Kleben Grundlagen Technologien Anwendungen

Kleben
Sechste Auflage
Gerd Habenicht
Kleben
Grundlagen, Technologien, Anwendungen
6., aktualisierte Auflage
123
Dr. rer. nat. Gerd Habenicht
em. Univ.-Professor des Lehrstuhls für Fügetechnik
der Technischen Universität München
Seestraße 33
82237 Wörthsee/Steinebach
ISBN 978-3-540-85264-3 e-ISBN 978-3-540-85266-7
DOI 10.1007/978-3-540-85266-7
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V
Vorwort zur 6. Auflage
Um mit den Entwicklungen der Fügetechnologie Kleben Schritt zu halten,

bedarf es eines kontinuierlichen Studiums neuer wissenschaftlicher und tech-
nologischer Erkenntnisse. Diese Tatsache hat sich seit der im Jahr 2006 über-
arbeiteten 5. Auflage in besonderer Weise bestätigt und den Verlag und Autor
veranlasst, nach nur 2 Jahren eine um die neueste Literatur erweiterte 6. Auf-
lage der Fachwelt anzubieten.
Die Erweiterung bezieht sich dabei auf 385 zusätzliche Veröffentlichungen
aus den führenden nationalen und internationalen Fachzeitschriften und
Fachbüchern der Jahre nach Erscheinen der 5. Auflage bis einschließlich 2007.
Besonderer Wert wurde wie bisher auf die Patentliteratur als eine bedeutende
Informationsquelle gelegt. So wurden aus den überaus zahlreichen Offen-
legungen und Patenten im nationalen und europäischen Raum 140 themen-
bezogene Schriften ausgewählt. Die Zuordnung der Literaturstellen erfolgte in
bewährter Weise im Anschluss an die jeweiligen Kapitel bzw. Abschnitte.
Auch mit dieser neuen Auflage ist es der Wunsch des Autors, einen hilf-
reichen Beitrag zur Wissensvermittlung für die Fertigungstechnologie Kleben
zu leisten.
Wörthsee/Steinebach, im Herbst 2008 Gerd Habenicht

Vorwort zur 5. Auflage
Mit der Herausgabe der vorliegenden 5. vollständig neu bearbeiteten und er-
gänzten Auflage sind seit der Erstauflage im Jahre 1986 zwanzig Jahre vergan-
gen. Ein Zeitraum, der dem Fertigungssystem Kleben in Grundlagen, Techno-
logien und Anwendungen außerordentliche und zum Teil auch spektakuläre
Fortschritte gebracht hat. Während dieser Entwicklungen haben die bisheri-
gen Auflagen für die Wissensvermittlung in den verschiedenen Bereichen der
Klebtechnik beitragen können und sind von der Fachwelt sehr wohlwollend
aufgenommen worden. Dieser Sachverhalt war für Verlag und Autor Anlass,
wiederum eine dem aktuellen Wissensstand entsprechende Auflage heraus-
zugeben.
Die wichtigsten Neubearbeitungen und Ergänzungen erfolgten auf den
Gebieten
– Nanotechnologie für klebtechnische Anwendungen
– Klebstoffentwicklungen für Crashbeanspruchungen
– elastisches Kleben
– Hybrid-(Kombinations-)Klebungen
– Klebebänder und Haftklebstoffe
– Dichtstoffe und Klebestifte
– Automatisierung in der Klebstoffverarbeitung
– Plasmaverfahren
– Anwendungen in den Gebieten Fahrzeugbau, Elektronik und weiteren
wichtigen Bereichen.
Für diese Arbeiten dienten Forschungsberichte und Veröffentlichungen aus
befreundeten Instituten und wissenschaftlichen Einrichtungen als wertvolle
Hilfe, für die an dieser Stelle gedankt sei.
Einen besonderen Schwerpunkt bei der Bearbeitung nahm abermals die
Patentliteratur ein, die dankenswerter Weise von Herrn Dipl.-Chem. Rudolf
Hinterwaldner, Hinterwaldner Consulting, zur Verfügung gestellt wurde. Da
ca. 80% des dokumentierten Wissens heute in Patentschriften zu finden ist,
ist diese Informationsquelle auch für das Gebiet des Klebens unverzichtbar,
zumal deren Inhalte in Fachzeitschriften aus Prioritätsgründen nur einge-
schränkt veröffentlicht werden. Patentschriften bieten außerdem in vorteil-
hafter Weise Einblicke in entwicklungsgeschichtliche Hintergründe, aktuelle
Entwicklungstrends sowie in das Basiswissen für Neuentwicklungen und
VIII Vorwort zur 5. Auflage
technologische Anwendungen. Hinzu kommt, dass durch die moderne Infor-

mationstechnologie die Patentliteratur bei der täglichen Arbeit ohne großen
zeitlichen Aufwand verfügbar ist.
Dieser Erkenntnis folgend, wurden 197 nationale und internationale Pa-
tentschriften und Patentanmeldungen neu aufgenommen und den entspre-
chenden Abschnitten bzw. Themenbereichen systematisch zugeordnet. Somit
verfügt das bei allen Auflagen ständig erweiterte Literaturverzeichnis in
Kapitel 18 nunmehr über 345 Patentschriften, ergänzt durch 3714 Veröffent-
lichungen aus nationalen und internationalen Fachzeitschriften sowie über
eine Zusammenstellung von 89 Fachbüchern aus dem deutschen und angel-
sächsischen Sprachraum. Auf diese Weise soll erreicht werden, der Fachwelt
eine Informationsquelle über das Kleben in den vergangenen Jahrzehnten zur
Verfügung zu stellen, in denen diese Fügetechnologie dank herausragender
Ergebnisse in Forschung, Entwicklung und Anwendung einen festen Platz als
industrielles Fertigungsverfahren gefunden hat.
Die Tatsache, dass das für technisch relevante Gebiete in der Vergangenheit
erarbeitete Normenwerk „lebendig“ ist und wegen des technologischen Fort-
schritts ständigen Änderungen und Ergänzungen unterliegt, war Anlass, das
Kapitel 17 nach Maßgabe verfügbarer Unterlagen neu zu gestalten. Ein beson-
derer Dank gilt an dieser Stelle Herrn Dr. Ing. Paul Ludwig Geiss, Professor
für das Fachgebiet Fügetechnik, Arbeitsgruppe Werkstoff- und Oberflächen-
technik (AWOK), Technische Universität Kaiserslautern, für seine wertvolle
Unterstützung.
Dem Springer-Verlag bin ich erneut für die stets hilfreiche und konstruktive
Zusammenarbeit sowie für die sorgfältige Ausstattung sehr verbunden. Der
Autor wünscht sich, dass diese Neubearbeitung in gleicher Weise wie die vor-
hergehenden Auflagen als willkommener Beitrag für klebtechnische Informa-
tionen angesehen wird. Sollten Teile des Inhaltes einer kritischen Bewertung
bedürfen, sei an das folgende Goethe-Zitat erinnert: „So eine Arbeit wird ei-
gentlich nie fertig, man muß sie für fertig erklären, wenn man nach Zeit und
Umständen das Mögliche gethan hat.“
Wörthsee/Steinebach, im Herbst 2005 Gerd Habenicht

Inhaltsverzeichnis
Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen . . . . . . . . . XXVII
Einleitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1 Einteilung und Aufbau der Klebstoffe . . . . . . . . . 3

1.1 Begriffe und Definitionen . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.2 Einteilung der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.2.1 Einteilung nach der chemischen Basis . . . . . . . . . . 4
1.2.2 Einteilung nach dem Abbindemechanismus . . . . . . . 5
1.3 Aufbau der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1.3.1 Chemischer Aufbau der Monomere . . . . . . . . . . . 8
1.3.2 Aufbau der Polymere . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.3.2.1 Reaktionsmechanismen zur Polymerbildung . . . . . . 10
1.3.2.2 Struktur der Polymere . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2 Klebstoffgrundstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.1 Polymerisationsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.1.1 Einkomponenten-Polymerisationsklebstoffe . . . . . . 17
2.1.1.1 Cyanacrylatklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.1.1.1.1 Chemischer Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.1.1.1.2 Eigenschaften und Verarbeitung . . . . . . . . . . . . 18
2.1.1.1.3 Primer und Aktivatoren für Cyanacrylatklebstoffe . . . 22
2.1.1.2 Anaerobe Klebstoffe (Diacrylsäureester) . . . . . . . . 23
2.1.1.2.1 Chemischer Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.1.1.2.2 Härtungsreaktionen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.1.1.2.3 Beschleuniger und Aktivatoren . . . . . . . . . . . . . 28
2.1.1.2.4 Eigenschaften und Anwendungen . . . . . . . . . . . . . 29
2.1.1.3 Strahlungshärtende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . 31
2.1.1.3.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.1.1.3.2 Aufbau strahlungshärtender Klebstoffsysteme . . . . . 31
2.1.1.3.3 Reaktionsmechanismen . . . . . . . . . . . . . . . . 33
2.1.1.3.4 UV-Strahlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
2.1.1.3.5 Energetische Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . 35
2.1.1.3.6 UV-Strahler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2.1.1.3.7 Reflektoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
2.1.1.3.8 Photoinitiatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
X Inhaltsverzeichnis
2.1.1.3.9 Photosensibilisatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
2.1.1.3.10 Kationische Strahlungshärtung . . . . . . . . . . . . . . 42
2.1.1.3.11 Lichthärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
2.1.1.3.12 Kombinationshärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
2.1.1.3.13 Elektronenstrahlhärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
2.1.1.3.14 Laserstrahlhärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
2.1.1.3.15 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
2.1.1.4 Aerobe Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
2.1.2 Zweikomponenten-Polymerisationsklebstoffe . . . . . . . 49
2.1.2.1 Methacrylatklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
2.1.2.2 Verarbeitungssysteme der Methylmethacrylatklebstoffe . . 52
2.1.3 Polymere Grundstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
2.1.3.1 Polyvinylacetat (PVAC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
2.1.3.2 Polyvinylalkohol (PVAL) . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
2.1.3.3 Polyvinylether . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
2.1.3.4 Ethylen-Vinylacetat (EVA) . . . . . . . . . . . . . . . . 58
2.1.3.5 Ethylen-Acrylsäure-Copolymere . . . . . . . . . . . . . 59
2.1.3.6 Polyvinylacetale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
2.1.3.7 Polystyrol (PS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
2.1.3.8 Polyvinylchlorid (PVC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
2.1.3.9 Polyvinylidenchlorid (PVDC) . . . . . . . . . . . . . . . 61
2.1.4 Kautschukpolymere . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
2.1.4.1 Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR) . . . . . . . . . . . . . 62
2.1.4.2 Styrol-Blockpolymere . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
2.1.4.3 Chloroprenkautschuk (CR) . . . . . . . . . . . . . . . . 66
2.1.4.4 Nitrilkautschuk (NBR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
2.1.4.5 Butylkautschuk (IIR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
2.1.4.6 Polybutene . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
2.1.5 Sonstige Thermoplaste . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
2.1.5.1 Polyethylen (PE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
2.1.5.2 Polypropylen (PP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
2.1.5.3 Fluorierte Kohlenwasserstoffe (Fluorthermoplaste) . . . . 72
2.2 Polyadditionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
2.2.1 Epoxidharzklebstoffe (EP) . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
2.2.1.1 Aufbau der Epoxidharze . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
2.2.1.2 Vernetzungsreaktionen der Epoxidharze . . . . . . . . . 77
2.2.1.3 Kalthärtende Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . . . . . 82
2.2.1.4 Warmhärtende Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . . . . 83
2.2.1.5 Zweikomponenten-Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . . 84
2.2.1.6 Lösungsmittelhaltige Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . 85
2.2.1.7 Zähharte („toughened“) Epoxidharzklebstoffe . . . . . . 85
2.2.1.8 Reaktive Epoxidharzschmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . 90
2.2.1.9 Pulverförmige Epoxidharzklebstoffe . . . . . . . . . . . . 91
2.2.2 Polyurethanklebstoffe (PUR) . . . . . . . . . . . . . . . 92
2.2.2.1 Feuchtigkeitshärtende Einkomponenten-Polyurethan-
klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Inhaltsverzeichnis XI
2.2.2.2 Zweikomponenten-Polyurethanklebstoffe . . . . . . . . . 97
2.2.2.3 Polyurethandispersionen . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
2.2.2.3.1 Emulgatorhaltige Dispersionen . . . . . . . . . . . . . . 98
2.2.2.3.2 Emulgatorfreie Dispersionen . . . . . . . . . . . . . . . 98
2.2.2.4 Lösungsmittelhaltige Polyurethanklebstoffe . . . . . . . . 101
2.2.2.5 Reaktive Polyurethan-Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . 101
2.2.2.6 Thermisch aktivierbare Polyurethanklebstoffe . . . . . . 104
2.2.2.7 Radikalisch vernetzende Polyurethanklebstoffe . . . . . . 105
2.2.2.8 Polyurethan-Elastomere . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
2.2.3 Polycyanurate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
2.3 Polykondensationsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 107
2.3.1 Formaldehydkondensate . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
2.3.1.1 Phenol-Formaldehydharz-Klebstoffe (PF) . . . . . . . . . 108
2.3.1.2 Kresol-/Resorzin-Formaldehydharz-Klebstoffe . . . . . . 111
2.3.1.3 Harnstoff-Formaldehydharz-Klebstoffe (UF) . . . . . . . . 111
2.3.1.4 Melamin-Formaldehydharz-Klebstoffe . . . . . . . . . . . 113
2.3.1.5 Formaldehydemissionen . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
2.3.2 Polyamide (PA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
2.3.3 Polyester . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
2.3.3.1 Gesättigte Polyester und Copolyester . . . . . . . . . . . 117
2.3.3.2 Ungesättigte Polyester . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
2.3.4 Silicone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
2.3.4.1 Einkomponenten-RTV-Systeme . . . . . . . . . . . . . . 122
2.3.4.2 Zweikomponenten-RTV-Systeme . . . . . . . . . . . . . 124
2.3.4.3 Siloxan-Dispersionen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
2.3.4.4 Silicon-Trennmittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
2.3.4.5 Silanmodifizierte (MS) Polymere . . . . . . . . . . . . . 129
2.3.4.5.1 Aufbau der MS-Polymere . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
2.3.4.5.2 Eigenschaften und Verarbeitung . . . . . . . . . . . . . 130
2.3.4.5.3 Modifikationen von MS-Dichtstoffen . . . . . . . . . . . 131
2.3.5 Polyimide (PI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
2.3.6 Polybenzimidazole . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
2.3.7 Polysulfone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
2.3.8 Polysulfide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
2.4 Zusammenfassende Darstellung der Polyreaktionen . . . . 138
2.5 Klebstoffe auf natürliche Basis . . . . . . . . . . . . . . 141
2.5.1 Klebstoffe auf Basis tierischer Naturprodukte . . . . . . . 142
2.5.1.1 Klebstoffe auf Glutinbasis . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
2.5.1.2 Klebstoffe auf Caseinbasis . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
2.5.1.3 Kleben in der Natur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
2.5.2 Klebstoffe auf Basis pflanzlicher Naturprodukte . . . . . . 145
2.5.3 Biologisch abbaubare Polymere . . . . . . . . . . . . . . 147
2.6 Klebstoffe auf anorganischer Basis . . . . . . . . . . . . 147
2.7 Klebstoffzusätze und haftvermittelnde Substanzen . . . . 151
2.7.1 Härter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
2.7.2 Vernetzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
XII Inhaltsverzeichnis
2.7.3 Beschleuniger und Katalysatoren . . . . . . . . . . . . . 153

2.7.4 Weichmacher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
2.7.5 Harze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154
2.7.6 Wachse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
2.7.7 Tackifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
2.7.8 Füllstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
2.7.9 Stabilisatoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
2.7.10 Antioxidantien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
2.7.11 Entlüfter und Entschäumer . . . . . . . . . . . . . . . . 160
2.7.12 Rheologie – Additive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
2.7.13 Dispergiermittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
2.7.14 Emulgatoren und Schutzkolloide . . . . . . . . . . . . . 161
2.7.15 Haftvermittler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
2.7.16 Primer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
2.7.17 Lösungsmittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
3 Klebstoffarten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
3.1 Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
3.1.1 Reaktionskinetische und physikalische Grundlagen . . . . 170
3.1.1.1 Einfluss der Zeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
3.1.1.2 Einfluss der Temperatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
3.1.1.3 Einfluss des Drucks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
3.1.1.4 Abhängigkeit der Klebschichtdicke vom Anpressdruck . . 177
3.1.1.5 Topfzeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
3.1.2 Blockierte Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . 181
3.1.2.1 Chemisch blockierte Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . 181
3.1.2.2 Mechanisch blockierte Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . 182
3.1.3 Kalt- und warmhärtende Reaktionsklebstoffe . . . . . . . 183
3.1.3.1 Kalthärtende Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . 183
3.1.3.2 Warmhärtende Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . 183
3.1.4 Lösungsmittelhaltige Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . 184
3.2 Lösungsmittelklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
3.3 Kontaktklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
3.4 Haftklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
3.4.1 Aufbau und Eigenschaften . . . . . . . . . . . . . . . . 191
3.4.2 Einteilung der Haftklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 192
3.4.2.1 Wiederablösbare, repositionierbare Haftklebstoffe . . . . 192
3.4.2.2 Permanente Haftklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 194
3.4.2.3 Strukturelle Haftklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 194
3.4.3 Verarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
3.4.4 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
3.4.5 Prüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
3.4.6 Grundlagen der Haftklebung . . . . . . . . . . . . . . . 196
3.4.6.1 Klebschichtfestigkeit als Folge des strömungsmechanischen
Verhaltens von Flüssigkeiten . . . . . . . . . . . . . . . 196
Inhaltsverzeichnis XIII
3.4.6.2 Klebschichtfestigkeit als Folge des Oberflächenspannungs-

verhaltens von Flüssigkeiten . . . . . . . . . . . . . . . . 198
3.4.7 Klebrigkeit (Tack) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
3.5 Dispersionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201
3.6 Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
3.6.1 Aufbau der Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 206
3.6.2 Charakteristische Merkmale der Schmelzklebstoffe . . . . 208
3.6.3 Verarbeitung der Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . 210
3.6.4 Eigenschaften der Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . 213
3.7 Heißsiegelklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
3.8 Kaschier-, Laminierklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 217
3.9 Wärmebeständige Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 218
3.10 Klebstoffe für Anwendungen bei tiefen Temperaturen . . . 223
3.11 Leitfähige Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223
3.11.1 Elektrisch leitende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 224
3.11.1.1 Isotrop leitende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 224
3.11.1.2 Anisotrop leitende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 230
3.11.1.3 Anisotroper Leitungsmechanismus mit ungefüllten
Klebstoffen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232
3.11.1.4 Elektrisch leitende Polymere . . . . . . . . . . . . . . . 232
3.11.2 Wärmeleitende Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 233
3.11.3 Volumeneffekt bei Klebschichten mit Füllstoffen . . . . . 234
3.12 Klebstoffe mit Nano-Füllstoffen . . . . . . . . . . . . . . 235
3.13 Mikroverkapselte Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 238
3.14 Plastisole . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 240
3.15 Klebstofffolien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 242
3.15.1 Chemisch reagierende Klebstofffolien . . . . . . . . . . . 242
3.15.2 Physikalisch abbindende Klebstofffolien . . . . . . . . . 243
3.16 Klebebänder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 244
3.16.1 Aufbau der Klebebänder . . . . . . . . . . . . . . . . . 244
3.16.2 Trägermaterialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246
3.16.3 Trennpapiere . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248
3.16.4 Verarbeitung von Klebebändern . . . . . . . . . . . . . 248
3.16.5 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249
3.16.6 Prüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249
3.17 Klebestreifen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 250
3.18 Klebestifte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251
3.19 Dichtstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 252
3.19.1 Aufbau der Dichtstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253
3.19.2 Einteilung und Eigenschaften der Dichtstoffe . . . . . . . 255
3.19.3 Verarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 256
3.20 Gießharze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 258
3.21 Polymermörtel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 260
3.22 Strukturkitte und Spachtelmassen . . . . . . . . . . . . 260
3.23 Chemische Befestigungstechnik . . . . . . . . . . . . . . 261
XIV Inhaltsverzeichnis
4 Eigenschaften der Klebschichten . . . . . . . . . . . . . 263

4.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . 263
4.2 Schubmodul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 264
4.3 Das Schubspannungs-Gleitungs-Verhalten . . . . . . . . 266
4.4 Die thermomechanischen Eigenschaften . . . . . . . . . 271
4.4.1 Zustandsbereiche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 271
4.4.2 Abhängigkeit des Schubmoduls und des mechanischen
Verlustfaktors von der Temperatur . . . . . . . . . . . . 276
4.4.3 Abhängigkeit der Klebfestigkeit von der Temperatur . . . . 278
4.5 Elastizitätsmodul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280
4.6 Kriechen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284
4.7 Kristallinität . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 291
4.8 Klebschichtinhomogenitäten . . . . . . . . . . . . . . . 292
4.9 Klebschichtmorphologie und strukturabhängiges
mechanisches Verhalten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293
5 Klebtechnische Eigenschaften der Fügeteilwerkstoffe . . . 295

5.1 Oberflächeneigenschaften . . . . . . . . . . . . . . . . 295
5.1.1 Oberflächenschichten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295
5.1.2 Molekularer Aufbau und Polarität der Grenz- und
Reaktionsschichten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 296
5.1.3 Oberflächenanalytische Untersuchungsmethoden . . . . 299
5.1.3.1 Elektronen-Spektroskopie zur Chemischen Analyse (ESCA) 299
5.1.3.2 Elektronenstrahl-Mikroanalyse (ESMA) . . . . . . . . . . 300
5.1.3.3 Augerelektronenspektroskopie (AES) . . . . . . . . . . . 300
5.1.3.4 Ion-Scattering Spectroskopy (ISS) . . . . . . . . . . . . . 301
5.1.3.5 Sekundärionen Massenspektrometrie (SIMS) . . . . . . . 301
5.1.3.6 Flugzeit-Sekundärionen Massenspektrometrie
(TOF-SIMS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 301
5.1.3.7 Infrarotspektroskopie mit abgeschwächter
Totalreflektion (ATR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 301
5.1.3.8 Rasterelektronenmikroskopie (REM) und Transmissions-
elektronenmikroskopie (TEM) . . . . . . . . . . . . . . 302
5.1.3.9 Rastertunnelmikroskopie (RTM) . . . . . . . . . . . . . 302
5.1.3.10 Rasterkraft-Mikroskopie, Atomic-Force-Microscopy (AFM) 303
5.1.3.11 Ellipsometrie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 303
5.1.4 Geometrische Struktur . . . . . . . . . . . . . . . . . . 304
5.1.5 Oberflächenspannung und Benetzungsvermögen . . . . . 308
5.1.6 Diffusions- und Lösungsverhalten . . . . . . . . . . . . . 308
5.2 Werkstoffeigenschaften . . . . . . . . . . . . . . . . . . 309
5.2.1 Festigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 309
5.2.2 Chemischer Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 310
5.2.3 Wärmeleitfähigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 311
5.2.4 Wärmeausdehnungskoeffizient . . . . . . . . . . . . . . 311
Inhaltsverzeichnis XV
6 Bindungskräfte in Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . 315

6.1 Die Natur der Bindungskräfte . . . . . . . . . . . . . . . 316
6.1.1 Homöopolare Bindung (Atombindung, unpolare Bindung,
kovalente Bindung) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 317
6.1.2 Heteropolare Bindung (Ionenbindung, polare Bindung,
elektrostatische Bindung) . . . . . . . . . . . . . . . . . 317
6.1.3 Metallische Bindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 317
6.1.4 Zwischenmolekulare Bindungen . . . . . . . . . . . . . 317
6.1.4.1 Dipolkräfte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318
6.1.4.2 Induktionskräfte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 320
6.1.4.3 Dispersionskräfte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 320
6.1.4.4 Wasserstoffbrückenbindung . . . . . . . . . . . . . . . 320
6.1.5 Sorption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 322
6.2 Adhäsion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 324
6.2.1 Spezifische Adhäsion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 325
6.2.2 Formschlüssige Verbindung von Klebschicht und Fügeteil
(Mechanische Adhäsion) . . . . . . . . . . . . . . . . . 332
6.3 Kohäsion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 333
6.4 Benetzung von Oberflächen durch Klebstoffe . . . . . . . 335
6.4.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . 335
6.4.2 Thermodynamische Grundlagen . . . . . . . . . . . . . 336
6.4.2.1 Benetzungwinkel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 336
6.4.2.2 Oberflächenspannung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 337
6.4.2.3 Oberflächenenergie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 339
6.4.2.4 Kritische Oberflächenspannung . . . . . . . . . . . . . . 339
6.4.2.5 Grenzflächenspannung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 340
6.4.2.6 Adhäsionsarbeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 340
6.4.2.7 Kohäsionsarbeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 341
6.4.2.8 Benetzungsgleichgewicht . . . . . . . . . . . . . . . . . 341
6.4.2.9 Benetzung als Folge unpolarer und polarer
Kraftwirkungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 344
6.4.3 Zusammenhang zwischen Benetzung
und Adhäsionsarbeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 345
6.4.4 Experimentelle Bestimmung des Benetzungsverhaltens
von Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 348
6.4.4.1 Randwinkelmessung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 349
6.4.4.2 Messung mittels Testflüssigkeiten . . . . . . . . . . . . . 350
7 Eigenschaften von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . 353

7.1 Vorteile und Nachteile von Klebungen . . . . . . . . . . 353
7.1.1 Vorteile von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 355
7.1.2 Nachteile von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . 359
7.2 Eigenspannungen in Klebungen . . . . . . . . . . . . . . 361
7.2.1 Eigenspannungen durch unterschiedliche
Wärmeausdehnungskoeffizienten von gleichen
Fügeteilwerkstoffen und Klebschicht . . . . . . . . . . . 361
XVI Inhaltsverzeichnis
7.2.2 Eigenspannungen durch unterschiedliche Wärmeaus-

dehnungskoeffizienten von Fügeteilkombinationen
und Klebschicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 363
7.2.3 Eigenspannungen durch Schwindung der Klebschicht . . . 366
7.2.4 Berechnung der Schwindungsspannungen . . . . . . . . 368
7.2.5 Maßnahmen zur Reduzierung von Schwindungen . . . . . 369
7.2.5.1 Klebstoffbedingte Schwindungen . . . . . . . . . . . . . 369
7.2.5.2 Fertigungsbedingte Schwindungen . . . . . . . . . . . . 370
7.2.6 Eigenspannungen durch unterschiedliche
Temperaturverteilungen . . . . . . . . . . . . . . . . . 371
7.2.7 Eigenspannungen durch Temperaturwechsel-
beanspruchung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 371
7.2.8 Eigenspannungen durch Alterungsvorgänge der Klebschicht 372
7.3 Bruchverhalten von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . 372
7.3.1 Adhäsionsbruch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 373
7.3.2 Kohäsionsbruch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 374
7.3.3 Bruchmechanische Betrachtungsweise . . . . . . . . . . 376
7.4 Verhalten von Klebungen bei Beanspruchungen durch
mechanische Belastungen und Umgebungseinflüsse . . . . 378
7.4.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . 378
7.4.2 Alterung von Klebungen durch Feuchtigkeitseinflüsse . . . 380
7.4.2.1 Feuchtigkeitsdiffusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 380
7.4.2.2 Feuchtigkeitseinflüsse auf die Grenzschicht
(bondline corrosion) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 381
7.4.2.3 Feuchtigkeitseinflüsse auf die Klebschicht . . . . . . . . . 383
7.4.2.4 Einfluss der Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . 384
7.4.2.5 Experimentelle Bestimmung der Feuchtigkeitsalterung . . 385
7.4.3 Korrosion in Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 388
7.4.3.1 Unterwanderungskorrosion . . . . . . . . . . . . . . . . 388
7.4.3.2 Spaltkorrosion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 388
7.4.3.3 Kontaktkorrosion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 388
7.4.3.4 Spannungsrisskorrosion . . . . . . . . . . . . . . . . . . 389
7.4.4 Beanspruchungseinflüsse als Grundlage für die
Berechnung von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 389
7.4.5 Wirkung energiereicher Strahlen auf Klebschichten . . . . 402
8 Festigkeiten von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 403

8.2 Einflußgrößen auf die Festigkeit von Metallklebungen . . . 404
8.3 Spannungen in Metallklebungen mit dünnen,
verformungsarmen Klebschichten . . . . . . . . . . . . . 406
8.3.1 Zugspannungen – Zugfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . 407
8.3.1.1 Zugspannungen bei senkrechter und zentrischer
(momentenfreier) Belastung . . . . . . . . . . . . . . . . 407
8.3.1.2 Spannungen beim Auftreten eines Biegemoments . . . . . 409
8.3.1.3 Zugspannungen bei exzentrischer Belastung . . . . . . . . 409
Inhaltsverzeichnis XVII
8.3.2 Schubspannungen – Schubfestigkeit . . . . . . . . . . . . 412

8.3.3 Zugscherspannungen – Klebfestigkeit . . . . . . . . . . . 413
8.3.3.1 Spannungsverteilung bei unendlich starren Fügeteilen mit
elastischer Klebschichtverformung ohne Auftreten eines
Biegemoments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 413
8.3.3.2 Spannungsverteilung bei elastischen Fügeteilen mit
elastischer Klebschichtverformung ohne Auftreten
eines Biegemoments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 414
8.3.3.3 Spannungsverteilung bei elastischen Fügeteilen mit
elastisch-plastischer Klebschichtverformung und Auftreten
eines Biegemoments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 417
8.3.3.4 Klebfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 417
8.3.3.5 Zusammenhang zwischen Klebfestigkeit und
Klebschichtverformung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 421
8.3.3.6 Abhängigkeit der Spannungsverteilung von der
Temperatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 423
8.3.3.7 Experimentelle Bestimmung der Spannungsverteilung
durch Schubspannungs-Gleitungs-Diagramme . . . . . . 424
8.3.4 Schälspannungen – Schälwiderstand . . . . . . . . . . . 428
8.4 Einfluss der geometrischen Gestaltung der Klebfuge auf
die Klebfestigkeit einschnittig überlappter Klebungen . . . 431
8.4.1 Überlappungslänge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 431
8.4.1.1 Abhängigkeit der übertragbaren Last von der
Überlappungslänge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 434
8.4.1.2 Abhängigkeit der übertragbaren Last von der
Überlappungslänge und der Temperatur . . . . . . . . . 437
8.4.2 Fügeteildicke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 438
8.4.3 Gestaltfaktor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 439
8.4.4 Überlappungsverhältnis . . . . . . . . . . . . . . . . . 440
8.4.5 Überlappungsbreite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 441
8.4.6 Klebfläche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 442
8.4.7 Klebschichtdicke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 442
8.4.8 Einfluss der Überlappungslänge, Fügeteildicke und
Klebschichtdicke auf das Biegemoment . . . . . . . . . . 446
8.4.9 Schäftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 448
8.5 Berechnung der Spannungsverteilung in einschnittig
überlappten Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 449
8.5.1 Spannungsverteilung bei Annahme eines linearen
Spannungs-Verformungs-Verhaltens der Klebschicht . . . 450
8.5.1.1 Spannungsverteilung nach Volkersen . . . . . . . . . . . 450
8.5.1.2 Spannungsverteilung nach Goland und Reissner . . . . . 452
8.5.1.3 Vergleich der Berechnungsansätze nach Volkersen sowie
Goland und Reissner mit experimentellen Ergebnissen . . 452
8.5.1.4 Spannungsverteilung nach Hart-Smith . . . . . . . . . . . 454
8.5.2 Spannungsverteilung bei Annahme eines nichtlinearen
Spannungs-Verformungs-Verhaltens der Klebschicht . . . 454
XVIII Inhaltsverzeichnis
8.5.3 Spannungsverteilung auf der Grundlage theoretischer

und experimenteller Ergebnisse . . . . . . . . . . . . . . 456
8.5.3.1 Verfahren nach Frey . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 456
8.5.3.2 Verfahren nach Winter und Meckelburg . . . . . . . . . . 457
8.5.3.3 Verfahren nach Müller . . . . . . . . . . . . . . . . . . 457
8.5.3.4 Verfahren nach Tombach . . . . . . . . . . . . . . . . . 458
8.5.3.5 Verfahren nach Eichhorn und Braig . . . . . . . . . . . 458
8.5.3.6 Verfahren nach Schlegel . . . . . . . . . . . . . . . . . . 458
8.5.3.7 Verfahren nach Cornelius und Stier . . . . . . . . . . . . 459
8.5.4 Berechnung der Spannungsverteilung mit der
Finite-Elemente-Methode (FEM) . . . . . . . . . . . . . 459
8.6 Festigkeit bei statischer Langzeitbeanspruchung . . . . . . 461
8.7 Festigkeit bei dynamischer Langzeitbeanspruchung . . . . 464
8.7.1 Zugschwellfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 465
8.7.2 Dauerschwingfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . 465
8.8 Festigkeit bei schlagartiger Beanspruchung . . . . . . . . 469
8.9 Festigkeit bei Crash-(hochdynamischer-)Beanspruchung . 471
8.10 Elastisches Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 472
8.10.1 Grundlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 472
8.10.2 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 477
8.10.3 Berechnungsbeispiel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 477
8.11 Erhöhung der Festigkeit durch Kombinationsklebungen . . 478
8.12 Abschließende Bemerkungen zum Festigkeitsverhalten
von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 480
9 Berechnung von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 483

9.2 Berechnungsansätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 484
9.2.1 Einfluss der unterschiedlichen Festigkeiten von
Fügeteilwerkstoff und Klebschicht . . . . . . . . . . . . . 484
9.2.2 Einflussparameter für die Berechnung von Metallklebungen 486
9.2.3 Berechnung auf Grundlage der Klebfestigkeit . . . . . . . 487
9.2.4 Berechnung auf Grundlage der Volkersen-Gleichung nach
Schliekelmann . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 488
9.2.5 Abhängigkeit der übertragbaren Last von der
Überlappungslänge nach der Volkersen-Gleichung . . . . . 494
9.2.6 Berechnungsbeispiele . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 495
9.2.7 Berechnung unter Einbeziehung von
Abminderungsfaktoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . 498
9.2.8 Klebnutzungsgrad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500
9.2.9 Ergänzende Betrachtungen zu der Berechnung von
Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 503
10 Kleben runder Klebfugengeometrien . . . . . . . . . . . 505

10.1 Kleben rohrförmiger Fügeteile . . . . . . . . . . . . . . 506
10.1.1 Einfluss der Klebschichtdicke auf die Festigkeit . . . . . . 506
Inhaltsverzeichnis XIX
10.1.2 Einfluss der Fügeteildicke und der Überlappungslänge

auf die Festigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 507
10.1.3 Berechnung der in axialer Richtung übertragbaren Last bei
überlappten Rohrklebungen . . . . . . . . . . . . . . . 508
10.1.4 Berechnung der in tangentialer Richtung übertragbaren
Last bei überlappten Rohrklebungen . . . . . . . . . . . 509
10.1.5 Wissensbasiertes System zum Kleben von Rohren . . . . . 509
10.2 Kleben von Welle-Nabe-Verbindungen . . . . . . . . . . 509
10.2.2 Berechnung von Welle-Nabe-Verbindungen . . . . . . . 510
10.2.2.1 Einfluss der Nabenbreite . . . . . . . . . . . . . . . . . 511
10.2.2.2 Einfluss der Klebschichtdicke und der Rautiefe . . . . . . 512
10.2.2.3 Übertragbares Torsionsmoment . . . . . . . . . . . . . . 514
10.2.2.4 Berechnungsbeispiel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 516
10.2.3 Festlegung von Abminderungsfaktoren . . . . . . . . . . 517
10.2.4 Hydrostatisches Hochdruckinjektionskleben . . . . . . . 520
10.3 Klebschrumpfen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 521
10.3.1 Querpressklebverbindungen . . . . . . . . . . . . . . . 522
10.3.2 Längspressklebverbindungen . . . . . . . . . . . . . . . 525
10.4 Kegelpressverbindungen . . . . . . . . . . . . . . . . . 527
11 Konstruktive Gestaltung von Metallklebungen . . . . . . 529

11.1 Vorhandensein ausreichender Klebflächen . . . . . . . . 529
11.2 Vermeidung von Spannungsspitzen . . . . . . . . . . . . 533
12 Technologie des Klebens . . . . . . . . . . . . . . . . . 539

12.2 Oberflächenbehandlung der Fügeteile . . . . . . . . . . 542
12.2.1 Oberflächenvorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . 543
12.2.1.1 Säubern, Passend machen . . . . . . . . . . . . . . . . . 543
12.2.1.2 Entfetten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 544
12.2.2 Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . 547
12.2.2.1 Mechanische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . 548
12.2.2.2 Kombinierte mechanische-chemisch/thermische Ober-
flächenvorbehandlung (SACO-, Silicoater-Verfahren) . . . 551
12.2.2.3 Physikalische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . 552
12.2.2.4 Chemische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . 553
12.2.2.5 Elektrochemische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . 554
12.2.2.6 Oberflächenvorbehandlung und Grenzschichtausbildung . 555
12.2.3 Oberflächennachbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . 555
12.2.4 Zusammensetzung der wichtigsten Beizlösungen . . . . . 556
12.3 Klebstoffverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 558
12.3.1 Vorbereitung der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 558
12.3.1.1 Viskosität der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . 560
12.3.1.2 Thixotropie der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 562
12.3.1.3 Rheologie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 562
XX Inhaltsverzeichnis
12.3.2 Mischen der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 563

12.3.2.1 Statische Mischer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 564
12.3.2.2 Dynamische Mischer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 566
12.3.3 Dosieren und Auftragen der Klebstoffe . . . . . . . . . . 566
12.3.3.1 Dosiersysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 567
12.3.3.2 Auftragssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 571
12.3.3.3 Kaschieren, Laminieren . . . . . . . . . . . . . . . . . 575
12.3.3.4 Etikettieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 577
12.3.3.5 Beflocken . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 578
12.3.4 Abbinden der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . 578
12.3.5 Verfahren zum Abbinden der Klebstoffe . . . . . . . . . 583
12.4 Herstellung von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . 588
12.4.1 Kleben als Fertigungssystem . . . . . . . . . . . . . . . 588
12.4.1.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . 588
12.4.1.2 Klebtechnische Ausbildung . . . . . . . . . . . . . . . . 589
12.4.2 Auswahl von Klebstoffen . . . . . . . . . . . . . . . . . 590
12.4.2.1 Auswahl von Klebstoffen unter anwendungsspezifischen
Gesichtspunkten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 590
12.4.2.2 Rechnergestützte Klebstoffauswahl . . . . . . . . . . . . 594
12.4.2.3 Kenndaten des Klebvorgangs . . . . . . . . . . . . . . . 596
12.4.3 Fehlermöglichkeiten beim Kleben und Abhilfemaßnahmen 596
12.4.4 Klebtechnische Schadensfälle . . . . . . . . . . . . . . . 599
12.5 Sicherheits- und Umweltschutzmaßnahmen bei der
Verarbeitung von Klebstoffen . . . . . . . . . . . . . . . 600
12.6 Klassifizierung wichtiger Klebstoffarten nach
arbeitsphysiologischen und verarbeitungstechnologischen
Gesichtspunkten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 606
12.7 Kombinierte (Hybrid-)Fügeverfahren . . . . . . . . . . . 606
12.7.2 Punktschweißen – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . 609
12.7.2.1 Verfahrensdurchführung . . . . . . . . . . . . . . . . . 609
12.7.2.2 Einfluss der Fügeteilwerkstoffe . . . . . . . . . . . . . . 609
12.7.2.3 Mechanisches Verhalten von Punktschweißklebungen . . . 610
12.7.3 Nieten/Schrauben – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . 612
12.7.4 Stanznieten – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 613
12.7.5 Durchsetzfügen – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . 614
12.7.6 Falzen – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 616
12.7.7 Schrumpfen – Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 617
12.8 Kleben beölter Bleche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 617
12.9 Kleben in feuchter Atmosphäre (Unterwasserkleben) . . . 619
12.10 Demontage von Klebungen („Entkleben“) . . . . . . . . . 620
13 Kleben metallischer Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . 625

13.2 Klebbarkeit wichtiger Metalle . . . . . . . . . . . . . . . 626
13.2.1 Aluminium und Aluminiumlegierungen . . . . . . . . . . 626
Inhaltsverzeichnis XXI
13.2.2 Beryllium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 630

13.2.3 Blei . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 631
13.2.4 Chrom, verchromte Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . 631
13.2.5 Edelmetalle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 631
13.2.6 Kupfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 632
13.2.7 Magnesium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 633
13.2.8 Messing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 633
13.2.9 Nichtrostende Stähle, Edelstähle . . . . . . . . . . . . . 634
13.2.10 Nickel, vernickelte Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . 635
13.2.11 Stähle, allgemeine Baustähle . . . . . . . . . . . . . . . 635
13.2.12 Titan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 636
13.2.13 Verzinkte Stähle, Zink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 638
13.3 Kleben von Metallkombinationen . . . . . . . . . . . . . 640
13.4 Kleben von Blechen mit organischen und anorganischen
Beschichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 642
14 Kleben der Kunststoffe und weiterer nichtmetallischer

Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 645
14.1 Kleben der Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 645
14.1.1 Grundlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 645
14.1.2 Mechanische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . 652
14.1.2.1 Reinigen der Oberfläche . . . . . . . . . . . . . . . . . 652
14.1.2.2 Aufrauhen der Oberfläche . . . . . . . . . . . . . . . . 653
14.1.3 Chemische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . 654
14.1.3.1 Beizlösungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 654
14.1.3.2 Gasphasenfluorierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 655
14.1.3.3 Sulfonierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 656
14.1.3.4 Ozonisierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 657
14.1.4 Physikalische Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . 657
14.1.4.1 Grundlagen der Plasma-Verfahren . . . . . . . . . . . . 657
14.1.4.2 Niederdruckplasma-Vorbehandlung . . . . . . . . . . . . 659
14.1.4.3 Atmosphärendruck – Plasma . . . . . . . . . . . . . . . 663
14.1.4.4 Oberflächenreinigung mittels Plasma . . . . . . . . . . . 665
14.1.4.5 Plasmapolymerisation . . . . . . . . . . . . . . . . . . 665
14.1.4.6 Vorbehandlung mittels Corona-Entladung . . . . . . . . 666
14.1.4.7 Beflammen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 672
14.1.4.8 Laser-Vorbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 674
14.1.4.9 Ionenätzen, Sputtern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 677
14.1.4.10 Nachweis reaktiver Gruppen an vorbehandelten
Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 678
.
14.1.5 Klebstoffe für Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 678
.
14.1.5.1 Lösungsmittelklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . 679
.
14.1.5.2 Diffusionsklebung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 679
.
14.1.5.3 Reaktionsklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 681
.
14.1.5.4 Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 682
.
14.1.6 Klebbarkeit von Kunststoffen . . . . . . . . . . . . . . . . . 682
XXII Inhaltsverzeichnis
14.1.6.1 Thermoplastische Kunststoffe, in organischen

Lösungsmitteln löslich bzw. quellbar . . . . . . . . . . . 683
14.1.6.1.1 Polyvinylchlorid (PVC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 683
14.1.6.1.2 Polystyrol (PS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 684
14.1.6.1.3 Polymethylmethacrylat, Acrylglas (PMMA) . . . . . . . . 684
14.1.6.1.4 Polycarbonat (PC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 685
14.1.6.1.5 Celluloseacetat, Acetylcellulose (CA) . . . . . . . . . . . 686
14.1.6.1.6 Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere (ABS) . . . . . . 686
14.1.6.2 Thermoplastische Kunststoffe, in organischen
Lösungsmitteln unlöslich . . . . . . . . . . . . . . . . . 686
14.1.6.2.1 Polyethylen (PE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 686
14.1.6.2.2 Polypropylen (PP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 687
14.1.6.2.3 Polytetrafluorethylen, Teflon (PTFE) . . . . . . . . . . . . 689
14.1.6.2.4 Polyamide (PA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 690
14.1.6.2.5 Polyethylenterephthalat, Polyester (PET, SP) . . . . . . . . 690
14.1.6.2.6 Polyimide (PI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 690
14.1.6.2.7 Polyamidimide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 691
14.1.6.2.8 Polyoxymethylen, Polyacetale (POM) . . . . . . . . . . . 691
14.1.6.2.9 Polyetherketone (PEK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 691
14.1.6.2.10 Polyetherimide (PEI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 692
14.1.6.2.11 Polysulfone (PSU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 692
14.1.6.2.12 Polyphenylenether (PPE), Polyphenylenoxid (PPO) . . . . 692
14.1.6.2.13 Polyphenylensulfide, Polyarylensulfide (PPS) . . . . . . . 693
14.1.6.2.14 Polyvinylidenfluoride (PVDF, PVF2 ) . . . . . . . . . . . . 693
14.1.6.2.15 Polyphenylchinoxalin (PCO) . . . . . . . . . . . . . . . 693
14.1.6.3 Duromere Kunststoffe, in organischen Lösungsmitteln
unlöslich . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 694
14.1.6.3.1 Epoxidharz-Kunststoffe (EP) . . . . . . . . . . . . . . . 694
14.1.6.3.2 Formaldehydkondensate . . . . . . . . . . . . . . . . . 694
14.1.6.3.3 Polyurethanschaum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 694
14.1.6.3.4 Silicon-Kautschuk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 695
14.1.6.3.5 Flüssigkristalline Polymere (liquid crystal polymer, LCP) . 695
14.1.6.4 Faserverstärkte Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 695
14.1.6.4.1 Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . 697
14.1.6.4.2 SMC/BMC-Formmassen . . . . . . . . . . . . . . . . . 699
14.1.7 Festigkeit und konstruktive Gestaltung von
Kunststoffklebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 700
14.1.8 Kleben von Kunststoffen mit Metallen . . . . . . . . . . . 703
14.1.8.1 Spannungen in Kunststoff-Metall-Klebungen . . . . . . . 703
14.1.8.2 Konstruktive Gestaltung von Kunststoff-Metall-Klebungen 707
14.1.8.3 Klebstoffe für Kunststoff-Metall-Klebungen . . . . . . . . 708
14.1.8.4 Prüfung von Kunststoff- und Kunststoff-Metall-Klebungen 709
14.2 Kleben von Glas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 710
14.2.1 Klebtechnische Eigenschaften der Gläser . . . . . . . . . 710
14.2.2 Oberflächenbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . 713
14.2.3 Klebstoffe und Primer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 714
Inhaltsverzeichnis XXIII
14.2.4 Strahlungshärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 714

14.2.5 Glasklebungen am Bau (Structural Glazing) . . . . . . . 716
14.2.6 Glasklebungen im Fahrzeugbau (Direct Glazing) . . . . . 717
14.2.7 Kleben von optischen Bauteilen . . . . . . . . . . . . . 717
14.2.8 Glas-Metall- und Glas-Kunststoff-Klebungen . . . . . . . 718
14.3 Kleben von Keramik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 719
14.4 Kleben von Gummi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 720
14.4.2 Kleben von vulkanisiertem Gummi
(Gummi-Gummi-Klebung) . . . . . . . . . . . . . . . . 721
14.4.2.1 Oberflächenvorbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . 721
14.4.2.2 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 722
14.4.2.3 Bindung unvulkanisierter Kautschuke . . . . . . . . . . 723
14.4.2.4 Ethylen/Prophylen-Dien-Terpolymerisate (EPDM) . . . . . 723
14.4.2.5 Gummi-Reparaturklebungen . . . . . . . . . . . . . . . 725
14.4.3 Gummi-Metall-Bindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 725
14.4.3.1 Vernetzung mittels Resorzin-Formaldehyd . . . . . . . . 726
14.4.3.2 Vernetzung durch Polyisocyanate . . . . . . . . . . . . 727
14.4.4 Gummi-Glas-Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 728
14.4.5 Behälterauskleidungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 728
14.5 Kleben von Holz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 729
14.5.2 Klebtechnische Eigenschaften von Holz . . . . . . . . . . 729
14.5.3 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 730
14.5.4 Anforderungen an Holzklebungen . . . . . . . . . . . . . 734
14.5.5 Herstellung von Holzklebungen . . . . . . . . . . . . . . 735
14.5.6 Qualifizierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 735
14.6 Kleben poröser Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . 736
15 Industrielle Anwendungen des Klebens . . . . . . . . . . 739

15.2 Kleben in der Luft- und Raumfahrt . . . . . . . . . . . . 739
15.2.1 Technologische Hintergründe . . . . . . . . . . . . . . . 739
15.2.2 Geschichtliche Entwicklung . . . . . . . . . . . . . . . . 741
15.2.3 Typische Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 742
15.2.4 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 743
15.3 Kleben im Fahrzeugbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . 745
15.3.2 Klebtechnische Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . 745
15.3.3 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 751
15.3.4 Berechnungsbeispiel für die Klebschicht-Dimensionierung
einer Bus-Frontscheibe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 753
15.4 Kleben im Maschinenbau . . . . . . . . . . . . . . . . . 754
15.5 Kleben in der Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 756
15.5.1 Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 758
15.5.2 Klebstoffverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 759
XXIV Inhaltsverzeichnis
15.5.3 Mikroverbindungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . 761

15.6 Kleben in der Papierverarbeitung . . . . . . . . . . . . . 762
15.6.1 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 762
15.6.2 Kleben von gebundenen Erzeugnissen . . . . . . . . . . 763
15.6.3 Einfluss der Klebstoffe auf das Papierrecycling . . . . . . 763
15.6.4 Weitere Anwendungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 764
15.7 Kleben in der Verpackungsindustrie . . . . . . . . . . . 765
15.8 Kleben in der Schuh- und Lederindustrie . . . . . . . . . 766
15.8.1 Klebstoffe und Klebstoffverarbeitung . . . . . . . . . . . 766
15.8.2 Oberflächenbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 767
15.9 Kleben und Dichten in der Bauindustrie . . . . . . . . . . 767
15.10 Kleben in der Medizin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 768
15.10.1 Gewebeklebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 768
15.10.2 Haftklebstoffe, Klebebänder . . . . . . . . . . . . . . . 769
15.10.3 Transdermale therapeutische Systeme . . . . . . . . . . . 770
15.10.4 Zahnbehandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 770
15.10.5 Kleben medizinischer Geräte . . . . . . . . . . . . . . . 771
15.11 Anwendungen des Klebens bei Reparaturen . . . . . . . . 772
15.11.1 Metallische Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 772
15.11.2 Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 774
15.11.2.1 Starre Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 774
15.11.2.2 PVC-Folien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 775
15.11.2.3 Gummierte Fasergewebe . . . . . . . . . . . . . . . . . 775
15.11.3 Porzellan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 775
15.11.4 Holz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 776
15.12 Literatur zu weiteren Anwendungen . . . . . . . . . . . . 776
16 Prüfung und Qualitätssicherung von Klebstoffen

und Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 777
16.1.1 Qualitätsmanagement in der Klebtechnik . . . . . . . . . 778
16.1.2 Einzelmaßnahmen für ein Qualitätssicherungskonzept
„Fertigungssystem Kleben“ . . . . . . . . . . . . . . . . 779
16.2 Zerstörende Prüfverfahren . . . . . . . . . . . . . . . . 780
16.2.1 Prüfverfahren für statische Kurzzeitbeanspruchungen . . . 781
16.2.1.1 Beanspruchung auf Zugscherung . . . . . . . . . . . . . 781
16.2.1.2 Beanspruchung auf Schub (Schubspannungs-Gleitungs-
Verhalten, Verdrehscherfestigkeit) . . . . . . . . . . . . . 783
16.2.1.3 Beanspruchung auf Zug (Zugfestigkeit) . . . . . . . . . . 784
16.2.1.4 Beanspruchung auf Druckscherung (Druckscherfestigkeit) 785
16.2.1.5 Beanspruchung auf Torsion (Torsionsscherfestigkeit,
Losbrechmoment) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 785
16.2.1.6 Beanspruchung auf Schälung (Winkelschälversuch,
Nass-Schäl-Test, Rollenschälversuch, Klettertrommel-
schälversuch, Folienschälversuch) . . . . . . . . . . . . . 786
16.2.1.7 Beanspruchung auf Spaltung (Biegeschälversuch, Keiltest) 789
Inhaltsverzeichnis XXV
16.2.2 Prüfverfahren für statische und dynamische

Langzeitbeanspruchungen . . . . . . . . . . . . . . . . 793
16.2.2.1 Prüfung der Zeitstandfestigkeit . . . . . . . . . . . . . . 793
16.2.2.2 Prüfung der Dauerschwingfestigkeit . . . . . . . . . . . . 794
16.2.3 Prüfung bei schlagartiger Beanspruchung . . . . . . . . . 794
16.2.4 Prüfverfahren für Langzeitbeanspruchung unter
Alterungseinflüssen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 795
16.2.4.1 Allgemeine Betrachtungen . . . . . . . . . . . . . . . . 795
16.2.4.2 Abkürzungsverfahren für Langzeitbeanspruchungen . . . 796
16.2.5 Prüfung mittels Schallemissionsanalyse . . . . . . . . . . 800
16.3 Zerstörungsfreie Prüfverfahren . . . . . . . . . . . . . . 801
16.3.1 Verfahren auf Basis mechanischer Vibration (Ultraschall) . 802
16.3.1.1 Resonanzverfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 803
16.3.1.2 Impuls-Echo-Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . 803
16.3.1.3 Spektralanalyse mit niedrigen Prüffrequenzen . . . . . . 804
16.3.1.4 Impact-Resonanz-Methode . . . . . . . . . . . . . . . . 804
16.3.2 Elektrische Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 805
16.3.3 Thermische Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 805
16.3.3.1 Optisch angeregte Lockin-Thermographie . . . . . . . . . 805
16.3.3.2 Ultraschall angeregte Lockin-Thermographie . . . . . . . 806
16.3.4 Strahlungsverfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 806
16.3.4.1 Röntgenstrahlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 806
16.3.4.2 Neutronenradiographie . . . . . . . . . . . . . . . . . . 807
16.3.5 Holographische Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . 807
16.4 Prüfung von Polymereigenschaften
und Härtungsreaktionen . . . . . . . . . . . . . . . . . 807
16.4.1 Dynamisch-Mechanische-Thermoanalyse (DMTA)
Dynamisch-Mechanische-Analyse (DMA) . . . . . . . . . 808
16.4.2 Differenzial-Thermo-Analyse (DTA) . . . . . . . . . . . . 812
Dynamische-Differenz-Kalorimetrie (DDK) . . . . . . . . 812
Differenzial-Scanning-Calorimetrie (DSC) . . . . . . . . . 812
16.4.3 Torsionsschwingungsversuch . . . . . . . . . . . . . . . 813
16.4.4 Dielektrische Analyse (DEA) . . . . . . . . . . . . . . . . 813
Dielektrische-Thermoanalyse (DETA) . . . . . . . . . . . 813
16.4.5 Thermogravimetrische Analyse (TGA) . . . . . . . . . . 814
Thermogravimetrie (TG) . . . . . . . . . . . . . . . . . 814
16.4.6 Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit . . . . . . . . . . . 814
16.4.7 Thermomechanische Analyse, Dilatometrie (TMA) . . . . 815
16.4.8 Mikrothermische Analyse (mTA) . . . . . . . . . . . . . 815
16.4.9 Infrarot-(IR)-Spektroskopie . . . . . . . . . . . . . . . . 815
16.4.10 Kern-(Spin-)Resonanz-Spektroskopie
(Nuclear-Magnetic-Resonance NMR) . . . . . . . . . . . 817
16.4.11 Chromatographie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 818
16.4.12 Weitere in der Literatur beschriebene Methoden . . . . . . 819
XXVI Inhaltsverzeichnis
17 Anhang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 821
17.1 Verzeichnis von Normen, Standards, Richtlinien und
Merkblättern zum Kleben und zu verwandten Gebieten . 821
17.1.1 Allgemeine Normen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 822
17.1.2 Definitionen und Prüfungen von Klebstoffen;
Klebstoffverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 822
17.1.3 Prüfung von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . . 823
17.1.4 Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 825
17.1.4.1 Kurzbezeichnungen, Einteilung . . . . . . . . . . . . . 825
17.1.4.2 Prüfung mechanischer und physikalischer Eigenschaften . 826
17.1.4.3 Kleben von Kunststoffen und Kunststoff-Metall-
Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 826
17.1.4.4 Prüfung von Polymereigenschaften . . . . . . . . . . . 827
17.1.4.5 Faserverstärkte Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . 827
17.1.5 Gummi, Elastomere . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 827
17.1.6 Oberflächenbehandlung und -prüfung . . . . . . . . . . 828
17.1.7 Alterungs- und Klimaprüfungen . . . . . . . . . . . . . 828
17.1.8 Dichtstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 829
17.1.9 Klebebänder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 830
17.1.10 Schmelzklebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 830
17.1.11 Kleben von Holz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 830
17.1.12 Kleben von Leder- und Schuhwerkstoffen . . . . . . . . 831
17.1.13 Kleben in der Papierverarbeitung . . . . . . . . . . . . 831
17.1.14 Kleben in der Bauindustrie . . . . . . . . . . . . . . . . 832
17.1.15 Prüfung von Oberflächen und Materialeigenschaften . . 833
17.1.16 Definitionen und Messungen mechanischer, physikalischer
und thermodynamischer Größen . . . . . . . . . . . . . 833
17.2 Verzeichnis ausgewählter ASTM-Methoden für die
Prüfung von Klebstoffen und Klebungen . . . . . . . . . 834
17.3 Kurzzeichen für Klebstoffgrundstoffe und Kunststoffe . . 837
17.4 Ausgewählte Umrechnungsfaktoren angelsächsischer Ein-
heiten und SI-Einheiten für klebtechnische Berechnungen 840
17.5 Ausgewählte deutsch-englische und englisch-deutsche
Begriffe aus dem Gebiet des Klebens . . . . . . . . . . . 841
18 Literatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 863
Veröffentlichungen aus nationalen und internationalen
Fachzeitschriften . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 863
Bücher aus dem deutschen Sprachraum . . . . . . . . . 1043
Bücher aus dem angelsächsischen Sprachraum . . . . . . 1044
19 Sachverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1047
Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen
Bemerkungen:
(1) Aufgrund entsprechender Festlegungen in den Normen (Abschn. 17.1)
werden Festigkeiten und Spannungen in der Einheit MPa (Mega-Pascal)
angegeben. Da 1 Pa = 1 N/1 m2, ergibt sich 1 MPa = 1 N mm–2.
(2) In Abgrenzung zu der Einheit m für Meter wird die Einheit milli (10–3) in
kursiver Schreibweise (m) angegeben.
(3) Kurzzeichen für Kunststoffe und Klebstoffgrundstoffe sind in Abschnitt
17.3 zusammengestellt.
(4) Die den angegebenen Abkürzungen zugeordneten Fachbegriffe werden in
den jeweils in Klammern aufgeführten Abschnitten erläutert.
Größe Einheit Bedeutung

a mm, cm Probenlänge
as cmNcm–2 spezifische Schlagarbeit
b mm, cm Probenbreite, Überlappungsbreite
d mm Klebschichtdicke
d – mechanischer Verlustfaktor
f mm–0,5 Gestaltfaktor
f – Abminderungsfaktor
fk – Kapillaritätskennzahl
k – Reaktionsgeschwindigkeitskonstante
lü mm, cm Überlappungslänge
n – Spannungsspitzenfaktor
p Pa, bar Druck
pA Ncm–1 absoluter Schälwiderstand
pb Ncm–1 Biegeschälwiderstand
pS Ncm–1 relativer Schälwiderstand
r mm, cm Radius
s mm Fügeteildicke
t s, min, h Zeit
ü – Überlappungsverhältnis
v mm Verschiebung, Kriechverformung
υ cm3 g–1 spezifisches Volumen
XXVIII Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen
υs ms–1 Schlaggeschwindigkeit
x mm Koordinate in Belastungsrichtung
y mm Koordinate senkrecht zur Belastungsrichtung in
der Fügeebene
z mm Koordinate senkrecht zur Klebfläche
A mm2, cm2 Klebfläche

AB Nm Bruch-Schlagarbeit
B mm, cm Nabenbreite
D mm, cm Durchmesser
Da mm, cm äußerer Durchmesser
Di mm, cm innerer Durchmesser
E Nmm–2; MPa Elastizitätsmodul
EF Nmm–2; MPa Elastizitätsmodul des Fügeteilwerkstoffs
EK Nmm–2; MPa Elastizitätsmodul der Klebschicht
ES Nmm–2; MPa Elastizitätsmodul der reinen Polymer-
substanz
F N Prüfkraft, Last
–
F N mittlere Trennkraft
FB N Bruchlast
FB Ncm–1 Einheitsbruchlast
Fmax N Höchstkraft
G Nmm–2; MPa Schubmodul
G´ Nmm–2; MPa Speichermodul
G˝ Nmm–2; MPa Verlustmodul
GK Nmm–2; MPa Schubmodul der Klebschicht
GS Nmm–2; MPa Schubmodul der reinen Polymersubstanz
G (t) Nmm–2; MPa Kriechmodul
J (t) mm2 N–1 Kriechnachgiebigkeit
Mb Nmm Biegemoment
Mt Nmm, Nm Torsionsmoment, Drehmoment
MLB Nmm, Nm Losbrechmoment
N – Schwingspielzahl
Re Nmm–2; MPa Streckgrenze des Fügeteilwerkstoffs
Rm Nmm–2; MPa Zugfestigkeit des Fügeteilwerkstoffs
Rp0,2 Nmm–2; MPa 0,2-Dehngrenze des Fügeteilwerkstoffs
Rmax μm maximale Rauhtiefe
Rz μm Rauhtiefe (mittlere)
T °C, K Temperatur
Tg °C Glasübergangstemperatur
Ts °C Schmelztemperatur
Tz °C Zersetzungstemperatur
Wp cm3 polares Widerstandsmoment
Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen XXIX

α –, ° Benetzungswinkel bzw. Fügeteilbiegung bzw.
Schäftungswinkel
α 10–6 · K–1 Wärmeausdehnungskoeffizient
β mm2 N–1 Schubzahl
γ –, ° Verschiebungswinkel
tan γ – Gleitung, elastische Winkelverformung der
Klebschicht
tan γ B – Bruchgleitung
γ KF mNm–1, mJm–2 Grenzflächenspannung, Grenzflächenenergie
Klebstoff-Fügeteil
δ – Klebnutzungsgrad, Ausnutzungsgrad
ε –, % Dehnung
εB –, % Bruchdehnung
η mPas, Pas Viskosität
λ W cm–1 K–1 Wärmeleitfähigkeit
λ nm, 10–9 m Wellenlänge
Λ – logarithmisches Dekrement
μF – Querkontraktionszahl (Poisson-Zahl) des Füge-
teilwerkstoffes
μK – Querkontraktionszahl (Poisson-Zahl) der Kleb-
schicht
ν s–1 Frequenz
Ωcm spezifischer Widerstand
gcm–3 Dichte
σ Nmm–2; MPa Zugspannung
σb Nmm–2; MPa Biegespannung
σB Nmm–2; MPa Bruchspannung, Zugfestigkeit der Polymer-
substanz
σ FG mNm–1, mJm–2 Oberflächenspannung, Oberflächenenergie
Fügeteil
σ KG mNm–1, mJm–2 Oberflächenspannung, Oberflächenenergie
flüssiger Klebstoff
σ max Nmm–2; MPa maximale Spannung
σz Nmm–2; MPa Normalspannung in der Klebschicht
τB Nmm–2 ; MPa Klebfestigkeit
τ Bm(= τ B ) Nmm–2; MPa mittlere Zugscherspannung beim Bruch der
Klebung
τ Bmax Nmm–2; MPa maximale Zugscherspannung beim Bruch der
Klebung
τm Nmm–2; MPa mittlere Zugscherspannung innerhalb des Festig-
keitsbereichs
τ max N mm–2; MPa maximale Zugscherspannung innerhalb des
Festigkeitsbereichs
XXX Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen
τD Nmm–2; MPa Druckscherfestigkeit

τ LB Nmm–2; MPa Losbrechfestigkeit
τT Nmm–2; MPa Torsionsscherfestigkeit
τv Nmm–2; MPa Verdrehscherfestigkeit
τ Mt Nmm–2; MPa Schubspannung infolge Torsionsbelastung
τ B/t Nmm–2; MPa Zeitstand-Klebfestigkeit (Zeitstandfestigkeit)
τ0 Nmm–2; MPa Dauerfestigkeit
τ schw Nmm–2; MPa Schwellfestigkeit
τ∞ Nmm–2; MPa Dauerstand-Klebfestigkeit (Dauerstandfestigkeit)
τ′ Nmm–2; MPa Schubspannung in der Klebschicht
τ B′ Nmm–2; MPa Bruchschubspannung
τm ′ Nmm–2; MPa mittlere Schubspannung in der Klebschicht
τ ε′ Nmm–2; MPa Schubspannung infolge Fügeteildehnung
τ v′ Nmm–2; MPa Schubspannung infolge Fügeteilverschiebung
Abkürzungen
AES Augerelektronen-Spektroskopie (5.1.3.3)
AFERA s. Abschnitt 3.4.7
AFM Atomic-Force-Microscopy (Rasterkraft-Mikroskopie (5.1.3.10)
ASTM American Society for Testing Materials (17.2)
ATR Infrarotspektroskopie mit abgeschwächter Totalreflektion (5.1.3.7)
BAT Biologischer Arbeitsstofftoleranz-Wert (12.5)
BG Berufsgenossenschaft (12.5)
BGA Ball-Grid-Array (15.5.1)
BUK Bundesverband der Unfallkassen (12.5)
CAA Chromic acid anodization (13.2.1)
CEN Centre European d’Normalisation/European Committee
for Standardisation (17.1.)
CIPG Cured-in-place-gasket (3.19.3)
COB Chip-on-Board (15.5.1)
CSP Chip-Size(-Scale)-Package (15.5.1)
DDK Dynamische Differenz Kalorimetrie (16.4.2)
DEA Dielektrische Analyse (16.4.4)
DETA Dielektrische Thermoanalyse (16.4.4.)
DFG Deutsche Forschungsgemeinschaft (12.5)
DIN Deutsches Institut für Normung (17.1)
DMA Dynamisch Mechanische Analyse (16.4.1)
DMTA Dynamisch Mechanische Thermoanalyse (16.4.1)
DSC Differential Scanning Calorimetry (16.4.2)
DTA Differential Thermo-Analyse (16.4.2)
DVS Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.
(12.4.1.2)
Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen XXXI
EN Europäische Norm (17.1)

ESCA Elektronen-Spektroskopie zur Chemischen Analyse (5.1.3.1)
ESMA Elektronenstrahl-Mikroanalyse (5.1.3.2)
EWF European Federation for Welding, Joining and Cutting (12.4.1.2)
FEICA Fédération Européenne des Industries de Colles et Adhésifs (17.1)
FFG Free-formed-gasket (3.19.3)
FINAT s. Abschnitt 3.4.7
FIPG Formed-in-place-gasket (3.19.3)
FIR Fernes Infrarot (Strahlung) (2.1.1.3.4)
FT-IR Fourier-Transformation-Infrarotspektroskopie (16.4.9)
FUV Fernes UV (Strahlung) (2.1.1.3.4)
HMPSA Hot melt pressure sensitive adhesive (3.4.3)
IMS Ionen-Mobilitäts-Spektroskopie (16.4.12)
IPN Interpenetrating Polymer network (2.1.4.2)
IR Infrarot (Strahlung) (2.1.1.3.4)
Infrarot-Spektroskopie (16.4.9)
ISO International Standard Organisation (17.1)
ISS Ion-Scattering-Spectroscopy (5.1.3.4)
IVD Industrieverband Dichtstoffe e.V. (3.19.3)
IVK Industrieverband Klebstoffe e.V. (12.5)
KTL Kathodische Tauchlackierung (15.3.3)
LN Luftfahrt-Norm (17.1.2)
MAK Maximale Arbeitsplatz-Konzentration (12.5)
MCM Multi-Chip-Modul (15.5.1)
MDDK Modulierte Dynamische Differenz Kalorimetrie (16.4.2)
MDF Mitteldichte Faserplatte (14.5.1)
MIR Mittleres Infrarot (Strahlung) (2.1.1.3.4)
mTA Mikrothermische Analyse (16.4.8)
NDP Niederdruck-Plasma (14.1.4.2)
NDT Non-Destructive-Testing (16.3)
NIR Nahes Infrarot (Strahlung) (2.1.1.3.4)
NMR Nuclear-Magnetic-Resonance (16.4.10)
OME Odd-Mode-Energy (16.4.12)
PAA Phosphoric acid anodization (13.2.1)
ppm Parts per million (12.5)
PSA Pressure Sensitive Adhesive (3.4)
PSTC s. Abschnitt 3.4.7
R organische Molekül-(Rest-)Struktur (1.3.2.1)
rel. F. relative Luftfeuchtigkeit (12.3.1)
REM Rasterelektronen-Mikroskopie (5.1.3.8)
RT Raumtemperatur
RTM Rastertunnel-Mikroskopie (5.1.3.9)
SAA Sulfuric acid anodization (13.2.1)
SAM Scanning Auger Microscopy (5.1.3.3)
SIMS Sekundärionen-Massenspektroskopie (5.1.3.5)
SMD Surface mounted device (15.5)
XXXII Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen
SMT Surface mounting technology (15.5)

TEM Transmissionselektronen-Mikroskopie (5.1.3.8)
TDDS Transdermal Drug Delivery System (15.10.3)
TG Thermogravimetrie (16.4.5)
TGA Thermogravimetrische Analyse (16.4.5)
TMA Thermomechanische Analyse (Dilatometrie) (16.4.7)
TOF-SIMS Time-of-flight-secondary-ion-mass-spektrometrie (5.1.3.6)
TTS Transdermale therapeutische Systeme (15.10.3)
US Ultraschall (16.3.1)
UV (A,B,C) Ultraviolett (Strahlung) (2.1.1.3.4)
UVV Unfallverhütungsvorschrift (12.5)
VIS Sichtbare Strahlung (Licht) (2.1.1.3.4)
VOC Volatile Organic Compound (12.5)
VUV Vakuum-UV (Strahlung) (2.1.1.3.4)
XPS X-Ray Photoelectron Spectroscopy (5.1.3.1)
Einleitung
Aus dem gegenüber der im Jahre 2002 herausgegebenen 4. Auflage beträchtlich

gewachsenen Umfang ist ersichtlich, dass Ergebnisse aus Forschungsarbeiten
und Erfahrungen aus Anwendungen im Bereich des Klebens erneut stark zu-
genommen haben. Das hat zu einer Neugestaltung verschiedener Abschnitte
einschliesslich der jeweiligen ergänzenden Literaturhinweise geführt, um die
Inhalte übersichtlicher und verständlicher vermitteln zu können sowie der
Forderung gerecht zu werden, dass ein Fachbuch auch „lesbar“ sein sollte.
Die bildlichen Darstellungen wurden wie bisher der Zielsetzung unter-
geordnet, ein vertieftes Verständnis der textlichen Erläuterungen zu ermög-
lichen. Aus diesem Grunde wurde bewusst auf bildhafte Wiedergaben kleb-
technischer Anwendungen allgemeiner Art, wie z.B. eines Flugzeuges mit dem
Hinweis auf darin enthaltene geklebte Strukturen, verzichtet.
Die vielfach aus dem Leserkreis geäußerte Anmerkung, dass mit dem
Fachbuch ebenfalls ein nützliches Nachschlagewerk vorliegt, ist vor allem auf
das sehr detailliert strukturierte Stichwortverzeichnis zurückzuführen. Dieses
System wurde daher beibehalten.
Einige Abschnitte über die Festigkeit und Berechnung von Metallklebungen
in den Kapiteln 8 und 9 mögen durch die Entwicklung computergestützter
Methoden wie beispielsweise der Methode der Finiten Elemente als überholt
gelten und für eine erneute Wiedergabe in der vorliegenden Ausgabe an
Aktualität verloren haben. Vor dem Hintergrund, dass die grundlegenden
Arbeiten von Volkersen und ergänzend zitierten Autoren auch heute noch
als wichtige Einführung in die komplexen Zusammenhänge der Festigkeits-
berechnungen dienen können, sind sie beibehalten worden, da sie insbe-
sondere auch für Lehrzwecke didaktisch wertvoll sein können. Weiterhin ist
erwähnenswert, dass die in der zurückliegenden Literatur veröffentlichten
Diagramme und Tabellen verwendete Dimension Nmm–2 an Stelle der dimen-
siongleichen Schreibweise MPa beibehalten wurde.
Bei der Auswahl der Veröffentlichungen im Literaturverzeichnis erwies
sich bei der Fülle vorliegender Publikationen eine Bevorzugung von Fach-
zeitschriften gegenüber Konferenzberichten in den kongressbegleitenden
Handbüchern als zweckmässig, da letztere in der Regel, insbesondere bei
internationalen Kongressen, nur mit hohem Aufwand verfügbar gemacht wer-
den können. Diese Vorgehensweise wird dadurch gerechtfertigt, dass we-
sentliche Inhalte von Vortragsveröffentlichungen in vielen Fällen bereits in
2 Einleitung
Fachzeitschriften Erwähnung gefunden haben oder dort später veröffentlicht

werden.
Die Wiedergabe der Literatur erfolgte in bewährter Weise wieder nach zwei
verschiedenen Kriterien. Neben den mit dem Text in direktem Zusammen-
hang stehenden und dort erwähnten Quellen finden sich im Anschluss an
einzelne oder einen Themenbereich umfassende Abschnitte ergänzende Lite-
raturangaben. Diese können dem interessierten Leser die Möglichkeit einer
Vertiefung geben. Auf diese Weise soll erreicht werden, einen vertretbaren
Kompromiss zwischen einer weitgehend verständlichen Darstellung und dem
Wunsch nach Detailwissen zu finden. Die im Text angegebenen Querverweise
auf zusammenhängende Sachverhalte in anderen Abschnitten/Kapiteln ver-
folgen darüber hinaus den Zweck einer optimalen Nutzung der in diesem Buch
enthaltenen Informationen.
1 Einteilung und Aufbau der Klebstoffe
1.1
Begriffe und Definitionen
Aus dem täglichen Sprachgebrauch sind zur Beschreibung klebender Substan-
zen verschiedene Ausdrücke, wie z.B. Leim, Kleister, Kleber oder sonstige
Namen, die ihren Ursprung z.T. in alten Zunfttraditionen oder Anwendungs-
möglichkeiten haben, bekannt. Ergänzend hierzu finden auch Begriffe Ver-
wendung, die in Zusammenhang mit verarbeitungstechnischen Gesichts-
punkten, z.B. Lösungsmittelklebstoff, Haftklebstoff, oder nach der auftreten-
den Verfestigungsart, z.B. Reaktionsklebstoff, Schmelzklebstoff gewählt
werden. Als einheitlichen Oberbegriff, der die anderen gebräuchlichen Be-
griffe für die verschiedenen Klebstoffarten einschließt, definiert DIN EN 923
einen Klebstoff als einen „nichtmetallischen Stoff, der Fügeteile durch Flä-
chenhaftung und innere Festigkeit (Adhäsion und Kohäsion) verbinden kann“.
Unter Klebstoffen sind demnach Produkte zu verstehen, die gemäß ihrer je-
weiligen chemischen Zusammensetzung und dem vorliegenden physikali-
schen Zustand zum Zeitpunkt des Auftragens auf die zu verbindenden Füge-
teile oder während ihrer Erwärmung (z.B. Klebstofffolien) eine Benetzung der
Oberflächen ermöglichen und in der Klebfuge die für die Kraftübertragung
zwischen den Fügeteilen erforderliche Klebschicht ausbilden. Ergänzend sind
die folgenden Definitionen zu erwähnen:
Kleben: Fügen gleicher oder ungleicher Werkstoffe unter Verwendung eines
Klebstoffes;
Klebung: Verbindung von Fügeteilen, hergestellt mit einem Klebstoff (der
Begriff „Klebung“ ist also an die Stelle der bisher allgemein gebrauchten Be-
zeichnung „Klebverbindung“ getreten);
Klebfläche: Die zu klebende oder geklebte Fläche eines Fügeteils bzw. einer
Klebung;
Klebfuge: Zwischenraum zwischen zwei Klebflächen, der durch eine Kleb-
schicht ausgefüllt ist;
Klebschicht: Abgebundene oder noch nicht abgebundene Klebstoffschicht
zwischen den Fügeteilen (Bemerkung: Um eine einheitliche Beschreibung
sicherzustellen, wird in diesem Buch, wenn nicht anders vermerkt, unter
der Klebschicht ausschließlich die abgebundene, also im festen Zustand
vorliegende Klebschicht verstanden);
4 1 Einteilung und Aufbau der Klebstoffe
Fügeteil: Körper, der an einen anderen Körper geklebt werden soll oder ge-
klebt ist;
Abbinden: Verfestigen der (flüssigen) Klebschicht. Zur Begriffsbestimmung
im Hinblick auf „Härtung“ bzw. „Aushärtung“ siehe Abschnitt 12.3.4.
Abbindezeit: Zeitspanne, innerhalb der die Klebung nach dem Vereinigen
der Fügeteile eine für die bestimmungsgemäße Beanspruchung erforder-
liche Festigkeit erreicht.
In der Vergangenheit hat sich der Begriff „strukturelles Kleben“ vielfältig ein-
geführt. Eine exakte Definition ist bisher nicht geprägt worden, doch ist davon
auszugehen, dass mit dieser Ausdrucksweise eine durch das Kleben mögliche
konstruktive Gestaltung mit hoher Festigkeit bzw. Steifigkeit bei weitgehend
gleichmäßiger und günstiger Spannungsverteilung beschrieben werden soll.
Weiterhin charakterisiert dieser Begriff auch die Forderung an eine Klebung,
die an sie gestellten mechanischen und durch Alterungsvorgänge bedingten
Beanspruchungen dauerhaft ohne Versagen zu erfüllen.
1.2
Einteilung der Klebstoffe
Es hat in der Vergangenheit nicht an Bemühungen gefehlt, die bekannten

Klebstoffe nach bestimmten Kriterien mittels allgemein verständlicher und
aussagekräftiger Ordnungsprinzipien zu systematisieren. Hierbei hat sich ge-
zeigt, dass mit zunehmender Universalität der Darstellungen die Aussagekraft
für den interessierten Anwender gemindert wird. Eine Beschreibung der Sys-
tematik der Klebstoffe soll sich daher darauf beschränken, zwei der wichtigs-
ten Ordnungsprinzipien darzustellen und die für diese charakteristischen
Zusammenhänge in kurzer Form zu erläutern.
1.2.1
Einteilung nach der chemischen Basis
Wie Bild 1.1 zeigt, werden zwei Gruppen unterschieden, und zwar die auf or-
ganischen und anorganischen Verbindungen basierenden Klebstoffe. Von die-
sen beiden Gruppen stellen die organischen Klebstoffe den weitaus größten
Anteil dar und von diesen werden wiederum die Klebstoffe auf künstlicher Ba-
sis am häufigsten eingesetzt.
Als wesentliche Unterscheidungskriterien ergeben sich entsprechend dieser
Einteilung:
Die unterschiedlichen Klebfestigkeiten und Alterungsbeständigkeiten in-

nerhalb der organischen Verbindungen, die bei Klebstoffen auf künstlicher
Basis wesentlich höhere Werte aufweisen.
Die Verarbeitungs- und Anwendungstemperaturen. Klebstoffe auf organi-
scher Basis werden im Vergleich zu den anorganischen Verbindungen bei
1.2 Einteilung der Klebstoffe 5
Bild 1.1. Einteilung der Klebstoffe nach der chemischen Basis
niedrigeren Temperaturen verarbeitet und besitzen ihnen gegenüber daher

auch nur eine geringere thermische Beständigkeit.
Die Silicone stellen ihrer Art nach Verbindungen mit organischen und anorga-
nischen Merkmalen dar.
1.2.2
Einteilung nach dem Abbindemechanismus
Dieser Einteilung liegen die folgenden Kriterien zugrunde (Bild 1.2):

Molekülzustand zu Beginn des Klebens. Bei den chemisch reagierenden Syste-
men liegen reaktionsbereite Monomer- bzw. Prepolymermoleküle gleicher
oder verschiedener Art vor, die zeit- und/oder temperaturabhängig, ggf.
unter Anwendung von Druck, miteinander in der Klebfuge zu der polyme-
ren Klebschicht reagieren. Die physikalisch abbindenden Systeme bestehen
bereits aus Polymerverbindungen, die über Lösungsmittelsysteme oder er-
höhte Temperaturen in einen benetzungsfähigen Zustand gebracht werden
bzw. durch Druckanwendung Adhäsionskräfte mit den Fügeteiloberflächen
ausbilden (Abschn. 3.4.7). In der Klebfuge findet demnach keine chemische
Reaktion mehr statt.
Anzahl der an der Reaktion beteiligten Komponenten. Bei den chemisch reagie-
renden Systemen bewirken in der Regel zwei miteinander gemischte Reak-
tionspartner die Klebschichtbildung (Zweikomponenten-Reaktionskleb-
stoffe, Abschn. 2.2.1.5 und 2.2.2.2) oder ein Reaktionspartner findet die
zweite für die Reaktion erforderliche „Komponente“ in den chemischen Be-
dingungen der Klebfuge (z.B. Feuchtigkeit) vor (Einkomponenten-Reak-
tionsklebstoffe, Abschn. 2.1.1.1 und 3.1.2).
Die physikalisch abbindenden Systeme bestehen grundsätzlich aus nur einer
Komponente, nämlich dem bereits im endgültigen Zustand befindlichen Poly-
Bild 1.2. Einteilung der Klebstoffe nach dem Abbindemechanismus
mer, dem je nach den gegebenen Erfordernissen Stabilisatoren, Weichmacher

oder auch Füllstoffe zugemischt sein können (Einkomponentenklebstoff).
Die in Bild 1.2 erwähnten reaktiven Schmelzklebstoffe stellen eine Kombina-
tion beider Abbindemechanismen dar. Sie werden in erwärmtem Zustand auf
die Fügeteile aufgetragen, ergeben nach Abkühlung eine ausreichende Hand-
habungsfestigkeit der Klebung und härten anschließend über eine chemische
Reaktion vollständig aus (Kombinationshärtung). Typische Vertreter dieser
Klebstoffe sind auf Epoxidharzbasis (Abschn. 2.2.1.8) und Polyurethanbasis
(Abschn. 2.2.2.5) aufgebaut.
In Zusammenhang mit der Problematik von Lösungsmittelemissionen gel-
ten die in Abschnitt 12.5 aufgeführten Verordnungen, insbesondere die VOC-
(volatile organic compounds)Richtlinie. Eine in der Praxis ebenfalls geläufige
Einteilung der Klebstoffe in lösungsmittelfreie („100%“-) und lösungsmittel-
haltige („nicht 100%“-)Systeme hat den Nachteil, dass die „nicht 100%“-
Systeme sehr unterschiedliche Lösungsmittelgehalte aufweisen und somit –
auf die verarbeitete Menge bezogen – keine Aussage hinsichtlich der tatsäch-
lichen Lösungsmittelemission ermöglichen.
Die Einteilung der Klebstoffe nach ihrer Entstehungsreaktion und Polymer-
struktur ergibt sich aus Tabelle 2.4, die Zuordnung der verschiedenen Basis-
monomere zu den einzelnen Klebstoffarten erfolgt bei der Einzelbeschreibung
der Klebstoffe.
1.3 Aufbau der Klebstoffe 7
Weitere Ordnungskriterien, die in diesem Zusammenhang nicht näher be-

handelt werden sollen, wären z.B. die Einteilung nach der Verarbeitungsme-
thode, dem thermischen Verhalten, dem Einsatzzweck, den Klebeigenschaften
oder den Lieferformen.
Ergänzende Literatur zu Abschn.1.2: [F19, K81, K82].
1.3
Aufbau der Klebstoffe
Der chemische Aufbau der (organischen) Klebstoffe ist dem der Kunststoffe
und der entsprechenden Ausgangsprodukte sehr eng verwandt. Die aus diesen
Klebstoffen durch entsprechende chemische Reaktionen sich ausbildenden
Klebschichten sind daher den organischen Polymerverbindungen zuzu-
ordnen. Die auch als „Polyreaktionen“ bezeichneten Bildungsmechanismen
führen dabei zu Molekülstrukturen, die je nach ihrem Aufbau die Eigenschaf-
ten der Klebschichten sehr wesentlich bestimmen. Für das Verständnis des
chemischen Aufbaus von Klebstoffen und Klebschichten ist daher die Kennt-
nis der folgenden Zusammenhänge wichtig:
– Der chemische Aufbau der jeweiligen Monomere,
– die vom Monomer zum Polymer führenden Reaktionsmechanismen,
– die Struktur der Polymere.
Für die Begriffe Monomer und Polymer gelten folgende Definitionen:
Monomer: Ausgangsprodukt, dessen Moleküle einzeln vorliegen und die in-
folge Vorhandenseins von mindestens zwei funktionellen (reaktionsfähi-
gen) Gruppen in der Lage sind, durch eine chemische Reaktion ein Polymer
zu bilden.
Polymer: Organischer Stoff, dessen hohes Molekulargewicht auf der vielfa-
chen Wiederkehr eines Grundmoleküls (Monomer, Struktureinheit) be-
ruht. Bei Polymeren mit nur wenigen Monomereinheiten spricht man von
Oligomeren. Linear aufgebaute Oligomere mit einer größeren Anzahl von
Monomereinheiten (sog. Makromonomere), die an beiden Enden funktio-
nelle Gruppen aufweisen, werden als telechelische Polymere (Telechele) be-
zeichnet (Telomerisation). Als Homopolymer bezeichnet man ein Polymer,
das nur aus einer Art von Monomereinheiten bei gleichartiger Verknüp-
fungsweise der Monomere aufgebaut ist. Unter einem Copolymer bzw.
Mischpolymer ist ein Polymer zu verstehen, das sich aus verschiedenartigen
(mindestens zwei) Monomereinheiten aufbaut (Abschn. 2.1.3).
Prepolymere sind Polymere, die nur aus einer begrenzten Anzahl von Mono-
meren bestehen, aber noch reaktive Gruppen (Abschn. 1.3.1) aufweisen.
Ihre Viskosität liegt in der Regel deutlich über der der reinen Monomere.
Der Schwerpunkt der folgenden Betrachtungen liegt bei den Klebstoffen auf
Basis der künstlichen organischen Verbindungen, da diese den größten An-
wendungsbereich besitzen.
1.3.1
Chemischer Aufbau der Monomere
Als wesentliche Elemente sind am Aufbau der organischen Klebstoffe Kohlen-

stoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O), Stickstoff (N), Chlor (Cl), Schwefel
(S) und Silizium (Si) beteiligt. Die in Tabelle 1.1 dargestellten kennzeichnen-
den Bindungsarten dieser Elemente untereinander sind für Klebstoffe charak-
teristisch. Der Zusammenhalt der Atome oder Atomgruppen untereinander
erfolgt dabei über Hauptvalenzbindungen (Abschn. 6.1).
Die Vielfalt der Reaktionsmöglichkeiten der erwähnten Elemente mit- und
untereinander ergibt außerordentlich große Variationen zur Erzielung spezifi-
scher Klebstoffeigenschaften. Entscheidend für die Reaktionsfähigkeit der
Monomermoleküle zu Polymerverbindungen ist das Vorhandensein funktio-
neller, d.h. reaktionsfähiger Atomgruppierungen in einem Monomer. An die-
sen Stellen erfolgt bei der Reaktion die Verknüpfung der Einzelmoleküle zu
dem Makromolekül.
Die wichtigsten funktionellen Gruppen für Klebstoffe sind in Tabelle 1.2
wiedergegeben. Neben der Vereinigung der Monomere zu der Polymer-
klebschicht als lastübertragende Komponente in einer Klebung müssen die
Monomere ebenfalls in der Lage sein, während der Aushärtung der Kleb-
schicht im Grenzschichtbereich zu den Fügeteilen ausreichende Adhäsions-
kräfte zu bilden. Wie bei der Beschreibung der Adhäsion noch näher er-
läutert wird (Abschn. 6.1.4 und 6.2.1), ist hierfür das Vorhandensein von
Atomen oder Atomgruppierungen mit polaren Eigenschaften sowie ihre ge-
genseitige Zuordnung innerhalb eines Moleküls eine wesentliche Voraus-
setzung.
Tabelle 1.1. Charakteristische Bindungsarten der am Aufbau von Klebstoffen beteiligten Ele-
mente
Bindungsart chemische Struktur Beispiele

| | | | |
Kohlenstoff- –C–C–C– C=C Polyethylen
Kohlenstoff- | | | | | Polyisobutylen
Einfach- und ebenfalls verzweigte Ketten Phenol-Form-
Doppelbindung und –C–C–Ringstrukturen aldehyd-Harz
Esterbindung –C–O–
||
Polyester
O
| |
Etherbindung –C–O–C–
| |
Epoxide
Amidbindung –C–N–
|| |
Polyamide
O H
Urethanbindung –CH2–N–C–O–CH
| ||
2– Polyurethane
H O
Tabelle 1.2. Funktionelle

Gruppen in Monomer- Gruppe Formel Gruppe Formel
molekülen
Hydroxyl –OH Vinyl –CH=CH2
Amino –NH2 Cyan –CN
Säure –COOH Merkapto –SH
Aldehyd –CHO Chlorid –Cl
Isocyanat –N=C=O Epoxid –HC–CH2
\ /
O
Diese Zusammenhänge und der strukturelle Aufbau der Klebstoffe werden

bei der Behandlung der verschiedenen Klebstoffsysteme im Einzelnen erläu-
tert, da es sich als zweckmäßig erwiesen hat, den Aufbau der Klebstoffe nach
ihrer chemischen Formulierung zu beschreiben. Von diesem grundsätzlichen
Aufbau leiten sich dann ebenfalls die entsprechenden Reaktionsmechanismen
ab, die zu den Klebschichten mit ihren jeweiligen Eigenschaften führen.
Es ist jedoch bereits an dieser Stelle wichtig zu erwähnen, dass es nicht mög-
lich ist, aus der Kenntnis der Zusammensetzung eines Klebstoffs oder aus dem
strukturellen Aufbau der Basismonomere Rückschlüsse auf das Verhalten der
Klebschicht in der Klebung zu ziehen. Für eine Aussage müssen in jedem Fall
die Reaktionsbedingungen Temperatur, Zeit und Druck berücksichtigt wer-
den, da sie die Art der Reaktion und das entstehende Polymerprodukt ent-
scheidend beeinflussen (Abschn. 3.1.1).
Bei der Betrachtung des chemischen Aufbaus der Klebstoffe ist weiterhin
festzustellen, dass zur Erzielung optimaler Klebschichteigenschaften auch
Monomermischungen eingesetzt werden können, um die jeweils vorteilhaf-
ten Eigenschaften der Basismonomere miteinander zu kombinieren oder ge-
gensätzliche Eigenschaften in ihren Auswirkungen (z.B. sprödes – flexibles
Verhalten) zu kompensieren. Als weitere Maßnahmen zur Beeinflussung
der Klebschichteigenschaften und der Reaktionsmechanismen bieten sich
Zusätze ergänzender Klebstoffkomponenten an, wie z.B. Stabilisatoren, Kata-
lysatoren, Antioxidantien, Weichmacher usw. Diese Möglichkeiten werden
im Zusammenhang mit den entsprechenden Klebstoffen detaillierter be-
schrieben.
Bei der Konzeption des chemischen Aufbaus eines Klebstoffs stehen dem-
nach die folgenden beiden Überlegungen im Vordergrund:
Monomere einzusetzen, die aufgrund des inneren Zusammenhaltes der aus
ihnen entstehenden Molekülketten oder -vernetzungen eine ausreichende
Festigkeit aufweisen, um die entsprechenden Kräfte zwischen den Füge-
teilen übertragen zu können.
Monomere einzusetzen, die auf Basis ihres strukturellen Aufbaus ein adhä-
sives Verhalten zu den Fügeteiloberflächen aufweisen.
1.3.2
Aufbau der Polymere
1.3.2.1
Reaktionsmechanismen zur Polymerbildung
Es gibt verschiedene Reaktionsmechanismen, allgemein als Polyreaktionen

bezeichnet, die von den niedermolekularen (monomeren) zu den hochmole-
kularen (polymeren) Verbindungen führen. Voraussetzung für den Ablauf
dieser Reaktionen ist in jedem Fall, dass es sich bei den Monomermolekülen
um mindestens bifunktionelle Verbindungen handelt.
Diese Verbindungen können sich im Grundsatz von aliphatischen Struk-
turen (sog. Alkyle mit der allgemeinen Formel CnH2n + 1, z. B. CH3-Methyl,
C2H5-Ethyl, C3H7-Propyl) oder aromatischen Strukturen (sog. Aryle als
Reste aromatischer Verbindungen, z. B. C6H5-Phenyl) ableiten. Daneben
kommen auch cycloaliphatische oder gemischte Alkyl-Aryl-Strukturen in
Frage.
Beispiel 1. Reaktion durch eine einfache Verknüpfung einer Säuregruppe
mit einer Hydroxylgruppe unter Wasserabspaltung zu einem Ester:
(1.1)
(R; R1; R2 = systembezogene organische Molekülstrukturen)
Da sowohl das Säure- als auch das Alkoholmolekül monofunktionell ist,

kommt es nicht zur Ausbildung einer Polymerverbindung.
Beispiel 2. Reaktion an mehreren Verknüpfungsstellen aufgrund des Vor-
handenseins von mindestens zwei funktionellen Gruppierungen einer
Säure und eines Alkohols zu einem Polyester:
(1.2)
Dieser primäre (saure) Ester hat wegen seiner freien Säure- und Alkoholgrup-
pen wiederum zwei Verknüpfungsstellen, sodass es bei der Weiterreaktion in-
folge des kontinuierlichen Molekülwachstums zum Entstehen eines Polyesters
der allgemeinen Formel
(1.3)
kommt.
Beispiel 3. Reaktionen von Molekülen mit einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-

Doppelbindung miteinander (zu diesem Beispiel wird insbesondere auf
Abschn. 2.1.1.3.3 verwiesen):
(1.4a)
(1.4b)
Polyreaktionen sind demnach nur dann möglich, wenn die monomeren Aus-
gangsverbindungen mindestens bifunktionell sind. Als mögliche Reaktionsar-
ten zur Polymerbildung werden generell unterschieden:
– Polymerisation (Abschn. 2.1),
– Polyaddition (Abschn. 2.2),
– Polykondensation (Abschn. 2.3).
Die genaue Beschreibung dieser drei Reaktionsarten erfolgt zweckmäßiger-
weise in Verbindung mit den für diese Reaktionen typischen Klebstoffsyste-
men, die in den genannten Abschnitten behandelt werden. Eine zusammen-
fassende Darstellung findet sich in Abschn. 2.4.
Bemerkung: Der Vollständigkeit halber sei noch auf eine vierte Reak-
tionsart, die der Vulkanisation, hingewiesen. Nach dieser Reaktion entste-
hen beispielsweise die in den Abschnitten 2.1.4 und 14.4 beschriebenen
Kautschukpolymere.
1.3.2.2
Struktur der Polymere
Je nach Funktionalität der reaktionsfähigen Gruppen in einem Monomer-

molekül kommt es zur Ausbildung unterschiedlicher Polymerstrukturen
(Bild 1.3):
Verbinden sich Monomermoleküle mit zwei endständigen funktionellen
Gruppen (bifunktionell) miteinander, so entstehen fadenförmige oder auch
lineare Makromoleküle;
Bild 1.3. Makromolekülanordnun-

gen (schematisch)
lineares Makromolekül
verzweigtes Makromolekül vernetztes Makromolekül
Reagieren bifunktionelle Monomere mit in der C-Kette verteilten reaktiven

Gruppen, so kommt es zu Verzweigungen an den Molekülketten;
Verbinden sich Monomere oder Zwischenprodukte überwiegend an je drei
Stellen (trifunktionell) miteinander, so entstehen räumlich vernetzte Ma-
kromoleküle. Im idealen Endzustand besteht das gebildete Polymer aus ei-
nem einzigen in sich chemisch gebundenen Molekülnetz.
In Abhängigkeit von dem strukturellen Aufbau der Makromoleküle können die
chemischen, physikalischen und mechanischen Eigenschaften der Polymer-
schichten sehr unterschiedlich sein. Als wesentliches Kriterium gilt hierbei das
Verhalten unter Temperaturbeanspruchung, auf das bei der Beschreibung der
wärmebeständigen Klebstoffe detailliert eingegangen wird (Abschn. 3.9). Eine
generelle Einteilung der Polymere bezüglich ihrer mit der Molekülstruktur zu-
sammenhängenden Eigenschaften sieht die folgenden Arten vor:
Thermoplaste. Linear oder verzweigt aufgebaute Makromoleküle, die bei Er-
wärmung bis zur Fließbarkeit erweichen und sich durch Abkühlung wieder
verfestigen. Sie sind also in der Lage, reversible Zustandsänderungen zu
durchlaufen (z.B. Polyamide). Für den Zusammenhalt der linearen oder
verzweigten Makromoleküle untereinander sind nur Nebenvalenzbindun-
gen (Abschn. 6.1.4) bestimmend. Im schmelzflüssigen Zustand besitzen die
Molekülketten eine hohe freie Beweglichkeit, sodass eine kontinuierliche
Neuordnung der Moleküle relativ zueinander möglich ist. Je nach Ketten-
aufbau können sie in amorphem oder teilkristallinem Zustand vorliegen.
Duromere. Räumlich eng vernetzte Makromoleküle, die sich auch bei hohen
Temperaturen nicht plastisch verformen lassen, also nach dem Aushär-
tungsprozess in einem starren, z.T. auch spröden, amorphen Zustand vor-
liegen. Ursache für die geringe Verformbarkeit ist die Tatsache, dass wegen
der durch kovalente Bindungskräfte miteinander gebundenen Moleküle
kein gegenseitiges Verschieben in der Polymerstruktur mehr möglich ist
(z.B. Phenol-Formaldehydharze). Im Unterschied zu den linearen und ver-
zweigten Thermoplasten zeichnet sich diese Verbindungsklasse ebenfalls
dadurch aus, dass eine Unlöslichkeit in praktisch allen organischen Lö-
sungsmitteln vorliegt. Diese Tatsache hat einen entscheidenden Einfluss auf

die Wahl des Klebverfahrens zum Verbinden dieser Kunststoffe (Abschn.
14.1.1). Der für diese Stoffklasse häufig verwendete Begriff Duroplast ist
keine exakte Wortwahl, da er nach durus (lat.) = hart und plastikos (griech.)
= formbar, bildsam, einen „hartweichen“ Stoff bezeichnet.
Elastomere. Weitmaschig vernetzte Makromoleküle, die bis zum Tempera-
turbereich chemischer Zersetzung nicht fließbar werden, sondern weitge-
hend temperaturunabhängig gummielastisch reversibel verformbar sind
(z.B. Kautschukderivate).
Für die Verwendung als Klebstoffe kommen mit Ausnahme spezieller Silicone
und Polyurethane nur Basismonomere, die thermoplastische und duromere
Klebschichten auszubilden in der Lage sind, zum Einsatz.
Eine schematische Darstellung der Makromolekülanordnungen von Ther-
moplasten und Duromeren zeigt Bild 1.4. Die Struktur der Makromoleküle
wird hinsichtlich der in ihnen vorhandenen Bindungsverhältnisse demnach
bestimmt durch:
– Die Struktur der Monomereinheiten,
– die Art ihrer Verknüpfung (Bild 1.3),
– die Verteilung von Hauptvalenzbindungen längs der Polymerkette und Ne-
benvalenzbindungen zwischen den Polymerketten (Abschn. 6.1).
Die formelmäßige Beschreibung eines Polymers wird in einfacher Weise durch
die Darstellung einer Monomereinheit vorgenommen. In Formel (2.30) be-
zeichnet z.B. die eckige Klammer die Monomereinheit, der Index n gibt den
Polymerisationsgrad an, d.h. die Anzahl der sich im Makromolekül wiederho-
lenden Monomereinheiten.
Entsprechend der Anzahl Moleküle des oder der Monomere, die sich unter
den gegebenen Bedingungen zu einem polymeren Molekül mit kovalenten
Bild 1.4. Aufbau von Polymerstrukturen aus Monomeren

Bindungen vereinigen, spricht man von nieder- oder hochmolekularen Pro-

dukten. Die Kenntnis des Polymerisationsgrades ergibt die Möglichkeit, das
Molekulargewicht eines polymeren Stoffes zu berechnen, wobei berücksich-
tigt werden muss, dass sich bei einer Polymerisationsreaktion Makromoleküle
mit unterschiedlichen Kettenlängen ausbilden. Somit kann nur ein Mittelwert
des Molekulargewichtes angegeben werden (s.a. Abschn. 2.4).
Die Darstellung der Strukturformeln für die einzelnen Klebstoffe kann aus
technischen Gründen nur in einer Ebene geschehen. Es ist aber grundsätzlich
davon auszugehen, dass alle Moleküle in Wirklichkeit dreidimensional aufge-
baute räumliche Konfigurationen bilden. Aus den angegebenen Strukturfor-
meln ist daher die wirkliche sterische Anordnung der einzelnen Atome bzw.
Atomgruppierungen nicht erkennbar. Diese Möglichkeit ist nur bei Verwen-
dung sog. Kalottenmodelle gegeben, wie sie z.B. in [B22] beschrieben sind.
Der Aufbau der natürlichen Klebstoffe und der Klebstoffe auf anorgani-
scher Basis wird in Verbindung mit den jeweiligen Einzelbeschreibungen erör-
tert (Abschn. 2.5 und 2.6). Die für das Verhalten der Klebschichten wichtigsten
Eigenschaften dieser Polymere werden in Kapitel 4 „Eigenschaften der Kleb-
schichten“ beschrieben.
Ergänzende Literatur zu Abschn. 1.3: [B1, B2, P28, P74, T15, V17].
2 Klebstoffgrundstoffe
Nach DIN EN 923 wird unter einem Grundstoff (frühere Bezeichnung

„Bindemittel“) der Klebstoffbestandteil verstanden, der die Eigenschaft
der Klebschicht wesentlich bestimmt oder mitbestimmt. Es handelt sich
also um die Monomere, Prepolymere (vorvernetzte Monomere als Vor-
stufe zu Polymeren) oder Polymere, die an der Ausbildung der Klebschicht
beteiligt sind, d. h. die das Grundgerüst der makromolekularen Struktur
bilden.
Für die Vielzahl der bekannten und verwendeten Klebstoffe sind aus dem
großen Spektrum der Polymerchemie gezielte Grundstoffentwicklungen durch-
geführt worden, deren wichtigste im Folgenden beschrieben werden sollen.
Die Darstellungen bedürfen dabei, um trotz der Vielfalt der chemischen Ver-
bindungen die Übersichtlichkeit so weitgehend wie möglich zu erhalten, der
folgenden Beschränkungen:
Die angegebenen Formeln vermögen nur das grundlegende Reaktionsprin-
zip aufzuzeigen, sodass mögliche Variationen bzw. Nebenreaktionen durch
verschiedene Substituenten, funktionelle Gruppen usw. nicht im Einzelnen
berücksichtigt werden können.
Wegen der Vielfalt der möglichen Monomerkombinationen wird eine Be-
schränkung auf die für die einzelnen Klebstoffe typischen Systeme vorge-
nommen.
Die Beschreibung der einzelnen Grundstoffe und der zuzuordnenden Kleb-
stoffarten erfolgt nach den in Bild 1.2 dargestellten Reaktionsmechanismen
der Polymerisation, Polyaddition und Polykondensation.
2.1
Polymerisationsklebstoffe
Das charakteristische Merkmal der für Polymerisationsklebstoffe in Frage

kommenden Ausgangsmonomere ist das Vorhandensein von einer oder meh-
reren Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen im Molekül, die gegenüber
der Einfachbindung einen höheren Energieinhalt besitzen. Zu einer Polymeri-
sation kommt es durch die Aufrichtung dieser Doppelbindung als Folge der
allgemeinen Tendenz, von einem energiereicheren in einen energieärmeren
16 2 Klebstoffgrundstoffe
Zustand überzugehen. Für eine Vinylgruppe stellt sich dieser Vorgang sche-
matisch beispielsweise wie folgt dar:
(2.1)
Die durch die Aufrichtung resultierende Bifunktionalität der Vinylgruppe oder

anderer Moleküle, die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen enthalten, er-
möglicht auf diese Weise eine Aneinanderreihung vieler Moleküle zu einem Poly-
mer. Das Aufrichten der Doppelbindung bedarf einer Aktivierung der Bindungs-
energien im Monomermolekül. Diese Aktivierung kann erreicht werden durch:
– Geeignete Katalysatoren oder Radikale, die eine anionische, kationische
oder radikalische Polymerisation herbeiführen (Abschn. 2.1.1.1, 2.1.1.2,
2.1.2);
– Strahlung (UV-Strahlung, Elektronenstrahl) (Abschn. 2.1.1.3).
In allen Fällen besitzen die gebildeten Klebschichten thermoplastische Eigen-
schaften. Der Reaktionsart entsprechend wird unterschieden in Ein- und
Zweikomponenten-Polymerisationsklebstoffe.
Zusammenfassend werden die vinylgruppenhaltigen Klebstoffgrundstoffe
als Acrylatklebstoffe oder auch Acrylate bezeichnet. Man versteht darunter die
große Gruppe von bei Raumtemperatur abbindenden Klebstoffsystemen mit
der Fähigkeit, eine Vielzahl an Werkstoffen mit ihren unterschiedlichen Ober-
flächeneigenschaften durch im Allgemeinen gut alterungsbeständige Kleb-
schichten zu verbinden. Die wichtigsten Vertreter dieser Gruppe sind die
Cyanacrylate (Abschn. 2.1.1.1), anaeroben Klebstoffe (Abschn. 2.1.1.2) und
Methacrylate (Abschn. 2.1.2) sowie eine große Zahl strahlungshärtender Sys-
teme (Abschn. 2.1.1.3) [L35, B157].
Die für die Herstellung von Copolymerisaten, insbesondere für Haft- und
Dispersionsklebstoffe (Abschn. 3.4 und 3.5) eingesetzten Polyacrylate sind
Polymere auf Basis von Estern der Acrylsäure (Polyacrylsäureester), wobei für
R Alkylreste wie Methyl-, Ethyl-, Isopropyl- u.ä. stehen:
(2.2)
Weiterhin lassen sich andere Klebstoffgrundstoffe durch Vinylgruppen

„acrylieren“, z.B. Polyester-, Epoxi- oder auch Urethanacrylate, um auf diese
Weise duromere Struktureinheiten mittels kovalenter Bindungen in eine ther-
moplastische Matrix einzubauen (Abschn. 2.2.1.7) oder einer Strahlungshär-
tung zugänglich zu machen.
2.1 Polymerisationsklebstoffe 17
2.1.1
Einkomponenten-Polymerisationsklebstoffe
Bei diesen Systemen sind die Monomere in der Weise stabilisiert, dass die Po-
lymerisation erst durch Einflüsse, die während des Auftragens auf die Füge-
teile wirksam werden, beginnt. Diese Einflussfaktoren können entweder Spu-
ren von Feuchtigkeit und somit OH–-Ionen (Cyanacrylate, Abschn. 2.1.1.1),
oder Metallionen bei gleichzeitigem Ausschluss von Sauerstoff sein (anaerobe
Klebstoffe, Abschn. 2.1.1.2). Für die Monomeraushärtung ist, wie aus diesen
beiden Beispielen hervorgeht, zwar eine zweite „Komponente“ erforderlich,
diese wird dem Monomer aber im Gegensatz zu den klassischen Zweikompo-
nentensystemen vor der Verarbeitung nicht besonders hinzugegeben. Da diese
Klebstoffe in Form von nur einer Komponente verarbeitet werden, fallen sie
unter den Begriff „Einkomponenten-Polymerisationsklebstoff“.
2.1.1.1
Cyanacrylatklebstoffe
2.1.1.1.1
Chemischer Aufbau
Die chemische Konstitution der Cyanacrylatklebstoffe (in Kurzform „Cyan-
acrylate“ genannt) leitet sich von der α-Cyanacrylsäure ab, in der R verschiedene
Alkylgruppierungen wie z.B. Methyl-(CH3–), Ethyl-(C2H5–), n-Propyl-(C3H7–),
n-Butyl-(C4H9–) und Allyl-(CH2=CH–CH2–) sowie gelegentlich auch Methoxy-
ethyl-(–C2H4–O–CH3) oder Ethoxyethyl-(–C2H4–O–C2H5) darstellen kann:
(2.3)
Die Ausbildung des Polymers erfolgt nach Art einer Ionenkettenpolymerisa-

tion, die wie folgt zu beschreiben ist:
Bei dem in Formel (2.3) dargestellten Cyanacrylsäureester ist das Ladungs-
gleichgewicht der Doppelbindung durch die an dem gleichen Kohlenstoffatom
befindliche Cyangruppe und Estergruppe verschoben, sodass die Möglichkeit
der Anlagerung von negativ geladenen Atomgruppierungen (Rx ) besteht:
(2.4)
Es entsteht ein aktiviertes Addukt, an dessen reaktivem Ende eine elektrische

Ladung sitzt. Für die Polymerisation bei den Cyanacrylaten dienen als Initia-
tor für diese Aktivierung OH–-Ionen, wie sie aufgrund des gegebenen Disso-
ziationsgleichgewichts in Wasser vorhanden sind. Bereits die geringen auf den
Fügeteiloberflächen oder in der umgebenden Luft befindlichen Wassermen-
gen reichen für die erforderliche OH–-Ionenkonzentration aus. Die Kette
wächst dann durch Anlagerung weiterer Monomermoleküle an das bereits
aktivierte Addukt:
(2.5)
Bei dieser Ionenkettenpolymerisation, bei der sich je nach Reaktionsbedin-

gungen mehrere 100000 Moleküle aneinanderlagern können, handelt es sich
um einen anionischen Mechanismus, da am reaktiven Ende eine negative elek-
trische Ladung sitzt. Das Kettenwachstum endet durch Aufhebung des Ionen-
charakters nach verschiedenen Reaktionsmechanismen, die in diesem Zu-
sammenhang nicht näher erläutert werden sollen.
Das Ausmaß der erwähnten Ladungsverschiebung und somit die Geschwin-
digkeit der Bildung des aktivierten Adduktes wird entscheidend durch die vor-
handene Estergruppierung beeinflusst. So lassen sich durch Wahl der zur Ver-
esterung eingesetzten Alkohole (z.B. Methyl- oder Ethylalkohol) differenzierte
Eigenschaften in der Aushärtungsgeschwindigkeit der Cyanacrylatklebstoffe
erzielen. Der beschriebene Reaktionsmechanismus läuft mit hoher Geschwin-
digkeit ab, bereits nach wenigen Sekunden besitzt die Klebung eine für die
weitere Verarbeitung ausreichende Anfangsfestigkeit. Aufgrund dieser Tat-
sache werden Cyanacrylate auch als sog. „Sekundenklebstoffe“ bezeichnet.
Die Endfestigkeiten werden nach ca. 24 h erreicht.
2.1.1.1.2
Eigenschaften und Verarbeitung
In Bezug auf die Eigenschaften und die Verarbeitung der Cyanacrylatkleb-

stoffe sind die folgenden Merkmale wichtig:
Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Da bereits Spuren von Feuchtigkeit für die
Einleitung der Polymerisation ausreichen, müssen diese Klebstoffe trotz
eingearbeiteter Stabilisatoren absolut feuchtigkeitsfrei aufbewahrt werden.

Als Stabilisatoren werden, da sowohl radikalische wie auch basische Sub-
stanzen die Polymerisation der Cyanacrylester starten, sog. „Radikalfän-
ger“ (Phenolverbindungen, Hydrochinon) und saure Verbindungen (Lewis-
säuren wie z.B. Schwefeldioxid und verwandte Thionylverbindungen) zuge-
setzt. Hieraus ergibt sich ergänzend, dass eine Aushärtung der Cyanacrylate
bei Vorhandensein saurer Oberflächen (pH < 7) nur sehr stark verzögert
eintritt.
Feuchtigkeitskonzentration: Die Polymerisation ist von einer ausreichenden
Feuchtigkeitskonzentration abhängig. Relative Luftfeuchtigkeiten unter-
halb 30 % bedingen eine extrem starke Verzögerung der Polymerisations-
reaktion, der Bereich von 30 – 70 % rel. F. gilt als idealer und üblicher
Bereich, Feuchtigkeitskonzentrationen oberhalb 80 % können zu Schock-
härtungen mit der Folge reduzierter Endfestigkeiten aufgrund innerer
Spannungen in der Klebschicht führen.
Kurze offene Zeit: Nach Auftragen des Klebstoffs müssen die Fügeteile um-
gehend vereinigt werden, um eine Vorabpolymerisation und somit ver-
ringerte Klebschichtfestigkeit zu vermeiden. Die Zeit bis zum Beginn der
Polymerisation (offene Zeit) beträgt meistens nur wenige Sekunden, sie
ist von der Luftfeuchtigkeit, dem Feuchtigkeitsgehalt der Klebfläche und
von der Umgebungstemperatur abhängig. Durch diese Zusammenhänge
ergeben sich auch Beschränkungen beim Herstellen großflächiger Kle-
bungen.
Klebschichtdicke: Die Wirksamkeit des an den Fügeteiloberflächen adsor-
bierten Wassers reicht nur für die Polymerisation begrenzter Klebschicht-
dicken aus, daher sollen diese 0,2 mm nicht überschreiten. Hieraus folgt
weiterhin, dass die Aushärtegeschwindigkeit eine Funktion der Kleb-
schichtdicke ist, sie nimmt mit zunehmender Dicke ab.
Verarbeitung: Vorteilhaft ist die durch das Einkomponentensystem be-
dingte bequeme Verarbeitbarkeit mittels einfacher Dosiervorrichtungen,
die schnelle Anfangshaftung und die aufgrund der geringen Viskosität aus-
gezeichnete Benetzung der (fettfreien) Fügeteiloberflächen. Verpackt wer-
den Cyanacrylate in relativ dickwandige Kunststoffflaschen mit geringer
Feuchtigkeitsdiffusion. Bei kleineren oder mittleren Verbrauchsmengen
empfiehlt es sich, den Klebstoff aus einer Vorratsflasche in eine kleinere
„Arbeitsflasche“ umzufüllen.
Die gelegentlich – insbesondere bei durchsichtigen Fügeteilen – auftre-
tende Erscheinung des „blooming“ (Ausblühen) der Klebschicht beruht auf
einer Verflüchtigung geringer Monomeranteile während des Klebstoffauf-
trags um die eigentliche Klebfläche herum. Diese Moleküle scheiden sich als
polymere Mikrokristallite ab. Da dieses Phänomen in der Regel nur bei zu
hohen Klebschichtdicken auftritt, bietet eine entsprechende Reduzierung
sowie auch eine ausreichende Belüftung Abhilfe.
Für die Auftragskontrolle während der Fertigung werden durch Zusatz
von einem Pyryliumsalz fluoreszierende Klebstoffe angeboten. Die Farb-
stoffkonzentration liegt im ppm-Bereich, sodass keine Beeinträchtigung
der Lagerstabilität eintritt. Für eine Verwendung werden sog. Stammlösun-

gen hergestellt, mit denen die jeweils zum Einsatz gelangenden Klebstoffe
eingefärbt werden [D317].
Viskosität: Bei Vorhandensein geringer Viskositäten (ca. < 100 mPas) ist ein
Kleben poröser Werkstoffe erschwert, da der Klebstoff vom Fügeteil je
nach Porosität schnell aufgesaugt wird. Zur Behebung dieses Nachteils
sind mit Polymethylmethacrylat modifizierte Produkte bzw. thixotrope
Formulierungen im Handel, die trotz einer hochviskosen Einstellung den-
noch sehr kurze Abbindezeiten besitzen und somit Klebungen erlauben, die
mit herkömmlichen Cyanacrylat-Typen nicht möglich sind (z.B. größere
Spaltbreiten, Kleben senkrecht stehender Oberflächen). Überwiegend wer-
den die folgenden Viskositätsbereiche angeboten: < 30 mPas (sehr dünn-
flüssig), 30–20000 mPas (dünnflüssig bis mittelviskos), thixotrope Einstel-
lungen.
Stabilisierung: Da der Klebstoff bei der Dosierung aus Kunststoff- oder Me-
tallkanülen mit der Feuchtigkeit der Luft in Kontakt kommt, beginnt sich,
insbesondere bei einer Serienfertigung, an der Außen- und z.T. auch In-
nenwand der Kanüle zunehmend ein dünner Ring aus polymerisiertem
Klebstoff zu bilden, der zu einer Durchmesseränderung führt und ggf. eine
Verstopfung verursacht. In [D118, E67] wird ein Verfahren zum Verarbeiten
und Auftragen von Cyanacrylatklebstoffen beschrieben, dadurch gekenn-
zeichnet, dass die mit dem Klebstoff in Berührung kommenden Teile in ei-
nem angesäuerten Lösungsmittel passiviert werden, bevor sie mit dem
Klebstoff zum ersten Mal in Berührung kommen. Der daraus resultierende
saure Charakter der Kanülenoberfläche erfüllt somit die Funktion eines
Stabilisators in der kritischen Phase des Luft-(Feuchtigkeits-)kontaktes
während der Klebstoffdosierung. Als saure Passivierungslösung wird
Phosphorsäure in einer Konzentration von vorzugsweise 3–4 Tropfen in
100 ml Aceton vorgeschlagen.
Eine weitere Möglichkeit zur Erhöhung der Lagerungsstabilität von
Cyanacrylatklebstoffen ist in [D119] beschrieben. Danach werden die für
die Flaschenherstellung eingesetzten Granulate (PE, PP, PETP) mit gerin-
gen Mengen (< 0,5 %) einer organischen Säure, z. B. p-Toluol-Sulfonsäure,
vermischt. Der nach dem Herstellen der Flasche in ihrer Oberfläche vor-
handene Säureanteil dient der Klebstoffstabilisierung. In gleicher Weise
lassen sich auch die für die Dosierung eingesetzten Formteile aus Kunst-
stoff, z. B. Spritzen, behandeln.
Strahlungshärtung: Strahlungs-(UV-)härtende Cyanacrylate bieten den Vor-
teil einer längeren offenen Zeit, somit sind auch größere Flächen (bei
durchsichtigen Fügeteilen) verklebbar. Durch die äußerst kurzen Aushär-
tungszeiten wird auch das vorstehend erwähnte Ausblühen der Klebschicht
verhindert [C97, I30].
Wärmebeständigkeit: Aufgrund des thermoplastischen Charakters der Kleb-
schichten ist bereits bei Dauertemperaturen um ca. 100 °C eine Depoly-
merisation und somit ein Festigkeitsverlust möglich. Thermostabile
Cyanacrylate werden ohne signifikante Verlängerung der Härtungszeit und
Beeinträchtigung der Lagerstabilität durch Kombination mit Cyanpen-

tadiensäure-Alkylestern [D472] oder mittels Isocyanatverbindungen und
Bisphenolen [D316] erhalten.
Eigenschaften: Cyanacrylate stellen vom Aufbau her Thermoplaste dar, mit
allerdings z.T. relativ geringer Flexibilität und – im Vergleich zu Zweikom-
ponenten-Reaktionsklebstoffen – geringerer Wärme- und Feuchtigkeitsbe-
ständigkeit. Die durchschnittliche Temperaturbelastbarkeit liegt für Dauer-
beanspruchungen bei ca. 70–80°C, kurzzeitig bei 100–110°C.
Die mechanischen Eigenschaften der Klebschichten lassen sich durch
Kombination verschiedener Cyanacrylate miteinander oder durch die Aus-
wahl der entsprechenden Alkylester steuern. Die Elastizität der Klebschicht
nimmt mit zunehmender Länge des Alkylesters zu, hieraus erklärt sich,
dass z.B. eine aus einem Methylester gebildete Klebschicht ein relativ
sprödes Verhalten aufweist.
Ein Teil der vorstehend erwähnten Einschränkungen lässt sich über ent-
sprechende Modifikationen im Sinne einer Teilflexibilisierung im Mole-
külaufbau eliminieren bzw. verringern. Dadurch entstehen Produkte, deren
Leistungsfähigkeit anwendungstechnisch zwischen der von sprödharten,
niedrigviskosen Standardprodukten und der von hochviskosen und/oder
thixotropierten und zumeist langsam aushärtenden Formulierungen liegt.
Besonders geeignet sind diese strukturellen Variationen zur Erzielung ver-
besserter dynamischer Festigkeiten, Wechseltemperatur- und Feuchtig-
keitsbeanspruchungen sowie auch bei Klebungen mit Werkstoffen unter-
schiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten.
Anwendungen: Die Anwendung der Cyanacrylatklebstoffe ist sehr vielfältig.
Besondere Eignung haben sie bei Kunststoff- und Gummiklebungen bewie-
sen. Polystyrol, Styrol-Butadien-Kautschuk, Nitrilkautschuk, Polymethyl-
methacrylat (allerdings Gefahr von Spannungsrissbildung), Polycarbonat,
Melamin-Formaldehydharze lassen sich sehr gut kleben, Epoxidharze, Phe-
nolformaldehydharze, Polysulfon, Polyethylenterephthalat, Celluloseacetat,
Polyvinylchlorid (hart) mit gewissen Einschränkungen (Abschn. 14.1.5.3).
Für das Kleben der unpolaren Kunststoffe Polyethylen und Polypropylen
sind spezielle Primer entwickelt worden, die nicht nur die Klebfestigkeit er-
höhen, sondern auch die Alterungsbeständigkeit beachtlich verbessern
(Abschn. 2.1.1.1.3). Bei weichgemachten Kunststoffen ist zu empfehlen, im
Falle einer Stoßklebung die Fügeteile erst kurz vor der Verklebung zu
schneiden, um Festigkeitsminderungen durch hohe Weichmacherkonzen-
trationen infolge Ausschwitzens zu vermeiden. Dabei sollte der Schnitt mit
Messer oder Rasierklinge erfolgen, da bei Scherenschnitt keine plane Ober-
fläche entsteht.
Aufgrund der in der Regel klaren und durchsichtigen Klebschichten be-
steht auch für Glasklebungen eine breite Anwendung. Zu berücksichtigen
ist, dass bei Langzeitbeanspruchungen unter Feuchtigkeits- und Wärme-
einwirkung Cyanacrylate nur eingeschränkt einsetzbar sind.
Aufgrund der schnellen Abbindezeiten sind Cyanacrylate ebenfalls
für elektrisch leitfähige Klebstoffe untersucht worden. Silber, Nickel und
Molybdän in Pulverform (5–10 μm) zeigten die besten Ergebnisse, die

Viskosität des Cyanacrylatklebstoffs hatte nur einen geringen Einfluss auf
die Leitfähigkeit [C19].
Neben den Anwendungen in der industriellen Praxis haben sich Cyan-
acrylate ebenfalls vorteilhaft als Gewebeklebstoffe oder für Sprühverbände
in der Medizin (Abschn. 15.10) eingeführt.
Arbeitssicherheit: Durch die Eigenschaft der Cyanacrylate, unter Feuchtig-
keitseinfluss sehr schnell auszuhärten, sind bei der Verarbeitung Vorsichts-
maßnahmen erforderlich. Dazu gehört in erster Linie, dass ein direkter
Kontakt von Klebstoff und Hautpartien (z.B. Fingerspitzen) zu vermeiden
ist, da durch die auf der Haut vorhandene Feuchtigkeit innerhalb kürzester
Zeit ein Zusammenkleben erfolgt. Beschmutzte Hautflächen sind mit Sei-
fenwasser, Handwaschpaste und Bimsstein zu reinigen und anschließend
mit einer Hautcreme einzufetten. Wenn Klebstoffspritzer ins Auge gelan-
gen, werden diese durch die Tränenflüssigkeit sofort ausgehärtet. Bei dieser
schnellen Polymerisationsreaktion wird Wärme frei, die die Hornhaut des
Auges leicht angreift, dadurch tritt in den ersten Minuten ein kurzer
Schmerz auf. Das Auge muss sofort mit geeigneter Augentinktur ausgespült
und anschließend mit einer entzündungshemmenden Emulsionssalbe be-
handelt werden. Danach ist in jedem Fall ein Augenarzt aufzusuchen. Auf-
grund bisheriger Erfahrungen regeneriert sich die Hornhaut in wenigen
Tagen und es treten keine bleibenden Sehstörungen auf (auszugsweise Wie-
dergabe aus einer Hersteller-Produktbeschreibung).
Das Arbeiten mit einer Schutzbrille kann derartigen Unfällen vorbeugen!
In der Offenlegungsschrift DE 3504659A1 (1986) [D104] „Verfahren zum
Entfernen von Cyanacrylatklebstoffen“ wird für industrielle Anwendun-
gen mitgeteilt, dass ein Lösungsmittelgemisch von Methylenchlorid und
4-Butyrolacton im Verhältnis 1:1 zum „Entkleben“ von Cyanacrylatklebun-
gen besonders geeignet ist.
2.1.1.1.3
Primer und Aktivatoren für Cyanacrylatklebstoffe
Wie vorstehend erwähnt, lässt sich ein großer Teil der Kunststoffe mit Cyan-
acrylatklebstoffen gut kleben. Aufgrund der unpolaren Eigenschaften von
Polyethylen und Polypropylen (Abschn. 14.1.6.2) sind diese ohne eine geeig-
nete Oberflächenbehandlung mit zufriedenstellenden Festigkeiten nicht kleb-
bar. Durch die Verwendung von Primern oder Aktivatoren besteht die Mög-
lichkeit, deren Oberflächen im Sinne einer Verbesserung der Haftungseigen-
schaften entscheidend zu verändern. Bei diesen Produkten handelt es sich
um Verbindungen mit vorwiegend basischem Charakter, so z.B. aliphatische
Amine, Pyridin- bzw. Chinolinderivate, Imidazolinderivate. Als Primer beson-
ders vielfältig eingesetzt wird das Dimethyl-p-Toluidin (Formel 2.26). Primer
und Aktivatoren werden als ca. 0,05–2,0%ige Lösungen in Ethylalkohol/
Ethylacetat mittels Pinsel auf die Oberflächen aufgetragen. Nach Abdunsten
des Lösungsmittels (ca. 5–10 min) erfolgt der Klebstoffauftrag und die an-
schließende Fixierung der Fügeteile. Nach Untersuchungen in [K148, N41]

wurden bei Polyethylen und Polypropylen durch Primeranwendung Kleb-
festigkeitswerte erreicht, die z.T. in der Größenordnung der Fügeteilbruch-
festigkeit lagen (6–8 Nmm–2). Nach Klimalagerung (40 °C/98% r.F./28 Tage)
wurden noch Klebfestigkeitswerte von 5–6 Nmm–2 gemessen.
Als Alternative zu dem Dimethyl-p-Toluidin, das nach dem Chemikalienge-
setzt mit „T“ (toxisch) zu kennzeichnen ist, sind Primer entwickelt worden, die
das Strukturelement
–N=C – S – S – oder –N= C – S – S –C= N–
| | |
R R R
R = organischer Rest
z.B. Dibenzodiazyl-Disulfid, enthalten. Diese Verbindungen bewirken auch

eine Aushärtung bei größeren Klebschichtdicken. Ebenfalls sind sie zum Kle-
ben von Werkstoffen mit leicht sauren Oberflächen (spezielle Holz- und
Papiersorten), bei denen die anionische Polymerisation verzögert werden
kann, geeignet [D318].
Entscheidende Ursache für die Verbesserung der Klebbarkeit ist die mit der
Primerbeschichtung einhergehende Basizität der Fügeteiloberflächen, die zu
einer starken Aktivierung der Ionenkettenpolymerisation führt.
Nach [C97] gibt es für die Haftungsverbesserung auf polyolefinischen Ober-
flächen durch aminische Primer folgende Erklärungen:
– Diffusion der tertiären Amingruppen des Primers in die obersten Molekül-
schichten des Fügeteils. Auf diese Weise resultiert eine „Ankerfunktion“ des
Primers zu dem Cyanacrylatpolymer. Diese Erklärung wird unterstützt
durch praktische Erfahrungen, nach denen die Wirksamkeit der Primer mit
zunehmender Kristallinität des zu klebenden Polymers und einer damit
einhergehenden geringeren Diffusionsrate abnimmt.
– Als zweite Möglichkeit wird angenommen, dass die durch die exotherme
Polymerisationsreaktion des Cyanacrylates entstehende Wärme die Diffu-
sionsrate der Primer- und Cyanacrylatmoleküle in die obersten Molekül-
schichten der zu klebenden Substrate mit der Konsequenz verbesserter
Haftungseigenschaften erhöht.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.1.1: [B74, B76, B77, C45, C97, C98, C111, D65, D316,
D317, D472, E39, E 229, E257, I1, I2, I30, J15, K1, K83, L35, M1, M124, M125, P24, R33, R124,
S155, W116].
Medizinische Anwendungen: [A44, B283, G1, L1, L114, M202, R114, S155].
Primer: [C53, D121–D123, D318, E68, E69, E200, P35, T34, Y10].
2.1.1.2
Anaerobe Klebstoffe (Diacrylsäureester)
Kennzeichnendes Merkmal dieser als Einkomponenten-Polymerisationskleb-

stoffe verarbeitbaren Systeme ist ein Aushärtungsmechanismus, der in Abwe-
senheit von Sauerstoff stattfindet (anaerob: aus der Biologie stammende Be-
zeichnung für ohne Sauerstoff lebende Mikroorganismen). Diese Klebstoffe

verbleiben so lange in einem flüssigen Zustand (daher auch die Bezeichnung
„Flüssigkunststoffe“), wie sie in Kontakt mit dem Sauerstoff der Luft stehen.
Nach der Eliminierung des Sauerstoffs während des Zusammenbringens der
Fügeteilpartner setzt unter dem gleichzeitigen Einfluss von Metallionen aus
den metallischen Fügeteilen in sehr kurzer Zeit die Polymerisationsreaktion
ein. Da die Aktivierungsenergie für diese Reaktionen sehr gering ist, finden sie
bereits bei Raumtemperatur statt.
2.1.1.2.1
Chemischer Aufbau
Ausgangsprodukte für die Grundstoffe sind Monomere, die sich von der
Methacrylsäure (Formel (2.24)) durch Veresterung mit Tetraethylenglykol
ableiten, z.B. das Tetraethylenglycoldimethacrylat (TEGMA):
(2.6)
(2.7)
Durch Ersatz der Methylgruppe (CH3–) der Methacrylsäure und von Wasser-
stoffatomen der Ethylengruppierung durch andere Alkylreste oder sonstige
Substituenten lässt sich eine große Vielzahl an Monomeren aufbauen, deren
Vinylgruppen aufgrund der durch die Estergruppierung vorhandenen La-
dungsverschiebung zu mannigfachen Polymerisationsreaktionen nach dem
Prinzip der Radikalkettenpolymerisation in der Lage sind. (Unter Radikalen
versteht man Molekülteile, die ein ungepaartes freies Elektron besitzen). Als
radikalbildende Substanz dient, wie auch bei den Methylmethacrylatklebstof-
fen, ein organisches Peroxid, und zwar in der Regel das Dimethylbenzylhydro-
peroxid (=Cumolhydroperoxid):
(2.8)
Weitere Komponenten des Härtungssystems sind tertiäre Amine, z.B. Dime-

thyl-p-toluidin (2.26) und 2-Sulfobenzoesäureimid (Saccharin).
2.1.1.2.2
Härtungsreaktionen
Der genaue Reaktionsmechanismus dieser komplizierten Radikalkettenpoly-
merisation ist nach wie vor Gegenstand von Forschungsarbeiten, kann aber im
Prinzip wie folgt angenommen werden:
(1) Metallionenkatalysierte Zersetzung des Hydroperoxids als Quelle zur
Bildung freier Radikale
(2.9)
(2.10)
Die Geschwindigkeit der Reaktion, d. h. die für die Aushärtung der Kleb-
schicht erforderliche Zeit, ist dabei abhängig von der Stellung der zu fügen-
den Metalle in der elektrochemischen Spannungsreihe. Die Neigung, Elek-
tronen abzugeben und somit die für die Radikalbildung erforderlichen Me-
tallionen zu bilden, ist bei edleren Metallen geringer als bei unedleren.
Hieraus folgt, dass Letztere sich mit anaeroben Klebstoffen leichter verkle-
ben lassen müssten. Eine Einschränkung erfährt dieser Zusammenhang
allerdings dadurch, dass die zu fügenden Metalle nicht mit einer metallisch
reinen Oberfläche vorliegen, sondern mit Oxidschichten wechselnder Zu-
sammensetzungen bedeckt sind. Weiterhin bestehen die Fügeteile im Allge-
meinen aus Metallegierungen mit Komponenten unterschiedlichen elektro-
chemischen Verhaltens. Die verschiedene Aktivität der von den jeweiligen
Substraten resultierenden Metallionen auf die Radikalbildung erklärt somit
das unterschiedliche Verhalten der metallischen Werkstoffe bei der Verkle-
bung mit anaeroben Klebstoffen.
(2) Die gebildeten freien Radikale R–O • und R–O–O • leiten die Polymeri-
sation der TEGMA-Monomere durch eine Anlagerung an eine der beiden end-
ständigen Doppelbindungen ein (TEGMA-Radikal):
(2.11)
Das nach dieser Gleichung entstandene TEGMA-Radikal kann sich nun an

die endständige Doppelbindung eines weiteren TEGMA-Monomers unter
Kettenverlängerung anlagern. Dieser Prozess schreitet über nachfolgende
Anlagerungen des wachsenden Radikals entsprechend fort, bis ein Ketten-
abbruch erfolgt. Da die sich gemäß (2.11) ausbildenden Polymerketten pro
TEGMA-Molekül eine weitere endständige aktive Doppelbindung enthalten,
die ebenfalls entsprechenden Polymerisationsreaktionen zugänglich ist,
kommt es zur Ausbildung stark vernetzter dreidimensionaler Polymerstruk-
turen, die über sehr gute Temperatur- und Lösungsmittelbeständigkeiten
verfügen.
(3) Die nach (2.11) ablaufende Reaktion tritt nur dann ein, wenn in dem
Reaktionssystem kein Sauerstoff vorhanden ist. Bei Vorhandensein von Sauer-
stoff reagieren TEGMA-Radikale, die auch ohne Vorhandensein von Metall-
ionen durch Einfluss von UV-Strahlung und/oder Temperatur auf das Hydro-
peroxid in dem Klebstoff in geringsten Mengen kontinuierlich gebildet wer-
den, aufgrund ihrer hohen Reaktivität gegenüber Sauerstoff mit diesem unter
Bildung peroxidhaltiger TEGMA-Radikale, sodass die Polymerisation behin-
dert wird:
(2.12)
(2.13)
Von den beiden Reaktionen (2.12) und (2.13) besitzt (2.12) mit k1 die
wesentlich höhere Geschwindigkeitskonstante, sodass die Reaktion bei An-
wesenheit von Sauerstoff auf dieser Stufe stehen bleibt und die Reaktion
entsprechend (2.11) nicht stattfinden kann. Dieser latent stabile Zustand
wird im Klebstoff dadurch erzielt, dass er nur in Verpackungen mit großem
Kopfraum (hohes Sauerstoffangebot) und für Sauerstoff in ausreichendem
Maße durchlässigen Kunststoffbehältern (dünne Wandungen) angeboten

wird.
(4) Wird der Klebstoff nun zwischen zwei Fügeteile gebracht, entfällt
die Stabilisierung bereits gebildeter TEGMA-Peroxid-Radikale nach (2.12),
und die Radikalkettenpolymerisation startet wie unter Punkt (1) be-
schrieben.
Zusammenfassend sind diese komplexen Reaktionsmechanismen somit
wie folgt darzustellen:
Vor der Verarbeitung des Klebstoffs (unter Einfluss von Sauerstoff)

– TEGMA-Monomer und Peroxid liegen in Mischung nebeneinander vor;
– Peroxidzersetzung durch UV-Einwirkung und/oder Temperatur kann Poly-
merisation nach (2.11) einleiten;
– Reaktion wird jedoch nach (2.12) durch Sauerstoff behindert.
Während der Verarbeitung des Klebstoffs (bei Ausschluss von Sauerstoff)

– Unter Einfluss von Metallionen auf Peroxid Bildung von Peroxidradikal
(Formeln (2.9) und (2.10));
– Reaktion von Peroxidradikal mit TEGMA-Monomer zu TEGMA-Radikal
(Formel (2.11));
– Reaktion von TEGMA-Radikal mit weiteren TEGMA-Monomeren zum
TEGMA-Polymer (Formel (2.11)).
Speziell zur Klärung der Radikalbildung ist von Wellmann und Brockmann
[W60] der Härtungsmechanismus im System Cumolhydroperoxid (1), Sac-
charin (2) und N,N-Dimethyl-p-toluidin (3) näher untersucht worden. Die
Ergebnisse weisen aus, dass in Anwesenheit von Sauerstoff aus (2) und (3)
ein Aminal (s. Fußnote) gebildet wird, das über eine Chelatbildung in An-
wesenheit von (2) Metallionen aus der Oberfläche generiert, die wiederum
aus (1) Radikale für die Polymerisation bilden. Als wesentlicher Schritt für
den Härtungsmechanismus ist somit die Aminalbildung zu sehen (s. Fuß-
note).
Der gegenüber den Cyanacrylatklebstoffen (Abschn. 2.1.1.1) sehr viel
langsamere Aushärtungsmechanismus der radikalischen Polymerisation bei
den anaeroben Klebstoffen ist im Wesentlichen auf das Vorhandensein der
Cyan-Gruppe bei den Ersteren zurückzuführen:
Unter Aminalen versteht man allgemein Verbindungen des Typs
(2.15)
bei denen R1, R2, R3, R4 verschiedene aliphatische, aromatische oder heterocyclische Struk-
turen aufweisen können.
(2.14)
Durch die starke „elektronenziehende“ Wirkung der Cyangruppe und der

Estergruppe besteht bei den Cyanacrylatmolekülen eine Angriffsmöglichkeit
für „schwache“ Nukleophile (Abschn. 2.2.1.2 und 2.2.1.8), wie z.B. OH–-Ionen,
aus der vorhandenen Feuchtigkeit. Bei dem TEGMA-Molekül ist die elektro-
nenziehende Wirkung auf die Ester-Gruppe beschränkt, gleichzeitig verur-
sacht die Methyl-Gruppe einen „Elektronenschub“. Die Einleitung der Poly-
merisationsreaktion erfordert daher „stärkere“ Nukleophile in Form von Ra-
dikalen, deren Bildung vorstehend beschrieben wurde. Die Aushärtezeit ist von
der katalytischen Aktivität der jeweiligen Metalloberfläche und der Temperatur
abhängig; bei Raumtemperatur härtende Systeme benötigen bis zum Erreichen
ihrer funktionellen Sicherheit ca. 5–10 Stunden.
Neben den in der beschriebenen Weise anaerob abbindenden Klebstoffen
sind auch Modifikationen im Einsatz, die über zugesetzte Photoinitiatoren
eine ergänzende UV-Härtung (Abschn. 2.1.1.3) ermöglichen. Diese Systeme
besitzen den Vorteil, dass durch die Randzoneninitiierung ausreichende Kleb-
schichtfestigkeiten im Sekundenbereich zu erzielen sind, sodass bereits eine
weitere Bearbeitung der geklebten Teile bis zum endgültigen anaeroben Ab-
binden der Klebschicht erfolgen kann.
2.1.1.2.3
Beschleuniger und Aktivatoren
Wegen der erwähnten unterschiedlichen Reaktivität der Metallionen auf das
Polymerisationssystem werden den anaeroben Klebstoffen zur Erzielung
praxisbezogener Abbindezeiten Reaktionsbeschleuniger, z.B. Dimethyl-p-
toluidin oder Aktivatoren zugesetzt. Unter Aktivatoren werden separat anzu-
wendende Beschleuniger zum Aushärten eines chemisch reagierenden Kleb-
stoffs verstanden. Diese Maßnahme ergibt sich insbesondere bei Fügeteilen
mit inaktiven oder passiven Oberflächen (z.B. hochlegierte Stähle, verzinkte
und verchromte Stähle, stark oxidierte oder auch lackierte Oberflächen) oder
bei nichtmetallischen Werkstoffen, z.B. Kunststoffen und Gläsern. Diese Ver-
bindungen werden in der Regel als Lösungen von Metallionen (z.B. Kupfer-
salze) vorher auf mindestens eine Fügeteiloberfläche aufgebracht. Es gibt
auch die Möglichkeit, sie dem Klebstoff vor der Verarbeitung zuzumischen
(ca. 0,3–1%), dann ist aber eine gewisse Topfzeitbeschränkung (Abschn.
3.1.1.5) zu beachten. Auf diese Weise ist dann die katalysierende Wirkung von
Metallionen sichergestellt. Als Werkstoffe mit aktiven Oberflächen gelten z.B.
Buntmetalle wie Kupfer, Messing, Bronze, niedrig legierte Stähle, Aluminium

(mit metallisch blanker Oberfläche).
2.1.1.2.4
Eigenschaften und Anwendungen
Die anaeroben Klebstoffe lassen sich in unterschiedliche Viskositätsbereiche
[DIN 54453] einteilen, um eine Anpassung an die verschiedenartigen Kleb-
fugenspalte zu ermöglichen (Tabelle 2.1).
Tabelle 2.1. Viskositäts-

bereiche anaerober Kleb- Viskosität mPa s
stoffe
sehr dünnflüssig 10 ... 20
dünnflüssig 20 ... 200
mittelviskos 200 ... 2000
dickflüssig 2000 ... 20000
pastös 20000 ... 100000
Die Forderungen der Praxis nach Wiederlösbarkeit der Schraubverbindungen

im Reparaturfall haben zur Entwicklung von Klebstoffen mit unterschiedli-
chen Werten für das Losbrechmoment (Abschn. 16.2.1.5) geführt. In Ta-
belle 2.2 sind die Losbrechfestigkeiten wiedergegeben (umgerechnet aus dem
Losbrechmoment, gemessen an Schrauben M10, Qualität 8.8, Mutternhöhe
0,8 · Schaftdurchmesser), die sich aus den praktischen Anwendungen ergeben
haben. Sollen hochfeste Klebungen wieder gelöst werden, so ist eine Demon-
tage unter Wärmezufuhr (ca. 300–400 °C) möglich. Der Einsatz dieser „chemi-
schen Schraubensicherungen“ hat weiterhin den Vorteil einer Dichtung im
Verschraubungsbereich, z.B. bei Druck- oder Vakuumanlagen sowie der Ver-
hinderung von Gewindekorrosion (problemloses Lösen der Schrauben im Re-
paraturfall). Die Dauertemperaturbeständigkeit beträgt ca. 150–175 °C.
Klebungen mit anaeroben Klebstoffen zeichnen sich durch eine hohe Stoß-
und Vibrationsfestigkeit aus. Vorteilhaft ist weiterhin, dass der während des
Klebens aus der Klebfuge austretende Klebstoff aufgrund des gegebenen Kon-
Tabelle 2.2. Losbrech-

festigkeiten anaerober Losbrechfestigkeit τLB Nmm–2
Klebstoffe
niedrigfest 1 ... 4
(mit normalem Werkzeug leicht
wieder lösbar)
mittelfest 4 ... 8
(mit normalem Werkzeug noch
lösbar)
hochfest 8 ... 15
(mit normalem Werkzeug nicht
mehr lösbar)
takts mit Sauerstoff lange Zeit flüssig bleibt und somit später problemlos ent-
fernt werden kann.
Die erzielbaren Druckscherfestigkeiten nach DIN 54452 (Abschn. 16.2.1.4)
können ebenfalls den speziellen Gegebenheiten angepasst werden. Sie liegen –
in Abhängigkeit von den vorhandenen Klebschichtdicken – bei den vorwie-
gend eingesetzten Systemen im Bereich von ca. 5–40 Nmm–2.
Die wichtigsten Anwendungsbereiche liegen auf dem Gebiet der Sicherung
von Schraubengewinden und der Herstellung von Welle-Nabe-Verbindungen
(Abschn. 10.2). Schraubverbindungen können unter Beanspruchungen eine
bleibende Längenänderung erfahren, d.h. ihre Vorspannkraft verlieren und
sich somit lockern. Durch eine Klebung mittels anaerober Klebstoffe (und
auch mit mikroverkapselten Reaktionsklebstoffen (Abschn. 3.13)) wird dieser
Möglichkeit vorgebeugt. Der vollständige Flächenkontakt hat eine Belas-
tungsverteilung auf die gesamte Einschraublänge zur Folge und beugt somit
einer Werkstoffermüdung vor. Gleichzeitig übt die Klebschicht eine Dich-
tungsfunktion aus.
In [S309] wird ein Verfahren zur Herstellung von Welle-Nabe-Verbindun-
gen beschrieben, bei dem nach dem „trockenen“ Fügen der anaerobe Kleb-
stoff in eine definierte Klebfuge injiziert wird und darin anschließend unter
einem hydrostatischem Druck aushärtet. Ziel dieser Arbeiten ist die Entwick-
lung einer weitgehend automatischen Hochdruck-Injektionsanlage.
Weitere Anwendungen erstrecken sich auf Flächendichtungen (z.B. im
Motoren- und Getriebebau). Hierfür werden Formulierungen gewählt, die ge-
genüber den zu dichtenden Flächen eine relativ geringe Adhäsion aufweisen
aber gleichzeitig über hohe Kohäsionskräfte verfügen. Derartige Dichtungen
sind mit hohen Anpressdrücken belastbar und lassen sich im Reparaturfall
leicht von den Oberflächen wieder entfernen.
Beim Einbringen von Fügeteilen in Sacklöcher empfiehlt es sich, den
Klebstoff in die Bohrung zu dosieren und die Schrauben dann zu montieren.
Durch das Komprimieren des Luftpolsters im Gewindesackloch steigt der
Klebstoff nach oben und benetzt die ganze Schraube gleichmäßig. Die Füge-
spalte sollten, je nach Viskosität des eingesetzten Klebstoffs, im Bereich zwi-
schen 0,2–0,4 mm liegen.
Zusammenfassend bietet die Anwendung der anaeroben Klebstoffe die fol-
genden Vorteile:
– Einfache Handhabung, leicht automatisierbarer Klebstoffauftrag.

– Ausübung einer zusätzlichen Dichtungsfunktion bei Schraubensicherungen.
– Vermeidung von Spannungsspitzen, da die Betriebsbeanspruchungen
gleichmäßig verteilt eingeleitet werden.
– Wirtschaftliche Fertigung, da keine zusätzlichen Arbeitsgänge wie Feinst-
bearbeitung, Nuten, Fräsen, Spintlöcher bohren usw. erforderlich sind.
– Vereinfachte Oberflächenvorbehandlung, da ausgewählte Klebstoffformu-
lierungen zur Verfügung stehen, die ölartige Verunreinigungen auf der
Oberfläche in geringen Mengen reaktionsneutral in die Polymermatrix ein-
zubauen vermögen.
– Hohe Beständigkeit bei dynamischen Dauerlasten und Vibrationsbean-

spruchungen.
– Als duromer aufgebaute Polymere zeigen die ausgehärteten Klebschichten
eine sehr gute Medien- und Wärmebeständigkeit.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.1.2:
Zusammenfassende Darstellungen: [C46, C47, D19, E39, F1, G77, H1, H7, L35, U2, W1].
Härtungsreaktionen: [G139, G153, G163, M242, R116–R118, S1, Y17].
Anwendungen: [D124, E203, F2, F3, H150, L2, L139, S309, W125].
Kleben von Olefinen: [F63].
Rheologie: [M273, M285]. Weitere Literaturangaben im Anschluss an Abschnitt 10.2.
Normen: ISO 10123, DIN EN ISO 10964, DIN 54452, DIN 54455.
Normen-Entwürfe: DIN EN 3792 bis DIN EN 3812: Luft- und Raumfahrt – Anaerobe poly-
merisierbare Klebstoffe.
2.1.1.3
Strahlungshärtende Klebstoffe
2.1.1.3.1
Allgemeine Betrachtungen
Zum Auslösen der Polymerisationsreaktionen bei strahlungshärtenden Kleb-
stoffen werden Strahlungen verwendet, deren Energiedichte so hoch ist, dass
die notwendige Aktivierungsenergie für das Aufrichten der C=C-Doppelbin-
dung direkt oder indirekt erreicht wird. Polymerisationsfähig sind Monomere
oder Prepolymere mit einer oder mehreren C=C-Doppelbindungen. Als
Strahlungsquellen sind UV-Strahler und Elektronenstrahler im praktischen
Einsatz. In Ergänzung zu diesen beiden Strahlungstypen sind für spezielle An-
wendungen ebenfalls Laser (Abschn. 2.1.1.3.14) untersucht worden.
Die für die photoinitiierte Strahlungshärtung wesentlichen Grundlagen
sind in Bild 2.1 dargestellt.
Bei der Elektronenstrahlhärtung wird die kinetische Energie hochbe-
schleunigter Elektronen für die Aktivierung der C=C-Doppelbindung einge-
setzt (Abschn. 2.1.1.3.13).
2.1.1.3.2
Aufbau strahlungshärtender Klebstoffsysteme
Die Basis strahlungshärtender Klebstoffsysteme stellen reaktive Mono-
mere bzw. Oligomere mit funktionellen Vinylgruppen (Acrylate, Methacrylate)
dar. Diesen werden zur Erzielung der erforderlichen Verarbeitungsviskositäten
bzw. Klebschichteigenschaften reaktive Verdünner (Abschn. 2.3.3.2) zugege-
ben, deren Monomere nach Beendigung der Polymerisationsreaktion durch
kovalente Bindungen in die vernetzte Klebschicht eingebaut sind.
Um auch Monomere einer Strahlungshärtung zugänglich zu machen, die
nicht über C=C-Doppelbindungen verfügen, besteht die Möglichkeit, diese zu
„acrylieren“. Auf diese Weise erhält man Klebstoffe, deren Klebschichten spe-
zielle gewünschte Eigenschaften aufweisen, wie z.B. Haftung, Temperaturbe-
ständigkeit, Alterungsbeständigkeit u.v.a. Bekannt sind in diesem Zusam-

menhang z.B.
– Epoxi-Acrylate
– Urethan-Acrylate
– Polyester-Acrylate
– Polyether-Acrylate
– Silicon-Acrylate.
Stabilisatoren, Antioxidantien, Harze und ggf. Füllstoffe sind ergänzende
Rezepturbestandteile zur Beeinflussung der geforderten Klebschichteigen-
schaften. Bei den UV-strahlungshärtenden Systemen sind zur Einleitung der
photochemischen Primärreaktion weiterhin Photoinitiatoren erforderlich.
Bild 2.1. Reaktionsmechanismen der photoinitiierten Strahlungshärtung

2.1.1.3.3
Reaktionsmechanismen
Der grundlegende Ablauf strahlungschemischer Reaktionen umfasst die fol-
genden Stufen:
(1) Energieemission nach Umwandlung elektrischer Energie in Strahlung

durch die Strahlungsquelle
(2) Energieabsorption durch die
Monomermoleküle Photoinitiatoren
(E-Strahlungshärtung) (UV-Strahlungshärtung)
↓
(3) photochemische Primärreaktion
——
↓ ←————————————
(4) Bildung freier Radikale R•
(5) Initiierung des reaktiven Systems durch Bildung von Monomerradikalen
(2.16)
(6) Bildung von Kettenstartmolekülen
(2.17)
(7) Kettenwachstum zur Ausbildung der vernetzten Klebschicht
(2.18)
(8) Kettenabbruch durch Rekombination von Radikalen oder Radikalmolekülen.

Die Geschwindigkeit der Kettenreaktion (Radikalkettenpolymerisation) wird
in erster Linie durch die Reaktivität des eingesetzten Monomers bestimmt und
ergibt sich insgesamt aus den Reaktionsgeschwindigkeitskonstanten der je-
weiligen Einzelreaktionen: Initiatorzerfall ki (3 + 4), Kettenwachstum kw (7)
und Kettenabbruch ka (8). Hohe Polymerisationsgeschwindigkeiten werden
erreicht bei hohen Werten für ki und kw und gleichzeitig niedrigen ka-Werten.
Die bekannte Polymerisationsverzögerung bei Anwesenheit von Sauerstoff
(Sauerstoffinhibierung) hat ihre Ursache in einer starken Erhöhung des ka-
Wertes infolge einer O2-Anlagerung. Mit seinen ungepaarten Elektronen ist
Sauerstoff ein sog. „Elektronenfänger“ und somit ein Radikalinhibitor.
Beeinflussbar sind die negativen Auswirkungen der Sauerstoffinhibierung,
die zu einer bleibenden Oberflächenklebrigkeit infolge nicht ausreichender
Molekülvernetzung führt, durch eine Erhöhung der Photoinitiatorkonzentra-
tion und/oder Einsatz von Strahlen mit kürzeren (energiereicheren) Wellen-
längen. Die sicherlich am effektivsten wirkende Anwendung einer Schutzgas-
atmosphäre ist technisch aufwendig und erfordert zusätzliche Kosten.
Eine Steigerung der Polymerisationsgeschwindigkeit ist neben dem Einsatz

stark reaktiver Monomere ebenfalls möglich durch Zusatz mehrfunktioneller
Monomere, d.h. Moleküle mit mehreren C=C-Doppelbindungen (Bi- oder
Triacrylate) als Basismonomere oder auch Reaktivverdünner. Dadurch kommt
es zu einer schnelleren Ausbildung vernetzter Strukturen.
Ein Grund für die hohe Vernetzungsgeschwindigkeit strahlungshärtender
Reaktionen liegt allgemein in der Tatsache, dass die Energieabsorption und
somit der Beginn der Startreaktionen gleichzeitig in der gesamten durch-
strahlten flüssigen Klebschicht erfolgt.
2.1.1.3.4
UV-Strahlung
Die UV-Strahlung ist ein Teil des Spektrums der elektromagnetischen Strah-
lung. Sie schließt sich an den kurzwelligen Teil des sichtbaren Lichtes an
(380 nm) und erstreckt sich bis zur ionisierenden Strahlung (Röntgenstrah-
lung, 100 nm). Bei der Aushärtung von Klebstoffen spielt der UV-A-Bereich
die zentrale Rolle u.a. auch dadurch bedingt, dass Haut- und Augenschädi-
gungen bei bestimmungsgemäßer Anwendung nicht auftreten.
Nach DIN 5031, Teil 7 werden die in Tabelle 2.3 aufgeführten Strahlungsar-
ten unterschieden.
Als „Quarz-UV“ wird der Wellenlängenbereich von 180–300 nm bezeich-
net, da Quarz für diesen Bereich durchlässig, Glas jedoch undurchlässig ist.
Grundsätzlich bedeutet eine vorhandene Werkstofftransparenz im sichtba-
ren Bereich nicht, dass dieser Werkstoff auch UV-durchlässig ist, in Zwei-
felsfällen ist die UV-Durchlässigkeit mit einem UV-Messgerät zu bestimmen.
Die Bezeichnung „Vakuum-UV“ unterhalb 200 nm beruht auf der Tatsache,
dass diese Wellenlängen von Sauerstoff sehr stark absorbiert werden und
Tabelle 2.3. Strahlungsarten
Benennung der Kurzzeichen Wellenlänge λ Photonenenergie Q E

Strahlung [nm] [eV]
0
Vakuum UV VUV 100 … 200 12,4 … 6,2
UV-C
Ultra- Fernes UV FUV 200 … 280 6,2 … 4,4
violett Mittleres UV UV-B 280 … 315 4,4 … 3,9
Nahes UV UV-A 315 … 380 3,9 … 3,3
Sichtbare Strahlung VIS 380 … 780 3,3 … 1,6

Licht
IR-A 780 … 1400 1,6 … 0,9

NIR
0
Nahes IR IR-B 1400 … 3000 0,9 … 0,4
Infra-
rot Mittleres IR MIR 3000 … 50000 0,4 … 0,025
rot IR-C
Fernes IR FIR 50000 … 106 0,025 … 0,001
Wellenlängen der Mikrowellen- und Hochfrequenzstrahlung siehe Abschnitt 12.3.5 „Mikro-

wellenerwärmung“.
somit im Vakuum oder unter Schutzgas (z.B. Argon) gearbeitet werden muss.
Der bei der Wellenlänge λ = 187,6 nm entstehende atomare Sauerstoff vermag
sich an den molekularen Sauerstoff unter Ozonbildung anzulagern. In gerin-
gen Mengen gebildetes Ozon (Geruchsschwelle bei 0,01 ppm, MAK-Wert
0,1 ppm) muss abgesaugt werden.
Die UV-Strahlung wird gelegentlich auch als „aktinische Strahlung“ (von
griech. aktis = Strahl) bezeichnet. Besonders in der älteren medizinischen
Literatur findet man den Begriff „aktinisches Licht“ wegen dessen vielfältiger
chemischer und biologischer Wirkung.
2.1.1.3.5
Energetische Betrachtungen
Das folgende Berechnungsbeispiel soll den Zusammenhang zwischen der UV-
Strahlungsenergie und der Bindungsenergie einer C=C-Doppelbindung mit
6,1 · 105 J Mol–1 verdeutlichen.
Aus der bekannten Beziehung zwischen Wellenlänge λ (cm) und Frequenz ν
(s–1) einer elektromagnetischen Strahlung
c
λ=
ν
(c Lichtgeschwindigkeit im Vakuum 3,00 · 1010 cm s–1) ergibt sich für eine UV-
Strahlung mit einer Frequenz von 1,5 · 1015 s–1 eine Wellenlänge von
3,00 · 1010
λ= = 2 · 10–5 cm = 200 nm.
1,5 · 1015
Der Zusammenhang zwischen der Energie E, Frequenz ν und der Wellenlänge
λ wird durch die Plancksche Beziehung
E = hν
(h Plancksches Wirkungsquantum 6,63 · 10–34 Js) wiedergegeben. Aus beiden
Beziehungen lässt sich ableiten, dass ein Strahlungsquant von 200 nm eine
Energie von
c 1
E = h · = 6,63 · 10–34 · 3,00 · 1010 · · 107 = 9,9 · 10–19 J
λ 200
besitzt.
Die gesamte pro Mol umgesetzte Energie ergibt sich unter Berücksich-
tigung der Avogadro-Konstanten 6,02 · 1023 (Anzahl der Atome bzw. Moleküle
pro Mol; früher Loschmidtsche Konstante genannt, nach der die Anzahl der
Moleküle in 1 cm3 eines idealen Gases – also volumen- und nicht masse-
bezogen – bei 0 °C und 0,1 MPa 2,687 · 1019 beträgt) zu
E = 9,9 · 10–19 · 6,02 · 1023 = 5,96 · 105 J Mol–1.
Das Ergebnis bestätigt die vergleichbaren Energieinhalte der für die Berech-
nung gewählten UV-Strahlung und der Bindungsenergie einer C=C-Doppel-
bindung (s.o.) und macht gleichzeitig deutlich, dass die UV-Strahlung für
Reaktionen bei organischen Verbindungen mit hohem Wirkungsgrad einge-
setzt werden kann.
Unter Berücksichtigung der atomphysikalischen Einheit der Energie in
Elektronenvolt (1eV = 1,602 · 10–19 J, entspricht der kinetischen Energie eines
Teilchens mit der Elementarladung e bei Beschleunigung durch eine Poten-
zialdifferenz von 1V im Vakuum) ergibt sich für eine UV-Strahlung von
200 nm eine Photonenenergie von
9,9 · 10–19
QE = = 6,18 eV (vgl. Tab. 2.3).
1,602 · 10–19
2.1.1.3.6
UV-Strahler
Die wesentlichen Bauelemente einer UV-Anlage sind neben der Stromversor-
gung, den Steuerungs- und Kühlsystemen sowie ggf. einer Ozonabsaugung die
UV-Lampen (Strahler) und der Reflektor. Die Erzeugung der UV-Strahlen er-
folgt im Allgemeinen in Gasentladungslampen, von denen die Quecksilber-
dampflampen als Mittel- und Hochdrucklampen (1–10 bar) die weiteste Ver-
beitung gefunden haben. Die Anregung erfolgt durch Stromdurchfluss oder
Mikrowellen, wobei die Mikrowellenanregung den Vorteil einer sehr scharfen
Bündelung des Strahls aufweist [K150, S158]. Sie besitzen ein Linienspektrum
mit den stärksten Emissionslinien bei 313 und 366 nm (neben weiteren Emis-
sionen im sichtbaren Bereich). Durch eine Dotierung der Gasatmosphäre mit
Metallhalogeniden (Eisen-, Zinn-, Kobaltjodide sowie Gallium) lassen sich
sowohl Lücken im UV-Spektrum ausfüllen als auch höhere Strahlerwirkungs-
grade erzielen.
Die kurzwellige Strahlung des Quecksilberatoms regt die Metallhalogenide
oder auch das Gallium an, mit der Folge von Emissionen in Bereichen größe-
rer Wellenlängen durch die entsprechenden Ionen oder Atome.
Folgende Orientierungswerte können für die Leistungsschwerpunkte der
erwähnten Strahler dienen:
– Normaler Hg-Strahler 230–320 nm
– eisendotierter Strahler 300–400 nm
– galliumdotierter Strahler 400–450 nm.
Somit ist eine spezifische Anpassung der Emissionswellenlängen auf die Ab-
sorptionsspektren der Initiatorsysteme des auszuhärtenden Klebstoffs möglich.
Die durch ein Spektrum zu charakterisierende Strahlung kann im Prinzip
drei Formen aufweisen:
– Alle Wellenlängen sind über den gesamten Strahlungsbereich vertreten:
Kontinuierliches Spektrum,
– nur einzelne Wellenlängen werden abgestrahlt: Linienspektrum,
– Zwischenform beider Arten, sog. quasi konstantes Spektrum: Viellinien-
und Bandenspektrum.
Bild 2.2 zeigt die Emissionsspektren zweier verschiedener Strahler:
Bild 2.2. Emissionsspek-

trum eines Quecksilber-
hochdruckstrahlers
(oben) und eines Fe-,
Sn-, Co-Jodid dotierten
Strahlers (unten)
Aus Bild 2.3 geht schematisch der Zusammenhang zwischen dem Emis-
sionsspektrum eines Strahlers und dem Absorptionsspektrum eines Photo-
initiators hervor. Es zeigt sich, dass der Klebstoff 1 mit der Strahlungsquelle A
nur schwer, mit B gar nicht zu härten ist, während der Klebstoff 2 mit beiden
Strahlungsquellen (mit A allerdings schneller als mit B) vernetzbar ist.
Möglichkeiten zur Beeinflussung eines UV-Strahlungsspektrums bestehen
durch entsprechende Filter bzw. über andere Lampen. Eine definierte Ände-
rung des Spektrums über den Lampenstrom ist nicht möglich.
Eine spezielle Entwicklung stellen UV-Strahler nach dem Excimer-Prinzip
dar (Abschn. 14.1.4.8). Je nach Auswahl der anzuregenden Molekülkomplexe
stehen Lampen für die jeweils erforderlichen Wellenlängen (Bereich zwischen
193 und 351 nm) zur Verfügung. Da diese Strahler keine IR-Strahlung emittie-
ren, erfolgt auch keine Wärmebelastung des bestrahlten Mediums.
Bild 2.3. Zusammenhang zwischen Strahler-Emissionsspektrum und Photoinitiator-Absorp-

tionsspektrum
2.1.1.3.7
Reflektoren
Bei den Reflektoren werden im Prinzip zwei verschiedene Geometrien un-

terschieden, elliptische und parabelförmige Reflektorprofile. Bei dem erste-
ren wird die Strahlung fokussiert, sie trifft demnach gleichmäßig über der
Bahnbreite mit einer hohen Energie quasi linienförmig auf die zu vernet-
zende Klebschicht. Die Verwendung parabelförmiger Reflektorprofile führt
zu Flächenbestrahlungen, deren Ausdehnung von der unteren Reflektor-
breite abhängig ist. Somit ergibt sich in diesem Fall auch eine niedrigere
Energiedichte. Da die Strahlungsintensität mit der Entfernung von der
Strahlungsquelle (abhängig von dem vorhandenen Reflektor) abnimmt, ist
im Sinne einer hohen Energieausbeute der Abstand zum zu bestrahlenden
Material so gering wie möglich zu halten.
Zur Reduzierung der Wärmebelastung empfindlicher Fügeteile durch
den hohen Anteil an Infrarot-Strahlung werden Strahlungsquellen (Rein-
UV-Systeme) angeboten, bei denen durch einen entsprechenden Aufbau
des Reflektorgehäuses die unerwünschte infrarote und sichtbare Strahlung
herausgefiltert wird, sodass mehr als 95% reines UV-Licht für die Klebstoff-
härtung zur Verfügung stehen.
Die wesentlichen Sicherheitsvorkehrungen beim Betrieb von UV-Anlagen be-

ziehen sich auf die UV-Abschirmung von Bereichen außerhalb der Härtungs-
zone, ggf. die Ozon-Beseitigung, den Schutz vor Hochspannung sowie die
Wärmeabfuhr, die wegen des relativ hohen Anteils an ebenfalls entstehender
IR-Strahlung erforderlich ist. In diesem Zusammenhang ist festzuhalten, dass
eine gezielte Nutzung der Kombination UV-Strahlung und thermischer (IR)

Härtung ebenfalls angewandt wird. Vorteilhaft sind hierbei die größere Reak-
tionsgeschwindigkeit, eine höhere Vernetzungsrate sowie eine gleichmäßigere
Vernetzung über die Klebschichtdicke.
Eine Kontrolle des Härtungsverlaufes UV-härtender Klebstoffe kann nach
[W140] durch Zusatz eines Indikators erfolgen, der während der Härtung ei-
nen mit der Radikalbildung im Klebstoff gekoppelten Farbwechsel verursacht.
Die vorstehenden Ausführungen belegen, dass die UV-Strahlungshärtung
als ein „System“ verstanden werden muss, bei dem nur eine genaue Abstim-
mung von Klebstoff und UV-Anlage den gewünschten Erfolg garantieren
kann. Zusammenfassend sind bei der Auswahl demnach die folgenden Krite-
rien zu berücksichtigen:
– Welche Wellenlängen benötigt der UV-härtende Klebstoff (bzw. die Photo-
initiatoren) für die Polymerisationsreaktion? (Bild 2.3).
– Welche UV-Strahlungsdosis ist für die Aushärtung notwendig? Die erfor-
derliche Mindestdosis ist von dem jeweiligen Anwendungsfall abhängig
und ist empirisch zu ermitteln. Für die gängigen Klebstoffarten können
Strahlungsdosen von 100–500 mWscm–2 in Betracht gezogen werden. Be-
dingt durch die während der Fertigung eintretenden Verunreinigungen von
Filtern und Reflektoren sowie durch die physikalisch bedingte Lampen-
alterung, die mit einem Intensitätsrückgang verbunden ist, sollte eine
Überdimensionierung der UV-Intensität bis zu etwa 50% erfolgen.
– Welche Flächen sollen bestrahlt werden? Zur Auswahl stehen Punkt- und
Flächenstrahler.
Berechnungsbeispiel
Die Strahlungsenergie E (Dosis) wird definiert als Strahlungsintensität I mul-
tipliziert mit der Belichtungsdauer t

mJ mW
E = I · t 6 = 7 · [s]
cm2 cm2
Wenn ein Klebstoff bei einer Bestrahlung mit einer Intensität von 100 mW cm–2
in 20 Sekunden aushärtet, ist dafür eine Strahlungsenergie von E=2000 mJ cm–2
erforderlich.
Bei diesem Beispiel ist ergänzend zu berücksichtigen, dass durch Strah-
leralterung infolge zunehmender Betriebszeiten die Bestrahlungszeiten ent-
sprechend länger zu bemessen sind oder der Intensitätsverlust durch eine Ver-
ringerung des Abstandes Lampe zu Klebstoff ausgeglichen wird.
Zum Einsatz der UV-Strahlung für Glasklebungen siehe Abschnitt 14.2.4.
2.1.1.3.8
Photoinitiatoren
Bei den Photoinitiatoren handelt es sich um eine spezielle Klasse organischer
Verbindungen, die unter Lichtausschluss stabil sind und bei Einwirkung von
Strahlung einer bestimmten Wellenlänge soviel Energie absorbieren, dass sie

zum Zerfall in Radikale angeregt werden. Die entstehenden freien Radikale
verfügen dabei über ein Energiepotenzial, das oberhalb der erforderlichen
Aktivierungsenergie der C=C-Doppelbindungen liegt und somit die Bildung
radikalischer Monomere ermöglicht. Sie besitzen demnach die Eigenschaft,
Strahlungsenergie einer bestimmten Wellenlänge in potenzielle chemische
Reaktionsenergie umzusetzen. In [C97] werden Photoiniatoren auch als „che-
mische Solarzellen“ bezeichnet.
Ein geeignetes Photoinitiatorsystem muss grundsätzlich ein auf den Emis-
sionsbereich der UV-Strahlungsquelle abgestimmtes Absorptionsspektrum
aufweisen (Bild 2.3). Diese Forderung ergibt sich aus den Betrachtungsweisen
der Quantentheorie, nach der photochemische Vorgänge Quantenprozesse
sind und der Zusammenhang zwischen eingestrahlten Lichtquanten und Ener-
gieaufnahme der Moleküle einer gegebenen Frequenzbeziehung unterliegt.
Die von den Molekülen absorbierten Lichtquanten regen diese durch die
Energiezufuhr zu Abbaureaktionen an, wobei im speziellen Fall der Photoinitia-
tormoleküle drei verschiedene Reaktionsmechanismen unterschieden werden:
– Radikalbildung durch Photospaltung: Zu dieser Verbindungsklasse intra-
molekular spaltender Initiatoren gehören im Wesentlichen aromatische
Carbonylverbindungen, insbesondere Benzoinderivate, Benzilketale und
Acetophenonderivate. Schematisch erfolgt die Spaltung nach folgendem
Mechanismus, wobei eins der gebildeten Radikale meistens das Benzoyl-
radikal ist:
(2.19)
– Radikalbildung durch Wasserstoffabspaltung (H-Abstraktoren): Aromatische

Ketone, wie z.B. Benzophenon, Benzil, Thioxanthone, erleiden in dem
durch Strahlungseinfluss bedingten angeregten Energiezustand keine
Molekülspaltung, sondern bewirken eine intermolekulare Wasserstoffab-
spaltung bei einem gleichfalls vorhandenen Protonendonator. Typische
Protonendonatoren (in diesem Fall auch Koinitiatoren oder Synergisten
genannt) sind beispielsweise tertiäre Amine:
(2.20)
Für diese beiden Gruppen an Photoinitiatoren ist typisch, dass sie wenigs-
tens eine Carbonylgruppe (=C=O) besitzen, die mit einer aromatischen
Ringstruktur konjugiert ist.
– Kationische Photoinitiatoren: Diese Gruppe von Photoinitiatoren stellt die
Voraussetzung für die kationische Polymerisation dar. Es handelt sich
hierbei um Aryldiazoniumsalze (Oniumsalze) der allgemeinen Formel
Ar–N=NX, die unter UV-Strahlungseinfluss einer schnellen Molekül-
spaltung unterliegen bei gleichzeitiger Bildung freier Lewis-Säuren (z.B.
BF3 , AsF5 , PF5):
(2.21)
Aufgrund der begrenzten thermischen Stabilität und der Bildung von gas-
förmigem Stickstoff, der zur Blasenbildung in der auszuhärtenden Schicht
führen kann, sind in der Vergangenheit u.a. Initiatoren auf Basis von
U Y U Y
Ar Ar
Diaryliodonium- J X und Triarylsulfonium- Ar S X Salzen
Ar Ar
entwickelt worden. Diese bilden in Gegenwart von Protonendonatoren
starke Brönstedt-Säuren, die als sehr effektive Initiatoren für die kationische
Polymerisation gelten. Besonders bei der Strahlungshärtung von Epoxid-
harzen haben diese Initiatoren Bedeutung erlangt (Abschn. 2.2.1.2).
Bemerkung: Unter Lewis- bzw. Brönstedt-Säuren versteht man allgemein
Verbindungen, die durch Abgabe eines Protons in die korrespondierende
Base übergehen können.
In Bild 2.4 sind die Grundstrukturen einiger wichtiger ionischer Photoinitia-
toren zusammengestellt.
Bild 2.4. Grundstrukturen ionischer Photoinitiatoren

2.1.1.3.9
Photosensibilisatoren
Durch Photosensibilisatoren ist es möglich, die Absorptionswellenlängen von
Photoinitiatoren zu kürzen und/oder zu längeren Wellenlängen auszuweiten
und auf diese Weise die Vernetzungsgeschwindigkeit zu beschleunigen. Die
von ihnen absorbierte Strahlung bestimmter Wellenlänge wird als Energie auf
den Photoinitiator übertragen. Derartige Photosensibilisatoren sind insbe-
sondere für die kationische Polymerisation im Einsatz, wo sie den Wirkungs-
grad der Oniumsalz-Initiatoren deutlich erhöhen.
2.1.1.3.10
Kationische Strahlungshärtung
Gegenüber der anionischen Polymerisation (z.B. bei Cyanacrylaten, Abschn.
2.1.1.1) besitzen Härtungsmechanismen nach dem Prinzip der kationischen
Polymerisation ebenfalls große Bedeutung. Als Ausgangsmonomere eignen
sich insbesondere cycloaliphatische Verbindungen, die unter Ringöffnung
leicht polymerisieren, so z.B. cycloaliphatische Epoxide (Abschn. 2.2.1.1).
Als Photoinitiatoren dienen die bereits beschriebenen Oniumsalze, die un-
ter UV-Einfluss freie Lewis- oder Brönstedtsäuren bilden. Der Reaktionsme-
chanismus mit einer Epoxidverbindung läuft beispielsweise bei einem Diaryl-
iodonium-Salz als Photoinitiator wie folgt ab (Ar = C6H5–):
(1) Photoinduzierte Spaltung einer C-J-Bindung unter Bildung eines Arylra-
dikals Ar· und eines kationischen Aryliodoniumradikals ArJ ·.
(2) In einer weiteren Reaktionsstufe erfolgt dann in Gegenwart eines Proto-
nendonators RH die Bildung einer starken Brönstedt-Säure HBF4, die die
kationische Polymerisation einleitet:
(2.22)
(3) Kettenwachstum durch kationische Öffnung weiterer Epoxidringe.

Bei Verwendung bifunktioneller Epoxide, wie sie z. B. in den Formeln
(2.57) und (2.58) dargestellt sind, erfolgt auf diese Weise die Bildung stark
vernetzter Polymerstrukturen. Kationische Polymerisationsreaktionen
zeichnen sich durch ihre Unempfindlichkeit gegenüber der bei den anioni-
schen Systemen auftretenden Sauerstoffinhibierung aus; weiterhin ist
hervorzuheben, dass diese Reaktionen nach der Initiierung durch die UV-
Bestrahlung weiter fortschreiten und eine Nachhärtung, die durch Tempe-
raturanwendung noch verstärkt werden kann, ergeben. Zu beachten ist, dass
zur sicheren Aushärtung des Klebstoffs das gesamte Klebstoffvolumen mit

Licht der entsprechenden Wellenlänge bestrahlt werden muss, da im Gegen-
satz zu der Radikalkettenpolymerisation keine Polymerketten beliebiger
Länge mittels nur eines „Starter-Kations“ (Dominoeffekt) gebildet werden
können.
Als Vorteil bei der kationischen Aushärtung von Epoxiden ist die geringe
Schwindung zu erwähnen. Diese begründet sich auf die Tatsache, dass die
durch die Polymerisation geöffneten Epoxidringe ein größeres Volumen
einnehmen als die geschlossenen und so zu einer Verringerung der Gesamt-
schwindung bei der Polymerisation beitragen.
In [E149] werden mehrkomponentige kationisch härtbare Epoxidmassen
beschrieben, die mit dem Ziel entwickelt wurden, einerseits eine möglichst
hohe Aushärtungsgeschwindigkeit zu besitzen, andererseits aber den ge-
wünschten verarbeitungstechnischen Anforderungen gerecht werden.
2.1.1.3.11
Lichthärtung
Die durch die UV-Strahlung in abgeschatteten Bereichen inhomogene Akti-

vierung der Photoinitiatoren verursacht naturgemäß Grenzen in der Anwen-
dung dieser Systeme. Aus diesem Grund sind – insbesondere in der Elektro-
nikindustrie zum Bestücken von Leiterplatten (Abschn. 15.5) – Harz- und
Initiatorsysteme entwickelt worden, bei denen die Aktivierungsenergie in
Form einer längerwelligen Strahlung im Bereich von 400–600 nm (sichtbarer
Bereich) bereitgestellt werden kann. Als Photoinitiatoren dienen bevorzugt
die in Abschn. 2.1.1.3.8 erwähnten Oniumsalze, die nach entsprechender
Anregung eine langlebige Katalysatorwirkung entfalten. Hauptkomponenten
für diese Klebstoffe sind Epoxidharze, vor allem cycloaliphatische Epoxide
(Abschn. 2.2.1.1), da diese wegen ihrer höheren Reaktivität im Zuge der ka-
tionischen Ringöffnungspolymerisation gegenüber aliphatischen und aroma-
tischen Epoxidharzen Vorteile aufweisen.
Diese Klebstoffe besitzen den Vorteil, dass ihre Lichtaktivierung direkt
vor dem Klebstoffauftrag und dem anschließenden Fixieren der Fügeteile
erfolgen kann, ohne dass es bereits zu einem deutlichen Viskositätsan-
stieg kommt. Die Polymerisation setzt sich dann zeitabhängig ebenfalls
in den der Strahlung nicht zugänglichen Bereichen fort. Die apparativen
Möglichkeiten der Vor- bzw. Durchflussaktivierung sind in [D86, E75] be-
schrieben.
Je nach dem vorhandenen System Strahlungsquelle-Photoinitiator ist
demnach zwischen der Lichthärtung und der Lichtaktivierung zu unter-
scheiden. Bei der Lichthärtung findet durch eine einmalige Bestrahlung eine
vollständige Polymerisation aller Monomermoleküle statt. Die Lichtaktivie-
rung führt zu einem Reaktionsstart, der zeit- bzw. temperaturabhängig
durch entsprechende Reaktionsmechanismen zu der ausgehärteten Kleb-
schicht führt. Gleiche Zusammenhänge gelten auch für die UV-strahlungs-
härtenden Systeme.
2.1.1.3.12
Kombinationshärtung
Der bereits in Abschnitt 2.1.1.3.11 erwähnte Nachteil der inhomogenen Photo-
initiatoraktivierung in abgeschatteten Bereichen hat neben der Entwicklung
der Lichtstrahlhärtung zu weiteren Klebstofformulierungen geführt, um eine
der Bestrahlung anschließende Härtung zu ermöglichen. Hierzu zählen u.a.:
– UV- und thermisch härtbare Klebstoffe. Neben den Photoinitiatoren werden
den Klebstoffen noch thermisch aktivierbare Peroxide zugegeben, die im
Sinne einer Radikalkettenpolymerisation (Abschn. 2.1.2.1) wirksam wer-
den. Der Nachteil dieser Klebstoffe besteht in der z.T. begrenzten Lagersta-
bilität.
– UV- und feuchtigkeitshärtende Klebstoffe. Diese Klebstofformulierungen be-
inhalten Monomer-/Oligomersysteme, die nach der Strahlungshärtung
noch über funktionelle Isocyanat- oder auch Silanol-Gruppen verfügen
und die mittels eindiffundierender Feuchtigkeit eine zusätzliche Härtung
ergeben. Diese Reaktionen sind allerdings sehr zeitabhängig (Abschn.
2.2.2.1 und 2.3.4.1 und [E172]).
– UV- und anaerob härtende Klebstoffe. Diese Klebstoffe sind in Abschnitt
2.1.1.2 beschrieben.
2.1.1.3.13
Elektronenstrahlhärtung
Die Elektronenstrahlung ist im Gegensatz zur elektromagnetischen Strah-
lung eine Teilchenstrahlung. Elektronen weisen eine endliche Ruhemasse
auf, die in einem elektrischen Feld beschleunigt wird. Die kinetischen Ener-
gien der Elektronen sind wesentlich größer als der Energieinhalt der UV-
Strahlung.
Hieraus ergibt sich bei im Prinzip gleichen Reaktionsmechanismen als we-
sentlicher Unterschied zu der UV-Härtung, dass keine Photoinitiatoren für die
Energieübertragung erforderlich sind. Da auf der anderen Seite die hochener-
giereichen Elektronen durch die Luftmoleküle stark abgebremst werden
(Ozonbildung) und somit ihre kinetische Energie verlieren, kann ein Elektro-
nenstrahler nur im Hochvakuum betrieben werden. Das Arbeitsprinzip ist wie
folgt (Bild 2.5).
Die von einer auf Glühtemperatur erhitzten Kathode emittierten Elektro-
nen werden in einem im Hochvakuum befindlichen Hochspannungsfeld zur
Anode hin beschleunigt, wobei die Beschleunigungsspannungen zwischen
70 und 300 kV (bis 125 kV spricht man von Niederspannungselektronen) bei
einem Elektronenstrom bis zu ca. 250 mA liegen (bei einem Linearstrahler ist
die Anode das Elektronenaustrittsfenster). Eine Mindestbeschleunigungs-
spannung ist in jedem Fall für die Überwindung des Austrittsfensters und des
sich anschließenden Luftraumes erforderlich. Die Kathode kann punkt- oder
stabförmig ausgebildet sein. Bei einer punktförmigen Kathode bilden die
Elektronen einen gebündelten Strahl, der durch ein elektrisches Wechselfeld
Bild 2.5. Schematischer Aufbau

einer Elektronenstrahlanlage
mit einer Ablenkfrequenz von ca. 800–900 Hertz das auszuhärtende Material
bestrahlt. Durch diese hohe Frequenz wird auch bei einer schnelllaufenden
Bahn jedes Flächenelement oftmals bestrahlt, sodass man praktisch von
einem „stehenden“ Elektronenstrahl sprechen kann. Dieser Vorgang wird als
„Scanning“ und ein derartiger Strahler als „Scanner“ bezeichnet. Nach dem
„Electrocurtain“-Prinzip wird eine der Bahnbreite entsprechende stabförmige
Kathode verwendet, die einen „Elektronenvorhang“ erzeugt. Ein Ablenkungs-
system ist hierbei nicht erforderlich. Die Abdichtung des im Hochvakuum
arbeitenden Beschleunigers gegenüber der Atmosphäre erfolgt durch ein mit
einer Titanfolie abgedecktes Austrittsfenster (Lenardfenster). Diese Folie in
einem Dickenbereich von 10–15 μm ist thermisch belastbar, verursacht je-
doch ein Abbremsen der beschleunigten Elektronen. Die durch das Fenster
austretenden Elektronen treffen anschließend auf das mit der zu härtenden
Klebschicht vorbeilaufende Substrat. Die hohe kinetische Energie führt dann
bei den acrylierten Monomeren zur Radikalbildung und somit Initiierung
der Polymerisationsreaktion in der bereits beschriebenen Weise. Zur Ab-
schirmung der beim Abbremsen der beschleunigten Elektronen entstehenden
Röntgenstrahlen ist die Anlage mit Bleiblech umkleidet.
Die Eindringtiefe der Elektronen ist von der Beschleunigungsspannung
abhängig, sie liegt je nach Anlagentyp in Bereichen von 10–300 μm. Es hat
sich eingebürgert, die Eindringtiefe auf die Mengeneinheit des zu härtenden
Materials bei einem spezifischen Gewicht von 1 gcm–3 zu beziehen, sodass

eine Eindringtiefe von 100 μm auch mit dem Wert 100 gm–2 angegeben wird.
Durch die Höhe des Strahlstroms wird die von der Anlage abgegebene Strah-
lungsenergie bestimmt. Die Strahlleistung ist das Produkt aus Beschleuni-
gungsspannung und Elektronenstrom, sie bestimmt die maximale Bahnge-
schwindigkeit.
Bei den im folgenden Beispiel angegebenen Werten für die Beschleuni-
gungsspannung U und den Elektronenstrom I ergibt sich beispielsweise eine
effektive Strahlleistung von 10 kW. Dabei beträgt die Leistungsaufnahme des
Elektronenstrahlers ca. 20 kW, da das Elektronenaustrittsfenster und dessen
Stützkonstruktion je nach Beschleunigungsspannung ca. 50% der Strahlleis-
tung absorbieren. Bei einer Scannerbreite von 100 cm resultiert somit eine
Strahlleistung von 100 Wcm–1.
Neben der Leistung der Anlage interessiert die in der bestrahlten Schicht
absorbierte Strahlungsenergie. Unter der Energiedosis versteht man die ab-
sorbierte Strahlungsenergie pro Mengeneinheit des bestrahlten Materials
(Jg–1), während die Energiedosisleistung (Energiedosisrate) das Maß für
die Energieübertragung je Zeiteinheit darstellt (Jg–1 s–1). Auf diese die Pro-
duktionsgeschwindigkeit bestimmende Größe sind die Strahlungsanlagen
zu dimensionieren.
Die absorbierte Strahlungsdosis, d.h. die Strahlungsenergie, die pro Mas-
seneinheit des auf einem Substrat befindlichen auszuhärtenden Materials
aufgenommen wird, lässt sich aus den Anlagen- und Verfahrensparametern
berechnen, z.B.:
Beschleunigungsspannung U 200 kV
Strahlstrom I 50 mA
Scannerbreite b 100 cm
Substratgeschwindigkeit v 100 m min–1
Materialdichte 1 g cm–3
Materialschichtdicke d 200 μm
Auszuhärtende Materialmenge in 1 s:
v 10000
m=b d = 100 · 0,02 = 333 cm3 = 333 g.
60 60
Strahlungsenergie:
E = UIs = 200 · 103 · 50 · 10–3 · 1 = 10000 Ws (J).
Absorbierte Strahlungsdosis:
10000 J
= 30 ·
333 g
Bei dieser Berechnung wird von einer vollständigen Härtung des Materials
ausgegangen, weiterhin sind reflektierte Strahlungsanteile und Verluste durch
die Fenster- und Luftabsorption nicht berücksichtigt. Anlagenspezifische Ver-
luste werden in einem entsprechenden Korrekturfaktor K in die Berechnung

einbezogen.
Die Einheit für die Dosis ist das Gray (Gy)
1 Gy = 1 J kg–1,
als Dosiskapazität wird das Produkt aus Energiedosis und Bahngeschwindig-
keit definiert [kGy m min–1].
Für die alte Einheit der Dosis rad (radiation absorbed dose) bzw. Mrad
ergibt sich folgende Umrechnung
10 J
1 Mrad = = 10 kGy.
g
Zur Auslösung der strahlenchemischen Reaktionen in Klebschichten werden
im Allgemeinen Energiedosen zwischen 10 und 100 kGy benötigt. Die Dosis-
messung an Elektronenstrahlanlagen erfolgt mittels Dosimeterfilmen, die sich
in Abhängigkeit der Strahlendosis verfärben.
Für die Elektronenstrahlhärtung gelten im Wesentlichen die gleichen Vor-
teile wie für die UV-Härtung. Erwähnenswerte Unterschiede sind jedoch der
mögliche Verzicht auf Photoinitiatoren, höhere Bahngeschwindigkeiten und
keine thermische Belastung der Substrate. Im Gegensatz zur UV-Härtung
lassen sich auch pigmentierte Schichten härten, weiterhin sind Folienkaschie-
rungen durch eine der beiden Folien hindurch möglich.
2.1.1.3.14
Laserstrahlhärtung
Für die Härtung von Monomersystemen lassen sich Laser (Light amplification
by stimulated emission of radiation) prinzipiell einsetzen. Je nach Anregung
und Art des Lasermediums erzeugen Laser Strahlen im infraroten, sichtbaren,
ultravioletten Bereich und auch Röntgenstrahlung. Der Einsatz beruht auf der
Ausnutzung der folgenden charakteristischen Eigenschaften eines Lasers:
Kohärenz, exakt definierbare Wellenlängen, hohe Energiedichte und Möglich-
keit der Fokussierung auf kleinste Bereiche. Entsprechende Anwendungen
werden in Abschnitt 12.3.5, der Einsatz von Excimer-Lasern zur Oberflächen-
vorbehandlung von Kunststoffen in Abschnitt 14.1.4.8 beschrieben.
2.1.1.3.15
Anwendungen
Die Anwendungsmöglichkeiten strahlenhärtender Klebstoffsysteme sind sehr
vielfältig. Ein Einsatz erfolgt insbesondere dort, wo bahnförmig beschichtete
Substrate bei hohen Produktionsgeschwindigkeiten ausgehärtet werden sol-
len, z.B. bei der Herstellung von Haftkleb- bzw. Trennmittelbeschichtungen.
Während bei der UV-Strahlungshärtung die Klebschicht der Strahlung direkt
ausgesetzt werden muss, ist es bei der Elektronenstrahlhärtung zusätzlich mög-
lich, Kaschierungen aus Folienkombinationen mittels Durchstrahlung einer
Folienbahn durchzuführen. Weitere Anwendungsgebiete, die wegen der nied-
rigeren Investitionskosten vor allem auf die UV-Strahlungshärtung beschränkt

sind, ergeben sich beim Kleben UV-durchlässiger Werkstoffe wie Gläser und
Kunststoffe sowie zur Härtung von Verguss- und Dichtungsmaterialien.
Die wesentlichen Vorteile der Strahlungshärtung liegen in den sehr kurzen
Härtungszeiten (im Sekundenbereich), der Verwendung lösungsmittelfreier
Klebstoffsysteme (keine Umweltbelastungen, Entfall der Kosten für Abluftrei-
nigung), hohen Produktionsgeschwindigkeiten, nur geringer Erwärmung der
Substrate sowie einer Energieeinsparung gegenüber thermischen Härtungs-
prozessen. Dem gegenüber stehen allerdings relativ hohe Investitionskosten
insbesondere bei den Elektronenstrahlern.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.1.3:
Zusammenfassende Darstellungen: [B155, B310, C91, C137, C142, D57, D59, D60, D125, D279,
D401, D 486, G29, H84, H149, K88, K111, K112, L156, O7, P25, P27, P198, R35, R91, R112, S92,
S156, S160, S299, Z18, DIN 5031, DIN 6814].
Aufbau strahlungshärtender Klebstoffe: [A65, A66, B71, B72, B148, B156, B157, B308, C48,
C146, D61, D129, E72, G30, H146, H151, M278, N12, S88, S157, S299, S301, T20, W37, W140].
UV-Strahler: [B78, K85, K149, K150, K288, N99(LED), P26, P146, P193, R35, R107, S158, T52, Z20].
Photoinitiatoren: [C150, D57, D401, E70, G28, G56, M277, S92, T20].
Kationische Härtung, Lichtstrahlhärtung: [A165, B153, B158, C20, C49, C91, D126, D128,
D319, D536, E71, E73–E75, E149, G159, H152, H358, K86, K87, M81, M127, S92, S162, S275,
S306, S352, W49, W79, W163].
Kombinationshärtung: [D127, E71, E74, P76].
Elektronenstrahlhärtung: [C17, C18, D58, D59, E248, G25, H73, H78–H80, H152, J38, K84,
K264, L155, N13, P27, R34, R35, S91, W158].
Laser-Härtung: siehe Abschnitte 12.3.5 und 14.1.4.8.
Prüfung Vernetzungsgrad: [D401].
2.1.1.4
Aerobe Klebstoffe
Im Gegensatz zu den anaeroben Klebstoffen (Abschn. 2.1.1.2), die unter Sauer-

stoffausschluss (und Metallkontakt) aushärten, wird die Härtungsreaktion bei
den aeroben Klebstoffen durch Sauerstoffzutritt eingeleitet. Folgende reak-
tionskinetische Überlegungen bilden die Grundlage dieser Klebstoffsysteme:
Die Polymerisation olefinisch ungesättigter Monomere, wie sie beispiels-
weise bei den Acrylaten, insbesondere Methylmethacrylaten vorliegen, erfolgt
durch eine Radikalkettenpolymerisation, die über ein organisches Peroxid
und einen Beschleuniger ausgelöst wird. Die entsprechenden Härtungsme-
chanismen sind in Abschnitt 2.1.2 näher beschrieben.
Bei den aeroben Klebstoffen liegt nun kein Peroxid vor, sondern eine Verbin-
dung, die bei Sauerstoffkontakt zur Hydroperoxidbildung fähig ist. Derartige
zur Hydroperoxidbildung neigende Verbindungen sind z.B. Hydrazone der fol-
genden allgemeinen Formel, in der R1 , R2 und R3 geradkettige, verzweigte bzw.
cyclische Alkylgruppen oder auch substituierte Arylgruppen sein können:
(2.23)
Nach dem Klebstoffauftrag erfolgt dann über eine Oxidation des Hydrazons
die Bildung des entsprechenden Peroxids, das wiederum die Radikalketten-
polymerisation einleitet. Die Klebstofformulierungen enthalten als Beschleu-
niger weiterhin Kupfer-, Cobalt- oder Manganverbindungen sowie Stabili-
satoren gegen unkontrollierte Radikalbildung und Sauerstoffeinwirkung.
Somit ist es zur Gewährleistung einer ausreichenden Lagerstabilität erforder-
lich, dass diese Klebstoffe unter Sauerstoffausschluss hergestellt und verpackt
werden.
Der beschriebene Härtungsmechanismus bedingt für die Aktivierung nach
dem Klebstoffauftrag eine bestimmte Zeit, um den Sauerstoff aus der Luft auf-
zunehmen (Luftkontaktzeit), die Aushärtung findet anschließend bei Raum-
temperatur in kurzer Zeit statt.
Für die industrielle Fertigung mit ihren kurzen Taktzeiten kann die Zeit
zwischen der Klebstoffapplikation und dem Fixieren der Fügeteile durch Zu-
mischung des Sauerstoffs zu dem Klebstoff schon vor dessen Auftrag verrin-
gert werden. Dafür ist in der Auftragsanlage eine Mischkammer vorgesehen,
in der der Sauerstoff – in reiner Form oder als Luft – unter entsprechendem
Druck in den Klebstoff dosiert wird. Zur Kontrolle der ausreichenden Sauer-
stoffaufnahme sind in den Formulierungen entsprechende Farbstoff-Indika-
toren vorhanden [D320].
Wichtige Klebstoffgrundstoffe sind Methacrylate und Polyurethan-
Methacrylate. Im Vergleich zu Klebstoffen auf Basis von z. B. Epoxiden
oder Polyurethanen handelt es sich bei den aeroben Klebstoffen um relativ
neue Systeme, die inzwischen eine umfangreiche Anwendungsbreite erlangt
haben.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.1.4: [D141, D142, D314, D315, D320–D322, I29,
R112].
2.1.2
Zweikomponenten-Polymerisationsklebstoffe
Bei diesen Systemen erfolgt die Aktivierung der C=C-Doppelbindung eben-

falls durch Radikale. Der Unterschied zu der Strahlungshärtung besteht je-
doch darin, dass die Radikale nicht durch Photoinitiatoren bzw. direkte Strah-
lungseinwirkung gebildet werden, sondern aus einer dem Monomer als sog.
Härter zugesetzten radikalbildenden Substanz nach den in Abschnitt 2.1.1.3.3
(Formeln (2.16)–(2.18)) beschriebenen Reaktionsmechanismen entstehen.
Auf die Fügeteile wird demnach ein aus zwei Komponenten bestehendes Kleb-
stoffsystem aufgetragen. Die wichtigsten Vertreter dieser Systeme sind die
Methacrylatklebstoffe. Weiterhin sind die mittels einer Styrolkomponente
härtenden ungesättigten Polyester wenigstens teilweise zu den Zweikompo-
nenten-Polymerisationsklebstoffen zu zählen (Abschn. 2.3.3.2).
2.1.2.1
Methacrylatklebstoffe
Wie die Cyanacrylate, so leiten sich auch diese Klebstoffe von der Acrylsäure
ab. Besondere Bedeutung als Grundstoff hat für diese Systeme der Methylester
der Methacrylsäure, das Methylmethacrylat:
(2.24)
(2.25)
Durch das Vorhandensein der Vinylgruppe und die durch die Estergruppe
vorhandene Ladungsverschiebung innerhalb der C=C-Doppelbindung han-
delt es sich um sehr polymerisationsfreudige Monomere. Kennzeichnendes
Merkmal für die Polymerbildung ist bei diesen Grundstoffen im Gegensatz zu
der Ionenkettenpolymerisation bei den Cyanacrylaten die Radikalkettenpoly-
merisation, bei der die Aufspaltung der C=C-Doppelbindung durch eine Radi-
kalanlagerung erfolgt. Hierbei entsteht ein neues Radikal, an das sich nun ein
zweites und weitere Monomere anlagern können (Formeln (2.16)–(2.18)).
Im Einzelnen gestaltet sich diese Reaktion bei dem Methylmethacrylat-
monomer (MMA) wie folgt:
Als radikalbildende Substanz dient das Dibenzoylperoxid, das als zugege-
bene Härterkomponente durch einen sog. Beschleuniger in zwei Radikale
aufgespalten wird. Als Beschleuniger finden tertiäre aromatische Amine der
allgemeinen Formel (Rx)3N Verwendung, wie z.B. das Dimethyl-p-toluidin:
(2.26)
(2.27)
Die Radikalkettenpolymerisation des MMA-Monomers verläuft an-

schließend entsprechend der Reaktionsgleichung (2.28), bis es zu einem
Kettenabbruch kommt:
(2.28)
Die durchschnittliche Molekülgröße des Polymers hängt im Wesentlichen

von der Anzahl der auftretenden Abbruchreaktionen ab, dieses wiederum
ist eine Frage der vorhandenen Radikalkonzentration und der Reaktions-
temperatur.
Aus dem in (2.28) dargestellten Reaktionsablauf ergibt sich, dass es – theo-
retisch – nur eines Härterradikals bedarf, um eine Menge von n Monomer-
molekülen zu polymerisieren, d.h. es ist keine mengenmäßige Abhängigkeit
beider Reaktionspartner im Sinne einer stöchiometrisch verlaufenden Reak-
tion (Abschn. 2.2.1.5) erforderlich. In praxi ist natürlich infolge der eintreten-
den Abbruchreaktionen mit höheren Radikalkonzentrationen zu rechnen, sie
liegen aber grundsätzlich im Bereich von nur wenigen Prozent des dem Mole-
kulargewicht des Polymers entsprechenden Anteils. Bild 2.6 zeigt, dass die
Festigkeit der Klebung nur sehr geringfügig, die Härtungszeit nur bis ca. 3%
von der Härterkonzentration abhängig ist.
Neben dem vorwiegend eingesetzten Methylmethacrylat stehen für Kleb-
stofformulierungen weitere Alkylmethacrylate, z.B. Ethylmethacrylat, sowie
für erforderliche Vernetzungsreaktionen di- und trifunktionelle Methacrylat-
ester zur Verfügung.
Bild 2.6. Abhängigkeit

der Klebfestigkeit und
Härtungszeit vom Här-
teranteil bei Meth-
acrylatklebstoffen
2.1.2.2
Verarbeitungssysteme der Methylmethacrylatklebstoffe
Die Tatsache, dass es sich bei dieser Radikalkettenpolymerisation nach Verei-
nigen der Komponenten Monomer, Härter und Beschleuniger um sehr schnell
verlaufende Reaktionen handelt, die für eine praktische Anwendung hinder-
lich sind, hat zu mehreren Entwicklungen einer fertigungsgerechten Verarbei-
tung geführt. In diesem Zusammenhang sind verschiedene „Generationen“
(1., 2., ggf. eine 3. Generation) dieser Systeme vorgestellt worden. Eingebürgert
haben sich z.B. Bezeichnungen wie „modified acrylics“ oder „second genera-
tion acrylics“, die sog. SGA-Typen. Im Wesentlichen handelt es sich bei diesen
Bezeichnungen um die verschiedenen Variationen der Mischungsmöglichkei-
ten von Monomer, Härter und Beschleuniger im Sinne einer für die praktische
Verarbeitung vertretbaren Topfzeit (Abschn. 3.1.1.5) sowie Weiterentwicklun-
gen im Hinblick auf verbesserte Festigkeits- und Verformungseigenschaften.
Scharfe Abgrenzungen zwischen und genaue Definitionen bei den einzelnen
Entwicklungsstufen liegen nicht vor, aus diesem Grunde können diese Be-
zeichnungen auch nicht als Qualitätsmerkmale angesehen werden.
Die Verarbeitung der Methacrylatsysteme erfolgt heute im Wesentlichen
nach drei Verfahrensarten:
A–B-Verfahren: Komponente A enthält als Hauptanteil das MMA-Monomer
sowie die erforderliche Menge des Beschleunigers. Diese Mischung ist sta-
bil und lagerfähig, d.h. nicht an eine vorgegebene Topfzeit gebunden. Kom-
ponente B enthält als Hauptbestandteil in gleicher Menge wie bei A ebenfalls
das MMA-Monomer, als zweiten Bestandteil jedoch den Härter, allerdings in
doppelter Menge ausreichend für den Monomeranteil sowohl in A als auch
in B. Auch diese Mischung ist stabil und lagerfähig. (Eine Variante zur Er-
höhung der Lagerstabilität der Komponente B besteht darin, dass in ihr das
Härterpulver nicht bereits bei der Anlieferung enthalten ist, sondern vor der
Anwendung zugemischt wird). Beide Komponenten A und B werden entwe-
der direkt vor dem Auftragen und die Fügeteile in gleichen Anteilen ge-
mischt oder auch gleichzeitig in gleicher Menge auf die Fügefläche dosiert
und durch den Anpressdruck der Fügeteile in sich vermischt. Es ist ebenfalls
möglich, die Komponente A auf die eine, die Komponente B auf die andere
Fügeteiloberfläche aufzubringen, die Durchmischung erfolgt dann ebenfalls
nach dem Vereinigen der Fügeteile (Bild 2.7). Die Aushärtung bis zu einer
ausreichenden Anfangsfestigkeit findet anschließend innerhalb weniger Mi-
nuten statt. Vorteilhaft ist bei diesem Verfahren, dass die Dosierung des Här-
ters, der bereits beim Klebstoffhersteller in die Komponente B eingearbeitet
ist, beim Anwender in einem 1:1 Verhältnis mit der Komponente A erfolgen
kann. Somit entfällt die mischungsmäßig schwerer zu beherrschende Zu-
gabe des Härters von nur wenigen Gewichtsprozentgehalten.
Eine besonders anwenderfreundliche Auftragsmöglichkeit besteht in der
Bereitstellung der Komponenten A und B in Kartuschen, aus denen sie mit-
tels einer Handpistole (Abschn. 12.3.3) über ein angeschlossenes statisches
Mischrohr exakt gemischt auf die Fügeteile aufgetragen werden können. Bei
Bild 2.7. Verarbeitung von Methacrylatklebstoffen nach dem A–B-Verfahren
entsprechender Viskositätseinstellung sind auf diese Weise größere Klebfu-

genspalte (bis zu 3 mm) zu überbrücken.
Härterlack-Verfahren: Bei diesem Verfahren, auch „No-Mix“-Verfahren ge-
nannt, wird der Härter in einem leichtflüchtigen organischen Lösungsmit-
tel gelöst („Härterlack“) und in dieser Form auf eines der beiden Fügeteile
aufgetragen. Nach Verdunsten des Lösungsmittels innerhalb weniger Minu-
ten ist dieses Fügeteil lagerungsstabil, braucht bei entsprechender sauberer
Lagerung also nicht sofort dem Klebevorgang zugeführt zu werden. Auf das
andere Fügeteil wird zum gewünschten Zeitpunkt die Monomer-Beschleu-
niger-Mischung aufgebracht. Nach dem Vereinigen der beiden Fügeteile
tritt dann innerhalb kurzer Zeit die beschriebene Reaktion und somit Ver-
festigung der Klebschicht ein. Nachteilig gegenüber dem A–B-Verfahren ist
bei dem „No-Mix“-System allerdings eine beschränkte Klebschichtdicke
von ca. 0,3–0,4 mm, da von der dünnen Härterschicht ausgehend die Poly-
merisationsreaktion einseitig nach den Gesetzen der Diffusion in die Kleb-
schicht fortschreiten muss. Man kann diesen Nachteil zwar dadurch aus-
gleichen, dass der Härterlack auf beide Fügeteile aufgetragen wird, begibt
sich dann allerdings des Vorteils der langen Topfzeit, da nach Aufbringen
der Monomer-Beschleuniger-Mischung auf die bereits mit Härterlack be-
schichtete Seite sofort verklebt werden muss.
Direkter Härterzusatz: Der Härter wird dem Monomer, in dem sich bereits
der Beschleuniger befindet, entweder als Paste oder als Pulver in einer
Menge von ca. 1–3% unmittelbar vor der Verarbeitung zugegeben („Mix-
System“). Wegen der geringen Härtermenge ist in diesem Fall auf eine sehr
gute Durchmischung besonders zu achten. Nach Härterzugabe ist dann
sofort mit der Klebstoffverarbeitung im Rahmen der angegebenen Topfzeit
zu beginnen. Bei Monomeren mit einer hohen Reaktionsgeschwindigkeit
ist dieses Verfahren nicht anwendbar, die Verarbeitung erfolgt in diesen
Fällen nach dem Härterlack-Verfahren.
Zur Erhöhung der Klebschichtzähigkeit und somit auch der Klebfestigkeit
werden zähharte Systeme angeboten, wie sie in gleicher Weise auch bei Epo-
xidharzklebstoffen (Abschn. 2.2.1.7) bekannt sind. Dazu werden Kautschuk-
verbindungen mit reaktiven C=C-Doppelbindungen mittels einer Radikalket-
tenpolymerisation in die Polymerstruktur der Methacrylate eingebaut [A67,
B160].
Um die Haftung der Methacrylatklebstoffe auf Kunststoffen zu verbessern,
kann nach [E77] eine der beiden Komponenten ein polymerisierbares Iso-
cyanat, z.B. Isocyanatoethylmethacrylat, enthalten:
(2.29)
Der große Vorteil der Klebstoffe auf Methacrylatbasis liegt gegenüber anderen
Zweikomponentensystemen, die eine stöchiometrische Mischung der Kompo-
nenten erfordern, in der einfachen Handhabungsweise und den kurzen Aus-
härtungszeiten. Weitere Vorteile sind die hohen Festigkeiten der Klebungen,
sowie relative Unempfindlichkeit gegenüber fetthaltigen Oberflächen.
Methacrylatklebstoffe mit einem größerem Spaltfüllungs- bzw. Spaltüber-
brückungsvermögen werden in [D323] beschrieben. Diese Systeme bilden bei
der Aushärtung poröse Polymerstrukturen, verursacht durch ein bereits in
dem Klebstoff vorhandenes Treibmittel, z.B. Azo- bis -isobutyronitril (AIBN).
Dieses setzt beim Erwärmen Stickstoff frei und führt so zu einer Volumenzu-
nahme der Klebschicht. Die Klebstoffe können einkomponentig verarbeitet
werden, da das Treibmittel beim Zerfall gleichzeitig Radikale freisetzt, die die
Polymerisation initiieren.
Eine Verbesserung der Klebschichtverformbarkeit bei tiefen Temperaturen
ergibt sich nach [D324] durch Zusatz von Urethan(meth)acrylaten zu den
Methacrylatkomponenten. Diese Systeme werden vielfältig auch als Wandbe-
schichtungen und Versiegelungen verwendet.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.2.1: [A67, B79, B159, B160, D62, D130, D323, D324, E76,
E150, E258, F63, H398, K2–K4, M224, W2].
2.1.3
Polymere Grundstoffe
Neben den beschriebenen chemisch reagierenden Polymerisationsklebstoffen

findet ebenfalls eine große Gruppe physikalisch abbindender Klebstoffe Ver-
wendung, die zum Zeitpunkt der Verarbeitung bereits als Polymerisate vorlie-
gen. Die wichtigsten dieser Polymerisate leiten sich von vinylgruppenhaltigen
Monomeren oder von Kautschuktypen ab. Weiterhin sind noch einige gesät-
tigte Kohlenwasserstoffpolymere von Interesse.
Die Möglichkeiten des Aufbaus polymerer Grundstoffe sind sehr vielfältig.
Nur in den seltensten Fällen werden sie in Form von Homopolymeren einge-
setzt. Die Co- oder Mischpolymerisation mit anderen Monomeren ergibt die
Möglichkeit, durch Eigenschaftskombination verschiedener Monomere spezi-
fischen Bedingungen hinsichtlich Verarbeitung und Beanspruchung gerecht zu
werden. Für den strukturellen Aufbau gilt die in Bild 2.8 dargestellte Systematik.
Während in den Copolymerisaten die Monomereinheiten abwechselnd ent-
sprechend ihrem Mengenverhältnis statistisch oder alternierend in die Mo-
lekülkette eingebaut sind, bestehen die Blockpolymere aus Polymeren, deren
Moleküle aus linear verknüpften Blöcken aufgebaut sind. Die Blöcke sind
direkt oder durch konstitutionelle Einheiten, die nicht Teil der Blöcke sind,
miteinander verbunden (Bild 2.9). Bei den statistischen bzw. alternierenden
Systemen bildet das Copolymer eine homogene Phase, z.B. nachweisbar durch
nur einen vorhandenen Glasübergangsbereich (Abschn. 4.4.1). Da bei den
Bild 2.8. Aufbau der Copoly-

merisate
Blockpolymeren die beiden Segmente miteinander unverträglich sind, wird

ein quasi Zweiphasenmolekül mit auch zwei Glasübergangsbereichen ge-
bildet. Für den Aufbau der Pfropfpolymere sind die an ihrer Hauptkette
(A-Kette) „aufgepfropften“ Seitenketten (B-Ketten) charakteristisch (Bild 2.8
und Abschn. 14.1.4.5).
2.1.3.1
Polyvinylacetat (PVAC)
Polyvinylacetat, ebenfalls als Ethylenacetat bezeichnet, ist das Polymerisa-
tionsprodukt des Vinylacetats (VAC):
(2.30)
Aufgrund der in dem Molekül vorhandenen stark polaren Acetatgruppe be-
sitzt das Polyvinylacetat sehr gute Haftungseigenschaften auf vielen Fügeteil-
oberflächen:
(2.31)
Eine Verwendung erfolgt vorwiegend als Dispersionsklebstoff (Abschn. 3.5)

mit ca. 50–60% Festkörpergehalt, z.T. auch auf Basis von Vinylacetat-Copoly-
merisaten (z.B. mit Vinylchlorid).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.1: [H81, S2].
2.1.3.2
Polyvinylalkohol (PVAL)
Polyvinylalkohol entsteht als Verseifungsprodukt des Polyvinylacetats oder
anderer Polyvinylester:
(2.32)
Je nach Molekulargewicht liegt der Polyvinylalkohol als mehr oder weniger

hochviskose Flüssigkeit bis zum festen Aggregatzustand vor. Verwendet wird
er z.B. zum Kleben cellulosehaltiger Werkstoffe wie Papier, Pappe, Holz u. dgl.,
als Grundstoff für feuchtigkeitsaktivierbare Gummierungen, weiterhin als
Schutzkolloid zur Stabilisierung und Erhöhung der Abbindegeschwindigkeit
von Dispersionsklebstoffen (Abschn. 3.5).
Die Hydrophilie des Polyvinylalkohols, d.h. die Tendenz, in Wasser einzu-
dringen, führt zu einer geringen Feuchtigkeitsbeständigkeit der Klebschicht.
Diese Wasserempfindlichkeit kann z.B. durch Vernetzen mit bifunktionellen
Aldehyden verringert werden [D325].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.2: [D325, H153, Z44].
2.1.3.3
Polyvinylether
Von den Polyvinylethern sind insbesondere die folgenden drei Polymere als
Klebstoffgrundstoffe von Interesse:
(2.33)
Bei den Polyvinylethern mittlerer Polymerisationsgrade handelt es sich um

klebrige Weichharze, die sehr gute Haftungseigenschaften an porösen und
glatten Oberflächen aufweisen. Der Polyvinylmethylether zeichnet sich beson-
ders dadurch aus, dass er aufgrund seiner Wasserlöslichkeit auch wieder
anfeuchtbar ist und somit z.B. im Gemisch mit Dextrin (Abschn. 2.5.2) oder
tierischen Leimen (Abschn. 2.5.1) als Gummierung auf Etikettenpapieren die-
sen eine verbesserte Haftung verleiht. Wegen ihrer permanenten Klebrigkeit
sind Polyvinylether auch in druckempfindlichen Klebstoffen (Haftklebstoffe,
Abschn. 3.4) im Einsatz.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.3: [A1, D132, M2].
2.1.3.4
Ethylen-Vinylacetat (EVA)
Copolymerisat aus Ethylen und Vinylacetat:
(2.34)
In dem Molekülaufbau sind die Vinylacetatmoleküle statistisch in die Ethylen-

kette eingebaut. Während das reine Polyvinylacetat gegenüber Temperaturbe-
anspruchung aufgrund von Essigsäureabspaltung relativ instabil ist, sind die
Copolymerisate mit Ethylen im Hinblick auf Oxidation und thermischen Ab-
bau wesentlich beständiger. Aus diesem Grund gehören EVA-Copolymere (bei
ca. 40% Vinylacetatanteil) zu einer wichtigen Gruppe von Schmelzklebstoff-
rohstoffen (Abschn. 3.6). Sie besitzen ebenfalls im Bereich tiefer Temperaturen
(bis ca. –70°C) noch ein ausreichendes elastisch-plastisches Verhalten. Mit zu-
nehmendem Anteil an Vinylacetat (ab ca. 60%) besitzen die EVA-Copolymere
plastisch fließende, dauerklebrige Eigenschaften mit abnehmender thermi-
scher Beständigkeit. Diese Produkte sind als Grundstoffe für Haftschmelz-
klebstoffe (Abschn. 3.4) im Einsatz. EVA-Copolymere lassen sich im Hinblick
auf ihre Verwendung als Klebstoffgrundstoffe durch die beiden Grundgrößen
Schmelzindex (Abschn. 12.3.1.3) und Vinylacetatgehalt charakterisieren: Ein
niedriger Schmelzindex (geringer VAC-Gehalt) erhöht die Kohäsionsfestigkeit
der Klebschicht, steigende Schmelzindizes (höherer VAC-Gehalt) führen zu
einem Ansteigen des Fließverhaltens der Klebschicht. Je nach dem Verhältnis
des Ethylen- zu dem Vinylacetatanteil resultieren weiterhin unterschiedliche
Kristallinitätseigenschaften. Die dem Ethylenanteil entsprechend proportio-
nal ansteigende Kristallinität bestimmt die Klebschichtfestigkeit und Tempe-
raturbeständigkeit, während die amorphen Vinylacetatanteile dem System
gute Flexibilitätseigenschaften verleihen. So lassen sich durch entsprechende
Monomeranteile im Copolymerisat den jeweiligen Anwendungsfällen zuge-
ordnete Eigenschaften gestalten. Aufgrund der sehr guten durch die Acetat-
gruppe bedingten Haftungseigenschaften (z.B. gegenüber PVC), werden die
EVA-Copolymerisate ebenfalls als Basispolymere für die Modifikation mit
anderen Polymeren bei Dispersionsklebstoffen eingesetzt.
Zur Verbesserung der Haftungseigenschaften gegenüber polaren und un-
polaren Kunststoffen werden in [G75, M130] „Copolymere“ aus Ethylen und
Kohlenmonoxid (CO) beschrieben, bei denen das CO als Ketogruppe in die
Kohlenstoffkette eingebaut ist und dem Copolymer polare Eigenschaften
verleiht (E/CO-Copolymere). Kohlenmonoxid gilt zwar allgemein nicht als

Monomer, in diesem Fall bildet das Kohlenstoffatom des Kohlenmonoxids
jedoch einen Teil des Rückgrats des Polymers. Da es ein relativ kleines Mo-
lekül ist, unterbricht es die Kristallinität des Polyethylens nicht. E/CO-Copo-
lymere werden u. a. für Folien eingesetzt, die auf photochemischem Wege ab-
baubar sind und somit bei Sonneneinstrahlung in Bestandteile mit sehr ge-
ringem Molekulargewicht zerfallen. In Kombination mit Vinylacetat oder
Alkylacrylaten entstehen E/VAC/CO- bzw. E/Acrylat/CO-Terpolymere, die
sich durch eine erhöhte Wärmestabilität und ein verbessertes Adhäsionsver-
halten auszeichnen.
EVA-Copolymere lassen sich als Kautschuke mit Peroxiden in Kombina-
tion mit Aktivatoren oder durch Bestrahlung zu Elastomeren vulkanisieren.
die Vulkanisate zeichnen sich durch hohe Witterungs-, Sauerstoff- und
Ozonbeständigkeit aus und besitzen gute Tieftemperatur-Eigenschaften. Sie
werden verwendet zur Herstellung technischer Gummiartikel wie Dichtun-
gen, Profilen und Folien. Zum Verkleben dieser Werkstoffe siehe [M258].
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.4: [A43, B3, B311, C50, E1, J17, L141, L145, L173, P77,
P179, R1, T1, W3].
2.1.3.5
Ethylen-Acrylsäure-Copolymere
Copolymerisate aus Ethylen und Acrylsäure bzw. Acrylsäureestern:
(2.35)
Diese Copolymere, die die chemische Resistenz des Polyethylens mit den
guten Haftungseigenschaften der Säure- bzw. Estergruppierung in sich verei-
nigen, stellen wichtige Basispolymere für Schmelzklebstoffe dar. Als Ester-
komponente werden vorzugsweise Acrylsäureester eingesetzt (Ethylenmeth-
acrylat, Ethylenethylacrylat).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.3.5: [D336, K5].
2.1.3.6
Polyvinylacetale
Polyvinylacetale entstehen durch Einwirkung von Aldehyden auf Alkohole

nach folgendem (schematisch dargestellten) Reaktionsprinzip:
(2.36)
Die für die Klebstoffherstellung wichtigsten Acetale sind das

– Polyvinylformal (PVFM) (R = H)
– Polyvinylbutyral (PVB) (R = –CH2–CH2–CH3).
Beide dienen als plastifizierende Komponente für Klebstoffe auf Phenol-
harzbasis (Abschn. 2.3.1.1). Durch Untersuchungen in [W61] wurde fest-
gestellt, dass das Polyvinylformal während der Aushärtung mit dem
Phenolharz reagiert und somit ein echtes Verbundsystem vorliegt. Das
Polyvinylbutyral findet als Klebfolie für Mehrschichtensicherheitsglas An-
wendung [D492].
2.1.3.7
Polystyrol (PS)
Polymerisationsprodukt des Styrols:
(2.37)
Das Monomer (Monostyrol) ist als Bestandteil für Klebstoffgrundstoffe vor-
wiegend in drei Bereichen im Einsatz:
Als Copolymer mit weichmachenden Monomeren, insbesondere Butadien,
für die Herstellung von Styrol-Butadien-Dispersionen (Abschn. 3.5).
Als Copolymer mit Butadien für Kautschuk-Blockpolymere (Abschn. 2.1.4).

Als polymerisationsfähiges „Lösungsmittel“ für die Copolymerisation mit
ungesättigten Polyestern (Abschn. 2.3.3.2).
2.1.3.8
Polyvinylchlorid (PVC)
Polyvinylchlorid ist das Polymerisationsprodukt des Vinylchlorids (VC):
(2.38)
Verwendung als Grundstoff insbesondere für Plastisolklebstoffe (Abschn.

3.14), weiterhin als Copolymerisat mit Vinylacetat zu Vinylchlorid/Vinyl-
acetat-Copolymeren in Lösungsmittelklebstoffen (Abschn. 3.2), Dispersions-
klebstoffen (Abschn. 3.5), Heißsiegelklebstoffen (Abschn. 3.7) und als Hoch-
frequenz-Schweißhilfsmittel (Abschn. 3.2). Zum Kleben von Polyvinylchlorid
siehe Abschnitt 14.1.6.1.1.
2.1.3.9
Polyvinylidenchlorid (PVDC)
Polyvinylidenchlorid wird aus asymmetrischem Dichlorethylen polymerisiert:
(2.39)
Wegen der nicht ausreichenden Stabilisierungsmöglichkeiten wird Vinyliden-

chlorid in Mischpolymerisation gemeinsam mit Vinylchlorid, Vinylacetat,
Acrylsäure, Acrylnitril u.ä. verwendet. Die aus den Dispersionen erhaltenen
Schichten sind bei 120–130°C heißsiegelbar (Abschn. 3.15); da sie wegen
ihrer sehr guten Wasserdampfundurchlässigkeit außerdem vorteilhaft für
Beschichtungen von Verpackungspapieren eingesetzt werden können, ergibt
sich eine gute Kombination von heißsiegelfähiger Beschichtung für rationelle
Verarbeitungen.
2.1.4
Kautschukpolymere
Neben den Monomeren, die ihre C=C-Doppelbindung als Voraussetzung für

eine Polymerisation der im Molekül eingebauten Vinylgruppe verdanken, sind
als Klebstoffgrundstoffe auch Monomere mit Doppelbindungen, die sich von
Kautschuktypen ableiten, besonders interessant. Kautschuke sind allgemein
Produkte, die bei Raumtemperatur weitgehend amorph und sehr weitmaschig
vernetzt sind und die eine niedrige Glasübergangstemperatur (Abschn. 4.4.1)
besitzen. Neben dem Naturkautschuk (NR), einem Polymerisat des Isoprens
(gewonnen aus dem Hevea brasiliensis), sind in den vergangenen Jahrzehnten
künstliche Kautschuke entwickelt worden, die gegenüber dem Naturprodukt
den Vorteil gleichmäßigerer Qualität und Verfügbarkeit aufweisen. In reiner
Form haben diese Polymere weitgehend elastomere Eigenschaften, die für die
Festigkeitsanforderungen an Klebschichten wenig geeignet sind. Aus diesem
Grund werden vielfach Copolymerisate als „thermoplastische Elastomere“
(Abschn. 2.1.4.2) eingesetzt.
Diese mit sehr guten Klebeigenschaften versehenen Produkte sind im All-
gemeinen jedoch zu viskos, um in dieser Form verarbeitet werden zu kön-
nen. Daher werden sie über entsprechende Lösungsmittelsysteme in niedri-
gere Viskositäten überführt und als Lösungsmittelklebstoffe (Abschn. 3.2)
oder Dispersionsklebstoffe (Abschn. 3.5) mit den entsprechenden Haftei-
genschaften eingesetzt.
Als Klebstoffgrundstoffe auf künstlicher Kautschukbasis sind die folgenden
Synthesekautschukarten wichtig (s. a. Abschn. 14.4).
– Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR),
– Nitrilkautschuk (NBR),
– Styrol-Blockpolymere,
– Butylkautschuk (IIR),
– Chloroprenkautschuk (CR).
2.1.4.1
Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR)
Beim Styrol-Butadien-Kautschuk handelt es sich um ein Copolymer, bei dem

die Monomerbausteine Styrol und Butadien statistisch im Molekül verteilt
sind. Kennzeichnend ist das Vorhandensein von nur einer Glasübergangstem-
peratur. Um eine entsprechende Festigkeit zu erhalten, ist es erforderlich, eine
Quervernetzung zwischen den Molekülketten, in den meisten Fällen durch
Schwefel, herbeizuführen (Vulkanisation, Abschn. 14.4.1). Radikalische Ver-
netzungen sind über die Ausbildung von Polymeren bzw. Prepolymeren mit
endständigen Radikalen in Gegenwart entsprechender Monomere ebenfalls
möglich. Derartige Systeme werden als vernetzte Copolymere bezeichnet. Als
Klebstoffgrundstoff hat der Styrol-Butadien-Kautschuk in dieser Form nur
eine geringe Bedeutung, da sehr große Harzmengen benötigt werden, um eine
ausreichende Klebrigkeit zu erzielen.
In Form vulkanisierbarer Systeme erfolgt jedoch ein Einsatz in der Auto-

mobilindustrie zum Kleben und Dichten von Bördelfalznähten und zum Ver-
binden von Versteifungsstreben mit Außenblechen in der Karosserieferti-
gung. Für die Verarbeitung charakteristisch ist dabei, dass diese Kleb- und
Dichtstoffe bei Raumtemperatur in einem sehr hochviskosen bzw. nahezu
festen Zustand vorliegen. Bei Temperaturen im Bereich zwischen 60–130°C
werden sie fließfähig und können mittels Düsenapplikation auf die Substrate
aufgetragen werden. Nach Abkühlung erfolgt dann wieder eine so weitge-
hende Verfestigung der Kleb-Dichtschicht, dass ein problemloser Transport
der Karosserie durch die Wasch- und Grundieranlage ohne Auswaschen des
Materials möglich ist. Bei den folgenden Temperaturanwendungen zum Här-
ten der Grundierung tritt dann die endgültige Vulkanisation dieser reaktiven
Klebstoffe mittels des in dem System vorhandenen Schwefels zu Polymer-
schichten mit den jeweils geforderten Festigkeitseigenschaften ein. Vorteilhaft
ist, dass die nach dem Vulkanisationsvorgang vernetzten Polymerschichten
eine deutlich geringere Abhängigkeit ihrer Festigkeit von der Temperatur auf-
weisen als dies bei den thermoplastischen Schmelzklebstoffen oder auch Pla-
stisolen (Abschn. 3.14) der Fall ist.
Durch Einsatz von Polybutadien mit OH-Endgruppen und Polyepoxidver-
bindungen besteht die Möglichkeit, Klebstoffe für sehr temperaturbestän-
dige und flexible Klebschichten, wie sie besonders im Automobilbau gefor-
dert werden, zu formulieren. Der Härtungsmechanismus findet bei diesen
Systemen auf zwei verschiedene Arten statt, zum einen über die Schwefel-
vulkanisation und zum anderen über OH-Epoxidvernetzungsreaktionen
[D133].
2.1.4.2
Styrol-Blockpolymere
Im Unterschied zu dem Styrol-Butadien-Kautschuk handelt es sich bei den

Styrol-Blockpolymeren um Systeme, bei denen die Monomerbausteine Sty-
rol und Butadien (SBS) bzw. Isopren (SIS) blockförmig im Polymermolekül
angeordnet sind (Formeln (2.40) und (2.41), Bild 2.10). Die thermoplasti-
schen Endblöcke sind durch einen elastomeren Mittelblock miteinander ver-
bunden. In den sog. Domänen werden die Endblöcke durch Nebenvalenz-
kräfte zusammengehalten, die bei einer Temperaturerhöhung so gering wer-
den, dass die Molekülketten eine freie Beweglichkeit erfahren. Dieser
Vorgang ist reversibel, bei Abkühlung erfolgt erneut die Ausbildung von
Domänen und die Ausgangsfestigkeit stellt sich wieder ein (Bild 2.9). Der-
artige Systeme werden als „thermoplastische Elastomere“ bezeichnet, sie
können aus der Schmelze verarbeitet werden. Voraussetzung dabei ist, dass
das Blockpolymer über die Temperatur hinaus erwärmt wird, bei der die
Polystyroldomänen erweichen.
Die Blockpolymerisate zeichnen sich durch das Vorhandensein von zwei
Glasübergangsbereichen aus, für die thermoplastische Polystyrolkomponente
liegt er bei 95–100°C, für die elastomere Polybutadien-(Polyisopren-)Kom-
Bild 2.9. Thermoplastische Domänen in gummielastisch deformierbaren Fadenmolekülen
Bild 2.10. Schema eines Blockpolymerisats
(2.40)
SBS
(2.41)
SIS
ponente bei –65 bis –55°C. Somit ergibt sich für die Verarbeitung als Schmelze
eine Verarbeitungstemperatur oberhalb von 100 °C, in der Praxis bei ca.
140–200 °C bei gleichzeitiger Anwendung relativ hoher Scherkräfte (z.B. in
Doppelschneckenpressen).
Die Tatsache des Vorhandenseins von zwei Glasübergangsbereichen weist
aus, dass es sich um Zweiphasensysteme handelt, die im thermodynamischen
Sinn miteinander unverträglich sind. Da die Domänen die Ausgangs- und

Endpunkte der Elastomerketten sind, wird es verständlich, dass sie eine ähn-
liche Rolle wie eine Schwefelvernetzung bei den Vulkanisaten spielen. Im
angelsächsischen Sprachgebrauch werden sie als „interpenetrating polymer
network IPN“ bezeichnet in Abgrenzung zu den „crosslinked copolymers“. Im
Gegensatz zu Klebschichtpolymeren, die ihre elastischen Eigenschaften einem
Weichmacherzusatz verdanken, wird auf diese Weise eine sog. „innere Weich-
machung“ erreicht (Abschn. 4.4.3). Den thermoplastischen Elastomeren wer-
den zur Erzielung der geforderten Klebrigkeitseigenschaften entsprechende
Harze (Abschn. 2.7.5) bzw. Weichmacher (Abschn. 2.7.4) zugegeben.
Thermoplastische Elastomere stellen zusammenfassend Grundstoffe dar,
die die Lücke zwischen den bei den herkömmlichen Schmelzklebstoffen (Ab-
schn. 3.6) angewandten Verarbeitungsverfahren und den mit Kautschuken er-
reichbaren Klebschichteigenschaften schließen. Die Verarbeitung kann neben
dem Schmelzen auch aus einem Lösungsmittelsystem erfolgen, die Verwen-
dung dieser Produkte erfolgt insbesondere als Basis für Haft-, Kontakt- und
Laminierklebstoffe, zunehmend ebenfalls im Bereich dicker, elastischer Kleb-
schichten bei Metallklebungen (Abschn. 8.10). Da sich die Klebschichten
durch eine hohe Flexibilität auszeichnen, liegt eine wesentliche Anwendung
auch dort, wo die untereinander verklebten Fügeteile hohen Verformungsbe-
anspruchungen unterliegen, z.B. bei Schuhwaren oder Gummi/Gummi- bzw.
Gummi/Metall-Klebungen.
Möglichkeiten der Eigenschaftsbeeinflussung in Bezug auf den thermopla-
stischen Charakter dieser Polymere sind durch die sog. Pfropfpolymerisation
gegeben (Bild 2.8). Hierunter versteht man die nachträgliche Anlagerung
(„Aufpfropfen“) von Seitenketten an bestehende lineare Molekülketten. Durch
diese Molekülmodifikation vergrößert sich der Abstand zwischen den Makro-
molekülen, dadurch vermindern sich die Anziehungskräfte zwischen den Mo-
lekülketten, was wiederum eine erhöhte Flexibilität bzw. Abnahme der Ket-
tensteifigkeit des Polymers zur Folge hat.
Speziell für die Formulierung von Haftklebstoffen sind Styrol-Blockpoly-
mere bekannt, bei denen der zentrale Butadienblock mittels Vinylgruppen mo-
difiziert ist und die somit einer UV-Strahlungshärtung zugänglich sind [D290].
Die Vielzahl der verfügbaren thermoplastischen Elastomere lässt sich nach
ihrer Morphologie und dem strukturellen Aufbau in die folgenden Gruppen
unterscheiden:
Blockpolymere: Styrol- und Styrol-Dien-Copolymere
(SBS, SIS, SBR)
Styrol-Ethylen/Butylen-Copolymere
(SEBS),
Polyester/Polyether Copolymere
Polyurethanelastomere
Thermoplastische Nitrilkautschuk/PVC
elastomere Olefine EPDM-Kautschuk/Polyolefine. Hier handelt es
TEO bzw. TPO sich um physikalische Mischungen eines Thermo-
plasten und eines Elastomers. Mit wachsendem

Elastomer-Thermoplast-Verhältnis wird das Ei-
genschaftsbild der TEO/TPO in Richtung kaut-
schukähnlichen Verhaltens verschoben.
Thermoplastische EPDM-Kautschuk/Polypropylen
Vulkanisate Naturkautschuk/Polypropylen
(Elastomeric Alloys, EAs) Nitrilkautschuk/Polypropylen
Butylkautschuk/Polypropylen
Der Unterschied zu den TEO/TPO besteht in ei-
nem hohen Vernetzungsgrad der elastomeren
Phase. Dadurch entsteht ein Eigenschaftsprofil
ähnlich vernetzter Kautschuke.
Polyurethan – Elastomere siehe Abschnitt 2.2.2.8.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.2: [B80, B152, B307, D108, D131, D133, D290, D340,
D485, E212, H2, H3, H82, H83, H293, H295, I25, I34, J37, K151, L34, N44, P28, P78, P135, R61,
R111, R138, R139, S3, S300, V26, V45, X3].
2.1.4.3
Chloroprenkautschuk (CR)
Der Chloroprenkautschuk (Polychloropren) entsteht durch Polymerisation

des Chloroprens (2-Chlorbutadien):
(2.42)
Neben den guten Haftungseigenschaften (bedingt durch das stark polare

Chloratom) besitzen die linearen Makromoleküle eine starke Neigung zur Kri-
stallisation, die zu einer relativ hohen Festigkeit der Klebschicht beiträgt.
Diese Kristallisation ist allerdings reversibel und lässt bei höherer Temperatur
(Kristallitschmelzpunkt ca. 53 °C) nach, sodass höhere Warmfestigkeitseigen-
schaften, wie z.B. bei den ebenfalls in teilweise kristallisierter Form vorliegen-
den Polyamiden, nicht erwartet werden können.
Polychloropren wird in verschiedenen Kristallinitätsgraden je nach vorge-
sehenem Verwendungszweck angeboten. Nach ihrer Kristallisationsneigung
unterscheidet man stark (hohe Anfangsfestigkeit, rasches Abbinden, hohe
Klebfestigkeit und Wärmebeständigkeit), mittel (elastisches Verhalten, gerin-
gere Kohäsionsfestigkeit) und gering (sehr flexible Klebschichten, geringe
Kohäsionsfestigkeit) kristallisierende Produkte. Diese Polymere bzw. Copoly-
mere sind wichtige Grundstoffe für Kontaktklebstoffe (Abschn. 3.3). Hierfür
geht man in der Regel von den stark kristallisierenden Typen aus und mischt
ihnen zur Verbesserung der klebtechnischen Eigenschaften Klebrigmacher

wie z.B. Kolophoniumharze oder Harzester (Abschn. 2.7.5) zu. Die Stabilisie-
rung für den Fall einer Salzsäureabspaltung erfolgt durch Zugabe von Metall-
oxiden (ZnO, MgO) als Säureakzeptoren. Sehr hochgefüllte Mischungen
(Quarz, Asbest, Calciumcarbonat) sind als Klebkitte im Einsatz.
Wie in [D326] beschrieben, lassen sich die guten Haftungseigenschaften
des Polychloroprens weiter steigen, wenn das Polymer mit Methylmethacrylat
(ca. 25%) aufgepfropft wird (Abschn. 2.1.3 und 2.1.4.2). Durch diese Maß-
nahme wird insbesondere die Adhäsion an Metallen, Gummimischungen
und Kunststoffen verbessert. Eine weitere in der o. e. Patentschrift darge-
stellte Variante in der Formulierung von Chloroprenklebstoffen besteht in
der Zugabe von ca. 2–5% eines Cyanacrylsäureesters. Dieser Zusatz führt zu
einem erheblichen Anstieg der Schälwiderstände bei Metall-Gummi-Klebun-
gen von Werten im Bereich 2–6 Nmm–1 (ohne CA) auf Werte von 6–14 Nmm–1
(mit CA).
Die im Polychloroprenmolekül vorhandene Doppelbindung ermöglicht es,
mit entsprechend reaktiven Molekülgruppen weitere Vernetzungen durchzu-
führen. Durch Zugabe von z.B. thermisch härtenden Monomeren gelingt es
auf diese Weise, bei wesentlicher Beibehaltung der durch die elastomere
Basiskomponente bedingten Elastizitätseigenschaften, zu verbesserten Kleb-
schichtfestigkeiten und Temperaturbeständigkeiten zu kommen. Als thermisch
härtende Komponenten dienen hierfür Polyisocyanate (Abschn. 2.2.2) und Phe-
nolharze (Abschn. 2.3.1.1). Derartige Klebstoffe kommen als Zweikomponen-
tensysteme zum Einsatz. Im Falle der Isocyanatvernetzung wird neben der Er-
höhung der Klebschichtfestigkeit vor allem auch die Anfangsfestigkeit erheblich
verbessert, sodass höhere Produktionsgeschwindigkeiten möglich sind.
Die bei der Verarbeitung der lösungsmittelhaltigen Polychloroprenkleb-
stoffe häufig vorhandenen Nachteile durch Lösungsmittel lassen sich durch
wasserbasierende Systeme vermeiden (Abschn. 3.3). Bei diesen Polychloro-
prenlatizes, die sich durch elastische, äußerst kohäsionsfeste Klebschichten
auszeichnen, werden die Basispolymere mit den entsprechenden Zusatzstof-
fen (klebrigmachende Harze etc.) mittels geeigneter Emulgatoren und/oder
Schutzkolloiden in wässriger Phase dispergiert. (Latizes = Feinverteilungen
von Polymeren in Wasser, Teilchengröße 0,1–1 μm feindisperse, 1–10 μm
grobdisperse Dispersionen).
Auf die unterschiedlichen Abbindemechanismen der lösungsmittel- und
wasserbasierten Systeme wird bei der Beschreibung der Kontaktklebstoffe
(Abschn. 3.3) näher eingegangen.
Chloroprenkautschuk ist nicht zu verwechseln mit Chlorkautschuk, einem
ebenfalls für Klebstoffe eingesetzten Basispolymer, welches insbesondere zum
Kleben von Metall/Kautschuk im Einsatz ist. Es handelt sich hierbei um ein
durch Chlorierung aus Naturkautschuk gewonnenes Produkt mit einem Chlor-
gehalt von ca. 60–70%, welches eine hohe Weichmacher- und Chemikalien-
beständigkeit aufweist.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.3: [A2, D2, D326, F18, J1, J67, L3, L67, M128, M129,
M227, P78, T31, Z56].
2.1.4.4
Nitrilkautschuk (NBR)
Nitrilkautschuk ist ein Copolymerisat von Butadien mit einem Anteil von ca.
20–40% Acrylnitril:
(2.43)
Der hohe Acrylnitrilanteil verleiht diesen Polymeren eine gute Weichmacher-

beständigkeit, sodass sie sich z.B. für das Kleben von weichgemachten Kunst-
stoffen gut eignen.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.4: [H4, P78].
2.1.4.5
Butylkautschuk (IIR)
Butylkautschuk ist ein Copolymerisat aus einem überwiegenden Anteil

(> 97%) von Isobutylen (Isobuten) mit Isopren (< 5%):
(2.44)
In diesem linearen Kettenmolekül liegen in Form der langen Polyisobutylen-

segmente sehr hohe Kettenanteile mit gesättigtem Charakter vor, an denen
keine weiteren Vernetzungen möglich sind. Die einzige vernetzungsfähige
Komponente ist das Isoprenmolekül, somit werden die Gesamteigenschaften
des Butylkautschuks durch den Anteil der durch das Isopren vorgegebenen
Zahl an Doppelbindungen bestimmt. Durch den hohen Polyisobutylenanteil
besitzt der Butylkautschuk eine besonders große physiologische Neutralität,

die ihn insbesondere für Anwendungen in der Medizin geeignet macht. Für
Heftpflasterrezepturen sind Mischungen mit Natriumcarboxymethylcellulose
im Einsatz, da letztere die Feuchtigkeit der Haut zu absorbieren vermag.
Große Bedeutung hat Butylkautschuk als Dichtstoff mit hervorragenden
Haftungseigenschaften auf nahezu allen (auch nicht vorbehandelten) Substra-
ten sowie einer hohen Flexibilität auch bei tiefen Temperaturen für Anwen-
dungen im Fahrzeug und Maschinenbau. Die äußerst geringe Wasserdampf-
permeabilität macht Butylkautschuk weiterhin besonders geeignet für die
Herstellung von Isolierverglasungen (Abschn. 3.19 u. 14.2.5).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.5: [D4, D506, E263, J2, K24, M210].
2.1.4.6
Polybutene
Polybutene leiten sich vom Buten ab:
(2.45)
Je nach Prozessführung dieser Polymerisationsreaktion können sie mit unter-

schiedlichen Molekulargewichten und somit in verschiedenen Viskositätsbe-
reichen hergestellt werden. Die Verwendung der Polybutene erfolgt in Formu-
lierungen für Haft- und Schmelzklebstoffe, Dispersionen und Dichtstoffen. Sie
zeichnen sich durch eine gute Oxidations- und UV-Beständigkeit aus, verlei-
hen als Rezepturbestandteil den Kleb- und Dichtstoffen günstige Haftungs-
und Flexibilitätseigenschaften. Häufig werden sie auch in Kombination mit
Harzen in EVA-Systeme integriert.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.4.6: [N46, W62, W63].
2.1.5
Sonstige Thermoplaste
2.1.5.1
Polyethylen (PE)
Das Polyethylen als Polymerisationsprodukt des Ethylens
(2.46)
wird für klebtechnische Zwecke als Heißsiegelklebstoff, insbesondere in

Form von Kaschierungen auf Papieren, Pappen, Metallfolien eingesetzt.
Verwendet werden die niedrigmolekularen Typen des Hochdruckpoly-
ethylens (LDPE low density polyethylen) mit Schmelzindizes im Bereich von
2 – 2000 g/10 min (DIN 53 735). Die ungünstigen Eigenschaften (Kältesprö-
digkeit, Neigung zur Spannungsrissbildung, mangelhafte Adhäsion) können
durch Kombination mit klebrigmachenden Harzen, meistens C5-Kohlen-
wasserstoffharzen, verbessert werden.
Als Copolymere des Ethylens mit Carboxi-Gruppen (–COOH) enthaltenden
Monomeren, insbesondere Methacrylsäure (Formel (2.24)), spielen Ionomere
für Heißsiegelverbindungen eine gewisse Rolle. Die Methacrylsäure liegt dabei
parziell als Salz der Elemente Natrium, Kalium, Magnesium oder Zink vor und
ist über die Metallionen thermoreversibel vernetzt. Bei höheren Temperaturen
im Schmelzbereich wird die Vernetzung der Ionomere aufgelöst, dadurch wer-
den diese thermoplastisch verarbeitbar.
Als Copolymere mit Maleinsäure (HOOC–CH=CH–COOH) lassen sich bei
Blends von HDPE (high density polyethylen) mit EPDM die Schälwiderstände
bei Al–Al-Klebungen erhöhen [A123].
Zum Kleben von Polyethylen siehe Abschnitt 14.1.6.2.1.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.5.1: [A123, D3, D533, H154, M228, M287, W130].
2.1.5.2
Polypropylen (PP)
Für die Anwendung des Polypropylens als Klebstoffgrundstoff ist der sterische
Aufbau und der damit verbundene Kristallinitätsgrad entscheidend. Grund-
sätzlich werden die folgenden Strukturen unterschieden:
– Ataktisches (amorphes) Polypropylen (APP), bei dem die CH3-Gruppen in
statistischer Verteilung, teils oberhalb und teils unterhalb der Hauptkette
liegen. Dadurch kommt es nur in sehr geringem Maße zur Ausbildung kris-
talliner Bereiche, der Erweichungspunkt liegt bei 105–110°C.
(2.47)
– Syndiotaktisches Polypropylen mit mittlerem Kristallinitätsgrad. Die CH3-

Gruppe liegt alternierend einmal oberhalb und einmal unterhalb der
Hauptkette.
– Isotaktisches Polypropylen mit hohem Kristallinitätsgrad. Die CH3-Gruppe
liegt immer auf der gleichen Seite.
Die beiden letztgenannten Typen besitzen Erweichungspunkte im Bereich

130–160 °C.
Neue Syntheseverfahren, ermöglicht durch Katalysator-Entwicklungen
(Metallocene, Ziegler-Natta-Katalysatoren), haben dem ataktischen Polypro-
pylen als Homopolymer wie auch als Co- bzw. Terpolymer zunehmende
Einsatzmöglichkeiten im Bereich der thermoplastischen Elastomere (Abschn.
2.1.4.2) erschlossen. Je nach Katalysatorauswahl und Prozessführung lassen
sich hinsichtlich des durchschnittlichen Molekulargewichts, der Molekularge-
wichtsverteilung, der Art, Anzahl und Verteilung von Verzweigungen an der
Hauptkette für den jeweiligen Einsatzzweck maßgeschneiderte Produkte her-
stellen. Insbesondere die drei letzten Parameter sind für die Kristallinität und
somit das Schmelzviskositätsverhalten ausschlaggebend.
Metallocene stellen Organo-Metallkomplexe dar, die vielfältig als Katalysa-
toren verwendet werden. Ihr charakteristisches Merkmal ist eine „Sandwich-
Struktur“, in der die Metallatome (z.B. Eisen, „Ferrocen“) zwischen zwei Cyclo-
pentadienyl-Ringe (5-Ring-Struktur C5H5) gebunden sind. Ziegler-Natta-Kata-
lysatoren sind Aluminium-organische Verbindungen, z.B. Trialkylaluminium.
Allgemein werden die auf diese Weise hergestellten Produkte als amorphe
Polyolefine (APO) bezeichnet, deren Grundstruktur folgende Formel aufweist:
(2.48)
In dieser Formel ist R1 meistens ein Wasserstoffatom (dann spricht man von
Poly-α-Olefinen), R2 eine gerade oder verzweigte gesättigte aliphatische Kette.
Die amorphen Polyolefine sind überwiegend in 5 Gruppen als Homo-, Co-
und Terpolymere verfügbar:
– Amorphes Polypropylen – Homopolymer
– Propylen – Ethylen – Copolymer
– Propylen – Buten – Copolymer
– Propylen – Hexen – Copolymer
– Propylen – Buten – Ethylen – Terpolymer.
Der Vorteil der amorphen Polyolefine als Grundstoffe insbesondere für
Schmelzklebstoffe liegt darin, dass es sich um gesättigte Polymere mit sehr
guter Wärmestabilität der Schmelze während der Verarbeitung handelt, wei-
terhin zeichnen sie sich durch niedrige Schmelzviskositäten aus und weisen in
Verbindung mit entsprechenden Rezepturbestandteilen (Kohlenwasserstoff-
harze, Wachse, Weichmacher) günstige Haftungseigenschaften auch gegenüber
schwer klebbaren Substraten auf. Basierend hierauf werden die amorphen
Polyolefine außer für Schmelzklebstoffe zunehmend auch als Basispolymere
für Haft- und Kontaktklebstoffe eingesetzt.
Durch das Aufpfropfen von Trimethoxysilangruppen auf amorphe Poly-α-
Olefine gelingt es, reaktive, feuchtigkeitshärtende Schmelzklebstoffe herzu-
stellen (Polyolefin-reaktive Hotmelts, POR). Für diese Klebstoffe gelten im

Prinzip die gleichen Aushärtungsmechanismen wie für die reaktiven Epoxid-
harz- bzw. Polyurethan-Schmelzklebstoffe (Abschn. 2.2.1.8, 2.2.2.5) [D337,
S320, S321].
Besonders wichtig in dieser Stoffklasse sind die Ethylen/Propylen-Dien-
Terpolymere (EPDM), die als thermoplastische Elastomere zunehmend dort
eingesetzt werden, wo bisher herkömmliche Gummiwerkstoffe Verwendung
finden (Abschn. 14.4.2.4).
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.5.2: [D134, D330, D333, D533, E153, E162, E204, E214,
E221, E262, E266, I33, M130–M132, M228, M287, M298, R62, R157, S159, S233, S371, W130,
Y25 sowie J18, Bd. 4a, 29–34].
2.1.5.3
Fluorierte Kohlenwasserstoffe (Fluorthermoplaste)
Im Gegensatz zu dem als Teflon bekannten Polytetrafluorethylen (Abschn.

14.1.6.2.3),
(2.49)
das wegen seines hohen Schmelzpunktes von ca. 335 °C als Schmelzklebstoff
keine Anwendung findet, existieren eine Reihe Co- und Terpolymere mit
niedrigeren Schmelzpunkten. Hierzu gehören insbesondere
– Poly(tetrafluorethylen-Co-hexafluorpropylen-Co-vinylidenfluorid), TFB
(Schmelzbereich 160–180 °C)
(2.50)
– Polyethylen-Co-Tetrafluorethylen, ETFE (Schmelzbereich 265–285 °C)
(2.51)
– Poly(tetrafluorethylen-Co-hexafluorpropylen), FEP
(Schmelzbereich 250–280°C)
(2.52)
2.2 Polyadditionsklebstoffe 73
– Poly(tetrafluorethylen-Co-perfluoralkyl-vinylether), PFA
(Schmelzbereich 305–310°C)
(2.53)
Fluorthermoplaste benötigen spezielle Verarbeitungstechniken, wobei der

Einsatz als Schmelzklebstoff vorwiegend in Folienform (10–200 μm Dicke),
Pulver (Teilchengröße >100 μm) oder wässrigen Dispersionen jeweils mittels
eines entsprechenden Anpressdruckes erfolgt. Die zu verbindenden Teile müs-
sen mindestens 30–50 K über den Schmelzbereich des verwendeten Systems
erhitzt werden. Nach vorliegenden Untersuchungen werden gute Haftungs-
werte auf Metallen, Glas und Keramik erhalten. Klebungen von Stahlblechen
ergaben bei Verklebungstemperaturen zwischen 350 und 400 °C Klebfestig-
keiten von 7–12 Nmm–2. Wegen des im Vergleich zu herkömmlichen Schmelz-
klebstoffen sehr hohen Preises finden Fluorthermoplaste nur für Sonderan-
wendungen mit hohen Licht-, Witterungs- und Temperaturbeständigkeiten
(z.B. Solarenergietechnik) Anwendung. Nachteilig wirken sich bei einzelnen
Typen weiterhin die hohen Verarbeitungstemperaturen auf die Gefügestruk-
tur wärmeempfindlicher Metallegierungen aus.
Zum Kleben von Fluorthermoplasten siehe Abschnitt 14.1.6.2.3.
Ergänzende Literatur zu Abschnitt 2.1.5.3: [C84, D425, E208, F38, G2, I35, I46].
2.2
Polyadditionsklebstoffe
Bei den Polyadditionsklebstoffen beruht die Verknüpfung der Monomermole-

küle nicht auf der Aufspaltung von Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindun-
gen wie bei den Polymerisationsklebstoffen, sondern auf der Anlagerung von
verschiedenen reaktiven Monomermolekülen unter gleichzeitiger Wanderung
eines Wasserstoffatoms von der einen Komponente zu der anderen. Die wich-
tigsten Polyadditionsklebstoffe basieren auf den Epoxidharzen und den Poly-
urethanen.
2.2.1
Epoxidharzklebstoffe (EP)
2.2.1.1
Aufbau der Epoxidharze
Die Epoxidharze verdanken ihren Namen der endständigen, sehr reaktions-

freudigen Epoxidgruppe (auch Oxiran-Ring genannt), an der sich die Polyad-
ditionsreaktionen zur Polymerbildung mit anderen Molekülgruppierungen

im Wesentlichen abspielen:
(2.54)
Je nach der die Epoxidgruppe enthaltenden Molekülstruktur werden ver-

schiedene Gruppen von Epoxidharzen unterschieden. Die wichtigsten sind:
– Epoxide auf Basis Bisphenol A,
– cycloaliphatische Diepoxide,
– aliphatische Epoxide,
– epoxidierte Fettsäuren.
Epoxide auf Basis Bisphenol A:
Die Herstellung dieser Epoxidharze erfolgt beispielsweise aus dem Epi-
chlorhydrin durch eine Kondensationsreaktion im alkalischen Medium mit
Verbindungen, die alkoholische oder phenolische Hydroxylgruppen enthal-
ten; von sehr großer praktischer Bedeutung ist hierbei das Bisphenol A (p, p′-
Dihydroxydiphenyl-2,2-propan):
(2.55)
Bei dieser im Molverhältnis 2:1 erfolgenden Reaktion erhält man den flüssigen
Diglycidylether von Bisphenol A mit zwei äußerst reaktiven Epoxidgruppen
im Molekül, die wiederum mit Bisphenol A reagieren können, bis die ge-
wünschte Kettenlänge erhalten ist:
(2.56)
Bei einer Verringerung des Molverhältnisses Epichlorhydrin : Bisphenol A auf

1,8–1,6:1 werden gemischt aromatisch-aliphatische Polyetherketten erhalten,
die neben den endständigen Epoxidgruppen noch zusätzliche mittelständige
reaktionsfähige Hydroxylgruppen aufweisen.
Bemerkung: Die Bezeichnung Glycidylether leitet sich von der Tatsache

ab, dass die Epoxid-Ether-Gruppierung als Anhydrid des Glycerins
(HOCH2 –CHOH–CH2 OH) aufgefasst werden kann: H2 C–CH–CH2OH (1,2-
\ /
O
Epoxi-3-oxipropan bzw. 1,2-Epoxipropanol). Im Gegensatz zum Bisphenol
A (Bildung durch saure Kondensation von 2 Molekülen Phenol mit 1 Mo-
lekül Aceton) ergibt sich das Bisphenol F analog als Kondensationsprodukt
von 2 Molekülen Phenol mit 1 Molekül Formaldehyd.
Außer den Epoxidgruppen sind in diesen Molekülen auch die Hydroxylgrup-

pen für weitere Vernetzungsreaktionen zugänglich. Ausschlaggebend für das
sich endgültig einstellende mittlere Molekulargewicht ist der bei der Reaktion
vorhandene Anteil an Epichlorhydrin. Die auf diese Weise erhaltenen Epoxid-
harze (auch Ethoxylinharze genannt, da man sie sich rein formell auch vom
Ethylenoxid abgeleitet vorstellen kann) weisen wegen der vorhandenen end-
ständigen Epoxidgruppen eine sehr große Reaktivität auf, die sie zu weiteren
Reaktionen befähigt.
Da nur die ungehärteten Harze die Epoxidgruppen enthalten, verdienen
auch nur sie den Namen Epoxidharze. Beim Ablauf der Härtungsreaktion
werden sie chemisch umgewandelt, sodass in dem ausgehärteten Klebschicht-
polymer Epoxidgruppen nicht mehr vorhanden sind.
Bemerkung: Aus dem Ausgangsprodukt Epichlorhydrin kann in den Epo-

xidharzen ein im ppm-Bereich liegender Chlorgehalt resultieren. In Fällen,
in denen durch Einfluss von Wasser eine Hydrolyse unter Bildung von Salz-
säure eintreten kann, ist dieser Sachverhalt als Ursache möglicher Korro-
sion zu beachten. Kritisch sind hier besonders Klebungen und Fixierungen
in der Elektronik; für diese Anwendungen sind Harze mit besonderem
Reinheitsgrad im Handel (Abschn. 3.11.1.1 u. 15.5).
Cycloaliphatische Diepoxide:
Hierbei handelt es sich um eine Klasse von Epoxidharzen, die keinen parziell
aromatischen Charakter tragen, wie dies bei den Bisphenol A-Typen der Fall
ist. Zwei bekannte Vertreter dieser Gruppe sind das Dicyclopentadiendioxid
und das Vinylcyclohexenmonoxid, aus dem durch Oxidation das Vinylcyclo-
hexendioxid mit einer weiteren Epoxidgruppe entsteht:
(2.57)
(2.58)
Der kürzere Abstand zwischen den reaktiven Gruppen führt zu sehr starken
Quervernetzungen, sodass z.B. bei einer Härtung mit Säureanhydriden eine
besonders hohe Warmformbeständigkeit der Klebschicht resultiert.
Wie in Abschnitt 2.1.1.3.10 erwähnt, bilden die cycloaliphatischen Epoxide
die wesentlichen Komponenten für die kationische Strahlungshärtung. Im
Beisein von Polyolen (mehrwertige Alkohole) und katalysiert durch kationi-
sche Photoinitiatoren entstehen vernetzte Polymersysteme, bei denen die
Polyole als Vernetzer zwischen den Epoxiden wirken.
Diepoxide zeichnen sich durch die Eigenschaft aus, aufgrund der Mole-
külorientierung flüssigkristalline Zustände auszubilden. Dieser Zustand liegt
bezüglich der Molekülordnung zwischen den hochgeordneten kristallinen
Feststoffen und den zugehörigen Schmelzen bzw. Flüssigkeiten. Die den Mo-
lekülen eigene Orientierung gilt als Ursache für ihre guten mechanischen Ei-
genschaften und ihre Warmformbeständigkeit. Untersuchungen, über die in
[H346, S314, W139] berichtet wird, führten zu dem Ergebnis, dass die flüssig-
kristallinen Diepoxide in Abhängigkeit von den Bedingungen bei der Strah-
lungshärtung und dem dadurch resultierenden Ordnungszustand erhöhte
Klebfestigkeiten aufweisen. Ergänzend steigt ebenfalls die adhäsive Festigkeit.
Copolymere von Epoxidharzen und flüssigkristallinen Polymeren (liquid

crystalline polymers LCP), deren Herstellung und Eigenschaften werden in
[A141] beschrieben.
Aliphatische Epoxide:
Diese Gruppe der epoxidierten Polyolefine enthält neben den Epoxidgruppen
noch Hydroxylgruppen und C=C-Doppelbindungen in der Molekülstruktur.
Sie lassen sich sowohl über Peroxidhärter als auch mit Aminen oder Säure-
anhydriden härten. Die Vernetzung sowohl über die Peroxidhärtung als auch
über die Additionsreaktionen ergibt sehr stark vernetzte Polymersysteme, die
sich in ähnlicher Weise wie die cycloaliphatischen Diepoxide durch eine hohe
Warmformbeständigkeit auszeichnen.
Epoxidierte Fettsäuren:
Als Klebstoffgrundstoffe spielen diese Produkte keine Rolle. Sie finden Ver-
wendung als Weichmacher und als stabilisierende Zusätze in PVC-Plastisolen
(Abschn. 3.14).
2.2.1.2
Vernetzungsreaktionen der Epoxidharze
Zur Addition an die in den Epoxidharzen vorhandenen Epoxidgruppen sind

grundsätzlich solche Verbindungen geeignet, die über ein sog. bewegliches
Wasserstoffatom verfügen. Dazu gehören insbesondere Amine, Carbonsäuren
bzw. Carbonsäureanhydride und hydroxylhaltige Harze, wie z.B. Phenolharze.
Die für Epoxidharze typische Additionsreaktion lässt sich auf das folgende
einfache Reaktionsschema zurückführen:
(2.59)
Der Epoxidring wird unter Ausbildung einer Hydroxylgruppe geöffnet, wobei

das für die Hydroxylgruppe erforderliche Wasserstoffatom von dem zweiten
an der Reaktion beteiligten Molekül an die Epoxidgruppe wandert. Über die
sich nunmehr ausbildenden freien Valenzen erfolgt die Anlagerung (Addi-
tion) der entsprechenden Molekülgruppe.
Die Reaktionsgeschwindigkeit der Polyaddition bei den Epoxidharzkleb-
stoffen hängt nun in entscheidender Weise von der „Beweglichkeit“ des an der
Umlagerung beteiligten Wasserstoffatoms ab. Diese Beweglichkeit wiederum
ist durch die Bindungsverhältnisse in der funktionellen Molekülgruppe be-
stimmt. Durch Auswahl der chemischen Struktur des für die Reaktion mit
dem Epoxidharz erforderlichen zweiten Reaktionspartners (zweite Kompo-

nente) gelingt es nun, je nach Wasserstoffbeweglichkeit, schnell oder langsam
ablaufende Reaktionssysteme (kurze oder lange Topfzeit, Abschn. 3.1.1.5) ein-
zustellen.
Aminhärtung:
Diese Polyadditionsreaktion erfordert äquivalente Konzentrationen der bei-
den Epoxid- und Amin-Komponenten. Beide Monomereinheiten werden ge-
meinsamer Bestandteil des Polymernetzwerkes, in dem nach der Reaktion
Polyaminoalkoholstruktureinheiten vorhanden sind. Der Reaktionsablauf
kann schematisch wie folgt dargestellt werden:
(2.60)
Neben aliphatischen primären und sekundären Aminen finden ebenfalls

aromatische Amine als Reaktionspartner Verwendung.
Wenn die Aminkomponente nur in einer geringeren Menge als stöchiome-
trisch erforderlich zugegeben wird, kann es zu einer Reaktion der gebildeten
OH-Gruppen mit der Epoxidgruppe kommen, die zu Polyetherstrukturen führt:
(2.61)
Durch die gezielte Auswahl der Funktionalitäten der zur Anwendung gelan-
genden Amine bzw. Polyamine lassen sich die resultierenden Vernetzungs-
dichten der Klebschichten steuern.
Typische Vertreter aliphatischer Amine sind
– Diethylentriamin
(H2N–CH2–CH2–NH–CH2–CH2–NH2),
– Triethylentetramin
(H2N–CH2–CH2–NH–CH2–CH2–NH–CH2–CH2–NH2),
sowie das tetrafunktionelle Dicyandiamid (Schmelzpunkt 212 °C), dessen
Aditionsreaktion mit dem Epoxidharz wie folgt beschrieben werden kann:
(2.62)
Die wichtigsten aromatischen Amine leiten sich von 4,4′-Diamino-diphenyl-

methan ab:
(2.63)
Die ebenfalls als Härterkomponente eingesetzten Polyaminoamide werden

durch eine Polykondensationsreaktion von niedermolekularen Polyaminen
und Dicarbonsäuren erhalten. Für sie ist die nachstehende Gruppierung cha-
rakteristisch.
(2.64)
Bei der Reaktion von Diethylentriamin und Adipinsäure ergeben sich bei-
spielsweise für
R1 = R2 = –(CH2)2–
R3 = –(CH2)4– .
Der Reaktionsmechanismus der Aminhärtung ist von Groß [G32] sehr ein-
gehend an Modellreaktionssystemen untersucht worden. Danach verläuft
bei Einsatz aliphatischer primärer Amine (s. Bemerkung) die Reaktion se-
lektiv in zwei Stufen, wobei zunächst die primären Aminogruppen reagieren
und Monoadditionsprodukte bilden. Die so entstandenen sekundären Ami-
nogruppen nehmen erst in einem zweiten Schritt an der Umsetzung teil. Der
für den Härtungsmechanismus entscheidende Parameter ist dabei die Nu-
kleophilie (d. h. das Vermögen, als Elektronendonator zu wirken) der funk-
tionellen Gruppe der Aminkomponente. Diese Nukleophilie ist bei primären
Aminen am größten, gefolgt von sekundären Aminen und weiterhin von Hy-
droxylgruppen.
Weitere Ergebnisse mittels an Modellsubstanzen durchgeführten Unter-
suchungen haben ergeben, dass ausschließlich das terminale (endständige)
Kohlenstoffatom der Epoxidgruppe angegriffen wird und die Härtungsreak-
tion selektiv über dieses Kohlenstoffatom verläuft [G76].
Bemerkung: Primäre Amine: 1 H-Atom durch einen org. Rest ersetzt RNH2 ;
Sekundäre Amine: 2 H-Atome durch je einen org. Rest ersetzt R2NH; Ter-
tiäre Amine: alle 3H-Atome durch je einen org. Rest ersetzt R3N.
Säureanhydridhärtung:
Carbonsäureanhydride werden gegenüber den entsprechenden Säuren bevor-
zugt, da bei letzteren auch Kondensationsreaktionen (Abschn. 2.3 und 2.4)
unter Wasserbildung (Veresterung mit vorhandenen Hydroxylgruppen) mög-
lich sind. Die Säureanhydride liegen entweder in fester oder niedrigschmel-
zender Form vor. Als typische Vertreter werden die folgenden Verbindungen
verwendet:
(2.65)
Zur Einleitung der Polyaddition muss zunächst eine Öffnung des Carbon-
säureanhydridringes erfolgen, was z.B. durch Reaktion mit Hydroxylgruppen
ermöglicht wird. Anschließend erfolgt die Anlagerung der Epoxidharzkom-
ponente, sodass das Anhydridmolekül als Vernetzer unter Ausbildung von
Polyesterstrukturen fungiert:
(2.66)
Problematisch wird der Einsatz von Säureanhydriden als vernetzende Kompo-

nente dann, wenn feste Verbindungen mit hohen Schmelzpunkten vorliegen.
Diese können in die Epoxidharze nur bei hohen (Schmelz-)Temperaturen
eingearbeitet werden, dadurch resultieren sehr geringe Topfzeiten. Aus diesem
Grunde werden die flüssigen Säureanhydride bevorzugt, wie z.B. das o.e.
Hexahydrophthalsäureanhydrid.
Härtung mit Thioverbindungen:

SH-haltige Monomere (Sulfhydryl-, Thiolgruppe) werden ebenfalls als ver-
netzende Komponenten eingesetzt. Sie zeichnen sich durch besonders
schnelle Additionsreaktionen aus, sodass Klebstoffsysteme mit sehr geringen
Topfzeiten resultieren. Ein typischer Vertreter dieser Gruppe ist das Thio-
phenol:
(2.67)
Strahlungshärtung:
Voraussetzung für die Strahlungshärtung der Epoxidharze ist wegen der lö-
sungsmittelfreien Applikation eine möglichst geringe Viskosität (bei hohen
Ausgangsviskositäten der Bisphenol A-Harze über Reaktivverdünner zu errei-
chen) und eine vorhandene Photoreaktivität.
Für die Strahlungshärtung können zwei verschiedene Systeme unterschie-
den werden, zum einen die Polymerisation der cycloaliphatischen Epoxide
durch kationische Photoinitiatoren (Abschn. 2.1.1.3.8), zum anderen die Poly-
merisation nach vorausgegangener Acrylierung der Epoxide (Epoxiacrylate)
mittels der in Abschnitt 2.1.1.3.3 beschriebenen radikalisch wirkenden Photo-
initiatoren:
(2.68)
(2.69)
Zusammenfassend kann im Hinblick auf die Vernetzungsreaktionen der Epo-

xidharze folgendes festgestellt werden:
Der Reaktionsablauf folgt dem einer Polyadditionsreaktion, bei der die Ad-
dition der Monomere unter Wanderung eines Wasserstoffatoms innerhalb
der reagierenden funktionellen Gruppen erfolgt. (Bei den acrylierten Mo-
nomeren ist die strahlungsinduzierte Polymerisation der entscheidende
Reaktionsmechanismus).
Die Reaktionsgeschwindigkeit wird durch die „Beweglichkeit“ des Wasser-
stoffatoms, d.h. durch die Nukleophilie der das Wasserstoffatom tragenden
funktionellen Gruppe bestimmt. Hier ergeben sich Unterschiede in den je-
weiligen Bindungsarten, z.B. in NH2-, NH-, OH-, COOH-Gruppen.
Die Reaktionsgeschwindigkeit wird weiterhin durch die Temperatur be-
stimmt, bei der die zweite Komponente reaktionsmäßig aktiv werden kann,
z.B. durch Wegfall einer chemischen Blockierung, durch Erreichen des
Schmelzpunktes der zweiten Komponente oder auch der Aktivierung eines
Katalysatorsystems (sog. latente Systeme).
Je nach Kombination der eingesetzten Grundstoffe ist es demnach möglich,
dem jeweiligen Produktionsprozess optimal angepasste Klebstoffsysteme an-
zubieten. In entscheidendem Maße betrifft die Grundstoffauswahl dabei die
für die Verarbeitung wichtige Topfzeit.
2.2.1.3
Kalthärtende Epoxidharzklebstoffe
Für kalthärtende Epoxidharzklebstoffe kommen vorwiegend primäre und

sekundäre Amine oder Thioverbindungen in Frage, wobei der Reaktionsablauf
bei den primären Aminen schematisch wie folgt dargestellt werden kann:
(2.70)
Eine weitere Vernetzung erfolgt in Fortsetzung der Addition weiterer Epoxid-

gruppen am Stickstoffatom:
(2.71)
Bedingt durch eine gezielte Polyfunktionalität der zur Anwendung gelangen-

den Amine bzw. Polyamine gelingt eine weitere Verknüpfung der linearen
Epoxidharzketten untereinander zum ausgehärteten Netzwerk.
Kalthärtende Epoxidharzklebstoffe besitzen geringe Topfzeiten und ge-
genüber warmhärtenden Systemen geringere Klebfestigkeiten. Letzteres ist
auch dadurch bedingt, dass sich die OH-Gruppen der Epoxidkomponente bei
Raumtemperatur noch nicht an den zu einer höheren Vernetzung führenden
Reaktionen beteiligen, hierfür sind Temperaturen oberhalb ca. 65 °C erforder-
lich. Über eine thermische Nachbehandlung können infolge einer damit ver-
bundenen Erhöhung der Glasübergangstemperatur (Abschn. 4.4.1) Festig-
keitsverbesserungen erzielt werden. Sie werden als typische Zweikomponen-
tensysteme verarbeitet.
2.2.1.4
Warmhärtende Epoxidharzklebstoffe
Bei warmaushärtenden Systemen ist der Reaktionsablauf bei Raumtempera-

tur wesentlich träger. Sie haben den Vorteil von bei Raumtemperatur langen
Topfzeiten, benötigen allerdings längere Härtungszeiten bei den entsprechen-
den hohen Temperaturen (Bereiche von ca. 60–180 °C). Zur Überbrückung
längerer Lagerzeiten erfolgt die Aufbewahrung für spezielle Anwendungen,
z.B. bei reaktiven Klebstofffolien, bei ca. –20 °C. Die Klebfestigkeit ist höher
als bei kalthärtenden Systemen (Abschn. 12.3.4, Bild 12.10). Je nach Reaktivität
der Komponenten können sie in bezug auf die Verarbeitung als Zweikompo-
nentenklebstoffe oder als Einkomponenten-Reaktionsklebstoffe betrachtet
werden. Als zweite Komponente werden vorzugsweise Carbonsäureanhydride
oder neben Dicyandiamid weitere hochschmelzende aromatische Amine oder
Polyaminoamide als latente Komponenten eingesetzt.
Einkomponenten-Reaktionsklebstoffe sind nicht zu verwechseln mit den
Einkomponentenklebstoffen (Abschn. 1.2.2), bei denen das Polymer ja bereits
in seinem Endzustand vorliegt. Ein wesentlicher Vorteil der Einkomponenten-
Reaktionsklebstoffe liegt in der Tatsache, dass Dosierungsfehler bei der An-
wendung ausgeschlossen sind, da die beiden Komponenten bereits beim Kleb-
stoffhersteller gemischt werden. Eine große Bedeutung haben diese Systeme
auch als reaktive Klebstofffolien (Abschn. 3.15.1).
2.2.1.5
Zweikomponenten-Epoxidharzklebstoffe
Die Epoxidharzklebstoffe sind typische Vertreter der Zweikomponenten-

systeme. Diese bedürfen jedoch gegenüber den bereits bei den Polymerisa-
tionsklebstoffen erwähnten, aus Monomer und Härter bestehenden Systemen
(Abschn. 2.1.2.1), einer besonderen Betrachtung. Aus den Reaktionsgleichun-
gen, beispielsweise (2.70), ist ersichtlich, dass im Gegensatz zu der beschrie-
benen Methacrylatpolymerisation die beteiligten Reaktionspartner Epoxid-
harz und Amin in einem genau definierten Gewichtsverhältnis entsprechend
dem gegebenen Molekulargewicht zur Reaktion gebracht werden müssen. Bei
Abweichungen von diesem stöchiometrischen Verhältnis verbleiben entweder
von der Komponente A oder B Anteile, die nicht an der Reaktion teilgenom-
men haben. Zweifellos erlauben diese Reaktionsmechanismen eine gewisse
Toleranz in den Abweichungen der stöchiometrischen Verhältnisse, ohne dass
es zu bemerkenswerten Eigenschaftsänderungen der Klebschicht kommt. Im
Prinzip sollten die gegebenen Mischungsvorschriften jedoch eingehalten wer-
den. Zu große Anteile von Monomeren, die an der Reaktion aufgrund des Feh-
lens von Reaktionspartnern nicht haben teilnehmen können, wirken sich, wie
aus Bild 2.11 ersichtlich, auf die Festigkeit der Klebung negativ aus. Es ist da-
von auszugehen, dass neben den Epoxidharzkomponenten die jeweils betei-
ligten Reaktionspartner eine gleichermaßen große Bedeutung für die Eigen-
schaften der resultierenden Klebschicht besitzen.
Die ausgehärteten Epoxidharzklebschichten sind in die Gruppe der Duro-
mere einzustufen. Sie weisen je nach Art der Ausgangsmonomere hohe Ko-
häsionsfestigkeiten mit abgestuften spröden bis elastischen Eigenschaften auf,
außerdem verfügen sie über ein sehr gutes Adhäsionsvermögen gegenüber
den meisten Fügeteilwerkstoffen.
Bild 2.11. Abhängigkeit der Klebfestigkeit

vom Mischungsverhältnis der Komponenten
2.2.1.6
Lösungsmittelhaltige Epoxidharzklebstoffe
Liegen die Reaktionspartner im Monomerzustand als feste Substanzen vor,

die in dieser Form nicht zu einer Reaktion befähigt sind, können sie in ent-
sprechenden Lösungsmitteln gelöst werden. Auf diese Weise wird sowohl die
Reaktionsbereitschaft der Moleküle nach Auftragen auf die Fügeteile als auch
die erforderliche Benetzung der Fügeteiloberfläche erreicht. Derartige Systeme
werden als Lösungsmittel-Reaktionsklebstoffe bezeichnet (Abschn. 3.1.4).
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Kleben

6., aktualisierte Auflage

ISBN 978-3-540-85264-3 e-ISBN 978-3-540-85266-7

Bibliografische Information der Deutschen Nationalbibliothek

Satz: Fotosatz-Service Köhler GmbH, Würzburg

Gedruckt auf säurefreiem Papier

Vorwort zur 6. Auflage

Um mit den Entwicklungen der Fügetechnologie Kleben Schritt zu halten,

Wörthsee/Steinebach, im Herbst 2008 Gerd Habenicht

technologische Anwendungen. Hinzu kommt, dass durch die moderne Infor-

Wörthsee/Steinebach, im Herbst 2005 Gerd Habenicht

Verzeichnis der Formelzeichen und Abkürzungen . . . . . . . . . XXVII

1 Einteilung und Aufbau der Klebstoffe . . . . . . . . . 3

2.7.3 Beschleuniger und Katalysatoren . . . . . . . . . . . . . 153

3.4.6.2 Klebschichtfestigkeit als Folge des Oberﬂächenspannungs-

4 Eigenschaften der Klebschichten . . . . . . . . . . . . . 263

5 Klebtechnische Eigenschaften der Fügeteilwerkstoffe . . . 295

6 Bindungskräfte in Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . 315

7 Eigenschaften von Klebungen . . . . . . . . . . . . . . . 353

7.2.2 Eigenspannungen durch unterschiedliche Wärmeaus-

8 Festigkeiten von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 403

8.3.2 Schubspannungen – Schubfestigkeit . . . . . . . . . . . . 412

8.5.3 Spannungsverteilung auf der Grundlage theoretischer

9 Berechnung von Metallklebungen . . . . . . . . . . . . . 483

10 Kleben runder Klebfugengeometrien . . . . . . . . . . . 505

10.1.2 Einﬂuss der Fügeteildicke und der Überlappungslänge

11 Konstruktive Gestaltung von Metallklebungen . . . . . . 529

12 Technologie des Klebens . . . . . . . . . . . . . . . . . 539

12.3.2 Mischen der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 563

13 Kleben metallischer Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . 625

13.2.2 Beryllium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 630

14 Kleben der Kunststoffe und weiterer nichtmetallischer

14.1.6.1 Thermoplastische Kunststoffe, in organischen

14.2.4 Strahlungshärtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 714

15 Industrielle Anwendungen des Klebens . . . . . . . . . . 739

15.5.3 Mikroverbindungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . 761

16 Prüfung und Qualitätssicherung von Klebstoffen

16.2.2 Prüfverfahren für statische und dynamische

Größe Einheit Bedeutung

Größe Einheit Bedeutung

A mm2, cm2 Klebﬂäche

Größe Einheit Bedeutung

Größe Einheit Bedeutung

τD Nmm–2; MPa Druckscherfestigkeit

EN Europäische Norm (17.1)

SMT Surface mounting technology (15.5)

Aus dem gegenüber der im Jahre 2002 herausgegebenen 4. Auﬂage beträchtlich

Fachzeitschriften Erwähnung gefunden haben oder dort später veröffentlicht

Es hat in der Vergangenheit nicht an Bemühungen gefehlt, die bekannten

Die unterschiedlichen Klebfestigkeiten und Alterungsbeständigkeiten in-

Bild 1.1. Einteilung der Klebstoffe nach der chemischen Basis

niedrigeren Temperaturen verarbeitet und besitzen ihnen gegenüber daher

Dieser Einteilung liegen die folgenden Kriterien zugrunde (Bild 1.2):

Bild 1.2. Einteilung der Klebstoffe nach dem Abbindemechanismus

mer, dem je nach den gegebenen Erfordernissen Stabilisatoren, Weichmacher

Weitere Ordnungskriterien, die in diesem Zusammenhang nicht näher be-

Als wesentliche Elemente sind am Aufbau der organischen Klebstoffe Kohlen-

Bindungsart chemische Struktur Beispiele

Tabelle 1.2. Funktionelle

Diese Zusammenhänge und der strukturelle Aufbau der Klebstoffe werden

Es gibt verschiedene Reaktionsmechanismen, allgemein als Polyreaktionen

(R; R1; R2 = systembezogene organische Molekülstrukturen)

Da sowohl das Säure- als auch das Alkoholmolekül monofunktionell ist,