichester, West Sussex 1991.
V36 Vollenberg, P.; Heikens, D.; Ladan, H.C.B.: Exerimental Determination of Thermal
and Adhesion Stress in Particle Filled Thermoplasts. Polym. Comp. 9 (1988) 382–
388.
V37 Vissing, K.-D.; Born, E.; Baalmann, A.; Groß, A.: Plasmagestützte Verfahren in der
Klebtechnik. Schweiß. u. Schneid. 45 (1993) 484–487.
V38 Vallat, M.F.: Adhesion Mechanisms in Elastomer-Elastomer Interfaces. In: [D211],
174–178.
V39 Vinson, J.R.: Adhesive Bonding of Polymer Composites. Polymer Eng. a. Sci. 29 (1989),
1325–1331.
V40 Verein Deutscher Ingenieure VDI (Hrsg.): Gummi-Metall-Verbindungen. VDI-Verlag
Düsseldorf 1994, 1–253.
V41 Vanderputten, R.: Naßfestverleimung in der Wellpappenindustrie. Allg. Papier Rdsch.
118 (1994) 837–838.
V42 Vorobyova, T.N.: Adhesion interaction between electrolessly deposited copper film and
polyimide. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 2, 167–182.
V43 Vick, C.B.: More durable epoxy bonds to wood with hydroxymethylated resorcinol cou-
pling agent. Adhes. Age 40 (1997) July, 24–29.
V44 Voss, P.A.: Waterbased, 100%-solids adhesives for flexible packaging provide solvent
alternative. Adhes. Age 41 (1998) May, 26–29.
V45 Vermunicht, G.; Southwick, J.G.: Thermoplastische Elastomere in temperaturbeständi-
gen Haftklebstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 4,17–22.
V46 Verhoff, J.; Ramani, K.; Blank, N.; Rosenberg, St.: Moisture durability of four moisture-
cure urethane adhesives. J. Adh. Sci. Technol. 46 (2002) 4, 373–393.
V47 Varanese, D.V.: The ABC’s of pressure-sensitive-adhesives (PSA). Adh. Age 46 (2003)
April/May, S 16–S 18.
V48 Vissing, K.D.: Reinigung von Metalloberflächen – mehr als sauber. Adhäsion – kleben
& dichten 47 (2003) 12, 13–19.
V49 Varghese, I.; Cetinkaya, C.: Non-contact removal of 60-nm latex particles from silicon
wafers with laser-induced plasma. J. Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 7, 795–806.
V50 Vélez-Pagés, T.; Martin-Martinez, J.M.: Application of one-component primer to avoid
the roughening of leather and increase its adhesion to polyurethane adhesive. Int. J. Ad-
V51 Vayeda, R.; Wang, J.: Adhesion of coatings to sheet metal under plastic deformation.
V52 Verneuil, E.; Ladoux, B.; Buguin, A.; Silberzan, P.: Adhesion on microstructured sur-
faces. The J. of Adhesion, 83 (2007) 5, 449–472.
V53 Varga, M.: The use of valves in automatic liquid dispensing systems. Adhes. & Sealants
Ind. 12 (2005) 9, 29–30.
W1 Wegemund, B.: Unter Luftabschluß aushärtende Einkomponenten-Metallklebstoffe.

Adhäsion 12 (1968) 391–393.
W2 Wilkinson, Th.L.; Tyler, D.: Acrylics Improve for Bonding Automotive Aluminium
Alloys. Adhes. Age 24 (1981) 12, 34–38.
W3 Wilkins, D.J.: Entwicklungen auf dem Gebiet der Schmelzklebstoff-Systeme. Adhäsion
16 (1972) 198–201.
W4 Walsch, H.C.: Fischleime. Adhäsion 7 (1963) 558–560.
18 Literatur 1033
W5 Wetzler, A.: Die Verwendbarkeit von klebrigmachenden Mitteln aus modifiziertem

Kolophonium in Klebstoffen aus synthetischen Elastomeren. Adhäsion 8 (1964) 100–107.
W6 Walker, P.: Organo Silanes as Adhesion Promoters for Organic Coatings. J. Coatings
Technol. 52 (1980) 670, 49–61.
W7 Wiemers, N.: Montageschmelzklebstoffe – eine nicht alltägliche Klebstofftechnologie.
Verbind.-Tech. 12 (1980) 11, 27–31.
W8 Wehrenberg, R.H.: Adhesives that Conduct Electricity. Mater. Eng. (1979) 1, 38–42.
W9 Wentzel, H.: Leitende Kleber. Fertigungstech. u. Betr. 12 (1962) 520–524.
W10 Weinmann, K.: Plastisole und Organosole. Zusammensetzung, Herstellung, Anwen-
dung und Filmbildung. Dt. Farbenz. 19 (1965) 93–106.
W11 Winter, H.; Meckelburg, H.: Zum Entwicklungsstand des Metallklebens. Metall 15
(1961) 187–199.
W12 Winter, H.; Meckelburg, H.: Bericht über Metallkleb-Forschungsarbeiten im Inst. f.
Flugzeugbau der Dtsch. Forsch.-Anst. f. Luftfahrt, Braunschweig. Ind.-Anz. 23 (1961)
3, 360–372.
W13 Winter, H.; Meckelburg, H.: Zur Entwicklung der hochfesten Bindemittel für Metall-
verklebung vom Standpunkt der Anwendung. Adhäsion 4 (1960) 1–9, Teil I. (Teil II s.
[W22]).
W14 Wiedemann, J.; Glahn, M.: Schrittweise Berechnung des viskoelastischen Verhaltens von
Bauteilen am Beispiel des Knickstabes und einer Klebverbindung. In. Belastungsgren-
zen von Kunststoffbauteilen. Düsseldorf: VDI-Verl., Reihe Ing.-Wesen 1975, 107–126.
W15 Walter, A.H.: Die Grundlagen der Adhäsiontheorien. Adhäsion 12 (1968) 542–548.
W16 Wake, W.C.: Theories of Adhesion and Uses of Adhesives: A Review. Polymer 19 (1978)
291–306.
W17 Wolf, K.L.; Driedger, O.; Neumann, A.W.; Sell, P.J.: Über Adhäsion, Randwinkel und
Grenzflächenspannung. Dechema Monogr. Bd. 51, Verl. Chemie (1964) 31–46.
W18 Winter, H.; Krause, G.: Über einige weitere Festigkeitsuntersuchungen an Metallkle-
bungen. Aluminium 33 (1957) 669–680 u. 34 (1958) 56.
W19 Winter, H.; Meckelburg, H.: Untersuchung des Beständigkeitsverhaltens von Metall-
Klebverbindungen gegenüber verschiedenen Umwelteinflüssen. Metall 16 (1962)
962–974.
W20 Winter, H.: Studien zum Metallkleben. ZFW-Z. Flugwiss. 3 (1955) 87–94.
W21 Winter, H.; Meckelburg, H.: Dynamische Untersuchungen an Metallklebverbindungen.
DFL-FB 59-01 (1959) u./o. Aluminium 36 (1960) 17–25.
W22 Winter, H.; Meckelburg, H.: Zur Entwicklung der hochfesten Bindemittel für Metall-
verklebung vom Standpunkt der Anwendung. Adhäsion 4 (1960) 59–64, Teil II. (Teil I
s. [W13]).
W23 Winter, H.; Meckelburg, H.: Untersuchungen an Metallklebverbindungen mit neuen
Bindemitteln. Aluminium 34 (1958) 596–608.
W24 Winter, H.; Meckelburg, H.: Untersuchungen zur Verklebung von Stahl. Stahlbau 30
(1961) 1, 16–23.
W25 Winter, H.; Meckelburg, H.: Der Winkelblech-Schälversuch – Seine Grundlagen und
Anwendungen als Prüfverfahren für Metallbindemittel und Metallklebverbindungen.
Metallwiss. 12 (1958) 185–192.
W26 Wellinger, K.; Rembold, U.: Verhalten von Metallklebungen. VDI-Z. 100 (1958) 41–46.
W27 Winter, H.; Meckelburg, H.: Zur Festigkeit von schubbeanspruchten einschnittig über-
lappten Leichtmetall-Klebverbindungen. DFL-FB 96 (1959).
W28 Winter, H.; Meckelburg, H.: Zur Festigkeit von schubbeanspruchten einschnittig über-
lappten Leichtmetall-Klebverbindungen. DFB-FB 60-06 (1960).
W29 Winter, H.; Meckelburg, H.: Festigkeitsverhalten und Dimensionierungsmöglichkeiten
von Metallklebeverbindungen. DFL-FB 60-03 (1960).
W30 Winter, H.; Meckelburg, H.: Beitrag zur Ausarbeitung normungsfähiger Prüfverfahren
für Metallklebverbindungen. Aluminium 35 (1959) 21–28 u. 192–196.
W31 Wilkinson, T.L.; Ailor, W.H.: Festigkeit von Punktschweißkleb- und Klebeverbindun-
gen an Werkstoffkombinationen für Karosserieteile. Aluminium 54 (1978) 762–764.
1034 18 Literatur
W32 Wegmann, R.F.; Bodnar, M.J.: Bonding Rare Metals. Mach. Des. 31 (1959) 10, 139–140.
W33 Walter, R.E.; Voss, D.L.; Hochberg, M.S.: Structural Bonding of Titanium for Advanced
Aircraft. Nat. Tech. Conf. SAMPE. Aerospace Adhesives a. Elastomers. 1970, pp. 321–
330.
W34 Wiest, H.: Prüfung von Folienklebstoffen. Adhäsion 10 (1966) 145–150.
W35 Werthmüller, E.: Werkstoffverbunde mit Fluorkohlenwasserstoffen im modernen
Behälter-Rohrleitungsbau. DVS-Ber. 84 (1984) 22–26.
W36 Wernicke, G.; Osten, W.: Holographische Interferometrie. Weinheim: Physikalischer
Verl. 1982.
W37 Woods, J.: UV Curable Adhesive Systems for Structural Bonding, Potting and Sealing
Applications. Radcure Europe ’85, SME Conf. Paper FC 85-414, Basel (1985) 1–14.
W38 Wilhelm, G.: Flüssige Polysulfid-Polymere. Adhäsion 22 (1978) 156–160.
W39 Waite, J.H.: Nature’s Underwater Adhesive Specialist. Int. J. Adhesion and Adhesives 7
(1987) 1, 9–14 u. Chemtec (1987) 692–697.
W40 Witt, W.: Grundlegende Betrachtungen über das Verbinden metallischer Bauteile
durch keramische Klebstoffe. Bänder, Bleche, Rohre 10 (1969) 219–226, 302–308,
524–533.
W41 Walker, P.: Organosilanes as Adhesion Promoters for Organic Coatings. Part I: Silanes
in the Metal Surface. Part II. Silanes in the Paint. J. Oil Col. Chem. Assoc. 65 (1982)
415–423, 436–443.
W42 Wittke, W.: Coating mit brennbaren Lösemitteln. Coating 19 (1986) 394–398, 442–444.
W43 Wittke, W.: Wohin mit den Lösemitteldämpfen ohne Konflikte? Coating 20 (1987)
85–87, 168–171, 210–213, 249–250, 286–287, 334–336.
W44 Weinmann, K.: Grundlagen der Lackchemie. Teil 1: Physikalisch-chemische Betrach-
tungen über die Löslichkeit von Kunstharzen, Kunststoffen und anderen Lackfilmbild-
nern in organischen Lösungsmitteln. Teil 2: Die Filmbildung von Anstrichen, physika-
lische Filmbildung durch Verdunsten flüchtiger Lösungsmittel. Farbe u. Lack 65 (1959)
459–458; 66 (1960) 571–578.
W45 Widmann, G.; Riesen, R.: Thermoanalyse – Anwendungen, Begriffe, Methoden. A.
Hüthig Verl. Heidelberg (1987).
W46 Wightman, J.P.: Surface Analysis Examines Fundamental Adhesion Questions. Adhes.
Age 30 (1987) 8, 30–32.
W47 Weser, C.: Die Messung der Grenz- und Oberflächenspannung von Flüssigkeiten – eine
Gesamtdarstellung für den Praktiker. GIT-Fachzeitschr. f. d. Laborat. 24 (1980)
642–648, 734–742.
W48 Wellinger, K.; Dietmann, H.: Festigkeitsberechnung. A. Kröner Verl. Stuttgart (1976).
W49 Wanek, E.; Koran, P.: Neues lichttechnisches Kleben für die Oberflächenmontage.
Adhäsion 33 (1989) 4, 20–25.
W50 Wramba, H.: Lösemittelfreie Kaschierung mit Polyurethan-Klebstoffen. Adhäsion 30
(1986) 12, 24–27.
W51 Wachenheim, H.: Kriterien beim Flaschen-Etikettieren. Verpack. Rdsch. 36 (1985)
640–641.
W52 Westerlind, B.; Larsson, A.; Rigdahl, M.: Determination of the Degree of Adhesion in
Plasmatreated Polyethylene/Paper Laminates. Int. J. Adhesion and Adhesives 7 (1987)
141–146.
W53 Williams, J.H.; Lee, S.S., Wang, T.K.: Non-destructive Evaluation of Strength and Sepa-
ration Modes in Adhesively Bonded Automative Glass Fiber Composite Single Lap
Joints. J. of Comp. Mat. 21 (1987) 14–35.
W54 Walter, G. et al.: Eine Methode zur Bestimmung der Zugfestigkeit von Glas/Glas-
Verklebungen. Silikattechnik 17 (1966) 391.
W55 Wilson, J.B.: Isocyanate Adhesives as Binders for Composition Board. Adhes. Age 24
(1981) 5, 41–44.
W56 Williams, D.F.: Adhesives in Dentistry. Europ. Adh. and Sealants 2 (1985) 3, 30–31.
W57 Williams, D.: Adhesives in the Assembly of Automotive Drive-line Equipment. Int. J.
18 Literatur 1035
W58 Walte, F.: Prüfung geschichteter Medien mittels Ultraschall. Teil II: Zwei- und mehrfach
geschichtetes Medium. Mater. Prüf. 27 (1985) 191–193, 265–268.
W59 Wu, S.: Polar and Nonpolar Interactions in Adhesion. Recent Adv. and Adhesion (1973)
45–63.
W60 Wellmann, St.; Brockmann, H.: New Aspects of the Curing Mechanismn of Anaerobic
Adhesives. Int. J. Adhesion and Adhesives 14 (1994) 1, 47–55.
W61 Wellmann, St.; Waltermann, Chr.; Fangmeier, A.-W.; Brockmann, H.: Zur Wirkungs-
weise von Polyvinylformal in plastifizierten Phenolharzklebstoffen. Plaste u. Kautsch.
39 (1992) 373–375.
W62 Ward, M.: Trends bei der Anwendung von Polybutenen. Adhäsion – kleben u. dichten
37 (1993) 12, 26–29.
W63 Ward, M.: Polybutenes Offer Inexpensive Route to High Performance Adhesives.
Europ. Adhesives a. Sealants 8 (1993) Sept., 7–10.
W64 Wilford, A.; Lee, T.C.P.; Kemp, T.J.: Phase Separation of Polysulphide Polymers in Epoxy
Adhesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 171–177.
W65 Wichelhaus, J.; Gruber, W.: Thermoplastische Polyamid-Klebstoffe. Kunstst. Ber. 6
(1987) 35–37.
W66 Wilken, R.; Pollin, M.: Über die Ursachen von Trennkraftanstiegen in Haftverbund-
materialien. Allg. Papier Rdsch. – apr – (1991) 732–738.
W67 Ward, A.G.; Courts, A. (Ed.): The Science and Technology of Gelatin. Academic Press,
London, New York, San Francisco 1977.
W68 Walker, G.: Adhesion to Smooth Surfaces by Insects – a Review. Int. J Adhesion a.
Adhesives 13 (1993) 1, 3–7.
W69 Walker, P.: Organosilanes as Adhesion Promoters. J. Adhes. Sci. Technol. 5 (1991) 279–305.
W70 Walker, P.: The Use of Silane Adhesion Promoters in Polymer Industries. In: Mat.
and Proc., 10. Intern. Europ. Chapter Conf. SAMPE, Birmingham, 11.–13. July 1989,
13–24.
W71 Wellmann, St.; Stoppmanns, U.; Meyer-Roscher, B.; Brockmann, H.: Vom Primer zum
Haftvermittler. Adhäsion – kleben u. dichten 39 (1995) 3, 33–35.
W72 Weder, J.A.: Automatisch Gelier- und Topfzeit bestimmen. Adhäsion – kleben u. dich-
ten 38 (1994) 12, 17–20.
W73 Welch, M.J.; Keating, W.F.: Dispersion Based Contact Adhesives. In: [A70], 149–157.
W74 Walker, J.W.; Lombardi, R.A.: Waterborne Urethanes Improve Acrylic’s Adhesive
Performance. Adhes. Age 33 (1990) 7, 17–19.
W75 Wistuba, E.: Acrylate als Klebrohstoffe. Adhäsion – kleben u. dichten 38 (1994) 6, 11,
12, u. 15–17.
W76 Warson, H.: Polymer Emulsion Adhesives. Europ. Adhes. a. Sealants 11 (1994) March,
18–20.
W77 Wipfelder, E.; Orthmann, K.: Elektrisch leitfähige Klebstoffe für elektronische Bau-
elemente. Adhäsion 33 (1989) 11, 26–31.
W78 Wijn de, J.R.: Beispiele der Klebstoffanwendungen für den Aufbau elektronischer
Schaltungen. VTE-Verb. Techn. i.d. Elektronik 1 (1989) 4, 170–174.
W79 Wanek, E.: Neues lichttechnisches Kleben für die Oberflächenmontage (SMT). Conf.
Paper SMT/ASIC/Hybrid Int. Kongr. Nürnberg 16.–18.5.1990, Hüthig Verl. Heidelberg
(1990) 193–203.
W80 Wycherley, G.W.; Mestan, S.A.; Grabovac, I.: A Method for Uniform Shear Stress-Strain
Analysis of Adhesive. Testing a. Evaluation 18 (1990) 203–209.
W81 Warren, C.D.; Wert, J.J.: A Model for Adhesive Wear. J. Adhes. Sci. Technol. 9 (1990)
177–196.
W82 Whitesides, G.M.; Biebuyck, H.A., Folkers, J.P.; Prime, K.L.: Acid-Base Interactions in
Wetting. J. Adhes. Sci. Technol. 5 (1991) 57–69.
W83 Wu, S.: Polymer Interface and Adhesion. Marcel Dekker Inc., New York, Basel, 1982.
W84 Weil, P.: Kaltreinigung mit CKW’s im geschlossenen System. Adhäsion 35 (1991) 1/2,
32–35.
W85 Weil, P.: Kaltreinigen und Kaltentfetten mit Lösemitteln. JOT 32 (1992) 12, 34–36.
1036 18 Literatur
W86 Wolf, M.; Marx, R.: Thermisches Silikatisieren. Adhäsion – kleben u. dichten 39 (1995)
3, 36–38.
W87 Wegman, R.F.: Surface Preparation Techniques for Adhesive Bonding. Noyes Publi-
cations, Park Ridge, New Jersey, USA 1989.
W88 Wacker, H.: Aspekte zur Auswahl von Klebstoffen und Auslegung von Fertigungs-
abläufen, Teil 1 u. 2. Kunststoffberater 95 (1989) 1/2, 28–35 u. 3, 47–52.
W89 Wern, A.; Dilthey, U.: Richtig dosieren – Qualitätssicherung beim maschinellen Ver-
arbeiten und applizieren von Klebstoff. Masch.-Markt Würzburg 97 (1991) 31, 88–91.
W90 Willoughby, B.G.; Scott, K.W.; Hands, D.: Cure Rationalisation Using a Vibrating Needle
Curemeter. European Adhesives a. Sealants 7 (1990) 6, 34–42, 61.
W91 Wetzel, H.; Bartz, A.; Häusler, K.-G.: Zur Verfolgung des Härtungsverlaufs eines diol-mo-
difizierten Epoxidharzes mittels Quellungsmessung. Plaste u. Kautsch. 38 (1991) 300–303.
W92 Wilken, R.: Aspekte bei der Entsorgung fester Abfallstoffe von Selbstklebeetiketten.
Adhäsion 34 (1990) 6, 36–39.
W93 Wines, L.B.: Adhesive and Mechanical Clinch Bond Strengths – A Comparison to Spot
Weld Strengths. SAE Techn. Paper Series Nr. 890517, Int. Congr. Detroit (1989) 1–7.
W94 Weissberg, V.; Arcan, M.: A Uniform Pure Shear Testing Specimen for Adhesive
Characterization. In: [A90], 28–38.
W95 Weissberg, V.; Arcan, M.: A New Concept in Mechanical Evaluation of Adhesive Test
Specimens: Stiff Versus Flexible Adherends. In: Applied Stress Analysis, Hyde, T.H.
(Ed.) Elsevier Appl. Sci. 1990, 468–475.
W96 Wassermann, S.; Dodiuk, H.; Kenig, S.: Shear Creep Behaviour of Elastomeric Ad-
hesives. Int. J. Adhesion a. Adhesives 12 (1992) 257–261.
W97 Weck, M.; Hofschneider, M.; Schrumpfkleben – Kleben und Schrumpfkleben von
Metallverbindungen. Literaturrecherche und -auswertung. Forsch. Vorh. 86/II, Heft Nr.
204, Forsch. Vereinigg. Antr. Techn. e.V. 1985 und Lehrstuhl Werkzeugmaschinen
RWTH Aachen.
W98 Wah, T.: The Adhesive Scarf Joint in Pure Bonding. Int. J. Mech. Sci. 18 (1976) 223–
228.
W99 Wightman, J.P.; Filbey-Arney, J.A.; Moyer, D.J.D; Tsou, A.L.: Surface Chemistry Aspects
of the Adhesive Bonding of Titanium. In: [B166], 61–72.
W100 Wightman, J.P.; Skiles, J.A.: Analysis and Bonding of Chromic Acid Anodized Ti-Al-4V
Adherends with High Temperatur Structural Adhesives. In: Materials-Pathway to the
Future. Proceed. 33. Intern. SAMPE-Symp. Anaheim, 7.–10. März 1988, 473–483.
W101 Wu, S.Y.; Schuler, A.M.; Keane, D.V.: Adhesive Bonding of Thermoplastic Composites.
– I. The Effect of Surface Treatment on Adhesive Bonding. In: 19. Intern. SAMPE Techn.
Conf., Crystal City, 13.–15.10.1987, 277–290.
W102 Wu, S.Y.: Adhesive Bonding of Thermoplastic Composites. II. Surface Treatment Study.
In: 35. Intern. SAMPE Symp., Anaheim, 2.–5. Apr. 1990, 846–858.
W103 Watanabe, H.; Takata, T.: Surface Modification of Poly(ethylene terephthalate) Fiber by
Excimer Light. J. Adhes. Sci. Technol. 8 (1994) 1425–1437.
W104 Wurzberg, W.; Buchman, A.; Zylberstein, Y.; Dodiuk, H.: Preadhesion Laser Surface
Treatment of Polycarbonate and Polyetherimide. Int. J. Adhesion and Adhesives 10
(1990) 254–262.
W105 Webster, H.F.; Wightman, J.P.: Effects of Oxygen and Ammonia Plasma Treatment on
Polyphenylene Sulfide Thin Films and Their Interaction With Epoxy Adhesive. J.
W106 Wehner, M.; Barkhausen, W.; Wissenbach, K.; Kreutz, E.W.; Schäfer, H., Vohwinkel, F.:
Klebflächenvorbehandlung von Faserverbundkunststoffen mit Laserstrahlung. VDI-Z.
134 (1998) 1, 70–72.
W107 Wahono, W.: Untersuchungen unterschiedlicher Verfahren zur Klebflächenvorbehand-
lung von Kunststoffen auf EPDM- und PP-Basis. Diss. TU Berlin, Fachber. Konstr. u.
Fertig. 1993, ersch. im Hinterwaldner-Verlag, München 1993.
W108 Wingfield, J.R.J.: Treatment of Composite Surfaces for Adhesive Bonding. Int. J. Ad-
18 Literatur 1037
W109 Werse, H.P.; Leu, M.; Ranisch, E.H.: Geklebte Bewehrung im Stahlbetonbau. In: [H167],
142–170.
W110 Wilken, R.; Baumgarten, H.L.: Entwicklungstrends bei Klebstoffen in der Verpackungs-
technologie. Adhäsion 35 (1991) 5, 41–43.
W111 Weichenrieder, A.; Adickes, H.: Kleben des Fahrzeughimmels mit Dispersionskleb-
stoff. Adhäsion 33 (1989) 9, 28–30.
W112 Waked, A.; Al-Abbas, R.K.; Sadek, M.M.: Thermal Behaviour of Bonded Carbide
Tipped Turning Tool During Cutting. Indian J. of Technol. 29 (1991) 513–518 u. 519–524.
W113 Weiss, L.: A Biophysical Consideration of Cell Contact Phenomena. In: [M124], 1–13.
W114 Wilson, A.D.; Kent, B.E.: The Glass-Ionomer Cement, a New Translucent Dental Filling
Material. J. Appl. Chem. Biotechnol. 21 (1971) 313.
W115 Walzak, M.J.; Flynn, S.; Foerch, R.; Hill, J.M.; Karbashewsky, E.; Lin, A.; Strobel, M.: UV-
and Ozone Treatment of Polypropylene and Poly(ethylene-terephthalate). J. Adhes. Sci.
Technol. 9 (1995) 1229–1248.
W116 Wu, D.Y.; Gutowski, W.S.; Li, S.; Griesser, H.J.: Ammonia Plasma Treatment of Poly-
olefins for Adhesive Bonding with a Cyanoacrylate Adhesive. J. Adhes. Sci. Technol. 9
(1995) 501–525.
W117 Wool, R.P.; Bailey, D.M.; Friend, A.D.: The nail solution: Adhesion at interfaces. J. Adh.
Sci. Technol. 10 (1996) 4, 305–325.
W118 Wei, Y.; Sancaktar, E.: Dependence of electrical conduction on the film thickness of con-
ductive adhesives: Modelling, computer simulation and experiment. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 10 (1996) 11, 1199–1219.
W119 Wang, T.; Kang, E.T.; Neoh, K.G.; Tan, K.L.; Cui, C.Q.; Lim, T.B.: Surface structures
and adhesion enhancement of poly(tetrafluoroethylene) film after modification by graft
copolymerization with glycidyl methacrylat. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 5, 679–693.
W120 Wu, H.; Dickinson, J.T.; Langford, S.C.: Dynamic measurements of humidity attack on
polymer/glass interfaces under stress. J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 5, 695–717.
W121 Wesner, D.A.; Horn, H.; Weichenhain, R.; Pfleging, W.; Kreutz, E.W.: Pretreatment by
laser radiation and its effect on adhesion in the metallization of poly(butylene tereph-
thalate). J. Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 9, 1229–1242.
W122 Wu, S.; Kang, E.T.; Neoh, K.G.: Surface modification of poly(tetrafluoroethylene)film by
graft copolymerization for adhesion enhancement with electrolessly deposited copper.
J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 11, 1451–1468.
W123 Wagner, B.; Hinterwaldner, R.: Leitfähige Klebstoffe – Advanced adhesives. Coating 30
(1997) 6, 198–202.
W124 Webster, I.: Recent developments in pressure – sensitive adhesives for medical applica-
tions. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 1, 69–73.
W125 Weigel, G.: Rationell fertigen mit anaeroben Klebstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten
40 (1996) 5, 18–21.
W126 Wellmann, St.: Transparent und beständig – Glasklebungen. Adhäsion – kleben u.
dichten 40 (1996) 9, 17–20.
W127 Wheeler, A.S.; Hutchinson, H.R.: Resin repairs to timber structures. Int. J. Adhesion a.
Adhesives 18 (1998) 1, Feb., 1–13.
W128 Wylde, J.W.; Spelt, J.K.: Measurement of adhesive joint fracture properties as a function
of environmental degradation. Int. J. Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 4, Aug., 237–248.
W129 Wit de, F.; Räckers, B.; Focken, E.: Fehlerhaften Aushärtungen online auf der Spur – Di-
elektrische Analyse (DEA). Adhäsion – kleben u. dichten 42 (1998) 6, 36–40 (Teil 1) u.
7–8, 34–37 (Teil 2).
W130 Wey, H.G.: Bonding on polar substrates using amorphous polyolefins. Adhes. Technol.
16 (1999) 1, March, 10–15.
W131 Weiß-Quasdorf, M.; Mieck, K.P.: Recycling – Nadelvliese als Haftvermittler bei Kunst-
stoff-Metall-Klebungen. Adhäsion – kleben u. dichten 43 (1999) 11, 17–23.
W132 Wu, J.Z.; Kang, E.T.; Neoh, K.G.; Cui, C.Q.; Lim, T.B.: Modification of poly(tetra-
fluoroethylene) and copper foil surfaces by graft polymerisation for adhesion im-
provement. Int. J. Adhesion a. Adhesives 20 (2000) 6, Dec., 467–476.
1038 18 Literatur
W133 Wissing, K.; Kleinhans, U.; Frank, E.; Janßen, A.: FTIR-Spektrometrie sichert Qualität
von temporären Schutzfolien. Adhäsion – kleben u. dichten 44 (2000) 5, 21–25.
W134 Wagner, G.: Dünne Korrosionsschutzschichten auf der Basis chemischer Nanotechno-
logie. Coating 34 (2001) 8,262–263.
W135 Winfield, P.H.; Harris, A.F.; Hutchinson, A.R.: The use of flame ionisation technology
to improve the wettability and adhesion properties of wood. Int. J. Adhesion a. Adhesi-
ves 21 (2001) 2, Apr., 107–114.
W136 Wirts, M.; Lüschen, R.; Hennemann, O.-D.: Emissionen bei der Verarbeitung von
Polyurethanklebstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten 45 (2001) 6, 37–41.
W137 Wit, de, F.; Sauer, J.: Kaltkleben – Innovationssprung im Flugzeugbau. Adhäsion – kle-
ben u. dichten 45 (2001) 7–8, 10–12 (Teil 1) u. 9, 34–37 (Teil 2).
W138 Wilms, V.: Arbeitsschutzprobleme bei der Verwendung von PU-Klebstoffen. Adhäsion
– kleben u. dichten 45 (2001) 9, 24–28.
W139 Wöhrle, D.; Hartwig, A.; Schnurpfeil, G.; Schröder, H.: Synthesis and photoinduced
polymerization of liquid – crystalline diepoxides for bonding in the microsystem tech-
nique. Polym. Adv. Technol. (2000) 11, 739–746.
W140 Wellmann, St.: Sekundenschnelle Härtung unter visueller Kontrolle. Adhäsion – kle-
ben & dichten 47 (2003) 11, 20–22 (s.a. engl. Übersetzung in Adhesion – Adhesives &
Sealants 2004/2005, 10–13).
W141 Wilms, V.: Umgang mit PUR-Klebstoffen ohne Erkrankungsrisiko. Adhäsion – kleben
& dichten 46 (2002) 9, 30–35.
W142 Wilken, R.; Hennemann, O.D.: Siliconkontaminationen Teil 1: Qualitative und quan-
titative Bestimmung. Adhäsion – kleben & dichten 46 (2002) 1/2, 36–39; Teil 2: Folgen
bei Haftklebungen, a.a.O. 3, 36–39; Teil 3: Warum klebt es trotzdem? a.a.O. 4, 36–39.
W143 Wiegemann, M.; Watermann, B.: Peculiarities of barnacle adhesive cured on non-stick
surfaces. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 14, 1957–1977.
W144 Welters, T.; Dilger, K.: Adhesive joints – Analyzing computation and design using the
finite element method. Adh. Age 45 (2002) Sept., 42–46.
W145 Wachinger, G.; Hack, T.; Mittelbach, H.; Becher, P.; Jost, R.; Bäuerlen, F.: Alterungs-
und Degradationsverhalten von geklebten Aluminiumsubstraten. Adhäsion – kleben &
dichten 48 (2004) 6, 43–48.
W146 Weiß, C.; Münstedt, H.: PEEK kleben – Vorbehandlung der Oberfläche erhöht Kleb-
festigkeit. Kunstst. 91 (2001) 4, 98–101.
W147 Weiß, C.; Münstedt, H.: Surface modification of polyetheretherketone (PEEK) films for
flexible printed circuit boards. The J. of Adhesion 78 (2002) 507–519.
W148 Woo, Y.; Plaut, R.H.; Dillard, D.A.; Coulthard, S.L.: Experiments and inelastic analysis
of the loop tack test for pressure-sensitive adhesives. The J. of Adhesion 80 (2004)
203–221.
W149 Wang, J.; Guo, Q.; Liu, L.; Song, J.: The preparation and performance of high-tempera-
ture adhesives for graphite bonding. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 6, 495–501.
W150 Wang, C.; Huang, Y.D.; Wang, B.: Study on heat-resistant property of adhesive/carbon-
carbon composites joints. Int. J. Adhesion a. Adhesives 26 (2006) 4, 206–211.
W151 Wu, H.P.; Liu, J.F.; Wu, X.J.; Ge, M.Y.; Wang, Y.W.; Zhang, G.Q.; Jiang, J.Z.: High con-
ductivity of isotropic conductive adhesives filled with silver nanowires. Int. J. Adhesion
a. Adhesives 26 (2006) 8, 617–621.
W152 Wang, X.W.; Geng, H.; He, S.; Pokhyl, Y.O.; Koval, K.V.: Effect of thermal expansion co-
efficient on the stress distribution in solar panel. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007)
4, 288–297.
W153 Waite, J.H.; Andersen, N.H.; Jewhurst, S. Sun, C.: Mussel adhesion: Finding the tricks
worth mimicking. The J. of Adhesion, 81 (2005) 3/4, 297–317.
W154 Wang, H.: Improving the adhesion of polyethylene by UV grafting. The J. of Adhesion,
82 (2006) 7, 731–745.
W155 Wang, C.; Wang, J.; Su, T.: Determination of water diffusion coefficients and dynamics
in adhesive/carbon fiber-reinforced phenolic resin composite joints. The J. of Adhe-
sion, 83 (2007) 3, 255–265.
18 Literatur 1039
W156 Williams, J.G.; Li, F.; Miskioglu, I.: Characterization of the interphase in epoxy/
aluminium bonds using atomic force microscopy and a nano-indenter. J. Adhes. Sci.
Technol. 19 (2005) 3-5, 257–277.
W157 Wescott, J.M.; Frihart, C.R.; Traska, A.E.: High-soy-containing water-durable adhe-
sives. J. Adhes. Sci. Technol. 20 (2006) 8, 859–873.
W158 Weiss, D.; Dunn, D.; Richter, K.B.; Adler, R.: Pulsed electron beam polymerization.
W159 Wilken, R.; Hennemann, O.-D.: Silikonkontaminationen: Transfer und Wanderung auf
Haftklebstoffoberflächen. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 3, 25–29.
W160 Wilken, R.; Buchbach, S.; Hennemann, O.-D.: Wann schädigen Siliconkontaminationen
Haftklebungen und Lackierungen? Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 1/2, 26–29.
W161 Wibbeke, T.M.; Horstmann, M.; Timmermann, R.: Optimierte Blindnietklebverbin-
dungen in Leichtbaukonstruktionen. Adhäsion – kleben u. dichten 49 (2005) 6, 42–44.
W162 Wißling, M.; Hahn, O.: Experimentelle Crashuntersuchungen und Simulationsergeb-
nisse im praxistauglichen Vergleich (Teil 1): Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 10,
42–46. (Teil 2) a.a.O. 11, 40–44. (Engl. Translation: adhesion – Adhesives & Sealants 51
(2007) 4, 34–38).
W163 Wellmann, St.; Messerig, J.; Nuyts, N.: Lichthärtung auch im Schatten. Adhäsion – kle-
ben u. dichten 50 (2006) 1/2, 29–32. (Engl. Translation: adhesion – Adhesives &
Sealants 50 (2006) 4, 24–27.).
W164 Wocke, C.: Berechnung und Simulation crashstabiler Strukturklebstoffe. Adhäsion –
kleben u. dichten 50 (2006) 3, 14–18.
W165 Wack, H.; Hintemann, D.; Bertling, J.: Wirtschaftliche Herstellung quellfähiger Com-
posite-Dichtungen. Adhäsion – kleben u. dichten 50 (2006) 1/2, 33–35.
W166 Wolfrum, J.; Schade, M.; Rapp, H.: Reparaturverfahren für faserverstärkte Kunststoffe
– Vorhersage der Festigkeit geschäfteter Klebverbindungen. Adhäsion – kleben u.
dichten 51 (2007) 9, 46–48.
W167 Wilden, J.; Bruns, C.: Nanotechnologie – Innovationspotential und Herausforderungen
für die Fügetechnik.
X1 Xuzong, N. et al.: Low Curing Temperature CTBN-Toughened Expoxy Adhesive. In:

Adhesive Chemistry – Developments and Trends, Plenum Press, New York, London
(1984) 655–663.
X2 Xie, X.; Gengenbach, Th.R.; Griesser, H.J.: Changes in Wettability with Time of Plasma-
modified Perfluorinated Polymers. J. Adhes. Sci. Technol. 6 (1992) 1411–1431.
X3 Xie, H.Q.; Guo, J.S.: Adhesives made from interpenetrating polymer networks for
bonding rusted iron without pretratment. Int. J. Adhesion a. Adhesives 17 (1997) 3,
Aug., 223–227.
X4 Xu, S.; Dillard, D.A.; Dillard, J.G.: Environmental aging effects on the durability of
electrically conductive adhesive joints. Int. J. of Adhesion and Adhesives 23 (2003)
235–250.
X5 Xu, S.; Dillard, D.A.: Environmental aging effects on thermal and mechanical pro-
perties of electrically conductive adhesives. The J. of Adhesion 79 (2003) 699 – 723.
Y1 Yoon, Y.: Strength Characteristics of Adhesive Joints in PVC – AWRA Contract No. 69.
Australian Weld. Res. (1982) 12, 35–41.
Y2 Yue, C.Y.: The Long-Term Properties of Adhesive Joints in PVC-Pipes. Australian Weld.
Res. 9 (1980) 12, 38–44.
Y3 Yi, X.S.: Beitrag zum strukturabhängigen mechanischen Verhalten von Klebstoff-
schichten. Diss. Univ. Ges. Hochsch. Paderborn (1986)
Y4 Yaniv, G.; Ishai, O.: Coupling Between Stresses and Moisture Diffusion in Polymeric
Adhesives. Polym. Eng. and Sci. 27 (1987) 731–739.
Y5 Yamaguchi, Y.; Amano, S.: Mechanical Behaviour of a Combined Joint Composed of
Mechanical Fastening and Adhesive Bonding. Int. J. Adhesion and Adhesives 5 (1985)
193–199.
1040 18 Literatur
Y6 Yue, C.Y.: The Structure and Strength of Solvent Welds Between Dissimilar Amorphous
Thermoplastics. Int. J. Adhesion and Adhesives 8 (1988) 1, 47–53.
Y7 Yue, C.Y.: The Structure and Strength of Solvent Welded Joints. In: Adhesion 10, Allen,
K.W. (Ed.), Elsevier Appl. Sci., London, New York (1986) 147–177.
Y8 Yew, C.; Weng, X.: Using Ultrasonic SH-Waves to Estimate the Quality of Adhesive
Bonds in Plate Structures. Acoust. Soc. Amer. 77 (1985) 1813–1823.
Y9 Young, H.; Crisp, D.J.: Marine Animals and Adhesion. In: [A70], 19–39.
Y10 Yang, J.; Garton, A.: Primers for Adhesive Bonding to Polyolefins. J. Appl. Polym. Sci. 48
(1993) 359–370.
Y11 Yadegiri, S.; Reddy, C.P.; Reddy, T.S.: Viscoelastic Analysis of Adhesively Bonded Joints.
Computers & Structures 27 (1987) 445–454.
Y12 Yi, X.S.; Hahn, O.: Struktur und Festigkeitsverhalten von Metallklebverbindungen,
hergestellt mit Kautschukklebstoffen. Schweiß. u. Schneid. 42 (1990) 3, 121–125.
Y13 Yekta-Fard, M.; Ponter, A.B.: Factors Affecting the Wettability of Polymer Surfaces. J.
Y14 Yun, H.K.; Cho, K.; An, J.H.; Park, C.E.: Adhesion Improvement of Copper/Epoxy Joints.
J. Mat. Sci. 27 (1992) 5811–5817.
Y15 Yao, Y.; Liu, X.; Zhu, Y.: Surface Modification of High-Density Polyethylen by Plasma
Treatment. J. Adhes. Sci. Technol. 7 (1993) 63–75.
Y16 Youxian, D.; Griesser, H.J.; Mau, A.W.; Schmidt, R.; Liesegang, J.: Surface Modification
of Poly(tetrafluoroethylene) by Gas Plasma-Treatment. Polymer 32 (1991) 1126–1130.
Y17 Yang, D.B.; Wolf, D.; Wakamatsu, T.; Holmes, M.: Characterization of Cure Profiles of
Anaerobic Adhesives by Real-Time FT-IR Spectroscopy. Part II: Surface Activation. J.
Y18 Yun, H.K.; Cho, K.; Kim, J.K.; Park, C.E.; Sim, S.M.; Oh, S.Y.; Park, J.M.: Effects of plasma
treatment of polyimide on the adhesion strength of epoxy-resin/polyimide joints. J.
Adh. Sci. Technol. 11 (1997) 1, 95–104.
Y19 Yang, G.H.; Kang, E.T.; Neoh, K.G.: Surface modification of poly(tetrafluoroethylene)
films by plasma polymerization and UV-induced graft copolymerization for adhesion
enhancement with electrolessly – deposited copper. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 6,
727–746.
Y20 Yu, H.; Ilkka, J.; Charles, J.; Herr, E.; Demery, V.; Rzeszutek, B.: Driving innovation:
New technology addresses temperature and humidity issues for automotive adhesives.
Adhes. Age 43 (2000) June, 40–46.
Y21 You, M.; Zheng, Y.; Zheng, X.L.; Liu, W.J.: Effect of metal as part of fillet on the tensile
shear strength of adhesively bonded single lap joints. Int. J. of Adhesion and Adhesives
23 (2003) 365–369.
Y22 Yun, Y.L.; Kim, K.S.; Uhm, S.J.; Khatua, B.B.; Cho, K.; Kim, J.K.; Park, C.E.: Aging
behaviour of oxygen plasma-treated polypropylene with different crystallinities. J.
Adh. Sci. Technol. 18 (2004) 11, 1279–1291.
Y23 Yim, M.J.; Paik, K.W.: Recent advances on anisotropic conductive adhesives (ACAs) for
flat panel displays and semiconductor packaging applications. Int. J. Adhesion a. Ad-
hesives 26 (2006) 5, 304–313.
Y24 Yim, M.J.; Hwang, J.; Paik, K.W.: Anisotropic conductive films (ACFs) for ultra-fine
pitch Chip-On-Glass (COG) applications. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 1,
77–84.
Y25 Yalvac, S.; Karjala, T.; O’Bryan, E.: Hotmelt adhesives based on metallocene polyolefin
copolymers. Adhes. & Sealants Ind. 12 (2005) 8, 34–38.
Z1 Zorll, U.: Modifizierung mechanischer Eigenschaften von Polymersystemen durch

feindisperse Zusätze. Adhäsion 16 (1972) 238–244.
Z2 Zamer, J.: How to Avoid Hot Melt Heat Degradation. Adhes. Age 24 (1981) 9, 23–25.
Z3 Zeplichal, Th.: Silikonisierte Kunststoff-Folien: Herstellung und Anwendung. Ad-
häsion 28 (1984) 9, 18–19.
Z4 Zorll, U.: Neuartige Methoden der Adhäsionsbestimmung. Adhäsion 23 (1979) 128–134.
18 Literatur 1041
Z5 Zorll, U.: Chemische und mechanische Haftverbindungen bei Polymeren. Adhäsion 22

(1978) 356–364.
Z6 Zorll, U.: Fortschritte in der Adhäsionsmeßtechnik. Adhäsion 20 (1976) 69–75.
Z7 Zorll, U.: Grenzflächenbedingte Einflüsse auf die Kohäsion von Schichtverbundsyste-
men. Adhäsion 25 (1981) 278–285.
Z8 Zisman, W.A.: Relation of the Equilibrium Contact Angle to Liquid and Solid Consti-
tution. Advanc. Chem. N.Y. Ser. 43 (1964) 1–51.
Z9 Zorll, U.: Bedeutung und Problematik der kritischen Oberflächenspannung. Adhäsion
18 (1974) 262–270.
Z10 Zisman, W.A.: Influence of Constitution on Adhesion. Ind. Eng. Chem. 55 (1963) 10,
19–38.
Z11 Zorll, U.: Neue Erkenntnisse über die Bedeutung der Benetzung für die Adhäsion bei
Beschichtungs- und Klebstoffen. Adhäsion 22 (1978) 320–325.
Z12 Zorll, U.: Benetzbarkeitskontrollen als Vorstufe zur Bewertung des Haftvermögens.
Adhäsion 25 (1981) 122–126.
Z13 Zentralinstitut für Schweißtechnik (ZIS): Konstruktionsrichtlinie Metallkleben. ZIS-
Tech.-Wiss. Abhandl. 65 (1968).
Z14 Zorll, U.: Haftfestigkeit bei schlagartiger Belastung. Adhäsion 23 (1979) 165–171.
Z15 Zorll, U.: Haftvermögen im Polymer/Metall-Schichtverbund bei stoßartiger Belastung.
Tagung: Haftung als Basis für Stoffverbunde und Verbundwerkstoffe. DGM, Dt. Ges. f.
Metallkunde, Konstanz, 6.–7.5.1982, 123–139.
Z16 Zorll, U.: Viskositätsmeßgrößen und ihre polymeren Einflußfaktoren. Adhäsion 24
(1980) 128–131.
Z17 Zorll, U.: Eigenschaftskontrollen bei polymeren Werkstoffoberflächen vor dem Lackie-
ren und Verkleben. Adhäsion 22 (1978) 222–225.
Z18 Zorll, U.: Strahlungshärtende Beschichtungen. Adhäsion 20 (1976) 234–239 u. 270–272.
Z19 Zawilinski, A.: Formulation and Performance of Water-based PSAs. Adhes. Age 27
(1984) 9, 29–32.
Z20 Zbikowski, T.: Technology Advancements in UV Curing Equipment. Radcure Europe
’85, SME Conf. Paper F C85-436, Basel (1985) 1–9.
Z21 Zosel, A.: Untersuchungen zum Einfluß der mechanischen und grenzflächenenerge-
tischen Eigenschaften auf den Tack von Haftklebern. Adhäsion 30 (1986) 3, 14–24.
Z22 Zorll, U.: Hafttechnik – Grundlagen und Anwendungen. Chem.-Ing. Tech. 60 (1988)
162–168.
Z23 Zorll, U.: Auswahlverfahren für optimale Haftung zwischen polymeren Werkstoffen.
Gummi – Asbest – Kunststoffe (1976) 744–753.
Z24 Ziegmann, G.: Einfluß der Feuchtigkeit auf den Erweichungsbereich von Epoxid-
harzen. Kunststoffe 74 (1984) 732–736.
Z25 Zabel, L.: Wärmereaktive 1K-PUR-Klebstoffe. Coating 24 (1991) 1, 14–15; 2, 38–39; 3,
82–83.
Z26 Zosel, A.: Physical Properties and Adhesion Performance of PSAs. Adhes. Age 32 (1989)
10, 42–47.
Z27 Zisman, W.A.: Constitutional Effects on Adhesion and Abhesion. In: Proc. Symp.
Adhesion and Cohesion, General Motors Res. Lab. Warren, Mich. 1961, Elsevier,
Amsterdam 1962, 176–208.
Z28 Ziane, E.; Coddet, C.: Application of Fracture Mechanics and Acoustic Emission to the
Characterization of Adhesively Bonded Joints Tested in Mode I Opening. In: [A90],
183–193.
Z29 Ziegahn, K.F.: Umgebungseinflüsse auf Werkstoffe und technische Erzeugnisse und
ihre Berücksichtigung bei Entwicklung und Qualitätssicherung. In: [H159], 266–
285.
Z30 Zhang, J.-Y.; Esrom, H.; Kogelschatz U.; Emig, G.: Modification of Polymers with UV
Excimer Radiation from Lasers and Lamps. J. Adhes. Sci. Technol. 8 (1994) 1179–1210.
Z31 Zierdan, M.; Powell, D.; Folajtar, D.: Using UV Curable Adhesives to Assure Polycarbo-
nate Strength. Adhes. Age 35 (1992) 4, 29–31.
1042 18 Literatur
Z32 Zeppenfeld, G.: Zur Geschichte der Klebstoffe und ihrer Anwendung in der Holz- und
Möbelindustrie. Holztechnologie 30 (1989) 3, 155–156.
Z33 Zeppenfeld, G.: Kleben von Holz und Holzwerkstoffen – Bedingungen für die Herstel-
lung fehlerfreier Klebverbindungen. Holztechnol. Leipzig 30 (1990) 291–295.
Z34 Zhang, Y.L.; Spinks, G.M.: An atomic force microscopy study of the effect of surface
roughness on the fracture energy of adhesively bonded aluminium. J. Adh. Sci. Tech-
nol. 11 (1997) 2, 207–223.
Z35 Zosel, A.: The effect of bond formation on the tack of polymers. J. Adh. Sci. Technol. 11
(1997) 11, 1447–1457.
Z36 Zhandarov, S.; Pisanova, E.; Schneider, K.: Fiber-Stretching test: A new technique for
characterizing the fiber-matrix interface using direct observation of crack initiation
and propagation. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 3, 381–398.
Z37 Zaporojtchenko, V.; Strunskus, T. Behnke, K.; v. Bechtolsheim, C.; Kiene, M.; Faupel, F.:
Metal/polymer interfaces with designed morphologies. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000)
3, 467–490.
Z38 Zeiler, Th.; Kellermann, S.; Münstedt, H.: Different surface treatments to improve the
adhesion of polypropylene. J. Adh. Sci. Technol. 14 (2000) 5, 619–634.
Z39 Zenkiewicz, M.: Investigation of the oxidation of surface layers of polyolefins treated
with corona discharge. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 1, 63–70.
Z40 Zhandarov, S.; Pisanova, E.; Mäder, E.; Nairn, J.A.: Investigation of load transfer be-
tween the fiber and the matrix in pull-out tests with fibers having different diameters.
J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 2, 205–222.
Z41 Zenkiewicz, M.: Wettability and surface free energy of corona-treated biaxially-orient-
ed polypropylen film. J. Adh. Sci. Technol. 15 (2001) 14, 1769–1785.
Z42 Zawodny, C.R.; Wampler, Th.P.: Tool of the trade: Pyrolysis-gas chromatography mass
spectrometry. Adhes. Age 42 (1999) June, 37–41.
Z43 Zosel, A.: Built to last: Molecular structure, mechanical behavior and adhesion perfor-
mance of pressure-sensitive adhesives. Adhes. Age 43 (2000) Aug., 34–40.
Z44 Zimmermann, W.: Wasserlösliche Polymere – Aufbau und Anwendungen. Adhäsion –
kleben u. dichten 40 (1996) 5, 22–25.
Z45 Zosel, A.: The effect of fibrilation on the tack of pressure sensitive adhesives. Int. J.
Adhesion a. Adhesives 18 (1998) 4, Aug., 265–271.
Z46 Zoellner, St.: PSAs for tapes. Adhes. Technol. 17 (2000) 2, Apr., 21–24.
Z47 Zenker, W.: Abbindeverhalten von Schmelzklebstoffen. Adhäsion – kleben u. dichten
45 (2001) 4, 22–26.
Z48 Zepf, P. et al: Faserverbundwerkstoffe mit thermoplastischer Matrix. Expert-Verlag
Renningen 1997 (ISBN 3-8169-1390-3) 228 S.
Z49 Zhang, S.; Panat, R.; Hsia, K.J.: Influence of surface morphology on the adhesion
strength of epoxy-aluminium interfaces. J. Adh. Sci. Technol. 17 (2003) 12, 1685–1711.
Z50 Zitt, H.; Anker, W.: Antimikrobielle Konservierung emissionsarmer Verlegewerkstoffe.
Z51 Zäh, M.; Schlickenrieder, K.; Mosandl, Th.: Zerstörungsfreie Prüfverfahren und ihre
Eignung für die Klebtechnik. Adhäsion – kleben & dichten 47 (2003) 6, 26–30.
Z52 Zäh, M.; Kosteas, D.; Lammel, Ch.; Mosandl, Th.; Michaloudaki, M.; Dirscherl, F.:
Zerstörungsfreie Prüfverfahren – Erzielbare Resultate und industrielle Umsetzbarkeit.
Z53 Żenkiewicz, M.: Effects of electron-beam irradiation on wettability and surface free en-
ergy of a polypropylene film. Int. J. Adhesion a. Adhesives 25 (2005) 1, 61–66.
Z54 Zhao, H.; Liang, T.; Liu, B.: Synthesis and properties of copper conductive adhesives
modified by SIO2 nanoparticles. Int. J. Adhesion a. Adhesives 27 (2007) 6, 429–433.
Z55 Zhao, H.; Fu, Z.; Li, P.B.; Zhao, Y.Z.: An adhesion process for space solar cells. The J. of
Adhesion, 83 (2007) 12, 1003–1029.
Z56 Žukienė, K.; Jankauskaitė, V.: The effect of surface properties on the adhesion of
modified polychloroprene used as adhesive. J. Adhes. Sci. Technol. 19 (2005) 8,
627–638.
18 Literatur 1043
Z57 Zoulalian, A.; Pizzi, A.: Wood-dowel rotation welding – a heat-transfer model. J. Adhes.
Sci. Technol. 21 (2007) 2, 97–108.
Z58 Zeiler, Th.; Achereiner, F.: Haftungsprobleme lösen – Gasphasenfluorierung. Kunstst.
97 (2007) 7, 30–32.
Bücher aus dem deutschen Sprachraum
Bauer, C.O. (Hrsg.): Handbuch der Verbindungstechnik. Carl Hanser Verlag München, Wien
1991.
Bischof, C.; Possart, W.: Adhäsion, theoretische und experimentelle Grundlagen. Akademie-
Verlag Berlin 1982.
Braun, D.: Erkennen von Kunststoffen. Carl Hanser-Verlag München 1998, 128 S., ISBN 3-446-
19371-5.
Brockmann, W.; Henkhaus, R.; Groß, A. (Hrsg.): Fertigungssystem Kleben. Fachtagung
Dechema, DVS, Bremen Oktober 1989, Dechema-Monographie Bd. 119, 1990.
Brockmann, W.; Geiß, P.L.; Klingen, J.; Schröder, B.: Klebtechnik – Klebstoffe, Anwendungen
und Verfahren. Wiley-VCH Verlag, Weinheim 2005 (ISBN 3-527-31091-6)
Burchardt, B.; Diggelmann, K.; Koch, St.; Lanzendörfer, B.: Elastisches Kleben – Technologi-
sche Grundlagen und Leitfaden für die wirtschaftliche Anwendung. Die Bibliothek der
Technik, Band 166, Verlag moderne industrie Landsberg 1998 (ISBN 3-478-93192-4).
DELO-Firmenschrift „Bond it“, Nachschlagewerk zur Klebtechnik, 3. Auflage 2002 (ISBN
3-00-010310-4).
Domininghaus, H.: Die Kunststoffe und ihre Eigenschaften. 6. Aufl., Springer-Verlag Heidel-
berg 2005, ISBN 3-540-21410-0.
Dorn, L. et al.: Qualitätssicherung in der Klebtechnik. Verlag TÜV Rheinland 1993.
Fraunhofer-Inst. f. Angew. Mat.-Forsch. Bremen (Hrsg.): Handbuch Fertigungstechnolo-
gie Kleben. Forsch. Erg. BMFT-Verb.-Proj. 02 FT 47330. Hanser-Verlag München, Wien 1992.
Greber, J.M.: Die tierischen Leime (Reprint einer Ausgabe von 1950). Edition „Libri rari“,
Th. Schäfer Verlag im Vincentz-Verlag Hannover 2003 (ISBN 3-87870-683-9).
Greif, H.: Schäume, Gieß- und Klebstoffe und ihre Anwendung (2. Aufl.). Vogel-Verlag und
Druck GmbH, Würzburg 1990.
Habenicht, G.: Kleben – erfolgreich und fehlerfrei, 5. Auflage, Vieweg + Teubner/GWV Fach-
verlage, Wiesbaden 2008 (ISBN-978-3-8348-0485-3).
Hennemann, O.D.; Mieskes, H.; Dorbath, B.: Entwicklung von neuen Klebtechnologien in
der Elektronik. Adhäsion-Buchreihe, Vogel Fachzeitschriften-Verlag GmbH, München
1991.
Hinterwaldner, R.: Epoxidharzklebstoffe – Rohstoffe, Herstellung, Anwendung. Klebstoff-
monographie, Band 1 u. 2, Hinterwaldner-Verl. D-85614 Kirchseeon 1973 u. 1990.
Hinterwaldner, R.: Polyvinylacetat-Klebstoffe – Rohstoffe, Herstellung, Anwendung. Kleb-
stoffmonographie, Band 3, Hinterwaldner-Verl. D-85614 Kirchseeon 1977.
Huber, H.F.: Dauerhaft kleben. Eine Einführung für den Praktiker. Vincentz-Verlag Hannover
1995.
Jordan, R.: Schmelzklebstoffe – Rohstoffe, Herstellung, Anwendung, Einsatzgebiete. Kleb-
stoffmonographien, Bände 4a bis 4c, Hinterwaldner-Verl. D-85614 Kirchseeon 1985.
Jordan, R.: Haftklebstoffe – Rohstoffe, Herstellung, Einsatzgebiete. Lösungsmittelhaltige und
wäßrige Systeme. Klebstoffmonographie, Band 6a, Hinterwaldner-Verl. D-85614 Kirch-
seeon 1989.
Jordan, R.: Schmelzklebstoffe. Klebstoffmonographie, Band 6b, Hinterwaldner-Verl. D-85614
Kirchseeon 1989.
Jordan, R.: Klebharze. Hinterwaldner-Verl. D-85614 Kirchseeon 1990.
Jordan, R.; Hinterwaldner, R.: Klebharze – Naturharze, Kohlenwasserstoffharze, Harzdisper-
sionen, Phenolharze. Hinterwaldner-Verl. D-85614 Kirchseeon 1994.
1044 18 Literatur
Kämpf, G.: Industrielle Methoden der Kunststoff-Charakterisierung. Carl Hanser-Verlag

München 1996, 378 S., ISBN 3-446-17359-5.
Käufer, H. (Hrsg.): CAD-Expertensystem, Kunststoff-Metall-Kleben. Springer-Verlag Berlin,
Heidelberg 1989.
Kollek, H.G.: Reinigen und Vorbehandeln. Vinzentz-Verlag Hannover 1966, 200 S. (ISBN
3-87870-434-8)
Loctite Worldwide Design Handbook, German Edition, Loctite North America (Ed.) 1996.
Lucke, H.: ALIPS-Aliphatische Polysulfide. Monographie eines Elastomeren. Hüthig und Wepf
Verlag, Basel 1992.
Mezger, Th.G.: Das Rheologie-Handbuch. Vinzentz Network Verlag, Hannover 2006 (ISBN 3-
87870-175-6)
Mildenberg, R. et al: Kohlenwasserstoffharze. Verlag VCH Weinheim 1997 (ISBN 3-527-28617-9)
200 S.
Möckel, J.; Fuhrmann, U.: Epoxidharze – Schlüsselwerkstoffe für die moderne Technik. Die Bi-
bliothek der Technik, Band 51, verlag moderne industrie Landsberg 1990 (ISBN 3-478-
93060-X).
Onusseit, H.: Klebtechnik Band 1 – Grundlagen. Hüthig-Jehle-Rehm Verlag, Heidelberg, 2008
Poestgens, U.: Karosseriedichtsysteme für Kraftfahrzeuge. Die Bibliothek der Technik, Band
219, verlag moderne industrie Landsberg 2003 (ISBN 3-478-93244-0).
Pröbster, M.: Industriedichtstoffe – Grundlagen, Auswahl und Anwendungen. Die Bibliothek
der Technik, Band 256, verlag moderne industrie Landsberg 2003 (ISBN 3-478-93299-8).
Pröbster, M.: Moderne Industrie-Dichtstoffe. Vulkan Verlag, Essen 2007 (ISBN 3-8027-2741-X)
Schliekelmann, R.J.: Metallkleben – Konstruktion und Fertigung in der Praxis. Fachbuchreihe
„Schweißtechnik“, Bd. 60, Deutscher Verlag für Schweißtechnik GmbH, Düsseldorf
1972.
Sepeur, St. (Hrsg.): Nanotechnologie – Grundlagen und Anwendungen. Vinzentz Network
Verlag, Hannover 2008 (ISBN 3-87870-333-3)
Theuerkauff, P.; Groß, A.: Praxis des Klebens. Springer-Verlag Berlin 1989.
Zeppenfeld, G.; Grunwald, D.: Klebstoffe in der Holz- und Möbelindustrie. 2. Aufl., DRW Ver-
lag Weinbrenner, Leinfelden-Echterdingen 2005 (ISBN: 3-87181-359-1)
Bücher aus dem angelsächsischen Sprachraum
Adams, R.D.; Comyn, J.; Wake, W.C.: Structural Adhesive Joints in Engineering. Chapmann &
Hall, London 1997 (ISBN 0-412-70920-1).
Adams, R.D. (Ed.): Adhesive Bonding – Science, Technology, Applications. Woodhead Pub-
lishing Ltd., Cambridge UK 2005 (ISBN 1-85573-741-8)
Anderson, G.P.; Bennett, S.J.; De Vries, K.L.: Analysis and Testing of Adhesive Bonds. Acade-
mic Press, New York 1977.
Benedek, J.: Development and Manufacture of Pressure – sensitive Products. Marcel Dekker
Inc., New York 1998.
Benedek, J.; Heymans, L.J.: Pressure – Sensitive Adhesives Technology. Marcel Dekker Inc.
1997, 600 S. (ISBN 0-8247-9765-5).
Benedek, J.: Pressure-Sensitive Design. Theoretical Aspects, Formulation, Application. Vol. 1,
Brill Academic Publishers, Leiden The Netherlands 2006 (ISBN 9067-6443-90)
Blackley, D.C.: Polymer Latices Science and Technology, 2nd Edition, 3 Vol. Chapman & Hall
London, 1997.
Booth, K. (Ed.): Industrial Packaging Adhesives. Blackie and Son Ltd., Bishopbriggs, Glasgow
1990.
Brewis, D.M.; Briggs, D.: Industrial Adhesion Problems. Orbital Press, Oxford 1985.
Brewis, D.M.; Comyn, J.: Advances in Adhesives. Applications, Materials and Safety. Warwick
Publ. 1983.
Cagle, C.V.: Handbook of Adhesive Bonding. New York: McGraw-Hill 1973.
18 Literatur 1045
Chan, C.M.: Polymer Surface Modification and Characterisation, Hanser-Verlag Munic 1994,
285 S. (ISBN 1-56990-158-9).
Chawla, K.K.: Composite Materials – Science and Engineering. Springer-Verlag New York Inc.
1987.
Cognard, Ph. (Ed.): Adhesives and Sealants – Basic Concepts and High-Tech Bonding. Vol. 1,
Elsevier New York 2005 (ISBN 0-08-044544-3)
Comyn, J.: Adhesion Science. Royal Society of Chemistry 1997, 150 S. (ISBN 0-85404-543-0).
DeLollis, N.J.: Adhesives, Adherends, Adhesion. Robert E. Krieger Publishing Comp. Inc.,
Huntington, New York 1980.
DeLollis, N.J.: Adhesives for Metals. Theory and Technology. New York: Industr. Press 1970.
Erbil, H.Y.: Surface Chemistry of Solid and Liquid Interfaces. Blackwell Publishing Ltd. Oxford
UK 2006 (ISBN 14051 19683)
Flick, E.W.: Adhesives and Sealant Compound Formulations, 2nd Ed. Park Ridge, New Jersey:
Noyes Publications 1984.
Flick, E.W.: Construction and Structural Adhesives and Sealants. An Industrial Guide. Noyes
Publications, Park Ridge, New Jersey, USA 1988.
Flick, E.W.: Handbook of Adhesive Raw Materials. Noyes Publications, Park Ridge, New Jersey,
USA 1982.
Habenicht, G.: Applied Adhesive Bonding – A Practical Guide for Flawless Results. Wiley-VCH
Verlag, Weinheim 2008 (ISBN 978-3-527-32014-1)
Hartshorn, S.R.: Structural Adhesives – Chemistry and Technology. Plenum Press, New York,
London 1986.
Inagaki, N.: Plasma Surface Modification and Plasma Polymerisation. Technomic Publishing
Basel 1996, 265 S. (ISBN 1-56676-377-1).
Israelachvili, J.: Intermolecular and Surface Forces (2. Ed.). Academic Press, London, San
Diego 1992.
Jones, R.A.L.; Richards, R.W.: Polymers at Surfaces and Interfaces. Cambridge University
Press, Cambridge, ISBN 0-521-47965-7.
Kinloch, A.J.: Adhesion and Adhesives. Science and Technology. Chapman and Hall, London,
New York 1987.
Kinloch, A.J.: Durability of Structural Adhesives. London: Appl. Sci. Publ. 1983.
Kinloch, A.J.: Structural Adhesives: Developments in Resins and Primers. Elsevier Applied
Science Publishers, London, New York 1986.
Kinloch, A.J.; Young, R.J.: Fracture Behaviour of Polymers. Elsevier Applied Science
Publishers, London, New York 1985.
Köhler, M.; Fritsche, W.: Nanotechnology – An Introduction to Nanostructuring Techniques.
Wiley-VCH Verlag, Weinheim 2004 (ISBN 3-527-30750-8)
Krevelen v., D.W.: Properties of Polymers (3. Ed.). Elsevier, Amsterdam, New York 1990.
Landrock, A.H.: Adhesives Technology Handbook. Noyes Publications New Jersey, USA 1985.
Lee, L.H.: Adhesive Chemistry, Development and Trends. Bd. 29 Polym. Sci. and Technol.,
Plenum Press, New York, London 1984.
Lee, L.H. (Ed.): Fundamentals of Adhesion. Plenum Press, New York, London 1991.
Lees, W.A.: Adhesives in Engineering Design. London/Berlin: The Design Council und
Springer Verlag 1984.
Matthews, F.L.: Joining Fibre-Reinforced Plastics. Elsevier Applied Science, London, New York
1987.
May, C.A. (Ed.): Epoxi-Resins-Chemistry and Technology (2. Ed.). Marcel Dekker Inc. New
York, Basel 1988.
Mittal, K.L.: Adhesive Joints. Formation, Characteristics and Testing. New York: Plenum Press
1982.
Mittal, K.L. (Ed.): Silanes and Other Coupling Agents. VSP, Zeist. The Netherlands 1992.
Mittal, K.L.; Pizzi, A.: Adhesion Promotion Techniques, Technological Applications. Marcel
Dekker Inc. 1999, 404 S. (ISBN 0-8247-0239-1).
Mittal, K.L.; Lee, K.W.: Polymer Surfaces and Interfaces: Characterization, Modification and
Application. VSP-Verlag Zeist (NL) 1996 (ISBN 90-6764-217-7) 424 S.
1046 18 Literatur
Mittal, K.L.: Polymer Surface Modification: Relevance to Adhesion. VPS-Verlag Zeist (NL)
1995, 542 S..
Neumann, A.W.; Spelt, J.K. (Eds.): Applied Surface Thermodynamics, Surfactant Science
Series, Vol. 63. Marcel Dekker Inc., New York 1996.
Packham, D.E. (Ed.): Handbook of Adhesion. Longman Scientific and Technical, Harlow, U.K.
1992.
Packham, D.E.: Handbook of Adhesion. Wiley-VCH Verlag, Weinheim 2005 (ISBN 0-471-
80874-1).
Pizzi, A.: Wood Adhesives – Chemistry and Technology. Marcel Dekker Inc., New York, Basel
1985.
Pocius, A.V.: Adhesion and Adhesives Technology: An Introduction. Hanser-Verlag Munic
1997, 279 S. (ISBN 1-56990-212-7 u. 3-446-17616-0).
Possart, W. (Ed.): Adhesion – Current Research and Applications. Wiley-VCH Verlag, Wein-
heim 2005 (ISBN 3-527-31263-3)
Rant, M.R.: High-temperature Properties and Applications of Polymeric Materials. Amer.
Chem. Soc., Washington 1995, ISBN 0-8412-3313-6.
Sadek, M.M.: Industrial Applications of Adhesive Bonding. Elsevier Applied Science; London,
New York 1987.
Satas, D. (Ed.): Advances in Pressure Sensitive Adhesive Technology-1. Satas and Associates,
Lib. Congr. Cat. Nr. 91-092908 1992.
Satas, D. (Ed): Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology, 3rd. Ed., 1017 S., Satas
and Associates Warwick, R.I. 1999, ISBN 0-9637993-3-9.
Semerdjiev, S.: Metal-to-Metal Adhesive Bonding. London: Business Books Ltd. 1970.
Shields, J.: Adhesives Handbook, 3rd. Ed. London: Butterworths 1984.
Skeist, J.: Handbook of Adhesives, 2nd Ed. New York: Van Nostrand 1977.
Smith, G.C.: Surface Analysis by Electron Spectroscopy – Measurement and Interpretation.
Plenum Press, New York 1994 (ISBN 0-306-44806-8).
Thrall, E.W.; Shannon, R.W.: Adhesive Bonding of Aluminium Alloys. Marcel Dekker Inc., New
York, Basel 1985.
Vakula, V.L.; Pritykin, L.M.: Polymer-Adhesion, Basic Physico-Chemical-Principles. Ellis Hor-
wood Ltd., Chichester, West Sussex U.K. 1991.
Voyutskii, S.S.: Autohesion and Adhesion of High Polymers. Interscience Publishers, New
York, London 1963.
Wake, C.W.: Adhesion and the Formulation of Adhesives, 2nd Ed. London: Appl. Sci. Publ.
1982.
Wegman, R.F.: Surface Preparation Techniques for Adhesive Bonding. Noyes Publications,
Park Ridge, New Jersey USA 1989.
Wool, R.P.: Polymer Interfaces – Structure and Strength. Hanser Verlag Munic, New York 1995,
512 S. (ISBN 3-446-16140-6).
Wu, S.: Polymer Interface and Adhesion. Marcel Dekker Inc., New York, Basel 1984.
Sachverzeichnis
A Absorptionsbanden, Werte 817

Abbindegeschwindigkeit 173 Absorptionsmittel 322
–, Schmelzklebstoffe 209 Absorptionsspektrum 38
Abbindemechanismen 5, 579 Abspaltung, Wasser 107
Abbinden, s.a. Härtung 4, 6, 578 A-B-Verfahren, Methacrylatklebstoffe 52,
–, Definition 579 53
–, Dispersion 202 Abzug, Glutinleim 142
Abbindeverfahren 578, 579, 583 Acetatgruppe 56
Abbindezeit 4 Aceton 99, 167, 546
Abfallgesetz 601 Acetonverfahren, PUR-Dispersion 99
Abgeschrägte Überlappung 702 Acetophenon 40, 41
abhesives 127 Acetoxygruppe 123, 124
Abhilfemaßnahmen, Fehler 596 Acetylcellulose 686
Abietinsäure 155 Acrylat/CO-Copolymerisat 218
Abkühlungsgeschwindigkeit, Schmelzkleb- Acrylat-Dispersion 204
stoffe 210 Acrylate 16, 253
Abkühlungsschwindung 366, 367 Acrylatklebstoff 16, 50
–, Berechnung 368 Acrylat-Plastisol 241
Abkühlungsspannung 368 Acrylglas 684
Abkürzungsverfahren, Langzeitverhal- Acrylieren 16, 31
ten 795, 799 –, Copolyester 119
Ablation, photochemische 676 –, Polyurethane 105
Ablative Photodecomposition 676 Acrylmodifizierte MS-Polymere 131
Ablüften 184 Acrylnitril 68
Abminderungsfaktor 379, 402 478, 489, Acrylnitril-Butadien-Kautschuk 86, 721
498, 592, 755, 796 Acrylnitril-Butadien-Styrol 650, 686
–, dynamische Beanspruchung 592 Acrylsäure 16, 50, 59, 82
–, Feuchtigkeitsbeanspruchung 592 Acrylsäureester 16, 59
–, Flugzeugbau 498 Acrylsäureethylester 59
–, Kunststoffklebung 701 Addition 77, 112
–, Wärmebeanspruchung 592 Additionsvernetzung 77
–, Welle-Nabe-Klebung 517, 519 –, Silicone 125
–, Welle-Nabe-Klebung, Berechnung 520 Addukt 18
–, Welle-Nabe-Klebung, Werte 519 Adhäsion 3, 8, 322, 324, 332, 542
–, Werte, Klebstoffauswahl 592 –, Druck 175
Abreißgewebe 698 –, formschlüssige 332, 333
Abreißversuch, Beschichtung 642 –, mechanische 142, 325, 332, 333, 736
Abrollkraft, Haftklebstoffe 201 –, mikromechanische 328
Absetzverhinderungsmittel 161 –, spezifische 325, 326
Absoluter Schälwiderstand 787 Adhäsionsarbeit 175, 340
Absorberpolymere, Quellvermögen 207 –, Benetzung 345
Absorption 322 Adhäsionsbruch 373, 597, 788
1048 Sachverzeichnis
Adhäsionsfestigkeit 180, 335, 788 Alkaliglas 711, 713

Adhäsionsforschung 326 Alkalilignin 731
Adhäsionsklebstoff 195 Alkalisierung, Glasoberfläche 711
Adhäsionsklebung 195, 650, 678, 682, 708 Alkalisilikat 764
Adhäsionskräfte 8, 178, 180, 316, 324, 331, Alkanolamin 546
541 Alkohol 10, 59, 60, 546
Adhäsionsmechanismen 329 –, bifunktionell 10, 95
Adhäsionsmessung 326 Alkoxygruppe 123
Adhäsionstheorie 324 Alkoxysilan 552
Adipinsäure 79, 115, 547 Alkydharz 117
Adsorbat 322 Alkyle 10
Adsorbens 322 Alkylolverbindung 112
Adsorption 322 Allgemeine Baustähle 635
–, chemische 321 Allophanat 94
–, physikalische 322 Allseitiger Druck 175
Adsorptionsgleichgewicht 323 Allylgruppe 17
Adsorptionsisotherme 175 Alternierende Verteilung,
Adsorptionsmessung 305 Copolymerisate 55
Adsorptionsschicht 296, 323 Alterung 4, 353, 372, 376, 378, 795
advancing angle 349 –, Eigenspannungen 372
Aerobe Klebstoffe 48 –, Feuchtigkeit 164, 372, 380, 811
Aerosil 235 –, Grenzschicht 360
AES-Methode 300 –, Härtung 807
Ätzen, Flusssäure 713 –, Haftung 264
Äußere Dispergierbarkeit 98 –, Haftvermittler 164
Äußere, disperse Phase 240 –, Klebschicht 360
Äußere, kontinuierliche Phase 240 –, Kunststoffklebung 701
Äußere Weichmachung 85, 153, 273, 375 –, Langzeit 795, 796
AFERA 200 –, Prüfnormen 828, 829
AFM-Methode 303 –, Prüfung 380, 795, 796
Agglomerate 236 –, Schubmodul 385, 386
Agglomeration 236 –, Strahlung 402
Airbus, Klebungen 742 –, Verlustmodul 385, 386
Aircraft-Process-Specification 557 Alterungsbeständigkeit 4, 542, 547
Airless-Verfahren 572 Alterungsschutzmittel 159
Akkreditierungssystem 778 Altpapierrecycling 141, 762
Aktinische Strahlung 35 Aluminium 326, 626, 744
Aktinisches Licht 35 –, Hydroxid 626
Aktivator 28 –, Oxidation 628
Aktive Zentren 297,542 –, Punktschweißkleben 608, 610
Aktivierung 16 Aluminiumklebung, Alterung 383, 384, 626
–, Moleküle 16 –, Beanspruchung 380, 626
–, Oberfläche 297, 326 Aluminiumlegierungen 134, 390, 392 ff.,
Aktivierungsenergie 31, 172, 173, 182 626, 655, 656
–, anaerobe Klebstoffe 24 Aluminiumnitrid 233
Aktivierungstemperatur, Kaschierklebstoffe Aluminiumoberfläche 626, 628
576 –, Mikrostruktur 293, 628
Aktivität, Oberflächen 297, 326 Aluminiumoxid 233
Akustische Prüfung 802 Aluminiumoxidkeramik 720
Akzelerator 153 Aluminiumoxidstruktur 327, 628
Aldehyd 9, 59, 111 Ameisensäure, Polyamide 690
Aliphate 10 Amidbindung 8, 93, 111
Aliphatische Epoxide 74, 77 Amin 40, 77, 93, 111, 112
–, Polysulfide 136 –, aromatisches 79
ALIPS 136 –, primäres 78, 79
Sachverzeichnis 1049
–, sekundäres 78, 79 –, Kontaktklebstoffe 190

–, tertiäres 40, 50, 78, 79 –, Werte 176
Aminal 27 Anpresskraft 177, 178, 191
Aminbindung 111 Anpresszeit, Kontaktklebstoffe 190
Aminhärtung, Epoxide 77, 78 Anrisskraft 787
Aminocapronsäure 116 Anrissschälwiderstand 787, 790
Aminocarbonsäure 115 Anthrachinon 165
Aminoethyl-aminopropyl- Antidröhnbeschichtung 750
trimethoxysilan 164 Antioxidantien 9, 159, 160, 206
Aminogruppe 9, 111, 123, 162, 660 Anwendungen, Kleben 541, 593, 739
Aminoplast 112, 732 Anwendungstemperatur 4
Aminosilan 132 Anziehungskräfte, Dipole 318
Aminterminierung (AT) 86 Anzugsgeschwindigkeit 173
Amorphe Copolyester 118 AP-Verfahren, Beizen 557
Amorphe Polyolefine 71 Aramide 695, 696
Amorphes Polypropylen 71, 72 Aramidfaser 696
Amphiphil 161, 336 Aramidgewebe 653
Amphoterer Charakter, Aluminium 626 Aramidwaben 743
–, Proteine 731 Arbeitsaufnahme, Verformung 469
Anaerob 23 Arbeitsschutz 600
Anaerober Klebstoff 23, 181, 222, 310, 391, Argon 658
506, 510, 755 Argonfluorid 674
–, chemischer Aufbau 24 Aromate 10
–, Demontage 29 Aromatische Polyamide 696
–, Härtungsreaktionen 25 Arrhenius-Gleichung 172, 173, 580
–, IR-Spektrum 816, 817 Aryldiazoniumsalz 41
–, Kombination mit UV-Härtung 28 Aryle 10
–, Viskositätsbereiche 29 Aryliodoniumradikal 42
Analyse Arylradikal 42
–, mikrothermische 303 Aspektverhältnis 235
–, Oberfläche 299, 677 Asphaltmischung, Dichtstoff 255
–, reaktive Gruppen, Oberfläche 678 ASTM-Methoden 200, 834 ff.
–, thermische 808, 812, 814, 815 A-Stufe (Harze) 696
Anatas 636 Ataktisches Polypropylen 70
Anfangsfestigkeit 188, 190 Atmosphärendruckplasma 553, 663, 664,
Angelsächsische Einheiten 814 665
Angleichen, Kunststoff/Metallklebung 709 Atmosphärenplasma 659
Anionische Dispersion 99 Atombindung 317
Anionische Polymerisation 18 Atombindungsenergie
Anisotrop leitende Klebstoffe 230, 231 –, C–C-Bindung 125
–, Leitungsmechanismus 230, 231 –, Si–O-Bindung 125
Ankerstange, Befestigung 261 atomic-force-microscopy 303
Anlösende Klebstoffe 189 ATR-Methode 301
Anodische Oxidation 382 Aufbau
Anodisierung 627, 628 –, Klebstoffe 3, 7
–, Aluminium 626 –, Klebung 315, 375
–, Chromsäure 628 –, Polymere 10
–, Phosphorsäure 627, 628 Aufheller, optische 212
–, Schwefelsäure 628 Aufpfropfen 55, 56, 65
Anorganische Beschichtung 643 Aufrauen, Kunststoffoberfläche 653
Anorganische Gläser 147 Auftragen, Klebstoffe 566, 567
Anorganischer Klebstoff 4, 5, 147 –, Rundklebungen 573
Anorganische Verbindungen 5 Auftragsparameter 571
Anpasten, LM-Klebstoffe 681 Auftragsverfahren 566, 567, 571
Anpressdruck, s.a. Druck 177, 178 Augerelektron 300
Augerelektronenspektroskopie 300 Bauteildeformation 366

Ausbildung 540, 541, 589 Bauteilschädigung, -schwindung 366
–, Merkblätter 590 Beanspruchung, Klebungen 353, 378, 391,
–, Richtlinien 590 403, 405, 591
Ausdehnung, thermische 367 –, Alterung 378, 379, 391
Ausdehnungscharakteristik Klebstoffe 228 –, axial 505, 513
Ausdehnungskoeffizient 158, 228, 237 –, chemisch 405
–, Leitklebstoff 225 –, dynamisch 379
–, Werte 148, 149, 312 –, Fügeteile 390
Ausgasungscharakteristik –, hochdynamisch 379, 471
–, leitfähige Klebstoffe 228 –, Kälte 223, 278
–, Polymere 814 –, Klebstoffe 391
Ausgießen, Gießharze 259 –, Klebstoffauswahl 591
Aushärtung, s. Härtung –, Klima 378, 379, 389, 391, 795, 828, 829
Aushärtungsgrad 173, 579, 580, 808 –, komplex 378, 379, 391, 405, 795
Aushärtungsschwindung 753 –, Korrosion 797
Aushärtungszyklus 366 –, Kurzzeit 379
Ausnutzungsfaktor 500 –, Langzeit 379, 391, 795, 796
Ausnutzungsgrad 458, 500 –, Literatur 390, 394, 795, 796
Aussalzen, Mikroverkapselung 238 –, mechanisch 378, 379, 391, 405
Aussenblechversteifung 743 –, Normen 828, 829
Austenitische Stähle 634 –, physikalisch 405
Austrittsfenster, Elektronenstrahl 44 –, Schlag 469
Auswahl, Klebstoff 139, 141, 590 –, statisch 379
–, rechnergestützt 594 –, Strahlung 402
Autohäsion 189, 325 –, tabellarische Übersicht 392 ff
Autoklav 175 –, tangential 505, 513
Automatisierung, Kleben 358 –, Tieftemperatur 223
Automobilbau 63, 88, 103, 241, 404, 474, –, Umgebung 378, 391, 392, 795
573, 616, 617, 745 –, Wärme 218, 592
–, Prüfverfahren 797, 798 –, zeitabhängig 379, 405
–, Punktschweißkleben 609 Beanspruchungsarten, mechanisch 379,
Autoradiographie 374 391, 533, 534
Avogadro-Konstante 35 Beanspruchungsgeschwindigkeit 375, 781,
Axiale Belastung, Welle-Nabe-Klebung 794
505, 513 Beanspruchungsgruppen, Holz 734, 735
Axiale Bruchlast 785 Befestigungstechnik, chemische 261
Aziridine 688 Beflammen 659, 672, 674
Azo-bis-isobutyronitril 54 Beflocken 578
Azoverbindungen, Treibmittel 241 Behälterauskleidung, Gummi 728
Behinderung, sterische 219
B Beidseitiger Druck 175, 176
Backlacke 215 Beizen 553
Baekeland 108, 578 Beizlösungen
Bakelite 108, 578 –, Kunststoffe 654, 655
Balkenkonstruktion, Holz 729 –, Metalle 556, 558
Ball-Grid-Array, Elektronik 759 –, Zusammensetzungen 557
Bandenspektrum 36 Beizpaste 654
Barrelsystem, Plasma 660 Belastung
Barriereentladung, Corona 667 –, exzentrisch 310, 410
Bauchemie 768 –, momentenfrei 407
Bauelement, Elektronik 756 –, zentrisch 407, 409
Bauindustrie 767 Belastungsgeschwindigkeit 385, 386, 469
Bauklebstoffe 768 Belastungszeit 461
Baustahl 635 Belegungsfaktor 323
Benetzung 180, 184, 191, 305, 306, 307, 308, –, Haftung 642
319, 330, 331, 335, 337, 542, 560, 597 –, organische 642
–, Adhäsionsarbeit 345 Beschleuniger 28, 50, 98, 124, 153
–, Grundlagen 330 Beschleunigtes Kriechen 289
–, Haftklebstoffe 196 Beschleunigungsspannung 44, 46
–, Oberfläche 319 Beständigkeit, chemische 218, 219
–, polare, unpolare Kraftwirkung 344 –, thermische 5, 218, 220, 264
–, spezifische 307 Bestückung, Leiterplatte 757
–, Viskosität 347 Betonkleben 254
Benetzungsgleichgewicht 341 Bewegliches Wasserstoffatom 77, 78, 82, 92
Benetzungsprüfung, Testflüssigkeiten 350 Bewehrung, Kleben 768
Benetzungsverhalten 342, 348, 542 Biacrylate 34
–, Benetzungswinkel 342 Biaxial orientiertes Polypropylen BOPP
–, experimentelle Bestimmung 348, 547 246
–, Kunststoffe 647 Biegebeanspruchung 409, 410, 789, 790
Benetzungswinkel 336, 337, 341, 342, 347 Biegemoment 267, 409, 418, 438, 444, 446,
–, Corona-Behandlung 671 493, 534, 783
Bengalrosa 678 –, Fügeteildicke 446
Bengough-Verfahren 627 –, Klebschichtdicke 408
Bentonit 235 –, Spannungen 409
Benzil 41 –, Überlappungslänge 446, 447
Benzilketal 40, 41 Biegeradius 788
Benzin 546 Biegeschälversuch 706, 789, 790
Benzoin 41 –, Klebeband 247
Benzoinderivate 40 Biegeschälwiderstand, Plasma-
Benzolring 109 Behandlung 790, 791
Benzoltetracarbonsäure 133 Biegeschwellkraft 465
Benzophenon 41 Biegespannung 406, 409, 417, 446
Benzotriazol 103 Biegeverformung, therm. Ausdehnung 366
Benzoxazol-Verbindungen 212 Biegewinkel 447
Benzoylradikal 40 Bifunktionalität, Monomere 10, 16
Beölte Bleche 617, 753 Bifunktionelle Epoxide 42, 80
Beölungsgrad 618 –, Säure 10
Beplankung Bifunktioneller Alkohol 10, 95
–, Flugzeugbau 743 –, Ester 10, 95
–, Fahrzeugbau 747 Bimetalleffekt, Eigenspannungen 364
Berechnung, Abminderungsfaktoren 498 Bimetallkorrosion 357
–, Alterungseinfluss 389 Bimodale Dispersion 202
Berechnung, Spannungsverteilung 483, Bimolekulare Reaktion 170
484 Bindemittel 15
–, Beispiele 495, 498 –, zusammengesetzte 727
–, Einflussparameter 486 Bindemittelkennwert 457
–, Fügeteilwerkstoff 490 Bindung
–, Klebfestigkeit 487 –, Atombindung 317
–, Metallklebungen 449, 456, 483, 495, 782 –, chemische 8, 164, 315, 316, 326
–, Rohrklebungen 508, 509 –, Dipole 316, 318
–, Welle-Nabe-Klebungen 510, 511, 516, –, elektrostatische 317
519 –, Gummi 720, 721, 723
Berechnungsbeispiele, Überlappungskle- –, Hauptvalenz 316, 317
bungen 495, 498 –, heteropolar 316, 317
Berstfähigkeit, Prüfung Haftklebstoffe 201 –, homöopolar 316, 317
Berufsgenossenschaft 602 –, Ionenbindung 317
Beryllium 630 –, kovalent 317
Beschichtete Bleche 296, 642 –, metallisch 316, 317
Beschichtung, anorganische 642, 643 –, Nebenvalenz 316, 317
Bindung Blockierte Reaktionsklebstoffe 181, 242

–, polar 317, 318, 319 Blockiertes Isocyanat 104
–, unpolar 317, 318, 319 –, Siloxan 122, 123
–, van der Waals 316, 317, 318 Blockierung 99
–, Wasserstoffbrücken 316, 320 –, chemische 122, 123, 181
–, zwischenmolekular 316, 317, 320, 326 –, mechanische 182, 238
Bindungsarten 8, 316 –, physikalische 182
Bindungselektronenpaar 317, 329 Blockpolymer 55, 56, 63, 65
Bindungsenergie 16, 221, 316, 318, 329, 655 –, PAPI 134
–, Dipole 318 Blutalbuminleim 142
–, Kohlenstoff-Wasserstoff 333, 402, 667 BMC-Formmasse 699
–, Kohlenstoff-Fluor 689 Bodenbelagklebstoffe 768
–, Kohlenstoff-Kohlenstoff 35, 333, 667 Boeing-Test 791
–, Kohlenstoff-Stickstoff 333, 667 Bördelfalzklebung 63, 746, 747
–, Kohlenstoff-Sauerstoff 333 Bördelfalznaht 63, 746, 747
–, Hauptvalenzbindung, Werte 316, 402 Bördelnahtklebung, Plastisole 241
–, Londonkräfte, Werte 316 Bolzen-Hülse-Klebung 785
–, Nebenvalenzbindung, Werte 316 Bonden 227
–, Stickstoff 667 bondline corrosion 381, 382, 387, 483, 629,
–, thermische Beständigkeit 221 797
–, verschiedene Werte 667 Booster 102
–, Wasserstoffbrückenbindung, Werte 316 Bootsbau 217
Bindungskräfte 315, 316, 335 Bornitrid 233
–, Debye-Kräfte 316 Borsilicatglas 148,713
–, Dispersionskräfte 316 Brechungsindex 718
–, Induktionskräfte 318 Breitschlitzdüse 212, 572
–, Keesomkräfte 316, 318 Bremsbeläge 111
–, Londonkräfte 316 Brennbare Flüssigkeiten
–, Orientierungskräfte 318 –, Gefahrenklassen 601
–, Reichweite 316 –, Flammpunkt 601
Bindungswinkel, Silicone 125 –, Verordnung 601
Biokompatibilität 768 Brettschichtholz 729
Biologisch abbaubare Bridging, Leitklebstoffe 230
–, Polymere 147 British thermal unit 234
–, Werkstoffe (BAW) 147 Broenstedt-Säure 41, 42
–, Klebstoffe 147 Bronze 755
Biologischer Arbeitsstofftoleranzwert 604 Brookit 636
Biopolymer 141 Brownsche Molekularbewegung 201, 273
Biozide 205 Bruch 315
Bis-chlorethyl-formal 136 –, Klebschicht 419
Bismaleimidklebstoff 221 Bruchart 372, 373, 799
Bismaleinimidklebstoff 221 –, adhäsiv 373
Bisphenol A 74, 75, 135 –, gemischter Bruch 373
Bisphenol F 75 –, Fügeteilbruch 373
Bitumen 255 –, kohäsiv 373, 374
Blattkantenklebung, Papier 763 –, Modi 377
Blechpaketklebung 358, 743 –, spröde 374, 375
Blechplatinen 749 –, zäh 374, 375
Blei 631 Bruchart-Zeit-Schaubild 799
Bleiborat-Glaspulver 229 Bruchbild 372
Bleiglas 713 Bruchdehnung 266, 271, 422
Blisterpackung 216 –, Klebschicht, Werte 422
Blistertest 378 –, Temperaturabhängigkeit 272
Blocken, Klebebänder 247 Bruchenergie 88
Blockfestigkeit 216 Bruchfestigkeit 422
Bruchgleitung 267, 269, 287 Butylkautschuk/Polypropylen 66

Bruchkriterien 377 Butyrolacton 22
Bruchlast 407, 408, 412, 434, 435, 451, 485,
494 C
–, axiale 785 CAA-chromic-acid-anodization 628
–, Berechnung 485 CAD-Schnittstelle 594, 595
–, Kunststoffe 705, 706 CAE-chromic-acid-etching 628
–, Rohrklebung 508 Caprolactam 116
–, Stumpfstoß 485 Carbaminsäure 93
–, Temperatur 437, 438 Carbodiimid 94
–, Überlappungslänge 434, 435, 436, 451 Carbonsäureanhydrid 77, 80, 83
Bruchlastgerade 435 Carbonylgruppe 41, 654
Bruchlastverhältnis 500 Carbonylverbindungen 40
Bruchlast-Zeit-Schaubild 799 Carboxylgruppe 86, 99, 654
Bruchmechanik 376, 377 Carboxylterminierter Butadien-Nitril-Kau-
Bruchmoment 785 tschuk (CTBN) 86
Bruchnennspannung 377 Carboxylterminierung (CT) 86
Bruchschubspannung 412 Carboxymethylcellulose 146
Bruchspannung 407 Carboxymethylstärke 146
–, Kunststoff 706 Casein 144
Bruchtheorie 375 Caseinklebstoff 144
Bruchursache 372 Caseinleim 144
Bruchverhalten 353, 372 CASING 145, 658, 729, 730
Bruchzähigkeit 376, 377 Cellulose 145, 729, 730
Bruch-Zeit-Diagramm 379 Celluloseacetat 246, 650, 681, 686
Bruchzone 374 Celluloseether 146
Bruchzugscherspannung 419, 420, 487, 491 Celluloseleim 146
–, mittlere 419 Cellulosemethylether 146
Brücke, chemische 161 Cellulosenitrat 146
Brücke, Klebkonstruktion 768 Cellulosespachtel 260, 261
Brückenbildung, Schaltkreise 230 C5-,C9-Harz 70, 155
B-Stufe (Harze) 91, 696 Chelatbildung 27, 165, 327
Btu 234 Chemie
Buchbinderei 143, 763 –, anorganische 4, 5
Bürsten 548, 625 –, organische 4, 5, 317
Bulk-Methode, Bestimmung E-Modul 282 Chemikaliengesetz 601
Bulk moulding compound 699 Chemikalien-Verbotsverordnung 114, 601
Bumps, Elektronik 758 Chemische Adsorption 323
Bundesimmissionsschutzgesetz 601 Chemische Basis, Klebstoffe 4,5
Bundesverband der Unfallkassen 602 Chemische Befestigungstechnik 261
Buntmetall 755 Chemische Beständigkeit, Klebschicht 218,
Busfrontscheibe, Berechnung 753 219
Butadien 68, 724 Chemische Bindung 164, 316, 326
Butadien-Acrylnitril-Kautschuk 86, 721 Chemische Blockierung 181
Butadien-Styrol-Dispersion 204 Chemische Brücke 161
Butanon 101 Chemische Oberflächenvorbehand-
Buten 66 lung 543, 553
Butylacetat 167 –, Kunststoffe 654
Butyldichtstoffe 253, 717 Chemische Reaktion 170
Butyle Chemische Reaktionsschwindung 368
–, Hotmelt 253 Chemische Schraubensicherung 29, 239
–, konventionelle 253 Chemischer Reaktor, Plasma 659
–, lösemittelhaltige 253 Chemisches Rauen, Oberfläche 722
Butylgruppe 17 Chemisches Reinigen 553
Butylkautschuk 62, 68, 253, 721 Chemisch reagierende Klebstofffolien 242
Chemisch reagierender Klebstoff 5, 6, 579 –, Elektrodenarten 669

Chemisorption 162, 322, 323, 329, 374, 634 –, Elektrodenleistung 669
Chemoxal-Verfahren 627 –, Energetische Berechnung 669, 670
Chip-auf-Chip-Klebung, Elektronik 758 –, Energiedichte 669
Chip-Encapsulation, Elektronik 759 –, Entladung 667
Chipkarte 759 –, Freistrahl 668
Chip-Klebung 242, 364, 365, 541 –, Generatorleistung 669
–, Eigenspannungen 365 –, indirekte 667, 668
Chip-on-Board, Elektronik 758 –, Leistungsdichte 669
Chip-Scale-Package, Elektronik 758 –, Sprüh- 668
Chip-Size-Package, Elektronik 758 Coronabehandlung,
Chlor 8, 545, 647, 548 Sauerstoffkonzentration 671
Chlorbutadien 66 –, Klebfestigkeit 671
Chlorgehalt, Epoxidharz 75, 224, 228 –, Metalle 670
Chlorid 9 Coronadosis 669, 670
Chlorierung, Gummioberfläche 722 Corona-Entladung 553, 667, 668
Chlorkautschuk 67 –, Polyethylen 687
Chlorkohlenwasserstoff, CKW 545 crack-extension-test 378, 791
Chloroform 319, 681 crack-propagation-test 378, 791
Chloropren 66 Crash-Beanspruchung 471, 483, 749, 794
Chloroprenkautschuk 62, 66, 67, 190, 721 Crash-relevante Klebstoffe 90, 749, 750,
Chloroprenklebstoff, 781
s. Polychloroprenklebstoff Crazes 389
Chloropropyltrimethoxysilan 164 cross-linked copolymer 65
Chrom 631, 634 C-Stufe (Harze) 696
Chromatographie 818 Cumaron-Inden-Harze 157
chromic-acid-anodization (CAA) 628 Cumolhydroperoxid 24, 27
chromic-acid-etching (CAE) 627 cured-in-place-gasket 257
Chromleim 143 Curtain-Coating 572
Chromsäureanodisierung (CAA) 628 Cyanacrylat 17, 182
CKW-Lösungsmittel 545 Cyanacrylatklebstoff 17, 182, 222, 559
Clausius-Clapeyronsche-Gleichung 175 –, Aktivatoren 22
cleavage-test 791 –, Anwendungen 21
Clinchen – Kleben 613 –, Eigenschaften 21
coated-back-(CB-)Beschichtung 240 –, elektrisch leitend 21, 224
coefficient of thermal expension 361 –, Entkleben 22
Coil-Coating Prozess 642 –, Feuchtigkeit 18, 19, 559
Composite (Harz) 696 –, Klebschichtdicke 19
Composite-Glaslote 149 –, Kunststoffklebung 681
controlled-release (CR) 129 –, Lagerungsstabilität 20
continuous wave laser 676 –, Medizin 769
conversion coating, Titan 637 –, Primer 22, 23
Copolyamid 116 –, Sicherheit bei Verarbeitung 22
Copolyester 118, 119 –, Stabilisierung 20
–, amorph 118 –, Strahlungshärtung 20
–, reaktive Schmelzklebstoffe 119 –, Verarbeitung 18, 19
Copolymer 7 –, Viskosität 20
–, vernetztes 62 –, Wärmebeständigkeit 20
Copolymere Vinylacetatdispersion 204 Cyanacrylsäure 17
Copolymerisat 55 Cyanacrylsäureester 17, 28
Copolymerisation 55 Cyangruppe 9, 28
Corona 659, Cyansäure 107
–, Anlage 666 Cyansäureester 107
–, direkte 667 Cyclische Säureamide 116
–, Dosis 669, 670 Cyclisierung 721
Cycloaliphatische Diepoxide 74, 76 –, konstruktive Gestaltung 530, 531, 532

–, Epoxide 42, 76, 81, 128 Deutscher Verband für Schweißtechnik DVS
Cyclohexanon 167, 681 540, 589
Cyclotrimerisation 107 Dextrin 145, 146
Dextrinleim 146
D Diacrylate 34
Dämpfung 277, 467, 810 Diacrylsäureester 23, 255
–, Fahrzeugbau 746 Diamin 115, 116
–, Klebschicht 467 Diaminocarbonsäure 99, 100
–, mechanische 277, 810 Diaminodiphenylmethan 79
Dämpfungsverhältnis 810 Diaminodiphenyloxid 132, 133
Dam-and-Fill, Elektronik 759 Diaminsulfonsäure 99
Dampfdruck, Wasser 175 Diaryliodoniumsalz 41, 42
Dampfentfettung 544, 545 Diazoverbindungen, Treibmittel 241
Datenbank 594, 595 Dibasischer Ester 546
Dauerfestigkeit 464, 467, 794 Dibenzodiazyl-Disulfid 23
–, Berechnung 499 Dibenzoylperoxid 50
Dauerfestigkeitsgerade 464 Dibutylphthalat 153, 241
Dauerfestigkeitsgrenze 465 Dicarbonsäure 79, 115, 117
Dauerfestigkeitsschaubild 468 Dicarbonsäureester 134
Dauerschwingfestigkeit 464, 465, 466, 781, Dichlorethylen 61
794 Dichtebezogene Viskosität 561
Dauerschwingversuch 794 Dichtstoff 69, 126, 252
Dauerstandfestigkeit 287, 462, 463, 793 –, Aufbau 253
Dauerstand-Klebfestigkeit 462 –, Bänder 253
Dauerstrichlaser 676 –, dispersionsgebunden 253
Dauerwärmebeständigkeit 218 –, Eigenschaften 255
Debye-Energie 316 –, Einteilung 255
Debye-Kräfte 316, 320 –, elastische 255
Definitionen 3 –, elasto-plastische 255
–, Normen 822, 823 –, Haftverhalten 256
Deformationsmechanisches Verhalten 266, –, leinölbasiert 255
280, 328 –, MS-Polymere 129
Degradation, Polymere 658 –, Normen 257, 258, 829
dehesives 127 –, plastische 255
Dehngrenze 309, 405, 431, 432, 433, 455, –, plastoelastische 255
486, 500 –, Polyisobutylen, silanmodifiziert 132
–, Werte 493 –, Polysulfide 254
Dehnmodul, dynamischer 809 –, Polyurethane 97, 106
Dehnung –, Reißdehnung 252
–, Fügeteile 415 –, Rückstellvermögen 255
–, Klebschicht 423 –, Schmelzklebstoff 207
–, kritische 707 –, Silicone 126
Dehnungsgrenzwert 284 –, Standfestigkeit 256
Dekorationsfolie 246 –, Standvermögen 256
Dekrement, logarithmisches 277, 810 –, Verarbeitung 256
Demontage, Klebung 361, 620 –, Verformungsverhalten 255
–, anaerobe Klebstoffe 29 –, viskoelastische 255
Dentalbereich 150, 551, 770, 771 –, Volumenänderung 256
Dentin 771 –, zulässige Gesamtverformung 256
Desorption 323, 329 Dichtsystem, zweistufig 717
Deutsche Forschungsgemeinschaft DFG Dicing-Tape, Elektronik 759
604 Dicke, s. Fügeteildicke, Klebschichtdicke
Deutsch-Englische Fachausdrücke 841, Dicke-elastische Klebschichten 263, 264,
852 404, 474, 475
Dickschichtpaste 229 Diol 93, 117

Dicyandiamid 78, 90 Diorganopolysiloxan 121
Dicyclopentadiendioxid 76 Diphenylmethan-diisocyanat 94, 733
Die-Attach, Elektronik 758 Dipol 297, 298, 318, 319, 320, 335, 344, 553,
Dielektrikum 585, 586, 700 587
–, Klebschicht 357 –, fluktuierend 320, 648
Dielektrische Analyse 813 –, permanent 320
Dielektrische Spektroskopie 819 –, Wechselwirkung 321
–, Thermoanalyse 813 Dipolbindung 316, 318
Dielektrischer Verlustfaktor 126, 188, 585, Dipolkräfte 318, 319, 320, 321
814 Dipolmolekül 319
Dielektrizitätskonstante 126, 585 Dipolmoment 297, 318, 319, 320
–, komplexe 814 Dipolorientierung 336
–, relative 585 direct glazing 717, 728, 746
–, Silicone 126 Direktverfahren, Haftklebstoffdisper-
Dien 724 sion 194
Diepoxid 74, 76 Direktverglasung, Fahrzeugbau 402, 573,
Diethylentriamin 78, 79, 117 717, 728, 746
Differenzialkolbenpumpe 568 Dispensen, Klebstoffe 759, 760
differenzial-scanning-calorimetry 812 Dispergierbarkeit 98
Differenzialthermoanalyse 173, 580, 812 –, äußere 98
Differenzkalorimetrie 580 –, innere 98
Differenzverzinkung 638 Dispergieren 546
Differenzviskosität 570 Dispergiermittel, s.a. Dispersionsmittel 161
Diffusion, Makromoleküle 189, 330 Disperse Phase 87, 191, 201, 240
–, Feuchtigkeit 380, 381 Dispersion 67, 201, 240, 559, 607
Diffusionsklebung 195, 331, 333, 650, 678, –, Abbindemechanismus 203
680, 722 –, anionisch 99
–, Gummi 722 –, bimodal 202
Diffusionskoeffizient 381 –, emulgatorfrei 98
Diffusionsschweißung 679, 723 –, emulgatorhaltig 98
Diffusionstheorie 330 –, feindispers 67
Diffusionsverhalten, Kunststoffe 648 –, grobdispers 67, 202
Diglycidylether 74, 75 –, Härter 202
Dihydroxybenzol 111, 726, 732 –, ionomer 98
Dihydroxydiorganopolysiloxan 122 –, kationisch 99
Dihydroxydiphenylpropan 74 –, mikrobieller Befall 205
Dihydroxydiphenylsulfon 135 –, Mikrokoagulation 202
Diisocyanat 93, 119 –, Mikrowellenbestrahlung 205
Dilatometrie 815 –, molekulardispers 202
Dimerisation 94, 116 –, monomodal 202
Dimerisierte Fettsäure 116 –, nichtionisch 99
Dimerisierte Linolsäure 116 –, Normen 822
Dimethoxymethylsilylterminierung 87, –, polymodal 202
130 –, Polyurethan 98
Dimethylbenzylhydroperoxid 24 –, redispergierbar 763
Dimethylenetherbrücke 110 –, selbstvernetzend 218
Dimethylolharnstoff 112 –, Stabilität 201
Dimethylpolysiloxan 127, 128, 248 –, Stippenbildung 202
Dimethyl-p-toluidin 22, 25, 50 Dispersionshaftklebstoff 194
Dimethylsiloxan 127 Dispersionsklebstoff 6, 201, 218
Dimethylsilyl-Gruppe 127 –, Acrylat 204
DIN-Normen 821 ff. –, Butadien-Styrol 204
Dioctylphthalat 153, 241 –, copolymeres Polyvinylacetat 204
Diodenlaser 675 –, Grundstoffe 203
–, heißsiegelfähig 216 Dressieren, Stahl 618

–, Herstellung 202 Druck 175, 185, 191, 306
–, homopolymeres Polyvinylacetat 204, –, allseitiger 175, 176
732 –, beidseitiger 175, 176
–, Hotmelt 205 –, Härtung 176, 306
–, Kautschuk 205 –, Klebfuge 175
–, kolloidgeschützt 204 –, Klebschichtdicke 177
–, Polychloropren 191, 204 –, Reaktionsklebstoff 175
–, Polyurethan 98, 204 Druckempfindlicher Klebstoff 195
–, Polyvinyliden 204 Druckluft 548, 550
–, tensidgeschützt 204 Druckluftdosierung 568, 760
–, zweikomponentig 204 Druckscherbeanspruchung 785
Dispersionskräfte 316, 320, 344 Druckscherfestigkeit 513, 514, 785
Dispersionsmittel, s.a. Dispergiermit- –, anaerobe Klebstoffe 30
tel 151, 161, 201 Druckscherung 785
Dispersionsmolekültyp 647, 648 Druckscherversuch 785
Dispersionsspachtel 261 Druckspannung 371
Dispersiver Anteil, Benetzung 344 –, hydrostatische 522, 525
–, Werte 345 DSC-Prüfung 812
Displayverpackung 216 DTA-Prüfung 812
Dissipation 750, 810 Dual-Bond-Klebstoffe 757
Dissoziation 658 Dünne, verformungsarme Klebschichten
Dissoziationsgleichgewicht, Wasser 18 246, 404, 473
Disulfid 136 Dupré-Gleichung 340, 347, 618
Disulfidbrücke 136 Durchkontaktierung 756
DMA-Prüfung 808 Durchschlagspannung, Corona 670
DMTA-Prüfung 808 Durchschreibpapiere 240
Domäne 63, 64 Durchsetzfügen – Kleben 608, 614, 615
Donator 40, 41, 328 Duromer 12, 13, 84, 150, 220, 264, 272, 334
Doppelbindung, s. Kohlenstoff-Kohlenstoff- –, Formbeständigkeit 219
Doppelbindung Duromere Kunststoffe, Klebbarkeit 694
Doppelschicht, elektrische 201, 298, 331 Duroplast 13
–, elektrochemische 331 DVS-Merkblätter 589, 590
Doppelschneckenpresse 64, 91 DVS-Richtlinien 589, 590
Doppelschritthärtung 224, 757 D-Wert, Viskosität 561, 562
Dosieranlagen, Parameter 568 Dynamisch-Mechanische Analyse 808
Dosierleistung 570 Dynamisch-Mechanische Thermoana-
Dosierpumpen 568 lyse 808
Dosiersysteme 566, 567 Dynamische Beanspruchung 379, 592
Dosierung 181 –, Langzeit 464, 793
–, Druck-Zeit 566, 567, 568 Dynamische-Differenz-Kalorimetrie 812
–, gravimetrisch 568 Dynamische Festigkeit 357, 464, 469
–, manuell 569 –, Gestaltfaktor 468
–, volumetrisch 568 –, Fügeteildicke 468
Dosierventile 568 –, Fügeteilfestigkeit 467
Dosimeter 715 –, Klebschichtfestigkeit 466
Dosis, Strahlung 39 –, Temperatur 468
Dosiskapazität 47 –, Überlappungslänge 468
Dot, Elektronik 759 Dynamische Leistungs-Differenz-
Dotierter Strahler 36 Kalorimetrie 812
Dotierung 36 Dynamische Lichtstreuung, Prüfverfahren
Drehmoment, s. Torsionsmoment 238
Drehmoment-Drehwinkel-Diagramm 786 Dynamische Physisorption 199
Dreiachsiger Spannungszustand 704 Dynamische Prüfverfahren 781
Dreipunkt-Biegeversuch 284, 790 Dynamische Viskosität 561
Dynamische Wärmestrom-Differenz- Einseitenverklebung, Kontaktklebstoffe

Kalorimetrie 812 190
Dynamischer Dehnmodul 809 Einseitiges Klebeband 244, 245
–, Mischer 566 Einspannlänge, Zugscherversuch 421
–, Randwinkel 349 Einteilung, Klebstoffe 3, 4, 5
–, Schubmodul 809 Einwalzenauftrag, Papier 762
Eiweiß 5, 142, 143
E –, Klebstoff 731
E/Acrylat/CO-Terpolymer 59 –, Proteine 731
E/CO-Copolymer 59 Elastifizierung, Klebschicht 85, 86
Echtzeit-FT-IR-Spektroskopie 817 Elastische Dichtstoffe 255
Eckverbindung 532 –, Klebschicht 263, 787
Edelgase 658, 674, 675 –, Klebstoffe 252
Edelgashalogenide, Laser 674 Elastische Verformung
Edelmetalle 631, 634 –, Fügeteile 414, 417, 432, 491, 535
Edelstähle 390, 392, 634 –, Klebschicht 414, 417, 491
–, austenitische 634 –, Kunststoffe 646, 647
–, Werkstoffbezeichnungen 634 Elastischer Körper 808, 809
Efeu, Adhäsion 145 Elastisches Kleben 472, 745
Eichprüfkörper, Prüfung 801 –, Berechnung 477
–, Klebschichten 263 –, Spannungsverteilung 472, 473, 474
Eigenschaften, Klebungen 293, 353 Elastizitätsgrenze 487, 793
Eigenspannungen 158, 311, 353, 361, 363 Elastizitätsmodul 263, 280, 309, 363, 405
–, Alterung 372 –, Aushärtungsbedingungen 282
–, Berechnung 362 –, Berechnung aus Schubmodul 283
–, Kunststoff-Metall-Klebung 706 –, experimentelle Bestimmung 282
–, Schwindung 158, 366 –, Glas, Werte 646
–, Temperaturverteilung 366, 371 –, Klebschichtdicke 282
–, Temperaturwechselbeanspruchung 371 –, komplexer 808
–, Wärmeausdehnung 361, 363 –, Kunststoffe, Werte 282, 284, 646
Einachsiger Spannungszustand 704 –, Metalle, Werte 493, 646
Einbetten, Gießharze 259 –, Polymere, Werte 282, 284, 646
Eindringtiefe, Elektronen 45 –, Temperaturabhängigkeit 272, 282
Einfriertemperatur 273 –, Zugspannung 283
Eingefrorene Lösung, Plastisole 240 Elastomer 13, 86, 140
Eingefrorene Reaktion 172 –, thermoplastisches 62, 63, 71, 103, 723,
Eingefrorenes System, Reaktionskleb- 766
stoff 171, 172 Elastomere Strukturen 223
Einheitsbruchlast 436, 437, 495 elastomeric alloys 66
Einkomponenten-Epoxidharzklebstoff 83 Elastomermatrix 64
Einkomponentenklebstoff 6, 83 Elastomermodifizierung 86, 87
Einkomponenten- Elastomerphase 86, 87, 156
Polymerisationsklebstoff 17, 23 –, Harze 156
Einkomponenten-Polyurethanklebstoff 96, Elasto-plastische Dichtstoffe 255
559 Elektret 658
Einkomponenten-Reaktionsklebstoff 5, 83, Elektrisch leitende Polymere 232
181, 217, 238 Elektrisch leitender Klebstoff 159, 224
Einkomponenten-RTV-System 122 –, anisotrop 224
Einpresskraft, Längspressen 525 –, Cyanacrylat 21, 22
Einschichtenbindemittel 727, 728 –, Eigenschaften 227
Einschichtiges Klebeverfahren, Papier 763 –, isotrop 224
Einschnittige Laschung 702 –, Leitungsmechanismus 226, 231
Einschnittige Überlappung 702 –, physikalische Eigenschaften 228
Einschnittig überlappte Klebung 315, 407, –, ungefüllte 232
417, 484, 485, 782 Elektrische Doppelschicht 201, 298, 331
Elektrische Feldkonstante 585 Emissionslinie 37

Elektrische Leitfähigkeit, Normen 834 Emissionsspektrum 36, 37, 38
Elektrische Prüfverfahren 805 Emissionswellenlänge 37, 38
Elektrischer Ladungszustand 202 Emulgator 161, 202
Elektrischer Übergangswiderstand 226 Emulgatorfreie Dispersion 98
Elektrischer Widerstand, Normen 224, Emulgatorhaltige Dispersion 98
711, 712 Emulgieren 546
Elektrisches Dipolmoment 318 emulsion polymerized isocyanate, EPI 732
Elektrisches Feld 318 Emulsionspolymerisation 191, 192, 202
Elektrisches Potenzial 298 Emulsionsspachtel 261
Elektrochemische Doppelschicht 331 Endfestigkeit 171
Elektrochemische Oberflächen- –, Lösungsmittelklebstoffe 186
vorbehandlung 543, 554 Endotherme Reaktion 813
Elektrochemische Spannungsreihe 25, 331, Endverstärkung, Schälbeanspruchung 533
626, 638 Energie, potenzielle 336
Elektrochemisches Pozenzial 331 Energieabsorption, Strahlung 33
Elektrocurtain-Prinzip 45 Energiedichte 31
Elektrode, thermische 231 –, Corona 669, 671, 672
Elektrodenform, Corona 668, 669 Energiedosis 46
Elektrodenleistung, Corona 669 Energiedosisleistung 46
Elektrolytische Verzinkung 638, 639 Energiedosisrate 46
Elektromagnetische Strahlung 34, 35 Energieeinkopplung, Plasma 659
Elektromagnetisches Feld 582 Energieelastisches Verhalten 243
Elektronegativität, Atome 318 Energieemission, Strahlung 33
Elektronen, Plasma 657, 658 Energiespeicherung, Thermoanalyse 810
Elektronenabgabe 382 engineering adhesive 139
Elektronenaufnahme 382 Englisch-Deutsche Fachausdrücke 530,
Elektronenaustausch 323 531, 532, 841, 852
Elektronenaustrittsfenster 45 Entfetten 544, 545, 625
Elektronenbewegung 648 Entfettungsanlage 545
Elektronendichte 297 Entfettungsgrad 544
Elektronendonator 79, 329 –, Bestimmung 547
Elektroneneindringtiefe 45 Entfettungsmittel 544
Elektronenemission 300 –, alternative 546
Elektronenfänger 33 –, organische 544, 545
Elektronengas 317 –, wässrige 546
Elektronenpaar 317 Entfettungsverfahren 544
–, freies 327 Entflammbarkeit 166
Elektronenspektroskopie 299 Entgasen, Klebstoff 575
Elektronenstrahlanlage 45 Entkleben 361, 620, 764
Elektronenstrahler 31, 45 –, Cyanacrylatklebstoff 22
Elektronenstrahlhärtung 44, 45 –, Patente 621, 622, 623, 624
Elektronenstrahl-Mikroanalyse 300 –, Verfahren 620
Elektronenstrom 46 Entladung, stille 657
Elektronenvolt 36, 675 Entladungselektrode, Corona 666, 669
–, Edelgashalogenide 675 Entlüfter 160
Elektronenvorhang 45 Entmischung, Klebstoffe 761
Elektronik 75, 159, 223, 229, 739, 756 Entnahmesysteme, Klebstoffverarbeitung
Elektrostatische Bindung 317 569
Elektrostatische Kräfte 317 Entnetzung 342
Elektrostatische Wechselwirkung 318 Entropieelastischer Bereich 272, 273
Elementarladung 36 Entropieelastizität 273, 813
Ellipsometrie 303 Entschäumer 160
Emissionen, Klebstoffverarbeitung 6, 545 Entsorgung, Klebstoffe 605
–, Lösungsmittel, Berechnung 576 Enzymreaktion, Blut 769
EPDM-Kautschuk 65, 71, 72 –, kapazitiv 584, 585

EPDM-Kautschuk/Polypropylen 65, 66 Erweichungsbereich 208
EPDM-Klebbarkeit 723, 724 –, Schmelzklebstoffe, Werte 210
Epichlorhydrin 74, 75, 228 Erweichungspunkt 117
EPI-Klebstoff 732 –, Haftklebstoffe 201
Epoxiacrylat 32, 81, 82 Erweichungstemperatur 208
Epoxid –, Schmelzklebstoffe 208
–, aliphatisch 74, 77 ESCA-Methode 299
–, cycloaliphatisch 42, 74, 81, 128 ESMA-Methode 300
Epoxid-Dicyandiamid 222 Essigsäureabspaltung 58
Epoxid-Ether-Gruppe 75 –, Silicone 123
Epoxidgruppe 8, 9, 73, 74, 162 Essigsäureethylester 101, 546
Epoxidharz 73, 75, 162, 647, 650 Ester 10, 546
–, Aminhärtung 78 –, bifunktionell 10, 95
–, Bruchdehnung, Werte 422 –, primärer 11
–, Bruchfestigkeit, Werte 422 –, saurer 11
–, B-Stufe 91 Esterbindung 8
–, Härtung mit Thioverbindungen 81 Estergleichgewicht, thermisches 104
–, Polysulfid-Copolymere 137 Ethanolamin 546
–, Säureanhydridhärtung 80 Etherbindung 8
–, Strahlungshärtung 81 Etherbrücke 112
–, Vernetzung 77 Ethoxyethylgruppe 17
Epoxidharzklebstoff 73, 391, 393 Ethoxylinharz 75
–, einkomponentig 83, 617 Ethylacetat 101, 167
–, Härtung 77, 174 Ethylalkohol 167
–, kalthärtend 82 Ethylen 58, 59, 69, 724
–, lösungsmittelhaltig 85 Ethylenacetat 56
–, pulverförmig 91 Ethylen-Acrylsäure-Copolymer 59
–, reaktiver Schmelzklebstoff 90 Ethylenchlorhydrin 136
–, warmhärtend 83, 182 Ethylencopolymere 241
–, zähhart 85, 280 Ethylendiamin 116
–, zweikomponentig 84 Ethylendiamintetraessigsäure 637
Epoxidharzkunststoff 694 Ethylenethylacrylat 59
Epoxidharzprepolymer 87 Ethylenglykol 24, 118, 351
Epoxidharzpulver 91 Ethylenglykolmonoethylether 350
Epoxidierte Fettsäuren 74, 77 Ethylenimin 688
Epoxidierte Polyolefine 77 Ethylenmethacrylat 59
Epoxidiertes Sojabohnenöl 87 Ethylenoxid 75
Epoxid-Phenolharzklebstoff 111 Ethylen/Propylen-Dien-Terpolymer 72,
Epoxid-Polyaminoamidklebstoff 277, 278, 721, 723
292 –, Kleben 724, 725
Epoxid-Polysulfid-Copolymer 137 Ethylen/Propylen-Elastomer 724
Epoxidring 77 Ethylentetrafluorethylen 689
Epoxi-oxipropan 75 Ethylenvinylacetat 58
Epoxipropanol 75 –, Copolymer 58, 207
Epoxi-Silicon 128 Ethylgruppe 10, 17
Ermüdungsfestigkeit 794 Ethylmethacrylat 51
Erstarrungsgeschwindigkeit, Schmelzkleb- Etikett 195
stoffe 209 Etikettenpapier 57
Erstarrungsverhalten, Schmelzkleb- Etikettieren
stoffe 209 –, heißhärtende Klebstoffe 144, 577, 766
Erwärmung –, kalthärtende Klebstoffe 144, 577
–, hochfrequenz 585 Etikettierleim 144
–, induktiv 584 Euler-Formel 740
–, infrarot 583 European Adhesiv Bonder 589
–, Engineer 589 FCKW-Lösungsmittel 545

–, Specialist 589 Feder-Dämpfer-Modell 287
European Federation for Welding, EWF Fehlermöglichkeiten 596
590 Fehlstellen, Klebschichten 292
EU-Richtlinien 546 Feinblech 390, 392, 635
Eutektisches Löten 229 –, galvannealed 638
EVA-Copolymer 58 –, kaltgewalzt 635
E/VAC/CO-Terpolymer 59 –, monogal 638
Evans-Element 388 –, veredelt 635
Excimere 674 –, verzinkt 390, 392, 638
Excimer-Laser 47, 674, 698 Feindisperse Dispersion 67
Excimer-Prinzip, UV-Strahler 37, 674 Feinkitt, Glas 717, 718
excited dimer 674 Feinreinigung 544, 574, 664, 665
Exoelektronenemission 305 Feld, elektrisches 318
Exotherme Reaktion 174, 179, 311, 566, Feldkonstante, elektrische 585
812, 813 FEM-Berechnung 484
Expansionsklebfolien 743, 744 Fernes IR, UV 34
–, Normen 823, 825 Ferrocen 71
Expertensystem Ferrite 588
–, Klebstoffauswahl 594, 595 Ferromagnetische Werkstoffe 584, 585
–, Rohrklebungen 509 Fertigung 591
Explosionsschutz 605 Fertigungssystem Kleben 360, 404, 539,
Extensiometer 267, 424 540, 541, 588, 589, 739, 778, 779, 780
Extruder 568 –, Klebstoffauswahl 590, 594
Extrusionskaschieren 576 Fertigungstechnologie Kleben,
Exzenterschneckenpumpe 568 s. Fertigungssystem Kleben
Exzentrische Belastung 310, 409, 410, 438 Fertigungsverfahren 353, 354
Exzentrizitätsfaktor 452, 454 –, Kleben 539
–, Normen 354, 822
F –, Übersicht 354
Fachausdrücke Festigkeit 403, 405, 406, 480, 780
–, deutsch-englisch 841 –, Allgemeines 403, 480
–, englisch-deutsch 852 –, Berechnung 361, 376, 403, 483, 486, 495
–, konstruktive Gestaltung 530, 531, 532 –, Crashbeanspruchung 471
Fachverband Klebstoffindustrie, –, Definition 403
s. Industrieverband Klebstoffe –, dynamische 357, 464, 469, 781, 793, 794,
Fadenmolekül 13 798
Fahrzeugbau, s.a. Automobilbau 103, 217, –, Einflussgrößen 404, 405, 406
745 –, Fügeteil 309, 405
–, Direktverglasung 402, 746 –, Fügeteil, Werte 493
Faltversuch, Verzinkung 639 –, Fügeteildicke, Rohrklebung 507
Falzen-Kleben 608, 616 –, funktionelle 581
Falznahtkleben 573, 616, 746, 747 –, geometrische Gestaltung 405, 406, 529
Faradaysches Gesetz 554 –, Härtung 807, 808
Fasenwinkel, Rundklebung 521, 573 –, Haftklebung 198
Faserplatte, Holz 729 –, innere 333
Faserverbundwerkstoff 696 –, Klebschicht, s.a. Kohäsionsfestigkeit
–, Oberflächenbehandlung 697, 698 158, 404, 405, 406
Faserverstärkter Kunststoff 161, 695 –, Klebschichtdicke, Rohrklebung 507
–, Werkstoffkennwerte 697 –, Klebung 263, 403, 404, 405, 406, 756
Faserwerkstoff 696 –, Kombinationsklebung 478
–, anorganisch 696 –, Kunststoffklebung 700
–, organisch 696 –, Langzeitbeanspruchung 461, 464
Fassadenklebung 716 –, Metalle 625
Fassschmelzanlage 103, 212, 213, 570 –, Metallkombinationen 640, 641
Festigkeit –, MS-Polymere 130

–, Schlagbeanspruchung 469 –, Polyurethane 96
–, statische 781, 793 –, Silicone 122
–, wahre 421 Feucht/Wärmebeanspruchung 796
–, Welle-Nabe-Klebung 510, 511 Feuerverzinkung 638, 639
–, Werte, Klebschichten 422 Fibrin 769
Festigkeit-Lastspielzahl-Diagramm 464 Fibrinogenklebstoff, Medizin 769
Festigkeitsabfall, Abminderung 379, 434, Ficksches Gesetz, Diffusion 381, 797
796 Filament 696
Festigkeitsausnutzung 486 Filmbildung, Dispersion 98, 202
Festigkeitserhöhung, kombinierte –, Mindesttemperatur 203
Fügeverfahren 357 Filme, Fotoindustrie 686
Festigkeitskennwerte, Fügeteile 493 Filterklebung 243
Festigkeitskette 328 FINAT 200
Festigkeitsphase, Harze 156 fine-pitch-Strukturen, Elektronik 230
Festigkeit-Zeit-Schaubild 798, 799 Fingernagel, Kleben 776
Festklebstoff 139, 191 Finieren, Holz 730
Festkörpergehalt Finite-Elemente-Methode 459, 484
–, Dispersion 202 –, Spannungsverteilung 461
–, Viskosität 202 FIPG-Dichtung 257, 358
Feststoffdichtung 255, 257 Fischer-Tropsch-Wachse 156
Fettsäure 116 Fischleim 143
–, dimerisiert 116 Fixierklebung, Elektronik 756
–, epoxidierte 77 Fixiermethode, kombinierte Verfahren 608
Fettseife 546 Fixierung, Fügeteile 176, 187, 593
Feuchtigkeit 559 Flächenauftrag 572
–, absolute 559 Flächenbelastung 786
–, maximale 559 Flächendichtung 30
–, relative 559 Flächendüsen 212
–, Sättigung 559 Flächenkaschierung 216
–, spezifische 513 Flächenklebung, Holz 731
Feuchtigkeit, Luft 96, 559 Flächenpressung 525
–, Adsorption, Glas 711, 712, 713 Flächenvergrößerung, Konstruktion 529
Feuchtigkeitsalterung 264, 372, 380, 381, Flakes 224
382, 811 Flamme 673
–, Abminderungsfaktor 499 –, oxidierend 673
–, Aluminiumklebung 383 –, primäre 673
–, experimentelle Bestimmung 385 –, reduzierend 673
–, Glasübergangstemperatur 386 –, sekundäre 673
–, Grenzschicht 381 Flammenpyrolyse 236, 552
–, Haftvermittler 164 Flammpunkt 167, 168, 545, 601
–, Klebschicht 383, 384 –, Normen 822
–, Oberfläche 384 –, Werte von Lösungsmitteln 176
–, Schubmodul 385, 811 Flammspritzen 673
–, Verlustfaktor 385, 811 Flanschklebung, Kunststoff 702
Feuchtigkeitsaufnahme 380, 381, 382 Flanschverbindung 511
–, Holz 730 Flexibilisierung, Klebschicht 85
Feuchtigkeitsdiffusion Fliesenklebstoff 768
–, Grenzschicht 381, 382 Fließbereich 272
–, Klebschicht 124, 380, 381, 796 Fließen 275, 284
Feuchtigkeitshärtende Polyurethane 96 –, Haftklebstoffe 197, 769
Feuchtigkeitskonzentration 96, 124, 559 Fließpunkt 118
–, Werte 559 Fließtemperatur 273, 275
Feuchtigkeitsvernetzung 96, 97, 122 –, Schmelzklebstoffe 208
–, Cyanacrylate 18, 19 Flip-Chip, Elektronik 758
Floatglas 713 Formbeständigkeit, Klebschicht 218, 276,

Flockfaser 578 359
Flügel-Rumpf-Klebung, Flugzeug 742 –, Molekülstruktur 219
Flügelzellenrührer 566 –, Stabilität 218, 219
Flüssige, äußere Phase 202 –, thermische 218, 359
Flüssigkeiten formed-in-place-gasket 257
–, newtonsches Verhalten 560, 561 Formgießen, Gießharze 259
–, nichtnewtonsches Verhalten 560, 561 Formschlüssige Adhäsion 325, 332, 333
Flüssigkeiten, brennbare –, Fügeverbindungen 353, 354
–, Flammpunkt 601 –, Verankerung 325
–, Gefahrenklasse 601 Formschluss, mikromechanisch 328
–, Verordnung 601 Forschungsreaktor Garching 807
Flüssigkristalline Polymere 77, 695 Fortschreitwinkel 349
Flüssigkristalliner Zustand 76 Fourier-IR-Spektroskopie 817
Flüssigkunststoff 24 Fouriersches Wärmeleitgesetz 233
Flüssigpolymere, reaktive 86, 87 FPL-Verfahren (Forest Products Lab.) 627
Flugzeit-Sekundärionen-Massenspektro- Fragenkatalog, Klebstoffauswahl 593
metrie 301 Fragmentierung, Moleküle 658
Flugzeugbau 108, 110, 133, 135, 136, 166, free-formed-gasket 257
217, 223, 326, 355, 498, 739 Freie Einspannlänge, Zugscherprobe 421
–, Oberflächenbehandlung 625, 626 Freie Grenzflächenenergie 340
Fluktuierende Dipole 320, 648 –, Oberflächenenergie 339
Fluor 545, 655 Freies Elektronenpaar 327
Fluor-Chlor-Kohlenwasserstoffe 545 Freistrahlcorona 668
Fluorierte Kohlenwasserstoffe 72 Fremdionen, leitfähige Klebstoffe 228
Fluorierte Siloxane 128 Frequenz, elektromagnetische
Fluorierung, Oberfläche 655, 656 Strahlung 35
–, Spannungsrisse 656 Friedel-Crafts-Katalysator 182
Fluorpolymere 72 Frothing-Schaum 97
–, Klebstoffe 689 Fügekraft, prozessoptimiert,
Fluorthermoplaste 72, 73 Pressverbindungen 527
Fluss, kalter, s. kalter Fluss Fügeteil 4, 315
Flusssäure, Oberflächenvorbehand- –, chemischer Aufbau 310
lung 713 –, Definition 4
foam-mix-Verfahren, Dichtstoffe 257 –, Vorwärmung 211
Fördervolumen, Pumpen 567 –, Wärmeleitfähigkeit 210, 211
Fogging 752 Fügeteilbiegung 310
Fokker-Bond-Tester 803 Fügeteilbruch 373
Folie, Fügeteil 357 Fügeteildehnung 414, 415, 416, 431
–, wärmeschrumpfbar 215 Fügeteildicke 405, 438, 468
Folienkaschierung 642 –, Biegemoment 446, 447
Folienklebung 243, 357 –, Rohrklebung 507
Folienschälversuch 789 Fügeteilfestigkeit 309, 315, 405, 468, 484
Folienverbunde, Verpackung 765 –, Ausnutzung 458
forest-product-laboratory-Verfahren 627 –, Klebfestigkeit 310, 405
Formänderungsarbeit, s. Verformungsarbeit –, Klebschichtverformung 309
Formaldehyd 108, 109, 113, 726 –, Kunststoffe 645, 646
Formaldehydacetale 685, 686 Fügeteilfixierung 176, 177
Formaldehydemission 114, 729, 731 Fügeteilkorrosion 797
Formaldehydfänger 731 Fügeteilsteifigkeit 438
Formaldehydharzklebstoff 108, 732 Fügeteilverformung 280, 309, 310, 413,
Formaldehydkondensate 108, 732 593
–, Klebbarkeit 694 –, Kunststoffe 646
Formale 686 Fügeteilverschiebung 267, 268, 414, 416,
Formamid 350 793
Fügeteilversteifung, Konstruktion 533 Geometrische Gestaltung 405, 406, 431,

Fügeteilwerkstoff 295, 296, 390, 392, 405, 529, 536
406, 591, 779 Geometrische Oberfläche 304
Fügeverfahren, kombinierte 606 Geometrische Struktur, Oberfläche 304
Fülldruck, kapillarer 305 Gepulster Laser 676
Füllstoff 157, 370, 772 Geräuschdämpfung, Fahrzeugbau 358, 750
–, Arten 157, 158 Gesättigter Polyester 117
–, elektrisch leitend 224 Gesamtfestigkeit 315, 405
–, Glaskugeln 225 Gesamtschwindung 368
–, Nanopartikel 90, 158, 588 Gesamtverformung
–, Polystyrolkugeln 224, 225 –, Dichtstoffe 256
–, Prüfung 814 –, Klebschicht 416
–, Schwindung 370 Geschäumte Klebschicht 245, 743, 744
–, strukturelle 158 Geschäumtes Klebeband 244, 245
–, Volumeneffekt 225, 234 Geschlossene Wartezeit 187
–, wärmeleitend 233 Geschwindigkeitsgefälle, Viskosität 561
Fugenklebung, Holz 735 Geschwindigkeitskonstante,
Fungizide 205 s. Reaktionsgeschwindigkeitskonstante
Funktionalisierung, Oberfläche 659 Gestaltabweichung, Normen 833
–, Plasma 659 Gestaltfaktor 439, 440, 456, 457, 468, 490,
Funktionelle Festigkeit 581 491
Funktionelle Gruppe 8, 9, 11, 180 –, Klebfestigkeit 440
Furnier 733 Gestaltmodul 266
Furnierschichtholz 729 Gestaltung, Klebung 529, 530, 531, 532,
533
G Gesundheitsschutz 600
Galalith 144 Getränkeindustrie 766
Galvanische Korrosion 389 Gewebeklebstoff, Medizin 22, 768
Galvanische Verzinkung 639 Gewebeträger, Haftklebstoffe 246
Galvannealed, Feinblech 638 Gewichtsersparnis, Leichtbau 357
Gammastrahlung 402 Gewindeklebung 29, 786
Gasanalysenmethode, Formaldehyd- Gewindesicherung 29, 786
Best. 114 Gießen 572
Gase, reaktive, Oberflächen- Gießharz 258, 259
vorbehandlung 655, 657, 666 –, Eigenschaften 258, 259
Gasentladung 657, 658 Gipsspachtel 260
Gasentladungslampe 36 Gitter
Gaskonstante 172 –, kubisch flächenzentriert 297
Gaslaser 674 –, kubisch raumzentriert 296, 297
Gasphasenfluorierung 655, 656 Gitterkonstante 553
Gecko, Adhäsion 145 Gitterschnittest 642
Gefahrengruppe, Lösungsmittel 167 Gitterstörung, Oberfläche 297, 542
Gefahrenklasse, Lösungsmittel 167, Glanzfolienkaschierung 218
601 Gläser, anorganische 147
Gefahrgut-Transportrecht 601 Glas 162, 710, 711
Gefahrstoffrecht 600 –, Einteilung 713
Gefahrstoffverordnung 601 –, Etikettieren 577
Gefügebeeinflussung, thermische 355 –, Oberflächenbehandlung 713, 714
Gel 143, 240, 562 –, Oberflächenenergie, Werte 343, 711
Gelatine 143 –, UV-Klebung 714
–, technische 143 –, Wärmeausdehnungskoeffizient 712
Gelegeträger, Haftklebstoffe 246, 247 Glaserkitt 255
Geliertemperatur, Plastisole 240 Glasfaser, Füllstoff 157
Gellacke 216 Glasfasergewebe, Füllstoff 158
Generatorleistung, Corona 669 Glasionomerzement 150, 771
Glasklebung 717, 718 –, polare Anteile, Werte 344

–, Bau 716 –, spezifische, freie 340
–, Cyanacrylat 21 –, unpolare Anteile, Werte 345
–, Fahrzeugbau 717 Grenzflächenkorrosion 797
–, Optik 717 Grenzflächenspannung 337, 340
Glaskugeln, Füllstoff 245 Grenzschicht 266, 294, 295, 298, 299, 315,
Glas/Kunststoff-Klebung 718 326, 330, 405
Glaslot 147, 148, 149 –, Aluminium 629
–, Ausdehnungskoeffizient 148, 149 –, Feuchtigkeitsalterung 360, 381, 383
–, composite 149 –, kalt verformt 296
–, kristallisierende 149 –, morphologischer Aufbau 294, 383
–, Silber/Glas 150 Grenzschichtbereich 266
–, stabile 149 Grenzschichteigenschaften 404
Glas/Metall-Klebung 150, 363, 712, 718, Grenzschichtfestigkeit 315, 329, 367, 443
746 Grenzschwingspielzahl 465
Glasprimer 746 Grenzverformung 285
Glas/Silber-Klebstoff (Lot) 150, 229 Grobdisperse Dispersion 67, 202
Glastemperatur 273 Grünling, Keramik 719
Glasübergangsbereich 55, 63, 272 Grundfälle, Bruchmechanik 377
Glasübergangstemperatur 153, 220, 223, Grundstoff, s. Klebstoffgrundstoff
273, 277, 281, 363, 749, 810 Grundwerkstoff, s. Fügeteilwerkstoff
–, Alterung 386, 387 Gruppen
–, Haftklebstoffe 192 –, funktionelle 8, 9
–, Schmelzklebstoffe 210 –, polare 319
–, Werte 125, 274 GS-Verfahren 627
Glaszustand 223, 271, 272, 278, 810 Gummi 190, 720
Gleichstrom-Schwefelsäure-Verfahren 627 Gummi arabicum 146
Gleitmodul 266 Gummibaum 144, 720
Gleitung, Klebschicht 265, 267, 286, 287, Gummibindung 720, 721
328, 424, 442 Gummielastizität 273, 813
–, Berechnung 268, 269 Gummierung, feuchtigkeitsaktivierbar 57,
Gleitungswinkel 265, 328 143, 250
Gleitungs-Zeit-Kurve 286 Gummi/Glas-Klebung 728
Glob-Top, Elektronik 759 Gummi/Gummiklebung 65, 721
Globularstruktur, Klebschicht 293, 383 Gummiklebung 721
Glühkathode 44 –, Reparatur 725
Glutin 142 Gummilösung 190, 722
Glutinleim 142, 143 Gummi/Metallbindung 65, 725, 727
–, Norm 823
Glutinschmelzleim 143 H
Glycerin 75 Haare, Kleben 776
Glycerinanhydrid 75 Härter 49, 151, 563
Glycidylether 75 –, Definition 151, 152
Glycin 769 –, Dispersionen 202
Gold 631, 632 Härterkonzentration, Methacrylate 51
–, Füllstoff 224 Härterlack 53
–, Haftvermittler 632 Härterlack-Verfahren 53
Goodyear 720, 721 Härterzusatz, Methacrylate 53
Graphitformteil 719 Härtung 4, 5, 173, 563, 578, 583, 808, 811
Grauguss 390, 392 –, Definition 579
Gravimetrische Dosierung 568 –, Druck 177
Gray 47 –, elektrisch leitfähige Klebstoffe 226
Grenzdehnung 455 –, elektromagnetisches Feld 582
Grenzfläche 340 –, induktive Erwärmung 584
Grenzflächenenergie 340 –, kationisch 32, 42
Härtung Haftungskräfte, s.a. Adhäsionskräfte 264,

–, Kombinations- 44 296, 316, 326, 541, 542, 597, 647
–, Laserstrahl 47 Haftungsverlust
–, Lichtstrahlen 43 –, irreversibel 199
–, radikalisch 32, 33 –, reversibel 199
–, Schubmodul 811 Haftverhalten, Dichtstoffe 256
–, Ultraschall 581 Haftvermittelnde Substanzen 151, 161
–, Verlustfaktor 811 Haftvermittler 161, 165, 322, 327, 543, 555
Härtungsbeschleuniger 102 –, Gold 632
Härtungsgeschwindigkeit 173, 209 Halbhohlniet 613, 614
Härtungsgrad 173, 808 Halbleiterchips 227
Härtungsmechanismen 579 Halogene 544, 545
Härtungsreaktion 170 Halogenierte Kohlenwasserstoffe 544
Härtungsschwindung 366, 367 HALS-Typ, Antioxidantien 160
Härtungstemperatur 174, 580 Handpistole, Klebstoffverarbeitung 569
Härtungsverfahren 583 Harnstoff 93, 111, 112
Härtungsverlauf, Prüfung 807, 808 Harnstoffbindung 93, 97
Härtungszeit 173, 174, 580 Harnstoff-Formaldehydharz-Klebstoff 111,
–, Methacrylate 51 112
Haftbeiwert, Pressverbindungen 525 Harnstoffharz 112
Haftetikett 195 Harnstoff-Melaminharz 650
Haftklebeband 191 Hartgummi 720
–, Medizin 769 Hartlöten 355
–, reaktiv 246 Hartsegmentdomäne 106, 130
–, strukturell 194, 246 Harze 154, 155, 190
Haftklebstoff 6, 186, 188, 191, 244, 722, 769 –, Definition 152
–, Aufbau 191 –, Klassifizierung 154, 155
–, Dispersion 194 Hauptvalenzbindung 8, 316, 317, 322, 333,
–, Eigenschaften 191 547, 679
–, Einteilung 192 –, Werte, s.a. Bindungsenergie 322, 333
–, Kriechen 200 Hausenblasenleim 143
–, permanent 194 Hautbildungszeit 103
–, Prüfmethoden 195, 200 Hautleim 143
–, Prüfnormen 830 Heftpflaster 69
–, repositionierbar 192 Heißhärtende Klebstoffe 183
–, Silicone 128 Heißklebefolien 243
–, spezifische Haftkraft 192 Heißlufttrocknung 583
–, Strahlungshärtung 194 Heißschmelzklebstoff 206
–, strukturell 194, 246 Heißsiegelbeschichtung 216
–, Verarbeitung 194 Heißsiegeldispersion 216
–, wiederablösbar 192 Heißsiegelklebstoff 70, 186, 188, 215
Haftklebstoffpolymer 244 –, Grundstoffe 215, 216
Haftklebung 177, 196 Heißsiegellack 216
–, Berechnung 196, 197, 198, 199 Heißsiegelprozess 231
–, Festigkeit 197, 198 Hemicellulose 729
–, Grundlagen 196 Herstellung, Klebung 541, 588
–, permanent 194 Heteroatom 138, 220
–, repositionierbar 192 Heteropolare Bindung 316, 317, 326
–, wiederablösbar 194 Hevea brasiliensis 62, 144, 146, 720
Haftkraft, spezifische 192 Hexadien 1,4 724
Haftlösung, Gummi 727 Hexafluorpropylen 72
Haftmischung, Gummi 726 Hexafluortitansäure 630
Haftschmelzklebstoff 58, 195 Hexahydrophthalsäureanhydrid 80, 81
Haftspannung 341 Hexamethoxymethylmelamin 726, 727
Haftung, Beschichtung 642 Hexamethylendiamin 115
Hexamethylentetramin 726 Hot-Tack 206

high-density-polyethylen 70, 687 hot-tack-life 104
hindered-amine-light-stabilizer 160 Hybrid, MS-Polymere 130
Hitzeklebrigkeit 206 Hybridverbindungen 606, 750, 751
HMPSA-Klebstoff 195 –, Fixiermethode 608
Hochdruckentladungslampe 36 –, Kapillarmethode 608
Hochdruckinjektionskleben, hydro- Hydratation 628
statisches 520 Hydraulisch abbindende Mörtelmassen
Hochdruckpolyethylen 70 260
Hochdynamische Beanspruchung 379, 471, Hydrazon 48
483, 793, 794 Hydrazonbildung 218
–, Prüfverfahren 781 Hydrochinon 19
Hochfrequenzerwärmung 188, 585, 586 Hydrolyse 123, 164, 387
Hochfrequenz-Schweißhilfsmittel 61, 188 Hydrolysebeständigkeit, Haftvermitt-
Hochfrequenzstrahlung, Werte 587 ler 164
Hochlegierte Stähle 390, 392, 634, 755, 756 Hydroperoxid 25
Hochleistungsflüssig-Chromatogra- Hydroperoxidbildung 48
phie 818 Hydrophil 336
Hochleistungskunststoffe 693 Hydrophilie 57, 161, 336, 668
Hochspannungsentladung, Corona 667 Hydrophilierung 336
Hochviskose Flüssigkeiten, Haftklebstoffe Hydrophob 164, 336
198 Hydrostatische Druckspannung 522, 525
Höchstkraft 315, 407, 782 Hydrostatisches Hochdruckinjektionskleben
Hohlkugeln, Füllstoffe 245 520
Hold-test 200 Hydroxybenzylalkohol 109
Holographie 807 Hydroxylapatit 771
Holographische Interferometrie 807 Hydroxylgruppe 9, 162, 654
Holz 729 Hydroxylionen 17
–, Reparatur 776 Hydroxyl-Polyurethan 99, 101
Holzfeuchtigkeit 730 Hydroxylterminierung (HT) 86
Holzindustrie 111, 113, 114 Hydroxypolysiloxan 124
Holzklebstoffe, Normen 830, 831 Hysterese 237, 584
Holzklebungen, Normen 830, 831
Holz/Stahl-Klebung 735 I
Holzverleimung 113 Immissionsschutzrecht 601
–, Beanspruchungsgruppen 734 Impact-Resonanz-Methode, Ultraschall
–, Klebstoffe 730 804
–, Klebungsarten 735 Imprägnierung, Faserstoffe 696
–, Qualifizierung 735 Impuls-Echo-Verfahren, Ultraschall 803
Homöopolare Bindung 55, 316, 317, 334 Impulsheizverfahren 231
Homogene Phase, Copolymere 55 Inden 155
Homogenisierung 558, 563 Induktionserwärmung 90, 584
Homopolyamid 116 Induktionskräfte 316, 320
Homopolyester 118 Induktor 584
Homopolymer 7, 55 Industrielle Anwendungen 739, 776
Homopolymere (Poly-)Vinylacetat- Industrieverband Dichtstoffe 257
dispersion 203, 204 –, Merkblätter 257, 258
Hookesches Gesetz 271, 368, 460 Industrieverband Klebstoffe 603, 779
Hotmelt 90, 206 Inertgaskondensation, Silberpartikel 225
–, reaktiv 90 Inertgasverdampfung, Silberpartikel 236
Hotmelt-Butyle 253 Infraroterwärmung 583
Hotmelt-Dispersion 205 Infrarotspektroskopie 301, 815
Hotmelt-Kaschierung 576 –, mit abgeschwächter Totalreflexion 301
Hotmelt-Pressure-Sensitive-Adhesive Infrarotstrahlung 34, 583, 584, 817
(HMPSA) 195 –, Werte 587
Ingenieurkeramik 719 Isocyanat 9, 92, 559

Inhibierung 182 Isocyanatethyltrimethoxysilan 131
–, Blockierung 182 Isocyanatklebstoff 95
–, Sauerstoff 33, 42 Isocyanatoalkoxysilane 131
Inhomogenitäten, Klebschicht 267, 374, Isocyanatoethylmethacrylat 54, 152, 153
375 Isocyanatopolyurethan 96
Initialhaftung 200 Isocyanatopropyltrimethoxysilan 131
Initiatorzerfall 33 Isocyanatprepolymer 94
Injektorprinzip, Strahlanlagen 548 Isocyanatvernetzung, Gummi 727
Inkohärente Phase 201 –, Polychloropren 67
in-line-Beschichtung 129 Isocyansäure 92, 107
Innere Dispergierbarkeit 98 Isolierband 246
Innere, dispergierte Phase 240 Isolierung, Klebschicht 357
Innere, feste Phase 201 Isolierverglasung 69, 137, 716
Innere Festigkeit, s.a. Kohäsion 333 –, Aufbau 716
Innere Reibung 810 Isomer 107, 545
Innere Spannungen 158 Isomerie 107, 545
–, Kunststoffe 389 Isoparaffin 545
Innere Weichmachung 65, 85, 264, 280, Isopentan 545
375, 479 Isophthalsäurediphenylester 134
in-situ-Methode, Bestimmung E-Modul Isopren 62, 68, 293
282 Isoprenkautschuk 721
in-situ-Reaktion 124 Isopropylalkohol 167, 546
integrated methodology 799 Isotaktisches Polypropylen 70
Integrierter Schaltkreis 229, 757 Isotrop leitende Klebstoffe 224
Intensität, UV 39 ISS-Methode 301
Interferenz 807 IVD-Merkblätter 257, 258
Interferometrie 807
Intermolekulare Radikalbildner 41 J
Interne Phase, Mikroverkapselung 239 Jointfactor 439
interpenetrating polymer network Joulesche Erwärmung 584
(IPN) 65 Joulesches Gesetz 583
Intramolekulare Radikalbildner 41 Juwelierkitt 143
Intrinsische Polymere 232
Intumeszenz 743, 744 K
–, Klebstoffe, Normen 823, 825 Kabelabdichtung, Schmelzklebstoffe 207
Ionen 658, 659 Kältebeanspruchung 223, 278, 279
Ionenätzen 677 Kalknatronglas 713
Ionenaustausch 236 Kalottenmodell 14
Ionenbindung 317 Kaltdehnverbindung 510
Ionenkettenpolymerisation 17, 50 Kalter Fluss
Ionenmobilitätsspektroskopie 819 –, Dispersionen 203
Ionenstrahl 677 –, Harze 154
Ionenstrahlätzen 301, 677 –, Klebebänder 769
Ionisation 657, 658 –, Polyester 118
Ionisierende Strahlung 34 Kaltes Plasma 665
Ionomer 70 Kalthärtender Epoxidharzklebstoff 82
Ionomerdispersion 98 Kalthärtender Reaktionsklebstoff 6, 171,
Ion-Scattering-Spectroscopy 301 174, 183
IPN 65 Kaltkleben, Flugzeugbau 744
IR-Spektroskopie 815, 816 Kaltmetall 772
IR-Spektrum, anaerober Klebstoff 815, 816 Kaltschweißen 772
IR-Strahlung 34 Kaltsiegelklebstoff 195
Isobuten 68, 132, 253 Kaltsiegelung 195
Isobutylen 68, 132, 717 Kaltverformte Grenzschicht 296
Kapazitätsmessung, Prüfung 805 Keramische Klebstoffe, s.a. anorg.

Kapazitive Erwärmung 584, 585 Klebstoffe 147, 150
Kapazitives Streufeld 586 Keramische Werkstoffe 719, 720
Kapillardruck 381 –, Wärmeausdehnungskoeffizient 720
Kapillarer Fülldruck 305 Kerbempfindlichkeit, Fügeteil 549
Kapillarmethode, kombinierte Verfahren Kerbspannung 704
608 Kerbwirkung 358, 526
Kapillargaschromatographie 818 Kern-(Spin-)Resonanz-Spektroskopie 817
Kapillaritätskennzahl 306 –, NMR-Aufsatztechnik 818
Kapillarkonstante 339 –, NMR-MOUSE 818
Kapillarkräfte 203, 381, 736 Ketogruppe 654
Kapillarrheometer 562 Ketone 546
Kapillarstruktur, Klebschicht 327 Ketoximgruppe 123
Kapillarwirkung 307 Kettenabbruch 26, 33
Karosseriefertigung 63, 90, 241, 617, 749 Kettenmolekül 220, 323
Kartusche, Klebstoffverarbeitung 569, Kettenreaktion, Polymerisation 33
757 Kettenstartmolekül 33
Kaschieren 217, 572, 575, 672 Kettenverlängerungsmittel 99
–, Fertigungseinrichtung 576 Kettenwachstum 33
–, Lösungsmittelemission 576 Kieselsäure 157, 727
–, Schmelzklebstoff 576 Kieselsäureester 124
Kaschierklebstoff 205, 217 Kieselsäuregel 560
–, Aktivierungstemperatur 576 Kinematische Viskosität 561
Kaschierung 184, 204, 205, 575, 576 Kitt 255
–, Glanzfolien 218 Kitten 354, 717
Kasein, s. Casein Klassifizierung, Klebstoffe 169, 606, 607
Katalysator 9, 16, 71, 153, 173, 182 –, Harze 154, 155
–, chemisch blockiert 182 Klebbarkeit
Kataphoretische Lackierung 748 –, Kunststoffe 645, 649, 650, 678
Kataplasmatest 798 –, Metalle 625, 626
Kathodische Reduktion, Korrosion 382 Klebdichten 745, 746
Kationische Photoinitiatoren 41, 81 Klebdichtung 223
Kationische Polymerisation 41, 42 Klebeband 195, 244, 245, 769
Kationische Polyurethandispersion 99 –, Anwendung 248
Kationische Strahlungshärtung 32, 42, 76 –, Aufbau 244
Kautschuk 13, 62, 86, 223, 720 –, Definition 244
–, Definition 720 –, einseitig 195, 244, 245
–, thermoplastischer 65 –, geschäumt 244, 245
Kautschukblockpolymer 61 –, Grundstoffe 246
Kautschuk-Copolymerisat 61 –, Medizin 769
Kautschuk-Dispersion 205 –, Normen 830
Kautschukelastischer Bereich 279 –, Prüfung 249
Kautschukelastizität 86, 273, 279, 325 –, reaktiv 246
Kautschukpolymer 62, 650 –, Siliconkontamination 249
Kautschukpolymer-Latex 720, 726 –, strukturelle 246, 752
Kavitationseffekt 547 –, Trägermaterial 246
Keesom-Energie 316, 318 –, Transfer 244, 245
Keesom-Kräfte 316, 318 –, Verarbeitung 248
Kegelpressverbindung 527 –, wiederablösbar 246
Keilschlagbeanspruchung 793 –, zweiseitig 195, 244, 245
Keiltest 378, 791, 792, 793 Klebebindung, Papier 763
Kenndaten, Klebungen 596 Kleben 354
Keramikkochflächen 126 –, Abhilfemaßnahmen, Fehler 596
Keramikplatten, Space-Shuttle 126, 744 –, Anwendungen 541
Keramikschicht, Glas 746 –, Ausbildung 589
Kleben –, Klebschichtverformung 421, 424

–, beölte Bleche 617 –, Kombinationsklebung 478
–, Definition 3, 730 –, Kristallinität 213
–, elastisches 472 –, Kunststoff/Metall-Klebung 703, 704,
–, Fehlermöglichkeiten 596 705
–, Fertigung 360, 404 –, Luftblaseneinschluss 292
–, feuchte Atmosphäre 619 –, Metallklebung, Alterung 390, 391, 756
–, industrielle Anwendungen 739 –, Methacrylatklebstoff 51
–, Kenndaten 596 –, Mischungsverhältnis Klebstoffe 84
–, Nachteile 353, 359 –, Niederdruckplasma-Vorbehand-
–, Natur 144 lung 662, 791
–, Reparatur 772 –, Normen 823
–, strukturelles 4, 745 –, Oberflächenrauheit 307, 308
–, Unterwasser 142, 254, 619 –, Plastisol 241
–, Vorteile 353, 354, 355, 745 –, Prüfung 781, 823
Kleben aus einer Wärme, Schmelzklebstoffe –, Rauheit 307, 308
212 –, Rundklebungen 508
Kleben/Clinchen 613 –, Schmelzklebstoff 214
Kleben/Nieten 612, 613, 740 –, stöchiometrisches Verhältnis 84
Kleben/Schrauben, VK 354 –, Temperatur 172, 173, 174, 278, 279
Kleber 3 –, Überlappungsbreite 441
Klebestifte 146, 251 –, Überlappungslänge 431, 433, 434, 436,
Klebestreifen 143, 242, 250 782
–, anfeuchtbar 143 –, Überlappungsverhältnis 440, 441, 501
–, wärmeaktivierbar 250 –, Verdrehscherfestigkeit 421
Klebfachingenieur/in 589, 590 –, Welle-Nabe-Klebung 511, 516
Klebfachkraft 589, 590 –, Werte 421, 422, 593
Klebfaktor 500 Klebfestigkeit-Zeit-Diagramm 379
Klebfestigkeit, s.a. Klebschichtfestigkeit 4, Klebfläche 442, 529, 592
264, 315, 405, –, Definition 3
408, 413, 417, 421, 422, 480, 483, 503, 777, –, Konstruktion 529, 530
781, 782 –, spezifische 442
–, Alterung 389, 756 Klebflächenkonservierung 555
–, Aushärtungszeit 171 Klebfolie, s. Klebstofffolie
–, Berechnung 485, 487 Klebfuge 3, 375
–, Biegeschälwiderstand 790 –, Berechnung 490
–, Corona-Vorbehandlung 671 Klebfugenaufbau 315, 375
–, Dauerschwingbelastung 466 Klebfugengeometrie 529, 530, 531, 536
–, Definition 419 –, Kunststoffklebung 700, 702
–, Druck 175 Klebfugengestaltung 529, 530, 531
–, Einflussparameter 405, 406 –, günstig 536
–, Einheitsbruchlast 436, 437 –, ungünstig 536
–, Fügeteildicke 439 Klebfugenversiegelung 556
–, Fügeteilfestigkeit 310 Klebgerechte Konstruktion 406, 529
–, Fügeteilwerkstoff 405, 406 Klebkitt 67
–, Füllstoffe 158 Klebkraftentwicklung 173
–, geometrische Gestaltung 405, 406, 431 Kleblack 679, 685
–, Gestaltfaktor 439, 440 Kleblösung 184, 679, 685
–, Glaslote 149 –, selbstvulkanisierend 727
–, Härtungstemperatur 581 Kleblöten 147
–, Härtungszeit 171, 173, 581 Kleb/Löt-Verbindung 148
–, Haftvermittler 162 Klebnutzungsgrad 441, 480, 501, 502, 503
–, Klebfläche 442 Klebpraktiker/in 589
–, Klebnutzungsgrad 500 Klebrigkeit 187, 188, 199, 576
–, Klebschichtdicke 267, 442, 444 –, permanente 188, 199, 200
Klebrigkeitsdauer 190 –, Verfestigung 268

Klebrigmachende Harze 200 –, Verformungsbehinderung 443
Klebrigmacher 67, 200 –, Verformungsverhalten 223, 286, 443,
Klebschicht 263, 315, 406 469, 470, 782
–, Berechnung 490 –, Versprödung 384, 623
–, Bruch 315, 419 –, Verstärkung 158
–, chemische Beständigkeit 218, 219 –, viskoelastisch 417, 420
–, crashrelevante 90 –, Volumeneffekt 234
–, Definition 3 –, Wärmeleitfähigkeit, Werte 233, 234
–, Dehnung 423 –, Wärmeleitung 233, 234, 819
–, dicke, elastische 263, 264, 404, 474 –, Wärmestandfestigkeit 208
–, dünne, verformungsarme 264, 404, 473 –, Zähigkeit 86, 89, 469
–, Eigenschaften 263, 293, 540 –, Zugfestigkeit 408, 485
–, Eigenspannungen 158 Klebschichtalterung, s. Alterung
–, Elastifizierung 88 Klebschichtdämpfung 467
–, elastisch 263, 264, 787 Klebschichtdicke 405
–, elektrisch leitfähig 224, 225 –, Anpressdruck 175, 177
–, Fehlstellen 292 –, Berechnung 177, 178
–, Feuchtigkeitsalterung 378, 379, 383, 796 –, Biegemoment 446, 447
–, Feuchtigkeitsdiffusion 796 –, Druckabhängigkeit 176
–, Flexibilität, zähharte Klebstoffe 85 –, Elastizitätsmodul 282, 447
–, Fließen 197 –, Füllstoffe 159
–, Formbeständigkeit 218 –, Gleitung 265, 268
–, geschäumt 245, 743, 744 –, Härtungsgeschwindigkeit, Cyanacrylate
–, Glasübergangstemperatur 274 19
–, Gleitung 286, 287 –, Klebfestigkeit 267, 268, 442, 443, 444
–, Haftklebstoffe 193 –, Oberflächenrauheit 306, 307, 443, 444
–, Haftungseigenschaften 161 –, Rohrklebung 506
–, Isolationswirkung 357 –, Schubspannungs-Gleitungs-Verhal-
–, kautschuk-modifiziert 88 ten 267
–, Klebrigkeit 199 –, Schubverformung 268
–, Kohäsionsfestigkeit 189 –, Verformungsbehinderung 442, 443
–, Kriechen 198, 284 –, Viskosität 560
–, Kriechverformung 289 –, Welle-Nabe-Klebung 512
–, Lösungsmittelkonzentration 186 –, Zeitstandfestigkeit 445
–, Lösungsmittelverdunstung 186 Klebschichteigenschaften 263
–, Luftblasen 292 –, Härtung 807
–, Morphologie, Grenzschicht 263, 383 Klebschichtelastifizierung 86, 88, 89
–, Morphologie, zähharte Klebschicht 89, Klebschichtfestigkeit, s.a. Klebfestigkeit
171, 293 139, 158, 172, 264, 315, 360, 405, 443,
–, Quellung 796 542
–, Rissausbreitung, zähharte Klebschichten –, Dauerschwingbeanspruchung 466
88, 347 –, Haftklebung 196, 197
–, Schädigung 379 –, Molekulargewicht Polymer 214
–, Schubverformung 265 –, Oberflächenspannung 198
–, Schwindung 43, 158, 366 Klebschichtgleitung 286
–, Spannungs-Dehnungs-Verhalten 89, Klebschichthomogenität 541
809 Klebschichtinhomogenitäten 292
–, spröde 787 Klebschichtmorphologie 293, 327, 328,
–, Temperaturbeständigkeit 158, 229, 279 334, 443
–, Temperaturwechselbeständigkeit 229 Klebschichtpolymer, Prüfung 807, 826, 827
–, thermische Ausdehnung, Werte 312 –, E-Modul, Werte 284
–, thermische Beständigkeit 218 –, Poissonzahl, Werte 284
–, thermomechanisches Verhalten 266 –, Schubmodul, Werte 284
–, Transferklebeband 245 –, Zugfestigkeit, Werte 284
Klebschichtschwindung 158, 366 –, lösungsmittelhaltig 6, 184

–, Werte 369 –, luminiszierend 760
Klebschichtsprödigkeit 270 –, mikroverkapselt 238
Klebschichtstruktur 293 –, Mischungsverhältnisse 570
Klebschichtverfestigung 268 –, natürliche Basis 141, 145, 731, 762
–, Kontaktklebstoff 190 –, Normen 822, 823
Klebschichtverformung 89, 267, 309, 310, –, pflanzliche Basis 145
416, 417, 421, 462, 466, 469 –, physikalisch abbindend 5, 184, 579
–, Fügeteilfestigkeit 310 –, Polymerstruktur, Übersicht 140
Klebschichtverschiebung 415 –, Prozesswerkstoff 540
Klebschichtverstärkung 158 –, Prüfnormen 822, 823
Klebschichtvolumen 176 –, Prüfung 777
Klebschichtwiderstand, elektrischer 227, –, Qualitätssicherung 778, 779
819, 833, 834 –, redispergierbar 763
Klebschrumpfen 354, 521, 541, 608, 617 –, schnellhaftend 195
–, Welle-Nabe-Klebung 525 –, strahlungshärtend 31, 217, 607
Klebsicherung, Gewinde 239 –, Schwindungsverhalten, Werte 369
Klebstoff –, tiefe Temperatur 223
–, Abbindemechanismen 578, 579 –, tierische Basis 142
–, Acrylate 16 –, wärmeaktivierbar 215
–, aerob härtend 48 –, wärmebeständig 218, 219, 229
–, Alterungsverhalten 380, 391 –, wärmeleitend 233
–, anaerob härtend 23, 181, 310, 506, 510, –, warmhärtend 6, 83, 173, 183
751, 785, 816 –, wasseraktivierbar 6, 764
–, Anforderungsprofil, Fahrzeugbau 745 –, Zuordnung nach Polymerstruktur 140
–, anisotrop leitend 230, 231 –, Zusatzwerkstoff 540, 779
–, anlösend 189 Klebstoffabfälle 605
–, anorganische Basis 4, 5, 147 Klebstofffaktor 490, 496
–, Aufbau, 3, 7 Klebstoffansatz, Topfzeit 178
–, Ausgasungscharakteristik 228 Klebstoffart 3, 169
–, Auswahl 139, 141, 590, 597 –, Klassifizierung 169, 606, 607
–, biologisch abbaubar 147 Klebstoffauftrag 541, 542, 566, 780
–, Caseinbasis 144 –, Roboter 573
–, chemische Basis 5 –, Systeme 571
–, chemisch reagierend 5, 6, 579 –, Ultraschallunterstützung 573
–, crashrelevant 90, 749, 750, 781 Klebstoffaushärtung 292, 542, 780
–, Definition 3, 4, 147 Klebstoffauswahl 590, 595
–, druckempfindlich 195 –, rechnergestützt 590, 594
–, Einteilung 3, 4 Klebstoffbestandteil 15, 151
–, elektrisch leitfähig 223, 224, 230, 756, Klebstoffdosierung 566, 567
758 Klebstoffentsorgung 605
–, fluoreszierend 19 Klebstoffgrundstoff 15, 169, 607
–, Härtungszeit 170 –, Haftklebstoffe 196
–, heißhärtend 183 –, Kontaktklebstoffe 190
–, heißsiegelbar 215, 216 –, Normen 837, 838
–, intumiszierend 743, 744 –, Polymere 55
–, IR-Spektrum 816 –, Schmelzklebstoffe 207
–, isotrop leitend 224 –, Temperaturbeständigkeit, Werte 222
–, kalthärtend 6, 82, 174 Klebstofffilm 245
–, Klassifizierung 5, 6, 7, 606, 607 Klebstoffkartusche 569
–, künstliche Basis 140 Klebstoffkennwert 457
–, Latex 205 Klebstoffkomponente 5, 151
–, leitfähig 223, 224 Klebstofflösung 180
–, lösungsmittelaktivierbar 6 Klebstoffmischung 563
–, lösungsmittelfrei 6, 217 –, Topfzeit 178
Klebstoffnetz 212, 243 Kohärente Phase 201

Klebstofffolie 60, 83, 242, 572 Kohäsion 3, 333, 542
–, chemisch reagierend 83, 242 Kohäsionsarbeit 341
–, Epoxidharz 83 Kohäsionsbruch 373, 374, 786, 787
–, physikalisch abbindend 212, 243 Kohäsionsenergie 334
Klebstofftropfen, Dosierung 574 Kohäsionsenergiedichte 185
Klebstoffverarbeitung 558 Kohäsionsfestigkeit 139, 219, 263, 264, 334,
–, Sicherheitsmaßnahmen 604, 605 541, 598
Klebstoffviskosität 177, 560 –, Haftklebstoffe 200
Klebstoffvorbereitung 558 –, Polyurethane 321
Klebstoffzusätze 151 Kohäsionskräfte 316
Klebtechnische Ausbildung 589, 590 –, Kontaktklebstoff 189
Klebtechnische Schadensfälle 599 Kohlendioxid-Laser 675
Klebtechnologie 539, 540 Kohlendioxid-Strahlen, Oberflächenbe-
Klebung 3, 315, 405, 406 handlung 551
–, Alterung 174 Kohlenhydrate 5
–, Aufbau 315 Kohlenmonoxid 58
–, Beanspruchung 378, 389, 392 ff., 405, Kohlenstoff 8
406 Kohlenstofffasern 696
–, Berechnung 483, 495, 782 Kohlenstoffatom, terminales 79
–, Biegebeanspruchung 409 Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung 8,
–, Bindungskräfte 315 16, 17, 31
–, Bruchverhalten 372 –, Bindungsenergie 35
–, Definition 3 Kohlenstoff-Kohlenstoff-Einfachbindung 8
–, Demontage 361, 620 –, Bindungsenergie 125
–, Eigenschaften 353 Kohlenstofftetrafluorid 660
–, Eigenspannungen 361 Kohlenwasserstoffe 545
–, Festigkeit 263, 264, 403 ff. –, aliphatisch 155
–, formschlüssige 509 –, alkylaromatisch 155
–, Herstellung 541, 542, 588 –, aromatisch 155
–, konstruktive Gestaltung 529 –, hydriert 155
–, kraftschlüssige 510 –, Lösungsmittel 545
–, Nachteile 353, 354, 359 Kohlenwasserstoffharz 154, 155
–, Prüfverfahren 777 Koinitiatoren 40
–, Qualitätssicherung 777 Kolbenpumpe 568
–, stoffschlüssige 510 Kolbenventil 568
–, Verformungsverhalten 416 Kollagen 142, 143
–, Vorteile 353, 354, 355 Kolloiddisperses Sol 201
Klebungsart, Holz 735 Kolloidgeschützte Dispersion 204
Klebverbindung 3 Kollophonium 155
Kleister 3, 142, 764 Kombidichtungen, Dichtstoffe 257
Klettertrommelschälversuch 788 Kombinationshärtung 6, 39, 44
Klimabeanspruchung 378, 389, 391 –, UV-anaerob 44
Klimabeständigkeitsversuch 795, 798 –, UV-Feuchtigkeit 44
Klimaprüfung 798, 799 –, UV-thermisch 39, 44
–, Normen 828 Kombinationsklebung 478, 479
Klimatisierung 543 –, Definition 478
–, Klebfläche 555, 574 –, Spannungsverteilung 479
–, Klebstoff 558 –, Verfahrensarten 541
Klimawechseltest 798 Kombinierte Fügeverfahren 606, 750
Knickkraft, Nieten 740 –, Fixiermethode 608
Knickstabilität, Nieten 740 –, kalte Verfahren 612
Knochenleim 142 –, Kapillarmethode 608, 609
Koazervat 238 Komplexbindung 326
Körnung, Strahlgut 549, 550 Komplexe Beanspruchung 378, 379
Komplexe Dielektrizitätskonstante 814 –, Definition 388

Komplexer Modul 808 –, Fügeteil 483, 797
–, Elastizitätsmodul 808 –, galvanische 389
–, Schubmodul 808 –, Kontakt- 388
Komplexe Spannungsausbildung 407 –, Prüfnormen 828, 829
Komponenten 5 –, Spalt- 388
Kompositmatrix 236 –, Spannungsriss- 389
Kompostierbarkeit, Norm 147 –, Unterwanderung- 388
Kondensationsgrad 118 Korrosionsinhibitor, Primer 166
Kondensationsreaktion 108 Kovalente Bindung 317
Kondensationsvernetzung, Silicone 124 Kräfte, zwischenmolekulare 190, 316
Kondensator 585 –, Debye- 316
Konditionierung, Titanoberfläche 637 –, Dispersions- 316
Konfektionierung, Klebstofffolien 242, 558 –, elektrostatische 317
Konkurrenzadsorption 380 –, London- 316
Konservierung, Klebflächen 543, 555 Krafteinleitung, exzentrisch 409, 410, 446
Konstruktionsbeispiele 536, 537 –, Rundklebung 505
Konstruktionsklebstoff 139 –, zentrisch 409, 534
Konstruktive Gestaltung, s.a. Verbindungs- Kraftlinien 355
formen 4, 353, 529, 533, 536 Kraftlinienverlauf, Klebung 472
–, bildliche Darstellungen 530, 531, 532 Kraftpapier 250
–, englische Fachausdrücke 530, 531, 532 Kraftschlüssige Fügeverfahren 353, 354,
–, klebgerechte 406 510
–, Kunststoffklebung 700, 701, 702 Kraft-Weg-Diagramm, Biegeschälver-
–, Kunststoff/Metall-Klebung 707, 708 such 790
–, Metallklebung 273, 529, 533 –, Winkelschälversuch 787
Kontaktauftrag, Klebstoffe 212 Kreide 157
Kontaktklebstoff 6, 66, 67, 186, 188, 189, Kreidl-Verfahren 659, 673
722 Kresol 111
–, Abbindevorgang 189 Kresol-Formaldehydharz-Klebstoff 111
–, Grundstoffe 190 Kriechbereich 284, 289
Kontaktklebung 186, 190 Kriechen 197, 198, 284, 286, 290, 334, 360,
–, Elektronik 756 461, 463
Kontaktklebzeit 186, 189, 190 –, beschleunigtes 289
Kontaktkorrosion 388, 510, 634 –, Haftklebstoffe 200
Kontaktwärme 583 –, primäres 288
Kontaktwinkel 337 –, sekundäres 289
Kontamination, Oberfläche 129 –, stationäres 289
–, Silicon 129 –, tertiäres 289
Kontinuierliche Phase 191 Kriechgeschwindigkeit 289, 463
Kontinuierliches Spektrum 36 Kriechkurve 286, 289
Kontrollverfahren, Fertigung 360 Kriechmodul 287, 455
Konvektion 583 Kriechnachgiebigkeit 287, 288
Konversionsschicht 642, 643 Kriechneigung 264
–, Magnesium 633 Kriechverformung 289, 290
–, Titan 637 Kriechverformungsdiagramm 289
Konzentrationsänderung, chem. Kriechverhalten, Klebschichten 263, 290
Reaktionen 170, 171 Kristallgitter 297
Koordinationsstellen, Gitter 297 Kristallinität 185, 263, 274, 291
Korken, Kleben 765 –, Chloroprenkautschuk 66, 67, 189
Korngrenzenbehinderung 297 –, EVA 58
Korngrößenverteilung, Strahlgut 549 –, Glaslote 149
Korrosion 381, 382, 388, 483, 542, 798 –, Klebfestigkeit 213
–, Beanspruchung 797 –, Kunststoffe 646
–, Chlorgehalt 75, 228 –, Löslichkeitsparameter 185
–, Löslichkeitsverhalten, Polymere 185 –, unpolarer Tpy 648

–, Polyamide 117 –, Weichmachergehalt 21, 651
–, Polyester 118 –, Zugfestigkeit 407
–, Polypropylen 70, 71 Kunststoffbeschichtete Bleche 642
–, Schmelzklebstoffe 213 Kunststoff/Glas-Klebung 748
Kristallisation 189, 191, 291 Kunststoffklebung 343, 645
–, Schmelzklebstoffe 209 –, Abminderungsfaktoren 701
–, Polychloropren 66 –, Adhäsionsklebung 650, 679
Kristallisationsgrad 66 –, Diffusionsklebung 650, 679, 680
–, Thermoplaste 335 –, Festigkeit 645, 651, 700
Kristallisationsverzögerung 189, 190 –, Fügeteilfestigkeit 645
Kristallisierende Glaslote 149 –, Fügeteilverformung 646
–, Polymere 209 –, Ionenätzen 677
Kristallit 275, 276 –, Klebfugengeometrie 645, 651
Kristallitbereich 189 –, Klebstoffe 678, 702
Kristallitschmelzbereich 272, 274 –, Konstruktive Gestaltung 701, 702
Kristallitschmelzpunkt 209 –, Lösungsmittelklebung 679, 680, 681
Kristallversetzung 297 –, Oberflächenvorbehandlung 652, 654,
Kritische Dehnung 707 657, 826
Kritische Oberflächenspannung 339 –, Prüfung 709, 710, 826
Kritischer Polymerisationsgrad 139, 334 –, Reaktionsklebstoff 681
Kritischer Spannungsintensitätsfaktor 377 –, Schmelzklebstoff 682
Kryogene Strahlreinigung 551 Kunststoff/Metall-Klebung 703, 709, 748
Kryogene Temperatur 221 –, Klebstoffauswahl 608
Kryptonchlorid 674 –, Konstruktive Gestaltung 707
Kryptonfluorid 674 –, Materialausnutzungsfaktor 706
Kubisch flächenzentriertes Gitter 297 –, Normalspannungsverteilung 705
Kubisch raumzentriertes Gitter 296, 297 –, Prüfung 709, 710, 789, 790, 826
Künstliche Basis, Klebstoff 4, 5, 140 –, Schubspannungsverteilung 705
Kugelfallrheometer 562 –, Spannungsausbildung 703
Kumaron-Inden-Harz 155 Kunststofffolie
Kunstharzspachtel 261 –, Beschichtung 642
Kunsthorn, Galalith 144 –, Weichmacherwanderung 154
Kunststoff 7, 403, 645, 682 Kunststoffschweißen 645
–, Benetzung 647 Kupfer 390, 392, 632
–, Diffusionsverhalten 648 –, Rekristallisation 632
–, Dispersionstyp 647 Kupplungsbeläge 111
–, Duromer 683, 694 Kurzzeichen, Polymere 825, 837, 838, 839
–, Elastizitätsmodul, Werte 646 Kurzzeitbeanspruchung 379, 391, 393, 781
–, Elastomer 683 Kurzzeitfestigkeit, statisch 463, 548
–, faserverstärkt 161, 695 Kurzzeitprüfung 796
–, Grenzflächenenergie, Werte 345
–, Haftungskräfte 339, 647 L
–, Klebbarkeit 645, 649, 650, 682, 683 Lackhaftung 642
–, Kristallinitätsgrad 646 Lackiertes Blech 642
–, Kurzbezeichnungen 825, 826, 827 Lackprimer 746
–, Lösungsmittel 681 Lackspachtel 261
–, Lösungsvermögen 648, 649 Lactam 116
–, nebenvalenter Typ 647 Lactat-(Milchsäure-)Ester 546
–, Normen, Prüfung 825, 826, 827 Ladungsabstand, Atome 318
–, Oberflächenbehandlung, Normen 707 Ladungsgleichgewicht 17
–, polarer Typ 647 Ladungsträgerdiffusion 298
–, Polarität 648, 649 Ladungsverschiebung 17, 50, 201
–, Spannungsrisskorrosion 389 Ladungsverteilung 318, 319, 542, 587
–, Thermoplast 683, 686 Ladungszustand, elektrischer 202
Längspressklebverbindung 521, 525 Lederklebstoffe, Normen 831

Lamellenstruktur, Klebschicht 293 Lederleim 142
Laminieren 217, 572, 575, 672 Legierung 317
Laminierharz 217 Leichtbau 357
Laminierklebstoff 205, 217 Leim 3, 142, 730
Lampenemission, Strahlung 36, 37 Leimen 142, 354, 717, 730
Langley-Research-Center 134 Leimflotte 143, 732
Langzeitbeanspruchung 379, 461 Leimpresse 146
–, Alterung 795 Leimspachtel 260
–, dynamisch 461, 793, 798 Leinölbasierte Dichtstoffe 255
–, statisch 641, 793 Leistungsdichte, Corona 669
Langzeitfestigkeit 271, 464 Leiterplatte 756, 757
Langzeitverhalten 391, 393, 799 –, Montage 757
–, Abkürzung 796 Leitfähige Klebstoffe 223, 224, 226, 758
–, Alterung 795 –, Füllstoffe 225
Laplace-Gleichung 199 –, Leitungsmechanismus 226
Laschung Leitfähigkeit, elektrische 223, 224, 226
–, einschnittig 702 –, Normen 833, 834
–, zweischnittig 702 –, spezifische 224
Laser 47, 553, 586, 674 –, thermische 233, 815
–, continuous wave 676 Leitkleben 756, 757, 758
–, Dauerstrich 676 Leitklebschicht 224, 225
–, Definition 47, 674 Leitungsmechanismus, elektr. Strom 226
–, Dioden 675 –, anisotrop 230
–, Excimer 47, 674, 698 –, anisotrop, ungefüllte Klebstoffe 232
–, gepulst 676 –, isotrop 224
–, Holographie 807 Lenardfenster 45
–, Kohlendioxid 675 Leuchtdioden, Klebung 229
–, Neodym-YAG 675 Lewissäure 19, 41
–, UV 674 Lichtaktivierung 32, 43
laserlight-back-scattering, Prüfmethode Lichtbogenschweißen 658
238 Lichtgeschwindigkeit 35
Laser-Primer, Oberflächenbehandlung 676 Lichthärtung 32, 43
Laserstrahlhärtung 47 Lichtstrahlung 34
Laserstreulichtverfahren, Prüfmethode Lichtstreuung, dynamische 238
238 Liegezeit, Niederdruckplasma-Vor-
Lastgerade 437 behdlg. 662
Lastkurve 435 Lignin 729, 730
Lastspielzahl 464 Ligninsulfonsäure 731
Lastübertragung 485, 492 Lineare Polyurethane 102, 140
–, Klebfläche 442 Lineares Makromolekül 12
–, Temperatur 437 Linienauftrag 572
–, Überlappungslänge 434, 435, 436, 494 Linienbelastung, Klebung 786
–, Welle-Nabe-Klebung 511 Linienspektrum 36
–, Zugbeanspruchung 485 Linolsäure 116
–, Zugscherbeanspruchung 485 Lipophil 161
Lastwechsel 794 liquid-crystal-display 231
Latente Systeme 82 liquid-cristalline polymers (LCP) 77, 695
Latexklebstoff 205 Lockin Thermographie 805, 806
Latizes 67 Lösemittel, s. Lösungsmittel
LCD 231 Löslichkeit, Kunststoffe, Polymere 185, 648
Lebensmittelgesetz 765 Löslichkeitsbedingung 185
Lecithin 154 Löslichkeitsparameter 156, 185, 649
Leder, Kleben 766 –, Werte 167
Lederindustrie 766 Lösung, eingefrorene 240
Lösungsklebung 679 Lösungsvermögen 185

Lösungsmittel 120, 151, 166, 167 –, Lösungsmittel 185
–, Brennbarkeit 167 –, Kunststoffe 648
–, chemische Formeln 167 Löten 218, 223, 229, 353, 354, 481, 540, 541,
–, Dampfdruck 679 756, 757, 779
–, Definition 120 –, eutektisches 229
–, Flammpunkt, Werte 167 Logarithmisches Dekrement 277, 810
–, leichtflüchtige 166 Lokalelement 389
–, Löslichkeitsparameter, Werte 167 London-Energie 316
–, mittelflüchtige 166 London-Kräfte 316, 320
–, Molekulargewicht, Werte 167 Losbrechfestigkeit 29
–, Polarität 621, 652 –, anaerobe Klebstoffe 29
–, reaktive 61, 120, 184, 207 Losbrechmoment 29, 240, 786
–, schwerflüchtige 166 Losbrechversuch 786
–, Siedepunkt, Werte 167 Loschmidtsche Konstante 35
–, Verdunstungszahl, Werte 166, 167 Lotbumps, Elektronik 759
–, Verdunstungszeit 166 low-chlorine-Klebstoffe 228
–, Wasser 166, 203 low-density-polyethylen 70, 687
Lösungsmittelaktivierbarer Klebstoff 6 Luftblasen, Klebschicht 292
Lösungsmittelaktivierung 6, 187, 242 –, Klebstoff 227, 563, 575
Lösungsmitteldampfphase 544 Luftfahrtnormen 823, 824, 825
Lösungsmitteldurchdringung, Polymer- Luftfeuchtigkeit, s.a. Feuchtigkeit 96, 559
strukturen 185 –, Werte 559
Lösungsmittelemission 6 Luftkontaktzeit 49
–, Kaschieren, Werte 576 Luft- und Raumfahrttechnik 126, 133, 134,
Lösungsmittelentfettung 544, 545 404, 739
Lösungsmittelentsorgung 605 Luminiszenz, Klebstoff 760
Lösungsmittelfreie Klebstoffe 6, 217 L-Verbindung, Konstruktion 532
Lösungsmittelfreie Reaktionsklebstoffe Lyotrope Lösungen, LCP 695
217
Lösungsmittelgemisch 166, 185 M
Lösungsmittelhaltige Klebstoffe 6, 184 ff. Magnesium 633
Lösungsmittelhaltige Reaktionskleb- Magnetisches Wechselfeld 584
stoffe 184 Magnetisierung, Nanopartikel 237
–, Topfzeit 180, 181 MAK-Wert 35, 167, 604
Lösungsmittelhaltiger –, Definition 604
Epoxidharzklebstoff 85 –, Ozon 35
Lösungsmittelhaltiger Makrobrownsche Bewegung 219, 273, 318,
Polyurethanklebstoff 101 810
Lösungsmittelklebstoff 6, 175, 184, 202, Makromolekül 11
367, 560, 607, 648 –, Anlagerung an Oberflächen 324
–, Grundstoffe 188 –, linear 12
–, Kunststoffe 679, 681 –, Struktur 219
Lösungsmittelklebung 679, 680 –, vernetzt 12
Lösungsmittelkondensation, Entfet- –, verzweigt 12
tung 544 Makromonomer 7
Lösungsmittelkonzentration, Kleb- Maleinsäure 70, 120, 221, 222
schicht 186 MA-Polymere 131
Lösungsmittelmenge, Klebschicht 186 Maschinenbau, Klebungen 754
Lösungsmittel-Reaktionsklebstoff 85, 180, Maßeinheiten, Umrechnungsfaktoren 840
184 Massekunststoffe 693
Lösungsmittel, reaktive 61, 120, 184 Massenleimung, Papier 146
Lösungsmittelretention, Klebschicht 190 Materialausnutzungsfaktor 706
Lösungsmittelverdunstung 186, 187 Materialkombinationen 356
–, Temperatur 187 Matrixharz 161
Maximale Arbeitsplatz-Konzentration 35, –, niedrigschmelzend 225

167, 604 Metallfaktor 490, 492
–, Sicherheitsdatenblätter 603 –, reduzierter 491
Maximale Spannung 410 –, Werte 493
Maximale Trockenzeit 186 Metallgitter 317
Mechanisch-chemisch-thermische Metall/Glas-Klebung 751
Oberflächenvorbehandlung 551 Metallhalogenide, Dotierung 36
Mechanische Adhäsion 325, 332, 333, 729, Metallion 25, 28
736 Metallische Beschichtung 296
Mechanische Barrierewirkung, Oberfläche Metallische Bindung 316, 317
307 Metallklebstoffe, Prüfnormen 823, 824,
Mechanische Beanspruchung 378, 379 825, 828
Mechanische Blockierung 182, 238 Metallklebung 331, 403, 406, 625
Mechanische Dämpfung 277, 810 –, Alterung 756
Mechanische Oberflächenvorbehand- –, Beanspruchungsverhalten, Litera-
lung 548, 549, 550 tur 390, 391
–, Kunststoffe 652 –, Berechnung 483
Mechanische Verklammerung 142, 550 –, Berechnungsbeispiele 495
Mechanische Vibration, Ultraschall 802 –, Festigkeit 403, 756
Mechanischer Mischer 566 –, Prüfnormen 823, 824, 825, 828
Mechanischer Verlustfaktor 278, 808, 810 Metallkombinationen 640
–, Temperaturabhängigkeit 276 Metall/Kunststoff-Klebung, s. Kunststoff/
Mechatronik 739 Metall-Klebung
Medizin 22, 768 Metalloberfläche 295, 296, 318
–, Cyanacrylatklebstoff 22 Metallocene 71
–, Geräte, Kleben 771 Metallpulver 157, 159
Mega-Pascal 781 Methacrylatklebstoff 16, 50, 391, 393
Mehrachsiger Spannungszustand 704 –, Verarbeitung 52, 53
Mehrphasenpolymer 161 Methacrylgruppe 162
Mehrschichtenchemisorption 323 Methacryl-oxipropyl-trimethoxysilan 163
Mehrschichtensicherheitsglas 60 Methacrylsäure 24, 50
Mehrschichtplatten, Holz 729 Methacrylsäureester 50
Melamin 111, 113 Methode-Finite-Elemente 459
Melamin-Formaldehydharz-Klebstoff 113 Methoxyethylgruppe 17
Mellithsäureanhydrid 80 Methoxygruppe 17
melt-flow-index 563 Methoxylgehalt, Stärke 146
Membranpumpe 568 Methylacetat 167
Membranventil 568 Methylalkohol 167, 681
Mercapto-Gruppe 9, 136 Methylcellulose 146
Mercapto-propyl-trimethoxysilan 163 Methyldimethoxysilyl-Gruppe 132
Merkblätter, DVS 590 Methylenbrücke 109, 113
–, IVD 257, 258 Methylenchlorid 167, 681
Mesogene Strukturen 695 Methylenether-Verknüpfung 113
Mesomorphe Strukturen 695 Methylengruppe 110, 113, 125
Messeinrichtungen, Mischen 570 Methylenkette 115
–, gravimetrisch 570 Methylethylketon 101, 167, 546, 681
–, volumetrisch 570 Methylgruppe 10, 17
Messing 390, 392, 633, 755 Methylinden 155
Metallacetylacetonat 152 Methylisobutylketon 167
Metalle Methylmethacrylat 50
–, Coronabehandlung 670 Methylolphenol 109, 110, 112
–, Festigkeit 641 Methylphenol 111
–, Klebbarkeit 625, 626 Methyltrimethoxysilyl-Gruppe 132
–, Oberflächenenergien, Werte 343 Micellenstruktur 251, 291
Metalllegierung 625 microspheres 193
Migration, Feuchtigkeit 381 Mischungsverhältnis, Komponenten 84,

Mikroballons, Füllstoffe 245 570
Mikrobieller Befall, Dispersionen 205 Mischwendel 564, 565
Mikrobizide 205 Mitnahmeklebstoff, Etikettieren 577
Mikrobrownsche Bewegung 219, 273, 330 Mitteldichte Faserplatte 114, 729
Mikrodosierung 574 Mittelspannung 706, 794
Mikrogele 770 Mittlere Trennkraft 787
Mikroglaskugeln 193, 245 Mittleres IR, UV 34
Mikrohärtebestimmung 819 Mix-Verfahren, Methacrylate 53, 54
Mikrohohlkugeln 193 MMF-Harze 733
Mikroinhomogenitäten 327 Modi, Bruchmechanik 377
Mikrokapseln 238 modified acrylics 52
–, Kapselgröße 239 Modifizierte Silangruppen 129
Mikrokoagulation, Dispersionen 202 Modul, komplexer 808
Mikrokristalline Wachse 156 Modulierte-Dynamische-Differenz-
Mikromechanische Adhäsion 328 Kalorimetrie 813
Mikromechanischer Formschluss 328 Modulverklebung, Fahrzeugbau 747, 748
Mikromorphologie, Oberfläche 327 Möbelindustrie 776
Mikrooberfläche 297, 304 Mörtel, Polymer 260
Mikrorisse 377, 543 –, anorganische Basis 260
Mikrostruktur, Aluminiumoberfläche –, hydraulisch abbindend 260
297 –, nicht hydraulisch abbindend 260
–, Kleben in der Natur 145 Mol, Definition 402
Mikrothermische Analyse 303, 815 Molare Verdampfungsenthalpie 185
Mikroverbindungstechnik 761 Molekülbeweglichkeit 172, 219, 223, 265,
Mikroverkapselte Klebstoffe 30, 183, 238 273, 334
Mikroverkapselung 183, 238 –, makrobrownsche 219, 318
Mikroverzahnung 328 –, mikrobrownsche 219, 330
Mikrowellenanregung, UV-Strahler 36 –, Rotation 219
–, Erwärmung 587 –, Translation 219
–, Strahlung, Werte 587 Moleküldiffusion, Kontaktklebstoffe 189
Mikrowellenbestrahlung, Dispersionen Moleküle 318, 319
205 –, negativ polar 318, 319
Mikrowellenerwärmung 587 –, Polarität 318, 319
Mikrowellenstrahlung, Werte 587 –, positiv polar 318, 319
Military Specification 228 –, positiv und negativ polar 318, 319
Mindesttemperatur, Filmbildung 202, 203, –, unpolar 318
706 Molekülkettenbeweglichkeit 219
Mindesttrockenzeit 186, 575 Molekülladung 318
Mischanlagen, Parameter 570 Molekülnetz 12, 13
Mischbruch 373 Molekülpolarität 318, 319, 320, 813
Mischelemente, statische Mischer 566 Molekülstruktur 7, 11, 12, 219
Mischen, Klebstoffe 542, 563 –, elastomer 223
–, Vakuum 575 –, Formbeständigkeit 218
Mischer 564 –, globular 293
–, dynamisch 566 –, Kunststoffe 648
–, mechanisch 566 –, lamellenförmig 293
–, statisch 564, 565 –, mesogen 695
Mischleim 142 –, mesomorph 695
Mischpolymer 7, 55 –, Schmelzbereich 220
Mischpolymerisation 55 –, Wärmebeständigkeit 220, 278
Mischrohr, statisch 564, 565, 566 Molekülverschiebung 289, 290
–, Aufbau 564 Molekülzustand 5
–, Berechnung 565, 666 Molekularbewegung, Brownsche 201, 273
Mischungsenergie 566 Molekulardisperse Dispersion 202
Molekularer Aufbau Nachteile, Klebungen 353, 359

–, Grenzschicht 296 Nadelauftrag 572
–, Reaktionsschicht 296 Nadelventil 568
Molekulargewicht 7, 14, 139, 334 Nahes IR, UV 34
–, Dispersionsklebstoffe 202 Nahtsiegelung 216
–, Klebschichtfestigkeit 214 Nanofüllstoffe 90, 158, 235, 237
–, Kohäsionsfestigkeit 334 -, Magnetisierung 237, 588
–, Lösungsmittel, Werte 167 -, Silber 225, 236
–, mittleres 139 Nanogele 770
–, Polymer 185 Nanokomposite 235, 236
–, Silicone 122 Nanometer 235
–, Verteilung 818 Nanomorphologie, Oberfläche 327
Molvolumen 185 Nanomorphologie, Oxide 629
Momentenverlauf, Welle-Nabe-Kle- Nanopartikel 235
bung 515 Nanostrukturen 145
Monogalbeschichtung, Feinblech 638 Nanotechnologie 225, 235
Monomer 7, 8, 9, 10, 11 Naphtene 545
–, reaktiv 34, 120 NASA-Langley Research Center 134
Monomereinheit 13 Nassfestigkeit, Holz 734
Monomermischung 9 Nassfestverleimung, Wellpappe 734, 764
Monomerradikal 33 Nasskaschieren 576
Monomethylolharnstoff 112 Nasskleben 186, 190
Monomodale Dispersion 202 Nassklebkraft 757
Monostyrol 60, 120, 121 Nassklebstoff 186, 188
Montagehilfe, Kleben 541 Nassklebzeit 186
Montageklebstoff 139 Nassschältest 788
Montageklebung, Holz 733, 735 Nassschleifen 698
Montageschaum 97 Nassstrahlen 549
Montmorillonit 236 Nassverbau, Dichtstoffe 257
Morphologie NaTESi-Beizbad, Titan 637
–, Aluminiumoxid 626, 629 Native Stärke 145, 731
–, Klebschichten 174, 293, 383, 443, 555 Natriumcarboxymethylcellulose 69
–, Oberflächen 297, 298, 327, 542 Natriumgehalt, leitende Klebstoffe 228
Motorträger, Crashbeanspruchung 749, Natriumhydroxid 546
750 Natriumhypochlorit 722
MS-Dichtstoffe 129, 131, 254 Natiumionen 228
MS-Polymer 129 Natriumperborat-Monohydrat 137
–, acrylmodifiziert 131 Natriumpolysulfid 136
–, einkomponentig 130 Natriumsilikat 148
–, Epoxidharzblends 131 Natriumtartrat 637
–, Modifikationen 131 Natronwasserglas 148
–, zweikomponentig 130 Natürliche Basis, Klebstoff 5, 141, 145, 731
Muffenklebung, Kunststoff 702 Naturasphalt 255
Muffenschweißung, Kunststoff 583 Naturharz 154
Multimesserelektrode 670 Naturkautschuk 62, 146, 721
Muscheln, Klebungen 142, 145 Naturkautschuk/Polypropylen 66
Multi-Chip-Modul, Elektronik 758 Natur, Kleben 144
Naturlatex 205
N NDT (non destructive testing) 801, 802
Nabenbreite 510 Nebenvalenter Molekültyp 647, 648
–, Spannungsverteilung 511 Nebenvalenzbindung 316, 317, 333
–, Wellendurchmesser 512 Negativ polare Moleküle 318, 319
Nabenmantelfläche 510, 511 Nennspannung, Bruchmechanik 377
Nachabbindezeit, Dispersion 203 Neodym-JYAG-Laser 675
Nachhärtung 172, 183 Netzmittel 161
Neutronen 807 –, energetischer Zustand 298

–, Radiographie 807 –, Funktionalisierung, Plasma 659
–, Quelle 807 –, geometrische 304, 306
Newtonsche Flüssigkeit 560 –, Haftvermittler 162
Nichtionische Dispersion 99 –, makroskopische 304
Nichtnewtonsche Flüssigkeit 560 –, Mikrostruktur 297, 304
Nichtpolarisierbare Oberflächen 318 –, Polarität 297, 318
Nichtrostender Stahl 634 –, nicht polarisierbar 318
Nickel 634, 635 –, sandgestrahlt 550
Niederdruckplasma 659 –, spezifische 235
–, Anlage 660 –, unpolare 318
–, Grundlagen 659 –, wahre 175, 304, 306, 548
–, Klebfestigkeit 662 –, wirksame 175, 297, 304, 548
–, Prozessverlauf 660 Oberflächenaktivierung 297, 326
–, Vorbehandlung 552, 659 –, Fluor 655
Niederdruckpolyethylen 687 –, Plasma 658
Niederspannungselektronen 44 Oberflächenaktivität 297
Niedertemperaturplasma 660 Oberflächenanalytik 299, 302, 677
Niedriglegierte Stähle 755, 756 –, Kennwerte von Untersuchungsmethoden
Nieten 353, 355, 450, 740 302
–, Konstruktion, Klebungen 533 Oberflächenart 304
Nieten-Kleben 608, 612, 740 Oberflächenaufrauhung, Kunststoffe 653,
–, Versteifungseffekt 612, 613 698
Nilblausulfat 678 Oberflächenbehandlung, s.a. Oberflächen-
Nitrilkautschuk 62, 65, 68, 110 vorbehandlung 326, 359, 382, 441, 442,
Nitrilkautschuk/Polypropylen 66 541, 625, 779
Nitrosoverbindung, Plasma 660 –, EPDM 724
NMR-Aufsatztechnik 818 –, Faserverbundwerkstoffe 697
NMR-MOUSE 818 –, Glas 713
No-Flow-Underfiller, Elektronik 758 –, Grenzschichtausbildung 555
Nomex-Waben 743 –, Gummi 721
No-Mix-Verfahren, Methacrylate 53 –, Kunststoffe 652, 657
Nomogramm, Spannungsverteilung 458 –, Metalle 625
non-destructive-testing 801 –, Verfahren 543
Normalkraft 784 Oberflächeneigenschaften, Fügeteile 295
Normalspannung 406, 411, 417, 446, 447, Oberflächenenergie 296, 297, 311, 339, 342
488, 506, 535, 786 –, Corona-Entladung 670
Normalspannungsverteilung 488 –, freie 339
–, Kunststoff/Metall-Klebung 705 –, Gläser, Werte 343, 711
Normung 777, 821 ff. –, Haftklebstoffträger 247
Novolake 110, 714 –, Kunststoffe 343, 662
nuclear-magnetic-resonance 817 –, Metalle, Werte 343
Nukleophilie 28, 79, 82, 91 –, Polymere, Werte 343
Nut-Feder-Klebung 532 –, spezifische, freie 339
Nutklebung 707, 708 –, Werte von Testflüssigkeiten 350
Nutzungsfaktor 500 Oberflächenfunktionalisierung
Nylon 115 –, Nanopartikel 236
Nylongewebe, Peel-Ply 698 –, Plasmen 659
Oberflächenklebrigkeit,
O Strahlungshärtung 33
Oberfläche Oberflächenklimatisierung 543
–, Aufbau 295, 296, 299 Oberflächenkonservierung 543
–, Benetzung 319, 335 Oberflächenkontamination 573
–, chemischer Aufbau 298 Oberflächenmikromorphologie 327
–, Dipolcharakter 298 Oberflächenmontage, Elektronik 756, 757
Oberflächenmorphologie 305, 327, 542, –, thermisch 673

674 Oberflächenvorbereitung 543
–, Aluminium 626, 628, 629 Oberlast 465
Oberflächennachbehandlung 543, 555 Odd-Mode-Energy-Prüfverfahren 819
Oberflächennanomorphologie 327 Ölaufnahmevermögen, Klebstoff 617
Oberflächenpassivierung, Edelstähle 634 Ölbeschichtete Bleche 617, 618
Oberflächenrauheit, s.a. Rauheit 304 Öllackspachtel 261
–, Klebfestigkeit 306 Offene Wartezeit 186, 187, 733
–, Klebschichtdicke 175, 176, 306, 307 Offene Zeit 186
–, Normen 833 –, Cyanacrylate 19
–, Welle-Nabe-Klebung 512 –, Dispersionen 203
Oberflächenreinigung 543, 652 –, Schmelzklebstoffe 212
–, Plasma 660, 665 Off-Shore-Technologie 619
Oberflächenschichten 295 Oligomer 7, 31
–, metallische Fügeteile 296 One-shot-(hotmelt-)Verfahren,
Oberflächenspannung 308, 311, 337, 338, Papierverarbeitung 763
340, 547 One-shot-Verfahren, Verbundbau-
–, Dimension 338 weise 696
–, kritische 339 One-way-Verklebung, Schmelzklebstoffe
Oberflächenstruktur 297, 305, 328 212
–, geometrische 298 Oniumsalze 41, 42
–, morphologische 298 Opferanode 389, 639
–, Nanomorphologie 629 Optimale Überlappungslänge 435, 436,
–, Normen 833 457, 493, 502, 535
Oberflächentopographie 305, 548, 618 –, Rohrklebung 508
Oberflächenverdichtung (Strahlen) 550 Optische Aufheller 212
Oberflächenvergrößerung 339 Ordnungsgrad, Struktur 334
Oberflächenvergrößerungsfaktor 306 organically-modified-ceramics 697
Oberflächenverunreinigung 296 Organische Verbindungen 5
Oberflächenvorbehandlung, s.a. Ober- Organischer Klebstoff 4, 5
flächenbehandlung 161, 165, 326, 359, Organo-Metallkomplexe 71
382, 543, 547, 779 oriented-strand-board, Holz 729
–, Alterung 384 Orientierungskräfte 318
–, Aluminium 744 Orientierungsspannungen, Kunststoff 389
–, Aufrauen 653 Ormocere 696, 697, 771
–, chemisch 164, 543, 553 Orthotitansäureester 152
–, chromatfrei 630 Ortschaum, Polyurethan 97, 257
–, Corona 666 Oszilierende Verdrängerpumpe 568
–, elektrochemisch 543, 554 Oxidationsinhibitor 160
–, faserverstärkte Kunststoffe 697 Oxidationsreaktion 382
–, Feuchtigkeit 383 Oxidativer Abbau 159
–, Glas 713 Oxidschichten 296, 299, 326, 327, 553
–, Haftvermittler 161 Oxifluorierung 655
–, Keiltest 791, 792 Oxiran-Ring 73
–, Kunststoffe 652, 654, 657 Ozon 35, 44, 657, 667
–, Laser 674 Ozonbildung 35, 44
–, Laser/Primer 677 Ozonisator 657
–, mechanisch 543, 548, 550, 652 Ozonisierung 657
–, mechanisch/chemisch/thermisch 551
–, Metalle 547, 625 P
–, Niederdruckplasma 552, 659 PAA-phosphoric-acid-anodization 627,
–, Normen 828, 833 628
–, physikalisch 543, 552, 657 PABST-Programm, Flugzeugbau 741, 742
–, SACO-Verfahren 551 PAD-phosphoric-acid-dip 628
–, Silicoater-Verfahren 552 Pads, Elektronik 230
Paketklebung, Bleche 358 Phasengrenze 330, 341, 342

Palettensicherung 766 Phasenumkehr 191
PAPI-Blockpolymer 134 Phasenverschiebung, elektr. Wechselfeld
Papier 148, 762 813
Pappe 148, 762 Phasenwinkel, Viskoelastizität 808, 809
Paraffin 545 Phenol 109, 110
Paraffinwachs 156 Phenolalkohol 112
Parallelplattenreaktor, Plasma 660 Phenol-Formaldehydharz 8, 12, 108, 222,
Partikel, leitfähige 225 280, 694
Passendmachen, Fügeteile 543, 544 Phenol-Formaldehydharz-Klebstoff 108,
Passfeder 509 390, 391
Passivierungsschicht 388 Phenolharz 108, 110
Passivität, Oberfläche 634 –, Klebbarkeit 650
Passungsrost 510 –, Polychloroprenvernetzung 67
Patchwork-Technik, Blechklebung 749 Phenol-Polyvinylformalklebstoff 422, 741
Patrone, Klebstoff 776 Phenoplast 108, 732
PC-Klebstoff 684 Phenylenoxidstruktur 133
peel-adhesion-Test 200 Phenylgruppe 10
peel-ply-Gewebe 698 Phenylpropan 731
Pellet phosphoric-acid-anodization (PAA) 627,
–, Epoxidhardz 91 628
–, Kohlendioxid 551 Phosphorsäureanodisierung (PAA) 627,
Pentan 545 628
Peptoplaste 769 Phosphorylierung, Eiweiß 144
Perfluoralkoxypolymer 689 Photochemische Ablation 676
Perforatormethode, Formaldehyd- Photochemische Reaktion 32, 33
bestimmung 114 Photodekomposition, ablative 676
Perforierte Schmelzklebstofffolie 212, 243 Photoinitiator 33, 39, 40, 41
Peristaltic-Dispensen 760 –, Absorptionsspektrum 38
Perkolationskurve 226 –, ionischer 41
Perkolationsschwelle 225, 226, 230 –, kationischer 41, 81
Perlon 116 Photoinitiatorkonzentration 33
Permanente Dipole 320 Photoinitiierte Strahlungshärtung 32
Permanente Haftklebstoffe 194 Photonenenergie 34, 36
Permanente Klebrigkeit 188 –, Werte 34
Peroxidhärter 24, 50, 120 –, Laserstrahlung, Werte 675
Peroxidradikal 27 Photonenkorrelationsspektroskopie 238
Personalqualifizierung 590 Photosensibilisatoren 42
Perücke, Kleben 776 Photospaltung 40, 41
Petrolether 546 pH-Stabilität 384
Petroleumharz 155 pH-Wert 384
Pflanzensäfte 145, 146 Phthalsäureanhydrid 80
Pflanzliche Basis, Klebstoffe 145 Phthalsäureester 153
Pfropfpolymer 55, 56, 65 Physikalisch abbindender Klebstoff 5, 6,
Pfropfpolymerisation 55, 65 55, 185, 206, 579
Phase Physikalische Adsorption 322
–, äußere 201, 202, 240 Physikalische Blockierung 182
–, disperse 87, 191, 201, 240 Physikalische Grundlagen, Reaktions-
–, feste, innere 202 klebstoffe 170
–, flüssige, äußere 202 Physikalische Oberflächenvorbehand-
–, homogene 55 lung 542, 543, 557
–, inkohärente 201 –, Kunststoffe 657
–, innere 201, 202, 240 Physikalische Prüfverfahren 777
–, kohärente 161, 201 Physikalische Schwindung 367
–, kontinuierliche 191 Physisorption, dynamische 199
Pickling-Verfahren 293, 557 Polare Polymere 188

Pick-up-Schmelzklebstoff, Etikettieren 577 Polarer Anteil, Benetzung 344
Piezo-Effekt 574, 802 –, Werte 345
Pinen 155 Polarer Molekültyp 648
Pinselauftrag 572 Polares Widerstandsmoment 784
pin-transfer-Auftrag 572 Polarisationstheorie 330
Pionierbrücke, Klebkonstruktion 709 Polarisierung, Atome 647, 648
Pitch, Elektronik 759 –, Moleküle 813
Plakatklebstoffe 764 –, Oberfläche 318
Plancksche Beziehung 35 Polarität 185, 297, 318
Plancksches Wirkungsquantum 35 –, Grenzschicht 296
Planung, Klebprozess 779 –, Kunststoffe 647, 648, 649
Plasma 657 –, Moleküle 318, 319
–, atmosphärisches 658, 659 –, Oberfläche 296, 318
–, Energieeinkopplung 659 –, Reaktionsschicht 296
–, Grundlagen 657 Polyacetale 691
–, kaltes 659, 660, 665 Polyacetylen, cis-, trans-, 232
–, nichtthermisches 658, 659 Polyacrylat 16
–, Niedertemperatur- 660 Polyacrylnitril 696
–, Oberflächenreinigung 660, 665 Polyacrylsäure 150, 771
–, thermisches 658, 659 Polyacrylsäureester 16
Plasmaanlage, Prozessparameter 659, 661 Polyaddition 11, 73, 138, 140, 169
Plasmaanregung 657, 660 Polyadditionsklebstoff 6, 73, 74, 138, 563
Plasma-Gun 668 Polyaddukt 140
Plasmakammer 661 Polyalkohol 95
Plasmapfropfen 666 Polyalkylmethacrylat 241
Plasmapolymerisation 665 Polyamid 8, 114, 115, 116, 220, 222, 649,
Plasmaprozessor 661 650
Plasmavorbehandlung 547, 659, 660 –, Kennzeichnung 115
–, Klebfestigkeit 663 –, 6 116
Plastifizierung, Klebschicht 376 –, 6,6 115
–, Plastisole 240 –, 6,10 115
Plastigel 241 –, Klebbarkeit 690
Plastische Dichtstoffe 255 –, Schmelzbereich 220
Plastische Verformung –, Wasserstoffbrückenbindung 321
–, Fügeteil 491, 535 Polyamid/EVA-Copolymer 207
–, Klebschicht 265, 279, 417 Polyamidharz 116, 117
Plastisol, Klebstoff 6, 61, 77, 240, 241, 390, Polyamidimid 691
391, 617 Polyamid/Siloxan-Copolymer 207
–, Geliertemperatur 240 Polyamidocarbonsäure 133, 135
–, reaktiv 241 Polyamid-Polyimid-Blockpolymere 134
–, Salzsäureabspaltung 241 Polyamin 78
–, schäumbar 241 Polyaminoalkohol 78
–, Teilchengröße 241 Polyaminoamid 79, 83, 117
–, Viskosität 241 Poly-a-Olefine 71
Platin 631 Polyaromatische Verbindungen 135
Plattenwerkstoffe, Holz 729 Polyarylensulfid 693
Poise 561 Polyaryletherketon 691
Poisson-Zahl 283, 362 Polyarylethersulfon 692
–, Werte 284 Polyarylsulfon 692
Polare Bindung 317 Polybenzimidazol 134
Polare Grenzflächenenergie 344 Polybismaleinimid 696
–, Werte 345 Polybutadien 63
Polare Gruppen 319 Polybuten 69
Polare Kräfte 344 Polybutylenterephthalat 118
Polybutylmethacrylat 241 –, Schmelzbereich 220

Polycarbonat 650, 681, 685 Polyethylenwachse 157, 207
Polycarboxylat 151 Polyfluorethylen-propylen 689
Polycarboxylsäure 771 Polygonprofil 509
Polychloropren 66, 110, 189 Polyharnstoff 96
Polychloroprendispersion 191, 204 Polyimid 132, 220, 222, 391, 690
Polychloroprenklebstoff 67, 189, 190, 721 –, Schmelzbereich 220
Polychloroprenlatizes 67, 205 Polyisobuten 253
Polychlortrifluorethylen 689 Polyisobutylen 8, 68, 132, 253, 649
Polycyanurate 107 –, Segmente 68
Polydiacrylsäureester 222 –, silanmodifiziert 132
Polydimethylsiloxan 122, 128 Polyisocyanat 67, 92, 93
Polydimethylsiloxanacrylat 128 Polyisocyanatvernetzung, Gummikle-
Polydimethylsiloxanepoxid 128 bung 727
Polydiorganosiloxan 127 Polyisopren 63
Polyester 8, 10, 11, 80, 117, 121, 222 Polykondensat 140
–, gesättigt 117 Polykondensation 11, 107, 138, 140, 169
–, Klebbarkeit 650, 690 –, Druck 175
–, reaktiver Schmelzklebstoff 119 Polykondensationsklebstoff 6, 11, 107, 108,
–, ungesättigt 61, 120 138, 140, 563
Polyesteracrylat 32, 119 Polymer 7, 10, 11, 55
Polyesteramid 207 –, amorph 276
Polyesteramidimid 207 –, Aufbau 10
Polyester-Isocyanat 94 –, biologisch abbaubar 147
Polyesterketten 121 –, Degradation 658
Polyester/Polyether-Copolymer 65 –, elektrisch leitend 232
Polyesterpolyol 94, 95, 119 –, Feuchtigkeitsaufnahme 797
Polyestersegmente 101 –, flüssigkristalline 695
Polyesterstruktur 80 –, intrinsische 232
Polyether 75 –, kristallin 276
Polyetheracrylat 32 –, kristallisierend 209
Polyetheramid 207 –, Molekulargewicht 185
Polyetheresteramid 207 –, Normen 825, 826, 827
Polyetheretherketon 692 –, Oberflächenenergien, Werte 343
Polyetherimid 692 –, polar 188
Polyether-Isocyanat 94 –, Schmelzbereich, Werte 220
Polyetherketon 691, 692 –, Silanmodifizierung 129, 254
Polyetherketonketon 692 –, Spannungs-Dehnungs-Verhalten 280,
Polyether/Polyester-Copolymer 65 281
Polyetherpolymer 129, 130 –, Struktur 11
Polyetherpolyol 94, 96 –, teilkristallin 276
Polyetherstruktur 78 –, Viskoelastizität 191
Polyethersulfon 692 –, Wärmebeanspruchung, Werte 219, 222
Polyethylen 8, 69, 220, 648, 649, 650, 686 Polymeranaloger Aufbau 131
–, Hochdruck 686 Polymerbildung 10, 138, 170
–, Klebbarkeit 686, 687 Polymerdispersion 201, 202
–, Niederdruck 687 Polymere Grundstoffe 55
–, Niederdruckplasma-Vorbehand- Polymerisation 15, 138, 140, 169
lung 687 –, anionische 16, 18
–, Schmelzbereich 220 –, Ionenketten 16, 18, 50
–, Schrumpffolie 215 –, kationische 41, 42
Polyethylenamin 116 –, Plasma 665
Polyethylenglycol 96 –, Radialketten 16, 25, 33, 50
Polyethylenterephthalat 118, 220, 577 Polymerisationsgrad 14, 334
–, Klebbarkeit 650, 690 –, kritischer 139, 334
Polymerisationsklebstoff 6, 15, 17, 49, 140, –, Epoxi-Copolymer 137, 254

563 –, hydroxylterminiert 137
Polymerisationsverzögerung 33 –, zweikomponentig 254
Polymerisierende Stärke 146 Polysulfid-Epoxidharz 254
Polymermörtel 260, 735 –, Polyurethane 137
Polymerstruktur 11, 13, 140 Polysulfon 135, 220, 692
–, Wärmebeständigkeit 220 –, Schmelzbereich 220
Polymerverbindung 5, 7 Polyterephthalsäureester 649
Polymervolumenkonzentration, Dispersion Polyterpenharz 155
202 Polytetrafluorethylen 72, 336, 556, 649,
Polymethylmethacrylat 20, 222, 241, 649, 650, 689
650, 681, 684 –, Klebbarkeit 654
Polymodale Dispersion 202 Polytetrafluorperfluorpropylen 689
Polyol 95 Polyurethan 8, 92, 93
Polyolefine 71 –, acryliert 105
–, amorphe 71 –, Klebbarkeit 650
Polyolefin-reaktive Hotmelts 72 –, Kohäsionseigenschaften 321
Polyorganosiloxan 122 –, lineares 102
Polyoxymethylen 662, 691 –, silyliert 131
–, Klebbarkeit 650, 691 Polyurethandichtstoff 131, 254
–, Niederdruckplasma-Vorbehand- –, silanmodifiziert 131
lung 662 –, silanterminiert 131, 132
Polyoxyphenylen 692 Polyurethandispersion 98, 100, 204
Polyoxypropylen 129 –, anionisch 99
Polyphenole 731 –, emulgatorfrei 98
Polyphenylchinoxalin 135, 693 –, emulgatorhaltig 98
Polyphenylenether 692 –, kationisch 99
–, Blends 693 –, nichtionisch 99
Polyphenylenoxid 681, 692 Polyurethanelastomer 65, 66, 106
Polyphenylensulfid 693 Polyurethanklebstoff 92, 222, 223, 391, 392,
Polyphenylensulfon 692 733
Polyphenylquinoxalin 135, 693 –, einkomponentig 96
Polypropylen 70, 220, 649, 650 –, feuchtigkeitshärtend 96
–, amorph 70 –, Härtungsmechanismen 93, 102, 104
–, ataktisch 70 –, lösungsmittelhaltig 101
–, biaxialorientiert 246 –, radikalisch vernetzend 105
–, isotaktisch 70 –, thermisch aktivierbar 104, 182
–, Klebbarkeit 650, 687, 688 –, thermoplastisch 243
–, Schmelzbereich 220 –, Übersicht 105
–, syndiotaktisch 70 –, zweikomponentig 97
Polypropylenglykol 96, 120 Polyurethanprepolymer 100
Polypropylenoxid 87, 129 Polyurethanschaum 97, 694
–, silanmodifiziert 129 Polyurethanschmelzklebstoff, reaktiv 101
Polypyromellith-Imid 133 Polyvinylacetal 59
Polyreaktion 7, 10, 11, 138, 140 Polyvinylacetat 56
–, Übersicht 138, 140 –, Dispersion 204, 732
Polysaccharide 729 Polyvinylalkohol 56
Polysiloxan 87, 162 Polyvinylbutyral 60, 110
Polystyrol 60, 647, 649, 650, 681, 684 Polyvinylchlorid 61, 240, 647, 649, 650, 681,
Polystyroldomäne 63 683, 766
Polystyrolkugeln, Füllstoff 224, 225 –, Klebungen, Normen 826
Polystyrolschaum 684, 737 Polyvinylester 56
Polysulfid 136, 223, 254 Polyvinylether 57
–, aliphatisch 136 Polyvinylethylether 57
–, einkomponentig 254 Polyvinylfluorid 689
Polyvinylformal 60, 110 Prozessdruck, Niederdruckplasma 659

Polyvinylidenchlorid 61 Prozessgas, Niederdruckplasma 658, 660
Polyvinylidenfluorid 689, 693 Prozesskontrolle, Kleben 360
Polyvinyliden-Dispersion 204 Prozessverlauf, Niederdruckplasma 660
Polyvinylisobutylether 57 Prozesswerkstoff, Klebstoff 540
Polyvinylmethylether 57 Prüfflüssigkeit, Alterung 797, 798
Polyvinylpyrrolidon 251 Prüfnormen 821 ff.
Poröse Werkstoffe 212, 332, 736 Prüfung 777, 780, 781
Porzellan 719, 775 –, Härtungsverlauf 807
positiv-displacement Dispensen 760 –, zerstörend 780, 781
Positiv polare Moleküle 318, 319 –, zerstörungsfrei 360, 781, 801
Potenzial, elektrisches 298, 331 Prüfverfahren
–, elektrochemisches 331 –, akustisch 802, 803
Potenzialdifferenz 36, 298 –, dynamisch 781, 793, 798
–, Elektronenvolt 36 –, elektrisch 805
Potenzielle Energie, Moleküle 336 –, Haftklebungen 200, 201, 249, 830
preceramic polymers 757 –, hochdynamisch 781, 794
Prepolymer 7, 15, 96, 102 –, Holographie 807
Prepolymer-Mischverfahren 99 –, Klebebänder 200, 249, 830
prepolymer-mixing-process 99 –, Klebschichtpolymere 807, 808, 827
Prepreg 91, 696, 743 –, Klebstoffe, Normen 827 ff.
Pressmasse, BMC 699 –, Kunststoffklebungen 709, 826
pressure-sensitive-adhesive (PSA) 191 –, Kunststoff/Metall-Klebungen 709, 826
Pressverbund 524 –, Kurzzeit 781
Presszeit, Dispersion 203 –, Langzeit 793
Primärbindungen 333 –, Metallklebungen 777, 823
Primärdichtstoff, Isolierglas 717 –, Normen 821 ff.
Primärelektronen 300 –, physikalische 777
Primärflamme 673 –, Polymere 807, 827
Primärsperre, Isolierglas 717 –, statisch 781
Primärer Ester 11 –, Strahlung 806
Primäres Amin 79 –, technologisch 777
Primäres Kriechen 288 –, thermisch 805
Primärionen 301 –, Übersicht 781
Primärreaktion, photochemische 33 –, zerstörend 780, 781
primary-structure, Flugzeugbau 742, 743 –, zerstörungsfrei 360, 781, 801
Primer 85, 161, 165, 543, 555 PSA-Klebstoff 191
–, Cyanacrylat 22 Pseudoliquider Zustand 192
–, Patente 688 Pseudostabiler Zustand, Dispersion 202
Produkthaftungsgesetz 778 PSTC 200
Produktionsräume 541 Pulpe, Papier 763
Propylen 724 Pulverförmige Klebstoffe 91
Propylen-Buten-Copolymer 71 Pumpen
Propylen-Buten-Ethylen-Terpolymer 71 –, oszillierend 567
Propylen-Ethylen-Copolymer 71 –, rotierend 567
Propylen-Hexen-Copolymer 71, 207 Punktauftrag 571
Propylenglykol 120 Punktschweißen 608, 609
Propylgruppe 10, 17 Punktschweißkleben 354, 608, 609
Prot-Abkürzungsverfahren 799 –, Fahrzeugbau 611, 612
Protein 142, 143, 731, 769 –, mechanische Eigenschaften 610, 611
–, Struktur 731 –, Schubspannungsverteilung 611
Protonenakzeptor 321, 329, 626 Punktweise Schnellaushärtung 582
Protonendonator 40, 41, 42, 321, 329, PVC-Plastisol 77, 240
626 PVC-Umleimer 733
Prozent interne Phase 239 pvT-Diagramm 815
Pyrogene Kieselsäure 157, 235, 552 Radikalinhibitor 33

–, Herstellung 236 Radikalkettenpolymerisation 25, 33, 48, 50
Pyrolyse, SiO2-Abscheidung 552 Radikalkettenreaktion 655
Pyromellithsäure 133 Rakel, Klebstoffauftrag 572
Pyromellithsäureanhydrid 132, 133 Raman-Spektroskopie 817
Pyryliumsalz 19 Randwinkel 307, 337, 339
–, Benetzung 307
Q –, dynamischer 349
Qualifizierung, Ausbildung 590 –, statischer 349
–, Holzklebungen 735 Randwinkelmessung 349
Qualitätskontrolle 360, 777, 778 Rapsölmethylester 546
Qualitätsmanagement 589, 778 Rasterelektronenmikroskopie 302
–, Normen 589, 778, 822 Rasterkraftmikroskopie 303, 815
Qualitätssicherung 589, 596, 777, 778 Rastertunnelmikroskopie 302
Quant 35 Rauen, chemisches 722
Quantenphysik 235 Rauheit, s.a. Oberflächenrauheit 176, 304,
Quantentheorie 40 306, 307, 308
Quarzglas 713 –, Benetzung 347
Quarzmehl 157 –, Klebfestigkeit 307
Quarz-UV 34 –, Normen 833
Quecksilberdampflampe 36 Raumfähre, Keramikplatten 744
Quecksilber-Hochdruckstrahler 36, 37 Raum-Temperatur-Vernetzung 122
Quecksilbertropfen, Benetzung 346 Raupenauftrag 572
Quellmittel 160 Rautiefe 307
Quellschweißen 679 –, Klebschichtdicke 307
Quellschweißmittel 189 –, Welle-Nabe-Klebung 511, 512
Quellspannung 386 reactive liquid polymer 86
Quellung, Klebschicht 796 Reaktion 2. Ordnung 170
Quellungsmessung, Aushärtung 819 –, exotherm 174, 566, 812
Quellvermögen, Schmelzklebstoffe 207 Reaktionsbeschleuniger 28
Querdehnzahl 283 Reaktionsfähige, funktionelle Gruppe 9
Querkontraktion 267, 282, 362, 407, 443, Reaktionsgeschwindigkeit 91, 170, 171, 580
704 –, Füllstoffe 159
–, Klebschicht 405 –, spezifische 170
–, Fügeteil 405 –, Temperatur 173, 174
–, Rohrklebung 506 Reaktionsgeschwindigkeitskonstante 26,
Querkontraktionsbehinderung 282, 443, 33, 170, 171, 172, 173
704 –, Temperaturabhängigkeit 173
Querkontraktionszahl 283 Reaktionsharze, Normen 823, 826
–, Werte 283 –, Prüfung 181
Querpressklebverbindung 521, 522 Reaktionskinetik 170, 812
Quick-Stick Haftklebstoffprüfung 201 –, Temperatur 172
Reaktionsklebstoff 5, 169, 359, 563, 607
R –, blockiert 181
rad 47 –, chemisch blockiert 181
radiation absorbed dose 47 –, einkomponentig 5, 83, 181
Radikal 19, 24, 33, 49, 658 –, Härtungszeit 171
Radikalbildner 41 –, heißhärtend 183
–, intermolekular 41 –, kalthärtend 174, 183, 566
–, intramolekular 41 –, Kunststoffe 681
Radikalbildung 33, 40 –, lösungsmittelfrei 184, 560
–, Photospaltung 40 –, lösungsmittelhaltig 85, 184
–, Wasserstoffabspaltung 40 –, mechanisch blockiert 182
Radikalfänger 19, 160 –, thermisch aktivierbar 182
Radikalhärtung 32 –, warmhärtend 174, 183, 184, 566
–, Zugfestigkeit 408 –, Kunststoffoberflächen 652

–, zweikomponentig 5 –, organische 544
Reaktionsmechanismus, Polymerbil- –, wässrige 546
dung 10 Rein-UV-Strahlung 38
Reaktionsmoment 310, 438 Reißdehnung, Dichtstoffe 252
Reaktionsschicht 296, 298 Rekombination, Moleküle 33
Reaktionsschwindung, chemische 366, 367 Rekristallisation, Schmelzklebstoff 210
Reaktionswärme 179, 180 Rekristallisationstemperatur 209
–, Viskosität 179 –, Kupfer 632
Reaktionszeit 170, 174, 183 –, Zink 640
–, Härtungstemperatur 174 Relativbewegung
Reaktive –, Klebschrumpfen 521
–, Flüssigpolymere 86 –, Welle-Nabe-Klebung 510
–, Gase 660 Relative Dielektrizitätskonstante 585
–, Gruppen, Nachweis 678 Relative Feuchtigkeit 19, 96, 559
–, Haftklebebänder 246 –, Werte 559
–, Hotmelts 90 Relative Intensität, Strahlung 37
–, Klebebänder 246 Relativer Schälwiderstand 787
–, Klebstofffolien 83 Relaxation 85, 285, 290, 364, 466, 470
–, Lösungsmittel 61, 120, 184, 207 Relaxationszeit 466
–, Monomere 31, 34 Release-agent 127
–, Oberfläche 326 –, Beschichtung 127
–, Plastisole 241 –, coating 127
–, Pulver 111 REM-Methode 302
Reaktiver Schmelzklebstoff 6, 206, 213, Reparaturklebung 159, 360, 361, 619, 772,
607, 733 773
–, Epoxidharz 90 –, Gummi 725, 730
–, Polyester 119 –, gummierte Fasergewebe 775
–, Polyurethan 101 –, Holz 776
Reaktiver Verdünner 31, 34, 119, 560 –, Kunststoffe 774, 775
Reaktivität 181 –, Metalle 159, 360, 772
–, Prüfung 181 –, Porzellan 775
real-time FT-IR-spectroscopie 817 –, PVC 775
receding angle, Benetzung 349 Reparaturspachtel 772
Rechnergestützte Klebstoffauswahl 594 Repositionierbarkeit, Haftklebung 192
Recycling 141, 237, 361, 620 Resit 110
–, Altpapier 762, 763 Resol 110
Redispergierbarer Klebstoff 763 Resonanzfrequenz, Ultraschall 803
Redispersionspulver 764 Resonanzverfahren, Ultraschall 803
Reduktionsreaktion 382 Resorbierbarkeit, Gewebeklebstoff 768
Reduzierter Metallfaktor 491, 492 Resorzin 111, 726, 732
–, Werte 493 Resorzin-Formaldehydharz-Klebstoff 111,
Reflektor, UV-Anlage 36, 38 732
Reflektorprofil 38 Resorzin-Formaldehyd-Vernetzung 726
Reibkorrosion 525, 526 Restspannung 372
Reiboxidation 523 Retardkapseln 240
Reibschweißen, Holz 735 Rheologie 158, 347, 562
Reibung, innere, Polymere 810 –, Additive 160
Reibungsaktivierung, Klebestifte 251 Rheometer 562
Reifen, Runderneuerung 725 –, Kapillar- 562
–, Reparatur 725 –, Kugelfall- 562
Reinheitsgrad, Oberfläche 544 –, Rotations- 562
Reinigung, Oberfläche 543, 652 Rheopexie 562
–, chemische 553 Rhodium 631
Reinigungsmittel Richtlinien, Ausbildung 590
Ring and Ball(Kugel)-Methode 201, 208 Säureamidgruppe 115, 123

Ringverküpfung 107 Säureanhydrid 80
Rissabdichtung 773 Säureanhydridhärtung 80
Rissausbreitung 88, 358, 377, 792, 793 Säure-Base-Theorie 328
–, Grenzschicht 629 Säurecasein 144
Rissbildung 358 Säuredihydrazid 218
Rissfortpflanzung 377 Säurefällung, Casein 144
Rissfortschritt 292, 358, 377, 773 Säuregruppe 9
–, Behinderung 358 Säurehärter 113, 114
–, Faserverbundwerkstoff 697 Salzsäureabspaltung
–, Keiltest 792 –, Plastisole 241
Rissfortschritt-Zeit-Kurve 792 –, Polychloropen 67
Rissstop, Grenzschicht 629 Salzsprühnebeltest 634, 797
Risswachstum, Grenzschicht 629 SAM-Methode 300
RLP-reactive liquid polymer 86 Sandgestrahlte Oberfläche 550
Roboter 358, 573 Sandstrahl-Coating SACO 551
Röntgenstrahlung 34, 45, 300, 806 Sandstrahlen 549
Rohbauklebstoff 752 Sandwich-Struktur 71, 743, 748, 749
Rohklebkitten, Glas 717 Satinizing-Verfahren 691
Rohrklebung 506, 507, 531, 573, 641 Sauerstoff 8, 26
–, Berechnung 508 –, atomarer 35
Rohrleitungsbau 207 Sauerstoffanlagerung 33
Rollenschälversuch 788 Sauerstoffbrücke 123
rolling-back-tack 201 Sauerstoffinhibierung 33, 42, 761
Rollstabdüsen 212 Sauerstoffkorrosion 382
Rotation, Moleküle 219, 273, 817 SBS-Blockpolymer 64, 65
Rotationsbehinderung 133 Scanner 45
Rotationsrheometer 562 Scanning 45
Rotationsschlagwerk 471 Scanning-Auger-Microscopy (SAM) 300
Rotorblatt, Klebung 599, 709 Schablonendruck 571
Roving 696 Schadensanalyse 599
RTM-Methode 302 Schadensfälle 599
RTV-Systeme 122, 124 Schadensvorhersage 799
Rückfettung, Tauchentfettung 543, 544 Schadstoffemission 361
Rückgratbindemittel 147 Schädigung, Klebungen 376, 380
Rücksaugstrahlanlage 549 Schädigungsgrade, Schallemission 800
Rückstellvermögen, Dichtstoffe 255 Schäftung 448, 530, 534, 702
Rückstreuelektronen 302 Schäftungsverhältnis 448
Rückwandecho, Ultraschall 803 Schäftungswinkel 448
Rückzugswinkel, Benetzung 349 Schälbeanspruchung 158, 428, 429, 533 ff.,
Runde Klebfugengeometrien 505 592, 641, 786
Rundumetikettierung 572 –, Konstruktion 533
Rutil 636 Schäldiagramm 787
Schälfestigkeit 430
S Schälgeschwindigkeit 787
SAA-sulfuric-acid-anodization 627, 628 Schälkraft 430, 786, 787
Saccharin 25, 27 Schälmoment 788
Sackloch, Klebstoffauftrag 30, 573 Schälradius 788
SACO-Verfahren 551, 635, 637, 653 Schälspannung 158, 406, 417, 428, 429,
SACO-ROC-Verfahren 552 446
Säubern 543 Schälung 535, 786
Säure 10 Schälverbindung 533, 535
–, bifunktionelle 10 Schälwiderstand 292, 331, 360, 428, 429,
Säureakzeptor 67 430, 786, 787
Säureamid 116 –, absoluter 787
–, Haftklebstoffe, Werte 192 Schmelzklebstoff 6, 65, 90, 97, 101, 200,

–, Klebebänder 200, 249 206, 359, 391, 607
–, Plastisole 241 –, Alterungsbeständigkeit 214
–, relativer 787 –, Aufbau 206
Schälwinkel 786, 788 –, Eigenschaften 213
Schallemissionsanalyse 639, 800 –, Epoxidharz 90
Schallimpuls 802 –, Erstarrungsgeschwindigkeit 209
Schallimpulsrate 800 –, Erweichungsbereich 117, 208, 210
Schallkopf 803 –, feuchtigkeitshärtend 71
Schaltkreis, integrierter 757 –, Fließtemperatur 208
Schaumstoffe 684, 694, 736 –, Fluorthermoplaste 72, 73
Scheibenklebung, Fahrzeugbau 358, 746 –, Glasübergangstemperatur 210
–, Berechnung 753 –, Granulat 243
Scherbeanspruchung 412, 535 –, Grundstoffe 58, 206, 207
–, Konstruktion 534 –, Holzklebung 732, 733
Scherfestigkeit 412, 784 –, Kleben aus einer Wärme 212
–, dynamische 200 –, Klebfestigkeit 213
–, Haftklebstoffe 200 –, Kristallinität 209, 213
Schergeschwindigkeitsgradient, Viskosität –, Kunststoffklebung 682
561 –, magnetisch aktivierbar 213, 237
Scherspannung 406, 412 –, Merkmale 208
Scherung 265, 535 –, Mikrowellenaktivierung 213, 237
Schichtsilikate 235, 236 –, Nachteile 214
Schichtverbund, Holz 729 –, one-way-Verklebung 212
Schienenfahrzeugbau 747, 748 –, Prüfung, Normen 830
–, Normen 754 –, reaktiv, Epoxidharz 90
Schiffbau 776 –, reaktiv, Polyester 119
Schlagarbeit 470 –, reaktiv, Polyurethan 101
–, spezifische 470 –, reaktiv, Silangruppen 71
Schlagbeanspruchung 197, 198, 285, 469, –, reaktiver 6, 71, 206, 213
781, 794 –, Schmelztemperatur 208
–, Haftklebung 197, 198 –, Schmelzviskosität 117, 208, 210
Schlagfestigkeit 469 –, Sprühverarbeitung 212
Schlaggeschwindigkeit 470, 794 –, Stärkebasis 146
Schlagscherbeanspruchung 469, 470, 794 –, thermisch aktivierbar 237
Schlagzähigkeit 89 –, Verarbeitung 210, 212
–, Haftklebstoffe 201 –, Verarbeitungstemperatur 208, 210
Schlagzugbeanspruchung 469, 470, 794 –, vernetzte 206, 207
Schlagzugscherbeanspruchung 469, 470, –, verschäumen 212
794 –, Viskosität 209, 211
Schlauchpumpe 568 –, Vorteile 214
Schlaufentest, Haftklebstoffe 201 –, Wärmestandfestigkeit 208
Schleifen 543, 625 –, wasserquellbar 207, 257
Schleuderradstrahlanlage 549 Schmelzklebstoffnetz 212, 243
Schmelzbereich 208 Schmelzklebstoffpatrone 569
–, Molekülstruktur 218, 219 Schmelzklebstoffpistole 569
–, Werte von Polymeren 220 Schmelzklebstoffpulver 243
Schmelzdüse, Schmelzklebstoffe 212 Schmelzpunkt, Polymere 119, 275
Schmelzhaftklebstoff 119, 195 Schmelzstabilität 209
Schmelzindex 58, 213 Schmelztemperatur, Schmelzklebstoff 208
–, Definition 563 Schmelzviskosität 117, 563
–, EVA 58 –, Schmelzklebstoff 117, 208, 210
–, Polyethylen 70 Schnellaushärtung 582
Schmelzklebefolien 243 Schnellbinder 146
Schmelzklebelack 169, 215 Schnellhaftender Klebstoff 195
Schockhärtung 581 Schubzahl 287

–, Cyanacrylate 19 Schuhindustrie 65, 100, 204, 766
Schrauben 353 Schuhwerkstoffe, Normen 831
–, Konstruktion, Klebungen 533 Schusspumpe 568
Schrauben-Kleben 608, 612 Schusszeit, Dosierung 570
Schraubensicherung, chemische 29, 183, Schutzfolie, Oberfläche 555
239 Schutzgasatmosphäre, Strahlungs-
Schraubenvolumeter 570 härtung 35
Schraubverbindung 30, 240 Schutzkolloid 57, 98, 161, 203
Schrumpffolien 215 Schwachstellenbereich 329, 374
Schrumpfkleben, s. Klebschrumpfen Schwallöten 757
Schrumpfpassung 521 Schwefel 8
Schrumpfschlauch 215 Schwefeldioxid, Radikalfänger 19
Schrumpfspannung, s. Schwindungsspan- Schwefelsäure-Anodisierung (SAA) 628
nung Schwefeltrioxid 656
Schrumpfung, s. Schwindung Schwefelvernetzung 65, 720
Schrumpfverbindung 510 Schwefelvulkanisation 63
Schubbeanspruchung 267, 328, 412, 505, Schweißen 218, 353, 354, 540, 541, 779
783 –, Kunststoff 481, 645
–, Rohrklebung 506 Schweißhilfsmittel, PVC 61
Schubelastizitätsmodul 266 –, Hochfrequenz 188
Schubfestigkeit 287, 328, 412 Schweißklebung 679
Schubmodul 263, 283, 287, 455, 479 Schwellbeanspruchung 464
–, Alterung 385 Schwellfestigkeit 464, 465, 466, 468
–, Berechnung aus E-Modul 269, 282, 283, Schwerspat 157
284 Schwindung
–, Definition 264 –, Abkühlungs- 366, 367, 368
–, Dichtstoffe 252 –, fertigungsbedingt 370, 753
–, dynamischer 809 –, Füllstoffzusatz 158, 370
–, Härtung 811 –, Klebschicht 366, 367
–, Klebschicht 405 –, Klebstoffe, Werte 369
–, komplexer 808 –, Messung 815
–, Temperaturabhängigkeit 276, 277, 810 –, physikalische 367
–, Werte 266, 284 –, Reaktions- 366, 367, 368, 753
Schubnachgiebigkeit 287 –, Strahlungshärtung 43
Schubspannung 264, 265, 288, 406, 412, –, thermische 367, 368
413, 417, 446, 783 Schwindungsbehinderung 368
–, Viskosität 561 Schwindungsreduzierung 369, 370
Schubspannungs-Gleitungs-Dia- Schwindungsspannung 267, 311, 368, 369
gramm 266, 268, 269, 424, 783 –, Berechnung 368, 369
–, Alterung 386 –, Vergussmassen 369
–, Härtungstemperatur 270 Schwingfestigkeit, Welle-Nabe-Klebung
–, Härtungszeit 270 523
–, spröde Klebschichten 270 Schwingspielzahl 464, 465, 468, 469, 794
Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten 263, Schwingungsamplitude 810
266, 268, 386, 413, 783 Schwingungsbeanspruchung 464, 465
–, Klebschichtdicke 268 Schwingungsdämpfung
Schubspannungsverteilung 269, 412, 413, –, Klebschichten, Klebungen 357, 358
414, 488 –, Polymere DMTA 810
–, Kunststoff/Metall-Klebung 705 Schwingungsdauer, DMTA 810
–, Punktschweißklebung 611 Schwingungsenergie 467
–, Welle-Nabe-Verbindung 512 Schwingungsspektrum, IR 815, 816
Schubsteifigkeit 328 Sebacinsäure 115
Schubverformung 265, 268, 286, 328, 416 second generation acrylics, Methacrylat-
–, Klebschicht 265 klebstoffe 52
Seifengel 251 Silberpartikel 224, 225

Sekundärbindungen 333 Silicoater-Verfahren 552, 653
Sekundärdichtstoff, Isolierglas 717 Siliconacrylat 32, 126, 128
Sekundärelektronen 302 Silicone 5, 121, 181, 222, 223, 254
Sekundärflamme 673 Siliconelastomer 87
Sekundärionen 301 Siliconepoxid 126
Sekundärionenmassenspektrometrie 301 Siliconkautschuk 121, 650, 695, 744
Sekundärsperre, Isolierglas 717 Siliconkontamination 129
Sekundäres Amin 79 –, Klebebänder 249
Sekundäres Kriechen 289 Siliconpolyurethan 126
Sekundenklebstoff 18 Silicon-Trennmittel 127, 128
Selbstdispergierbarkeit 98 –, Klebebänder 249
Selbstklebeband 244, 245 Silizium 8
Selbstklebeetikett 195 Siliziumcarbidkeramik 720
Selbstklebemasse 195 Siliziumcarbidklebschicht 720
Selbstvulkanisation 727 Siliziumnitridkeramik 720
self-assembled-monolayer 632 Silizium-Sauerstoff-Bindung 121
SE-Schallkopf 803 –, Bindungsenergie 125
sessile-drop-Methode, Benetzung 349 –, Bindungswinkel 125
Setzkontakt, Schuhkleben 767 Silizium-Wasserstoff-Bindung 125
SGA-Klebstoff, Methacrylate 52 Siloxan, blockiert 122
sheet-moulding-compound (SMC) 699 Siloxanbindung 121
shot-blast-texturing, Blechoberfläche Siloxandispersion 127
618 Siloxankette 123
Sicherheitsbeiwert 376, 455 Siloxy-Gruppe 127
Sicherheitsdatenblatt 167, 603 Silylierte Polyurethane (SPUR) 131
Sicherheitsfaktor, s. Abminderungsfaktor Silylmodifizierte Polymere 129
Sicherheitsmaßnahmen 600 SIMS-Methode 301
–, UV-Strahlung 38 SIS-Blockpolymer 64, 65
Sichtbare Strahlung 34, 36 Skalierungsgesetz, Corona 670
Siebdruck 212, 571, 757 Skelettieren 653, 698
Siedepunkt, Lösungsmittel 167 Skin-Effekt 588
–, Werte Lösungsmittel 167 Slurry, Mikroverkapselung 239
Siegeltemperatur 188, 216 Smart-Card 242, 759
SI-Einheiten 840 SMC-Werkstoff 699, 774
Sikkativ 255 SMD-Technik 756
Silan 161 SN-Wöhler-Kurve 794
Silandiol 122 Sockelklebung, Lampen 150
Silangruppe 129 Sojabohnenöl, epoxidiert 87
Silan-Haftvermittler 161, 163, 552 Sojaölmethylester 546
–, reaktionsfähige Gruppen 162, 163 Sol 143, 240, 562
–, Reaktionsmechanismus 163 –, kolloiddispers 201
–, Verbindungen 163, 164 Solarzellen 126, 744
–, Zirkonaluminat 165 Sol-Gel-Prozess 236
Silanisieren 552 solvent process, s. Acetonverfahren
Silanmodifizierte Polymere 129 Sondermüll 605
Silanmodifiziertes Polypropylenoxid 130 Sorption 311, 322
Silanol 122, 162 Sorptionskräfte 322, 323
Silanterminierte Polyurethane 131, 132 Spacer
Silantriol 122 –, Distanzelemente 759
Silber 224, 632 –, Molekülgruppen 162
Silber/Glas-Lot 150, 229 Spachtelkitt 260
Silbermigration 228, 758 Spachtelmasse 260
Silber-Nanopulver 225 Spachteln 572
Silberoxid 226, 632 Spaltbeanspruchung 535, 786, 789
Spaltbreite 561 –, Berechnung Normalspannungen,

Spaltgängigkeit, Plasma 661 exzentrische Belastung 410, 411
Spaltkorrosion 354, 357, 388, 510, 634 –, Konstruktion 529, 533
Spaltprodukte, Polykondensation 107, 109, –, Rundklebung 505
175 Spannungsspitzenabbau 427
Spaltüberbrückbarkeit 560, 681, 745, 747, Spannungsspitzenfaktor 422, 427, 451, 453
772 Spannungsüberlagerung 418, 475
–, Spaltbreite 561 Spannungsverdichtungsfaktor 451
–, Viskosität 561 Spannungs-Verformungs-Verhalten 266,
Spaltung, Klebung 535, 789 280
Spannungen Spannungsverhältnis,
–, Biegemoment 409 Zugschwellfestigkeit 465
–, elastische Klebschichten 417 Spannungsverteilung 267, 290, 355, 356,
–, innere 158, 285 403, 406, 413, 414, 417, 453, 488
–, innere, Kunststoffe 389 –, Berechnung 449, 450
–, komplexe 407 –, einschnittige Überlappung 419
–, maximale 410 –, elastische Klebschichten 417
–, mittlere 419, 794 –, exp. Bestimmung 424
–, scheinbare 419 –, exzentrische Belastung 410, 411
–, thermische 356, 361, 362, 363 –, Goland und Reissner 452
–, viskoelastische Klebschichten 420 –, Kombinationsklebung 479
Spannungsabbau 85, 279, 285, 427 –, Kunststoff/Metall-Klebung 703, 705
Spannungsamplitude 795 –, Rundklebung 505
Spannungsarten 406 –, Schälbeanspruchung 429
Spannungsausbildung 353 –, Schubbeanspruchung 412
–, Kunststoff/Metall-Klebung 703 –, Spannungsoptik 472, 473
–, Überlappungslänge 432 –, Temperaturabhängigkeit 423, 424
Spannungs-Dehnungs-Diagramm 280, 281 –, Überlappungslänge 431, 432
–, Aluminium 280, 281 –, viskoelastische Klebschichten 417
–, Polymere 281 –, Volkersen 450
Spannungs-Dehnungs-Kurve 422, 423 –, Zugbeanspruchung 407, 408
Spannungs-Dehnungs-Verhalten 89, 286, –, Zugscherbeanspruchung 418
281, 285, 487 Spannungszustand 704
–, dicke, elastische Klebschichten 404, –, Bruchmechanik 377
473, 475 –, einachsig 704
–, dünne, verformungsarme –, mehrachsig 704
Klebschichten 404, 472 –, zweiachsig 704
–, Fügeteile 309 Spanplatte 729
–, Klebschichten 89, 405 Speichermodul 808, 809
–, Zähelastifizierung 89 Spektralanalyse 804
Spannungs-Gleitungs-Kurve 425 Spektroskopie, dielektrische 819
Spannungsgradient 427 –, IR 815
Spannungsintensitätsfaktor 377 Spektrum 34
–, kritischer 377 –, Banden- 36
Spannungskonzentration 358 –, kontinuierliches 36
Spannungs-Lastwechsel-Diagramm, –, Linien- 36
Klebschrumpfen 524 –, Viellinien- 36
Spannungsoptik 356, 472 Sperrholz 729
Spannungsreihe, elektrochemische 25, 331, Spezifische Adhäsion 325
626, 638 –, freie Grenzflächenenergie 340
Spannungsrisskorrosion 389, 681, 682 –, freie Oberflächenenergie 339
–, Fluorierung 656 –, Haftkraft 192
–, Kunststoffe 389 –, Klebfläche 442
Spannungsspitzen 263, 267, 309, 421, 451, –, Leitfähigkeit 224
529 –, Reaktionsgeschwindigkeit 170
–, Schlagarbeit 470 Steifigkeit, FEM 460

Spezifischer Widerstand 227 Steifigkeitsbeiwert 450
–, Berechnung 227 Steifigkeitserhöhung, Konstruktion 533
–, Werte 227 Steifigkeitsfaktor 450
Spezifisches Fördervolumen, Pumpen 567 Steigtrommelprüfmethode 788
Spezifisches Gewicht 234 Stempelauftrag 571
Spezifisches Volumen 225, 274, 275 Stephan-Gleichung 177, 197, 198
–, Temperaturabhängigkeit 275 Sterische Behinderung, Moleküle 111, 219
Sphäroidische Geometrie, Füllstoffe 235 Stickies 763
Spinnen, Kleben 145 Stickstoff 8
Spinnsprühen, Klebstoffauftrag 212 Stille Entladung, Ozon 657
Spleissen, Filme 686 Stippenbildung, Dispersion 202
spotting tack, Schuhkleben 767 Stöchiometrische Reaktion 152, 170
Spreitung 342, 345, 346 Stöchiometrisches Verhältnis 51, 84, 97
Spreitungsdruck 346 Stoffschlüssige Verbindungen 510
Spritzen 572 Stoßbeanspruchung 285
Sprödbruch 374, 375, 470 Stoßionisation 659
–, wasserstoffinduziert 553 Strahlanlage 548
Sprödigkeit, Klebschicht 270, 375, 470, 787 –, Druckprinzip 548
Sprühcorona 668 –, Injektorprinzip 548
Sprühen 572 –, Schleuderradprinzip 548
–, Schmelzklebstoff 212, 213 Strahlen, mechan. Oberfl. Behandlung 543,
Sprühverband 22 548, 625
Sputtern 301, 677 –, Kohlendioxid 551
Stabile Glaslote 149 –, kryogenes 551
Stabilisatoren 9, 159 Strahlenvernetzung 583
Stabilisieren, Salzsäureabspaltung 67 Strahler
Stähle 635 –, Elektronen 44, 45
–, hochlegiert 390, 392, 634 –, Emissionsspektrum 38
–, niedriglegiert 390, 392, 635 –, UV 36, 37
–, unlegiert 390, 392, 635 Strahlleistung 46
–, verzinkt 638 Strahlmittel, Arten 549
Stärke 145, 731 Strahlstrom 46
–, modifizierte 721 Strahlung 31
–, native 145, 731 –, aktinische 35
–, polymerisierende 146 –, Alterung 402
Stärkeether 146 –, elektromagnetische 34, 35
Stärkeleim 145 –, Elektronen 44, 45
Stärkepaste 146 –, Infrarot 34
Stahlbau 768 –, ionisierend 34
Stahlelastizität 813 –, Laser 47
Standfestigkeit, Dichtstoffe 256 –, Normen 833, 834
Standvermögen, Dichtstoffe 256 –, sichtbar 34
Stanznieten, Kleben 608, 613, 614 –, Ultraviolett 34, 35
Stationäres Kriechen 289 Strahlungsalterung 402
Statische Beanspruchung 781 Strahlungsarten 34
–, Kurzzeit 379, 781 Strahlungsbeanspruchung 402
–, Langzeit 379, 793 Strahlungsdosis 46
Statische Kurzzeitfestigkeit 463 Strahlungsenergie 39, 46
Statische Prüfverfahren 781, 782 Strahlungshärtung 16, 31, 32, 586, 607
Statischer Mischer 564 –, Epoxide 81
Statischer Randwinkel 349 –, Haftklebstoffe 194
Statisches Mischrohr 564, 565 –, kationische 42, 76
Statistische Verteilung, Copolymere 55 –, Kunststoffreparatur 774, 775
Stauchbeanspruchung 612, 613 –, Siliconacrylate 128
Strahlungsintensität 38, 39 Sulfongruppe 692

Strahlungsquant 35 Sulfonierung, Oberfläche 656, 657
Strahlungsquelle 31, 37 sulfuric-acid-anodization (SAA) 628
Strahlungsvernetzung 583 Superpolyamide 116
Strahlungszeit 46 surface-mounted-device (SMD) 756
Streamer, Corona 666 surface-mounting-technology (SMT) 756
Streckgrenze, s.a. Dehngrenze 266, 309, Suspendierhilfe 161
405, 433, 500 Syndiotaktisches Polypropylen 70
–, Werte 493 Synergisten 40
Streckgrenzverhältnis 500 Synthesekautschuk 62
Streckmittel 157 Systematik, Klebstoffe 4, 140
Streufeld, kapazitives 586
Stringer 741 T
Strömungsenergie, Mischen 564 Tack 157, 199, 200, 576
Struktur Tackifier 157
–, aromatische 219 Tailored blanks, Fahrzeugbau 749
–, Klebschichten 293, 294 TA-Luft 601
–, Makromoleküle 219 Tangentiale Belastung, Rundklebungen
–, Oberflächen 304, 328 505, 509, 513
–, Ordnungsgrad 334 Tannin 731
–, Polymere 11 Tapetenkleister 146
–, ringförmige 219 Tartrat 637
structural adhesive 139 Tausendfüßlereffekt, Haftklebung 199
structural glazing 716 Technische Anleitung Luftreinhaltung 601
structural sealing 716 Technische Gelatine 143
structural sealing glazing 716 Technische Regeln, Gefahrstoffe 601
Struktureinheit, Moleküle 7 Technologie, Kleben 539
Strukturelle Füllstoffe 158 Technologische Prüfung 777
Strukturelle Haftklebebänder 194, 246, 752 Teflon 72, 556, 654, 689
Strukturelles Kleben 4, 745 Telechele 7
Strukturformel 14 Telechelische Polymere 7
Strukturkitt 260 Telomerisation 7
Strukturklebstoff 252 TEM-Methode 302
Strukturschaum 748 Temperatur
Stumpfklebung 408, 530 –, absolute 172
Stumpfstoß 485, 701, 702 –, Bruchlast 437
Styrol 61, 62, 63 –, dynamische Beanspruchung 468
Styrol-Blockpolymer 62 –, Festigkeitsberechnung 499
Styrol-Butadien-Dispersion 60 –, kryogener Bereich 221
Styrol-Butadien-Kautschuk 62, 63, 721 –, Reaktionskinetik 172, 580, 581
Styrol-Butadien-Styrol-Blockpolymer 63, –, Spannungsverteilung 423
64, 65 Temperaturbeanspruchung, s. Wärme-
Styrol-Dien-Copolymer 65 beanspruchung
Styrol-Etyhlen/Butylen-Styrol- Temperaturbeständigkeit, s. Wärme-
Blockpolymer 65 beständigkeit
Styrol-Isopren-Styrol-Blockpolymer 63, Temperaturverteilung, Spannungen 371
64, 65 Temperaturwechselbeanspruchung 229,
Styrol-Methacrylsäure-Copolymer 241 371, 758, 797
Styrol-Polyester-Copolymerisat 121 –, leitfähige Klebstoffe 225
Styrolschaum 737 Tempern 172
Substituierte Carbaminsäure 93 –, Acrylglas 682
Substituierter Harnstoff 93 –, Klebschicht 172, 372
Substitutionsgrad, Fluorierung 656 –, Kunststoff 682
Sulfhydrylgruppe 81 Tenside 336, 546
Sulfobenzoesäureimid 25 Tensid geschützte Dispersion 204
Terepthalsäure 118 Thermographie 805

Terminales Kohlenstoffatom 79 –, Lockin, optisch 805
Terminierung, reaktive Flüssig- –, Lockin, Ultraschall 806
polymere 86, 87 Thermogravimetrie 580, 814
Terpenharze 157 Thermokaschierung 576
Terpentinöl 155 Thermomechanische Analyse 815
Terpolymer 59, 724 Thermomechanische Eigenschaften
Tertiäres Amin 40, 50, 79 –, Klebschicht 266
Tertiäres Kriechen 289 –, Polymere 271
Testflüssigkeiten Thermoplast 12, 13, 69, 140, 221, 264, 333,
–, Benetzungsprüfung 350 334, 645, 683
–, Norm 350, 828 –, amorph 13, 271, 276
–, Oberflächenenergie, Werte 350 –, Festigkeit 272
Tetraaminobenzol 134 –, Kristallisationsgrad 335
Tetrachlorkohlenstoff 319 –, Löslichkeit 649
Tetra-Etch-Verfahren, Teflon 689 –, Schubmodul 276
Tetraethylenglykol 24, 25 –, teilkristallin 13, 271, 276, 335
Tetraethylenglykoldimethacrylat 24, 25 Thermoplastische Domäne 64
Tetrafluorethylen 72 Thermoplastische Elastomere 62, 63, 65,
Tetrahydrofuran 167, 681 66, 71, 72, 103, 723, 766
Textilklebung 243, 776 Thermoplastische elastomere Olefine 65
Texturierverfahren, Oberfläche 618 Thermoplastische Kunststoffe,
Thermisch aktivierbare Klebstoffe 182 Klebbarkeit 683
Thermisch aktivierbare Polyurethan- Thermoplastische Schmelzklebstoffe 101
klebstoffe 104 Thermoplastische Vulkanisate 66
Thermische Analyse 580 Thermoplastischer Kautschuk 65, 66
–, Normen 826, 827 Thermotrope Systeme, LCP 695
Thermische Ausdehnung 311, 312, 361, THF-Klebstoff 684
363, 367 Thiolgruppe 81
–, Glaslote 148, 149 Thiophenol 81
–, Leitklebung 229 Thioverbindungen 81, 82
–, Normen 834 Thioxanton 40, 41
–, Werte 148, 149, 312 Thixotropie 562, 736
Thermische Beständigkeit 5, 218, 264, 359 Thixotropiermittel 562
–, Bindungsenergie 221 Thrombin 769
Thermische Elektrode 231 Tieftemperaturbeanspruchung 223
Thermische Formbeständigkeit 218, 359 Tierische Basis, Klebstoffe 142
Thermische Gefügebeeinflussung 355 time-of-flight-secondary-ion-mass-
Thermische Leitfähigkeit 233, 757, 815 spectrometry (TOFSIMS) 301
Thermische Oberflächenbehandlung 673 Tintenstrahldrucker, Mikrodosierung 574
Thermische Prüfverfahren 805 Titan 390, 392, 543, 636
Thermische Schwindung 367, 368 –, Flugzeugbau 741, 742
Thermische Spannungen 356 Titandioxid 636
Thermische Stabilität, Schmelzkleb- Titanhydrid 637
stoffe 209 Titankomplexbildung 637
Thermische Voraktivierung 216 Titan/Kunststoff-Klebung 637
Thermischer Ausdehnungskoeffizient 228, Titer, Fasern 696
237 TOFSIMS-Methode 301
Thermischer Widerstand 234 Toluol 167, 681
Thermisches Estergleichgewicht 104 Toluoldiisocyanat 94
Thermoaktivierverfahren 101 Topfzeit 158, 178, 180, 566, 570
Thermocorona 668 –, Definition 178
Thermode 231 –, Überschreitung 563, 605
Thermodynamische Grundlagen, –, Verlängerung 223
Benetzung 330, 336 Topographie, Oberfläche 305, 548, 618
Torsion 535, 783, 784 Trimellithsäureanhydrid 691

Torsionsbeanspruchung 266, 269, 505, 523, Trimerisation 107
524, 535, 783, 785 Trimethoxysilan 71
Torsionsmodul 266 Trimethylolmelamin 113
Torsionsmoment 413, 509, 514, 515, 784, Triphenylmethantriisocyanat 727
786 Trockenchemischer Prozess 655
–, Berechnung 511 Trockeneis, Entkleben 623
–, Nabenbreite 515 –, Strahlmittel 551
Torsionsscherfestigkeit 511, 522, 523, 526, Trockenfestigkeit, Holz 734
784, 785 Trockenkaschieren 576
–, Klebschrumpfen 522, 523, 526 Trockenkleben, Klebstofffolien 244
Torsionsscherversuch 269, 785 Trockenklebstoff 195
Torsionsschwingungsversuch 266, 277, Trockenverbau, Dichtstoffe 257
385, 813 Trockenzeit 186
Torsionsversuch 269 –, maximale 186
Total-Quality-Management 778 –, mindest 186
toughened-Klebstoffe 85, 86 Trocknen, Trocknung 187, 583
Toxizität 607 –, Definition 583
Trägermaterial, Klebeband 217, 246 Tropfenformung, Mikrodosierung 574
–, Oberflächenbehandlung 247 TUI-System, Gefahrentransport 602
–, Oberflächeneigenschaften 247 Tunnelstrom 303
–, Schaumstruktur 244, 245 T-Verbindung 532
Trägerwalze, Corona 666 two-shot-(hotmelt-)Verfahren 763
Tragwerksverstärkung, Bau 768
Transdermale Therapeutische Systeme 770 U
–, Matrixsystem 770 Übergangskriechen 288
–, Membransystem 770 Übergangswiderstand 226, 227
Transferklebeband 244, 245 Überlappung 530
Transformationspunkt, Glas 150 –, abgeschrägt 702
Translation, Moleküle 219, 273, 817 –, einschnittig 702
Transmissionselektronenmikroskopie 302 –, zweischnittig 531
Transportbestimmungen 601 Überlappungsbreite 405, 441
Treibmittel, Azoverbindungen 241 Überlappungsklebstoff, Etikettieren 577
Treibschieberzähler 570 Überlappungsklebung, Etikettieren 577
Trennbruch, verformungsarm 223 Überlappungslänge 267, 431, 486, 494, 535,
Trennkraft 787 592
–, Haftklebung 197 –, Biegemoment 446, 447
–, mittlere 787 –, Bruchlast 434, 435, 436, 438
Trennkraftregler, Trennpapiere 129 –, dicke, elastische Klebschicht 476
Trennmittel, Kunststoffe 311, 651 –, dynamische Festigkeit 468
–, Silicone 127, 128 –, Klebfestigkeit 431, 432, 433, 437, 782
Trennpapier 248 –, Lastübertragung 434, 435, 436, 438
Trennschicht, Klebeband 245 –, Rohrklebung 510
Trennwert, Trennpapiere 129 –, Spannungsverteilung 432
Triacrylate 34 Überlappungslänge, optimale 435, 436,
Trialkylaluminium 71 457, 493, 502, 535
Triarylsulfoniumsalz 41 –, Rohrklebung 508, 509
Triboplasma 552 Überlappungsverbindungen 530, 531
Trichlorethan 545 Überlappungsverhältnis 440, 441, 448, 501
Trichlorethylen 167, 545 ultrafine particle analyser 238
Trichlorisocyanursäure 101, 722 Ultraschallentfettung 547
Triethylamin 98 Ultraschallhärtung 581
Triethylentetramin 78 Ultraschall, Klebstoffauftrag 573, 574
Trifunktionelle Verknüpfung 12 Ultraschallprüfung 802
Trikresylphosphat 241 –, Amplitudenbewertung 803, 804
Ultraschallreinigen 547 UV-Lampe 36

Ultraschallschweißen, Holz 735 UV-Laserstrahlung 674
Ultraviolette Strahlung, s.a. UV-Strah- UV-Stabilisierung 103
lung 34 UV-Strahler 31, 36
Umfalzen, Konstruktion 533 UV-Strahlung 34, 36, 674
Umhüllen, Gießharze 259 UV-Strahlungsdosis 39
Umkehrverfahren, Haftklebstoffe 194 UV-Strahlungsenergie 35
Umlaufbiegebeanspruchung, Welle-Nabe- –, Berechnung 35
Klebung 523, 524, 525 UV-Strahlungsspektrum 37, 38
Umlaufbiegewechselversuch 465
Umrechnungsfaktoren, Maßeinheiten 840 V
Umsatzgrad, Reaktionen 173, 579, 580, 808 Vakublast-Verfahren 549
Umsatzgrad-Zeit-Beziehung 580 Vakuum-UV 35
Umweltbedingungen, s.a. Alterung 360, Vakuum, Mischen 575
389, 390, 795 Valenzelektronen 317
Umweltschutz 141, 600 Van-der-Waals-Bindung 145, 316, 317
–, Recycling 361 Van-der-Waals-Kräfte 145, 322
Underfiller, Elektronik 758, 759 VDA-Wechseltest 798
Unfallverhütungsvorschrift 602 Ventile 568
Ungepaarte Elektronen 658 Verankerung, mechanische 550
Ungefüllte Klebstoffe, Leitklebung 232 Verankerungsmittel, Mörtel 260
Ungesättigte Polyester 61, 120 Verarbeitung, Schmelzklebstoffe
Unlegierte Stähle 755, 756 –, Kontaktauftrag 212
Unpolare Bindung 317, 344 –, kontaktloser Auftrag 212
Unpolare Grenzflächenenergien 344 –, Spinnsprühen 212
–, Werte 345 –, Sprühen 212
Unpolare Kräfte 344 –, Verschäumen 213
Unpolare Oberfläche 318 Verarbeitung Klebstoffe, Sicherheitsmaß-
Unpolarer Molekültyp 318, 648 nahmen 600
Unterfütterungsklebung 747 Verarbeitungstemperatur 4
Unterlast 465 –, Schmelzklebstoff 208
Untermischverfahren 113 Verbindungsfaktor 439
Untersuchungsmethoden, Oberfläche 299 Verbindungsformen, s.a. konstruktive
–, Kennwerte 302 Gestaltung
Unterwanderungskorrosion 166, 388, 618, –, Eckverbindungen 532
625 –, Rohrverbindungen 531
Unterwasserkleben 137, 142, 145, 254, 619 –, Schälverbindungen 532
Urea 112 –, Stumpfstoß 530
Urethan 92 –, T-Verbindung 532
Urethanacrylat 32, 105 –, überlappte Verbindungen 531
Urethanbildung 92, 93 –, überlappter Stumpfstoß 530
Urethanbindung 8, 92, 93, 97 Verbundfolien 217
–, Holz 730 Verbundklebung 315, 403, 703
Urethanelastomer 102 Verbundwerkstoff 217
Urethan-Prepolymer 132 Verchromte Stähle 631
UV-A-, B-, C-Strahlung 34 Verdampfungsenthalpie 185
UV-Absorber 103, 212 Verdampfungswärme 185
UV-Anlage 36 Verdickungsmittel 160, 560
UV-Durchlässigkeit 34 Verdrängerprinzip, Pumpen 567
UV-Energie 31 Verdrängerpumpe 568
UV-Filter, Nanopartikel 237 –, oszillierend 568
UV-Härtung 32, 33, 34, 714, 715 –, rotierend 568
–, anaerobe Klebstoffe 28 Verdrehscherfestigkeit 269, 413, 421, 783,
UV-Intensität 35, 36, 39 784, 785
UV-Klebung, Glas 714, 715 Verdünnungseffekt, Füllstoffe 159
Verdünnungsmittel 151 Vernetzungsgrad 180, 265, 278, 812

–, reaktives 31, 34 Vernickelte Stähle 635
Verdunstungskälte, Lösungsmittel 713 Verordnung brennbare Flüssigkeiten 601
Verdunstungszahl, Lösungsmittel 166, 167 Verpackungsindustrie 216, 357, 764, 765
–, Werte 167 Verschäumen, Schmelzklebstoff 213
Verdunstungszeit 166 Verschiebung 265, 267, 416, 417
Veresterung 117 Verschiebungswinkel 267
Verfahrenskontrollproben, Prüfung 801 Verschmelzanpassung, Gläser 148
Verformungsarbeit 375, 470 Verschmelztemperatur 148
Verformungsarmer Trennbruch 223 Verschmelzung, Dispersion 203
Verformungsbehinderung Verseifung 251, 546, 627
–, Klebschicht 266, 295, 443 Versetzung, Gefüge 542
–, Kunststofffügeteil 703 Versiegeln, Kaltsiegelklebstoff 195
Verformungsbruch 470 –, Klebfuge 556, 625, 747
Verformungsgeschwindigkeit 470 Versprödung, Klebschicht 384
Verformungssicherheit 376 –, Titan 637
Verformungsverhalten 223, 280, 422 Verstärkung, Klebschicht 158
–, Dichtstoffe 255 Verstärkungsfaser 695
–, dicke, elastische Klebschichten 268, Verstärkungsklebung, Schälbeanspruchung
472, 473 533, 534
–, dünne, verformungsarme Versteifungseffekt, Kleben-Nieten 612, 613
Klebschichten 268, 472, 473, 474 Versteifungsprofil, Karosseriebau 747
–, Fügeteile 280, 309, 310, 413, 593 Verunreinigungen, Oberfläche 296
–, Klebschichten 416, 404, 469, 782 Verwindungssteifigkeit 746, 747
–, Klebung 416 Verzinkter Stahl 390, 392, 638
–, plastisch 265 Verzinkung, elektrolytisch 638, 639
Verformungswiderstand 470 –, feuer 638, 639
Verglasungskitt 255 Verzweigtes Makromolekül 12, 13
Vergleichsspannung 418 Verzweigung 12
Vergussmasse 121, 369 vibrating needle 819
–, Schwindung, Berechnung 369 Vibrationskleben 581
Verkapptes Isocyanat 104 Vibrationsschweißen, Holz 735
Verkappung 104 Viellinienspektrum 36
Verkleisterungstemperatur 145 Vinylacetat 56, 58
Verlustfaktor Vinylacetat-Copolymer 56
–, Alterung 385, 386 Vinylacetat-Dispersion 204
–, dielektrischer 188, 585, 814 Vinylacetatgehalt, EVA 58
–, Härtung 811 Vinylchlorid 61
–, mechanischer 276, 278, 808, 810 Vinylcyclohexendioxid 76
–, Temperaturabhängigkeit 810, 811 Vinylcyclohexenmonoxid 76
Verlustleistung, Schaltkreise 757 Vinylgruppe 9, 16, 125, 162
Verlustmodul 808, 809, 810 Vinylidenchlorid 61
Verlustwärme, Schaltkreise 233, 757 Vinylterminierung (VT) 86
Vernetzbare Polyamid-Schmelzkleb- Vinyltriethoxysilan 164
stoffe 206, 207 Viskoelastische Klebschicht 417
Vernetzer, Silicone 122, 123, 152 Viskoelastischer Körper 808, 809
–, basisch 123 Viskoelastizität 191, 198, 285, 454, 808
–, neutral 123 Viskoser Körper 808, 809
–, sauer 123 Viskoses Fließen 275
Vernetztes Copolymer 62 Viskoses Verhalten, Polymere 275
Vernetztes Makromolekül 12, 13 Viskosität 158, 177, 184, 197, 198, 275, 336,
Vernetzung, s.a. Härtung 583, 720 560, 570, 808
–, Definition 579 –, anaerobe Klebstoffe 29
Vernetzungsgeschwindigkeit, Strahlungs- –, Benetzung 347
härtung 34 –, dichtebezogene 561
–, Dimensionen 561, 562 –, Silicone 123, 124

–, Dispersion 202 –, Siloxane 125
–, dynamische 561 Vulkanisationsgeschwindigkeit, Silicone
–, Festkörpergehalt 202 123, 124
–, kinematische 561 Vulkanisationszeit, Silicone 123, 124
–, Klebschichtdicke 177, 560 Vulkanismus 721
–, Messung 562 VW P-1200 Test 797
–, Normen 823, 833, 834
–, Reaktionswärme 179 W
–, Rundklebungen 506 Wabenkernklebung 357, 743, 788, 806
–, Schmelzklebstoffe 211, 213 Wabenkernkonstruktion 357, 806
–, Spaltüberbrückbarkeit 561 Wachse 156
–, Temperaturabhängigkeit, Schmelz- –, Fischer-Tropsch 156
klebstoffe 211 –, mikrokristalline 156
–, Wasser 561 –, Paraffin 156
–, Werte 561 –, Polyethylen 156, 157
Viskositätsänderung 178 Wärme
–, Zeit 179 –, endotherme 813
VK-Verbindungen 354, 613 –, exotherme 812, 813
Vliesstoff 696 Wärmeaktivierung 183, 188, 215, 242
VOC-Richtlinie 6, 601 Wärmeausdehnung 311, 312, 361, 363, 640,
volatile-organic-compounds 6, 98, 546, 641
601 –, Berechnung 362
–, Definition 601 –, Eigenspannungen 361
Volkersen-Gleichung 450, 452, 457, 488, –, Metallkombinationen 640, 641
489, 508, 700 –, Normen 834
Vollniet 613 –, Rohrklebung 641
Volumen, spezifisches 225, 274, 275 –, Welle-Nabe-Klebung 641
–, Temperaturabhängigkeit 275 Wärmeausdehnungskoeffizient 126, 148,
Volumenänderung, Dichtstoffe 256 183, 311, 361, 641, 758
Volumeneffekt, Füllstoffe 159, 225, 234 –, experimentelle Bestimmung 815
Volumeneigenschaften, Fügeteile 313 –, Glas 312, 712
Volumenkontraktion, Erstarrung 210 –, Grundstoffe, Werte 222
Volumenschwindung –, Keramik 720
–, Dichtstoffe 254 –, Metalle, Werte 312
–, Klebschichten 366, 367 –, Polymere, Werte 222, 312
–, Prüfverfahren 819 –, Silicone 126
Volumetrische Dosierung 568 –, Werte 148, 312
Voraktivierung, thermische 216 Wärmebeanspruchung 391, 393, 592
Vorbehandlungslösungen Wärmebeständiger Klebstoff 218, 219, 221,
–, Kunststoffe 654 222, 279
–, Metalle 556, 557 –, Rotationsbehinderung 133
Vorbereitung, Klebstoffe 558 Wärmebeständigkeit 158, 218, 220, 221,
Vorgespannte Klebungen 354, 613 593
Vorhärten 187 –, anorganische Klebstoffe 147
Vorkonfektionierung, Folienklebstoff 242 –, Klebschichten, Werte 222, 278, 279
Vorspannkraft, Schrauben 30 –, Polymerstruktur 219, 220
Vorstrich, Trägermaterial 247 –, Silicone 125
Vorstrichverfahren 113 Wärmedurchlasswiderstand 234
Vorteile, Klebungen 353, 354, 355, 745 Wärmeempfindliche Werkstoffe 357
Vortrocknen 187 Wärmeentwicklung, Mischen 566
Vorwärmung, Fügeteile 211, 575 Wärmefestigkeit, Holz 734
V-Stoß 702 Wärmekapazität, spezifische 813
Vulkanisation 11, 62, 63, 583 Wärmeleitender Klebstoff 233
–, Gummi 720, 727 –, Werte 234
Wärmeleitfähigkeit 210, 233, 234, 311, 805, Wasserstoffbrückenbindung 106, 114, 119,
819 163, 316, 320, 321, 334, 344
–, Berechnung 233, 234 –, Polyamide 321
–, experimentelle Bestimmung 814 Wasserstoffinduzierter Sprödbruch 553
–, Fügeteile, Klebstoffverarbeitung 210, Wasserstoffkorrosion 382
211 Wasserstoffversprödung 553
–, Füllstoffe 233 –, Titan 543
–, Monomere 566 Wasserstoffwanderung, Additions-
–, Werte 233, 234, 311 reaktionen 73, 82
Wärmeleitung 583, 585 Wassertropfenmethode, Benetzung 348,
–, Fouriersches Gesetz 233 547
Wärmeleitvermögen 233 weak boundary layer 327, 328, 329, 334,
Wärmeleitzahl 233 373, 374, 387, 658, 797
Wärmeschrumpfung, Folien 215 Wechselfestigkeit 464
Wärmespannung 356 Wechsellast 794
Wärmestandfestigkeit 208 Wechselwirkung
–, Schmelzklebstoff 208 –, Dipol-Dipol 321
Wärmestrahlung 583 –, elektrostatische 318
Wärmestrom 233 Wechselwirkungsenergie 318, 319
Wärmetönung, chemische Reaktion 566 wedge-test 378, 791
Wärmewiderstand 233, 234 Wegschlagen, Klebstoffe 158, 560, 583, 736
Wässrige Entfettungsmittel 546 Wehneltzylinder 45
Wafer 759 Weichgummi 720
Wahre Festigkeit 421 Weichlöten, s.a. Löten 223, 229
Wahre Oberfläche 175, 304, 548 Weichmacher 9, 21, 153, 206, 241, 651
Walzen, Klebstoffauftrag 212, 572 –, Plastisole 240, 241
Warmhärtender Reaktionsklebstoff 6, 183, Weichmachersperre 154
566 Weichmacherwanderung 21, 153, 154, 642,
–, Epoxidharz 83 651
Warmleim 144 –, Kunststoffklebung 651, 682
Wartezeit, geschlossene 187 Weichmachung
–, offene 186, 187, 733 –, äußere 85, 153, 273, 375
Wasser, Dampfdruck 175 –, innere 65, 85, 154, 264, 280, 375, 479
–, Lösungsmittel 166, 167, 203 –, Klebstoffmonomere 564
–, Viskosität 561 Weichsegmentdomäne 106
Wasseraktivierbarer Klebstoff 6 Weißleim 114
Wasseraufnahme, Klebschicht 797 Weißpunkt 203
Wasserdampfdurchlässigkeit, Haftklebstoffe Weißrost, Zink 640
201, 770 Weiterdrehmoment 240, 786
Wasserdampfkondensation 555 Welle-Nabe-Klebung 357, 506, 509, 573,
Wasserdampfkonzentration, Werte in 755
Luft 559 –, Abminderungsfaktoren 517, 518, 519
Wasserdipol 201 –, axiale Belastung 513
Wasserdiffusion, Klebschicht 124 –, Berechnung 510, 511, 516, 517
Wasserglas 148, 764 –, Klebschrumpfen 521, 525
Wasserhaushaltsgesetz 601 –, tangentiale Belastung 513
Wasserquellbare Schmelzklebstoffe 207, Wellendurchmesser 512, 515
257 Wellenlänge, Strahlung 34 ff.
Wasserrecht 601 –, Werte 34, 36
Wasserreaktivierbare Klebstoffe 250, 764 –, Laserstrahlung 675
Wasserstoff 8, 543 Wellfaserplatte 764
Wasserstoffabspaltung 40 Wellpappe 764
Wasserstoffabstraktoren 40, 41 –, Wasserfestigkeit 764
Wasserstoffatom, Dipol 319 Werkstoffausnutzung 437, 500
Wasserstoffbeweglichkeit 77, 78, 82, 92 Werkstoffeigenschaften 295, 309
–, Klebstoffauswahl 591 Zahnspachtel 572

Werkstoffkombinationen 356, 541, 703, 752 Zeit 170
Wespen, Kleben 145 –, Fertigung 359
Whisker 696 –, geschlossene 187
Widerstand, elektrischer 224, 226, 227 –, Härtung 170, 359, 580, 581
–, Normen 834 –, offene 186, 203
–, spezifischer 224, 227 –, offene, Dispersion 203
–, thermischer 233, 234 –, offene, Schmelzklebstoff 212
–, Werte 224, 227 Zeitfestigkeitsbereich 467
Widerstandserwärmung 583 Zeitstandfestigkeit 445, 461, 462, 463, 793
Widerstandsmessung 229, 819 Zeitstand-Klebfestigkeit 445, 462, 463
–, Normen 834 Zeitstandschaubild 462, 463
Widerstandsmoment 409, 438, 439, 784 Zeitstandversuch 793, 794
–, polares 784 Zeitstand-Zugversuch 287, 288
Widerstandspunktschweißen 609 Zellglas 246
Wiederablösbare Haftklebstoffe 192 Zellstoff 731
Wiederlösbarkeit, geklebte Gewinde 29 Zement 260
Wiedertrockenfestigkeit, Holz 734 Zementspachtel 260
Wilhelm-Klauditz-Institut 114 Zentren, aktive 297, 542
Winkelschälversuch 429, 786 Zentrische Belastung 407, 408, 409, 534
Winkelverformung 264 Zeolithe 236
Winkelverstärkung 532 Zerreißfestigkeit, Haftklebstoffe 201
Wirbelsprühen 572 Zersetzungstemperatur 272, 276
Wirbelstrombildung 584, 588 Zerstörende Prüfung 780
Wirksame Oberfläche 175, 297, 304, 548 Zerstörungsfreie Prüfung 360, 801
Wirkstoffpflaster 770 –, Einteilung 801, 802
Wissensbasierte Systeme 594 Zertifizierung 589, 778
WKI-Flaschenmethode, Formaldehyd- Zeta-Potenzial 201
Best. 114 Ziegler-Natta-Katalysator 71
Wöhler-Kurve 464, 794 Zink 390, 392, 638
–, Welle-Nabe-Klebung 524 –, Rekristallisationstemperatur 640
–, Weißrost 640
X Zinkhydroxid 639
Xenonchlorid 674 Zinkkristallit 639
Xenonfluorid 674 Zinkschicht, Kristallstruktur 639
XPS-Methode 299 Zirkonaluminat, Haftvermittler 165
X-Ray Photoelectron Spectroscopy 299 Zirkonoxidkeramik 720
Xylol 167, 681 Zugbeanspruchung 280, 407, 408, 410, 411,
485, 535, 784
Y –, Rohrklebung 505
YAG-Laser 675 Zug/Druck-Wechselbeanspruchung 465
Young-Dupré-Gleichung 345 Zugfestigkeit
Young-Gleichung 341, 548, 618 –, Fügeteil 403, 405, 407, 408, 485, 500
–, Klebschicht 284, 292, 408, 409, 485, 784
Z –, Klebschicht, Werte 284
Zähelastifizierung 86, 375, 749 –, Klebung 407, 784
–, Nanopartikel 237 –, Kunststoffe 407
Zäher Bruch 374, 375 –, Werte 408
Zähharte Klebstoffe 85, 86 Zugscherbeanspruchung 485, 535
Zähigkeit 375, 469 Zugscherfestigkeit, s. Klebfestigkeit
–, Klebschicht 83, 469 Zugscherschwellkraft 465
Zahnmedizin, s.a. Dentalbereich 150, 770, Zugscherspannung 413
771 –, maximale 418
Zahnradpumpe 567 –, mittlere 418
Zahnradzähler 570 Zugscherung 781
Zugscherversuch 419, 420, 781, 782 Zweikomponenten-Polymerisations-

Zugschwellbeanspruchung 794 klebstoff 17, 49
Zugschwell-Dauerfestigkeit 465 Zweikomponenten-Polyurethan-
Zugschwellfestigkeit 465 klebstoff 97
Zugschwellkraft 465 Zweikomponenten-Reaktionsklebstoff 5
Zugschwell-Zeitfestigkeit 465 Zweikomponenten-RTV-System 124
Zugspannung 283, 406, 407, 417 Zweiphasensystem, thermopl. Elasto-
–, exzentrische Belastung 409 mer 64
Zugspannungsverteilung 408 Zweischichtenbindemittel, Gummi 727,
Zugversuch 266, 784 728
Zulässige Gesamtverformung, Zweischnittige Laschung 534, 702
Dichtstoffe 256 Zweischnittige Überlappung 534
Zusammengesetzte Bindemittel 727 Zweiseitenverklebung, Kontaktklebstoffe
Zusatzwerkstoff 353, 540 190
–, Klebstoff 540, 779 Zweiseitiges Klebeband 244, 245
Zustand Zweistufenverfahren, Glas/Silber-
–, pseudoliquid 192 Klebstoff 229
–, pseudostabil 202 Zweistufiges Dichtsystem, Isolierglas
Zustandsbereiche, Polymere 271 717
Zweiachsiger Spannungszustand 704 Zweiwalzenauftrag, Papier 762
Zweikomponenten-Dispersions- Zwischenmolekulare Bindung 180, 285,
klebstoff 204 316, 317, 326, 553, 643
Zweikomponenten-Epoxidharzklebstoff 84 Zwischenmolekulare Kräfte 190, 219, 320,
Zweikomponentenklebstoff 83, 171 334, 542
–, kalthärtend 171 Zylinderkammeranlage, Plasma 660

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6., aktualisierte Auflage

ISBN 978-3-540-85264-3 e-ISBN 978-3-540-85266-7

Bibliografische Information der Deutschen Nationalbibliothek

Satz: Fotosatz-Service Köhler GmbH, Würzburg

Gedruckt auf säurefreiem Papier

Vorwort zur 6. Auflage

Um mit den Entwicklungen der Fügetechnologie Kleben Schritt zu halten,

Wörthsee/Steinebach, im Herbst 2008 Gerd Habenicht

technologische Anwendungen. Hinzu kommt, dass durch die moderne Infor-

Wörthsee/Steinebach, im Herbst 2005 Gerd Habenicht

Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen . . . . . . . . . XXVII

1 Einteilung und Aufbau der Klebstoffe . . . . . . . . . 3

2.7.3 Beschleuniger und Katalysatoren . . . . . . . . . . . . . 153

3.4.6.2 Klebschichtfestigkeit als Folge des Oberﬂächenspannungs-

4 Eigenschaften der Klebschichten . . . . . . . . . . . . . 263

5 Klebtechnische Eigenschaften der Fügeteilwerkstoffe . . . 295

6 Bindungskräfte in Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . 315

7 Eigenschaften von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . 353

7.2.2 Eigenspannungen durch unterschiedliche Wärmeaus-

8 Festigkeiten von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 403

8.3.2 Schubspannungen – Schubfestigkeit . . . . . . . . . . . . 412

8.5.3 Spannungsverteilung auf der Grundlage theoretischer

9 Berechnung von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 483

10 Kleben runder Klebfugengeometrien . . . . . . . . . . . 505

10.1.2 Einﬂuss der Fügeteildicke und der Überlappungslänge

11 Konstruktive Gestaltung von Metallklebungen . . . . . . 529

12 Technologie des Klebens . . . . . . . . . . . . . . . . . 539

12.3.2 Mischen der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 563

13 Kleben metallischer Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . 625

13.2.2 Beryllium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 630

14 Kleben der Kunststoffe und weiterer nichtmetallischer

14.1.6.1 Thermoplastische Kunststoffe, in organischen

14.2.4 Strahlungshärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 714

15 Industrielle Anwendungen des Klebens . . . . . . . . . . 739

15.5.3 Mikroverbindungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . 761

16 Prüfung und Qualitätssicherung von Klebstoffen

16.2.2 Prüfverfahren für statische und dynamische

Größe Einheit Bedeutung

Größe Einheit Bedeutung

A mm2, cm2 Klebﬂäche

Größe Einheit Bedeutung

Größe Einheit Bedeutung

τD Nmm–2; MPa Druckscherfestigkeit

EN Europäische Norm (17.1)

SMT Surface mounting technology (15.5)

Aus dem gegenüber der im Jahre 2002 herausgegebenen 4. Auﬂage beträchtlich

Fachzeitschriften Erwähnung gefunden haben oder dort später veröffentlicht

Es hat in der Vergangenheit nicht an Bemühungen gefehlt, die bekannten

Die unterschiedlichen Klebfestigkeiten und Alterungsbeständigkeiten in-

Bild 1.1. Einteilung der Klebstoffe nach der chemischen Basis

niedrigeren Temperaturen verarbeitet und besitzen ihnen gegenüber daher

Dieser Einteilung liegen die folgenden Kriterien zugrunde (Bild 1.2):

Bild 1.2. Einteilung der Klebstoffe nach dem Abbindemechanismus

mer, dem je nach den gegebenen Erfordernissen Stabilisatoren, Weichmacher

Weitere Ordnungskriterien, die in diesem Zusammenhang nicht näher be-

Als wesentliche Elemente sind am Aufbau der organischen Klebstoffe Kohlen-

Bindungsart chemische Struktur Beispiele

Tabelle 1.2. Funktionelle

Diese Zusammenhänge und der strukturelle Aufbau der Klebstoffe werden

Es gibt verschiedene Reaktionsmechanismen, allgemein als Polyreaktionen

(R; R1; R2 = systembezogene organische Molekülstrukturen)

Da sowohl das Säure- als auch das Alkoholmolekül monofunktionell ist,

Beispiel 3. Reaktionen von Molekülen mit einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-